(57)【要約】【課題】製造時間を短縮し、製造コストを削減した高品質の木質単板を提供する。【解決手段】本発明は、原木（丸太）またはスライス切削用の木材を高周波（３ＭＨｚ〜３００ＭＨｚ）またはマイクロ波（３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚ）等の電磁波加熱した直後にスライス切削した木質単板であり、前記電磁波加熱前後およびスライス切削時において前記原木または木材の含水率の変動を変化させないようにし、（含水率を±５％以内に抑える）さらに、前記原木または木材の含水率は１０〜３０％であり、電磁波加熱による前記原木または木材の温度（内部温度）は、４０℃〜９０℃であり、前記電磁波加熱からスライス切削までの時間は２時間以内、好適には１時間以内であることを特徴とする【選択図】図１
2014104686.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原木（丸太）またはスライス切削用の木材を電磁波加熱した直後にスライス切削した木質単板。
【請求項２】
前記電磁波加熱前後およびスライス切削時において前記原木または木材の含水率を変化させない（±５％以内）ことを特徴とする請求項１に記載の木質単板。
【請求項３】
前記原木または木材の含水率は１０〜３０％であることを特徴とする請求項１または２に記載の木質単板。
【請求項４】
前記電磁波加熱による前記原木または木材の温度（内部温度）は、４０℃〜９０℃であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の木質単板。
【請求項５】
前記電磁波加熱からスライス切削までの時間は２時間以内、好適には１時間以内であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の木質単板。
【請求項６】
前記電磁波は高周波（３ＭＨｚ〜３００ＭＨｚ）またはマイクロ波（３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚ）であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の木質単板。
【請求項７】
前記木材をスライス切削するスライス切削装置は、スライサー、ロータリーレース、またはハーフロータリーレースであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の木質単板。
【請求項８】
原木（丸太）またはスライス切削用の木材を電磁波加熱装置により電磁波加熱する工程（電磁波加熱工程）、および前記電磁波加熱工程の直後に電磁波加熱された原木またはスライス切削用の木材を木材スライス切削装置によりスライス切削し単板を作製する工程（スライス切削工程）を含む木質単板の製造方法。
【請求項９】
前記電磁波加熱工程の前に前記原木またはスライス切削用の木材の湿度を調整する工程をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の木質単板の製造方法。
【請求項１０】
前記電磁波加熱装置は高周波加熱装置またはマイクロ波加熱装置であることを特徴とする請求項８または９に記載の木質単板の製造方法。
【請求項１１】
前記木材スライス切削装置は、スライサー、ロータリーレース、またはハーフロータリーレースであることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載の木質単板の製造方法。
【請求項１２】
前記電磁波加熱工程において前記原木またはスライス切削用の木材の含水率を変化させない（±５％以内）ことを特徴とする請求項８〜１１のいずれか１項に記載の木質単板の製造方法。
【請求項１３】
前記原木またはスライス切削用の木材の含水率は１０〜３０％であることを特徴とする請求項８〜１２のいずれか１項に記載の木質単板の製造方法。
【請求項１４】
前記電磁波加熱工程において前記電磁波加熱による前記原木または木材の温度（内部温度）は、４０℃〜９０℃であることを特徴とする請求項８〜１３のいずれか１項に記載の木質単板の製造方法。
【請求項１５】
前記電磁波加熱工程から前記スライス切削工程までの時間は２時間以内、好適には、１時間以内であることを特徴とする請求項８〜１４のいずれか１項に記載の木質単板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、化粧用、合板用、積層材に用いられる薄い木材板である木質単板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
