(57)【要約】【課題】基板側シールドシェルを有する基板側コネクタと、プラグ側シールドシェルを有するプラグ側コネクタとからなるシールドコネクタ組立体において、シールドを完全にしてノイズが外部から信号線へ侵入してしまうおそれを確実に回避できるシールドコネクタ組立体を提供する。【解決手段】シールドコネクタ組立体１において、基板側シールドシェル３０及びプラグ側シールドシェル４０は、プラグ側コネクタ３が基板側コネクタ２に嵌合したときに、基板側シールドシェル３０及びプラグ側シールドシェル４０の組合せにより、シールドコネクタ組立体１の全側面を覆う構成を有する。また、プラグ側シールドシェル４０は、シールドコネクタ組立体１の上面を覆う構成を有する。基板側コネクタ２のコンタクト２０の基板接続部２３は、上方から下方に向けて投影した際に、基板側シールドシェル３０及びプラグ側シールドシェル４０の投影内に配置される。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に実装される基板側コネクタと、該基板側コネクタに嵌合するプラグ側コネクタとからなり、前記基板側コネクタが、ハウジングと、該ハウジングに取り付けられ、回路基板に接続される基板接続部を有するコンタクトと、前記ハウジングに取り付けられる金属製の基板側シールドシェルとを備え、前記プラグ側コネクタが、前記基板側コネクタへの嵌合時に前記基板側シールドシェルに接触する金属製のプラグ側シールドシェルを備えたシールドコネクタ組立体であって、
前記基板側シールドシェル及び前記プラグ側シールドシェルは、前記プラグ側コネクタが前記基板側コネクタに嵌合したときに、前記基板側シールドシェル及び前記プラグ側シールドシェルの組合せにより、シールドコネクタ組立体の全側面を覆う構成を有すると共に、前記プラグ側シールドシェルは、前記プラグ側コネクタが前記基板側コネクタに嵌合したときに、シールドコネクタ組立体の上面を覆う構成を有し、
前記基板側コネクタの前記コンタクトの基板接続部は、上方から下方に向けて投影した際に、前記基板側シールドシェル及び前記プラグ側シールドシェルの投影内に配置されることを特徴とするシールドコネクタ組立体。
【請求項２】
前記基板側シールドシェル及び前記プラグ側シールドシェルは、前記プラグ側コネクタを前記基板側コネクタに嵌合した際に互いにロックするロック部を有することを特徴とする請求項１記載のシールドコネクタ組立体。
【請求項３】
前記ロック部は、前記基板側シールドシェル及び前記プラグ側シールドシェルのうちの一方に設けられた凹部と、前記基板側シールドシェル及び前記プラグ側シールドシェルのうちの他方に設けられた、前記凹部に係合する凸部とからなるロック部であることを特徴とする請求項２記載のシールドコネクタ組立体。
【請求項４】
前記プラグ側コネクタは、前記プラグ側シールドシェルと、該プラグ側シールドシェルの下面に配置されたフレキシブルケーブルとからなることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載のシールドコネクタ組立体。
【請求項５】
前記基板側コネクタのコンタクトは、前記フレキシブルケーブルに当接接触する接触部を有することを特徴とする請求項４記載のシールドコネクタ組立体。
【請求項６】
前記基板側シールドシェルは、前記プラグ側コネクタが前記基板側コネクタに嵌合したときに、シールドコネクタ組立体の４側面を覆う構成を有すると共に、前記プラグ側シールドシェルは、前記プラグ側コネクタが前記基板側コネクタに嵌合したときに、シールドコネクタ組立体の上面を覆う構成を有することを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか一項に記載のシールドコネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属製の基板側シールドシェルを有する基板側コネクタと、基板側コネクタへの嵌合時に基板側シールドシェルに接触する金属製のプラグ側シールドシェルを有するプラグ側コネクタとからなるシールドコネクタ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のシールドコネクタ組立体として、例えば、図９に示すものが知られている（特許文献１参照）。図９は、従来のシールドコネクタ組立体の断面図である。
