(57)【要約】      （修正有）【課題】過酷な環境下での使用に好適な電磁コネクタを提供する。【解決手段】コネクタは、例えばバックプレーンからバックプレーン上に取り付けられたモジュールへの電力結合のためにＥコア２８又はＣコア磁気部材を使用し、モジュールとの間の信号結合のためにＩコア３０を使用した。電力と信号とを分離することで、各機能の性能で妥協することなく、各々の結合を最適化できる。信号結合にＩコアを使用することで、空間を効率的に使用でき、Ｅコア又はＣコアを使用することで、最小限の空間でモジュールへの最大限の電力結合を提供できる。【選択図】図２
2014220494.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックプレーンから、当該バックプレーン上に取り付けられたモジュールへ電力を伝送するコネクタであって、
中央脚部、及び、第１、第２外側脚部を有する第１磁気Ｅコアであって、当該中央脚部及び当該外側脚部が、第１端部で接合され、第２端部を前記バックプレーン内の開口部内へ延在させた状態で取り付けられ、当該バックプレーンが当該３つの脚部の少なくとも１つを取り囲むプリント回路を有する、第１磁気Ｅコアと、
中央脚部、及び、第１、第２外側脚部を有する第２磁気Ｅコアであって、当該中央脚部及び当該外側脚部が、一方の端部で接合され、第２端部を前記モジュールの端部に近接して取り付けた状態で取り付けられ、当該モジュールが当該３つの脚部の少なくとも１つを取り囲む少なくとも１つの巻き付けコイルを有する、第２磁気Ｅコアと、
を備え、
前記モジュールが前記バックプレーンに取り付けられるとき、当該バックプレーン上の前記磁気Ｅコアの各脚部の前記第２端部が当該モジュール内の当該磁気Ｅコアの対応する脚部と整列するように、当該バックプレーン及び当該モジュールが構成される、コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記モジュール内の前記巻き付けコイルは、多数のタップを備えたコイルである、コネクタ。
【請求項３】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記バックプレーン内の前記磁気Ｅコアの前記第２端部は、当該バックプレーンの前記モジュールの側面から突出しない、コネクタ。
【請求項４】
請求項３に記載のコネクタにおいて、
前記第１及び第２の磁気Ｅコアの各々の前記第２端部は、それの上方に保護シートまたは層を有する、コネクタ。
【請求項５】
請求項３に記載のコネクタにおいて、
前記モジュール内の前記磁気Ｅコアは、当該モジュールが前記バックプレーンに取り付けられるとき、当該モジュール内の当該磁気Ｅコアと当該バックプレーン内の前記磁気Ｅコアとの間にばね力を提供するように取り付けられたばねである、コネクタ。
【請求項６】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記磁気Ｅコアは、フェライトのＥコアである、コネクタ。
【請求項７】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
バックプレーンから当該バックプレーン上に取り付けられたモジュール、及び、モジュールから当該モジュールが取り付けられたバックプレーン、のうち少なくともいずれか一方のために信号を伝達するためであり、
第１及び第２の磁気Ｉコアを更に備え、
前記第１磁気Ｉコアは、端部が前記バックプレーン内の開口部内へ延在する状態で取り付けられ、当該バックプレーンが当該第１磁気Ｉコアを取り囲む印刷されたコイルを有し、
前記第２磁気Ｉコアは、前記モジュールの端部に近接して取り付けられた端部を有し、当該モジュールが当該第２磁気Ｉコアを取り囲む少なくとも１つの巻き付けコイルを有し、
前記バックプレーン及び前記モジュールは、当該モジュールが当該バックプレーンに取り付けられるとき、前記第１磁気Ｉコアの前記端部が前記第２磁気Ｉコアの前記端部に近接するように構成されている、コネクタ。
【請求項８】
請求項７に記載のコネクタにおいて、
少なくとも第３及び第４の磁気Ｅコアであって、当該第３磁気Ｅコアが前記第１磁気Ｅコアと同様に前記バックプレーン上に構成され、当該第４磁気Ｅコアが前記モジュールの前記端部に近接して取り付けられて前記第２磁気Ｅコアと同様に構成された、少なくとも第３及び第４の磁気Ｅコアと、
少なくとも第３及び第４の磁気Ｉコアであって、当該第３磁気Ｉコアが前記第１磁気Ｉコアと同様に前記バックプレーン上に構成され、当該第４磁気Ｉコアが前記モジュールの前記端部に近接して取り付けられて前記第２磁気Ｉコアと同様に構成された、少なくとも第３及び第４の磁気Ｉコアと、
を更に備え、
前記第１及び第２の磁気Ｅコアは、前記モジュールの中心回りに前記第３及び第４の磁気Ｅコアと対称的に取り付けられ、
前記第１及び第２の磁気Ｉコアは、前記モジュールの中心回りに前記第３及び第４の磁気Ｉコアと対称的に取り付けられ、
それによって、前記モジュールが第１の相対的方向で、或いは、当該第１の相対的方向とは逆の第２の相対的方向で前記バックプレーンに取り付けられるとき、前記コネクタは機能し得る状態となる、コネクタ。
【請求項９】
請求項８に記載のコネクタにおいて、
前記モジュールは、２つの同一の回路を含む、コネクタ。
【請求項１０】
請求項８に記載のコネクタにおいて、
前記バックプレーンに接続された前記モジュールは、当該モジュールの前記相対的方向を検出し、必要に応じて電力及び／又は信号を別ルートで送る回路を含む、コネクタ。
【請求項１１】
請求項７に記載のコネクタにおいて、
前記バックプレーン内の前記第１磁気Ｉコアの前記端部は、当該バックプレーンの前記モジュールの側面から突出しない、コネクタ。
【請求項１２】
請求項７に記載のコネクタにおいて、
前記磁気Ｉコアの各々の前記端部は、上方に保護シートまたは層を有する、コネクタ。
【請求項１３】
請求項７に記載のコネクタにおいて、
前記モジュール内及び前記バックプレーン内の前記磁気Ｉコアは、それぞれ、当該モジュール内及び当該バックプレーン内に積極的に取り付けられる、コネクタ。
【請求項１４】
