(57)【要約】【課題】装置全体が大型化するのを抑制することが可能な照明装置を提供する。【解決手段】このＬＥＤ照明器具１００（照明装置）は、ＬＥＤ基板２０と、ＬＥＤ基板２０に電力を供給する回路基板部６０と、回路基板部６０を内部に収納可能に構成されたケース部５０（ソケット４０）とを備える。そして、回路基板部６０は、電子部品７１が実装される第１実装表面６１ａを有する第１回路基板部６１と、電子部品７２が実装される第２実装表面６２ａを有し、第２実装表面６２ａが第１回路基板部６１の第１実装表面６１ａと重なるように配置された第２回路基板部６２とを含む。【選択図】図３
2014029778.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源部と、
前記光源部に電力を供給する回路基板部と、
前記回路基板部を内部に収納可能に構成されたケース部とを備え、
前記回路基板部は、
電子部品が実装される第１実装表面を有する第１回路基板部と、
電子部品が実装される第２実装表面を有し、前記第２実装表面が前記第１回路基板部の第１実装表面と重なるように配置された第２回路基板部とを含む、照明装置。
【請求項２】
前記ケース部は、底部と、前記底部に接続される筒状の壁部とを有するソケットを含み、
前記回路基板部は、前記ソケット内部の空間に、前記第１回路基板部の第１実装表面と前記第２回路基板部の第２実装表面とが重ねられて収納されている、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記第１回路基板部の第１実装表面と前記第２回路基板部の第２実装表面とは、前記ソケット内部において前記ソケットの延びる方向に沿って重ねられている、請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記ソケットは円筒状であり、
前記第１回路基板部は、前記電子部品が実装される第１基板を有するとともに、前記第２回路基板部は、前記電子部品が実装される第２基板を有し、
前記第１基板および前記第２基板は、前記ソケットの前記円筒状の壁部の内面に沿うように形成された円弧状の外周面をそれぞれ有している、請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記回路基板部は、前記光源部の非発光側に配置されるとともに、前記光源部に対して前記第１実装表面および前記第２実装表面が重なるようにして前記ケース部の内部に収納されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記第１回路基板部は、前記電子部品が実装される第１基板を有するとともに、前記第２回路基板部は、前記電子部品が実装される第２基板を有し、
前記第１回路基板部および前記第２回路基板部は、前記電子部品のうちの主要な電子部品が各々実装される前記第１基板の第１実装表面および前記第２基板の第２実装表面が互いに反対方向に向けられて重ねられている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記第１回路基板部および前記第２回路基板部は、前記第１基板と前記第２基板との間に絶縁部材を挟んで重ねられている、請求項６に記載の照明装置。
【請求項８】
前記第１回路基板部は、前記電子部品が実装される第１基板を有するとともに、前記第２回路基板部は、前記電子部品が実装される第２基板を有し、
前記第１回路基板部および前記第２回路基板部は、前記電子部品のうちの主要な電子部品が各々実装される前記第１基板の第１実装表面および前記第２基板の第２実装表面が互いに対向するように重ねられている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項９】
前記ケース部は、底部と、前記底部に接続される円筒状の壁部とを有するソケットを含み、
前記ソケットの底部に対応する前記壁部の部分は、前記ソケットの開口部に対応する前記壁部の部分よりも内径が小さく形成されており、
前記第１回路基板部の前記第１基板は、前記第２回路基板部の前記第２基板よりも小さい平面積を有しており、
前記回路基板部は、前記ソケットの前記底部から前記開口部に向かって前記第１基板と前記第２基板とがこの順に重ねられて収納されている、請求項８に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記第１回路基板部は、交流電力を直流電力に変換する電源回路基板部であり、
前記第２回路基板部は、前記電源回路基板部により変換された直流電力の電圧を制御して前記光源部に供給する制御回路基板部である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１１】
電子部品が実装された第１実装表面を有する第１回路基板部と、電子部品が実装された第２実装表面を有する第２回路基板部とが接続配線を介して平面的に繋げられた回路基板が分離可能に複数個連結された大回路基板を準備する工程と、
前記大回路基板を各回路基板に分離する工程と、
各々の前記回路基板を２つに分割するとともに前記接続配線の部分を折り曲げることによって、前記第１回路基板部の第１実装表面と前記第２回路基板部の第２実装表面とを互いに重ねるようにして回路基板部を形成する工程と、
前記回路基板部をケース部に収納する工程と、
前記ケース部に収納された前記回路基板部を光源部に電気的に接続する工程とを備える、照明装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、照明装置および照明装置の製造方法に関し、特に、電子部品が実装される回路基板部とこの回路基板部が収納されるケース部とを備えた照明装置および照明装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が実装される回路基板部とこの回路基板部が収納されるケース部とを備えた照明装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、光源ユニット（光源部）と、点灯回路部品（電子部品）が実装されるとともに光源ユニットに電力を供給するための１枚の点灯回路基板（回路基板部）と、点灯回路基板を内部に収納する底部を有する筒状のカバー部（ケース部）とを備えた電球形ランプ（照明装置）が開示されている。この電球形ランプに組み込まれる点灯回路基板は概略縦長形状を有しており、基板の長手方向（縦方向）をカバー部の長手方向に揃えた状態で点灯回路基板がカバー部内にスライド挿入されるように構成されている。したがって、カバー部の外形形状も点灯回路基板の外形形状（縦長形状）に対応するように縦長形状に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−５９４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載された電球形ランプ（照明装置）では、概略縦長形状を有する１枚の点灯回路基板を長手方向（縦方向）に沿ってカバー部に挿入して覆い隠す必要があるため、その分、カバー部を縦長に大きく形成する必要がある。このため、照明装置全体が大型化してしまうという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、装置全体が大型化するのを抑制することが可能な照明装置およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の第１の局面による照明装置は、光源部と、光源部に電力を供給する回路基板部と、回路基板部を内部に収納可能に構成されたケース部とを備え、回路基板部は、電子部品が実装される第１実装表面を有する第１回路基板部と、電子部品が実装される第２実装表面を有し、第２実装表面が第１回路基板部の第１実装表面と重なるように配置された第２回路基板部とを含む。
