(57)【要約】【課題】製造コストの低減と、小型化を図ることができる照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る照明装置は、筐体部と；前記筐体部の内部に設けられた保持部と；前記保持部と嵌め合わされ、前記筐体部の一方の端部に露出する金属を含む板状体と；前記板状体の上に設けられた基板と；前記基板の表面に設けられた配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；前記保持部を貫通し、一方の端部が前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；を具備している。【選択図】図４
2014212073.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体部と；
前記筐体部の内部に設けられた保持部と；
前記保持部と嵌め合わされ、前記筐体部の一方の端部に露出する金属を含む板状体と；
前記板状体の上に設けられた基板と；
前記基板の表面に設けられた配線パターンと；
前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；
前記保持部を貫通し、一方の端部が前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；
を具備した照明装置。
【請求項２】
前記筐体部の熱伝導率は、前記保持部の熱伝導率よりも高い請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記筐体部は、前記給電端子が貫通し、前記板状体が嵌め合わされた前記保持部と、一体成形することで、形成されてなる請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記給電端子の他方の端部側に嵌め合わされるソケットをさらに具備した請求項１〜３のいずれか１つに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
後述する実施形態は、概ね、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁部材中に組み付けられた放熱部材および給電部材と、放熱部材の上端面に設けられた基板と、基板の上に設けられた複数の発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）と、を具備した照明装置がある。  
この様な照明装置においては、絶縁部材中に放熱部材および給電部材を組み付けるため、製造コストが高くなる。  
また、ブロック状の放熱部材を用いるため、小型化や軽量化が図れなくなるおそれがある。    
そのため、製造コストの低減と、小型化と、軽量化を図ることができる照明装置の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１７１２７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、製造コストの低減と、小型化と、軽量化を図ることができる照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る照明装置は、筐体部と；前記筐体部の内部に設けられた保持部と；前記保持部と嵌め合わされ、前記筐体部の一方の端部に露出する金属を含む板状体と；前記板状体の上に設けられた基板と；前記基板の表面に設けられた配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；前記保持部を貫通し、一方の端部が前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；を具備している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、製造コストの低減と、小型化と、軽量化を図ることができる照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
【図２】発光モジュール２０の模式斜視図である。
【図３】ソケット３０の模式斜視図である。
【図４】本体部１０の模式斜視図である。
【図５】本体部１０の模式断面図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、板状体１４と保持部１６との組み付け関係を例示するための模式斜視図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る位置決めを行う部分を例示するための模式斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
第１の発明は、筐体部と；前記筐体部の内部に設けられた保持部と；前記保持部と嵌め合わされ、前記筐体部の一方の端部に露出する金属を含む板状体と；前記板状体の上に設けられた基板と；前記基板の表面に設けられた配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；前記保持部を貫通し、一方の端部が前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；を具備した照明装置である。  
この照明装置によれば、製造コストの低減と、小型化と、軽量化を図ることができる。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明において、前記筐体部の熱伝導率は、前記保持部の熱伝導率よりも高い照明装置である。    
この照明装置によれば、放熱性を向上させることができる。
【００１０】
