(57)【要約】【課題】光学素子ユニットの光学素子と光電気混載モジュールの光導波路のコアとの位置合わせが簡単かつ正確になっている光電気混載モジュールを提供する。【解決手段】光学素子１３が実装されたコネクタ１と、電気回路基板Ｅと光導波路Ｗとが積層された光電気混載ユニット２とを備えた光電気混載モジュールであって、コネクタ１が、光学素子１３に対して所定位置に位置決め形成された位置合わせ用突部１ａを備え、光電気混載ユニット２が、光導波路Ｗのコア２５の端面に対して所定位置に位置決め形成された、位置合わせ用突部１ａを嵌合するための嵌合孔２ａを備え、コネクタ１と光電気混載ユニット２との結合が、コネクタ１の位置合わせ用突部１ａを、光電気混載ユニット２の嵌合孔２ａに嵌合させた状態でなされ、その結合により、光学素子１３とコア２５とが光伝播可能に位置合わせされた状態になっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子が実装された光学素子ユニットと、電気回路基板と光導波路とが積層された光電気混載ユニットとが、光伝播可能に結合された光電気混載モジュールであって、上記光学素子ユニットが、上記光学素子に対して所定位置に位置決め形成された位置合わせ用突部を備え、上記光電気混載ユニットが、上記光導波路の光路用コアの端面に対して所定位置に位置決め形成された、上記位置合わせ用突部を嵌合するための嵌合孔を備え、上記光学素子ユニットと上記光電気混載ユニットとの結合が、上記光学素子ユニットの位置合わせ用突部を、上記光電気混載ユニットの上記嵌合孔に嵌合させた状態でなされ、その結合により、上記光学素子と上記光路用コアとが光伝播可能に位置合わせされた状態になっていることを特徴とする光電気混載モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路基板と光導波路とが積層された光電気混載ユニットと、光学素子が実装された光学素子ユニットとが、光伝播可能に結合された光電気混載モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近の電子機器等では、伝送情報量の増加に伴い、電気配線に加えて、光信号を伝送する光配線が採用されている。すなわち、電気配線が形成された電気回路基板に、光配線として光導波路が積層された光電気混載ユニットと、電気信号を光信号に変換する発光素子や光信号を電気信号に変換する受光素子等の光学素子が実装された光学素子ユニットとを備えた光電気混載モジュールが、上記電子機器等に組み込まれている。
【０００３】
上記光電気混載モジュールでは、上記発光素子から発光された光を、上記光導波路のコア（光配線）の一端面（光入口）に入射させ、また、上記コアの他端面（光出口）から出射した光を、上記受光素子に受光させる必要がある。そのため、上記光学素子（発光素子，受光素子）とコアとを光伝播可能に位置合わせする必要がある。
【０００４】
そこで、上記光学素子とコアとの位置合わせを簡単にできる方法が、従来より提案されている（例えば、特許文献１参照）。その方法は、位置合わせ用の孔部が形成された位置合わせ部材を、光導波路の端部に取り付け、上記孔部に嵌合する位置合わせ用のピンを、光学素子ユニットに形成し、上記位置合わせ部材の孔部と上記光学素子ユニットのピンとを嵌合することにより、光導波路のコアと光学素子とを自動的に光伝播可能に位置合わせする方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２２３０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記方法は、位置合わせを簡単にできるものの、光伝播が適正にならないことがあった。すなわち、上記方法では、位置合わせ部材を光導波路に取り付ける必要があり、その際に、それら位置合わせ部材と光導波路との位置ずれが生じる場合がある。この位置ずれが生じていると、たとえ、上記位置合わせ部材の孔部と上記光学素子ユニットのピンとを嵌合したとしても、光導波路のコアと、上記光学素子ユニットの光学素子とは、位置合わせされていないことになり、適正な光伝播ができない。