(57)【要約】【課題】本発明の目的は、化粧品、香粧品、塗料、インク、蛍光体、電池材料、電子材料等に使用することができる、個々の被覆粒子の分散状態が良好で、均質なシェル構造を有する複合粒子、前記複合粒子をもちいた半導体封止材料及び二次電池用電極材料を提供することである。【解決手段】本発明の複合粒子は、基材と、基材を覆う被覆層とを有する複合粒子であって、被覆層が複数の被覆粒子で構成され、前記被覆粒子の基材に対する摩擦角をＡとし、被覆粒子間の摩擦角をＢとしたとき、Ａ≧１５°かつＢ≧１５°であることを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、基材を覆う被覆層とを有する複合粒子であって、
被覆層が複数の被覆粒子で構成され、前記被覆粒子の基材に対する摩擦角をＡとし、被覆粒子間の摩擦角をＢとしたとき、Ａ≧１５°かつＢ≧１５°であることを特徴とする複合粒子。
【請求項２】
前記摩擦角Ａと摩擦角Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が、−１５°≦Ａ−Ｂ≦３０°である請求項１に記載の複合粒子。
【請求項３】
前記複合粒子の平均粒子径は、１０ｎｍ以上３００μｍ以下である請求項１または２に記載の複合粒子。
【請求項４】
前記被覆層の平均厚さは、５．０ｎｍ以上５０μｍ以下である請求項１ないし３のいずれかに記載の複合粒子。
【請求項５】
前記基材が、無機材料または炭素を含むものである請求項１ないし４のいずれかに記載の複合粒子。
【請求項６】
前記被覆粒子が、樹脂を含むものである請求項１ないし５のいずれかに記載の複合粒子。
【請求項７】
前記基材の平均重量を（ａ）、前記被覆粒子の平均重量を（ｂ）としたとき、
０．００１０＜（ｂ）／（ａ）＜３０００００である請求項１ないし６のいずれかに記載の複合粒子。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の複合粒子を含有することを特徴とする半導体封止材料。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれかに記載の複合粒子を含有することを特徴とする二次電池用電極材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合粒子半導体封止材料および二次電池用電極材料に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基材表面に粒子を複合化させる方法として、化学的及び機械的な力によって複合化を行うメカノケミカル法が一般的に知られている。メカノケミカル法は、さまざまな材料に適用可能であり、設備がシンプルであるため、設備コストが低減されるというメリットがある。
【０００３】
しかし、メカノケミカル法では、被覆する粒子があらかじめ強固な凝集体を形成している場合、凝集体を完全に解砕することが困難である場合が多く、複合化ができたとしても粒子が凝集体として表面に偏在した複合粒子が形成され、基材に対する粒子の被覆率が低下するという問題が生じる。一方、被覆率を向上させるために粒子の量を増加すると、粒子のみからなる凝集体が生成物に多く含まれるとともに、粒子凝集体と基材の複合化物が多量に含まれるといった問題が生じる。このため、メカノケミカル法によって、個々の粒子が分散した状態で基材上に存在した複合粒子を製造することは困難とされている。
【０００４】
また、メカノケミカル法と同じく、複合粒子を乾燥粉体として得る方法に、ガス貧溶媒化法（ＧＡＳ法）が挙げられる。ＧＡＳ法では、被覆層を形成する被覆粒子を良溶媒に溶解させた溶液に粒子を分散させておき、そこへ有機化合物の貧溶媒として液体または超臨界二酸化炭素を混合することにより、被覆粒子を基材表面に析出させ複合粒子を得る。
【０００５】
このようなＧＡＳ法では、複合粒子を得るまでに多量の液体または超臨界二酸化炭素を用いなければならないといった問題があり、この問題を解決するために、特許文献１では、被覆粒子を含有する有機溶剤と母粒子とを乾式混合すること等により、上記問題を解決する発明が記載されている。
【０００６】
