(57)【要約】【課題】本発明は、基板の高温変形観察装置及びこれを用いた基板の高温変形観察方法に関する。【解決手段】本発明の基板の高温変形観察装置は、内部空間を備え、上部に上記内部空間を観察するように観察孔を備え、上記内部空間を加熱する手段を備えるるつぼと、上記内部空間に固定される基板に反り変形を加えるように上記るつぼに装着されるインデンターチップと、上記基板の断面を観察するように上記るつぼの上部に配置される観察手段と、を含むことができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部空間を備え、上部に前記内部空間を観察するように観察孔を備え、前記内部空間を加熱する手段を備えるるつぼと、
前記内部空間に固定される基板に反り変形を加えるように前記るつぼに装着されるインデンターチップと、
前記基板の断面を観察するように前記るつぼの上部に配置される観察手段と、を含む、基板の高温変形観察装置。
【請求項２】
前記観察孔は透明窓で仕上げられる、請求項１に記載の基板の高温変形観察装置。
【請求項３】
前記るつぼは断熱材で覆われる、請求項１または２に記載の基板の高温変形観察装置。
【請求項４】
制御部をさらに含み、
前記制御部は、前記インデンターチップと連動して前記インデンターチップの移動を制御する、請求項１から３の何れか１項に記載の基板の高温変形観察装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記インデンターチップの移動変位によって前記インデンターチップに加えられる力を把握し、これらの相関関係を把握してメモリに保存する、請求項４に記載の基板の高温変形観察装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記観察手段の対物レンズが前記基板の目標断面に向かって移動するように制御し、前記観察手段により観察される資料をメモリに保存する、請求項４または５に記載の基板の高温変形観察装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記加熱する手段が前記内部空間を目標温度で加熱するように制御する、請求項４から６の何れか１項に記載の基板の高温変形観察装置。
【請求項８】
前記るつぼには、前記基板の両端が嵌められて固定されるように対向する装着溝を備える、請求項１から７の何れか１項に記載の基板の高温変形観察装置。
【請求項９】
内部空間に目標断面が示されるように研磨された基板が装着されたるつぼを目標温度まで加熱する段階と、
前記基板の目標断面をるつぼに装着されたインデンターチップにより目標変位だけ反り変形させる段階と、
反り変形された前記目標断面部分を観察手段により観察する段階と、を含む、基板の高温変形観察方法。
【請求項１０】
前記目標変位は、前記基板の研磨前と前記基板の研磨後との前記目標断面部分が前記目標温度で変形された量の差である、請求項９に記載の基板の高温変形観察方法。
【請求項１１】
前記目標断面部分は、前記基板の研磨前の中央部分を含む、請求項１０に記載の基板の高温変形観察方法。
【請求項１２】
前記反り変形させる段階は、前記インデンターチップにより前記基板を前記目標変位だけ移動させるために加えられる力を測定する段階を含む、請求項９から１１の何れか１項に記載の基板の高温変形観察方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の高温変形観察装置及びこれを用いた基板の高温変形観察方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の小型化に伴い、基板にもその厚さの減少が求められる傾向にある。基板の厚さが薄くなるほど基板の製造又は活用など様々な工程過程中に発生する基板の反り現象（ｗａｒｐａｇｅ）が製品の信頼性又は性能に及ぼす影響も大きくなる。従って、基板の反り現象がどこでどの程度発生し、それが製品にどのような影響を及ぼすかを把握することが非常に重要になる。特に、様々な素材を用いて基板を多層に形成する場合が多いが、反り現象が著しくなるほど基板内部にクラック又は葉裂（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）を誘発しやすくなる。
【０００３】
一般に、基板に反り現象が発生する場合、基板の中央部分が下方に凹み外側は凸となるか、基板の中央部分が凸となり外側は凹むが、このとき、基板の内部に応力が集中してクラック又は葉裂（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が生じやすい。マイクロスケールでの挙動を観察するために、走査型電子顕微鏡を用いて観察すると、凹んだ形状は観察することができるが、基板内部で発生する応力集中によるクラック又は葉裂（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）は観察することができない。
