(57)【要約】【課題】加熱による品質低下を防止しつつ個片基板に部品を熱圧着することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】キャリヤ２に載置された複数の個片基板３のそれぞれに部品４を装着する装着ヘッド１４、キャリヤ２に載置された複数の個片基板３それぞれの下方に配置され、所定の加熱位置へ上昇してその上方に位置する個片基板３を個別に加熱する複数の加熱手段としてのヒータユニット３２及び装着ヘッド１４が部品４を装着する個片基板３の下方に位置するヒータユニット３２を選択的に加熱位置に上昇させる選択上昇機構５０を備える。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリヤに載置された複数の個片基板のそれぞれに部品を装着する装着ヘッドと、
前記キャリヤに載置された前記複数の個片基板それぞれの下方に配置され、所定の加熱位置へ上昇してその上方に位置する個片基板を個別に加熱する複数の加熱手段と、
前記装着ヘッドが前記部品を装着する前記個片基板の下方に位置する前記加熱手段を選択的に前記加熱位置に上昇させる選択上昇機構とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
前記複数の加熱手段は格子状に配列されており、前記選択上昇機構は、前記複数の加熱手段を前記配列の行単位で上昇方向に駆動する上昇駆動部と、前記加熱手段の前記加熱位置への上昇を前記配列の列単位で許容又は阻止する上昇許容阻止部とを備えたことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
キャリヤに載置された複数の個片基板のそれぞれに部品を装着する装着ヘッドと、前記キャリヤに載置された前記複数の個片基板それぞれの下方に配置され、所定の加熱位置へ上昇してその上方に位置する個片基板を個別に加熱する複数の加熱手段とを備えた部品実装装置による部品実装方法であって、
前記装着ヘッドにより前記個片基板に前記部品を装着するとともに、その前記装着ヘッドが前記個片基板に前記部品を装着するタイミングに合わせてその個片基板の下方に位置する前記加熱手段を選択的に前記加熱位置に上昇させて前記個片基板を加熱し、前記部品を前記個片基板に熱圧着する熱圧着工程を、前記キャリヤに載置された前記複数の個片基板のそれぞれに対して実行することを特徴とする部品実装方法。
【請求項４】
前記複数の加熱手段は格子状に配列され、その配列の行単位で上昇方向に駆動されるとともに、その上昇が前記配列の列単位で許容又は阻止されるようになっており、前記加熱手段の前記行単位での上昇方向への駆動と前記加熱手段の前記加熱位置への上昇の前記列単位での許容及び阻止とにより前記加熱手段を選択的に加熱位置に上昇させることによって前記熱圧着工程における前記個片基板の加熱を行うことを特徴とする請求項３に記載の部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリヤに載置された複数の個片基板のそれぞれに部品を装着する部品実装装置及び部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブル基板の製造においては、折曲げストレスによる配線パターンの断線防止等を目的としてフレキシブル基板の表面に補強板を熱圧着することが行われている（例えば、特許文献１）。このフレキシブル基板への補強板の熱圧着作業は作業者が手作業で行うことが一般的であるが、生産性の向上を図るため、部品実装装置を用いて作業を自動化する方法も考えられている。この場合、補強板の装着対象となっている複数のフレキシブル基板をキャリヤに載置して搬送し、装着ヘッドによってキャリヤ上の各フレキシブル基板に対して順次補強板を装着する作業を行う一方、キャリヤの下方に設けたヒータユニットでキャリヤの全体領域を加熱する構成が採られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１５２０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のように装着ヘッドによってキャリヤ上の各個片基板（フレキシブル基板）に補強板等の部品を順次装着している間、ヒータユニットによってキャリヤの全体領域を加熱し続けると各個片基板の加熱時間が過大となり、個片基板の品質を低下させてしまうおそれがあるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、加熱による品質低下を防止しつつ個片基板に部品を熱圧着することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の部品実装装置は、キャリヤに載置された複数の個片基板のそれぞれに部品を装着する装着ヘッドと、前記キャリヤに載置された前記複数の個片基板それぞれの下方に配置され、所定の加熱位置へ上昇してその上方に位置する個片基板を個別に加熱する複数の加熱手段と、前記装着ヘッドが前記部品を装着する前記個片基板の下方に位置する前記加熱手段を選択的に前記加熱位置に上昇させる選択上昇機構とを備えた。
