(57)【要約】【課題】  視野角によって色や輝度が大きく変化せず、且つ、製造コストを抑えられるトップエミッション型の有機ＥＬデバイスを提供する。【解決手段】  本発明の有機ＥＬデバイス１は、トップエミッション型の有機ＥＬ素子２と、有機ＥＬ素子２上に設けられた接続基板と、を有し、有機ＥＬ素子２が、第１電極層２２１と、第１電極層２２１上に設けられた有機層２２２と、有機層２２２上に設けられた第２電極層２２３と、を有し、両電極層２２１，２２３が、端子２２１ａ，２２３ａをそれぞれ有し、接続基板３が、ベースフィルム３１と、ベースフィルム３１の面内に部分的に設けられた導電部３２と、を有し、接続基板３の導電部３１と端子２２１ａ，２２３ａが、電気的に接続されており、ベースフィルム３１が、光拡散機能を有すると共に、有機ＥＬ素子２の発光領域２３を覆っている。【選択図】  図６
2014220036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トップエミッション型の有機エレクトロルミネッセンス素子と、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子上に設けられた接続基板と、を有し、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子が、第１電極層と、前記第１電極層上に設けられた有機層と、前記有機層上に設けられた第２電極層と、を有し、
両電極層が、前記有機層の外側に延設された端子をそれぞれ有し、
前記接続基板が、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの面内に部分的に設けられた導電部と、を有し、
前記接続基板の前記導電部と前記端子が、電気的に接続されており、
前記ベースフィルムが、光拡散機能を有すると共に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光領域を覆っていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
【請求項２】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の複数をタイル状に並列配置することにより発光パネルが形成されており、
前記ベースフィルムが、前記発光パネル内に含まれる複数の前記有機エレクトロルミネッセンス素子の全ての発光領域を覆っている請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンスデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、有機エレクトロルミネッセンス素子は、素子基板上に有機エレクトロルミネッセンス層が積層された構造を有する。有機エレクトロルミネッセンス層は、少なくとも第１端子を有する第１電極層と、有機層と、第２端子を有する第２電極層とを有する。有機エレクトロルミネッセンス素子に電気を通電させることにより、有機層に含まれる発光層が発光する。近年、このような有機エレクトロルミネッセンス素子を照明装置などに応用することが検討されている。以下、「有機エレクトロルミネッセンス」を単に「有機ＥＬ」と表す。
一般的に、素子基板の上側（有機ＥＬ層が積層された側）から光が取り出される有機ＥＬ素子をトップエミッション型の有機ＥＬ素子と呼び、素子基板の下側から光が取り出される有機ＥＬ素子をボトムエミッション型の有機ＥＬ素子と呼ぶ。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、上述のように、素子基板上に複数の層が積層された構造を有する。このような構造では、各層の界面での多重干渉により、発光層から発せられた光（出射光）の位相が変わり易い。出射光の位相が変わると、有機ＥＬ素子を観察する方向（視野角）によって有機ＥＬ素子の色や輝度が変化するという問題がある。
このような問題を解決するため、有機ＥＬ素子に、光拡散フィルムを積層することが従来から知られている（例えば、特許文献１）。光拡散フィルムを積層することにより、有機ＥＬ素子の光取り出し効率が改善され、その結果、色や輝度が視野角によって大きく変化しない有機ＥＬ素子を得ることができる。
【０００４】
ところで、有機ＥＬ素子に対する電気供給手段として、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を用いることが従来から知られている（例えば、特許文献２）。ＦＰＣは、可撓性及び絶縁性を有するベースフィルム上に導電性の導電部が設けられた接続基板である。ＦＰＣと有機ＥＬ素子を電気的に接続することで、有機ＥＬデバイスが形成される。
一般的に、ＦＰＣのベースフィルムとしてポリイミドフィルムが用いられている。ポリイミドは有色の合成樹脂であるため、ＦＰＣを用いてトップエミッション型の有機ＥＬ素子に電気を供給する場合、ベースフィルムが有機ＥＬ素子の発光領域（発光層の上側の領域）に重ならないように設計されたＦＰＣが必要である。発光領域にＦＰＣのベースフィルム（ポリイミドフィルム）が存在すると、有機ＥＬ素子が色味がかって見えるだけでなく、多重干渉により出射光の色や輝度が視野角によって大きく変化するためである。
しかし、有機ＥＬ素子の平面視形状は様々であるところ、ＦＰＣのべースフィルムの形状は、接続される有機ＥＬ素子に合わせて発光領域を避けるように個別に設計される必要がある。そのためＦＰＣの製造コストは高く、結果として、ＦＰＣ付有機ＥＬ素子（有機ＥＬデバイス）の製造コストが上昇するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−７０８１４号公報
