(57)【要約】【課題】大型基板を装置間の受け渡しを行う。【解決手段】電子部品実装システム１は、大型基板Ｋｌの受け渡しに際し、制御部９０Ｂは、下流側電子部品実装装置１０Ｂの下流側センサ３７８Ｂによる基板検出により搬送を一時的に停止させ、制御部９０Ａは、下流側電子部品実装装置からの一時的停止の通知により搬送を一時的に停止させる一時停止制御と、制御部９０Ｂは、下流側電子部品実装装置の作業領域３３Ｂが空き状態と判定すると搬送を再開すると共に、上流側電子部品実装装置の制御部９０Ａは、下流側電子部品実装装置からの作業領域への搬入許可の通知を受けて搬送を再開する再開制御とを行う。【選択図】図１３
2014157973.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上流側電子部品実装装置の基板搬出口から下流側電子部品実装装置の基板搬入口へ基板の受け渡しを行う電子部品実装システムにおいて、
前記上流側電子部品実装装置は、その内部の基板搬送経路上に、電子部品の実装を行うために基板を配置する作業領域と、当該作業領域と前記基板搬出口との間で基板を待機させる基板待機領域とを備え、
前記下流側電子部品実装装置は、その内部の基板搬送経路上に、電子部品の実装を行うために基板を配置する作業領域と、前記基板搬入口と前記当該作業領域との間で基板を待機させる基板待機領域とを備え、
前記上流側電子部品実装装置と下流側電子部品実装装置の各々は、前記基板待機領域の搬送方向上流側端部において前記基板を検出する上流側センサと、前記基板待機領域の下流側端部において前記基板を検出する下流側センサと、前記基板待機領域内の基板搬送を行う搬送機構と、当該搬送機構の制御部とを有し、
前記上流側電子部品実装装置の制御部と前記下流側電子部品実装装置の制御部とは通信可能であって、
前記下流側電子部品実装装置の前記上流側センサから前記下流側センサまでのセンサ間距離よりも搬送方向幅が大きい大型基板の受け渡しに際し、
前記下流側電子部品実装装置の制御部は、当該下流側電子部品実装装置の下流側センサによる大型基板の先端部の検出により前記下流側電子部品実装装置の前記搬送機構による搬送を一時的に停止させると共に、前記上流側電子部品実装装置の制御部は、前記下流側電子部品実装装置の制御部からの前記搬送の一時的停止の通知を受けて前記上流側電子部品実装装置の前記搬送機構による搬送を一時的に停止させる一時停止制御と、
前記下流側電子部品実装装置の制御部は、当該下流側電子部品実装装置の作業領域が空き状態と判定すると前記下流側電子部品実装装置の前記搬送機構による搬送を再開すると共に、前記上流側電子部品実装装置の制御部は、前記下流側電子部品実装装置の制御部からの前記下流側電子部品実装装置の作業領域への搬入許可の通知を受けて前記上流側電子部品実装装置の前記搬送機構の搬送を再開する再開制御とを行うことを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項２】
搬送方向幅が前記下流側電子部品実装装置の前記上流側センサから下流側センサまでのセンサ間距離以下の規定サイズの基板の受け渡しに際し、
前記上流側電子部品実装装置の制御部は、当該上流側電子部品実装装置の下流側センサによる基板の後端部の通過を検出して前記上流側電子部品実装装置の前記搬送機構を停止させ、前記下流側電子部品実装装置の制御部は、当該下流側電子部品実装装置の下流側センサによる基板の先端部の到達を検出して前記下流側電子部品実装装置の前記搬送機構を停止させる搬送制御を行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装システム。
【請求項３】
上流側電子部品実装装置の基板搬出口から下流側電子部品実装装置の基板搬入口へ基板の受け渡しを行う電子部品実装システムの基板搬送方法において、
前記上流側電子部品実装装置は、その内部の基板搬送経路上に、電子部品の実装を行うために基板を配置する作業領域と、当該作業領域と前記基板搬出口との間で基板を待機させる基板待機領域とを備え、
前記下流側電子部品実装装置は、その内部の基板搬送経路上に、電子部品の実装を行うために基板を配置する作業領域と、前記基板搬入口と前記当該作業領域との間で基板を待機させる基板待機領域とを備え、
前記上流側電子部品実装装置と下流側電子部品実装装置の各々は、前記基板待機領域の搬送方向上流側端部において前記基板を検出する上流側センサと、前記基板待機領域の下流側端部において前記基板を検出する下流側センサと、前記基板待機領域内の基板搬送を行う搬送機構と、当該搬送機構の制御部とを有し、
前記上流側の電子部品実装装置の制御部と前記下流側の電子部品実装装置の制御部とは通信可能であって、
前記下流側電子部品実装装置のセンサ間距離よりも搬送方向幅が大きい大型基板の受け渡しを行うために、
前記下流側電子部品実装装置の制御部が、当該下流側電子部品実装装置の前記下流側センサによる大型基板の先端部の到達の検出により前記下流側電子部品実装装置の前記搬送機構による搬送を一時的に停止させる工程と、
前記下流側電子部品実装装置の制御部が、前記上流側電子部品実装装置の制御部に対して前記搬送の一時的停止の通知を行う工程と、
前記上流側電子部品実装装置の制御部が、前記搬送の一時的停止の通知を受けて前記上流側電子部品実装装置の前記搬送機構による搬送を一時的に停止させる工程と、
前記下流側電子部品実装装置の制御部が、当該下流側電子部品実装装置の作業領域が空き状態と判定すると、前記下流側電子部品実装装置の前記搬送機構による搬送を再開する工程と、
前記下流側電子部品実装装置の制御部が、前記上流側電子部品実装装置の制御部へ、前記下流側電子部品実装装置の作業領域への搬入許可を通知する工程と、
前記上流側電子部品実装装置の制御部が、前記下流側電子部品実装装置の制御部からの前記下流側電子部品実装装置の作業領域への搬入許可の通知を受けて前記上流側電子部品実装装置の前記搬送機構の搬送を再開する工程とを有することを特徴とする電子部品実装システムの基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二つの搬送機構の間での搬送に関する電子部品実装システム及びその基板搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品実装装置においては、装置の外形寸法に応じて装置内部で基板に対する部品実装を行う作業領域の範囲が決まっており、それに応じて部品実装を行うことが可能なサイズの基板の上限が決定されている。そのため、作業領域内で基板の位置を決定するセンサの位置を搬送方向下流側に位置調節することにより、作業領域内の基板をより搬送方向下流側に配置し、電子部品の実装を行うことで、規定サイズより大きな基板の実装作業に対応していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、近年は、上流側の電子部品実装装置の搬送機構の基板搬出口と下流側の電子部品実装装置の搬送機構の基板搬入口とを接続し、上流側の電子部品実装装置で実装作業を終えた基板を下流側の電子部品実装装置に渡し、複数の実装作業を連続的に行う電子部品実装システムが構築されている。