木質単板は原木（丸太）や原木を一定の大きさに製材したフリッチから各種切削装置を用いて作製される。最終製品として使用される木質単板（厚さ約０．１ｍｍ〜約５ｍｍ）は含水率が１０〜３０％の乾燥状態で使用されるが、乾燥状態の原木やフリッチは通常硬く切削が困難であるため、煮沸処理や蒸気処理等の前処理により含水率を５０〜１００％に高めた湿潤状態にして柔らかくした後に切削装置でスライス切削する。この煮沸処理は、たとえば、広葉樹などの硬材では８０℃〜９０℃で５日間もかかる作業であり、製品（単板）作製時間を長くし製造コストを上げる要因となっている。また、このような前処理を実施しても、厚突きスライス切削ではウラ割れ等の問題が発生し、歩留まりを低下させている。さらに、煮沸処理後、スライス切削された単板は、高含水状態で排出されるため、単板作製後に種々のドライヤー等で乾燥処理を行なう必要がある。すなわち、単板作製プロセスは、原木・フリッチ等の煮沸処理工程、スライス切削工程、および乾燥処理工程の３工程が常識となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１１２３０５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したように、現在の、単板作製プロセスは、原木・フリッチ等の煮沸処理工程、スライス切削工程、および乾燥処理工程の３工程が必要であり、製造時間が長いという問題がある。また、スライス切削工程前に煮沸処理を行なっても歩留まりが悪く（たとえば、歩留まり５０％以下の場合もある）、高価な銘木の半分程度を捨てざるを得ない場合もあり、コスト高の大きな原因となっている。一方、乾燥処理工程において高周波加熱装置を用いて短時間で行なうことにより製造時間を短縮することに関して効果を上げている（特許文献１）が、木質単板のスライス切削工程と組み合わせて行なう方法に関しての提案は殆どない。特に乾燥状態の原木やフリッチをスライス切削する方法に関してはスライス切削で割れ等の問題が発生するため、上述のように５０％以上の含水率にする煮沸処理等の含水処理が必要であり、さらにスライス切削工程後に、高含水率のスライス単板の乾燥処理工程が必要であり、製造時間の短縮化の障害となるとともに、これも単板の製造コストアップの原因となっている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、電磁波加熱およびその加熱直後にスライス切削した木質単板に関するものである。すなわち、以下の特徴を有する。
（１）本発明は、原木（丸太）またはスライス切削用の木材を高周波（３ＭＨｚ〜３００ＭＨｚ）またはマイクロ波（３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚ）等の電磁波加熱した直後にスライス切削した木質単板であり、前記電磁波加熱前後およびスライス切削時において前記原木または木材の含水率の変動を変化させないようにする（含水率を±５％以内に抑える）ことを特徴とする。
（２）本発明は、原木またはスライス切削用の木材を高周波（３ＭＨｚ〜３００ＭＨｚ）またはマイクロ波（３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚ）等の電磁波加熱装置により電磁波加熱する工程（電磁波加熱工程）および前記電磁波加熱工程の直後に電磁波加熱された原木またはスライス切削用の木材をスライサー、ロータリーレース、またはハーフロータリーレース等の木材スライス切削装置によりスライス切削し単板を作製する工程（スライス切削工程）を含み、さらに前記電磁波加熱工程の前に前記原木またはスライス切削用の木材の湿度を調整する工程を含むことを特徴とするスライス切削単板の製造方法である。
（３）本発明は、上記において、前記原木または木材の含水率は１０〜３０％であり、電磁波加熱による前記原木または木材の温度（内部温度）は、４０℃〜９０℃であり、前記電磁波加熱からスライス切削までの時間は２時間以内、好適には１時間以内であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
