(57)【要約】【課題】基板内において熱を十分に拡散させることができる発光装置を提供する。【解決手段】基板２１と、基板２１の表面に設けられる、複数のＬＥＤ２２が一列に並んだ第１発光素子列２９ａと、基板２１の表面に設けられる、複数のＬＥＤ２２が一列に並んだ第２発光素子列２９ｂと、基板２１の表面のうち、第１発光素子列２９ａと第２発光素子列２９ｂとの間の領域であって、半導体素子が設けられない領域である第１領域Ｘ１に設けられる金属膜とを備える。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の表面に設けられる、複数の発光素子が一列に並んだ第１発光素子列と、
前記基板の表面に設けられる、複数の発光素子が一列に並んだ第２発光素子列と、
前記基板の表面のうち、前記第１発光素子列と前記第２発光素子列との間の領域であって、半導体素子が設けられない領域である第１領域に設けられる金属膜とを備える
発光装置。
【請求項２】
前記基板の裏面の少なくとも一部の領域は、支持部材によって支持され、
前記金属膜の少なくとも一部は、前記基板の裏面のうち前記支持部材によって支持される領域に対向する、前記基板の表面の領域に位置する
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記金属膜は、前記第１発光素子列又は前記第２発光素子列と垂直な方向に延びる直線形状を有する
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記金属膜の熱伝導率は、前記基板の熱伝導率よりも大きい
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記基板の表面には、前記第１発光素子列又は前記第２発光素子列と電気的に接続される配線が設けられ、
前記金属膜の材料は、前記配線の材料と同一である
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記金属膜は、前記配線の一部である
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記金属膜は、前記配線のうち、前記第１発光素子列又は前記第２発光素子列の駆動電流が流れる配線の一部である
請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記金属膜の配線幅は、前記金属膜以外の配線の配線幅よりも大きい
請求項６又は７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記金属膜は、前記第１発光素子列及び前記第２発光素子列と電気的に接続されない
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記基板は、長方形であり、
前記第１発光素子列及び前記第２発光素子列は、前記基板の２つの長辺に沿ってそれぞれ設けられる
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記基板の表面において、前記基板の長辺方向の２つの端部それぞれには、前記第１発光素子列及び前記第２発光素子列に駆動電流を供給するためのリード線が接続される第１給電部及び第２給電部が設けられ、
前記金属膜は、前記第１給電部と前記第２給電部との間の前記第１領域に設けられる
請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置を覆うグローブと、
前記発光装置を発光させるための電力を受ける口金とを備える
照明用光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及び照明用光源に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を備える発光装置及びこれを用いた照明用光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。
【０００３】
ここで、フィラメントコイルを用いた白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）がある（例えば、特許文献１参照）。このようなＬＥＤを用いたランプでは、ＬＥＤが実装された基板である発光モジュール（発光装置）が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０３７９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような発光装置では、ＬＥＤの発光により生じる熱の放熱性を高める必要がある。発光装置の温度上昇は、ＬＥＤの輝度斑及び輝度低下の一因となるからである。
【０００６】
ここで、例えば、放熱部品等を発光装置に接触させることにより、発光装置の熱を拡散させることが考えられる。しかしながら、放熱部品と発光装置接触面積を十分に確保できないような場合に、発光装置の熱を十分に拡散させることができない。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、基板内において熱を十分に拡散させることができる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板の表面に設けられる、複数の発光素子が一列に並んだ第１発光素子列と、前記基板の表面に設けられる、複数の発光素子が一列に並んだ第２発光素子列と、前記基板の表面のうち、前記第１発光素子列と前記第２発光素子列との間の領域であって、半導体素子が設けられない領域である第１領域に設けられる金属膜とを備える。
【０００９】
また、例えば、前記基板の裏面の少なくとも一部の領域は、支持部材によって支持され、前記金属膜の少なくとも一部は、前記基板の裏面のうち前記支持部材によって支持される領域に対向する、前記基板の表面の領域に位置してもよい。
【００１０】
また、例えば、前記金属膜は、前記第１発光素子列又は前記第２発光素子列と垂直な方向に延びる直線形状を有してもよい。
【００１１】
また、例えば、前記金属膜の熱伝導率は、前記基板の熱伝導率よりも大きくてもよい。
【００１２】
また、例えば、前記基板の表面には、前記第１発光素子列又は前記第２発光素子列と電気的に接続される配線が設けられ、前記金属膜の材料は、前記配線の材料と同一であってもよい。
【００１３】
また、例えば、前記金属膜は、前記配線の一部であってもよい。
【００１４】
また、例えば、前記金属膜は、前記配線のうち、前記第１発光素子列又は前記第２発光素子列の駆動電流が流れる配線の一部であってもよい。
【００１５】
また、例えば、前記金属膜の配線幅は、前記金属膜以外の配線の配線幅よりも大きくてもよい。
【００１６】
また、例えば、前記金属膜は、前記第１発光素子列及び前記第２発光素子列と電気的に接続されなくてもよい。
【００１７】
また、例えば、前記基板は、長方形であり、前記第１発光素子列及び前記第２発光素子列は、前記基板の２つの長辺に沿ってそれぞれ設けられてもよい。
【００１８】