図９に示すシールドコネクタ組立体１０１は、回路基板ＰＣＢ上に実装される基板側コネクタ１０２と、基板側コネクタ１０２に嵌合するプラグ側コネクタ１０３とからなっている。
【０００３】
基板側コネクタ１０２は、絶縁性のハウジング１１０と、ハウジング１１０に取り付けられた複数の基板側コンタクト１２０と、ハウジング１１０に取り付けられた金属製の基板側シールドシェル１３０とを備えている。複数の基板側コンタクト１２０は、ハウジング１１０の幅方向（紙面に対して直交する方向）に沿って１列状に取り付けられている。各基板側コンタクト１２０は、回路基板ＰＣＢ上に半田等により接続される基板接続部１２０ａと、プラグ側コンタクト１５０に接触する接触部１２０ｂとを備えている。基板側シールドシェル１３０は、シールドコネクタコネクタ組立体１０１の下面側、背面側（図９における右面側）、及び上面側の一部を覆う形状をなしている。
【０００４】
一方、プラグ側コネクタ１０３は、絶縁性のハウジング１４０と、ハウジング１４０に取り付けられた複数のプラグ側コンタクト１５０と、ハウジング１４０に取り付けられた金属製のプラグ側シールドシェル１６０とを備えている。そして、複数のプラグ側コンタクト１５０は、ハウジング１４０の幅方向（紙面に対して直交する方向）に沿って１列状に取り付けられている。各プラグ側コンタクト１５０には、フラットケーブル１７０の芯線が半田等により接続されている。また、プラグ側シールドシェル１６０は、基板側シールドシェル１３０によって覆われていないシールドコネクタコネクタ組立体１０１の上面側の他部分を覆う形状をなしている。
【０００５】
そして、プラグ側コネクタ１０３を基板側コネクタ１０２に嵌合すると、プラグ側コンタクト１５０が、基板側コンタクト１２０に接触し、フラットケーブル１７０と回路基板ＰＣＢとが電気的に接続される。また、このプラグ側シールドシェル１６０と基板側シールドシェル１３０とがシールドを構成する。このシールドに際し、プラグ側シールドシェル１６０及び基板側シールドシェル１３０が、プラグ側コンタクト１５０及び基板側コンタクト１２０を囲う。これにより、ノイズが外部から信号線へ侵入するのを極力阻止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−４１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図９に示したシールドコネクタ組立体１０１にあっては、以下の問題点があった。
即ち、基板側コネクタ１０２の基板側コンタクト１２０の基板接続部１２０ａが、基板側シールドシェル１３０から外部に突出した構造となっている。換言すると、当該基板接続部１２０ａは、上方から下方へ向けて投影した際に、基板側シールドシェル１３０の背面（上面）側の投影外となっている。このため、シールドが不完全であり、ノイズが外部から信号線へ侵入してしまうおそれがあった。
【０００８】
従って、本発明はこの問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、金属製の基板側シールドシェルを有する基板側コネクタと、基板側コネクタへの嵌合時に基板側シールドシェルに接触する金属製のプラグ側シールドシェルを有するプラグ側コネクタとからなるシールドコネクタ組立体において、シールドを完全にしてノイズが外部から信号線へ侵入してしまうおそれを確実に回避することができるシールドコネクタ組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に係るシールドコネクタ組立体は、回路基板上に実装される基板側コネクタと、該基板側コネクタに嵌合するプラグ側コネクタとからなり、前記基板側コネクタが、ハウジングと、該ハウジングに取り付けられ、回路基板に接続される基板接続部を有するコンタクトと、前記ハウジングに取り付けられる金属製の基板