(57)【要約】【課題】構造が簡単で取扱いが容易で端子と接触しないようシールド体を保持できる電気コネクタ及びその組立体を提供することを課題とする。【解決手段】回路基板の面に配されて、該回路基板に対するハウジングの取付面側に位置する端子の半田接続部で上記回路基板に半田接続される電気コネクタであって、ハウジングを回路基板との間で筒状もしくはカバー状の導電性のシールド体で覆うように該シールド体が配設可能となっている回路基板用電気コネクタにおいて、ハウジング１１；５１はその外面に導電性のシールドベース４０；８０が取り付けられていて、該シールドベースは、端子配列方向で端子配列範囲外でハウジングに取り付けられる被取付部４１；８１と、回路基板に半田で接地される半田グランド部４２；８２と、シールド体９０と接圧をもって該シールド体を保持可能としている保持部４３；８３とを有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の面に配されて、該回路基板に対するハウジングの取付面側に位置する端子の半田接続部で上記回路基板に半田接続される電気コネクタであって、ハウジングを回路基板との間で筒状もしくはカバー状の導電性のシールド体で覆うように該シールド体が配設可能となっている回路基板用電気コネクタにおいて、
ハウジングはその外面に導電性のシールドベースが取り付けられていて、該シールドベースは、端子配列方向で端子配列範囲外でハウジングに取り付けられる被取付部と、回路基板に半田で接地される半田グランド部と、シールド体と接圧をもって該シールド体を保持可能としている保持部とを有していることを特徴とする回路基板用電気コネクタ。
【請求項２】
シールドベースは、保持部が腕状の弾性片として形成されていることとする請求項１に記載の回路基板用電気コネクタ。
【請求項３】
シールドベースは、端子配列方向両端に位置する被取付部同士を連結する連結帯を有し、該連結帯は一連の端子の接続部の配列に沿って該接続部とは非接触の位置で回路基板の面に接しもしくは至近しているように延びていることとする請求項１又は請求項２に記載の回路基板用電気コネクタ。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちの一つの回路基板用電気コネクタが回路基板に取り付けられた、回路基板付き電気コネクタを二つ対として有し、互いの電気コネクタにわたるようにしてシールド体が保持されていることとする電気コネクタ組立体。
【請求項５】
シールド体が両方の電気コネクタの接続部を覆っていることとする請求項４に記載の電気コネクタ組立体。
【請求項６】
シールド体は電気コネクタからの抜出方向での電気コネクタとの係止力が、一方の電気コネクタに対する方が他方の電気コネクタに対するよりも大きいこととする請求項５に記載の電気コネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板用電気コネクタ及びこれを有する電気コネクタ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に取り付けられた電気コネクタが周囲を筒状のシールドカバーで覆われている回路基板用電気コネクタが特許文献１にて知られている。この特許文献１にあっては、シールドカバーはコネクタを包囲する筒状のシールドカバー本体と、シールドカバー本体の開口縁から側方に突出する接触突起とを有していて、例えば、回路基板に取り付けられた回路基板付電気コネクタが二つ、対をなして用いられるとき、嵌合するコネクタの周囲を上記シールドカバー本体で包囲するように配されていて、上記接触突起がコネクタの端子の接続部に対して半田接続されることなく、単に該接続部上に位置することのみによって該接続部と接触することとしている。特許文献１では、上記シールドカバー本体がどのように保持されているのか何ら記載がないことと、上記接触突起が端子の接続部と常時接触をしていなければならないことを考慮すると、上記シールドカバー本体は、コネクタのハウジングによっては保持されておらず、コネクタ同士が嵌合して組立体を形成した状態で、上下の開口縁における接触突起が上記端子の接続部との接圧による反力のみで回路基板同士間で挟持されていると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３９６４２５２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、シールドカバーはその接触突起のみで保持されているために、外力を受けたときに、上記接触突起そして接触相手である端子の接続部に上記外力が直接伝達されることとなる。