(57)【要約】【課題】型締力のバランスを安定化できる、射出成形機の提供。【解決手段】射出成形機は、固定金型３２が取り付けられる第１固定部材１２と、可動金型３３が取り付けられる第１可動部材１３と、連結部材１９を介して第１可動部材１３と連結される第２可動部材１８と、連結部材１９を挿通させる挿通孔１５ｃが形成される第２固定部材１５とを備え、第２固定部材１５および第２可動部材１８で電磁石２５による吸着力で型締力を発生させる型締力発生部２４を構成し、連結部材１９に対する第２可動部材１８の位置を調整する型厚調整部４０と、第２可動部材１８に配設され、第２固定部材１５の挿通孔１５ｃの壁面でガイドされるガイド部５０とを備える。【選択図】図１
2014195961.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定金型が取り付けられる第１固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１可動部材と、
連結部材を介して前記第１可動部材と連結される第２可動部材と、
前記連結部材を挿通させる挿通孔が形成される第２固定部材とを備え、
前記第２固定部材および前記第２可動部材で、電磁石による吸着力で型締力を発生させる型締力発生部を構成し、
前記連結部材に対する前記第２可動部材の位置を調整する型厚調整部と、
前記第２可動部材に配設され、前記第２固定部材の挿通孔の壁面でガイドされるガイド部とを備える、射出成形機。
【請求項２】
前記第１可動部材および前記第２可動部材をフレームに対して移動させる型開閉駆動部を備え、
該型開閉駆動部による推進力は、前記第２可動部材を介して前記第１可動部材に伝達される、請求項１に記載の射出成形機。
【請求項３】
前記フレーム上に設けられるガイドに沿って移動自在なスライドベースと、
該スライドベースに対して前記第２可動部材を回動自在に連結する連結部とを備える、請求項２に記載の射出成形機。
【請求項４】
前記第１可動部材および前記第２可動部材をフレームに対して移動させる型開閉駆動部を備え、
該型開閉駆動部による推進力は、前記第１可動部材を介して前記第２可動部材に伝達される、請求項１に記載の射出成形機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形機に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形機は、金型装置の型閉じ、型締め、および型開きを行う型締装置を有する。金型装置は固定金型および可動金型等で構成される。型締装置は、固定金型が取り付けられる第１固定部材、可動金型が取り付けられる第１可動部材、連結部材を介して第１可動部材と連結される第２可動部材、および連結部材を挿通させる挿通孔が形成される第２固定部材等を有する。第２固定部材および第２可動部材で、電磁石による吸着力で型締力を発生させる型締力発生部が構成される（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００５／０９００５２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
射出成形機は、金型装置の厚さの変化に応じて、連結部材に対する第２可動部材の位置を調整する型厚調整部を有する。
【０００５】
従来、型厚調整部と連結部材との間のクリアランス等が原因で、フレームに対する第２可動部材の姿勢が変化し、型締力のバランスが崩れることがあった。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、型締力のバランスを安定化できる、射出成形機の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
固定金型が取り付けられる第１固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１可動部材と、
連結部材を介して前記第１可動部材と連結される第２可動部材と、
