(57)【要約】【課題】サージ電圧に対する耐性が高く、且つ小型化を図ることができる照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る照明装置は、基板と；前記基板の表面に設けられた配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；前記基板と、前記包囲壁部材と、の間に設けられた接続部と；前記配線パターンの上に設けられ、膜状を呈し、厚み方向に貫通した除去部を有する制御素子と；を具備している。そして、前記接続部は、前記除去部を覆っている。【選択図】図３
2014220154.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板の表面に設けられた配線パターンと；
前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；
前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；
前記基板と、前記包囲壁部材と、の間に設けられた接続部と；
前記配線パターンの上に設けられ、膜状を呈し、厚み方向に貫通した除去部を有する制御素子と；
を具備し、
前記接続部は、前記除去部を覆っている照明装置。
【請求項２】
前記制御素子の少なくとも一部は、前記基板と、前記包囲壁部材と、の間に設けられている請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記除去部は、前記制御素子の前記発光素子が設けられる領域に近い側に設けられている請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記接続部は、シリコーン樹脂を含む請求項１〜３のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項５】
前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；
前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；
をさらに具備した請求項１〜４のいずれか１つに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
後述する実施形態は、概ね、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板と、基板の表面に設けられた配線パターンと、配線パターンの上に設けられた複数の発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）と、を具備した照明装置がある。  
この様な照明装置においては、発光ダイオードの断線の検出や、誤点灯防止などのために、発光ダイオードと並列接続されたプルダウン抵抗が設けられる場合がある。  
プルダウン抵抗は、サージ電圧が印加されることを考慮して、耐熱性や耐圧性が高いものを用いる必要がある。そのため、プルダウン抵抗の数が多くなったり、プルダウン抵抗の大きさが大きくなったりして、照明装置の小型化が図れなくなるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２５９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、サージ電圧に対する耐性が高く、且つ小型化を図ることができる照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る照明装置は、基板と；前記基板の表面に設けられた配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；前記基板と、前記包囲壁部材と、の間に設けられた接続部と；前記配線パターンの上に設けられ、膜状を呈し、厚み方向に貫通した除去部を有する制御素子と；を具備している。そして、前記接続部は、前記除去部を覆っている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、サージ電圧に対する耐性が高く、且つ小型化を図ることができる照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式分解図である。
【図３】発光部２０の模式平面図である。
【図４】発光部２０の回路図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
第１の発明は、基板と；前記基板の表面に設けられた配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；前記基板と、前記包囲壁部材と、の間に設けられた接続部と；前記配線パターンの上に設けられ、膜状を呈し、厚み方向に貫通した除去部を有する制御素子と；を具備した照明装置である。そして、前記接続部は、前記除去部を覆っている。  
この照明装置によれば、サージ電圧に対する耐性を高めることができ、且つ小型化を図ることができる。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明において、前記制御素子の少なくとも一部は、前記基板と、前記包囲壁部材と、の間に設けられている照明装置である。  
この照明装置によれば、照明装置をさらに小さくすることが可能となる。
【００１０】
第３の発明は、第１または第２の発明において、前記除去部は、前記制御素子の前記発光素子が設けられる領域に近い側に設けられている照明装置である。  
この照明装置によれば、制御素子において生じた熱が発光素子に与える影響を小さくすることができる。
【００１１】
第４の発明は、第１〜第３のいずれか１つの発明において、前記接続部は、シリコーン樹脂を含む照明装置である。  
この照明装置によれば、接合部の弾性を高めることができる。そのため、温度変化時に発生する包囲壁部材の線膨張係数と基板の線膨張係数との差による応力を緩和したり、気密性を高めたりすることができる。また、接合部の耐熱性および耐光劣化性を向上させることができる。
【００１２】
第５の発明は、第１〜第４のいずれか１つの発明において、前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；  前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；をさらに具備した照明装置である。
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
図１および図２は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。  なお、図１は照明装置１の模式斜視図、図２は照明装置１の模式分解図である。  
また、図１および図２においては、図を見やすくするために封止部２７を省いて描いている。  
図３は、発光部２０の模式平面図である。  
