(57)【要約】【課題】  外周凸部を除去する際にウエーハを破損する恐れを低減可能なシート及び該シートを用いたウエーハの加工方法を提供することである。【解決手段】  裏面の中央が研削されて凹部が形成されるとともに該凹部を囲繞する外周凸部が形成されたウエーハの裏面に貼着されるシートであって、基材と、該基材上に配設された該凹部のサイズに対応したサイズを有するとともに該凹部の深さに対応した厚みを有する糊層と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図４
2014220444.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面の中央が研削されて凹部が形成されるとともに該凹部を囲繞する外周凸部が形成されたウエーハの裏面に貼着されるシートであって、
基材と、
該基材上に配設された該凹部のサイズに対応したサイズを有するとともに該凹部の深さに対応した厚みを有する糊層と、
を具備したことを特徴とするシート。
【請求項２】
請求項１記載のシートを用いたウエーハの加工方法であって、
裏面の中央が研削されて凹部が形成されるとともに該凹部を囲繞する外周凸部が形成されたウエーハの該凹部に前記シートの糊層を位置付け、該シート上にウエーハの裏面側を貼着するウエーハ貼着ステップと、
ウエーハ貼着ステップ実施後、ウエーハの該凹部と該外周凸部との境界に沿ってウエーハにレーザービームを照射して、該境界に沿って分断溝又は分断起点を形成するレーザービーム照射ステップと、
該レーザービーム照射ステップ実施後、該外周凸部をウエーハから除去する除去ステップと、
を備えたことを特徴とするウエーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、裏面に凹部と該凹部を囲繞する外周凸部が形成されたウエーハに貼着されるシート及び該シートを用いたウエーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造プロセスにおいては、略円盤形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートとよばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切削装置で切削することにより、半導体ウエーハが個々の半導体チップ（デバイス）に分割される。
【０００３】
分割されるウエーハは、ストリートに沿って切削する前に裏面を研削して所定の厚みに形成される。近年、電気機器の軽量化、小型化を達成するために、ウエーハの厚さをより薄く、例えば５０μｍ程度にすることが要求されている。
【０００４】
このように薄く形成されたウエーハは紙のように腰がなくなり取り扱いが困難になり、搬送等において破損する恐れがある。そこで、ウエーハのデバイス領域に対応する裏面のみを研削し、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域に対応するウエーハの裏面に補強用の環状凸部を形成する研削方法が、例えば特開２００７−１７３４８７号公報で提案されている。
【０００５】
このように裏面の外周に環状凸部が形成されたウエーハをストリート（分割予定ライン）に沿って分割する方法として、環状凸部を除去した後、ウエーハの表面側から切削ブレードで切削する方法が提案されている（特開２００７−１９３７９号公報参照）。
【０００６】
特開２００７−１７３７９号公報では、環状凸部を除去する方法として、研削によって環状凸部を除去する方法と、切削ブレードで円形凹部と環状凸部との界面を円形に切削した後、環状凸部を除去する方法が開示されている。
【０００７】
最近になり、研削による環状凸部の除去では円形凹部底面にスクラッチが入ったり、例えば、ウエーハの裏面の中央部に円形凹部が形成されるとともに円形凹部を囲繞する環状凸部が形成された後に、円形凹部に金属膜が成膜されたウエーハでは、環状凸部の研削中に研削砥石が金属膜を巻き込み、研削不良を引き起こしてしまうことが判明してきた。
【０００８】
このような問題を解決するために、特開２０１１−６１１３７号公報では、裏面に形成された円形凹部と円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し、円形凹部と環状凸部との境界部分に分断溝が形成されたウエーハと、ウエーハの裏面に貼着された粘着テープと、粘着テープの外周部分が装着された環状フレームとから構成されるウエーハユニットから環状凸部を除去する環状凸部除去装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−１７３４８７号公報
【特許文献２】特開２００７−１９３７９号公報
【特許文献３】特開２０１１−６１１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献３に開示された環状凸部除去装置では、環状凸部除去時に環状凸部がうまく粘着テープから剥がれずに破損して、破損屑がウエーハ上面に付着したり、破損屑によってウエーハ上面に傷がつけられてしまうことがある。
