(57)【要約】【課題】化石資源由来の材料から作製された配線板と同等の特性を有し、さらに製造時及び焼却時のＣＯ2削減効果を発揮しえるプリント配線板を提供する。【解決手段】基板上に金属配線パターンを有するプリント配線板であって、前記基板が、リグニン、架橋剤、充填剤、難燃剤及び基材を含むプリント配線板であり、リグニンは、水又は水蒸気爆砕法によって植物からセルロース、又は、ヘミセルロース成分を除去して得られたものであることが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に金属配線パターンを有するプリント配線板であって、
前記基板が、リグニン、架橋剤、充填剤、難燃剤及び基材を含むプリント配線板。
【請求項２】
前記リグニンが、水によって植物からセルロース、ヘミセルロース成分を除去して得られたものである請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記リグニンが、水蒸気爆砕法によって植物からセルロース及びヘミセルロース成分を除去して得られたものである請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記リグニンの重量平均分子量が、１００〜７０００である請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記リグニン中に含まれる硫黄原子が２質量％以下である請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記架橋剤が、エポキシ樹脂、イソシアネート、アルデヒド化合物、ホルムアルデヒドを生成する化合物、多価カルボン酸、多価カルボン酸無水物、不飽和基を含む多価カルボン酸、不飽和基を含む多価カルボン酸無水物から選択される１種又は２種以上を含む請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記基材が繊維基材である請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリグニンを用いたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、繊維基材に、熱硬化性樹脂組成物ワニスを含浸乾燥してなるプリプレグを１枚又は複数枚重ね、加熱加圧して積層板とし、この積層板表面に回路を形成して製造される。
【０００３】
このようなプリント配線板の熱硬化性樹脂は、そのほとんどが化石資源材料から構成される。一方で、化石燃料の枯渇化、化石燃料を焼却した際に発生する二酸化炭素（ＣＯ2）による地球温暖化が問題となっている。近年では、包装資材、家電製品の部材、自動車用部材等のプラスチックをカーボンニュートラルな植物由来樹脂（バイオプラスチック）に置き換える動きが活発化している。現在知られているバイオプラスチックは、ポリ乳酸に代表されるような熱可塑性の樹脂がほとんどである。しかし、配線板用途としては、電子部品のはんだ付け、配線部品のはんだ付け等の耐熱性を要求される。そのため、熱可塑性樹脂が中心のバイオプラスチックは、配線板として利用されていない。
【０００４】
一方で、植物由来の熱硬化性樹脂原料として、古くからリグニンが注目されてきた。リグニンはフェノール骨格を有することから耐熱性が期待できる。さらに、リグニンはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基を有することからエポキシ基やイソシアネート基と反応し、硬化性樹脂としての利用が期待される。国内で容易に入手できるリグニンとして、例えば、リグニンスルホン酸塩が挙げられるが、これは水溶性であり、有機溶媒に難溶である。そのため、樹脂との相溶性が悪く、均一な硬化物がほとんど得られていない。このため、材料として利用価値があるにも関わらず、リグニンは焼却処理される場合がほとんどである。
【０００５】
リグニンを使用した材料の例として成形体がある。例えば、特許文献１ではリグニンをエポキシ化し、モータ、プリント基板、成形材料の絶縁層、塗料の主剤等に用いることができるバイオマス由来エポキシ樹脂組成物が開示されている。
