(57)【要約】【課題】製造過程において電子部品が破損してしまうのを抑制することができる積層体及び積層体製造方法を提供する。【解決手段】カード１は、ＩＣモジュール１３ｂを備えるカード基材１０と、カード基材１０の少なくとも一方の面側に転写して形成される表面転写印刷層２０及び裏面転写印刷層３０と、２液硬化型の接着剤Ｇ２から形成され、表面転写印刷層２０及び裏面転写印刷層３０をカード基材１０に接着する接着層４０ａ、４０ｂと、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を備える電子部品保持層と、
前記電子部品保持層の少なくとも一方の面側に転写して形成される転写印刷層と、
２液硬化型の接着剤から形成され、前記転写印刷層を前記電子部品保持層に接着する接着層と、
を備える積層体。
【請求項２】
請求項１に記載の積層体において、
前記転写印刷層は、前記電子部品保持層の両面側に形成されること、
を特徴とする積層体。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の積層体を製造する積層体製造方法であって、
転写基材の一方の面に前記転写印刷層が形成された転写媒体の前記転写印刷層が形成された面と、前記電子部品保持層との間に２液硬化型の接着剤を充填させる接着剤充填工程と、
前記転写媒体と前記電子部品保持層とをラミネート加工することによって、前記転写媒体の前記転写印刷層を前記電子部品保持層に接着するラミネート工程と、
前記電子部品保持層に接着された前記転写印刷層から前記転写基材を剥離する転写基材剥離工程と、
を備える積層体製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の積層体製造方法において、
前記ラミネート工程は、ローラ間に挟み込んだ前記転写媒体と前記電子部品保持層とを、前記ローラを回転させることによって鉛直下向きに移動させてラミネート加工すること、
を特徴とする積層体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を内蔵する積層体、積層体製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を内蔵したカード（積層体）がさまざまな形態で提案されている。このようなカードは、電子部品を保持した電子部品保持層の表裏面に表面シートや裏面シート等を積層させて接着することにより製造されている（例えば、特許文献１）。
このようなカードは、積層体の表裏面にカードの意匠を表示する絵柄が形成される場合があり、その中には、絵柄が描かれた転写印刷層を転写させるものがある。ここで、転写印刷層の転写は、一般に熱プレス機を用いて高温、高圧に転写印刷層をカード表面に対して押し付けることによって行われる。そのため、この熱プレス機の熱圧によって、カードに内蔵される電子部品が破損してしまう場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２９９８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、製造過程において電子部品が破損してしまうのを抑制することができる積層体及び積層体製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００６】
第１の発明は、電子部品（１３ｂ）を備える電子部品保持層（１０）と、前記電子部品保持層の少なくとも一方の面に転写して形成される転写印刷層（２０、３０）と、２液硬化型の接着剤（Ｇ２）から形成され、前記転写印刷層を前記電子部品保持層に接着する接着層（４０ａ、４０ｂ）と、を備える積層体（１）である。
第２の発明は、第１の発明の積層体（１）において、前記転写印刷層（２０、３０）は、前記電子部品保持層（１０）の両面に形成されること、を特徴とする積層体である。
【０００７】
第３の発明は、第１の発明又は第２の発明の積層体（１）を製造する積層体製造方法であって、転写基材（１２１、１３１）の一方の面に前記転写印刷層（２０、３０）が形成された転写媒体（１２０、１３０）の前記転写印刷層が形成された面と、前記電子部品保持層（１０）との間に２液硬化型の接着剤（Ｇ２）を充填させる接着剤充填工程と、前記転写媒体と前記電子部品保持層とをラミネート加工することによって、前記転写媒体の前記転写印刷層を前記電子部品保持層に接着するラミネート工程と、前記電子部品保持層に接着された前記転写印刷層から前記転写基材を剥離する転写基材剥離工程と、を備える積層体製造方法である。