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、光電気混載モジュールの光導波路のコアと光学素子ユニットの光学素子との位置合わせが簡単かつ正確になっている光電気混載モジュールの提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明の光電気混載モジュールは、光学素子が実装された光学素子ユニットと、電気回路基板と光導波路とが積層された光電気混載ユニットとが、光伝播可能に結合された光電気混載モジュールであって、上記光学素子ユニットが、上記光学素子に対して所定位置に位置決め形成された位置合わせ用突部を備え、上記光電気混載ユニットが、上記光導波路の光路用コアの端面に対して所定位置に位置決め形成された、上記位置合わせ用突部を嵌合するための嵌合孔を備え、上記光学素子ユニットと上記光電気混載ユニットとの結合が、上記光学素子ユニットの位置合わせ用突部を、上記光電気混載ユニットの上記嵌合孔に嵌合させた状態でなされ、その結合により、上記光学素子と上記光路用コアとが光伝播可能に位置合わせされた状態になっているという構成をとる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の光電気混載モジュールは、光学素子ユニットの位置合わせ用突部を、光電気混載ユニットの嵌合孔に嵌合させた状態で、それら光学素子ユニットと光電気混載ユニットとを結合させたものとなっている。ここで、上記光学素子ユニットでは、光学素子と位置合わせ用突部とが、互いに位置決めされた位置関係になっている。また、上記光電気混載ユニットでは、コアの端面と位置合わせ用突部嵌合用の嵌合孔とが、互いに位置決めされた位置関係になっている。そのため、上記光学素子ユニットと光電気混載ユニットとが結合した状態では、上記位置合わせ用突部が上記嵌合孔に嵌合していることから、上記光学素子ユニットの光学素子と、上記光電気混載ユニットのコアとが、自動的に光伝播可能に位置合わせされた状態になる。すなわち、本発明の光電気混載モジュールは、光学素子ユニットの位置合わせ用突部を、光電気混載ユニットの嵌合孔に嵌合させるという簡単な作業により、コアと光学素子とが正確に位置合わせされ、適正な光伝播が可能になる構造となっている。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の光電気混載モジュールの第１の実施の形態を模式的に示し、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）はその縦断面図である。
【図２】上記光電気混載モジュールを構成するコネクタを模式的に示し、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）はその縦断面図である。
【図３】上記光電気混載モジュールを構成する光電気混載ユニットを模式的に示し、（ａ）はその縦断面図であり、（ｂ）はその底面図である。
【図４】上記光電気混載モジュールを構成するボードを模式的に示す縦断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、上記コネクタの作製工程を模式的に示す説明図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は、上記光電気混載ユニットの作製工程を模式的に示す説明図である。
【図７】（ａ）〜（ｂ）は、上記ボードの作製工程を模式的に示す説明図である。
【図８】本発明の光電気混載モジュールの第２の実施の形態を模式的に示す縦断面図である。
【図９】本発明の光電気混載モジュールの第３の実施の形態を模式的に示す縦断面図である。
【図１０】上記光電気混載ユニットの嵌合孔の第１変形例を模式的に示す拡大縦断面図である。
【図１１】上記光電気混載ユニットの嵌合孔の第２変形例を模式的に示す拡大縦断面図である。
【図１２】（ａ）は、上記光電気混載ユニットの嵌合孔の第３変形例を模式的に示す拡大縦断面図であり、（ｂ）は、上記光電気混載ユニットの嵌合孔の第４変形例を模式的に示す拡大縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
【００１２】