電磁波加熱により木材内部の水分と反応して発熱し、木材内部が活性化する。この活性化した状態になると木材が軟化するので、スライス切削が容易になり切削仕上がりが良好になり歩留まりが向上する。含水率が１０〜３０％の乾燥木材でも煮沸して高湿化処理を行なう必要がないので、従来の煮沸処理工程、スライス切削工程、および乾燥処理工程の中で煮沸処理工程および乾燥処理工程を省略することができ、スライス単板の製造時間および製造コストの大幅削減を実現できる。また、余分な熱処理、高湿化処理や乾燥処理がなくなるので、木材へのストレスや応力が最小限に抑制されるので、木材の内部欠陥や損傷を抑制でき、木材の耐久性および信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本発明の電磁波加熱法を用いた木材の切削工程を示す図である
【図２】図２は、別の高周波加熱装置を示す図である。
【図３】図３は、マイクロ波加熱装置の一例を示す図である。
【図４】図４は、本発明を用いて作製した木質単板の実験結果を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の目的の１つは、製造時間を短縮し、製造コストを削減した高品質の木質単板を提供することである。本発明は、マイクロ波や高周波等の電磁波による誘導加熱法を用いて木材内部の水分を９０℃以下の温度に発熱させて木材内部の活性化を図り、高温活性化した状態の木材をスライス切削し木質単板を作製するものである。これにより、厚突きしても、裏割れのない、硬く光沢のある単板を作製することができる。本発明は、種々の含水率を有する木材に適用できるが、特に含水率が１０〜３０％の乾燥木材の場合は、煮沸処理工程が不要であるとともに、スライス切削後も基本的に乾燥工程が不要で高品質の単板が得られるという利点がある。
【０００９】
図１は、本発明の電磁波加熱法を用いた木材の切削方法を示す図である。図１は、木材の搬送装置１０、電磁波加熱装置２０、および木材の切削装置３０から構成される。木材１１は、搬送装置１０で搬送されて電磁波加熱装置２０に配置される。電磁波加熱装置２０に配置された木材２１は電磁波で加熱活性化された後、切削装置３０でスライス切削されて木質単板が作製される。木材の搬送装置１０は、搬送台２０および搬送ローラー１３から構成され、木材１１は、搬送台１２に備わる搬送ローラー１３に載置されて、電磁波加熱装置２０に運ばれる。搬送ローラー１３に代えて、搬送ベルトを用いた搬送コンベアでも良い。
【００１０】
図１に示す電磁波加熱装置２０は、木材２１を内部に収容し電磁波を木材２１に照射するチャンバー２２と、チャンバー２２内に配置された平行平板型電極２３、２４に電磁波電圧印加する電磁波発振器２５から構成される。図１に示す電磁波加熱装置２０は、平板電極２３および２４の間に木材２１を配置する高周波照射タイプであるから、高周波加熱装置と呼んでも良く、この場合の電磁波発振器２５は高周波発振器となる。搬送装置１０で搬送された木材１１は、高周波加熱装置２２内に入り、上下電極２３および２４の間に配置される。木材２１全体を加熱するために上下電極の平面サイズは木材２１の平面サイズより大きいことが望ましい。平行平板型電極の高周波加熱装置において、平行平板電極の間に入るものであれば、木材２１の形状は円形状、楕円状、矩形状等種々のものに対応でき、略円形形状である原木（丸太形状）でも使用できる。
【００１１】
しかし、電極間距離が短いほど印加電圧を小さくでき、木材に効果的に高周波印加することができるように、木材２１の形状は対向面が平行となるような矩形状が望ましい。従って、木材２１をフリッチにして切りだすことが望ましい。フリッチ２１の厚み方向を平行平板電極の電極間方向に向け、フリッチ２１の広い対向面（フリッチの幅および長さで構成される）を電極２３および２４の面に配置する。さらに、電極２３および２４の電極間距離を可変できるように、すなわち、電極２３および／または２４を上下に移動できるようにして、フリッチ２１の平坦面に電極２３および／または２４を接触させて挟み込むようにすれば、種々の厚みを持つフリッチに対応できる。さらに、このようにすれば、高周波の印加電圧を小さくでき、しかも、フリッチ２１全体に均一に高周波を印加することができる。本発明の高周波加熱装置は、木材の乾燥ではなく９０℃以下の加熱を目的としているので、上下の電極２３および２４で挟んで木材２１を上下から電極で閉鎖しても、水蒸気を木材の外側に排出するわけではなく特に問題ない。
【００１２】
