(57)【要約】      （修正有）【課題】プラットフォーム構造の靴の特長を備えつつ、各人の足裏の凹凸形状の違いにあわせた靴を、プラットフォーム構造を分解して一体に縫合されたクッション材を取り出し、交換することなく、容易に実現可能とする。【解決手段】靴底０１０１と、靴底側端部が内側に少なくとも部分的に折り込まれたアッパー０１０４と、靴底０１０１及びアッパー０１０４でつくられる靴内に配置されるクッション０１０７と、からなるプラットフォーム０１０２構造を有する靴であって、前記クッション０１０７は、裾縫糸０１０３にてアッパー０１０４、裾テープ０１０６と共に縫いつけられる靴内底０１０５上に着脱自在に配置される靴を提供する。【選択図】図１Ａ
2014176731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
靴底と、
靴底側端部が内側に少なくとも部分的に折り込まれたアッパーと、
靴底及びアッパーでつくられる靴内に配置されるクッションと、
からなるプラットフォーム構造を有する靴であって、
前記クッションは、
裾縫糸にてアッパー、裾テープと共に縫いつけられる靴内底上に着脱自在に配置される靴。
【請求項２】
靴内底は、裾縫糸が靴内底上に露出しないように縫代が靴底側に折り返され、
前記クッションは、この折り返しのために盛り上がる靴内底凸部の段差を底部で吸収するための凹部を有する請求項１に記載の靴。
【請求項３】
プラットフォームは前記クッションの材料よりも相対的に平均硬度が高い材料からなって
いる請求項１又は２に記載の靴。
【請求項４】
靴内底とアッパーとの縫代を２ミリメートル以上確保し、いずれか又は両者の縫代の折り返しによって形成される靴内底周縁の盛り上がりを高さ１ミリメートル以上とした請求項１から３のいずれか一に記載の靴。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラットフォーム製法により作られ、プラットフォーム構造を有する靴に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラットフォーム製法とは、アッパーと、靴内底と、裾テープとを裾縫糸で縫い合わせた後、靴内底の靴底側となる面に配置したプラットフォームの周囲に裾テープを巻きつけて釣り込むという工程を含む靴の製造方法である。プラット製法、カリフォルニア製法などとも呼ばれる。プラットフォーム製法により作られた従来の一般的な靴の構造（プラットフォーム構造）について、図４を用いて説明する。プラットフォーム構造は、靴底（０４０１）の上に、プラットフォーム（０４０２ａ、０４０２ｂ）が重ねられ、プラットフォームの周りには、裾縫糸（０４０３）によって、アッパー（０４０４）、靴内底（０４０５）と共に縫い合わせられた裾テープ（０４０６）が巻きつけられていることを特徴とする。
【０００３】
プラットフォーム製法では、アッパー自体が引っ張られ、釣り込まれるわけではないので、アッパーの伸縮性が保持され、フィット感が得られる。また、一般に、柔らかいプラットフォームが用いられる場合が多く、屈曲性、クッション性に優れる。さらに、プラットフォームは、靴内底側（上層）がさらに柔らかい複数層で構成されている場合があり、この場合は、さらに、クッション性に優れる。なお、本明細書において、「プラットフォーム」とは、プラットフォーム構造の靴において、靴内底よりも下、靴底よりも上にあるプレート部材を指す。ただし、巻きつけられた裾テープの厚みによってできる段差を解消するため用いられる中物と呼ばれる部材はプラットフォームに含まれない。図４に示した靴では、プラットフォームは複数層（０４０２ａ、０４０２ｂ）からなり、中物（０４０７）も配置されている。
【０００４】
