(57)【要約】【課題】電極に供給する電力を抑えつつ効率よく水処理を行う。【解決手段】水処理装置は、処理水Ｗを貯留する処理槽１と、気体室１０を形成するハウジング２と、気体室１０に気体を供給する気体供給装置３と、気体室１０の内部に設けられた第１電極４と、処理水Ｗ中に設けられた第２電極５と、第１および第２電極４，５間に電圧を印加することにより、気体室１０内でプラズマ放電を発生される電源６とを備える。ハウジング２は、気体室１０の気体を気泡として処理槽１内の処理水Ｗに供給するための気泡化手段（８ａ，８ｂ）を有する。【選択図】図１
2014159009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理水を貯留する処理槽と、
気体室を形成するハウジングと、
前記気体室に気体を供給する気体供給装置と、
前記気体室の内部に設けられた第１電極と、
前記処理水中に設けられた第２電極と、
前記第１および第２電極間に電圧を印加することにより、前記気体室内でプラズマ放電を発生される電源とを備え、
前記ハウジングは、前記気体室の気体を気泡として前記処理槽内の処理水に供給するための気泡化手段を有する、ことを特徴とする水処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の水処理装置において、
前記ハウジングは、前記気体室を囲むとともに前記処理水中に浸漬された多孔質性の壁部を有し、
前記気泡化手段は、前記多孔質性の壁部である、ことを特徴とする水処理装置。
【請求項３】
請求項２記載の水処理装置において、
前記気体室の鉛直方向の上側に前記第２電極が設けられた、ことを特徴とする水処理装置。
【請求項４】
請求項３記載の水処理装置において、
前記気体室は、鉛直方向の長さよりも水平方向の長さの方が大きく、
前記第２電極は、前記ハウジングの上部に対して平行かつ水平に延びている、ことを特徴とする水処理装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の水処理装置において、
前記気体供給装置から気体室に供給される気体に水分を含ませる湿潤化手段をさらに備えた、ことを特徴とする水処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水に殺菌等の処理を施す水処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、水中に供給された気泡に放電反応を生じさせ、それに伴い生成される各種ラジカル等によって水に殺菌等の処理を施す水処理装置が知られている。下記特許文献１には、このような水処理置の一例が示されている。
【０００３】
下記特許文献１に開示された水処理装置は、水が入れられた容器の両側に分かれて配置された一対の電極と、当該一対の電極に電気的に接続されたパルス電源とを備える。容器内には、容器の底部から酸素リッチガスが吹き込まれ、容器内に吹き込まれたガスは、気泡となって水中を浮上する。パルス電源は、一対の電極に交流パルス電圧を印加し、それによって、一対の電極間の水中に電場を生じさせる。一対の電極間の水中を浮上する気泡には、電場が作用することによって気泡内放電が生じる。その結果、気泡からヒドロキシラジカル（ＯＨラジカル）やオゾン、紫外線等が発生し、これらによって容器内の水の殺菌等の水処理が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４１０１９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１では、水中に発生させた電場によって気泡の内表面に電荷を誘起させ、その結果、気泡内に強磁場を発生させることで気泡内放電を生じさせようとしているが、このようなプロセスでの気泡内放電は、極めて高い電圧を一対の電極に印加することで強大な電場を水中に発生させないと生じさせることができない。このように、上記特許文献１の技術では、水処理に高いエネルギーを必要とするので、省エネルギーの面で問題があった。
【０００６】
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、電極に供給する電力を抑えつつ効率よく水処理を行うことのできる水処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためのものとして、本発明の水処理装置は、処理水を貯留する処理槽と、気体室を形成するハウジングと、前記気体室に気体を供給する気体供給装置と、前記気体室の内部に設けられた第１電極と、前記処理水中に設けられた第２電極と、前記第１および第２電極間に電圧を印加することにより、前記気体室内でプラズマ放電を発生される電源とを備える。前記ハウジングは、前記気体室の気体を気泡として前記処理槽内の処理水に供給するための気泡化手段を有する（請求項１）。
