(57)【要約】【課題】電子部品の内部電極となる内部電極パターンが埋設されたマザー積層体をプレスする工程において、セラミックの流動により生じる内部電極パターンの変形や位置の変位を均等にすることで、電子部品の生産性を向上させた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】この発明にかかる電子部品の製造方法は、電子部品の内部電極となる内部電極パターンが埋設されたマザー積層体をプレスする工程を含む。プレスする工程は、マザー積層体をプレスする第１のプレス工程と、プレスされたマザー積層体を複数に分割し、分割されたマザー積層体内に埋設された内部電極パターンのうち、第１のプレス工程前の内部電極パターンの位置と比較して位置の変位が大きい領域が内側になるように再配置する工程と、再配置して得られたマザー積層体をプレスする第２のプレス工程とを含む。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の内部電極となる内部電極パターンが埋設されたマザー積層体をプレスする工程を含む電子部品の製造方法であって、
前記プレスする工程は、
前記マザー積層体をプレスする第１のプレス工程と、
前記プレスされたマザー積層体を複数に分割し、前記分割されたマザー積層体内に埋設された内部電極パターンのうち、前記第１のプレス工程前の内部電極パターンの位置と比較して位置の変位が大きい領域が内側になるように再配置する工程と、
前記再配置して得られたマザー積層体をプレスする第２のプレス工程と、
を含む、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第２のプレス工程は、前記第１のプレス工程よりもプレス圧が高いことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記マザー積層体は、４分割されていることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記マザー積層体は、２分割されていることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記プレスする工程は、静水圧プレスが適用されることを特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記プレスする工程は、剛体プレスが適用されることを特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品の製造方法に関し、特にたとえば、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品としての積層セラミックコンデンサの製造方法は、複数のセラミックグリーンシートが用意され、これらセラミックグリーンシートの特定のものの上に、内部電極となる導電膜ペーストの印刷により内部電極パターンが形成される。そして、複数のセラミックグリーンシートが積層されて、その積層方向にプレスする工程に付されることよって、内部電極パターンが埋設されたマザー積層体が製造される。次に、そのマザー積層体を個々に分割することによって、チップ状の積層体チップが得られる。この積層体チップは、多数のセラミック層を含み、これらのセラミック層は積層されている。そして、セラミック層の間には、内部電極が形成される。したがって、この積層体チップは、内部にセラミック層を介して複数の内部電極が設けられた積層構造を有する。このようなチップ状に製造された積層体チップにおいては、その積層体チップ内における内部電極パターンとセラミック層との間が剥がれる内層ハガレやセラミック層間が剥がれる外層ハガレ等を防止するために、各セラミック層の密着強度を上げる必要がある。
【０００３】
各セラミック層の密着強度を上げる方法としては、プレス圧を上げるかまたは温度を上げる方法がある。このように、プレス圧や温度を上げる場合、いずれの場合においても内部電極パターンがプレスにより流動し、マザー積層体に埋設されている内部電極パターンの配置の歪みが大きくなるという現象が生じ、特に、マザー積層体の周縁部における歪みが、大きくなる。
【０００４】
ここで、プレスする工程におけるプレス圧によるマザー積層体における周縁部の歪みの例を示す。図２５は、マザー積層体１に歪みが無い状態、すなわちプレスする工程前のマザー積層体１に埋設されているセラミックグリーンシート２上に形成された内部電極パターンの状態を示す模式平面図である。図２５には、各一辺の長さが２００μｍのマザー積層体１におけるセラミックグリーンシート２上にマトリックス状に形成された内部電極パターン３が示されている。そして、図２５には、マザー積層体１を切断するための互いに平行な第１の切断線５ａおよびこれらの第１の切断線５ａに直交する複数の第２の切断線５ｂが、一点鎖線で示されている。また、図２５には、内部電極パターン３が歪んでおらず、良好な直線性を有していることを示すために、第１の切断線５ａおよび第２の切断線５ｂに沿って格子状に基準線４が表されている。この格子状の基準線４は、セラミックグリーンシート２上に形成された各内部電極パターン３を結んだ直線である。
【０００５】
次に、図２６に、プレスする工程において、図２５に示すマザー積層体１に対して５００ｋｇｆ／ｃｍ2のプレス圧を加圧した場合のマザー積層体１の歪みの状態を示す。図２６では、格子状の基準線４が変形することによる歪み線６が表されてあり、これは、歪んだ内部電極パターンを結ぶことによって得られた線である。この歪んだ格子状の歪み線６は、外側に向かって凸状に歪んでおり、特に周縁部においてマザー積層体１の歪みが大きいことがわかる（すなわち、基準線４の直線性が悪くなっている。）。図２６における両矢印Ｈ１で示されるマザー積層体１の周縁部の歪みの大きさ、すなわち、第１の切断線５ａと歪み線６との最大幅は、１０μｍ以上３０μｍ以下程度の大きさである。また、図２７に、プレスする工程において、図２５に示すマザー積層体１に対して１０００ｋｇｆ／ｃｍ2のプレス圧を加圧した場合のマザー積層体１の歪みの状態を示す。図２７においては、便宜上内部電極パターンの記載を省略している。図２７における両矢印Ｈ２で示されるマザー積層体１の周縁部の歪みの大きさ、すなわち、第１の切断線５ａと歪み線６との最大幅は、５０μｍ以上１００μｍ以下程度の大きさである。したがって、図２６と図２７とを比較したとき、プレス圧を増加させるとマザー積層体１における周縁部の歪みの大きさが大きくなっていることがわかる。