【特許文献２】特開２００７−２５８０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、視野角によって色や輝度が大きく変化せず、且つ、製造コストを抑えられるトップエミッション型の有機ＥＬデバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の有機ＥＬデバイスは、トップエミッション型の有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子上に設けられた接続基板と、を有し、前記有機ＥＬ素子が、第１電極層と、前記第１電極層上に設けられた有機層と、前記有機層上に設けられた第２電極層と、を有し、両電極層が、前記有機層の外側に延設された端子をそれぞれ有し、前記接続基板が、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの面内に部分的に設けられた導電部と、を有し、前記接続基板の前記導電部と前記端子が、電気的に接続されており、前記ベースフィルムが、光拡散機能を有すると共に、前記有機ＥＬ素子の発光領域を覆っている。
【０００８】
また、本発明の好ましい有機ＥＬデバイスでは、前記有機ＥＬ素子の複数をタイル状に並列配置することにより発光パネルが形成されており、前記ベースフィルムが、前記発光パネル内に含まれる複数の前記有機ＥＬ素子の全ての発光領域を覆っている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、接続基板のベースフィルムが光拡散機能を有するため、有機ＥＬ素子から発せられる出射光の色や輝度が視野角によって大きく変化することを防止できる。また、本発明で用いられる接続基板は、ベースフィルムが有機ＥＬ素子の発光領域を覆うように設計されているため、発光領域を避けるように設計された接続基板に比して製造コストが低い。従って、本発明の有機ＥＬデバイスは、製造コストを低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明で用いられる有機ＥＬ素子の一実施形態を示す概略平面図。
【図２】図１の有機ＥＬ素子をＩＩ−ＩＩ線で切断した拡大断面図。
【図３】本発明で用いられる接続基板の一実施形態を示す概略背面図。
【図４】図３の接続基板をＩＶ−ＩＶ線で切断した中央部省略拡大断面図。
【図５】図１の有機ＥＬ素子と図３の接続基板を接続して得られた有機ＥＬデバイスを示す概略平面図。
【図６】図５の有機ＥＬデバイスをＶＩ−ＶＩ線で切断した拡大断面図。
【図７】本発明の変形例で用いられる複数の有機ＥＬ素子（発光パネル）を示す概略平面図。
【図８】本発明の変形例で用いられる接続基板を示す概略背面図。
【図９】図７の発光パネルと図８の接続基板を接続して得られた本発明の変形例に係る有機ＥＬデバイスを示す概略平面図。
【図１０】図９の有機ＥＬデバイスをＸ−Ｘ線で切断した拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明について、図面を参照しつつ説明する。ただし、各図における層厚及び長さなどの寸法は、実際のものとは異なっていることに留意されたい。また、本明細書において、用語の接頭語として、第１、第２などを付す場合があるが、この接頭語は、用語を区別するためだけに付加されたものであり、順序や優劣などの特別な意味を持たない。また、本明細書において、方向を意味する「上」は、便宜上、図６に示すような水平面に置いた有機ＥＬデバイスを基準に、図面の上側を指し、「下」は図面の下側を指す。
【００１２】
［有機ＥＬデバイスの構成］
本発明の有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子上であって、その発光領域を覆うように設けられた接続基板と、を有する。
有機ＥＬ素子は、第１電極層と、第１電極層上に設けられた有機層と、有機層上に設けられた第２電極層と、を有する。さらに、両電極層が、有機層の外側に延設された端子をそれぞれ有する。
接続基板は、ベースフィルムと、ベースフィルムの面内に部分的に設けられた導電部と、を有する。
そして、接続基板の導電部と前記端子が、電気的に接続されている。接続基板の導電部を外部電源に接続することにより、外部電源から導電部を介して有機ＥＬ素子に電気が供給される。
【００１３】
なお、本明細書では、便宜上、有機ＥＬデバイスの第１電極層が陽極層であり、且つ、第２電極層が陰極層であることを前提としている。しかし、本発明の有機ＥＬデバイスは、第１電極層が陰極層であり、且つ、第２電極層が陽極層であってもよい。
以下、本発明の有機ＥＬデバイスに用いられる有機ＥＬ素子、及び、接続基板の構成を別個に説明した後、本発明の有機ＥＬデバイスについて説明する。
【００１４】
＜有機ＥＬ素子＞
図１は、本発明で用いられる有機ＥＬ素子２の一実施形態を表す概略平面図であり、図２は同拡大断面図である。
有機ＥＬ素子２は、素子基板２１と、素子基板２１の上に設けられた有機ＥＬ層２２と、を有する。有機ＥＬ層２２は、少なくとも、素子基板２１上に設けられた第１電極層２２１と、第１電極層２２１上に設けられた有機層２２２と、有機層２２２上に設けられた第２電極層２２３と、を有する。
また、両電極層２２１，２２３は、それぞれ端子２２１ａ，２２３ａを有する。具体的には、第１電極層２２１の一部であって有機層２２２の外側（素子基板２１の幅方向一端側）に延設された部分が第１端子２２１ａである。そして、第２電極層２２３の一部であって有機層２２２の外側（素子基板２１の幅方向他端側）に延設された部分が第２端子２２３ａである。両端子２２１ａ，２２３ａは、有機ＥＬ素子２と外部電源とを接続基板３を介して電気的に接続する部分である。即ち、両端子２２１ａ，２２３ａは、外部電源からの電気を接受する部分である。
本発明で用いられる有機ＥＬ素子２は、トップエミッション型の有機ＥＬ素子２である。トップエミッション型の有機ＥＬ素子２は、素子基板２１の上側から光を取り出すことができる。
【００１５】