第４の発明は、第３の発明の積層体製造方法において、前記ラミネート工程は、ローラ（１５１）間に挟み込んだ前記転写媒体（１２０、１３０）と前記電子部品保持層（１１０）とを、前記ローラを回転させることによって鉛直下向きに移動させてラミネート加工すること、を特徴とする積層体製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、積層体は、その製造過程において、電子部品が破損してしまうのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態のカード１の構成を説明する図である。
【図２】第１実施形態のカードの多面付けシート１０１の構成を説明する図である。
【図３】第１実施形態のカード基材１０の構成を説明する図である。
【図４】第１実施形態のカード基材１０の製造工程を説明する図である。
【図５】第１実施形態のカード１の製造方法を説明する図である。
【図６】第２実施形態のカード１−２の構成を説明する図である。
【図７】第２実施形態のカード１−２の製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態のカード１の構成を説明する図である。図１（ａ）は、カード１の斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のｂ−ｂ断面図である。図１（ｃ）は、カード１の分解斜視図である。
図２は、第１実施形態のカードの多面付けシート１０１の構成を説明する図である。図２（ａ）は、カードの他面付けシート１０１の分解斜視図である。図２（ｂ）は、表面転写シート１２０、裏面転写シート１３０の構成を説明する図である。
図３は、第１実施形態のカード基材１０の構成を説明する図である。図３（ａ）は、カード基材１０の分解斜視図である。図３（ｂ）は、カード基材１０の製造時の形態を説明する図である。
カード１（積層体）は、ＩＣモジュール１３ｂ（電子部品）を内蔵した非接触式のＩＣカードであり、例えば、クレジットカード等である。ＩＣモジュール１３ｂは、ＩＣチップ及びその補強部材から構成される。
図１に示すように、カード１は、カード基材１０（電子部品保持層）、表面転写印刷層２０、裏面転写印刷層３０、接着層４０ａ、４０ｂ等を備える。
【００１１】
カード基材１０は、図１（ｂ）及び図３に示すように、表面層１１、表面スペーサ層１２、ＩＣ基板１３、裏面スペーサ層１４、裏面層１５、シート接着層１６ａ、１６ｂ等を備える。カード基材１０は、カード１の製造前に予め製造されているカード１の本体部分であり、カード１の使用用途に応じて、その用途に応じた絵柄を有する表面転写印刷層２０、裏面転写印刷層３０がカード基材１０の表裏面に転写される。
表面層１１は、カード基材１０の表面に配置される樹脂性のシートである。表面層１１は、表面スペーサ層１２の表面にシート接着層１６ａによって接着されている。表面層１１の厚みは、例えば１００μｍである。
【００１２】
表面スペーサ層１２は、ＩＣ基板１３の表面に配置される樹脂性のシートである。表面スペーサ層１２は、ＩＣ基板１３の表面にシート接着層１６ａによって接着されている。
表面スペーサ層１２は、ＩＣモジュール１３ｂが実装されたＩＣ基板１３の表面側を略平坦にするため、ＩＣ基板１３のＩＣモジュール１３ｂと対応する位置に孔部１２ａが形成されている。
孔部１２ａは、表面スペーサ層１２がＩＣ基板１３に対して接着される場合に、ＩＣ基板１３に実装されるＩＣモジュール１３ｂと干渉しないように形成された孔である。そのため、孔部１２ａの開口部の形状は、ＩＣモジュール１３ｂの外形よりも大きく形成されている。
表面スペーサ層１２の厚みは、本実施形態では、例えば１８０μｍである。
【００１３】
ＩＣ基板１３は、基板１３ａと、ＩＣモジュール１３ｂと、アンテナコイル１３ｃとを備えている。
基板１３ａは、平面形状が表面層１１及び裏面層１５よりも一回り小さくなるように、形成されたフレキシブルな基板であり、その厚みは、例えば３０〜５０μｍである。