図４は、発光部２０の回路図である。
【００１４】
図１および図２に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光部２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。  
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。  収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内側には、発光部２０が収納されている。また、収納部１１の内側には、給電部３０の給電端子３１が突出している。
【００１５】
フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。  
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。
【００１６】
本体部１０は、発光部２０および給電部３０などを収納する機能と、発光部２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。  
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴやナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。  
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。
【００１７】
また、本体部１０の主要部分を導電性材料で構成する場合は、給電端子３１と本体部１０の導電性材料との間の電気絶縁性を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料（図示しない）で覆い、更に、その周囲に導電性材料を配置する構成としても良い。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。また、本体部１０には、車両用灯具に脱着可能な取り付け部が設けられても良い。
【００１８】
図３に示すように、発光部２０には、基板２１、発光素子２２、制御素子２３ａ、制御素子２３ｂ、配線パターン２４、配線２５、包囲壁部材２６、封止部２７、接合部２８、制御素子２９ａ、制御素子２９ｂ、被覆部５１および制御素子５２が設けられている。  
基板２１は、本体部１０の収納部１１の内側に設けられている。  
基板２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。  
基板２１は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁材料で被覆する場合には、絶縁材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
【００１９】
この場合、発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどを例示することができる。  
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【００２０】
発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２４の上に複数設けられている。  
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。
【００２１】
発光素子２２の下面に設けられた図示しない電極は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２４に設けられた実装パッド２４ｂと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極は、配線２５を介して配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃと電気的に接続されている。
【００２２】
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。  
発光素子２２の光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。  
発光素子２２の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
【００２３】
配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。  
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。  
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。  
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２４を介して、給電部３０と電気的に接続されている。
【００２４】
配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとを電気的に接続する。  
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。
【００２５】
配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続することができる。
【００２６】
包囲壁部材２６は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基板２１上に設けられている。包囲壁部材２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が配置されるようになっている。  
包囲壁部材２６は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
【００２７】
また、包囲壁部材２６の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。  
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。  
また、包囲壁部材２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。
【００２８】
包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、包囲壁部材２６の側壁面２６ｂで反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。  
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の上面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂで反射して、再び照明装置１の正面側に向けて出射される。
