(57)【要約】【課題】第１引出電極と第２引出電極との間の短絡を防止して動作不良を抑制する。【解決手段】振動部１３１を囲んだ枠部１３２を有し、振動部１３１のメサ部１３５の表面１３５ａ及び裏面１３５ｂに設けられた励振電極１４１、１４２のそれぞれと電気的に接続された引出電極１４３及び引出電極１４４を枠部１３２に備える圧電振動片１３０において、引出電極１４３の裏面側電極１４３ａ、及び引出電極１４４は、メサ周辺部１３６の裏面１３６ｂに形成されたＸ側段部（段部）１３８に対して、一方がまたいで配置される場合に、他方がそのＸ側段部１３８をまたぐことを避けて配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動部を囲んだ枠部を有し、前記振動部の表面及び裏面に設けられた励振電極のそれぞれと電気的に接続された第１引出電極及び第２引出電極を前記枠部に備える圧電振動片において、
前記第１引出電極及び前記第２引出電極は、この圧電振動片の表面または裏面に形成された段部に対して、一方がまたいで配置される場合に、他方がその段部をまたぐことを避けて配置される圧電振動片。
【請求項２】
前記段部は、前記連結部の厚さが前記振動部の一部まで維持された後に前記振動部を薄くすることにより前記振動部の表面または裏面に形成される請求項1記載の圧電振動片。
【請求項３】
前記振動部は、中央部分のメサ部と、前記メサ部より厚さが薄いメサ周辺部とを有し、
前記段部は、前記メサ周辺部に形成される請求項２記載の圧電振動片。
【請求項４】
前記第１引出電極は、前記枠部の表面から前記枠部の裏面に引き出された裏面側電極を有し、
前記裏面側電極は、前記第２引出電極が前記段部をまたいで配置される場合に、その段部をまたぐことを避けて配置される請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の圧電振動片。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の圧電振動片を含む圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片及び圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末や携帯電話などの電子機器では、水晶振動子や水晶発振器などの圧電デバイスが搭載されている。このような圧電デバイスは、水晶振動片などの圧電振動片と、リッド部と、ベース部とから構成されたものが知られている。圧電振動片は、所定の振動数で振動する振動部と、振動部を囲むように形成される枠部と、振動部と枠部とを連結する連結部とを有している。このような圧電振動片は、枠部の表面（一方の主面）及び裏面（他方の主面）にそれぞれベース部及びリッド部が接合材を介して接合される。圧電振動片の振動部の表面及び裏面にはそれぞれ励振電極が形成され、各励振電極から枠部にかけて引出電極が形成されており、例えば下記の特許文献１において開示されている。
【０００３】
これら励振電極及び引出電極は、例えば、次の工程によって形成される。先ず、水晶ウェハの表面及び裏面の全面にスパッタリング法によって金属膜が形成される。次いで金属膜表面にレジストが塗布され、このレジスト膜を所定のパターンで露光及び現像する。次に金属膜の所定部分をエッチング等によって除去し、残ったレジスト膜を除去することで金属膜に所望のパターン（励振電極及び引出電極）が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−６５４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、水晶ウェハに段部が形成されている場合、現像工程において段部の周縁部のレジスト膜が除去しにくくなるため、一部のレジスト膜が残ってしまうことがある。レジスト膜が残ったままになると、エッチング工程において金属膜が除去されないため、本来除去されるべき金属膜が残った状態で電極が形成されてしまう。従って、例えば異なる電極が同一の段部を並列してまたぐように形成される場合には、当該異なる電極間を接続するように金属膜が残ってしまう。その結果、異なる電極間で電気的短絡（ショート）が生じてしまい、動作不良を起こしてしまうといった問題を有している。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明は、電極間の短絡を防止して動作不良を抑制し、信頼性の高い圧電振動片及び圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明では、振動部を囲んだ枠部を有し、振動部の表面及び裏面に設けられた励振電極のそれぞれと電気的に接続された第１引出電極及び第２引出電極を枠部に備える圧電振動片において、第１引出電極及び第２引出電極は、この圧電振動片の表面または裏面に形成された段部に対して、一方がまたいで配置される場合に、他方がその段部をまたぐことを避けて配置される。
