(57)【要約】【課題】通信モジュールと、該通信モジュールが搭載される基板に設けられている冷却機構との熱的接続を確実に実現する。【解決手段】ヒートシンク４を備えるマザーボード２に通信モジュール１０が搭載された信号伝送装置１であって、マザーボード２上に設けられ、第１状態と該第１状態に比べてヒートシンク４に近接した第２状態とに切り替えられる押圧部材２０と、ヒートシンク４に沿って配置され、通信モジュール１０が接続される雌型コネクタ１７と、を有し、押圧部材２０が第２状態に切り替えられると、雌型コネクタ１７に接続されている通信モジュール１０が押圧部材２０によってヒートシンク４に押し付けられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却機構を備える基板に通信モジュールが搭載された信号伝送装置であって、
前記基板上に設けられ、第１状態と該第１状態に比べて前記冷却機構に近接した第２状態とに切り替えられる押圧部材と、
前記冷却機構に沿って配置され、前記通信モジュールが接続されるコネクタと、を有し、
前記押圧部材が前記第２状態に切り替えられると、前記コネクタに接続されている前記通信モジュールが前記押圧部材によって前記冷却機構に押し付けられる、信号伝送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の信号伝送装置において、
前記通信モジュールは、前記押圧部材と対向する第１外側面と、該第１外側面の反対側に位置し、前記冷却機構と対向する第２外側面と、を有し、
前記第２状態に切り替えられた前記押圧部材は、前記通信モジュールの前記第１外側面を押圧して前記第２外側面を前記冷却機構に押し付ける、信号伝送装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の信号伝送装置において、
前記押圧部材を前記第１状態と前記第２状態とに切り替える操作部を有する、信号伝送装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の信号伝送装置において、
前記押圧部材は、前記冷却機構から離間する第１方向と前記冷却機構に近接する第２方向とに回動可能であり、前記第１方向へ回動されることで前記第１状態に切り替えられ、前記第２方向へ回動されることで前記第２状態に切り替えられる、信号伝送装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の信号伝送装置において、
前記冷却機構は、前記通信モジュールが押し付けられるヒートシンクと、該ヒートシンクとの間で熱交換を行なう冷媒が循環される冷媒通路と、を含む、信号伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信モジュールを備える信号伝送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、通信モジュールを備える信号伝送装置には、通信モジュールの動作温度を所定の温度範囲内に維持するための冷却機構が設けられる。かかる冷却機構は、通信モジュールに設けられる場合と、通信モジュールが搭載される基板に設けられる場合と、がある。
【０００３】
特許文献１には、基板（マザーボード）に搭載される通信モジュール（光モジュール）であって、冷却機構を備えた光モジュールが記載されている。特許文献１に記載されている光モジュールでは、該光モジュールを構成するリジッド基板の一方の面に光素子や制御ＩＣが実装され、他方の面にヒートシンクが取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１２８３７８号公報（段落００１８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、複数の通信モジュールを同一の基板に搭載する場合には、それら通信モジュールに対して共通の冷却機構が基板に設けられていることが望ましい。何故なら、基板に搭載される複数の通信モジュールに対して個別に冷却機構が設けられている場合、それぞれの通信モジュールに設けられている冷却機構同士の干渉を避けるために、隣接する通信モジュール同士の間隔を広げなくてはならない虞がある。すなわち、通信モジュールの高密化が阻害される虞がある。また、冷却機構がそれぞれの通信モジュールごとに設けられていると、液冷式の冷却機構を採用する際に冷媒通路の構造やレイアウトが複雑になったり、冷媒通路の接続箇所が増えて液漏れのリスクが高まったりする虞がある。