前記連結部材を挿通させる挿通孔が形成される第２固定部材とを備え、
前記第２固定部材および前記第２可動部材で、電磁石による吸着力で型締力を発生させる型締力発生部を構成し、
前記連結部材に対する前記第２可動部材の位置を調整する型厚調整部と、
前記第２可動部材に配設され、前記第２固定部材の挿通孔の壁面でガイドされるガイド部とを備える、射出成形機が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、型締力のバランスを安定化できる、射出成形機が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態による射出成形機の型閉じ完了時の状態を示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態による射出成形機の型開き完了時の状態を示す図である。
【図３】本発明の第１実施形態による固定プラテンを後方から見た図である。
【図４】本発明の第１実施形態による可動プラテンを後方から見た図である。
【図５】本発明の第１実施形態によるリヤプラテンを前方から見た図である。
【図６】本発明の第１実施形態による吸着部材を後方から見た図である。
【図７】本発明の第２実施形態による射出成形機の型閉じ完了時の状態を示す図である。
【図８】本発明の第２実施形態による射出成形機の型開き完了時の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、各図面において、同一の又は対応する構成については同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。また、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方として説明する。また、フレームに対して垂直な方向を上下方向として説明する。前後方向、上下方向、および左右方向は互いに垂直な方向である。尚、本実施形態の射出成形機は、横型であるが、竪型であってもよい。
【００１１】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態による射出成形機の型閉じ完了時の状態を示す図である。図２は、本発明の第１実施形態による射出成形機の型開き完了時の状態を示す図である。
【００１２】
射出成形機は、金型装置３０の型閉じ、型締め、型開きを行う型締装置１０を備える。金型装置３０は、例えば固定金型３２および可動金型３３で構成される。
【００１３】
型締装置１０は、フレーム１１、第１固定部材としての固定プラテン１２、第１可動部材としての可動プラテン１３、第２固定部材としてのリヤプラテン１５、第２可動部材としての吸着部材１８、型開閉駆動部としてのリニアモータ２１、型締力発生部２４、型厚調整部４０、およびガイド部５０等を有する。
【００１４】
固定プラテン１２は、フレーム１１上に進退自在に載置される。固定プラテン１２の金型取付面に固定金型３２が取り付けられる。
【００１５】
可動プラテン１３は、フレーム１１上に敷設されるガイド（例えばガイドレール）１７に沿って移動自在なガイドブロック１４に固定される。これにより、可動プラテン１３は、フレーム１１に対して進退自在とされる。可動プラテン１３の金型取付面に可動金型３３が取り付けられる。
【００１６】
リヤプラテン１５は、複数本（例えば４本）のタイバー１６を介して固定プラテン１２と連結される。リヤプラテン１５は、可動プラテン１３と吸着部材１８との間に配設され、フレーム１１に固定される。
【００１７】
吸着部材１８は、連結部材１９を介して可動プラテン１３と連結され、可動プラテン１３と共に移動する。可動プラテン１３と吸着部材１８との間に配設されるリヤプラテン１５には、連結部材１９を挿通させる挿通孔１５ｃが形成される。
【００１８】
吸着部材１８は、フレーム１１上に敷設されるガイド１７に沿って移動自在なスライドベース２０に固定される。これにより、吸着部材１８は、リヤプラテン１５よりも後方において移動自在とされる。
