(57)【要約】【課題】ドライバＩＣのチップサイズを縮小せずに画像表示パネルの狭額縁化を容易に実現可能にする。【解決手段】表示パネルの駆動に用いるドライバＩＣの外部接続端子をその一列分以上ドライバＩＣの縁辺から離すように空き領域を積極的に設けてドライバＩＣを構成する。このドライバＩＣを表示パネルにＣＯＧ実装するとき、表示パネルから引き出され途中で屈曲されて狭ピッチ化された引き出し配線の屈曲部が空き領域に重なる位置に入り込むようにドライバＩＣをＣＯＧ実装すればよい。この空き領域の寸法分だけドライバＩＣの短辺のサイズを縮小したと同様の効果を得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視で矩形を呈し、矩形の平行な一対の第１の縁辺と第２の縁辺の夫々の縁辺寄りに外部接続端子の列が形成された、表示パネルの駆動に用いるドライバＩＣであって、
前記第１の縁辺と第２の縁辺の少なくとも一方の縁辺と対応する前記外部接続端子の列との間に、少なくとも当該外部接続端子を一列以上配置可能な空き領域が形成された、ドライバＩＣ。
【請求項２】
請求項１において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路として表示パネルの駆動に用いる表示コントローラを有し、
前記表示コントローラが有する表示駆動バッファは前記第１の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続され、
前記空き領域は前記第１の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間に形成されている、ドライバＩＣ。
【請求項３】
請求項２において、前記表示コントローラが有するホストインタフェースバッファは前記第２の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続され、
前記空き領域は前記第２の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間にも形成されている、ドライバＩＣ。
【請求項４】
請求項２において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路としてタッチパネルの駆動とタッチ検出に用いるタッチパネルコントローラを更に有し、
前記タッチコントローラが有するタッチ駆動バッファ及びタッチ検出入力バッファは前記第１の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される、ドライバＩＣ。
【請求項５】
請求項４において、前記内部回路として前記タッチパネルコントローラに接続されたデータプロセッサを更に有し、
前記表示コントローラが有するホストインタフェースバッファ及び前記データプロセッサが有するホストインタフェースバッファは前記第２の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続され、
前記空き領域は前記第２の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間にも形成されている、ドライバＩＣ。
【請求項６】
請求項１において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路として表示パネルの駆動に用いる表示コントローラを有し、
前記表示コントローラが有する表示駆動バッファは前記第１の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続され、
前記表示コントローラが有するホストインタフェースバッファは前記第２の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続され、
前記空き領域は前記第２の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間に形成されている、ドライバＩＣ。
【請求項７】
請求項６において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路としてタッチパネルの駆動とタッチ検出に用いるタッチパネルコントローラと、前記タッチパネルコントローラに接続されたデータプロセッサとを更に有し、
前記タッチパネルコントローラが有するタッチ駆動バッファ及びタッチ検出入力バッファは前記第１の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される、
前記データプロセッサが有するホストインタフェースバッファは前記第２の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される、ドライバＩＣ。
【請求項８】
請求項１において、前記第１の縁辺寄りの外部接続端子は、複数列で千鳥状に配置されている、ドライバＩＣ。
【請求項９】
ＴＦＴと画素電極がマトリクス状に配置されたＴＦＴアレイ基板を有する画像表示パネルと、前記画像表示パネルのＴＦＴアレイ基板にＣＯＧ実装されたドライバＩＣと、を有する画像表示装置であって、
前記ＴＦＴアレイ基板上で前記ドライバＩＣのＣＯＧ実装位置に引き出された駆動側実装配線及びホスト側実装配線は途中で屈曲されて配線ピッチが縮小され、
前記ドライバＩＣは平面視で矩形を呈し、矩形の一方の長手の第１の縁辺寄りに前記駆動側実装配線に接続する第１の外部接続端子の列を有し、矩形の他方の長手の第２の縁辺寄りに前記ホスト側実装配線に接続する第２の外部接続端子の列を有し、
前記駆動側実装配線の前記屈曲された屈曲部の一部が、前記第１の縁辺と前記第１の外部接続端子の列との間の空き領域に重なる位置に入り込んで形成されている、画像表示装置。
【請求項１０】
請求項９において、前記ドライバＩＣは前記第１の外部接続端子を介してＴＦＴの電極を駆動する表示コントローラを有し、
前記駆動側実装配線は前記電極に接続する配線を含む、画像表示装置。
【請求項１１】
請求項１０において、前記画像表示パネルは前記ＴＦＴアレイ基板の上方にタッチパネルが組み込まれ、
前記ドライバＩＣは前記第１の外部接続端子を介してタッチパネルの駆動とタッチ検出を制御するタッチパネルコントローラを更に有し、
前記駆動側実装配線はタッチパネルの駆動電極と検出電極に接続する配線を含む、画像表示装置。
【請求項１２】
請求項９において、前記ホスト側実装配線の屈曲された屈曲部の一部が、前記第２の縁辺と前記第２の外部接続端子の列との間の空き領域に重なる位置に入り込んで形成されている、画像表示装置。
【請求項１３】
請求項１２において、前記ドライバＩＣは前記第１の外部接続端子を介してＴＦＴの電極を駆動し、前記第２の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続される表示コントローラを有し、
前記駆動側実装配線は前記電極に接続する配線を含み、
前記ホスト側実装配線は前記画像表示パネルを外部とインタフェースするためのＦＰＣに接続可能な配線を含む、画像表示装置。
【請求項１４】
請求項１３において、前記画像表示パネルは前記ＴＦＴアレイ基板の上方にタッチパネルが組み込まれ、