さらに特許文献２では、爆砕法で得たリグニンとエポキシ樹脂、ウレタン樹脂等とから硬化物を作製することで難燃性、抗菌性を付与した成形体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１５０２９８号公報
【特許文献２】特開２０１１−２１９７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載されているリグニンを用いたプリント配線板では、耐熱性が十分でないという問題がある。
また、基板に用いられる熱硬化性樹脂は化石資源由来であるため、バイオマス由来の樹脂と比較して製造時及び焼却時のＣＯ2排出量が多くなる。一方で、ＣＯ2排出量削減効果が期待できるバイオプラスチックは、熱可塑性樹脂であり、プリント配線板に応用するには耐熱性に課題があった。
さらに本発明者らは、リグニンが化石資源由来の樹脂（例えばフェノール）よりＣＯ2排出量を半分以下に低減できることを試算した。
【０００８】
以上から、本発明は、化石資源由来の材料から作製された配線板と同等の特性を有し、さらに製造時及び焼却時のＣＯ2削減効果を発揮しえるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を解決するため、フェノール骨格を有し、耐熱性が期待できるリグニンに着目し、リグニンを植物中から抽出し、架橋剤と相溶させ、プリント配線板の硬化性樹脂とすることで、ＣＯ2排出量削減可能なバイオマス由来の配線板が製造可能であることを見出した。
【００１０】
すなわち、本発明は以下の通りである。
［１］  基板上に金属配線パターンを有するプリント配線板であって、前記基板が、リグニン、架橋剤、充填剤、難燃剤及び基材を含むプリント配線板。
［２］  前記リグニンが、水によって植物からセルロース、ヘミセルロース成分を除去して得られたものである［１］に記載のプリント配線板。
［３］  前記リグニンが、水蒸気爆砕法によって植物からセルロース及びヘミセルロース成分を除去して得られたものである［１］又は［２］に記載のプリント配線板。
［４］  前記リグニンの重量平均分子量が、１００〜７０００である［１］〜３のいずれかに記載のプリント配線板。
［５］  前記リグニン中に含まれる硫黄原子が２質量％以下である［１］〜［４］のいずれかに記載のプリント配線板。
［６］  前記架橋剤が、エポキシ樹脂、イソシアネート、アルデヒド化合物、ホルムアルデヒドを生成する化合物、多価カルボン酸、多価カルボン酸無水物、不飽和基を含む多価カルボン酸、不飽和基を含む多価カルボン酸無水物から選択される１種又は２種以上を含む［１］〜［５］のいずれかに記載のプリント配線板。
［７］  前記基材が繊維基材である［１］〜［６］のいずれかに記載のプリント配線板。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、化石資源由来の材料から作製された配線板と同等の特性を有し、さらに製造時及び焼却時のＣＯ2削減効果を発揮し得るプリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明は、基板上に金属配線パターンを有するプリント配線板であって、当該基板が、リグニン、架橋剤、充填剤、難燃剤及び基材を含むプリント配線板である。
【００１３】
リグニンは有機溶媒に可溶でありことが好ましい、プリント配線板中、樹脂分としてリグニンを５〜７０質量％含むことが好ましく、２０〜６０質量％含むことがより好ましく、３０〜５０質量％含むことがさらに好ましい。リグニンを５〜７０質量％含むことで、配線板基材の強度を良好に維持し、ＣＯ2削減効果をも発揮させることができる。
【００１４】
本発明に係るリグニンは植物からセルロース、ヘミセルロースを分離して得られるが、その方法としては水（水蒸気）を用いた分離方法が好ましい。使用する原料を水蒸気のみを用いた処理方法により、リグニンをセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させる製造方法であることが好ましい。また、リグニンの分離方法としては、水蒸気爆砕法がより好ましい。水蒸気爆砕法は高温高圧の水蒸気による加水分解と、圧力を瞬時に開放することによる物理的破砕効果により、短時間で破砕するものである。
