(57)【要約】【課題】多層プリント配線板の強度を向上させる。【解決手段】多層プリント配線板の絶縁層１２７の＋Ｚ側には、気体排出手段２０が設けられる。気体排出手段２０は、凹部１４及び凸部１５から構成される。電子部品１０ａは−Ｚ方向に移動して接着される。このとき、電子部品１０ａの−Ｚ側に層を形成している接着剤１２は、変形自在で柔軟な状態である。接着剤１２が凸部１５の頂部に接触すると、接着剤１２は凸部１５に押し付けられ、凸部１５の形状に沿って変形する。それとともに、電子部品１０ａと絶縁層１２７の間に存在していた空気等の気体は、矢印Ｃで示されるように、凸部１５から凹部１４を経て外側に排出される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と導体パターンとが積層され、前記絶縁層上に電子部品が接着剤で接着される多層プリント配線板であって、
前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分に、気体を前記電子部品が接着される部分の外側に逃がすための気体排出手段が設けられる多層プリント配線板。
【請求項２】
前記気体排出手段は、前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分において、前記電子部品の中央部が接着される部分が、前記電子部品の両端部が接着される部分よりも突出した凸部を、前記絶縁層に形成することにより設けられる請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記気体排出手段は、さらに前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分を凹ませた凹部を有し、該凹部内に前記凸部が形成される請求項２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記凸部の高さは、前記凹部の深さより小さい請求項３に記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
前記気体排出手段は、前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分と、前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分の外側部分とに亘って設けられた、複数の溝から構成される請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
絶縁層と導体パターンとが積層され、前記絶縁層上に電子部品が接着剤で接着される多層プリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分に、気体を前記電子部品が接着される部分の外側に逃がすための気体排出手段を設けることと、
前記電子部品の底面に前記接着剤の層を設けることと、
前記電子部品を、前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分に接着することと、
を含む多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記気体排出手段は、前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分において、前記電子部品の中央部が接着される部分が、前記電子部品の両端部が接着される部分よりも突出した凸部を、前記絶縁層に形成することにより設けられる請求項６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記気体排出手段は、前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分と、前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分の外側部分とに亘って設けられた、複数の溝から構成される請求項６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、多層プリント配線板に実装されるＩＣチップでは、リード端子の増加にともない、リード端子の配列間隔が小さくなりつつある。このため、ＩＣチップのリード端子が接続されるパッドを、小さな配列間隔で、多層プリント配線板の表面に形成する必要がある。そこで、多層プリント配線板に、小さな配列間隔で、パッドを形成するための技術が種々提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
