(57)【要約】【課題】接着樹脂内に気泡が残留することを防止する。【解決手段】表示面を有する表示基板１０１を保持する表示基板保持部２００と、表示面を覆うカバー基板１２１を保持するカバー基板保持部１１と、カバー基板保持部１１の保持板給１１１に設けられ、カバー基板１２１に塗布されて両基板を接着する紫外線硬化樹脂が移動し易い経路に対向し、カバー基板１２１の表示基板１０１に対向する面と反対側の面を押圧し、紫外線硬化樹脂の移動をガイドするガイドパターン１５０と、を備える。この経路は、両基板１０１，１２１を平行に配置して両基板１０１，１２１の少なくとも１方の基板に、基板を貼り合わせる際に用いる場合と同量の紫外線硬化樹脂を塗布して貼り合わせ、両基板１０１，１２１を平行に保ちつつ離間させたときに、カバー基板１２１に付着する紫外線硬化樹脂が形成する模様に基づいて、特定される。【選択図】図５
2014109611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示面を有する表示基板を保持する表示基板保持部と、
前記表示面を覆うカバー基板を保持するカバー基板保持部と、
前記カバー基板保持部に設けられ、前記表示基板又は前記カバー基板に塗布されて両基板を接着する接着樹脂が移動し易い経路に対向し、前記カバー基板の前記表示基板に対向する面と反対側の面を押圧し、前記接着樹脂の移動をガイドするガイドパターンと、を備える
基板貼り合わせ装置。
【請求項２】
前記接着樹脂が流れ易い経路は、表示基板と同じ大きさの第１の板状体とカバー基板と同じ大きさの第２の板状体の少なくとも一方に前記接着樹脂を塗布し、前記第１の板状体と第２の板状体とを平行に配置して貼り合わせ、前記第１の板状体と前記第２の板状体とを平行を保ちつつ離間させたときに、前記第１の板状体又は前記第２の板状体に付着する前記接着樹脂が形成する模様に基づいて特定される
請求項１に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項３】
前記表示基板保持部に設けられ、前記表示基板の前記カバー基板に対向する面と反対側の面に接触し、両基板間の前記接着樹脂にかかる圧力が均一になるように形成された調整パターンと、を備えた
請求項１又は請求項２に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項４】
前記ガイドパターンは、前記カバー基板の外周部に接触するガイド端部を有し、
前記ガイド端部は、前記調整パターンに対向しない
請求項３に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項５】
前記ガイドパターンは、前記カバー基板の中心部に接触するガイド中心部を有し、
前記ガイド中心部は、前記調整パターンに対向する
請求項３又は請求項４に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項６】
前記接着樹脂は、前記表示面の表示領域と相似する形状に塗布される
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項７】
前記ガイドパターンと前記調整パターンは、弾性部材からなる
請求項３乃至請求項６のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項８】
表示面を有する表示基板と前記表示面を覆うカバー基板とを貼り合わせる基板貼り合わせ方法であって、
前記表示基板又は前記カバー基板に前記表示面の表示領域と相似する形状に接着樹脂を塗布し、
前記表示基板と前記カバー基板とを前記接着樹脂を介して接触させ、
前記接着樹脂が移動し易い経路に対向するガイドパターンで前記カバー基板の前記表示基板に対向する面と反対側の面を押圧して前記接着樹脂の移動をガイドする
基板貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示基板とカバー基板とを貼り合わせる基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示機器の表示部は、例えば、液晶モジュールや有機発光ダイオードモジュールなどの表示基板に設けられた偏光板の上に、タッチセンサ付き基板や保護基板などのカバー基板が設けられている。近年、このような表示部は、表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程を経て生産される。
【０００３】
特許文献１には、位置合せのためのアライメントマークをそれぞれ有する駆動パネルと封止パネルとを真空容器内で貼り合わせる表示装置の製造装置が開示されている。この製造装置は、内部を真空にすることが可能な真空容器を有している。そして、真空容器には、駆動パネルが載置される基体と、封止パネルを支持して駆動パネルに対して相対的に移動させる移動機構と、駆動パネルと封止パネルとの間に接着樹脂を介在させて密着させるための加圧部材が配設されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２４３４１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に開示された製造装置では、駆動パネルに接着樹脂を塗布する際に接着樹脂内に気泡が混入してしまう。そして、真空下で駆動パネルと封止パネルとを貼り合わせた後も混入した気泡が接着樹脂内に残留してしまう可能性がある。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、接着樹脂内に気泡が残留することを防止する基板貼り合わせ装置を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の基板貼り合わせ装置は、表示基板保持部と、カバー基板保持部と、ガイドパターンと、を備える。
表示基板保持部は、表示面を有する表示基板を保持する。カバー基板保持部は、表示面を覆うカバー基板を保持する。ガイドパターンは、カバー基板保持部に設けられ、表示基板又はカバー基板に塗布されて両基板を接着する接着樹脂が移動し易い経路に対向し、カバー基板の表示基板に対向する面と反対側の面を押圧し、接着樹脂の移動をガイドする。
【０００８】
また、本発明の基板貼り合わせ方法は、表示面を有する表示基板と表示面を覆うカバー基板とを貼り合わせる基板貼り合わせ方法であって、表示基板又はカバー基板に表示面と相似する形状に接着樹脂を塗布し、表示基板とカバー基板とを接着樹脂を介して接触させ、接着樹脂が移動し易い経路に対向するガイドパターンでカバー基板の表示基板に対向する面と反対側の面を押圧して接着樹脂の移動をガイドする。
【０００９】
本発明の基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法では、接着樹脂が移動し易い経路に対向するガイドパターンでカバー基板の表示基板に対向する面と反対側の面を押圧して接着樹脂の移動をガイドする。このため、ガイドパターンの押圧によって接着樹脂が拡がることに伴って、接着樹脂内の気泡を接着樹脂外へ放出することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、接着樹脂内に気泡が残留することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置により貼り合わせる表示基板の構成を示す説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置により貼り合わせるカバー基板の構成を示す説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置の搬送部を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置の構成を示す図であり、Ａは要部正面断面図、Ｂは要部側面断面図である。
