(57)【要約】【課題】印刷でパターニングを行う際、塗布したい液の物性が塗布に適していない物性である場合に、液だまりなどのパターン不良が発生せず安定したパターンを形成することが印刷工程のみで可能なパターニング方法を提供する。【解決手段】基板上にパターニングに適した物性値に調整した液で塗布する第１塗布工程と、第１塗布工程で塗布した液を乾燥させる第１乾燥工程と、第１塗布工程でパターニングした部分をなぞるようにして再度パターニングを行う第２塗布工程と、第２塗布工程で塗布した液を乾燥させる第２塗布工程と、を有することを特徴としたパターン形成方法。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にパターニングに適した物性値に調整した液での第１塗布工程と、第１塗布工程で塗布した液を乾燥させる第１乾燥工程と、第１塗布工程でパターニングした部分をなぞるようにして再度パターニングを行う第２塗布工程と、第２塗布工程で塗布した液を乾燥させる第２塗布工程と、を有することを特徴としたパターン形成方法。
【請求項２】
前記第１塗布工程で塗布する塗液を、前記第２塗布工程で塗布する塗液と濃度のみ異なる塗液とすることを特徴とした請求項１に記載のパターン形成方法。
【請求項３】
前記第１塗布工程および前記第２塗布工程での塗液を基板に塗布する方法が凸版印刷法であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のパターン形成方法で製造することを特徴とする有機ＥＬディスプレイ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液を基板上に塗布することで基板上に所望のパターンを形成するパターン形成方法およびこれによる基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板上へのパターニングを、フレキソ印刷やグラビア印刷、インクジェットなどの印刷技術によって形成する方法が、近年さかんに研究されている。パターンを作成する方法として、例えば従来のリソグラフィの場合、（工程１）成膜、（工程２）フォトリソ、（工程３）エッチング、（工程４）レジスト剥離工程、と工程数が多く、またエッチングおよびレジスト剥離工程で除去される分の材料も使用されるため、コストがかかる。これを印刷により代替することができれば、工程が短縮され、さらにパターンの部分にしか材料を使用しないため、コストが削減できる。
【０００３】
しかしながら、印刷手法による基板へのパターニングの場合、基板へと転写された後の液の濡れ広がり方の不均一性やＤｅｗｅｔｔｉｎｇと呼ばれるようなはじき現象などによりパターニング後まで液が流動してしまうため、平板な基板上への精密なパターニングは困難である。その流動を制御する方法が模索されている。
【０００４】
發液性が付与された基板表面にＵＶ光を照射して發液性を選択的に低下することにより、低下した面にパターニングする方法もあるが、ＵＶ光を用いたフォトリソ法に要するフォトマスクは高価であり、コスト面で不利である。
【０００５】
特許文献１では、撥液加工された撥水面に対し、紫外光レーザービームを照射することで親水パターンを事前に作成し、その親水パターンに塗液をパターニングすることで精密なパターンを形成する方法が提案されている。
【０００６】
しかしながら上記方法では、撥液材料を全面に塗布した後にパターニング部のみ除去するという工程を経るため、不必要な部分や除去される部分にまで撥液材料が必要となり、材料コストが増大してしまう。さらに、レーザービームを照射する設備も塗布設備とは別に必要となるため、コストが大きくなる。
【０００７】
特許文献２では、インデント（刻み目）領域を形成することで、滴下された液体材料の濡れ広がりを該インデント領域によって制御する方法が提案されている。
【０００８】
しかしながら上記方法では基板上にインデントを形成するための工程が必要であり、単純な印刷工程のみでは完結しないため、インデント形成のための設備の設置によるコスト増が発生してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２００２４４号公報
【特許文献２】特許第４９１７７３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
印刷工程により塗液を基板上にパターニングしようとする場合、液が低粘度の場合はよく液が動くために塗布膜パターンが不安定となりやすく、局所的な液だまりなどの不具合が発生しやすい。逆に粘度が高すぎる場合は液が平滑になりにくいため、パターニングした瞬間の液の形状がそのまま残ってしまいやすく、塗布後の形状がいびつとなってしまう。そういった不具合を解消するためには、フォトリソ法などによりパターニングする部分の形状に沿った親水面を作成する方法があるが、撥水材料が大量に必要となる、印刷に要する設備とは別に親水面をパターニングする設備を導入する必要がある、などのコストの増大が発生してしまう。そのため、それらのコストを回避するため印刷工程のみでパターニングしようとする場合、従来の方法では液の物性が印刷工程において最適となるように調整することが必要となる。しかし所望の機能性を発現するために必要な材料配分とパターニングに適した粘度を両立することは困難であり、例えば粘度を調整するために増粘剤を塗液に混入した場合、塗布した層が発揮すべき機能性が劣化するなどの問題が発生してしまう。
【００１１】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、パターニングの安定性を向上させ、低粘度液を用いた際に安定した塗布することが可能な塗布膜パターン形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の請求項１に係わる発明は、上記の課題を解決するため、基板上にパターニングに適した物性値に調整した液での第１塗布工程と、第１塗布工程で塗布した液を乾燥させる第１乾燥工程と、第１塗布工程でパターニングした部分をなぞるようにして再度パターニングを行う第２塗布工程と、第２塗布工程で塗布した液を乾燥させる第２塗布工程と、を有することを特徴としたパターン形成方法である。
【００１３】
