(57)【要約】【課題】サスペンション用プリント配線板を接続する部分に精度の高い配線を高密度で形成できるとともに、繰り返し屈曲される部分の屈曲性を確保でき、さらに、接続部の信頼性を高めることができる。【解決手段】先端側に上記サスペンション用プリント配線板が接続されるとともに中央部に増幅集積回路１６が搭載された第１のプリント配線板１５ａと、上記第１のプリント配線板に接続されるとともに、第１のプリント配線板の基端側から延出させられて屈曲可能に保持される第２のプリント配線板１５ｂと、上記第１のプリント配線板との間に上記第２のプリント配線板の一部を挟み込んで接続するとともに、上記キャリッジ側部に固定される取付プレート４８とを備え、上記第１のプリント配線板の裏面側に設けた第１のプリント配線板側接続パッド部４３と上記第２のプリント配線板の表面側に設けた第２のプリント配線板側接続パッド部４５とが異方性導電接着剤層を介して接続されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
揺動可能に支持されたヘッドスタックアセンブリのキャリッジ側部に固定され、先端側にサスペンション用プリント配線板が接続されるハードディスク装置用プリント配線板であって、
先端側に上記サスペンション用プリント配線板が接続されるとともに中央部に増幅集積回路が搭載された第１のプリント配線板と、
上記第１のプリント配線板に接続されるとともに、第１のプリント配線板の基端側から延出させられて屈曲可能に保持される第２のプリント配線板と、
上記第１のプリント配線板との間に上記第２のプリント配線板の一部を挟み込んで接続するとともに、上記キャリッジ側部に固定される取付プレートとを備え、
上記第１のプリント配線板の裏面側に設けた第１のプリント配線板側接続パッド部と上記第２のプリント配線板の表面側に設けた第２のプリント配線板側接続パッド部とが異方性導電接着剤層を介して接続されている、ハードディスク装置用プリント配線板。
【請求項２】
上記取付プレートは、上記キャリッジ側部に固定されるキャリッジ側取付面と、
上記第１のプリント配線板との間に上記第２のプリント配線板を挟み込んで固定する段付面とを備える、請求項１に記載のハードディスク装置用プリント配線板。
【請求項３】
上記第１のプリント配線板の中央部に、上記第１のプリント配線板側接続パッド部が形成されている、請求項１又は請求項２に記載のハードディスク装置用プリント配線板。
【請求項４】
上記増幅集積回路の直下又はその近傍に、上記第１のプリント配線板側接続パッド部が形成されている、請求項３に記載のハードディスク装置用プリント配線板。
【請求項５】
上記第２のプリント配線板は、上記第１のプリント配線板側接続パッド部に接続される第２のプリント配線板側接続パッド部を設けた表面側導体層と、
少なくとも上記取付プレートとの間に挟み込まれる部分に形成された裏面側導体層とを備える、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のハードディスク装置用プリント配線板。
【請求項６】
上記第２のプリント配線板は帯状に形成されているとともに、長手方向中間部に、上記裏面側導体層を除去した屈曲部を備える、請求項５に記載のハードディスク装置用プリント配線板。
【請求項７】
請求項１に記載したハードディスク装置用プリント配線板を備える、ハードディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、ハードディスク装置用プリント配線板に関する。詳しくは、所要の部分に接続配線を高い密度で精度高く形成することが可能であるとともに、所要の部分に屈曲性を確保できるハードディスク装置用プリント配線板及びハードディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータの記憶装置として汎用されているハードディスク装置は、情報が記録されるとともにモータで回転可能に支持された磁気ディスクと、この磁気ディスクに対して情報を読み書きするヘッドコアとを備えて構成されている。上記ヘッドコアは、上記磁気ディスク表面において揺動できるように、ヘッドスタックアセンブリに保持されている。
【０００３】
上記ヘッドスタックアセンブリは、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）によって軸回りに揺動可能に支持されたキャリッジと、このキャリッジのアーム部に設けられたサスペンションとを備え、このサスペンションの先端部分に設けられる磁気ヘッド部に上記ヘッドコアが保持されている。
【０００４】
上記ヘッドコアは、上記サスペンションに沿って設けられるサスペンション用プリント配線板に形成された配線に接続されており、この配線を介して情報が読み書きされる。上記サスペンション用プリント配線板は、上記サスペンションの中央部分をアーム部の軸に向かって延びるとともに、上記アーム部の中間部において上記キャリッジ側部に引き出される。そして、サスペンション用プリント配線板の基端部が、上記キャリッジの側部に固定されたプリント配線板の先端部に接続される。
【０００５】
上記プリント配線板の基端部は、上記サスペンション用プリント配線板を接続した側と反対方向に屈曲可能に延出させられており、ハードディスク装置内に設けられた増幅用プリント配線板あるいは外部へ信号を出力するコネクタに接続されている。
【０００６】
上記プリント配線板の基端部は、揺動する上記キャリッジと、固定的に設けられた増幅用プリント配線板あるいはコネクタとに掛け渡し状に接続される。このため、上記プリント配線板の基端部は、キャリッジの揺動動作とともに繰り返し屈曲させられる。したがって、上記プリント配線板として、繰り返し屈曲性の高いサブトラクティブ法によって製造されたプリント配線板を採用するのが好ましい。
【０００７】
上記サブトラクティブ法は、絶縁基材の全面に貼り付けられた導体層から、不要な部分をエッチングによって取り除くことにより配線を設ける手法である。配線を構成する銅箔等を上記絶縁基材に確実に貼着することができるため、屈曲性が高い。
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−５９６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記構成のハードディスク装置においては、複数の磁気ディスクを小さな隙間を介して回転可能に配列支持し、各磁気ディスク間の隙間に、上記サスペンション用プリント配線板が各々配置されている。このため、上記プリント配線板には、上記磁気ディスクの間隔と同じ間隔で、上記複数のサスペンション用プリント配線板が接続される。上記のようなプリント配線板の接続構造においては、プリント配線板の上記サスペンション用プリント配線板が接続される先端側の縁部近傍に多数の櫛歯状の接続配線が形成されている。