【図５】Ａは本実施形態に係わる保持板部の正面図であり、Ｂは保持板部を下方から見た図である。
【図６】図４の基板貼り合わせ装置における表示基板保持部を示す上面図である。
【図７】図４の基板貼り合わせ装置における表示基板保持部を示す正面図である。
【図８】ガイドパターンに対する吸盤の配置を説明する図である。
【図９】図６のＸ−Ｘ線矢視断面図である。
【図１０】図４の基板貼り合わせ装置における制御系を示すブロック図である。
【図１１】図４の基板貼り合わせ装置がカバー基板を保持した状態を示す説明図である。
【図１２】図１１の基板貼り合わせ装置が表示基板を保持した状態を示す説明図である。
【図１３】図３の搬送部に両端部が下方へ反っている表示基板を吸着保持する場合を説明する図であり、Ａは吸着保持前の状態を示し、Ｂは吸着保持した状態を示す。
【図１４】図１１の板状体保持機構の載置部に両端部が上方へ反っている表示基板を載置した場合の作用を説明する図であり、Ａは載置直後の状態を示し、Ｂは載置後載置部が表示基板を吸着保持した状態を示す。
【図１５】図１２の基板貼り合わせ装置の基板保持部が上昇した状態を示す説明図である。
【図１６】図１５の基板貼り合わせ装置の下部材が上昇して真空容器を形成した状態を示す説明図である。
【図１７】図１６の基板貼り合わせ装置の基板保持部が下降してタッチセンサ付き基板と表示基板を接触させた状態を示す説明図である。
【図１８】図１７の基板貼り合わせ装置のアーム部本体を解放状態に設定した状態を示す説明図である。
【図１９】図１８の基板貼り合わせ装置の下部材が初期位置に下降した状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置１について、図１〜図１９を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
【００１３】
［表示基板］
まず、表示基板１０１について、図１を参照して説明する。
図１は、基板貼り合わせ装置１により貼り合わせる一方の基板である表示基板１０１の構成を示す説明図である。
【００１４】
図１に示すように、表示基板１０１は、例えばＬＣＤモジュール（ＬＣＭ）であり、液晶が用いられた基板本体１０２と、基板本体１０２の一方の面を露出させて収容するフレーム１０３と、基板本体１０２の一方の面に取り付けられた偏光板１０４を備えている。
なお、本発明に係る表示基板１０１としては、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）モジュールやその他の表示モジュールであってもよい。
【００１５】
基板本体１０２は、長方形の板状に形成されており、一方の面が情報などを表示する表示領域を有する表示面となる。
また、基板本体１０２は、複数の部材が積層されて、図示しない長方形の枠状に形成された額縁印刷からなる層を含む多層状に形成されている。この額縁印刷の内周の輪郭は、偏光板１０４の外周の輪郭と略等しい。額縁印刷は、例えば、金属クロムを基板本体１０２にスパッタリング蒸着させ、エッチングによって不要部分を除去することで形成される。
【００１６】
フレーム１０３は、基板本体１０２の４辺と、基板本体１０２の他方の面を覆う。
偏光板１０４は、長方形に形成されており、基板本体１０２よりも外周の輪郭が小さい。つまり、偏光板１０４の外周の輪郭は、基板本体１０２の表示領域と略等しい大きさに形成されている。表示基板１０１の偏光板１０４側は、後述するカバー基板１２１に接着剤、例えば紫外線硬化樹脂を介して貼り付けられる。なお、接着剤は紫外線硬化樹脂に限定されない。例えば他の光硬化樹脂や熱硬化樹脂を用いてもよい。
【００１７】
［タッチセンサ付き基板］
次に、カバー基板１２１について、図２を参照して説明する。
図２は、カバー基板１２１の構成を示す説明図である。なお、本実施形態では、カバー基板１２１としてタッチセンサ付き基板を例に説明するが、本発明に係るカバー基板としては、タッチセンサ付き基板に限定されず、例えば、ガラス材により形成された保護基板であってもよい。
【００１８】
図２に示すように、カバー基板１２１は、基板本体１２２と、この基板本体１２２の一方の面に設けられた額縁印刷１２３を備えている。基板本体１２２は、長方形の板状に形成されている。このカバー基板１２１の外周の輪郭は、表示基板１０１におけるフレーム１０３の外周の輪郭よりも大きく形成されている。
【００１９】
額縁印刷１２３の内周の輪郭は、表示基板１０１における偏光板１０４の外周の輪郭と略等しい。額縁印刷１２３は、例えば、表示基板１０１の表示面と接合する基板本体１２２のエリアをマスキングしておき、加色印刷を行い、マスキングを除去することで形成される。
【００２０】
本実施形態では、不図示の樹脂塗布部によって、カバー基板１２１の額縁印刷１２３が形成されている面における額縁印刷１２３の内側に紫外線硬化樹脂が塗布される。塗布された紫外線硬化樹脂の輪郭は、貼り合わせる表示基板１０１の表示領域の輪郭に略等しい。また、カバー基板１２１における紫外線硬化樹脂が塗布される面積は、貼り合わせる表示基板１０１の表示領域と等しい又はやや小さい面積に設定されている。以下、カバー基板における紫外線硬化樹脂が塗布され、貼り合わせ時に表示基板１０１に対向する面を貼り合わせ面と称する場合がある。
【００２１】
［基板貼り合わせ装置］
次に、本実施形態の基板貼り合わせ装置１の構成について、図３及び図４を参照し説明する。図３は、基板貼り合わせ装置１の搬送部２の斜視図である。図４Ａは基板貼り合わせ装置１の要部正面断面図を示し、図４Ｂは要部側面断面図を示している。なお、図４Ａ及び図４Ｂでは、搬送部２の図示を省略している。また、基板貼り合わせ装置１を収容し、有機溶剤の拡散を防止するエンクロージャーの内底面３２のみを図示し、エンクロージャーのその他の構成の図示を省略している。また、以下の説明において、基板貼り合わせ装置１が載置されるエンクロージャーの内底面３２に沿った一方向をＸ方向とし、この内底面３２に平行でＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向をＺ方向（上下方向）とする。
【００２２】
搬送部２は、表示基板１０１、カバー基板１２１のそれぞれを所定の位置に搬送する。搬送部２は、略長方形の平板状に形成され、Ｘ方向に延びる本体部２１と、本体部２１を移動又は回転させる搬送部動作機構（図示省略）と、を備えている。搬送部動作機構は、本体部２１をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動させる。また、搬送部動作機構は、本体部２１おける長辺の略中央を通る軸線を中心に本体部２１を回転させる。
【００２３】