【０００６】
一方、通信モジュールが搭載される基板に冷却機構が設けられる場合、通信モジュールと冷却機構とは、通信モジュールが基板に搭載されて初めて熱的に接続される。よって、基板に搭載された通信モジュールと、該基板に設けられている冷却機構との熱的接続を確実に実現する必要がある。
【０００７】
本発明の目的は、通信モジュールと、該通信モジュールが搭載される基板に設けられている冷却機構との熱的接続を確実に実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の信号伝送装置は、冷却機構を備える基板に通信モジュールが搭載された信号伝送装置であって、前記基板上に設けられ、第１状態と該第１状態に比べて前記冷却機構に近接した第２状態とに切り替えられる押圧部材と、前記冷却機構に沿って配置され、前記通信モジュールが接続されるコネクタと、を有する。前記押圧部材が前記第２状態に切り替えられると、前記コネクタに接続されている前記通信モジュールが前記押圧部材によって前記冷却機構に押し付けられる。
【０００９】
本発明の信号伝送装置の一態様では、前記通信モジュールは、前記押圧部材と対向する第１外側面と、該第１外側面の反対側に位置し、前記冷却機構と対向する第２外側面と、を有する。前記第２状態に切り替えられた前記押圧部材は、前記通信モジュールの前記第１外側面を押圧して前記第２外側面を前記冷却機構に押し付ける。
【００１０】
本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記押圧部材を前記第１状態と前記第２状態とに切り替える操作部が設けられる。
【００１１】
本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記押圧部材は、前記冷却機構から離間する第１方向と前記冷却機構に近接する第２方向とに回動可能であり、前記第１方向へ回動されることで前記第１状態に切り替えられ、前記第２方向へ回動されることで前記第２状態に切り替えられる。
【００１２】
本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記冷却機構は、前記通信モジュールが押し付けられるヒートシンクと、該ヒートシンクとの間で熱交換を行なう冷媒が循環される冷媒通路と、を含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、通信モジュールと、該通信モジュールが搭載される基板に設けられている冷却機構との熱的接続が確実に実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】信号伝送装置の斜視図である。
【図２】通信モジュールが抜き取られた信号伝送装置の斜視図である。
【図３】通信モジュールの拡大斜視図である。
【図４】コネクタに接続された通信モジュールの拡大断面図である。
【図５】（Ａ）は摘みの拡大斜視図であり、（Ｂ）は摘みおよび押圧部材の取り付け構造を示す部分拡大図である。
【図６】摘みおよび押圧部材の取り付け構造を示す他の部分拡大図である。
【図７】押圧部材の第１状態を示す部分拡大図である。
【図８】押圧部材の第２状態を示す部分拡大図である。
【図９】押圧部材の取り付け構造の変形例を示す部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態の一例について説明する。図１に示される信号伝送装置１は、基板（以下、“マザーボード２”と呼ぶ。）を有する。マザーボード２の搭載面の略中央にはＩＣチップ３が実装されており、ＩＣチップ３の近傍には、冷却機構を構成するヒートシンク４が配置されている。図２に示されるように、マザーボード２上であって、ヒートシンク４の近傍には、該ヒートシンク４の一方の側面４ａに沿って複数の基板側コネクタ（雌型コネクタ１７）が配置されている。本実施形態では、ヒートシンク４の長手方向に沿って５つの雌型コネクタ１７が一列に配置されており、それぞれ雌型コネクタ１７に通信モジュール１０（図１）が接続されている。すなわち、本実施形態では、マザーボード２に５つの通信モジュール１０が搭載されている。また、ヒートシンク４の一方の側面４ａが吸熱面として機能する。そこで、以下の説明では、ヒートシンク４の側面４ａを“吸熱面４ａ”と呼ぶ場合がある。