【００１５】
水蒸気爆砕に用いる装置はバッチ式、連続式のどちらでもよく、水蒸気爆砕の条件としては特に限定しないが、原料を水蒸気爆砕装置用の耐圧容器に入れ、０．５〜４.０ＭＰａの水蒸気を圧入し、１〜６０分間加熱処理した後、瞬時に圧力を開放し爆砕処理物を得ることが好ましい。さらに、２.１〜４.０ＭＰａの条件では１〜３０分間加熱処理することがより好ましく、１〜１０分間であればさらに好ましい。また、０．５〜２．０ＭＰａの条件では、５〜４０分間加熱処理することがより好ましく、１０〜３０分間であればさらに好ましい。加熱処理時間が短いとセルロース成分、ヘミセルロース成分からリグニンが十分に分離せず、リグニンの収率が低下する。また、加熱処理時間が長いと１度分離したリグニンが縮合し、分子量が大きくなるため有機溶媒に溶け難くリグニンの収率が低下することがある。
【００１６】
また、原料としては、リグニンが抽出できれば特に限定しないが、例えば、スギ、竹、稲わら、麦わら、ひのき、アカシア、ヤナギ、ポプラ、とうもろこし、サトウキビ、米穀、ユーカリ、ヤシ殻等が挙げられる。
【００１７】
水蒸気爆砕法では、リグニン中に硫黄を含まないリグニン、又は、硫黄含有率の少ないリグニンが得られる。通常、リグニン中の硫黄の含有率は、２質量％以下が好ましく、１質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以下であることがさらに好ましい。硫黄の含有量が増大すると親水性のスルホン酸基が増加するため、有機溶媒への溶解性が低下する
【００１８】
リグニンの重量平均分子量は、ポリスチレン換算値において、１００〜７０００であることが好ましく、さらに２００〜５０００であることがより好ましく、５００〜４０００であることがさらに好ましい。リグニンの重量平均分子量が１００〜７０００であることで有機溶媒への溶解性を維持してリグニンの構造を活かすことができる。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、標準ポリスチレン換算した値を使用する。
【００１９】
リグニン抽出に用いる有機溶媒は、１つ又は複数の混合のアルコール溶媒、アルコールと水を混合した含水アルコール溶媒、その他の有機溶媒又は、水と混合した含水有機溶媒を使用することができる。水としては、イオン交換水を使用することが好ましい。水との混合溶媒の含水率は０〜７０質量％が好ましい。リグニンは水への溶解度が低いため、水のみを溶媒とするとリグニンを抽出することが困難である。また、用いる溶媒を選択することにより、得られるリグニンの重量平均分子量を制御することが可能である。
【００２０】
アルコールとしてはメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、ｎ−ヘキサノール、ベンジルアルコール、シクノヘキサノール等のモノオール系；エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、トリエタノールアミン等のポリオール系；が挙げられる。
また、天然物質から得られるアルコールであることが、環境負荷低減化の観点で好ましい。具体的には、天然物質から得たメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、１，３−プロパンジオール、１,３-ブタンジオール、１,4-ブタンジオール、エチレングリコール、グリセリン、ヒドロキシメチルフルフラール等が挙げられる。
【００２１】
本発明に係る架橋剤としては、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリイソシアネート、アルデヒド化合物、ホルムアルデヒドを生成する化合物、多価カルボン酸、多価カルボン酸無水物、不飽和多価カルボン酸、不飽和多価カルボン酸無水物等が挙げられ、これらを１種又は２種以上含んでもよい。
【００２２】
