(57)【要約】【課題】コストの上昇を抑制しながら、絶縁部材の端面からの水分の浸入を防ぐことが可能な絶縁ケーブル、及び絶縁ケーブルの製造方法を提供する。【解決手段】絶縁ケーブル１は、一対の導線２１，２２と、一対の導線２１，２２を被覆する絶縁部材３とを備え、絶縁部材３は、空孔３１０が形成された多孔質樹脂層３１と、絶縁部材３の外周面からの水分の浸入を防ぐ外周スキン層３２と、絶縁部材３の長手方向の端面からの水分の浸入を防ぐ端部スキン層３３とを有し、端部スキン層３３は、多孔質樹脂層３１の一部が熱により溶融することにより形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導線と、前記導線を被覆する絶縁部材とを備え、
前記絶縁部材は、
空孔が形成された多孔質樹脂層と、
前記絶縁部材の外周面からの水分の浸入を防ぐ外周表皮層と、
前記絶縁部材の長手方向の端面からの水分の浸入を防ぐ端部表皮層とを有し、
前記端部表皮層は、前記多孔質樹脂層の一部が熱により溶融することにより形成された
絶縁ケーブル。
【請求項２】
前記外周表皮層の外周側を覆うシールド層をさらに備え、
前記端部表皮層は、前記シールド層に接触している、
請求項１に記載の絶縁ケーブル。
【請求項３】
前記シールド層の端部における外周面に半田付けされた本体部、及び前記本体部から突出した突部を有する接続部材をさらに備えた、
請求項２に記載の絶縁ケーブル。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか１項に記載の絶縁ケーブルの製造方法であって、
前記絶縁部材から導出された前記導線を加熱することにより、前記絶縁部材の長手方向の端部における前記多孔質樹脂層の一部を溶融させて前記端部表皮層を形成する、
絶縁ケーブルの製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至３の何れか１項に記載の絶縁ケーブルの製造方法であって、
前記絶縁部材を前記多孔質樹脂層の溶融温度よりも高い温度に加熱された刃具によって切断することにより、前記多孔質樹脂層の一部を溶融させて前記端部表皮層を形成する、
絶縁ケーブルの製造方法。
【請求項６】
請求項２又は３に記載の絶縁ケーブルの製造方法であって、
前記絶縁部材の長手方向の端部を前記シールド層を介して外周側から加熱し、前記多孔質樹脂層の一部を溶融させて前記端部表皮層を形成する、
絶縁ケーブルの製造方法。
【請求項７】
請求項３に記載の絶縁ケーブルの製造方法であって、
前記接続部材の前記本体部と前記シールド層とを半田付けする際の熱により、前記多孔質樹脂層の一部を溶融させて前記端部表皮層を形成する、
絶縁ケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導線を絶縁部材で被覆した絶縁ケーブル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導体を発泡絶縁体で被覆し、さらに発泡絶縁体の外周に非発泡のスキン層を設けた絶縁ケーブルが知られている（例えば、特許文献１，２，３参照）。
【０００３】
これらの絶縁ケーブルは、発泡により多数の空孔が形成された樹脂材料を絶縁体として用いることにより、絶縁体の誘電率を小さくし、信号の高速伝送を可能としている。また、絶縁ケーブルの外周からの空孔への水分の浸入は、スキン層によって抑止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２９０６４４号公報
【特許文献２】特開平７−６６３１号公報
【特許文献３】特開平１１−１２０８２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
これらの絶縁ケーブルでは、絶縁ケーブルの外周からの水分の浸入はスキン層によって抑止されているが、絶縁ケーブルの長手方向における発泡絶縁体の端面では、多数の空孔がスキン層の外部に露出するので、この端面から水分が浸入してしまうおそれがある。
【０００６】
水の比誘電率は例えば２０℃において８０．４であり、空気の比誘電率（１．０）よりも高いので、空孔に水分が浸入すると、発泡絶縁体の誘電率が高くなる。これにより、絶縁ケーブルの信号伝送特性が劣化してしまう。この信号伝送特性の劣化は、特に近年の高速通信（例えば１Ｇｂｐｓ以上の通信）では大きな問題となり得る。
【０００７】