図２は、種々の形状の木材に対応できる高周波加熱装置の一例を示す図である。平行平板型の上下の電極２３および２４の間に載置台４６を配置し、この載置台４６上に材木４５を載せて、上下の電極２３および２４の間に高周波出圧を印加して、木材４５に高周波を照射して内部加熱を行なう。載置台４６を用いずに木材４５を直接下部電極２３上に載せても木材４５を高周波加熱できるが、木材４５の形状が電極の距離方向に一様でない場合には、木材４５に照射される高周波が木材４５の内部で均一にならないため、木材４５内部の加熱状態が異なるので、木材４５内部の活性化状態が異なる分布となり、切削時に悪影響を与える場合がある。そこで、載置台４６を配置して、木材４５への高周波照射をできるだけ均一にする。図２に示す木材４５は、略円形状（丸太形状）の木材（原木など）を示しているが、他の形状でも良い。丸太形状のものはロータリーレースにより切削し単板を作製できる。また、１／２形状や１／４形状の丸太はハーフロータリーレースにより切削し単板を作製できる。載置台４６は絶縁体材料でメッシュ状に形成すれば、高周波の発生および照射に影響を与えない。また、木材４５の上側にも載置台４６と同じものを配置して上下の構造が対称構造となるようにすることにより、木材４５へ照射される高周波の状態がさらに均一になる。尚、図２に示す場合にも、上下電極２３および２４を上下に移動可能とすることにより、木材４５への高周波照射量を調節することができる。当然、電極間に印加する高周波電圧を可変することによっても高周波照射量を調節することができる。
【００１３】
本発明の高周波加熱される木材は、高周波加熱装置２０にセットされる前に含水率１０〜３０％の乾燥状態にされることが望ましい。通常、スライサー、ロータリーレースやハーフロータリーレース等のスライス切削装置で硬い木材をスライス切削する場合は、煮沸処理や蒸気処理等を行ない木材内部を高湿状態にしてからスライス切削するので、スライス切削された単板を乾燥する必要がある。しかし、本発明の高周波加熱処理された木材は、内部加熱により木材内部の水分が発熱活性化された状態にあるので、たとえ、含水率１０〜３０％の乾燥した木材であっても、スライス切削後裏割れ等のない、硬く、光沢のある単板となり、高品質の単板を得ることができる。しかも含水率は殆ど変化しないので、スライス切削した単板の乾燥工程は不要である。本発明は、含水率が３０％以上の木材にも適用できるので、３０％以上の含水率の木材を切削し単板とした場合は、スライス切削した単板の乾燥を行ない含水率１０〜３０％の乾燥状態にすることもできる。この場合は、切削後に乾燥処理工程が必要であるが、既に薄い単板となっているので、切削前の（厚い）木材の乾燥処理工程よりもはるかに短い乾燥時間で良い。この乾燥処理として、たとえば、単板を１ＭＨｚ以上の高周波電場内に入れて内部から加熱する高周波加熱式や、単板をマイクロ波の電界中を通過させて加熱するマイクロ波加熱式、内部にスチームを通して加熱した上下のローラーで単板を加圧しながら加熱するホットローラ加熱式、熱風乾燥炉内に設置したネットコンベアで単板を搬送しながら加熱する熱風加熱式がある
【００１４】
平行平板電極２３および２４には高周波電源２５が接続しており、木材２１を平行平板電極２３および２４の間に配置した後で、高周波電源２５により平行平板電極２３および２４の間に高周波電圧を印加する。この結果、平行平板電極２３および２４の間に高周波電界が発生し、平行平板電極２３および２４の間に配置された木材２１に高周波が照射される。高周波とは３ＭＨｚ〜３００ＭＨｚの周波数の電磁波である。上述したように、本発明で使用される木材は、含水率が１０％〜３０％が良いが、３０％〜１００％、あるい１００％以上の高含水率の木材にも適用できる。尚、含水率とは、含水率（％）＝｛木材の重量−全乾木材の重量）／全乾木材の重量｝×１００である。これらの木材に高周波を照射し木材内部を活性化させて、木材の内部温度を４０〜９０℃の間にする。４０℃以下の温度では、木材の活性化の効果が小さく切削の仕上げにバラツキが大きくなる。９０℃以上の温度では木材内部の水分が高温の膨張水または水蒸気になり、体積が膨張し木材の内部から外側へ水分（水蒸気）を押出し、木材中の含水率が変化し好ましくない。すなわち、木材の含水率を殆ど変化させずに（含水率±５％以下の変動に抑える）木材内部を活性化するには、高周波加熱の周波数、印加電圧、印加時間等を、切削する木材の種類、サイズ（大きさ）、形状、木材内部温度に応じて適宜選択する。
【００１５】
