(57)【要約】【課題】先に回路基板に実装した電子部品の半田付けに用いた半田が、後から実装する光学部品の端子を回路基板に半田付けする際に溶融するのを回避し、これにより先の半田付けに用いた半田の飛散による黒キズ等の画像欠陥を抑制することができるカメラモジュールを得る。【解決手段】回路基板１と、回路基板１に実装された固体撮像素子８および電子部品２と、回路基板１に取り付けられた光学部品４とを有するカメラモジュール１００において、光学部品４は固体撮像素子８および電子部品２の上方を覆うように回路基板１に取り付けられ、電子部品２の端子２１は、第１の半田３により第１の基板端子７に接合され、光学部品４のＡＦ端子５は、第１の半田３より融点の低い第２の半田６により第２の基板端子７ａに接合されている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、該回路基板上に実装された固体撮像素子とを有する撮像装置であって、
該回路基板に実装された第１の部品と、
該回路基板に実装された第２の部品と
を備え、
該回路基板は、第１の基板端子および第２の基板端子を含み、
該第１の部品の端子は、第１の半田により該第１の基板端子に接合されており、
該第２の部品の端子は、該第１の半田より融点の低い第２の半田により該第２の基板端子に接合されている、撮像装置。
【請求項２】
前記第１の部品は、電子部品であり、
前記第２の部品は、被写体からの光を前記固体撮像素子に導く光学部品であり、
前記光学部品は、前記電子部品の上方を覆うように前記回路基板に取り付けられている、請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
回路基板と、該回路基板上に実装された固体撮像素子とを有する撮像装置を製造する方法であって、
該回路基板は、第１の基板端子および第２の基板端子を含み、
該方法は、
該撮像装置を構成する第１の部品の端子を半田付けにより該第１の基板端子に接合する第１の工程と、
該第１の工程での半田付けに比べて低い温度で、該撮像装置を構成する第２の部品の端子を半田付けにより該第２の基板端子に接合する第２の工程と
を含む、撮像装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１の工程後であって前記第２の工程前に、前記固体撮像素子を前記回路基板に実装する工程を含む、請求項３に記載の撮像装置の製造方法。
【請求項５】
被写体の撮像を行う撮像部を備えた電子情報機器であって、
該撮像部は、請求項１または請求項２に記載の撮像装置を含む、電子情報機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置およびその製造方法、並びに電子情報機器に関し、特に、固体撮像素子および電子部品を搭載した回路基板と、被写体からの光を固体撮像素子に導入する光学部品とを含み、オートフォーカス機能を搭載した撮像装置およびその製造方法、並びにこのような撮像素子を備えた電子情報機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から携帯電話やデジタルカメラなどの携帯用電子機器は被写体の撮像を行う撮像部を有する。この撮像部にはカメラモジュールなどの撮像装置が組み込まれている。
【０００３】
図９は、従来のカメラモジュールの具体的な構成を説明する斜視図であり、図９（ａ）は全体構成を示し、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ９ｂ部分を拡大して示し、図９（ｃ）は、図９（ａ）のＡ９ｃ部分を拡大して示している。
【０００４】
カメラモジュール２００は、回路基板１と光学部品４とを有する。回路基板１には、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサなどの固体撮像素子８が電子部品２、２ａとともに実装されている。固体撮像素子８は接着剤（図示せず）により回路基板１に接着されている。固体撮像素子８の電極（図示せず）は、回路基板１に形成されたボンディングパッド１７にボンディングワイヤ１０により接続されている。電子部品２の端子（図示せず）は、回路基板１に形成された端子（第１の基板端子）７に電子部品接続用半田（第１の半田）３により接合されている。電子部品２ａは光学部品４を駆動するドライバチップであり、このドライバチップの電極は、他の電子部品２と同様、第１の基板端子に第１の半田により接合されている。
