(57)【要約】【課題】接合信頼性のより高いセラミックス−金属の接合体およびその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス部材１と金属部材２とを、ろう材４により接合したセラミックス−金属の接合体１０であって、セラミックス部材１は、セラミックス部材１の表面１ａａから突出する凸状部位１ａを備え、セラミックス部材１と反応可能な活性金属を含みセラミックス部材１とろう材４との接着を行う接着層３を凸状部位１ａ周りの表面１ａａに有しており、金属部材２は、凸状部位１ａと嵌合する凹状部位２ａをセラミックス部材１側の接合端部２ｂに備えており、ろう材４は、接着層３および接合端部２ｂの外周２ｂａに接している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックス部材と金属部材とを、ろう材により接合したセラミックス−金属の接合体であって、
前記セラミックス部材は、該セラミックス部材の表面から突出する凸状部位を備え、前記セラミックス部材と反応可能な活性金属を含み前記セラミックス部材と前記ろう材との接着を行う接着層を前記凸状部位周りの前記表面に有しており、前記金属部材は、前記凸状部位と嵌合する凹状部位を前記セラミックス部材側の接合端部に備えており、前記ろう材は、前記接着層および前記接合端部の外周に接していることを特徴とするセラミックス−金属の接合体。
【請求項２】
前記金属部材は、前記ろう材と接する前記外周に前記ろう材のフィレットを形成するフィレット形成領域を有し、該フィレット形成領域に前記ろう材に対して前記金属部材よりも濡れ性の高い金属膜を備えていることを特徴とする請求項１に記載のセラミックス−金属の接合体。
【請求項３】
前記金属部材は、前記接合端部が前記セラミックス部材側に向かって先細りする外表面を有しており、該外表面が平面状あるいは外側に向かって膨らむ曲面状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセラミックス−金属の接合体。
【請求項４】
酸化物系セラミックあるいは窒化物系セラミックよりなるセラミックス部材と、Ｎｉを含有し主としてＦｅよりなる金属部材とを、ＡｇとＣｕとの合金を含むろう材により接合するセラミックス−金属の接合体の製造方法であって、
前記セラミックス部材の表面から突出する凸状部位と、該凸状部位と嵌合する凹状部位を備えた前記金属部材とを、前記凸状部位周りの前記表面に設けられＴｉを含有するペースト材および該ペースト材上のＡｇとＣｕとの合金よりなる金属材を介して配置する配置工程と、
減圧雰囲気において、５分から３０分の間、前記ペースト材と前記金属材とを７９０℃から８５０℃の温度範囲内で加熱処理して前記金属材を溶融させることにより、前記セラミックス部材と前記金属部材とをろう付けするろう付け工程とを有することを特徴とするセラミックス−金属の接合体の製造方法。
【請求項５】
前記ろう付け工程に先立って、粉末状のＴｉＨ２を含有する前記ペースト材を前記表面に印刷するスクリーン印刷工程を有することを特徴する請求項４に記載のセラミックス−金属の接合体の製造方法。
【請求項６】
前記ペースト材は、前記ペースト材中に２０重量％から４０重量％のＴｉＨ２を有することを特徴とする請求項５に記載のセラミックス−金属の接合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックス−金属の接合体およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、セラミック材料からなるセラミックス部材と金属材料からなる金属部材とを、ろう付けにより接合することが行われている。セラミックス部材は、ろう付けにより金属部材と接合して、たとえば、電磁継電機、真空スイッチやセラミックス放熱用電子部品などに利用されている。
【０００３】
この種のセラミックス−金属の接合体として、図１１に示す、セラミック部材１０２と接する反応層１０４と、金属部材１０３と接するろう材１０５とを介して、金属部材１０３とセラミック部材１０２とを接合するものが知られている（たとえば、特許文献１）。
【０００４】
特許文献１のセラミックス−金属の接合体たる金属−セラミック接合体１００は、金属部材１０３がＮｉを含有している。金属−セラミック接合体１００は、反応層１０４が、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆから選択される１種または２種以上の活性金属を含んでいる。金属−セラミック接合体１００は、セラミック部材１０２上に反応層１０４をメタライズ処理により形成する一次ろう付けを行った後、金属部材１０３とセラミック部材１０２とをろう材１０５による二次ろう付けにより接合している。
【０００５】
特許文献１の金属−セラミック接合体１００は、ろう材１０５中に活性金属とＮｉとを含有する金属間化合物が形成されることを抑制し、金属部材１０３とセラミック部材１０２との接合状態を安定させ、かつ接合強度を高くすることができる、としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２２０２５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、セラミックス−金属の接合体では、接合強度のより高いものが求められている。また、セラミックス−金属の接合体では、ろう材の使用量がより少ないものが求められている。特許文献１の金属−セラミック接合体１００では、一次ろう付けと、二次ろう付けとを行っており、反応層１０４やろう材１０５の使用量を少なくすることが難しい傾向にある。また、特許文献１の金属−セラミック接合体１００は、反応層１０４やろう材１０５の使用量を少なくすると、ろう材１０５のフィレットの大きさが小さくなり、ろう材１０５の一部にフィレットが小さくなる現象（以下、フィレットの引けともいう）が生ずる恐れがある。金属−セラミック接合体１００は、ろう材１０５にフィレットの引けが生ずると、金属部材１０３とセラミック部材１０２との接合信頼性が低下する場合がある。
【０００８】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、接合信頼性のより高いセラミックス−金属の接合体およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のセラミックス−金属の接合体は、セラミックス部材と金属部材とを、ろう材により接合したセラミックス−金属の接合体であって、上記セラミックス部材は、該セラミックス部材の表面から突出する凸状部位を備え、上記セラミックス部材と反応可能な活性金属を含み上記セラミックス部材と上記ろう材との接着を行う接着層を上記凸状部位周りの上記表面に有しており、上記金属部材は、上記凸状部位と嵌合する凹状部位を上記セラミックス部材側の接合端部に備えており、上記ろう材は、上記接着層および上記接合端部の外周に接していることを特徴とする。