木材２１が収納される高周波加熱装置２０のチャンバー２２内の環境条件も重要であり、図１および図２に示すように、チャンバー２２内に温度センサー２８、湿度センサー２９を備えてチャンバー２２内の環境をモニターすると同時に、ヒーター等の温度調節機２６、湿度調整用ポート２７、圧力調整用ポート４８等を装備して、チャンバー内の温度、湿度、圧力を調節することが望ましい。また、温度・湿度センサー４１を木材２１にセットして木材２１の状態を把握して、高周波加熱条件や炉内環境設定条件へフィードバックすることも望ましい。たとえば、チャンバー２２内の温度や湿度を木材２１の内部の温度や湿度に合わせておくことにより、木材２１の内部の温度や湿度の変化を小さくすることができるとともに木材２１の内部の温度や湿度の条件を一定に保持することができる。このために、チャンバー２２に木材２１を出入する開閉扉４２および４３を取り付け、木材２１の高周波加熱時には外気との接触を遮断してチャンバー内雰囲気を制御することが望ましい。上述したように、本発明においては木材の内部温度が９０℃以下で、木材内部の水分が水蒸気にならず、木材内部の圧力変化も小さいので、木材内部の湿度変化も小さくできる。さらに、木材の周囲環境、すなわちチャンバー内雰囲気を木材内部の条件（温度、湿度）と同じ状態に維持することによって、木材内部の温度を４０℃〜９０℃に制御できまた湿度変化を最小限（変動率±５％以内、好適には±３％以内、もっと好適には±１％以内）に抑えることができる。また、木材を薄いプラスチックシートや紙等で包み電磁波加熱処理することも内部温度および内部含水率を制御するのに有効である。
【００１６】
図３は、別の電磁波加熱装置の一例を示す図である。この電磁波はマイクロ波（周波数３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚ）である。図３に示すマイクロ波加熱装置５０において、マイクロ波発生器５２で発生したマイクロ波を導波管５３を通してチャンバー５１内に導き、チャンバー５１内の載置台４６に載置された木材４５（ここでは、円形状の丸太を想定）に照射する。マイクロ波は木材４５の内部まで入り込み、木材４５内の水分を活性化し内部加熱する。マイクロ波の周波数、パワー等は、木材４５内の水分が４０〜９０℃の範囲内になるように適宜選択される。図１および図２に示す高周波加熱装置と同様に、チャンバー５１内の環境を外部環境から隔離するために、木材４５の出入口には開閉扉４２および４３が備わり、マイクロ波が木材４５に照射するときは開閉扉４２および４３が閉じチャンバー５１内は密封状態になる。マイクロ波加熱装置５０には、チャンバー５１内に電極を用いる必要はないので、種々の大きさや形状の木材を使用できる。電極の移動装置も不要なので故障が少なく耐久性も充分確保できる。照射されたマイクロ波が外部へ漏れないように密封することが望ましく、マイクロ波の材木への照射効率を増加するために、反射板を設けたり、あるいはチャンバー５１の内面を金属性にすることが望ましい。マイクロ波加熱装置５０においても、チャンバー５１内に温度センサー２８、湿度センサー２９を備えてチャンバー５１内の環境をモニターすると同時に、ヒーター等の温度調節機２６、湿度調整用ポート２７、圧力調整用ポート４８等を装備して、チャンバー内の温度、湿度、圧力を調節することが望ましい。また、木材４５の温度・湿度センサー４１をセットして木材４５の状態を把握して、高周波加熱条件や炉内環境設定条件へフィードバックすることも望ましい。
【００１７】
電磁波加熱処理を行なうことによって、木材内部の水分が発熱し木材が活性化した後、電磁波照射を停止する。木材が活性化した状態では、木材内部の温度および湿度が均一に保持され特に木材内部の水分が活性化している。この木材を活性化した状態を維持させながら、電磁波加熱装置２０のチャンバー２２の出口扉４３を開き、スライス単板切削装置３０に木材３１に移動させる。図１に示す実施形態では、スライス単板切削装置３０はスライサーであり、活性化状態にある木材（フリッチ）３１をスライサーの載置台３２に載置し、切削刃３３でスライス単板３４を作製する。電磁波加熱処理により、木材２１は４０℃〜９０℃の温度に加熱されるが、スライス単板切削装置３０へ移動する間に徐々に温度が低下する。周囲温度が２０℃の場合、木材の種類やサイズにもよるが、木材の内部温度が加熱後周囲温度程度になるのに約３時間〜７時間程度かかる。従って、加熱後スライス切削するまでの時間は、２時間以内が望ましく、好適には１時間以内が良い。この時間内であれば木材の活性化状態がかなり維持されている。もちろん、加熱後即座にスライス切削することが最も良い。図２や図３に示すように高周波やマイクロ波等の電磁波加熱により活性化された原木（丸太）を単板にする場合には、スライス単板切削装置３０はロータリーレースを使用することができ、１／２や１／４原木（丸太）で単板を作製する場合は、ハーフロータリーレースを使用できる。木質単板用木材として、杉、ヒノキ、ウォールナット、チェリー、メープル、チーク、ケヤキ、ナラ、ヤチダモ、キリ、オーク、マホガニー、ローズウッド、シナ、ラワン等の種々の樹種を使用できる。