しかしながら、プラットフォーム製法の靴においては、一般的には靴内底面が平らに形成されている場合が多く、足裏の凹凸形状との間に隙間ができてしまう。この点、特許文献１には、足の土踏まずにフィットするプラットフォーム製法の靴を実現するために、足の土踏まずの空間を埋めるような形状の膨出部を形成したクッション材（本発明におけるプラットフォームの一部に当たる。）を靴の各部へ一体に縫合した靴が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２５２８０５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の靴では、各人の足裏の凹凸形状の違いにあわせた変更を行おうとすると、プラットフォーム構造を分解して一体に縫合されたクッション材を取り出し、交換しなければならず、容易ではない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、以上の課題を解決するため、本願出願人は、以下の靴を提案する。
【０００８】
すなわち、第一の発明として、靴底と、靴底側端部が内側に少なくとも部分的に折り込まれたアッパーと、靴底及びアッパーでつくられる靴内に配置されるクッションと、からなるプラットフォーム構造を有する靴であって、前記クッションは、裾縫糸にてアッパー、裾テープと共に縫いつけられる靴内底上に着脱自在に配置される靴、を提案する。
【０００９】
第二の発明として、靴内底は、裾縫糸が靴内底上に露出しないように縫代が靴底側に折り返され、前記クッションは、この折り返しのために盛り上がる靴内底凸部の段差を底部で吸収するための凹部を有する第一の発明に記載の靴、を提案する。
【００１０】
第三の発明として、プラットフォームは前記クッションの材料よりも相対的に平均硬度が高い材料からなっている第一の発明又は第二の発明に記載の靴、を提案する。
【００１１】
第四の発明として、靴内底とアッパーとの縫代を２ミリメートル以上確保し、いずれか又は両者の縫代の折り返しによって形成される靴内底周縁の盛り上がりを高さ１ミリメートル以上とした第一の発明から第三の発明のいずれか一に記載の靴、を提案する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の靴により、プラットフォーム構造の特長を維持しつつ、各人の足裏の形状の違いにあわせた履き心地の良い靴を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本件発明の実施の形態について、添付の図面を用いて説明する。なお、本件発明は、これら実施形態に何ら限定されるべきものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得る。なお、実施形態１は、主に請求項１などに関する。実施形態２は、主に請求項２などに関する。実施形態３は、主に請求項３などに関する。実
施形態４は、主に請求項４などに関する。
<<実施形態１>>
<実施形態１：概要>
【００１４】
本実施形態の靴は、プラットフォーム構造を有する靴であって、靴内底上に着脱自在に配置されるクッションを備える点に特徴を有する。本実施形態の靴においては、クッションの形状、硬度等を変更することで、プラットフォーム構造を分解することなく、容易に、各人の足裏の形状の違いにあわせた履き心地の良い靴を提供できる。
<実施形態１：構成>
【００１５】
図１Ａは、本実施形態の靴の構造を説明するための概念図である。（ａ）が斜視図であり、この図の点線で切り取った断面を観察した断面図が（ｂ）である。なお、添付の図面（図１Ａ、図１Ｂ、図２における断面概念図）では、各部材の間に空間がある場合があるが、これは、各部材の区別や縫代の折り返しの様子などが分かりやすいように模式的に示したためであり、実際には、各部材は密着している。これらの各部材の実際の様子（各部材が密着している様子）については、図１Ａ（ｃ）や図２（ｂ）に示したとおりである。
【００１６】
本実施形態の靴は、靴底と、アッパーと、クッションとからなり、プラットフォーム構造を有する。
【００１７】
「靴」は、靴底及びアッパーで作られる靴内に足を入れて使用される履物である。靴には、室内履きなどを含む。
【００１８】
（プラットフォーム構造）