また、例えば、前記基板の表面において、前記基板の長辺方向の２つの端部それぞれには、前記第１発光素子列及び前記第２発光素子列に駆動電流を供給するためのリード線が接続される第１給電部及び第２給電部が設けられ、前記金属膜は、前記第１給電部と前記第２給電部との間の前記第１領域に設けられてもよい。
【００１９】
また、本発明に係る照明用光源の一態様は、上記いずれかの態様の発光装置と、前記発光装置を覆うグローブと、前記発光装置を発光させるための電力を受ける口金とを備える。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の発光装置によれば、基板内において熱を十分に拡散させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。
【図３】本実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。
【図４】図４（ａ）は、本実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ｂ）のＢ−Ｂ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
【図５】本実施の形態に係るＬＥＤモジュールの等価回路を示す回路図である。
【図６】本実施の形態に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤ（ＬＥＤチップ）周辺の拡大断面図である。
【図７】実装部品を除いたＬＥＤモジュールの平面図である。
【図８】本実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。
【図９】変形例１に係る実装部品を除いたＬＥＤモジュールの平面図である。
【図１０】変形例２に係る実装部品を除いたＬＥＤモジュールの平面図である。
【図１１】変形例２に係るＬＥＤモジュールの等価回路を示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、実施の形態に係る発光装置、並びにこれを用いた照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２３】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００２４】
以下の実施の形態では、ＬＥＤモジュール（発光装置）を備える照明用光源である、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。
【００２５】
（電球形ランプの全体構成）
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。また、図２は、本実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。なお、図２では、リード線５３ａ〜５３ｄは省略している。
【００２６】
図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ランプであって、グローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、支柱３０（第１支持部材）と、第２支持部材４０と、駆動回路５０と、回路ケース６０と、ヒートシンク７０と、外郭筐体８０と、口金９０とを備える。
【００２７】
なお、電球形ランプ１は、グローブ１０と外郭筐体８０と口金９０とによって外囲器が構成されている。
【００２８】
以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図２を参照しながら、図３を用いて詳細に説明する。図３は、本実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。
【００２９】
なお、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプのランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ軸と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金９０の回転軸と一致している。また、図３において、駆動回路５０は断面図ではなく側面図で示されている。
【００３０】
（グローブ）
図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０から放出される光をランプ外部に取り出すための略半球状の透光性カバーである。本実施の形態におけるグローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。
【００３１】
ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０によって覆われている。これにより、グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。本実施の形態において、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を収納するように構成されている。
【００３２】
グローブ１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。具体的には、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。このような形状のグローブ１０としては、一般的な電球形蛍光灯や白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等のガラスバルブを用いることができる。
【００３３】
また、グローブ１０の開口部１１は、第２支持部材４０の表面に載置される。この状態で、第２支持部材４０と外郭筐体８０との間にシリコーン樹脂等の接着剤を塗布することによってグローブ１０が固定される。
【００３４】
なお、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。このように、グローブ１０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール２０からグローブ１０に入射する光を拡散させることができるので、ランプの配光角を拡大することができる。
【００３５】
また、グローブ１０の形状としては、Ａ形等に限らず、回転楕円体又は偏球体であってもよい。グローブ１０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂等を用いてもよい。
【００３６】
（ＬＥＤモジュール）
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の内方に配置されており、グローブ１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。このように、グローブ１０の中心位置にＬＥＤモジュール２０が配置されることにより、従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と近似した配光特性を実現することができる。