しかしながら、上記方法では、排水または排ガスが低減されたとしても、なお多量の排水または排ガスが発生しており、そのため排水が複合粒子中に残存したり、または排ガスにより空隙が形成されたりすることにより、均質なシェア構造をもつ複合粒子が得られにくいという問題があった。
【０００７】
そこで、個々の被覆粒子の分散状態が良好で、均質なシェル構造を有する複合粒子が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−０１１１０８公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、個々の被覆粒子の分散状態が良好で、均質なシェル構造を有する複合粒子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的は、以下の（１）〜（９）に記載される本発明により達成される。
（１）  基材と、基材を覆う被覆層とを有する複合粒子であって、
被覆層が複数の被覆粒子で構成され、前記被覆粒子の基材に対する摩擦角をＡとし、被覆粒子間の摩擦角をＢとしたとき、Ａ≧１５°かつＢ≧１５°であることを特徴とする複合粒子。
（２）  前記摩擦角Ａと摩擦角Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が、−１５°≦Ａ−Ｂ≦３０°である前記（１）に記載の複合粒子。
（３）  前記複合粒子の平均粒子径は、１０ｎｍ以上３００μｍ以下である前記（１）または（２）に記載の複合粒子。
（４）  前記被覆層の平均厚さは、５．０ｎｍ以上５０μｍ以下である前記（１）ないし（３）のいずれかに記載の複合粒子。
（５）  前記基材が、無機材料または炭素を含むものである前記（１）ないし（４）のいずれかに記載の複合粒子。
（６）  前記被覆粒子が、樹脂を含むものである前記（１）ないし（５）のいずれかに記載の複合粒子。
（７）  前記基材の平均重量を（ａ）、前記被覆粒子の平均重量を（ｂ）としたとき、
０．００１０＜（ｂ）／（ａ）＜３０００００である前記（１）ないし（６）のいずれかに記載の複合粒子。
（８）  前記（１）ないし（７）のいずれかに記載の複合粒子を含有することを特徴とする半導体封止材料。
（９）  前記（１）ないし（７）のいずれかに記載の複合粒子を含有することを特徴とする二次電池用電極材料。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、個々の被覆粒子の分散状態が良好で、均質なシェル構造を有する複合粒子を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の複合粒子について詳細に説明する。
本発明の複合粒子は、基材と、基材を覆う被覆層とを有する複合粒子であって、被覆層が複数の被覆粒子で構成され、前記被覆粒子の前記基材に対する摩擦角をＡとし、前記被覆粒子同士の摩擦角をＢとしたとき、Ａ≧１５°かつＢ≧１５°であることを特徴とする。
【００１３】
前記基材は、複数の被覆粒子によって覆われる材料を指す。基材を構成する材料としては、例えば、無機材料、または炭素等の有機材料などから、用途に応じて好適なものを選択することができる。前記無機材料は、例えば溶融シリカ、結晶シリカ、タルク、窒化珪素、アルミナ、ジルコニア、シリコン、スズ、チタン、またはそれらの酸化物などが挙げられる。それらの中でも作業性およびコストの面から、溶融シリカまたは結晶シリカ等のシリカであることが好ましい。  また、前記有機材料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、炭素を含むもの、炭素単体および有機塩等の有機材料を好適に用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、または尿素樹脂等が挙げられるが、これらの中でも強度向上や耐熱性の面から、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を用いることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂等が挙げられる。炭素単体により構成されるものを用いることができ、具体的には黒鉛、難黒鉛化性炭素、カーボンブラックなどが挙げられ、複合粒子の使用用途により好適なものを選択して用いることができる。たとえば、二次電池用電極材料としては、難黒鉛化性炭素を用いることにより、電池特性を向上することができる。