【０００７】
請求項２に記載の部品実装装置は、請求項１に記載の部品実装装置であって、前記複数の加熱手段は格子状に配列されており、前記選択上昇機構は、前記複数の加熱手段を前記配列の行単位で上昇方向に駆動する上昇駆動部と、前記加熱手段の前記加熱位置への上昇を前記配列の列単位で許容又は阻止する上昇許容阻止部とを備えた。
【０００８】
請求項３に記載の部品実装方法は、キャリヤに載置された複数の個片基板のそれぞれに部品を装着する装着ヘッドと、前記キャリヤに載置された前記複数の個片基板それぞれの下方に配置され、所定の加熱位置へ上昇してその上方に位置する個片基板を個別に加熱する複数の加熱手段とを備えた部品実装装置による部品実装方法であって、前記装着ヘッドにより前記個片基板に前記部品を装着するとともに、その前記装着ヘッドが前記個片基板に前記部品を装着するタイミングに合わせてその個片基板の下方に位置する前記加熱手段を選択的に前記加熱位置に上昇させて前記個片基板を加熱し、前記部品を前記個片基板に熱圧着する熱圧着工程を、前記キャリヤに載置された前記複数の個片基板のそれぞれに対して実行する。
【０００９】
請求項４に記載の部品実装方法は、請求項３に記載の部品実装方法であって、前記複数の加熱手段は格子状に配列され、その配列の行単位で上昇方向に駆動されるとともに、その上昇が前記配列の列単位で許容又は阻止されるようになっており、前記加熱手段の前記行単位での上昇方向への駆動と前記加熱手段の前記加熱位置への上昇の前記列単位での許容及び阻止とにより前記加熱手段を選択的に加熱位置に上昇させることによって前記熱圧着工程における前記個片基板の加熱を行う。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、装着ヘッドが部品を装着する個片基板の下方に位置する加熱手段を選択的に加熱位置に上昇させるようになっており、各個片基板はその個片基板に部品が装着されるとき以外は加熱手段によって加熱されないので、各個片基板の加熱時間が過大となることがなく、加熱による品質低下を防止しつつ、個片基板に部品を熱圧着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態における部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における部品実装装置の要部斜視図
【図３】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置の要部側面図
【図４】本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える加熱ユニットを個片基板が載置されたキャリヤとともに示す斜視図
【図５】本発明の一実施の形態における加熱ユニットの部分分解斜視図
【図６】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における加熱ユニットの一部の部分断面平面図
【図７】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における加熱ユニットの一部の部分断面側面図
【図８】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における加熱ユニットの一部の部分断面側面図
【図９】本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図
【図１０】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における加熱ユニットの平面図
