(57)【要約】【課題】電子装置のキーボードや基板に対する支持機能の向上を図る。【解決手段】操作入力手段（キーボード１０）と、前面側カバー（６）と、支持部品（支持フレーム１４）と、第１の締結部品（固定ネジ２４）とを備える。前面側カバーは、前記操作入力手段の前面側に配置される。支持部品は、前記操作入力手段の背面側に固定され、前記前面側カバーとの間に前記操作入力手段の一部または全部を挟んで支持する。第１の締結部品は、前記支持部品の背面側の一部または全部に接触させる基板（１２）を背面側から挿通させ、前記基板と前記支持部品とを締結させる。【選択図】      図１
2014029590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
操作入力手段と、
前記操作入力手段の前面側に配置される前面側カバーと、
前記操作入力手段の背面側に固定され、前記前面側カバーとの間に前記操作入力手段の一部または全部を挟んで支持する支持部品と、
前記支持部品の背面側の一部または全部に接触させる基板を背面側から挿通させ、前記基板と前記支持部品とを締結させる第１の締結部品と、
を備えることを特徴とする、電子装置。
【請求項２】
さらに、前記前面側カバーの背面側に設置される背面側カバーと、
該背面側カバーの背面側から挿入され、前記基板を挿通させて、前記背面側カバーと前記支持部品とを締結させる第２の締結部品と、
を備えることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
さらに、前記背面側カバーの背面側から挿入され、前記支持部品よりも外周側で前記基板に挿通させて、前記背面側カバーと前記前面側カバーとを連結させる第３の締結部品と、
を備えることを特徴とする、請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記支持部品には、前記基板との対向面側に立設され、前記基板の平面に頂点部分を接触させる立壁部を備えることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子装置。
【請求項５】
前記基板に排気または吸気を行って冷却させる冷却手段を備え、
前記立壁部は、前記支持部品と前記基板との対向部分に、前記冷却手段側に連通させる１または複数の通風経路を形成することを特徴とする、請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
電子装置内部に搭載される機能部品を支持する支持部品であって、
第１の被支持部品の背面側に固定するとともに、前記電子装置の前面側カバーとの間に第１の被支持部品の一部または全部を挟んで支持する第１の設置面部と、
前記第１の設置面部の背面側に第２の被支持部品の前面側を接触させて支持する第２の設置面部と、
前記第２の設置面部に形成され、前記第２の被支持部品の背面側から挿通させた締結部品を締結させる第１の締結部と、
を備えることを特徴とする支持部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の筐体内に設置される操作入力手段および基板などを支持する支持部品を利用した電子装置および支持部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノート型ＰＣ（Personal computer）などの電子装置では、たとえば操作側筐体の内部にキーボードや電子部品を実装した基板などが積層状態で配置されている。電子装置では、たとえばキーボードの押下操作による力などにより、基板やキーボードの全体が撓むのを防止するため、基板やキーボードなどを支持する必要がある。この支持手段として、たとえば基板とキーボードとの間に別途支持部品を設けるものや、基板に接続されたドライブ装置などの一部にキーボードを接触させて支持するものがある。
【０００３】
このような電子装置内の支持部品に関し、たとえば筐体内に内蔵されるドライブ装置と筐体との間隙に支持部を設けて、キーボードや筐体底面に接触させるものがある（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−００４８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子装置内に別途設置される支持部品は、たとえば筐体の一部で固定され、または位置決めのために筐体の一部に係止され、キーボードと基板との間で挟み込まれて設置されていた。そして電子装置は、たとえばキーボード、支持部品、基板、その他の実装部品がそれぞれ筐体に固定されており、たとえばキーボードや筐体に過大な力が加えられた場合、筐体全体で十分な剛性が得られず、撓みが生じている。この電子装置の撓みにより、支持部品は、一部または全部をキーボードに追従させることができず、キーボードとの間に隙間を生じていた。また、支持部品は、たとえば筐体の一部に反りなどの変形が生じた場合、この筐体の反りに追従して変形し、キーボードとの間に隙間が生じていた。
【０００６】
このように電子装置は、装置全体または支持部品の撓みによって生じる隙間により、キーボードを押下した時の操作感を低下させるなどの課題がある。
【０００７】
また、従来技術に示すように、ドライブ装置などを利用してキーボードを支持する場合、ドライブ装置は、たとえば基板に対して固定設置されていないことから、筐体の撓みが生じてもキーボードに追従して支持することはできない。
【０００８】
そのほか、支持部品には、たとえば基板との接触性や支持強度を向上させるために、リブを設けるものがある。しかし、電子装置は、薄型化や小型化により、筐体内部に設置される基板と支持部品との間の密着度が高められており、吸気または排熱が困難になっている。すなわち支持部品に形成されたリブにより、たとえば筐体内に設置された吸気または排気手段に対して、基板とキーボードとの間を流す風の通り道が遮断されてしまい、電子機器の冷却機能を低下させるという課題がある。
【０００９】
そこで、本開示の電子装置および支持部品の目的は、上記課題に鑑み、キーボードや基板に対する支持機能の向上を図ることにある。
【００１０】