図１Ａ（ｂ）を参照する。「プラットフォーム構造」は、前述の通り、靴底（０１０１）の上に、プラットフォーム（０１０２）が重ねられ、プラットフォームの周りには、裾縫糸（０１０３）によって、アッパー（０１０４）、靴内底（０１０５）と共に縫い合わせられた裾テープ（０１０６）が巻きつけられていることを特徴とする。なおこの図には、巻きつけられた裾テープの厚みによってできる段差を解消するため用いられる中物（０１０８）も示されている。プラットフォームの周りに巻きつけられる裾テープの一部は、靴の側面下部に露出して、靴の側面下部を形成する。図１Ａ（ａ）において網掛けして示した部分が裾テープによって形成される靴の側面下部である。なお、図１Ａ（ａ）では見えないが、裾テープの下には靴底が配置されている。
【００１９】
また、アッパー（０１０４）と、靴内底（０１０５）と、裾テープ（０１０６）とは、これら三つの部材を一度に縫い合わせる場合も、あるいは、いずれか二つの部材を縫い合
わせた後に他の一つの部材をさらに縫い合わせる場合もあり、プラットフォーム構造がア
ッパーと、靴内底と、裾テープとの三者同時縫いによって作られるか、別縫いによって作
られるかは特に問わない。
【００２０】
（アッパー）
本実施形態の靴のプラットフォーム構造におけるアッパーの特徴を説明する。「アッパー」は、足の甲を覆う甲革をいう。アッパーは、例えば、天然皮革、合成皮革、人工皮革、布材、合成繊維等により構成すればよい。また、アッパーは、複数層によって構成されていても良い。図１Ａ（ｃ）は、複数層で構成されたアッパーの様子を示している。例えば、表面層（アッパーのうち、靴の最も外側を構成する層、０１０４−１）と、裏面層（アッパーのうち足と接する靴の最も内側を構成する層、０１０４−２）と、中間層（表面層と裏面層との中間の層、０１０４−３）とからなる三層構造であるといった具合である。この場合、表面層を、人工皮革、合成皮革、天然皮革、織布、不織布のいずれかによって構成し、裏面層を、織布、不織布、人工皮革、天然皮革、合成皮革のいずれかによって構成し、中間層をスポンジによって構成することとすれば、アッパーが柔らかく、クッション性が良くなる。特に、表面層や裏面層を薄く柔らかい上記材料（人工皮革等）とし、中間層を構成するスポンジを厚みのある反発弾性率の高い高反発スポンジとすると、足へのフィット感、クッション性が良くなり好ましい。高反発スポンジとしては、ポリウレタン系スポンジが、高反発かつ柔らかく、軽量であることから、特に好ましい。また、高反発スポンジのうち、反発弾性率が４０％以上のものが、アッパーの曲面形状保持の観点から好ましい。
【００２１】
図１Ｂは、本実施形態の靴の一例を示す部分拡大概念図である。（ｄ）（ｅ）は、本実施形態の靴のアッパーの一例をそれぞれ示している。これらの図を用いて、本実施形態の靴のアッパーの構成について説明する。本実施形態の靴のアッパーは、靴底側端部（０１０４ａ）が少なくとも部分的に内側に折り込まれている。「少なくとも部分的に内側に折り込まれている」とは、靴底側端部が内側を向いていることをいう。図１Ｂ（ｄ）のように、アッパーの靴底側端部（０１０４ａ）が完全に内側を向いて、靴内底下に完全に折り込まれる場合の他、図１Ｂ（ｅ）のように、完全に下に折り込まれなくとも裾広がりになった靴底側端部（０１０４ａ）の一部が靴内底下に折り込まれる状態になる場合をいう。
このようにして靴底側端部が折り込まれることにより靴内底周縁に盛り上がりが形成される。
【００２２】
これに対し、従来のプラットフォーム構造の靴では、図４のように、アッパーの靴底側端部（０４０４ａ）は、プラットフォームの側面を通り、靴底側にそのまま向かっている。図５は、従来のプラットフォーム構造の靴の部分断面拡大概念図である。図５で示されているのは、アッパーが高反発スポンジからなる層を含む複数層で構成された靴である。
