(57)【要約】【課題】より広色域を再現できる光源装置を提供すること【解決手段】配線部２を含む支持部材と、配線部２上に配置されたＬＥＤ光源４と、配線部２のうちＬＥＤ光源４が配置された領域以外の領域に形成された絶縁層５と、ＬＥＤ光源４を覆う透光樹脂部６３と、透光樹脂部６３に散在している蛍光体６５と、を備え、蛍光体６５は、硫化物系の蛍光材料よりなる。【選択図】  図１０
2014029970.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線部を含む支持部材と、
前記配線部上に配置されたＬＥＤ光源と、
前記配線部のうち前記ＬＥＤ光源が配置された領域以外の領域に形成された絶縁層と、
前記ＬＥＤ光源を覆う透光樹脂部と、
前記透光樹脂部に散在している蛍光体と、を備え、
前記蛍光体は、硫化物系の蛍光材料よりなる、光源装置。
【請求項２】
前記絶縁層は、前記ＬＥＤ光源を囲む形状である、請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記絶縁層は、前記透光樹脂部に覆われている、請求項１または請求項２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記ＬＥＤ光源は、チップ支持体と、前記チップ支持体に搭載されたＬＥＤチップと、を含む、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の光源装置。
【請求項５】
前記チップ支持体は、Ｓｉよりなるサブマウント基板である、請求項４に記載の光源装置。
【請求項６】
前記チップ支持体は、前記支持部材の厚さ方向に対して直角である方向を向く側面を有し、
前記絶縁層は、前記チップ支持体を構成する材料の反射率よりも高い反射率の材料よりなり、
前記絶縁層は、前記側面の少なくとも一部を覆っている、請求項４または請求項５に記載の光源装置。
【請求項７】
前記絶縁層は、前記側面の全てを覆っている、請求項６に記載の光源装置。
【請求項８】
前記絶縁層は、前記ＬＥＤチップから離間している、請求項４ないし請求項７のいずれかに記載の光源装置。
【請求項９】
前記ＬＥＤ光源は、ＬＥＤチップである、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１０】
前記絶縁層は、前記透光樹脂部に直接接する光反射面を有する、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１１】
前記絶縁層は、白色である、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１２】
前記絶縁層は、透明である、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１３】
前記配線部は、前記絶縁層に接する第１層を含み、
前記第１層は、ＡｇもしくはＡｕよりなる、請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１４】
前記配線部は、第２層を含み、前記第１層は、前記第２層と前記絶縁層との間に介在し、
前記第２層は、Ｃｕよりなる、請求項１３に記載の光源装置。
【請求項１５】
前記支持部材に接合され、且つ、前記ＬＥＤ光源を囲む枠部を更に備える、請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１６】
前記絶縁層は、前記枠部に直接接している、請求項１５に記載の光源装置。
【請求項１７】
前記透光樹脂部は、前記枠部に直接接している、請求項１５または請求項１６に記載の光源装置。
【請求項１８】
前記枠部は、前記ＬＥＤ光源を囲む内面を有し、
前記内面は、前記厚さ方向において前記支持部材から離れるほど、前記厚さ方向視において前記ＬＥＤ光源から離れるように、前記厚さ方向に対し傾斜している、請求項１５ないし請求項１７のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１９】
前記枠部を前記支持部材に接合する枠部接合層を更に備え、
前記枠部接合層は、前記枠部に直接接している、請求項１５ないし請求項１８のいずれかに記載の光源装置。
【請求項２０】
前記配線部を覆う、絶縁性の保護層を更に備え、
前記保護層には、前記配線部を露出させる開口が形成され、前記ＬＥＤ光源は、前記開口に配置されている、請求項１ないし請求項１９のいずれかに記載の光源装置。
【請求項２１】
前記ＬＥＤ光源および前記配線部のいずれにも直接接するワイヤを更に備え、
前記ワイヤの少なくとも一部は、前記絶縁層に直接覆われている、請求項１ないし請求項２０のいずれかに記載の光源装置。
【請求項２２】
前記ＬＥＤ光源および前記配線部を接合するＬＥＤ接合層を更に備え、
前記ＬＥＤ接合層は、前記ＬＥＤ光源および前記配線部のいずれにも直接接している、請求項１ないし請求項２１のいずれかに記載の光源装置。
【請求項２３】
前記ＬＥＤ接合層は、前記絶縁層に直接覆われている、請求項２２に記載の光源装置。
【請求項２４】
前記支持部材は、一方向に沿って延びる長手状であり、
前記ＬＥＤ光源が複数、前記支持部材の長手方向に沿って前記支持部材に配置されている、請求項１ないし請求項２３のいずれかに記載の光源装置。
【請求項２５】
前記蛍光体は、前記ＬＥＤ光源から放たれた光によって励起されることにより、前記ＬＥＤ光源から放たれた光とは異なる波長の光を発する、請求項１ないし請求項２４のいずれかに記載の光源装置。
【請求項２６】
前記硫化物系の蛍光材料は、カルシウムサルファイド（ＣａＳ）、ジンクサルファイド（ＺｎＳ）、ストロンチウムサルファイド（ＳｒＳ）、ストロンチウムチオガレート（ＳｒＧａ2Ｓ4）、および、カルシウムチオガレート（ＣａＧａ2Ｓ4）からなる群より選択される１以上の硫化物を含む、請求項１ないし請求項２５のいずれかに記載の光源装置。
【請求項２７】
前記硫化物系の蛍光材料は、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｓｍ、Ｐｒ、Ｄｙ、およびＴｍのうちの少なくとも一元素がドーピングされた材料である、請求項１ないし２６に記載の光源装置。
【請求項２８】
前記蛍光体は、赤色蛍光体と、緑色蛍光体とを含み、
前記赤色蛍光体、および、前記緑色蛍光体はいずれも、硫化物系の蛍光材料よりなる、請求項１ないし請求項２７のいずれかに記載の光源装置。
【請求項２９】
前記赤色蛍光体は、ユーロピウムがドーピングされたカルシウムサルファイド（ＣａＳ：Ｅｕ）、ユーロピウムがドーピングされたジンクサルファイド（ＺｎＳ：Ｅｕ）、および、ユーロピウムがドーピングされたストロンチウムサルファイド（ＳｒＳ：Ｅｕ）のいずれかよりなる、請求項２８に記載の光源装置。
【請求項３０】
前記緑色蛍光体は、ユーロピウムがドーピングされたストロンチウムチオガレート（ＳｒＧａ2Ｓ4：Ｅｕ）、または、ユーロピウムがドーピングされたカルシウムチオガレート（ＣａＧａ2Ｓ4：Ｅｕ）よりなる、請求項２９に記載の光源装置。
【請求項３１】
前記ＬＥＤ光源は、青色光を発する、請求項１ないし３０のいずれかに記載の光源装置。
【請求項３２】
前記ＬＥＤ光源を第１ＬＥＤ光源とし、
前記配線部上に配置された第２ＬＥＤ光源を更に備え、
前記第１ＬＥＤ光源は、青色光を発し、前記第２ＬＥＤ光源は、赤色光を発する、請求項１ないし請求項２５のいずれかに記載の光源装置。
【請求項３３】
前記絶縁層は、前記配線部のうち、前記第１ＬＥＤ光源が配置された領域および前記第２ＬＥＤ光源が配置された領域以外の領域に形成されている、請求項３２に記載の光源装置。
【請求項３４】
前記蛍光体は、緑色蛍光体を含み、
前記緑色蛍光体は、硫化物系の蛍光材料よりなる、請求項３２または請求項３３のいずれかに記載の光源装置。
【請求項３５】
前記緑色蛍光体は、ユーロピウムがドーピングされたストロンチウムチオガレート（ＳｒＧａ2Ｓ4：Ｅｕ）、または、ユーロピウムがドーピングされたカルシウムチオガレート（ＣａＧａ2Ｓ4：Ｅｕ）よりなる、請求項３４に記載の光源装置。
【請求項３６】
前記透光樹脂部は、前記第２ＬＥＤ光源を覆っている、請求項３２ないし請求項３５のいずれかに記載の光源装置。
【請求項３７】
前記支持部材は、前記配線部が配置された基材を含み、
前記基材は、導電性の基板と、前記基板に形成された絶縁膜と、を有し、
前記配線部は、前記絶縁膜に形成されている、請求項１ないし請求項３６のいずれかに記載の光源装置。
【請求項３８】
請求項１に記載の光源装置と、
基材と、
前記支持部材および前記基材の間に介在し、且つ、前記支持部材および前記基材を接合する導電性接合層と、を備える、光源ユニット。
【請求項３９】
前記基材は、一方向に沿って延びる長手状である、請求項３８に記載の光源ユニット。
【請求項４０】
前記導電性接合層は、ハンダもしくは銀ペーストである、請求項３８または請求項３９に記載の光源ユニット。
【請求項４１】
請求項１ないし３７のいずれかに記載の光源装置と、
前記光源装置から出射された光を選択的に透過させることにより画像を形成する液晶パネルと、を備える、液晶表示装置。
【請求項４２】
入射面、反射面、および出射面を有する導光板を更に備え、
前記入射面は、前記導光板の厚さ方向に平行な平面に沿って広がり、且つ、前記光源装置に正対しており、
前記反射面は、前記入射面から進行してきた光を前記出射面に向けて反射し、
