(57)【要約】      （修正有）【課題】ソケット部の金型構造（金型の抜き構造）を簡単にし、製造コストを安価にした半導体光源ユニットをていきょうする。【解決手段】光源部は、第１実装面３１と第２実装面３２とに折り曲げられている基板３と、第１実装面３１に実装されている半導体発光素子４０〜４４と、を有する。ソケット部１１は、光源部が取り付けられている取付部材としての放熱部材８と、放熱部材に第１実装面３１と平行もしくはほぼ平行に取り付けられていて、かつ、第２実装面３２に電気的に取り付けられている給電部材と、を有する。【選択図】図２
2014059981.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源部と、ソケット部と、を備え、
前記光源部は、第１実装面と第２実装面とに折り曲げられている基板と、前記第１実装面に実装されている半導体発光素子と、を有し、
前記ソケット部は、前記光源部が取り付けられている取付部材と、前記取付部材に前記第１実装面と平行もしくはほぼ平行に取り付けられていて、かつ、前記第２実装面に電気的に取り付けられている給電部材と、を有する、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源ユニット。
【請求項２】
前記基板は、折曲可能な部材から構成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニット。
【請求項３】
前記第２実装面のうち、前記第１実装面との折曲箇所と反対側の箇所には、前記給電部材を挟み込む切欠が設けられている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニット。
【請求項４】
前記切欠の縁には、ガイドが設けられている、
ことを特徴とする請求項３に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニット。
【請求項５】
前記取付部材には、前記基板を前記取付部材に取り付ける際の取付ガイドが設けられている、
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニット。
【請求項６】
前記基板の前記第１実装面と前記第２実装面との境界の折曲箇所には、スリットが設けられている、
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニット。
【請求項７】
前記第１実装面および前記第２実装面には、前記半導体発光素子と前記給電部材とを電気的に接続する制御素子および配線素子が実装されていて、
前記制御素子のうち発熱量が比較的大きい前記制御素子は、前記第２実装面に実装されている、
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニット。
【請求項８】
前記ソケット部には、前記第２実装面を前記取付部材に押圧する押圧突起が設けられている、
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニット。
【請求項９】
前記取付部材には、前記第２実装面に前記給電部材を電気的に取り付ける際の取付開口が設けられていて、
前記取付開口の縁には、蓋が水密に取り付けられている、
ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニット。
【請求項１０】
灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、
前記ソケット部が前記ランプハウジングに取り付けられていて、かつ、前記光源部が前記灯室内に配置されている前記請求項１〜９のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと、
を備える、ことを特徴とする車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、車両用灯具の半導体型光源ユニットに関するものである。また、この発明は、半導体型光源ユニットを光源とする車両用灯具に関するものである。特に、この発明は、半導体型光源ユニットを車両用灯具に取り付ける取付方向と、半導体型光源ユニットに電源側のコネクタとを取り付ける取付方向とが、垂直あるいはほぼ垂直である、いわゆるコネクタ横差タイプのものに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の半導体型光源ユニットは、従来からある（たとえば、特許文献１）。以下、従来の半導体型光源ユニットについて説明する。従来の半導体型光源ユニットは、光源部と、ソケット部と、を備え、光源部が、基板と、基板に実装されている半導体発光素子と、を有し、ソケット部が、光源部が取り付けられている取付部材と、取付部材に取り付けられていて、かつ、基板に電気的に取り付けられている給電部材と、を有するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−７４１８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、前記の従来の半導体型光源ユニットは、給電部材がほぼ中間部において、直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に折り曲げられている。このために、前記の従来の半導体型光源ユニットは、給電部材の構造が複雑なので、ソケット部の金型構造（金型の抜き構造）が複雑となり、製造コスト上において課題がある。
【０００５】
この発明が解決しようとする課題は、従来の半導体型光源では、給電部材の構造が複雑なので、ソケット部の金型構造（金型の抜き構造）が複雑となり、製造コスト上において課題があるという点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明（請求項１にかかる発明）は、光源部と、ソケット部と、を備え、光源部が、第１実装面と第２実装面とに折り曲げられている基板と、第１実装面に実装されている半導体発光素子と、を有し、ソケット部が、光源部が取り付けられている取付部材と、取付部材に第１実装面と平行もしくはほぼ平行に取り付けられていて、かつ、第２実装面に電気的に取り付けられている給電部材と、を有する、ことを特徴とする。
【０００７】
この発明（請求項２にかかる発明）は、基板が、折曲可能な部材から構成されている、ことを特徴とする。
【０００８】
この発明（請求項３にかかる発明）は、第２実装面のうち、第１実装面との折曲箇所と反対側の箇所には、給電部材を挟み込む切欠が設けられている、ことを特徴とする。
【０００９】
この発明（請求項４にかかる発明）は、切欠の縁には、ガイドが設けられている、ことを特徴とする。
【００１０】
この発明（請求項５にかかる発明）は、取付部材には、基板を取付部材に取り付ける際の取付ガイドが設けられている、ことを特徴とする。
【００１１】
この発明（請求項６にかかる発明）は、基板の第１実装面と第２実装面との境界の折曲箇所には、スリットが設けられている、ことを特徴とする。