図５には、靴底（０５０１）、プラットフォーム（０５０２ａ、０５０２ｂ）、裾縫糸（０５０３）、アッパー（０５０４）、アッパーの靴底側端部（０５０４ａ）、靴内底（０５０５）、裾テープ（０５０６）、中物（０５０７）が示されている。アッパーが高反発スポンジからなる層を含む複数層で構成されている場合には、アッパーの靴底側端部は、裾縫糸によって縫い付けられた縫い目から裾広がりに広がることとなる。このため、プラットフォームの周りに裾テープを巻きつけた際に、アッパーの靴底側端部の裾広がりになった部分が裾テープを押し広げるために、裾テープによって形成される靴の側面下部が広がって美しくない。図５では矢印で示した部分が押し広げられている。これに対し、本実施形態の靴のように、アッパーの靴底側端部が少なくとも部分的に内側に折り込まれている場合には、裾テープによって形成される靴の側面下部（図１Ａ（ａ）にて網掛けで示した部分）は、靴底に向かってまっすぐに、すっきりとしたラインを形成するので、美感に優れる。
【００２３】
（クッション）
再び図１Ａ（ｂ）を参照する。「クッション」（０１０７）は、靴底及びアッパーでつくられる靴内に配置される。また、「クッション」は、靴内底上に、着脱自在に配置される。「靴内底」が裾縫糸にてアッパー、裾テープと共に縫いつけられている点は前述の通りであり、アッパーと、靴内底と、裾テープとは、これら三つの部材を一度に縫い合わせる場合も、あるいは、いずれか二つの部材を縫い合わせた後に他の一つの部材をさらに縫い合わせる場合も、「共に縫いつけられている」といえる。また、「着脱自在」とは、靴のプラットフォーム構造を分解することなく取り付け、取り外しが可能となっているとの趣旨である。本実施形態の靴は、クッションが着脱自在であるために、各人の足裏の形状にあわせたクッションを取り付けることにより、容易に各人の足裏の形状に合わせた靴を提供することができる。クッションは、各人の足裏の形状に合わせて適した形状と硬度とすることが好ましい。特に、クッションは、足裏がしっかりとクッションの央部におさまるように、すり鉢状にできていると、なお良い。
<実施形態１：効果>
【００２４】
本実施形態の靴により、靴内底上にクッション取り付けることで、容易に、各人の足裏の形状の違いにあわせた履き心地の良い靴を提供できる。
<<実施形態２>>
<実施形態２：概要>
【００２５】
実施形態１の靴は、プラットフォーム構造を分解することなく、容易に、各人の足裏の
形状の違いにあわせた履き心地の良い靴を提供できる。しかしながら、プラットフォーム
構造の靴において、靴内底は、裾縫糸が靴内底上に露出しないように縫代が靴底側に折り返されているために、このままでは靴内底に段差を生じる。本実施形態の靴は、クッションが、この靴内底凸部の段差を底部で吸収するための凹部を有する点に特徴を有する。
<実施形態２：構成>
【００２６】
本実施形態の靴は、靴底と、アッパーと、クッションとからなり、プラットフォーム構造を有する。靴底と、アッパーと、クッションと、プラットフォーム構造については、実施形態１で説明したところと同様であるので、説明を省略する。
【００２７】
本実施形態の靴について、図２を用いて説明する。図２は、本実施形態の靴の部分断面を示す概念図である。（ａ）が模式的な概念図であり、（ｂ）は実際に近い様子を示している。これらの図には、靴底（０２０１）、プラットフォーム（０２０２）、裾縫糸（０２０３）、アッパー（０２０４）、アッパーの靴底側端部（０２０４ａ）、靴内底（０２０５）、裾テープ（０２０６）、クッション（０２０７）、中物（０２１０）が示されている。
【００２８】
（靴内底凸部）
靴内底は、裾縫糸が靴内底上に露出しないように縫代（０２０５ａ）が靴底側に折り返
される。このため、靴内底周縁には、靴内底凸部（０２０８）が形成される。特に靴内底
の材厚が厚い場合には靴内底凸部はさらに厚く形成される。ただし、靴内底凸部は、靴内
底凸部が靴内底周縁の全部に形成されている場合も、靴内底周縁の一部に形成されている
場合も本件発明の靴の構成に含まれる。靴内底周縁の一部に靴内底凸部が形成される場合
としては、靴の一部のみがプラットフォーム構造である場合がある。あるいは、靴の全部
がプラットフォーム構造であるが、靴内底の縫代が、靴内底周縁の全部ではなく一部のみ
靴底側に折り返されている場合、靴内底の素材が一部で異なり材厚が厚い部分が靴内底凸