前記ドライバＩＣは前記第１の外部接続端子を介してタッチパネルの駆動とタッチ検出を制御するタッチパネルコントローラと、前記タッチパネルコントローラに接続されると共に前記第２の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続されるデータプロセッサとを更に有し、
前記駆動側実装配線はタッチパネルの駆動電極と検出電極に接続する配線を含む、画像表示装置。
【請求項１５】
ＴＦＴと画素電極がマトリクス状に配置されたＴＦＴアレイ基板を有する画像表示パネルと、前記画像表示パネルのＴＦＴアレイ基板にＣＯＧ実装されたドライバＩＣと、を有する画像表示装置であって、
前記ＴＦＴアレイ基板上で前記ドライバＩＣのＣＯＧ実装位置に引き出された駆動側実装配線及びホスト側実装配線は途中で屈曲されて配線ピッチが縮小され、
前記ドライバＩＣは平面視で矩形を呈し、矩形の一方の長手の第１の縁辺寄りに前記駆動側実装配線に接続する第１の外部接続端子の列を有し、矩形の他方の長手の第２の縁辺寄りに前記ホスト側実装配線に接続する第２の外部接続端子の列を有し、
前記ホスト側実装配線の前記屈曲された屈曲部の一部が、前記第２の縁辺と前記第２の外部接続端子の列との間の空き領域に重なる位置に入り込んで形成されている、画像表示装置。
【請求項１６】
請求項１５において、前記ドライバＩＣは前記第１の外部接続端子を介してＴＦＴの電極を駆動し、前記第２の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続される表示コントローラを有し、
前記駆動側実装配線は前記電極に接続する配線を含み、
前記ホスト側実装配線は前記画像表示パネルを外部とインタフェースするためのＦＰＣに接続可能な配線を含む、画像表示装置。
【請求項１７】
請求項１６において、前記画像表示パネルは前記ＴＦＴアレイ基板に重ねてタッチパネルが組み込まれ、
前記ドライバＩＣは前記第１の外部接続端子を介してタッチパネルの駆動とタッチ検出を制御するタッチパネルコントローラと、前記タッチパネルコントローラに接続されると共に前記第２の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続されるデータプロセッサとを更に有し、
前記駆動側実装配線はタッチパネルの駆動電極と検出電極に接続する配線を含む、画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示パネルを駆動するためのドライバＩＣ（Integrated Circuit）、更には画像表示パネルにドライバＩＣをＣＯＧ（Chip on Glass）実装して成る画像表示装置関し、例えば液晶表示装置に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルのガラス基板にドライバＩＣをＣＯＧ実装して成る画像表示装置の実装形態について例えば特許文献１に記載がある。液晶表示パネルのソース線等がガラス基板上に引き出されてドライバＩＣの駆動端子に接続される。液晶表示パネルのソース線等の数は液晶表示パネルの解像度の向上にしたがって増大の一途をたどるが、ドライバＩＣの寸法には限界があるため、ソース線駆動端子などの端子は狭ピッチ化が加速されるに至っている。したがって、液晶表示パネルの表示領域からドライバＩＣの実装領域に引き出されたソース線等は途中で屈曲され、駆動端子に合わせて狭ピッチ化されることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２４４７８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、液晶表示パネルの表示領域から引き出された信号配線を途中で屈曲させて斜めにしながら中央に寄せて狭ピッチ化するには、液晶表示パネルとドライバＩＣとの間に少なからず配線領域を必要とする。さらに、タブレットやスマートフォンなどの携帯情報端末装置の普及に伴って、液晶表示パネルの狭額縁化が恒常化されてドライバＩＣのチップ短辺長は短くされる傾向にあり、最早、チップサイズを縮小して狭額縁を実現することは容易ではない。表示パネルの狭額縁化とは表示パネルの表示領域に接するドライＩＣ実装領域の短辺を短くすることである。狭額縁化によってチップサイズを縮小するには、プロセスの微細化、機能の削減等によってレイアウト面積を縮小すればよいが、微細化に伴ってコストアップを生じ、高機能若しくは高性能の要求も頻繁にあり、ドライバＩＣのチップ短辺のサイズを簡単に縮小することができなくなっている。
【０００５】
本発明の目的は、ドライバＩＣのチップサイズを縮小せずに画像表示パネルの狭額縁化を容易に実現可能にすることにある。
【０００６】
上記並びにその他の課題と新規な特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願において開示される実施の形態のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
【０００８】
すなわち、表示パネルの駆動に用いるドライバＩＣの外部接続端子をその一列分以上ドライバＩＣの縁辺から離すように空き領域を積極的に設けてドライバＩＣを構成する。このドライバＩＣを例えば表示パネルに実装するとき、表示パネルの表示領域から引き出され途中で屈曲されて狭ピッチ化された引き出し配線の屈曲部が空き領域に重なる位置に入り込むようにドライバＩＣを実装すればよい。この空き領域の寸法分だけドライバＩＣの短辺のサイズを縮小したと同様の効果を得る。
【発明の効果】
【０００９】
本願において開示される実施の形態のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである。
【００１０】
すなわち、ドライバＩＣのチップサイズを縮小せずに画像表示パネルの狭額縁化を容易に実現可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は表示パネルに実装されるドライバＩＣの外部接続端子配列の第１の実施形態を例示する平面図である。
【図２】図２は空き領域を積極的に設けなかったドライバＩＣの外部接続端子配列を比較例として示す平面図である。
【図３】図３は図２に空き領域を設けていないドライバＩＣのチップサイズ及び電極サイズを例示する説明図である。
【図４】図４は図１に示されるドライバＩＣを液晶表示パネルに搭載してなる画像表示装置を例示する説明図である。
【図５】図５はＴＦＴアレイ基板における図１のドライバＩＣの実装形態を例示する説明図である。
【図６】図６は空き領域を設けていないドライバＩＣ１を実装領域に実装した場合の実装形態を例示する説明図である。
【図７】図７は図５の実装形態と図６の実装形態との相違を示す説明図である。
【図８】図８は図１のドライバＩＣの構成を例示するブロック図である。
【図９】図９は図１のドライバＩＣの別の構成を示すブロック図である。
【図１０】図１０は表示パネルに実装されるドライバＩＣの外部接続端子配列の第２の実施形態を例示する平面図である。
【図１１】図１１はＴＦＴアレイ基板における図１０のドライバＩＣの実装形態を例示する説明図である。
【図１２】図１２は表示パネルに実装されるドライバＩＣの外部接続端子配列の第３の実施形態を例示する平面図である。
【図１３】図１３はＴＦＴアレイ基板における図１２のドライバＩＣの実装形態を例示する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
１．実施の形態の概要
