(57)【要約】【課題】  磁性体シートを備える、金属物品に貼付けて使用可能な非接触ＩＣ媒体の製造において、高価な磁性体シートを効率的に使用することによって、大きさの異なる複数の非接触ＩＣ媒体の安価な製造方法を提供する。【解決手段】  ＩＣチップに接続される巻き線やエッチング等により形成されたアンテナ層と金属などの取付面との間に磁性体層を積層した構造からなり、アンテナ層は、同一基材上に配置された大小２種のアンテナとからなり、小アンテナ（３ｂ）は大アンテナ（３ａ）の内周形状よりも小さいサイズで大アンテナの内周部に配置され、両者の隙間を抜き型などで打抜くことで、大小それぞれのアンテナを含む非接触ＩＣ媒体がそれぞれ独立して作成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレット基材上に形成されたループ状のアンテナコイルとコンデンサとからなる共振回路を備えた非接触ＩＣ媒体の製造方法において、前記媒体は前記共振回路が形成された回路形成層と、前記回路形成層の一方の面に配設され、アンテナ軸方向から見て少なくとも前記アンテナコイルを覆う形状の磁性体層とを備える複数種類の非接触ＩＣ媒体であって、
連続したインレット基材上に、第一のアンテナコイルと第一のアンテナコイルに接続された第一のＩＣチップと、第一のアンテナコイルの内側に第一のアンテナコイルの内周形状よりサイズの小さい第二のアンテナコイルと第二のアンテナコイルに接続された第二のＩＣチップが配設され、
第二のアンテナコイルと第二のアンテナコイルに接続された第二のＩＣチップの配設された領域の所定の外周線でインレット基材と磁性体層を含む全層を切り取り可能とする加工により個別の第二の非接触ＩＣ媒体を製造し、第一のアンテナコイルと第一のアンテナコイルに接続された第一のＩＣチップの配設された領域の所定の外周線でインレット基材と磁性体層を含む全層を切り取り可能とする加工により個別の第一の非接触ＩＣ媒体を製造することを特徴とする非接触ＩＣ媒体の製造方法。
【請求項２】
前記インレット基材と磁性体層に加えて、粘着層、セパレータを有しセパレータには前記切り取り可能とする加工は施さないことを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣ媒体の製造方法。
【請求項３】
個別の非接触ＩＣ媒体の回路要素がインレット基材上に多面付けされてなり、すべての第一のＩＣチップ、第二のＩＣチップが流れ方向と幅方向それぞれ等間隔に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣ媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード、タグ、シール等の非接触ＩＣ媒体の製造方法に関し、特に、金属物品に貼付けて使用可能な、磁性体シートを備えるＲＦＩＤ用タグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップを備えた非接触ＩＣ媒体（ＩＣタグ）とリーダ／ライタ（又はリーダ）との間でデータの交信を行うＲＦＩＤシステムが普及している。
このＲＦＩＤシステムは、タグ及びリーダ／ライタの各々に備えたアンテナを用いてデータの交信を行うため、タグをリーダ／ライタから数ｃｍ乃至数十ｃｍ離しても通信可能であり、また、汚れや静電気等に強いという長所から、工場の生産管理、物流の管理、入退室管理等の様々な分野に利用されるようになってきている。
【０００３】
図５に示したように、このＲＦＩＤシステム（１０１）は、リーダ／ライタ用アンテナ（１０３ａ）を用いてデータの交信を行うリーダ／ライタ（又はリーダ）（１０３）と、ラベル型、シート型等の種々の形状のタグ（１０２）とからなり、リーダ／ライタ（１０３）には、送受信信号を変換するための通信回路部（１０３ｂ）と、送受信信号をデコードするための演算処理部（１０３ｃ）とが設けられている。
【０００４】
また、タグ（１０２）は、その内部にアンテナコイルとコンデンサとからなる共振回路（１０２ａ）を備え、タグ（１０２）側でも信号を生成する場合には、共振回路（１０２ａ）にデータの演算、記憶を行うＩＣ（１０２ｂ）が接続され、内蔵する電源又はリーダ／ライタ（１０３）から供給される電源を用いて駆動される。
