(57)【要約】【課題】差動信号伝送用ケーブルの変形を抑制して電気的特性を安定化させ、回路基板の単位面積当たりの差動信号伝送用ケーブルの実装数を増やす。【解決手段】差動信号伝送用ケーブル２０の外部導体２３と回路基板３０のグラウンド用パッド３２とを接続するはんだ部３２ａを、熱伝導シート４０により離れた位置から加熱して溶融させることができる。これにより、従前のようなシールド接続端子を不要としつつ、コテ先（加熱治具）を外部導体２３に触れさせること無くはんだ部３２ａを溶融させて、外部導体２３とグラウンド用パッド３２とを接続することができる。よって、絶縁体２２の変形を抑制して、差動信号伝送用ケーブル２０の電気的特性を安定化できる。また、差動信号伝送用ケーブル２０の幅寸法を小さくして、回路基板３０の単位面積当たりの差動信号伝送用ケーブル２０の実装数を増やせる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の信号線導体、前記信号線導体の周囲に設けられる絶縁体、および前記絶縁体の周囲に設けられる外部導体を備えた差動信号伝送用ケーブルを準備するケーブル準備工程と、
前記外部導体が接続されるグラウンド用パッドを備えた回路基板を準備する基板準備工程と、
前記グラウンド用パッドに設けられるはんだ部に接触され、前記はんだ部を離れた位置から加熱する熱伝導部材を準備する熱伝導部材準備工程と、
前記熱伝導部材を、前記はんだ部に接触させる熱伝導部材セット工程と、
前記外部導体を、前記はんだ部に接触させるケーブルセット工程と、
前記熱伝導部材を加熱し、前記はんだ部を溶融させるはんだ溶融工程と、
を備える、差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法。
【請求項２】
請求項１記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法において、
前記外部導体と前記グラウンド用パッドとを接続した後に、前記熱伝導部材を取り外す熱伝導部材取り外し工程が行われる、差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法。
【請求項３】
一対の信号線導体、前記信号線導体の周囲に設けられる絶縁体、および前記絶縁体の周囲に設けられる外部導体を有する差動信号伝送用ケーブルと、
前記外部導体が接続されるグラウンド用パッド、および前記グラウンド用パッドに設けられるはんだ部を有する回路基板と、
前記はんだ部に接触されるはんだ接触部、および前記はんだ接触部から離れた位置に設けられ、加熱治具が接触されて前記はんだ接触部に熱を加える加熱治具接触部を有する熱伝導部材と、
を備える、差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項４】
請求項３記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造において、
前記熱伝導部材に複数の前記はんだ接触部が設けられ、これらのはんだ接触部を挟む両側に前記加熱治具接触部が設けられる、差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項５】
請求項３または４記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造において、
前記はんだ接触部が、前記はんだ部の周囲の一部を開口させる切り欠き形状に形成される、差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項６】
請求項３または４記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造において、
前記はんだ接触部が、前記はんだ部の周囲の全周を囲う形状に形成される、差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項７】
請求項３または４記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造において、
前記はんだ接触部が、溶融した前記はんだ部を通過させる網目状に形成される、差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項８】
請求項３〜７のいずれか１項に記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造において、