請求項１３に記載のコネクタにおいて、
前記バックプレーン内の前記磁気Ｉコアは、当該磁気Ｉコアの軸が当該バックプレーンに垂直な状態で当該バックプレーンに取り付けられ、
前記モジュール内の前記磁気Ｉコアは、当該モジュールが前記バックプレーンに取り付けられるとき、当該バックプレーン内の当該磁気Ｉコアの前記軸と実質的に同一直線の軸で取り付けられる、コネクタ。
【請求項１５】
請求項１４に記載のコネクタにおいて、
前記磁気Ｉコアは、前記モジュールが前記バックプレーンに取り付けられるとき、当該磁気Ｉコアの端部が互いを軸に沿った機構力の下に置くことなく近接した状態となるように取り付けられる、コネクタ。
【請求項１６】
請求項７に記載のコネクタにおいて、
前記磁気Ｅコアは、フェライトのＥコアである、コネクタ。
【請求項１７】
請求項７に記載のコネクタにおいて、
前記磁気Ｉコアは、フェライトのＩコアである、コネクタ。
【請求項１８】
請求項７に記載のコネクタにおいて、
前記磁気Ｅコア及び前記磁気Ｉコアは、フェライトのＥコアであり、
前記磁気Ｅコアは、第１等級のフェライトで作られ、
前記磁気Ｉコアは、前記第１等級とは異なる第２等級のフェライトで作られる、コネクタ。
【請求項１９】
バックプレーンから当該バックプレーン上に取り付けられたモジュールへ電力を伝送するコネクタであって、
第１及び第２脚部を有する第１磁気Ｃコアであって、当該第１及び第２脚部が、第１端部で接合され、第２端部を前記バックプレーン内の開口部内へ延在させた状態で取り付けられ、当該バックプレーンが当該第１及び第２脚部の少なくとも１つを取り囲むプリント回路を有する、第１磁気Ｃコアと、
第１及び第２脚部を有する第２磁気Ｃコアであって、当該第１及び第２脚部が、一方の端部で接合され、第２端部を前記モジュールの端部に近接して取り付けた状態で取り付けられ、当該モジュールが当該第１及び第２脚部の少なくとも１つを取り囲む少なくとも１つのワイヤの巻き付けコイルを有する、第２磁気Ｃコアと、
を備え、
前記モジュールが前記バックプレーンに取り付けられるとき、当該バックプレーン上の前記磁気Ｃコアの各脚部の前記第２端部が当該モジュール内の当該磁気Ｃコアの対応する脚部と整列するように、当該バックプレーン及び当該モジュールが構成される、コネクタ。
【請求項２０】
請求項１９に記載のコネクタにおいて、
前記モジュール内の前記巻き付けコイルは、多数のタップを備えたコイルである、コネクタ。
【請求項２１】
請求項１９に記載のコネクタにおいて、
前記バックプレーン内の前記磁気Ｃコアの前記第２端部は、当該バックプレーンの前記モジュールの側面から突出しない、コネクタ。
【請求項２２】
請求項２１に記載のコネクタにおいて、
前記第１及び第２の磁気Ｃコアの各々の前記第２端部は、それの上方に保護シートまたは層を有する、コネクタ。
【請求項２３】
請求項２１に記載のコネクタにおいて、
前記モジュール内の前記磁気Ｃコアは、ばねが取り付けられ、当該モジュールが前記バックプレーンに取り付けられるとき、当該モジュール内の当該磁気Ｃコアと当該バックプレーン内の前記磁気Ｃコアとの間にばね力を提供する、コネクタ。
【請求項２４】
請求項１９に記載のコネクタにおいて、
前記磁気Ｃコアは、フェライトのＣコアである、コネクタ。
【請求項２５】
請求項１９に記載のコネクタにおいて、
バックプレーンから当該バックプレーン上に取り付けられたモジュール、及び、モジュールから当該モジュールが取り付けられたバックプレーン、のうち少なくともいずれか一方のために信号を伝達するためであり、
第１及び第２の磁気Ｉコアを更に備え、
前記第１磁気Ｉコアは、端部が前記バックプレーン内の開口部内へ延在する状態で取り付けられ、当該バックプレーンが当該第１磁気Ｉコアを取り囲む印刷されたコイルを有し、
前記第２磁気Ｉコアは、前記モジュールの端部に近接して取り付けられた端部を有し、当該モジュールが当該第２磁気Ｉコアを取り囲む少なくとも１つのワイヤの巻き付けコイルを有し、
前記バックプレーン及び前記モジュールは、当該モジュールが当該バックプレーンに取り付けられるとき、前記第１磁気Ｉコアの前記端部が前記第２磁気Ｉコアの前記端部に近接するように構成されている、コネクタ。
【請求項２６】
請求項２５に記載のコネクタにおいて、
少なくとも第３及び第４の磁気Ｃコアであって、当該第３磁気Ｃコアが前記第１磁気Ｃコアと同様に前記バックプレーン上に構成され、当該第４磁気Ｃコアが前記モジュールの前記端部に近接して取り付けられて前記第２磁気Ｃコアと同様に構成された、少なくとも第３及び第４の磁気Ｃコアと、
少なくとも第３及び第４の磁気Ｉコアであって、当該第３磁気Ｉコアが前記第１磁気Ｉコアと同様に前記バックプレーン上に構成され、当該第４磁気Ｉコアが前記モジュールの前記端部に近接して取り付けられて前記第２磁気Ｉコアと同様に構成された、少なくとも第３及び第４の磁気Ｉコアと、
を更に備え、
前記第１及び第２の磁気Ｃコアは、前記モジュールの中心回りに前記第３及び第４の磁気Ｃコアと対称的に取り付けられ、
前記第１及び第２の磁気Ｉコアは、前記モジュールの中心回りに前記第３及び第４の磁気Ｉコアと対称的に取り付けられ、
それによって、前記モジュールが第１の相対的方向で、或いは、当該第１の相対的方向とは逆の第２の相対的方向で前記バックプレーンに取り付けられるとき、前記コネクタは機能し得る状態となる、コネクタ。
【請求項２７】
請求項２６に記載のコネクタにおいて、
前記モジュールは、２つの同一の回路を含む、コネクタ。
【請求項２８】
請求項２６に記載のコネクタにおいて、
前記バックプレーンに接続された前記モジュールは、当該モジュールの前記相対的方向を検出し、必要に応じて電力及び／又は信号を別ルートで送る回路を含む、コネクタ。
【請求項２９】
請求項２５に記載のコネクタにおいて、
前記バックプレーン内の前記第１磁気Ｉコアの前記端部は、当該バックプレーンの前記モジュールの側面から突出しない、コネクタ。
【請求項３０】
請求項２５に記載のコネクタにおいて、
前記磁気Ｉコアの各々の前記端部は、上方に保護シートまたは層を有する、コネクタ。
【請求項３１】
請求項２５に記載のコネクタにおいて、
