(57)【要約】【課題】半導体発光素子を実装した光源基板を筐体に簡単に取り付けることができ、組立工数と材料コストを低減することができる照明器具を提供する。【解決手段】光源基板４４と筐体２１とを備える照明器具１００であって、光源基板４４は、複数の半導体発光素子４２が実装される第１面４４１と、第１面４４１の反対側の第２面４４２とを有し、筐体２１は、光源基板４４の第２面４４２に当接する基板載置部２３と、光源基板４４の第１面側４４１に対向して、基板載置部２３との間で光源基板４４の第１端部４３１の少なくとも一部を挟み込む挟持部２４と、光源基板４４の少なくとも１箇所を固定するための固定部２６と、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源基板と筐体とを備える照明器具であって、
前記光源基板は、複数の半導体発光素子が実装される第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、
前記筐体は、前記光源基板の前記第２面に当接する基板載置部と、前記光源基板の前記第１面側に対向して、前記基板載置部との間で前記光源基板の第１端部の少なくとも一部を挟み込む挟持部と、前記光源基板の少なくとも１箇所を固定するための固定部と、を有する照明器具。
【請求項２】
請求項１に記載の照明器具であって、
前記筐体は、前記第１端部に対向する第２端部に当接可能な規制部を更に有する照明器具。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の照明器具であって、
前記光源基板は、第１長辺と、前記第１長辺に対向する第２長辺と、短辺とを有し、
前記挟持部は、前記光源基板の前記第１長辺側を挟み込む位置に設けられ、前記固定部は、前記第２長辺側を固定する位置に設けられる照明器具。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の照明器具であって、
前記挟持部は、前記光源基板を差し込む開口部から奥行方向にかけて、前記基板載置部との間隔が漸次狭くなるように傾斜する当接面を有する照明器具。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか１項に記載の照明器具であって、
前記挟持部は、前記光源基板を差し込む開口部から奥行方向にかけて、前記基板載置部との間隔が段階的に狭くなるように段部が形成される当接面を有する照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明器具に関する。より詳細には、半導体発光素子を実装した光源基板を筐体に取り付ける構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体発光素子を実装した光源基板を筐体に取り付けた照明器具が知られている。半導体発光素子を実装した光源基板として、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）モジュール基板がある。ＬＥＤは点灯時に熱を発生するため、ＬＥＤモジュール基板を筐体に対して密着させ、効率良く放熱させる必要がある。ＬＥＤモジュール基板と筐体を密着させるため、筐体に光源取付部が形成されている照明器具も知られている。
【０００３】
ＬＥＤモジュール基板は必ずしも平坦ではなく、ＬＥＤモジュール基板が僅かに反っている場合もある。このため、複数本のネジを用いてＬＥＤモジュール基板を筐体に取り付けることで、ＬＥＤモジュール基板を光源取付部に密着させるようにした照明器具も知られている。例えば、特許文献１では、ＬＥＤモジュール基板の一対の長辺をネジ止めする構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】登録実用新案３１６４１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＬＥＤモジュール基板の寸法や形状、あるいは１台の照明器具に用いるＬＥＤモジュール基板の枚数によっては、数多くのネジを用いてＬＥＤモジュール基板を筐体に取り付けなければならない。特許文献１では、照明器具の長手方向に沿って、多数本のネジでＬＥＤモジュール基板を放熱板に取り付けている。多数本のネジを用いてＬＥＤモジュール基板を筐体に取り付ける作業は組立工数と材料コストが掛かるため、照明器具の製造コストを増大させることとなる。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決すべくなされたものである。本発明の目的は、半導体発光素子を実装した光源基板を筐体に簡単に取り付けることができ、組立工数と材料コストを低減することができる照明器具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願に開示する照明器具は、上記課題を解決すべくなされたものである。本願に開示する照明器具は、光源基板と筐体とを備える照明器具である。
