(57)【要約】      （修正有）【課題】互いに平行な２つの接続対象物間に挟まれ、２つの接続対象物を電気的に接続するコネクタでは、絶縁性フレームは絶縁性樹脂で一体成型されるため、接続対象物の種類が変わった場合、絶縁性フレームを作り直さなければない。そのためには新たに金型を作らなければならず、それがコネクタ製造上のコストアップの一因になっていたため、コストダウンを実現することができるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１が複数の絶縁性フレーム３を備え、ＩＣパッケージやプリント基板の接続対象物の端子部の配列に応じて絶縁性フレームを二次元配列して連結することができるので、接続対象物の端子部の配列が変わったとしても、絶縁性フレームの金型を作り直す必要がない。【選択図】図１
2014010953.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接続対象物とこの第１の接続対象物に相対する第２の接続対象物との間に配置され、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とを電気的に接続するコネクタにおいて、
二次元配列されて連結される複数の絶縁性フレームと、
前記絶縁性フレームに保持され、前記第１の接続対象物に形成された第１の端子部と前記第２の接続対象物に形成された第２の端子部とを導通させる複数のコンタクト部材と
を備えていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記絶縁性フレームが、矩形の枠部を有し、
隣接する前記枠部同士を分離可能に連結する連結用凹凸部が、前記枠部に設けられている
ことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記連結用凹凸部が、前記枠部の４つの外側面のうち互いに平行な２つの外側面にそれぞれ設けられ、
前記２つの外側面のうちの一方の外側面の前記連結用凹凸部の凸部と、他方の外側面の前記連結用凹部の凸部とが、前記２つの外側面に平行な方向へ所定ピッチずれている
ことを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記連結用凹凸部が、前記枠部の４つの外側面にそれぞれ設けられ、
前記４つの外側面のうち互いに平行な外側面の一方の外側面の前記連結用凹凸部の凸部と、他方の外側面の前記連結用凹部の凸部とが、前記平行な外側面に平行な方向へ所定ピッチずれている
ことを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
【請求項５】
前記コンタクト部材が、絶縁性弾性体と、前記絶縁性弾性体にその長手方向へ貫くように設けられた芯材とを有し、
前記芯材の両端部が、前記絶縁性弾性体の両端から突出し、
前記絶縁性フレームが、前記枠部に設けられ、前記芯材の両端部を保持する保持部とを有している
ことを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項６】
前記保持部が、前記芯材の両端部を受け容れる凹部である
ことを特徴とする請求項５記載のコネクタ。
【請求項７】
二次元配列されて連結された前記複数の絶縁性フレームを保持するホルダを備えている
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項８】
前記ホルダが、前記連結用凹凸部と嵌合可能な位置決め用凹凸部を有する
ことを特徴とする請求項７記載のコネクタ。
【請求項９】
前記ホルダの厚さ寸法が前記絶縁性フレームの前記枠部の厚さ寸法より大きく、
前記ホルダの上部に前記第１の接続対象物を前記ホルダ内に導くガイド面が形成されている
ことを特徴とする請求項７又は８記載のコネクタ。
【請求項１０】
前記ホルダの厚さ寸法と前記絶縁性フレームの前記枠部の厚さ寸法とがほぼ等しい
ことを特徴とする請求項７又は８記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図２８、図２９に示すように、複数のコンタクトユニット９２１と、この複数のコンタクトユニット９２１を保持する平板状の絶縁性フレーム９３１とを有するコネクタ９１１が知られている(下記特許文献１参照)。なお、図２８、図２９はそれぞれ下記特許文献１の図２、図７に対応する。但し、図中の符号は変更され、一部の符号は削除されている。
【０００３】
コンタクトユニット９２１は、図２８に示すように、角柱状の弾性体９２３と、弾性体９２３の表面に形成された複数の導電性コンタクト９２５とを有する。
【０００４】
絶縁性フレーム９３１には、図２９に示すように、複数のスリット９３２，９３３が形成されている。スリット９３２間には縦方向Ｙへ延びるリブ９３２ａが形成され、スリット９３３間には横方向Ｘへ延びるリブ９３３ａが形成される。コンタクトユニット９２１はスリット９３２，９３３に挿入され、リブ９３２ａ，９３３ａによって保持される。
【０００５】
絶縁性フレーム９３１は、図２９に示すように、その外周部９３４を除き、１８個の第１のブロックＡと１８個の第２のブロックＢとに区分される。第１のブロックＡと第２のブロックＢとは、縦方向Ｙ及び横方向Ｘのそれぞれの方向に沿って、交互に並んでいる。
【０００６】
第１のブロックＡと第２のブロックＢとは同じ大きさの領域である。第１のブロックＡには縦方向Ｙへ延びる４個のスリット９３２が横方向Ｘへ並んでいる。第２のブロックＢには横方向Ｘへ延びる４個のスリット９３３が縦方向Ｙへ並んでいる。
