(57)【要約】  【課題】  放熱性に優れた配線基板を提供する。  【解決手段】  電子部品２の搭載領域11ａを含む主面を有する絶縁基体11と、絶縁基体11内に設けられた伝熱部材12とを有する配線基板１である。伝熱部材12は、平面視において搭載領域11ａと重なる位置に設けられており上面と上面よりも面積の小さい下面とを有する第１伝熱部12ａと、第１伝熱部12ａから絶縁基体11の側面にかけて設けられており絶縁基体11の側面から露出した第２伝熱部12ｂとを含んでいる。【選択図】  図２
2014157949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の搭載領域を含む主面を有する絶縁基体と、
前記絶縁基体内に設けられた伝熱部材とを備えており、
前記伝熱部材は、平面視において前記搭載領域と重なる位置に設けられており上面と該上面よりも面積の小さい下面とを有する第１伝熱部と、前記第１伝熱部から前記絶縁基体の側面にかけて設けられており前記絶縁基体の側面から露出した第２伝熱部とを含んでいることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁基体の前記側面に設けられており、前記第２伝熱部に接する側面伝熱層をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記絶縁基体の下面に設けられており、前記側面伝熱層に接する下面伝熱層をさらに備えていることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板と、
該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子または発光素子等の電子部品を搭載するための配線基板および、電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が搭載されて電子装置に組み込まれる配線基板は、電子部品の搭載領域を含む主面を有する絶縁基体と、平面視において搭載領域と重なるように絶縁基体内に設けられた伝熱部材とを有するものが知られている（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
伝熱部材は、例えば柱状の形状を有しており、配線基板の上面に実装された電子部品で生じた熱を配線基板の上面から下面へと伝えて、電子部品で生じた熱を配線基板の下面から外部に逃がすために用いられている。このような伝熱部材の材料は、絶縁基体よりも熱伝導率の高い材料が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2006−66409号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような配線基板においては、絶縁基体と伝熱部材との熱膨張差による熱応力によって絶縁基体に変形または破損が生じる可能性がある。このような変形または破損が外部回路基板への搭載部である絶縁基体の下部に生じると、配線基板の外部回路基板への実装信頼性が低下する可能性があるという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による配線基板は、電子部品の搭載領域を含む主面を有する絶縁基体と、絶縁基体内に設けられた伝熱部材とを有している。伝熱部材は、平面視において搭載領域と重なる位置に設けられており上面と上面よりも面積の小さい下面とを有する第１伝熱部と、第１伝熱部から絶縁基体の側面にかけて設けられており絶縁基体の側面から露出した第２伝熱部とを含んでいる。
【０００７】
本発明の他の態様による電子装置は、配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様による配線基板によれば、伝熱部材が、上面と上面よりも面積の小さい下面とを有する第１伝熱部と、第１伝熱部から絶縁基体の側面にかけて設けられており、絶縁基体の側面から露出した第２伝熱部とを有する。このような構成であることから、第１伝熱部の下面の面積が上面の面積よりも小さいので、絶縁基体の下部において絶縁基体と伝熱部材との熱膨張差による熱応力を低減して、絶縁基体の下部における変形または破損を低減できる。また、電子部品で発生した熱が、第１伝熱部から第２伝熱部に伝熱されて第２伝熱部の絶縁基体の側面から露出した部分から放散されるので、配線基板の放熱性が低下することを低減できる。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の配線基板と、電子部品とを含んでいることから、配線基板の放熱性を高めて長期信頼性に優れたものとできる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態における電子装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における電子装置の配線基板の内部を示す内部平面図である。
