(57)【要約】【課題】本発明の目的は、マイグレーションによるショートの発生を抑制することを可能とする電子部品を提供することである。【解決手段】電子部品１Ａは、絶縁体層２２ａ〜２２ｓにより成る積層体２０Ａ、コイル導体３２ａ〜３２ｏがビア導体３４ａ〜３４ｗにより構成されているコイル３０Ａ、及び外部電極４０ａ，４０ｂを備えている。絶縁体層２２ｃ〜２２ｐのうちのいずれか一つを挟んで隣り合うコイル導体３２ａ〜３２ｏの一部の組み合わせは、積層方向から見て重なり合って周回する並走区間Ｐ１〜Ｐ１４を有している。並走区間Ｐ１〜Ｐ１４は並列接続されている。絶縁体層２２ｃ〜２２ｐのうちのいずれか一つを挟んで隣り合う２つのコイル導体３２ａ〜３２ｏの各組み合せは、並走区間Ｐ１〜Ｐ１４及びコイル導体３２ａ〜３２ｏとビア導体３４ａ〜３４ｗとが接続された部分以外で、積層方向から見て重なっていない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
前記積層体に設けられ、かつ、複数のコイル導体が前記絶縁体層を貫通するビア導体により接続されることにより構成されているコイルであって、積層方向に進行しながら周回する螺旋状のコイルと、
前記積層体の表面に設けられた外部電極と、
を備えており、
１つの前記絶縁体層を挟んで隣り合う２つの前記コイル導体の組み合わせの内の少なくとも一部の組み合わせは、積層方向から見て重なり合って周回する並走区間を有し、
前記並走区間は、前記ビア導体又は前記外部電極により並列接続され、
１つの前記絶縁体層を挟んで隣り合う２つの前記コイル導体の各組み合せは、前記並走区間及び該コイル導体と前記ビア導体とが接続された接続部分以外において、積層方向から見て、重なっていないこと、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
１つの前記絶縁体層を挟んで隣り合う２つの前記コイル導体の組み合わせのそれぞれが、前記第１の並走区間を有していること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記絶縁体層は、第１の絶縁体層及び該第１の絶縁体層よりも高密度の第２の絶縁体層を含んでおり、
複数の前記絶縁体層によって隔てられ、積層方向から見て重なり合って周回し、かつ、直列接続されている前記コイル導体間には、少なくとも１つ以上の前記第２の絶縁体層が設けられていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記積層体は、前記第１の絶縁体及び前記第２の絶縁体層が交互に積層されている部分を含むこと、
を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル導体を内蔵する積層体からなる電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層チップインダクタが知られている。以下に、特許文献１に記載の積層チップインダクタについて説明する。図８は、特許文献１に記載の積層チップインダクタ５００の分解斜視図である。
【０００３】
積層チップインダクタ５００は、複数の長方形状のフェライトグリーンシート片５０１が積層され、コイル用パターン５０３が一部のフェライトグリーンシート片５０１上に形成されることにより構成されている。なお、各コイル用パターン５０３は、スルーホール導体により接続され、コイル用導体パターン５０３の始点及び終点は、外部電極と接続されている。
【０００４】
積層チップインダクタ５００では、図８に示すように、コイル用パターン５０３による電気抵抗を低減するために、同一形状のコイル用パターン５０３を形成したフェライトグリーンシート片５０１を２枚ずつ重ね合わせ、これら同一形状のコイル用パターン５０３の端部をスルーホール導体で並列接続している。つまり、積層チップインダクタ５００は、いわゆる多重巻構造の積層チップインダクタである。
【０００５】
ところで、積層チップインダクタ５００では、一つのフェライトグリーンシート片を挟んで対向し、かつ、直列接続されているコイル用パターン５０３が存在する。例えば、図８に示されるコイル用パターン５０３ａ，５０３ｂがこれに該当する。コイル用パターン５０３ａ，Ｐ５０３ｂは直列接続されているため、コイル用パターン５０３ａ上の点Ｐ５０３ａとコイル用パターン５０３ｂ上の点Ｐ５０３ｂとの間には、電位差が存在する。また、点Ｐ５０３ａ，Ｐ５０３ｂの間には、一つのフェライトグリーンシート片しか存在せず、点Ｐ５０３ａ，５０３ｂは、積層方向から見て重なっている。つまり、点Ｐ５０３ａ，Ｐ５０３ｂは近接している。さらに、積層チップインダクタは、多重巻構造の積層チップインダクタであるため、一般的に１Ａ以上の比較的大きな電流が流れることが想定される。以上のような理由から、積層チップインダクタ５００では、点Ｐ５０３ａ，Ｐ５０３ｂの間で、コイル用導体パターン５０３に使用される銀などのマイグレーションが発生しやすい。これにより、積層チップインダクタ５００では、ショートが発生しやすく、結果として、積層チップインダクタ５００の許容電流が制限されるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開平５−５７８１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、マイグレーションによるショートの発生を抑制することを可能とする電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に設けられ、かつ、複数のコイル導体が前記絶縁体層を貫通するビア導体により接続されることにより構成されているコイルであって、積層方向に進行しながら周回する螺旋状のコイルと、前記積層体の表面に設けられた外部電極と、を備えており、１つの絶縁体層を挟んで隣り合う２つの前記コイル導体の組み合わせの内の少なくとも一部の組み合わせは、積層方向から見て重なり合って周回する並走区間を有し、前記並走区間は、前記ビア導体又は前記外部電極により並列接続され、１つの絶縁体層を挟んで隣り合う２つの前記コイル導体の各組み合せは、前記並走区間及び該コイル導体と前記ビア導体とが接続された接続部分以外において、積層方向から見て、重なっていないこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一形態である電子部品によれば、マイグレーションによるショートの発生を抑制することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１及び第２実施例である電子部品の外観斜視図である。