【０００７】
コネクタ９１１は、互いに平行な２つの接続対象物（図示せず）間に挟まれ、２つの接続対象物を電気的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２５９４８６号公報（段落００３１、００３９、００４０、００５２、００６９〜００７１、図２、図７等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述の絶縁性フレーム９３１は絶縁性樹脂で一体成型されるため、接続対象物の種類が変わった場合（例えば接続対象物の端子部の配列形状が変わった場合）、絶縁性フレーム９３１を作り直さなければない。そのためには新たに金型を作らなければならず、それがコネクタ製造上のコストアップの一因になっていた。
【００１０】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は、コストダウンを実現することができるコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の課題を解決するため請求項１記載の発明は、第１の接続対象物とこの第１の接続対象物に相対する第２の接続対象物との間に配置され、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とを電気的に接続するコネクタにおいて、二次元配列されて連結される複数の絶縁性フレームと、前記絶縁性フレームに保持され、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とを導通させる複数のコンタクト部材とを備えていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のコネクタにおいて、前記絶縁性フレームが、矩形の枠部を有し、隣接する前記枠部同士を分離可能に連結する連結用凹凸部が、前記枠部に設けられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の発明は、請求項２記載のコネクタにおいて、前記連結用凹凸部が、前記枠部の４つの外側面のうち互いに平行な２つの外側面にそれぞれ設けられ、前記２つの外側面のうちの一方の外側面の前記連結用凹凸部の凸部と、他方の外側面の前記連結用凹部の凸部とが、前記２つの外側面に平行な方向へ所定ピッチずれていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４記載の発明は、請求項２記載のコネクタにおいて、前記連結用凹凸部が、前記枠部の４つの外側面にそれぞれ設けられ、前記４つの外側面のうち互いに平行な外側面の一方の外側面の前記連結用凹凸部の凸部と、他方の外側面の前記連結用凹部の凸部とが、前記平行な外側面に平行な方向へ所定ピッチずれていることを特徴とする。
【００１５】
請求項５記載の発明は、請求項２〜４のいずれか１項記載のコネクタにおいて、前記コンタクト部材が、絶縁性弾性体と、前記絶縁性弾性体にその長手方向へ貫くように設けられた芯材とを有し、前記芯材の両端部が、前記絶縁性弾性体の両端から突出し、前記絶縁性フレームが、前記枠部に設けられ、前記芯材の両端部を保持する保持部とを有していることを特徴とする。
【００１６】
請求項６記載の発明は、請求項５記載のコネクタにおいて、前記保持部が、前記芯材の両端部を受け容れる凹部であることを特徴とする。
【００１７】
請求項７記載の発明は、請求項１〜６のいずれか１項記載のコネクタにおいて、二次元配列されて連結された前記複数の絶縁性フレームを保持するホルダを備えていることを特徴とする。
【００１８】
請求項８記載の発明は、請求項７記載のコネクタにおいて、前記ホルダが、前記連結用凹凸部と嵌合可能な位置決め用凹凸部を有することを特徴とする。
【００１９】
請求項９記載の発明は、請求項７又は８記載のコネクタにおいて、前記ホルダの厚さ寸法が前記絶縁性フレームの前記枠部の厚さ寸法より大きく、前記ホルダの上部に前記第１の接続対象物を前記ホルダ内に導くガイド面が形成されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項１０記載の発明は、請求項７又は８記載のコネクタにおいて、前記ホルダの厚さ寸法と前記絶縁性フレームの前記枠部の厚さ寸法とがほぼ等しいことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
この発明によれば、コストダウンを実現することができるコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態のコネクタの斜視図である。
【図２】図２は図１に示すコネクタを斜め下方から見た斜視図である。
【図３】図３は図１に示すコネクタの分解斜視図である。
【図４】図４はコンタクト部材を保持している複数の絶縁性フレームを正方形に連結した状態を示す平面図である。
【図５】図５はコンタクト部材を保持している絶縁性フレームの斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは図５に示す絶縁性フレームの正面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは図５に示す絶縁性フレームの平面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは図５に示す絶縁性フレームの底面図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは図５に示す絶縁性フレームの側面図である。