第３の発明は、第１または第２の発明において、前記筐体部は、前記給電端子が貫通し、前記板状体が嵌め合わされた前記保持部と、一体成形することで、形成されてなる照明装置である。    
この照明装置によれば、製造コストの低減と、小型化と、軽量化を図ることができる。
【００１１】
第４の発明は、第１〜第３のいずれか１つの発明において、前記給電端子の他方の端部側に嵌め合わされるソケットをさらに具備した照明装置である。
【００１２】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
図１は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。  
図２は、発光モジュール２０の模式斜視図である。  
図３は、ソケット３０の模式斜視図である。  
図１に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光モジュール２０、およびソケット３０が設けられている。
【００１３】
まず、発光モジュール２０について例示をする。  
図２に示すように、発光モジュール２０には、基板２１、発光部２２、制御素子２３、および配線パターン２４が設けられている。
【００１４】
基板２１は、筐体部１７の収納部１１の内部に、板状体１４を介して設けられている。  基板２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。  
基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁材料で被覆する場合には、絶縁材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
【００１５】
この場合、発光部２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどを例示することができる。  
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【００１６】
発光部２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２４の上に複数実装されている。  
発光部２２には、発光素子２２ａ、外囲器２２ｂ、リード２２ｃおよび封止部２２ｄが設けられている。  
発光素子２２ａは、外囲器２２ｂに設けられた凹部２２ｂ１の内部に設けられている。  発光素子２２ａは、凹部２２ｂ１の内部に露出するリード２２ｃに電気的に接続されている。  
発光素子２２ａは、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。  
発光素子２２ａの光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
【００１７】
外囲器２２ｂは、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。  
また、外囲器２２ｂの材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２ａから出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。  
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２ａから出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。  
また、外囲器２２ｂは、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。
【００１８】
外囲器２２ｂの凹部２２ｂ１の側壁面は斜面となっている。発光素子２２ａから出射した光の一部は、外囲器２２ｂの側壁面で反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。  
また、発光素子２２ａから照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２２ｄの上面（封止部２２ｄと外気との界面）で全反射した光は、外囲器２２ｂの凹部２２ｂ１の側壁面で反射して、再び照明装置１の正面側に向けて照射される。
【００１９】
すなわち、外囲器２２ｂは、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、外囲器２２ｂの形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００２０】
リード２２ｃの一方の端部側は、外囲器２２ｂの凹部２２ｂ１の内部に露出している。  リード２２ｃの他方の端部側は、外囲器２２ｂの凹部２２ｂ１が開口する側とは反対の側の面（下面）に向けて折り曲げられている。リード２２ｃは、例えば、Ｊベンド型のリードとすることができる。  
リード２２ｃの凹部２２ｂ１の内部に露出する部分は、発光素子２２ａと電気的に接続されている。  
リード２２ｃの外囲器２２ｂの下面に向けて折り曲げられている部分は、配線パターン２４と電気的に接続されている。  
そのため、発光素子２２ａは、リード２２ｃを介して配線パターン２４と電気的に接続されている。
【００２１】
封止部２２ｄは、外囲器２２ｂの凹部２２ｂ１に設けられている。封止部２２ｄは、凹部２２ｂ１の内部を覆うように設けられている。すなわち、封止部２２ｄは、凹部２２ｂ１の内部に設けられ、発光素子２２ａと、リード２２ｃの一方の端部側を覆っている。
【００２２】
封止部２２ｄは、透光性を有する材料から形成されている。封止部２２ｄは、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。  
