(57)【要約】【課題】従来よりも製造コストを低減してプリント配線板を簡易に製造することができるプリント配線板用材料を提供する。【解決手段】長尺の支持体層２の両面に長尺の第一金属層３１、前記第一金属層３１と剥離可能な長尺の第二金属層３２、長尺の第一絶縁層５１、長尺の第三金属層３３をこの順に積層一体化してロール状に巻き取り可能に形成されている。前記第一金属層３１及び前記第二金属層３２の両側縁が前記支持体層２の両側縁よりも内側に配置されている。前記第一絶縁層５１の両側縁が前記第一金属層３１及び前記第二金属層３２の両側縁よりも外側に配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の支持体層の両面に長尺の第一金属層、前記第一金属層と剥離可能な長尺の第二金属層、長尺の第一絶縁層、長尺の第三金属層をこの順に積層一体化してロール状に巻き取り可能に形成され、前記第一金属層及び前記第二金属層の両側縁が前記支持体層の両側縁よりも内側に配置され、前記第一絶縁層の両側縁が前記第一金属層及び前記第二金属層の両側縁よりも外側に配置されていることを特徴とするプリント配線板用材料。
【請求項２】
前記第一金属層及び前記第二金属層が、２枚の金属箔を重ね合わせたピーラブル金属箔で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用材料。
【請求項３】
長尺の支持体層用シート材料と、長尺で前記支持体層用シート材料よりも幅の短い第一金属箔と、長尺で前記支持体層用シート材料よりも幅の短い第二金属箔と、長尺で前記第一金属箔及び前記第二金属箔よりも幅の長い第一絶縁シート材料と、長尺の第三金属箔とを連続的に搬送しながら、前記支持体層用シート材料の両面に前記第一金属箔、前記第二金属箔、前記第一絶縁シート材料、前記第三金属箔をこの順に重ね、かつ、前記第一金属箔及び前記第二金属箔の両側縁を前記支持体層用シート材料の両側縁よりも内側に配置すると共に、前記第一絶縁シート材料の両側縁を前記第一金属箔及び前記第二金属箔の両側縁よりも外側に配置した状態で熱圧成形することを特徴とするプリント配線板用材料の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のプリント配線板用材料の両面にビルドアップ層を積層一体化して積層構造体を形成する工程と、前記第一金属層及び前記第二金属層の幅方向における両側縁よりも内側の位置において前記積層構造体の幅方向の両端部を切除する工程と、前記第一金属層と前記第二金属層との界面で剥離することによって、前記支持体層及び前記第一金属層を取り除き、前記ビルドアップ層からなる多層基板を得る工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造に用いられるプリント配線板用材料、プリント配線板用材料の製造方法、プリント配線板用材料を用いるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板として、コア材のない配線基板を製造するにあたって、例えば、特許文献１や特許文献２に記載の配線基板の製造方法が提案されている。
【０００３】
特許文献１に記載の製造方法ではまず、プリプレグ上の配線形成領域に下地層が配置される。そして、下地層の大きさより大きな銅箔が配線形成領域の外周部に接するように、下地層を介して銅箔をプリプレグ上に配置し、加熱・加圧によってプリプレグを硬化させることにより、プリプレグから仮基板を得ると同時に、仮基板の少なくとも片面に銅箔を接着する。次に、銅箔の上に、銅箔に接触し、金等からなる配線層を含むビルドアップ配線層を形成する。その後、仮基板上に下地層、銅箔及びビルドアップ配線層が形成された構造体の下地層の周縁に対応する部分を切断することにより、仮基板から銅箔を分離して、銅箔の上にビルドアップ配線層が形成された配線部材を得る。そして、配線部材の金等からなる配線層に対して銅箔を選択的に除去することにより、ビルドアップ配線層の最下の配線層の下面を露出させるようにして、コアレスの配線基板を製造するようにしている。
【０００４】