本体部２１のＸ方向の両端部には、Ｙ方向に延びる延出部２１ａが形成されている。本体部２１と延出部２１ａとは、略四角形の切欠部２２を形成している。また、延出部２１ａの一面には、弾性部材からなる筒状の吸着部２３が複数形成されている。吸着部２３の筒孔２４は、図示しない真空ポンプに接続されている。
【００２４】
搬送部２には、配線（図示省略）の一端が接続されている。この配線の他端は、後述する制御部１４（図１０参照）に接続されている。制御部１４は、搬送部動作機構の駆動を制御して、本体部２１を移動又は回転させる。また、真空ポンプを駆動させて搬送部２に表示基板１０１及びカバー基板１２１を吸着保持させる。吸着保持されるときの両基板１０１，１２１は、両基板１０１，１２１の短辺が延出部２１ａの延存する方向（Ｙ方向）と平行になり、両基板１０１，１２１の長辺が本体部２１の延存する方向と平行になるように配置される。すなわち、両基板１０１，１２１の長手方向の両端部が搬送部２の吸着部２３に吸着されることで、両基板１０１，１２１は搬送部２に吸着保持される。
【００２５】
図４Ａ及び図４Ｂに示すように基板貼り合わせ装置１は、支持フレーム４を備えている。支持フレーム４は、Ｘ方向に沿って延びる平板状の懸架部４１と、懸架部４１のＸ方向の両端部から下方へ延びる一対の脚部４２とを備えている。懸架部４１のＸ方向及びＹ方向の略中央部には、後述する保持部移動機構１２が固定されており、保持部移動機構１２は、後述するカバー基板保持部１１を上下方向に移動可能に支持している。
脚部４２の下部は、エンクロージャーの内底面３２に固定されている。また、脚部４２の上部には、後述する上部材７の周壁部７２が固定されている。
【００２６】
また、基板貼り合わせ装置１は、４つの仮固定用光源６を備えている。仮固定用光源６は、不図示の配線によって後述する制御部１４（図１０参照）に接続されている。仮固定用光源６は、両基板１０１，１２１間に介在された紫外線硬化樹脂の複数個所に紫外線を照射する。これにより、両基板１０１，１２１を仮固定することができ、両基板１０１，１２１が相対的にずれることを防止できる。
【００２７】
また、基板貼り合わせ装置１は、上部材７と、下部材８と、下部材移動機構９と、を備えている。
上部材７と下部材８は、互いに当接することにより、密閉された内部空間である真空室１０ａ（図１６参照）を有する真空容器１０を形成する。
【００２８】
上部材７は、下部が開口した中空の直方体状に形成されており、四角形の板状に形成された上蓋部７１と、この上蓋部７１の四辺に連続して下方に延びる周壁部７２を有している。周壁部７２は、Ｘ方向に対向する壁片７２ａ，７２ｂと、Ｙ方向に対向する壁片７２ｃ，７２ｄと、を有している。
【００２９】
壁片７２ｃには、真空室１０ａを脱気するための排気口７３と真空室１０ａに外気を吸入するための吸気口７４が形成されている。排気口７３には排気口７３を開放又は閉止する排気弁７５（図１０参照）が設けられ、吸気口７４には吸気口７４を開放又は閉止する吸気弁７６（図１０参照）が設けられている。排気弁７５及び吸気弁７６には、配線（図示省略）の一端が接続されている。この配線の他端は、後述する制御部１４（図１０参照）に接続されている。
吸気弁７６によって吸気口７４が開放されると、吸気口７４を介して、真空室１０ａとエンクロージャー内の空間とが連通する。
【００３０】
排気口７３には、排気管（図示省略）の一端部が接続されている。そして、排気管の他端部は、第１真空ポンプ７７（図１０参照）に接続されている。排気弁７５によって排気口７３を開放し、且つ、第１真空ポンプ７７が駆動すると、真空室１０ａの気体（空気）が排気口７３及び排気管を通って排気される。なお、排気口７３と吸気口７４は、壁片７２ｃに代えて、壁片７２ａ，７２ｂ，７２ｄのいずれかに形成してもよい。また、吸引部としては、工場などに備え付けられた吸引設備を用いてもよい。
【００３１】
また、壁片７２ｃ，７２ｄには、仮固定用光源６に対向する箇所にＹ方向に貫通する照射用貫通孔７８が設けられている。照射用貫通孔７８は、上部材７と下部材８によって形成された真空容器１０内の真空室１０ａを気密に保つように透明樹脂製のカバー部材７８ａによって閉塞されている。
【００３２】
上部材７の上蓋部７１には、カバー基板保持部１１が設けられている。このカバー基板保持部１１は、後述するアーム部１１４で、カバー基板１２１を保持し、カバー基板１２１のＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向への移動を規制する。
【００３３】
カバー基板保持部１１は、略矩形板状の保持板部１１１と、保持板部１１１に設けられたアーム部１１４と、保持板部１１１の略中央部から上方へ延びる筒状部１１２と、筒状部１１２の筒孔（図示省略）に係合しているシャフト１１３と、を備えている。
【００３４】
保持板部１１１は、互いに対向する長辺がＸ方向に沿って延在するように配置されている。保持板部１１１の下面にはガイドパターン１５０が設けられている。ガイドパターン１５０については後述する。
【００３５】
アーム部１１４は、保持板部１１１の互いに対向する短辺部に設けられている。アーム部１１４は、保持板部１１１の上面に設けられたアームガイド部１１５と、アームガイド部１１５にガイドされて、保持板部１１１の中心に近づく方向と離れる方向とに移動可能なアーム支持部１１７と、を有している。また、アーム部１１４は、アーム支持部１１７における保持板部１１１の中心部から遠い側の端部に支持され、下方に延在しているアーム部本体１１６を有している。アーム部本体１１６の下端部には、保持板部１１１の中心に向かって折曲して形成された爪部１１８が設けられている。
【００３６】
また、アーム部１１４は、アーム部駆動機構１１９（図１０参照）を有している。アーム部駆動機構１１９は、制御部１４（図１０参照）に制御されて、アーム支持部１１７を移動させ、アーム部本体１１６を保持状態又は解放状態に設定する。保持状態とは、アーム部本体１１６が保持板部１１１の中心に近づく方向に移動し、カバー基板１２１の各辺を保持可能な状態である。また、解放状態とは、アーム部本体１１６が保持板部１１１の中心から離れる方向に移動し、搬送部２が所定の位置に搬送したカバー基板１２１を受け入れ可能な状態、又は、保持しているカバー基板１２１を解放する状態である。
【００３７】
シャフト１１３の上端部は、上蓋部７１を上下方向に貫通して、後述する保持部移動機構１２のピストンロッド（図示省略）に固定されている。シャフト１１３の下端部は筒状部１１２における上端の内縁部と係合している。
【００３８】
保持部移動機構１２は、例えばエアシリンダから構成されており、支持フレーム４に固定されている。保持部移動機構１２には、配線（図示省略）の一端が接続されている。配線の他端は、後述する制御部１４（図１０参照）に接続されている。保持部移動機構１２のピストンロッドの一端は、カバー基板保持部１１のシャフト１１３の上端部に固定されている。保持部移動機構１２は、シャフト１１３を上下方向（Ｚ方向）に移動させることで、カバー基板保持部１１を同方向に移動させる。
【００３９】
カバー基板保持部１１が、カバー基板１２１を保持するとき、搬送部２が所定の位置に搬送したカバー基板１２１を解放状態のアーム部本体１１６で受け入れる。そして、解放状態から保持状態に設定されたアーム部本体１１６の爪部１１８が、カバー基板１２１の下面と係合する。