【００１６】
図１に示される各通信モジュール１０は、マザーボード２に形成されている配線（不図示）を介してＩＣチップ３と電気的に接続され、ＩＣチップ３との間で信号の入出力を行なう。具体的には、各通信モジュール１０は、外部から入力される光信号を電気信号に変換してＩＣチップ３へ出力し、ＩＣチップ３から入力される電気信号を光信号に変換して外部へ出力する。
【００１７】
図１に示されるように、マザーボード２には、複数の通信モジュール１０を横断する押圧部材２０が設けられており、この押圧部材２０によって複数の通信モジュール１０が一括してヒートシンク４に押し付けられる。図２に示されるように、押圧部材２０は、ヒートシンク４の吸熱面４ａに沿って延びる帯状の押圧部２１と、ヒートシンク４の両端面５ａ，５ｂにそれぞれ宛がわれる一対のプレート２２と、押圧部２１の長手方向両端と各プレート２２とをそれぞれ接続する連結部２３と、を有する。もっとも、押圧部２１、プレート２２および連結部２３は一枚の板金によって形成されている。すなわち、押圧部２１、プレート２２および連結部２３は一体である。また、連結部２３は平面視において略Ｕ字状に曲げられており、所定方向の力が作用した際に弾性復元力を発揮する。なお、図１，図２では、押圧部材２０の長手方向一端に設けられているプレート２２のみが図示され、他端に設けられているプレートは図示されていない。以下、上記構成要素のそれぞれについて詳細に説明する。
【００１８】
図３，図４に示されるように、通信モジュール１０は、モジュール基板１１と、モジュール基板１１に搭載された光パッケージ１２と、光パッケージ１２から延びる通信ケーブルとしての光ファイバ１３と、これらを収容するモジュールケース１４とを備えている。なお、図１では、１つの通信モジュール１０からのみ光ファイバ１３が引き出されているが、実際には全ての通信モジュール１０から同様の光ファイバが引き出されている。
【００１９】
図３，図４に示されるように、モジュールケース１４の上下はそれぞれ開口しており、上方の開口部はプラスチック製の蓋１５によって閉塞されている。一方、モジュールケース１４の下方の開口部は、モジュール側コネクタとしての雄型コネクタ１６によって閉塞されている。雄型コネクタ１６の一部はモジュールケース１４の下方に突出し、雌型コネクタ１７と嵌合する嵌合部１６ａを形成している。
【００２０】
図３に示されるように、雄型コネクタ１６の嵌合部１６ａの表面には、モジュール基板１１（図４）に形成されている不図示の配線を介して光パッケージ１２と電気的に接続された多数の接続端子が形成されている。また、図４に示される雌型コネクタ１７の内面には、雄型コネクタ１６に形成されている接続端子と電気的に接続される多数の接続端子が形成されている。雌型コネクタ１７に形成されている接続端子は、マザーボード２（図１，図２）に形成されている不図示の配線を介してＩＣチップ３と電気的に接続されている。なお、図４に示される雄型コネクタ１６と雌型コネクタ１７の嵌合長は１．０ｍｍ、有効嵌合長は０．７ｍｍである。
【００２１】
図４に示されるように、通信モジュール１０（モジュールケース１４）は、第１外側面３１および第２外側面３２を有する。雌型コネクタ１７に接続された通信モジュール１０は、その第１外側面３１が押圧部材２０の押圧部２１の内側面２１ａと対向し、第２外側面３２がヒートシンク４の吸熱面４ａと対向する。換言すれば、通信モジュール１０の２つの外側面のうち、雌型コネクタ１７に接続された際に押圧部２１の内側面２１ａと対向する外側面が第１外側面３１であり、第１外側面３１の反対側に位置する外側面が第２外側面３２である。
【００２２】
再び図２を参照する。ヒートシンク４は、熱伝導率の高い金属（例えば、銅やアルミニウム）によって形成された略角柱状のブロックである。ヒートシンク４の内部には、該ヒートシンク４の長手方向に沿って貫通穴が形成されており、貫通穴の両端はパイプ７を介して繋がっている。なお、図１および図２では、便宜上の理由にからパイプ７が途中で破断されているが、実際には、貫通穴およびパイプ７により一連の循環路（冷媒通路）が形成されている。さらに、冷媒通路の途中には不図示のポンプおよびタンクが設けられている。タンク内には所定量の冷媒（例えば、水）が貯留されており、タンク内に貯留されている冷媒はポンプにより冷媒通路に送り出される。冷媒通路に送り出された冷媒は、冷媒通路を一周してタンクに戻り、再び冷媒通路に送り出される。すなわち、冷媒は冷媒通路を循環する。冷媒通路を循環する冷媒は、ヒートシンク４の貫通穴を通過する際に、ヒートシンク４との間で熱交換を行なう。なお、必要に応じて冷媒通路の途中に放熱器などを設けることもできる。
