(57)【要約】【課題】裏面に接着シートを貼着したウェーハ等の板状物を拡張して分割する際に、板状物の表面に接着シートの破断屑が付着することを完全に防止しうる加工方法を提供する。【解決手段】表面１ａに保護部材１１が配設されるとともに分割予定ラインに沿って個々のチップ３へと分割されているウェーハ１を、接着シート１２を介してエキスパンドテープ１３上に配設し、次いでウェーハ１の外周側にはみ出した接着シート１２のはみ出し部１２ａを分断し（第一拡張ステップ）、次いで保護部材１１を除去し（保護部材除去ステップ）、さらにエキスパンドテープ１３を拡張して接着シート１２をチップ３に沿って分割して複数の接着シート１２付きチップ３を得る（第二拡張ステップ）。接着シート１２の分断時に生じる接着シート１２の破断屑１２ｂを保護部材１１上に付着させ、ウェーハ１の表面１ａへの破断屑１２ｂの付着を防ぐ。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に保護部材が配設されるとともに分割予定ラインに沿って個々のチップへと分割された板状物の加工方法であって、
板状物より大径の接着シートを介して板状物をエキスパンドテープ上に配設する貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、板状物の表面に前記保護部材が配設された状態で前記エキスパンドテープを拡張して少なくとも板状物の外周側にはみ出した前記接着シートを分断する第一拡張ステップと、
該第一拡張ステップを実施した後、板状物の表面に配設された前記保護部材を除去する保護部材除去ステップと、
該保護部材除去ステップを実施した後、該エキスパンドテープを拡張して板状物に対応する前記接着シートを複数の前記チップに沿って破断する第二拡張ステップと、
を備えることを特徴とする加工方法。
【請求項２】
前記第二拡張ステップを実施した後、板状物が分割されて形成された個々のチップ間の間隔を維持した状態で前記エキスパンドテープに環状フレームを貼着し、該環状フレームの開口に板状物が分割されて形成された複数の該チップを収容した形態とする環状フレーム貼着ステップを備えることを特徴とする請求項１に記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の薄い板状物を多数のチップに分割する加工方法に係り、特に接着シートが貼着された板状物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多数のデバイスが表面に形成された半導体ウェーハ等の円板状ウェーハは、デバイス間の分割予定ラインに沿って分割されて半導体チップに個片化される。ところで、チップを実装する際の接着層を予め裏面に形成しておくために、ＤＡＦ（Die Attach Film）等の接着層形成用の接着シートを個々のチップに分割されたウェーハの裏面に貼着した後、接着シートを分割する技術が提供されている。その場合、接着シートはウェーハよりもやや大径に形成されており、ウェーハの裏面に貼着された接着シートは、ウェーハの外周から一部がはみ出ている。
【０００３】
接着シートの分割方法として、個々のチップに分割され裏面に接着シートが貼着されたウェーハの接着シート側にエキスパンドテープ等を貼着し、エキスパンドテープを拡張することで接着シートを分割する方法を採った際には、ウェーハの外周からはみ出た部分の接着シートも分断され、その際に生じた接着シートの破断屑がウェーハの表面に付着してしまうという問題があった。
【０００４】
そこで、この問題を解決すべく、エキスパンドテープの拡張中にエアブロー手段でウェーハ表面に対して空気を噴出し、接着シートの破断屑がウェーハ表面に付着しないようにする技術が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２７２５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら上記文献に記載の技術によっても、接着シートの破断屑がウェーハ表面に付着することを完全に防止することは難しかった。