(57)【要約】【課題】いわゆる基板レス接続された配線部材を有する表示装置に関して、製造時および分解時の作業効率向上等を実現する。【解決手段】第１背面部材１２２は、表示部材の背面に配置されている。第２背面部材１２４は、第１背面部材１２２の側面１２２ｄを取り囲む形状を有しており、第１背面部材１２２の背面１２２ｄの側から装着されて第１背面部材１２２を収容する。表示部材に接続された配線部材１１４は、第１背面部材１２２の側面１２２ｄと第２背面部材１２４との間に延在している。配線部材１１４の先端部１１４ａが、第１背面部材１２２の側面１２２ｄにおいて開口した差し込み部１２２ｅに差し込まれている。配線部材１１４が第１背面部材１２２に差し込まれた状態が、第２背面部材１２４の装着前後で保持される。【選択図】図６
2014126630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部材と、
前記表示部材の背面に配置された第１背面部材と、
前記第１背面部材の側面を取り囲む形状を有しており、前記第１背面部材の背面の側から装着されて前記第１背面部材を収容する、第２背面部材と、
前記表示部材に接続された配線部材と
を備え、
前記配線部材は、前記第１背面部材の前記側面と前記第２背面部材との間に延在しており、
前記配線部材のうちで前記表示部材から遠い側の部分である先端部が、前記第１背面部材の前記側面において開口した差し込み部に差し込まれており、
前記配線部材が前記第１背面部材に差し込まれた状態が、前記第２背面部材の装着前後で保持される、表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の表示装置であって、
前記差し込み部は、
前記第１背面部材内に設けられており前記差し込み部の開口に繋がっている凹部と、
前記凹部上に張り出しており前記差し込み部の開口を形成する庇部と
を含み、
前記庇部は、前記配線部材の前記先端部が前記凹部の深さ方向における移動によって前記凹部から抜け出るのを規制するように、設けられている、表示装置。
【請求項３】
請求項２に記載の表示装置であって、
前記差し込み部の前記開口は、前記配線部材の前記先端部が見えるように、前記表示部材から遠い側へ延在している、表示装置。
【請求項４】
請求項１に記載の表示装置であって、
前記差し込み部は、前記第１背面部材の前記側面にスリット状に開口した溝部を含む、表示装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示装置であって、
前記差し込み部は、前記第１背面部材の内部に第１結合部を含み、
前記配線部材は、前記第１結合部と結合する第２結合部を含む、
表示装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の表示装置であって、
前記差し込み部は複数の部材で構成されている、表示装置。
【請求項７】
請求項１〜３，５，６のうちのいずれか１項に記載の表示装置であって、
前記配線部材に実装された部品をさらに備え、
前記差し込み部は、前記配線部材が前記第１背面部材に差し込まれた状態で前記部品が前記差し込み部内に出入りできるように、開口している、表示装置。
【請求項８】
請求項１〜３，５，６のうちのいずれか１項に記載の表示装置であって、
前記配線部材に実装された部品をさらに備え、
前記部品は、前記配線部材の前記先端部と共に、前記差し込み部内に収容されている、表示装置。
【請求項９】
請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載の表示装置であって、
前記配線部材に実装された部品をさらに備え、
前記部品は、前記第１背面部材の外側に配置されている、
表示装置。
【請求項１０】
請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載の表示装置であって、
前記配線部材に実装された部品をさらに備え、
前記部品は、前記配線部材のうちで前記第１背面部材の側の表面に実装されている、表示装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のうちのいずれか１項に記載の表示装置であって、
前記表示部材の前面に前面部材をさらに備え、
前記前面部材はタッチパネルと保護部材とのうちの少なくとも一方を含む、表示装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のうちのいずれか１項に記載の表示装置を製造する方法であって、
（ａ）前記配線部材が接続された前記表示部材上に、前記第１背面部材を配置する工程と、
（ｂ）前記配線部材の前記先端部を前記第１配線部材の前記差し込み部に差し込む工程と、
（ｃ）前記工程（ｂ）の後に、前記第２背面部材を前記第１背面部材の前記背面の側から、前記第１背面部材および前記配線部材を収容するように、装着する工程と
を備える、表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の表示装置のなかには、表示パネルの表示面にタッチパネルまたは保護部材（以下、タッチパネル等と称する）が貼り付けられ、表示パネルとタッチパネル等とが一体化した構造が知られている。より具体的には、表示面から筐体の前面にかけた範囲に、シート状の粘着材を介して、タッチパネル等が貼り付けられる。なお、このような貼り付けまたは一体化は、グラスボンディングと称される場合がある。
【０００３】
ここで、表示面と筐体の開口端との境界では、筐体の開口端部における厚さに応じて段差が生じるので、その周辺において粘着材を貼り付ける際に気泡が発生しやすい。このため、上記段差を吸収するために、厚手の粘着材が使用されたり、あるいは、粘着材が複数枚重ねられる。
【０００４】
