(57)【要約】【課題】低背化が図られ、容易に基板へ内蔵することが可能な積層貫通コンデンサを提供すること。【解決手段】第一信号用端子電極５は、信号用内部電極の第一引出部が露出する第一側面２ｃに配置され且つ第一引出部に接続される電極部分５ｂと、第一主面２ａに配置され且つ第一側面２ｃ側から第二側面２ｄ側に向かって延びる電極部分５ａとを有する。第二信号用端子電極７は、信号用内部電極の第二引出部が露出する第一側面２ｃに配置され且つ第二引出部に接続される電極部分７ｂと、第一主面２ａに配置され且つ第一側面２ｃ側から第二側面２ｄ側に向かって延びる電極部分７ａとを有する。接地用端子電極９は、接地用内部電極の引出部が露出する第一側面２ｃに配置され且つ当該引出部に接続される電極部分９ｂと、第一主面２ａに配置され且つ第一側面２ｃ側から第二側面２ｄ側に向かって延びる電極部分９ａとを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向の長さ及び幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さい略直方体形状を呈すると共に、前記高さ方向で互いに対向する第一及び第二主面と、前記第一及び第二主面を連結するように前記高さ方向に延び且つ前記幅方向で互いに対向する第一及び第二側面と、前記第一及び第二主面を連結するように前記高さ方向に延び且つ前記長手方向で互いに対向する第三及び第四側面と、を有する素体と、
前記高さ方向で互いに対向するように前記素体内に交互に配置された、それぞれ複数の信号用内部電極及び接地用内部電極と、
前記素体の外表面に配置され、前記複数の信号用内部電極と接続される第一及び第二信号用端子電極と、
前記素体の外表面に配置され、前記複数の接地用内部電極と接続される接地用端子電極と、を備え、
前記複数の信号用内部電極は、主電極部と、該主電極部から延びて前記第一、第二、第三、及び第四側面のうちいずれかの側面に露出する第一引出部と、該主電極部から延びて前記第一、第二、第三、及び第四側面のうちいずれかの側面に露出する第二引出部と、を有し、
前記複数の接地用内部電極は、前記信号用内部電極の前記主電極部と前記高さ方向で対向する主電極部と、該主電極部から延びて前記第一、第二、第三、及び第四側面のうちいずれかの側面に露出する引出部と、を有し、
前記第一信号用端子電極は、前記複数の信号用内部電極の前記第一引出部が露出する前記側面に配置され且つ各前記第一引出部に接続される電極部分と、前記第一主面に配置され且つ各前記第一引出部が露出する前記側面側から該側面に対向する側面側に向かって延びる電極部分と、を有し、
前記第二信号用端子電極は、前記複数の信号用内部電極の前記第二引出部が露出する前記側面に配置され且つ各前記第二引出部に接続される電極部分と、前記第一又は第二主面に配置され且つ各前記第二引出部が露出する前記側面側から該側面に対向する側面側に向かって延びる電極部分と、を有し、
前記接地用端子電極は、前記複数の接地用内部電極の前記引出部が露出する前記側面に配置され且つ前記複数の接地用内部電極の前記引出部に接続される電極部分と、前記第一又は第二主面に配置され且つ前記複数の接地用内部電極の前記引出部が露出する前記側面側から該側面に対向する側面側に向かって延びる電極部分と、を有していることを特徴とする積層貫通コンデンサ。
【請求項２】
前記第一信号用端子電極の前記第一主面に配置される前記電極部分は、前記第三側面側に位置し、
前記第二信号用端子電極の前記第一又は第二主面に配置される前記電極部分は、前記第一主面における前記第四側面側に位置し、
前記接地用端子電極の前記第一又は第二主面に配置される前記電極部分は、前記長手方向に見て、前記第一又は第二主面における中央領域に位置していることを特徴とする請求項１に記載の積層貫通コンデンサ。
【請求項３】
前記第二信号用端子電極の前記第一又は第二主面に配置される前記電極部分と、前記接地用端子電極の前記第一又は第二主面に配置される前記電極部分と、は、前記第一主面に位置していることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層貫通コンデンサ。
【請求項４】
前記第二信号用端子電極の前記第一又は第二主面に配置される前記電極部分と、前記接地用端子電極の前記第一又は第二主面に配置される前記電極部分と、は、前記第一及び第二主面のうちそれぞれ異なる主面に位置していることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層貫通コンデンサ。
【請求項５】
前記第三及び第四側面は、前記第一及び第二信号用端子電極並びに前記接地用端子電極が配置されておらず、露出していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサ。
【請求項６】
各前記第一引出部は、前記第三側面に露出し、
各前記第二引出部は、前記第四側面に露出しており、
前記第一信号用端子電極の、各前記第一引出部に接続される電極部分は、前記第三側面に位置し、
前記第二信号用端子電極の、各前記第二引出部に接続される電極部分は、前記第四側面に位置していることを特徴とする請求項１に記載の積層貫通コンデンサ。
【請求項７】
前記側面に配置される前記電極部分の幅は、前記第一又は第二主面に配置される前記電極部分の幅よりも小さいことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサ。
【請求項８】
前記複数の信号用内部電極をそれぞれ含み、前記長手方向に並置された第一及び第二内部電極群を備え、
前記第一及び第二内部電極群それぞれに対応して、前記第一及び第二信号用端子電極が配置されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層貫通コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
積層貫通コンデンサとして、略直方体形状を呈すると共に、互いに対向する第一及び第二主面と、第一及び第二主面を連結するように第一及び第二主面の対向方向に延びる第一〜第四側面と、を有する素体と、上記対向方向で互いに対向するように素体内に交互に配置された、それぞれ複数の信号用内部電極及び接地用内部電極と、素体の外表面に配置され、複数の信号用内部電極と接続される第一及び第二信号用端子電極と、素体の外表面に配置され、複数の接地用内部電極と接続される接地用端子電極と、を備えたものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０１−２０６６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、情報端末機器などの電子機器では、小型化及び薄型化が進んでいる。それに伴って、電子機器に搭載される基板や基板に搭載される電子部品においても、小型化が進んでおり、高密度実装化も進んでいる。更なる小型化を図るために、基板内に電子部品が埋め込まれている、電子部品内蔵基板も開発されてきている。電子部品内蔵基板では、基板の内部に電子部品が埋め込まれて実装されている。基板に形成された配線と埋め込まれている電子部品とは、確実に、電気的に接続される必要がある。しかしながら、特許文献１に記載された積層貫通コンデンサでは、基板への埋め込み（基板への内蔵）、及び、基板に形成された配線との電気的な接続については考慮されていない。
【０００５】
本発明は、低背化が図られ、容易に基板へ内蔵することが可能な積層貫通コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層貫通コンデンサは、長手方向の長さ及び幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さい略直方体形状を呈すると共に、上記高さ方向で互いに対向する第一及び第二主面と、第一及び第二主面を連結するように上記高さ方向に延び且つ上記幅方向で互いに対向する第一及び第二側面と、第一及び第二主面を連結するように上記高さ方向に延び且つ上記長手方向で互いに対向する第三及び第四側面と、を有する素体と、上記高さ方向で互いに対向するように素体内に交互に配置された、それぞれ複数の信号用内部電極及び接地用内部電極と、素体の外表面に配置され、複数の信号用内部電極と接続される第一及び第二信号用端子電極と、素体の外表面に配置され、複数の接地用内部電極と接続される接地用端子電極と、を備え、複数の信号用内部電極は、主電極部と、該主電極部から延びて第一、第二、第三、及び第四側面のうちいずれかの側面に露出する第一引出部と、該主電極部から延びて第一、第二、第三、及び第四側面のうちいずれかの側面に露出する第二引出部と、を有し、複数の接地用内部電極は、信号用内部電極の主電極部と上記高さ方向で対向する主電極部と、該主電極部から延びて第一、第二、第三、及び第四側面のうちいずれかの側面に露出する引出部と、を有し、第一信号用端子電極は、複数の信号用内部電極の第一引出部が露出する側面に配置され且つ各第一引出部に接続される電極部分と、第一主面に配置され且つ各第一引出部が露出する側面側から該側面に対向する側面側に向かって延びる電極部分と、を有し、第二信号用端子電極は、複数の信号用内部電極の第二引出部が露出する側面に配置され且つ各第二引出部に接続される電極部分と、第一又は第二主面に配置され且つ各第二引出部が露出する側面側から該側面に対向する側面側に向かって延びる電極部分と、を有し、接地用端子電極は、複数の接地用内部電極の引出部が露出する側面に配置され且つ複数の接地用内部電極の引出部に接続される電極部分と、第一又は第二主面に配置され且つ複数の接地用内部電極の引出部が露出する側面側から該側面に対向する側面側に向かって延びる電極部分と、を有していることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る積層貫通コンデンサでは、上記長手方向の長さ及び上記幅方向の長さに比して上記高さ方向の長さが小さく、低背化が図られている。第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極は、素体の第一又は第二主面に配置された電極部分をそれぞれ有している。したがって、本発明に係る積層貫通コンデンサは、素体の第一主面側又は素体の第一及び第二主面側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、容易に基板へ内蔵することができる。