【図７】図７はコンタクト部材を保持していない絶縁性フレームの斜視図である。
【図８Ａ】図８Ａは図５に示すコンタクト部材の斜視図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは図５に示すコンタクト部材の側面図である。
【図９】図９はコネクタをプリント基板上に配置する前の状態を示す斜視図である。
【図１０】図１０はプリント基板上に配置されたコネクタにＩＣパッケージを挿入する前の状態を示す斜視図である。
【図１１】図１１はプリント基板上に配置されたコネクタにＩＣパッケージを挿入した状態を示す斜視図である。
【図１２】図１２は図１１に示すプリント基板、コネクタ及びＩＣパッケージを金属板とヒートシンクとで挟んだ状態を示す断面図である。
【図１３】図１３はコンタクト部材を保持していない複数の絶縁性フレームを正方形に連結した状態を示す平面図である。
【図１４】図１４は図１３に示す複数の絶縁性フレームにそれぞれコンタクト部材の芯材だけを保持させた状態を示す平面図である。
【図１５】図１５は第１変形例を示し、コンタクト部材を保持している複数の絶縁性フレームを正方形のフレーム状に連結した状態を示す平面図である。
【図１６】図１６は第２変形例を示し、コンタクト部材を保持している複数の絶縁性フレームを長方形に連結した状態を示す平面図である。
【図１７】図１７は第３変形例を示し、コンタクト部材を保持している複数の絶縁性フレームを十字形に連結した状態を示す平面図である。
【図１８】図１８はこの発明の第２実施形態のコネクタの斜視図である。
【図１９】図１９は図１８に示すコネクタの側面図である。
【図２０Ａ】図２０Ａはこの発明の第３実施形態を示し、コンタクト部材を保持している絶縁性フレームの正面図である。
【図２０Ｂ】図２０Ｂは図２０Ａに示す絶縁性フレームの平面図である。
【図２０Ｃ】図２０Ｃは図２０Ａに示す絶縁性フレーム及びコンタクト部材の底面図である。
【図２０Ｄ】図２０Ｄは図２０Ａに示す絶縁性フレームの側面図である。
【図２１】図２１はコンタクト部材を保持している絶縁性フレームの斜視図である。
【図２２】図２２はコンタクト部材を保持していない絶縁性フレームの斜視図である。
【図２３】図２３は図２０Ａに示す絶縁性フレームを正方形に連結した状態を示す平面図である。
【図２４Ａ】図２４Ａは図２０Ａに示す絶縁性フレームを正方形に連結した状態を示す平面図であり、中央部に位置する絶縁性フレームの向きとその周囲に位置する絶縁性フレームの向きとが異なる状態を示す図である。
【図２４Ｂ】図２４Ｂは図２４Ａに示す絶縁性フレームの集合体の部分拡大斜視図であって、中央部に位置する絶縁性フレームの向きとその周囲に位置する絶縁性フレームの向きとが異なる状態を示す図である。
【図２５】図２５は第４変形例を示し、コンタクト部材を保持している図２０Ａに示す絶縁性フレームを正方形のフレーム状に連結した状態を示す平面図である。
【図２６】図２６は第５変形例を示し、コンタクト部材を保持している図２０Ａに示す絶縁性フレームを長方形に連結した状態を示す平面図である。
【図２７】図２７は第６変形例を示し、コンタクト部材を保持している複数の絶縁性フレームを十字形に連結した状態を示す平面図である。
【図２８】図２８は従来のコネクタのコンタクトユニットの斜視図である。
【図２９】図２９は従来のコネクタの絶縁性フレームの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２４】
まず、この発明の第１実施形態のコネクタを図１〜図１４に基づいて説明する。
【００２５】
図１、図２、図３に示すように、コネクタ１は２５個の絶縁性フレーム３と２５０個のコンタクト部材５と１個のホルダ７とで構成されている。コネクタ１はプリント基板（第２の接続対象物）２１とＩＣパッケージ（第１の接続対象物）２２との間に配置され、プリント基板２１とＩＣパッケージ２２とを電気的に接続する（図１２参照）。この実施形態の場合、コネクタ１の芯数（後述するコンタクト部材５の導電膜５３の数）は２５００である。
【００２６】
図５、図６Ａ〜図６Ｄ、図７に示すように、各絶縁性フレーム３は１個の枠部３１と２０個の凹部（保持部）３２と一対の連結用凹凸部３３とを有する。枠部３１は正方形である。枠部３１の４つの内側面３１ａ（図７参照）のうちの２つの平行な内側面３１ａの一方に１０個の凹部３２が等間隔に設けられ、他方に１０個の凹部３２が等間隔に設けられている。連結用凹凸部３３は枠部３１の４つの外側面３１ｂ（図６Ｂ、図６Ｃ参照）のうちの互いに平行な２つの外側面３１ｂにそれぞれ設けられている。連結用凹凸部３３は複数の凸部３３ａを有する。２つの外側面３１ｂのうちの一方の外側面３１ｂの連結用凹凸部３３の凸部３３ａと他方の外側面３１ｂの連結用凹凸部３３の凸部３３ａとがコネクタ１の横方向Ｘへ所定ピッチ（半ピッチ）ずれている。凸部３３ａを他の絶縁性フレーム３の隣接する凸部３３ａ間に圧入することにより、絶縁性フレーム３同士を分離可能に連結することができる。複数の絶縁性フレーム３の形状及び大きさは同じである。絶縁性フレーム３の材料としては例えば合成樹脂がある。
【００２７】