【００２３】
次に、押圧部材２０について詳細に説明する。図１，図２に示される押圧部材２０は、ヒートシンク４に回動可能に取り付けられている。具体的には、押圧部材２０の両端に設けられている各プレート２２がヒートシンク４の両端面５ａ，５ｂにそれぞれ回動可能に固定されている。また、ヒートシンク４の両端面５ａ，５ｂには、押圧部材２０を回動させる操作部としての摘み２４がそれぞれ設けられている。
【００２４】
ここで、ヒートシンク４の両端面５ａ，５ｂに対するプレート２２の取り付け構造およびヒートシンク４の両端面５ａ，５ｂに設けられている摘み２４は、実質的に同一の構造、形状および寸法を有する。そこで、図１，図２に示されているヒートシンク４の端面５ａに対するプレート２２の取り付け構造および該端面５ａに設けられている摘み２４について以下に説明する。また、図１，図２に示されているヒートシンク４の端面５ｂに対するプレート（不図示）の取り付け構造および該端面５ｂに設けられている摘み２４については必要に応じて適宜言及する。
【００２５】
図５を参照する。なお、図５（Ｂ）では、ヒートシンク４に接続されているパイプ７（図１，図２）の図示は省略されている。図５（Ｂ）に示されるように、ヒートシンク４の端面５ａに宛がわれるプレート２２の下部には軸穴２２ａが設けられており、プレート２２の上部には係合ピン２２ｂが設けられており、軸穴２２ａにヒートシンク４の端面５ａから突出する第１支持軸２５が挿入されている。なお、図１，図２に示されるヒートシンク４の端面５ｂに宛がわれているプレート（不図示）にも同様の軸穴および係合ピンが設けられており、この軸穴にヒートシンク４の端面５ｂから突出する第１支持軸（不図示）が挿入されている。すなわち、押圧部材２０は、ヒートシンク４の端面５ａ，５ｂからそれぞれ突出する支持軸によって回動可能に支持されている。なお、図５（Ｂ）に示される軸穴２２ａおよび係合ピン２２ｂの軸線は互いに平行である。よって、軸穴２２ａに挿入されている第１支持軸２５および係合ピン２２ｂの軸線も互いに平行である。
【００２６】
図５（Ａ）に示されるように、摘み２４の底面には軸穴２４ａが設けられている。図６に示されるように、摘み２４の軸穴２４ａには、ヒートシンク４の端面５ａから第１支持軸２５と平行に突出する第２支持軸２６が挿入されている。なお、図１，図２に示されるヒートシンク４の端面５ｂに設けられている摘み２４にも同様の軸穴が設けられており、この軸穴にヒートシンク４の端面５ｂから突出する第２支持軸が挿入されている。すなわち、図１，図２に示される２つの摘み２４は、ヒートシンク４の端面５ａ，５ｂから突出する支持軸によってそれぞれ回動可能に支持されている。
【００２７】
図５（Ａ）に示されるように、摘み２４の底面には、軸穴２４ａに加えて、係合溝２４ｂが設けられている。図６に示されるように、摘み２４の係合溝２４ｂには、押圧部材２０のプレート２２から突出している係合ピン２２ｂが挿入されている。なお、図１，図２に示されるヒートシンク４の端面５ｂに設けられている摘み２４にも同様の係合溝が設けられており、この係合溝にヒートシンク４の端面５ｂに宛がわれている不図示のプレートから突出する不図示の係合ピンが挿入されている。
【００２８】
再び図５（Ａ）を参照する。摘み２４の底面に設けられている係合溝２４ｂは略円弧状である。ただし、軸穴２４ａの中心から係合溝２４ｂの一方の端部２７の中心までの距離（ａ）と、軸穴２４ａの中心から係合溝２４ｂの他方の端部２８の中心までの距離（ｂ）とは互いに異なる。具体的には、距離（ａ）よりも距離（ｂ）の方が短い。そこで、以下の説明では、係合溝２４ｂの一方の端部２７を“第１端部２７”と呼び、他方の端部２８を“第２端部２８”と呼んで区別する。もっとも、かかる区別は説明の便宜上の区別に過ぎない。
【００２９】