【図３】図１（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の第２の実施形態における電子装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態における電子装置の配線基板の内部を示す内部平面図である。
【図６】図４のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【図７】（ａ）は本発明の第３の実施形態における電子装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態における電子装置の配線基板の内部を示す内部平面図である。
【図９】（ａ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図１０】（ａ）は本発明の第４の実施形態における電子装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態における電子装置の配線基板の内部を示す内部平面図である。
【図１２】図10（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１〜図３に示された例のように、配線基板１と、配線基板１の上面に設けられた電子部品２とを含んでいる。電子装置は、例えば電子部品モジュールを構成する回路基板上に実装される。
【００１３】
本実施形態における配線基板１は、図１〜図３に示された例のように、電子部品２の搭載領域11ａを含む主面を有する絶縁基体11と、絶縁基体11内に設けられた伝熱部材12と、絶縁基体11の表面および内部に設けられた配線導体13と、平面視において搭載領域11ａに重なるように設けられた金属層14とを有している。なお、搭載領域11ａは、一点鎖線で囲まれた領域である。また、図１〜図３において、電子装置は、仮想のｘｙｚ空間内に設けられており、以下便宜的に「上方向」とは仮想のｚ軸の正方向のことをいう。
【００１４】
絶縁基体11は、電子部品２の搭載領域11ａを含む上面を有しており、平面視において矩形の板状の形状を有している。絶縁基体11は、電子部品２を支持するための支持体として機能し、上面中央部の搭載領域11ａ上に電子部品２が低融点ろう材または導電性樹脂等の接合剤を介して接着され固定される。
【００１５】
絶縁基体11の材料は、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミックスである。
【００１６】
絶縁基体11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を
作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1300℃〜1400℃）で焼成することによって絶縁基体11が製作される。
【００１７】
伝熱部材12は、絶縁基体11内に埋設されており、配線基板１に実装された電子部品２で生じる熱を配線基板１の外に逃がして、配線基板１の放熱性を高めるためのものである。
【００１８】
伝熱部材12は第１伝熱部12ａと第２伝熱部12ｂとを含んでいる。第１伝熱部12ａは、平面視において搭載領域11ａと重なる位置に設けられており上面と上面よりも面積の小さい下面とを有しており、第１伝熱部12ａの上面の面積は、平面視において搭載領域11ａの面積よりも大きい。第１伝熱部12ａは、例えば平面視において角部が円弧状の矩形状または円形状の柱状の形状を有している。第２伝熱部12ｂは、第１伝熱部12ａから絶縁基体11の側面にかけて設けられており絶縁基体11の各側面から露出されている。ここで、第２伝熱部12ｂは、第１伝熱部12ａの側面から絶縁基体11の側面にかけて設けていても構わないし、上層側に配置された第１伝熱部12ａと下層側に配置された第１伝熱部12ａとの間に挟まれるように配置させても構わない。
【００１９】
絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、伝熱部材12の材料は、例えば主成分としてＣｕＷまたはＣｕＭｏを含んでおり、酸化アルミニウム質焼結体よりも熱伝導率の高い金属材料を用いることができる。
【００２０】
