(57)【要約】【課題】本発明は、モールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物及びそれを利用したマスキングテープを提供すること。【解決手段】本発明に係るモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物は、（ａ）アクリル系共重合体、（ｂ）熱硬化剤、（ｃ）エネルギー線硬化型ウレタン樹脂、（ｄ）エネルギー線硬化型シリコン樹脂、（ｅ）エネルギー線開始剤及び（ｆ）ケミカル粒子を含むことを特徴とする。【選択図】図１
2014063971.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物であって、
（ａ）アクリル系共重合体、（ｂ）熱硬化剤、（ｃ）エネルギー線硬化型ウレタン樹脂、（ｄ）エネルギー線硬化型シリコン樹脂、（ｅ）エネルギー線開始剤及び（ｆ）ケミカル粒子を含むことを特徴とする、モールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物。
【請求項２】
前記（ａ）アクリル系共重合体１００重量部に対して前記（ｂ）熱硬化剤１〜２０重量部、前記（ｃ）エネルギー線硬化型ウレタン樹脂５〜４０重量部、前記（ｄ）エネルギー線硬化型シリコン樹脂０．１〜５重量部、前記（ｅ）エネルギー線開始剤１〜１５重量部及び前記（ｆ）ケミカル粒子１〜３０重量部を含むことを特徴とする、請求項１に記載のモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物。
【請求項３】
前記エネルギー線硬化型ウレタン樹脂は、アリファティック２官能ウレタンアクリレート（Ａｌｉｐｈａｔｉｃ  ｄｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アリファティック３官能ウレタンアクリレート（Ａｌｉｐｈａｔｉｃ  ｔｒｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アリファティック６官能ウレタンアクリレート（Ａｌｉｐｈａｔｉｃ  ｈｅｘａｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アロマティック２官能ウレタンアクリレート（Ａｒｏｍａｔｉｃｄｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アロマティック３官能ウレタンアクリレート（Ａｌｉｐｈａｔｉｃ  ｔｒｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アロマティック６官能ウレタンアクリレート（Ａｒｏｍａｔｉｃ  ｈｅｘａｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）からなる群より選ばれた少なくとも一つであることを特徴とする、請求項１に記載のモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物。
【請求項４】
前記熱硬化剤は、メラミン系硬化剤であることを特徴とする、請求項１に記載のモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物。
【請求項５】
前記エネルギー線硬化型シリコン樹脂は、シリコンジアクリレート（ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｄｉａｃｒｙｌａｔｅ）、シリコンヘキサアクリレート（ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｈｅｘａａｃｒｙｌａｔｅ）、シリコンポリエステルアクリレート（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、シリコンウレタンアクリレート（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）及びシリコンウレタンメタアクリレート（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｕｒｅｔｈａｎｅ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）からなる群より選ばれた少なくとも一つであることを特徴とする、請求項１に記載のモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物。
【請求項６】
前記ケミカル粒子は、シリカ（Ｓｉｌｉｃａ）、アルミナ（Ａｌｕｍｉｎａ）、二酸化硅素（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｄｉｏｘｉｄｅ）、水酸化アルミニウム（Ａｌｕｍｉｎｉｕｍ  ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）、水酸化マグネシウム（ｍａｇｎｅｓｉｕｍ  ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）、酸化チタン（Ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）のような無機粒子またはシリコンジオキシド（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｄｉｏｘｉｄｅ）、シリコンレジン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｒｅｓｉｎ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙ  ｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）及びポリ−メチル−メタアクリレート（ｐｏｌｙ（ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＭＭＡ）からなる群より選ばれた少なくとも一つであることを特徴とする、請求項１に記載のモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物。
【請求項７】
耐熱性基材と、
前記耐熱性基材の片面または両面に形成された帯電防止層と、
前記帯電防止層上に形成され、請求項１ないし６のうちの何れか１項に記載の粘着剤組成物からなる粘着剤層と
を含むことを特徴とする、モールドアンダーフィル工程用マスキングテープ。
【請求項８】
前記耐熱性基材は、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムからなる群より選ばれた少なくとも一つであることを特徴とする、請求項７に記載のモールドアンダーフィル工程用マスキングテープ。
【請求項９】
前記耐熱性基材は、１６５℃での伸び率がＭＤ方向に１６０％以上であることを特徴とする、請求項７に記載のモールドアンダーフィル工程用マスキングテープ。
【請求項１０】
前記粘着剤層は、ポリッシュトシリコンウエハ（ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ｓｉｌｉｃｏｎ  ｗａｆｅｒ）面に対する常温粘着力が５０ｇｆ／ｉｎｃｈ以下であることを特徴とする、請求項７に記載のモールドアンダーフィル工程用マスキングテープ。
【請求項１１】
前記粘着剤層の表面抵抗は、１０１１Ω／□以下であることを特徴とする、請求項７に記載のモールドアンダーフィル工程用マスキングテープ。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
［技術分野］
