(57)【要約】【課題】カバーの固定用突条をケースのシール溝内の接着剤に対して適切な位置決めを行うことのできる電子制御装置を提供する。【解決手段】回路基板１を収容するケース２の四隅に第１〜第４位置決め用孔１３〜１６を穿設する一方、カバー３に、各位置決め用孔に挿入される位置決めピン２２〜２６を設け、ケースの周壁２ｂに、内部に接着剤１１が充填されるシール溝１０を全周に亘って形成する一方、カバー３の取付片の下面２０ａにシール溝１０に接着剤１１内に押し込みながら係入する突条部２１が突設され、前記位置決めピンの軸長を、突条部の長さよりも長く形成して、カバーをケースに組み付ける際に、まず、位置決めピンが位置決め用孔に挿入されてカバーの位置決めを行いつつ順次突条部をシール溝に係入するようにした。【選択図】図１
2014063867.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した回路基板を内部に収容する筺体を少なくとも２つの第１、第２部材によって構成し、前記第１、第２部材の対向部位間を接着剤によって固定してなる電子制御装置であって、
前記第１部材に複数の位置決め用孔を形成する一方、第２部材に、前記複数の位置決め孔に挿通した状態で、各先端部に係止手段を施して前記両部材を結合する位置決め用ピンを設け、
前記いずれか一方の対向部位に接着剤を塗布した状態で、前記位置決めピンを位置決め用孔に挿通させて、第１部材に対する第２部材の位置決めしつつ両部材を前記接着剤と係止手段によって結合したことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記位置決めピンと位置決め用孔の少なくともいずれか一方に、挿通案内用のテーパ部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記第１、第２部材のいずれか一方を合成樹脂材によって一体に形成すると共に、該合成樹脂材の一方の部材側に前記位置決めピンを一体に設け、前記他方の部材に形成された位置決め用孔に前記位置決めピンを挿通した状態で、該位置決めピンの先端部を熱変形によりかしめて前記係止手段を施したことを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば自動車に搭載され、エンジンやブレーキ、さらには自動変速機等の制御に供する電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子制御装置としては、例えば以下の特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００３】
概略を説明すれば、この電子制御装置では、ケースの接合面における対角の隅部に一対の位置決め用突起が突設されていて、当該一対の位置決め用突起にカバーの接合面に設けた位置決め用切欠部を係合させることによって、ケースに対するカバーの位置決めを行うことで、装置の組立性の向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−５７３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、エンジンルーム内に配置されるなど、水分に晒されるおそれのある電子制御装置では、ケース接合面に設けたシール溝にシール材(接着剤)を充填し、このシール材が充填されたシール溝にカバー接合面に設けた突条部を係合させることによってケースとカバーとの間にシール材を介在させ、これによって、筐体内への水分の侵入を抑制するようになっている。
【０００６】
しかしながら、前記従来の電子制御装置に係る位置決めは、前記突条を前記シール溝内に係合させることについて何ら考慮されていないため、前記突条部を前記係合溝に係合させる際に、該突条部によって前記シール溝内のシール材を掻き出してしまうおそれがあり、これによって、十分な防水が図れないという問題があった。
【０００７】
本発明は、かかる技術的課題に鑑みて案出されたものであり、位置決めピンと位置決め用孔により第１部材と第２部材を精度良く位置決めすることによって、前記一方側の部材に塗布された接着剤に対する他方側部材の対向部位の位置決めを正確に行うことができるので、前記接着剤のはみ出しなどを抑制し得る電子制御装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、とりわけ、第１部材に複数の位置決め用孔を形成する一方、第２部材に、前記複数の位置決め孔に挿通した状態で、各先端部に係止手段を施して前記両部材を結合する位置決め用ピンを設け、前記いずれか一方の対向部位に接着剤を塗布した状態で、前記位置決めピンを位置決め用孔に挿通させて、第１部材に対する第２部材の位置決めしつつ両部材を前記接着剤と係止手段によって結合したことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明によれば、前記位置決めピンと位置決め用孔とによって、第１部材と第２部材を精度良く位置決めすることにより、接着剤と対向部位との正確な位置決めも行うことができるので、接着剤のはみ出しを抑制できる。
【００１０】
