(57)【要約】【課題】検査用のプローブを電極部に安定して接触させ、測定の安定性を改善する。【解決手段】検査用のプローブが電気的に接触する電極部を有する多層基板は、貫通孔が形成される複数の絶縁層と、絶縁層上に設けられる複数の導体層と、を備える。導体層は、絶縁層と交互に設けられるとともに、電極部を含む。電極部は貫通孔の周縁部に形成される。絶縁層の主面の法線方向から見た平面視において、複数の絶縁層の各貫通孔は同心円状に設けられる。複数の絶縁層の貫通孔の各サイズは深さ方向に減少する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査用のプローブが電気的に接触する電極部を有する多層基板であって、
貫通孔が形成される複数の絶縁層と、前記絶縁層上に設けられる複数の導体層と、を備え、
前記導体層は、前記絶縁層と交互に設けられるとともに、前記電極部を含み、
前記電極部は前記貫通孔の周縁部に形成され、
前記絶縁層の主面の法線方向から見た平面視において、複数の前記絶縁層の各貫通孔は同心円状に設けられ、
複数の前記絶縁層の前記貫通孔の各サイズは深さ方向に減少することを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記貫通孔の内壁に、前記電極部と電気的に接続される導電経路が形成されることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
各貫通孔は円筒形状を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層基板。
【請求項４】
各貫通孔は、深さ方向にサイズが減少するテーパ形状を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層基板。
【請求項５】
前記絶縁層の内部に、一方の主面側の導体層の電極部と、他方の主面側の導体層の電極部とを電気的に接続する内部導電経路が形成されることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の多層基板。
【請求項６】
前記貫通孔の各サイズは前記プローブの先端の形状に応じて減少することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査用の電極部を有する多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気回路の高集積化及び複雑化に伴い、電気回路の動作を検査するテストも重要となっている。その手法の一つとして、電気回路の配線パターンの一部にテストポイントを設ける方法がある。たとえば特許文献１では、多層基板を用いた電気回路が動作している際、このテストポイントとなる電極に検査用プローブを電気的に接触させ、電気回路の配線パターンを流れる信号及びその電圧値などを測定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−６９３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、通常、電気回路では、テストポイントは、配線パターンが形成されている導体層上に設けられているレジスト層を部分的に除去して、配線パターンの一部を露出させることにより形成される。このようなテストポイントに検査用プローブの先端を接触させて測定を行う際、テストポイントと検査用プローブとの接触面積は狭く、検査用プローブの接触位置がずれやすい。そのため、検査用プローブが不十分な状態でテストポイントと接触することにより、測定値が不安定となり、正確に測定できない場合がある。また、測定中に、作業者が検査用プローブを手で持ちながら、測定機器の設定変更などの別の作業を行うと、検査用プローブがテストポイントから外れて、測定のやり直しが必要となることがある。
【０００５】
また、特許文献１では、矩形のプローブ接触孔の内部の対向する２つの側壁にテストポイントとなる電極を設け、テストポイントの測定の際、プローブ接触孔を介して検査用プローブを電極に接触させている。ところが、検査用プローブは、電極と点接触しているため、電極との接触面積は狭い。また、検査用プローブは、プローブ接触孔内の対向する側壁と平行な方向にずれやすい。そのため、測定中に、作業者が検査用プローブを手で持ちながら、測定機器の設定変更などの別の作業を行うと、検査用プローブと電極との接触状態が悪くなったり、検査用プローブがテストポイントから外れたりする恐れがある。
【０００６】