カバー基板保持部１１は、カバー基板１２１を、カバー基板１２１の互いに対向する長辺がＸ方向に沿って延在し、カバー基板１２１の紫外線硬化樹脂が塗布された面が下面となるように保持する。このとき、保持板部１１１の中心とカバー基板１２１の中心の位置が一致している。
なお、本実施形態では、アーム部１１４を保持板部１１１の互いに対向する短辺部に設ける態様を説明したが、保持板部１１１の互いに対向する長辺部にも設けてもよい。すなわち、合計４つのアーム部１１４を設けてもよい。
【００４０】
下部材移動機構９は、エンクロージャー（図示省略）の内底面３２に固定されている。下部材移動機構９は、下部材８をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向及びＺ方向に延びる軸を中心としたθ方向へ移動又は回転させる（以下、単に移動という場合がある）。
【００４１】
下部材８は、四角形の板状に形成されている。下部材８の外周の輪郭は、上部材７における周壁部７２の外周の輪郭よりも小さく形成されている。また、下部材８の上面における４隅には、シール部材８３が取り付けられている。シール部材８３は、上部材７に当接して密着し、下部材８と上部材７との間を密閉する。シール部材８３の材料としては、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどのゴム部材を適用することができる。
【００４２】
下部材移動機構９によって下部材８が移動し、上部材７とシール部材８３を介して当接
すると、真空容器１０（図１６参照）が形成され、また、上部材７と下部材８との間に真空室１０ａ（図１６参照）が形成される。また下部材８の上面には、表示基板保持部２００が設けられている。表示基板保持部２００については後述する。
【００４３】
次に、図５を参照して、保持板部１１１に設けられたガイドパターン１５０について説明する。図５Ａは保持板部１１１の正面図であり、図５Ｂは保持板部１１１を下方から見た図である。
【００４４】
ガイドパターン１５０は、弾性部材、例えばゴムや弾性樹脂で形成されており、上端部が保持板部１１１の下面に接着剤などで固定されている。
カバー基板保持部１１に保持されているカバー基板１２１と表示基板１０１とを貼り付ける際、両基板１０１，１２１を近づける方向に加わる力によって両基板１０１，１２１間の紫外線硬化樹脂が押し広げられる。これによって、紫外線硬化樹脂はカバー基板１２１の貼り合わせ面上を移動する。ガイドパターン１５０は、このときの紫外線硬化樹脂が移動し易い経路に対向するように形成されている。
【００４５】
このカバー基板１２１の貼り合わせ面上の経路は、紫外線硬化樹脂の量（塗布面積）及び粘度や貼り合わせる両基板１０１，１２１の大きさ及びアスペクト比によって決定される。この経路を特定するために、例えば、両基板１０１，１２１の少なくとも１方の基板に両基板１０１，１２１を貼り合わせる際に用いる場合と同量の紫外線硬化樹脂を塗布し、両基板１０１，１２１を平行に配置して、両基板１０１，１２１を貼り合わせる。次に、両基板１０１，１２１を平行に保ちつつ離間させる。そして、カバー基板１２１に付着する紫外線硬化樹脂が形成する模様に基づいて、上記経路を特定する。なお、この経路の特定のために、両基板１０１，１２１の代わりに、両基板１０１，１２１と同じ大きさ及びアスペクト比のその他の板状体を用いてもよい。また、紫外線硬化樹脂を両基板１０１，１２１の少なくとも１方の基板に塗布する代わりに、両基板１０１，１２１を平行に配置して、両基板１０１，１２１間に紫外線硬化樹脂を充填してもよい。この場合も、両基板１０１，１２１を平行に保ちつつ離間させて、カバー基板１２１に付着する紫外線硬化樹脂が形成する模様に基づいて、上記経路を特定する。
【００４６】
ガイドパターン１５０は、保持板部１１１の中心線を通って、保持板部の短辺と平行な線（以下、Ｙ中心線という場合がある）及び保持板部の長辺と平行な線に対して、線対称になるように形成されている。
【００４７】
ガイドパターン１５０は、Ｘ方向に延びる中央パターン１５１と、中央パターン１５１の両端部から保持板部１１１の各隅部の近傍まで延びる４つの外枝パターン１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄと、を有している。また、ガイドパターン１５０は、４つの内枝パターン１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄを有している。以下、外枝パターン１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄを外枝パターン１５２と、内枝パターン１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄを内枝パターン１５３と、総称する場合がある。
内枝パターン１５３は、中央パターン１５１から保持板部１１１の長辺に向かって延び、先端部が基端部よりもＹ中心線から離れるように形成されている。外枝パターン１５２は、内枝パターン１５３よりもＹ中心線に対して傾斜している。
【００４８】
ガイドパターン１５０の中心の位置は、保持板部１１１の中心の位置と一致している。保持板部１１１に固定されているガイドパターン１５０の上端部からガイドパターン１５０の下端部までの長さ（ガイドパターン１５０の高さ）は、ガイドパターン１５０全域に亘って共通で、一定の長さに設定されている。
【００４９】
ガイドパターン１５０の下端部は、アーム部１１４に保持されたカバー基板１２１の貼り合わせ面と反対の面に当接する。また、ガイドパターン１５０は、後述する表示基板保持部２００によって保持された表示基板１０１上に載置されたカバー基板１２１の貼り合わせ面と反対の面を、カバー基板保持部１１の下方への移動に伴って上方から下方へ押圧する。
【００５０】
次に、表示基板保持部２００について、図６〜図８を参照して説明する。図６は、表示基板保持部２００の上面図である。図７は、表示基板保持部２００の正面図である。図８は、ガイドパターン１５０に対する吸盤２２５の配置を説明する図である。
表示基板保持部２００は、表示基板１０１を下方から保持する。表示基板保持部２００は、支持部２１０（図７参照）と、載置部２２０と、配管２３０と、第２真空ポンプ２４０（図１０参照）と、弁部２５０（図１０参照）と、圧力バランサ２６０と、を備える。
【００５１】
図７に示すように、支持部２１０は、載置部２２０を下方から支持する。支持部２１０は、直方体状に形成されている。
図６及び図７に示すように、載置部２２０は、載置板２２１と、吸盤２２５と、を有している。載置板２２１は、略矩形板状に形成されている。載置板２２１の互いに対向する長辺部はＸ方向に沿って延在し、互いに対向する短辺部はＹ方向に沿って延在している。載置板２２１の長辺部及び短辺部の長さは、表示基板１０１の長辺部及び短辺部の長さよりもやや短く設定されている。
【００５２】
吸盤２２５は、弾性部材、例えばゴムや弾性樹脂からなり、内部に筒孔（吸引開口）２２８を有する円筒状に形成されている。また、図７に示すように、吸盤２２５は、上端部から下端部に向かうにつれて小径となるテーパ部２２６と、テーパ部２２６の下端部と連続し、テーパ部２２６の下端部と同径の小径部２２７とを、備えている。
【００５３】