しかも、前記位置決めピンの先端部に係止手段を施すことによって、接着剤と係止手段との協働により前記第１，第２部材をさらに強固に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る電子制御装置の第１実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】本実施形態の電子制御装置を組み立てた状態を示す斜視図である。
【図３】本実施形態に供されるケースの平面図である。
【図４】本実施形態のケースにカバーを組み付ける状態を示す断面図である。
【図５】本実施形態に供される第１位置決め用孔に第１位置決めピンが挿入される前の状態を示す拡大断面図である。
【図６】本実施形態のケースにカバーが被嵌した状態を示す要部断面図である。
【図７】同ケースにカバーが被嵌した後に、位置決めピンの先端部を熱によってかしめた状態を示す要部断面図である。
【図８】本発明に係る電子制御装置の第２実施形態を示す分解斜視図である。
【図９】図８のＡ−Ａ線断面図である。
【図１０】本発明に係る電子制御装置の第３実施形態の分解斜視図である。
【図１１】本実施形態の電子制御装置を底面側からみた分解斜視図である。
【図１２】本発明に係る電子制御装置の第４実施形態の分解斜視図である。
【図１３】本実施形態の要部拡大断面図である。
【図１４】前記位置決め用孔の他例を示す要部拡大断面図である。
【図１５】Ａ、Ｂは前記位置決めピンの他例をそれぞれ示す斜視図である。
【図１６】係止手段の他例としてのプッシュナットによって各位置決めピンを固定した状態を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明に係る電子制御装置の実施形態を図面に基づいて詳述する。なお、以下に示す実施形態では、この電子制御装置を自動車のエンジン制御に適用したものを示している。
〔第１実施形態〕
すなわち、本実施形態に係る電子制御装置は、車両のエンジンルームなどに配置され、図１及び図２に示すように、その表裏面に図外の電子部品が実装される回路基板１と、この回路基板１が収容固定される第１部材である金属製のケース２と、前記回路基板１を覆うように前記ケース２の上方から被嵌してケース２と共に筐体を構成する第２部材であるカバー３と、から主として構成されている。
【００１３】
前記回路基板１は、いわゆるプリント配線基板であり、例えばガラスエポキシ樹脂等からなる板材の表裏面、あるいはその内部に図外の配線回路パターンが形成され、この配線回路パターンに前記電子部品が半田等により電気的に接続されている。ここで、前記電子部品としては、例えばコンデンサやコイル、トランジスタやＩＣ、ＭＯＳ−ＦＥＴ等などである。
【００１４】
また、この回路基板１は、四隅に形成された４つの固定用孔１ａを挿通したビス６が後述するケース２の上部外周側に有する周壁２ｂの内側に一体に形成されたビス孔２ｃに螺着してケース２に固定されている。なお、前記各固定用孔１ａの近傍には、ケース２との位置決めに用いられる小孔１ｂが穿設されている。
【００１５】
さらに、前記回路基板１には、ケース２側の裏面の前端部に、図外の外部コネクタと接続されるコネクタ４が取り付けられている。このコネクタ４は、後端側の取付基部４ａと前端側の接続口４ｂとを一体に有し、前記取付基部４ａの下部が回路基板１に複数の端子７を介して半田付けにより固定されている。
【００１６】
そして、このコネクタ４は、図１及び図２に示すように、前記接続口４ｂが、カバー３の前端部の後述する膨出部１９に開口された矩形状の窓部１９ａを介して外部へと臨むようになっていて、図外のコネクタと接続されるようになっている。
【００１７】
前記接続口４ｂには、図外の配線回路パターンに電気的に接続された複数の雄型端子４ｃが収容されており、これらの雄型端子４ｃが前記図外のコネクタに収容される複数の雌型端子と接続されることによって、該図外のコネクタ（雌型端子）に接続されるセンサー類やアクチュエータ等の所定の機器と電気的に接続されることになる。
【００１８】
また、前記コネクタ４の外周には、前記カバー３の前端側に一体に揺する後述の膨出部１９に嵌合する逆台形状の突起片４ｄが一体に形成されていると共に、前記取付基部４ａの前記突起片４ｄより内側外面に塗布された接着剤７によって前記膨出部１９の内面に密閉状に固定されるようになっている。
【００１９】
前記ケース２は、図１及び図３に示すように、例えばアルミニウム等の放熱性に優れた金属材料によって箱状一体形成されたものであって、具体的には、ほぼ矩形状の底壁２ａの外周側にカバー３の取り付け箇所となるほぼコ字形状の後端側の周壁２ｂとコネクタ４が配置される前端側の前端壁２ｂ’が立設されている。前記周壁２ｂは、その高さが前端壁２ｂ’よりも高く形成されている。
【００２０】
また、前記周壁２ｂと前端壁２ｂ’の内周側の四隅には、前記回路基板１固定用の前記ビス６が螺着する雌ねじ孔２ｃを有するボス部２ｄが一体に形成されていると共に、該各ボス部２ｄの側部に前記回路基板１の位置決め用小孔１ｂに嵌入して該回路基板１を位置決めする凸部２ｅが上方に向かって突設されている。
【００２１】
