(57)【要約】【課題】本発明は、低背のＺＩＦ型コネクター等の薄型化された電子部品にも確実に接続することができるとともに、良好な導通性を有するフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、可撓性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの表面に積層され、１又は複数の端子部を有する導電パターンと、この導電パターンのうち端子部以外の領域の少なくとも一部を覆う保護膜とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、導電パターンのうち端子部の平均厚さがその他の領域の平均厚さより小さいことを特徴とする。端子部の平均厚さとその他の領域の平均厚さとの差が端子部へのエッチングにより形成されているとよい。端子部の外面を被覆するメッキ層を備え、端子部においてメッキ層を被覆した導電パターンの平均厚さが、上記その他の領域の平均厚さより小さいとよい。【選択図】  図３
2014212272.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの表面に積層され、１又は複数の端子部を有する導電パターンと、
この導電パターンのうち端子部以外の領域の少なくとも一部を覆う保護膜と
を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記端子部における導電パターンの平均厚さがその他の領域における導電パターンの平均厚さより小さいことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記端子部における導電パターンの平均厚さと、その他の領域における導電パターンの平均厚さとの差が、端子部へのエッチングにより形成されている請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
上記導電パターンのうち端子部の外面を被覆するメッキ層をさらに備え、
このメッキ層の平均厚さが、上記端子部における導電パターンの平均厚さと上記その他の領域における導電パターンの平均厚さとの差より小さい請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
上記メッキ層が、導電パターンにおける端子部とその他の領域とのエッチング段差面に接触している請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
上記導電パターンが銅箔から形成され、
上記導電パターンの端子部の外面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である請求項３又は請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
上記メッキ層が、ニッケルメッキ、金メッキ又は半田メッキにより形成されている請求項３、請求項４又は請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板の上記端子部を、他の電子部品の端子部に接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板及びその接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話端末等の小型の電気機器にはフレキシブルプリント配線板が幅広く使用されている。このようなフレキシブルプリント配線板としては、ＺＩＦ型コネクター（Ｚｅｒｏ  ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  ｆｏｒｃｅ）に接続されるものが公知である（特開２００８−２３４９９８号公報）。このフレキシブルプリント配線板は、可撓性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの表面に積層され導電パターンとを備えている。また、上記導電パターンは、配線部と端子部とを有している。そして、上記フレキシブルプリント配線板は、導電パターンのうち端子部以外である配線部を覆うカバーレイフィルム等の保護膜をさらに備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２３４９９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、電気機器の小型化の要請に伴い、上述のようなＺＩＦ型コネクターも薄型化が要求されている。そして、薄型化が図られた低背のＺＩＦ型コネクターに接続されるフレキシブルプリント配線板の薄型化も望まれている。
【０００５】
しかしながら、低背のＺＩＦ型コネクターに併せてフレキシブルプリント配線板を薄くした場合には、配線部が薄くなることでフレキシブルプリント配線板の電気抵抗が増加する等のおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、低背のＺＩＦ型コネクター等の薄型化された電子部品にも確実に接続することができるとともに、良好な導通性を有するフレキシブルプリント配線板及びその接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、
可撓性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの表面に積層され、１又は複数の端子部を有する導電パターンと、
この導電パターンのうち端子部以外の領域の少なくとも一部を覆う保護膜と
を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記端子部における導電パターンの平均厚さがその他の領域における導電パターンの平均厚さより小さいことを特徴とする。
【０００８】