本発明は、モールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物及びそれを利用したマスキングテープに関し、さらに詳細には、ＥＭＣ流れ不均衡（Ｆｌｏｗ  ｉｍｂａｌａｎｃｅ）による気泡発生（ｖｏｉｄ  ｔｒａｐ）を最小化してボイドスウェリング（ｖｏｉｄ  ｓｗｅｌｌｉｎｇ）のようなパッケージ信頼性に関わる不良率の発生頻度を低減させることができ、かつモールド温度で高い伸び率を有する基材フィルムを選定して優れたフィルム圧縮率を確保することによって、気泡発生に影響を与えることができるベント部位の圧力を高く維持して気泡の発生率を低くすることができるモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物及びそれを利用したマスキングテープに関する。
【０００２】
［背景技術］
一般に、ＰｏＰ（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  ｐａｃｋａｇｅ）構造の底層（Ｂｏｔｔｏｍ  ｌａｙｅｒ）は、チップが接地として使用されるから、チップの表面が露出した形態のフリップチップパッケージ（Ｄｉｅ  Ｅｘｐｏｓｅｄ  Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ  Ｐａｃｋａｇｅ、以下、ＤＥＦＣＰとする）から構成され、またチップの破損防止及び放熱のためのモールドアンダーフィル（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ、以下、ＭＵＦとする）工程が実施され、このとき、チップをマスキング（ｍａｓｋｉｎｇ）する用途として粘着テープが使用される。
【０００３】
本出願人は、前記のようなＤＥＦＣＰのＭＵＦ用粘着マスキングテープ用途の粘着テープを、下記の特許文献１（下記の先行技術文献を参照）として出願したことがある。前記出願では、既存のＰＥＴ−フィルム基材のモールド汚染問題を改善するために、オリゴマー湧出特性の低いＰＥＮ−フィルムを基材として使用し、優れた異形特性及び耐熱性を有するアクリル異形粘着層を含む構造を提案したことがある。また、下記の特許文献２（下記の先行技術文献を参照）では、既存の前記ＤＥＦＣＰのＭＵＦ用粘着マスキングテープの優れたモールド汚染防止特性はそのまま維持するものの、表面硬度調節及び硬化剤の種類変更によりＰＣＢ表面粘着剤の残渣（ｒｅｓｉｄｕｅ）防止及び封止材（ＥＭＣ）の種類に応じる表面むらの防止特性を有する改善されたアクリル異形粘着層を構成することによって、前記問題点を解決する発明を提案したことがある。
【０００４】
しかしながら、前記粘着マスキングテープの場合に、適用されるモールドチェイス構造によってＥＭＣモールド（Ｍｏｌｄｉｎｇ）後バンプ（Ｂｕｍｐ）の中間部に気泡（ｖｏｉｄ）が生じる（ｔｒａｐ）という問題が発生した。このような気泡は、後に吸湿によりスウェリング（ｓｗｅｌｌｉｎｇ）が発生してパッケージ信頼性が低下する等、様々な問題を引き起こすことができるために、必ず発生率を低くする必要がある。気泡の発生率を低くする方法には、移送圧力（Ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｐｒｅｓｓｕｒｅ）、締め付け圧（Ｃｌａｕｒｅ）のような工程条件の変更またはフィラーのようなＥＭＣ添加剤の含有量調節など多様な方法がある。本発明者等は、粘着テープを構成する基材フィルムの選定及び粘着層に表面粗度を付与して前記問題点を解決できることを確認し、本発明を完成するに至った。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】大韓民国特許出願第２０１１−０００５９０２号
【特許文献２】大韓民国特許出願第２０１１−０１０２３２０号
【０００６】
［発明の概要］
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、その目的は、粘着層に粒子を添加して表面粗度を形成することによって、ＥＭＣモールドの際、ＥＭＣ流れ速度を制御してＥＭＣ流れ不均衡による気泡発生を最小化できるＭＵＦ工程のマスキングテープ用粘着剤組成物を提供することにある。
【０００７】
また、本発明の他の目的は、モールド温度でＭＤ方向の伸び率が１６０％以上である基材フィルムを選定して優れたフィルム圧縮率を確保することによって、気泡発生に影響を与えることができるベント部位の圧力を高く維持できる前記組成物を利用して製造されるＭＵＦ工程用マスキングテープを提供することにある。
【０００８】
本発明の前記及び他の目的と利点は、好ましい実施例を説明した下記の説明によりさらに明確になるはずである。
【０００９】
［課題を解決するための手段］
上記の目的は、（ａ）アクリル系共重合体、（ｂ）熱硬化剤、（ｃ）エネルギー線硬化型ウレタン樹脂、（ｄ）エネルギー線硬化型シリコン樹脂、（ｅ）エネルギー線開始剤及び（ｆ）ケミカル粒子を含むことを特徴とする、モールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物により達成される。
【００１０】
ここで、前記（ａ）アクリル系共重合体１００重量部に対して前記（ｂ）熱硬化剤１〜２０重量部、前記（ｃ）エネルギー線硬化型ウレタン樹脂５〜４０重量部、前記（ｄ）エネルギー線硬化型シリコン樹脂０．１〜５重量部、前記（ｅ）エネルギー線開始剤１〜１５重量部及び前記（ｆ）ケミカル粒子１〜３０重量部を含むことを特徴とする。
【００１１】
好ましくは、前記エネルギー線硬化型ウレタン樹脂は、アリファティック２官能ウレタンアクリレート（Ａｌｉｐｈａｔｉｃ  ｄｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アリファティック３官能ウレタンアクリレート（Ａｌｉｐｈａｔｉｃ  ｔｒｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アリファティック６官能ウレタンアクリレート（Ａｌｉｐｈａｔｉｃ  ｈｅｘａｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アロマティック２官能ウレタンアクリレート（Ａｒｏｍａｔｉｃｄｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アロマティック３官能ウレタンアクリレート（Ａｌｉｐｈａｔｉｃ  ｔｒｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アロマティック６官能ウレタンアクリレート（Ａｒｏｍａｔｉｃ  ｈｅｘａｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）からなる群より選ばれた少なくとも一つであることを特徴とする。
好ましくは、前記熱硬化剤は、メラミン系硬化剤であることを特徴とする。
【００１２】
好ましくは、前記エネルギー線硬化型シリコン樹脂は、シリコンジアクリレート（ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｄｉａｃｒｙｌａｔｅ）、シリコンヘキサアクリレート（ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｈｅｘａａｃｒｙｌａｔｅ）、シリコンポリエステルアクリレート（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、シリコンウレタンアクリレート（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）及びシリコンウレタンメタアクリレート（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｕｒｅｔｈａｎｅ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）からなる群より選ばれた少なくとも一つであることを特徴とする。
【００１３】
