(57)【要約】【課題】外力によるＩＣカードの曲げ発生時にＩＣモジュール部での曲げ変形を軽減し、かつ繰り返し曲げ疲労による亀裂不良が発生しない信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。【解決手段】ＩＣチップを樹脂包埋してなるＩＣモジュール２をコアシート３中に備え、コアシート３はＩＣモジュール２を取り囲む部位にスリット５を備え、コアシート３の両側に外装シート６を備えるＩＣカードであって、コアシート３のＩＣモジュールとスリット５とを包含する両側部分と外装シート６との間にコアシート３と外装シート６とが分断された領域を有することを特徴とするＩＣカードである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを樹脂包埋してなるＩＣモジュールをコアシート中に備え、コアシートはＩＣモジュールを取り囲む部位にスリットを備え、コアシートの両側に外装シートを備えるＩＣカードであって、
コアシートのＩＣモジュールとスリットとを包含する両側部分と外装シートとの間にコアシートと外装シートとが分断された領域を有することを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記分断領域が、単にコアシートと外装シートとの非接合領域であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記分断領域が、コアシート上に設けた凹部であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記分断領域が、コアシートより摩擦係数の低い素材からからなるシートを備えたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュールをコアシート中に内蔵したＩＣカードの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
中央演算処理装置や半導体メモリー等のＩＣチップを内蔵するＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、高度な暗号化による高いセキュリティ性を有し、記憶できるデータ容量が大きいことから、磁気カードに代わって普及し、広く利用されている。
【０００３】
ＩＣカードは、接触型と非接触型の２種類に大別され、接触型ＩＣカードは合成樹脂などを基材とするカード本体にＩＣチップが内蔵され、カード表面に露出した外部端子が設けられている。読み書き装置のカードスロットにＩＣカードを挿入し、ＩＣカードの外部接触端子と読み書き装置の端子を接触させてデータの送受信を行う。接触型ＩＣカードは、大量のデータ交換や決済業務等交信の安全性が求められる用途である、キャッシュカードやクレジットカード等で利用されている。
【０００４】
一方、非接触型ＩＣカードは、カード本体にＩＣチップとアンテナが内蔵されている。カードのアンテナと読み書き装置のアンテナ間で無線にて送受信を行うため、カードを抜き差しする手間がなく簡便なことから、鉄道・バスの清算・決済処理等のゲート管理に使用されている。
【０００５】
ＩＣカードは財布に入れて携帯されることから、外力を受けやすく、外力による曲げ変形によってＩＣモジュール部のＩＣチップが破壊される場合がある。従って、ＩＣカードにはＩＣチップの破壊を防ぐための手段が施されてきた。
【０００６】
図６に、外力によるＩＣモジュールの曲げ変形を回避する従来技術の一例を示すＩＣカードの概略図を示す。ＩＣモジュール２の外周のカード基材に波状に溝５を形成することで、外力による変形をこの溝に集中させ、ＩＣモジュール２の曲げ変形を軽減させるＩＣカード構造が提案されている（特許文献１参照）。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に示された構造は、溝５の底部がカード基材と連接しており外力による曲げによって、溝５底部の角付近に応力集中箇所８が発生し、繰り返し曲げが生じることで角から亀裂が生じＩＣカードが破壊されるという問題があり、この構造では問題が根本的に解決されたとは言えない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１‐２９６６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上述の問題を解決するためになされたものであり、ＩＣカード内のＩＣモジュール部への外力による曲げ変形を軽減し、かつ、繰り返し曲げ疲労による亀裂が生じない、信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための請求項１に記載の発明は、ＩＣチップを樹脂包埋してなるＩ
Ｃモジュールをコアシート中に備え、コアシートはＩＣモジュールを取り囲む部位にスリットを備え、コアシートの両側に外装シートを備えるＩＣカードであって、
コアシートのＩＣモジュールとスリットとを包含する両側部分と外装シートとの間にコアシートと外装シートとが分断された領域を有することを特徴とするＩＣカードとしたものである。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、前記分断領域が、単にコアシートと外装シートとの非接合領域であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードとしたものである。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、前記分断領域が、コアシート上に設けた凹部であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードとしたものである。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明は、前記分断領域が、コアシートより摩擦係数の低い素材からからなるシートを備えたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードとしたものである。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１のＩＣカードが曲げ作用を受けると、スリット付近でカード本体が曲がり、スリットで囲まれたＩＣモジュールはほとんど曲げ変形が生じない。かつ、該カード基材が分断された非接合領域を有するため、カード基材間でズレを発生させることができ、スリット付近の曲がりによる応力と変形を非接着領域全体に分散させることができる。