前記熱伝導部材または前記回路基板のいずれか一方に、前記熱伝導部材または前記回路基板のいずれか他方に向けて突出する固定凸部が設けられ、前記熱伝導部材または前記回路基板のいずれか他方に、前記固定凸部が差し込まれる固定凹部が設けられる、差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位相を180度反転させた差動信号を伝送する差動信号伝送用ケーブルと、当該差動信号伝送用ケーブルの導体が接続されるパッドを備えた回路基板の接続方法および接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、数Gbit／s以上の高速デジタル信号を扱うサーバやルータ，ストレージ製品等の機器においては、差動インターフェース規格、例えばLVDS（Low Voltage Differential Signal）が採用され、各機器間あるいは機器内の各回路基板間では、差動信号伝送用ケーブルを用いて差動信号の伝送が行われている。差動信号は、システム電源の低電圧化を実現しつつ外来ノイズに対する耐性が高いという特徴を有している。
【０００３】
差動信号伝送用ケーブルは一対の信号線導体を備え、各信号線導体には、位相を180度反転させたプラス側信号およびマイナス側信号がそれぞれ伝送されるようになっている。そして、これらの２つの信号の電位差が信号レベルとなって、例えば電位差がプラスであれば「High」，マイナスであれば「Low」として、当該信号レベルが受信側で認識されるようになっている。
【０００４】
このような差動信号を伝送する差動信号伝送用ケーブルを開示した技術としては、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載された技術は、絶縁体を介して所定間隔で平行に並べられた一対の信号線導体を備えている。また、絶縁体の周囲はシート状の外部導体によって被覆されており、さらに、外部導体の周囲は保護外皮としてのシースによって被覆されている。
【０００５】
そして、差動信号伝送用ケーブルの一端側を順次段剥きすることで、各信号線導体および外部導体の一部がそれぞれ外部に露出されている。外部導体の露出部分には、金属製のシールド接続端子が加締めによって接続されている。シールド接続端子は、板状金属と当該板状金属に一体成形されたはんだ接続ピンとを備え、板状金属は、加締め時に外部導体の形状に倣って塑性変形されるようになっている。これにより、外部導体とシールド接続端子とが接続され、外部導体がシールド接続端子を介して回路基板のグラウンドパッドに接続されるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−０９９４３４号公報（図１，図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の特許文献１に記載された技術においては、外部導体をグラウンドパッドに直接はんだ接続するものに比して、はんだ接続作業で用いるコテ先の熱［約350℃］が外部導体に触れることが無いため、コテ先の熱により絶縁体が変形したり溶融したりするのを抑制することができる。
【０００８】
しかしながら、シールド接続端子を外部導体の形状に沿わせて加締めるため、場合によっては外部導体の内側にある絶縁体が加締め力により弾性変形し、ひいては絶縁体の内側にある各信号線導体間の距離が変化する等の製造上の問題が起こり得る。その結果、差動信号伝送用ケーブルの電気的特性が製品毎にばらつくという問題を生じ得る。
【０００９】
さらには、シールド接続端子は、比較的肉厚の板状金属によって形成されるため、シールド接続端子が装着された差動信号伝送用ケーブルの幅寸法が大きくなって、これにより、回路基板の単位面積当たりにおける差動信号伝送用ケーブルの実装数を増やすことが困難となっていた。
【００１０】
本発明の目的は、差動信号伝送用ケーブルの弾性変形を抑制して電気的特性を安定化させ、かつ回路基板の単位面積当たりにおける差動信号伝送用ケーブルの実装数を増やすことが可能な差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法および接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様では、一対の信号線導体、前記信号線導体の周囲に設けられる絶縁体、および前記絶縁体の周囲に設けられる外部導体を備えた差動信号伝送用ケーブルを準備するケーブル準備工程と、前記外部導体が接続されるグラウンド用パッドを備えた回路基板を準備する基板準備工程と、前記グラウンド用パッドに設けられるはんだ部に接触され、前記はんだ部を離れた位置から加熱する熱伝導部材を準備する熱伝導部材準備工程と、前記熱伝導部材を、前記はんだ部に接触させる熱伝導部材セット工程と、前記外部導体を、前記はんだ部に接触させるケーブルセット工程と、前記熱伝導部材を加熱し、前記はんだ部を溶融させるはんだ溶融工程と、を備える。
【００１２】