また、この発泡絶縁体の端面からの水分の浸入を防ぐため、例えば耐水性を有する樹脂によって発泡絶縁体の端面を封止することも考えられるが、この場合には、発泡絶縁体の端面を封止するための材料及び工数の増加によってコストが大きく上昇してしまう。
【０００８】
そこで、本発明は、コストの上昇を抑制しながら、絶縁部材の端面からの水分の浸入を防ぐことが可能な絶縁ケーブル、及び絶縁ケーブルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、導線と、前記導線を被覆する絶縁部材とを備え、前記絶縁部材は、空孔が形成された多孔質樹脂層と、前記絶縁部材の外周面からの水分の浸入を防ぐ外周表皮層と、前記絶縁部材の長手方向の端面からの水分の浸入を防ぐ端部表皮層とを有し、前記端部表皮層は、前記多孔質樹脂層の一部が熱により溶融することにより形成された絶縁ケーブルを提供する。
【００１０】
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、前記絶縁部材から導出された前記導線を加熱することにより、前記絶縁部材の長手方向の端部における前記多孔質樹脂層の一部を溶融させて前記端部表皮層を形成する、絶縁ケーブルの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る絶縁ケーブル及びその製造方法によれば、コストの上昇を抑制しながら、絶縁部材の端面からの水分の浸入を防ぐことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る絶縁ケーブルの端部付近を示す外観図。
【図２】（ａ）は、図１のＡ−Ａ線断面図。（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線断面図。
【図３】絶縁ケーブルの端部スキン層の形成工程を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図。
【図４】第２の実施の形態に係る絶縁ケーブルの端部付近を示す外観図。
【図５】（ａ）は、図４のＤ−Ｄ線断面図。（ｂ）は、図４のＥ−Ｅ線断面図。
【図６】絶縁ケーブルの端部スキン層の形成工程を示し、（ａ）は端部スキン層の形成前の状態を示す斜視図、（ｂ）は端部スキン層の形成後の状態を示す絶縁部材の端面図。
【図７】第３の実施の形態に係る絶縁ケーブルを示し、（ａ）は端部付近を示す外観図、（ｂ）は端面図。
【図８】第４の実施の形態に係る絶縁ケーブルの製造工程を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る絶縁ケーブルの端部付近を示す外観図である。図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ線断面図である。図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【００１４】
この絶縁ケーブル１は、一対の導線２１，２２と、これら一対の導線２１，２２を一括して被覆する絶縁部材３とを備えている。絶縁部材３は、図２（ａ）に示すように、一対の導線２１，２２の外周を被覆する多孔質樹脂層３１、及び外周表皮層としての外周スキン層３２を有する。多孔質樹脂層３１には、微細な空孔３１０が形成されている。外周スキン層３２は、多孔質樹脂層３１の外周側を覆い、絶縁部材３の外周側からの水分の浸入を防いでいる。
【００１５】
一対の導線２１，２２は、例えばスズめっき軟銅線等の金属線からなり、互いに平行に配置されている。導線２１，２２は、撚線であることが望ましいが、単線であってもよい。導線２１，２２が撚線であれば、絶縁ケーブル１の可撓性を高めることができる。導線２１，２２は、それぞれの導体サイズが２４ＡＷＧ（導体径０．５１ｍｍ）よりも細いものを好適に用いることができる。一対の導線２１，２２は、例えば通信速度が１Ｇｂｐｓ以上の差動信号を伝送する。
【００１６】
多孔質樹脂層３１としては、例えばポリエチレンあるいはＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等の樹脂に熱膨張性中空球を含んで発泡させたものを用いることができる。熱膨張性中空球としては、例えばシェル組成がメチルメタクリエートアクリロニトリルで、内包剤がイソブタンからなり、粒子径が３２〜６２μｍのものを用いることができる。また、多孔質樹脂層３１として、給水膨潤させた吸水性ポリマーを紫外線硬化型樹脂組成物に分散させ、その後脱水処理したものを用いてもよい。
