(57)【要約】【課題】  傾けて配置した撮影手段の画像から電子部品の装着箇所の位置を特定する。【解決手段】  電子部品装着機は、電子部品を保持する部品保持具と、電子部品を保持した部品保持具を回路基板上に定められた装着箇所の上方まで移動させる第１移動手段と、第１移動手段による移動後の前記部品保持具を装着箇所に向けて下降させる第２移動手段と、第１移動手段によって部品保持具とともに移動するとともに、第２移動手段による部品保持具の下降方向に対して角度を成す方向から回路基板の装着箇所を含む範囲を撮影する撮影手段と、第１移動手段によって部品保持具とともに移動されるとともに、第２移動手段による部品保持具の下降方向に対して平行な方向から回路基板の撮影手段による撮影範囲内にスポット光を照射する照射手段を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機であって、
前記電子部品を保持する部品保持具と、
前記電子部品を保持した前記部品保持具を、回路基板上に定められた装着箇所の上方まで移動させる第１移動手段と、
前記第１移動手段による移動後の前記部品保持具を、前記装着箇所に向けて下降させる第２移動手段と、
前記第１移動手段によって前記部品保持具とともに移動されるとともに、前記第２移動手段による前記部品保持具の下降方向に対して角度を成す方向から、前記回路基板の前記装着箇所を含む範囲を撮影する撮影手段と、
前記第１移動手段によって前記部品保持具とともに移動されるとともに、前記第２移動手段による前記部品保持具の下降方向に対して平行な方向から、前記回路基板の前記撮影手段による撮影範囲内にスポット光を照射する照射手段と、
を備える電子部品装着機。
【請求項２】
前記撮影手段による撮影画像を用いて、前記部品保持具に対する前記装着箇所の相対位置を、前記第２移動手段による前記部品保持具の下降方向に平行なＺ方向と、当該Ｚ方向に対して垂直なＸ方向と、当該Ｚ方向に対して垂直であってＸ方向に対して平行でないＹ方向のうちの、少なくとも一軸方向に関して算出する処理手段をさらに備える請求項１に記載の電子部品装着機。
【請求項３】
前記処理手段は、前記撮影画像における前記スポット光と前記装着箇所との相対位置に基づいて、前記部品保持具に対する前記装着箇所のＸ方向及びＹ方向の相対位置を算出可能である、請求項２に記載の電子部品装着機。
【請求項４】
前記第１移動手段は、前記処理手段によって算出された前記部品保持具に対する前記装着箇所のＸ方向及びＹ方向の相対位置に基づいて、前記装着箇所に対する部品保持具の位置を調整する、請求項３に記載の電子部品装着機。
【請求項５】
前記処理手段は、前記撮影画像における前記スポット光の位置に基づいて、前記部品保持具に対する前記装着箇所のＺ方向の相対位置を算出可能である、請求項２から４のいずれか一項に記載の電子部品装着機。
【請求項６】
前記第２移動手段は、前記処理手段によって算出された前記部品保持具に対する前記装着箇所のＺ方向の相対位置に基づいて、前記部品保持具を前記装着箇所に向けて下降させる下降量を調整する、請求項５に記載の電子部品装着機。
【請求項７】
前記処理手段は、前記撮影手段による撮影画像の台形歪みを補正可能である、請求項２から６のいずれか一項に記載の電子部品装着機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ここで開示する技術は、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機（マウンタ、インサータ、実装機とも称される）に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、電子部品装着機が開示されている。この電子部品装着機は、部品移載ヘッドと複数のカメラを備えている。部品移載ヘッドは、電子部品を回路基板上の装着箇所へ移送して載置する。複数のカメラは、部品移動ヘッドとともに移動し、回路基板上の装着箇所を撮影する。各々のカメラは、部品移載ヘッドの下降方向（便宜上、Ｚ方向とする）に対して角度を成すように、傾けて配置されている。カメラが傾けて配置されていると、部品移載ヘッドを回路基板に対して下降させたときでも、撮影対象である装着箇所が、部品移載ヘッドの陰となることを防ぐことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−４５７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路基板へ電子部品を装着するときに、回路基板が厳密に平坦でなく、撓んでいることがある。回路基板が撓んでいると、回路基板上の装着箇所は、予定された位置からＺ方向に変位する。このとき、カメラがＺ方向に向けて配置されていれば、回路基板がＺ方向に変位したとしても、カメラの視野内では装着箇所が実質的に変位しない。従って、カメラによる撮影画像に基づいて、部品移載ヘッドと装着箇所とのＸ方向及びＹ方向における相対位置（Ｘ方向及びＹ方向は、Ｚ方向に垂直とする）を特定し、部品移載ヘッドを下降させるのに先立って、部品移載ヘッドの位置をＸ方向及び／又はＹ方向へ微調整することができる。