本発明では、有機ＥＬ素子２の層構成は、上記の条件を満たす限り特に限定されず、任意の層を付加することができる。
例えば、図２に示すように、本発明の有機ＥＬ素子２は、第２導電層２２３上に封止層２２４が設けられていてもよい。封止層２２４は、例えば、第１端子２２１ａ及び第２端子２２３ａを除いて有機ＥＬ層２２を隙間なく被覆する層である。封止層２２４は、防湿性を有しているため、有機層２２２が水分と接触することを防止できる。
【００１６】
なお、上述の通り、第１電極層２２１は陽極層であり、第２電極層２２３は陰極層である。この場合、第１端子２２１ａは陽極端子であり、第２端子２２３ａは陰極端子である。
以降、本明細書において、第１電極層２２１を陽極層２２１と表し、第２電極層２２３を陰極層２２３と表し、第１端子２２１ａを陽極端子２２１ａと表し、第２端子２２３ａを陰極端子２２３ａと表す。
【００１７】
図１及び図２の有機ＥＬ素子２の有機層２２２は、３つの機能層を有している。つまり、有機層２２２は、下から順に正孔輸送層２２２ａ、発光層２２２ｂ、及び電子輸送層２２２ｃを有する。
正孔輸送層２２２ａは、発光層２２２ｂに正孔を注入する機能を有し、電子輸送層２２２ｃは、発光層２２２ｂに電子を注入する機能を有する。
陽極層２２１及び陰極層２２３に電気が流れると、発光層２２２ｂに注入された電子及び正孔が再結合することにより、励起子（エキシトン）を生じる。この励起子が基底状態に戻るときに発光層２２２ｂが発光する。
【００１８】
もっとも、有機層の層構成は、上記のような３層構造に限定されず、（Ａ）正孔輸送層及び発光層の、２つの層からなる構造、（Ｂ）発光層及び電子輸送層、の２つの層からなる構造、などを採用してもよい。前記（Ａ）の有機層は、発光層が電子輸送層を兼用している。前記（Ｂ）の有機層は、発光層が正孔輸送層を兼用している。
【００１９】
本発明で用いられる有機ＥＬ素子の平面視形状は特に限定されないが、一般的には平面視略矩形状の有機ＥＬ素子が用いられ、好ましくは、図１に示すように平面視略帯状の有機ＥＬ素子２が用いられる。
平面視略帯状の有機ＥＬ素子を用いれば、その幅方向に複数の有機ＥＬ素子を並列配置することにより大型の有機ＥＬデバイスを得ることができる。なお、この大型の有機ＥＬデバイスの詳細については、本発明の変形例として後述する。
平面視略帯状の有機ＥＬ素子の寸法は特に限定されないが、一般的には、有機ＥＬ素子の幅：長さが、１：３〜１：２０であり、好ましくは、１：４〜１：１０である。
【００２０】
本発明で用いられる有機ＥＬ素子の陽極端子及び陰極端子の配置は特に限定されない。もっとも、上述した平面視略帯状の有機ＥＬ素子を用いる場合、好ましくは、有機ＥＬ素子の幅方向両端部に陽極端子及び陰極端子がそれぞれ設けられる。
図１では、有機ＥＬ素子２の幅方向一端部に陽極端子２２１ａが設けられており、有機ＥＬ素子２の幅方向他端部に陰極端子２２３ａが設けられている。両端子２２１ａ,２２３ａは、有機ＥＬ素子２の長さ方向一端部から長さ方向他端部にかけて帯状に延びるように設けられている。
【００２１】
有機ＥＬ素子２は、発光領域２３を有する。発光領域２３は、発光層２２２ｂの上側の領域である。具体的には、発光領域２３は、有機ＥＬ素子２の最も上にある部材又は部分の表面であって、発光層２２２ｂに対応する部分である。即ち、発光領域２３の下側には、発光層２２２ｂが存在する。なお、図１では、便宜上、発光領域２３を格子状模様を付して表している。
図１及び図２の有機ＥＬ素子２は、その最も上に封止層２２４が設けられている。そのため、発光領域２３は、封止層２２４の上面の略全体である。発光層２２２ｂから発せられた光の大部分は、この発光領域２３から有機ＥＬ素子２の外部に出射される。
【００２２】
本発明で用いられる有機ＥＬ素子２は、トップエミッション型である。そのため、発光層２２２ｂよりも上側にある部材及び／又は部分は、透明であることが好ましく、より好ましくは無色透明である。つまり、図１及び図２の有機ＥＬ素子２では、正孔輸送層２２２ｃ、陰極層２２３、及び封止層２２４が透明であることが好ましい。
なお、本明細書において、「透明」とは、全光線透過率が７０％以上であることをいい、「無色」とは、黄色度（イエローネスインデックス）が４０以下であることをいう。なお、上記全光線透過率はＪＩＳ Ｋ７３７５に準じて測定でき、黄色度はＪＩＳ Ｋ ７１０３に準じて測定できる。
【００２３】
以下、有機ＥＬ素子の各部材及び部分（素子基板、陽極層、有機層、陰極層、封止層）の形成材料等について詳述する。
【００２４】
素子基板は、有機ＥＬ層が積層される板状の部材である。
素子基板は、特に限定されないが、例えば、ガラス板、セラミック板、合成樹脂製フィルム、金属製薄板などが挙げられる。素子基板は、透明及び不透明の何れでよい。
また、駆動時に有機ＥＬ素子の温度上昇を防止するため、素子基板は、放熱性に優れていることが好ましく、また、有機ＥＬ層に水分が浸入することを防止するため、防湿性を有することが好ましい。
このような耐熱性、及び防湿性を考慮すると、素子基板としては、金属製薄板を用いることが好ましい。なお、金属製薄板を用いる場合には、その表面に形成される陽極層との短絡を防止するため、金属製薄板の上面に絶縁層が設けられていてもよい。
【００２５】
有機ＥＬ層は、素子基板上に設けられる積層体であり、陽極層、有機層、及び陰極層を有する。
陽極層は、導電性を有する膜からなる。
陽極層の形成材料は、特に限定されないが、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウム；金；白金；ニッケル；タングステン；銅；合金；などが挙げられる。陽極層の厚みは特に限定されないが、通常、０．０１μｍ〜１．０μｍである。
陽極層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。例えば、金属によって陽極を形成する場合には、蒸着法が用いられる。
【００２６】