【０００６】
プレス圧の大きさに応じて、マザー積層体の周縁部において歪みが大きくなるという現象は、プレスする工程における生のセラミックの流動により内部電極パターンに大きな変形や位置の変位が生じることにより引き起こされる。このように、内部電極となる内部電極パターンの位置が変位した状態でマザー積層体をダイシングにより分割を行うと、不所望な位置で分割することとなるため、不良の積層体チップが多発することになり生産性が低下する。
【０００７】
上述したように、このようなセラミックの流動は、マザー積層体の周縁部により近いほど、より大きく生じる傾向が明らかとなっている。この課題を解決する手段として、電子部品の内部電極となる内部電極パターンが埋設されたマザー積層体を得た後、複数の積層体チップへの分割前に、中間的な寸法の複数の中間積層体にまず分割した上で、この中間積層体を積層方向へのプレスする工程を実施することが提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１００６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載のように、電子部品の内部電極となる内部電極パターンが埋設されたマザー積層体を中間的な寸法に分割することにより得られた中間積層体に対してプレスした場合であっても、その中間積層体の周縁部は、中間積層体の中心部に対してセラミックの流動による内部電極パターンの変形や位置の変位が発生する問題があった。また、このような問題は、プレスする工程におけるプレス圧を上げた場合や温度を上げた場合に、特に顕著であった。
【００１０】
それゆえに、この発明の主たる目的は、電子部品の内部電極となる内部電極パターンが埋設されたマザー積層体をプレスする工程において、セラミックの流動により生じる内部電極パターンの変形や位置の変位を均等にすることで、電子部品の生産性を向上させた電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明にかかる電子部品の製造方法は、電子部品の内部電極となる内部電極パターンが埋設されたマザー積層体をプレスする工程を含む電子部品の製造方法であって、プレスする工程は、マザー積層体をプレスする第１のプレス工程と、プレスされたマザー積層体を複数に分割し、分割されたマザー積層体内に埋設された内部電極パターンのうち、第１のプレス工程前の内部電極パターンの位置と比較して位置の変位が大きい領域が内側になるように再配置する工程と、再配置して得られたマザー積層体をプレスする第２のプレス工程と、を含む、電子部品の製造方法である。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法では、第２のプレス工程は第１のプレス工程よりもプレス圧が高いことが好ましい。
さらに、この発明にかかる電子部品の製造方法では、マザー積層体は４分割されていることが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法では、マザー積層体は２分割されていることが好ましい。
さらにまた、この発明にかかる電子部品の製造方法では、プレスする工程は静水圧プレスが適用されることが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法では、プレスする工程は剛体プレスが適用されることが好ましい。
【００１２】
この発明にかかる電子部品の製造方法は、第１のプレス工程による大きい歪みの周辺部は、内側に再配置され、小さい歪みは、外側に再配置されるので、第２のプレス工程による歪みは再配置されたマザー積層体において、歪みの小さい周辺部の変位に影響するので、それぞれに歪みが分散されることになることから、マザー積層体全体で均等に変形することとなる。したがって、プレスする工程の後に実施されるマザー積層体をカットする工程におけるズレを解消することができる。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法は、第２のプレス工程が第１のプレス工程よりもプレス圧が高いことから、マザー積層体の歪みによる内部電極パターンの変形や位置のズレを均等にしつつ、マザー積層体におけるセラミックグリーンシート間の密着度をより向上させることができる。
さらに、この発明にかかる電子部品の製造方法は、マザー積層体が４分割されることで、たとえば、セラミックグリーンシート上にマトリックス状に内部電極パターンが形成されたものからマザー積層体を得た場合において、そのマザー積層体の周縁部に生じた内部電極パターンの位置の変位に対して有効に対処することができる。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法は、マザー積層体が２分割されることで、たとえば、セラミックグリーンシート上にストライプ状に内部電極パターンが形成されたものからマザー積層体を得た場合において、そのマザー積層体の周縁部に生じた内部電極パターンの位置の変位に対して有効に対処することができる。
さらにまた、この発明にかかる電子部品の製造方法は、プレスする工程において、静水圧プレスもしくは剛体プレスを適用されるので、マザー積層体に対して圧力の均一化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