本発明に係るエポキシ樹脂にはビスフェノールＡグリシジルエーテル型エポキシ、ビスフェノールＦグリシジルエーテル型エポキシ、ビスフェノールＳグリシジルエーテル型エポキシ、ビスフェノールＡＤグリシジルエーテル型エポキシ、フェノールノボラック型エポキシ、ビフェニル型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシがある。
また、さらに天然由来物質から得られたエポキシ樹脂であることが環境負荷低減化の観点で好ましい。具体的には、エポキシ化大豆油、エポキシ化脂肪酸エステル類、エポキシ化アマニ油、ダイマー酸変性エポキシ樹脂等が挙げられる。植物由来エポキシ樹脂を使用することで、バイオマス含有率１００質量％の硬化物を得ることも可能である。
【００２３】
本発明に係るイソシアネートには、脂肪族系イソシアネート、脂環族系イソシアネート及び芳香族系イソシアネートの他、それらの変性体が挙げられる。
脂肪族系イソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等が挙げられ、脂環族系イソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネートが挙げられる。
芳香族系イソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメリックジフェニルメタンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオホスフェート等が挙げられる。
イソシアネート変性体としては、例えば、ウレタンプレポリマー、ヘキサメチレンジイソシアネートビューレット、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリマー、イソホロンジイソシアネートトリマー等が挙げられる。
【００２４】
本発明に係るアルデヒド化合物としては、特に限定されず、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、クロラール、フルフラール、グリオキザール、ｎ−ブチルアルデヒド、カプロアルデヒド、アリルアルデヒド、ベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、アクロレイン、フェニルアセトアルデヒド、ｏ−トルアルデヒド、サリチルアルデヒド等が挙げられる。
また、本発明に係るホルムアルデヒドを生成する化合物としてはヘキサメチレンテトラミンが挙げられる。
これらを単独又は２種類以上組み合わせて使用することもできる。また、硬化性、耐熱性の面からヘキサメチレンテトラミンが好ましい。
【００２５】
本発明に係る多価カルボン酸の具体例としては、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族多価カルボン酸や、トリメリット酸、ピロメリット酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族多価カルボン酸が挙げられる。
本発明に係る多価カルボン酸無水物の具体例としては、例えば、マロン酸無水物、コハク酸無水物、グルタル酸無水物、アジピン酸無水物、ピメリン酸無水物、スベリン酸無水物、アゼライン酸無水物、エチルナジック酸無水物、アルケニルコハク酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物等の脂肪族多価カルボン酸無水物や、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、フタル酸無水物等の芳香族多価カルボン酸無水物が挙げられる。
【００２６】
本発明に係る不飽和多価カルボン酸の具体例としては、アクリル酸、クロトン酸、α−エチルアクリル酸、α−ｎ−プロピルアクリル酸、α−ｎ−ブチルアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸等が挙げられる。
また、本発明に係る不飽和多価カルボン酸無水物の具体例としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、シス−１，２，３，４−テトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。
【００２７】
