(57)【要約】【課題】第１に、基板材について、置きロールによる接触ダメージ発生が防止され、第２に、しかもこれが、簡単，容易，確実に実現される、基板材の表面処理装置のコンベアを提案する。【解決手段】この表面処理装置１のコンベア２は、上下対をなし前後左右に多数配設された下側の搬送ロール４群および上側の置きロール５群と、置きロール５群の昇降機構１０とを、有している。置きロール５群は、基板材Ａによって異なる肉厚等に対応すべく、昇降機構１０にて昇降位置決めされる。昇降機構１０は、搬送方向に沿って添設された偏心ロッド２０と、偏心ロッド２０に取付けられた主軸シャフト２１と、主軸シャフト２１を軸廻りで一定角度回転可能なモータ２２と、を備えている。置きロール５群の各ロール軸１２の端部２３は、偏心ロッド２０に当接や連結にて接続されている。【選択図】図１
2014212145.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板の製造工程で使用され、基板材をコンベアにて搬送しつつ、スプレーノズルから処理液を噴射して表面処理する表面処理装置において、
該コンベアは、上下対をなし前後左右に多数配設された下側の搬送ロール群および上側の置きロール群と、該置きロール群の昇降機構とを、有していること、を特徴とする、基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項２】
請求項１において、該搬送ロール群は、該基板材を載せて送り、該置きロール群は、該基板材の舞い上がり等を防止する押え機能を発揮すると共に、該基板材との接触を回避するに足る高さ位置に、該昇降機構にて昇降位置決め可能となっていること、を特徴とする、基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項３】
請求項２において、該置きロール群は、搬送対象となる該基板材によって異なる肉厚そして搬送面高さに対応すべく、該昇降機構にて昇降位置決めされ、
もって該置きロール群は、該基板材の搬送面との間に僅かな隙間間隔が存した高さ位置を取ること、特徴とする、基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項４】
請求項３において、該昇降機構は、搬送方向に沿って添設された偏心ロッドと、該偏心ロッドに取付けられた主軸シャフトと、該主軸シャフトを軸廻りで一定角度回転可能なモータと、を備えており、
該置きロール群は、各ロール軸の端部が該偏心ロッドに当接や連結にて接続され、もって昇降可能となっていること、を特徴とする、基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項５】
請求項４において、該昇降機構では、該モータの回転角度と、該偏心ロッドおよび該主軸シャフト間の偏心量とに基づき、該置きロール群の昇降量そして高さ位置が選択，決定されること、を特徴とする、基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項６】
請求項５において、該モータは、サーボモータやステッピングモータよりなり、該偏心ロッドは、中空パイプ状をなすこと、を特徴とする、基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項７】
請求項２において、該搬送ロール群および該置きロール群は、略円板車輪状のホイールよりなると共に、該搬送ロール群は回転駆動され、該置きロール群は該搬送ロール群に従動回転駆動されること、を特徴とする、基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項８】
請求項２において、該表面処理装置は、現像工程，エッチング工程，剥離工程，又は洗浄工程で使用され、
該スプレーノズルは、現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液を、該処理液として該基板材に噴射すること、を特徴とする、基板材の表面処理装置のコンベア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板材の表面処理装置のコンベアに関する。すなわち、電子回路基板の製造工程で使用される、基板材の表面処理装置のコンベアに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
