(57)【要約】【課題】脆性材料基板をフローティングせずにローディング位置を補正することができ、また脆性材料基板を移送する途中で脆性材料基板の位置を補正することができ、位置整列構成が単純になった基板移送装置を提供すること。【解決手段】基板受け台にローディングされた脆性材料基板上の部分を撮像しイメージデータを生成する基板位置検出カメラ；基板位置検出カメラによって生成されたイメージデータを受信し、イメージデータから脆性材料基板の基板位置補正値を算出する基板位置補正値算出部；及び基板位置補正値が反映された基板移送経路に沿って脆性材料基板を移送する基板移送手段を含み、基板移送手段は、基板位置補正値算出部から基板位置補正値を受信し、基板位置補正値が反映された基板移送経路を算出する。【選択図】図２
2014114161.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料基板（１００）がローディングされる基板受け台（２００）と、
前記基板受け台（２００）にローディングされた前記脆性材料基板（１００）上の部分を撮像し、イメージデータを生成する基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）と、
前記基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）によって生成されたイメージデータを受信し、前記イメージデータから前記脆性材料基板（１００）の基板位置補正値を算出する基板位置補正値算出部（５００）と、
前記基板位置補正値が反映された基板移送経路に沿って前記脆性材料基板（１００）を移送する基板移送手段（７００）とを含み、
前記基板移送手段（７００）は、前記基板位置補正値算出部（５００）から前記基板位置補正値を受信し、前記基板位置補正値が反映された基板移送経路を算出することを特徴とする基板移送装置。
【請求項２】
脆性材料基板（１００）がローディングされる基板受け台（２００）と、
前記基板受け台（２００）にローディングされた前記脆性材料基板（１００）上の部分を撮像し、イメージデータを生成する基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）と、
前記基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）によって生成されたイメージデータを受信し、前記イメージデータから前記脆性材料基板（１００）の基板位置補正値を算出する基板位置補正値算出部（５００）と、
前記基板位置補正値から、前記基板移送手段（７００）の移送起点になる前記脆性材料基板（１００）上の任意地点での基板位置補正値に変換された基板移送起点補正値を算出する基板移送起点補正値算出部（６００）と、
前記基板移送起点補正値が反映された基板移送経路に沿って前記脆性材料基板（１００）を移送する基板移送手段（７００）とを含み、
前記基板移送手段（７００）は、前記基板移送起点補正値算出部（６００）から前記基板移送起点補正値を受信し、前記基板移送起点補正値が反映された基板移送経路を算出することを特徴とする基板移送装置。
【請求項３】
前記基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）によって撮像される前記脆性材料基板（１００）上の部分は、前記脆性材料基板（１００）のコーナーの周端または前記脆性材料基板（１００）のコーナーに形成されたアラインメントマークであることを特徴とする請求項１または２に記載の基板移送装置。
【請求項４】
前記基板位置補正値算出部（５００）によって前記基板位置補正値が算出される場合、前記基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）を２つ以上使用することを特徴とする請求項１または２に記載の基板移送装置。
【請求項５】
前記脆性材料基板（１００）は移送される途中で上下反転されることを特徴とする請求項１または２に記載の基板移送装置。
【請求項６】
前記基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）は、前記脆性材料基板（１００）の大きさに対応して位置移動されることを特徴とする請求項１または２に記載の基板移送装置。
【請求項７】