また、タッチパネル等が予めボンディングされた表示パネルの背面上に、バックライト装置が搭載され、当該バックライト装置を収容するようにパネル背面から筐体が被せられる構造がある。この筐体は、タッチパネル等の周辺部に対面し当該周辺部に平行に広がる平面部を有しており、その平面部がタッチパネル等の周辺部と貼り合わされる。これによれば、粘着材の使用量を削減し、貼り付け作業をより簡略化することが可能となる。
【０００５】
ところで、下記特許文献１には、液晶表示装置をスリム化するための技術が記載されている。具体的には、液晶パネルと印刷回路基板とを接続する回路フィルムは、バックライトアセンブリのモールドフレームの内側壁とバックライトアセンブリの光学シートとの間の隙間を通って、印刷回路基板に向かって延在している。また、回路フィルムがモールドフレームの干渉を受けずに通過できるように、モールドフレームに溝が形成される。
【０００６】
また、下記特許文献２には、液晶表示装置の額縁を幅狭化するための技術が記載されている。具体的には、液晶パネルにはゲートＣＯＦ（Chip On Film）が実装されており、このゲートＣＯＦは、液晶パネルを囲んでいるフレーム内に収容される。当該フレームには、ゲートＣＯＦが挿入される開口部が形成され、更に、該開口部に挿入されたゲートＣＯＦを覆うためのふたが設けられている。
【０００７】
なお、特許文献２のゲートＣＯＦは、液晶パネルに接続されているが、特許文献１の印刷回路基板に相当する基板に接続されていない。このような接続形態を「基板レス接続」または単に「基板レス」と表現することにする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１２−１８４０１号公報
【特許文献２】特開２０１０−６０８６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
一般的に、基板レスのＣＯＦは、表示パネルの外側へ張り出しており、表示パネルの表面と略平行に広がっている。このため、例えば、バックライト装置を背面側から覆う上記筐体内に、基板レスＣＯＦを収容するのは面倒である。場合によっては筐体とタッチパネル等との間にＣＯＦを挟み込んでしまう。
【００１０】
ＣＯＦの挟み込みを回避するためには、例えば、筐体の装着前に、ＣＯＦをテープ等の粘着部材でバックライト装置に固定するという方策が考えられる。しかし、そのための作業が追加されることになり、好ましくない。また、表示装置をリペア等のために分解する場合、テープを剥がすことによって実装断線が発生するおそれがある。
【００１１】
なお、特許文献１の上記構造では、回路フィルムがバックライトアセンブリ内を通っているので、バックライト輝度の局部的な不均一、光モレ、等の問題が懸念される。また、モールドフレームに回路フィルムを通すための溝を設ける構造においても同様である。
【００１２】
なお、特許文献２の上記構造では、ゲートＣＯＦを収容するためにフレームを複雑な形状および構造にしなければならいので、歩留まり低下、コストアップ、等の問題がある。
【００１３】
本発明は、いわゆる基板レス接続された配線部材を有する表示装置に関して、製造時および分解時の作業効率向上等を実現するための技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一態様に係る表示装置は、表示部材と、第１背面部材と、第２背面部材と、配線部材とを含む。前記第１背面部材は、前記表示部材の背面に配置されている。前記第２背面部材は、前記第１背面部材の側面を取り囲む形状を有しており、前記第１背面部材の背面の側から装着されて前記第１背面部材を収容する。前記配線は、前記表示部材に接続されている。前記配線部材は、前記第１背面部材の前記側面と前記第２背面部材との間に延在している。前記配線部材のうちで前記表示部材から遠い側の部分である先端部が、前記第１背面部材の前記側面において開口した差し込み部に差し込まれている。前記配線部材が前記第１背面部材に差し込まれた状態が、前記第２背面部材の装着前後で保持される。
【発明の効果】
【００１５】
上記一態様によれば、配線部材が第１背面部材に差し込まれた状態が、第２背面部材を装着する際にも保持される。このため、第２背面部材に配線部材が引っ掛かるのを防止することができ、それにより作業効率を向上できる。また、第２背面部材と他の部材との間に配線部材を挟み込むのを防止することができ、それにより配線部材等の損傷を防止できる。また、配線部材をテープ等の粘着部材で第１背面部材に貼り付ける場合に比べて、粘着部材の部材コストを削減できるし、粘着部材の取り扱いに起因した作業効率の低下を回避できる。また、配線部材が第１背面部材に差し込まれた状態が、第２背面部材の装着後においても保持されるので、配線部材が揺れて第１背面部材等に衝突するのを防止できる。また、リペア等のために表示装置を分解する場合にも、上記粘着部材を剥がす際に配線部材に生じうる実装断線を回避できる。
【００１６】
本発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施の形態１に係る表示装置を概説する分解斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る表示装置を概説する分解側面図である。
【図３】実施の形態１に係る表示装置を概説する分解斜視図である。
【図４】実施の形態１に係る表示装置を概説する斜視図である。
【図５】実施の形態１に係る表示装置を概説する断面図である。
【図６】実施の形態１に係る表示装置を概説する断面図である。
【図７】比較例を示す断面図である。
【図８】実施の形態１に係る表示装置を概説する断面図である。
【図９】実施の形態２に係る表示装置を概説する斜視図である。
【図１０】実施の形態２に係る表示装置を概説する断面図である。
【図１１】実施の形態２に係る表示装置を概説する断面図である。
【図１２】実施の形態３に係る表示装置を概説する斜視図である。
【図１３】実施の形態３に係る表示装置を概説する側面図である。