【０００８】
また、段部は、連結部の厚さが振動部の一部まで維持された後に振動部を薄くすることにより振動部の表面または裏面に形成される構成であってもよい。また、振動部は、中央部分のメサ部と、前記メサ部より厚さが薄いメサ周辺部とを有し、段部は、メサ周辺部に形成される構成であってもよい。また、第１引出電極は、枠部の表面から枠部の裏面に引き出された裏面側電極を有し、この裏面側電極は、第２引出電極が段部をまたいで配置される場合に、その段部をまたぐことを避けて配置される構成であってもよい。また、本発明では、上記した圧電振動片を含む圧電デバイスが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、第１引出電極と第２引出電極との間の短絡を防止して動作不良を抑制することができ、信頼性の高い圧電振動片及び圧電デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係る圧電振動片の構成を示す平面図である。
【図２】図１の圧電振動片において、（ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図３】圧電振動片の比較例について要部を拡大した平面図である。
【図４】第２実施形態に係る圧電振動片を示す平面図である。
【図５】図４の圧電振動片において、（ａ）は図４のＣ−Ｃ線に沿った断面図、（ｂ）は図４のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図６】圧電デバイスの実施形態を示す分解斜視図である。
【図７】図６のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、以下の実施形態では、図面においては実施形態を説明するため、一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。また、図面においてハッチングした部分は金属膜及び接合材を表している。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、圧電振動片の表面に平行な平面をＸＺ平面とする。このＸＺ平面において圧電振動片の長手方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＸＺ平面に垂直な方向（圧電振動片の厚さ方向）はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００１２】
＜第１実施形態＞  
本発明の第１実施形態に係る圧電振動片１３０について図１及び図２を用いて説明する。図１は、圧電振動片１３０の平面を示している。なお、図１は、圧電振動片１３０の表面側から圧電振動片１３０を透過して見たときの裏面の構成を示すものである。圧電振動片１３０としては、例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられている。ＡＴカットは、水晶振動子等の圧電デバイスが常温付近で使用されるにあたって良好な周波数特性が得られる等の利点があり、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸、機械軸及び光学軸のうち、光学軸に対して結晶軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。
【００１３】
圧電振動片１３０は、図１に示すように、所定の振動数で振動する振動部１３１と、振動部１３１を囲む枠部１３２と、振動部１３１と枠部１３２とを連結する連結部１３３と、を有している。振動部１３１と枠部１３２との間には、連結部１３３を除いて、Ｙ軸方向に貫通する貫通穴１３４が形成されている。振動部１３１は、Ｙ方向から見たときに、Ｘ軸方向に長辺、Ｚ軸方向に短辺を有する矩形状に形成され、中央部分のメサ部１３５と、このメサ部１３５より厚さが薄いメサ周辺部１３６とを有している。メサ部１３５は、全体に亘って厚さが均一に形成されている。メサ周辺部１３６のうちメサ部１３５に接する領域では、メサ部１３５から厚さが徐々に薄くなっているが、これに限定されない。