【０００８】
第一信号用端子電極の第一主面に配置される電極部分は、第三側面側に位置し、第二信号用端子電極の第一又は第二主面に配置される電極部分は、第一主面における第四側面側に位置し、接地用端子電極の第一又は第二主面に配置される電極部分は、上記長手方向に見て、第一又は第二主面における中央領域に位置していてもよい。この場合、第一信号用端子電極と第二信号用端子電極との間隔が比較的大きく、第一信号用端子電極と第二信号用端子電極との間の信号電流の経路長さが大きくなる。このため、ノイズ成分が接地用内部電極に流れやすくなり、ノイズ除去効果が向上する。
【０００９】
第二信号用端子電極の第一又は第二主面に配置される電極部分と、接地用端子電極の第一又は第二主面に配置される電極部分と、は、第一主面に位置していてもよい。この場合、素体の第一主面側において、基板に形成された配線との電気的接続が可能となり、積層貫通コンデンサの基板への内蔵が容易となる。
【００１０】
第二信号用端子電極の第一又は第二主面に配置される電極部分と、接地用端子電極の第一又は第二主面に配置される電極部分と、は、第一及び第二主面のうちそれぞれ異なる主面に位置していてもよい。この場合、素体の第一及び第二主面側において、基板に形成された配線との電気的接続が可能となり、積層貫通コンデンサの基板への内蔵が容易となる。
【００１１】
第三及び第四側面は、第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極が配置されておらず、露出していてもよい。この場合、積層貫通コンデンサの、上記長手方向での長さが増加することはなく、積層貫通コンデンサの小型化を容易に図ることができる。
【００１２】
第三及び第四側面が露出しているため、第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極と素体との接触面積が必要以上に大きくなるのが抑制され、素体に各端子電極を形成した際に生じる応力が減少し、素体にクラックなどの構造欠陥が生じるのを防ぐことができる。素体に生じる応力は、第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極が、素体に形成された焼付電極層を含んでいる場合、顕著に生じ易い。したがって、第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極が、焼付電極層を含んでいる構成において、特に、有効である。
【００１３】
各第一引出部は、第三側面に露出し、各第二引出部は、第四側面に露出しており、第一信号用端子電極の、各第一引出部に接続される電極部分は、第三側面に位置し、第二信号用端子電極の、各第二引出部に接続される電極部分は、第四側面に位置していてもよい。この場合、第一信号用端子電極と第二信号用端子電極との間の信号電流の経路長さが大きくなるため、ノイズ成分が接地用内部電極に流れやすくなり、ノイズ除去効果が向上する。
【００１４】
側面に配置される電極部分の幅は、第一又は第二主面に配置される電極部分の幅よりも小さくてもよい。この場合、側面に配置される電極部分と素体との接触面積が必要以上に大きくなるのが抑制され、素体に各端子電極を形成した際に生じる応力が減少し、素体にクラックなどの構造欠陥が生じるのを防ぐことができる。素体に生じる応力は、第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極が、素体に形成された焼付電極層を含んでいる場合、顕著に生じ易い。したがって、第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極が、焼付電極層を含んでいる構成において、特に、有効である。
【００１５】
複数の信号用内部電極をそれぞれ含み、上記長手方向に並置された第一及び第二内部電極群を備え、第一及び第二内部電極群それぞれに対応して、第一及び第二信号用端子電極が配置されていてもよい。この場合、第一及び第二内部電極群を備える積層貫通コンデンサアレイを更に実現できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、低背化が図られ、容易に基板へ内蔵することが可能な積層貫通コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図３】図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図４】図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図５】図１におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図６】信号用内部電極及び接地用内部電極を示す平面図である。
【図７】本実施形態に係る積層貫通コンデンサの実装構造を説明するための図である。
【図８】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図９】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図１０】図８におけるX−X線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図１１】図８におけるXI−XI線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図１２】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサの実装構造を説明するための図である。
【図１３】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図１４】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサ示す斜視図である。
【図１５】図１３におけるXV−XV線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図１６】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図１７】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図１８】図１６におけるXVIII−XVIII線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図１９】信号用内部電極を示す平面図である。
【図２０】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図２１】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図２２】図２０におけるXXII−XXII線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図２３】信号用内部電極を示す平面図である。
【図２４】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図２５】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図２６】図２４におけるXXVI−XXVI線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図２７】図２４におけるXXVII−XXVII線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図２８】信号用内部電極を示す平面図である。
【図２９】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図３０】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図３１】図２９におけるXXXI−XXXI線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図３２】図２９におけるXXXII−XXXII線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図３３】信号用内部電極及び接地用内部電極を示す平面図である。
【図３４】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサアレイを示す斜視図である。