【００１０】
このセラミックス−金属の接合体において、上記金属部材は、上記ろう材と接する上記外周に上記ろう材のフィレットを形成するフィレット形成領域を有し、該フィレット形成領域に上記ろう材に対して上記金属部材よりも濡れ性の高い金属膜を備えていることが好ましい。
【００１１】
このセラミックス−金属の接合体において、上記金属部材は、上記接合端部が上記セラミックス部材側に向かって先細りする外表面を有しており、該外表面が平面状あるいは外側に向かって膨らむ曲面状であることが好ましい。
【００１２】
本発明のセラミックス−金属の接合体の製造方法は、酸化物系セラミックあるいは窒化物系セラミックよりなるセラミックス部材と、Ｎｉを含有し主としてＦｅよりなる金属部材とを、ＡｇとＣｕとの合金を含むろう材により接合するセラミックス−金属の接合体の製造方法であって、上記セラミックス部材の表面から突出する凸状部位と、該凸状部位と嵌合する凹状部位を備えた上記金属部材とを、上記凸状部位周りの上記表面に設けられＴｉを含有するペースト材および該ペースト材上のＡｇとＣｕとの合金よりなる金属材を介して配置する配置工程と、減圧雰囲気において、５分から３０分の間、上記ペースト材と上記金属材とを７９０℃から８５０℃の温度範囲内で加熱処理して上記金属材を溶融させることにより、上記セラミックス部材と上記金属部材とをろう付けするろう付け工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
このセラミックス−金属の接合体の製造方法において、上記ろう付け工程に先立って、粉末状のＴｉＨ２を含有する上記ペースト材を上記表面に印刷するスクリーン印刷工程を有することを特徴する。
【００１４】
このセラミックス−金属の接合体の製造方法において、上記ペースト材は、上記ペースト材中に２０重量％から４０重量％のＴｉＨ２を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のセラミックス−金属の接合体は、接合信頼性をより高くすることが可能となる。
【００１６】
本発明のセラミックス−金属の接合体の製造方法は、接合信頼性のより高いセラミックス−金属の接合体を製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態１のセラミックス−金属の接合体を示す略断面図である。
【図２】実施形態１のセラミックス−金属の接合体の製造工程を説明する工程図である。
【図３】実施形態１の別のセラミックス−金属の接合体を示す略断面図である。
【図４】比較例１のセラミックス−金属の接合体を示す略断面図である。
【図５】比較例１のセラミックス−金属の接合体の製造工程を説明する工程図である。
【図６】比較例２のセラミックス−金属の接合体を示す略断面図である。
【図７】比較例３のセラミックス−金属の接合体を示す略断面図である。
【図８】実施形態２のセラミックス−金属の接合体を示す略断面図である。
【図９】実施形態３のセラミックス−金属の接合体を示す略断面図である。
【図１０】実施形態３の別のセラミックス−金属の接合体を示す略断面図である。
【図１１】従来の金属−セラミック接合体を示す拡大模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（実施形態１）
本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０を図１に基づいて説明し、セラミックス−金属の接合体１０の製造方法を図２を用いて説明する。なお、図中において同じ部材に対しては、同じ番号を付している。
【００１９】
本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、セラミックス部材１と金属部材２とを、ろう材４により接合している。セラミックス部材１は、セラミックス部材１の表面１ａａから突出する凸状部位１ａを備えている。セラミックス部材１は、セラミックス部材１と反応可能な活性金属を含みセラミックス部材１とろう材４との接着を行う接着層３を凸状部位１ａ周りの表面１ａａに有している。金属部材２は、凸状部位１ａと嵌合する凹状部位２ａをセラミックス部材１側の接合端部２ｂに備えている。ろう材４は、接着層３および接合端部２ｂの外周２ｂａに接している。
【００２０】
これにより、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、接合信頼性をより高くすることが可能となる。
【００２１】
より具体的には、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、セラミックス部材１として、酸化物系セラミックを用いている。酸化物系セラミックは、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の含有率が９２％のセラミック材料を用いることができる。なお、セラミックス部材１には、アルミナの他、セラミックス部材１の基礎となるグリーンシート（図示していない）に使用される焼結助剤から生ずる、酸化珪素、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化バリウム、酸化ホウ素や酸化ジルコニウムなどが含まれている。セラミックス部材１は、セラミックス部材１の表面１ａａから突出する凸状部位１ａを備えている。凸状部位１ａは、凸状部位１ａの形状に対応した突出部を備えるグリーンシートを焼成することにより形成することができる。セラミックス部材１は、凸状部位１ａ周りの表面１ａａに活性金属としてＴｉを含む接着層３を有している。
【００２２】
金属部材２は、金属部材２の金属材料として、Ｎｉを含有し主としてＦｅよりなる金属材料を用いている。金属部材２は、Ｎｉを含有し主としてＦｅよりなる金属材料として、４２アロイ（４２Ｎｉ−Ｆｅ）を用いている。４２アロイは、熱膨張率がアルミナに比較的近い鉄合金である。金属部材２は、セラミックス部材１側の接合端部２ｂをプレス加工などすることにより接合端部２ｂの中央部を窪まして、セラミックス部材１の凸状部位１ａと嵌合可能な凹状部位２ａを形成することができる。本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０では、金属部材２は、凸状部位１ａの突出高さよりも窪み深さが若干浅い凹状部位２ａを備えている。セラミックス−金属の接合体１０は、セラミックス部材１側の接合面となる表面１ａａの表面積を、金属部材２側の接合端部２ｂにおける端面２ｃａの表面積よりも大きくしている。
【００２３】