【００１９】
リニアモータ２１は、連結部材１９を介して連結される可動プラテン１３および吸着部材１８をフレーム１１に対して移動させる。リニアモータ２１は例えば吸着部材１８とフレーム１１との間に配設され、リニアモータ２１による推進力は吸着部材１８を介して可動プラテン１３に伝達される。
【００２０】
リニアモータ２１は、固定子２２および可動子２３を含む。固定子２２はフレーム１１に形成され、可動子２３はスライドベース２０に形成される。可動子２３のコイルに所定の電流が供給されると、コイルを流れる電流によって形成される磁場と、固定子２２の永久磁石によって形成される磁場との相互作用で、可動子２３が進退させられる。その結果、フレーム１１に対して吸着部材１８および可動プラテン１３が進退させられ、型閉じ、および型開きが行われる。尚、コイルと永久磁石の配置は逆でもよく、また、永久磁石の代わりに別のコイルが用いられてもよい。
【００２１】
尚、型開閉駆動部として、リニアモータ２１の代わりに、回転モータおよび回転モータの回転運動を直線運動に変換するボールねじの組合せ、または油圧シリンダ等が用いられてもよい。
【００２２】
型締力発生部２４は、リヤプラテン１５および吸着部材１８で構成され、電磁石２５による吸着力で型締力を発生させる。リヤプラテン１５の吸着面の所定の部分、例えば連結部材１９の周りには電磁石２５のコイルを収容する溝が形成され、溝の内側に電磁石２５のコアが形成される。吸着部２６は、吸着部材１８の吸着面の所定の部分、例えば連結部材１９を包囲し、且つ電磁石２５と対向する部分に形成される。電磁石２５のコイルに電流を供給すると、電磁石２５と吸着部２６との間に吸着力が生じ、型締力が生じる。
【００２３】
尚、本実施形態の電磁石２５はリヤプラテン１５とは別に形成されるが、リヤプラテン１５の一部として形成されてもよい。また、本実施形態の吸着部２６は吸着部材１８とは別に形成されるが、吸着部材１８の一部として形成されてもよい。また、電磁石２５と吸着部２６の配置は逆であってもよい。つまり、吸着部材１８側に電磁石２５が形成され、リヤプラテン１５側に吸着部２６が形成されてもよい。また、リヤプラテン側と吸着部材側の両側に電磁石が形成されてもよい。
【００２４】
次に、図１および図２を参照して、上記構成の型締装置１０の動作について説明する。
図２に示す型開き完了の状態でリニアモータ２１を駆動して、可動プラテン１３を前進させると、図１に示すように可動金型３３と固定金型３２とが接触し、型閉じが完了する。型閉じ完了の時点で、リヤプラテン１５と吸着部材１８との間、即ち電磁石２５と吸着部２６との間には、所定のギャップδが形成される。尚、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。
【００２５】
型閉じ完了後、電磁石２５を駆動して、所定のギャップδをおいて対向する電磁石２５と吸着部２６との間に吸着力を生じさせる。この吸着力によって、可動プラテン１３と固定プラテン１２との間に型締力が生じる。
【００２６】
型締め状態の固定金型３２と可動金型３３との間にキャビティ空間が形成される。キャビティ空間に液状の成形材料（例えば溶融樹脂）を充填し、充填された成形材料が固化されて成形品となる。
【００２７】
その後、リニアモータ２１を駆動して、可動プラテン１３を後退させると、可動金型３３が後退して型開きが行われる。型開き後、可動金型３３から成形品が突き出される。
【００２８】
図３は、本発明の第１実施形態による固定プラテンを後方から見た図である。
固定プラテン１２は、図１〜図３に示すように、固定金型３２が取り付けられる固定プラテン本体部１２ａと、固定プラテン本体部１２ａを支持する固定プラテン支持部１２ｂとを有する。固定プラテン支持部１２ｂは、フレーム１１上に進退自在に載置され、フレーム１１と固定プラテン本体部１２ａとの間に隙間を形成する。
【００２９】