【００１０】
上記のような構成であるため、上記プリント配線板の先端側の縁部近傍の配線スペースが限られ、接続配線の配線ピッチが非常に小さくなる。したがって、上記サスペンション用プリント配線板を接続する部分の上記接続配線には、高い寸法精度が要求される。
【００１１】
さらに、高密度化に対応したハードディスク装置においては、ヘッドコアから引き出される配線数が増加している。このため、上記プリント配線板にさらなる精度の向上が求められている。
【００１２】
上記サブトラクティブ法によるプリント配線板の製造方法は、屈曲性に優れるものの、エッチングよって配線を形成するため、配線の形状・寸法精度が低い。例えば、導体層の厚さが１２〜１８μｍのプリント配線板の場合、サブトラクティブ法によって、配線幅３０μｍ以下、配線間隔３０μｍ以下の配線を設けるのは困難であり、非常に精度の高い加工が必要となったり、配線数の増加に対応した配線パターンを形成できない場合も考えられる。このため、ハードディスク装置用プリント配線板に、サブトラクティブ法によって形成されたプリント配線板を採用するには限界がある。
【００１３】
精度の高い配線を形成することが可能なアディティブ法によって、プリント配線板を製造することも考えられる。上記アディティブ法は、絶縁基材に対して導体層を形成しない部分にレジスト層を形成し、レジスト層のない部分に電解メッキあるいは無電解メッキを施すことにより、配線パターンを形成するものである。上記アディティブ法では、レジスト層のパターン解像度を高く設定することにより、配線幅３０μｍ以下、配線間隔３０μｍ以下の精度の高い配線を形成することも可能となり、配線密度をさらに高めることも可能である。
【００１４】
ところが、上記アディティブ法によって形成されたプリント配線板は、絶縁基材の表面にメッキ法によって配線を設ける手法であるため、上記配線と上記絶縁基材との接合強度が低い。このため、繰り返し屈曲させると配線が剥離したり断線するという問題が生じやすい。したがって、繰り返し屈曲変形させられる部分に使用するのに適さない。また、接続配線に高い精度が要求されるのは、サスペンション用プリント配線板が接続される先端側縁部から増幅集積回路が設けられた間の領域であり、プリント配線板の全体をアディティブ法によって形成された精度の高いプリント配線板を用いて形成すると、製造コストが増加する恐れもある。このため、ハードディスク装置のプリント配線板として、上記アディティブ法によって製造したプリント配線板を採用するのは困難である。
【００１５】
上述したように、配線パターンの精度が要求されるのは、サスペンション用プリント配線板が接続される先端側縁部から増幅集積回路が設けられる領域である。このため、サブトラクティブ法によって形成されたプリント配線板と、アディティブ法によって形成されたプリント配線板とを接続したものや、サブトラクティブ法によって形成されてはいるが、異なる精度の配線が設けられたプリント配線板を接続したものを採用することも考えられる。
【００１６】
ところが、プリント配線板が繰り返し屈曲させられると、これらプリント配線板の接続部分にも、上記屈曲による応力や変形が及ぶ。このため、接続部分に変形や応力が生じないように構成する必要があり、接続構造が複雑になるという問題がある。特に、異方性導電接着剤を用いて上記２つのプリント配線板を接続する場合、繰り返し応力や変形によって接続部分に剥離等も生じやすくなる。
【００１７】
本願発明は、上述の問題を解決するために案出されたものであり、サスペンション用プリント配線板を接続する部分に精度の高い配線を高密度で形成できるとともに、繰り返し屈曲される部分の屈曲性を確保でき、さらに、接続部の信頼性を高めることができるハードディスク装置用プリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本願発明は、揺動可能に支持されたヘッドスタックアセンブリのキャリッジ側部に固定され、先端側にサスペンション用プリント配線板が接続されるハードディスク装置用プリント配線板であって、先端側に上記サスペンション用プリント配線板が接続されるとともに中央部に増幅集積回路が搭載された第１のプリント配線板と、上記第１のプリント配線板に接続されるとともに、上記第１のプリント配線板の基端側から延出させられて屈曲可能に保持される第２のプリント配線板と、上記第１のプリント配線板との間に上記第２のプリント配線板の一部を挟み込んで接続するとともに、上記キャリッジ側部に固定される取付プレートとを備え、上記第１のプリント配線板の裏面側に設けた第１のプリント配線板側接続パッド部と上記第２のプリント配線板の表面側に設けた第２のプリント配線板側接続パッド部とが、異方性導電接着剤層を介して接続されて構成される。
【００１９】
また、上記構成のプリント配線板を適用して、種々のハードディスク装置を構成することができる。
【発明の効果】
【００２０】
サスペンション用プリント配線板を接続する部分に精度の高い配線を高密度で形成できるとともに、繰り返し屈曲される部分の屈曲性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本願発明に係るプリント配線板の接続構造が適用されるハードディスク装置の内部構造を示す平面図である。
【図２】図１に示すハードディスクのヘッドスタックアセンブリの拡大平面図である。
【図３】図２に示すヘッドスタックアセンブリの右側面図である。
【図４】図３に示すプリント配線板の要部拡大平面図である。
【図５】図４におけるＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】本願発明に係るプリント配線板の使用形態を示す分解図である。
【図７】図４に示すサスペンション用プリント配線板の接続部構造を示す分解斜視図である。
【図８】サスペンション用プリント配線板の他の接続構造を示す分解斜視図である。
【図９】プリント配線板の第２の実施形態を示す断面図である。
【図１０】プリント配線板の第３の実施形態を示す断面図である。
【図１１】プリント配線板の第４の実施形態を示す要部の平面図である。
【図１２】図１１に示す実施形態のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図１３】図１１に示す実施形態のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う要部の断面図である。
【図１４】第１のプリント配線板の製造工程の概略を示す図面である。
【図１５】第２のプリント配線板の製造工程の概略を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
〔本願発明の実施形態の概要〕
