(57)【要約】【課題】共通の基板を用いた場合であっても、設置する発光素子の個数または間隔を自由に変更することができる汎用性に優れた発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１は、長手方向に溝部１１が形成された長尺状の第１基板１０と、第１基板１０の溝部１１内に設置された第２基板２０と、第２基板２０上に設置された発光素子３０と、発光素子３０の一側および他側において、第１基板１０に形成された導電配線部４０とを備え、第２基板２０が、第１基板１０の溝部１１内において、溝部１１の長手方向に少なくとも１つ設置され、発光素子３０が、第１基板１０の溝部１１内に設置された第２基板２０の上面に設置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に溝部が形成された長尺状の第１基板と、前記第１基板の溝部内に設置された第２基板と、前記第２基板上に設置された発光素子と、前記発光素子の一側および他側において、前記第１基板に形成された導電配線部とを備える発光装置であって、
前記第２基板は、前記第１基板の溝部内において、前記溝部の長手方向に少なくとも１つ設置され、
前記発光素子は、前記第２基板の上面に設置されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第２基板は、前記溝部の長手方向に沿って、一定間隔をあけて複数設置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第２基板同士の間に、光反射性樹脂を備えることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第２基板は、前記溝部の長手方向に沿って、隣接して複数設置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１基板は、ガラスエポキシまたはアルミニウムからなり、
前記第２基板は、ガラスエポキシまたはセラミックスからなることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１基板の溝部は、底面が銅箔により構成されているとともに、側壁が前記銅箔の上面に取り付けられ、かつ、互いに離間して設けられた第１長尺部および第２長尺部の対向する側面により構成され、
前記第１長尺部および第２長尺部は、ガラスエポキシからなり、
前記第２基板は、セラミックスからなることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記銅箔の上面と前記第２基板の下面とは、金属膜を介して接合されていることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記導電配線部は、前記第１長尺部および第２長尺部のそれぞれの上面の長手方向に沿って断続的に形成され、前記発光素子同士の電気的接続を中継することを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記導電配線部は、前記第１基板の第１長尺部および第２長尺部のそれぞれの上面において、前記発光素子１つあたりに、前記発光素子の一側および他側にそれぞれ２つ以上形成されていることを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤなどの発光素子を用いた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発光素子を用いた発光装置は、小型で電力効率がよく、鮮やかな色を発光することで知られている。この発光装置に係る発光素子は半導体素子であるため、球切れなどの心配が少ないだけでなく、初期駆動特性に優れ、振動やオン・オフ点などの繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）、レーザーダイオード（ＬＤ：Laser Diode）などの発光素子を用いた発光装置は、各種の光源として利用されている。
【０００３】
発光装置は、主に、発光素子と、その発光素子を配置し発光素子と電気的に接続する導電配線を有する基材と、その基材上の発光素子を被覆する封止部材と、から構成されている。また、表面実装型のＣＯＢ（Chip on Board）のように、発光素子の周囲に樹脂枠を形成するタイプのものもある。
【０００４】
このようなＣＯＢでは、例えばエッジライト型のバックライトユニットや直管型ＬＥＤランプなどに応用するために、長尺状の基板の長手方向に複数の発光素子を設けたものが提案されている（例えば特許文献１）。この特許文献１には、具体的には、長尺状の基板と、当該基板上に形成された絶縁膜と、当該絶縁膜上にパターン形成された金属配線と、当該金属配線上に設けられたＬＥＤとを備える発光装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−５９７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１で提案された発光装置は、基板上に設置する発光素子の個数や発光素子同士の間隔に応じて、当該基板の絶縁膜上に金属配線が予めパターン形成されているため、予め意図した個数または間隔でしか発光素子を設置することができなかった。従って、特許文献１で提案された発光装置は、設置する発光素子の個数または間隔を変更する場合は基板自体を変更しなければならず、汎用性に欠けていた。