前記モジュール内及び前記バックプレーン内の前記磁気Ｉコアは、それぞれ、当該モジュール内及び当該バックプレーン内に積極的に取り付けられる、コネクタ。
【請求項３２】
請求項３１に記載のコネクタにおいて、
前記バックプレーン内の前記磁気Ｉコアは、当該磁気Ｉコアの軸が当該バックプレーンに垂直な状態で当該バックプレーン内に取り付けられ、
前記モジュール内の前記磁気Ｉコアは、当該モジュールが前記バックプレーンに取り付けられるとき、当該バックプレーン内の当該磁気Ｉコアの前記軸と実質的に同一直線の軸で取り付けられる、コネクタ。
【請求項３３】
請求項３２に記載のコネクタにおいて、
前記磁気Ｉコアは、前記モジュールが前記バックプレーンに取り付けられるとき、当該磁気Ｉコアが互いを軸に沿った機構力の下に置くことなく近接した状態となるように取り付けられる、コネクタ。
【請求項３４】
請求項２５に記載のコネクタにおいて、
前記磁気Ｃコアは、フェライトのＣコアである、コネクタ。
【請求項３５】
請求項２５に記載のコネクタにおいて、
前記磁気Ｉコアは、フェライトのＩコアである、コネクタ。
【請求項３６】
請求項２５に記載のコネクタにおいて、
前記磁気Ｃコア及び前記磁気Ｉコアは、フェライトのＣコアであり、
前記磁気Ｃコアは、第１等級のフェライトで作られ、
前記磁気Ｉコアは、前記第１等級とは異なる第２等級のフェライトで作られる、コネクタ。
【請求項３７】
バックプレーンから当該バックプレーンに結合されるモジュールに電力を結合する方法であって、
面を前記バックプレーン内の開口部の中に延在させた状態で第１の磁気Ｃコア又はＥコアをバックプレーン回路基板上に取り付ける工程であって、当該バックプレーン回路基板が当該第１磁気Ｃコア又はＥコアの少なくとも１つの脚部を取り囲む少なくとも１つの平面状コイルを当該バックプレーン回路基板内に有する、工程と、
面をモジュールの表面に近接させた状態でモジュール内に取り付けられた第２の磁気Ｃコア又はＥコアを提供する工程であって、当該第２磁気Ｃコア又はＥコアが当該第２磁気Ｃコア又はＥコアの少なくとも１つの脚部を取り囲むワイヤの巻き取りコイルを有する、工程と、
を備え、
それによって、前記モジュールが前記バックプレーンに連結されるとき、当該モジュール上の前記第２の磁気Ｃコア又はＥコアの前記面が前記バックプレーン回路基板上の前記第１の磁気Ｃコア又はＥコアの面に近接し、ＡＣ電力が前記平面状コイルに加えられて、前記ワイヤの巻き取りコイルに結合される、方法。
【請求項３８】
請求項３７に記載の方法において、
前記第２の磁気Ｃコア又はＥコア上の前記ワイヤの巻き付けコイルは、多数のタップを備えている、方法。
【請求項３９】
請求項３７に記載の方法において、
前記バックプレーン内の前記第２の磁気Ｃコア又はＥコアの第２端部は、当該バックプレーンの前記モジュールの側面から突出しない、方法。
【請求項４０】
請求項３９に記載の方法において、
保護シートまたは層が、前記第２の磁気Ｃコア又はＥコアの前記第２端部の上方に備えられている、方法。
【請求項４１】
請求項３９に記載の方法において、
前記モジュール内の前記第２磁気Ｃコア又はＥコアにばねを取り付ける工程であって、当該モジュールが前記バックプレーンに取り付けられるとき、当該モジュール内の前記第１磁気Ｃコア又はＥコアと当該バックプレーンの前記第２磁気Ｃコア又はＥコアとの間にばね力を提供する、工程を更に備える、方法。
【請求項４２】
請求項３７に記載の方法において、
前記第２磁気Ｃコア又はＥコアは、フェライトのコアである、方法。
【請求項４３】
請求項３７に記載の方法において、
バックプレーンから当該バックプレーン上に取り付けられたモジュール、及び、モジュールから当該モジュールが取り付けられたバックプレーン、のうち少なくともいずれか一方のために信号を伝達するためであり、
第１及び第２の磁気Ｉコアを提供する工程と、
前記第１磁気Ｉコアを、端部が前記バックプレーン内の開口部を通過する状態で取り付ける工程であって、当該バックプレーンが当該第１磁気Ｉコアを取り囲む印刷されたコイルを有する、工程と、
前記第２磁気Ｉコアを、それの端部が前記モジュールの端部に近接した状態で取り付ける工程であって、当該第２磁気Ｉコアが当該第２磁気Ｉコアを取り囲む少なくとも１つの巻き付けコイルを有し、当該モジュールが前記バックプレーンに取り付けられるとき、前記第１磁気Ｉコアの前記端部が当該第２磁気Ｉコアの当該端部に近接する、工程と、
を更に備える、方法。
【請求項４４】
請求項４３に記載の方法において、
少なくとも第３及び第４の磁気Ｉコアを提供する工程と、
前記第３磁気Ｅコアを前記第１磁気Ｉコアと同様に、前記第４磁気Ｅコアを前記第２磁気Ｉコアと同様に構成する工程と、
少なくとも第３及び第４の磁気Ｉコアを提供する工程と、
前記第３磁気Ｉコアを前記第１磁気Ｉコアと同様に、前記第４磁気Ｉコアを前記第２磁気Ｉコアと同様に構成する工程と、
前記第３及び第４の磁気Ｃコア又はＥコアを、前記モジュールの中心回りに前記第１及び第２の磁気Ｃコア又はＥコアと対称的に取り付ける工程と、
前記第３及び第４の磁気Ｉコアを、前記モジュールの中心回りに前記第１及び第２の磁気Ｉコアと対称的に取り付ける工程と、
を備え、
それによって、前記モジュールが第１の相対的方向で、或いは、当該第１の相対的方向とは逆の第２の相対的方向で前記バックプレーンに取り付けられるとき、当該モジュールは機能的である、方法。
【請求項４５】
請求項４４に記載の方法において、
前記モジュールは、２つの同一の回路を含む、方法。
【請求項４６】
請求項４４に記載の方法において、
前記バックプレーンに接続された前記モジュールは、当該モジュールの前記相対的方向を検出し、必要に応じて電力及び／又は信号を別ルートで送る回路を含む、方法。
【請求項４７】
請求項４３に記載の方法において、
前記第１磁気Ｉコアは、前記バックプレーン内の前記第１磁気Ｉコアの前記端部が当該バックプレーンの前記モジュールの側面から突出しないように取り付けられる、方法。
【請求項４８】
請求項４３に記載の方法において、
前記磁気Ｉコアの各々の前記端部の上方に保護シートまたは層を提供する工程を更に備える、方法。
【請求項４９】