伝熱部材12は、例えばＣｕＷを主成分とする金属材料である場合であれば、まず第１および第２のセラミックグリーンシートに設けられた貫通孔に第１伝熱部材12となる金属シートまたは金属ペーストを充填する。次に第１または第２のセラミックグリーンシートの表面に、第１および第２のセラミックグリーンシートの間に位置するように第２伝熱部材12となる金属パターンを印刷する。その後、第１および第２のセラミックグリーンシートを積層して加圧した後、焼成することによって伝熱部材12が作製される。
【００２１】
第１伝熱部12ａは、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工によって穴が設けられた後、設けられた穴に第１伝熱部12ａ用の金属シートまたは金属ペーストを配置することによって作製される。
【００２２】
本実施形態において第１伝熱部材12ａは、第１のセラミックグリーンシートに第１の貫通孔を形成し、第２のセラミックグリーンシートに第１の貫通孔よりも小さい第２の貫通孔を形成し、これらの貫通孔に第１伝熱部材12ａとなる金属シートまたは金属ペーストを充填することによって作製される。金属シートを用いる場合には、金属シートがセラミックグリーンシートに打ち抜き加工で穴を設けるときに同時に埋設されると成形体を効率よく作製できる。例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートの上面に金属シートを配置し、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する打ち抜き金型を用いて、金属シート側から金属シートとセラミックグリーンシートとを打抜くと、セラミックグリーンシートの貫通孔内に、この貫通孔と同サイズに打ち抜かれた金属シートを嵌め込むことができる。
【００２３】
第２伝熱部材12ｂは、第１および第２のセラミックグリーンシートの間に位置するように、第１または第２のセラミックグリーンシートの表面の所定の領域に第２伝熱部材12ｂとなる金属ペーストを印刷することによって作製される。
【００２４】
第１伝熱部12ａ用の金属シートの作製方法は、まず金属粉末に有機バインダおよび有機
溶剤を必要に応じて所定量の可塑剤および分散剤を加えてスラリーを得る。次に、スラリーをＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂または紙製の支持体上にドクターブレード法，リップコーター法またはダイコーター法等の成形方法によって塗布してシート状に成形する。その後、温風乾燥，真空乾燥または遠赤外線乾燥等の乾燥方法によって乾燥することによって作製する。
【００２５】
第１伝熱部12ａの主成分としてＣｕＷが含まれている場合には、第１伝熱部12ａの材料はタングステン（Ｗ）および銅（Ｃｕ）の金属粉末が用いられる。金属粉末は混合，合金のいずれの形態であってもかまわない。例えば、Ｃｕ粉末とＷ粉末とを混合した金属シートを用いることができる。
【００２６】
第１伝熱部12ａまたは第２伝熱部12ｂ用の金属ペーストは、主成分である上記の金属粉末に有機バインダーおよび有機溶剤、また必要に応じて分散剤等を加えてボールミル，三本ロールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで作製される。
【００２７】
このような第１伝熱部12ａまたは第２伝熱部12ｂ用の金属ペーストに用いられる有機バインダの添加量は、焼成時に分解・除去されやすく、かつ金属粉末を分散できる量であればよく、金属粉末に対して５乃至20質量％程度の量であることが望ましい。溶剤は金属粉末に対して４乃至15質量％の量で加えられ、15000乃至40000ｃｐｓ程度となるように調整される。
【００２８】
なお、金属ペーストには、焼成時のセラミックグリーンシートの焼成収縮挙動または収縮率と合わせるため、または焼成後の第１伝熱部12ａまたは第２伝熱部12ｂの接合強度を確保するために、ガラスまたはセラミックスの粉末が添加されていてもよい。
【００２９】
また、第１伝熱部12ａ用の金属材料として金属ペーストが用いられる場合には、金属ペーストはセラミックグリーンシートの穴に保持されるような粘度に調整されていればよいが、セラミックグリーンシートの穴を底のあるものとしておくことが好ましい。
【００３０】
配線導体13は、絶縁基体11の上面、下面および内部に設けられており、配線基板１に搭載された電子部品２と外部の回路基板とを電気的に接続するため、または配線基板１と外部の回路基板とを接合するためのものである。配線導体13は、絶縁基体11の表面または内部に設けられた配線層と、絶縁基体11を貫通して上下に位置する配線層同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
【００３１】
