(57)【要約】【課題】高品質な大口径の炭化珪素（ＳｉＣ）結晶を効率的に製造することが可能なＳｉＣ結晶の製造方法を提供する。【解決手段】  ＳｉＣ結晶の製造方法は、ＳｉＣからなる種結晶１０を準備する工程と、準備された種結晶１０を坩堝２内に配置する工程と、坩堝２内に配置された種結晶１０上にＳｉＣ結晶層１２を成長させる工程とを備えている。ＳｉＣ結晶層１２を成長させる工程では、Ｈｅを含む雰囲気中においてＳｉＣ結晶層１２を成長させることにより、ＳｉＣ結晶層１２の成長方向から見た幅の最大値が４インチを超えるＳｉＣインゴット１３が形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭化珪素からなる種結晶を準備する工程と、
準備された前記種結晶を成長容器内に配置する工程と、
前記成長容器内に配置された前記種結晶上に炭化珪素結晶層を成長させる工程とを備え、
前記炭化珪素結晶層を成長させる工程では、ヘリウムを含む雰囲気中において前記炭化珪素結晶層を成長させることにより、前記炭化珪素結晶層の成長方向から見た幅の最大値が４インチを超える炭化珪素結晶が形成される、炭化珪素結晶の製造方法。
【請求項２】
前記種結晶を前記成長容器内に配置する工程の後、前記炭化珪素結晶層を成長させる工程の前に前記成長容器内を昇温する工程をさらに備え、
前記成長容器内を昇温する工程では、ヘリウムよりも原子半径が大きい希ガスを含む雰囲気中において前記成長容器内が昇温される、請求項１に記載の炭化珪素結晶の製造方法。
【請求項３】
前記希ガスは、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンおよびラドンからなる群より選択される少なくとも一種の希ガスである、請求項２に記載の炭化珪素結晶の製造方法。
【請求項４】
前記炭化珪素結晶層を成長させる工程では、前記成長容器において前記種結晶が配置される上面における温度をＴ１とし、前記上面に対向する前記成長容器の底面における温度をＴ２とし、前記底面から前記上面に向かう方向における前記上面と前記底面との間の距離をＬとした場合に、（Ｔ２−Ｔ１）／Ｌの値が８℃／ｃｍ以上１２℃／ｃｍ以下とされる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の炭化珪素結晶の製造方法。
【請求項５】
前記炭化珪素結晶層を成長させる工程では、０．３ｍｍ／ｈ以上の成長速度で前記炭化珪素結晶層が成長する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の炭化珪素結晶の製造方法。
【請求項６】
前記炭化珪素結晶層を成長させる工程では、誘導加熱により前記成長容器内が加熱されて前記炭化珪素結晶層が成長する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の炭化珪素結晶の製造方法。
【請求項７】
前記炭化珪素結晶層を成長させる工程では、前記炭化珪素結晶層における前記種結晶側とは反対側の成長面の曲率半径が２０ｃｍ以上１００ｃｍ以下となる、請求項１〜６のいずれか１項の炭化珪素結晶の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、炭化珪素結晶の製造方法に関するものであり、より特定的には、大口径の炭化珪素結晶の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
炭化珪素（ＳｉＣ）結晶は、バンドギャップが大きく、また最大絶縁破壊電圧および熱伝導率はシリコン（Ｓｉ）と比較して大きい一方、キャリアの移動度はＳｉと同程度に大きく、電子の飽和ドリフト速度および耐圧も大きい。そのため、高効率化、高耐圧化、および大容量化が要求される半導体デバイスへの適用が期待される。
【０００３】