【図１４】図１３中の１４−１４線における断面図である。
【図１５】図１３中の１５−１５線における断面図である。
【図１６】実施の形態３に係る表示装置を概説する側面図である。
【図１７】実施の形態４に係る表示装置を概説する断面図である。
【図１８】実施の形態４に係る配線部材を概説する平面図である。
【図１９】実施の形態４に係る表示装置を概説する大断面図である。
【図２０】実施の形態５に係る表示装置を概説する分解斜視図である。
【図２１】実施の形態５に係る表示装置を概説する斜視図である。
【図２２】実施の形態５に係る表示装置を概説する断面図である。
【図２３】実施の形態５に係る表示装置を概説する断面図である。
【図２４】実施の形態５に係る表示装置を概説する斜視図である。
【図２５】実施の形態５に係る表示装置を概説する側面図である。
【図２６】図２５中の２６−２６線における断面図である。
【図２７】図２５中の２７−２７線における断面図である。
【図２８】実施の形態６に係る表示装置を概説する断面図である。
【図２９】実施の形態６に係る表示装置を概説する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜実施の形態１＞
図１〜図６に、実施の形態１に係る表示装置１００を概説する図面を示す。図１および図３は分解斜視図であり、図２は図１に対応する分解側面図である。また、図４〜図６には表示装置１００の一部を抜き出して図示しており、図４は斜視図であり、図５および図６は断面図である。図１〜図６の例によれば、表示装置１００は、表示部材１０２と、配線部材１０４，１０６，１０８と、回路基板１１０と、配線部材１１４と、実装部品１１６と、前面部材１２０と、第１背面部材１２２と、第２背面部材１２４とを含んでいる。なお、表示装置１００は他の部材を含んでもよい。
【００１９】
表示部材１０２として、ここでは液晶パネルを例示し、以下では表示部材１０２を液晶パネル１０２と称する場合もある。但し、表示部材１０２は、他の種類の表示パネル（プラズマ表示パネル、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネル、等）であってもよい。
【００２０】
液晶パネル１０２は、液晶の複屈折性を応用した表示パネルである。表示装置１００では、液晶パネル１０２の仕様は特に限定されるものではない。例えば液晶配向制御方式は、ＴＮ（Twisted Nematic）方式、ＩＰＳ（In-Place-Switching）方式、ＶＡ（Virtical Alignment）方式、等のいずれであってもよい。
【００２１】
液晶パネル１０２は、第１基板と第２基板とが貼り合わされた構造を有している。第１基板は、ガラス等の絶縁性基板上に、着色層、遮光層、対向電極、配向膜等が形成された構造を有している。第２基板は、ガラス等の絶縁性基板上に、スイッチング素子となる薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor；以下、ＴＦＴとも称する）、画素電極等が形成された構造を有している。なお、ＩＰＳ方式等では、画素電極と対向電極の両方が第２基板に形成される。第１基板と第２基板とは、基板周囲に配置されたシール材によって貼り合わされている。第１基板と第２基板との間には、液晶が配置されていると共に、基板間隔を保持するためのスペーサが配置されている。浸漬注入法によって液晶を注入する場合、上記シール材は１箇所または複数箇所で途切れており、その途切れた部分が液晶の注入口を提供する。かかる注入口は、液晶の注入後、封止材によって封止される。なお、液晶滴下法によれば、シール材に途切れ部分は無く、よって注入口を塞ぐ封止材も不要である。第１基板と第２基板の外表面上に、偏光板が配置されている。
【００２２】
配線部材１０４，１０６，１０８は、液晶パネル１０２と回路基板１１０とを接続している。配線部材１０４，１０６，１０８として、柔軟性を有するＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）が例示される。これによれば、図１に例示するように、配線部材１０４，１０６，１０８を折り曲げて、回路基板１１０を第１背面部材１２２上に配置することができる。
【００２３】
回路基板１１０は、液晶パネル１０２に外付けされる回路モジュールであり、ここではＰＣＢ（Printed Circuit Board）上に各種部品（図示略）が実装されている。回路基板１１０は、例えば、ソース信号（書き込み対象の画素のＴＦＴに供給される）を生成する信号処理回路を含んでいる。この場合、回路基板１１０は、配線部材１０４，１０６，１０８を介して、液晶パネル１０２のソース端子に接続されている。
【００２４】
配線部材１０４，１０６，１０８と液晶パネル１０２との接続は、半田付け、コネクタ接続、等によって行うことができる。配線部材１０４，１０６，１０８と回路基板１１０との接続についても同様である。なお、ここでは３つの配線部材１０４，１０６，１０８を例示しているが、液晶パネル１０２と回路基板１１０とを接続する配線部材の個数はこの例に限定されるものではない。
【００２５】
配線部材１１４は、液晶パネル１０２に接続されている。配線部材１１４と液晶パネル１０２との接続は、半田付け、コネクタ接続、等によって行うことができる。一方、配線部材１０４，１０６，１０８とは異なり、配線部材１１４は、回路基板１１０に相当する外付け基板に接続されていない。このような接続形態を「基板レス接続」または単に「基板レス」と表現することにする。配線部材１１４として、柔軟性を有するＦＰＣが例示される。これによれば、図４および図６に例示するように、配線部材１１４を折り曲げて、第１背面部材１２２に沿うように配置できる。配線部材１１４については後に、更に説明を加える。
【００２６】