【００３７】
また、ＬＥＤモジュール２０は、支柱３０によってグローブ１０内に中空に保持されており、リード線５３ａ及び５３ｂを介して駆動回路５０から供給される電力によって発光する。本実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０の基板２１が支柱３０によって支持されている。
【００３８】
ここで、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の各構成要素について、図４を用いて説明する。図４（ａ）は、本実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。図４（ｃ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
【００３９】
図４の（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、第１発光部材２３ａと、第２発光部材２３ｂと、金属配線２４と、端子２６ａ及び２６ｂと、貫通孔２７ａ及び２７ｂとを有する。
【００４０】
また、第１発光部材２３ａ及び第２発光部材２３ｂのそれぞれは、複数のＬＥＤ２２と、封止部材２３と、複数のワイヤー２５とを有する。
【００４１】
本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ベアチップが基板２１上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造である。以下、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について詳述する。  まず、基板２１について説明する。基板２１は、第１発光部材２３ａ及び第２発光部材２３ｂを構成するＬＥＤ２２を実装するための実装基板であり、ＬＥＤ２２が実装される面である第１主面（表面）と、当該第１主面に対向する第２主面（裏面）とを有する。図４（ａ）に示すように、基板２１は、例えば、平面視（グローブ１０の頂部から見たとき）が長方形の矩形板状の基板である。
【００４２】
基板２１は、支柱３０の一端に接続される。具体的には、基板２１の第２主面と支柱３０の第１固定面とが面接触するようにして接続される。
【００４３】
基板２１としては、ＬＥＤ２２から発せられる光に対して光透過率が低い基板、例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板又は樹脂被膜された金属基板（メタルベース基板）等を用いることができる。このように、光透過率が低い基板を用いることにより、基板２１を透過して第２主面から光が出射することを抑制することができ、色ムラを抑制することができる。また、安価な白色基板を用いることができるので、低コスト化を実現することができる。
【００４４】
一方、基板２１として、光透過率が高い透光性基板を用いることもできる。透光性基板を用いることにより、ＬＥＤ２２の光は、基板２１の内部を透過し、ＬＥＤ２２が実装されていない面（裏面）からも出射される。したがって、ＬＥＤ２２が基板２１の第１主面（表面）だけに実装された場合であっても、第２主面（裏面）からも光が出射されるので、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。また、ＬＥＤモジュール２０から全方位に光を放出させることができるので、全配光特性を実現することも可能となる。
【００４５】
透光性基板としては、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、又は、可視光に対して透明な（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態）透明基板を用いることができる。このような透光性基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板又は透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。
【００４６】
本実施の形態では、透光性を有する基板２１として、焼結アルミナからなる白色の多結晶セラミックス基板を用いた。例えば、厚さ１ｍｍで光の反射率が９４％の白色アルミナ基板、又は、厚さ０．６３５ｍｍで光の反射率が８８％の白色アルミナ基板を用いることができる。
【００４７】
なお、基板２１としては、樹脂基板、フレキシブル基板、又はメタルベース基板を用いることもできる。また、基板２１の形状としては、長方形に限らず、正方形又は円形等の他の形状のものを用いることもできる。
【００４８】
また、基板２１には、２本のリード線５３ａ及び５３ｂとの電気的接続を行うために、２つの貫通孔２７ａ及び２７ｂが設けられている。リード線５３ａ（５３ｂ）は、先端部が貫通孔２７ａ（２７ｂ）に挿通されて基板２１に形成された端子２６ａ（２６ｂ）と半田接続されている。
【００４９】
次に、第１発光部材２３ａ及び第２発光部材２３ｂについて説明する。第１発光部材２３ａ及び第２発光部材２３ｂは、基板２１の２つの長辺に沿ってそれぞれ設けられる長尺状の発光部材である。
【００５０】
第１発光部材２３ａ及び第２発光部材２３ｂのそれぞれは、複数のＬＥＤから構成される発光素子列と、当該発光素子列を封止する封止部材２３とを備える（以下、第１発光部材２３ａが備える発光素子列を第１発光素子列とし、第２発光部材２３ｂが備える発光素子列を第２発光素子列とする。）。
【００５１】
第１発光部材２３ａ及び第２発光部材２３ｂのそれぞれは、図４（ｂ）に示すように、基板２１の長辺に沿って１列に実装された１２個のＬＥＤ２２の各々がワイヤー２５によってｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐでワイヤーボンディングされ、さらに封止部材２３によって封止されることにより形成される。また、第１発光部材２３ａ及び第２発光部材２３ｂは、基板２１の第１主面のみに実装されている。
【００５２】
第１発光部材２３ａが有する第１発光素子列と、第２発光部材２３ｂが有する第２発光素子列とは、基板２１の第１主面上に、互いに略平行なるように設けられている。ここでの略平行とは、ＬＥＤ２２の実装ばらつき等を含めて実質的に平行であることを意味する。
【００５３】
なお、本実施の形態では、第１発光素子列及び第２発光素子列は、ＬＥＤ２２が直線状に並んだ構成であるが、円弧状に一列に並んだ構成等であってもよい。
【００５４】
本実施の形態において第１発光部材２３ａと第２発光部材２３ｂとは、直列に接続されている。
【００５５】
図５は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の等価回路を示す回路図である。図５に示すように、第１発光部材２３ａと第２発光部材２３ｂとは、直列に接続される。
【００５６】