先ず、本願において開示される実施の形態について概要を説明する。実施の形態についての概要説明で括弧を付して参照する図面中の参照符号はそれが付された構成要素の概念に含まれるものを例示するに過ぎない。
【００１３】
〔１〕＜表示パネルの駆動に用いるパッドをその一列分以上チップの縁辺から離す＞
表示パネルの駆動に用いるドライバＩＣ（１ａ，１ｂ，１ｃ）は平面視で矩形を呈し、矩形の平行な一対の第１の縁辺（２）と第２の縁辺（３）の夫々の縁辺寄りに外部接続端子（４，５）の列が形成されている。前記第１の縁辺と第２の縁辺の少なくとも一方の縁辺と対応する前記外部接続端子の列との間に、少なくとも当該外部接続端子を一列以上配置可能な空き領域（６，７）が形成されている。
【００１４】
これによれば、ドライバＩＣを表示パネルに実装するとき、表示パネルの表示領域から引き出され途中で屈曲されて狭ピッチ化された引き出し配線の屈曲部が空き領域に重なる位置に入り込むようにドライバＩＣを実装すればよい。この空き領域の寸法分だけドライバＩＣの短辺のサイズを縮小したと同様の効果を得る。したがって、ドライバＩＣのチップサイズを縮小せずに画像表示パネルの狭額縁化を容易に実現可能にすることができる。表示パネルを駆動するためのドライバＩＣに上記空き領域を設けることは、チップの外部端子に対する単なる中央寄せとは発明思想が異なり、空き領域の寸法分だけ表示パネルのドライバＩＣの短辺のサイズを縮小したと同様の作用を得るという、単なる基板実装では奏効を想定し得ない、課題を解決するものである。
【００１５】
〔２〕＜表示コントローラの表示駆動バッファ側に空き領域形成＞
項１のドライバＩＣ（１ａ，１ｃ）において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路として表示パネルの駆動に用いる表示コントローラ（１０８）を有する。前記表示コントローラが有する表示駆動バッファ（１２０，１２１）は前記第１の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。前記空き領域は前記第１の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間に形成されている。
【００１６】
これによれば、ドライバＩＣが表示コントローラを有する場合にも、表示パネルの狭額縁化を容易に実現可能にすることができる。
【００１７】
〔３〕＜表示コントローラのホストインタフェースバッファ側にも空き領域形成＞
項２において、前記表示コントローラが有するホストインタフェースバッファ（１２５に内蔵）は前記第２の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。前記空き領域は前記第２の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間にも形成されている。
【００１８】
これによれば、ドライバＩＣのホストインタフェース側の空き領域によりホストインタフェース側も駆動側と同様にドライバＩＣの短辺サイズを縮小したと同様の効果を得る。したがって、表示パネルの更なる狭額縁化の実現に資することができる。
【００１９】
〔４〕＜タッチパネルコントローラのタッチ駆動及び検出バッファ側に空き領域形成＞
項２において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路としてタッチパネルの駆動とタッチ検出に用いるタッチパネルコントローラ（１０６）を更に有する。前記タッチコントローラが有するタッチ駆動バッファ（１１０）及びタッチ検出入力バッファ（１１１）は前記第１の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。
【００２０】
これによれば、ドライバＩＣがタッチパネルコントローラを備えることによって、タッチ駆動及びタッチ検出のための外部接続端子が更に増えて、駆動側の外部接続端子の狭ピッチが進んでも、表示パネルの狭額縁化を容易に実現可能にすることができる。
【００２１】
〔５〕＜表示コントローラ及びデータプロセッサのホストインタフェース側にも空き領域形成＞
項４において、前記内部回路として前記タッチパネルコントローラに接続されたデータプロセッサ（１０７）を更に有する。前記表示コントローラが有するホストインタフェースバッファ及び前記データプロセッサが有するホストインタフェースバッファ（１０７に内蔵）は前記第２の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。前記空き領域は前記第２の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間にも形成されている。
【００２２】
これによれば、タッチパネルコントローラ及びデータプロセッサをオンチップしてドライバＩＣの高機能化が進んだ場合にも、ドライバＩＣのホストインタフェース側の空き領域によりホストインタフェース側も駆動側と同様にドライバＩＣの短辺サイズを縮小するのと同様の効果を得る。したがって、表示パネルの更なる狭額縁化の実現に資することができる。
【００２３】
〔６〕＜表示コントローラのホストインタフェースバッファ側に空き領域形成＞
項１のドライバＩＣ（１ｂ）において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路として表示パネルの駆動に用いる表示コントローラを有する。前記表示コントローラが有する表示駆動バッファは前記第１の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。前記表示コントローラが有するホストインタフェースバッファは前記第２の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。前記空き領域は前記第２の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間に形成されている。
【００２４】
これによれば、ホストインタフェース側だけに空き領域を設けた場合にも駆動側と同様にドライバＩＣの短辺サイズを縮小するのと同様の効果を得る。したがって、表示パネルの狭額縁化を容易に実現可能にすることができる。
【００２５】
〔７〕＜タッチパネルコントローラのタッチ駆動及び検出バッファ側に空き領域形成＞
項６において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路としてタッチパネルの駆動とタッチ検出に用いるタッチパネルコントローラと、前記タッチパネルコントローラに接続されたデータプロセッサとを更に有する。前記タッチパネルコントローラが有するタッチ駆動バッファ及びタッチ検出入力バッファは前記第１の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。前記データプロセッサが有するホストインタフェースバッファは前記第２の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。
【００２６】
これによれば、タッチパネルコントローラ及びデータプロセッサをオンチップしてドライバＩＣの高機能化が進んだ場合にも、ドライバＩＣのホストインタフェース側の空き領域によりドライバＩＣの短辺サイズを縮小するのと同様の効果を得る。したがって、表示パネルの狭額縁化の実現に資することができる。