【００１４】
前記基材の形状は、例えば球形、楕円状、多面体状、針状、紡錘状、扁平状、または金
平糖状などが挙げられるが、不特定の形状でも構わない。また、基材の表面は、必要に応じて化学的、または物理的な表面処理が行われていてもよく、添加物等を含んでいてもよい。
【００１５】
前記基材の平均粒径は、１０ｎｍ以上、３００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは５０ｎｍ以上、２００μｍ以下であり、さらに好ましくは１００ｎｍ以上、１００μｍ以下である。基材の平均粒径が前記範囲内であることにより、被覆性が向上し、複合化後のハンドリング性がより向上する。
【００１６】
前記被覆粒子は、被覆層を構成する粒子である。前記被覆粒子の材料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、炭素を含むもの、有機塩等の有機材料を好適に用いることができる。
これらの中でも、樹脂を用いることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、または尿素樹脂等が挙げられるが、これらの中でも強度向上や耐熱性の面から、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を用いることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂等が挙げられる。炭素を含むものとしては、具体的には黒鉛、難黒鉛化性炭素、カーボンブラック等の炭素単体が挙げられる。
【００１７】
前記被覆粒子の形状は、例えば球形、楕円状、多面体状、針状、紡錘状、扁平状、または金平糖状などが挙げられるが、不特定の形状でも構わない。また、前記被覆粒子の表面は、必要に応じて化学的、または物理的な表面処理が行われていてもよく、添加物等を含んでいてもよい。
【００１８】
前記被覆粒子の平均粒径は、特に限定されないが、５ｎｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは１０ｎｍ以上、８０μｍ以下であり、さらに好ましくは３０ｎｍ以上、５０μｍ以下である。前記被覆粒子の平均粒径が前記範囲内であることにより、被覆性が向上し、複合化後のハンドリング性がより向上する。
【００１９】
次に、本発明における摩擦角について説明する。
物体内部で物体の一部が滑り面を境に移動する際、物体の一部と滑り面との間で摩擦が発生する。この際の摩擦抵抗を、垂直抵抗力（横軸）とせん断抵抗力（縦軸）の関係で表現した時、描かれる直線と横軸との角度のことを、摩擦角と呼ぶ。つまり、摩擦角は、一つの物質（上述の「滑り面」）と、もう一つの物質（上述の「物体の一部」）との間の、摩擦力の大きさを表す一つの指標である。ここで、摩擦角が大きいと、物質間の摩擦力が大きくなり、物質同士が付着しやすくなるといえる。
【００２０】
本発明者は、前記被覆粒子の基材に対する摩擦角をＡとし、被覆粒子同士の摩擦角をＢとしたとき、Ａ≧１５°かつＢ≧１５°の関係を満たす基材および被覆粒子を選択することにより、被覆粒子が基材に付着し易く、また被覆粒子同士も付着し易いために基材に被覆された被覆粒子に更に被覆粒子が付着し、複合化が進行し易いことを見出した。このことにより、個々の被覆粒子の分散状態が良好で、均質なシェル構造を有する複合粒子を得ることが可能となった。
【００２１】
なお、本発明において摩擦角ＡおよびＢは以下に詳述する方法により測定された値を指す。
側面に間隙があり、セルの上下間で前記被覆粒子からなる粉体層のせん断が可能な直径１５ｍｍの円筒形の試料セルに測定試料を入れて、その上に上杵を静かに載せる。その後、上杵を下降させて試料（前記粉体層）に垂直方向に応力をかける。この際に上杵にかか