【０００５】
それに対して、カメラがＺ方向に対して斜めに配置されていると、回路基板がＺ方向に変位したときに、カメラの視野内でも装着箇所が変位する。この場合、単一のカメラによる撮影画像だけでは、装着箇所のＸ方向及びＹ方向の位置を特定することができない。そのことから、特許文献１の電子部品装着機では、複数のカメラが使用され、それらの撮影画像を合成することによって装着箇所の位置を特定しており、複雑な構成が採用されている。
【０００６】
上記の実情を鑑み、本明細書では、傾けて配置した単一の撮影手段によって、回路基板上の装着箇所の位置を特定することのできる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の実情を鑑み、本明細書で開示する技術は、傾けて配置した撮影手段（例えばカメラ）に、スポット光を照射する照射手段を組み合わせることによって、上記した課題を解決する。詳細にいうと、撮影手段は、部品保持具（例えば部品移載ヘッド）とともに移動する構成とし、部品保持具の下降方向（以下、Ｚ方向ともいう）に対して角度を成す方向から、回路基板上の装着箇所を含む範囲を撮影するものとする。照射手段は、同じく部品保持具とともに移動する構成とし、Ｚ方向に対して平行な方向から、回路基板の撮影手段による撮影範囲内にスポット光を照射する。ここでいうスポット光とは、一定の輪郭形状（○、□、×、スリット状など）を有する光を意味する。
【０００８】
上記した構成によると、撮影手段による撮影画像には、撮影対象である回路基板上の装着箇所に加えて、回路基板上に照射されたスポット光が写り込む。撮影手段が傾けて配置されていることから、回路基板がＺ方向に変位すると、撮影画像における装着箇所やスポット光の位置は変化する。ただし、スポット光はＺ方向に対して平行に照射されているので、回路基板がＺ方向に変位しても、回路基板上に照射されるスポット光の位置は変化しない。従って、回路基板がＺ方向に変位すると、撮影画像において装着箇所とスポット光の位置がそれぞれ変化するが、両者の相対位置は変化しない。そのことから、撮影画像における装着箇所とスポット光との相対位置に基づいて、実際の装着箇所のＸ方向及びＹ方向（Ｘ方向及びＹ方向は、Ｚ方向に垂直とする）の位置を特定することができる。
【０００９】
あるいは、撮影画像におけるスポット光の位置に基づいて、回路基板のＺ方向の位置を特定することもできる。撮影画像におけるスポット光の位置は、回路基板のＺ方向の位置に応じて変化する。一方、回路基板がＸ方向及びＹ方向へ移動しても、撮影画像におけるスポット光の位置は変化しない。従って、撮影画像におけるスポット光の位置から、回路基板（即ち、回路基板上の装着箇所）のＺ方向の位置を特定することができる。
【００１０】
本技術によると、傾けて配置した単一の撮影手段による撮影画像から、回路基板上に定められた装着箇所の位置を特定することができる。ここで、撮影画像から装着箇所の位置を特定する処理は、電子部品装着機において行ってもよいし、外部のコンピュータを用いて行ってよい。電子部品装着機が、画像処理に必要な処理手段を必ずしも具備する必要はない。
【００１１】
上述した本技術に基づいて、新規で有用な電子部品装着機が開示される。この電子部品装着機は、回路基板に電子部品を装着する装置であって、電子部品を保持する部品保持具と、電子部品を保持した部品保持具を回路基板上に定められた装着箇所の上方まで移動させる第１移動手段と、第１移動手段による移動後の部品保持具を装着箇所に向けて下降させる第２移動手段と、第１移動手段によって部品保持具とともに移動するとともに、第２移動手段による部品保持具の下降方向に対して角度を成す方向から回路基板の装着箇所を含む範囲を撮影する撮影手段と、第１移動手段によって部品保持具とともに移動されるとともに、第２移動手段による部品保持具の下降方向に対して平行な方向から回路基板の撮影手段による撮影範囲内にスポット光を照射する照射手段を備える。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例の電子部品装着機の構成を模式的に示す図。