載置板２２１の上面には、合計９つの吸盤２２５が配置されている。載置板２２１の４隅の近傍には、吸盤２２５ａ，２２５ｂ，２２５ｃ，２２５ｄが配置されている。また、載置板２２１の中心部の近傍には、吸盤２２５ｅ配置されている。また、載置板２２１の互いに対向する長辺部の中央部の近傍には吸盤２２５ｆ，２２５ｈが配置され、互いに対向する短辺部の中央部の近傍には２２５ｇ，２２５ｉが配置されている。以下、吸盤２２５ａ，２２５ｂ，２２５ｃ，２２５ｄ，２２５ｅ，２２５ｆ，２２５ｇ，２２５ｈ，２２５ｉを吸盤２２５と総称する場合がある。
【００５４】
図８に示すように、吸盤２２５は、両基板１０１，１２１を貼り合わせる際に、両基板１０１，１２１間における紫外線硬化樹脂にかかる圧力が均一となるように配置され、調整パターン１６０を形成する。
【００５５】
具体的には、吸盤２２５ａ，２２５ｂ，２２５ｃ，２２５ｄ，２２５ｆ，２２５ｇ，２２５ｈ，２２５ｉは、貼り合わせ時にガイドパターン１５０に対向しないように配置されている。吸盤２２５ａは外枝パターン１５２ａと内枝パターン１５３ａの間に配置され、吸盤２２５ｆは内枝パターン１５３ａと内枝パターン１５３ｂとの間に配置されている。吸盤２２５ｂは内枝パターン１５３ｂと外枝パターン１５２ｂとの間に配置され、吸盤２２５ｇは外枝パターン１５２ｂと外枝パターン１５２ｃとの間に配置されている。吸盤２２５ｃは外枝パターン１５２ｃと内枝パターン１５３ｃの間に配置され、吸盤２２５ｈは内枝パターン１５３ｃと内枝パターン１５３ｄとの間に配置されている。吸盤２２５ｄは内枝パターン１５３ｄと外枝パターン１５２ｄの間に配置され、吸盤２２５ｉは外枝パターン１５２ｄと外枝パターン１５２ａとの間に配置されている。吸盤２２５ｅは、ガイドパターン１５０の中央パターン１５１に対向する位置に配置されている。
【００５６】
すなわち、カバー基板１２１の外周部に接触するガイド端部を形成する外枝パターン１５２及び内枝パターン１５３は、調整パターン１６０に対向しない。また、カバー基板１２１の中心部に接触するガイド中心部を形成する中央パターン１５１は、調整パターン１６０に対向する。
【００５７】
全ての吸盤２２５の高さ、すなわち載置板２２１に固定される吸盤２２５の下端部から吸盤２２５の上端部までの長さは、等しく設定されている。
【００５８】
図６に示すように、配管２３０は、載置部２２０の載置板２２１に埋め込まれている。配管２３０の一端部側は、７つに分割されており、配管２３０のそれぞれの一端部は、吸盤２２５ａ，２２５ｂ，２２５ｃ，２２５ｄ，２２５ｅ，２２５ｆ，２２５ｈの筒孔２２８と連通している。配管２３０の他端部は、第２真空ポンプ２４０（図１０参照）に接続されている。第２真空ポンプ２４０は、接続されている配管２３０及び配管２３０と連通する吸盤２２５の筒孔２２８内の気体（空気）、並びに、吸盤２２５の筒孔２２８を介して周囲の空気を吸引する吸引動作を行う。また、第２真空ポンプ２４０には、配線（図示省略）の一端が接続されている。配線の他端は、後述する制御部１４（図１０参照）に接続される。第２真空ポンプ２４０の吸引動作は、制御部１４によって制御される。なお、吸引部としては、工場などに備え付けられた吸引設備を用いてもよい。
【００５９】
弁部２５０（図１０参照）は、配管に設けられている。弁部２５０には、配線（図示省略）の一端が接続されている。配線の他端は、後述する制御部１４（図１０参照）に接続される。弁部２５０は制御部１４によって、吸引状態と、閉止状態と、大気開放状態と、に選択的に設定される。吸引状態とは、配管２３０と第２真空ポンプ２４０とを連通させて第２真空ポンプ２４０による吸引動作を可能とする状態である。閉止状態とは、配管２３０を閉止して、第２真空ポンプ２４０による吸引動作及び大気の流入を不可能とする状態である。大気開放状態とは、配管２３０を大気に開放して、大気の流入を可能とする状態である。
【００６０】
次に、圧力バランサ２６０について、図９を参照して説明する。図９は図６のＸ−Ｘ線矢視断面図である。
圧力バランサ２６０は、配管２３０の一端部と弁部２５０との間に設けられる。
【００６１】
圧力バランサ２６０は、連通部２６１と、蓋部２６２と、ストッパ２６３と、コイルばね２６４とを、有している。
連通部２６１は、中空の直方体状に形成され、連通部２６１の上面は、載置部２２０の上面と連続している。連通部２６１の上面には、上下方向に貫通する連通孔２６５が設けられている。連通部２６１の底面には、上方に突出するガイド棒２６６が設けられている。連通部２６１の互いに対向する側面には、上下方向に直交する方向に貫通する貫通孔２６７が形成されている。貫通孔２６７には、一端部が配管２３０に接続されている継手２６８の他端部が係合している。これによって、連通部２６１の内部空間と、配管２３０内とが連通している。
【００６２】
ストッパ２６３は、連通部２６１の上面に対向する矩形板状のストッパ本体部２６９と、ストッパ本体部２６９の一辺に連続して下方に延び、下端部が連通部２６１の一側面に固定されている板状のストッパ支持部２７０とを有している。
【００６３】
蓋部２６２は、円板状の蓋本体部２７２と、蓋本体部２７２の下面の中央部から下方に延びる円筒状の円筒部２７３と、で構成されている。蓋本体部２７２の下面の外縁部には、Ｏリング２７４が固定されている。また、蓋本体部２７２の上面の中央部には、下方へ凹む凹部２７５が形成されている。円筒部２７３の筒孔には、連通部２６１のガイド棒２６６が挿入されている。
【００６４】
コイルばね２６４は、一端部が蓋本体部２７２の凹部２７５の底部に固定され、他端部がストッパ２６３のストッパ本体部２６９の下面に固定されている。コイルばね２６４は、蓋部２６２を上方へ付勢している。圧力バランサ２６０の蓋部２６２は、配管２３０の内圧と配管２３０外の圧力、例えば真空容器１０（図１６参照）の内圧と、が等しい場合は、自重によってＯリング２７４が連通部２６１の上面に当接する初期位置に位置し、連通孔２６５を閉止する。後述するように、真空容器１０の内圧が配管２３０内の内圧よりも低くなると、蓋部２６２は、配管２３０から真空室１０ａ（図１６参照）へ移動しようとする空気の押圧及びコイルばね２６４の付勢力によって、上方へ移動し、連通孔２６５を開放する。
【００６５】
［基板貼り合わせ装置の制御系］
次に、基板貼り合わせ装置１の制御系について、図１０を参照して説明する。
図１０は、貼り合わせ装置１の制御系を示すブロック図である。
【００６６】
図１０に示すように、基板貼り合わせ装置１は、制御部１４を備えている。この制御部１４は、例えば、ＣＰＵ（中央演算処理装置）と、ＣＰＵが実行するプログラム等を記憶するためのＲＯＭ（Read Only Memory）と、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ（Random Access Memory）とを有する。
【００６７】
制御部１４は、第１圧力センサ１５と、第２圧力センサ１６と、に電気的に接続されている。また、制御部１４は、搬送部２と、アーム部駆動機構１１９と、弁部２５０と、第２真空ポンプ２４０と、に電気的に接続されている。また、制御部１４は、下部材移動機構９と、排気弁７５と、吸気弁７６と、第１真空ポンプ７７と、保持部移動機構１２と、仮固定用光源６と、に電気的に接続されている。
【００６８】