【０００８】
この発明の第１の局面による照明装置では、上記のように、回路基板部を内部に収納可能に構成されたケース部を備え、回路基板部は、第１実装表面を有する第１回路基板部と、第２実装表面が第１回路基板部の第１実装表面と重なるように配置された第２回路基板部とを含むことによって、回路基板部を１つの回路基板部により構成する場合と異なり、各々が小型化された第１回路基板部と第２回路基板部とに分けて構成することができる。そして、ケース部内においては、第１実装表面と第２実装表面とを平面的に重ねてこの小型化された第１回路基板部と第２回路基板部とを立体的に配置することができるので、ケース部内に回路基板部を効率よく収納することができる。すなわち、限られたケース部の内部に回路基板部を効率よく収納することができるので、ケース部の形状に無駄が省かれてケース部を小型化することができる。これにより、照明装置においては装置全体が大型化することを抑制することができる。
【０００９】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、ケース部は、底部と、底部に接続される筒状の壁部とを有するソケットを含み、回路基板部は、ソケット内部の空間に、第１回路基板部の第１実装表面と第２回路基板部の第２実装表面とが重ねられて収納されている。このように構成すれば、照明装置を構成するソケットにおいて、その内部空間に２つの小型化された第１回路基板部および第２回路基板部が立体配置された回路基板部を効率よく収納することができる。この場合、ソケットをより小型化することができるので、狭小な場所にも対応させて照明装置を容易に設置することができる。
【００１０】
上記ケース部がソケットを含む構成において、好ましくは、第１回路基板部の第１実装表面と第２回路基板部の第２実装表面とは、ソケット内部においてソケットの延びる方向に沿って重ねられている。このように構成すれば、回路基板部がソケットの延びる方向に積層されるのでソケットの延び寸法をより短くすることができる。また、回路基板部がソケットの延びる方向に積層されるので、ソケットの延びる方向と直交するソケットの内径方向の寸法についても容易に縮小することができる。これにより、ソケットの小型化を無理なく実現することができるので、照明装置の小型化に容易に対応することができる。
【００１１】
この場合、好ましくは、ソケットは円筒状であり、第１回路基板部は、電子部品が実装される第１基板を有するとともに、第２回路基板部は、電子部品が実装される第２基板を有し、第１基板および第２基板は、ソケットの円筒状の壁部の内面に沿うように形成された円弧状の外周面をそれぞれ有している。このように構成すれば、回路基板部をソケット内部の空間に収納する際、第１基板および第２基板の外周面をソケットの壁部の内面に無用に引っ掛けることなく回路基板部をソケットの延びる方向にスライドさせながら挿入することができる。
【００１２】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、回路基板部は、光源部の非発光側に配置されるとともに、光源部に対して第１実装表面および第２実装表面が重なるようにしてケース部の内部に収納されている。このように構成すれば、光源部と第１回路基板部および第２回路基板部からなる回路基板部とを互いに平行な状態で積層するように配置することができるので、より寸法の小さい（低出力である）光源部を用いて小型の照明装置を構成したとしても、回路基板部の大きさが小型化の障害になることを容易に抑制することができる。
【００１３】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、第１回路基板部は、電子部品が実装される第１基板を有するとともに、第２回路基板部は、電子部品が実装される第２基板を有し、第１回路基板部および第２回路基板部は、電子部品のうちの主要な電子部品が各々実装される第１基板の第１実装表面および第２基板の第２実装表面が互いに反対方向に向けられて重ねられている。このように構成すれば、ケース部内においては、第１基板と第２基板とを所定の間隔を隔てながら適度に接近させて重ね合わせることができる。すなわち、第１基板と第２基板との大きさ（平面積）を略等しく形成してもケース部の寸法に何ら影響を及ぼすことのない回路基板部を構成することができる。第１基板と第２基板とを略等しい大きさで形成することができる分、回路基板部に関する量産化の効果を得ることができる。
【００１４】
この場合、好ましくは、第１回路基板部および第２回路基板部は、第１基板と第２基板との間に絶縁部材を挟んで重ねられている。このように構成すれば、第１基板と第２基板とを所定の間隔を隔てながら適度に接近させて配置する場合であっても、第１基板と第２基板とが直接的に接触することを絶縁部材によって防止することができるので、第１回路基板部および第２回路基板部間の短絡を容易に防止することができる。
【００１５】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、第１回路基板部は、電子部品が実装される第１基板を有するとともに、第２回路基板部は、電子部品が実装される第２基板を有し、第１回路基板部および第２回路基板部は、電子部品のうちの主要な電子部品が各々実装される第１基板の第１実装表面および第２基板の第２実装表面が互いに対向するように重ねられている。このように構成すれば、主要な電子部品同士を向かい合わせて第１回路基板部と第２回路基板部とを重ね合わせた場合であっても、ケース部内に回路基板部を効率よく収納することができる。また、電子部品が介在する分、第１基板と第２基板とを離間させることができるので、第１回路基板部（第１基板）および第２回路基板部（第２基板）間の短絡を容易に防止することができる。
【００１６】
この場合、好ましくは、ケース部は、底部と、底部に接続される円筒状の壁部とを有するソケットを含み、ソケットの底部に対応する壁部の部分は、ソケットの開口部に対応する壁部の部分よりも内径が小さく形成されており、第１回路基板部の第１基板は、第２回路基板部の第２基板よりも小さい平面積を有しており、回路基板部は、ソケットの底部から開口部に向かって第１基板と第２基板とがこの順に重ねられて収納されている。このように構成すれば、第１基板と第２基板との間に電子部品が介在する分、第１基板と第２基板とがある程度離間されたような回路基板部であっても、ソケット内部の形状に対応させて回路基板部（第１回路基板部および第２回路基板部）をソケット内部に容易に収納することができる。