実装部品１１６は、配線部材１１４に実装された部品である。実装部品１１６として、ここではＩＣ（Integrated Circuit）を例示し、以下では実装部品１１６をＩＣ１１６と称する場合もある。この例の場合、ＩＣ１１６と配線部材１１４とによって、いわゆるＣＯＦ（Chip On Film）と称される実装形態が構成されている。ＩＣ１１６は、例えば、ゲート信号（書き込み対象の画素のＴＦＴに供給される）を生成する信号処理回路を含んでいる。但し、実装部品１１６はＩＣに限定されるものではない。
【００２７】
前面部材１２０は、液晶パネル１０２の前面１０２ａ（表示画面を見る側の表面）に配置される部材である。前面部材１２０は、例えばタッチパネルである。タッチパネルは、透明な基板上に形成された透明電極による回路を有しており、当該回路によって、タッチ面上で操作者がタッチした位置座標が検出される。検出結果に関する情報は、電気信号として制御回路へ伝達される。ここでは、投射容量方式のタッチパネルが採用される例を挙げる。投射容量方式では、指先等の接触位置とその付近に存在する複数の電極パターンによって検出された電流量の比率を計測する。このため、投射容量方式によれば、指先等の接触位置を精密に判別しうる。なお、タッチパネルを構成する上下の基板は、透明なガラス等で構成される。
【００２８】
前面部材１２０は、例えば、タッチパネルに加えて、あるいは、タッチパネルに代えて、保護部材を含んでもよい。保護部材は、タッチパネルまたは液晶パネル１２０の前面に配置され、タッチパネルおよび液晶パネル１０２に対する外部からの接触または加圧によって損傷、変形、磨耗、汚れ等が生じるのを防止する。保護部材は、ガラス、プラスチック等の概ね透明の材料によって構成されている。例えば表示装置１００の使用環境によっては、強度が高く変形しにくいガラスが採用される。また、例えば、保護部材はタッチパネルに比べて厚ければ、より具体的には保護部材がタッチパネルの概ね２倍以上の厚さを有すれば、変形、破損の防止に効果的である。なお、保護部材の表面または裏面に印刷、塗装等を行って意匠的価値を付加してもよい。
【００２９】
図示の例では、前面部材１２０は液晶パネル１０２に比べて大判サイズの部材であり、液晶パネル１０２は前面部材１２０からはみ出さない位置に対面配置されている。また、前面部材１２０と液晶パネル１０２とは、対面する表面どうしが全面的に樹脂等で接着されることによって（いわゆるグラスボンディングによって）、一体化している。なお、前面部材１２０がグラスボンディングされた状態の液晶パネル１０２を「グラスボンディングパネル」と称してもよい。グラスボンディングによれば、液晶パネル１０２と前面部材１２０との間に空気層が存在しないので、外光反射による視認性低下、異物の混入、結露等を防止可能である。但し、グラスボンディング以外の手法によって、前面部材１２０と液晶パネル１０２との位置関係を固定してもよい。
【００３０】
第１背面部材１２２は、液晶パネル１０２の背面１０２ｂに配置された部材である。第１背面部材１２２として、ここでは、液晶パネル１０２を照明するバックライト装置を例示し、以下では第１背面部材１２２をバックライト装置１２２と称する場合もある。但し、第１背面部材１２２はバックライト装置に限定されるものではない。例えば、表示部材１０２が、バックライト装置を必要としないプラズマ表示パネルの場合、パネル背面に配置されたパネル支持部材、放熱部材等によって、第１背面部材１２２が構成される。
【００３１】
バックライト装置１２２は、例えば、光を出射する光源と、光源から出射した光を伝播する導光板と、それらの部品を収容するフレーム１２２ａとを含んでいる。図面では当該フレーム１２２ａの外観のみが図示されている。なお、図面の煩雑化を避けるためにフレーム１２２ａの外形を簡略的に図示しているが、フレーム１２２ａの外形は図示の例に限定されるものではない。フレーム１２２ａは、例えば樹脂成型技術を使って製造可能である。かかる例に鑑み、フレーム１２２ａを以下、モールドフレーム１２２ａと称する場合もある。但し、フレーム１２２ａの材料、製造方法等はこの例に限定されるものではない。また、フレーム１２２ａは、複数の部材を組み立てることによって、構成されてもよい。
【００３２】
バックライト装置１２２は、照射光出力側、すなわちモールドフレーム１２２ａの開口側を液晶パネル１０２に向けて配置されている。なお、バックライト装置１２２のうちで液晶パネル１０２に向く側を便宜的に、前面１２２ｂと称することにする。これに対し、バックライト装置１２２のうちで前面１２２ｂの反対側の面を背面１２２ｃと称し、前面１２２ｂと背面１２２ｃとを繋ぐ面を側面１２２ｄと称することにする。背面１２２ｃおよび側面１２２ｄはモールドフレーム１２２ａの外表面である。ここで、側面１２２ｄは液晶パネル１０２の背面１０２ｂに対して起立した面であるが、側面１２２ｄの起立方向は、図面の例、すなわち液晶パネル１０２の背面１０２ｂの法線方向に限定されるものではない。バックライト装置１２２については後に、更に説明を加える。
【００３３】
第２背面部材１２４は、バックライト装置１２２の側面１２２ｄを取り囲む形状を有した部材であって、バックライト装置１２２の背面１２２ｃの側からバックライト装置１２２に嵌め込むようにして装着される。かかる装着状態において、第２背面部材１２４内にバックライト装置１２２が収容される。
【００３４】
第２背面部材１２４は、表示装置１００においては、バックライト装置１２２とグラスボンディングパネル（換言すれば、前面部材１２０がグラスボンディングされた状態の液晶パネル１０２）とを一体的に保持する部材である。かかる点に鑑み、以下では、第２背面部材１２４を一体保持部材１２４、一体化部材１２４、等と称する場合もある。但し、第２背面部材１２４の機能は、部材の一体保持に限定されるものではない。例えば、第２背面部材１２４は、バックライト装置１２２等に対してその背面方向から何らかの物が接触または加圧するのを防止するための保護部材であってもよい。
【００３５】