本願発明は、揺動可能に支持されたヘッドスタックアセンブリのキャリッジ側部に固定され、先端側にサスペンション用プリント配線板が接続されるハードディスク装置用プリント配線板であって、先端側に上記サスペンション用プリント配線板が接続されるとともに中央部に増幅集積回路が搭載された第１のプリント配線板と、上記第１のプリント配線板に接続されるとともに、第１のプリント配線板の基端側から延出させられて屈曲可能に保持される第２のプリント配線板と、上記第１のプリント配線板との間に上記第２のプリント配線板の一部を挟み込んで接続するとともに、上記キャリッジ側部に固定される取付プレートとを備え、上記第１のプリント配線板の裏面側に設けた第１のプリント配線板側接続パッド部と上記第２のプリント配線板の表面側に設けた第２のプリント配線板側接続パッド部とが、異方性導電接着剤層を介して接続されて構成されるハードディスク装置用プリント配線板に係るものである。
【００２３】
本願発明に係るハードディスク装置用プリント配線板は、製造手法及び形態が異なる２つのプリント配線板を接続して構成されたものである。上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板は、要求される機能に応じて種々の手法や形態で形成することができる。
【００２４】
上記第１のプリント配線板は、上記キャリッジ側部に固定されるとともに、サスペンション用プリント配線板が接続される。したがって、精度の高い配線を高い密度で形成できる手法で製造するのが好ましい。このため、上記第１のプリント配線板として、アディティブ法によって製造されたプリント配線板を採用するのが好ましい。上記第１のプリント配線板は、屈曲変形させられることはない。したがって、フレキシブルプリント配線板のみならず、硬質の基板を用いて形成されるリジッドプリント配線板を採用することもできる。上記アディティブ法を採用することにより、配線幅３０μｍ以下で、かつ配線間隔３０μｍ以下の高い密度の配線を設けることも可能となる。また、サブトラクティブ法によって形成されるプリント配線板を第１のプリント配線板として採用する場合においても、精度の高い加工が要求される範囲が限定されることになるため、製造コストを削減できる。
【００２５】
上記第１のプリント配線板に、上記サスペンション用プリント配線板を接続する手法や接続部の形態は特に限定されることはない。たとえば、半田接合、超音波溶接等の手法を用いて接続することができる。また、上記サスペンション用プリント配線板を接続するために、先端縁部にサスペンション用プリント配線板接続パッド部を設けて、上記の種々の手法を用いて接続することができる。上記サスペンション用プリント配線板接続パッド部の配列形態も特に限定されることはない。たとえば、先端縁部に直角方向に所定間隔を開けて配列することができる。また、先端縁部に直交するスリットを設け、このスリットの縁部に沿って上記サスペンション用プリント配線板接続パッド部を配列することもできる。
【００２６】
上記第２のプリント配線板は、上記キャリッジの揺動に伴って屈曲変形させられるため、屈曲性が要求される。このため、少なくともフレキシブルプリント配線板が採用される。サブトラクティブ法によって製造されたフレキシブルプリント配線板を採用するのがより好ましい。上記サブトラクティブ法によって製造されたフレキシブルプリント配線板は、絶縁基材にあらかじめ貼着された導体層から接続配線が形成されるため、屈曲性が高い。したがって、上記サブトラクティブ法によって製造されたフレキシブルプリント配線板を第２のプリント配線板に採用することにより、断線等の問題が生じることはなく、信頼性の高いハードディスク装置用プリント配線板を構成できる。なお、上記第２のプリント配線板は、サスペンション用プリント配線板が接続される固定部先端側に比べて配線スペースに余裕があるため、上記第１のプリント配線板ほどの密度及び精度で配線を設ける必要はない。したがって、上記サブトラクティブ法によって製造されたフレキシブルプリント配線板を採用しても問題は生じない。
【００２７】
本願発明では、上記第１のプリント配線板との間に、上記第２のプリント配線板の一部を挟み込んで接続するとともに、上記キャリッジ側部に固定される取付プレートが設けられる。上記第１のプリント配線板と上記取付プレートとの間に第２のプリント配線板を挟み込んで接続することにより、第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板との接合強度を高めることができる。これにより、第２のプリント配線板が繰り返し屈曲変形させられても、上記屈曲による応力や変形が上記接続部分に及ぶのを防止できる。また、第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板とを一体的なプリント配線板として取り扱うことが可能となり、搬送やヘッドスタックアセンブリの組立作業中に、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板とが分離する恐れもなくなる。また、上記取付プレートを設けることにより、キャリッジ側部への取付作業も容易になる。
【００２８】
上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板とは、異方性導電接着剤を用いて接続するのが好ましい。異方性導電接着剤の形態は特に限定されることはない。ペースト状やフィルム状の異方性導電接着剤を採用することができる。第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを接続してから取付プレートに取り付けることもできるし、取付プレートに第２のプリント配線板を接合した後に第１のプリント配線を接続することもできる。また、上記取付プレートに、第１のプリント配線板側接続パッド部と第２のプリント配線板側接続パッド部とを重ね合わせた状態で、これら接続パッド部を加熱押圧して接合すると、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板との位置決めが容易になり、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板との接続を確実に行うことができる。
【００２９】
上記取付プレートの形態は特に限定されることはない。両側面が平坦状の取付プレートを採用することができる。上記取付プレートを上記キャリッジ側部に固定されるキャリッジ側取付面と、上記第１のプリント配線板との間に上記第２のプリント配線板を挟み込んで固定する段付面とを備えて構成することができる。
【００３０】
上記段付面を設けることにより、第２のプリント配線板を第１のプリント配線板との間で挟み込んで、確実に保持することができる。また、第２のプリント配線板が屈曲させられても、屈曲に伴う変形や応力が、接続パッド部に及ぶのを防止することができる。さらに、上記段付面を利用して第２のプリント配線板を位置決めすることができるため、組み付け作業を容易に行うこともできる。上記取付プレートを構成する材料は特に限定されることはない。たとえば、プレス加工により上記段付面を形成したアルミ製やステンレス製のものを採用できる。また、樹脂製のシート状あるいは板状の取付プレートを採用することもできる。