ＬＥＤ２２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。基板２１上の複数のＬＥＤ２２は全て同じものが用いられており、ＬＥＤ２２はＶｆ特性が全て同じとなるように選定されている。また、各ＬＥＤ２２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色発光ＬＥＤチップを用いている。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００５７】
なお、本実施の形態では、複数のＬＥＤ２２を実装したが、ＬＥＤ２２の実装数は、電球形ランプの用途に応じて適宜変更すればよい。例えば、豆電球等に代替する低出力タイプのＬＥＤランプの場合、ＬＥＤ２２は１個としてもよい。一方、高出力タイプのＬＥＤランプの場合は、１つの素子列内におけるＬＥＤ２２の実装数をさらに増やしてもよい。また、ＬＥＤ２２の素子列は、２列に限らず、１列としてもよいし、３列以上としてもよい。
【００５８】
また、基板２１上に実装された複数のＬＥＤ２２は、そのうちの一部が支柱３０の直上（図４（ａ）の点線の円の内側）に位置するように配置されていてもよい。この場合、複数のＬＥＤ２２のうちの半分以上が支柱３０の直上に位置することが好ましい。つまり、図４（ａ）に示すように、平面視において、ＬＥＤ２２のうちの半分以上が支柱３０と重なるように配置されることが好ましい。このようにＬＥＤ２２を配置することによって、ＬＥＤモジュール２０全体としての放熱性を向上させることができる。
【００５９】
ここで、本実施の形態で用いられるＬＥＤ２２について、図６を用いて説明する。図６は、本実施の形態に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤ（ＬＥＤチップ）周辺の拡大断面図である。
【００６０】
図６に示すように、ＬＥＤ２２は、サファイア基板２２ａと、当該サファイア基板２２ａ上に積層された、互いに異なる組成からなる複数の窒化物半導体層２２ｂとを有する。
【００６１】
窒化物半導体層２２ｂの上面の両端部には、カソード電極２２ｃとアノード電極２２ｄとが設けられている。また、カソード電極２２ｃ及びアノード電極２２ｄの上には、ワイヤーボンド部２２ｅ及び２２ｆがそれぞれ設けられている。
【００６２】
互いに隣り合うＬＥＤ２２において、一方のＬＥＤ２２のカソード電極２２ｃと他方のＬＥＤ２２のアノード電極２２ｄとは、ワイヤー２５によりワイヤーボンディングされることによって直接接続されている。なお、隣り合うＬＥＤ２２のワイヤーボンド部同士は、当該隣り合うＬＥＤ２２の間に島状に設けられた金属配線２４を介して接続されてもよい。
【００６３】
各ＬＥＤ２２は、サファイア基板２２ａ側の面が基板２１の第１主面と対向するように、透光性のチップボンディング材２２ｇにより基板２１の上に実装されている。チップボンディング材２２ｇには、酸化金属からなるフィラーを含有したシリコーン樹脂などを用いることができる。チップボンディング材２２ｇに透光性材料を使用することにより、ＬＥＤ２２の側面から出る光の損失を低減することができ、チップボンディング材２２ｇによる影の発生を抑制することができる。
【００６４】
図４に戻り、次に、封止部材２３について説明する。封止部材２３は、例えば樹脂からなり、ＬＥＤ２２を覆うように構成されている。封止部材２３は、複数のＬＥＤ２２の一列分を一括封止するように形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤ２２の素子列が２列設けられているので、２本の封止部材２３が形成される。２本の封止部材２３の各々は、複数のＬＥＤ２２の並び方向（列方向）に沿って基板２１の第１主面上に直線状に設けられている。
【００６５】
封止部材２３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ２２の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、波長変換材が透光性材料に混入される。
【００６６】
本実施の形態における封止部材２３は、波長変換材として蛍光体を含み、ＬＥＤ２２が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。このような封止部材２３としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ２２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。
【００６７】
封止部材２３を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材２３には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材２３は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。
【００６８】
封止部材２３に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ２２が青色光を発光する青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は、封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止部材２３中で拡散及び混合されることにより、封止部材２３から白色光となって出射される。また、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。
【００６９】
本実施の形態における封止部材２３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって基板２１の第１主面に塗布して硬化させることで形成することができる。この場合、封止部材２３の長手方向に垂直な断面における形状は、略半円形となる。
【００７０】
なお、基板２１の裏面側に向かう光（漏れ光）を波長変換するために、ＬＥＤ２２と基板２１との間あるいは基板２１の第２主面（裏側面）に、第２波長変換部材として、蛍光体粒子とガラス等の無機結合材（バインダー）とからなる焼結体膜等の蛍光体膜（蛍光体層）又は基板２１の表面と同じ蛍光体含有樹脂をさらに形成しても構わない。このように、基板２１の第２主面に第２波長変換部材をさらに形成することにより、第２主面から光が漏れる場合であっても、基板２１の両面から白色光を放出することができる。
【００７１】
次に、金属配線２４について説明する。金属配線２４は、ＬＥＤ２２を発光させるための電流が流れる導電性配線であって、基板２１の表面上に、所定形状にパターン形成される。図４（ａ）に示すように、金属配線２４は、基板２１の第１主面に形成される。金属配線２４によって、リード線５３ａ及び５３ｂから端子２６ａ及び端子２６ｂを介してＬＥＤモジュール２０に給電された電力が各ＬＥＤ２２に供給される。
【００７２】
金属配線２４（図４（ａ）中の斜線部分）は、図５に示すような回路を構成するために第１発光部材２３ａ、第２発光部材２３ｂ、端子２６ａ、及び端子２６ｂの各部材（素子）を電気的に接続するために形成されている。
【００７３】