【００１７】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、第１回路基板部は、交流電力を直流電力に変換する電源回路基板部であり、第２回路基板部は、電源回路基板部により変換された直流電力の電圧を制御して光源部に供給する制御回路基板部である。このように構成すれば、回路基板部を機能に応じて電源回路基板部（第１回路基板部）と制御回路基板部（第２回路基板部）とに振り分けて構成することができるので、照明装置が故障した場合などのメンテナンス時においても、回路基板部における故障箇所などを容易に特定することができる。これにより、回路基板部の修理および交換を容易に行うことができる。
【００１８】
この発明の第２の局面による照明装置の製造方法は、電子部品が実装された第１実装表面を有する第１回路基板部と、電子部品が実装された第２実装表面を有する第２回路基板部とが接続配線を介して平面的に繋げられた１つの回路基板が分離可能に複数個連結された大回路基板を準備する工程と、大回路基板を各回路基板に分離する工程と、各々の回路基板を２つに分割するとともに接続配線の部分を折り曲げることによって、第１回路基板部の第１実装表面と第２回路基板部の第２実装表面とを互いに重ねるようにして回路基板部を形成する工程と、回路基板部をケース部に収納する工程と、ケース部に収納された回路基板部を光源部に電気的に接続する工程とを備える。
【００１９】
この発明の第２の局面による照明装置の製造方法では、上記のように、各々の回路基板を２つに分割するとともに接続配線の部分を折り曲げることによって、第１回路基板部の第１実装表面と第２回路基板部の第２実装表面とを互いに重ねるようにして回路基板部を形成する工程を備えることによって、回路基板部を１つの回路基板部により構成する場合と異なり、各々が小型化された第１回路基板部と第２回路基板部とに分けて構成することができる。そして、回路基板部をケース部に収納する工程においては、第１実装表面と第２実装表面とを平面的に重ねてこの小型化された第１回路基板部と第２回路基板部とをケース部内に立体的に配置することができるので、ケース部内に回路基板部を効率よく収納することができる。すなわち、限られたケース部の内部に回路基板部を効率よく収納することができるので、ケース部の形状に無駄が省かれて小型化されたケース部を製造することができる。これにより、装置全体が大型化することが抑制された照明装置を得ることができる。また、上記のように、第１回路基板部と第２回路基板部とが接続配線を介して平面的に繋げられた１つの回路基板が分離可能に複数個連結された大回路基板を準備する工程と、大回路基板を各回路基板に分離する工程とを備えることによって、複数の回路基板を１枚の大回路基板を細かく分離して得ることができるので、回路基板部を構成するための回路基板を大回路基板を元にして大量に製造することができる。したがって、回路基板部に関する量産化の効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、上記のように、照明装置において、装置全体が大型化することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ照明器具の構成を示した斜視分解図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ照明器具の構成を示した斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ照明器具の構成を示した断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ照明器具に組み込まれる個々の回路基板部が組み立てられる前に製造される大回路基板を示した図である。
【図５】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ照明器具に組み込まれる回路基板部単体の構成を示した側面図である。
【図６】本発明の第２実施形態によるＬＥＤ照明器具の構成を示した断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態によるＬＥＤ照明器具に組み込まれる回路基板部単体の構成を示した側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
まず、図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態によるスポットライト型のＬＥＤ照明器具１００の構造について説明する。なお、ＬＥＤ照明器具１００は、本発明の「照明装置」の一例である。
【００２４】
本発明の第１実施形態によるＬＥＤ照明器具１００は、図１に示すように、筐体１０と、ＬＥＤ基板２０とレンズ部材３０と、レンズ留め部材３１と、ソケット４０とを備えている。また、ＬＥＤ照明器具１００は、ソケット４０の内部に配置され、ＬＥＤ基板２０へ電力を供給するための回路基板部６０をさらに備えている。また、上記した複数の構成部品が組み合わされることにより、図２に示すようなスポットライト型のＬＥＤ照明器具１００が完成される。このようなＬＥＤ照明器具１００は、主に、店舗の天井部や壁部などに据え付けられて陳列商品などのディスプレイ用に用いられる。なお、筐体１０およびソケット４０は、本発明の「ケース部」の一例である。また、ＬＥＤ基板２０は、本発明の「光源部」の一例である。
【００２５】
筐体１０は、図１に示すように、金属（アルミニウム）製の部品からなり、中心軸線１０５（Ｚ方向）に沿った他端側（Ｚ２側）から一端側（Ｚ１側）に向けて拡径された概略円形型の火鉢型形状（図２および図３参照）を有している。また、筐体１０は、拡径された一端側（Ｚ１側）に配置されるとともに中心軸線１０５に沿って内側（Ｚ２方向）に窪む底面１１ａと、底面１１ａの外周部から内側面１１ｃが一端側（Ｚ１方向）に階段状に拡径しながら延びる筒状の外壁部１１ｂとを含んでいる。この底面１１ａと外壁部１１ｂとによって筐体１０には凹部１１が形成されている。
【００２６】
また、筐体１０は、図３に示すように、凹部１１の底面１１ａを構成する半径方向（Ｘ（Ｙ）方向）に拡がる隔壁部１２を含んでいる。また、筐体１０は、隔壁部１２の底面１１ａとは反対側（Ｚ２側）に配置されるとともに縮径された他端側（Ｚ２側）において中心軸線１０５に沿って内側（Ｚ１方向）に窪む底面１３ａを含んでいる。この底面１３ａと他端側（Ｚ２方向）が縮径しながら延びる外壁部１１ｂとによって筐体１０には凹部１３が形成されている。また、凹部１３の内側面には各々が孔部１４ａを有する一対のボス部１４が一体的に形成されている。また、図１に示すように、外壁部１１ｂの外側面には、円周方向に沿って所定の離間間隔（中心軸線１０５まわりに約１５度刻み）を有する複数（２４個）のフィン部１５が形成されている。
【００２７】