【００１４】
図１及び図２に示すように、連結部１３３の裏面１３３ｂと接続するメサ周辺部１３６の裏面１３６ｂには、連結部１３３の裏面１３３ｂを＋Ｘ方向に延ばした状態の突出部１３７が形成されており、連結部１３３の厚さがメサ周辺部１３６（振動部１３１）の裏面１３６ｂの一部まで維持されている。この突出部１３７は、メサ周辺部１６の裏面１３６ｂから−Ｙ方向に突出して形成されている。このように突出部１３７が形成されることにより、振動部１３１（メサ周辺部１３６）と連結部１３３との間の強度が高められている。
【００１５】
突出部１３７の＋Ｘ側にはＸ側段部（段部）１３８が形成され、突出部１３７の−Ｚ側には−Ｚ側段部（段部）１３９が形成され、突出部１３７の＋Ｚ側には＋Ｚ側段部（段部）１４０が形成される。なお、図１に示すように、Ｘ側段部１３８と−Ｚ側段部１３９との間には、突出部１３７の角部が介在しており、また、Ｘ側段部１３８と＋Ｚ側段部１４０との間も突出部１３７の角部が介在している。従って、ＸＺ平面において、Ｘ側段部１３８と−Ｚ側段部１３９とは、ほぼ直交した配置関係を有しており、また、Ｘ側段部１３８と＋Ｚ側段部１４０とは、同じくほぼ直交した配置関係を有している。ただし、突出部１３７が形成されるか否かは任意であり、例えば、連結部１３３とメサ周辺部１３６との境界部分にＸ側段部１３８が形成される形態であってもよい。また、突出部１３７は、メサ周辺部１３６の裏面１３６ｂ（−Ｙ側）だけに形成されることに限定されず、表面１３６ａ（＋Ｙ側）にも形成されてもよい。
【００１６】
振動部１３１のメサ部１３５の表面（＋Ｙ側の面）１３５ａには、矩形状の励振電極１４１が形成され、裏面（−Ｙ側の面）１３５ｂには、同じく矩形状の励振電極１４２が形成されている。なお、図１では、振動部１３１（メサ部１３５）を透過して見たときの裏面側が示されており、励振電極１４２が記載されている。励振電極１４１、１４２は、それぞれ第１及び第２引出電極１４３、１４４に接続されている。
【００１７】
第１引出電極１４３は、励振電極１４１の−Ｘ側からメサ部１３５の表面１３５ａ及びメサ周辺部１３６の表面１３６ａ、連結部１３３の表面１３３ａを通って、枠部１３２の−Ｘ側の表面１３２ａまで引き出され、枠部１３２の表面１３２ａ及びメサ周面部１３６の表面１３６ａを含めた−Ｘ側かつ−Ｚ側の領域に矩形状に形成される。さらに、第１引出電極１４３は、振動部１３１の側面１３１ａであって−Ｘ側かつ−Ｚ側の領域と、枠部１３２の内側の側面１３２ｃであって−Ｘ側かつ−Ｚ側の領域と、連結部１３３の側面１３３ｃの−Ｚ側とを介して、図１に示すように、枠部１３２の裏面１３２ｂ及びメサ周辺部１３６の裏面１３６ｂを含めた−Ｘ側かつ−Ｚ側の領域に形成された裏面側電極１４３ａに接続されている。
【００１８】
裏面側電極１４３ａは、枠部１３２や連結部１３３、振動部１３１の表面１３２ａ等に形成された第１引出電極１４３に対して、Ｙ方向から見たときにほぼ重なるように形成されている。また、裏面側電極１４３ａは、枠部１３２の裏面１３２ｂ及びメサ周辺部１３６の裏面１３６ｂを含めた−Ｘ側かつ−Ｚ側の矩形領域において矩形状に形成された矩形電極である。
【００１９】
第２引出電極１４４は、図１に示すように、励振電極１４２の−Ｘ側からメサ部１３５の裏面１３５ｂ及びメサ周辺部１３６の裏面１３６ｂ、連結部１３３の裏面１３３ｂを通って、枠部１３２の−Ｘ側の裏面１３２ｂまで引き出される。さらに、第２引出電極１４４は、枠部１３２の裏面１３２ｂを＋Ｚ方向に延びた後に＋Ｘ方向に折り曲げられて、枠部１３２の裏面１３２ｂの＋Ｘ側かつ＋Ｚ側の領域まで形成される。この第２引出電極１４４における＋Ｘ側かつ＋Ｚ側の部分は、第１引出電極１４３の裏面側電極１４３ａと対角の位置となっている。なお、励振電極１４１と励振電極１４２とは電気的な接続はない。
【００２０】
また、第２引出電極１４４は、図１及び図２（ｂ）に示すように、励振電極１４２の−Ｘ側から帯状に−Ｘ方向に引き出されており、Ｘ側段部１３８をまたいだ状態で形成されている。一方、第１引出電極１４３の裏面側電極１４３ａは、Ｘ側段部１３８をまたぐことを避けて−Ｚ側段部１３９をまたいた状態で形成されている。すなわち、第２引出電極１４４と裏面側電極１４３ａとは、同一の段部（例えばＸ側段部１３８）を並列してまたぐように配置されず、異なる段部をそれぞれまたぐように配置されている。
【００２１】