ＩＣモジュール１３ｂは、半導体集積回路素子であり、ＩＣカード１の使用目的に応じた識別情報等が記憶されている。ＩＣモジュール１３ｂは、基板１３ａに金バンプ等により実装される。ＩＣモジュール１３ｂは、上述したように、ＩＣチップ及びその補強部材から構成されており、本実施形態では、ＩＣチップが基板１３ａの表面側に配置され、補強部材が基板１３ａの両面に接着剤を介して配置されている。なお、補強部材は、基板１３ａの裏面にのみ配置するようにしてもよい。
ＩＣモジュール１３ｂは、例えば、その外形が５〜１０ｍｍであり、基板１３ａを含んだ厚みが４００〜５００μｍに形成されている。
ＩＣモジュール１３ｂは、アンテナコイル１３ｃと電気的に接続され、これから必要な電力が供給される。また、ＩＣモジュール１３ｂは、外部のリーダライタ（図示せず）と通信して、識別情報の認証や書き換え等を行う。
【００１４】
アンテナコイル１３ｃは、ＩＣモジュール１３ｂが外部のリーダライタと通信を行なうためのアンテナである。アンテナコイル１３ｃは、基板１３ａの表面に形成された導体であり、エッチング等の方法により形成される。アンテナコイル１３ｃは、リーダライタにカード１をかざしたときに、リーダライタが形成する磁界により電流が発生して、ＩＣモジュール１３ｂに電力を供給する。これにより、ＩＣモジュール１３ｂは、外部のリーダライタとの間で無線により非接触で情報の授受を行い、ＩＣモジュール１３ｂの識別情報の認証等を行なう。
【００１５】
裏面スペーサ層１４は、ＩＣ基板１３の裏面に配置される樹脂性のシートである。裏面スペーサ層１４は、ＩＣ基板１３の裏面にシート接着層１６ｂによって接着されている。
裏面スペーサ層１４は、ＩＣモジュール１３ｂが実装されたＩＣ基板１３の裏面側を略平坦にするため、ＩＣ基板１３のＩＣモジュール１３ｂと対応する位置に孔部１４ａが形成されている。
孔部１４ａは、裏面スペーサ層１４がＩＣ基板１３に対して接着される場合に、ＩＣ基板１３に実装されるＩＣモジュール１３ｂと干渉しないように形成された孔である。そのため、孔部１４ａの開口部の形状は、ＩＣモジュール１３ｂの外形よりも大きく形成されている。
裏面スペーサ層１４の厚みは、本実施形態では、例えば１８０μｍである。
【００１６】
裏面層１５は、カード基材１０の裏面に配置される樹脂性のシートである。裏面層１５は、ＩＣ基板１３の裏面にシート接着層１６ｂによって接着されている。裏面層１５の厚みは、例えば１００μｍである。
なお、表面層１１、裏面層１５は、白色又は白色系の色彩のシートであることが望ましい。これは、表面層１１の表面、裏面層１５の裏面のそれぞれに各転写印刷層２０、３０が接着され、各転写印刷層２０、３０に設けられた絵柄がカード１の表裏面に表示されるため、表面層１１等が白色等であることによりその絵柄が鮮明に表示されるからである。
【００１７】
シート接着層１６ａ、１６ｂは、加熱することによって溶融する熱可塑性の接着剤であり、例えば、ホットメルトである。
【００１８】
ここで、表面層１１は、図３（ｂ）に示すように、製造過程において、表面シート１１１に多面付けされている。また、同様に、表面スペーサ層１２は表面スペーサシート１１２に、ＩＣ基板１３はＩＣ基板シート１１３に、裏面スペーサ層１４は裏面スペーサシート１１４に、裏面層１５は裏面シート１１５に、それぞれ多面付けされている。そのため、表面シート１１１、表面スペーサシート１１２、ＩＣ基板シート１１３、裏面スペーサシート１１４、裏面シート１１５の順で積層した積層シートＳ１の各シート間を接着することによって、カード基材１０が多面付けされたカード基材シート１１０が作製される。これにより、カード基材１０を複数枚同時に製造することができる。
ここで、本実施形態では、１枚のカード基材シートに、縦３段、横２列の合計６枚のカード基材１０が多面付けされている。また、各シートは、それぞれ枚葉状のシートである。
【００１９】
表面転写印刷層２０は、図１に示すように、カード基材１０の表面に配置され、所定の絵柄等が設けられた転写印刷層から形成される層であり、この転写印刷層に設けられた絵柄がカード１の表面に表示される。表面転写印刷層２０は、カード基材１０の表面層１１の表面と接着層４０ａによって接着されている。
裏面転写印刷層３０は、カード基材１０の裏面に配置され、所定の絵柄等が設けられた転写印刷層から形成される層であり、この転写印刷層に設けられた絵柄がカード１の裏面に表示される。裏面転写印刷層３０は、カード基材１０の裏面層１５の裏面と接着層４０ｂによって接着されている。
接着層４０ａ、４０ｂは、加熱工程を経ることなく硬化する２液硬化型のエポキシ樹脂系又はウレタン樹脂系の接着剤である。