【００１２】
この発明（請求項７にかかる発明）は、第１実装面および第２実装面には、半導体発光素子と給電部材とを電気的に接続する制御素子および配線素子が実装されていて、制御素子のうち発熱量が比較的大きい制御素子が、第２実装面に実装されている、ことを特徴とする。
【００１３】
この発明（請求項８にかかる発明）は、ソケット部には、第２実装面を取付部材に押圧する押圧突起が設けられている、ことを特徴とする。
【００１４】
この発明（請求項９にかかる発明）は、取付部材には、第２実装面に給電部材を電気的に取り付ける際の取付開口が設けられていて、取付開口の縁には、蓋が水密に取り付けられている、ことを特徴とする。
【００１５】
この発明（請求項１０にかかる発明）は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、ソケット部がランプハウジングに取り付けられていて、かつ、光源部が灯室内に配置されている前記請求項１〜９のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと、を備える、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
この発明の車両用灯具の半導体型光源ユニット、および、この発明の車両用灯具は、給電部材が取付部材に第１実装面と平行もしくはほぼ平行に取り付けられている、すなわち、給電部材がストレート形状をなしている。このために、給電部材がほぼ中間部において、直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に折り曲げられている前記の従来の半導体型光源ユニットと比較して、給電部材の構造が簡単なので、ソケット部の金型構造（金型の抜き構造）が簡単となり、製造コストを安価にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態を示し、半導体型光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態の横断面図（水平断面図）である。
【図２】図２は、レンズ部を除いた光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す正面図である。
【図３】図３は、レンズ部および光源部（半導体型光源）を除いたソケット部のみの半導体型光源ユニットを示す正面図である。
【図４】図４は、図２におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図５は、光源部（半導体型光源）とソケット部との分解状態を示す断面図（図２におけるＩＶ−ＩＶ線断面図）である。
【図６】図６は、折り曲げられる前の状態の基板を示す光源部（半導体型光源）の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態（実施例）、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態（実施例）を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、この明細書および特許請求の範囲において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」とは、車両用灯具を車両に搭載した際の「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」である。
【００１９】
（実施形態の構成の説明）
以下、この実施形態における車両用灯具の半導体型光源ユニットおよびこの実施形態における車両用灯具の構成について説明する。図１において、符号１００は、この実施形態における車両用灯具である。
【００２０】
（車両用灯具１００の説明）
前記車両用灯具１００は、この例では、１灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記車両用灯具１００は、１灯、すなわち、１個のランプ、１個の灯具、でテールランプ機能とストップランプ機能とを併用するものである。前記車両用灯具１００は、車両（図示せず）の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具１００は、図示しない他のランプ機能、たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能、クリアランスランプ機能、リアフォグランプ機能、と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。
【００２１】
前記車両用灯具１００は、図１に示すように、ランプハウジング１０１およびランプレンズ１０２およびリフレクタ１０３と、この実施形態における車両用灯具の半導体型光源ユニット１と、を備えるものである。
【００２２】
前記ランプハウジング１０１は、たとえば、光不透過性の部材、例えば、樹脂部材から構成されている。前記ランプハウジング１０１は、一方（後方）が開口し、他方（前方）が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプハウジング１０１の閉塞部には、取付孔１０４が設けられている。前記取付孔１０４は、四角形形状をなす。
【００２３】
前記ランプレンズ１０２は、たとえば、光透過性の部材、例えば、透明樹脂部材やガラス部材から構成されている。前記ランプレンズ１０２は、一方（前方）が開口し、他方（後方）が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプレンズ１０２の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０１の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。前記ランプハウジング１０１および前記ランプレンズ１０２により、灯室１０５が区画されている。
【００２４】
前記リフレクタ１０３は、前記半導体型光源ユニット１から放射される光を所定の配光パターンに配光制御する配光制御部である。前記リフレクタ１０３は、前記灯室１０５内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング１０１などに固定されている。前記リフレクタ１０３は、たとえば、光不透過性の部材、例えば、樹脂部材や金属部材から構成されている。前記リフレクタ１０３は、一方（後方）が開口し、他方（前方）が閉塞されている中空形状をなす。前記リフレクタ１０３の閉塞部には、透孔１０６が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４と連通するように設けられている。前記リフレクタ１０３の内面には、反射面１０７が設けられている。なお、前記リフレクタ１０３は、前記ランプハウジング１０１と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。
【００２５】
（半導体型光源ユニット１の説明）