図１（ａ）は、本発明の光電気混載モジュールの第１の実施の形態を模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は、その縦断面図である。なお、図１（ａ）では、構成要素の配置等を明確にするため、一部の構成のみを図示している。この実施の形態の光電気混載モジュールは、位置合わせ用突部１ａを有するコネクタ（光学素子ユニット）１と、その位置合わせ用突部１ａを嵌合するための嵌合孔２ａを有する光電気混載ユニット２と、上記コネクタ１を取り付けるボード３とを、個別に作製し、上記コネクタ１の位置合わせ用突部１ａを、上記光電気混載ユニット２の嵌合孔２ａに嵌合し、その状態で、上記コネクタ１を上記ボード３に取り付けることにより、上記コネクタ１と上記光電気混載ユニット２と上記ボード３とを結合して一体化したものとなっている。
【００１３】
ここで、上記コネクタ１には、光学素子１３が、位置合わせ用突部１ａに対して所定位置に位置決め実装されている。また、上記光電気混載ユニット２には、光導波路Ｗのコア２５の一端面（光透過面）が、嵌合孔２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。このため、上記光電気混載モジュールでは、上記位置合わせ用突部１ａと上記嵌合孔２ａとの嵌合（上記コネクタ１と上記光電気混載ユニット２との結合）により、光学素子１３とコア２５の一端面とが、自動的に正確に位置合わせされ、光伝播可能に対面するようになっている。なお、上記ボード３と上記コネクタ１との位置合わせは、高度な精度は要しない。
【００１４】
より詳しく説明すると、上記コネクタ１は、その平面図を図２（ａ）に、その縦断面図を図２（ｂ）に示すように、コネクタ本体１１と、このコネクタ本体１１に形成された電気配線１２と、この電気配線１２と電気的に接続された光学素子１３とを備えている。そして、上記コネクタ本体１１は、上記光電気混載ユニット２の一端部を挿入する凹部１１ｂを備え、その凹部１１ｂの奥壁面に、光学素子１３が実装され、その凹部１１ｂの一つの側壁面〔図２（ｂ）では下面〕に、円柱状の上記位置合わせ用突部１ａが２本形成されている。
【００１５】
上記光電気混載ユニット２は、その縦断面図を図３（ａ）に、その底面図を図３（ｂ）に示すように、電気回路基板Ｅ〔図３（ｂ）では下側部分〕と光導波路Ｗ〔図３（ｂ）では上側部分〕とが積層されたものとなっている。そのうち、電気回路基板Ｅは、絶縁性シート（絶縁層）２１と、この絶縁性シート２１の下面に形成された電気配線２２および環状の嵌合孔位置決め用配線２３とを備えている。一方、光導波路Ｗは、上記電気回路基板Ｅの絶縁性シート２１の上面に形成されたアンダークラッド層２４と、このアンダークラッド層２４の上面に所定パターンの線状に形成された光路用のコア２５と、このコア２５を被覆した状態で上記アンダークラッド層２４の上面に形成されたオーバークラッド層２６とを備えている。そして、上記光電気混載ユニット２を厚み方向に貫通した状態で、断面円形状の上記嵌合孔２ａが２個形成されている。これら嵌合孔２ａは、上記位置合わせ用突部１ａに対応した位置に形成され、その内径は、上記位置合わせ用突部１ａの外径よりも僅かに大きく形成されている。また、上記電気回路基板Ｅと上記コネクタ１とを結合した状態で、上記電気回路基板Ｅの電気配線２２は、上記コネクタ１の電気配線１２と、電気的に接続されるようになっている。
【００１６】
上記ボード３は、その縦断面図を図４に示すように、絶縁性基板３１と、この絶縁性基板３１の表面に形成された電気配線３２とを備えている。そして、上記光電気混載ユニット２を結合した上記コネクタ１が上記ボード３に取り付けられた状態で、上記ボード３の電気配線３２は、上記コネクタ１の電気配線１２および上記光電気混載ユニット２の電気配線２２と、電気的に接続されるようになっている。
【００１７】
上記光電気混載モジュールは、下記の（１）〜（４）の工程を経て製造される。
（１）上記コネクタ１を作製する工程〔図５（ａ）〜（ｃ）参照〕。
（２）上記光電気混載ユニット２を作製する工程〔図６（ａ）〜（ｅ）参照〕。
（３）上記ボード３を作製する工程〔図７（ａ）〜（ｂ）参照〕。
（４）上記コネクタ１に上記光電気混載ユニット２の一端部を結合した後、その状態で、そのコネクタ１を上記ボード３に取り付ける工程（図１参照）。
【００１８】
〔（１）コネクタ１の作製工程〕