上記接触突起は弾性を有していることが求められることから接触突起自体の強度はもともと大きくなく、また数も少ない。したがって、外力が回路基板の面に平行な方向成分をもっていたときには、端子の接続部と単に接触している接触突起が該接続部に対し位置ずれを生じたり、またその際、強い摩擦力あるいは引掻き力等の負荷をもたらして、接触不良そして破損の虞れがある。また、上記外力を受けたときに、複数の接触突起間で端子の接続部との接圧がばらつくことにもなり、この点でも接触不良の虞れがある。さらには、上記外力を受けたときに、シールドカバーはその接触突起の位置がずれるのみならず、シールドカバー本体自体が電気コネクタに対して正規位置からずれることにもなる。したがって、外力が加わるたびに、位置がずれてきわめて不安定である。
【０００５】
本発明は、かかる事情に鑑み、構造が簡単でありながら、取扱いが容易で、使用時にも、シールド体が端子の接続部との接触関係がなく、該接続部に対する負荷や位置ずれといった問題自体が生じ得ない回路基板用電気コネクタそしてこれを有する電気コネクタ組立体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る回路基板用電気コネクタは、回路基板の面に配されて、該回路基板に対するハウジングの取付面側に位置する端子の半田接続部で上記回路基板に半田接続される電気コネクタであって、ハウジングを回路基板との間で筒状もしくはカバー状の導電性のシールド体で覆うように該シールド体が配設可能となっている。
【０００７】
かかる回路基板用電気コネクタにおいて、ハウジングはその外面に導電性のシールドベースが取り付けられていて、該シールドベースは、端子配列方向で端子配列範囲外でハウジングに取り付けられる被取付部と、回路基板に半田で接地される半田グランド部と、シールド体と接圧をもって該シールド体を保持可能としている保持部とを有していることを特徴としている。
【０００８】
このような構成の本発明では、ハウジングにシールドベースが取り付けられており、そのシールドベースに保持部が形成されている。したがって、回路基板用電気コネクタにシールド体を取り付ける必要のある場合は、選択的にシールド体が該保持部で保持されるようにして取付け可能である。取り付けられたシールド体は端子の接続部とは接触しない。したがって端子には負荷がかからない。シールド体の不使用時にはシールドベースはハウジングの外面に取り付けられているのでハウジングの外面を保護しそして補強する。
【０００９】
本発明において、  シールドベースは、保持部が腕状の弾性片として形成されているようにすることができる。
【００１０】
こうすることで、シールド体をその内面側あるいは外面側で弾性片により保持することで、弾性片により保持されるシールド体の製作寸法あるいは取り付け位置についての誤差を弾性片の弾性変形により吸収できて設計時に自由度を与える。また、シールド体の保持後に、このシールド体が外力を受けたとき、上記弾性片の弾性変形により、或る程度の対応が可能となる。
【００１１】
本発明において、シールドベースは、端子配列方向両端に位置する被取付部同士を連結する連結帯を有し、該連結帯は一連の端子の接続部の配列に沿って該接続部とは非接触の位置で回路基板の面に接しもしくは至近しているように延びているようにすることができる。こうすることで、上記両端のシールドベースの被取付部同士をこの連結帯とともに一体化することで、二箇所のシールドベースを一部材として扱うことができ、取扱いが便宜となる。また、連結帯は端子の接続部に対して非接触で至近して位置するので、短絡することなく外部からの保護にもなる。さらには、連結帯はシールド体との嵌合にも寄与するようにでき、シールド体の保持力向上そしてシールド体との電気的接触をさらに確実なものとする。
【００１２】