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主な技術的課題は、裏面に接着シートを貼着したウェーハ等の板状物を拡張して分割する際に、板状物の表面に接着シートの破断屑が付着することを完全に防止しうる加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の加工方法は、表面に保護部材が配設されるとともに分割予定ラインに沿って個々のチップへと分割された板状物の加工方法であって、板状物より大径の接着シートを介して板状物をエキスパンドテープ上に配設する貼着ステップと、該貼着ステップを実施した後、板状物の表面に前記保護部材が配設された状態で前記エキスパンドテープを拡張して少なくとも板状物の外周側にはみ出した前記接着シートを分断する第一拡張ステップと、該第一拡張ステップを実施した後、板状物の表面に配設された前記保護部材を除去する保護部材除去ステップと、該保護部材除去ステップを実施した後、該エキスパンドテープを拡張して板状物に対応する前記接着シートを複数の前記チップに沿って破断する第二拡張ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明の加工方法では、板状物の表面に保護部材を配設した状態で第一拡張ステップが遂行され、この時点で少なくとも板状物の外周側にはみ出した接着シートが破断される。破断の際に生じた接着シートの破断屑は、保護部材上に付着する。第一拡張ステップを実施した後、破断屑が付着した保護部材は板状物上から除去されるため、破断屑が板状物の表面に付着することを完全に防ぐことができる。
【００１０】
本発明では、前記第二拡張ステップを実施した後、板状物が分割されて形成された個々のチップ間の間隔を維持した状態で前記エキスパンドテープに環状フレームを貼着し、該環状フレームの開口に板状物が分割されて形成された複数の該チップを収容した形態とする環状フレーム貼着ステップを備える形態を含む。この形態によれば、分割後の個々のチップ間の間隔が維持され、環状フレームをハンドリングすることでチップを破損させることなく搬送等を行うことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、裏面に接着シートを貼着したウェーハ等の板状物を拡張して分割する際に、板状物の表面に接着シートの破断屑が付着することを完全に防止しうる加工方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る加工方法のハーフカットステップを示す斜視図である。
【図２】一実施形態に係る加工方法の保護部材貼着ステップを示す斜視図である。
【図３】一実施形態の加工方法の裏面研削ステップを示す斜視図である。
【図４】一実施形態の加工方法の貼着ステップを示す斜視図である。
【図５】一実施形態の加工方法の第一拡張ステップを示す斜視図である。
【図６】第一拡張ステップを示す断面図である。
【図７】第一拡張ステップ後の状態を示す斜視図である。
【図８】一実施形態の加工方法の保護部材除去ステップを示す斜視図である。
【図９】一実施形態の加工方法の第二拡張ステップを示す斜視図である。
【図１０】第二拡張ステップを示す断面図である。
【図１１】一実施形態の加工方法の（ａ）環状フレーム貼着ステップを示す断面図、（ｂ）環状フレーム貼着ステップ後のエキスパンドテープ切断を示す断面図である。
【図１２】エキスパンドテープ切断後にエキスパンド装置からウェーハを搬出した状態を示す斜視図である。
【図１３】他の実施形態のエキスパンド装置を示す断面図であって、（ａ）ウェーハをセットした状態、（ｂ）第一拡張ステップを行った状態、（ｃ）第二拡張ステップを行った状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の加工方法を含む一実施形態に係るウェーハの加工方法を説明する。
【００１４】
（１）ハーフカットステップ
図１の符号１は、半導体ウェーハ等の円板状のウェーハ（板状物）１を示している。ウェーハ１の表面１ａには、複数の分割予定ラインが格子状に設定され、分割予定ラインで区画された複数の矩形状の各デバイス領域に、ＬＳＩ等の電子回路を有するデバイス２がそれぞれ形成されている。ハーフカットステップでは、ウェーハ１の表面１ａ側から、分割予定ラインに沿って、研削後の仕上げ厚さに至るまでの深さの溝１ｄを形成する。
【００１５】
図１に示すように、ウェーハ１は、外周に環状のダイシングフレーム１５が貼着されたダイシングテープ１６上に貼着され、図示せぬ回転可能な保持手段にウェーハ１およびダイシングフレーム１５が保持される。そして、ウェーハ１の上方に配設される切削手段７０の切削ブレード７１で、ウェーハ１の表面１ａに溝１ｄを形成する。