図５、図６Ａ〜図６Ｄに示すように、複数のコンタクト部材５が絶縁性フレーム３に保持されている。コンタクト部材５はプリント基板２１とＩＣパッケージ２２とを導通させるものである。この実施形態では、１個の絶縁性フレーム３で１０個のコンタクト部材５が保持されている。図８Ａ、図８Ｂに示すように、各コンタクト部材５は１個の絶縁性弾性体５１と１個の芯材５２と１０個の導電膜５３とを有する。絶縁性弾性体５１はほぼ長板状であり、その断面形状はほぼＤ字形である。絶縁性弾性体５１の材料としては例えばシリコンゴム、ゲル等がある。絶縁性弾性体５１は例えばアウトサート成形法により芯材５２の周りに形成される。これ以外の絶縁性弾性体５１の製造方法として、絶縁性弾性体をシート状に成形した後、プレス加工やレーザ加工により絶縁性弾性体５１を形成する方法がある。
【００２８】
芯材５２は長板状であり、絶縁性弾性体５１にその長手方向へ貫くように埋め込まれている。芯材５２の両端部５２ａは絶縁性弾性体５１の両端からそれぞれ突出している。芯材５２の両端部５２ａはそれぞれ絶縁性フレーム３の凹部３２に圧入されて保持される。芯材５２の両端部５２ａを凹部３２に圧入する代わりに、両端部５２ａを凹部３２に接着してもよいし、両端部５２ａを凹部３２にレーザ溶着してもよい。芯材５２の両端部５２ａの他の保持方法として、両端部５２ａを凹部３２に挿入した後、凹部３２の開口を粘着テープ（図示せず）で塞ぐようにしてもよい。芯材５２の材料としては例えば金属がある。
【００２９】
１０個の導電膜５３が１個の絶縁性弾性体５１にその長手方向に沿って等間隔に設けられている。各導電膜５３は絶縁性弾性体５１の上面から絶縁性弾性体５１の前面を経て絶縁性弾性体５１の下面まで達している（図８Ｂ参照）。導電膜５３は例えばメッキやスパッタリング等によって絶縁性弾性体５１の表面に直接形成されている。他の例として、導電膜５３がパターニングされたフィルム（例えば厚さ数μｍのポリイミドフィルム）を絶縁性弾性体５１に貼り付けるようにしてもよい。導電膜５３の長手方向の両端の位置は、絶縁性弾性体５１が弾性変形したときに、導電膜５３が隣接する他のコンタクト部材５の導電膜５３に接触しないように、絶縁性弾性体５１の後面（図８Ｂのコンタクト部材５の絶縁性弾性体５１の右側の面）よりも前方（図８Ｂのコンタクト部材５に向かって左方）に位置している。絶縁性弾性体５１には等間隔に切込み５１ａが形成されている（図８Ａ参照）。切込み５１ａは導電膜５３間に位置する。
【００３０】
図３、図４に示すように、連結用凹凸部３３によって５個の絶縁性フレーム３がコネクタ１の縦方向Ｙに沿って連結された列が、５つ形成され、各列はコネクタ１の横方向Ｘに沿って並べられ、接着剤によって連結されている。図４は２５個の絶縁性フレーム３が正方形型に連結されている状態を示す。
【００３１】
ホルダ７は正方形の枠である（図３参照）。ホルダ７は二次元配列された２５個の絶縁性フレーム３を保持する。ホルダ７の厚さ寸法（コネクタ１の高さ方向Ｚの寸法）は絶縁性フレーム３の枠部３１の厚さ寸法（コネクタ１の高さ方向Ｚの寸法）より大きい。ホルダ７の内側面の上部にはガイド面７１が形成されている。ガイド面７１はＩＣパッケージ２２をホルダ７内へ導くテーパ面である。ホルダ７の４つの内側面のうちの互いに平行な２つの内側面の下部には位置決め用凹凸部７２が設けられている（図３では一方の内側面に形成された位置決め用凹凸部７２だけが見える）。位置決め用凹凸部７２の凹部７２ａには絶縁性フレーム３の連結用凹凸部３３の凸部３３ａが嵌合され、接着される。その結果、絶縁性フレーム３はホルダ７に対して位置決めされるとともに固定される。連結用凹凸部３３を位置決め用凹凸部７２に接着する代わりに、連結用凹凸部３３の凸部３３ａを位置決め用凹凸部７２にレーザ溶着したり、粘着テープを用いて連結用凹凸部３３を位置決め用凹凸部７２の凹部７２ａに固定したりしてもよい。なお、絶縁性フレーム３の連結用凹凸部３３の凸部３３ａをホルダ７の位置決め用凹凸部７２の凹部７２ａに圧入すれば、連結用凹凸部３３の凸部３３ａを位置決め用凹凸部７２の凹部７２ａに接着する必要はない。
【００３２】
次に、図９〜図１２に基づいてコネクタ１の使用方法を説明する。
【００３３】
まず、図９、図１０に示すように、金属板２３（図１２参照）上に配置されたプリント基板２１上にコネクタ１を配置する。このとき、コネクタ１の位置決めピン７３をプリント基板２１の位置決め孔２１ｂに挿入する。その結果、コネクタ１がプリント基板２１に位置決めされ、コネクタ１のコンタクト部材５の導電膜５３の下端部がプリント基板２１の端子部（第２の端子部）２１ａに接触する。
【００３４】
次に、図１１に示すように、コネクタ１のホルダ７にＩＣパッケージ２２を挿入する。ＩＣパッケージ２２はガイド面７１によってホルダ７内へ案内される。その結果、コネクタ１のコンタクト部材５の導電膜５３の上端部がＩＣパッケージ２２の図示しない端子部（第１の端子部）に接触する。
【００３５】
その後、図１２に示すように、ＩＣパッケージ２２上にヒートシンク２４を配置し、ヒートシンク２４の板状部２４ａに形成された孔２４ｃとプリント基板２１に形成された孔２１ｃとにボルト２５を通し、ボルト２５の先端部を金属板２３に形成されたねじ孔２３ａにねじ込む。その結果、金属板２３、プリント基板２１、コネクタ１、ＩＣパッケージ２２、ヒートシンク２４が一体的に連結され、コネクタ１のコンタクト部材５がプリント基板２１とＩＣパッケージ２２とで挟まれて圧縮され、導電膜５３を介してプリント基板２１の端子部２１ａとＩＣパッケージ２２の端子部とが電気的に接続される。
【００３６】
ＩＣパッケージ２２に生じた熱はヒートシンク２４のフィン２４ｂを通じて放熱される。
【００３７】
なお、この実施形態のコネクタ１を図示しない検査装置のソケットとして使用する場合には、上記ボルト２５の代わりに空気圧シリンダ（図示せず）を用いて上方から加圧するようにしてもよい。
【００３８】