本発明の他の態様では、前記外部導体と前記グラウンド用パッドとを接続した後に、前記熱伝導部材を取り外す熱伝導部材取り外し工程が行われる。
【００１３】
本発明の他の態様では、一対の信号線導体、前記信号線導体の周囲に設けられる絶縁体、および前記絶縁体の周囲に設けられる外部導体を有する差動信号伝送用ケーブルと、前記外部導体が接続されるグラウンド用パッド、および前記グラウンド用パッドに設けられるはんだ部を有する回路基板と、前記はんだ部に接触されるはんだ接触部、および前記はんだ接触部から離れた位置に設けられ、加熱治具が接触されて前記はんだ接触部に熱を加える加熱治具接触部を有する熱伝導部材と、を備える。
【００１４】
本発明の他の態様では、前記熱伝導部材に複数の前記はんだ接触部が設けられ、これらのはんだ接触部を挟む両側に前記加熱治具接触部が設けられる。
【００１５】
本発明の他の態様では、前記はんだ接触部が、前記はんだ部の周囲の一部を開口させる切り欠き形状に形成される。
【００１６】
本発明の他の態様では、前記はんだ接触部が、前記はんだ部の周囲の全周を囲う形状に形成される。
【００１７】
本発明の他の態様では、前記はんだ接触部が、溶融した前記はんだ部を通過させる網目状に形成される。
【００１８】
本発明の他の態様では、前記熱伝導部材または前記回路基板のいずれか一方に、前記熱伝導部材または前記回路基板のいずれか他方に向けて突出する固定凸部が設けられ、前記熱伝導部材または前記回路基板のいずれか他方に、前記固定凸部が差し込まれる固定凹部が設けられる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、差動信号伝送用ケーブルの外部導体と回路基板のグラウンド用パッドとを接続するはんだ部を、熱伝導部材により離れた位置から加熱して溶融させることができる。これにより、従前のようなシールド接続端子を不要としつつ、コテ先を外部導体に触れさせること無くはんだ部を溶融させて、外部導体とグラウンド用パッドとを接続することができる。
【００２０】
したがって、絶縁体の弾性変形や熱変形を抑制することができ、差動信号伝送用ケーブルの電気的特性を安定化させることが可能となる。
【００２１】
また、シールド接続端子を省略できる分、差動信号伝送用ケーブルの幅寸法を小さくすることができ、回路基板の単位面積当たりにおける差動信号伝送用ケーブルの実装数を増やすことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施の形態１に係る差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は差動信号伝送用ケーブルの斜視図，（ｂ）は差動信号伝送用ケーブルの断面図である。
【図３】図１の接続構造をパーツ毎に分解した状態を示す分解斜視図である。
【図４】図１の接続構造の組み立て手順を示すフローチャート図である。
【図５】回路基板に熱伝導シートをセットした状態を示す斜視図である。
【図６】加熱治具によりはんだ部を溶融する手順を説明する斜視図である。
【図７】実施の形態２に係る熱伝導シート示す斜視図である。
【図８】実施の形態３に係る熱伝導シートを示す斜視図である。
【図９】実施の形態４に係る熱伝導シートと回路基板とを示す斜視図である。
【図１０】実施の形態５に係る接続構造の組み立て手順を示すフローチャート図である。
【図１１】実施の形態５に係るはんだ塗布の手順を説明する斜視図である。
【図１２】実施の形態６に係る接続構造の組み立て手順を示すフローチャート図である。
【図１３】実施の形態６に係る熱伝導シートの取り外し手順を説明する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態１について図面を用いて詳細に説明する。
【００２４】
図１は実施の形態１に係る差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造を示す斜視図を、図２（ａ）は差動信号伝送用ケーブルの斜視図，（ｂ）は差動信号伝送用ケーブルの断面図を、図３は図１の接続構造をパーツ毎に分解した状態を示す分解斜視図をそれぞれ示している。
【００２５】
図１に示すように、差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造１０（以下、単に接続構造という）は、４本の差動信号伝送用ケーブル２０と、１つの回路基板３０と、１つの熱伝導シート（熱伝導部材）４０とを備えている。
【００２６】
図２に示すように、差動信号伝送用ケーブル２０は一対の信号線導体２１を備えている。各信号線導体２１のうちのいずれか一方には差動信号としてのプラス側信号が伝送され、各信号線導体２１のうちのいずれか他方には差動信号としてのマイナス側信号が伝送されるようになっている。各信号線導体２１は、例えば、その表面に錫めっき処理が施された軟銅線（Tinned Annealed Copper Wire）によって形成され、各信号線導体２１は絶縁体２２によって被覆されている。
