(57)【要約】【課題】撮像装置において、連写や動画といった連続撮影時に、撮影間隔を広げることなく、効果的にノイズを低減する。【解決手段】撮影レンズにより結像された被写体像を撮像する撮像部と、撮像部の露出条件を制御する露出制御部と、撮像部の温度を測定する温度測定センサと、撮像部から出力される画像信号のノイズを、撮像部を遮光した状態で得られた遮光画像信号を用いて除去するノイズ除去部と、撮像部により連続撮影を行う直前に、遮光画像信号を取得するように撮像部を制御するとともに、連続撮影を行ったときの露出条件と温度とに基づいて、ノイズの除去方法を変更するようにノイズ除去部を制御する制御部とを備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮影レンズにより結像された被写体像を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段の露出条件を制御する露出制御手段と、
前記撮像手段の温度を測定する温度測定手段と、
前記撮像手段から出力される画像信号のノイズを、前記撮像手段を遮光した状態で得られた遮光画像信号を用いて除去するノイズ除去手段と、
前記撮像手段により連続撮影を行う直前に、前記遮光画像信号を取得するように前記撮像手段を制御するとともに、連続撮影を行ったときの露出条件と温度とに基づいて、ノイズの除去方法を変更するように前記ノイズ除去手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記露出条件とは、前記露出制御手段により設定される前記撮像手段の感度と、シャッター速度であることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記ノイズの除去方法は、前記撮像手段により撮像された画像信号から前記遮光画像信号を差し引く黒引き処理、周辺画素の信号を用いた補間により傷画素を補正する傷補正処理、リアルタイムに傷画素を検出して該傷画素を補正する傷補正処理のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記遮光画像信号に存在する傷画素を抽出し、傷の程度ごとにソートするソート手段をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項５】
傷の程度が所定のレベルより大きい傷画素については、該傷画素の信号レベルの換算を行い、前記撮像手段により撮像された画像信号から前記遮光画像信号を差し引く黒引き処理により補正することを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項６】
傷の程度が前記所定のレベルより大きい傷画素については、該傷画素の信号レベルの換算を行った結果、換算した信号レベルが第２の信号レベルより大きければ、周辺画素の信号を用いた補間により補正することを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
【請求項７】
傷の程度が第１の所定レベルよりも大きく、前記第１の所定レベルよりも大きい第２の所定レベルよりも小さい傷画素については、周辺画素の信号を用いた補間により補正することを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項８】
傷の程度が所定のレベルよりも大きい画素については、当該画素が傷画素であるか否かを画像信号から判定し、傷画素と判定された場合には、周辺画素の信号を用いた補間により補正することを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項９】
撮影レンズにより結像された被写体像を撮像する撮像手段を備える撮像装置を制御する方法であって、
前記撮像手段の露出条件を制御する露出制御工程と、
前記撮像手段の温度を測定する温度測定工程と、
前記撮像手段から出力される画像信号のノイズを、前記撮像手段を遮光した状態で得られた遮光画像信号を用いて除去するノイズ除去工程と、
前記撮像手段により連続撮影を行う直前に、前記遮光画像信号を取得するように前記撮像手段を制御するとともに、連続撮影を行ったときの露出条件と温度とに基づいて、ノイズの除去方法を変更するように前記ノイズ除去工程を制御する制御工程と、