【００３１】
上記取付プレートは、キャリッジ側部への取付を容易に行うため、ある程度の剛性を備えるものを採用するのが好ましい。また、キャリッジ側部への接着作業を容易に行うため、段付面を形成した側と反対側は、平坦状に形成するのが好ましい。
【００３２】
上記第１のプリント配線板を、表面側に形成されるとともに、上記増幅集積回路が接続される表面側接続配線を設けた表面側導体層と、裏面側に形成されるとともに上記表面側接続配線に接続された第１のプリント配線板側接続パッド部を設けた裏面側導体層とを備える両面プリント配線板から形成するのが好ましい。両面プリント配線板を採用することにより、多数の配線を容易に形成することが可能となる。また、上記接続パッド部を容易に設けることもできる。さらに、第２のプリント配線板及び取付プレートに対する接続作業を容易に行うこともできる。
【００３３】
上記第１のプリント配線板側接続パッド部を第１のプリント配線板の縁部に設けて接続すると、第２のプリント配線板が屈曲させられる際の応力や変形が接続部分に及ぶ恐れがある。このため、上記第１のプリント配線板の基端側縁部からできるだけ離れた内側に、上記第１のプリント配線板側接続パッド部を形成するのが好ましい。上記第１のプリント配線板側接続パッド部を第１のプリント配線板の中央部、たとえば、増幅集積回路が設けられる領域またはこの領域に隣接する領域に設けることができる。また、第１のプリント配線板の基端側縁部から２ｍｍ以上内側に設けるのが好ましい。
【００３４】
また、第２のプリント配線板の幅方向両側部に変形や応力等が作用しやすい。このため、第２のプリント配線板の両側部に設けられる接続パッド部を、第１のプリント配線板において、より内側で接続するように構成するのが好ましい。たとえば、第１のプリント配線板側接続パッド部及び第２のプリント配線板側接続パッド部を、第１のプリント配線板の基端側縁部に直交する方向にずらして設け、幅方向両側部の接続パッド部をより内側で接続するように構成することもできる。
【００３５】
さらに、上記増幅集積回路の直下又はその近傍に、上記第１のプリント配線板側接続パッド部を形成することができる。この構成を採用すると、第１のプリント配線板の中央部において、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板の電気的接続を行うことができる。この構成においては、第２のプリント配線板が屈曲させられた場合にも、応力や変形が接続パッド部に及ぶことはない。また、接続構造を増幅集積回路の直下又はその近傍に設けることにより、これまで利用することがなかった増幅集積回路の裏面側領域を有効に利用することが可能となり、接続に必要な配線スペースを減少させることができる。このため、プリント配線板を小型化することが可能になる。あるいは、余裕が出たスペースに他の配線を設けることもできる。
【００３６】
上記第２のプリント配線板を、上記第２のプリント配線板側接続パッド部を設けた表面側導体層と、少なくとも上記取付プレートとの間に挟み込まれる部分に形成された裏面側導体層とを備える両面プリント配線板から形成することができる。
【００３７】
上記第２のプリント配線板は、中間部分が繰り返し屈曲させられる。屈曲部分の屈曲性を高めるには、片面配線板を採用するのが好ましい。一方、両端部は他の部材との接続部が設けられるため、上記屈曲によって作用する応力や変形が作用しないように構成するのが望ましい。上記構成を採用することにより、中間部分における屈曲性を確保できるとともに、接続構造が設けられる端部の変形抵抗を高めることができる。特に、第１のプリント配線板と取付プレートに挟み込まれる部分に裏面側導体層を設けることにより、第１のプリント配線板との接続部分の変形抵抗を高めることがでる。これにより、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板の接続構造の信頼性を高めることができる。
【００３８】
通常、第２のプリント配線板は、中間部分において屈曲させられる。このため、上記第２のプリント配線板を帯状に形成するとともに、長手方向中間部に、上記裏面側導体層を除去した屈曲部を設けることができる。この構成によって、所要の部分に屈曲を集中させることも可能となる。一方、両端部の剛性が高まり、上記屈曲による応力や変形が、端部に設けた接続構造に及ぶのを防止することが可能となる。
【００３９】
〔本願発明の実施形態の詳細〕
以下、本願発明の実施形態を図に基づいて説明する。
【００４０】
図１は、本願発明が適用されるハードディスク装置１の全体平面図である。ハードディスク装置１は、ケース２内に、情報が記録されるとともにモータで回転可能に支持された複数の磁気ディスク３と、この磁気ディスク３に対して情報を読み書きするヘッドコアとを備える。上記ヘッドコアは、上記磁気ディスク３の表面において揺動できるように、ヘッドスタックアセンブリ４に保持されている。
【００４１】
図２及び図３に示すように、上記ヘッドスタックアセンブリ４は、基端部に設けられたボイスコイルモータ６によって軸１３の回りに揺動可能に支持されたキャリッジ７と、キャリッジ７のアーム部８に設けられたサスペンション９とを備え、このサスペンション９の先端部分に設けられる磁気ヘッド部１０に図示しない上記ヘッドコアが保持されている。
【００４２】
上記ヘッドコアは、上記サスペンション９に沿って設けられるサスペンション用プリント配線板１１に形成された接続配線１２に接続されており、この接続配線１２を介して情報がやりとりされる。上記サスペンション用プリント配線板１１は、上記サスペンション９の中央部分を上記アーム部８の軸１３に向かって延びるとともに、上記アーム部８の中間部において上記キャリッジ７の側部に引き出される。そして、このサスペンション用プリント配線板１１の基端部が、上記キャリッジ７の側部に固定されたプリント配線板１５の先端側に接続される。
【００４３】
図３に示すように、本実施形態では、３枚の両面記録磁気ディスク３を所定の隙間Ｈを介して回転可能に支持するとともに、両外側部及び上記各隙間Ｈに上記サスペンション９が設けられる。上記両外側部のサスペンション９には、両側の磁気ディスクに対向する磁気ヘッド部１０を設けたサスペンション用プリント配線板１１が配置される。一方、中間部分の上記隙間Ｈにも、一対の上記サスペンション９が挿入されているとともに、これらサスペンション９に、両側の磁気ディスク表面に各々対向する磁気ヘッド部１０を設けたサスペンション用プリント配線板１１が保持されている。
【００４４】