本発明では、一つの回路基板用電気コネクタが回路基板に取り付けられた、回路基板付きの本発明による電気コネクタを二つ対として有し、互いの電気コネクタにわたるようにしてシールド体が保持されていることとする電気コネクタ組立体を構成する。
【００１３】
このように電気コネクタ組立体を構成すると、コネクタ嵌合方向の二位置、すなわち各コネクタのシールドベースの保持部によりシールド体が保持されることとなりその保持が安定する。当然のことながら、このシールド体により両コネクタが外部に対してシールドされ、また、シールド体はグランド端子によらずシールドベースを介して接地される。
【００１４】
本発明において、シールド体が両方の電気コネクタの接続部をも覆っていることが好ましい。こうすることで、シールド体により両回路基板間の全域にわたりシールドがなされるし、端子の接続部がシールド体に覆われて外部に向け露呈しないので、接続部が意図しない外力を受けたり異物との接触が生じるということがなく、こういった事態から保護される。
【００１５】
本発明において、シールド体は電気コネクタからの抜出方向での電気コネクタとの係止力が、一方の電気コネクタに対する方が他方の電気コネクタに対するよりも大きいことが好ましい。こうすることで、電気コネクタの組立体の分解時に、回路基板に取り付けられている他方のコネクタを一方のコネクタから抜出すると、シールド体が一方のコネクタ側に保持されたまま残留し、部材の分散防止が図れる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、以上のように、回路基板用電気コネクタのハウジングの外面に導電性のシールドベースが取り付けられていて、このシールドベースに対して筒状もしくはカバー状のシールド体が選択的に保持可能としたので、シールド体の取付時に、シールド体が端子の接続部に接触することなく、シールドベースにより保持されることとなり、外力がシールド体に作用しても端子の接続部との接触不良、接触位置のずれあるいは端子への負荷という問題自体が生じ得ず、シールド体は確実そして強固に保持される。そして、シールド体の不使用時には、端子配列方向で端子配列範囲、すなわち、多くの場合同方向の端部域で、ハウジングの外面に位置していて、取り扱い時にもっとも外力を受け易い上記端部域での部分が上記シールドベースにより保護され、また、補強を受けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第一実施形態としての電気コネクタ組立体を示し、二つのコネクタそしてシールド体を組立前の分離状態で示す斜視図である。
【図２】図１における一方のコネクタについてのシールドベースを分離して示す斜視図である。
【図３】シールドベースが取り付けられた図２のコネクタを回路基板上に配した後にこれにシールド体を嵌合したときの様子を、該回路基板を省略して示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は底面図である。
【図４】図３のコネクタに対して嵌合接続前の他方のコネクタを上方に配したときの状態を示し、シールドケースのみについて断面をとって示す図である。
【図５】第二実施形態の電気コネクタ組立体を示し、二つのコネクタそしてシールド体を組立前の分離状態で示す斜視図である。
【図６】図１における一方のコネクタについてのシールドベースを分離して示す斜視図である。
【図７】シールドベースが取り付けられた図６のコネクタを回路基板上に配した後にこれにシールド体を嵌合したときの様子を、回路基板を省略して示す底面図である。
【図８】第三実施形態の電気コネクタ組立体を示す斜視図であり、（Ａ）は両コネクタ嵌合接続前、（Ｂ）は嵌合接続後を示す。
【図９】図８のコネクタ組立体のためのシールド体を示す斜視図であり、（Ａ）はシールド体のみについての部分破断斜視図、（Ｂ）はコネクタ組立体に嵌合させた状態の斜視図である。
【図１０】第四実施形態の電気コネクタ組立体を示す斜視図であり、（Ａ）は両コネクタ嵌合接続前、（Ｂ）は嵌合接続後を示す。
【図１１】図１０のコネクタ組立体のためのシールド体を示す斜視図であり、（Ａ）はシールド体のみについての部分破断斜視図、（Ｂ）はコネクタ組立体に嵌合させた状態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面にもとづき、本発明の実施の形態を説明する。