側シールドシェルとを備え、前記プラグ側コネクタが、前記基板側コネクタへの嵌合時に前記基板側シールドシェルに接触する金属製のプラグ側シールドシェルを備えたシールドコネクタ組立体であって、前記基板側シールドシェル及び前記プラグ側シールドシェルは、前記プラグ側コネクタが前記基板側コネクタに嵌合したときに、前記基板側シールドシェル及び前記プラグ側シールドシェルの組合せにより、シールドコネクタ組立体の全側面を覆う構成を有すると共に、前記プラグ側シールドシェルは、前記プラグ側コネクタが前記基板側コネクタに嵌合したときに、シールドコネクタ組立体の上面を覆う構成を有し、前記基板側コネクタの前記コンタクトの基板接続部は、上方から下方に向けて投影した際に、前記基板側シールドシェル及び前記プラグ側シールドシェルの投影内に配置されることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明のうち請求項２に係るシールドコネクタ組立体は、請求項１記載のシールドコネクタ組立体において、前記基板側シールドシェル及び前記プラグ側シールドシェルは、前記プラグ側コネクタを前記基板側コネクタに嵌合した際に互いにロックするロック部を有することを特徴としている。
また、本発明のうち請求項３に係るシールドコネクタ組立体は、請求項２記載のシールドコネクタ組立体において、前記ロック部は、前記基板側シールドシェル及び前記プラグ側シールドシェルのうちの一方に設けられた凹部と、前記基板側シールドシェル及び前記プラグ側シールドシェルのうちの他方に設けられた、前記凹部に係合する凸部とからなるロック部であることを特徴としている。
【００１１】
更に、本発明のうち請求項４に係るシールドコネクタ組立体は、請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載のシールドコネクタ組立体において、前記プラグ側コネクタは、前記プラグ側シールドシェルと、該プラグ側シールドシェルの下面に配置されたフレキシブルケーブルとからなることを特徴としている。
また、本発明のうち請求項５に係るシールドコネクタ組立体は、請求項４記載のシールドコネクタ組立体において、前記基板側コネクタのコンタクトは、前記フレキシブルケーブルに当接接触する接触部を有することを特徴としている。
【００１２】
加えて、本発明のうち請求項６に係るシールドコネクタ組立体は、請求項１乃至５のうちいずれか一項に記載のシールドコネクタ組立体において、前記基板側シールドシェルは、前記プラグ側コネクタが前記基板側コネクタに嵌合したときに、シールドコネクタ組立体の４側面を覆う構成を有すると共に、前記プラグ側シールドシェルは、前記プラグ側コネクタが前記基板側コネクタに嵌合したときに、シールドコネクタ組立体の上面を覆う構成を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るシールドコネクタ組立体によれば、基板側シールドシェル及びプラグ側シールドシェルは、プラグ側コネクタが基板側コネクタに嵌合したときに、基板側シールドシェル及びプラグ側シールドシェルの組合せにより、シールドコネクタ組立体の全側面を覆う構成を有すると共に、プラグ側シールドシェルは、プラグ側コネクタが基板側コネクタに嵌合したときに、シールドコネクタ組立体の上面を覆う構成を有し、基板側コネクタのコンタクトの基板接続部は、上方から下方に向けて投影した際に、基板側シールドシェル及びプラグ側シールドシェルの投影内に配置されるので、基板接続部を含む基板側コネクタのコンタクトがシールドコネクタコネクタ組立体から外部に突出しない。これにより、金属製の基板側シールドシェルを有する基板側コネクタと、基板側コネクタへの嵌合時に基板側シールドシェルに接触する金属製のプラグ側シールドシェルを有するプラグ側コネクタとからなるシールドコネクタ組立体において、シールドを完全にしてノイズが外部から信号線へ侵入してしまうおそれを確実に回避することができるシールドコネクタ組立体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るシールドコネクタ組立体が回路基板上に実装された状態の斜視図である。