上記課題を解決するためになされた本発明に係るフレキシブルプリント配線板の接続構造は、上記構成からなる当該フレキシブルプリント配線板の上記端子部を、他の電子部品の端子部に接続する構造である。
【発明の効果】
【０００９】
当該フレキシブルプリント配線板及びその接続構造は、薄型化された電子部品に確実に接続することができるとともに、良好な導通性を有することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す模式的平面図である。
【図２】図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の模式的断面図である。
【図３】図３は、図２の要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本発明の実施形態の説明］
本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、
可撓性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの表面に積層され、１又は複数の端子部を有する導電パターンと、
この導電パターンのうち端子部以外の領域の少なくとも一部を覆う保護膜と
を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記端子部における導電パターンの平均厚さがその他の領域における導電パターンの平均厚さより小さいことを特徴とする。
【００１２】
当該フレキシブルプリント配線板は、端子部における導電パターンの平均厚さがその他の領域の導電パターンの平均厚さより小さいため、この比較的薄い端子部において薄型化された電子部品（例えばＺＩＦ型コネクター等）に容易かつ確実に接続することができる。また、上記他の領域は、端子部よりも厚いため、導電パターンはこの他の領域によって十分な導通性を確保することができる。
【００１３】
上記端子部における導電パターンの平均厚さと上記その他の領域における導電パターンの平均厚さとの差を、端子部へのエッチングにより形成することができる。このようにエッチングによって、容易かつ確実に端子部の平均厚さを小さくすることができる。
【００１４】
当該フレキシブルプリント配線板は、上記導電パターンのうち端子部の外面を被覆するメッキ層をさらに備え、このメッキ層の平均厚さが、上記端子部における導電パターンの平均厚さと上記その他の領域における導電パターンの平均厚さとの差より小さいとよい。このように端子部の外面をメッキ層で被覆することで、端子部の破損等を的確に防止でき、このため電子部品との接続不良等が発生することを的確に防止することができる。また、上述のようにメッキ層を設けた場合であっても、このメッキ層の平均厚さは、端子部における導電パターンの平均厚さとその他の領域における導電パターンの平均厚さとの差より小さいので、導電パターンの端子部及びメッキ層のトータル厚さが、導電パターンの上記他の領域の平均厚さよりも小さく、このため薄型化された電子部品に好適に接続することができる。
【００１５】
上記メッキ層が、導電パターンにおける端子部とその他の領域とのエッチング段差面に接触しているとよい。メッキ層がエッチング段差面に接触、つまり、メッキ層が、端子部の表面とともに、端子部の表面とエッチング段差面との角部を被覆する状態となり、このためメッキ層の表面側が端子部の表面だけの平面的な被覆ではなく角部も含む立体的な被覆となるので、メッキ層を構造的に強固に導電パターンに被覆することができる。
【００１６】
上記導電パターンを銅箔から構成することが好ましく、これにより容易かつ確実に導電パターンを形成することができる。このように導電パターンを銅箔から形成した場合、この導電パターンの端子部の外面の算術平均粗さＲａとしては０．０５μｍ以上０．５μｍ以下がよい。銅箔は比較的軟質であるものの、銅箔からなる端子部の外面の算術平均粗さＲａが上記範囲内であることで、上記端子部とメッキ層との密着性が優れ、端子部をメッキ層で強固に被覆することができる。なお、算術平均粗さは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（２００１）に準拠して測定される値であり、評価長さ３ｍｍ、カットオフ値λｓ２．５μｍ、λｃ０．８ｍｍの条件で測定することができる。
【００１７】
上記メッキ層が、ニッケルメッキ、金メッキ又は半田メッキにより形成されているとよい。これにより、十分な導通性及び強度を有するメッキ層を容易かつ確実に形成することができる。
【００１８】
また、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の接続構造は、当該フレキシブルプリント配線板の上記端子部を、他の電子部品の端子部に接続する構造である。当該フレキシブルプリント配線板の接続構造は、比較的薄い端子部において薄型化された電子部品（例えばＺＩＦ型コネクター等）に容易かつ確実に接続することができ、また、上記他の領域は、端子部よりも厚いため、導電パターンはこの他の領域によって十分な導通性を確保することができる。
【００１９】
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２０】
［フレキシブルプリント配線板］
図１のフレキシブルプリント配線板１は、可撓性を有するベースフィルム２と、このベースフィルム２の表面に積層される導電パターン３とを備えている。上記導電パターン３は、ＺＩＦ型コネクター等の他の電子部品に接続される端子部３ａと、この端子部３ａに連続して設けられる配線部３ｂとを有している。また、当該フレキシブルプリント配線板１は、図２に示すように、上記導電パターン３のうち端子部３ａ以外の領域である配線部３ｂを覆う保護膜４を備えている。さらに、当該フレキシブルプリント配線板１は、上記導電パターン３の端子部３ａの外面を被覆するメッキ層５を備えている。なお、当該フレキシブルプリント配線板１が端子部３ａにおいて接続される電子部品としてはコネクターが挙げられ、このようなコネクターとしては、反力に抗して導電パターンの端子部が挿入されることで固定状態が得られるタイプ（例えば、ＮＯＮ−ＺＩＦコネクター）と、導電パターンの端子部が挿入される際に反力を与えずに挿入後ロック部の回動等によって端子部を挟持状態で固定するタイプ（例えばＺＩＦコネクター）とがあり、当該フレキシブルプリント配線板１は後者のタイプのコネクターに好適に取付けることができる。