請求項４３に記載の方法において、
前記モジュール内及び前記バックプレーン内の前記磁気Ｉコアは、それぞれ、当該モジュール内及び当該バックプレーン内に積極的に取り付けられる、方法。
【請求項５０】
請求項４９に記載の方法において、
前記バックプレーン内の前記磁気Ｉコアは、当該磁気Ｉコアの軸が当該バックプレーンに垂直な状態で当該バックプレーン内に取り付けられ、
前記モジュール内の前記磁気Ｉコアは、当該モジュールが前記バックプレーンに取り付けられるとき、当該バックプレーン内の当該磁気Ｉコアの前記軸と実質的に同一直線の軸で取り付けられる、方法。
【請求項５１】
請求項５０に記載の方法において、
前記磁気Ｉコアは、前記モジュールが前記バックプレーンに取り付けられるとき、当該磁気Ｉコアが互いを軸に沿った機構力の下に置くことなく近接した状態となるように取り付けられる、方法。
【請求項５２】
請求項４３に記載の方法において、
前記第２磁気Ｃコア又はＥコアは、フェライトのＣコア又はＥコアである、方法。
【請求項５３】
請求項４３に記載の方法において、
前記磁気Ｉコアは、フェライトのＩコアである、方法。
【請求項５４】
請求項４３に記載の方法において、
前記第２磁気Ｃコア又はＥコア及び前記磁気Ｉコアはいずれも、フェライトのコアであり、
前記第２磁気Ｃコア又はＥコアは、第１等級のフェライトで作られ、
前記磁気Ｉコアは、前記第１等級のフェライトとは異なる第２等級のフェライトで作られる、方法。
【請求項５５】
バックプレーンから当該バックプレーン上に取り付けられたモジュール、及び、モジュールから当該モジュールが取り付けられたバックプレーン、のうち少なくともいずれか一方のために信号を伝達するコネクタであって、
第１及び第２の磁気Ｉコアを更に備え、
前記第１磁気Ｉコアは、端部が前記バックプレーン内の開口部内へ延在する状態で取り付けられ、当該バックプレーンが当該第１磁気Ｉコアを取り囲む印刷されたコイルを有し、
前記第２磁気Ｉコアは、前記モジュールの端部に近接して取り付けられた端部を有し、当該モジュールが当該第２磁気Ｉコアを取り囲む少なくとも１つの巻き付けコイルを有し、
前記バックプレーン及び前記モジュールは、当該モジュールが当該バックプレーンに取り付けられるとき、前記第１磁気Ｉコアの前記端部が前記第２磁気Ｉコアの前記端部に近接するように構成されている、コネクタ。
【請求項５６】
請求項５５に記載のコネクタにおいて、
少なくとも第３及び第４の磁気Ｉコアであって、当該第３磁気Ｉコアが前記第１磁気Ｉコアと同様に前記バックプレーン上に構成され、当該第４磁気Ｉコアが前記モジュールの前記端部に近接して取り付けられて前記第２磁気Ｉコアと同様に構成された、少なくとも第３及び第４の磁気Ｉコアを更に備え、
前記第１及び第２の磁気Ｉコアは、前記モジュールの中心回りに前記第３及び第４の磁気Ｉコアと対称的に取り付けられ、
それによって、前記モジュールが第１の相対的方向で、或いは、当該第１の相対的方向とは逆の第２の相対的方向で前記バックプレーンに取り付けられるとき、前記コネクタは機能し得る状態となる、コネクタ。
【請求項５７】
請求項５６に記載のコネクタにおいて、
前記モジュールは、２つの同一の回路を含む、コネクタ。
【請求項５８】
請求項５６に記載のコネクタにおいて、
前記バックプレーンに接続された前記モジュールは、当該モジュールの前記相対的方向を検出し、必要に応じて信号を別ルートで送る回路を含む、コネクタ。
【請求項５９】
請求項５５に記載のコネクタにおいて、
前記バックプレーン内の前記第１磁気Ｉコアの前記端部は、当該バックプレーンの前記モジュールの側面から突出しない、コネクタ。
【請求項６０】
請求項５５に記載のコネクタにおいて、
前記磁気Ｉコアの各々の前記端部は、上方に保護シートまたは層を有する、コネクタ。
【請求項６１】
請求項５５に記載のコネクタにおいて、
前記モジュール内及び前記バックプレーン内の前記磁気Ｉコアは、それぞれ、当該モジュール内及び当該バックプレーン内に積極的に取り付けられる、コネクタ。
【請求項６２】
請求項５５に記載のコネクタにおいて、
前記バックプレーン内の前記磁気Ｉコアは、当該磁気Ｉコアの軸が当該バックプレーンに垂直な状態で当該バックプレーン内に取り付けられ、
前記モジュール内の前記磁気Ｉコアは、当該モジュールが前記バックプレーンに取り付けられるとき、当該バックプレーン内の当該磁気Ｉコアの前記軸と実質的に同一直線の軸で取り付けられる、コネクタ。
【請求項６３】
請求項６２に記載のコネクタにおいて、
前記磁気Ｉコアは、前記モジュールが前記バックプレーンに取り付けられるとき、当該磁気Ｉコアが互いを軸に沿った機構力の下に置くことなく近接した状態となるように取り付けられる、コネクタ。
【請求項６４】
請求項５５に記載のコネクタにおいて、
前記磁気Ｉコアは、フェライトのＩコアである、コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
１．技術分野
本発明は電気コネクタの分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
２．先行技術
本発明の好適な実施形態は、バックプレーン（背面配線板）と当該バックプレーン上に取り付けられたモジュールとの間のコネクタとして使用され、従って、そのようなコネクタに関連する先行技術が議論される。しかし、本発明の用途はそれほど限定されるものでなく、本発明は広範囲の用途として適合されることは理解されるべきである。
【０００３】
様々な大きさや構成を有する電気コネクタは、当該技術分野で周知である。多数のピンコネクタは、通常、雌型レセプタクル内にプラグ接続される多数の雄型のピンコネクタ部材を使用し、直接の金属対金属の接触に依存する電気コネクタを使用して、回路を完全にする。大抵の用途では、この種のコネクタは満足のいくものであるが、雄型コネクタ上のピン曲がりにより最初にスロットに入れるとき、或いは、汚れと腐食が形成される期間が経過して、接続不良を引き起こすことがある。
【０００４】