この実施形態によれば、コネクタ１が複数の絶縁性フレーム３を備え、ＩＣパッケージ２２やプリント基板２１の接続対象物の端子部の配列に応じて絶縁性フレーム３を二次元配列して連結することができるので、接続対象物の端子部の配列が変わったとしても、絶縁性フレーム３の金型を作り直す必要がない。したがって、コネクタの製造コストを低減することができる。
【００３９】
また、この実施形態のコネクタ１と同じ芯数のコネクタ（図示せず）を１個の絶縁性フレーム（図示せず）とこの絶縁性フレームに保持される複数のコンタクト部材（図示せず）とで構成すると、コンタクト部材の芯材が長くなって撓みやすくなるので、接触信頼性が低くなる。これに対し、この実施形態のコネクタ１では、複数の絶縁性フレーム３が二次元配列されて連結され、各絶縁性フレーム３には複数のコンタクト部材５が収容され、コンタクト部材５の芯材５２の両端部５２ａが絶縁性フレーム３の枠部３１の凹部３２に保持されているので、芯材５２が短くて撓みにくく、絶縁性フレーム３の強度（コネクタ１の強度）が高い。また、この実施例では、図１３、図１４に示すように、複数の絶縁性フレーム３が格子状に配列されて連結されているので、コネクタ１の強度がより高くなる。
【００４０】
更に、絶縁性弾性体５１の切込み５１ａによって、各導電膜５３が隣接する導電膜５３に影響されずに独立して撓むので、プリント基板２１やＩＣパッケージ２２の端子部の高さのばらつきを確実に吸収でき、接触信頼性が高くなる。
【００４１】
また、第１実施形態では、各コンタクト部材５の芯材５２の両端部５２ａをそれぞれ絶縁性フレーム３の凹部３２に圧入することによって各コンタクト部材５を絶縁性フレーム３に保持させたので、リブ９３２ａ，９３３ａ（図２９参照）を介さずに、コンタクト部材５を隣接配置することができ、コンタクト部材５の配置のピッチを狭くすることが出来る。
【００４２】
なお、第１実施形態では、互いに平行な２つの外側面３１ｂのうちの一方の外側面３１ｂに形成された連結用凹凸部３３の凸部３３ａと他方の外側面３１ｂに形成された連結用凹凸部３３の凸部３３ａとをほぼ半ピッチずらしたが、必ずしもこのようにする必要はない。
【００４３】
次に、図１５に基づいて第１変形例を説明する。
【００４４】
以下、上述の第１実施形態との相違部分（絶縁性フレーム３の二次元配列の形状）についてだけ説明する。絶縁性フレーム３の配列形状を除き、第１変形例と第１実施形態とは同じである。第１実施形態と共通する構成については、その説明を省略する。
【００４５】
第１変形例の複数の絶縁性フレーム３は正方形のフレーム状に配列されている。
【００４６】
第１実施形態のコネクタ１はＩＣパッケージ２２やプリント基板２１などの接続対象物の端子部が正方形型に配列されている場合（図示せず）に使用されるのに対し、第１変形例のコネクタはＩＣパッケージ２２やプリント基板２１などの接続対象物の端子部が正方形のフレーム状に配列されている場合（図示せず）に使用される。
【００４７】
複数の絶縁性フレーム３を図１５に示すように配列するには、まず、連結用凹凸部３３によって５個の絶縁性フレーム３を縦方向Ｙに沿って連結して縦の列を２つ作る。
【００４８】
次に、接着剤によって３個の絶縁性フレーム３を横方向Ｘに沿って連結して横の列を２つ作る。
【００４９】
その後、縦の各列の１番目の絶縁性フレーム３同士及び５番目の絶縁性フレーム３同士をそれぞれ横の列を介して連結する。縦の列と横の列との連結は接着剤によって行われる。
【００５０】
最後に、正方形のフレーム状に連結された１６個の絶縁性フレーム３をホルダ７（図３参照）に装着する。
【００５１】
以上の工程を経て図１５に示される絶縁性フレーム３の配列構造が完成する。この絶縁性フレーム３の配列形状を備えたコネクタの芯数は１６００芯である。
【００５２】
次に、図１６に基づいて第２変形例を説明する。
【００５３】
以下、上述の第１実施形態との相違部分（絶縁性フレーム３の二次元配列の形状）についてだけ説明する。絶縁性フレーム３の配列形状を除き、第２変形例と第１実施形態とは同じである。第１実施形態と共通する構成については、その説明を省略する。
【００５４】
第２変形例の複数の絶縁性フレーム３は縦長の長方形型に配列されている。
【００５５】
第１実施形態のコネクタ１はＩＣパッケージ２２やプリント基板２１などの接続対象物の端子部が正方形型に配列されている場合に使用されるのに対し、第２変形例のコネクタはＩＣパッケージ２２やプリント基板２１などの接続対象物の端子部が縦長の長方形型に配列されている場合（図示せず）に使用される。
【００５６】
複数の絶縁性フレーム３を図１６に示すように配列するには、まず、連結用凹凸部３３によって５個の絶縁性フレーム３を縦方向Ｙに沿って連結して縦の列を４つ作る。
【００５７】
次に、接着剤によって縦の４つの列を横方向Ｘに沿って連結する。
【００５８】
最後に、縦長の長方形型に連結された２０個の絶縁性フレーム３をホルダ７に装着する。
【００５９】
以上の工程を経て図１６に示される絶縁性フレーム３の配列形状が完成する。この絶縁性フレーム３の配列形状を備えたコネクタの芯数は２０００芯である。
【００６０】
次に、図１７に基づいて第３変形例を説明する。
【００６１】
以下、上述の第１実施形態との相違部分（絶縁性フレーム３の二次元配列の形状）についてだけ説明する。絶縁性フレーム３の配列形状を除き、第３変形例と第１実施形態とは同じである。第１実施形態と共通する構成については、その説明を省略する。
【００６２】
第３変形例の複数の絶縁性フレーム３はほぼ十字形に配列されている。
【００６３】
