(57)【要約】【課題】本発明は、配線層の設計自由度を向上させたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、金属支持基板、絶縁層および配線層がこの順に積層されたサスペンション用基板であって、上記配線層は、素子または外部回路基板と接続する端子部を有し、上記端子部は、上記絶縁層を貫通し、かつ、上記金属支持基板と接続されたビア部を平面視上内包するビア部内包型端子部を有し、上記ビア部内包型端子部が、第一金属支持部、ジャンパー部、第二金属支持部、第二ビア部を介して、他の上記配線層と接続されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線層は、素子または外部回路基板と接続する端子部を有し、
前記端子部は、前記絶縁層を貫通し、かつ、前記金属支持基板と接続されたビア部を平面視上内包するビア部内包型端子部を有し、
前記ビア部内包型端子部が、前記ビア部に接続された第一金属支持部と、前記第一金属支持部から連続的に形成されたジャンパー部と、前記ジャンパー部から連続的に形成された第二金属支持部と、前記第二金属支持部上に形成された第二ビア部とを介して、他の前記配線層と接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記第二ビア部が、前記他の配線層の配線パッド部に形成されているか、前記他の配線層の前記端子部に平面視上内包されるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記第二ビア部が、前記他の配線層の前記端子部に平面視上内包されるように形成され、
前記ジャンパー部が、平面視上、前記ビア部内包型端子部に対して、前記配線層の引き回し部側に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記ビア部内包型端子部を有する前記配線層が、インターリーブ配線層であることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項６】
請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線層の設計自由度を向上させたサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ＨＤＤに用いられるサスペンション用基板（フレキシャ）は、通常、一方の先端部分に形成され、磁気ヘッドスライダ等の記録再生用素子を実装する記録再生用素子実装領域と、他方の先端部分に形成され、外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域と、記録再生用素子実装領域および外部回路基板接続領域を接続する配線層とを有する。また、サスペンション用基板は、通常、金属支持基板（例えばステンレス鋼）、絶縁層（例えばポリイミド樹脂）、配線層（例えば銅）がこの順に積層された基本構造を有する。
【０００４】
金属支持基板は、通常、サスペンション用基板にばね性を付与するものであるが、ばねとしての機能以外に、配線層のジャンパーとしての機能を付与することが知られている。例えば、特許文献１においては、ピエゾ素子（アクチュエータ素子）の電源用配線層として、一つの電源用配線層を配線用バネ性材料部（ジャンパー）により２つに分割した共通電源用配線層が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２２７９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＨＤＤの高機能化に伴い、サスペンション用基板に必要とされる配線層の数は増加傾向にある。一方、配線層は、通常、端子部と、端子部から連続的に形成された引き回し部とから構成されるが、必要とされる配線層の数が増加すると、当然、端子部および引き回し部の面積も増加する。そのため、配線層の設計自由度が低くなるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、配線層の設計自由度を向上させたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、素子または外部回路基板と接続する端子部を有し、上記端子部は、上記絶縁層を貫通し、かつ、上記金属支持基板と接続されたビア部を平面視上内包するビア部内包型端子部を有し、上記ビア部内包型端子部が、上記ビア部に接続された第一金属支持部と、上記第一金属支持部から連続的に形成されたジャンパー部と、上記ジャンパー部から連続的に形成された第二金属支持部と、上記第二金属支持部上に形成された第二ビア部とを介して、他の上記配線層と接続されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【０００９】
本発明によれば、上記第二ビア部が、上記他の配線層の配線パッド部に形成されているか、上記他の配線層の上記端子部に平面視上内包されるように形成されていることが好ましい。
【００１０】
上記発明においては、上記第二ビア部が、上記他の配線層の上記端子部に平面視上内包されるように形成され、上記ジャンパー部が、平面視上、上記ビア部内包型端子部に対して、上記配線層の引き回し部側に形成されていることが好ましい。
【００１１】
上記発明においては、上記ビア部内包型端子部を有する上記配線層が、インターリーブ配線層であることが好ましい。
【００１２】
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１３】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、配線層の設計自由度を向上させたサスペンションとすることができる。
