(57)【要約】【課題】基板に処理液を供給する供給機構の寿命の低下を抑制する。【解決手段】本発明による基板処理部材（１００、２００）は、基板（Ｓ）を処理する。基板処理部材（１００、２００）は、回転軸（Ａ）に対して回転する回転部材（１１０、２１０）を備えている。回転部材（１１０、２１０）は処理液の流路（１２０、２２０）を有している。流路（１２０、２２０）は、回転軸（Ａ）の軸方向に対して傾斜しており、回転部材（１１０、２１０）の回転に応じて回転軸（Ａ）の軸方向に向かう力を処理液（Ｌ）に付与する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する基板処理部材であって、
回転軸に対して回転する回転部材を備え、
前記回転部材は処理液の流路を有しており、
前記流路は、前記回転軸の軸方向に対して傾斜しており、前記回転部材の回転に応じて前記回転軸の軸方向に向かう力を前記処理液に付与する、基板処理部材。
【請求項２】
前記流路を規定する内周面は、前記回転部材の回転する回転方向に沿った成分と、前記回転軸の軸方向に沿って前記基板に向かう方向に平行な成分とによって表される法線方向を示す側面を有している、請求項１に記載の基板処理部材。
【請求項３】
前記回転部材は、前記流路内へ前記処理液を流入する流入口が設けられた第１底面と、前記流路から前記処理液を流出する流出口が設けられた第２底面と、前記第１底面と前記第２底面とを連絡する外周面とを有しており、
前記流路は、前記第１底面の前記流入口から前記第２底面の前記流出口まで前記回転部材を貫通して形成されている、請求項１または２に記載の基板処理部材。
【請求項４】
前記回転軸の軸方向に沿って前記第１底面を見た場合、前記流路は、前記第１底面から前記第２底面に向かって前記回転部材の回転軸を中心に前記回転部材の回転方向とは反対の方向に曲がっている、請求項３に記載の基板処理部材。
【請求項５】
前記回転部材の前記第２底面に貼り付けられたパッドをさらに備える、請求項３または４に記載の基板処理部材。
【請求項６】
前記パッドは、前記流路を塞がない位置に配置されている、請求項５に記載の基板処理部材。
【請求項７】
前記パッドには前記流出口の少なくとも一部を露出する開口部が設けられている、請求項５または６に記載の基板処理部材。
【請求項８】
前記回転部材は前記流路を複数有しており、
前記複数の流路は、前記回転部材の回転軸を中心として前記回転部材の回転方向に等間隔に配置されている、請求項１から７のいずれかに記載の基板処理部材。
【請求項９】
前記回転軸の軸方向と直交する方向に沿って前記回転部材の断面を見た場合、前記複数の流路は前記回転部材の回転軸を中心とした点対称で配置されている、請求項８に記載の基板処理部材。
【請求項１０】
前記回転部材は、複数の歯を有するギヤと、前記ギヤを収納する内周面を有するケーシングとを含み、
前記流路は、前記複数の歯と前記ケーシングの前記内周面とによって規定される、請求項１から９のいずれかに記載の基板処理部材。
【請求項１１】
前記回転部材は、
回転軸と、
円環部と、
前記円環部の内部において前記回転軸から前記円環部の内周面へ連設された複数の翼と
を有しており、
前記複数の翼は、前記回転軸の軸方向に対して傾いており、
前記流路は、前記複数の翼および前記円環部の内周面によって規定される、請求項１から９のいずれかに記載の基板処理部材。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の基板処理部材と、
前記基板処理部材の前記回転部材を回転させる回転機構と
を備える、基板処理装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の基板処理装置と、
前記基板処理装置の前記回転機構の回転軸が水平方向に延びるように前記回転機構を回転自在に保持する保持機構と
を備える、基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理部材、基板処理装置および基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）等に代表される種々の映像表示装置および太陽電池は、ガラス基板を用いて作製される。ガラス基板の製造では、板状のガラス基板を成形した後、ガラス基板の表面の研磨、および／または、ガラス基板の洗浄といったガラス基板の表面処理を行うことがある。