制御部１４は、搬送部２の動作を制御して、表示基板１０１、カバー基板１２１のそれぞれを所定の貼り合わせ位置に配置する。制御部１４のＲＯＭには、表示基板１０１、カバー基板１２１のそれぞれについて、所定の貼り合わせ位置を示す位置データが予め記憶されている。表示基板１０１についての所定の貼り合わせ位置を示す位置データは、表示基板１０１の互いに対向する長辺部がＸ方向に沿って延在し、表示基板１０１の中心が表示基板保持部２００の載置板２２１の中心と重なるように設定されている。カバー基板１２１についての所定の貼り合わせ位置を示す位置データは、カバー基板１２１の互いに対向する長辺部がＸ方向に沿って延在し、カバー基板１２１の中心と保持板部１１１の中心が重なるように設定されている。なお、基板貼り合わせ装置１に各種センサ、例えばフォトセンサや押圧センサを設けて、制御部１４が、これらのセンサから出力される信号に基づいて、表示基板１０１、カバー基板１２１のそれぞれを所定の貼り合わせ位置に配置してもよい。
【００６９】
また、制御部１４は、搬送部２の動作を制御して、所定の貼り合わせ位置に配置した表示基板１０１を表示基板保持部２００の載置部２２０上に載置する。制御部１４は、表示基板１０１のフレーム１０３側の面が吸盤２２５と当接し、偏光板１０４が取り付けられた面が上方を向くように、搬送部２の動作を制御する。
【００７０】
制御部１４は、アーム部駆動機構１１９の動作を制御して、アーム部本体１１６を解放状態又は保持状態に選択的に設定する。これによって、搬送部２によって所定の貼り合わせ位置に配置されたカバー基板１２１はアーム部１１４で保持させる。
【００７１】
制御部１４は、弁部２５０の動作を制御して、弁部２５０を吸引状態、閉止状態又は開放状態に選択的に設定する。
第２圧力センサ１６は、配管２３０の一端部と弁部２５０との間の配管２３０内に設けられている。第２圧力センサ１６は、配管２３０の内圧を検出し、検出結果を制御部１４
に出力する。
制御部１４は、第２真空ポンプ２４０の駆動を制御して、第２真空ポンプ２４０に吸引動作を行わせる。これによって、配管２３０内が脱気される。制御部１４は、第２圧力センサ１６の検出結果に基づいて、配管２３０の内圧を第２の圧力に設定する。なお、第２の圧力は、大気圧よりも低い値、且つ、後述する第１の圧力よりも高い値、例えば３０×１０３〜６０×１０３Ｐａに設定されている。
【００７２】
制御部１４は、下部材移動機構９の駆動を制御して、下部材８を上方へ移動（上昇）させて、上部材７に当接させる。これによって、上部材７と下部材８によって、真空容器１０を形成させる。
【００７３】
制御部１４は、排気弁７５及び吸気弁７６の動作を制御して、排気口７３及び吸気口７４を閉止又は開放する。例えば制御部１４は、排気弁７５及び吸気弁７６を駆動して、排気口７３及び吸気口７４を、完全に開放した開放状態と、開放状態と比較して開放量が小さい少量開放状態と、完全に閉止した閉止状態と、に設定する。なお、少量開放状態における排気口７３及び吸気口７４の開放量は任意に設定可能である。
【００７４】
第１圧力センサ１５は、支持部２１０に設けられている。第１圧力センサ１５は、上部材７と下部材８によって形成された真空容器１０（図１６参照）の内圧を検出し、検出結果を制御部１４に出力する。
【００７５】
制御部１４は、第１真空ポンプ７７の駆動を制御して、排気口７３を介して、真空容器１０の真空室１０ａの空気を吸引させる。これによって、真空室１０ａが脱気される。制御部１４は、第１圧力センサ１５の検出結果に基づいて、排気弁７５及び吸気弁７６並びに第１真空ポンプ７７を駆動して、真空容器１０の内圧を第１の圧力に設定する。なお、第１の圧力は、大気圧よりも低い値、例えば１０〜１００Ｐａに設定されている。
【００７６】
制御部１４は、保持部移動機構１２の駆動を制御し、カバー基板保持部１１をＺ方向へ移動させる。制御部１４は、カバー基板１２１を保持したカバー基板保持部１１を真空室１０ａ内で下降させる。これによって、真空容器１０の内圧が第１の圧力に設定された、すなわち真空状態において、カバー基板保持部１１に保持されたカバー基板１２１と表示基板保持部２００に保持された表示基板１０１とを、当接させる。また、両基板１０１，１２１の当接後、カバー基板保持部１１を下降させて、ガイドパターン１５０でカバー基板１２１を押圧する。このとき、制御部１４は、保持部移動機構１２の駆動を制御して、ガイドパターン１５０でカバー基板１２１を押圧する力を、両基板１０１，１２１間の紫外線硬化樹脂が両基板１０１，１２１間からはみ出さないように、調整する。
【００７７】
また、制御部１４は、仮固定用光源６の駆動を制御して、両基板１０１，１２１間の紫外線硬化樹脂に対して、紫外線を照射させる。
【００７８】
［基板貼り合わせ装置の動作］
次に、基板貼り合わせ装置１及び表示基板保持部２００の動作及び作用について、図１１〜図１９を参照して説明する。図１１〜図１９は、基板貼り合わせ装置１及び表示基板保持部２００の動作及び作用を説明する説明図である。なお、図１１、図１２、図１５〜図１９において紫外線硬化樹脂をＰで示す。
まず、表示基板１０１とカバー基板１２１を用意する。そして、不図示の樹脂塗布部によって、カバー基板１２１の額縁印刷１２３が形成されている面（図２参照）における額縁印刷１２３の内側に紫外線硬化樹脂が塗布される。
【００７９】
次に、制御部１４は、搬送部２を制御し、カバー基板１２１を所定の貼り合わせ位置に配置する。また、制御部１４は、カバー基板保持部１１のアーム部本体１１６を解放状態に設定し、所定の位置に配置されたカバー基板１２１をアーム部本体１１６に受け入れさせる。そして、制御部１４は、図１１に示すように、アーム部本体１１６を保持状態に設定し、カバー基板保持部１１にカバー基板１２１を保持させる。カバー基板保持部１１に保持されたカバー基板１２１の下面は、紫外線硬化樹脂が塗布された面、すなわち貼り合わせ面となっている。
【００８０】
次に、制御部１４は、搬送部２を制御し、表示基板１０１を所定の位置に搬送し、図１２に示すように、表示基板保持部２００の載置部２２０上に載置させる。また、制御部１４は、予め開放状態に設定されていた弁部２５０を吸引状態に設定し、配管２３０と第２真空ポンプ２４０とを連通させる。そして、制御部１４は、第２真空ポンプ２４０に吸引動作を開始させる。
【００８１】
第２真空ポンプ２４０が吸引動作を開始すると、吸盤２２５の筒孔２２８に周囲の空気が吸引される。これによって、表示基板保持部２００は、載置部２２０に載置された表示基板１０１を吸引し、載置部２２０に吸着させて保持することができる。
【００８２】
ここで、上述のように複数の部材を積層して多層状に形成される表示基板１０１及びカバー基板１２１には、不規則な反りが生じやすい。例えば、互いに対向する長辺部がＸ方向に沿って延在するように載置部２２０に載置される表示基板１０１は、長手方向（Ｘ方向）の中央部から同方向の両端部に向かうにつれて、上方又は下方に反りやすい。
【００８３】
例えば、図１３Ａに示すように、表示基板１０１が長手方向の中央部から同方向の両端部に向かうにつれて下方に反っている場合がある。この場合、図１３Ｂに示すように、表示基板１０１が搬送部２に吸着保持されると、表示基板１０１は、自重によって、長手方向の中央部が下方へ撓むように変形する。すなわち、表示基板１０１が長手方向の中央部から同方向の両端部に向かうにつれて上方に反るように撓み変形する。
【００８４】