【図１１】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置の要部側面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す部品実装装置１は、キャリヤ２の上面に載置された複数の個片基板３に部品４を熱圧着する装置であり、基台１１上に一対のコンベア１２ａから成る搬送部１２とヘッド移動機構１３に取付けられた装着ヘッド１４を備えている。搬送部１２は一対のコンベア１２ａの同期駆動によってオペレータＯＰから見た左右方向にキャリヤ２を搬送し、装着ヘッド１４はヘッド移動機構１３によって水平面内で移動される。本実施の形態では、個片基板３はその一例としてフレキシブル基板であり、部品４はフレキシブル基板の強度補強をする補強板であるとする。また、説明の便宜上、オペレータＯＰから見た左右方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１３】
基台１１上の搬送部１２のＹ軸方向の側方位置（オペレータＯＰの手前側の位置）には複数の部品供給フィーダ１５が設けられており、各部品供給フィーダ１５は搬送部１２側の端部に設けられた部品供給口１５ａに部品４を供給する。装着ヘッド１４は下方に延びた複数の吸着ノズル１４ａを備えており、各吸着ノズル１４ａは装着ヘッド１４に対して昇降自在かつＺ軸回りに回動自在となっている。各吸着ノズル１４ａはノズル駆動機構１４ｂによって装着ヘッド１４に対する昇降動作とＺ軸回りの回動動作を行い、図示しない吸着機構１４ｃによる負圧制御を受けて吸着動作を行う。装着ヘッド１４には撮像視野を下方に向けた位置認識カメラ１６が設けられており、基台１１上の搬送部１２と部品供給フィーダ１５の間の位置には撮像視野を上方に向けた部品カメラ１７が設けられている。
【００１４】
図２及び図３（ａ），（ｂ）において、搬送部１２を構成する一対のコンベア１２ａをＹ軸方向の両側から挟む位置には一対のキャリヤ保持部材２１が設けられており、各キャリヤ保持部材２１の上端から張出した一対の張出し部２１ａが２つのコンベア１２ａそれぞれの上方を覆って延びている。一対のキャリヤ保持部材２１の間には昇降板２２が昇降板動作シリンダ２３によって昇降自在に設けられており、昇降板２２には加熱ユニット２４が設置されている。
【００１５】
各キャリヤ保持部材２１の張出し部２１ａの下方には、昇降板動作シリンダ２３による昇降板２２の昇降動作に応じて昇降する一対のキャリヤ押上げプレート２５が設けられている。搬送部１２によってキャリヤ２が２つのキャリヤ保持部材２１の間の位置に位置決めされた後、昇降板動作シリンダ２３によって昇降板２２が上昇されると（図３（ｂ）中に示す矢印Ａ）、昇降板２２によって押上げられた一対のキャリヤ押上げプレート２５がキャリヤ２のＹ軸方向の両端部を押上げる。これによりキャリヤ２はコンベア１２ａから離間し、一対の張出し部２１ａに下方から押付けられて作業位置に固定保持される（図３（ａ）→図３（ｂ））。
【００１６】
図４において、キャリヤ２は矩形の平板状部材から成り、その上面に複数の個片基板３がＸ軸方向及びＹ軸方向に整列された格子状配列で載置されている。本実施の形態では、個片基板３は、Ｘ軸方向に５個（５行）、Ｙ軸方向に３個（３列）の配列でキャリヤ２上に載置されている。キャリヤ２には、各個片基板３が載置される領域の一部（個片基板３上の部品４が装着される部分の直下の部分）をキャリヤ２の厚さ方向に貫通して設けられた複数の貫通孔２ａが設けられている。本実施の形態では、貫通孔２ａは、Ｘ軸方向に５つ（５行）、Ｙ軸方向に３つ（３列）の配列で設けられている。
【００１７】
図４及び図５において、加熱ユニット２４は、平板状のベースプレート３１上に複数のヒータユニット３２（加熱手段）を備えた構成を有する。ヒータユニット３２は、キャリヤ２に設けられた貫通孔２ａの格子状配列（すなわちキャリヤ２上の個片基板３の格子列配列）に対応した配列で設置されており、各ヒータユニット３２はそれぞれに対応してベースプレート３１上に設けられたヒータ昇降シリンダ３３によって個別に昇降される。
【００１８】
図５において、各ヒータ昇降シリンダ３３はＺ軸方向に延びたロッド３３ａを有しており、ヒータユニット３２はロッド３３ａの上端に取付けられている。ロッド３３ａの中間部には、ロッド３３ａよりも大きい外径を有する円形の鍔部３３ｂが設けられている。ヒータ昇降シリンダ３３は、ヒータ昇降制御バルブ３４に繋がるエア管路３５を通じてエアの供給を受けていないときにはヒータユニット３２をキャリヤ２から離間した待機位置に位置させる。一方、エア管路３５を通じてエアの供給を受けたときにはロッド３３ａを上方に突出させてヒータユニット３２を待機位置から上昇させ、エアの供給が停止されたときにはヒータユニット３２を待機位置に復帰させる。
【００１９】