【００２７】
絶縁体２２は、差動信号伝送用ケーブル２０に柔軟性を持たせるために、例えば、発泡ポリエチレン（Foamed Poly-Ethylene）によって形成され、その横断面形状は略楕円形形状に形成されている。絶縁体２２は、各信号線導体２１を所定間隔で並ぶよう保持しており、各信号線導体２１の周囲には、略同等の肉厚となるよう絶縁体２２が設けられている。
【００２８】
ただし、絶縁体２２の横断面形状は、図示のような略楕円形形状のものに限らず、例えば、各信号線導体２１をそれぞれ別個に被覆した略円形形状であっても良い。さらには、絶縁体２２の横断面形状を、一対の長さが等しい平行線と一対の半円形形状とからなる、例えば、陸上競技場のトラック（Track）に略等しい形状としても良い。
【００２９】
絶縁体２２の周囲には、外来ノイズの影響を抑制するための外部導体２３が設けられている。外部導体２３は、例えば、シート状の銅箔によって形成され、絶縁体２２の長手方向に沿う端部を除く大部分を被覆するようになっている。ただし、外部導体２３としては、銅箔に限らず他の金属箔であっても良く、さらには軟銅線等の金属細線を編み込んだ編組シートであっても良い。
【００３０】
外部導体２３の周囲には、差動信号伝送用ケーブル２０を保護する保護外皮としてのシース２４が設けられており、当該シース２４は、外部導体２３の長手方向に沿う端部を除く大部分を被覆するようになっている。なお、シース２４は、例えば、耐熱ＰＶＣ（Heat Resistant Polyvinyl Chloride）によって形成されている。
【００３１】
差動信号伝送用ケーブル２０の端部には、その長手方向に沿って順次段剥きすることにより、各信号線導体２１を外部に露出させる信号線導体露出部２０ａと、外部導体２３を外部に露出させる外部導体露出部２０ｂとが設けられている。つまり、差動信号伝送用ケーブル２０の端部から、信号線導体露出部２０ａと外部導体露出部２０ｂとが、その順番で並んで設けられている。
【００３２】
図３に示すように、回路基板３０は、エポキシ樹脂（epoxy resin）等の絶縁材料により、略長方形形状の板状に形成された基板本体３１を備えている。基板本体３１は、表側面３１ａと、一対の長辺部３１ｂと、一対の短辺部３１ｃとを備えている。そして、基板本体３１の表側面３１ａには、長辺部３１ｂの延在方向に沿うよう４本の差動信号伝送用ケーブル２０が並べて配置されている。
【００３３】
回路基板３０は、差動信号伝送用ケーブル２０が４本接続される４本専用の回路基板であって、基板本体３１の表側面３１ａには、導電性に優れた黄銅等よりなる４つのグラウンド用パッド３２と８つの信号線用パッド３３が形成されている。ここで、回路基板３０は、汎用のプリント基板であって、それぞれのパッド３２，３３は、エッチング処理等を施すことにより表側面３１ａにプリントされている。ただし、回路基板３０としては、上述のようなプリント基板に限らず、パッドとして機能する鋼板を基板本体にインサートしてなる回路基板を用いても良い。さらには、４本専用の回路基板に限らず、２本専用の回路基板や８本専用の回路基板であっても良い。
【００３４】
各グラウンド用パッド３２は、基板本体３１の長辺部３１ｂの延在方向に略等間隔で並んで配置されている。また、１つのグラウンド用パッド３２に対応して２つの信号線用パッド３３が設けられ、各信号線用パッド３３は、グラウンド用パッド３２の側方から基板本体３１の短辺部３１ｃの延在方向に延びるよう配置されている。１つのグラウンド用パッド３２および２つの信号線用パッド３３は、１本の差動信号伝送用ケーブル２０に対応されており、それぞれのパッド３２，３３は、差動信号伝送用ケーブル２０の外部導体２３や各信号線導体２１の配置関係に合わせて、所定間隔を持って配置されている。
【００３５】
各グラウンド用パッド３２の表面、および各信号線用パッド３３のグラウンド用パッド３２寄りの表面には、それぞれはんだ部３２ａ，３３ａ（図中網掛け部分参照）が設けられている。各はんだ部３２ａ，３３ａは、例えば、常温で硬化し得るペースト状のはんだ材料を所定量塗布することにより形成され、回路基板３０を形成する最終工程等で設けられるようになっている。つまり、各はんだ部３２ａ，３３ａは、回路基板３０に予め塗布された状態となっており、差動信号伝送用ケーブル２０の接続時において、はんだを塗布する工程を省略できるようにしている。
【００３６】
