(57)【要約】    【課題】  電気絶縁性の低下が少なくされており、しかも、電気伝導体への巻き付けに追随して十分に変形でき、且つ、巻き付け後に比較的高温下に置かれても巻き付けられた状態を維持できる電気絶縁用シートを提供することを課題とする。    【解決手段】  樹脂と無機フィラーとを含む樹脂組成物がシート状に成形された樹脂層を備え、該樹脂層の厚みと引張弾性率との積が２５０ＭＰａ・ｍｍ以下であり、前記樹脂層の印加電圧２５ｋＶ／ｍｍでの絶縁寿命が２００秒以上である電気絶縁用シートを提供する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂と無機フィラーとを含む樹脂組成物がシート状に成形された樹脂層を備え、該樹脂層の厚みと引張弾性率との積が２５０ＭＰａ・ｍｍ以下であり、前記樹脂層の印加電圧２５ｋＶ／ｍｍでの絶縁寿命が２００秒以上である電気絶縁用シート。
【請求項２】
前記樹脂が、ポリスルホン樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂、及び、ポリアミド樹脂からなる群より選択された少なくとも１種であり、前記無機フィラーが金属水酸化物又は金属炭酸塩を含有するものである請求項１記載の電気絶縁用シート。
【請求項３】
前記無機フィラーの平均粒子径が５００ｎｍ以下である請求項１又は２に記載の電気絶縁用シート。
【請求項４】
前記無機フィラーの等電点が７以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気絶縁用シート。
【請求項５】
前記金属水酸化物又は前記金属炭酸塩が３３０℃を超える温度で吸熱分解反応を起こすものである請求項２〜４のいずれか１項に記載の電気絶縁用シート。
【請求項６】
前記樹脂層よりも粘着性を有するシート状の粘着層をさらに備え、該粘着層が前記樹脂層の少なくとも片面側に配されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の電気絶縁用シート。
【請求項７】
前記粘着層が、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、及び、エポキシ系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む請求項６記載の電気絶縁用シート。
【請求項８】
厚みと引張弾性率との積が３５０ＭＰａ・ｍｍ以下であり、印加電圧２５ｋＶ／ｍｍでの絶縁寿命が２００秒以上である請求項６又は７に記載の電気絶縁用シート。
【請求項９】
バスバーに巻き付けられて用いられる請求項１〜８のいずれか１項に記載の電気絶縁用シート。
【請求項１０】
コンバータ又はインバータにおけるバスバーに巻き付けられて用いられる請求項１〜９のいずれか１項に記載の電気絶縁用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気絶縁用シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気絶縁用シートとしては、様々なものが知られており、例えば、折り曲げられて立体的に加工されて用いられるものなどが知られている。
【０００３】
この種の電気絶縁用シートとしては、例えば、芳香族ポリアミド紙とポリエステルフィルムとが積層されてなるものが知られている（特許文献１）。
上記の電気絶縁用シートは、例えば、筒状となるように折り曲げられて立体的に加工され、加工された筒に電気伝導体としての電線が巻かれてモーター等において用いられる。
【０００４】
上記の電気絶縁用シートは、芳香族ポリアミド紙とポリエステルフィルムと含むため、電気絶縁性に優れている。また、斯かる電気絶縁用シートは、電気伝導体としての電線に電流が流れることに伴う熱によっても劣化しにくく、経時的な電気絶縁性の低下が少ないものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２６３７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電流を流すための電気伝導体としては、電線だけでなく、バスバーなどの板状のものが知られている。そこで、電気絶縁用シートを板状の電気伝導体の周囲に巻き付けて用いることなどが要望されている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のごとき芳香族ポリアミド紙とポリエステルフィルムとが積層された上記の電気絶縁用シートは、例えば、板状の電気伝導体に巻き付けられたときに、巻き付けた電気伝導体の形状に追随して必ずしも十分に変形できないという問題を有する。
また、上記の電気絶縁用シートは、経時的な電気絶縁性の低下が少ないものであるものの、巻き付け後に比較的高温下におかれると、巻き付け後の変形状態を必ずしも維持できず、電気伝導体から離れ、電気絶縁用シートと電気伝導体との間に空間が生じ得るという問題を有する。
電気絶縁用シートと電気伝導体との間に空間が生じた状態で電気伝導体に電流が流れると、電気絶縁用シートと電気伝導体との間で放電現象が発生し、該放電によって電気絶縁用シートが劣化し、電気絶縁用シートの強度等が低下することとなる。
【０００８】
本発明は、上記問題点等に鑑みてなされたものであり、電気絶縁性の低下が少なくされており、しかも、電気伝導体への巻き付けに追随して十分に変形でき、且つ、巻き付け後に比較的高温下に置かれても巻き付けられた状態を維持できる電気絶縁用シートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電気絶縁用シートは、樹脂と無機フィラーとを含む樹脂組成物がシート状に成形された樹脂層を備え、該樹脂層の厚みと引張弾性率との積が２５０ＭＰａ・ｍｍ以下であり、前記樹脂層の印加電圧２５ｋＶ／ｍｍでの絶縁寿命が２００秒以上であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の電気絶縁用シートにおいては、前記樹脂が、ポリスルホン樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂、及び、ポリアミド樹脂からなる群より選択された少なくとも１種であり、前記無機フィラーが金属水酸化物又は金属炭酸塩を含有するものであることが好ましい。
【００１１】
本発明の電気絶縁用シートにおいては、前記無機フィラーの等電点が７以上であることが好ましい。
【００１２】
本発明の電気絶縁用シートにおいては、前記無機フィラーの平均粒子径が５００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００１３】
本発明の電気絶縁用シートにおいては、前記金属水酸化物又は前記金属炭酸塩が３３０℃を超える温度で吸熱分解反応を起こすものであることが好ましい。
【００１４】