【００２７】
〔８〕＜外部接続端子の千鳥配置＞
項１において、前記第１の縁辺寄りの外部接続端子は、複数列で千鳥状に配置されている。
【００２８】
これによれば、チップサイズに限界のあるＩＣドライバの駆動側の外部接続端子の増大によって一列で配置できなくなった場合に、千鳥配置を採用せざるを得ない場合にも、項１同様の作用効果を奏する。
【００２９】
〔９〕＜駆動側実装配線の屈曲部がドライバＩＣと重なる位置に形成される＞
画像表示装置（２０）は、ＴＦＴと画素電極がマトリクス状に配置されたＴＦＴアレイ基板（２２）を有する画像表示パネル（２１）と、前記画像表示パネルのＴＦＴアレイ基板にＣＯＧ実装されたドライバＩＣ（１ａ，１ｃ）と、を有する。前記ＴＦＴアレイ基板上で前記ドライバＩＣのＣＯＧ実装位置に引き出された駆動側実装配線（３０）及びホスト側実装配線（４０）は途中で屈曲されて配線ピッチが縮小されている。前記ドライバＩＣは平面視で矩形を呈し、矩形の一方の長手の第１の縁辺（２）寄りに前記駆動側実装配線に接続する第１の外部接続端子（４）の列を有し、矩形の他方の長手の第２の縁辺（３）寄りに前記ホスト側実装配線に接続する第２の外部接続端子（５）の列を有する。前記駆動側実装配線の前記屈曲された屈曲部（３１）の一部が、前記第１の縁辺と前記第１の外部接続端子の列との間の空き領域（６）に重なる位置に入り込んで形成されている。
【００３０】
これによれば、表示パネルから引き出され途中で屈曲されて狭ピッチ化された引き出し配線の屈曲部が空き領域に重なる位置に入り込むようにドライバＩＣが実装されている。この空き領域の寸法分だけドライバＩＣの短辺のサイズを縮小したと同様の効果を得る。したがって、ドライバＩＣのチップサイズを縮小せずに画像表示パネルの狭額縁化を容易に実現可能にすることができる。
【００３１】
〔１０〕＜表示コントローラを有するドライバＩＣ＞
項９において、前記ドライバＩＣは前記第１の外部接続端子を介してＴＦＴの電極を駆動する表示コントローラを有する。前記駆動側実装配線は前記電極に接続する配線を含む。
【００３２】
これによれば、ドライバＩＣが表示コントローラを有する場合にも、表示パネルの狭額縁化を容易に実現可能にすることができる。
【００３３】
〔１１〕＜タッチパネルコントローラを有するドライバＩＣ＞
項１０において、前記画像表示パネルは前記ＴＦＴアレイ基板の上方にタッチパネルが組み込まれる。前記ドライバＩＣは前記第１の外部接続端子を介してタッチパネルの駆動とタッチ検出を制御するタッチパネルコントローラを更に有する。前記駆動側実装配線はタッチパネルの駆動電極と検出電極に接続する配線を含む。
【００３４】
これによれば、ドライバＩＣがタッチパネルコントローラを備えることによって、タッチ駆動及びタッチ検出のための外部接続端子が更に増えて、駆動側の外部接続端子の狭ピッチが進んでも、表示パネルの狭額縁化が容易に実現される。
【００３５】
〔１２〕＜ホスト側実装配線の屈曲部がドライバＩＣと重なる位置に形成される＞
項９において、前記ホスト側実装配線の屈曲された屈曲部（４１）の一部が、前記第２の縁辺と前記第２の外部接続端子の列との間の空き領域（７）に重なる位置に入り込んで形成されている（ドライバＩＣ１ｃ参照）。
【００３６】
これによれば、ドライバＩＣのホストインタフェース側の空き領域によりホストインタフェース側も駆動側と同様にドライバＩＣの短辺サイズを縮小するのと同様の効果を得る。したがって、表示パネルの更なる狭額縁化が実現される。
【００３７】
〔１３〕＜表示コントローラを有するドライバＩＣ＞
項１２において、前記ドライバＩＣは前記第１の外部接続端子を介してＴＦＴの電極を駆動し、前記第２の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続される表示コントローラを有する。前記駆動側実装配線は前記電極に接続する配線を含む。前記ホスト側実装配線は前記画像表示パネルを外部とインタフェースするためのＦＰＣに接続可能な配線を含む。
【００３８】
これによれば、ドライバＩＣが表示コントローラを有する場合に、駆動側とホストインタフェース側の双方でドライバＩＣの短辺サイズを縮小するのと同様の効果を得ることができる。
【００３９】
〔１４〕＜タッチパネルコントローラを有するドライバＩＣ＞
項１３において、前記画像表示パネルは前記ＴＦＴアレイ基板の上方にタッチパネルが組み込まれる。前記ドライバＩＣは前記第１の外部接続端子を介してタッチパネルの駆動とタッチ検出を制御するタッチパネルコントローラと、前記タッチパネルコントローラに接続されると共に前記第２の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続されるデータプロセッサとを更に有する。前記駆動側実装配線はタッチパネルの駆動電極と検出電極に接続する配線を含む。
【００４０】
これによれば、タッチパネルコントローラ及びデータプロセッサをオンチップしてドライバＩＣの高機能化が進んだ場合にも、ドライバＩＣのホストインタフェース側の空き領域によりホストインタフェース側も駆動側と同様にドライバＩＣの短辺サイズを縮小するのと同様の効果を得る。したがって、表示パネルには更なる狭額縁化が実現される。
【００４１】
〔１５〕＜ホスト側実装配線の屈曲部がドライバＩＣと重なる位置に形成される＞
画像表示装置（２０）は、ＴＦＴと画素電極がマトリクス状に配置されたＴＦＴアレイ基板を有する画像表示パネルと、前記画像表示パネルのＴＦＴアレイ基板にＣＯＧ実装されたドライバＩＣ（１ｂ）と、を有する。前記ＴＦＴアレイ基板上で前記ドライバＩＣのＣＯＧ実装位置に引き出された駆動側実装配線及びホスト側実装配線は途中で屈曲されて配線ピッチが縮小される。前記ドライバＩＣは平面視で矩形を呈し、矩形の一方の長手の第１の縁辺寄りに前記駆動側実装配線に接続する第１の外部接続端子の列を有し、矩形の他方の長手の第２の縁辺寄りに前記ホスト側実装配線に接続する第２の外部接続端子の列を有する。前記ホスト側実装配線の前記屈曲された屈曲部の一部が、前記第２の縁辺と前記第２の外部接続端子の列との間の空き領域に重なる位置に入り込んで形成されている。
【００４２】
これによれば、ドライバＩＣのホストインタフェース側の空き領域によりホストインタフェース側だけでも駆動側と同様にドライバＩＣの短辺サイズを縮小したと同様の効果を得る。したがって、表示パネルの狭額縁化が実現される。
【００４３】
〔１６〕＜表示コントローラを有するドライバＩＣ＞
項１５において、前記ドライバＩＣは前記第１の外部接続端子を介してＴＦＴの電極を駆動し、前記第２の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続される表示コントローラを有する。前記駆動側実装配線は前記電極に接続する配線を含む。前記ホスト側実装配線は前記画像表示パネルを外部とインタフェースするためのＦＰＣに接続可能な配線を含む。
【００４４】
これによれば、ドライバＩＣが表示コントローラを有する場合に、ＦＰＣ配線に接続可能なホストインタフェース側において表示パネルの狭額縁化が実現される。
【００４５】
〔１７〕＜タッチパネルコントローラを有するドライバＩＣ＞