セラミックス−金属の接合体１０は、ろう材４により、セラミックス部材１と金属部材２とを接合している。ろう材４は、ろう材４の材料として、ＡｇとＣｕとの合金を用いている。より詳細には、ろう材４は、ＡｇとＣｕとの合金として、Ａｇ−Ｃｕ系合金である銀ろうを用いている。Ａｇ−Ｃｕ系合金である銀ろうは、ＪＩＳ−Ｚ３２６１の銀ろう（ＢＡｇ−８（Ａｇ：Ｃｕ＝１８：７））を用いている。セラミックス−金属の接合体１０は、セラミックス部材１の凸状部位１ａに金属部材２の凹状部位２ａを嵌め合わせている。セラミックス−金属の接合体１０は、凸状部位１ａと凹状部位２ａとを嵌め合わせた状態で、ろう材４が接着層３、凸状部位１ａおよび金属部材２に接している。セラミックス−金属の接合体１０は、凸状部位１ａと凹状部位２ａとを嵌め合わせた状態で、ろう材４によりセラミックス部材１と金属部材２とを接合している。
【００２４】
セラミックス−金属の接合体１０は、金属部材２側からセラミックス部材１側に向けて裾拡がりの形状となるろう材４のフィレット４ｂを備えている。セラミックス−金属の接合体１０は、ろう材４のフィレット４ｂが金属部材２のフィレット形成領域２ｂｂを埋没させる形で金属部材２の接合端部２ｂの外周２ｂａを覆って接着層３と接合している。
【００２５】
以下、上述のセラミックス−金属の接合体１０を製造する製造方法について図２を用いて説明する。
【００２６】
本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、予め接合面となる表面１ａａの中央部から突出する凸状部位１ａを備えたセラミックス部材１を準備する（図２（ａ）を参照）。
【００２７】
次に、セラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、活性金属としてＴｉを含む接着層３の基礎となるペースト材３ａを、凸状部位１ａ周りの表面１ａａ上に形成する（図２（ｂ）を参照）。ペースト材３ａは、粉末状のＴｉＨ２を３０重量％で有機バインダ中に含有させたものを用いている。なお、ペースト材３ａは、粉末状のＴｉＨ２の他にＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ粒子を含有させていてもよい。セラミックス部材１は、セラミックス部材１の表面１ａａにペースト材３ａを、たとえば、厚さ２００μｍで形成する。本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、粒子状のＴｉＨ２を含有するペースト材３ａを表面１ａａに印刷するスクリーン印刷工程を行っている。セラミックス部材１は、スクリーン印刷により、凸状部位１ａ周りの表面１ａａ上にペースト材３ａを比較的簡単に形成することができる。なお、接着層３の基礎となるペースト材３ａは、スクリーン印刷により塗布するだけでなく、ディスペンスにより塗布してもよい。
【００２８】
次に、セラミックス部材１は、ろう材４の基礎となる金属材４ａをペースト材３ａ上に配置する。セラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、位置決め用のろう付け治具（図示していない）を用いて、凸状部位１ａを挟み込むようにペースト材３ａ上に金属材４ａを配置する。セラミックス部材１は、凸状部位１ａ周りのペースト材３ａを介して、金属材４ａが配置される（図２（ｃ）を参照）。金属材４ａは、セラミックス部材１の表面１ａａ上にペースト材３ａ介して配置した金属材４ａと、金属部材２の凹状部位２ａを有する接合端部２ｂとが、当接可能な金属材４ａの厚みとしている。金属材４ａは、たとえば、厚み０．０５ｍｍの金属箔を使用することができる。金属材４ａは、ろう材４の基礎となる材料であり、Ａｇ−Ｃｕ系合金（Ａｇ：Ｃｕ＝１８：７）を用いている。
【００２９】
セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、金属部材２の凹状部位２ａをセラミックス部材１の凸状部位１ａに嵌め合わせた状態で、金属材４ａ上に金属部材２の接合端部２ｂを載置する。なお、金属部材２は、セラミックス部材１の凸状部位１ａに対向する形で凹状部位２ａをプレス加工などによりセラミックス部材１とは別途に形成したものを予め準備している。
【００３０】
次に、セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、金属材４ａ上に金属部材２を載置して固定する位置決め用のろう付け治具ごと、セラミックス部材１と金属部材２とを加熱炉３０内に収納する（図２（ｄ）を参照）。セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、金属部材２の凹状部位２ａをセラミックス部材１の凸状部位１ａに嵌め合わせた状態で、加熱炉３０にて減圧雰囲気において、加熱処理をする。セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、加熱炉３０内で、所定の雰囲気および所定の加熱温度で所定時間保持することにより、ろう付けするろう付け工程を行う。
【００３１】
本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、ろう付け工程の条件として、加熱炉３０内の真空度を１．０×１０−３Ｐａの減圧雰囲気としている。セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、ろう付け工程の条件として、加熱炉３０の加熱温度を８２０℃としている。セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、ろう付け工程の条件として、加熱炉３０の加熱保持時間を１０分としている。
【００３２】
セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、金属材４ａを溶融して、ＡｇとＣｕとの合金を含むろう材４を形成する場合、ろう付け工程の加熱温度を７９０℃から８５０℃とするのが好ましい。セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、金属材４ａを溶融して、ＡｇとＣｕとの合金を含むろう材４を形成する場合、ろう付け工程の加熱保持時間を５分から３０分の間とすることが好ましい。
【００３３】
セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、加熱温度が７９０℃よりも低く、且つ加熱保持時間が５分よりも短い場合、ろう材４の濡れが不十分となりやすい傾向にある。また、セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、加熱温度が８５０℃よりも高く、且つ加熱保持時間が３０分よりも長い場合、ろう材４の濡れ性が高くなりすぎる傾向にある。ろう材４の濡れ性が高くなりすぎるとなるセラミックス−金属の接合体１０では、金属部材２側へろう材４が這い上がり過ぎる傾向にある。