このような、複数の電子部品実装装置間での基板の搬送に関して、ＳＭＥＭＡ（Surface Mount Equipment Manufacturers Association）標準により相互間の動作制御の連携を図ることが知られている。
このＳＭＥＭＡ標準が適用された電子部品実装システムにおいては、上流側の電子部品実装装置の制御装置（上流制御装置とする）が、装置内に払い出し可能な基板があることを示す「Ready OUT」信号(払出し可能信号）を下流側の電子部品実装装置の制御装置へ送信する払出し可能信号出力部を備え、下流側の電子部品実装装置の制御装置（下流制御装置とする）が、回路基板の払出しを要求する「Board Available IN」信号（払出し要求信号）を上流制御装置へ送信する払出し要求信号出力部を備えている。
そして、これら上流制御装置と下流制御装置との間で、払出し可能信号及び払出し要求信号の送受が行われた場合に、相互の搬送機構が共に連携して基板の受け渡しが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２７８０１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、最近は、特に下流側の電子部品実装装置が装置内において、作業領域の上流側に基板待機領域を備え、作業領域内の基板の電子部品実装作業が終わる前に基板待機領域内に次の基板を格納し、待機させておくことで、各電子部品実装装置の作業時間が異なることによる作業の停滞を低減することが行われている。
このような電子部品実装装置を含む電子部品実装システムに、規定サイズよりも大きな基板について作業を行う場合、特許文献１の電子部品実装装置を適用することにより電子部品実装装置の作業領域内に大型基板を収容することは可能であっても、二つの電子部品実装装置間での基板の受け渡しが困難であった。
即ち、上記電子部品実装システムにＳＭＥＭＡ標準を適用すると、下流側制御装置は、基板待機領域内の基板が作業領域内に搬送された時点で、上流側制御装置に対して払出し要求信号を送信する。この時、下流側の電子部品実装装置の基板待機領域が規定サイズの基板までしか格納容量がない場合には、上流側の電子部品実装装置から払い出された大型基板が下流側の電子部品実装装置の基板待機領域に入りきらないために、上流側の電子部品実装装置は基板の払い出し動作を完了することが出来ず、搬送動作の適切な連携を図ることが出来ずに搬送不良などでエラー停止を生じる可能性があり、結果的に生産ライン全体が停止してしまい、稼働率が大幅に低下するおそれがあった。
【０００６】
本発明の目的は、連結された電子部品実装装置からなる電子部品実装システムにおいて、規定よりも大きな基板の良好な受け渡しを可能とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の発明は、
上流側電子部品実装装置の基板搬出口から下流側電子部品実装装置の基板搬入口へ基板の受け渡しを行う電子部品実装システムにおいて、
前記上流側電子部品実装装置は、その内部の基板搬送経路上に、電子部品の実装を行うために基板を配置する作業領域と、当該作業領域と前記基板搬出口との間で基板を待機させる基板待機領域とを備え、
前記下流側電子部品実装装置は、その内部の基板搬送経路上に、電子部品の実装を行うために基板を配置する作業領域と、前記基板搬入口と前記当該作業領域との間で基板を待機させる基板待機領域とを備え、
前記上流側電子部品実装装置と下流側電子部品実装装置の各々は、前記基板待機領域の搬送方向上流側端部において前記基板を検出する上流側センサと、前記基板待機領域の下流側端部において前記基板を検出する下流側センサと、前記基板待機領域内の基板搬送を行う搬送機構と、当該搬送機構の制御部とを有し、
前記上流側電子部品実装装置の制御部と前記下流側電子部品実装装置の制御部とは通信可能であって、
前記下流側電子部品実装装置の前記上流側センサから前記下流側センサまでのセンサ間距離よりも搬送方向幅が大きい大型基板の受け渡しに際し、
前記下流側電子部品実装装置の制御部は、当該下流側電子部品実装装置の下流側センサによる大型基板の先端部の検出により前記下流側電子部品実装装置の前記搬送機構による搬送を一時的に停止させると共に、前記上流側電子部品実装装置の制御部は、前記下流側電子部品実装装置の制御部からの前記搬送の一時的停止の通知を受けて前記上流側電子部品実装装置の前記搬送機構による搬送を一時的に停止させる一時停止制御と、
前記下流側電子部品実装装置の制御部は、当該下流側電子部品実装装置の作業領域が空き状態と判定すると前記下流側電子部品実装装置の前記搬送機構による搬送を再開すると共に、前記上流側電子部品実装装置の制御部は、前記下流側電子部品実装装置の制御部からの前記下流側電子部品実装装置の作業領域への搬入許可の通知を受けて前記上流側電子部品実装装置の前記搬送機構の搬送を再開する再開制御とを行うことを特徴とする。
【０００８】
なお、「基板の先端部」とは基板の搬送方向下流側の端部を示し、「基板の後端部」とは基板の搬送方向上流側の端部を示す。以下、同様である。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、
搬送方向幅が前記下流側電子部品実装装置の前記上流側センサから下流側センサまでのセンサ間距離以下の規定サイズの基板の受け渡しに際し、
前記上流側電子部品実装装置の制御部は、当該上流側電子部品実装装置の下流側センサによる基板の後端部の通過を検出して前記上流側電子部品実装装置の前記搬送機構を停止させ、前記下流側電子部品実装装置の制御部は、当該下流側電子部品実装装置の下流側センサによる基板の先端部の到達を検出して前記下流側電子部品実装装置の前記搬送機構を停止させる搬送制御を行うことを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載の発明は
上流側電子部品実装装置の基板搬出口から下流側電子部品実装装置の基板搬入口へ基板の受け渡しを行う電子部品実装システムの基板搬送方法において、
前記上流側電子部品実装装置は、その内部の基板搬送経路上に、電子部品の実装を行うために基板を配置する作業領域と、当該作業領域と前記基板搬出口との間で基板を待機させる基板待機領域とを備え、
前記下流側電子部品実装装置は、その内部の基板搬送経路上に、電子部品の実装を行うために基板を配置する作業領域と、前記基板搬入口と前記当該作業領域との間で基板を待機させる基板待機領域とを備え、
前記上流側電子部品実装装置と下流側電子部品実装装置の各々は、前記基板待機領域の搬送方向上流側端部において前記基板を検出する上流側センサと、前記基板待機領域の下流側端部において前記基板を検出する下流側センサと、前記基板待機領域内の基板搬送を行う搬送機構と、当該搬送機構の制御部とを有し、
前記上流側の電子部品実装装置の制御部と前記下流側の電子部品実装装置の制御部とは通信可能であって、
前記下流側電子部品実装装置のセンサ間距離よりも搬送方向幅が大きい大型基板の受け渡しを行うために、
前記下流側電子部品実装装置の制御部が、当該下流側電子部品実装装置の前記下流側センサによる大型基板の先端部の到達の検出により前記下流側電子部品実装装置の前記搬送機構による搬送を一時的に停止させる工程と、