【０００４】
しかし、高温で基板の中央部分の内部変形を分析するための手段がまだ用意されていない実情にある。基板に高温を加えても実質的に基板の内部を観察することができる方法がないためである。
【０００５】
下記先行技術文献には、試片に引張力を加えることができる試験手段について開示されているが、高温で基板の内部変形を観察することができるかについては全く開示されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国公開特許  第２００２／０１６７９８８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記問題点を解消するためのものであり、高温で基板の内部変形を観察することができる基板の高温変形観察装置及びこれを用いた基板の高温変形観察方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態による基板の高温変形観察装置は、内部空間を備え、上部に上記内部空間を観察するように観察孔を備え、上記内部空間を加熱する手段を備えるるつぼと、上記内部空間に固定される基板に反り変形を加えるように上記るつぼに装着されるインデンターチップと、上記基板の断面を観察するように上記るつぼの上部に配置される観察手段と、を含むことができる。
【０００９】
本発明の一実施形態による基板の高温変形観察装置において、上記観察孔は透明窓で仕上げられることができる。
【００１０】
本発明の一実施形態による基板の高温変形観察装置において、上記るつぼは断熱材で覆われることができる。
【００１１】
本発明の一実施形態による基板の高温変形観察装置は、制御部をさらに含み、上記制御部は、上記インデンターチップと連動して上記インデンターチップの移動を制御することができる。
【００１２】
本発明の一実施形態による基板の高温変形観察装置において、上記制御部は、上記インデンターチップの移動変位によって上記インデンターチップに加えられる力を把握し、これらの相関関係を把握してメモリに保存することができる。
【００１３】
本発明の一実施形態による基板の高温変形観察装置において、上記制御部は、上記観察手段の対物レンズが上記基板の目標断面に向かって移動するように制御し、上記観察手段により観察される資料をメモリに保存することができる。
【００１４】
本発明の一実施形態による基板の高温変形観察装置において、上記制御部は、上記加熱する手段が上記内部空間を目標温度で加熱するように制御することができる。
【００１５】
本発明の一実施形態による基板の高温変形観察装置において、上記るつぼには、上記基板の両端が嵌められて固定されるように対向する装着溝を備えることができる。
【００１６】
本発明の一実施形態による基板の高温変形観察方法は、内部空間に目標断面が示されるように研磨された基板が装着されたるつぼを目標温度まで加熱する段階と、上記基板の目標断面をるつぼに装着されたインデンターチップにより目標変位だけ反り変形させる段階と、反り変形された上記目標断面部分を観察手段により観察する段階と、を含むことができる。
【００１７】
本発明の一実施形態による基板の高温変形観察方法において、上記目標変位は、上記基板の研磨前と上記基板の研磨後との上記目標断面部分が上記目標温度で変形された量の差であることができる。
【００１８】
本発明の一実施形態による基板の高温変形観察方法において、上記目標断面部分は、上記基板の研磨前の中央部分を含むことができる。
【００１９】
本発明の一実施形態による基板の高温変形観察方法において、上記反り変形させる段階は、上記インデンターチップにより上記基板を上記目標変位だけ移動させるために加えられる力を測定する段階を含むことができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、簡単な試験装置を用いて高温で基板の内部変形に係る挙動を観察することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】高温で基板に発生する反り現象を示した斜視図である。
【図２】図１のＡーＡ'に沿って切断した後、一部基板に対して高温で発生する反り現象を示した斜視図である。
【図３】図１及び図２のＡーＡ'部分が高温で変形される量を比較するグラフである。
【図４】本発明の一実施形態による基板の高温変形観察装置を示した斜視図である。
【図５】図４のＢーＢ'部分の断面図である。