【図２】第１実施例である電子部品の分解斜視図である。
【図３】第２実施例である電子部品の分解斜視図である。
【図４】第３及び第４実施例である電子部品の外観斜視図である。
【図５】第３実施例である電子部品の分解斜視図である。
【図６】第３実施例である電子部品の螺旋状のコイルを平面に展開した図である。
【図７】第４実施例である電子部品の分解斜視図である。
【図８】特許文献１に記載の電子部品の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（第１実施例）
以下に、本発明の第１実施例である電子部品１Ａの構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１実施例である電子部品１Ａの外観斜視図である。図２は、第１実施例である電子部品１Ａの分解斜視図である。以下、電子部品１Ａの積層方向をｚ軸方向と定義する。また、ｚ軸方向から平面視したときに、電子部品１Ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１Ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００１２】
電子部品１Ａは、積層体２０Ａ、コイル３０Ａ、外部電極４０ａ，４０ｂを備えている。また、電子部品１Ａの形状は、図１に示すように、直方体である。
【００１３】
積層体２０Ａは、図２に示すように、絶縁体層２２ａ〜２２ｓがｚ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。また、各絶縁体層２２ａ〜２２ｓは、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状を成している。従って、絶縁体層２２ａ〜２２ｓが積層されることにより構成された積層体２０Ａの形状は、図１に示すように、直方体である。さらに、積層体２０Ａは、コイル３０Ａを内蔵している。なお、以下で、各絶縁体層２２ａ〜２２ｓのｚ軸方向の正方向側の面を上面と称し、各絶縁体層２２ａ〜２２ｓのｚ軸方向の負方向側の面を下面と称す。また、絶縁体層２２ａ〜２２ｓの材料としては、フェライト等が挙げられる。
【００１４】
外部電極４０ａは、図１に示すように、積層体２０Ａのｚ軸方向の正方向側の表面及びその周囲の面の一部を覆うように設けられている。また、外部電極４０ｂは、積層体２０Ａのｚ軸方向の負方向側の表面及びその周囲の面の一部を覆うように設けられている。なお、外部電極４０ａ，４０ｂの材料は、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ等の導電性材料である。
【００１５】
コイル３０Ａは、図２に示すように、積層体２０Ａに内蔵され、コイル導体３２ａ〜３２ｏ及びビア導体３４ａ〜３４ｗにより構成されている。また、コイル３０Ａは螺旋状を成しており、該螺旋の中心軸はｚ軸と平行である。つまり、コイル３０Ａは、積層方向に進行しながら周回する螺旋状を成している。なお、コイル３０Ａの材料は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ等の導電性材料である。
【００１６】
コイル導体３２ａは、図２に示すように、絶縁体層２２ｃの上面に設けられている線状の導体である。また、コイル導体３２ａは、絶縁体層２２ｃのｙ軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられている。つまり、コイル導体３２ａは、絶縁体層２２ｃにおいてｘ軸方向に延在している。また、コイル導体３２ａのｘ軸方向の負方向側の一端は、積層体２０Ａの表面に露出し、外部電極４０ａと接続されている。さらに、コイル導体３２ａのｘ軸方向の正方向側の他端は、絶縁体層２２ｃをｚ軸方向に貫通するビア導体３４ａと接続されている。
【００１７】
コイル導体３２ｂは、図２に示すように、絶縁体層２２ｄの上面に設けられている線状の導体である。従って、コイル導体３２ｂとコイル導体３２ａとは、絶縁体層２２ｃを挟んで隣り合っている。また、コイル導体３２ｂは、ｙ軸方向の正方向側の外縁及びｘ軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられており、積層方向から見たときＬ字状を成している。なお、コイル導体３２ｂは、区間Ｐ１，Ｐ２に分けられる。
【００１８】
区間Ｐ１は、絶縁体層２２ｄのｙ軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられている区間である。従って、区間Ｐ１は、ｚ軸方向から見たとき、コイル導体３２ａと重なりあって周回している。つまり、コイル導体３２ａとコイル導体３２ｂとの組み合わせは、並走区間を有している。また、区間Ｐ１のｘ軸方向の負方向側の一端は、積層体２０Ａの表面に露出し、外部電極４０ａと接続されている。さらに、区間Ｐ１のｘ軸方向の正方向側の他端は、ビア導体３４ａと接続されている。これにより、コイル導体３２ａとコイル導体３２ｂとは、区間Ｐ１において並列接続されている。また、区間Ｐ２は、ｘ軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられている区間である。区間Ｐ２のｙ軸方向の正方向側の一端は、区間Ｐ１と重複する端部であり、絶縁体層２２ｄをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｂと接続されている。また、区間Ｐ２のｙ軸の負方向側の他端は、絶縁体層２２ｄをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｃと接続されている。なお、コイル導体３２ａとコイル導体３２ｂとは、ｚ軸方向から見たとき、区間Ｐ１以外では重なっていない。
【００１９】