前記出射面は、前記反射面にて反射した光を、前記液晶パネルに向けて出射する、請求項４１に記載の液晶表示装置。
【請求項４３】
前記光源装置を複数備え、
各光源装置は、一方向に沿って配列されており、且つ、前記液晶パネルに正対している、請求項４１に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置、光源ユニットおよび液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ノートパソコンのモニタや、液晶テレビのモニタ等には、液晶表示装置が用いられている。液晶表示装置のバックライトとして、ＬＥＤを用いたものが知られている（たとえば特許文献１参照）。同文献に開示のＬＥＤ照明装置は、基板と、複数のベアチップＬＥＤと、透光部材と、を備える。複数のベアチップＬＥＤは、基板の長手方向に沿って、ほぼ等間隔で配置されている。各ベアチップＬＥＤは青色光を発する。透光部材は複数のベアチップＬＥＤを覆っている。透光部材には、ＹＡＧ系の蛍光材料が混入されている。当該蛍光材料は、黄色蛍光体であり、青色光によって励起されることにより、黄色光を発するものである。ベアチップＬＥＤが青色光を発すると、ベアチップＬＥＤからの青色光と、蛍光材料からの黄色光と、が混色することにより、ＬＥＤ照明装置からは白色光が出射される。
【０００３】
図２５には、青色光を発するベアチップＬＥＤと、ＹＡＧ系の黄色蛍光体とを用いた従来のＬＥＤ照明装置の発光スペクトルを示している。同図の横軸は波長であり、同図の縦軸は強度である。同図に示すスペクトルは緑色領域（波長が５００−５６５ｎｍ）と、赤色領域（波長が６２５−７４０ｎｍ）との間に明確な区分がなく、更に、赤色領域では、強度が比較的小さい。このような発光スペクトルの特性では、広色域の再現性が十分ではない。広色域の再現性が十分でないと、天然色に近い多様な色を液晶表示装置が表現できない。
【０００４】
なお、色域の再現性を表す指標として、ＮＴＳＣ（Ｎａｔｉｏｎａｌ  Ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ  Ｃｏｍｍｉｔｔｅｅ）規格比が知られている。図２５の発光スペクトルを示す従来のＬＥＤ照明装置では、ＮＴＳＣ規格比が７０％程度と比較的低いものとなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−７７０８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より広色域を再現できる光源装置を提供することをその主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によると、配線部を含む支持部材と、前記配線部上に配置されたＬＥＤ光源と、前記配線部のうち前記ＬＥＤ光源が配置された領域以外の領域に形成された絶縁層と、前記ＬＥＤ光源を覆う透光樹脂部と、前記透光樹脂部に散在している蛍光体と、を備え、前記蛍光体は、硫化物系の蛍光材料よりなる、光源装置が提供される。
【０００８】
好ましくは、前記絶縁層は、前記ＬＥＤ光源を囲む形状である。
【０００９】
好ましくは、前記絶縁層は、前記透光樹脂部に覆われている。
【００１０】
好ましくは、前記ＬＥＤ光源は、チップ支持体と、前記チップ支持体に搭載されたＬＥＤチップと、を含む。
【００１１】
好ましくは、前記チップ支持体は、Ｓｉよりなるサブマウント基板である。
【００１２】
好ましくは、前記チップ支持体は、前記支持部材の厚さ方向に対して直角である方向を向く側面を有し、前記絶縁層は、前記チップ支持体を構成する材料の反射率よりも高い反射率の材料よりなり、前記絶縁層は、前記側面の少なくとも一部を覆っている。
【００１３】
好ましくは、前記絶縁層は、前記側面の全てを覆っている。
【００１４】
好ましくは、前記絶縁層は、前記ＬＥＤチップから離間している。
【００１５】
好ましくは、前記ＬＥＤ光源は、ＬＥＤチップである。
【００１６】
好ましくは、前記絶縁層は、前記透光樹脂部に直接接する光反射面を有する。
【００１７】
好ましくは、前記絶縁層は、白色である。
【００１８】
好ましくは、前記絶縁層は、透明である。
【００１９】
好ましくは、前記配線部は、前記絶縁層に接する第１層を含み、前記第１層は、ＡｇもしくはＡｕよりなる。
【００２０】
好ましくは、前記配線部は、第２層を含み、前記第１層は、前記第２層と前記絶縁層との間に介在し、前記第２層は、Ｃｕよりなる。
【００２１】
好ましくは、前記支持部材に接合され、且つ、前記ＬＥＤ光源を囲む枠部を更に備える。
【００２２】
好ましくは、前記絶縁層は、前記枠部に直接接している。
【００２３】
好ましくは、前記透光樹脂部は、前記枠部に直接接している。
【００２４】
好ましくは、前記枠部は、前記ＬＥＤ光源を囲む内面を有し、前記内面は、前記厚さ方向において前記支持部材から離れるほど、前記厚さ方向視において前記ＬＥＤ光源から離れるように、前記厚さ方向に対し傾斜している。
【００２５】
好ましくは、前記枠部を前記支持部材に接合する枠部接合層を更に備え、前記枠部接合層は、前記枠部に直接接している。
【００２６】
好ましくは、前記配線部を覆う、絶縁性の保護層を更に備え、前記保護層には、前記配線部を露出させる開口が形成され、前記ＬＥＤ光源は、前記開口に配置されている。
【００２７】
好ましくは、前記ＬＥＤ光源および前記配線部のいずれにも直接接するワイヤを更に備え、前記ワイヤの少なくとも一部は、前記絶縁層に直接覆われている。
【００２８】
好ましくは、前記ＬＥＤ光源および前記配線部を接合するＬＥＤ接合層を更に備え、前記ＬＥＤ接合層は、前記ＬＥＤ光源および前記配線部のいずれにも直接接している。
【００２９】
好ましくは、前記ＬＥＤ接合層は、前記絶縁層に直接覆われている。
【００３０】
好ましくは、前記支持部材は、一方向に沿って延びる長手状であり、前記ＬＥＤ光源が複数、前記支持部材の長手方向に沿って前記支持部材に配置されている。
【００３１】
好ましくは、前記蛍光体は、前記ＬＥＤ光源から放たれた光によって励起されることにより、前記ＬＥＤ光源から放たれた光とは異なる波長の光を発する。
【００３２】
好ましくは、前記硫化物系の蛍光材料は、カルシウムサルファイド（ＣａＳ）、ジンクサルファイド（ＺｎＳ）、ストロンチウムサルファイド（ＳｒＳ）、ストロンチウムチオガレート（ＳｒＧａ2Ｓ4）、および、カルシウムチオガレート（ＣａＧａ2Ｓ4）からなる群より選択される１以上の硫化物を含む。
【００３３】
好ましくは、前記硫化物系の蛍光材料は、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｓｍ、Ｐｒ、Ｄｙ、およびＴｍのうちの少なくとも一元素がドーピングされた材料である。
【００３４】
好ましくは、前記蛍光体は、赤色蛍光体と、緑色蛍光体とを含み、前記赤色蛍光体、および、前記緑色蛍光体はいずれも、硫化物系の蛍光材料よりなる。
【００３５】
好ましくは、前記赤色蛍光体は、ユーロピウムがドーピングされたカルシウムサルファイド（ＣａＳ：Ｅｕ）、ユーロピウムがドーピングされたジンクサルファイド（ＺｎＳ：Ｅｕ）、および、ユーロピウムがドーピングされたストロンチウムサルファイド（ＳｒＳ：Ｅｕ）のいずれかよりなる。
【００３６】
好ましくは、前記緑色蛍光体は、ユーロピウムがドーピングされたストロンチウムチオガレート（ＳｒＧａ2Ｓ4：Ｅｕ）、または、ユーロピウムがドーピングされたカルシウムチオガレート（ＣａＧａ2Ｓ4：Ｅｕ）よりなる。
【００３７】
好ましくは、前記ＬＥＤ光源は、青色光を発する。
【００３８】
好ましくは、前記ＬＥＤ光源を第１ＬＥＤ光源とし、前記配線部上に配置された第２ＬＥＤ光源を更に備え、前記第１ＬＥＤ光源は、青色光を発し、前記第２ＬＥＤ光源は、赤色光を発する。
【００３９】
好ましくは、前記絶縁層は、前記配線部のうち、前記第１ＬＥＤ光源が配置された領域および前記第２ＬＥＤ光源が配置された領域以外の領域に形成されている。
【００４０】
好ましくは、前記蛍光体は、緑色蛍光体を含み、前記緑色蛍光体は、硫化物系の蛍光材料よりなる。
【００４１】
好ましくは、前記緑色蛍光体は、ユーロピウムがドーピングされたストロンチウムチオガレート（ＳｒＧａ2Ｓ4：Ｅｕ）、または、ユーロピウムがドーピングされたカルシウムチオガレート（ＣａＧａ2Ｓ4：Ｅｕ）よりなる。
【００４２】
好ましくは、前記透光樹脂部は、前記第２ＬＥＤ光源を覆っている。
【００４３】
好ましくは、前記支持部材は、前記配線部が配置された基材を含み、前記基材は、導電性の基板と、前記基板に形成された絶縁膜と、を有し、前記配線部は、前記絶縁膜に形成されている。
【００４４】
本発明の第２の側面によると、本発明の第１の側面によって提供される光源装置と、基材と、前記支持部材および前記基材の間に介在し、且つ、前記支持部材および前記基材を接合する導電性接合層と、を備える、光源ユニットが提供される。
【００４５】
好ましくは、前記基材は、一方向に沿って延びる長手状である。
【００４６】
好ましくは、前記導電性接合層は、ハンダもしくは銀ペーストである。
【００４７】
本発明の第３の側面によると、本発明の第１の側面によって提供される光源装置と、前記光源装置から出射された光を選択的に透過させることにより画像を形成する液晶パネルと、を備える、液晶表示装置が提供される。
【００４８】