好ましくは、前記ケミカル粒子は、シリカ（Ｓｉｌｉｃａ）、アルミナ（Ａｌｕｍｉｎａ）、二酸化硅素（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｄｉｏｘｉｄｅ）、水酸化アルミニウム（Ａｌｕｍｉｎｉｕｍ  ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）、水酸化マグネシウム（ｍａｇｎｅｓｉｕｍ  ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）、酸化チタン（Ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）のような無機粒子またはシリコンジオキシド（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｄｉｏｘｉｄｅ）、シリコンレジン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｒｅｓｉｎ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙ  ｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）及びポリ−メチル−メタアクリレート（ｐｏｌｙ（ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＭＭＡ）からなる群より選ばれた少なくとも一つであることを特徴とする。
【００１４】
また、前記目的は、耐熱性基材と、前記耐熱性基材の片面または両面に形成された帯電防止層と、前記帯電防止層上に形成され、請求項１ないし６のうちの何れか１項に記載の粘着剤組成物からなる粘着剤層とを含むことを特徴とする、モールドアンダーフィル工程用マスキングテープにより達成される。
【００１５】
ここで、前記耐熱性基材は、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムからなる群より選ばれた少なくとも一つであることを特徴とする。
【００１６】
好ましくは、前記耐熱性基材は、１６５℃での伸び率がＭＤ方向に１６０％以上であることを特徴とする。
【００１７】
好ましくは、前記粘着剤層は、ポリッシュトシリコンウエハ（ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ｓｉｌｉｃｏｎ  ｗａｆｅｒ）面に対する常温粘着力が５０ｇｆ／ｉｎｃｈ以下であることを特徴とする。
【００１８】
好ましくは、前記粘着剤層の表面抵抗は、１０１１Ω／□以下であることを特徴とする。
【００１９】
［発明の効果］
本発明によれば、表面粗度を付与したアクリル異形粘着層を構成することによって、ＥＭＣモールドの際、ＥＭＣ流れ速度を制御してＥＭＣ流れ不均衡による気泡発生を最小化して吸湿による気泡スウェリングのようなパッケージ信頼性に影響を与えることができる問題の発生頻度を低くすることができ、またモールド温度で優れた伸び率及び圧縮率を保有した基材フィルムを適用することによって、ベントギャップに影響を与えないからベント圧力を高く維持して気泡の発生率を低くすることができるなどの効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の粘着剤が適用されたＭＵＦ工程のマスキングテープの断面図である。
【図２】ＤＥＦＣＰのＭＵＦ工程における本発明のマスキングテープが適用される工程を示した模式図である。
【００２１】
［発明を実施するための形態］
以下、本発明の実施例と図面を参照して、本発明を詳細に説明する。これらの実施例は、本発明をより具体的に説明するために例示的に提示したことに過ぎず、本発明の範囲がこれらの実施例により制限されないことは、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者にとっては明らかであるはずである。
【００２２】
本発明に係るＭＵＦ工程のマスキングテープ用粘着剤組成物は、（ａ）アクリル系共重合体、（ｂ）熱硬化剤、（ｃ）エネルギー線硬化型ウレタン樹脂、（ｄ）エネルギー線硬化型シリコン樹脂、（ｅ）エネルギー線開始剤及び（ｆ）ケミカル粒子を含む。
【００２３】
以下、各組成を具体的に説明する。
【００２４】
１．粘着剤組成物
１−１．アクリル系共重合体
本発明に係るＭＵＦ工程のマスキングテープ用粘着剤組成物においてアクリル系共重合樹脂は、分子内二重結合がない飽和高分子（Ｓａｔｕｒａｔｅｄ  ｐｏｌｙｍｅｒ）であって、その固有な性質面において酸化に対する抵抗に優れているから耐候性が優秀であり、求められる必要物性に応じて高分子（Ｐｏｌｙｍｅｒ）組成の変更や官能基（Ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｇｒｏｕｐ）の導入などにより改質が容易であるという長所がある。本発明におけるアクリル系共重合樹脂とは、アクリル酸及び／又はメタクリル酸やこれらの誘導体の共重合体のことを意味する。好ましくは、メチル（メタ）アクリレート（ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、エチル（メタ）アクリレート（ｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ））ブチル（メタル）アクリレート（ｂｕｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、イソアミル（メタ）アクリレート（Ｉｓｏａｍｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート（ｎ−ｈｅｘｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート（２−ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、イソオクチル（メタ）アクリレート（ｉｓｏｏｃｔｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、イソノニル（メタ）アクリレート（ｉｓｏｎｏｎｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、デシル（メタ）アクリレート（ｄｅｃｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）及びドデシル（メタ）アクリレート（ｄｏｄｅｃｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、アルキル（メタ）アクリレート（ａｌｋｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）などからなる群より選ばれた一つ以上のアクリルモノマーが単独でまたは２種以上混合されて共重合されたものである。
【００２５】
前記アクリル系共重合体は、重量平均分子量が好ましくは、１００，０００〜１，５００，０００であり、さらに好ましくは、５００，０００〜１，０００，０００のものを使用する。前記重量平均分子量が１００，０００未満である場合は、コーティング後に得られた粘着層の内部凝集力が不足し、テープ剥離後にプラズマに活性化されたチップの表面に樹脂成分を残留させやすく、１，５００，０００を超える場合には、溶媒に対する溶解性が減少して均一なコーティング層を形成し難いだけでなく、熱硬化とエネルギー線硬化による硬化効率が落ちて、結果的に樹脂成分の残留が発生するという問題点がある。
【００２６】
１−２．熱硬化剤
本発明の粘着剤組成物における熱硬化剤は、前記アクリル共重合体の架橋構造を形成する目的として使用される。この目的の熱硬化剤としては、具体的にメラミン系（ｍｅｌａｍｉｎｅ）、ポリアジリジン系（ｐｏｌｙａｚｉｒｉｄｉｎｅ）、アリールイソシアネート（ａｒｙｌ  ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）系などの熱硬化剤が挙げられる。
【００２７】
メラミン系熱硬化剤には、例えば、ｎ−ブチル化メラミン（ｎ−ｂｕｔｙｌｍｅｌａｍｉｎｅ）、イソ−ブチル化メラミン（ｉｓｏ−ｂｕｔｙｌ  ｍｅｌａｍｉｎｅ）及びｎ−ブチル化メラミン−ベンゾグアナミン（ｎ−ｂｕｔｙｌ  ｍｅｌａｍｉｎｅ  ｂｅｎｚｏｇｕａｎａｍｉｎｅ）などがある。
