(57)【要約】【課題】発光モジュールで発生する熱の放熱効率を向上することのできる照明用光源を提供する。【解決手段】ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を覆うように配置されたグローブ１０と、ＬＥＤモジュール２０の発光のための電力を外部から受ける口金９０と、グローブ１０の開口部１１および口金９０の開口部９０ａと接続された筐体８０と、ＬＥＤモジュール２０を支持する基台４５であって、グローブ１０内の空間である第一空間２１０と、口金９０内の空間および筐体８０内の空間によって形成される第二空間２２０とを仕切る基台４５とを備え、基台４５には、第一空間２１０および第二空間２２０の間で気体を対流させる、少なくとも２つの通気孔４５ａおよび４３ｂが形成されている。【選択図】図３
2014157690.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光モジュールと、
前記発光モジュールを覆うように配置されたグローブと、
前記発光モジュールの発光のための電力を外部から受ける口金と、
前記グローブの開口部および前記口金の開口部と接続された筐体と、
前記発光モジュールを支持する基台であって、前記グローブ内の空間である第一空間と、前記口金内の空間および前記筐体内の空間によって形成される第二空間とを仕切る基台とを備え、
前記基台には、前記第一空間および前記第二空間の間で気体を対流させる、少なくとも２つの通気孔が形成されている
照明用光源。
【請求項２】
前記基台は、前記少なくとも２つの通気孔が設けられた台座と、前記台座から前記グローブの内方に向かって延びるように設けられた支柱とを有し、
前記発光モジュールは、前記支柱の、前記グローブの内方側の端部に接続されている
請求項１記載の照明用光源。
【請求項３】
前記発光モジュールには、前記口金と電気的に接続されたリード線が接続されており、
前記リード線は、前記少なくとも２つの通気孔のうちの１つの通気孔を貫通した状態で、前記第二空間から、前記第一空間内の前記発光モジュールまで延設されている
請求項１または２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記リード線の外径は、前記リード線が貫通している前記１つの通気孔の内径の１／２以下である
請求項３記載の照明用光源。
【請求項５】
前記１つの通気孔には、前記１つの通気孔の内面から凹状に設けられ、前記リード線の外周の少なくとも一部を収容する空間を形成する凹部が設けられている
請求項３または４に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記発光モジュールには、前記口金と電気的に接続されたリード線が接続されており、
前記基台にはさらに、前記リード線を挿通させるリード線孔が形成されており、
前記リード線は、前記リード線孔を貫通した状態で、前記第二空間から、前記第一空間内の前記発光モジュールまで延設されている
請求項１または２に記載の照明用光源。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源および照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等を有する発光モジュールを備える電球形ランプおよびこれを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の半導体発光素子は、小型、高効率および長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯および白熱電球に代替する照明用光源として開発が進められている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
電球形ＬＥＤランプは、例えば、光源となるＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを覆うグローブと、ＬＥＤモジュールを支持する支持部材と、ＬＥＤモジュールに電力を供給する駆動回路と、駆動回路を囲むように構成された外郭筐体と、電力を受電する口金とを備える。ＬＥＤモジュールは、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ（発光素子）とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、配光特性および外観を白熱電球に模した構成の電球形ＬＥＤランプが検討されている。例えば、白熱電球に用いられるような透明ガラスからなるグローブ（クリアバルブ）を用いて、当該グローブ内の中心位置にＬＥＤモジュールを中空に保持する構成の電球形ＬＥＤランプが提案されている。この場合、例えば、グローブの開口からグローブの中心に向かって延設された支柱を用いて、この支柱の頂部にＬＥＤモジュールを固定する。
【０００６】
ＬＥＤモジュールに実装されるＬＥＤは、発光によってＬＥＤ自身から熱が発生し、これによりＬＥＤの温度が上昇して光出力が低下する。つまり、ＬＥＤは、自身が発する熱によって、発光効率が低下する。このため、ＬＥＤモジュールの放熱対策は重要である。
【０００７】
一方、電球形ＬＥＤランプではさらなる高光束化が要求されており、ＬＥＤが多用された高出力タイプのＬＥＤランプの研究開発が進められている。例えば、６０Ｗ相当の明るさの電球形ＬＥＤランプが検討されている。したがって、ＬＥＤモジュールの放熱対策は極めて重要な課題となっている。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、発光モジュールで発生する熱の放熱効率を向上することのできる照明用光源および照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、発光モジュールと、前記発光モジュールを覆うように配置されたグローブと、前記発光モジュールの発光のための電力を外部から受ける口金と、前記グローブの開口部および前記口金の開口部と接続された筐体と、前記発光モジュールを支持する基台であって、前記グローブ内の空間である第一空間と、前記口金内の空間および前記筐体内の空間によって形成される第二空間とを仕切る基台とを備え、前記基台には、前記第一空間および前記第二空間の間で気体を対流させる、少なくとも２つの通気孔が形成されている。
【００１０】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記基台は、前記少なくとも２つの通気孔が設けられた台座と、前記台座から前記グローブの内方に向かって延びるように設けられた支柱とを有し、前記発光モジュールは、前記支柱の、前記グローブの内方側の端部に接続されているとしてもよい。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記発光モジュールには、前記口金と電気的に接続されたリード線が接続されており、前記リード線は、前記少なくとも２つの通気孔のうちの１つの通気孔を貫通した状態で、前記第二空間から、前記第一空間内の前記発光モジュールまで延設されているとしてもよい。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記リード線の外径は、前記リード線が貫通している前記１つの通気孔の内径の１／２以下であるとしてもよい。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記１つの通気孔には、前記１つの通気孔の内面から凹状に設けられ、前記リード線の外周の少なくとも一部を収容する空間を形成する凹部が設けられているとしてもよい。