制御部１４は、搬送部２の搬送部動作機構を制御して表示基板１０１を所定の位置に搬送し、搬送部２を載置部２２０の上方から下方に移動させる。そして、図１４Ａに示すように、制御部１４は、載置部２２０を搬送部２の切欠部２２内に位置させ、表示基板１０１の下面を吸盤２２５の上部に当接させて表示基板１０１を載置部２２０に載置する。そして、制御部１４は、搬送部２の吸着部２３に接続されている真空ポンプ（図示省略）の駆動を停止して、搬送部２に表示基板１０１を解放させる。また、制御部１４は、第２真空ポンプ２４０を駆動して吸引動作を開始させ、表示基板保持部２００に、表示基板１０１を吸着保持させる。このとき、載置部２２０に載置された表示基板１０１の長手方向の両端部が吸引されて弾性変形し、載置部２２０に吸着される。したがって、図１４Ｂに示すように、表示基板１０１の反りが矯正される。
【００８５】
また、例えば、表示基板１０１が長手方向の中央部から同方向の両端部に向かうにつれて上方に反っている場合がある。この場合は、搬送部２に吸着保持されても、表示基板１０１の両端部の反り方向は変化しない。したがって、上述のように、載置部２２０に載置された表示基板１０１の長手方向の両端部が吸引されて弾性変形し、載置部２２０に吸着される。これによって、表示基板１０１の反りが矯正される。
【００８６】
なお、本実施形態では、表示基板１０１が載置部２２０に載置されるときに長手方向の中央部から同方向の両端部に向かうにつれて上方に反っている場合について説明した。しかし、本実施形態の表示基板保持部２００は、載置されるときの表示基板１０１が長手方向の中央部から同方向の両端部に向かうにつれて下方に反っていても、反り量が、表示基板１０１の中央部を載置部２２０に吸着できる範囲内であれば矯正可能である。
【００８７】
制御部１４（図１０参照）は、第２圧力センサが出力する配管２３０の内圧が第２の圧力となるまで、第２真空ポンプ２４０による吸引動作を継続させる。そして、配管２３０の内圧が第２の圧力となると、制御部１４は、第２真空ポンプ２４０による吸引動作を終了させ、また、弁部２５０を吸入状態から閉止状態に設定する。なお、第２真空ポンプ２４０による吸引動作が開始されるまで、配管２３０の内圧と配管２３０外の圧力は等しいので、圧力バランサ２６０（図９参照）の蓋部２６２は初期位置に位置し、連通孔２６５を閉止する。また、第２真空ポンプ２４０による吸引動作が開始されると、配管２３０の内圧が配管２３０外の圧力よりも低くなるため、配管２３０外の大気に押圧されて蓋部２６２が連通孔２６５を閉止する状態が維持される。
【００８８】
次に、制御部１４は、図１５に示すように、保持部移動機構１２を駆動してカバー基板保持部１１を上昇させてカバー基板１２１を上部材７の内側に配置する。
【００８９】
次に、制御部１４は、図１６に示すように、下部材移動機構９を駆動して下部材８を上昇させる。これによって、下部材８が上部材７に当接し、上部材７と下部材８は、真空容器１０を形成する。
【００９０】
次に、制御部１４は、吸気弁７６を駆動して、吸気口７４を閉止状態に設定する。また、排気弁７５を駆動して、排気口７３を少量開放状態に設定し、第１真空ポンプ７７を駆動して、真空室１０ａの脱気（真空引き）を開始する。制御部１４は、脱気を開始後、第１圧力センサ１５によって検出された真空容器１０の内圧が所定の圧力よりも低くなると、排気弁７５を駆動して、排気口７３を全開状態に設定する。これによって、真空室１０ａの脱気の進行が早まる。
【００９１】
そして、制御部１４は、真空容器１０の内圧が第１の圧力になったとき、第１真空ポンプ７７の駆動を停止する。これによって、制御部１４は、真空容器１０の内圧を第１の圧力にすること、すなわち真空容器１０内を真空状態に設定することができる。また、まず排気口７３を少量開放状態に設定することで、真空容器１０の内圧が急激に低下することを防止する。これによって多層状に形成されている表示基板１０１における層間に残留した空気の急激な膨張によって表示基板１０１が壊れることを防止することができる。また、真空容器１０の内圧が所定の圧力よりも低くなると、排気口７３を全開状態に設定して真空室１０ａの脱気の進行が早めるので、真空状態にするための所用時間を短縮することができる。
【００９２】
真空室１０ａの脱気が開始されたときは、圧力バランサ２６０（図９参照）の蓋部２６２は連通孔２６５を閉止し、また、配管２３０の一端部と閉止状態の弁部２５０との間の空間（以下、空間Ａと称する場合がある）の内圧は第２の圧力に維持されている。脱気が進んで真空容器１０の内圧が第２の圧力よりも低くなると、蓋部２６２は、真空室１０ａへ移動しようとする空間Ａ内の空気による押圧及びコイルばね２６４の付勢力によって、上方へ移動し、連通孔２６５を開放する。
【００９３】
連通孔２６５が開放されると、空間Ａと真空室１０ａとが連通する。そして、空間Ａの内圧と真空容器１０内の内圧が等しくなると、蓋部２６２は自重によって下方へ移動し、連通孔２６５を閉止する。なお、蓋部２６２が連通孔２６５を閉止したときに、真空室１０ａの脱気が継続している場合は、脱気が終了するまで脱気の進行により真空容器１０の内圧が空間Ａの内圧よりも低くなる度に、蓋部２６２による連通孔２６５の開放と閉止が繰り返される。すなわち、圧力バランサ２６０は、真空容器１０の内圧と空間Ａとの内圧を平衡に保つように機能する。このため、真空容器１０の内圧が第１の圧力になり真空室１０ａの脱気が終了すると、空間Ａの内圧も第１の圧力と略等しい圧力になっている。
【００９４】
次に、制御部１４は、図１７に示すように、保持部移動機構１２を駆動してカバー基板保持部１１を下降させる。具体的には、制御部１４は、保持部移動機構１２を駆動してシャフト１１３を所定の距離分下降させる。この所定の距離は、下降前のカバー基板保持部１１に保持されたカバー基板１２１と表示基板保持部２００に保持された表示基板１０１とが当接するように設定されている。
【００９５】
そして、制御部１４は、さらにカバー基板保持部１１を下降させて、ガイドパターン１５０でカバー基板１２１を押圧して、両基板１０１，１２１を密着させる。
【００９６】
表示基板１０１とカバー基板１２１とを密着させた後、制御部１４は、排気弁７５を駆動して、排気口７３を閉止状態に設定する。また、吸気弁７６を駆動して、吸気口７４を少量開放状態に設定し、吸気口７４からエンクロージャー内の空気を真空室１０ａに吸入する。制御部１４は、空気の吸入を開始した後、第１圧力センサ１５によって検出された真空容器１０の内圧が所定の圧力よりも高くなると、吸気弁７６を駆動して吸気口７４を全開状態に設定する。これによって、空気の吸入の進行が早まる。
【００９７】
真空容器１０の内圧が大気圧と等しくなると、両基板１０１，１２１間に比較的小さな隙間や気泡が生じていた場合、この隙間に周囲の紫外線硬化樹脂が吸引され、隙間をつぶすことができる。
【００９８】
真空室１０ａに空気が吸入されて真空容器１０の内圧が大気圧と等しくなる間、圧力バランサ２６０（図９参照）の蓋部２６２は、真空室１０ａ内に吸入された空気に押圧されて連通孔２６５を閉止した状態を維持している。したがって、空間Ａの内圧は、第１の圧力と略等しい圧力に保たれている。このため、表示基板保持部２００は、載置部２２０に載置された表示基板１０１を吸引し、載置部２２０に吸着させて保持している。
【００９９】
次に、制御部１４は、基板貼り合わせ装置１に設けられている図示しないカメラ部が撮像した両基板１０１，１２１の画像から両基板１０１，１２１が所定の基準以上にずれていないかを検査する。両基板１０１，１２１が所定の基準以上にずれていた場合は、下部材移動機構９が下部材８をＸ方向、Ｙ方向及びθ方向へ移動させて、カバー基板１２１に対して表示基板１０１を相対的に移動させて位置合わせを行う。