金属配線２４は、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングしたり、印刷したりすることによって形成することができる。金属配線２４の金属材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）又は金（Ａｕ）等を用いることができる。
【００７４】
なお、金属配線２４のうち、金属配線２４ａ及び２４ｂは、ＬＥＤモジュール２０の特徴構成であり、これらについての詳細は、後述する。
【００７５】
また、封止部材２３から露出する金属配線２４については、端子２６ａ及び２６ｂを除いて、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）又は樹脂材による樹脂膜（樹脂コート膜）によって被覆することが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール２０における絶縁性を向上させたり、基板２１の表面の反射率を向上させたりすることができる。
【００７６】
ワイヤー２５は、例えば金ワイヤー等の電線である。図４（ｂ）に示すように、ワイヤー２５は、ＬＥＤ２２同士を接続する。図６で説明したように、ワイヤー２５により、ＬＥＤ２２の上面に設けられたワイヤーボンド部２２ｅ（２２ｆ）と隣接するＬＥＤ２２の上面に設けられたワイヤーボンド部２２ｆ（２２ｅ）とがワイヤーボンディングされている。
【００７７】
なお、本実施の形態のように、ワイヤー２５は、封止部材２３から露出しないように、全体が封止部材２３の中に埋め込まれている。これにより、露出するワイヤー２５によって光が吸収されたり反射したりすることを防止できる。
【００７８】
次に、端子２６ａ及び２６ｂについて説明する。端子２６ａ及び２６ｂは、ＬＥＤ２２を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール２０の外部から受電する外部接続端子である。本実施の形態において、端子２６ａ及び２６ｂは、リード線５３ａ及び５３ｂと半田接続される。
【００７９】
端子２６ａ及び２６ｂは、貫通孔２７ａ及び２７ｂを囲むように基板２１の第１主面上であって長辺方向の端部に所定形状でそれぞれ形成される。端子２６ａ及び２６ｂは、金属配線２４と連続して形成されており、金属配線２４と電気的に接続されている。なお、端子２６ａ及び２６ｂは、金属配線２４と同じ金属材料を用いて、金属配線２４と同時にパターン形成される。
【００８０】
また、端子２６ａ及び２６ｂは、ＬＥＤモジュール２０の給電部であって、リード線５３ａ及び５３ｂから受電した直流電力を、金属配線２４とワイヤー２５とを介して各ＬＥＤ２２に供給する。
【００８１】
（支柱）
図３に示すように、支柱３０は、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０の内方に向かって延設された長尺状部材である。本実施の形態において、支柱３０は、当該支柱３０の軸がランプ軸Ｊに沿って延設されている。つまり、支柱３０の軸とランプ軸Ｊとは平行である。なお、本実施の形態では、支柱３０は、円柱であるが、支柱３０は、四角柱や三角柱等の多角柱であってもよい。
【００８２】
支柱３０は、ＬＥＤモジュール２０を支持する第２支持部材として機能し、支柱３０の一端にはＬＥＤモジュール２０が接続されている。このように、グローブ１０の内方に向かって延伸する支柱３０にＬＥＤモジュール２０が取り付けられることにより、白熱電球と同様の広配光角の配光特性を実現することができる。一方、支柱３０の他端には第２支持部材４０が接続されている。
【００８３】
また、支柱３０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、支柱３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。これにより、支柱３０を介してＬＥＤモジュール２０で発生した熱を効率良く第２支持部材４０に伝導させることができる。なお、支柱３０の熱伝導率は、基板２１の熱伝導率よりも大きいことが好ましい。本実施の形態において、支柱３０は、アルミニウムを用いて成形されている。
【００８４】
支柱３０は、ＬＥＤモジュール２０と第２支持部材４０との間に挟まれた構成となっている。支柱３０のグローブ１０の頂部側の一端はＬＥＤモジュール２０の基板２１の中央部に接続されており、支柱３０の口金側の他端は第２支持部材４０の中央部に接続されている。
【００８５】
（駆動回路）
図３に示すように、駆動回路（回路ユニット）５０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光（点灯）させるための点灯回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール２０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路５０は、一対のリード線５３ｃ及び５３ｄを介して口金９０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線５３ａ及び５３ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール２０に供給する。
【００８６】
駆動回路５０は、回路基板５１と、回路基板５１に実装された複数の回路素子（電子部品）５２とによって構成されている。
【００８７】
回路基板５１は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板５１に実装された複数の回路素子５２同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板５１は、主面がランプ軸Jと直交する姿勢で配置されている。
【００８８】
回路素子５２は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子５２の多くは、回路基板５１の口金側の主面に実装されている。
【００８９】
このように構成される駆動回路５０は、回路ケース６０内に収納されている。本実施の形態では、回路基板５１は、ケース本体部６１の内面に設けられた突出部（基板保持部）に載置されており、また、回路基板５１の主面はキャップ部６２に設けられた突起が当接している。これにより、回路基板５１が回路ケース６０に保持されている。なお、駆動回路５０には、調光回路や昇圧回路などを適宜選択して組み合わせてもよい。
【００９０】
駆動回路５０とＬＥＤモジュール２０とは、一対のリード線５３ａ及び５３ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路５０と口金９０とは、一対のリード線５３ｃ及び５３ｄによって電気的に接続されている。これら４本のリード線５３ａ〜５３ｄは、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。
【００９１】