また、本開示の電子装置および支持部品の他の目的は、電子装置の冷却機能の向上を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本開示の構成の一側面は、操作入力手段と、前面側カバーと、支持部品と、第１の締結部品とを備える。前面側カバーは、前記操作入力手段の前面側に配置される。支持部品は、前記操作入力手段の背面側に固定され、前記前面側カバーとの間に前記操作入力手段の一部または全部を挟んで支持する。第１の締結部品は、前記支持部品の背面側の一部または全部に接触させる基板を背面側から挿通させ、前記基板と前記支持部品とを締結させる。
【発明の効果】
【００１２】
本開示の電子装置または支持部品によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１３】
(1)  操作入力手段に固定された支持部品と基板とを締結させ、電子装置内部の構成を強固に一体化して剛性を高めることで、支持部品に対する隙間などの発生による支持機能の低下を防止できる。
【００１４】
(2)  支持部品を利用した一体化構造により、支持部品は、操作入力手段および基板に対する支持状態を維持でき、操作入力手段の一部に撓みなどが発生するのを防止できる。
【００１５】
(3)  操作入力手段および基板を支持する支持部品を筐体に固定して一体化することで、操作側筐体の構成全体の剛性を高めることができる。
【００１６】
(4)  支持部品は、基板との接触面側に対して通風量を確保することで、電子装置内部の発熱部品に対する冷却機能を向上させることができる。
【００１７】
そして、本発明の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施の形態に係る電子装置の構成例を示す図である。
【図２】キーボードまたは筐体の一部に加えられた外力に対する支持状態の一例を示す図である。
【図３】電子装置の組立て処理の一例を示すフローチャートである。
【図４】第２の実施の形態に係る電子装置の外観構成例を示す図である。
【図５】操作側筐体の内部構成例を示す組立て図である。
【図６】支持フレームの一面の構成例を示す図である。
【図７】支持フレームの他の一面の構成例を示す図である。
【図８】支持フレームとキーボードとの設置例を示す図である。
【図９】前面カバーに対するキーボードの配置構成例を示す図である。
【図１０】前面カバーに対してキーボードおよび支持フレームを設置した状態例を示す図である。
【図１１】基板の外観構成例を示す図である。
【図１２】基板と支持フレームとの設置状態例を示す図である。
【図１３】基板上の実装部品とリブとの配置位置の関係例を示す図である。
【図１４】冷却ファンに対する流路の一例を示す図である。
【図１５】図４のＸＶ−ＸＶ線断面を示す図である。
【図１６】図４のＸＶＩ−ＸＶＩ線断面を示す図である。
【図１７】図４のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線断面を示す図である。
【図１８】図４のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線断面を示す図である。
【図１９】第３の実施の形態に係る電子装置の構成例を示す図である。
【図２０】電子装置の内部構成例を示す図である。
【図２１】背面カバーの内側の構成例を示す図である。
【図２２】操作側筐体の状態例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
〔第１の実施の形態〕
【００２０】
図１は、第１の実施の形態に係る電子装置の構成例を示している。図１に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されるものではない。
【００２１】
図１に示す電子装置２は、本開示の電子装置の一例であり、たとえば開閉可能な複数の筐体構造で構成され、表示手段を備えた筐体とともに操作側筐体４を備えている。この電子装置２は、携帯可能な所謂ノート型ＰＣ、操作側筐体を含む複数の筐体で構成された電子辞書装置や携帯端末装置、または携帯ゲーム機などの一例である。操作側筐体４は、たとえばキーボードの操作手段が配置される前面カバー６と、この前面カバー６の背面側に設置される背面カバー８を備えている。この操作側筐体４には、たとえば内部にキーボード１０や基板１２、およびキーボード１０と基板１２との間に支持フレーム１４が積層状態で設置されている。
【００２２】
キーボード１０は、電子装置２の操作入力手段の一例であり、たとえば複数のキー１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、・・・１６Ｎおよび、キースイッチユニット１８を備えている。このキーボード１０は、たとえばキー１６ａ、１６ｂ、１６ｃ・・・１６Ｎに間隔を持たせて配置されている。そして、キーボード１０は、前面側に配置される前面カバー６の開口部分からキートップ部のみを突出させる、所謂アイソレーションキーボードで構成されている。
【００２３】
また、キースイッチユニット１８は、キー１６ａ、１６ｂ、１６ｃ・・・１６Ｎの押下に応じて、電子装置に対する入力指示を行う機能部品の一例であり、操作側筐体４の内部に配置されている。このキースイッチユニット１８は、たとえば単一の板状基板であり、内蔵されたセンサ部品によってキー押下を検知するとともに、押下される複数のキー１６ａ、１６ｂ、１６ｃ・・・１６Ｎを背面側から支持している。
【００２４】
基板１２は、電子装置２を動作させる機能部品の一例であり、たとえばＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリ、その他の部品を実装した基板回路を構成している。また、この基板１２には、図示しない冷却ファンや記憶装置のほか、光学装置などを接続するコネクタなどが実装されている。
【００２５】
支持フレーム１４は、本開示の支持部品の一例であり、第１の被支持部品であるキーボード１０の背面側に固定され、前面カバー６との間にキーボード１０を挟んで支持している。この支持フレーム１４は、たとえば樹脂材料で板状に構成されており、第１の設置面部である上面側をキースイッチユニット１８に対して両面テープや接着剤を利用して密着させている。この支持フレーム１４は、たとえば支持されるキースイッチユニット１８の幅の一部または全部を覆うように形成されればよい。また、支持フレーム１４は、たとえば配置される操作側筐体４の幅に合わせて形成してもよい。
