(57)【要約】【課題】一般的なＲＦ−ＩＤメディアの製造工程とは別ラインの工程を設けることなく、かつ製造工程を増大させることなく、データを送受信するための共振周波数を調整する。【解決手段】ベース基材上に形成されたアンテナ単体の周波数を取得し、ＩＣチップが、取得された周波数を有するアンテナに接続端子を接続して所定面とアンテナとの間隔を基準間隔としてベース基材上に実装された場合のＲＦ−ＩＤメディアの共振周波数を算出し、ＲＦ−ＩＤメディアがデータを送受信するための共振周波数に対する、算出された共振周波数の差分を埋めるために必要となるキャパシタンス量を算出し、基準間隔と、算出されたキャパシタンス量を生じさせる所定面とアンテナとの間隔とに基づいて、所定面とアンテナとの間隔を算出し、所定面とアンテナとの間隔が、算出された間隔となるようなＩＣチップのベース基材への実装条件を算出する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材上にアンテナが形成されるとともに、所定面に接続端子を具備するＩＣチップが、前記接続端子が前記アンテナに接続されて前記ベース基材上に実装され、共振周波数にてデータを送受信するＲＦ−ＩＤメディアにおける前記共振周波数を調整する周波数調整方法であって、
前記ベース基材上に形成されたアンテナ単体の周波数を取得する工程と、
前記ＩＣチップが、前記取得された周波数を有するアンテナに前記接続端子を接続して前記所定面と前記アンテナとの間隔を基準間隔として前記ベース基材上に実装された場合のＲＦ−ＩＤメディアの共振周波数を算出する工程と、
前記ＲＦ−ＩＤメディアがデータを送受信するための共振周波数に対する前記算出された共振周波数の差分を埋めるために必要となるキャパシタンス量を算出する工程と、
前記基準間隔と、前記算出されたキャパシタンス量を生じさせる前記所定面と前記アンテナとの間隔とに基づいて、前記所定面と前記アンテナとの間隔を算出する工程と、
前記所定面と前記アンテナとの間隔が、前記算出された間隔となるような前記ＩＣチップの前記ベース基材上への実装条件を算出する工程とを有する周波数調整方法。
【請求項２】
請求項１に記載の周波数調整方法によって算出された実装条件で前記ベース基材上に前記ＩＣチップが実装されて製造されたＲＦ−ＩＤメディア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、予め決められた共振周波数でデータを送受信するＲＦ−ＩＤメディアに関し、特に、共振周波数の調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、あるいはタグに対して非接触状態にてデータを送受信する非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
このような非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグといったＲＦ−ＩＤメディアは、ベース基材上に導電性のアンテナが形成されるとともにこのアンテナに接続されるようにＩＣチップが実装されてなるインレットが表面シートやカード基材に挟み込まれて構成されており、予め決められた共振周波数でデータを送受信する。そのため、アンテナの形状が、ＲＦ−ＩＤメディアが予め決められた共振周波数でデータを送受信できるような形状に設計されている。
【０００４】
ところが、ベース基材上にアンテナを形成するためのエッチングや印刷工程において、アンテナの形状が、ＲＦ−ＩＤメディアが予め決められた共振周波数でデータを送受信できるような形状とはならなくなってしまう場合がある。特に、電磁誘導方式でデータを送受信するＲＦ−ＩＤメディアにおいては、コイル状のアンテナをその一部にて交差させる必要があるが、その交差させる部分のジャンパー部を形成する際にばらつきが生じ、予め決められた共振周波数でデータを送受信できなくなる場合が多い。
【０００５】
そこで、アンテナに接続した調整用パターンを設け、この調整用パターンをトリミングすることによってアンテナのインダクタンスやキャパシタンスを調整し、それにより、ＲＦ−ＩＤメディアが予め決められた共振周波数でデータを送受信できるようにする技術が考えられている（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−２３８０１６号公報
【特許文献２】特開２００４−１５３７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したように、アンテナに接続した調整用パターンを設け、この調整用パターンをトリミングすることによってアンテナのインダクタンスやキャパシタンスを調整する技術においては、ベース基材上にアンテナ及び調整用パターンを形成し、アンテナに接続されるようにＩＣチップを実装した後に、ＲＦ−ＩＤメディアがデータを送受信する共振周波数に合わせて調整用パターンをトリミングすることになるため、一般的なＲＦ−ＩＤメディアの製造工程とは別ラインの工程が新たに増え、製造工程が煩雑になってしまうとともに製造コストが増大してしまうという問題点がある。
【０００８】
また、非接触レーザでトリミングを行う場合、ＲＦ−ＩＤメディアが搭載された製造テーブルに加工用の穴を設ける必要があり、製造コストが増大してしまうという問題点がある。
【０００９】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、一般的なＲＦ−ＩＤメディアの製造工程とは別ラインの工程を設けることなく、かつ製造工程を増大させることなくデータを送受信するための共振周波数を調整することができる周波数調整方法及びこれを用いて製造されたＲＦ−ＩＤメディアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上にアンテナが形成されるとともに、所定面に接続端子を具備するＩＣチップが、前記接続端子が前記アンテナに接続されて前記ベース基材上に実装され、共振周波数にてデータを送受信するＲＦ−ＩＤメディアにおける前記共振周波数を調整する周波数調整方法であって、