特許文献１に開示される多層プリント配線板は、細かなピッチで導体パターンが形成された多層基板を内蔵する。そして、多層プリント配線板に実装されるＩＣチップのリード端子は、内蔵された多層基板を介して、当該多層プリント基板に形成された回路に電気的に接続される。この種の多層プリント配線基板では、ＩＣチップが実装される部分に、上記多層基板を配置することで、配線を部分的にファイン化することができる。このため、リード端子の配列間隔が小さなＩＣチップを、精度よく実装することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００７／１２９５４５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような多層基板を始めとする電子部品が多層プリント配線板に搭載される際には、接着剤が用いられる。このとき、接着剤に空気が巻き込まれてボイドが形成される場合がある。接着剤中にボイドが形成されると、接着剤の層が厚くなるため、電子部品の最上部が所定の高さに収まらないおそれがある。また、ボイドの存在により接着剤の接着力が低下するため、多層プリント配線板の信頼性試験において電子部品が剥離するおそれがある。
【０００６】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、多層プリント配線板の強度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る多層プリント配線板は、
絶縁層と導体パターンとが積層され、前記絶縁層上に電子部品が接着剤で接着される多層プリント配線板であって、
前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分に、気体を前記電子部品が接着される部分の外側に逃がすための気体排出手段が設けられる。
【０００８】
前記気体排出手段は、前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分において、前記電子部品の中央部が接着される部分が、前記電子部品の両端部が接着される部分よりも突出した凸部を、前記絶縁層に形成することにより設けられてもよい。
【０００９】
前記気体排出手段は、さらに前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分を凹ませた凹部を有し、該凹部内に前記凸部が形成されてもよい。
【００１０】
前記凸部の高さは、前記凹部の深さより小さくてもよい。
【００１１】
前記気体排出手段は、前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分と、前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分の外側部分とに亘って設けられた、複数の溝から構成されてもよい。
【００１２】
本発明の第２の観点に係る多層プリント配線板の製造方法は、
絶縁層と導体パターンとが積層され、前記絶縁層上に電子部品が接着剤で接着される多層プリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分に、気体を前記電子部品が接着される部分の外側に逃がすための気体排出手段を設けることと、
前記電子部品の底面に前記接着剤の層を設けることと、
前記電子部品を、前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分に接着することと、
を含む。
【００１３】
前記気体排出手段は、前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分において、前記電子部品の中央部が接着される部分が、前記電子部品の両端部が接着される部分よりも突出した凸部を、前記絶縁層に形成することにより設けられてもよい。
【００１４】
前記気体排出手段は、前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分と、前記絶縁層の前記電子部品が接着される部分の外側部分とに亘って設けられた、複数の溝から構成されてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、多層プリント配線板の強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係る多層プリント配線板の全体構成を示す断面図と、その主要部分を示す拡大図である。
【図２】本発明の実施形態に係る多層プリント配線板の絶縁層に形成された凹部を示す斜視面である。
【図３】本発明の実施形態に係る電子部品を絶縁層上に接着する様子を示す断面である。
【図４】本発明の実施形態に係る電子部品を絶縁層上に接着する様子を示す断面である。
【図５】本発明の実施形態に係る電子部品が絶縁層上に接着された状態を示す断面である。