また、図１に示すように、筐体１０の底面１１ａには、底面１１ａの中央部近傍において隔壁部１２（図２参照）を厚み方向（Ｚ方向）に貫通する１つの孔部１６が設けられるとともに、底面１１ａの孔部１６よりも外側の領域において厚み方向に貫通する３つの孔部１７（大径）および２つのネジ孔１８（小径）がそれぞれ設けられている。なお、この底面１１ａには、後述するＬＥＤ基板２０が取り付けられるように構成されている。また、外壁部１１ｂの内側面１１ｃには、周方向に沿って約１２０度間隔を有して切欠部１１ｄ（合計３箇所）が形成されている。
【００２８】
ＬＥＤ基板２０は、図１に示すように、アルミニウム製の基体部２１と、基体部２１の実装面（上面）２１ａ上に実装された複数（３個）のＬＥＤ素子部２２とを含んでいる。また、各々のＬＥＤ素子部２２は、基体部２１の実装面２１ａ上に図示しない絶縁膜を介して形成された銅箔からなる配線パターン２３（破線で示す）に接続されている。また、配線パターン２３は、銅箔部分が露出するランド部２３ａ（２箇所）を除いて、その表面（Ｚ２側）がコーティング膜２４（図３参照）に覆われている。また、コーティング膜２４は、配線パターン２３の表面に加えて、配線パターン２３が形成されていない基体部２１の実装面２１ａも一様に覆っている。なお、図３においては、配線パターン２３の厚みを若干誇張して図示している。また、個々のＬＥＤ素子部２２は、複数のＬＥＤ素子（図示せず）と、ＬＥＤ素子をドーム状（半球状）に覆う樹脂製の拡散材２５（図１参照）とを含んでいる。
【００２９】
また、ＬＥＤ基板２０には、ＬＥＤ基板２０の中央部近傍において厚み方向（Ｚ方向）に貫通する孔部２６が設けられるとともに、配線パターン２３よりも外側の領域において厚み方向に貫通する３つの孔部２７（大径）および２つの孔部２８（小径）が設けられている。そして、ＬＥＤ基板２０の孔部２８と筐体１０（凹部１１）のネジ孔１８とを縦方向（Ｚ方向）に重ねた状態でＬＥＤ基板２０の側から図示しないネジ部材を挿入して締め込むことにより、図３に示すように、ＬＥＤ基板２０の非実装面（下面）２１ｅを凹部１１内の底面１１ａに密着させた状態でＬＥＤ基板２０を筐体１０（凹部１１）に固定することが可能に構成されている。これにより、ＬＥＤ基板２０からの発熱が、底面１１ａを介して筐体１０に放熱されるように構成されている。また、図３に示すように、孔部２７には、後述するレンズ部材３０の脚部３０ｄが所定の深さ位置まで挿入されるように構成されている。
【００３０】
レンズ部材３０は、図３に示すように、透光性を有する樹脂材料からなり、中心軸線１０５（Ｚ方向）を中心として概略円盤状に形成されている。すなわち、レンズ部材３０は、上面３０ａと、下面３０ｂと、上面３０ａおよび下面３０ｂをＺ方向に接続する円形状の外周面３０ｃとを含んでいる。また、レンズ部材３０は、下面３０ｂから下方に突出する３本の脚部３０ｄを一体的に有している。これにより、レンズ部材３０の外周面３０ｃを、筐体１０の凹部１１の開口部近傍に位置する内側面１１ｃに周状に接触させながら凹部１１に嵌め込むことによって、レンズ部材３０が筐体１０に略隙間なく取り付けられるように構成されている。また、円柱状の脚部３０ｄは、下面３０ｂに近い根元部と、その反対側の先端部とで直径が異なる（根元部が相対的に太く、先端部が相対的に細い）段付き加工が施されている。これにより、脚部３０ｄが先端部からＬＥＤ基板２０の孔部２７に所定の深さまで挿入された時点で先端部と根元部との境目の拡径部（段差部）が実装面２１ａに突き当てられることにより脚部３０ｄの挿入量（差し込みしろ）が調整されて、レンズ部材３０の深さ方向（Ｚ２方向）の位置決めが行われるように構成されている。
【００３１】
また、レンズ留め部材３１には、円環状の枠部３１ａから周方向に沿って約１２０度間隔を有して下方（Ｚ２方向）に突出する係合爪３１ｂ（合計３箇所）が形成されている。したがって、レンズ留め部材３１の各々の係合爪３１ｂを筐体１０の各々の切欠部１１ｄに対応させた状態で、レンズ留め部材３１を上方（Ｚ１側）から下方（Ｚ２方向）に向かって筐体１０に嵌め込むように構成されている。これにより、レンズ留め部材３１を用いてレンズ部材３０が筐体１０に固定されるように構成されている。
【００３２】
ソケット４０は、図３に示すように、金属（アルミニウム）製の部品からなり、中心軸線１０５（Ｚ方向）に沿った他端側（Ｚ２側）に配置される底部４１ａと、底部４１ａの外周部から一端側（Ｚ１方向）に延びる円筒状の壁部４１ｂとを含んでいる。この底部４１ａと壁部４１ｂとによってソケット４０には凹部４１が形成されている。また、図１に示すように、凹部４１が開口する壁部４１ｂの端部（Ｚ１側）には一対の凸状のボス部４２が一体的に形成されており、ボス部４２にはネジ孔４３が設けられている。また、図３に示すように、底部４１ａには一対の貫通孔４４が形成されており、各々の貫通孔４４には金属製の端子部材４５ａおよび４５ｂが絶縁部材４６を介して嵌め込まれている。また、端子部材４５ａおよび４５ｂは、絶縁部材４６によって互いに電気的に絶縁されており、端子部材４５ａおよび４５ｂは、各々が絶縁部材４６とともに貫通孔４４に固定されている。
【００３３】
筐体１０およびソケット４０が上記のように構成されることによって、ＬＥＤ照明器具１００は、図１の状態から図２の状態になるように組み立てられる。すなわち、筐体１０の凹部１３（図３参照）が形成された側（Ｚ２側）と、ソケット４０の凹部４１が開口する側とを対向させるとともに、ＬＥＤ基板２０が取り付けられていない状態での底面１１ａ側からネジ部材８１を孔部１７から挿入して、下方のボス部１４の孔部１４ａに挿入するとともにさらに下方の凹部４１のネジ孔４３に締め込むことにより、筐体１０とソケット４０とを結合することが可能に構成されている。また、筐体１０およびソケット４０によって、ＬＥＤ照明器具１００のケース部５０が構成されている。
【００３４】
ここで、第１実施形態では、図３に示すように、筐体１０の凹部１３とソケット４０の凹部４１とが結合されてケース部５０となった状態では、ケース部５０の内部に空間５１（凹部１３と凹部４１によって構成される空間）が形成される。そして、空間５１には、回路基板部６０が収納されるように構成されている。以下、回路基板部６０の構成について詳細に説明する。
【００３５】
回路基板部６０は、図３に示すように、第１回路基板部６１と第２回路基板部６２とを含んでいる。第１回路基板部６１は、交流電力を直流電力に変換する電源回路基板部としての機能を有しており、ＬＥＤ照明器具１００における電源管理に関する複数の電子部品７１および７８が実装されている。また、第１回路基板部６１は、主要な電子部品７１が実装される第１実装表面６１ａを有する第１基板６１ｂを有している。また、第２回路基板部６２は、第１回路基板部６１により変換された直流電力の電圧を制御してＬＥＤ基板２０に供給する制御回路基板部としての機能を有しており、ＬＥＤ照明器具１００における点灯制御に関する複数の電子部品７２および７９が実装されている。また、第２回路基板部６２は、主要な電子部品７２が実装される第２実装表面６２ａを有する第２基板６２ｂを有している。なお、主要な電子部品７１とは、電子部品７８に対して相対的に形状（縦寸法、横寸法、高さ寸法）が大きい電子部品を意味しており、電源回路基板部の主要な機能を担うために第１基板６１ｂに実装されている電子部品である。同様に、主要な電子部品７２とは、電子部品７９に対して相対的に形状（縦寸法、横寸法、高さ寸法）が大きい電子部品を意味しており、制御回路基板部の主要な機能を担うために第２基板６２ｂに実装されている電子部品である。