【０００３】
このような表面処理は、例えば、ディスク形状の部材（パッド）をガラス基板に接触させて行われる（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、スポンジからなる円板状の払拭材（パッド）を有するドラムを回転させることによって薄膜材を洗浄することが記載されている。特許文献１の洗浄装置において、洗浄液はドラムの中央に設けられた通路を介して払拭材に供給され、払拭材は供給された洗浄液を用いて薄膜材を洗浄する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実公昭６１−２２７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の洗浄装置では、洗浄液は払拭材（パッド）を回転させるドラムの回転軸内に設けられた通路を介して水平方向に供給されており、ドラムの回転軸の孔内に洗浄液を供給するための流路が設けられている。しかしながら、このように回転機構の回転軸の孔内に流路を設けると、回転機構と静止部（ベアリング等）との接合部が摩耗して処理液が浸入し、装置の寿命が短くなることがある。特に、砥粒を含む処理液を用いる場合、砥粒が摩耗箇所に浸入すると、装置の寿命が短くなりやすい。また、特許文献１に記載の洗浄装置では、洗浄液を薄膜材に適切に供給するためには、ポンプ等を用いて洗浄液を水平方向に高い圧力で供給する必要があった。
【０００６】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、基板に処理液を供給する供給機構の寿命の低下を抑制可能な基板処理部材、基板処理装置および基板処理システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による基板処理部材は、基板を処理する基板処理部材であって、回転軸に対して回転する回転部材を備え、前記回転部材は処理液の流路を有しており、前記流路は、前記回転軸の軸方向に対して傾斜しており、前記回転部材の回転に応じて前記回転軸の軸方向に向かう力を前記処理液に付与する。
【０００８】
本発明の基板処理部材において、前記流路を規定する内周面は、前記回転部材の回転する回転方向に沿った成分と、前記回転軸の軸方向に沿って前記基板に向かう方向に平行な成分とによって表される法線方向を示す側面を有していることが好ましい。
【０００９】
本発明の基板処理部材において、前記回転部材は、前記流路内へ前記処理液を流入する流入口が設けられた第１底面と、前記流路から前記処理液を流出する流出口が設けられた第２底面と、前記第１底面と前記第２底面とを連絡する外周面とを有しており、前記流路は、前記第１底面の前記流入口から前記第２底面の前記流出口まで前記回転部材を貫通して形成されていることが好ましい。
【００１０】
本発明の基板処理部材において、前記回転軸の軸方向に沿って前記第１底面を見た場合、前記流路は、前記第１底面から前記第２底面に向かって前記回転部材の回転軸を中心に前記回転部材の回転方向とは反対の方向に曲がっていることが好ましい。
【００１１】
本発明の基板処理部材は、前記回転部材の前記第２底面に貼り付けられたパッドをさらに備えることが好ましい。
【００１２】
本発明の基板処理部材において、前記パッドは、前記流路を塞がない位置に配置されていることが好ましい。
【００１３】
本発明の基板処理部材において、前記パッドには、前記流出口の少なくとも一部を露出する開口部が設けられていることが好ましい。
【００１４】
本発明の基板処理部材において、前記回転部材は前記流路を複数有しており、前記複数の流路は、前記回転部材の回転軸を中心として前記回転部材の回転方向に等間隔に配置されていることが好ましい。
【００１５】
本発明の基板処理部材において、前記回転軸の軸方向と直交する方向に沿って前記回転部材の断面を見た場合、前記複数の流路は前記回転部材の回転軸を中心とした点対称で配置されていることが好ましい。
