(57)【要約】【課題】スマートカード作製方法を改良し、従来技術の問題を克服する。【解決手段】それぞれが複数の電子ユニットを含む複数のスマートカードの製造に必要とするプラスチックシート（２２）を、第１の硬度又は第１のビカット軟化温度を有する第１の材料（２）と、前記第１の硬度よりも低い第２の硬度又は第１のビカット軟化温度よりも低い第２のビカット軟化温度を有する第２の材料（６）から形成する。前記第２の材料は、プラスチックシートの複数の領域に位置し、これら複数の領域はそれぞれ、複数のスマートカード作製中にこれら複数の電子ユニットを第２の材料内に挿通させることによって前記複数の電子ユニットを少なくとも部分的に受け入れることを目的とする。【選択図】  図４
2014157606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが複数の電子ユニット（４６、４６Ａ）を含む複数のスマートカードを製造するためのプラスチックシート（２２、２４、３２、４０、２２Ａ、５６）において、前記プラスチックシートは、第１の硬度又は第１のビカット軟化温度を有する第１の材料と、前記第１の硬度よりも低い第２の硬度と前記第１のビカット軟化温度よりも低い第２のビカット軟化温度を有する第２の材料とから形成され、前記第２の材料は、前記プラスチックシートの複数の領域（５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）に位置し、前記複数の領域（５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）はそれぞれ、前記複数の電子ユニットを前記第２の材料内に挿通させることによって前記複数の電子ユニットを少なくとも部分的に受け入れることを特徴とする、プラスチックシート（２２、２４、３２、４０、２２Ａ、５６）。
【請求項２】
１０Ｎの負荷下の前記第２のビカット軟化温度は、５０度（５０℃）未満であることを特徴とする、請求項１に記載のプラスチックシート。
【請求項３】
前記第２の硬度は、９６未満のＳｈｏｒｅＡであることを特徴とする、請求項１に記載のプラスチックシート。
【請求項４】
１０Ｎの負荷下の前記第１のビカット軟化温度は、６５度（６５℃）未満であることを特徴とする、請求項１から３のうちいずれか一項に記載のプラスチックシート。
【請求項５】
前記第１の硬度は、６０を超えるＳｈｏｒｅＤであることを特徴とする、請求項１から３のうちいずれか一項に記載のプラスチックシート。
【請求項６】
前記第２の材料は、熱可塑性ポリウレタンエラストマによって形成されることを特徴とする、請求項１から５のうちいずれか一項に記載のプラスチックシート。
【請求項７】
前記第１の材料は、前記第２の材料によって少なくとも部分的に装填される複数の開口（４、４Ｂ）を有する第１のシート（２、２Ｂ）を形成することを特徴とする、請求項１から６のうちいずれか一項に記載のプラスチックシート。
【請求項８】
前記第１の材料は、前記第２の材料によって少なくとも部分的に装填される複数のキャビティ（２６）を有する第１のシート（２Ａ）を形成することを特徴とする、請求項１から６のうちいずれか一項に記載のプラスチックシート。
【請求項９】
それぞれが複数の電子ユニットを含む複数のスマートカードの形成に必要とするプラスチックシート（２２、２４、３２、４０、２２Ａ、５６）の作製方法であって、前記プラスチックシートは、前記シートを形成する材料内に前記複数の電子ユニットを挿通させることによって前記複数の電子ユニットを少なくとも部分的に受け入れるものであり、前記方法は、
Ａ）第１の硬度又は第１のビカット軟化温度を有する第１の材料から形成し、複数の開口（４、４Ｂ）及び／又はキャビティ（２６）を有する、第１のシート（２、２Ａ、２Ｂ）を準備するステップと、
Ｂ）前記第１の硬度よりも低い第２の硬度、前記第１のビカット軟化温度よりも低い第２のビカット軟化温度を有する第２の材料から形成した複数のディスク（６、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ）を前記複数の開口及び／又はキャビティにそれぞれ置くステップであって、前記複数のディスクは、前記第１のシートの全体面（１０）に平行な形状面に、対応する前記開口及び／又はキャビティの直径よりも小さい直径（Ｄ）、並びに前記全体面に垂直な軸に沿って、前記ディスクが前記第１のシートの面（８）よりも隆起するように対応する前記開口及び／又はキャビティの高さを超える高さ（Ｈ）を有するよう準備するステップと；