【００２６】
支持フレーム１４は、たとえば第２の設置面部である下面側に、第２の被支持部品である基板１２と接触させて配置される。支持フレーム１４の下面側には、たとえば基板１２の前面側に接触させる複数のボス２０、２２が形成されている。ボス２０、２２は、たとえば樹脂材料で構成され、支持フレーム１４の下面側に一体成形されている。ボス２０、２２には、たとえば内部にネジなどを締結させる締結部品がインサート成型により設置されている。
【００２７】
支持フレーム１４には、たとえば一部のボス２０に対して、支持フレーム１４の背面側から基板１２を挿通した固定ネジ２４が締結されている。この固定ネジ２４は、支持フレーム１４に基板１２を固定させる第１の締結部品の一例であり、たとえば支持フレーム１４の下面側に対して一定の間隔をもたせて、複数箇所に設置される。固定ネジ２４を締結させるボス２０は、たとえば締結部分を中心に支持フレーム１４や基板１２に対して回転方向への力などが生じないように支持フレーム１４の外周側に沿って配置させてもよい。そして、この固定ネジ２４の締結によって、支持フレーム１４は、基板１２と一体化させることができる。
【００２８】
また、この支持フレーム１４には、たとえば基板１２の背面側に配置される背面カバー８から挿入された固定ネジ２６が、ボス２２に締結される。この固定ネジ２６は、支持フレーム１４に背面カバー８を固定させる第２の締結部品の一例であり、たとえば操作側筐体４の中心、または重心部分もしくはその周辺に設置される。この固定ネジ２６の締結により、支持フレーム１４は、基板１２および背面カバー８と一体化させることができる。
【００２９】
このような構成により、操作側筐体４は、前面カバー６、キーボード１０、支持フレーム１４、基板１２、背面カバー８が一体的に固定される。
【００３０】
＜支持フレーム１４の支持剛性について＞
【００３１】
図２に示すようにキーボード１０の一部、または前面カバー６に対して外力Ｆ１が加えられると、支持フレーム１４は、たとえば外力Ｆ１に対抗する反力Ｆ２をもって、キーボード１０を背面側から支持する。支持フレーム１４は、たとえば支持フレーム１４の全体が備える剛性とともに、固定ネジ２４によって一体化された基板１２の剛性による力Ｆ３、および固定ネジ２６によって一体化された背面カバー８を介する剛性の力Ｆ４によってキーボード１０を支持する。このキーボード１０に加えられる外力Ｆ１は、たとえばキーボード１０に対する押下操作または、前面カバー６側の一部または全部に対して加えられる圧力などの一例である。
【００３２】
そのほかキーボード１０には、たとえば前面カバー６または背面カバー８の加工誤差や経年変化などにより生じる反り状態による引張り力などが加えられる場合がある。この引張り力に対しても、支持フレーム１４は、たとえば基板１２や背面カバー８との一体化により剛性が得られ、キーボード１０を支持する。
【００３３】
＜電子装置の組立て処理＞
【００３４】
図３は、電子装置の組立て処理の一例を示している。図３に示す処理は一例である。
【００３５】
図３に示す組立て処理は、電子装置２の製造方法の一例であり、前面カバー６の背面側にキーボード１０を設置する（Ｓ１）。キーボード１０は、たとえばキー１６ａ、１６ｂ、１６ｃ・・・１６Ｎ毎に対応して前面カバー６の形成された開口部、または前面カバー６の周囲などに形成された位置決め部品などを基準に配置させてもよい。前面ガバ−６とキーボード１０とは、たとえば熱溶着処理などによって固定する。
【００３６】
キーボード１０の背面側に支持フレーム１４の一面側を設置させる（Ｓ２）。支持フレーム１４の設置処理では、たとえば支持フレーム１４の設置面側に両面テープの貼付け、または接着剤の塗布処理を行ったのちに、キーボード１０の設置位置に合わせて支持フレーム１４を貼付ける。支持フレーム１４の設置位置は、たとえばキーボード１０のキー１６ａ、１６ｂ、１６ｃ・・・１６Ｎの形成位置に基づいて設定されてもよい。
【００３７】
キーボード１０に設置された支持フレーム１４に対して基板１２を設置するとともに、支持フレーム１４または設置された基板１２に合わせてドライブ装置などを設置する（Ｓ３）。ドライブ装置は、たとえば基板１２のコネクタ部品に接続されるほか、前面カバー６または背面カバー８などにネジや爪部品、その他の固定手段によって固定させればよい。
【００３８】
支持フレーム１４に対して固定ネジ２４を締結させる（Ｓ４）。固定ネジ２４は、支持フレーム１４に固定された基板１２を挿通させてボス２０に締結される。
【００３９】
前面カバー６に対して背面カバー８を設置する（Ｓ５）。
【００４０】
そして、背面カバー８の背面側から挿通させた固定ネジ２６を締結させ（Ｓ６）、背面カバー８と基板１２および支持フレーム１４とを固定させる。また、背面カバー８の締結処理では、たとえば背面カバー８の背面側に形成された複数の孔に対して、図示しない固定ネジを挿入させて締結させる。この固定ネジにより背面カバー８と前面カバー６とを締結する。
【００４１】
斯かる構成によれば、キーボードと固定された支持フレームに固定ネジなどの締結手段で基板を締結させ、電子装置内部の構成を強固に一体化して剛性を高めることで、支持フレームに対する隙間などの発生による支持機能の低下を防止できる。また、支持フレームを利用した一体化構造により、支持フレームは、キーボードおよび基板に対する支持状態を維持でき、キーボードの一部に撓みなどが発生するのを防止できる。キーボードおよび基板を支持する支持フレームを筐体に固定して一体化することで、操作側筐体の構成全体の剛性を高めることができる。
【００４２】
〔第２の実施の形態〕
【００４３】
図４および図５は、第２の実施の形態に係る電子装置の構成例を示している。
【００４４】
図４に示す電子装置２は、たとえば操作側筐体４と表示側筐体３０がヒンジ３２を介して開閉可能に接続されている。操作側筐体４と表示側筐体３０は、たとえばキーボード１０と表示部３４とが利用者側に開状態となり、または操作側筐体４の上部に表示側筐体３０を積層させて閉状態となる。表示側筐体３０の表示部３４は、たとえばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）表示器などを備えており、操作側筐体３０内の基板１２に対してフレキシブルケーブルなどで接続されている。