前記ベース基材上に形成されたアンテナ単体の周波数を取得する工程と、
前記ＩＣチップが、前記取得された周波数を有するアンテナに前記接続端子を接続して前記所定面と前記アンテナとの間隔を基準間隔として前記ベース基材上に実装された場合のＲＦ−ＩＤメディアの共振周波数を算出する工程と、
前記ＲＦ−ＩＤメディアがデータを送受信するための共振周波数に対する前記算出された共振周波数の差分を埋めるために必要となるキャパシタンス量を算出する工程と、
前記基準間隔と、前記算出されたキャパシタンス量を生じさせる前記所定面と前記アンテナとの間隔とに基づいて、前記所定面と前記アンテナとの間隔を算出する工程と、
前記所定面と前記アンテナとの間隔が、前記算出された間隔となるような前記ＩＣチップの前記ベース基材上への実装条件を算出する工程とを有する。
【００１１】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材上にアンテナが形成された後に、まず、ベース基材上に形成されたアンテナ単体の周波数が取得され、ＩＣチップが、取得された周波数を有するアンテナにＩＣチップの接続端子を接続して、ＩＣチップの接続端子が設けられた所定面とアンテナとの間隔を基準間隔としてベース基材上に実装された場合のＲＦ−ＩＤメディアの共振周波数が算出される。次に、ＲＦ−ＩＤメディアがデータを送受信するための共振周波数に対する、算出された共振周波数の差分を埋めるために必要となるキャパシタンス量が算出され、その後、ＩＣチップの所定面とアンテナとの基準間隔と、算出されたキャパシタンス量を生じさせる所定面とアンテナとの間隔とに基づいて、ＩＣチップの所定面とアンテナとの間隔が算出される。そして、ＩＣチップの所定面とアンテナとの間隔が、算出された間隔となるようなＩＣチップのベース基材上への実装条件が算出され、この実装条件に従ってＩＣチップがベース基材上に実装されることになる。
【００１２】
このように、ベース基材上にアンテナが形成された後に、このアンテナに接続されてベース基材に実装されるＩＣチップの所定面とアンテナとの間隔が、ＲＦ−ＩＤメディアの共振周波数がデータを送受信するためのものとなるように算出され、その間隔に応じた実装条件でＩＣチップがベース基材上に実装されることになるので、アンテナが形成されてからＩＣチップがベース基材上に実装されるまでの工程において、インラインにてＩＣチップの所定面とアンテナとの間隔が算出され、ＲＦ−ＩＤメディアの共振周波数が調整される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、ベース基材上にアンテナが形成された後に、このアンテナに接続されてベース基材に実装されるＩＣチップの所定面とアンテナとの間隔が、ＲＦ−ＩＤメディアの共振周波数がデータを送受信するためのものとなるように算出され、その間隔に応じた実装条件でＩＣチップがベース基材上に実装されることになるため、アンテナが形成されてからＩＣチップがベース基材上に実装されるまでの工程において、インラインにてＩＣチップの所定面とアンテナとの間隔が算出され、ＲＦ−ＩＤメディアの共振周波数が調整されることになり、一般的なＲＦ−ＩＤメディアの製造工程とは別ラインの工程を設けることなく、かつ製造工程を増大させることなくデータを送受信するための共振周波数を調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の周波数調整方法によって共振周波数が調整されるＲＦ−ＩＤメディアの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は表面の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＡ部拡大図である。
【図２】図１に示したインレットの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】図１に示したインレットの共振周波数を調整する周波数調整装置の実施の一形態を示す図である。
【図４】図３に示した周波数調整装置を用いたインレットの共振周波数を調整する周波数調整方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】ＩＣチップの裏面とアンテナとの間隔について説明するための図である。
【図６】ＩＣチップをベース基材に圧着する際のＩＣチップに対する圧着荷重とインレットの共振周波数との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は、本発明の周波数調整方法によって共振周波数が調整されるＲＦ−ＩＤメディアの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は表面の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＡ部拡大図である。
【００１７】
本形態のＲＦ−ＩＤメディアは図１に示すように、樹脂等の絶縁材料からなるベース基材２上に導電性のアンテナ４が形成されるとともに、ＩＣチップ３が実装されてなるインレット１である。
【００１８】
アンテナ４は、ベース基材２上にエッチングや印刷等によってコイル状に形成されており、その両端部をコイル内に配置するためにその一部が絶縁層を介してコイルの外側から内側に導かれたジャンパー部５を有している。
【００１９】
ＩＣチップ３は、例えば１ｍｍ□以上のサイズを有し、所定面となる裏面に設けられた接続端子であるバンプ６がコイル状のアンテナ４の両端部に接触することによりアンテナ４に接続されてベース基材２上に搭載され、熱圧着によってベース基材２に圧着されることによりベース基材２上に実装されている。