なお、励振電極１４１、１４２及び第１引出電極１４３（裏面側電極１４３ａを含む）、第２引出電極１４４は、例えば、圧電振動片１３０を構成する水晶材の表面に形成される導電性の第１金属層と、この第１金属層に積層して形成される導電性の第２金属層と、を有する２層構造となっている。第１金属層は、水晶材に対する各電極の密着性を向上させる役割を有するものであり、例えばニッケルタングステン（ＮｉＷ）などを用いて形成されている。第２金属層は、電極の保護や導電性の確保といった役割を有するものであり、例えば金（Ａｕ）などを用いて形成されている。金（Ａｕ）は、化学的に安定であり、電極を腐食等から保護する。なお、これら金属層の下地膜としてクロム（Ｃｒ）などを成膜して３層構造としてもよい。
【００２２】
このように、第１実施形態によれば、第１引出電極１４３（裏面側電極１４３ａ）と第２引出電極１４４とが同一の段部（例えばＸ側段部１３８）をまたぐことを避けて配置されるので、両電極間の短絡を防止して、両電極間の抵抗値が低下するのを抑制でき、動作不良が抑制された信頼性の高い圧電振動片を提供できる。なお、圧電振動片１３０では、その裏面側において両電極が同一の段部をまたぐことがないように配置されるが、両電極が圧電振動片１３０の表面側に形成される場合であっても同様である。
【００２３】
次に、圧電振動片１３０の製造方法を説明する。この圧電振動片１３０の製造に際しては、圧電ウェハから個々を切り出す多面取りが行われる。
先ず、圧電ウェハが用意される。圧電ウェハは、水晶結晶体からＡＴカットにより切り出される。次に、圧電ウェハは、複数の圧電振動片１３０に対応する領域のそれぞれに、フォトリソグラフィ法及びエッチングによって、振動部１３１と、振動部１３１を囲む枠部１３２と、振動部１３１と枠部１３２とを連結する連結部１３３とが形成される（本体形成工程）。なお、振動部１３１と枠部１３２との間には貫通穴１３４が形成される。続いて、枠部１３２を除いた振動部１３１及び連結部１３３のＹ方向の厚さが、エッチング等により枠部１３２より薄くなるように形成され、振動部１３１が所望の周波数特性を備えるように調整される。なお、振動部１３１及び連結部１３３のＹ方向の厚さの調整は、切削等の機械的手法で行われてもよい。
【００２４】
続いて、振動部１３１は、フォトリソグラフィ法及びエッチング等により振動部１３１の表面及び裏面における周辺領域がＹ方向に薄くなるように形成され、これによりメサ部１３５と、メサ部１３５を囲むメサ周辺部１３６とが形成される。このメサ周辺部１３６が形成される際に、メサ周辺部１３６の領域のうち連結部１３３の裏面１３３ｂと接続する一部分が裏面１３３ｂと連続するようにパターニングされることにより、突出部１３７が形成される。この突出部１３７により、Ｘ側段部１３８、−Ｚ側段部１３９、及び＋Ｚ側段部１４０がそれぞれ形成される。なお、メサ部１３５を形成する工程は、切削等の機械的手法で行われてもよい。また、突出部１３７は、メサ部１３５と同時に形成されることに限定されず、メサ部１３５の形成前または形成後に形成されてもよい。
【００２５】
続いて、振動部１３１のメサ部１３５の表面１３５ａに励振電極１４１が形成され、メサ部１３５の裏面１３５ｂに励振電極１４２が形成される。また、振動部１３１、連結部１３３、及び枠部１３２には、励振電極１４１、１４２とそれぞれ電気的に接続された第１引出電極１４３（裏面側電極１４３ａ）、１４４がそれぞれ形成される。これら電極は、先ず、導電性の金属膜が形成され、この金属膜にレジスト膜が積層され、露光及び現像によりレジスト膜がパターニングされた後に金属膜の所定部分がエッチングされて除去され、次いでレジスト膜が除去されることにより形成される。なお、金属膜は、例えば圧電ウェハの表面及び裏面から真空蒸着またはスパッタリングにより形成される。
【００２６】
また、導電性の金属膜としては、例えば、ニッケルタングステン（Ｎｉ−Ｗ）膜の上に金（Ａｕ）の膜が形成された２層構造の金属膜が形成される。なお、これら金属膜の下地膜としてクロム（Ｃｒ）の膜が成膜されてもよい。このような工程により、圧電ウェハ上には複数の圧電振動片１３０の本体が形成される。次いで、後述するリッド部やベース部が形成されたウェハが圧電ウェハに接合された後に、スクライブラインに沿ってダイシング（切断加工）されることにより、個々の圧電振動片１３０（圧電デバイス）となる。
【００２７】