本発明の電気絶縁用シートは、前記樹脂層よりも粘着性を有するシート状の粘着層をさらに備え、該粘着層が前記樹脂層の少なくとも片面側に配されていることが好ましい。
【００１５】
本発明の電気絶縁用シートにおいては、前記粘着層が、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、及び、エポキシ系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
【００１６】
本発明の電気絶縁用シートは、厚みと引張弾性率との積が３５０ＭＰａ・ｍｍ以下であり、印加電圧２５ｋＶ／ｍｍでの絶縁寿命が２００秒以上であることが好ましい。
【００１７】
本発明の電気絶縁用シートは、バスバーに巻き付けられて用いられることが好ましい。
【００１８】
本発明の電気絶縁用シートは、コンバータ又はインバータにおけるバスバーに巻き付けられて用いられることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の電気絶縁用シートは、電気絶縁性の低下が少なくされており、しかも、電気伝導体への巻き付けに追随して十分に変形でき、且つ、巻き付け後に比較的高温下に置かれても巻き付けられた状態を維持できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】樹脂層のみを備えた電気絶縁用シートを厚み方向に切断した断面を模式的に示した断面図。
【図２】樹脂層と粘着層とを備えた電気絶縁用シートを厚み方向に切断した断面を模式的に示した断面図。
【図３】電気絶縁用シートの評価の様子を模式的に表した図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る電気絶縁用シートの一実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１及び図２は、本実施形態の電気絶縁用シートを厚み方向に切断した断面を模式的に示した断面図である。
【００２２】
本実施形態の電気絶縁用シート１は、樹脂と無機フィラーとを含む樹脂組成物がシート状に成形された樹脂層２を備え、該樹脂層２の厚みと引張弾性率との積が２５０ＭＰａ・ｍｍ以下であり、前記樹脂層２の印加電圧２５ｋＶ／ｍｍでの絶縁寿命が２００秒以上であるものである。
【００２３】
前記電気絶縁用シート１は、前記樹脂層の厚みと引張弾性率との積が２５０ＭＰａ・ｍｍ以下であるため、電気伝導体への巻き付けに伴って十分に変形することができる。しかも、前記電気絶縁用シート１は、巻き付け後に比較的高温下に置かれても巻き付けられた状態を維持できる。
また、前記電気絶縁用シート１は、樹脂層２の印加電圧２５ｋＶ／ｍｍでの絶縁寿命が２００秒以上であるため、電気絶縁性の低下が少ない。
【００２４】
前記樹脂層２の形状は、シート状に形成されたものであれば、特に限定されるものではない。
前記樹脂層２の厚みは、特に限定されるものではなく、通常、１μｍ〜５００μｍである。
前記樹脂層２の厚みは、ダイヤルゲージを用いて測定する。また、前記樹脂層２の厚みは、樹脂層２における５点の測定値の平均値によって決める。
【００２５】
前記樹脂層２の引張弾性率は、通常、５００〜５０００ＭＰａである。
前記樹脂層２の引張弾性率は、８００ＭＰａ以上であることが好ましく、１０００ＭＰａ以上であることがより好ましい。樹脂層２の引張弾性率が５００ＭＰａ以上であることにより、電気絶縁用シートの強度がより十分なものになるという利点がある。
前記樹脂層２の引張弾性率は、４５００ＭＰａ以下であることが好ましく、４０００ＭＰａ以下であることがより好ましい。樹脂層２の引張弾性率が５０００ＭＰａ以下であることにより、電気伝導体などの被覆対象体への巻き付けに伴って電気絶縁用シートがより十分に変形できるという利点がある。
【００２６】
前記樹脂層２の引張弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７１６１に従い、２３℃において、引張速度２００ｍｍ／分、標線５０ｍｍの引張条件において測定する。
【００２７】
前記樹脂層２の引張弾性率は、例えば、樹脂組成物における樹脂に対する無機フィラーの質量比を上げることによって大きくすることができる。一方、前記樹脂層２の引張弾性率は、例えば、樹脂組成物における樹脂に対する無機フィラーの質量比を下げることによって小さくすることができる。
また、前記樹脂層２の引張弾性率は、例えば、樹脂組成物における結晶性樹脂（ポリアミド樹脂など）の質量比を上げること、又は、樹脂層２を延伸することなどによって大きくすることができる。
【００２８】
前記樹脂層２の厚みと引張弾性率との積は、２００ＭＰａ・ｍｍ以下であることが好ましく、１５０ＭＰａ・ｍｍ以下であることがより好ましい。樹脂層２の厚みと引張弾性率との積が２００ＭＰａ・ｍｍ以下であることにより、電気絶縁用シートがより十分に変形できるという利点がある。
なお、前記樹脂層２の厚みと引張弾性率との積は、通常、１００ＭＰａ・ｍｍ以上である。
【００２９】
前記樹脂層２の印加電圧２５ｋＶ／ｍｍでの絶縁寿命は、２５０秒以上であることが好ましく、３００秒以上であることがより好ましい。該絶縁寿命が２５０秒以上であることにより、電気絶縁性の低下がより少ないものとなるという利点がある。
なお、前記樹脂層２の印加電圧２５ｋＶ／ｍｍでの絶縁寿命は、通常、２０００秒以下である。
【００３０】
前記樹脂層２の絶縁寿命は、印加電圧２５ｋＶ／ｍｍで測定するものであり、詳しくは、実施例に記載された方法によって測定されるものである。
【００３１】
前記樹脂層２の絶縁寿命は、例えば、樹脂組成物における樹脂に対する無機フィラーの質量比を上げることによって長くすることができる。
【００３２】
前記樹脂組成物に配合される樹脂は、ポリスルホン樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂、及び、ポリアミド樹脂からなる群より選択された少なくとも１種であることが好ましい。
【００３３】
前記ポリスルホン樹脂は、スルホニル基（−ＳＯ2−）を複数含む分子構造を有する熱可塑性樹脂である。
該ポリスルホン樹脂としては、分子中に複数のエーテル結合（−Ｏ−）をさらに含むポリエーテルスルホン樹脂、又は、分子中に複数の芳香族炭化水素をさらに含むポリフェニルスルホン樹脂などが挙げられる。また、該ポリスルホン樹脂としては、分子中に複数のエーテル結合と複数の芳香族炭化水素とをさらに含むポリエーテルポリフェニルスルホン樹脂が挙げられる。
【００３４】
前記ポリスルホン樹脂としては、前記樹脂組成物の成形性がより良好なものになるという点、前記樹脂組成物で成形された樹脂層２の耐熱性がより優れたものになるという点で、前記ポリエーテルスルホン樹脂、又は、前記ポリフェニルスルホン樹脂が好ましく、前記ポリエーテルポリフェニルスルホン（ＰＥＳ）樹脂がより好ましい。
【００３５】
前記ポリエーテルポリフェニルスルホン（ＰＥＳ）樹脂としては、下記式（１）の分子構造を有するものが好ましい。