光源基板は、複数の半導体発光素子が実装される第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有する。
筐体は、光源基板の第２面に当接する基板載置部と、光源基板の第１面側に対向して、基板載置部との間で光源基板の第１端部の少なくとも一部を挟み込む挟持部と、光源基板の少なくとも１箇所を固定するための固定部と、を有する。
【０００８】
筐体は、第１端部に対向する第２端部に当接可能な規制部を更に有することが好ましい。
【０００９】
光源基板は、第１長辺と、第１長辺に対向する第２長辺と、短辺とを有する場合、
挟持部は、光源基板の第１長辺側を挟み込む位置に設けられ、固定部は、第２長辺側を固定する位置に設けられることが好ましい。
【００１０】
挟持部は、光源基板を差し込む開口部から奥行方向にかけて、基板載置部との間隔が漸次狭くなるように傾斜する当接面を有してもよい。
【００１１】
挟持部は、光源基板を差し込む開口部から奥行方向にかけて、基板載置部との間隔が段階的に狭くなるように段部が形成される当接面を有してもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本願に開示する照明器具によれば、半導体発光素子を実装した光源基板を筐体に簡単に取り付けることができ、組立工数と材料コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施例１に係る照明器具１００の斜視図。
【図２】図１のＡ―Ａ線における一部断面図。
【図３】ＬＥＤモジュール基板４４の平面図。
【図４】筐体２１にＬＥＤモジュール基板４４を取り付けた状態を示す平面図。
【図５】筐体２１にＬＥＤモジュール基板４４を取り付ける手順を示す側面図。
【図６】筐体２１にＬＥＤモジュール基板４４を取り付ける手順を示す側面図。
【図７】変形例１にかかる筐体２１の側面図。
【図８】変形例２にかかる筐体２１の側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、発明の実施の形態について図を用いて説明する。
【００１５】
本発明の実施形態に係る照明器具１００について、図１から図４を用いて説明する。本実施形態に係る照明器具１００は、光源としてＬＥＤ４２が用いられている。図１に示すように、照明器具１００は、天井等の取付面に吊り下げされるペンダントライトである。以下では、光を照射する側を照明器具１００の下面側とし、上面側は下面側の反対側（取付状態では取付面側）として説明する。
【００１６】
尚、本実施形態で照明器具１００として説明するペンダントライトは一例である。照明器具１００の種類は限定されず、ペンダントライトの他に、例えばシーリングライト（天井直付け灯）、ブラケットライト（壁直付け灯）、間接照明灯等であってもよい。また、照明器具１００の形状も限定されず、本実施形態で説明する細長い形状の他に、例えば円形や方形等であってもよい。光源はＬＥＤに限られず、他の半導体発光素子、例えばＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いてもよい。
【００１７】
図１、図２に示すように、照明器具１００は、主に取付部１２、吊下部材１３、及び器具本体１４を有している。
【００１８】
取付部１２は、照明器具１００を天井等の取付面に固定するものである。取付部１２の内部には、電源装置（図示せず）や点灯装置（図示せず）等が収容されている。電源装置、及び点灯装置は、器具本体１４に設けられるＬＥＤ４２を点灯させるための装置である。電源装置は、照明器具用の天井配線器具を介して外部電源と電気的に接続されている。点灯装置と器具本体１４は電線１５によって電気的に接続されている。