【００１４】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記発光モジュールには、前記口金と電気的に接続されたリード線が接続されており、前記基台にはさらに、前記リード線を挿通させるリード線孔が形成されており、前記リード線は、前記リード線孔を貫通した状態で、前記第二空間から、前記第一空間内の前記発光モジュールまで延設されているとしてもよい。
【００１５】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの態様の照明用光源を備える。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、発光モジュールで発生する熱を効率良く放熱させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図
【図２】実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図
【図３】実施の形態に係る電球形ランプの断面図
【図４】実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの構成概要を示す図
【図５Ａ】実施の形態に係る基台の平面図
【図５Ｂ】図５ＡのＣ−Ｃ´線における基台の断面図
【図６】実施の形態の電球形ランプの内部における気体の対流を示す模式図
【図７】実施の形態の変形例１に係る基台の平面図
【図８】実施の形態の変形例２に係る通気孔の形状を示す平面図
【図９】実施の形態の変形例３に係る基台の平面図
【図１０】実施の形態の変形例４に係る基台の平面図
【図１１】実施の形態の変形例５に係る基台の断面図
【図１２】実施の形態の変形例６に係る基台の断面図
【図１３】実施の形態に係る照明装置の概略断面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源および照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【００１９】
また、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２０】
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。
【００２１】
［電球形ランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１および図２を用いて説明する。
【００２２】
図１は、実施の形態に係る電球形ランプ１の外観斜視図である。
【００２３】
図２は、実施の形態に係る電球形ランプ１の分解斜視図である。
【００２４】
図１および図２に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる電球形ランプである。
【００２５】
電球形ランプ１は、グローブ１０と、発光モジュールの一例であるＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を覆うように配置されたグローブ１０と、口金９０と、グローブ１０および口金９０と接続された筐体８０と、ＬＥＤモジュール２０を支持する基台４５とを備える。本実施の形態では、基台４５は、台座４０と支柱３０とを有する。
【００２６】
また、本実施の形態では、筐体８０に、ＬＥＤモジュール２０の発光のための駆動回路５０が収容されている。
【００２７】
本実施の形態における電球形ランプ１においては、グローブ１０と筐体８０と口金９０とによって外囲器が構成されており、この外囲器の内部空間が、基台４５によって２つの空間に仕切られている。
【００２８】
以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図２を参照しながら、図３を用いて詳細に説明する。
【００２９】
図３は、実施の形態に係る電球形ランプ１の断面図である。
【００３０】
なお、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプ１のランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ１０の軸（グローブ軸）と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（図３に図示せず）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金９０の回転軸と一致している。また、図３において、駆動回路５０は断面図ではなく側面図で示されている。
【００３１】
［グローブ］
図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０から放出される光をランプ外部に取り出すための透光性カバーである。本実施の形態におけるグローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。
【００３２】
ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０によって覆われている。これにより、グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。本実施の形態において、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を収納するように構成されている。
【００３３】
グローブ１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。具体的には、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。
【００３４】
このような形状のグローブ１０としては、一般的な電球形蛍光灯や白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、Ａ形、Ｇ形またはＥ形等のガラスバルブを用いることができる。
【００３５】
また、グローブ１０の開口部１１は、例えば、台座４０の表面に載置され、この状態で、台座４０と筐体８０との間にシリコーン樹脂等の接着剤を塗布することによってグローブ１０が固定される。
【００３６】
なお、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカまたは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。このように、グローブ１０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール２０からグローブ１０に入射する光を拡散させることができるので、電球形ランプ１の配光角を拡大することができる。
【００３７】
また、グローブ１０の形状としては、Ａ形等に限らず、回転楕円体または偏球体であってもよい。グローブ１０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂等を用いてもよい。
【００３８】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。
【００３９】
図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の内方に配置されており、グローブ１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。
【００４０】
このように、グローブ１０の中心位置にＬＥＤモジュール２０が配置されることにより、フィラメントコイルを用いた従来の白熱電球と近似した配光特性を実現することができる。