【００２９】
すなわち、包囲壁部材２６は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００３０】
封止部２７は、包囲壁部材２６の中央部２６ａに設けられている。封止部２７は、包囲壁部材２６の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２７は、包囲壁部材２６の内側に設けられ、発光素子２２と配線２５とを覆っている。  
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。  
封止部２７は、例えば、包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
【００３１】
包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分やガスなどが、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。
【００３２】
また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。  
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【００３３】
接合部２８は、包囲壁部材２６と、基板２１とを接合する。  
接合部２８は、膜状を呈し、包囲壁部材２６と、基板２１と、の間に設けられている。
接合部２８は、例えば、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。
【００３４】
接合部２８は、例えば、以下の手順により形成することができる。  
まず、基板２１の表面の包囲壁部材２６が設けられる領域に、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を塗布する。  
例えば、ディスペンサなどを用いて、基板２１の表面の包囲壁部材２６が設けられる領域に接着剤を塗布する。  
この際、制御素子５２の除去部５２ａをも覆うように接着剤を塗布することができる。  なお、除去部５２ａを覆うことに関する詳細は後述する。
次に、溶剤などを蒸発させることで接着剤を硬化させ、接合部２８を形成するとともに、包囲壁部材２６と、基板２１とを接合する。  
例えば、まず、塗布された接着剤の上に包囲壁部材２６を載置する。  
続いて、包囲壁部材２６を押圧して接着剤を包囲壁部材２６に密着させるとともに、包囲壁部材２６の位置（接着剤の厚み）を調整する。  
その後、溶剤などを蒸発させることで接着剤を硬化させる。
【００３５】
ここで、接着剤の硬化前の粘度は、１Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓであることが好ましい。  この様な粘度とすれば、ディスペンサなどを用いて塗布を行う際に、任意の形状に塗布することが容易となる。  
また、この様な粘度とすれば、接着剤を硬化させる際に、包囲壁部材２６の位置を安定させることができる。
【００３６】
図３および図４に示すように、照明装置１には、２系統の回路が設けられている。  
すなわち、入力端子であるＡｎｏｄｅ１とグランド端子（ＧＮＤ）との間には、制御素子２９ｂ、制御素子２３ｂ、および発光素子２２が直列接続されている。  
また、制御素子５２は、発光素子２２と並列に接続されている。制御素子５２の一端は、制御素子２９ｂのアノード側に接続されている。制御素子５２の他端は、グランドに接続されている。なお、制御素子５２の一端が制御素子２９ｂのカソード側に接続され、制御素子５２の他端がグランドに接続されていてもよい。  
入力端子であるＡｎｏｄｅ２とグランド端子（ＧＮＤ）との間には、制御素子２９ａ、制御素子２３ａ、および発光素子２２が直列接続されている。  
また、これらの回路において、グランド端子（ＧＮＤ）は共通となっている。
【００３７】
制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂは、配線パターン２４の上に設けられている。  
制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂは、発光素子２２に流れる電流を制御する。  
発光素子２２の順方向電圧特性にはばらつきがあるので、Ａｎｏｄｅ１（またはＡｎｏｄｅ２）と、グランド端子（ＧＮＤ）と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２の明るさが所定の範囲内に収まるように、制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂにより、発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるようにしている。
【００３８】
制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂは、例えば、抵抗器とすることができる。制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂは、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。  
なお、図３に例示をした制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂは、膜状の抵抗器である。
【００３９】
この場合、制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂの抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるようにすることができる。
【００４０】
例えば、制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂが膜状の抵抗器の場合には、制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂの一部を除去して図示しない除去部をそれぞれ形成することで、それぞれの抵抗値を変化させることができる。この場合、制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂの一部を除去すれば、それぞれの抵抗値は増加することになる。  
制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂの一部の除去は、例えば、制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂにレーザ光を照射することで行うことができる。  
制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂの数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