【０００７】
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、共通の基板を用いた場合であっても、設置する発光素子の個数または間隔を自由に変更することができる汎用性に優れた発光装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために本発明に係る発光装置は、長手方向に溝部が形成された長尺状の第１基板と、前記第１基板の溝部内に設置された第２基板と、前記第２基板上に設置された発光素子と、前記発光素子の一側および他側において、前記第１基板に形成された導電配線部とを備える発光装置であって、前記第２基板が、前記第１基板の溝部内において、前記溝部の長手方向に少なくとも１つ設置され、前記発光素子が、前記第２基板の上面に設置されている構成とした。
【０００９】
このような構成を備える発光装置は、発光素子を第２基板上に設置し、当該第２基板を第１基板の溝部内に設置できるようにすることで、発光素子を所望の個数および間隔で設置することができる。また、発光装置は、第１基板に形成されたレール状の溝部を埋めるように第２基板を設置し、その第２基板上に発光素子を設置するように構成されているため、溝部を形成しない平板状の基板上に発光素子を設置する場合と同様に、モールドやワイヤボンディングを行うことができる。
【００１０】
また、本発明に係る発光装置は、前記第２基板が、前記溝部の長手方向に沿って、一定間隔をあけて複数設置されている構成としてもよい。
【００１１】
また、本発明に係る発光装置は、前記第２基板同士の間に、光反射性樹脂を備える構成とすることが好ましい。
【００１２】
このような構成を備える発光装置は、光反射性樹脂によって、第２基板上に設置された発光素子からの光を効率よく反射させることができ、光取り出し性を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明に係る発光装置は、前記第２基板が、前記溝部の長手方向に沿って、隣接して複数設置されている構成としてもよい。
【００１４】
また、本発明に係る発光装置は、前記第１基板が、ガラスエポキシまたはアルミニウムからなり、前記第２基板が、ガラスエポキシまたはセラミックスからなる構成とすることが好ましい。
【００１５】
このような構成を備える発光装置は、例えば第１基板および第２基板の少なくとも一方をガラスエポキシで構成することで、第１基板および第２基板の両方をセラミックスで構成する場合と比較して、コストを抑えることができ、例えば第１基板をアルミニウムで構成するとともに第２基板をセラミックスで構成することで、第１基板をガラスエポキシで構成する場合と比較して、放熱性、耐熱性、耐光性、光反射性を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明に係る発光装置は、前記第１基板の溝部が、底面が銅箔により構成されているとともに、側壁が前記銅箔の上面に取り付けられ、かつ、互いに離間して設けられた第１長尺部および第２長尺部の対向する側面により構成され、前記第１長尺部および第２長尺部が、ガラスエポキシからなり、前記第２基板が、セラミックスからなる構成とすることが好ましい。
【００１７】
このような構成を備える発光装置は、セラミックスで構成された第２基板を設け、当該第２基板直下の溝部の底面を銅箔で構成することで、発光素子で発生した熱をセラミックス（第２基板）、銅箔の順に伝熱させて外部に放熱することができるため、放熱性をより向上させることができる。
【００１８】
また、本発明に係る発光装置は、前記銅箔の上面と前記第２基板の下面とが、金属膜を介して接合されている構成とすることが好ましい。
【００１９】
このような構成を備える発光装置は、セラミックスからなる第２基板と銅箔との間に金属膜が設けられているため、同種材料の接合となって第２基板と銅箔との接着性を向上させることができるとともに、放熱性をより一層向上させることができる。なお、第２基板と銅箔とを金属膜を介して接合する際には、例えば共晶接合などを利用することができる。
【００２０】
また、本発明に係る発光装置は、前記導電配線部が、前記第１長尺部および第２長尺部のそれぞれの上面の長手方向に沿って断続的に形成され、前記発光素子同士の電気的接続を中継する構成とすることが好ましい。
【００２１】
このような構成を備える発光装置は、発光素子の一側および他側に位置する第１長尺部および第２長尺部のそれぞれの上面に導電配線部が断続的に形成されているため、第２基板が第１基板の溝部のどの位置に設置されていても、当該第２基板上の発光素子と導電配線部とをワイヤで容易に接続することができる。
【００２２】
そして、本発明に係る発光装置は、前記導電配線部が、前記第１基板の第１長尺部および第２長尺部のそれぞれの上面において、前記発光素子１つあたりに、前記発光素子の一側および他側にそれぞれ２つ以上形成されている構成とすることが好ましい。
【００２３】
