(57)【要約】【課題】低抵抗で小型の信号伝送ケーブルを実現する。【解決手段】信号伝送ケーブル１０は、基材層１０１，１０２を有する積層体１００を備える。基材層１０１には信号導体２０１−２０４が第１方向に沿った形成され、基材層１０２には信号導体３０１−３０４が第１方向に沿って形成されている。信号導体２０１−２０４，３０１−３０４は、基材層１０１，１０２の幅と略同じ幅の幅広部からなる主体部と該主体部に接続し第１方向に伸長する引き出し部を備える。第１信号伝送線路１１は、信号導体２０１、信号導体３０２、信号導体２０３、および信号導体３０４がそれぞれ層間接続導体を介して順次接続された構成からなる。第２信号伝送線路１２は、信号導体３０１、信号導体２０２、信号導体３０３、および信号導体２０４がそれぞれ層間接続導体を介して順次接続された構成からなる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁性基材層を積層した積層体と、
該積層体に形成され互いに接続しない第１信号伝送線路および第２信号伝送線路と、を備える信号伝送ケーブルであって、
前記複数の絶縁性基材層を構成する第１基材層に、第１方向に沿って互いに離間して形成された複数の第１信号導体と、
前記複数の第１信号導体に並走し、前記複数の絶縁性基材層を構成する第２基材層に、前記第１方向に沿って互いに離間して形成された複数の第２信号導体と、
前記第１方向に沿って前記第１信号導体と前記第２信号導体を交互に接続する複数の層間接続導体と、を備え、
前記第１信号導体および前記第２信号導体は、前記第１方向に直交する第２方向に沿った幅が広い主体部と、該主体部よりも幅が狭く該主体部の前記第１方向の両端に接続された引き出し部とからなり、
前記第１信号導体および前記第２信号導体は、前記引き出し部において前記層間接続導体で接続されており、
前記第１方向の一方端が前記第１信号導体であり、前記層間接続導体によって接続される前記第１信号導体と第２信号導体の第１の組が前記第１信号伝送線路となり、
前記第１方向の前記一方端が前記第２信号導体であり、前記層間接続導体によって接続される前記第１信号導体と前記第２信号導体の第２の組が前記第２信号伝送線路となる、
信号伝送ケーブル。
【請求項２】
前記第１信号導体の幅広部と前記第２信号導体の幅広部は、前記絶縁性基材層を介して対向している、
請求項１に記載の信号伝送ケーブル。
【請求項３】
前記第１基材層および前記第２基材層と異なる第３基材層と、
該第３基材層に形成され前記第２信号導体と略同じ形状からなる第３信号導体と、を備え、
該第３信号導体は、補助用層間接続導体によって前記第２信号導体に接続されている、
請求項１または請求項２に記載の信号伝送ケーブル。
【請求項４】
前記第１、第２信号導体と同じ幅広部と引き出し部からなり、第１方向に沿って離間して形成された複数の第４信号導体、前記第１、第２信号導体と同じ幅広部と引き出し部からなり、第１方向に沿って離間して形成された複数の第５信号導体、および、前記第１方向に沿って前記第４信号導体と前記第５信号導体を交互に接続する層間接続導体から構成される第３信号伝送線路および第４信号伝送線路を備え、
前記第４信号導体は、前記第１基材層における前記第１信号導体に対して、前記第２方向に間隔をおいて並走する形状で形成され、
前記第５信号導体は、前記第２基材層における前記第２信号導体に対して、前記第２方向に間隔をおいて並走する形状で形成され、
前記第１信号導体の幅広部と前記第４信号導体の幅広部の第１方向に沿った位置、または、前記第２信号導体の幅広部と前記第５信号導体の幅広部の第１方向に沿った位置の少なくとも一方が異なる、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の信号伝送ケーブル。
【請求項５】
前記第１、第２信号導体と同じ幅広部と引き出し部からなり、第１方向に沿って離間して形成された複数の第４信号導体、前記第１、第２信号導体と同じ幅広部と引き出し部からなり、第１方向に沿って離間して形成された複数の第５信号導体、および、前記第１方向に沿って前記第４信号導体と前記第５信号導体を交互に接続する層間接続導体から構成される第３信号伝送線路および第４信号伝送線路を備え、
前記第４信号導体は、前記第１基材層および前記第２基材層と異なる第４基材層に形成され、
前記第５信号導体は、前記第１基材層、第２基材層および前記第４基材層と異なる第５基材層に形成されている、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の信号伝送ケーブル。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の信号伝送ケーブルと、
前記第１信号伝送線路および前記第２信号伝送線路に接続する駆動負荷と、
を備える電子機器モジュール。
【請求項７】
前記駆動負荷は放音素子である、請求項６に記載の電子機器モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の信号用導体を組として信号を伝送する信号伝送ケーブル、および信号伝送ケーブルを備えた電子機器モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、駆動制御部から駆動部への電流と駆動部から駆動制御部への電流を流す第１、第２信号用導体を組とした信号伝送ケーブルが、多くの電子電機部品で実用化されている。
【０００３】
例えば、特許文献１の信号伝送ケーブルは、多層基板からなる。この多層基板には、平面視して蛇行する形状の第１信号用導体と第２信号用導体が形成されている。第１信号用導体と第２信号用導体は、幅が一定の線状導体である。第１信号用導体と第２信号用導体は、信号伝送ケーブルを構成する多層基板の異なる層に形成されている。第１信号用導体と第２信号用導体は、平面視して、これらが主として伸長する方向に沿って間隔をおいて交差している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１２０９２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の従来の信号伝送ケーブルでは、信号が伝送する第１、第２信号用導体が線状導体であるため、第１、第２信号用導体の線幅が狭い。したがって、信号伝送線路の抵抗が高くなってしまい、伝送損失が大きくなってしまう。また、伝送損失が大きくなるのにしたがって発熱量も大きくなり、当該信号伝送ケーブルの周辺部品に悪影響を与えてしまう。
【０００６】
本発明の目的は、低抵抗な信号伝送ケーブルを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、複数の絶縁性基材層を積層した積層体と、該積層体に形成され互いに接続しない第１信号伝送線路および第２信号伝送線路と、を備える信号伝送ケーブルに関するものであり、次の特徴を有する。信号伝送ケーブルは、複数の第１、第２信号導体、および層間接続導体を備える。複数の第１信号導体は、複数の絶縁性基材層を構成する第１基材層に、第１方向に沿って互いに離間して形成されている。複数の第２信号導体は、複数の第１信号導体に並走し、複数の絶縁性基材層を構成する第２基材層に、第１方向に沿って互いに離間して形成されている。層間接続導体は、第１方向に沿って第１信号導体と第２信号導体を交互に接続する。
【０００８】
第１信号導体および第２信号導体は、第１方向に直交する第２方向に沿った幅が広い主体部と、該主体部よりも幅が狭く該主体部の第１方向の両端に接続された引き出し部とからなる。第１信号導体および第２信号導体は、引き出し部において層間接続導体で接続されている。
【０００９】
第１信号伝送線路は、第１方向の一方端が第１信号導体であり、層間接続導体によって接続される第１信号導体と第２信号導体による第１の組からなる。第２信号伝送線路は、第１方向の一方端が第２信号導体であり、層間接続導体によって接続される第１信号導体と第２信号導体による第２の組からなる。
【００１０】
この構成では、第１方向に沿って並走する第１信号伝送線路および第２信号伝送線路が、幅広部を有する信号導体によって構成される。これにより、第１信号伝送線路と第２信号伝送線路を低抵抗で実現することができる。さらに、第１信号伝送線路および第２信号伝送線路を構成する第１信号導体および第２信号導体が積層体の異なる基材層に形成されている。すなわち、第１信号導体と第２信号導体は、積層体の幅方向に直交する積層方向（厚み方向）に並んで配置される。したがって、第１信号導体および第２信号導体に幅広部が備えられていても、積層体全体の幅が広くなることを抑制できる。