【０００８】
この水処理装置では、第１、第２電極間の電圧印加によって気体室にプラズマが供給されるので、気体室内の気体に含まれる所定の成分に放電反応（電子の放出反応）が生じ、各種ラジカルや紫外線が生成される。そして、これらの成分を含む気体が気体室から気泡として処理槽内の処理水に供給されることにより、処理水を強力に殺菌することができる。
【０００９】
しかも、気体が存在する気体室内でプラズマ放電を発生させればよいので、例えばラジカル化していない通常の気体を処理水に供給した後でこれをラジカル化する場合（この場合は水中に強力な電場を発生させる必要がある）と異なり、印加すべき電圧の値を低く抑えることができ、処理水Ｗの殺菌処理に必要なエネルギーを削減することができる。
【００１０】
さらに、上記構成のように、ラジカル化した気体を含む気泡が気体室から処理水中に供給されると、この気泡は、ハウジングと第２電極との間を浮遊しているときに、第１電極と第２電極との間に形成される電界の影響を受けて、ラジカルや紫外線を継続して放出する。そして、このように継続的に放出されるラジカルや紫外線により、処理水をより効果的に殺菌処理することができる。
【００１１】
本発明において、好ましくは、前記ハウジングは、前記気体室を囲むとともに前記処理水中に浸漬された多孔質性の壁部を有し、前記気泡化手段は、前記多孔質性の壁部である（請求項２）。
【００１２】
この構成によれば、気泡を充分に微細化しつつ処理水中にまんべんなく供給することができ、上述した殺菌効果をより高めることができる。
【００１３】
前記構成において、より好ましくは、前記気体室の鉛直方向の上側に前記第２電極が設けられる（請求項３）。
【００１４】
この構成によれば、気体室から供給された気泡が処理水中を浮力で上昇する間、第１電極と第２電極との間の電界が気泡に作用してラジカルや紫外線を発生させるので、処理水を効率よく殺菌処理することができる。
【００１５】
前記構成において、より好ましくは、前記気体室は、鉛直方向の長さよりも水平方向の長さの方が長く、前記第２電極は、前記ハウジングの上部に対して平行かつ水平に延びている（請求項４）。
【００１６】
この構成によれば、横長形状の気体室の上面を覆う広い面積の壁部を通じて、多数の気泡が処理水中に供給されるので、殺菌処理の効率をより高めることができる。
【００１７】
本発明の水処理装置は、好ましくは、前記気体供給装置から気体室に供給される気体に水分を含ませる湿潤化手段をさらに備える（請求項５）。
【００１８】
この構成によれば、気体室に供給される気体に確実に水分が含有されるので、気体室でのプラズマ放電に伴って充分な量のヒドロキシラジカル（ＯＨラジカル）を生成することができる。ヒドロキシラジカルは、活性酸素と呼ばれる分子種の中でも特に強力な酸化力を有しているので、このようなヒドロキシラジカルを充分に含む気体を気泡として処理水に供給することにより、処理水をより効果的に殺菌処理することができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように、本発明の水処理装置によれば、電極に供給する電力を抑えつつ効率よく水処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる水処理装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の第２実施形態にかかる水処理装置の構成を示す図である。
【図３】本発明の第３実施形態にかかる水処理装置の構成を示す図である。
【図４】上記第３実施形態の変形例を説明するための図である。
【図５】本発明の第４実施形態にかかる水処理装置の構成を示す図である。
【図６】本発明の第５実施形態にかかる水処理装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２２】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態にかかる水処理装置の構成を示す図である。この第１実施形態の水処理装置は、例えば、船舶のバラスト水や、各種工場や事業所からの排水、上下水、飲料水として利用される水などを殺菌処理するために用いられる装置である。以下、殺菌処理前の水を「処理水」と呼ぶ。
