(57)【要約】【課題】電子機器の基板上に外気が十分に吸入できない場合、ヒートシンクなどの冷却機構を導入する必要があり、装置が大型化してしまう。【解決手段】電子機器は、基板の第１の面に電子部品を備える電子機器であって、前記基板の前記第１の面上の空気を喚気するファンと、前記基板の第２の面上に外気を吸入する為の孔と、を備え、前記基板には、前記孔と前記電子部品の間に、前記第１の面と前記第２の面を貫く切り欠き部が形成されている。【選択図】      図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１の面に電子部品を備える電子機器であって、
前記基板の前記第１の面上の空気を喚気するファンと、
前記基板の第２の面上に外気を吸入する為の孔と、を備え、
前記基板には、前記孔と前記電子部品の間に、前記第１の面と前記第２の面を貫く切り欠き部が形成されている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記切り欠き部間を区切る仕切り板を、前記基板の前記第２の面に備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記仕切り板は、前記孔から形成される、
ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ファンを格納するファンユニットを備え、
前記ファンユニットは、凸部が形成され、
前記ファンは、正面側と背面側で同じ形状であり、さらに前記正面側と前記背面側それぞれに、前記凸部に嵌合する大きさの凹部が形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記凸部が前記ファンユニットに４つ形成され、前記凹部が前記ファンに４つ形成されている、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記ファンユニットは、ストッパ板を備え、前記ストッパ板は、前記凸部の基底部から（前記ファンの幅＋所定幅）分、離れた位置に、ストッパ板を配置される、
ことを特徴とする請求項４乃至５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記基板の前記第１の面に電源と、
前記電源を覆うカバーを備える、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
基板の第１の面に電子部品を備える電子機器の冷却構造であって、
前記基板の前記第１の面上の空気を喚気するファンと、
前記基板の第２の面上に外気を吸入する為の孔と、を備え、
前記基板には、前記孔と前記電子部品の間に、前記第１の面と前記第２の面を貫く切り欠き部が形成されている、
ことを特徴とする電子機器の冷却構造。
【請求項９】
前記切り欠き部間を区切る仕切り板を、前記基板の前記第２の面に備える、
ことを特徴とする請求項８に記載の電子機器の冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、電子機器の冷却構造に関し、特に、基板上の電子部品を空冷する電子機器、電子機器の冷却構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な電子機器は、電子部品で構成され、ファンを用いて電子部品を空冷する。
【０００３】
図１は、電子機器の１つである、一般的な通信装置の構成図である。図１に示されるように、一般的な通信装置１は、基板５上に実装された電子部品１１と、ファンユニット４と、インターフェイスコネクタ６、７、８、９を含んで構成される。インターフェイスコネクタ６、７、８、９は、他の通信装置と電気的信号を送受信する為のコネクタである。また、ファンユニット４は、軸流ファン１３、１４、１５、１６を搭載する。さらに、一般的な通信装置１は、装置正面上部に吸気口１２を備える。吸気口１２は、図１において、網目で示されている。なお、ファンユニット４は、コネクタ１０により基板５に接続、及び取り外しを行うことが可能である。
【０００４】
次に、一般的な通信装置１が、ファンを用いて電子部品を空冷する動作について説明する。図２は、一般的な通信装置１に吸入される外気の流れを示した図である。一般的な通信装置１は、ファンユニット４の軸流ファン１３、１４、１５、１６が駆動することによって、図２に示されるように、装置正面上部の吸気口１２から、すなわち基板５上方から、基板５上に外気を吸入する。吸気口１２から吸入された外気は、基板５上の電子部品１１を通って、背面側に排気される。吸気口１２から吸気された外気が電子部品１１を通る際、電子部品１１の熱を奪うので、電子部品１１は冷却される。
【０００５】