【００１４】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。
【００１５】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、配線層の設計自由度を向上させた素子付サスペンションとすることができる。
【００１６】
また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００１７】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、配線層の設計自由度を向上させたハードディスクドライブとすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のサスペンション用基板は、配線層の設計自由度を向上させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】一般的なサスペンション用基板の一例を示す模式図である。
【図２】本発明におけるビア部内包型端子部を説明する模式図である。
【図３】本発明におけるビア部内包型端子部を説明する模式図である。
【図４】本発明におけるビア部内包型端子部を説明する概略平面図である。
【図５】本発明におけるビア部内包型端子部を説明する概略平面図である。
【図６】本発明におけるビア部内包型端子部を説明する概略平面図である。
【図７】本発明におけるビア部内包型端子部を説明する概略平面図である。
【図８】本発明におけるビア部内包型端子部を説明する概略断面図である。
【図９】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【図１１】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１２】本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１３】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００２１】
Ａ．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、素子または外部回路基板と接続する端子部を有し、上記端子部は、上記絶縁層を貫通し、かつ、上記金属支持基板と接続されたビア部を平面視上内包するビア部内包型端子部を有し、上記ビア部内包型端子部が、上記ビア部に接続された第一金属支持部と、上記第一金属支持部から連続的に形成されたジャンパー部と、上記ジャンパー部から連続的に形成された第二金属支持部と、上記第二金属支持部上に形成された第二ビア部とを介して、他の上記配線層と接続されていることを特徴とするものである。
【００２２】
図１は、一般的なサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図１（ａ）はサスペンション用基板の概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図１（ａ）では、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図１（ａ）に示されるサスペンション用基板１００は、一方の先端部分に形成された記録再生用素子実装領域１０１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１０２と、記録再生用素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２を電気的に接続する複数の配線層１０３ａ〜１０３ｄとを有する。配線層１０３ａおよび配線層１０３ｂは一対の配線層であり、同様に、配線層１０３ｃおよび配線層１０３ｄも一対の配線層である。これらの２つの配線層は、一方がライト用（書込用）配線層であり、他方がリード用（読取用）配線層である。また、図１（ｂ）に示すように、このサスペンション用基板は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３を覆うように形成されたカバー層４とを有する。
【００２３】
図２（ａ）は、本発明における配線層の一例を示す概略平面図であり、具体的には、テール側である外部回路基板接続領域における配線層を示す概略平面図である。また、図２（ｂ）は外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、図２（ｃ）および図２（ｄ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２（ａ）に示すように、配線層は外部回路基板と接続する端子部３ａを有する。この端子部３ａは複数形成され、例えば端子部３ａの短手方向がサスペンション用基板の長手方向に沿うように形成されている。本発明において、複数の端子部３ａの少なくとも一つは、ビア部内包型端子部３ｘである。図２（ａ）、（ｃ）に示すように、ビア部内包型端子部３ｘは、絶縁層２を貫通し、かつ、金属支持基板１と接続されたビア部５を平面視上内包する端子部である。さらに、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、ビア部内包型端子部３ｘは、ビア部５ａに接続された第一金属支持部１ａと、第一金属支持部１ａから連続的に形成されたジャンパー部１ｂと、ジャンパー部１ｂから連続的に形成された第二金属支持部１ｃと、第二金属支持部１ｃ上に形成された第二ビア部５ｂとを介して、他の配線層と接続されている。なお、第一金属支持部１ａ、ジャンパー部１ｂおよび第二金属支持部１ｃは、周囲の金属支持基板から絶縁されている。
【００２４】