【００２１】
＜ベースフィルム＞
ベースフィルム２は、電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。このベースフィルム２としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。
【００２２】
ベースフィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記下限未満の場合、ベースフィルム２の強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム２の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記上限を超える場合、薄型化の要請に反するおそれがある。
【００２３】
＜保護膜＞
上記保護膜４は、導電パターン３の端子部３ａに覆わずに、上述のように導電パターン３の端子部３ａを覆う膜である。この保護膜４としては、例えばカバーレイを用いることができる。このカバーレイは、絶縁層と接着層とを有し、この接着層を介して上記導電パターン３の配線部３ｂ及びベースフィルム２の表面に絶縁層が積層される。この絶縁層の材質としては特に限定されるものではないが、ベースフィルム２を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。
【００２４】
カバーレイの絶縁層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。カバーレイの絶縁層の平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁性が不十分となるおそれがある。一方、カバーレイの絶縁層の平均厚さの上限としては、２５μｍが好ましく、１２．５μｍがより好ましい。カバーレイの絶縁層の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１がフレキシブル性を損なうおそれがある。
【００２５】
また、カバーレイの接着層を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。カバーレイ２ｃの接着層の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。カバーレイ２ｃの接着層の平均厚さが上記下限未満であると接着性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該フレキシブルプリント配線板１がフレキシブル性を損なうおそれがある。
【００２６】
＜導電パターン＞
導電パターン３は、図１に示すように、平行に配設される複数の上記配線部３ｂと、この配線部３ｂの端部に設けられた複数の上記端子部３ａとを有している。
【００２７】
上記導電パターン３は、ベースフィルム２に積層された金属層を（カバーレイ積層前において）エッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。この導電パターン３を形成する金属層は、導電性を有する材料で形成可能であるが、銅箔によって形成することで、容易かつ確実に導電パターン３を形成することができる。なお、この導電パターン３の平面形状形成のためのエッチングとしては、ドライエッチング又はウェットエッチングによることが可能である。エッチングスピードの観点による生産性からは、ウェットエッチングが好ましい。なお、このエッチングは、導電パターン３となる部分については金属層をマスキングしておき、エッチング液を用いて金属層の所望部分（マスキングしていない部分）を除去することで行われ、このエッチング液としては、例えば硫酸過水（硫酸と過酸化水素水との混合液）、加硫酸ソーダ等を用いることができる。
【００２８】
なお、上記金属層をベースフィルム２に積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム２の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム２上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
【００２９】
端子部３ａにおける導電パターン３の平均厚さＨ１は、配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さＨ２より小さい（図３参照）。ここで、配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さＨ２に対する端子部３ａにおける導電パターン３の平均厚さＨ１の比（Ｈ１／Ｈ２）は特に限定されるものではないが、上記比（Ｈ１／Ｈ２）の下限としては、０．３が好ましく、０．４がより好ましい。一方、上記比（Ｈ１／Ｈ２）の上限としては、０．８が好ましく、０．７がより好ましい。上記比（Ｈ１／Ｈ２）が上記範囲内にあることで、端子部３ａ及び配線部３ｂが好適な厚みを有し、これにより導電パターン３の良好な導電性を維持しつつ、低背のＺＩＦ型コネクターのような電子部品にも確実に接続することができる。
【００３０】
上記端子部３ａにおける導電パターン３の平均厚さＨ１の下限としては、１μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。端子部３ａにおける導電パターン３の平均厚さＨ１が上記下限未満の場合、端子部３ａの強度が不十分となるおそれがある。一方、端子部３ａにおける導電パターン３の平均厚さＨ１の上限としては、１５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。端子部３ａにおける導電パターン３の平均厚さＨ１が上記上限を超える場合、低背のＺＩＦ型コネクターのような電子部品に接続することが困難となるおそれがある。