固定プラテン支持部１２ｂは、固定プラテン本体部１２ａの側面を支持する。固定プラテン支持部１２ｂは、固定プラテン本体部１２ａを挟んで左右両側に設けられてよい。尚、固定プラテン支持部１２ｂは、固定プラテン本体部１２ａにおける金型取付面（後端面）とは反対側の面（前端面）を支持してもよい。
【００３０】
固定プラテン支持部１２ｂは、固定プラテン本体部１２ａの上下方向中央部を支持する。固定プラテン本体部１２ａの上下方向中央部と、固定プラテン本体部１２ａにおける複数本のタイバー１６の取付位置の中心位置とはフレーム１１から略同じ距離にある。固定プラテン本体部１２ａが型締力や熱応力によって反る場合に、反りが上下対称に生じ、フレーム１１に対する固定プラテン本体部１２ａの傾きが抑制できる。
【００３１】
固定プラテン本体部１２ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、上下方向中央部のみで固定プラテン支持部１２ｂと接続される。そのため、固定金型３２から固定プラテン本体部１２ａに供給された熱は、主に固定プラテン本体部１２ａの上下方向中央部から流出する。よって、固定プラテン本体部１２ａの温度分布が上下対称になり、固定プラテン本体部１２ａの反りが抑制できる。
【００３２】
固定プラテン本体部１２ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、上下両方向に熱変形できる。よって、固定プラテン本体部１２ａの温度変化で、フレーム１１に対する固定プラテン本体部１２ａの中心位置が上下にずれにくい。
【００３３】
尚、本実施形態の固定プラテン支持部１２ｂは固定プラテン本体部１２ａの上下方向中央部と接続されるが、接続位置は多種多様であってよく、例えば固定プラテン支持部１２ｂは固定プラテン本体部１２ａの下部と接続されてもよい。
【００３４】
図４は、本発明の第１実施形態による可動プラテンを後方から見た図である。
可動プラテン１３は、図１、図２、図４に示すように、可動金型３３が取り付けられる可動プラテン本体部１３ａと、可動プラテン本体部１３ａを支持する可動プラテン支持部１３ｂとを有する。可動プラテン支持部１３ｂは、ガイドブロック１４に固定され、ガイドブロック１４やフレーム１１と可動プラテン本体部１３ａとの間に隙間を形成する。
【００３５】
可動プラテン支持部１３ｂは、可動プラテン本体部１３ａの側面を支持する。可動プラテン支持部１３ｂは、可動プラテン本体部１３ａを挟んで左右両側に設けられてよい。尚、可動プラテン支持部１３ｂは、可動プラテン本体部１３ａにおける金型取付面（前端面）とは反対側の面（後端面）を支持してもよい。
【００３６】
可動プラテン支持部１３ｂは、可動プラテン本体部１３ａの上下方向中央部を支持する。可動プラテン本体部１３ａの上下方向中央部と、可動プラテン本体部１３ａにおける連結部材１９の取付位置の中心位置とはフレーム１１から略同じ距離にある。可動プラテン本体部１３ａが型締力や熱応力によって反る場合に、反りが上下対称に生じ、フレーム１１に対する可動プラテン本体部１３ａの傾きが抑制できる。
【００３７】
可動プラテン本体部１３ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、上下方向中央部のみで可動プラテン支持部１３ｂと接続される。そのため、可動金型３３から可動プラテン本体部１３ａに供給された熱は、主に可動プラテン本体部１３ａの上下方向中央部から流出する。よって、可動プラテン本体部１３ａの温度分布が上下対称になり、可動プラテン本体部１３ａの反りが抑制できる。
【００３８】
可動プラテン本体部１３ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、上下両方向に熱変形できる。よって、可動プラテン本体部１３ａの温度変化で、フレーム１１に対する可動プラテン本体部１３ａの中心位置が上下にずれにくい。
【００３９】
尚、本実施形態の可動プラテン支持部１３ｂは可動プラテン本体部１３ａの上下方向中央部と接続されるが、接続位置は多種多様であってよく、例えば可動プラテン支持部１３ｂは可動プラテン本体部１３ａの下部と接続されてもよい。