このような構成を備える発光装置は、第１長尺部および第２長尺部のそれぞれの上面に、導電配線部が発光素子１つあたりに２つ以上形成されているため、複数の発光素子を基板上に設置した際に、発光素子と接続する導電配線部が隣の発光素子との間に２つ以上配置されることになり、その２つ以上の導電配線部の接続を自由に用いることができるため、当該発光素子同士を所望の接続方法（例えば直列接続、並列接続および直並列接続）で接続することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る発光装置によれば、共通の第１基板を用いて任意の数および間隔で発光素子を自由に設置することができるため、発光装置の汎用性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態に係る発光装置の全体構成（樹脂部材を除く）を示す上面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る発光装置の全体構成を示す概略図であって、（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ断面図、である。
【図３】本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す概略図であって、（ａ）は、第１基板作成工程を示す図、（ｂ）は、導電配線部形成工程を示す図、（ｃ）は、第２基板設置工程を示す図、（ｄ）は、発光素子設置工程を示す図、（ｅ）は、ワイヤボンディング工程を示す図、（ｆ）は、光反射性樹脂形成工程を示す図、（ｇ）は、第１封止樹脂形成工程を示す図、（ｈ）は、第２封止樹脂形成工程を示す図、である。
【図４】本発明の実施形態の第１変形例に係る発光装置の全体構成を示す概略図であって、（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図に相当する図、（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ断面図に相当する図、である。
【図５】本発明の実施形態の第２変形例に係る発光装置の全体構成（樹脂部材を除く）を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態に係る発光装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。
【００２７】
［発光装置］
本発明の実施形態に係る発光装置１の構成について、図１および図２を参照しながら詳細に説明する。発光装置１は、例えばエッジライト型のバックライトユニットや直管型ＬＥＤランプなどに利用できる装置である。発光装置１は、ここでは図１および図２に示すように、第１基板１０と、第２基板２０と、発光素子３０と、導電配線部４０と、第１光反射性樹脂５０と、第２光反射性樹脂６０と、第１封止樹脂７０と、第２封止樹脂８０と、を備えている。なお、本発明の構成を分かりやすく示すために、図１では、図２において図示している第１光反射性樹脂５０、第１封止樹脂７０および第２封止樹脂８０の図示を省略している。
【００２８】
第１基板１０および第２基板２０は、発光装置１を構成する各種部材を設置するためのものである。本発明は、図１および図２に示すように、基板を第１基板１０と第２基板２０とに分け、第１基板１０に対して第２基板２０を設置できるようにしたことを特徴としている。
【００２９】
第１基板１０は、図１に示すように、第２基板２０を設置するためのものである。第１基板１０は、図１に示すように上面視すると、長尺状に形成されており、長手方向に溝部１１が形成されている。この溝部１１は、図１に示すように、第１基板１０の長手方向における一端から他端にかけて一定の深さで形成されている。また、第１基板１０は、図２に示すように断面視すると、前記した溝部１１により凹状にくぼんだ形状を呈している。
【００３０】
第１基板１０の溝部１１内には、図１に示すように、当該溝部１１の長手方向に沿って、一定間隔をあけて、第２基板２０が複数（ここでは５つ）設置されている。なお、溝部１１内における第２基板２０の設置間隔は特に限定されず、希望する発光特性に応じて任意の間隔で設置することができる。また、溝部１１内における第２基板２０の設置個数も、少なくとも１つ設置されていればよく、希望する発光特性に応じて任意の個数で設置することができる。なお、第１基板１０の溝部１１において第２基板２０が設置されていない領域、すなわち第２基板２０同士の間には、図１に示すように、第２光反射性樹脂６０が形成されている。
【００３１】
第１基板１０は、具体的には図２に示すように、底面部１２と、当該底面部１２の上面に離間して設けられ、かつ、当該底面部１２の幅方向の両縁に設けられた第１長尺部１３および第２長尺部１４とから構成されている。これら底面部１２、第１長尺部１３および第２長尺部１４は、ここでは図１に示すように、同じ素材によって一体的に構成されている。そして、第１基板１０は、図１に示すように、底面部１２の上面によって前記した溝部１１の底面を構成し、互いに離間して設けられた第１長尺部１３および第２長尺部１４の対向する側面によって前記した溝部１１の側壁を構成している。
【００３２】