また、図２（ｃ）に示すように、書込用配線層Ｗ１ａ、Ｗ１ｂ、Ｗ２ａ、Ｗ２ｂはインターリーブ配線層である。具体的には、書込用配線層Ｗ１ａおよびＷ１ｂは、ビア部内包型端子部３ｘに形成されたビア部５ａ、金属支持基板１、および、配線パッド部に形成されたビア部５ｂを介して接続された配線層であり、書込用配線層Ｗ２ａおよびＷ２ｂも、配線パッド部に形成されたビア部５ｃ、金属支持基板１、および、配線パッド部に形成されたビア部５ｄを介して接続された配線層である。書込配線層Ｗ１に属する配線層（Ｗ１ａ、Ｗ１ｂ）と、書込用配線層Ｗ２に属する配線層（Ｗ２ａ、Ｗ２ｂ）とが、交互に配置されることでインターリーブ構造が形成される。インターリーブ構造を形成することで、例えば低インピーダンス化を図ることができる。また、図２（ｃ）に示すように、ビア部内包型端子部３ｘおよびビア部５の表面には、金属めっき部６が形成され、図２（ｄ）に示すように、例えば半田７により、ビア部内包型端子部３ｘと外部回路基板の端子部（図示せず）とが接続される。
【００２５】
一方、図３（ａ）は、本発明における配線層の一例を示す概略平面図であり、具体的には、ヘッド側である記録再生用素子実装領域における配線層を示す概略平面図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図３（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明においては、ヘッド側の端子部３ａが、ビア部内包型端子部３ｘであっても良い。
【００２６】
本発明によれば、ビア部内包型端子部を設けることにより、ビア部を端子部の領域外に設ける場合に比べて省スペース化を図ることができ、配線層の設計自由度を向上させたサスペンション用基板とすることができる。
【００２７】
また、従来は、サスペンション用基板に必要とされる配線層の数が少なかったため、ビア部を端子部の領域外に設けた場合であっても、配線層の設計自由度が大きく阻害されることはなかった。これに対して、配線数が増加すると、隣り合う端子部間の距離および隣り合う引き回し部間の距離が狭くなり、配線層の設計自由度が低くなる。端子部の領域外に設けられたビア部のサイズは、引き回し部の配線幅の例えば２倍程度になることから、本発明のようにビア部を端子部の領域内に設けることで、配線層の設計自由度は大幅に向上する。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
【００２８】
１．サスペンション用基板の部材
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層および配線層を少なくとも有する。
【００２９】
本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００３０】
本発明における絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００３１】
本発明における配線層は、絶縁層上に形成されるものである。配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、および、これらの金属元素の少なくとも一種を含有する合金が好ましく、ＣｕおよびＣｕ合金（特にＣｕを主成分とする合金）がより好ましい。また、配線層は、電解めっき法により形成されたものであることが好ましい。配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００３２】
上記配線層の種類は、特に限定されるものではないが、例えば、ライト用配線層、リード用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ素子用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、ハイトセンサー用配線層等を挙げることができる。
【００３３】
配線層の端子部の表面には、金属めっき部が形成されていることが好ましい。金属めっき部を設けることにより、端子部の劣化（腐食等）を防止できるからである。金属めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Ａｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき、Ｃｕめっき等を挙げることができる。また、金属めっき部は、単層構成であっても良く、複層構成であっても良い。単層構成の場合、金属めっき部は、Ａｕめっき部であることが好ましい。電気化学的安定性が高いからである。一方、複層構成である場合、金属めっき部は、端子部の表面側から、ＮｉめっきおよびＡｕめっきの順に形成されていることが好ましい。
【００３４】
本発明のサスペンション用基板は、配線層（特に引き回し部）を覆うカバー層を有していても良い。カバー層を設けることにより、配線層の劣化（腐食等）を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００３５】
２．サスペンション用基板の構成
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明における配線層は、素子または外部回路基板と接続する端子部を有する。ここで、素子とは、サスペンション用基板に何らかの機能を付与する素子であり、例えばヘッド側に実装される素子である。素子の種類は特に限定されるものではないが、例えば、記録再生用素子、熱アシスト用素子、アクチュエータ素子等を挙げることができる。一方、外部回路基板とは、素子に対して所定の信号を与えるためにサスペンション用基板と接続される回路基板であり、例えばテール側で接続される回路基板である。具体的には、ＦＰＣ等を挙げることができる。また、ヘッド側またはテール側において形成される端子部の数は、例えば６個以上であることが好ましく、８個以上であることがより好ましい。端子部の数が多い程、配線層の設計自由度を向上させるという本発明の効果が発揮されやすいからである。