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、検査用のプローブを安定して電極部に接触させ、測定の安定性を改善することができる多層基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一の局面による多層基板は、検査用のプローブが電気的に接触する電極部を有する多層基板であって、貫通孔が形成される複数の絶縁層と、絶縁層上に設けられる複数の導体層と、を備え、導体層は、絶縁層と交互に設けられるとともに、電極部を含み、電極部は貫通孔の周縁部に形成され、絶縁層の主面の法線方向から見た平面視において、複数の絶縁層の各貫通孔は同心円状に設けられ、複数の絶縁層の貫通孔の各サイズは深さ方向に減少する。
【０００８】
上記構成によれば、検査用のプローブが電気的に接触する電極部が、複数の絶縁層の貫通孔の周縁部に形成される。各貫通孔は平面視において同心円状に設けられ、その各サイズは深さ方向に減少する。そのため、検査用のプローブを電極部と電気的に接触させる際、プローブは各貫通孔に挿入されて、各電極部と接触する。従って、プローブを貫通孔から外れ難くすることができる。また、プローブと電極部との接触面積が増大する。よって、検査用のプローブを安定して電極部に接触させ、測定の安定性を改善することができる。
【０００９】
さらに、測定値の信頼性を向上させ、測定ミスの発生を抑制できるので、測定作業に要する時間を低減させることもできる。
【００１０】
また、上記構成において、貫通孔の内壁に、電極部と電気的に接続される導電経路が形成されてもよい。
【００１１】
この構成によれば、貫通孔の内壁に形成される導電経路にプローブが接触することにより、プローブと電極部との電気的な接続面積は実質的に増大する。従って、プローブと電極部との電気的な接触状態を向上させることができる。
【００１２】
また、上記構成において、各貫通孔は円筒形状を有していてもよい。
【００１３】
この構成によれば、貫通孔の形状が簡素であるため、各絶縁層に貫通孔を容易に形成することができる。従って、製造工程が複雑化せず、そのコストも抑えることができる。
【００１４】
また、上記構成において、各貫通孔は、深さ方向にサイズが減少するテーパ形状を有していてもよい。
【００１５】
この構成によれば、プローブが貫通孔の内壁に接触し易くなるので、プローブの位置がずれ難くなる。そのため、プローブを貫通孔から外れ難くしたり、電極部から離れ難くしたりすることができる。従って、プローブをより安定して電極部に接触させることができる。
【００１６】
また、上記構成において、絶縁層の内部に、一方の主面側の導体層の電極部と、他方の主面側の導体層の電極部とを電気的に接続する内部導電経路が形成されてもよい。
【００１７】
この構成によれば、内部導電経路は貫通孔の内部に露出しない。そのため、プローブとの接触により内部導電経路が損耗する恐れがなく、貫通孔内の雰囲気による内部導電経路の劣化（たとえば酸化、腐食など）を抑制することもできる。
【００１８】
或いは、上記構成において、貫通孔の各サイズはプローブの先端の形状に応じて減少してもよい。
【００１９】
この構成によれば、貫通孔の周縁部に形成される電極部の内周縁の各サイズもプローブの先端の形状に応じて変化するため、検査用のプローブを複数の電極部と電気的に接触させることができる。従って、プローブと電極部との接触面積が増大するので、測定の安定性を改善し、測定値の信頼性をより向上させることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、検査用のプローブを安定して電極部に接触させ、測定の安定性を改善することができる多層基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態に係る多層基板の斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る多層基板の断面図である。
【図３】第１実施形態に係る多層基板の上面図である。
【図４】第１比較例における多層基板の電極部周辺の構造を示す断面図である。
【図５】第２比較例における多層基板の電極部周辺の構造を示す断面図である。
【図６】第２実施形態に係る多層基板の斜視図である。
【図７】第２実施形態に係る多層基板の断面図である。
【図８】第３実施形態に係る多層基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、図面を参照し、本発明の実施形態について、検査用のプローブが電気的に接触するテストポイントを有する多層基板を例として説明する。なお、以下では、多層基板の両主面のうち、プローブが挿入される側の主面を上面と呼び、プローブが挿入されない側の主面を裏面と呼ぶ。また、以下に参照する図面では、Ｘ方向及びＹ方向は多層基板の一方の主面と平行であり、Ｚ方向は主面の法線方向と平行である。また、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は互いに直交している。