前記下流側電子部品実装装置の制御部が、前記上流側電子部品実装装置の制御部に対して前記搬送の一時的停止の通知を行う工程と、
前記上流側電子部品実装装置の制御部が、前記搬送の一時的停止の通知を受けて前記上流側電子部品実装装置の前記搬送機構による搬送を一時的に停止させる工程と、
前記下流側電子部品実装装置の制御部が、当該下流側電子部品実装装置の作業領域が空き状態と判定すると、前記下流側電子部品実装装置の前記搬送機構による搬送を再開する工程と、
前記下流側電子部品実装装置の制御部が、前記上流側電子部品実装装置の制御部へ、前記下流側電子部品実装装置の作業領域への搬入許可を通知する工程と、
前記上流側電子部品実装装置の制御部が、前記下流側電子部品実装装置の制御部からの前記下流側電子部品実装装置の作業領域への搬入許可の通知を受けて前記上流側電子部品実装装置の前記搬送機構の搬送を再開する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１及び３記載の発明は、上流側電子部品実装装置と下流側電子部品実装装置との間での大型基板の受け渡しにおいて、下流側電子部品実装装置は下流側センサによる基板到達の検出に基づいて基板の搬送を一時的に停止すると共に、搬送停止の通知を受けて、上流側電子部品実装装置の制御部は搬送機構を一時停止する制御を行う。このため、上流側電子部品実装装置と下流側電子部品実装装置とは連携して基板搬送を停止させることができ、大型基板の下流側端部を下流側電子部品実装装置の作業領域にはみ出させることなくその基板待機領域内で待機させることが出来る。
そして、下流側電子部品実装装置の制御部からの待機領域の下流側の作業領域への搬入許可の通知を受けて上流側電子部品実装装置は搬送機構の搬送を再開するので、上流側電子部品実装装置の基板待機領域から大型基板を排出し、下流側電子部品実装装置の作業領域内に大型基板を格納することが可能となる。
このように、上流側電子部品実装装置と下流側電子部品実装装置とが適宜連携を図って大型基板の搬送を行うので、下流側電子部品実装装置の基板待機領域内に格納出来ないサイズの大型基板であっても適宜円滑に受け渡しが可能となり、稼働率の低下も効果的に回避することが可能となる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、下流側電子部品実装装置のセンサ間距離よりも搬送方向幅が小さい規定サイズの基板の受け渡しに際し、上流側電子部品実装装置の制御部は、当該上流側電子部品実装装置の下流側センサによる基板の後端部の通過を検出して搬送機構を停止させる搬送制御を行い、下流側電子部品実装装置は当該下流側電子部品実装装置の下流側センサによる基板の先端部の到達を検出して搬送機構を停止させる搬送制御を行うので、上流側電子部品実装装置と下流側電子部品実装装置との間で、規定サイズの基板と大型基板との双方について適宜受け渡しを可能とする電子部品実装システムを構築することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態に係る電子部品実装システムの平面図である。
【図２】電子部品実装システムに含まれる電子部品実装装置の平面図である。
【図３】電子部品実装装置の基板搬送装置の概略構成図である。
【図４】基板搬送装置を搬送方向から見た図である。
【図５】電子部品実装装置の制御系を示すブロック図である。
【図６】通常の基板の受け渡し制御を実行する際の各制御装置の処理を示したフローチャートフローチャートである。
【図７】通常の基板の受け渡し制御における受け渡し動作を示した動作説明図である。
【図８】通常の基板の受け渡し制御における受け渡し動作を示した図７に続く動作説明図である。
【図９】通常の基板の受け渡し制御における受け渡し動作を示した図８に続く動作説明図である。
【図１０】大型基板の受け渡し制御を実行する際の各制御装置の処理を示したフローチャートフローチャートである。
【図１１】大型基板の受け渡し制御を実行する際の各制御装置の処理を示した図１０に続くフローチャートである。
【図１２】大型基板の受け渡し制御における受け渡し動作を示した動作説明図である。
【図１３】大型基板の受け渡し制御における受け渡し動作を示した図１２に続く動作説明図である。
【図１４】大型基板の受け渡し制御における受け渡し動作を示した図１３に続く動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［発明の実施形態の全体構成］
本発明の実施形態について、図１乃至図１４に基づいて説明する。図１は、本実施形態として、電子部品実装装置１０が有する基板搬送装置３０の基板搬出口３１３と基板搬入口３１２とを近接対向状態で並べて配置することにより基板Ｋの受け渡しを可能とする二台の電子部品実装装置１０，１０からなる電子部品実装システム１を示すものである。
なお、電子部品実装システム１は、特に、並べて配置された二台の電子部品実装装置の間での基板Ｋの受け渡しのための構造、制御、受け渡しの方法について特徴を有するものであり、その一例として同一形式の電子部品実装装置１０，１０を二台並べて配置する電子部品実装システム１を例示するが、特のその構成に限定されるものではなく、例えば、異なる形式の電子部品実装装置同士を並べて配置しても良いし、三台以上を並べて良い。
【００１５】
［電子部品実装装置の概要］
図２は電子部品実装装置１０の平面図である。この電子部品実装装置１０は、図示のように、搭載される電子部品を供給する複数の電子部品フィーダー２１を複数並べて保持する電子部品供給部としてのフィーダーバンク２０と、装置内部において基板Ｋを一定の搬送方向に沿って搬送する基板搬送装置３０と、電子部品フィーダー２１から電子部品を受け取り基板Ｋに実装するヘッド４０と、ヘッド４０を所定範囲内の任意の位置に駆動搬送するヘッド移動手段としてのＸ−Ｙガントリ５０と、ヘッド４０に保持された電子部品を下方から撮像する部品用カメラ１１と、ヘッド４０に搭載されて基板Ｋに付された図示しない基板マークの撮像を行う基板用カメラ１２と、電子部品実装装置１０の各構成に対して制御を行う制御装置９０と、全体構成を支持するメインフレーム１３とを主に備えている。
【００１６】
なお、以下の説明において、電子部品実装装置１０の内部において基板搬送装置３０により基板Ｋが搬送される方向をＸ軸方向、鉛直上下方向をＺ軸方向、Ｘ軸方向とＺ軸方向に直交する方向をＹ軸方向とし、電子部品実装装置１０の正規の使用状態において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は水平となるように装置が設置されるものとする。
【００１７】
また、この電子部品実装装置１０は、基板搬送装置３０による基板Ｋの搬送経路の上流側寄りと下流側寄りの二箇所に、基板Ｋに対する電子部品の実装作業を行う為の作業領域としてのステーション領域３３，３５を備えており、基板搬送装置３０を挟んでこれら二つのステーション領域３３，３５の両側に二つずつ合計四つのフィーダーバンク２０，２０が設けられている。また、ヘッド４０及びＸ−Ｙガントリ５０もフィーダーバンク２０に対応して四つずつ搭載されている。
【００１８】
［電子部品実装装置：フィーダーバンク］