特許文献２に記載の製造方法ではまず、支持基板の少なくとも片面に、前記支持基板より寸法の小さい金属箔を前記支持基板の各辺より一定の距離を有するように配置する。次に、前記金属箔より寸法の大きい接着性絶縁材料を、前記金属箔の各辺の端部周辺部を覆うように前記金属箔の表面に配置する。次に、前記接着性絶縁材料の表面に積層板等を配置する。次に、加熱加圧成型し、前記金属箔の各辺の前記端部周辺部を前記接着性絶縁材料で封止し、積層板等及び接着性絶縁材料からなる基板を製造する。次に、前記基板に層間導通加工、回路形成加工、接着性絶縁材料積層加工の配線板製造プロセスを必要に応じ繰返し行って多層化する。次に、多層化した基板の封止した各辺の前記端部周辺部を切断し、前記支持基板から多層化した基板を剥離する。これにより、薄物材や基材レスの多層プリント配線板が得られるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４３３４００５号公報
【特許文献２】特許第４４６１９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１及び特許文献２に記載の製造方法では、所定寸法の矩形の仮基板（支持基板）を用いており、ビルドアップ法による多層化の工程でその外周部は絶縁材料により封止されている。そのため、仮基板（支持基板）を分離する工程でその外周四辺の周縁部分を切断する必要があるため、その分の製造工数が多くなり、また切断部分の材料ロスも多くなるため、製造コストが大きくなるものであった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来よりも製造コストを低減してプリント配線板を製造することができるプリント配線板用材料、プリント配線板用材料の製造方法、プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るプリント配線板用材料は、長尺の支持体層の両面に長尺の第一金属層、前記第一金属層と剥離可能な長尺の第二金属層、長尺の第一絶縁層、長尺の第三金属層をこの順に積層一体化してロール状に巻き取り可能に形成され、前記第一金属層及び前記第二金属層の両側縁が前記支持体層の両側縁よりも内側に配置され、前記第一絶縁層の両側縁が前記第一金属層及び前記第二金属層の両側縁よりも外側に配置されていることを特徴とするものである。
【０００９】
前記プリント配線板用材料において、前記第一金属層及び前記第二金属層が、２枚の金属箔を重ね合わせたピーラブル金属箔で形成されていることが好ましい。
【００１０】
本発明に係るプリント配線板用材料の製造方法は、長尺の支持体層用シート材料と、長尺で前記支持体層用シート材料よりも幅の短い第一金属箔と、長尺で前記支持体層用シート材料よりも幅の短い第二金属箔と、長尺で前記第一金属箔及び前記第二金属箔よりも幅の長い第一絶縁シート材料と、長尺の第三金属箔とを連続的に搬送しながら、前記支持体層用シート材料の両面に前記第一金属箔、前記第二金属箔、前記第一絶縁シート材料、前記第三金属箔をこの順に重ね、かつ、前記第一金属箔及び前記第二金属箔の両側縁を前記支持体層用シート材料の両側縁よりも内側に配置すると共に、前記第一絶縁シート材料の両側縁を前記第一金属箔及び前記第二金属箔の両側縁よりも外側に配置した状態で熱圧成形することを特徴とするものである。
【００１１】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、前記プリント配線板用材料の両面にビルドアップ層を積層一体化して積層構造体を形成する工程と、前記第一金属層及び前記第二金属層の幅方向における両側縁よりも内側の位置において前記積層構造体の幅方向の両端部を切除する工程と、前記第一金属層と前記第二金属層との界面で剥離することによって、前記支持体層及び前記第一金属層を取り除き、前記ビルドアップ層からなる多層基板を得る工程とを含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、プリント配線板用材料はロール状に巻き取り可能な長尺状であり、その両面にビルドアップ層を積層一体化した後、第一金属層と第二金属層との界面で剥離して分離することでプリント配線板を製造することができる。この分離の際にはプリント配線板用材料の外周縁全体ではなく幅方向における両側縁部分のみを切り落とすようにしているので、従来よりも材料ロスが少なくなり、製造コストを低減してプリント配線板を製造することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】プリント配線板用材料の一例を示すものであり、（ａ）は（ｂ）のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】プリント配線板用材料の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は断面図である。