このような半導体デバイス等に用いられるＳｉＣ結晶の製造方法は、たとえば特開２０１１−１６２４１４号公報（以下、特許文献１という）に開示されている。具体的には、特許文献１には、グラファイト製の坩堝内にＳｉＣを含む原料および種結晶を配置し、坩堝内を加熱することにより原料を昇華させ、種結晶上において原料ガスを析出させてＳｉＣ結晶を成長させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１６２４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、４インチ以下の小口径のＳｉＣ結晶の成長は、アルゴン（Ａｒ）ガスを含む雰囲気中においてＳｉＣ原料を昇華させ、発生した原料ガスを種結晶において析出させることにより行われる。また、一定値以上の成長速度を確保するため、成長方向における温度差を一定値以上に大きくした状態で結晶成長が行われる。しかし、４インチを超える大口径のＳｉＣ結晶を小口径のＳｉＣ結晶と同様の条件により成長させた場合には、小口径のＳｉＣ結晶の場合に比べて結晶の品質が低下するという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、高品質な大口径の炭化珪素結晶を効率的に製造することが可能な炭化珪素結晶の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に従った炭化珪素結晶の製造方法は、炭化珪素からなる種結晶を準備する工程と、準備された種結晶を成長容器内に配置する工程と、成長容器内に配置された種結晶上に炭化珪素結晶層を成長させる工程とを備えている。炭化珪素結晶層を成長させる工程では、ヘリウムを含む雰囲気中において炭化珪素結晶層を成長させることにより、炭化珪素結晶層の成長方向から見た幅の最大値が４インチを超える炭化珪素結晶が形成される。
【０００８】
本発明者は、大口径のＳｉＣ結晶を高品質でかつ高効率に製造するための方策について詳細な検討をした結果、以下のような知見を得た。すなわち、大口径のＳｉＣ結晶では、小口径のＳｉＣ結晶に比べて結晶内における温度差が大きくなり易いため、クラックや転位などの欠陥が発生し易くなる。また、このような欠陥の発生を抑制するためには成長方向における温度差を小さくする必要があるところ、これにより成長速度が低下するという問題が生じる。つまり、本発明者は、大口径のＳｉＣ結晶の成長では、結晶の成長速度を維持しつつ欠陥の発生を抑制することが困難であるという課題を見出し、当該課題を解決するための手段として本発明に想到した。
【０００９】
本発明に従った炭化珪素結晶の製造方法では、ヘリウムを含む雰囲気中において種結晶上に炭化珪素結晶層を成長させることにより、４インチを超える大口径の炭化珪素結晶が形成される。そのため、ヘリウムよりも原子半径が大きいアルゴン雰囲気中において結晶成長が行われる場合に比べて、昇華した炭化珪素がより拡散し易い雰囲気において結晶成長を行うことができる。その結果、欠陥の発生を抑制するために成長方向における温度差を小さくした場合でも必要な成長速度を確保することが可能となる。したがって、本発明に従った炭化珪素結晶の製造方法によれば、高品質な大口径の炭化珪素結晶を効率的に製造することができる。
【００１０】
上記炭化珪素結晶の製造方法は、種結晶を成長容器内に配置する工程の後、炭化珪素結晶層を成長させる工程の前に成長容器内を昇温する工程をさらに備えていてもよい。そして、成長容器内を昇温する工程では、ヘリウムよりも原子半径が大きい希ガスを含む雰囲気中において成長容器内が昇温されてもよい。また、上記希ガスは、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンおよびラドンからなる群より選択される少なくとも一種の希ガスであってもよい。
【００１１】