【００４１】
制御素子２９ａおよび制御素子２９ｂは、配線パターン２４の上に設けられている。  
制御素子２９ａおよび制御素子２９ｂは、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。  
制御素子２９ａおよび制御素子２９ｂは、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２９ａおよび制御素子２９ｂは、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。
【００４２】
制御素子５２は、配線パターン２４の上に設けられている。  
制御素子５２は、発光ダイオードの断線の検出や、誤点灯防止などのために設けられている。制御素子５２は、プルダウン抵抗である。  
制御素子５２は、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。  
制御素子５２は、例えば、酸化ルテニウムを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。  
酸化ルテニウムを用いて形成された膜状の抵抗器とする場合には、抵抗断面積に対する電流値が１５Ａ／ｍｍ２以下となるようにすることが好ましい。なお、抵抗断面積に対する電流値が１５Ａ／ｍｍ２以下となるようにすることは、トリミングの有無とは関係がない。  
抵抗断面積に対する電流値が１５Ａ／ｍｍ２以下となるようにすれば、サージ電圧に対する耐性を向上させることができる。  
また、制御素子５２は、厚み方向に貫通した除去部５２ａを有する。  
なお、制御素子５２に関する詳細は後述する。  
また、一例として、２系統の回路が設けられる場合を例示したが、回路の系統数は２系統に限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００４３】
図３に示すように、被覆部５１は、配線パターン２４の一部、膜状の抵抗器である制御素子２３ａ、制御素子２３ｂ、および膜状の抵抗器である制御素子５２を覆うように設けられている。  
なお、制御素子２９ａ、制御素子２９ｂおよび発光素子２２が設けられる部分、配線２５が接続される部分、および給電端子３１が接続される部分には被覆部５１が設けられていない。  
被覆部５１は、水分やガスなどが配線パターン２４、制御素子２３ａ、制御素子２３ｂ、および制御素子５２に接触するのを抑制するため、および、電気絶縁性を確保するために設けられている。
【００４４】
被覆部５１は、ガラス材料を含むものとすることができる。  
被覆部５１は、例えば、以下のようにして形成することができる。  
まず、ガラスペーストを作成する。  
ガラスペーストは、例えば、ガラス粉末、フィラー、および有機溶剤を含むものとすることができる。  
ガラス粉末は、例えば、珪素、バリウム、カルシウム、およびビスマスなどを含むものとすることができる。  
フィラーは、例えば、酸化アルミニウムを含むものとすることができる。  
有機溶剤は、例えば、トルエン、キシレンなどとすることができる。
【００４５】
次に、スクリーン印刷法などを用いて、基板２１の表面の所定の領域にガラスペーストを塗布する。  
次に、ガラスペーストを焼成して被覆部５１を形成する。
【００４６】
給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。  
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内側を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、収納部１１の底面から突出し、配線パターン２４の入力端子２４ａと電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側から露出している。
【００４７】
なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。  
また、給電部３０は、図示しない基板や、コンデンサや抵抗などの回路部品を備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板や回路部品は、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。
【００４８】
ソケット４０は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。  
ソケット４０には、図示しない電源などが電気的に接続されている。  
そのため、ソケット４０を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。  
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。
【００４９】
次に、制御素子５２についてさらに説明する。  
前述したように、制御素子５２はプルダウン抵抗である。  
ここで、プルダウン抵抗である制御素子５２には、サージ電圧が印加される場合がある。例えば、照明装置１が車載用である場合には、オルタネータのフィールドコイルなどの誘導系負荷から放出されるノイズが制御素子５２に印加される場合がある。そのため、照明装置１が車載用である場合には、負のサージ電圧に対する耐性を確認するための試験（フィールドディケイ試験）が行われる。負のサージ電圧に対する耐性を高めるためには、制御素子５２の耐熱性や耐圧性を高める必要がある。
【００５０】
この場合、制御素子５２として、表面実装型の抵抗器や、リード線を有する抵抗器を複数個設けるようにすれば、耐熱性や耐圧性を高めることができる。例えば、制御素子５２として、定格電力が０．５Ｗ以上の表面実装型の抵抗器を１０個以上直列接続したり、定格電力が２Ｗ以上のリード線を有する抵抗器を２個以上直列接続したりすれば、耐熱性や耐圧性を高めることができる。  
しかしながら、表面実装型の抵抗器や、リード線を有する抵抗器を複数個設けるようにすれば、基板２１の面積が大きくなり、ひいては照明装置１の小型化が図れなくなるおそれがある。また、基板２１の面積が大きくなり、抵抗器の実装も必要となるので、製造コストが増加するおそれがある。
【００５１】
また、制御素子５２として、例えば、平面寸法が５ｍｍ×５ｍｍの膜状の抵抗器を２個以上直列接続すれば、耐熱性や耐圧性を高めることができる。この場合、基板２１との接触面積が大きい膜状の抵抗器とすれば、表面実装型の抵抗器や、リード線を有する抵抗器と比べて、放熱性を高めることができる。また、膜状の抵抗器とすれば、スクリーン印刷法などを用いて形成することができるので、製造コストの増加を抑制することができる。また、膜状の抵抗器とすれば、表面実装型の抵抗器や、リード線を有する抵抗器と比べて、基板２１の面積を小さくすることができる。
【００５２】
ただし、制御素子５２として、膜状の抵抗器を単に設けるようにすると、制御素子５２を設けない場合に比べて、基板２１の面積が大きくなる。  