ファンを用いて電子部品を空冷する技術については、以下の特許文献１にも開示がされている。
【０００６】
特許文献１の電子機器は、筐体内に第１の回路部品および第２の回路部品が搭載された基板と、冷却ファンと、外気導入部を備える。また、第１の回路部品には、ヒートシンクが取り付けられる。第２の回路部品には、ヒートシンクが取り付けられない。外気導入部は、基板上方の筐体に形成された開口部と、ヒートシンクに形成された貫通穴との間を連通する外気導入ノズルにより構成されていてもよい。外気導入ノズルは、第２の回路部品側へ突出する。冷却ファンは、筐体内の空気を筐体外へ排出する。
【０００７】
特許文献１の電子機器は、冷却ファンを作動させ、筐体内の空気を筐体外へ排出する。その結果、筐体内の気圧は負圧となり、筐体内よりも温度の低い外気が、基板上方に形成された開口部から筐体内に取り込まれ、外気導入ノズルを介して、基板上の第２の回路部品に集中的に導入される。
【０００８】
上述の構成や動作により、特許文献１の電子機器は、ファンを用いて、基板上方に形成された開口部から外気を基板上に吸入し、ヒートシンクが取り付けられていない回路部品を冷却することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−１００２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、図１に示される通信装置や特許文献１の電子機器（以下、「特許文献１等の電子機器」という）は、基板上方に一定の大きさの吸気口や開口部を形成できず、基板上に外気が十分に吸入できない場合には、装置が大型化してしまうという課題があった。
【００１１】
その理由としては、特許文献１等の電子機器は、基板上に外気を吸入できないと、電子部品を空冷できなくなるので、より多くのヒートシンクを実装しなければならなくなるからである。例えば、以下のような設計変更時に、基板上方に一定の大きさの吸気口や開口部が形成できない場合が発生する。
吸気口と他の通信装置を接続する為のインターフェイスコネクタが同じ装置正面上部に備わる装置、例えば図１の一般的な通信装置において、設計変更等により、より多くのインターフェイスコネクタを装置正面上部に設置しなければならなくなった。その結果、吸気口や開口部を形成するスペースがなくなった。
屋外や埃の多い屋内環境に装置を設置することとなり、吸気口や開口部から粉塵や埃が装置内部に侵入するのを防止する為、基板上方の吸気口や開口部をできるだけ小さく形成するよう、設計しなければならなくなった。
【００１２】
本発明は、上記課題を解決する電子機器、電子機器の冷却構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、基板の第１の面に電子部品を備える電子機器であって、前記基板の前記第１の面上の空気を喚気するファンと、前記基板の第２の面上に外気を吸入する為の孔と、を備え、前記基板には、前記孔と前記電子部品の間に、前記第１の面と前記第２の面を貫く切り欠き部が形成されている。
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器の冷却構造は、基板の第１の面に電子部品を備える電子機器の冷却構造であって、前記基板の前記第１の面上の空気を喚気するファンと、前記基板の第２の面上に外気を吸入する為の孔と、を備え、前記基板には、前記孔と前記電子部品の間に、前記第１の面と前記第２の面を貫く切り欠き部が形成されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子機器は、基板上方に一定の大きさの吸気口や開口部が形成できず、基板上に外気が十分に吸入できない場合であっても、基板上の各部品を冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】一般的な通信装置の構成図である。
【図２】一般的な通信装置１に吸入される外気の流れを示した図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における通信装置の構成例を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における通信装置に吸入される外気の流れを示した図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態における通信装置の基板下面の構成例と、基板下面の外気の流れを示した図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態における通信装置の構成例を示す図