【００１１】
さらに、上述の構成では、第１信号伝送線路と第２信号伝送線路が第１方向に沿って交差しながら並走するので、外部ノイズへの耐性が高くなる。
【００１２】
また、この発明の信号伝送ケーブルでは、第１信号導体の幅広部と第２信号導体の幅広部は、絶縁性基材層を介して対向していることが好ましい。
【００１３】
この構成では、対向する幅広部がバイパスコンデンサをして機能する。したがって、ノイズ耐性をさらに向上させることができる。
【００１４】
また、この発明の信号伝送ケーブルでは、次の構成であることが好ましい。第１基材層および第２基材層と異なる第３基材層と、該第３基材層に形成され第２信号導体と略同じ形状からなる第３信号導体と、を備える。第３信号導体は、補助用層間接続導体によって第２信号導体に接続されている。
【００１５】
この構成では、第２信号導体と第３信号導体とが並列接続されるので、第２信号導体を単体で用いる場合よりも抵抗を低下させることができる。
【００１６】
また、この発明の信号伝送ケーブルは、次の構成であってもよい。信号伝送ケーブルは、第３信号伝送線路および第４信号伝送線路を備える。第３信号伝送線路および第４信号伝送線路は、第１、第２信号導体と同じ幅広部と引き出し部からなり第１方向に沿って離間して形成された複数の第４信号導体、第１、第２信号導体と同じ幅広部と引き出し部からなり第１方向に沿って離間して形成された複数の第５信号導体、および、第１方向に沿って第４信号導体と第５信号導体を交互に接続する層間接続導体から構成される。
【００１７】
第４信号導体は、第１信号導体に対して第２方向に間隔をおいて並走する形状で、第１基材層に形成されている。第５信号導体は、第２信号導体に対して第２方向に間隔をおいて並走する形状で第２基材層に形成されている。
【００１８】
第１信号導体の幅広部と第４信号導体の幅広部の第１方向に沿った位置、または、第２信号導体の幅広部と第５信号導体の幅広部の第１方向に沿った位置の少なくとも一方が異なる。
【００１９】
この構成では、第１信号伝送線路および第２信号伝送線路からなる第１の信号伝送線路対とは別に、第３信号伝送線路および第４信号伝送線路からなる第２の信号伝送線路対を、積層体に形成することができる。この際、積層体を低背に形成することができる。そして、同じ基材層に形成される信号導体の幅広部の第１方向に沿った位置が異なることで、第１の信号伝送線路対と第２の信号伝送線路対との結合を抑制することができる。
【００２０】
また、この発明の信号伝送ケーブルは、次の構成であってもよい。信号伝送ケーブルは、第３信号伝送線路および第４信号伝送線路を備える。第３信号伝送線路および第４信号伝送線路は、第１、第２信号導体と同じ幅広部と引き出し部からなり第１方向に沿って離間して形成された複数の第４信号導体、第１、第２信号導体と同じ幅広部と引き出し部からなり第１方向に沿って離間して形成された複数の第５信号導体、および、第１方向に沿って第４信号導体と第５信号導体を交互に接続する層間接続導体から構成される。
【００２１】
第４信号導体は、第１基材層および第２基材層と異なる第４基材層に形成されている。第５信号導体は、第１基材層および第２基材層と異なる第５基材層に形成されている。
【００２２】
この構成では、第１信号伝送線路および第２信号伝送線路からなる第１の信号伝送線路対とは別に、第３信号伝送線路および第４信号伝送線路からなる第２の信号伝送線路対を、積層体に形成することができる。この際、積層体を狭幅に形成することができる。
【００２３】
また、この発明の電子機器モジュールは、上述のいずれかに記載の信号伝送ケーブルと、第１信号伝送線路および第２信号伝送線路に接続する駆動負荷と、を備える。この構成では、駆動負荷への駆動信号の伝送損失を低下させることができ、駆動負荷の駆動効率を向上できる。また、外部ノイズが信号伝送線路を介して駆動負荷に供給されることを抑制できる。
【００２４】
また、この発明の電子機器モジュールは、駆動負荷が放音素子であることが好適である。この構成では、高効率で低雑音な放音を実現することができる。
【発明の効果】
【００２５】
この発明によれば、低抵抗で小型の信号伝送線路を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルの外観斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルの分解斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルを構成する各層の平面図および側面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルの平面透視図および側面断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルを構成する各信号伝送線路の構成を示す分解斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルの等価回路図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルの外部ノイズの伝送抑圧効果を説明する図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルの外部ノイズの伝送抑圧効果を説明する図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る信号伝送ケーブルの分解斜視図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る信号伝送ケーブルの分解斜視図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態に係る信号伝送ケーブルの分解斜視図である。
【図１２】本発明の第５の実施形態に係る信号伝送ケーブルの分解斜視図である。
【図１３】本発明の第６の実施形態に係る信号伝送ケーブルの分解斜視図である。
【図１４】本発明の第７の実施形態に係る信号伝送ケーブルの分解斜視図である。
【図１５】本発明の第８の実施形態に係る電子機器モジュールの概略構成を示す外観斜視図である。
【図１６】本発明の第８の実施形態に係る電子機器モジュールの等価回路図である。
【図１７】本発明の第８の実施形態に係る電子機器モジュールの他の態様からなる概略構成を示す外観斜視図である。
【図１８】本発明の第８の実施形態に係る電子機器モジュールの他の態様からなる概略構成を示す外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルについて、図を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルの外観斜視図である。図２は本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルの分解斜視図である。図３は本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルを構成する各層の平面図および側面図である。図４は本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルの平面透視図および側面断面図である。図５は本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルを構成する各信号伝送線路の構成を示す分解斜視図である。図６は本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルの等価回路図である。
【００２８】
図１に示すように、本実施形態の信号伝送ケーブル１０は積層体１００を備える。積層体１００は、第１方向を長手方向とし、当該第１方向に直交する第２方向を幅方向とする長尺状である。なお、以下では、積層体１００の第１方向の一方端をＥＬ１１とし、第１方向の他方端をＥＬ１２とし、積層体１００の第２方向の一方端をＥＬ２１とし、第２方向の他方端をＥＬ２２として説明する。
【００２９】