コイル導体３２ｃは、図２に示すように、絶縁体層２２ｅの上面に設けられている線状の導体である。従って、コイル導体３２ｃとコイル導体３２ｂとは、絶縁体層２２ｄを挟んで隣り合っている。また、コイル導体３２ｃは、絶縁体層２２ｅのｘ軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられている。従って、コイル導体３２ｃは、積層方向から見たとき、コイル導体３２ｂの区間Ｐ２と重なりあって周回している。つまり、コイル導体３２ｂとコイル導体３２ｃとの組み合わせは、並走区間を有している。また、コイル導体３２ｃのｙ軸方向の正方向側の一端は、ビア導体３４ｂと接続され、ｙ軸方向の負方向側の他端は、ビア導体３４ｃ及び絶縁体層２２ｅをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｄと接続されている。これにより、コイル導体３２ｃとコイル導体３２ｂの区間Ｐ２とは並列接続されている。なお、コイル導体３２ｂとコイル導体３２ｃとは、ｚ軸方向から見たとき、区間Ｐ２以外では重なっていない。
【００２０】
コイル導体３２ｄは、図２に示すように、絶縁体層２２ｆの上面に設けられている線状の導体である。従って、コイル導体３２ｄとコイル導体３２ｃとは、絶縁体層２２ｅを挟んで隣り合っている。また、コイル導体３２ｄは、絶縁体層２２ｆのｙ軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられている。さらに、コイル導体３２ｄのｘ軸方向の正方向側の一端は、ビア導体３４ｄ及び絶縁体層２２ｆをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｅと接続されている。これにより、コイル導体３２ｄとコイル導体３２ｃとは、電気的に接続されている。また、コイル導体３２ｄのｘ軸方向の負方向側の他端は、絶縁体層２２ｆをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｆと接続されている。なお、コイル導体３２ｃとコイル導体３２ｄとは、ｚ軸方向から見たとき、ビア導体３４ｄと接続されている接続部分以外では重なっていない。
【００２１】
コイル導体３２ｅは、図２に示すように、絶縁体層２２ｇの上面に設けられている線状の導体である。従って、コイル導体３２ｅとコイル導体３２ｄとは、絶縁体層２２ｆを挟んで隣り合っている。また、コイル導体３２ｅは、絶縁体層２２ｇにおけるｙ軸方向の負方向側の外縁及びｘ軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられており、積層方向から見たときＬ字状を成している。なお、コイル導体３２ｅは、区間Ｐ３，Ｐ４に分けられる。
【００２２】
区間Ｐ３は、絶縁体層２２ｇのｙ軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられている区間である。従って、区間Ｐ３は、ｚ軸方向から見たとき、コイル導体３２ｄと重なりあって周回している。つまり、コイル導体３２ｄとコイル導体３２ｅとの組み合わせは、並走区間を有している。また、区間Ｐ３のｘ軸方向の正方向側の一端は、ビア導体３４ｅと接続され、区間Ｐ３のｘ軸方向の負方向側の他端は、ビア導体３４ｆと接続されている。これにより、コイル導体３２ｄとコイル導体３２ｅの区間Ｐ３とは並列接続されている。また、区間Ｐ４は、ｘ軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられている区間である。区間Ｐ４におけるｙ軸方向の負方向側の一端は、区間Ｐ３のｘ軸方向の負方向側の他端と重複する部分であり、絶縁体層２２ｇをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｇと接続されている。また、区間Ｐ４におけるｙ軸の正方向側の他端は、絶縁体層２２ｇをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｈと接続されている。なお、コイル導体３２ｄとコイル導体３２ｅとは、ｚ軸方向から見たとき、区間Ｐ３以外では重なっていない。
【００２３】
コイル導体３２ｆは、図２に示すように、絶縁体層２２ｈの上面に設けられている線状の導体である。従って、コイル導体３２ｆとコイル導体３２ｅとは、絶縁体層２２ｇを挟んで隣り合っている。また、コイル導体３２ｆは、絶縁体層２２ｈにおけるｘ軸方向の負方向側の外縁及びｙ軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられており、積層方向から見たときＬ字状を成している。なお、コイル導体３２ｆは、区間Ｐ５，Ｐ６に分けられる。
【００２４】
区間Ｐ５は、絶縁体層２２ｈのｘ軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられている区間である。従って、区間Ｐ５は、ｚ軸方向から見たとき、コイル導体３２ｅの区間Ｐ４と重なりあって周回している。つまり、コイル導体３２ｅとコイル導体３２ｆとの組み合わせは、並走区間を有している。また、区間Ｐ５のｙ軸方向の負方向側の一端は、ビア導体３４ｇと接続され、区間Ｐ５のｙ軸方向の正方向側の他端は、ビア導体３４ｈと接続されている。これにより、コイル導体３２ｆの区間Ｐ５とコイル３２ｅの区間Ｐ４とは並列接続されている。また、区間Ｐ６は、ｙ軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられている区間である。区間Ｐ６のｘ軸方向の負方向側の一端は、区間Ｐ５のｙ軸方向の正方向側の他端と重複する部分であり、絶縁体層２２ｈをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｉと接続されている。区間Ｐ６のｘ軸の正方向側の他端は、絶縁体層２２ｈをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｊと接続されている。なお、コイル導体３２ｅとコイル導体３２ｆとは、ｚ軸方向から見たとき、区間Ｐ５（Ｐ４）以外では重なっていない。
【００２５】
コイル導体３２ｇは、図２に示すように、絶縁体層２２ｉの上面に設けられている線状の導体である。従って、コイル導体３２ｇとコイル導体３２ｆとは、絶縁体層２２ｈを挟んで隣り合っている。また、コイル導体３２ｇは、絶縁体層２２ｉにおけるｙ軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられている。従って、コイル導体３２ｇは、積層方向から見たとき、コイル導体３２ｆの区間Ｐ６と重なりあって周回している。つまり、コイル導体３２ｆとコイル導体３２ｇとの組み合わせは、並走区間を有している。また、コイル導体３２ｇのｘ軸方向の負方向側の一端は、ビア導体３４ｉと接続され、ｘ軸方向の正方向側の他端は、ビア導体３４ｊ及び絶縁体層２２ｉをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｋと接続されている。これにより、コイル導体３２ｆの区間Ｐ６とコイル３２ｇとは並列接続されている。なお、コイル導体３２ｆとコイル導体３２ｇとは、ｚ軸方向から見たとき、区間Ｐ６以外では重なっていない。