【図６】図４のＣーＣ'部分の断面図である。
【図７】本発明の一実施形態による基板の高温変形観察方法の順序を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。なお、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００２３】
また、本発明を説明するにあたり、係わる公知機能あるいは構成に関する具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。
【００２４】
図１は高温で基板に発生する反り現象を示した斜視図であり、図２は図１のＡーＡ'に沿って切断した後、一部基板に対して高温で発生する反り現象を示した斜視図であり、図３は図１及び図２に示された基板が高温で変形される量を比較するグラフである。
【００２５】
図１を参照すると、本発明の一実施形態において高温変形観察が求められる基板１が示されている。図１に示された上記基板１は、所定の温度で加熱された状態である。上記基板１は多層基板であり、各層を構成する材質は異なることができる。これにより、上記基板１が高温状態に置かれると、各層を構成する材質の熱変形率の差によって基板に反り変形が生じ得る。
【００２６】
図１から分かるように、上記基板１には反り変形が生じ得る。基板１の中央部分が下方に凹み外側は凸となっている形態であるが、このような基板１の中央部分には応力が集中してクラック又は葉裂（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が生じやすい。マイクロスケールでの挙動を観察するために、走査型電子顕微鏡を用いて観察すると、凹んだ形状は観察することができるが、基板内部で発生する応力集中によるクラック又は葉裂（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）は観察することができない。
【００２７】
所定の大きさを有する基板が所定の温度の状態に置かれると、基板の変形又は歪みなどが生じる可能性があるが、この場合には基板の内部挙動特性を把握する必要がある。これは、基板が多様な環境下において用いられる可能性があり、基板の限界環境を把握しておく必要があるためである。特に、基板は多層からなり、各層の熱荷重による変形量が異なることがあるため、基板が高温条件に置かれる場合における反り変形による基板の内部挙動を把握しておく必要がある。
【００２８】
しかし、現在のところ、基板１の内部を正確に観察することができる方法がない状態にある。基板１を切断して切断面を実質的に観察することが最も良い方法であるが、基板１の中央部分の内部挙動を観察するために、図１のＡーＡ'に沿って切断（又は研磨、以下同一である）した切断基板２に熱を加えると、図２に示されているような反り変形が生じる。
【００２９】
図２から分かるように、上記切断基板２におけるＡーＡ'部分は周縁部に該当するものであって、これ以上基板の中央部分に該当しない。これにより、切断前の基板１において中央部分に該当するＡーＡ'部分は周縁部に該当することから、上記切断基板２が高温条件に置かれてもＡーＡ'部分は自由端になって反り変形挙動が全く異なるようになる。
【００３０】
図３は、高温条件（例えば、図３のように２２５℃）において切断前の基板１及び切断基板２がＡーＡ'に沿って変形される量を比較図示したグラフである。
【００３１】
両基板１、２において、２２５℃の高温条件では反り変形が生じたことが分かる。但し、相違点としては、ＡーＡ'に沿ってほぼ中央部分である５００μｍの部分において切断基板２には反り変形が生じなかったが、切断前の基板１には反り変形が生じたことが挙げられる。即ち、基板１の中央部分の内部挙動を観察するために基板１を切断すると、同一の位置で高温条件による反り変形が異なるようになる。
【００３２】
これにより、本発明の一実施形態による基板の高温変形観察装置１００は、高温条件でも切断基板２の反り変形が同一に発生するようにする試験装置を提供する。
【００３３】
図４は本発明の一実施形態による基板の高温変形観察装置を示した斜視図であり、図５は図４のＢーＢ'部分の断面図であり、図６は図４のＣーＣ'部分の断面図である。
【００３４】
図４から図６を参照すると、本発明の一実施形態による基板の高温変形観察装置１００は、るつぼ１０と、インデンターチップ２０と、観察手段３０と、を含むことができる。また、各構成要素を制御することができる制御部５０を含むことができる。以下では、各構成別に詳細に説明する。
【００３５】