有機層は、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層の、３つの層からなる構造を有する。
正孔輸送層は、陽極層上に設けられる。正孔輸送層は、発光層に正孔を注入する機能を有する層である。
正孔輸送層の形成材料は、正孔輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。正孔輸送層の形成材料としては、４，４’，４”−トリス（カルバゾール−９−イル）−トリフェニルアミン（略称：ＴｃＴａ）などの芳香族アミン化合物；１，３−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ベンゼンなどのカルバゾール誘導体；Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−９，９’−スピロビスフルオレン（略称：Ｓｐｉｒｏ−ＮＰＢ）などのスピロ化合物；高分子化合物；などが挙げられる。正孔輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、正孔輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
正孔輸送層の厚みは、特に限定されないが、有機ＥＬデバイスの駆動電圧を下げるという観点から、１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
また、正孔輸送層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法、コート法などが挙げられる。
【００２７】
発光層は、正孔輸送層上に設けられる。
発光層の形成材料は、発光性を有する材料であれば特に限定されない。発光層の形成材料としては、例えば、低分子蛍光発光材料、低分子燐光発光材料などの低分子発光材料を用いることができる。
このような低分子発光材料としては、例えば、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（略称：ＤＰＶＢｉ）などの芳香族ジメチリデン化合物；５−メチル−２−［２−［４−（５−メチル−２−ベンゾオキサゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾオキサゾールなどのオキサジアゾール化合物；３−（４−ビフェニルイル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾールなどのトリアゾール誘導体；１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼンなどのスチリルベンゼン化合物；ベンゾキノン誘導体；ナフトキノン誘導体；アントラキノン誘導体；フルオレノン誘導体；アゾメチン亜鉛錯体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）などの有機金属錯体；などが挙げられる。
発光層の厚みは、特に限定されないが、例えば、２ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
また、発光層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、通常、蒸着法によって形成される。
【００２８】
電子輸送層は、発光層上に設けられる。電子輸送層は、発光層に電子を注入する機能を有する。
電子輸送層の形成材料は、電子輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。電子輸送層の形成材料としては、例えば、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ３）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）などの金属錯体；２，７−ビス［２−（２，２’−ビピリジン−６−イル）−１，３，４−オキサジアゾ−５−イル］−９，９−ジメチルフルオレン（略称：Ｂｐｙ−ＦＯＸＤ）、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）、１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、２，２’,２’'−(１，３，５−フェニレン)−トリス（１−フェニル−１Ｈ−ベンズイミダゾール）（略称：ＴＰＢｉ）などの複素芳香族化合物；ポリ（２，５−ピリジン−ジイル）（略称：ＰＰｙ）などの高分子化合物；などが挙げられる。電子輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、電子輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
電子輸送層の厚みは、特に限定されないが、有機ＥＬデバイスの駆動電圧を下げるという観点、及び電子輸送層の透明性を上げるという観点から、１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
電子輸送層は、好ましくは透明であり、より好ましくは無色透明である。このような電子輸送層は、電子輸送層の形成材料及び厚みを適宜変更することにより形成することができる。
電子輸送層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法、コート法などが挙げられる。
【００２９】
陰極層は、導電性を有する膜からなる。
陰極層の形成材料は、特に限定されない。導電性を有する陰極層の形成材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウムなどの導電性金属を添加した酸化亜鉛（ＺｎＯ：Ａｌ）；マグネシウム−銀合金などが挙げられる。陰極層の厚みは特に限定されないが、通常、０．０１μｍ〜１．０μｍである。