図４に上記図３の要部拡大図を示す。図５に、図４におけるＶ−Ｖ線に沿う断面を示す。図７及び図８に、上記プリント配線板１５と上記サスペンション用プリント配線板１１の接続構造に係る分解斜視図を示す。
【００４５】
本実施形態に係るプリント配線板１５は、上記キャリッジ７の側部に固定された矩形状の第１のプリント配線板１５ａと、上記第１のプリント配線板１５ａの基端側から屈曲可能に延出させられた長尺矩形状の第２のプリント配線板１５ｂとを備えて構成される。そして、これら第１のプリント配線板１５ａと第２のプリント配線板１５ｂとが配線板接続部４１を介して一体的に接続されている。
【００４６】
上記第１のプリント配線板１５ａは、矩形状に形成されているとともに、中央部に信号増幅のための増幅集積回路１６を備える。また、先端側に、上記サスペンション用プリント配線板１１との接続を行うためのサスペンション用プリント配線板接続部１７が設けられている。本実施形態に係る上記第１のプリント配線板１５ａは、上記増幅集積回路を接続する接続配線を形成する表面側導体層２４ａと、上記第２のプリント配線板を接続する第１のプリント配線板側接続パッド部４３が設けられる裏面側導体層２４ｂを備える両面フレキシブルプリント配線板から構成されている。
【００４７】
上記サスペンション用プリント配線板接続部１７には、図７に示すように、各サスペンション用プリント配線板１１の接続パッド部３１に対応した、複数のサスペンション用プリント配線板接続パッド部１９が、先端側の縁部に直交するとともに所定間隔で配列形成されている。上記サスペンション用プリント配線板接続パッド部１９は、磁気ディスク３の枚数に対応して複数組形成されている。上記サスペンション用プリント配線板接続パッド部１９から延出する接続配線２１は、隣り合う接続パッド部間の領域を通って、上記増幅集積回路１６に接続されている。
【００４８】
サスペンション用プリント配線板１１の基端部に設けられた上記接続パッド部３１を、上記サスペンション用プリント配線板接続パッド部１９に重ね合わせて超音波接合することにより、プリント配線板１５と上記サスペンション用プリント配線板１１とが接続される。
【００４９】
サスペンション用プリント配線板１１と、プリント配線板１５の接続構造は、図７に示す実施形態に限定されることはない。図８に、サスペンション用プリント配線板の他の接続構造を示す分解斜視図を示す。
【００５０】
この実施形態では、上記サスペンション用プリント配線板接続部１７は、先端側の縁部に直交するスリット１８ａと、側部に形成された矩形状の切欠部１８ｂとを備えて構成される。上記各スリット１８ａ及び上記切欠部１８ｂの接続縁部２０ａ、２０ｂには、上記サスペンション用プリント配線板１１に形成された接続パッド部３１に対応した複数のサスペンション用プリント配線板接続パッド部１９が所定間隔で形成されている。上記サスペンション用プリント配線板接続パッド部１９から延出する接続配線２１は、接続縁部２０ａ，２０ｂの間の領域を通って、上記増幅集積回路１６に接続されている。
【００５１】
上記サスペンション用プリント配線板１１は、基端側に断面Ｌ字状の接続縁部３２が設けられており、この接続縁部３２に沿って、上記接続パッド部３１が形成されている。上記サスペンション用プリント配線板１１の基端を上記接続縁部２０ａ、２０ｂに沿わせるとともに、上記接続パッド部３１と上記サスペンション用プリント配線板接続パッド部１９とを重ね合わせて超音波接合することにより、プリント配線板１５と上記サスペンション用プリント配線板１１とが接続される。なお、接合手法は、超音波接合に限定されることはなく、半田接合等を採用することもできる。
【００５２】
上記第１のプリント配線板１５ａの上記増幅集積回路１６より基端側、すなわち、上記サスペンション用プリント配線板接続部１７と反対側の裏面側に、上記第１のプリント配線板１５ａと第２のプリント配線板１５ｂとを接続する配線板接続部４１が設けられている。上記配線板接続部４１を構成する第１のプリント配線板側接続部４１ａは、上記増幅集積回路１６から基端側に引き出した表面側接続配線４２の先端部を、裏面側に形成された第１のプリント配線板側接続パッド部４３にブラインドビアホール６０を介して接続することにより構成されている。
【００５３】
一方、上記第２のプリント配線板１５ｂは、長尺矩形状のフレキシブルプリント配線板から形成されており、片面（図３、図４では表面側）に、上記第１のプリント配線板側接続パッド部４３の数に対応した数の接続配線４４が平行に設けられている。上記第２のプリント配線板１５ｂの先端部には、上記第１のプリント配線板側接続部４１ａに接続される第２のプリント配線板側接続部４１ｂが形成されている。上記第２のプリント配線板側接続部４１ｂは、上記接続配線４４の先端に、上記第１のプリント配線板側接続パッド部４３に対応した第２のプリント配線板側接続パッド部４５を設けて構成されている。
【００５４】
図３に示すように、上記第２のプリント配線板１５ｂの上記第２のプリント配線板側接続部４１ｂと反対側の端部には、上記接続配線４４を介して信号を入出力するためのコネクタ部４６が設けられている。本実施形態では、上記第２のプリント配線板１５ｂを長手方向に延びる上記接続配線４４を直角方向に屈曲させて上記コネクタ部４６が設けられている。
【００５５】
図５に、図４のＶ−Ｖ線に沿う要部断面を示す。
【００５６】
この図に示すように、上記第１のプリント配線板１５ａは、ポリイミド樹脂フィルム等から形成された絶縁基材２２と、この絶縁基材２２の表面に積層形成されるとともに、上記表面側接続配線４２、上記サスペンション用プリント配線板接続パッド部１９等が形成された表面側導体層２４ａと、上記絶縁基材２２の裏面に積層形成されるとともに、上記第１のプリント配線板側接続パッド部４３等が形成された裏面側導体層２４ｂと、上記表面側導体層２４ａを、接着剤層２５ａを介して覆うように設けられた表面側絶縁被覆層２６ａと、上記裏面側導体層２４ｂを、接着剤層２５ｂを介して覆うように設けられた裏面側絶縁被覆層２６ｂとを備えて構成される。上記各接続パッド部１９，４３の上記絶縁被覆層２６ａ，２６ｂが除去されて、各接続パッド部１９，４３が露出させられている。
【００５７】
上記第２のプリント配線板１５ｂは、ポリイミド樹脂フィルム等から形成された絶縁基材５０と、この絶縁基材５０に積層されるとともに、上記接続配線４４及び上記第２のプリント配線板側接続パッド部４５等が形成された導体層５１と、上記導体層５１を、接着剤層５７を介して覆うように設けられた絶縁被覆層５２とを備えて構成される。上記第２のプリント配線板側接続パッド部４５の上記絶縁被覆層５２が除去されて、上記第２のプリント配線板側接続パッド部４５が露出させられている。
【００５８】