一体化部材１２４は、図示の例では、囲い部分１２４ａと、つば部分１２４ｂとを有している。囲い部分１２４ａは、バックライト装置１２２の側面１２２ｄを取り囲みバックライト装置１２２を収容する部分であり、液晶パネル１０２の背面１０２ｂに対して起立している。つば部分１２４ｂは、囲い部分１２４ａの開口周縁から囲い部分１２４ａの外側へ延在し、前面部材１２０に対面する部分である。
【００３６】
一体化部材１２４は、例えば金属薄板のプレス加工技術または樹脂成型技術を使って製造可能である。但し、一体化部材１２４の材料、製造方法等はこの例に限定されるものではない。また、一体化部材１２４は、複数の部材を組み立てることによって、構成されてもよい。一体化部材１２４は、最終製品の筐体への取り付け部（ネジ部、取付穴等）を有してもよい。
【００３７】
なお、一体化部材１２４のつば部分１２４ｂと前面部材１２０との間に、クッション性を有した接合部材（図示略）を設けてもよい。クッション性の接合部材は例えば、両面テープ、粘着剤、等によって構成可能である。あるいは、クッション性を有した緩衝部材に、両面テープ、接着剤等を配置した構造によって、クッション性の接合部材を構成してもよい。硬化性樹脂等を用いれば、時間の経過とともに接着力が強くなるので、接着性をより向上させることができる。クッション性の接合部材を他の箇所、例えば液晶パネル１０２とバックライト装置１２２との間に設けてもよい。
【００３８】
図６に示すように、一体化部材１２４の囲い部分１２４ａはバックライト装置１２２の側面１２２ｄに対面しており、これらの間に配線部材１１４が延在している。図４〜図６に示すように、バックライト装置１２２の側面１２２ｄには差し込み部１２２ｅが設けられており、この差し込み部１２２ｅに配線部材１１４の先端部（すなわち、液晶パネル１０２から遠い側の部分）１１４ａが差し込まれている。
【００３９】
配線部材１１４がバックライト装置１２２に差し込まれた状態は、一体化部材１２４の装着前に形成され、一体化部材１２４の装着後においても保持される。すなわち、配線部材１１４等が接続された状態の液晶パネル１０２上に、バックライト装置１２２を配置する工程を実行し、その後、配線部材１１４の先端部１１４ａをバックライト装置１２２の差し込み部１２２ｅに差し込む工程を実行する。かかる差し込み工程の後に、一体化部材１２４を、バックライト装置１２２の背面１２２ｃの側から、バックライト装置１２２および配線部材１４４を収容するように、装着する工程を実行する。配線部材１１４がバックライト装置１２２に差し込まれた状態は、一体化部材１２４の装着工程の後も保持される。これによれば、一体化部材１２４を装着する際に、配線部材１１４が一体化部材１２４に引っ掛かるのを防止することができる。
【００４０】
換言すれば、図７に比較例として示すように差し込み部１２２ｅを有さないバックライト装置５２２の場合、配線部材１１４が一体化部材１２４に引っ掛かり、作業効率が低い。また、配線部材１１４が一体化部材１２４と前面部材１２０との間に挟まると、配線部材１１４、一体化部材１２４または前面部材１２０が損傷する可能性がある。
【００４１】
図７の比較例において、例えば配線部材１１４をテープ等の粘着部材でバックライト装置５２２に貼り付ければ、配線部材１１４が一体化部材１２４に引っ掛かるのを防止できるかもしれない。しかし、粘着部材の部材コストがかかる。また、粘着部材の取り扱いは作業効率の低下を招きかねない。これに対し、配線部材１１４がバックライト装置１２２に差し込まれた状態が、一体化部材１２４の装着時に保持されることにより、比較例について述べた各種の生産性低下要因を回避できる。
【００４２】
また、配線部材１１４がバックライト装置１２２に差し込まれた状態は、一体化部材１２４の装着後においても保持される。したがって、例えば表示装置１００を運搬する際に、配線部材１１４およびＩＣ１１６の揺れを防止でき、更にはその揺れによってバックライト装置１２２、一体化部材１２４等と衝突するのを防止できる。このため、配線部材１１４等の損傷を防ぐことができる。
【００４３】
また、リペア等のために表示装置１００を分解する場合にも、配線部材１１４をバックライト装置１２２に差し込む構造は効果を奏する。具体的には、図７の比較例において配線部材１１４を粘着部材でバックライト装置５２２に保持した場合、粘着部材を剥がす際に配線部材１１４に実装断線が生じる可能性がある。これに対し、配線部材１１４をバックライト装置１２２に差し込む構造によれば、配線部材１１４をピンセット等で取り出すことによって、保持状態を容易に解消できる。このため、配線部材１１４の実装断線を回避できる。このように、分解し易いおよびリペアし易い構造を提供できる。
【００４４】
図５および図６に例示されるように、バックライト装置１２２に設けられた差し込み部１２２ｅは、凹部１２２ｆと、庇部１２２ｇとで構成されている。凹部１２２ｆはバックライト装置１１２のモールドフレーム１１２ａ内に設けられており、側面１２２ｇにおける差し込み部分１２２ｅの開口に繋がっている。これにより、凹部１２２ｆは、配線部材１１４の先端部１１４ａを収容する空間を提供する。庇部１２２ｇは、凹部１２２ｆ上に張り出した部分であり、差し込み部１２２ｅの開口を形成する。すなわち、庇部１２２ｇによって凹部１２２ｆの開口は狭められており、そのような狭まった開口が差し込み部１２２ｅの開口になっている。
【００４５】
庇部１２２ｇは、配線部材１１４の先端部１１４ａが凹部１２２ｆの深さ方向（図面では左右方向）に移動した場合であっても、配線部材１１４の先端部１１４ａが凹部１２２ｆから抜け出るのを規制するように、設けられている。具体的には、図４〜図６の例の場合、庇部１２２ｇは、凹部１２２ｆの開口のうちで液晶パネル１０２（図３参照）から遠い側を覆っており、これにより差し込み部１２２ｅの開口は、凹部１２２ｆのうちで液晶パネル１０２に近い側に設けられている。これによれば、配線部材１１４が自身の折り曲げ部分を軸にして動いても、先端部１１４ａが凹部１２２ｆから抜け出るのを防止できる。その結果、上記の生産性向上等の効果を、より確実に得ることができる。