高い信頼性を有する用途のために、そして、例えば水面下での使用のような、高湿度とほこり、或いは、汚染された環境のような過酷な環境の中では、一般に、コネクタの筐体は、丸く、調整特徴と、他のコネクタ部材に螺合されるコネクタ部材上の回転式カラーとを含み、コネクタ内でピンとソケットとの究極のシールを提供するＯリングを備えてコネクタ部材同士の確実な係合を維持する。
【０００５】
しかし、いくつかの例では、物理的な制約や他の考慮すべき事項のために、Ｏリングでシールされたそのようなコネクタの使用が妨げられる。コネクタのそのような用途のひとつは、一般に、間にほとんど空間なく並べた状態で、比較的多数の基板やモジュールをバックプレーンに「プラグ接続」する必要があるバックプレーンの用途にある。その点に関し、他の方法で文章が示されなければ、ここに使用されるように、バックプレーンは、基板やモジュールが「プラグ接続」されるプリント回路基板であり、そのバックプレーンのプリント回路基板は、バックプレーンのプリント回路基板上に取り付けられたモジュールやプリント回路、或いは、そのようなバックプレーンのプリント回路基板を含む組立体全体に電力及び／又は通信を提供する。
【０００６】
単純な端部コネクタは、環境がコネクタの使用に適していると安心できる用途には充分である。例えば工業的な工程制御の用途のような高い信頼性を要求し過酷な環境がないことを要求する用途には、長期間にわたって回路動作に高い信頼性を提供するために、回路内を冗長にする回路不良検知技術、及び／又は、エラー検出及び修正技術が共通に使用される。しかし、腐食は不変の問題であり、そのような組立体は不良が実際に発生するまで注意が払われることなくほとんど不定にそのままであるので、腐食は初期には良好な接触を機能的でないものにする。それ故に、従来のコネクタは、システム全体の中で脆弱な連結のままである。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の１つの実施形態に従った、バックプレーン回路基板の断面を図解する。
【図２】中にＥコアとＩコアとが置かれた図１の回路基板の断面を図解する。
【図３Ａ】コネクタのモジュールの側面の１つの実施形態に使用されるＥコア組立体の拡大図である。
【図３Ｂ】図３Ａの組立体におけるＥコアのためのＣコアの使用を概略的に図解する。
【図４】Ｉコアのための支持部上の巻き取りボビンを図解する。
【図５】モジュール内の回路基板の端部上のＥコア及びＩコア組立体のモジュールコネクタの概観図である。
【図６】Ｅコア及びＩコアの組立体の配置を図解するために組立体上に保護層をなくしたモジュールのコネクタ端部の図である。
【図７】Ｅコア及びＩコアの組立体の配置を図解するために組立体上に保護層をなくしたモジュールのコネクタ端部の図である。
【図８】バックプレーン組立体のスロット内のねじで取り付けられたモジュールを示す。
【図９】コネクタの電力接続のためにＣコアを使用するモジュールの背面図である。
【図１０】コネクタの電力接続のためにＣコアを使用するバックプレーンの図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の記述では、モジュールをバックプレーンに電気接触する実施形態が記述されるが、本発明は他の多くの用途にも好適である。その記述の中では、１次コイルの巻き線及び２次コイルの巻き線を参照する。取り決めの問題として、１次コイル及び２次コイルの巻き線を参照するとき、１次コイルの巻き線はバックプレーン上の巻き線を参照し、一方、２次コイルの巻き線はモジュール内の巻き線である。電力伝送の場合、この取り決めは従来からのものである。しかし、信号伝達の場合、この取り決めは、信号の方向に依存して、従来からの例に従う場合も従わない場合もあり、双方向性の信号の場合、任意である。更に、ここで使用される単語「モジュール」は、多くの一般的な意味で使用される。
【０００９】
図１を参照すれば、本発明の１つの実施形態に従ったバックプレーン回路基板２６の断面が示される。図に従えば、この実施形態に従った典型的なバックプレーン回路基板２６は、それを通過する複数の開口部即ち穴２０を有し、各々が、バックプレーンを組み立てる間に、Ｉコアを受け入れるためであり、各々がＥコアを受け入れるための開口部２２，２４の１又は２以上のグループも有している。
【００１０】
好適に使用されるＩコアの型は、磁気材料でできた丸い円筒形状のスラグの形態であり、好適な実施形態では、高周波数での使用に好適なフェライトである。典型的な実施形態のＥコアは従来型のＥコアで、記述される実施形態でも、フェライトのＥコアであり、Ｉコアと同じ等級のフェライトの場合もあり、Ｉコアとは異なる等級のフェライトの場合もある。この点に関して、Ｅコアの機器は、本発明の実施形態に従ってコネクタを使用してバックプレーンの中に「プラグ接続」されたモジュールへの電力伝送に使用され、一方、Ｉコアの機器は、通信目的で使用される。従って、好適には、Ｅコアのフェライト（又は他の材料）は、最良の電力伝送のために相対的に高い飽和密度を求めて選択され、一方、Ｉコアのフェライト（又は他の材料）は、最大の信号通信帯幅を確実にするために高い周波数能力を求めて選択されるであろう。その結果として、本発明の１つの特徴は、単一の磁気機器内での電力伝送と信号伝達とを試みることよりもむしろ、電力伝送と信号伝達とを分離することであり、また、電力伝送と信号伝達の機器のために異なる磁気材料を選択的に使用し、好ましくは、異なる等級のフェライトを使用して、各々の性能の最大化を可能にすることである。
【００１１】