封止部２２ｄは、例えば、外囲器２２ｂの凹部２２ｂ１に樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
【００２３】
外囲器２２ｂの凹部２２ｂ１に樹脂を充填すれば、発光素子２２ａなどに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、ガスや水分などが、発光素子２２ａなどに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。
【００２４】
また、封止部２２ｄには、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。  
例えば、発光素子２２ａが青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２ａから出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２ａの種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【００２５】
図２に例示をした発光部２２は、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）型であるが、発光部２２の形態はこれに限定されるわけではない。  
例えば、発光部２２は、配線パターンの上に実装された発光素子２２ａと、発光素子２２ａを囲む環状のリフレクタと、環状のリフレクタの内部に設けられた封止部２２ｄと、を有するものであってもよい。  
また、発光部２２の数や配設形態なども例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて適宜変更することができる。
【００２６】
制御素子２３は、配線パターン２４の上に実装されている。  
制御素子２３は、発光素子２２ａに流れる電流を制御する。すなわち、制御素子２３は、発光素子２２ａの発光を制御する。  
制御素子２３の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光部２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
【００２７】
配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。  
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。  
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。  
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電端子１５が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２ａは、配線パターン２４を介して、給電端子１５と電気的に接続されている。  
その他、必要に応じて、図示しない回路部品などを適宜設けることができる。図示しない回路部品は、例えば、配線パターン２４上に実装することができる。
【００２８】
図３に示すように、ソケット３０には、本体部３０ａ、めす型端子３０ｂ、および配線３０ｃが設けられている。  
本体部３０ａは、樹脂などの絶縁材料から形成されている。本体部３０ａの側壁には、凸部３０ａ１が設けられている。筐体部１７に設けられた凹部に凸部３０ａ１を嵌め合わせることで、ソケット３０が筐体部１７に保持される。
【００２９】
めす型端子３０ｂは、本体部３０ａの内部を延びている。  
めす型端子３０ｂの一方の端部は、本体部３０ａの一方の端面に露出している。本体部３０ａの一方の端面に露出しているめす型端子３０ｂの端部には、給電端子１５が嵌め合わされる。  
めす型端子３０ｂの他方に端部には、配線３０ｃが電気的に接続されている。  
配線３０ｃには、図示しない電源などが電気的に接続される。  
そのため、ソケット３０を給電端子１５に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２ａとが電気的に接続される。  
ソケット３０は、例えば、接着剤などを用いて筐体部１７側の要素に接合することができる。
【００３０】
次に、本体部１０について例示をする。  
図４は、本体部１０の模式斜視図である。  
図５は、本体部１０の模式断面図である。  
なお、図５は、図４におけるＡ−Ａ線を含む断面を表す図である。  
図６（ａ）、（ｂ）は、板状体１４と保持部１６との組み付け関係を例示するための模式斜視図である。  
なお、図６（ａ）は、保持部１６に板状体１４が組み付けられた状態を表す図である。  図６（ｂ）は、保持部１６に板状体１４が組み付けられる様子を表す図である。
【００３１】
図１または図４に示すように、本体部１０には、筐体部１７、板状体１４、給電端子１５および保持部１６が設けられている。  
筐体部１７には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。
【００３２】
収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内部には、凹部１１ａが設けられている。凹部１１ａの底面には、板状体１４が露出している。  
基板２１は、凹部１１ａの内部に設けられている。基板２１の発光部２２が設けられる側とは反対の側の面は、板状体１４と接触している。  
また、複数の給電端子１５が、凹部１１ａの底面から突出している。複数の給電端子１５は、板状体１４とは接触していない。
【００３３】
収納部１１の側壁には、複数の凸部１１ｂが設けられている。複数の凸部１１ｂは、例えば、照明装置１を図示しない灯具などに取り付ける際に灯具側の取付部材と協働して、図示しない灯具などに照明装置１を保持させる。  