る応力を荷重センサで測定し目標とする応力まで到達したら、上杵の下降を停止する。荷重センサの値をモニタリングし十分に応力が緩和して変動が小さくなったら、下部のセルを１０μｍ／秒で上杵と水平方向に押し込み、セルの上下間の間隙にせん断をかける。この際に下部のセルにかかるせん断方向の応力と、下部のセルにかかる上杵と垂直方向の応力を荷重センサでモニタリングし、せん断方向の応力が最大となった時の値とその時の垂直方向の応力の値を記録する。上杵から試料にかけていた応力を一旦開放し、下部のセルを測定開始前の位置に戻す。再度上杵を下降させて試料に目標とする応力をかけ、前記と同様の方法で試料にせん断をかけた際の各応力の値を記録する。この作業をもう一度繰り返し、計３回の測定結果を記録する。尚、前記の目標とする上杵にかかる応力は測定順に５０Ｎ、１００Ｎ、１５０Ｎとする。記録した応力の値を試料セルの断面積で除した、垂直方向の応力値を横軸、せん断方向の応力値を縦軸としてグラフにプロットし、最小二乗法で近似線を得る。この得られた近似線の横軸となす角を摩擦角Ｂとする。
また、摩擦角Ａは前記下部のセルに基板を装着し、セル中の粉体層（被覆粒子）と基板間でせん断をかけて測定を行い、摩擦角Ｂと同様の方法で求める。
なお、上述の摩擦角Ａおよび摩擦角Ｂは、粉体層せん断力測定装置（ＮＳ−Ｓ５００、株式会社ナノシーズ製）により測定することができる。
【００２２】
前記摩擦角Ａの値は、１５°以上であることがより好ましく、さらに好ましくは２０°以上である。また、特に限定されないが、６０°以下であることが好ましく、更に好ましくは５５°以下である。摩擦角Ａが前記範囲内であることにより、被覆粒子がより選択的に基材に付着するようになり、複合粒子の作製が容易になるとともに、より均質なシェル構造を有する複合粒子を得ることができる。
【００２３】
前記摩擦角Ｂの値は、特に限定されないが、１５°以上、４５°以下であることが好ましく、１５°以上、４３°以下であることがより好ましく、さらに好ましくは１５°以上、４０°以下である。摩擦角Ｂが前記範囲内であると、被覆粒子同士の凝集を抑制しつつ、基材に付着している被覆粒子への被覆粒子の積層も安定して行うことができる。
【００２４】
前記摩擦角Ａと摩擦角Ｂとの差（Ａ−Ｂ）は、特に限定されないが、−１５°≦Ａ−Ｂ≦３０°であることが好ましい。さらに好ましくは−１２°≦Ａ−Ｂ≦２８°であり、より好ましくは−１０°≦Ａ−Ｂ≦２５°である。Ａ−Ｂが前記範囲内であることにより、被覆粒子がより選択的に基材に付着するようになる。
【００２５】
上述した基材および粒子の摩擦角ＡおよびＢを調整する方法としては、基材または被覆粒子の表面を化学的、または物理的に表面処理する方法や、添加物等を加える方法などが挙げられる。これらの中でも、比較的簡単に適切な摩擦角を得ることができるという理由から、添加物等を加える方法を用いることが好ましい。添加物としては、表面の粗いナノ粒子、または微量の液体などが挙げられる。添加物として、表面の粗いナノ粒子を用いた場合、基材または被覆粒子の表面に前記ナノ粒子が付着し、それが基材および被覆粒子間の付着の際に引っかかりとなるため、摩擦角を増加させることができる。また、添加物として、微量の液体を用いた場合、基材と被覆粒子との間に液架橋が生じる。この液架橋が、基材と被覆粒子との間の付着力を強めるため、摩擦角を増加させることができる。また、添加物として、ステアリン酸などの等の高級脂肪酸やステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、モンタン酸カルシウムなどの金属石鹸類、パラフィンワックスなどの有機化合物ワックス等の滑剤を用いることで粒子間の摩擦を低減し摩擦角を低減させることができる。
【００２６】
前記複合粒子の平均粒子径は、複合粒子を使用する用途に応じて変更することができるが、１０ｎｍ以上、３００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは５０ｎｍ以上、２００μｍ以下であり、さらに好ましくは１００ｎｍ以上、１００μｍ以下である。
平均粒子径が前記範囲内であることにより、粒子同士の凝集を抑制することができ、かつ平滑性を有することができるようになる。