前記半導体型光源ユニット１は、図１〜図５に示すように、半導体型光源としての光源部１０と、ソケット部１１と、光学部品としてのレンズ部１２と、を備える。前記光源部１０は、前記ソケット部１１の一端部（この例では、後端部）および一側部（左側部もしくは右側部）に取り付けられている。前記レンズ部１２は、前記ソケット部１１の一端部に固定もしくは着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０は、前記ソケット部１１と、キャップ形状もしくはカバー形状の前記レンズ部１２と、により覆われている。
【００２６】
前記半導体型光源ユニット１は、図１に示すように、前記車両用灯具１００に装備されている。すなわち、前記ソケット部１１が前記ランプハウジング１０１にパッキン（リングリング）１０８を介してスクリュー１０９により取り付けられている。前記光源部１０および前記レンズ部１２が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６を経て前記灯室１０５内であって、前記リフレクタ１０３の前記反射面１０７側に配置されている。
【００２７】
（光源部１０の説明）
前記光源部１０は、図２、図４〜図６に示すように、基板３と、複数個この例では５個の半導体発光素子（ＬＥＤチップ、発光チップ）４０、４１、４２、４３、４４（以下、「４０〜４４」と記載する場合がある）と、制御素子としての抵抗Ｒ１、Ｒ２およびダイオードＤおよびコンデンサＣと、配線素子としての配線パターン６およびボンディングワイヤおよび導電性接着剤および実装パッドおよびワイヤパッドと、包囲壁部材１８と、封止部材１８０と、を備えるものである。前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤの発熱量は、前記コンデンサＣの発熱量と比較して大きい。
【００２８】
（基板３の説明）
前記基板３は、図２、図４〜図６に示すように、折曲可能な部材（基材）から構成されている。前記基板３は、この例では、ポリイミドやポリエステルなどからなるＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）の部材、または、ＦＰＣに熱抵抗を下げるための薄い部材（たとえば、銅、アルミニウム、鉄、タングステンなどの金属箔）を設けた部材、から構成されている。
【００２９】
前記基板３は、四角形平面の第１実装面３１を有する第１部分３３と、四角形平面の第２実装面３２を有する第２部分３４と、から構成されている。前記第１実装面３１は、前記第２実装面３２と比較して小さい。なお、前記基板３のうち少なくとも前記第１実装面３１には、高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面を設けても良い。
【００３０】
前記基板３の前記第１実装面３１の前記第１部分３３と前記第２実装面３２の前記第２部分３４との境界（図６中の二点鎖線を参照）の折曲箇所には、スリット３０が設けられている。前記基板３は、前記スリット３０を含む前記境界において、前記第１実装面３１の前記第１部分３３と前記第２実装面３２の前記第２部分３４とに直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に折り曲げられている。
【００３１】
前記第１実装面３１には、前記半導体発光素子４０〜４４、前記制御素子のうち発熱量が小さい前記コンデンサＣ、前記配線パターン６などの前記配線素子の一部、前記包囲壁部材１８、前記封止部材１８０が実装されている。一方、前記第２実装面３２には、前記制御素子のうち発熱量が大きい前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤ、前記配線パターン６などの残りの前記配線素子が実装されている。
【００３２】
前記第２実装面３２の前記第２部分３４のうち、前記第１実装面３１の前記第１部分３３との折曲箇所と反対側の箇所には、３本の給電部材９１、９２、９３（以下、「９１〜９３」と記載する場合がある）をそれぞれ挟み込む３本のスリット状の切欠３５が設けられている。前記切欠３５の縁には、テーパ状のガイド３６が設けられている。
【００３３】
（半導体発光素子４０〜４４の説明）
前記５個の半導体発光素子４０〜４４からなる前記半導体型光源は、ＬＥＤ、ＥＬ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源（この実施形態１ではＬＥＤ）を使用する。前記半導体発光素子４０〜４４は、図２に示すように、正面方向（前記基板３の前記第１実装面３１に対して垂直方向）から見て微小な矩形（正方形もしくは長方形）形状の半導体チップ（光源チップ）からなり、この例では、ベアチップからなる。前記５個の半導体発光素子４０〜４４は、前記第１実装面３１に実装されている。前記５個の半導体発光素子４０〜４４は、前記第１実装面３１に実装されている面以外の一正面および４側面から光を放射する。
【００３４】
前記５個の半導体発光素子４０〜４４は、図２に示すように、光学系の前記リフレクタ１０３の焦点Ｆ、および、前記半導体型光源ユニット１の前記ソケット部１１の中心Ｏもしくはその近傍に１個（４０）配置されていて、かつ、前記焦点Ｆおよび前記中心Ｏもしくはその近傍を中心とする円周上に４個（４１〜４４）ほぼ等間隔の隙間を開けて配置されている。
【００３５】
前記５個の半導体発光素子４０〜４４は、小電流が供給される発光チップであって、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０すなわち第１グループの半導体発光素子４０と、大電流（前記半導体発光素子４０に供給される電流と比較して大電流）が供給される発光チップであって、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４すなわち第２グループの半導体発光素子４１〜４４と、に区分されている。
【００３６】
前記テールランプ機能（テールランプの光源）の１個の半導体発光素子４０は、前記焦点Ｆおよび前記中心Ｏであって、円周上に配置されている前記ストップランプ機能（ストップランプの光源）の４個の半導体発光素子４１〜４４の中心に配置されている。すなわち、前記テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０は、前記４個の半導体発光素子４１〜４４の真中に位置する。前記ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４は、順方向（電流が流れる方向）に直列に接続されている。
【００３７】
（制御素子の説明）