部を形成する場合などがある。なお、前述のように、本実施形態の靴のアッパーの靴底側
端部は少なくとも一部が内側に折り込まれており、これによっても盛り上がりが形成され
るので、これも含めるとさらに靴内底凸部の段差が大きくなる。
【００２９】
このように靴内底凸部が靴内底周縁に形成されるが、この部分は靴内底の材料が折り返
されて重ねられた構造となっており、さらにアッパーの靴底側端部の少なくとも一部も重
ねられ、少なくとも二重構造、場所により三重構造となっていることとなり、靴のクッシ
ョン性が高まる。一般に、靴内底凸部が厚くなるとその効果は大きくなる。
【００３０】
以上のように、靴内底凸部によってクッション性が高まるが、靴内底凸部の段差上に底
部が平らなクッションを配置すると、クッションがぐらついたり、ずれたりして履き心地
が悪い。そこで、本実施形態の靴において、クッションは、靴内底の折り返しのために盛
り上がる靴内底凸部の段差を底部で吸収するための凹部（０２０９）を有する。図３（ａ）は、本実施形態の靴のクッションを取り外した状態を示す概念斜視図であり、（ｂ）は、取り外したクッションの底部側を上に向けた状態を示す概念斜視図である。また（ｃ）はクッションの底部概念図、（ｄ）はクッションのＡ−Ａ断面概念図である。図３（ａ）のように、靴内底（０３０１）の折り返しのために盛り上がる靴内底凸部（０３０２）の段差は、靴内底周縁に形成されるので、図３（ｂ）（ｃ）のように、これを吸収するためのクッション（０３０３）の凹部（０３０４）も靴内底上に配置されるクッションの底部外周に沿って形成される。靴内底凸部の段差とクッション底部の凹部とがかみあうことで、クッションがずれにくく、履き心地がさらに良くなる。また、クッションの凹部によってクッションが軽量化できる。
【００３１】
（アッパーが柔らかい材料により構成されている場合）
なお、実施形態１において述べたように、本実施形態の靴のアッパーを複数層から構成し、表面層や裏面層を薄く柔らかい人工皮革等とし、中間層を構成するスポンジを厚みのある反発弾性率の高い高反発スポンジとすると、足へのフィット感、クッション性が良くなり好ましい。ただし、この場合には、アッパーが柔らかい材料でできているために、裾縫糸からかかる荷重で破れやすいという問題を生じる。そこで、アッパーが破れることのないよう、アッパーの縫代を広めに(３ミリメートル程度)とる必要がある。この縫い合わせの一例としては、アッパー端部と靴内底端部とを縫製の際に利用されるガイドなどに重ねて突き当てたり、あるいは目視にて縫い合わせ部分を都度縁合わせしたりする。その後、縁合わせされた端部から所定の位置を合わせ縫いする。
【００３２】
以上のように、アッパーを柔らかい材料により構成する場合には、折り返されることで靴内底凸部を形成することとなる靴内底の縫代が一般的なプラットフォーム構造の靴と比べて、比較的多いために、靴内底周縁に形成される靴内底凸部の段差も比較的厚くなる。
したがって、靴内底周縁に形成される靴内底凸部によって得られるクッション性が大きくなる一方で、靴内底の上に配置されるクッションには、靴内底凸部の段差を底部で吸収するための凹部を設ける必要性が大きい。このように、本実施形態の靴は、アッパーが柔らかい材料で構成されている場合に、特に顕著な効果を奏する。
<実施形態２：効果>
【００３３】
本実施形態の靴により、靴内底上にクッションを取り付けることで、容易に、各人の足裏の形状の違いにあわせた履き心地の良い靴を提供できる。さらに、靴内底凸部によってクッション性が高まる。また、靴内底凸部の段差とクッション底部の凹部とがかみあうことで、クッションがずれにくく、履き心地がさらに良くなる。
<<実施形態３>>
<実施形態３：概要>
【００３４】
実施形態１及び２の靴は、靴内底上に各人の足裏の形状の違いに応じたクッションを取り付けることで、容易に、各人の足裏の形状の違いにあわせた履き心地の良い靴を提供できる。しかしながら、靴の履き心地は、クッションと組み合わせたプラットフォームの構成にも影響される。従来のプラットフォーム構造の靴のように、柔らかいプラットフォームが用いられる場合や、プラットフォームの靴内底側（上層）が柔らかい層で構成されている場合においては、クッションとプラットフォームとを組み合わせた際の履き心地を想定する際に、プラットフォームの与える影響が大きいので、クッションの設計時の考慮要