第１基板１０の第１長尺部１３および第２長尺部１４のそれぞれの上面には、図１に示すように、長手方向に沿って導電配線部４０が形成されるとともに、図２に示すように、当該導電配線部４０を覆うように、第１光反射性樹脂５０が凸状に形成されている。ここで、第１基板１０の具体的な素材としては、例えばガラスエポキシやアルミニウムを用いることができる。
【００３３】
第２基板２０は、図１に示すように、発光素子３０を設置するためのものである。第２基板２０は、図１に示すように上面視すると、四角形状（ここでは正方形状）に形成されており、図２（ａ）に示すように断面視すると、第１基板１０の溝部１１に沿った形状に形成されている。そして、第２基板２０の上面には、図１に示すように、１枚の第２基板２０に対して発光素子３０が１つずつ設置されている。また、第２基板２０の上面には、図２（ａ）に示すように、発光素子３０を覆うように、第１封止樹脂７０が凸状に形成されている。この第２基板２０は、図２（ａ）に示すように、第１基板１０の溝部１１内に設置され、例えば接合用樹脂を用いて樹脂接合されている。
【００３４】
第２基板２０は、図１に示すように、第１基板１０の溝部１１に収まる幅で形成されているとともに、図２（ａ）に示すように、当該溝部１１の深さと同じ厚さで形成されている。そして、第２基板２０は、図１に示すように、上面の中心領域に発光素子３０が設置された状態で、第１基板１０の溝部１１内において、当該溝部１１の長手方向に沿って、一定間隔をあけて５つ設置されている。ただし、前記したように、第１基板１０の溝部１１内における第２基板２０の設置間隔および設置個数は、希望する発光特性に応じて適宜変更可能である。なお、前記したように、第２基板２０は、第１基板１０の溝部１１の深さと同じ厚さで形成されているため、図２（ａ）に示すように、当該第２基板２０が第１基板１０の溝部１１内に設置された状態において、第２基板２０の上面と、第１長尺部１３の上面および第２長尺部１４の上面との間に段差が生じないように構成されている。ここで、第２基板２０の具体的な素材としては、例えばガラスエポキシやセラミックスを用いることができる。
【００３５】
ここで、第１基板１０および第２基板２０からなる基板には、適宜、外部電源と繋ぐための端子電極を設けることができる。基板の左右端（幅方向の両端あるいは長手方向の両端）でそれぞれアノード電極とカソード電極を出しておけば、基板をいくつも繋げることが容易にできる。なお、左右のどちらかにアノード電極とカソード電極の両方を設けても構わない。
【００３６】
発光素子３０は、電圧を印加することで発光し、必要に応じて蛍光体を励起させるものである。発光素子３０は、図１に示すように、第２基板２０上に１つずつ設置され、第１基板１０の第１長尺部１３および第２長尺部１４の上面にそれぞれ形成された導電配線部４０とワイヤＷによって電気的に接続されている。その際、発光素子３０は、図１に示すように、第１長尺部１３および第２長尺部１４の上面に断続的に形成された複数の導電配線部４０のうち、当該発光素子３０と最も近い位置にある導電配線部４０とワイヤＷによって接続される。また、発光素子３０同士は、図１では図示を省略しているものの、当該発光素子３０が接続されている導電配線部４０同士がワイヤＷによって接続されることで、所望の接続方法（例えば直列接続、並列接続および直並列接続）で接続されている。
【００３７】
発光素子３０は、具体的にはＬＥＤチップであり、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば青色（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの光）、緑色（波長４９０ｎｍ〜５７０ｎｍの光）の発光素子３０としては、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いることができる。また、発光素子３０は、ここでは図１に示すように、フェイスアップ実装型を用いている。なお、発光素子３０は、図２（ａ）に示すように、第１封止樹脂７０によって上面および側面が覆われている。
【００３８】
導電配線部４０は、発光素子３０同士の電気的接続を中継するものである。導電配線部４０は、図１に示すように、発光素子３０の一側および他側において、第１基板１０の両縁、すなわち第１長尺部１３および第２長尺部１４のそれぞれの上面に形成されている。また、導電配線部４０は、具体的には図１に示すように、第１長尺部１３および第２長尺部１４のそれぞれの上面の長手方向に沿って断続的に形成されている。これにより、発光装置１は、第２基板２０が第１基板１０の溝部１１のどの位置に設置されていても、当該第２基板２０上の発光素子３０と導電配線部４０とをワイヤＷで容易に接続することができる。
【００３９】
導電配線部４０は、ここでは図１に示すように、それぞれが長方形状に形成され、第１長尺部１３および第２長尺部１４のそれぞれの上面に破線状に形成されている。ただし、導電配線部４０の形状は特に限定されず、例えばそれぞれを円形状に形成し、第１長尺部１３および第２長尺部１４のそれぞれの上面に点線状に形成しても構わない。また、導電配線部４０の厚さも特に限定されない。さらに、導電配線部４０が形成される間隔も特に限定されないが、この間隔が短いほど発光素子１つあたりに割り振られる導電配線部４０の数が増加し、発光素子３０のレイアウト性が向上する。従って、導電配線部４０は、第１長尺部１３および第２長尺部１４のそれぞれの上面に、短絡が発生しない範囲において、可能な限り短い間隔で形成されることが好ましい。