各フィーダーバンク２０には、複数の電子部品フィーダー２１がＸ軸方向に沿って並んで載置されている。
各電子部品フィーダー２１は、電子部品が一列に並んで封止された部品テープがリール（図示略）からその後端部に供給され、その先端部（搬送経路側の端部）の上側に設けられた部品受け渡し位置まで搬送する。そして、当該部品受け渡し位置においてヘッド４０に搭載された吸着ノズル４１により部品テープ内の電子部品の吸着が行われるようになっている。
【００１９】
［電子部品実装装置：ヘッド］
それぞれのヘッド４０は、図示のように、その先端部で空気吸引により電子部品を保持する六本の吸着ノズル４１と、この吸着ノズル４１をＺ軸方向に沿って昇降させる駆動源であるＺ軸モーター４２（図５参照）と、吸着ノズル４１を介して保持された電子部品をＺ軸方向を中心として回転駆動させる回転駆動源であるθ軸モーター４３（図５参照）とが設けられている。
各吸着ノズル４１は負圧発生装置に接続され、当該吸着ノズル４１の下端部において吸引を行うことにより電子部品を吸着し、保持する。
なお、Ｚ軸モーター４２とθ軸モーター４３は、吸着ノズル４１と同数がヘッド４０に搭載されている。
また、ヘッド４０に搭載される吸着ノズル４１の本数は六本に限定されるものではなく、増減させても良い。
【００２０】
［電子部品実装装置：各カメラ］
部品用カメラ１１及び基板用カメラ１２はいずれもＣＣＤカメラ又はＣＭＯＳカメラである。
部品用カメラ１１は、各ヘッド４０に対応して個別にメインフレーム１３の所定位置(例えば、フィーダーバンク２０と基板搬送経路との間）に固定装備されている。各部品用カメラ１１は、メインフレーム１３から視線を鉛直上方に向けられており、その視野範囲をヘッド４０が通過する際に、その吸着ノズル４１に吸着された電子部品を下方から撮像する。部品用カメラ１１の撮像画像データに対して図示しない画像処理装置による画像処理が行われ、撮像された電子部品の向き及び吸着ノズル４１と電子部品との中心位置のズレの算出が行われる。そして、前述したθ軸モーター４３による電子部品の向きの修正及び後述するＸ−Ｙガントリ５０による電子部品の中心位置のズレの補正が行われてから電子部品の実装が行われる。
また、基板用カメラ１２は視線を下方に向けた状態でヘッド４０に搭載されており、上方から作業領域にある基板Ｋの基板マークを撮像する。基板用カメラ１２の撮像画像データに対して図示しない画像処理装置による画像処理が行われ、撮像された基板マークの位置から基板Ｋの位置のズレや傾きの算出が行われる。そして、Ｘ−Ｙガントリ５０によるヘッド４０の位置決めの際に位置補正に反映される。
【００２１】
［電子部品実装装置：Ｘ−Ｙガントリ］
各Ｘ−Ｙガントリ５０は、Ｘ軸方向にヘッド４０を移動可能に支持するＸ軸ガイドレール５１と、このＸ軸ガイドレール５１を介してヘッド４０をＹ軸方向に移動可能に支持するＹ軸ガイドレール５２と、Ｘ軸方向に沿ってヘッド４０を移動させる駆動源であるＸ軸モーター５３（図５参照）と、Ｘ軸ガイドレール５１を介してヘッド４０をＹ軸方向に移動させる駆動源であるＹ軸モーター５４（図５参照）とを備えている。
そして、各モーター５３，５４の駆動により、対象とするステーション領域３３又は３５の全体にヘッド４０を搬送することを可能としている。
なお、同じステーション領域３３又は３５の基板Ｋに対してヘッド４０を搬送する二基のＸ−Ｙガントリ５０、５０は、二本のＹ軸ガイドレール５２、５２を共用している。
また、各モーター５３，５４には、ぞれぞれの回転量を検出するエンコーダが装備されており、その回転角度が制御装置９０に入力される。制御装置９０は、これにより、各モーター５３，５４を制御し、ヘッド４０のそれぞれの吸着ノズル４１や基板用カメラ１２の位置決めを行う。
【００２２】
［電子部品実装装置：基板搬送装置］
図３は基板搬送装置３０の平面視の構成を簡略的に示した説明図である。図４は基板搬送装置３０の後述する搬送機構３３０，３５０を基板搬送方向から見た側面図である。
図２に示すように、基板搬送装置３０は、電子部品実装装置１０のＸ軸方向における全長に渡って互いに平行に配設された一対の長尺の基板押さえ板３１１，３１１を備えており、当該基板押さえ板３１１，３１１の間が基板搬送経路となっている。そして、一対の基板押さえ板３１１，３１１の基板搬送方向の上流側端部が基板搬入口３１２、下流側端部が基板搬出口３１３となっている。
さらに、図３に示すように、これら一対の基板押さえ板３１１，３１１の間の基板搬送経路には、基板搬入口３１２から基板搬出口３１３に向かって順番に、上流側の基板待機領域としてのインバッファ領域３２、上流側の作業領域としてのステーション領域３３、ジョイントバッファ領域３４、下流側の作業領域としてのステーション領域３５、下流側の基板待機領域としてのアウトバッファ領域３６が形成されている。
【００２３】
図３に示すように、上記基板搬送装置３０は、搬送経路上の各領域３２〜３６内に搬送機構３２０〜３６０が設けられている。
各搬送機構３２０〜３６０は、それぞれの領域３２〜３６のＹ軸方向における両端部において当該各領域３２〜３６のＸ軸方向長さにほぼ等しい長さで張設された一対の基板搬送ベルト３２１〜３６１と、これら基板搬送ベルト３２１〜３６１に搬送ローラーを介して基板搬送方向への搬送動作を付与する搬送モーター３２２〜３６２とを備えている。
また、ステーション領域３３及び３５の搬送機構３３０，３５０は、図４に示すように、基板搬送ベルト３３１，３５１及びその支持構造３３３，３５３を上下動可能に支持しており、図２に示す基板保持モーター３３４，３５４により基板搬送ベルト３３１，３５１を昇降させることが可能となっている。
【００２４】
基板押さえ板３１１，３１１は、前述したように、基板搬送経路の全長に渡って配設された長尺の板状体であり、前述した各搬送機構３２０〜３６０の基板搬送ベルト３２１〜３６１は、いずれも基板押さえ板３１１の下側で隙間を介して近接配置されている。また、基板押さえ板３１１及び基板搬送ベルト３２１〜３６１はいずれもＸ軸方向に平行であり、基板押さえ板３１１の下面及び基板搬送ベルト３２１〜３６１の上面はいずれも水平となっている。
基板Ｋは、一対の基板搬送ベルト３２１〜３６１に載置され、搬送モーター３２２〜３６２の駆動により基板押さえ板３１１との隙間を所定の搬送方向に搬送される。
また、ステーション領域３３及び３５の搬送機構３３０，３５０は、基板保持モーター３３４，３５４により基板搬送ベルト３３１，３５１を上昇させることで、当該基板搬送ベルト３３１，３５１と基板押さえ板３１１との間において基板Ｋを保持することが可能となっている。
即ち、これらのステーション領域３３及び３５では、基板Ｋに対する電子部品の実装動作が行われるので、基板Ｋを安定的に保持することで基板Ｋに対する電子部品の正確な位置決めを実現する。
【００２５】