【図３５】図３４におけるXXXV−XXXV線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図３６】図３４におけるXXXVI−XXXVI線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図３７】図３４におけるXXXVII−XXXVII線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図３８】図３４におけるXXXVIII−XXXVIII線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図３９】信号用内部電極及び接地用内部電極を示す平面図である。
【図４０】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサアレイの実装構造を説明するための図である。
【図４１】接地用内部電極を示す平面図である。
【図４２】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図４３】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図４４】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図４５】本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
図１〜図４を参照して、本実施形態に係る積層貫通コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。図２は、図１におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための図である。図３は、図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。図４は、図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。図５は、図１におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。
【００２０】
積層貫通コンデンサＣ１は、図１〜図５に示されるように、素体２と、素体２の外表面に配置される第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９と、を備えている。第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９は、それぞれ離間している。
【００２１】
素体２は、略直方体形状を呈している。素体２は、その外表面として、互いに対向する略長方形状の第一及び第二主面２ａ，２ｂと、互いに対向する第一及び第二側面２ｃ，２ｄと、互いに対向する第三及び第四側面２ｅ，２ｆと、を有している。素体２の長手方向は、第三側面２ｅと第四側面２ｆとの対向方向である。素体２の幅方向は、第一側面２ｃと第二側面２ｄとの対向方向である。素体２の高さ方向は、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向である。
【００２２】
素体２は、長手方向の長さ（Ｌ）と幅方向の長さ（Ｗ）とに比して、高さ方向の長さ（Ｈ）が小さく設定されている。長手方向の長さ（Ｌ）は、たとえば、０．４〜１．６ｍｍ程度に設定される。幅方向の長さ（Ｗ）は、たとえば、０．２〜０．８ｍｍ程度に設定される。高さ方向の長さ（Ｈ）は、たとえば、０．１〜０．３５ｍｍ程度に設定される。積層貫通コンデンサＣ１は、超低背型の積層貫通コンデンサである。
【００２３】
素体２は、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向（素体２の高さ方向）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２４】
積層貫通コンデンサＣ１は、図２〜図５に示されるように、複数の内部電極として、複数の信号用内部電極１１と、複数の接地用内部電極１３と、を備えている。信号用内部電極１１及び接地用内部電極１３は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。信号用内部電極１１及び接地用内部電極１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２５】
信号用内部電極１１と接地用内部電極１３とは、素体２の高さ方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、信号用内部電極１１と接地用内部電極１３とは、素体２内において、素体２の高さ方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。
【００２６】
各信号用内部電極１１は、図６の（ａ）に示されるように、主電極部１１ａと、引出部１１ｂと、引出部１１ｃと、を含んでいる。各引出部１１ｂ，１１ｃは、主電極部１１ａの一辺から延び、第一側面２ｃに露出している。信号用内部電極１１は、第一側面２ｃに露出し、第一及び第二主面２ａ，２ｂ、並びに、第二〜第四側面２ｄ，２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１１ａと、各引出部１１ｂ，１１ｃとは、一体的に形成されている。
【００２７】
主電極部１１ａは、第三側面２ｅと第四側面２ｆとの対向方向を長辺方向とし、第一側面２ｃと第二側面２ｄとの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引出部１１ｂは、主電極部１１ａの第一側面２ｃ側の端部における第三側面２ｅ寄りの位置から第一側面２ｃまで延びている。引出部１１ｂは、その端が第一側面２ｃに露出し、当該露出した端部で第一信号用端子電極５に接続されている。引出部１１ｃは、主電極部１１ａの第一側面２ｃ側の端部における第四側面２ｆ寄りの位置から第一側面２ｃまで延びている。引出部１１ｃは、その端が第一側面２ｃに露出し、当該露出した端部で第二信号用端子電極７に接続されている。各引出部１１ｂ，１１ｃの、素体２の長手方向での長さは、主電極部１１ａの、素体２の長手方向での長さよりも小さく設定されている。引出部１１ｂと引出部１１ｃとは、素体２の長手方向において、離れて位置している。
【００２８】
各接地用内部電極１３は、図６の（ｂ）に示されるように、主電極部１３ａと、引出部１３ｂと、引出部１３ｃと、を含んでいる。主電極部１３ａは、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向で、主電極部１１ａと対向している。引出部１３ｂは、主電極部１３ａの一辺から延び、第一側面２ｃに露出している。引出部１３ｃは、主電極部１３ａの一辺から延び、第二側面２ｄに露出している。接地用内部電極１３は、第一及び第二側面２ｃ，２ｄに露出し、第一及び第二主面２ａ，２ｂ、並びに、第三及び第四側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１３ａと、各引出部１３ｂ，１３ｃとは、一体的に形成されている。
【００２９】
主電極部１３ａは、第三側面２ｅと第四側面２ｆとの対向方向を長辺方向とし、第一側面２ｃと第二側面２ｄとの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引出部１３ｂは、主電極部１３ａの第一側面２ｃ側の端部における、素体２の長手方向での中央部分の位置から第一側面２ｃまで延びている。引出部１３ｃは、主電極部１３ａの第二側面２ｄ側の端部における、素体２の長手方向での中央部分の位置から第二側面２ｄまで延びている。引出部１３ｂは、その端が第一側面２ｃに露出し、当該露出した端部で接地用端子電極９に接続されている。引出部１３ｃも、その端が第二側面２ｄに露出し、当該露出した端部で接地用端子電極９に接続されている。各引出部１３ｂ，１３ｃの、素体２の長手方向での長さは、主電極部１３ａの、素体２の長手方向での長さよりも小さく設定されている。引出部１３ｂと引出部１３ｃとは、素体２の幅方向において、離れて位置している。本実施形態では、引出部１１ｂ，１１ｃと引出部１３ｂ，１３ｃとは、素体２の長手方向での長さが同等に設定されている。
【００３０】
第一信号用端子電極５は、第一主面２ａに配置される電極部分５ａと、第一側面２ｃに配置される電極部分５ｂと、を有している。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、素体２の稜線部分において接続されており、互いに電気的に接続されている。第一信号用端子電極５は、第一主面２ａと第一側面２ｃとにわたって形成されている。
【００３１】
電極部分５ａは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分５ａは、第一主面２ａの、素体２の長手方向での中央よりも、第三側面２ｅ寄りに位置している。すなわち、電極部分５ａは、第三側面２ｅ側に位置している。電極部分５ａは、第一主面２ａにおける、第一側面２ｃ寄りの端部側から第二側面２ｄ寄りの端部側に向けて延びるように形成されている。電極部分５ａの素体２の幅方向での長さは、素体２の幅方向での長さと同等に設定されている。
【００３２】