【００１９】
＜第一実施形態＞
図１は、互いに嵌合される二つの電気コネクタでシールド体を保持することで得る第一実施形態としての電気コネクタ組立体を、コネクタとシールド体が分離された状態で示している。
【００２０】
図１にて、それぞれ下方と上方に位置して示される二つのコネクタ１０，５０は、互いにコネクタ嵌合方向（上下方向）に分離した嵌合前の位置で対向した姿勢で示されている。コネクタ１０は、電気絶縁材で作られたハウジング１１に嵌合凹部１２が形成されたレセプタクルコネクタであり、一方、コネクタ５０は、電気絶縁材料で作られたハウジング５１に、上記嵌合凹部１２へ嵌入する嵌合凸部５２が設けられたプラグコネクタである。レセプタクル形式のコネクタ１０のハウジング１１は、端子３０を保持しているとともに後述のシールドベース４０が取り付けられており、プラグ形式のコネクタ５０は端子７０を保持しているとともに、上記シールドベース４０と同一形状の後述のもう一つのシールドベース８０が取り付けられている。
【００２１】
コネクタ１０は、図２にて、シールドベース４０がハウジング１１に取り付けられる前の分離状態で示されている。図１そして図２に見られるように、本実施形態は、ハウジング１１は、二分割されていて、嵌合側ハウジング１３と基板側ハウジング１４とから成っているが、一体に形成されていてもよい。
【００２２】
嵌合側ハウジング１３は、図示のように相手方となるコネクタ５０と嵌合のために嵌合側（図にて上方側）に細長な開口１２Ａを有する嵌合凹部１２が形成されており、該嵌合凹部１２内には島状に位置する板状の接触部配列部１５が設けられている。換言すれば、嵌合凹部１２は、島状の接触部配列部１５を囲むようにした角筒状環状空間を上方に向け開口するようにして嵌合側ハウジング１３に形成している。上記接触部配列部１５の両面には、上記嵌合凹部１２の開口１２Ａの長手方向を配列方向として端子３０の接触部３１が配列されている。
【００２３】
上記嵌合側ハウジング１３は、上記開口１２Ａの上記長手方向の両端近傍で、該嵌合側ハウジング１３の外面で上下に延びる突条部１６が設けられていると共に、上記基板側ハウジング１４と接するように、上記突条部１６の下端と嵌合側ハウジング１３の上記長手方向端部における外面下端との間に、上記基板側ハウジング１４との結合のためのフランジ状の結合部１７が設けられている。
【００２４】
基板側ハウジング１４は、図２に見られるように、上記嵌合側ハウジング１３の下端における結合部１７をも含めた外周面形状をそのまま下方へ延長した外形をなしている。かくして、基板側ハウジング１４は、後述の端子の脚部を配列する外面が形成された端子配列部１９（図３（Ｂ）参照）と、該端子配列部１９よりも上記短手方向に突出する端壁部２０とを有するようになる。該端壁部２０が上記嵌合側ハウジングの突条部１６と結合部１７の外周面を下方に延長した位置に外面を有する。
【００２５】
端子３０は、金属細条片を屈曲加工して作られており、一端側に相手方たる他方のコネクタ５０の端子と接触する接触部３１と他端側で回路基板に半田接続される接続部３２と、該接続部３２と上記接触部３１とをつなぐ脚部３３とを有している。かかる端子３０の一端側に形成された接触部３１は、上記嵌合側ハウジング１３の嵌合凹部１２内に位置する接触部配列部１５の面上に配列されている。これに対し、該端子３０の接続部３２は、上記基板側ハウジング１４の端子配列部１９の外面から離間するように屈曲されて突出し、コネクタ１０が配置される回路基板（図示せず）に接面するように位置している。接触部３１と接続部３２とをつなぐ脚部３３は、該脚部３３の中間部位置でクランク状に屈曲されており、その屈曲部が上記嵌合側ハウジング１３と基板側ハウジング１４との嵌合部分に位置しており、屈曲部よりも上方部分に上記接触部３１が形成されていて、下方部分が上記基板側ハウジング１４の外面たる端子配列部１９の面に位置している。本発明にあっては、端子３０自体は要部ではないので、これ以上の説明は省略する。すなわち、端子は他の形態であっても一向に支障はない。
【００２６】