【００１６】
本発明の基板処理部材において、前記回転部材は、複数の歯を有するギヤと、前記ギヤを収納する内周面を有するケーシングとを含み、前記流路は、前記複数の歯と前記ケーシングの前記内周面とによって規定されることが好ましい。
【００１７】
本発明の基板処理部材において、前記回転部材は、回転軸と、円環部と、前記円環部の内部において前記回転軸から前記円環部の内周面へ連設された複数の翼とを有しており、前記複数の翼は、前記回転軸の軸方向に対して傾いており、前記流路は、前記複数の翼および前記円環部の内周面によって規定されることが好ましい。
【００１８】
本発明による基板処理装置は、上記に記載の基板処理部材と、前記基板処理部材の前記回転部材を回転させる回転機構とを備える。
【００１９】
本発明による基板処理システムは、上記に記載の基板処理装置と、前記基板処理装置の前記回転機構の回転軸が水平方向に延びるように前記回転機構を回転自在に保持する保持機構とを備える。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、基板に処理液を供給する供給機構の寿命の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は本発明による第１実施形態の基板処理部材を備える基板処理装置の模式的な断面図であり、（ｂ）は第１実施形態の基板処理部材を備える基板処理装置の模式的な斜視図である。
【図２】（ａ）は第１実施形態の基板処理部材の模式的な斜視図であり、（ｂ）は第１実施形態の基板処理部材の模式的な断面図である。
【図３】（ａ）は第１実施形態の基板処理部材の流路を示す模式的な側面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大した模式図である。
【図４】第１実施形態の変形例の基板処理部材を備える基板処理装置の模式的な側面図である。
【図５】本発明による第２実施形態の基板処理部材における回転部材の模式的な斜視図である。
【図６】（ａ）は本発明による第２実施形態の基板処理部材の模式的な正面図であり、（ｂ）は第２実施形態の基板処理部材の模式的な斜視図である。
【図７】（ａ）は本発明による実施形態の基板処理システムの模式的な側面図であり、（ｂ）は（ａ）の７ｂ−７ｂ’線に沿った模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明による基板処理部材および基板処理システムの実施形態を説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００２３】
まず、図１〜図３を参照して本発明による第１実施形態の基板処理部材１００を説明する。本実施形態の基板処理部材１００は基板Ｓを処理する。
【００２４】
図１（ａ）は基板処理部材１００を備えた基板処理装置１５０の模式的な断面図であり、図１（ｂ）は基板処理装置１５０の模式的な斜視図である。図２（ａ）は第１実施形態の基板処理部材１００の模式的な斜視図であり、図２（ｂ）は第１実施形態の基板処理部材１００の模式的な断面図である。図３（ａ）は、第１実施形態の基板処理部材１００における流路１２０を示す模式的な側面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）に示した領域３ｂを拡大した模式図である。
【００２５】
基板処理装置１５０は、基板処理部材１００と回転機構１６０とを備えている。回転機構１６０は基板処理部材１００を回転させ、回転する基板処理部材１００が基板Ｓを処理する。例えば、基板処理部材１００は、基板Ｓに処理液Ｌが付与された状態で基板Ｓを研磨する。
【００２６】
基板処理部材１００は、回転部材１１０およびパッド１３０を備えている。  パッド１３０はディスク形状である。パッド１３０は回転部材１１０に貼り付けられて基板Ｓと接触し、基板Ｓの表面を処理する。パッド１３０の材質は、基板処理部材１００の行う処理に応じて適宜選択してもよい。また、研磨処理を行う場合、パッド１３０は、ポリウレタン樹脂を含浸させたポリエステル繊維から形成されることが好ましい。
【００２７】