この発明によれば、電子部品の内部電極となる内部電極パターンが埋設されたマザー積層体をプレスする工程において、セラミックの流動により生じる内部電極パターンの変形や位置の変位を均等にすることで、電子部品の生産性を向上させた電子部品の製造方法を提供することができる。
【００１４】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法により製造される積層セラミックコンデンサの断面図解図である。
【図２】この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の第１の実施の形態におけるマトリックス状に内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを示す模式平面図である。
【図３】分割前のマザー積層体を示す斜視概略図である。
【図４】枠組みプレス治具を説明するための概略斜視図である。
【図５】この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の第１の実施の形態における製造方法を説明した模式平面図である。
【図６】図５に続く製造方法を説明するための平面模式図である。
【図７】図６に続く製造方法を説明するための平面模式図である。
【図８】図７に続く製造方法を説明するための平面模式図である。
【図９】図８に続く製造方法を説明するための平面模式図である。
【図１０】図９に続く製造方法を説明するための平面模式図である。
【図１１】この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の第２の実施の形態におけるストライプ状に内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを示す平面模式図である。
【図１２】セラミックグリーンシートを積層する状態を示す斜視概略図である。
【図１３】分割前のマザー積層体を示す斜視概略図である。
【図１４】この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の第２の実施の形態における製造方法を説明した模式平面図である。
【図１５】図１４に続く製造方法を説明するための平面模式図である。
【図１６】図１５に続く製造方法を説明するための平面模式図である。
【図１７】図１６に続く製造方法を説明するための平面模式図である。
【図１８】図１７に続く製造方法を説明するための平面模式図である。
【図１９】図１８に続く製造方法を説明するための平面模式図である。
【図２０】この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の第３の実施の形態における製造方法を説明した模式平面図である。
【図２１】図２０に続く製造方法を説明するための平面模式図である。
【図２２】図２１に続く製造方法を説明するための平面模式図である。
【図２３】図２２に続く製造方法を説明するための平面模式図である。
【図２４】中間積層体が分割切断線に沿って変位した状態で再接着された場合の分割後のマザー積層体を示す平面模式図である。
【図２５】マザー積層体に歪みが無い状態、すなわちプレスする工程前のマザー積層体に埋設されているセラミックグリーンシート上に形成された内部電極パターンの状態を示す模式平面図である。
【図２６】図２４に示すマザー積層体に対して５００ｋｇｆ／ｃｍ2のプレス圧を加えた場合のマザー積層体の歪みの状態を示す。
【図２７】図２４に示すマザー積層体に対して１０００ｋｇｆ／ｃｍ2のプレス圧を加えた場合のマザー積層体の歪みの状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法により製造される積層セラミック電子部品の一例について説明する。
【００１７】
図１は、この発明にかかる積層セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサの一例を示す断面図解図である。図１に示す積層セラミックコンデンサ１０は、直方体状のセラミック素子１２を含む。セラミック素子１２は、誘電体としてたとえばチタン酸バリウム系の誘電体セラミックからなる多数のセラミック層１４を含む。これらのセラミック層１４は積層され、セラミック層１４間には、たとえば、Ｎｉからなる内部電極１６ａおよび１６ｂが交互に形成される。この場合、内部電極１６ａは一端部がセラミック素子１２の一端部に延びて形成され、内部電極１６ｂは一端部がセラミック素子１２の他端部に延びて形成される。また、内部電極１６ａおよび１６ｂは、中間部および他端部がセラミック層１４を介して重なり合うように形成される。したがって、このセラミック素子１２は、内部にセラミック層１４を介して複数の内部電極１６ａおよび１６ｂが設けられた積層構造を有する。
【００１８】
セラミック素子１２の一端面には、たとえば、Ｃｕからなる外部電極１８ａが内部電極１６ａに接続されるように形成される。同様に、セラミック素子１２の他端面には、たとえばＣｕからなる外部電極１８ｂが内部電極１６ｂに接続されるように形成される。
【００１９】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第１の実施の形態を、積層コンデンサを例にして説明する。図２は、マトリックス状に内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを示す模式平面図である。図３は、分割前のマザー積層体を示す概略斜視図であり、図４は、枠組みプレス治具を説明するための概略斜視図である。また、図５ないし図１０は、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の第１の実施の形態における製造方法を説明した模式平面図である。
【００２０】
まず、セラミック材料の粉末が、有機バインダおよび有機溶剤と共に混合され、スラリーとされる。セラミック材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などを主成分とする誘電体セラミックが用いられる。あるいは、これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分が添加されたものが用いられる。