素が多くなって煩雑である。また、プラットフォームの与える影響が大きいので、ユーザーが適したクッションを選択することが困難となる。これに対し、本実施形態の靴において、プラットフォームは、クッションの材料よりも相対的に平均硬度が高い材料からなっていることを特徴とする。プラットフォームが硬い場合には、プラットフォームが大きく沈み込むことがないので、履き心地に大きな影響を与えず、適切なクッションを取り付けることで、容易に、各人の足裏の形状の違いにあわせた履き心地の良い靴を提供できる。
【００３５】
なお、実施形態２で述べたように、本実施形態の靴の靴内底は、縫代が靴底側に折り返され、この折り返しのために靴内底凸部が靴内底周縁に形成される。この靴内底凸部は、クッション性を有するが、この緩衝効果は、靴内底周縁にのみ生じる。靴内底周縁付近のクッション性は、各人の足裏の形状の違いをそれほど考慮する必要がないから、各人の足裏の形状の違いに応じてその部分に関しては設計者がクッションを設計したり、ユーザーが適したクッションを選択したりする必要はなく、共通形状とし得る。一方で、靴内底周縁以外の部分（特に足裏が載せられる部分）では、各人の足裏の形状の違いに応じてクッションを設計したり、適したクッションを選択したりする必要があり、プラットフォーム
の与える影響をあわせ考慮しなければならないという前述の課題が生じる。
<実施形態３：構成>
【００３６】
本実施形態の靴は、靴底と、アッパーと、クッションとからなり、プラットフォーム構造を有する。靴底と、アッパーと、クッションと、プラットフォーム構造については、実施形態１で説明したところと同様であるので、説明を省略する。
【００３７】
（プラットフォームの構成の説明）
「プラットフォーム」は前記クッションの材料よりも相対的に平均硬度が高い材料からなっている。
【００３８】
前述のとおり、「プラットフォーム」とは、プラットフォーム構造の靴において、靴内底よりも下、靴底よりも上にあるプレート部材を指す。プラットフォームはプラットフォーム構造を分解することなく取り外すことができない。なお、プラットフォームは複数層からなる場合があるが、本実施形態において比較対象となるプラットフォームの平均硬度は、複数層からなる場合には、これらの層のうち、最も柔らかい層の平均硬度を指す。足裏からの荷重を受けて大きく沈み込むといった具合に、プラットフォームにおいて、履き心地に大きな影響を与えるのは、柔らかい層だからである。プラットフォームの材料は、パルプボード、ゴム、合成樹脂等特に限定されない。
【００３９】
「クッションの材料」は、特に限定されないが、合成樹脂発泡体、天然ゴム、合成ゴム、コルクなど弾力性のある素材とすれば履き心地が良いので好ましい。また、クッションは複数層からなっていても良く、前述したクッション材料の上にさらに、天然皮革、合成皮革、人工皮革、布材等からなる上層を備えていても良い。上層は、足裏に直接接することとなるので、汗を吸収する素材としたり、通気性のある材料としたりすれば、履き心地がさらに向上する。クッションの材料の「硬度」は、原材料の硬度ではなく、靴に取り付けられるべき状態に形成されたクッションを測定した場合の平均硬度をいう。すなわち、クッションの材料とプラットフォーム（場合によりプラットフォームの複数の層のうちの一部）とは、同じ素材で硬度が異なる場合もあり得る。合成樹脂発泡体などスポンジ素材では圧縮率によって形成物の硬度が異なるからである。
<実施形態３：効果>
【００４０】
本実施形態の靴では、プラットフォームが履き心地に大きな影響を与えないので、適切なクッションを設計したり、選択したりすることが容易である。したがって、容易に、各人の足裏の形状の違いにあわせた履き心地の良い靴を提供できる。
<<実施形態４>>
<実施形態４：概要>
【００４１】