【図６】本発明の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図７】コア基板を準備する工程を説明するための図である。
【図８】スルーホールを形成する工程を説明するための図である。
【図９】スルーホール導体を形成する工程を説明するための図である。
【図１０】導体パターンを形成する工程を説明するための図である。
【図１１】一部を残してビルドアップ層を形成する工程を説明するための図である。
【図１２】絶縁層の所定位置に凹部を形成する工程を説明するための図である。
【図１３】絶縁層の凹部形成部分に電子部品を接着する工程を示す図である。
【図１４】電子部品を接着した状態を説明するための図である。
【図１５】ビルドアップ層を完成する工程を説明するための図である。
【図１６】ビルドアップ層を完成する工程を説明するための図である。
【図１７】ソルダーレジスト層を形成する工程を説明するための図である。
【図１８】本発明の実施形態の変形例に係る多層プリント配線板の気体排出手段の周辺を示す平面図である。
【図１９】本発明の実施形態の変形例に係る多層プリント配線板の気体排出手段の周辺を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、理解を容易にするため、ＸＹＺ座標を設定し、適宜参照する。図中、矢印Ｚは、多層プリント配線板及び電子部品の主面（表裏面）の法線方向に相当する多層プリント配線板及び電子部品の積層方向（または多層プリント配線板及び電子部品の厚み方向）を指す。一方、矢印Ｘ及びＹは、それぞれ積層方向に直交する方向（または各層の側方）を指す。多層プリント配線板及び電子部品の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、多層プリント配線板及び電子部品の側面は、Ｘ−Ｚ平面またはＹ−Ｚ平面となる。
【００１８】
相反する法線方向を向いた２つの主面を、第１主面（＋Ｚ側の面）、第２主面（−Ｚ側の面）という。すなわち、第１主面の反対側の主面が第２主面であり、第２主面の反対側の主面が第１主面である。
【００１９】
導体パターンとは、導体回路を構成する配線（グランドも含む）や、パッド、ランド、ビア導体等を含む場合もあれば、導体回路を構成しない平板状パターン等である場合もある。
【００２０】
孔は貫通孔に限られず、非貫通の孔も含めて、孔という。孔には、ビアホール及びスルーホールなどが含まれ、ビアホール内に形成される導体をビア導体といい、スルーホール内に形成される導体をスルーホール導体という。
【００２１】
めっきとは、金属や樹脂などの表面に層状に導体（例えば金属）を析出させることと、析出した導体層（例えば金属層）をいう。めっきには、電解めっき等の湿式めっきのほか、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の乾式めっきも含まれる。
【００２２】
図１に示されるように、本実施形態の多層プリント配線板１００は、コア基板１２０と、第１ビルドアップ層Ｂ１と、第２ビルドアップ層Ｂ２と、ソルダーレジスト層１３５と、ソルダーレジスト層１３２と、を有する。
【００２３】
第１ビルドアップ層Ｂ１は、導体パターン１２１と、絶縁層１２３と、複数のビア導体１４１ｂと、導体パターン１２５と、絶縁層１２７と、複数のビア導体１４３ｂと、導体パターン１２９と、絶縁層１３１と、複数のビア導体１４５ｂと、導体パターン１３３と、を有する。絶縁層１３１内には、電子部品１０が配置される。絶縁層１３１の第１主面側には、導体パターン１３３を露出する露出部１３５ａを有するソルダーレジスト層１３５が形成される。導体パターン１３３の露出部分は、パッド１３７となる。
【００２４】
第２ビルドアップ層Ｂ２は、導体パターン１２２と、絶縁層１２４と、複数のビア導体１４２ｂと、導体パターン１２６と、絶縁層１２８と、複数のビア導体１４４ｂと、導体パターン１３０と、を有する。絶縁層１２８の第２主面側には、導体パターン１３０を露出する露出部１３２ａを有するソルダーレジスト層１３２が形成される。導体パターン１３０の露出部分は、パッド１３６となる。
【００２５】
コア基板１２０は、例えばガラスエポキシ樹脂（以下、「ガラエポ」という。）からなる。コア基板１２０は、例えばレーザ光によって穿設された孔１４０ａ（スルーホール）と、孔１４０ａを例えば銅めっきで充填してなるスルーホール導体１４０ｂを有する。スルーホール導体１４０ｂは、第１主面側の導体パターン１２１と、第２主面側の導体パターン１２２とを電気的に接続する。
【００２６】