図７に示されるように、摘み２４が同図に示される状態（閉状態）のときには、係合溝２４ｂに挿入されている係合ピン２２ｂは、係合溝２４ｂの第２端部２８に位置する。一方、図８に示されるように、摘み２４が同図に示される状態（開状態）のときには、係合溝２４ｂに挿入されている係合ピン２２ｂは、係合溝２４ｂの第１端部２７に位置する。換言すれば、係合ピン２２ｂが係合溝２４ｂの第１端部２７に位置しているときが摘み２４の開状態であり、係合ピン２２ｂが係合溝２４ｂの第２端部２８に位置しているときが摘み２４の閉状態である。すなわち、押圧部材２０のプレート２２に設けられている係合ピン２２ｂは、摘み２４の回転に伴って、係合溝２４ｂに対して相対移動する。
【００３０】
図８に示されるように、摘み２４が開状態のとき、摘み２４の軸穴２４ａの中心から係合ピン２２ｂの中心までの距離は、図５（Ａ）に示される距離（ａ）に等しい。すなわち、摘み２４の軸穴２４ａの中心と係合ピン２２ｂの中心との間の距離は、軸穴２４ａの中心と係合溝２４ｂの第１端部２７の中心との間の距離に等しい。換言すれば、摘み２４が開状態のとき、ヒートシンク４の端面５ａから突出している第２支持軸２６の中心と、押圧部材２０のプレート２２から突出している係合ピン２２ｂの中心との間の距離は、図５（Ａ）に示される距離（ａ）に等しい。一方、図７に示されるように、摘み２４が閉状態のとき、摘み２４の軸穴２４ａの中心から係合ピン２２ｂの中心までの距離は、図５（Ａ）に示される距離（ｂ）に等しい。すなわち、摘み２４の軸穴２４ａの中心と係合ピン２２ｂの中心との間の距離は、軸穴２４ａの中心と係合溝２４ｂの第２端部２８の中心との間の距離に等しい。換言すれば、摘み２４が閉状態のとき、ヒートシンク４の端面５ａから突出している第２支持軸２６の中心と、押圧部材２０のプレート２２から突出している係合ピン２２ｂの中心との間の距離は、図５（Ａ）に示される距離（ｂ）に等しい。
【００３１】
ここで、図５（Ａ）に示される距離（ａ）と距離（ｂ）とが互いに異なることは既述のとおりである。したがって、摘み２４が閉状態と開状態とに切り替えられると、第２支持軸２６と係合ピン２２ｂとの間の距離が変化し、第１支持軸２５によって回動可能に支持されている押圧部材２０は、第１支持軸２５を回転軸として回動する。具体的には、摘み２４が図７に示される閉状態から図８に示される開状態に切り替えられると、第２支持軸２６と係合ピン２２ｂとの間の距離が伸びるので、押圧部材２０はヒートシンク４から離間する第１方向（矢印ａ方向）に回動する。一方、摘み２４が図８に示される開状態から図７に示される閉状態に切り替えられると、第２支持軸２６と係合ピン２２ｂとの間の距離が縮まるので、押圧部材２０はヒートシンク４に近接する第２方向（矢印ｂ方向）に回動する。すなわち、ヒートシンク４に引き寄せられる。
【００３２】
以上のように、押圧部材２０は、摘み２４の回転に伴って、ヒートシンク４から離間した状態（第１状態）と、ヒートシンク４に近接した状態（第２状態）とに切り替えられる。換言すれば、摘み２４は、押圧部材２０を第１状態と第２状態とに切り替える操作部である。
【００３３】
図８に示されるように、押圧部材２０が第１状態にあるときには、押圧部２１の内側面２１ａとヒートシンク４の吸熱面４ａとの間の隙間は、通信モジュール１０の厚みよりも広い。よって、摘み２４を操作して押圧部材２０を第１状態とした上で通信モジュール１０をヒートシンク４と押圧部２１との間の隙間に挿入すれば、通信モジュール１０は押圧部２１の内側面２１ａと干渉することなく、雌型コネクタ１７にスムーズに接続される。
【００３４】
一方、図７に示されるように、通信モジュール１０を雌型コネクタ１７に接続した後に摘み２４を操作して押圧部材２０を第２状態に切り替えると、押圧部２１によって通信モジュール１０がヒートシンク４に押し付けられる。具体的には、通信モジュール１０の第２外側面３２（図４）がヒートシンク４の吸熱面４ａに押し付けられる。したがって、通信モジュール１０のヒートシンク４に対する接圧が増加し、両者の間の熱的接続が確実に実現される。このとき、押圧部材２０の押圧部２１とプレート２２とを接続している連結部２３は、押圧部２１をプレート２２に引き寄せる方向に作用する弾性復元力を発揮する。よって、通信モジュール１０のヒートシンク４に対する接圧がさらに増加し、両者の間の熱的接続がより一層確実に実現される。また、押圧部材２０の押圧部２１とプレート２２とが弾性を有する連結部２３を介して接続されていることにより、通信モジュール１０のヒートシンク４に対する接圧の過剰な増加が回避される。すなわち、通信モジュール１０は、適度な接圧によってヒートシンク４に押し付けられる。