【００４６】
差し込み部１２２ｅの開口の形状および大きさは、配線部材１１４の先端部１１４ａを差し込み可能であればよい。具体的には、差し込み部１２２ｅの開口幅は配線部材１１４の幅以上の寸法を有していればよく、差し込み部１２２ｅの開口高さは配線部材１１４の厚さ以上の寸法を有していればよい。ここで、差し込み部１２２ｅの開口幅は、配線部材１１４、バックライト装置１２４、等の配置位置のバラツキも考慮して設定されるのが、より好ましい。なお、差し込み部１２２ｅの開口幅および配線部材１１４の開口幅とは、液晶パネル１０２の背面１０２ｂに平行な方向の寸法を言うものとする。また、差し込み部１２２ｅの開口高さおよび配線部材１１４の厚さとは、液晶パネル１０２の背面１０２ｂの法線方向の寸法を言うものとする。
【００４７】
図６の例では、差し込み部１２２ｅの開口は、配線部材１１４がバックライト装置１２４に差し込まれた状態において、配線部材１１４上のＩＣ１１６が差し込み部１２２ｅ内に出入り可能な形状および大きさを有している。これによれば、一体化部材１２４の装着時に仮に一体化部材１２４と配線部材１１４とが接触した場合であっても、ＩＣ１１６は差し込み部１２２ｅ内へ待避できる。その結果、ＩＣ１１６の損傷を防ぐことができる。かかる効果は、差し込み部１２２ｅの深さ（すなわち凹部１２２ｆの深さ）が、ＩＣ１１６の高さ以上の寸法を有することによって、より確実に得られる。
【００４８】
また、図６の例では、ＩＣ１１６が、配線部材１１４のうちでバックライト装置１２２の側の表面に実装されている。これによれば、一体化部材１２４の装着時に仮に一体化部材１２４と配線部材１１４とが接触した場合であっても、ＩＣ１１６が直接、一体化部材１２４と接触するのを回避できる。また、ＩＣ１１６が差し込み部１２２ｅ内へ待避し易くなる。このため、ＩＣ１１６の損傷を防ぐことができる。
【００４９】
ここで、図８に例示するように、ＩＣ１１６が、配線部材１１４の先端部１１４ａと共に、差し込み部１２２ｅ内に収容されていてもよい。これによれば、上記と同様に、一体化部材１２４の装着時に仮に一体化部材１２４と配線部材１１４とが接触した場合であっても、ＩＣ１１６の損傷を防ぐことができる。
【００５０】
＜実施の形態２＞
図９〜図１１に、実施の形態２に係る表示装置１００を概説する図面を示す。図９〜図１１には実施の形態２に係る表示装置１００の一部を抜き出して図示しており、図９は斜視図であり、図１０および図１１は断面図である。実施の形態２に係る表示装置１００では、バックライト装置１２２の差し込み部１１２ｅの構造が実施の形態１とは異なる一方、その他の構造および製造方法は実施の形態１と基本的に同様である。
【００５１】
図９〜図１１の例によれば、バックライト装置１２２の差し込み部１２２ｅは、庇部１２２ｇ（図６参照）を有しておらず、凹部１２２ｆだけで構成されている。特に、凹部１２２ｆは、バックライト装置１２２の側面１２２ｄにスリット状に開口した溝形状をしている。かかる溝形状の凹部１２２ｆを溝部１２２ｆと称することにする。
【００５２】
溝部１２２ｆの深さ方向（換言すれば奥行き方向）は任意に定めることが可能である。例えば、図１０では、溝部１２２ｆは、バックライト装置１２２の側面１２２ｄに対して直交する方向に深さを有している。また、図１１の例では、溝部１２２ｆの深さ方向は、バックライト装置１２２の側面１２２ｄに対して４５°傾いている。
【００５３】
溝状の差し込み部１２２ｅによれば、庇部１２２ｇ（図６参照）を有していなくても、配線部材１１４の先端部１１４ａが差し込み部１２２ｅから抜け出るのを規制することは可能である。例えば、配線部材１１４の柔軟性が、起立状態（図１０および図１１の状態を参照）を自立的に保持可能な程度であれば、差し込み部１２２ｅからの抜けを防止できる。あるいは、例えば、差し込み部１２２ｅに差し込まれて湾曲した配線部材１１４には、自身の復元力によって、平坦になろうとする力が生じる。かかる力によって、配線部材１１４は差し込み部１２２ｅの内壁面に押し付けられ、その結果、差し込み部１２２ｅからの抜けを防止できる。
【００５４】
また、溝状の差し込み部１２２ｅの深さの設定も、配線部材１１４の抜け防止に資する。具体的には、差し込み部１２２ｅが浅いと、配線部材１１４の起立状態が不十分となり、傾いてしまう。かかる傾きは、配線部材１１４を差し込み部１２２ｅから引き抜く方向に力を生じさせる。かかる点に鑑みると、差し込み部１２２ｅが十分な溝深さを有すれば、配線部材１１４の差し込み量を調整でき、それにより配線部材１１４の起立状態を調整できる。その結果、配線部材１１４の抜けを防止できる。
【００５５】
また、差し込み部１２２ｅの開口高さ（換言すればスリット幅）の寸法設定も、配線部材１１４の抜け防止に資する。具体的には、差し込み部１２２ｅの開口高さが小さいほど、差し込み部１２２ｅ内における配線部材１１４の可動範囲が小さくなり、その結果、抜けにくくなる。このため、配線部材１１４の差し込み工程の作業効率等も考慮して、差し込み部１２２ｅの開口高さの寸法を設定すればよい。
【００５６】
溝状の差し込み部１２２ｅによれば、図１０および図１１に示すように、ＩＣ１１６はバックライト装置１２２の外側に配置される。このため、ＩＣ１１６を良好な放熱環境に置くことができる。また、一体化部材１２４（図１、図６等を参照）が装着された状態において、配線部材１１４が一体化部材１２４に接触していれば、一体化部材１２４を放熱部材として利用可能である。すなわち、ＩＣ１１６の発熱を、配線部材１１４を介して一体化部材１２４へ伝達させ、一体化部材１２４から放熱することができる。
【００５７】
なお、実施の形態２の構造によれば、実施の形態１と同様の効果も得られる。
【００５８】
＜実施の形態３＞