さらに、基板搬送装置３０は、インバッファ領域３２の基板搬送方向上流側端部において基板Ｋの検出を行う上流側センサとしての第一の基板センサ３７１と（以下、基板搬送方向の上流を単に「上流」という）、インバッファ領域３２の基板搬送方向下流側端部（ステーション領域３３の上流側端部）において基板Ｋの検出を行う下流側センサとしての第二の基板センサ３７２と（以下、基板搬送方向の下流を単に「下流」という）、ステーション領域３３の下流側端部において基板Ｋの検出を行う第三の基板センサ３７３と、ジョイントバッファ領域３４の上流側端部において基板Ｋの検出を行う第四の基板センサ３７４と、ジョイントバッファ領域３４の基板搬送方向下流側端部（ステーション領域３５の上流側端部）において基板Ｋの検出を行う第五の基板センサ３７５と、ステーション領域３５の下流側端部において基板Ｋの検出を行う第六の基板センサ３７６と、アウトバッファ領域３６の上流側端部において基板Ｋの検出を行う上流側センサとしての第七の基板センサ３７７と、アウトバッファ領域３６の下流側端部において基板Ｋの検出を行う下流側センサとしての第八の基板センサ３７８とを備えている。
上記第一と第八の基板センサ３７１，３７８は、その上方を基板Ｋが通過する際に基板Ｋからの反射光を検出する光学式の対物センサである。
また、第二〜第七の基板センサ３７２〜３７７は、光源と受光部とからなり、基板Ｋが通過する際に光源からの照射光が基板Ｋに遮られて受光部が基板Ｋを検出する光学式の対物センサである。
【００２６】
［電子部品実装装置の制御系］
次に、電子部品実装装置１０の制御系について図５のブロック図に基づいて説明する。
前述したＸ−Ｙガントリ５０のＸ軸モーター５３及びＹ軸モーター５４と、ヘッド４０に搭載されたＺ軸モーター４２及びθ軸モーター４３は、それぞれ図示しない駆動回路を介して制御装置９０に接続されている。
また、部品用カメラ１１及び基板用カメラ１２の撮像動作は制御装置９０により制御される。さらに、これら部品用カメラ１１及び基板用カメラ１２の撮像画像データは図示しない画像処理装置に出力され、処理結果が制御装置９０に出力されるようになっている。
なお、上記各モーター４２，４３，５３，５４及び各カメラ１１，１２はいずれも電子部品実装装置１０に複数搭載されているが、図５では一つのみを図示し、残りは省略している。
【００２７】
さらに、制御装置９０には、前述した基板搬送装置３０の各領域３２〜３６において個々に基板搬送を行う搬送モーター３２２〜３６２が図示しない駆動回路を介して接続されている。また、基板搬送装置３０の搬送経路の随所に装備された第一〜第八の基板センサ３７１〜３７８が図示しないインターフェイスを介して制御装置９０に接続され、基板検出信号が制御装置９０に入力されるようになっている。これにより、制御装置９０は、各搬送機構３２０〜３６０の動作制御を行う制御部として機能するものである。
また、制御装置９０には電子部品実装動作における各種の設定入力操作を行う入力部と各種の情報表示を行う表示部とからなる操作パネル１４が接続されている。
【００２８】
また、電子部品実装装置１０は他の電子部品実装装置１０との基板Ｋの受け渡し制御を行うために、当該他の電子部品実装装置１０との間で互いの制御装置９０同士での制御信号の送受信を行うための通信インターフェイス１５を備えている。
この通信インターフェイス１５は、いわゆるＳＭＥＭＡ（Surface Mount Equtpment Manufacturers Association)規格に準拠しており、二つの制御装置９０，９０同士の通信を行う為の通信ケーブル１６（図７，１２参照）を接続する為の所定のコネクタを装備している。
なお、この通信インターフェイス１５は、上流側コネクタと下流側コネクタとを備え、当該電子部品実装装置１０に対して基板搬送方向上流側と下流側の双方に他の電子部品実装装置１０を接続して基板Ｋの受け渡し制御を行うことが可能となっている。つまり、この電子部品実装装置１０を使用すれば、直列により多くの電子部品実装装置１０を連結した電子部品実装システムを構築することも可能となっている。
【００２９】
制御装置９０は、実装対象となる電子部品のリスト及びその搭載の順番、各電子部品の基板Ｋ上における搭載位置、各電子部品がいずれの電子部品フィーダー２１から受け取るかを示す受け取り位置等が定められた実装スケジュールデータを記憶するＥＥＰＲＯＭ９４と、実装動作制御プログラムや後述する基板の受け渡し制御の実行プログラムが格納されたＲＯＭ９２と、各種プログラムを実行するＣＰＵ９１と、各種プログラムの実行においてデータの記憶領域となるＲＡＭ９３とを主に備えている。
そして、電子部品の実装時には、実装動作制御プログラムを実行するＣＰＵ９１が実装スケジュールデータに基づいてＸ軸及びＹ軸モーター５３，５４を制御することにより、所定の電子部品フィーダー２１の受け取り位置にヘッド４０の吸着ノズル４１を位置決めし、Ｚ軸モーター４２を制御して吸着ノズル４１にて電子部品を吸着する。さらに、ヘッド４０を部品用カメラ１１の上方を通過させると共に下方の撮像を行い、実装スケジュールデータに定められた基板実装位置に電子部品を搬送する。そして、Ｘ軸及びＹ軸モーター５３，５４により電子部品の位置修正を行うと共にθ軸モーター４３により向きの修正を行いつつ、Ｚ軸モーター４２により電子部品を下降させて実装動作を実行する。
また、実装スケジュールデータに定められている場合には、ヘッド４０の複数の吸着ノズル４１について同時又は順番に電子部品の吸着動作を行ってから基板Ｋに対する実装動作を行う。
【００３０】
［基板の受け渡し制御］
次に、上記電子部品実装装置１０を二台接続してなる電子部品実装システム１の基板Ｋの受け渡し制御について説明する。
以下の記載において、基板Ｋの受け渡し制御を可能とする二台の電子部品実装装置１０の内の受け渡し方向上流側の電子部品実装装置１０を「上流側電子部品実装装置１０Ａ」、受け渡し方向下流側の電子部品実装装置を「下流側電子部品実装装置１０Ｂ」とする。これに伴い、上流側電子部品実装装置１０Ａと下流側電子部品実装装置１０Ｂの各構成、各部材について、符号の末尾に「Ａ」、「Ｂ」を付することにより区別を行うものとする。
【００３１】
この電子部品実装システム１では、基板Ｋにおける搬送方向幅（Ｘ軸方向における基板の長さ。以下、基板サイズという）に応じて基板の受け渡し制御が異なっている。
基板サイズの受け渡し制御は、基板サイズと下流側電子部品実装装置１０Ｂのインバッファ領域３２Ｂの受け入れ可能長さとの関係によって二通りの方法に分かれている。
インバッファ領域３２Ｂの受け入れ可能長さは、Ｘ軸方向における第一の基板センサ３７１Ｂから第二の基板センサ３７２Ｂまでのセンサ間距離と等しくなっている。
基板サイズがインバッファ領域３２の受け入れ可能長さ以下の場合には、規定サイズの基板Ｋとして通常の基板の受け渡し制御を行い、基板サイズがインバッファ領域３２の受け入れ可能長さよりも大きい場合には、大型基板の受け渡し制御を行う。以下、基板サイズがインバッファ領域３２の受け入れ可能長さ以下の規定サイズの基板を単に基板Ｋとし、インバッファ領域３２の受け入れ可能長さより大きな基板を大型基板Ｋｌとする。
【００３２】
［基板の受け渡し制御：通常の基板の受け渡し制御］
まず、通常の基板の受け渡し制御について説明する。基板サイズは、上流側電子部品実装装置１０Ａと下流側電子部品実装装置１０Ｂの何れかの操作パネル１４からオペレーターが予め設定入力すると、基板サイズ情報が通信インターフェイス１５を通じて各制御装置９０Ａ，９０Ｂで共有される。