【００４１】
また、ＬＥＤモジュール２０は、支柱３０によってグローブ１０内に中空に保持されており、リード線５３ａおよび５３ｂを介して駆動回路５０から供給される電力によって発光する。本実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０の基板２１が支柱３０によって支持されている。
【００４２】
ここで、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の各構成要素について、図４を用いて説明する。
【００４３】
図４は、実施の形態に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュール２０の構成概要を示す図である。
【００４４】
具体的には、図４の（ａ）は、実施の形態に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュール２０の平面図である。図４の（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ´線におけるＬＥＤモジュール２０の断面図である。図４の（ｃ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ´線におけるＬＥＤモジュール２０の断面図である。
【００４５】
図４の（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、ＬＥＤ２２と、封止部材２３と、金属配線２４と、ワイヤー２５と、端子２６ａおよび２６ｂとを有する。
【００４６】
本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ベアチップが基板２１上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造である。以下、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について詳述する。
【００４７】
まず、基板２１について説明する。基板２１は、ＬＥＤ２２を実装するための実装基板であり、ＬＥＤ２２が実装される面である第１主面（表側面）と、当該第１主面に対向する第２主面（裏側面）とを有する。
【００４８】
図４の（ａ）に示すように、基板２１は、例えば、平面視（グローブ１０の頂部から見たとき）が長方形の矩形板状の基板である。
【００４９】
基板２１は、支柱３０の一端に接続される。具体的には、基板２１の第２主面と支柱３０の端面とが面接触するようにして接続される。
【００５０】
基板２１としては、ＬＥＤ２２から発せられる光に対して光透過率が低い基板、例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板または樹脂被膜された金属基板（メタルベース基板）等を用いることができる。
【００５１】
このように、光透過率が低い基板を用いることにより、基板２１を透過して第２主面から光が出射することを抑制することができ、色ムラを抑制することができる。また、安価な白色基板を用いることができるので、低コスト化を実現することができる。
【００５２】
一方、基板２１として、光透過率が高い透光性基板を用いることもできる。透光性基板を用いることにより、ＬＥＤ２２の光は、基板２１の内部を透過し、ＬＥＤ２２が実装されていない面（裏側面）からも出射される。
【００５３】
したがって、ＬＥＤ２２が基板２１の第１主面（表側面）だけに実装された場合であっても、第２主面（裏側面）からも光が出射されるので、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。また、ＬＥＤモジュール２０から全方位に光を放出させることができるので、全配光特性を実現することも可能となる。
【００５４】
透光性基板としては、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、または、可視光に対して透明な（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態）透明基板を用いることができる。このような透光性基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。
【００５５】
本実施の形態では、透光性を有する基板２１として、焼結アルミナからなる白色の多結晶セラミックス基板を用いた。例えば、厚さ１ｍｍで光の反射率が９４％の白色アルミナ基板、または、厚さ０．６３５ｍｍで光の反射率が８８％の白色アルミナ基板を用いることができる。
【００５６】
なお、基板２１としては、樹脂基板、フレキシブル基板、またはメタルベース基板を用いることもできる。また、基板２１の形状としては、長方形に限らず、正方形または円形等の他の形状のものを用いることもできる。
【００５７】
また、基板２１には、２本のリード線５３ａおよび５３ｂとの電気的接続を行うために、２つの挿通孔２７ａおよび２７ｂが設けられている。リード線５３ａ（５３ｂ）は、先端部が挿通孔２７ａ（２７ｂ）に挿通されて基板２１に形成された端子２６ａ（２６ｂ）と半田接続されている。
【００５８】
次に、ＬＥＤ２２について説明する。ＬＥＤ２２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。基板２１上の複数のＬＥＤ２２は全て同じものが用いられており、ＬＥＤ２２はＶｆ特性が全て同じとなるように選定されている。
【００５９】
また、各ＬＥＤ２２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップを用いている。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００６０】
また、ＬＥＤ２２は、基板２１の第１主面（表側面）のみに実装されており、基板２１の長辺方向に沿って複数の列をなすようにして複数個実装されている。本実施の形態では、６０Ｗ相当の明るさを実現するために、４８個のＬＥＤ２２が基板２１に配置されている。具体的には、一列が１２個のＬＥＤ２２からなる素子列が４列並行するように、４８個のＬＥＤ２２が基板２１の第１主面（表側面）に配置されている。
【００６１】
また、本実施の形態では、互いに隣り合うＬＥＤ２２において、一方のＬＥＤ２２のカソード電極と他方のＬＥＤ２２のアノード電極とが、金属配線２４を介して、ワイヤー２５を用いたワイヤーボンディングにより接続されている。
【００６２】
なお、金属配線２４を介さずに、隣り合うＬＥＤ２２のワイヤーボンド部同士を直接ワイヤー２５によって接続してもよい。つまり、隣り合うＬＥＤ２２同士は、ｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐでワイヤーボンディングされてもよい。この場合、隣り合うＬＥＤ２２の間に配置された金属配線２４は不要である。
【００６３】
なお、本実施の形態では、基板２１に複数のＬＥＤ２２を実装したが、ＬＥＤ２２の実装数は、電球形ランプ１の用途に応じて適宜変更すればよい。
【００６４】
例えば、電球形ランプ１を、豆電球等に代替する低出力タイプのＬＥＤランプとして実現する場合、ＬＥＤモジュール２０が有するＬＥＤ２２は１個であってもよい。
【００６５】
一方、電球形ランプ１を、高出力タイプのＬＥＤランプとして実現する場合、１つの素子列内におけるＬＥＤ２２の実装数をさらに増やしてもよい。
【００６６】
また、ＬＥＤ２２の素子列は、４列に限らず、１〜３列としてもよいし、５列以上としてもよい。
【００６７】
次に、封止部材２３について説明する。封止部材２３は、例えば樹脂からなり、ＬＥＤ２２を覆うように構成されている。