電子機器に用いられる電子回路基板は、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化等の進展がめざましく、形成される電子回路も、微細化，高密度化が著しい。
そして、このような電子回路基板の製造工程では、表面処理装置が用いられており、基板材が、処理液の噴射により表面処理される。例えば、薬液処理工程や洗浄処理工程において、基板材が、薬液処理や洗浄処理されている。
【０００３】
《従来技術》
図５は、このような表面処理装置の側面説明図である。この表面処理装置１では、基板材Ａが、コンベア２にて水平搬送されつつ、スプレーノズル３から各種の薬液や洗浄液等の処理液Ｂが、順次噴射される。もって基板材Ａについて、所定の薬液処理や洗浄処理等の表面処理が順次施されて、電子回路が形成され、電子回路基板が製造される。
そして代表的なコンベア２は、上下対をなし前後左右に多数配設された、下側の搬送ロール４群と上側の置きロール５群とからなっていた。
下側の搬送ロール４群で基板材Ａを送り，搬送すると共に、搬送される基板材Ａが、スプレーノズル３の噴射圧等にて撓み，めくれ，波打ち，舞い上がり，飛散，落下等しないように、これらを防止すべく上側の置きロール５群で、基板材Ａをカバーしていた。置きロール５群にて、これらの虞のある基板材Ａを押え込むことにより、搬送トラブルを回避し安定搬送を実現していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
このような表面処理装置１のコンベア２としては、例えば、次の特許文献１中に示されたものが挙げられる。
【特許文献１】特開２０１１−２３３７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
《問題点》
ところで、このような従来の表面処理装置１のコンベア２については、次の課題が指摘されていた。置きロール５群の接触により、基板材Ａがダメージを受け易かった。
すなわち、コンベア２の置きロール５群は、搬送される基板材Ａ上に直に配設されており、基板材Ａに接触してダメージを与える事故が、多々発生していた。搬送される基板材Ａの回路形成面に、置きロール５群による接触擦り傷，傷痕，損傷等のダメージが発生し易く、基板の不良原因となっていた。
【０００６】
《本発明について》
本発明の基板材の表面処理装置のコンベアは、このような実情に鑑み、上記従来技術の課題を解決すべくなされたものである。
そして本発明は、第１に、基板材について、置きロールによる接触ダメージ発生が防止され、第２に、しかもこれが、簡単，容易，確実に実現される、基板材の表面処理装置のコンベアを提案することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、特許請求の範囲に記載したように、次のとおりである。
請求項１については、次のとおり。
請求項１の基板材の表面処理装置のコンベアは、電子回路基板の製造工程で使用される。表面処理装置は、基板材を、コンベアにて搬送しつつ、スプレーノズルから処理液を噴射して表面処理する。そして該コンベアは、上下対をなし前後左右に多数配設された、下側の搬送ロール群および上側の置きロール群と、該置きロール群の昇降機構とを、有していること、を特徴とする。
請求項２については、次のとおり。
請求項２の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項１において、該搬送ロール群は、該基板材を載せて送る。該置きロール群は、該基板材の舞い上がり等を防止する押え機能を発揮すると共に、該基板材との接触を回避するに足る高さ位置に、該昇降機構にて昇降位置決め可能となっていること、を特徴とする。
請求項３については、次のとおり。
請求項３の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項２において、該置きロール群は、搬送対象となる該基板材によって異なる肉厚そして搬送面高さに対応すべく、該昇降機構にて昇降位置決めされる。もって該置きロール群は、該基板材の搬送面との間に僅かな隙間間隔が存した高さ位置を取ること、特徴とする。
【０００８】
請求項４については、次のとおり。
請求項４の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項３において、該昇降機構は、搬送方向に沿って添設された偏心ロッドと、該偏心ロッドに取付けられた主軸シャフトと、該主軸シャフトを軸廻りで一定角度回転可能なモータと、を備えている。