【００４０】
導電配線部４０は、図１に示すように、第１基板１０の第１長尺部１３および第２長尺部１４のそれぞれの上面において、発光素子１つあたりに、当該発光素子３０の一側および他側にそれぞれ２つ以上形成されていることが好ましい。すなわち、導電配線部４０は、ここでは図１に示すように、発光素子１つあたりに、当該発光素子３０の一側および他側にそれぞれ２〜３つ形成されている。
【００４１】
これにより、発光装置１は、第１長尺部１３および第２長尺部１４のそれぞれの上面に、導電配線部４０が発光素子１つあたりに２つ以上形成されているため、複数の発光素子３０を基板上に設置した際に、発光素子３０と接続する導電配線部４０が隣の発光素子３０との間に２つ以上配置されることになり、その２つ以上の導電配線部４０の接続を自由に用いることができるため、当該発光素子３０同士を所望の接続方法（例えば直列接続、並列接続および直並列接続）で接続することができる。
【００４２】
なお、前記した「導電配線部４０が発光素子３０の一側および他側にそれぞれ２つ以上形成されている」状態とは、より具体的には、図１に示す発光素子３０と発光素子３０との中間地点を例えば仮想線によって分割した場合において、それぞれの仮想線の間に２つ以上の導電配線部４０が含まれているような状態を意味している。あるいは、それぞれの導電配線部４０を、当該導電配線部４０と最も距離の近い発光素子３０とワイヤＷで接続したと仮定した場合において、１つの発光素子３０に対して２つ以上の導電配線部４０がワイヤＷによって接続されるような状態を意味している。
【００４３】
導電配線部４０は、図１に示すように、発光素子３０の一対の電極（図示省略）とワイヤＷによって電気的に接続されている。また、導電配線部４０同士も、図１では図示を省略しているものの、互いにワイヤＷによって接続されている。なお、導電配線部４０は、図２に示すように、第１光反射性樹脂５０によって上面および側面が覆われている。ここで、導電配線部４０の具体例としては、銅、銀、金、アルミニウムなどの金属膜が挙げられる。
【００４４】
第１光反射性樹脂５０は、発光素子３０から出射された光を反射するためのものである。第１光反射性樹脂５０は、図２に示すように、第１基板１０の第１長尺部１３および第２長尺部１４のそれぞれの上面において、導電配線部４０と、当該導電配線部４０から発光素子３０に延びるワイヤＷの一部とを覆うように凸状に形成されている。また、第１光反射性樹脂５０は、図示は省略したものの、第１基板１０の第１長尺部１３および第２長尺部１４のそれぞれの上面において、当該第１基板１０の長手方向に連続して形成され、第１長尺部１３および第２長尺部１４のそれぞれの上面に断続的に形成された導電配線部４０の全てを覆うように形成されている。
【００４５】
第１光反射性樹脂５０の幅および厚さは特に限定されず、希望する反射特性に応じて任意の幅および厚さで形成することができる。また、第１光反射性樹脂５０の具体的な素材としては、絶縁材料を用いることが好ましく、所定の強度を確保するために、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることが好ましい。第１光反射性樹脂５０としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン、ウレタン樹脂、オキセタン樹脂、フッ素樹脂、アクリル、ポリカーボネイト、ポリイミド、ポリフタルアミドなどにＴｉＯ２，ＺｒＯ２，Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２等を含有させたものを用いることができる。
【００４６】
第２光反射性樹脂６０は、前記した第１光反射性樹脂５０と同様に、発光素子３０から出射された光を反射するためのものである。第２光反射性樹脂６０は、図１に示すように上面視すると、四角形状（ここでは正方形状）に形成されており、図２（ｂ）に示すように断面視すると、第１基板１０の溝部１１に沿った形状に形成されている。そして、第２光反射性樹脂６０の上面には、図２（ｂ）に示すように、第１封止樹脂７０が凸状に形成されている。
【００４７】
第２光反射性樹脂６０は、図１に示すように、第１基板１０の溝部１１に収まる幅で形成されているとともに、当該溝部１１の深さと同じ厚さで形成されている。そして、第２光反射性樹脂６０は、図１に示すように、第１基板１０の溝部１１内において、当該溝部１１の長手方向に沿って、一定間隔をあけて５箇所に配置されている。すなわち、第２光反射性樹脂６０は、第１基板１０の溝部１１内において、発光素子３０同士の間に配置されている。なお、前記したように、第２光反射性樹脂６０は、第１基板１０の溝部１１の深さと同じ厚さで形成されているため、図２（ｂ）に示すように、当該第２光反射性樹脂６０が第１基板１０の溝部１１内に配置された状態において、第２光反射性樹脂６０の上面と、第１長尺部１３の上面および第２長尺部１４の上面との間に段差が生じないように構成されている。
【００４８】