上記（１）のコネクタ１の作製工程について説明する。まず、図５（ａ）に示すように、型成形により、樹脂製のコネクタ本体１１を形成する。このコネクタ本体１１には、前記位置合わせ用突部１ａが一体的に形成されている。また、つぎの工程〔図５（ｂ）参照〕で形成される電気配線１２の形成予定部に電気配線用貫通孔１１ａが形成されている。ついで、図５（ｂ）に示すように、そのコネクタ本体１１に電気配線１２を形成する。そして、図５（ｃ）に示すように、上記位置合わせ用突部１ａを基準とした適正な位置に、光学素子１３を実装する。このようにして、コネクタ１が作製される。
【００１９】
〔（２）光電気混載ユニット２の作製工程〕
上記（２）の光電気混載ユニット２の作製工程について説明する。まず、ポリイミド樹脂等の絶縁性材料からなる絶縁性シート２１〔図６（ａ）参照〕を準備する。この絶縁性シート２１の厚みは、例えば、５〜１５μｍの範囲内に設定される。
【００２０】
ついで、図６（ａ）に示すように、上記絶縁性シート２１の片面〔図６（ａ）では下面〕に、電気配線２２と、環状の嵌合孔位置決め用配線２３とを、同時に形成する。これら電気配線２２および嵌合孔位置決め用配線２３の形成は、例えば、セミアディティブ法により行われる。
【００２１】
すなわち、上記セミアディティブ法では、まず、上記絶縁性シート２１の片面に、スパッタリングまたは無電解めっき等により金属層（厚み６０〜２６０ｎｍ程度）を形成する。この金属層は、後の電解めっきを行う際のシード層（電解めっき層形成の素地となる層）となる。ついで、上記絶縁性シート２１およびシード層からなる積層体の両面に、感光性レジストをラミネートした後、上記シード層が形成されている側の感光性レジストに、フォトリソグラフィ法により上記電気配線２２および嵌合孔位置決め用配線２３のパターンの孔部を同時に形成し、その孔部の底に上記シード層の表面部分を露呈させる。つぎに、電解めっきにより、上記孔部の底に露呈した上記シード層の表面部分に、電解めっき層（厚み５〜２０μｍ程度）を積層形成する。そして、上記感光性レジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。その後、上記電解めっき層が形成されていないシード層部分をソフトエッチングにより除去し、残存したシード層と電解めっき層とからなる積層部分を上記電気配線２２および環状の嵌合孔位置決め用配線２３に形成する。
【００２２】
そして、図６（ｂ）に示すように、上記環状の嵌合孔位置決め用配線２３の中央円形状部（嵌合孔形成予定部）の絶縁性シート２１の部分を、ケミカルエッチング液を用いてエッチングすることにより除去し、前記嵌合孔２ａの一部分となる第１貫通孔２１ａを形成する。この第１貫通孔２１ａの形成方法は、例えば、露光機のカメラで、電気配線２２側の面と、絶縁性シート２１側の面とを撮影し、その画像を基に、上記電気配線２２側の環状の嵌合孔位置決め用配線２３を目印として、嵌合孔形成予定部の裏面側の位置を適正に位置決めする。ついで、その絶縁性シート２１側のうち、円形状の上記嵌合孔形成予定部を除く部分を、ドライフィルムレジスト（図示せず）で覆う。つぎに、露呈している上記円形状の嵌合孔形成予定部の絶縁性シート２１の部分を、ケミカルエッチング液を用いてエッチングすることにより除去する。その除去部分が上記第１貫通孔２１ａに形成される。その後、上記ドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。このようにして、電気回路基板Ｅを得る。
【００２３】
つぎに、図６（ｃ）に示すように、上記絶縁性シート２１の、電気配線形成面と反対側の面〔図６（ｃ）では上面〕に、フォトリソグラフィ法により、アンダークラッド層２４を形成する。このとき、アンダークラッド層２４に、上記第１貫通孔２１ａと同軸的に第２貫通孔２４ａが形成されるようにする。このアンダークラッド層２４の形成材料としては、感光性エポキシ樹脂等の感光性樹脂が用いられる。アンダークラッド層２４の厚みは、例えば、５〜５０μｍの範囲内に設定される。
【００２４】
ついで、図６（ｄ）に示すように、上記アンダークラッド層２４の表面に、フォトリソグラフィ法により、所定パターンのコア２５を形成する。このとき、コア２５の形成に用いるフォトマスクは、上記嵌合孔位置決め用配線２３と同時に形成したアライメントマークを基準として位置決めするように形成されている。すなわち、上記フォトマスクを用いて形成されたコア２５の一端面は、上記第１貫通孔２１ａに対して適正な位置に形成される。また、コア２５は、上記アンダークラッド層２４の第２貫通孔２４ａを避けて形成される。コア２５の寸法は、例えば、高さが２０〜１００μｍの範囲内に設定され、幅が２０〜１００μｍの範囲内に設定される。