【００４５】
操作側筐体４は、たとえば前面カバー６の一部にキーボード１０が配置されるキーボードエリア３６が形成されている。また、前面カバー６には、たとえば基板１２（図５）などに設置された起動ボタン３８や図示しない操作ボタン、また、表示部３４に表示されるカーソルなどを操作するマウスパッド４０などが配置される。
【００４６】
＜操作側筐体４の内部構成について＞
【００４７】
操作側筐体４の内部には、図５に示すように、接合される前面カバー６と背面カバー８との間にキーボード１０、基板１２、支持フレーム１４が設置される。支持フレーム１４は、たとえば一面側をキースイッチユニット１８の背面側に対して接着させる。また、支持フレーム１４は、他面側を基板１２の前面側に接触させる。
【００４８】
基板１２には、たとえば基板１２に形成されたコネクタ４１を介して、光学ドライブ装置４２などが隣接して設置されている。基板１２には、たとえば背面側にマウス部品４４や冷却ファン（ＦＡＮ）４６、ＣＰＵなどに接触させて熱を冷却ファン４６側に導くヒートシンク４８などが実装されている。また基板１２は、背面側から複数の固定ネジ２４を挿通させている。この固定ネジ２４によって基板１２は、支持フレーム１４に一体化される。
【００４９】
背面カバー８は、たとえば電子装置２の載置面となる背面側に単一の固定ネジ２６、および複数の固定ネジ５０が設置される。固定ネジ２６は、たとえば操作側筐体４の中心位置または中央周辺部分から背面カバー８を挿通させ、基板１２を通じて支持部品１４に締結される。この固定ネジ２６の締結位置は、たとえば前面カバー６の周囲部分で固定されるキースイッチユニット１８が撓み易い位置の近傍において、支持フレーム１４をキースイッチユニット１８側に押し付けるように設定されている。従って、固定ネジ２６は、たとえば前面カバー６に設置されるキーボード１０の幅などに応じて締結位置を設定させてもよい。
【００５０】
また固定ネジ５０は、背面カバー８と前面カバー６とを締結させる第３の締結部品の一例であり、たとえば基板１２の一部を挿通しており、支持フレーム１４外で背面カバー８と前面カバー６および基板１２を一体化する。つまり固定ネジは、支持フレーム１４を貫通させない位置であって、操作側筐体４の周縁付近に配置されている。
【００５１】
＜支持フレーム１４について＞
【００５２】
図６に示す支持フレーム１４は、たとえば前面側に形成された設置面部５２と、設置面部５２の背面側に形成され、基板１２側に接触させる設置面部５４を備える。設置面部５２は、前面カバー６との間にキーボード１０のキースイッチユニット１８の一部または全部を挟んで支持する第１の設置面部の一例である。この設置面部５２は、たとえばキースイッチユニット１８との接触面積を確保するとともに、密着させるために平坦状に形成されている。また、設置面部５４は、基板１２側に対向して配置される第２の設置面部の一例である。
【００５３】
支持フレーム１４には、たとえば一端側に複数の係止孔５６、５７が形成されており、前面カバー６の係止凸部８０、８２（図１０）などに係止させることで支持フレーム１４の配置位置が設定される。
【００５４】
支持フレーム１４は、たとえば中央部に一定の大きさの複数の開口部５８が形成されるとともに、隣り合う開口部５８間に格子部６０が形成されている。この開口部５８および格子部６０は、たとえばキーボード１０のキー１６の配置に合わせて形成されており、開口部５８がキー１６の押下部分に合わせて配置される。
【００５５】
支持フレーム１４には、たとえば基板１２に実装された高さのある部品との接触を回避するために複数の開口部６２、６４が形成されている。開口部６２は、たとえば既述の冷却ファン４６の一部を貫通させ、または嵌合させる。開口部６４は、たとえばヒートシンク４８に支持フレーム１４の設置面部５４が重なるのを防止している。
【００５６】
また、支持フレーム１４には、係止孔６６、６８が形成されている。この係止孔６６は、たとえば固定ネジ２４を締結させる第１の締結部の一例であり、図７に示すように設置面部５４側に、締結部品がインサート成形されたボス２０が形成されている。また、係止孔６８は、たとえば固定ネジ２６を締結させる第２の締結部の一例であり、設置面部５４側に、締結部品がインサート成形されたボス２２が形成されている。
【００５７】
図７に示す支持フレーム１４の設置面部５４側には、たとえば格子部６０および開口部６２、６４の周囲の一部または全部に一定の高さに立設されたリブ７０を備えている。リブ７０は、たとえば支持フレーム１４を基板１２に接触させて支持する本開示の立壁部の一例であり、頂点部分を基板１２の一面に当接させる。リブ７０は、絶縁性の樹脂部材などで構成されており、たとえば支持フレーム４と一体で形成してもよく、別部品で構成してもよい。リブ７０の高さは、たとえば基板１２に実装された部品と支持フレーム１４の設置面部５４とを接触させない高さに設定されている。
【００５８】
リブ７０は、たとえば格子部６０や開口部６２、６４に沿って直線状に、一定の長さで立設されている。また、このリブ７０は、たとえば格子部６０において一部を切り欠いて形成されている。このリブ７０の配置形状は、たとえば基板１２の実装部品との接触を回避させるために設定されている。これによりリブ７０は、立壁による線、または面状で基板１２の設置面部５４を支持する。
【００５９】
支持フレーム１４は、たとえば図８に示すように、キーボード１０に形成された係止孔７１、７２に係止孔５６、５７を重畳する位置に配置させる。そして、支持フレーム１４の格子部６０は、たとえばキーボード１０に対し、隣り合うキー１６の間隙部７３の背面部分に配置されるように形成される。つまり支持フレーム１４は、開口部５８がキー１６の押下部分の背面側に位置するように配置される。これにより、キーボード１０と密着させた支持フレーム１４は、格子部６０がキースイッチユニット１８のセンサ部分の背面側に接触することを回避し、たとえば格子部６０側との接触面からの押圧によってキー入力の誤作動が生じるのを防止している。
【００６０】
また、支持フレーム１４の係止孔６６、６８は、キーボード１０のキー１６が配置される範囲内に形成される。この係止孔６６、６８は、たとえば格子部６０の一部や、隣り合うキー１６の間隙部７３の背面側に位置するように形成されている。このように支持フレーム１４は、たとえば基板１２や背面カバー８との締結により、キー１６が配置される範囲内で前面カバー６との間にキーボード１０を押圧支持することができる。これにより、支持フレーム１４は、たとえばキーボード１０に対する押圧操作などに対し、キー１６の配置エリアにおいて隙間を生じさせない。