【図２】装着ヘッド及びその近辺の構成を模式的に示す図。
【図３】装着ヘッドが回路基板に電子部品を装着する様子を示す図であり、（Ａ）はノズルを下降させる直前のタイミングを示し、（Ｂ）はノズルを下降させて電子部品を装着したタイミングを示し、（Ｃ）は電子部品の装着後にノズルを上昇させたタイミングを示す。
【図４】回路基板の高さ位置（Ｚ座標）が異なる状態を比較して示す図であり、（Ａ）は回路基板の高さ位置がＺ１の状態を示し、（Ｂ）は回路基板の高さ位置がＺ２の状態を示す。ここで、Ｚ１＜Ｚ２である。
【図５】回路基板の高さ位置（Ｚ座標）が異なる状態でのカメラによる撮影画像を比較して示す図であり、（Ａ）は回路基板の高さ位置がＺ１の状態を示し、（Ｂ）は回路基板の高さ位置がＺ２の状態を示す。ここで、Ｚ１＜Ｚ２である。
【図６】撮影画像における装着箇所のスポット光に対する相対位置（ｄＶｘ，ｄＶｙ）と、装着箇所のノズルに対する相対位置（ｄＸ，ｄＹ）との関係を示すグラフ。
【図７】カメラによる撮影画像上のスポット光の位置（Ｖｘ座標）と実際の回路基板の高さ位置（Ｚ座標）との関係を示すグラフ。
【図８】治具を用いて図７に示す関係を校正する様子を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本技術に係る電子部品装着機は、撮影手段による撮影画像を用いて、部品保持具に対する装着箇所の相対位置を、Ｘ方向とＹ方向とＺ方向のうちの少なくとも一軸方向に関して算出する処理手段を備えることが好ましい。ここで、Ｚ方向は、部品保持具の下降方向に平行な方向である。Ｘ方向とＹ方向は、Ｚ方向に対して垂直であるとともに、互いに平行でない方向である。
【００１４】
上記した処理手段は、撮影画像におけるスポット光と装着箇所との相対位置に基づいて、部品保持具に対する装着箇所のＸ方向及びＹ方向の相対位置を算出可能であることが好ましい。前述したように、撮影画像におけるスポット光と装着箇所との相対位置に基づいて、実際の回路基板におけるスポット光と装着箇所との相対位置を、Ｘ方向及びＹ方向について特定することができる。特に、部品保持具に対する照明手段の位置や撮影手段の傾斜角度は既知であるので、回路基板におけるスポット光と装着箇所との相対位置から、部品保持具に対する装着箇所のＸ方向及びＹ方向の相対位置を特定することができる。
【００１５】
上記の場合、第１移動手段は、処理手段によって算出された部品保持具に対する装着箇所のＸ方向及びＹ方向の相対位置に基づいて、装着箇所に対する部品保持具の位置を調整することが好ましい。このような構成によると、回路基板上の装着箇所に対して電子部品を正確に装着することができる。
【００１６】
あるいは、処理手段は、撮影画像におけるスポット光の位置に基づいて、部品保持具に対する装着箇所のＺ方向の相対位置を算出可能であることも好ましい。前述したように、撮影画像におけるスポット光の位置に基づいて、実際の回路基板のＺ方向の位置、即ち、当該回路基板上の装着箇所のＺ方向の位置を特定することができる。特に、部品保持具に対する照明手段の位置や撮影手段の傾斜角度は既知であるので、撮影画像におけるスポット光の位置に基づいて、部品保持具に対する装着箇所のＺ方向の相対位置を特定することができる。
【００１７】
上記の場合、第２移動手段は、処理手段によって算出された部品保持具に対する装着箇所のＺ方向の相対位置に基づいて、部品保持具を装着箇所に向けて下降させる下降量を調整することが好ましい。このような構成によると、回路基板に撓みなどが生じ、装着箇所がＺ方向に変位している場合でも、部品保持具を適切な距離だけ下降させることができ、電子部品が回路基板に強く押し付けられることや、電子部品が回路基板に届かないようなことを避けることができる。
【００１８】
以上に加え、処理手段は、撮影手段による撮影画像の台形歪みを補正可能であることが好ましい。撮影手段を斜めに配置することで、撮影手段による撮影画像には台形歪みが生じる。撮影手段による撮影範囲を狭く設定すれば、台形歪みの影響を小さくすることができるが、台形歪みの補正処理を実行することができれば、台形歪みの影響を排除することができる。なお、台形歪みの補正処理には、公知のソフトウエアを採用すればよい。
【実施例】
