(57)【要約】【課題】本願は、筐体の表面温度の上昇を抑制する機能を発揮しつつも、蓄熱材に蓄えた熱を筐体の表面から外部へ積極的に放熱する放熱部材および電子機器を提供することを課題とする。【解決手段】放熱部材であって、電子機器の筐体の内面に接合され又は対面する放熱面と、前記放熱面の裏側に形成され、前記筐体内の電子部品に接合され又は対面する吸熱面と、前記放熱面と前記吸熱面との間を形成する、前記電子部品の熱によって固体から液体へ相変化する蓄熱材を各層に含んだ積層体と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体の内面に接合され又は対面する放熱面と、
前記放熱面の裏側に形成され、前記筐体内の電子部品に接合され又は対面する吸熱面と、
前記放熱面と前記吸熱面との間を形成する、前記電子部品の熱によって固体から液体へ相変化する蓄熱材を各層に含んだ積層体と、を備える、
放熱部材。
【請求項２】
前記積層体は、前記吸熱面側から前記放熱面側へ向かうに従って相変化点が段階的に下がるように前記各層の蓄熱材が選定されている、
請求項１に記載の放熱部材。
【請求項３】
前記積層体は、前記蓄熱材が通過しない仕切り部材を前記各層間に有する、
請求項１または２に記載の放熱部材。
【請求項４】
前記積層体は、前記蓄熱材を含浸させたシート状の基材によって各層が形成されている、
請求項１から３の何れか一項に記載の放熱部材。
【請求項５】
前記放熱面は、前記電子機器であるスマートフォンの筐体の内面に接合されており、
前記吸熱面は、前記スマートフォンの筐体内の電子部品に対面している、
請求項１から４の何れか一項に記載の放熱部材。
【請求項６】
電子部品を内蔵する筐体と、
前記筐体の内面と前記電子部品との間に配置される放熱部材であって、前記筐体の内面に接合され又は対面する放熱面と、前記放熱面の裏側に形成され、前記電子部品に接合され又は対面する吸熱面と、前記放熱面と前記吸熱面との間を形成する、前記電子部品の熱によって固体から液体へ相変化する蓄熱材を各層に含んだ積層体と、を有する放熱部材と、を備える、
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、放熱部材および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン等の携帯端末は、小型化および高性能化している。このため、携帯端末に内蔵されているＣＰＵ（Central Processing Unit）等の電子部品も、消費電力
の増大や薄型化の一途を辿っている。よって、機器内部に冷却装置や放熱部品を採用し、ＣＰＵ等の電子部品の冷却を行うことが望まれるが、携帯端末の場合には実装スペースが十分でない。また、近年では、携帯端末に防水機能を付与することが一般的となってきており、機器内部の熱を外部へ直接放熱することが難しい。そこで、携帯端末においては、例えば、高熱伝導シートや金属シャーシ等の放熱性に優れる部材に電子部品の熱を伝熱し、電子部品の熱を拡散させているのが現状である。
【０００３】
ところで、携帯端末は、ユーザが触れる機器であるため、通常、筐体の表面温度に上限が設定される。よって、携帯端末は、発熱量が多い場合であっても筐体の表面から十分に放熱できず、内部の電子部品が過熱する虞がある。そこで、携帯端末は、例えば、筐体の表面温度の上限が４０℃に設定されている場合、筐体の表面温度が４０℃を超えないように機器の機能を制限して発熱を抑制する処理を行うことがある。しかし、機器の機能を制限することは、携帯端末の安定動作を困難にする。よって、筐体の表面温度の上昇を抑制しつつ、機器内部の熱を効果的に放熱することのできる技術が望まれる。筐体表面や電子部品の過熱を防ぐ技術としては、例えば、パラフィンワックスパウダー等の蓄熱材を用いたものが提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１０２２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