【００１１】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、外周凸部を除去する際にウエーハを破損する恐れを低減可能なシート及び該シートを用いたウエーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１記載の発明によると、裏面の中央が研削されて凹部が形成されるとともに該凹部を囲繞する外周凸部が形成されたウエーハの裏面に貼着されるシートであって、基材と、該基材上に配設された該凹部のサイズに対応したサイズを有するとともに該凹部の深さに対応した厚みを有する糊層と、を具備したことを特徴とするシートが提供される。
【００１３】
請求項２記載の発明によると、請求項１記載のシートを用いたウエーハの加工方法であって、裏面の中央が研削されて凹部が形成されるとともに該凹部を囲繞する外周凸部が形成されたウエーハの該凹部に前記シートの糊層を位置付け、該シート上にウエーハの裏面側を貼着するウエーハ貼着ステップと、ウエーハ貼着ステップ実施後、ウエーハの該凹部と該外周凸部との境界に沿ってウエーハにレーザービームを照射して、該境界に沿って分断溝又は分断起点を形成するレーザービーム照射ステップと、該レーザービーム照射ステップ実施後、該外周凸部をウエーハから除去する除去ステップと、を備えたことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のシートはウエーハの凹部のサイズに対応したサイズを有するとともに凹部の深さに対応した厚みを有する糊層が基材上に配設されている。ウエーハをシートに貼着すると、ウエーハの凹部のみが糊層によってシートに貼着され、外周凸部はシートに貼着されていない。従って外周凸部をウエーハから除去する際に、外周凸部が破損する恐れを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】半導体ウエーハの表面側斜視図である。
【図２】裏面に円形凹部及び該円形凹部を囲繞する環状凸部を有するウエーハの裏面側斜視図である。
【図３】本発明実施形態に係るシートの斜視図である。
【図４】ウエーハ貼着ステップを示す斜視図である。
【図５】図５（Ａ）はウエーハユニットの斜視図、図５（Ｂ）はその断面図である。
【図６】レーザービーム照射ステップを示す斜視図である。
【図７】図７（Ａ）はレーザービーム照射ステップを示す断面図、図７（Ｂ）は除去ステップを示す断面図である。
【図８】ダイシングステップを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、半導体ウエーハ（以下、単にウエーハと略称することがある）１１の表面側斜視図が示されている。半導体ウエーハ１１の表面１１ａには格子状に形成された複数の分割予定ライン（ストリート）１３によって区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
【００１７】
ウエーハ１１は、その表面１１ａに複数のデバイス１５が形成されたデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９とを有している。１１ｂはウエーハ１１の裏面である。
【００１８】
図２を参照すると、本発明のシートが貼着されるウエーハ１１の裏面側斜視図が示されている。図１に示したウエーハ１１は、デバイス領域１７に対応するウエーハ１１の裏面１１ｂが研削されて厚さが約５０μｍの円形凹部２１が形成されており、円形凹部２１の外周側は研削されずに残存されて外周余剰領域１９を含む環状凸部２３が形成されている。環状凸部２３は補強部として作用し、例えばその厚さは７００μｍである。
【００１９】
図３を参照すると、本発明実施形態に係るシート１０の斜視図が示されている。シート１０は、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等から形成された基材１２と、基材１２上に形成されたゴム系やアクリル系の糊層（粘着層）１４とから構成される。
【００２０】
糊層１４は図２に示されたウエーハ１１の円形凹部２１の直径より僅かばかり小さな直径を有するとともに円形凹部２１の深さと概略同一の厚み、即ち本実施形態においては約６５０μｍの厚みを有している。換言すると、糊層１４は、円形凹部２１のサイズに対応したサイズを有するとともに円形凹部２１の深さに対応した厚みを有している。
【００２１】
次に、このようなシート１０を用いてウエーハ１１から環状凸部２３を除去する本発明実施形態のウエーハの加工方法について図４乃至図８を参照して説明する。図４を参照すると、ウエーハ１１の円形凹部２１にシート１０の糊層１４を位置付け、シート１０上にウエーハ１１の裏面１１ｂ側を貼着するウエーハ貼着ステップの斜視図が示されている。