これにより、繰り返し疲労による、カード基材の亀裂不良発生の可能性が低くなる。
【００１５】
請求項２から請求項４に記載のＩＣカードは、非接合領域のいくつかの態様を規定したもので、単なる隙間、もしくは、意図的に設けた隙間、さらには前記隙間に摩擦係数の低いシート状物体を敷設したものである。ＩＣカードを組成する基材間の摩擦を軽減していることから、よりスリット付近の曲がりによる応力と変形を非接合領域全体に分散させることができ、繰り返し疲労による、カード基材の亀裂不良発生確率がさらに低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）本発明のＩＣカードの一実施形態を示す概略平面図である。（ｂ）本発明のＩＣカードの一実施形態を示す図１（ａ）中のＡ−Ａ´における概略断面図である。具体的には、分断領域が単なる非接合領域で広範囲に広がっている構造である。
【図２】（ａ）本発明のＩＣカードの一実施形態を示す概略平面図である。（ｂ）本発明のＩＣカードの一実施形態を示す図２（ａ）中のＡ−Ａ´における概略断面図である。具体的には、非接合領域がスリット外側に制限された構造である。
【図３】（ａ）本発明のＩＣカードの一実施形態を示す概略平面図である。（ｂ）本発明のＩＣカードの一実施形態を示す図３（ａ）中のＡ−Ａ´における概略断面図である。具体的には、分断領域がコアシートに意図的に設けた凹みである構造である。
【図４】（ａ）本発明のＩＣカードの一実施形態を示す概略平面図である。（ｂ）本発明のＩＣカードの一実施形態を示す図４（ａ）中のＡ−Ａ´における概略断面図である。具体的には、分断領域に摩擦の小さいシートを挟み込んだ構造である。
【図５】（ａ）本発明のＩＣカードの一実施形態を示す概略平面図である。（ｂ）本発明のＩＣカードの一実施形態を示す図４（ａ）中のＡ−Ａ´における概略断面図である。具体的には、ＩＣモジュールが露出した構成である。
【図６】（ａ）従来のＩＣカードの一実施形態を示す概略平面図である。（ｂ）従来のＩＣカードの一実施形態を示す図５（ａ）中のＡ−Ａ´における概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、具体的に図を用いながら、本発明のＩＣカードについて説明を行う。
【００１８】
＜第一の実施形態＞
以下、図１を参照して本発明にかかるＩＣカードの一実施の形態について説明する。
ＩＣモジュール２とアンテナ４を内蔵したコアシート３に、スリット５を切削加工にて形成した。次に、外装シート６の片面の非接着領域７以外の領域に接着剤を塗布し、コアシート３の両面に一枚ずつ貼り付け、本発明の非接触型カードを作成した。なお、コアシート３及び外装シート６には、ＰＥＴＧシートを用いた。また、接着剤を使用せずに熱融着によりコアシート３と外装シート６を接合しても構わない。積層して加熱したシートの所定の箇所だけを押圧することで熱融着できる。以下、接着もしくは熱融着した領域を接合領域それ以外を非接合領域７と記載する。
【００１９】
本発明のＩＣカードは、これが曲げ作用を受けても、スリット付近でカード本体が曲がり、スリットで囲まれたＩＣモジュールにはほとんど曲げ変形が生じない。かつ、非接合領域７のカード基材間でズレが発生することで、スリット付近の曲がりによる応力と変形を非接合領域７全体に分散させることができる。スリットの正面視形状としては、図で示すような略「コ」の字型が好ましい。
これにより、繰り返し疲労による、カード基材の亀裂不良発生の可能性が低くなる。
【００２０】
＜第二の実施形態＞
以下、図２を参照して本発明にかかるＩＣカードの一実施の形態について説明する。
第一の実施形態と同様にして本発明の非接触型ＩＣカードを作成した。ただし、非接合領域７をスリット５およびその外周部分とした構成である。
【００２１】
＜第三の実施形態＞
以下、図３を参照して本発明にかかるＩＣカードの一実施の形態について説明する。
ＩＣモジュール２とアンテナ４を内蔵したコアシート３に、スリット５を切削加工にて形成し、コアシート３の両面に非接合領域７となる隙間（凹み）を切削加工にて形成し分断面とした。次に、片面に接着剤を塗布した外装シート６を、コアシート３の両面に1枚ずつ貼り付け、本発明の非接触型ＩＣカードとした。
【００２２】
＜第四の実施形態＞
以下、図４を参照して本発明にかかるＩＣカードの一実施の形態について説明する。
ＩＣモジュール２とアンテナ４を内蔵したコアシート３に、スリット５を切削加工にて形成した。次に、コアシート３の両面の非接合領域７の範囲内のコアシート３と外装シート６の間の分断領域にフッ素樹脂シート９を配置した。次に、外装シート６の片面の非接合領域７以外の領域に接着剤を塗布し、コアシート３の両面に一枚ずつ貼り付け、本発明の非接触型カードを作成した。
【００２３】
＜第五の実施形態＞
以下、図５を参照して本発明にかかるＩＣカードの一実施の形態について説明する。
コアシート３に、スリット５を切削加工にて形成した。次に、外装シート６の片面の非接合領域７以外の領域に接着剤を塗布し、コアシート３の両面に貼り付けたシートを作成した。次に、切削加工にてシートの片面にＩＣモジュール２を取り付けるための凹部を形成し、ＩＣモジュール２を接着剤にて貼り付け、本発明の非接触型ＩＣカードを作成した。
【００２４】
本発明は、接触型ＩＣカードにもコアシートにアンテナとＩＣモジュールを備える非接触型ＩＣカードにも適用できる。
【符号の説明】
【００２５】
１……ＩＣカード
２……ＩＣモジュール
３……コアシート
４……アンテナ
５……溝
６……外装シート
７……非接合（接着）領域
８……応力集中箇所
９……フッ素樹脂シート（低摩擦の）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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