【００１７】
多孔質樹脂層３１は、上記のようにして形成された多数の空孔３１０を含み、その体積に占める空孔率は例えば３０％以上７０％以下である。なお、図２では、空孔３１０を模式的に示しているが、多孔質樹脂層３１は、多数の空孔３１０が互いに連通して水分を吸収する吸水構造を有している。
【００１８】
外周スキン層３２は、例えば高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン−１、ポリイミド（ナイロン）、ポリエステルの中から選ばれた非発泡樹脂材料を押出機で多孔質樹脂層３１の外周に押し出し被覆して形成される。
【００１９】
また、絶縁部材３は、図２（ｂ）に示すように、絶縁部材３の長手方向の端面３ａからの水分の浸入を防ぐ端部表皮層としての端部スキン層３３を有している。この端部スキン層３３は、多孔質樹脂層３１の一部が熱により溶融することにより形成されている。多孔質樹脂層３１が溶融する過程で、空孔３１０は多孔質樹脂層３１が溶融した液状の溶融樹脂の流動によって消滅するため、端部スキン層３３は防水性を有している。つまり、多孔質樹脂層３１の長手方向の端部が、その全体に亘って端部スキン層３３に覆われることにより、多孔質樹脂層３１への水分の浸入が抑止されている。
【００２０】
図２（ａ）に示すように、絶縁部材３は、その長手方向に垂直な断面における外周面３ｂの形状が、凸円弧状に湾曲して連続し、かつ一対の導線２１，２２の並列方向に沿った第１の方向における幅が、第１の方向に直交する第２の方向における幅よりも大きい長円形状である。図２（ａ）に示す例では、絶縁部材３の断面形状が楕円形状である。
【００２１】
絶縁部材３は、第１の方向における幅が例えば１ｍｍ以上５ｍｍ以下であり、第２の方向における幅が例えば０．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下である。
【００２２】
次に、図３を参照して絶縁ケーブル１の製造方法の一例について説明する。図３は、絶縁ケーブル１の端部スキン層３３の形成工程を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【００２３】
この工程では、絶縁部材３から導出された一対の導線２１，２２を加熱することにより、絶縁部材３の長手方向の端部における多孔質樹脂層３１の一部を溶融させて端部スキン層３３を形成する。
【００２４】
より具体的には、絶縁部材３から導出された一対の導線２１，２２を、絶縁部材３の近傍において加熱治具６によって加熱し、一対の導線２１，２２を介した熱伝導によって多孔質樹脂層３１の一部を溶融させる。加熱治具６は、相対移動可能な第１加熱部材６１と第２加熱部材６２とを有し、第１加熱部材６１及び第２加熱部材６２によって一対の導線２１，２２を挟持することにより、一対の導線２１，２２を加熱する。
【００２５】
第１加熱部材６１及び第２加熱部材６２は、図略の電熱線等の熱源により、多孔質樹脂層３１が溶融する温度よりも高い温度（例えば３５０℃以上）に加熱されている。なお、この熱源は、第１加熱部材６１及び第２加熱部材６２の一方のみに設けられていてもよい。例えば第１加熱部材６１のみに熱源が設けられている場合、第２加熱部材６２は第１加熱部材６１よりも熱伝導率が低い材料であることが望ましい。
【００２６】
加熱治具６によって加熱された一対の導線２１，２２の熱は、多孔質樹脂層３１の一部が溶融した液状の溶融樹脂を発生させる。その後、この溶融樹脂の温度が低下して固化することにより、端部スキン層３３が形成される。
【００２７】
一対の導線２１，２２が加熱される位置と多孔質樹脂層３１の端面との距離は、一対の導線２１，２２を介した熱伝導により多孔質樹脂層３１が溶融する距離であればよい。
【００２８】
なお、図３では、一対の導線２１，２２を一括して同時に加熱治具６によって加熱する場合について説明しているが、例えば一方の導線２１のみの加熱によって多孔質樹脂層３１の一部を溶融させてもよい。また、一方の導線２１を加熱した後に他方の導線２２を加熱してもよい。
【００２９】
（第１の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した第１の実施の形態によれば、以下に述べる作用及び効果が得られる。
【００３０】