積層体１００は、長尺状の平膜からなる基材層１０１，１０２，１１０が積層されてなる。この際、基材層１１０、基材層１０１、基材層１０２の順で積層される。さらに、積層体１００は、基材層１０２側の表面に基材層１２１，１２２を備える。基材層１２１は、積層体１００のＥＬ１１側の端部に配置され、基材層１２２は、積層体１００のＥＬ１２側の端部に配置されている。基材層１０１，１０２，１１０，１２１，１２２は、絶縁性材料からなり、例えば液晶ポリマーからなる。
【００３０】
図２に示すように、基材層１１０には導体パターンが形成されていない。
【００３１】
図２、図３に示すように、基材層１０１の基材層１１０側の面には、信号導体２０１，２０２，２０３，２０４が形成されている。信号導体２０１−２０４は、本発明の第１信号導体に相当する。信号導体２０１−１０４は、例えば銅箔等の薄膜状導電体からなる。信号導体２０１−２０４は、第１方向に沿って、間隔を空けて配置されている。これらの信号導体２０１−２０４は、基材層１０１のＥＬ１１端部からＥＬ１２端部に向かって、信号導体２０１、信号導体２０２、信号導体２０３、信号導体２０４の順で配置されている。信号導体２０１−２０４は、全て略同じ形状からなり、主体部と引き出し部とからなる。
【００３２】
信号導体２０１は、主体部２１１と引き出し部２１２，２１３を備える。主体部２１１は、第２方向の幅が基材層１０１の幅と略同じである。引き出し部２１２，２１３は、第１方向に伸長する形状からなる。引き出し部２１２は、主体部２１１のＥＬ１１端部側の辺におけるＥＬ２２端部側に接続している。引き出し部２１３は、主体部２１１のＥＬ１２端部側の辺におけるＥＬ２１端部側に接続している。引き出し部２１２，２１３の幅（第２方向の長さ）は、主体部２１１の幅よりも短い。例えば、引き出し部２１２，２１３の幅は、主体部２１１の幅の略１／４程度である。
【００３３】
信号導体２０２は、主体部２２１と引き出し部２２２，２２３を備える。主体部２２１は、第２方向の幅が基材層１０１の幅と略同じである。引き出し部２２２，２２３は、第１方向に伸長する形状からなる。引き出し部２２２は、主体部２２１のＥＬ１１端部側の辺におけるＥＬ２２端部側に接続している。引き出し部２２３は、主体部２２１のＥＬ１２端部側の辺におけるＥＬ２１端部側に接続している。引き出し部２２２，２２３の幅（第２方向の長さ）は、主体部２２１の幅よりも短い。
【００３４】
信号導体２０３は、主体部２３１と引き出し部２３２，２３３を備える。主体部２３１は、第２方向の幅が基材層１０１の幅と略同じである。引き出し部２３２，２３３は、第１方向に伸長する形状からなる。引き出し部２３２は、主体部２３１のＥＬ１１端部側の辺におけるＥＬ２２端部側に接続している。引き出し部２３３は、主体部２３１のＥＬ１２端部側の辺におけるＥＬ２１端部側に接続している。引き出し部２３２，２３３の幅（第２方向の長さ）は、主体部２３１の幅よりも短い。
【００３５】
信号導体２０４は、主体部２４１と引き出し部２４２，２４３を備える。主体部２４１は、第２方向の幅が基材層１０１の幅と略同じである。引き出し部２４２，２４３は、第１方向に伸長する形状からなる。引き出し部２４２は、主体部２４１のＥＬ１１端部側の辺におけるＥＬ２２端部側に接続している。引き出し部２４３は、主体部２４１のＥＬ１２端部側の辺におけるＥＬ２１端部側に接続している。引き出し部２４２，２４３の幅（第２方向の長さ）は、主体部２４１の幅よりも短い。
【００３６】
信号導体２０１の引き出し部２１２は、基材層１０１のＥＬ１１端部付近に配置される。信号導体２０４の引き出し部２４３は、基材層１０１のＥＬ１２端部付近に配置される。
【００３７】
信号導体２０１の引き出し部２１３と信号導体２０２の引き出し部２２２は、第２方向に沿って視て（積層体１００を長手方向側面から視て）、重なる位置に配置されている。信号導体２０２の引き出し部２２３と信号導体２０３の引き出し部２３２は、第２方向に沿って視て（積層体１００を長手方向側面から視て）、重なる位置に配置されている。信号導体２０３の引き出し部２３３と信号導体２０４の引き出し部２４２は、第２方向に沿って視て（積層体１００を長手方向側面から視て）、重なる位置に配置されている。
【００３８】
図２、図３に示すように、基材層１０２の基材層１０１側の面には、信号導体３０１，３０２，３０３，３０４が形成されている。信号導体３０１−３０４は、本発明の第２信号導体に相当する。信号導体３０１−３０４は、例えば銅箔等の薄膜状導電体からなる。信号導体３０１−３０４は、第１方向に沿って、間隔を空けて配置されている。これらの信号導体３０１−３０４は、基材層１０２のＥＬ１１端部からＥＬ１２端部に向かって、信号導体３０１、信号導体３０２、信号導体３０３、信号導体３０４の順で配置されている。信号導体３０１−３０４は、全て略同じ形状からなり、主体部と引き出し部とからなる。
【００３９】
信号導体３０１は、主体部３１１と引き出し部３１２，３１３を備える。主体部３１１は、第２方向の幅が基材層１０２の幅と略同じである。引き出し部３１２，３１３は、第１方向に伸長する形状からなる。引き出し部３１２は、主体部３１１のＥＬ１１端部側の辺におけるＥＬ２１端部側に接続している。引き出し部３１３は、主体部３１１のＥＬ１２端部側の辺におけるＥＬ２２端部側に接続している。引き出し部３１２，３１３の幅（第２方向の長さ）は、主体部３１１の幅よりも短い。例えば、引き出し部３１２，３１３の幅は、主体部３１１の幅の略１／４程度である。
【００４０】
信号導体３０２は、主体部３２１と引き出し部３２２，３２３を備える。主体部３２１は、第２方向の幅が基材層１０２の幅と略同じである。引き出し部３２２，３２３は、第１方向に伸長する形状からなる。引き出し部３２２は、主体部３２１のＥＬ１１端部側の辺におけるＥＬ２１端部側に接続している。引き出し部３２３は、主体部３２１のＥＬ１２端部側の辺におけるＥＬ２２端部側に接続している。引き出し部３２２，３２３の幅（第２方向の長さ）は、主体部３２１の幅よりも短い。
【００４１】
信号導体３０３は、主体部３３１と引き出し部３３２，３３３を備える。主体部３３１は、第２方向の幅が基材層１０２の幅と略同じである。引き出し部３３２，３３３は、第１方向に伸長する形状からなる。引き出し部３３２は、主体部３３１のＥＬ１１端部側の辺におけるＥＬ２１端部側に接続している。引き出し部３３３は、主体部３３１のＥＬ１２端部側の辺におけるＥＬ２２端部側に接続している。引き出し部３３２，３３３の幅（第２方向の長さ）は、主体部３３１の幅よりも短い。
【００４２】
信号導体３０４は、主体部３４１と引き出し部３４２，３４３を備える。主体部３４１は、第２方向の幅が基材層１０２の幅と略同じである。引き出し部３４２，３４３は、第１方向に伸長する形状からなる。引き出し部３４２は、主体部３４１のＥＬ１１端部側の辺におけるＥＬ２１端部側に接続している。引き出し部３４３は、主体部３４１のＥＬ１２端部側の辺におけるＥＬ２２端部側に接続している。引き出し部３４２，３４３の幅（第２方向の長さ）は、主体部３４１の幅よりも短い。
【００４３】
図４に示すように、信号導体３０１の主体部３１１と信号導体２０１の主体部２１１とは、基材層１０１を介して対向している。信号導体３０２の主体部３２１と信号導体２０２の主体部２２１とは、基材層１０１を介して対向している。信号導体３０３の主体部３３１と信号導体２０３の主体部２３１とは、基材層１０１を介して対向している。信号導体３０４の主体部３４１と信号導体２０４の主体部２４１とは、基材層１０１を介して対向している。言い換えれば、積層体１００を平面視して、主体部３１１、２１１が重なり、主体部３２１，２２１が重なり、主体部３３１，２３１が重なり、主体部３４１，２４１が重なっている。
【００４４】
信号導体３０１の引き出し部３１２は、基材層１０２のＥＬ１１端部付近に配置される。信号導体３０４の引き出し部３４３は、基材層１０２のＥＬ１２端部付近に配置される。
【００４５】
信号導体３０１の引き出し部３１３と信号導体３０２の引き出し部３２２は、第２方向に沿って視て（積層体１００を長手方向側面から視て）、重なる位置に配置されている。この際、信号導体３０１の引き出し部３１３は、基材層１０１を介して、信号導体２０２の引き出し導体２２２と対向している。また、信号導体３０２の引き出し導体３２２は、基材層１０１を介して、信号導体２０１の引き出し導体２１３と対向している。