【図２】図１に示すシールドコネクタ組立体を基板側コネクタとプラグ側コネクタに分離したものを回路基板とともに示す斜視図である。
【図３】プラグ側コネクタを下側から見た斜視図である。
【図４】図１に示すシールドコネクタ組立体が回路基板上に実装された状態の平面図である。
【図５】図１に示すシールドコネクタ組立体が回路基板上に実装された状態の正面図である。
【図６】図１に示すシールドコネクタ組立体が回路基板上に実装された状態の右側面図である。
【図７】図１に示すシールドコネクタ組立体が回路基板上に実装された状態の背面図である。
【図８】図４における８−８線に沿う断面図である。
【図９】従来のシールドコネクタ組立体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るフラットケーブルコネクタの実施形態を図面を参照して説明する。
図１、図２、及び図４乃至図７に示すシールドコネクタ組立体１は、携帯電話やスマートフォンなどの情報端末機器や電子機器において、回路基板と回路基板とを相互に接続するものである。シールドコネクタ組立体１は、回路基板ＰＣＢ上に実装された基板側コネクタ２と、基板側コネクタ２に嵌合するプラグ側コネクタ３とからなっている。
【００１６】
ここで、基板側コネクタ２は、図２に示すように、ハウジング１０と、ハウジング１０に取り付けられた複数のコンタクト２０と、ハウジング１０に取り付けられる金属製の基板側シールドシェル３０とを備えている。
ハウジング１０は、図２に示すように、前後方向（図２における上下方向）及び幅方向（図２における左右方向）に延びる略矩形の平板状に形成され、絶縁性の合成樹脂を成形することによって形成される。ハウジング１０には、図２及び図８に示すように、平面から見て行列状に配置された複数のコンタクト取付孔１１が設けられている。各コンタクト取付孔１１は、ハウジング１０に対して上下方向に貫通している。
【００１７】
また、各コンタクト２０は、図８に示すように、ハウジング１０のコンタクト取付孔１１に固定される略逆Ｕ字形の固定部２１と、固定部２１から上方に突出する接触部２２と、固定部２１の下端部に設けられた基板接続部２３とを備えている。各コンタクト２０は、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。接触部２２は、湾曲した弾性構造を有し、プラグ側コネクタ３を構成するフレキシブルケーブル５０の下面に接触部２２の先端が当接接触する。各基板接続部２３は、半田ボール２４を介して回路基板ＰＣＢ上に接続される。ここで、各コンタクト２０の基板接続部２３は、上方から下方に向けて投影した際に、基板側シールドシェル３０の投影内に配置されている。
【００１８】
更に、基板側シールドシェル３０は、プラグ側コネクタ３が基板側コネクタ２に嵌合した際に、プラグ側シールドシェル４０が接触し、プラグ側シールドシェル４０とともにシールドを構成するものである。この基板側シールドシェル３０は、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。基板側シールドシェル３０は、図２に示すように、略矩形のハウジング１０の４側面を覆うようにハウジング１０の外周に配置される。基板側シールドシェル３０は、ハウジング１０の前面を覆う前壁３１、ハウジング１０の後面を覆う後壁３２、ハウジング１０の幅方向左側面を覆う左壁３３、及びハウジング１０の幅方向右側面を覆う右壁３４を有する。そして、基板側シールドシェル３０の前壁３１の幅方向左右両端が左壁３３及び右壁３４に連結し、後壁３２の幅方向左右両端が左壁３３及び右壁３４に連結し、基板側シールドシェル３０は一体に形成されている。従って、基板側シールドシェル３０は、プラグ側コネクタ３が基板側コネクタ２に嵌合したときに、シールドコネクタ組立体１の４側面を覆う構成を有する。なお、基板側シールドシェル３０の前壁３１には、フレキシブルケーブル５０の導出を可能とするケーブル導出用切欠３５が幅方向に沿って延びている。
【００１９】