図１のバックプレーン回路基板２６は、典型的には、多層の各々の上の平面状の（プリントされた）巻き線２５、２７が同じ巻き方向に連続して接続されて多重巻き線を達成した多層基板であり、各々は、Ｉコアの開口部２０、又は、Ｅコアの開口部グループ２２，２４の中央開口部２２と関係付けられている。そのような平面状の巻き線は周知であり、例を挙げれば、多層プリント回路基板２６のひとつおきの層上に反対の巻き方向にプリントされた螺旋の又は修正された螺旋の導電性トレース２５を形成し、それから、第１層及び第２層の導電性トレースの内側端部を接続し、第２層及び第３層上の導電性トレースの外側端部を接続するなどして形成されてよい。このことは、多層上の導電性トレースの連続した接続を形成し、相互に接続されるときすべてが同じ巻き方向で効率的に動作する。そのような相互接続は、例を挙げれば、めっきされたスルーホールを巻き線の内側周縁部と外側周縁部の周りに異なる配置（角度）に使用することでなされるであろう。代替的には、多層回路基板が製造されるときに、相互コネクタは交互の基板層の間に作られる。そのような巻き付けを使用することで、達成されるターンの総数は、典型的なワイヤの巻き付けコイルよりも少ないが、いまだにかなりの数である。もちろん、代替的には、Ｅコアにとって、平面状の巻き付けは、要求された補助の巻き付け方向を達成するためにそれらが適切に相互接続される限り、いずれかの領域２４又は両方の領域２４の周り、或いは、両方の領域２４、２２の周りとなろう。
【００１２】
次に、Ｅコア２８及びＩコア３０が配置された回路基板２６の断面の図２を参照する。１つの実施形態では、それの頂面上に接着材を備えたラベル３２は、回路基板２６の下に置かれ、Ｅコア２８及びＩコア３０は、Ｅコア及びＩコアがラベル３２の接着面に強く接着した状態で、典型的なピックアンドプレイス機（pick-and-place machine）によって基板３２内の所定位置に配置される。その点では、プリント回路基板２６内の開口部は、Ｅコア２８及びＩコア３０よりもわずかに大きく、後に適切な埋め込み用樹脂で充填するためにコアの回りにいくらかの空隙を残している。埋め込み用樹脂は、エポキシ樹脂などの硬質の埋め込み用樹脂でもよいし、代替的には、シリコンゴムのような可撓性を有する柔軟な埋め込み用樹脂でもよい。シリコンゴムは、必要であれば、Ｅコア２８、Ｉコア３０とバックプレーンのプリント回路基板２６との間にいくらかの柔軟性を提供する。しかし、そのような柔軟性は、プリント回路基板と剛性を有する埋め込み用材料との組合せがプリント回路基板を非常に硬くしてバックプレーンが曲がるのを防ぐから、必要とされないであろう。また、バックプレーンのプリント回路基板は、従来型のコネクタで充分な係合に必要とされる高い力を欠いているために、従来のバックプレーンのプリント回路基板の比較的高い力に晒されないであろうが、いくつかの用途では振動に遭うであろう。以下の特許請求の範囲では、エポキシやシリコンゴムのような材料は、力が加わるとかなりの撓みを蓄積するためのばね取り付けとは対照的に、コアを所定位置に保持するから、各コアのための確実な取り付け台と考えられる。
【００１３】
もちろん、いったん完成すれば、組み立てられたバックプレーンのプリント回路基板２６は、替わって、用途に応じてかなり変形する支持シャーシの一部を形成する更に大きな組立体の一部となるであろう。本発明では、バックプレーンのプリント回路基板２６（図２）上のＥコア２８は、バックプレーンに接続されるモジュール内の各Ｅコアと合致する。好適な実施形態では、そのようなＥコアは、バックプレーンからバックプレーン上に取り付けられたモジュールへＡＣ電力を伝送するために使用されるから、バックプレーンの多層プリント回路基板２６上の１次コイルの平面状の巻き付け２５からモジュール内のＥコア上のワイヤ巻き付けへエネルギを非常に効率よく移送するには、そのＥコアのペアによって形成される磁気回路内の間隙を最小限にする必要がある。このことは、バックプレーンのプリント回路基板２６上のラベル３２によって提供されるＥコア２８の保護に要求される場合、及び、類似の方法でモジュール内の相補的なＥコアの保護に要求される場合を除いて、プリント回路基板２６上のＥコア２８と、モジュールコネクタ内の各Ｅコアとの間の最小間隙（最小の非磁性空間）を順番に必要とする。１つの実施形態では、ラベル３２は、バックプレーンのプリント回路基板２６上の０．００５インチ（０．１２７ｍｍ）のレクサン（Ｌｅｘａｎ）ラベルと、モジュール内でＥコアを保護する対応するレクサン部材である。各Ｅコアの各脚部の０．００５インチの保護自体は、磁気回路内にＥコアのペアによって形成される０．０２０の間隙を引き起こす点に留意されたい。バックプレーンのプリント回路基板２６とモジュールの両方のＥコアが所定位置に確実に固定されれば、初期に、及び、モジュール内で生成される熱で引き起こされる熱膨張と反りの効果の両方のためにその固定された位置での変化を考慮して、空間を余分に提供することが必要となる。従って、本発明のいくつかの実施形態によれば、モジュールコネクタ内のＥコアは、モジュールの取り付け面からわずかに突出するようにばねで負荷が印加されており、バックプレーンのプリント回路基板２６上の各Ｅコアに対向して平坦であり（もちろん、そこでは間に保護層を備え）、モジュールが最終位置に配置されるときに要求されるようにばねは押圧されている。このばねの負荷は、組立体中の異なる膨張、反り、振動等にもかかわらず、Ｅコア上方の保護層によって画定される一定の最小の間隙を確実にするが、そのような要素にもかかわらず、Ｅコア上の圧力を非常に制限する。
【００１４】
図３Ａは、コネクタのモジュールの側面のために１つの実施形態で使用されるＥコア組立体の拡大図である。図解の目的のために、拡大図は、Ｅコアの面を見下ろす方向で示されているが、実際の組立体では、Ｅコア２８の面は、モジュール内のプリント回路基板の端部を超えて外方向に向けられて、カバー３４がＥコアのほとんどを覆っている。Ｅコアの中央脚部３６は、部材４０上の巻き取りボビン３８を通って通過し、部材４０は、端部の回りに、交互に、多数の電気接触即ち端子４２を有する。これらの端子は、モジュール内でプリント回路基板に半田付けされるとき組立体のための支持部となり、または、ボビン３８上のワイヤの巻き付けコイル上のリード線が接続される端子として機能する。この点で、コイル上に多数のタップを備えた単一のコイルは、典型的には、様々なＡＣ電圧出力を提供するために使用され、ＡＣ電圧出力は、それから、典型的にはモジュールの操作に必要とされる関連付けられたＤＣ電圧に変換される。代替案として、平面状でワイヤの巻き付け巻き取りが代わりに外側脚部の回りに配置されて、これは好ましくはないが、中央脚部の周りの単一の巻取りと同様に、それは、パッケージされない。
【００１５】