そして、タグ（１０２）のアンテナの共振周波数とリーダ／ライタ用アンテナ（１０３ａ）の共振周波数をキャリア周波数に合わせることによりデータの交信が行われる。
【０００５】
この非接触ＩＣタグの基本的な回路要素は、アンテナコイルとコンデンサとからなる共振回路及び情報を記憶するＩＣチップであり、例えば、フレキシブルな絶縁性シート（インレット基材）の一方の面にアンテナコイルを形成し、他方の面にアンテナコイルと対向する電極を形成し、絶縁性シートを誘電体とするコンデンサを設けて共振回路を形成し、この共振回路にＩＣチップを実装して製造される。そして、共振回路の共振周波数を所望の周波数（キャリア周波数）に合わせることによりリーダ／ライタとの間でデータの交信を行う。
【０００６】
この非接触ＩＣタグは単体として使用される場合もあるが、通常は物品に貼付された状態で使用されるため、アンテナコイルを貫通する磁束はタグを貼付した物品を通過する。
ここで、物品に金属が含まれている場合は、通過する磁束により金属部分に渦電流が発生し、その渦電流によってアンテナコイルのインダクタンスが減少し、その結果、共振周波数が高周波側にシフトしてキャリア周波数からずれてしまい、リーダ／ライタとデータの交信ができなくなるという問題が生じる。
【０００７】
この問題を解決するために、特許文献１には、物品に金属が含まれている場合でも共振回路の共振周波数が変化しないように、物品の取付け面と共振回路（アンテナコイル）との間に軟磁性材料を介装する構成が開示されている。
このような構成にすることにより、アンテナコイルの磁束は物品に到達することなく軟磁性材料を通過するために、金属の影響による共振周波数の変化を抑制することができ、金属を含む物品に対してもタグを貼付して用いることができる。
【０００８】
ＲＦＩＤ用のＩＣタグとしては各種形状があるが、タグを安価に製造するためには、１つ１つ個別に製造するのではなく、数１０μｍ厚程度の絶縁性シート（インレット基材）の表裏にアンテナパターンや、コンデンサ、ＩＣ用のパッドなどのパターンを複数並べて形成し、それにＩＣを実装した状態のシート（インレイ）を製造し、このインレイに樹脂加工等を施した後、個片に分断する方法が用いられる。
【０００９】
ここで、非金属材料からなる物品に貼付して用いるタグの場合は、樹脂加工によるＬ、Ｃ値の変化やタグ同士が近接することによる共振周波数の低減を見込んで、インレイの状態で共振回路の共振周波数がキャリア周波数よりも若干高くなるようにアンテナコイルやコンデンサが設計されるが、上記特許記載の金属材料を含む物品に貼付可能なタグ（いわゆるオンメタル型タグ）の場合は、物品とアンテナコイルとの間に挿入する磁性材料によりアンテナコイルのインダクタンスが増加し、その結果、共振周波数が低周波側に大きくシフトしてしまうため、インレイ状態では更に共振周波数が高くなるように共振回路が設計される。
【００１０】
このように、タグを貼付する物品が非金属であるか金属であるかによって共振回路の設計が異なるため、非金属物品に貼付して用いるタグ用に製造されたインレイを用い、そのインレイに磁性材料を配設して金属物品に貼付可能なタグを製造することはできず、このような場合は別途、共振周波数を調整する必要があった。
【００１１】
特許文献２においては、上記問題点に対して、非金属物品に貼付するタグ用に製造されたインレイを用いて形成された、金属物品に貼付可能なタグ及びその製造方法が開示されている。
その製造方法は、非金属物品に貼付するタグ用に製造されたインレイ（２０２）を用いて金属物品に貼付可能なタグ（２０１）を製造できるようにするために、共振回路が配列され、各々の共振回路にＩＣチップ（２０５）が実装されたインレイ（２０２）の片面に磁性材料が配設された磁性体シート（２０３）と金属板（２０７）とを積層する（図６、図７参照）というものである。
【００１２】
図７の上段には金属板（２０７）とアンテナコイル（２０４）に重なる位置に配置された磁性体シート（２０３）と個別に配置されたインレイ（２０２）を示してある。中段には、この順に接着剤（図示せず）で積層した複数のタグが配列されている積層シートが、下段には個別のタグ（２０１）を外形に沿って打抜いた製品がそれぞれ示してある。