【００３４】
セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、ろう付け工程の雰囲気を減圧雰囲気で行うことが好ましい。セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、真空度として、１．０×１０−３Ｐａ以下とすることが好ましい。ろう付け工程は、減圧雰囲気の真空度を、１．０×１０−３Ｐａを超える条件で行うと、ペースト材３ａの濡れ不良が生じやすい。また、ろう付け工程は、大気中で加熱処理するとペースト材３ａ中の活性金属が酸化や窒化などされる恐れがある。接着層３は、酸化や窒化された活性金属が含まれるペースト材３ａから形成される場合、特性ばらつきのない安定した接着層３の形成が難しくなる傾向にある。なお、セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、ろう付け工程の雰囲気が減圧雰囲気に限られるものではない。セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、ろう付け工程の雰囲気として、たとえば、ＡｒガスやＮ２ガス雰囲気などの不活性ガスの加圧雰囲気中で、ろう付け工程を行ってもよい。
【００３５】
セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、金属材４ａが溶融した、ろう材４によりセラミックス部材１側と金属部材２側とを接合することができる。セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、ろう付け工程終了後、冷却したセラミックス−金属の接合体１０を加熱炉３０内から取り出して、ろう付け冶具を取り外す。これにより本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、セラミックス部材１の凸状部位１ａ周りの表面１ａａに接着層３を形成する。また、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、金属材４ａが溶融して、フィレット４ｂを備えたろう材４を形成することができる。本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、接着層３、凸状部位１ａおよび接合端部２ｂの外周２ｂａに、ろう材４が接したセラミックス−金属の接合体１０を製造することができる（図２（ｅ）を参照）。
【００３６】
本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、ろう付け工程により金属材４ａが溶融して、ろう材４が形成され、ペースト材３ａが活性金属を含む接着層３となる。セラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、ろう付け工程に伴って、セラミックス部材１の表面１ａａ側の界面で活性金属とセラミック材料とが反応する。本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、接着層３に含まれる活性金属が、セラミックス部材１のセラミック材料とろう材４中の金属成分とのいずれに対しても親和性に優れている。そのため、セラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、接着層３が、ろう材４とセラミックス部材１との間で強固な接合を行うことが可能となる。
【００３７】
言い換えれば、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、酸化物系セラミックよりなるセラミックス部材１と、Ｎｉを含有し主としてＦｅよりなる金属部材２とを、ＡｇとＣｕとの合金を含むろう材４により接合している。セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、セラミックス部材１の表面１ａａから突出する凸状部位１ａと、凸状部位１ａと嵌合する凹状部位２ａを備えた金属部材２とを配置する配置工程を有している。配置工程では、凸状部位１ａと凹状部位２ａとを嵌合するように、凸状部位１ａ周りの表面１ａａに設けられＴｉを含有するペースト材３ａおよびペースト材３ａ上のＡｇとＣｕとの合金よりなる金属材４ａを介して、セラミックス部材１と金属部材２とを配置する。また、セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、金属材４ａを溶融させることにより、セラミックス部材１と金属部材２とをろう付けするろう付け工程を有している。ろう付け工程では、減圧雰囲気において、５分から３０分の間、ペースト材３ａと金属材４ａとを７９０℃から８５０℃の温度範囲内で加熱処理している。さらに、セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、ろう付け工程に先立って、粉末状のＴｉＨ２を含有するペースト材３ａを表面１ａａに印刷するスクリーン印刷工程を有している。また、セラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、ペースト材３ａは、ペースト材３ａ中に２０重量％から４０重量％のＴｉＨ２を有している。
【００３８】
本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、接合信頼性のより高い図１に示すセラミックス−金属の接合体１０を製造することができる。なお、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、セラミックス部材１の表面１ａａに垂直な方向に沿って金属部材２を設ける場合だけでなく、セラミックス部材１の表面１ａａに垂直な法線と傾斜して金属部材２を設けてもよい（図３を参照）。
本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、セラミックス部材１の表面１ａａと垂直な法線と傾斜して金属部材２を設ける場合でも、ろう材４の一部にフィレット４ｂの引けが生じることを抑制することが可能となる。
【００３９】
次に、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法によって製造されたセラミックス−金属の接合体１０の接合信頼性が高まることを、図４および図５に示す比較例１を用いて説明する。比較例１のセラミックス−金属の接合体２０は、図４に示すように、反応層２３を有するセラミックス部材２１と金属部材２２とを、ろう材２４により接合している。比較例１のセラミックス−金属の接合体２０は、セラミックス部材２１に凸状部位１ａを備えていない。また、比較例１のセラミックス−金属の接合体２０は、金属部材２２に凹状部位２ａを備えていない。