【００２３】
上記水処理装置は、内部に処理水Ｗを貯留する処理槽１と、内部に気体室１０を形成するハウジング２と、気体室１０に気体を供給する気体供給装置３と、気体室１０に設けられた第１電極４と、処理水Ｗ中に設けられた第２電極５と、これら第１、第２電極４，５間に電圧を印加する電源６とを備えている。
【００２４】
ハウジング２は、処理槽１の上面を貫通するように設けられた筒状の導入部７と、導入部７と連続した空間を形成する中空状のボックス部８とを有している。導入部７は、その底部が水平方向に拡大した逆Ｔ字状に形成されており、下側の一部が処理槽１内の処理水Ｗに浸漬された状態で取り付けられている。ボックス部８は、導入部７の底部に上端部が結合された上下方向に延びる第１壁部８ａと、第１壁部８ａの下端部に一体に結合された第２壁部８ｂとを有しており、これら第１壁部８ａおよび第２壁部８ｂは、いずれも処理槽１内の処理水Ｗに浸漬されている。そして、これら第１、第２壁部８ａ，８ｂと導入部７の底部とにより、所定容積を有するボックス形状の気体室１０が形成されている。すなわち、気体室１０の前後左右の各面が第１壁部８ａによって覆われるとともに、気体室１０の底面が第２壁部８ｂによって覆われている。
【００２５】
ボックス部８の第１壁部８ａおよび第２壁部８ｂは、気体は通過できるが液体の水分は通過できない多孔質性の材質、より具体的には多孔質性のセラミック材によって構成されている。これら第１、第２壁部８ａ，８ｂは、気体室１０内の気体を後述する気泡Ｂとして処理水Ｗに供給するための気泡化手段に該当するものである。
【００２６】
気体供給装置３は、気体を圧送するポンプ１５と、ポンプ１５とハウジング２（より詳しくは導入部７の上端部）とを互いに連結する気体導入管１６とを有している。ポンプ１５からは酸素を含む気体（例えば空気、酸素リッチガス、または純酸素等）が圧送される。なお、気体にはある程度の水分が含まれている。
【００２７】
ポンプ１５から圧送された気体は、気体導入管１６を通じてハウジング２の導入部７の内部に導入され、さらにその下流側の気体室１０へと供給される。気体室１０に供給された気体は、気体室１０を囲む多孔質性の第１、第２壁部８ａ，８ｂを通じて処理槽１内の処理水Ｗに放出される。これにより、処理水Ｗ中には、多数の微細な気泡Ｂが発生する。
【００２８】
特に、当実施形態では、多孔質性のセラミック材からなる壁部８ａ，８ｂを通じて気体が放出されるので、気泡Ｂとしては、１００μｍ以下の気泡径を有するいわゆるマイクロバルブが発生する。また、第１壁部８ａおよび第２壁部８ｂを通じて側方（前後左右の四方）および下方に気泡Ｂが供給されるので、気泡Ｂは気体室１０の周囲の処理水Ｗに充分に供給される。
【００２９】
第１電極４は、上下方向に延びる細い棒状の（針状の）金属からなり、気体室１０の中心部に図外の支持部材を介して取り付けられている。
【００３０】
第２電極５は、気体室１０を取り囲む金属板からなり、処理槽１内の処理水Ｗに浸漬された状態で設けられている。具体的に、第２電極５は、気体室１０の第１壁部８ａと平行に延びる側壁部５ａと、ハウジング２の第２壁部８ｂと平行に延びる底部５ｂとを有している。これら側壁部５ａおよび底部５ｂは、メッシュ状（網状）に形成されており、気泡Ｂが通過可能な多数の孔を有している。
【００３１】
電源６は、第１電極４および第２電極５の間に高周波の電圧パルス（例えば数十ｋＶ程度のパルス電圧）を印加するものであり、各電極４，５と被覆電線等を介して電気的に接続されている。
【００３２】
電源６から第１、第２電極４，５に対し上記のような電圧が印加されると、気体室１０の内部に配設された第１電極４からプラズマが発生する。気体室１０では、酸素や水分が例えば次の反応式（１）（２）（３）のように反応する。なお、下記の反応式において元素記号の前に「・」を付したものは、化学結合が切れた自由な状態（不対電子をもつ状態）になったこと、つまりラジカル化したことを表している。
【００３３】
Ｈ2Ｏ＋ｅ→・ＯＨ＋・Ｈ＋ｅ  ‥‥（１）
Ｏ2＋２ｅ→２・Ｏ＋２ｅ  ‥‥（２）
・Ｏ＋Ｈ2Ｏ→２・ＯＨ  ‥‥（３）
具体的には、上記反応式（１）に示すように、気体に含まれる水分（Ｈ2Ｏ）に電子が衝突して電子の放出（放電反応）が起き、ヒドロキシラジカル（・ＯＨ）と水素ラジカル（・Ｈ）とが生成される。この放電反応に伴い、紫外線（ＵＶ）も発生する。
【００３４】
