(57)【要約】      （修正有）【課題】ガラス積層体を構成する支持基板のリサイクル回数を容易に管理できるガラス積層体用支持基板の管理方法及び管理装置を提供する。【解決手段】管理装置の制御部は、第１のコーナー部１３ａが切断された支持基板１２の形状に基づき、この支持基板１２はパネル製造メーカから新品の支持基板１２が返送されてきたものであることを認識する。そして、この支持基板１２を再使用する際において、制御部は、まず、駆動部を制御して切断部の下方に、支持基板１２の第２のコーナー部１３ｂを位置させる。次に、切断部を制御して第２のコーナー部１３ｂを切断部のカッターによって切断する。これにより、この支持基板１２を再使用した場合には、第１のコーナー部１３ａと第２のコーナー部１３ｂとが切断されていることから、パネル製造メーカでは、支持基板１２のリサイクル回数が１回であることを目視にて容易に確認できる。【選択図】図７Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板及び前記支持基板上に配置された吸着層を備える吸着層付き支持基板と、ガラス基板とを備え、前記吸着層付き支持基板の前記吸着層上に前記ガラス基板を剥離可能に積層してなるガラス積層体であって、前記支持基板のリサイクル回数を管理する管理工程を備えたガラス積層体用支持基板の管理方法において、
前記管理工程は、前記支持基板のコーナー部を、前記支持基板のリサイクル毎に切断し、切断された前記コーナー部の形態に基づいて前記支持基板のリサイクル回数を管理することを特徴とするガラス積層体用支持基板の管理方法。
【請求項２】
前記管理工程は、前記支持基板の複数のコーナー部を、リサイクルの回数に従って順番に切断する請求項１に記載のガラス積層体用支持基板の管理方法。
【請求項３】
前記管理工程は、前記支持基板の一つのコーナー部の切断角度を、リサイクルの回数毎に変更する請求項１に記載のガラス積層体用支持基板の管理方法。
【請求項４】
前記支持基板は、ガラス製である請求項１、２又は３に記載のガラス積層体用支持基板の管理方法。
【請求項５】
前記管理工程の後工程に、前記吸着層付き支持基板の前記吸着層上に前記ガラス基板を剥離可能に積層する積層工程を備える請求項１から４のいずれか１項に記載のガラス積層体用支持基板の管理方法。
【請求項６】
支持基板及び前記支持基板上に配置された吸着層を備える吸着層付き支持基板と、ガラス基板とを備え、前記吸着層付き支持基板の前記吸着層上に前記ガラス基板を剥離可能に積層してなるガラス積層体であって、前記支持基板のリサイクル回数を管理するガラス積層体用支持基板の管理装置において、
前記支持基板のコーナー部を切断する切断部と、
前記支持基板を撮像する撮像部と、
前記撮像部によって撮像された前記支持基板の画像情報を画像処理する画像処理部と、
前記画像処理部によって画像処理された前記支持基板の形状に基づき前記切断部を制御して、前記支持基板のコーナー部を切断させる制御部と、
を備えたことを特徴とするガラス積層体用支持基板の管理装置。
【請求項７】
前記制御部は前記切断部を制御して、前記支持基板の複数のコーナー部を、リサイクルの回数に従って順番に切断する請求項６に記載のガラス積層体用支持基板の管理装置。
【請求項８】
前記制御部は前記切断部を制御して、前記支持基板の一つのコーナー部の切断角度を、リサイクルの回数毎に変更する請求項６に記載のガラス積層体用支持基板の管理装置。
【請求項９】
前記支持基板は、ガラス製である請求項６、７又は８に記載のガラス積層体用支持基板の管理装置。
【請求項１０】
前記管理装置の後段には、前記吸着層付き支持基板の前記吸着層上に前記ガラス基板を剥離可能に積層する積層装置を備える請求項６から９のいずれか１項に記載のガラス積層体用支持基板の管理装置。
【請求項１１】
前記制御部には、再使用可能なリサイクル回数が記憶され、