【００２０】
カード１は、図２（ａ）に示すように、表面転写シート１２０（転写媒体）、上述のカード基材１０を多面付けしたカード基材シート１１０、裏面転写シート１３０（転写媒体）の順で積層した積層シートＳ２の各シート間を接着することによって、カードの多面付けシートが製造される（詳細は後述する）。
本実施形態では、１枚のカードの多面付けシートに、縦３段、横２列の合計６枚のカード１が多面付けされている。
ここで、表面転写シート１２０は、図２（ｂ）に示すように、表面転写印刷層２０と剥離基材１２１とから構成されたシートであり、剥離基材１２１に表面転写印刷層２０が剥離可能に多面付けされている。表面転写シート１２０は、カード基材シート１１０の表面に接着され、剥離基材１２１が剥離されることにより、表面転写印刷層２０が被転写対象であるカード基材シート１１０の各カード基材１０の表面に転写される。
同様に、裏面転写シート１３０は、裏面転写印刷層３０と剥離基材１３１とから構成されたシートであり、剥離基材１３１に裏面転写印刷層３０が剥離可能に多面付けされている。裏面転写シート１３０は、カード基材シート１１０の裏面に接着され、剥離基材１３１が剥離されることにより、裏面転写印刷層３０が被転写対象であるカード基材シート１１０の各カード基材１０の裏面に転写される。
【００２１】
次に、カード基材１０の製造工程について説明する。
図４は、第１実施形態のカード基材１０の製造工程を説明する図である。
まず、作業者は、図３（ｂ）に示すように、表面シート１１１、表面スペーサシート１１２、ＩＣ基板シート１１３、裏面スペーサシート１１４、裏面シート１１５を順に積層させ積層シートＳ１を形成する。そして、図４に示すように、積層シートＳ１の各シート間に、シート接着層１６ａ、１６ｂを形成する接着剤Ｇ１を加熱して充填する。それから、この積層シートＳ１を加熱された円筒状の熱ローラ１５０に挟み込ませ、熱ローラ１５０を回転させることにより、積層シートＳ１を水平方向に移動させながら所定の厚みで加圧接着する。これにより、カード基材１０が多面付けされたカード基材シート１１０が作製される。
【００２２】
ここで、カード基材１０は、熱ローラ１５０に加熱されながら作製されているが、その加熱温度は、接着剤Ｇ１を溶融させる程度の温度であり、転写印刷層の加熱転写の温度よりも十分に低いので、カード基材１０に実装されるＩＣモジュール１３ｂには影響がない。
なお、本実施形態では、シート接着層１６ａ、１６ｂに熱溶融型の接着剤Ｇ１（ホットメルト）を使用する例を説明したが、接着層４０ａ、４０ｂを形成する２液硬化型の接着剤を使用してもよい。また、積層シートＳ１を水平方向に移動させながら加圧接着する例で説明したが、積層シートＳ１を鉛直下向きに移動させながら加圧接着するようにしてもよい。
【００２３】
次に、カード１の製造方法について説明する。
図５は、本実施形態のカード１の製造方法を説明する図である。
まず、作業者は、製造するカード１の用途に合わせて、所定の絵柄を有する表面転写シート１２０と裏面転写シート１３０とを準備する。
次に、作業者は、図２（ａ）に示すように、予め作製してあるカード基材シート１１０の表面及び裏面に、それぞれ表面転写シート１２０、裏面転写シート１３０を積層して積層シートＳ２を形成する。ここで、表面転写シート１２０は、表面転写印刷層２０が形成されている面が、カード基材シート１１０の表面に接するように積層され、裏面転写シート１３０は、裏面転写印刷層３０が形成されている面が、カード基材シート１１０の裏面に接するように積層される。
そして、作業者は、図５に示すように、一対の円筒状のローラ１５１間に、この積層シートＳ２を配置する。それから、表面転写シート１２０及びカード基材シート１１０間と、カード基材シート１１０及び裏面転写シート１３０間とを開いて、不図示のノズルから接着層４０ａ、４０ｂを形成する２液硬化型の接着剤Ｇ２を充填させる（接着剤充填工程）。
【００２４】
続いて、ローラ１５１を回転させて、この積層シートＳ２を挟み込みながら鉛直下向きへ移動させ、積層シートＳ２の各シート間を加圧して接着する（ラミネート工程）。
それから、接着剤Ｇ２が硬化した後に、作業者は、カード基材シート１１０に接着された表面転写印刷層２０及び裏面転写印刷層３０から、剥離基材１２１、１３１をそれぞれ剥離する（転写基材剥離工程）。これにより、カード１が多面付けされたカードの多面付けシート１０１が製造される。