本発明に係る充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアライト、スピレル、ムライト、チタニア等の粉体、又、これらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。これらの充填剤は１種又は２種以上組み合わせてもよい。
【００２８】
本発明に係る難燃剤としては、赤燐、燐酸、燐酸エステル、メラミン、メラミン誘導体、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等の燐窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、フェロセン等の金属化合物、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の酸化アンチモン等を、１種又は２種類以上組み合わせて使用してもよい。耐熱性の観点からは、水酸化アルミニウムが好ましい。
【００２９】
本発明においては、硬化促進剤を配合してもよい。硬化促進剤としては、シクロアミジン化合物、キノン化合物、三級アミン類、有機ホスフィン類、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類等が挙げられる。
【００３０】
本発明に係る基材としては、繊維基材であれば特に限定しないが、例えば、クラフト紙やプリンター紙等の紙、ガラス繊維の布、例えば、ガラス織布やガラス不織布等のガラス繊維、アラミド不織布等の有機繊維等が挙げられる。
【００３１】
本発明のプリント配線板は、例えば下記にようにして作製することができる。
まず、既述のようなリグニン、架橋剤、充填剤、難燃剤を有機溶媒に加え撹拌し樹脂組成物溶液を作製する。
ここで、樹脂組成物溶液の固形分中のリグニンの含有量は１０〜４０質量％とすることが好ましく、１５〜３５質量％であることがより好ましい。また、架橋剤の含有量は１０〜４０質量％とすることが好ましく、１５〜３５質量％であることがより好ましい。また、充填剤の含有量は３〜３０質量％とすることが好ましく、５〜２５質量％であることがより好ましい。また、難燃剤は１０〜５０質量％とすることが好ましく、２０〜４０質量％であることがより好ましい。
【００３２】
得られた樹脂組成物溶液を基材（例えばガラスクロス）に含浸させ、余分な樹脂を除きながら取り出し、該基材を６０〜１７０℃で乾燥させ、プリプレグを作製する。
作製したプリプレグを所定の大きさに裁断し、所定枚数積層し、金属箔（例えば銅箔）でこの積層物を挟んだ後、真空プレス装置等により加圧しながら所定温度で保持し金属箔張積層板を作製する。
【００３３】
その後、金属箔張積層板の金属箔に対して回路加工を施すことによりプリント配線板とすることができる。回路加工は、例えば、金属箔表面にレジストパターンを形成後、エッチングにより不要部分の箔を除去し、レジストパターンを剥離後、ドリルにより必要なスルーホールを形成し、スルーホールに導通させるためのメッキを施して行うことができる。
【００３４】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３５】
（実施例１）
（リグニン抽出）
竹チップ４００ｇ（乾燥質量）を水蒸気爆砕装置の２Ｌの耐圧容器に入れ、３．５ＭＰａとなるように水蒸気を圧入し、３分間保持した。その後バルブを急速に開放することで爆砕処理物を得た。洗浄液のｐＨが６以上になるまで得られた爆砕処理物を水により洗浄して水溶性成分を除去した。その後、１０５℃で残存水分を除去した。この乾燥体に対して質量で３倍量の乾燥抽出溶媒（アセトン）を加え、１０分間攪拌した。その後、ろ過により繊維物質を取り除いた。得られた濾液からアセトンを除去し、リグニンを６０ｇ得た。得られたリグニンは常温（２５℃）で茶褐色の粉末であった。
【００３６】
（リグニンの重量平均分子量）
リグニン中の硫黄原子の含有率は燃焼分解−イオンクロマトグラフ法により定量した。装置は株式会社三菱化学アナリテック製自動試料燃焼装置（商品名：ＡＱＦ−１００）及び日本ダイオネクス株式会社製イオンクロマトグラフ（商品名：ＩＣＳ−１６００）を用いた。上記リグニン中の硫黄原子の含有率は０．２質量％であった。