【００２７】
前記複合粒子の平均粒子径は、具体的には、以下の方法により測定される平均粒子径ｄ５０（メジアン径）を指す。
メジアン径：フランホーファー回折理論およびミーの散乱理論による解析を利用したレーザー回折散乱式粒度分布測定装置（堀場製作所製ＬＡ−９５０Ｖ２）を用いて、湿式法にて測定を行い、体積基準で粒度分布を解析し粉体をある粒子径から２つに分けたとき、大きい側と小さい側が等量となる径をメジアン径とする。湿式法での測定では、純水５０ｍｌ中に測定試料を少量（数ｍｇ程度。試料により測定に最適な量を調整する。）を加えた後、界面活性剤を添加し、超音波バス中で３分間処理し、試料が分散した溶液を用いる。
【００２８】
前記複合粒子の被覆層の平均厚さは、複合粒子を使用する用途に応じて変更することができるが、一般的には、５．０ｎｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは２０ｎｍ以上、２０μｍ以下であり、さらに好ましくは５０ｎｍ以上、１０μｍ以下である。
被覆層の平均厚さを上述の範囲とすることにより、前記被覆層が安定して形状を維持することができ、かつ、被覆粒子としての機能を効果的に発現することができる。
なお、前記被覆層は、一定の厚さで形成されていることが好ましいが、例えば、部分によって厚さにムラがあってもよいし、基材の一部が被覆粒子に覆われていなくても用いることができる。
【００２９】
前記被覆層の平均厚さは、下記の方法により算出することができる。
日本電子社製クロスセクションポリッシャＳＭ−０９０１０を用いて、複合粒子を切断し断面を露出する。露出した複合粒子断面を日本電子社製走査電子顕微鏡ＪＳＭ−７４０１Ｆを用いて観察し、得られた画像の基材粒子と被覆層の界面から複合粒子最外面までの平均距離を画像解析より求めて算出した。
【００３０】
前記複合粒子において、前記基材の平均重量を（ａ）、前記被覆粒子の平均重量を（ｂ）としたとき、特に限定されないが、０．００１０＜（ｂ）／（ａ）＜３０００００であることが好ましい。より好ましくは０．０１０＜（ｂ）／（ａ）＜５００００であり、さらに好ましくは０．０５０＜（ｂ）／（ａ）＜１００００、特に好ましくは０．１０＜（ｂ）／（ａ）＜１２０である。基材と被覆粒子の平均重量を上述の範囲とすることにより、前記被覆層が安定して形状を維持することができ、かつ、被覆粒子としての機能を効果的に発現することができる。なお前記平均重量は、各複合粒子における基材および被覆粒子のそれぞれの重量の平均値を指す。
【００３１】
製造された複合粒子から、上記（ｂ）／（ａ）を求める方法について説明する。
例えば、一定量の複合粒子の重量（ｃ）’および基材数（ｄ）を測定した後に、複合粒子から被覆粒子を取り除き、基材のみを取り出し基材の重量（ａ）’を測定することにより、被覆粒子の重量（ｂ）’＝（ｃ）’−（ａ）’を求める。さらに、被覆粒子の平均重量（ｂ）＝（ｂ）’／（ｄ）および基材の平均重量（ａ）＝（ａ）’／（ｄ）を算出することにより、上記（ｂ）／（ａ）を求めることができる。なお、（ｂ）／（ａ）＝（ｂ）’／（ａ）’であり、基材数（ｄ）を測定せずとも、（ｂ）／（ａ）を求めることができる。
なお、複合粒子から被覆粒子を取り除く方法としては、被覆粒子が樹脂など加熱分解する材質の場合はマッフル炉などで加熱分解により、基材より取り除くことができる。また、完全に加熱分解することが難しい場合は、複合粒子に対し液中で超音波を照射し被覆粒子のみを溶融させる、もしくは、物理的に基材から被覆粒子を剥がす方法等が挙げられる。
また、複合粒子の断面をＦＥ−ＳＥＭ等で観察して被膜の厚みを測定し、基材および被覆粒子の密度から基材の重量（ａ）および被覆粒子の重量（ｂ）を算出し、（ｂ）／（ａ）を求めることもできる。
【００３２】
＜複合粒子の作製方法＞
複合粒子を作製する方法としては、例えば機械的粒子複合化装置を使用する方法、基材の表面に被覆粒子を化学的に生成させる方法等が挙げられる。中でも、機械的粒子複合化装置を使用する方法が好ましい。これにより、基材の表面を効率良く、簡便に被覆粒子により被覆させることができる。
【００３３】