【００２８】
ポリアジリジン系（ｐｏｌｙａｚｉｒｉｄｉｎｅ）熱硬化剤には、例えば、プロピレンイミン（アジリジン）（Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  ｉｍｉｎｅ（ａｚｉｒｉｄｉｎｅ））、トリ（２−メチル−１−アジリジニル）ホスフィンオキシドメテパ（ｔｒｉ（２−ｍｅｔｈｙ−１−ａｚｉｒｉｄｉｎｙｌ）ｐｈｏｓｐｈｉｎｅ  ｏｘｉｄｅ  ｍｅｔｅｐａ）等がある。
【００２９】
アリールイソシアネート系の熱硬化剤には、例えば、メチレンジフェニルジイソシアネート（Ｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｄｉｐｈｅｎｙｌ  Ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ；ＭＤＩ）、トルエンジイソシアネート（Ｔｏｌｕｅｎｅ  Ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ；ＴＤＩ）等がある。
【００３０】
好ましくは、メラミン系硬化剤を使用する。前記メラミン系熱硬化剤の場合に加熱時に反応が進められ配合量分だけの架橋構造が形成されるという特徴がある。イソシアネート系熱硬化剤の場合に、反応性に優れて常温でも反応が進行されることができるという特徴があり、アジリジン系熱硬化剤の場合に、低温硬化に有利であるから、硬化時間の短縮が容易であるが、価格が高いという短所がある。
【００３１】
前記熱硬化剤の含有量は、好ましくは、アクリル系共重合体１００重量部に対して１〜２０重量部、さらに好ましくは、１〜１５重量部の割合で使用される。前記熱硬化剤の含有量が１重量部未満である場合、架橋構造が正しく形成されないから、低い内部凝集力により基材の表面に粘着剤残渣を引き起こすことができ、前記熱硬化剤が２０重量部を超える場合に、架橋化が必要以上に進行されて表面の硬度が高まるので、粘着層の砕けなどのような現象が発生できるから、好ましくない。
【００３２】
前記熱硬化剤は、硬化反応を促進させるために有機酸系熱硬化促進剤が共に使用されることができる。この目的として使用される有機酸系熱硬化促進剤には、フタル酸無水物（Ｐｈｔｈａｌｉｃ  Ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、テトラヒドロフタル酸無水物（Ｔｅｔｒａ  ｈｙｄｒｏ  Ｐｈｔｈａｌｉｃ  Ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、メチルテトラヒドロフタル酸無水物（Ｍｅｔｈｙｌ  Ｔｅｔｒａ  Ｈｙｄｒｏ  Ｐｈｔｈａｌｉｃ  Ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ヘキサヒドロフタル酸無水物（Ｈｅｘａ  Ｈｙｄｒｏ  Ｐｈｔｈａｌｉｃ  Ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、メチルナド酸無水物（Ｍｅｔｈｙｌ  Ｎａｄｉｃ  Ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）などが挙げられる。前記熱硬化促進剤を使用する場合に、その含有量は、前記アクリル系共重合体１００重量部に対して１〜１５重量部、好ましくは、１〜１０重量部で使用される。前記熱硬化促進剤の含有量が１５重量部を超える場合には、熱硬化剤の含有量が高い時と同様に、表面硬度が高くなるので、粘着層の砕けのような現象が発生できる。
【００３３】
１−３．エネルギー線硬化型樹脂
前記エネルギー線硬化型樹脂は、ＵＶ、ＥＢ、放射線などの強いエネルギー線で分子鎖にラジカルが生成されることによって架橋化がなされる成分である。波長数が２００〜４００ｎｍの紫外線を粘着剤内に含まれた光開始剤が吸収して反応性を示した後、樹脂の主成分であるモノマーと反応して重合をなして硬化する。紫外線硬化型樹脂内に含まれた光開始剤がＵＶを受けると、光重合反応が開始されて樹脂の主成分である単量体（Ｍｏｎｏｍｅｒ）と中間体（Ｏｌｉｇｏｍｅｒ）が瞬間的に重合体（Ｐｏｌｙｍｅｒ）をなして硬化する。
【００３４】
前記エネルギー線硬化型樹脂は、重合形態によってラジカル重合型、ラジカル付加型、カチオンイオン重合型に分類される。各分類に応じる反応性樹脂としてラジカル重合型にはアクリレート系、ラジカル付加型にはポリエン／ポリチオール系及びスピラン樹脂系、カチオンイオン重合型には、エポキシ樹脂及びビニールエーテルが使用される。好ましくは、アクリレート系反応性オリゴマーが使用される。アクリレート系オリゴマーには、エポキシアクリレート（Ｅｐｏｘｙ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、ウレタンアクリレート（Ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリエステルアクリレート（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、シリコンアクリレート（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）があり、本発明では、好ましくは、ウレタンアクリレートとシリコンアクリレートとの混合形態で使用される。これらは、後述するエネルギー線開始剤と共に反応してセミＩＰＮ（ｓｅｍｉ−ＩＰＮ）構造を形成する目的として使用される。
【００３５】
１−３−１．エネルギー線硬化型ウレタン樹脂
前記エネルギー線硬化型ウレタン樹脂は、粘着剤の優れた耐熱特性を付与する目的として使用される。前記エネルギー線硬化型ウレタン樹脂としては、アリファティック２官能ウレタンアクリレート（Ａｌｉｐｈａｔｉｃ  ｄｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アリファティック３官能ウレタンアクリレート（Ａｌｉｐｈａｔｉｃ  ｔｒｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アリファティック６官能ウレタンアクリレート（Ａｌｉｐｈａｔｉｃ  ｈｅｘａｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アロマティック２官能ウレタンアクリレート（Ａｒｏｍａｔｉｃ  ｄｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アロマティック３官能ウレタンアクリレート（Ａｌｉｐｈａｔｉｃ  ｔｒｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、アロマティック６官能ウレタンアクリレート（Ａｒｏｍａｔｉｃ  ｈｅｘａｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）などがあり、これらより選ばれた少なくとも一つを使用することができる。前記エネルギー線硬化型ウレタン樹脂の含有量は、前記アクリル系共重合体１００重量部に対して５〜４０重量部、好ましくは、５〜３５重量部の割合で使用される。前記エネルギー線硬化型ウレタン樹脂の含有量が５重量部未満である場合に、架橋構造が正しく形成されないから、内部凝集力が低下し粘着剤残渣が発生できる。前記エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂の含有量が４０重量部を超える場合、表面硬化度が高くて粘着層が容易にひっかかれるために、従来の粘着層と同様に、モールドエッジによる突き刺され現象が発生できる。
【００３６】
１−３−２．エネルギー線硬化型シリコン樹脂