を備えることを特徴とする撮像装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置における撮像素子のノイズを抑制する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、家庭用ビデオカメラやデジタルスチルカメラなどの撮像機器が一般に普及している。 これらの撮像機器は連写撮影や動画撮影といった機能を提供しており、ユーザーにとって利便性が向上している。
【０００３】
しかしながら、これらの撮像機器に用いられる撮像素子は、暗電流という素子固有のノイズ成分を含んでおり、高感度撮影や長秒撮影、高温時撮影で暗電流の影響を大きく受け、画質が劣化することがある。この対策として、通常撮影と同様の条件で、遮光した画像を撮影し、通常画像から減算してノイズ成分を除去する黒引きと言われる技術がある。しかし黒引きは撮影ごとに通常撮影と同じ露光秒時の遮光撮影を行う必要があるため、連写の撮影間隔が長くなったり、動画のフレームレートが低下するという問題があった。
【０００４】
これに対し、特許文献１では連写の直前（事前）に黒画像を撮影し、それ以降はこの事前に撮影した黒画像（遮光画像）を利用して黒引きを行うという提案がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１３０５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら特許文献１で提案されている技術では、事前に撮影した黒画像から、撮影している間に暗電流成分が変化しないことを前提としている。しかし、実際には連続撮影において、撮像機器自体の発熱による温度上昇があると、暗電流成分が増えていき、正しい暗電流ノイズ除去を行うことができないという問題があった。
【０００７】
本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、撮像装置において、連写や動画といった連続撮影時に、撮影間隔を広げることなく、効果的にノイズを低減することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係わる撮像装置は、撮影レンズにより結像された被写体像を撮像する撮像手段と、前記撮像手段の露出条件を制御する露出制御手段と、前記撮像手段の温度を測定する温度測定手段と、前記撮像手段から出力される画像信号のノイズを、前記撮像手段を遮光した状態で得られた遮光画像信号を用いて除去するノイズ除去手段と、前記撮像手段により連続撮影を行う直前に、前記遮光画像信号を取得するように前記撮像手段を制御するとともに、連続撮影を行ったときの露出条件と温度とに基づいて、ノイズの除去方法を変更するように前記ノイズ除去手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、撮像装置において、連写や動画といった連続撮影時に、撮影間隔を広げることなく、効果的にノイズを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の撮像装置の一実施形態であるデジタルカメラの構成を示す図。
【図２】一実施形態のデジタルカメラの撮影動作を示すフローチャート。
【図３Ａ】本発明の一実施形態における傷ソート動作を説明するための図。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態における傷ソート動作を説明するための図。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態における傷ソート動作を説明するための図。
【図４】傷レベルの推定方法を示した図。
【図５】傷レベル別処理を示した図。
【図６】黒引き処理を示した図。
【図７】傷補正処理を示した図。
【図８】リアルタイム傷検出・補正処理を示した図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の撮像装置の一実施形態であるデジタルカメラの構成を示す図である。
【００１２】
図１において、１００は撮像装置であるデジタルカメラである。１０は被写体像を結像させる撮影レンズ、１２は絞り機能を備える機械式シャッター、１４は光学像を電気信号に変換し、画像信号を生成する撮像素子、１６は撮像素子１４のアナログ信号出力をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器である。