さらに、前記ケース２の底壁２ａの内側面には、回路基板１において電子部品（特に発熱性の高い電子部品）から発生した熱の放熱に供する一対の第１、第２放熱用台座８ａ，８ｂが突設されている。これら第１、第２放熱用台座８ａ、８ｂは、回路基板１の組み付け状態において、この回路基板１の裏面のうち、その反対側（表面）に前記各電子部品，が実装される所定領域と対向するように配置され、この所定領域が、それぞれ周知の第１、第２放熱シートを介して該各放熱用台座８ａ、８ｂ上に当接配置されるようになっている。ここで、前記各放熱シートは、例えば放熱グリス等でもよく、いわゆる熱伝導材であれば、シート状のものに限定されるものではない。
【００２２】
また、前記底壁２ａの外側面には、放熱の促進に供する複数の放熱フィン９が設けられている。これによって、前記各放熱用台座８ａ、８ｂが受熱した熱が効率よく放熱され、冷却効果を高めることが可能となっている。
【００２３】
また、前記ケース２の周壁２ｂの上面には、図１及び図２に示すように、凹溝条である第１シール溝１０が全周に亘って切欠形成されていると共に、前端壁２ｂ’の上面に浅い第２シール溝１０’が形成されている。
【００２４】
この第１シール溝１０は、図４〜図６に示すように、横断面ほぼＵ字形状に形成されて、上端が開口１０ａ形成されている共に、内部にはシール材としての接着剤１１が充填されている。すなわち、この第１シール溝１０には、前記接着剤１１が充填された状態でカバー３に設けられる後述する突条部２１が係入されるようになっていて、主として該第１シール溝１０と前記突条部２１とが接着剤１１を介して接着されることによって、ケース２とカバー３とが固定されることとなる。一方、前記第２シール溝１０’は、横断面ほぼ矩形状に形成されていると共に、第１シール溝１０と連続形成されて内部に同じ接着剤１１が充填されて、上面に前記コネクタ４の取付端部４ａの平坦な下面が接着されるようになっている。
【００２５】
なお、図５〜図７では後述する第１〜第４位置決めピン２２〜２５と第１位置決め用孔１３〜１６との関係を、代表的な第１位置決めピン２２と第１位置決め用孔１３について記載している。
【００２６】
また、前記第１シール溝１０の上端開口１０ａの外側には、該第１シール溝１０から溢れ出た接着剤１１の逃げ溝１０ｂが形成されている。
【００２７】
ここで、前記接着剤１１については、流動性を有するシール材であれば良く、特に具体的な構成は限定されるものではなく、例えばエポキシ系やシリコーン系、アクリル系等、電子制御装置の仕様に応じて自由に選択することができる。また、かかる接着剤１１は、シール溝１０内一杯に充填されている必要はなく、後述するように、突条部２１がシール溝１０内へ進入した際に後述の隙間Ｌ内へと押し出されるに足りる量が充填されていればよい。なお、図１などに記載された接着剤１１は、前記第１、第２シール溝１０、１０’内で事後的に固化した状態のものを取り出して示している。
【００２８】
また、前記ケース２における周壁２ｂの四隅の前後端には、図１、図２、図４に示すように、４つの舌片状の突起部１２ａ〜１２ｄが一体に形成されており、この各突起部１２ａ〜１２ｄのそれぞれ中央位置には、前記カバー２を組み付ける際の位置決めに用いられる４つの第１〜第４位置決め用孔１３〜１６が上下方向へ貫通形成されている。
【００２９】
この第１〜第４位置決め用孔１３〜１６は、内径や形状がそれぞれ異なって形成されている。すなわち、図１，図３中、手前右側の第１位置決め用孔１３は、円形状に形成されて、内径が最小径に設定されて基準孔径になっていると共に、図５に示すように、内周面１３ａが上端開口１３ｂでは上方に向かって拡径状に形成されているが、該上端開口１３ｂより下から下端開口に沿って漸次縮径となるテーパ面状に形成されている。
【００３０】
図１，図３中、手前左側の第２位置決め用孔１４は、横方向へ長い長円形状に形成されていると共に、この幅長さは前記第１位置決め用孔１３の内径とほぼ同一に設定されており、この長孔形状によって、カバー３をケース２に組み付ける際に、後述する各位置決めピン２２〜２５の特に、図３に示す幅方向(Ｘ方向)の寸法誤差を吸収するようになっている。また、この第２位置決め用孔１４も、内周面が上端開口から下端開口に沿って細径となるテーパ面に形成されている。
【００３１】
図１，図３中、後側左右の２つの第３、第４位置決め用孔１５，１６は、円形状に形成されていると共に、それぞれの内径はほぼ同一に設定されているが、これらの内径は第１位置決め用孔１３の内径よりも僅かに大きく形成されて、第３位置決め用孔１５は、カバー３の各位置決めピン２２〜２５との相対関係で図３に示すＹ方向と回転角度θの位置ずれと補正を許容するようになっている。一方、第４位置決め用孔１６は、前記各位置決めピン２２〜２５との相対関係でＸ、Ｙ方向と回転角度θの位置ずれと補正を許容するようになっている。
【００３２】
さらに、前記ケース２の周壁２ｂ前端側の両側部には、電子制御装置の車体（図示外）への取付に供する一対の第１、第２ブラケット１７，１８が一体に設けられている。この第１、第２ブラケット１７，１８には、上下方向に貫通するボルト挿通孔１７ａ、１８ａが設けられ、これらを挿通する図外のボルトによって前記車体へ取り付けられるようになっている。
【００３３】
前記カバー３は、図１、図３、図４に示すように、金属材料に比べて軽量な合成樹脂材によって前記ケース２と同様のいわゆる箱状に一体成形され、ほぼ矩形状の天井壁３ａのコ字形の外周縁（各側辺）に前記ケース２の周壁２ｂ上面に当接する第１〜第３側壁３ｂ〜３ｄが設けられ、全体が下方へと開口するように構成されている共に、ケース２内に収容固定された回路基板１を覆うように被嵌されることによって該ケース２に組み付けられるようになっている。