また、基板側シールドシェル３０の前壁３１のケーブル導出用切欠３５の幅方向両側には、図１及び図２に示すように、１対のロック部形成用突部３６が設けられている。また、基板側シールドシェル３０の後壁３２の幅方向両側にも、１対のロック部形成用突部３６が設けられている。そして、これら各ロック部形成用突部３６の内壁面には、図２及び図８に示すように、ロック部を構成する凹部３７が設けられている。
【００２０】
更に、基板側シールドシェル３０の前壁３１及び後壁３２の下端部には、基板側シールドシェル３０を回路基板ＰＣＢ上に半田により固定するための各１対の半田ペグ３８が設けられている。任意であるが、図８に示すように、前壁３１の下端面３９及び後壁３２の下端面３９、あるいは当該下端面３９及び左壁３３、右壁３４の下端面を回路基板ＰＣＢ上に半田により固定するようにしてもよい。
一方、プラグ側コネクタ３は、基板側コネクタ２に嵌合するものであり、プラグ側シールドシェル４０と、プラグ側シールドシェル４０の下面に配置されたフレキシブルケーブル５０とからなっている。
【００２１】
プラグ側シールドシェル４０は、基板側コネクタ２の基板側シールドシェル３０の内側であってハウジング１０の上面を全て覆うように形成された略矩形の導電性金属板部材である。プラグ側シールドシェル４０は、基板側コネクタ２の基板側シールドシェル３０の内側に嵌合されると、基板側シールドシェル３０に接触し、基板側シールドシェル３０とともにシールドを構成する。従って、プラグ側シールドシェル４０は、プラグ側コネクタ３が基板側コネクタ２に嵌合したときに、シールドコネクタ組立体１の上面を覆う構成を有する。そして、プラグ側シールドシェル４０の前縁部には、図２に示すように、ロック部を構成する１対の凸部４１が形成されている。また、プラグ側シールドシェル４０の後縁部にも、ロック部を構成する１対の凸部４１が形成されている。プラグ側シールドシェル４０の前縁部に形成された凸部４１は、プラグ側コネクタ３が基板側コネクタ２に嵌合した際に、基板側シールドシェル３０の前壁３１のロック部形成用突部３６に設けられた凹部３７に係合する。その一方、プラグ側シールドシェル４０の後縁部に形成された凸部４１は、プラグ側コネクタ３が基板側コネクタ２に嵌合した際に、基板側シールドシェル３０の後壁３２のロック部形成用突部３６に設けられた凹部３７に係合する。これにより、基板側シールドシェル３０及びプラグ側シールドシェル４０は、プラグ側コネクタ３を基板側コネクタ２に嵌合した際に互いにロックされる。プラグ側シールドシェル４０は、導電性金属板を略矩形に打抜き加工した後、４つの凸部４１をパンチング加工することにより形成される。
【００２２】
また、フレキシブルケーブル５０は、いわゆるフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）で構成される。フレキシブルケーブル５０は、図３に示すように、プラグ側シールドシェル４０の下面に固定される略矩形状の導電パッド配置部５１と、導電パッド配置部５１から延びるケーブル部５２とを備えている。導電パッド配置部５１の下面には、基板側コネクタ２のコンタクト２０に接触する複数の導電パッド５３が行列状に設置されている。
【００２３】
次に、シールドコネクタ組立体１の回路基板ＰＣＢへの実装方法について説明する。
先ず、回路基板ＰＣＢ上に基板側コネクタ２を載置し、リフロー半田接続により各コンタクト２０の基板接続部２３及び半田ペグ３８を回路基板ＰＣＢに接続する。これにより、基板側コネクタ２が回路基板ＰＣＢ上に実装される。
そして、プラグ側コネクタ３のプラグ側シールドシェル４０を、フレキシブルケーブル５０が配置された面を下側にして基板側コネクタ２の上方から基板側シールドシェル３０の内側に嵌合する。これにより、プラグ側シールドシェル４０の凸部４１が基板側シールドシェル３０の凹部３７に係合し、プラグ側コネクタ３が基板側コネクタ２にロックされる。このロック状態において、基板側コネクタ２の各コンタクト２０の接触部２２がフレキシブルケーブル５０の各導電パッド５３に当接接触する。これにより、フレキシブルケーブル５０と回路基板ＰＣＢとが電気的に接続される。