回転部材１１０は、基板Ｓと反対側に位置する第１底面１１０ａと、基板側に位置する第２底面１１０ｂと、第１底面１１０ａと第２底面１１０ｂとを外側で連絡する外周面１１０ｃとを有している。例えば、パッド１３０は回転部材１１０の第２底面１１０ｂに接着剤等を介して貼り付けられている。
【００２８】
この基板処理部材１００では、回転部材１１０は円筒形状を有している。回転部材１１０は、第１底面１１０ａから第２底面１１０ｂまで貫通する貫通孔Ｐを規定する内周面１１０ｄを有しており、回転機構１６０は貫通孔Ｐに取り付けられる。回転部材１１０は、回転機構１６０によって、貫通孔Ｐの中心に位置する回転軸Ａを中心に回転される。この基板処理部材１００は、基板Ｓ側から見た場合、時計回りに回転する。
【００２９】
回転部材１１０には流路１２０が設けられている。流路１２０は内周面１２０ｐによって規定されている。基板処理部材１００が基板Ｓを処理する際に、処理液Ｌは、流路１２０を介して基板Ｓに供給される。例えば、処理液Ｌは研磨液である。研磨液として、好適には、砥粒を含有したスラリーが用いられる。
【００３０】
流路１２０は、流入口１２０ａと、流出口１２０ｂと、経路部１２０ｃとを有している。流入口１２０ａは第１底面１１０ａに設けられており、流出口１２０ｂは第２底面１１０ｂに設けられている。経路部１２０ｃは、流入口１２０ａと流出口１２０ｂとを連絡している。基板処理部材１００が基板Ｓを処理する際に、処理液Ｌは、流路１２０の流入口１２０ａから経路部１２０ｃに流入し、流出口１２０ｂから流出して基板Ｓに供給される。例えば、処理液Ｌが処理液供給口１７０から回転部材１１０の第１底面１１０ａに供給されると、処理液Ｌは、第１底面１１０ａから流路１２０を通って基板Ｓに到達する。
【００３１】
図２（ａ）から理解されるように、第１実施形態の基板処理部材１００において、流路１２０は、回転軸Ａの軸方向と非平行であり、回転軸Ａの軸方向に対して傾斜している。流路１２０は回転軸Ａを中心としてねじれている。この基板処理部材１００において流路１２０のねじれ方向は右である。
【００３２】
図１に示した回転機構１６０により、回転部材１１０は、回転軸Ａを中心に回転方向Ｒに回転する。回転軸Ａの軸方向に沿って回転部材１１０の第１底面１１０ａを見た場合、流路１２０は、第１底面１１０ａから第２底面１１０ｂに向かって回転部材１１０の回転方向Ｒとは反対の方向に曲がっており、流路１２０の流出口１２０ｂは、流入口１２０ａの位置に対して回転方向Ｒとは反対の円周方向にずれた場所に位置している。
【００３３】
複数の流路１２０のそれぞれは第１底面１１０ａから第２底面１１０ｂまで延びている。複数の流路１２０は円周方向にわたって互いに沿って設けられている。図２（ｂ）に示すように、回転軸Ａの軸方向に直交する方向に沿って回転部材１１０の断面を見た場合、複数の流路１２０は回転軸Ａを中心として互いに等しい間隔で対称に配置されている。回転部材１１０の回転の安定性の観点から、複数の流路１２０は回転軸Ａを中心とした点対称に配置されていることが好ましい。
【００３４】
ここで、１つの流路１２０に着目する。本実施形態の基板処理部材１００において、流路１２０の流出口１２０ｂと回転軸Ａとの間の距離は流路１２０の流入口１２０ａと回転軸Ａとの間の距離と等しい。なお、流路１２０の流出口１２０ｂと回転軸Ａとの間の距離は流路１２０の流入口１２０ａと回転軸Ａとの間の距離と異なってもよい。
【００３５】
図１に示したように、基板処理部材１００は回転しながら基板Ｓを処理する。回転機構１６０は、回転軸Ａを中心に回転部材１１０を回転方向Ｒに回転させる。第１実施形態の基板処理部材１００では、流路１２０内に処理液Ｌが存在する状態で回転部材１１０が回転方向Ｒに回転すると、流路１２０は、処理液Ｌが回転軸Ａの軸方向に向かう力を処理液Ｌに付与する。このため、流路１２０内の処理液Ｌは、供給方向Ｄに示した方向に力を受けて回転部材１１０の流路１２０に沿って移動し、流路１２０内の処理液Ｌが基板Ｓに向かって押し出される。したがって、処理液Ｌは、基板処理部材１００から基板Ｓに供給される。
【００３６】