本実施の形態において、リード線５３ａは、駆動回路５０からＬＥＤモジュール２０に正電圧を供給するための導線（プラス側出力端子線）であり、リード線５３ｂは、駆動回路５０からＬＥＤモジュール２０に負電圧を供給するための導線（マイナス側出力端子線）である。リード線５３ａ及び５３ｂは、第２支持部材４０に設けられた貫通孔に挿通されてＬＥＤモジュール側（グローブ１０内）に引き出されている。
【００９２】
なお、リード線５３ａ（５３ｂ）の各々の一端（芯線）は、ＬＥＤモジュール２０の基板２１の貫通孔２７ａ（２７ｂ）を挿通して端子２６ａ及び２６ｂと半田接続されている。一方、リード線５３ａ及び５３ｂの各々の他端（芯線）は、回路基板５１の金属配線と半田接続されている。
【００９３】
また、リード線５３ｃ及び５３ｄは、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を、口金９０から駆動回路５０に供給するための電線である。リード線５３ｃ及び５３ｄの各々の一端（芯線）は、口金９０（シェル部９１又はアイレット部９３）と電気的に接続されるとともに、各々の他端（芯線）は、回路基板５１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。
【００９４】
（回路ケース）
図３に示すように、回路ケース６０は、駆動回路５０を収納するための絶縁ケースであって、駆動回路５０を囲むように構成されている。また、回路ケース６０は、ヒートシンク７０及び口金９０内に収納される。本実施の形態において、回路ケース６０は、ケース本体部６１とキャップ部６２とによって構成されている。
【００９５】
ケース本体部６１は、両側が開口を有する絶縁性のケース（筐体）である。ケース本体部６１の内面の複数箇所（例えば３箇所）には、回路基板５１を載置するために突出部（基板保持部）が設けられている。ケース本体部６１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。
【００９６】
本実施の形態において、ケース本体部６１は、ヒートシンク７０と略同形の大径円筒状の第１ケース部６１ａと、当該第１ケース部６１ａに連結され、口金９０と略同形の小径円筒状の第２ケース部６１ｂとで構成されている。
【００９７】
グローブ側に位置する第１ケース部６１ａはヒートシンク７０内に収納されている。駆動回路５０の大部分は、この第１ケース部６１ａによって覆われている。
【００９８】
一方、口金側に位置する第２ケース部６１ｂは口金９０内に収納されており、第２ケース部６１ｂには口金９０が外嵌されている。これにより、回路ケース６０（ケース本体部６１）の口金側の開口が塞がれる。本実施の形態では、第２ケース部６１ｂの外周面には口金９０と螺合するための螺合部が形成されており、口金９０は第２ケース部６１ｂにねじ込まれることによって回路ケース６０（ケース本体部６１）に固定される。
【００９９】
キャップ部６２は、キャップ状に構成された絶縁性の略有底円筒部材である。キャップ部６２も、ケース本体部６１と同様に、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。キャップ部６２の蓋部の内面には、回路基板５１の主面に向かって突出する複数の突起が設けられている。キャップ部６２をケース本体部６１に嵌め込んだときに、キャップ部６２の突起の先端が回路基板５１の主面に当接する。
【０１００】
なお、本実施の形態において、回路ケース６０にはキャップ部６２を設けたが、キャップ部６２を設けずに、ケース本体部６１のみによって回路ケース６０を構成しても構わない。
【０１０１】
（ヒートシンク）
ヒートシンク７０は、放熱部材であり、第２支持部材４０に接続されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱は、支柱３０及び第２支持部材４０を介してヒートシンク７０に伝導する。これにより、ＬＥＤモジュール２０の熱を放熱させることができる。
【０１０２】
本実施の形態において、ヒートシンク７０は、駆動回路５０を囲むように構成されている。すなわち、ヒートシンク７０の内方には駆動回路５０が配置されている。駆動回路５０は回路ケース６０に囲まれているので、ヒートシンク７０は、回路ケース６０を囲むように構成されている。これにより、ヒートシンク７０は、駆動回路５０で発生する熱も放熱することができる。
【０１０３】
また、本実施の形態において、ヒートシンク７０は、回路ケース６０の第１ケース部６１ａと第２ケース部６１ｂとの境界部分にまで延設されている。
【０１０４】
ヒートシンク７０は、熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、例えば、金属製の金属部材とすることができる。本実施の形態におけるヒートシンク７０は、アルミニウムを用いて成形されている。なお、ヒートシンク７０は、金属ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ヒートシンク７０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。
【０１０５】
本実施の形態において、ヒートシンク７０は、第２支持部材４０と嵌め合わされるように構成されており、本実施の形態では、ヒートシンク７０の内周面と第２支持部材４０の外周面とが周方向全体において面接触している。
【０１０６】
（外郭筐体）
図３に示すように、外郭筐体８０は、ヒートシンク７０の周囲を囲むように構成された外郭部材である。外郭筐体８０の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。外郭筐体８０は、絶縁材料によって構成された絶縁性を有する絶縁性カバーである。絶縁性の外郭筐体８０によって金属製のヒートシンク７０を覆うことによって、電球形ランプ１の絶縁性を向上させることができる。外郭筐体８０は、例えば、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料によって構成することができる。
【０１０７】
外郭筐体８０は、肉厚一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成することができる。本実施の形態において、外郭筐体８０は、口金側に向かって漸次内径及び外径が小さくなるように構成されている。
【０１０８】
（口金）
口金９０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金９０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金９０は、電球形ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。口金９０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金９０は二接点によって交流電力を受電し、口金９０で受電した電力は、一対のリード線５３ｃ及び５３ｂを介して駆動回路５０の電力入力部に入力される。
【０１０９】