【００６８】
具体的には、封止部材２３は、複数のＬＥＤ２２の一列分を一括封止するように形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤ２２の素子列が４列設けられているので、４本の封止部材２３が形成される。４本の封止部材２３の各々は、複数のＬＥＤ２２の並び方向（列方向）に沿って基板２１の第１主面上に直線状に設けられている。
【００６９】
封止部材２３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ２２の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、波長変換材が透光性材料に混入される。
【００７０】
本実施の形態における封止部材２３は、波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材２３は、ＬＥＤ２２が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。
【００７１】
このような封止部材２３としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ２２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。
【００７２】
封止部材２３を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材２３には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材２３は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。
【００７３】
封止部材２３に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ２２が青色光を発光する青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子が採用される。
【００７４】
これにより、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は、封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止部材２３中で拡散および混合されることにより、封止部材２３から白色光となって出射される。また、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。
【００７５】
本実施の形態における封止部材２３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂で形成されている。例えば、ディスペンサーによって基板２１の第１主面に蛍光体含有樹脂を塗布して硬化させることで封止部材２３が形成される。この場合、封止部材２３の長手方向に垂直な断面における形状は、略半円形となる。
【００７６】
なお、基板２１の裏面側に向かう光（漏れ光）を波長変換するために、ＬＥＤ２２と基板２１との間あるいは基板２１の第２主面（裏側面）に、第２波長変換部材として、蛍光体粒子とガラス等の無機結合材（バインダー）とからなる焼結体膜等の蛍光体膜（蛍光体層）または基板２１の表面と同じ蛍光体含有樹脂をさらに形成しても構わない。
【００７７】
このように、基板２１の第２主面に第２波長変換部材をさらに形成することにより、第２主面から光が漏れる場合であっても、基板２１の両面から白色光を放出することができる。
【００７８】
次に、金属配線２４について説明する。金属配線２４は、ＬＥＤ２２を発光させるための電流が流れる導電性配線であって、基板２１の表面上に、所定形状にパターン形成される。図４の（ａ）に示すように、金属配線２４は、基板２１の第１主面に形成される。金属配線２４によって、リード線５３ａおよび５３ｂからＬＥＤモジュール２０に給電された電力が各ＬＥＤ２２に供給される。
【００７９】
金属配線２４は、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングすること、または、印刷することによって形成することができる。金属配線２４の材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）または金（Ａｕ）等を用いることができる。
【００８０】
また、封止部材２３から露出する金属配線２４については、端子２６ａおよび２６ｂを除いて、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）または樹脂材による樹脂膜（樹脂コート膜）によって被覆することが好ましい。これにより、例えば、ＬＥＤモジュール２０における絶縁性を向上させること、および、基板２１の表面の反射率を向上させることができる。
【００８１】
ワイヤー２５は、例えば金ワイヤー等の電線である。図４の（ｂ）に示すように、ワイヤー２５は、ＬＥＤ２２と金属配線２４とを接続する。
【００８２】
具体的には、ワイヤー２５により、ＬＥＤ２２の上面に設けられたワイヤーボンド部とＬＥＤ２２の両側に隣接して形成された金属配線２４とがワイヤーボンディングされている。
【００８３】
なお、本実施の形態では、ワイヤー２５は、封止部材２３から露出しないように、全体が封止部材２３の中に埋め込まれている。これにより、露出するワイヤー２５によって光が吸収されること、および、光が反射すること等が防止される。
【００８４】
次に、端子２６ａおよび２６ｂについて説明する。端子２６ａおよび２６ｂは、ＬＥＤ２２を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール２０の外部から受電する外部接続端子である。本実施の形態において、端子２６ａおよび２６ｂは、リード線５３ａおよび５３ｂと半田接続される。
【００８５】
端子２６ａおよび２６ｂは、挿通孔２７ａおよび２７ｂを囲むように基板２１の第１主面に所定形状で形成される。端子２６ａおよび２６ｂは、金属配線２４と連続して形成されており、金属配線２４と電気的に接続されている。なお、端子２６ａおよび２６ｂは、金属配線２４と同じ金属材料を用いて、金属配線２４と同時にパターン形成される。
【００８６】
また、端子２６ａおよび２６ｂは、ＬＥＤモジュール２０の給電部であって、リード線５３ａおよび５３ｂから受電した直流電力を、金属配線２４とワイヤー２５とを介して各ＬＥＤ２２に供給する。
【００８７】
［基台］
本実施の形態における基台４５は、上述のように、支柱３０および台座４０を有する。
【００８８】
また、基台４５には、特徴的な構成として、少なくとも２つの通気孔が備えられている。本実施の形態では、基台４５の台座４０に、通気孔４３ａおよび通気孔４３ｂが備えられている。
【００８９】
これら通気孔４３ａおよび４３ｂにより、基台４５によって分離された、電球形ランプ１の内部における２つの空間の間における気体（例えば空気）の対流が生じる。
【００９０】
通気孔４３ａおよび４３ｂの機能および各種変形例等については、図５Ａ〜図１２を用いて後述する。
【００９１】
基台４５が有する支柱３０および台座４０のそれぞれについて、以下に説明する。
【００９２】
［支柱］
図３に示すように、支柱３０は、台座４０からグローブ１０の内方に向かって延設された長尺状部材である。本実施の形態において、支柱３０は、当該支柱３０の軸がランプ軸Ｊに沿って延設されている。つまり、支柱３０の軸とランプ軸Ｊとは平行である。
【００９３】