＜第１実施形態＞
【００２３】
図１は、第１実施形態に係る多層基板の斜視図である。図２は、第１実施形態に係る多層基板の断面図である。図３は、第１実施形態に係る多層基板の上面図である。図１及び図２に示すように、多層基板１は、第１〜第３絶縁層２ａ〜２ｃと、第１〜第４導体層３ａ〜３ｄと、第１及び第２レジスト層４ａ、４ｂとを含んで構成される４層基板である。また、多層基板１にはスルーホール６が設けられている。多層基板１内の配線パターン（不図示）の電気信号（或いは、その電圧値、電圧値）などが測定される際には、多層基板１を用いた電気回路（不図示）の動作時に、検査用のプローブ８が、スルーホール６に挿入される。そして、プローブ８はテストポイント（後述する第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄ）と電気的に接触する。このスルーホール６については後述する。
【００２４】
第１〜第３絶縁層２ａ〜２ｃ及び第１〜第４導体層３ａ〜３ｄは交互に設けられている。第１導体層３ａは第１絶縁層２ａの上面側（図１の上側）の主面に設けられ、第２導体層３ｂは第１及び第２絶縁層２ａ、２ｂ間に設けられている。また、第３導体層３ｃは第２及び第３絶縁層２ｂ、２ｃ間に設けられ、第４導体層３ｄは第３絶縁層２ｃの裏面側（図１の下側）の主面に設けられている。さらに、第１導体層３ａの上面側の主面には第１レジスト層４ａが設けられ、第２導体層３ｂの下面側の主面には第２レジスト層４ｂが設けられている。
【００２５】
第１〜第３絶縁層２ａ〜２ｃは電気絶縁性を有する材料を用いて形成されている。第１〜第３絶縁層２ａ〜２ｃには、それぞれ、円筒形状の第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃが形成されている。また、第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃの内壁にはそれぞれ、第１〜第３導電経路２２ａ〜２２ｃが形成されている。第１〜第３導電経路２２ａ〜２２ｃは、導電材料を用いて形成され、後述する第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄを電気的に接続している。たとえば、第１導電経路２２ａは、第１貫通孔２１ａの内壁に形成され、第１及び第２電極部３１ａ、３１ｂを電気的に接続している。第２導電経路２２ｂは、第２貫通孔２１ｂの内壁に形成され、第２及び第３電極部３１ｂ、３１ｃを電気的に接続している。第３導電経路２２ｃは、第３貫通孔２１ｃの内壁に形成され、第３及び第４電極部３１ｃ、３１ｄを電気的に接続している。
【００２６】
第１〜第４導体層３ａ〜３ｄは、それぞれ第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄを含む配線パターン（不図示）を有している。これらの第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄは、配線パターンを流れる電気信号を測定するためのテストポイントである。第１電極部３１ａは、第１絶縁層２ａに形成された第１貫通孔２１ａの一方（図１の上側）の開口端の周縁部に沿って形成されている。第２電極部３１ｂは、第２絶縁層２ｂに形成された第２貫通孔２１ｂの一方（図１の上側）の開口端の周縁部に沿って形成されている。また、第３及び第４電極部３１ｃ及び３１ｄは、それぞれ、第３絶縁層２ｃに形成された第３貫通孔２１ｃの各開口端（図１の上側及び下側）の周縁部に沿って形成されている。
【００２７】
第１及び第２レジスト層４ａ、４ｂにはそれぞれ第１及び第２開口部４１ａ、４１ｂが形成されている。図２に示すように、Ｚ方向から見た平面視において、第１開口部４１ａの周縁部は第１電極部３１ａの内周縁及び外周縁の間に位置している。同様に、第２開口部４１ｂの周縁部も第２電極部３１ｂの内周縁及び外周縁の間に位置している。そのため、図３に示すように、第１〜第３電極部３１ａ〜３１ｃは、第１開口部４１ａを介して、多層基板１の上面側に露出している。また、第４電極部３１ｄは、第２開口部４１ｂに介して、多層基板１の裏面側に露出している。
【００２８】
以上に説明した第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃ、第１〜第３導電経路２２ａ〜２２ｃ、第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄ、及び第１及び第２開口部４１ａ、４１ｂはスルーホール６を構成している。