前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤおよび前記コンデンサＣは、前記基板３に実装されていて、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３と５個の前記半導体発光素子４０〜４４との間を前記配線素子を介して電気的に接続されている。前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤおよび前記コンデンサＣは、５個の前記半導体発光素子４０〜４４に供給する電流を制御する素子であって、チップタイプの素子である。前記抵抗Ｒ１は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４のバラツキを制御するトリミング用の抵抗である。発熱量が前記コンデンサＣと比較して大きい前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤは、前記第２実装面３２に実装されている。発熱量が前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤと比較して小さい前記コンデンサＣは、前記第１実装面３１に実装されている。
【００３８】
（配線素子の説明）
前記配線素子は、図６に示すように、複数の配線パターン６と、５本のボンディングワイヤと、５個の導電性接着剤と、５個の実装パッドと、５個のワイヤパッドと、から構成されている。前記配線素子は、前記第１実装面３１および前記第２実装面３２に実装されている。前記配線素子は、半田６２を介して前記ソケット部１１の給電部材９１〜９３と電気的にかつ機械的に接続されていて、前記制御素子を介して５個の前記半導体発光素子４０〜４４に給電するものである。
【００３９】
複数の前記配線パターン６には、前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤおよび前記コンデンサＣが接続されている。複数の前記配線パターン６には、前記実装パッドと前記ワイヤパッドとがそれぞれ設けられている。複数の前記配線パターン６は、相互に所定の間隔（隙間）を開けて配線されている。
【００４０】
（包囲壁部材１８の説明）
前記包囲壁部材１８は、絶縁性部材たとえば樹脂、この例では、反射率を上げた樹脂から構成されている。前記包囲壁部材１８は、図２、図４〜図６に示すように、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、前記配線素子の一部（複数の前記配線パターン６の一部および５本の前記ボンディングワイヤ全部および５個の前記導電性接着剤全部および５個の前記実装パッド全部および５個の前記ワイヤパッド全部）を包囲する円環状形状をなすものである。すなわち、前記包囲壁部材１８は、中央部が中空部であり、かつ、周囲部が壁部である円環状形状をなすものである。前記包囲壁部材１８の前記壁部の肉厚（前記壁部の内周面から外周面までの厚さ）は、ほぼ均一（均等）である。
【００４１】
前記包囲壁部材１８は、前記半導体発光素子４０〜４４および前記配線素子の高さよりも十分な高さを有する。前記包囲壁部材１８は、前記封止部材１８０を充填（注入、モールド、モールディング）する容量（範囲）を小容量に規制する部材（土手、ダム）である。前記包囲壁部材１８の前記壁部の一端面は、前記第１実装面３１の前記第１部分３３に、嵌合接着により、固定されかつ位置決めされている。
【００４２】
前記包囲壁部材１８の前記壁部の内周面には、前記半導体発光素子４０〜４４（特に、前記半導体発光素子４０〜４４の４側面）から放射される光（図示せず）を所定の方向（たとえば、前記半導体発光素子４０〜４４の一正面から放射される光の方向とほぼ同方向）に反射させる反射面が設けられている。
【００４３】
（封止部材１８０の説明）
前記封止部材１８０は、光透過性部材、たとえば、エポキシ系樹脂またはシリコン系樹脂から構成されている。
【００４４】
前記封止部材１８０は、前記第１実装面３１に、前記半導体発光素子４０〜４４が実装され、かつ、ワイヤがボンディング配線された後に、前記第１実装面３１に実装された前記包囲壁部材１８の前記中空部中であって、前記第１実装面３１と前記包囲壁部材１８の前記壁部の内周面とにより区画されている空間中に充填される。前記封止部材１８０が硬化することにより、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、前記配線素子の一部が前記封止部材１８０により封止されることとなる。
【００４５】
前記封止部材１８０は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、前記配線素子の一部を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記封止部材１８０は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４などを外乱から保護するものである。
【００４６】
（ソケット部１１の説明）
前記ソケット部１１は、図１〜図６に示すように、取付部材としての絶縁部材７と、同じく取付部材としての放熱部材８と、３本の前記給電部材９１〜９３と、を備えるものである。すなわち、前記ソケット部１１は、前記光源部１０が取り付けられている取付部材としての前記絶縁部材７および前記放熱部材８と、前記取付部材としての前記絶縁部材７および前記放熱部材８に前記第１実装面３１と平行もしくはほぼ平行に取り付けられていて、かつ、前記第２実装面３２に電気的に取り付けられている前記給電部材９１〜９３と、を有するものである。
【００４７】
熱伝導性と導電性を有する前記放熱部材８と、導電性を有する前記給電部材９１〜９３とは、絶縁性を有する前記絶縁部材７中に、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。前記ソケット部１１は、前記絶縁部材７と、前記放熱部材８と、前記給電部材９１〜９３との一体構造からなるものである。
【００４８】
（絶縁部材７の説明）
前記絶縁部材７は、図４、図５に示すように、前記給電部材９１〜９３の一部の中間部を外装して、前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とを相互に絶縁状態で組み込むものである。前記絶縁部材７は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。前記絶縁部材７の一端面から前記給電部材９１〜９３の一端部が突出している。前記絶縁部材７の他端面から前記給電部材９１〜９３の他端部が突出している。
【００４９】
（放熱部材８の説明）
前記放熱部材８は、前記光源部１０で発生する熱を外部に放射させるものである。前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性なお導電性をも有する樹脂部材からなる。樹脂部材の前記放熱部材（熱伝導樹脂部材）８は、熱伝導性樹脂、たとえば、炭素繊維（短炭素繊維）、あるいは、炭素顆粒、あるいは、炭素繊維と炭素顆粒との混合物を含有する樹脂から構成されている。前記放熱部材８は、この例では、少なくとも炭素繊維を含有する樹脂の射出成形品から構成されている。なお、前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性なお導電性をも有するアルミダイカストから構成されているものであっても良い。
【００５０】