【００６１】
＜前面カバー６とキーボード１０の設置について＞
【００６２】
図９に示す前面カバー６のキーボードエリア３６には、たとえばキー１６（１６ａ、１６ｂ、１６ｃ・・・１６Ｎ（図１））の配置位置に開口部７４が形成されるとともに、隣接するキーの間を覆う格子部７５が形成される。この格子部７５は、前面カバー６から筐体内部を露出させない構造となっている。この開口部７４および格子部７５は、たとえば前面カバー６に支持フレーム１４が設置されたときに、開口部５８および格子部６０の位置に重なる位置に形成されている。これにより、支持フレーム１４は、固定ネジ２４、２６によって背面側から締結されることで、前面カバー６の格子部６０との間にキーボード１０のキースイッチユニット１８を挟んで支持する。
【００６３】
また、キースイッチユニット１８の側面部には、たとえば各角部を挟むように、複数の孔が形成された固定部７６を備えており、この固定部７６に、前面カバー６の背面側に形成された突起部７８を嵌合させる。また、前面カバー６には、たとえばヒンジ部３２（図４）の設置側に支持フレーム１４の位置決めを行う係止凸部８０、８２が形成されている。そして、キーボード１０および支持フレーム１４の設置処理では、図１０に示すように、係止凸部８０、８２に係止孔５６、５７を係止させる。そして、キーボード１０は、たとえば固定部７６に嵌合された樹脂製の突起部７８を溶着させることで、前面カバー６に固定される。
【００６４】
前面カバー６の周縁側には、たとえば内部にインサート成形により締結部品が設置された複数のボス８４が形成されている。このボス８４は、前面カバー６に対して背面カバー８を締結させる固定ネジ５０を締結させる締結部の一例である。
【００６５】
＜基板１２の構成例について＞
【００６６】
図１１に示す基板１２には、たとえば支持フレーム１４と締結させる固定ネジ２４を挿通させる複数の挿通孔９０が形成されている。この挿通孔９０は、たとえば基板１２に対する歪みや撓み、変位を生じさせる力に対して基板１２と支持フレーム１４とを強固に支持させるように一定の間隔で、基板１２の中央部分に形成されている。また、基板１２には、たとえば実装部品の一部である冷却ファン４６の周囲に複数の挿通孔９２が形成されている。この挿通孔９２は、たとえば固定ネジ２４を利用して冷却ファン４６を基板１２に支持させるように配置されている。基板１２には、たとえば固定ネジ２６を挿通させる挿通孔９４や、操作側筐体４の側面側に配置される基板１２の端部側に、固定ネジ５０を挿通させる挿通孔９６が形成されている。
【００６７】
そのほか、基板１２には、たとえば電子装置２に搭載される機能に応じて、他の基板９７をフレキシブルケーブル９８などで接続してもよい。
【００６８】
図１２に示す基板１２の背面側には、たとえば挿通孔９０、９２、９４に合わせて支持フレーム１４が配置される。支持フレーム１４は、たとえば基板１２の背面側に対してリブ７０およびボス２０、２２（図６）を接触させることで、基板１２と一定の間隔で対向して配置される。そして、支持フレーム１４と基板１２とは、固定ネジ２４、２６によって一体化される。
【００６９】
なお、この実施の形態に示す支持フレーム１４は、基板１２の一部に設置される場合を示したがこれに限られない。支持フレーム１４は、たとえば基板１２の実装部品、または接続されるドライブ装置などの高さに対してリブ７０を高く形成することにより、基板１２と同等の大きさで形成してもよい。
【００７０】
＜基板１２と支持フレーム１４との設置構成について＞
【００７１】
図１３に示す支持フレーム１４のリブ７０は、たとえば格子部６０（図１２）の一部または開口部６２（図７）に沿って、縦方向または横方向、若しくはその組み合わせにより一定長さで複数形成されている。このリブ７０の側面部分は、たとえば支持フレーム１４と基板１２との間において排熱や冷却風の流れ方向をガイドするガイド壁１００を構成している。一部のガイド壁１００には、たとえば直交する格子部６０の一部または全部を切り欠いた切り欠き部１０２を備えている。これにより隣接または近接したガイド壁１００同士の間に、たとえば冷却風や基板１２上の実装部品から発生した熱を流す流路１０４が形成される。この流路１０４は、本開示の通風経路の一例である。この支持フレーム１４には、たとえば図１４に示すように、複数のガイド壁１００により、基板１２や基板１２の周囲側から冷却ファン４６に向けて複数の流路１０４が形成される。これにより、流路１０４は、冷却ファン４６に向けて、基板１２と支持フレーム１４との間に排熱または冷却風の通流を可能にしている。
【００７２】
ガイド壁１００を構成するリブ７０は、たとえば基板１２に実装される発熱部品１０６の側面側を囲むように配置される。ガイド壁１００で形成された流路１０４は、発熱部品１０６と冷却ファン４６との間を流れる冷却風、または冷却ファン４６側に流す排熱を分散させない。この発熱部品１０６は、たとえば発熱量の大きいプロセッサやメモリなどの半導体部品、またはそれらを放熱させるヒートシンク部品、その他、実装面積の大きい部品などである。さらに、ガイド壁１００は、たとえば図１４に示す基板１２の外部に設置される電池ユニット１１０などと冷却ファン４６との間にも通風流路を形成することができる。これにより、ガイド壁１００は、発熱部品１０６、電池ユニット１１０などに対して冷却風を効率よく接触させる、または排出された熱を効率よく冷却ファン４６側に流すことが可能となる。
【００７３】
このように本開示の支持フレーム１４に形成されるリブ７０は、一定の幅および長さをもって形成された立壁部品で構成される。これによりリブ７０は、基板１２に対して面または線上による支持強度が高められるとともに、リブ７０の側面間に形成されるガイド壁１００によって、効率的に冷却風または排熱を流すことができるので、電子装置２の冷却機能を高められる。
【００７４】
＜操作側筐体の内部構成について＞
【００７５】
図１５ないし図１８は、操作側筐体の内部構成例を示している。図１５ないし図１８に示す構成は一例である。
【００７６】