これにより、ヘリウム雰囲気中において昇温する場合に比べて、上記成長容器内を昇温する工程における炭化珪素の拡散を抑制することができる。その結果、炭化珪素結晶層の成長を開始する前に種結晶上において炭化珪素が析出し、結晶核などが形成されることが抑制されるため、より高品質な炭化珪素結晶を製造することが可能となる。
【００１２】
上記炭化珪素結晶の製造方法において、炭化珪素結晶層を成長させる工程では、成長容器において種結晶が配置される上面における温度をＴ１とし、当該上面に対向する成長容器の底面における温度をＴ２とし、当該底面から当該上面に向かう方向における当該上面と当該底面との間の距離をＬとした場合に、（Ｔ２−Ｔ１）／Ｌの値（温度勾配）が８℃／ｃｍ以上１２℃／ｃｍ以下とされてもよい。
【００１３】
４インチを超える大口径の炭化珪素結晶の成長において、上記温度勾配が１２℃／ｃｍを超える場合には、炭化珪素結晶にクラックなどの欠陥が発生し易くなる。一方、上記温度勾配が８℃／ｃｍ未満である場合には、必要な結晶成長の速度を確保することが困難になる。このような理由から、上記温度勾配は、８℃／ｃｍ以上１２℃／ｃｍ以下であることが好ましい。
【００１４】
上記炭化珪素結晶の製造方法において、炭化珪素結晶層を成長させる工程では、０．３ｍｍ／ｈ以上の成長速度で炭化珪素結晶層が成長してもよい。これにより、炭化珪素結晶をより高効率に製造することができる。
【００１５】
上記炭化珪素結晶の製造方法において、炭化珪素結晶層を成長させる工程では、誘導加熱により成長容器内が加熱されて炭化珪素結晶層が成長してもよい。
【００１６】
抵抗加熱による結晶成長は、放電を防止するためにヘリウム雰囲気において行われる必要がある一方、誘導加熱による結晶成長は、安価なアルゴンを用いて行われることが一般的である。このように、放電の防止という要請がない誘導加熱による結晶成長において、敢えて本発明のようにヘリウム雰囲気を用いることにより、高品質な大口径の炭化珪素結晶を効率的に製造することが可能となる。
【００１７】
上記炭化珪素結晶の製造方法において、炭化珪素結晶層を成長させる工程では、炭化珪素結晶層における種結晶側とは反対側の成長面の曲率半径が２０ｃｍ以上１００ｃｍ以下となってもよい。
【００１８】
上記曲率半径が１００ｃｍを超える場合には、炭化珪素結晶の端部などにおいて形状不良が発生して品質が低下する。一方、上記曲率半径が２０ｃｍ未満である場合には、炭化珪素結晶に加わる熱応力が大きくなりクラックや転位などの欠陥が発生する。このような理由から、上記曲率半径は、２０ｃｍ以上１００ｃｍ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
以上の説明から明らかなように、本発明に従った炭化珪素結晶の製造方法によれば、高品質な大口径の炭化珪素結晶を効率的に製造することが可能な炭化珪素結晶の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】ＳｉＣ結晶の製造装置の構成を示す概略断面図である。
【図２】坩堝の構成を示す概略断面図である。
【図３】ＳｉＣ結晶の製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【図４】ＳｉＣ結晶の製造方法を説明するための概略図である。
【図５】ＳｉＣ結晶の製造方法を説明するための概略図である。
【図６】ＳｉＣ結晶の製造方法を説明するための概略図である。
【図７】ＳｉＣ結晶の製造方法を説明するための概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。
【００２２】
まず、本発明の一実施の形態に係る炭化珪素（ＳｉＣ）結晶の製造方法において用いられるＳｉＣ結晶の製造装置の構造について説明する。図１を参照して、ＳｉＣ結晶の製造装置１は、昇華法によりＳｉＣ結晶を成長する装置である。つまり、ＳｉＣ結晶の製造装置１は、ＳｉＣを含む原料１１を昇華させ、発生した原料ガスを種結晶１０上に析出させてＳｉＣ結晶層１２を成長させることにより、ＳｉＣインゴット１３（ＳｉＣ結晶）を製造するための装置である。ＳｉＣ結晶の製造装置１は、坩堝２（成長容器）と、断熱材３と、石英管４と、高周波加熱コイル５と、放射温度計６，７とを主に備えている。