【００１６】
切削手段７０は、スピンドルハウジング７２内に収容された図示せぬスピンドルの先端に切削ブレード７１が取り付けられた構成を有するもので、切削ブレード７１の厚さは、例えば５０μｍ程度のものが用いられる。ウェーハ１に溝１ｄを形成するには、上記保持手段を回転させて分割予定ラインを切削方向（Ｘ方向）と平行にするとともに、Ｙ方向に移動させる割り出し送りにより切削する分割予定ラインを選択し、切削ブレード７１を分割予定ラインの間に切り込ませて該保持手段をＸ方向に加工送りすることによりなされる。一方向に延びる全ての分割予定ラインに溝１ｄを形成したら、該保持手段を９０°回転させて他方向側の分割予定ラインをＸ方向と平行にし、同様にして他方向に延びる全ての分割予定ラインに溝１ｄを形成する。
【００１７】
（２）保護部材貼着ステップ
次に、図２に示すように、分割予定ラインに沿った溝１ｄが形成されたウェーハ１の表面１ａ全面に、保護部材１１を貼着する。保護部材１１は、例えば可撓性を有する樹脂シートの片面に粘着層が形成されたものなどが用いられ、粘着層を介してウェーハ１の表面１ａを覆って貼着される。保護部材１１としては、シリコンウェーハやガラス基板、セラミックス基板等のハードプレートを用い、接着剤等によってウェーハに貼着する形態でもよい。
【００１８】
（３）裏面研削ステップ
次に、図３に示すように、保護部材１１側を保持テーブル２１に合わせてウェーハ１を保持テーブル２１で保持し、上方に露出するウェーハ１の裏面１ｂを研削手段２２で研削してウェーハ１を仕上げ厚さ（例えば５０〜１００μｍ程度）に薄化する。
【００１９】
保持テーブル２１は、多孔質材料によって形成された円形状の水平な保持面上に、空気吸引による負圧作用によって被加工物を吸着して保持する一般周知の負圧チャックテーブルであり、図示せぬ回転駆動機構により軸回りに回転させられる。研削手段２２は、鉛直方向に延び、図示せぬモータによって回転駆動されるスピンドル２３の先端に、フランジ２４を介して研削ホイール２５が固定されたもので、保持テーブル２１の上方に上下動可能に配設されている。研削ホイール２５の下面外周部には、多数の砥石２６が環状に配列されて固着されている。砥石２６はウェーハ１の材質に応じたものが用いられ、例えば、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めて成形したダイヤモンド砥石等が用いられる。
【００２０】
裏面研削ステップでは、保護部材１１側を保持面に合わせてウェーハ１を保持テーブル２１上に載置し、負圧チャックによりウェーハ１を吸着保持する。そして、保持テーブル２１を所定速度で一方向に回転させた状態から研削手段２２を下降させ、回転する研削ホイール２５の砥石２６をウェーハ１の裏面１ｂに押し付けて、裏面１ｂ全面を研削する。
【００２１】
ウェーハ１は、ハーフカットステップで仕上げ厚さに至る深さの溝１ｄが分割予定ラインに沿って形成されているため、裏面１ｂ側が仕上げ厚さまで研削されることで砥石２６は溝１ｄに達し、結果としてウェーハ１は表面にデバイス２を有する複数のチップ３に分割される。
【００２２】
（４）貼着ステップ
次に、図４に示すように、複数のチップ３に分割されて表面１ａに保護部材１１が貼着された状態となったウェーハ１の裏面１ｂに、ウェーハ１より大径の接着シート１２を介してエキスパンドテープ１３上に配設する。エキスパンドテープ１３は、例えばポリ塩化ビニルやポリオレフィン等の伸縮性を有する合成樹脂シート等の片面に粘着層が形成されたもので、この場合、ウェーハ１よりも大きな矩形状のものやロール状に巻回されたものが用いられる。
【００２３】
貼着ステップは、エキスパンドテープ１３の粘着層側に、ＤＡＦ等からなる接着シート１２を円形状に配設し、次いでその接着シート１２上に、ウェーハ１の裏面１ｂ側を合わせて貼着する。なお、予め円形状の接着シート１２が配設されているエキスパンドシート１３にウェーハ１を貼着してもよい。あるいは、ウェーハ１の裏面１ｂに接着シート１２を貼着し、その接着シート１２をエキスパンドテープ１３の粘着層に貼着してもよい。接着シート１２はウェーハ１より大径の円形状に形成され、ウェーハ１の外周側には接着シート１２のはみ出し部１２ａが表出する状態となる。
【００２４】
（５）第一拡張ステップ
次に、エキスパンドテープ１３を拡張し、ウェーハ１の外周側にはみ出した接着シート１２のはみ出し部１２ａを分断する。