前記放熱部材８は、前記ソケット部１１の外装部分（外側の部分）を形成する。前記放熱部材８は、図２〜図５に示すように、ほぼ直方体形状をなす。前記放熱部材８の一端部の端面には、四角環形状の保護壁８０が一体に設けられている。前記保護壁８０により囲まれている端面には、第１固定面８１が設けられている。
【００５１】
前記放熱部材８の一側部には、収納空間８３が、前記第１固定面８１に対して直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に、かつ、前記保護壁８０の内側面より内側に、設けられている。前記収納空間８３の一側面には、第２固定面８２が設けられている。前記第１固定面８１と前記第２固定面８２とは、直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）になす。前記収納空間８３の両端面の上部には、押圧突起８４がそれぞれ設けられている。前記押圧突起８４には、テーパ状の取付ガイド８５が設けられている。なお、前記押圧突起８４は、図示の例では、前記収納空間８３の上部に設けられているものであるが、前記収納空間８３の下部まで延長して設けられているものであっても良い。
【００５２】
前記保護壁８０中には、前記第１部分３３が収納されていて、かつ、前記保護壁８０により保護されている。前記第１固定面８１には、前記第１部分３３の前記第１実装面３１と反対側の面（裏面）が接着剤（熱伝導性接着剤）を介して接着固定されている。これにより、５個の前記半導体発光素子４０〜４４は、前記放熱部材８の中心Ｏ（前記ソケット部１１の中心Ｏ）もしくはその近傍箇所に位置する。
【００５３】
前記収納空間８３中には、前記第２部分３４が前記押圧突起８４の前記取付ガイド８５によりガイドされながら収納されていて、かつ、前記収納空間８３により保護されている。前記第２固定面８２には、前記第２部分３４の前記第２実装面３２と反対側の面（裏面）が前記押圧突起８４により押圧固定されている。これにより、３本の前記給電部材９１〜９３は、前記第２部分３４の３本の前記切欠３５中に前記ガイド３６によりガイドされながら挟み込まれている。
【００５４】
前記放熱部材８の一端部の前記保護壁８０の外周面には、前記パッキン１０８を前記ランプハウジング１０１に圧接する四角板形状の鍔部８６が一体に設けられている。前記鍔部８６の外周面には、複数個この例では２個の舌形状の取付部８７が一体に設けられている。前記取付部８７には、前記スクリュー１０９が挿通する小円形孔が設けられている。
【００５５】
前記鍔部８６および２個の前記取付部８７は、前記半導体型光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備するための取付部を構成する。すなわち、前記ソケット部１１の前記レンズ部１２側の一部を前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６中に図１中の矢印Ａ方向に挿入する。前記取付部８７を前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して前記スクリュー１０９により取り付ける。前記半導体型光源ユニット１の前記車両用灯具１００への取付方向Ａは、前記半導体発光素子４０〜４４、前記第１実装面３１に対して直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）である。
【００５６】
この結果、前記半導体型光源ユニット１の前記ソケット部１１は、図１に示すように、前記車両用灯具１００の前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して着脱可能にあるいは固定的に取り付けられる。この時点において、図１に示すように、ソケット部１１のうちランプハウジング１０１から外側に突出している部分がソケット部１１のうち灯室１０５内に収納されている部分よりも大である。
【００５７】
前記放熱部材８の中間部には、複数枚のフィン部８８が一体に設けられている。前記フィン部８８は、前記半導体型光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備した際に、上下方向に位置する。この結果、複数枚の前記フィン部８８の間の貫通空隙が上下方向となる。このために、下から上への自然対流が発生し易く、放熱効果が向上される。
【００５８】
前記放熱部材８の他端部（この例では、前端部）には、中空状の長方形状をなすコネクタ嵌合部８９が一体に設けられている。前記コネクタ嵌合部８９の他端面（前端面）には、ロック部８９０が設けられている。前記コネクタ嵌合部８９の内部には、凹部８００が設けられている。前記凹部８００は、前記第１固定面８１と平行もしくはほぼ平行であり、かつ、前記第２固定面８２および前記収納空間８３と直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）になす。前記凹部８００の開口部は、前記収納空間８３と反対側に設けられている。
【００５９】
前記放熱部材８の内部のうち、前記第２固定面８２と前記凹部８００の底との間の部分には、取付貫通孔８０１が設けられている。前記取付貫通孔８０１中には、前記給電部材９１〜９３が一体に組み込まれている前記絶縁部材７が、前記凹部８００から前記第２固定面８２側に挿入固定されている。この結果、前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とは、前記絶縁部材７を介して、絶縁状態で一体に組み込まれている。すなわち、前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３との間には、前記絶縁部材７が介在されている。前記放熱部材８は、前記絶縁部材７に密着している。前記給電部材９１〜９３は、前記絶縁部材７に密着している。
【００６０】
前記放熱部材８の一側部のうち３本の前記給電部材９１〜９３と対応する箇所には、取付開口８０２が設けられている。前記取付開口８０２は、前記第２実装面３２に３本の前記給電部材９１〜９３を前記半田６２により電気的に取り付ける作業のための開口である。
【００６１】
前記取付開口８０２の縁には、蓋８０３がパッキン（Ｏリング）８０４を解して水密に取り付けられている。すなわち、前記放熱部材８の前記取付開口８０２の周縁には、凹溝８０５が設けられている。前記凹溝８０５中には、前記パッキン８０４が収納されている。この状態で、前記蓋８０３を前記放熱部材８に適宜の取付手段（スクリュー、弾性嵌合、係合など）により取り付ける。なお、前記蓋８０３を前記放熱部材８に溶着などにより水密に取り付けても良い。
【００６２】
図４、図５中の二点鎖線にて示すように、前記蓋８０３の下部に押圧突部８０６を一体に設けて、前記押圧突起８４と前記押圧突部８０６とにより、前記第２部分３４を前記第２固定面８２に固定するように構成しても良い。なお、前記押圧突部８０６は、図示の例では、前記蓋８０３の下部に設けられているものであるが、前記蓋８０３のうち、前記第２実装面３２に実装されている前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤ、前記配線パターン６などの残りの前記配線素子を除いた部分に対応する箇所に適宜に設けても良い。