図５に示すように、上記第１のプリント配線板１５ａの第１のプリント配線板側接続パッド部４３と、上記第２のプリント配線板１５ｂの第２のプリント配線板側接続パッド部４５とが重ね合わされて、異方性導電接着剤層５８を介して接合され、上記第１のプリント配線板１５ａと上記第２のプリント配線板１５ｂとが一体化されている。なお、本実施形態では、第２のプリント配線板１５ｂの表面側と第１のプリント配線板１５ａの積層面の全体に上記異方性導電接着剤層５８が設けられているが、第１のプリント配線板側接続パッド部４３と上記第２のプリント配線板側接続パッド部４５の接合部分のみに上記異方性導電接着剤層５８を設けることもできる。
【００５９】
本実施形態では、上記第１のプリント配線板の裏面側に、金属材料から形成された取付プレート４８が設けられている。実施形態における上記取付プレート４８は、アルミ板あるいはステンレス板をプレス成形して形成されており、上記第１のプリント配線板１５ａと同じ平面形態を備えて構成されている。上記取付プレート４８の厚みは特に限定されることはない。たとえば、１００〜５００μｍの厚みのものを採用できる。
【００６０】
上記取付プレート４８の基端側には、段付面６１が形成されている。上記段付面６１は、上記第２のプリント配線板１５ｂの先端側の平面形態及び厚みに対応して形成されている。上記段付面６１を含む取付プレート４８の表面と、上記第１のプリント配線板１５ａ及び第２のプリント配線板１５ｂが、接着剤層６２を介して接着固定されている。
【００６１】
上記構成においては、上記第２のプリント配線板１５ｂの先端部が、上記取付プレート４８と上記第１のプリント配線板１５ａとの間に挟み込まれるようにして固定されているため、接合強度が極めて高い。これにより、上記第２のプリント配線板１５ｂの中間部が屈曲させられても、上記屈曲による応力や変形が、上記配線板接続部４１に及ぶことがない。このため、上記第１のプリント配線板側接続パッド部４３と上記第２のプリント配線板側接続パッド部４５とが剥離する恐れがなくなり、接続信頼性が高いプリント配線板１５を構成することができる。
【００６２】
また、上記段付面６１に第２のプリント配線板１５ｂを位置決めして、第１のプリント配線板１５ａとの接合を行うことにより位置決め精度を高めて、これらプリント配線板の接続作業を容易に行うことも可能となる。
【００６３】
さらに、上記第１のプリント配線板１５ａの接続配線２１は、採用する磁気ディスクの枚数によってパターンが異なるが、第２のプリント配線板１５ｂの接続配線４４は、平行状であり、配線数が磁気ディスクの枚数によって大きく変更されることはない。
【００６４】
このため、図６に示すように、同じパターンで形成された接続配線４４を備える第２のプリント配線板１５ｂに、磁気ディスクの枚数等に応じて形成された配線パターンを備える複数の異なる第１のプリント配線板（１５ａ−１、１５ａ−２，１５ａ−３）を選択的に接続して、所要のプリント配線板１５を構成することが可能となる。このため、全体を１枚のプリント配線から形成する従来の手法に比べて、製造コストを格段に低減させることが可能となる。
【００６５】
また、上記第１のプリント配線板１５ａに精度の高い接続配線を備えるプリント配線板を採用する一方、上記第２のプリント配線板１５ｂに屈曲性能の高いプリント配線板を採用することができるため、プリント配線板の信頼性も高まる。
【００６６】
本実施形態に係る上記第１のプリント配線板１５ａは、アディティブ法によって製造されたものを採用するのが好ましい。本実施形態に係る上記第１のプリント配線板１５ａの製造方法の概要を図１４に示す。
【００６７】
アディティブ法においては、図１４の（ａ）工程において、絶縁基材を構成する樹脂フィルムが準備される。
【００６８】
図１４の（ｂ）工程において、上記絶縁基材２２の表面側及び裏面側に、導体層２４ａ，２４ｂを形成しない部分、すなわち、上記接続配線２１，４２や接続パッド部１９，４３等を設けない部分にレジスト層５５を積層形成する。そして、図１４の（ｃ）工程において、これらレジスト層形成部分以外の部分に電解又は無電解メッキを施す。これにより、接続配線２１，４２や接続パッド部１９，４３等を形成する。その後、図１４の（ｄ）工程において、上記レジスト層５５を除去し、図１４の（ｅ）工程において、接着剤層２５ａ，２５ｂを介してポリイミド樹脂フィルム等から構成される絶縁被覆層２６ａ，２６ｂが設けられる。
【００６９】
上記アディティブ法によって、プリント配線板を製造する場合、上記レジスト層のパターンを精度高く形成することにより、配線密度及び精度の高い接続配線を形成することができる。このため、上記アディティブ法によって製造したプリント配線板を上記第１のプリント配線板１５ａに採用することにより、フレキシブルプリント配線板を接続するための櫛歯状のサスペンション用プリント配線板接続部１７に、配線幅３０μｍ以下、配線間隔３０μｍ以下の小さな間隔で接続配線２１や接続パッド部１９を設けることが可能となり、接続配線の増加に対応することも可能となる。なお、上記各層の厚みは、特に限定されることはない。たとえば、上記絶縁基材２２や絶縁被覆層２６ａ,２６ｂとして厚みが９〜２５μｍの樹脂フィルムを採用するとともに、上記導電層を５〜２０μｍの厚みで形成し、全体の厚みを８０〜１５０μｍにすることができる。
【００７０】
一方、上記アディティブ法は、絶縁基材２２上にメッキ法によって接続配線等を構成する導体層２４ａ，２４ｂを形成するものであるため、上記絶縁基材２２と導体層２４ａ，２４ｂの間の接合強度が低く、屈曲耐性も低い。しかし、本実施形態では、上記第１のプリント配線板１５ａは、上記キャリッジ７側部に固定される部分であるため、屈曲耐性は要求されず、問題が生じることはない。
【００７１】
図１５に、上記第２のプリント配線板１５ｂを製造する方法の概略を示す。本実施形態では、第２のプリント配線板１５ｂは、サブトラクティブ法によって片面基板として形成される。
【００７２】
サブトラクティブ法においては、図１５の（ａ）工程に示すように、ポリイミド樹脂フィルム等から形成される絶縁基材５０にあらかじめ銅箔等の導体層５１が積層された積層シートを基材としてプリント配線板が製造される。
【００７３】
図１５の（ｂ）工程において、上記導体層５１の表面に、上記接続配線４４及び上記第２の配線板側接続パッド部４５に対応したパターンでレジスト層５６が印刷手法等を用いて積層形成される。すなわち、上記導体層５１の配線となる部分の表面に、レジスト層５６が形成される。次に、図１５の（ｃ）工程に示すように、金属腐食性のあるエッチング液を用いて、上記導体層５１の上記レジスト層５６が形成されていない部分を除去する。これにより、上記レジスト層５６に対応した接続配線等が形成される。その後、図１５の（ｄ）工程に示すように、上記レジスト層５６を除去する。そして、図１５の（ｅ）工程において、接着剤層５７を介して絶縁被覆層５２が設けられる。なお、上述した印刷手法を用いてレジストパターンを形成する手法に代えて、導体層上にフォトレジストが塗布されたものを使用し、感光させてから溶剤で溶かすことにより、上記レジスト層の接続配線パターンを形成することもできる。また、必要に応じて、上記第２のプリント配線板を両面配線板として構成することもできる。なお、上記各層の厚みは特に限定されることはない。たとえば、上記絶縁基材５０や絶縁被覆層５２として９〜２５μｍの樹脂フィルムを採用するとともに、上記導電層を５〜２０μｍの厚みで形成し、全体の厚みを４０〜１００μｍにすることができる。