携帯端末の熱対策として蓄熱材を使う場合、筐体表面や電子部品の温度上昇を遅らせることはできるが、蓄熱材に蓄えられた残留熱が電子部品や筐体表面の速やかな温度低下を阻害する虞がある。よって、携帯端末の熱対策として用いる蓄熱材は、筐体の表面温度の上昇を抑制する機能を発揮しつつも、蓄熱材に蓄えた熱を筐体の表面から外部へ積極的に放熱する機能を発揮することが望まれる。
【０００６】
そこで、本願は、筐体の表面温度の上昇を抑制する機能を発揮しつつも、蓄熱材に蓄えた熱を筐体の表面から外部へ積極的に放熱する放熱部材および電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願は、次のような放熱部材を開示する。
電子機器の筐体の内面に接合され又は対面する放熱面と、
前記放熱面の裏側に形成され、前記筐体内の電子部品に接合され又は対面する吸熱面と、
前記放熱面と前記吸熱面との間を形成する、前記電子部品の熱によって固体から液体へ相変化する蓄熱材を各層に含んだ積層体と、を備える、
放熱部材。
【０００８】
また、本願は、次のような電子機器を開示する。
電子部品を内蔵する筐体と、
前記筐体の内面と前記電子部品との間に配置される放熱部材であって、前記筐体の内面に接合され又は対面する放熱面と、前記放熱面の裏側に形成され、前記電子部品に接合され又は対面する吸熱面と、前記放熱面と前記吸熱面との間を形成する、前記電子部品の熱によって固体から液体へ相変化する蓄熱材を各層に含んだ積層体と、を有する放熱部材と、を備える、
電子機器。
【発明の効果】
【０００９】
上記放熱部材および電子機器であれば、筐体の表面温度の上昇を抑制する機能を発揮しつつも、蓄熱材に蓄えた熱を筐体の表面から外部へ積極的に放熱することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態に係る放熱部材を示した図の一例である。
【図２】図２は、放熱部材の断面図を示した図の一例である。
【図３】図３は、放熱部材の製造方法を示した図の一例である。
【図４】図４は、スマートフォンの温度が上昇する際の各層の蓄熱材の温度変化をイメージしたグラフの一例である。
【図５】図５は、スマートフォンの温度が下降する際の各層の蓄熱材の温度変化をイメージしたグラフの一例である。
【図６】図６は、上記放熱部材が備わっていない従来のスマートフォンにおいて、通信をしながら動画を再生した場合の筐体表面の温度を示したグラフの一例である。
【図７】図７は、上記放熱部材が備わっていない従来のスマートフォンにおいて、動画を再生した場合の筐体表面の温度とＣＰＵ近傍の温度とを示したグラフの一例である。
【図８】図８は、上記放熱部材を備えたスマートフォンについて、動画を再生した場合の筐体表面の温度とＣＰＵ近傍の温度とを示したグラフの一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本願で開示されるものの技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。
【００１２】
図１は、実施形態に係る放熱部材を示した図の一例である。本実施形態に係る放熱部材１は、例えば、図１に示すようなスマートフォン（本願でいう「電子機器」の一例である）１０に設けることが可能であるが、その他の各種電子機器に設けることも可能である。
【００１３】
放熱部材１は、放熱面２と吸熱面３と積層体４とを備える。放熱面２は、スマートフォン１０の筐体１１の内面に接合される。放熱面２は、積層体４の熱を筐体１１へ伝達することにより、スマートフォン１０の熱を筐体１１の周囲へ放散させる。吸熱面３は、筐体１１内の基板１２及びバッテリ１３に対面する。吸熱面３は、基板１２やバッテリ１３等の電子部品の熱を吸収し、積層体４へ伝達する。筐体１１内は、液晶パネル１４を保護する表面パネル１５によって閉鎖される。
【００１４】
なお、放熱面２は、電子機器の筐体の内面に接合されるものに限定されるものでなく、例えば、筐体の内面から離間するように配置され、筐体の内面に対面していてもよい。また、吸熱面３は、基板１２及びバッテリ１３に対面するものに限定されるものでなく、その他の電子部品に対面していてもよいし、基板１２やバッテリ１３、その他の電子部品に接合されていてもよい。
【００１５】