Ｃ）前記ディスクが、前記第１のシートの前記面（８）と実質的に同一の平面になり、且つ前記複数の開口のそれぞれの側壁（２０、２０Ｂ）、前記複数のキャビティのそれぞれの側壁及び／又はそれぞれの底部と少なくとも部分的にそれぞれ接触するように、前記複数のディスクの各ディスクに圧力をかけてそれぞれの高さを減らすステップとから構成構成され、これによって、前記複数のディスクは前記第１のシートに接続されることを特徴とする、方法。
【請求項１０】
前記ステップＢ）及び前記ステップＣ）は、前記複数のディスクの各ディスク又は前記複数のディスクのうちサブセットのディスクに対し循環して実施することを特徴とする、請求項９に記載の作製方法。
【請求項１１】
前記ステップＣ）は、前記複数のディスクを前記第１のシートに少なくとも部分的に溶接する、高温押込み（ｈｏｔ  ｐｕｓｈｉｎｇ  ｉｎ）からなることを特徴とする、請求項９又は１０に記載の作製方法。
【請求項１２】
前記高温押込みは、サーモードを使用して前記複数のディスクの各ディスクに対して個別に実施することを特徴とする、請求項１１に記載の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つの電子ユニット、具体的には集積回路をカード本体内部に内蔵するスマートカードの分野に関する。より詳細には、本発明は、カード本体を形成するプラスチック材料に関する。本発明は、複数のカードを形成する間に複数の電子ユニットを受け入れることを目的とするプラスチック層を作製する方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路から形成した組立体、及び導電性セグメントを基板の上に置き、少なくとも１つの集積回路をその基板内に導入するスマートカード作製方法は、具体的には、欧州特許第１８４６８７４号で公知である。また、いくつかの変形も提案されている。第１の実施形態では、基板を形成する材料内に集積回路を直接押し込む。この材料は、その表面に導電性経路を有するので比較的硬い。材料内への挿通は、一般的には熱を使用して基板材料を少なくとも局所的に軟化させることによって達成される。第２の実施形態では、集積回路を挿入する前に、集積回路の寸法と実質的に一致する寸法又はわずかに異なる寸法を有するハウジングを基板に配置する。第３の実施形態では、集積回路の寸法よりも大きい寸法を有するハウジングを形成し、集積回路組立体及び導電性セグメントを追加する前に接着物質をハウジングに付着させ、次に取付けデバイスにより集積回路を接着物質内に押し進める。この接着物質は、集積回路とハウジングの壁との間に位置するスペース内に広がり、奥へと押し入れられる。
【０００３】
上記したそれぞれの実施形態は、実現することは可能であるが欠点も有する。第１の実施形態は、基板が全体的に比較的硬いプラスチック層によって形成され、このプラスチック層は、スマートカードの作製中に特別な注意を必要とし、特に、集積回路を挿通させる領域を少なくとも局所的に軟化させて集積回路の損傷を回避する必要があるという事実に直面する。更に、カードを仕上げた後、集積回路は、比較的硬い材料に囲まれている。このことにより、カードの使用中、具体的にはカードが曲げられたり又はひねられたりすると過剰な機械的応力が集積回路に生じるおそれがある。第１の実施形態の最後に述べた問題に加えて、第２の実施形態は、集積回路をハウジングの中に挿入する前にハウジングに対し集積回路を高い精度で位置決めする必要があるので、作製の問題を生じる。このことは、利用可能な作製工場を使用して達成することができるが、スマートカードの作製はより高価なものとなる。第３の実施形態は、いくつかの上述の問題を克服することができるが、スマートカード作製部位の基板ハウジングに樹脂を液滴で局所的に与える必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一目的は、上述の従来技術の問題を克服し、スマートカード作製方法を改良することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