そして該置きロール群は、各ロール軸の端部が該偏心ロッドに当接や連結にて接続され、もって昇降可能となっていること、を特徴とする。
請求項５については、次のとおり。
請求項５の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項４において、該昇降機構では、該モータの回転角度と、該偏心ロッドおよび該主軸シャフト間の偏心量とに基づき、該置きロール群の昇降量そして高さ位置が選択，決定されること、を特徴とする。
請求項６については、次のとおり。
請求項６の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項５において、該モータは、サーボモータやステッピングモータよりなる。該偏心ロッドは、中空パイプ状をなすこと、を特徴とする。
【０００９】
請求項７については、次のとおり。
請求項７の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項２において、該搬送ロール群および該置きロール群は、略円板車輪状のホイールよりなる。これと共に該搬送ロール群は、回転駆動され、該置きロール群は、該搬送ロール群に従動回転駆動されること、を特徴とする。
請求項８については、次のとおり。
請求項８の基板材の表面処理装置のコンベアは、請求項２において、該表面処理装置は、現像工程，エッチング工程，剥離工程，又は洗浄工程で使用される。
そして該スプレーノズルは、現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液を、該処理液として該基板材に噴射すること、を特徴とする。
【００１０】
《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）表面処理装置は、基板材を、コンベアにて搬送しつつ、スプレーノズルから処理液を噴射して表面処理する。
（２）コンベアは、上下対をなす下側の搬送ロール群と、上側の置きロール群とを、有している。搬送ロール群は、基板材を載せて送り、置きロール群は、基板材の舞い上がり等を防止する。
（３）そして置きロール群には、昇降機構が付設されている。
（４）すなわち、基板材は肉厚が種々異なっており、基板材の搬送面の高さレベルも様々存する。そこで置きロール群は、搬送対象となる基板材の肉厚に対応すべく、昇降機構にて、基板材との間に僅かな隙間間隔が存する高さ位置に、位置決めされる。
（５）昇降機構の代表例では、搬送対象となった基板材の肉厚に対応すべく、モータの回転角度を制御することにより、主軸シャフト，偏心ロッド，ロール軸等を介し、置きロール群が昇降位置決めされる。
（６）そして、この昇降機構では、モータの回転角度と、偏心ロッドおよび主軸シャフト間の偏心量とに基づき、置きロール群の昇降量が選択，決定される。
（７）本発明では、このように昇降機構により、置きロール群が、基板材の舞い上がり等を防止する機能を発揮すると同時に、基板材との接触を回避する高さ位置に位置決めされる。
（８）そして昇降機構は、例えばモータ，主軸シャフト，偏心ロッド等よりなり，簡単，容易，確実な構成よりなる。
（９）さてそこで、本発明に係る基板材の表面処理装置のコンベアは、次の効果を発揮する。
【発明の効果】
【００１１】
《第１の効果》
第１に、基板材について、置きロールによる接触ダメージ発生が防止される。
本発明の基板材の表面処理装置のコンベアでは、置きロール群に昇降機構を付設してなり、置きロール群は、搬送対象となる基板材によって異なる肉厚そして搬送面高さに対応すべく、昇降機構にて昇降位置決めされる。
もって置きロール群は、基板材との接触を抑え，回避するに足る高さ位置に位置決めされ、置きロール群による基板材の接触ダメージ発生は防止される。
前述したこの種従来技術のように、搬送される基板材の回路形成面に、コンベアの置きロール群にて接触擦り傷，傷痕，損傷等のダメージが発生することは防止され、基板不良は回避される。
【００１２】
《第２の効果》
第２に、しかもこれは、本発明によると簡単，容易，確実に実現される。
本発明の基板材の表面処理装置のコンベアでは、このような置きロール群の昇降位置決めは、昇降機構の採用により、簡単，容易，かつ確実に実現される。
代表的な昇降機構は、サーボモータやステッピングモータ等のモータにて、主軸シャフト，偏心ロッド，ロール軸等を介し、置きロールを昇降位置決めさせる、極めて簡単な構成よりなる。もって置きロールを、基板材との接触を回避するに足る高さ位置に、容易かつ確実に、位置決め可能である。