図１５に示すように、操作側筐体４の側面端部側において、前面カバー６と背面カバー８は、基板１２の挿通孔９６を挿通した固定ネジ５０で締結され、基板１２を支持している。背面カバー８には、たとえば固定ネジ５０を係止させるとともに、前面カバー６のボス８４との間に基板１２の一部に接触させる係止部１２０が形成されている。また、背面カバー８には、たとえば基板１２の背面側の一部を支持する支持凸部１２２が形成されている。基板１２は、たとえば固定ネジ５０の締結量および支持凸部１２２による背面側からの支持によって前面カバー６に対して固定設置される。
【００７７】
図１６に示す操作側筐体４の内部において、支持フレーム１４は、上面側（設置面部５２）側をキーボード１０のキーセンサユニット１８に接着され、下面側（設置面部５４）側にリブ７０を介して基板１２に接触している。支持フレーム１４の係止孔６６には、基板１２の背面側から挿通孔９０を貫通させた固定ネジ２４が締結され、支持フレーム１４と基板１２とを一体化している。既述のように、この基板１２は、操作側筐体４の周囲側で前面カバー６および背面カバー８に締結される。これにより、前面カバー６、キーボード１０に接着された支持フレーム１４、基板１２、背面カバー８が一体化される。
【００７８】
また、背面カバー８には、たとえば固定ネジ２４を支持する支持凸部１２４が形成されており、支持フレーム１４を所定位置に固定支持している。
【００７９】
図１７に示すように支持フレーム１４は、たとえば基板１２の挿通孔９４内に係止孔６８を構成するボス２２の一部または全部が挿通され、この係止孔６８に対して背面カバー８を挿通した固定ネジ２６が締結される。また背面カバー８の一部には、先端側をボス２２の一部に接触させるとともに、固定ネジ２６に係止させる係止凸部１２６が形成されている。この係止凸部１２６は、たとえば固定ネジ２６の締結量およびボス２２との接触位置に応じて突出高さが設定されることで、操作側筐体４内において、基板１２および支持フレーム１４を適正な位置に支持固定することができる。この固定ネジ２６の締結により、背面カバー８、基板１２、支持フレーム１４を一体化できる。
【００８０】
図１６および図１７に示す支持フレーム１４と基板１２とは、たとえばリブ７０の立壁高さにより一定の間隔を持って配置されている。また、リブ７０のガイド壁１００は、たとえば既述の配置位置および切り欠き部１０２（図１３）によって、排熱または冷却風を通過させる流路１０４を形成する。
【００８１】
また、図１８に示すように、キーボード１０に一体化された支持フレーム１４は、固定ネジ２４、２６の締結により、背面カバー８や基板１２に対して一体化され、前面側カバー４に押し付けられて一体化されている。支持フレーム１４は、リブ７０を利用して基板１２との間に一定の空間を持たせて接触している。これに対し、支持フレーム１４は、たとえば操作側筐体４内に設置される光学ドライブ装置４２との対向面に対してリブ７０を形成せず、かつ一定の空間部１３０を持たせる高さに配置している。
【００８２】
この空間部１３０は、たとえば支持フレーム１４を光学ドライブ装置４２の天井側から離間させて、キーボード１０の押下操作による外力が支持フレーム１４を介して光学ドライブ装置４２側に伝達させない構造の一例ある。これにより、光学ドライブ装置４２の一部または全部に対する加圧などによって、内部のディスクなどの損傷などを防止している。
【００８３】
斯かる構成によれば、次の何れかの効果が得られる。
【００８４】
(1) 支持フレームを介してキーボードおよび基板を一体化した構造により、操作側筐体内部の剛性を高めることができる。また、この支持フレームおよび基板は、操作側筐体の前面カバーおよび背面カバーに固定されることで、操作側筐体全体で一体化される。そして、キーボード操作などによって加えられる外部圧力に対して、締結した支持フレーム、基板、前面カバーおよび背面カバーの剛性が一体となってキーボードの背面側を強固に支持でき、撓みなどの発生を防止できる。
【００８５】
(2)  支持フレームの全体部分において基板や背面カバーと締結させることで、外部圧力が加えられた場合に基板やキーボードとの間に隙間などの発生を防止でき、基板やキーボードに対する支持機能が維持される。支持フレームと基板との間に冷却手段に対する通風量を確保する構造により、電子装置内部の発熱部品に対する冷却機能を向上させることができる。
【００８６】
(3)  流路の形成により、基板上の部品から発する熱を効率よく冷却ファン側に流して排熱できるので、キーボードの加熱による操作感への影響を抑えることができる。
【００８７】
(4)  キーボードの背面側には、たとえば熱を遮断するための遮熱部品などを別途設置する必要がなく、電子装置に対する部品点数の増加を防止でき、軽量化や薄型化などを阻害することがない。
【００８８】
次に、上記各実施形態について、その特徴事項を以下に列挙する。
【００８９】
(1)  この電子装置では、キーボード１０と支持フレーム１４と基板１２、前面カバー６、背面カバー８を一体にすることで操作側筐体４の全体剛性を向上させている。これにより、キーボード１０の撓みも防止できる。
【００９０】
(2)  従来の電子装置では、支持フレームがキーボードと基板との間に挟まれて載置されているのみであり、キーボードの押下エリアにおいてネジなどによる固定がされていなかった。これに対し本開示の支持フレーム１４は、キーボード１０に貼付され、基板１２を支持フレーム１４に締結される。また、基板１２は、支持フレーム１４の外側で前面カバー６や背面カバー８と共締めされる。これにより支持フレーム１４は、前面カバー６や背面カバー８の剛性も受けてキーボード１０の撓みを抑えることができる。
【００９１】
(3)  この電子装置２では、基板１２が背面カバー８側に撓まないようにするために、背面カバー８と支持フレーム１４で基板１２を挟んで支持している。また、支持フレーム１４には、基板１２と締結している部分が撓まないようにするためにリブ７０やボス２２、２４が形成されている。
【００９２】
(4)  この支持フレーム１４は、たとえば電子装置２の薄型化により、キーボードや基板との間が狭くなった場合でも、排熱機能が高められる。特に、アイソレーション化されたキーボード１０に対し、従来のように、キーボード受けのための板金構造を利用しなくても、基板とキーボードとの間の通風経路を確保でき、排熱を行うことができる。