るつぼ１０は、内部空間１１を備え、上部に上記内部空間１１を観察するように観察孔１２を備え、上記内部空間１１を高温条件で活性化させる加熱手段１４を備えることができる。上記るつぼ１０は、上部に上記観察孔１２を備える部分以外には密閉された構造で提供されることができる。また、上記るつぼ１０は断熱性能に優れた材質で形成されることができる。もちろん、上記るつぼ１０は断熱材質で形成されるものに限定されず、断熱性能に多少劣っても多様な加熱手段によって高温条件を維持することができるものであれば十分である。
【００３６】
上記るつぼ１０は内部空間１１を備えることができる。上記内部空間１１には、試験の対象となる基板５が固定装着されることができる。これにより、上記るつぼ１０には、上記基板５の両端が嵌められて固定されるように対向する装着溝１５が備えるられることができる。即ち、上記基板５は、反り変形が加えられることができるように上記内部空間１１に十分な空間が確保された状態で固定されなければならない。そのため、上記基板５が上記内部空間１１を横切って固定装着されることが好ましい。これにより、上記装着溝１５は、上記内部空間１１において相対するように（対向するように）一対が備えられることができる。
【００３７】
上記るつぼ１０の観察孔１２が透明窓１３によって仕上げられることで、上記内部空間１１を密閉することができる。これにより、上記内部空間１１の断熱効果を上昇させることができる。上記透明窓１３は、透明でありながら、多少熱に強い材質であればいかなる材質を用いてもよい。
【００３８】
上記加熱手段１４は上記るつぼ１０に備えられることができる。上記加熱手段１４は、多様な方式によって上記内部空間１１を高温条件で活性化することができるものであれば、特に制限されない。例えば、上記加熱手段１４は、電気供給によって発熱する熱線、又は高温の空気を発生させる換気扇であってもよい。もちろん、これに限定されるものではない。
【００３９】
上記加熱手段１４が熱線（コイルなど電気供給によって発熱する手段を全て含む）である場合は、上記熱線が上記内部空間１１を形成する底面又は側壁内部にモールドされるように備えられることができる。図示されてはいないが、上記加熱手段１４は外部電源と連結されることができる。
【００４０】
一方、上記るつぼ１０は、加熱ブロック４０に覆われた形態で備えられることができる。上記加熱ブロック４０は上記るつぼ１０の断熱効果を向上させることができる。また、上記るつぼ１０は断熱材４１によってさらに覆われることができる。
【００４１】
インデンターチップ２０は、上記るつぼ１０の外部から上記内部空間１１に突出するように備えられることができる。上記インデンターチップ２０は、長さ方向に動くことができるように上記るつぼ１０に装着されることにより、上記内部空間１１に固定装着される基板５に反り変形を加えることができる。より詳細には、上記インデンターチップ２０は、上記基板５の周縁部を加圧して目標変位だけ反り変形を加えることができる。また、上記インデンターチップ２０は、上記基板５の面に対して垂直方向に加圧するように備えられることができる。
【００４２】
よって、上記インデンターチップ２０は、上記インデンターチップ２０の長さ方向の動きが可能になるようにアクチュエータ２１に装着されることができる。本実施形態において、基板５の変位量は非常に小さいため（例えば、数ｎｍ）、微細変位が可能なアクチュエータを用いることができる。例えば、上記アクチュエータ２１は、電源供給によって長さが変化するピエゾ素子を用いたピエゾアクチュエータであることができる。又は、上記アクチュエータ２１は、電磁石方式により提供されるリニアモータを用いたアクチュエータであってもよい。もちろん、これに限定されず、多様なアクチュエータを活用することができる。図示されてはいないが、上記アクチュエータ２１は外部電源と連結されることができる。
【００４３】
上記インデンターチップ２０の先端は、図示されているように、半球状であることができる。もちろん、これに限定されず、円錐、三角錐又は多角錐などの形状で備えられることができる。なお、上記基板５に接する部分は集束イオンビームなどを用いて数ｎｍから数ｍｍまでの多様なサイズに製作することができる。さらに、上記インデンターチップ２０の外部にはロードセルが装着されて、上記インデンターチップ２０が所定の変位だけ動く場合に、どの程度の力が印加されたかを把握することができる。上記ロードセルは制御部５０と連結されることができる。
【００４４】
観察手段３０は上記観察孔１２の上部に備えられることができる。上記観察手段３０は対物レンズ３１を備えることができる。上記対物レンズ３１は上記観察孔１２の方向に配置されて、上記内部空間１１に配置される基板５の周縁部を観察することができる。また、上記観察手段３０は、観察した内容を記録に残したり、電子媒体に保存することができる。又は、リアルタイムで画像として示すこともできる。