このように、この種従来技術に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る基板材の表面処理装置のコンベアについて、発明を実施するための形態の説明に供し、正面図である。
【図２】同発明を実施するための形態の説明に供し、要部を拡大した正面図である。
【図３】同発明を実施するための形態の説明に供し、平面図である。
【図４】同発明を実施するための形態の説明に供する。そして（１）図は、側壁フレームの側面図、（２）図は、偏心ロッド等の側面図である。（３）図および（４）図は、主軸シャフトと偏心ロッド間の偏心の正面説明図であり、（３）図はその一例を示し、（４）図は他の例を示す。
【図５】表面処理装置の側面説明図である。
【図６】プリント配線基板の平面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。
《電子回路基板Ｃについて》
本発明に係る基板材Ａの表面処理装置１のコンベア２は、電子回路基板Ｃの製造工程で使用される。そこでまず、前提となる電子回路基板Ｃ、およびその製造方法について、図６を参照して一般的に説明しておく。
プリント配線基板等の電子回路基板Ｃは、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化等の進展がめざましく、形成される電子回路Ｄも、微細化，高密度化が著しい。
そして、その製造工程で使用される基板材Ａは、５００ｍｍ×４００ｍｍや６００ｍｍ×５００ｍｍサイズで、肉厚０．０６ｍｍ×１．６ｍｍ程度のものが、代表的である。又、回路幅１５μｍ〜４０μｍ程度、回路間スペース１５μｍ〜４０μｍ程度、回路高さ２５μｍ〜３５μｍ程度である。
【００１５】
このような電子回路基板Ｃの製造方法としては、サブトラクティブ法（ウェットプロセス法），セミアディティブ法，その他各種の製造方法が知られている。
サブトラクティブ法では、絶縁基材に銅箔が貼り付けられた銅張り積層板よりなる基板材Ａの外表面に、→まず感光性レジストが、膜状に塗布又は貼り付けられる。→それから、回路フィルムを当てて露光した後、→回路形成部分以外の非硬化部分のレジストを、現像により除去し、→もって露光した銅箔を、エッチングにより溶解除去する。→そして、露光硬化部分のレジストを、剥離により溶解除去する。
このようなプロセスを辿ることにより、基板材Ａの外表面に残った銅箔にて電子回路Ｄが形成され、電気回路基板Ｃが製造される。
電子回路基板Ｃについては、以上のとおり。
【００１６】
《表面処理装置１について》
次に、図１，図５を参照して、表面処理装置１について説明しておく。
表面処理装置１は、このような電子回路基板Ｃの製造工程で使用される。そしてチャンバー内で、基板材Ａを、コンベア２にて前後の搬送方向Ｅに水平搬送しつつ、スプレーノズル３から処理液Ｂを噴射して表面処理する。
スプレーノズル３は、搬送される基板材Ａに対峙すべく、前後の搬送方向Ｅおよび左右の幅方向Ｆに沿い、図示例では上下に多数列設されており、現像液，エッチング液，剥離液等の薬液、又は洗浄液を、処理液Ｂとして基板材Ａに噴射する。もって図示例では、基板材Ａの表裏外表面を、現像，エッチング，剥離等の薬液処理や洗浄処理等、表面処理する。
【００１７】
すなわち本発明の表面処理装置１は、現像工程，エッチング工程，剥離工程，又は、これらの各工程にそれぞれ付随して設けられる洗浄工程において、現像装置，エッチング装置，剥離装置等の薬液処理装置や、洗浄装置として使用される。薬液処理装置は、雰囲気中で処理が行われるタイプと、液中で処理が行われるタイプとがある。
更に本発明は、これらの工程の付随工程にも適用可能である。例えば、基板材Ａの銅箔表面を予め粗化処理しておく前処理工程、つまりソフトエッチング工程にも、適用可能である。
そして、前述したサブトラクティブ法や、セミアディティブ法，その他各種の電子回路基板Ｃの製造方法に、本発明は適用される。
図５の図示例では、左側に、エッチング装置としての表面処理装置１が示され、右側に、洗浄装置としての表面処理装置１が示されている。図中６は、チャンバー下部の液槽である。スプレーノズル３から噴射された処理液Ｂは、基板材Ａを表面処理した後、液槽６に流下，回収，貯留される。そして、ポンプ７，フィルター，配管８，スプレー管９等を経由し、スプレーノズル３へと循環，再使用される。なお、図中Ｇは上下方向を示す。
表面処理装置１については、以上のとおり。
【００１８】