好ましくは、入射面、反射面、および出射面を有する導光板を更に備え、前記入射面は、前記導光板の厚さ方向に平行な平面に沿って広がり、且つ、前記光源装置に正対しており、前記反射面は、前記入射面から進行してきた光を前記出射面に向けて反射し、前記出射面は、前記反射面にて反射した光を、前記液晶パネルに向けて出射する。
【００４９】
好ましくは、前記光源装置を複数備え、各光源装置は、一方向に沿って配列されており、且つ、前記液晶パネルに正対している。
【００５０】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１実施形態の液晶表示装置を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１、図２に示した光源装置を示す斜視図である。
【図４】図３に示した光源装置の分解斜視図である。
【図５】図４に示した光源装置から、枠部および保護層を省略して示す斜視図である。
【図６】図５に示した光源装置から、ＬＥＤ光源を省略して示す斜視図である。
【図７】図３に示した光源装置の部分拡大平面図である。
【図８】図７に示した光源装置から、枠部および絶縁層を省略して示す平面図である。
【図９】図８に示した光源装置から、保護層を省略して示す平面図である。
【図１０】図７のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図１１】本発明の第１実施形態の光源装置からの光の発光スペクトルを示すグラフである。
【図１２】本発明の第１実施形態の第１変形例の光源装置を示す断面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態の第２変形例の光源装置を示す断面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態の光源装置を示す平面図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。
【図１６】本発明の第３実施形態の液晶表示装置を示す断面図である。
【図１７】図１６に示した光源装置を示す断面図である。
【図１８】本発明の第４実施形態の光源装置の分解斜視図である。
【図１９】本発明の第４実施形態の光源装置の部分拡大平面図である。
【図２０】図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。
【図２１】図１９のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿う断面図である。
【図２２】本発明の第５実施形態の光源装置を示す斜視図である。
【図２３】本発明の第５実施形態の光源装置を示す断面図である。
【図２４】本発明の第５実施形態の光源ユニットを示す断面図である。
【図２５】従来の光源装置からの光の発光スペクトルを示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００５２】
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００５３】
＜第１実施形態＞
図１〜図１１を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。
【００５４】
図１は、本発明の第１実施形態の液晶表示装置を示す斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【００５５】
同図に示す液晶表示装置８００は、たとえば、ノートパソコンのモニタや、液晶テレビのモニタである。液晶表示装置８００は、液晶パネル８１０と、導光板８２０と、光源装置１００とを備える。
【００５６】
導光板８２０は、光源装置１００とともに、液晶パネル８１０のバックライトを構成している。導光板８２０は透明な材料よりなる。導光板８２０を構成する透明な材料としては、たとえば、ポリカーボネイト樹脂やアクリル樹脂が挙げられる。導光板８２０は、入射面８２１と、反射面８２２と、出射面８２５とを有する。入射面８２１は、導光板８２０の厚さ方向に平行な平面に沿って広がる形状である。入射面８２１は光源装置１００に正対している。反射面８２２は、入射面８２１から進行してきた光を出射面８２５に向けて反射する。本実施形態にて導光板８２０には、複数の溝８２３が形成されている。複数の溝８２３は反射面８２２を構成している。出射面８２５は、反射面８２２にて反射した光を、液晶パネル８１０に向けて出射する。これにより、光源装置１００が光を発すると、導光板８２０の出射面８２５の全面から光が放たれる。
【００５７】
液晶パネル８１０は光源装置１００から出射された光を選択的に透過させることにより、画像を形成する。本実施形態では、液晶パネル８１０は、光源装置１００から出射された後に導光板８２０から出射された光を選択的に透過させることにより、画像を形成する。液晶パネル８１０は、たとえば、２枚の透明基板と、液晶層とを含む。液晶層は２枚の透明基板に挟まれている。液晶パネル８１０は、たとえばアクティブマトリクス方式によって、画素ごとに光の透過状態を変更できる構成となっている。
【００５８】
図３は、図１、図２に示した光源装置を示す斜視図である。図４は、図３に示した光源装置の分解斜視図である。図５は、図４に示した光源装置から、枠部および保護層を省略して示す斜視図である。図６は、図５に示した光源装置から、ＬＥＤ光源を省略して示す斜視図である。図７は、図３に示した光源装置の部分拡大平面図である。図８は、図７に示した光源装置から、枠部および絶縁層を省略して示す平面図である。図９は、図８に示した光源装置から、保護層を省略して示す平面図である。図１０は、図７のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【００５９】
これらの図に示す光源装置１００は、基材１と、配線部２と、保護層３と、複数のＬＥＤ光源４と、絶縁層５と（図１０参照）、枠部６１と、透光樹脂部６３と（図１０参照）、蛍光体６５と（図１０参照）、光源接合層７１と（図１０参照）、枠部接合層７２と（図１０参照）、複数のワイヤ７７とを備える。図３、図４では、理解の便宜上、透光樹脂部６３、光源接合層７１、および枠部接合層７２を省略している。図７では、理解の便宜上、透光樹脂部６３を省略している。なお、基材１および配線部２は、支持部材を構成している。
【００６０】
基材１はＬＥＤ光源４を配置するためのものである。本実施形態では、基材１は一方向に沿って延びる長手状である。基材１の長手方向Ｘにおける寸法は、たとえば、２２２ｍｍ程度、基材１の短手方向Ｙにおける寸法は、たとえば、６．０ｍｍ程度、支持部材（本実施形態では、支持部材は基材１と配線部２とによって構成される）の厚さ方向Ｚにおける寸法は、たとえば、１．０ｍｍ程度である。
【００６１】
図１０に示すように、本実施形態では、基材１は、基板１３と絶縁膜１４とを含む。
【００６２】
基板１３は導電性の材料よりなる。基板１３を構成する導電性の材料としては、たとえば、Ａｌ、Ｃｕ、または、Ｆｅが挙げられる。本実施形態では、基板１３を構成する導電性の材料はＡｌである。
【００６３】
絶縁膜１４は基板１３に形成されている。絶縁膜１４としては、たとえば、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂が挙げられる。絶縁膜１４は、配線部２と基板１３とが導通することを防止するためのものである。
【００６４】
本実施形態とは異なり、基材１の全体が、絶縁性の材料よりなっていてもよい。このような絶縁性の材料としては、たとえば、セラミックもしくは絶縁性の樹脂が挙げられる。セラミックとしては、たとえば、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＣ、または、ＡｌＮが挙げられる。絶縁性の樹脂としては、たとえば、ガラスエポキシ樹脂が挙げられる。
【００６５】
配線部２は基材１に形成されている。配線部２はＬＥＤ光源４へ給電する機能を果たす。図１０に示すように、本実施形態では、配線部２は基材１における絶縁膜１４上に形成されている。すなわち、配線部２と基板１３との間に、絶縁膜１４が介在している。
【００６６】
図１０に示すように、配線部２は、第１層２１と第２層２２とを含む。
【００６７】
第１層２１は、配線部２において図１０の上側に位置する層である。第１層２１は、ＬＥＤ光源４やワイヤ７７を配線部２にボンディングしやすくするためのものである。第１層２１は、後述の絶縁層５に接している。第２層２２は基材１に直接形成されている。第２層２２は、第１層２１と基材１との間に介在している。本実施形態では、第２層２２は基材１の絶縁膜１４に直接形成されている。第２層２２は第１層２１に覆われていない部位を有する。すなわち、第２層２２の一部は第１層２１から露出している。
【００６８】
第１層２１および第２層２２はいずれも、導電性材料よりなる。第１層２１は、たとえば、ＡｇもしくはＡｕよりなる。第２層２２は、たとえば、Ｃｕ、Ａｕ、もしくはＡｇよりなる。
【００６９】
図５、図６に示すように、配線部２は、基材１の平面視において所定のパターン形状となっている。配線部２のパターン形状は適宜変更可能である。以下に、配線部２のパターン形状の一例を示す。具体的には、配線部２は、第１帯状部２４と、第２帯状部２５と、複数のアイランド部２６と、複数のワイヤボンディング部２８と、複数の接続端子部２９と、を有する。
【００７０】