【００９３】
(5)  支持フレーム１４は、基板１２と接触させるリブ７０を立壁させている。このリブ７０は、基板１２上において、排熱または冷却風を阻害しないように配置するほか、通風経路を形成している。
【００９４】
(6)  リブ７０は、キーボード１０の背面側に対し、撓みを防止できるように一定の間隔で配置されるとともに、基板１２に対して、発熱する部品や面積の広い部品などに流路を形成させるように配置している。この基板実装部品は、たとえばメモリ部品（ＤＩＭＭ：Dual Inline Memory Module）や電源部品などである。これにより、リブ７０の側面のガイド壁１００間に形成される流路１０４に配置された基板実装部品は、冷却ファン４６の動作によって生じる風の流れで自然排熱することができる。
【００９５】
〔第３の実施の形態〕
【００９６】
図１９は、第３の実施の形態に係る電子装置の構成例を示している。図１９に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されない。
【００９７】
上記実施の形態では、電子装置２の背面カバー８が平板状に形成された場合を示したが、これに限られず、たとえば背面カバー８の一部に凹凸があり、電子装置２の載置状態が水平にならない場合について説明する。
【００９８】
図１９に示す電子装置２は、たとえば一部に収納部１４０が形成されている。この収納部１４０は、たとえば前面カバー６と背面カバー８との間に電子装置２の機能部品が配置されるほか、収納ケースなどが設置される。収納部１４０は、たとえば背面カバー８の一部を電子装置２の底面側に向けて突出して形成されており、収納部１４０の周囲を傾斜させた傾斜面部１４２、電子装置２の底面側に形成される底面部１４４で構成される。また収納部１４０は、たとえば底面部１４４の一部または全部に開口部１４６が形成されており、電子装置２の底面側から収納部１４０に対して電子部品などの出し入れが可能となっている。
【００９９】
図２０に示す前面カバー６には、支持フレーム１４を介して一体化されたキーボード１０および基板１２が設置されるとともに、たとえば収納部１４０内に既述の電池ユニット１１０が収納されている。電子装置２の前面カバー６側から背面側に対し、電池ユニット１１０の設置高ｈ１は、たとえば支持フレーム１４上に積層された基板１２に設置される部品、または図示しない光学ドライブ装置４２などの設置高さｈ２よりも高くなっている。収納部１４０の突出量と、収納される電池ユニット１１０の高さｈ１とが同等に設定されている。
【０１００】
背面カバー８は、図２１に示すように、たとえば傾斜面部１４２および底面部１４４の内側が空洞部になっており、収納部１４０に配置される電源ユニット１１０などの筐体の一部に接触させて支持させてもよい。開口部１４６には、たとえば図示しない蓋を設置させてもよく、または収納部１４０に収納される電子部品または収納ケースなどの一部を開口部１４６側に配置させ、電子装置２の外装部品の一部として利用してもよい。
【０１０１】
図２２に示す電子装置２は、たとえば収納部１４０の形成により操作側筐体４の一部が突出することで、収納部１４０側に向けて傾斜した状態でテーブルや地面などの載置面に載置される。そのため電子装置２は、たとえば載置面と背面カバー８と間に一定の空間部１５０が形成される。つまり載置面と背面カバー８との傾斜角度θは、収納部１４０の高さに応じて決まる。そして、空間部１５０の最大幅は、たとえばこの傾斜角度θと電子装置２の横幅によって決まる。
【０１０２】
操作側筐体４の内部には、たとえば支持フレーム１４を介して一体化されたキーボード１０および基板１２が前面カバー６に沿って固定設置されている。支持フレーム１４を背面カバー８と一体化させる固定ネジ２６は、たとえばキーボード１０の中心またはその周辺、もしくは操作側筐体４の重心またはその周辺に配置されている。そのほか背面カバー８には、電子装置２を載置させる脚部品１５２、１５４を設置してもよい。すなわち、この電子装置２では、たとえば収納部１４０の設置によって生じる空間部１５０の形成や脚部品１５２、１５４の設置により、操作側筐体４を支持する面積が減少する。
【０１０３】
したがって、操作側筐体４は、たとえばこの支持面積の減少や、脚部品１５２、１５４によって載置面から受ける力Ｆ６、Ｆ７により、キーボード１０に対する押下操作やその他の押圧などによる外力Ｆ５の影響を受けやすい状態となっている。しかし本開示の操作側筐体４は、支持フレーム１４を介してキーボード１０と基板１２、および背面カバー８を一体化し、また基板１２を介して前面カバー６および背面カバー８とを一体化させている。
【０１０４】
斯かる構成により、操作側筐体４は、前面カバー６、背面カバー８、支持フレーム１４、基板１２の各剛性を一体化して外力Ｆ５に対抗することで、空間部１５０などが形成されても、撓みの発生または撓み量の増加を防止することができる。また、支持フレーム１４を介した一体化構造により、外力を受けた場合でも、キーボード１０や基板１２との間に、撓みなどによる空間を生じさず、操作側筐体４内部の支持機能を維持することができる。
【０１０５】
〔その他の実施の形態〕
【０１０６】
（１）上記実施の形態では、支持フレーム１４に対する基板１２や背面カバー８の締結手段、または前面カバー６と背面カバー８との締結手段として固定ネジ２４、２６、５０を利用する例を示したがこれに限られない。たとえば固定手段として、たとえば、爪部品を形成して係止させてもよく、またはラッチ部品などを利用してもよい。また、熱溶着部品などを利用してもよい。斯かる構成によっても、支持フレーム１４を介した操作側筐体４の一体化を図ることができる。
【０１０７】
（２）上記実施の形態では、支持フレーム１４の設置面部５４側に立設されたリブ７０は、たとえば格子部６０、開口部６２、６４に沿って直線状に形成される場合を示したがこれに限られない。リブ７０は、たとえばキーボード１０のキー１６の配置位置や基板１２に実装される部品の位置に沿って、曲線状に形成してもよい。
【０１０８】
次に、以上述べた実施例を含む実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。以下の付記に本発明が限定されるものではない。
【０１０９】
（付記１）操作入力手段と、
前記操作入力手段の前面側に配置される前面側カバーと、