【００３５】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、基板に搭載される通信モジュールの数は、４つ以下でも６つ以上であってもよい。また、基板上に設けられる押圧部材の数は２つ以上であってもよい。例えば、複数の通信モジュールを含む一群の通信モジュールを冷却機構に一括して押し付ける第１の押圧部材と、複数の通信モジュールを含む他の一群の通信モジュールを冷却機構に一括して押し付ける第２の押圧部材とを設けてもよい。
【００３６】
また、１つの押圧部材に複数の押圧部を設けることもできる。１つの押圧部材に複数の押圧部が設けられる場合、通信モジュールが冷却機構になるべく均一に押し付けられるように押圧部の配置を工夫することが好ましい。例えば、１つの押圧部材に２つの押圧部を設ける場合には、２つの押圧部が通信モジュールの中心から等距離の位置で該通信モジュールに接触するように、それら押圧部を配置することが好ましい。
【００３７】
上記実施形態では、操作部の回転に伴って押圧部材が第１状態と第２状態とに切り替えられた。しかし、操作部の回転操作以外の操作によって押圧部材が第１状態と第２状態とに切り替えられる実施形態も本発明に含まれる。また、上記実施形態における摘み２４がレバーなどに置換された実施形態も本発明に含まれる。
【００３８】
図３などに示される光ファイバ１３がモジュールケース１４の側面から引き出される実施形態も本発明に含まれる。
【００３９】
通信モジュールが熱伝導シートや熱伝導ゴムなどを介して冷却機構に押し付けられる実施形態も本発明に含まれる。例えば、図４に示されるヒートシンク４の吸熱面４ａと、これに押し付けられて密着される通信モジュール１０の第２外側面３２との間に熱伝導シートや熱伝導ゴムなどが配置された実施形態も本発明に含まれる。
【００４０】
図１に示されるＩＣチップ３と通信モジュール１０との間で光信号が入出力される実施形態も本発明に含まれる。また、外部から通信モジュール１０に入力される信号および通信モジュール１０が外部へ出力する信号が電気信号である実施形態も本発明に含まれる。また、通信モジュール１０がマザーボード２に対して平行に抜き差しされる実施形態も本発明に含まれる。
【００４１】
空冷式の冷却機構を有する実施形態も本発明に含まれる。例えば、図２などに示されるヒートシンク４に一体または別体の放熱フィンが設けられた実施形態も本発明に含まれる。
【００４２】
上記実施形態では、押圧部材２０がヒートシンク４に取り付けられていた。しかし、基板上における押圧部材の固定構造は特定の構造に限定されない。例えば、図９に示されるように、ヒートシンク４の周囲にベース部材４０を配置し、該ベース部材４０に押圧部材２０を回動可能に取り付けてもよい。図９に示される構造では、通信モジュール１０から発せられる熱はベース部材４０を介してヒートシンク４に伝えられる。よって、ベース部材４０はヒートシンク４と同等またはそれ以上の熱伝導率を有する材料によって形成されることが好ましい。
【符号の説明】
【００４３】
１    信号伝送装置
２    マザーボード
３    ＩＣチップ
４    ヒートシンク
４ａ    吸熱面
１０    通信モジュール
１６    雄型コネクタ
１７    雌型コネクタ
２０    押圧部材
２１    押圧部
２１ａ    （押圧部材の）内側面
２２    プレート
２２ａ，２４ａ    軸穴
２２ｂ    係合ピン
２３    連結部
２４ｂ    係合溝
２５    第１支持軸
２６    第２支持軸
３１    第１外側面
３２    第２外側面
【図１】
2014160192.tif 000003
【図２】
2014160192.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014160192.tif 000009
【図８】
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【図９】
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