基板側ハウジング１４は、図１に見られるように、上記長手方向の両端に位置する上記端壁部２０の外周面に、金属板を加工して作られたシールドベース４０が取り付けられている。該シールドベース４０は、上記端壁部２０の外周面（三方の面）に適合するように、上下方向に見たときに略Ｕ字状をなしている。このシールドベース４０は、上記端壁部２０の外周面に接面して取り付けられる被取付部４１と、回路基板に半田接続される半田グランド部４２と、後述のシールド体を保持するための保持部４３とを有している。上記被取付部４１はＵ字板状をなしていて、図２に見られるように、該被取付部４１の両端部で対向して突出形成された楔状の取付脚４１Ａを有していて、該取付脚４１Ａが基板側ハウジング１４の対応スリット２１Ａに圧入されることで、基板側ハウジング１４の外面に取り付けられている。
【００２７】
上記シールドベース４０の保持部４３は、図２に見られるように、上記Ｕ字板状の被取付部４１から延出する腕状の二種の弾性片として形成された保持片４４と係止片４５を有している。保持片４４は被取付部４１のＵ字状の三方の板面の上端縁の複数位置で該上端縁から外方に向け延出し下方に向けて屈曲された弾性片をなしている。一方、係止片４５は、被取付部４１の中央部の板面にスリットを形成することで切り起こされて外方に向く舌片状の弾性片をなしている。上記保持片４４は、その突出する先端が後述の筒状のシールド体の内面との間で接圧を発生し、この接圧により該シールド体を保持する。これに対して係止片４５は後述のシールド体の係止突片９２が該係止片４５に係止することで、保持片として機能する。
【００２８】
上記シールドベース４０は、図２に示される被取付部４１の下端縁の複数位置に小さな突起として形成された半田グランド部４２をも有している。該半田グランド部４２は、コネクタ１０が回路基板上に配されたときに、該回路基板に対して上記被取付部４１の下端縁が近接することで、回路基板の対応半田部に接面し、ここで半田固定され、接地がなされる。
【００２９】
一方、プラグコネクタとして形成されたコネクタ５０は、図１に見られるように、端子７０を保持するハウジング５１にシールドベース８０が取り付けられている。上記ハウジング５１は、嵌合凸部５２が設けられた嵌合側ハウジング５３と、回路基板に取り付けられる基板側ハウジング５４とが結合することで形成されている。
【００３０】
このコネクタ５０は、相手方となる既述のコネクタ１０に対して上方から嵌合される関係上、図１では、コネクタ１０とは上下方向が逆向き姿勢となっており、基板側ハウジング５４が上方側にそして嵌合側ハウジング５３が下方側に位置している。基板側ハウジング５４にはシールドベース８０が取り付けられている。
【００３１】
上記コネクタ５０の基板側ハウジング５４そしてシールドベース８０は、既述のコネクタ１０の基板側ハウジング１４そしてシールドベース４０とそれぞれ同一形態に作られており、各部の符号をコネクタ１０の対応部の符号に４０を加えて示すことに留め、その説明は省略することとする。
【００３２】
コネクタ５０の嵌合側ハウジング５３は、図１に見られるように、相手方としてのコネクタ１０に向けて突出形成された嵌合凸部５２が設けられている。該嵌合凸部５２は、上記コネクタ１０に角筒状環状空間として形成された嵌合凹部１２に嵌合するに適合した角筒形をなしている。コネクタ嵌合過程では、この角筒形をなす嵌合凸部５２の外面が上記嵌合凹部１２の内面に案内され、嵌合凸部５２の内面が上記嵌合凹部１２内で島状に位置する板状の接触部配列部１５の外面に案内される。コネクタ５０の嵌合側ハウジング５３の上記嵌合凹部１２の内面には、後述の端子７０の接触部（図示せず）が配列されており該接触部が上記接触部配列部１５に配列されている端子３０の接触部３１と接触されるようになる。
【００３３】
上記コネクタ５０の端子７０は、既述のコネクタ１０の端子３０と同様に金属細条片を屈曲して作られていて、一端側に上記接触部をそして、図１に見られるごとく、他端側に接続部７２を有し、接触部と接続部７２の間に形成されたクランク状の屈曲部と脚部７３とで上記接触部と接続部７２をつないでいる。該端子７０は、その接触部を除き、上記屈曲部から接続部７２までの間の形態は、端子３０の対応部分と同じになっている。したがって、端子７０の接続部７２は基板側ハウジング５４の外面たる端子配列部５９（図７参照）に位置する脚部７３から、基板側ハウジング５４の底面位置（図１にて上面位置）で側方に突出している。また、基板側ハウジング５４には、コネクタ１０のシールドベース４０と同一形態のシールドベース８０が取り付けられている。
