(57)【要約】【課題】和風等の模様を付与し、質感を備えたカードにおいても、カード券面に付着する指紋や油分の付着を無くし、指紋や油分による汚れを目立した防汚機能付きカードを提供する。【解決手段】ＩＣチップ７とアンテナ８が実装されたインレット基材１の両面に、コアシート２、中間基材３、外装シート４を積層してなるカードであって、カードの最表面に防汚層５を形成し、前記防汚層が、フッ素系化合物のモノマー、アクリル化合物モノマー、ポリマー、重合開始剤、溶剤からなる塗液をウエットコーテリング法により、塗布形成した後、熱、紫外線あるいは、電子線により重合硬化させたフッ素系化合物の重合膜である。【選択図】図１
2014195967.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップとアンテナが実装されたインレット基材の両面に、
コアシート、中間基材、外装シートを積層してなるカードであって、
前記カードの最表面にフッ素系化合物の重合膜からなる防汚層を形成したことを特徴とする防汚機能付きカード。
【請求項２】
前記防汚層が、フッ素系化合物のモノマー、又はフッ素系化合物のモノマーとアクリル化合物モノマー、ポリマー、重合開始剤からなる塗液をウエットコーティング法により、塗布形成した後、熱、紫外線あるいは、電子線により重合硬化させたフッ素系化合物の重合膜であることを特徴とする請求項１に記載の防汚機能付きカード。
【請求項３】
前記防汚層が、フッ素系化合物のモノマー、又はフッ素系化合物のモノマーとアクリル化合物モノマー雰囲気中で、低温プラズマ重合により形成されたフッ素系化合物の重合膜であることを特徴とする請求項１に記載の防汚機能付きカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気カード、ＩＣカードなどのカード類に関し、表面に防汚層を設け、剛性、撥水性、耐水性、防汚性、耐摩耗性に優れた防汚機能付きカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードをはじめとするカード類は、プラスチック等の薄い板状体表面に所定の情報を蓄積した磁気テープを張り付け、または、内部に、種々のＩＣチップを埋め込んだりして作製される。特に、最近では、接触型のカード類の他に、いわゆる電子マネーシステムに用いられる非接触型ＩＣカードも実用化されており、定期券、乗車券、あるいは個人認証及び電子決済機能を有するプリペイドカードとして広範に利用されている。
【０００３】
非接触型ＩＣカードは、ＩＣメモリ、制御部、アンテナからなる電子基板（インレット）を樹脂基材で挟み込んで、熱プレスして融着一体化して製造する。一例を示せば、まず、ＩＣモジュールとアンテナ線を配置した樹脂基板を、予めＩＣモジュールの収まるように孔を形成したセンターコアシートに仮張りする。次いで、センターコアシートを厚さが２５０μｍのコアシートで狭持し、さらに厚さが５０μｍの透明オーバーシートを仮張りする。仮張りしたシートを１５０℃、１．９６ＭＰａで熱ラミネートプレスすることによってカードに用いる積層体を作成するとされている。シート材料はいずれも塩化ビニル樹脂製である（特許文献１）。
【０００４】
また、通信用コイル及び通信用回路部を枠状に形成し、これを回路搭載用コアシートの枠状ざぐり部分に収容して平坦にする。このコアシートを層構成が表裏対称になるように３枚の別のコアシートで挟み、さらに最表面をなすオーバーシートフィルムで挟んでから積層体を形成する。最後に、鏡面金属板で積層体を狭持して、温度１５０℃、圧力２５Ｋｇ／ｃｍ２で５分間熱ラミネートプレスすることによってカードに用いる積層体を作成したと記載されている（特許文献２）。
【０００５】
このようなカード類は、小型化、薄型可が進められおり、カード材にも、剛性、撥水性、耐水性、防汚性、耐摩耗性、柔軟性、軽量性が求められるようになっていることから、プラスチック製カード材の表面に、アルキル基やアシル基を持つ、オルガノアルコキシシランの加水分解物又はその部分縮合物のコーティング層を形成することが提案されている（特許文献３）。
【０００６】