電極部分５ｂは、第一側面２ｃの、素体２の長手方向での中央よりも、第三側面２ｅ寄りに位置している。すなわち、電極部分５ｂは、第三側面２ｅ側に位置している。電極部分５ｂは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分５ｂは、各引出部１１ｂの第一側面２ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１１ｂは、第一信号用端子電極５に直接的に接続される。これにより、各信号用内部電極１１は、第一信号用端子電極５に電気的に接続される。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、素体２の長手方向での長さが同等に設定されている。
【００３３】
第二信号用端子電極７は、第一主面２ａに配置される電極部分７ａと、第一側面２ｃに配置される電極部分７ｂと、を有している。電極部分７ａと電極部分７ｂとは、素体２の稜線部分において接続されており、互いに電気的に接続されている。第二信号用端子電極７は、第一主面２ａと第一側面２ｃとにわたって形成されている。
【００３４】
電極部分７ａは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分７ａは、第一主面２ａの、素体２の長手方向での中央よりも、第四側面２ｆ寄りに位置している。すなわち、電極部分７ａは、第四側面２ｆ側に位置している。電極部分７ａは、第一主面２ａにおける、第一側面２ｃ寄りの端部側から第二側面２ｄ寄りの端部側に向けて延びるように形成されている。電極部分７ａの素体２の幅方向での長さは、素体２の幅方向での長さと同等に設定されている。
【００３５】
電極部分７ｂは、第一側面２ｃの、素体２の長手方向での中央よりも、第四側面２ｆ寄りに位置している。すなわち、電極部分７ｂは、第四側面２ｆ側に位置している。電極部分７ｂは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分７ｂは、各引出部１１ｃの第一側面２ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１１ｃは、第二信号用端子電極７に直接的に接続される。これにより、各信号用内部電極１１は、第二信号用端子電極７に電気的に接続される。電極部分７ａと電極部分７ｂとは、素体２の長手方向での長さが同等に設定されている。
【００３６】
接地用端子電極９は、第一主面２ａに配置される電極部分９ａと、第一側面２ｃに配置される電極部分９ｂと、第二側面２ｄに配置される電極部分９ｃと、を有している。電極部分９ａと、各電極部分９ｂ，９ｃとは、素体２の稜線部分において接続されており、互いに電気的に接続されている。接地用端子電極９は、第一主面２ａと第一側面２ｃと第二側面２ｄとにわたって形成されている。
【００３７】
電極部分９ａは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分９ａは、素体２の長手方向に見て、第一主面２ａにおける中央領域に位置している。電極部分９ａは、第一主面２ａにおける、第一側面２ｃ寄りの端部側から第二側面２ｄ寄りの端部側に向けて延びるように形成されている。電極部分９ａの素体２の幅方向での長さは、素体２の幅方向での長さと同等に設定されている。
【００３８】
電極部分９ｂは、第一側面２ｃの、素体２の長手方向での中央部分に位置している。電極部分９ｂは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分９ｂは、各引出部１３ｂの第一側面２ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１３ｂは、接地用端子電極９に直接的に接続される。これにより、各接地用内部電極１３は、接地用端子電極９に電気的に接続される。
【００３９】
電極部分９ｃは、第二側面２ｄの、素体２の長手方向での中央部分に位置している。電極部分９ｃは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分９ｃは、各引出部１３ｃの第二側面２ｄに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１３ｃも、接地用端子電極９に直接的に接続される。これによっても、各接地用内部電極１３は、接地用端子電極９に電気的に接続される。電極部分９ａと各電極部分９ｂ，９ｃとは、素体２の長手方向での長さが同等に設定されている。
【００４０】
第一信号用端子電極５の電極部分５ａと第二信号用端子電極７の電極部分７ａと接地用端子電極９の電極部分９ａとは、素体２の長手方向で離間している。電極部分５ａ，７ａ，９ａは、第一主面２ａにおいて、第三側面２ｅから第四側面２ｆに向かう方向で、電極部分５ａ、電極部分９ａ、電極部分７ａの順で配置されている。すなわち、電極部分５ａ，７ａ，９ａは、第一主面２ａ上において、素体２の長手方向で並んで位置している。各電極部分５ａ，７ａ，９ａは、素体２の長手方向から見て、互いに重なる領域を有している。
【００４１】
素体２の第二主面２ｂ、第三側面２ｅ、及び第四側面２ｆには、端子電極５，７，９は配置されていない。このため、素体２の第二主面２ｂ、第三側面２ｅ、及び第四側面２ｆは、露出している。
【００４２】
第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９は、第一電極層２１と第二電極層２３とをそれぞれ含んでいる。すなわち、電極部分５ａ，５ｂと電極部分７ａ，７ｂと電極部分９ａ，９ｂ，９ｃとが、第一電極層２１と第二電極層２３とをそれぞれ含んでいる。
【００４３】
第一電極層２１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。すなわち、第一電極層２１は、焼付電極層である。導電性ペーストには、金属（たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、又はＰｄなど）からなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。
【００４４】
第二電極層２３は、第一電極層２１上にめっき法により形成されている。本実施形態において、第二電極層２３は、第一電極層２１上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層と、当該Ｎｉめっき層上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層とを含んでいる。第二電極層２３は、第一電極層２１上にＣｕめっきにより形成されたＣｕめっき層であってもよい。第二電極層２３は、省略してもよい。
【００４５】
以上のように、本実施形態では、素体２における、長手方向の長さ及び幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さく設定されており、積層貫通コンデンサＣ１の低背化が図られている。第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９は、素体２の第一主面２ａに配置された電極部分５ａ，７ａ，９ａをそれぞれ有している。したがって、積層貫通コンデンサＣ１は、素体２の第一主面２ａ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、容易に基板へ内蔵することができる。
【００４６】
第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９の、第一主面２ａに配置された電極部分５ａ，７ａ，９ａは、第一主面２ａにおいて、素体２の長手方向に並んで位置すると共に素体２の幅方向に延びているため、各電極部分５ａ，７ａ，９ａの面積を大きく設定することができる。したがって、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９と基板の配線との接続性が向上する。
【００４７】
第一信号用端子電極５の電極部分５ａは、第一主面２ａにおける第三側面２ｅ側に位置し、第二信号用端子電極７の電極部分７ａは、第一主面２ａにおける第四側面２ｆ側に位置し、接地用端子電極９の電極部分９ａは、素体２の長手方向に見て、第一主面２ａにおける中央領域に位置している。これにより、第一信号用端子電極５と第二信号用端子電極７との間隔が比較的大きく、第一信号用端子電極５と第二信号用端子電極７との間の信号電流の経路長さが大きくなる。このため、ノイズ成分が接地用内部電極１３に流れやすくなり、積層貫通コンデンサＣ１でのノイズ除去効果が向上する。
【００４８】
積層貫通コンデンサＣ１では、素体２の第三及び第四側面２ｅ，２ｆが露出しており、これらの第三及び第四側面２ｅ，２ｆには、端子電極５，７，９が配置されない。したがって、積層貫通コンデンサＣ１の、素体２の長手方向での長さが増加することはない。素体２の第二主面２ｂが露出しており、この第二主面２ｂには、端子電極５，７，９が配置されない。したがって、積層貫通コンデンサＣ１の、素体２の高さ方向での長さが増加することはない。これらの結果、積層貫通コンデンサＣ１の小型化及び低背化を容易に図ることができる。
【００４９】