上記方法では、まず第１塗布工程では、所望のパターニング形状が実現できるような液物性を持った塗液を塗布し、乾燥させる。このとき、塗布する液は、乾燥させて形成される塗布膜が第２塗布工程で形成する塗布膜が持つべき機能性を阻害しないようなものであれば良い。
【００１４】
次に第２塗布工程では、第１塗布工程で塗布したパターニング形状をなぞるように塗布を行う。このとき、第１塗布工程で形成されたパターニング形状が存在するため、この形状に沿うように液が広がる。直接基板上に液を塗布した場合に発生する濡れ広がりの不均一や液溜まり、はじきなどの不具合が回避されるため、パターン塗布に適した物性に塗布液を調整することなく第１塗布工程と同様のパターンを塗布することが可能となる。
【００１５】
これにより、パターニングに要する装置が塗布装置のみで済み、またパターニングする部位以外に塗布を行う必要が無いため、使用する材料も少なくなり、フォトリソ法などに比べてコスト面で優位にパターンを形成することができる。
【００１６】
本発明の請求項２に係わる発明は、第１塗布工程で塗布する塗液を、第２塗布工程で塗布する塗液と濃度のみ異なる塗液とすることを特徴とした請求項１に記載のパターン形成方法である。
【００１７】
第１塗布工程で塗布する液を第２塗布工程で塗布する液と濃度のみ異なる同一の組成とすることで、機能性を全く損なうことなく、パターンを形成することができる。
【００１８】
本発明の請求項３に係わる発明は、塗液を基板に塗布する方法が凸版印刷法であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のパターン形成方法である。
【００１９】
本発明の請求項４に係わる発明は請求項１から請求項３のいずれかに記載のパターン形成方法で製造することを特徴とする有機ＥＬディスプレイ基板である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、物性の調整を行うことなくパターニングすることが可能となり、さらに塗布装置以外に特別な装置を用いることや撥液層を塗布面に形成することなく高精度なパターニングを行うことが可能となるため、材料コストやプロセスコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第一塗布液を基板上に塗布した時点での断面図。
【図２】基板上の第一塗布液を乾燥させ、第一塗布層が作成された時点での断面図。
【図３】第一塗布層の上に第二塗布液を塗布した時点での断面図。
【図４】第二塗布液が乾燥し、機能性膜が形成された時点での断面膜。
【図５】第一塗布層の上に塗布することで、第二塗布液を安定に塗布できた場合の塗布状態を示す概略図。
【図６】第一塗布層を塗布することなく第二塗布液を塗布したために不安定な形状でパターニングされてしまった状態を示す概略図。
【図７】本発明の実施の形態に係わる凸版印刷機の一例を示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
基板１に対して少量の第一塗布液２を塗布し、図１に示すようなパターンを形成させる。このとき、第一塗布液は所望のパターンを正しく形成させるため、粘度や表面張力などの物性の調整が必要である。ただし塗布すべき量自体が微少でよいため、増粘剤や界面活性剤などの添加物による物性調整を、第二塗布層５が機能性を損なわない範囲で行うことができる。
【００２４】
さらに、第一塗布液２を乾燥させ、図２に示すような第一塗布層３を形成させる。第一塗布液２は所望のパターンを形成することができれば微量でも良いため、乾燥工程は短縮することが可能である。
【００２５】
さらに、第一塗布層３の上に第二塗布液４を塗布する。このとき、第一塗布層３と基板１の境界が、基板上の欠陥や溝などと同じような働きをするため、その境界面で第二塗布液４の接触線がピン止めされる。これにより、図３に示すように事前に形成された第一塗布層と同様のパターンを容易に作成することができる。
【００２６】
さらに、第二塗布液４を乾燥させることで、図４に示したように所望の機能を発現する第二塗布層５のパターンを作成する。
【００２７】
このような工程を経ることで、図５に示したような局所的変形などが起きない正常なパターンを形成することができる。
【００２８】
第一塗布層を形成せず、さらに塗布に適した物性調整を行わなかった場合、図６に示したような局所的な変形を起こした異常な塗布膜を形成してしまうことがある。
【００２９】
以下に本発明について実施例を用いてさらに詳しく説明するが、本発明の技術的範囲は、この実施例に限られるものではない。
【００３０】
＜実施例＞
図６に示した凸版印刷機１００を用いて、まずセル容量が小さいアニロックスを用いてガラス基板上にインキを第一塗布液として少量塗布、乾燥後、セル容量が大きいアニロックスを用いて濃度の異なるインキを第二塗布液として塗布、乾燥させることでパターンを作成した。
【００３１】
第一塗布液として使用したインキ液は、高分子としてポリフルオレン誘導体からなる発光材料を用い、インキ溶剤組成としてキシレンを８９．０重量％、シクロヘキシルベンゼンを１０．０重量％、発光材料を１．０重量％とし、さらに脂肪酸アマイドワックスを増粘剤として添加して塗布に適した粘度に調整されたものを使用した。
【００３２】
第二塗布液として使用したインキ液は、第一塗布液から増粘剤を使用していないものを用いた。
【００３３】
上記方法により、ガラス面上に図５に示したような正常なパターンが印刷された。
【００３４】
＜比較例＞
実施例１と同様の方法および同様のインキ液を用いてパターン形成を行うが、第一塗布液２を塗布せず、第二塗布液４のみで印刷を行った。
【００３５】
その結果、塗布されたパターンには液だまりが散見されており、図６の一番上のパターンに示されるような異常な塗布パターンが印刷された。
【符号の説明】
【００３６】
１    ・・・基板
２    ・・・第一塗布液
３    ・・・第一塗布層
４    ・・・第二塗布液
５    ・・・第二塗布層
１０  ・・・正常な塗布膜
１１  ・・・異常な塗布膜
１００・・・凸版印刷機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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