【００１９】
吊下部材１３は、取付部１２と器具本体１４とを連結する部材である。吊下部材１３は、例えば金属製ワイヤーで形成されている。
【００２０】
図２、図４、図５に示すように、器具本体１４は、照明器具１００の本体を構成するものである。器具本体１４は、主に筐体２１、セード５１、及び光源部４１を有している。本実施形態では、器具本体１４は、筐体２１にセード５１が取り付けられた状態で、細長い略円柱形状となるように構成されている。尚、「円柱形状」とは、円柱面と、その母線に交わって互いに平行な平面との三面によって囲まれた立体であるが、本実施の形態における「略円柱形状」には上記円柱形状のほか、２つの平面が非平行である立体形状、円柱面が完全な円柱面となっていない立体形状、２つの平面が真円以外の形状（楕円等）となっている立体形状などを含む。
【００２１】
セード５１は、筐体２１の下面側を覆うように取り付けられる部材である。セード５１は、光源部４１からの光を反射及び拡散させつつ、外部へ配光する。セード５１は、透光性を有する樹脂素材で形成されている。セード５１は、セード５１の内部の清掃や筐体２１の部品交換等のために筐体２１に対して着脱できる構造となっている。セード５１の上面側の開口縁部には、筐体２１に取り付けるための被保持部５２が形成されている。
【００２２】
筐体２１は、器具本体１４の基体となる部材である。筐体２１は、光源部４１から発する熱を放熱させるために、熱伝導性が高い素材、例えばアルミニウム等の金属素材を用いて形成されている。本実施形態では、筐体２１は、アルミニウム製の押出成型材で形成されている。尚、筐体２１は、少なくとも熱伝導性が高い素材で形成されていればよく、例えば金属で形成されていることが好ましい。本実施の形態では、筐体２１は、高い熱伝導性、成形容易性、材料コストなどを考慮し、アルミニウムで形成した。筐体２１の下面側には、筐体２１の長手方向に沿って、光源部４１を取り付ける光源取付部２２が形成されている。筐体２１の下面側の短手方向両端（光源取付部２２を挟んで互いに対向する位置）には、セード５１の被保持部５２を保持する保持部３１が設けられている。筐体２１の保持部３１の長手方向の端部からセード５１の被保持部５２の端部を差し込んでいくことで、筐体２１にセード５１を取り付けることができる。筐体２１の上面側には、吊下部材１３を取り付けるための係止部３２が設けられている。
【００２３】
図３は、ＬＥＤモジュール基板４４の平面図である。図４は、ＬＥＤモジュール基板４４が搭載された筐体２１の平面図である。尚、図３及び図４は、一部を破断して省略描画している。図２、図３、及び図４に示すように、光源部４１は、光源基板としてのＬＥＤモジュール基板４４を有している。本実施形態では、光源部４１は、複数枚のＬＥＤモジュール基板４４で構成されている。各ＬＥＤモジュール基板４４は、基板４３上に半導体発光素子としてのＬＥＤ４２が複数実装されている。基板４３は、本実施の形態ではエポキシ樹脂基板としたが、紙フェノール基板、アルミナ基板（セラミックス基板）などを用いてもよい。複数のＬＥＤ４２が実装される面をＬＥＤモジュール基板４４の第１面４４１とし、第１面４４１の反対側の面を第２面４４２とする。また、本実施形態の基板４３は、図３に示すように第１面４４１及び第２面４４２の形状が長方形であり、第１長辺４３１と、第１長辺４３１に対向する第２長辺４３２と、短辺４３３とを有する。第２長辺４３２には、長手方向の中央位置には、筐体２１の固定部２６にネジ２７で固定するためのＵ字形状の切欠４３４が一箇所形成（図３参照）されている。切欠４３４は、Ｕ字形状としたことにより、筐体２１に対するＬＥＤモジュール基板４４の位置裕度が高くなるので、ＬＥＤモジュール基板４４を筐体２１に組み付ける際の作業性を向上できる。尚、切欠４３４は、基板４３の長手方向の中央位置に限らず、長手方向の中央位置から長手方向にずれた位置に形成されていてもよい。また、切欠４３４は、Ｕ字形状に限らず、円形や四角形であってもよい。複数のＬＥＤモジュール基板４４は、筐体２１の長手方向に沿って、短辺４３３（図４参照）を突き合わせるようにして光源取付部２２に取り付けられる。
【００２４】
次に筐体２１の光源取付部２２について詳細に説明する。
【００２５】
図２、図４、図５に示すように、光源取付部２２は、ＬＥＤモジュール基板４４が取り付けられる部分である。光源取付部２２は、基板載置部２３、挟持部２４、規制部２５、及び固定部２６を有する。