図５に示すように、ヒータユニット３２の格子状配列の同じ行（Ｙ軸方向）に並んだ複数（ここでは３つ）のヒータ昇降シリンダ３３は共通のヒータ昇降制御バルブ３４から共通のエア管路３５を通じてエアが供給される。このため、同じ行に属する３つのヒータ昇降シリンダ３３は同一のヒータ昇降制御バルブ３４によって昇降制御がなされる。
【００２０】
図５において、各ヒータユニット３２は下からベースブロック３２ａ、断熱ブロック３２ｂ、ヒータブロック３２ｃ及び接触チップ３２ｄがこの順で積層されて成るブロック体と、ヒータブロック３２ｃに取付けられたヒータ３２ｅ及びヒータ３２ｅにより加熱されたヒータブロック３２ｃの温度を測定する熱電対３２ｆを備える。
【００２１】
図４及び図５において、格子状に配列されたヒータ昇降シリンダ３３とそのヒータ昇降シリンダ３３によって昇降されるヒータユニット３２との間には格子状配列の列ごとに配置された長尺プレート状のシャッター３６が水平姿勢で設けられている。各列のシャッター３６は格子状配列の列方向（Ｘ軸方向）に延びた長孔３６ａを備えており、その長孔３６ａにはその列に属するヒータ昇降シリンダ３３のロッド３３ａが上下方向に貫通している。各シャッター３６は図示しないガイド部によってガイドされており、それぞれ独立してスライド自在となっている。ロッド３３ａの中間部に設けられた鍔部３３ｂは、ヒータユニット３２が待機位置に位置した状態においてシャッター３６の下方に位置しており、長孔３６ａには鍔部３３ｂが上下に貫通できる円孔３６ｂがヒータユニット３２の列方向間隔（すなわち鍔部３３ｂの列方向間隔）で設けられている（図６（ａ），（ｂ））。
【００２２】
図５において、各シャッター３６はシャッター動作シリンダ３７によって個別にＸ軸方向にスライドされる。シャッター動作シリンダ３７はＸ軸方向に延びたロッド３７ａを有しており、シャッター３６はロッド３７ａの端部の連結ブロック３７ｂに連結螺子３７ｃで取付けられている。シャッター動作シリンダ３７は、シャッター動作制御バルブ３８に繋がるエア管路３９を通じてエアの供給を受けていないときには、シャッター３６を５つの円孔３６ｂが５つの鍔部３３ｂと上下に合致する上昇許容位置（図６（ａ））に位置させる。一方、エア管路３９を通じてエアの受けたときには、ロッド３７ａをＸ軸方向（図５では紙面左側）に駆動して、シャッター３６を５つの円孔３６ｂが５つの鍔部３３ｂと上下に合致しない上昇阻止位置（図６（ｂ））に移動（スライド）位置させ、エアの供給が停止されたときにはシャッター３６を上昇許容位置に復帰させる。
【００２３】
ヒータ昇降シリンダ３３にエアが供給されたとき、そのヒータ昇降シリンダ３３のロッド３３ａが貫通しているシャッター３６が上昇許容位置に位置している場合には、ヒータ昇降シリンダ３３は鍔部３３ｂを円孔３６ｂから上方に通過させるように動作し、ヒータユニット３２は接触チップ３２ｄが直上のキャリヤ２の貫通孔２ａ内に下方から嵌入する加熱位置まで上昇する（図７（ａ）→図７（ｂ））。一方、ヒータ昇降シリンダ３３にエアが供給されたとき、そのヒータ昇降シリンダ３３のロッド３３ａが貫通しているシャッター３６が上昇阻止位置に位置している場合には、鍔部３３ｂが上昇途中でシャッター３６の下面に当接してしまうことから、ヒータユニット３２は加熱位置まで上昇しない（図８（ａ）→図８（ｂ））。このようにシャッター３６は、上昇許容位置に位置することによってヒータユニット３２の加熱位置への上昇を許容し、上昇阻止位置に位置することによってヒータユニット３２が加熱位置上昇することを阻止する。
【００２４】
上記構成の加熱ユニット２４では、特定のひとつのヒータユニット３２を加熱位置まで上昇させる場合には、その特定のヒータユニット３２が属する列に対応するシャッター動作制御バルブ３８のみをエア非供給状態（したがって他のシャッター動作制御バルブ３８はエア供給状態）にしたうえで、その特定のヒータユニット３２が属する行に対応したヒータ昇降制御バルブ３４のみをエア供給状態（したがって他のヒータ昇降制御バルブ３４はエア非供給状態にする。そうすると、エアが供給されて上昇しようとする複数（ここでは３つ）のヒータユニット３２のうち、上記特定のヒータユニット３２についてはシャッター３６が上昇許容位置に位置しているので加熱位置まで上昇するが、それ以外のヒータユニット３２についてはシャッター３６が上昇阻止位置に位置しているので加熱位置まで上昇しない。このため上記特定のひとつのヒータユニット３２のみが加熱位置まで上昇することになる。
【００２５】