陰極層は、好ましくは透明であり、より好ましくは無色透明である。このような陰極層は、陰極層の形成材料及び厚みを適宜変更することにより形成することができる。
陰極層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。例えば、ＩＴＯによって陰極層を形成する場合には、スパッタ法が用いられ、マグネシウム−銀合金又はマグネシウム−銀積層膜によって陰極層を形成する場合には、蒸着法が用いられる。
【００３０】
封止層は、陰極層上に設けられた防湿性を有する層である。
封止層の形成材料は、防湿性を有するものであれば特に限定されない。封止板の形成材料としては、例えば、エチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの合成樹脂；窒化ケイ素（ＳｉＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、炭化酸化ケイ素（ＳｉＯＣ）、窒化炭化酸化ケイ素（ＳｉＯＣＮ）などのＳｉを含む窒化物などを好適に用いることができる。
また、前記封止層は、可撓性を有することが好ましい。可撓性を有する封止層の形成材料としては、ガラスや金属を用いることが考えられる。
封止層の厚みは特に限定されず、０．２μｍ〜５０μｍであり、好ましくは、０．２μｍ〜１０μｍであり、より好ましくは、０．２μｍ〜２μｍである。
また、封止層は、好ましくは透明であり、より好ましくは無色透明である。このような封止層は、封止層の形成材料及び厚みを適宜変更することにより形成することができる。
封止層は、単層構造であってもよく、他層を含んだ多層構造であってもよい。封止層の形成方法は特に限定されないが、例えば、封止層が単層である場合、封止層は蒸着法によって形成され、より好ましくは、プラズマアシスト蒸着法によって形成される。
【００３１】
封止層が多層構造である場合、封止層は、陰極層上に積層された接着層と、前記接着層上に積層された封止板と、を有する（２層構造を有する）ことが好ましい。
封止板の形成材料は特に限定されず、上述した封止層の形成材料である合成樹脂を用いたフィルムや、ガラス板などが挙げられる。
接着層の形成材料は、特に限定されない。例えば、接着層は従来公知の接着剤を用いて形成される。前記接着剤としては、例えば、熱硬化型接着剤又は光硬化型接着剤を用いることができる。熱硬化型接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、又はメラミン樹脂などを主成分とする接着剤が挙げられる。光硬化型接着剤としては、代表的には、紫外線硬化型の接着剤を用いることができる。
【００３２】
また、封止層が多層構造である場合、封止層は、陰極層上に積層された保護膜と、前記保護膜上に積層された接着層と、前記接着層上に積層された封止板と、を有する（３層構造を有する）ことがより好ましい。
保護膜は、有機ＥＬ素子が傷つくことを防止する機能を有すると共に、水分や酸素などの侵入を防止する機能を有する膜である。
保護膜の形成材料は、特に限定されない。保護膜の形成材料として、例えば、金属又は半金属が挙げられ、好ましくはそれらの酸化物、酸化窒化物、窒化物、又は酸化炭化窒化物などが挙げられる。金属又は半金属の酸化物としては、例えば、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉｘＯｙ（Ｘ＞０、Ｙ＞０）、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、Ｔｉ２Ｏなどが挙げられる。
好ましくは、保護膜の形成材料は、半金属の酸化窒化物、窒化物、又は酸化炭化窒化物であり、より好ましくは、酸化炭化ケイ素（ＳｉＯＣ）、酸化窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）からなる群から選ばれる少なくとも１種である。
【００３３】
＜接続基板＞
図３及び図４に、本発明で用いられる接続基板３の一例を示す。図３は、本発明で用いられる接続基板３の一実施形態を表す概略背面図であり、図４は同中央部省略拡大断面図である。
接続基板３は、外部電源からの電気を有機ＥＬ素子２に供給する部材である。接続基板３は、ベースフィルム３１と、ベースフィルム３１の面内に部分的に設けられた導電部３２と、を有する。導電部３２は、導電性を有し、ベースフィルム３１は導電性を有さない。
導電部３２は、有機ＥＬ素子２と外部電源を電気的に接続する部分であり、ベースフィルム３１は、前記導電部３２が配置される部材である。導電部３２は、少なくとも陽極端子接続部３２１、及び陰極端子接続部３２２を有している。
陽極端子接続部３２１は、有機ＥＬ素子２の陽極端子２２１ａに接続する部分であり、陰極端子接続部３２２は、有機ＥＬ素子２の陰極端子２２３ａに接続する部分である。
【００３４】
ベースフィルム３１の面内において、導電部３２の配置は特に限定されず、有機ＥＬ素子２の発光領域や、接続基板３が接続される有機ＥＬ素子２の陽極端子２２１ａ及び陰極端子２２３ａの配置や、ベースフィルム３１の平面視形状を考慮して適宜変更することができる。
図３の接続基板３は、例えば、図１に示すような平面視略帯状の有機ＥＬ素子２に接続される。そのため、接続基板３は、この有機ＥＬ素子２の陽極端子２２１ａ及び陰極端子２２３ａの配置に合わせて設計される。
【００３５】
具体的には、図３に示す接続基板３のベースフィルム３１は、有機ＥＬ素子２（素子基板２１）の平面視形状よりも若干大きく、且つ、有機ＥＬ素子２の平面視形状と略同形（略帯状）である。
そして、導電部３２は、ベースフィルム３１の幅方向一端部（図３では右端部）にその長手方向に略平行に延びる帯状の陽極端子接続部３２１と、ベースフィルム３１の幅方向他端部（図３では左端部）にその長手方向に略平行に延びる帯状の陰極端子接続部３２２と、を有する。