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態における通信装置に備わるユニットファンの構成例を示す図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態における通信装置のユニットファン６０内に備わるストッパ板１００の配置を説明する為の図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態における通信装置の基板上面の外気の流れを示した図である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態における通信装置の基板下面の外気の流れを示した図である。
【図１１】本発明の第４の実施の形態における電子機器の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
［第１の実施の形態］
本発明の第１の実施の形態における通信装置は、基板下に吸気口が設けられ、さらに、基板に切り欠き部が形成された電子機器である。本発明の第１の実施の形態における通信装置は、基板上面の空気を換気するファンによって、吸気口から基板下面に吸入された外気を、切り欠き部から基板上に吸入し、吸入した外気で基板上の電子部品を冷却する。本発明の第１の実施の形態における通信装置の構成と機能について、詳細を以下に説明する。
【００１９】
［構成の説明］
図３は、本発明の第１の実施の形態における通信装置の構成例を示す図である。図３に示されるように、本実施形態の通信装置１７は、基板２５上に実装された電子部品３４と、ファンユニット２０と、インターフェイスコネクタ２８、２９、３０、３１と、電源ユニット１８、１９を含んで構成される。さらに、本実施形態の通信装置１７は、装置正面上部に形成された吸気口３２と、装置正面下部に形成された吸気口３３と、切り欠き部２６、２７を備える。吸気口３２、３３は、図３では、網目で示されている。ファンユニット２０は、軸流ファン２１、２２、２３、２４を搭載する。
【００２０】
インターフェイスコネクタ２８、２９、３０、３１は、他の通信装置と電気的信号を送受信する為のコネクタである。インターフェイスコネクタ２８、２９、３０、３１は、図１に示した一般的な通信装置１のインターフェイスコネクタ６、７、８、９よりも装置正面上部を占有している。それゆえ、装置正面上部の吸気口３２は、非常に小さい吸気口となっている。また、装置正面下部の吸気口３３は、インターフェイスコネクタ２８、２９、３０、３１が多く設けられていないため、大きな吸気口となっている。さらに、切り欠き部２６、２７は、図３に示されるように、インターフェイスコネクタ２８、２９、３０、３１から電子部品３４までの間の基板２５に設けられた孔である。
【００２１】
なお、図３では、電子部品３４が、基板５上に１つ実装されているが、この限りではない。本実施形態の通信装置は、複数の電子部品を実装してもよい。
【００２２】
［動作の説明］
次に、本発明の第１の実施の形態における通信装置の動作と、通信装置に吸入される外気の流れについて説明する。図４は、本発明の第１の実施の形態における通信装置に吸入される外気の流れを示した図である。
【００２３】
まず、ユニットファン２０の軸流ファン２１、２２、２３、２４が駆動すると、基板２５上の空気を背面側に排気する。その結果、基板２５上は負圧となるので、基板２５下の空気が切り欠き部２６、２７から供給される。さらに、基板２５下には、基板２５上に空気を供給した分、吸気口３３から外気が供給される。
【００２４】
すなわち、軸流ファン２１、２２、２３、２４が駆動すると、図４に示されるように、装置正面下部の吸気口３３から外気が吸入され、吸入された外気Ｗ１、Ｗ２は、基板下を流れ、次に切り欠き部２６、２７を通って基板５上を流れることとなる。さらに基板５上を流れる外気Ｗ１、Ｗ２は、基板５上の電子部品３４を通って、背面側に排気される。外気Ｗ１、Ｗ２が電子部品３４を通る際、電子部品３４の熱を奪うので、電子部品３４は冷却される。なお、装置正面上部の吸気口３２は、非常に小さい吸気口であるので、外気を殆ど基板２５上に吸入しない。本実施形態の通信装置は、装置正面上部の吸気口３２から外気を基板２５上に吸入できなくても、上述の構成や動作により、電子部品３４を冷却することができる。
【００２５】
なお、本実施形態の通信装置１７は、図４に示されるように、電源ユニット１８，１９の装置正面側にカバー３５、３６を具備してもよい。このカバー３５、３６により、電源ユニット１８、１９が、電子部品３４を通って温度上昇した空気を吸入しないようにすることができる。さらに、本実施形態の通信装置１７は、図示していないが、カバー３５、３６内の基板に切り欠き部を設けても良い。電源ユニットが、基板２５下から外気を吸入することができる。