項１６において、前記画像表示パネルは前記ＴＦＴアレイ基板に重ねてタッチパネルが組み込まれる。前記ドライバＩＣは前記第１の外部接続端子を介してタッチパネルの駆動とタッチ検出を制御するタッチパネルコントローラと、前記タッチパネルコントローラに接続されると共に前記第２の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続されるデータプロセッサとを更に有する。前記駆動側実装配線はタッチパネルの駆動電極と検出電極に接続する配線を含む。
【００４６】
これによれば、タッチパネルコントローラ及びデータプロセッサをオンチップしてドライバＩＣの高機能化が進んだ場合にも、ドライバＩＣのホストインタフェース側の空き領域によりホストインタフェース側にドライバＩＣの短辺サイズを縮小するのと同様の効果を得る。したがって、表示パネルの狭額縁化が実現される。
【００４７】
２．実施の形態の詳細
実施の形態について更に詳述する。
【００４８】
《実施の形態１》
図１には表示パネルに実装されるドライバＩＣの外部接続端子配列の第１の実施形態が例示される。ドライバＩＣ１ａは表示パネルなどの被駆動回路の駆動に用いる半導体チップであり、ベアチップ若しくはフリップチップとも称される。特に制限されないが、ドライバＩＣ１ａはＣＭＯＳ集積回路製造技術などの半導体集積回路製造技術によって単結晶シリコンに代表される半導体基板などの基板上に所要の回路が形成されて成る。
【００４９】
ドライバＩＣ１ａは平面視で矩形を呈し、矩形の平行な一対の第１の縁辺２と第２の縁辺３の夫々の縁辺寄りに外部接続端子４、５の列が形成されている。第１の縁辺２寄りには第１の外部接続端子４が配列され、第２の縁辺寄りには第２の外部接続端子５が配置される。外部接続端子４は、特に制限されないが、２列で千鳥状に配置されている。特に制限されないが、外部接続端子４は外部接続端子５に比べて配置密度が高くされる。外部接続端子４、５は、特に制限されないが、半導体基板の上の最上層の配線層の配線の一部が表面保護層から外部に露出された電極パッドに、金バンプが形成されて成る。
【００５０】
図１では、第１の縁辺２とこれに対応する第１の外部接続端子４の列との間に、少なくとも当該外部接続端子４を一列以上（例えば２列分）配置可能な空き領域６が形成されている。ここで、１０は第１の外部接続端子４に接続される駆動バッファなどが形成されている領域（駆動バッファ等形成領域）を平面視で透視的に例示したものである。１１は外部接続端子４に接続される保護素子が形成されている領域（保護素子形成領域）を平面視で透視的に例示したものである。駆動バッファ等形成領域１０及び保護素子形成領域１１に比べて第１の外部接続端子４の配置はドライバＩＣ１の短辺方向に沿った中央部に寄っている。図２に比較例として示された空き領域６を積極的に設けなかったドライバＩＣ１ｐの場合には駆動バッファ等形成領域１０及び保護素子形成領域１１の上に第１の外部接続端子４が配置されている。要するに、図１のドライバＩＣ１ａは図２のドライバＩＣｐに対して空き領域６を積極的に設けるために第１の外部接続端子４の配列をドライバＩＣ１ａの短辺方向に沿った中央部寄りに後退させたものである。
【００５１】
図１では第２の縁辺３とこれに対応する第２の外部接続端子５の列との間には空き領域を形成していない。図において１２は第２の外部接続端子５に接続されるホストインタフェースバッファが形成されている領域（ホストインタフェースバッファ形成領域）を平面視で透視的に例示したものである。したがって、第２の外部接続端子５の配置は図１と図２で変わりない。
【００５２】
図３には図２に空き領域６を設けていないドライバＩＣ１ｐのチップサイズ及び電極サイズが例示される。図においてチップ外形のサイズｘ、ｙの単位はｍｍ、その他のサイズはμｍである図３の例に従えば、第１の外部接端子の寸法ｂを１１０μｍとすれば、チップ１ａ短辺方向の空き領域６の寸法ｊ（図１参照）はその２倍の２２０μｍとなる。ここで、寸法ｊが大きくなるほど当該外部接続端子４は駆動バッファ等形成領域１０のバッファからの距離が離れ、その間の配線引き回しが困難にならない範囲で決定すればよい。寸法ｊの最大値は第２の外部接続端子５と電気的若しくは電磁的なノイズの響を無視できる程度までである。
【００５３】
図４にはドライバＩＣ１ａを液晶表示パネル２１に搭載してなる画像表示装置２０が例示される。液晶表示パネル２１はガラス基板の上にＴＦＴと画素電極がマトリクス状に配置されたＴＦＴアレイ基板２２を有し、その上には参照符号２３で示されるように、液晶層、画素電極に対するコモン電極層、カラーフィルタ、表面ガラスなど積層されて構成される。ＴＦＴアレイ基板２２の上方は表示領域２５、下側はドライバＩＣ１ａの実装領域２４とされる。
【００５４】
図５にはＴＦＴアレイ基板２２におけるドライバＩＣ１ａの実装形態が例示される。３０は前記ＴＦＴアレイ基板上２２のドライバＩＣの実装領域２４で前記ドライバＩＣ１ａのＣＯＧ実装位置に引き出された駆動側実装配線、４０は同じくホスト側実装配線である。駆動側実装配線３０には例えばＴＦＴのゲート線及びソース線を含み、液晶表示パネル２１の解像度などに応じてその本数が決まり、高解像度化によりその本数は増大の一途をたどる。ＴＦＴアレイ基板２２の幅に対してドライバＩＣ１ａの長変寸法は格段に小さいために、駆動側実装配線３０は途中で屈曲されて中央部に集められて配線ピッチが縮小されている。駆動側実装配線３０ほどではないがホスト側実装配線４０についても同様に途中で屈曲されて中央部に集められて配線ピッチが縮小されている。ホスト側実装配線４０はその一部が図示されたＦＰＣ（Flexible printed circuits）配線５０に接続され、このＦＰＣ配線５０を介して図示を省略するホスト（ホスト装置）にインタフェースされる。
【００５５】
千鳥状に配置された第１の外部接続端子４は対応する駆動側実装配線３０に接続される。第２の外部接続端子５は対応するホスト側実装配線４０に接続される。ドライバＩＣ１ａは実装配線３０，４０の上から対応する端子４，５を接続するようにして実装される。例えば実装配線３０，４０はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）パターンによる透明電極で形成され、ドライバＩＣ１の端子４，５を構成する金バンプとの間にＡＦＣ（Anisotropy Conductive Film）を介在させ、ドライバＩＣ１ａを上から加圧することにより、ＡＦＣの導電ビーズを潰して所要の電気的な導通が採られ、且つ、ＡＦＣのバインダでドライバＩＣ１ａが実装領域２４に固定される。
【００５６】
このとき、前記駆動側実装配線３０の屈曲された屈曲部３１の一部が、前記第１の縁辺２と前記第１の外部接続端子４の列との間の空き領域６に重なる位置に入り込むようになる。図６に例示されるように空き領域６を設けていない図６のドライバＩＣ１ｐを実装領域２４ｐに実装した場合には、ドライバＩＣ１ｐに空き領域６が確保されていないので、屈曲部３１は全てがドライバＩＣ１ｐと重ならない。
【００５７】
図７には図５の実装形態と図６の実装形態との相違が示される。図から明らかなように、空き領域６の短辺方向の長さｊの分だけ、実装領域２４の短辺長さは実装領域２４ｐの短辺長さに比べて短くなっている。これは、この空き領域６の寸法ｊ分だけドライバＩＣ１ａの短辺のサイズを縮小したと同様の効果が得られたことになる。したがって、ドライバＩＣのチップサイズを縮小せずに画像表示パネル即ちＴＦＴアレイ基板２２の狭額縁化、要するに、ＴＦＴアレイ基板２２の表示領域に対するドライバＩＣの実装領域の縮小、が容易に実現される。