しかしながら、和風等の模様を付与し、質感を備えたカードでは、シラン系の化合物では、その機能が不十分であり、カードの製造過程における汚れや、カード券面に付着する指紋等の汚れが目立ってしまい、それが、商品価値に影響するため、更なる防汚機能の向上が必要となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１９７４３３号公報
【特許文献２】特開平９−２７７７６６号公報
【特許文献３】実用新案登録３０６６２７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
和風等の模様を付与し、質感を備えたカードにおいても、カード券面に付着する指紋や
油分の付着を無くし、指紋や油分による汚れを目立した防汚カードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、ＩＣチップとアンテナが実装されたインレット基材の両面に、
コアシート、中間基材、外装シートを積層してなるカードであって、
前記カードの最表面にフッ素系化合物の重合膜からなる防汚層を形成したことを特徴とする防汚機能付きカードである。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、前記防汚層が、フッ素系化合物のモノマー、又はフッ素系化合物のモノマーとアクリル化合物モノマー、ポリマー、重合開始剤からなる塗液をウエットコーティング法により、塗布形成した後、熱、紫外線あるいは、電子線により重合硬化させたフッ素系化合物の重合膜であることを特徴とする請求項１に記載の防汚機能付きカードである。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、前記防汚層が、フッ素系化合物のモノマー、又はフッ素系化合物のモノマーとアクリル化合物モノマー雰囲気中で、低温プラズマ重合により形成されたフッ素系化合物の重合膜であることを特徴とする請求項１に記載の防汚機能付きカードである。
【発明の効果】
【００１２】
和風等の模様を付与し、質感を備えた、汚れが目立つようなカードの券面でも、汚れが目立ちにくくなり、外側、内側から腐食、キズ、汚れ等を防ぎその品質を長期に渡り保持することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の、カードの最表面にフッ素系化合物の重合膜からなる防汚層を設けた防汚カードの断面概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下本発明を実施するための形態を、図面を用いて詳細に説明する。本発明の防汚カードは、非接触ＩＣカード以外にも、ＩＤカード、接触ＩＣカード、ディアルＩＣカード等広く利用できるが、図１に示した非接触ＩＣカードを例に説明する。
【００１５】
インレット基材１の片面には、ＩＣチップ７、アンテナ８が搭載され、コア基材２、中間基材３、印刷インキ６を施された外装基材４が、その両面に積層され非接触ＩＣカードが形成されており、外装基材４の表面、即ちカードの最表面にフッ素系化合物の重合膜からなる防汚層が設けられている。
【００１６】
インレット基材１は塩化ビニル樹脂やポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートなどからなるフィルムの一方の平面上、あるいはそのフィルムをざぐった孔に、アンテナ８や半導体部品等無線通信に必要な部品（ＩＣチップ７）を設置したものである。
【００１７】
これらのアンテナ８と半導体部品等は一般には多面付けされていて個々のカードは製造工程の最後の断裁工程で個別にカットされて完成する。また、断裁前はインレット基材１はアンテナだけを含み、半導体部品等及びそれを収容する孔は無くてもよく、その場合断裁後に必要に応じて収用孔を形成して、半導体部品を実装してもよい。
【００１８】
インレット基材１を中心層にして層構成が表裏対称になるように塩化ビニル樹脂などか
らなるコア基材２、中間基材３、外装基材４など複数の層を、シアノアクリレートなどの接着材で仮張りして積層して製造する。なお、上記層構成は一例であり、目的に応じて中間層を省略してもよい。
【００１９】
インレット基材１は、厚み１５〜２００μｍで、絶縁性と可撓性を有するポリイミド（ＰＩ)、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ)、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の材料を使用することができ、アンテナ８とＩＣチップ７が実装されている。