【００１９】
図面を参照して、実施例の電子部品装着機１０について説明する。電子部品装着機１０は、回路基板２に電子部品４を装着する装置である。電子部品装着機１０は、表面実装機やチップマウンタ等とも称される。電子部品装着機１０は、はんだ印刷機、他の電子部品装着機及び基板検査機とともに併設され、一連の実装ラインを構成する。
【００２０】
図１に示すように、電子部品装着機１０は、ハウジング１２を備える。ハウジング１２の前部（図中左方）には、複数のフィーダ２２が取り付けられる。各々のフィーダ２２は、複数の電子部品４を収容し、電子部品装着機１０へ電子部品４を順次供給する。フィーダ２２は、例えば、複数の電子部品４をテープに収容するテープフィーダや、複数の電子部品４をトレイに収容するトレイフィーダであるが、フィーダ２２は特定のものに限定されない。また、電子部品装着機１０の前部には、操作パネル２０が設けられている。
【００２１】
電子部品装着機１０は、ハウジング１２内に、二つのコンベア２４を備えている。二つのコンベア２４は、水平方向（Ｘ方向）に沿って、並列に配置されている。各々のコンベア２４は、回路基板２を搬送するベルトコンベアであり、回路基板２を水平方向（Ｙ方向：Ｘ方向に垂直）に搬送する。二つのコンベア２４は互いに独立しており、回路基板２を搬送する二つのラインが構成されている。各々のコンベア２４の構造については、公知の構造を適宜採用することができ、特定の構造に限定されない。
【００２２】
電子部品装着機１０は、ハウジング１２内に、ＸＹロボット１４と、ＸＹロボット１４に取り付けられた装着ヘッド１６と、装着ヘッド１６に取り付けられたノズル１８を備えている。ノズル１８は、電子部品４を保持する部品保持具の一例であり、フィーダ２２から供給される電子部品４を吸着保持する。ＸＹロボット１４は、装着ヘッド１６を水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に搬送可能であり、電子部品４を保持したノズル１８を、回路基板２上に定められた装着箇所３の上方まで移動させる。装着ヘッド１６は、ノズル１８を鉛直方向（Ｚ方向）に移動可能であり、ＸＹロボット１４による移動後、ノズル１８を装着箇所３に向けて下降させる。そして、装着ヘッド１６は、電子部品４の吸着を中止することで、電子部品４を回路基板２へ受け渡す。このようにして、フィーダ２２から供給された電子部品４が、回路基板２上の装着箇所３へ搬送され、装着される。
【００２３】
電子部品装着機１０は、制御コンピュータ２６を備えている。制御コンピュータ２６は、各種のデータを記憶しているとともに、各種の演算処理を実行することができる。例えば、制御コンピュータ２６は、回路基板２に装着すべき電子部品４の種類と数や、各々の電子部品４を装着すべき回路基板２上の装着箇所３を、電子部品４を装着する順に記述するデータを記憶している。また、制御コンピュータ２６は、後述するカメラ３０（図２参照）に接続されており、カメラ３０による撮影画像に対して各種の処理を実行する処理手段でもある。
【００２４】
次に、図２を参照して、装着ヘッド１６の近辺の構成について説明する。図２に示すように、電子部品装着機１０は、カメラ３０と、スポット光源３２を備えている。カメラ３０は、装着ヘッド１６と同様に、ＸＹロボット１４の末端１４ａに取り付けられている。それにより、カメラ３０は、電子部品４を保持するノズル１８とともに、ＸＹロボット１４によって水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動される。カメラ３０は、回路基板２上の装着箇所３を含む範囲を撮影する撮影手段の一例である。カメラ３０は、その光軸３１がＺ方向に対して角度を成すように傾けられており、Ｚ方向に対して角度を成す方向から、回路基板２の装着箇所３を含む範囲を撮影する。
【００２５】
スポット光源３２は、装着ヘッド１６に設けられている。それにより、スポット光源３２も、電子部品４を保持するノズル１８とともに、ＸＹロボット１４によって水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動される。スポット光源３２は、カメラ３０による回路基板２の撮影範囲内にスポット光３３を照射する照射手段の一例である。スポット光源３２の光軸はＺ軸と平行に配置されており、Ｚ軸と平行な方向（Ｚ方向）から回路基板２上へスポット光３３を照射する。ここでいうスポット光３３とは、一定の輪郭（○、□、×、スリット状など）を有する光を意味し、回路基板２上に一定の輪郭を有する輝点を投影するものである。一例であるが、本実施例のスポット光源３２はレーザ光源であり、平行なレーザ光を照射する。ただし、スポット光源３２は、レーザ光源に限定されず、回路基板２に投影された輝点の中心位置が特定できるものであれば、その他の光源であってもよい。