前記基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）の撮像中心マークの位置が、前記脆性材料基板（１００）のコーナーの周端または前記脆性材料基板（１００）のコーナーに形成されたアラインメントマークの位置と一致するように位置補正されることを特徴とする請求項１または２に記載の基板移送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、脆性材料基板、例えばガラス基板等を移送する基板移送装置に関するものであり、特に画像処理を用いて脆性材料基板を移送する基板移送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来では、先ず、脆性材料基板を基板受け台を含む基板移送装置にローディングして、ローディングされた脆性材料基板を、基板移送装置に隣接して設けられた基板分断装置に移送し、次に、基板分断装置で脆性材料基板をスクライブライン形成工程及び基板分断工程によって複数の小さい基板に分断する。しかし、脆性材料基板のローディング位置がずれた場合、基板移送装置は、その内部に設置された位置整列手段を用いて脆性材料基板のローディング位置を補正した後に、脆性材料基板を移送するようになる。
【０００３】
以下、従来の基板移送装置で、位置補正手段によって脆性材料基板のローディング位置が補正される一連の過程を図８ａ乃至図８ｄを参照して説明する。
図８ａは、従来の基板移送装置の基板受け台に脆性材料基板がローディングされる状態を概略的に示した斜示図であり、図８ｂは、従来の基板移送装置がフローティングＯＮになった状態を概略的に示した斜示図であり、図８ｃは、従来の基板移送装置がフローティングＯＮである間、脆性材料基板が位置整列手段によって位置整列される状態を概略的に示した斜示図であり、図８ｄは、従来の基板移送装置内に設置された基板移送手段によって脆性材料基板が基板分断装置内に移送される過程を概略的に示した斜示図である。
【０００４】
先ず、図８ａには、基板移送装置内に設置された基板受け台２００が示されている。図８ａに示されたように、脆性材料基板１００は、図示された矢印方向へ基板移送装置の基板受け台２００上部にローディングされる。基板受け台２００上には、その内部から一定の圧力でエアを噴出する複数のエア噴出口２１０が形成されている。
【０００５】
次に、図８ｂを参照すると、基板受け台２００上に形成された複数のエア噴出口２１０は、基板受け台２００内に形成されているエア噴出通路２２５にそれぞれ連通されており、これらのエア噴出通路２２５は全て基板受け台２００の下面の中央部に設置されたエア注入口２２０に連通されている。また、エア噴出通路２２５同士も互いに連通して形成されている。また、複数のエア噴出口２１０は、同一の圧力でエアが噴出されるように同一の直径を有する。よって、エア注入口２２０に一定の圧力でエアが注入されると、複数のエア噴出口２１０からは、位置に関係なく均一な圧力でエアが噴出される。脆性材料基板１００が基板受け台２００上にローディングされた後に、複数のエア噴出口２１０から均一な圧力でエアが噴出されると、脆性材料基板１００が基板受け台２００から所定間隔を置いてフローティング（浮上）し、フローティングされた脆性材料基板１００は摩擦なく、Ｘ方向及び/またはＹ方向に動ける状態になる。このように、エア注入口２２０に一定の圧力でエアが注入され脆性材料基板１００がフローティングされた状態を“フローティングＯＮ”状態と称し、エア注入が停止された状態を“フローティングＯＦＦ”状態と称し、エア注入口２２０へのエアの注入は、エア注入装置（図示略）によって行われる。
【０００６】
次に、図８ｃを参照すると、脆性材料基板１００が基板受け台２００上でフローティングされているフローティングＯＮ状態では、基板移送装置内で基板受け台２００の周面上に、Ｘ方向及びＹ方向に設置されたＸ方向位置整列機構２４０及びＹ方向位置整列機構２３０によって、脆性材料基板１００がＸ方向及びＹ方向へ動けるようになる。Ｘ方向位置整列機構２４０及びＹ方向位置整列機構２３０は、基板受け台２００に対して平行なＸＹ平面上でそれぞれＸ方向及びＹ方向に進退するように駆動される。脆性材料基板１００が基板受け台２００にローディングされる時、本来のローディング位置から外れて位置ずれが発生した場合、フローティングＯＮ状態でＸ方向位置整列機構２４０及びＹ方向位置整列機構２３０を進退させることで機械的に位置を補正し、その後フローティングＯＦＦ状態にすると、脆性材料基板１００は本来のローディング位置に位置整列される。この時、フローティングＯＮ及びＯＦＦは、脆性材料基板１００が破損したり位置変更したりしないように漸進的に行われる。