【００２３】
坩堝２は、種結晶１０および原料１１を内部に配置するためのものである。坩堝２は、たとえばグラファイトよりなることが好ましい。グラファイトは高温で安定であるため、坩堝２の割れを抑制することができる。また、坩堝２を構成するカーボン（Ｃ）は、ＳｉＣ結晶の構成元素である。そのため、仮に、坩堝２が昇華してＳｉＣ結晶に混入した場合であっても、不純物となることを抑制することができる。このため、製造されるＳｉＣ結晶の結晶性をより良好なものとすることができる。
【００２４】
図２を参照して、坩堝２は、原料１１を内部に収容するための底部２ａと、種結晶１０を内部に配置するための蓋部２ｂとを有している。蓋部２ｂの先端部は、底部２ａとの嵌め合わせを可能とするため、底部２ａの内周側に接するように折れ曲がっている。底部２ａと蓋部２ｂとは、接続部２ｃにおいて接続されている。
【００２５】
図１を参照して、断熱材３は、坩堝２の外周を覆うように配置されている。断熱材３は、たとえばカーボンフェルトよりなることが好ましい。カーボンフェルトは、断熱効果を有し、かつＳｉＣ結晶の成長中における成長条件の変化を抑制できるので、製造されるＳｉＣ結晶の結晶性を良好にすることができる。
【００２６】
石英管４は、断熱材３の周りに設けられている。石英管４の両端部には、石英管４内へ雰囲気ガスを流すためのガス導入口８と、石英管４の外部へ雰囲気ガスを排出するためのガス放出口９とが形成されている。
【００２７】
放射温度計６，７は、坩堝２の下方および上方の温度を測定するためのものであって、石英管４の下部および上部にそれぞれ設けられている。具体的には、放射温度計７は、坩堝２において種結晶１０が配置される上面２ｄにおける温度（Ｔ１）を測定し、放射温度計６は、当該上面２ｄに対向する坩堝２の底面２ｅにおける温度（Ｔ２）を測定する。なお、断熱材３には、温度測定のための穴（図示しない）が設けられており、当該穴を通して温度（Ｔ１）および温度（Ｔ２）を測定することができる。
【００２８】
高周波加熱コイル５は、石英管４の外周部に巻き付けられるように配置されている。高周波加熱コイル５は、誘導加熱により坩堝２の内部を加熱する。これにより、坩堝２の内部に配置された種結晶１０および原料１１を加熱することが可能となっている。
【００２９】
次に、本実施の形態に係るＳｉＣ結晶の製造方法のプロセスについて説明する。本実施の形態に係るＳｉＣ結晶の製造方法では、図１を参照して、種結晶１０上にＳｉＣ結晶層１２を成長させることによりＳｉＣインゴット１３（ＳｉＣ結晶）が製造される。図３を参照して、本実施の形態に係るＳｉＣ結晶の製造方法では、まず、工程（Ｓ１０）として、原料準備工程が実施される。この工程（Ｓ１０）では、図１を参照して、たとえば多結晶のＳｉＣ粉末またはＳｉＣ焼結体からなる原料１１が準備され、坩堝２内の底面２ｅ側に配置される。
【００３０】
次に、工程（Ｓ２０）として、種結晶準備工程が実施される。この工程（Ｓ２０）では、図４を参照して、図示しないインゴットをスライスすることにより、ＳｉＣからなる種結晶１０が準備される。そして、図２を参照して、準備された種結晶１０は、坩堝２内の上面２ｄ側に配置される。これにより、種結晶１０および原料１１は、坩堝２の内部において互いに対向した状態とされる。
【００３１】
図４を参照して、種結晶１０は、径方向における幅Ｗ１が４インチ以上であり、たとえば６インチである。種結晶１０の結晶構造は、特に限定されず、成長するＳｉＣ結晶層と同じ結晶構造であってもよく、異なる結晶構造であってもよい。成長するＳｉＣ結晶層の結晶性を向上する観点から、同じ結晶構造である種結晶１０を準備することが好ましい。
【００３２】