素体２の第三及び第四側面２ｅ，２ｆが露出しているため、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９と素体２との接触面積が必要以上に大きくなるのが抑制され、素体に各端子電極５，７，９を形成した際に生じる応力が減少し、素体２にクラックなどの構造欠陥が生じるのを防ぐことができる。素体２に生じる応力は、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９が、素体２に形成された焼付電極層２１を含んでいる場合、顕著に生じ易い。したがって、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９が、焼付電極層２１を含んでいる構成において、特に、有効である。
【００５０】
積層貫通コンデンサＣ１は、図７に示されるように、基板３１に埋め込まれて実装される。すなわち、積層貫通コンデンサＣ１は、基板３１に内蔵される。図７は、本実施形態に係る積層貫通コンデンサの実装構造を説明するための図である。
【００５１】
基板３１は、複数の絶縁層３３が積層されることにより構成されている。絶縁層３３は、セラミック又は樹脂などの絶縁性材料からなり、接着などにより互いに一体化されている。
【００５２】
積層貫通コンデンサＣ１は、基板３１に形成された収容部３１ａに配置されており、収容部３１ａに充填された樹脂３４により、基板３１に対して固定されている。これにより、積層貫通コンデンサＣ１が、基板３１内に埋め込まれる。積層貫通コンデンサＣ１は、基板３１の表面に配置された電極３５〜３７と、ビア導体４５〜４７を通して、電気的に接続されている。
【００５３】
第一信号用端子電極５の電極部分５ａは、ビア導体４５と接続されている。第一信号用端子電極５は、ビア導体４５を通して電極３５と電気的に接続され、第二信号用端子電極７の電極部分７ａは、ビア導体４６と接続されている。第二信号用端子電極７は、ビア導体４６を通して電極３６と電気的に接続されている。接地用端子電極９の電極部分９ａは、ビア導体４７と接続されている。接地用端子電極９は、ビア導体４７を通して電極３７と電気的に接続されている。
【００５４】
各電極部分５ａ，７ａ，９ａは、上述したように、素体２の幅方向での長さが比較的大きく、各電極部分５ａ，７ａ，９ａの面積が大きく設定されている。このため、各電極部分５ａ，７ａ，９ａと対応するビア導体４５〜４７とを確実に接続することができる。
【００５５】
ビア導体４５〜４７は、基板３１に形成されたビアホール内に導電性金属（たとえば、Ｃｕなど）を無電解めっきなどにより成長させることにより、形成される。ビアホールは、レーザ加工などにより、基板３１の表面側から積層貫通コンデンサＣ１の第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９の各電極部分５ａ，７ａ，９ａに達するように形成される。
【００５６】
積層貫通コンデンサＣ１では、電極部分５ａ，７ａ，９ａは、焼付電極層としての第一電極層２１と、めっき層としての第二電極層２３と、を有している。したがって、ビアホールに形成されるビア導体４５〜４７と電極部分電極部分５ａ，７ａ，９ａとを確実に接続することができる。特に、ビア導体４５〜４７がめっきにより形成される場合、ビア導体４５〜４７と電極部分電極部分５ａ，７ａ，９ａとが、より一層確実に接続される。
【００５７】
次に、図８〜図１０を参照して、本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサＣ２の構成を説明する。図８及び図９は、本変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。図１０は、図８におけるX−X線に沿った断面構成を説明するための図である。図１１は、図８におけるXI−XI線に沿った断面構成を説明するための図である。第一及び第二信号用端子電極５，７をそれぞれ含む断面構成は、図３及び図４に示された断面構成と同様であり、図示を省略する。
【００５８】
積層貫通コンデンサＣ２も、図８〜図１１に示されるように、素体２と、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９と、それぞれ複数の信号用内部電極１１及び接地用内部電極１３と、を備えている。
【００５９】
第一信号用端子電極５は、電極部分５ａと電極部分５ｂとを有している。第二信号用端子電極７は、電極部分７ａと電極部分７ｂとを有している。接地用端子電極９は、電極部分９ａと、電極部分９ｂと、電極部分９ｃと、を有している。
【００６０】
電極部分９ａは、第三側面２ｅと第四側面２ｆとの対向方向を長辺方向とし、第一側面２ｃと第二側面２ｄとの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。電極部分９ａの素体２の長手方向での長さは、電極部分５ａと電極部分７ａとの素体２の長手方向での間隔よりも大きく設定されている。したがって、電極部分９ａと各電極部分５ａ，７ａとは、素体２の高さ方向から見て、互いに重なる領域を有している。電極部分９ａの外縁は、平面視で、第二主面２ｂの各辺よりも内側に位置している。
【００６１】
電極部分９ｃは、第二側面２ｄの、素体２の長手方向での中央部分に位置している。電極部分９ｃは、素体２の長手方向での長さが電極部分９ａ素体２の長手方向での長さに比して小さく設定されている。電極部分９ｃは、素体２の長手方向での長さが電極部分５ｂ，７ｂの素体２の長手方向での長さに比して小さく設定されている。引出部１３ｂの素体２の長手方向での長さは、引出部１３ｂの端部が電極部分９ｃから露出しない長さに設定されている。
【００６２】
素体２の第三側面２ｅ及び第四側面２ｆには、端子電極５，７，９は配置されていない。このため、素体２の第三側面２ｅ及び第四側面２ｆは、露出している。
【００６３】
以上のように、本変形例では、素体２における、長手方向の長さ及び幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さく設定されており、積層貫通コンデンサＣ２の低背化が図られている。第一及び第二信号用端子電極５，７は、素体２の第一主面２ａに配置された電極部分５ａ，７ａをそれぞれ有し、接地用端子電極９は、素体２の第二主面２ｂに配置された電極部分９ａを有している。したがって、積層貫通コンデンサＣ２は、素体２の第一及び第二主面２ａ，２ｂ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、容易に基板へ内蔵することができる。
【００６４】
第二信号用端子電極７の電極部分７ａと接地用端子電極９の電極部分９ａとが、それぞれ異なる主面２ａ，２ｂに配置されている。これにより、各電極部分５ａ，７ａ，９ａの面積をより一層大きく設定することができる。したがって、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９と基板の配線との接続性が更に向上する。
【００６５】
積層貫通コンデンサＣ２は、図１２に示されるように、基板３１に埋め込まれて実装される。すなわち、積層貫通コンデンサＣ２は、基板３１に内蔵される。図１２は、本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサの実装構造を説明するための図である。
【００６６】
積層貫通コンデンサＣ２は、基板３１に形成された収容部３１ａに配置されており、収容部３１ａに充填された樹脂３４により、基板３１に対して固定されている。これにより、積層貫通コンデンサＣ２が、基板３１内に埋め込まれる。積層貫通コンデンサＣ２は、基板３１の表面に配置された電極３５〜３７と、ビア導体４５〜４７を通して、電気的に接続されている。
【００６７】
各電極部分５ａ，７ａ，９ａは、上述したように、その面積が極めて大きく設定されている。したがって、電極部分５ａ，７ａ，９ａとビア導体４５〜４７とを確実に接続することができる。
【００６８】
次に、図１３〜図１５を参照して、本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサＣ２の構成を説明する。図１３及び図１４は、本変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。図１５は、図１３におけるXV−XV線に沿った断面構成を説明するための図である。
【００６９】
接地用端子電極９の、素体２の幅方向での端部は、第二主面２ｂの長辺に達している。第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９において、第一及び第二側面２ｃ，２ｄに配置される電極部分５ｂ，７ｂ，９ｂ，９ｃの、素体２の長手方向での長さ（幅）は、第一及び第二主面２ａ，２ｂに配置される電極部分５ａ，７ａ，９ａの、素体２の長手方向での長さ（幅）に比して小さく設定されている。電極部分９ａの素体２の長手方向での長さは、電極部分５ｂと電極部分７ｂとの、素体２の長手方向での間隔よりも小さく設定されている。本変形例では、各引出部１１ｂ，１１ｃ，１３ｂ，１３ｃ（図１３及び図１４では不図示）の素体２の長手方向での長さは、対応する電極部分５ｂ，７ｂ，９ｂ，９ｃから引出部１１ｂ，１１ｃ，１３ｂ，１３ｃの端部が露出しないように設定されている。
【００７０】
電極部分５ｂ，７ｂ，９ｂと素体２との接触面積が必要以上に大きくなるのが抑制され、素体２に各端子電極５，７，９を形成した際に生じる応力が減少し、素体２にクラックなどの構造欠陥が生じるのを防ぐことができる。この場合も、素体２に生じる応力は、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９が、焼付電極層２１を含んでいる場合、顕著に生じ易い。したがって、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９が、焼付電極層２１を含んでいる構成において、特に、有効である。