【０００５】
また、光学部品４は、固体撮像素子８および電子部品２、２ａの上方を覆うように回路基板１上に設けられている。光学部品４は、光学素子であるレンズ４ｂとレンズホルダ４ａとを有する。レンズホルダ４ａはレンズ４ｂを保持する。レンズホルダ４ａは接着剤１１により回路基板１に取り付けられている。レンズ４ｂは被写体からの光を集光して固体撮像素子８の受光部９に被写体の画像を形成する。レンズホルダ４ａには被写体からの光をレンズ４ｂに取り入れる開口部４ａ１が形成されている。
【０００６】
光学部品４は、回路基板１上に実装されたドライバチップ２ａからの駆動信号によりレンズ４ｂの焦点位置を自動で調整するオートフォーカス機能を有する。つまり、レンズホルダ４ａ内にはボイスコイルモータ（ＶＣＭ）（図示せず）が設けられている。ボイスコイルモータはレンズ４ｂを光軸に沿って移動させる駆動部である。光学部品４は、ボイスコイルモータに駆動電流を印加するための端子（以下、ＡＦ端子という。）５を有する。ＡＦ端子５は、レンズホルダ４ａの側面の窪み部４ａ２に設けられ、レンズホルダ４ａの外部に露出している。ＡＦ端子５は、回路基板１に形成された端子（第２の基板端子）７ａにＡＦ端子接続用半田（第２の半田）３ａにより接合されている。ここで、第２の半田３ａには第１の半田３と同一の材料からなるものを用いている。また、第１の基板端子７は光学部品４の内側に位置し、第２の基板端子７ａは光学部品４の外側に位置している。
【０００７】
このような構成のカメラモジュール２００では、被写体からの光は光学部品４に保持されたレンズ４ｂにより固体撮像素子８の受光部９に集光される。受光部９の各画素では光電変換が行われ、カメラモジュール２００では、光電変換により得られた信号電荷に応じて撮像信号が生成される。また、カメラモジュール２００では、オートフォーカス機能により撮像信号に基づいてＡＦ端子５に駆動信号が印加される。これにより駆動部がレンズ４ｂを駆動することにより、レンズ４ｂの焦点が自動で調整される。
【０００８】
次にカメラモジュールの組立方法について説明する。
【０００９】
図１０は、従来のカメラモジュールの製造方法を説明する図であり、図１０（ａ）〜図１０（ｅ）は、主要工程を図９のＸ方向から見た側面図により示している。
【００１０】
回路基板１には、上述したように、電子部品２、２ａの端子が接合される第１の基板端子７、およびＡＦ端子５が接合される第２の基板端子７ａが形成されている。回路基板１には、固体撮像素子８の電極（図示せず）が接続されるボンディングパッド１７も形成されている。
【００１１】
このような回路基板１の第１の基板端子７上に第１の半田３を塗布し、その後、第１の半田３上に電子部品２を配置する（図１０（ａ））。続いて、回路基板１に熱処理を施して第１の半田３のリフローにより電子部品２を第１の基板端子７に接合する（図１０（ｂ））。これにより電子部品２を回路基板１に実装する。このように電子部品２を回路基板１に実装する際には、ドライバチップとしての電子部品２ａも電子部品２と同様に回路基板１に実装される。
【００１２】
次に、固体撮像素子８を回路基板１上にダイボンドし、続いて、ボンディングワイヤ１０により回路基板１のボンディングパッド１７と固体撮像素子８の電極（図示せず）とを接続する（図１０（ｃ））。
【００１３】
次に、回路基板１に光学部品４を接着剤１１により固着する（図１０（ｄ））。その後、光学部品４のＡＦ端子５を第２の半田３ａにより回路基板１の第２の基板端子７ａに接続する（図１０（ｅ））。このようにＡＦ端子５を第２の半田３ａにより回路基板１の第２の基板端子７ａに接続するとき、第２の半田としては糸半田や半田ペースト等を使用し、半田の加熱は、半田ごてや回路基板の下側に配置したホットプレート等により行う。
【００１４】
従来のカメラモジュールの組立方法では、固体撮像素子８のダイボンドを行う工程までに電子部品２、２ａの実装を行うことにより、電子部品２、２ａの実装時の半田リフローにより第１の半田３の飛び散りが固体撮像素子８の受光部９に及ぶことを回避している。
【００１５】
また、従来技術には、固体撮像素子８のダイボンド以降に半田により回路基板に電子部品を接合する場合は、固体撮像素子８の受光部９への半田の飛び散りを防止するために、固体撮像素子８と電子部品との間に仕切りを設ける等の対処を行っているものもある。