また、上記反応式（２）に示すように、気体に含まれる酸素（Ｏ2）に電子が衝突して電子の放出（放電反応）が起き、酸素ラジカル（・Ｏ）が生成されるとともに、紫外線（ＵＶ）が発生する。さらに、この放電反応によって生成された酸素ラジカル（・Ｏ）は、上記反応式（３）に示すように、空気中の水分（Ｈ2Ｏ）と反応してヒドロキシラジカル（・ＯＨ）を発生させる。
【００３５】
なお、具体的な反応式は省略するが、上記反応式（２）で生成された酸素ラジカルが気体中に含まれる酸素と反応してオゾン（Ｏ3）が生成されることもある。また、上記反応式（１）や（３）で生成されたヒドロキシラジカルどうしが反応して過酸化水素（Ｈ2Ｏ2）が生成されることもある。
【００３６】
以上のように、第１、第２電極４，５間に電圧が印加されることにより、気体室１０の内部に、酸素ラジカル、ヒドロキシラジカル、オゾン、過酸化水素、紫外線等を含む気体がつくり出される。このような気体は、気体室１０を囲む多孔質性の第１壁部８ａおよび第２壁部８ｂを通じて処理水Ｗに供給され、多数の気泡Ｂとなって処理水Ｗ中を漂うことで、処理水Ｗを強力に殺菌処理する。気体室１０内の気体が水分を含むことにより、反応性の高いヒドロキシラジカルを効率よく生成することができ、水処理装置の処理能力を向上させることができる。
【００３７】
以上説明したように、第１実施形態の水処理装置では、酸素ラジカル、ヒドロキシラジカル、オゾン、過酸化水素や紫外線等を含む気体が気体室１０から気泡Ｂとして処理槽１内の処理水Ｗに供給されることにより、処理水Ｗを強力に殺菌することができる。
【００３８】
しかも、処理水Ｗに供給した気泡をラジカル化する場合に比べて、第１、第２電極間４，５間に印加すべき電圧を抑えることができ、水処理装置に供給される電力を抑えることができる。
【００３９】
さらに、上記第１実施形態のように、ラジカル化した気体を含む気泡Ｂが気体室１０から処理水Ｗ中に供給されると、この気泡Ｂは、ハウジング２と第２電極５との間を浮遊しているときに、第１電極４と第２電極５との間に形成される電界の影響を受けて、ラジカルや紫外線を継続して放出し、処理水Ｗをより効果的に殺菌処理する。
【００４０】
またさらに、上記第１実施形態では、気体室１０を囲む多孔質性の第１、第２壁部８ａ，８ｂを通ることで気体が気泡Ｂとして処理水Ｗに供給されるので、気泡Ｂを充分に微細化しつつ処理水Ｗ中にまんべんなく供給することができ、上述した殺菌効果をより高めることができる。
【００４１】
＜第２実施形態＞
次に、図２を参照して、本発明の第２実施形態にかかる水処理装置の構成について説明する。なお、図２において、先の第１実施形態（図１）と同一の構成要素には同一の符号を付すこととし、その詳細な説明を省略する。このことは、後述する第３〜第５実施形態でも同様である。
【００４２】
第２実施形態の水処理装置では、ポンプ１５から送り出された気体が流通する気体導入管１６と、処理水Ｗが貯留されている処理槽１の内部とが、配管４１を介して互いに連通されている。当該配管４１における気体導入管１６側の端部である先端部４１ａは先細り状に形成されており、微小な径の開口を通じて気体導入管１６の内部と連通している。
【００４３】
上記構成において、ポンプ１５からの気体が気体導入管１６を通過したときには、処理水Ｗと気体導入管１６の内部との圧力差により、処理水Ｗが配管４１を通じて気体導入管１６側に吸引される。吸引された処理水Ｗは、配管４１の先端部４１ａに設けられた微小径の開口から噴出されることにより、霧状化した状態で気体導入管１６の内部に供給される。これにより、気体導入管１６内を通過する気体に対し強制的に水分（水蒸気）が補給されるので、充分に湿潤化した気体が気体室１０に供給されることになる。
【００４４】
以上説明したように、本発明の第２実施形態では、気体導入管１６と処理槽１とを連通する配管４１が、気体室１０に供給される気体に強制的に水分を含ませる湿潤化手段として機能する。これにより、気体室１０に供給される気体に確実に水分が含有されるので、第１、第２電極４，５間にプラズマ放電用の電圧が印加されたときには、先の第１実施形態で説明した反応式（１）〜（３）に基づき、充分な量のヒドロキシラジカル（・ＯＨ）を生成することができる。ヒドロキシラジカルは、既述のとおり強力な酸化力を有しているので、このようなヒドロキシラジカルを充分に含む気体を気泡Ｂとして処理水Ｗに供給することにより、処理水Ｗをより効果的に殺菌処理することができる。
【００４５】
また、気体導入管１６に供給される水として処理水Ｗが利用されることにより、水を蓄えるタンクを別途設ける場合に比べて、水処理装置の構成を簡素化することができる。
【００４６】
＜第３実施形態＞