前記エネルギー線硬化型シリコン樹脂は、粘着剤の優れた異形特性を付与する目的として使用される。前記エネルギー線硬化型シリコン樹脂には、シリコンジアクリレート（ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｄｉａｃｒｙｌａｔｅ）、シリコンヘキサアクリレート（ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｈｅｘａａ  ｃｒｙｌａｔｅ）、シリコンポリエステルアクリレート（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、シリコンウレタンアクリレート（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｕｒｅｔｈａｎｅ  ａｃｒｙｌａｔｅ）、シリコンウレタンメタアクリレート（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｕｒｅｔｈａｎｅ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）などがあり、これらより選ばれた少なくとも一つを使用することができる。
【００３７】
エネルギー線硬化型シリコン樹脂の含有量は、前記アクリル系共重合体１００重量部に対して好ましくは、０．１〜５重量部、さらに好ましくは、１〜５重量部を使用する。エネルギー線硬化型シリコン樹脂の含有量が０．１重量部未満である場合に、架橋構造が正しく形成されないから、内部凝集力が低下し、粘着剤残渣が発生できる。前記エネルギー線硬化型シリコン樹脂の含有量が５重量部を超える場合に、表面硬化度が高くて粘着層が容易にひっかかれるために、従来の粘着層のようにモールドエッジによる突き刺され現象が発生できる。
【００３８】
１−４．エネルギー線開始剤
前記エネルギー線開始剤は、紫外線のエネルギーを吸収して光重合反応を開始する機能する。上記の目的として使用される開始剤としては、ベンジルジメチルケタール（Ｂｅｎｚｙｌ  Ｄｉｍｅｔｈｙｌ  Ｋｅｔａｌ）、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ｈｙｄｒｏｘｙｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ  Ｐｈｅｎｙｌｋｅｔｏｎ）、ヒドロキシジメチルアセトフェノン（ｈｙｄｒｏｘｙ  ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ）、メチル−［４−メチルチオフェニル］−２−モルホリンプロパノン（ｍｅｔｈｙｌ−［４−ｍｅｔｈｙｌｔｈｉｏｐｈｅｎｙｌ］−２−Ｍｏｒｐｈｏｌｉｎｅ  ｐｒｏｐａｎｏｎｅ）、４−ベンジル−４’−メチルジフェニルスルフィド（４−ｂｅｎｚｉｌ−４’−Ｍｅｔｈｙｌｄｉｐｈｅｎｙｌ  ｓｕｌｆｉｄｅ）、イソプロピルチオキサントン（ｉｓｏｐｒｏｐｙｌ  ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−クロロチオキサントン（２−Ｃｈｌｏｒｏｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、エチル−４−ジメチルアミノベンゾエート（ｅｔｈｙｌ−４−ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ａｍｉｎｏｂｅｎｚｏａｔｅ）、２−エチルヘキシル−４−ジメチルアミノベンゾエート（２−ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ−４−ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ａｍｉｎｏｂｅｎｚｏａｔｅ）、ベンゾフェノン（ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ）、４−メチルベンゾフェノン４−ｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ）、メチル−オルト−ベンゾ−ベンゾエート（ｍｅｔｈｙｌ−ｏｒｔｈｏ−ｂｅｎｚｏ−ｂｅｎｚｏａｔｅ）、メチルベンゾイルホルマート（ｍｅｔｈｙｌ  ｂｅｎｚｏｙｌｆｏｒｍａｔｅ）、４−フェニルベンゾフェノン（４−ｐｈｅｎｙｌｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ）、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィン（２，４，６−ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｙｌ−ｄｉｐｈｅｎｙｌｐｈｏｓｐｈｉｎｅ）、２−ヒドロキシ−１，２−ジフェニルエタノン（２−ｈｙｄｒｏｘｙ−１，２−ｄｉｐｈｅｎｙｅｔｈａｎｏｎｅ）などが挙げられる。
前記光開始剤は、前記アクリル系共重合体１００重量部に対して１〜１５重量部、好ましくは、１〜１０重量部の割合で使用される。前記エネルギー線開始剤の含有量が前記アクリル系共重合体１００重量部対比１重量部未満である場合にエネルギー線硬化型樹脂の硬化が正しく振興されないときもあり、１５重量部を超える場合に反応に参加せずに残ったエネルギー線開始剤が粘着剤残渣形態で残って、半導体パッケージを汚染させる汚染源になることができる。
【００３９】
１−５．ケミカル粒子
前記ケミカル粒子は、シリカ（Ｓｉｌｉｃａ）、アルミナ（Ａｌｕｍｉｎａ）、二酸化硅素（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｄｉｏｘｉｄｅ）、水酸化アルミニウム（Ａｌｕｍｉｎｉｕｍ  ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）、水酸化マグネシウム（ｍａｇｎｅｓｉｕｍ  ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）、酸化チタン（Ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）のような無機粒子またはシリコンジオキシド（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｄｉｏｘｉｄｅ）、シリコンレジン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｒｅｓｉｎ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ，ＰＥ）、ポリ−メチル−メタアクリレート（ｐｏｌｙ（ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔａｃｒｙｌａｔｅ），ＰＭＭＡ）のような有機粒子などが使用されることができ、これらより選ばれた少なくとも一つを使用することができる。前記ケミカル粒子は、前記アクリル系共重合体１００重量部に対して１〜３０重量部、好ましくは、１〜２０重量部の割合で使用される。また、前記ケミカル粒子の平均粒径は、０．１〜３０μｍ、好ましくは、０．５〜２０μｍで使用される。前記ケミカル粒子の含有量が前記アクリル系共重合体１００重量部対比１重量部未満であるか、又は平均粒径が０．１μｍ以下である場合に、粘着層の表面粗度が形成されない可能性があり、含有量が３０重量部を超過したり平均粒径が３０μｍ以上である場合に、粘着層の面上が均一でないか、又は粘着力が著しく低下できる。
【００４０】
１−６．追加添加剤
また、前記粘着層組成物は、前記成分以外に溶媒及び光増感剤、老化防止剤、レベリング剤のような添加剤がさらに使用されることができる。
【００４１】
２．マスキングテープ
本発明の粘着剤が適用されたＭＵＦ工程のマスキングテープの断面図である、図１を参照して本発明に係るＭＵＦ工程のマスキングテープ用粘着剤組成物が使用されるマスキングテープを説明する。図１に示すように、マスキングテープ１０は、耐熱性基材１と前記耐熱性基材１の片面または両面に形成された帯電防止層２、２’及び前記帯電防止層２または２’上に形成されたケミカル粒子４が含まれた粘着剤層３から構成される。
【００４２】
２−１．耐熱性基材
前記耐熱性基材としては、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムのようなポリエステルフィルムなどが挙げられる。前記基材フィルムの厚さは、通常１０〜１００μｍであり、好ましくは、１０〜５０μｍ、さらに好ましくは、２５〜５０μｍである。