本実施形態の多層プリント配線板１００の主要部Ａ１を拡大して、図１の下方に示す。本実施形態の多層プリント配線板１００においては、より詳しくは、コア基板１２０の第１主面側に形成される導体パターン１２１を覆うように、絶縁層１２３が形成される。絶縁層１２３には、絶縁層１２３を貫通するビア導体１４１ｂが形成される。絶縁層１２３の第１主面側には、導体パターン１２５が形成される。導体パターン１２５は、ビア導体１４１ｂに接続される。導体パターン１２５を覆うように、絶縁層１２７が形成される。絶縁層１２７には、絶縁層１２７を貫通するビア導体１４３ｂが形成される。
【００２７】
絶縁層１２７の第１主面側には、導体パターン１２９が形成される。導体パターン１２９は、ビア導体１４３ｂに接続される。また、絶縁層１２７の第１主面側には、電子部品１０が搭載される。導体パターン１２９及び電子部品１０を覆うように、絶縁層１３１が形成される。絶縁層１３１には、絶縁層１３１を貫通するビア導体１４５ｂが形成される。絶縁層１２３、１２７、１３１は、例えば、層間絶縁用フィルム（味の素（株）製：商品名；ＡＢＦ−４５ＳＨ）から形成される。
【００２８】
上述したように、絶縁層１３１内には電子部品１０が搭載される。より詳しくは、電子部品１０は、絶縁層１２７の第１主面側に形成される気体排出手段２０が存在する部分に、接着剤１２で接着される。気体排出手段２０は、凹部１４と凸部１５とを有する。
【００２９】
凹部１４は、絶縁層１２７の第１主面側に設けられる。凹部１４のＸ方向の長さ及びＹ方向の長さは、電子部品１０の長手方向寸法（Ｘ方向の長さ）及び短手方向寸法（Ｙ方向の長さ）よりも一回り大きい。また、凹部１４の深さは、電子部品１０の厚みよりも小さい。凸部１５は、凹部１４内に設けられ、Ｙ方向に沿って高さが変化し、中央部分が最も高い。
【００３０】
電子部品１０は、絶縁層１３と、絶縁層１３の第１主面側に設けられる多層プリント配線板１００の配線よりも配線ピッチの細かい配線（以下、単に「配線ピッチの細かい配線」ともいう。）１１と、配線ピッチの細かい配線１１を覆う絶縁層１６と、絶縁層１６を貫通する複数のビア導体１６ｂと、絶縁層１６の第１主面側に設けられる導体パターン１７と、絶縁層１３の第２主面側に設けられる接着剤１２とを有する。導体パターン１７は、ビア導体１４７ｂにより導体パターン１３３と接続される。
【００３１】
気体排出手段２０について、図２を参照してさらに詳細に説明する。図２に示されるように、絶縁層１２７の第１主面側には、その外縁１４ａが略長方形の凹部１４が設けられる。凹部１４のＸ方向の長さＸ１は、電子部品１０のＸ方向の長さより長く、例えば５〜５５ｍｍである。凹部１４のＹ方向の長さＹ１は、電子部品１０のＹ方向の長さより長く、例えば２〜２５ｍｍである。凹部１４の深さＺ１は、電子部品１０の厚みより小さく、例えば１０〜２０μｍである。
【００３２】
図２に示されるように、凹部１４内には、凸部１５が設けられている。上述したように、凸部１５はＹ方向に沿って高さが変化し、中央部分が最も高い。ただし、本実施形態では、凸部１５の最も高い中央部分の高さＨ１は、凹部１４の深さＺ１より小さい。また、凸部１５の幅Ｗ１は、凹部１４のＹ方向の長さＹ１より小さい。
【００３３】
このような凹部１４及び凸部１５から構成される気体排出手段２０の機能について、図３乃至図５を参照して説明する。図３の下方の図は、図２の３−３断面図である。
【００３４】
図３に示されるように、多層プリント配線板１００に搭載される電子部品１０ａは、絶縁層１２７の第１主面側の所定位置、すなわち気体排出手段２０の直上に位置決めされる。電子部品１０ａの第２主面側には、接着剤１２の層が形成されている。このとき、接着剤１２は、変形自在で柔軟な状態である。
【００３５】
続いて、図４に示されるように、電子部品１０ａは−Ｚ方向に移動する。そして、接着剤１２が凸部１５の頂部に接触する。接着剤１２は、凸部１５に押し付けられ、凸部１５の形状に沿って変形する。それとともに、電子部品１０ａと絶縁層１２７の間に存在していた空気は、矢印Ｃで示すように、凸部１５から凹部１４を経て外側へ排出される。なお、電子部品１０ａと絶縁層１２７の間には、空気の代わりに、あるいは空気と混合して、有機ガス等の気体が存在する場合もある。このような気体も、矢印Ｃで示すように、凸部１５から凹部１４を経て外側へ排出される。
【００３６】
こうして、図５に示されるように、電子部品１０は絶縁層１２７の第１主面側の所定位置に接着される。したがって、電子部品１０と絶縁層１２７の間の空気等の気体は、ほぼ完全に排出される。このため、接着剤１２の中にボイドが形成される事態が防止される。したがって、電子部品１０の最上部が所定の高さに収まらない事態も防止される。また、ボイドの存在により、多層プリント配線板１００の信頼性試験において、電子部品１が剥離する事態も防止される。
【００３７】