図５、図６に示すように、各第１帯状部２４は、長手方向Ｘに沿って長く延びる帯状部分を有する。各第１帯状部２４の幅は、たとえば、１ｍｍ程度である。各第１帯状部２４は、短手方向Ｙにおいて、基材１の一端寄りに位置している。本実施形態においては、各第１帯状部２４は、第２層２２のみによって構成されている。
【００７１】
各第２帯状部２５は、長手方向Ｘに沿って長く延びる帯状部分を有する。各第２帯状部２５の幅は、たとえば１ｍｍ程度である。各第２帯状部２５は、基材１の短手方向Ｙにおける他端寄りに位置している。図１０に示すように、本実施形態においては、各第２帯状部２５は、第２層２２のみによって構成されている。
【００７２】
図５、図６に示すように、複数のアイランド部２６は、長手方向Ｘに沿って配列されている。図１０に示すように、本実施形態においては、各アイランド部２６は、第２層２２のみによって構成されている部位と、第１層２１および第２層２２が積層された積層構造となっている部位と、を有する。
【００７３】
図５、図６、図９に示すように、各アイランド部２６は、第１ダイボンディングパッド２６１と、第２ダイボンディングパッド２６２と、ワイヤボンディングパッド２６５と、を有する。
【００７４】
第１ダイボンディングパッド２６１は、長手方向Ｘを長辺とする長矩形状である。第２ダイボンディングパッド２６２は、矩形から図９の右下の部分が欠落した形状である。第２ダイボンディングパッド２６２は、第１ダイボンディングパッド２６１と導通している。ワイヤボンディングパッド２６５は、第１ダイボンディングパッド２６１から図９の左側に沿って延び出ている部位である。ワイヤボンディングパッド２６５は、第１ダイボンディングパッド２６１につながっている。
【００７５】
図５、図６に示すように、複数の接続端子部２９は、基材１の長手方向Ｘの一端寄りに形成されている。接続端子部２９は、液晶表示装置８００の電源（図示略）もしくは制御部（図示略）と接続するために用いられる。ある接続端子部２９とあるアイランド部２６とは、複数の第１帯状部２４および複数の第２帯状部２５のいずれか一つを経由して、互いに導通している。
【００７６】
図３、図４、図７、図８、図１０に示す保護層３は、絶縁性を有し、配線部２を覆っている。保護層３は、たとえば、ソルダーレジスト層と称されるものである。保護層３には、配線部２を露出させる開口が形成されている。図４、図８に示すように、本実施形態では、保護層３には、複数の第１開口３１と、複数の第２開口３２とが形成されている。本実施形態では、第１開口３１の形状および第２開口３２の形状はいずれも矩形状である。第１開口３１および第２開口３２の形状は、特に限定されず、円形状や他の形状であってもよい。第１開口３１の面積は、第２開口３２の面積よりも大きい。図８に示すように、第１開口３１および第２開口３２は、配線部２における、アイランド部２６およびワイヤボンディング部２８を露出させている。具体的には、第１開口３１は、アイランド部２６における第１ダイボンディングパッド２６１と第２ダイボンディングパッド２６２と、ワイヤボンディング部２８とを露出させている。第２開口３２は、アイランド部２６におけるワイヤボンディングパッド２６５を露出させている。図３、図４に示すように、保護層３に形成された開口のうち、第１開口３１および第２開口３２以外の開口のいずれかは、接続端子部２９を露出させている。
【００７７】
図３〜５、図７〜図１０に示す複数のＬＥＤ光源４は配線部２に配置されている。複数のＬＥＤ光源４は基材１の長手方向Ｘに沿って配列されている。複数のＬＥＤ光源４の配列ピッチは、たとえば、２．０〜２０ｍｍである。ＬＥＤ光源４は、長手方向Ｘにおける寸法は、たとえば、１．９ｍｍ程度であり、方向Ｙにおける寸法は、たとえば、１．３ｍｍ程度である。図８に示すように、本実施形態では、各ＬＥＤ光源４はアイランド部２６に配置されている。複数のＬＥＤ光源４は、それぞれ、第１ダイボンディングパッド２６１、および、第２ダイボンディングパッド２６２のいずれか一方に配置されている。なお、第２ダイボンディングパッド２６２には、後述するツェナーダイオード７９がボンディングされている。なお、ツェナーダイオード７９は、ＬＥＤチップ４１に過大な逆電圧が印加されることを回避するためのものである。
【００７８】
図１０によく表れているように、各ＬＥＤ光源４は、ＬＥＤチップ４１と、チップ支持体４２と、を含む。
【００７９】
ＬＥＤチップ４１はベアチップＬＥＤである。本実施形態においてＬＥＤチップ４１は青色光を発する。ＬＥＤチップ４１は、ｎ型半導体層と、活性層と、ｐ型半導体層と、を有する。上記ｎ型半導体層は上記活性層に積層されている。上記活性層は上記ｐ型半導体層に積層されている。活性層は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に位置する。ｎ型半導体層、活性層、およびｐ型半導体層は、たとえば、ＧａＮよりなる。ＬＥＤチップ４１は２つの電極パッド（図示略）を有する。
【００８０】
チップ支持体４２にはＬＥＤチップ４１が搭載されている。本実施形態では、チップ支持体４２は、Ｓｉよりなるサブマウント基板である。本実施形態とは異なり、チップ支持体４２はＳｉよりなるサブマウント基板ではなく、Ａｌよりなる基板であってもよい。チップ支持体４２には配線部（図示略）が形成されている。チップ支持体４２における配線部には、ＬＥＤチップ４１における各電極パッドが接合されている。図７、図１０に示すように、チップ支持体４２は側面４２１を有する。側面４２１は、厚さ方向Ｚに対して直角である方向を向いている。
【００８１】
図８等に示す複数のワイヤ７７のいずれかは、ＬＥＤ光源４および配線部２のいずれにも直接接している。これにより、ＬＥＤ光源４と配線部２とが導通している。具体的には、複数のワイヤ７７は、ＬＥＤ光源４と第１ダイボンディングパッド２６１とを、ＬＥＤ光源４とワイヤボンディング部２８とを、ＬＥＤ光源４とワイヤボンディングパッド２６５とを、もしくは、ツェナーダイオード７９とワイヤボンディングパッド２６５とを、導通させている。
【００８２】
図７、図１０に示す絶縁層５は、配線部２のうちＬＥＤ光源４が配置された領域以外の領域を覆っている。絶縁層５は、厚さ方向Ｚ視において、ＬＥＤ光源４を囲む形状である。絶縁層５は、配線部２に直接接している。より具体的には、絶縁層５は、配線部２における第１層２１に直接接している。
【００８３】
本実施形態では、絶縁層５は、チップ支持体４２を構成する材料の反射率よりも高い反射率の材料よりなる。絶縁層５は、ＬＥＤ光源４からの光を透過させない材料よりなる。本実施形態において、絶縁層５を構成する材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、または、シリコーン樹脂が挙げられる。本実施形態では、絶縁層５は白色である。
【００８４】
絶縁層５は、チップ支持体４２の側面４２１の少なくとも一部を覆っている。図７、図１０に示すように、本実施形態では、絶縁層５は、チップ支持体４２の側面４２１の全てを覆っている。また、絶縁層５はＬＥＤチップ４１を覆っていない。すなわち、絶縁層５はＬＥＤチップ４１から離間している。絶縁層５が側面４２１の全てを覆っている必要は必ずしもなく、本実施形態とは異なり、絶縁層５から側面４２１の一部が露出していてもよい。絶縁層５は、ワイヤ７７の少なくとも一部（本実施形態では一部のみ）を直接覆っている。
【００８５】
図１０に示すように、絶縁層５は光反射面５１を有する。光反射面５１は透光樹脂部６３に直接接している。光反射面５１はＬＥＤ光源４から放たれた光を反射する。そのため、ＬＥＤ光源４から放たれた光は、配線部２まで至らない。
【００８６】
図１０に示すように、透光樹脂部６３は絶縁層５およびＬＥＤ光源４を覆っている。透光樹脂部６３は、ＬＥＤ光源４から放たれた光を透過させる。本実施形態では、透光樹脂部６３は、透明な樹脂よりなり、このような透明な樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、もしくは、ポリビニル系樹脂が挙げられる。透光樹脂部６３は、厚さ方向Ｚ視において、ＬＥＤ光源４および絶縁層５のいずれにも重なっている。
【００８７】
図１０に示すように、蛍光体６５は透光樹脂部６３に散在している。蛍光体６５は、硫化物系の蛍光材料よりなる。蛍光体６５は、ＬＥＤ光源４から放たれた光によって励起されることにより、ＬＥＤ光源４から放たれた光とは異なる波長の光を発する。ＬＥＤ光源４から放たれた光と、蛍光体６５から発せられた光と、が混色することにより、光源装置１００からは白色光が発せられる。蛍光体６５が散在している透光樹脂部６３は、ＬＥＤ光源４に直接接している必要は必ずしもなく、ＬＥＤ光源４から離間した位置に配置されていてもよい。
【００８８】
蛍光体６５を構成する硫化物系の蛍光材料は、カルシウムサルファイド（ＣａＳ）、ジンクサルファイド（ＺｎＳ）、ストロンチウムサルファイド（ＳｒＳ）、ストロンチウムチオガレート（ＳｒＧａ2Ｓ4）、および、カルシウムチオガレート（ＣａＧａ2Ｓ4）からなる群より選択される１以上の硫化物を含む。蛍光体６５を構成する硫化物系の蛍光材料は、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｓｍ、Ｐｒ、Ｄｙ、およびＴｍのうちの少なくとも一元素がドーピングされた材料である。
【００８９】
本実施形態では、蛍光体６５は、赤色蛍光体６５１と、緑色蛍光体６５２とを含む。