図３に示すように、熱伝導シート４０は、導電性に優れた黄銅等よりなる金属板よりなり、その厚み寸法は０．２ｍｍ〜０．３ｍｍに設定されている。熱伝導シート４０は、略長方形形状に形成されており、一対の長辺部４０ａと一対の短辺部４０ｂとを備えている。熱伝導シート４０の大きさは、４つのグラウンド用パッド３２の全てを被覆し得る大きさに設定されており、熱伝導シート４０には、４つのはんだ接触部４１（図中二点鎖線）が形成されている。
【００３７】
各はんだ接触部４１は、熱伝導シート４０の一方の長辺部４０ａ寄り（図中手前寄り）に配置され、各グラウンド用パッド３２の表面に設けられた各はんだ部３２ａに接触されるようになっている。各はんだ接触部４１は、熱伝導シート４０を各はんだ部３２ａ上にセットした状態のもとで、各はんだ部３２ａの周囲の一部を開口させる切り欠き形状に形成されている。つまり、図３に示すように、熱伝導シート４０の切り欠かれた部分と二点鎖線とで囲まれた略Ｕ字形状の部分が、はんだ接触部４１を形成している。
【００３８】
ここで、各差動信号伝送用ケーブル２０を回路基板３０に接続する際に、各はんだ接触部４１の略Ｕ字形状の開口側が各信号線用パッド３３側に向けられるよう、熱伝導シート４０を各はんだ部３２ａ上にセットするようにする。
【００３９】
熱伝導シート４０の長手方向に沿う両端部には、それぞれ加熱治具接触部４２（図中二点鎖線）が設けられている。各加熱治具接触部４２は、４つのはんだ接触部４１を熱伝導シート４０の長手方向に沿う両側から挟むようにして設けられ、はんだ接触部４１から離れた位置に設けられている。具体的には、各加熱治具接触部４２は、回路基板３０の短辺部３１ｃから外側にはみ出た位置にそれぞれ配置されている。つまり、各加熱治具接触部４２は、回路基板３０の上下方向に沿う投影範囲内に配置されず、回路基板３０と上下方向から重畳しない位置に配置されている。
【００４０】
各加熱治具接触部４２には、それぞれ加熱治具ＨＴ１（図６参照）が接触されるようになっており、これにより加熱治具ＨＴ１の熱は、各加熱治具接触部４２および各はんだ接触部４１を介して、各はんだ部３２ａに伝達されるようになっている。このように、各加熱治具接触部４２は各はんだ接触部４１を加熱して、各はんだ部３２ａを間接的に加熱するようになっている。ここで、熱伝導シート４０は黄銅等よりなる銅製であるため熱伝導率が良く、しかも、熱伝導シート４０の長手方向に沿う両端部の各加熱治具接触部４２をそれぞれ加熱するため、４つのはんだ接触部４１を、それぞれ効率良く、かつ殆どばらつくこと無く同じ温度に均等に加熱することができる。
【００４１】
このように各加熱治具接触部４２を設けることにより、差動信号伝送用ケーブル２０に対して、押圧によるダメージ（絶縁体２２の変形等）が与えられないようにしている。
【００４２】
ここで、各はんだ部３２ａの溶融温度が約２００℃であるのに対し、加熱治具ＨＴ１の加熱温度は約３００℃となっている。したがって、本実施の形態のように、加熱治具ＨＴ１を、差動信号伝送用ケーブル２０および回路基板３０からなるべく離間させつつ、はんだを溶融できるようにする工夫が、接続構造１０の電気的特性を安定化させて歩留まりを良くするために重要となる。ただし、加熱治具接触部４２は、熱伝導シート４０の長手方向に沿う両端部にそれぞれ設けずに、熱伝導シート４０の長手方向に沿ういずれか一方に設けても良い。
【００４３】
次に、以上のように形成した接続構造１０の組み立て手順、つまり差動信号伝送用ケーブル２０と回路基板３０の接続方法について、図面を用いて詳細に説明する。
【００４４】
図４は図１の接続構造の組み立て手順を示すフローチャート図を、図５は回路基板に熱伝導シートをセットした状態を示す斜視図を、図６は加熱治具によりはんだ部を溶融する手順を説明する斜視図をそれぞれ示している。
【００４５】
［ケーブル準備工程］
図４に示すように、まず、ステップＳ１において、一対の信号線導体２１，絶縁体２２，外部導体２３およびシース２４を備えた差動信号伝送用ケーブル２０（図２参照）を準備する。そして、準備した差動信号伝送用ケーブル２０の端部を図２に示すように順次段剥きし、これにより信号線導体露出部２０ａおよび外部導体露出部２０ｂを形成しておく。これによりステップＳ１での作業が終了し、ケーブル準備工程が完了する。
【００４６】
［基板準備工程］
次に、ステップＳ２において、各はんだ部３２ａ，３３ａを備え、４本の差動信号伝送用ケーブル２０を接続し得る上述の回路基板３０（図３参照）を準備する。これによりステップＳ２での作業が終了し、基板準備工程（はんだ部付き）が完了する。ここで、差動信号伝送用ケーブル２０の接続本数（２本や８本等）に応じて、複数の仕様の回路基板（図示せず）を準備しておくことにより、複数の仕様の接続構造に対応し得る製造ラインを形成することができる。
【００４７】
［熱伝導部材準備工程］