【００１６】
さらに、電子部品の信頼性を保持するために、電子部品の実装を低温度で行う手法が採られている。例えば、特許文献１には、電子部品の実装に低融点半田を使用することで、電子部品の信頼性を高く保持しつつ電子部品を回路基板に接合する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開昭６４−５３４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、従来のカメラモジュールの組立方法では、ＡＦ端子５を回路基板１の第２の基板端子７ａに第２の半田３ａにより接続する際、第２の半田３ａだけでなく第２の半田３ａの周辺部も一緒に加熱されてしまう。このため、光学部品４とは別に回路基板１上に既に実装されている他の電子部品２、２ａの接続に使用している第１の半田３が第２の半田３ａの溶融温度で溶融して飛散する場合がある。この場合、溶融した第１の半田３の飛散が固体撮像素子８の受光部９にまで達すると、飛散した第１の半田３が固体撮像素子の受光部に異物となって付着する。この異物は固体撮像素子８よる撮像の障害となってその機能を損なう危険があり、固体撮像素子の黒傷不良を引き起こす恐れがあるといった問題がある。
【００１９】
このような第１の半田の飛散に対しては、レーザ照射により第２の半田による接合部分のみを局所的に加熱することが望ましいが、回路基板１上に既に実装されている電子部品２、２ａの配置によっては、例えば、既に実装されている電子部品２、２ａの位置がＡＦ端子５に近い場合は、上記と同様に、電子部品２、２ａの実装に使用している第１の半田が溶融して飛散するという問題が生じてしまう。
【００２０】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、先に回路基板に実装した電子部品の半田付けに用いた半田が、後から実装する光学部品の端子を回路基板に半田付けする際に溶融するのを回避することができ、これにより先の半田付けに用いた半田の飛散による黒キズ等の画像欠陥を抑制することができる撮像装置およびその製造方法、並びにこのような撮像装置を備えた電子情報機器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明に係る撮像装置は、回路基板と、該回路基板上に実装された固体撮像素子とを有する撮像装置であって、該回路基板に実装された第１の部品と、該回路基板に実装された第２の部品とを備え、該回路基板は、第１の基板端子および第２の基板端子を含み、該第１の部品の端子は、第１の半田により該第１の基板端子に接合されており、該第２の部品の端子は、該第１の半田より融点の低い第２の半田により該第２の基板端子に接合されており、そのことにより上記目的が達成される。
【００２２】
本発明は、上記撮像装置において、前記第１の部品は、電子部品であり、前記第２の部品は、被写体からの光を前記固体撮像素子に導く光学部品であり、前記光学部品は、前記電子部品の上方を覆うように前記回路基板に取り付けられていることが好ましい。
【００２３】
本発明に係る撮像装置の製造方法は、回路基板と、該回路基板上に実装された固体撮像素子とを有する撮像装置を製造する方法であって、該回路基板は、第１の基板端子および第２の基板端子を含み、該方法は、該撮像装置を構成する第１の部品の端子を半田付けにより該第１の基板端子に接合する第１の工程と、該第１の工程での半田付けに比べて低い温度で、該撮像装置を構成する第２の部品の端子を半田付けにより該第２の基板端子に接合する第２の工程とを含むものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２４】
本発明は、上記撮像装置の製造方法において、前記第１の工程後であって前記第２の工程前に、前記固体撮像素子を前記回路基板に実装する工程を含むことが好ましい。
【００２５】