さらに示差屈折計を備えたゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）にてリグニンの分子量を測定した。多分散度の小さいポリスチレンを標準試料として用い、移動相をテトラヒドロフランとして使用し、カラムとして株式会社日立ハイテクノロジーズ製、商品名：ゲルパックＧＬ−Ａ１２０ＳとＧＬ−Ａ１７０Ｓ（「ゲルパック」は登録商標）とを直列に接続して分子量測定を行った。その重量平均分子量は２９００であった。
【００３７】
（水酸基量）
リグニン中の水酸基当量は、水酸基価、酸価から求めた。水酸基価は無水酢酸−ピリジン法、酸価は電位差滴定法で求めた。その結果、得られたリグニンの水酸基当量は１３０ｇ/ｅｑ．であった。次に、フェノール性水酸基と、アルコール性水酸基との比を1Ｈ‐ＮＭＲ測定によって分析した。1Ｈ−ＮＭＲ（プロトン核磁気共鳴）はＢＲＵＫＥＲ社製核磁気共鳴装置（商品名：ＡＭＸ４００）を使用し、溶媒：重クロロホルム（ＣＤＣｌ3）、周波数：４００ＭＨｚで測定した。その結果、リグニン中の水酸基はフェノール性水酸基：アルコール性水酸基＝１．５：１であった。
【００３８】
（銅張り積層板の作製）
上記で得たリグニン１５１ｇ、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂７５ｇ（四国化成工業製、商品名：ＹＤＣＮ７００−１０）、ビスフェノールＡグリシジルエーテル型エポキシ樹脂７１ｇ（三菱化学株式会社製、商品名：エピコート８２８）、硬化促進剤２ｇ（四国化成工業株式会社製、商品名：２ＰＺ−ＣＮ）、水酸化アルミニウム１４５ｇ（昭和電工株式会社製、商品名：ＨＰ−３６０）、シリカスラリー５２ｇ（株式会社アドマテックス製、商品名：ＳＣ２０５０−ＫＮＫ）にメチルエチルケトン（和光純薬工業株式会社製）を加え２４時間撹拌し、樹脂組成物溶液を作製した。得られた樹脂組成物溶液にガラスクロス（日東紡績株式会社製、商品名：ＧＡ７０１０Ｓ１３６）を含浸し、余分な樹脂を除きながら取り出したガラスクロスを１４０℃で２分間乾燥させ、プリプレグを作製した。作製したプリプレグを２５ｃｍ角に裁断し、４枚積層し、銅箔（日本電解株式会社製、商品名：ＹＧＰ−１２）で挟んだ後、真空プレス装置にて３ＭＰａで加圧しながら昇温速度４℃/分で１８０℃まで加熱し、６０分間保持し、銅張り積層板を得た。
【００３９】
（ガラス転移温度、熱膨張率）
得られた銅張り積層板の銅をエッチングし、５ｍｍ×５ｍｍ×０．４ｍｍの試験片を作製した。得られた試験片についてＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製熱機械分析（ＴＭＡ）装置（商品名：ＴＭＡ２９４０）を用いて、圧縮モードで０．０５Ｎの荷重を加え、昇温速度１０℃／分で２５℃から２６０℃の範囲で面方向について測定した。その結果、ガラス転移温度は１５８℃、２０℃〜５０℃の熱膨張率は１４ｐｐｍ／℃であった。
【００４０】
（曲げ弾性率）
得られた銅張り積層板の銅をエッチングし、５０ｍｍ×２５ｍｍ×０．４ｍｍの試験片を作製した。得られた試験片について株式会社オリエンテック製５トンテンシロン（商品名：ＲＴＣ−１３５０Ａ型）を用い、クロスヘッド速度１ｍｍ／分、支点間距離２０ｍｍで曲げ弾性率を測定した。測定値は３回の平均値とした。その結果、曲げ弾性率は２５ＧＰａであった。
【００４１】
（銅箔引き剥がし強さ）
得られた銅張り積層板にエッチングで銅箔ライン（１００ｍｍ×３ｍｍ）を形成し試験片を作製した。この試験片について株式会社島津製作所製オートグラフ（商品名：ＡＧ−１００Ｃ）を用いて、基材から９０℃方向に５０ｍｍ／分の速度で銅箔を引き剥した時の強さ（以下、「ピール強度」と略す）を求めた。その結果、ピール強度は０．９ｋＮ／ｍであった。
【００４２】
（はんだ耐熱性）
実施例１で得られた銅張り積層板を２５ｍｍ×２５ｍｍに切断し、２６０℃のはんだバスに浮かべ、銅箔に膨れが生じた時間を測定した。測定は５回実施した。その結果、耐熱性は２５０秒以上であった。
【００４３】
（耐湿耐熱性）