【００２１】
このスラリーは、ドクターブレード法によってシート状に成形された後、乾燥されてセラミックグリーンシート２０とされる。セラミックグリーンシート２０の厚みは、０．３μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
次に、セラミックグリーンシート２０の上に、たとえば、スクリーン印刷法などによって、内部電極用導電性ペーストが塗布され、図２に示すように内部電極パターン２２がマトリックス状に形成される。内部電極パターン２２の材料としては、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどが用いられる。内部電極パターン２２の厚みは、０．１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。
【００２３】
次に、内部電極パターン２２が形成されていない外層用のセラミックグリーンシート２０が、所定枚数積み重ねられた後、その上に、マトリックス状の内部電極パターン２２が形成された内層用のセラミックグリーンシート２０と内部電極パターン２２が形成された内層用のセラミックグリーンシート２０とが交互に所定枚数積み重ねられる。さらに、その上に、内部電極パターン２２が形成されていない外層用のセラミックグリーンシート２０が、所定枚数積み重ねられる。
【００２４】
こうして、図３に示すような分割前のマザー積層体２４が作成される。分割前のマザー積層体２４は、互いに対向する第１主面（上側主面）２４ａおよび第２主面（下側主面）２４ｂと、外周面２４ｃとを有している。
【００２５】
次に、分割前のマザー積層体２４は、静水圧プレス法などによって、セラミックグリーンシート２０の積み重ね方向にプレスされ、圧着される。以下、積層セラミック電子部品の製造法におけるプレスする工程について説明する。プレスする工程では、図４に示すような枠組みプレス治具３０が用いられる。
【００２６】
まず、分割前のマザー積層体２４は、プレス圧により分割前のマザー積層体２４に反りや側面方向の大幅な収縮が起こらないようにするために、上下方向の圧力が加圧される図４に示すような枠組みプレス治具３０に載置される。枠組みプレス治具３０は、枠体３２、ベース部３４および蓋材３６を備える。枠体３２の中央部には開口部が形成されており、その開口部にベース部３４が敷かれる。そして、ベース部３４の上面に分割前のマザー積層体２４が載置され、さらに分割前のマザー積層体２４の第１主面２４ａに蓋材３６が被せられる。分割前のマザー積層体２４が載置された枠組みプレス治具３０は真空パックに入れられ、静水圧プレス装置に投入される。分割前のマザー積層体２４が載置された枠組みプレス治具３０が静水圧プレス装置に投入されることで、分割前のマザー積層体２４の第１主面２４ａ、第２主面２４ｂおよび外周面２４ｃに対して、均一に加圧することができる。
【００２７】
分割前のマザー積層体２４に対して、上述した方法により、第１のプレスする工程を実施し、セラミックグリーンシート２０を密着するのに適切な温度を保持した上で、第１の圧力でプレス圧を加圧する。図５は、分割前のマザー積層体２４に歪みが無い状態、すなわちプレスする工程前の分割前のマザー積層体２４に埋設されているセラミックグリーンシート２０上に形成された内部電極パターンの状態を示す模式平面図である。図５には、分割前のマザー積層体２４を切断するための互いに平行な第１の切断線４２ａおよびこれらの第１の切断線４２ａに直交する複数の第２の切断線４２ｂが、一点鎖線で示されている。また、図５には、プレスする工程前の分割前のマザー積層体２４における内部電極パターンが歪んでおらず、良好な直線性を有していることを示すために、第１の切断線４２ａおよび第２の切断線４２ｂに沿って格子状の基準線４０が表されている。また、この格子状の基準線４０は、セラミックグリーンシート２０上にマトリックス状に形成された各内部電極パターン（図示せず）を結んだ直線である。たとえば、第１のプレスする工程は、セラミックグリーンシート２０およびマトリックス状に形成された内部電極パターン（図示せず）の密着度が高くなる温度（８０℃）、第１の圧力を５００ｋｇｆ／ｃｍ2で保持時間を３分との条件で静水圧プレスを行う。そうすると、分割前のマザー積層体２４の周縁部が、たとえば、図６における第１の歪み線４４（実線）で示すように、外側に向かって凸状に内部電極パターンの位置が変位し、変形する。なお、ここで、第１の歪み線４４は、マトリックス状の内部電極パターンを結んだ形状の曲線である。
【００２８】
次に、図７に示すように、分割前のマザー積層体２４を分割切断線４６に沿って分割して中間積層体５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄを得る。たとえば、この分割は、歪みの大きい周縁部を各々の中間積層体５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄが含むように分割切断線４６に沿って４分割する。
【００２９】
そして、分割前のマザー積層体２４を分割することにより得られた複数の中間積層体５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄにおいて、分割前のマザー積層体２４の周縁部に対応する部分が内側で互いに接するように並び替え、再配置し、各中間積層体５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄを接合することで分割後のマザー積層体２４’を得る。たとえば、図８に示すように、４分割した中間積層体５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄの周縁部が互いに中心部で接するように並び替え、再配置し、図９に示すように中間積層体５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄを接合し、分割後のマザー積層体２４’を得る。