続くステップＳ３において、４つのはんだ接触部４１と、２つの加熱治具接触部４２とを備えた上述の熱伝導シート４０（図３参照）を準備する。これによりステップＳ３での作業が終了し、熱伝導部材準備工程が完了する。ここで、差動信号伝送用ケーブル２０の接続本数（２本や８本等）に応じて、複数の仕様の熱伝導シート（図示せず）を準備しておくことにより、複数の仕様の接続構造に対応し得る製造ラインを形成することができる。
【００４８】
なお、上述のステップＳ１ないしステップＳ３は、それぞれ別の製造工程で製造されたものを、それぞれ個別に準備するため、任意の順番に入れ替えても構わない。例えば、ステップＳ３からステップＳ２を介してステップＳ１の順番で作業を進めても構わない。
【００４９】
［熱伝導部材セット工程］
ステップＳ４では、図３の矢印（１）に示すように、熱伝導シート４０を回路基板３０に臨ませて、各はんだ接触部４１を各はんだ部３２ａ上にセットする。このとき、図５に示すように、各はんだ接触部４１の略Ｕ字形状の開口側を各信号線用パッド３３側に向けられるようにする。これにより、各はんだ接触部４１が各はんだ部３２ａに接触されるとともに、各加熱治具接触部４２が、回路基板３０と上下方向から重畳しない正規の位置に配置される。これによりステップＳ４での作業が終了し、熱伝導部材セット工程が完了する。
【００５０】
［ケーブルセット工程］
続くステップＳ５では、まず、各差動信号伝送用ケーブル２０の信号線導体露出部２０ａが信号線用パッド３３上に配置されるように、信号線導体露出部２０ａを図１に示すように段付き形状にフォーミングする。そして、各差動信号伝送用ケーブル２０を、図３の矢印（２）に示すように、熱伝導シート４０が載置された回路基板３０に臨ませる。そして、信号線導体露出部２０ａを信号線用パッド３３に、また外部導体露出部２０ｂをグラウンド用パッド３２に、それぞれ載置する。これにより、図６に示すように、各信号線導体２１が各はんだ部３３ａに接触されて、外部導体２３がはんだ部３２ａに接触される。これによりステップＳ５での作業が終了し、ケーブルセット工程が完了する。
【００５１】
[はんだ溶融工程]
次いで、ステップＳ６では、図６の矢印（３）に示すように、一対の棒状の加熱治具ＨＴ１を約３００℃となるよう加熱しつつ、熱伝導シート４０の加熱治具接触部４２に接触させる。なお、本実施の形態においては、熱伝導シート４０の加熱効率を向上させるべく、加熱治具接触部４２を上下方向から挟持するようにしている。ただし、加熱治具ＨＴ１としては一対の棒状形状に限らず、熱伝導シート４０を挟持し得るクリップ形状であっても良く、さらには、加熱治具接触部４２の上側あるいは下側の片側に接触させるようにしても良い。
【００５２】
その後、各加熱治具ＨＴ１から各加熱治具接触部４２に加えられた熱は、各はんだ接触部４１（図５参照）に短時間で効率よく伝達され、各はんだ接触部４１は略均等に加熱される。これにより、各はんだ接触部４１に接触された各はんだ部３２ａが加熱されて、その結果、各はんだ部３２ａが溶融される。次いで、加熱治具ＨＴ１を加熱治具接触部４２から離間させて、熱伝導シート４０への加熱を停止する。これにより、外部導体２３がはんだ部３２ａを介して、グラウンド用パッド３２に接続される。
【００５３】
その後、図６の矢印（４）に示すように、棒状に形成された加熱治具ＨＴ２の先端部を、各信号線導体２１に臨ませて、各はんだ部３３ａを溶融させる。これにより、各信号線導体２１が各はんだ部３３ａを介して各信号線用パッド３３に接続される。ここで、各信号線導体２１の各信号線用パッド３３への接続には、上述のようなはんだ接続に限らず、超音波溶接機等を用いて接続することもできる。
【００５４】
これによりステップＳ６での作業が終了し、はんだ溶融工程が完了する。
【００５５】
以上詳述したように、実施の形態１に係る接続構造１０によれば、差動信号伝送用ケーブル２０の外部導体２３と回路基板３０のグラウンド用パッド３２とを接続するはんだ部３２ａを、熱伝導シート４０により離れた位置から加熱して溶融させることができる。これにより、従前のようなシールド接続端子を不要としつつ、コテ先（加熱治具ＨＴ１）を外部導体２３に触れさせること無くはんだ部３２ａを溶融させて、外部導体２３とグラウンド用パッド３２とを接続することができる。
【００５６】
したがって、絶縁体２２の弾性変形や熱変形を抑制することができ、差動信号伝送用ケーブル２０の電気的特性を安定化させることが可能となる。
【００５７】
また、シールド接続端子を省略できる分、差動信号伝送用ケーブル２０の幅寸法を小さくすることができ、回路基板３０の単位面積当たりにおける差動信号伝送用ケーブル２０の実装数を増やすことが可能となる。
【００５８】
次に、本発明の実施の形態２について図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５９】