【００２９】
また、図３に示すように、第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃ、及び、第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄは、Ｚ方向から見た平面視において同心円状に形成されている。また、第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃの開口端、及び、第１〜第３電極部３１ａ〜３１ｃの内周縁の各サイズは深さ方向に減少している。第１貫通孔２１ａの開口端のサイズは第２貫通孔２１ｂの開口端のサイズよりも大きく、第２貫通孔２１ｂの開口端のサイズは第３貫通孔２１ｃの開口端のサイズよりも大きくなっている。また、第１電極部３１ａの内周縁のサイズは第２電極部３１ｂの内周縁のサイズよりも大きく、第２電極部３１ｂの内周縁のサイズは第３及び第４電極部３１ｃ、３１ｄの内周縁のサイズよりも大きくなっている。
【００３０】
第１及び第２貫通孔２１ａ、２１ｂの開口端、及び、第１及び第２電極部３１ａ、３１ｂの内周縁の各サイズは、テストポイントの測定の際、プローブ８の先端が挿入可能なサイズであればよい。たとえば、プローブ８は、スルーホール６に最も深く挿入されると、第３電極部３１ｃと当接する。この際、第１貫通孔２１ａの開口端、及び第１電極部３１ａの内周縁の各サイズは、第１電極部３１ａの内周縁を含むＸ−Ｙ平面でのプローブ８の断面サイズよりも大きければよい。第２貫通孔２１ｂ、及び第２電極部３１ｂの内周縁の開口端の各サイズも同様であることが好ましい。
【００３１】
こうすれば、テストポイントで測定を行う際、スルーホール６に挿入されるプローブ８を、第１〜第３電極部３１ａ〜３１ｃに接触させることができる。そのため、プローブ８をずれにくくして、スルーホール６から外れ難くすることができる。また、プローブ８と第１〜第３電極部３１ａ〜３１ｃとの接触面積も増加する。従って、より安定した状態で信号を測定でき、測定値の信頼性を向上させることもできる。また、測定ミスがより発生し難くすることができるので、測定作業に要する時間もより低減させることができる。
【００３２】
さらに、第１及び第２貫通孔２１ａ、２１ｂの開口端、及び、第１及び第２電極部３１ａ、３１ｂの内周縁の各サイズは、プローブ８の先端の形状に応じて深さ方向に減少することが好ましい。たとえば、プローブ８がスルーホール６に最も深く挿入される際、第１電極部３１ａの内周縁のサイズは、この内周縁を含むＸ−Ｙ平面でのプローブ８の断面サイズとほぼ同じであることが好ましい。第２貫通孔２１ｂ、及び第２電極部３１ｂの内周縁の開口端のサイズも同様であることが好ましい。
【００３３】
こうすれば、テストポイントで測定を行う際、スルーホール６に挿入されるプローブ８を、第１及び第２電極部３１ａ、３１ｂの各内周縁のほぼ全周に渡って接触させることができる。そのため、プローブ８をスルーホール６内にほぼ固定して保持することができるとともに、プローブ８と第１〜第３電極部３１ａ〜３１ｃとの接触面積を最も広くすることができる。従って、ほぼ固定した状態で安定した測定値が得られるので、測定値の信頼性を向上させることができ、測定作業に要する時間を大幅に低減させることもできる。
【００３４】
次に、本実施形態の多層基板１の作用及び効果の優位性をより理解し易くするために、２つの比較例を説明する。
（第１比較例）
【００３５】
図４は、第１比較例における多層基板の電極部周辺の構造を示す断面図である。図４に示すように、第１比較例の多層基板５０１では、Ｚ方向に第１〜第３絶縁層５０２ａ〜５０２ｃと第１〜第４導体層５０３ａ〜５０３ｄとが交互に設けられている。また、多層基板５１０の両主面には、第１及び第２レジスト層５０４ａ、５０４ｂが形成されている。第１導体層５０３ａには電極部５３１が形成され、第１レジスト層５０４ａには開口部５４１が形成されている。開口部５４１を介して外部に露出する電極部５３１はテストポイントとして用いられる。
【００３６】
このような電極部５３１をテストポイントとして測定を行う場合、作業者は、測定作業中、プローブ８を電極部５３１に押し当てた状態で保持し続ける必要がある。また、作業者が別の作業（たとえば測定機器の設定変更など）を行う際には、プローブ８が電極部５３１から外れる恐れがある。このような場合、測定をやり直す必要が生じる。また、テスト用のプローブ８の先端は電極部５３１に点接触しているため、プローブ８と電極部５３１との接触面積が小さい。そのため、測定値が不安定となるために、測定値の信頼性が低くなり、さらに、測定作業に要する時間も比較的長くなる。