最後に、製造されたカードの多面付けシート１０１をカード１の外形に合わせて切断し、複数枚のカード１が完成する。
【００２５】
ここで、本実施形態で使用する２液硬化型の接着剤Ｇ２は、一般的に粘度が低い。そのため、接着剤Ｇ２が各シート間に均等に流れ込みやすくするために、図５に示すように、積層シートＳ２を鉛直下向きにしてラミネート加工（加圧接着）している。また、積層シートＳ２を鉛直下向きにすることによって、ローラ１５１が、積層シートＳ２の表面及び裏面を均等な力で挟み込み、接着層４０ａ、４０ｂの厚みを均一にすることができ、カード１の厚み寸法の管理を容易にすることができる。また、カード１の各シート間の接着不良が生じてしまうのを回避することもできる。
なお、粘度の低い接着剤を使用する場合は、積層シートを水平にして加圧接着することも可能である。
【００２６】
以上より、本実施形態によれば、カード１は、２液硬化型の接着剤Ｇ２によりカード基材１０と表面転写印刷層２０及び裏面転写印刷層３０とが接着されているので、加熱工程を経ることなく各転写印刷層２０、３０をカード基材１０に接着することができる。これにより、カード基材１に内蔵するＩＣモジュール１３ｂの加熱転写による破損を防ぐことができる。また、転写のための加熱工程を省略することができるため、カード１の製造時の消費電力を節約することができる。
更に、カード１は、その両面に転写印刷層が形成されているので、カード１の外観を向上させることができる。
また、積層シートＳ２が鉛直下向きに移動し、カード基材シート１１０と各転写シート１２０、１３０とを加圧接着しているので、粘度が低く充填されにくい２液硬化型の接着剤であっても、各シート間に均等に充填させることができる。これにより、各シート間の接着不良が生じてしまうのを回避することができる。
【００２７】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図６は、第２実施形態のカード１−２の構成を説明する図である。図６（ａ）は、カード１−２の斜視図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）のｂ−ｂ断面図である。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態のカード１−２は、カード基材１０−２の層構成が異なる点で第１実施形態のカード１と相違する。
【００２８】
カード１−２は、図６に示すように、カード基材１０−２（電子部品保持層）、表面転写印刷層２０、裏面転写印刷層３０、接着層４０ａ、４０ｂ等を備える。
カード基材１０−２は、表面スペーサ層１２、ＩＣ基板１３、裏面スペーサ層１４、接着層４０ａ、４０ｂ等を備える。カード基材１０−２は、第１実施形態のカード基材１０と相違して、カード１−２の製造（ラミネート工程）で同時に作製される。
表面スペーサ層１２は、ＩＣ基板１３の表面に配置される樹脂性のシートである。表面スペーサ層１２は、ＩＣ基板１３の表面に接着層４０ａによって接着されている。
裏面スペーサ層１４は、ＩＣ基板１３の裏面に配置される樹脂性のシートである。裏面スペーサ層１４は、ＩＣ基板１３の裏面に接着層４０ｂによって接着されている。
【００２９】
表面転写印刷層２０は、カード基材１０−２（表面スペーサ層１２）の表面に配置され、所定の絵柄等が設けられた転写印刷層から形成される層であり、この転写印刷層に設けられた絵柄がカード１−２の表面に表示される。表面転写印刷層２０は、表面スペーサ層１２の表面に接着層４０ａによって接着されている。
裏面転写印刷層３０は、カード基材１０−２（裏面スペーサ層１４）の裏面に配置され、所定の絵柄等が設けられた転写印刷層から形成される層であり、この転写印刷層に設けられた絵柄がカード１−２の裏面に表示される。裏面転写印刷層３０は、裏面スペーサ層１４の裏面に接着層４０ｂによって接着されている。
【００３０】
次に、カード１−２の製造方法について説明する。
図７は、本実施形態のカード１−２の製造方法を説明する図である。
まず、作業者は、製造するカード１−２の用途に合わせて、所定の絵柄を有する表面転写シート１２０と裏面転写シート１３０とを準備する。
次に、作業者は、表面転写シート１２０、表面スペーサシート１１２、ＩＣ基板シート１１３、裏面スペーサシート１１４、裏面転写シート１３０を順に積層して積層シートＳ３を形成する。