前記制御部は、前記画像処理によって画像処理された前記支持基板の形状に基づき、再使用可能なリサイクル回数を超えたか否かを判定し、再使用可能なリサイクル回数を超えた場合に警告を発する請求項６から１０のいずれか１項に記載のガラス積層体用支持基板の管理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス積層体用支持基板の管理方法及び管理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、特にモバイルや携帯電話等の携帯型表示装置の分野では、表示装置の軽量化、薄型化が重要な課題となっている。
【０００３】
液晶表示装置で使用される液晶パネルは、厚さが０．５〜０．７ｍｍのガラス基板が主として使用されている。液晶パネルは、２枚のガラス基板を備え、一方のガラス基板にＣＦ（Color Filter）を作製し、他方のガラス基板にＴＦＴ（Thin Film Transistor）を作製し、これら２枚のガラス基板をシールやスペーサを介して貼り合わせ、その間の隙間に液晶を注入することによって製造される。
【０００４】
一方、携帯型表示装置の小型の液晶パネルは、厚さが０．３ｍｍ以下のガラス基板（以下、「薄板ガラス基板」という。）が主として使用されているが、薄板ガラス基板を使用して最初から組み立てられているものではない。つまり、薄板ガラス基板は強度が弱く撓み易いため、厚さが０．７ｍｍの通常のガラス基板を使用して液晶パネルを作製した後、そのガラス基板をフッ酸によってエッチングすることにより（スリミング工程）、ガラス基板の厚さを０．３ｍｍ以下に薄くしている。しかし、この製造方法では、スリミング工程のための外注費用が発生し、コストがかかるという問題や、フッ酸を使用しなければならず環境負荷の問題があった。また、薄板ガラス基板は、撓み量も大きいためそのままでは現行の製造ラインに適用できないという問題もあった。
【０００５】
そこで、従来では、薄板ガラス基板の強度を補強し、併せて現行製造ラインに適用可能な厚さを確保するために、薄板ガラス基板を他の支持ガラス基板（支持基板）と貼り合わせてガラス積層体を構成している。このガラス積層体の状態で表示装置を製造するための所定の処理を実施し、その処理の終了後に薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分離することによって表示装置を製造する方法が提案されている（特許文献１、２参照）。
【０００６】
特許文献１には、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを、易剥離性、及び非粘着性を有するシリコーン樹脂層を介して密着させることにより、ガラス積層体を製造する製造方法が開示されている。
【０００７】
特許文献２には、無機薄膜付き支持ガラス基板の無機薄膜上に薄板ガラス基板を積層して密着させることにより、ガラス積層体を製造する製造方法が開示されている。
【０００８】
特許文献１、２によれば、ガラス積層体となった薄板ガラス基板の表面に素子の製造処理を施した後、支持ガラス基板から薄板ガラス基板を剥離する。この方法によれば、薄板ガラス基板の取り扱い性が向上し、製造ラインにおいて適切な位置決めが可能になるとともに、素子が配置された薄板ガラス基板を所定の処理後に支持ガラス基板から容易に剥離できるという効果がある。
【０００９】
また、特許文献３には、支持ガラス基板から薄板ガラス基板を剥離するための剥離装置が開示されている。
【００１０】
更に、特許文献４には、薄板ガラス基板から剥離された支持ガラス基板を、新たな薄板ガラス基板と積層して再利用することが提案されている。
【００１１】
特許文献４によれば、支持ガラス基板に付着された樹脂膜の除去方法が開示されており、支持ガラス基板において、樹脂膜が付着された面とは反対側の面を３００〜４５０℃の大気、３５０〜６００℃の不活性雰囲気、又は１５０〜３５０℃の水蒸気に曝す熱処理工程と、熱処理工程後の樹脂膜を洗い落とす洗浄工程とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】ＷＯ２００７／０１８０２８号公報
【特許文献２】特開２０１１−１８４２８４号公報