第１実施形態のコネクタ１はＩＣパッケージ２２やプリント基板２１などの接続対象物の端子部が正方形型に配列されている場合に使用されるのに対し、第３変形例のコネクタはＩＣパッケージ２２やプリント基板２１などの接続対象物の端子部がほぼ十字形に配列されている場合（図示せず）に使用される。
【００６４】
複数の絶縁性フレーム３を図１７に示すように配列するには、まず、連結用凹凸部３３によって５個の絶縁性フレーム３を縦方向Ｙに沿って連結して縦の列を３つ作るとともに、連結用凹凸部３３によって４個の絶縁性フレーム３を縦方向Ｙに沿って連結して縦の列を２つ作る。
【００６５】
次に、接着剤によって縦の３つの列（５個の絶縁性フレーム３で構成される列）を横方向Ｘに沿って連結する。
【００６６】
その後、接着剤によって、縦の２つの列（４個の絶縁性フレーム３で構成される列）を縦の３つの列の両側にそれぞれ連結する。
【００６７】
最後に、連結された２３個の絶縁性フレーム３をホルダ７に装着する。
【００６８】
以上の工程を経て図１７に示される絶縁性フレーム３の配列形状が完成する。この絶縁性フレーム３の配列形状を備えたコネクタの芯数は２３００芯である。
【００６９】
上述の各変形例によれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７０】
次に、図１８、図１９に基づいてこの発明の第２実施形態のコネクタを説明する。
【００７１】
上述の第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、上述の第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００７２】
第１実施形態のコネクタ１はプリント基板２１とＩＣパッケージ２２とを接続するコネクタであるが、第２実施形態のコネクタ２０１はプリント基板同士を接続するコネクタである。この実施形態では、第１の接続対象物と第２の接続対象物とがいずれもプリント基板である。
【００７３】
図１８、図１９に示すように、コネクタ２０１のホルダ２０７の厚さ（高さ方向Ｚの寸法）は絶縁性フレーム３の枠部３１の厚さ（高さ方向Ｚの寸法）とほぼ同じである。また、ホルダ２０７の上面と下面とにそれぞれプリント基板用の位置決めピン２７３が設けられている。
【００７４】
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。
【００７５】
次に、図２０〜図２４に基づいてこの発明の第３実施形態のコネクタを説明する。
【００７６】
上述の第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、上述の第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００７７】
第３実施形態のコネクタの絶縁性フレーム３０３の形状が第１実施形態のコネクタ１の絶縁性フレーム３の形状と異なるとともに、第３実施形態のコネクタのホルダ（図示せず）の形状が第１実施形態のコネクタ１のホルダ７の形状と異なる。
【００７８】
図２０〜図２３に示すように、各絶縁性フレーム３０３は１個の枠部３３１と２０個の凹部（保持部）３２と二対の連結用凹凸部３３３とを有する。枠部３３１は正方形の枠である。二対の連結用凹凸部３３３のうちの一対の連結用凹凸部３３３は枠部３３１の４つの外側面３３１ｂのうちの互いに平行な２つの外側面３３１ｂにそれぞれ設けられ、もう一対の連結用凹凸部３３３は枠部３３１の４つの枠部３３１のうちの残りの互いに平行な２つの外側面３３１ｂにそれぞれ設けられている。連結用凹凸部３３３は複数の凸部３３３ａを有する。互いに平行な２つの外側面３３１ｂのうちの一方の外側面３３１ｂの連結用凹凸部３３３の凸部３３３ａと他方の外側面３３１ｂの連結用凹凸部３３３の凸部３３３ａとが横方向Ｘ向へ所定ピッチ（半ピッチ）ずれている。凸部３３３ａを隣接する他の絶縁性フレーム３０３の凸部３３３ａ間に圧入することにより、絶縁性フレーム３０３同士を縦方向Ｙ及び横方向Ｘに沿って分離可能に連結することできる。
【００７９】
図２３に示すように、連結用凹凸部３３３によって５個の絶縁性フレーム３０３を縦方向Ｙに沿って連結して、５つの列を作る。５つの列は横方向Ｘに沿って並べられ、連結用凹凸部３３３によって連結される。図２３は２５個の絶縁性フレーム３０３が正方形型に連結された状態を示す。この配列形状のコネクタの芯数は２５００である。
【００８０】
また、第３実施形態のコネクタのホルダの４つの内側面の上部にはＩＣパッケージ２２をホルダ内へ導くガイド面（図示せず）が設けられ、４つの内側面の下部には連結用凹凸部３３３が嵌合可能な位置決め用凹凸部（図示せず）が設けられている。
【００８１】
位置決め用凹凸部の凹部（図示せず）には絶縁性フレーム３０３の連結用凹凸部３３３の凸部３３ａが嵌合され、接着される。
【００８２】
なお、第３実施形態では、第１実施形態で採用したホルダ７（ＩＣパッケージ２２とプリント基板２１とを電気的に接続するためのホルダ）と同じタイプのホルダを採用したが、このタイプのホルダの代わりに、第２実施形態で採用したホルダ２０７（プリント基板同士を電気的に接続するためのホルダ）と同じタイプのホルダを採用してもよい。
【００８３】