銅張り積層板の銅をエッチングし、５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．４ｍｍの試験片を３枚作製した。この試験片３枚をＪＥＤＥＣ規格レベル１（条件：８５℃、８５％ＲＨ、１６８時間）の条件で吸湿させた後、２６０℃のはんだバスに２０秒間浸漬し、試験片の膨れ、剥離を目視で確認した。その結果、試験片３枚とも膨れ、基材間の剥離は無かった。
【００４４】
（比較例１）
（銅張り積層板の作製）
フェノールノボラック（日立化成工業株式会社製、商品名：ＨＰ−８５０）７９ｇ、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂７５ｇ（四国化成工業製、商品名：ＹＤＣＮ７００−１０）、ビスフェノールＡグリシジルエーテル型エポキシ樹脂７１ｇ（三菱化学株式会社製、商品名：エピコート８２８）、硬化促進剤２ｇ（四国化成工業株式会社製、商品名：２ＰＺ−ＣＮ）、水酸化アルミニウム１２０ｇ（昭和電工株式会社製、商品名：ＨＰ−３６０）、シリカスラリー４３ｇ（株式会社アドマテックス製、商品名：ＳＣ２０５０−ＫＮＫ、平均粒径０．５μｍ、固形分７０質量％）にメチルエチルケトン（和光純薬工業株式会社製）を加え２４時間撹拌し、樹脂組成物溶液を作製した。
得られた樹脂組成物溶液にガラスクロス（日東紡績株式会社製、商品名：ＧＡ７０１０Ｓ１３６）を含浸し、取り出したガラスクロスを１４０℃で２分間乾燥させ、プリプレグを作製した。
作製したプリプレグを２５ｃｍ角に裁断し、４枚積層し、銅箔（日本電解株式会社製、商品名：ＹＧＰ−１２）で挟んだ後、真空プレス装置にて３ＭＰａで加圧しながら昇温速度４℃/分で１８０℃まで加熱し、６０分間保持し、銅張り積層板を得た。
【００４５】
（ガラス転移温度、熱膨張率）
実施例１と同様にガラス転移温度、熱膨張率を測定した。その結果、ガラス転移温度は１６２℃、２０℃〜５０℃の熱膨張率は１３ｐｐｍ／℃であった。
【００４６】
（曲げ弾性率）
実施例１と同様に曲げ弾性率を測定した。その結果、曲げ弾性率は２２ＧＰａであった。
【００４７】
（銅箔引き剥がし強さ）
実施例１と同様に銅箔引き剥がし強さを測定した。その結果、ピール強度は０．７ｋＮ／ｍであった。
【００４８】
（はんだ耐熱性）
実施例１と同様にはんだ耐熱性を調べた。その結果、耐熱性は２５０秒以上であった。
【００４９】
（耐湿耐熱性）
実施例１と同様に耐湿耐熱性を調べた。その結果、試験片３枚とも膨れ、基材間の剥離は無かった。
【００５０】
（比較例２）
市販のリグニンスルホン酸ナトリウム（日本製紙ケミカル株式会社製、商品名：サンエキスＰ２５２）を用いて実施例１と同様に実験を行ったが、リグニンスルホン酸ナトリウムがメチルエチルケトンに溶解せず、プリプレグを作製するための樹脂組成物溶液を調製することができなかった。
【００５１】
本発明では、水蒸気爆砕法で得たリグニンと架橋剤とが均一に相溶するため、プリント配線板の硬化性樹脂として適用できた。さらに、リグニンとエポキシ樹脂を硬化物とする配線板と化石資源由来のフェノールノボラックとエポキシ樹脂を硬化物とする配線板の特性を評価した。その結果、水蒸気爆砕法で得たリグニンとエポキシ樹脂を硬化物とした場合、ガラス転移温度１５８℃、熱膨張率１４ｐｐｍ／℃、曲げ弾性率２５ＧＰａ、ピール強度０．９ｋＮ／ｍ、はんだ耐熱性２５０秒以上、耐湿耐熱性は良好であった。
また、フェノールノボラックとエポキシ樹脂を硬化物とした場合、ガラス転移温度１６２℃、熱膨張率１３ｐｐｍ／℃、曲げ弾性率２２ＧＰａ、ピール強度０．７ｋＮ／ｍ、はんだ耐熱性３００秒以上、耐湿耐熱性は良好であった。
さらに、市販品のリグニンでは、樹脂との相溶性が低く、配線板を作製できなかった。
この結果、水蒸気爆砕法で得たリグニンとエポキシ樹脂の硬化物から成る配線板の特性は化石資源を利用したフェノールノボラックとエポキシ樹脂からなる配線板と同等であった。一方、リグニンは植物由来であるため、リグニンとエポキシ樹脂の硬化物の植物由来度は５１％、原料が全て化石資源由来であるフェノールノボラックとエポキシ樹脂の硬化物は植物由来度は０％である。このため、本発明で得たリグニンとエポキシ樹脂の硬化物を含むプリント配線板は、化石資源由来のプリント配線板と同等の特性を有し、さらにＣＯ2削減効果が期待できる。