【００３６】
【化１】
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【００３７】
前記ポリエーテルポリフェニルスルホン樹脂としては、例えば、市販されているものが採用される。市販されているポリエーテルポリフェニルスルホン樹脂としては、例えば、ＢＡＳＦ社製の「ウルトラゾーンＥシリーズ」、ソルベイ社製の「レーデルＡシリーズ」、住友化学社製の「スミカエクセルシリーズ」等が挙げられる。
【００３８】
前記ポリアリーレンスルフィド樹脂は、分子中に複数のアリーレン基と複数のスルフィド結合とを有する熱可塑性樹脂である。なお、アリーレン基は、アレーン（単環式または多環式の芳香族炭化水素）の二価基である。アリーレン基としては、具体的には例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントリレン基、フェナントリレン基、又はピレニレン基などが挙げられる。
【００３９】
前記ポリアリーレンスルフィド樹脂としては、分子中に複数のフェニレン基と複数のスルフィド結合（−Ｓ−）とを有するポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂が好ましい。ポリアリーレンスルフィド樹脂がポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂であることにより、樹脂層２の電気絶縁性がより優れたものになるという利点がある。
【００４０】
前記ポリイミド樹脂は、分子中に複数のイミド結合を有する熱可塑性樹脂である。
前記ポリイミド樹脂としては、分子中に複数の芳香族炭化水素とイミド結合とエーテル結合とを有するポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、又は、分子中に複数のイミド結合及び複数のアミド結合を有する熱可塑性ポリアミドイミド樹脂が好ましい。
【００４１】
前記ポリアミド樹脂は、少なくともポリアミン化合物とポリカルボン酸化合物とが脱水縮合により重合されてなる熱可塑性樹脂である。
【００４２】
前記ポリアミド樹脂としては、分子中に芳香族炭化水素を有するポリアミド樹脂、分子中に炭化水素として脂肪族炭化水素のみを有する脂肪族ポリアミド樹脂が挙げられる。なかでも、樹脂層２が電気絶縁性に優れつつより耐熱性に優れたものになり得るという点で、分子中に芳香族炭化水素を有するポリアミド樹脂が好ましい。
【００４３】
また、分子中に芳香族炭化水素を有するポリアミド樹脂としては、分子中に炭化水素として芳香族炭化水素のみを有する芳香族ポリアミド樹脂、分子中に炭化水素として脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素の両方を有する半芳香族ポリアミド樹脂等が挙げられる。
分子中に芳香族炭化水素を有するポリアミド樹脂としては、樹脂層２が電気絶縁性に優れつつより力学的強度に優れたものになり得るという点で、前記半芳香族ポリアミド樹脂が好ましい。
【００４４】
前記ポリアミド樹脂の重合において用いられる前記ポリアミン化合物としては、具体的には、例えば、ジアミン化合物が挙げられる。
該ジアミン化合物としては、直鎖状又は分岐鎖状の炭化水素基を含む脂肪族ジアミン、環状の飽和炭化水素基を含む脂環族ジアミン、芳香族炭化水素基を含む芳香族ジアミンなどが挙げられる。
【００４５】
前記脂肪族ジアミン、前記脂環族ジアミン、又は前記芳香族ジアミンとしては、例えば、下記式（２）で表されるものが挙げられる。なお、下記式（２）中のＲ1は、炭素数４〜１２の脂肪族炭化水素基、若しくは環状飽和炭化水素を含む炭素数４〜１２の脂環族炭化水素基を表しているか、又は、芳香族環を含む炭化水素基を表している。
Ｈ2Ｎ−Ｒ1−ＮＨ2      ・・・（２）
【００４６】
前記脂肪族ジアミンとしては、前記樹脂組成物がより力学的強度に優れたものになり得るという点で、式（２）においてＲ1の炭素数が９のノナンジアミンが好ましく、１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミンを混合したものがより好ましい。
前記芳香族ジアミンとしては、フェニレンジアミン、キシリレンジアミンなどが挙げられる。
【００４７】
前記ポリアミド樹脂の重合において用いられる前記ポリカルボン酸化合物としては、具体的には、例えば、ジカルボン酸化合物が挙げられる。
該ジカルボン酸化合物としては、直鎖状又は分岐鎖状の炭化水素基を含む脂肪族ジカルボン酸、環状の飽和炭化水素基を含む脂環族ジカルボン酸、芳香族炭化水素基を含む芳香族ジカルボン酸などが挙げられる。
【００４８】
前記脂肪族ジカルボン酸、前記脂環族ジカルボン酸、又は前記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、下記式（３）で表されるものが挙げられる。なお、下記式（３）中のＲ2は、炭素数４〜２５の脂肪族炭化水素基、若しくは環状飽和炭化水素を含む炭素数４〜１２の脂環族炭化水素基を表しているか、又は、芳香族環を含む炭化水素基を表している。
ＨＯＯＣ−Ｒ2−ＣＯＯＨ      ・・・（３）
【００４９】
前記脂肪族ジカルボン酸としては、アジピン酸、セバシン酸などが挙げられる。
前記芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、該芳香族ジカルボン酸としては、前記ポリアミド樹脂の耐熱性がより優れたものになり得るという点で、テレフタル酸が好ましい。
【００５０】
前記ポリアミド樹脂は、上述したジアミン化合物の１種とジカルボン酸化合物の１種とが重合してなるものであってもよく、それぞれの化合物の複数種を組み合わせて重合してなるものであってもよい。また、要すれば、ジアミン化合物とジカルボン酸化合物以外のものがさらに重合されてなるものであってもよい。
【００５１】
前記ポリアミド樹脂としては、上述したように前記半芳香族ポリアミド樹脂が好ましく、該半芳香族ポリアミド樹脂としては、ジアミン化合物としての脂肪族ジアミンと、ジカルボン酸化合物としての芳香族ジカルボン酸とが重合してなるものがより好ましく、脂肪族ジアミンとしてのノナンジアミンと、芳香族ジカルボン酸としてのテレフタル酸とが重合してなるもの（ＰＡ９Ｔ）が特に好ましい。
【００５２】
前記ポリアミド樹脂としては、例えば、市販されているものが採用される。具体的には、市販されているポリアミド樹脂としては、例えば、クラレ社製の「Genester」シリーズ等が挙げられる。
【００５３】
前記樹脂組成物は、ポリスルホン樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂、及び、ポリアミド樹脂からなる群より選択された少なくとも１種の熱可塑性樹脂を５０質量％以上含むことが好ましく、６０質量％以上含むことがより好ましい。斯かる熱可塑性樹脂を樹脂組成物が５０質量％以上含むことにより、樹脂層２がより変形しやすくなり、樹脂層２の巻き付けに伴う変性がより容易なものになるという利点がある。