【００６３】
（金属体２の説明）
図４、図５中の二点鎖線で示すように、前記放熱部材８の前記第１固定面８１および前記第２固定面８２に金属体２を設けても良い。なお、前記金属体２は、図示の例では、前記基板３の前記第１実装面３１に対応する部分と前記第２実装面３２に対応する部分とが一体になっているものであるが、前記第１実装面３１と前記第２実装面３２とを個別に熱抵抗を下げる目的で、前記第１実装面３１に対応する部分と前記第２実装面３２に対応する部分とが分割されているものであっても良いし、また、前記第１固定面８１あるいは前記第２固定面８２のいずれか一方に設けるだけであっても良い。前記金属体２は、たとえば、アルミニウム製の板形状をなし、プレス加工により成形されている。前記金属体２の一面の固定面は、グリース（熱伝導性グリース）を介して前記第１固定面８１および前記第２固定面８２に固定されている。たとえば、前記放熱部材８の一部を前記金属体２に超音波溶着により加締め付けて、前記金属体２を前記放熱部材８に固定する。前記金属体２の他面の当接面には、図示しない熱伝導性媒体（たとえば、熱伝導性接着剤や熱伝導性グリースなど）を介して前記第１部分３３の裏面および前記第２部分３４の裏面が密着している。
【００６４】
（給電部材９１〜９３の説明）
３本の前記給電部材９１〜９３は、図４〜図６に示すように、取付部材としての前記絶縁部材７および前記放熱部材８に前記第１実装面３１と平行もしくはほぼ平行に取り付けられている。すなわち、３本の前記給電部材９１〜９３は、図４〜図６に示すように、ストレート形状をなす。３本の前記給電部材９１〜９３は、前記光源部１０に電気的に接続されていて、前記光源部１０に給電するものである。なお、図４、図５においては、１本の前記給電部材９３を図示する。
【００６５】
前記給電部材９１〜９３の一端部（前記第２部分３４に取り付けられる端部）は、それぞれストレートピンからなる。ストレートピンの前記給電部材９１〜９３の一端部は、横一直線上に配置されていて、前記絶縁部材７の一端面（前記第２部分３４に対向する面）から突出している。前記給電部材９１〜９３の一端部は、前記第２部分３４の前記切欠３５に差し込まれていて、前記半田６２により、前記第２実装面３２に電気的に接続されていて、かつ、前記第２部分３４に機械的に取り付けられている。なお、前記半田６２の代わりにレーザー溶接などであっても良い。
【００６６】
前記給電部材９１〜９３の他端部（前記第２部分３４に取り付けられる端部と反対側の端部）は、一直線上に配置されていて、前記絶縁部材７の他端面（前記第２部分３４に対向する面と反対側の面）から突出している。前記給電部材９１〜９３の他端部は、前記コネクタ嵌合部８９の前記凹部８００中に一直線上に配置されているターミナルを構成する。
【００６７】
（コネクタ部１３およびコネクタ１４の説明）
前記放熱部材８の一部の前記コネクタ嵌合部８９および前記給電部材９１〜９３の一部の前記ターミナルは、コネクタ部１３を構成する。前記コネクタ部１３には、電源側のコネクタ１４が、図１中の矢印Ｂ方向に、機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられている。前記コネクタ１４は、前記ロック部８９０により、前記コネクタ部１３に確実に取り付けられている。
【００６８】
図１に示すように、前記コネクタ１４は、３本のハーネス１４０（なお、図１中においては、１本を図示）およびスイッチ（図示せず）を介して図示しない電源（直流電源のバッテリー）に接続されていて、かつ、アースされている（グランドされている）。前記コネクタ部１３および前記コネクタ１４は、３ピン（前記３本の給電部材９１〜９３、前記３本のターミナル、電源側の前記３本のターミナル）タイプの防水構造のコネクタ部およびコネクタである。
【００６９】
前記コネクタ１４の前記コネクタ部１３への取付方向Ｂと、前記半導体型光源ユニット１の前記車両用灯具１００への取付方向Ａとは、相互に、直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）である。
【００７０】
（レンズ部１２の説明）
前記レンズ部１２は、光透過性部材からなる光学部品でかつカバー部材である。前記レンズ部１２は、図１に示すように、前記光源部１０をカバーするように、前記ソケット部１１に着脱可能にまたは固定的に取り付けられている。前記レンズ部１２と前記ソケット部１１とには、誤組付部（図示せず）が設けられている。
【００７１】
前記レンズ部１２には、前記半導体発光素子４０〜４４から放射される光を光学制御して出射させるプリズムなどの光学制御部（図示せず）が設けられている。前記レンズ部１２は、前記封止部材１８０と共に、前記半導体発光素子４０〜４４を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記レンズ部１２は、前記半導体発光素子４０〜４４を外乱から保護するものである。また、前記レンズ部１２は、前記半導体発光素子４０〜４４以外に、前記制御素子Ｃ、Ｄ、Ｒ１、Ｒ２および前記配線素子６、６２および前記導電性接着剤をも外乱から保護するものである。
【００７２】
（実施形態の作用の説明）
この実施形態における車両用灯具の半導体型光源ユニット１およびこの実施形態における車両用灯具１００（以下、「この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００」と称する）は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【００７３】
まず、スイッチをテールランプ点灯に操作する。すると、電流（駆動電流）は、テールランプ機能の制御素子および配線素子を経て、テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０に供給される。この結果、テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０が発光する。
【００７４】
このテールランプ機能の１個の半導体発光素子４０から放射された光は、封止部材１８０、空気層、光源ユニット１のレンズ部１２を透過して配光制御される。なお、半導体発光素子４０から放射された光の一部は、基板３の第１実装面３１でレンズ部１２側に反射される。配光制御された光は、直接、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過し、あるいは、リフレクタ１０３の反射面１０７で反射されて、ランプレンズ１０２を透過し、再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、テールランプ機能の配光を外部に照射する。
【００７５】
つぎに、スイッチをストップランプ点灯に操作する。すると、電流（駆動電流）は、ストップランプ機能の制御素子および配線素子を経て、ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４に供給される。この結果、ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４が発光する。