図２は、放熱部材１の断面図を示した図の一例である。放熱部材１は、放熱面２と吸熱面３との間を形成する積層体４を備えている。積層体４は、基板１２やバッテリ１３といった電子部品の熱によって固体から液体へ相変化（相転移という場合もある）する蓄熱材を含んだ蓄熱層５を多数積層したものである。蓄熱材は、電子部品の熱によって固体から液体へ相変化し、潜熱を蓄えることができるものであれば如何なるものであってもよく、例えば、パラフィン（paraffin）、ナフタレン（naphthalene）、キシリトール（xylitol）、エリスリトール（erythritol）を適用可能である。
【００１６】
各蓄熱層５は、蓄熱材を含浸させたシート状の基材によって形成されている。基材としては、例えば、中空糸をシート状にしたもの、織布或いは不織布を適用可能である。蓄熱材を中空糸に含浸させる場合、織布や不織布に含浸させる場合よりも多くの蓄熱材を含浸させることができる。蓄熱材を含浸する基材の材料としては、例えば、ポリエチレン（polyethylene）、ポリプロピレン（polypropylene）、ポリアミド（polyamide）、アクリル（acrylic）を適用可能である。
【００１７】
各蓄熱層５の間には、蓄熱材が層間を行き来するのを防ぐバリアフィルム（本願でいう「仕切り部材」の一例である）６が挟まっている。バリアフィルム６は、蓄熱材を通過させない材料であれば如何なるものであってもよく、例えば、パラフィンと溶け合わないポリイミドフィルムなどの各種材料を適用可能である。融点が互いに異なる蓄熱材が各蓄熱層５に選定されている場合であっても、バリアフィルム６が各蓄熱層５の間に配置されることで、融点の異なる蓄熱材同士が混ざり合わないようになっている。
【００１８】
また、積層体４は、吸熱面３側に断熱層７を形成している。断熱層７は、各種の断熱材によって形成可能であり、例えば、発泡ウレタンの層を適用可能である。断熱層７は、電子部品の熱を遮断することによって筐体１１表面の温度上昇を抑制する機能と、電子部品の発熱が収束して温度が低下する際、蓄熱材から放出される熱が電子部品へ伝達されるのを抑制する機能とを司る目的で設置している。しかし、断熱層７は、電子部品の熱が筐体へ伝達される際の熱抵抗にもなり得るため、これら２つの機能を司ることが可能な範囲で厚さを可能な限り薄くすることが望ましい。なお、発熱が収束した電子部品の温度低下を蓄熱材の残留熱が阻害し得るケースとしては、例えば、電子部品がスマートフォン１０の筐体１１の表面（液晶パネル側の面）側からの放熱等によって冷却される場合を挙げることができる。
【００１９】
図３は、放熱部材１の製造方法を示した図の一例である。放熱部材１を製造する際は、例えば、蓄熱材を含浸させるシート状の基材２０を用意する（図３（Ａ）を参照）。次に、用意した基材２０をパラフィンに含浸させてディップコートを行う（図３（Ｂ）を参照）。次に、パラフィンを含浸させた基材２０とバリアフィルム６とを筐体１１の内面上に交互に重ね合わせて積層させる（図３（Ｃ）を参照）。次に、積層させた基材２０とバリアフィルム６との積層体を機械プレス２１で仮押しし、基材２０やバリアフィルム６同士を接着する（図３（Ｄ）を参照）。次に、仮押しした基材２０とバリアフィルム６の積層体に発泡ウレタン２２を塗布し、断熱層７を形成する。
【００２０】
なお、放熱部材１は、上記のような製造方法に限定されるものでなく、その他の方法で製造してもよい。放熱部材１を製造する際は、筐体１１の内面上に交互に重ね合わせた基材２０やバリアフィルム６を機械プレス２１で仮押しするのではなく、例えば、筐体１１以外の箇所で仮押しした積層体を筐体１１或いは基板１２等に接合し、発泡ウレタン２２を塗布するようにしてもよい。
【００２１】
上記放熱部材１は、次のような放熱作用を奏する。図４は、スマートフォン１０の温度が上昇する際の各層の蓄熱材の温度変化をイメージしたグラフの一例である。図４に示す
各グラフにおいて、各層の蓄熱材の温度を示す棒の横幅は、蓄熱量をイメージしている。例えば、放熱部材１が３つの蓄熱層５を備えた３層構造になっており、固体から液体へ相変化する際の温度が、吸熱面３側から放熱面２側へ向かうに従って段階的に下がるように各層の蓄熱材が選定されている場合、各層の蓄熱材の温度上昇は以下の通りになる。なお、説明の便宜上、３つの蓄熱層５のうち吸熱面３に最も近い層を１層目、１層目に隣接する層を２層目、放熱面２に最も近い層を３層目と呼ぶことにする。