（第２比較例）
【００３７】
図５は、第２比較例における多層基板の電極部周辺の構造を示す断面図である。図５に示すように、第２比較例の多層基板５１１では、開口部５４１を介して露出する電極部５３１上に、半田５３２が設けられている。それ以外は、第１比較例と同様である。
【００３８】
このように半田５３２をテストポイントとして測定を行う場合でも第１比較例と同様の問題が生じる。さらに、第２比較例では、半田５３２が多層基板１の外側に膨れているため、プローブ８の先端が半田５３２の上面で滑りやすい。そのため、プローブ８は、半田５３２に押し当てた状態で保持され難く、半田５３２（テストポイント）から外れ易くなる。そのため、測定も不安定となる。
【００３９】
以上、第１実施形態について説明した。第１実施形態の多層基板１は、検査用のプローブ８が電気的に接触する第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄを有している。この多層基板１は、第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃが形成される第１〜第３絶縁層２ａ〜２ｃと、第１〜第３絶縁層２ａ〜２ｃ上に設けられる第１〜第４導体層３ａ〜３ｄと、を備える。第１〜第４導体層３ａ〜３ｄは、第１〜第３絶縁層２ａ〜２ｃと交互に設けられるとともに、第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄを含んでいる。第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄは第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃの周縁部に形成される。第１〜第３絶縁層２ａ〜２ｃの主面の法線方向から見た平面視において、第１〜第３絶縁層２ａ〜２ｃの各貫通孔２１ａ〜２１ｃは同心円状に設けられる。また、第１〜第３絶縁層２ａ〜２ｃの第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃの各サイズは深さ方向に減少する。
【００４０】
こうすれば、検査用のプローブ８が電気的に接触する第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄが、第１〜第３絶縁層２ａ〜２ｃの第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃの周縁部に形成される。各貫通孔２１ａ〜２１ｃは平面視において同心円状に設けられ、それらの各サイズは深さ方向に減少する。そのため、検査用のプローブ８を第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄと電気的に接触させる際、プローブ８は第１及び第２貫通孔２１ａ、２１ｂに挿入され、第１〜第３電極部３１ａ〜３１ｃと接触する。従って、プローブ８を第１及び第２貫通孔２１ａ、２１ｂから外れ難くすることができる。また、プローブ８と第１〜第３電極部３１ａ〜３１ｃとの接触面積が増大する。よって、検査用のプローブ８を安定して第１〜第３電極部３１ａ〜３１ｃと電気的に接触させ、測定の安定性を改善することができる。
【００４１】
さらに、測定値の信頼性を向上させ、測定ミスの発生を抑制できるので、測定作業に要する時間を低減させることもできる。
【００４２】
また、第１実施形態の多層基板１によれば、第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃの内壁に、第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄと電気的に接続される第１〜第３導電経路２２ａ〜２２ｃが形成されている。こうすれば、第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃの内壁に形成される第１〜第３導電経路２２ａ〜２２ｃにプローブ８が接触することにより、プローブ８と第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄとの電気的な接続面積は実質的に増大する。従って、プローブ８と第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄとの電気的な接触状態を向上させることができる。
【００４３】