または各々の共振回路にＩＣチップ（２０５）が実装されたインレイ（２０２）の両面の各々に、磁性材料が配設された磁性体シート（２０３）と所定の金属パターン（２０９）が形成された補償用シート（２０８）とを積層する（図８、図９参照）というものである。
【００１３】
図９の上段には磁性体シート（２０３）とアンテナコイル（２０４）に重なる位置に配置された個別に配置されたインレイ（２０２）とアンテナコイル（２０４）に一部重なる位置に配置された金属パターン（２０９）を設けた補償用シート（２０８）とを示してある。中段には、この順に接着剤（図示せず）で積層した複数のタグが配列されている積層シートが、下段には個別のタグ（２０１）を外形に沿って打抜いた製品がそれぞれ示してある。
【００１４】
これにより、磁性体シート（２０３）を用いてアンテナコイル（２０４）のインダクタンスを高め、一方、補償用シート（２０８）を用いてインダクタンスを減少させ、両者の効果を相殺することができ、オンメタル用に磁性材料を挿入しても共振周波数をキャリア周波数に一致させることができる。
このようにして非金属物品に貼付するタグ用に製造されたインレイを用いて金属物品に
貼付可能なタグを製造することが可能になったので、共振回路とＩＣチップとが実装されるインレイを共用できることでタグを安価に製造することが出来るようになった。
【００１５】
上記の方法においては、複数個のＩＣチップと接続したアンテナを配置したインレットシート基材に対して、磁性体シートを図９のようにインレットシート基材の全面、もしくは図７のようにアンテナが配置された位置に選択的に積層して、その積層体の外形を打抜くことで金属対応ＩＣタグを作成している。
【００１６】
しかしながら、フェライトや金属粉体から構成される磁性体は比較的高価な材料であり、磁性体シートを全面に積層してアンテナが配置された部分の外形を打抜いて作成する場合に比べて、磁性体シートをあらかじめ打抜いておきアンテナ部分に選択的に積層して作成するほうが、打抜きカスとして残る磁性体シートが少なくなり材料使用の面では効率的である。
【００１７】
一方で、アンテナや磁性体シートはロール状に仕上げて製作する方法が量産面では効率的であり、ロール状の材料の積層工程としては通常のラベルコンバータなどの貼り合わせ工程を使用できることが理想的であるが、磁性体シートを部分的に積層する場合では、積層工程においてアンテナシートと磁性体シートの位置あわせが必要となり特殊な加工工程の追加によって結果的にコストに影響してしまう。
また、あらかじめアンテナ形状に合わせて磁性体シートを打抜き個片化したり、搬送シート上にアンテナ配置と同配列で整列させておく必要があるなど、工程が煩雑となってしまう。
【００１８】
金属対応ＩＣタグのような非接触ＩＣ媒体が取り付けられる対象は、大型の金型や、小さな冶工具までさまざまあり、要求される通信距離や貼り付け対象の大きさに応じて、金属対応ＩＣタグの大きさも複数対応できることが理想的である。
しかしながら上記の方法においても金属対応ＩＣタグの材料構成の中で比較的高価な磁性体材料を効率的に使用するという点では十分な検討がなされているとは言えず、低コストで金属対応ＩＣタグを製造するためのさらなる努力が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特許第３２５５２２１号公報
【特許文献２】特許第４２７３３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
そこで本発明の課題は、磁性体シートを備える、金属物品に貼付けて使用可能な非接触ＩＣ媒体の製造において、高価な磁性体シートを効率的に使用することによって、大きさの異なる複数の非接触ＩＣ媒体の安価な製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明の非接触ＩＣ媒体は、ＩＣチップに接続される巻き線やエッチング等により形成されたアンテナ層と金属などの取付面との間に磁性体層を積層した構造からなり、アンテナ層は、同一基材上に配置された第一アンテナと第二アンテナとからなり、第二アンテナは第一アンテナ内周形状よりも小さいサイズで第一アンテナの内周部に配置されるという構成を単位として形成される。