また、前記樹脂組成物は、ポリスルホン樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂、及び、ポリアミド樹脂からなる群より選択された少なくとも１種の熱可塑性樹脂を９０質量％以下含むことが好ましく、８５質量％以下含むことがより好ましい。斯かる熱可塑性樹脂を樹脂組成物が９０質量％以下含むことにより、樹脂層２の力学的強度がより優れたものとなり、樹脂層２における放電による絶縁劣化がより抑制されるという利点がある。
【００５４】
前記樹脂組成物は、前記ポリアミド樹脂を５質量％以上含むことが好ましく、１０質量％以上含むことがより好ましい。樹脂組成物がポリアミド樹脂を５質量％以上含むことにより、樹脂層２の力学的強度や沿面絶縁性がより優れたものになり得るという利点がある。
また、前記樹脂組成物は、前記ポリアミド樹脂を５０質量％以下含むことが好ましく、４０質量％以下含むことがより好ましく、３０質量％以下含むことがさらに好ましい。樹脂組成物がポリアミド樹脂を５０質量％以下含むことにより、樹脂層２の放電劣化がより抑制されるという利点がある。
【００５５】
前記樹脂組成物は、前記ポリスルホン樹脂と前記ポリアミド樹脂とをポリスルホン樹脂／ポリアミド樹脂＝６０／４０〜９０／１０の質量比で含んでいることが好ましい。ポリスルホン樹脂とポリアミド樹脂とを斯かる範囲の質量比で含んでいることにより、樹脂層２の力学的強度や耐熱性がより優れたものになるという利点がある。
【００５６】
前記樹脂組成物は、上述した熱可塑性樹脂以外にも、他の熱可塑性樹脂を含み得る。
該他の熱可塑性樹脂としては、例えば、分子中に複数のオキシメチレン（−ＣＨ2Ｏ−）基を有するポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂；分子中で芳香族炭化水素−エーテル結合の基本構造が繰り返されてなるポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂などのポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂；分子中で芳香族炭化水素−エーテル結合−芳香族炭化水素−ケトン結合の基本構造が繰り返されてなる芳香族ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂；分子中で芳香族炭化水素−エーテル結合−芳香族炭化水素−エーテル結合−芳香族炭化水素−ケトン結合の基本構造が繰り返されてなる芳香族ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリシクロオレフィンなどのポリオレフィン樹脂；アクリロニトリルとブタジエンとスチレンとの共重合体（ＡＢＳ樹脂）などの芳香族含有ビニル系樹脂；ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂などのポリエステル樹脂；ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂；液晶ポリマー（ＬＣＰ）；熱可塑性エラストマー樹脂等が挙げられる。
【００５７】
前記無機フィラーは、前記樹脂組成物に配合されることにより、無機フィラーを含まないときよりも、樹脂層２の絶縁寿命を長くする無機化合物である。
【００５８】
前記電気絶縁用シートに比較的高い電圧が加えられると、樹脂層２を構成する樹脂組成物の一部において放電現象（以下、部分放電ともいう）が発生し得る。部分放電によって発生した荷電粒子は、樹脂組成物に含まれる樹脂の分子鎖に衝突してその分子鎖を切断したり、衝突に伴う熱により分子鎖を熱分解したりし得る。また、部分放電によってオゾンが生じ、そのオゾンが樹脂組成物に含まれる樹脂の劣化を引き起こし得る。このような現象に伴い、樹脂層２中に破壊路が伸長し、樹脂層２の電気絶縁性が低下し得ると考えられる。
これに対して、前記樹脂層２の樹脂組成物は、無機フィラーを含むため、上述した破壊路の伸長が個々の無機フィラーによって妨げられ得る。従って、前記樹脂層２は、電気絶縁性の低下が少ないものとなり得る。
【００５９】
前記樹脂層２においては、前記無機フィラーの平均粒子径が５００ｎｍ以下であることが好ましい。
前記樹脂層２における無機フィラーの平均粒子径が５００ｎｍ以下であることにより、無機フィラーの単位質量あたりにおける無機フィラーの個数が比較的多くなる。無機フィラーの個数が多くなる分、上述した破壊路の伸長が個々の無機フィラーによって、より妨げられやすくなる。
従って、無機フィラーの平均粒子径が５００ｎｍ以下であることによって、前記電気絶縁用シートは、電気絶縁性の低下がより少ないものとなり得る。
【００６０】
前記無機フィラーの平均粒子径は、１０ｎｍ以上であることが好ましい。平均粒子径が１０ｎｍ以上であることにより、樹脂組成物における無機フィラーの凝集がより抑制され、無機フィラーが樹脂組成物においてより分散しやすくなるという利点がある。
【００６１】
前記無機フィラーの平均粒子径は、下記の方法によって求めた値である。
即ち、前記無機フィラーの平均粒子径は、走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製  機器名「Ｓ−３４００Ｎ」）で得られた観察像（倍率１００００倍）において、無機フィラー１０００個の一次粒子径を平均して算出することにより求める。詳しくは、観察像を画像解析ソフトウェア（旭化成エンジニア社製  製品名「Ａ像くん」）によって水平方向フェレ径を解析し、各無機フィラーの水平フェレ径を決定して平均することにより求める。
観察像を得るためには、０．１質量％濃度となるように無機フィラーをアセトンに分散させて分散液を作り、該分散液をガラス板に滴下後、アセトンを揮発乾燥させることにより、観察用試料を作製する。そして、この観察用試料を観察することにより無機フィラーの平均粒子径を求める。
【００６２】
前記無機フィラーは、金属水酸化物又は金属炭酸塩を含有していることが好ましい。無機フィラーが金属水酸化物又は金属炭酸塩を含有していることにより、樹脂組成物の劣化は、電圧が加えられることによる高温条件下においても抑制される。
詳しくは、金属水酸化物は、所定の温度を超えると吸熱しつつ水分子を放出して分解する。同様に、金属炭酸塩は、所定の温度を超えると吸熱しつつ炭酸ガスを放出して分解する。このように金属水酸化物及び金属炭酸塩は、所定温度を超えると、吸熱しつつ分解する吸熱分解反応を起こす。従って、金属水酸化物又は金属炭酸塩を含む無機フィラーが樹脂組成物中に存在することにより、所定温度を超える高温条件下において、金属水酸化物又は金属炭酸塩の吸熱分解反応によって、温度上昇が抑えられる。これにより、樹脂組成物で成形された樹脂層２の熱による劣化が抑制され、熱劣化に伴う樹脂層２の電気絶縁性の低下が少ないものとなる。従って、本実施形態の電気絶縁用シートは、金属水酸化物又は金属炭酸塩を含有する無機フィラーを採用することにより、電気絶縁性の低下がより少ないものとなり得る。