【００３１】
上記配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さＨ２の下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さＨ２が上記下限未満の場合、導電パターン３の導通性が不十分となるおそれがある。一方、配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さＨ２の上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さＨ２が上記上限を超える場合、薄型化の要請に反するおそれがある。
【００３２】
上記端子部３ａにおける導電パターン３の平均厚さＨ１と配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さＨ２との差（Ｈ２−Ｈ１）を、配線部３ｂの領域にさらに金属層を積層することで配線部３ｂを厚くする方法によって形成することも可能であるが、端子部３ａへのエッチングにより端子部３ａを薄肉化することで形成することが好ましい。これにより、所望の厚みの端子部３ａ及び配線部３ｂを有する導電パターン３を容易かつ確実に形成することができる。また、この差（Ｈ２−Ｈ１）を形成するエッチングとしては、ドライエッチング又はウェットエッチングによることが可能である。なお、エッチングスピードの観点による生産性からは、ウェットエッチングが好ましい。なお、このエッチングは、上述の導電パターンの平面形状と同様の手法によって行うことができ、具体的には、例えば硫酸過水（硫酸と過酸化水素水との混合液）、加硫酸ソーダ等のエッチング液を用い、端子部３ａの表層を所望厚さ除去することで行われる。
【００３３】
なお、上記端子部３ａの薄肉化のためのエッチングにあっては、上記保護膜４を積層後に行うことが好ましい。これにより保護膜４によって配線部３ｂもエッチングされることを的確に防止することができ、端子部３ａの薄肉化をより容易に行うことができる。
【００３４】
上記端子部３ａの外面の算術平均粗さＲａは特に限定されるものではないが、上記算術平均粗さＲａの下限としては、０．０５μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましい。また、端子部３ａの表面の算術平均粗さＲａの上限としては、０．５μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。上記算術平均粗さＲａが上記範囲内にあることで、密着性に優れた均一なメッキ層５を形成しやすい。つまり、上記算術平均粗さＲａが上記下限未満であると、メッキ層５の密着性に欠けるおそれがある。一方、上記算術平均粗さＲａが上記上限を超えると、均一なメッキ層５の形成が困難となるおそれがある。
【００３５】
＜メッキ層＞
上記メッキ層５は、上述のように端子部３ａの外面を被覆するとともに、導電パターン３における端子部３ａと配線部３ｂとのエッチング段差面に接触している。具体的には、メッキ層５は、端子部３ａと配線部３ｂとのエッチング段差面も被覆している。
【００３６】
上記メッキ層５の厚さは特に限定されるものではないが、メッキ層５の平均厚さＨ３が、端子部３ａにおける導電パターン３の平均厚さＨ１と配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さＨ２との差（Ｈ２−Ｈ１）より小さいことが好ましい（図３参照）。これにより、導電パターン３の端子部３ａ及びメッキ層５のトータル厚さが、導電パターン３の配線部３ｂの厚さよりも平均的に小さくなる。
【００３７】
ここで、メッキ層５の平均厚さＨ３の下限としては、端子部３ａの平均厚さＨ１と配線部３ｂの平均厚さＨ２との差（Ｈ２−Ｈ１）の０．０５倍が好ましく、０．１倍がより好ましい。メッキ層５の平均厚さＨ３が上記下限未満であると、メッキ層５による効果を十分に奏することができないおそれがある。一方、メッキ層５の平均厚さＨ３の上限としては、端子部３ａの平均厚さＨ１と配線部３ｂの平均厚さＨ２との差（Ｈ２−Ｈ１）の０．３倍が好ましく、０．２倍がより好ましい。メッキ層５の平均厚さＨ３が上記上限を超えると、メッキ層５自体が厚くなり過ぎ、端子部３ａにおける薄型化の要請に反するおそれがある。
【００３８】
上記メッキ層は、公知のメッキ処理により形成することができる。このメッキ処理としては、ニッケルメッキ、金メッキ又は半田メッキであるとよい。具体的には、メッキ処理としては、例えば、ハイフロー半田メッキ、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）メッキ、スルファミン酸ニッケル、ハード金メッキ、ソフト金メッキなどを採用することができる。また、このようなメッキは、保護膜４により導電パターン３を覆った後に行うことが好ましい。
【００３９】
［当該フレキシブルプリント配線板の製造方法］
当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法は特に限定されるものではないが、以下のような製造方法によって当該フレキシブルプリント配線板１を製造することができる。
【００４０】
当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法は、
ベースフィルム２の表面に導電パターン３を形成する工程、
この導電パターン３の表面側に保護膜４を積層する工程、及び
導電パターン３の端子部３ａの平均厚さをその他の領域の平均厚さより小さくなるよう導電パターン３の厚さを調整する工程
を有する。