また、第二アンテナを内周部に含む第一アンテナは、基材上に一定間隔で配置され、第一アンテナと第二アンテナそれぞれのＩＣチップとの接続部は等間隔に配置される。
アンテナ層と磁性体層の積層体において、第一アンテナの外周部と、第一アンテナと第
二アンテナの隙間を抜き型などで打抜くことで、第一アンテナを含む非接触ＩＣ媒体（たとえば金属対応ＩＣタグ）と第二アンテナを含む非接触ＩＣ媒体（たとえば金属対応ＩＣタグ）がそれぞれ独立して作成される。
搬送体としてのシート状やロール状のセパレータに積層配置されたラベル状の金属対応ＩＣタグにおいて、第一アンテナを含む金属対応ＩＣタグの外形と第二アンテナを含む金属対応ＩＣタグの外形とがハーフカットで打抜かれる、もしくは第二アンテナを含む金属対応ＩＣタグの外形のみセパレータごと打ちぬかれ個片化されることも出来る。
【００２２】
本発明の請求項１に係る発明は、
インレット基材上に形成されたループ状のアンテナコイルとコンデンサとからなる共振回路を備えた非接触ＩＣ媒体の製造方法において、前記媒体は前記共振回路が形成された回路形成層と、前記回路形成層の一方の面に配設され、アンテナ軸方向から見て少なくとも前記アンテナコイルを覆う形状の磁性体層とを備える複数種類の非接触ＩＣ媒体であって、
連続したインレット基材上に、第一のアンテナコイルと第一のアンテナコイルに接続された第一のＩＣチップと、第一のアンテナコイルの内側に第一のアンテナコイルの内周形状よりサイズの小さい第二のアンテナコイルと第二のアンテナコイルに接続された第二のＩＣチップが配設され、
第二のアンテナコイルと第二のアンテナコイルに接続された第二のＩＣチップの配設された領域の所定の外周線でインレット基材と磁性体層を含む全層を切り取り可能とする加工により個別の第二の非接触ＩＣ媒体を製造し、第一のアンテナコイルと第一のアンテナコイルに接続された第一のＩＣチップの配設された領域の所定の外周線でインレット基材と磁性体層を含む全層を切り取り可能とする加工により個別の第一の非接触ＩＣ媒体を製造することを特徴とする非接触ＩＣ媒体の製造方法である。
【００２３】
本発明の請求項２に係る発明は、
前記インレット基材と磁性体層に加えて、粘着層、セパレータを有しセパレータには前記切り取り可能とする加工は施さないことを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣ媒体の製造方法である。
【００２４】
本発明の請求項３に係る発明は、
個別の非接触ＩＣ媒体の回路要素がインレット基材上に多面付けされてなり、すべての第一のＩＣチップ、第二のＩＣチップが流れ方向と幅方向それぞれ等間隔に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣ媒体の製造方法である。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の非接触ＩＣ媒体の製造方法によれば、高価な磁性体シートを積層した金属対応非接触ＩＣ媒体の製造において、サイズの大きいループアンテナ内周部の磁性シートを利用して別のサイズの小さい非接触ＩＣ媒体を構成することによって、大小異なる種類の非接触ＩＣ媒体を同一の積層体材料から連続して安価かつ効率的に製造することが出来る。
【００２６】
サイズの小さい方の非接触ＩＣ媒体は、サイズの小さい第二のアンテナコイルと第二のアンテナコイルに接続された第二のＩＣチップの配設された領域の所定の外周線で、インレット基材と磁性体層を含む層を切り取り可能とする、ミシン目、打抜き、ハーフカット等の加工により個別の非接触ＩＣ媒体を製造することが出来る。
アンテナの内周部を抜かれるサイズの大きい方の非接触ＩＣ媒体は第一のアンテナコイルと第一のアンテナコイルに接続された第一のＩＣチップの配設された領域の所定の外周線でインレット基材と磁性体層を含む全層を切り取り可能とする加工により個別にサイズの大きい方の非接触ＩＣ媒体を製造することが出来る。