金属層14は、絶縁基体11の上面に設けられており、電子部品２が搭載されて、配線基板１と電子部品２とを接合するためのものである。配線導体13と金属層14とは、電気的に接続されていても構わない。また、金属層14は、絶縁基体11の下面に設けておき、配線基板１と外部の回路基板とを接合するためのものとして用いることもある。
【００３２】
配線導体13および金属層14の材料は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）を主成分とする金属粉末メタライズである。配線導体13および金属層14の主成分として、例えばＷまたはＭｏ等の高融点金属材料を用いる場合には、Ｃｕと混合または合金化しておくことが好ましい。
【００３３】
配線層および金属層14は、例えば絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに配線導体13用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、例えば絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによ
る打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。
【００３４】
配線導体13および金属層14の絶縁基体11から露出した表面には、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属めっき層が被着される。配線導体13および金属層14が腐食することを低減できるとともに、電子部品２、ボンディングワイヤまたは外部回路基板と配線導体13および金属層14とを強固に接合できる。例えば、配線導体13および金属層14の絶縁基体11から露出した表面には、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金
めっき層とが順次被着される。
【００３５】
また、電子部品２として、発光素子が用いられる場合には、配線導体13および金属層14の絶縁基体11から露出した表面に、１〜10μｍ程度の銀めっき層が被着されていてもよい。配線導体13および金属層14の表面を銀めっき層としておくと、発光素子から配線導体13側または金属層14側に放出された光を良好に反射できる発光装置とすることができる。
【００３６】
また、電子部品２が搭載される金属層14の絶縁基体11から露出した表面には、Ｃｕめっき層が被着されていてもよい。例えば、ニッケルめっき層と金めっき層との間またはニッケルめっき層と金めっき層の下地層に10〜80μｍ程度のＣｕめっき層が被着されていることで、電子部品２で生じる熱が金属層14に伝わりやすくなるので、より放熱性の高い電子装置とすることができる。
【００３７】
配線基板１の上面には、平面視で第１伝熱部12ａと重なるように電子部品２が接合されて搭載される。電子部品２は、例えば半導体素子または発光素子等である。また、半導体素子または発光素子等とともにコンデンサまたはダイオード等の小型の電子部品２が搭載されていてもよい。例えば、配線基板の上面に搭載される電子部品２が発光素子である場合には、配線基板１にはツェナーダイオード等の電子部品２がさらに搭載されていてもよい。電子部品２は、金（Ａｕ）−シリコン（Ｓｉ）合金を主成分とするろう材または銀（Ａｇ）を含むエポキシ樹脂等の導電性接合材によって配線基板１の上面に接合される。また、電子部品２の電極と配線導体13とが、例えばＡｕを主成分とするボンディングワイヤ等の接続部材３を介して電気的に接続される。電子部品２は、必要に応じて、樹脂材料等の封止材４によって封止されている。また、半田バンプまたは金バンプ等によって、電子部品２の電極と配線導体13または金属層14とが電気的に接続されていてもよい。また、蓋体等によって封止されていてもよい。
【００３８】
本実施形態の配線基板１は、電子部品２の搭載領域11ａを含む主面を有する絶縁基体11と、絶縁基体11内に設けられた伝熱部材12とを有しており、伝熱部材12は、平面視において搭載領域11ａと重なる位置に設けられており上面と上面よりも面積の小さい下面とを有する第１伝熱部12ａと、第１伝熱部12ａから絶縁基体11の側面にかけて設けられており絶縁基体の側面から露出した第２伝熱部12ｂとを含んでいる。このような構成であることから、第１伝熱部12ａの下面の面積が上面の面積よりも小さく、絶縁基体11の下部と伝熱部材12との熱膨張差による熱応力を低減して、絶縁基体11の下部における変形または破損を低減できる。また、電子部品２で発生した熱が、第１伝熱部12ａから第２伝熱部12ｂに伝熱されて第２伝熱部12ｂの絶縁基体11の側面から露出した部分から放散されるので、配線基板１の放熱性を向上できる。