さらに、導電部３２は、外部電源の陽極へ接続される平面視略矩形状の外部電源第１接続部３２３ａと、外部電源第１接続部３２３ａと陽極端子接続部３２１を繋ぐ第１中途部３２４ａと、を有する。また、導電部３２は、外部電源４の陰極へ接続される平面視略矩形状の外部電源第２接続部３２３ｂと、外部電源第２接続部３２３ｂと陰極端子接続部３２２を繋ぐ第２中途部３２４ｂと、を有する。
陽極端子接続部３２１、第１中途部３２４ａ、及び外部電源第１接続部３２３ａは、連続した線状に形成されており、陰極端子接続部３２２、第２中途部３２４ｂ、及び外部電源第２接続部３２３ｂも連続した線状に形成されている。
外部電源から流れる電気は、両外部電源接続部３２３ａ,３２３ｂ、及び両中途部３２４ａ,３２４ｂを経由して、両接続部３２１，３２２へ供給される。
【００３６】
ベースフィルムの面内において、導電部が占める割合は特に限定されない。もっとも、後述するように、導電部が有機ＥＬ素子の発光領域に重なり合うと、有機ＥＬデバイスの光取り出し効率が減退する虞がある。そのため、べースフィルムの面内において、導電部が占める面積は少ないほうが望ましい。
また、接続基板は、導電部以外の部分を有していてもよい（図示せず）。
【００３７】
導電部の形成材料は、導電性を有する部材であれば特に限定されず、任意の材料を用いることができる。このような形成材料として、例えば、アルミニウム、白金、金、銀、銅、銅合金、ニッケル、コバルト、チタン等の金属；ＩＴＯ、酸化亜鉛等の金属酸化物；黒鉛等の無機材料；などが挙げられる。電気抵抗が低いことから、導電部の形成材料は、銅が好ましい。
また、後述するように、導電部は有機ＥＬ素子の発光領域に重ならないことが好ましいものの、導電部が発光領域に重なる場合、導電部は透明であることが好ましく、より好ましくは無色透明である。透明な導電部の形成材料としては、酸化亜鉛等の金属酸化物が好ましく用いられる。
【００３８】
ベースフィルムの面内に導電部を形成する方法は、特に限定されず、例えば、ベースフィルム上に導電部の形成材料を含んだ導線（導電部）を接着剤によって接着する方法、導電部の形成材料を含んだ回路状の薄膜（導電部）をメッキ、スパッタ、又は蒸着によってベースフィルム面内に部分的に形成する方法、ベースフィルムの面内全体に導電部の形成材料を含んだ薄膜を積層した後、前記薄膜を回路状に形成する方法、などが挙げられる。
好ましくは、導電部は、ベースフィルムの面内全体に導電部の形成材料を含んだ薄膜を積層した後、前記薄膜を回路状に形成することで得られる。
薄膜を積層する方法は、特に限定されず、例えば、接着剤、メッキ、スパッタ、又は蒸着などを採用することができる。また、薄膜を回路状に形成する方法は、特に限定されず、例えば、エッチングを採用することができる。
具体的には、例えば、ベースフィルム面内全体に積層された薄膜の表面にエッチングレジストを回路状に印刷することにより回路パターンを形成し、エッチング液を用いて回路パターンが形成されていない部分の薄膜を除去し、その後、エッチングレジストを除去する方法によって導電部が形成される。
【００３９】
ベースフィルムは、光拡散機能を有する。即ち、ベースフィルムは光拡散フィルムである。ベースフィルムは、有機ＥＬ素子の発光層から発せられる出射光を拡散する。
ベースフィルムは、導電部が設けられるために必要な機械的強度を備え、尚且つ絶縁性と光拡散機能を有するものであれば特に限定されず、従来公知の光拡散フィルムを使用することができる。また、ベースフィルムは、好ましくは無色透明である。ベースフィルムが無色透明である場合、その全光線透過率は７０％以上であり、且つ、その黄色度（イエローネスインデックス）は４０以下である。
【００４０】
以下、図４を参照しつつ、ベースフィルム３１の一例について説明する。なお、図４において、２本の一点鎖線は、両線の間にあるベースフィルム３１の描写を省略していることを意味する。
図４に示すように、ベースフィルム３１は、マトリックス樹脂３１１と、前記マトリックス樹脂３１１内に分散された光拡散性微粒子３１２と、を有する。マトリックス樹脂３１１と光拡散性微粒子３１２は屈折率が異なる。そのため、有機ＥＬ素子の発光層から発せられた出射光がベースフィルム３１の内部において拡散し、有機ＥＬ素子の光取り出し効率を向上させることができる。
光拡散性微粒子３１２とマトリックス樹脂３１１の屈折率差は、特に限定されないが、一般的には０．０２以上であり、好ましくは、０．０５以上である。両者の屈折率差が０．０２未満であれば、十分な光散乱効果が得られない虞がある。
【００４１】
ベースフィルムの構成部材であるマトリックス樹脂及び光拡散性微粒子は、無色透明であってもよく、有色不透明であってもよい。
もっとも、ベースフィルムは無色透明であることが好ましい。そのため、少なくともベースフィルムの大半を占める主要部材であるマトリックス樹脂は、無色透明であることが好ましく、より好ましくは、マトリックス樹脂及び光拡散性微粒子が無色透明である。
【００４２】
光拡散性微粒子の種類は特に限定されず、有機微粒子であってもよく、無機微粒子であってもよい。有機微粒子としては、ポリメチルメタクリレートビーズ、アクリル−スチレン共重合体ビーズ、メラミンビーズ、ポリカーボネートビーズ、スチレンビーズ、架橋ポリスチレンビーズ、ポリ塩化ビニルビーズ、ベンゾグアナミン−メラミンホルムアルデヒドビーズ等が用いられる。また、無機微粒子としては、ＳｉＯ２（例えば、アモルファスシリカ系ビーズ）、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＳｎＯ２、Ｓｂ２Ｏ３、等が用いられる。 
光拡散性微粒子の数平均粒子径は、特に限定されないが、好ましくは０．１μｍ〜２．０μｍであり、より好ましくは０．５μｍ〜１．０μｍである。
【００４３】