【０００７】
次に、図８ｄを参照すると、基板受け台２００上の本来のローディング位置に位置整列された脆性材料基板１００は、基板移送手段３００により上昇、移送及び下降の順で移動して基板加工装置（図示略）の基板支持台２０１上の加工位置２５０に支持される。この場合、基板移送手段３００は、脆性材料基板１００を空間上の予め定められた移送経路に沿って機械的に繰り返し移送する。また、基板移送手段３００は、移送途中に脆性材料基板１００を上下反転させて移送することもできる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、脆性材料基板１００の薄型化及び大型化が進行するにつれて、従来の基板移送装置では、脆性材料基板１００をフローティングさせることが困難になり、またフローティングされた脆性材料基板１００に対し、Ｘ方向位置整列機構２４０及びＹ方向位置整列機構２３０により、物理的な衝撃が加わる場合、脆性材料基板１００が破損するおそれがあった。また、薄型化及び大型化された脆性材料基板１００をフローティングさせたり位置整列させたりするための機構がさらに複雑になる傾向にあった。
【０００９】
よって、本発明は、脆性材料基板に加わる物理的な衝撃を最小化することができ、脆性材料基板をフローティングせずにローディング位置を補正することができ、また脆性材料基板を移送する途中で脆性材料基板の位置を補正することができ、位置整列構成が単純になった基板移送装置を提供することに目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施例による基板移送装置は、脆性材料基板がローディングされる基板受け台と、前記基板受け台にローディングされた前記脆性材料基板上の部分を撮像してイメージデータを生成する基板位置検出カメラと、前記基板位置検出カメラによって生成されたイメージデータを受信し、前記イメージデータから前記脆性材料基板の基板位置補正値を算出する基板位置補正値算出部と、前記基板位置補正値が反映された基板移送経路に沿って前記脆性材料基板を移送する基板移送手段とを含み、前記基板移送手段は、前記基板位置補正値算出部から前記基板位置補正値を受信し、前記基板位置補正値が反映された基板移送経路を算出する。
【００１１】
本発明の他の実施例による基板移送装置は、脆性材料基板がローディングされる基板受け台と、前記基板受け台にローディングされた前記脆性材料基板上の部分を撮像してイメージデータを生成する基板位置検出カメラと、前記基板位置検出カメラによって生成されたイメージデータを受信し、前記イメージデータから前記脆性材料基板の基板位置補正値を算出する基板位置補正値算出部と、前記基板位置補正値から、前記基板移送手段の移送起点となる前記脆性材料基板上の任意地点での基板位置補正値に変換された基板移送起点補正値を算出する基板移送起点補正値算出部と、前記基板移送起点補正値が反映された基板移送経路に沿って前記脆性材料基板を移送する基板移送手段とを含み、前記基板移送手段は、前記基板移送起点補正値算出部から前記基板移送起点補正値を受信し、前記基板移送起点補正値が反映された基板移送経路を算出する。
【００１２】
上述の本発明の基板移送装置において、前記基板位置検出カメラによって撮像される前記脆性材料基板上の部分は、前記脆性材料基板のコーナーの周端または前記脆性材料基板のコーナーに形成されたアラインメントマークであることが好ましい。
【００１３】
上述の本発明の基板移送装置において、前記基板位置補正値算出部によって前記基板位置補正値が算出される場合、前記基板位置検出カメラを２つ以上使用することが好ましい。
【００１４】
上述の本発明の基板移送装置において、前記脆性材料基板は、移送される途中で上下反転されることが好ましい。
【００１５】
上述の本発明の基板移送装置において、前記基板位置検出カメラは、前記脆性材料基板の大きさに対応して位置移動されることが好ましい。
【００１６】
上述の本発明の基板移送装置において、前記基板位置検出カメラの撮像中心マークの位置が、前記脆性材料基板のコーナーの周端または前記脆性材料基板のコーナーに形成されたアラインメントマークの位置と一致するように位置補正されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の好ましい実施例による基板移送装置によれば、脆性材料基板に加えられる物理的な衝撃を最小化しながら脆性材料基板を基板移送装置の基板受け台から基板加工装置の基板支持台上の所定の位置に精度良く移送させることができ、構成も簡単な基板移送装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の好ましい実施例による基板移送装置の基板受け台に脆性材料基板がローディングされる状態を概略的に示す斜示図である。