本発明に係る電子情報機器は、被写体の撮像を行う撮像部を備えた電子情報機器であって、該撮像部は、上述した本発明に係る撮像装置を含むものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、先に回路基板に実装した電子部品の半田付けに用いた半田が、後から実装する光学部品の端子を回路基板に半田付けする際に溶融するのを回避することができ、これにより先の半田付けに用いた半田の飛散による黒キズ等の画像欠陥を抑制することができる撮像装置およびその製造方法、並びにこのような撮像装置を備えた電子情報機器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明の実施形態１による撮像装置としてカメラモジュールを説明する図であり、図１（ａ）は全体構成を示す一部断面斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ１部分を拡大して示す斜視図、図１（ｃ）はカメラモジュールを構成する電子部品を説明する裏面図、図１（ｄ）はカメラモジュールを構成する光学部品を説明する模式図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態１によるカメラモジュールの製造方法を説明する図であり、製造方法における処理の順序を示している。
【図３】図３は、本発明の実施形態１によるカメラモジュールの製造方法を説明する図であり、図３（ａ）および図３（ｂ）はそれぞれ、回路基板上に半田ペーストを印刷した状態を示す平面図および側面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態１によるカメラモジュールの製造方法を説明する図であり、図４（ａ）および図４（ｂ）はそれぞれ、回路基板上に電子部品を搭載した状態を示す平面図および側面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態１によるカメラモジュールの製造方法を説明する図であり、図５（ａ）および図５（ｂ）はそれぞれ、回路基板上に固体撮像素子をダイボンドした状態を示す平面図および側面図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態１によるカメラモジュールの製造方法を説明する図であり、図６（ａ）および図６（ｂ）はそれぞれ、固体撮像素子の電極と回路基板のボンディングパッドとをワイヤボンディングにより接続した状態を示す平面図および側面図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態１によるカメラモジュールの製造方法を説明する図であり、図７（ａ）は、回路基板上に光学部品を搭載した状態を示す正面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態２として、実施形態１のカメラモジュールを撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【図９】図９は、従来のカメラモジュールの具体的な構成を説明する斜視図であり、図９（ａ）は全体構成を示し、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ９ｂ部分を拡大して示し、図９（ｃ）は、図９（ａ）のＡ９ｃ部分を拡大して示している。
【図１０】図１０は、従来のカメラモジュールの製造方法を説明する図であり、図１０（ａ）〜図１０（ｅ）は主要工程を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２９】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１による撮像装置としてカメラモジュールを説明する図であり、図１（ａ）は全体構成を示す一部断面斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ１部分を拡大して示す斜視図、図１（ｃ）はカメラモジュールを構成する電子部品を説明する裏面図、図１（ｄ）はカメラモジュールを構成する光学部品を説明する模式図である。
【００３０】
この実施形態１のカメラモジュール１００は、従来のカメラモジュール２００における電子部品接続用半田３と同一材料からなるＡＦ端子接続用半田３ａに代えて、電子部品接続用半田３よりも融点の低いＡＦ端子接続用半田６を用いたものであり、その他の構成は従来のカメラモジュール２００と同一である。
【００３１】
すなわち、実施形態１のカメラモジュール１００は、回路基板１と、回路基板１上に実装された固体撮像素子８とを有する。回路基板１には複数の電子部品２が実装されている。また、回路基板１には、被写体からの光を固体撮像素子８に導く光学部品４が取り付けられている。ここで、電子部品２は、電子回路を構成する部品であり、例えば容量素子であり、図１（ｃ）に示すようにその裏面に形成された端子２１を有する。