【００２５】
第一拡張ステップでは、図５および図６に示すエキスパンド装置４０を用いる。エキスパンド装置４０は、エキスパンドテープ１３の四辺の端縁をそれぞれ把持し、端縁に直交する外側に引っ張るクランプ部材４１を有している。クランプ部材４１は、断面Ｌ字状のフレーム４２を上下対称の状態で組み合わせた構成であり、各フレーム４２の内側には、複数のローラ４３が近接して配列されている。これらローラ４３は、フレーム４２の長手方向に直交する回転軸を中心として回転可能にフレーム４２に支持されている。エキスパンドテープ１３は上下のローラ４３間に挟持され、挟持された状態においてエキスパンドテープ１３が端縁に沿った方向に伸びると、それに追従してローラ４３は転動する。
【００２６】
エキスパンドテープ１３の拡張は、まず、エキスパンド装置４０の各クランプ部材４１の上下のフレーム４２間にエキスパンドテープ１３の四辺の端縁を通し、上下のフレーム４２を互いに近付けて上下のローラ４３でエキスパンドテープ１３を挟持する。次いでクランプ部材４１を外側（図５および図６の矢印方向）に移動させてエキスパンドテープ１３を拡張する。クランプ部材４１のローラ４３で挟持していることにより、拡張によって偏った歪みがエキスパンドテープ１１３に生じても、ローラ４３が転動することでその歪みは解放され、エキスパンドテープ１３は均一に拡張される。
【００２７】
このようにエキスパンドテープ１３を拡張することにより、図７に示すようにウェーハ１の外周側にはみ出した接着シート１２のはみ出し部１２ａのみを分断する。
【００２８】
はみ出し部１２ａを分断させる際には、少なくともはみ出し部１２ａを冷却しておくと分断しやすいため好ましい。はみ出し部１２ａを冷却するには、例えば表面側から直接、あるいは裏面側のエキスパンドテープ１３を介してはみ出し部１２ａに冷却させたエア等の冷却流体を吹き付けることで可能である。また、エキスパンド装置４０全体を冷却チャンバー内に収容し、冷却チャンバー内の雰囲気温度を例えば０℃〜−３０℃程度に設定して全体を冷却した状態で拡張するといった手法を採ってもよい。
【００２９】
はみ出し部１２ａが分断されると、図７に示すようにはみ出し部１２ａから接着シート１２の破断屑１２ｂが生じるが、これら破断屑１２ｂがウェーハ１上に飛散しても、ウェーハ１の表面１ａに貼着されている保護部材１１上に付着する。
【００３０】
（６）保護部材除去ステップ
次に、図８に示すように、ウェーハ１の表面１ａに配設された保護部材１１を除去する。除去された保護部材１１の表面には、接着シート１２の分断時に生じて飛散した接着シート１２の破断屑１２ｂが付着しており、保護部材１１が除去されたウェーハ１の表面１ａは清浄な状態である。
【００３１】
（７）第二拡張ステップ
次に、図９に示すように、再びエキスパンド装置４０によってエキスパンドテープ１３を拡張する。これにより、図１０に示すように接着シート１２をチップ３に沿って破断して接着シート１２付きチップ３を離間させる。
【００３２】
（８）環状フレーム貼着ステップ
次に、裏面に接着シート１２がそれぞれ貼着された個々のチップ３間の間隔を維持した状態で、図１１（ａ）に示すように、エキスパンドテープ１３の粘着層が形成されている表面側に環状フレーム１４を貼着する。環状フレーム１４は、内周が接着シート１２の外周よりも大きく、かつ、クランプ部材４１の内側に配設可能な大きさを有するものであって、ステンレス等の剛性を有する金属板によって形成されている。環状フレーム１４はウェーハ１と同心状になるようエキスパンドテープ１３に貼着され、これにより複数のチップ３は、環状フレーム１４の開口１４ａに収容された状態となる。
【００３３】
この後、図１１（ｂ）に示すように、環状フレーム１４の裏面側のエキスパンドテープ１３の貼着部分をカッター５０により切断する。これにより、図１２に示す外周に環状フレーム１４が貼着されたエキスパンドテープ１３の中心に接着シート１２付きの複数のチップ３が貼着された状態のものが、エキスパンド装置４０から搬出される。チップ３は環状フレーム１４を用いることによりハンドリングされ、次の工程（例えば接着シート１２付きチップ３をエキスパンドテープ１３からピックアップするピックアップ工程）に移される。
【００３４】
（９）一実施形態の作用効果