【００３６】
ここで、第１実施形態では、図３に示すように、概略的に見て、第１回路基板部６１（第１基板６１ｂ）の第１実装表面６１ａと第２回路基板部６２（第２基板６２ｂ）の第２実装表面６２ａとがＺ方向に重なるように配置した状態で回路基板部６０が構成されている。そして、回路基板部６０は、ソケット４０（ケース部５０）内部の凹部４１に囲まれた空間５１に、第１回路基板部６１の第１実装表面６１ａと第２回路基板部６２の第２実装表面６２ａとが重ねられて収納されている。すなわち、ケース部５０内においては、２分割することにより各々の小型化が図られた第１実装表面６１ａと第２実装表面６２ａとを平面的に重ねて第１回路基板部６１と第２回路基板部６２とが立体的に配置されている。言い換えると、回路基板部６０は、第１回路基板部６１と第２回路基板部６２とによる二階建て構造を有してケース部５０内に収納されている。
【００３７】
また、第１実施形態では、第１実装表面６１ａ（第１基板６１ｂ）と第２実装表面６２ａ（第２基板６２ｂ）とは、ソケット４０内部の凹部４１に囲まれた空間５１においてソケット４０の延びる方向（Ｚ方向）に沿って重ねられている。この際、第１回路基板部６１および第２回路基板部６２は、主要な電子部品７１および７２が各々実装される第１実装表面６１ａおよび第２実装表面６２ａが互いに反対方向（Ｚ２方向およびＺ１方向）に向けられて重ねられている。また、第１回路基板部６１および第２回路基板部６２は、第１基板６１ｂと第２基板６２ｂとの間に樹脂製またはゴム製からなるシート状の絶縁部材６５（図３参照）を挟んだ状態でＺ方向に重ねられている。なお、第１回路基板部６１には、第１実装表面６１ａの側のみならず第１実装表面６１ａとは反対側の表面にも高さの低い電子部品７８が実装されている。同様に、第２回路基板部６２には、第２実装表面６２ａの側のみならず第２実装表面６２ａとは反対側の表面にも高さの低い電子部品７９が実装されている。
【００３８】
また、第１実施形態では、図１に示すように、第１基板６１ｂおよび第２基板６２ｂは、ソケット４０の円筒状の壁部４１ｂの内面に沿うように形成された円弧状の外周面６１ｃおよび外周面６２ｃをそれぞれ有している。したがって、回路基板部６０をソケット４０内部の凹部４１に囲まれた空間５１に収納する際、第１基板６１ｂの外周面６１ｃおよび第２基板６２ｂの外周面６２ｃを、壁部４１ｂの内面に引っ掛けることなく回路基板部６０をソケット４０の延びるＺ方向（Ｚ２方向）にスライドさせながら空間５１に挿入することが可能に構成されている。
【００３９】
また、第１実施形態では、図３に示すように、回路基板部６０は、筐体１０の隔壁部１２を挟んでＬＥＤ基板２０の非発光側（Ｚ２側）に配置されるとともに、ＬＥＤ基板２０に対して第１実装表面６１ａ（第１基板６１ｂ）および第２実装表面６２ａ（第２基板６２ｂ）が重なるようにしてソケット４０内部の凹部４１に囲まれた空間５１に収納されている。
【００４０】
また、図３に示すように、回路基板部６０の第１回路基板部６１には、一対の被覆電線６６ａおよび６６ｂの各々の一方端部が接続されている。また、被覆電線６６ａおよび６６ｂの各々の他方端部は、それぞれ、ソケット４０の底部４１ａに固定された端子部材４５ａおよび４５ｂに半田付けなどによって電気的に接続されている。また、回路基板部６０の第２回路基板部６２には、一対の被覆電線６７ａおよび６７ｂの各々の一方端部が接続されている。また、被覆電線６７ａおよび６７ｂは、共に、同軸状に配置された筐体１０の孔部１６およびＬＥＤ基板２０の孔部２６を経由した後、ＬＥＤ基板２０の発光側表面（実装面２１ａ）上まで引き出されている。そして、図１に示すように、被覆電線６７ａおよび６７ｂの各々の他方端部（破線で示す）は、配線パターン２３のランド部２３ａに半田を用いて電気的に接続されている。
【００４１】
また、第１回路基板部６１と第２回路基板部６２とは、一対の接続配線（ジャンパ線）６８ａおよび６８ｂ（正極側および負極側）によって電気的に接続されている。また、接続配線６８ａおよび６８ｂは、折り曲げ可能な金属線である。したがって、接続配線６８ａおよび６８ｂを鋭利な角部を有することなく所定の曲率半径を保ちながら略１８０度だけ折り返すことによって、第１回路基板部６１と第２回路基板部６２とをＺ方向に重ねて配置することが可能に構成されている。
【００４２】
これにより、ＬＥＤ照明器具１００（図２参照）では、端子部材４５ａおよび４５ｂが下方に突出するソケット４０を、図示しないソケット受口（給電部）に差し込むことによって、回路基板部６０に交流電力が供給されるとともに、回路基板部６０で変換された直流電力がＬＥＤ基板２０に供給されるように構成されている。このようにして、ＬＥＤ照明器具１００は構成されている。
【００４３】
次に、図１〜図５を参照して、第１実施形態によるＬＥＤ照明器具１００の製造プロセスについて説明する。
【００４４】
まず、図４に示すように、回路基板部６０（図１参照）の元となる大回路基板９０を準備する。ここで、大回路基板９０は、複数の電子部品７１が実装された第１実装表面６１ａを有する第１回路基板部６１と、複数の電子部品７２が実装された第２実装表面６２ａを有する第２回路基板部６２とが一対の接続配線（ジャンパ線）６８ａおよび６８ｂを介して平面的に繋げられた１つの回路基板９１が分離可能に複数個（２行７列で合計１４個）連結されて構成されたアセンブリ部材である。なお、図４においては、隣接する２本の分割線１５０（細破線）と、分割線１５０と直交する隣接する２本の分割線１６０（細破線）とによって囲まれた１つの区域（矩形状の太枠破線で示す）が、１つの回路基板９１に対応している。なお、図示の都合上、回路基板９１を示す太枠破線は、主だった箇所（３箇所）にのみ示している。また、第１実装表面６１ａの裏面にも電子部品７８（図５参照）が予め実装されるとともに、第２実装表面６２ａの裏面にも電子部品７９（図５参照）が予め実装される。
【００４５】
ここで、大回路基板９０において互いに隣接する回路基板９１間には、分離後の第１回路基板部６１および６２をかたち取ることが可能なスリット状の割り溝９２が複数形成されている。また、割り溝９２に加えて、隣接する回路基板９１の第１回路基板部６１と第１回路基板部６２とを区分けする領域には、概略菱形形状の割り溝９３が形成されている。また、四方の角部を割り溝９２および９３によって囲まれた第１回路基板部６１の第１基板６１ｂおよび第２回路基板部６２の第２基板６２ｂは、互いに略等しい平面積（平面形状）を有している。
【００４６】
この状態で、図示しない刃状金具などを用いて分割線１５０および１６０に沿って大回路基板９０を割る。これにより、大回路基板９０が複数（１４個）の回路基板９１へと分割される。また、分割と同時に、接続配線６８ａおよび６８ｂが横断する部分の不要な基板部材９４も除去される。これにより、回路基板９１は、第１回路基板部６１（第１基板６１ｂ）と第２回路基板部６２（第２基板６２ｂ）とが接続配線６８ａおよび６８ｂのみを介して平面的に繋げられた状態になる。また、この状態で、第１回路基板部６１に被覆電線６６ａおよび６６ｂ（図５参照）の一方端部が半田付けされるとともに、第２回路基板部６２に被覆電線６７ａおよび６７ｂ（図５参照）の一方端部が半田付けされる。また、被覆電線６６ａおよび６６ｂの他方端部に、端子部材４５ａおよび４５ｂ（図１参照）を半田付けする。