ここで、上記機械的粒子複合化装置とは、複数種の粉体等の原料に対して圧縮力やせん断力および衝撃力を含む機械的作用を加えることで、複数種の粉体等の原料同士が結合した粉体を得ることができる装置である。機械的作用を加える方式としては、一つあるいは複数の撹拌翼等を備えた回転体と撹拌翼等の先端部と近接した内周面を備えた混合容器を有し、撹拌翼等を回転させる方式や、撹拌翼等を固定し、または回転させながら混合容器を回転させる等の方式が挙げられる。撹拌翼等の形状については、機械的作用を加えることができれば特に制限はなく、楕円型や板状等が挙げられる。また、撹拌翼等は、回転方向に対して角度をもってもよい。また、混合容器はその内面に溝等の加工を施してもよい。
【００３４】
上記攪拌翼等を高速回転させることにより、個々の基材および被覆粒子に圧縮力やせん断力および衝撃力を含む機械的作用を加えることで、基材の表面に、被覆粒子により構成される被覆層が形成される。 
【００３５】
前記機械的粒子複合化装置としては、たとえば、奈良機械製作所社製ハイブリダイゼーション、川崎重工業社製クリプトロン、ホソカワミクロン社製メカノフュージョンおよびノビルタ、徳寿工作所社製シータコンポーザ、岡田精工社製メカノミル、日本コークス製ＣＯＭＰＯＳＩ、宇部興産社製ＣＦミル等が挙げられるが、この限りではない。
【００３６】
前記攪拌翼等の回転速度は、周速１〜５０ｍ／ｓであることが好ましい。さらに、期待する処理効果の観点からは、７ｍ／ｓ以上であることが好ましく、１０ｍ／ｓ以上であることがより好ましい。また、処理時の発熱抑制および過粉砕防止の観点からは、攪拌翼の回転速度を３５ｍ／ｓ以下とすることが好ましく、２５ｍ／ｓ以下とすることがより好ましい。前記下限値以上であることにより充填材の表面が被覆材料により十分に被覆され、前記上限値以下であることにより、処理時の発熱を抑制し、過粉砕を防止することができる。
【００３７】
混合中の容器内の温度は、基材、被覆粒子に応じて設定されるが、たとえば５℃以上５０℃以下であることが好ましい。基材や被覆粒子の少なくとも一部に有機材料を使用する場合は、有機物の溶融防止の観点から、４０℃以下が好ましく、より好ましくは２５℃以下である。ただし、容器を加温し、有機物を溶融させた状態で処理することも可能である。また、混合時間は、原料に応じて設定されるが、たとえば３０秒以上１２０分以下とし、好ましくは１分以上、９０分以下であり、さらに好ましくは１０分以上、６０分以下である。前記下限値以上とすることで、基材の表面が粒子で十分に被覆され、前記上限値以下であることにより、生産性が向上する。
【００３８】
本発明の複合粒子は、粒子分散性を要求される製品に対して広く用いることができる。たとえば、化粧品、香粧品、塗料、インク、蛍光体、半導体封止材料等の電子材料、二次電池用電極材料等の電池材料等に前記複合粒子を用いることができる。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４０】
（実施例１）
基材であるシリカ（溶融球状シリカ、電気化学工業社製、平均粒子径Ｄ５０：６０．９μｍ）８６．０質量部と被覆粒子であるエポキシ樹脂（ＹＸ４０００、三菱化学社製）１４．０質量部とを機械的粒子複合化装置（ホソカワミクロン社製、ノビルタ）に投入した。ジャケットをチラー水にて１５℃に保ちながら攪拌翼の周速１２ｍ／ｓで１０分間攪拌処理することにより被覆処理をおこない、複合粒子を得た。
なお、前記エポキシ樹脂は被覆処理に用いる前に、平均粒子径Ｄ５０：４．６μｍになるまで、シングルトラック・ジェットミル（ＦＳ−４、セイシン企業社製）を用いて、圧力０．６ＭＰａ、粉砕処理量１ｋｇ／時間で粉砕処理を行なった。
【００４１】
（実施例２）
基材であるシリカを９９．０質量部、被覆粒子であるエポキシ樹脂を１．０質量部とした以外は実施例１と同様の処理をおこない、複合粒子を得た。
【００４２】
（実施例３）
基材であるシリカ（溶融球状シリカ、電気化学工業社製、平均粒子径Ｄ５０：６０．９μｍ）８６．０質量部と被覆粒子である下記式（１）の有機フォスフォニウム塩（Ｃ０３−ＭＢ、住友ベークライト社製、平均粒子径Ｄ５０：８．７μｍ）１４．０質量部とを機械的粒子複合化装置（ホソカワミクロン社製、ノビルタ）に投入した。ジャケットをチラー水にて１５℃に保ちながら攪拌翼の周速１２ｍ／ｓで１０分間攪拌処理することにより被覆処理をおこない、複合粒子を得た。
