(57)【要約】【課題】ウェーハの直径が大きい場合でも、ウェーハを割ることなく、保護テープを剥離する。【解決手段】貼着工程において、剥離テープ２３の非貼着領域２３３が保護テープ２１からはみ出した状態で、剥離テープ２３を保護テープ２１に貼着する。このとき、保護テープ２１の外周に沿って円弧状に間隔を空けて設けた複数の貼着領域２３１ａ〜２３１ｋで、剥離テープ２３を保護テープ２１に貼着する。剥離工程において、非貼着領域２３３を挟持して剥離テープ２３を引っ張り、剥離テープ２３が貼着されている保護テープ２１をウェーハ２２から剥離する。このとき、剥離テープ２３を反転させ、ウェーハ外周から中央方向に向けて引っ張ることにより、複数の貼着領域２３１ａ〜２３１ｋに順に力を加え、保護テープ２１をウェーハ２２から剥離する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの表面全面に貼着された保護テープを剥離する剥離方法において、
剥離テープの非貼着領域が該保護テープからはみ出した状態で、該剥離テープを該保護テープに貼着する貼着工程と、
該非貼着領域を挟持して該剥離テープを引っ張り、該剥離テープが貼着されている該保護テープを該ウェーハから剥離する剥離工程と、を有し、
該貼着工程において、該保護テープの外周に沿って円弧状に間隔を空けて設けた複数の貼着領域で、該剥離テープを該保護テープに貼着し、
該剥離工程において、該剥離テープを反転させ、ウェーハ外周から中央方向に向けて引っ張ることにより、該複数の貼着領域に順に力を加え、該保護テープを該ウェーハから剥離する、
保護テープの剥離方法。
【請求項２】
熱によって該複数の貼着領域が該保護テープに貼着される、請求項１記載の保護テープの剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハに貼着した保護テープを剥離する剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェーハの各種加工においては、デバイスの保護等を目的として、ウェーハの一方の面に保護テープが貼着されることがある。そして、貼着された保護テープは、加工の後に剥離される。ウェーハからの保護テープの剥離については、ウェーハに貼着された保護テープの端に剥離テープを貼着して、ウェーハから引き離す方向に剥離テープを移動させることにより、ウェーハから保護テープを剥離する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−６３６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ウェーハの直径がφ４５０ｍｍと大きくなった場合、剥離テープの幅が小さいと、保護テープをウェーハから剥離する力が、剥離テープが貼着されている範囲外に分散してしまうので、剥離テープの幅を大きくする必要がある。しかし、剥離テープの幅を大きくすると、ウェーハに加わる力が大きくなり、ウェーハが割れる場合がある。特に、ウェーハが研削されて薄くなっている場合、ウェーハが割れやすい。
【０００５】
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、ウェーハの直径が大きい場合でも、ウェーハを割ることなく、保護テープを剥離することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る保護テープの剥離方法は、ウェーハの表面全面に貼着された保護テープを剥離する剥離方法において、剥離テープの非貼着領域が該保護テープからはみ出した状態で、該剥離テープを該保護テープに貼着する貼着工程と、該非貼着領域を挟持して該剥離テープを引っ張り、該剥離テープが貼着されている該保護テープを該ウェーハから剥離する剥離工程と、を有し、該貼着工程において、該保護テープの外周に沿って円弧状に間隔を空けて設けた複数の貼着領域で、該剥離テープを該保護テープに貼着し、該剥離工程において、該剥離テープを反転させ、ウェーハ外周から中央方向に向けて引っ張ることにより、該複数の貼着領域に順に力を加え、該保護テープを該ウェーハから剥離する。