【００４０】
比較例１のセラミックス−金属の接合体２０の製造方法は、まず、平滑な表面２１ａａを有するセラミックス部材２１を準備する（図５（ａ）を参照）。セラミックス部材２１は、セラミックス部材２１のセラミック材料として、本実施形態におけるセラミックス部材１と同じセラミック材料を用いている。
【００４１】
次に、比較例１のセラミックス−金属の接合体２０の製造方法は、活性金属としてＴｉを含む反応層２３の基礎となるペースト材２３ａを表面２１ａａ上に形成する（図５（ｂ）を参照）。ペースト材２３ａは、粉末状のＴｉＨ２と、粉末状のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕとを有機バインダ中に混合させたものを用いている。
【００４２】
続いて、比較例１のセラミックス−金属の接合体２０の製造方法は、表面２１ａａ上にペースト材２３ａを形成させたセラミックス部材２１を加熱炉３１に収容して加熱処理する（図５（ｃ）を参照）。比較例１のセラミックス−金属の接合体２０の製造方法では、ペースト材２３ａのセラミックス部材２１への一次ろう付けにより、セラミックス部材２１の表面２１ａａ上に活性金属としてＴｉを含む反応層２３を形成するメタライズ処理を行う。これにより、比較例１のセラミックス−金属の接合体２０の製造方法では、セラミックス部材２１の表面に、ろう材２４に対して濡れ易い反応層２３を形成することができる。
【００４３】
次に、比較例１のセラミックス−金属の接合体２０の製造方法は、反応層２３が形成されたセラミックス部材２１を反応炉３１から取り出す。比較例１のセラミックス−金属の接合体２０の製造方法は、銀ろうの金属箔２４ａを介して、金属部材２２を反応層２３が形成されたセラミックス部材２１上に配置する（図５（ｄ）を参照）。なお、金属箔２４ａは、本実施形態と同様に、Ａｇ−Ｃｕ系合金（Ａｇ：Ｃｕ＝１８：７）を用いている。
【００４４】
続いて、比較例１のセラミックス−金属の接合体２０の製造方法は、金属箔２４ａを介して、金属部材２２を反応層２３が形成されたセラミックス部材２１上に配置した状態で反応炉３２内で加熱処理する（図５（ｅ）を参照）。比較例１のセラミックス−金属の接合体２０の製造方法では、金属箔２４ａが溶融した、ろう材２４によりセラミックス部材２１と金属部材２２とを二次ろう付けする。
【００４５】
比較例１のセラミックス−金属の接合体２０の製造方法は、二次ろう付け工程終了後、冷却したセラミックス−金属の接合体２０を加熱炉３２内から取り出すことにより、反応層２３を有するセラミックス部材２１と金属部材２２とを、ろう材２４により接合したセラミックス−金属の接合体２０を製造することができる（図５（ｆ）を参照）。
【００４６】
こうして形成された比較例１のセラミックス−金属の接合体２０では、ろう付け工程が一次ろう付けと、二次ろう付けの２回必要となる。また、比較例１のセラミックス−金属の接合体２０の製造方法では、ろう付け工程が２回必要なため、ろう材２４全体の使用量を少なくすることが難しい。
【００４７】
これに対して、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、セラミックス部材１の凸状部位１ａと、凸状部位１ａと嵌合する凹状部位２ａを備えた金属部材２とを、凸状部位１ａの周囲に設けられ活性金属を含む接着層３と接する、ろう材４を１回のろう付け工程により接合することができる。
【００４８】
また、比較例１のセラミックス−金属の接合体２０の製造方法では、セラミックス部材２１と金属部材２２との、ろう付け工程において、反応層２３中に含まれる活性金属のＴｉと、金属部材２２からのＮｉとが、ろう材２３中で反応して偏析する場合がある。そのため、比較例１のセラミックス−金属の接合体２０は、活性金属のＴｉと、金属部材２２のＮｉとが反応した金属間化合物の偏析層２４ａ１が形成されることがある。金属間化合物は、たとえば、Ｔｉ２Ｎｉ、ＴｉＮｉやＮｉ３ＴｉなどのＴｉ−Ｎｉ系化合物を構成する場合がある。セラミックス−金属の接合体２０では、偏析層２４ａ１が形成された部位において、ろう材２４の接合強度が低下したり、セラミックス部材２１のセラミック材料と反応する活性金属が不足し、セラミックス部材２１側とろう材２４側との界面付近の接合強度が低下する恐れもある。
【００４９】
これに対して、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、凸状部位１ａと凹状部位２ａとを嵌め合わせた状態で、接着層３、凸状部位１ａおよび接合端部２ｂの外周２ｂａに、ろう材４が接している。本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、ろう材４中に金属間化合物の偏析層４ａ１ができても、凸状部位１ａと凹状部材２ａとにより、セラミックス部材１側と金属部材２側との間の全体に、金属間化合物の偏析層４ａ１が形成されない。言い換えれば、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、セラミックス部材１と金属部材２との間おける金属間化合物の偏析層４ａ１を分断している（図１を参照）。これにより、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、接合信頼性をより高くすることが可能となる。
【００５０】
さらに、セラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、セラミックス部材１と金属部材２との間に、嵌め合わされた凸状部位１ａと凹状部位２ａとを介して、一対のろう材４，４が金属部材２のフィレット形成領域２ｂｂに略均一に形成することが可能となる。セラミックス−金属の接合体１０では、嵌め合わせた凸状部位１ａと凹状部位２ａとを介して、一方のろう材４側から他方のろう材４側へ或いは、他方のろう材４側から一方のろう材４側へ溶融状態のろう材４が流れ込むことを抑制できるためと推測される。
【００５１】
また、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、ろう材４の使用量を少なくしても、比較例１のセラミックス−金属の接合体２０のごとき、ろう材２４の一部にフィレット２４ｂの引け（図４中の破線で囲まれた領域を参照）が生ずることを抑制することができる。したがって、セラミックス−金属の接合体１０は、嵌合するセラミックス部材１の凸状部位１ａと金属部位２の凹状部位２ａとを備えていないものと比較して、接合強度をより向上させることができる。また、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、嵌合するセラミックス部材１の凸状部位１ａと金属部位２の凹状部位２ａとを備えていないものと比較して、セラミックス部材１と金属部材２との接合箇所において高い気密性を有することが可能となる。