【００２０】
上記のように構成されたインレット１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置から出力された電磁波による電磁誘導によってアンテナ４に電流が流れ、この電流がＩＣチップ３に供給され、それにより、非接触状態において情報書込／読出装置とＩＣチップ３との間にてデータが送受信される。このようなインレットは、カード基材に挟み込まれて非接触ＩＣカードとして利用されたり、ラベル基材に貼着されて非接触ＩＣラベルとして利用されたりする。そのため、インレット１の共振周波数が、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣラベルとして構成された場合に、情報書込／読出装置から出力される電磁波の周波数、例えば、１３．５６ＭＨｚとなるように設定されている。
【００２１】
以下に、上述したインレット１の製造方法について説明する。
【００２２】
図２は、図１に示したインレット１の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【００２３】
図１に示したインレット１を製造する場合は、まず、ベース基材２上にエッチングや印刷等によってアンテナ４を形成し、さらに、印刷によってジャンパー部５を形成する（ステップ１）。
【００２４】
次に、ベース基材２上に形成された状態でのアンテナ４単体の周波数を測定する（ステップ２）。なお、ステップ１の工程とステップ２の工程とは、連続して行う必要はない。例えば、ステップ１にてベース基材２上に複数のアンテナ４及びジャンパー部５を面付けで形成したアンテナシートをロール状に巻き取っておき、その後、このアンテナシートを引き出してアンテナ４単体の周波数を測定してもよい。
【００２５】
次に、ベース基材２のＩＣチップ３が実装される領域に接着剤を塗布する（ステップ３）。この接着剤は、樹脂バインダーに導電性粒子が含有してなる導電性接着剤が一般的に用いられるが、導電性粒子が含有していない接着剤を用いてもよい。
【００２６】
次に、ベース基材２の接着剤が塗布された領域にＩＣチップ３を搭載し（ステップ４）、熱を与えながら圧力をかけることにより、バンプ６をアンテナ４に接触させるとともに、ＩＣチップ３を接着剤によってベース基材２に圧着する（ステップ５）。これにより、バンプ６とアンテナ４とが確実に電気的に接続された状態で、ＩＣチップ３がベース基材２上に実装されることになる。
【００２７】
その後、インレット１の周波数を測定し、インレット１を完成させる（ステップ６）。
【００２８】
完成したインレット１は、インレットシートとしてロール状に巻き取られて保管することが考えられる。
【００２９】
以下に、上述したインレット１における共振周波数を調整する方法について説明する。
【００３０】
図３は、図１に示したインレット１の共振周波数を調整する周波数調整装置の実施の一形態を示す図である。
【００３１】
本形態の周波数調整装置は図３に示すように、アンテナ周波数取得部１０と、インレット周波数算出部２０と、キャパシタンス量算出部３０と、間隔算出部４０と、圧着条件決定部６０とを有している。
【００３２】
アンテナ周波数取得部１０は、ベース基材２上に形成された状態のアンテナ４単体の周波数を取得する。
【００３３】
インレット周波数算出部２０は、周波数データテーブル５１を参照し、ＩＣチップ３が、アンテナ周波数取得部１０にて取得された周波数を有するアンテナにバンプ６を接続してＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔を予め決められた基準間隔としてベース基材２上に実装された場合のインレット１の共振周波数を算出する。
【００３４】
キャパシタンス算出部３０は、インレット１がデータを送受信するための共振周波数に対する、インレット周波数算出部２０にて算出された共振周波数の差分を埋めるために必要となるキャパシタンス量を算出する。
【００３５】
間隔算出部４０は、間隔データテーブル５２を参照し、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との基準間隔と、キャパシタンス算出部３０にて算出されたキャパシタンス量を生じさせるＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔とに基づいて、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔を算出する。
【００３６】
圧着条件決定部６０は、圧着条件データテーブル５３を参照し、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔が、間隔算出部４０にて算出された間隔となる圧着条件を算出、決定する。本形態においては、この圧着条件が本願発明における実装条件となる。圧着条件は、圧着荷重や押込み量、ストロークの長さ、圧着速度、圧着時間等の間隔を変化させるパラメータ条件を含んでいる。なお、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔の変化が、圧着条件について少なくとも２つのパラメータにて同一である場合は、後の工程を鑑みて圧着条件に優先順位をつけてもよい。
【００３７】
図４は、図３に示した周波数調整装置を用いたインレット１の共振周波数を調整する周波数調整方法を説明するためのフローチャートである。
【００３８】
まず、アンテナ周波数取得部１０において、上述したステップ２にて測定されたアンテナ４単体の周波数を取得する（ステップ１１）。
【００３９】