【００３６】
また、本発明においては、絶縁層を貫通し、かつ、金属支持基板と接続されたビア部を平面視上内包するビア部内包型端子部が形成される。本発明におけるビア部内包型端子部の数は、一個であっても良く、二個以上であっても良い。また、ビア部内包型端子部に含まれるビア部の数は、一個であっても良く、二個以上であっても良い。また、ビア部内包型端子部は、通常、絶縁層の開口部を有する。開口部の平面視形状は特に限定されるものではないが、円状、楕円状、櫛状、十字状、棒状、任意の多角形状等を挙げることができる。また、図２（ｂ）に示すように、ビア部内包型端子部３ｘが、外部回路基板と接続する端子部であり、その絶縁層２の開口部のサイズをＤ１とした場合、Ｄ１の値は、例えば３０μｍ〜５００μｍの範囲内であり、６０μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。なお、外部回路基板と接続する端子部は、通常、素子と接続する端子部に比べて大面積で形成できるため、Ｄ１の値を大きくしやすく、接続信頼性の高いビア部を形成できるという利点がある。一方、図３（ｂ）に示すように、ビア部内包型端子部３ｘが、素子と接続する端子部であり、その絶縁層２の開口部のサイズをＤ２とした場合、Ｄ２の値は、例えば３０μｍ〜５００μｍの範囲内であり、４０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。なお、素子と接続する端子部の領域内にビア部を設けることにより、端子部の領域外にビア部を設けた場合に比べて、素子の追従性を阻害しにくいという利点がある。
【００３７】
また、本発明におけるビア部内包型端子部は、通常、ビア部内包型端子部のビア部に接続された第一金属支持部と、上記第一金属支持部から連続的に形成されたジャンパー部と、上記ジャンパー部から連続的に形成された第二金属支持部と、上記第二金属支持部上に形成された第二ビア部とを介して、他の上記配線層と接続されている。
【００３８】
第二ビア部が形成される位置は、特に限定されるものではない。例えば図４に示すように、第二ビア部５ｂは、ビア部内包型端子部３ｘを有する配線層とは別の配線層における配線パッド部３ｃに形成されていても良い。また、図５に示すように、第二ビア部５ｂは、ビア部内包型端子部３ｘを有する配線層とは別の配線層の端子部３ａに平面視上内包されるように形成されていても良い。この場合、第二ビア部内包型端子部３ｙが形成されることになり、図４に示した配線パッド部３ｃを設ける必要が無くなり、特に、引き回し部３ｂが形成される領域の省スペース化に有効である。
【００３９】
また、第二ビア部内包型端子部３ｙが形成される場合、図６に示される態様がより好ましい。具体的には、ジャンパー部１ｂが、平面視上、ビア部内包型端子部３ｘに対して、配線層の引き回し部３ｂ側に形成されていることが好ましい。生産性が向上するからである。サスペンション用基板は、通常、多面付で製造されるため、サスペンション用基板の短手方向Ａの長さが短くなることで、多面付されるサスペンション用基板の数を増やすことができる。
【００４０】
また、第一ビア部内包型端子部３ｘと、第二ビア部内包型端子部３ｙとの組み合わせは、２個以上であっても良い。具体的には、図７に示すように、第一ビア部内包型端子部３ｘおよび第二ビア部内包型端子部３ｙから構成される第一の対と、第一ビア部内包型端子部３ｘおよび第二ビア部内包型端子部３ｙから構成される第二の対とが形成され、第一の対の間に、第二の対を構成する、第一ビア部内包型端子部３ｘまたは第二ビア部内包型端子部３ｙが形成されていても良い。図７では、一方の対のジャンパー部１ｂが、平面視上、ビア部内包型端子部に対して、配線層の引き回し部３ｂ側に形成され、他方の対のジャンパー部１ｂが、平面視上、ビア部内包型端子部に対して、配線層の引き回し部３ｂとは逆側に形成されている。
【００４１】
また、ビア部内包型端子部を有する配線層の種類は、特に限定されるものではないが、その一例としては、インターリーブ配線層を挙げることができる。インターリーブ配線層は、インターリーブ構造を有する配線層である。インターリーブ構造は、図２（ａ）および図３（ａ）に例示したように、一方の配線層と、他方の配線層とに、それぞれ分岐配線層を設け、一方の配線層群に属する配線層と、他方の配線層群に属する配線層とを、交互配置した構造である。
【００４２】
また、図４に示すようなパターンの配線層を、インターリーブ配線層として用いることもできる。具体的には、書込用配線層Ｗ１ａおよびＷ１ｂは、ビア部５ａ、金属支持基板１およびビア部５ｂを介して接続された配線層である。一方、書込用配線層Ｗ２ａおよびＷ２ｂは、サスペンション用基板では、それぞれ独立した配線層であるが、例えば、外部回路基板において書込用配線層Ｗ２ａおよびＷ２ｂを電気的に接続することで、書込用配線層Ｗ１ａ、Ｗ１ｂ、Ｗ２ａ、Ｗ２ｂをインターリーブ配線層とすることができる。この場合、書込用配線層Ｗ２ａおよびＷ２ｂの接続を、外部回路基板側で行うことができるので、より省スペース化できるという利点がある。また、同様に、図５、図６に示すようなパターンの配線層を、インターリーブ配線層として用いることもできる。
【００４３】
また、ビア部内包型端子部を有する配線層の他の例としては、共通電源用配線層、書込用配線層と熱アシスト用配線層との信号同期配線層、アクチュエータ素子用配線層等を挙げることができる。
【００４４】