【００６３】
前記金属水酸化物又は前記金属炭酸塩は、３３０℃を超える温度で吸熱分解反応を起こすものであることが好ましい。前記金属水酸化物又は前記金属炭酸塩が３３０℃を超える所定の温度で吸熱分解反応を起こすものであることにより、樹脂層２の電気絶縁性の低下がより少なくなり得るという利点がある。
詳しくは、前記樹脂層２の製造においては、通常、上述した樹脂及び無機フィラーを２８０〜３２０℃の温度に加熱して混合する。従って、３３０℃を超える温度で吸熱分解反応を起こす金属水酸化物又は金属炭酸塩は、製造における上記の温度範囲においても吸熱分解反応を起こさない。そして、樹脂層２を構成する樹脂組成物の一部の温度が、電気絶縁用シートの使用時における電圧によって、３３０℃を超え、且つ金属水酸化物又は金属炭酸塩の吸熱分解反応を起こす温度以上になると、金属水酸化物又は金属炭酸塩が吸熱分解反応を起こすことにより、温度上昇が抑えられる。即ち、吸熱分解反応が起きる分、樹脂組成物の温度上昇が抑えられ、樹脂組成物の熱劣化が抑制される。このように、本実施形態の電気絶縁用シートは、３３０℃を超える所定温度で吸熱分解反応を起こす金属水酸化物又は金属炭酸塩を含有する無機フィラーを採用することにより、電気絶縁性の低下がより少なくなり得る。
【００６４】
なお、前記金属水酸化物又は前記金属炭酸塩は、通常、８００℃以下の温度で吸熱分解反応を起こすものである。
【００６５】
前記吸熱分解反応が起きる温度は、示差熱−熱重量分析（ＴＧ−ＤＴＡ）による測定によって決定する。
具体的には、不活性ガスの気流下において１０℃／分の昇温速度で加熱しつつ、金属水酸化物又は金属炭酸塩について示差熱−熱重量分析を実施する。そして、示差熱分析において吸熱ピークが生じ始める温度を観察するとともに、熱重量分析において重量減少が始まる温度を観察する。その結果から、熱重量分析において重量減少が始まる温度を吸熱分解反応が起きる温度とする。
【００６６】
より具体的には、例えば、金属水酸化物としての水酸化マグネシウムは、上記条件による示差熱−熱重量分析（ＴＧ−ＤＴＡ）において、３４０℃から吸熱ピークが生じ始め約４００℃に吸熱ピークの頂点が現れる。また、水酸化マグネシウムは、３４０℃から重量減少が始まる。従って、水酸化マグネシウムが吸熱分解反応を起こす温度は、３４０℃とする。
このように、水酸化マグネシウムは、３４０℃から吸熱分解反応を起こし始め、吸熱しつつ分解して熱容量の比較的大きい水分子を放出する。
【００６７】
なお、前記金属水酸化物又は前記金属炭酸塩が水和物であれば、示差熱−熱重量分析（ＴＧ−ＤＴＡ）においては、水和した水分子の脱離による重量減少を吸熱分解反応としてみなさない。
【００６８】
本実施形態の電気絶縁用シート１においては、前記樹脂として少なくともポリアミド樹脂を採用したときに、前記無機フィラーの等電点が７以上であることが好ましく、８以上であることがより好ましく、９以上であることがさらに好ましい。等電点が７以上であることにより、前記樹脂組成物における無機フィラーの分散性がより優れたものになるという利点がある。
また、前記樹脂として少なくともポリアミド樹脂を採用した場合、前記無機フィラーの等電点が１２以下であることが好ましい。等電点が１２以下であることにより、前記樹脂組成物における無機フィラーの分散性がより優れたものになるという利点がある。
【００６９】
無機フィラーの等電点と、樹脂組成物における無機フィラーの分散性との関連性については、無機フィラーの等電点を指標とした無機フィラーの表面電荷状態と、樹脂組成物に含まれ得るポリアミド樹脂のアミド結合との相互作用に基づいて説明することができる。
詳しくは、無機フィラーは、通常、表面に極性基である水酸基を有する。しかも、無機フィラーは、周囲のｐＨ環境に応じて水酸基の態様が変化する。具体的には、無機フィラーが水中に存在すると仮定すると、水のｐＨが無機フィラーの等電点より低いときに、無機フィラーの表面における水酸基の態様が変化して表面電荷が正になる。一方、水のｐＨが無機フィラーの等電点より高いときに、無機フィラーの表面電荷が負になる。このように、無機フィラーの表面電荷は、周囲のｐＨ環境に応じて変化し得る。
また、樹脂組成物中には、無機フィラーだけでなく、ポリアミド樹脂が分散した状態で存在している。ポリアミド樹脂は、アミド結合を有していることから、比較的極性が高いものであり、中性〜弱塩基性を呈している。
【００７０】
ポリアミド樹脂と無機フィラーとが共存した状態においては、ポリアミド樹脂による中性〜弱塩基性の環境下に無機フィラーが存在することとなり、無機フィラーの等電点によって、無機フィラーの表面が正電荷、負電荷、又は無電荷になり得る。従って、等電点が２程度の無機フィラーは、中性〜弱塩基性を呈するポリアミド樹脂の存在下において表面が正に帯電し、一方、等電点が８程度の無機フィラーは、中性〜弱塩基性を呈しているポリアミド樹脂の存在下において表面がほとんど帯電しないこともあり得る。また、等電点が１１程度の無機フィラーは、ポリアミド樹脂の存在下において表面が負に帯電し得るが、ポリアミド樹脂が呈する弱塩基性と等電点との差が、比較的小さい。従って、等電点が１１程度の無機フィラーは、帯電したとしても比較的弱い帯電状態になると考えられる。
このことから、無機フィラーの等電点が７以上（アルカリ側）であることにより、ポリアミド樹脂との共存下における無機フィラーは、表面電荷が比較的小さいものとなり得る。従って、表面電荷に起因する無機フィラーの極性が比較的小さいものとなり、無機フィラーの極性と、ポリアミド樹脂の極性とによって生じる相互作用（水素結合等）がより小さくなり得る。即ち、無機フィラーとポリアミド樹脂とのイオン的な結合が抑制され得る。従って、樹脂組成物において無機フィラーがポリアミド樹脂に吸着されることが抑制され、その結果、無機フィラーの分散性がより優れたものになる。
【００７１】
前記無機フィラーの等電点は、ＪＩＳ  Ｒ１６３８「４．１  電気泳動法  ｂ）電気泳動レーザー・ドップラー法」に従って測定する。
【００７２】
前記無機フィラーの硬さは、特に限定されるものではないが、モース硬度において７以下であることが好ましい。
なお、モース硬度は、１０種類の標準鉱物を用いて評価することにより決定される。詳しくは、無機フィラーによって標準鉱物を引っ掻き、標準鉱物に傷が生じるか否かを確認する。即ち、最低硬度の標準鉱物から最高硬度の標準鉱物へと順次標準鉱物を変え、傷が生じる標準鉱物の硬度をモース硬度とする。
【００７３】
前記金属水酸化物は、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、又は水酸化バリウムであることが好ましい。前記金属水酸化物が、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、又は水酸化バリウムであることにより、樹脂組成物で成形された樹脂層２の電気絶縁性の低下がより少なくなり得るという利点がある。