【００３０】
続いて、分割後のマザー積層体２４’に対して、第２のプレスする工程を実施し、セラミックグリーンシートを密着するのに適切な温度を保持した上で、第１の圧力よりも大きい圧力で第２の圧力でプレス圧を加圧し、圧着する。そうすると、第２の圧力から第１の圧力を差し引いた値に対する歪みが発生する。たとえば、第２のプレスする工程は、４分割した中間積層体５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄにおけるセラミックグリーンシートとマトリックス状に形成された内部電極パターン間との密着度をさらに上昇させるために、温度（８０℃）、第２の圧力を１０００ｋｇｆ／ｃｍ2で保持時間を３分との条件で静水圧プレスを行う。そうすると、第２のプレスする工程で生ずる歪みの大きさは、図１０における第２の歪み線５２（点線）で示すように、外側に向かって凸状に、第２の圧力から第１の圧力を差し引いた値に対する歪みが発生する。また、第１のプレスする工程により密着力があがっておりセラミック層の流動性が落ちているため、第２のプレスする工程では、内部電極パターンが流動しにくい。よって、たとえば、第１の圧力が５００ｋｇｆ／ｃｍ2であり、第２の圧力が１０００ｋｇｆ／ｃｍ2の場合、５００ｋｇｆ／ｃｍ2に対する歪みが発生する。図１０における両矢印Ｈ３で示されるマザー積層体２４’の周縁部の歪みの大きさ、すなわち、第１の切断線４２ａと第２の歪み線５２との最大幅は、図２７における両矢印Ｈ２で示される歪みの大きさよりも小さくなっている。
【００３１】
そして、第２のプレスする工程後に得られた分割後のマザー積層体２４’を所定のサイズにカットし、未焼成の積層体チップを切り出す。なお、このとき、バレル研磨などにより未焼成の積層体チップの角部や稜部に丸みをつけてもよい。
【００３２】
それから、未焼成の積層体チップを焼成する。この場合、焼成温度は、セラミック層１４や内部電極１６ａ、１６ｂの材料にもよるが、９００℃〜１３００℃であることが好ましい。焼成後の積層体チップは、積層セラミックコンデンサ１０のセラミック層１４および内部電極１６ａ、１６ｂからなるセラミック素子１２となる。
【００３３】
そして、焼成後の積層体チップの両端面に外部電極用導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって、外部電極１８ａおよび１８ｂを形成する。
【００３４】
上述のようにして、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０が製造される。
【００３５】
本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法によれば、第１のプレスする工程による歪みは分割後のマザー積層体２４’の内側に影響し、第２のプレスする工程による歪みは、分割後のマザー積層体２４’の周縁部に影響する。１回のプレスで１０００ｋｇｆ／ｃｍ2を加圧した場合と比較して、第２のプレスする工程で１０００ｋｇｆ／ｃｍ2を加圧する場合には、プレス圧により生じる歪みが、分割後のマザー積層体２４’の内側（中心部）と周縁部に分散されるため、基準線４０の直線性の悪化を抑制することができる。換言すると、分割後のマザー積層体２４’における歪みの大きさを抑制することができる。したがって、プレスする工程の後に実施されるマザー積層体２４’をカットする工程におけるズレを解消することができる。
【００３６】
次に、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第２の実施の形態を、積層コンデンサを例にして説明する。図１１は、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の第２の実施の形態におけるストライプ状に内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを示す平面模式図であり、図１２は、セラミックグリーンシートを積層する状態を示す斜視外略図である。図１３は、分割前のマザー積層体を示す斜視外略図である。また、図１４ないし図１９は、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の第２の実施の形態の製造方法を説明した模式平面図である。
【００３７】
まず、キャリアフィルム（図示せず）が準備される。キャリアフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリプロピレン（ＰＰ）が用いられる。そして、このキャリアフィルムの上に、セラミック材料の粉末が、有機バインダおよび有機溶剤と共に混合されたセラミックスラリーをダイコーターにて成形し、乾燥して、長尺状のセラミックグリーンシート２０が得られる。セラミック材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などを主成分とする誘電体セラミックが用いられる。あるいは、これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分が添加されたものが用いられる。セラミックグリーンシート２０の厚みは、０．１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。なお、セラミックグリーンシート２０の成形にはダイコーター以外にも、グラビアコーターやマイクログラビアコーター等を用いてもよい。
【００３８】