【００３４】
次  シールド体９０は金属製の略角筒状体をなし、図１のごとく、上下に貫通して開口している。図１において、シールド体９０は、上下の開口部での長手方向に対し直角な短手方向の中間位置で、該シールド体９０の内面を示すために、破断されて一部が省略された状態で図示されている。
【００３５】
上記シールド体９０は、上記長手方向の両端側で短手方向の寸法をなす開口部幅が、長手方向中間位置における開口部幅よりも広くなっている。該シールド体９０の上下の開口部の内周縁部にはコネクタ１０，５０への嵌挿時の導入を円滑にするために内方に向けたテーパ縁９０Ａが形成されている。シールド体９０は、上端開口部から下端開口部までの横断面形状が変わらない平坦な内筒面を形成している形態としても、コネクタによる支持あるいは保持との関係で上記内筒面に係止部位を設けた形態としてもよい。この係止部位は、例えば、好ましい形態として図１に示されているように、上記長手方向の両端部にて上記開口部幅が広くなっている側壁の内面に、コネクタ１０の嵌合側ハウジング１３の長手方向端部側面に当接する突板９１を短手方向に対向して突出するように設けたり、端壁面の底縁部にコネクタ１０のシールドベース４０の底縁と係止する係止突片９２を設けたりすることもできる。上記突板９１は、その突出方向（短手方向）先端の板厚面でコネクタ１０の嵌合側ハウジング１３の対応する側面が案内してシールドベース４０の姿勢を安定化する機能を有し、また、係止突片９２はシールドベース４０の係止片４５の下縁に係止して、コネクタ１０に取り付けられた後のシールド体９０の上方に向けた抜出力に抗してシールド体９０をコネクタ１０に組まれたまま残留させる機能を果たす。上記突板９１は下方に位置する一方のコネクタ１０に案内するのみで十分であり、係止突片９２は他方のコネクタ５０に対し係止する必要がないので、上記突板９１そして係止突片９２はコネクタ１０に関してのみ作用するように設ければよい。
【００３６】
このように構成された本実施形態の二つのコネクタ１０，５０は、次の要領で回路基板に取り付けられそしてシールド体９０により互いに連結され電気コネクタ組立体を形成するようになる。
【００３７】
先ず、コネクタ１０とコネクタ５０にシールドベース４０とシールドベース８０をそれぞれ取り付ける。例えば、コネクタ１０については、図２に見られるハウジング１１の基板側ハウジング１４の両方の端壁部２０のそれぞれに対してシールドベース４０を取り付けて図１のようにする。コネクタ５０については、図示しないが、同様に取り付ける。
【００３８】
かくして、図１に示されるシールドベース付きのコネクタ１０とシールドベース付きのコネクタ５０を得る。かかるコネクタ１０とコネクタ５０をそれぞれ対応の回路基板へ取り付ける（図４をも参照）。
【００３９】
次に、図４に見られるように、回路基板Ｐ１に取り付けられているコネクタ１０を回路基板Ｐ１が下方に位置する状態にもたらして、該コネクタ１０へ上方からシールド体９０を嵌着する（図３（Ａ）をも参照）。シールド体９０を上記コネクタ１０に嵌着すると、シールド体９０は、コネクタ１０に取り付けられているシールドベース４０の保持部４３、すなわち、弾性片として形成された保持片４４からその弾性による接圧をもって、この保持片４４で保持される（その保持状態をコネクタ１０の底面側から見た図３をも参照）。その際、シールド体９０の内面に設けられた突板９１（図４参照）はコネクタ１０の嵌合側ハウジング１３の側面に当接して姿勢が安定し、係止突片９２はシールドベース４０の下縁の下側に位置して、シールド体９０の上方への抜出力に対して係止突片９２が上記シールドベース４０の係止片４５の下縁と係止することにより抗することで抜出を阻止する。
【００４０】
図３（Ｂ）にも見られるように、シールドベース４０の保持部４３で保持されているシールド体９０はコネクタ１０の端子３０とは接触することなく該コネクタ１０の周囲を包囲している。
【００４１】