なお、水酸化マグネシウムの吸熱分解反応が起きる温度は、３４０℃であり、水酸化カルシウムの吸熱分解反応が起きる温度は、５８０℃であり、水酸化バリウムの吸熱分解反応が起きる温度は、７８０℃である。
【００７４】
前記金属炭酸塩は、炭酸カルシウム、又は、炭酸マグネシウムであることが好ましい。前記金属炭酸塩が、炭酸カルシウム、又は、炭酸マグネシウムであることにより、樹脂組成物で成形された樹脂層２の電気絶縁性の低下がより少なくなり得るという利点がある。
なお、炭酸カルシウムの吸熱分解反応が起きる温度は、６００℃であり、また、炭酸マグネシウム（無水物）の吸熱分解反応が起きる温度は、５００℃である。
【００７５】
前記無機フィラーの樹脂組成物における含有割合は、１質量％以上であることが好ましく、４質量％以上であることがより好ましい。また、前記無機フィラーの樹脂組成物における含有割合は、２０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましく、６質量％以下であることがさらに好ましい。
前記無機フィラーの含有割合が１質量％以上であることにより、樹脂組成物で成形された樹脂層２の電気絶縁性の低下がより少なくなり得るという利点がある。また、無機フィラーの含有割合が２０質量％以下であることにより、樹脂組成物の力学的強度がより優れたものになり得るという利点がある。
【００７６】
前記樹脂組成物における樹脂と無機フィラーとの比は、樹脂１００質量部に対して無機フィラーが１〜１０質量部であることが好ましく、３〜７質量部であることがより好ましい。樹脂１００質量部に対して無機フィラーが１〜１０質量部であることにより、電気絶縁用シートの電気絶縁性の低下が少なくなり、しかも、電気絶縁用シートが電気伝導体への巻き付けに追随してより十分に変形できるという利点がある。
【００７７】
前記樹脂層２においては、樹脂組成物における無機フィラーの凝集が抑制されていることが好ましい。即ち、樹脂層２における無機フィラーの凝集粒子の凝集度は、５００ｎｍ以下であることが好ましく、３５０ｎｍ以下であることがより好ましい。
無機フィラーの凝集粒子の凝集度が５００ｎｍ以下であることにより、上述したような電圧による破壊路の伸長がより抑制され、電気絶縁用シートの電気絶縁性の低下がより少なくなるという利点がある。また、無機フィラーの凝集粒子の凝集度が５００ｎｍ以下であることにより、凝集粒子が比較的小さいものとなるため、凝集粒子を起点とする樹脂組成物の破壊が生じにくくなるという利点がある。即ち、樹脂層２の力学的強度、具体的には樹脂層２の耐裂け性がより優れたものになるという利点がある。
【００７８】
前記樹脂層２における、上述した無機フィラーの凝集粒子の凝集度は、下記の方法によって求めたものである。
即ち、樹脂層２をＭＤ方向に沿って厚み方向に切断し、その断面を走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製、機器名「Ｓ−３４００Ｎ」)で観察し、画像データ（倍率１００００倍）を得る。さらに、この画像データを画像解析ソフト（製品名「Ａ像くん」、旭化成エンジニア社製）によって解析する。
詳しくは、無機フィラーの凝集粒子の凝集度は、実施例に記載された方法によって測定する。
なお、前記樹脂組成物における無機フィラーの凝集粒子の凝集度は、測定方法が無機フィラーの平均粒子径の測定方法と異なることから、必ずしも無機フィラーの平均粒子径（平均一次粒子径）以上になるとは限らない。
【００７９】
前記無機フィラーは、表面処理が施されたものであってもよい。
表面処理のための表面処理剤としては、例えば、有機シラン系化合物が挙げられる。該有機シラン系化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。前記表面処理剤は、表面処理されていない無機フィラー１００重量部に対して、例えば、０．０１〜５重量部用いることができる。
【００８０】
前記樹脂層２を構成する樹脂組成物には、種々の添加剤が配合されていても良い。
該添加剤としては、例えば、アルキルフェノール樹脂、アルキルフェノール−アセチレン樹脂、キシレン樹脂、クマロン−インデン樹脂、テルペン樹脂、ロジンなどの粘着付与剤、ポリブロモジフェニルオキサイド、テトラブロモビスフェノールＡなどの臭素系難燃剤、塩素化パラフィン、パークロロシクロデカンなどの塩素系難燃剤、リン酸エステル、含ハロゲンリン酸エステルなどのリン系難燃剤、ホウ素系難燃剤、三酸化アンチモンなどの酸化物系難燃剤、フェノール系、リン系、硫黄系の酸化防止剤、シリカ、クレー、酸化アルミ、酸化マグネシウム、窒化硼素、窒化珪素、又は窒化アルミニウムなどを含む無機フィラー、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、顔料、架橋剤、架橋助剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などの一般的なプラスチック用配合成分などが挙げられる。また、芳香族ポリアミド繊維、数ｎｍ〜数百ｎｍの粒径のモンモリロナイトなどが挙げられる。これら添加剤は、樹脂組成物に、例えば０．１〜５質量％含まれ得る。
【００８１】
本実施形態の電気絶縁用シート１は、図２に示すように、前記樹脂層２よりも粘着性を有するシート状の粘着層３をさらに備え、該粘着層３が、前記樹脂層２の少なくとも一方の面側配されていることが好ましく、最表面に配されていることがより好ましい。
【００８２】
前記粘着層３の粘着性は、樹脂層２の粘着性よりも高い。該粘着性は、ＪＩＳ  Ｚ０２３７「粘着テープ・粘着シート試験方法」（１４  傾斜式ボールタック）に従って測定する。
【００８３】
前記粘着層３は、図２に示すように、電気絶縁用シート１の片面側のみに配されていてもよく、電気絶縁用シート１の両面側にそれぞれ配されていてもよい。
前記電気絶縁用シート１が最表面に粘着層３を備えていることにより、粘着層３を電気伝導体に接するように貼り付けることができるという利点がある。
【００８４】
前記粘着層３の厚みは、通常、５〜２００μｍである。
前記粘着層３の厚みは、１０μｍ以上であることが好ましい。厚みが１０μｍ以上であることにより、粘着層３の粘着性がより優れたものになるという利点がある。
前記粘着層３の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましい。厚みが１００μｍ以下であることにより、比較的高温環境下において後述する粘着剤が粘着層からはみ出ることを抑制できるという利点がある。
【００８５】
前記粘着層３は、一般的なポリマーを含有する粘着剤を少なくとも含んでいる。
前記粘着剤としては、（メタ）アクリル酸エステルを基本構成単位として有するアクリルポリマーを含有するアクリル系粘着剤、合成ゴムや天然ゴムなどのエラストマー性ポリマーを含有するゴム系粘着剤、シリコーンポリマーを含有するシリコーン系粘着剤、ポリエステルポリマーを含有するポリエステル系粘着剤、ポリウレタンポリマーを含有するポリウレタン系粘着剤等が挙げられる。