【００４７】
その後、第１回路基板部６１（第１基板６１ｂ）を作業者が把持するなどして位置を固定したまま第２回路基板部６２（第２基板６２ｂ）を所定の曲率半径を保ちながら略１８０度裏返す。すなわち、図５に示すように、第１基板６１ｂの第１実装表面６１ａ（Ｚ１方向）に対して第２基板６２ｂの第２実装表面６２ａが反対方向（Ｚ２方向）に向くようにして第１回路基板部６１に第２回路基板部６２を重ねる。
【００４８】
その後、互いに重なり合う第１回路基板部６１と第２回路基板部６２との間にシート状の絶縁部材６５（図３参照）を挟む。そして、図１に示すように、回路基板部６０をソケット４０内部の凹部４１に囲まれた空間５１に収納する。
【００４９】
その後、筐体１０の凹部１３（図３参照）が形成された側（Ｚ２側）と、ソケット４０の凹部４１が開口する側とを対向させるとともに、ＬＥＤ基板２０が取り付けられていない状態での底面１１ａ側からネジ部材８１を孔部１７に挿入して、下方のボス部１４の孔部１４ａに挿入するとともにさらに下方の凹部４１のネジ孔４３に締め込むことにより、筐体１０とソケット４０とを結合する。さらに、ＬＥＤ基板２０の孔部２８と筐体１０（凹部１１）のネジ孔１８とを縦方向（Ｚ方向）に重ねた状態でＬＥＤ基板２０の側からネジ部材（図示せず）を挿入して締め込むことにより、ＬＥＤ基板２０の非実装面２１ｅを凹部１１内の底面１１ａに密着させた状態でＬＥＤ基板２０を筐体１０（凹部１１）に固定する。そして、図１に示すように、被覆電線６７ａおよび６７ｂを筐体１０の孔部１６およびＬＥＤ基板２０の孔部２６から引き出して、ランド部２３ａに半田を用いて接続する。
【００５０】
最後に、レンズ部材３０の外周面３０ｃを、筐体１０の凹部１１の開口部（Ｚ１側）近傍に形成された内側面１１ｃに周状に接触させながら凹部１１に嵌め込むことによって、レンズ部材３０が筐体１０に略隙間なく取り付ける。また、レンズ部材３０の上方からレンズ留め部材３１を嵌め込むことによって、レンズ部材３０を筐体１０に固定する。このようにして、ＬＥＤ照明器具１００（図２参照）は製造される。
【００５１】
第１実施形態では、上記のように、回路基板部６０を内部に収納可能に構成されたケース部５０を備え、回路基板部６０は、第１実装表面６１ａを有する第１回路基板部６１と、第２実装表面６２ａが第１回路基板部６１の第１実装表面６１ａと重なるように配置された第２回路基板部６２とを含むことによって、回路基板部６０を１つの回路基板部により構成する場合と異なり、各々が小型化された第１回路基板部６１と第２回路基板部６２とに分けて構成することができる。そして、ケース部５０内においては、第１実装表面６１ａと第２実装表面６２ａとを平面的に重ねてこの小型化された第１回路基板部６１と第２回路基板部６２とを立体的に配置することができるので、ケース部５０内に回路基板部６０を効率よく収納することができる。すなわち、限られたケース部５０の内部に回路基板部６０を効率よく収納することができるので、ケース部５０の形状に無駄が省かれてケース部５０を小型化することができる。これにより、ＬＥＤ照明器具１００においては装置全体が大型化することを抑制することができる。
【００５２】
また、第１実施形態では、ケース部５０は、底部４１ａと、底部４１ａに接続される筒状の壁部４１ｂとを有するソケット４０を含み、回路基板部６０は、ソケット４０内部の空間５１に、第１回路基板部６１の第１実装表面６１ａと第２回路基板部６２の第２実装表面６２ａとが重ねられて収納されている。これにより、ＬＥＤ照明器具１００を構成するソケット４０において、その内部の空間５１に２つの小型化された第１回路基板部６１および第２回路基板部６２が立体配置された回路基板部６０を効率よく収納することができる。この場合、ソケット４０をより小型化することができるので、狭小な場所にも対応させてＬＥＤ照明器具１００を容易に設置することができる。
【００５３】
また、第１実施形態では、第１回路基板部６１の第１実装表面６１ａと第２回路基板部６２の第２実装表面６２ａとは、ソケット４０内部においてソケット４０の延びる方向（Ｚ方向）に沿って重ねられている。これにより、回路基板部６０がソケット４０の延びる方向に積層されるのでソケット４０の延び寸法（Ｚ方向）をより短くすることができる。また、回路基板部６０がソケット４０の延びる方向に積層されるので、ソケット４０の延びる方向（Ｚ方向）と直交するソケット４０の内径方向の寸法についても容易に縮小することができる。このように、ソケット４０の小型化を無理なく実現することができるので、ＬＥＤ照明器具１００の小型化に容易に対応することができる。
【００５４】
また、第１実施形態では、ソケット４０は円筒状であり、第１回路基板部６１は、電子部品７１および７８が実装される第１基板６１ｂを有するとともに、第２回路基板部６２は、電子部品７２および７９が実装される第２基板６２ｂを有し、第１基板６１ｂおよび第２基板６２ｂは、ソケット４０の円筒状の壁部４１ｂの内面に沿うように形成された円弧状の外周面６１ｃおよび外周面６２ｃをそれぞれ有している。これにより、回路基板部６０をソケット４０内部の空間５１に収納する際、第１基板６１ｂの外周面６１ｃおよび第２基板６２ｂの外周面６２ｃをソケット４０の壁部４１ｂの内面に引っ掛けることなく回路基板部６０をソケット４０の延びる方向（Ｚ方向）にスライドさせながら挿入することができる。
【００５５】
また、第１実施形態では、回路基板部６０は、ＬＥＤ基板２０の非発光側（裏面側）に配置されるとともに、ＬＥＤ基板２０に対して第１実装表面６１ａおよび第２実装表面６２ａが重なるようにしてケース部５０（ソケット４０）の内部に収納されている。これにより、ＬＥＤ基板２０と第１回路基板部６１および第２回路基板部６２からなる回路基板部６０とを互いに平行な状態でＺ方向に積層するように配置することができるので、より寸法の小さい（低出力である）ＬＥＤ基板２０を用いて小型のＬＥＤ照明器具１００を構成したとしても、回路基板部６０の大きさが小型化の障害になることを容易に抑制することができる。
【００５６】
また、第１実施形態では、第１回路基板部６１および第２回路基板部６２は、電子部品７１および７８のうちの主要な電子部品７１が実装される第１基板６１ｂの第１実装表面６１ａ、および、電子部品７２および７９のうちの主要な電子部品７２が実装される第２基板６２ｂの第２実装表面６２ａが、互いに反対方向（Ｚ２方向およびＺ１方向）に向けられて重ねられている。これにより、ケース部５０内においては、第１基板６１ｂと第２基板６２ｂとを所定の間隔を隔てながら適度に接近させて重ね合わせることができる。すなわち、第１基板６１ｂと第２基板６２ｂとの大きさ（平面積）を略等しく形成してもケース部５０の寸法に何ら影響を及ぼすことのない回路基板部６０を構成することができる。第１基板６１ｂと第２基板６２ｂとを略等しい大きさで形成することができる分、回路基板部６０に関する量産化の効果を得ることができる。