更に、熱によって該貼着領域が該保護テープに貼着されることが望ましい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る保護テープの剥離方法によれば、保護テープの外周に沿って円弧状に間隔を空けて設けた複数の貼着領域で剥離テープを保護テープに貼着し、剥離工程において、剥離テープを反転させウェーハ外周から中央方向に向けて引っ張ることにより、複数の貼着領域に順に力を加えて保護テープをウェーハから剥離するので、全体としてウェーハに加わる力を小さくすることができ、ウェーハが割れるのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】剥離方法の流れを示すフロー図。
【図２】貼着工程を示す平面図及び側面視断面図。
【図３】剥離工程を示す側面視断面図。
【図４】剥離工程の初期段階における剥離の様子を示す正視図。
【図５】比較例１を示す平面図。
【図６】比較例２を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１に示すように、保護テープを剥離する剥離方法１０は、貼着工程１１と、剥離工程１２とを有する。貼着工程１１において、ウェーハの表面に貼着された保護テープの端に剥離テープを貼着する。剥離工程１２において、剥離テープを引っ張ることにより、剥離テープが貼着された保護テープをウェーハから剥離する。
【００１０】
図２に示すように、貼着工程１１では、まず、保護テープ２１が貼着された面を上にして円板状のウェーハ２２を固定する。保護テープ２１は、ウェーハ２２と同じかウェーハ２２より大きい直径の円形であって、ウェーハ２２の一方の面全面を覆うように貼着されている。例えば、チャックテーブルなどの保持手段３１を使って、多孔質の保持面３１１の上にウェーハ２２を載置して、吸引源３１２により吸引して保持する。
【００１１】
次に、保護テープ２１の外周付近に、長方形状の剥離テープ２３を載置する。このとき、剥離テープ２３の一方の端を保護テープ２１に重ね、もう一方の端は保護テープ２１の外側にはみ出させる。このはみ出した部分を「非貼着領域２３３」と呼ぶ。例えば、ロボットアームなどの挟持手段３２を使って、剥離テープ２３の一方の長辺の中央付近を挟持し、剥離テープ２３のもう一方の長辺全体が保護テープ２１の上に載る位置まで運搬する。
【００１２】
次に、剥離テープ２３を保護テープ２１に貼着する。このとき、剥離テープ２３と保護テープ２１とが重なっている重複領域２３２全体を貼着するのではなく、保護テープ２１の外周に沿って複数の貼着領域２３１（２３１ａ〜２３１ｋ）を円弧状に間隔を空けて設け、貼着領域２３１以外の部分は貼着しない。例えば、剥離テープ２３として、熱を加えることにより溶着するヒートシールなどの熱貼着テープを使い、複数の貼着領域２３１に対応して配置された複数のヒータ部を有するヒートシール装置などの加熱手段を使って、剥離テープ２３を加熱することにより、複数の貼着領域２３１だけを加熱して貼着する。あるいは、剥離テープ２３として、複数の貼着領域２３１だけに粘着材が塗布された粘着テープを使い、挟持手段３２やその他の手段により、剥離テープ２３を保護テープ２１に押し当てて、複数の貼着領域２３１だけを貼着する。
【００１３】
図３に示すように、剥離工程１２では、挟持手段３２により、剥離テープ２３を裏返しながらウェーハ２２の中心方向へ引っ張る。保護テープ２１とウェーハ２２との間の貼着力よりも、剥離テープ２３と保護テープ２１との間の貼着力が大きければ、保護テープ２１は、剥離テープ２３に引っ張られて、ウェーハ２２から剥離し始める。ウェーハ２２の中心を越えて更に剥離テープ２３を引っ張ることにより、保護テープ２１は、ウェーハ２２から完全に剥離される。
【００１４】
図４（ａ）に示すように、剥離工程１２の初期段階において、挟持手段３２に挟持された位置に一番近い貼着領域２３１ｆに力が集中し、ここから保護テープ２１の剥離が始まる。保護テープ２１は、図４（ｂ）に示すように、貼着領域２３１ｆに貼着した部分を頂上とする山状となり、その周辺に、保護テープ２１がウェーハ２２から剥離した剥離領域２１１が形成される。これにより、貼着領域２３１ｆに集中していた力は弱まり、今度は、貼着領域２３１ｆに隣接する貼着領域２３１ｅ，２３１ｇに力が集中する。これにより、図４（ｃ）に示すように、貼着領域２３１ｅ，２３１ｇの周辺にも、剥離領域２１１が形成される。これを繰り返すことにより、剥離領域２１１が増えていく。各剥離領域２１１は、少しずつ広がっていき、図４（ｄ）に示すように、隣接する剥離領域２１１と連結して、大きな剥離領域２１１になる。このようにして、剥離テープ２３の幅いっぱいに剥離領域２１１が形成され、保護テープ２１をウェーハ２２から剥離することができる。