第２光反射性樹脂６０の幅および厚さは特に限定されず、希望する反射特性に応じて任意の幅および厚さで形成することができる。また、第２光反射性樹脂６０の具体的な素材としては、絶縁材料を用いることが好ましく、所定の強度を確保するために、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることが好ましい。第２光反射性樹脂６０としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン、ウレタン樹脂、オキセタン樹脂、フッ素樹脂、アクリル、ポリカーボネイト、ポリイミド、ポリフタルアミドなどにＴｉＯ２，ＺｒＯ２，Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２等を含有させたものを用いることができる。
【００４９】
なお、本発明に係る発光装置１は、第２光反射性樹脂６０を備えることは必須ではないが、当該第２光反射性樹脂６０を備えることで、第２基板２０上に設置された発光素子３０からの光を効率よく反射させることができ、光取り出し性を向上させることができる。
【００５０】
第１封止樹脂７０は、第２基板２０に設置された部材を塵芥、水分、外力などから保護するためのものである。第１封止樹脂７０は、図２に示すように、第２基板２０および第２光反射性樹脂６０の上面において、発光素子３０と、当該発光素子３０から導電配線部４０に延びるワイヤＷの一部と、第２基板２０の一部とを覆うように凸状に形成されている。また、第１封止樹脂７０は、図示は省略したものの、第２基板２０および第２光反射性樹脂６０の上面において、第１基板１０の長手方向に連続して形成され、第２基板２０の上面に設置された発光素子３０の全てを覆うように構成されている。
【００５１】
第１封止樹脂７０の幅および厚さは特に限定されず、任意の幅および厚さで形成することができる。また、第１封止樹脂７０の具体的な素材としては、発光素子３０からの光を効率よく外部に放出するために、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの透光性の素材を用いることが好ましい。なお、第１封止樹脂７０は、図示しない蛍光体を含有してもよく、当該蛍光体を第１封止樹脂７０中に分散、あるいは、当該蛍光体を沈降させて発光素子３０の上面および側面に付着させる構成としても構わない。
【００５２】
第２封止樹脂８０は、前記した第１封止樹脂７０と同様に、第１基板１０および第２基板２０に設置された部材を塵芥、水分、外力などから保護するためのものである。第２封止樹脂８０は、図２に示すように、第１基板１０の第１長尺部１３および第２長尺部１４の間において、第１封止樹脂７０と、第２基板２０の一部と、第２光反射性樹脂６０の一部と、ワイヤＷの一部と、第１長尺部１３および第２長尺部１４のそれぞれの一部と、第１光反射性樹脂５０の一部とを覆うように凸状に形成されている。また、第２封止樹脂８０は、図示は省略したものの、第１基板１０の第１長尺部１３および第２長尺部１４の間において、第１基板１０の長手方向に連続して形成され、第１封止樹脂７０の全てを覆うように構成されている。
【００５３】
第２封止樹脂８０の幅および厚さは特に限定されず、任意の幅および厚さで形成することができる。また、第２封止樹脂８０の具体的な素材としては、発光素子３０からの光を効率よく外部に放出するために、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの透光性の素材を用いることが好ましい。
【００５４】
以上のような構成を備える発光装置１は、発光素子３０を第２基板２０上に設置し、当該第２基板２０を第１基板１０の溝部１１内に設置できるようにすることで、発光素子３０を所望の個数および間隔で設置することができる。従って、発光装置１によれば、共通の第１基板１０を用いて任意の数および間隔で発光素子３０を自由に設置することができるため、汎用性を向上させることができる。また、発光装置１は、第１基板１０に形成されたレール状の溝部１１を埋めるように第２基板２０を設置し、その第２基板２０上に発光素子３０を設置するように構成されているため、溝部１１を形成しない平板状の基板上に発光素子３０を設置する場合と同様に、モールドやワイヤボンディングを行うことができる。
【００５５】
また、発光装置１は、例えば第１基板１０および第２基板２０の少なくとも一方をガラスエポキシで構成することで、第１基板１０および第２基板２０の両方をセラミックスで構成する場合と比較して、コストを抑えることができ、例えば第１基板１０をアルミニウムで構成するとともに第２基板２０をセラミックスで構成することで、第１基板１０をガラスエポキシで構成する場合と比較して、放熱性、耐熱性、耐光性、光反射性を向上させることができる。
【００５６】
［発光装置の製造方法］
以下、本発明の実施形態に係る発光装置１の製造方法について、図３を参照（適宜図１および図２を参照）しながら説明する。発光装置１の製造方法は、ここでは第１基板作成工程と、導電配線部形成工程と、第２基板設置工程と、発光素子設置工程と、ワイヤボンディング工程と、光反射性樹脂形成工程と、第１封止樹脂形成工程と、第２封止樹脂形成とを行う。
【００５７】