【００２０】
アンテナ８は、２０〜５０μｍの厚みであり、アルミや銅の導体をアンテナパターン状にエッチングしたり、印刷によってアンテナパターンを形成して用いられる。
【００２１】
ＩＣチップ７は、フリップチップ実装によりＡＣＦ等を介してインレット基材上のアンテナ８に電気的に接続されている。実装されたＩＣチップ７には図示はしていないが封止用樹脂や金属板で封止、保護してもよい。また、ＩＣチップ７はリードフレーム等の基板に実装し、封止樹脂で補強したＩＣモジュールであってもよい。その場合は、溶接等によってアンテナシート３上のアンテナパターンに電気的に接続される。
【００２２】
外装基材４は透明な基材が用いられ、裏面には印刷６が施され、表面には防汚層５が設けられている。防汚層は、撥水性、撥油性であることにより、それより下にある層の表面を保護し、さらに防汚性を高めるものであり、撥水・撥油性を示すものとしてフッ素系化合物の重合膜が好適である。
【００２３】
これらの材料は、材料に応じてマイクログラビアコーテイング法、スクリーン印刷法等のウエットコーティングや、真空蒸着法、化学蒸着法（以下ＣＶＤ法）、イオンプレーチング法、スパッタリング法などのようなドライコーティングを用いて防汚層を形成することができる。
【００２４】
カード基材を構成するここの基材の積層方法としては、ロールツーロール方式と枚葉式などの周知の方法が使用できる。積層する層の数は必要に応じて決められるが、通常はカードの総厚が０．６８ｍｍから０．８４ｍｍの範囲内に収まるようにする。このカード基材を所望のサイズに断裁される。
【００２５】
カード基材を構成する個々の層に用いる材料として塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、非晶質ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリカーボネートなどのプラスチックフィルムを用いることができ、中でも環境適性などの点からＰＥＴ−Ｇを好適に用いることができる。
【００２６】
ウエットコーティングによるフッ素系化合物の重合膜は、フッ素を含有したフルオロカーボン化合物や、パーフルオロシラン化合物、ラジカル系光重合開始剤または熱縮合触媒（メタ）アクリル基含有化合物からなる光及び熱硬化性コーティング剤組成物であり、必要に応じて、溶剤を添加させることもできる。
【００２７】
上記塗液を外装シートの表面のコーティングした後、必要に応じて、乾燥した後、熱あるいは紫外線、電子線を照射して、硬化させ重合膜を形成する。
【００２８】
ドライコーティングによるフッ素系化合物の重合膜は、フッ素系化合物のモノマーの雰囲気中にて低温プラズマ重合を行い形成される。低温プラズマは、０．０１〜１０Ｔｏｒｒの減圧下で高電圧を印加するもので、高電圧を印加する放電周波数（交流）は高周波、低周波、マイクロ波を使用することができ、また直流も使用することができる。
【００２９】
低温プラズマ重合用のフッ素化合物モノマーとしてはＣ３Ｆ６、Ｃ３Ｆ８、Ｃ４Ｆ８、Ｃ２Ｆ４、Ｃ３Ｆ６Ｏ、Ｃ２Ｈ４Ｆ２などであり、これらを単独あるいは２種以上混合したものを減圧容器内に導入して重合する。
【００３０】
これらのフッ素化合物モノマー以外に、本発明の効果を疎外しない範囲で、ビニルトリメトキシシランなどのシリコン化合物モノマー、メタン、エタンなどの炭化水素化合物モノマー、アクリル酸、メタクリル酸などのアクリル化合物モノマー、アルゴン、水素、窒素、二酸化炭素などの非重合性ガスを混合して使用することができる。
【００３１】
カードの最表面に形成される防汚層に、シラン系では無くフッ素系化合物の重合膜を設けることにより、従来難しかった、和風等の模様を付与し、質感を備えたカードにおいても、カード券面に付着する指紋や油分の付着を無くし、指紋や油分による汚れを目立した防汚カードを提供することができる。
【符号の説明】
【００３２】
１・・・インレット基材
２・・・コア基材
３・・・中間基材
４・・・外装基材
５・・・防汚層
６・・・印刷層
７・・・ＩＣチップ
８・・・アンテナ
【図１】
2014195967.tif 000003