そして、上流側電子部品実装装置１０Ａ及び下流側電子部品実装装置１０Ｂの各制御装置９０Ａ，９０Ｂは、入力された基板サイズを下流側電子部品実装装置１０Ｂの受け入れ可能サイズ以下か否かを判定して通常の基板受け渡し制御を実施するか、大型基板の受け渡し制御を実施するかについて決定する。各制御装置９０Ａ，９０Ｂは、いずれも下流側電子部品実装装置１０Ｂの受け入れ可能サイズが予め記憶されているため、上記判定の結果は同一となる。
なお、いずれの基板受け渡し制御を実施するかは、いずれか一方の制御装置９０Ａ又は９０Ｂのみが判定し、その判定結果を他方の制御装置９０Ｂ又は９０Ａに通信するようにしても良い。
【００３３】
図６は電子部品実装システム１の上流側電子部品実装装置１０Ａの制御装置９０Ａと下流側電子部品実装装置１０Ｂの制御装置９０Ｂとが通常の基板の受け渡し制御（搬送制御）を実行する際に行う個々の処理を示したフローチャート、図７〜図９は通常の基板の受け渡し制御における受け渡し動作を示した動作説明図である。なお、図７〜図９における符号１６は、制御装置９０Ａと制御装置９０Ｂの通信インターフェイス１５Ａ，１５Ｂを通信可能に接続する通信ケーブルである。
【００３４】
この通常の基板の受け渡し制御は、前述したＳＭＥＭＡ規格に準拠して行われる制御である。通常の基板の受け渡し制御は、図７に示すように、上流側電子部品実装装置１０Ａのアウトバッファ領域３６Ａで待機していた基板Ｋを、下流側電子部品実装装置１０Ｂのインバッファ領域３２Ｂに搬送する際に実行される。
【００３５】
まず、下流側電子部品実装装置１０Ｂにおいてインバッファ領域３２Ｂに待機していた基板Ｋがステーション領域３３Ｂに搬送され、インバッファ領域３２Ｂが空き状態になると、制御装置９０Ｂは制御装置９０Ａに対して搬入許可の通知として「Ready OUT」信号（以下の説明及び図面において「Ｒ信号」とする）をＯＮ状態で送信する（ステップＴ１）。
これに対して、上流側電子部品実装装置１０Ａの制御装置９０Ａは周期的にＲ信号の入力待ちを行っており（ステップＳ１）、制御装置９０ＢからのＲ信号のＯＮ状態を受信すると、制御装置９０Ａから制御装置９０Ｂに対して「Board Available IN」信号（以下の説明及び図面において「Ｂ信号」とする）をＯＮ状態で送信する（ステップＳ３）。
【００３６】
下流側電子部品実装装置１０Ｂの制御装置９０Ｂは周期的にＢ信号の入力待ちを行っており（ステップＴ３）、制御装置９０ＡからのＢ信号のＯＮ状態を受信すると、第一の基板センサ３７１Ｂによる基板Ｋの先端部（下流側端部）の検出待ちを行う（ステップＴ５）。
一方、上流側電子部品実装装置１０Ａでは、Ｂ信号の送信後、アウトバッファ領域３６Ａの搬送モーター３６２Ａを駆動させて下流側電子部品実装装置１０Ｂの基板搬入口３１２Ｂに向かって基板Ｋの搬送を開始する（ステップＳ５）。
これにより、基板Ｋの先端部が下流側電子部品実装装置１０Ｂの第一の基板センサ３７１Ｂによって検出されると、制御装置９０Ｂは、インバッファ領域３２Ｂの搬送モーター３２２Ｂを駆動させて基板Ｋの受け入れを開始する（ステップＴ７）。
【００３７】
上流側電子部品実装装置１０Ａでは、第八の基板センサ３７８Ａによる基板Ｋの後端部（上流側端部）の通過の検出待ちを行い（ステップＳ７）、第八の基板センサ３７８Ａによる基板Ｋの後端部の通過（センサ出力ＯＦＦ）が検出されると、制御装置９０Ａは、アウトバッファ領域３６Ａの搬送モーター３６２Ａを停止させる（ステップＳ９：図８の状態）。
そして、制御装置９０Ａは制御装置９０Ｂに対するＢ信号をＯＦＦ状態とする（ステップＳ１１）。
これに対して、下流側電子部品実装装置１０Ｂの制御装置９０Ｂは周期的にＢ信号のＯＦＦ状態の切り替えを監視しており（ステップＴ９）、制御装置９０ＡからのＢ信号がＯＦＦ状態に切り替わったことを検知すると、制御装置９０Ｂも制御装置９０Ａに対するＲ信号をＯＦＦ状態に切り替える（ステップＴ１１）。
上流側電子部品実装装置１０Ａの制御装置９０Ａは、周期的にＲ信号のＯＦＦ状態の切り替えを監視しており（ステップＳ１３）、制御装置９０ＢからのＲ信号がＯＦＦ状態に切り替わったことを検知すると、制御装置９０Ａは、通常の基板の受け渡し制御を終了する。
【００３８】
一方、下流側電子部品実装装置１０Ｂでは、Ｒ信号をＯＦＦ状態に切り替え後、第二の基板センサ３７２Ｂによる基板Ｋの先端部の到達待ちを行い（ステップＴ１３）、第二の基板センサ３７２Ｂにより基板Ｋの先端部が検出されると、制御装置９０Ｂは、インバッファ領域３２Ｂの搬送モーター３２２Ｂを停止させる（ステップＴ１５：図９の状態）。
これにより、上流側電子部品実装装置１０Ａから下流側電子部品実装装置１０Ｂへの通常の基板の受け渡し制御が完了する。
【００３９】
なお、通常の基板を搬送する際には、上流側電子部品実装装置１０Ａ及び下流側電子部品実装装置１０Ｂの双方について、それぞれの基板センサが基板の検出状態になってからの経過時間が計測され、これが規定時間を超えても非検出状態とならない場合にはタイムエラーと判定されて、操作パネル１４Ａ，１４Ｂの表示部によりエラー表示による報知が行われる。
【００４０】
また、通常の基板を搬送する際には、上流側電子部品実装装置１０Ａ及び下流側電子部品実装装置１０Ｂの双方について、各領域３２〜３６の上流側と下流側の基板センサの基板検出状態が監視され、基板サイズエラーが監視される。
即ち、インバッファ領域３２の上流側となる第一の基板センサ３７１と下流側となる第二の基板センサ３７２、ステーション領域３３の上流側となる第二の基板センサ３７２と下流側となる第三の基板センサ３７３、ジョイントバッファ領域３４の上流側となる第四の基板センサ３７４と下流側となる第五の基板センサ３７５、ステーション領域３５の上流側となる第五の基板センサ３７５と下流側となる第六の基板センサ３７６、アウトバッファ領域３６の上流側となる第七の基板センサ３７７と下流側となる第八の基板センサ３７８のそれぞれの対をなすセンサについて、二つ同時に基板検出状態となるか否かを監視する。基板が通常の基板サイズである場合には、これら対をなすセンサにおいて、同時に検出状態とはならないので、万が一、上記それぞれの対をなすセンサの間で同時に検出状態となった場合には、基板サイズエラーと判定され、操作パネル１４Ａ，１４Ｂの表示部によりエラー表示による報知が行われる。
【００４１】
［基板の受け渡し制御：大型基板の受け渡し制御］
次に、大型基板の受け渡し制御について説明する。
図１０及び図１１は電子部品実装システム１の上流側電子部品実装装置１０Ａの制御装置９０Ａと下流側電子部品実装装置１０Ｂの制御装置９０Ｂとが大型基板Ｋｌの受け渡し制御を実行する際に行う個々の処理を示したフローチャート、図１２〜図１４は大型基板Ｋｌの受け渡し制御における受け渡し動作を示した動作説明図である。
【００４２】
大型基板Ｋｌの受け渡し制御は、前述したＳＭＥＭＡ規格に一部準拠しており、互いの制御装置９０Ａ，９０Ｂの間で「Ready OUT」信号（Ｒ信号）と「Board Available IN」信号（Ｂ信号）の送受信を行って動作制御の連携を図っている。
この大型基板の受け渡し制御は、図１２に示すように、上流側電子部品実装装置１０Ａのアウトバッファ領域３６Ａでは大型基板Ｋｌは待機せず、ステーション領域３５Ａから下流側電子部品実装装置１０Ｂのインバッファ領域３２Ｂまで停止することなく大型基板Ｋｌが搬送される。