（１）絶縁部材３の端面３ａからの水分の浸入が端部スキン層３３によって抑止されるので、多孔質樹脂層３１への水分の浸入により、多孔質樹脂層３１における誘電率が高くなってしまうことを防ぐことができる。これにより、絶縁ケーブル１の信号伝送特性の劣化を抑制することができる。
【００３１】
（２）端部スキン層３３は、多孔質樹脂層３１の一部が溶融することにより形成されるので、例えば他の樹脂部材等によって多孔質樹脂層３１の端面を覆うことにより防水処理を行う場合に比較して、コストの上昇を抑制することができる。
【００３２】
（３）多孔質樹脂層３１は、一対の導線２１，２２からの熱伝導により加熱されるので、絶縁部材３の長手方向の端部付近における多孔質樹脂層３１のみを部分的に加熱することができる。これにより、例えば絶縁部材３に熱風を当てて多孔質樹脂層３１を加熱する場合に比較して、意図しない部分が溶融してしまうことを抑制することができる。
【００３３】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について、図４乃至図６を参照して説明する。図４乃至図６において、第１の実施の形態について説明したものと実質的に共通する機能を有する部材等については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３４】
図４は、第２の実施の形態に係る絶縁ケーブル１Ａの端部付近を示す外観図である。図５（ａ）は、図４のＤ−Ｄ線断面図である。図５（ｂ）は、図４のＥ−Ｅ線断面図である。
【００３５】
本実施の形態に係る絶縁ケーブル１Ａは、一対の導線２１，２２、及び絶縁部材３に加え、絶縁部材３の外周スキン層３２の外周側を覆うシールド層４と、シールド層４の外周側を覆うジャケット５とを備えている。
【００３６】
シールド層４は、例えば銅等の良導電性の金属箔を帯状の樹脂部材に一体化したテープ状の部材を、絶縁部材３に螺旋巻き又は縦添え巻きすることにより形成されている。ジャケット５は、例えばフッ素樹脂等の可撓性を有する絶縁体からなり、筒状に形成されている。シールド層４は、絶縁ケーブル１Ａの長手方向の端部において、その外周面４ａがジャケット５から露出している。
【００３７】
本実施の形態では、絶縁部材３の端部スキン層３３が、絶縁部材３の長手方向の端部をシールド層４を介して外周側から加熱し、多孔質樹脂層３１の一部を溶融させることにより形成されている。このため、端部スキン層３３は、図５（ｂ）に示すように、シールド層４の内周面４ｂに接触している。この端部スキン層３３は、シールド層４よりも内側における絶縁部材３の端部をその全体に亘って覆っている。
【００３８】
図６は、絶縁ケーブル１Ａの端部スキン層３３の形成工程を示し、（ａ）は端部スキン層３３の形成前の状態を示す斜視図、（ｂ）は端部スキン層３３の形成後の状態を示す絶縁部材３の端面図である。
【００３９】
絶縁ケーブル１Ａは、基板７に形成された電極７１にシールド層４を半田付けすることにより形成される。つまり、シールド層４の金属箔と電極７１とを半田付けする際の熱によって多孔質樹脂層３１の一部を溶融させることにより、端部スキン層３３が形成される。この際、絶縁部材３の端部の全体に亘って端部スキン層３３を形成するため、シールド層４と半田７２との接触面は、できるだけ広くすることが望ましい。このため、一対の導線２１，２２の並列方向に沿った第１の方向における絶縁部材３の幅よりも、この第１の方向に沿った電極７１の幅の方が広いことが望ましい。
【００４０】
（第２の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態について説明した（１）及び（２）の作用及び効果に加え、シールド層４によるシールド効果が得られると共に、端部スキン層３３がシールド層４に接触するので、外周スキン層３２とシールド層４との間に水分が浸入し、この水分によって絶縁ケーブル１Ａの信号伝送特性が劣化することを抑制することができる。
【００４１】
［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態について、図７を参照して説明する。図７において、第１及び第２の実施の形態について説明したものと実質的に共通する機能を有する部材等については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４２】
図７は、第３の実施の形態に係る絶縁ケーブル１Ｂを示し、（ａ）は絶縁ケーブル１Ｂの端部付近を示す外観図、（ｂ）は端面図である。