【００２７】
前記インレット基材と磁性体層に加えて、粘着層、セパレータを有しセパレータには前記切り取り可能とする加工は施さないようにすれば、使用時に必要な個別の非接触ＩＣ媒体のみをセパレータから剥離して対象物の金属部品等に粘着させて貼り付けるという使い方が可能になる。この方法はロール状の巻取りから直接非接触ＩＣ媒体を剥がして使用できるので中間の工程が省略できて便利である。
【００２８】
個別の非接触ＩＣ媒体の回路要素がインレット基材上に多面付けされてなり、すべての第一のＩＣチップ接続部、第二のＩＣチップ接続部が流れ方向に等間隔に配置されていることで、２種類のアンテナが配置されていても通常のＲｅｅｌ  ｔｏ  ＲｅｅｌのＩＣチップ実装工程で加工することが可能となる。
【００２９】
以上のように、本発明の、非接触ＩＣ媒体の製造方法によれば、磁性体シートを備える、金属物品に貼付けて使用可能な非接触ＩＣ媒体の製造において、高価な磁性体シートの効率的な使用によって、大きさの異なる非接触ＩＣ媒体の安価な製造方法を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の非接触ＩＣ媒体の一例の平面略図。
【図２】本発明の非接触ＩＣ媒体の一例の断面略図。ラベル例（Ａ）、（Ｂ）。
【図３】本発明の非接触ＩＣ媒体の一例の製造工程部分概念図。
【図４】本発明の非接触ＩＣ媒体の一例の製造工程略図。
【図５】ＲＦＩＤシステムの構成概念図。
【図６】従来の非接触ＩＣ媒体の一例。（Ａ）平面略図、（Ｂ）断面略図。
【図７】従来の非接触ＩＣ媒体の製造工程概念図。
【図８】従来の別の非接触ＩＣ媒体の一例。（Ａ）平面略図、（Ｂ）断面略図。
【図９】従来の別の非接触ＩＣ媒体の製造工程概念図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明に係る非接触ＩＣ媒体及びその製造方法について、図１から図４を参照して説明する。図１は、本発明の非接触ＩＣ媒体の一例の平面略図であり、図２は、本発明の非接触ＩＣ媒体の一例の断面略図である。図２（Ａ）と図２（Ｂ）はそれぞれ層構成の順序の異なるラベルの例を示す。また、図３は、本発明の非接触ＩＣ媒体の一例の製造工程部分説明図であり、図４は、本発明の非接触ＩＣ媒体の一例の概略の工程を示すフローチャート図である。
【００３２】
図１は、本発明の非接触ＩＣ媒体の製造方法に係る金属対応ＩＣタグのような非接触ＩＣ媒体の一例の構造を示す、アンテナ軸方向から見た平面図である。図２は、図１の金属対応ＩＣタグのＡ−Ａ’線における断面図である。図２（Ａ）と図２（Ｂ）の違いは図２（Ａ）の場合は粘着層でタグを貼り付ける対象が金属の場合に有効な構成（層構成例１）であり、図２（Ｂ）の場合は金属部品が内部に含まれる電子機器等の外装樹脂ケースの内側面にタグを貼り付け、外装樹脂ケースの外側からケースを介して読み取る場合に有効な構成（層構成例２）であるという点にある。
【００３３】
図１及び図２（Ａ）に示した、層構成例１の実施形態の非接触ＩＣ媒体は、異なる２種類の寸法の非接触ＩＣ媒体である金属対応ＩＣタグ大（１ａ）と金属対応ＩＣタグ小（１ｂ）を含み、連続したシート状の絶縁体であるインレット基材（２）上にアルミニウムなどの金属箔のエッチング等によって形成されたループ状のアンテナコイルとコンデンサとからなる共振回路を備えた金属対応ＩＣタグである。
【００３４】
前記それぞれの金属対応ＩＣタグは前記インレット基材（２）上に共振回路が形成され
た回路形成層（インレイ）（４）と、その一方の面に配設され、アンテナ軸方向から見て少なくとも前記アンテナコイルを覆う形状の磁性体層（５）とを備える大小複数種類の金属対応ＩＣタグであって、
インレット基材（２）上に、第一のアンテナコイル（３ａ）と第一のアンテナコイル（３ａ）に接続された第一のＩＣチップ（６ａ）と、第一のアンテナコイル（３ａ）の内側に第一のアンテナコイル（３ａ）の内周形状よりサイズの小さい第二のアンテナコイル（３ｂ）と第二のアンテナコイル（３ｂ）に接続された第二のＩＣチップ（６ｂ）が配設されて構成されている。
【００３５】