【００７４】
上記サブトラクティブ法によって製造される第２のプリント配線板１５ｂは、上記導体層５１があらかじめ積層されたシート材から形成されるため、繰り返し屈曲させても上記導体層５１と上記絶縁基材５０とが剥離しにくく、屈曲性が高い。したがって、本実施形態に係るハードディスク装置用プリント配線板の第２のプリント配線板１５ｂに好適である。一方、上記サブトラクティブ法によって形成される配線パターンは、導体層５１をエッチングすることによって形成されるため、配線パターンの精度が上記アディティブ法によるものと比べて低いが、上記第２のプリント配線板１５ｂにおける配線密度はそれほど高くないため、問題が生じることはない。
【００７５】
本実施形態では、上記第１のプリント配線板１５ａにアディティブ法によって形成されたプリント配線板を採用するとともに、上記第２のプリント配線板１５ｂにサブトラクティブ法によって形成されたプリント配線板を採用している。そして、これら第１のプリント配線板１５ａと第２のプリント配線板１５ｂとが、配線板接続部４１を介して一体的に接続されるとともに、取付プレート４８上に接合された形態を備えている。上記構成を採用することにより、上記第１のプリント配線板１５ａにおいては、サスペンション用プリント配線板１１を接続するための、配線密度及び精度の高い配線を設けることが可能となり、接続配線の増加にも対応することが可能となる。一方、上記第２のプリント配線板１５ｂの屈曲性が高いため、接続配線が剥離したり、断線することがなく、信頼性の高い配線を設けることができる。
【００７６】
なお、上述したアディティブ法及びサブトラクティブ法は、これら製造手法の一例を示すものであり、上記アディティブ法に属する他の手法、及び上記サブトラクティブ法に属する他の手法を用いたプリント配線板を接続して構成することもできる。また、サブトラクティブ法によって高い精度及び高密度で形成された配線を備える第１のプリント配線板と、サブトラクティブ法によって形成されているが精度及び配線密度が上記第１のプリント配線板ほど高くない第２のプリント配線板とを接続した構成を採用することもできる。
【００７７】
また、本実施形態では、上記取付プレート４８が第１のプリント配線板１５ａの裏面側に一体的に積層されるため、上記キャリッジ７に対する取付強度やサスペンション用プリント配線板１１に対する位置決め精度を高めることも可能となる。なお、上記第１のプリント配線板１５ａと上記第２のプリント配線板１５ｂとを接合してから、上記取付プレート４８に接着剤層６２を介して接合することもできるし、上記取付プレート４８の段付面６１に第２のプリント配線板１５ｂを接合してから、上記第１のプリント配線板１５ａを積層して接合することもできる。
【００７８】
図９に、本願発明に係るプリント配線板１１５の第２の実施形態を示す。なお、図９において、下２桁の符号が第１の実施形態の符号と同一の部材は、第１の実施形態の部材と同一の部材を表す。
【００７９】
図９に示す実施形態では、第２のプリント配線板１１５ｂに両面配線板を採用している。上記第２のプリント配線板は、図１５に示す手法において、導体層１５１ａ，１５１ｂ及び絶縁被覆層１５２ａ，１５２ｂを絶縁基材１５０の両面に設けることにより形成される。なお、第１のプリント配線板１１５ａと第２のプリント配線板１１５ｂの接続構造は、第１の実施形態と同様であるので説明は省略する。
【００８０】
本実施形態では、第２のプリント配線板１１５ａの長手方向中間部において、一方の導体層１５１ｂ及び絶縁被覆層１５２ｂを除去した領域を設けている。一方の導体層１５１ｂ及び絶縁被覆層１５２ｂを除去した領域では、プリント配線板の厚みが減少するため屈曲性が高まる。一方、双方の導体層１５１ａ，１５１ｂ及び絶縁被覆層１５２ａ，１５２ｂを設けた部位の剛性、すなわち変形抵抗は大きくなる。このため、一方の導体層１５１ｂ及び絶縁被覆層１５２ｂを除去した領域に、上記屈曲変形を集中させることができる。また、上記双方の導体層１５１ａ，１５１ｂ及び絶縁被覆層１５２ａ，１５２ｂを設けた部位に、上記屈曲による応力や変形が及びにくくなる。
【００８１】
本実施形態では、図９に示すように、上記第２のプリント配線板１１５ｂの先端部を、上記第１のプリント配線板１１５ａと取付プレート１４８の間に挟み込むように構成している。また、上記挟み込んだ部分から所定長さ部分を両面配線板として構成している。このため、第２のプリント配線板１１５ｂが、第１のプリント配線板１１５ａ及び取付プレート１４８から延出する縁部に応力や変形が集中することがなくなり、第１のプリント配線板１１５ａと第２のプリント配線板１１５ｂの接合強度が高まる。
【００８２】
図１０に、本願発明に係るプリント配線板の第３の実施形態を示す。この実施形態においても、下２桁の符号が第１の実施形態の符号と同一の部材は、第１の実施形態の部材と同一の部材を表す。
【００８３】
第３の実施形態では、第１のプリント配線板側接続パッド部２４３と第２のプリント配線板側接続パッド部２４５とを、増幅集積回路２１６の直下あるいはその近傍で接合している。この構成を採用することにより、第１のプリント配線板側接続パッド部２４３と第２のプリント配線板側接続パッド部２４５とを、第１のプリント配線板の中央部で接合することができる。このため、第２のプリント配線板２１５ｂの屈曲による応力や変形が、上記接続パッド部に及ぶことがなくなり、電気的接続の信頼性が高まる。また、第１のプリント配線板２１５ａと取付プレート２４８の間に挟み込まれる第２のプリント配線板２１５ｂの長さも長くなるため、接続強度も高まる。さらに、増幅集積回路２１６の近傍あるいは直下の領域を利用することにより、接続スペースを小さくすることが可能となる。このため、プリント配線板２１５の小型化を図ることができる。また、配線スペースに余裕ができるため、他の配線や他の電子部品の実装スペースを拡大することもできる。
【００８４】
また、本実施形態では、取付プレート２４８に、第１の段付面２６１ａと、第２の段付面２６１ｂとを設けている。上記第１の段付面２６１ａは、第１の実施形態と同様に、第２のプリント配線板２１５ｂの先端部を挟み込むためのものである。一方、第２の段付面２６１ｂは、第２のプリント配線板側接続パッド部２４５に対応した部位に形成されており、上記第２のプリント配線板側接続パッド部２４５を押圧できるように構成されている。上記第２の段付面２６１ｂを設けることにより、第１のプリント配線板側接続パッド部２４３と第２のプリント配線板側接続パッド部２４５との電気的接続の信頼性を高めることができる。また、上記取付プレート２４８上で、上記第１のプリント配線板２１５ａと上記第２のプリント配線板２１５ｂとを積層して挟圧し、これら部材を同時に接合することもできる。