【００１５】
このように、１つまたは２つの貼着領域２３１は、貼着領域２３１ｆ->貼着領域２３１ｅ,２３１ｇ->貼着領域２３１ｄ,２３１ｈへと、該剥離テープ２３の長辺方向の中央から外に向かって順に力が加わって、徐々に剥離領域２１１を拡大していく。１つまたは２つの貼着領域２３１の近辺に力が集中するため、全体としてウェーハ２２に作用する力の合計が小さくても、保護テープ２１をウェーハ２２から容易に剥離することができる。全体としてウェーハ２２に作用する力の合計が小さくて済むので、ウェーハ２２に無理な力が加わることがなく、ウェーハ２２が割れるのを防ぐことができる。
【００１６】
比較例として図５に示すように、剥離テープ２３の幅（長辺の長さ）が短いと、ウェーハ２２の外周部が直線に近いため、保護テープ２１をウェーハ２２から剥離する力が、剥離テープ２３が貼着されている範囲の外に分散してしまい、保護テープの剥離が困難になる。
【００１７】
しかし、別の比較例として図６に示すように、剥離テープ２３の幅を広くし、剥離テープ２３と保護テープ２１との重複領域２３２全体を貼着すると、貼着した領域全体に力が分散する。保護テープ２１とウェーハ２２とが貼着している貼着力よりも大きな力を加えなければ、保護テープ２１をウェーハ２２から剥離することはできないので、力が分散した分、全体としてウェーハ２２に加わる力が大きくなる。このため、ウェーハ２２に無理な力が加わり、ウェーハ２２が割れる可能性がある。特に、剥離テープ２３として熱貼着テープを使用した場合、貼着領域が硬化するため、ウェーハ２２が割れやすくなる。
【００１８】
これに対し、本発明では、複数に分離した貼着領域２３１を設けて力を集中させることにより、ウェーハ２２に無理な力を加えることなく、保護テープ２１をウェーハ２２から剥離することができるので、ウェーハ２２が割れるのを防ぐことができる。
【００１９】
なお、貼着領域２３１は、ウェーハ２２の外周より外側に設けることが望ましい。ウェーハ２２の外周より外側では、保護テープ２１がウェーハ２２に貼着されていないので、ウェーハ２２に加わる力を小さくできるからである。しかし、保護テープ２１の直径がウェーハ２２の直径と同じである場合など、ウェーハ２２の外周より外側に貼着領域２３１を設けることが困難な場合もあるので、貼着領域２３１は、ウェーハ２２の外周に相当する位置や、ウェーハ２２の外周より内側に設けてもよい。
貼着領域２３１の間隔は、必ずしも一定でなくてもよいが、最初に剥離する貼着領域２３１ｆを中心として貼着領域２３１を左右対称に配置することが望ましい。
【００２０】
以上説明した実施形態は、一例であり、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、矛盾しない範囲内で、発明の本質に関係のない部分の構成を他の構成に置き換えてもよい。例えば、剥離テープ２３は、熱貼着テープや粘着テープに限らず、保護テープ２１に貼着可能なテープであればよい。剥離テープ２３の形状は、長方形に限らず、任意の形状でよい。貼着領域２３１の形状は、例えば円形、正方形など任意の形状でよい。
なお、本発明に係る剥離方法は、ウェーハの裏面研削時にデバイス保護のために表面に貼着された保護テープを剥離するのに好適であるが、それに限らず、他の状況における保護テープを剥離する場面にも適用できる。
【符号の説明】
【００２１】
１０  剥離方法、１１  貼着工程、１２  剥離工程、
２１  保護テープ、２１１  剥離領域、２２  ウェーハ、
２３  剥離テープ、２３１  貼着領域、２３２  重複領域、２３３  非貼着領域、
３１  保持手段、３１１  保持面、３１２  吸引源、３２  挟持手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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