第二のアンテナコイル（３ｂ）と第二のアンテナコイル（３ｂ）に接続された第二のＩＣチップ（６ｂ）の配設された領域の所定の外周線（ｂ）でインレット基材（２）と磁性体層（５）を含む全層を切り取り可能とするミシン目、打抜き、ハーフカット等の加工により、個別の金属対応ＩＣタグ小（１ｂ）（第二の非接触ＩＣ媒体）を切り離して製造し、第一のアンテナコイル（３ａ）と第一のアンテナコイル（３ａ）に接続された第一のＩＣチップ（６ａ）の配設された領域の所定の外周線（ａ）でインレット基材（２）と磁性体層（５）を含む全層を切り取り可能とするミシン目、打抜き、ハーフカット等の加工により個別の金属対応ＩＣタグ大（１ａ）（第一の非接触ＩＣ媒体）を切り離して製造する。
【００３６】
本発明の図２（Ａ）に示した層構成例１、及び図２（Ｂ）に示した層構成例２の実施形態の非接触ＩＣ媒体では層構成中に外装材（７）、インレット基材（２）、磁性体層（５）に加えてさらに粘着層（８）とセパレータ（９）を積層した積層体シート（１０）として粘着ラベルの形で使用できる形態となっている。
【００３７】
図２においては、第一のＩＣチップ（６ａ）の配設された金属対応ＩＣタグ大の領域の所定の外周線（ａ）及び第二のＩＣチップ（６ｂ）の配設された金属対応ＩＣタグ小の領域の所定の外周線（ｂ）が積層体シート（１０）表面の外装材（７）から粘着層（９）まで打ち抜かれる場合を示している。
この形の場合は、粘着ラベルの形で連続するセパレータから個別に剥離して対象物に貼り付けて用いることも出来るし、セパレータまで裁断して個片化してから剥離と対象物への貼り付けを行うことも出来る。それぞれの外周線をセパレータまで打抜くかどうかは使い勝手次第でどちらでもかまわない。
【００３８】
もちろん、非接触ＩＣ媒体は上記の実施形態で示したような粘着ラベルの形態に限られず、個別の第一と第二の非接触ＩＣ媒体の切り取り可能とする加工を施すことが可能であれば他の層構成により製造されたものであってもかまわない。
【００３９】
図３に示したように、個別の非接触ＩＣ媒体（１ａ）、（１ｂ）の回路要素がインレット基材（２）上に多面付けされてなり、すべてのＩＣチップ接続部（６）が流れ方向に等間隔（ｄ）に配置されていることで、２種類のアンテナが同一インレット基材上に配置されていても通常のＲｅｅｌ  ｔｏ  ＲｅｅｌのＩＣチップ実装工程で加工することが可能となる。
これによって、２種類の異なる非接触ＩＣ媒体が同一基材を用いた通常の工程の加工で効率的かつ、安価に出来るようになった。
【００４０】
このような構成の非接触ＩＣ媒体は、図４に示すような方法を用いて製造することが出来る。例えば、まず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリイミド（ＰＩ）等のロール状の絶縁性樹脂シートからなるインレット基材（２）の表面に形成されたアルミニウム箔等の導電性箔を、所定のパターンでエッチング若しくは打ち抜くことにより、又はインレット基材（２）に導電材料を所定のパターンでスクリーン
印刷若しくは蒸着することにより、第一のアンテナコイル（３ａ）とコンデンサとからなる共振回路及び第二のアンテナコイル（３ｂ）とコンデンサとからなる共振回路を形成する。
【００４１】
次に、インレット基材（２）上に設けられたこの共振回路にＩＣチップ（６）を実装してインレイを形成する。
また、インレイと共に、磁性体層（５）を形成する。この磁性体層（５）は磁性材料の粒状の粉体若しくはフレークとプラスチック、ゴム等の有機物との複合材等を用いたフレークを含む塗料の塗膜であっても良くその形成方法も限定されずどのような方法で製造されたものであってもよい。
【００４２】
そして、次に、インレイの両面に磁性体層（５）と外装材（７）とを積層した後、アクリル系等の粘着剤をグラビア塗工等で塗布して粘着層（８）を形成し、表面に易剥離処理した紙を圧着することによりラベル加工を行い、図２に示した積層体シート（１０）を作成する。
【００４３】
この積層体シート（１０）を図２及び図３に示した金属対応ＩＣタグ大の外周線（ａ）と金属対応ＩＣタグ小の外周線（ｂ）でスペーサ（９）を残したハーフカット打抜きにより、第一の非接触ＩＣ媒体（金属対応ＩＣタグ大）（１ａ）と第二の非接触ＩＣ媒体（金属対応ＩＣタグ小）（１ｂ）とが搬送体としてのスペーサ上に粘着貼付された状態の製品が完成する。