【００７６】
このストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４から放射された光は、封止部材１８０、空気層、光源ユニット１のレンズ部１２を透過して配光制御される。なお、半導体発光素子４１〜４４から放射された光の一部は、基板３の第１実装面３１でレンズ部１２側に反射される。配光制御された光は、直接、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過し、あるいは、リフレクタ１０３の反射面１０７で反射されて、ランプレンズ１０２を透過し、再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、ストップランプ機能の配光を外部に照射する。このストップランプ機能の配光は、前記のテールランプ機能の配光と比較して、明るい（光束、輝度、光度、照度が大である）。
【００７７】
それから、スイッチを消灯に操作する。すると、電流（駆動電流）は、遮断される。この結果、１個の半導体発光素子４０もしくは４個の半導体発光素子４１〜４４は、消光する。これにより、車両用灯具１００は、消灯する。
【００７８】
ここで、光源部１０の半導体発光素子４０〜４４および制御素子Ｃ、Ｄ、Ｒ１、Ｒ２および配線素子６、６２において発生した熱は、基板３および熱伝導性媒体（および金属体２）を介して放熱部材８に伝達し、この放熱部材８から外部に放射される。
【００７９】
すなわち、放熱部材８の第１固定面８１および第２固定面８２に伝達された熱は、フィン部８８、保護壁８０、鍔部８６、取付部８７、コネクタ嵌合部８９に伝達され、そのフィン部８８、保護壁８０、鍔部８６、取付部８７、コネクタ嵌合部８９の表面から外部に放射（輻射）される。
【００８０】
また、放熱部材８のフィン部８８に伝達される熱の一部は、放熱部材８のフィン部８８の間の貫通空隙内において、対流熱として発生する。その対流熱は、放熱部材８の貫通空隙の下から上へと外部に放出される。
【００８１】
なお、放熱部材８の外面、すなわち、フィン部８８、保護壁８０、鍔部８６、取付部８７、コネクタ嵌合部８９の外面に小凹凸を設けることにより、この小凹凸において乱流が発生する。その乱流の発生に伴って、第１固定面８１および第２固定面８２からフィン部８８、保護壁８０、鍔部８６、取付部８７、コネクタ嵌合部８９に伝達される熱は、そのフィン部８８、保護壁８０、鍔部８６、取付部８７、コネクタ嵌合部８９の外面から外部に放射（輻射）される。また、放熱部材８の外面の小凹凸により、放射（輻射）面積が増して、その分、熱が効率良く外部に放射（輻射）される。
【００８２】
（実施形態の効果の説明）
この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【００８３】
この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、給電部材９１〜９３が取付部材としての絶縁部材７および放熱部材８に第１実装面３１と平行もしくはほぼ平行に取り付けられている。すなわち、給電部材９１〜９３は、ストレート形状をなしている。このために、給電部材がほぼ中間部において、直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に折り曲げられている前記の従来の半導体型光源ユニットと比較して、給電部材９１〜９３の構造が簡単なので、ソケット部１１特に放熱部材８の金型構造（金型の抜き構造）が簡単となり、製造コストを安価にすることができる。
【００８４】
この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３の第１実装面３１の第１部分３３と第２実装面３２の第２部分３４とを直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に折り曲げ、第１実装面３１に半導体発光素子４０〜４４を実装し、第１実装面３１と平行もしくはほぼ平行な給電部材９１〜９３を第２実装面３２に直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に電気的に取り付けるものである。このために、半導体型光源ユニット１の車両用灯具１００への取付方向Ａは、第１実装面３１および半導体発光素子４０〜４４の発光面に対して直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）となる。一方、コネクタ１４のコネクタ部１３への取付方向Ｂは、第２実装面３２に対して直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）となる。この結果、半導体型光源ユニット１の車両用灯具１００への取付方向Ａと、コネクタ１４のコネクタ部１３への取付方向Ｂとは、相互に、直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）となる。これにより、コネクタ１４を横差タイプとすることができる。また、コネクタ１４を横差タイプとすることにより、半導体型光源ユニット１において、車両用灯具１００への取付方向Ａの寸法を小さくすることができる。
【００８５】
この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３が折曲可能な部材から構成されているので、基板３の第１実装面３１の第１部分３３と第２実装面３２の第２部分３４とを直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に折り曲げる際において、第１実装面３１および第２実装面３２に実装されている半導体発光素子４０〜４４および制御素子Ｃ、Ｄ、Ｒ１、Ｒ２および配線素子６、６２にストレスがかかるのを極力抑制することができる。
【００８６】
この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３が折曲可能な部材、すなわち、ポリイミドやポリエステルなどからなるＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）の部材、または、ＦＰＣに熱抵抗を下げるための薄い部材（たとえば、銅、アルミニウム、鉄、タングステンなどの金属箔）を設けた部材、から構成されている。このために、セラミックス（窒化セラミックスを含む）・アルミ基板と比較して、安価である。この結果、製造コストを安価にすることができる。
【００８７】
この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、第２実装面３２の第２部分３４うち、第１実装面３１の第１部分３３との折曲箇所と反対側の箇所には、給電部材９１〜９３を挟み込む切欠３５が設けられている。このために、光源部１０の基板３をソケット部１１の取付部材としての放熱部材８に取り付ける際に、すなわち、第２実装面３２の第２部分３４を収納空間８３中に収納して第２固定面８２に固定させる際に、給電部材９１〜９３が切欠３５に挟み込まれる。これにより、給電部材９１〜９３が第２実装面３２の第２部分３４に対して交差する方向に位置していても、第２実装面３２の第２部分３４の収納空間８３中への収納および第２固定面８２への固定に対してなんら支障をきたすようなことが無い。