次に、図４に見られるように、回路基板Ｐ２に取り付けられているコネクタ５０を上方から既述のコネクタ１０に向け降下せしめ該コネクタ１０に嵌合させる。コネクタ１０の嵌合凹部１２内へコネクタ５０の嵌合凸部５２が突入して両コネクタ１０，５０の端子３０，７０の接触部同士が接触接続される。この場合も、シールド体９０は該コネクタ５０に取り付けられているシールドベース８０の保持部８３、すなわち保持片８４、係止片８５により保持される。シールド体９０は、コネクタ１０に対する場合と同様に、上記保持部８３により保持されるもののコネクタ５０の端子７０との接触はない。
【００４２】
かくして、シールド体９０は、嵌合された両コネクタ１０，５０の周囲を全周で包囲し、高さ方向（上下方向）では、その包囲が二つの回路基板Ｐ１，Ｐ２に至近した位置の間の範囲に及び、ほぼ完全なシールドがなされる。コネクタ１０，５０が実装される上記回路基板Ｐ１，Ｐ２にもシールド層を設けることとすると、さらに完全なシールドが得られる。かかるシールド体９０は、コネクタ１０，５０のシールドベース４０，８０の保持部４３，８３により保持されており、端子３０，７０とは接触していないので、該シールド体９０が外力を受けても、端子には何ら悪影響を及ぼさない。
【００４３】
＜第二実施形態＞
図１ないし図４に示された第一実施形態では、電気コネクタ１０；５０のそれぞれに取り付けられたシールドベース４０；８０は、各コネクタともに、シールドベースが両端側に分離状態でそれぞれ取り付けられていたが、本実施形態では、第一実施形態の両端側のシールドベース同士を連結帯により連結した状態をなしていて、一つのコネクタに対してはシールドベースが一部材として取り付けられている点に特徴がある。
【００４４】
図５に示す本実施形態では、コネクタ１０：５０は、シールドベース４０，８０を除いたコネクタ本体部、すなわちハウジング及び端子に関しては第一実施形態の場合と全く同じであるので、対応部位には同一符号を付してその説明を省略する。
【００４５】
シールドベース４０；８０の両者は同一形態をなしており、第一実施形態の場合と同様の被取付部４１；８１、保持部  ４３；８３そして半田グランド部４２；８２を有しているが、本実施形態では両端側の二つのシールドベース４０；８０の被取付部４１同士そして被取付部８１同士が連結帯４６そして連結帯８６によりそれぞれ一部材をなすように連結されている点に特徴がある。上述のように、シールドベース４０；８０は同一形態であるので、以下、一方のシールドベース４０についてのみ説明する。
【００４６】
上記シールドベース４０の連結帯４６は、図６にも見られるように、シールドベース４０の両端側の二つの被取付部４１の端部同士を結ぶ直線（仮想線）よりもコネクタに対し側方に膨出するように屈曲部４６Ａを経て端子配列方向に延びる直線部４６Ｂを形成する。この連結帯４６は、上下方向ではほぼ回路基板の面上に位置するが、端子３０の接続部３２には接触せずに至近位置にある。
【００４７】
本実施形態における略角筒状のシールド体９０は、図１のシールド体９０に比し次の切欠部を形成し突起を設けた点だけが僅かに相違しているだけであるので、この点について説明する。
【００４８】
図５において、シールド体９０は上下端の開口縁にて、シールドベース４０の屈曲部４６Ａに対応する位置に切欠部９３が形成されている。この切欠部９３は、シールドベース４０付きのコネクタ１０にシールド体９０が嵌着保持されたとき、上記シールドベース４０の屈曲部４６Ａが交差することを許容する（図７参照）。すなわち、上方から見たとき、シールドベース４０の被取付部４１そして保持部４３はシールド体９０の内側に位置するが、連結帯４６の直線部４６Ｂは外側に位置することとなる。該連結帯４６の直線部４６Ｂはシールド体９０の外面にほぼ接触して位置する。該シールド体９０の外面で上記連結帯４６の直線部４６Ｂが位置する開口縁位置には突起９４が複数位置に設けられており、連結帯４６の直線部４６Ｂがこの突起９４と接触しているので、多くの接地部位を確保することができる。上記連結帯４６の直線部４６Ｂの下端縁には複数の半田用突起４６Ｃが設けられており、コネクタ１０が配置されている回路基板の対応接触部（図示せず）に対し上記突起４６Ｃにて半田接続されるようになっている。
【００４９】
かくして、二つの被取付部を連結帯で連結して一つの部材とすることで、取扱いを容易とするだけでなく、回路基板への接地部位を拡大することができる。更に、シールド体の外面からも保持することで、シールド体に対する保持力も向上し、シールド体がコネクタに確実に保持されることとなる。