このように回転部材１１０の回転に伴って流路１２０が処理液Ｌを基板Ｓに向かう方向に押し出すため、処理液Ｌは基板Ｓに効率的に供給される。したがって、第１実施形態の基板処理部材１００によれば、従来のようにポンプを用いなくても処理液Ｌを好適に基板Ｓに供給できる。また、処理液Ｌの供給量は、回転部材１１０の回転速度に応じて調整できる。
【００３７】
また、第１実施形態の基板処理部材１００によれば、処理液Ｌは回転部材１１０の第１底面１１０ａに供給されればよく、従来の処理装置のように処理液を回転部材の回転軸等を通過させる構造にしなくてよい。したがって、回転軸回転に伴う摩耗に起因した寿命の低下を抑制することができる。また、さらに、基板処理部材１００によれば、簡便な構成で処理液を供給する供給機構を実現できる。ただし、基板処理部材１００においても、処理液Ｌは回転機構１６０内を通過した後、回転部材１１０の第１底面１１０ａに到達させてもよい。
【００３８】
第１実施形態の基板処理部材１００において、パッド１３０はディスク形状であり、パッド１３０の中央には開口部１３０ａが設けられている。パッド１３０は、開口部１３０ａが流出口１２０ｂを塞がないように配置されている。流路１２０の流出口１２０ｂの少なくとも一部はパッド１３０の開口部１３０ａを介して外部空間と連通しており、パッド１３０の開口部１３０ａは流路１２０の流出口１２０ｂの少なくとも一部を露出している。このため、パッド１３０が基板Ｓと圧接した状態で基板Ｓを処理する際に、処理液Ｌは、回転部材１１０の流路１２０を通過し、パッド１３０の開口部１３０ａから基板Ｓに向かって供給される。処理液Ｌは、流路１２０から流出する際に、回転部材１１０の回転に伴う遠心力によって回転軸Ａから離れる方向（径方向）に飛び出す。
【００３９】
図３（ａ）に示すように、回転軸Ａの軸方向に平行に回転部材１１０を側面から見た場合、流路１２０は曲線形状であり、回転軸Ａの軸方向に沿った単位長さあたりの流路１２０のねじれ角（比ねじれ角）は回転軸Ａの軸方向に沿った位置に応じて変化することが好ましい。例えば、流路１２０の流入口１２０ａ近傍における流路１２０の比ねじれ角は、流路１２０の流入口１２０ａ近傍以外における流路１２０の比ねじれ角よりも小さいことが好ましい。このように、流路１２０の流入口１２０ａ近傍における流路１２０の比ねじれ角が小さいことにより、処理液Ｌは、流路１２０の外部から流路１２０の内部に効率的に導入される。
【００４０】
図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、流路１２０を規定する内周面１２０ｐは、側面１２０ｓおよび側面１２０ｔを有している。側面１２０ｔは、側面１２０ｓに対して回転方向Ｒとは反対の方向に位置している。側面１２０ｓおよび側面１２０ｔはそれぞれ流入口１２０ａから流出口１２０ｂまで延びており、側面１２０ｓと側面１２０ｔとの間の最短距離は流入口１２０ａから流出口１２０ｂにわたってほぼ一定である。側面１２０ｔの法線方向Ｎは、回転方向Ｒに沿った成分ＮRと、回転軸Ａの軸方向に沿って基板Ｓに向かう方向（供給方向Ｄ）に平行な成分ＮDとによって表される。
【００４１】
図２（ａ）、図３（ａ）および図３（ｂ）を参照して、流路１２０内の処理液Ｌの動きを説明する。回転部材１１０が回転方向Ｒに回転し、流路１２０の側面１２０ｔが、図３（ｂ）に示した流路１２０内の処理液Ｌの微視的な部分Ｌｓと衝突すると、部分Ｌｓは、流路１２０の側面１２０ｔから、側面１２０ｔの法線方向に沿った力Ｆを受ける。力Ｆは、回転方向Ｒに沿った成分ＦRと、供給方向Ｄに平行な成分ＦDとによって表される。回転部材１１０が回転すると、処理液Ｌは回転方向Ｒに沿った成分ＦRだけでなく供給方向Ｄに平行な成分ＦDの力を受けるため、処理液Ｌは全体として流路１２０に沿って基板Ｓに向かう方向に移動し、流路１２０から外部に流出される。
【００４２】
なお、流路１２０の比ねじれ角は、流路１２０の流入口１２０ａから流出口１２０ｂに向かうにつれて単調的に増加することが好ましい。流路１２０内において、流路１２０の比ねじれ角が大きいほど、流路１２０が基板Ｓに向かう方向に処理液Ｌに付与する力を大きくすることができる。
【００４３】