【００９０】
本実施形態では、赤色蛍光体６５１および緑色蛍光体６５２はいずれも、硫化物系の蛍光材料よりなる。赤色蛍光体６５１は、青色光によって励起されることにより赤色光を発する。赤色蛍光体６５１の発する光の波長のピークは、６２５−７４０ｎｍである。赤色蛍光体６５１は、たとえば、ユーロピウムがドーピングされたカルシウムサルファイド（ＣａＳ：Ｅｕ）、ユーロピウムがドーピングされたジンクサルファイド（ＺｎＳ：Ｅｕ）、および、ユーロピウムがドーピングされたストロンチウムサルファイド（ＳｒＳ：Ｅｕ）のいずれかよりなる。緑色蛍光体６５２は、青色光によって励起されることにより緑色光を発する。緑色蛍光体６５２の発する光の波長のピークは、５００−５６５ｎｍである。緑色蛍光体６５２は、たとえば、ユーロピウムがドーピングされたストロンチウムチオガレート（ＳｒＧａ2Ｓ4：Ｅｕ）、または、ユーロピウムがドーピングされたカルシウムチオガレート（ＣａＧａ2Ｓ4：Ｅｕ）よりなる。赤色蛍光体６５１や緑色蛍光体６５２にドーピングされる元素は、Ｅｕに限定されず、Ｔｂ、Ｓｍ、Ｐｒ、Ｄｙ、およびＴｍのいずれかであってもよい。
【００９１】
なお、本実施形態とは異なり、赤色蛍光体６５１および緑色蛍光体６５２の一方のみが硫化物系の蛍光材料よりなっていてもよい。たとえば、赤色蛍光体６５１および緑色蛍光体６５２のいずれか一方が、珪酸塩系の蛍光材料よりなっていてもよい。
【００９２】
図３、図１０によく表れているように、枠部６１は基材１に接合されている。具体的には、枠部６１と基材１との間には、配線部２および保護層３が介在している。図７に示すように、枠部６１は、厚さ方向Ｚ視において、ＬＥＤ光源４を囲んでいる。枠部６１は絶縁層５に直接接している。また、枠部６１は透光樹脂部６３に直接接している。枠部６１は、絶縁層５を形成するための液状の材料が、意図しない領域に流れ出ることを防止するための機能を果たす。本実施形態において枠部６１は、ＬＥＤ光源４からの光をより多く図１０の上方向へと進行させる機能（リフレクタとしての機能）も果たす。枠部６１はたとえば白色樹脂よりなる。枠部６１を構成する白色樹脂としては、たとえば、液晶ポリマまたはポリブチレンテレフタレートが挙げられる。本実施形態にて枠部６１は金型成型によって形成される。
【００９３】
枠部６１には開口が形成されている。枠部６１の開口には、２つのＬＥＤ光源４が配置されている。枠部６１は、ＬＥＤ光源４を囲む内面６１１を有する。内面６１１は、枠部６１に形成された開口を規定している。本実施形態において、内面６１１は２つのＬＥＤ光源４を囲んでいる。本実施形態とは異なり、内面６１１が囲むＬＥＤ光源４の個数は、２ではなく、１もしくは３以上であってもよい。本実施形態とは異なり、枠部６１にＬＥＤ光源４を各々が囲む複数の開口が形成されていてもよい。図１０に示すように、内面６１１は、厚さ方向Ｚにおいて基材１から離れるほど、厚さ方向ＺにおいてＬＥＤ光源４から離れるように、厚さ方向Ｚに対し傾斜している。内面６１１の一部は、絶縁層５に覆われている。
【００９４】
図１０に示すように、光源接合層７１はＬＥＤ光源４および配線部２を接合している。光源接合層７１は、ＬＥＤ光源４および配線部２の間に介在している。光源接合層７１は、ＬＥＤ光源４および配線部２のいずれにも直接接している。光源接合層７１は絶縁層５に直接覆われている。本実施形態では、光源接合層７１は配線部２における第１層２１に直接接している。光源接合層７１は導電性材料よりなる。光源接合層７１を構成する導電性材料としては、ハンダもしくはＡｇが挙げられる。本実施形態とは異なり、光源接合層７１は絶縁性材料よりなっていてもよい。
【００９５】
図１０に示すように、枠部接合層７２は枠部６１と基材１とを接合している。枠部接合層７２は、枠部６１を基材１に対し固定するためのものである。枠部接合層７２は、枠部６１および基材１の間に介在している。具体的には、枠部接合層７２は、枠部６１および保護層３に直接接している。枠部接合層７２は、たとえば、液体接着剤が硬化したものである。液体接着剤は、たとえば、ＵＶ系のものや、アクリル系のものがある。
【００９６】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００９７】
光源装置１００においては、蛍光体６５は、硫化物系の蛍光材料よりなる。一般に硫化物系の蛍光材料を用いた場合、当該蛍光材料にて励起された光のスペクトルの半値幅は比較的狭くなる。図１１は、光源装置１００からの光の発光スペクトルを示している。同図に示す発光スペクトルでは、従来のＬＥＤ照明装置からの光の発光スペクトル（図２２参照）に比べて、緑色領域（波長が５００−５６５ｎｍ）と、赤色領域（波長が６２５−７４０ｎｍ）とが明確に区分されている。更に、図１１に示す発光スペクトルでは、従来のＬＥＤ照明装置の発光スペクトルに比べて、赤色領域における強度が比較的大きくなっている。このような発光スペクトルを示す光源装置１００によると、より広色域を再現できる。これにより、液晶表示装置８００は、より天然色に近い多様な色を表現することが可能となる。なお、光源装置１００では、ＮＴＳＣ規格比が９４．６％と相当高いものとなる。
【００９８】
光源装置１００は、配線部２のうちＬＥＤ光源４が配置された領域以外の領域に形成された絶縁層５を備える。このような構成によると、硫化物系の蛍光材料から腐食ガス（硫黄ガス）が発生したとしても、絶縁層５によって、当該ガスが配線部２に至ることを防止できる。これにより、配線部２の劣化（硫化）を防止することができ、光源装置１００の信頼性の向上を図ることができる。
【００９９】
以上より、本実施形態によると、信頼性の向上を図ることができ、且つ、より広色域を再現できる光源装置１００を提供できる。
【０１００】
本実施形態においては、絶縁層５は、厚さ方向Ｚ視において、ＬＥＤ光源４を囲む形状である。このような構成によると、絶縁層５が、配線部２のより多くの領域を覆うことができる。これは、配線部２の劣化（硫化）を防止するのに適する。
【０１０１】
本実施形態においては、ＬＥＤ光源４は、チップ支持体４２と、チップ支持体４２に搭載されたＬＥＤチップ４１と、を含む。このような構成によると、配線部２からより離間した位置にＬＥＤチップ４１を配置できる。配線部２からより離間した位置にＬＥＤチップ４１を配置できると、配線部２を覆う絶縁層５によって、ＬＥＤチップ４１が覆われることを防止できる。絶縁層５によってＬＥＤチップ４１が覆われることを防止できると、ＬＥＤチップ４１からの光の出射が絶縁層５に妨げられることを防止できる。これにより、光源装置１００から放たれる光の輝度の低下を防止できる。
【０１０２】
本実施形態においては、チップ支持体４２は、厚さ方向Ｚに対して直角である方向を向く側面４２１を有する。絶縁層５は、チップ支持体４２を構成する材料の反射率よりも高い反射率の材料よりなる。絶縁層５は、側面４２１の少なくとも一部を覆っている。このような構成によると、より多くの光を透光樹脂部６３から出射させることができる。これにより、光源装置１００から放たれる光の輝度を増大させることができる。なお、第１層２１がＡｕよりなる場合には、第１層２１がＡｇよりなる場合に比べて、第１層２１における光の反射率が小さい。しかしながら、本実施形態においては、第１層２１にて光を反射させないため、第１層２１の材料として、光の反射率が大きいＡｇはもちろんのこと、光の反射率の小さいＡｕも用いることができる。
【０１０３】
本実施形態においては、配線部２は、絶縁層５に接する第１層２１を含む。第１層２１は、ＡｇもしくはＡｕよりなる。このような構成において、第１層２１がＡｇよりなる場合であっても、第１層２１が劣化（硫化）することを防止できる。これにより、光源装置１００の信頼性の向上を図ることができる。また、第１層２１がＡｕよりなる場合、Ａｕは劣化（硫化）しにくいため、第１層２１がＡｇよりなる場合に比べ、光源装置１００の信頼性の向上を更に図ることができる。
【０１０４】
＜第１実施形態の第１変形例＞
図１２を用いて、本発明の第１実施形態の第１変形例について説明する。
【０１０５】
図１２は、本発明の第１実施形態の第１変形例の光源装置を示す断面図である。
【０１０６】
同図に示す光源装置１０１は、基材１と、配線部２と、保護層３と、複数のＬＥＤ光源４と、絶縁層５と、枠部６１と、透光樹脂部６３と、蛍光体６５と、光源接合層７１と、枠部接合層７２と、複数のワイヤ７７（本変形例では、図示略）とを備える。
【０１０７】
絶縁層５を除き、光源装置１０１における、基材１と、配線部２と、保護層３と、複数のＬＥＤ光源４と、枠部６１と、透光樹脂部６３と、蛍光体６５と、光源接合層７１と、枠部接合層７２と、複数のワイヤ７７との各構成は、光源装置１００における各構成とそれぞれ同様であるから、説明を省略する。光源装置１０１は、光源装置１００に対して、絶縁層５を構成する材料が異なる。
【０１０８】
本変形例においても、絶縁層５は、配線部２のうちＬＥＤ光源４が配置された領域以外の領域を覆っている。また、絶縁層５は、厚さ方向Ｚ視において、ＬＥＤ光源４を囲む形状である。絶縁層５は、配線部２に直接接している。より具体的には、絶縁層５は、配線部２における第１層２１に直接接している。
【０１０９】
本変形例では、絶縁層５は、ＬＥＤ光源４からの光を透過させる材料よりなる。絶縁層５は透明である。絶縁層５を構成する材料としては、配線部２の硫化を防止するための銀粘土が挙げられる。絶縁層５を構成する材料としてこのような銀粘土を用いる場合、配線部２の第１層２１がＡｇであったとしても、Ａｇの硫化を防止することができる。本変形例の絶縁層５は、光源装置１００における絶縁層５に比べて薄い。