また、第３実施形態では、枠部３３１のすべての外側面３３１ｂに連結用凹凸部３３３が形成されているので、コンタクト部材５の配列方向を違えて絶縁性フレーム３０３同士を連結することができる。図２４Ａに示す絶縁性フレーム３０３の集合体では、その中央部に位置する９個の絶縁性フレーム３０３に保持されたコンタクト部材５の配列方向とその９個の絶縁性フレーム３０３を取り囲む１６個の絶縁性フレーム３０３に保持されたコンタクト部材５の配列方向とは９０度異なる(図２４Ｂ参照)。図２４Ｂは、図２４Ａに示す２５個の絶縁性フレーム３０３の集合体の部分拡大斜視図であり、横方向Ｘに沿って隣接する２つの絶縁性フレーム３０３を示す。図２４Ｂにおいて、隣接する２つの絶縁性フレーム３０３のうちの一方の絶縁性フレーム３０３は、図２４Ａに示す２５個の絶縁性フレーム３０３の集合体の中央部に配置された９個の絶縁性フレーム３０３のうちの１つ絶縁性フレーム３０３である。隣接する２つの絶縁性フレーム３０３のうちの他方の絶縁性フレーム３０３は、中央部に位置する９個の絶縁性フレーム３０３の周辺部に位置する１６個の絶縁性フレーム３０３のうちの１つ絶縁性フレーム３０３である。
【００８４】
第３実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏するとともに、絶縁性フレーム３０３を容易に連結、分離できるので、コネクタを、ＩＣパッケージ２２やプリント基板２１などの接続対象物の端子部の配列が異なる各種の接続対象物のコネクタとして使用することができる。
【００８５】
なお、上述の第３実施形態では、互いに平行な２つの外側面３３１ｂの一方の外側面３３１ｂに形成された連結用凹凸部３３３の凸部３３３ａと他方の外側面３３１ｂに形成された凸部３３３ａとをほぼ半ピッチずらしたが、必ずしもこのようにする必要はない。
【００８６】
次に、図２５に基づいて第４変形例を説明する。
【００８７】
以下、上述の第３実施形態との相違部分（絶縁性フレーム３０３の二次元配列の形状）についてだけ説明する。絶縁性フレーム３０３の配列形状を除き、第４変形例と第３実施形態とは同じである。上述の各実施形態と共通する構成については、その説明を省略する。
【００８８】
第４変形例の複数の絶縁性フレーム３０３は正方形のフレーム状に配列されている。
【００８９】
第３実施形態のコネクタはＩＣパッケージ２２やプリント基板２１などの接続対象物の端子部が正方形型に配列されている場合に使用されるのに対し、第４変形例のコネクタはＩＣパッケージ２２やプリント基板２１などの接続対象物の端子部が正方形のフレーム状に配列されている場合に使用される。
【００９０】
複数の絶縁性フレーム３０３を図２５に示すように配列するには、まず、連結用凹凸部３３３によって５個の絶縁性フレーム３０３を縦方向Ｙに沿って連結して、縦の列を２つ作る。
【００９１】
次に、連結用凹凸部３３３によって３個の絶縁性フレーム３０３を横方向Ｘに沿って連結して、横の列を２つ作る。
【００９２】
その後、連結用凹凸部３３３によって、縦の各列の１番目の絶縁性フレーム３０３同士及び５番目の絶縁性フレーム３０３同士をそれぞれ横の各列を介して連結する。縦の列と横の列との連結は接着剤によって行われない。
【００９３】
最後に、正方形のフレーム状に連結された１６個の絶縁性フレーム３０３を図示しないホルダ（第３実施形態と同じホルダ）に装着する。
【００９４】
以上の工程を経て図２５に示される絶縁性フレーム３０３の配列形状が完成する。この絶縁性フレーム３０３の配列形状を備えたコネクタの芯数は１６００芯である。
【００９５】
次に、図２６に基づいて第５変形例を説明する。
【００９６】
以下、上述の第３実施形態との相違部分（絶縁性フレーム３０３の二次元配列の形状）についてだけ説明する。絶縁性フレーム３０３の配列形状を除き、第５変形例と第３実施形態とは同じである。上述の各実施形態と共通する構成については、その説明を省略する。
【００９７】
第５変形例の複数の絶縁性フレーム３０３は縦長の長方形型に配列されている。
【００９８】
第３実施形態のコネクタ１はＩＣパッケージ２２やプリント基板２１などの接続対象物の端子部が正方形型に配列されている場合に使用されるのに対し、第５変形例のコネクタはＩＣパッケージ２２やプリント基板２１などの接続対象物の端子部が縦長の長方形型に配列されている場合（図示せず）に使用される。
【００９９】
複数の絶縁性フレーム３０３を図２６に示すように配列するには、まず、連結用凹凸部３３３によって４個の絶縁性フレーム３０３を縦方向Ｙに沿って連結して縦の列を３つ作る。
【０１００】
次に、連結用凹凸部３３３によって縦の３つの列を横方向Ｘに沿って連結する。
【０１０１】
その後、連結用凹凸部３３３によって３個のダミー用の絶縁性フレーム３０３を横方向Ｘに沿って連結して横の列を１つ作り、この横の列を、縦の３つの列の上又は下に連結する。３個のダミー用の絶縁性フレーム３０３にはコンタクト部材５が保持されていない。
【０１０２】
最後に、縦長の長方形型に連結された１５個の絶縁性フレーム３０３を図示しないホルダ（第３実施形態と同じホルダ）に装着する。
【０１０３】
以上の工程を経て図２６に示される絶縁性フレーム３０３の配列形状が完成する。この絶縁性フレーム３０３の配列形状を備えたコネクタの芯数は１２００芯である。
【０１０４】
次に、図２７に基づいて第６変形例を説明する。
【０１０５】
以下、上述の第３実施形態との相違部分（絶縁性フレーム３０３の二次元配列の形状）についてだけ説明する。絶縁性フレーム３０３の配列形状を除き、第６変形例と第３実施形態とは同じである。上述の各実施形態と共通する構成については、その説明を省略する。
【０１０６】
第６変形例の複数の絶縁性フレーム３０３はほぼ十字形に配列されている。
【０１０７】