また前記耐熱性基材のモールド温度（１６５℃）での伸び率は、ＭＤ方向に好ましくは、１６０％以上であり、さらに好ましくは、１８０％以上である。伸び率が１６０％未満の場合に、フィルムの圧縮率もまた低いからモールドチェイス圧力によるフィルム変形が少なくなるので、その分だけベントギャップ（ｖｅｎｔ  ｇａｐ）が大きくなる可能性がある。このようにベントギャップが大きくなる場合、モールドの内部にかかる圧力が低くなり、気泡がモールドの外に抜け出ないで内部にトラップされるという問題が発生できる。
また、前記耐熱性基材は、帯電防止層及び／又は粘着層との密着性、維持性などを上げるために、マット処理、コロナ放電処理、プライマー処理及び架橋結合処理のような通常の物理または化学的な表面処理が実施されることができる。
【００４３】
２−２．帯電防止層
前記基材フィルムの片面または両面には、帯電防止のための帯電防止層がコーティングされなければならないが、この導電層は、界面活性剤、導電性高分子などの帯電防止特性を出すコーティング性物質が使用されうるが、好ましくは、帯電防止の尺度である表面抵抗値も低く、湿度にあまり敏感でなく、帯電性能も永久的に維持される導電性高分子を導電層として構成する。一般に、帯電防止コーティング用として使用される高分子は、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンなどがある。また、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンだけでなく、その誘導体なども使用できる。このような導電性コーティング液を基材フィルムの表面に円滑にコーティングするためにバインダーと混合するが、バインダーは、電気伝達が可能なアクリル、ウレタン、エステル、エーテル、エポキシ、アミド、イミド、スチレン系樹脂などを使用することができる。また、好ましくは、前記帯電防止層は、０．１〜１μｍにコーティングすることを特徴とする。これは、０．１μｍ以内にコーティングすると、所望する程度の帯電特性を発現し難く、１μｍ以上厚くコーティングすれば、必要以上の帯電性能の発現と共に導電性高分子が高価なので、費用的な負担がありえ、導電層上に粘着層をコーティングするのにおいて円滑なコーティング性に問題がありうる。
【００４４】
２−３．粘着剤層
前記帯電防止層上に形成される粘着剤層の組成は、上述した通りである。
【００４５】
一方、前記粘着剤層の厚さは、２〜３０μｍであることが好ましいが、厚さが２μｍ未満である場合は、被着剤の公差によってモールド物性が低下し、厚さが３０μｍを超える場合には、円滑な紫外線硬化効率を期待し難く、これによって粘着層の物性が低下し、工程時に加えられる圧力と刺激に弱くなる。
【００４６】
また、粒子が添加された粘着剤層の表面粗度（Ｒａ）は、０．１〜０．６ｎｍであることが好ましい。表面粗度（Ｒａ）が０．１ｎｍ未満である場合は、表面粗度が形成されないからＥＭＣ流れを制御できなくなり、そのため流れ不均衡を深刻化させることができ、表面粗度（Ｒａ）が０．６ｎｍを超える場合に、反対にＥＭＣ流れがあまり遅いから、流れ不均衡を深刻化させることができる。
【００４７】
また、前記粘着剤層のポリッシュトシリコンウエハ（ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ｓｉｌｉｃｏｎ  ｗａｆｅｒ）面に対する常温粘着力は、５０ｇｆ／ｉｎｃｈ以下で、さらに好ましくは、３０ｇｆ／ｉｎｃｈ以下である。粘着力が５０ｇｆ／ｉｎｃｈを超える場合、ＭＵＦ工程が進められる間にプラズマ処理で活性化されたチップの表面に残渣を発生させることができる。
【００４８】
また、前記粘着剤層の表面抵抗は、１０１１Ω／□以下であることが好ましい。前記粘着剤層の表面抵抗が１０１１Ω／□を超える場合に、工程途中静電気不良を発生させて、完成されたパッケージの電気的な性能を低下または喪失させることができるためである。
【００４９】
３．ＭＵＦ工程
ＭＵＦ工程は、ＰｏＰパッケージの底層を絶縁樹脂で保護するものの接地として活用されるチップの表面を露出させるための工程であって、図２に工程図を示した。
【００５０】
１）フィルム装着工程（ａ）
ＭＵＦ工程は、１７５℃の上／下板モールド１４、１５内で実施され、上板モールド１４に真空を利用して耐熱性基材フィルム１１を装着させる。このとき、フィルムの引張強度があまり低いと、フィルムが破れることができ、伸び率があまり低いと、モールド内のキャビティ（Ｃａｖｉｔｙ）に密着しないから、フィルムが浮く現象が発生したりベント（ｖｅｎｔ）圧力に影響を与えたりして、ボイドトラップ（ｖｏｉｄ  ｔｒａｐ）を発生させるｔこができる。本発明において基材として使用したフィルムは、これに適した１５ｋｇ／ｍｍ２以上の引張強度及び１６５℃ＭＤ方向に１６０％以上の伸び率を保有することでモールド装着特性が良好な特性を有する。
【００５１】
２）アンダーフィル工程（ｂ）
フィルム装着後、上板モールド１４が降りてきながら下板モールド１５と噛み合いながら流れ性のあるＥＭＣ１９によりチップ１７のエッジが満たされ、チップの表面は、粘着剤層１３によりマスキングされる。
【００５２】
このとき、マスキングされたチップの両側エッジの場合に、ＥＭＣが満たされ、この部分が粘着剤層によりＥＭＣ流れが影響を最も多く受ける位置となる。したがって、相対的にはんだボール（Ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）のような障害物によりＥＭＣ流れが遅いチップの下部分２１の流れと流れ不均衡（Ｆｌｏｗ  ｉｍｂａｌａｎｃｅ）を最小化するために粘着剤層に表面粗度を付与して流れ（Ｆｌｏｗ）速度をある程度合わせると、２種類の流れが会って気泡（ｖｏｉｄ）が形成されるのを防止できる。
【００５３】
また、このとき、粘着層の凝集特性が低下すると、ＥＭＣ１９がチップ１７の表面に侵入してモールドフラッシュが発生できる。本発明の耐熱アクリル粘着剤層１３は、耐熱特性及び凝集力に優れたアクリル共重合体を構成することによって、モールドフラッシュを防止できる。
【００５４】
３．フィルム除去工程（ｃ）
アンダーフィル工程以後、上板モールド１４が再び上がりながら基材１１がチップ１７の表面と硬化したＥＭＣ１９から除去される。このとき、粘着剤層１３の異形力が不足すると、基材フィルム１１が容易に剥離されないか、またはＥＭＣ１９若しくはチップ１７の表面に残渣を残すことができる。本発明の耐熱アクリル粘着剤層１３は、エネルギー線硬化型シリコンアクリレートを含んで優れた異形特性を保有しているから、フィルムが容易に除去されるという特性を有する。
【００５５】
以下、実施例と比較例により本課題を解決するための手段及びそれに応じる効果をさらに詳細に説明しようとする。しかし、本実施例は、本発明をさらに具体的に説明するためのものであり、本発明の範囲がこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５６】
まず、本発明に使用されたＰＥＴ  Ａ、Ｂ、Ｃは、それぞれ下記の表１の物性を有したＰＥＴフィルムである。
【００５７】
【表１】
2014063971.tif 000003
【００５８】
［実施例１］
アクリル系共重合体（三元社製、ＡＴ５１００）１００重量部（固形分基準）に対してエチルアセテート（ＥＡ）６００重量部を投入し１時間撹拌した。その後、エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂であるアリファティックポリウレタンアクリレート（日本合成社製、ＵＶ７６００Ｂ８０）２５重量部（固形分基準）、シリコンヘキサアクリレート（ＣＹＴＥＣ社製、ＥＢ１３６０）２重量部（固形分基準）、アルアクリルホスフィン系光開始剤（ＣＹＴＥＣ社製、ＤＡＲＯＣＵＲ  ＴＰＯ）１重量部を混合して１時間撹拌し、メラミン系熱硬化剤（三元社製、ＳＭ−２０）５重量部（固形分基準）、有機酸系熱硬化促進剤（三元社製、Ａ−２０）３重量部（固形分基準）を投入して１時間追加撹拌した。次に、シリカ粒子（ＴＳ−７２０、ＣａｂｏｓｉｌＴＭ、平均粒径＜１μｍ）２８重量部を投入し、ホモジナイザーを利用して１時間の間に粒子を分散させた後、再び前記粘着剤調液に投入して１時間追加撹拌した。