【００８８】
この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、切欠３５の縁には、テーパ状のガイド３６が設けられている。このために、第２実装面３２の第２部分３４を収納空間８３中に収納して第２固定面８２に固定させる際に、給電部材９１〜９３を切欠３５に簡単にかつ確実に挟み込ませることができる。
【００８９】
この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、取付部材としての放熱部材８には、基板３を取付部材としての放熱部材８に取り付ける際の取付ガイド８５が設けられている。このために、取付ガイド８５により、第２実装面３２の第２部分３４を収納空間８３中に簡単にかつ確実に収納することができ、かつ、第２実装面３２の第２部分３４を第２固定面８２に簡単にかつ確実に固定することができる。
【００９０】
この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３の第１実装面３１の第１部分３３と第２実装面３２の第２部分３４との境界の折曲箇所には、スリット３０が設けられている。このために、基板３の第１実装面３１の第１部分３３と第２実装面３２の第２部分３４とを直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に折り曲げる際において、第１実装面３１および第２実装面３２に実装されている半導体発光素子４０〜４４および制御素子Ｃ、Ｄ、Ｒ１、Ｒ２および配線素子６、６２にストレスがかかるのを極力抑制することができる。
【００９１】
この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３の第１実装面３１および第２実装面３２には、半導体発光素子４０〜４４と給電部材９１〜９３とを電気的に接続する制御素子（コンデンサＣ、ダイオードＤ、抵抗Ｒ１、Ｒ２）および配線素子（配線パターン６、半田６２）が実装されていて、制御素子のうち発熱量が比較的大きい制御素子（ダイオードＤ、抵抗Ｒ１、Ｒ２）が、第２実装面３２に実装されている。このために、第１実装面３１に実装されている半導体発光素子４０〜４４のジャンクション温度を低減させることができる。特に、基板３の第１実装面３１の第１部分３３と第２実装面３２の第２部分３４との境界の折曲箇所にスリット３０が設けられている場合においては、半導体発光素子４０〜４４のジャンクション温度をさらに低減させることができる。
【００９２】
この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、ソケット部１１の放熱部材８には、第２実装面３２の第２部分３４を取付部材としての放熱部材８の第２固定面８２に押圧する押圧突起８４が設けられている。このために、第２実装面３２の第２部分３４が放熱部材８の第２固定面８２に密着するので、第２実装面３２に実装されている制御素子のうち発熱量が比較的大きい制御素子（ダイオードＤ、抵抗Ｒ１、Ｒ２）において発生した熱を放熱部材８を介して外部に効率良く放射（放出）させることができる。特に、この実施形態においては、蓋８０３に押圧突部８０６を設けるものであるから、第２実装面３２の第２部分３４を放熱部材８の第２固定面８２にさらに高密度に密着させることができる。これにより、第２実装面３２に実装されている制御素子（ダイオードＤ、抵抗Ｒ１、Ｒ２）において発生した熱を放熱部材８を介して外部にさらに効率良く放射（放出）させることができる。
【００９３】
この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、取付部材としての放熱部材８には、第２実装面３２に給電部材９１〜９３を電気的に取り付ける際の取付開口８０２が設けられている。このために、取付開口８０２により、第２実装面３２に給電部材９１〜９３を電気的に取り付ける作業を容易にかつ確実に行うことができる。これにより、製造コストを安価にすることができる。
【００９４】
この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、取付開口８０２の縁には、蓋８０３が水密に取り付けられている。このために、車両用灯具１００の外側に位置する放熱部材８に取付開口８０２を設けても、防水上なんら問題が無い。
【００９５】
（実施形態以外の例の説明）
なお、前記の実施形態においては、５個の半導体発光素子４０〜４４を使用するものである。ところが、この発明においては、半導体発光素子を１個〜４個、もしくは、６個以上使用しても良い。
【００９６】
また、前記の実施形態においては、焦点Ｆと中心Ｏとが一致もしくはほぼ一致している。ところが、この発明においては、焦点Ｆと中心Ｏとが一致していなくても良い。この場合においては、５個の半導体発光素子４０〜４４の中心、すなわち、テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０の中心と焦点Ｆとが一致もしくはほぼ一致するものであれば良い。
【符号の説明】
【００９７】
１００  車両用灯具
１０１  ランプハウジング
１０２  ランプレンズ
１０３  リフレクタ
１０４  取付孔
１０５  灯室
１０６  透孔
１０７  反射面
１０８  パッキン
１０９  スクリュー
１  半導体型光源ユニット
１０  光源部（半導体型光源）
１１  ソケット部
１２  レンズ部
１３  コネクタ部
１４  コネクタ
１４０  ハーネス
１８  包囲壁部材
１８０  封止部材
２  金属体
３  基板
３０  スリット
３１  第１実装面
３２  第２実装面
３３  第１部分
３４  第２部分
３５  切欠
３６  ガイド
４０、４１、４２、４３、４４  半導体発光素子
６  配線パターン
６２  半田
７  絶縁部材
８  放熱部材
８０  保護壁
８１  第１固定面
８２  第２固定面
８３  収納空間
８４  押圧突起
８５  取付ガイド
８６  鍔部
８７  取付部
８８  フィン部
８９  コネクタ嵌合部
８９０  ロック部
８００  凹部
８０１  取付貫通孔
８０２  取付開口
８０３  蓋
８０４  パッキン
８０５  凹溝
８０６  押圧突部
９１、９２、９３  給電部材
Ａ  半導体型光源ユニットの車両用灯具への取付方向
Ｂ  コネクタのコネクタ部への取付方向
Ｃ  コンデンサ
Ｄ  ダイオード
Ｆ  焦点
Ｏ  中心
Ｒ１、Ｒ２  抵抗
【図１】
2014059981.tif 000003
【図２】
2014059981.tif 000004
【図３】
2014059981.tif 000005
【図５】
2014059981.tif 000006
【図６】
2014059981.tif 000007
【図４】
2014059981.tif 000008