また、第１実施形態の多層基板１によれば、各貫通孔２１ａ〜２１ｃは円筒形状を有している。こうすれば、第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃの形状が簡素であるため、各絶縁層２ａ〜２ｃに第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃを容易に形成することができる。従って、製造工程が複雑化せず、そのコストも抑えることができる。
【００４４】
第１実施形態の多層基板１によれば、第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃの各サイズはプローブ８の先端の形状に応じて減少させてもよい。こうすれば、第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃの周縁部に形成される各電極部３１ａ〜３１ｃの内周縁の各サイズもプローブ８の先端の形状に応じて変化するため、検査用のプローブ８を第１〜第３電極部３１ａ〜３１ｃと電気的に接触させることができる。従って、プローブ８と第１〜第３電極部３１ａ〜３１ｃとの接触面積が増大するので、測定の安定性を改善し、測定値の信頼性をより向上させることができる。
＜第２実施形態＞
【００４５】
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、第１及び第２貫通孔２１ａ、２１ｂの内壁はテーパ形状をしている。それ以外は、第１実施形態と同様である。以下では、第２実施形態について、第１実施形態と異なる事項について説明する。また、第１実施形態と同じ構成には同じ符号を付し、その説明を省略することがある。
【００４６】
図６は、第２実施形態に係る多層基板の斜視図である。図７は、第２実施形態に係る多層基板の断面図である。図６及び図７に示すように、第２実施形態では、第１及び第２絶縁層２ａ、２ｂに形成される第１及び第２貫通孔２１ａ、２１ｂは、深さ方向にサイズが減少するテーパ形状となるように形成される。また、各貫通孔２１ａ、２１ｂでは、上面側の開口端のサイズが裏面側の開口端のサイズよりも大きくなっている。なお、第３絶縁層２ｃに形成される第３貫通孔２１ｃはＺ方向に平行な円筒形状を有しており、第３貫通孔２１ｃの上面側及び裏面側の各開口端のサイズは第２貫通孔２１ｂの裏面側の開口端と同じとなっている。
【００４７】
第１及び第２貫通孔２１ａ、２１ｂのテーパ形状は、プローブ８の先端の形状に近いことが望ましい。こうすれば、テストポイントで測定を行う際、プローブ８を、第１及び第２貫通孔２１ａ、２１ｂの内壁に形成される第１及び第２導電経路２２ａ、２２ｂの少なくとも一部に接触させることができる。そのため、プローブ８はスルーホール６内により安定して保持されるとともに、第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄ及び第１及び第２導電経路２２ａ、２２ｂとの接触面積も増加する。従って、より安定した状態で信号を測定できるので、測定値の信頼性を向上させることができる。また、測定ミスがより発生し難くすることができるので、測定作業に要する時間もより低減させることができる。
【００４８】
さらに、第１及び第２貫通孔２１ａ、２１ｂのテーパ形状は、プローブ８の先端の形状と略同じであることがさらに望ましい。こうすれば、テストポイントで測定を行う際、スルーホール６に挿入されるプローブ８を、第１及び第２貫通孔２１ａ、２１ｂの内壁に形成される第１及び第２導電経路２２ａ、２２ｂのほぼ全面に面接触させることができる。そのため、プローブ８はスルーホール６内によりほぼ固定して保持することができるとともに、第１〜第４電極部３１ａ〜３１ｄ及び第１及び第２導電経路２２ａ、２２ｂとの接触面積が最も広くすることができる。従って、ほぼ固定した状態で安定した測定値が得られるので、測定値の信頼性を向上させることができ、測定作業に要する時間を大幅に低減させることもできる。
【００４９】
以上、第２実施形態について説明した。第２実施形態の多層基板１によれば、第１及び第２貫通孔２１ａ、２１ｂは、深さ方向にサイズが減少するテーパ形状を有している。こうすれば、プローブ８が第１及び第２貫通孔２１ａ、２１ｂの内壁に接触し易くなるので、プローブ８の位置がずれ難くなる。そのため、プローブ８を第１及び第２貫通孔２１ａ、２１ｂから外れ難くしたり、第１及び第２電極部３１ａ、３１ｂから離れ難くしたりすることができる。従って、プローブ８をより安定して第１及び第２電極部３１ａ、３１ｂに接触させることができる。
＜第３実施形態＞
【００５０】
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態では、第１〜第３絶縁層２ａ〜２ｃの内部に各電極部３１ａ〜３１ｃを電気的に接続するための第１〜第３内部導電経路２３ａ〜２３ｃが形成される。これ以外は、第１及び第２実施形態と同様である。以下では、第３実施形態について、第１及び第２実施形態と異なる事項について説明する。また、第１実施形態と同じ構成には同じ符号を付し、その説明を省略することがある。