【００２５】
そして、図６（ｅ）に横断面図で示すように、上記コア２５を被覆するよう、上記アンダークラッド層２４の表面に、フォトリソグラフィ法により、オーバークラッド層２６を形成する。このとき、オーバークラッド層２６に、上記第１および第２貫通孔２１ａ，２４ａと同軸的に第３貫通孔２６ａが形成されるようにする。そして、これら第１〜第３貫通孔２１ａ，２４ａ，２６ａの連続孔が前記嵌合孔２ａに形成される。このオーバークラッド層２６の厚み（アンダークラッド層２４の表面からの厚み）は、例えば、コア２５の厚みを上回り１０００μｍ以下の範囲内に設定される。このようにして、光導波路Ｗが形成され、同時に、上記嵌合孔２ａに対してコア２５の一端面が所定位置に形成された光電気混載ユニット２が作製される。
【００２６】
〔（３）ボード３の作製工程〕
上記（３）のボード３の作製工程について説明する。まず、図７（ａ）に示すように、絶縁性基板３１を準備する。ついで、図７（ｂ）に示すように、その絶縁性基板３１の表面に、電気配線３２を形成する。このようにして、絶縁性基板３１と電気配線３２とを備えたボード３が作製される。
【００２７】
〔（４）コネクタ１と光電気混載ユニット２との結合工程、およびその後のコネクタ１のボード３への取り付け工程〕
つぎに、コネクタ１と光電気混載ユニット２とを結合する。この結合は、図１に示すように、コネクタ１の凹部１１ｂに、光電気混載ユニット２の一端部を挿入し、その凹部１１ｂ内に形成された位置合わせ用突部１ａを、上記光電気混載ユニット２の嵌合孔２ａに嵌合させることにより行う。その後、上記コネクタ１を上記ボード３に取り付ける。このようにして、目的とする光電気混載モジュールが作製される。
【００２８】
ここで、先に述べたように、上記コネクタ１では、光学素子１３と位置合わせ用突部１ａとが互いに位置決めされた位置関係になっている。また、上記光電気混載ユニット２では、コア２５の一端面と嵌合孔２ａとが互いに位置決めされた位置関係になっている。そのため、上記のように、上記コネクタ１の位置合わせ用突部１ａを上記光電気混載ユニット２の嵌合孔２ａに嵌合させて、上記コネクタ１と光電気混載ユニット２とを結合すると、光学素子１３とコア２５の一端面とが、自動的に正確に位置合わせされ、光伝播可能に対面する。
【００２９】
そして、このように、上記コネクタ１の位置合わせ用突部１ａを上記光電気混載ユニット２の嵌合孔２ａに嵌合させるという簡単な作業により、上記コネクタ１と上記光電気混載ユニット２とを光伝播可能に結合できるため、上記光電気混載モジュールは、生産性に優れたものとなっている。
【００３０】
図８は、本発明の光電気混載モジュールの第２の実施の形態を模式的に示す縦断面図である。この実施の形態の光電気混載モジュールは、図１（ａ），（ｂ）に示す上記第１の実施の形態において、光導波路Ｗの一端部が、コア２５の軸方向に対して４５°傾斜した傾斜面に形成されており、その傾斜面に位置するコア２５の一端面が光反射面２５ａに形成されている。そして、その光反射面２５ａの下方に位置するコネクタ１の部分に、光学素子１３が実装されている。また、光路となる電気回路基板Ｅの絶縁性シート２１の部分に、光路用の貫通孔２１ｂが形成されている。それ以外の部分は、上記第１の実施の形態と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。そして、上記第１の実施の形態と同様の作用・効果を奏する。
【００３１】
なお、上記第１および第２の実施の形態では、コネクタ１に光電気混載ユニット２を結合した後に、そのコネクタ１をボード３に取り付けたが、順番は、その逆でもよく、コネクタ１をボード３に取り付けた後に、そのコネクタ１に光電気混載ユニット２を結合してもよい。
【００３２】
また、上記第１および第２の実施の形態を説明する図１（ｂ），図８等では、理解を容易にするため、位置合わせ用突部１ａを高く図示し、光電気混載ユニット２を厚く図示しており、実際の寸法は、光電気混載ユニット２の一端部をコネクタ１の凹部１１ｂに挿入し、その凹部１１ｂ内の位置合わせ用突部１ａを上記光電気混載ユニット２の嵌合孔２ａに嵌合させることができるように設定されている。なお、コネクタ１の凹部１１ｂの天板部分を別部品とし、上記嵌合の後、その天板部分を取り付けてもよい。
【００３３】