【００３２】
また、回路基板１には、第１の基板端子７および第２の基板端子７ａが形成されており、さらにボンディングパッド１７も形成されている。電子部品２、２ａは電子部品接続用半田（第１の半田）３、３ｂにより第１の基板端子７に接合され、ＡＦ端子５は、第１の半田３より融点の低いＡＦ端子接続用半田（第２の半田）６により第２の基板端子７ａに接合されている。固体撮像素子８の電極（図示せず）はボンディングワイヤ１０によりボンディングパッド１７に接続されている。ここで、第１の半田３、３ｂには、例えば、Ｓｎ（錫）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）の合金が用いられており、第１の半田３、３ｂの融点は、合金成分の違いによって２１７℃以上かつ２５０℃以下の範囲で変動する。ここでは第１の半田３、３ｂには、融点が２１７℃となる成分のものを用いている。また、第２の半田６には、例えば、Ｓｎ（錫）、Ｂｉ（ビスマス）の合金が用いられており、第２の半田６の融点は、合金成分の違いによって１３９℃以上かつ２００℃以下の範囲で変動する。ここでは第２の半田６には融点が１３９℃の成分のものを用いている。
【００３３】
光学部品４は、レンズなどの光学素子４ｂと、光学素子４ｂを保持する素子ホルダ４ａとを有する。素子ホルダ４ａには光学素子４ｂに被写体の光を導入する開口部４ａ１が形成されている。素子ホルダ４ａは、電子部品２の上方を覆うように回路基板１に、熱硬化性樹脂などの接着剤１１により取り付けられている。光学部品４は、例えば、図１（ｄ）に示すように、光学素子４ｂを移動させる素子駆動部４１を含み、素子駆動部４１は、素子ホルダ４ａ内に収容されている。素子駆動部４１は、コイル４１ｂと、磁石４１ａと、弾性体４３とを有する。コイル４１ｂは、光学素子４ｂを支持する支持部材４２に取り付けられている。磁石４１ａは支持部材４２の周囲に配置されている。弾性体４３は、素子ホルダ４ａに対して支持部材４２を移動可能に支持している。
【００３４】
コイル４１ｂの両端は、素子ホルダ４ｂに支持された端子（ＡＦ端子）５に接続されている。ＡＦ端子５には、コイル４１ｂを磁化するための駆動電流がドライバチップ２ａ（例えば図６（ａ）参照）から印加される。ここで、素子駆動部４１、支持部材４２および弾性体４３は、具体的にはボイスコイルモータにより実現することができる。なお、ドライバチップ２ａは、チップ裏面に電極端子が形成された構造を有し、他の電子部品２と同様に、ドライバチップ２ａのチップ裏面の電極端子は、第１の半田により回路基板１の対応する第１の基板端子（図示せず）に接続されている。
【００３５】
次に、製造方法について説明する。
【００３６】
図２から図７は、本発明の実施形態１によるカメラモジュールの製造方法を説明する図であり、図２は製造方法における処理の順序を示している。図３（ａ）〜図７（ａ）および図３（ｂ）〜図７（ｂ）は、主要工程でのカメラモジュールの構造を示す平面図および側面図である。
【００３７】
回路基板１には、セラミック基板やガラスエポキシ基板などの絶縁性基板の表面に所定のパターンを有する金属膜を形成したものであり、この金属膜は第１の基板端子７、第２の基板端子７ａおよびボンディングパッド１７を含んでいる。
【００３８】
このような回路基板１の第１の基板端子７上に、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すようにソルダーペースト（半田ペースト）３、３ｂを印刷する（ステップＳ１）。その後、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、半田ペースト３、３ｂ上に電子部品２、２ａを配置する（ステップＳ２）。
【００３９】
続いて、回路基板１をホットプレートなどの加熱装置上に載せて加熱すると、半田ペースト３のリフローにより電子部品２の端子２１が第１の基板端子７ａに接合する（ステップＳ３）。このとき、半田ペースト３ｂのリフローによりドライバチップ２ａの端子が第１の基板端子（図示せず）に接合する。
【００４０】
