(57)【要約】【課題】本発明は、回路基板の電子素子の損傷を防止することができる電子装置用ケースを提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る電子装置用ケースは、回路基板が装着された本体部と、本体部と一体成形される補強板と、を備える。補強板の一方側の表面には、少なくとも１つの緩衝材が設けられており、緩衝材は、回路基板に弾性的に当止されている。また、補強板は、回路基板に向かう第一表面と、第一表面の反対側に位置する第二表面と、を備え、第一表面には、少なくとも２つの凹溝及び少なくとも３つの突起が形成されており、少なくとも２つの凹溝と前記少なくとも３つの突起とは、交互に設置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板が装着されている本体部を備える電子装置用ケースであって、
前記電子装置用ケースは、前記本体部と一体成形される補強板をさらに備え、前記補強板の一方側の表面には、少なくとも１つの緩衝材が設けられており、前記緩衝材は、前記回路基板に弾性的に当止されていることを特徴とする電子装置用ケース。
【請求項２】
前記補強板は、前記回路基板に向かう第一表面と、前記第一表面の反対側に位置する第二表面と、を備え、
前記第一表面には、少なくとも２つの凹溝及び少なくとも３つの突起が形成されており、前記少なくとも２つの凹溝と前記少なくとも３つの突起とは、交互に設置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用ケース。
【請求項３】
前記凹溝は、３つであり、前記緩衝材は、３つであり、前記凹溝内にそれぞれ固定され、且つ前記第一表面から突出していることを特徴とする請求項２に記載の電子装置用ケース。
【請求項４】
前記本体部には、電池を収容するための収容凹所が形成されており、前記補強板の周縁部が前記収容凹所の４つの側壁にそれぞれ密着固定されて、前記収容凹所の底壁を構成することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子装置用ケース。
【請求項５】
前記補強板の一端には、電子装置のチップカードの固定機構を装着するための貫通開口が設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子装置用ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に用いるケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯式電子装置は、小型化及び軽薄化に発展している。従って、携帯式電子装置のケースの内部空間（例えば、ケース体と回路基板との間の空間）は非常に小さい。このため、携帯式電子装置が地面等に落ちた場合、回路基板上の各種のチップは、ケースに衝突して損傷し易い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、回路基板の電子素子の損傷を防止することができる電子装置用ケースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の課題を解決するために、本発明に係る電子装置用ケースは、回路基板が装着されている本体部と、前記本体部と一体成形される補強板と、を備え、前記補強板の一方側の表面には、少なくとも１つの緩衝材が設けられており、前記緩衝材は、前記回路基板に弾性的に当止されている。
【発明の効果】
【０００５】
本従来の技術と異なり、本発明の電子装置用ケースは、本体部及び前記本体部と一体成形される補強板を備える。前記補強板には緩衝材が設けられているので、電子装置の回路基板がケース内に取り付けられた後、前記緩衝材は、前記補強板と前記回路基板との間に位置して、前記本体部の前記回路基板に与える衝撃を緩衝して、前記回路基板に設けられたチップ等の電子素子の損傷を防止する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の実施携帯に係る電子装置用ケースと回路基板との分解図である。
【図２】図１に示した電子装置用ケースと回路基板との組立図である。
【図３】図２に示した電子装置用ケースのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】図３に示した電子装置用ケースが落ちた場合の、ケースアセンブリの変化状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明に係る電子装置用ケースは、携帯電話機、デジタルカメラ、コンピュータ等の電子装置に適用される。図１及び図２に示すように、本実施形態に係る電子装置用ケースは、本体部１０及び補強部２０を備える。電子装置の回路基板３０は、本体部１０内に取り付けられている。