《コンベア２について》
次に、図１〜図５を参照して、このような表面処理装置１のコンベア２について、説明する。
コンベア２は、上下対をなし前後左右に多数配設された下側の搬送ロール４群および上側の置きロール５群と、置きロール５群の昇降機構１０とを、備えている。
そして、搬送ロール４群および置きロール５群は、略円板車輪状のホイールよりなると共に、搬送ロール４群は回転駆動され、置きロール５群は、搬送ロール４群に従動回転駆動される。
【００１９】
このようなコンベア２について、更に詳述する。まず、コンベア２の搬送ロール４群および置きロール５群は、表面処理装置１のチャンバー内に、上下対をなして対向配設されている。
すなわち、搬送ロール４群のロール軸１１と置きロール５群のロール軸１２が、水平軸として左右の幅方向Ｆに向けられると共に、前後の搬送方向Ｅに、前後ピッチ間隔を存しつつ多数本列設されている。
そして、上下の各ロール軸１１，１２に、それぞれ、搬送ロール４および置きロール５が、左右ピッチ間隔を存しつつ複数個、取付けられている。前後の各搬送ロール４や置きロール５間は、図３に示したように、前後で若干相互ラップし、噛み合う位置関係で配設されている。
搬送ロール４や置きロール５は、肉厚が薄い略円板状，コマ状，車輪状のホイールよりなる。なお、このような図示例のホイールによらず、直線状，長円柱状をなすストレートロールを、ロール軸１１，１２に取付けた例も可能である。
【００２０】
そして、搬送ロール４のロール軸１１は、左右の側壁フレーム１３間に、軸受１４にて軸支，架設されている。そして、軸受１４を貫通した外側部位において、側壁フレーム１３外で搬送駆動ギア対１５（ベベルギア），搬送駆動シャフト１６等を介し、モータ等の駆動機構（図示せず）に接続されている。
置きロール５のロール軸１２は、左右の側壁フレーム１３間に、軸受凹部１７下部にて上下動可能に架設，保持されている。そして軸受凹部１７を挿通した外側部位において、伝達ギア対１８，１９を介し、搬送ロール４側のロール軸１１に接続されている。なお、伝達ギア対１８，１９としては、ロール軸１２が後述により僅かに昇降可能であることに鑑み、歯たけが大きく，歯溝の深いギアが使用される。
もって、回転駆動される搬送ロール４群は、基板材Ａを載せて送り，搬送すべく機能する。これに対し置きロール５群は、搬送される基板材Ａが、スプレーノズル３から噴射される処理液Ｂの噴射圧等にて、撓み，めくれ，波打ち，舞い上がり，飛散，落下等しないように、これらを防止すべく上側からガードし，カバーする。置きロール５群は、極薄化が進みそのような虞が生じた基板材Ａを、押え込むべく機能する。
そして置きロール５群は、搬送ロール４群に従動回転駆動されることにより、例えば舞い上がりかけた基板材Ａを、スムーズに損傷等なく元の搬送ロール４群上に戻すべく機能する。もって基板材Ａを安定搬送させる。
コンベア２については、以上のとおり。
【００２１】
≪本発明の要旨について≫
以下、本発明について、図１〜図３を参照して説明する。この表面処理装置１のコンベア２では、置きロール５群が、上述したように基板材Ａの舞い上がり等の押え機能を発揮すると共に、基板材Ａとの接触を回避するに足る高さ位置に、昇降機構１０にて昇降位置決め可能となっている。
すなわち置きロール５群は、搬送対象となる基板材Ａによって異なる肉厚そして搬送面高さに対応すべく、昇降機構１０にて昇降位置決めされる。もって置きロール５群は、基板材Ａの搬送面との間に僅かな隙間間隔が存した高さ位置を取る。
【００２２】
これらについて、更に詳述する。置きロール５は、前述したように、搬送される基板材Ａの舞い上がり等の押え機能を全うする観点からは、基板材Ａに対し極めて近接して位置決めされるのが好ましい。基板材Ａの搬送面に対し、上側から極く接近した高さ位置を取るのが良い。
しかしながら、過剰に近接，接近した高さ位置を取ると、基板材Ａに接触してしまい、接触ダメージを受けてしまう虞が発生する。
従って置きロール５は、基板材Ａに近接すると共に、基板材Ａとの接触を回避するに足る高さ位置に、位置決めされるのがベストである。基板材Ａの搬送面との間に、極く僅かな隙間間隔が存した高さ位置を取るのが、ベストである。
これに対し基板材Ａは、その肉厚が前述したように、例えば０．０６ｍｍから〜１．６ｍｍ程度迄、種々である。つまり、基板材Ａの搬送面の高さレベルは、様々存する。
【００２３】
そこで、前述したこの種従来技術のように、置きロール５の高さ位置が固定されたままでは、このような基板材Ａに対応不能である。