支柱３０は、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材として機能し、支柱３０の、グローブ１０の内方側の端部にはＬＥＤモジュール２０が接続されている。つまり、ＬＥＤモジュール２０は、支柱３０を介して台座４０に支持されている。
【００９４】
このように、グローブ１０の内方に向かって延伸する支柱３０にＬＥＤモジュール２０が取り付けられることにより、白熱電球と同様の広配光角の配光特性を実現することができる。
【００９５】
また、支柱３０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、支柱３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）もしくは鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料、または熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。
【００９６】
これにより、支柱３０を介してＬＥＤモジュール２０で発生した熱を効率良く台座４０に伝導させることができる。なお、支柱３０の熱伝導率は、基板２１の熱伝導率よりも大きいことが好ましい。本実施の形態において、支柱３０の素材はアルミニウムである。
【００９７】
支柱３０のグローブ１０の頂部側の一端はＬＥＤモジュール２０の基板２１の中央部に接続されており、支柱３０の口金９０側の他端は台座４０の中央部に接続されている。
【００９８】
ＬＥＤモジュール２０の基板２１と支柱３０の端面とは、例えばシリコーン樹脂等の接着剤によって固着される。したがって、基板２１と支柱３０の端面との間には接着剤が存在する場合もある。この場合、基板２１と支柱３０との熱伝導性を鑑みると、シリコーン樹脂の厚みは、２０μｍ以下であることが好ましい。
【００９９】
また、基板２１と支柱３０とは、接着剤ではなく、例えばねじによって固定されていてもよい。この場合、素材または加工手法によって、基板２１および支柱３０の表面に微小な凹凸が存在する場合があり、そのため、基板２１の第２主面と支柱３０の端面との間に微小な隙間が存在することもある。このように微小な隙間があっても、２０μｍ程度以下の隙間であれば、基板２１と支柱３０とは実質的に接触していると考えることができる。
【０１００】
支柱３０の形状としては、例えば、断面積（支柱３０の軸を法線とする平面で切断したときの断面における面積）が一定である中実構造の円柱形状が採用される。
【０１０１】
なお、支柱３０の形状については、断面積が一定である必要はなく、円柱と角柱とを組み合わせた形状など、途中で断面積が変化するような形状であってもよい。
【０１０２】
また、本実施の形態に係る電球形ランプ１において、支柱３０は必須の構成要素ではない。つまり、基台４５が、台座４０のみで実現されてもよい。この場合、台座４０にＬＥＤモジュール２０が配置され、グローブ１０として、例えば半球状のグローブが採用される。
【０１０３】
［台座］
台座４０は、ＬＥＤモジュール２０を支持する部材である。本実施の形態では、台座４０は、上述のように、支柱３０を介してＬＥＤモジュール２０を支持する。
【０１０４】
図３に示すように、台座４０は、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。
【０１０５】
台座４０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、台座４０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）もしくは鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料、または熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。これにより、支柱３０からの熱を効率良く放出および筐体８０に伝導することができる。本実施の形態では、台座４０の素材はアルミニウムである。
【０１０６】
また、本実施の形態では、台座４０は、図３に示すように、段差部を有する円盤状部材であって、直径が小さい径小部４１と直径が大きい径大部４２とによって構成されている。
【０１０７】
例えば、径小部４１は、厚さが３ｍｍで直径が３０ｍｍ程度であり、径大部４２は、厚さが３ｍｍで直径が４２ｍｍ程度である。なお、段差部の高さは、例えば４ｍｍ程度である。
【０１０８】
図３に示すように、台座４０は、径大部４２の外周面が筐体８０の上部内周面に接触するようにして筐体８０の開口部に嵌め込まれている。これにより、台座４０の熱を筐体８０に効率良く伝導させることができる。
【０１０９】
また、径大部４２の上面にはグローブ１０の開口部１１が当接し、例えばシリコーン樹脂を主成分とする接着剤で、グローブ１０の開口部１１と、径大部４２の上面と、筐体８０のの上部内周面とが接着される。これにより、グローブ１０の開口部１１が塞がれる。
【０１１０】
また、台座４０には、上述のように通気孔４３ａおよび４３ｂが設けられており、本実施の形態では、図３に示すように、通気孔４３ａおよび４３ｂは、リード線５３ａおよび５３ｂの配線用の孔として利用されている。
【０１１１】
［駆動回路］
図３に示すように、駆動回路（回路ユニット）５０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光（点灯）させるための点灯回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール２０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路５０は、一対のリード線５３ｃおよび５３ｄを介して口金９０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線５３ａおよび５３ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール２０に供給する。
【０１１２】
駆動回路５０は、回路基板５１と、回路基板５１に実装された複数の回路素子（電子部品）５２とによって構成されている。
【０１１３】
回路基板５１は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板５１に実装された複数の回路素子５２同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板５１は、主面がランプ軸Jと直交する姿勢で配置されている。
【０１１４】
回路素子５２は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオードまたは集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子５２の多くは、回路基板５１の口金９０側の主面に実装されている。
【０１１５】
このように構成される駆動回路５０は、筐体８０内に収納されている。本実施の形態では、回路基板５１は、筐体８０の内面に設けられた突出部（基板保持部）に保持されている。なお、駆動回路５０には、調光回路や昇圧回路などを適宜選択して組み合わせてもよい。
【０１１６】
駆動回路５０とＬＥＤモジュール２０とは、一対のリード線５３ａおよび５３ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路５０と口金９０とは、一対のリード線５３ｃおよび５３ｄによって電気的に接続されている。これら４本のリード線５３ａ〜５３ｄは、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。
【０１１７】