なお、前記有機フォスフォニウム塩は被覆処理に用いる前に、平均粒子径Ｄ５０：８．７μｍになるまで、シングルトラック・ジェットミル（ＦＳ−４、セイシン企業社製）を用いて圧力０．６ＭＰａ、粉砕処理量１ｋｇ／時間で粉砕処理を行なった。
【００４３】
【化１】
2014195780.tif 000002
【００４４】
（実施例４）
基材であるシリカを９９．０質量部、被覆粒子である有機フォスフォニウム塩（Ｃ０３−ＭＢ、住友ベークライト株式会社製、平均粒子径Ｄ５０：８．７μｍ）を１．０質量部とした以外は実施例３と同様の処理をおこない、複合粒子を得た。
【００４５】
（実施例５）
基材であるシリカ（溶融球状シリカ、電気化学工業社製、平均粒子径Ｄ５０：６０．９μｍ）８６．０質量部と被覆粒子であるフェノール樹脂（Ａ−１０８７、住友ベークライト社製）１４．０質量部とを機械的粒子複合化装置（ホソカワミクロン社製、ノビルタ）に投入した。ジャケットをチラー水にて１５℃に保ちながら攪拌翼の周速１２ｍ／ｓで１０分間攪拌処理することにより被覆処理をおこない、複合粒子を得た。
なお、前記フェノール樹脂は被覆処理に用いる前に、平均粒子径Ｄ５０：４．１μｍになるまでシングルトラック・ジェットミル（ＦＳ−４、セイシン企業社製）を用いて、圧
力０．６ＭＰａ、粉砕処理量１ｋｇ／時間で粉砕処理を行なった。
【００４６】
（実施例６）
基材であるシリカを９９．０質量部、被覆粒子であるフェノール樹脂を１．０質量部とした以外は実施例５と同様の処理をおこない、複合粒子を得た。
【００４７】
（実施例７）
基材であるシリカ（溶融球状シリカ、電気化学工業社製、平均粒子径Ｄ５０：６０．９μｍ）８６．０質量部と被覆粒子であるカーボン（＃５、三菱化学社製、平均粒子径Ｄ５０：８０ｎｍ）１４．０質量部とを機械的粒子複合化装置（ホソカワミクロン社製、ノビルタ）に投入した。ジャケットをチラー水にて１５℃に保ちながら攪拌翼の周速１２ｍ／ｓで１０分間攪拌処理することにより被覆処理をおこない、複合粒子を得た。
【００４８】
（実施例８）
基材であるシリカを９９．０質量部、被覆粒子であるカーボンを１．０質量部とした以外は実施例５と同様の処理をおこない、複合粒子を得た。
【００４９】
（実施例９）
基材であるアクリル粒子（ＦＨ−Ｓ０５０、東洋紡績社製、平均粒子径Ｄ５０：５０．０μｍ）８６．０質量部と被覆粒子であるエポキシ樹脂（ＹＸ４０００、三菱化学社製、平均粒子径Ｄ５０：４．６μｍ）１４．０質量部とを機械的粒子複合化装置（ホソカワミクロン社製、ノビルタ）に投入した。ジャケットをチラー水にて１５℃に保ちながら攪拌翼の周速１２ｍ／ｓで１０分間攪拌処理することにより被覆処理をおこない、複合粒子を得た。
なお、前記エポキシ樹脂は被覆処理に用いる前に、平均粒子径Ｄ５０：４．６μｍになるまでシングルトラック・ジェットミル（ＦＳ−４、セイシン企業社製）を用いて、圧力０．６ＭＰａ、粉砕処理量１ｋｇ／時間で粉砕処理を行なった。
【００５０】
（実施例８）
基材であるアクリル粒子を９９．０質量部、被覆粒子であるエポキシ樹脂を１．０質量部とした以外は実施例５と同様の処理をおこない、複合粒子を得た。
【００５１】
（比較例１）
基材であるシリカ（溶融球状シリカ、電気化学工業社製、平均粒子径Ｄ５０：６０．９μｍ）８６．０質量部と被覆粒子であるシリコーンゴムパウダー（ＫＭＰ−５９７、信越化学工業株式会社製、平均粒子径Ｄ５０：５．０μｍ）１４．０質量部とを機械的粒子複合化装置（ホソカワミクロン社製、ノビルタ）に投入した。ジャケットをチラー水にて１５℃に保ちながら攪拌翼の周速１２ｍ／ｓで１０分間攪拌処理することにより被覆処理をおこない、複合粒子を得た。
【００５２】
（比較例２）
基材であるシリカを９９．０質量部、被覆粒子であるシリコーンゴムパウダーを１．０質量部とした以外は比較例１と同様の処理をおこない、複合粒子を得た。
【００５３】
各実施例および比較例で得られた複合粒子について、下記の通り評価を行なった。結果を表１に示す。