【００２６】
基板載置部２３は、ＬＥＤモジュール基板４４の第２面４４２に当接する部分である。基板載置部２３は、筐体２１の長手方向の中心線に沿って設けられている。基板載置部２３は、ＬＥＤモジュール基板４４の第２面４４２に当接する幅と長さを有するように形成されている。基板載置部２３がＬＥＤモジュール基板４４の第２面４４２に当接することにより、ＬＥＤモジュール基板４４から放出される熱を光源取付部２２に伝えることができるので、ＬＥＤ４２の放熱性を高めることができる。また、基板載置部２３は、平面で形成されていることにより、ＬＥＤモジュール基板４４の第２面４４２との接触面積を大きくすることができるので、ＬＥＤ４２の放熱性を高めることができる。尚、本実施の形態では、基板載置部２３は、段差が無い一つの平面としたが、互いに高さが異なる複数の平面を有する構成としてもよい。例えば、基板載置部２３において、ＬＥＤモジュール基板４４が配置される面と、ＬＥＤモジュール基板４４が配置されない面の高さを異ならせてもよい。また、基板載置部２３において、ＬＥＤ４２の裏側に対向する部分とそれ以外の部分とで高さを異ならせてもよい。
【００２７】
挟持部２４は、ＬＥＤモジュール基板４４の一部を挟み込む部分である。本実施形態では、挟持部２４は、ＬＥＤモジュール基板４４の第１長辺４３１側を挟み込むよう、基板載置部２３の長手方向に沿って設けられる（図４参照）。挟持部２４は、ＬＥＤモジュール基板４４の第１面４４１側に対向することで、基板載置部２３との間でＬＥＤモジュール基板４４の第１長辺４３１及びその近傍を挟み込む。本実施形態では、挟持部２４は、ＬＥＤモジュール基板４４の第１面４４１側に当接する当接面２４１を有する。本実施形態の当接面２４１は基板載置部２３と平行である。基板載置部２３と当接面２４１との間隙寸法は、基板４３の厚さと同等である。尚、基板載置部２３と当接面２４１との間隙寸法を基板４３の厚さよりも小さくする場合は、挟持部２４を弾性変形可能な構成とし、挟持部２４の弾性力を生かして基板４３を挟み込む。これにより、ＬＥＤモジュール基板４４の位置が安定する。一方、基板載置部２３と当接面２４１との間隙寸法を基板４３の厚さよりも大きくすることにより、基板４３を基板載置部２３と挟持部２４との間に挿入しやすくなるため、ＬＥＤモジュール基板４４を筐体２１に取り付けやすくなる。
【００２８】
本実施形態では、挟持部２４は、図４に示すように、筐体２１の長手方向の全長に渡って連続的に形成されている。このため、挟持部２４は、ＬＥＤモジュール基板４４の第１長辺４３１の全域を挟み込む。ただし、挟持部２４はこれに限定されず、挟持部２４は、ＬＥＤモジュール基板４４の端部の少なくとも独立した２箇所を挟み込む位置に形成されていれば、ＬＥＤモジュール基板４４を安定的に保持することができる。
【００２９】
規制部２５は、挟持部２４の挟み込ませたＬＥＤモジュール基板４４の端部に対して反対側の端部に当接可能な部分である。本実施形態では、挟持部２４にＬＥＤモジュール基板４４の第１長辺４３１側を挟み込ませ、ＬＥＤモジュール基板４４の第２面４４２を基板載置部２３に当接させた状態で、ＬＥＤモジュール基板４４の第２長辺４３２側の端部に当接するように形成されている。
【００３０】
本実施形態では、規制部２５は、図４に示すように、筐体２１の長手方向の全長に渡って連続的に形成されている。このため、規制部２５は、ＬＥＤモジュール基板４４の第２長辺４３２の全域に当接する。ただし、規制部２５はこれに限定されず、規制部２５は、挟持部２４の挟み込ませたＬＥＤモジュール基板４４の端部と反対側の端部の少なくとも１箇所に当接可能な位置に形成されていればよい。また、規制部２５は、固定部２６の補助であるため、必ずしも設けられる必要はない。
【００３１】
固定部２６は、ＬＥＤモジュール基板４４の少なくとも一箇所を固定するための部分である。本実施形態では、固定部２６は、ネジ２７に対応するネジ溝が内側に形成された有底穴である。固定部２６は、図４に示すように、ＬＥＤモジュール基板４４の第２長辺４３２側をネジ２７で固定する位置に設けられている。固定部２６は、各ＬＥＤモジュール基板４４の第２長辺４３２の長手方向中心付近で、かつ規制部２５に近い位置に設けられている。尚、固定部２６は、有底穴に限らず貫通孔であってもよい。固定部２６の位置は、規制部２５に近い位置に限らず、基板載置部２３の短手方向の中央位置であってもよい。