前記操作入力手段の背面側に固定され、前記前面側カバーとの間に前記操作入力手段の一部または全部を挟んで支持する支持部品と、
前記支持部品の背面側の一部または全部に接触させる基板を背面側から挿通させ、前記基板と前記支持部品とを締結させる第１の締結部品と、
を備えることを特徴とする、電子装置。
【０１１０】
（付記２）さらに、前記前面側カバーの背面側に設置される背面側カバーと、
該背面側カバーの背面側から挿入され、前記基板を挿通させて、前記背面側カバーと前記支持部品とを締結させる第２の締結部品と、
を備えることを特徴とする、付記１に記載の電子装置。
【０１１１】
（付記３）さらに、前記背面側カバーの背面側から挿入され、前記支持部品よりも外周側で前記基板に挿通させて、前記背面側カバーと前記前面側カバーとを連結させる第３の締結部品と、
を備えることを特徴とする、付記２に記載の電子装置。
【０１１２】
（付記４）前記支持部品には、一部を前記基板に接触させて前記第１の締結手段および／または前記第２の締結手段に締結させるボス部を備えることを特徴とする、付記１ないし付記３に記載の電子装置。
【０１１３】
（付記５）前記支持部品には、前記基板との対向面側に立設され、前記基板の平面に頂点部分を接触させる立壁部を備えることを特徴とする、付記１ないし付記４のいずれかに記載の電子装置。
【０１１４】
（付記６）前記操作入力手段は、複数の操作キーを備え、
前記立壁部は、前記操作キー同士の間に配置されることを特徴とする、付記５に記載の電子装置。
【０１１５】
（付記７）前記基板に排気または吸気を行って冷却させる冷却手段を備え、
前記立壁部は、前記支持部品と前記基板との対向部分に、前記冷却手段側に連通させる１または複数の通風経路を形成することを特徴とする、付記５または付記６に記載の電子装置。
【０１１６】
（付記８）前記支持部品は、前記冷却手段の周囲に対して複数の前記通風経路を形成するように前記立壁部の一部を一定の長さに切り欠いて形成することを特徴とする、付記７に記載の電子装置。
【０１１７】
（付記９）電子装置内部に搭載される機能部品を支持する支持部品であって、
第１の被支持部品の背面側に固定するとともに、前記電子装置の前面側カバーとの間に第１の被支持部品の一部または全部を挟んで支持する第１の設置面部と、
前記第１の設置面部の背面側に第２の被支持部品の前面側を接触させて支持する第２の設置面部と、
前記第２の設置面部に形成され、前記第２の被支持部品の背面側から挿通させた締結部品を締結させる第１の締結部と、
を備えることを特徴とする支持部品。
【０１１８】
（付記１０）前記第２の設置面部は、前記電子装置の背面側カバー側から挿入され、前記第２の被支持部品を貫通した締結部品を締結させる第２の締結部を備えることを特徴とする、付記９に記載の支持部品。
【０１１９】
（付記１１）前記第１の設置面部は、前記第２の被支持部品と前面側カバーとの締結により、前記第１の被支持部品を前記前面側カバー側に圧着させる、
ことを特徴とする付記９または付記１０に記載の支持部品。
【０１２０】
（付記１２）前記第２の設置面部には、立壁部が形成され、該立壁部の頂点部分が前記第２の被支持部品に接触させることを特徴とする、付記９ないし付記１１のいずれかに記載の支持部品。
【０１２１】
（付記１３）前記立壁部は、前記第２の被支持部品の実装部品の周囲を包囲して配置され、前記第２の被支持部品との対向部分に、前記実装部品と前記第２の被支持部品に設置された冷却手段とを連通させる１または複数の通風経路を形成することを特徴とする、付記１２に記載の支持部品。
【０１２２】
（付記１４）前記第２の締結部は、電子装置の中心またはこの周辺部分に形成されることを特徴とする、付記１０ないし付記１３のいずれかに記載の支持部品。
【０１２３】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１２４】
２  電子装置
４  操作側筐体
６  前面カバー
８  背面カバー
１０  キーボード
１２  基板
１４  支持フレーム
１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、・・・１６Ｎ  キー
１８  キースイッチユニット
２０、２２、８４  ボス
２４、２６、５０  固定ネジ
３６  キーボードエリア
４２  光学ドライブ装置
４６  冷却ファン
５２、５４  設置面部
５６、５７、６６、６８、７１、７２  係止孔
５８、６２、６４、７４  開口部
６０、７５  格子部
７０  リブ
７３  間隙部
７６  固定部
７８  突起部
８０、８２  係止凸部
９０、９２、９４、９６  挿通孔
１００  ガイド壁
１０２  切り欠き部
１０４  流路
１０６  発熱部品
１１０  電池ユニット
１２０  係止部
１２２、１２４  支持凸部
１２６  係止凸部
１３０、１５０  空間部
１４０  収納部
１４２  傾斜面部
１４４  底面部
１４６  開口部
【図１】
2014029590.tif 000003
【図２】
2014029590.tif 000004
【図３】
2014029590.tif 000005
【図４】
2014029590.tif 000006
【図５】
2014029590.tif 000007
【図６】
2014029590.tif 000008
【図７】
2014029590.tif 000009
【図８】
2014029590.tif 000010
【図９】
2014029590.tif 000011
【図１０】
2014029590.tif 000012
【図１１】
2014029590.tif 000013
【図１２】
2014029590.tif 000014
【図１３】
2014029590.tif 000015
【図１４】
2014029590.tif 000016
【図１５】
2014029590.tif 000017
【図１６】
2014029590.tif 000018
【図１７】
2014029590.tif 000019
【図１８】
2014029590.tif 000020
【図１９】
2014029590.tif 000021
【図２０】
2014029590.tif 000022
【図２１】
2014029590.tif 000023
【図２２】
2014029590.tif 000024