ボビン３８が巻き付けられた後、部材４０はボビン３８に組み付けられ、Ｅコア２８の中央脚部３６はボビン３８の中央を通って挿入される。また、ばね４６は、部材４４に抗して圧縮され、カバー３４内のスロット４８を通じて挿入された薄いブレードによって一時的に圧縮状態に保持されて、圧縮されたばね４６を備えたカバー３４は、Ｅコア２８、ボビン３８、部材４０を備えた組立体の上方に配置される。それから、ばね４６は解放され、ばねは、Ｅコア２８が部材４４から離れるのを助けるが、各Ｅコアの面の上方の保護層を通じてバックプレーン上の関連付けられたＥコアに接触するとき、Ｅコア２８がばね４６の力に抗してボビンに対していくらか動くことを可能にする。そのような動きは実質的ではなく、ボビンは典型的にはいらいらさせるものではないが、所望であれば、非常に薄い保護被膜がＥコアの上方に置かれても良い。例えば、例を挙げれば、非常に薄いエポキシや他の結合剤の中にＥコアを浸すことで、少なくともＥコアの外方向に延在する面を除いてすべてのＥコアの上方に置かれても良い。
【００１６】
端子４２がモジュール内のプリント回路基板に半田付けされる前に、或いは、代替的には、Ｅコア２８及びボビン３８を部材４０上の端子４２で部材４０内に組み立てた後に、カバー３４は、圧縮されたばね４６で図３Ａに示された組立体の他の部分に組み付けられる。その点では、部材４０上のピン５０は、モジュール内のプリント回路基板内の穴の中へと延在し、組立体を位置付けるために半田付けされた端子４２に依存することなく、組立体を回路基板２６へ正確に整合させる。
【００１７】
次に図４を参照すれば、Ｉコア３０のための支持部５２上に巻き付けボビン５４が見られる。Ｉコアの場合、２つのＩコアの端部と端部とは完全な磁気回路を作らないが、替わりに、Ｉコアを囲む空気や非磁性材料を通じた磁気回路（戻り経路）の完成に依存している。結果として、磁気回路の一部が非磁性材料で構成されるから、いずれにせよ、コネクタの動作中、電力を伝送しているＥコア間の間隙を通じた電力伝送とほとんど同じ程度に、Ｉコアを通じた通信がＩコアの各ペア間の間隙に対して感度が良いということはない。それ故に、モジュール内のコネクタ内のＩコア３０は、モジュール内の回路基板に確実に取り付けられ、近接した端部上方の保護層によって提供される間隙以上の間隙をいくらかＩコア間に常に提供し、モジュールがバックプレーンに取り付けられるとき、それらが互いに干渉することを妨げる。従って、図４に示されるように、プラスチック部材５２は、一体化された巻き付けボビン５４及び位置決めピン５６と共にモールドされ、プラスチック部材５２の中にモールドされるか取り付けられる導電体５８とを備える。ピン５６は、図３Ａのピン５０と同様に、プリント回路基板内の対応する穴に対して位置決め参照を提供し、端子即ち支持脚部５８は、図３Ａの端子４２と非常に類似した取付け支持部を提供する。その点に関して、多数の端子５８が示されているが、大部分は単に支持のために使用され、典型的には多数のタップを有するＥコア上の２次コイルとは異なり、タップ無しの単一のコイルはＩコア３０上の２次コイルの巻き付けに使用される。
【００１８】
ボビン５４がいったん巻き付けられると、Ｉコア３０は部材５２内に埋め込まれ、端部６０はボビン５４との面と同一面とされる。
【００１９】
図５は、モジュール内の回路基板の端部上のモジュールコネクタのＥコア及びＩコアの組立体の概観図であり、組立体は所定位置にある保護層で目に見えないが、Ｅコア及びＩコアの組立体の整合を図解するために、図６は、組立体上方に保護層を有しないモジュールのコネクタ端部の図である。その点に関して、１つの実施形態におけるそのような保護層は、更に０．００５インチ厚のレクサンシートであり、それの端部周りの所定位置で、浮いた状態の支持部に締結されて、用途のために充分な柔軟性を残している。また、突起部６２に囲まれた取り付けねじ穴が図６で見ることができ、突起部６２は、モジュールをバックプレーン組立体上に正確に配置するためにバックプレーン組立体内の対応する穴に適合する。バックプレーン組立体内の突起部６２及び穴は、同じであり、或いは、目的に応じて異なる形状や直径等で形成され、モジュールが後ろに向けて或いは上下逆に取り付けられるのを防ぐ。
【００２０】
１つの実施形態の最終的な組立体は、図７及び図８に図解される。図７は、バックプレーン回路基板２６を有するバックプレーン組立体の拡大図で、バックプレーン回路基板２６は、上にＥコア２８及びＩコア３０を備え、バックプレーン回路基板２６の背後を保護するバックプレーンのレール６６及びカバー６８を備える。図８は、ねじ６９でバックプレーン組立体のスロット４内に取り付けられたモジュール６４を示す。ラベル３２は、バックプレーン回路基板２６を覆い、数字でスロットを特定する。
【００２１】
ここまでに記述された実施形態では、Ｅコア及びＩコアは、各々、電力及び信号の連結に使用された。Ｉコアの使用は、信号のために非常に望ましい、それらは、（好ましくはゼロＤＣ値を有するマンチェスター等の符号化を使用して）信号伝達に使用される高周波数で良好に動作するから、所望であれば、他の形状のコアを使用することも可能であるが、最終的なコネクタ組立体の中にコンパクトにまとめられる。Ｅコアのために、別の代替案は、図３Ｂ内に概念的形式で示されるように、Ｃコアを使用することである。ここで、バックプレーン上の平面状の巻き付け、及び、モジュールコネクタ上のワイヤの巻き付け巻き取り３８は、Ｃコア２９の両方の脚部の上にあるが、これらの巻き付け３８は一方の脚部の上だけにあることも可能である。そのような巻き付けが一方の脚部の上だけにあれば、それらは、反対側の脚部の上ではなく、磁束の漏えいを最小化するために同じ脚部の上にあるはずである。他の方法であれば、組立体は、ここに記述されるのと同じである。
【００２２】