以上による一実施形態の加工方法では、ウェーハ１の表面１ａに保護部材１１を配設した状態で第一拡張ステップが遂行され、この時点でウェーハ１の外周側の接着シート１２のはみ出し部１２ａが分断される。そして分断の際に生じた接着シート１２の破断屑１２ｂは、保護部材１１上に付着する。第一拡張ステップを実施した後、破断屑１２ｂが付着した保護部材１１はウェーハ１から除去されるため、破断屑１２ｂがウェーハ１の表面１ａに付着することを完全に防ぐことができる。
【００３５】
本実施形態では、第二拡張ステップを実施して接着シート１２を複数のチップ３に沿って分割した後、分割後の個々のチップ３間の間隔を維持した状態でエキスパンドテープ１３に環状フレーム１４を貼着している。これにより、エキスパンドテープ１３は環状フレーム１４に拡張したままの状態で保持され、分割後の個々のチップ３間の間隔が維持される。したがって環状フレーム１４をハンドリングすることで、チップ３を破損させることなく搬送等を行うことができる。
【００３６】
また、保護部材１１はウェーハ表面への接着シート１２の破断屑１２ｂの付着を防止するものであるが、裏面研削ステップの前にウェーハ表面に貼着することにより、裏面研削ステップ以降、保護部材１１を除去するまでに他の加工があった場合、保護部材１１を貼着したままにしておくことで、デバイス２を確実に保護するためのものとしてその保護部材１１を活用することができるといった利点がある。
【００３７】
（１０）他の実施形態
図１３は、上記と異なるエキスパンド装置６０を用いてエキスパンドテープ１３を拡張する様子を示している。すなわち、このエキスパンド装置６０でも上記の第一拡張ステップや第二拡張ステップを行うことができる。
【００３８】
この場合のエキスパンド装置６０は、円筒状のテーブル６１の周囲に、シリンダ装置６２によって昇降可能な昇降テーブル６３が配設された構成となっており、ウェーハ１は、接着シート１２を介してウェーハ１が貼着されたエキスパンドテープ１３に上記環状フレーム１４が予め貼着された状態でセットされる。テーブル３１の内部には、エキスパンドテープ１３に向けて冷却流体を吹き付けるノズル６４が配設されている。
【００３９】
ウェーハ１の拡張は、まず、図１３（ａ）に示すように、昇降テーブル６３の高さ位置をテーブル６１と同じとして、テーブル６１の上端面にエキスパンドテープ１３上のウェーハ１を載置し、昇降テーブル６３上に環状フレーム１４を載置する。次いで、昇降テーブル６３に設けたクランプ６５で環状フレーム１４を昇降テーブル６３に固定する。
【００４０】
そして、図１３（ｂ）に示すようにノズル６４から冷却流体を噴出させることで接着シート１２を冷却した状態で、シリンダ装置６２を縮小させ、接着シート１２のはみ出し部１２ａを分断する第一拡張ステップを行う。昇降テーブル６３が下降すると、エキスパンドテープ１３は外側に拡張され、接着シート１２のはみ出し部１２ａが分断される。
【００４１】
次いで、ウェーハ１の表面から保護部材１１を除去してから、図１３（ｃ）に示すようにさらに昇降テーブル６３を下降させてエキスパンドテープ１３を拡張し、接着シート１２をチップ３に沿って分割する第二拡張ステップを行う。
【００４２】
このようにエキスパンド装置６０によっても第一拡張ステップおよび第二拡張ステップを行うことができる。第一拡張ステップにおいてはウェーハ１の表面１ａに保護部材１１が貼着されているため、第一拡張ステップで生じる接着シート１２のはみ出し部１２ａの破断屑１２ｂがウェーハ１の表面１ａに付着することはない。
【００４３】
なお、本発明では、予め分割予定ラインに沿って個々のチップへと分割された上記ウェーハ１等の板状物を加工の対象としているが、板状部を分割する手法としては、上記実施形態のように先に表面側からハーフカットを行った後に裏面研削を行うといった他に、裏面研削した後に切削加工等によりチップ３に分割するといった手順を採用してもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１…ウェーハ（板状物）
１ａ…ウェーハの表面
３…チップ
１１…保護部材
１２…接着シート
１２ａ…接着シートのはみ出し部
１３…エキスパンドテープ
１４…環状フレーム
１４ａ…環状フレームの開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2014063793.tif 000013
【図１２】
2014063793.tif 000014
【図１３】
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