したがって、本発明は、それぞれが複数の電子ユニットを含む複数のスマートカードの形成に必要とするプラスチックシートに関する。このプラスチックシートは、第１の硬度又は第１のビカット軟化温度を有する第１の材料と、前記第１の硬度よりも低い第２の硬度を有し且つ第１のビカット軟化温度よりも低い第２のビカット軟化温度を有する第２の材料から形成される。第２の材料は、プラスチックシートの複数の領域に位置し、このプラスチックシートはそれぞれ、複数の電子ユニットを第２の材料内に挿通させることによって少なくとも部分的に受け入れることを目的とする。
【０００６】
本発明は、本発明によるプラスチックシート作製方法にも関し、これについても以下に説明する。
【０００７】
図面に示す実施例を用いて、本発明を以下に説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】バイマテリアル（ｂｉｍａｔｅｒｉａｌ）・プラスチックシートを作製する本発明の方法の１つのステップの概略説明図である。
【図２】本発明による作製方法の次のステップを説明する概略断面図である。
【図３】本発明による作製方法の次のステップを説明する概略断面図である。
【図４】本発明によるバイマテリアル・プラスチックシートの第１の実施形態を示す概略断面図である。
【図５】本発明によるバイマテリアル・プラスチックシートの第２の実施形態を示す概略図である。
【図６】本発明によるバイマテリアル・プラスチックシートの第３の実施形態を説明する概略図である。
【図７】本発明によるバイマテリアル・プラスチックシートの第４の実施形態を説明する概略上面図である。
【図８】スマートカードの第１の作製方法における本発明によるバイマテリアルシートの一使用法を説明する概略図である。
【図９】スマートカードの第１の作製方法を使用して図８のステップから得られた中間製品である。
【図１０】スマートカードの第２の作製方法を使用した本発明によるバイマテリアルシートの一使用法の概略図である。
【図１１】スマートカードの第２の作製方法を説明する図であって、図１０に示すステップから得られた中間製品である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
まず、それぞれが複数の電子ユニットを含む複数のスマートカードの形成に必要とするプラスチックシートを作製する一つの方法を説明する。このプラスチックシートは、以下で説明するように、ユニットを形成する材料を挿通させることによって複数の電子ユニットを少なくとも部分的に受け入れることを目的とする。
【００１０】
本発明に係るプラスチックシートの作製方法は、
Ａ）第１の硬度又は第１のビカット軟化温度を有する第１の材料から形成した第１のシート２を準備するステップであって、前記第１のシートに複数の開口４を設けるステップ（図１を参照）；
Ｂ）第１の硬度よりも低い第２の硬度又は第１のビカット軟化温度よりも低い第２のビカット軟化温度を有する第２の材料から形成した複数のディスク６を前記複数の開口４にそれぞれ置くステップ
を含む（図１及び図２を参照。図面を明瞭にする目的で、図１は一列の開口に設けられるディスクのみを示すことに留意されたい）。
【００１１】
或る実施形態では、第１のシートは複数のキャビティ（止まり穴）を有し、ディスクは前記複数のキャビティに置かれる。別の実施例では、第１のシートは、第２の材料から形成した全てのディスクを受け入れる開口（第１のシートを貫通する）及びキャビティを有し、これらの開口及びキャビティは、第１の電子ユニット及び第２の電子ユニットのそれぞれを受け入れるように配置される。
【００１２】
第１のシート２の全体面１０に平行な形状面において、上述のステップＢ）で設けた複数のディスク６は、対応する開口４及び／又はキャビティの直径よりも小さい直径を有し、且つ前記全体面に垂直な軸に沿って、複数のディスク６が第１のシートの表面８よりも隆起するように対応する開口及び／又はキャビティの高さを超える高さＨを有する。円形ディスクに対しては、これら円形ディスクの直径Ｄは、対応する開口４及び／又はキャビティの直径よりも小さいことになる。矩形ディスクに対しては、当然ながら、矩形ディスクの幅及び長さはより小さい寸法である。他の実施例として、他のディスク形状を全体面１０に設けることもできる。