【００５８】
図８にはドライバＩＣ１ａの構成をブロック図にて例示する。図８ではドライバＩＣ１ａはタブレットやスマートフォンなどの携帯情報端末装置の一部として示される。１０５は前記ＦＰＣ５０を介して接続されるホストとしてのホストプロセッサ（ＨＳＴ）である。ホストプロセッサ１０５には夫々図示を省略する、通信制御ユニット、画像処理ユニット、音声処理ユニット、及びその他アクセラレータなどが接続されることによって、携帯情報端末装置が構成される。
【００５９】
この例では液晶表示パネル２１は液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）２１Ａを主体に構成される。液晶ディスプレイ２１Ａは、特に図示はしないが、例えば、交差配置された表示走査電極と表示信号電極の各交点にＴＦＴと呼ばれる薄膜トランジスタが配置され、薄膜トランジスタのゲートに表示走査電極（ゲート電極線）、薄膜トランジスタのソースに表示信号電極（ソース電極線）、そして薄膜トランジスタのドレインにはコモン電極との間にサブピクセルとなる液晶素子及び蓄積コンデンサが接続されて、各画素が形成される。表示制御では順次表示走査電極が駆動され、表示走査電極単位で薄膜トランジスタがオン状態にされることで、ソースとドレイン間に電流が流れ、そのとき表示信号電極を介してソースに加えられている各々の信号電圧が液晶素子に印加されて階調制御される。
【００６０】
ドライバＩＣ１ａは、特に制限されないが、表示コントローラ（ＬＣＤＤ）１０８を有する。表示コントローラ１０８は、例えば、走査駆動回路（ＳＣＮＤ）１２０、階調駆動回路（ＳＩＧＤ）１２１、フレームバッファメモリ（ＦＢＭＲＹ）１２２、ラインラッチ回路（ＬＴＣＨ）１２３、電源回路１２４、システムインタフェース回路（ＳＹＳＩＦ）１２５、及び表示コントローラ１０８の全体的な制御を行う表示制御回路（ＬＣＮＴ）１２６を有し、フレーム同期信号に同期して液晶表示パネル２１を表示制御する。図８ではフレーム同期信号を例えば垂直同期信号ＶＳＹＮＣとする。特に制限されないが、垂直同期信号ＶＳＹＮＣ及び水平同期信号ＨＳＹＮＣはドライバＩＣ１ａの外部から表示制御回路１２６に供給される。
【００６１】
システムインタフェース１２５はホストプロセッサ１０５から表示コマンド及び表示データを受け取る。受け取った表示データは、その表示形態に応じ、表示タイミングに同期して直接ラインラッチ回路１２３に転送され、又は表示フレーム単位でフレームバッファメモリ１２２に描画されていから表示ライン単位でラインラッチ回路１２３に転送される。
【００６２】
ラインラッチ回路１２３への表示データの転送は水平同期信号ＨＳＹＮＣに同期される水平走査期間毎に行われる。階調駆動回路１２１はラインラッチ回路１２３にラッチされた表示データにしたがって液晶表示パネル２の複数の表示信号電極に階調電圧を並列的に出力する。走査駆動回路１２０はフレーム周期毎に水平同期信号ＨＳＹＮＣに同期して液晶表示パネル２１の表示走査電極を順次駆動する。これによって表示走査電極単位で薄膜トランジスタがオン状態にされることで、ソースとドレイン間に電流が流れ、そのとき、水平走査期間毎にラインラッチ回路１２３にラッチされている表示データに基づいて階調駆動回路１２１が表示信号電極を介してソースに階調電圧としての信号電圧を液晶素子に印加する。これによって、フレーム周期単位で表示走査電極の順次走査駆動に同期した表示ライン単位で液晶素子が階調データで駆動される。階調駆動回路１２１が出力する階調電圧及び走査駆動回路１２０が出力する操作駆動電圧などは電源回路１２４で生成される。表示制御回路１２６はホストプロセッサ１０５から与えられる表示コマンドに従って上述の表示制御など、表示コントローラ１０８の全体的な制御を行う。
【００６３】
図８のドライバＩＣ１ａを採用する場合、図１で説明した駆動バッファ等形成領域１０には階調駆動回路１２１及び走査駆動回路１２０に含まれる駆動バッファが配置されることになり、それらが第１の外部接続端子４に結合される。図１で説明したホストインタフェースバッファ形成領域１２にはシステムインタフェース回路１２５に含まれるシステムインタフェースバッファとして入力バッファ及び出力バッファが配置されることになり、それらが第２外部接続端子５に結合される。
【００６４】
図９にはドライバＩＣ１ａの別の構成をブロック図にて例示する。図８との相違点は、画像表示パネル２１にタッチパネル２１Ｂが組み込まれていることと、ドライバＩＣ１ａにタッチパネルコントローラ（ＴＰＣ）１０６とサブプロセッサ（ＭＰＵ）１０７が追加されたことである。図８と同一機能を有する構成要素には其れを同じ参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００６５】
画像表示パネル２１はＴＦＴアレイ基板２２の上方に形成された液晶ディスプレイ２１Ａを備えると共に、ＴＦＴアレイ基板２２の上方に組み込まれたタッチパネル（ＴＰ）２１Ｂを有する。このタッチパネル２１Ｂは液晶ディスプレイ２１Ａに組み込まれた所謂インセル形態で構成される。
【００６６】
液晶ディスプレイ２１Ａは図８と同様に構成される。
【００６７】
タッチパネル２１Ｂはマルチポイントタッチに対応する相互容量方式でタッチと非タッチを検出可能にするものであり、例えば、交差配置された検出走査電極と検出信号電極の交差位置に多数の検出容量がマトリクス状に形成される。検出走査電極を順次駆動したとき検出容量を介して検出信号電極に現れる電位変化を積分することによって検出信号を形成することができる。検出容量の近傍に指があるとその浮遊容量によって検出容量との合成容量値が小さくなり、この容量値の変化に応じた検出信号の相違によってタッチと非タッチを区別することが可能にされる。
【００６８】
タッチパネルコントローラ１０６は、例えば、駆動回路（ＴｘＤ）１１０、検出回路（ＲｘＤ）１１１、アナログディジタル変換回路（ＡＤＣ）１１２、ＲＡＭ１１３、及びタッチ制御回路（ＴＣＮＴ）１１４を有する。駆動回路１１０はタッチパネル２１Ｂの複数の検出走査電極に順次駆動パルスを出力する。駆動された検出走査電極に接続する検出容量を介して夫々の検出信号電極に現れる電圧変化は検出回路１１１の積分回路に夫々蓄積されて検出信号電極ごとに検出信号が形成される。検出信号はＡＤＣ１１２でアナログ信号からディジタル信号に変換される。変換されたディジタル信号は検出データとしてＲＡＭ１１３に蓄積される。タッチ制御回路１１４は、駆動回路１１０による検走査電極の駆動順序及び駆動タイミングを制御すると共に、これに同期して検出回路１１１及びＡＤＣ１１２の動作タイミングとＲＡＭ１１３の書き込み動作を制御する。タッチパネル２１Ｂの全面に対する検出走査電極の走査駆動と検出動作、すなわち、タッチパネル２１Ｂに対するフレーム単位の走査駆動と検出動作によって得られた検出データをＲＡＭ１１３に蓄積すると、タッチ制御回路１１４はその検出データをサブプロセッサ１０７に与える。サブプロセッサ１０７はその検出データに基づいてタッチの有無を判別して、タッチパネル２１Ｂのタッチ位置の位置座標を演算し、その結果をホストプロセッサ１０５に与える。
【００６９】