図９に示すように、搬送部１２（一対のコンベア１２ａ）によるキャリヤ２の搬送及び位置決め動作制御、昇降板動作シリンダ２３による昇降板２２の動作制御、ヘッド移動機構１３による装着ヘッド１４の移動制御、ノズル駆動機構１４ｂによる各吸着ノズル１４ａの昇降及び回動動作と吸着機構１４ｃによる部品４の吸着動作の各制御、各部品供給フィーダ１５による部品４の供給動作制御は部品実装装置１が備える制御装置４０によってなされる。また、位置認識カメラ１６による撮像動作制御と部品カメラ１７による撮像動作制御は制御装置４０によってなされ、位置認識カメラ１６の撮像動作によって得られた画像データと部品カメラ１７による撮像動作によって得られた画像データの画像認識は制御装置４０の画像認識部４０ａによってなされる。
【００２６】
また、  ヒータユニット３２の格子状配列の各行に対応して設けられた複数（ここでは５つ）のヒータ昇降制御バルブ３４及びヒータユニット３２の格子状配列の各行に対応して設けられた複数（ここでは３つ）のシャッター動作制御バルブ３８はそれぞれ制御装置４０によって作動制御がなされる（図９）。よって制御装置４０は、ヒータ昇降制御バルブ３４とシャッター動作制御バルブ３８の作動制御を行うことによって、格子状に配列された複数のヒータユニット３２のうちのひとつを選択的に加熱位置まで上昇させることができる。具体的には、制御装置４０は、特定のヒータユニット３２を加熱位置まで上昇させる場合、前述のように、その特定のヒータユニット３２が属する列のシャッター３６を駆動するシャッター動作制御バルブ３８のみをエア非供給状態（他のシャッター動作制御バルブ３８はエア供給状態）にするとともに、その特定のヒータユニット３２が属する行のヒータ昇降制御バルブ３４をエア供給状態（他のヒータ昇降制御バルブ３４はエア非供給状態）にする。
【００２７】
例えば、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、５行（Ｍ１〜Ｍ５）×３列（Ｎ１〜Ｎ３）に配列されたヒータユニット３２のいずれもが待機位置にある状態から、（Ｍ３，Ｎ１）の位置にあるヒータブロック３２（図１０（ａ），（ｂ）中、破線で囲んで示すヒータブロック３２）のみを加熱位置まで上昇させようとする場合には、制御装置４０は、Ｎ１〜Ｎ３に対応するシャッター動作制御バルブ３８をエア非供給状態にし、かつ、Ｍ１〜Ｍ５に対応するヒータ昇降制御バルブ３４をエア非供給状態にした状態から（図１０（ａ））、Ｎ２及びＮ３に対応するシャッター動作制御バルブ３８をエア供給状態にしてＮ２及びＮ３に対応するシャッター３６を上昇許容位置から上昇阻止位置に切り替えるとともに（図１０（ｂ）中に示す矢印Ｂ）、Ｍ３に対応するヒータ昇降制御バルブ３４をエア供給状態にしてＭ１に属する３つのヒータ昇降シリンダ３３のヒータユニット３２を上昇方向に駆動すればよい。このとき（Ｍ３，Ｎ１）の位置にあるヒータユニット３２に対応する鍔部３３ｂはシャッター３６の円孔３６ｂを上方に通過するが、（Ｍ３，Ｎ２）の位置にあるヒータユニット３２と（Ｍ３，Ｎ３）の位置にあるヒータユニット３２に対応する鍔部３３ｂはシャッター３６の円孔３６ｂの通過が阻止されるので、（Ｍ３，Ｎ１）の位置にあるヒータユニット３２のみが加熱位置まで上昇する。
【００２８】
このように、本実施の形態において、複数のヒータ昇降シリンダ３３は、複数のヒータユニット３２を格子状の配列の行単位で上昇方向に駆動する上昇駆動部として機能し、複数のシャッター３６は、ヒータユニット３２の加熱位置への上昇を格子状配列の列単位で許容又は阻止する上昇許容阻止部として機能する。そして、これら複数のヒータ昇降シリンダ３３及び複数のシャッター３６は、装着ヘッド１４が部品４を装着する個片基板３の下方に位置するヒータユニット３２を選択的に加熱位置に上昇させる選択上昇機構５０を構成している（図２〜図５）。
【００２９】
次に、制御装置４０が実行するキャリヤ２上の各個片基板３への部品４の装着手順（部品実装方法）を説明する。制御装置４０は、先ず、部品実装装置１の上流側の他の装置から送られてきた複数の個片基板３が載置されたキャリヤ２を搬送して位置決めする。そして、昇降板動作シリンダ２３を作動させて、キャリヤ２を作業位置に固定保持する。
【００３０】
制御装置４０は、キャリヤ２の作業位置への固定保持を行ったら、ヘッド移動機構１３により装着ヘッド１４を移動させて、キャリヤ２の上方に位置認識カメラ１６（装着ヘッド１４）を移動させ、キャリヤ２に設けられた位置認識マーク（図示せず）の撮像を行う。そして、得られた位置認識マークの画像を画像認識部４０ａにおいて画像認識することによって、キャリヤ２の正規の作業位置からの位置ずれを検出する。
【００３１】