なお、第２引出電極１４４がＸ側段部１３８をまたいで形成される一方、裏面側電極１４３ａは−Ｚ側段部１３９をまたいで形成されるため、例えばＸ側段部１３８において金属膜がエッチングされずに残った場合であっても、両者が電気的に接続されることはなく、両電極間の短絡（ショート）が防止される。このように、Ｘ側段部１３８に金属膜が残る状態を図３の比較例を用いて説明する。
【００２８】
図３は、比較例としての圧電振動片１３０ａを示している。なお、第１実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化している。図３は、図１のうち連結部１３３を中心としたその周辺に相当する部分を拡大した平面図である。図１の圧電振動片１３０との違いは、第１引出電極１４３の裏面側電極１４３ｂが、Ｘ側段部１３８をまたいだ状態で矩形状に形成される点である。従って、この圧電振動片１３０ａでは、第２引出電極１４４と裏面側電極１４３ｂとが、同一のＸ側段部１３８を並列してまたいだ状態となっている。
【００２９】
ここで、先に説明した電極を形成する工程のうち、レジスト膜がパターニングされる工程について考えると、その露光及び現像において、Ｘ側段部１３８が露光光の影となって照射量を不足させ、Ｘ側段部１３８の周縁部が露光不良となってレジストが残る場合や、また適正に露光されても現像時にＸ側段部１３８の周縁部のレジスト膜が除去しきれずに残る場合がある。
【００３０】
このようにレジスト膜が一部残った状態のまま金属膜をエッチングしても、その部分においては金属膜が除去されず、その後、全てのレジスト膜を除去したときでも金属膜が残ったままとなる。この残った金属膜は、図３に示すように、短絡部Ｓとして第２引出電極１４４と裏面側電極１４３ｂとを電気的に接続させる結果となり、圧電振動片１３０ａの動作不良を引き起こすことになる。
【００３１】
一方、第１実施形態の圧電振動片１３０では、すでに説明したとおり、裏面側電極１４３ａと第２引出電極１４４とが同一の段部（例えばＸ側段部１３８）をまたぐことを避けて配置されるため、図３に示すような金属膜（短絡部Ｓ）が生じても両電極が電気的に接続されることはない。
【００３２】
＜第２実施形態＞  
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、第１実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。  
図４は、第２実施形態に係る圧電振動片２３０を示している。なお、図４は、図１と同様に、圧電振動片２３０の表面側から圧電振動片２３０を透過して見たときの裏面の構成を示すものである。この圧電振動片２３０は、枠部１３２と連結部１３３との境界部分に段部（枠部側段部２３８）が形成され、裏面側電極２３４ａがこの段部を避けて形成される点で第１実施形態とは異なる。
【００３３】
枠部側段部（段部）２３８は、図４、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、枠部１３２の裏面１３２ｂに対して、連結部１３３の裏面１３３ｂが＋Ｙ方向に変位した状態で形成されている。従って、第２引出電極１４４は、励振電極１４２からＸ側段部１３８及び枠部側段部２３８をそれぞれまたいだ状態で−Ｘ方向に引き出されている。なお、圧電振動片２３０において、突出部１３７（Ｘ側段部１３８等）が設けられているが、これに限定されず、例えば、連結部１３３の裏面１３３ｂとメサ周辺部１３６の裏面１３６ｂとを同一面として、メサ周辺部１３６（連結部１３３）に段部が形成されない形態であってもよい。
【００３４】
励振電極１４１から引き出された引出電極２４３のうち、枠部１３２の裏面１３２ｂに引き出された裏側電極２４３ａは、枠部１３２の裏面１３２ｂのみに形成され、メサ周辺部１３６や連結部１３３には形成されない。すなわち、裏面側電極２４３ａは、枠部側段部２３８をまたぐことを避けて配置されている。従って、第２引出電極１４４と裏面側電極２４３ａとは、同一の枠部側段部２３８を並列してまたいでいない。その結果、枠部側段部２３８に金属膜が残っている場合（図３の短絡部Ｓ参照）でも、第２引出電極１４４と裏面側電極２４３ａとが電気的に接続されることはない。
【００３５】
このように、第２実施形態によれば、枠部１３２と連結部１３３との間に形成された枠部側段部２３８においても、裏面側電極２４３ａ及び第２引出電極１４４の双方がまたぐことを避けて配置されるので、第１実施形態と同様に、両電極間の短絡を防止することにより、動作不良が抑制された信頼性の高い圧電振動片を提供できる。
【００３６】