【０００８】
本体部１０は、電子装置のバックカバー又は電池カバーとキーボード等が設けられたフロントカバーとの間の部分を構成し、且つ底板１１、周壁１２及び電池を収容する収容凹所１３を備える。底板１１は、背面１１１を備える。周壁１２は、底板１１の背面側へ略弧状に延在している。収容凹所１３は、底板１１に隣接して凹んで形成され、且つ側壁１３１を備える（図２を参照）。
【０００９】
図３に示すように、補強部２０は、補強板２１及び少なくとも１つの緩衝材２２を含む。本実施形態において、補強板２１は、緩衝材２２と一体成形される。補強板２１は、金属シートであり、本体部１０と一体成形される。補強板２１は、第一表面２１１、第一表面２１１と互いに反対側に位置した第二表面２１２及び貫通開口２１３を備える。貫通開口２１３は、補強板２１の一端を貫通するように設けられており、チップカードの固定機構を装着するために用いられる。また、補強板２１には、第二表面２１２から第一表面２１１に向かってプレス加工することによって、本実施形態において４つの突起２４が形成されている。この４つの突起２４は、互いに間隔をあけて設置されている。これに対応して、隣り合う突起２４の間に凹溝２３が形成されている。本実施形態において、凹溝２３の数は３つであり、突起２４の数は４つである。しかしながら、凹溝２３の数及び突起２４の数はこれに限定されるものではない。凹溝２３の数は少なくとも２つであり、突起２４の数は少なくとも３つであることが好ましいが、凹溝２３が１つ、突起２４が２つであってもよい。３つの凹溝２３及び４つの突起２４は、交互に設置される。凹溝２３及び突起２４は、補強板２１の強度を高めるだけでなく、補強板２１の第二表面２１２の平坦さを確保することもできる。本実施形態において、緩衝材２２は、３つであり、且つシリカゲル、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、熱可塑性エラストマ（ＴＰＥ）又はポリウレタンスポンジ等の弾性がより大きい弾性材料からなる。３つの緩衝材２２は、３つの凹溝２３内にそれぞれ固定される。
【００１０】
本実施形態において、本体部１０及び補強部２０の具体的な成形ステップは、以下のとおりである。
【００１１】
先ず、補強板２１をプレス成形する。次に、補強板２１を金型内にセットして、インモールド射出成形により本体部１０を形成して、本体部１０の収容凹所１３の側壁１３１を補強板２１の周縁に密着固定させて、補強板２１を収容凹所１３の底壁として使用する。最後に、再び射出成形して、補強板２１の凹溝２３内に緩衝材２２を成形する。この際、緩衝材２２は第一表面２１１から突出し、補強板２１は底板１１に対して平行となるように設置され、第一表面２１１は底板１１の背面１１１と同じ方向に向いている。
【００１２】
図４に示すように、回路基板３０は、背面１１１から本体部１０に装着されて、緩衝材２２に当止される。本発明の電子装置用ケースが衝突される又は落ちた場合、本体部１０から回路基板３０に対して一定の衝撃が与えられる。この時、補強板２１は、本体部１０の強度を高め、緩衝材２２は、本体部１０からの衝撃により変形されて、回路基板３０を保護して、回路基板３０に設けられたチップ等の電子素子に対する損傷を低減させる。また、電子装置のチップ固定機構は、補強板２１に装着されているので、補強板２１と本体部１０との連接強度を高めることができる。
【００１３】
上記の実施形態から分かるように、本発明の電子装置用ケースは、本体部１０及び本体部１０に成形された補強部２０を備える。補強部２０の補強板２１は、金属材質の板体であり、インサートモールド成型加工技術によって、本体部１０と一体成形される。緩衝材２２は、補強板２１の凹溝２３内に設けられて、本体部１０に装着される回路基板３０に対して緩衝作用を果たして保護する。これにより、電子装置用ケース及び回路基板３０に対する外部からの衝撃は大きく低減される。
【符号の説明】
【００１４】
１０  本体部
１１  底板
１１１  背面
１２  周壁
１３  収容凹所
１３１  側壁
２０  補強部
２１  補強板
２１１  第一表面
２１２  第二表面
２１３  貫通開口
２２  緩衝材
２３  凹溝
２４  突起
３０  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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