【図２】本発明の好ましい実施例による基板移送装置で基板位置補正値算出部及びその周辺装置の間の連結関係を概略的に示す斜示図である。
【図３】図２の位置検出カメラによって撮像されたイメージから補正値を算出する例を概略的に説明する図面である。
【図４】図３に示した方式によって算出された基板位置補正値が基板位置補正値算出部から基板移送起点補正値算出部を通じて基板移送手段に伝送される過程を示す図面である。
【図５】図４で基板移送手段補正値算出部が基板移送補正値を算出する一例を概略的に説明する図面である。
【図６】基板受け台にローディングされた脆性材料基板が基板移送手段によって基板加工装置の基板支持台上の加工位置に支持される過程を示す図面である。
【図７】図１乃至図６の過程を工程順に示す流れ図である。
【図８ａ】従来の基板移送装置の基板受け台に脆性材料基板がローディングされる状態を概略的に示す斜示図である。
【図８ｂ】従来の基板移送装置がフローティングＯＮされた状態を概略的に示す斜示図である。
【図８ｃ】従来の基板移送装置がフローティングＯＮである間、脆性材料基板が位置整列手段によって位置整列される状態を概略的に示す斜示図である。
【図８ｄ】従来の基板移送装置内に設置された基板移送手段によって脆性材料基板が基板分断装置内へ移送される過程を概略的に示す斜示図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の好ましい実施例を添付の図１乃至図７を参照して説明する。
図１は、本発明の好ましい実施例による基板移送装置の基板受け台２００に脆性材料基板１００がローディングされる状態を概略的に示す斜示図である。
図１を参照すると、脆性材料基板１００は、基板移送装置の基板受け台２００に矢印方向にローディングされる。基板受け台２００には一定の圧力で空気を噴出する複数のエア噴出口、エア噴出通路及びエア注入口が形成されていない。よって、本発明の好ましい実施例による基板受け台２００は、図８ａに示されている従来の基板受け台２００に比べて構成が簡単で製造費用が節減される効果がある。
【００２０】
次に、図２は、本発明の好ましい実施例による基板移送装置で基板位置補正値算出部及びその周辺装置の間の連結関係を概略的に示す斜示図である。
図２を参照すると、基板受け台２００にローディングされた脆性材料基板１００の４つのコーナーが位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００によってそれぞれ撮像され、イメージデータが形成される。位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００は、移動可能に装着されており、脆性材料基板１００の大きさによって位置が決まる。例えば、４０インチＬＣＤパネル８個を作ることができる脆性材料基板の大きさ１８７０×２２００ｍｍまたは４６インチＬＣＤパネル８個を作ることができる脆性材料基板の大きさ２２００×２５００ｍｍが決まると、その脆性材料の各コーナーに位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００が移動し、位置固定される。すなわち、脆性材料基板の大きさが決まると、位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００の位置も固定される。位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００は、脆性材料基板１００のコーナーに形成されたアラインメントマークまたはコーナーの周端を撮像することでイメージデータを生成することができる。生成されたイメージデータは位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００から基板位置補正値算出部５００に伝送される。基板位置補正値算出部５００は、受信されたイメージデータをデジタル画像処理（ＤＳＰ: digital signal processing）して基板位置補正値を算出する。基板位置補正値の算出はＤＳＰに限定されず、当該分野の通常の技術者によって取捨選択されることができる。基板位置補正値は、脆性材料基板１００のローディング位置が所望のローディング位置からＸ方向及びＹ方向へどれくらいずれており、またＸＹ平面上でどれ程回転（θ）されているかを示す。