【００３４】
また、カバー３の前記天井壁３ａの２つの側壁３ｂ、３ｄ間に、前述した膨出部１９が一体に形成されている。この膨出部１９は、台形状に形成されて、内部に前記コネクタ４の取付基部４ａの上部を被嵌しつつ前記接着剤７によってコネクタ４が固定されていると共に、前端開口１９ａから前記コネクタ４の接続口４ｂが突出している。
【００３５】
そして、このカバー３は、第１〜第３側壁３ｂ〜３ｄの下部外周縁に、前記ケース２の周壁２ｂ上面と対向するほぼコ字形状の取付片２０がフランジ状に突設されていると共に、この取付片２０よりも内側の前記各側壁３ｂ〜３ｄの下端位置に、つまり、前記周壁２ｂのシール溝１０と対向する下面に、図５にも示すように、ほぼコ字形状に配置された一連の突条部２１が突出形成されている。
【００３６】
この突条部２１は、ケース２に対するカバー３の組付時に、ケース２の前記第１シール溝１０に上方から係合するかたちで接着剤１１内に入り込んでケース２に固定されるようになっている。
【００３７】
この突条部２１は、図５及び図６に示すように、その厚さ幅Ｗが第１シール溝１０の溝幅Ｗ１に比べて十分に小さく設定され、この第１シール溝１０との間に所定のほぼＵ字形状の隙間Ｃが確保されるようになっていて、該隙間Ｃをもって十分な量の接着剤１１を介在させることが可能となっている。また、この突条部２１は、その突出量Ｌについても第１シール溝１０の溝深さＤに比べて十分に小さく設定され、この第１シール溝１０内において、接着剤１１を切断してしまうことがないように構成されている。すなわち、突条部２１の突出量Ｌは、突条部２１の先端部２１ａが第１シール溝１０の底部に当接することがないように設定され、突条部２１の先端部２１ａとシール溝１０の底部との間に十分な量の接着剤１１を介在させることが可能となっている。
【００３８】
また、前記カバー３は、前記取付片２０の四隅の下面に前記ケース２の第１〜第４位置決め用孔１３〜１６にそれぞれ挿通する第１〜第４位置決めピン２２〜２５が一体に垂設されている。
【００３９】
この第１〜第４位置決めピン２２〜２５は、カバー３を樹脂成形する際に該カバー３と一緒に型成形され、これらいずれのピンも外周面２２ａ〜２５が先端先細り状のテーパ面状に形成されていると共に、基端部２２ｂ〜２５ｂの外径が前記ケース２の最小径の第１位置決め用孔１３の上端内径よりも僅かに小さく形成されている。
【００４０】
したがって、第１位置決めピン２２は、対応する第１位置決め用孔１３に基端部２２ｂまで挿通すると、その外周面２２ａと第１位置決め用孔１３の内周面との間の隙間が微小であるのに対して、第２位置決めピン２３は、対応する第２位置決め用孔１４に挿通されると、外周面２３ａと第２位置決め用孔１４の長孔状の内周面１４ａとの間は比較的大きな隙間になり、これによって前述したＸ方向の寸法誤差が吸収されるようになっている。
【００４１】
また、第３、第４位置決めピン２４，２５は、対応する第３、第４位置決め用孔１５，１６に挿通されると、各外周面２４ａ、２５ａと第３、第４位置決め用孔１５，１６の各内周面１５ａ、１６ａとの間は比較的大きな隙間になり、これによって前述したＸ，Ｙ方向や回転角度θの寸法誤差が吸収されるようになっている。
【００４２】
さらに、前記各位置決めピン２２〜２５は、その軸方向の長さＬ１がほぼ同一に設定されて、ケース２に対してカバー３を組み付けた際に、つまり各位置決め用孔１３〜１６にそれぞれ完全に挿通した際に、各先端部２２ｃ〜２５ｃが前記各位置決め用孔１３〜１６の下端開口から十分突出する長さに設定されている。
【００４３】
また、各位置決めピン２２〜２５の軸方向の長さＬ１は、図５にも示すように、前記突条部２１の長さＬよりも十分に長く設定されて、カバー３の組み付け時に、各位置決めピン２２〜２５の各先端面と各位置決め用孔１３〜１６の上端開口までの長さＬＸが、前記突条部２１の先端面と前記シール溝１０の上端開口１０ａまでの長さＬＹの長さ関係が、「ＬＸ＜ＬＹ」になるように設定されている。
【００４４】
また、前記各位置決めピン２２〜２５が、図６に示すように、各位置決め用孔１３〜１６に各基端部２２ｂ〜２５ｂまで挿通された状態で、該各基端部２２ｂ〜２５ｂの外周面２２ａ〜２５ａと各位置決め用孔１３〜１６の内周面との間のクリアランスＣ１と、斯かる状態において前記突条部２１が第１シール溝１０内に係入(係合)した前記クリアランスＣの幅Ｃ２との関係が、「Ｃ１＜Ｃ２」になるように設定されている。
【００４５】
これらは、組付時にカバー３をケース２の上部へ被嵌させるように下降移動させた際に、各位置決めピン２２〜２５が各位置決め用孔１３〜１５に挿入されて、各外周面２２ａ〜２５ａと各位置決め用孔１３〜１５の内周面との間でカバー３全体の位置決めが精度良く行われた後に、前記突条部２１が第１シール溝１０の幅方向のほぼ中央に位置決め案内されるようにしたものである。
【００４６】
したがって、少なくとも前記「Ｃ１＜Ｃ２」の関係が成り立つように、各位置決めピン２２〜２５とシール溝１０との配置関係が設定されている。
【００４７】
また、カバー３は、前記突条部２１が予め第１シール溝１０に充填された接着剤１１中へ進入するに伴って、第１シール溝１０内の接着剤１１が前記隙間Ｃ内で押し出されて、その一部から第１シール溝１０の上端開口１０ａの側部に形成された前記逃げ溝１０ｂとカバー３の取付片２０の下面との間にも充填されるようになっている。