【００１３】
１８は撮像素子１４、 Ａ／Ｄ変換器１６にクロック信号や制御信号を供給するタイミング発生回路であり、メモリ制御回路２２及びシステム制御回路５０により制御される。機械式シャッター１２以外にも、撮像素子１４のリセットタイミングの制御によって、電子シャッタとして蓄積時間を制御することが可能であり、動画撮影などに使用可能である。
【００１４】
２０は画像処理回路であり、 Ａ／Ｄ変換器１６からのデータ或いはメモリ制御回路２２からのデータに対して所定の画素補間処理や色変換処理を行う。また画像処理回路２０によって画像の切り出し、変倍処理を行うことで電子ズーム機能が実現される。また、画像処理回路２０においては、撮像した画像データを用いて所定の演算処理を行い、得られた演算結果に基づいてシステム制御回路５０が露光制御部４０、測距制御部４２に対して制御を行う、ＴＴＬ方式のＡＦ処理、ＡＥ処理、ＥＦ処理を行っている。さらに、画像処理回路２０においては、撮像した画像データを用いて所定の演算処理を行い、得られた演算結果に基づいてＴＴＬ方式のＡＷＢ（オートホワイトバランス）処理も行っている。
【００１５】
２２はメモリ制御回路であり、Ａ／Ｄ変換器１６、タイミング発生回路１８、画像処理回路２０、メモリ３０、圧縮・伸長回路３２を制御する。Ａ／Ｄ変換器１６のデータが画像処理回路２０、メモリ制御回路２２を介して、或いはＡ／Ｄ変換器１６のデータが直接メモリ制御回路２２を介して、メモリ３０に書き込まれる。
【００１６】
２８はＴＦＴ ＬＣＤ等から成る画像表示部であり、メモリ３０に書き込まれた表示用の画像データはメモリ制御回路２２を介して画像表示部２８により表示される。画像表示部２８を用いて撮像した画像データを逐次表示すれば、電子ファインダー機能を実現することが可能である。また、画像表示部２８は、システム制御回路５０の指示により任意に表示をＯＮ／ＯＦＦすることが可能であり、表示をＯＦＦにした場合にはデジタルカメラ１００の電力消費を大幅に低減することが出来る。
【００１７】
３０は撮影した静止画像や動画像を格納するためのメモリであり、所定枚数の静止画像や所定時間の動画像を格納するのに十分な記憶容量を備えている。これにより、複数枚の静止画像を連続して撮影する連写撮影やパノラマ撮影の場合にも、高速かつ大量の画像書き込みをメモリ３０に対して行うことが可能となる。また、メモリ３０はシステム制御回路５０の作業領域としても使用することが可能である。
【００１８】
３１はＦｌａｓｈＲＯＭ等で構成された不揮発性メモリである。システム制御回路５０が実行するプログラムコードは不揮発性メモリ３１に書き込まれ、逐次読み出しながらプログラムコードが実行される。また、不揮発性メモリ３１内にはシステム情報を記憶する領域や、ユーザー設定情報を記憶する領域を設け、さまざまな情報や設定を次回起動時に読み出して、復元することを実現している。
【００１９】
３２は適応離散コサイン変換（ＡＤＣＴ）等により画像データを圧縮伸長する圧縮・伸長回路であり、メモリ３０に格納された画像を読み込んで圧縮処理或いは伸長処理を行い、処理を終えたデータをメモリ３０に書き込む。４０は絞り機能を備える機械式シャッター１２を制御する露光制御部であり、フラッシュ４８と連動することによりフラッシュ調光機能も有するものである。４２は撮影レンズ１０のフォーカシングを制御する測距制御部、４４は撮影レンズ１０のズーミングを制御するズーム制御部である。
【００２０】
４８はフラッシュであり、ＡＦ補助光の投光機能、フラッシュ調光機能も有する。露光制御部４０、測距制御部４２はＴＴＬ方式を用いて制御されており、撮像した画像データを画像処理回路２０によって演算した演算結果に基づき、システム制御回路５０が露光制御部４０、測距制御部４２に対して制御を行う。
【００２１】
５０はデジタルカメラ１００全体を制御するシステム制御回路である。６０、６２、６４、６６、７０及び７２は、システム制御回路５０の各種の動作指示を入力するための操作手段であり、スイッチやダイアル、タッチパネル、視線検知によるポインティング、音声認識装置等の単数或いは複数の組み合わせで構成される。
【００２２】