【００２１】
本実施例では、位置検出カメラが４個使用されているが、これに限定せず２個以上の位置検出カメラが使用され得る。また、基板位置補正値算出部５００は４個の位置検出カメラで生成される４個のイメージデータのうち２個以上のイメージデータにをデジタル画像処理等を行うことで基板位置補正値を算出することができる。
【００２２】
次に、基板位置補正値を算出する例を図３を参照して説明する。
図３は、図２の位置検出カメラによって撮像されたイメージから補正値を算出する例を概略的に説明した図面である。
【００２３】
図３の（ａ）には、図２の位置検出カメラ４００が撮像したイメージデータが示されている。ここでは、脆性材料基板の大きさが決まり、位置検出カメラ４００が脆性材料基板の各コーナーに移動して位置固定されている状態であり、また位置検出カメラ４００の撮像中心マーク（十字状マークの中心点）４４０が、脆性材料基板１００の本来のローディング位置である。すなわち、位置検出カメラ４００の撮像中心マーク（十字状マークの中心点）４４０が脆性材料基板１００のコーナーの周端と一致するように脆性材料基板１００がローディングされなければならない。図３の（ａ）に示されたように、脆性材料基板１００のいずれかのコーナーが位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０から左上部に位置している場合のイメージデータを想定する。この場合、基板位置補正値算出部５００は、位置検出カメラ４００から受信されたイメージデータに基づいて位置補正値を算出する。補正値算出はイメージデータに対してＤＳＰまたは当該分野の通常の技術者が取捨選択した方法によって行われ得る。図３の（ａ）において、基板位置補正値算出部５００が算出した位置補正値は、−ｘ（位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーの周端とのＸ方向距離差）、−ｙ（位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーの周端とのＹ方向距離差）、回転角度（θ＝０；位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーの周端とのねじれ角度）である。この場合、−ｘ、−ｙ及びθは、位置検出カメラ４００の拡大比率等のような各種パラメータによるイメージデータ上の距離と実際の距離が異なることがあるため、この点を勘案して位置補正値が再算出されることもある。
【００２４】
また、図３（ｂ）は、図２の位置検出カメラ４００が撮像した他の例としてイメージデータが示されており、図３（ａ）と比べると、脆性材料基板１００がＸＹ平面上でθだけ回転されている点のみが異なる。図３（ｂ）で、基板位置補正値算出部５００は、位置検出カメラ４００から受信したイメージデータに基づいて位置補正値のうち回転角度（θ）を先に算出する。回転角度（θ）に対する補正値算出は、イメージデータに対してＤＳＰまたは当該分野の通常の技術者が取捨選択した方法によって行われ得る。次に、基板位置補正値算出部５００は、イメージデータに対して回転角度（θ）だけ補正を行う。回転角度（θ）だけ補正されたイメージデータに対する後続処理は図３（ａ）と同一の方式で行われる。結果的に図３（ｂ）で、基板位置補正値算出部５００が算出した位置補正値は、−ｘ（位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーの周端とのＸ方向距離差）、−ｙ（位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーの周端とのＹ方向距離差）、回転角度（θ: 位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーの周端とのねじれ角度）である。この場合、−ｘ、−ｙ及びθは、位置検出カメラ４００の拡大比率等のような各種パラメータによるイメージデータ上の距離と実際の距離が異なることがあるため、この点を勘案して位置補正値が再算出されることもある。
【００２５】