前記粘着剤としては、粘着特性や耐候性に優れるという点で、前記アクリル系粘着剤が好ましい。
【００８６】
前記粘着層３は、粘着力や耐久力がより優れたものになるという点で、粘着剤中のポリマーを架橋させ得る架橋剤を含むことが好ましい。
前記架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤などが挙げられる。
【００８７】
前記粘着層３は、粘着力や耐久力がさらに優れたものになるという点で、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、キシレン樹脂、又は、エラストマー樹脂などの粘着付与樹脂をさらに含むことが好ましい。
【００８８】
前記粘着層３は、上述した粘着剤、架橋剤以外にも、難燃剤、分散剤、老化防止剤、酸化防止剤、加工助剤、安定剤、消泡剤、増粘剤、顔料など、ゴムやプラスチックに添加される一般的な添加物を本発明の効果を損なわない範囲において適宜含み得る。
【００８９】
本実施形態の電気絶縁用シート１は、例えば、前記樹脂層２と前記粘着層３との間に配されたシート状の基材を備え、該基材と前記樹脂層２との間に、前記粘着層３と同様に構成された層をさらに備えていてもよい。
【００９０】
前記基材としては、例えば、紙などの紙系基材；布、不職布、ネットなどの繊維系基材；金属箔、金属板などの金属系基材；プラスチックフィルムなどのプラスチック系基材；ゴムシートなどのゴム系基材；発泡シートなどの発泡体基材などが挙げられる。
また、前記基材としては、上記の基材を積層した積層基材などが挙げられる。該積層基材としては、前記プラスチック系基材の複数を積層したものなど、少なくとも前記プラスチック系基材を含むものが好ましい。
【００９１】
前記プラスチック系基材の材質としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂；酢酸ビニル系樹脂；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂；脂肪族ポリアミド、全芳香族ポリアミド等のポリアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂などが挙げられる。前記プラスチック系基材の材質は、１種が単独で又は２種以上が組み合わされて採用され得る。
【００９２】
前記電気絶縁用シート１の厚みは、通常、１μｍ〜１０００μｍである。
前記電気絶縁用シート１の厚みは、２５μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましい。厚みが２５μｍ以上であることにより、電気絶縁用シート１の電気絶縁性がより優れたものになるという利点がある。
前記電気絶縁用シート１の厚みは、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましい。厚みが３００μｍ以下であることにより、電気絶縁用シート１の電気伝導体への巻き付け追従性がより優れたものになるという利点がある。
なお、前記電気絶縁用シート１の厚みは、前記樹脂層２の厚みと同様にして測定する。
【００９３】
前記電気絶縁用シート１においては、厚みと引張弾性率との積が３５０ＭＰａ・ｍｍ以下であることが好ましく、２５０ＭＰａ・ｍｍ以下であることがより好ましい。
前記電気絶縁用シート１の厚みと引張弾性率との積は、通常、１００ＭＰａ・ｍｍ以上である。
なお、電気絶縁用シート１における引張弾性率は、上述した方法と同様の方法によって測定したものである。
【００９４】
前記電気絶縁用シート１の印加電圧２５ｋＶ／ｍｍでの絶縁寿命は、２００秒以上であることが好ましく、３００秒以上であることがより好ましい。
なお、前記電気絶縁用シート１の印加電圧２５ｋＶ／ｍｍでの絶縁寿命は、通常、２０００秒以下である。
【００９５】
次に、前記電気絶縁用シート１の製造方法について説明する。
【００９６】
前記電気絶縁用シート１は、一般的な方法によって製造することができる。
例えば、樹脂層２を成形するための樹脂組成物は、上述した樹脂、無機フィラー、及び必要に応じて添加剤を一般的な方法によって適宜加熱しながら混合することによって調製することができる。具体的には、前記樹脂組成物は、例えば、ニーダー、加圧ニーダー、混練ロール、バンバリーミキサー、二軸押し出し機などの一般的な混合手段を用いて混合することにより調製することができる。
そして、樹脂層２は、例えば、上記のごとく調製した樹脂組成物をＴ−ダイを取り付けた押出成形機によってシート状に押し出すことよって作製することができる。又は、樹脂層２は、樹脂組成物を射出成形機によってシート状に成形することよって作製することができる。
このようにして、樹脂層２のみを備えた電気絶縁用シートを製造することができる。
【００９７】
また、さらに粘着層３を備えた電気絶縁用シート１は、例えば、樹脂層２の片面側に、溶媒と粘着剤とを含む粘着剤溶液を塗布し、溶媒を揮発させて粘着層３を作製することなどにより製造することができる。
又は、さらに粘着層３を備えた電気絶縁用シート１は、例えば、粘着層３として市販の粘着テープを採用し、樹脂層２の片面側に市販の粘着テープを貼り付けることによって製造することができる。
【００９８】
前記電気絶縁用シート１は、電気絶縁性を有することから、電気絶縁用途で使用される。具体的には、前記電気絶縁用シート１は、例えば、被覆対象体に巻き付けられて使用される。
前記被覆対象体は、通常、電気抵抗が比較的低い電気伝導体である。該前記伝導体としては、バスバーなどの金属製板状体などが挙げられる。
即ち、前記電気絶縁用シート１は、具体的には例えば、コンバータ、インバータ、変圧器等におけるバスバーに巻き付けられて使用される。
【００９９】
本実施形態の電気絶縁用シートは、上記例示の通りであるが、本発明は、上記例示の電気絶縁用シートに限定されるものではない。
また、一般の電気絶縁用シートにおいて用いられる種々の態様を、本発明の効果を損ねない範囲において、採用することができる。
【実施例】
【０１００】
次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１０１】
下記に示す原料を用いて、樹脂組成物を調製し、該樹脂組成物をシート状に成形することにより電気絶縁用シートの樹脂層を作製した。
・ポリスルホン樹脂：
スルホニル基を複数含み複数のエーテル結合と複数の芳香族炭化水素とをさらに含むポリエーテルポリフェニルスルホン樹脂（ＰＥＳ）樹脂
（ＢＡＳＦ社製  製品名「ウルトラゾーンＥ２０００」）
・ポリアミド樹脂：
テレフタル酸単位とノナンジアミン単位とを含むポリアミド（ＰＡ）樹脂
（ＰＡ９Ｔ  クラレ社製  商品名「ジェネスタＮ１０００Ａ」）
・無機フィラー（材質：水酸化マグネシウム  形状：板状）