【００４６】
信号導体３０２の引き出し部３２３と信号導体３０３の引き出し部３３２は、第２方向に沿って視て（積層体１００を長手方向側面から視て）、重なる位置に配置されている。この際、信号導体３０２の引き出し部３２３は、基材層１０１を介して、信号導体２０３の引き出し導体２３２と対向している。また、信号導体３０３の引き出し導体３３２は、基材層１０１を介して、信号導体２０２の引き出し導体２２３と対向している。
【００４７】
信号導体３０３の引き出し部３３３と信号導体３０４の引き出し部３４２は、第２方向に沿って視て（積層体１００を長手方向側面から視て）、重なる位置に配置されている。この際、信号導体３０３の引き出し部３３３は、基材層１０１を介して、信号導体２０４の引き出し導体２４２と対向している。また、信号導体３０４の引き出し導体３４２は、基材層１０１を介して、信号導体２０３の引き出し導体２３３と対向している。
【００４８】
図２に示すように、信号導体２０１と信号導体３０２は、層間接続導体４１１によって接続されている。層間接続導体４１１は、引き出し部２１３，３２２が対向する位置に配置されている。信号導体３０１と信号導体２０２は、層間接続導体４１２によって接続されている。層間接続導体４１２は、引き出し部３１３，２２２が対向する位置に配置されている。
【００４９】
信号導体２０２と信号導体３０３は、層間接続導体４２１によって接続されている。層間接続導体４２１は、引き出し部２２３，３３２が対向する位置に配置されている。信号導体３０２と信号導体２０３は、層間接続導体４２２によって接続されている。層間接続導体４２２は、引き出し部３２３，２３２が対向する位置に配置されている。
【００５０】
信号導体２０３と信号導体３０４は、層間接続導体４３１によって接続されている。層間接続導体４３１は、引き出し部２３３，３４２が対向する位置に配置されている。信号導体２０４と信号導体３０３は、層間接続導体４３２によって接続されている。層間接続導体４３２は、引き出し部３３３，２４２が対向する位置に配置されている。
【００５１】
図２、図３に示すように、基材層１２１の基材層１０２と反対側の面には、外部接続導体５１１，５１２が形成されている。外部接続導体５１１は、信号導体３０１の引き出し部３１２と対向する位置に配置されている。外部接続導体５１１は、層間接続導体４４１によって信号導体３０１の引き出し部３１２に接続されている。
【００５２】
外部接続導体５１２は、信号導体２０１の引き出し部２１２と対向する位置に配置されている。外部接続導体５１２は、層間接続導体４４２によって、信号導体２０１の引き出し部２１２に接続されている。
【００５３】
基材層１２２の基材層１０２と反対側の面には、外部接続導体５２１，５２２が形成されている。外部接続導体５２１は、信号導体２０４の引き出し部２４３と対向する位置に配置されている。外部接続導体５２１は、層間接続導体４５１によって信号導体２０４の引き出し部２４３に接続されている。外部接続導体５２２は、信号導体３０４の引き出し部３４３と対向する位置に配置されている。外部接続導体５２２は、層間接続導体４５２によって信号導体３０４の引き出し部３４３に接続されている。
【００５４】
このような構成とすることで、図５に示すように、第１信号伝送線路１１および第２信号伝送線路１２が実現される。
【００５５】
第１信号伝送線路１１は、外部接続導体５１１、層間接続導体４４１、基材層１０２の信号導体３０１、層間接続導体４１２、基材層１０１の信号導体２０２、層間接続導体４２１、基材層１０２の信号導体３０３、層間接続導体４３２、基材層１０１の信号導体２０４、層間接続導体４５１、および外部接続導体５２１の順に繋がる信号伝送線路である。
【００５６】
第２信号伝送線路１２は、外部接続導体５１２、層間接続導体４４２、基材層１０１の信号導体２０１、層間接続導体４１１、基材層１０２の信号導体３０２、層間接続導体４２２、基材層１０１の信号導体２０３、層間接続導体４３１、基材層１０２の信号導体３０４、層間接続導体４５２、および外部接続導体５２２の順に繋がる信号伝送線路である。
【００５７】
これにより、例えば、外部接続導体５１１，５１２に駆動制御部を接続し、外部接続導体５２１，５２２に駆動部を接続することで、第１信号伝送線路１１と第２信号伝送線路１２とを一対とし、駆動制御部と駆動部との間で駆動信号を伝送する信号伝送経路として機能させることができる。
【００５８】
そして、上述のように、第１，第２信号伝送線路１１，１２を構成する複数の信号導体は幅広部を有するので、信号伝送線路を低抵抗に構成することができる。なお、ここで言う抵抗は、高周波インピーダンスではなく、直流や数ｋＨｚ以下程度の交流信号に対する抵抗を意味する。したがって、第１，第２信号伝送線路１１，１２を伝送する信号の伝送損失を低下することができる。さらに、当該伝送損失による発熱を抑制することができる。これにより、低損失で発熱の低い信号伝送ケーブルを実現することができる。
【００５９】
また、上述のように、各信号導体の幅広部が厚み方向に対向する形状であるので、積層体の第２方向に沿って二本の信号伝送線路を並走させる構造と比較して、積層体を狭幅に形成することができる。また、厚み方向と幅広部の平膜面とが直交することで、低背化することもできる。
【００６０】
また、本実施形態の構成では、基材層１０１の信号導体２０１−２０４の各幅広部の平膜面と、基材層１０２の信号導体３０１−３０４の各幅広部の平膜面とが基材層１０１を介して対向しているので、これらの部分はコンデンサとして機能する。具体的には、図６に示すように、信号導体２０１の幅広部２１１と信号導体３０１の幅広部３１１との対向部がコンデンサＣｖ１として機能する。信号導体２０２の幅広部２２１と信号導体３０２の幅広部３２１との対向部がコンデンサＣｖ２として機能する。信号導体２０３の幅広部２３１と信号導体３０３の幅広部３３１との対向部がコンデンサＣｖ３として機能する。信号導体２０４の幅広部２４１と信号導体３０４の幅広部３４１との対向部がコンデンサＣｖ４として機能する。
【００６１】
これにより、図６に示すように、第１信号伝送線路１１と第２信号伝送線路１２との間に、コンデンサＣｖ１−Ｃｖ４が接続された回路構成となる。そして、これらコンデンサＣｖ１−Ｃｖ４は、高周波抵抗が低いため、バイパスコンデンサとして機能する。これにより、例えば、外部接続導体５１１，５１２側から第１、第２信号伝送線路１１，１２にノイズが伝搬されても、コンデンサＣｖ１−Ｃｖ４を介して、外部接続導体５１１，５１２側に戻る。したがって、外部接続導体５１１，５１２側から入力されたノイズが、外部接続導体５２１，５２２に伝送されない。これにより、高周波遮断機能付きの信号伝送ケーブルを実現することができる。
【００６２】
さらに、本実施形態の構成では、第１、第２信号伝送線路１１，１２は、基材層１０１に形成された信号導体と基材層１０２に形成された信号導体とが交互に接続されて、全体として第１方向に伸長する形状からなる。さらに、第１、第２信号伝送線路１１，１２は、互いに幅広部では厚み方向に対向し引き出し部では第２方向に対向し、第１方向に沿って導体部分の厚み方向位置および第２方向位置が入れ替わる形状になる。すなわち、第１、第２信号伝送線路１１，１２は、互いに間隔を空けて絡み合うように第１方向へ伸長するツイスト形状である。
【００６３】
このような構成とすることで、外部ノイズに対する耐性を向上させることができる。図７、図８は、本発明の第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルの外部ノイズの伝送抑圧効果を説明する図である。図７は、積層体１００の厚み方向に伝搬する高周波ノイズが加わった場合を示し、図８は、積層体１００の第２方向に伝搬する高周波ノイズが加わった場合を示す。
【００６４】
厚み方向に伝搬する高周波ノイズは、図７に示すように、第２方向に沿った引き出し部に挟まれる領域を通って積層体１００を通過する。この場合、当該高周波ノイズによる磁界変化によって各信号導体に発生する電流の向きは、第１基材層１０１の信号導体２０１−２０４と第２基材層１０２の信号導体３０１−３０４で逆になる。上述のように、本実施形態の構成では、第１基材層１０１の信号導体と第２基材層１０２の信号導体とが交互に接続されているので、高周波ノイズによって生じる電流の向きが逆になる信号導体が交互に接続される構造となる。したがって、高周波ノイズによって生じる電流が相殺され、第１、第２信号伝送線路１１，１２には流れない。