マトリックス樹脂は、特に限定されないが、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリエステル、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合樹脂（ＥＥＡ）等が挙げられる。
【００４４】
また、マトリックス樹脂１００質量部に対する光拡散微粒子の配合量は特に限定されないが、通常１０質量部〜５０質量部であり、好ましくは、１０質量部〜３５質量部である。
光拡散微粒子の配合量が１０質量部よりも少ない場合、ベースフィルムの光拡散効果が減退する虞があり、光拡散微粒子の配合量が５０質量部よりも多い場合、ベースフィルムの透明度が落ちる虞がある。
【００４５】
本発明の接続基板は、ベースフィルムが光拡散機能を具備しているため、有機ＥＬ素子の光取り出し効率を向上することができ、その結果、色や輝度が視野角によって大きく変化しない有機ＥＬデバイスを形成することができる。また、本発明の接続基板は、発光領域を避けるようにベースフィルムを設計する必要がないため、その製造コストを抑えることができる。さらに、本発明では、接続基板が、有機ＥＬ素子に対する電力供給機能と光拡散機能を併せ持っているため、有機ＥＬデバイスの厚みをより薄くすることが可能である。
【００４６】
＜有機ＥＬデバイス＞
接続基板３を有機ＥＬ素子２に電気的に接続することにより、本発明の有機ＥＬデバイス１が形成される。図５は、本発明の有機ＥＬデバイス１の一実施形態を表す概略平面図であり、図６は、同拡大断面図である。
なお、図５において有機ＥＬ素子２は、便宜上、破線で表されており、接続基板３の導電部３２は、便宜上、一点鎖線によって表されている（図９についても同様）。
図５の有機ＥＬデバイス１は、有機ＥＬ素子２の陽極端子２２１ａ及び陰極端子２２３ａと接続基板３の導電部３２（陽極端子接続部３２１及び陰極端子接続部３２２）を接続することで形成されている。
また、導電部３２は、さらに外部電源４に接続されており、この外部電源４から流れる電気が有機ＥＬ素子２に供給される。
【００４７】
図５に示すように、接続基板３のベースフィルム３１は、有機ＥＬ素子２の素子基板２１よりも若干大きく且つ略同形（略帯状）である。ベースフィルム３１は、有機ＥＬ素子２の上側を全て覆うように接続されている。もっとも、本発明では、有機ＥＬ素子２の上側全てがベースフィルム３１によって覆われている必要はなく、少なくとも、有機ＥＬ素子２の発光領域２３がベースフィルム３１によって覆われていればよい。
発光領域２３がベースフィルム３１によって覆われることにより、発光層２２２ｂから発せられる出射光の大部分がベースフィルム３１の内部を通過する。ベースフィルム３１の内部を通過した光は、ベースフィルム３１の光拡散効果により拡散するため、有機ＥＬデバイス１の光取り出し効率をよくすることができ、その結果、色や輝度が視野角によって大きく変化しない有機ＥＬデバイス１を形成することができる。
【００４８】
なお、図５では、接続基板３のベースフィルム３１の面内に設けられた導電部３２は、発光領域２３に重なっていない。導電部３２が発光領域２３に重なると、有機ＥＬデバイス１の光取り出し効率が減退する虞があるためである。
もっとも、導電部３２の形成材料として透明なもの（例えば、高純度の酸化亜鉛）を用いた場合、導電部３２の一部は、発光領域２３に重なっていてもよい。
【００４９】
また、接続基板３のベースフィルム３１の下面と、有機ＥＬ素子２の発光領域２３との間には空隙が存在してもよいが、好ましくは、図６に示すように、ベースフィルム３１の下面３１１と発光領域２３は当接しており、より好ましくは、ベースフィルム３１の下面３１１と発光領域２３は、粘着剤層（図示せず）を介して貼り合わされている。なお、図６では、発光領域２３は封止層２２４の上面の略全体である。
【００５０】
接続基板３と有機ＥＬ素子２の接続方法は特に限定されず、両接続部３２１,３２２と両端子２２１ａ，２２３ａが通電可能であれば任意の接続方法を採用することができる。
好ましくは、図６に示すように、両端子接続部３２１，３２２と両端子２２１ａ，２２３ａは、導電接着層５によって接続される。
このような導電接着層５は、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いて形成することができる。
導電接着層５の厚みは、特に限定されないが、一般的には１０μｍ〜５０μｍである。
【００５１】
本発明の有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子の発光領域が接続基板のベースフィルムによって覆われている。ベースフィルムは、光拡散機能を有し、有機ＥＬデバイスの光取り出し効率を改善できる。そのため、本発明の有機ＥＬデバイスは、色や輝度が視野角によって大きく変化しない。また、本発明では、ベースフィルムが発光領域を避けるようにベースフィルムを設計する必要がないため、接続基板の製造コストを抑えることができ、その結果、有機ＥＬデバイスの製造コストを抑えることができる。
さらに、本発明では、接続基板は、有機ＥＬ素子から出射される光を光拡散する機能と、有機ＥＬ素子に対する電気供給機能と、を併せ持っている。そのため、有機ＥＬデバイスをより薄く形成することができる。
【００５２】
以下、本発明の変形例について説明する。もっとも、以下の変形例の説明において、主として上記実施形態と異なる構成及び効果について説明し、上記実施形態と同様の構成などについては、その説明を省略し、用語及び符号を援用する場合がある。
【００５３】
＜変形例＞
上記実施形態に係る有機ＥＬデバイス１は、１つの有機ＥＬ素子２に対して１つの接続基板３が接続されているが、本発明は、本実施形態に限定されず、複数の有機ＥＬ素子２に対して１つの接続基板３が接続されていてもよい。
図７は、本変形例に係る有機ＥＬデバイス１に用いられる複数の有機ＥＬ素子２（発光パネル７）を示す概略平面図であり、図８は、本変形例で用いられる接続基板３を示す概略平面図であり、図９は、本変形例に係る有機ＥＬデバイス１の概略平面図であり、図１０は、図９の有機ＥＬデバイス１の拡大断面図である。