例えば、膜状の抵抗器の抵抗値を１ｋΩ（５００Ωの抵抗器を２個直列接続した場合）、負のサージ電圧をＶｓ＝−４６２Ｖ、膜状の抵抗器の厚み寸法を１０μｍ、膜状の抵抗器の幅寸法の４割を残してトリミングする場合には、膜状の抵抗器の幅寸法は、１．５５ｍｍ程度となる。
【００５３】
そのため、照明装置１においては、制御素子５２を膜状の抵抗器とし、膜状の抵抗器の少なくとも一部の上に、包囲壁部材２６の少なくとも一部が設けられるようにしている。すなわち、制御素子５２の少なくとも一部は、基板２１と包囲壁部材２６との間に設けられている。つまり、平面視において、制御素子５２の少なくとも一部と、包囲壁部材２６の少なくとも一部が重なるようにしている。  
制御素子５２を膜状の抵抗器とし、制御素子５２の少なくとも一部が、基板２１と包囲壁部材２６との間に設けられているようにすれば、基板２１の面積が大きくなることを抑制することができる。  
すなわち、照明装置１をさらに小さくすることが可能となる。
【００５４】
この場合、一般的には、制御素子５２の抵抗値は高いものとなる。例えば、制御素子５２の抵抗値は、１ｋΩ〜３ｋΩ程度とすることができる。そのため、制御素子５２に流れる電流の値は、発光素子２２に流れる電流の値に比べて低くなるので、制御素子５２における発熱量は小さなものとなる。  
その結果、制御素子５２の少なくとも一部が、基板２１と包囲壁部材２６との間に設けられているようにしても、制御素子５２において生じた熱が発光素子２２に与える影響を小さくすることができる。
【００５５】
ただし、制御素子５２は、多少なりとも発熱する。この場合、発熱量が大きい領域は、厚み方向に貫通した除去部５２ａ（トリミングにより除去された部分）と、除去部５２ａと対峙する制御素子５２の辺との間となる。例えば、図３に示す領域Ａとなる。  
そのため、領域Ａと発光素子２２との間の距離が長くなるように、除去部５２ａを設けるようにすることがより好ましい。  
すなわち、除去部５２ａは、制御素子５２の発光素子２２が設けられる領域に近い側に設けられているようにすることが好ましい。
【００５６】
ここで、制御素子５２を膜状の抵抗器とした場合、抵抗値のばらつきが大きくなるおそれがある。例えば、抵抗値が±３０％程度の範囲内でばらつくおそれがある。制御素子５２の抵抗値のばらつきは、発光素子２２の電流値ばらつきの要因となり、ひいては発光量や熱損失のばらつきの要因となる。  
そのため、制御素子５２を膜状の抵抗器とした場合には、トリミングを行うことで、発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるように、制御素子５２の抵抗値を調整することが好ましい。  
例えば、制御素子５２にレーザ光を照射することで、除去部５２ａを形成して、制御素子５２の抵抗値を調整することができる。この場合、除去部５２ａを形成すれば、抵抗値は増加することになる。  
制御素子５２の上には被覆部５１が設けられているが、制御素子５２にレーザ光を照射することで、除去部５２ａが形成されるとともに被覆部５１の一部が除去される。  
被覆部５１の一部が除去されると、制御素子５２の一部が露出することになるので、水分やガスなどの付着や、外部からの機械的な接触により、制御素子５２の抵抗値が変化するおそれがある。  
そのため、少なくとも被覆部５１が除去された部分、すなわち、除去部５２ａを覆う必要がある。
【００５７】
この場合、少なくとも除去部５２ａを覆うようにガラスペーストを塗布し、ガラスペーストを焼成してガラス材料を含む被膜を形成することができる。  
しかしながら、ガラスペーストを焼成する際に、制御素子５２が高温になり、制御素子５２の抵抗値が変化して、抵抗値にばらつきが発生するおそれがある。
【００５８】
また、少なくとも除去部５２ａを覆うように樹脂を塗布し、被膜を形成することができる。  
しかしながら、制御素子２３ａ、制御素子２３ｂ、および給電端子３１などと、配線パターン２４と、の接続のために、基板２１の所定の領域には、はんだペーストが塗布される。そのため、はんだペーストの印刷工程、およびリフローはんだ付け工程の前に樹脂を塗布すると、樹脂が塗布された領域及びその周囲において、はんだペースト印刷用の版と基板との間に隙間が生じ、はんだペーストの量が多くなるので、部品が正常な位置にはんだ付けできなかったり、配線間に余分なはんだが付着して配線間の電気短絡（ショート）の原因となるおそれがある。
【００５９】
そのため、以下の手順により、少なくとも除去部５２ａを覆う被膜を形成することが好ましい。  
まず、配線パターン２４、制御素子５２、および被覆部５１などを、基板２１の上に設ける。  
次に、制御素子５２にレーザ光を照射して除去部５２ａを形成する。  
続いて、リフローはんだ付けにより、制御素子２３ａおよび制御素子２３ｂなどをはんだ付けする。
【００６０】
次に、実装パッド２４ｂの上に発光素子２２を設ける。  
続いて、包囲壁部材２６と、基板２１とを接合するために、基板２１の所定の領域に接合部２８となるシリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を塗布する。  
この際、少なくとも除去部５２ａを覆うように、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を塗布する。  
この場合、シリコーン系接着剤を用いるようにすれば、接合部２８は、シリコーン樹脂を含むものとなる。シリコーン樹脂を含む接合部２８とすれば、接合部２８の弾性を高めることができる。そのため、温度変化時に発生する包囲壁部材２６の線膨張係数と基板２１の線膨張係数との差による応力を緩和したり、気密性を高めたりすることができる。また、シリコーン系接着剤を用いるようにすれば、接合部２８の耐熱性および耐光劣化性を向上させることができる。
【００６１】
その後、塗布された接着剤の上に包囲壁部材２６を載置し、接着剤を硬化させる。  
接着剤が硬化することで、包囲壁部材２６と、基板２１とが接合されるとともに、少なくとも除去部５２ａを覆う被膜が形成される。  
この様にすれば、リフローはんだ付け工程への影響をなくすことができるとともに、除去部５２ａを覆う被膜を形成する工程を別途設ける必要がなくなる。
【００６２】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１  照明装置、１０  本体部、１１  収納部、１２  フランジ部、１３  フィン、２０  発光部、２１  基板、２２  発光素子、２３ａ  制御素子、２３ｂ  制御素子、２４  配線パターン、２５  配線、２６  包囲壁部材、２７  封止部、２８  接合部、２９ａ  制御素子、２９ｂ  制御素子、３０  給電部、３１  給電端子、４０  ソケット、５１  被覆部、５２  制御素子、５２ａ  除去部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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