次に、図３を参照して、本発明の第３実施形態にかかる水処理装置の構成について説明する。
【００４７】
第３実施形態の水処理装置は、上述した配管４１に加えて、配管４１の途中部に開閉可能に設けられた電動式の流量調整弁４３と、流量調整弁４３を制御するためのコントローラ４５と、ポンプ１５から気体導入管１６を通じて送出される気体の湿度を検出する湿度センサ４７とを備えている。
【００４８】
コントローラ４５は、周知のＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等からなるもので、湿度センサ４７から入力される湿度の情報を受け付けるとともに、その湿度の値に応じて流量調整弁４３の開度を制御する機能を有している。
【００４９】
具体的に、コントローラ４５は、ポンプ１５から送出される気体の湿度が低いときには、流量調整弁４３の開度を大きくし、配管４１を通じて吸引される処理水Ｗの流量を増大させる。これにより、気体導入管１６の内部に比較的多くの水分（水蒸気）が供給されるので、気体の湿度が充分に上昇する。一方、ポンプ１５から送出される気体の湿度が高いとき、コントローラ４５は、流量調整弁４３の開度を小さくし、配管４１を通じて吸引される処理水Ｗの流量を減少させる。これにより、気体の湿度の上昇幅が抑制される。なお、気体の湿度が充分に高い場合は、流量調整弁４３を閉じてもよい。
【００５０】
このように、コントローラ４５は、ポンプ１５から送出される気体の湿度に応じて流量調整弁４３の開度を制御し、気体導入管１６に供給される水分の量を調節することにより、気体室１０に供給される気体の湿度を一定の範囲に維持する機能を有している。
【００５１】
以上説明したように、第３実施形態の水処理装置は、気体室１０に供給される気体に強制的に水分を含ませる湿潤化手段として、配管４１と、配管４１の途中部に設けられた流量調整弁４３と、流量調整弁４３の開度を気体の湿度に応じて制御するコントローラ４５とを有している。これにより、気体室１０に供給される気体の湿度を一定に維持することができるので、処理水Ｗの殺菌効果を安定的に発揮させることができる。
【００５２】
なお、上記第３実施形態とは異なる態様として、例えば図４に示すように、処理槽１内の処理水Ｗを強制的に吸引するポンプ５０を配管４１に設けてもよい。この場合、ポンプ５０の回転数等を制御することにより、水分の補給量、ひいては気体の湿度を調節することが可能である。
【００５３】
＜第４実施形態＞
次に、図５を参照して、本発明の第４実施形態にかかる水処理装置の構成について説明する。
【００５４】
第４実施形態の水処理装置では、気体室１０に気体を供給する気体供給装置６３が、気体を圧送するポンプ６５と、ポンプ６５に接続された第１配管６６と、第１配管６６の下流側に設けられた第２配管６７とを有している。
【００５５】
第１配管６６と第２配管６７との間には、液体の水Ｗ’が内部に貯留された水槽６８が設けられている。第１配管６６から水槽６８に供給された気体は、水槽６８内に示す矢印のように、水槽６８内に貯留された水Ｗ’を通過した後で第２配管６７に導入される。これにより、第２配管６７に導入される気体には、充分な水分（水蒸気）が含有されることになる。
【００５６】
以上のように、第４実施形態の水処理装置は、気体室１０に供給される気体に強制的に水分を含ませる湿潤化手段として、気体供給装置６３に水槽６８が設けられているので、気体室１０に供給される気体を湿潤化することができる。
【００５７】
＜第５実施形態＞
次に、図６を参照して、本発明の第５実施形態にかかる水処理装置の構成について説明する。
【００５８】
第５実施形態の水処理装置では、処理槽１０１の一端部に処理水Ｗを導入するための導入部１０２が接続されているとともに、処理槽１０１の他端部に処理水Ｗを排出するための導出部１０３が接続されている。導出部１０３の高さは導入部１０２よりも高く設定されており、導入部１０２から導入された処理水Ｗは、処理槽１の内部を下方から上方に移動した後、導出部１０３から排出される。
【００５９】
処理槽１０１の下面部には、ハウジング７２が取り付けられている。ハウジング７２の内部には、鉛直方向の長さよりも水平方向の長さの方が大きい横長形状の気体室１００が形成されている。すなわち、ハウジング７２は、処理槽１０１の下面を貫通するように設けられた断面Ｔ字状の導入部８７と、中空状のボックス部８８とを有している。ボックス部８８は、導入部８７に下端部が結合された第１壁部８８ａと、第１壁部８８ａの上端部に一体に結合されるとともに、水平方向に広い面積を有する第２壁部８８ｂとを有している。これら第１壁部８８ａおよび第２壁部８８ｂは、いずれも多孔質性のセラミック材によって構成されており、処理槽１０１内の処理水Ｗに浸漬されている。そして、これら第１、第２壁部８８ａ，８８ｂと導入部８７とにより、横長の気体室１００が形成されている。