【００５９】
前記粘着剤組成物を両面に１０５Ω／□の表面抵抗を有する帯電防止コーティング液が塗布された５０μｍＰＥＴ  Ａフィルムの一面に約５μｍ厚さをい有するように塗布して、１５０℃で５分間乾燥した後（熱硬化）、ＵＶ照射装置を利用して約５００Ｗの光量でエネルギー線硬化を進行してマスキングテープを製造した。
【００６０】
［実施例２］
アクリル系共重合体（三元社製、ＡＴ５１００）１００重量部（固形分基準）に対してエチルアセテート（ＥＡ）６００重量部を投入し１時間撹拌した。この後、エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂であるアリファティックポリウレタンアクリレート（日本合成社製、ＵＶ７６００Ｂ８０）２５重量部（固形分基準）、シリコンヘキサアクリレート（ＣＹＴＥＣ社製、ＥＢ１３６０）２重量部（固形分基準）、アルアクリルホスフィン系光開始剤（ＣＹＴＥＣ社製、ＤＡＲＯＣＵＲ  ＴＰＯ）１重量部を混合して１時間撹拌し、メラミン系熱硬化剤（三元社製、ＳＭ−２０）５重量部（固形分基準）、有機酸系硬化促進剤（三元社製、Ａ−２０）３重量部（固形分基準）を投入して１時間追加撹拌した。次にアルミナ粒子（Ｈ−４２Ｉ、昭和電工社製、平均粒径＜１０μｍ）２５重量部を投入し、ホモジナイザーを利用して１時間の間に粒子を分散させた後、また前記粘着剤調液に投入して１時間追加撹拌した。
【００６１】
前記粘着剤組成物を両面に１０５Ω／□の表面抵抗を有する帯電防止コーティング液が塗布された３８μｍＰＥＴ  Ｂフィルムに約１０μｍ厚を有するように塗布して１５０℃で５分間乾燥した後、エネルギー線硬化を進行してマスキングテープを製造した。
【００６２】
［実施例３］
アクリル系共重合体（三元社製、ＡＴ５１００）１００重量部（固形分基準）に対してエチルアセテート（ＥＡ）６００重量部を投入し１時間撹拌した。この後、エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂であるアリファティックポリウレタンアクリレート（日本合成社製、ＵＶ７６００Ｂ８０）２５重量部（固形分基準）、シリコンヘキサアクリレート（ＣＹＴＥＣ社製、ＥＢ１３６０）２重量部（固形分基準）、アルアクリルホスフィン系光開始剤（ＣＹＴＥＣ社製、ＤＡＲＯＣＵＲ  ＴＰＯ）１重量部を混合して１時間撹拌し、メラミン系熱硬化剤（三元社製、ＳＭ−２０）５重量部（固形分基準）、有機酸系熱硬化促進剤（三元社製、Ａ−２０）３重量部（固形分基準）を投入して１時間追加撹拌した。次にシリコン粒子（Ｅ＋５０８、ＡＢＣ  Ｎａｎｏｔｅｃｈ社製、平均粒径＜０．８μｍ）２５重量部を投入し、ホモジナイザーを利用して１時間の間に粒子を分散させた後、また前記粘着剤調液に投入して１時間追加撹拌した。
【００６３】
前記粘着剤組成物を両面に１０５Ω／□の表面抵抗を有する帯電防止コーティング液が塗布された５０μｍＰＥＴ  Ａフィルムに約５μｍの厚さを有するように塗布して１５０℃で５分間乾燥した後、エネルギー線硬化を進行してマスキングテープを製造した。
【００６４】
［実施例４］
アクリル系共重合体（三元社製、ＡＴ５１００）１００重量部（固形分基準）に対してエチルアセテート（ＥＡ）６００重量部を投入し１時間撹拌した。その後、エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂であるアリファティックポリウレタンアクリレート（日本合成社製、ＵＶ７６００Ｂ８０）２５重量部（固形分基準）、シリコンヘキサアクリレート（ＣＹＴＥＣ社製、ＥＢ１３６０）２重量部（固形分基準）、アルアクリルホスフィン系光開始剤（ＣＹＴＥＣ社製、ＤＡＲＯＣＵＲ  ＴＰＯ）１重量部を混合して１時間撹拌し、メラミン系熱硬化剤（三元社製、ＳＭ−２０）５重量部（固形分基準）、有機酸系熱硬化促進剤（三元社製、Ａ−２０）３重量部（固形分基準）を投入して１時間追加撹拌した。次に、シリカ粒子（Ｅ＋５２０、ＡＢＣ  Ｎａｎｏｔｅｃｈ社製、平均粒径＜２μｍ）１５重量部を投入しホモジナイザーを利用して１時間の間に粒子を分散させた後、再び前記粘着剤調液に投入して１時間追加撹拌した。
【００６５】
前記粘着剤組成物を両面に１０５Ω／□の表面抵抗を有する帯電防止コーティング液が塗布された３８μｍＰＥＴ  Ｂフィルムの一面に約５μｍの厚さを有するように塗布して１５０℃で５分間乾燥した後（熱硬化）、ＵＶ照射装置を利用して約５００Ｗの光量でエネルギー線硬化を進行してマスキングテープを製造した。
【００６６】
［実施例５］
アクリル系共重合体（三元社製、ＡＴ５１００）１００重量部（固形分基準）に対してエチルアセテート（ＥＡ）６００重量部を投入し１時間撹拌した。その後、エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂であるアリファティックポリウレタンアクリレート（日本合成社製、ＵＶ７６００Ｂ８０）２５重量部（固形分基準）、シリコンヘキサアクリレート（ＣＹＴＥＣ社製、ＥＢ１３６０）２重量部（固形分基準）、アルアクリルホスフィン系光開始剤（ＣＹＴＥＣ社製、ＤＡＲＯＣＵＲ  ＴＰＯ）１重量部を混合して１時間撹拌し、メラミン系熱硬化剤（三元社製、ＳＭ−２０）５重量部（固形分基準）、有機酸系熱硬化促進剤（三元社製、Ａ−２０）３重量部（固形分基準）を投入して１時間追加撹拌した。次に、シリカ粒子（Ｅ＋５２０、ＡＢＣ  Ｎａｎｏｔｅｃｈ社製、平均粒径＜２μｍ）２５重量部を投入しホモジナイザーを利用して１時間の間に粒子を分散させた後、再び前記粘着剤調液に投入して１時間追加撹拌した。
【００６７】
前記粘着剤組成物を両面に１０５Ω／□の表面抵抗を有する帯電防止コーティング液が塗布された３８μｍＰＥＴ  Ｂフィルムの一面に約５μｍの厚さを有するように塗布して１５０℃で５分間乾燥した後（熱硬化）、ＵＶ照射装置を利用して約５００Ｗの光量でエネルギー線硬化を進行してマスキングテープを製造した。
【００６８】
［比較例１］
アクリル系共重合体（三元社製、ＡＴ５１００）１００重量部（固形分基準）に対してエチルアセテート（ＥＡ）６００重量部を投入し１時間撹拌した。その後、エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂であるアリファティックポリウレタンアクリレート（日本合成社製、ＵＶ７６００Ｂ８０）２５重量部（固形分基準）、シリコンヘキサアクリレート（ＣＹＴＥＣ社製、ＥＢ１３６０）２重量部（固形分基準）、アルアクリルホスフィン系光開始剤（ＣＹＴＥＣ社製、ＤＡＲＯＣＵＲ  ＴＰＯ）１重量部を混合して１時間撹拌し、メラミン系熱硬化剤（三元社製、ＳＭ−２０）５重量部（固形分基準）、有機酸系熱硬化促進剤（三元社製、Ａ−２０）３重量部（固形分基準）を投入して１時間追加撹拌した。次に、シリカ粒子（Ｈ−４２Ｉ、昭和電工社製、平均粒径＜１０μｍ）０．５重量部を投入しホモジナイザーを利用して１時間の間に粒子を分散させた後、再び前記粘着剤調液に投入して１時間追加撹拌した。
【００６９】
前記粘着剤組成物を両面に１０５Ω／□の表面抵抗を有する帯電防止コーティング液が塗布された５０μｍＰＥＴ  Ａフィルムに約１０μｍの厚さを有するように塗布して１５０℃で５分間乾燥した後、エネルギー線硬化を進行してマスキングテープを製造した。
【００７０】
［比較例２］
アクリル系共重合体（三元社製、ＡＴ５１００）１００重量部（固形分基準）に対してエチルアセテート（ＥＡ）６００重量部を投入し１時間撹拌した。その後、エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂であるアリファティックポリウレタンアクリレート（日本合成社製、ＵＶ７６００Ｂ８０）２５重量部（固形分基準）、シリコンヘキサアクリレート（ＣＹＴＥＣ社製、ＥＢ１３６０）２重量部（固形分基準）、アルアクリルホスフィン系光開始剤（ＣＹＴＥＣ社製、ＤＡＲＯＣＵＲ  ＴＰＯ）１重量部を混合して１時間撹拌し、メラミン系熱硬化剤（三元社製、ＳＭ−２０）５重量部（固形分基準）、有機酸系熱硬化促進剤（三元社製、Ａ−２０）３重量部（固形分基準）を投入して１時間追加撹拌した。次に、シリカ粒子（Ｅ＋５２０、ＡＢＣ  Ｎａｎｏｔｅｃｈ社製、平均粒径＜２μｍ）５０重量部を投入しホモジナイザーを利用して１時間の間に粒子を分散させた後、再び前記粘着剤調液に投入して１時間追加撹拌した。