図１２〜図１５に、実施の形態３に係る表示装置１００を概説する図面を示す。図１２〜図１５には実施の形態３に係る表示装置１００の一部を抜き出して図示しており、図１２は斜視図であり、図１３は側面図であり、図１４および図１５は図１３中の１４−１４線および１５−１５線における断面図である。実施の形態３に係る表示装置１００では、バックライト装置１２２の差し込み部１１２ｅの構造が実施の形態１とは異なる一方、その他の構造および製造方法は実施の形態１と基本的に同様である。
【００５９】
図１２〜図１５の例によれば、バックライト装置１２２の差し込み部１２２ｅは、実施の形態１と同様に、凹部１２２ｆと庇部１２２ｇとで構成されている。但し、庇部１２２ｇは、凹部１２２ｆの開口のうちで液晶パネル１０２から遠い側の隅部にそれぞれ設けられている。このため、庇部１２２ｇは、凹部１２２ｆ内に収容された配線部材１１４の先端部１１４ａの角部と重なる一方、当該先端部１１４ａの中央部とは重ならない。庇部１２２ｇのかかる配置形態によっても、配線部材１１４の先端部１１４ａが凹部１２２ｆから抜け出るのを規制できる。
【００６０】
また、庇部１２２ｇの上記配置形態によれば、差し込み部１２２ｅの開口は、液晶パネル１０２から遠い側にも延在することになり、差し込み部１２２ｅの開口から、配線部材１１４の先端部１１４ａが見えている。このため、実施の形態１の差し込み部１２２ｅに比べて、配線部材１１４が取り出しやすい。また、差し込み部１２２ｅの開口の大きさによっては、ピンセット等を使わなくても、指で配線部材１１４を取り出し可能である。このように、実施の形態１に比べて、分解し易さおよびリペアし易さが向上する。
【００６１】
なお、図１６の側面図に例示するように、庇部１２２ｇを配線部材１１４の側部１１４ｂのみと重なるように設けてもよく、かかる例によっても上記と同様の効果が得られる。
【００６２】
なお、実施の形態３の構造によれば、実施の形態１と同様の効果も得られる。
【００６３】
＜実施の形態４＞
図１７および図１８に、実施の形態４に係る表示装置１００を概説する図面を示す。図１７および図１８には実施の形態４に係る表示装置１００の一部を抜き出して図示しており、図１７は断面図であり、図１８は平面図である。実施の形態４に係る表示装置１００では、バックライト装置１２２の差し込み部１１２ｅの構造および配線部材１１４の構造が実施の形態１とは異なる一方、その他の構造および製造方法は実施の形態１と基本的に同様である。
【００６４】
図１７に示すように、バックライト装置１２２の差し込み部１２２ｅは、実施の形態１と同様の凹部１２２ｆおよび庇部１２２ｇに加え、第１結合部１２２ｈを含んでいる。また、図１７および図１８に示すように、配線部材１１４は、第２結合部１１４ｃを含んでいる。配線部材１１４が差し込み部１２２ｅに差し込まれた状態において、結合部１２２ｈ，１１４ｃは互いに結合している。
【００６５】
より具体的には、図１７および図１８の例では、差し込み部１２２ｅの結合部１２２ｈは、ピン状の突起で構成されており、庇部１２２ｇの内表面（凹部１２２ｆの底面に向いた表面）に設けられている。かかる例に鑑み、以下では、結合部１２２ｈをピン状突起１２２ｈと称する場合もある。配線部材１１４の結合部１１４ｃは、差し込み部１２２ｅの結合部１２２ｈが挿入可能な穴によって構成されている。かかる例に鑑み、以下では、結合部１１４ｃを穴１１４ｃと称する場合もある。図１７および図１８の例では、穴１１４ｃは配線部材１１４の先端部１１４ａの角部にそれぞれ設けられており、穴１１４ｃに対応する位置にピン状突起１２２ｈが配置されている。
【００６６】
配線部材１１４を差し込み部１２２ｅに差し込んだ際に、配線部材１１４の穴１１４ｃを、差し込み部１２２ｅのピン状突起１２２ｈに引っ掛けることにより、穴１１４ｃとピン状突起１２２ｈとを結合することができる。かかる結合によれば、配線部材１１４が差し込み部１２２ｅに差し込まれた状態を、より確実に保持できる。
【００６７】
ピン状突起１２２ｈおよび穴１１４ｃによる結合は、実施の形態２，３の構造にも適用可能である。その一例として、図１０の構造にピン状突起１２２ｈおよび穴１１４ｃを適用した構造を、図１９に示す。なお、図１９の例では、ピン状突起１２２ｈは、差し込み部１２２ｅの凹部１２２ｆの上面（液晶パネル１０２から遠い側の面）に設けられている。
【００６８】
なお、結合部１２２ｈ，１１４ｃの形状、個数および配置位置は、上記の例に限定されるものではない。
【００６９】
なお、実施の形態４の構造によれば、実施の形態１と同様の効果も得られる。
【００７０】
＜実施の形態５＞
実施の形態１〜４では、差し込み部１２２ｅがバックライト装置１２２のモールドフレーム１２２ａに形成される場合を例示した。また、フレーム１２２ａを、樹脂成型技術を使って製造すれば、各種形状の差し込み部１２２ｅを形成可能である。
【００７１】
また、差し込み部１２２ｅを複数の部材を組み立てることによって、構成してもよい。実施の形態５では、そのような例を説明する。図２０〜図２２に、実施の形態５に係る表示装置１００を概説する図面を示す。図２０〜図２２には実施の形態５に係る表示装置１００の一部を抜き出して図示しており、図２０は分解斜視図であり、図２１は斜視図であり、図２２は断面図である。
【００７２】
図２０〜図２２から分かるように、実施の形態５に係る表示装置１００では、バックライト装置１２２とリアフレーム１３０とによって、第１背面部材１３２が構成される。その他の構造および製造方法は実施の形態１と基本的に同様である。
【００７３】
リアフレーム１３０は、バックライト装置１２２に結合してバックライト装置１２２を支持する部材である。図示の例では、リアフレーム１３０は、バックライト装置１２２のモールドフレーム１２２ａをその背面１２２ｃの側から覆う形状を有している。リアフレーム１３０はここでは金属薄板のプレス加工技術を使って製造される場合を例示するが、樹脂成型技術等を使って製造してもよい。
【００７４】