あるいは、回転軸Ａの軸方向に平行に回転部材１１０を見た場合、流路１２０は直線形状であってもよい。この場合、流路１２０の比ねじれ角が大きいほど、流路１２０が基板Ｓに向かう方向に処理液Ｌに付与する力を大きくすることができる。また、回転部材１１０が回転する場合、処理液Ｌが流路１２０を移動する期間にわたって流路１２０が基板Ｓに向かう方向に処理液Ｌに力を付与するため、回転軸Ａの軸方向に沿った流路１２０の長さは大きいことが好ましい。
【００４４】
上述した回転部材１１０は、例えば、図１および図２に示したように、ギヤ１１２ａおよびケーシング１１２ｂを組み合わせて構成することができる。例えば、ギヤ１１２ａはヘリカルギヤである。ケーシング１１２ｂはギヤ１１２ａを収納する内周面を有している。例えば、ケーシング１１２ｂは円筒形状を有しており、ケーシング１１２ｂの内径はギヤ１１２ａの歯先円直径とほぼ等しい。回転機構１６０の回転により、ギヤ１１２ａとともにケーシング１１２ｂも回転する。
【００４５】
ギヤ１１２ａは、本体部１１３ｓと、本体部１１３ｓから延びた複数の歯１１３ｔを有している。本体部１１３ｓは円筒形状を有している。歯１１３ｔは、歯先部１１３ａと、歯側部１１３ｂと、歯元部１１３ｃとを有している。複数の歯１１３ｔのそれぞれは互いに交差することなく第１底面１１０ａから第２底面１１０ｂまで延びている。歯先部１１３ａの外径は、ケーシング１１２ｂの内径よりもわずかに小さい。
【００４６】
第１実施形態の基板処理部材１００において、流路１２０は、複数の歯１１３ｔと、ケーシング１１２ｂの内周面とによって規定される。図２に示した回転部材１１０において、歯１１３ｔの数は２０個であり、流路１２０の数は２０個である。歯先部１１３ａは、第１底面１１０ａから第２底面１１０ｂまで延びている。歯先部１１３ａは、歯先部１１３ａの第１底面１１０ａにおける端部と歯先部１１３ａの第２底面１１０ｂにおける端部と最短距離で結ぶ仮想直線に対して、回転方向Ｒ側に膨らんだ形状を有している。
【００４７】
第１実施形態の基板処理部材１００において、パッド１３０の外径は回転部材１１０の外径とほぼ等しいが、パッド１３０の内径はギヤ１１２ａの外径よりも大きい。このため、流路１２０の流入口１２０ａはパッド１３０に覆われることなく露出している。例えば、ギヤ１１２ａの厚さは２１ｍｍであり、ギヤ１１２ａのねじれ角は４５°である。また、ギヤ１１２ａの歯１１３ｔの高さは約１．２ｍｍであり、歯１１３ｔの歯先円直径は約７ｍｍである。ギヤ１１２ａはナイロン樹脂から形成されている。
【００４８】
なお、図１〜図３を参照して説明した基板処理部材１００では、流路１２０の数は２０本であったが、本発明はこれに限定されず、流路１２０の数は１以上の任意の数であればよい。ただし、回転部材１１０の回転軸Ａの軸方向に直交する方向に沿った流路１２０の断面積の合計が大きいほど、基板Ｓに供給可能な処理液Ｌの量が増加するため、回転部材１１０の回転軸Ａの軸方向に直交する方向に沿った流路１２０の断面積の合計は回転部材１１０に十分な剛性が得られる範囲内で大きいことが好ましい。
【００４９】
例えば、流路１２０の数が多いことが好ましく、また、回転軸Ａの軸方向に直交する方向に沿った各流路１２０の断面積が大きいことが好ましい。さらに、回転部材１１０が安定的に回転するよう、複数の流路１２０は回転軸Ａを中心として点対称に配置されていることが好ましい。
【００５０】
なお、上述した説明では、基板処理部材１００は基板Ｓを研磨したが、本発明はこれに限定されない。基板処理部材１００は基板Ｓを洗浄してもよい。基板処理部材１００で洗浄処理を行う場合、パッド１３０の材料として、例えば不織布やスポンジ等の弾性部材を選択することが好ましい。また、この場合、処理液Ｌは洗浄液であり、洗浄液として例えば水が用いられる。
【００５１】
なお、処理液Ｌは循環して利用されることが好ましい。例えば、図４に示すように、基板Ｓの処理に利用されなかった処理液Ｌ、または、基板Ｓの処理に一旦利用された後の処理液Ｌを、処理液槽１８０に溜めた後、処理液Ｌを再利用することが好ましい。処理液槽１８０に溜められた処理液Ｌは、ポンプ１８４の力により、処理液槽１８０から管１８２を通って基板処理部材１００まで移送される。また、図４に示した基板処理部材１００では、回転部材１１０の第１底面１１０ａに環状の液溜部１１０ｓが設けられており、これにより、処理液Ｌを流路１２０に効率的に導入させることができる。