【００２６】
上述したように、本実施例の電子部品装着機１０では、回路基板２上の装着箇所３を撮影するカメラ３０が、Ｚ方向に対して角度を成すように配置されている。従って、図３に示すように、カメラ３０は、ノズル１８の下降方向に対して角度を成す方向から、回路基板２上の装着箇所３を撮影することができる。このような構成であると、ノズル１８を回路基板２に対して下降させたときでも、撮影対象である装着箇所３や電子部品４が、ノズル１８の陰となることを防ぐことができる。即ち、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、ノズル１８の下降前から、電子部品４が回路基板に装着され、ノズル１８の上昇が完了するまで、装着箇所３や電子部品４の撮影を行うことができる。
【００２７】
ここで、回路基板２は、厳密に平坦でなく、僅かに撓んでいることがある。回路基板２が撓んでいると、回路基板２上の装着箇所３は、予定された位置からＺ方向に変位する。このとき、カメラ３０がＺ方向に向けて配置されていれば、装着箇所３がＺ方向に変位したとしても、カメラ３０の視野内では装着箇所３が実質的に変位しない。従って、カメラ３０による撮影画像に基づいて、ノズル１８と装着箇所３とのＸ方向及びＹ方向の相対位置を特定し、ノズル１８を下降させるのに先立って、ノズル１８の位置をＸ方向及び／又はＹ方向へ微調整することができる。
【００２８】
しかしながら、図４に示すように、本実施例ではカメラ３０がＺ方向に対して斜めに配置されているので、回路基板２がＺ方向に変位すると、カメラ３０の視野内でも装着箇所３が変位する。その結果、図５に示すように、カメラ３０による撮影画像４０においても、装着箇所３の位置が変化する。そのことから、撮影画像４０における装着箇所３の位置（Ｖｘ，Ｖｙ）だけでは、装着箇所３の実際の位置を特定することができない。
【００２９】
上記の問題を解決するために、本実施例の電子部品装着機１０では、回路基板２にスポット光３３を照射するスポット光源３２が設けられている。前述したように、スポット光源３２は、スポット光３３はＺ方向に対して平行に照射するので、回路基板２がＺ方向に変位しても、回路基板２上に照射されるスポット光３３の位置は変化しない（図４参照）。従って、図５に示すように、回路基板２がＺ方向に変位すると、撮影画像４０において装着箇所３とスポット光３３の位置はそれぞれ変化するが、両者の相対位置（ｄＶｘ，ｄＶｙ）は変化しない。そのことから、撮影画像４０における装着箇所３とスポット光３３との相対位置（ｄＶｘ，ｄＶｙ）に基づいて、実際の装着箇所３のＸ軸座標及びＹ軸座標を特定することができる。
【００３０】
上記した知見に基づき、本実施例の電子部品装着機１０では、制御コンピュータ２６が、撮影画像４０を処理することによって、装着箇所３のノズル１８に対するＸ方向及びＹ方向の相対位置（ｄＸ，ｄＹ）を算出するように構成されている。図６に示すように、撮影画像４０における装着箇所３とスポット光３３との相対位置（ｄＶｘ，ｄＶｙ）と、実際の装着箇所３とノズル１８との相対位置（ｄＸ，ｄＹ）との間には、一定の関係が成立する。制御コンピュータ２６は、図６に示す関係を記述する演算式を記憶しており、撮影画像４０から特定した装着箇所３とスポット光３３との相対座標（ｄＸ，ｄＹ）から、装着箇所３のノズル１８に対する相対位置（ｄＸ，ｄＹ）を算出する。通常、この処理は、ＸＹロボット１４による装着ヘッド１６の移動後であって、装着ヘッド１６によるノズル１８の下降前に実行される。
【００３１】
制御コンピュータ２６が算出した相対位置（ｄＸ，ｄＹ）は、ＸＹロボット１４に教示され、ＸＹロボット１４は、教示された相対位置（ｄＸ，ｄＹ）に基づいて、装着ヘッド１６を再移動する。それにより、ノズル１８が装着箇所３の直上方へ位置するように、装着ヘッド１６の位置が調整される。
【００３２】