【００４４】
また、この積層体シート（１０）を金属対応ＩＣタグ大の外周線（ａ）と金属対応ＩＣタグ小の外周線（ｂ）でスペーサ（９）を含めて打抜くことにより、第一の非接触ＩＣ媒体（金属対応ＩＣタグ大）（１ａ）と第二の非接触ＩＣ媒体（金属対応ＩＣタグ小）（１ｂ）とがそれぞれ個別のラベルとしての状態の製品が完成する。
【００４５】
図３には、個別の金属対応ＩＣタグ大（１ａ）の内周部から打抜いた金属対応ＩＣタグ小（１ｂ）と、その抜いた穴（１１）を有する金属対応ＩＣタグ大（１ａ）のこの場合の製品の状態を示したが、スペーサまで打抜くかどうかの選択は使い勝手により任意に選択することが出来る。
【００４６】
図３では個別のタグが１行に配置された構成としているが、配列数は任意であり、インレット基材（２）や磁性体層（５）、外装材（７）がロール状に巻き付けられたものであってもよい。特に、ロール状の場合、指定の部材を積層、接着し、型抜することで、量産化も容易になる。
【００４７】
本発明に係る非接触ＩＣ媒体において、磁性体層（５）を構成する磁性材料としては、アモルファス合金、パーマロイ、電磁鋼、珪素鋼、センダスト合金、Ｆｅ−Ａｌ合金又は軟磁性フェライトの急冷凝固材、鋳造材，圧延材，鍛造材又は焼結材や、アモルファス箔やアモルファス箔の積層材、金属粉、カーボニル鉄、還元鉄、アトマイズ粉（純鉄、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ等を含む鉄、パーマロイ、Ｃｏ−Ｆｅ等）、アモルファス粉（Ｂ、Ｐ、Ｓｉ、Ｃｒ等を含む鉄、コバルト、ニッケルを水アトマイズして製造したもの）等の粒状の粉体若しくはフレークとプラスチック、ゴム等の有機物との複合材等を用いることができ、上記粉体若しくはフレークを含む塗料の塗膜であっても良く、その厚さも任意に設定することができる。
【００４８】
以上のように、本発明の非接触ＩＣ媒体の製造方法によれば、ＩＣチップに接続されるアンテナ層と金属などの取付面との間に磁性体層を積層した構造からなり、第二アンテナを内周部に含む第一アンテナは、基材上に一定間隔で配置され、第一アンテナと第二アン
テナのＩＣチップとの接続部は等間隔に配置される積層体において、アンテナ層と磁性体層の、第一アンテナの外周部と、第一アンテナと第二アンテナの隙間を抜き型などで打抜くことで、大小２種類の非接触ＩＣ媒体を高価な磁性体層を効率的に用いて、それぞれ独立して作成することが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の方法は冶具、工具、金型等の金属製品、電子機器類の管理に使用する非接触ＩＣ媒体に広く用いることが出来、取り付ける対象自体が金属製である工具、金型、車両、標識等や、取り付ける対象の近傍及び内部に金属部品が配置されている電子機器、金属製品を入れる樹脂パレット、等の物流管理用媒体の製造に展開が可能である。
【符号の説明】
【００５０】
ａ…タグ大の外周線
ｂ…タグ小の外周線
１…非接触ＩＣ媒体
１ａ…金属対応ＩＣタグ大（第一の非接触ＩＣ媒体）
１ｂ…金属対応ＩＣタグ小（第二の非接触ＩＣ媒体）
２…インレット基材
３ａ…第一のアンテナコイル
３ｂ…第二のアンテナコイル
５…磁性体層
６…ＩＣチップ接続部
６ａ…第一のＩＣチップ
６ｂ…第二のＩＣチップ
７…外装材
８…粘着層
９…セパレータ
１０…積層体シート
１１…穴
１０１…ＲＦＩＤシステム
１０２…タグ
１０２ａ…共振回路
１０２ｂ…ＩＣ
１０３…リーダ／ライタ
１０３ａ…リーダ／ライタ用アンテナ
１０３ｂ…通信回路部
１０３ｃ…演算処理部
２０１…タグ
２０２…インレイ
２０３…磁性体シート
２０４…アンテナコイル
２０５…ＩＣチップ
２０６…インレット基材
２０７…金属板
２０８…補償用シート
２０９…金属パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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