【００６０】
ハウジング７２（より詳しくは導入部８７の下端部）には、気体供給装置３の気体導入管１６が接続されている。気体供給装置３から気体が送り出されると、この気体は、ハウジング７２の内部の気体室１００に導入され、気体室１００を囲む多孔質性の第１壁部８８ａおよび第２壁部８８ｂを通じて処理槽１０１内の処理水Ｗに放出される。これにより、処理水Ｗには、多数の微細な気泡Ｂが発生する。
【００６１】
気体室１００には、水平方向に延びる棒状の金属からなる第１電極９４が設けられている。また、処理槽１０１内において、気体室１００よりも上方には、メッシュ状の金属板からなる第２電極９５が設けられている。第２電極９５は、気体室１００の上面を覆う第２壁部８８ｂと平行に（水平方向に）延びている。
【００６２】
第１電極９４と第２電極９５との間に電源６からの高周波電圧パルスが印加されると、気体室１００の内部に、酸素ラジカル、ヒドロキシラジカル、オゾン、過酸化水素、紫外線等を含む気体が生成され、各壁部８８ａ，８８ｂを通じて気泡Ｂとして放出され、処理槽１０１内を流れる処理水Ｗに供給されることにより、処理水Ｗが殺菌処理される。
【００６３】
以上説明したように、本発明の第５実施形態では、ハウジング７２内の気体室１００が横長形状とされ、この気体室１００の上面を覆うハウジング７２の一壁部（第２壁部８８ｂ）と平行に延びるように第２電極９５が設けられている。このような構成によれば、気体室１００の上面を覆う広い面積の第２壁部８８ｂを通じて、多数の気泡Ｂが処理水Ｗ中に供給される。供給された気泡Ｂは、浮力により、処理水Ｗ中に設けられた第２電極９５に向かってゆっくり上昇するが、その間、第１電極９４と第２電極９５との間に形成される電界が気泡Ｂに作用して、気泡Ｂからヒドロキシラジカル等の活性酸素やオゾンを継続的に発生させる。そして、このように継続的に発生する活性酸素や紫外線により、処理水Ｗをより効果的に殺菌処理することができる。
【００６４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、上述した各実施形態以外にも、本発明の範囲を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【００６５】
上記各実施形態では、気体室内の気体を気泡化して処理水に供給するために、多孔質性のセラミック材からなる壁部により囲まれた気体室を処理水中に配置したが、気体室を囲む壁部は、気体を通しかつ液体の水を通さないものであればよく、必ずしもセラミック材に限られない。
【００６６】
また、第１の実施形態では、水分を含む気体を処理水に供給したが、処理水を充分に処理することができる場合は、乾燥した気体を供給してもよい。
【００６７】
また、気体室を処理水中に設けることも必須ではない。例えば、気体室を処理槽の外部（かつ近傍）に設け、これら気体室と処理槽とを連通する細径のノズル部材等を別途設けてもよい。
【００６８】
気体供給装置は、塩素を含む気体を気体室（ノズル部材の内部）に供給するものであってもよい。この場合には、気体室内で生じるプラズマ放電により塩素ラジカルが生成される。塩素ラジカルは、強い殺菌効果を有するため、処理水を効果的に殺菌処理することができる。
【００６９】
気体室から処理水に供給される気体により生成される気泡は、必ずしもマイクロバブル（１００μｍ以下の径を有する気泡）に限定されない。求められる殺菌効果のレベルに応じて、１００μｍを超える径の気泡を処理水に供給してもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１，１０１  処理槽
２，７２  ハウジング
８ａ，８８ａ  第１壁部
８ｂ，８８ｂ  第２壁部
３  気体供給装置
４，９４  第１電極
５，９５  第２電極
６  電源
１０，１００  気体室
４１  配管（湿潤化手段）
Ｂ  気泡
Ｗ  処理水
【図１】
2014159009.tif 000003
【図２】
2014159009.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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