【図３】プリント配線板用材料の製造方法の一例を示す正面図である。
【図４】プリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
図１はプリント配線板用材料１の一例を示すものである。このプリント配線板用材料１は、長尺の支持体層２の両面に長尺の第一金属層３１、第一金属層３１と剥離可能な長尺の第二金属層３２、長尺の第一絶縁層５１、長尺の第三金属層３３をこの順に積層一体化してロール状に巻き取り可能に形成されている。以下では、プリント配線板用材料１を平面視にて見た場合において、長尺方向（長手方向）と略直交する方向（図１（ｂ）のＡ−Ａ線に平行な方向）を幅方向として説明する。そして、上記のプリント配線板用材料１においては、図１（ａ）に示すように、第一金属層３１及び第二金属層３２の両側縁が支持体層２の両側縁よりも内側に配置されている。また、第一絶縁層５１の両側縁が第一金属層３１及び第二金属層３２の両側縁よりも外側に配置されている。
【００１６】
次にプリント配線板用材料１を構成する支持体層２、第一金属層３１、第二金属層３２、第一絶縁層５１、第三金属層３３について説明する。
【００１７】
支持体層２は、芯材としての十分な強度を有する長尺なものであれば特に限定されるものではない。このような支持体層２を形成するための支持体層用シート材料２０としては、例えば、長尺な基材に樹脂組成物が含浸され、これを加熱乾燥し、半硬化して形成された長尺なプリプレグを用いることができる。この半硬化状態の支持体層用シート材料２０を完全硬化状態とすることによって支持体層２を形成することができる。基材としては、例えばガラス織布（ガラスクロス）、ガラス不織布（ガラスペーパー）等の無機繊維シート、アラミド繊維等の有機繊維基材等を用いることができる。基材の厚さは２０〜２００μｍであることが好ましい。樹脂組成物は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を含有することができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、溶剤溶解型ポリイミド、ポリアミドイミド等を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、メラミン樹脂、イミド樹脂等を用いることができる。支持体層２の厚さは、例えば２０〜２００μｍであるが、これに限定されるものではない。
【００１８】
上記の樹脂組成物は、フィラー、硬化剤及び硬化促進剤を含有してもよい。フィラーとしては、例えば、シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、アルミナ等の無機フィラー、樹脂材料等からなる有機フィラーを用いることができる。フィラーの含有量は、特に限定されるものではなく、目的に応じて所定量のフィラーを適宜配合することができるが、フィラーは樹脂組成物全量に対して２０〜８０質量％含有されていることが好ましい。また硬化剤としては、熱硬化性樹脂との組み合わせにおける適応性の観点から、公知の材料等から適宜選択することが可能であり、例えば、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド硬化剤等を用いることができる。また硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール類、フェノール化合物、アミン類、有機ホスフィン類等を用いることができる。
【００１９】
また第一金属層３１は、第一金属箔３１１によって形成することができる。第一金属箔３１１としては、長尺で幅が支持体層用シート材料２０の幅よりも短いものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅箔等を用いることができる。第一金属箔３１１の厚さは、例えば２〜５μｍであるが、これに限定されるものではない。第一金属箔３１１の支持体層用シート材料２０に重ねられる面は、支持体層２との密着性を向上させるため、粗面化されていること、つまりマット面であることが好ましい。第一金属箔３１１の第二金属箔３２２に重ねられる面は、第二金属層３２との剥離性を向上させるため、鏡面化されていること、つまりシャイニー面であることが好ましい。