図９及び図１０の有機ＥＬデバイス１は、図８に示す接続基板３と図７に示す複数の有機ＥＬ素子２（発光パネル７）を電気的に接続することにより形成される。
【００５４】
図７に示すように、本変形例では、複数の有機ＥＬ素子２がタイル状に並列配置されることにより発光パネル７を形成している。なお、図７に示す個々の有機ＥＬ素子２の構成は、上述した実施形態に係る有機ＥＬ素子２と同様である。図７では、複数の有機ＥＬ素子２は、母材６上で並列配置され、且つ、母材６に固着されている。
なお、「有機ＥＬ素子がタイル状に並列配置されている」とは、各有機ＥＬ素子の発光領域が重なり合わないように並べられていることを意味する。各有機ＥＬ素子は、好ましくは、所要間隔を開けて並べられている。各有機ＥＬ素子間の間隔は、全て一定であってもよいし、異なっていてもよい。もっとも、各有機ＥＬ素子は、一定間隔を開けて並べられていることが好ましい。
各有機ＥＬ素子間の間隔は、特に限定されないが、通常、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍであり、好ましくは、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍである。
【００５５】
図８は、並列配置された複数の有機ＥＬ素子２（発光パネル７）に取り付けられる接続基板３である。図８では、接続基板３のベースフィルム３１の面内に設けられた導電部３２は、陽極端子接続部３２１、陰極端子接続部３２２、両外部電源接続部３２３ａ,３２３ｂ、及び両中途部３２４ａ,３２４ｂ、並びに、陽極端子接続部３２１及び陰極端子接続部３２２の間に断続的に設けられた複数の（本変形例では３つの）コネクタ部３２３、を有する。
コネクタ部３２３は、発光パネル７内で隣接する一方の有機ＥＬ素子２の陰極端子２２３ａと、他方の有機ＥＬ素子２の陽極端子２２１ａと、を跨ぐように電気的に接続する部分である。
【００５６】
コネクタ部の平面視形状は、特に限定されないが、好ましくは、平面視帯状である。平面視帯状であれば、接続基板と複数の有機ＥＬ素子（発光パネル）を接続する際に、多少位置ズレが生じても、隣り合う陽極端子と陰極端子を接続することができる。
コネクタ部は、導電性を有する材料で形成されている。コネクタ部は、例えば、ベースフィルム面内に固着された導電性材料の塊体から形成されていてもよい。コネクタ部の形成材料としては、上述の陽極端子接続部及び陰極端子接続部と同じものが挙げられる。
【００５７】
図９及び図１０は、本発明の変形例に係る有機ＥＬデバイス１を示している。本有機ＥＬデバイス１は、図７に示す発光パネル７の一端（図７では左端）に位置する有機ＥＬ素子２の陽極端子２２１ａと図８に示す接続基板３の陽極端子接続部３２１を接続し、発光パネル７の他端（図７では右端）に位置する有機ＥＬ素子２の陰極端子２２３ａと接続基板３の陰極端子接続部３２２を接続し、さらに、発光パネル７内で隣接する有機ＥＬ素子２同士の陽極端子２２１ａ及び陰極端子２２３ａをコネクタ部３２３を介して接続することにより形成されている。即ち、本変形例に係る有機ＥＬデバイス１は、複数の有機ＥＬ素子２が、接続基板３により電気的に接続されると共に、構造的に一体化されている。
なお、コネクタ部３２３と両端子２２１ａ，２２３ａの接続方法は特に限定されず、陽極端子接続部３２１及び陰極端子接続部３２２の接続方法と同様の方法を採用することができる。好ましくは、コネクタ部３２３と両端子２２１ａ，２２３ａは、導電接着層５によって接続される。
【００５８】
なお、本変形例では、コネクタ部は、接続基板のベースフィルムの面内に設けられているが、本発明は本実施形態に限定されるものではなく、コネクタ部は、接続基板とは独立した別個の部材であってもよい。このような場合、発光パネル内において隣接する有機ＥＬ素子の陽極端子と陰極端子を接続基板を、別部材であるコネクタ部によって接続した後、ベースフィルムの面内に陽極端子接続部及び陰極端子接続部を有する接続基板を発光パネルに接続することにより、有機ＥＬデバイスを形成することができる。
【００５９】
本変形例に係る有機ＥＬデバイスは、接続基板のベースフィルムによって、発光パネル内に含まれる複数の有機ＥＬ素子の全ての発光領域が覆われている。そのため発光パネル内に含まれる全ての有機ＥＬの発光領域から発せられる出射光を効果的に拡散することができる。
また、本変形例では、有機ＥＬデバイスが複数の有機ＥＬ素子を有するため、大型の発有機ＥＬデバイスを形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の有機ＥＬデバイスは、ディスプレイ装置や照明装置などとして利用できる。
【符号の説明】
【００６１】
１…有機ＥＬデバイス、２…有機ＥＬ素子、２１…素子基板、２２…有機ＥＬ層、２２１…第１電極層（陽極層）、２２１ａ…第１端子（陽極端子）、２２２…有機層、２２３…第２電極層（陰極層）、２２３ａ…第２端子（陰極端子）、２３…発光領域、３…接続基板、３１…ベースフィルム、３２１…陽極端子接続部、３２２…陰極端子接続部、３２３…コネクタ部、４…外部電源、５…導電接着層、６…母材、７…発光パネル
【図１】
2014220036.tif 000003
【図２】
2014220036.tif 000004
【図３】
2014220036.tif 000005
【図４】
2014220036.tif 000006
【図５】
2014220036.tif 000007
【図６】
2014220036.tif 000008
【図７】
2014220036.tif 000009
【図８】
2014220036.tif 000010
【図９】
2014220036.tif 000011
【図１０】
2014220036.tif 000012