リアフレーム１３０は、モールドフレーム１２２ａの（換言すればバックライト装置１２２の）背面１２２ｃおよび側面１２２ｄに対応する背面１３０ａおよび側面１３０ｂを有している。バックライト装置１２２にリアフレーム１３０が装着された状態において、リアフレーム１３０の背面１３０ａおよび側面１３０ｂが、第１背面部材１３２の背面および側面を構成する。かかる点に鑑み、第１背面部材１３２の背面および側面にも符号１３０ａ，１３０ｂを用いることにする。
【００７５】
なお、回路基板１１０は、配線部材１０４，１０６，１０８を折り曲げて、リアフレーム１３０の背面１３０ａ上に配置される（図１参照）。
【００７６】
図２１および図２２に示すように、第１背面部材１３２の側面１３０ｂに差し込み部１２２ｅが設けられている。図２２の例では、差し込み部１２２ｅの庇部１２２ｇがリアフレーム１３０によって構成され、差し込み部１２２ｅの凹部１２２ｆがモールドフレーム１２２ａによって構成されている。
【００７７】
凹部１２２ｆの形状は実施の形態１（図６参照）と同様に構成することも可能であるが、図２２の例では凹部１２２ｆのうちで庇部１２２ｇに対面する部分が浅くなっている。このため、差し込み部１２２ｅのうちで液晶パネル１０２から遠い側において、第１背面部材１３２の側面１３０ｂに平行に、狭窄空間部１２２ｉが広がっている。図２２の例によれば、かかる狭窄空間部１２２ｉに配線部材１１４の先端部１１４ａが差し込まれている。狭窄空間部１２２ｉの厚さ（凹部１２２ｆの深さ方向の寸法とする）は、例えば０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。
【００７８】
なお、差し込み部１２２ｅの開口の形状および大きさは、例えば実施の形態１と同様に設定すればよい。凹部１２２ｆのうちで深い部分の深さについても同様である。
【００７９】
このように差し込み部１２２ｅが２つの部材１２２，１３０によって構成される場合であっても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。差し込み部１２２ｅがさらに多くの部材で構成される場合についても同様である。特に差し込み部１２２ｅを複数の部材で構成することによって、差し込み部１２２ｅを多彩な形状にすることができる。例えば、図２２に例示した狭窄空間部１２２ｉを有する形状は、樹脂成型では高レベルの技術が要求されるが、複数の部材の組み立てによれば容易に形成可能である。
【００８０】
また、図２３の断面図に例示するように、差し込み部１２２ｅの開口がスリット状をしており、差し込み部１２２ｅの内部がスリット状開口よりも広がっている場合も、樹脂成型では高レベルの技術が要求されるが、複数の部材の組み立てによれば容易に形成可能である。すなわち、図２３の例のように、バックライト装置１２２のモールドフレーム１２２ａによって凹部１２２ｆを構成し、リアフレーム１３０によって庇部１２２ｇを構成し、庇部１２２ｇの張り出し量を設定すれば、スリット状開口および当該開口よりも広がった内部空間を容易に形成できる。
【００８１】
なお、図２３の例によれば、ＩＣ１１６が第１背面部材１３２の外側に配置されるので、実施の形態３と同様の効果が得られる。
【００８２】
また、実施の形態２，３に係る差し込み部１２２ｅも複数の部材で構成可能である。その一例として、バックライト装置１２２およびリアフレーム１３０から成る第１背面部材１３２に、実施の形態３に係る差し込み部１２２ｅを設けた構造を、図２４〜図２７に示す。図２４〜図２７には表示装置１００の一部を抜き出して図示しており、図２４は斜視図であり、図２５は側面図であり、図２６および図２７は図２５中の２６−２６線および２７−２７線における断面図である。
【００８３】
図２４〜図２７の例によれば、差し込み部１２２ｅの庇部１２２ｇがリアフレーム１３０によって構成され、差し込み部１２２ｅの凹部１２２ｆがバックライト装置１２２のモールドフレーム１２２ａによって構成されている。かかる差し込み部１２２ｅによっても、差し込み部１２２ｅを複数の部材で構成することに起因した上記効果が得られ、又、実施の形態３と同様の効果も得られる。
【００８４】
＜実施の形態６＞
実施の形態４に係る結合部１２２ｈ，１１４ｃは、実施の形態５に係る構造にも適用可能であり、実施の形態４，５の効果が得られる。例えば、図２２および図２３の構造に結合部１２２ｈ，１１４ｃを適用した例を図２８および図２９にそれぞれ示す。図２８および図２９の例では、結合部１２２ｈはリアフレーム１３０に設けられている。
【００８５】
＜変形例＞
本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【００８６】
例えば、表示部材１０２、第１背面部材１２２，１３２、第２背面部材１２４、配線部材１１４、差し込み部１２２ｅ、等について、形状、材料等は上記の各種例示に限定されるものではない。
【００８７】
また、例えば、実装部品１１６を有さない構造に対しても、本発明を応用可能である。なお、この場合、配線部材１１４は例えば、液晶パネル１０２内の配線の相互接続をパネル外部に引き出して行う部材として利用可能である。これによれば、配線部材１１４の配線パターンによって、パネル内の配線の接続変更等を容易に行うことができる。
【００８８】
また、例えば、前面部材１２０を有さない構造に対しても、本発明を応用可能である。
【符号の説明】
【００８９】
１００  表示装置、１０２  表示部材、１０２ａ  前面、１０２ｂ  背面、１１４  配線部材、１１４ａ  先端部、１１４ｃ  第２結合部、１１６  実装部品、１２０  前面部材、１２２，１３２  第１背面部材、１２２ｃ，１３０ａ  背面、１２２ｄ，１３０ｂ  側面、１２２ｅ  差し込み部、１２２ｆ  凹部、１２２ｇ  庇部、１２２ｈ  第１結合部、１２４  第２背面部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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