【００５２】
以下、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の各構成について詳述する。
【００５３】
セラミックス部材１のセラミック材料は、たとえば、１０００℃を超える高温で使用可能であり、硫酸、硝酸や苛性ソーダなどの薬品に対する高い耐食性、優れた耐熱衝撃性、低熱膨張係数、耐摩耗性や電気絶縁性を有している。そのため、セラミックス部材１は、たとえば、電磁継電機や真空スイッチの外囲器などとして利用することができる。セラミックス部材１は、利用される用途に応じて、平板状、筒状など種々の形状のものとすることができる。セラミックス部材１は、酸化物系セラミックや窒化物系セラミックを利用することができる。セラミックス部材１は、たとえば、酸化物系セラミックとして、アルミナを主成分とするアルミナ系セラミックにより構成することができる。セラミックス部材１は、アルミナ系セラミックとして、たとえば、アルミナの含有率が９２％のセラミック材料を用いることができるが、これだけに限られない。セラミックス部材１は、アルミナ系セラミックとして、たとえば、アルミナの含有率が９６％以上のセラミック材料を用いることもできる。セラミックス部材１は、アルミナの他、たとえば、酸化珪素、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化バリウム、酸化ホウ素や酸化ジルコニウムなどを含有していてもよい。セラミックス部材１は、窒化物系セラミックとして、たとえば、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）を主成分とするセラミックにより構成してもよい。セラミックス部材１は、窒化ケイ素の他、たとえば、酸化イッテルビウムや窒化硼素などを含有していてもよい。セラミックス部材１は、セラミック部材１の表面１ａａから突出する凸状部位１ａを備えている。セラミックス部材１は、凸状部位１ａが必ずしも表面１ａａに垂直な方向に突出して形成する必要はない。セラミックス部材１は、セラミックス−金属の接合体１０の構成によって、凸状部位１ａが表面１ａａに垂直な法線と傾斜して突出するものでもよい。また、セラミックス部材１は、研磨などにより、セラミックス部材１の表面１ａａの平滑性を向上させてもよい。
【００５４】
金属部材２は、セラミックス部材１と、ろう材４を用いて接合させるものである。金属部材２は、セラミックス部材１の凸状部位１ａと嵌合する凹状部位２ａを備えている。金属部材２は、凸状部位１ａがセラミックス部材１の表面１ａａに対して傾斜した方向に突出する場合、凸状部位２ａに対応して傾斜して窪ませた凹状部位２ａを備えればよい。凹状部位２ａは、凸状部位１ａと嵌め合わせることができれば、凹状部位２ａの形状を種々の形状とすることができる。金属部材２は、セラミックス部材１との間に熱応力が生じにくいように、セラミックス部材１と金属部材２との線膨張係数差の比較的小さいものが好ましい。また、金属部材２は、セラミックス−金属の接合体１０の用途などに応じて、耐熱性や耐食性の優れたものを用いればよい。金属部材２は、金属部材２の金属材料として、たとえば、Ｎｉを含有し主としてＦｅよりなるものを好適に利用することができる。ここで、主としてＦｅよりなるとは、金属部材２を構成する金属材料の成分のうち、主なものの１つがＦｅである。金属部材２は、Ｎｉを含有し主としてＦｅよりなるものとして、Ｆｅ−Ｎｉ合金などを好適に利用することもできる。金属部材２は、Ｆｅ−Ｎｉ合金として、たとえば、Ｆｅ：５８％，Ｎｉ：４２％を含有する４２アロイを好適に用いることができる。金属部材２は、アルミナを９２％含有するセラミックス部材１を用いる場合、金属部材２の金属材料として４２アロイを用いれば、セラミックス部材１との熱膨張係数が近く、ろう付け工程での急速冷却に伴うセラミックスの割れやクラックなどを抑制することが可能となる。また、金属部材２は、金属部材２の金属材料として、たとえば、Ｆｅを主成分とするＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金を好適に用いることができる。金属部材２は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金として、たとえば、Ｆｅ：５４％，Ｎｉ：２９％，Ｃｏ：１７％を含有するコバールを用いることができる。
【００５５】
接着層３は、セラミックス部材１と、ろう材４との接着性を向上可能なものである。接着層３は、活性金属を含んでいる。活性金属は、セラミックス部材１のセラミック材料の構成元素と反応可能なものである。活性金属は、ろう材４の主となる金属元素よりもイオン化傾向が強いことが好ましい。活性金属は、たとえば、セラミックス部材１のセラミック材料として酸化物系セラミックや窒化物系セラミックを用いる場合、Ｔｉ、ＺｒやＨｆなどの金属元素が好適に挙げられる。
【００５６】
セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、たとえば、活性金属として、Ｔｉを用いる場合、接着層３の基礎となるペースト材３ａ中に含まれるＴｉが、セラミックス部材１のセラミック材料中におけるＯやＮと反応する。また、セラミックス−金属の接合体１０は、接着層３がろう材４のセラミックス部材１側への濡れ性を良くする。そのため、セラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、ろう材４側とセラミックス部材１側との接合強度の向上を図ることが可能となる。本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０では、接着層３は、ろう材４とともに一度の加熱処理により形成することができる。
【００５７】
接着層３は、接着層３に含まれる活性金属の含有量が少なすぎれば、セラミックス部材１を構成するセラミック材料との反応が不十分となる傾向にある。また、接着層３は、接着層３に含まれる活性金属が多すぎれば、接着層３と、ろう材４との間の濡れ性が悪くなる傾向にある。したがって、接着層３は、接着層３中の活性金属の含有量を、セラミックス部材１やろう材４に応じて適宜に設定することが好ましい。接着層３は、活性金属として、たとえば、酸化物系セラミックや窒化物系セラミックに対して接合特性が良好なＴｉを好適に利用することができる。接着層３は、Ｔｉとセラミックス部材１のセラミック材料との反応を高めるため、接着層３の基礎となるペースト材３ａ中に粉末状のＴｉＨ２を含有することが好ましい。接着層３は、接着層３の基礎となるペースト材３ａ中に粉末状のＴｉＨ２を含有させることで、Ｔｉの酸化や窒化を抑制することが可能となる。
【００５８】