【００２０】
また第二金属層３２は、第二金属箔３２２によって形成することができる。第二金属箔３２２としては、第一金属層３１と剥離可能なもの、かつ長尺で幅が支持体層用シート材料２０の幅よりも短いものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅箔等を用いることができる。第二金属箔３２２の幅は、第一金属箔３１１の幅と同じでもよいし異なっていてもよい。第二金属箔３２２の厚さは、例えば５〜７０μｍであるが、これに限定されるものではない。第二金属箔３２２の第一金属箔３１１に重ねられる面は、第一金属層３１との剥離性を向上させるため、鏡面化されていること、つまりシャイニー面であることが好ましい。第二金属箔３２２の第一絶縁シート材料５１１に重ねられる面は、第一絶縁層５１との密着性を向上させるため、粗面化されていること、つまりマット面であることが好ましい。図１等では、第二金属層３２のマット面を細かい凹凸により模式的に図示している。
【００２１】
ここで、第一金属層３１及び第二金属層３２が、２枚の金属箔（第一金属箔３１１及び第二金属箔３２２）を重ね合わせたピーラブル金属箔６（支持体金属箔付き極薄金属箔）で形成されていることが好ましい。すなわち、ピーラブル金属箔６は、第二金属層３２となる第二金属箔３２２（支持体金属箔）の表面に、第一金属層３１となる第一金属箔３１１（極薄金属箔）を積層して、あらかじめ比較的弱い外力により剥離可能な強さで一体化されて形成されている。このようなピーラブル金属箔６としては市販されているものを用いることができる。この場合、第一金属箔３１１の第二金属箔３２２に重ねられる面及び第二金属箔３２２の第一金属箔３１１に重ねられる面はシャイニー面であることが好ましい。これにより、通常は第一金属層３１及び第二金属層３２は接着されているが、必要に応じて第一金属層３１と第二金属層３２との界面で容易に剥離することができる。また第一金属層３１と第二金属層３２との界面に剥離層（図示省略）を設けてもよい。剥離層は、フッ素樹脂で形成したり、ポリエステル又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルムの両面にシリコーン離型処理を施したもので形成したりすることができる。この場合も必要に応じて第一金属層３１と第二金属層３２との界面で容易に剥離することができる。
【００２２】
また第一絶縁層５１は、第一絶縁シート材料５１１によって形成することができる。第一絶縁シート材料５１１としては、長尺な絶縁材料からなり接着層として機能するものであれば特に限定されるものではない。例えば第一絶縁シート材料５１１としては、支持体層用シート材料２０の一例として説明したプリプレグを用いることができる。ただし、第一絶縁シート材料５１１の幅は第一金属箔３１１及び第二金属箔３２２の幅よりも長い。
【００２３】
また第三金属層３３は、第三金属箔３３３によって形成することができる。第三金属箔３３３としては、第二金属箔３２２と同様のものを用いることができる。第三金属箔３３３の第一絶縁シート材料５１１に重ねられる面は、第一絶縁層５１との密着性を向上させるため、粗面化されていること、つまりマット面であることが好ましい。図１等では、第三金属層３３のマット面も細かい凹凸により模式的に図示している。第三金属箔３３３の第一絶縁シート材料５１１に重ねられる面と反対側の面は、ビルドアップ法により多層化する場合には、マット面であることが好ましいが、シャイニー面でもよい。
【００２４】
次に、プリント配線板用材料１を製造する方法について説明する。なお、第一金属箔３１１及び第二金属箔３２２は別々に用いてもよいが、簡易にプリント配線板用材料１を製造することができるため、ピーラブル金属箔６を用いる例について説明する。
【００２５】