【００２２】
温度上昇の序盤においては、吸熱面３に最も近い１層目の温度が上昇し始める。また、１層目の温度上昇に追従し、１層目に隣接する２層目の温度もやや上昇する（図４（Ａ）を参照）。そして、温度上昇の中盤において、１層目の蓄熱材が固体から液体へ又は液体から固体へ相変化する温度（以下、「相変化点」という）に達すると、蓄熱材が固体から液体へ相変化中の１層目の温度上昇が停止し、１層目の温度上昇が停止している間、２層目の温度が上昇を続け、また、３層目の温度が上昇し始める（図４（Ｂ）を参照）。２層目は、１層目を介して伝達される基板１２やバッテリ１３からの熱を吸収して温度上昇するが、２層目の蓄熱材の相変化点は１層目の蓄熱材の相変化点よりも低い。よって、温度上昇の終盤において、２層目の蓄熱材が相変化点に達し、２層目の蓄熱材が固体から液体へ相変化している間は２層目の温度上昇が停止し、２層目の温度上昇が停止している間、３層目の温度が上昇を続ける（図４（Ｃ）を参照）。このように、上記放熱部材１によれば、放熱面２側の蓄熱層５が吸熱面３側の蓄熱層５よりも低温となるように吸熱が進行する。よって、温度上昇の場面において、単一の蓄熱層によって蓄熱を行う場合に比べて、筐体１１の表面温度の上昇を抑制した吸熱が実現される。
【００２３】
図５は、スマートフォン１０の温度が下降する際の各層の蓄熱材の温度変化をイメージしたグラフの一例である。図５に示す各グラフにおいて、各層の蓄熱材の温度を示す棒の横幅は、図４に示す各グラフと同様、蓄熱量をイメージしている。例えば、放熱部材１が３つの蓄熱層５を備えた３層構造になっており、固体から液体へ相変化する際の温度が、吸熱面３側から放熱面２側へ向かうに従って段階的に下がるように各層の蓄熱材が選定されている場合、各層の蓄熱材の温度下降は以下の通りになる。なお、ここでは、２層目および３層目が相変化点を超える温度に達しているものの、１層目の温度は相変化点であるものとする。
【００２４】
温度下降の序盤においては、３つの各蓄熱層５のうち最も温度の高い１層目の熱が２層目や３層目へ伝達され、１層目の蓄熱材に蓄熱されている熱量が減少し始める（図５（Ａ）を参照）。そして、温度下降の中盤において、１層目の蓄熱材が液体から固体へ相変化し、１層目の温度が下がり始めると、２層目と３層目の温度も下がり始める（図５（Ｂ）を参照）。そして、温度下降の終盤において、２層目の温度が２層目の蓄熱材の相変化点まで下がると、２層目の温度低下が停止し、２層目の蓄熱材が液体から固体へ相変化し始める（図５（Ｃ）を参照）。そして、２層目の蓄熱材が液体から固体へ相変化し、２層目の温度が下がり始めると、１層目と３層目の温度も下がり始める。そして、３層目の温度が３層目の蓄熱材の相変化点まで下がると、３層目の温度低下が停止し、３層目の蓄熱材が液体から固体へ相変化し始める。そして、３層目の蓄熱材が液体から固体へ相変化し、３層目の温度が下がり始めると、１層目と２層目の温度も下がり始める。このように、上記放熱部材１によれば、吸熱面３側の蓄熱層５が放熱面２側の蓄熱層５よりも低温になることなく放熱が進行する。よって、温度下降の場面において、単一の蓄熱層によって蓄熱を行う場合に比べて、蓄熱材に蓄えた熱が電子部品へ再び伝達されにくく、筐体１１の表面から外部への積極的な放熱が実現される。
【００２５】
上記放熱部材１によれば、蓄熱層５を複数備えているため、吸熱面３側から放熱面２側へ向かって段階的な温度勾配を実現可能である。よって、上述したように、筐体の表面温度の上昇を抑制する機能を発揮しつつも、蓄熱材に蓄えた熱を筐体１１の表面から外部へ
積極的に放熱することが可能である。
【００２６】
なお、上記機能は、吸熱面３側から放熱面２側へ向かうに従って相変化点が段階的に下がるように各層の蓄熱材を選定した場合において効果的に発揮される。しかし、上記放熱部材１が奏する筐体表面の温度上昇抑制機能や、筐体表面から外部への積極的な放熱機能は、相変化点が段階的に下がるように各層の蓄熱材を選定した場合にのみ発揮されるものではない。例えば、上記放熱部材１の場合、各層がバリアフィルム６で仕切られているので層間の蓄熱材の流動が生じない。よって、バリアフィルム６による仕切りが無い単一層の場合に比べると、吸熱面３と放熱面２との間で熱が伝達されにくい。従って、選定した各層の蓄熱材が相変化点に相違無い場合であっても、単一の蓄熱層によって蓄熱を行う場合に比べれば、筐体表面の温度上昇を遅らせることができる。