【００４３】
まず、下流側電子部品実装装置１０Ｂにおいてインバッファ領域３２Ｂに待機していた大型基板Ｋｌがステーション領域３３Ｂに搬送され、インバッファ領域３２Ｂが空き状態になると、制御装置９０Ｂは制御装置９０Ａに対して搬入許可の通知としてＲ信号をＯＮ状態で送信する（ステップＴ２１）。
これに対して、上流側電子部品実装装置１０Ａの制御装置９０Ａは周期的にＲ信号の入力待ちを行っており（ステップＳ２１）、制御装置９０ＢからのＲ信号のＯＮ状態を受信すると、制御装置９０Ａから制御装置９０Ｂに対してＢ信号をＯＮ状態で送信する（ステップＳ２３）。
さらに、制御装置９０Ａは、ステーション領域３５Ａの搬送モーター３５２Ａを駆動させてアウトバッファ領域３６Ａに向かって大型基板Ｋｌの搬送を開始する（ステップＳ２５）。
また、大型基板Ｋｌの搬送開始後は、制御装置９０Ａは周期的に第七の基板センサ３７７Ａによる大型基板Ｋｌの先端部の検出待ちを行い（ステップＳ２７）、検出されると、制御装置９０Ａは、アウトバッファ領域３６Ａの搬送モーター３６２Ａを駆動させて大型基板Ｋｌを基板搬出口３１３Ａに向かって搬送する（ステップＳ２９）。
そして、ステーション領域３５Ａからアウトバッファ領域３６Ａへ大型基板Ｋｌを搬送すると、制御装置９０Ａは、第六の基板センサ３７６Ａによる大型基板Ｋｌの後端部の通過の検出待ちを行い（ステップＳ３１）、第六の基板センサ３７６Ａによる大型基板Ｋｌの後端部の通過（センサ出力ＯＦＦ）が検出されると、制御装置９０Ａは、ステーション領域３５Ａの搬送モーター３６２Ａを停止させる（ステップＳ３３）。
【００４４】
一方、下流側電子部品実装装置１０Ｂの制御装置９０Ｂは周期的にＢ信号の入力待ちを行っており（ステップＴ２３）、制御装置９０ＡからのＢ信号のＯＮ状態を受信すると、第一の基板センサ３７１Ｂによる大型基板Ｋｌの先端部の検出待ちを行う（ステップＴ２５）。
そして、上流側電子部品実装装置１０Ａのアウトバッファ領域３６Ａでの搬送により、その基板搬出口３１３Ａから下流側電子部品実装装置１０Ｂの基板搬入口３１２Ｂに大型基板Ｋｌが搬送され、大型基板Ｋｌの先端部が下流側電子部品実装装置１０Ｂの第一の基板センサ３７１Ｂによって検出されると、制御装置９０Ｂは、インバッファ領域３２Ｂの搬送モーター３２２Ｂを駆動させて大型基板Ｋｌの受け入れを開始する（ステップＴ２７）。
さらに、下流側電子部品実装装置１０Ｂでは、第二の基板センサ３７２Ｂによる大型基板Ｋｌの先端部の検出待ちを行い（ステップＴ２９）、第二の基板センサ３７２Ｂによる大型基板Ｋｌの先端部が検出されると、制御装置９０Ｂは、インバッファ領域３２Ｂの搬送モーター３２２Ｂを停止させる（ステップＴ３１：下流側電子部品実装装置が搬送を一時的に停止させる工程、図１３の状態）。
そして、制御装置９０Ｂは、制御装置９０Ａに対する搬送の一時的停止の通知としてＲ信号をＯＦＦ状態に切り替える（ステップＴ３３：一時的停止の通知を行う工程）。
【００４５】
上流側電子部品実装装置１０Ａの制御装置９０Ａは、第八の基板センサ３７８Ａが基板検出している状態で制御装置９０ＢからのＲ信号がＯＦＦ状態となった場合に、大型基板Ｋｌが装置間にまたがっている状態にあると判断する。制御装置９０Ａは、ステーション領域３５Ａの搬送モーター３５２Ａの停止以降、周期的にＲ信号のＯＦＦ状態の切り替えを監視しており（ステップＳ３５）、制御装置９０ＢからのＲ信号がＯＦＦ状態に切り替わったこと及び基板センサ３７８Ａが基板検出状態であることを検知すると、制御装置９０Ａは、一時停止制御として、アウトバッファ領域３６Ａの搬送モーター３６２Ａを停止させる（ステップＳ３７：上流側電子部品実装装置が搬送を一時的に停止させる工程）。
なお、上流側電子部品実装装置１０Ａから下流側電子部品実装装置１０Ｂに送信しているＢ信号のＯＮ状態は維持される。
また、制御装置９０ＢからのＲ信号がＯＦＦ状態に切り替わった際に基板センサ３７８Ａが基板未検出状態であれば、制御装置９０Ａは大型基板Ｋｌが完全に搬出されたものと判断する。
【００４６】
これ以降は、先行している他の大型基板Ｋｌが下流側電子部品実装装置１０Ｂにおけるステーション領域３３Ｂから下流側に搬送されて、ステーション領域３３Ｂが空き状態となるまでインバッファ領域３２Ｂの大型基板Ｋｌは待機状態となる。
即ち、制御装置９０Ｂは、先行する他の大型基板Ｋｌがステーション領域３３Ｂから下流側に送り出され、基板センサ３７３Ｂ及び基板センサ３７４Ｂが共に基板未検出の状態か否かを判断することでステーション領域３３Ｂが空き状態となったか否かを監視し（ステップＴ３５）、空き状態と判定した場合には、制御装置９０Ｂは、インバッファ領域３２Ｂの搬送モーター３２２Ｂとステーション領域３３Ｂの搬送モーター３３２Ｂの駆動を開始する。また、これらと同時に、制御装置９０Ｂは制御装置９０Ａに対して、搬入許可の通知として再びＲ信号をＯＮ状態で送信する（ステップＴ３７：下流側電子部品実装装置が搬送を再開する工程及び下流側電子部品実装装置の作業領域への搬入許可を通知する工程）。
なお、上記ステップＴ３５では、基板センサ３７３Ｂ及び基板センサ３７４Ｂが共に基板未検出の状態か否かを判断することにより、ステーション領域３３Ｂの空き状態の確認をより厳密に行っているが、基板センサ３７３Ｂのみによりステーション領域３３Ｂから先行する他の大型基板Ｋｌの排出が十分な精度をもって検出可能であれば、基板センサ３７３Ｂのみにより基板未検出の状態の判断を行っても良い。
【００４７】
これに対して、制御装置９０Ａは、アウトバッファ領域３６Ａの搬送モーター３６２Ａの一時的な停止以降、周期的にＲ信号のＯＮ状態の切り替えを監視しており（ステップＳ３９）、制御装置９０ＢからのＲ信号がＯＮ状態に切り替わったことを検知すると、制御装置９０Ａは、再開制御として、アウトバッファ領域３６Ａの搬送モーター３６２Ａの駆動を再開する（ステップＳ４１：上流側電子部品実装装置が搬送を再開する工程）。
さらに、上流側電子部品実装装置１０Ａは、第八の基板センサ３７８Ａによる大型基板Ｋｌの後端部の検出待ちを行い（ステップＳ４３）、第八の基板センサ３７８Ａによる大型基板Ｋｌの後端部の通過（センサ出力ＯＦＦ）が検出されると、制御装置９０Ａは、アウトバッファ領域３６Ａの搬送モーター３６２Ａを停止させる（ステップＳ４５：図１４の状態）。
そして、制御装置９０Ａは制御装置９０Ｂに対するＢ信号をＯＦＦ状態とする（ステップＳ４７）。
【００４８】
これに対して、下流側電子部品実装装置１０Ｂの制御装置９０Ｂは周期的にＢ信号のＯＦＦ状態の切り替えを監視しており（ステップＴ３９）、制御装置９０ＡからのＢ信号がＯＦＦ状態に切り替わったことを検知すると、制御装置９０Ｂも制御装置９０Ａに対するＲ信号をＯＦＦ状態に切り替える（ステップＴ４１）。
上流側電子部品実装装置１０Ａの制御装置９０Ａは、周期的にＲ信号のＯＦＦ状態の切り替えを監視しており（ステップＳ４９）、制御装置９０ＢからのＲ信号がＯＦＦ状態に切り替わったことを検知すると、制御装置９０Ａは、大型基板の受け渡し制御を終了する。
【００４９】