図７は実施の形態２に係る熱伝導シートを示す斜視図を示している。
【００６０】
図７に示すように、実施の形態２に係る熱伝導シート４０は、実施の形態１に比して、各はんだ接触部５０の形状のみが異なっている。各はんだ接触部５０は、熱伝導シート４０を各はんだ部３２ａ上にセットした状態のもとで、各はんだ部３２ａの周囲の全周を覆う形状に形成されている。具体的には、各はんだ接触部５０は、熱伝導シート４０のくり抜かれた部分と二点鎖線とで囲まれた略長方形の枠状に形成されている。
【００６１】
以上のように形成された実施の形態２においても、上述した実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態２においては、各はんだ接触部５０が切り欠き形状では無く枠状に形成されるので、熱伝導シート４０全体の剛性を高めることができる。したがって、熱伝導シート４０を回路基板３０に対してより容易にセットすることができる。
【００６２】
次に、本発明の実施の形態３について図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００６３】
図８は実施の形態３に係る熱伝導シートを示す斜視図を示している。
【００６４】
図８に示すように、実施の形態３に係る熱伝導シート４０は、実施の形態１に比して、各はんだ接触部６０が形成される部分の構造のみが異なっている。具体的には、熱伝導シート４０の各加熱治具接触部４２を除く他の部分が、細い銅線を編みこむことにより網目状（メッシュ状）に形成されている。つまり、各はんだ接触部６０が形成される部分には、溶融されたはんだ部３２ａが通過するようになっている。
【００６５】
以上のように形成された実施の形態３においても、上述した実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態３においては、各実施の形態１，２のように、比較的大きな切り欠きやくり抜きを形成せずに済むため、熱伝導シート４０全体の剛性をより高めることができる。したがって、熱伝導シート４０を回路基板３０に対してさらに容易にセットすることが可能となる。
【００６６】
次に、本発明の実施の形態４について図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００６７】
図９は実施の形態４に係る熱伝導シートと回路基板とを示す斜視図を示している。
【００６８】
図９に示すように、実施の形態４に係る熱伝導シート４０は、実施の形態１に比して、各はんだ接触部４１の開口側に、一対の固定ピン（固定凸部）７０が設けられている。各固定ピン７０は、それぞれ回路基板３０に向けて突出されている。一方、回路基板３０の各グラウンド用パッド３２および各はんだ部３２ａには、各固定ピン７０と対向するようにして、一対の固定穴（固定凹部）７１が設けられている。つまり、熱伝導シート４０を各はんだ部３２ａ上にセットした状態のもとで、各固定ピン７０は各固定穴７１に差し込まれるようになっている。
【００６９】
ただし、各固定ピン７０および各固定穴７１を、それぞれ逆に設けても構わない。つまり、各固定ピン７０を、回路基板３０の各グラウンド用パッド３２および各はんだ部３２ａに設け、各固定穴７１を熱伝導シート４０の各はんだ接触部４１に設けても良い。
【００７０】
以上のように形成された実施の形態４においても、上述した実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態４においては、熱伝導シート４０の回路基板３０に対する位置決め精度を向上させることができる。したがって、接続構造１０の歩留まりをより向上させることが可能となる。また、各はんだ接触部４１と各はんだ部３２ａとを、より確実に接触させることができ、ひいては、加熱治具ＨＴ１（図６参照）の熱を、より確実に各はんだ部３２ａに伝達することができる。
【００７１】
次に、本発明の実施の形態５について図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００７２】
図１０は実施の形態５に係る接続構造の組み立て手順を示すフローチャート図を、図１１は実施の形態５に係るはんだ塗布の手順を説明する斜視図をそれぞれ示している。
【００７３】
図１０に示すように、実施の形態５における接続構造１０の組み立て手順は、実施の形態１のステップＳ２，Ｓ４（図４参照）に替えて、ステップＳ１０，Ｓ１１の作業を行い、ステップＳ５，Ｓ６の作業を逆の順番で行うようにした点が異なっている。
【００７４】
ステップＳ１０では、図１１に示すように、各はんだ部３２ａ，３３ａを備えていない回路基板８０を準備する。これによりステップＳ１０での作業が終了し、基板準備工程（はんだ部無し）が完了する。
【００７５】