【００２６】
コイル導体３２ｈは、図２に示すように、絶縁体層２２ｊの上面に設けられている線状の導体である。従って、コイル導体３２ｈとコイル導体３２ｇとは、絶縁体層２２ｉを挟んで隣り合っている。また、コイル導体３２ｈは、絶縁体層２２ｊにおけるｘ軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられている。さらに、コイル導体３２ｈのｙ軸方向の正方向側の一端は、ビア導体３４ｋ及び絶縁体層２２ｊをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｌと接続されている。これにより、コイル導体３２ｇとコイル導体３２ｈとは、電気的に接続されている。また、コイル導体３２ｈのｙ軸方向の負方向側の他端は、絶縁体層２２ｊをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｍと接続されている。なお、コイル導体３２ｈとコイル導体３２ｇとは、ｚ軸方向から見たとき、ビア導体３４ｋと接続されている接続部分以外では重なっていない。
【００２７】
コイル導体３２ｉは、図２に示すように、絶縁体層２２ｋの上面に設けられている線状の導体である。従って、コイル導体３２ｉとコイル導体３２ｈとは、絶縁体層２２ｊを挟んで隣り合っている。また、コイル導体３２ｉは、絶縁体層２２ｋにおけるｘ軸方向の正方向側の外縁及びｙ軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられており、積層方向から見たときＬ字状を成している。なお、コイル導体３２ｉは、区間Ｐ７，Ｐ８に分けられる。
【００２８】
区間Ｐ７は、絶縁体層２２ｋのｘ軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられている区間である。従って、区間Ｐ７は、ｚ軸方向から見たとき、コイル導体３２ｈと重なりあって周回している。つまり、コイル導体３２ｈとコイル導体３２ｉとの組み合わせは、並走区間を有している。また、区間Ｐ７のｙ軸方向の正方向側の一端は、ビア導体３４ｌと接続され、区間Ｐ７のｙ軸方向の負方向側の他端は、ビア導体３４ｍと接続されている。これにより、コイル導体３２ｈとコイル導体３２ｉの区間Ｐ７とは並列接続されている。また、区間Ｐ８は、ｙ軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられている区間である。区間Ｐ８のｘ軸方向の正方向側の一端は、区間Ｐ７のｙ軸方向の負方向側の他端と重複する部分であり、絶縁体層２２ｋをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｎと接続されている。また、区間Ｐ８のｘ軸の負方向側の他端は、絶縁体層２２ｋをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｏと接続されている。なお、コイル導体３２ｈとコイル導体３２ｉとは、ｚ軸方向から見たとき、区間Ｐ７以外では重なっていない。
【００２９】
コイル導体３２ｊは、図２に示すように、絶縁体層２２ｌの上面に設けられている線状の導体である。従って、コイル導体３２ｉとコイル導体３２ｊとは、絶縁体層２２ｋを挟んで隣り合っている。また、コイル導体３２ｊは、絶縁体層２２ｌにおけるｙ軸方向の負方向側の外縁及びｘ軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられており、積層方向から見たときＬ字状を成している。なお、コイル導体３２ｊは、区間Ｐ９，Ｐ１０に分けられる。
【００３０】
区間Ｐ９は、絶縁体層２２ｌのｙ軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられている区間である。従って、区間Ｐ９は、ｚ軸方向から見たとき、コイル導体３２ｉの区間Ｐ８と重なりあって周回している。つまり、コイル導体３２ｉとコイル導体３２ｊとの組み合わせは、並走区間を有している。また、区間Ｐ９のｘ軸方向の正方向側の一端は、ビア導体３４ｎと接続され、区間Ｐ９のｘ軸方向の負方向側の他端は、ビア導体３４ｏと接続されている。これにより、コイル導体３２ｊの区間Ｐ９とコイル３２ｉの区間Ｐ８とは並列接続されている。また、区間Ｐ１０は、絶縁体層２２ｌにおけるｘ軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられている区間である。区間Ｐ１０のｙ軸の負方向側の一端は、区間Ｐ９のｘ軸方向の負方向側の他端と重複する部分であり、絶縁体層２２ｌをｚ軸方向に貫通するビア導体３４ｐと接続されている。また、区間Ｐ１０のｙ軸方向の正方向側の他端は、絶縁体層２２ｌをｚ軸方向に貫通するビア導体３４ｑと接続されている。なお、コイル導体３２ｊとコイル導体３２ｉとは、ｚ軸方向から見たとき、区間Ｐ９（Ｐ８）以外では重なっていない。
【００３１】
コイル導体３２ｋは、図２に示すように、絶縁体層２２ｍの上面に設けられている線状の導体である。従って、コイル導体３２ｋとコイル導体３２ｊとは、絶縁体層２２ｌを挟んで隣り合っている。また、コイル導体３２ｋは、絶縁体層２２ｍにおけるｘ軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられている。従って、コイル導体３２ｋは、積層方向から見たとき、コイル導体３２ｊの区間Ｐ１０と重なりあって周回している。つまり、コイル導体３２ｊとコイル導体３２ｋとの組み合わせは、並走区間を有している。また、コイル導体３２ｋのｙ軸方向の負方向側の一端は、ビア導体３４ｐと接続され、ｙ軸方向の正方向側の他端は、ビア導体３４ｑ及び絶縁体層２２ｍをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｒと接続されている。これにより、コイル導体３２ｋとコイル導体３２ｊの区間Ｐ１０とは並列接続されている。なお、コイル導体３２ｊとコイル導体３２ｋとは、ｚ軸方向から見たとき、区間Ｐ１０以外では重なっていない。