本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、ろう付け工程前に、スクリーン印刷によって形成されたペースト材３ａを利用して接着層３を形成している。ペースト材３ａには、粉末状のＴｉＨ２を含有している。ＴｉＨ２は、たとえば、平均粒子径２μｍないし１５μｍのものを利用することができる。なお、平均粒子径は、レーザー光による光散乱法による球相当径による測定で測ることができる。本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、活性金属であるＴｉの水素化物を用いることで、ろう付け工程時の加熱処理により、Ｔｉが酸化することを抑制することが可能となる。また、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、活性金属であるＴｉの酸化を抑制することで、セラミックス部材１側へのろう材４の濡れ性を向上させることができる。さらに、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、スクリーン印刷により、ペースト材３ａを塗布することにより、セラミックス部材１の表面１ａａ全体に接着層３の基礎となるペースト材３ａを均一に形成することが可能となる。本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、セラミックス部材１側への、ろう材４の濡れ性の均一性を向上させることが可能となる。
【００５９】
また、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、粉末状のＴｉＨ２を２０重量％ないし４０重量％でペースト材３ａ中に含有させることが好ましい。
【００６０】
本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、ペースト材３ａ中にＴｉＨ２を２０重量％から４０重量％の範囲内で含有させることで、ろう材４のフィレット４ｂの一部に引けが生ずることを抑制しつつ、ろう材４のフィレット４ｂを形成することが容易となる。本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法は、ペースト材３ａ中に２０重量％から４０重量％のＴｉＨ２を有するので、セラミックス−金属の接合体１０を製造した場合、セラミックス部材１側へのろう材４の濡れ性やろう材４のフィレット４ｂの形状が良好となる。
【００６１】
セラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、ペースト材３ａ中におけるＴｉＨ２が２０重量％より小さい場合、ペースト材３ａの粘度調整が困難となる傾向にある。また、セラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、ペースト材３ａ中におけるＴｉＨ２が２０重量％より小さい場合、粉末状のＴｉＨ２の分散性が低下し、均一なペースト材３ａをセラミックス部材１の表面１ａａに形成することが難しくなる傾向にある。その結果、セラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、セラミックス部材１側へのろう材４の濡れ性が低下する傾向にある。
【００６２】
また、セラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、ペースト材３ａ中におけるＴｉＨ２が４０重量％よりも大きい場合、活性金属のＴｉと金属部材２のＮｉとが、ろう材４中で反応して偏析し、ろう材４中に金属間化合物の析出量が多くなりすぎる傾向にある。セラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、ペースト材３ａ中におけるＴｉＨ２が４０重量％よりも大きい場合、析出量が多い金属間化合物により、残留応力が増大する傾向にある。この結果、セラミックス−金属の接合体１０の製造方法では、ペースト材３ａ中におけるＴｉＨ２が４０重量％よりも大きい場合、ろう材４の接合強度が低下する傾向にある。
【００６３】
以下、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法によって製造されたセラミックス−金属の接合体１０における接合信頼性が高まることを、比較例２，３を用いて説明する。図６に示す比較例２のセラミックス−金属の接合体２０は、セラミックス部材２１の表面２１ａａに垂直な法線と傾斜して金属部材２２を設け、ペースト材２３ａ中におけるＴｉＨ２を１０重量％とした以外は比較例１と同様にして製造している。図７に示す比較例３のセラミックス−金属の接合体２０は、セラミックス部材２１の表面２１ａａに垂直な法線と傾斜して金属部材２２を設け、ペースト材２３ａ中におけるＴｉＨ２を６５重量％とした以外は比較例１と同様にして製造している。
【００６４】
セラミックス−金属の接合体１０の製造方法と比較する比較例２のセラミックス−金属の接合体２０の製造方法では、たとえば、ペースト材（図示していない）中に１０重量％のＴｉＨ２を有する場合、ろう材２４のセラミックス部材２１側への濡れが不十分となりやすい傾向にある。
【００６５】
そのため、ペースト材中にＴｉＨ２の濃度を１０重量％でセラミックス−金属の接合体２０を製造した場合、セラミックス−金属の接合体２０は、ろう材２４のフィレット２４ｂの一部に引けが生ずる（図６の破線で囲まれた領域を参照）。セラミックス−金属の接合体２０は、ろう材２４のフィレット２４ｂの一部に引けが生ずると、セラミックス部材１と金属部材２との接合箇所となる、ろう材２４で気密性を確保することが難しくなる傾向にある。
【００６６】
セラミックス−金属の接合体１０の製造方法と比較する比較例３のセラミックス−金属の接合体２０の製造方法では、たとえば、ペースト材２３ａ中におけるＴｉＨ２が６５重量％の場合、ろう材２４の濡れ性が高くなりすぎる。ろう材２４の濡れ性が高くなりすぎるとなるセラミックス−金属の接合体２０では、金属部材２２側へろう材２４が這い上がり難くなる傾向にある。
【００６７】
そのため、ペースト材中にＴｉＨ２の濃度を６５重量％でセラミックス−金属の接合体２０を製造した場合、セラミックス−金属の接合体２０は、ろう材２４のフィレット２４ｂも小さくなる（図７の破線で囲まれた領域を参照）。また、セラミックス−金属の接合体２０は、ペースト材中にＴｉＨ２の濃度を６５重量％でセラミックス−金属の接合体２０を製造した場合、ろう材２４中に過剰な金属間化合物（図示していない）が形成される恐れがある。セラミックス−金属の接合体２０は、ろう材２４中に過剰な金属間化合物が形成されると、セラミックス部材２１に過剰な応力がかかり、接合強度が低下する傾向にある。
【００６８】