【００２７】
また、電子機器に蓄熱材を単に設けた場合、蓄熱材に蓄えられた残留熱が電子部品の速やかな温度低下を阻害する虞がある。しかし、上記放熱部材１であれば、各層がバリアフィルム６で仕切られているので、単一の蓄熱層によって蓄熱を行う場合のような層間の蓄熱材の流動が生じず、放熱面２側の蓄熱層の熱が吸熱面３側の蓄熱層へ伝達されにくい。よって、上記放熱部材１であれば、蓄熱材に蓄えられた残留熱の逆流が抑制され、電子部品の速やかな温度低下を図ることができる。
【実施例】
【００２８】
放熱部材１の効果について検証を行ったので、検証結果を以下に示す。
【００２９】
スマートフォンに関する一般的なユーザの使用パターンとしては、例えば、通信をしながら動画を再生するという使用パターンが挙げられる。本実験で用いるスマートフォンの場合、通信をしながら動画を再生すると、１時間あたり約２Ｗの電力を消費することが確認された。そこで、スマートフォンを消費電力が２Ｗの状態で３０分から１時間連続使用する場合について検証する。
【００３０】
図６は、上記放熱部材１が備わっていない従来のスマートフォンにおいて、通信をしながら動画を再生した場合の筐体表面の温度を示したグラフの一例である。従来のスマートフォンで通信や動画再生を行った結果、１時間あたり２Ｗの電力を消費するスマートフォンの筐体表面の温度は、図６に示すように、使用を開始してから１５分後には４０℃に達し、その後、約４３℃付近で安定することが確認された。よって、例えば、使用開始後、１５乃至４５分が経過するまでの間、スマートフォンの筐体表面の温度を蓄熱材によって４０℃以下に保ち、ユーザが筐体に触れても熱いと感じないようにする場合、１．８〜６ｋＪの蓄熱量を要する。従って、例えば、蓄熱材としてパラフィンを適用する場合、パラフィンの蓄熱量は２５０ｋＪ／ｋｇであることから、７．２乃至２４ｇ程度のパラフィンを用いればよいことになる。
【００３１】
一般的なユーザの連続使用時間として想定される１５乃至４５分が経過するまでの間、スマートフォンの筐体表面の温度を蓄熱材によって４０℃以下に保つようにすれば、ユーザが筐体に触れても熱いと感じない。また、筐体の内部にある電子部品で発生する熱は蓄熱材に蓄熱されるので、スマートフォンの筐体内部の温度上昇を遅延させることができる。筐体内部の温度上昇が遅延すれば、スマートフォンの安定動作可能な時間が延長するため、例えば、筐体内部の温度上昇によるスマートフォンの機能の制限等に起因する不安定な動作をユーザに対して実質的に感じさせにくくすることができる。
【００３２】
図７は、上記放熱部材１が備わっていない従来のスマートフォンにおいて、動画を再生した場合の筐体表面の温度とＣＰＵ近傍の温度とを示したグラフの一例である。スマートフォンが置かれている環境の温度は２５℃であり、使用開始時のＣＰＵ近傍の温度は３０
℃である。従来のスマートフォンで動画再生を行った結果、図７に示すように、使用を開始してから１０分後には、スマートフォンの筐体表面の温度が約３４℃となり、ＣＰＵ近傍の温度が約５４℃となった。また、使用を開始してから４０分後には、スマートフォンの筐体表面の温度が約４５℃となり、ＣＰＵ近傍の温度が約６５℃となった。また、使用を開始してから６０分後には、スマートフォンの筐体表面の温度が約５０℃となり、ＣＰＵ近傍の温度が約７０℃となった。なお、動画撮影と通信と充電の何れも同時に行った場合、使用を開始してから１０分後にはＣＰＵ近傍の温度が約８０℃に達し、使用を開始してから３０分後にはＣＰＵ近傍の温度が約８５℃に達することが確認された。
【００３３】