【００４０】
図５は、本発明の第１実施形態によるリヤプラテンを前方から見た図である。
リヤプラテン１５は、図１、図２、図５に示すように、電磁石２５が形成されるリヤプラテン本体部１５ａと、リヤプラテン本体部１５ａを支持するリヤプラテン支持部１５ｂとを有する。リヤプラテン支持部１５ｂは、フレーム１１に固定され、フレーム１１とリヤプラテン本体部１５ａとの間に隙間を形成する。
【００４１】
リヤプラテン支持部１５ｂは、リヤプラテン本体部１５ａの側面を支持する。リヤプラテン支持部１５ｂは、リヤプラテン本体部１５ａを挟んで左右両側に設けられてよい。尚、リヤプラテン支持部１５ｂは、リヤプラテン本体部１５ａにおける吸着面（後端面）とは反対側の面（前端面）を支持してもよい。
【００４２】
リヤプラテン支持部１５ｂは、リヤプラテン本体部１５ａの上下方向中央部を支持する。リヤプラテン本体部１５ａの上下方向中央部と、リヤプラテン本体部１５ａにおける複数本のタイバー１６の取付位置の中心位置とはフレーム１１から略同じ距離にある。リヤプラテン本体部１５ａが型締力や熱応力によって反る場合に、反りが上下対称に生じ、フレーム１１に対するリヤプラテン本体部１５ａの傾きが抑制できる。
【００４３】
リヤプラテン本体部１５ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、上下方向中央部のみでリヤプラテン支持部１５ｂと接続される。そのため、電磁石２５のジュール熱は、主にリヤプラテン本体部１５ａの上下方向中央部から流出する。よって、リヤプラテン本体部１５ａの温度分布が上下対称になり、リヤプラテン本体部１５ａの反りが抑制できる。
【００４４】
リヤプラテン本体部１５ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、上下両方向に熱変形できる。よって、リヤプラテン本体部１５ａの温度変化で、フレーム１１に対するリヤプラテン本体部１５ａの中心位置が上下にずれにくい。
【００４５】
尚、本実施形態のリヤプラテン支持部１５ｂはリヤプラテン本体部１５ａの上下方向中央部と接続されるが、接続位置は多種多様であってよく、例えばリヤプラテン支持部１５ｂはリヤプラテン本体部１５ａの下部と接続されてもよい。
【００４６】
図６は、本発明の第１実施形態による吸着部材１８を後方から見た図である。
吸着部材１８は、図１、図２、図６に示すように、吸着部２６が形成される吸着部材本体部１８ａと、吸着部材本体部１８ａを支持する吸着部材支持部１８ｂとを有する。吸着部材支持部１８ｂは、連結部６０を介してスライドベース２０に固定され、スライドベース２０やフレーム１１と吸着部材本体部１８ａとの間に隙間を形成する。
【００４７】
吸着部材支持部１８ｂは、吸着部材本体部１８ａにおける吸着面（前端面）とは反対側の面（後端面）を支持する。吸着部材支持部１８ｂは、吸着部材本体部１８ａの中心線を挟んで左右対称に設けられてよい。尚、吸着部材支持部１８ｂは、吸着部材本体部１８ａの側面を支持してもよい。
【００４８】
吸着部材支持部１８ｂは、吸着部材本体部１８ａの上下方向中央部を支持する。吸着部材本体部１８ａの上下方向中央部と、吸着部材本体部１８ａにおける連結部材１９の取付位置の中心位置とはフレーム１１から略同じ距離にある。吸着部材本体部１８ａが型締力や熱応力によって反る場合に、反りが上下対称に生じ、フレーム１１に対する吸着部材本体部１８ａの傾きが抑制できる。
【００４９】
吸着部材本体部１８ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、吸着部材本体部１８ａの上下方向中央部のみで吸着部材支持部１８ｂと接続される。そのため、吸着部材本体部１８ａに生じる渦電流のジュール熱は、主に吸着部材本体部１８ａの上下方向中央部から流出する。よって、吸着部材本体部１８ａの温度分布が上下対称になり、吸着部材本体部１８ａの反りが抑制できる。