ステップＳ１１では、図１１に示すように、熱伝導シート４０の各はんだ接触部４１を回路基板８０の各グラウンド用パッド３２上に配置するとともに、図中矢印（６）に示すように、各グラウンド用パッド３２および各信号線用パッド３３上に、塗布ノズルＰＮからはんだ材料Ｈ（図中網掛け部分参照）を供給して塗布する。これによりステップＳ１１での作業が終了し、熱伝導部材配置／はんだ塗布工程が完了する。ここで、ステップＳ１１における熱伝導部材配置／はんだ塗布工程は、本発明における熱伝導部材セット工程を構成している。
【００７６】
また、実施の形態５においては、ステップＳ６のはんだ溶融工程を先に行い、ステップＳ５のケーブルセット工程を後で行うようにしている。そのため、ステップＳ６で溶融されたはんだ部３２ａが硬化しないうちに、次のステップＳ５に移行するようにする。
【００７７】
以上のように形成された実施の形態５においても、上述した実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。
【００７８】
次に、本発明の実施の形態６について図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００７９】
図１２は実施の形態６に係る接続構造の組み立て手順を示すフローチャート図を、図１３は実施の形態６に係る熱伝導シートの取り外し手順を説明する斜視図をそれぞれ示している。
【００８０】
図１２に示すように、実施の形態６における接続構造１０の組み立て手順は、実施の形態１のステップＳ６（図４参照）の後に、ステップＳ２０の作業を追加で行う点が異なっている。
【００８１】
ステップＳ２０では、図１３の矢印（７）に示すように、最終的に熱伝導シート４０を取り外すようにしている。これによりステップＳ２０での作業が終了し、熱伝導部材取り外し工程が完了する。ここで、実施の形態６における熱伝導シート４０は、実施の形態１に係る銅製の熱伝導シート４０に替えて、熱伝導率に優れる一方、はんだの濡れ性が銅よりも低いアルミニウム製の熱伝導シート４０を用いている。熱伝導シート４０から各グラウンド用パッド３２に伝わった熱により各はんだ部３２ａを十分に溶融させつつ、その後の取り外し作業を容易にしている。
【００８２】
以上のように形成された実施の形態６においても、上述した実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態６においては、熱伝導シート４０を取り外すため、接続構造１０の見栄えを良くすることができるとともに、接続構造１０の軽量化を図ることができる。また、熱伝導シート４０の耐久性を高めることで、当該熱伝導シート４０を再利用することも可能となり、ひいては接続構造１０の製造コストを低減することができる。
【００８３】
本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば、上記各実施の形態においては、４本の差動信号伝送用ケーブル２０を、それぞれ狭いピッチで等間隔に並ぶよう回路基板３０に配置したものを示したが、本発明はこれに限らない。例えば、２本ずつの差動信号伝送用ケーブル２０に分けて、両者間に隙間を形成するようにし、当該隙間部分に配置される熱伝導シートに加熱治具を接触させるようにしても良い。この場合、各はんだ部３２ａをより素早く溶融させることが可能となり、生産性の向上が図れる。
【００８４】
また、上記実施の形態１〜５においては、熱伝導シート４０を回路基板３０に装着した後で、加工すること無くそのままとしたものを示したが、本発明はこれに限らない。例えば、接続構造１０を、２本の差動信号伝送用ケーブル２０の伝送方向が正の方向で、他の２本の差動信号伝送用ケーブル２０の伝送方向が負の方向であるような使い方をする場合には、伝送方向が異なる部分を境界として、熱伝導シート４０を分断するようにしても良い。この場合、伝送方向が異なることに起因する各信号間でのクロストークの発生を抑制することができ、信頼性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００８５】
２０    差動信号伝送用ケーブル
２１    信号線導体
２２    絶縁体
２３    外部導体
３０    回路基板
３２    グラウンド用パッド
３２ａ    はんだ部
４０    熱伝導シート（熱伝導部材）
４１    はんだ接触部
４２    加熱治具接触部
５０    はんだ接触部
６０    はんだ接触部
７０    固定ピン（固定凸部）
７１    固定穴（固定凹部）
ＨＴ１    加熱治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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