図３に示すように、プリント配線板用材料１の製造工程の始端側には、支持体層用シート材料２０の繰出機１１と、ピーラブル金属箔６の２つの繰出機１２と、第一絶縁シート材料５１１の２つの繰出機１３と、第三金属箔３３３の２つの繰出機１４とが設けられている。繰出機１１は、長尺な支持体層用シート材料２０がコイル状に巻回されたものである。繰出機１２は、長尺なピーラブル金属箔６がコイル状に巻回されたものである。繰出機１３は、長尺な第一絶縁シート材料５１１がコイル状に巻回されたものである。繰出機１４は、長尺な第三金属箔３３３がコイル状に巻回されたものである。支持体層用シート材料２０、ピーラブル金属箔６、第一絶縁シート材料５１１及び第三金属箔３３３は、それぞれ繰出機１１、繰出機１２、繰出機１３、繰出機１４から連続的に繰り出されるようになっている。プリント配線板用材料１の製造工程の終端側には、プリント配線板用材料の巻取機１５が設けられている。巻取機１５は、製造後のプリント配線板用材料１をコイル状に巻き取るものである。
【００２６】
図３に示すように、繰出機１１，１２，１３，１４と、巻取機１５との間には、ダブルベルトプレス装置１６が配置されている。ダブルベルトプレス装置１６は、上下に配置された一対のエンドレスベルト１７間に複数のシート材料（本発明では支持体層用シート材料２０、ピーラブル金属箔６、第一絶縁シート材料５１１及び第三金属箔３３３）を連続的に送り込み、熱圧装置１８によりエンドレスベルト１７を介して上記のシート材料を熱圧成形してプリント配線板用材料１を得る装置である。
【００２７】
エンドレスベルト１７は、例えばステンレス等の材質で形成されている。各エンドレスベルト１７は２つのドラム１９，２０の間に掛架されており、ドラム１９，２０が回転することにより回動する。２つのエンドレスベルト１７の間をシート材料が通過することができ、シート材料がこのエンドレスベルト１７の間を通過する間、このシート材料の両面には各エンドレスベルト１７が面接触して、シート材料に面圧がかけられるようになっている。各エンドレスベルト１７の内側には熱圧装置１８が設けられており、この熱圧装置１８によって、エンドレスベルト１７を介してシート材料を加圧すると共に加熱するようにしている。熱圧装置１８としては、例えば、加熱された液体媒体の液圧によってエンドレスベルト１７を介してシート材料を加熱加圧する液圧プレート等を用いることができる。
【００２８】
プリント配線板用材料１を製造する際には、まず図３に示すように、各繰出機１１，１２，１３，１４からそれぞれ支持体層用シート材料２０と、ピーラブル金属箔６と、第一絶縁シート材料５１１と、第三金属箔３３３とを繰り出し、ダブルベルトプレス装置１６に連続的に搬送する。そして、図２（ａ）に示すように、支持体層用シート材料２０の両面にそれぞれピーラブル金属箔６と、第一絶縁シート材料５１１と、第三金属箔３３３とをこの順に重ねて積層し、この状態で２つのエンドレスベルト１７間に搬送する。このとき図１及び図２に示すように、ピーラブル金属箔６の第一金属層３１は支持体層用シート材料２０に重ね、ピーラブル金属箔６の第二金属層３２は第一絶縁シート材料５１１に重ねる。また、ピーラブル金属箔６の両側縁を支持体層用シート材料２０の両側縁よりも内側に配置し、さらに第一絶縁シート材料５１１の両側縁をピーラブル金属箔６の両側縁よりも外側に配置する。これにより、図１（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、幅方向において支持体層２の両端部と第一絶縁層５１の両端部とが直接接触することになる。
【００２９】
ダブルベルトプレス装置１６では、支持体層用シート材料２０、ピーラブル金属箔６、第一絶縁シート材料５１１、第三金属箔３３３は、２つのエンドレスベルト１７に挟まれた状態でこの２つのエンドレスベルト１７間を搬送される。エンドレスベルト１７は、支持体層用シート材料２０、ピーラブル金属箔６、第一絶縁シート材料５１１、第三金属箔３３３の搬送速度に同期して回動する。支持体層用シート材料２０、ピーラブル金属箔６、第一絶縁シート材料５１１、第三金属箔３３３が２つのエンドレスベルト１７の間を搬送される間、支持体層用シート材料２０、ピーラブル金属箔６、第一絶縁シート材料５１１、第三金属箔３３３には、熱圧装置１８によりエンドレスベルト１７を介して面圧がかけられると共に加熱される。このときの熱圧成形の条件は、例えば、温度が２００〜３５０℃、圧力が２０〜６０ＭＰａ、時間が２〜６０分間であることが好ましい。このように熱圧成形することによって、支持体層用シート材料２０及び第一絶縁シート材料５１１が溶融軟化し、図２に示すように、支持体層２、ピーラブル金属箔６、第一絶縁層５１、第三金属層３３が熱圧着されて一体化する。このとき幅方向において支持体層２の両端部と第一絶縁層５１の両端部とが直接熱圧着されることになる。そして、このようにして製造されたプリント配線板用材料１は、図３に示すようにダブルベルトプレス装置１６から搬送され、製造工程の終端側で巻取機１５によってコイル状に巻き取られる。