【００５０】
吸着部材本体部１８ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、上下両方向に熱変形できる。よって、吸着部材本体部１８ａの温度変化で、フレーム１１に対する吸着部材本体部１８ａの中心位置が上下にずれにくい。
【００５１】
尚、本実施形態の吸着部材支持部１８ｂは吸着部材本体部１８ａの上下方向中央部と接続されるが、接続位置は多種多様であってよく、例えば吸着部材支持部１８ｂは吸着部材本体部１８ａの下部と接続されてもよい。
【００５２】
連結部６０は、スライドベース２０に対して吸着部材１８を回動自在に連結する。連結部６０は例えばピンジョイント等で構成される。ピンジョイントの代わりに、ベアリングも使用できる。連結部６０の回動軸線は例えば左右方向（図１および図２において紙面垂直方向）に平行とされる。吸着部材１８は連結部６０の回動軸線を中心に回動自在とされる。吸着部材１８の下端が固定されていないため、吸着部材１８が型締力や熱応力等で反るときに、反りが連結部材１９を中心に上下対称に生じ、フレーム１１に対する吸着部材１８の傾倒が抑制できる。よって、型閉じ完了時に電磁石２５と吸着部２６との間に形成されるギャップδのばらつきが小さく、型締力のバランスが良好である。
【００５３】
尚、本実施形態の吸着部材支持部１８ｂは、連結部６０を介してスライドベース２０に連結されるが、連結部６０を介さずにスライドベース２０に直接固定されてもよい。
【００５４】
次に、連結部材１９の構成について説明する。
連結部材１９は、図１および図２に示すように、複数のサブロッド部１９ａ、１９ｂと、複数のサブロッド部１９ａ、１９ｂを相対的に回動自在に連結するサブロッド連結部１９ｃとで構成されてよい。サブロッド連結部１９ｃは例えばピンジョイント等で構成される。ピンジョイントの代わりに、ベアリングも使用できる。サブロッド連結部１９ｃの回動軸線は例えば左右方向（図１および図２において紙面垂直方向）に平行とされる。可動プラテン１５の回転モーメントが連結部材１９に伝達すると、複数のサブロッド１９ａ、１９ｂがサブロッド連結部１９ｃの回動軸線を中心に相対的に回動して回転モーメントを吸収する。よって、回転モーメントの吸着部材１８への伝達が抑制でき、フレーム１１に対する吸着部材１８の傾きが抑制できる。
【００５５】
次に、型厚調整部４０について説明する。
型厚調整部４０は、金型装置３０の交換等で金型装置３０の厚さが変化した場合に、金型装置３０の厚さの変化に応じて、連結部材１９に対する吸着部材１８の位置を調整する。型閉じ完了時に電磁石２５と吸着部２６との間に形成されるギャップδが所望の値に調整できる。
【００５６】
型厚調整部４０は、例えば連結部材１９の後部に形成されるねじ軸部に螺合される型厚調整ナット４１、および型厚調整ナット４１を回転させる型厚調整モータ等で構成される。型厚調整モータと型厚調整ナット４１との間に、型厚調整モータの回転トルクを増幅して型厚調整ナット４１に伝達するギヤ等の伝達部が設けられてもよい。
【００５７】
型厚調整ナット４１は、吸着部材１８に対して回転自在に且つ進退不能に取り付けられる。型厚調整ナット４１の回転に伴って、連結部材１９に対する吸着部材１８の位置が移動し、吸着部材１８と可動プラテン１３との間隔が変化する。これにより、型閉じ完了時に電磁石２５と吸着部２６との間に形成されるギャップδが所望の値に調整できる。
【００５８】
次に、ガイド部５０について説明する。
ガイド部５０は、吸着部材１８に配設され、リヤプラテン１５に形成される挿通孔１５ｃの壁面と接触し、この壁面でガイドされる。ガイド部５０におけるリヤプラテン１５との摺動部分は、電磁石２５で吸着されないように非磁性材料で形成されてよい。非磁性材料としては、例えば非磁性金属（例えば非磁性ステンレス鋼、アルミニウム、銅、チタン）、セラミックス（例えば金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、カーボン）等が挙げられる。ガイド部５０の全体が非磁性材料で形成されてもよい。