次に、インレット周波数算出部２０において、周波数データテーブル５１を参照し、ＩＣチップ３が、アンテナ周波数取得部１０にて取得された周波数を有するアンテナにバンプ６を接続してＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔を予め決められた基準間隔としてベース基材２上に実装された場合のインレット１の共振周波数を算出する（ステップ１２）。周波数データテーブル５１には、アンテナ単体の周波数と、そのアンテナに接続されたＩＣチップ３が、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔を予め決められた基準間隔としてベース基材２上に実装された場合のインレット１の共振周波数とが対応づけられている。そのため、アンテナ周波数取得部１０にてアンテナ４単体の周波数が取得された場合、ＩＣチップ３が、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔が基準間隔となるようにベース基材２に実装されてそのアンテナ４に接続された状態でのインレット１の共振周波数を算出することができる。なお、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との基準間隔は予め決められており、この基準間隔を基準として、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔を算出することになる。
【００４０】
次に、キャパシタンス量算出部３０において、インレット１がデータを送受信するための共振周波数に対する、インレット周波数算出部２０にて算出された共振周波数の差分を埋めるために必要となるキャパシタンス量を算出する（ステップ１３）。インレット１の共振周波数ｆは、インレット１のインダクタンス成分をＬ、キャパシタンス成分をＣとすると、
ｆ＝１／［２π（ＬＣ）1/2］
で表されるため、この式を用いて、インレット１がデータを送受信するための共振周波数に対する、インレット周波数算出部２０にて算出された共振周波数の差分ｆを埋めるために必要となるキャパシタンス量Ｃを算出することができる。
【００４１】
次に、間隔算出部４０において、間隔データテーブル５２を参照し、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との基準間隔と、キャパシタンス算出部３０にて算出されたキャパシタンス量を生じさせるＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔とに基づいて、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔を算出する（ステップ１４）。
【００４２】
図５は、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔について説明するための図である。
【００４３】
ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔は、図５（ａ）に示すようにバンプ６がアンテナ４に接触した程度の間隔Ｄ1の場合のみならず、バンプ６の一部がアンテナ４に食い込んだ間隔Ｄ2の場合もある。ここで、ＩＣチップ３は、導電材料からなる回路が内蔵されているため、アンテナ４との間隔によってキャパシタンス量が変化する。すなわち、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔が、図５（ａ）に示すように間隔Ｄ1の場合と、図５（ｂ）に示すように間隔Ｄ2の場合とでは、キャパシタンス量が互いに異なり、間隔Ｄ1の場合の方が間隔Ｄ2の場合よりも小さくなる。そのため、間隔データテーブル５２には、インレット１がデータを送受信するための共振周波数に対する、インレット周波数算出部２０にて算出された共振周波数の差分を埋めるために必要となるキャパシタンス量と、そのキャパシタンス量を得るために必要となるＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔の基準間隔からの変位量とが対応づけられている。例えば、間隔データテーブル５２には、インレット周波数算出部２０にて算出された共振周波数が、インレット１がデータを送受信するための共振周波数に対して、上述した式によって、その差分を埋めるためにそのキャパシタンス量を減らす必要がある場合、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔が、減らすべきキャパシタンス量に応じた分だけ広がるような基準間隔からの変位量がその増減の条件を含めたキャパシタンス量に対応づけられている。また、インレット周波数算出部２０にて算出された共振周波数が、インレット１がデータを送受信するための共振周波数に対して、上述した式によって、その差分を埋めるためにそのキャパシタンス量を増やす必要がある場合、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔が、増やすべきキャパシタンス量に応じた分だけ狭まるような基準間隔からの変位量がその増減の条件を含めたキャパシタンス量に対応づけられている。ただし、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔が“０”となると、ＩＣチップ３の裏面がアンテナ４と接触して電気的短絡が生じてしまうため、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔が“０”となるような変位量は間隔データテーブル５２には設定されていない。
【００４４】
そこで、間隔算出部４０においては、この間隔データテーブル５２を参照することにより、インレット１の共振周波数が、データを送受信するための共振周波数となるようなＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔の基準間隔からの変位量を割り出し、この変位量と基準間隔とに基づいてＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔を算出する。