【００１３】
好ましくは、第１のシート２及びディスク６は、第１のシート及びディスクに非粘着性である上層１４を有する支持体１２の上に置かれる。上層１４は、例えばＴｅｆｌｏｎ（登録商標）から形成され、支持体１２は、例えば図２で概略的に示すプレス１６の一部を形成する。
【００１４】
各ディスク６を対応する開口４又はキャビティに挿入した後、ディスクに、
Ｃ）ディスクが第１のシート２の表面８と実質的に同一の平面になり、且つ対応する開口又はキャビティの側壁２０と少なくとも部分的に接触するようにディスク６に圧力をかけてディスク６の高さを減らすステップを施し、これによってディスク６は、第１のシートに接続される。
【００１５】
図３に示す第１の実施例では、ステップＣ）は、積層プレス１６を使用しておこなわれる。上部分のプレスの底面は、可能ならばＴｅｆｌｏｎ（登録商標）１８の層によって形成される。層１４及び１８は、取り外し可能な非粘着性シートと置き換えてもよいことに留意されたい。好ましい実施例として、ステップＣ）は、ホットラミネート加工からなり、複数のディスク６は、第１のシート２に少なくとも部分的に溶接される。プレス１６は、その場合加熱手段を含む。この第１の実装形態では、ディスクのセットを対応する開口に置き、次に上述のステップＣ）を複数のディスクに同時に実施する。図示しない第２の実装形態では、ステップＢ）及びＣ）は、複数のディスクのうちの各ディスク又はサブセットのディスクに循環して実施する。第１の実施形態では、各ディスクは、工具を使用して対応する開口に個別に置かれる。次に、ステップＣ）を実施するためにサーモードをディスクに個別に当てる。これら２つのステップは、次のディスクで繰り返される。好ましくは、サーモードの寸法は、開口の寸法よりもわずかに大きい。したがって、サーモードは、開口内に挿入したディスクを押し込むときに開口及び開口の周辺領域を覆う。このため、これを局所的ラミネート加工と称することができる。特定の実施形態では、第１の工具及びサーモードは、同一の工具を形成し、ステップＣ）は各ディスクでステップＢ）の直後に続く。第２の実施形態では、第１のサブセットのディスクは、第１のサブセットの対応する開口に置かれる。次に、いくつかのサーモードをサブセットのディスクの上にそれぞれ置き、本方法のステップＣ）をサブセットのディスクに同時に実施する。サブセットの開口とは、例えば、マトリックス状開口を有する第１のシート中の一列又は一行の開口である。
【００１６】
特に上記した作製方法によって得られる、本発明によるバイマテリアル・プラスチックシート２２の第１の実施形態を図４に断面で示す。このプラスチックシートは、第１の硬度を有する第１の材料から形成した第１のシート２から形成される。この第１のシート２は複数の開口を有し、これら複数の開口は、上述の第１の硬度よりも低い第２の硬度を有する第２の材料から形成したディスク６によって装填される。第２の材料は、穴の側壁２０に接着する。複数の開口４は、第２の材料が位置するプラスチックシート２２の複数の領域５を画定する。より低い硬度のこれら複数の領域は、それぞれ、以下で説明するように、第２の材料を挿通させることによって複数の電子ユニットを受け入れることを目的とする。
【００１７】
第１の実施形態では、第２の硬度は９６未満のＳｈｏｒｅＡである。第２の実施形態では、第１の硬度は６０を超えるＳｈｏｒｅＤである。特定の実施例として、第１及び第２の実施形態を有利には組み合わせることができる。好ましくは、第２の材料は、熱可塑性ポリウレタンエラストマによって形成される。ＳｈｏｒｅＡ及びＳｈｏｒｅＤの定義に関して、それぞれＩＳＯ規格８６８及びＤＩＮ規格５３５０５を参照することができる。熱可塑性ポリウレタンエラストマは、具体的には、ＢＡＳＦ社によってＥｌａｓｔｏｌｌａｎ（登録商標）の名称で販売されている。
【００１８】