本実施の形態において、リード線５３ａは、駆動回路５０からＬＥＤモジュール２０に正電圧を供給するための導線（プラス側出力端子線）であり、リード線５３ｂは、駆動回路５０からＬＥＤモジュール２０に負電圧を供給するための導線（マイナス側出力端子線）である。リード線５３ａおよび５３ｂは、台座４０に設けられた通気孔４３ａおよび４３ｂに挿通されてＬＥＤモジュール２０側（グローブ１０内）に引き出されている。
【０１１８】
なお、リード線５３ａ（５３ｂ）の各々の一端（芯線）は、ＬＥＤモジュール２０の基板２１の挿通孔２７ａ（２７ｂ）を挿通して端子２６ａおよび２６ｂと半田接続されている。一方、リード線５３ａおよび５３ｂの各々の他端（芯線）は、回路基板５１の金属配線と半田接続されている。
【０１１９】
また、リード線５３ｃおよび５３ｄは、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を、口金９０から駆動回路５０に供給するための電線である。リード線５３ｃおよび５３ｄの各々の一端（芯線）は、口金９０（シェル部９１またはアイレット部９３）と電気的に接続されるとともに、各々の他端（芯線）は、回路基板５１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。
【０１２０】
なお、電球形ランプ１は、必ずしも駆動回路５０を備える必要はない。例えば、照明器具または電池等から電球形ランプ１に直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ１は、駆動回路５０を備えなくてもよい。
【０１２１】
なお、回路基板５１は、主面がランプ軸Jと直交する姿勢で配置されている必要はない。例えば、主面がランプ軸Jと平行になる姿勢で回路基板５１が配置されていてもよい。
【０１２２】
［筐体］
図３に示すように、筐体８０は、グローブ１０の開口部１１および口金９０の開口部９０ａと接続された中空部材である。筐体８０の素材は、例えば、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料である。
【０１２３】
本実施の形態では、筐体８０は、大径円筒状の本体部８１と、小径円筒状の螺合部８２とから構成されている。
【０１２４】
本体部８１の外表面は外気に露出しているので、筐体８０に伝導した熱は、主に本体部８１から放熱される。螺合部８２は、外周面が口金９０の内周面と接触するように構成されており、螺合部８２の外周面には口金９０と螺合するネジ山が形成されている。
【０１２５】
なお、筐体８０の内部に、駆動回路５０を収容する回路ケース、および、金属等の熱伝導性の高い材料を素材とするヒートシンクなどの部材が配置されていてもよい。
【０１２６】
また、筐体８０の主要部分を構成する本体と、上記回路ケースおよびヒートシンク等とによって、筐体８０が構成されていてもよい。つまり、筐体８０は、複数の部材の組み合わせよって構成されてもよい。
【０１２７】
［口金］
口金９０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金９０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金９０は、電球形ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。
【０１２８】
口金９０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金９０は二接点によって交流電力を受電し、口金９０で受電した電力は、一対のリード線５３ｃおよび５３ｂを介して駆動回路５０の電力入力部に入力される。
【０１２９】
口金９０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジを形成しているシェル部９１と、シェル部９１に絶縁部９２を介して装着されたアイレット部９３とを備える。口金９０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金９０の内周面には、筐体８０のの螺合部８２に螺合させるための螺合部が形成されている。
【０１３０】
口金９０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金９０として、Ｅ２６形またはＥ１７形、あるいはＥ１６形等が挙げられる。
【０１３１】
［電球形ランプの特徴構成］
以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の特徴的な構成、および各種の変形例について、図５Ａ〜図１２を用いて説明する。
【０１３２】
図５Ａは、実施の形態に係る基台４５の平面図である。
【０１３３】
図５Ｂは、図５ＡのＣ−Ｃ´線における基台４５の断面図である。
【０１３４】
図５Ａおよび図５Ｂに示すように、基台４５は通気孔４３ａおよび４３ｂを有する。具体的には、基台４５が備える台座４０の径小部４１において、支柱３０を挟んで２つの通気孔（４３ａ、４３ｂ）が配置されている。
【０１３５】
これら通気孔４３ａおよび４３ｂのそれぞれは、本実施の形態では、図５Ａに示すように、台座４０の主面４０ａおよび裏面４０ｂの双方に開口する丸孔である。また、図５Ｂに示すように、通気孔４３ａ（４３ｂ）の内径Ｄと、通気孔４３ａ（４３ｂ）を貫通した状態で配置されるリード線５３ａ（５３ｂ）の外径ｄとは所定の関係にある。
【０１３６】
具体的には、本実施の形態では、リード線５３ａ（５３ｂ）の外径は、当該リード線５３ａ（５３ｂ）が貫通している通気孔４３ａ（４３ｂ）の内径の１／２以下である。
【０１３７】
言い換えると、通気孔４３ａ（４３ｂ）の内径は、リード線５３ａ（５３ｂ）の外径の２倍以上である。
【０１３８】
つまり、リード線５３ａ（５３ｂ）の断面積は、通気孔４３ａ（４３ｂ）の断面積の１／４以下である。言い換えると、通気孔４３ａ（４３ｂ）の断面積は、リード線５３ａ（５３ｂ）の断面積の４倍以上である。
【０１３９】
例えば、台座４０の外径が約４２ｍｍであり、厚みが約３ｍｍであり、かつ、リード線５３ａ（５３ｂ）の外径が約１．５ｍｍである場合、通気孔４３ａ（４３ｂ）の内径は３ｍｍ〜４ｍｍ程度である。
【０１４０】
これら２つの通気孔４３ａおよび４３ｂは、基台４５によって仕切られた、電球形ランプ１の内部空間において気体を対流させる機能を有する。
【０１４１】
図６は、実施の形態の電球形ランプ１の内部における気体の対流を示す模式図である。
【０１４２】
なお、図６において、リード線５３ａ〜５３ｄの図示は省略している。
【０１４３】
図６に示すように、本実施の形態では、電球形ランプ１の内部空間は、基台４５によって、大きく２つの空間に仕切られている。
【０１４４】
具体的には、基台４５によって、グローブ１０内の空間である第一空間２１０と、口金９０内の空間および筐体８０内の空間によって形成される第二空間２２０とが仕切られている。
【０１４５】
本実施の形態では、第一空間２１０および第二空間２２０を接続するように、通気孔４３ａおよび４３ｂが配置されており、通気孔４３ａおよび４３ｂによって、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱についての放熱効率が向上される。
【０１４６】
なお、本実施の形態において、口金９０と電気的に接続されたリード線５３ａ（５３ｂ）は、通気孔４３ａ（４３ｂ）を貫通した状態で、第二空間２２０から、第一空間２１０内のＬＥＤモジュール２０まで延設されている。
【０１４７】
以下、図６を用いて、電球形ランプ１の内部空間における気体の対流の概要を説明する。
【０１４８】
図６において、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱によって暖められた気体は上昇し（図６における実線矢印）、通気孔４３ａおよび４３ｂ少なくとも一方を介して、口金９０の内方まで到達する（図６における実線矢印）。