ここで、これらの操作手段の具体的な説明を行う。６０はモードダイアルスイッチで、電源オフ、自動撮影モード、撮影モード、パノラマ撮影モード、動画撮影モード、再生モード、ＰＣ接続モード等の各機能モードを切り替え設定することが出来る。
【００２３】
６２はシャッタースイッチＳＷ１で、シャッターボタンの操作途中でＯＮとなり、ＡＦ（オートフォーカス）処理、ＡＥ（自動露出制御）処理、ＡＷＢ（オートホワイトバランス）処理等の動作開始を指示する。６４はシャッタースイッチＳＷ２で、シャッターボタンの操作完了でＯＮとなる。フラッシュ撮影の場合、ＥＦ（フラッシュプリ発光）処理を行った後に、ＡＥ処理で決定された露出条件である露光時間分、撮像素子１４を露光させ、この露光期間中に発光させて、露光期間終了と同時に露光制御部４０により遮光して、撮像素子１４への露光を終了させる。シャッタースイッチＳＷ２は、撮像素子１４から読み出した信号をＡ／Ｄ変換器１６、メモリ制御回路２２を介してメモリ３０に書き込む読み出し処理、画像処理回路２０やメモリ制御回路２２での演算を用いた現像処理、メモリ３０から画像データを読み出し、圧縮・伸長回路３２で圧縮を行い記録媒体２００に書き込む記録処理という一連の処理の動作開始を指示する。
【００２４】
６６は表示切替スイッチで、画像表示部２８の表示切替をすることが出来る。この機能により、光学ファインダー１０４を用いて撮影を行う際に、ＴＦＴ ＬＣＤ等から成る画像表示部への電流供給を遮断して、省電力を図ることが可能となる。
【００２５】
７０は各種ボタン、タッチパネルや回転式ダイアル等からなる操作部で、メニューボタン、セットボタン、マクロボタン、マルチ画面再生改ページボタン、フラッシュ設定ボタン、単写／連写／セルフタイマー切り替えボタン等がある。またメニュー移動＋（プラス）ボタン、メニュー移動−（マイナス）ボタン、再生画像移動＋（プラス）ボタン、再生画像移動−（マイナス）ボタン、撮影画質選択ボタン、露出補正ボタン、日付/時間設定ボタン等もある。
【００２６】
７２はユーザーが撮像画像の倍率変更指示を行うズームスイッチである。このズームスイッチ７２は、撮像画角を望遠側に変更させるテレスイッチと、広角側に変更させるワイドスイッチからなる。このズームスイッチ７２の操作が、ズーム制御部４４に撮影レンズ１０の撮像画角の変更を指示し光学ズーム操作を行うトリガとなる。また、画像処理回路２０による画像の切り出しや、画素補間処理などによる撮像画角の電子的なズーミング変更のトリガともなる。
【００２７】
７４はカメラ内部の温度を測定するサーミスタ（温度測定センサ）である。撮像素子の欠陥画素は温度による影響を受けるため、撮影時の温度により傷補正処理を変える必要がある。サーミスタは撮像装置内の撮像素子の近くに配置し、撮像素子自体の温度を測定する。
【００２８】
８６はアルカリ電池等の一次電池やＮｉＣｄ電池やＮｉＭＨ電池、Ｌｉイオン電池等の二次電池、ＡＣアダプター等からなる電源部である。９０はメモリカードやハードディスク等の記録媒体とのインタフェース、９２はメモリカードやハードディスク等の記録媒体と接続を行うコネクタである。
【００２９】
１０２は、デジタルカメラ１００のレンズ１０を含む撮像部を覆うことにより、撮像部の汚れや破損を防止するバリアである。１０４は光学ファインダであり、画像表示部２８による電子ファインダー機能を使用すること無しに、光学ファインダのみを用いて撮影を行うことが可能である。
【００３０】
１１０は通信部で、ＵＳＢ、ＩＥＥＥＥ１３９４、ＬＡＮ、無線通信、等の各種通信機能を有する。１１２は通信部１１０により画像処理装置１００を他の機器と接続するコネクタ或いは無線通信の場合はアンテナである。
【００３１】
２００はメモリカードやハードディスク等の記録媒体である。記録媒体２００は、半導体メモリや磁気ディスク等から構成される記録部２０２、デジタルカメラ１００とのインタフェース２０４、デジタルカメラ１００と接続を行うコネクタ２０６を備えている。
【００３２】
図２は、一実施形態のデジタルカメラの撮影動作を示すフローチャートである。
【００３３】
システム制御回路５０はシャッタースイッチＳＷ２（６４）が押下されたならば、撮影動作を開始する。撮影するシャッター速度・絞り値・感度は予め自動露出制御により決定された設定値、またはユーザーが任意に指示した設定値が用いられる。
【００３４】