【００５２】
なお、図１〜図３を参照して上述した基板処理部材１００では、回転部材１１０がギヤ１１２ａおよびケーシング１１２ｂによって構成されていたが、本発明はこれに限定されない。また、図１〜図３に示した回転部材１１０では、流路１２０は異なる部材によって規定されていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、回転部材１１０は、ケーシングに代えて円環部を有するとともに、複数の歯に代えて複数の翼を回転軸の軸方向に対して傾斜させた構成（いわゆるシロッコファンの翼を傾斜させた構成）であってもよい。なお、複数の翼は円環部の内部において回転軸から円環部の内周面へ連設されている。このような構成の場合、流路は、複数の翼および円環部の内周面によって規定される。
【００５３】
あるいは、図５および図６を参照して説明するように、回転部材１１０はギヤ以外の部材で構成されてもよく、また、流路は一体的な回転部材に形成されてもよい。
【００５４】
図５は、第２実施形態の基板処理部材２００における回転部材２１０の模式的な斜視図である。図６（ａ）は基板処理部材２００における回転部材２１０の模式的な正面図であり、図６（ｂ）は基板処理部材２００の模式的な斜視図である。本実施形態の基板処理部材２００は、回転部材２１０が異なる点を除いて図１〜図３を参照して上述した基板処理部材１００と同様の構成を有しており、冗長を避けるために重複する記載を省略する。
【００５５】
本実施形態の基板処理部材２００において、回転部材２１０の流路２２０は、外周面２１０ｃと接することなく第１底面２１０ａから第２底面２１０ｂまで達している。基板Ｓ側から見た場合、この基板処理部材２００は時計回りに回転し、流路２２０のねじれ方向は右である。
【００５６】
図５に示すように、回転軸Ａの軸方向に直交する方向に沿って回転部材２１０の断面を見た場合、複数の流路２２０は回転軸Ａを中心として互いに等しい間隔で対称に配置されている。回転部材２１０の回転の安定性の観点から、複数の流路２２０は回転軸Ａを中心とした点対称かつ線対称に配置されていることが好ましい。ただし、複数の流路２２０は回転軸Ａを中心とした点対称および線対称の一方で配置されてもよい。
【００５７】
本実施形態の基板処理部材２００において、流路２２０は、一体的な回転部材２１０において規定される。本実施形態の基板処理部材２００において、流路２２０の断面形状は任意の形状であってもよい。なお、断面形状が円形である場合、基板処理部材２００は、比較的容易な加工で作製できる。第２実施形態の基板処理部材２００でも、上述した第１実施形態の基板処理部材１００と同様の効果を奏することができる。
【００５８】
なお、図１〜図６に示した基板処理部材１００および基板処理部材２００では、基板Ｓ側から見た場合、基板処理部材１００および基板処理部材２００は時計回りに回転し、流路１２０および流路２２０のねじれ方向は右であったが、本発明はこれに限定されない。基板Ｓ側から見た場合、基板処理部材１００および基板処理部材２００は反時計回りに回転し、流路１２０および流路２２０のねじれ方向は左であってもよい。
【００５９】
例えば、基板処理部材１００および基板処理部材２００は、鉛直方向に立てて保持された基板Ｓに対して処理を行う。この場合、基板処理部材１００および基板処理部材２００は、回転軸Ａが鉛直方向と交差するように配置され、基板処理部材１００および基板処理部材２００は、基板Ｓの主面に処理液Ｌを供給しながら回転し、基板Ｓを処理する。
【００６０】
あるいは、基板処理部材１００および基板処理部材２００は、水平方向に保持された基板Ｓに対して処理を行ってもよい。この場合、基板処理部材１００および基板処理部材２００は、回転軸Ａの軸方向が鉛直方向と平行になるように配置され、基板処理部材１００および基板処理部材２００は、基板Ｓの主面に処理液Ｌを供給しながら回転し、基板Ｓを処理する。
【００６１】
また、基板処理部材１００および基板処理部材２００は鉛直方向と平行に（上から下に向かって）処理液Ｌを供給してもよい。この場合、処理液Ｌには、回転部材１１０の回転による力に加えて重力に伴う力も付与されるため、処理液Ｌをより強い力で基板Ｓに供給することができる。または、基板処理部材１００および基板処理部材２００は鉛直方向と反平行に（下から上に向かって）処理液Ｌを供給してもよい。