【００５７】
また、第１実施形態では、第１回路基板部６１および第２回路基板部６２は、第１基板６１ｂと第２基板６２ｂとの間に絶縁部材６５を挟んで重ねられている。これにより、第１基板６１ｂと第２基板６２ｂとを所定の間隔を隔てながら適度に接近させて配置する場合であっても、第１基板６１ｂと第２基板６２ｂとが直接的に接触することを絶縁部材６５によって防止することができるので、第１回路基板部６１および第２回路基板部６２間の短絡を容易に防止することができる。
【００５８】
また、第１実施形態では、第１回路基板部６１は、交流電力を直流電力に変換する電源回路基板部であり、第２回路基板部６２は、電源回路基板部により変換された直流電力の電圧を制御してＬＥＤ基板２０に供給する制御回路基板部である。これにより、回路基板部６０を機能に応じて電源回路基板部（第１回路基板部６１）と制御回路基板部（第２回路基板部６２）とに振り分けて構成することができるので、ＬＥＤ照明器具１００が故障した場合などのメンテナンス時においても、回路基板部６０における故障箇所などを容易に特定することができる。これにより、回路基板部６０の修理および交換を容易に行うことができる。
【００５９】
また、第１実施形態の製造プロセスでは、各々の回路基板９１（図４参照）を２つに分割するとともに接続配線６８ａおよび６８ｂの部分を略１８０折り曲げることによって、第１回路基板部６１の第１実装表面６１ａと第２回路基板部６２の第２実装表面６２ａとを互いに重ねるようにして回路基板部６０を形成する工程を備える。これにより、回路基板部６０を１つの回路基板部により構成する場合と異なり、各々が小型化された第１回路基板部６１（第１基板６１ｂ）と第２回路基板部６２（第２基板６２ｂ）とに分けて構成することができる。そして、回路基板部６０をケース部５０（ソケット４０）に収納する工程においては、第１実装表面６１ａと第２実装表面６２ａとを平面的に重ねてこの小型化された第１回路基板部６１と第２回路基板部６２とをケース部５０（ソケット４０）内に立体的に配置することができるので、ケース部５０（ソケット４０）内に回路基板部６０を効率よく収納することができる。すなわち、限られたケース部５０（ソケット４０）の内部に回路基板部６０を効率よく収納することができるので、ケース部５０の形状に無駄が省かれて小型化されたケース部５０（ソケット４０）を製造することができる。これにより、装置全体が大型化することが抑制されたＬＥＤ照明器具１００を得ることができる。
【００６０】
また、第１実施形態の製造プロセスでは、第１回路基板部６１と第２回路基板部６２とが接続配線６８ａおよび６８ｂを介して平面的に繋げられた１つの回路基板９１が分離可能に複数個（１４個）連結された大回路基板９０を準備する工程と、大回路基板９０を各回路基板９１に分離する工程とを備える。これにより、複数の回路基板９１を１枚の大回路基板９０を細かく分離して得ることができるので、回路基板部６０を構成するための回路基板９１を大回路基板９０を元にして大量に製造することができる。したがって、回路基板部６０に関する量産化の効果を得ることができる。
【００６１】
（第２実施形態）
次に、図６および図７を参照して、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、上記第１実施形態で例示した回路基板部６０とは組立構造が異なる回路基板部２６０を搭載してスポットライト型のＬＥＤ照明器具２００を構成する例について説明する。なお、ＬＥＤ照明器具２００は、本発明の「照明装置」の一例である。また、図中において、上記第１実施形態と同様の構成には、第１実施形態と同じ符号を付して図示している。
【００６２】
本発明の第２実施形態によるＬＥＤ照明器具２００は、図６に示すように、上記第１実施形態と同様に、ケース部５０の内部に回路基板部２６０が収納されるように構成されている。
【００６３】
回路基板部２６０は、図６に示すように、第１回路基板部２６１と第２回路基板部２６２とを含んでいる。この際、第２実施形態では、第１回路基板部２６１および第２回路基板部２６２は、電子部品のうちの主要な電子部品７１および７２が各々実装される第１基板２６１ｂの第１実装表面２６１ａおよび第２基板２６２ｂの第２実装表面２６２ａが互いに対向する（同じ側に向く）ように重ねられている。
【００６４】
また、回路基板部２６０では、第１回路基板部２６１と第２回路基板部２６２とは、一対の接続配線２６８ａおよび２６８ｂ（正極側および負極側）によって電気的に接続されている。
【００６５】
また、図６に示すように、ソケット４０の底部４１ａに対応する壁部４１ｂの部分は、ソケット４０の開口部４１ｃに対応する壁部４１ｂの部分よりも内径が小さく形成されている（この点は、第１実施形態でも同じである）。また、第１基板２６１ｂは、平面的に見て直径Ｄ１（図７参照）を有して略円形状に形成されており、第２基板２６２ｂは、平面的に見て直径Ｄ２（図７参照）を有して略円形状に形成されている。ここで、Ｄ１＜Ｄ２である。すなわち、第２実施形態では、図７に示すように、第１回路基板部２６１の第１基板２６１ｂは、第２回路基板部２６２の第２基板２６２ｂよりも小さい平面積を有している。したがって、図６に示すように、回路基板部２６０は、ソケット４０の底部４１ａ（Ｚ２側）から開口部４１ｃ（Ｚ１側）に向かって、平面積が相対的に小さい第１基板２６１ｂと平面積が相対的に大きい第２基板２６２ｂとがこの順に重ねられて収納されている。
【００６６】
また、図６に示すように、第１回路基板部２６１に実装される主要な電子部品のうちの相対的に高さの高い電子部品７１と、第２回路基板部２６２に実装される主要な電子部品のうちの相対的に高さの低い電子部品７２とがＺ方向に対向するとともに、第１回路基板部２６１に実装される主要な電子部品のうちの相対的に高さの低い電子部品７１と、第２回路基板部２６２に実装される主要な電子部品のうちの相対的に高さの高い電子部品７２とがＺ方向に対向するように、各々の基板回路は構成されている。これにより、第１回路基板部２６１と第２回路基板部２６２とを各々の主要な電子部品７１および７２が実装された側を対向させて配置しても、一方の高さの低い凹部領域に、他方の高さの高い凸部領域を嵌め込むようにして回路基板部２６０を構成することができるので、第１基板２６１ｂと第２基板２６２ｂとのＺ方向の距離が適切に縮められている。すなわち、回路基板部２６０はＺ方向の高さを調整可能な範囲で最小限にした状態で空間５１に収納されている。
【００６７】
なお、第２実施形態によるＬＥＤ照明器具２００のその他の構成については、上記第１実施形態によるＬＥＤ照明器具１００の構成と略同様である。
【００６８】
また、ＬＥＤ照明器具２００の製造プロセスについては、略円形状の第１基板２６１ｂ（直径Ｄ１）および第２基板２６２ｂ（直径Ｄ２）を個別に準備しておく。そして、各々に電子部品７１および７８、および、電子部品７２および７９を実装するとともに、第１回路基板部２６１（第１基板２６１ｂ）を固定したまま第２回路基板部２６２（第２基板２６２ｂ）を、電子部品のうちの主要な電子部品７１および７２が各々実装される第１基板２６１ｂの第１実装表面２６１ａおよび第２基板２６２ｂの第２実装表面２６２ａが互いに対向するように重ねる。そして、この状態で、第１回路基板部２６１と第２回路基板部２６２とを、一対の接続配線２６８ａおよび２６８ｂ（正極側および負極側）によって電気的に接続する。さらに、図７に示すように、被覆電線６６ａ、６６ｂ、６７ａおよび６７ｂをそれぞれ接続して回路基板部２６０を予め組み立てた後、図６に示すように、ソケット４０内部の凹部４１に囲まれた空間５１に回路基板部２６０を収納する。