第３実施形態のコネクタはＩＣパッケージ２２やプリント基板２１などの接続対象物の端子部が正方形型に配列されている場合に使用されるのに対し、第６変形例のコネクタはＩＣパッケージ２２やプリント基板２１などの接続対象物の端子部がほぼ十字形に配列されている場合（図示せず）に使用される。
【０１０８】
複数の絶縁性フレーム３０３を図２７に示すように配列するには、まず、連結用凹凸部３３３によって５個の絶縁性フレーム３０３を縦方向Ｙに沿って連結して縦の列を３つ作るとともに、連結用凹凸部３３３によって４個の絶縁性フレーム３０３を縦方向Ｙに沿って連結して縦の列を２つ作る。
【０１０９】
次に、連結用凹凸部３３３によって縦の３つの列（５個の絶縁性フレーム３０３で構成される列）を横方向Ｘに沿って連結する。
【０１１０】
その後、連結用凹凸部３３３によって縦の２つの列（４個の絶縁性フレーム３０３で構成される列）を縦の３つの列の両側に連結する。
【０１１１】
最後に、連結された２３個の絶縁性フレーム３０３を図示しないホルダ（第３実施形態と同じホルダ）に装着する。
【０１１２】
以上の工程を経て図２７に示される絶縁性フレーム３０３の配列形状が形成される。この絶縁性フレーム３０３の配列形状を備えたコネクタの芯数は２３００芯である。
【０１１３】
なお、上述の実施形態、変形例では、コンタクト部材５を１個の絶縁性弾性体５１と１個の芯材５２と１０個の導電膜５３とで構成し、絶縁性弾性体５１の表面に導電膜５３を直接又はフィルムを介して形成したが、このコンタクト部材５に代えて、例えば複数の導電性弾性体と、それらの導電性弾性体を貫く１個の芯材とで構成されるコンタクト部材（図示せず）を採用してもよい。
【０１１４】
また、上述の実施形態、変形例では、コネクタ１，２０１の構成要素の１つとしてホルダ７，２０７を採用したが、ホルダ７，２０７はコネクタ１，２０１の構成に必ずしも不可欠な要素ではない。
【０１１５】
更に、第１実施形態、第１、第２、第３変形例では、ホルダ７を共通のホルダとして採用し、第３実施形態、第４、第５、第６変形例では、ホルダ（図示せず）を共通のホルダとして採用したが、各変形例ごとに専用のホルダ（図示せず）を採用してもよい。
【０１１６】
また、上述の実施形態、変形例では、絶縁性フレーム、３１，３３１の枠部３１，３３１の外側面に連結用凹凸部３３，３３３を設けたが、連結用凹凸部３３，３３３は必ずしも必要ではない。例えば、枠部３１，３３１の外側面に連結用凹凸部３３，３３３を設けずに、枠部同士の連結をすべて接着剤を用いて行ってもよい。
【符号の説明】
【０１１７】
１，２０１：コネクタ、３，３０３：絶縁性フレーム、３１，３３１：枠部、３１ａ：内側面、３１ｂ，３３１ｂ：外側面、３２：凹部（保持部）、３３，３３３：連結用凹凸部、３３ａ，３３３ａ：凸部、５：コンタクト部材、５１：絶縁性弾性体、５１ａ：切込み、５２：芯材、５２ａ：両端部、５３：導電膜、７，２０７：ホルダ、７１：ガイド面、７２：位置決め用凹凸部、７２ａ：凹部、７３，２７３：位置決めピン、２１：プリント基板（第２の接続対象物）、２１ａ：端子部（第２の端子部）、２１ｂ：位置決め孔、２１ｃ：孔、２２：ＩＣパッケージ（第１の接続対象物）、２３：金属板、２３ａ：ねじ孔、２４：ヒートシンク、２４ａ：板状部、２４ｂ：フィン、２４ｃ：孔、２５：ボルト、Ｘ：横方向、Ｙ：縦方向、Ｚ：高さ方向。
【図１】
2014010953.tif 000003
【図２】
2014010953.tif 000004
【図３】
2014010953.tif 000005
【図４】
2014010953.tif 000006
【図５】
2014010953.tif 000007
【図６Ａ】
2014010953.tif 000008
【図６Ｂ】
2014010953.tif 000009
【図６Ｃ】
2014010953.tif 000010
【図６Ｄ】
2014010953.tif 000011
【図７】
2014010953.tif 000012
【図８Ａ】
2014010953.tif 000013
【図８Ｂ】
2014010953.tif 000014
【図９】
2014010953.tif 000015
【図１０】
2014010953.tif 000016
【図１１】
2014010953.tif 000017
【図１２】
2014010953.tif 000018
【図１３】
2014010953.tif 000019
【図１４】
2014010953.tif 000020
【図１５】
2014010953.tif 000021
【図１６】
2014010953.tif 000022
【図１７】
2014010953.tif 000023
【図１８】
2014010953.tif 000024
【図１９】
2014010953.tif 000025
【図２０Ａ】
2014010953.tif 000026
【図２０Ｂ】
2014010953.tif 000027
【図２０Ｃ】
2014010953.tif 000028
【図２０Ｄ】
2014010953.tif 000029
【図２１】
2014010953.tif 000030
【図２２】
2014010953.tif 000031
【図２３】
2014010953.tif 000032
【図２４Ａ】
2014010953.tif 000033
【図２４Ｂ】
2014010953.tif 000034
【図２５】
2014010953.tif 000035
【図２６】
2014010953.tif 000036
【図２７】
2014010953.tif 000037
【図２８】
2014010953.tif 000038
【図２９】
2014010953.tif 000039