口金９０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部９１と、シェル部９１に絶縁部９２を介して装着されたアイレット部９３とを備える。口金９０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金９０の内周面には、回路ケース６０のケース本体部６１（第２ケース部６１ｂ）の螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。
【０１１０】
口金９０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金９０として、Ｅ２６形又はＥ１７形、あるいはＥ１６形等が挙げられる。
【０１１１】
（ＬＥＤモジュールの特徴構成）
以下、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の特徴について、図７を用いて説明する。
【０１１２】
図７は、実装部品を除いたＬＥＤモジュール２０の平面図である。
【０１１３】
ＬＥＤモジュール２０は、基板２１の第１主面（表面）のうち、第１発光素子列２９ａと第２発光素子列２９ｂとの間の領域であって、半導体素子が設けられない領域である第１領域Ｘ１に金属膜（金属配線２４ａ及び２４ｂなど）が設けられることが特徴である。ここで、第１発光素子列２９ａと第２発光素子列２９ｂとの間の領域とは、第１発光素子列２９ａと第２発光素子列２９ｂとの並び方向（基板２１の短辺と略平行な方向）における第１発光素子列２９ａと第２発光素子列２９ｂとの間の領域を意味する。上記並び方向とは、言い換えれば、第１発光素子列２９ａ（第２発光素子列２９ｂ）の列方向（ＬＥＤ２２が並べられた方向）に垂直な方向である。
【０１１４】
金属配線２４ａは、第１発光素子列２９ａ又は第２発光素子列２９ｂと平行な方向（基板２１の長辺と平行な方向）に延びる直線形状の配線であり、第１発光素子列２９ａに沿って設けられる。
【０１１５】
金属配線２４ｂは、それぞれ第１発光素子列２９ａ又は第２発光素子列２９ｂの列方向と垂直な方向（基板２１の短辺と平行な方向）に延びる直線形状の配線である。
【０１１６】
また、半導体素子が設けられる領域は、例えば、基板２１の表面にトランジスタ、ツェナーダイオードなどの半導体素子が設けられる場合に、基板２１の表面のうち当該半導体素子及びこれを実装するための配線が設けられる領域を意味する。
【０１１７】
また、第１領域Ｘ１内に、第１発光素子列２９ａ及び第２発光素子列２９ｂ以外にＬＥＤ２２が実装される場合、このようなＬＥＤ２２が実装される領域も半導体素子が設けられる領域に含まれる。
【０１１８】
さらに、本実施の形態では、金属配線２４ａ及び２４ｂは、いずれも第１領域Ｘ１のうち、端子２６ａ（第１給電部）と端子２６ｂ（第２給電部）との間の領域である第２領域Ｘ２に設けられる。なお、本実施の形態では、第１領域Ｘ１及び第２領域Ｘ２は、半導体素子だけでなく、回路素子（抵抗、コンデンサなど）などの実装部品も設けられない領域である。
【０１１９】
ＬＥＤモジュール２０では、第１発光素子列２９ａ及び第２発光素子列２９ｂが主な熱源となる。また、本実施の形態のように、通常、金属膜（金属配線）の熱伝導率は、基板２１の熱伝導率よりも大きい。
【０１２０】
したがって、第１領域Ｘ１又は第２領域Ｘ２に金属膜（金属配線２４ａ及び２４ｂなど）を設けることによって、熱伝導性の高い金属膜に熱が拡散されるため、熱を基板２１内において拡散させ、熱の分布を均一に近づけることができる。すなわち、基板２１内の温度勾配による、ＬＥＤ２２の輝度斑及び輝度低下の発生が低減される。
【０１２１】
また、本実施の形態では、金属膜（金属配線２４ａ及び２４ｂ）は、金属配線２４と同じ材料で構成される。
【０１２２】
これにより、金属膜は、金属配線２４の形成時に同時に形成することができる。したがって、金属膜を設けるための工程を金属配線２４を設けるための工程に含めることができ、ＬＥＤモジュール２０の製造コストを低減することができる。
【０１２３】
また、本実施の形態では、金属配線２４ａ及び２４ｂは、金属配線２４の一部として構成される。すなわち、金属配線２４ａ及び２４ｂは、第１発光素子列２９ａ及び第２発光素子列２９ｂに電気的に接続される配線としても機能する。
【０１２４】
これにより、第１発光素子列２９ａ及び第２発光素子列２９ｂと、金属配線２４ａ及び２４ｂとが、基板２１に加えて金属配線２４を介しても熱交換を行うことができ、効果的に熱を拡散することができる。
【０１２５】
また、金属配線２４ａ及び２４ｂは、第１発光素子列２９ａ及び第２発光素子列２９ｂ（ＬＥＤ２２）の駆動電流が流れる配線を構成する。すなわち、金属膜（金属配線２４ａ、及び２４ｂ）は、第１発光素子列２９ａ及び第２発光素子列２９ｂの駆動電流が流れる配線の一部である。なお、ここで駆動電流が流れる配線とは、電球形ランプ１の通常使用時に第１発光素子列２９ａ及び第２発光素子列２９ｂ（ＬＥＤ２２）の駆動電流が流れる配線を意味する。
【０１２６】
上記のような、駆動電流が流れる配線は、駆動電流により発熱しやすいため、このような配線を第１領域Ｘ１に設けることによる熱の拡散効果は高い。
【０１２７】
また、金属配線２４ａ及び２４ｂは、いずれもその一部が支柱３０の直上の領域（図７の点線の円の内側）に位置している。なお、直上の領域とは、基板２１の裏面のうち支柱３０に当接する領域に対向する、基板２１の表面の領域を意味する。
【０１２８】
これにより、金属配線２４ａ及び２４ｂに拡散された熱は、支柱３０を介して放熱されやすいため、ＬＥＤモジュール２０の放熱性を高めることができる。
【０１２９】
なお、金属配線２４ａ及び２４ｂの全部が支柱３０の直上の領域に位置してもよい。これにより、さらにＬＥＤモジュール２０の放熱性を高めることができる。
【０１３０】
また、本実施の形態では、さらに、第１発光素子列２９ａ及び第２発光素子列２９ｂの一部も、支柱３０の直上の領域に位置している。
【０１３１】
これにより、第１発光素子列２９ａ及び第２発光素子列２９ｂと、金属配線２４ａ及び２４ｂとが、基板２１に加えて支柱３０を介しても熱交換を行うことができ、効果的に熱を拡散することができる。
【０１３２】
以上説明したように、ＬＥＤモジュール２０では、基板の表面のうち、第１発光素子列２９ａと第２発光素子列２９ｂとの間の領域であって、半導体素子が設けられない領域に金属膜（金属配線２４ａ及び２４ｂなど）が設けられる。これにより、基板２１内において熱を十分に拡散させることができる。したがって、基板２１内の温度勾配による、ＬＥＤ２２の輝度斑及び輝度低下の発生が低減される。
【０１３３】
（照明装置）
また、本実施の形態に係るＬＥＤモジュールは、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、電球形ランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本実施の形態に係る照明装置について、図８を用いて説明する。図８は、本実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。
【０１３４】
図８に示すように、本実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、点灯器具３とを備える。
【０１３５】