【０１１０】
本変形例では、絶縁層５は光源接合層７１を覆っている。絶縁層５は枠部６１に直接接している。
【０１１１】
次に、本変形例の作用効果について説明する。
【０１１２】
光源装置１０１においては、蛍光体６５は、硫化物系の蛍光材料よりなる。また、光源装置１０１は、配線部２のうちＬＥＤ光源４が配置された領域以外の領域に形成された絶縁層５を備える。したがって、光源装置１００に関して述べたのと同様の理由により、信頼性の向上を図ることができ、且つ、より広色域を再現できる光源装置１０１を提供できる。
【０１１３】
本変形例においては、絶縁層５は、厚さ方向Ｚ視において、ＬＥＤ光源４を囲む形状である。このような構成によると、絶縁層５が、配線部２のより多くの領域を覆うことができる。これは、配線部２の劣化を防止するのに適する。
【０１１４】
本変形例においては、配線部２は、絶縁層５に接する第１層２１を含む。第１層２１は、ＡｇもしくはＡｕよりなる。このような構成において、第１層２１がＡｇよりなる場合、第１層２１が劣化（硫化）することを防止できる。これにより、第１層２１の反射率の低下を防止できる。その結果、光源装置１０１の輝度の低下を防止できる。
【０１１５】
＜第１実施形態の第２変形例＞
図１３を用いて、本発明の第１実施形態の第２変形例について説明する。
【０１１６】
図１３は、本発明の第１実施形態の第２変形例の光源装置を示す断面図である。
【０１１７】
同図に示す光源装置１０２は、基材１と、配線部２と、保護層３と、複数のＬＥＤ光源４と、絶縁層５と、枠部６１と、透光樹脂部６３と、蛍光体６５と、光源接合層７１と、枠部接合層７２と、複数のワイヤ７７（図示略）とを備える。
【０１１８】
ＬＥＤ光源４を除き、光源装置１０２における、基材１と、配線部２と、保護層３と、絶縁層５と、枠部６１と、透光樹脂部６３と、蛍光体６５と、光源接合層７１と、枠部接合層７２と、複数のワイヤ７７との各構成は、光源装置１０１における各構成とそれぞれ同様であるから、説明を省略する。光源装置１０２は、光源装置１０１に対して、ＬＥＤ光源４の構成が異なる。
【０１１９】
本変形例においては、複数のＬＥＤ光源４は、チップＬＥＤである。すなわち、光源装置１００におけるチップ支持体４２をＬＥＤ光源４が含んでいない。本変形例のＬＥＤ光源４は、光源装置１０１におけるＬＥＤチップ４１に相当する。本変形例においても、複数のＬＥＤ光源４は配線部２に配置されている。本変形例においても、チップＬＥＤであるＬＥＤ光源４は、光源接合層７１に直接接している。本変形例では、ＬＥＤ光源４と配線部２とはワイヤ７７によって接続されている。本変形例と異なり、ＬＥＤ光源４が配線部２に対しフリップチップ接続されていてもよい。
【０１２０】
次に、本変形例の作用効果について説明する。
【０１２１】
光源装置１０２においては、蛍光体６５は、硫化物系の蛍光材料よりなる。光源装置１０２は、配線部２のうちＬＥＤ光源４が配置された領域以外の領域に形成された絶縁層５を備える。したがって、光源装置１００に関して述べたのと同様の理由により、信頼性の向上を図ることができ、且つ、より広色域を再現できる光源装置１０２を提供できる。
【０１２２】
本変形例においては、絶縁層５は、厚さ方向Ｚ視において、ＬＥＤ光源４を囲む形状である。このような構成によると、絶縁層５が、配線部２のより多くの領域を覆うことができる。これは、配線部２の劣化を防止するのに適する。
【０１２３】
本変形例においては、配線部２は、絶縁層５に接する第１層２１を含む。第１層２１は、ＡｇもしくはＡｕよりなる。このような構成において、第１層２１がＡｇよりなる場合、第１層２１が劣化（硫化）することを防止できる。これにより、第１層２１の反射率の低下を防止できる。その結果、光源装置１０２の輝度の低下を防止できる。
【０１２４】
＜第２実施形態＞
図１４、図１５を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。
【０１２５】
図１４は、本発明の第２実施形態の光源装置を示す平面図である。図１５は、図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。
【０１２６】
これらの図に示す光源装置２００は、基材１と、配線部２と、保護層３と、複数のＬＥＤ光源４と、絶縁層５と、枠部６１と、透光樹脂部６３と、蛍光体６５と、光源接合層７１と、複数のワイヤ７７とを備える。
【０１２７】
枠部６１および枠部接合層７２を除き、光源装置２００における、基材１と、配線部２と、保護層３と、ＬＥＤ光源４と、絶縁層５と、透光樹脂部６３と、蛍光体６５と、光源接合層７１と、複数のワイヤ７７との各構成は、光源装置１００における各構成とそれぞれ同様であるから、説明を省略する。光源装置２００は、光源装置１００に対して、枠部６１の構成が異なる。本実施形態にて枠部６１は、たとえば、樹脂ペーストを基材１に塗布することによって形成される。そのため、本実施形態では光源装置２００は、枠部接合層７２を備えていない。
【０１２８】
枠部６１は基材１に接合されている。具体的には、枠部６１と基材１との間には、配線部２および保護層３が介在している。枠部６１は、厚さ方向Ｚ視において、ＬＥＤ光源４を囲んでいる。枠部６１は絶縁層５に直接接している。また、枠部６１は透光樹脂部６３に直接接している。枠部６１は、絶縁層５を形成するための液状の材料が、意図しない領域に流れ出ることを防止するための機能を果たす。枠部６１は、たとえば白色樹脂よりなる。枠部６１を構成する白色樹脂としては、たとえば、シリコーン樹脂やアクリル樹脂が挙げられる。
【０１２９】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【０１３０】
光源装置２００においては、蛍光体６５は、硫化物系の蛍光材料よりなる。光源装置２００は、配線部２のうちＬＥＤ光源４が配置された領域以外の領域に形成された絶縁層５を備える。よって、光源装置１００に関して述べたのと同様の理由により、信頼性の向上を図ることができ、且つ、より広色域を再現できる光源装置２００を提供できる。
【０１３１】
本実施形態においては、絶縁層５は、厚さ方向Ｚ視において、ＬＥＤ光源４を囲む形状である。このような構成によると、絶縁層５が、配線部２のより多くの領域を覆うことができる。これは、配線部２の劣化を防止するのに適する。
【０１３２】
本実施形態においては、ＬＥＤ光源４は、チップ支持体４２と、チップ支持体４２に搭載されたＬＥＤチップ４１と、を含む。このような構成によると、光源装置１００に関して述べたのと同様の理由により、光源装置２００から放たれる光の輝度の低下を防止できる。
【０１３３】
本実施形態においては、チップ支持体４２は、厚さ方向Ｚに対して直角である方向を向く側面４２１を有する。絶縁層５は、チップ支持体４２を構成する材料の反射率よりも高い反射率の材料よりなる。絶縁層５は、側面４２１の少なくとも一部を覆っている。このような構成によると、より多くの光を透光樹脂部６３から出射させることができる。これにより、光源装置２００から放たれる光の輝度を増大させることができる。なお、第１層２１がＡｕよりなる場合には、第１層２１がＡｇよりなる場合に比べて、第１層２１における光の反射率が小さい。しかしながら、本実施形態においては、第１層２１にて光を反射させないため、第１層２１として用いる材料として、光の反射率が大きいＡｇはもちろんのこと、光の反射率の小さいＡｕのいずれをも用いることができる。
【０１３４】
本実施形態においては、配線部２は、絶縁層５に接する第１層２１を含む。第１層２１は、ＡｇもしくはＡｕよりなる。このような構成において、第１層２１がＡｇよりなる場合であっても、第１層２１が劣化（硫化）することを防止できる。これにより、光源装置２００の信頼性の向上を図ることができる。また、第１層２１がＡｕよりなる場合には、第１層２１がＡｇよりなる場合に比べ、光源装置２００の信頼性の向上を更に図ることができる。
【０１３５】
なお、本変形例の枠部６１を、上述の光源装置１０１や光源装置１０２の枠部６１として用いてもよい。
【０１３６】
＜第３実施形態＞
図１６、図１７を用いて、本発明の第３実施形態について説明する。
【０１３７】
図１６は、本発明の第３実施形態の液晶表示装置を示す断面図である。
【０１３８】
同図に示す液晶表示装置８０１は、液晶パネル８１０および複数の光源装置３００を備える。本実施形態では、液晶表示装置８０１は、液晶表示装置８００における導光板８２０を備えていない。複数の光源装置３００はそれぞれ、液晶パネル８１０に正対している。また、複数の光源装置３００は一方向に沿って配列されている。
【０１３９】
図１７は、図１６に示した光源装置を示す断面図である。
【０１４０】
同図に示す光源装置３００は、基材１と、配線部２と、保護層３と、複数のＬＥＤ光源４と、絶縁層５と、透光樹脂部６３と、蛍光体６５と、光源接合層７１と、複数のワイヤ７７（図示略）とを備える。
【０１４１】
枠部６１および枠部接合層７２を備えない点を除き、光源装置３００における、基材１と、配線部２と、保護層３と、ＬＥＤ光源４と、絶縁層５と、透光樹脂部６３と、蛍光体６５と、光源接合層７１と、複数のワイヤ７７との各構成は、光源装置１００における各構成とそれぞれ同様であるから、説明を省略する。
【０１４２】