【００４５】
上記観察手段３０としては、対物レンズ３１が備えられたものであれば、いかなるものも活用することができる。例えば、走査型電子顕微鏡、光学顕微鏡などの顕微鏡を活用することができる。また、観察対象によって高画素カメラが用いられることもできる。
【００４６】
また、上記観察手段３０は、上記るつぼ１０に装着して備えられるか、別に備えられることができる。
【００４７】
一方、上記多様な構成要素は制御部５０によって制御されることができる。即ち、上記加熱手段１４、上記アクチュエータ２１、上記観察手段３０は、上記制御部５０と有無線方式で連結されることで、上記制御部５０の指示に従って作動が制御されることができる。例えば、上記制御部５０は、加熱手段制御線５１、アクチュエータ制御線５２、観察手段制御線５３によって上記加熱手段１４、上記アクチュエータ２１、上記観察手段３０それぞれと連結されることができる。もちろん、上記制御部５０は、各構成要素を無線方式で制御することもできる。
【００４８】
これについて詳細に説明すると、上記制御部５０は、上記インデンターチップ２０と連動して上記インデンターチップ２０の移動を制御することができる。より詳細には、上記制御部５０は、上記インデンターチップ２０に長さ方向の駆動力を提供するアクチュエータ２１と有無線で連結されることができる。上記制御部５０は、ユーザの入力に従って上記インデンターチップ２０を目標変位だけ移動させることができる。また、上記制御部５０は、上記インデンターチップ２０の移動変位によって上記インデンターチップ２０に加えられる力を把握し、これらの相関関係を把握してメモリに保存するように命令することもできる。
【００４９】
また、上記制御部５０は、上記観察手段３０の対物レンズ３１が上記基板５の周縁部（目標断面）に向かって移動するように制御し、上記観察手段３０によって観察された資料をメモリに保存するように命令することもできる。
【００５０】
また、上記制御部５０は、上記加熱手段１４が上記内部空間１１を目標温度で加熱するように制御することができる。
【００５１】
一方、本発明において、上記制御部５０は電子機器に備えられることができる。上記電子機器には、コンピュータ（デスクトップ、ノート型パソコン（ｌａｐｔｏｐ  ｃｏｍｐｕｔｅｒ）を全て含む）、携帯電話、スマートフォン（ｓｍａｒｔ  ｐｈｏｎｅ）、ＰＤＡ（ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｄｉｇｉｔａｌ  ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）、ＰＭＰ（ｐｏｒｔａｂｌｅ  ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  ｐｌａｙｅｒ）などが含まれることができる。また、本明細書に記載の実施形態による構成は、携帯電子機器のような携帯端末だけでなく、デスクトップパソコンなどの固定端末にも適用することができる。これは、本技術分野における当業者であれば容易に把握することができる。なお、上記電子機器はメモリを含むことができ、上記制御部５０と上記メモリは相互連動することができる。
【００５２】
図７は本発明の一実施形態による基板の高温変形観察方法の順序を示したフローチャートである。本実施形態による基板の高温変形観察方法は、本実施形態による基板の高温変形観察装置１００を用いて行われることができる。
【００５３】
図７を参照すると、本発明の一実施形態による基板の高温変形観察方法は、二つの段階に大別されることができる。第一に、高温変形を観察する基板の反り変形を測定してデータベース化する段階（Ｓ１０）であり、第二に、データベース化された反り変形量を用いて基板における目標断面部分の熱荷重による変形を観察する段階（Ｓ２０）である。
【００５４】
第一に、高温変形を観察する基板の反り変形を測定してデータベース化する段階（Ｓ１０）について説明する。
【００５５】
先ず、基板を所定の空間に位置させた後、目標温度の条件を形成することができる（Ｓ１１）。上記所定の空間は、高温条件を活性化させることができる空間であれば制限されない。例えば、密閉されたるつぼや密閉されたチャンバなど多様な空間を活用することができる。基板が高温条件下に置かれると、図１に示されているように、反り変形が生じる。
【００５６】
次に、高温条件下において基板の反り変形量を測定することができる（Ｓ１２）。基板の反り変形量を測定するために、多様な機器を用いることができる。例えば、シャドーモアレ縞（Ｓｈａｄｏｗ  ｍｏｉｒｅ  ｆｒｉｎｇｅ）又は顕微鏡などが用いられることができる。その他にも、公知の多様な方式を活用することができる。高温条件下における基板の反り変形量はデータベース化されてメモリに保存されることができる。