一方、図３（ｃ）は、図２の位置検出カメラ４００が撮像したまた別の例としてイメージデータが示されており、図３（ａ）と比べると、基板位置補正値算出部５００は、脆性材料基板１００のコーナーに形成されたアラインメントマークを利用して補正値を算出することのみが異なる。ここでは、位置検出カメラ４００撮像中心マーク（十字状マークの中心点）４４０が、脆性材料基板１００のアラインメントマークの本来の中心点になる。すなわち、位置検出カメラ４００の撮像中心マーク（十字状マークの中心点）４４０が脆性材料基板１００のコーナーのアラインメントマークの中心点と一致するように脆性材料基板１００がローディングされなければならない。この場合、基板位置補正値算出部５００は、位置検出カメラ４００から受信したイメージデータに基づいて位置補正値を算出する。補正値算出は、イメージデータに対してＤＳＰまたは当該分野の通常の技術者が取捨選択した方法によって行われ得る。図３（ｃ）で、基板位置補正値算出部５００が算出した位置補正値は、−ｘ（位置検出カメラ４００の撮像中心マークと脆性材料基板１００のコーナーのアラインメントマークの中心点とのＸ方向距離差）、−ｙ（位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーのアラインメントマークの中心点とのＹ方向距離差）、回転角度（θ＝０; 位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーのアラインメントマークとのねじれ角度）である。この場合、−ｘ、−ｙ及びθは、位置検出カメラ４００の拡大比率等のような各種パラメータによるイメージデータ上の距離と実際距離が異なることがあるため、この点を勘案して位置補正値が再算出されることもある。
【００２６】
本実施例では、位置検出カメラ４００にて生成されたイメージデータから位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーの周端またはアラインメントマークとの距離及びねじれ角度によって脆性材料基板１００の基板位置補正値を算出したが、これに限定されずに、当該分野の通常の技術者によって、位置検出カメラ４００のイメージデータから脆性材料基板１００の基板位置補正値を多様な方式で算出することもできる。
【００２７】
次に、図４を参照して、基板位置補正値算出部５００によって算出された基板位置補正値が基板移送手段７００に伝達される過程を説明する。
図４は、図３に示された方式によって算出された基板位置補正値が基板位置補正値算出部５００から基板移送起点補正値算出部６００を通じて基板移送手段７００に伝達される過程を示した図面である。
【００２８】
図４を参照すると、基板位置補正値算出部５００から算出された基板位置補正値（例えば、図３では、−ｘ、−ｙ、θ）が基板移送起点補正値算出部６００に伝送される。この基板位置補正値は、脆性材料基板１００の４つのコーナーでの補正値であり、これらの基板位置補正値はコーナー毎に異なる。よって、基板位置補正値をそのまま基板移送手段７００に使用することはできず、移送起点がどこであるかよって基板移送手段７００の実質的な位置補正値が変わり得る。例えば、図３のように、位置検出カメラ４００が撮像する脆性材料基板１００のひとつのコーナーが基板移送手段７００の移送起点であるならば、図３（ａ）に示されたように、−ｘ値、−ｙ値及びθ値（θ＝０）が、基板移送手段７００の位置移送補正値となる。しかし、後述する図５に示されたように、脆性材料基板１００の重心点が基板移送手段７００の移送起点とされる場合は、図３（ａ）の補正値、すなわち、−ｘ値、−ｙ値及びθ値（θ＝０）をそのまま使用することができず、脆性材料基板１００の重心点に対応する値に再び変換しなければならない。また、基板移送手段７００は、複数個になることもあるが、この場合にもそれぞれの基板移送手段７００の移送起点になる地点での移送補正値に変換しなければならない。
【００２９】
よって、基板移送起点補正値算出部６００は、基板位置補正値算出部５００に連結され、基板位置補正値を受信し、受信した基板位置補正値をもとに基板移送手段７００の個数または移送起点に対応する基板移送起点補正値を算出する。算出された基板移送起点補正値は基板移送手段７００に伝送される。一方、図３のように、位置検出カメラ４００が撮像する脆性材料基板１００のひとつのコーナーが基板移送手段７００の移送起点とされる場合は、基板移送起点補正値を算出する必要がないため、基板位置補正値算出部５００の基板位置補正値が基板移送起点補正値算出部６００を経ずに基板移送手段７００に直接伝送されることもある。基板移送手段７００は基板移送起点補正値によって脆性材料基板の移送経路を補正しながら脆性材料基板１００を移送する。これに対しては後述の図６でさらに詳しく説明する。