本実施形態においては、保護層３が、絶縁層５を形成するための液状の材料や、透光樹脂部６３を形成するための液状の材料が、意図しない領域に流れ出ることを防止する機能を果たす。図１７に示すように、保護層３を備える光源装置３００からの光は、より広い範囲に放射される。これにより、液晶表示装置８０１は液晶表示装置８００における導光板８２０を備えていないが、液晶パネル８１０の全面に白色光が照射される。
【０１４３】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【０１４４】
光源装置３００においては、蛍光体６５は、硫化物系の蛍光材料よりなる。光源装置３００は、配線部２のうちＬＥＤ光源４が配置された領域以外の領域に形成された絶縁層５を備える。よって、光源装置１００に関して述べたのと同様の理由により、信頼性の向上を図ることができ、且つ、より広色域を再現できる光源装置３００を提供できる。
【０１４５】
本実施形態においては、絶縁層５は、厚さ方向Ｚ視において、ＬＥＤ光源４を囲む形状である。このような構成によると、絶縁層５が、配線部２のより多くの領域を覆うことができる。これは、配線部２の劣化を防止するのに適する。
【０１４６】
本実施形態においては、ＬＥＤ光源４は、チップ支持体４２と、チップ支持体４２に搭載されたＬＥＤチップ４１と、を含む。このような構成によると、光源装置１００に関して述べたのと同様の理由により、光源装置３００から放たれる光の輝度をより増大させることができる。
【０１４７】
本実施形態においては、チップ支持体４２は、厚さ方向Ｚに対して直角である方向を向く側面４２１を有する。絶縁層５は、チップ支持体４２を構成する材料の反射率よりも高い反射率の材料よりなる。絶縁層５は、側面４２１の少なくとも一部を覆っている。このような構成によると、より多くの光を透光樹脂部６３から出射させることができる。これにより、光源装置３００から放たれる光の輝度をより増大させることができる。なお、第１層２１がＡｕよりなる場合には、第１層２１がＡｇよりなる場合に比べて、第１層２１における光の反射率が小さい。しかしながら、本実施形態においては、第１層２１にて光を反射させないため、第１層２１として用いる材料として、光の反射率が大きいＡｇはもちろんのこと、光の反射率の小さいＡｕのいずれをも用いることができる。
【０１４８】
本実施形態においては、配線部２は、絶縁層５に接する第１層２１を含む。第１層２１は、ＡｇもしくはＡｕよりなる。このような構成において、第１層２１がＡｇよりなる場合であっても、第１層２１が劣化（硫化）することを防止できる。これにより、光源装置３００の信頼性の向上を図ることができる。また、第１層２１がＡｕよりなる場合には、第１層２１がＡｇよりなる場合に比べ、光源装置３００の信頼性の向上を更に図ることができる。
【０１４９】
なお、本実施形態のように枠部６１を備えない構成を、上述の光源装置１０１や光源装置１０２に適用してもよい。
【０１５０】
＜第４実施形態＞
図１８〜図２１を用いて、本発明の第４実施形態について説明する。
【０１５１】
図１８は、本発明の第４実施形態の光源装置の分解斜視図である。図１９は、本発明の第４実施形態の光源装置の部分拡大平面図である。図２０は、図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。図２１は、図１９のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿う断面図である。
【０１５２】
これらの図に示す光源装置４００は、基材１と、配線部２と、保護層３と、複数のＬＥＤ光源４と、絶縁層５と、枠部６１と、透光樹脂部６３と、蛍光体６５と、光源接合層７１と、枠部接合層７２と、複数のワイヤ７７とを備える。
【０１５３】
ＬＥＤ光源４および蛍光体６５を除き、光源装置４００における、基材１と、配線部２と、保護層３と、絶縁層５と、枠部６１と、透光樹脂部６３と、光源接合層７１と、枠部接合層７２と、複数のワイヤ７７の各構成は、光源装置１００における各構成とそれぞれ同様であるから、説明を省略する。
【０１５４】
複数のＬＥＤ光源４は、複数のＬＥＤ光源４Ａ（第１ＬＥＤ光源）と、複数のＬＥＤ光源４Ｂ（第２ＬＥＤ光源）とを含む。本実施形態においても、各ＬＥＤ光源４（ＬＥＤ光源４ＡおよびＬＥＤ光源４Ｂの各々）は、配線部２上に配置されている。
【０１５５】
各ＬＥＤ光源４Ａは、青色光を発する。図２０によく表れているように、各ＬＥＤ光源４Ａは、ＬＥＤチップ４１Ａと、チップ支持体４２と、を含む。
【０１５６】
ＬＥＤチップ４１ＡはベアチップＬＥＤである。本実施形態においてＬＥＤチップ４１Ａは青色光を発する。ＬＥＤ光源４Ａにおけるチップ支持体４２は、光源装置１００におけるものと同様であるから、説明を省略する。
【０１５７】
各ＬＥＤ光源４Ｂは、赤色光を発する。図２１によく表れているように、各ＬＥＤ光源４Ｂは、ＬＥＤチップ４１Ｂと、チップ支持体４２と、を含む。
【０１５８】
ＬＥＤチップ４１ＢはベアチップＬＥＤである。本実施形態においてＬＥＤチップ４１Ｂは赤色光を発する。ＬＥＤ光源４Ｂにおけるチップ支持体４２は、光源装置１００におけるものと同様であるから、説明を省略する。
【０１５９】
図１８に示すように、本実施形態においては、ＬＥＤ光源４ＡとＬＥＤ光源４Ｂとが、一方向に沿って交互に配列されている。あるＬＥＤ光源４Ａと、このＬＥＤ光源４Ａに隣接するＬＥＤ光源４Ｂとの間隔は、間隔Ｌ１である。また、このＬＥＤ光源４Ａと、このＬＥＤ光源４Ａに隣接する他のＬＥＤ光源４Ｂとの間隔は、間隔Ｌ２である。間隔Ｌ１および間隔Ｌ２は互いに異なる。これは、ＬＥＤ光源４ＡとＬＥＤ光源４Ｂとから発する光を１セット毎に混色させるのに適する。青色光と赤色光のバランスをとるため、赤色のＬＥＤ光源４Ｂのサイズは青色のＬＥＤ光源４Ａのサイズと同じか、青色のＬＥＤ光源４Ａのサイズよりも大きい。
【０１６０】
本実施形態とは異なり、２つのＬＥＤ光源４Ｂと、１つのＬＥＤ光源４Ａとが、１セットとなるように、ＬＥＤ光源４が配置されていてもよい。また、１つのＬＥＤ光源４Ｂの大きさはＬＥＤ光源４Ａよりも小さい。１つのＬＥＤ光源４Ｂを用いる場合よりも２つのＬＥＤ光源４Ｂを用いるほうが、発光効率のいい電流値でＬＥＤを駆動できるので、明るくすることができる。
【０１６１】
なお、ＬＥＤ光源４ＡおよびＬＥＤ光源４Ｂは、透光樹脂部６３に覆われている。図１９に示すように、配線部２のうち、ＬＥＤ光源４Ａが配置された領域およびＬＥＤ光源４Ｂが配置された領域以外の領域に、絶縁層５が形成されている。
【０１６２】
図２０、図２１に示すように、本実施形態では、蛍光体６５は、緑色蛍光体６５２を含む。また、光源装置４００では、光源装置１００における赤色蛍光体６５１が用いられていない。
【０１６３】
本実施形態では、緑色蛍光体６５２は、硫化物系の蛍光材料よりなる。緑色蛍光体６５２は、青色光によって励起されることにより緑色光を発する。本実施形態では、緑色蛍光体６５２は、ＬＥＤ光源４Ａからの青色光によって励起されることにより、緑色光を発する。緑色蛍光体６５２は、たとえば、ユーロピウムがドーピングされたストロンチウムチオガレート（ＳｒＧａ2Ｓ4：Ｅｕ）、または、ユーロピウムがドーピングされたカルシウムチオガレート（ＣａＧａ2Ｓ4：Ｅｕ）よりなる。緑色蛍光体６５２として、Ｂａ（Ａｌ、Ｇａ）2Ｓ4：Ｅｕを用いてもよい。また、緑色蛍光体６５２として、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）（Ａｌ，Ｇａ）2Ｓ4：Ｅｕを用いてもよい。
【０１６４】
ＬＥＤ光源４Ａからの青色光と、ＬＥＤ光源４Ｂからの赤色光と、緑色蛍光体６５２からの緑色光と、が混色することにより、光源装置４００からは白色光が放たれる。
【０１６５】
枠部６１は基材１に接合されている。具体的には、枠部６１と基材１との間には、配線部２および保護層３が介在している。図１９に示すように、枠部６１は、ＬＥＤ光源４（ＬＥＤ光源４ＡおよびＬＥＤ光源４Ｂ）を囲んでいる。枠部６１には開口が形成されている。枠部６１の開口には、２つのＬＥＤ光源４（ＬＥＤ光源４ＡおよびＬＥＤ光源４Ｂ）が配置されている。
【０１６６】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【０１６７】
光源装置４００においては、蛍光体６５は、硫化物系の蛍光材料よりなる。光源装置４００は、ＬＥＤ光源４Ａが配置された領域およびＬＥＤ光源４Ｂが配置された領域以外の領域に形成された絶縁層５を備える。したがって、光源装置１００に関して述べたのと同様の理由により、信頼性の向上を図ることができ、且つ、より広色域を再現できる光源装置４００を提供できる。
【０１６８】
本実施形態においては、絶縁層５は、厚さ方向Ｚ視において、ＬＥＤ光源４ＡおよびＬＥＤ光源４Ｂを囲む形状である。このような構成によると、絶縁層５が、配線部２のより多くの領域を覆うことができる。これは、配線部２の劣化（硫化）を防止するのに適する。
【０１６９】
本実施形態においては、ＬＥＤ光源４Ａは、チップ支持体４２と、チップ支持体４２に搭載されたＬＥＤチップ４１Ａと、を含む。同様に、ＬＥＤ光源４Ｂは、チップ支持体４２と、チップ支持体４２に搭載されたＬＥＤチップ４１Ｂと、を含む。このような構成によると、光源装置１００に関して述べたのと同様の理由により、光源装置４００から放たれる光の輝度の低下を防止できる。
【０１７０】