そして、作業者は、図７に示すように、一対のローラ１５１間に、この積層シートＳ３を配置する。それから、積層シートＳ３の各シート間を開いて、不図示のノズルから接着層４０ａ、４０ｂを形成する２液硬化型の接着剤Ｇ２を押し出す（接着剤充填工程）。
続いて、ローラ１５１を回転させて、この積層シートＳ３を挟み込んで鉛直下向きへ移動させ、積層シートＳ３の各シート間を加圧して接着する（ラミネート工程）。
【００３１】
このとき、各スペーサシート１１２、１１４とＩＣ基板シート１１３との間に押し出された接着剤Ｇ２は、それぞれのシート間に貯留する。そのため、接着剤Ｇ２が、各スペーサシート１１２、１１４の各孔部１１２ａ、１１４ａとＩＣモジュール１３ｂとの間に十分に充填されるとともに、各スペーサシート１１２、１１４とＩＣ基板シート１１３とを接着することができる。
【００３２】
次に、作業者は、接着剤Ｇ２が硬化した後に、表面転写印刷層２０及び裏面転写印刷層３０から、剥離基材１２１、１３１をそれぞれ剥離する（転写基材剥離工程）。これにより、カード１−２が多面付けされたカードの多面付けシート１０１−２が製造される。
最後に、製造されたカードの多面付けシート１０１−２をカード１−２の外形に合わせて切断し、複数枚のカード１−２が完成する。
【００３３】
以上より、本実施形態のカード１−２は、第１実施形態のカード１と同様の効果を得ることができる。また、カード１−２を構成する各層のシートを同時に加圧、接着（ラミネート加工）しているので、カード１−２の製造工程を簡略にすることができ、第１実施形態の場合に比べ、カード１−２をより短時間で製造することができる。
更に、カード１−２を構成する各層のシートを全て２液硬化型の接着剤Ｇ２によりラミネートしているので、熱に弱い電子部品を有するカードの製造にも活用することができる。
また、カード１−２は、第１実施形態のカード１に比べ、表面層１１及び裏面層１５を省略することができ、カードの製造コストを削減することができる。
【００３４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００３５】
（変形形態）
（１）各実施形態において、カード１の表面及び裏面に、それぞれ表面転写印刷層２０、裏面転写印刷層３０を設ける例を示したが、これに限定されない。例えば、カードの使用用途に応じて、カードの表面又は裏面のいずれか一方の面に転写印刷層を形成するようにしてもよい。
（２）各実施形態において、カード１は、多面付けで複数枚同時に製造される例を示したが、これに限定されない。例えば、カード１は、１枚ずつ製造されるようにしてもよい。
【００３６】
（３）各実施形態において、電子部品としてＩＣモジュール１３ｂを搭載したカード１の例を示したが、これに限定されるものでなく、ＩＣモジュール以外の電子部品、例えば、表示部や、電池を備えるカードであってもよい。
（４）各実施形態において、ＩＣモジュール１３ｂが基板１３ａの表裏面に設けられる例を示したが、これに限定されない。例えば、カードは、基材のいずれか一方の面にのみＩＣモジュールを設けるようにしてよく、また、基材の一方の面に複数のＩＣモジュール（電子部品）を設けるようにしてもよい。なお、この場合、基材のＩＣモジュールを設けない側の面に対するスペーサ層を省略することもできる。
【符号の説明】
【００３７】
１、１−２  カード
１０  カード基材
１１  表面層
１２  表面スペーサ層
１３  ＩＣ基板
１３ａ  基板
１３ｂ  ＩＣモジュール
１３ｃ  アンテナコイル
１４  裏面スペーサ層
１５  裏面層
１６ａ、１６ｂ  シート接着層
２０  表面転写印刷層
３０  裏面転写印刷層
４０ａ、４０ｂ  接着層
１０１、１０１−２  カードの多面付けシート
１１０  カード基材シート
１１１  表面シート
１１２  表面スペーサシート
１１３  ＩＣ基板シート
１１４  裏面スペーサシート
１１５  裏面シート
１２０  表面転写シート
１３０  裏面転写シート
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３  積層シート
【図１】
2014160327.tif 000003
【図２】
2014160327.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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