【００２４】
また、プラグ側コネクタ３が基板側コネクタ２に嵌合すると、プラグ側シールドシェル４０が基板側シールドシェル３０に接触し、シールドを構成する。この際に、プラグ側シールドシェル４０及び基板側シールドシェル３０が、プラグコネクタ３側の導電パッド５３及び基板コネクタ２側の複数のコンタクト２０を囲む。これにより、ノイズが外部から信号線へ侵入するのを阻止することができる。
【００２５】
ここで、本実施形態に係るシールドコネクタ組立体１によれば、基板側シールドシェル３０は、プラグ側コネクタ３が基板側コネクタ２に嵌合したときに、シールドコネクタ組立体１の４側面を覆う構成を有する。また、プラグ側シールドシェル４０は、プラグ側コネクタ３が基板側コネクタ２に嵌合したときに、シールドコネクタ組立体１の上面を覆う構成を有する。そして、基板側コネクタ２のコンタクト２０の基板接続部２３は、上方から下方に向けて投影した際に、基板側シールドシェル３０の投影内に配置される。このため、基板接続部２３を含む基板側コネクタ２のコンタクト２０がシールドコネクタコネクタ組立体１から外部に突出しない。また、基板接続部２３に接続された半田ボール２４もシールドコネクタ組立体１から外部に突出していない。これにより、シールドを完全にしてノイズが外部から信号線へ侵入してしまうおそれを確実に回避することができるシールドコネクタ組立体１を提供できる。
【００２６】
また、基板側シールドシェル３０及びプラグ側シールドシェル４０は、プラグ側コネクタ３を基板側コネクタ２に嵌合した際に互いにロックする凹部３７と凸部４１からなるロック部を有する。このため、プラグ側コネクタ３が基板側コネクタ２に嵌合した際に、プラグ側コネクタ３が基板側コネクタ２に対してロックされ、プラグ側コネクタ３の不用意な離脱を回避することができる。
そして、前記ロック部は、基板側シールドシェル３０に設けられた凹部３７と、プラグ側シールドシェル４０に設けられた、凹部３７に係合する凸部４１とからなるロック部である。このため、ロック部を簡易な構成で実現できるとともに、プラグ側コネクタ３を基板側コネクタ２から比較的小さな力で取り外すことができる。
【００２７】
更に、プラグ側コネクタ３は、プラグ側シールドシェル４０と、プラグ側シールドシェル４０の下面に配置されたフレキシブルケーブル５０とからなる。このため、回路基板と回路基板とを接続するタイプのコネクタにおいてプラグ側コネクタの部品点数を少なくすることができる。この点について説明すると、回路基板同士を接続するタイプのコネクタにおいてフレキシブルケーブルを使用しない一般的なプラグ側コネクタは、ハウジング、コンタクト、及び金属製のシェルの少なくとも３構成部品を必要とする。これに対して、プラグ側コネクタ３を、プラグ側シールドシェル４０と、プラグ側シールドシェル４０の下面に配置されたフレキシブルケーブル５０とで構成した場合、部品点数は２点で済む。一方、プラグ側コネクタ３を基板側コネクタ２に嵌合する際に、プラグ側シールドシェル４０を基板側シールドシェル３０に対してロックするだけでよいので、フレキシブルケーブルを使用しても接続の作業性は極めて良好である。つまり、フレキシブルケーブルを使用する場合、一般的にフレキシブルケーブルをプラグ側コネクタに接続し、更に、そのフレキシブルケーブルを接続したプラグ側コネクタを基板側コネクタに嵌合する必要がある。本実施形態の場合、フレキシブルケーブルをプラグ側コネクタに接続する作業が不要となり、接続の作業性は極めて良好となる。
【００２８】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、基板側シールドシェル３０は、プラグ側コネクタ３が基板側コネクタ２に嵌合したときに、必ずしも、シールドコネクタ組立体１の４側面を覆う構成を有していなくてもよい。つまり、基板側シールドシェル３０及びプラグ側シールドシェル４０が、プラグ側コネクタ３及び基板側コネクタ２の嵌合時に、基板側シールドシェル３０とプラグ側シールドシェル４０との組合せにより、シールドコネクタ組立体１の全側面を覆う構成を有していればよい。例えば、基板側シールドシェル３０によってシールドコネクタ組立体１の３側面を覆い、プラグ側シールドシェル４０によってシールドコネクタ組立体１の残りの１側面を覆う場合である。また、基板側シールドシェル３０によりシールドコネクタ組立体１の４面をほぼ覆うが、その１面において継目に間隙がある場合には、プラグ側シールドシェル４０がその間隙を覆ってもよい。そして、ここにいう「全側面」とは、シールドコネクタ組立体１の側面外形が略矩形の場合の４側面のみならず、当該側面外形が円形や多角形であってもそれらシールドコネクタ組立体１の全側面を覆うことを意味するものとする。