次に、工程（Ｓ３０）として、昇温工程が実施される。この工程（Ｓ３０）では、図１を参照して、まず、ガス導入口８から石英管４内へアルゴン（Ａｒ）ガスが流入する。これにより、石英管４内にＡｒガスが充填される。また、坩堝２の内部にも接続部２ｃ（図２参照）からＡｒガスが流入し、坩堝２の内部もＡｒガスにより充填される。一方、高周波加熱コイル５を用いた誘導加熱により坩堝２が加熱される。これにより、Ａｒを含む雰囲気中において坩堝２内が昇温され、原料１１および種結晶１０がＳｉＣの結晶成長温度にまで加熱される。
【００３３】
図５を参照して、この工程（Ｓ３０）をより詳細に説明する。図５上段は、坩堝内の温度（Ｙ軸）と時間（Ｘ軸）との関係を示し、図５中段は、雰囲気ガスの全体流量に対するＨｅガスの流量の割合（Ｙ軸）と時間（Ｘ軸）との関係を示し、また図５下段は、坩堝内の圧力（Ｙ軸）と時間（Ｘ軸）との関係を示している。また、図５に示すタイムチャートにおいて、この工程（Ｓ３０）は時間０〜ｔ１に相当する。この工程（Ｓ３０）では、圧力がＰ０に維持されたＡｒ雰囲気中において（図５下段）、ＳｉＣの結晶成長温度Ｔｃにまで坩堝内が昇温する（図５上段）。また、この工程（Ｓ３０）では、Ａｒガスのみが流入され、Ｈｅガスは流入されないため、坩堝内に流入する雰囲気ガスの全体流量に対するＨｅガスの流量の割合は０である（図５中段）。
【００３４】
また、この工程（Ｓ３０）では、Ｈｅよりも原子半径が大きい希ガスを含む雰囲気中において坩堝２内が昇温されればよく、Ａｒガスには限定されない。たとえばネオン（Ｎｅ）、クリプトン（Ｋｒ）、キセノン（Ｘｅ）およびラドン（Ｒｎ）からなる群より選択される少なくとも一種の希ガスを含む雰囲気中において坩堝２内が昇温されてもよい。
【００３５】
次に、工程（Ｓ４０）として、結晶成長工程が実施される。この工程（Ｓ４０）では、図１を参照して、坩堝２内を減圧しつつガス導入口８からＨｅガスの流入を開始する。これにより、坩堝２内がＨｅを含む雰囲気とされる。一方、坩堝２内が減圧されることにより原料１１が昇華し、ＳｉＣの原料ガスが生成する。そして、原料ガスが種結晶１０の表面１０ａ上において析出することにより、ＳｉＣ結晶層１２が成長する。このように、Ｈｅを含む雰囲気中においてＳｉＣ結晶層１２が成長することにより、種結晶１０とＳｉＣ結晶層１２とを含むＳｉＣインゴット１３（ＳｉＣ結晶）が形成される。また、図６を参照して、ＳｉＣインゴット１３は、当該ＳｉＣインゴット１３の成長方向から見た幅Ｗ２の最大値が４インチを超える（６インチである）大口径のＳｉＣ結晶である。
【００３６】
図５を参照して、この工程（Ｓ４０）をより詳細に説明する。図５に示すタイムチャートにおいて、この工程（Ｓ４０）は、時間ｔ１以降に相当する工程である。この工程（Ｓ４０）では、坩堝内の温度がＴｃに維持された状態において（図５上段）、坩堝内を減圧しつつＡｒガスの流量を減らしてＨｅガスの流入を開始する。これにより、坩堝内の圧力がＰ０からＰ１にまで低下し（図５下段）、かつ雰囲気ガスの全体流量に対するＨｅガスの流量が増加する（図５中段）。
【００３７】
この工程（Ｓ４０）では、図１を参照して、坩堝２において種結晶１０が接触して配置される上面２ｄにおける温度をＴ１とし、上面２ｄに対向する坩堝２の底面２ｅにおける温度をＴ２とし、底面２ｅから上面２ｄに向かう方向における上面２ｄと底面２ｅとの間の距離をＬとした場合に、（Ｔ２−Ｔ１）／Ｌの値（温度勾配）が８℃／ｃｍ以上１２℃／ｃｍ以下とされる。温度Ｔ１，Ｔ２は、放射温度計６，７を用いてそれぞれ測定することが可能であり、また断熱材３の厚みを変更することにより調整することも可能である。また、上記温度勾配は、好ましくは９℃／ｃｍ以上１２℃／ｃｍ以下であり、より好ましくは１０℃／ｃｍ以上１２℃以下であり、さらに好ましくは１１℃／ｃｍ以上１２℃／ｃｍ以下である。また、ＳｉＣ結晶層１２の成長速度は、好ましくは０．２ｍｍ／ｈ以上であり、より好ましくは０．３ｍｍ／ｈ以上である。
【００３８】