【００２６】
［効果の説明］
本実施形態によれば、通信装置は、基板上方に一定の大きさの吸気口や開口部が形成できず、基板上に外気が十分に吸入できない場合であっても、基板上の電子部品を冷却することができる。
【００２７】
その理由としては、本実施形態の通信装置は、基板下方に吸気口と、基板上面の空気を喚気するファンと、を備え、基板上の電子部品と吸気口の間に切り欠き部が形成されるからである。その結果、本実施形態の通信装置は、ファンを駆動することで、基板下面の吸気口から外気を取り入れ、さらに取り入れた外気を、切り欠き部を通して基板上に流すことができるので、基板上の電子部品を冷却することができる。
【００２８】
基板上の電子部品を冷却することができるので、本実施形態の通信装置は、ヒートシンクを実装する必要がなくなり、装置の大型化を防ぐことができる。
【００２９】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態の通信装置は、複数の切り欠き部がある場合に、吸気口より吸入した外気が各切り欠き部に流れ込むよう、仕切り板を基板下面に設けるものである。本発明の第２の実施の形態における通信装置の構成と機能について、詳細を以下に説明する。
【００３０】
［構成の説明］
図５は、本発明の第２の実施の形態における通信装置の基板下面の構成例と、基板下面の外気の流れを示した図である。本発明の第２の実施の形態における通信装置の基板上面の構成は、第１の実施形態の通信装置１７と同じである。
【００３１】
図５に示されるように、本実施形態の通信装置５７は、切り欠き部２６、２７以外に、切り欠き部５１、５２を備える。切り欠き部５１、５２は、カバー３５、３６内の基板に設けられた孔である。すなわち、切り欠き部５１、５２は、電子部品３４と電源ユニット１８、１９の間に設けられている。さらに、本実施形態の通信装置５７は、基板５３下面に仕切り板４３、４４、４９を備える。また、仕切り板４３、４４は、吸気口３３より形成され、各切り欠き部間を区切る。仕切り板４９は、基板５３とファンユニット２０との間に設けられる。
【００３２】
なお、上述した以外の構成や機能は、第１の実施の形態のおける通信装置と同じであるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３３】
［動作の説明］
次に、本発明の第１の実施の形態における通信装置の動作と、基板下面における外気の流れについて説明する。
【００３４】
まず、軸流ファン２１、２２、２３、２４が駆動すると、吸気口３３から外気が吸入される。吸気口３３から吸入された外気は、図５に示されるように、仕切り板４３、４４によって、外気Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３に分離される。分離された外気Ｗ１は、切り欠き部２５を通って基板５３上に流れる。また、分離された外気Ｗ２は、切り欠き部２６を通って基板５３上に流れる。さらに、外気Ｗ３は、外気Ｗ３Ａ、Ｂとして、切り欠き部５１、５２を通って基板５３上を流れる。なお、仕切り板４９は、外気Ｗ３Ａ、Ｂが基板５３下面からファンユニット２０に流れるのを防いでいる。次に、図示していないが、基板５上を流れる外気Ｗ１、Ｗ２は、基板５上の電子部品３４を通るので、電子部品３４を冷却する。また、基板５上を流れる外気Ｗ３Ａ、Ｂは、基板５上の電源ユニット１８、１９を通るので、電源ユニット１８、１９を冷却する。
【００３５】
その他の動作については、第１の実施の形態の動作と同様である為、詳細の説明を省略する。
【００３６】
［効果の説明］
本実施形態によれば、通信装置は、基板上の各電子部品（電源ユニットも含む）を、第１の実施形態の通信装置よりも確実に冷却することができる。
【００３７】
その理由としては、本実施形態の通信装置は、仕切り板によって、各切り欠き部に一定量の外気を流し込ませることができるからである。その結果、各電子部品に確実に外気が流れることとなり、本実施形態の通信装置は、各電子部品を、より確実に冷却することができる。
【００３８】
［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。第３の実施の形態の通信装置は、ユニットファンから外気を吸入する装置である。本発明の第３の実施の形態における通信装置の構成と機能について、詳細を以下に説明する。
【００３９】
［構成の説明］
図６は、本発明の第３の実施の形態における通信装置の構成例を示す図である。図７は、本発明の第３の実施の形態における通信装置に備わるユニットファンの構成例を示す図である。
【００４０】