【００７１】
次に、図１６〜図１８を参照して、本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサＣ３の構成を説明する。図１６及び図１７は、本変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。図１８は、図１６におけるXVIII−XVIII線に沿った断面構成を説明するための図である。接地用端子電極９を含む断面構成は、図１１及び図１５に示された断面構成と同様であり、図示を省略する。
【００７２】
積層貫通コンデンサＣ３も、図１６〜図１８に示されるように、素体２と、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９と、それぞれ複数の信号用内部電極１１及び接地用内部電極１３と、を備えている。
【００７３】
各信号用内部電極１１は、図１９に示されるように、主電極部１１ａと、引出部１１ｂと、引出部１１ｃと、を含んでいる。引出部１１ｂは、主電極部１１ａの一辺から延び、第三側面２ｅに露出し、引出部１１ｃは、主電極部１１ａの一辺から延び、第四側面２ｆに露出している。信号用内部電極１１は、第三及び第四側面２ｅ，２ｆに露出し、第一及び第二主面２ａ，２ｂ、並びに、第一及び第二側面２ｃ，２ｄには露出していない。主電極部１１ａと、各引出部１１ｂ，１１ｃとは、一体的に形成されている。
【００７４】
引出部１１ｂは、主電極部１１ａの第三側面２ｅ側の端部から主電極部１１ａと同じ幅で第三側面２ｅまで延びている。引出部１１ｂは、その端が第三側面２ｅに露出し、当該露出した端部で第一信号用端子電極５に接続されている。引出部１１ｃは、主電極部１１ａの第四側面２ｆ側の端部から主電極部１１ａと同じ幅で第四側面２ｆまで延びている。引出部１１ｃは、その端が第四側面２ｆに露出し、当該露出した端部で第二信号用端子電極７に接続されている。
【００７５】
第一信号用端子電極５は、第一主面２ａに配置される電極部分５ａと、第三側面２ｅに配置される電極部分５ｂと、を有している。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、素体２の稜線部分において接続されており、互いに電気的に接続されている。第一信号用端子電極５は、第一主面２ａと第三側面２ｅとにわたって形成されている。
【００７６】
電極部分５ａは、第一主面２ａにおける、第三側面２ｅ寄りの端部側から素体２の長手方向での中央部分側に向けて延びるように形成されている。電極部分５ｂは、各引出部１１ｂの第三側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１１ｂは、第一信号用端子電極５に直接的に接続される。本変形例では、電極部分５ｂは、第三側面２ｅ全体を覆うように形成されている。
【００７７】
第二信号用端子電極７は、第一主面２ａに配置される電極部分７ａと、第四側面２ｆに配置される電極部分７ｂと、を有している。電極部分７ａと電極部分７ｂとは、素体２の稜線部分において接続されており、互いに電気的に接続されている。第二信号用端子電極７は、第一主面２ａと第四側面２ｆとにわたって形成されている。
【００７８】
電極部分７ａは、第一主面２ａにおける、第四側面２ｆ寄りの端部側から素体２の長手方向での中央部分側に向けて延びるように形成されている。電極部分７ｂは、各引出部１１ｃの第四側面２ｆに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１１ｃは、第二信号用端子電極７に直接的に接続される。本変形例では、電極部分７ｂは、第四側面２ｆ全体を覆うように形成されている。
【００７９】
接地用端子電極９の電極部分９ａの素体２の長手方向での長さは、電極部分５ａと電極部分７ａとの素体２の長手方向での間隔よりも大きく設定されている。したがって、電極部分９ａと各電極部分５ａ，７ａとは、素体２の高さ方向から見て、互いに重なる領域を有している。電極部分９ａの、素体２の長手方向での端部は、第二主面２ｂの短辺に達していない。
【００８０】
以上のように、本変形例においても、素体２における、長手方向の長さ及び幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さく設定されており、積層貫通コンデンサＣ３の低背化が図られている。第一及び第二信号用端子電極５，７は、素体２の第一主面２ａに配置された電極部分５ａ，７ａをそれぞれ有し、接地用端子電極９は、素体２の第二主面２ｂに配置された電極部分９ａを有している。したがって、積層貫通コンデンサＣ３も、素体２の第一及び第二主面２ａ，２ｂ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、容易に基板へ内蔵することができる。
【００８１】
積層貫通コンデンサＣ３では、引出部１１ｂが第三側面２ｅに露出すると共に引出部１１ｃが第四側面２ｆに露出しており、第一信号用端子電極５の電極部分５ｂが第三側面２ｅに位置すると共に第二信号用端子電極７の電極部分７ｂが第四側面２ｆに位置している。これにより、第一信号用端子電極５と第二信号用端子電極７との間の信号電流の経路長さが大きくなり、ノイズ成分が接地用内部電極１３に流れやすい。この結果、積層貫通コンデンサＣ３におけるノイズ除去効果が向上する。
【００８２】
次に、図２０〜図２２を参照して、本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサＣ４の構成を説明する。図２０及び図２１は、本変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。図２２は、図２０におけるXXII−XXII線に沿った断面構成を説明するための図である。第一及び第二側面２ｃ，２ｄに平行な切断面での断面構成は、図１０に示された断面構成と同様であり、図示を省略する。第一信号用端子電極５を含む断面構成は、図３に示された断面構成と同様であり、図示を省略する。接地用端子電極９を含む断面構成は、図１１に示された断面構成と同様であり、図示を省略する。
【００８３】
積層貫通コンデンサＣ４も、図２０〜図２２に示されるように、素体２と、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９と、それぞれ複数の信号用内部電極１１及び接地用内部電極１３と、を備えている。
【００８４】
各信号用内部電極１１は、図２３に示されるように、主電極部１１ａと、引出部１１ｂと、引出部１１ｃと、を含んでいる。引出部１１ｂは、主電極部１１ａの一辺から延び、第一側面２ｃに露出している。引出部１１ｃは、主電極部１１ａの一辺から延び、第二側面２ｄに露出している。信号用内部電極１１は、第一及び第二側面２ｃ，２ｄに露出し、第一及び第二主面２ａ，２ｂ、並びに、第三及び第四側面２ｅ，２ｆには露出していない。引出部１１ｃは、主電極部１１ａの第二側面２ｄ側の端部における第四側面２ｆ寄りの位置から第二側面２ｄまで延びている。引出部１１ｃは、その端が第二側面２ｄに露出し、当該露出した端部で第二信号用端子電極７に接続されている。
【００８５】
第二信号用端子電極７は、第一主面２ａに配置される電極部分７ａと、第二側面２ｄに配置される電極部分７ｂと、を有している。電極部分７ｂは、第二側面２ｄの、素体２の長手方向での中央よりも、第四側面２ｆ寄りに位置している。すなわち、電極部分７ｂは、第四側面２ｆ側に位置している。電極部分７ｂは、各引出部１１ｃの第二側面２ｄに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１１ｃは、第二信号用端子電極７に直接的に接続される。
【００８６】
以上のように、本変形例においても、素体２における、長手方向の長さ及び幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さく設定されており、積層貫通コンデンサＣ４の低背化が図られている。第一及び第二信号用端子電極５，７は、素体２の第一主面２ａに配置された電極部分５ａ，７ａをそれぞれ有し、接地用端子電極９は、素体２の第二主面２ｂに配置された電極部分９ａを有している。したがって、積層貫通コンデンサＣ４も、素体２の第一及び第二主面２ａ，２ｂ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、容易に基板へ内蔵することができる。
【００８７】
次に、図２４〜図２７を参照して、本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサＣ５の構成を説明する。図２４及び図２５は、本変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。図２６は、図２４におけるXXVI−XXVI線に沿った断面構成を説明するための図である。図２７は、図２４におけるXXVII−XXVII線に沿った断面構成を説明するための図である。第一及び第二側面２ｃ，２ｄに平行な切断面での断面構成は、図１０に示された断面構成と同様であり、図示を省略する。接地用端子電極９を含む断面構成は、図１１に示された断面構成と同様であり、図示を省略する。
【００８８】