【００３２】
コイル導体３２ｌは、図２に示すように、絶縁体層２２ｎの上面に設けられている線状の導体である。従って、コイル導体３２ｌとコイル導体３２ｋとは、絶縁体層２２ｍを挟んで隣り合っている。また、コイル導体３２ｌは、絶縁体層２２ｎにおけるｙ軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられている。さらに、コイル導体３２ｌのｘ軸方向の負方向側の一端は、ビア導体３４ｒ及び絶縁体層２２ｎをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｓと接続されている。これにより、コイル導体３２ｌとコイル導体３２ｋとは、電気的に接続されている。また、コイル導体３２ｌのｘ軸方向の正方向側の他端は、絶縁体層２２ｎをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｔと接続されている。なお、コイル導体３２ｋとコイル導体３２ｌとは、ｚ軸方向から見たとき、ビア導体３４ｒと接続されている接続部分以外では重なっていない。
【００３３】
コイル導体３２ｍは、図２に示すように、絶縁体層２２ｏの上面に設けられている線状の導体である。従って、コイル導体３２ｍとコイル導体３２ｌとは、絶縁体層２２ｎを挟んで隣り合っている。また、コイル導体３２ｍは、絶縁体層２２ｏにおけるｙ軸方向の正方向側の外縁及びｘ軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられており、積層方向から見たときＬ字状を成している。なお、コイル導体３２ｍは、区間Ｐ１１，Ｐ１２に分けられる。
【００３４】
区間Ｐ１１は、絶縁体層２２ｏのｙ軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられている区間である。従って、区間Ｐ１１は、ｚ軸方向から見たとき、コイル導体３２ｌと重なりあって周回している。つまり、コイル導体３２ｌとコイル導体３２ｍとの組み合わせは、並走区間を有している。また、区間Ｐ１１のｘ軸方向の負方向側の一端は、ビア導体３４ｓと接続され、区間Ｐ１１のｘ軸方向の正方向側の他端は、ビア導体３４ｔと接続されている。これにより、コイル導体３２ｌとコイル導体３２ｍの区間Ｐ１１とは並列接続されている。また、区間Ｐ１２は、ｘ軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられている区間である。区間Ｐ１２のｙ軸方向の正方向側の一端は、区間Ｐ１１のｘ軸方向の正方向側の他端と重複する部分であり、絶縁体層２２ｏをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｕと接続されている。区間Ｐ１２のｙ軸の負方向側の他端は、絶縁体層２２ｏをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｖと接続されている。なお、コイル導体３２ｌとコイル導体３２ｍとは、ｚ軸方向から見たとき、区間Ｐ１１以外では重なっていない。
【００３５】
コイル導体３２ｎは、図２に示すように、絶縁体層２２ｐの上面に設けられている線状の導体である。従って、コイル導体３２ｎとコイル導体３２ｍとは、絶縁体層２２ｏを挟んで隣り合っている。また、コイル導体３２ｎは、絶縁体層２２ｐにおけるｘ軸方向の正方向側の外縁及びｙ軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられており、積層方向から見たときＬ字状を成している。なお、コイル導体３２ｎは、区間Ｐ１３，Ｐ１４に分けられる。
【００３６】
区間Ｐ１３は、絶縁体層２２ｐのｘ軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられている区間である。従って、区間Ｐ１３は、ｚ軸方向から見たとき、コイル導体３２ｍの区間Ｐ１２と重なりあって周回している。つまり、コイル導体３２ｍとコイル導体３２ｎとの組み合わせは、並走区間を有している。また、区間Ｐ１３のｙ軸方向の正方向側の一端は、ビア導体３４ｕと接続され、区間Ｐ１３のｙ軸方向の負方向側の他端は、ビア導体３４ｖと接続されている。これにより、コイル導体３２ｍの区間Ｐ１２とコイル導体３２ｎの区間Ｐ１３とは並列接続されている。区間Ｐ１４のｘ軸方向の正方向側の一端は、区間Ｐ１３のｙ軸方向の負方向側の他端と重複する部分であり、絶縁体層２２ｐをｚ軸方向に貫くビア導体３４ｗと接続されている。また、区間Ｐ１４のｘ軸方向の負方向側の他端は、積層体２０Ａの表面に露出し、外部電極４０ｂと接続されている。なお、コイル導体３２ｍとコイル導体３２ｎとは、ｚ軸方向から見たとき、区間Ｐ１３（Ｐ１２）以外では重なっていない。
【００３７】
コイル導体３２ｏは、図２に示すように、絶縁体層２２ｑの上面に設けられている線状の導体である。従って、コイル導体３２ｎとコイル導体３２ｏとは、絶縁体層２２ｐを挟んで隣り合っている。また、コイル導体３２ｏは、絶縁体層２２ｑのｙ軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられている。従って、コイル導体３２ｏは、積層方向から見たとき、コイル導体３２ｎの区間Ｐ１４と重なりあって周回している。つまり、コイル導体３２ｎとコイル導体３２ｏとの組み合わせは、並走区間を有している。また、コイル導体３２ｏのｘ軸方向の正方向側の一端は、ビア導体３４ｗと接続されている。さらに、コイル導体３２ｏのｘ軸方向の負方向側の他端は、積層体２０Ａの表面に露出し、外部電極４０ｂと接続されている。これにより、コイル導体３２ｏとコイル導体３２ｎの区間Ｐ１４とは並列接続されている。なお、コイル導体３２ｎとコイル導体３２ｏとは、ｚ軸方向から見たとき、区間Ｐ１４以外では重なっていない。
【００３８】
（製造方法）
以上のように構成された電子部品１Ａの製造方法について以下に説明する。なお、以下では、一つの電子部品１Ａについて説明するが、実際には、未焼成の複数の積層体２０Ａがつながったマザー積層体を作製し、マザー積層体をカットした後に外部電極４０ａ，４０ｂを形成して、複数の電子部品１Ａを得る。
【００３９】