次に、セラミックグリーンシート２０の上に、たとえば、スクリーン印刷法などによって、内部電極用導電性ペーストが塗布され、セラミックグリーンシート２０の長手方向（Ｘ方向）に、複数の帯状の内部電極パターン２２がストライプ状に形成される。この内部電極用導電性ペーストを印刷する方法としては、スクリーン印刷法のほかに、インクジェット法、グラビア印刷法も用いることができる。内部電極パターン２２の材料としては、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどが用いられる。内部電極パターン２２の厚みは、０．１μｍ以上１．５μｍ以下であることが好ましい。
【００３９】
次に、図１２に示すように、ストライプ状の内部電極パターン２２が形成された内層用セラミックグリーンシート２０に、別のストライプ状の内部電極パターン２２が形成された内層用セラミックグリーンシート２０を、内部電極パターンが印刷される方向に対して垂直な方向（Ｙ方向）に交互にずらして、所定枚数積み重ねられる。
【００４０】
こうして、図１３に示すような分割前のマザー積層体１２４が作成される。分割前のマザー積層体１２４は、互いに対向する第１主面（上側主面）１２４ａおよび第２主面（下側主面）１２４ｂと、外周面１２４ｃとを有している。
【００４１】
次に、分割前のマザー積層体１２４は、静水圧プレス法などによって、セラミックグリーンシート２０の積み重ね方向にプレスされ、圧着される。以下、積層セラミック電子部品の製造方法におけるプレスする工程について説明する。プレスする工程では、図４に示す枠組みプレス治具３０が用いられる。
【００４２】
まず、分割前のマザー積層体１２４は、プレス圧により分割前のマザー積層体１２４に反りや側面方向の大幅な収縮が起こらないようにするために、上下方向の圧力を加えられる図４に示すような枠組みプレス治具３０にセットされる。そして、分割前のマザー積層体１２４が載置された枠組みプレス治具３０は真空パックに入れられ、静水圧プレス装置に投入される。分割前のマザー積層体１２４が載置された枠組みプレス治具３０が静水圧プレス装置に投入されることで、分割前のマザー積層体１２４の第１主面１２４ａ、第２主面１２４ｂおよび外周面１２４ｃに対して、均一に加圧することができる。なお、この枠組みプレス治具３０は、第１の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において用いられた方法と同様であるので、説明を省略する。
【００４３】
続いて、まず、分割前のマザー積層体１２４に対して、上述した方法により、第１のプレスする工程を実施し、セラミックグリーンシート２０を密着するのに適切な温度を保持した上で、第１の圧力でプレス圧を加圧する。図１４は、分割前のマザー積層体１２４に歪みが無い状態、すなわちプレスする工程前の分割前のマザー積層体１２４に埋設されているセラミックグリーンシート２０上に形成された内部電極パターンの状態を示す模式平面図である。図１４には、分割前のマザー積層体１２４を切断するための互いに平行な第１の切断線４２ａが一点鎖線で示されている。また、図１４には、プレスする工程前の分割前のマザー積層体１２４における内部電極パターンが歪んでおらず、良好な直線性を有していることを示すために、第１の切断線４２ａに沿って基準線４０が表されている。また、この基準線４０は、セラミックグリーンシート２０上にストライプ状に形成された各内部電極パターン（図示せず）を結んだ直線である。たとえば、第１のプレスする工程は、セラミックグリーンシート２０およびストライプ状に形成された内部電極パターン（図示せず）の密着度が高くなる温度（８０℃）、第１の圧力を５００ｋｇｆ／ｃｍ2で保持時間を３分との条件で静水圧プレスを行う。そうすると、分割前のマザー積層体１２４の周縁部が、たとえば、図１５における第１の歪み線４４（実線）で示すように、外側に向かって凸状に内部電極パターンの位置が変位し、変形する。なお、ここで、第１の歪み線４４は、ストライプ状の内部電極パターンの端部における形状の曲線である。また、ストライプ状の内部電極パターンの長手方向の歪みは、チップ状の積層体チップに切断する際に無視できることから、歪無しとする。
【００４４】
次に、図１６に示すように、分割前のマザー積層体１２４を分割切断線４６に沿って分割して中間積層体５０ａ，５０ｂを得る。本実施の形態にかかる分割前のマザー積層体１２４の場合においては、歪みの大きい周縁部を各々の中間積層体５０ａ，５０ｂを含むように分割する方法として、ストライプ状の内部電極パターンに対して水平方向（内部電極パターンの印刷方向）に分割切断線４６に沿って２分割する。図１６は、ストライプ状の内部電極パターンに対して水平方向（内部電極パターンの印刷方向）に分割した場合を示している。
【００４５】
そして、分割前のマザー積層体１２４を分割することにより得られた複数の中間積層体５０ａ，５０ｂにおいて、分割前のマザー積層体１２４の周縁部に対応する部分が内側で互いに接するように並び替え、再配置し、各中間積層体５０ａ，５０ｂを接合することで分割後のマザー積層体１２４’を得る。たとえば、図１７に示すように、２分割した中間積層体５０ａ，５０ｂの周縁部が互いに内側で接するように並び替え、再配置し、図１８に示すように中間積層体５０ａ，５０ｂ接合し、分割後のマザー積層体１２４’を得る。
【００４６】
続いて、分割後のマザー積層体１２４’に対して、第２のプレスする工程を実施し、セラミックグリーンシートを密着するのに適切な温度を保持した上で、第１の圧力よりも大きい圧力で第２の圧力でプレス圧を加圧し、圧着する。そうすると、第２の圧力から第１の圧力を差し引いた値に対する歪みが発生する。また、第１のプレスする工程により密着力があがっておりセラミック層の流動性が落ちているため、第２のプレスする工程では、内部電極パターンが流動しにくい。よって、たとえば、第２のプレスする工程は、２分割した中間積層体５０ａ，５０ｂにおけるセラミックグリーンシートとマトリックス状に形成された内部電極パターン間との密着度をさらに上昇させるために、温度（８０℃）、第２の圧力を１０００ｋｇｆ／ｃｍ2で保持時間を３分の条件で静水圧プレスを行う。そうすると、第２のプレスする工程で生ずる歪みの大きさは、図１９における第２の歪み線５２（点線）で示すように、外側に向かって凸状に、第２の圧力から第１の圧力を差し引いた値に対する歪みが発生する。たとえば、第１の圧力が５００ｋｇｆ／ｃｍ2であり、第２の圧力が１０００ｋｇｆ／ｃｍ2の場合、５００ｋｇｆ／ｃｍ2に対する歪みが発生する。図１９における両矢印Ｈ４で示されるマザー積層体１２４’の周縁部の歪みの大きさ、すなわち、第１の切断線４２ａと第２の歪み線５２との最大幅は、図２７における両矢印Ｈ２で示される歪みの大きさよりも小さくなっている。