積層貫通コンデンサＣ５も、図２４〜図２７に示されるように、素体２と、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９と、それぞれ複数の信号用内部電極１１，１２及び接地用内部電極１３と、を備えている。
【００８９】
積層貫通コンデンサＣ５は、図２３に示された信号用内部電極１１と、図２８に示された信号用内部電極１２と、を備えている。信号用内部電極１１と信号用内部電極１２とは、素体２の高さ方向で、接地用内部電極１３が間に位置するように交互に配置されている。
【００９０】
各信号用内部電極１２は、主電極部１２ａと、引出部１２ｂと、引出部１２ｃと、を含んでいる。引出部１２ｂは、主電極部１２ａの一辺から延び、第二側面２ｄに露出している。引出部１２ｃは、主電極部１２ａの一辺から延び、第一側面２ｃに露出している。信号用内部電極１２は、第一及び第二側面２ｃ，２ｄに露出し、第一及び第二主面２ａ，２ｂ、並びに、第三及び第四側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１２ａと、各引出部１２ｂ，１２ｃとは、一体的に形成されている。
【００９１】
主電極部１２ａは、第三側面２ｅと第四側面２ｆとの対向方向を長辺方向とし、第一側面２ｃと第二側面２ｄとの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引出部１２ｂは、主電極部１２ａの第二側面２ｄ側の端部における第三側面２ｅ寄りの位置から第二側面２ｄまで延びている。引出部１２ｂは、その端が第二側面２ｄに露出し、当該露出した端部で第一信号用端子電極５に接続されている。引出部１２ｃは、主電極部１２ａの第一側面２ｃ側の端部における第四側面２ｆ寄りの位置から第一側面２ｃまで延びている。引出部１２ｃは、その端が第一側面２ｃに露出し、当該露出した端部で第二信号用端子電極７に接続されている。各引出部１２ｂ，１２ｃの、素体２の長手方向での長さは、主電極部１２ａの、素体２の長手方向での長さよりも小さく設定されている。
【００９２】
第一信号用端子電極５は、第一主面２ａに配置される電極部分５ａと、第一側面２ｃに配置される電極部分５ｂと、第二側面２ｄに配置される電極部分５ｃと、を有している。電極部分５ａと電極部分５ｃとは、素体２の稜線部分において接続されており、互いに電気的に接続されている。第一信号用端子電極５は、第一主面２ａと第一側面２ｃと第二側面２ｄとにわたって形成されている。
【００９３】
電極部分５ｃは、第二側面２ｄの、素体２の長手方向での中央よりも、第三側面２ｅ寄りに位置している。すなわち、電極部分５ｃは、第三側面２ｅ側に位置し、素体２を挟んで電極部分５ｂと対向している。電極部分５ｃは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分５ｃは、各引出部１２ｂの第二側面２ｄに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１２ｂは、第一信号用端子電極５に直接的に接続される。これにより、各信号用内部電極１１は、第一信号用端子電極５に電気的に接続される。電極部分５ａと電極部分５ｃとは、素体２の長手方向での長さが同等に設定されている。
【００９４】
第二信号用端子電極７は、第一主面２ａに配置される電極部分７ａと、第二側面２ｄに配置される電極部分７ｂと、第一側面２ｃに配置される電極部分７ｃと、を有している。電極部分７ａと電極部分７ｃとは、素体２の稜線部分において接続されており、互いに電気的に接続されている。第二信号用端子電極７は、第一主面２ａと第一側面２ｃと第二側面２ｄとにわたって形成されている。
【００９５】
電極部分７ｃは、第一側面２ｃの、素体２の長手方向での中央よりも、第四側面２ｆ寄りに位置している。すなわち、電極部分７ｃは、第四側面２ｆ側に位置し、素体２を挟んで電極部分７ｂと対向している。電極部分７ｃは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分７ｃは、各引出部１２ｃの第一側面２ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１２ｃは、第二信号用端子電極７に直接的に接続される。これにより、各信号用内部電極１１は、第二信号用端子電極７に電気的に接続される。電極部分７ａと電極部分７ｃとは、素体２の長手方向での長さが同等に設定されている。
【００９６】
以上のように、本変形例においても、素体２における、長手方向の長さ及び幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さく設定されており、積層貫通コンデンサＣ５の低背化が図られている。第一及び第二信号用端子電極５，７は、素体２の第一主面２ａに配置された電極部分５ａ，７ａをそれぞれ有し、接地用端子電極９は、素体２の第二主面２ｂに配置された電極部分９ａを有している。したがって、積層貫通コンデンサＣ５も、素体２の第一及び第二主面２ａ，２ｂ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、容易に基板へ内蔵することができる。
【００９７】
次に、図２９〜図３２を参照して、本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサＣ６の構成を説明する。図２９及び図３０は、本変形例に係る積層貫通コンデンサを示す斜視図である。図３１は、図２９におけるXXXI−XXXI線に沿った断面構成を説明するための図である。図３２は、図２９におけるXXXII−XXXII線に沿った断面構成を説明するための図である。第一信号用端子電極５を含む断面構成は、図３に示された断面構成と同様であり、図示を省略する。接地用端子電極９を含む断面構成は、図１１に示された断面構成と同様であり、図示を省略する。
【００９８】
積層貫通コンデンサＣ６も、図２９〜図３２に示されるように、素体２と、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９と、それぞれ複数の信号用内部電極１１及び接地用内部電極１３と、を備えている。
【００９９】
各信号用内部電極１１は、図３３の（ａ）に示されるように、主電極部１１ａと、引出部１１ｂと、引出部１１ｃと、を含んでいる。引出部１１ｃは、主電極部１１ａの第二側面２ｄ側の端部における、素体２の長手方向での中央部分の位置から第二側面２ｄまで延びている。
【０１００】
各接地用内部電極１３は、図３３の（ｂ）に示されるように、主電極部１３ａと、引出部１３ｂと、引出部１３ｃと、を含んでいる。引出部１３ｂは、主電極部１２ａの第一側面２ｃ側の端部における第四側面２ｆ寄りの位置から第一側面２ｃまで延びている。引出部１３ｃは、主電極部１２ａの第二側面２ｄ側の端部における第四側面２ｆ寄りの位置から第二側面２ｄまで延びている。
【０１０１】
第二信号用端子電極７は、第二主面２ｂに配置される電極部分７ａと、第二側面２ｄに配置される電極部分７ｂと、を有している。第二信号用端子電極７は、第二主面２ｂと第二側面２ｄとにわたって形成されている。電極部分７ａは、素体２の長手方向に見て、第一主面２ａにおける中央領域に位置している。電極部分７ｂは、素体２の長手方向に見て、第二側面２ｄにおける中央領域に位置している。電極部分７ｂは、各引出部１１ｃの第二側面２ｄに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１１ｃは、第二信号用端子電極７に直接的に接続される。
【０１０２】
接地用端子電極９は、第一主面２ａに配置される電極部分９ａと、第一側面２ｃに配置される電極部分９ｂと、第二側面２ｄに配置される電極部分９ｃと、を有している。電極部分９ａは、第一側面２ｃの、素体２の長手方向での中央よりも、第四側面２ｆ寄りに位置している。すなわち、電極部分９ａは、第四側面２ｆ側に位置している。電極部分９ｂは、第一側面２ｃの、素体２の長手方向での中央よりも、第四側面２ｆ寄りに位置している。すなわち、電極部分９ｂは、第四側面２ｆ側に位置している。電極部分９ｃは、第二側面２ｄの、素体２の長手方向での中央よりも、第四側面２ｆ寄りに位置している。すなわち、電極部分９ｃは、第四側面２ｆ側に位置している。
【０１０３】
第一信号用端子電極５の電極部分５ａと接地用端子電極９の電極部分９ａとは、第一主面２ａ上において、素体２の長手方向で離間している。電極部分７ａの素体２の長手方向での長さは、電極部分５ｂと電極部分９ｂとの、素体２の長手方向での間隔よりも小さく設定されている。
【０１０４】
以上のように、本変形例においても、素体２における、長手方向の長さ及び幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さく設定されており、積層貫通コンデンサＣ６の低背化が図られている。第一信号用端子電極５と接地用端子電極９とは、素体２の第一主面２ａに配置された電極部分５ａ，９ａをそれぞれ有し、第二信号用端子電極７は、素体２の第二主面２ｂに配置された電極部分７ａを有している。したがって、積層貫通コンデンサＣ６も、素体２の第一及び第二主面２ａ，２ｂ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、容易に基板へ内蔵することができる。
【０１０５】