【００６５】
第２方向に伝搬する高周波ノイズは、図８に示すように、厚み方向に沿った基材層１０１の信号導体と基材層１０２の信号導体に挟まれる領域を通って積層体１００を通過する。この場合、当該高周波ノイズによる磁界変化によって各信号導体に発生する電流の向きは、ＥＬ２１側の層間接続導体４１１，４２１，４３１とＥＬ２２側の層間接続導体と４１２，４２２，４３２とで逆になる。本実施形態の構成では、一つの信号伝送線路を構成する層間接続導体は、ＥＬ２１側の層間接続導体とＥＬ２２側の層間接続導体とが交互に接続される構造となる。したがって、高周波ノイズによって生じる電流が相殺され、第１、第２信号伝送線路１１，１２には流れない。
【００６６】
このように、本実施形態の構成を用いることで、外部ノイズに対する耐性の高い信号伝送ケーブルを実現することができる。
【００６７】
このような構成の信号伝送ケーブル１０は、次に示すように製造される。まず、銅貼りされていない基材層１１０と、片面銅貼りの基材層１０１，１０２と、片面銅貼りで基材層１２１，１２２が含まれる基材層を用意する。基材層１０１にパターニング処理を行うことで、信号導体２０１−２０４を形成する。基材層１０２にパターニング処理を行うことで、信号導体３０１−３０４を形成する。基材層１２１，１２２が含まれる基材層をパターニングすることで、外部接続導体５１１，５１２，５２１，５２２を形成する。
【００６８】
基材層１２１，１２２が含まれる基材層に開口を設け、基材層１２１，１２２を形成する。
【００６９】
図３に示すように、基材層１０１に、導電ペーストを充填した貫通孔４１１Ｖ，４１２Ｖ，４２１Ｖ，４２２Ｖ，４３１Ｖ，４３２Ｖ，４４２Ｖ，４５１Ｖを形成する。基材層１０２に、導電ペーストを充填した貫通孔４４１Ｖ，４４２Ｖ，４５１Ｖ，４５２Ｖを形成する。基材層１２１，１２２が含まれる基材層に、導電ペーストを充填した貫通孔４４１Ｖ，４４２Ｖ，４５１Ｖ，４５２Ｖを形成する。導電ペーストは、例えばスズや銀を主成分とするペーストである。上記の貫通孔は、例えば基材層の銅貼りされていない面からレーザ処理を行うことによって形成することができる。
【００７０】
基材層１１０、基材層１０１、基材層１０２、基材層１２１，１２２が含まれ開口を有する基材層を積層し、加熱圧着する。この際、信号導体２０１−２０４が基材層１０１の基材層１１０側となり、信号導体３０１−３０４が基材層１０２の基材層１０１側となり、外部接続導体５１１，５１２，５２１，５２２が基材層１２１，１２２の基材層１０２側と反対側になるように、積層される。この加熱圧着による導電ペーストは焼結し、層間接続導体４１１，４１２，４２１，４２２，４３１，４３２，４４１，４４２，４５１，４５２が形成される。
【００７１】
なお、上述の説明では、１つの信号伝送ケーブル１０を製造する工程について説明したが、集合基板状態の基材層に複数の信号伝送ケーブル１０となる領域を設け、基材層の加熱圧着後に個片にカットすることで、複数の信号伝送ケーブル１０を得るようにしてもよい。
【００７２】
なお、上述の説明では、第１方向に沿った信号導体の個数が４個の場合を示したが、この個数は複数であればよい。
【００７３】
また、上述の説明では、第１基材層１０１の信号導体２０１−２０４の幅広部と第２基材層１０２の信号導体３０１−３０４の幅広部とが全面で対向する場合を示した。しかしながら、幅広部の対向は全面であることが好ましいが、少なくとも一部が対向していればよい。
【００７４】
また、上述の説明では、外部との絶縁等のために基材層１１０を設ける例を示した。しかしながら、基材層１１０は必ずしも設けられなくてもよく、また、信号導体２０１−２０４の表面や、基材層１０１の全面にレジスト等を塗布することによって絶縁効果を得てもよい。
【００７５】
また、上述の説明では、二つの外部接続導体が第２方向に沿って並ぶ外部接続端子の態様を示したが、ＥＬ１１端部およびＥＬ１２端部の導体の引き回しパターンを適宜設定し、同心円状の外部接続端子にしてもよく、他の形状であってもよい。
【００７６】
次に、第２の実施形態に係る信号伝送ケーブルについて図を参照して説明する。図９は、本発明の第２の実施形態に係る信号伝送ケーブルの分解斜視図である。図９に示す第２の実施形態に係る信号伝送ケーブル１０Ａは、第１の実施形態に係る信号伝送ケーブル１０に対して、各基材層に対する信号導体の配置面が異なる。したがって、第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルと異なる構成部のみを具体的に説明し、類似する構成の説明は省略する。
【００７７】
積層体１００Ａは、基材層１０１、基材層１０２、基材層１２０がこの順で積層されてなる。
【００７８】
基材層１０１には、信号導体２０１Ａ，２０２Ａ，２０３Ａ，２０４Ａが形成されている。信号導体２０１Ａ−２０４Ａは、上述の第１の実施形態に示した信号導体２０１−２０４とそれぞれ基材層１０１を基準面として面対称の形状からなる。
【００７９】
基材層１０２には、信号導体３０１Ａ，３０２Ａ，３０３Ａ，３０４Ａが形成されている。信号導体３０１Ａ−３０４Ａは、上述の第１の実施形態に示した信号導体３０１−３０４とそれぞれ基材層１０１を基準面として面対称の形状からなる。
【００８０】
基材層１２０は、基材層１０１，１０２と同じ形状であり、ＥＬ１１端部に外部接続導体５１１，５１２が形成され、ＥＬ１２端部に外部接続導体５２１，５２２が形成されている。
【００８１】
外部接続導体５１１は、層間接続導体４４１を介して信号導体３０１Ａに接続する。信号導体３０１Ａは、層間接続導体４１２を介して信号導体２０２Ａに接続し、信号導体２０２Ａは、層間導体４２１を介して信号導体３０３Ａに接続し、信号導体３０３Ａは層間導体４３２を介して信号導体２０４Ａに接続する。信号導体２０４Ａは、層間接続導体４５１を介して外部接続導体５２１に接続する。
【００８２】
外部接続導体５１２は、層間接続導体４４２を介して信号導体２０１Ａに接続する。信号導体２０１Ａは、層間接続導体４１１を介して信号導体３０２Ａに接続し、信号導体３０２Ａは、層間導体４２２を介して信号導体２０３Ａに接続し、信号導体２０３Ａは層間導体４３１を介して信号導体３０４Ａに接続する。信号導体３０４Ａは、層間接続導体４５２を介して外部接続導体５２２に接続する。
【００８３】
このような構成であっても、第１の実施形態と同様に小型で低抵抗な信号伝送ケーブルを実現することができる。さらに、本実施形態の構成では、導体パターンが形成されない基材層を用いないので、第１の実施形態に示した信号伝送ケーブルよりも低背化することができる。
【００８４】
次に、第３の実施形態に係る信号伝送ケーブルについて図を参照して説明する。図１０は、本発明の第３の実施形態に係る信号伝送ケーブルの分解斜視図である。図１０に示す第３の実施形態に係る信号伝送ケーブル１０Ｂは、第１の実施形態に係る信号伝送ケーブル１０に対して、基材層１０１に対する信号導体の配置面が異なり、導体パターンが形成されていない基材層１１０の厚み方向に沿った配置位置が異なる。したがって、第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルと異なる構成部のみを具体的に説明し、類似する構成の説明は省略する。
【００８５】
積層体１００Ｂは、基材層１０１、基材層１１０、基材層１０２、基材層１２１，１２２がこの順で積層されてなる。
【００８６】
基材層１０１には、信号導体２０１Ｂ，２０２Ｂ，２０３Ｂ，２０４Ｂが形成されている。信号導体２０１Ｂ−２０４Ｂは、上述の第１の実施形態に示した信号導体２０１−２０４とそれぞれ基材層１０１を基準面として面対称の形状からなり、第２の実施形態に示した信号導体２０１Ａ−２０４Ａと同じ形状からなる。
【００８７】
外部接続導体５１１は、層間接続導体４４１を介して信号導体３０１に接続する。信号導体３０１は、層間接続導体４１２を介して信号導体２０２Ｂに接続し、信号導体２０２Ｂは、層間導体４２１を介して信号導体３０３に接続し、信号導体３０３は層間導体４３２を介して信号導体２０４Ｂに接続する。信号導体２０４Ｂは、層間接続導体４５１を介して外部接続導体５２１に接続する。
【００８８】