【００４３】
この絶縁ケーブル１Ｂは、第２の実施の形態に係る絶縁ケーブル１Ａと同様、一対の導線２１，２２と、絶縁部材３と、シールド層４と、ジャケット５とを備えているが、シールド層４の外側に接続部材８をさらに備えた構成が、第２の実施の形態に係る絶縁ケーブル１Ａとは異なる。接続部材８は、シールド層４を例えば接地されたグランド線等の他の導体に接続するためのものである。
【００４４】
接続部材８は、例えば銅やアルミニウム等の良導電性の金属板を屈曲して形成され、シールド層４の端部における外周面に半田付けされた本体部８１と、本体部８１から突出した２つの突部８２と一体にを有している。本体部８１は、シールド層４を三方から囲む形状に形成され、一対の導線２１，２２を挟む２箇所に突部８２が形成されている。それぞれの突部８２は、絶縁部材３からの一対の導線２１，２２の導出方向に平行な方向に突出している。突部８２は、例えば接地されたグランド線又は基板のグランドパターンに半田付けによって接続される。
【００４５】
絶縁ケーブル１Ｂの長手方向における絶縁部材３の端面は、端部スキン層３３によって形成されている。この端部スキン層３３は、接続部材８の本体部８１とシールド層４とを半田８０によって接続する際の熱により、多孔質樹脂層３１の一部が溶融して形成されたものである。つまり、端部スキン層３３は、絶縁ケーブル１Ｂの製造工程において、接続部材８の本体部８１とシールド層４とを半田付けする際の熱により、多孔質樹脂層３１の一部を溶融させることによって形成されている。端部スキン層３３は、絶縁部材３の端部の全体に亘って形成され、その周縁部がシールド層４に接触している。
【００４６】
（第３の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した第３の実施の形態によれば、第２の実施の形態について説明したものと同様の作用及び効果が得られる。また、シールド層４を他の導体に電気的に接続する作業が容易となる。
【００４７】
［第４の実施の形態］
次に、本発明の第４の実施の形態について、図８を参照して説明する。図８において、第１の実施の形態について説明したものと実質的に共通する機能を有する部材等については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施の形態は、絶縁ケーブル１の製造方法が第１の実施の形態とは異なる。
【００４８】
図８は、第４の実施の形態に係る絶縁ケーブル１の製造工程を示す説明図である。
【００４９】
本実施の形態では、多孔質樹脂層３１の溶融温度よりも高い温度に加熱された第１及び第２の刃具９１，９２によって絶縁部材３を切断することにより多孔質樹脂層３１の一部を溶融させ、端部スキン層３３（図２参照）を形成する。これにより、図１及び図２に示すものと同様の構成の絶縁ケーブル１が得られる。
【００５０】
第１の刃具９１は、刃先部９１１に半円状の切欠き９１ａ，９１ｂが形成されている。切欠き９１ａ，９１ｂの間隔は、一対の導線２１，２２の間隔に適合した間隔である。また、第２の刃具９２は、刃先部９２１に半円状の切欠き９２ａ，９２ｂが形成されている。切欠き９２ａ，９２ｂの間隔は、第１の刃具９１の切欠き９１ａ，９１ｂの間隔と同じ間隔である。
【００５１】
第１の刃具９１の切欠き９１ａ，９１ｂの円弧半径、及び第２の刃具９２の切欠き９２ａ，９２ｂの円弧半径は、第１及び第２の導線２１，２２の半径と略同等もしくは第１及び第２の導線２１，２２の半径よりも僅かに大きい寸法に設定されている。
【００５２】
第１の刃具９１及び第２の刃具９２は、図略の電熱線等の熱源により、多孔質樹脂層３１が溶融する温度よりも高い温度（例えば３５０℃以上）に加熱されている。第１の刃具９１と第２の刃具９２とを、刃先部９１１，９２１同士を向かい合わせて接近させることにより、第１の刃具９１及び第２の刃具９２の間に挟まれた絶縁部材３が切断される。この際、第１の刃具９１及び第２の刃具９２の熱により、第１の刃具９１又は第２の刃具９２に接触した多孔質樹脂層３１の一部が溶融し、端部スキン層３３が形成される。
【００５３】
一方、第１及び第２の導線２１，２２は、切欠き９１ａ，９１ｂ及び切欠き９２ａ，９２ｂに収容されるため切断されない。そして、刃先部９１１，９２１同士を当接させた状態のままで第１の刃具９１及び第２の刃具９２を第１及び第２の導線２１，２２に沿って移動させることにより、第１の実施の形態と同様の構成の絶縁ケーブル１が得られる。