まず、絶縁体層２２ａ〜２２ｓとなるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）及び酸化ニッケル（ＮｉＯ）を所定の比率で秤量した後、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を仮焼する。さらに、仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
【００４０】
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤剤、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層２２ａ〜２２ｓとなるべきセラミックグリーンシートを作製する。
【００４１】
次に、絶縁体層２２ｃ〜２２ｐとなるべきセラミックグリーンシートにおけるビアホール導体３４ａ〜３４ｗが形成されるべき位置にレーザービームを照射し、ビアホールを形成する。更に、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ等を主成分とする導電性ペーストをビアホールに対して充填することにより、ビアホール導体３４ａ〜３４ｗを形成する。なお、ビアホールに導電性ペーストを充填する工程は、後述するコイル導体３２ａ〜３２ｏを形成する工程と同時に行われてもよい。
【００４２】
次に、絶縁体層２２ｃ〜２２ｑとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ等を主成分とする導電性ペーストを、スクリーン印刷やフォトリソグラフィ法により塗布し、コイル導体３２ａ〜３２ｏを形成する。
【００４３】
次に、絶縁体層２２ａ〜２２ｓとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に並ぶように積層・圧着して、未焼成のマザー積層体を得る。その後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスなどにより加圧して本圧着を行う。
【００４４】
次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体２０Ａにカットする。その後、未焼成の積層体２０Ａに、脱バインダー処理及び焼成を施す。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８００℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。
【００４５】
次に、外部電極４０ａ，４０ｂを形成する。まず、Ａｇを主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを積層体２０Ａの表面に塗布する。次に、塗布した電極ペーストを約８００℃の温度で１時間の条件で焼き付ける。これにより、外部電極４０ａ，４０ｂの下地電極が形成される。
【００４６】
最後に、下地電極の表面にＮｉ／Ｓｎめっきを施す。これにより、外部電極４０ａ，４０ｂが形成される。以上の工程により、電子部品１Ａが完成する。
【００４７】
（効果）
以上のように構成された電子部品１Ａによれば、マイグレーションによるショートの発生を抑制することが可能である。具体的には、電子部品１Ａでは、絶縁体層２２ｃ〜２２ｐのうちいずれか一つを挟んで隣り合う２つのコイル導体３２ａ〜３２ｏの各組み合せは、並列接続された区間Ｐ１〜Ｐ１４及びビア導体３４ａ〜３４ｗで接続された接続部分以外で重なっていない。これにより、電位の異なる導体同士が近接することがなくなる。例えば、コイル導体３２ｃ，３２ｄの組み合わせは、絶縁体層２２ｅを挟んで隣り合っているものの、コイル導体３２ｃ，３２ｄがビア導体３４ｄと接続される接続部分を除いて、ｚ軸方向から見て重なっていない。つまり、コイル導体３２ｃ，３２ｄ上の電位が異なる部分は近接していない。従って、コイル導体３２ｃ，３２ｄ間でのマイグレーションの発生が抑制される。これに伴い、コイル導体３２ｃ，３２ｄ間でのショートの発生が抑制される。他のコイル導体の組み合わせについても同様である。
【００４８】
また、絶縁体層２２ｃ〜２２ｐのうちいずれか一つを挟んで隣り合い、かつ、ｚ軸方向から見たとき重なる部分、例えば、コイル導体３２ａ及びコイル導体３２ｂにおける区間Ｐ１は、並列接続されている。従って、コイル導体３２ａとコイル導体３２ｂにおける区間Ｐ１との間には、原則として電位差が存在しない。これにより、コイル導体３２ａとコイル導体３２ｂにおける区間Ｐ１との間でのマイグレーションの発生は抑制される。また、コイル導体３２ａ及びコイル導体３２ｂにおける区間Ｐ１は、そもそも並列接続されている部分であるから、この部分でマイグレーションによるショートが発生しても問題とはならない。他のコイル導体の組み合わせについても同様である。以上のように、電子部品１Ａによれば、マイグレーションによるショートの発生を抑制することが可能である。
【００４９】
また、電子部品１Ａでは、上述の通り、電位の異なるコイル導体同士が一つの絶縁体層のみを挟んで隣り合い近接することがなくなるため、該コイル導体間での浮遊容量の発生が抑制される。
【００５０】
さらに、電子部品１Ａでは、コイル導体３２ｃとコイル導体３２ｄの組、コイル導体３２ｇとコイル導体３２ｈの組及びコイル導体３２ｋとコイル導体３２ｌの組を除いて、絶縁体層２２ｃ〜２２ｐのうちいずれか一つを挟んで隣り合う２つのコイル導体３２ａ〜３２ｏの各組み合せは、並列接続された部分を有している。これにより、電子部品１Ａでは、並列接続された部分を有さない電子部品と比べ、電気抵抗が低い。
【００５１】
（第２実施例）
以下に、第２実施例である電子部品１Ｂの構成について図面を参照しながら説明する。図３は、第２実施例である電子部品１Ｂの分解斜視図である。なお、図３におけるｘ軸、ｙ軸及びｚ軸の各方向の定義は、図２と同じである。また、第２実施例の外観図については、図１を援用する。
【００５２】
電子部品１Ｂと第１実施例である電子部品１Ａとの相違点は、絶縁体層２２ｅ，２２ｇ，２２ｉ，２２ｋ，２２ｍ，２２ｏ，２２ｑの材質である。その他の点については、電子部品１Ａと電子部品１Ｂとでは相違しないので、説明を省略する。なお、電子部品１Ｂにおける積層体を積層体２０Ｂとし、電子部品１Ａと材質の異なる絶縁体層を絶縁体層２２ｅＢ，２２ｇＢ，２２ｉＢ，２２ｋＢ，２２ｍＢ，２２ｏＢ，２２ｑＢとする。また、図３において、電子部品１Ａと同じ構成については、電子部品１Ａと同じ符号を付した。