【００７１】
前記粘着剤組成物を両面に１０５Ω／□の表面抵抗を有する帯電防止コーティング液が塗布された３８μｍＰＥＴ  Ｂフィルムに約５μｍの厚さを有するように塗布して１５０℃で５分間乾燥した後、エネルギー線硬化を進行してマスキングテープを製造した。
【００７２】
［比較例３］
アクリル系共重合体（三元社製、ＡＴ５１００）１００重量部（固形分基準）に対してエチルアセテート（ＥＡ）６００重量部を投入し１時間撹拌した。その後、エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂であるアリファティックポリウレタンアクリレート（日本合成社製、ＵＶ７６００Ｂ８０）２５重量部（固形分基準）、シリコンヘキサアクリレート（ＣＹＴＥＣ社製、ＥＢ１３６０）２重量部（固形分基準）、アルアクリルホスフィン系光開始剤（ＣＹＴＥＣ社製、ＤＡＲＯＣＵＲ  ＴＰＯ）１重量部を混合して１時間撹拌し、メラミン系熱硬化剤（三元社製、ＳＭ−２０）５重量部（固形分基準）、有機酸系熱硬化促進剤（三元社製、Ａ−２０）３重量部（固形分基準）を投入して１時間追加撹拌した。次に、シリカ粒子（Ｅ＋５０８、ＡＢＣ  Ｎａｎｏｔｅｃｈ社製、平均粒径＜０．８μｍ）２５重量部を投入しホモジナイザーを利用して１時間の間に粒子を分散させた後、再び前記粘着剤調液に投入して１時間追加撹拌した。
【００７３】
前記粘着剤組成物を両面に１０５Ω／□の表面抵抗を有する帯電防止コーティング液が塗布された３８μｍＰＥＮフィルムに約５μｍの厚さを有するように塗布して１５０℃で５分間乾燥した後、エネルギー線硬化を進行してマスキングテープを製造した。
【００７４】
［比較例４］
アクリル系共重合体（三元社製、ＡＴ５１００）１００重量部（固形分基準）に対してエチルアセテート（ＥＡ）６００重量部を投入し１時間撹拌した。その後、エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂であるアリファティックポリウレタンアクリレート（日本合成社製、ＵＶ７６００Ｂ８０）２５重量部（固形分基準）、シリコンヘキサアクリレート（ＣＹＴＥＣ社製、ＥＢ１３６０）２重量部（固形分基準）、アルアクリルホスフィン系光開始剤（ＣＹＴＥＣ社製、ＤＡＲＯＣＵＲ  ＴＰＯ）１重量部を混合して１時間撹拌し、メラミン系熱硬化剤（三元社製、ＳＭ−２０）５重量部（固形分基準）、有機酸系熱硬化促進剤（三元社製、Ａ−２０）３重量部（固形分基準）を投入して１時間追加撹拌した。次に、シリカ粒子（ＴＳ−７２０、ＣａｂｏｓｉｌＴＭ、平均粒径＜１μｍ）２５重量部を投入しホモジナイザーを利用して１時間の間に粒子を分散させた後、前記粘着剤調液に再び投入して１時間追加撹拌した。
【００７５】
前記粘着剤組成物を両面に１０５Ω／□の表面抵抗を有する帯電防止コーティング液が塗布された３８μｍＰＥＴ  Ｃフィルムに約１０μｍの厚さを有するように塗布して１５０℃で５分間乾燥した後、エネルギー線硬化を進行してマスキングテープを製造した。
【００７６】
前記実施例１ないし５及び比較例１ないし４によるマスキングテープを使用して、次のような実験例にて物性を測定し、その結果を以下の表２に示した。
【００７７】
［実験例］
前記実施例と比較例で製造されたＤＥＦＣＰの製造のためのＭＵＦ工程用マスキングテープをそれぞれ評価して、次の表２に示した。各評価項目は、従来の粘着層に比べて改善された粘着層の特性を把握するための評価項目から構成しており、次のような評価方法により行われた。ボイドトラップ（Ｖｏｉｄ  ｔｒａｐ）良好条件は、下記の表２のような基準により判断した。
【００７８】
【表２】
2014063971.tif 000004
【００７９】
１．ＥＭＣ広がりサイズ
５ｇのＥＭＣパウダーを粘着面上に載せ、上／下板１６５℃のホットプレス機器で３００ＭＰａの圧力で圧着した。その後、円形に硬化したＥＭＣを最も直径が大きな順に４ケ所のサイズを測った後、平均値を導出した。
【００８０】
２．粘着層／モールドされたＥＭＣ表面粗度
ＮＴ−１１００  ＰＲＯＦＩＬＥＲ（非接触式）３次元表面粗度機器を利用して粘着層及びモールドされたＥＭＣ表面粗度を測定して記録した。
＊ＥＭＣモールド条件：粘着層上に金型モールドを載せ、１６５℃のホットプレスで７００ＭＰａ３分間モールドを行った。
【００８１】
３．高温伸び率
各基材フィルム別に高温ＵＴＭ機器（ＬＦ−Ｐｌｕｓ）を利用して、１６５℃での伸び率を測定した。
１８０°ピール、ロード：１ｋＮ、ゲージ長：５０ｍｍ、速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、Ｐ／Ｌ：１００ｍｍ
【００８２】
４．粘着力
粘着フィルムを長さ方向に幅１インチ、長さ１５ｃｍに切った後、ポリッシュトウエハ上に粘着フィルムを２ｋｇローラを利用して常温往復２回ラミーネートを行った。この後、万能材料試験機（ＵＴＭ）を利用して３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で１８０゜粘着力を測定した。
【００８３】
５．表面抵抗
表面抵抗測定機（Ａｄｖａｎｔｅｓｔ社製、Ｒ８３４０Ａ）を利用して電圧１００Ｖを印加する際、粘着フィルムの表面抵抗を測定した。
前記評価結果を下記の表３に示した。
【００８４】
【表３】
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【００８５】
前記表３から確認できるように、本発明に係る実施例１ないし実施例５の場合は、すべての主要要求特性に対して満たした。
【００８６】
しかし、粒子含有量を少量添加した比較例１の場合、粒子添加量があまり少なくて粘着層に表面粗度を形成できないから、ＥＭＣ広がり性が大きく現れた。ここで、ＥＭＣ広がり性が大きいということは、すなわち、ＥＭＣ流れが速くてチップの下部分と側面部分の流れ不均衡を深刻化させることができるということを意味する。反面、比較例２の場合、粒子を過量添加して表面粗度を形成したが、過度な粗度形成によりＥＭＣ広がり性が小さく現れた。ＥＭＣ広がり性があまり小さな場合にも、速い場合と同様に、流れ不均一を深刻化させることができる。また、ＰＥＮを基材フィルムとして適用した比較例３と、ＰＥＴ  Ｃを適用した比較例４の場合、高温伸び率が低いからフィルム圧縮率もまた低い可能性が大きい。上述したように、フィルム圧縮率が低い場合、ベントギャップ変化に影響を与えて気泡（ｖｏｉｄ）発生率が高まる可能性がある。
【００８７】
以上、本発明は、限定された実施例と図面により説明されたが、本発明は、上記の実施例に限定されるものではなく、本発明が属する分野における通常の知識を有した者であればこのような記載から多様な修正及び変形が可能である。したがって、本発明の範囲は、説明された実施例に限定されてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等なものによって定められねばならない。
【００８８】
［符号の説明］
１…耐熱性基材、２，２’…帯電防止層、３…粘着剤層、４…ケミカル粒子、１０…マスキングテープ、１１…耐熱性基材、１３…粘着剤層、１４…上板モールド、１５…下板モールド、１６…ＰＣＢ基板、１７…チップ（Ｃｈｉｐ）、１８…はんだボール（Ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）、１９…ＥＭＣ、２０…チップエッジ、２１…チップ下部分
【図１】
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【図２】
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