【００５４】
（第４の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した第４の実施の形態によれば、第１の実施の形態について説明した（１）及び（２）の作用及び効果に加え、絶縁部材３の一部を除去して第１及び第２の導線２１，２２を露出させる作業と端部スキン層３３を形成する作業とを一つの工程で行うことができる。これにより、絶縁ケーブル１の製造をより低コストに行うことができる。
【００５５】
（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
【００５６】
［１］：導線（２１，２２）と、前記導線（２１，２２）を被覆する絶縁部材（３）とを備え、前記絶縁部材（３）は、空孔（３１０）が形成された多孔質樹脂層（３１）と、前記絶縁部材（３）の外周面からの水分の浸入を防ぐ外周表皮層（３２）と、前記絶縁部材（３）の長手方向の端面からの水分の浸入を防ぐ端部表皮層（３３）とを有し、前記端部表皮層（３３）は、前記多孔質樹脂層（３１）の一部が熱により溶融することにより形成された絶縁ケーブル（１，１Ａ，１Ｂ）。
【００５７】
［２］：前記外周表皮層（３２）の外周側を覆うシールド層（４）をさらに備え、前記端部表皮層（３３）は、前記シールド層（４）に接触している、［１］に記載の絶縁ケーブル（１Ａ，１Ｂ）。
【００５８】
［３］：前記シールド層（４）の端部における外周面に半田付けされた本体部（８１）、及び前記本体部（８１）から突出した突部（８２）を有する接続部材（８）をさらに備えた、［２］に記載の絶縁ケーブル（１Ｂ）。
【００５９】
［４］：［１］乃至［３］の何れか１つに記載の絶縁ケーブル（１，１Ａ，１Ｂ）の製造方法であって、前記絶縁部材（３）から導出された前記導線（２１，２２）を加熱することにより、前記絶縁部材（３）の長手方向の端部における前記多孔質樹脂層（３１）の一部を溶融させて前記端部表皮層（３３）を形成する、絶縁ケーブル（１，１Ａ，１Ｂ）の製造方法。
【００６０】
［５］：［１］乃至［３］の何れか１つに記載の絶縁ケーブル（１，１Ａ，１Ｂ）の製造方法であって、前記絶縁部材（３）を前記多孔質樹脂層（３１）の溶融温度よりも高い温度に加熱された刃具（９１，９２）によって切断することにより、前記多孔質樹脂層（３１）の一部を溶融させて前記端部表皮層（３３）を形成する、絶縁ケーブル（１，１Ａ，１Ｂ）の製造方法。
【００６１】
［６］：［２］又は［３］に記載の絶縁ケーブル（１Ａ，１Ｂ）の製造方法であって、前記絶縁部材（３）の長手方向の端部を前記シールド層（４）を介して外周側から加熱し、前記多孔質樹脂層（３１）の一部を溶融させて前記端部表皮層（３３）を形成する、絶縁ケーブル（１Ａ，１Ｂ）の製造方法。
【００６２】
［７］：［３］に記載の絶縁ケーブル（１Ｂ）の製造方法であって、前記接続部材（８）の前記本体部（８１）と前記シールド層（４）とを半田付けする際の熱により、前記多孔質樹脂層（３１）の一部を溶融させて前記端部表皮層（３３）を形成する、絶縁ケーブル（１Ｂ）の製造方法。
【００６３】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【００６４】
また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記各実施の形態では、絶縁ケーブル１，１Ａ，１Ｂが２本の導線２１，２２を有する場合について説明したが、これに限らず、絶縁ケーブルが備える導線の数は１本でもよく、３本以上でもよい。また、絶縁部材３は、多孔質樹脂層３１、外周スキン層３２、及び端部スキン層３３に加え、他の層を備えていてもよい。絶縁ケーブルの用途にも特に限定はない。
【符号の説明】
【００６５】
１，１Ａ，１Ｂ…絶縁ケーブル、３…絶縁部材、３ａ…端面、３ｂ…外周面、４…シールド層、４ａ…外周面、４ｂ…内周面、５…ジャケット、６…加熱治具、７…基板、８…接続部材、２１，２２…導線、３１…多孔質樹脂層、３２…外周スキン層、３３…端部スキン層、６１…第１加熱部材、６２…第２加熱部材、７１…電極、７２，８０…半田、８１…本体部、８２…突部、９１…第１の刃具、９２…第２の刃具、３１０…空孔、９１１，９２１…刃先部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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