なお、圧電振動片２３０では、その裏面側において裏面側電極２４３ａ及び第２引出電極１４４の双方が同一の枠部側段部２３８をまたぐことがないように配置されるが、両電極が圧電振動片２３０の表面側に形成される場合であっても同様である。また、この圧電振動片２３０の製造方法は、第１実施形態とほぼ同様である。枠部側段部２３８は、メサ周辺部１３６の形成（メサ部１３５の形成）と同時に形成される他に、メサ周辺部１３６の形成の前または後に形成される。
【００３７】
以上、圧電振動片に関する第１、第２実施形態について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、上記実施形態では、振動部１３１にメサ部１３５及びメサ周辺部１３６が設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限定されず、メサ部１３５（及びメサ周辺部１３６）が設けられない構成であってもよい。
【００３８】
＜圧電デバイス＞
次に、圧電デバイスの実施形態について説明する。図６及び図７に示すように、圧電デバイス１００は、圧電振動片１３０を挟むように、圧電振動片１３０の＋Ｙ側にリッド部１１０が接合され、また、−Ｙ側にベース部１２０が接合されて構成されている。リッド部１１０及びベース部１２０は、圧電振動片１３０と同様に、例えばＡＴカットの水晶材が用いられている。なお、圧電振動片１３０としては、図１に示す第１実施形態の圧電振動片１３０が用いられている。
【００３９】
リッド部１１０は、図６及び図７に示すように、矩形の板状に形成されており、裏面（−Ｙ側の面）に形成された凹部１１１と、凹部１１１を囲む接合面１１２とを有している。接合面１１２は、圧電振動片１３０の枠部１３２の表面１３２ａと対向する。リッド部１１０は、図７に示すように、接合面１１２と枠部１３２の表面１３２ａとの間に配置された接合材１５０により、圧電振動片１３０の表面側（＋Ｙ側の面側）に接合されている。接合材１５０としては、例えば、非電導性を有する低融点ガラスが用いられるが、これに代えて、ポリイミド等の樹脂を用いることもできる。
【００４０】
ベース部１２０は、図６及び図７に示すように、矩形の板状に形成されており、表面（＋Ｙ側の面）に形成された凹部１２１と、凹部１２１を囲む接合面１２２とを有している。接合面１２２は、圧電振動片１３０の枠部１３２の裏面１３２ｂと対向する。ベース部１２０は、図７に示すように、接合面１２２と枠部１３２の裏面１３２ｂとの間に配置された接合材１５０により、圧電振動片１３０の裏面側（−Ｙ側の面側）に接合されている。
【００４１】
ベース部１２０の４つの角部のうち、対角となる２つの角部（＋Ｘ側かつ＋Ｚ側の角部、及び−Ｘ側かつ−Ｚ側の角部）には、一部を切り欠いたキャスタレーション１２３、１２３ａが形成されている。また、ベース部１２０の裏面（−Ｙ側の面）には、一対の実装端子としての外部電極１２６、１２６ａがそれぞれ設けられている。
【００４２】
キャスタレーション１２３、１２３ａには、それぞれキャスタレーション電極１２４、１２４ａが形成され、さらに、ベース部１２０の表面（＋Ｙ側の面）であってキャスタレーション１２３、１２３ａを囲む領域には、それぞれ接続電極１２５、１２５ａが形成されている。この接続電極１２５、１２５ａと外部電極１２６、１２６ａとは、キャスタレーション電極１２４、１２４ａを介して電気的に接続されている。なお、キャスタレーション１２３、１２３ａは角部に設けられることに限定されず、辺部に設けられてもよい。
【００４３】
キャスタレーション電極１２４、１２４ａ、接続電極１２５、１２５ａ、及び外部電極１２６、１２６ａは、例えばメタルマスク等を用いたスパッタリングや真空蒸着により導電性の金属膜が成膜されることで一体として形成されている。なお、これら電極は別々に形成されたものでもよい。また、これら電極は、例えば、クロム（Ｃｒ）層、ニッケルタングステン（Ｎｉ−Ｗ）層、金（Ａｕ）層の順で積層された３層構造の金属膜が用いられる。クロムが用いられる理由は、水晶材との密着性に優れるとともに、ニッケルタングステン層に拡散してその露出面で酸化被膜（不動態の膜）を形成し、金属膜の耐腐食性を向上させるためである。
【００４４】
なお、金属膜としては、ニッケルタングステン（Ｎｉ−Ｗ）層、金（Ａｕ）層の順で成膜された２層構造でもよい。また、クロムに代えて、例えばアルミニウム（Ａｌ）やチタン（Ｔｉ）、またはそれらの合金などを用いてもよい。また、ニッケルタングステンに代えて、例えば、ニッケル（Ｎｉ）やタングステン（Ｗ）などを用いてもよい。また、金に代えて、例えば、銀（Ａｇ）などを用いてもよい。