すなわち、置きロール５を一定高さ位置に、固定的に位置決めしたままでは、次のような不都合が生じる。例えば、肉厚が比較的薄い基板材Ａが搬送された場合は、→その搬送面高さが低いので、→基板材Ａと置きロール５間の隙間間隔が広過ぎて、→置きロール５が、基板材Ａの舞い上がり等の押え機能を全うできない虞が生じる。
これに対し、肉厚が比較的厚い基板材Ａが搬送された場合は、→その搬送面高さが高いので、→基板材Ａと置きロール５間の隙間間隔が狭過ぎるか、又は隙間間隔が無く、→基板材Ａが、置きロール５重量等により接触ダメージ受ける虞がある。
そこで、この置きロール５群については、昇降機構１０が付設，採用されている。もって、搬送対象とする基板材Ａの肉厚（例えば０．０６ｍｍ〜１．６ｍｍ程度の幅あり）そして搬送面高さに対応すべく、置きロール５群を昇降機構１０にて、見合ったミリ単位以下の昇降量で昇降位置決めするようになっている。そこで置きロール５群は、基板材Ａとの間に僅かな隙間間隔が存し、接触を回避可能な高さ位置を取ることが、可能となる。
このようにして置きロール５は、基板材Ａの舞い上がり等の押え機能を発揮すると共に、接触ダメージ発生も回避可能な高さ位置に、位置決めされる。
本発明の要旨については、以上のとおり。
【００２４】
≪昇降機構１０について≫
次に、昇降機構１０の代表例について、図１〜図４を参照して説明する。この昇降機構１０は、搬送方向Ｅに沿って添設された偏心ロッド２０と、偏心ロッド２０に取付けられた主軸シャフト２１と、主軸シャフト２１を軸廻りで一定角度回転可能なモータ２２と、を備えている。
置きロール５群は、その各ロール軸１２の端部２３が、偏心ロッド２０に当接や連結にて接続され、もって昇降可能となっている。
そして、この昇降機構１０では、モータ２２の回転角度と、偏心ロッド２０の軸心および主軸シャフト２１の軸心間の偏心量Ｈとに基づき、置きロール５群の昇降量そして高さ位置が選択，決定される。
【００２５】
このような昇降機構１０について、更に詳述する。まず、図示例のモータ２２，主軸シャフト２１，偏心ロッド２０等は、コンベア２の両サイドに、それぞれ設置されている。モータ２２は、サーボモータやステッピングモータよりなり、制御装置（図示せず）にて回転量が制御され、一定角度で正逆回転可能である。勿論、左右のモータ２２は同期駆動される。
両モータ２２の一定角度回転は、例えばベベルギアを介し主軸シャフト２１に、それぞれ伝達される。もって両主軸シャフト２１は、それぞれ、モータ２２の回転に従動して、その軸廻りで一定角度回転可能となっている。この主軸シャフト２１は、水平軸よりなると共に、側壁フレーム１３外の両サイドに、それぞれ、搬送方向Ｅに沿って配設されている。
そして両主軸シャフト２１に、それぞれ、偏心ロッド２０が偏心取付けされている。偏心ロッド２０は、水平軸よりなると共に、側壁フレーム１３外の両サイドに、それぞれ搬送方向Ｅに沿って、添設されている。すなわち偏心ロッド２０は、中空パイプ状をなすと共に、その閉鎖端が主軸シャフト２１端に偏心固定されており、主軸シャフト２１に従動して、主軸シャフト２１の軸廻りで一定角度回転可能となっている。
そして、置きロール５群の各ロール軸１２の左右両端部２３が、それぞれ、左右の偏心ロッド２０上に、当接や連結にて接続されている。もって、各ロール軸１２そして置きロール５群は、両偏心ロッド２０の同期連動した回転量、つまり一定角度回転に従動して、見合った一定昇降量で昇降可能となっており、その高さ位置が選択，決定される。
【００２６】
そこで、搬送対象となる基板材Ａの肉厚に対応して、→両モータ２２の回転角度を制御することにより、→両主軸シャフト２１，両偏心ロッド２０，各ロール軸１２等を介し、→置きロール５群が、その基板材Ａの肉厚そして搬送高さに対応した高さ位置に、昇降位置決め可能となる。
すなわち、このような昇降機構１０により、置きロール５群は、基板材Ａの舞い上がり等の押え機能を発揮可能な高さ位置であると同時に、基板材Ａとの接触トラブルを回避可能な高さ位置に、昇降位置決めされるようになる。置きロール５群は、基板材Ａとの間に、このような僅かな隙間間隔が存した高さ位置を取るようになる。
【００２７】
ところで上述したように、モータ２２の回転角度と、偏心ロッド２０軸心および主軸シャフト２１軸心間の偏心量Ｈとに基づき、置きロール５群の昇降量が選択，決定される。
図４の（３）図，（４）図に示した例では、回転軸である主軸シャフト２１の軸心と、回転体である偏心ロッド２０の軸心との間の距離である偏心量Ｈが、１ｍｍに設定されている。