【００２９】
また、基板側シールドシェル３０及びプラグ側シールドシェル４０が、基板側シールドシェル３０とプラグ側シールドシェル４０との組合せにより、シールドコネクタ組立体１の全側面を覆う構成を有する場合、次のようにする。つまり、基板側コネクタ２のコンタクト２０の基板接続部２３は、上方から下方に向けて投影した際に、基板側シールドシェル３０及びプラグ側シールドシェル４０の投影内に配置されるようにする。
【００３０】
このように、基板側シールドシェル３０とプラグ側シールドシェル４０との組合せにより、シールドコネクタ組立体１の全側面を覆い、且つ、プラグ側シールドシェル４０がシールドコネクタ組立体１の上面を覆う。また、コンタクト２０の基板接続部２３を、上方から下方に向けて投影した際に、基板側シールドシェル３０及びプラグ側シールドシェル４０の投影内に配置する。これにより、基板接続部２３を含む基板側コネクタ２のコンタクト２０がシールドコネクタコネクタ組立体１から外部に突出しない。このため、シールドを完全にしてノイズが外部から信号線へ侵入してしまうおそれを確実に回避することができるシールドコネクタ組立体１を提供できる。
【００３１】
また、基板側シールドシェル３０及びプラグ側シールドシェル４０にロック部を設ける場合、凹部３７と、凹部３７に係合する凸部４１とからなるロック部とする必要は必ずしもない。また、このようなロック部の場合、基板側シールドシェル３０に凹部３７を設け、プラグ側シールドシェル４０に凸部４１を設ける必要は必ずしもなく、凸部を基板側シールドシェル３０に設け、凹部をプラグ側シールドシェル４０に設けても良い。
【００３２】
更に、プラグ側コネクタ３は、プラグ側シールドシェルを備えていれば良く、プラグ側シールドシェル４０と、プラグ側シールドシェル４０の下面に配置されたフレキシブルケーブル５０とからなる必要は必ずしもない。例えば、プラグ側コネクタ３を、ハウジング、ハウジングに取り付けられたコンタクト、及び金属製のプラグ側シールドシェルとを備える構成としてもよい。
【００３３】
また、フレキシブルケーブル５０は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）で構成される必要はなく、可撓性を有するケーブルであれば、いわゆるフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）などであってもよい。
さらに、基板側コネクタ２のコンタクト２０の基板接続部２３は、半田ボール２４を介して回路基板ＰＣＢに接続される代わりに、回路基板ＰＣＢまで延びて半田接続されてもよい。
また、基板側シールドシェル３０及びプラグ側シールドシェル４０は、それぞれ一部品である代わりに複数の部品で構成されてもよい。
【符号の説明】
【００３４】
１  シールドコネクタ組立体
２  基板側コネクタ
３  プラグ側コネクタ
１０  ハウジング
２０  コンタクト
２２  接触部
２３  基板接続部
３０  基板側シールドシェル
３７  凹部（ロック部）
４０  プラグ側シールドシェル
４１  凸部（ロック部）
５０  フレキシブルケーブル
ＰＣＢ  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2014010982.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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