また、この工程（Ｓ４０）では、ＳｉＣ結晶層１２における成長面１２ａ（種結晶１０側とは反対側の面）の曲率半径が２０ｃｍ以上１００ｃｍ以下となるようにＳｉＣ結晶層１２を成長させる。ここで、上記曲率半径は、たとえば以下のようにして算出される。まず、成長面１２ａ上の任意の２点において、ＳｉＣインゴット１３の高さ（種結晶１０の表面１０ａからＳｉＣ結晶層１２の成長面１２ａまでの距離）を測定する。そして、当該任意の２点におけるＳｉＣインゴット１３の高さの差から、成長面１２ａに対応する円弧の半径を算出し、これを上記曲率半径とする。以上のようにして上記工程（Ｓ１０）〜（Ｓ４０）が実施されることによりＳｉＣインゴット１３が製造され、本実施の形態に係るＳｉＣ結晶の製造方法が完了する。また、製造されたＳｉＣインゴット１３から種結晶１０が除去されてもよい。また、図７を参照して、ＳｉＣインゴットをスライスすることにより、所望の厚みおよび面方位を有するＳｉＣ基板１４を得ることができる。
【００３９】
以上のように、本実施の形態に係るＳｉＣ結晶の製造方法は、ＳｉＣからなる種結晶１０を準備する工程（Ｓ２０）と、準備された種結晶１０を坩堝２内に配置する工程（Ｓ２０）と、坩堝２内に配置された種結晶１０上にＳｉＣ結晶層１２を成長させる工程（Ｓ４０）とを備えている。そして、工程（Ｓ４０）では、Ｈｅを含む雰囲気中においてＳｉＣ結晶層１２を成長させることにより、ＳｉＣ結晶層１２の成長方向から見た幅の最大値が４インチを超えるＳｉＣインゴット１３が形成される。
【００４０】
本実施の形態に係るＳｉＣ結晶の製造方法では、Ｈｅを含む雰囲気中において種結晶１０上にＳｉＣ結晶層１２を成長させることにより、４インチを超える大口径のＳｉＣインゴット１３が形成される。そのため、Ｈｅよりも原子半径が大きいＡｒ雰囲気中において結晶成長が行われる場合に比べて、昇華したＳｉＣがより拡散し易い雰囲気において結晶成長を行うことができる。その結果、クラックや転位などの欠陥の発生を抑制するために成長方向における温度差を小さくした場合においても必要な成長速度を確保することが可能となる。したがって、本実施の形態に係るＳｉＣ結晶の製造方法によれば、高品質な大口径のＳｉＣインゴット１３を効率的に製造することができる。
【００４１】
また、上述のように、本実施の形態に係るＳｉＣ結晶の製造方法は、種結晶１０を坩堝２内に配置する工程（Ｓ２０）の後、ＳｉＣ結晶層１２を成長させる工程（Ｓ４０）の前に、坩堝２内を昇温する工程（Ｓ３０）を備えている。そして、この工程（Ｓ３０）では、Ｈｅよりも原子半径が大きい希ガスであるＡｒを含む雰囲気中において坩堝２内が昇温される。
【００４２】
これにより、Ｈｅ雰囲気中において昇温する場合に比べて、坩堝２内を昇温する工程におけるＳｉＣの拡散を抑制することができる。その結果、ＳｉＣ結晶層１２の成長を開始する前に種結晶１０上においてＳｉＣが析出し、結晶核などが形成されることが抑制されるため、より高品質なＳｉＣインゴット１３を製造することが可能となる。
【００４３】
また、上述のように、工程（Ｓ４０）では、（Ｔ２−Ｔ１）／Ｌの値（温度勾配）が８℃／ｃｍ以上１２℃／ｃｍ以下とされてもよい。４インチを超える大口径のＳｉＣ結晶の成長において、上記温度勾配が１２℃／ｃｍを超える場合には、ＳｉＣ結晶にクラックや転位などの欠陥が発生し易くなる。一方、上記温度勾配が８℃／ｃｍ未満である場合には、必要な結晶成長の速度を確保することが困難になる。このような理由から、上記温度勾配は、８℃／ｃｍ以上１２℃／ｃｍ以下であることが好ましい。
【００４４】
また、上述のように、工程（Ｓ４０）では、高周波加熱コイル５を用いた誘導加熱により坩堝２内が加熱されてＳｉＣ結晶層１２が成長してもよい。抵抗加熱による結晶成長は、放電を防止するためにＨｅ雰囲気において行われる必要がある一方、誘導加熱による結晶成長は、安価なＡｒを用いて行われることが一般的である。このように、放電の防止という要請がない誘導加熱による結晶成長において、敢えて本実施の形態のようにＨｅ雰囲気を用いることにより、高品質な大口径のＳｉＣインゴット１３を効率的に製造することが可能となる。