【００４８】
さらに、前記各位置決めピン２２〜２５は、図７に示すように、前記各位置決め用孔１３〜１５に挿通された後は、各先端部２２ｃ〜２５ｃを所定の加熱治具によって加熱して溶解固化させて熱かしめが行われるようになっている。これによって、各位置決めピン２２〜２５によってカバー３をケース２に固定するようになっている。
〔本実施形態の作用効果〕
以下、本実施形態における電子制御装置の組立について説明すれば、まず、ケース２の前記各放熱用台座８ａ，８ｂ上に前記各放熱シートを貼着して、回路基板１の端子孔から突出したコネクタ４の各端子を半田付けして該コネクタ４を回路基板１に予め取り付け固定しておく。また、前記コネクタ４の取付基部４ａの上部外周面に同じ接着剤７を塗布する。
【００４９】
その後、この回路基板１を、ケース２の四隅にある各ボス部２ｄの上面上に載置する際、各小孔１ｂに位置決め用の各凸部２ｅを挿通して全体の位置決めを行いつつケース２上に載置し、続いて、各ビス６によってビス孔２ｃを介してケース２にビス止め固定する。
【００５０】
そして、この回路基板１が取り付けられたケース２の第１シール溝１０と第２シール溝１０’内に接着剤１１を充填する。
【００５１】
その後、該ケース２とコネクタ４の上面にカバー３を上方から被嵌して組み付けるが、具体的には、図４及び図５に示すように、カバー３の前記各位置決めピン２２〜２５を、対応するケース２の各位置決め用孔１３〜１６の各上部開口から内部にそれぞれ挿通可能となるようにカバー３の向きを調整しながら、該カバー３を下方へ移動させ、各位置決めピン２２〜２５を先端部２２ｃ〜２５ｃから各位置決め用孔１３〜１６内に徐々に挿入する。
【００５２】
そして、各位置決めピン２２〜２５が、各位置決め用孔１３〜１６に案内されながら摺動しつつ軸方向のほぼ中央に達した時点で、前記突条部２１の先端部２１ａが第１シール溝１０内の接着剤１１の上面に当接し、さらにカバー３を押し下げると、各位置決めピン２２〜２５が各位置決め用孔１３〜１６にさらに案内されながら摺動しつつ突条部２１の先端部２１ａが接着剤１１の内部に進入して押し込まれる。
【００５３】
なお、この実施形態では、位置決めピン２２〜２５のほぼ中央まで挿入された時点で、突条部２１が第１シール溝１０内の接着剤１１の上面に当接するように構成しているが、突条部２の先端部２１ａが接着剤１１の内部に進入する際に十分な位置決めがなされれば、位置決めピン２２〜２５と突条部２１は前記以外の構成であってもよい。
【００５４】
その後、図６に示すように、各位置決めピン２２〜２５が各位置決め用孔１３〜１６が所定位置まで挿入されると、突条部２１は先端部２１ａが第１シール溝１０内にさらに進入して内部の接着剤１１を上方にさらに押し上げ、この一部が取付片２０の下面と周壁２ｂ上面の逃げ溝１０ｂとの間に入り込む。これによって、接着剤１１によるケース２とカバー３間のシール幅、つまりシール面積が大きくなることからシール性能が向上する。なお、前記逃げ溝１０ｂは必ずしも必要ではなく、存在しない構成とすることも可能である。
【００５５】
続いて、前記各位置決め用孔１３〜１６の下端開口から突出した各位置決めピン２２〜２５の先端部２２ｃ〜２５ｃを、所定の加熱治具によって加熱して、図７に示すように、茸状に溶解変形させることにより熱かしめを行う。これによって、ケース２に対してカバー３を強固に固定することができる。本実施形態では、各先端部２２ｃ〜２５ｃの前記熱によるかしめが、発明における係止手段として構成されている。
【００５６】
また、同時に前記カバー３の膨出部１９の内部下面が、前記コネクタ４取付基部４ａの上部外周に予め塗布された接着剤７に接着して、カバー３とコネクタ４が固定されると共に、接着剤７によって前記膨出部１９とコネクタ４との間のシール性が確保される。
【００５７】
なお、前記ケース２にカバー３が固定されると共に、突条部２１が接着剤１１中に入り込んだ状態のまま保持されることで、所定時間の経過後に接着剤１１、７が硬化し、ケース２とカバー３とがコネクタ４を含めて完全に固定されることとなり、これをもって、前記電子制御装置１０の組立が完了する。
【００５８】
また、この実施形態では、複数の位置決めピン２２〜２５と複数の位置決め用孔１３〜１６を用いてケース２に対するカバー３の位置決めを行うようにし、特に、前述したように、前記各位置決めピン２２〜２５が、各位置決め用孔１３〜１６に挿入された際には、位置決め基準としての第１位置決めピン２２が小径な第１位置決め用孔１３内に挿入した際、第２位置決めピン２３が長孔の第２位置決め用孔１４でＸ方向の公差内での寸法誤差が吸収され、さらには第３位置決めピン２４と第４位置決めピン２５が第３、第４位置決め用孔１５，１６に挿入しつつＸ，Ｙ方向のずれや回転角度θの公差内での位置ずれをも十分に吸収する。
【００５９】
このため、ケース２に対するカバー３の位置決め精度が高くなって、とりわけ、前記突条部２１は、前記第１シール溝１０の幅方向のほぼ中央位置に位置決めされながら接着剤１１の幅方向のほぼ中央を押圧する。したがって、接着剤１１は、シール溝１０内で一方へ偏って該シール溝１０の上端開口１０ａから掻き出されることなく、突条部２１の両側にほぼ均一な量で分流保持される。
【００６０】