上記に加え、制御コンピュータ２６は、撮影画像４０を処理することによって、回路基板２（即ち、装着箇所３）の高さ位置（Ｚ軸座標）を算出することもできる。図５に示すように、撮影画像４０におけるスポット光３３の位置（特にＶｘ座標）は、回路基板２の高さ位置（Ｚ座標）に応じて変化する。それに対して、仮に回路基板２がＸ方向及びＹ方向へ変位しても、撮影画像４０におけるスポット光３３の位置は変化しない。そのことから、図７に示すように、撮影画像４０におけるスポット光３３の位置（Ｖｘ＝Ｖｘ１，Ｖｘ２）は、回路基板２の高さ位置（Ｚ＝Ｚ１，Ｚ２）と一義的に対応する。制御コンピュータ２６は、図７に示す関係を記述する演算式を記憶しており、撮影画像４０におけるスポット光３３の位置（Ｖｘ座標）から、回路基板２（即ち、装着箇所３）の高さ位置（Ｚ軸座標）を算出し、装着箇所３のノズル１８に対する相対高さ（Ｚ方向の相対位置）を特定する。通常、この処理は、ＸＹロボット１４による装着ヘッド１６の移動後であって、装着ヘッド１６によるノズル１８の下降前に実行される。
【００３３】
制御コンピュータ２６が特定した相対高さは、装着ヘッド１６に教示される。装着ヘッド１６は、教示された相対高さに基づいて、回路基板２に向けてノズル１８を下降させる下降量を調整する。それにより、回路基板２に撓みなどが生じ、装着箇所３がＺ方向に変位している場合でも、ノズル１８を適切な距離だけ下降させることができ、電子部品４が回路基板２に強く押し付けられることや、電子部品４が回路基板２に届かないようなことを避けることができる。
【００３４】
ここで、制御コンピュータ２６は、上述した撮影画像４０に対する処理の実行に先立って、撮影画像４０の台形歪みを補正する処理を実行する。これは、カメラ３０が回路基板２に対して斜めに配置されることで、カメラ３０による撮影画像４０には台形歪みが生じるためである。なお、カメラ３０による撮影範囲は比較的に狭く設定されているので、台形歪みの影響は僅かであり、その補正は必ずしも必要とされないが、台形歪みの補正処理を実行することで、装着箇所３の位置をより正確に特定することが可能となる。台形歪みの補正処理については、公知のソフトウエアを適宜採用することができる。
【００３５】
本実施例の電子部品装着機１０では、装着ヘッド１６が、ＸＹロボット１４に対して着脱可能に構成されており、必要に応じて装着ヘッド１６の交換が行われる。装着ヘッド１６の交換を行った場合、カメラ３０と装着ヘッド１６との相対位置が僅かに変化することがあり、この場合、撮影画像４０におけるスポット光３３の位置（Ｖｘ座標）と回路基板２の高さ位置（Ｚ軸座標）との間の関係（図７参照）に示す関係も変化する。従って、図８に示すように、装着ヘッド１６の交換を行った場合には、校正治具５０を用いた校正作業を行うことが好ましい。校正治具５０は、高さ位置の異なる複数の基準面５０ａ、５０ｂ、５０ｃを有しており、校正治具５０を用いることによって、各々の高さ位置（Ｚ＝Ｚ０−ｄＺ，Ｚ０，Ｚ０＋ｄＺ）において、撮影画像４０におけるスポット光３３の位置を確認することができる。そして、基準面５０ａ、５０ｂ、５０ｃの高さ位置（Ｚ座標）と、撮影画像４０におけるスポット光３３の位置（Ｖｘ座標）との関係から、両者の間に成立する関係式Ｚ＝α・Ｖｘ+β（α，βは定数）を求めることができる。なお、本実施例の校正治具５０では、各々の基準面５０ａ、５０ｂ、５０ｃに格子模様が描かれており、制御コンピュータ２６は、撮影画像４０中の格子模様に現れた歪を用いて、撮影画像４０に生じる台形歪及びその他の歪を補正する処理を実行することができる。
【００３６】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
【００３７】
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００３８】
２：回路基板
３：装着箇所
４：電子部品
１０：電子部品装着機
１２：ハウジング
１４：ＸＹロボット
１６：装着ヘッド
１８：ノズル
２６：制御コンピュータ
３０：カメラ
３２：スポット光源
３３：スポット光
４０：撮影画像
５０：校正治具
【図１】
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【図２】
2014212235.tif 000004
【図３】
2014212235.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2014212235.tif 000008
【図７】
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【図８】
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