また、複数の凸部１１ｂとフランジ部１２との間には、ゴムやシリコーンなどの材料からなるシール部材を設けることもできる。
【００３４】
フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。  
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。
【００３５】
ここで、筐体部１７は、発光モジュール２０を収納する機能と、発光モジュール２０において発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。  
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴやナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。
【００３６】
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。  
また、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を一体成形することもできる。この場合、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３の材料は、保持部１６の材料と同じであってもよいし、保持部１６の材料と異なるものであってもよい。
【００３７】
例えば、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を高熱伝導性樹脂を用いて形成することができる。この場合、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を形成する樹脂は、金属の輻射率よりも高い輻射率を有する樹脂とする。    
そして、絶縁性が高く、且つ、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を形成する樹脂の線膨張係数になるべく近い線膨張係数を有する樹脂を用いて保持部１６を形成することができる。  
この場合、筐体部１７（収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３）の熱伝導率は、保持部１６の熱伝導率よりも高くなるようにすることが好ましい。  
そのようにすれば、放熱性を向上させることができる。
【００３８】
図５または図６（ａ）、（ｂ）に示すように、板状体１４は、板状を呈し、一方の端部に凸部１４ａが設けられている。凸部１４ａは、板状体１４の一方の端部から突出している。凸部１４ａの幅寸法Ｗは、給電端子１５同士の間の寸法Ｌよりも短くなっている。凸部１４ａ、および板状体１４の凸部１４ａが突出する側の端部は、複数の給電端子１５と接触していない。
【００３９】
凸部１４ａには、断面形状が四角形の孔部１４ａ１が設けられている。孔部１４ａ１には、保持部１６の一方の端部から突出した断面形状が四角形の突起部１６ａが嵌め合わされる。  
孔部１４ａ１に突起部１６ａを嵌め合わせることで、板状体１４と保持部１６との位置決めを行うことができる。
【００４０】
ただし、板状体１４と保持部１６との位置決めを行う部分の形態は、例示をしたものに限定されるわけではない。  
図７（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係る位置決めを行う部分を例示するための模式斜視図である。  
図７（ａ）に示すように、凸部１４ｂは、板状体１４の一方の端部から突出している。保持部１６の一方の端部には凹部１６ｂが設けられている。そして、凸部１４ｂが凹部１６ｂに嵌め合わされるようになっている。凹部１６ｂに凸部１４ｂを嵌め合わせることで、板状体１４と保持部１６との位置決めを行うことができる。  
また、凹部１６ｂに凸部１４ｂを嵌め合わせるようにすれば、板状体１４と保持部１６との間の接触面積を増加させることができる。そのため、板状体１４と保持部１６との間の熱の伝達を高めることができる。
【００４１】
図７（ｂ）に示すように、凸部１４ｃは、板状体１４の一方の端部から突出している。凸部１４ｃには、孔部１４ｃ１が２つ設けられている。２つの突起部１６ｃが、保持部１６の一方の端部から突出している。２つの孔部１４ｃ１に２つの突起部１６ｃをそれぞれ嵌め合わせることで、板状体１４と保持部１６との位置決めを行うことができる。
【００４２】
なお、図示は省略したが、保持部１６の側壁に突起部を設け、板状体１４の端部に孔部を設けて位置決めを行うようにしてもよい。  
すなわち、板状体１４と保持部１６とに互いに嵌め合わされる部分を設け、板状体１４と保持部１６との位置決めを行うようにすればよい。
【００４３】
板状体１４は、金属を含むものとすることができる。板状体１４は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金などの金属を用いて形成することができる。金属を用いて板状体１４を形成する場合には、板金加工法（例えば、打ち抜き加工法）などの機械加工法を用いて板状体１４を形成することができる。
【００４４】
金属を含む板状体１４とすれば、樹脂などと比べて、熱伝導率を高くすることができる。そのため、発光モジュール２０において発生した熱を効率よくフィン１３に伝えることができる。  
また、金属を含む板状体１４とすれば、樹脂などと比べて、輻射率を低くすることができる。そのため、環境温度などが変化した際に、基板２１における温度勾配を緩和させることができる。
【００４５】