この結果、接着剤１１のシール溝１０に対する充填量を、少なくとも突条部２１がシール溝１０に入り込んだ体積分とすることができるので、充填量を必要最低限に抑えることができる。
【００６１】
なお、押し出された接着剤１１の一部が、前記逃げ溝１０ｂと取付片２０の下面との間に流入してシール面積を拡大することは前述の通りである。
【００６２】
また、前記コネクタ４側の接着剤７の他、前記周壁２ｂ側の接着剤１１によって、ケース２に対してカバー３をさらに強固に固定することができると共に、前記第１シール溝１０に対する突条部２１の適正な配置による第１シール溝１０内での接着剤７の偏りのない最適な位置及び量によってケース２とカバー３との間のシール性能が向上する。
【００６３】
さらに、前記各位置決めピン２２〜２５は、外周面２２ａ〜２５ａが先端先細り状のテーパ面形状になっていることから、たとえ、各位置決めピン２２〜２５と各位置決め用孔１３〜１６に軸方向のずれがあっても、各位置決め用孔１３〜１６内へスムーズに挿入案内することができる。また、各位置決め用孔１３〜１６の各内周面もテーパ面状に形成されていることから、各位置決めピン２２〜２５に対するガイド性がさらに向上する。
【００６４】
また、前述した、少なくとも各位置決めピン２２〜２５と各位置決め用孔１３〜１５との間の隙間Ｃ１と突条部２１とシール溝１０との間の隙間Ｃ２の大きさの関係が、Ｃ１＜Ｃ２になっていることから、カバー３をケース２に組み付ける際に、前述のように、カバー３を下降移動させると、まず各位置決めピン２２〜２５の先端部２２ｃ〜２５ｃが各位置決め用孔１３〜１６の上端開口に入り込んで、各位置決めピン２２〜２５のほぼ中央まで挿入すると、この時点から突条部２１の先端部２１ａが前記接着剤１１の上面に当接してそのまま該接着剤１１を押し込みながらシール溝１０の内部に入る。そして、最終的には、図６に示すように、前記各位置決めピン２２〜２５の各基端部２２ｂ〜２５ｂが各位置決め用孔１３〜１６の上端開口に嵌合してそれ以上の挿入が規制された位置で、突条部２１の先端部２１ａがシール溝１０の底面から所定距離の離間した位置に止まる。
【００６５】
このように、最初は各位置決めピン２２〜２５が各位置決め用孔１３〜１６に入り込んでカバー３全体の位置ずれを修正しつつ、続いて突条部２１が接着剤１１を押し込みながらシール溝１０内に挿通される。これによって、ケース２に対するカバー３の高精度な位置決めが可能になると共に、前記突条部２１を第１シール溝１０の幅方向の中央側へ精度良く位置決めすることが可能になる。
【００６６】
したがって、前記突条部２１は、シール溝１０内の接着剤１１の幅方向のほぼ中央から該接着剤１１を押圧することができるので、この点からも接着剤１１のシール溝１０内での幅方向の一方側への偏りが抑制されて、第１シール溝１０の上端開口１０ａから多く掻き出されることなく、突条部２１の両側にほぼ均一な量で分流させることがする。この結果、接着剤１１のシール溝１０に対する充填量を少なくすることができる。
〔第２実施形態〕
図８及び図９は第２実施形態を示し、第１実施形態の構成を前提として、コネクタ４の取付基部４ａの一方の側部にほぼ角柱状のボス部４ｆが上下方向に沿って一体形成されていると共に、該ボス部４ｆの内部軸方向に第５位置決め用孔２６が貫通形成されている。この第５位置決め用孔２６は、この実施形態では内径がほぼ上下方向でほぼ均一に形成されている。
【００６７】
一方、前記カバー３の取付片２０の前記ボス部４ｆに対応した位置にある前端部下面に、前記第５位置決め用孔２６に挿通する第５位置決めピン２７が一体に形成されている。この第５位置決めピン２７は、丸棒状に形成されて、軸方向の長さが第５位置決め用孔２６の長さよりも僅かに短く設定されていると共に、外周面２７ａが基端部２７ｂから先端部２７ｃに亘って先細り状のテーパ面状に形成されている。また、この第５位置決めピン２７は、前記基端部２７ｂの外径が前記第５位置決め用孔２６の内径よりも僅かに小さく形成されて、該第５位置決め用孔２６に完全挿入された際には、両者２７ｂ、２６間に微小クリアランスが形成されるようになっている。
【００６８】
他の構成、つまり各位置決め用孔１３〜１６やこれらの形状、各位置決めピン２２〜２５やこれらの形状などの構成は、第１実施形態と同じである。
【００６９】
したがって、この実施形態によれば、カバー３をケース２に組み付ける際には、前記各位置決めピン２２〜２５と各位置決め用孔１３〜１６とによってカバー３の精度の高い位置決めができることは勿論のこと、各位置決めピン２２〜２５と同時に第５位置決めピン２７を第５位置決め用孔２６内に挿入させることによって、カバー３のコネクタ４に対する位置決め精度も高くなる。
【００７０】
よって、前記膨出部１９とコネクタ４の取付基部４ａとの位置あわせが容易になることから、かかる組み立て作業能率の向上が図れると共に、両者１９，４ａとの間の接着剤７の位置ずれも抑制できるので、該接着剤７による安定した接着力が得られる。
【００７１】
なお、第５位置決めピン２７の外周面２７ａがテーパ状に形成されていることから、第５位置決め用孔２６へ挿入した際に、前記外周面２７ａによるガイド機能が発揮されて、スムーズな挿通性が得られる。
〔第３実施形態〕
図１０及び図１１は第３実施形態を示し、カバー３の膨出部１９に前記コネクタ４を一体に形成したものである。
【００７２】