また、本発明におけるビア部は、図８（ａ）に示すように、端子部３ａとは材料的な連続性を有しないビア部５であっても良く、図８（ｂ）に示すように、端子部３ａと材料的な連続性を有するビア部５であっても良い。ここで、「材料的な連続性を有しない」とは、材料が異なること、または、同じ材料でも結晶サイズが異なることをいう。一方、「材料的な連続性を有する」とは、材料および結晶サイズが同じであることをいう。後述するアディティブ法のように、ビア部および端子部を同時に形成する場合には、ビア部および端子部の材料および結晶サイズは同じになり、両者は材料的に連続した状態となる。この場合は「材料的な連続性を有する」といえる。一方、後述するサブトラクティブ法のように、ビア部および端子部の材料が異なる場合、または、両者の材料が同一（例えば銅）であっても、端子部の形成後にビア部を形成する場合には、両者の界面に材料的特性（結晶サイズ等）の違いに起因する不連続性が生じる。この場合は「材料的な連続性を有しない」といえる。
【００４５】
本発明におけるビア部が、配線層とは材料的な連続性を有しないビア部である場合、ビア部の材料選択の幅が広がるという利点がある。ビア部の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばめっきを挙げることができる。中でも、本発明においては、ビア部の材料が、配線層の材料よりも耐腐食性が高い材料であることが好ましい。めっきの種類としては、例えばＮｉめっき等を挙げることができる。電解Ｎｉめっき法によりビア部を形成する場合、用いられる電解Ｎｉめっき浴としては、例えばワット浴およびスルファミン酸浴等を挙げることができる。
【００４６】
また、本発明においては、図８（ａ）に示すように、ビア部５の頂部Ｔ５が、端子部３ａの頂部Ｔ３よりも厚さ方向に突出していても良く、図８（ｃ）に示すように、ビア部５の頂部Ｔ５が、端子部３ａの頂部Ｔ３よりも厚さ方向に突出しなくても良い。図８（ｃ）のような構造は、例えば端子部３ａの開口部周辺に薄肉部３１を設けることにより、形成することができる。また、本発明においては、図８（ａ）に示すように、ビア部５が端子部３ａの表面上に部分的に形成されていても良く、図８（ｄ）に示すように、ビア部５が端子部３ａの表面上に全面的に形成されていても良い。
【００４７】
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、所望のサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。図９は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図であり、具体的には、サブトラクティブ法による製造方法を示す概略断面図である。図９においては、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図９（ａ））。次に、導体部材３Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、端子部３ａを有する配線層を形成する（図９（ｂ））。エッチング液としては、例えば、塩化鉄系エッチング液を挙げることができる。次に、図示しないが、配線層の引き回し部上にカバー層を形成する。次に、絶縁部材２Ａに対してウェットエッチングを行い、絶縁層２を形成する（図９（ｃ））。エッチング液としては、例えば、アルカリ系エッチング液を挙げることができる。次に、端子部３ａおよび絶縁層２の開口部に、電解めっき法によりビア部５を形成する（図９（ｄ））。次に、端子部３ａおよびビア部５の表面に、電解めっき法により金属めっき部６を形成する（図９（ｅ））。最後に、図示しないが金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１を形成する。これにより、ビア部内包型端子部３ｘを有するサスペンション用基板が得られる。
【００４８】
図１０は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図であり、具体的には、アディティブサブトラクティブ法による製造方法を示す概略断面図である。図１０においては、まず、金属支持部材１Ａを準備する（図１０（ａ））。次に、金属支持部材１Ａの表面上に、例えばフォトリソグラフィーにより絶縁層２を形成する（図１０（ｂ））。次に、図示しないが、スパッタリング法により絶縁層２側の表面にシード層を形成する。次に、電解めっき法により、ビア部５および端子部３ａを同時に形成する（図１０（ｃ））。次に、図示しないが、配線層の引き回し部上にカバー層を形成する。次に、端子部３ａおよびビア部５の表面に、金属めっき部６を形成する（図１０（ｄ））。最後に、図示しないが金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１を形成する。これにより、ビア部内包型端子部３ｘを有するサスペンション用基板が得られる。
【００４９】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
【００５０】
図１１は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１１に示されるサスペンション３００は、上述したサスペンション用基板１００と、サスペンション用基板１００の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム２００とを有するものである。
【００５１】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、配線層の設計自由度を向上させたサスペンションとすることができる。