【００５４】
（摩擦角Ａおよび摩擦角Ｂの測定）
粉体層せん断力測定装置（ＮＳ−Ｓ５００、株式会社ナノシーズ製）を用いて、各実施例および比較例における被覆粒子からなる粉体層と基板（基材と同成分からなるスライドガ
ラス）間でせん断をかけた際の摩擦角Ａおよび→被覆粒子からなる粉体層にせん断をかけた際の摩擦角Ｂを測定した。  側面に間隙があり、直径１５ｍｍの円筒形の試料セルに各実施例および比較例において使用した被覆粒子を入れて、その上に上杵を静かに載せた。その後、上杵を下降させて被覆粒子に垂直方向に応力をかけた。この際に上杵にかかる応力を荷重センサで測定し目標とする応力まで到達したら、上杵の下降を停止した。荷重センサの値をモニタリングし十分に応力が緩和して変動が小さくなったら、下部のセルを１０μｍ／秒で上杵と水平方向に押し込み、セルの上下間の間隙にせん断をかけた。この際に下部のセルにかかるせん断方向の応力と、下部のセルにかかる上杵と垂直方向の応力を荷重センサでモニタリングし、せん断方向の応力が最大となった時の値とその時の垂直方向の応力の値を記録した。上杵から試料にかけていた応力を一旦開放し、下部のセルを測定開始前の位置に戻した。再度上杵を下降させて被覆粒子に目標とする応力をかけ、前記と同様の方法で被覆粒子にせん断をかけた際の各応力の値を記録した。この作業を繰り返し、計３回の測定結果を記録した。尚、上杵にかかる前記目標とする応力は測定順に５０Ｎ、１００Ｎ、１５０Ｎとした。記録した応力の値を試料セルの断面積で除した、垂直方向の応力値を横軸、せん断方向の応力値を縦軸としてグラフにプロットし、最小二乗法で近似線を得る。この得られた近似線の横軸となす角を摩擦角Ｂとして求めた。
また、摩擦角Ａは前記下部のセル基材と同一の材料からなる板状の基板を装着し、セル中の粉体層（被覆粒子）と基板間でせん断をかけて測定を行い、摩擦角Ｂと同様の方法で求めた。
【００５５】
（複合化状態の確認）
複合粒子の複合化状態は複合粒子の表面を走査電子顕微鏡で観察して下記の基準で判断した。
尚、観察時の基材表面における被覆粒子の面積の割合を被着率と定義した。
Ａ：基材表面のほとんどの領域に被覆粒子の付着が確認された。（被着率９０％以上）
Ｂ：基材表面の一部に、被覆粒子の付着がない部位が確認された。（被着率５０％以上９０％未満）
Ｃ：前記複合処理時間が１０分の時点で被覆粒子の残存がみられ、基材表面の一部の領域のみに被覆粒子の付着が確認された。（被着率５０％未満）
【００５６】
（複合粒子の平均粒径（メジアン径））
レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（堀場製作所製、ＬＡ−９５０Ｖ２）を用いて、湿式法にて測定を行った。純水５０ｍｌ中に複合粒子を加えた後、界面活性剤を添加し、超音波バス中で３分間処理し、試料が分散した溶液を用いて測定を行い、体積基準で粒度分布を解析し複合粒子をある粒径から２つに分けたとき、大きい側と小さい側が等量となる粒径を平均粒径とした。
【００５７】
（被覆層の厚さ）
日本電子社製クロスセクションポリッシャＳＭ−０９０１０を用いて、複合粒子を切断し断面を露出した。露出した複合粒子断面を日本電子社製走査電子顕微鏡ＪＳＭ−７４０１Ｆを用いて観察し、得られた画像の基材粒子と被覆層の界面と複合粒子最外面をトレースして両界面間の平均距離を画像解析より求めて算出した。
【００５８】
（基材の平均重量（ｂ）／被覆粒子の平均重量（ａ））
複合粒子の断面をＦＥ−ＳＥＭ（日本電子製、ＪＳＭ−７４０１Ｆ）で観察して被膜の厚みを測定し、基材および被覆粒子の密度から基材の重量（ａ）および被覆粒子の重量（ｂ）を算出し、（ｂ）／（ａ）を算出した。
【００５９】
下記表１において、各実施例および比較例の原料の配合比および複合粒子の評価結果を示す。
【００６０】
【表１】
2014195780.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の複合粒子は、個々の被覆粒子の分散状態が良好で、均質なシェル構造を有する複合粒子であり、化粧品、香粧品、塗料、インク、蛍光体、電池材料、電子材料等に使用することができる。