次に、図３４〜図３８を参照して、本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサアレイＣ７の構成を説明する。図３４は、本変形例に係る積層貫通コンデンサアレイを示す斜視図である。図３５は、図３４におけるXXXV−XXXV線に沿った断面構成を説明するための図である。図３６は、図３４におけるXXXVI−XXXVI線に沿った断面構成を説明するための図である。図３７は、図３４におけるXXXVII−XXXVII線に沿った断面構成を説明するための図である。図３８は、図３４におけるXXXVIII−XXXVIII線に沿った断面構成を説明するための図である。
【０１０６】
積層貫通コンデンサアレイＣ７は、図３４〜図３８に示されるように、素体２と、それぞれ複数の第一及び第二信号用端子電極５Ａ，５Ｂ，７Ａ，７Ｂと、接地用端子電極９と、第一及び第二内部電極群１０Ａ，１０Ｂと、を備えている。
【０１０７】
第一内部電極群１０Ａと第二内部電極群１０Ｂとは、素体２内で、素体２の長手方向に並置されている。第一内部電極群１０Ａは、第三側面２ｅ寄りに位置し、第二内部電極群１０Ｂは、第四側面２ｆ寄りに位置している。第一内部電極群１０Ａと第二内部電極群１０Ｂとは、複数の信号用内部電極１１と複数の接地用内部電極１３とを含んでいる。
【０１０８】
第一内部電極群１０Ａに含まれる信号用内部電極１１と、第二内部電極群１０Ｂに含まれる信号用内部電極１１と、は、図３９の（ａ）に示されるように、素体２の高さ方向において同じ位置（層）に配置されている。接地用内部電極１３は、図３９の（ｂ）に示されるように、第一内部電極群１０Ａと第二内部電極群１０Ｂとで、共用されている。すなわち、本変形例では、第一内部電極群１０Ａに含まれる接地用内部電極と、第二内部電極群１０Ｂに含まれる接地用内部電極と、は、接地用内部電極１３として、一体的に形成されている。
【０１０９】
第一及び第二信号用端子電極５Ａ，７Ａ（電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂ）は、第一内部電極群１０Ａに対応して、素体２に配置されている。第一及び第二信号用端子電極５Ｂ，７Ｂ（電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂ）は、第二内部電極群１０Ｂに対応して、素体２に配置されている。第一信号用端子電極５Ａは、第一主面２ａに配置される電極部分５ａと、第一側面２ｃに配置される電極部分５ｂと、を有している。第一信号用端子電極５Ｂは、第二主面２ｂに配置される電極部分５ａと、第一側面２ｃに配置される電極部分５ｂと、を有している。第二信号用端子電極７Ａは、第二主面２ｂに配置される電極部分７ａと、第二側面２ｄに配置される電極部分７ｂと、を有している。第二信号用端子電極７Ｂは、第一主面２ａに配置される電極部分７ａと、第二側面２ｄに配置される電極部分７ｂと、を有している。
【０１１０】
電極部分５ａ，７ａ，９ａは、第一主面２ａにおいて、第三側面２ｅから第四側面２ｆに向かう方向で、電極部分５ａ、電極部分９ａ、電極部分７ａの順で配置されている。すなわち、本変形例では、電極部分５ａ，７ａ，９ａは、第一主面２ａ上において、素体２の長手方向で並んで位置している。
【０１１１】
以上のように、本変形例においても、素体２における、長手方向の長さ及び幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さく設定されており、積層貫通コンデンサアレイＣ７の低背化が図られている。第一及び第二信号用端子電極５Ａ，７Ｂは、素体２の第一主面２ａに配置された電極部分５ａ，７ａをそれぞれ有し、第一及び第二信号用端子電極５Ｂ，７Ａは、素体２の第二主面２ｂに配置された電極部分５ａ，７ａをそれぞれ有し、接地用端子電極９は、素体２の第二主面２ｂに配置された電極部分９ａを有している。したがって、積層貫通コンデンサアレイＣ７も、素体２の第一及び第二主面２ａ，２ｂ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、容易に基板へ内蔵することができる。
【０１１２】
積層貫通コンデンサアレイＣ７は、図４０に示されるように、基板３１に埋め込まれて実装される。すなわち、積層貫通コンデンサＣ２は、基板３１に内蔵される。図４０は、本実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサアレイの実装構造を説明するための図である。
【０１１３】
積層貫通コンデンサアレイＣ７は、基板３１に形成された収容部３１ａに配置されており、収容部３１ａに充填された樹脂３４により、基板３１に対して固定されている。これにより、積層貫通コンデンサアレイＣ７が、基板３１内に埋め込まれる。積層貫通コンデンサアレイＣ７は、基板３１の表面に配置された電極３５〜３７と、ビア導体４５〜４７を通して、電気的に接続されている。
【０１１４】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【０１１５】
信号用内部電極１１，１２及び接地用内部電極１３の形状は、上述した実施形態及び変形例における形状に限られない。たとえば、接地用内部電極１３は、図４１に示されるように、主電極部１３ａと引出部１３ｃとを含むと共に、引出部１３ｂを含んでいなくてもよい。この場合、図４２に示されるように、接地用端子電極９は、電極部分９ａと電極部分９ｃとを含むと共に、電極部分９ｂ含んでいない。また、接地用内部電極１３は、主電極部１３ａと引出部１３ｂとを含むと共に、引出部１３ｃを含まなくてもよい。この場合、接地用端子電極９は、電極部分９ａと電極部分９ｂとを含むと共に、電極部分９ｃ含まない。
【０１１６】
図４３及び図４４に示されるように、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９は、電極部分５ａ，７ａ，９ａが配置された主面２ａ，２ｂに対向する主面２ａ，２ｂに配置された電極部分５ｄ，７ｄ，９ｄを更に有していてもよい。電極部分５ｄ，７ｄ，９ｄと電極部分５ｂ，７ｂ，９ｂとは、素体２の稜線部分において接続されており、互いに電気的に接続されている。第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９それぞれは、一対の主面２ａ，２ｂと一対の主面２ａ，２ｂを連結するように延びる一つの側面（第一又は第二側面２ｃ，２ｄ）とにわたって形成されている。第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９が、電極部分５ｄ，７ｄ，９ｄを更に有することにより、第一及び第二信号用端子電極５，７並びに接地用端子電極９と素体２との接続強度が向上する。
【０１１７】
図４５に示されるように、第三側面２ｅ側に位置する端子電極（図４５においては、第一信号用端子電極５）は、第三側面２ｅと、当該第三側面２ｅと隣り合う四つの面（第一及び第二主面２ａ，２ｂ並びに第一及び第二側面２ｃ，２ｄ）と、にわたるように形成されていてもよい。第四側面２ｆ側に位置する端子電極（図４５においては、第二信号用端子電極７）は、第四側面２ｆと、当該第四側面２ｆと隣り合う四つの面（第一及び第二主面２ａ，２ｂ並びに第一及び第二側面２ｃ，２ｄ）と、にわたるように形成されていてもよい。すなわち、素体２の長手方向での端部に位置する各端子電極は、素体２の外表面のうち五つの面にわたって形成される。この場合、素体２の長手方向での端部に位置する端子電極を形成する際に、浸漬法などを用いて、導電性ペーストを５つの面に同時に付与することができる。このため、素体２の長手方向での端部に位置する端子電極の製造工程には、通常の５面電極構造である電子部品と同一の製造工程を用いることが可能である。
【０１１８】
第一及び第二内部電極群１０Ａ，１０Ｂの数は、上述した数に限られることなく、３つ以上であってもよい。
【０１１９】
図１２では、積層貫通コンデンサＣ２が基板３１に埋め込まれて実装されているが、積層貫通コンデンサＣ３〜Ｃ６が基板３１に埋め込まれて実装されていてもよい。
【符号の説明】
【０１２０】
２…素体、２ａ…第一主面、２ｂ…第二主面、２ｃ…第一側面、２ｄ…第二側面、２ｅ…第三側面、２ｆ…第四側面、５，５Ａ，５Ｂ…第一信号用端子電極、５ａ〜５ｄ…電極部分、７，７Ａ，７Ｂ…第二信号用端子電極、７ａ〜７ｄ…電極部分、９…接地用端子電極、９ａ〜９ｄ…電極部分、１０Ａ…第一内部電極群、１０Ｂ…第二内部電極群、１１…信号用内部電極、１１ａ…主電極部、１１ｂ，１１ｃ…引出部、１２…信号用内部電極、１２ａ…主電極部、１２ｂ，１２ｃ…引出部、１３…接地用内部電極、１３ａ…主電極部、１３ｂ，１３ｃ…引出部、Ｃ１〜Ｃ６…積層貫通コンデンサ、Ｃ７…積層貫通コンデンサアレイ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014220377.tif 000009
【図８】
2014220377.tif 000010
【図９】
2014220377.tif 000011
【図１０】
2014220377.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2014220377.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
2014220377.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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