【００３０】
次に、上記のようにして得られたプリント配線板用材料１を用いてプリント配線板１０を製造する方法について説明する。プリント配線板用材料１はロール状に巻き取り可能に形成されているので、以下の工程でプリント配線板１０を製造するにあたっては、ロールツーロール法（roll-to-roll process）を使用することができる。
【００３１】
まず図４（ａ）〜（ｃ）に示す工程では、プリント配線板用材料１の両面にビルドアップ層８１を積層一体化して積層構造体８を形成する。各ビルドアップ層８１は、例えば、次のようにして形成することができる。
【００３２】
まず図４（ａ）に示すように、第二金属層３２と第三金属層３３とを電気的に接続するためのバイアホール９１を必要に応じて形成する。このバイアホール９１は、例えば、ドリル又はレーザにより第一絶縁層５１に孔あけ加工することで形成することができ、この孔の内部にめっきを行ったり導電性ペーストを充填したりして導通を図ることができる。なお、レーザにより孔あけ加工を行う場合、第三金属層３３の上からレーザ照射して孔あけを行っても、孔をあける箇所の第三金属層３３をエッチング液等により除去した後、露出した第一絶縁層５１にレーザを照射して孔をあけてもよい。その他のバイアホールの形成も同様に行うことができる。
【００３３】
次に図４（ｂ）に示すように、プリント配線板用材料１の第三金属層３３から第二導体パターン層７２を形成する。第二導体パターン層７２の形成は、エッチング液により第三金属層３３の不要部分を溶解除去してパターン形成（パターニング）することによって行うことができる。このときプリント配線板用材料１の幅方向において、支持体層２の両端部と第一絶縁層５１の両端部とが溶融一体化しているので、エッチング液が、内部のピーラブル金属箔６の第一金属層３１と第二金属層３２との界面に浸入することが抑制される。第二導体パターン層７２を形成する際にこの第二導体パターン層７２と第二金属層３２とを電気的に接続するためのバイアホール９１を必要に応じて形成する。
【００３４】
次に図４（ｃ）に示すように、第二導体パターン層７２の表面に第二絶縁シート材料５２２及び第四金属箔３４４をこの順に重ねて積層する。この積層もダブルベルトプレス装置１６を用いて熱圧成形により行うことができる。またこのとき第二絶縁シート材料５２２としては、第一絶縁シート材料５１１と同様のものを用いることができる。第二絶縁シート材料５２２は第二絶縁層５２を形成するものである。また第四金属箔３４としては、第二金属箔３２と同様のものを用いることができる。第四金属箔３４は第四金属層３４を形成するものである。第四金属箔３４４の第二絶縁層５２に重ねられる面は、第二絶縁層５２との密着性を向上させるため、粗面化されていること、つまりマット面であることが好ましい。図４等では、第四金属層３４のマット面も細かい凹凸により模式的に図示している。第四金属層３４の第二絶縁層５２に重ねられる面と反対側の面は、ビルドアップ法により多層化する場合には、マット面であることが好ましいが、シャイニー面でもよい。このようにして、プリント配線板用材料１の両面にビルドアップ層８１を形成することができる。図４（ｃ）に示すビルドアップ層８１は、第二金属層３２、第一絶縁層５１、第二導体パターン層７２、第二絶縁層５２、第四金属層３４を積層して形成されているが、層数はこれに限定されるものではない。必要に応じてビルドアップ法を使用してさらに多層化してもよい。この多層化は、プリント配線板１０の製造効率の観点から、後述の積層構造体８の両端部を切除する工程の前に行うことが好ましい。また上記の形態ではビルドアップ層８１における各絶縁層をプリプレグにより形成する例を示したが、各絶縁層は基材レスの樹脂フィルム等で形成してもよい。また各導体パターン層は、上記の形態では第四金属層３４をエッチングしてパターン形成するサブトラクティブ法を示したが、この他にめっきによりアディティブ法を使用して第二絶縁層５２上にパターン形成してもよい。なお、積層構造体８は、プリント配線板用材料１の両面にビルドアップ層８１が積層一体化して形成されたものである。
【００３５】