【００３０】
次に、図５を参照して、基板移送手段７００の移送起点が脆性材料基板１００の重心点であり、ローディングされた脆性材料基板１００が回転角度θだけずれている場合に、基板移送手段補正値算出部６００が基板移送補正値を算出する方法について説明する。
図５は、図４で基板移送手段補正値算出部６００が基板移送補正値を算出する一例を概略的に説明した図面である。
【００３１】
図５を参照すると、所望のローディング位置よりずれている脆性材料基板１００の４つのコーナーを位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００が撮像して、それぞれのイメージデータを生成する。図５に示すように、位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００によって生成されたイメージデータは全て異なり、特に位置検出カメラ４１０によって生成されたイメージデータはθ値がゼロである。よって、以下、位置検出カメラ４１０によって生成されたイメージデータに基づいて基板移送手段補正値算出部６００が基板移送補正値を算出する過程を説明する。
【００３２】
図５に示すように、位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００の撮像マークの中心点はそれぞれポイントａ、ポイントｂ、ポイントｄ、ポイントｃであり、脆性材料基板１００の４つのコーナーの頂点（または４つのコーナーに形成されたアラインメントマークの中心点）の本来のローディング位置である。このポイントａ、ポイントｂ、ポイントｄ、ポイントｃは脆性材料基板１００の大きさによって位置が変わるが、脆性材料基板１００の大きさが決まると、ポイントの位置は固定される。また、ポイントａ、ポイントｂ、ポイントｄ、ポイントｃの位置は位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００が図５の紙面から上下左右に移動されることで変更され得る。
【００３３】
先ず、位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００は、ローディングされた脆性材料基板１００の４つのコーナーをそれぞれ撮像してイメージデータを生成する。生成されたイメージデータは基板位置補正値算出部５００に伝送される。基板位置補正値算出部５００は伝送されたイメージデータからそれぞれの基板位置補正値を算出する。基板位置補正値算出部５００は基板位置補正値から図５に示すようにポイントａと位置検出カメラ４１０の撮像マークの中心点が一致し（ｘ＝０、ｙ＝０、θ＝脆性材料基板のねじれ角度）、他のポイントは対応する検出カメラの撮像マークの中心点と一致していないことを判定する。次に、基板位置補正値算出部５００は、位置検出カメラ４１０から生成されたイメージデータから脆性材料基板１００のねじれ角度がθであることを算出する。脆性材料基板１００の長手方向の長さＬは予め決まっている。次に、図５の位置検出カメラ４１０によって撮像されたイメージデータを図３（ｂ）のようにθ値を補正すると、ｘ値（ｘ＝０）、ｙ値（ｙ＝０）であるため、結果的に、基板位置補正値はθのみ存在する。よって、基板移送起点補正値算出部６００は、脆性材料基板１００の長手方向の長さがＬであることから、
ｘ´値（ｘ´＝（Ｌ／２）（ｃｏｓθ−１)）
ｙ´値（ｙ´＝（Ｌ／２）ｓｉｎθ)
で算出することができるようになる。
【００３４】
以上は、基板移送起点補正値算出部６００が、位置検出カメラ４１０から生成されたイメージデータに基づいて、脆性材料基板１００の重心点を基板移送起点にした場合の基板移送起点補正値を算定することを説明したが、これに限定されない。例えば、２個以上の異なる位置検出カメラから生成されたイメージデータに基づいて、１つ以上の別の基板移送起点に対する基板移送起点補正値を算定することもできる。また、基板移送起点補正値算出部６００の補正値算出方法も上述のものに限定されず当該分野の通常の技術者によって多様な方法で行われ得る。
【００３５】
次に、図６を参照して、基板移送手段７００が脆性材料基板１００を移送する過程を説明する。
図６は、基板受け台２００にローディングされた脆性材料基板１００が基板移送手段７００によって基板加工装置の基板支持台２０１上の加工位置２５０に支持される過程を示した図面である。