【００６２】
なお、上述したように、パッド１３０およびパッド２３０が基板Ｓに圧接した状態で基板処理部材１００および基板処理部材２００は基板Ｓを処理する。基板Ｓの両方の主面はほぼ等しい力で押圧されることが好ましい。例えば、基板Ｓを処理する場合、基板処理部材１００および基板処理部材２００は基板Ｓの表面および裏面のそれぞれを同時に処理することが好ましい。さらに、大型のガラス基板を研磨または洗浄する場合、図７に示すように、このような基板処理部材１００および基板処理部材２００を複数同時に使用することが好ましい。
【００６３】
図７に、本発明による基板処理システム３００の実施形態の模式図を示す。図７（ａ）は基板処理システム３００の模式的な側面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の７ｂ−７ｂ’線に沿った基板処理システム３００の模式的な断面図である。
【００６４】
基板処理システム３００は、基板処理部材１００を有する基板処理装置１５０を複数備えており、基板処理装置１５０は保持機構１６５に保持される。保持機構１６５は、回転機構１６０の回転軸が水平方向に延びるように回転機構１６０を回転自在に保持している。保持機構１６５の移動により、基板処理部材１００は、基板Ｓと接触する接触位置と、基板Ｓから離れた離間位置との間で往復可能に移動する。本実施形態の基板処理システム３００は搬送装置３１０によって搬送される基板Ｓを洗浄する。ここでは、基板Ｓとしてガラス基板が用いられる。
【００６５】
搬送装置３１０は、基板Ｓを立てて（鉛直方向に保持した状態で）水平方向に基板Ｓを搬送する。なお、ここでは図示しないが、基板処理システム３００の上流側には、基板Ｓに対して種々の加工を行う加工装置等が設けられている。
【００６６】
搬送装置３１０は、例えば、基板Ｓの下辺に沿って一列に並べて設けられた複数の下部搬送ローラ３１２と、基板Ｓの上辺に沿って一列に並べて設けられた複数の上部搬送ローラ３１４とを備え、各ローラを回転させることによって基板Ｓを搬送する。
【００６７】
パッド１３０の外径は約１６０ｍｍであり、回転数は８００ｒｐｍである。図７に示した基板処理システム３００では、基板Ｓの搬送方向に沿って隣り合う基板処理部材１００が互いに異なる位置（高さ）となるように配列されている。
【００６８】
基板処理システム３００では、基板処理部材１００が基板Ｓの搬送方向と直交する方向（鉛直方向）に沿って複数列にわたって配列されている。もちろん、複数の基板処理部材１００は、基板Ｓの所望な範囲を洗浄できるように、任意に配置されてもよい。
【００６９】
なお、基板処理システム３００は基板Ｓとしてガラス基板を処理したが、本発明はこれに限定さない。基板処理システム３００は基板Ｓとしてガラス以外の基板を処理してもよい。例えば、基板処理システム３００は、基板Ｓとしてプラスチック基板、金属基板またはシリコン基板を処理してもよい。
【００７０】
本実施形態による基板処理部材は、ガラス基板の付着物を容易に除去できる。このため、本実施形態の基板処理部材は、フラットパネルディスプレイ等の映像表示装置や太陽電池のガラス基板の製造に好適に用いられる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明によれば、基板に処理液を供給する基板処理部材の寿命の低下を抑制できる。このような基板処理部材は、フラットパネルディスプレイ等の映像表示装置、および、太陽電池の作製に利用されるガラス基板の研磨または洗浄に好適に用いられる。
【符号の説明】
【００７２】
１００    基板処理部材
１１０    回転部材
１１２ａ  ギヤ
１１２ｂ  ケーシング
１２０    流路
１３０    パッド
１５０    基板処理装置
１６０    回転機構
２００    基板処理システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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