【００５９】
ガイド部４０は、吸着部材１８に取り付けられるが、吸着部材１８と一体に形成されてもよい。ガイド部５０は、例えば角筒状、円筒状等の筒状に形成され、連結部材１９を挿通させる貫通孔を有する。この貫通孔の壁面は図１および図２では連結部材１９と接触していないが、接触していてもよい。
【００６０】
尚、ガイド部５０は、筒状でなくてもよく、例えば樋状や板状でもよい。ガイド部５０は、間隔をおいて配設される複数枚の板で構成されてもよい。ガイド部５０は、リヤプラテン１５に形成される挿通孔１５ｃの壁面に接触していればよい。
【００６１】
本実施形態によれば、吸着部材１８に配設されるガイド部５０がリヤプラテン１５に形成される挿通孔１５ｃの壁面で支持される。よって、フレーム１１に対する吸着部材１８の傾倒が抑制でき、フレーム１１に対する吸着部材１８の姿勢が安定化する。
【００６２】
［第２実施形態］
上記第１実施形態のリニアモータの推進力は吸着部材を介して可動プラテンに伝達される。これに対し、本実施形態のリニアモータの推進力は可動プラテンを介して吸着部材に伝達される点で相違する。以下、相違点について主に説明する。
【００６３】
図７は、本発明の第２実施形態による射出成形機の型閉じ完了時の状態を示す図である。図８は、本発明の第２実施形態による射出成形機の型開き完了時の状態を示す図である。
【００６４】
射出成形機は、金型装置１３０の型閉じ、型締め、型開きを行う型締装置１１０を備える。金型装置１３０は、例えば固定金型１３２および可動金型１３３で構成される。
【００６５】
型締装置１１０は、フレーム１１１、固定プラテン１１２、可動プラテン１１３、リヤプラテン１１５、タイバー１１６、吸着部材１１８、連結部材１１９、型開閉駆動部としてのリニアモータ１２１、型締力発生部１２４、型厚調整部１４０、およびガイド部１５０等を有する。
【００６６】
リニアモータ１２１は、連結部材１１９を介して連結される可動プラテン１１３および吸着部材１１８をフレーム１１１に対して移動させる。リニアモータ１２１は、固定子１２２および可動子１２３を含む。固定子１２２は例えばフレーム１１１に形成され、可動子１２３は例えば可動プラテン１１３が固定されるガイドブロック１１４に形成される。ガイドブロック１１４は、フレーム１１１上に敷設されるガイド（例えばガイドレール）１１７に沿って移動自在とされる。
【００６７】
型締力発生部１２４は、リヤプラテン１１５および吸着部材１１８で構成される。例えば、リヤプラテン１１５側には電磁石１２５が形成され、吸着部材１１８側には吸着部１２６が形成される。電磁石１２５のコイルに電流を供給すると、電磁石１２５と吸着部１２６との間に吸着力が生じ、型締力が生じる。
【００６８】
連結部材１１９は、図７および図８に示すように、複数のサブロッド部１１９ａ、１１９ｂと、複数のサブロッド部１１９ａ、１１９ｂを相対的に回動自在に連結するサブロッド連結部１１９ｃとで構成されてよい。サブロッド連結部１１９ｃは例えばピンジョイント等で構成される。ピンジョイントの代わりに、ベアリングも使用できる。サブロッド連結部１１９ｃの回動軸線は例えば左右方向（図７および図８において紙面垂直方向）に平行とされる。可動プラテン１１５の回転モーメントが連結部材１１９に伝達すると、複数のサブロッド１１９ａ、１１９ｂが回動軸線を中心に相対的に回動して回転モーメントを吸収する。よって、回転モーメントの吸着部材１１８への伝達が抑制でき、フレーム１１１に対する吸着部材１１８の傾きが抑制できる。
【００６９】
型厚調整部１４０は、金型装置１３０の交換等で金型装置１３０の厚さが変化した場合に、金型装置１３０の厚さの変化に応じて、連結部材１１９に対する吸着部材１１８の位置を調整する。型閉じ完了時に電磁石１２５と吸着部１２６との間に形成されるギャップδ１００が所望の値に調整できる。
【００７０】