すなわち、カバー３とコネクタ４とは同じ合成樹脂材であるから、カバー３の樹脂成形時にコネクタ４を同じ成形型内で一緒に成形し、前記膨出部１９と取付基部４ａを一体に結合したものである。なお、コネクタ４内部の雄型端子４ｃは、前記型成形時に一緒に結合されるか、後から組み付けられるようになっている。
【００７３】
そして、予め表裏の各電子部品が実装されている回路基板１は、図１１に示すように、一体に成形されたカバー３とコネクタ４の裏面側に配置されて、複数の端子孔から突出した各端子７を半田付けしてコネクタ４に固定されていると共に、少なくともコネクタ４と反対側の両側に形成されたビス孔１ａを介して図外のビスによってカバー３に固定されている。
【００７４】
他の構成である各位置決め用孔１３〜１６やこれらの形状、各位置決めピン２２〜２５やこれらの形状などの構成は、第１実施形態と同じである。
【００７５】
したがって、この実施形態によれば、前記各実施形態と同様な作用効果が得られると共に、カバー３とコネクタ４を一体に形成したことによって、カバー３に対するコネクタ４の組付作業や位置決め作業がなくなるので、全体の組付作業が容易になることは勿論のこと、カバー３とコネクタ４の一体化によって部品管理が容易になる。
〔第４実施形態〕
図１２及び図１３は第４実施形態を示し、特に、前記ケース２の周壁２ｂ上面に塗布される接着剤１１を平坦状に形成したものである。
【００７６】
具体的に説明すれば、回路基板１やケース２及びカバー３が横長に形成されていると共に、前記カバー３の前端部に有する膨出部１９も横長に形成されている。
【００７７】
また、該膨出部１９の下部に被嵌固定されるコネクタ４，４は、左右２つの一体型に形成されていると共に、該コネクタ４，４の連続した取付基部４ａと２つの接続口４ｂ、４ｂとの間に突起片４ｄが一体に設けられていると共に、前記取付基部４ａの上面に接着剤７が塗布されている。
【００７８】
前記周壁２ｂは、コネクタ４、４の下面側の前端壁を含んだ横長の矩形枠状に形成され、全体に均一なその高さは比較的低く形成されている。
【００７９】
また、横長の前記ケース２の周壁２ｂの上面に、横断面ほぼ平坦矩形状のシール溝２８がコネクタ４，４の下面側を含む全周に亘って形成されていると共に、該シール溝２８に横断面ほぼ平板状の細長い平面接着剤２９が塗布されている。
【００８０】
前記シール溝２８は、深さｄが比較的浅く形成されて、底面２８ａの幅方向の外端縁と内端縁に外側壁面２８ｂがほぼ垂直方向に沿って形成され、内側壁面２８ｃが接着剤２９を保持するように断面湾曲面に形成されている。
【００８１】
また、この実施形態では、カバー３の取付片２０に固定用突状２１は設けられておらず、単に取付片２０の平坦な下面２０ａが前記シール溝２８に対向している。
【００８２】
したがって、この実施形態によれば、前述と同じく前記ケース２にカバー３を組み付ける際には、予め前記コネクタ４の取付基部４ａの上部外面に接着剤７を塗布すると共に、前記シール溝２８にも接着剤２９を充填しておく。この際、前記底面２８ａに塗布された接着剤２９は、内外壁面２８ｂ、２８に保持されて外部への不用意な流出が規制されていると共に、シール溝２８の深さｄよりも僅かに高く盛り上がった状態に充填される。
【００８３】
続いて、前記各位置決めピン２２〜２５を、各位置決め用孔１３〜１６に案内挿通して最後まで挿通させると共に、カバー３の取付片２０の下面２０ａやコネクタ４の取付基部４ａ下面を周壁２ｂの上面に当接させる。その後、各位置決め用孔１３〜１６から下方へ突出した各位置決めピン２２〜２５の先端部２２ｃ〜２５ｃを加熱溶融して熱かしめを行う。これによって、カバー３は、図１３に示すように、ケース２に対して位置決めされながら強固に固定されると共に、前記接着剤２９の上面が前記取付片２０の下面２０ａによって所定の軽圧で押圧されて接着される。
【００８４】
このため、前記接着剤２９は、シール溝２８内に適正に位置決めされながら僅かに変形しつつ保持されると共に、その一部がシール溝２８内側の逃げ溝３０に流れてここに保持される。
【００８５】
特に、前記接着剤２９を、細長い平板状に形成したことにより幅方向の長さが長くなることから、前記取付片２０の下面２０ａとの接触面積が大きくなって該接着剤２９によるシール性能が大幅に向上し、防塵や防水性能が高くなる。
【００８６】
本実施形態では、前記ケース２の周壁２ｂ上面にシール溝２８を形成し、このシール溝２８に接着剤２９を塗布するようにしているが、これに限らず、前記周壁２ｂ上面にシール溝２８を形成せずに単に平坦状の上面とし、この平坦な上面に接着剤２９を塗布し、この接着剤２９の上面に、カバー３の取付片２０の平坦な下面２０ａを当接させて、該下面２０ａと周壁上面との間に接着剤２９を挟持状態で保持することも可能である。
【００８７】
本発明は、前記各実施形態の構成に限定されるものではなく、例えば図１４に示すように、前記各位置決め用孔１３〜１６の上端開口１３ｂ〜１６ｂは上方に向かって拡開テーパ状になっているが、内周面１３ａ〜１６ａのテーパ面の方向を、逆に上端開口１３ｂから下の下端開口まで縮径状ではなく拡開状に形成することも可能である。このように構成することによって、ケース２の型成形時の抜き方向を上方にした場合の型抜き性が良好になる。
【００８８】