次に、洗浄処理などを行った後、回路基板１に熱硬化性樹脂（図示せず）を塗布し、塗布した熱硬化性樹脂上に固体撮像素子８をダイボンドし、熱処理（キュアー）を行って固体撮像素子８を熱硬化性樹脂により回路基板１に固着する（ステップＳ４）。図５（ａ）および図５（ｂ）は、固体撮像素子８のダイボンドおよび熱処理（キュアー）が行われた状態の回路基板１を示す平面図および側面図である。
【００４１】
次に、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、ボンディングワイヤ１０により回路基板１のボンディングパッド１７と固体撮像素子８の電極（図示せず）とを接続し、接続状態の検査を行う（ステップＳ５）。
【００４２】
その後、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、回路基板１上に光学部品４を取り付け、ＡＦ端子５と第２の基板端子７ａとを第２の半田６により接続する（ステップＳ６〜Ｓ８）。つまり、ボンディング処理後に洗浄などの処理を行い、その後、素子ホルダ４ａが接着される回路基板１の接着面１１ａ上に熱硬化性樹脂１１を塗布する。続いて、熱硬化性樹脂１１上に素子ホルダ４ａを密着させた状態で、熱処理により熱硬化性樹脂を硬化させることにより素子ホルダ４ａを回路基板１に固着する（ステップＳ６）。その後、ＡＦ端子５と第２の基板端子７ａとの間に低融点の半田ペースト（第２の半田）６を塗布し（ステップＳ７）、この半田ペースト６を溶融固化させることによりＡＦ端子５を第２の基板端子７ａに接続する（ステップＳ８）。
【００４３】
このようにＡＦ端子５を第２の半田６により回路基板１の第２の基板端子７ａに接合するとき、半田としては半田ペースト等を使用し、半田の加熱は、回路基板の下側に配置したホットプレート等により行う。ただし、半田ペーストに代えて糸半田を用い、半田の加熱には、回路基板の下側に配置したホットプレートに代えて、半田ごてを用いてもよい。
【００４４】
完成したカメラモジュールは、ＦＰＣ（フレキシブルプリント）基板に取付けられる場合がある。この場合、カメラモジュールとＦＰＣ基板とは異方性導電膜（ＡＦＣ）により電気的および機械的に接続される。なお、異方性導電膜は、熱硬化樹脂の中に導電粒子を均一に分散させて得られたフィルム状接続材料である。
【００４５】
カメラモジュールとＦＰＣ基板との接合は、カメラモジュールの外部端子（図示せず）とＦＰＣ基板の端子との間にＡＦＣを介在させた状態で、カメラモジュールの外部端子とＦＰＣ基板の端子とを加圧して熱を加えることにより行われる。つまり、圧力のかかった部分で両端子が導電粒子により電気的に接続され、かつ熱硬化性樹脂により両端子が機械的に接合される。このときの熱処理の温度は、高融点半田３、３ｂの融点より低い温度、例えば、１８０℃以上かつ１９０℃以下で行われる。
【００４６】
このように、本実施形態１では、電子部品２、２ａを第１の基板端子７に半田付けする際には第１の半田３、３ｂとして融点が２１７℃以上でかつ２５０℃以下のものを用い、その後、光学部品４のＡＦ端子５を第２の基板端子７ａに半田付けする際には第２の半田６として、融点が１３９℃以上でかつ２００℃以下のものを用い、後の半田付け温度を先の半田付け温度より１０℃以上低くしている。このため、後の半田付けで光学部品４のＡＦ端子５を第２の基板端子７ａに接続する際に、電子部品２の端子２１を第１の基板端子７に接合する先の半田付けで用いた第１の半田３、３ｂが溶融して飛散するのを回避できる。これにより、飛散した半田が固体撮像素子８の受光部９に付着して黒傷欠陥が発生するのを抑えることができ、カメラモジュールの歩留まり向上を図ることができる。
【００４７】
また、この実施形態１のカメラモジュール１００では、回路基板１とその上に取り付けた光学部品４とにより固体撮像素子８および電子部品２、２ａが密封されているので、光学部品４内にゴミなどの異物が侵入して固体撮像素子８に付着するのを防止できる。さらに、このカメラモジュール１００の構造では、回路基板１に取り付けた光学部品４内に電子部品２、２ａおよび固体撮像素子８が収容されるので、電子部品２、２ａと固体撮像素子８との間を仕切る場合、仕切りは光学部品４の内部に設ける必要があり、光学部品４の内部の構造が複雑化することになる。このことから、光学部品４のＡＦ端子５と基板端子７ａとの第２の半田６による接合を、電子部品２、２ａと回路基板１とを接合する第１の半田３が溶融しない温度で行うことにより、第１の半田３、３ｂの溶融による飛散を回避することは、黒傷欠陥を抑制した小型で簡単な構造のカメラモジュールを実現する上で非常に有効なものとなっている。