図９のドライバＩＣ１ａを採用する場合、図１で説明した駆動バッファ等形成領域１０には、表示コントローラ１０８の階調駆動回路１２１及び走査駆動回路１２０に含まれる駆動バッファの他に、タッチパネルコントローラ１０６の駆動回路（ＴｘＤ）１１０に含まれる駆動バッファ、及びタッチパネルコントローラ１０６の検出回路（ＲｘＤ）１１１に含まれる入力バッファが配置され、それらが対応する第１の外部接続端子４に結合される。図１で説明したホストインタフェースバッファ形成領域１２には、表示コントローラ１０８のシステムインタフェース回路１２５に含まれるシステムインタフェースバッファとして入力バッファ及び出力バッファの他に、サブプロセッサ１０７に含まれるホストインタフェースバッファが配置され、それらが対応する第２の外部接続端子５に結合される。
【００７０】
上記実施の形態１によれば以下の作用効果を得る。
【００７１】
（１）第１の外部接続端子４の側に空き領域６を形成したドライバＩＣ１ａを採用する。このドライバＩＣ１ａに対して、表示パネルから引き出され途中で屈曲されて狭ピッチ化された引き出し配線３０の屈曲部３１が空き領域６に重なる位置に入り込むようにドライバＩＣ１ａがＴＦＴアレイ基板２２に実装されている。この空き領域６の寸法ｊ分だけドライバＩＣ１ａの短辺のサイズを縮小したと同様の効果を得る。したがって、ドライバＩＣ１ａのチップサイズを縮小せずに画像表示パネルの狭額縁化を容易に実現可能にすることができる。
【００７２】
（２）タッチパネルコントローラ１０６の走査駆動及びタッチ検出用のバッファ側にも空き領域６を形成することにより、ドライバＩＣ１ａがタッチパネルコントローラ１０６を備えることによって、タッチ駆動及びタッチ検出のために第１の外部接続端子４の数が更に増えて、駆動側の外部接続端子４の狭ピッチが進んでも、表示パネルの狭額縁化を容易に実現することができる。
【００７３】
（３）チップサイズに限界のあるＩＣドライバ１ａの駆動側の外部接続端子４の増大によって一列で配置できなくなった場合に、外部接続端子４に千鳥配置を採用せざるを得ない場合にも、上記同様の作用効果を奏する。
【００７４】
《実施の形態２》
図１０には表示パネルに実装されるドライバＩＣの外部接続端子配列の第２の実施形態が例示される。同図に示されるドライバＩＣ１ｂも表示パネルなどの被駆動回路の駆動に用いる半導体チップであり、ベアチップ若しくはフリップチップとも称される。特に制限されないが、ドライバＩＣ１ｂはＣＭＯＳ集積回路製造技術などの半導体集積回路製造技術によって単結晶シリコンに代表される半導体基板などの基板上に所要の回路が形成されて成る。
【００７５】
ドライバＩＣ１ｂは平面視で矩形を呈し、矩形の平行な一対の第１の縁辺２と第２の縁辺３の夫々の縁辺寄りに外部接続端子４、５の列が形成されている。第１の縁辺２寄りには第１の外部接続端子４が配列され、第２の縁辺寄りには第２の外部接続端子５が配置される。外部接続端子４は、特に制限されないが、２列で千鳥状に配置されている。
【００７６】
図１０では、第２の縁辺３とこれに対応する第２の外部接続端子５の列との間に、少なくとも当該外部接続端子５を一列以上配置可能な空き領域７が形成されている。ここで、１２は第２の外部接続端子５に接続されるホストインタフェースバッファが形成されている領域（ホストインタフェースバッファ形成領域）を平面視で透視的に例示したものである。ホストインタフェースバッファ形成領域１２比べて第２の外部接続端子５の配置はドライバＩＣ１の短辺方向に沿った中央部に寄っている。図２に比較例として示された空き領域６を積極的に設けなかったドライバＩＣ１ｐの場合にはホストインタフェースバッファ形成領域１２の上に第２の外部接続端子５が配置されている。要するに、図１０のドライバＩＣ１ｂは図２のドライバＩＣｐに対して空き領域７を積極的に設けるために第２の外部接続端子５の配列をドライバＩＣ１ｂの短辺方向に沿った中央部寄りに後退させたものである。
【００７７】
図１０では第１の縁辺２とこれに対応する第１の外部接続端子４の列との間には空き領域を形成していない。したがって、第１の外部接続端子４の配置は図１０と図２で変わりない。
【００７８】
図３の例に従って第２の外部接端子５の寸法ｆを１４０μｍとすれば、チップ１ｂ短辺方向の空き領域７の寸法ｋ（図１０参照）はその２倍の２８０μｍとなる。ここで、寸法ｋが大きくなるほど当該外部接続端子５はホストインタフェースバッファ形成領域１２のバッファからの距離が離れ、その間の配線引き回しが困難にならない範囲で決定すればよい。寸法ｋの最大値は第１の外部接続端子４と電気的若しくは電磁的なノイズの響を無視できる程度までである。
【００７９】
図１１にはＴＦＴアレイ基板２２におけるドライバＩＣ１ｂの実装形態が例示される。３０は前記ＴＦＴアレイ基板上２２のドライバＩＣの実装領域２４で前記ドライバＩＣ１ｂのＣＯＧ実装位置に引き出された駆動側実装配線、４０は同じくホスト側実装配線である。駆動側実装配線３０には例えばＴＦＴのゲート線及びソース線を含み、液晶表示パネル２１の解像度などに応じてその本数が決まり、高解像度化によりその本数は増大の一途をたどる。ＴＦＴアレイ基板２２の幅に対してドライバＩＣ１ｂの長辺寸法は格段に小さいために、駆動側実装配線３０は途中で屈曲されて中央部に集められて配線ピッチが縮小されている。駆動側実装配線３０ほどではないがホスト側実装配線４０についても同様に途中で屈曲されて中央部に集められて配線ピッチが縮小されている。ホスト側実装配線４０はその一部が図示されたＦＰＣ（Flexible printed circuits）配線５０に接続され、このＦＰＣ配線５０を介して図示を省略するホスト（ホスト装置）にインタフェースされる。
【００８０】
千鳥状に配置された第１の外部接続端子４は対応する駆動側実装配線３０に接続される。第２の外部接続端子５は対応するホスト側実装配線４０に接続される。ドライバＩＣ１ｂは実装配線３０，４０の上から対応する端子４，５を接続するようにして実装される。例えば実装配線３０，４０はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）パターンによる透明電極で形成され、ドライバＩＣ１の端子４，５を構成する金バンプとの間にＡＦＣ（Anisotropy Conductive Film）を介在させ、ドライバＩＣ１ａを上から加圧することにより、ＡＦＣの導電ビーズを潰して所要の電気的な導通が採られ、且つ、ＡＦＣのバインダでドライバＩＣ１ｂが実装領域２４に固定される。
【００８１】
このとき、前記駆動側実装配線４０の屈曲された屈曲部４１の一部が、前記第２の縁辺３と前記第２の外部接続端子５の列との間の空き領域７に重なる位置に入り込むようになる。空き領域７を設けていない図６のドライバＩＣ１ｐを実装領域２４ｐに実装した場合には、ドライバＩＣ１ｐに空き領域７が確保されていないので、屈曲部４１は全てがドライバＩＣ１ｐと重ならない。
【００８２】
図１１の実装形態と図６の実装形態とを比較すれば明らかなように、空き領域７の短辺方向の長さｋの分だけ、実装領域２４の短辺長さは実装領域２４ｐの短辺長さに比べて短くなる。これは、この空き領域７の寸法ｋ分だけドライバＩＣ１ｂの短辺のサイズを縮小したと同様の効果が得られたことになる。したがって、ドライバＩＣのチップサイズを縮小せずに画像表示パネル即ちＴＦＴアレイ基板２２の周囲の狭額縁化、要するに、ＴＦＴアレイ基板２２のサイズに対する非表示領域サイズの縮小、が容易に実現される。
【００８３】
ドライバＩＣ１ｂに対してもその回路構成上の機能は図８で説明した表示コントローラ（ＬＣＤＤ）１０８を備える構成、さらに図９で説明した表示コントローラ（ＬＣＤＤ）１０８と共にタッチパネルコントローラ（ＴＰＣ）１０６とサブプロセッサ（ＭＰＵ）１０７が追加された構成などを採用することができる。