【００４７】
そして、第２のプレスする工程後に得られた分割後のマザー積層体１２４’を所定のサイズにカットし、未焼成の積層体チップを切り出す。なお、このとき、バレル研磨などにより未焼成の積層体チップの角部や稜部に丸みをつけてもよい。
【００４８】
それから、未焼成の積層体チップを焼成する。この場合、焼成温度は、セラミック層１４や内部電極１６ａ、１６ｂの材料にもよるが、９００℃〜１３００℃であることが好ましい。焼成後の積層体チップは、積層セラミックコンデンサ１０のセラミック層１４および内部電極１６ａ、１６ｂからなるセラミック素子１２となる。
【００４９】
そして、焼成後の積層体チップの両端面に外部電極用導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって、外部電極１８ａおよび１８ｂを形成する。
【００５０】
上述のようにして、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０が製造される。
【００５１】
本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法によれば、第１のプレスする工程による歪みは内側に影響し、第２のプレスする工程による歪みは、周縁部に影響する。１回のプレスで１０００ｋｇｆ／ｃｍ2を加圧した場合と比較して、第２のプレスする工程で１０００ｋｇｆ／ｃｍ2を加圧する場合には、プレス圧により生じる歪みが、分割後のマザー積層体１２４’の内側（中心部）と周縁部に分散されるため、基準線４０の直線性の悪化を抑制することができる。換言すると、分割後のマザー積層体１２４’における歪みの大きさを抑制することができる。したがって、プレスする工程の後に実施されるマザー積層体１２４’をカットする工程におけるズレを解消することができる。
【００５２】
次に、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の第３の実施の形態を、積層コンデンサを例にして説明する。なお、積層セラミック電子部品の製造方法の第３の実施形態については、第２の実施の形態における第１のプレスする工程までは共通であるので、説明を省略する。図２０ないし図２３は、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の第３の実施の形態の製造方法を説明した模式平面図である。
【００５３】
さて、図２０に示すように、第１のプレスする工程によって得られた分割前のマザー積層体１２４を分割切断線４６に沿って分割して中間積層体５０ａ，５０ｂを得る。本実施の形態にかかる分割前のマザー積層体１２４の場合においては、歪みの大きい周縁部を各々の中間積層体５０ａ，５０ｂを含むように分割する方法として、ストライプ状の内部電極パターンに対して垂直方向に分割切断線４６に沿って２分割する。図２０は、ストライプ状の内部電極パターンに対して垂直方向に分割した場合を示している。
【００５４】
そして、分割前のマザー積層体１２４を分割することにより得られた複数の中間積層体５０ａ，５０ｂにおいて、分割前のマザー積層体１２４の周縁部に対応する部分が内側で互いに接するように並び替え、再配置し、各中間積層体５０ａ，５０ｂを接合することで分割後のマザー積層体１２４’’を得る。たとえば、図２１に示すように、２分割した中間積層体５０ａ，５０ｂの周縁部が互いに内側で接するように並び替え、再配置し、図２２に示すように中間積層体５０ａ，５０ｂ接合し、分割後のマザー積層体１２４’’を得る。
【００５５】
続いて、分割後のマザー積層体１２４’’に対して、第２のプレスする工程を実施し、セラミックグリーンシートを密着するのに適切な温度を保持した上で、第１の圧力よりも大きい圧力で第２の圧力でプレス圧を加圧し、圧着する。そうすると、第２の圧力から第１の圧力を差し引いた値に対する歪みが発生する。たとえば、第２のプレスする工程は、２分割した中間積層体５０ａ，５０ｂにおけるセラミックグリーンシートとマトリックス状に形成された内部電極パターン間との密着度をさらに上昇させるために、温度（８０℃）、第２の圧力を１０００ｋｇｆ／ｃｍ2で保持時間を３分の条件で静水圧プレスを行う。そうすると、第２のプレスする工程で生ずる歪みの大きさは、図２３における第２の歪み線５２（点線）で示すように、第２の圧力から第１の圧力を差し引いた値に対する歪みが発生する。また、第１のプレスする工程により密着力があがっておりセラミック層の流動性が落ちているため、第２のプレスする工程では、内部電極パターンが流動しにくい。よって、たとえば、第１の圧力が５００ｋｇｆ／ｃｍ2であり、第２の圧力が１０００ｋｇｆ／ｃｍ2の場合、５００ｋｇｆ／ｃｍ2に対する歪みが発生する。図２３における両矢印Ｈ５で示されるマザー積層体１２４’の周縁部の歪みの大きさ、すなわち、第１の切断線４２ａと第２の歪み線５２との最大幅は、図２７における両矢印Ｈ２で示される歪みの大きさよりも小さくなっている。
【００５６】
そして、第２のプレスする工程後に得られた分割後のマザー積層体１２４’’を所定のサイズにカットし、未焼成の積層体チップを切り出す。なお、このとき、バレル研磨などにより未焼成の積層体チップの角部や稜部に丸みをつけてもよい。
【００５７】
それから、未焼成の積層体チップを焼成する。この場合、焼成温度は、セラミック層１４や内部電極１６ａ、１６ｂの材料にもよるが、９００℃〜１３００℃であることが好ましい。焼成後の積層体チップは、積層セラミックコンデンサ１０のセラミック層１４および内部電極１６ａ、１６ｂからなるセラミック素子１２となる。