【００３２】
次に、図５、図６を用いて、筐体２１の光源取付部２２にＬＥＤモジュール基板４４を取り付ける手順について説明する。まず、図５Ａから図５Ｂに示すように、ＬＥＤモジュール基板４４を傾けて、挟持部２４にＬＥＤモジュール基板４４の第１長辺４３１側を挿入する。
【００３３】
図６Ａに示すように、挟持部２４にＬＥＤモジュール基板４４の第１長辺４３１側を挟み込ませ、ＬＥＤモジュール基板４４の第２面４４２を基板載置部２３に当接させた状態とし、ＬＥＤモジュール基板４４の第２長辺４３２側の端部を規制部２５に当接させる。尚、ＬＥＤモジュール基板４４の第２長辺４３２側の端部を規制部２５に当接させる工程は、不要の場合がある。
【００３４】
この状態で、図６Ｂに示すように、筐体２１の固定部２６と、ＬＥＤモジュール基板４４のＵ字形状の切欠４３４の位置を合わせる。次に、ネジ２７を、切欠４３４を介して固定部２６にネジ込む。このとき、切欠４３４の内径はネジ２７の頭部外径よりも小さいため、ネジ２７は、筐体２１との間にＬＥＤモジュール基板４４を挟んで固定することができる（図６Ｂ、図４参照）。以上の手順で１枚のＬＥＤモジュール基板４４を筐体２１に取り付けることができ、同様の手順を繰り返して、所定の枚数のＬＥＤモジュール基板４４を筐体２１に取り付ける。
【００３５】
以上説明した本実施形態に係る照明器具１００によれば、次のような効果を有する。
【００３６】
照明器具１００によれば、筐体２１は、ＬＥＤモジュール基板４４の第２面４４２に当接する基板載置部２３と、ＬＥＤモジュール基板４４の第１面４４１側に当接して、基板載置部２３との間でＬＥＤモジュール基板４４の第１長辺４３１を挟み込む挟持部２４と、ＬＥＤモジュール基板４４の第２長辺４３２側をネジ２７で固定するための固定部２６と、を有する。このため、ＬＥＤモジュール基板４４を筐体２１に簡単に取り付けることができ、組立工数と材料コストを低減することができる。
【００３７】
すなわち、本実施形態では、ＬＥＤモジュール基板４４を筐体２１に固定する際に、ＬＥＤモジュール基板４４を筐体２１の短手方向に移動させて挟持部２４に挟み込むことができるため、筐体２１周辺の作業スペースを縮小することができる。例えば、ＬＥＤモジュール基板４４を筐体２１の長手方向に移動させて筐体２１に取り付ける構成では、筐体２１の長手方向側方に少なくともＬＥＤモジュール基板４４の長手寸法に相当する作業スペースが必要となる。
また、本実施形態では、ＬＥＤモジュール基板を筐体にネジのみで固定する構成に比べて、ネジの本数を減らすことができる。例えば、図３に示すような長方形のＬＥＤモジュール基板を筐体にネジのみで安定的に固定する場合、ＬＥＤモジュール基板の第１長辺の近傍を１本のネジで固定し、第２長辺の近傍を２本のネジで固定する必要があり、少なくとも３本のネジが必要となる。これに対して本実施形態では、１本のネジで１枚のＬＥＤモジュール基板を固定可能な構成であるため、ネジの本数を大幅に減らすことができる。また、ネジの本数を減らすことにより、ネジ留めに要する作業時間を減らすことができるので、照明器具を組み立てる際の作業時間を短縮することができる。
【００３８】
また、筐体２１を熱伝導性が高い素材で形成し、基板載置部２３がＬＥＤモジュール基板４４の第２面４４２に当接することにより、ＬＥＤ４２の放熱性を高めることができ、ＬＥＤ４２の発光効率の低下を軽減することができる。すなわち、ＬＥＤ４２が発した熱は、基板４３を介して、筐体２１の基板載置部２３に伝わる。筐体２１は、アルミニウム等の熱伝導性が優れた素材で形成されているため、ＬＥＤ４２が発した多くの熱を蓄えることができる。筐体２１は、図２に示すように外部に露出している部分があるため、蓄えた熱が熱交換作用により空気中へ放出される。これにより、ＬＥＤ４２が異常な温度まで上昇することを抑えることができ、ＬＥＤ４２の発光効率の低下を軽減することができる。また、ＬＥＤ４２の温度上昇を抑えることができるので、１枚の基板４３に搭載可能なＬＥＤ４２の数を増やすことが可能となり、高い照度の照明器具を製造することができる。
【００３９】
第２の照明器具１００によれば、筐体２１は、ＬＥＤモジュール基板４４の第１長辺４３１に対向する第２長辺４３２に当接する規制部２５を有する。このため、固定部２６とネジ２７によるＬＥＤモジュール基板４４の固定を補助することができる。