【００８４】
その他、実施の形態１と同様の構成要素についてはそれと同じ参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００８５】
上記実施の形態２によれば以下の作用効果を得る。
【００８６】
（１）第２の外部接続端子５の側に空き領域７を形成したドライバＩＣ１ｂを採用する。このドライバＩＣ１ｂに対して、表示パネルから引き出され途中で屈曲されて狭ピッチ化された引き出し配線４０の屈曲部４１が空き領域７に重なる位置に入り込むようにドライバＩＣ１ｂがＴＦＴアレイ基板２２に実装されている。この空き領域７の寸法ｋ分だけドライバＩＣ１ｂの短辺のサイズを縮小したと同様の効果を得る。したがって、ドライバＩＣ１ｂのチップサイズを縮小せずに画像表示パネルの狭額縁化を容易に実現可能にすることができる。
【００８７】
（２）サブプロセッサ１０７のホストインタフェースバッファ側にも空き領域７を形成することにより、ドライバＩＣ１ｂがタッチパネルコントローラ１０６を備えることによって、タッチ駆動及びタッチ検出のために第２の外部接続端子５の数が更に増えて、インタフェースバッファ側の外部接続端子５の狭ピッチが進んでも、表示パネルの狭額縁化を容易に実現することができる。
【００８８】
《実施の形態３》
図１２には表示パネルに実装されるドライバＩＣの外部接続端子配列の第３の実施形態が例示される。図１３にはＴＦＴアレイ基板２２におけるドライバＩＣ１ｃの実装形態が例示される。同図に示されるドライバＩＣ１ｃも表示パネルなどの被駆動回路の駆動に用いる半導体チップであり、ベアチップ若しくはフリップチップとも称される。特に制限されないが、ドライバＩＣ１ｃはＣＭＯＳ集積回路製造技術などの半導体集積回路製造技術によって単結晶シリコンに代表される半導体基板などの基板上に所要の回路が形成されて成る。
【００８９】
ドライバＩＣ１ｃは平面視で矩形を呈し、矩形の平行な一対の第１の縁辺２と第２の縁辺３の夫々の縁辺寄りに外部接続端子４、５の列が形成されている。第１の縁辺２寄りには第１の外部接続端子４が配列され、第２の縁辺寄りには第２の外部接続端子５が配置される。外部接続端子４は、特に制限されないが、２列で千鳥状に配置されている。
【００９０】
図１２及び図１３では、実施の形態１と同様に第１の縁辺２とこれに対応する第１の外部接続端子４の列との間に、少なくとも当該外部接続端子４を一列以上配置可能な空き領域６が形成されている。更に、実施の形態２と同様に、第２の縁辺３とこれに対応する第２の外部接続端子５の列との間に、少なくとも当該外部接続端子５を一列以上配置可能な空き領域７が形成されている。実施の形態３のドライバＩＣ１ｃは図１のドライバＩＣ１ａの空き領域６に関する特徴点と、図１０のドライバＩＣｂの空き領域７に関する特徴点との双方の特徴を兼ね備えている。
【００９１】
ここで、空き領域６，７の寸法ｊ、ｋについては、第１の外部接続端子４と第２の外部端子５とが相互に電気的若しくは電磁的なノイズの響を無視できる程度までの範囲で決定すればよい。空き領域６、７の寸法ｊとｋの和の分だけドライバＩＣ１ｃの短辺のサイズを縮小したと同様の効果を得ることができるわけであるから、図１３に例示されるように、実装領域２４の短辺寸法は図５及び図１１よりも短くなっている。
【００９２】
その他の構成は実施の形態１，２と同様であるので、同一機能を有する構成要素にはそれと同じ参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００９３】
上記実施の形態３によれば以下の作用効果を得る。
【００９４】
（１）第１の外部接続端子４の側に空き領域６を形成し、且つ第２の外部接続端子５の側に空き領域７を形成したドライバＩＣ１ｃを採用する。このドライバＩＣ１ｃに対して、表示パネルから引き出され途中で屈曲されて狭ピッチ化された引き出し配線３０、４０の屈曲部３１、４１が空き領域６、７に重なる位置に入り込むようにドライバＩＣ１ｃがＴＦＴアレイ基板２２に実装されている。この空き領域６、７の寸法ｊ，ｋの和の分だけドライバＩＣ１ｃの短辺のサイズを縮小したと同様の効果を得る。したがって、ドライバＩＣ１ｃのチップサイズを縮小せずに画像表示パネルの狭額縁化を容易に実現可能にすることができる。
【００９５】
（２）サブプロセッサ１０７のホストインタフェースバッファ側にも空き領域７を形成することにより、ドライバＩＣ１ｃがタッチパネルコントローラ１０６を備えることによって、タッチ駆動及びタッチ検出のために第２の外部接続端子５の数が更に増えて、インタフェースバッファ側の外部接続端子５の狭ピッチが進んでも、表示パネルの狭額縁化を容易に実現することができる。
【００９６】
本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。
【００９７】
例えば、ドライバＩＣはＴＦＴのゲート電極のみ駆動、信号電極のみ駆動でもよい。双方を別ＩＣとすることが可能である。また、ドライバＩＣの実装領域は表示領域の１辺側だけに割り当てられることに限定されず、上下辺、周囲全体に割り当てられて良いことは言うまでもない。また、ドライバＩＣからサブププロセッサを除外し、タッチ検出による座標演算機能をホストプロセッサに負担させるようにしてもよい。また、大型の表示パネルに対応させる場合には複数のドライバＩＣを並列させればよい。外部接続端子は２列千鳥状に限定されず、１列であってもよいし、３列以上の千鳥配置であってもよい。表示パネルは液晶表示パネルに限定されず、エレクトロルミネッセンスパネルなどであってもよい。本発明はタブレットやスマートフォンなどの携帯情報端だけでなく、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、テレビなどに用いる画像表示装置、そしてこれに用いるドライバＩＣなどに、広く適用することができる。
【符号の説明】
【００９８】
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｐ  ドライバＩＣ
２  第１の縁辺
３  第２の縁辺
４  第１の外部接続端子
５  第２の外部接続端子
６  第１縁辺側の空き領域
７  第２縁辺側の空き領域
ｊ  短辺方向の空き領域６の寸法
ｋ  短辺方向の空き領域７の寸法
１０  駆動バッファ等形成領域
１１  保護素子形成領域
１２  ホストインタフェースバッファ形成領域
２０  画像表示装置
２１  液晶表示パネル
２１Ａ  液晶ディスプレイ
２２  ＴＦＴアレイ基板
２４  実装領域
２５表示領域
３０  駆動側実装配線
４０  ホスト側実装配線
５０  ＦＰＣ配線
１０５  ホストプロセッサ（ＨＳＴ）
１０８  表示コントローラ（ＬＣＤＤ）
１２０  走査駆動回路（ＳＣＮＤ）
１２１  階調駆動回路（ＳＩＧＤ）
１２５  システムインタフェース回路（ＳＹＳＩＦ）
１０６  タッチパネルコントローラ（ＴＰＣ）
１０７  サブプロセッサ（ＭＰＵ）
１１０  駆動回路（ＴｘＤ）
１１１  検出回路（ＲｘＤ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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