そこで、偏心ロッド２０の回転に伴う昇降量、そして各ロール軸２０や置きロール５群の昇降量は、最大２ｍｍとなる。もって置きロール５群は、モータ２２の回転量制御に基づき、最小０ｍｍ〜最大２ｍｍ間で適切な昇降量に可変，選択，決定され、前述した高さ位置に昇降位置決め可能となる。
なお、図４の（４）図や図１，図２中、２４は中間シャフトであり、この中間シャフト２４は、偏心ロッド２０と同軸であると共に、偏心ロッド２０と主軸シャフト２１間に介装固定されている。
昇降機構１０については、以上のとおり。
【００２８】
《作用等》
本発明の基板材Ａの表面処理装置１のコンベア２は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）表面処理装置１は、基板材Ａをコンベア２にて搬送しつつ、スプレーノズル３から処理液Ｂを噴射して、基板材Ａを表面処理する（図１，図２，図５等を参照）。
【００２９】
（２）コンベア２は、上下対をなす下側の搬送ロール４群と、上側の置きロール５群とを、有している（図１，図２，図５等を参照）。搬送ロール４群は、基板材Ａを載せて送り、置きロール５群は、基板材Ａの舞い上がり等を防止すべくガードし，カバーする。
【００３０】
（３）そして、コンベア２の置きロール５群は、昇降機構１０が付設されており、昇降機構１０により昇降位置決め可能となっている（図１，図２等を参照）。
【００３１】
（４）すなわち、基板材Ａはその肉厚が種々異なっており、基板材Ａの搬送面高さレベルも様々存する。
そこで、この置きロール５群は、搬送対象となる基板材Ａの具体的肉厚そして搬送面高さレベルに合わせ，対応すべく、その基板材Ａにマッチした高さ位置に、昇降機構１０にて昇降位置決めされる。
置きロール５群は、このように昇降機構１０により、基板材Ａとの間の隙間間隔を自在に変更可能であり、搬送対象となった基板材Ａとの間に僅かな隙間間隔が存する高さ位置に、位置決めされる（特に図２を参照）。
【００３２】
（５）昇降機構１０の代表例については、次のとおり（図１〜図４等を参照）。この昇降機構１０では、搬送対象となった基板材Ａの肉厚に対応すべく、→モータ２２の回転角度を、見合った角度に制御することにより、→主軸シャフト２１、そして主軸シャフト２１に偏心取付けされた偏心ロッド２０、更には各ロール軸１２等を介し、→置きロール５群が、上述した高さ位置に昇降位置決めされる。
【００３３】
（６）上述した昇降機構１０では、モータ２２の回転角度と、偏心ロッド２０および主軸シャフト２１間の偏心量Ｈとに基づき、置きロール５群の昇降量が、僅かなミリ単位以下の数値で選択，決定される。
偏心量Ｈは例えば１ｍｍであり、昇降量は０ｍｍ〜２ｍｍ間で可能である。そして、モータ２２の回転角度により、昇降量の具体的数値が自由に可変であり、自在に選択，決定される（図４の（３）図，（４）図も参照）。
【００３４】
（７）本発明に係る基板材Ａの表面処理装置１のコンベア２では、このような昇降機構１０の採用により、置きロール５群が、搬送される基板材Ａの搬送面との間に僅かな隙間間隔が存した高さ位置に、位置決めされる。
つまり、基板材Ａの舞い上がり等を防止する機能を発揮すると共に、基板材Ａとの接触を回避するに足る高さ位置に、位置決めされる。
【００３５】
（８）そして、このコンベア２の昇降機構１０は、例えばサーボモータやステッピングモータ等のモータ２２にて、主軸シャフト２１や偏心ロッド２０を回転させ、もってロール軸１２そして置きロール５群を昇降位置決めさせるという、簡単，容易，かつ確実な構成よりなる。
本発明の作用等については、以上の通り。
【符号の説明】
【００３６】
１  表面処理装置
２  コンベア
３  スプレーノズル
４  搬送ロール
５  置きロール
６  液槽
７  ポンプ
８  配管  
９  スプレー管
１０  昇降機構
１１  ロール軸
１２  ロール軸
１３  側壁フレーム
１４  軸受
１５  搬送駆動ギア
１６  搬送駆動シャフト
１７  軸受凹部
１８  伝達ギア
１９  伝達ギア
２０  偏心ロッド
２１  主軸シャフト
２２  モータ
２３  端部
２４  中間シャフト
Ａ  基板材
Ｂ  処理液
Ｃ  電子回路基板
Ｄ  電子回路
Ｅ  搬送方向
Ｆ  幅方向
Ｇ  上下方向
Ｈ  偏心量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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