外部接続導体５１２は、層間接続導体４４２を介して信号導体２０１Ｂに接続する。信号導体２０１Ｂは、層間接続導体４１１を介して信号導体３０２に接続し、信号導体３０２は、層間導体４２２を介して信号導体２０３Ｂに接続し、信号導体２０３Ｂは層間導体４３１を介して信号導体３０４に接続する。信号導体３０４は、層間接続導体４５２を介して外部接続導体５２２に接続する。
【００８９】
信号導体２０１Ｂの幅広部と信号導体３０１の幅広部は、基材層１１０を介して対向する。信号導体２０２Ｂの幅広部と信号導体３０２の幅広部は、基材層１１０を介して対向する。信号導体２０３Ｂの幅広部と信号導体３０３の幅広部は、基材層１１０を介して対向する。信号導体２０４Ｂの幅広部と信号導体３０４の幅広部は、基材層１１０を介して対向する。
【００９０】
このような構成であっても、第１の実施形態と同様に小型で低抵抗な信号伝送ケーブルを実現することができる。
【００９１】
さらに、本実施形態の構成では、基材層１０１，１０２に片面銅貼りの絶縁性基板を用いることで、次の作用効果も得ることができる。このような構成の場合、信号導体２０１Ｂ−２０４Ｂにおける表面粗さが大きな面（所謂マット面）が積層体１００Ｂの外面側となり、信号導体２０１Ｂ−２０４Ｂにおける表面粗さが小さな面（所謂シャイニー面）が積層体１００Ｂの内部側となる。さらに、信号導体３０１−３０４における表面粗さが大きな面（所謂マット面）が積層体１００Ｂの外面側となり、信号導体３０１−３０４における表面粗さが小さな面（所謂シャイニー面）が積層体１００Ｂの内部側となる。
【００９２】
これにより、信号導体２０１Ｂ−２０４Ｂ，３０１−３０４における表面積が大きな面が積層体１００Ｂの外面側となる。したがって、信号導体２０１Ｂ−２０４Ｂ，３０１−３０４の放熱効果を向上させることができる。
【００９３】
次に、本発明の第４の実施形態に係る信号伝送ケーブルについて図を参照して説明する。図１１は、本発明の第４の実施形態に係る信号伝送ケーブルの分解斜視図である。図１１に示す第４の実施形態に係る信号伝送ケーブル１０Ｃは、第１の実施形態に係る信号伝送ケーブル１０に対して、信号導体が形成された基材層が追加されたものである。したがって、第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルと異なる構成部のみを具体的に説明し、類似する構成の説明は省略する。
【００９４】
積層体１００Ｃは、基材層１１０、基材層１０１、基材層１０２１、基材層１０２２、基材層１２１，１２２がこの順で積層されてなる。
【００９５】
基材層１０２１は、信号導体３０１１，３０２１，３０３１，３０４１を備える。これら信号導体３０１１，３０２１，３０３１，３０４１が本発明の第２信号導体に相当する。基材層１０２２は、信号導体３０１２，３０２２，３０３２，３０４２を備える。これら信号導体３０１２，３０２２，３０３２，３０４２が本発明の第３信号導体に相当する。信号導体３０１１，３０１２は、第１の実施形態に示した信号導体３０１と同じ形状からなる。信号導体３０２１，３０２２は、第１の実施形態に示した信号導体３０２と同じ形状からなる。信号導体３０３１，３０３２は、第１の実施形態に示した信号導体３０３と同じ形状からなる。信号導体３０４１，３０４２は、第１の実施形態に示した信号導体３０４と同じ形状からなる。
【００９６】
外部接続導体５１１は、層間接続導体４４１Ｃを介して信号導体３０１１，３０１２に接続する。信号導体３０１１，３０１２は、層間接続導体４１２Ｃを介して信号導体２０２に接続し、信号導体２０２は、層間導体４２１Ｃを介して信号導体３０３１，３０３２に接続し、信号導体３０３１，３０３２は層間導体４３２Ｃを介して信号導体２０４に接続する。信号導体２０４は、層間接続導体４５１Ｃを介して外部接続導体５２１に接続する。
【００９７】
外部接続導体５１２は、層間接続導体４４２Ｃを介して信号導体２０１に接続する。信号導体２０１は、層間接続導体４１１Ｃを介して信号導体３０２１，３０２２に接続し、信号導体３０２１，３０２２は、層間導体４２２Ｃを介して信号導体２０３に接続し、信号導体２０３は層間導体４３１Ｃを介して信号導体３０４１，３０４２に接続する。信号導体３０４１，３０４２は、層間接続導体４５２Ｃを介して外部接続導体５２２に接続する。
【００９８】
信号導体３０１１，３０１２は補助用層間接続導体４６０を介して接続されている。信号導体３０２１，３０２２は補助用層間接続導体４６０を介して接続されている。信号導体３０３１，３０３２は補助用層間接続導体４６０を介して接続されている。信号導体３０４１，３０４２は補助用層間接続導体４６０を介して接続されている。
【００９９】
このような構成とすることで、信号導体３０１１，３０１２が並列接続された構造となるので、信号導体３０１１，３０１２からなる信号導体の抵抗は、信号導体３０１１，３０１２単体の抵抗値よりも低くなる。この場合、信号導体３０１１，３０１２の形状が同じであるので、抵抗値は１／２になる。
【０１００】
同様に、信号導体３０２１，３０２２が並列接続された構造となるので、信号導体３０２１，３０２２からなる信号導体の抵抗は、信号導体３０２１，３０２２単体の抵抗値よりも低くなる。信号導体３０３１，３０３２が並列接続された構造となるので、信号導体３０３１，３０３２からなる信号導体の抵抗は、信号導体３０３１，３０３２単体の抵抗値よりも低くなる。信号導体３０４１，３０４２が並列接続された構造となるので、信号導体３０４１，３０４２からなる信号導体の抵抗は、信号導体３０４１，３０４２単体の抵抗値よりも低くなる。
【０１０１】
これにより、積層体１００Ｃの外部接続導体５１１，５１２，５２１，５２２側を通る信号導体の抵抗値を低くすることができ、当該外部接続導体５１１，５１２，５２１，５２２側の面の放熱量を低くすることができる。
【０１０２】
このような構成であっても、第１の実施形態と同様に小型で低抵抗な信号伝送ケーブルを実現することができる。さらに、本実施形態の構成を用いることで、信号導体が並列接続されるので、信号伝送ケーブルの外部接続導体側の面の放熱を、さらに抑制することができる。これにより、当該信号伝送ケーブルの外部接続導体側に熱対策を必要とする電子部品を配置する場合に、好適である。
【０１０３】
なお、本実施形態では、信号伝送ケーブルの外部接続導体側の信号導体を二層にする例を示したが、信号伝送ケーブルの外部接続導体側と反対側の信号導体を二層にしてもよい。この場合、信号伝送ケーブルの外部接続導体側と反対側に熱対策を必要とする電子部品を配置する場合に、好適である。
【０１０４】
また、本実施形態では、信号導体を二層にして層間接続導体で接続する例を示したが、三層以上であってもよい。
【０１０５】
また、本実施形態では、二層の信号導体を補助用層間接続導体で接続する態様を示したが、当該補助用層間接続導体は省略することもできる。
【０１０６】
次に、本発明の第５の実施形態に係る信号伝送ケーブルについて図を参照して説明する。図１２は、本発明の第５の実施形態に係る信号伝送ケーブルの分解斜視図である。図１２に示す第５の実施形態に係る信号伝送ケーブル１０Ｄは、第４の実施形態に係る信号伝送ケーブル１０Ｃに対して、積層体１００Ｄにおける基材層の積層順が異なる。したがって、第１の実施形態に係る信号伝送ケーブルと異なる構成部のみを具体的に説明し、類似する構成の説明は省略する。
【０１０７】
積層体１００Ｄは、基材層１１０、基材層１０２１、基材層１０１、基材層１０２２、基材層１２１，１２２がこの順で積層されてなる。すなわち、信号導体２０１、２０２，２０３，２０４を備える基材層１０１が、信号導体３０１１，３０２１，３０３１，３０４１を備える基材層１０２１と、信号導体３０１２，３０２２，３０３２，３０４２を備える基材層１０２２とに挟まれている。
【０１０８】
このような構成であっても、第４の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【０１０９】
次に、本発明の第６の実施形態に係る信号伝送ケーブルについて図を参照して説明する。図１３は、本発明の第６の実施形態に係る信号伝送ケーブルの分解斜視図である。図１３に示す本実施形態の信号伝送ケーブル１０Ｅは、信号導体を形成する各基材層に二列の信号導体を形成したものであり、四本の信号伝送線路を構成したものである。四本の信号伝送線路の内、二本の信号伝送線路の構成は、第１の実施形態の信号伝送ケーブルと同じである。したがって、第１の実施形態の信号伝送ケーブル１０と異なる箇所のみを具体的に説明する。