【００８５】
図１１から図１３に、本願発明に係るプリント配線板３１５の第４の実施形態を示す。この実施形態においても、下２桁の符号が第１の実施形態の符号と同一の部材は、第１の実施形態の部材と同一の部材を表す。
【００８６】
第４の実施形態は、第１のプリント配線板側接続パッド部３４３と第２のプリント配線板側接続パッド部３４５との接続構造の一部を、増幅集積回路３１６を接続するための接続パッド部３４２ａの直下に設けたものである。
【００８７】
図１１に示すように、増幅集積回路３１６の下面には、第１のプリント配線板３１５ａ上の上記接続配線３２１の端部に、増幅集積回路３１６を接続するための接続パッド部３４２ａが設けられる。本実施形態では、上記接続パッド部３４２ａの直下にブラインドビアホール３８０及び第１のプリント配線板側接続パッド部３４３を設けている。上記構成を採用することにより、第２の実施形態と同様に、第１のプリント配線板側接続パッド部３４３と第２のプリント配線板側接続パッド部３４５とを、第１のプリント配線板３１５ａの中央部で接合することができる。このため、第２のプリント配線板３１５ｂの屈曲による応力や変形が、上記接続パッド部に及ぶことがなくなり、電気的接続の信頼性が高まる。また、増幅集積回路３１６を設けた領域の裏面側を有効に利用することが可能となり、接続スペースを小さくすることが可能となる。このため、プリント配線板の小型化を図ることができる。また、配線スペースに余裕ができるため、他の配線や他の電子部品の実装スペースを拡大することもできる。
【００８８】
さらに、図１１に示すように、第４の実施形態では、第２のプリント配線板３１５ｂの先端部両側に、上記第１のプリント配線板３１５ａと上記取付プレート３４８の段付面３６１の縁部近傍に挟み込まれる耳部３７１を設けている。図１３に示すように、上記耳部３７１とこれに積層される第１のプリント配線板３１５ａには貫通孔３７５が設けられており、第１のプリント配線板３１５ａと第２のプリント配線板３１５ｂとを挟み込むように半田３７２を流し込んでいる。上記第１のプリント配線板３１５ａの絶縁被覆層３２６ａには、導体層３２４ａが露出する凹部３７３が形成されているとともに、第２のプリント配線板の絶縁基材３５０にも、導体層３５１が露出する凹部３７７が形成されている。また、上記取付プレート３４８の対応部位にも凹部３７４が形成されており、流れ込んだ半田が溜まる領域３７６が形成されるように構成している。
【００８９】
上記構成を採用することにより、第１のプリント配線板３１５ａと第２のプリント配線板３１５ｂの接合部位の両側に、半田による一種のピンが形成される。このため、上記第１のプリント配線板３１５ａと上記第２のプリント配線板３１５ｂの縁部における接合強度を高めることができる。さらに、上記半田は、上記取付プレート３４８と上記第２のプリント配線板３１５ｂの導体層３５１の間を満たしているため、これら部材の接合強度を高めることもできる。
【００９０】
本願発明は、上述の実施形態に限定されることはない。今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本願発明の範囲は、上記説明した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本願発明に係るプリント配線板を採用することにより、高い精度で多数の配線を設けることができるとともに、屈曲耐性の高いハードディスク装置用プリント配線板を製造することが可能となる。
【符号の説明】
【００９２】
１    ハードディスク装置
２    ケース
３    磁気ディスク
４    ヘッドスタックアセンブリ
６    ボイスコイルモータ
７    キャリッジ
８    アーム部
９    サスペンション
１０    磁気ヘッド部
１１    サスペンション用プリント配線板
１２    接続配線
１３    軸
１５    プリント配線板
１５ａ  第１のプリント配線板
１５ｂ  第２のプリント配線板
１６    増幅集積回路
１７    サスペンション用プリント配線板接続部
１８ａ  スリット
１８ｂ  切欠部
１９    サスペンション用プリント配線板接続パッド部
２０ａ  接続縁部
２０ｂ  接続縁部
２１    接続配線
２２    絶縁基材
２４ａ  表面側導体層
２４ｂ  裏面側導体層
２５ａ  接着剤層
２５ｂ  接着剤層
２６ａ  表面側絶縁被覆層
２６ｂ  裏面側絶縁被覆層
３１    接続パッド部（サスペンション用プリント配線板の）
３２    接続縁部
４１    配線板接続部
４１ａ  第１のプリント配線板側接続部
４１ｂ  第２のプリント配線板側接続部
４２    表面側接続配線
４３    第１のプリント配線板側接続パッド部
４４    接続配線
４５    第２のプリント配線板側接続パッド部
４６    コネクタ部
４８    取付プレート
５０    絶縁基材
５１    導体層
５２    絶縁被覆層
５５    レジスト層
５６    レジスト層
５７    接着剤層
５８    異方性導電接着剤層
６０    ブラインドビアホール
６１    段付面
６２    接着剤層
Ｈ    隙間
１１５    プリント配線板
１１５ａ  第１のプリント配線板
１１５ｂ  第２のプリント配線板
１４８    取付プレート
１５０    絶縁基材
１５１ａ  導体層
１５１ｂ  導体層
１５２ａ  絶縁被覆層
１５２ｂ  絶縁被覆層
２１５ａ  第１のプリント配線板
２１５ｂ  第２のプリント配線板
２１６    増幅集積回路
２４３    第１のプリント配線板側接続パッド部
２４５    第２のプリント配線板側接続パッド部
２４８    取付プレート
２６１ａ  第１の段付面
２６１ｂ  第２の段付面
３１５    プリント配線板
３１５ａ  第１のプリント配線板
３１５ｂ  第２のプリント配線板
３１６    増幅集積回路
３２１    接続配線
３２４ａ  導体層
３２６    絶縁被覆層
３４２ａ  接続パッド部（増幅集積回路の）
３４３    第１のプリント配線板側接続パッド部
３４５    第２のプリント配線板側接続パッド部
３４８    取付プレート
３５０    絶縁基材
３５１    導体層
３６１    段付面
３７１    耳部
３７２    半田
３７３    凹部
３７５    貫通孔
３７６    半田が溜まる領域
３７７    凹部
３８０    ブラインドビアホール
【図１】
2014220023.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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