Ｓ１０１では、まず連続撮影の直前に撮像素子１４を遮光した状態で黒画像（遮光画像信号）を撮影する。この画像の露出や感度の設定は、これから撮影（取得）する本画像と同じ設定とする。Ｓ１０２ではＳ１０１で撮影された黒画像中に存在する傷画素を抽出し、程度別にソートを行う。この処理に関しては図３を用いて、詳細に後述する。撮像素子１４の傷画素レベルを想定するため、サーミスタ７４の出力を見て、露出と感度の設定と温度を記憶しておく。
【００３５】
Ｓ１０３では予め設定された露出・感度設定にて本画像の撮影を行う。Ｓ１０４ではＳ１０１で撮影した黒画像と、Ｓ１０２でソートされた傷データを用いて、傷補正を行う。この処理に関しては図４を用いて、詳細に後述する。Ｓ１０５では撮影指示が継続されているかを判断し、撮影を継続するならＳ１０３の本画像撮影から再度同じ処理を行う。
【００３６】
このように黒画像撮影を本画像撮影の度に行わないことで、本画像撮影の撮影間隔を短縮し、連写コマ速の低下を抑制したり、動画フレームレートの低下を抑制することが可能となる。
【００３７】
図３Ａ〜３Ｃは、本実施形態における傷ソート動作を説明するための図である。図３Ａの表の通り、傷は程度別にグレード分けされる。１２ｂｉｔ：０ＬＳＢ〜４０９５ＬＳＢのレンジを取る場合のテーブルである。Ｓ１０１で撮影した黒画像の各画素を表のテーブルとＧｒａｄｅ０から照らし合わせ、各ＧｒａｄｅのＬｅｖｅｌを超えていれば、その画素のＧｒａｄｅはそのＧｒａｄｅとなる。図３ＢのグラフはＧｒａｄｅ０〜Ｇｒａｄｅ９のＬｅｖｅｌ変化を示している。Ｇｒａｄｅ０ほど傷の程度としては悪く、Ｇｒａｄｅ９は傷の程度としては目立ちにくいＬｅｖｅｌである。
【００３８】
黒画像の全画素に対して、グレード付けを行い、Ｇｒａｄｅ９より傷の程度が良い画素は傷でないと判断し、傷補正の対象から外す。Ｇｒａｄｅ０〜９の傷画素に関しては、グレードごとにソートして、画素のアドレス及びレベルを図３Ｃの形式でメモリ３０に記憶しておく。
【００３９】
図４は、本実施形態における傷レベルの推定方法を示した図である。Ｓ１０３で本画像を撮影する際には、撮像素子１４の欠陥画素レベルを想定するため、サーミスタ７４の出力を見て、露出と感度の設定に基づいて、信号レベルが黒画像の傷画素の信号レベルからどの程度変化したかを推定する。図４は黒画像を撮影したときの温度、露出、感度の差から、傷画素の信号レベルがどれぐらい変化するかを示している。
【００４０】
「温度ｖｓ傷レベル」のグラフは温度変化による傷画素の信号レベル変化を示している。黒画像を撮影した温度と本画像を撮影した温度の差ΔＴｅｍｐを求め、グラフから傷画素の信号レベルの変化具合であるＴｅｍｐＧａｉｎを求める。
【００４１】
「ＩＳＯｖｓ傷レベル」のグラフはＩＳＯ感度変化による傷画素の信号レベル変化を示している。黒画像を撮影したＩＳＯ感度と本画像を撮影したＩＳＯ感度の差ΔＩＳＯを求め、グラフから傷画素の信号レベル変化具合であるＩｓｏＧａｉｎを求める。
【００４２】
「シャッター速度ｖｓ傷レベル」のグラフはシャッター速度変化による傷画素の信号レベル変化を示している。黒画像を撮影したシャッター速度と本画像を撮影したシャッター速度の差ΔＴｖを求め、グラフから傷画素の信号レベル変化具合であるＴｖＧａｉｎを求める。
【００４３】
これらの３種の傷画素の信号レベル変化を掛けあわせ、最終的な傷画素の信号レベル変化具合ＤｅｆｅｃｔＧａｉｎを式（１）で求める
DefectGain ＝ TempGain × IsoGain × TvGain      …式（１）
ＤｅｆｅｃｔＧａｉｎが求まったら、黒画像を撮影したときに保持されている傷データをＤｅｆｅｃｔＧａｉｎで換算し、グレードごとに傷の補正方法を変更する。この処理は図５を使用して、詳細に後述する。
【００４４】
図５は、本実施形態における傷レベル別処理を示した図である。ＧｒａｄｅとＤｅｆｅｃｔＧａｉｎに基づいて、傷の補正方法を表から決定する。Ａは黒引き、Ｂは傷補正、Ｃはリアルタイム傷補正を示す。Ｇｒａｄｅ別に傷の補正方法を変更して、最適な傷の補正を行う。
【００４５】
傷の程度が悪い、すなわちＧｒａｄｅが低い傷は、非常に目立ちやすい傷であり、また傷のレベルが大きいため、黒引きで正しく補正（ノイズ除去）が可能である。しかし、ＤｅｆｅｃｔＧａｉｎが高くなると傷自体も飽和して正しく黒引きできない可能性があるため、Ｂの周辺画素からの傷補正に切り替える。