【００５７】
一方、図３を参照すると、基板の中央部分において、切断（又は研磨、以下同一である）した基板の場合、変位が「０」であるため、切断前の基板の変位量さえ分かると、以下説明するＳ２０段階でインデンターチップによって基板に加えられる変位量の算定に問題がない。しかし、ＡーＡ'部分に沿って切断した基板の切断面において中央でない部分の変位が「０」でないため、切断前の基板の反り変形量だけでは、Ｓ２０段階でインデンターチップによって基板に加えられる変位量の算定に問題が生じ得る。これにより、高温変形を観察しようとする基板の反り変形を測定してデータベース化する段階（Ｓ１０）は、目標断面に沿って切断した基板の反り変形量もデータベース化してメモリに保存する段階を含むことができる。
【００５８】
これにより、図３に示されているように、基板のＡーＡ'ラインに沿って形成される切断する前の基板と切断した後の変形量曲線から、目標変位Ｄｔを把握することができる。詳細に説明すると、例えば、ＡーＡ'ラインに沿った所定部分の内部変形を観察しようとする場合、所定部分(Ｘ軸方向における所定地点)における目標変位Ｄｔは、切断する前の基板と切断した後の基板とのＹ軸方向への差異値であることができる。
【００５９】
一方、上記高温変形を観察しようとする基板の反り変形を測定してデータベース化する段階（Ｓ１０）は、全て制御部５０の命令に従って制御されることができる。また、以下説明するデータベース化された反り変形量を用いて基板における目標断面部分の熱荷重による変形を観察する段階（Ｓ２０）も、全て制御部５０の命令に従って制御されることができる。
【００６０】
第二に、データベース化された反り変形量を用いて基板の目標断面部分の熱荷重による変形を観察する段階（Ｓ２０）について説明する。
【００６１】
先ず、基板で内部構造を観察しようとする位置を選定することができる（Ｓ２１）。一般に、基板の中央部分に応力が集中してクラック又は葉裂（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が生じやすいため、基板の中央部分の内部構造を観察する必要がある。
【００６２】
次に、観察しようとする目標断面部分が示されるように上記基板を切断又は研磨することができる（Ｓ２２）。
【００６３】
続いて、切断又は研磨された目標断面が観察溝１２の方向に向かうように、上記基板を上記るつぼ１０の内部空間１１に配置することができる（Ｓ２３）。この場合、上記基板は上記るつぼ１０の装着溝１５に嵌められて固定されることができる。
【００６４】
次いで、観察手段３０（例えば、顕微鏡）を作動して上記基板の目標断面を観察することができる。上記観察は、実験中に停止せず行うことができる（Ｓ２４、Ｓ２５）。また、上記観察手段３０によって観察された部分は、ディスプレイ手段によりリアルタイムで示すことができ、メモリに保存することもできる。
【００６５】
次に、加熱手段１４を作動させて上記内部空間１１が目標温度の高温条件を有するように活性化することができる（Ｓ２６）。
【００６６】
続いて、目標温度に至ると、上記内部空間１１が上記基板の周縁部をインデンターチップ２０で加圧して反り変形が生じるようにすることができる（Ｓ２７）。この場合、上記インデンターチップ２０は、上記した通り、図３のような方式によって作成されたグラフを参考して算定された目標変位Ｄｔの値だけ加圧することができる。
【００６７】
次いで、上記インデンターチップ２０を目標変位Ｄｔの値だけ加圧するためにかかる力を把握して変位（力曲線）を形成することができる（Ｓ２８）。上記力は、アクチュエータ２１に装着されるか、又は上記インデンターチップ２０に備えられるロードセルを用いて算定することができる。
【００６８】
最後に、反り変形が生じる上記基板の目標断面を観察手段３０を用いて観察することができる（Ｓ２９）。この場合、上記観察手段３０は、上記基板の反り変形が生じる前から継続して観察を行うことにより、反り変形が生じる瞬間からユーザが所望する時間まで目標断面を観察することができる。ユーザは、上記目標断面のクラック、破壊などの挙動をリアルタイムで、又はメモリに保存された記録を呼び出して、自由に観察することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１０  るつぼ
２０  インデンターチップ
３０  観察手段
４０  加熱ブロック
１００  基板の高温変形観察装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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