【００４８】
なお、上記実施形態１では、撮像装置として、回路基板１に取り付けた光学部品４の内部に電子部品２、２ａを配置したものを示しているが、撮像装置は、回路を構成する複数の電子部品の一部を、回路基板１に取り付けた光学部品４の外部に配置したものでもよい。この場合、光学部品４の外部の電子部品は、必然的に、光学部品４の内部の電子部品の実装後に回路基板に実装されることとなる。従って、この場合、光学部品４の外部の電子部品の半田付けを、光学部品４の内部の電子部品の半田付けより低温で行うことにより、光学部品４の内部の電子部品を基板端子に接合している半田の溶融を回避でき、黒傷の発生などを抑制できる効果が得られる。
【００４９】
このように本発明の撮像装置は、電子部品を第１の半田より回路基板に接合し、光学部品を第１の半田より融点の低い第２の半田で回路基板に接合したものに限定されず、複数の電子部品の一部を第１の半田より回路基板に接合し、複数の電子部品の他の一部を、第１の半田より融点の低い第２の半田で回路基板に接合したものでもよい。
【００５０】
また、上記実施形態１では、特に説明しなかったが、上記実施形態１の撮像装置であるカメラモジュールを撮像部に用いた、例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、画像入力カメラ、スキャナ、ファクシミリ、カメラ付き携帯電話装置などの、画像入力デバイスを有した電子情報機器について以下簡単に説明する。
【００５１】
（実施形態２）
図８は、本発明の実施形態２として、実施形態１のカメラモジュールを撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【００５２】
図８に示す本発明の実施形態２による電子情報機器９０は、本発明の実施形態１のカメラモジュールを、被写体の撮影を行う撮像部９１として備えたものであり、このような撮像部による撮影により得られた高品位な画像データを記録用に所定の信号処理した後にデータ記録する記録メディアなどのメモリ部９２と、この画像データを表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示する液晶表示装置などの表示部９３と、この画像データを通信用に所定の信号処理をした後に通信処理する送受信装置などの通信部９４と、この画像データを印刷（印字）して出力（プリントアウト）する画像出力部９５とのうちの少なくともいずれかを有している。
【００５３】
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許出願は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、撮像装置およびその製造方法、並びに電子情報機器の分野において、先に回路基板に実装した電子部品の半田付けに用いた半田が、後から実装する光学部品の端子を回路基板に半田付けする際に溶融するのを回避することができ、これにより先の半田付けに用いた半田の飛散による黒キズ等の画像欠陥を抑制することができる撮像装置およびその製造方法、並びにこのような撮像装置を備えた電子情報機器を実現することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１  回路基板
２、２ａ  電子部品
３、３ｂ  第１の半田（電子部品接続用半田）
４  光学部品
４ａ  素子ホルダ
４ａ１  開口部
４ａ２  窪み部
４ｂ  光学素子（レンズ）
５  ＡＦ端子
６  第２の半田（ＡＦ端子接続用半田）
７  第１の基板端子
７ａ  第２の基板端子
８  固体撮像素子
９  受光部
１０  ボンディングワイヤ
１１  接着剤（熱硬化性樹脂）
１１ａ  接着面
１７  ボンディングパッド
４１  素子駆動部
４１ａ  磁石
４１ｂ  コイル
４２  支持部材
４３  弾性体
９０  電子情報機器
９１  撮像部
９２  メモリ部
９３  表示部
９４  通信部
９５  画像出力部
１００  カメラモジュール（撮像装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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