【００４５】
ベース部１２０の接続電極１２５は、圧電振動片１３０の第２引出電極１４４と電気的に接続され、また、接続電極１２５ａは、第１引出電極１４３の裏面側電極１４３ａと電気的に接続される。ただし、このような接続電極１２５、１２５ａを用いた接続形態に限定されず、例えば、ベース部１２０を圧電振動片１３０に接合した後、外部電極１２６、１２６ａの形成とともに、この外部電極１２６、１２６ａからキャスタレーション１２３、１２３ａを介して第２引出電極１４４、裏面側電極１４３ａまで延びる金属膜を用いた接続形態でもよい。
【００４６】
次に、圧電デバイス１００の製造方法について説明する。なお、圧電ウェハに対する各種工程（圧電振動片１３０の製造方法）については上記と同様であり、重複部分については説明を省略または簡略化する。圧電振動片１３０の製造と並行して、リッド部１１０及びベース部１２０が製造される。これらリッド部１１０及びベース部１２０においても、圧電振動片１３０と同様にそれぞれリッドウェハ、ベースウェハから個々を切り出す多面取りが行われる。
【００４７】
先ず、圧電ウェハとともに、リッドウェハ及びベースウェハが用意される。各ウェハは、圧電ウェハと同様に水晶結晶体からＡＴカットされたものが用いられる。これは、圧電デバイス１００の製造工程において、ウェハ同士を接合する工程やウェハの表面に金属膜を成膜する工程で、各ウェハが加熱されて熱膨張するが、熱膨張率の異なる素材のウェハを用いると、熱膨張率の差異によって変形や割れ等が生じる可能性があるからである。
【００４８】
リッドウェハの裏面には、フォトリソグラフィ法及びエッチングによって凹部１１１が形成される。ベースウェハの表面には、フォトリソグラフィ法及びエッチングによって凹部１２１及びキャスタレーション１２３、１２３ａが形成される。なお、リッドウェハ、ベースウェハに対する加工は、エッチング等に代えて機械的手法により行われてもよい。さらに、ベースウェハには、所定箇所にキャスタレーション電極１２４、１２４ａ、接続電極１２５、１２５ａ、及び外部電極１２６、１２６ａ、がメタルマスク等を用いたスパッタリングや真空蒸着によりそれぞれ形成される。
【００４９】
続いて、真空雰囲気下において、圧電ウェハの表面にリッドウェハを接合材１５０を介して接合させ、また、圧電ウェハの裏面にベースウェハを接合材１５０を介して接合させる。低融点ガラス等の接合材１５０は、加熱されることにより溶融状態となって塗布され、固化することによりウェハ同士を接合する。その後、接合されたウェハを、予め設定されたスクライブラインに沿って切断することにより、個々の圧電デバイス１００が完成する。
【００５０】
このように、上記実施形態に係る圧電デバイスによれば、動作不良の発生を低減した圧電振動片１３０を用いているため、動作信頼性を向上させることができる。なお、上記実施形態では、第１実施形態で説明した圧電振動片１３０を用いたが、これに代えて第２実施形態で説明した圧電振動片２３０が用いられてもよい。
【００５１】
以上、圧電デバイスの実施形態について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、上記した実施形態では、圧電デバイスとして水晶振動子（圧電振動子）を示しているが、発振器であってもよい。発振器の場合は、ベース部１２０にＩＣ等が搭載され、圧電振動片１３０の引出電極１４１等や、ベース部１２０の外部電極１２６、１２６ａがそれぞれＩＣ等に接続される。また、上記した実施形態では、リッド部１１０及びベース部１２０として、圧電振動片１３０と同様のＡＴカットの水晶材が用いられるが、これに代えて、他のタイプの水晶材や、ガラス、セラミックス等が用いられてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１００…圧電デバイス
１１０…リッド板
１２０…ベース板
１３０、２３０…圧電振動片
１３１…振動部
１３２…枠部
１３３…連結部
１３５…メサ部
１３６…メサ周辺部
１３７…突出部
１３８…Ｘ側段部（段部）
１３９…−Ｚ側段部（段部）
１４０…＋Ｚ側段部（段部）
１４１、１４２…励振電極
１４３、２４３…第１引出電極
１４４…第２引出電極
１４３ａ、２４３ａ…裏面側電極
２３８…枠部側段部（段部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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