【００６９】
なお、ＬＥＤ照明器具２００のその他の製造プロセスについては、上記第１実施形態によるＬＥＤ照明器具１００の製造プロセスと略同様である。
【００７０】
第２実施形態では、上記のように、第１回路基板部２６１および第２回路基板部２６２は、電子部品７１および７８のうちの主要な電子部品７１が実装される第１基板２６１ｂの第１実装表面２６１ａ、および、電子部品７２および７９のうちの主要な電子部品７２が実装される第２基板２６２ｂの第２実装表面２６２ａが、互いに対向するように重ねられている。これにより、主要な電子部品同士を向かい合わせて第１回路基板部２６１と第２回路基板部２６２とを重ね合わせた場合であっても、ケース部５０内に回路基板部２６０を効率よく収納することができる。また、電子部品が介在する分、第１基板２６１ｂと第２基板２６２ｂとを離間させることができるので、第１回路基板部２６１（第１基板２６１ｂ）および第２回路基板部２６２（第２基板２６２ｂ）間の短絡を容易に防止することができる。
【００７１】
また、第２実施形態では、ソケット４０の底部４１ａに対応する壁部４１ｂの部分は、ソケット４０の開口部４１ｃに対応する壁部４１ｂの部分よりも内径が小さく形成されており、第１回路基板部２６１の第１基板２６１ｂは、第２回路基板部２６２の第２基板２６２ｂよりも小さい平面積を有しており、回路基板部２６０は、ソケット４０の底部４１ａから開口部４１ｃに向かって第１基板２６１ｂと第２基板２６２ｂとがこの順に重ねられて収納されている。これにより、第１基板２６１ｂと第２基板２６２ｂとの間に電子部品が介在する分、第１基板２６１ｂと第２基板２６２ｂとがある程度離間されたような回路基板部２６０であっても、ソケット４０内部の形状に対応させて回路基板部２６０（第１回路基板部２６１および第２回路基板部２６２）をソケット４０内部に容易に収納することができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。
【００７２】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００７３】
たとえば、上記第１および第２実施形態では、本発明の「照明装置」としてスポットライト型のＬＥＤ照明器具１００および２００を適用した例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、球（半球）形状を有するカバー部材（レンズ部材）を備えた電球型の照明器具に本発明を適用してもよい。
【００７４】
また、上記第１および第２実施形態では、本発明の「光源部」としてＬＥＤ素子部２２を備えたＬＥＤ基板２０を用いた例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明の「光源部」には、ＬＥＤ素子以外のフィラメント方式の光源を用いてもよい。ただし、本発明は、商用の交流電力を直接フィラメントに通電するような照明器具に適用されるわけではなく、商用の交流電力を装置本体内に一旦受けて所定の電圧および周波数に調整するような回路基板部を備えた照明器具に対して適用される。
【００７５】
また、上記第１および第２実施形態では、第１回路基板部（第１基板）および第２回路基板部（第２基板）にはそれぞれ電子部品が両面実装された例について示したが、本発明はこれに限られない。回路基板部６０においては、互いに反対方向に向けられた第１実装表面６１ａおよび第２実装表面６２ａのみに電子部品が実装されていてもよい。また、回路基板部２６０においては、互いに対向する第１実装表面２６１ａおよび第２実装表面２６２ａのみに電子部品が実装されていてもよい。
【００７６】
また、上記第１および第２実施形態では、筐体１０とソケット４０とからなるケース部５０は、概略円筒状に形成された例について示したが、本発明はこれに限られない。ケース部５０は、四角筒状を有していてもよいし、多角筒状を有していてもよい。この場合、本発明の「第１基板」および「第２基板」についても、ケース部（ソケット）の内部形状（横断面形状）に対応するような平面形状を有して構成されることが好ましい。
【００７７】
また、上記第１および第２実施形態では、回路基板部６０（２６０）を第１回路基板部６１（２６１）と第２回路基板部６２（２６２）との２階建構造とした例について示したが、本発明はこれに限られない。回路構成によっては、第３回路基板部、第４回路基板部などをさらに設けて３階建構造または４階建構造のように回路基板部を積層させてもよい。ただし、回路基板部を多層構造にした場合、積層方向におけるケース部（ソケット）の寸法が増加するので、本発明の「回路基板部」は、外形形状が立方体に収められるように構成されていることが好ましい。
【００７８】
また、上記第１および第２実施形態では、アルミニウム製の基体部２１を用いてＬＥＤ基板２０を構成した例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、熱伝導性が良好なアルミニウム以外の金属材料を用いてＬＥＤ基板２０（基体部２１）を構成してもよい。
【００７９】
また、上記第１および第２実施形態では、アルミニウム製の金属材料を用いて筐体１０を構成した例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、熱伝導性が良好なセラミックス材料やアルミニウム以外の金属材料を用いて筐体１０を構成してもよい。
【００８０】
また、上記第１および第２実施形態では、アルミニウム製の金属材料を用いてソケット４０を構成した例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、熱伝導性が良好なセラミックス材料やアルミニウム以外の金属材料を用いてソケット４０を構成してもよい。
【符号の説明】
【００８１】
１０  筐体  （ケース部）
２０  ＬＥＤ基板（光源部）
４０  ソケット
４１ａ  底部
４１ｂ  壁部
４１ｃ  開口部
５０  ケース部
５１  空間
６０、２６０  回路基板部
６１、２６１  第１回路基板部（電源回路基板部）
６１ａ、２６１ａ  第１実装表面
６１ｂ、２６１ｂ  第１基板
６１ｃ、６２ｃ  外周面
６２、２６２  第２回路基板部（制御回路基板部）
６２ａ、２６２ａ  第２実装表面
６２ｂ、２６２ｂ  第２基板
６５  絶縁部材
６８ａ、６８ｂ  接続配線
７１、７２  主要な電子部品
９０  大回路基板
９１  回路基板
１００、２００  ＬＥＤ照明器具（照明装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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