【００３６】
図６を参照すると、基板移送手段７００は、通常、基板移送装置の基板受け台２００にローディングされた脆性材料基板１００を吸着等によってリフトして移送開始し、所定の移送経路に沿って脆性材料基板１００を移送し、次に基板加工装置の基板支持台２０１上から脆性材料基板１００を下降させ基板支持台２０１上の加工位置２５０に載置する。脆性材料基板１００を所定の移送経路に沿って移送させる場合、脆性材料基板１００が上下面反転されることもある。また、図４に示すように、基板移送手段７００が基板移送起点補正値算出部６００から基板移送起点補正値を受信したり、または基板位置補正値算出部５００から基板位置補正値を受信したりした場合、基板移送手段７００は、上述の所定の移送経路に基板移送起点補正値または基板位置補正値を反映して補正された移送経路を算出し、その補正された移送経路に沿って脆性材料基板１００を移送する。すなわち、基板移送手段７００は、脆性材料基板１００を移送しながら基板移送起点補正値（例えば、図５ではx´値、y´値及びθ値)が補正され、脆性材料基板１００の基板支持台２０１の加工位置２５０に脆性材料基板１００を載置して支持させる。よって、位置補正された脆性材料基板１００は、基板支持台２０１の加工位置２５０に正確に置かれ支持されることができるようになる。この構成によれば、脆性材料基板に加えられる物理的な衝撃を最小化することができ、脆性材料基板をフローティングせずにローディング位置を補正することができ、また、脆性材料基板を移送する途中で脆性材料基板の位置を補正することができ、位置整列構成が単純になった基板移送装置を提供することができる。
【００３７】
次に、図７を参照して、図１乃至図６の過程を工程順に説明する。
先ず、脆性材料基板１００が基板受け台２００上にローディングされる（Ｓ１００）。次に、脆性材料基板１００の４つのコーナーが位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００によって撮像されイメージデータが生成され、イメージデータに基づいて基板位置補正値算出部５００が脆性材料基板の位置補正値を算出する（Ｓ２００）。次に、算出された基板位置補正値に基づいて基板移送起点補正値算出部６００によって基板移送起点補正値が算出される（Ｓ３００）。次に、基板移送手段７００は、基板移送起点補正値に補正された基板移送経路に沿って脆性材料基板１００を移送し、基板加工装置の基板支持台２０１上に載置及び支持する（Ｓ４００）。次に、脆性材料基板１００に対して後続加工（例えば、スクライブライン形成工程、ブレーク工程等）が行われる（Ｓ５００）。もっとも、Ｓ３００は、基板移送手段７００の移送起点の位置によって省略することもでき、この場合、Ｓ４００では、基板移送手段７００は脆性材料基板１００の位置補正値に補正された基板移送経路に沿って脆性材料基板１００を移送する。
【００３８】
以上で説明したように、本発明の好ましい実施例による基板移送手段７００によると、脆性材料基板１００をフローティングさせるフローティング装備またはＸ方向及びＹ方向位置整列機構等のような別途の構成が必要なくなり、製造コストを節減することができ、脆性材料基板１００を移送する時、位置整列のために脆性材料基板１００に物理的な力を加える工程も節減され、脆性材料基板１００の破損を防止することができ、よって生産性を向上させることができる効果がある。
【００３９】
上述の本発明の好ましい実施例は、本発明の具体的な具現例を説明するためのものであるだけで、本発明が請求しようとする範囲を限定することを意図としていない。また、当該分野の通常の技術者が本発明の内容を熟知した後に本発明に対する各種変更または修正を行うことができるが、これは全て本発明が請求しようとする技術思想及び技術範疇に属することが自明である。
【符号の説明】
【００４０】
１００  脆性材料基板
２００  基板受け台
２０１  基板支持台
２５０  加工位置
３００、７００  基板移送手段
４００、４１０、４２０、４３０  位置検出カメラ
５００  基板位置補正値算出部
６００  基板移送起点補正値算出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図８ｃ】
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【図８ｄ】
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