【０１４９】
ここで、電球形ランプ１の内部空間において、熱源は、ＬＥＤモジュール２０と駆動回路５０であり、ＬＥＤモジュール２０が発光している期間における、最も温度の低い箇所は、口金９０の内方の空間である。
【０１５０】
従って、ＬＥＤモジュール２０からの熱によって暖められ、通気孔４３ａおよび４３ｂ少なくとも一方を介して口金９０の内方まで到達した気体は、口金９０と熱交換することで温度が低下し、図６における下方に降下する。
【０１５１】
つまり、口金９０によって冷やされた気体は、口金９０の内方の空間から台座４０の方向に移動し、通気孔４３ａおよび４３ｂ少なくとも一方を介してＬＥＤモジュール２０の周囲の空間に到達する（図６における点線矢印）。
【０１５２】
ＬＥＤモジュール２０の周囲の空間に到達した気体は、ＬＥＤモジュール２０と熱交換することで温度が上昇し、図６における上方に移動する。つまり、第二空間２２０から、通気孔４３ａおよび４３ｂ少なくとも一方を介して第一空間２１０に移動してきた気体によって、ＬＥＤモジュール２０の熱が奪われる。
【０１５３】
このように、第一空間２１０および第二空間２２０の間において気体が対流することにより、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱の放熱効率が向上される。また、駆動回路５０で発生する熱の放熱効率の向上という効果も奏される。
【０１５４】
以上説明したように、本実施の形態の電球形ランプ１は、基台４５によって支持されたＬＥＤモジュール２０を光源として備える。
【０１５５】
また、基台４５によって仕切られた、電球形ランプ１の内部の第一空間２１０および第二空間２２０の間には、通気孔４３ａおよび４３ｂが配置されており、これにより、第一空間２１０および第二空間２２０の間で気体の対流が生じる。
【０１５６】
つまり、熱的な環境の異なる２つの空間（第一空間２１０および第二空間２２０）を仕切る基台４５に少なくとも２つの通気孔（４３ａ、４３ｂ）を設け、これにより、当該２つの空間の間における気体の対流を積極的に生じさせることができる。
【０１５７】
その結果、電球形ランプ１の内部の気体を介したＬＥＤモジュール２０の放熱が効率よく行われる。
【０１５８】
なお、実施の形態に係る電球形ランプ１の構成は、図１〜図６によって示される構成以外であってもよい。そこで、電球形ランプ１の構成についての各種の変形例を、図７〜図１３を用いて説明する。
【０１５９】
（変形例１）
図７は、実施の形態の変形例１に係る基台４５の平面図である。
【０１６０】
図７に示す通気孔４３ａおよび４３ｂは、通気孔４３ａおよび４３ｂそれぞれの軸方向（基台４５における通気孔４３ａおよび４３ｂの貫通方向であり、本実施の形態におけるＺ軸方向、以下同じ）に垂直な断面が楕円である。
【０１６１】
そのため、図７に示すように、リード線５３ａ（５３ｂ）を、通気孔４３ａ（４３ｂ）の断面の長軸方向の一方に収めるように配置することができる。その結果、例えば、電球形ランプ１の組み立ての際におけるリード線５３ａ（５３ｂ）の位置を適切に維持することが可能となる。
【０１６２】
なお、通気孔４３ａ（４３ｂ）は、リード線５３ａ（５３ｂ）の位置を安定させるための窪み（凹部）を有してもよい。そこで、凹部を有する通気孔４３ａについて、変形例２として説明する。
【０１６３】
（変形例２）
図８は、実施の形態の変形例２に係る通気孔４３ａの形状を示す平面図である。
【０１６４】
図８に示す通気孔４３ａは、軸方向に垂直な断面の全体的な形状は円であり、かつ、周縁の一部に窪んだ形状の凹部４３ｃを有している。
【０１６５】
具体的には、凹部４３ｃは、通気孔４３ａの内面から凹状に設けられ、リード線５３ａの外周の少なくとも一部を収容する空間を形成しており、これにより、リード線５３ａの位置をより安定的に維持することが可能となる。
【０１６６】
なお、図８には図示していないが、通気孔４３ｂが、凹部４３ｃと同様の凹部を有してもよい。
【０１６７】
（変形例３）
上記実施の形態における通気孔４３ａおよび４３ｂは、リード線５３ａおよび５３ｂの配線用の孔として利用されている。しかしながら、基台４５は、通気孔４３ａおよび４３ｂとは別に、リード線５３ａおよび５３ｂの配線用の孔を有してもよい。
【０１６８】
図９は、実施の形態の変形例３に係る基台４５の平面図である。
【０１６９】
図９に示す基台４５は、通気孔４３ａおよび４３ｂに加え、リード線５３ａおよび５３ｂを挿通させるリード線孔１４０ａおよび１４０ｂを有している。
【０１７０】
つまり、図９に示す基台４５を備える電球形ランプ１では、リード線５３ａ（５３ｂ）は、リード線孔１４０ａ（１４０ｂ）を貫通した状態で、第二空間２２０から、第一空間２１０内のＬＥＤモジュール２０まで延設される。
【０１７１】
このように、通気孔４３ａおよび４３ｂを、リード線５３ａおよび５３ｂの配線用の孔として利用しないことで、通気孔４３ａおよび４３ｂのそれぞれを気体が通り易くなり、その結果、電球形ランプ１の内部空間における気体の対流を利用した放熱の効率が向上する。
【０１７２】
（変形例４）
上記実施の形態では、通気孔４３ａおよび４３ｂは丸孔であり、上記変形例１では、通気孔４３ａおよび４３ｂは楕円の孔であるとした。
【０１７３】
しかしながら、基台４５に設けられる通気孔の形状に特に限定はない。例えば、平面視において長尺状のスリットが、通気孔として基台４５に設けられてもよい。
【０１７４】
図１０は、実施の形態の変形例４に係る基台４５の平面図である。
【０１７５】
図１０に示す基台４５は、通気孔４６ａおよび４６ｂとして、台座４０を貫通する２つのスリットを有している。
【０１７６】
これにより、例えば、通気孔４６ａおよび４６ｂを、外観上目立ち難い態様で、基台４５に設けることができる。
【０１７７】
なお、図１０では、通気孔４６ａおよび４６ｂは、台座４０の周方向に長尺状のスリットとして設けられている。しかし、通気孔４６ａおよび４６ｂは、例えば、台座４０の径方向に長尺状のスリットとして設けられてもよい。
【０１７８】
また、図１０では、基台４５に、通気孔４６ａおよび４６ｂとは別に、リード線孔１４０ａおよび１４０ｂが設けられている。しかし、基台４５にリード線孔１４０ａおよび１４０ｂを設けず、通気孔４６ａおよび４６ｂを、リード線５３ａおよび５３ｂの配線用の孔として利用してもよい。
【０１７９】
（変形例５）
上記変形例３および４では、リード線孔１４０ａおよび１４０ｂは、基台４５において、台座４０のみを貫通し、支柱３０を貫通しないように配置されている。しかし、基台４５においてリード線５３ａおよび５３ｂを挿通させる孔は、支柱３０を貫通してもよい。
【０１８０】
図１１は、実施の形態の変形例５に係る基台４５の断面図である。
【０１８１】
図１１に示す基台４５は、リード線５３ａおよび５３ｂを挿通させる孔として、台座４０および支柱３０を貫通するリード線孔１４１ａおよび１４１ｂを有している。
【０１８２】
これにより、例えば、リード線５３ａおよび５３ｂを、第一空間２１０における気体移動の妨げにならない態様で配置することができる。その結果、電球形ランプ１の内部空間における気体の対流を利用した放熱の効率が向上する。
【０１８３】
（変形例６）
上記実施の形態における通気孔４３ａおよび４３ｂは同一形状である。しかし、基台４５に設けられる少なくとも２つの通気孔のそれぞれは、同一形状でなくてもよい。
【０１８４】
図１２は、実施の形態の変形例６に係る基台４５の断面図である。
【０１８５】
図１２に示す基台４５は、互いに形状の異なる通気孔４７ａおよび４７ｂを有している。具体的には、通気孔４７ａは、主面４０ａの開口が裏面４０ｂの開口よりも大きい形状であり、通気孔４７ｂは、主面４０ａの開口が裏面４０ｂの開口よりも小さい形状である。