型厚調整部１４０は、例えば連結部材１１９の後部に形成されるねじ軸部に螺合される型厚調整ナット１４１、および型厚調整ナット１４１を回転させる型厚調整モータ等で構成される。型厚調整モータと型厚調整ナット１４１との間に、型厚調整モータの回転トルクを増幅して型厚調整ナット１４１に伝達するギヤ等の伝達部が設けられてもよい。
【００７１】
型厚調整ナット１４１は、吸着部材１１８に対して回転自在に且つ進退不能に取り付けられる。型厚調整ナット１４１の回転に伴って、連結部材１１９に対する吸着部材１１８の位置が移動し、吸着部材１１８と可動プラテン１１３との間隔が変化する。これにより、型閉じ完了時に電磁石１２５と吸着部１２６との間に形成されるギャップδ１００が所望の値に調整できる。
【００７２】
ガイド部１５０は、吸着部材１１８に配設され、リヤプラテン１１５に形成される挿通孔１１５ｃの壁面と接触し、この壁面でガイドされる。ガイド部１５０におけるリヤプラテン１１５との摺動部分は、電磁石１２５で吸着されないように、非磁性材料で形成されてよい。ガイド部１５０の全体が非磁性材料で形成されてもよい。
【００７３】
ガイド部１５０は、吸着部材１１８に取り付けられるが、吸着部材１１８と一体に形成されてもよい。ガイド部１５０は、例えば角筒状、円筒状等の筒状に形成され、連結部材１１９を挿通させる貫通孔を有する。この貫通孔の壁面は図７および図８では連結部材１１９と接触していないが、接触していてもよい。
【００７４】
尚、ガイド部１５０は、筒状でなくてもよく、例えば樋状や板状でもよい。ガイド部１５０は、間隔をおいて配設される複数枚の板で構成されてもよい。ガイド部１５０は、リヤプラテン１１５に形成される挿通孔１１５ｃの壁面と接触していればよい。
【００７５】
本実施形態によれば、第１実施形態と同様に、吸着部材１１８に配設されるガイド部１５０がリヤプラテン１１５に形成される挿通孔１１５ｃの壁面で支持される。よって、吸着部材１１８のフレーム１１１に対する姿勢が維持できる。
【００７６】
また、本実施形態では、第１実施形態と異なり、リニアモータ１２１の推進力が可動プラテン１１３を介して吸着部材１１８に伝達される。よって、吸着部材１１８が図１等に示すスライドベース２０に連結されておらず、スライドベース２０がなくてよい。吸着部材１１８がスライドベース２０による拘束を受けないため、吸着部材１１８が型締力や熱応力等によって反るときに、反りが連結部材１１９を中心に上下対称に生じ、フレーム１１１に対する吸着部材１１８の傾倒が抑制できる。よって、型閉じ完了時に電磁石１２５と吸着部１２６との間に形成されるギャップδ１００のばらつきが小さく、型締力のバランスが良好である。
【００７７】
以上、射出成形機の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された要旨の範囲内で、種々の変形、改良が可能である。
【００７８】
例えば、上記実施形態の可動プラテンと吸着部材とを連結する連結部材は、１つであるが、複数でもよい。また、上記実施形態の連結部材は、複数のサブロッド部とサブロッド連結部とで構成されるが、１本のロッドで構成されてもよい。
【符号の説明】
【００７９】
１０  型締装置
１１  フレーム
１２  固定プラテン（第１固定部材）
１３  可動プラテン（第１可動部材）
１５  リヤプラテン（第２固定部材）
１５ｃ  挿通孔
１７  ガイド
１８  吸着部材（第２可動部材）
１９  連結部材
２０  スライドベース
２１  リニアモータ
２４  型締力発生部
２５  電磁石
２６  吸着部
４０  型厚調整部
４１  型厚調整ナット
５０  ガイド部
６０  連結部
【図１】
2014195961.tif 000003
【図２】
2014195961.tif 000004
【図３】
2014195961.tif 000005
【図４】
2014195961.tif 000006
【図５】
2014195961.tif 000007
【図６】
2014195961.tif 000008
【図７】
2014195961.tif 000009
【図８】
2014195961.tif 000010