図８は、上記放熱部材１を備えたスマートフォン１０について、動画を再生した場合の筐体１１表面の温度とＣＰＵ近傍の温度とを示したグラフの一例である。なお、図８のグラフに係るスマートフォン１０は、筐体１１の裏面の寸法が縦１５０ｍｍ、横６０ｍｍであり、筐体１１がポリカーボネート製である。また、図８のグラフに係るスマートフォン１０は、放熱部材１の各層の蓄熱材の相変化点が吸熱面３側から放熱面２側へ向かうに従って順に６０℃（１層目）、４５℃（２層目）、３８℃（３層目）となるように蓄熱材を選定している。筐体１１の裏面の寸法が縦１５０ｍｍ、横６０ｍｍであるため、筐体１１の内面に接合する放熱部材１は、積層体４の寸法を縦１２０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍとし、積層体４が有する蓄熱材の総量を約１３ｇとしている。積層体４が有する蓄熱材は、２５０ｋＪ／ｋｇのパラフィンを選定しているため、総蓄熱量が３．３ｋＪとなっている。積層体４の各蓄熱層５は、ポリプロピレン繊維の不織布の基材２０にパラフィンを６０ｖｏｌ％含浸させている。そして、発泡ウレタンの断熱層７を形成している。
【００３４】
上記のような放熱部材１を備えたスマートフォン１０で動画再生を行った結果、図８に示すように、使用を開始してから１０分後には、スマートフォンの筐体表面の温度が約３４℃となり、ＣＰＵ近傍の温度が約５４℃となった。また、使用を開始してから２０分後には、スマートフォンの筐体表面の温度が約３５℃となり、ＣＰＵ近傍の温度が約６０℃となった。また、使用を開始してから４０分後には、スマートフォンの筐体表面の温度が約３６℃となり、ＣＰＵ近傍の温度が約６０℃となった。また、使用を開始してから４０分後には、スマートフォンの筐体表面の温度が約３６℃となり、ＣＰＵ近傍の温度が約６０℃となった。そして、使用を監視してから約５０分程度で再び温度上昇し始め、使用を開始してから６０分後には、スマートフォンの筐体表面の温度が約４０℃となり、ＣＰＵ近傍の温度が約６５℃となった。すなわち、上記放熱部材１を備えることにより、約３０分間に渡る温度一定となる蓄熱時間が観測された。
【００３５】
上記のように、放熱部材１の各層の蓄熱材の相変化点が吸熱面３側から放熱面２側へ向かうに従って順に６０℃、４５℃、３８℃となるように蓄熱材を選定した場合、一般的なユーザの使用パターンを想定したケースにおいて、筐体１１表面の温度が４０℃以上に達するまでに約６０分の時間を要することが確認された。よって、一般的なユーザの連続使用時間として想定される時間の範囲内（１５乃至４５分）であれば、筐体１１に触れたユーザに熱いと感じさせる可能性が極めて低いことが判る。
【００３６】
また、上記のように、放熱部材１の各層の蓄熱材の相変化点が吸熱面３側から放熱面２側へ向かうに従って順に６０℃、４５℃、３８℃となるように蓄熱材を選定した場合、一般的なユーザの使用パターンを想定したケースにおいて、ＣＰＵ近傍の温度が６５℃以上に達するまでに約６０分の時間を要することが確認された。一方、図７のグラフで示したように、放熱部材１が無い場合、ＣＰＵ近傍の温度が６５℃以上に達するまでに要する時間は約４０分である。よって、上記放熱部材１を用いれば、筐体１１内部の電子部品の温度上昇を遅延させることができ、電子部品の温度上昇に伴うスマートフォン１０の不安定な動作をユーザに対して実質的に感じさせにくくすることができることが判る。
【００３７】
なお、本実施例では、筐体１１表面の温度を４０℃以下に保つことを目標にしているため、第３層の蓄熱材について相変化点が４０℃よりもやや低い３８℃のものを選定している。しかし、各層の蓄熱材は、上記のような相変化点のものに限定されるものでなく、電子部品や筐体表面の許容温度に応じて適宜変更可能である。また、上記実施形態では、蓄熱層５を３層設けているが、２層以下または４層以上であってもよい。また、上記実施形態では、放熱部材１を筐体１１の裏面側に設けているが、その他の面に設けてもよい。また、上記実施形態では、断熱層７を設けているが、断熱層７を省略することも可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１・・放熱部材；２・・放熱面；３・・吸熱面；４・・積層体；５・・蓄熱層；６・・バリアフィルム；７・・断熱層
１０・・スマートフォン；１１・・筐体；１２・・基板；１３・・バッテリ；１４・・液晶パネル；１５・・表面パネル
２０・・基材；２１・・機械プレス；２２・・発泡ウレタン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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