点灯器具３は、電球形ランプ１を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。
【０１３６】
器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金９０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。
【０１３７】
なお、本実施の形態に係るＬＥＤモジュールは、上記のような点灯器具３内に設けられ、照明ユニットとして実現されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、ソケット４ａ等を介さず点灯器具３から直接電力の供給を受けて発光する。
【０１３８】
（変形例等）
以上、本発明に係るＬＥＤモジュール２０、並びにこれを用いた電球形ランプ及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
【０１３９】
図９は、変形例１に係る実装部品を除いたＬＥＤモジュール２０ａの平面図である。図９に示すように、ＬＥＤモジュール２０ａは、金属配線２４ｂの配線幅のみがＬＥＤモジュール２０と異なる。なお、ここでは、金属配線２４ｂの配線幅とは、金属配線２４ｂの基板２１の長辺に平行な方向における長さを意味する。
【０１４０】
実施の形態において説明したように、金属配線２４ｂは、金属配線２４の一部である。ここで、金属配線２４ｂの配線幅は、金属配線２４を構成する他の配線の配線幅（例えば、金属配線２４ａの基板２１の短辺に平行な方向における長さ）よりも大きい。
【０１４１】
これにより、熱の拡散を目的として金属配線２４ｂのような配線を追加する場合に、配線の追加による電気抵抗の増加が抑制される。また、配線幅を大きくすることで金属配線２４ｂの熱容量が増加するため、金属配線２４ｂによる放熱性を高めることができる。
【０１４２】
また、例えば、上記の実施の形態において、金属膜は、金属配線２４の一部として設けられなくてもよい。
【０１４３】
図１０は、変形例２に係る実装部品を除いたＬＥＤモジュール２０ｂの平面図である。図１１は、変形例２に係るＬＥＤモジュール２０ｂの等価回路を示す回路図である。図１１に示すように、変形例２に係るＬＥＤモジュール２０ｂでは、第１発光素子列２９ａ（第１発光部材２３ａ）と第２発光素子列２９ｂ（第２発光部材２３ｂ）とは、並列に接続される。
【０１４４】
このため、図７で説明した金属配線２４ａ及び金属配線２４ｂに相当する配線は設けられない。しかしながら、第１発光素子列２９ａと第２発光素子列２９ｂとの間の領域に熱を拡散させるために、図１０に示すＬＥＤモジュール２０ｂでは、基板２１の第１主面に金属膜２４ｄ及び金属膜２４ｅを設けられている。
【０１４５】
図１０に示すように、金属膜２４ｄ及び金属膜２４ｅのそれぞれは、四角形の金属膜であり、第１発光素子列２９ａ及び第２発光素子列２９ｂ、並びに金属配線２４と電気的に接続されない。
【０１４６】
金属膜２４ｄ及び金属膜２４ｅは、金属配線２４と同じ材料で形成されてもよいし、金属配線２４よりも熱伝導率が高い材料で形成されてもよい。金属膜の金属材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）又は金（Ａｕ）等を用いることができる。
【０１４７】
また、金属膜２４ｄ及び金属膜２４ｅの形状は、四角形に限定されるものではなく、円形や、四角形以外の多角形などでもよい。また、金属膜２４ｄ及び金属膜２４ｅのパターンは、図１０に示すような、いわゆるベタパターンに限定されず、格子状又は網目状のパターンであってもよい。また、図１０では、基板２１上には、金属膜２４ｄ及び金属膜２４ｅの２つの金属膜が設けられているが、基板２１上に設けられる金属膜は、１つであってもよいし、３つ以上設けられてもよい。
【０１４８】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１上に発光素子としてＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、発光素子として、凹部（キャビティ）を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とからなるパッケージ型のＬＥＤ素子（ＳＭＤ型ＬＥＤ素子）を用いて、このＬＥＤ素子を金属配線が形成された基板２１上に複数個実装することで構成されたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールを用いても構わない。この場合、第１発光素子列２９ａ及び第２発光素子列２９ｂは、発光素子である複数のＳＭＤ型ＬＥＤ素子が一列に並べられた構成となる。
【０１４９】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０の基板２１としては、１枚の白色基板を用いたが、表面にＬＥＤ２２及び封止部材２３を形成した２枚の白色基板の裏側の面同士を貼り合わせることで、１つのＬＥＤモジュール２０を構成しても構わない。
【０１５０】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。
【０１５１】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【０１５２】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の固体発光素子を用いてもよい。
【０１５３】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１５４】
１  電球形ランプ
２  照明装置
３  点灯器具
４  器具本体
４ａ  ソケット
５  ランプカバー
１０  グローブ
１１  開口部
２０、２０ａ、２０ｂ  ＬＥＤモジュール（発光装置）
２１  基板
２２  ＬＥＤ
２２ａ  サファイア基板
２２ｂ  窒化物半導体層
２２ｃ  カソード電極
２２ｄ  アノード電極
２２ｅ、２２ｆ  ワイヤーボンド部
２２ｇ  チップボンディング材
２３  封止部材
２３ａ  第１発光部材
２３ｂ  第２発光部材
２４、２４ａ、２４ｂ  金属配線（配線）
２４ｄ、２４ｅ  金属膜
２５  ワイヤー
２６ａ、２６ｂ  端子（給電部）
２７ａ、２７ｂ  貫通孔
２９ａ  第１発光素子列
２９ｂ  第２発光素子列
３０  支柱（第１支持部材）
４０  第２支持部材
５０  駆動回路
５１  回路基板
５２  回路素子
５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ  リード線
６０  回路ケース
６１  ケース本体部
６１ａ  第１ケース部
６１ｂ  第２ケース部
６２  キャップ部
７０  ヒートシンク
８０  外郭筐体
９０  口金
９１  シェル部
９２  絶縁部
９３  アイレット部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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