また、例えば、各位置決めピン２２〜２５を、図１５Ａに示すように、横断面多角形状に形成することも可能であり、さらに、図１５Ｂに示すように、横断面楕円状に形成することも可能である。この場合、対応する位置決め用孔１３〜１６も前記各位置決めピン２２〜２５の横断面形状に合わせて、横断面多角形状あるいは楕円形状に形成されている。
【００８９】
また、前記カバー３や各位置決めピン２２〜２５を合成樹脂材に代えて例えばアルミニウム合金材によって形成することも可能であり、この場合は、前記位置決めピン２２〜２５の先端部２２ｃ〜２５ｃを一般的なプレスなどによってかしめる。
【００９０】
さらに、前記ケース２を合成樹脂材によって形成することも可能である。
【００９１】
また、前記位置決め用孔１３〜１６や位置決めピン２２〜２６を、形成位置によってはそれぞれ３つとすることも可能であり、また各ピン１３〜１６の軸方向長さをそれぞれ異ならせることも可能である。
【００９２】
さらにまた、前記各位置決めピン２２〜２６の全ての外径を、最小径の第１位置決め用孔１３の内径に合わせて小径状に形成したが、第２〜第４の位置決めピン２３〜２６の特に基端部２２ｂ側を対応する各第２〜第４の位置決め用孔１４〜１６の内径に近い外径に形成することも可能である。
【００９３】
また、前記各実施形態では、基準となる前記第１位置決め用孔１３を最小径に形成し、第２位置決め用孔１４を長円形状に形成し、さらには第３、第４位置決め用孔１５，１６を比較的大きな内径に設定したが、全ての位置決め用孔１３〜１６の内径を、例えば前記最小径よりも僅かに大きな均一径に設定することも可能である。
【００９４】
この場合は、前記シール溝１０に対する突条部２１の幅方向の位置決めを前記隙間のＣ１＜Ｃ２の関係のみで行うことも可能である。
【００９５】
また、前記各実施形態では、係止手段として、各位置決めピン２２〜２５の各先端部２２ｃ〜２５ｃを熱かしめによって構成したが、この他に、図１６に示すように、各位置決め用孔１３〜１６への挿通後に、各先端部２２ｃ〜２５ｃに固着されるいわゆるプッシュナット４０によって構成することも可能である。
【００９６】
このプッシュナット４０は、金属製の薄板円盤状のワッシャ形状に形成され、内周側に各位置決めピン２２〜２５の先端部２２ｃ〜２５ｃに挿通される円形孔４０ａが形成され、該円形孔４０ａの孔縁から放射状に複数の切り込みが形成されて、切り込み間の部位が径方向へ傾斜状に加工されて弾性変形可能な複数の抜け止め片４０ｂとして構成されている。そして、前記円形孔４０ａを介して各先端部２２ｃ〜２５ｃに挿入されると前記各抜け止め片４０ｂの先端縁が先端部２２ｃ〜２５ｃの外周面に係止して固着されるようなものも係止手段として用いることが可能である。
【００９７】
前記実施形態から把握される前記請求項以外の発明の技術的思想について以下に説明する。
〔請求項ａ〕前記第１部材の対向部位に、内部に接着剤を充填する凹溝条を形成する一方、前記第２部材の対向部位に、前記凹溝条内に係入して前記接着剤により接着される突条部を一体に設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
〔請求項ｂ〕前記案内用テーパ部を、前記位置決めピンの外周面に先端先細り状に形成された案内用テーパ面によって構成したことを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
〔請求項ｃ〕前記案内用テーパ部を、前記位置決め用孔の内周面に前記位置決めピンの挿入側開口から挿入方向へ先細り状に形成された案内用テーパ面によって構成したことを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
〔請求項ｄ〕前記位置決めピンと位置決め用孔を、第１部材と第２部材の外周側の４隅部にそれぞれ設けたことを特徴とする請求項１〜ｃのいずれか一項に記載の電子制御装置。
〔請求項ｅ〕前記位置決めピンと位置決め用孔を、それぞれ横断面多角形状に形成したことを特徴とする請求項１〜ｄのいずれか一項に記載の電子制御装置。
〔請求項ｆ〕前記位置決めピンと位置決め用孔を、それぞれ横断面楕円形状に形成したことを特徴とする請求項１〜ｄのいずれか一項に記載の電子制御装置。
〔請求項ｇ〕前記第２部材に設けられた位置決めピンの長さを、前記突条の長さよりも長く形成する一方、第１部材に形成された位置決め用孔の挿入側開口端と凹溝条の開口端の位置をほぼ同一平面上に形成し、
前記第１部材に対して第２部材を組み付ける際に、前記位置決めピンが前記位置決め用孔に挿入側開口端から内部に所定長さまで挿入された後に、前記突条部が前記凹溝条の開口端から内部に係入するように形成したことを特徴とする請求項ａ〜ｅのいずれか一項に記載の電子制御装置。
【符号の説明】
【００９８】
１…回路基板
２…ケース（第１部材）
３…カバー（第２部材）
４…コネクタ
７…接着剤
１０…第１シール溝(凹溝条)
１１…接着剤
１３〜１６…位置決め用孔
１３ａ〜１６ａ…内周面
２１…突条部
２２〜２５…位置決めピン
２２ａ〜２５ａ…外周面
２２ｃ〜２５ｃ…先端部(かしめ部  係止手段)
２８…シール溝
２９…接着剤
４０…プッシュナット(係止手段)
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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