【０１１０】
積層体１００Ｅは、基材層１１０Ｅ、基材層１０１Ｅ、基材層１０２Ｅ、基材層１２１Ｅ，１２２Ｅがこの順で積層されてなる。各基材層１１０Ｅ，１０１Ｅ，１０２Ｅ，１２１Ｅ，１２２Ｅの幅は、第１の実施形態に示した各基材層１１０，１０１，１０２，１２１，１２２の幅よりも広く、例えば、２倍程度である。
【０１１１】
基材層１０１Ｅには、信号導体２０１−２０４，２１１，２１２，２１３が形成されている。信号導体２０１−２０４は、基材層１０１ＥのＥＬ２２端部側の領域に、第１方向に沿って間隔を空けて配置されている。信号導体２０１−２０４は、上述のように幅広の主体部と引き出し部とからなる。
【０１１２】
信号導体２１１，２１２，２１３は、基材層１０１ＥのＥＬ２１端部側の領域に、第１方向に沿って間隔を空けて配置されている。すなわち、信号導体２１１，２１２，２１３は、信号導体２０１−２０４に並走するように配置されている。これら信号導体２１１，２１２，２１３が本発明の第４信号導体に相当する。信号導体２１１，２１２，２１３は、ＥＬ１１端部側からＥＬ１２端部側に向かって、信号導体２１１、信号導体２１２、信号導体２１３の順に配置されている。信号導体２１１，２１２，２１３も、信号導体２０１−２０４と同様に、幅広の主体部と引き出し部とからなる。
【０１１３】
基材層１０２Ｅには、信号導体３０１−３０４，３１１，３１２，３１３が形成されている。信号導体３０１−３０４は、基材層１０２ＥのＥＬ２２端部側の領域に、第１方向に沿って間隔を空けて配置されている。信号導体３０１−３０４は、上述のように幅広の主体部と引き出し部とからなる。
【０１１４】
信号導体３１１，３１２，３１３は、基材層１０２ＥのＥＬ２１端部側の領域に、第１方向に沿って間隔を空けて配置されている。すなわち、信号導体３１１，３１２，３１３は、信号導体３０１−３０４に並走するように配置されている。これら信号導体３１１，３１２，３１３が本発明の第５信号導体に相当する。信号導体３１１，３１２，３１３は、ＥＬ１１端部側からＥＬ１２端部側に向かって、信号導体３１１、信号導体３１２、信号導体３１３の順に配置されている。信号導体３１１，３１２，３１３も、信号導体３０１−３０４と同様に、幅広の主体部と引き出し部とからなる。信号導体３１１，３１２，３１３の主体部は、信号導体２１１，２１２，２１３の主体部に対して、基材層１０１Ｅを介して対向する位置に配置されている。
【０１１５】
基材層１２１Ｅには、外部接続導体５１１，５１２，５１３，５１４が形成されている。基材層１２２Ｅには、外部接続導体５２１，５２２，５２３，５２４が形成されている。
【０１１６】
外部接続導体５１１は、層間接続導体４４１によって、基材層１０２Ｅの信号導体３０１に接続されている。信号導体３０１は、層間接続導体４１２によって、基材層１０１Ｅの信号導体２０２に接続されている。信号導体２０２は、層間接続導体４２１によって、基材層１０２Ｅの信号導体３０３に接続されている。信号導体３０３は、層間接続導体４３２によって、基材層１０１Ｅの信号導体２０４に接続されている。信号導体２０４は、層間接続導体４５１によって、外部接続導体５２１に接続されている。この導体経路が、第１信号伝送線路となる。
【０１１７】
外部接続導体５１２は、層間接続導体４４２によって、基材層１０１Ｅの信号導体２０１に接続されている。信号導体２０１は、層間接続導体４１１によって、基材層１０２Ｅの信号導体３０２に接続されている。信号導体３０２は、層間接続導体４２２によって、基材層１０１Ｅの信号導体２０３に接続されている。信号導体２０３は、層間接続導体４３１によって、基材層１０２Ｅの信号導体３０４に接続されている。信号導体３０４は、層間接続導体４５２によって、外部接続導体５２２に接続されている。この導体経路が、第２信号伝送線路となる。
【０１１８】
外部接続導体５１３は、層間接続導体４４３によって、基材層１０２Ｅの信号導体３１１に接続されている。信号導体３１１は、層間接続導体４１３によって、基材層１０１Ｅの信号導体２１２に接続されている。信号導体２１２は、層間接続導体４２４によって、基材層１０２Ｅの信号導体３１３に接続されている。信号導体３１３は、層間接続導体４５３によって、外部接続導体５２３に接続されている。この導体経路が、第３信号伝送線路となる。
【０１１９】
外部接続導体５１４は、層間接続導体４４４によって、基材層１０１Ｅの信号導体２１１に接続されている。信号導体２１１は、層間接続導体４１４によって、基材層１０２Ｅの信号導体３１２に接続されている。信号導体３１２は、層間接続導体４２３によって、基材層１０１Ｅの信号導体２１３に接続されている。信号導体２１３は、層間接続導体４５４によって、外部接続導体５２４に接続されている。この導体経路が、第４信号伝送線路となる。
【０１２０】
このように、本実施形態の構成を用いることで、一つの積層体１００Ｅで四本の信号伝送線路を形成することができる。そして、本実施形態の構成を用いることで、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【０１２１】
さらに、本実施形態の構成では、図１３に示すように、信号導体２１１，２１２，２１３の幅広部と信号導体２０１−２０４の幅広部とは、第１方向に沿って、異なる位置に配置されている。信号導体２１１，２１２，２１３の幅広部と信号導体２０１−２０４の幅広部とは、基材層１０１Ｅを第２方向に沿って視て、完全に重ならないようにすると、より好適である。
【０１２２】
このような構成とすることで、信号導体２１１，２１２，２１３の幅広部と信号導体２０１−２０４の幅広部との電界結合を抑制することができる。
【０１２３】
図１３に示すように、信号導体３１１，３１２，３１３の幅広部と信号導体３０１−３０４の幅広部とは、第１方向に沿って、異なる位置に配置されている。信号導体３１１，３１２，３１３の幅広部と信号導体３０１−３０４の幅広部とは、基材層１０２Ｅを第２方向に沿って視て、完全に重ならないようにすると、より好適である。
【０１２４】
このような構成とすることで、信号導体３１１，３１２，３１３の幅広部と信号導体３０１−３０４の幅広部との電界結合を抑制することができる。
【０１２５】
このように、本実施形態の構成を用いることで、信号伝送線路間のアイソレーションを確保することができる。
【０１２６】
次に、本発明の第７の実施形態に係る信号伝送ケーブルについて図を参照して説明する。図１４は、本発明の第７の実施形態に係る信号伝送ケーブルの分解斜視図である。図１４に示す本実施形態の信号伝送ケーブル１０Ｆは、第１の実施形態に示した信号伝送ケーブルに対して、第６の実施形態に示した信号伝送ケーブルの第３信号伝送線路と第４信号伝送線路を、第１信号伝送線路と第２信号伝送線路を形成する基材層１０１Ｆ，１０２Ｆの外部接続導体側に配置した基材層１０３Ｆ，１０４Ｆによって実現したものである。したがって、第１、第６の実施形態に示した信号伝送ケーブルと異なる箇所のみを具体的に説明する。
【０１２７】
積層体１００Ｆは、基材層１１０Ｆ、基材層１０１Ｆ、基材層１０２Ｆ、基材層１０３Ｆ、基材層１０４Ｆ、基材層１２１Ｆ，１２２Ｆがこの順で積層されてなる。基材層１１０Ｆ，１０１Ｆ，１０２Ｆは、第１の実施形態に示した基材層１１０，１０１，１０２に対して、突起部１３１，１３２を追加したものである。突起部１３１は、基材層１１０Ｆ，１０１Ｆ，１０２ＦのＥＬ１１端部側に、第２方向に所定距離突出する形状で形成されている。突起部１３２は、基材層１１０Ｆ，１０１Ｆ，１０２ＦのＥＬ１２端部側に、第２方向に所定距離突出する形状で形成されている。基材層１１０Ｆ，１０１Ｆ，１０２Ｆの長尺部に対する突起部１３１，１３２の突起方向は同じである。基材層１２１Ｆは、第１の実施形態に示した基材層１２１に対して突起部１３１を追加したものである。基材層１２２Ｆは、第１の実施形態に示した基材層１２２に対して突起部１３２を追加したものである。
【０１２８】
基材層１０３Ｆ，１０４Ｆは、基材層１１０Ｆ，１０１Ｆ，１０２Ｆと外形形状は同じであり、形成される信号導体のパターンや層間接続導体の位置が異なる。
【０１２９】
基材層１０１Ｆ，１０２Ｆを用いて形成する第１信号伝送線路と第２信号伝送線路の構成は、第１の実施形態と信号伝送ケーブルと同じであるので、説明は省略する。
【０１３０】
基材層１０３Ｆには、信号導体２１１，２１２，２１３が形成されている。