（堺化学工業社製  製品名「ＭＧＺ−３」）平均粒子径１００ｎｍ
等電点−１２、吸熱分解反応の開始温度−３４０℃
・無機フィラー（材質：炭酸カルシウム  形状：直方体状）
（神島化学工業社製  製品名「カルシーズ」）平均粒子径６０ｎｍ
等電点−９、吸熱分解反応の開始温度−６００℃
【０１０２】
・粘着テープ
粘着層の厚み５０μｍ  （日東電工社製  製品名「Ｎｏ．５９１５」  粘着層がアクリル系粘着剤で構成されている）
【０１０３】
（実施例１）
２軸混練機（テクノベル社製）を用いて、ＰＥＳ樹脂とＰＡ樹脂とをＰＥＳ／ＰＡ＝８０／２０の質量比になるように３００℃で混合（ドライブレンド）し、この樹脂混合物と水酸化マグネシウムとを樹脂混合物／水酸化マグネシウム＝９６／４の質量比になるようにさらに混合し、樹脂組成物を調製した。
続いて、樹脂組成物を押出成形により３００℃で１００μｍ厚のシート状に成形して樹脂層を作製した。
このようにして、樹脂層のみを備えたシート（幅１５ｃｍ×長さ１０ｍ）を製造した。
【０１０４】
（実施例２）
樹脂混合物と水酸化マグネシウムとを樹脂混合物／水酸化マグネシウム＝９４／６の質量比になるように混合した点以外は、実施例１と同様にしてシートを製造した。
【０１０５】
（実施例３）
無機フィラーとして水酸化マグネシウムの代わりに炭酸カルシウムを用いた点、樹脂混合物と水酸化マグネシウムとを樹脂混合物／水酸化マグネシウム＝９４／６の質量比になるように混合した点以外は、実施例１と同様にしてシートを製造した。
【０１０６】
（実施例４）
実施例１で製造した樹脂層の片面側に上記の粘着テープを貼り付けることにより、樹脂層と粘着層とを備えたシート（１５０μｍ厚）を製造した。
【０１０７】
（実施例５）
実施例２で製造した樹脂層の片面側に上記の粘着テープを貼り付けることにより、樹脂層と粘着層とを備えたシート（１５０μｍ厚）を製造した。
【０１０８】
（実施例６）
実施例３で製造した樹脂層の片面側に上記の粘着テープを貼り付けることにより、樹脂層と粘着層とを備えたシート（１５０μｍ厚）を製造した。
【０１０９】
（比較例１）
樹脂層の代わりに厚み２１０μｍの樹脂フィルム（日東シンコー社製  製品名「ＮＴＮ２２２」  全芳香族ポリアミド紙とＰＥＴフィルムとの複合フィルム）を用意した。なお、斯かるフィルムの物性は、表１に示す通りである。
【０１１０】
（比較例２）
樹脂層の代わりに厚み１８５μｍの紙（デュポン社製  製品名「ＮｏｍｅｘＴ４１０」  全芳香族ポリアミド紙）を用意した。なお、斯かるフィルムの物性は、表１に示す通りである。
【０１１１】
（比較例３）
樹脂層の代わりに厚み１２５μｍの樹脂フィルム（デュポン社製  製品名「カプトン」  ポリイミド樹脂フィルム）を用意した。なお、斯かるフィルムの物性は、表１に示す通りである。
【０１１２】
（比較例４）
樹脂層の代わりに厚み１００μｍの樹脂フィルム（帝人デュポン社製  製品名「テオネックス」  ポリエチレンナフタレート樹脂フィルム）を用意した。なお、斯かるフィルムの物性は、表１に示す通りである。
【０１１３】
（比較例５〜８）
比較例１〜４のフィルム又は紙の片面側にそれぞれ上記の粘着テープを貼り付けることにより、各シートを作製した。
【０１１４】
＜引張弾性率の測定＞
ＪＩＳ  Ｋ７１６１に準じて、２３℃において、引張速度２００ｍｍ／分、標線５０ｍｍの引張条件において、引張弾性率を測定した。
【０１１５】
＜電気絶縁寿命の測定＞
各実施例で製造したシート及び各比較例のフィルムについて、耐圧試験機（東京精密社製、高周波耐圧試験機「ＴＳＨ−５１０」）を用いて、絶縁破壊に至る時間を測定した。
詳しくは、周波数を１０ｋＨｚとし、印加電圧を２５ｋＶ／ｍｍとし、電極としては、直径２５ｍｍの円柱電極を用いた。また、測定温度を２０℃とした。
測定サンプル上の１０点を測定後、破壊時間のワイブル分布を作成し、累積発生確率が６３．２％になる時間を平均絶縁寿命時間とした。そして、この平均絶縁寿命時間を電気絶縁寿命とした。
【０１１６】
＜巻き付け追従性の評価（巻き付け時の変形性の評価）＞
各実施例シート及び各比較例のフィルムから２５ｍｍ（長手方向）×２０ｍｍの大きさの試験用サンプルを切り取った。この試験用サンプルを硬銅板（２０ｍｍ幅×１ｍｍ厚み×１５０ｍｍ長さ）の幅方向に沿って巻き付けた。
具体的には、試験用サンプルの長手方向が、硬銅板の幅方向に沿うように、試験用サンプルを巻き付けた。より具体的には、硬銅板の一方の面側にて幅方向に横断するように巻き付け、４ｍｍ長さ分が他方の面側と接するようにさらに折り返して試験用サンプルを巻き付けた。巻き付けた状態の模式図を図３に示す。
そして、下記の基準に従い、試験用サンプルの折り返し部分の折り曲げの容易さを目視によって確認した。
○：折り曲げ部分が硬銅板の形状に追随して容易に変形する
△：折り曲げ部分が硬銅板の形状に追随して変形するが、折り曲げにくい
×：折り曲げ部分が硬銅板の形状に追随して変形しない
（折り曲げ部分において硬銅板と試験用サンプルとの間に隙間が生じる）
【０１１７】
＜巻き付け後に高温下に置いた後の状態を観察したときの評価＞
上記の「巻き付け追従性の評価」のときと同様にして試験サンプルのそれぞれを硬銅板に巻き付け、巻き付けた状態で硬銅板の厚み方向に２ｋｇの荷重を加えた。その後、折り返された４ｍｍ長さの部分が上側となるように、硬銅板に試験用サンプルを巻き付けたものを１２０℃にて２４時間放置した。
そして、下記の基準に従い、折り返された４ｍｍ長さの部分における状態を目視によって確認した。
○：折り返し部分が硬銅板に接している
△：折り返し部分の一部が硬銅板から離れている（一部に浮きが発生している）
×：折り返し部分の全体が硬銅板から離れている
【０１１８】
各実施例及び各比較例における厚みと引張弾性率、及び、上記の評価結果を表１及び表２に示す。
【０１１９】
【表１】
2014157783.tif 000004
【０１２０】
【表２】
2014157783.tif 000005
【０１２１】
以上の結果から把握されるように、実施例の電気絶縁用シートは、電気絶縁性の低下が少なくされており、しかも、電気伝導体への巻き付けに追随して十分に変形でき、且つ、巻き付け後に比較的高温下に置かれても巻き付けられた状態を維持できる。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本発明の電気絶縁用シートは、電気絶縁性、加工性、適度な力学的強度を要する電気絶縁用シートとして、好適に用いられ得る。具体的には、本発明の電気絶縁用シートは、例えば、コンバータやインバータにおけるバスバーの周辺に巻き付けて使用される電気絶縁用部材などの用途に好適である。
【符号の説明】
【０１２３】
１：電気絶縁用シート、  ２：樹脂層、  ３：粘着層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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