【００５２】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板およびロードビームを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。
【００５３】
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とするものである。
【００５４】
図１２は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１２に示される素子付サスペンション４００は、上述したサスペンション３００と、サスペンション３００（サスペンション用基板１００の記録再生用素子実装領域１０１）に実装された記録再生用素子３０１とを有するものである。
【００５５】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、配線層の設計自由度を向上させた素子付サスペンションとすることができる。
【００５６】
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび記録再生用素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、記録再生用素子は、特に限定されるものではないが、磁気発生素子を有するものが好ましい。具体的には、磁気ヘッドスライダを挙げることができる。さらに、本発明の素子付サスペンションは、熱アシスト用素子およびアクチュエータ素子の少なくとも一方をさらに有することが好ましい。
【００５７】
熱アシスト用素子は、記録再生用素子の記録を熱によりアシストできるものであれば特に限定されるものではない。中でも、本発明における熱アシスト用素子は、光を利用した素子であることが好ましい。光ドミナント記録方式による熱アシスト記録を行うことができるからである。光を利用した熱アシスト用素子としては、例えば半導体レーザーダイオード素子を挙げることができる。半導体レーザーダイオード素子は、ｐｎ型の素子であっても良く、ｐｎｐ型またはｎｐｎ型の素子であっても良い。
【００５８】
アクチュエータ素子は、通常、マイクロアクチュエータ、ミリアクチュエータが該当する。アクチュエータ素子としては、例えばピエゾ素子を挙げることができる。ピエゾ素子としては、例えばＰＺＴからなるものを挙げることができる。ピエゾ素子の伸縮応答を利用することで、サブミクロン単位での位置決めを行うことができる。また、ピエゾ素子には、エネルギー効率が高い、耐荷重が大きい、応答性が速い、摩耗劣化がない、磁場が発生しないという利点がある。また、本発明においては、２極のピエゾ素子を１個用いても良い。１極のピエゾ素子を２個用いても良い。
【００５９】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
【００６０】
図１３は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１３に示されるハードディスクドライブ５００は、上述した素子付サスペンション４００と、素子付サスペンション４００がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４０１と、ディスク４０１を回転させるスピンドルモータ４０２と、素子付サスペンション４００の素子を移動させるアーム４０３およびボイスコイルモータ４０４と、上記の部材を密閉するケース４０５とを有するものである。
【００６１】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、配線層の設計自由度を向上させたハードディスクドライブとすることができる。
【００６２】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００６３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００６４】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００６５】
［実施例１］
まず、金属支持部材（ＳＵＳ３０４、厚さ１８μｍ）、絶縁部材（ポリイミド樹脂、厚さ１０μｍ）および導体部材（銅、厚さ１２μｍ）がこの順に積層された積層部材を準備した（図９（ａ））。次に、導体部材に対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、端子部３ａを有する配線層を形成した（図９（ｂ））。次に、図示しないが、配線層の引き回し部上に、ポリイミド樹脂から構成されるカバー層を形成した。
【００６６】
次に、絶縁部材に対してウェットエッチングを行い、絶縁層を形成した（図９（ｃ））。次に、端子部および絶縁層の開口部に、電解Ｎｉめっき法によりビア部を形成した（図９（ｄ））。次に、端子部３ａおよびビア部５の表面に、電解めっき法により金属めっき部を形成した（図９（ｅ））。金属めっき部は、Ｎｉめっき部およびＡｕめっき部とした。その後、金属支持部材に対してウェットエッチングを行い、金属支持基板を形成した。これにより、サスペンション用基板を得た。
【符号の説明】
【００６７】
１…金属支持基板、  ２…絶縁層、  ３…配線層、  ３ａ…端子部、  ３ｂ…引き回し部、  ３ｃ…配線パッド部、  ３ｘ…（第一）ビア部内包型端子部、  ３ｙ…第二ビア部内包型端子部、  ４…カバー層、  ５…ビア部、  ６…金属めっき部、  ７…半田、  １００…サスペンション用基板、  １０１…記録再生用素子実装領域、  １０２…外部回路基板接続領域、  １０３…配線層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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