【００４５】
また、上述のように、工程（Ｓ４０）では、ＳｉＣ結晶層１２における種結晶１０側とは反対側の成長面１２ａの曲率半径が２０ｃｍ以上１００ｃｍ以下となっていてもよい。上記曲率半径が１００ｃｍを超える場合には、ＳｉＣインゴット１３の端部が凹形状になる等、形状不良が発生するため品質が低下する。一方、上記曲率半径が２０ｃｍ未満である場合には、ＳｉＣインゴット１３が凸状に成長するため大きな熱応力が加わり、その結果クラックや転位などの欠陥が発生し易くなる。このような理由から、上記曲率半径は、２０ｃｍ以上１００ｃｍ以下であることが好ましい。
【実施例１】
【００４６】
ＳｉＣ結晶の成長速度および品質について本発明の効果を確認する実験を行った。まず、上記本実施の形態に係るＳｉＣ結晶の製造方法と同様のプロセスによりＳｉＣインゴットを作製した。ＳｉＣインゴットは、４インチおよび６インチのものをそれぞれ作製した。また、ＳｉＣ結晶層を成長させる際の成長方向における温度勾配（（Ｔ２−Ｔ１）／Ｌ）は、５℃／ｃｍ、７℃／ｃｍ、８℃／ｃｍ、９℃／ｃｍ、１０℃／ｃｍ、１１℃／ｃｍ、１２℃／ｃｍ、１３℃／ｃｍ、および１５℃／ｃｍとした。また、ＳｉＣ結晶層は、Ａｒ雰囲気中およびＨｅ雰囲気中においてそれぞれ成長させた。そして、それぞれの成長条件においてＳｉＣ結晶層の成長速度、およびＳｉＣインゴットにおけるクラックの有無を調査した。クラックの有無は、ＳｉＣインゴットをスライスして得た基板に背面から光を照射し、目視によりクラックを確認することにより調査した。表１は、６インチのＳｉＣインゴットを作製した場合の成長速度およびクラックの有無を調査した結果を示している。また、表２は、４インチのＳｉＣインゴットを作製した場合の成長速度およびクラックの有無を調査した結果を示している。
【００４７】
【表１】
2014114169.tif 000003
【００４８】
【表２】
2014114169.tif 000004
【００４９】
表１および表２に示すように、４インチの場合にはクラックが発生しなかったのに対して、６インチの場合には温度勾配が１２℃／ｃｍを超えるとクラックの発生が確認された。この結果より、６インチの場合には４インチの場合に比べてクラックなどの欠陥がより発生し易いこと、およびクラックの発生を防止するために６インチの場合には温度勾配を１２℃／ｃｍ以下とする必要があることが分かった。また、表１に示すように、Ａｒ雰囲気においては温度勾配を１２℃／ｃｍ以下とした場合に成長速度が０．３ｍｍ／ｈ未満にまで低下するのに対して、Ｈｅ雰囲気においては温度勾配を８℃／ｃｍ以上とした場合に０．３ｍｍ／ｈ以上の成長速度を確保することができた。この結果より、６インチの大口径ＳｉＣインゴットを作製する場合においても、Ｈｅ雰囲気を採用することにより高効率な結晶成長が可能であることが分かった。
【００５０】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の炭化珪素結晶の製造方法は、大口径の炭化珪素結晶の製造方法において特に有利に適用され得る。
【符号の説明】
【００５２】
１  炭化珪素（ＳｉＣ）結晶の製造装置、２  坩堝、２ａ  底部、２ｂ  蓋部、２ｃ  接続部、２ｄ  上面、２ｅ  底面、３  断熱材、４  石英管、５  高周波加熱コイル、６，７  放射温度計、８  ガス導入口、９  ガス放出口、１０  種結晶、１０ａ  表面、１１  原料、１２  結晶層、１２ａ  成長面、１３  インゴット、１４  ＳｉＣ基板、Ｗ１，Ｗ２  幅。
【図１】
2014114169.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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