この結果、比較例３のセラミックス−金属の接合体２０では、ろう材２４のフィレット２４ｂの大きさが小さくなり、強度低下を招く恐れがある。また、セラミックス−金属の接合体２０では、セラミックス−金属の接合体２０を気密封止の用途に用いる場合、フィレット２４ｂの大きさが小さくなると、ろう材２４における気密封止の信頼性が低下する恐れもある。
【００６９】
したがって、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０の製造方法においても、粉末状のＴｉＨ２を２０重量％ないし４０重量％でペースト材３ａ中に含有させることが好ましい。
【００７０】
ろう材４は、セラミックス部材１と金属部材２とを接合可能なものである。ろう材４は、セラミックス部材１、金属部材２や接着層３の材質に応じて適宜に選択することができる。ろう材４の基礎となる金属材４ａは、たとえば、Ａｇ−Ｃｕ系合金を用いることができる。ろう材４は、ＡｇとＣｕとの合金だけでなく、ＡｇとＣｕとの合金にＳｎが含有されたものを用いることができる。同様に、ろう材４は、ＡｇとＣｕとの合金にＬｉが含有されたものも用いることができる。ろう材４は、金属部材２の接合端部２ｂの外周２ｂａを覆い、金属部材２側からセラミックス部材１側に向けて裾拡がりとなるフリット形状を有していることが好ましい。
【００７１】
ろう材４は、接着層３の活性金属との濡れ性あるいは親和性に優れた類似組成の金属材４ａを使用することが望ましい。Ａｇ−Ｃｕ系合金の金属材４ａは、Ｔｉなどの活性金属と反応して金属間化合物の偏析層４ａ１を形成することも少なく、融点が比較的低く、金属部材２との接合性も良い。なお、Ａｇ−Ｃｕ系合金は、Ａｇ−Ｃｕ系合金におけるＡｇとＣｕとの含有比率を、たとえば、Ａｇが１００重量に対し、Ｃｕを３０重量から５０重量とすることが好ましい。
【００７２】
（実施形態２）
図８に示す本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、図１に示す実施形態１の金属部材２のフィレット形成領域２ｂｂにろう材４に対して金属部材２よりも濡れ性の高い金属膜５を備えた点が主として相違する。実施形態１と同様の部材については、同じ番号を付して重複する説明を省略する。
【００７３】
本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、図８に示すように、金属部材２は、ろう材４と接する外周２ｂａにろう材４のフィレット４ｂを形成するフィレット形成領域２ｂｂを有している。金属部材２は、フィレット形成領域２ｂｂにろう材４に対して金属部材２よりも濡れ性の高い金属膜５を備えている。
【００７４】
セラミックス−金属の接合体１０は、Ｎｉを含有し主としてＦｅよりなる金属部材２のフィレット形成領域２ｂｂに対して、めっき処理を施すことによりＣｕよりなる金属膜５を形成することができる。セラミックス−金属の接合体１０は、Ｎｉを含有する金属部材２と比較して、銀ろうのろう材４との濡れ性が高いＣｕの金属膜５を金属部材２の少なくともフィレット形成領域２ｂｂに有している。
【００７５】
なお、セラミックス−金属の接合体１０は、金属部材２の金属膜５のめっき処理にあたり、金属膜５を形成させたくない領域に予め樹脂などによりマスクしてから電気めっき処理を行うことができる。セラミックス−金属の接合体１０は、マスクを利用した電気めっき処理により、金属部材２のフィレット形成領域２ｂｂを選択して金属膜５を形成することができる。本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０では、予め樹脂により金属部材２の接合端部２ｂにおける凹状部位２ａをマスクしてからＣｕの電気めっき処理を行っている。セラミックス−金属の接合体１０は、電気めっき処理後にマスクを除去している。
【００７６】
本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、フィレット形成領域２ｂｂに金属膜５を有していることにより、金属部材２側へのろう材４の濡れ性が向上する。セラミックス−金属の接合体１０は、ろう材４の一部にフィレット４ｂの引けが生ずることを抑制することが可能となる。
【００７７】
（実施形態３）
図９に示す本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、図１に示す実施形態１の金属部材２の接合端部２ｂがセラミックス部材１側に向かって先細りする外表面２ｂｃを有している点が主として相違する。実施形態１と同様の部材については、同じ番号を付して重複する説明を省略する。
【００７８】
本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０は、図９に示すように、金属部材２は、接合端部２ｂがセラミックス部材１側に向かって先細りする外表面２ｂｃを有している。金属部材２は、外表面２ｂｃが平面状である。これにより、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０では、金属部材２側へのろう材４に対する濡れ性を向上させることが可能となる。この結果、セラミックス−金属の接合体１０は、外表面２ｂｃが平面状であることにより、金属部材２側へのろう材４に対する濡れ性を向上させ、ろう材４の一部にフィレット４ｂの引けが生ずることを抑制することが可能となる。
【００７９】
また、セラミックス−金属の接合体１０では、外表面２ｂｃが平面状なものだけに限られず、図１０に示すように、金属部材２は、外表面２ｂｃが外側に向かって膨らむ曲面状としてもよい。これにより、図１０に示すセラミックス−金属の接合体１０は、金属部材２側へのろう材４に対する濡れ性を向上させることが可能となる。セラミックス−金属の接合体１０は、外表面２ｂｃが外側に向かって膨らむ曲面状であることにより、金属部材２側へのろう材４に対する濡れ性を向上させ、ろう材４の一部にフィレット４ｂの引けが生ずることを抑制することが可能となる。
【００８０】
なお、本実施形態のセラミックス−金属の接合体１０では、実施形態１と同様に、セラミックス部材１の表面１ａａと垂直な法線と傾斜して金属部材２を設けてもよいし、実施形態２と同様に、金属膜５を備えてもよい。
【符号の説明】
【００８１】
１  セラミックス部材
１ａ  凸状部位
１ａａ  表面
２  金属部材
２ａ  凹状部位
２ｂ  接合端部
２ｂａ  外周
２ｂｂ  フィレット形成領域
２ｂｃ  外表面
３  接着層
３ａ  ペースト材
４  ろう材
４ａ  金属材
４ｂ  フィレット
５  金属膜
１０  セラミックス−金属の接合体
【図１】
2014125416.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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