本実施形態においては、チップ支持体４２は、基材１の厚さ方向Ｚに対して直角である方向を向く側面４２１を有する。絶縁層５は、チップ支持体４２を構成する材料の反射率よりも高い反射率の材料よりなる。絶縁層５は、側面４２１の少なくとも一部を覆っている。このような構成によると、より多くの光を透光樹脂部６３から出射させることができる。これにより、光源装置４００から放たれる光の輝度を増大させることができる。なお、第１層２１がＡｕよりなる場合には、第１層２１がＡｇよりなる場合に比べて、第１層２１における光の反射率が小さい。しかしながら、本実施形態においては、第１層２１にて光を反射させないため、第１層２１の材料として、光の反射率が大きいＡｇはもちろんのこと、光の反射率の小さいＡｕも用いることができる。
【０１７１】
本実施形態においては、配線部２は、絶縁層５に接する第１層２１を含む。第１層２１は、ＡｇもしくはＡｕよりなる。このような構成において、第１層２１がＡｇよりなる場合であっても、第１層２１が劣化（硫化）することを防止できる。これにより、光源装置４００の信頼性の向上を図ることができる。また、第１層２１がＡｕよりなる場合、Ａｕは劣化（硫化）しにくいため、第１層２１がＡｇよりなる場合に比べ、光源装置４００の信頼性の向上を更に図ることができる。
【０１７２】
光源装置４００においては、ＬＥＤ光源４Ａは青色光を発し、ＬＥＤ光源４Ｂは赤色光を発する。このような構成によると、光源装置４００から放たれる赤色領域（６２５−７４０ｎｍ）における強度を、より向上させることができる。これにより、より高色域を再現できる。その結果、光源装置４００を用いた液晶表示装置８００は、より天然色に近い多様な色を表現することが可能となる。なお、光源装置４００では、ＮＴＳＣ規格比が９９．５％と相当高いものとなる。
【０１７３】
光源装置４００では、蛍光体６５として、緑色蛍光体６５２を用いているが、赤色蛍光体６５１を用いていない。光源装置４００にて用いる蛍光体６５の量を少なくできると、ＬＥＤ光源４から放たれた光のより多くが、光源装置４００から放たれる。これにより、光源装置４００の発光効率を向上させることができる。
【０１７４】
光源装置４００では、緑色光を発するために緑色蛍光体６５２を用い、緑色光を発するＬＥＤチップを用いていない。緑色光を発するＬＥＤチップは比較的高価である。そのため、緑色光を発するＬＥＤチップを用いていない光源装置４００は、コストの増大を回避するのに適する。
【０１７５】
なお、本実施形態のように光源装置がＬＥＤ光源４ＡとＬＥＤ光源４Ｂとを備える構成を、光源装置１０１や光源装置１０２や光源装置２００や光源装置３００に適用してもよい。
【０１７６】
＜第５実施形態＞
図２２〜図２４を用いて、本発明の第５実施形態について説明する。
【０１７７】
図２２は、本発明の第５実施形態の光源装置を示す斜視図である。図２３は、本発明の第５実施形態の光源装置を示す断面図である。
【０１７８】
これらの図に示す光源装置５００は、配線部８１と、絶縁部８５と、ＬＥＤ光源４と、絶縁層５と、枠部６１と、透光樹脂部６３と、蛍光体６５と、光源接合層７１と、枠部接合層７２と、複数のワイヤ７７とを備える。
【０１７９】
光源装置５００は、ＬＥＤ光源４、絶縁層５、枠部６１、透光樹脂部６３がそれぞれ、複数ではなく１つである点において、光源装置１００と異なる。ＬＥＤ光源４と、絶縁層５と、枠部６１と、透光樹脂部６３と、蛍光体６５と、光源接合層７１と、ワイヤ７７との各構成は、個数が異なる点を除いて、光源装置１００に関して述べたのと同様であるから、説明を省略する。光源装置５００は、パッケージ化された製品として取り扱われる。
【０１８０】
配線部８１は導電性の材料よりなる。本実施形態においては、配線部８１は、Ｃｕよりなる。本実施形態において、配線部８１はリードフレームに由来する。配線部８１の表面に、Ａｇよりなる膜が形成されていてもよい。配線部８１は、互いに離間した複数の部分８１Ａと、部分８１Ｂと、部分８１Ｃとを含む。部分８１Ａには、ＬＥＤ光源４が配置され、部分８１Ｂにはあるワイヤ７７がボンディングされ、部分８１Ｃにはあるワイヤ７７がボンディングされている。
【０１８１】
絶縁部８５は、部分８１Ａと部分８１Ｂとの間、および、部分８１Ａと部分８１Ｃとの間に配置されている。絶縁部８５は、部分８１Ａおよび部分８１Ｂとが導通すること、あるいは、部分８１Ａと部分８１Ｃとが導通すること、を防止している。本実施形態では、配線部８１および絶縁部８５が、支持部材を構成している。
【０１８２】
図２４は、本実施形態の光源ユニットを示す断面図である。
【０１８３】
図２３、図２４に示すように、光源ユニット７００では、複数の光源装置５００は、基材１に配置されている（図２３では、光源装置５００以外を想像線で表している）。光源装置５００と基材１との間に導電性接合層８７が介在している。導電性接合層８７は、光源装置５００と基材１とを接合している。より具体的には、導電性接合層８７は、光源装置５００における配線部８１と基材１とを接合している。導電性接合層８７は、たとえば、ハンダもしくは銀ペーストである。
【０１８４】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【０１８５】
光源装置５００においては、蛍光体６５は、硫化物系の蛍光材料よりなる。光源装置５００は、配線部８１のうちＬＥＤ光源４が配置された領域以外の領域に形成された絶縁層５を備える。よって、光源装置１００に関して述べたのと同様の理由により、信頼性の向上を図ることができ、且つ、より広色域を再現できる光源装置５００を提供できる。
【０１８６】
本実施形態においては、絶縁層５は、厚さ方向Ｚ視において、ＬＥＤ光源４を囲む形状である。このような構成によると、絶縁層５が、配線部８１のより多くの領域を覆うことができる。これは、配線部８１の劣化を防止するのに適する。
【０１８７】
本実施形態においては、ＬＥＤ光源４は、チップ支持体４２と、チップ支持体４２に搭載されたＬＥＤチップ４１と、を含む。このような構成によると、光源装置１００に関して述べたのと同様の理由により、光源装置５００から放たれる光の輝度をより増大させることができる。
【０１８８】
本実施形態においては、チップ支持体４２は、厚さ方向Ｚに対して直角である方向を向く側面４２１を有する。絶縁層５は、チップ支持体４２を構成する材料の反射率よりも高い反射率の材料よりなる。絶縁層５は、側面４２１の少なくとも一部を覆っている。このような構成によると、より多くの光を透光樹脂部６３から出射させることができる。これにより、光源装置５００から放たれる光の輝度をより増大させることができる。
【０１８９】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【０１９０】
上述の説明では、光源装置が液晶表示装置に用いられる例を示したが、これに限られず、蛍光灯型照明などの照明用光源として光源装置を用いてもよい。
【符号の説明】
【０１９１】
８００，８０１  液晶表示装置
８１０  液晶パネル
８２０  導光板
８２１  入射面
８２２  反射面
８２３  溝
８２５  出射面
１００，１０１，１０２，２００，３００，４００，５００  光源装置
７００  光源ユニット
１  基材
１３  基板
１４  絶縁膜
２  配線部
２１  第１層
２２  第２層
２４  第１帯状部
２５  第２帯状部
２６  アイランド部
２６１  第１ダイボンディングパッド
２６２  第２ダイボンディングパッド
２６５  ワイヤボンディングパッド
２８  ワイヤボンディング部
２９  接続端子部
３  保護層
３１  第１開口
３２  第２開口
４，４Ａ，４Ｂ  ＬＥＤ光源
４１，４１Ａ，４１Ｂ  ＬＥＤチップ
４２  チップ支持体
４２１  側面
５  絶縁層
５１  光反射面
６１  枠部
６１１  内面
６３  透光樹脂部
６５  蛍光体
６５１  赤色蛍光体
６５２  緑色蛍光体
７１  光源接合層
７２  枠部接合層
７７  ワイヤ
７９  ツェナーダイオード
８１  配線部
８１Ａ，８１Ｂ，８１Ｃ  部分
８５  絶縁部
８７  導電性接合層
Ｚ  厚さ方向
Ｘ  長手方向
Ｙ  短手方向
【図１】
2014029970.tif 000003
【図２】
2014029970.tif 000004
【図３】
2014029970.tif 000005
【図４】
2014029970.tif 000006
【図５】
2014029970.tif 000007
【図６】
2014029970.tif 000008
【図７】
2014029970.tif 000009
【図８】
2014029970.tif 000010
【図９】
2014029970.tif 000011
【図１０】
2014029970.tif 000012
【図１１】
2014029970.tif 000013
【図１２】
2014029970.tif 000014
【図１３】
2014029970.tif 000015
【図１４】
2014029970.tif 000016
【図１５】
2014029970.tif 000017
【図１６】
2014029970.tif 000018
【図１７】
2014029970.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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