【００３９】
また、下面側の第１伝熱部12ａの面積を、上面側の第１伝熱部12ａの面積よりも小さくしているので、絶縁基体11の下面側に配線導体13を配置するための領域を確保するのに有効である。
【００４０】
本実施形態の電子装置は、上記の配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品２とを有していることから、配線基板１の放熱性を向上させて長期信頼性に優れたものとできる。
【００４１】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図４〜図６を参照しつつ説明する。
【００４２】
本実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、図４〜図６に示された例のように、断面視において第１伝熱部12ａの側面が傾斜している点および、平面視において第２伝熱部12ｂが第１伝熱部12ａを中心に絶縁基体11の側面に向かって放射状に伸びた形状を有している点である。このような場合には、第２伝熱部12ｂが絶縁基体11の側面から露出した部分が、絶縁基体11の側面の全周にわたるように設けられているので、熱の放散量が向上して配線基板１の放熱性を向上できる。
【００４３】
なお、本実施形態において、断面視において第１伝熱部12ａの上面側の側面または第１伝熱部12ａの下面側の側面のいずれか一方が絶縁基体11の上面および下面に対して垂直な形状であっても構わない。
【００４４】
また、断面視において、上面側の第１伝熱部12ａの側面が上面側から中央部側に向かって広くなるように傾斜させておいても良く、下面側の第１伝熱部12ａの側面を、中央部側から下面側に向かって狭くなるようにしても構わない。
【００４５】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子装置について、図７〜図９を参照しつつ説明する。
【００４６】
本実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、図８に示された例のように、平面視において第２伝熱部12ｂが絶縁基体11の略全面に設けられており、図７〜図９に示された例のように、絶縁基体11の側面に設けられており第２伝熱部12ｂに接する側面伝熱層12ｃを有しており、絶縁基体11の下面に下面伝熱層12ｄを有している点である。このような場合には、第２伝熱部12ｂへと伝わった熱が、さらに側面伝熱層12ｃへと伝わって、絶縁基体11の側面の面方向に広がって放散されるので、放熱性をさらに向上できる。
【００４７】
なお、本実施形態においては、第２伝熱部12ｂが絶縁基体11の上面に設けられた配線導体13に電気的に接続されており、側面伝熱層12ｃが絶縁基体11の下面に設けられた配線導体13に接合されているため、第２伝熱部12ｂおよび側面伝熱層12ｃを電流経路の一部として用いることができる。
【００４８】
また、絶縁基体11の下面または側面に設けられた配線導体13、側面伝熱層12ｃおよび下面伝熱層12ｄを外部端子として用いると、電子部品２で発生した熱を、外部の回路基板に良好に伝熱できる。
【００４９】
側面伝熱層12ｃおよび下面伝熱層12ｄは、上記した第２伝熱部12ｂと同様の材料を用いて、同様の方法によって製作できる。なお、本実施形態において側面伝熱層12ｃは、絶縁基体11の側面に設けられた切欠き部15の内周面に沿って絶縁基体11の厚み方向に伸びるように設けられている。側面伝熱層12ｃおよび下面伝熱層12ｄの露出する表面には、上記の配線導体13および金属層14と同様に、金属めっき層が被着されている。
【００５０】
側面伝熱層12ｃおよび下面伝熱層12ｄの材料は、第２伝熱部12ｂよりも熱伝導率の高いものであると、第２伝熱部12ｂからの側面伝熱層12ｃおよび下面伝熱層12ｄへの伝熱を高めることができる。
【００５１】
なお、絶縁基体11は、下面側の第１伝熱部12ａが上面側の第１伝熱部12ａよりも小さいので、絶縁基体11の下面側に切欠き部15のための領域を確保するのに有効であり、配線基板１の放熱性を高めるとともに、外部の回路基板との接合を良好なものとすることができる。
【００５２】
下面伝熱層12ｄは、図７（ｂ）に示された例のように、平面視において第１伝熱部12ａの下面よりも大きく、第１伝熱部12ａの下面の全体に重なっている。このことから、電子部品２で生じた熱が、第１伝熱部12ａから下面伝熱層12ｄに効率よく伝熱され、下面伝熱層12ｄから効率よく放散される。なお、下面伝熱層12ｄを、絶縁基体11の外周部に設けられた配線導体13よりも厚くしておくと放熱性を向上するのに有効である。また、下面伝熱層12ｄの表面の金属めっき層は、ニッケルめっき層と金めっき層の下地層に10〜80μｍ程度のＣｕめっき層が被着された構造であると、放熱性を向上するのに有効である。