第３の実施の形態における通信装置は、図６に示されるように、ファンユニット２０の代わりに、ファンユニット６０を備える。ファンユニット６０は、軸流ファン７６、７７、７８、７９を備える。すなわち、ファンユニット６０は、図７に示されるように、軸流ファン７６、７７、７８、７９を格納する。
【００４１】
各軸流ファンは、正面側と背面側で同じ形状をしている。さらに、各軸流ファンは、正面側と背面側に凹部を備える。図７では、軸流ファン７６が正面側に凹部８１、８２、８３、８４を備える例を記載している。なお、図示していないが、背面側も同じ形状なので、軸流ファン７６は、背面側にも凹部８５、８６、８７、８８を備える。一方、ファンユニット６０は、各軸流ファンの凹部の分だけ、各凹部に嵌合することが可能な大きさの凸部を備える。例えば、図７に示されるように、ファンユニット６０は、軸流ファン７６の凹部８１、８２、８３、８４に嵌合することが可能な大きさの凸部９６、９７、９８、９９（凸部９８は図示せず）を備える。また、図７には図示していないが、ファンユニット６０は、軸流ファン７７、７８、７９の凹部に嵌合する凸部も備える。
【００４２】
さらに、ファンユニット６０は、図７に示されるように、ストッパ板１００を備えている。ストッパ板１００は、各軸流ファンがずれないよう、その位置を固定する為の平面状の板である。図８は、本発明の第３の実施の形態における通信装置のユニットファン６０内に備わるストッパ板１００の配置を説明する為の図である。図８に示されるように、ストッパ板１００は、各軸流ファンがずれないよう、凸部が設けられた面（以下、「凸部の基底面」という）から（軸流ファン７６の幅＋所定幅）分、離れた位置に配置される。所定幅は、凸部の高さを最大とする任意の幅である。ストッパ板１００の配置位置は、本実施形態の通信装置の製造者によって決定される。
【００４３】
なお、軸流ファンの数は４つに限定されない。軸流ファンの数は、３つ以下でもあってもよいし、５つ以上であってもよい。さらに凹部の数も４つに限定されない。
【００４４】
上述した以外の構成や機能は、第２の実施の形態のおける通信装置と同じであるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【００４５】
[動作の説明]
図９は、本発明の第３の実施の形態における通信装置の基板上面の外気の流れを示した図である。図１０は、本発明の第３の実施の形態における通信装置の基板下面の外気の流れを示した図である。
【００４６】
まず、第３の実施の形態における通信装置は、図示していないが、軸流ファン７６、７７、７８、７９が駆動し、基板２５上の空気を排気しているとする。この際、軸流ファン７６、７７、７８、７９は、背面側の凹部がファンユニット２０の凸部に嵌合されている。
【００４７】
次に、軸流ファン７６、７７、７８、７９は、本実施形態の通信装置のユーザによって、正面側の凹部がファンユニット２０の凸部に嵌合され、正面側と背面側が入れ替えられたとする。正面側と背面側が入れ替えられると、ファンの向きが逆になったので、軸流ファン７６、７７、７８、７９は、外気を基板上に吸入する。
【００４８】
すなわち、軸流ファン７６、７７、７８、７９は、図９に示されるように、外気を基板上に吸入し、基板上に吸入された外気は、外気Ｗ４、Ｗ５として、電子部品３４周辺を流れる。外気Ｗ４、Ｗ５は、電子部品３４周辺を流れた際に、電子部品３４の熱を奪うので、電子部品３４を冷却することができる。次に、外気Ｗ４、Ｗ５は、吸気口３２から排気されないので、基板２５上は正圧となり、切り欠き部２６、２７から基板２５下に流れる。次に、切り欠き部２６、２７から基板５下に流れた外気Ｗ４、Ｗ５は、図１０に示されるように、吸気口３３から排気される。
【００４９】
なお、図９に示されるカバー３５、３６は、電源ユニット１８、１９により温まった空気が、電子部品３４周辺を流れるのを防ぐ。また、第２の実施形態の通信装置と同様に、カバー３５、３６内の基板に切り欠き部５１、５２が設けられている場合、図１０に示されるように、電源ユニット１８、１９により温まった空気Ｗ６、Ｗ７が、切り欠き部５１、５２から基板５３下に流れる。その結果、電源ユニット１８、１９によって温まった空気Ｗ６、Ｗ７も吸気口３３から排気される。この際、仕切り板４３、４４により、外気Ｗ５、Ｗ６の流れと、電源ユニット１８、１９により温まった空気Ｗ６、Ｗ７の流れが影響しあうことはなく、それぞれの流量で吸気口３３から排気される。
【００５０】
その他の動作については、第２の実施の形態の動作と同様である為、詳細の説明を省略する。
【００５１】
［効果の説明］
本実施形態によれば、通信装置は、ユニットファンから外気を容易に基板上に吸入することができる。
【００５２】