図９は、本発明の光電気混載モジュールの第３の実施の形態を模式的に示す縦断面図である。この実施の形態の光電気混載モジュールは、図８に示す上記第２の実施の形態において、コネクタ１（図８参照）が構成されておらず、光学素子３３がボード（光学素子ユニット）３に実装されている。そして、光電気混載ユニット２の嵌合孔２ａに嵌合させる位置合わせ用突部３ａは、上記ボード３の絶縁性基板３１の表面に形成されている。そのため、光学素子３３とコア２５の一端面との光伝播可能な位置合わせは、上記ボード３の位置合わせ用突部３ａと、上記光電気混載ユニット２の嵌合孔２ａとの嵌合により行う。それ以外の部分は、上記第２の実施の形態と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。そして、上記第２の実施の形態と同様の作用・効果を奏する。
【００３４】
なお、上記各実施の形態では、嵌合孔２ａの内径を、そこに嵌合する位置合わせ用突部１ａ，３ａの外径よりも僅かに大きく形成したが、図１０に示すように、電気回路基板Ｅの絶縁性シート２１を、嵌合孔２ａの内側に僅かに突出するように形成してもよい。このようにすると、その嵌合孔２ａに位置合わせ用突部１ａ，３ａを嵌合させる際に、上記突出した絶縁性シート２１の部分が、位置合わせ用突部１ａ，３ａの外周面と、嵌合孔２ａの内周面との間の僅かの隙間を埋め、上記位置合わせ用突部１ａ，３ａの嵌合を安定させることができる。
【００３５】
さらに、図１１に示すように、嵌合孔２ａの開口周辺の前記嵌合孔位置決め用配線２３を、切削や研磨等により、嵌合孔２ａが開口面から深くなるにつれて徐々に小径になるように形成してもよい。このようにすると、その嵌合孔２ａに位置合わせ用突部１ａ，３ａを嵌合させる際に、その位置合わせ用突部１ａ，３ａの軸を、嵌合孔２ａの中心軸に合わせることができ、高度な精度で位置合わせすることができる。
【００３６】
また、図１２（ａ）に示すように、コア２５〔図６（ｄ）参照〕形成と同時に、光伝播に使用されていダミーコア２７を、嵌合孔２ａの周縁部および内周面に沿った状態で形成したり、図１２（ｂ）に示すように、アンダークラッド層２４とダミーコア２７とを、嵌合孔２ａの内周面に沿った状態で形成したりしてもよい。このようにしても、各嵌合孔２ａの内周面に沿った状態で形成した部分が、上記と同様に、位置合わせ用突部１ａ，３ａの外周面と、嵌合孔２ａの内周面との間の僅かの隙間を埋め、上記位置合わせ用突部１ａ，３ａの嵌合を安定させることができる。
【００３７】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。但し、本発明は、実施例に限定されるわけではない。
【実施例】
【００３８】
上記第１の実施の形態〔図１（ａ），（ｂ）参照〕と同様にして、発光素子が実装されたコネクタと光電気混載ユニットとを個別に作製した後、それらを結合した。ここで、位置合わせ用突部の寸法は、外径１．５ｍｍ、高さ２．０ｍｍとし、嵌合孔の寸法は、内径１．５５ｍｍ、深さ０．２ｍｍとした。また、隣り合う位置合わせ用突部の中心間距離および嵌合孔の中心間距離は、いずれも１０ｍｍとした。
【００３９】
〔比較例〕
上記実施例において、位置合わせ用突部のないコネクタと、嵌合孔のない光電気混載ユニットとを個別に作製した後、コネクタの発光素子からの光を、光電気混載ユニットのコアを通して測定し、その光の強度が最も高い位置で、光電気混載ユニットをコネクタに結合した。
【００４０】
上記実施例では、コネクタと光電気混載ユニットとを結合したと同時に、発光素子とコアとの間で光伝播可能となっていた。それに対し、比較例では、その光伝播を可能にするのに時間を要した。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の光電気混載モジュールは、光学素子ユニットと光電気混載ユニットとの光伝播可能な結合を短時間で行う場合に利用可能である。
【符号の説明】
【００４２】
Ｅ  電気回路基板
Ｗ  光導波路
１  コネクタ
１ａ  位置合わせ用突部
２  光電気混載ユニット
２ａ  嵌合孔
１３  光学素子
２５  コア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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