【００５３】
配線基板１は、図７〜図９に示された例のように、電子部品２が収納される凹部11ｂを有している。電子部品２が発光素子からなる場合には、凹部11ｂの内壁面に発光素子が発する光を反射させるための反射層が設けられていてもよい。反射層は、例えば絶縁基体11にメタライズ層とめっき層とを順に被着したり、樹脂膜または金属膜を被着したりすることによって形成される。反射層の露出する表面にはニッケル，金または銀等の金属が被着されている。
【００５４】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態による電子装置について、図10〜図12を参照しつつ説明する。
【００５５】
本実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、図10に示された例のように、平面視において第２伝熱部12ｂが絶縁基体11の略全面に設けられており、図10〜図12に示された例のように、絶縁基体11の側面に設けられており第２伝熱部12ｂに接する側面伝熱層12ｃおよび、絶縁基体11の下面に設けられており側面伝熱層12ｃに接する下面伝熱層12ｄを有しており、配線導体13が絶縁基体11の上面に設けられている点である。このような場合には、第２伝熱部12ｂへと伝わった熱が、さらに側面伝熱層12ｃおよび下面伝熱層12ｄへと伝わって、絶縁基体11の側面および下面の面方向に広がって放散されるので、放熱性をさらに向上できる。
【００５６】
側面伝熱層12ｃおよび下面伝熱層12ｄは、第２伝熱部12ｂと同様の材料を用いて同様の方法によって製作できる。なお、本実施形態において側面伝熱層12ｃおよび下面伝熱層12ｄの材料として、アルミニウム（Ａｌ）等の金属材料または窒化アルミニウム質焼結体のセラミック材料等を用いてもよい。
【００５７】
なお、本実施形態においては、絶縁基体11の上面に設けられた配線導体13は、外部の回路基板に接合する外部端子として用いられている。
【００５８】
なお、本発明は上記の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、導体層13が絶縁基体11の側面に露出していてもよい。導体層13を蓋体または外部端子等の金属部材または外部の回路基板との接合部として用いることができる。
【００５９】
また、絶縁基体11の側面に溝が設けられており、溝の内面に導体の被着された、いわゆ
るキャスタレーション導体を有していてもよい。
【００６０】
また、電子部品２が発光素子である場合には、発光素子の周囲の絶縁基体11に発光素子が発する光を反射させるための反射層を設けておいてもよい。反射層は、例えば絶縁基体11にメタライズ層とめっき層とを順に被着したり、樹脂膜または金属膜を被着したりすることによって形成される。反射層の露出する表面にはニッケル，金または銀等の金属が被着される。
【００６１】
１つの金属層14上に、複数の電子部品２が搭載されていてもよい。
【００６２】
また、第１伝熱部12ａは、絶縁基体11の上面または下面から露出していてもよい。
【００６３】
また、第２伝熱部12ｂは第１伝熱部12ａの厚み方向の中央部に加えて、第１伝熱部12ａの上面または下面から絶縁基体11の側面にかけて設けられていてもよい。第１伝熱部12ａから第２伝熱部12ｂへの伝熱量を向上させることができる。
【符号の説明】
【００６４】
１・・・配線基板
11・・・絶縁基体
11ａ・・搭載領域
11ｂ・・凹部
12・・・伝熱部材
12ａ・・第１伝熱部
12ｂ・・第２伝熱部
12ｃ・・側面伝熱層
12ｄ・・下面伝熱層
13・・・配線導体
14・・・金属層
15・・・切欠き部
２・・・電子部品
３・・・接続部材
４・・・封止材
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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【図１１】
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【図２】
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【図５】
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【図９】
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【図１２】
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