さらに、図２に示されるように、本実施形態では、凸部１５の最も高い中央部分の高さＨ１が、凹部１４の深さＺ１より小さい。このため、電子部品１０の一部が凹部１４内に収容される。したがって、電子部品１０の最上部の高さは、より低くなる。
【００３８】
次に、上記多層プリント配線板１００の製造方法について説明する。本実施形態では、多層プリント配線板１００が、図６に示されるような方法で製造される。
【００３９】
図６のステップＳ１１では、図７に示されるように、コア基板１２０が準備される。具体的には、コア基板１２０の第１主面Ｆ１に金属箔、例えば銅箔３００１が、第２主面Ｆ２に金属箔、例えば銅箔３００２が、それぞれ貼り付けられた、両面銅箔積層板３０００が準備される。コア基板１２０は、例えばガラエポからなる。
【００４０】
図６のステップＳ１２では、スルーホール導体１４０ｂ及び導体層が形成される。
【００４１】
具体的には、図７に示されるように、両面銅箔積層板３０００の両面に例えばレーザ光を照射することにより、両面銅箔積層板３０００が穿孔される。図８に示されるように、両面から形成された孔３００３と孔３００４は１つに繋がり、孔１４０ａ（スルーホール）となる。続いて、図９に示されるように、孔１４０ａ及び銅箔３００１、３００２に、例えば銅の無電解めっき及び電解めっき３００５、３００６が施されることにより、スルーホール導体１４０ｂ及び導体層が形成される。そして、導体層が、例えばエッチングによりパターニングされる。これにより、図１０に示されるように、コア基板１２０の第１主面Ｆ１に導体パターン１２１が、第２主面Ｆ２に導体パターン１２２が、それぞれ形成される。
【００４２】
図６のステップＳ１３では、コア基板１２０の両面に、それぞれビルドアップ層が、一部を残して形成される。
【００４３】
具体的には、図１１に示されるように、例えばフルアディティブ法、セミアディティブ（ＳＡＰ）法、またはサブトラクティブ法などにより、コア基板１２０の第１主面側にビルドアップ層Ｂ１の一部（絶縁層１２３、ビア導体１４１ｂ、導体パターン１２５、絶縁層１２７、ビア導体１４３ｂ、導体パターン１２９）が形成される。同様にして、コア基板１２０の第２主面側にビルドアップ層Ｂ２及びソルダーレジスト層１３２が形成される。
【００４４】
図６のステップＳ１４では、気体排出手段２０が絶縁層１２７の所定位置に形成される。
【００４５】
具体的には、図１２に示されるように、例えばプレスにより、絶縁層１２７に凹部１４及び凸部１５が形成される。これにより、絶縁層１２７の第１主面側に気体排出手段２０が設けられる。こうして、上記電子部品１０ａを接着する基板１００ａが形成される。
【００４６】
図６のステップＳ１５では、電子部品１０ａが、絶縁層１２７の気体排出手段２０が存在する部分に接着される。
【００４７】
具体的には、図１３に示されるように、電子部品１０ａが基板１００ａの絶縁層１２７の気体排出手段２０上に、＋Ｚ方向から位置合わせされて接着される。このとき、図３乃至図５で説明したように、気体排出手段２０においては、接着部分の空気等の気体が、凸部１５から凹部１４を経て外側へ逃がされる。これにより、図１４に示す接着完了状態において、接着剤１２中にボイドが形成されにくくなる。
【００４８】
図６のステップＳ１６では、ビルドアップ層Ｂ１が完成される。
【００４９】
具体的には、図１５に示されるように、電子部品１０を覆うように、絶縁層１３１が形成される。続いて、図１６に示されるように、絶縁層１３１を貫通してビア導体１４５ｂ、１４７ｂが形成され、ビア導体１４５ｂ、１４７ｂに接続するように導体パターン１３３が形成される。これにより、ビルドアップ層Ｂ１が完成する。
【００５０】
図６のステップＳ１７では、ソルダーレジスト層１３５が形成される。
【００５１】
具体的には、図１７に示されるように、導体パターン１３３を覆うように、ソルダーレジスト層１３５が形成される。
【００５２】
図６のステップＳ１８では、パッド１３７が形成される。
【００５３】
具体的には、図１に示されるように、ソルダーレジスト層１３５に、導体パターン１３３が露出する露出部１３５ａが形成される。これにより、導体パターン１３３の露出部分がパッド１３７となる。
【００５４】
このようにして、図１に示す多層プリント配線板１００が完成する。
【００５５】
本実施形態の製造方法は、多層プリント配線板１００の製造に適している。こうした製造方法であれば、電子部品１０がボイドを形成することなく所定位置に接着された、良好な多層プリント配線板１００が得られる。
【００５６】
本実施形態の変形例に係る多層プリント配線板の気体排出手段について、図１８及び図１９を参照して説明する。図１８は、本実施形態の変形例に係る多層プリント配線板の気体排出手段の周辺を示す平面図であり、図１９は図１８の１９−１９断面図である。
【００５７】