本発明の別の実施例によれば、本発明で使用するプラスチックシートは、第１のビカット軟化温度を有する第１の材料２、及び第１のビカット軟化温度よりも低い第２のビカット軟化温度を有する第２の材料６から形成される。第１の実施形態では、１０Ｎの負荷下の第２のビカット軟化温度は、５０度（５０℃）未満である。第２の実施形態では、１０Ｎの負荷下の第１のビカット軟化温度は、６５度（６５℃）を超える。また、他の実施形態では、第１の実施形態及び第２の実施形態は、有利には組み合わせることが出来る。好ましくは、第２の材料は、熱可塑性ポリウレタンエラストマによって形成する。ビカット軟化温度とは、１ｍｍ2の断面を有するピンが１０Ｎ又は５０Ｎの負荷下で検査したときに熱可塑性材料を１ｍｍの深さに挿通する温度基準である（更なる情報については、ＩＳＯ３０６を参照することができる）。本発明のプラスチックシートの様々な実施形態は、この代替形態にも適用される。
【００１９】
本発明によるバイマテリアル・プラスチックシート２４の第２の実施形態を、図５に断面で示す。このプラスチックシート２４は、プラスチックシート２４が前記第１の材料から形成する第１のシート２Ａから形成され、前記第２の材料から形成したディスク６Ａで装填した複数のキャビティ２６を有するという点で第１の実施形態とは異なる。複数のキャビティ２６は、プラスチックシート２４の上面８に開口し、第２の材料が位置する複数の領域５Ａを画定する。より低い硬度のこれら複数の領域は、それぞれ、以下で説明するように第２の材料を挿通させることによって複数の電子ユニットを受け入れることを目的とする。他の実施形態では、第１のシート２Ａは２つの層２８及び２９によって形成され、層２８は複数の穴を有する一方で、層２９は連続し、キャビティ２６の底部を画定することに留意されたい。層２８及び２９は、複数のディスク６Ａを挿入する前に事前ステップで溶接又は接合してもよい。好ましくは、層２８及び２９は、上記した作製方法のステップＣ）の間に、ディスク６Ａを第１のシート２Ａに押し込み、溶接するのと同時に溶接される。
【００２０】
他の実施例として、ディスク６又はディスク６Ａは、開口４又はキャビティ２６内部にそれぞれ接合できることに留意されたい。別の実施例では、第２の材料は、前記第２の材料を射出又は鋳造する技法によって開口４又はキャビティ２６内に導入される。
【００２１】
本発明によるバイマテリアル・プラスチックシート３２の第３の実施例を図６に断面で示す。第３の実施例は、第１のシート２Ｂの複数の開口４Ｂがその底部に環状肩部３４をそれぞれ有するという点で前述の実施例とは異なる。ディスク６Ｂは、上記した作製方法のステップＣ）で行われる押込み（ｐｕｓｈｉｎｇ  ｉｎ）の間にそれぞれの肩部３４の側壁２０Ｂと当接するような初期直径を有するが、しかし、環状肩部の上に位置する環状領域３５を装填しない。ディスク６Ｂは、プラスチックシート３２の上面８に、それぞれの開口４Ｂの直径よりも小さい直径を有するより低い硬度の領域５Ｂを画定する。各環状領域３５に残るスペースは、電子ユニットをその後挿通させるのに、具体的にはユニットが比較的大きな寸法を有し、ディスク６Ｂを形成する第２の材料が圧縮可能ではないときに有利である。最後に、第２の実施例にあるように、第１のシート２Ｂは、好ましい２つの層３６及び３７で形成され、それぞれが第１の複数の穴及び第２の複数の穴を有し、第２の複数の穴は、第１の複数の穴の直径よりも小さい直径を有することに留意されたい。これら２つの層３６及び３７は、好ましくは、ディスク６Ｂを開口４Ｂ内に挿入する前に事前ステップでホットラミネート加工する。
【００２２】
キャビティを第１のプラスチックシートに設ける場合、ディスクがキャビティの側壁と接触しないような寸法を有するディスクを設けることが可能であり、これらディスクと第１のシートとの間の接続は、キャビティの底部によって得られることに留意されたい。したがって、円形スペース（空スペース）をディスク周囲のキャビティ内部に残すことが可能である。
【００２３】