【００１８】
以下に実験結果を述べる。厚さ１５０ｍｍ、幅２００ｍｍ、長さ５００ｍｍの矩形状のウォールナット木材（フリッチ）の含水率を５〜１００％に調湿した後、高周波加熱装置を用いて木材を平行平板型の電極で挟み、高周波（周波数１３．５６ＭＨｚ）加熱し電力量（電圧）を調整しながら、内部温度を一定に保持し３０分高周波加熱処理した。高周波加熱装置のチャンバー内温度および湿度も調節し木材の内部温度および湿度に合わせた。加熱直後にスライサーを用いて厚さ２．５ｍｍでスライス単板を作製した。その結果を図４に示す。スライス単板の品質は裏割れの存在で評価し、裏割れが発生したサンプルを×、発生しないサンプルを○で示す。含水率は木材の重量で測定し、測定誤差は５％以下である。すなわち、加熱前後で木材の重量変化は５％以下に制御されている。含水率が１０％未満では裏割れが発生しているので、水分が少なすぎて高周波加熱による木材活性化の効果が弱いと考えられる。含水率が２０％や３０％の木材の場合、高周波加熱しないものは裏割れを生じるが、高周波加熱を行ない４０℃以上に木材を加熱活性化すれば裏割れの発生は生じなくなる。含水率２０％の乾燥木材の場合、９０℃を越える温度では裏割れの発生が生じている。木材の重量変化は５％以内であるが、木材内部の水分の一部が蒸発し、内部における含水率の変動が起きたためと考えられる。以上の実験結果から、含水率が１０％以上で、高周波加熱温度を４０℃〜９０℃にすれば木材のスライス単板を高品質で作製できることが分かる。従って、含水率が１０〜３０％の乾燥木材でも高周波加熱によりスライス単板切削することができる。尚、マイクロ波加熱でも同様の実験結果が得られている。
【００１９】
以上説明した様に、高周波やマイクロ波等の電磁波加熱を用いて木材を内部加熱活性化することにより、スライス単板の切削を高品質で行なうことができる。木材を含水率１０〜３０％の乾燥した状態にした後に、電磁波加熱を行ない含水率が変化しないようにして、木材温度を４０〜９０℃で加熱活性化し、その活性化した状態で種々のスライス切削装置を用いて木材をスライス切削して木質単板を作製する。従って、従来用いられている、スライス単板切削前の煮沸処理等による高湿化処理およびスライス単板切削後の乾燥処理を行なう必要がない。この結果、スライス単板の製造時間（ランニング時間）の大幅削減およびスライス単板のコストの大幅削減が可能となる。また、スライス単板切削の歩留まりも大幅に向上することができる。さらに、木材に応力を加える煮沸処理や乾燥処理等の熱処理工程や乾燥湿潤化工程が減少するので、木材への微視的・巨視的な損傷を減少させて耐久性・高寿命化を実現できる。
【００２０】
尚、本発明に用いる木材は、原木や原木から木取りされたフリッチとして説明してきたが、薄いフリッチ材を集成接着したフリッチ集成体や、木材を集成接着した集成材、その他のスライス単板作製用木材に対しても適用できる。また、明細書のある部分に記載し説明した内容を記載しなかった他の部分においても矛盾なく適用できることに関しては、当該他の部分に当該内容を適用できることは言うまでもない。さらに、上記実施形態は一例であり、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施でき、本発明の権利範囲が上記実施形態、上記実施例、あるいは上記記載内容に限定されないことも言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明は、種々の木材種の造作用、化粧ばり造作用、構造用の木材に適用できる。
【符号の説明】
【００２２】
１０・・・搬送装置、１１・・・木材、１２・・・搬送台、１３・・・搬送ローラー、
２０・・・電磁波加熱装置、２１・・・木材、２２・・・チャンバー、２３・・・電極、
２４・・・電極、２５・・・高周波発振器、２６・・・温度調節機、
２７・・・湿度調整用ポート、２８・・・温度センサー、２９・・・湿度センサー、
３０・・・スライス単板切削装置、３１・・・木材、３２・・・載置台、
３３・・・切削刃、３４・・・スライス単板、４１・・・温度・湿度センサー、
４２・・・開閉扉、４５・・・木材、４６・・・載置台、４８・・・圧力調整用ポート、
５０・・・マイクロ波加熱装置、５１・・・チャンバー、
５２・・・マイクロ波発生器、５３・・・導波管、
【図１】
2014104686.tif 000003
【図２】
2014104686.tif 000004
【図３】
2014104686.tif 000005
【図４】
2014104686.tif 000006