【００２２】
シート１０の糊層１４はウエーハ１１の裏面１１ｂに形成された円形凹部２１に対応するサイズと円形凹部２１の深さに対応する厚みを有しているため、ウエーハ貼着ステップを実施すると、ウエーハ１１の円形凹部２１のみがシート１０の糊層１４に貼着されて環状凸部２３は糊層１４には貼着されずにシート１０の基材１２に当接する。
【００２３】
本実施形態のウエーハの加工方法を実施するのにあたり、ウエーハ１１の円形凹部２１が糊層１４に貼着されたシート１０は、基材１２が接着剤を介して環状フレームＦに貼着され、シート１０の外周が円形にカットされてウエーハユニット１６が形成される。
【００２４】
ウエーハユニット１６を形成した後、図６及び図７（Ａ）に示すように、レーザー加工装置のチャックテーブル１８でシート１０を介してウエーハ１１を吸引保持する。そして、集光器（レーザー加工ヘッド）２０からウエーハ１１に対して吸収性を有する波長（例えば３５５ｎｍ）のレーザービームを円形凹部２１と環状凸部２３との境界２５に照射し、チャックテーブル１８を矢印Ｒ１方向にゆっくりと回転させることにより、ウエーハ１１の円形凹部２１と環状凸部２３との境界２５に分断溝２７を全周に渡り形成する。
【００２５】
この分断溝２７はウエーハ１１を完全切断する深さに形成してもよいし、不完全切断する深さに形成し、後の除去ステップでの分断起点になるようにしてもよい。代替実施形態として、レーザー加工ヘッド２０からウエーハ１１に対して透過性を有する波長（例えば１０６４ｎｍ）のレーザービームを照射して、ウエーハ１１の円形凹部２１と環状凸部２３との境界２５部分のウエーハ内部に円形の改質層を連続的に形成し、この改質層を後の除去ステップでの分断起点となるようにしてもよい。
【００２６】
レーザービーム照射ステップを実施した後、図７（Ｂ）に示すように、環状凸部２３をウエーハ１１から除去する除去ステップを実施する。この除去ステップを実施すると、シート１０にはデバイス領域１７が糊層１４により貼着されて残ることになる。
【００２７】
ウエーハ１１にウエーハ１１を完全切断する分断溝２７ではなく、部分的に切断する溝或いは改質層を形成して、部分切断溝或いは改質層を分断起点とする場合には、ウエーハ１１に外力を付与することによりウエーハ１１を分断起点からデバイス領域１７と外周余剰領域２３とに分断し、次いで環状凸部２３をウエーハ１１から除去する除去ステップを実施する。
【００２８】
除去ステップ実施後、ウエーハ１１のデバイス領域１７をダイシングして、デバイス領域１７を個々のデバイス１５に分割するダイシングステップを実施する。ダイシングステップでは、切削装置のチャックテーブル２２でシート１０を介してデバイス領域１７を吸引保持する。図８で２４は切削ユニットであり、回転駆動されるスピンドル２６と、スピンドル２６の先端部に装着された切削ブレード２８とを含んでいる。
【００２９】
ダイシングステップでは、切削ブレード２８を高速回転させながら第１の方向に伸長する分割予定ライン１３を通して糊層１４まで切り込み、チャックテーブル２２を加工送り方向（紙面に垂直方向）に加工送りすることにより、第１の方向に伸長する分割予定ライン１３を切削する。
【００３０】
切削ユニット２４を割り出し送りしながら、第１の方向に伸長する分割予定ライン１３を次々と切削する。次いで、チャックテーブル２２を９０度回転してから、第１の方向に直交する第２の方向に伸長する全ての分割予定ラインを切削して、ウエーハ１１のデバイス領域１７を個々のデバイス１５に分割する。
【００３１】
上述した実施形態のウエーハの加工方法では、ウエーハ１１はシート１０に形成された糊層１４によってウエーハ１１の円形凹部２１のみがシート１０に貼着され、環状凸部２３は貼着されていないため、環状凸部２３をウエーハ１１から除去する際に、環状凸部が破損する恐れを低減できる。
【００３２】
上述した実施形態では、ウエーハ１１はその裏面に円形凹部２１を有するとして説明したが、凹部は円形凹部２１に必ずしも限定されるものではなく、他の形状の凹部であってもよい。この場合には、シート１０に形成される糊層１４は、凹部に合った形状及びサイズに形成される。
【符号の説明】
【００３３】
１０    シート
１１    半導体ウエーハ
１２    基材
１４    糊層
１６    ウエーハユニット
１７    デバイス領域
１９    外周余剰領域
２１    円形凹部
２３    環状凸部
２５    境界
２７    分断溝
【図１】
2014220444.tif 000003
【図２】
2014220444.tif 000004
【図３】
2014220444.tif 000005
【図４】
2014220444.tif 000006
【図５】
2014220444.tif 000007
【図６】
2014220444.tif 000008
【図７】
2014220444.tif 000009
【図８】
2014220444.tif 000010