以上の記述の中で、一般に通信チャネル間のクロストークや電磁放出を防ぐためには、シールディングは必要ではないにせよ望ましいが、シールディングについて何も述べられていなかった。本発明に従って、電磁コネクタに典型的に使用される周波数のために、シールディングは、特にＩコアのために、磁気包囲よりむしろ導電性包囲によって最もよく提供される。そのような導電性包囲は、例えば、アルミニウムの封印や金属めっきされたプラスチックの筐体によって提供されるであろう。Ｉコアのために、Ｉコアによって部分的に画定される磁気回路はＩコア回りの非磁性空間によって完成されるので、そのような任意のシールディングはその空間を塞がないようにＩコアから幾分離間しているはずだが、替わりに、他の方法であれば更に大きな距離にわたってかなりの強度で外方向に延在するずっと少ない磁束密度を含むだけである。そのシールディングの一部として、バックプレーン回路基板上のＩコアのための平面状の巻き付けは、各Ｉコアの表面を取り囲むが、外方向に空間を有して、記述されるように、磁束のための空間を可能にする丸い環を含む。
【００２３】
また、以上の記述の中で、２つのＥコア組立体及び３つのＩコア組立体を使用する電磁コネクタが示される。この実施形態では、Ｅコアの組立体は本質的に同一であり、一方はモジュールの主電力源として機能し、他方はモジュールのバックアップ電力源として機能する。３つのＩコア組立体では、ひとつはバックプレーンからモジュールへの通信を提供し、ひとつはモジュールからバックプレーンへの通信を提供し、ひとつは監視と監督機能のような目的のための更に低い周波数の双方向通信を提供する。明らかに、２つの電磁電力伝送組立体及び３つの電磁通信組立体の使用は用途に依存しており、そのような組立体は必要に応じて更に少なく又は更に多く使用される。
【００２４】
実用的な実施形態の１つの特徴は、バックプレーン上の特定の「スロット」内においてモジュールの有無を検知することである。明らかなことだが、バックプレーン上でスイッチを使用することは一般に許容されず、しかも、高い信頼性を有するコネクタが何であり何であるべきかという点で、それ自体が故障の傾向のある構成要素を構成するが、バックプレーン上でスイッチを使用することもあるだろう。替わって、１つの実施形態では、スロットは、モジュールがないとき、非常に一時的にスロット（一方のＥコアの１次コイルの平面状の巻き付け又は両方のＥコアの１次コイルの巻き付け）に電力を供給し、１次コイルの平面状の巻き付けの明らかなインダクタンスやインピーダンスを検出することで周期的にネットワーク接続が確認される。モジュールがなければ、インダクタンスは非常に小さく、インピーダンスもまた非常に小さく、各Ｅコアの平面状の巻き付けの抵抗とあまり変わらない。両方のＥコアの１次コイルの巻き付けのネットワーク接続を確認することでモジュール（又はバックプレーン）内の一方のＥコア上の短絡したワイヤの巻き付け２次コイルが存在する場合でも、或いは、ネットワーク接続が確認されるときに電流をまったく検出しないことで一方のＥコアの平面状の巻き付けの電流が流れない１次コイルが存在する場合でも、モジュールの存在は検出され、影響を受けたＣコアのペアを不能にし、その故障箇所を信号で停止させて、モジュールに電力を供給するためのＥコアの他のペアを使用してモジュールの動作を継続させることを可能にする。モジュールの除去（又はある種の故障）は、バックプレーンに適切に取り付けられて適切に機能しているモジュールに許容される最大限を超える一方の又は両方のＥコアの平面状の１次コイルを検出することで同様に検出される。
【００２５】
図９は、コネクタの電力接続のためのＣコア２９を使用するモジュールの背面図であり、図１０は、対応するＣコア２９を使用するバックプレーンの図であり、いずれの場合も、ＣコアはＥコア２８を置き換えている。この点に関して、Ｅコアという語は、Ｅという形状の断面を有する磁気コアを意味するという一般的な意味で本明細書及び特許請求の範囲の中で使用されていることに留意されるべきである。この定義は、ここで示されるＥコアの構成をカバーするだけでなく、それの中央脚部の軸周りにＥコアを回転させて生成される回転面又は回転面の一部の構成を有するコアをカバーする。そのようなＥコアは、外側端部が妨害されて、バックプレーン上の平面状の巻き付けが回転面の中央と周辺との間の空間内に延在することを許容し、モジュール内の巻き付け上のワイヤの出口を許容する必要があるが、それ以外の方法であれば適切に機能するであろう。
【００２６】
いくつかの実施形態では、Ｉコア及びＥコア又はＣコアの対称性のために、モジュールは、いずれの方向でもバックプレーン上のスロット内に組み立てられることが可能である。例として挙げれば、いくつかの実施形態では、モジュールは、２つの同一の回路に備えられ、使用される一方が故障してもバックアップ回路を提供し、或いは、２つが異なる結果を有することで故障が検出可能なように両方が動作する。いずれの場合も、中央のＩコア組立体はモジュールにデータを送信するために使用されることが可能であり、他の２つのＩコア組立体はモジュールがバックプレーンにデータを送信するために使用されることが可能である。対称性を有するから、どの回路が２つのＩコア組立体のうちのいずれを通じてバックプレーンにデータを送信すべきか問題でない。たとえモジュール内の回路が対称性を有しないとしても、モジュールの挿入時にモジュールの存在が検出されるとき、モジュールは、モジュールが自分自身を特定するためにネットワーク接続を確認される必要がある。回路及び工程は、モジュールの方向性を特定するために調整された反応を検出することが可能であり、その後、モジュール内の回路やバックプレーンに連結された回路は、必要に応じて、電力、及び／又は、信号を別ルートで送るということに立脚している。
【００２７】
その結果、本発明は、単独で、或いは、所望であれば様々に組み合わせたり組み合わせに準ずることをして、実践される多数の特徴を有する。本発明の特定の好適な実施形態は、限定する目的ではなく、図解の目的で、ここに開示され記述されており、以下の特許請求の範囲の充分な広がりによって画定されるように、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、形態及び詳細において様々に変更されることは、当業者に理解されるであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【外国語明細書】
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