第１基板作成工程は、第１基板１０を作成する工程である。この第１基板形成工程では、図３（ａ）に示すように、基板材料の一部を除去して溝部１１を形成し、第１基板１０を作成する。なお、第１基板１０の溝部１１を形成する前の基板材料は、ガラスエポキシやアルミニウムからなる薄い板状部材を所定枚数積層させることで作成することができる。また、第１基板１０は、板状部材を２層以上積層し、その上に溝部１１に相当する貫通孔が形成された板状部材を貼り付けて作成してもよい。あるいは、第１基板１０は、板状部材を２層以上積層し、その上の両端に、第１長尺部１３および第２長尺部１４に相当する板状部材を貼り付けて作成しても構わない。
【００５８】
導電配線部形成工程は、第１基板１０上に導電配線部４０を形成する工程である。この導電配線部形成工程では、図３（ｂ）に示すように、第１基板１０の第１長尺部１３および第２長尺部１４のそれぞれの上面に、めっきまたは蒸着などによって、銅などの金属膜からなる導電配線部４０を形成する。
【００５９】
第２基板設置工程は、第１基板１０に第２基板２０を設置する工程である。この第２基板設置工程では、図３（ｃ）に示すように、第２基板２０を第１基板１０の溝部１１内に少なくとも１つ設置する。
【００６０】
発光素子設置工程は、第２基板２０に発光素子３０を設置する工程である。この発光素子設置工程では、図３（ｄ）に示すように、第２基板２０の上面に発光素子３０を設置する。なお、発光素子３０は、予め第２基板２０の上面に設置し、前記した第２基板設置工程において、当該第２基板２０とともに第１基板１０側に設置してもよい。
【００６１】
ワイヤボンディング工程は、発光素子３０と導電配線部４０とをワイヤＷで接続する工程である。ワイヤボンディング工程では、図３（ｅ）に示すように、ワイヤＷによって、発光素子３０の一対の電極（図示省略）と導電配線部４０とを電気的に接続する。また、ここでは図示は省略したものの、ワイヤボンディング工程では、所望の接続方法（例えば直列接続、並列接続および直並列接続）に応じて、導電配線部４０同士もワイヤＷによって接続する。ワイヤＷの素材としては、金、銀、銅、白金、アルミニウム、またはこれらの合金などを用いることができる。
【００６２】
光反射性樹脂形成工程は、第１基板１０に第１光反射性樹脂５０を形成する工程である。光反射性樹脂形成工程では、第１光反射性樹脂５０用の樹脂材料を滴下する図示しない樹脂塗布装置を第１基板１０の長手方向に操作することで、図３（ｆ）に示すように、第１基板１０の第１長尺部１３および第２長尺部１４の上面において、導電配線部４０と、当該導電配線部４０から発光素子３０に延びるワイヤＷの一部とを覆うように第１光反射性樹脂５０を形成する。なお、ここでは図示を省略したものの、光反射性樹脂形成工程では、必要に応じて第２基板２０同士の間（図１参照）に、第１光反射性樹脂５０と同様の樹脂材料を滴下して第２光反射性樹脂６０を形成する。
【００６３】
第１封止樹脂形成工程は、第２基板２０に第１封止樹脂７０を形成する工程である。第１封止樹脂形成工程では、第１封止樹脂７０用の樹脂材料を滴下する図示しない樹脂塗布装置を第１基板１０の長手方向に操作することで、図３（ｇ）に示すように、第２基板２０の上面において、発光素子３０と、当該発光素子３０から導電配線部４０に延びるワイヤＷの一部とを覆うように第１封止樹脂７０を形成する。
【００６４】
第２封止樹脂形成工程は、第１基板１０に第２封止樹脂８０を形成する工程である。第２封止樹脂形成工程では、第２封止樹脂８０用の樹脂材料を滴下する図示しない樹脂塗布装置を第１基板１０の長手方向に操作することで、図３（ｈ）に示すように、第１基板１０の第１長尺部１３および第２長尺部１４の間において、第１封止樹脂７０と、第２基板２０の一部と、第２光反射性樹脂６０の一部と、ワイヤＷの一部と、第１長尺部１３および第２長尺部１４のそれぞれの一部と、第１光反射性樹脂５０の一部とを覆うように第２封止樹脂８０を形成する。以上のような手順を行うことにより、図１および図２に示すような発光装置１を製造することができる。
【００６５】
以上、本発明に係る発光装置について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。以下、本発明の実施形態に係る発光装置の変形例について説明する。
【００６６】
［第１変形例］
前記した発光装置１は、図２に示すように、底面部１２、第１長尺部１３および第２長尺部１４が同じ素材によって一体的に構成されていたが、底面部１２を第１長尺部１３および第２長尺部１４とは異なる素材で構成することも可能である。
【００６７】
すなわち、第１変形例に係る発光装置１Ａは、図４に示すように、底面部１２Ａが銅箔から構成されるとともに、第１長尺部１３および第２長尺部１４がガラスエポキシから構成され、かつ、第２基板２０がセラミックスから構成されている。また、発光装置１Ａの第１基板１０Ａは、図４に示すように、底面部１２Ａの上面によって溝部１１の底面を構成し、底面部１２Ａである銅箔の上面に取り付けられ、かつ、互いに離間して設けられた第１長尺部１３および第２長尺部１４の対向する側面によって溝部１１の側壁を構成している。
【００６８】
また、発光装置１Ａは、図４（ａ）に示すように、第２基板２０と底面部１２Ａとの間に、金または銀などからなる金属膜９０を備えており、セラミックスからなる第２基板２０の下面と、銅箔からなる底面部１２Ａの上面とが、当該金属膜９０を介して接合されている。なお、この金属膜９０は、第２基板２０と底面部１２Ａとの間の全面に形成されていることが放熱性の観点からも好ましいが、部分的に形成されていてもよい。また、第２基板２０と銅箔からなる底面部１２Ａとを金属膜９０を介して接合する際には、例えば共晶接合などを利用することができる。