その理由としては、本実施形態の通信装置の軸流ファンが、正面側と背面側で同じ形状であり、さらにユニットファンの凸部に嵌合することが可能な大きさの凹部を正面側と背面側の両方に備える構造を有するからである。この構造により、本実施形態の通信装置は、一方の面の凹部をユニットファンの凸部に嵌合するだけで、軸流ファンの正面側と背面側を簡単に入れ替えられ、ファンの向き反転させることができる。その結果、本実施形態の通信装置は、容易に外気を基板上に吸入することができる。
【００５３】
［第４の実施の形態］
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
【００５４】
［構成の説明］
図１１は、本発明の第４の実施の形態における電子機器の構成例を示す図である。
【００５５】
第４の実施の形態における電子機器は、図１１に示されるように、基板２５０の第１の面に電子部品２３０を備える電子機器であって、基板２５０の第１の面上の空気を喚気するファン２４０と、基板２５０の第２の面上に外気を吸入する為の孔２１０と、を備える。また、基板２５０には、孔２１０と電子部品２３０間に、第１の面と第２の面を貫く孔、すなわち切り欠き部２２０が形成されている。
【００５６】
[動作の説明]
まず、ファン２４０が基板２５０の第１の面上の空気を喚気する。その結果、基板２５０の第１の面上は負圧となるので、基板２５０の第２の面上の空気が切り欠き部２２０から吸気される。このとき、基板２５０の第２の面上には、基板２５０の第１の面上に空気を供給した分の外気が孔２１０から吸入される。
【００５７】
すなわち、ファン２４０が基板２５０の第１の面上の空気を喚気すると、図１１に示されるように、孔２１０から外気が吸入され、吸入された外気は、基板２５０の第２の面上を流れ、次に、切り欠き部２２０から基板２５０の第１の面上に吸入されることとなる。そして、基板２５０の第１の面上に吸入された外気は、基板２５０の第１の面上の電子部品２３０を流れて、ファン２４０によって喚気される。基板２５０の第１の面上に吸入された外気は、電子部品２３０を経由する際、電子部品２３０の熱を奪うので、電子部品２３０を冷却することができる。なお、基板２５０の第１の面は基板２５０の上面で、基板２５０の第２の面は基板２５０の下面であってもよい。
【００５８】
［効果の説明］
本実施形態によれば、電子機器は、基板の第１の面上方に一定の大きさの吸気口や開口部が形成できず、基板の第１の面上に外気が十分に吸入できない場合であっても、基板の第１の面上の電子部品を冷却することができる。
【００５９】
その理由としては、本実施形態の電子機器は、基板の第２の面上に外気を吸入する為の孔と、基板の第１の面上の空気を喚気するファンと、を備え、基板の第１の面上の電子部品と孔の間に、第１の面と第２の面を貫く切り欠き部が形成されるからである。その結果、本実施形態の電子機器は、ファンを駆動することで、外気を吸入する為の孔から基板の第２の面上に外気を取り入れ、取り入れた外気を、切り欠き部を通して基板上に流すことができるので、基板上の電子部品を冷却することができる。
【００６０】
基板上の電子部品を冷却することができるので、本実施形態の電子機器は、ヒートシンクを実装する必要がなくなり、装置の大型化を防ぐことができる。
【００６１】
なお、上述した実施の形態は、その形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１    通信装置
４    ファンユニット
５    基板
６、７、８、９    インターフェイスコネクタ
１０    コネクタ
１１    電子部品
１２    吸気口
１３、１４、１５、１６    軸流ファン
１７    通信装置
１８、１９    電源ユニット
２０    ファンユニット
２１、２２、２３、２４    軸流ファン
２５    基板
２６、２７    切り欠き部
２８、２９、３０、３１    インターフェイスコネクタ
３２    吸気口
３３    吸気口
３４    電子部品
３５、３６    カバー
４３、４４、４９    仕切り板
５１、５２    切り欠き部
５３    基板
５７    通信装置
６０    ファンユニット
７６、７７、７８、７９    軸流ファン
８１、８２、８３、８４    凹部
８５、８６、８７、８８    凹部
９６、９７、９８、９９    凸部
１００    ストッパ板
２１０    孔
２２０    切り欠き部
２３０    電子部品
２４０    ファン
２５０    基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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