プラットフォーム構造の靴は、アッパーの伸縮性が保持され、フィット感が得られる点に特長がある。この場合、アッパーを柔らかい材料により構成すると、特にフィット感が良く、履き心地の良い靴が得られる。ただし、この場合には、アッパーが柔らかい材料でできているために、裾縫糸からかかる荷重で破れやすいという問題を生じる。そこで、アッパーと、靴内底と、裾テープの縫代を広めに（２ミリメートル以上）とる必要がある。
この場合、靴内底とアッパーとの、いずれか又は両者の縫代の折り返しによって靴内底周縁の盛り上がりが形成される。縫代が多い場合には、靴内底周縁に押し込まれる縫代によって形成される盛り上がりも高くなる。靴内底周縁の盛り上がりを高くすることにより、靴内底周縁のクッション性が高まる。この靴内底周縁のクッション性は、垂直荷重に対するクッション性でなく、斜め方向の荷重に対するクッション性であり、歩行・走行時の体重移動の際に足裏が広がろうとするのを押し返して足裏をしっかりと支えることで、さらに履き心地を向上させることができる。歩行・走行時に方向転換をする場合など、左に体を傾ける場合、右に体を傾ける場合にも、斜め方向からのクッション性が傾いた足をソフトに支えて、さらに履き心地を向上させることができる。
<実施形態４：構成>
【００４２】
本実施形態の靴は、靴底と、アッパーと、クッションとからなり、プラットフォーム構造を有する。靴底と、アッパーと、クッションと、プラットフォーム構造については、実施形態１で説明したところと同様であるので、説明を省略する。
【００４３】
本実施形態の靴は、靴内底とアッパーとの縫代を２ミリメートル以上確保する。これにより、アッパーを柔らかい材料で構成した場合にも、裾縫糸からかかる荷重で破れることを回避できる。縫代を３ミリメートル以上確保すれば、アッパーをスポンジなどの特に柔らかい材料で構成した場合にも、裾縫糸からかかる荷重で破れることを回避でき、特に好ましい。ただし、１０ミリメートル以上とすると、縫代を靴内で収容するスペースが余分に必要となり、好ましくない。
【００４４】
本実施形態の靴は、靴内底とアッパーの、いずれか又は両者の縫代の折り返しによって形成される靴内底周縁の盛り上がりを高さ１ミリメートル以上とする。すなわち、靴内底の縫代の折り返しのみによって、靴内底周縁の盛り上がりを高さ１ミリメートル以上とする場合のほか、アッパーの靴底側端部が内側に少なくとも部分的に折り込まれることにより、アッパーと靴内底の縫代の両者があわさって靴内底周縁の盛り上がりを高さ１ミリメートル以上としてもよい。靴内底周縁の盛り上がりを高さ１ミリメートル以上とすることにより、靴内底周縁のクッション性を高めることができ、履き心地が向上する。特に好ましくは、靴内底周縁の盛り上がりを高さ２ミリメートル以上とすることであり、クッション性を特に高めることができる。
<実施形態４：効果>
【００４５】
本実施形態の靴により、靴内底周縁の斜め方向の荷重に対するクッション性を高めることができ、履き心地の良い靴を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１Ａ】実施形態１の靴の一例を示す概念図
【図１Ｂ】実施形態１の靴の一例を示す部分拡大概念図
【図２】実施形態２の靴の一例を示す部分断面概念図
【図３】実施形態２の靴およびクッションの一例を示す図
【図４】従来のプラットフォーム構造の靴を説明するための図
【図５】従来のプラットフォーム構造の靴の部分断面拡大概念図
【符号の説明】
【００４７】
靴底  ０１０１
プラットフォーム  ０１０２
裾縫糸  ０１０３
アッパー  ０１０４
アッパーの靴底側端部  ０１０４ａ
靴内底  ０１０５
裾テープ  ０１０６
クッション  ０１０７
中物  ０１０８
【図１Ａ】
2014176731.tif 000003
【図１Ｂ】
2014176731.tif 000004
【図２】
2014176731.tif 000005
【図３】
2014176731.tif 000006
【図４】
2014176731.tif 000007
【図５】
2014176731.tif 000008