【００５０】
＜第三実施形態＞
前出の第一そして第二実施形態の電気コネクタ組立体の二つのコネクタ１０，５０が取り付けられる回路基板Ｐ１，Ｐ２は互いに上下にあって平行に配される位置関係にあったが、本発明は、この位置関係が直角な応用例、いわゆるライトアングルコネクタ組立体にも適用可能である。
【００５１】
図８（Ａ）に示す本発明実施形態では、回路基板Ｐ１に配される一方のコネクタ１０はライトアングルコネクタで、該コネクタ１０の下面で回路基板Ｐ１上に取り付けられ、水平方向（図では右方）に開口する嵌合凹部（図示せず）に相手方たる他方のコネクタ５０が嵌合されるようになっている。このコネクタ５０自体は前出の第一実施形態と同じであるが、図８ではこのコネクタ５０が取り付けられている回路基板Ｐ２が縦方向に位置づけられていて上記一方のコネクタ１０が取り付けられている回路基板Ｐ１と直角な位置関係にある。本実施形態では、回路基板Ｐ２上のコネクタ５０を右方から、回路基板Ｐ１上のコネクタ１０へ嵌合される（図８（Ｂ）参照）。
【００５２】
本実施形態のシールド体９０は、上記コネクタ１０，５０を回路基板Ｐ１，Ｐ２との間で覆うに好適な、図９（Ａ）に見られるように断面Ｌ字状でコネクタの長手方向両端が閉じた形状をなしており、図８（Ｂ）のコネクタ１０，５０に対して取り付けられる。該シールド体９０はコネクタ１０，５０のシールドベース４０，８０の保持部４３，８３により該シールド体９０の内面にて保持される。かくして、コネクタ１０，５０は、図９（Ｂ）のごとく、回路基板Ｐ１，Ｐ２の間でシールド体９０により完全に覆われた状態でシールドされる。
【００５３】
＜第四実施形態＞
前出の第一そして第二実施形態の電気コネクタ組立体の二つのコネクタ１０，５０が取り付けられる回路基板Ｐ１，Ｐ２は互いに上下にあって平行に配される位置関係にあったが、図１０（Ａ）に示される本実施形態では、回路基板Ｐ１，Ｐ２が同一レベル面上にある位置関係のもとで二つのコネクタ１０，５０が嵌合接続される形態となっている。
【００５４】
図１０（Ａ）に示す本実施形態では、回路基板Ｐ１に配される一方のコネクタ１０と回路基板Ｐ２に配されるコネクタ５０の両方がライトアングルコネクタであり、該コネクタ１０，５０はいずれもそれらの下面で回路基板Ｐ１，Ｐ２上にそれぞれ取り付けられ、該回路基板Ｐ１，Ｐ２同士が同一レベル面に位置して互いの回路基板側端縁部が当接もしくは近接した位置関係となるように、両コネクタ１０，５０が水平方向で嵌合接続される（図１０（Ｂ）参照）。
【００５５】
本実施形態のシールド体９０は、上記コネクタ１０，５０を回路基板Ｐ１，Ｐ２の上方から覆うに好適な、図１１（Ａ）に見られるように断面逆Ｕ字状でコネクタの長手方向両端が閉じた形状をなしており、図１０（Ｂ）のコネクタ１０，５０に対して取り付けられる。該シールド体９０はコネクタ１０，５０のシールドベース４０，８０の保持部４３，８３により該シールド体９０の内面にて保持される。かくして、コネクタ１０，５０は、図１１（Ｂ）のごとく、回路基板Ｐ１，Ｐ２の間でシールド体９０により完全に覆われた状態でシールドされる。
【００５６】
本発明では、シールド体そしてシールドベースを金属製としたが、金属製に限定されず、所定の強度を有していれば他の材質でもよく、少なくとも互いの接触部位そして半田部位の表面が導電性を有していればよい。部分的に金属を用いることとしても、メッキを施すことによっても実施可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１０；５０  コネクタ                  ４２；８２  半田グランド部
１１；５１  ハウジング                ４４，４５；８４，８５  弾性片（保持片）
４０；８０  シールドベース            ４６；８６  連結帯
４１；８１  被取付部                  Ｐ１；Ｐ２  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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