【００６９】
このような構成を備える発光装置１Ａは、セラミックスで構成された第２基板２０を設け、当該第２基板２０直下の溝部１１の底面を銅箔で構成することで、発光素子３０で発生した熱をセラミックス（第２基板２０）、銅箔の順に伝熱させて外部に放熱することができるため、放熱性をより向上させることができる。また、発光装置１Ａは、セラミックスからなる第２基板２０と銅箔との間に金属膜９０が設けられているため、同種材料の接合となって第２基板２０と銅箔との接着性を向上させることができるとともに、放熱性をより一層向上させることができる。
【００７０】
［第２変形例］
前記した発光装置１は、図１に示すように、第１基板１０の溝部１１内において、第２基板２０が一定間隔をあけて複数（ここでは５つ）設置されていたが、間隔をあけずに第２基板２０を設置することも可能である。
【００７１】
すなわち、第２変形例に係る発光装置１Ｂは、図５に示すように、第１基板１０の溝部１１内において、第２基板２０が隣接して複数（ここでは１０個）設置されている。すなわち、発光装置１Ｂは、図５に示すように、第１基板１０の溝部１１を全て埋めるように、第２基板２０が設置されており、第２基板２０の間に隙間が設けられていない。従って、発光装置１Ｂは、前記した発光装置１とは異なり、図５に示すように、第２光反射性樹脂６０も備えていない。
【００７２】
なお、発光装置１Ｂの第１基板１０の構成は特に限定されず、例えば前記した発光装置１のように、底面部１２、第１長尺部１３および第２長尺部１４が同じ素材によって一体的に構成されたもの（図２参照）であってもよく、あるいは、前記した発光装置１Ａのように、底面部１２を第１長尺部１３および第２長尺部１４とは異なる素材で構成されたもの（図４参照）であっても構わない。
【００７３】
このような構成を備える発光装置１Ｂは、第１基板１０の長手方向に発光素子３０が敷き詰めて配置されているため、一定間隔をおいて発光素子３０を配置した場合と比較して、発光素子３０間の明暗の差や明るさのムラを減少させることができる。
【００７４】
［第３変形例］
発光装置１，１Ａ，１Ｂは、図２（ａ）および図４（ａ）に示すように、いずれも発光素子３０がフェイスアップ実装型である場合を例として説明したが、当該発光素子３０は、フェイスダウン実装型であっても構わない。この場合は、例えば第２基板２０上に金属配線膜を形成し、発光素子３０の電極を下に向けて金属配線膜上にフェイスダウン実装した後、金属配線膜と導電配線部４０とをワイヤＷで接続する。
【００７５】
［第４変形例］
また、発光素子３０をフェイスダウン実装する場合は、第１基板１０，１０Ａおよび第２基板２０内部に這わせた配線を利用して発光素子３０の電極と導電配線部４０とを接続しても構わない。この場合は、例えば第２基板２０上に金属配線膜を形成するとともに、当該金属配線膜の下面と導電配線部４０の下面とを接続するように、第１基板１０，１０Ａおよび第２基板２０の内部に配線を形成しておく。そして、発光素子３０の電極を下に向けて金属配線膜上にフェイスダウン実装し、発光素子３０と導電配線部４０とを電気的に接続する。また、図示は省略したが、この場合も発光装置１，１Ａ，１Ｂと同様に、隣接する導電配線部４０同士をワイヤＷによって接続する。
【００７６】
なお、このように第１基板１０，１０Ａおよび第２基板２０の内部に配線を形成する場合、配線の形成経路は特に限定されず、例えば導電配線部４０の下面から、溝部１１の側壁を経由して前記した金属配線膜と接続するような経路で形成してもよく、あるいは、導電配線部４０の下面から、溝部１１の底面を経由して前記した金属配線膜と接続するような経路で形成してもよい。このように第１基板１０，１０Ａおよび第２基板２０内部に配線を這わせることで、発光素子３０と導電配線部４０とを接続するワイヤＷが外部に露出することがないため、第２封止樹脂８０を設ける必要がなくなり、製造工程を簡略化することができる。
【００７７】
［第５変形例］
また、発光装置１，１Ａ，１Ｂは、前記したように、第１封止樹脂７０が第１基板１０の長手方向に連続して形成されている場合を例として説明したが、当該第１封止樹脂７０は、発光素子３０のみを被覆する構成であっても構わない。この場合は、前記した第１封止樹脂形成工程において、図示しない樹脂塗布装置によって第１封止樹脂７０の樹脂材料を発光素子３０ごとに滴下し、当該発光素子３０を被覆する半球状の第１封止樹脂７０を形成すればよい。
【符号の説明】
【００７８】
１，１Ａ，１Ｂ  発光装置
１０，１０Ａ  第１基板
１１  溝部
１２，１２Ａ  底面部
１３  第１長尺部
１４  第２長尺部
２０  第２基板
３０  発光素子
４０  導電配線部
５０  第１光反射性樹脂
６０  第２光反射性樹脂
７０  第１封止樹脂
８０  第２封止樹脂
９０  金属膜
Ｗ  ワイヤ
【図１】
2014029948.tif 000003
【図２】
2014029948.tif 000004
【図３】
2014029948.tif 000005
【図４】
2014029948.tif 000006
【図５】
2014029948.tif 000007