例えば、照明装置１が、車載用の照明装置である場合には、環境温度が−４０℃〜＋８５℃の範囲で、一定時間毎に繰り返し変化する場合がある。この様な環境温度の変化があると、外囲器２２ｂの膨張と収縮や、封止部２２ｄの膨張と収縮が繰り返される。そのため、発光素子２２ａや、発光素子２２ａとリード２２ｃとの接続部分などが破損して、不灯となるおそれがある。
【００４６】
この場合、金属を含む板状体１４を介して基板２１を設けるようにすれば、環境温度などが変化した際に、基板２１における温度勾配を緩和させることができる。そのため、発光素子２２ａや、発光素子２２ａとリード２２ｃとの接続部分などが破損するのを抑制することができる。また、金属を含む板状体１４を介して基板２１を設けるようにすれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よくフィン１３に伝えることができる。  
また、板状体１４は、板状を呈しているので、照明装置１の小型化を図ることができる。
【００４７】
図５に示すように、複数の給電端子１５は、保持部１６を貫通して延びている。給電端子１５の一方の端部は、凹部１１ａの底面から突出している。凹部１１ａの底面から突出した給電端子１５の端部は、入力端子２４ａと電気的に接続される。  
給電端子１５の他方の端部は、筐体部１７の凹部１１ａが設けられる側とは反対の側に露出している。筐体部１７の凹部１１ａが設けられる側とは反対の側に露出する給電端子１５の端部は、めす型端子３０ｂと嵌め合わされる。  
なお、２つの給電端子１５を例示したが、給電端子１５の数や形状などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００４８】
保持部１６は、板状を呈している。保持部１６の複数の給電端子１５が突出する側の面には、突起部１６ａが設けられている。  
保持部１６は、複数の給電端子１５を保持する。複数の給電端子１５は、保持部１６に圧入するか、保持部１６と一体成形（インサート成形）することで、保持部１６に保持させることができる。  
また、前述したように、保持部１６は、板状体１４を保持する。  
また、保持部１６は、複数の給電端子１５を絶縁する。前述したように、保持部１６は、樹脂などの絶縁材料を用いて形成することができる。
【００４９】
ここで、収納部１１、フランジ部１２、フィン１３、板状体１４、給電端子１５および保持部１６をそれぞれ形成し、これらの要素を順次組み付けることで本体部１０を形成することができる。  
しかしながら、これらの要素を順次組み付けるようにすれば、製造コストの増加を招くことになる。  
また、これらの要素を組み付ける際に要素同士の間に隙間が生じると、熱伝達が悪くなり、放熱性が悪くなるおそれがある。
【００５０】
そのため、本体部１０は、以下のようにして製造することが好ましい。  
まず、板状体１４と給電端子１５をそれぞれ形成する。  
例えば、板金加工法などの機械加工法を用いて板状体１４を形成する。  
次に、インサート成形法を用いて、樹脂からなる保持部１６を形成するとともに、複数の給電端子１５を保持部１６に保持させる。  
なお、樹脂からなる保持部１６を形成し、保持部１６に複数の給電端子１５を圧入することもできる。  
この際、絶縁性が高く、且つ、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を形成する樹脂の線膨張係数になるべく近い線膨張係数を有する樹脂を用いて保持部１６を形成する。
【００５１】
続いて、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、板状体１４と保持部１６とを嵌め合わせることで、板状体１４と保持部１６との位置決めを行うとともに、保持部１６に板状体１４を保持させる。  
次に、インサート成形法を用いて、樹脂からなる収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を形成するとともに、収納部１１、フランジ部１２、フィン１３、板状体１４、保持部１６、および複数の給電端子１５を一体化する。  
すなわち、筐体部１７は、給電端子１５が貫通し、板状体１４が嵌め合わされた保持部１６と、一体成形することで、形成されてなる。  
この際、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を高熱伝導性樹脂を用いて形成することができる。この場合、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３を形成する樹脂は、金属の輻射率よりも高い輻射率を有する樹脂とする。
【００５２】
以上のようにして本体部１０を製造するようにすれば、製造コストの低減を図ることができる。  
また、収納部１１、フランジ部１２、フィン１３、板状体１４、給電端子１５および保持部１６同士の間に隙間が生じることを抑制することができる。そのため、放熱性を向上させることができる。
また、照明装置１の小型化と、軽量化を図ることができる。
【００５３】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１  照明装置、１０  本体部、１１  収納部、１２  フランジ部、１３  フィン、１４  板状体、１４ａ  凸部、１４ａ１  孔部、１４ｂ  凸部、１４ｃ  凸部、１４ｃ１  孔部、１５  給電端子、１６  保持部、１６ａ  突起部、１６ｂ  凹部、１６ｃ  突起部、１７  筐体部、２０  発光モジュール、２１  基板、２２  発光部、２２ａ  発光素子、２３  制御素子、２４  配線パターン、２４ａ  入力端子、３０  ソケット、３０ｂ  めす型端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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