【０１３１】
信号導体２１１，２１２，２１３は、第１方向に沿って間隔を空けて配置されている。これら信号導体２１１，２１２，２１３が本発明の第４信号導体に相当する。信号導体２１１，２１２，２１３は、ＥＬ１１端部側からＥＬ１２端部側に向かって、信号導体２１１、信号導体２１２、信号導体２１３の順に配置されている。信号導体２１１，２１２，２１３は、上述の実施形態に示したように、幅広の主体部と引き出し部とからなる。信号導体２１１のＥＬ１１端部側の引き出し部は、突起部１３１まで伸長する形状である。信号導体２１３のＥＬ１２端部側の引き出し部は、突起部１３２まで伸長する形状である。
【０１３２】
基材層１０４Ｆには、信号導体３１１，３１２，３１３が形成されている。
【０１３３】
信号導体３１１，３１２，３１３は、第１方向に沿って間隔を空けて配置されている。これら信号導体３１１，３１２，３１３が本発明の第５信号導体に相当する。信号導体３１１，３１２，３１３は、ＥＬ１１端部側からＥＬ１２端部側に向かって、信号導体３１１、信号導体３１２、信号導体３１３の順に配置されている。信号導体３１１，３１２，３１３は、上述の実施形態に示したように、幅広の主体部と引き出し部とからなる。信号導体３１１のＥＬ１１端部側の引き出し部は、突起部１３１まで伸長する形状である。信号導体３１３のＥＬ１２端部側の引き出し部は、突起部１３２まで伸長する形状である。
【０１３４】
このような構成であっても、一つの積層体に四本の信号伝送線路を形成することができ、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。さらに、本実施形態では、幅広の主体部を有する信号導体が厚み方向に重なって配置されるので、積層体を狭幅にすることができる。これにより、狭幅の信号伝送ケーブルを実現することができる。
【０１３５】
次に、本発明の第８の実施形態に係る電子機器モジュールについて、図を参照して説明する。図１５は、本発明の第８の実施形態に係る電子機器モジュールの概略構成を示す外観斜視図である。図１６は、本発明の第８の実施形態に係る電子機器モジュールの等価回路図である。
【０１３６】
図１５に示すように、電子機器モジュール９００は、信号伝送ケーブル１０と放音モジュール９１０とを備える。信号伝送ケーブル１０は、上述の第１の実施形態に示したものである。放音モジュール９１０は、スピーカ９１１とベース基板９１２とを備える。信号伝送ケーブル１０の外部接続導体５２１，５２２は、ベース基板９１２に実装され、当該ベース基板９１２の導体パターン（図示せず）を介してスピーカ９１１に接続されている。
【０１３７】
電子機器モジュール９００は、信号伝送ケーブル１０によって、駆動信号生成モジュール９９０に接続されている。駆動信号生成モジュール９９０は、ベース基板９９１、実装回路部品９９２、駆動制御ＩＣ９９３を備える。実装回路部品９９２および駆動制御ＩＣ９９３は、ベース基板９９１に実装されている。また、信号伝送ケーブル１０の外部接続導体５１１，５１２もベース基板９９１に実装されており、ベース基板９９１の導体パターン（図示せず）を介して駆動制御ＩＣ９９３に接続されている。
【０１３８】
駆動信号生成モジュール９９０の駆動制御ＩＣ９９３が生成する放音制御信号は、信号伝送ケーブル１０の第１、第２信号伝送線路１１，１２を介して、スピーカ９１１へ印加される。
【０１３９】
このように、本実施形態の構成を用いれば、駆動信号生成モジュール９９０と放音モジュール９１０との位置が離間していても、信号伝送ケーブル１０によって、これらのモジュール間を接続することができる。
【０１４０】
また、このような構成とすることで、小型で薄型の電子機器モジュール９００を実現することができる。さらに、スピーカ９１１を駆動するための放音制御信号を、低損失でスピーカ９１１に印加することができる。
【０１４１】
さらに、信号伝送ケーブル１０は、図１６に示すように、第１信号伝送線路１１と第２信号伝送線路１２との間にバイパスコンデンサＣｖが接続されるので、高周波ノイズ遮断機能を備えることができる。これにより、放音制御信号に含まれるノイズがスピーカ９１１に印加されることを抑制でき、高音質の放音が可能になる。また、信号伝送ケーブル１０は外部ノイズに対する耐性も高いので、外部ノイズによるスピーカ９１１からのノイズ音の発生も抑制することができる。
【０１４２】
なお、本実施形態の電子機器モジュール９００では、第１の実施形態に示した信号伝送ケーブル１０を用いた態様を示したが、他の実施形態に示した信号伝送ケーブルを用いてもよい。さらに、図１７、図１８に示すように、信号伝送ケーブルの形状を変えることもできる。図１７、図１８は、本発明の第８の実施形態に係る電子機器モジュールの他の態様からなる概略構成を示す外観斜視図である。
【０１４３】
図１７に示す電子機器モジュール９００Ｇは、信号伝送ケーブル１０Ｇと放音モジュール９１０を備える。信号伝送ケーブル１０Ｇの信号伝送に関する基本構造は、上述の各実施形態に示した信号伝送ケーブルと同じであり、積層体の伸長方向が途中で屈曲したものである。このような積層体の伸長方向の屈曲する構成を採用することで、より多様な接続態様に対応することができる。
【０１４４】
図１８に示す電子機器モジュール９００Ｈは、信号伝送ケーブル１０Ｈと放音モジュール９１０を備える。信号伝送ケーブル１０Ｈの信号伝送に関する基本構造は、上述の各実施形態に示した信号伝送ケーブルと同じであり、積層体が途中で厚み方向に屈曲可能なものである。このような構成の場合、屈曲部の積層体の厚みを他の部分厚みよりも薄くすることが好ましい。さらに、この屈曲部は、層間接続導体の形成部とは異なる位置であることが好ましい。
【０１４５】
このような構成を用いた場合、厚みの厚いベース基板９９１Ｈを備える駆動信号生成モジュール９９０Ｈと放音モジュール９１０を接続する際に信号伝送ケーブル１０Ｈの屈曲部が屈曲して、駆動信号生成モジュール９９０Ｈと放音モジュール９１０を確実に接続することができる。
【符号の説明】
【０１４６】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈ：信号伝送ケーブル
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ，１００Ｆ：積層体
１０１，１０２，１１０，１２０，１２１，１２２，１０２１，１０２２、１０１Ｅ，１０２Ｅ，１１０Ｅ，１２１Ｅ，１２２Ｅ，１０１Ｆ，１０２Ｆ，１０３Ｆ，１０４Ｆ，１１０Ｆ，１２１Ｆ，１２２Ｆ：基材層
１３１，１３２：突起部
２０１，２０２，２０３，２０４，２０１Ａ，２０２Ａ，２０３Ａ，２０４Ａ，２０１Ｂ，２０２Ｂ，２０３Ｂ，２０４Ｂ：信号導体（第１信号導体）
３０１，３０２，３０３，３０４，３０１Ａ，３０２Ａ，３０３Ａ，３０４Ａ，３０１１，３０２１，３０３１，３０４１：信号導体（第２信号導体）
３０１２，３０２２，３０３２，３０４２：信号導体（第３信号導体）
２１１，２１２，２１３：信号導体（第４信号導体）
３１１，３１２，３１３：信号導体（第５信号導体）
２１１，２２１，２３１，２４１，３１１，３２１，３３１，３４１：主体部
２１２，２１３，２２２，２２３，２３２，２３３，２４２，２４３，３１２，３１３，３２２，３２３，３３２，３３３，３４２，３４３：引き出し部
４１１，４１２，４１３，４１４，４２１，４２２，４２３，４２４，４３１，４３２，４３３，４３４，４４１，４４２，４４３，４４４，４５１，４５２，４５３，４５４，４１１Ｃ，４１２Ｃ，４２１Ｃ，４２２Ｃ，４３１Ｃ，４３２Ｃ，４４１Ｃ，４４２Ｃ，４５１Ｃ，４５２Ｃ：層間接続導体
４６０：補助用層間接続導体
５１１，５１２，５２１，５２２：外部接続導体
９００，９００Ｇ，９００Ｈ：電子機器モジュール
９１０：放音モジュール
９１１：スピーカ
９１２：ベース基板
９９０，９９０Ｈ：駆動信号生成モジュール
９９１，９９１Ｈ：ベース基板
９９２：実装回路部品
９９３：駆動制御ＩＣ
【図１】
2014220721.tif 000003
【図２】
2014220721.tif 000004
【図３】
2014220721.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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