【０１００】
そして、制御部１４は、仮固定用光源６を駆動し、表示基板１０１とカバー基板１２１との間に介在された紫外線硬化樹脂の複数個所に紫外線を照射する。そして、所定の時間が経過すると、紫外線硬化樹脂の複数個所が硬化し、表示基板１０１とカバー基板１２１が仮固定される。その結果、表示基板１０１とカバー基板１２１を貼り合わせて仮固定した基板組立体３００の組み立てが完了する。
【０１０１】
次に、制御部１４は、図１８に示すように、アーム部本体１１６を解放状態に設定し、カバー基板保持部１１によるカバー基板１２１の保持を解放する。続いて、制御部１４は、図１９に示すように、下部材移動機構９を駆動して下部材８を初期位置に下降させる。
【０１０２】
その後、制御部１４は、弁部２５０を大気開放状態に設定し、配管２３０内にエンクロージャー内の空気を流入させて、配管２３０の内圧と大気圧とを等しくさせる。これによって、基板組立体３００は、載置部２２０に吸着保持されていた状態から解放されて、載置部２２０から搬送可能となる。そして、制御部１４は、搬送部２を駆動し、基板組立体３００を樹脂硬化部（図示省略）に搬送する。樹脂硬化部は、供給された基板組立体３００の紫外線硬化樹脂を硬化させる。
【０１０３】
本実施形態の基板貼り合せ装置１では、両基板１０１，１２１を当接させた後、ガイドパターン１５０でカバー基板１２１を押圧して、両基板１０１，１２１を密着させる。このとき、紫外線硬化樹脂は、ガイドパターン１５０による圧力によって、両基板１０１，１２１間を拡がる。これによって、紫外線硬化樹脂内の気泡を紫外線硬化樹脂外へ放出することができる。
【０１０４】
また、表示基板保持部２００には、吸盤２２５によって調整パターン１６０が形成されている。このため、ガイドパターン１５０でカバー基板１２１を押圧すると、紫外線効果樹脂に均一に圧力がかかる。このため、かかる圧力の偏りによって、両基板１０１，１２１間において紫外線硬化樹脂の塗布量にバラツキが生じることを抑制することができる。これによって、紫外線硬化樹脂の塗布量のバラツキによる両基板１０１，１２１間の隙間の発生を防止することができる。
【０１０５】
また、ガイドパターン１５０及び調整パターン１６０を形成する吸盤２２５は、弾性部材で形成されている。このため、両基板１０１，１２１に反りが生じている場合でも、ガイドパターン１５０でカバー基板１２１を押圧することによって、ガイドパターン１５０及び調整パターン１６０は、両基板１０１，１２１に密着して反りを矯正することができる。
【０１０６】
また、制御部１４は、保持部移動機構１２の駆動を制御して、ガイドパターン１５０でカバー基板１２１を押圧する力を、両基板１０１，１２１間の紫外線硬化樹脂が両基板１０１，１２１間からはみ出さないように、調整する。このため、紫外線硬化樹脂が両基板１０１，１２１間からはみ出すことを防止できる。
なお、制御部１４は、保持部移動機構１２の駆動を制御して、ガイドパターン１５０でカバー基板１２１を押圧する力を、両基板１０１，１２１間の紫外線硬化樹脂が両基板１０１，１２１間から所定量はみ出すように、調整してもよい。この場合、所定量は、はみ出した紫外線硬化樹脂が後工程に影響を与えない範囲で設定される。
【０１０７】
また、表示基板保持部２００の載置部２２０が表示基板１０１を吸着して保持するので、表示基板１０１を載置部２２０の形状に応じるように弾性変形させることができる。したがって、表示基板１０１に反りが生じていた場合、表示基板１０１を鉛直方向に水平な平面と平行になるように、この反りを矯正することができる。これによって、表示基板１０１とカバー基板１２１とを良好に貼り合わせることがきる。
【０１０８】
また、本実施形態の基板貼り合わせ装置１では、表示基板保持部２００が、真空室１０ａの脱気中に真空容器１０の内圧と空間Ａとの内圧を平衡に保つように機能する圧力バランサ２６０を有している。このため、空間Ａ内の空気が配管２３０及び吸盤２２５の筒孔２２８を介して真空室１０ａ内に流出することを防止することができる。したがって、表示基板１０１を載置部２２０で載置している状態を維持することができる。
【０１０９】
また、真空状態の真空容器１０内では、載置部２２０に載置された表示基板１０１に吸盤２２５の摩擦力が作用するので、真空状態の真空容器１０内で表示基板１０１が載置位置からずれてしまうことを防止することができる。
【０１１０】
以上、本発明の表示基板保持部２００及び基板貼り合わせ装置１の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明の板状体保持機構及び基板貼り合わせ装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【０１１１】
例えば、本実施形態では、カバー基板１２１に紫外線硬化樹脂を塗布する態様を説明したが、表示基板１０１に紫外線硬化樹脂を塗布してもよい。
【０１１２】
また、本実施形態では、カバー基板保持部１１を基板貼り合わせ装置の上部に配置し、表示基板保持部２００をカバー基板保持部１１の下方に配置した態様を説明したが、カバー基板保持部１１と表示基板保持部２００の配置を逆にしてもよい。この場合、カバー基板保持部１１のガイドパターン１５０はカバー基板１２１を下方から上方へ押圧する。
【０１１３】
また、カバー基板保持部１１に設けたアーム部１１４に代えて、ガイドパターン１５０と同形状に形成した静電チャックシートをカバー基板保持部１１に設けてもよい。この場合、この静電チャックシートでカバー基板１２１を吸着保持することができ、且つ、カバー基板１２１を押圧することができる。 
【０１１４】
また、本実施形態では、吸盤２２５ｅを、ガイドパターン１５０の中央パターン１５１に対向する位置に配置した。しかし、吸盤２２５ｅに代えて、載置板２２１の中心部を挟み、中央パターン１５１に対向しないように配置した２つの吸盤を、載置板２２１に設けてもよい。すなわち、この場合、ガイドパターン１５０と調整パターン１６０とは対向しない。
【符号の説明】
【０１１５】
１…基板貼り合わせ装置、  ２…搬送部、  ４…支持フレーム、  ７…上部材、  ８…下部材、  ９…下部材移動機構、  １０…真空容器、  １０ａ…真空室、  １１…カバー基板保持部、  １２…保持部移動機構、  １４…制御部、  １０１…表示基板、  １２１…カバー基板、  １５０…ガイドパターン、  １５１…中央パターン、  １５２…外枝パターン、  １５３…内枝パターン、  １６０…調整パターン、  ２００…表示基板保持部、  ２２５…吸盤、  ２６０…圧力バランサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１３】
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【図１９】
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【図４】
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【図７】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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