【００５８】
そして、焼成後の積層体チップの両端面に外部電極用導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって、外部電極１８ａおよび１８ｂを形成する。
【００５９】
上述のようにして、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０が製造される。
【００６０】
本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法によれば、第１のプレスする工程による歪みは内側に影響し、第２のプレスする工程による歪みは、周縁部に影響する。１回のプレスで１０００ｋｇｆ／ｃｍ2を加圧した場合と比較して、第２のプレスする工程で１０００ｋｇｆ／ｃｍ2を加圧する場合には、プレス圧により生じる歪みが、分割後のマザー積層体１２４’’の内側（中心部）と周縁部に分散されるため、基準線４０の直線性の悪化を抑制することができる。換言すると、分割後のマザー積層体１２４’’における歪みの大きさを抑制することができる。したがって、プレスする工程の後に実施されるマザー積層体１２４’’をカットする工程におけるズレを解消することができる。
【００６１】
なお、上述したように、ストライプ状に内部電極パターンが形成されている場合、分割前のマザー積層体１２４を分割する方法は、第２の実施の形態における製造方法と第３の実施の形態における製造方法との２通りの方法がある。ここで、図２４（ａ）に、第２の実施の形態における製造方法において、中間積層体５０ａ，５０ｂが内部電極パターンの印刷方向に対して水平方向に変位した状態で再接着した場合を示し、図２４（ｂ）に、第３の実施の形態における方法において、中間積層体５０ａ，５０ｂが内部電極パターンの印刷方向に対して垂直方向に変位した状態で再接着した場合を示す。また、図２４（ａ）には、分割後のマザー積層体１２４’を切断するための互いに平行な第１の切断線４２ａおよびこれらの第１の切断線４２ａに直交する複数の第２の切断線４２ｂが、一点鎖線で示されており、図２４（ｂ）には、分割後のマザー積層体１２４’’を切断するための互いに平行な第１の切断線４２ａおよびこれらの第１の切断線４２ａに直交する複数の第２の切断線４２ｂが、一点鎖線で示されている。さらに、図２４（ａ）には、分割後のマザー積層体１２４’において切断不良となる領域５４が二点鎖線で囲まれて表されており、図２４（ｂ）には、分割後のマザー積層体１２４’’において切断不良となる領域５４が二点鎖線で囲まれて表されている。図２４から、第２のプレスする工程において、各中間積層体５０ａ，５０ｂが分割切断線に沿って変位した状態で再接着された場合、内部電極パターンに対して水平方向（内部電極パターンの印刷方向）に分割した方が、内部電極パターンの印刷方向に対して垂直方向に分割した場合に比べて、切断不良が少なくなる利点を有する。
【００６２】
なお、上述した実施の形態において、積層セラミック電子部品の製造方法におけるプレスする工程において、第２のプレスする工程は、第１のプレスする工程よりもプレス圧を高く設定しているが、これに限るものではなく、第１のプレスする工程および第２のプレスする工程におけるプレス圧を略同一としてもよいし、第１のプレスする工程が、第２のプレスする工程よりも高いプレス圧としてもよい。
【００６３】
また、上述した実施の形態において、積層セラミック電子部品の製造方法における第１のプレスする工程後において、分割前のマザー積層体を４分割または２分割しているが、これに限るものではなく、たとえば、分割前のマザー積層体の大きさに応じて、分割前のマザー積層体内に埋設された電子部品の内部電極となる内部電極パターンの位置の変位が大きい領域が内側になるように配置するとした目的を達成できるように、分割前のマザー積層体から得られる中間積層体の数が決定されるようにしてもよい。
【００６４】
さらに、上述した実施の形態において、積層セラミック電子部品の製造方法における第１および第２のプレスする工程では、静水圧プレス装置に投入することによりプレスする工程を実施したが、これに限るものではなく、剛体プレス装置により実施されてもよい。
【００６５】
また、上述した実施の形態においては、積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデンサとしたが、これに限られるものではなく、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法により得られる電子部品は、その他、インダクタ、積層セラミックＬＣフィルタ、サーミスタにも用いることができる。すなわち、セラミック素体について、誘電体セラミックを用いた場合はコンデンサとして機能し、圧電体セラミックを用いた場合は圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合はサーミスタとして機能し、磁性体セラミックを用いた場合は、インダクタとして機能する。
【符号の説明】
【００６６】
１０  積層セラミックコンデンサ
１２  セラミック素体
１４  セラミック層
１６ａ、１６ｂ  内部電極
１８ａ、１８ｂ  外部電極
２０  セラミックグリーンシート
２２  内部電極パターン
２４、１２４  分割前のマザー積層体
２４’、１２４’、１２４’’  分割後のマザー積層体
２４ａ  第１主面
２４ｂ  第２主面
２４ｃ  外周面
３０  枠組みプレス治具
３２  枠体
３４  ベース部
３６  蓋材
４０  基準線
４２  切断線
４４  第１の歪み線
４６  分割切断線
５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ  中間積層体
５２  第２の歪み線
５４  切断不良の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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