【００５３】
電子部品１Ｂの絶縁体層（第２の絶縁体層）２２ｅＢ，２２ｇＢ，２２ｉＢ，２２ｋＢ，２２ｍＢ，２２ｏＢ，２２ｑＢは、他の絶縁体層（第１の絶縁体層）２２ａ〜２２ｄ，２２ｆ，２２ｈ，２２ｊ，２２ｌ，２２ｎ，２２ｐ，２２ｒ，２２ｓよりも高密度である。具体的には、絶縁体層２２ｅＢ，２２ｇＢ，２２ｉＢ，２２ｋＢ，２２ｍＢ，２２ｏＢ，２２ｑＢの空孔率は、他の絶縁体層２２ａ〜２２ｄ，２２ｆ，２２ｈ，２２ｊ，２２ｌ，２２ｎ，２２ｐ，２２ｒ，２２ｓよりも低い。
【００５４】
以上のように構成された電子部品１Ｂでは、電子部品１Ａと比べ、マイグレーションの発生をさらに抑制することができる。具体的には、電子部品１Ｂでは、絶縁体層２２ｃ〜２２ｐのうちの複数の絶縁体層を挟んで隔てられ、ｚ軸方向から見て重なり、かつ、直列接続されているコイル導体間、例えば、コイル導体３２ｂの区間Ｐ１とコイル導体３２ｆの区間Ｐ６との間には、高密度の絶縁体層２２ｅＢ，２２ｇＢがある。これにより、電位の異なる区間Ｐ１と区間Ｐ６との間でコイル導体の材料である銀などの金属イオンの移動が妨げられる。つまり、電子部品１Ｂでは、電子部品１Ａと比べ、さらにマイグレーションの発生を抑制することができる。また、電子部品１Ｂでは、コイル導体３２ｂとコイル導体３２ｆ以外のコイル導体間にも、高密度の絶縁体層２２ｉＢ，２２ｋＢ，２２ｍＢ，２２ｏＢが存在し、上記と同様の効果を奏する。
【００５５】
また、電子部品１Ｂでは、絶縁体層２２ｄ，２２ｆ，２２ｈ，２２ｊ，２２ｌ，２２ｎ，２２ｐ，２２ｒ、及びこれらよりも高密度な絶縁体層２２ｅＢ，２２ｇＢ，２２ｉＢ，２２ｋＢ，２２ｍＢ，２２ｏＢ，２２ｑＢが交互に積層されている。つまり、電子部品１Ｂでは、高密度な絶縁体層が、積層体内で偏って配置されていない。これにより、電子部品１Ｂでは、焼成による残留応力が偏って生じないため、焼成後の残留応力による破損を抑制することができる。
【００５６】
（第３実施例）
以下に、第３実施例である電子部品１Ｃの構成について図面を参照しながら説明する。図４は、第３実施例である電子部品１Ｃの外観斜視図である。図５は、電子部品１Ｃの分解斜視図である。図６は、電子部品１Ｃの螺旋状のコイル３０Ｃを平面に展開した図である。なお、図４，５におけるｘ軸、ｙ軸及びｚ軸の各方向の定義は、図１，２と同じである。
【００５７】
電子部品１Ｃと第１実施例である電子部品１Ａとの主な相違点は、一つの絶縁体層を挟んで隣り合い、かつ、ｚ軸方向から見て重なるコイル導体の組を構成するコイル導体のそれぞれが、並列接続されていることである。また、電子部品１Ｃでは、電子部品１Ａに対して、絶縁体層の枚数及びコイル導体が設けられている絶縁体層の枚数が減少している。さらに、電子部品１Ｃでは、外部電極４０ａ，４０ｂが設けられている位置が、電子部品１Ａと異なる。その他、電子部品１Ａの内容と重複する点については説明を省略する。なお、電子部品１Ｃにおける積層体を積層体２０Ｃとし、コイルをコイル３０Ｃとする。さらに、電子部品１Ｃにおける各コイル導体をコイル導体３２ａＣ〜３２ｊＣとし、ビア導体をビア導体３４ａＣ〜３４ｐＣとする。また、図４，５において、電子部品１Ａと同じ構成については、電子部品１Ａと同じ符号を付した。
【００５８】
電子部品１Ｃでは、図４に示すように、積層体２０Ｃのｘ軸方向の正方向側の面に外部電極４０ａが設けられ、積層体２０Ｃのｘ軸方向の負方向側の面に外部電極４０ｂが設けられている。
【００５９】
電子部品１Ｃの積層体２０Ｃは、図５に示すように、絶縁体層２２ａ〜２２ｎがｚ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。さらに、コイル３０Ｃは、積層体２０Ｃに内蔵され、積層方向を中心軸として螺旋状の形状を成している。さらに、コイル３０Ｃの両端は、積層体２０Ｃの表面に露出し、外部電極４０ａ、４０ｂと接続されている。
【００６０】
コイル３０Ｃを構成するコイル導体３２ａＣ〜３２ｊＣは、図５に示すように、ｚ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように、絶縁体層２２ｃ〜２２ｌの上面に設けられている。また、コイル３０Ｃの両端に位置するコイル導体３２ａＣ及びコイル導体３２ｊＣは、ｘ軸に平行な線状の導体であり、１／４巻分の長さを有している。コイル導体３２ｂＣ〜３２ｉＣは、ｘ軸及びｙ軸に平行なＬ字状を成した導体であり、１／２巻分の長さを有している。
【００６１】
コイル導体３２ａＣは、図５に示すように、絶縁体層２２ｃを挟んで隣り合うコイル導体３２ｂＣのｘ軸方向と平行な区間Ｐ１Ｃと、ｚ軸方向から見たとき重なっている。さらに、コイル導体３２ａＣは、外部電極４０ａ及びビア導体３４ａＣにより、コイル導体３２ｂＣの区間Ｐ１Ｃと並列接続されている。
【００６２】
コイル導体３２ｂＣ〜３２ｉＣはそれぞれ、図５に示すように、ｚ軸方向から見たとき、１つの絶縁体層を挟んで隣り合うコイル導体同士が１／４巻分ずつ重なり、全体として螺旋状を成している。また、コイル導体同士が１／４巻分ずつ重なっている部分はそれぞれ、ビアホール導体３４ｂＣ〜３４ｏＣにより並列接続されている。より詳細には、コイル導体３２ｂＣの下流側の１／４巻分は、コイル導体３２ｃＣの上流側の１／４巻分と重なっている。そして、コイル導体３２ｂＣ，３２ｃＣ同士が１／４巻分ずつ重なっている部分は、ビアホール導体３４ｂＣ，３４ｃＣにより並列接続されている。なお、コイル導体３２ｂＣ，３２ｃＣと同じ関係が、ｚ軸方向に隣り合う２つのコイル導体３２ｃＣ〜３２ｉＣ間にも成立している。
【００６３】
コイル導体３２ｊＣは、図５に示すように、絶縁体層２２ｋを挟んで隣り合うコイル導体３２ｉＣのｘ軸方向と平行な区間Ｐ２Ｃと、ｚ軸方向から見たとき重なっている。さらに、コイル導体３２ｊＣは、外部電極４０ｂ及びビア導体３４ｐＣにより、コイル導体３２ｊＣの区間Ｐ２Ｃと並列接続されている。
【００６４】
以上のように構成された電子部品１Ｃでは、第１実施例である電子部品１Ａと同一の効果を奏する。また、電子部品１Ｃのコイル導体３２ａＣ〜３２ｊＣは、図６に示すように、１つの絶縁体層を挟んで隣り合い、かつ、ｚ軸方向から見て重なるコイル導体の組のそれぞれが並列接続されている。一方、電子部品１Ａのコイル導体の一部、例えばコイル導体３２ｃ及びコイル導体３２ｄの組み合わせは、並列接続されている部分を有していない。これにより、電子部品１Ａでは、電子部品１Ｃよりも電気抵抗が大きくなる。つまり、電子部品１Ｃは、電子部品１Ａと比べ電気抵抗が小さい。