【００４６】
傷の程度が中程度、すなわちＧｒａｄｅが中位の傷は、すぐには目立つ傷ではなく、またレベルが高くないため、黒引きでは正しく補正しきれない可能性があり、黒引きではなく周辺画素からの補間による傷補正を行う。
【００４７】
傷の程度が良い、すなわちＧｒａｄｅが高い傷は、ほとんど目立たない傷であり、ノイズを誤検出して傷でない画素を補正する可能性もあるため、リアルタイム傷補正を使用する。すなわち、本画像内でリアルタイムに傷の検出を行い、傷であれば周辺画素からの補間による傷補正を行う。
【００４８】
図６は、本実施形態における黒引き処理を示した図である。メモリ３２に記憶された本画像と黒画像の黒引き処理は、補正対象となる画素に対してのみ行う。対象以外の画素を黒引きすると、全体的にＳ／Ｎが悪化してしまうので、不要な処理は行わない。
【００４９】
本画像の黒引き補正対象となる画素データと黒画像の黒引き対象となる画素データを読み出し、黒画像の画素に、先に求めた傷レベル変化具合ＤｅｆｅｃｔＧａｉｎを掛けて傷画素のレベル換算を行ってから減算を行い、ｓｅｔｕｐ加算する。この演算を式（２）に示す。
【００５０】
PixelDarkSub ＝ PixelNormal − PixelDark × DefectGain ＋ setup
…式（２）
この演算を対象画素すべてに対して行い、黒引きによる傷補正を行う。
【００５１】
図７は、本実施形態における周辺画素からの傷補正処理を示した図である。図７の中央の画素が傷補正の対象として説明する。対象画素はカラーフィルタ「Ｒ」の画素なので、周辺の「Ｒ」画素を用いて傷補正を行う。最初に対角画素同士のレベル差を求める。
【００５２】
Diff1 ＝ |R0 − R8|
Diff2 ＝ |R1 − R7|
Diff3 ＝ |R2 − R6|
Diff4 ＝ |R3 − R5|
Ｄｉｆｆ１〜Ｄｉｆｆ４の中で最小値を探す。差分が最小という事は、その画素間にエッジ部がなく、画素補間による補正が適切であると言える。差分が最小の組み合わせで平均値を求め、傷補正画素の信号とする。
【００５３】
例えば、Ｄｉｆｆ１が最小となったら、傷補正対象画素の信号ＰｉｘＣｏｒｒｅｃｔは以下のように求まる。
【００５４】
PixCorrect ＝ (R0 ＋ R8) ／ 2
これを対象の画素全てに対して行い、周辺画素からの補間による傷補正を行う。
【００５５】
図８は、本実施形態におけるリアルタイム傷検出・補正処理を示した図である。リアルタイム傷検出では周辺の同色画素の平均レベルに対し、対象画素が突出していないかを判定する。図８の中央の「Ｒ」画素がリアルタイム傷検出の対象画素ならば、周辺のＲ０〜Ｒ８の最大値ＰｉｘＭａｘ、最小値ＰｉｘＭｉｎを求める。ＰｉｘＭａｘとＰｉｘＭｉｎの差分ＭａｘＭｉｎＤｉｆｆが第１の所定レベル以下であれば、対象画素領域にエッジ部がないので、リアルタイム傷判定を行う。Ｒ０〜Ｒ８の平均値ＰｉｘＡｖｅと対象のＰｉｘＴａｒｇｅｔの差分ＰｉｘＤｉｆｆが第２の所定レベル以上であれば、リアルタイム傷と判断する。すなわち、
MaxMinDiff ＝ PixMax − PixMin
であり、MaxMinDiffが第１の所定値以下ならば、リアルタイム傷判定可能である。さらに、
PixDiff ＝ PixTarget − PixAve
であり、PixDiffが第２の所定値以上ならば、リアルタイム傷と判定する。リアルタイム傷と判定されたなら、図７で説明した方法を用いて周辺画素からの補間による傷補正を行う。
【００５６】
本実施形態では、傷補正の種類として黒引き、補間による傷補正、リアルタイム傷補正の３種を用いたが、より簡易的な傷補正方法や、詳細で処理時間の長い傷補正を行う構成にしてもよい。またグレードも１０段階としたが、さらに増やして他の傷補正方法と組み合わせてもよい。
【００５７】
また、本実施形態では温度、感度、シャッター速度の３つのパラメータから傷具合を推定したが、絞りやズームポジション、フラッシュ発光等、それ以外のパラメータを用いてもよい。傷補正の方式も方向別に判断するのではなく、周囲全画素の平均値を用いる方法でもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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