図１８及び図１９に示されるように、本実施形態の変形例に係る多層プリント配線板２００の気体排出手段３０は、上述した絶縁層１２７に相当する絶縁層２２７の第１主面側に設けられた複数の溝２１４から構成される。複数の溝２１４は、プレス等により設けることができる。溝２１４の長さＤ１は、例えば１〜１０ｍｍである。溝２１４の幅Ｄ２は、例えば２０〜５００μｍである。溝２１４の深さは、例えば５〜１０μｍである。
【００５８】
絶縁層２２７の第１主面側に電子部品１０が接着される際には、接着剤１２が複数の溝２１４内に流れ込む。これにより、電子部品１０と絶縁層２２７の間の空気等の気体は、複数の溝２１４の内側から外側へ逃がされる。
【００５９】
こうして、図１９に示されるように、電子部品１０は絶縁層２２７の第１主面側の所定位置に接着される。したがって、電子部品１０と絶縁層２２７の間の空気等の気体は、ほぼ完全に排出される。このため、接着剤１２の中にボイドが形成される事態が防止される。したがって、電子部品１０の最上部が所定の高さに収まらない事態も防止される。また、ボイドの存在により、多層プリント配線板２００の信頼性試験において、電子部品１０が剥離する事態も防止される。
【００６０】
本実施形態の電子部品１０ａ（１０）は、多層プリント配線板１００、２００の配線よりも配線ピッチの細かい配線１１を有している。電子部品１０ａが、多層プリント配線板１００、２００の内部に搭載されることにより、配線を部分的にファイン化することができる。このため、最初に述べたように、リード端子の配列間隔が小さなＩＣチップを、精度よく実装することが可能となる。
【００６１】
以上、本発明の実施形態に係る多層プリント配線板及びその製造方法について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。
【００６２】
電子部品の平面形状は、長方形に限定されるものではなく、用途に応じて任意の平面形状とすることができる。電子部品の平面形状に合わせて、凹部及び凸部の平面形状も、任意の平面形状とすることができる。上記実施形態の製造方法においては、絶縁層１２７、２２７を一旦均一に形成してから、プレス等により気体排出手段２０、３０を設ける場合について説明した。これに限られるものではなく、絶縁層１２７、２２７を形成すると同時に、気体排出手段２０、３０が設けられるようにしてもよい。
【００６３】
上記実施形態においては、気体排出手段２０を構成する凸部１５が、凹部１４内に設けられる場合について説明した。これに限られるものではなく、凹部を形成せず、凸部のみによって気体排出手段を構成してもよい。
【００６４】
上記実施形態においては、気体排出手段２０を構成する凸部１５の最も高い中央部分の高さＨ１が、凹部１４の深さＺ１より小さい場合について説明した。これに限られるものではなく、凸部の最も高い中央部分の高さを、凹部の深さよりも大きくしてもよい。
【００６５】
その他の点についても、多層プリント配線板１００、２００の構成、及びその構成要素の数量、種類、性能、寸法、材質、形状、層数、または配置等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。
【００６６】
多層プリント配線板の製造工程は、図６のフローチャートに示した順序や内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序や内容を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【００６７】
設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【符号の説明】
【００６８】
１０、１０ａ  電子部品
１１  配線ピッチの細かい配線
１２  接着剤
１３、１６、３３、４３、１２３、１２４、１２７、１２８、１３１、２２７  絶縁層
１４  凹部
１４ａ  外縁
１５  凸部
１６ｂ、１４１ｂ、１４２ｂ、１４３ｂ、１４４ｂ、１４５ｂ、１４７ｂ  ビア導体
１７、１２１、１２２、１２５、１２６、１２９、１３０、１３３  導体パターン
２０、３０  気体排出手段
１００、２００  多層プリント配線板
１００ａ  基板
１２０  コア基板
１３２、１３５  ソルダーレジスト層
１３２ａ、１３５ａ  露出部
１３６、１３７  パッド
１４０ａ、３００３、３００４  孔
１４０ｂ  スルーホール導体
２１４  溝
３０００  両面銅箔積層板
３００１、３００２  金属箔
３００５、３００６  銅めっき
Ｂ１  第１ビルドアップ層
Ｂ２  第２ビルドアップ層
Ｆ１  第１主面
Ｆ２  第２主面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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