一方、下流側電子部品実装装置１０Ｂでは、Ｒ信号をＯＦＦ状態に切り替え後、第三の基板センサ３７３Ｂによる大型基板Ｋｌの先端部の検出待ちを行い（ステップＴ４３）、第三の基板センサ３７３Ｂにより大型基板Ｋｌの先端部が検出されると、制御装置９０Ｂは、インバッファ領域３２Ｂの搬送モーター３２２Ｂとステーション領域３３Ｂの搬送モーター３３２Ｂとを停止させる（ステップＴ４５）。
これにより、上流側電子部品実装装置１０Ａから下流側電子部品実装装置１０Ｂへの大型基板の受け渡し制御が完了する。
【００５０】
なお、大型基板Ｋｌを搬送する際には、ステップＳ３７及びステップＴ３１による搬送の一時停止制御によって、第八の基板センサ３７８Ａ及び第一の基板センサ３７１Ｂによる基板検出状態の長期化が発生するので、タイムエラーの判定処理は行われない。
また、大型基板Ｋｌであるため、インバッファ領域３２の上流側となる第一の基板センサ３７１と下流側となる第二の基板センサ３７２、ステーション領域３３の上流側となる第二の基板センサ３７２と下流側となる第三の基板センサ３７３、ジョイントバッファ領域３４の上流側となる第四の基板センサ３７４と下流側となる第五の基板センサ３７５、ステーション領域３５の上流側となる第五の基板センサ３７５と下流側となる第六の基板センサ３７６、アウトバッファ領域３６の上流側となる第七の基板センサ３７７と下流側となる第八の基板センサ３７８の何れかの対となるセンサにおいて、同時に基板検出状態となる状態が当然に発生するので、基板サイズエラーの判定処理も行われない。
【００５１】
［発明の実施形態の効果］
上記電子部品実装システム１では、上流側電子部品実装装置１０Ａと下流側電子部品実装装置１０Ｂとの間での大型基板Ｋｌの受け渡しにおいて、下流側電子部品実装装置１０Ｂは第八の基板センサ３７８Ａによる大型基板Ｋｌの先端部の検出に基づいて大型基板Ｋｌの搬送を一時的に停止すると共に、Ｒ信号のＯＦＦ状態への切り替え（搬送停止の通知）を受けて、上流側電子部品実装装置１０Ａの制御層と９０Ａは搬送モーター３６２Ａを一時停止する制御を行う。このため、上流側電子部品実装装置１０Ａと下流側電子部品実装装置１０Ｂとは連携して大型基板Ｋｌの搬送を停止させることができ、大型基板Ｋｌの下流側端部を下流側電子部品実装装置１０Ｂの上流側のステーション領域３３Ｂ側にはみ出させることなくそのインバッファ領域３２Ｂ内で待機させることが出来る。
そして、下流側電子部品実装装置１０Ｂの制御装置９０Ｂからのステーション領域３３Ｂへの搬入許可の通知を受けて上流側電子部品実装装置１０Ａは搬送モーター３６２Ａによる搬送を再開するので、上流側電子部品実装装置１０Ａのアウトバッファ領域３６Ａから大型基板Ｋｌを排出し、下流側電子部品実装装置１０Ｂのステーション領域３３Ｂ内に大型基板Ｋｌを格納することが可能となる。
このように、上流側電子部品実装装置１０Ａと下流側電子部品実装装置１０Ｂとが適宜連携を図って大型基板の搬送を行うので、下流側電子部品実装装置１０Ｂのインバッファ領域３２Ｂ内に格納出来ないサイズの大型基板Ｋｌであっても適宜円滑に受け渡しが可能となり、稼働率の低下も効果的に回避することが可能となる。
【００５２】
また、大型基板の受け渡し制御の際には、タイムエラーの判定処理と基板及びサイズエラーの判定処理を行わないようにするので、大型基板Ｋｌが適切に搬送されているにも拘わらずエラー停止することを回避することが可能である。
【００５３】
通常基板Ｋの受け渡しに際し、上流側電子部品実装装置１０Ａの制御装置９０Ａは、当該上流側電子部品実装装置１０Ａの第八の基板センサ３７８Ａによる基板Ｋの後端部の通過を検出して搬送モーター３６２Ａを停止させる搬送制御を行い、下流側電子部品実装装置１０Ｂは当該下流側電子部品実装装置１０Ｂの第二の基板センサ３７２Ｂによる基板Ｋの先端部の到達を検出して搬送モーター３２２Ｂを停止させる搬送制御を行うので、上流側電子部品実装装置１０Ａと下流側電子部品実装装置１０Ｂとの間で、規定サイズの基板Ｋと大型基板Ｋｌとの双方について適宜受け渡しを可能とする汎用性の高い電子部品実装システム１を構築することが可能となる。
【００５４】
［その他］
上記電子部品実装システム１では、電子部品実装装置を搬送方向に沿って二台並べる構成としたが、より多くの電子部品実装装置を搬送方向にそって一列に並べる構成とすることも可能である。
その場合、上流側の電子部品実装装置１０の基板搬出口３１３から搬出された基板が下流側の電子部品実装装置１０の基板搬入口３１２にそのまま搬入されるようにするために、それぞれの電子部品実装装置１０はその基板搬出口３１３が次の電子部品実装装置１０の基板搬入口３１２に近接対向するように配置することが要求される。
【００５５】
電子部品実装システム１に含まれる二台の電子部品実装装置１０，１０は同一のものでなくとも良い。
例えば、大型基板Ｋｌの受け渡し制御を行うためには、少なくとも上流側電子部品実装装置はステーション領域と当該ステーション領域と基板搬出口との間にアウトバッファ領域とを備え、少なくとも下流側電子部品実装装置はステーション領域と当該ステーション領域と基板搬入口３１２との間にインバッファ領域を備えるものであれば良い。
例えば、インバッファ領域とステーション領域とアウトバッファ領域とからなる搬送機構を有する電子部品実装装置を前述した電子部品実装装置１０の上流側又は下流側に配置した電子部品実装システムや、インバッファ領域とステーション領域とアウトバッファ領域とからなる搬送機構を有する電子部品実装装置のみからなる電子部品実装システムの場合でも、大型基板Ｋｌの受け渡し制御を行うことは可能である。
【００５６】
また、電子部品実装システムを構成する各電子部品実装装置はＸ軸方向に沿った一方の方向（例えば、図３における右方向）のみに基板を搬送可能とするものに限られない。
例えば、各電子部品実装装置１０Ａ、１０Ｂの基板搬送装置３０がＸ軸方向における逆方向に基板搬送を可能とする場合には、各センサを左右反転した配置とすることで図３の例とは逆方向に大型基板Ｋｌの受け渡し制御を行うことも可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１  電子部品実装システム
１０  電子部品実装装置
１０Ａ  上流側電子部品実装装置
１０Ｂ  下流側電子部品実装装置
１５，１５Ａ，１５Ｂ  通信インターフェイス
１６  通信ケーブル
３０  基板搬送装置
３２，３２Ａ，３２Ｂ  インバッファ領域（基板待機領域）
３３，３３Ａ，３３Ｂ，３５，３５Ａ，３５Ｂ  ステーション領域（作業領域）
３６，３６Ａ，３６Ｂ  アウトバッファ領域（基板待機領域）
９０，９０Ａ，９０Ｂ  制御装置（制御部）
３１２，３１２Ａ，３１２Ｂ  基板搬入口
３１３，３１３Ａ，３１３Ｂ  基板搬出口
３２０〜３６０  搬送機構
３２２〜３６２，３２２Ａ〜３６２Ａ，３２２Ｂ〜３６２Ｂ  搬送モーター
３７１，３７７，３７１Ａ，３７７Ａ，３７１Ｂ，３７７Ｂ  基板センサ(上流側センサ)
３７２，３７８，３７２Ａ，３７８Ａ，３７２Ｂ，３７８Ｂ  基板センサ(下流側センサ)
３７３〜３７６，３７３Ａ〜３７６Ａ，３７３Ｂ〜３７６Ｂ  基板センサ
Ｋ  基板
Ｋｌ  大型基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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