【００６５】
また、電子部品１Ｃでは、コイル導体３２ｃＣ，３２ｅＣ，３２ｇＣの長さはそれぞれ、１／２巻分の長さを有している略同一形状のコイル導体である。また、コイル導体３２ｄＣ，３２ｆＣ，３２ｈＣも同様である。従って、コイル導体３２ｃＣ〜３２ｈＣを形成する場合のコイルパターンの数は２つでよい。つまり、電子部品１Ｃでは、その製造工程を簡略化することができる。
【００６６】
（第４実施例）
以下に、第４実施例である電子部品１Ｄの構成について図面を参照しながら説明する。図７は、第４実施例である電子部品１Ｄの分解斜視図である。なお、図７におけるｘ軸、ｙ軸及びｚ軸の各方向の定義は、図２と同じである。また、外観図については、図４を援用する。
【００６７】
電子部品１Ｄと第３実施例である電子部品１Ｃとの主な相違点は、コイル導体及び絶縁体層が追加されたことによって、並列接続されているコイル導体の数が増加した点である。その他、電子部品１Ｃの内容と重複する点については説明を省略する。なお、電子部品１Ｄにおける積層体を積層体２０Ｄ、コイルをコイル３０Ｄとする。また、電子部品１Ｄにおいて、電子部品１Ｃに対して追加されたコイル導体をコイル導体３２ａＤ〜３２ｅＤとし、追加された絶縁体層を絶縁体層２２ａＤ〜２２ｅＤとする。さらに、コイル導体及び絶縁体層が追加に伴い追加されたビアホール導体をビアホール導体３４ａＤ〜３４ｌＤとする。また、図７において、電子部品１Ｃと同じ構成については、電子部品１Ｃと同じ符号を付した。
【００６８】
電子部品１Ｄでは、電子部品１Ｃに対して、絶縁体層、コイル導体及びビア導体の数が増加している。具体的には、図７に示すように、絶縁体層２２ｃと絶縁体層２２ｄとの間に、コイル導体３２ａＣと同一形状のコイル導体３２ａＤが設けられた絶縁体層２２ａＤが追加されている。また、これに伴い、コイル導体３２ａＣ，３２ｂＣ，３２ａＤを接続するためのビア導体３４ａＤが追加されている。これにより、コイル導体３２ａＣ，３２ｂＣ，３２ａＤにおけるｚ軸方向から見て重なる部分は、並列接続されている。
【００６９】
さらに、電子部品１Ｄでは、図７に示すように、絶縁体層２２ｅと絶縁体層２２ｆとの間に、コイル導体３２ｃＣと同一形状のコイル導体３２ｂＤが設けられた絶縁体層２２ｂＤが追加されている。また、これに伴い、コイル導体３２ｃＣ，３２ｄＣ，３２ｂＤを接続するためのビア導体３４ｂＤ〜３４ｄＤが追加されている。これにより、コイル導体３２ｂＣ，３２ｃＣ，３２ｂＤにおけるｚ軸方向から見て重なる部分は、並列接続されていると共に、コイル導体３２ｃＣ，３２ｄＣ，３２ｂＤにおけるｚ軸方向から見て重なる部分は、並列接続されている。
【００７０】
さらに、電子部品１Ｄでは、図７に示すように、絶縁体層２２ｇと絶縁体層２２ｈとの間に、コイル導体３２ｅＣと同一形状のコイル導体３２ｃＤが設けられた絶縁体層２２ｃＤが追加されている。また、これに伴い、コイル導体３２ｅＣ，３２ｆＣ，３２ｃＤを接続するためのビア導体３４ｅＤ〜３４ｇＤが追加されている。これにより、コイル導体３２ｄＣ，３２ｅＣ，３２ｃＤにおけるｚ軸方向から見て重なる部分は、並列接続されていると共に、コイル導体３２ｅＣ，３２ｆＣ，３２ｃＤにおけるｚ軸方向から見て重なる部分は、並列接続されている。
【００７１】
さらに、電子部品１Ｄでは、図７に示すように、絶縁体層２２ｉと絶縁体層２２ｊとの間に、コイル導体３２ｇＣと同一形状のコイル導体３２ｄＤが設けられた絶縁体層２２ｄＤが追加されている。また、これに伴い、コイル導体３２ｇＣ，３２ｈＣ，３２ｄＤを接続するためのビア導体３４ｈＤ〜３４ｊＤが追加されている。これにより、コイル導体３２ｆＣ，３２ｇＣ，３２ｄＤにおけるｚ軸方向から見て重なる部分は、並列接続されていると共に、コイル導体３２ｇＣ，３２ｈＣ，３２ｄＤにおけるｚ軸方向から見て重なる部分は、並列接続されている。
【００７２】
さらに、電子部品１Ｄでは、図７に示すように、絶縁体層２２ｋと絶縁体層２２ｌとの間に、コイル導体３２ｉＣと同一形状のコイル導体３２ｅＤが設けられた絶縁体層２２ｅＤが追加されている。また、これに伴い、コイル導体３２ｉＣ，３２ｊＣ，３２ｅＤを接続するためのビア導体３４ｌＤ，３４ｋＤが追加されている。これにより、コイル導体３２ｈＣ，３２ｉＣ，３２ｅＤにおけるｚ軸方向から見て重なる部分は、並列接続されていると共に、コイル導体３２ｉＣ，３２ｊＣ，３２ｅＤにおけるｚ軸方向から見て重なる部分は、並列接続されている。
【００７３】
以上のように構成された電子部品１Ｄでは、第１実施例である電子部品１Ａと同一の効果を奏する。また、電子部品１Ｄでは、上述の通り、コイル導体及び絶縁体層が追加されたことによって、３つのコイル導体を一つの組として、該３つのコイル導体が並列接続されている。従って、電子部品１Ｄは、２つのコイル導体を一つの組として、該２つのコイル導体が並列接続されている電子部品１Ｃと比べ、電気抵抗が小さい。
【００７４】
（他の実施例）
本発明に係る実施例は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、絶縁体層の材質、形状やサイズは用途に応じて適宜選択すればよい。また、コイルの材質、形状やサイズについても、その要旨の範囲内で用途に応じて適宜選択すればよい。また、本発明の一の実施例の構成を他の実施例の構成と組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
以上のように、本発明は、コイル導体を内蔵する積層体からなる電子部品に有用であり、特に、マイグレーションによるショートの発生を抑制することができる点で優れている。
【符号の説明】
【００７６】
Ｐ１〜Ｐ１４，Ｐ１Ｃ，Ｐ２Ｃ  区間
１Ａ〜１Ｄ  電子部品
２０Ａ〜２０Ｄ  積層体
２２ａ〜２２ｓ，２２ｅＢ，２２ｇＢ，２２ｉＢ，２２ｋＢ，２２ｍＢ，２２ｏＢ，２２ｑＢ，２２ａＤ〜２２ｅＤ  絶縁体層
３０Ａ，３０Ｃ，３０Ｄ  コイル
３２ａ〜３２ｏ，３２ａＣ〜３２ｊＣ，３２ａＤ〜３２ｅＤ  コイル導体
３４ａ〜３２ｗ，３４ａＣ〜３４ｏＣ，３４ａＤ〜３４ｌＤ  ビア導体
４０ａ，４０ｂ  外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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