次に図４（ｄ）に示す工程では、第一金属層３１及び第二金属層３２の幅方向における両側縁よりも内側の位置において積層構造体８の幅方向の両端部を切除する。具体的には、ピーラブル金属箔６（第一金属層３１及び第二金属層３２）の両側縁よりも内側をシャーカッター等の切断装置で切断することによって、プリント配線板用材料１の両側縁を切り落とす。図４（ｄ）では切断箇所を破線で示している。
【００３６】
図４（ｅ）は幅方向の両端部が切除された積層構造体８を示す。上記のようにプリント配線板用材料１の両側縁を切り落とすと、図４（ｅ）に示すように、支持体層２と第一絶縁層５１とが溶融一体化している箇所が取り除かれ、プリント配線板用材料１の幅方向の両側端面において第一金属層３１と第二金属層３２との界面が外部に露出することになる。
【００３７】
そして、図４（ｆ）に示す工程では、第一金属層３１と第二金属層３２との界面で剥離することによって、支持体層２及び第一金属層３１を取り除き、ビルドアップ層８１からなる多層基板８２を得る。支持体層２と第一絶縁層５１との密着力に比べて、第一金属層３１と第二金属層３２との密着力は弱いのでこの界面で容易に剥離することができ、その結果、図４（ｆ）に示すように支持体層２の両側において、ビルドアップ層８１からなる多層基板８２を得ることができる。この場合の多層基板８２の一方の最外層は第二金属層３２であり、他方の最外層は第四金属層３４である。
【００３８】
その後、必要に応じて図４（ｇ）に示すように、各多層基板８２の第二金属層３２から第一導体パターン層７１を形成し、第四金属層３４から第三導体パターン層７３を形成する。第一導体パターン層７１及び第三導体パターン層７３の形成は、エッチング液によりそれぞれ第二金属層３２及び第四金属層３４の不要部分を溶解除去してパターン形成することによって行うことができる。第三導体パターン層７３を形成する際に、第三導体パターン層７３と第二導体パターン層７２とを電気的に接続するためのバイアホール９２を必要に応じて上記と同様に形成する。なお、第二金属層３２又は第四金属層３４をグラウンド層として使用する場合には、最外層にパターン形成を行う必要はない。
【００３９】
上記のように、プリント配線板用材料１はロール状に巻き取り可能な長尺状であるので、その両面にビルドアップ層８１を積層一体化した後、第一金属層３１と第二金属層３２との界面で剥離して分離することでプリント配線板１０を製造することができる。プリント配線板１０の製造時における上記の分離の際にはプリント配線板用材料１の外周縁全体ではなく幅方向における両側縁部分のみを切り落とせばよく、従来よりも材料ロスが少なくなり、製造コストを低減してプリント配線板１０を簡易に製造することができるものである。もしプリント配線板用材料１が長尺状ではなく、矩形状など枚葉状であれば外周縁全体を切り落とさなければならなくなり、製造コストを十分に低減できないおそれがある。またプリント配線板用材料１は長尺状であるので、ロールツーロール法（roll-to-roll process）を適用しやすく、さらにプリント配線板用材料１の両面にプリント配線板１０の前駆体となる多層基板８２を形成することができるので、プリント配線板１０の生産性を向上させることもできるものである。
【００４０】
なお、図４（ｇ）に示すプリント配線板１０は、第一導体パターン層７１、第二導体パターン層７２、第三導体パターン層７３の３層からなる多層プリント配線板であるが、この層数に限定されるものではない。ビルドアップ法による多層化は、図４（ｄ）に示すプリント配線板用材料１の両側縁の切断工程の前に行うのが好ましいが後に行ってもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１  プリント配線板用材料
２  支持体層
６  ピーラブル金属箔
８  積層構造体
１０  プリント配線板
２０  支持体層用シート材料
３１  第一金属層
３２  第二金属層
３３  第三金属層
５１  第一絶縁層
８１  ビルドアップ層
８２  多層基板
３１１  第一金属箔
３２２  第二金属箔
３３３  第三金属箔
５１１  第一絶縁シート材料
【図１】
2014157938.tif 000003
【図２】
2014157938.tif 000004
【図３】
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【図４】
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