【０１８６】
これにより、通気孔４７ａおよび通気孔４７ｂにおける、第一空間２１０および第二空間２２０の一方から他方への気体の流通に対する抵抗等の条件の差異が大きくなる。
【０１８７】
その結果、例えば、通気孔４７ａおよび通気孔４７ｂの一方が、主として、第一空間２１０から第二空間２２０への気体の流路となり、通気孔４７ａおよび通気孔４７ｂの他方が、主として、第二空間２２０から第一空間２１０への気体の流路となることが考えられる。
【０１８８】
つまり、通気孔４７ａおよび４７ｂの形状、サイズ、または位置等を互いに異ならせることで、通気孔４７ａおよび４７ｂそれぞれの気体の流通に対する条件を異ならせることができる。その結果、電球形ランプ１の内部空間における気体の対流を活発化させることも可能である。
【０１８９】
（照明装置）
本発明は、上述の電球形ランプ１として実現することができるだけでなく、電球形ランプ１を備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図１３を用いて説明する。
【０１９０】
図１３は、実施の形態に係る照明装置２の概略断面図である。
【０１９１】
図１３に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用される装置である。照明装置２は、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、点灯器具３とを備える。
【０１９２】
なお、当該電球形ランプ１に、上記変形例１〜６に示す各種の変形のうちの少なくとも１つが反映されていてもよい。
【０１９３】
点灯器具３は、電球形ランプ１を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。
【０１９４】
器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金９０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。
【０１９５】
（実施の形態の補足）
上記実施の形態および変形例１〜６において、通気孔４３ａ等の通気孔は、基台４５に２つ設けられているが、通気孔は、上述のように、基台４５に少なくとも２つ設けられていればよい。
【０１９６】
つまり、基台４５に３以上の通気孔が設けられてもよい。例えば、３以上の通気孔が、支柱３０を囲むように径小部４１に設けられてもよい。
【０１９７】
また、内径が比較的小さな通気孔を台座４０にマトリクス状に配置することで、第一空間２１０および第二空間２２０の間で気体を対流させる網目部分が台座４０に形成されていてもよい。
【０１９８】
ここで、基台４５は、ＬＥＤモジュール２０に接続された部材であり、上述のように、放熱部材としても機能する。
【０１９９】
そのため、例えば比較的大きな通気孔を台座４０に複数配置した場合、台座４０に、熱伝導の妨げとなる肉薄の箇所が複数生じ、その結果、基台４５による放熱効果が著しく低下することも考えられる。
【０２００】
従って、例えば、基台４５全体における、２以上の通気孔が占める割合（２以上の通気孔を設けることによる、基台４５の体積の減少割合）を所定の範囲内に収めることで、基台４５による放熱効果の著しい低下が防止される。
【０２０１】
例えば、図５Ａに示す基台４５の平面図において、台座４０の面積における、通気孔４３ａおよび４３ｂの面積合計の割合が、所定の範囲内になるように、通気孔４３ａおよび４３ｂを設ける。これにより、通気孔４３ａおよび４３ｂを通じた気体の対流による放熱と、基台４５を介した放熱との両立が図られる。
【０２０２】
また、通気孔の形状、具体的には、通気孔の軸方向に垂直な断面形状および平行な断面形状は、上記実施の形態および変形例１〜６に示す形状以外でもよく、例えば、曲線と直線とが組み合わせられた形状であってもよい。
【０２０３】
また、基台４５において、リード線５３ａおよび５３ｂが挿通される孔であるリード線孔は２つ配置される必要はなく、１つのリード線孔に、リード線５３ａおよび５３ｂの両方が挿通されてもよい。
【０２０４】
また、電球形ランプ１の内部空間において対流する気体は、空気に限定されない。例えば、ヘリウム等の希ガスが、電球形ランプ１に封入されている場合、当該希ガスの対流により、ＬＥＤモジュール２０からの熱を効率よく放熱することも可能である。
【０２０５】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０は基板２１上に発光素子としてＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成を採用しているが、これに限らない。
【０２０６】
例えば、発光素子として、凹部（キャビティ）を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とからなるパッケージ型のＬＥＤ素子（ＳＭＤ型ＬＥＤ素子）が採用されてもよい。つまり、このＬＥＤ素子を、金属配線が形成された基板２１上に複数個実装することで構成されたＳＭＤ型のＬＥＤモジュール２０が、電球形ランプ１に備えられてもよい。
【０２０７】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０の基板２１としては、１枚の白色基板を用いたが、表面にＬＥＤ２２および封止部材２３を形成した２枚の白色基板の裏側の面同士を貼り合わせることで、１つのＬＥＤモジュール２０を構成しても構わない。
【０２０８】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。
【０２０９】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【０２１０】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子を用いてもよい。
【０２１１】
その他、実施の形態および変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態および変形例における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０２１２】
１  電球形ランプ（照明用光源）
２  照明装置
３  点灯器具
４  器具本体
４ａ  ソケット
５  ランプカバー
１０  グローブ
１１  開口部
２０  ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
２１  基板
２２  ＬＥＤ
２３  封止部材
２４  金属配線
２５  ワイヤー
２６ａ、２６ｂ  端子
２７ａ、２７ｂ  挿通孔
３０  支柱
４０  台座
４０ａ  主面
４０ｂ  裏面
４１  径小部
４２  径大部
４３ａ、４３ｂ、４６ａ、４６ｂ、４７ａ、４７ｂ  通気孔
４３ｃ、凹部
４５  基台
５０  駆動回路
５１  回路基板
５２  回路素子
５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ  リード線
８０  筐体
８１  本体部
８２  螺合部
９０  口金
９０ａ  開口部
９１  シェル部
９２  絶縁部
９３  アイレット部
１４０ａ、１４０ｂ、１４１ａ、１４１ｂ  リード線孔
２１０  第一空間
２２０  第二空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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