【００４５】
その後、圧着条件決定部６０において、圧着条件データテーブル５３を参照し、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔が、間隔算出部４０にて算出された間隔となる圧着条件を算出、決定する（ステップ１５）。圧着条件データテーブル５３には、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔と、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔をその間隔にするために、ＩＣチップ３をベース基材２に圧着する際に必要となる圧着条件とが対応づけられている。
【００４６】
そこで、圧着条件決定部６０においては、この圧着条件データテーブル５３を参照することにより、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔が、間隔算出部４０にて算出された間隔となる圧着条件を算出、決定することができる。
【００４７】
図６は、ＩＣチップ３をベース基材２に圧着する際のＩＣチップ３に対する圧着荷重とインレット１の共振周波数との関係を示す図である。
【００４８】
上述したように、ＩＣチップ３をベース基材２に圧着する際のＩＣチップ３に対する圧着条件によって、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔が制御され、また、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔によってキャパシタンス量が変化することにより、図６に示すように、ＩＣチップ３をベース基材２に圧着する際のＩＣチップ３に対する圧着条件によって、インレット１の共振周波数が変化することになる。すなわち、ＩＣチップ３をベース基材２に圧着する際のＩＣチップ３の圧着条件によって、インレット１の共振周波数を制御することができることとなる。
【００４９】
上記のようにしてＩＣチップ３に対する圧着条件が決定されると、ステップ５において、その圧着条件に従ってＩＣチップ３がベース基材２に圧着されることになる。
【００５０】
このように、ベース基材２にアンテナ４が形成された後に、このアンテナ４に接続されてベース基材２に搭載、圧着されるＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔が、インレット１の共振周波数がデータを送受信するためのものとなるように算出され、その間隔に応じた圧着条件でＩＣチップ３が圧着されることになるため、アンテナ４が形成されてからＩＣチップ３がベース基材２に圧着されるまでの工程において、インラインにてＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔が算出され、インレット１の共振周波数が調整されることになり、一般的なインレット１の製造工程とは別ラインの工程を設けることなく、かつ製造工程を増大させることなくデータを送受信するための共振周波数を調整することができる。
【００５１】
なお、本形態においては、ＩＣチップ３をベース基材２に熱圧着するものを例に挙げ、ＩＣチップ３のベース基材２上への実装条件として、ＩＣチップ３をベース基材２に熱圧着する際の圧着条件を用いるものについて説明したが、ＩＣチップ３のベース基材２上への実装は熱圧着に限らず、例えば超音波を用いたものであってもよい。超音波を用いた場合は、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔は、ＩＣチップ３に対する荷重ではなく、超音波の出力や振幅、周波数、時間によって制御することになり、これらの要素を変化させるパラメータが実装条件となる。そして、これらの実装条件が、圧着条件データテーブル５３と同様のデータテーブルにおいて、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔と対応づけられており、このデータテーブルを参照することにより、ＩＣチップ３の裏面とアンテナ４との間隔が、間隔算出部４０にて算出された間隔となる実装条件を算出、決定することになる。
【００５２】
また、本形態においては、コイル状のアンテナ４を有し、情報書込／読出装置から出力された電磁波による電磁誘導によってデータが送受信されるインレット１を例に挙げて説明したが、本発明にて共振周波数が調整されるＲＦ−ＩＤメディアとしては、ダイポールアンテナを有し、ＵＨＦ帯の周波数の電波に共振してデータを送受信するものであってもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１    インレット
２    ベース基材
３    ＩＣチップ
４    アンテナ
５    ジャンパー部
６    バンプ
１０    アンテナ周波数取得部
２０    インレット周波数算出部
３０    キャパシタンス量算出部
４０    間隔算出部
５１    周波数データテーブル
５２    間隔データテーブル
５３    圧着条件データテーブル
６０    圧着条件決定部
【図１】
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【図２】
2014063367.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014063367.tif 000006
【図５】
2014063367.tif 000007
【図６】
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