制御装置４０は、キャリヤ２の位置ずれを検出したら、ヘッド移動機構１３の作動制御を行って装着ヘッド１４をキャリヤ２の上方に移動させ、部品供給フィーダ１５の部品供給口１５ａに部品４を供給させるとともに、ノズル駆動機構１４ｂと吸着機構１４ｃの作動制御を行って吸着ノズル１４ａに部品４を吸着させる。そして、装着ヘッド１４を移動させて吸着ノズル１４ａに吸着させた部品４が部品カメラ１７の上方を通過するようにして部品カメラ１７に部品４の撮像を行わせ、部品４の画像認識を行って吸着ノズル１４ａに対する部品４の位置ずれ（吸着ずれ）を求める。
【００３２】
制御装置４０は、部品４の吸着ノズル１４ａに対する部品４の位置ずれを求めたら、その部品４を個片基板３の上方に位置させる（図１１（ａ））。そして、そこから吸着ノズル１４ａを下降させて、部品４を個片基板３に装着する（図１１（ｂ））。この部品４の装着時には、制御装置４０は、既に求めているキャリヤ２の位置ずれと部品４の吸着ずれが修正されるように、個片基板３に対する吸着ノズル１４ａの位置補正（回転補正を含む）を行う。
【００３３】
上記部品４の装着時には、制御装置４０は、装着ヘッド１４によって部品４を個片基板３に装着するタイミングに合わせて、加熱ユニット２４が備える複数のヒータユニット３２のうち部品４が装着される個片基板３の下方に位置するものを選択的に加熱位置まで上昇させる（図１１（ａ）→図１１（ｂ））。これにより個片基板３は加熱位置に位置したヒータユニット３２によって加熱され、部品４は個片基板３に熱圧着される（熱圧着工程）。
【００３４】
制御装置４０は、ひとつの個片基板３に対する部品４の熱圧着工程が終了したら、その熱圧着工程をキャリヤ２に載置された複数の個片基板３それぞれに対して実行する。そして、キャリヤ２に載置された全ての個片基板３に対して部品４の熱圧着工程が終了したら、搬送部１２のコンベア１２ａを作動させて、キャリヤ２を部品実装装置１の外部に搬出する。
【００３５】
このように部品実装装置１による部品実装方法は、装着ヘッド１４により個片基板３に部品４を装着するとともに、その装着ヘッド１４が個片基板３に部品４を装着するタイミングに合わせてその個片基板３の下方に位置するヒータユニット３２を選択的に加熱位置に上昇させて個片基板３を加熱し、部品４を個片基板３に熱圧着する熱圧着工程を、キャリヤ２に載置された複数の個片基板３のそれぞれに対して実行するものとなっている。より具体的には、ヒータユニット３２の格子状配列の行単位での上昇方向への駆動とヒータユニット３２の加熱位置への上昇の格子状配列の列単位での許容及び阻止とによりヒータユニット３２を選択的に加熱位置に上昇させることによって、熱圧着工程における個片基板３の加熱を行うようになっている。
【００３６】
以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置１及び部品実装方法では、装着ヘッド１４が部品４を装着する個片基板３の下方に位置するヒータユニット３２を選択的に加熱位置に上昇させるようになっており、各個片基板３はその個片基板３に部品４が装着されるとき以外はヒータユニット３２によって加熱されない。このため各個片基板３の加熱時間が過大となることがないので、加熱による品質低下を防止しつつ、個片基板３に部品４を熱圧着することができる。
【００３７】
なお、ヒータユニット３２を選択的に加熱位置に上昇させる選択上昇機構５０としては、各ヒータユニット３２に対応するアクチュエータを設けてそれぞれ個別に上昇させる構成とすることもできるが、本実施の形態のような構成であればアクチュエータを駆動するバルブ数を大きく減らすことができるので（個別の場合には５×３＝１５個のバルブが必要であり、本実施の形態では５＋３＝８個のバルブが必要）、製造コストを安価に抑えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
加熱による品質低下を防止しつつ個片基板に部品を熱圧着することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供する。
【符号の説明】
【００３９】
１  部品実装装置
２  キャリヤ
３  個片基板
４  部品
１４  装着ヘッド
３２  ヒータユニット（加熱手段）
３３  ヒータ昇降シリンダ（上昇駆動部）
３６  シャッター（上昇許容阻止部）
５０  選択上昇機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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