また、当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法は、上述のように厚さ調整工程後の端子部３ａにメッキ層５を被覆する工程を、さらに備えるとよい。
【００４１】
（導電パターン形成工程）
導電パターン形成工程は、可撓性を有するベースフィルム２の表面に、１又は複数の端子部３ａを有する導電パターン３を形成する工程である。この導電パターン形成工程においては、上述の当該フレキシブルプリント配線板１のベースフィルム２及び導電パターン３の構成で説明したような手法によって導電パターン３を形成することが可能である。
【００４２】
（保護膜積層工程）
この保護膜積層工程は、ベースフィルム２表面に形成された導電パターン３のうち端子部３ａ以外の領域（配線部３ｂ）の少なくとも一部に保護膜４を積層する工程である。この保護膜積層工程にあっては、端子部３ａ以外の領域（配線部３ｂ）の全ての領域に保護膜４により覆うことが好ましい。この保護膜積層工程においては、上述の当該フレキシブルプリント配線板１の保護膜４の構成で説明したような手法によって保護層を積層することが可能である。
【００４３】
（厚さ調整工程）
この厚さ調整工程においては、導電パターン３のうち端子部３ａの平均厚さを配線部３ｂの平均厚さより小さくするよう、端子部３ａをエッチングする。また、この厚さ調整工程は、上記保護膜積層工程の後に行うことが好ましい。この厚さ調整工程においては、上述の当該フレキシブルプリント配線板１の導電パターン３の構成で説明したような手法によって導電パターン３の平均厚みを調整することが可能である。
【００４４】
（メッキ層被覆工程）
このメッキ層被覆工程においては、上述のようにエッチングされ薄肉化された端子部３ａの外面にメッキ層５を被覆する工程である。このメッキ層被覆工程においては、上述の当該フレキシブルプリント配線板１のメッキ層５の構成で説明したような手法によってメッキ層５を形成することが可能である。なお、このメッキ層被覆工程も、上記厚さ調整工程と同様に、上記保護膜積層工程の後に行うことが好ましい。
【００４５】
［当該フレキシブルプリント配線板の接続構造］
当該フレキシプルプリント配線板の接続構造は、端子部を他の電子部品の端子部に接続する構造である。この電子部品として例えばＺＩＦコネクターを例にとり説明すると、まず当該フレキシブルプリント配線板の端子部をＺＩＦコネクターの端子部に反力のない状態で挿入し、そしてＺＩＦコネクターのロック部を回動等することで当該フレキシブルプリント配線板がＺＩＦコネクターに挟持状態で固定される。
【００４６】
［利点］
当該フレキシブルプリント配線板１は、端子部３ａにおける導電パターン３の平均厚さが配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さより小さいため、この比較的薄い端子部３ａにおいて薄型化されたＺＩＦ型コネクター等の電子部品にも容易かつ確実に接続することができる。
【００４７】
また、当該フレキシブルプリント配線板１は、配線部３ｂが端子部３ａよりも厚いため、この配線部３ｂによって導電パターン３が十分な導通性を確保することができる。
【００４８】
また、上記メッキ層５が、導電パターン３における端子部３ａと配線部３ｂとのエッチング段差面に接触しており、つまり、メッキ層５が、端子部３ａの表面とともに、端子部３ａの表面とエッチング段差面との角部を被覆する状態となり、このためメッキ層５の表面側が端子部３ａの表面だけの平面的な被覆ではなく角部も含む立体的な被覆となるので、メッキ層５を構造的に強固に導電パターン３に被覆することができる。特に、当該フレキシブルプリント配線板１がＺＩＦ型コネクターに接続される場合、このＺＩＦ型コネクターは他の電子機器と繰り返し脱着されるため、この脱着によって当該フレキシブルプリント配線板１の端子部３ａ及びこれを被覆するメッキ層５に力が作用しても、上述のような構造的に強固なメッキ層５が剥がれ難い。
【００４９】
さらに、メッキ層５は、エッチング段差面も被覆するため、例えば当該フレキシブルプリント配線板１の端子部３ａに接続される電子部品のコネクター部分がエッチング段差面に当接等してもエッチング段差面の破損等を的確に防止することができる。このため、エッチング段差面の破損部分が端子部３ａまで進行する等、エッチング段差面の破損に基づく端子部３ａの破損を的確に防止することができる。
【００５０】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００５１】
例えば上記実施形態においては、保護膜としてカバーレイを用いたものについて説明したが、本発明において、保護膜として例えばソルダーレジスト等を用いることも可能であり、また保護膜としてカバーレイとソルダーレジストとの双方を用いることも適宜設計変更可能な事項である。
【００５２】
また、上記実施形態においては、ベースフィルム及び導電パターンがそれぞれ単層のものについて説明したが、本発明において、ベースフィルム及び導電パターンが複層設けられた多層配線板を採用することも可能である。
【００５３】
また、当該フレキシブルプリント配線板は、実装部品を備えることも可能であり、さらに導電パターンが実装部品を実装するためのランド部を有することも可能である。なお、ランド部の厚さは、配線部の厚さと同等とすることも、エッチングによって薄肉化することも適宜設計変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、例えば低背のＺＩＦ型コネクターと接続されるフレキシブルプリント配線板として好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００５５】
１  フレキシブルプリント配線板
２  ベースフィルム
３  導電パターン
３ａ  端子部
３ｂ  配線部
４  保護膜
５  メッキ層
【図１】
2014212272.tif 000003
【図２】
2014212272.tif 000004
【図３】
2014212272.tif 000005