【００４０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【００４１】
例えば、図７Ａ、図７Ｂに示すように、挟持部２４の当接面２４１は、ＬＥＤモジュール基板４４を差し込む開口部から奥行方向にかけて、基板載置部２３との間隔が漸次狭くなるように傾斜させてもよい。この場合、ＬＥＤモジュール基板４４の厚みが異なる場合や、ＬＥＤモジュール基板４４と基板載置部２３との間に熱伝導性シート等を介在させる場合であっても、ＬＥＤモジュール基板４４を筐体２１に取り付けることができる。つまり、基板４３が薄い場合は、基板４３を挟持部２４の奥まで挿入することで、当接面２４１と基板載置部２３とで基板４３を挟むことができる。一方、基板４３が厚い場合やＬＥＤモジュール基板４４と基板載置部２３との間に熱伝導性シート等を介在させている場合などでは、図７Ｂに示すように挟持部２４への基板４３の挿入量を小さくすることで、当接面２４１と基板載置部２３とで基板４３を挟むことができる。
【００４２】
また、当接面２４１が傾斜していることにより、ＬＥＤモジュール基板４４を挿入しやすく、かつ、ＬＥＤモジュール基板４４を基板載置部２３に密着させることができる。
【００４３】
また、図８Ａ、図８Ｂに示すように、挟持部２４の当接面２４１は、ＬＥＤモジュール基板４４を差し込む開口部から奥行方向にかけて、基板載置部２３との間隔が段階的に狭くなるように段部が形成されていてもよい。この場合、ＬＥＤモジュール基板４４の厚みが異なる場合や、ＬＥＤモジュール基板４４と基板載置部２３との間に熱伝導性シート等を介在させる場合であっても、ＬＥＤモジュール基板４４を筐体２１に取り付けることができる。つまり、基板４３が薄い場合は、基板４３を挟持部２４の奥まで挿入することで、当接面２４１と基板載置部２３とで基板４３を挟むことができる。一方、基板４３が厚い場合やＬＥＤモジュール基板４４と基板載置部２３との間に熱伝導性シート等を介在させている場合などでは、図８Ｂに示すように挟持部２４への基板４３の挿入量を小さくすることで、当接面２４１と基板載置部２３とで基板４３を挟むことができる。
【００４４】
尚、本実施形態に示すＬＥＤモジュール基板４４の取り付け方法を、複数の扇形ＬＥＤモジュール基板を備える円形のシーリングライトに適用する場合は、例えば、扇形ＬＥＤモジュール基板の径方向内側の円弧状の縁部を筐体に挟み込み、ＬＥＤモジュール基板の径方向外側付近をネジで締結固定する構成とする。
【００４５】
また、本実施形態では、ＬＥＤモジュール基板４４におけるネジ２７の固定箇所は１箇所としたが、第１面４４の面積が大きいＬＥＤモジュール基板や、長尺のＬＥＤモジュール基板を筐体２１に固定する場合は、ネジ２７の固定箇所は２箇所以上とすることで、ＬＥＤモジュール基板４４と筐体２１との密着性を確保しつつＬＥＤモジュール基板４４を筐体２１に固定することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、ＬＥＤモジュール基板４４は、その第１長辺４３１側が挟持部２４に挟み込まれる構成とした。ここでいう「挟み込む」とは、ＬＥＤモジュール基板４４の第１面４４１が基板載置部２３に当接し、第２面４４２が当接面２４１に当接する状態と、ＬＥＤモジュール基板４４の第１面４４１が基板載置部２３に当接し、第２面４４２と当接面２４１との間に隙間がある状態とを含む。つまり、ＬＥＤモジュール基板４４の第２面４４２と当接面２４１とは、少なくとも対向していればよい。
【符号の説明】
【００４７】
１００  照明器具
１２    取付部
１３    吊下部材
１４    器具本体
１５    電線
２１    筐体
２２    光源取付部
２３    基板載置部
２４    挟持部
２４１  当接面
２５    規制部
２６    固定部
２７    ネジ
３１    保持部
３２    係止部
４１    光源部
４２    ＬＥＤ
４３    基板
４４    ＬＥＤモジュール基板
４４１  第１面
４４２  第２面
４３１  第１長辺
４３２  第２長辺
４３３  短辺
４３４  切欠
５１    セード
５２    被保持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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