本発明によるバイマテリアル・プラスチックシート４０の第４の実施例を図７に示す。第４の実施例は、第１のシート２の開口４内に挿入したディスク６Ｃがそれぞれ対応する開口の輪郭とは異なる側面を第１のシートの全体面に有するという点で異なる。上記した作製方法では、ディスク６Ｃの初期側面は、本方法のステップＣ）中にディスクの突出部分が対応する開口４の側壁２０と接触する一方で、空の領域３９を開口に残すように選択する。最後にディスク６Ｃを押し込む間、突出部分は、側壁２０によって前記突出部分にかけられる圧力によってわずかに変形し、この突出部分は、最終的に第１のシート２を形成する第１の材料に接着する。実施例では、わずかな量の熱を与えてディスクを変形させ、ディスクが第１のシートに接続するのを保証する。ディスク、特にディスクの中心領域に少なくとも１つの凹部を設けることも可能であることに留意されたい。好ましくは、この凹部は、対応する開口内に挿入すべき１つ又は複数の電子ユニットに従って作られる。例えば、凹部は、電子ユニットの最も薄い部分を備える領域に位置決めされるか、又はいくつかの電子ユニットが第１のシート２の同じ開口に挿入される場合には、凹部は最も薄い電子ユニットを備える領域に位置決めすることになる。この実施例では、使用する電子ユニットの最も壊れやすい部分、又は電子ユニットのうち最も壊れやすい電子ユニットを、凹部の領域に位置決めする。
【００２４】
図８は、スマートカードの第１の作製方法における本発明によるプラスチックシート２２Ａの一使用法の概略図を示す。プラスチックシート２２Ａは、支持体１２Ａの上に置かれる。プラスチックシートは、上記したプラスチックシート２２と同様であり、上面８の上に配置した電子回路を追加してある。低い硬度のディスク６によって画定した各領域５の周辺では、この電子回路は、電子ユニット４６に電気的に接続させるための接触パッド４４を含む。電子ユニット４６及び導電性セグメント４８は、電子ユニットがディスク６の上に位置するように把持工具５０を使用してプラスチックシート２２Ａの上に移動させる。次に、把持工具により電子ユニットから形成した組立体、及び導電性セグメントをディスク６に向かって下げ、ディスクを形成する比較的柔らかい材料内に電子ユニット４６を挿入する。したがって、電子ユニットは、本発明によるプラスチックシートを容易に挿通する。この実施例では、ディスク６を形成する材料は、圧縮可能である。その場合、図９に断面で示す中間製品５２が得られる。ディスク６の材料は、圧縮されるか又は圧縮状態にある。別の実施例では、特に小さい寸法の集積回路では、ディスク６を形成する材料は、電子ユニットを開口４に挿通したとき開口からわずかに出る。このことにより、集積回路の上面が部分的に覆われ、集積回路と、集積回路の１つの決定したパッドのみと電気接点をもたなければならない導電性セグメント４８との間で後に生じる電気的問題があれば回避することを可能にする。また、別な実施例では、ディスク６はより低いビカット軟化温度を有し、電子ユニット４６のディスク内への挿通は、熱を加えてディスクを素早く軟化させることによって、第１のシート２を変形させることなく、電子ユニットを損傷する危険なしに達成される。
【００２５】
図１０は、スマートカードの第２の作製方法における本発明によるプラスチックシート５６の一使用法の概略図である。プラスチックシート５６は、上記したプラスチックシート３２、及びプラスチックシート３２の背面側で開口４Ｂを閉鎖する連続プラスチック膜５８によって形成される。開口４Ｂは、プラスチックシート５６の複数のキャビティを画定することに留意されたい。電子ユニット４６Ａを上面に配置した印刷回路５４は、支持体１２の上に置かれる。プラスチックシート５６は、印刷回路５４と対向して置かれ、電子ユニットがディスク６Ｂに面して置かれるように印刷回路の上に付着させる。次に、プレスを使用して、電子ユニットを、ディスク６Ｂを形成する材料を挿通するキャビティ４Ｂ内に挿入する。この挿通の間、ディスク６Ｂは変形し、ディスクの材料がずれることによって少なくとも実質的に環状領域３５を装填してキャビティ４Ｂに最初にあったスペースを実質的に減らすようにする。図１１に断面で示すスマートカード６０は、こうして得られる。
【図１】
2014157606.tif 000003
【図２】
2014157606.tif 000004
【図３】
2014157606.tif 000005
【図４】
2014157606.tif 000006
【図５】
2014157606.tif 000007
【図６】
2014157606.tif 000008
【図７】
2014157606.tif 000009
【図８】
2014157606.tif 000010
【図９】
2014157606.tif 000011
【図１０】
2014157606.tif 000012
【図１１】
2014157606.tif 000013