【００５１】
図８は、第２実施形態に係る多層基板の断面図である。図８に示すように、第３実施形態では、第１絶縁層２ａの内部において、第１及び第２電極部３１ａ、３１ｂ間に、両者を電気的に接続するための第１内部導電経路２３ａが形成される。また、第２絶縁層２ｂの内部において、第２及び第３電極部３１ｂ、３１ｃ間に、両者を電気的に接続するための第２内部導電経路２３ｂが形成される。また、第３絶縁層２ｃの内部において、第３及び第４電極部３１ｃ、３１ｄ間に、両者を電気的に接続するための第３内部導電経路２３ｃが形成される。こうすれば、第１〜第３内部導電経路２３ａ〜２３ｃが、第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃの内部に露出せず、多層基板１の周囲の雰囲気に接触しない。従って、プローブ８との接触による損耗又は破損、及び、雰囲気の劣化（たとえば酸化、腐食）などを抑制することができる。
【００５２】
なお、第１〜第３内部導電経路２３ａ〜２３ｃの形態は特に限定されない。第１〜第３内部導電経路２３ａ〜２３ｃは、内部に導電材料が充填されたスルーホールであってもよいし、内壁に導電経路が形成されたスルーホールであってもよい。
【００５３】
以上のように、第３実施形態の多層基板１によれば、第１〜第３絶縁層２ａ〜２ｃの内部に、一方の主面側の導体層３の電極部３１と、他方の主面側の導体層３の電極部３１とを電気的に接続する第１〜第３内部導電経路２３ａ〜２３ｃが形成されている。こうすれば、第１〜第３内部導電経路２３ａ〜２３ｃは各貫通孔２１ａ〜２１ｃの内部に露出しない。そのため、プローブ８との接触により第１〜第３内部導電経路２３ａ〜２３ｃが損耗する恐れがない。また、第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃ内の雰囲気による第１〜第３内部導電経路２３ａ〜２３ｃの劣化（たとえば酸化、腐食など）を抑制することもできる。
【００５４】
以上、本発明の実施形態について説明した。なお、上述の実施形態は例示であり、その各構成要素や各処理の組み合わせに色々な変形が可能であり、本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００５５】
たとえば、第１〜第３実施形態では、４層基板を例示して説明しているが、本発明の適用範囲はこの例示に限定されない。多層基板１はｎ層基板（ｎは２以上の正の整数）であればよい。
【００５６】
また、第１〜第３実施形態では、テストポイントの測定の際、プローブ８が第１及び第２貫通孔２１ａ、２１ｂ内に挿入され、第３貫通孔２１ｃ内にはほぼ挿入されない構成であるが、本発明の適用範囲はこの例示に限定されない。テストポイントの測定の際、プローブ８が第１〜第３貫通孔２１ａ〜２１ｃ内に挿入される構成としてもよい。
【００５７】
また、第１〜第３実施形態では、全ての第１〜第３絶縁層２ａ〜２ｃに各貫通孔２１ａ〜２１ｃが形成されているが、本発明の適用範囲はこの例示に限定されない。多層基板１の裏面側から数えて１以上の絶縁層には貫通孔を形成しないようにしてもよい。その一例としては、たとえば、第１〜第３実施形態において第３絶縁層２ｃに第３貫通孔２１ｃを形成しない構成を挙げることができる。
【符号の説明】
【００５８】
１、５０１、５１１                    多層基板
２ａ〜２ｄ、５０２ａ〜５０２ｄ          絶縁層
２１ａ〜２１ｃ、５２１ａ〜５２１ｃ        貫通孔
２２ａ〜２２ｃ、５２２ａ〜５２２ｃ        導電経路
２３ａ〜２３ｃ                            内部導電経路
３ａ〜３ｃ、５０３ａ〜５０３ｃ          導体層
３１ａ〜３１ｃ、５３１                    電極部
５３２                                    半田
４ａ、４ｂ、５０４ａ、５０４ｂ          レジスト層
４１ａ、４１ｂ、５４１                    開口部
６                                      スルーホール
８                                    プローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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