【特許文献３】ＷＯ２０１１／０２４６８９号公報
【特許文献４】ＷＯ２０１１／１１１６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
特許文献４には、ガラス積層体の支持ガラス基板を繰り返し使用することが開示されているが、支持ガラス基板を繰り返し使用すると、支持ガラス基板の強度が経時的に低下する。このため、液晶パネルの製造メーカ側に、支持ガラス基板の強度を保証するためには、支持ガラス基板のリサイクル回数を、ガラス積層体の製造メーカ側で管理することが必要となる。しかしながら、従来では、支持ガラス基板のリサイクル回数を容易に管理する方法が存在しなかった。
【００１４】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、ガラス積層体を構成する支持基板のリサイクル回数を容易に管理できるガラス積層体用支持基板の管理方法及び管理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、前記目的を達成するために、支持基板及び前記支持基板上に配置された吸着層を備える吸着層付き支持基板と、ガラス基板とを備え、前記吸着層付き支持基板の前記吸着層上に前記ガラス基板を剥離可能に積層してなるガラス積層体であって、前記支持基板のリサイクル回数を管理する管理工程を備えたガラス積層体用支持基板の管理方法において、前記管理工程は、前記支持基板のコーナー部を、前記支持基板のリサイクル毎に切断し、切断された前記コーナー部の形態に基づいて前記支持基板のリサイクル回数を管理することを特徴とするガラス積層体用支持基板の管理方法を提供する。
【００１６】
本発明は、前記目的を達成するために、支持基板及び前記支持基板上に配置された吸着層を備える吸着層付き支持基板と、ガラス基板とを備え、前記吸着層付き支持基板の前記吸着層上に前記ガラス基板を剥離可能に積層してなるガラス積層体であって、前記支持基板のリサイクル回数を管理するガラス積層体用支持基板の管理装置において、前記支持基板のコーナー部を切断する切断部と、前記支持基板を撮像する撮像部と、前記撮像部によって撮像された前記支持基板の画像情報を画像処理する画像処理部と、前記画像処理部によって画像処理された前記支持基板の形状に基づき前記切断部を制御して、前記支持基板のコーナー部を切断させる制御部と、を備えたことを特徴とするガラス積層体用支持基板の管理装置を提供する。
【００１７】
本発明の検査方法によれば、支持基板のコーナー部を、支持基板のリサイクル毎に切断し、切断されたコーナー部の形態に基づいて支持基板のリサイクル回数を管理する。これにより、支持基板のコーナー部の形態を目視するだけで、その支持基板のリサイクル回数を容易に管理できる。
【００１８】
また、本発明の検査装置によれば、切断部、撮像部、画像処理部、及び制御部を備え、制御部によって切断部を制御して支持基板のコーナー部を切断するので、支持基板のコーナー部の切断、及び支持基板の管理を自動で行うことができる。
【００１９】
本発明の管理方法の一態様は、前記管理工程は、前記支持基板の複数のコーナー部を、リサイクルの回数に従って順番に切断することが好ましい。
【００２０】
本発明の管理装置の一態様は、前記制御部は前記切断部を制御して、前記支持基板の複数のコーナー部を、リサイクルの回数に従って順番に切断することが好ましい。
【００２１】
本発明の一態様によれば、切断されたコーナー部の数を計数することによって、その支持基板のリサイクル回数を容易に管理できる。
【００２２】
本発明の管理方法の一態様は、前記管理工程は、前記支持基板の一つのコーナー部の切断角度を、リサイクルの回数毎に変更することが好ましい。
【００２３】
本発明の管理装置の一態様は、前記制御部は前記切断部を制御して、前記支持基板の一つのコーナー部の切断角度を、リサイクルの回数毎に変更することが好ましい。
【００２４】
本発明の一態様によれば、切断された一つのコーナー部の切断角度を計測することによって、その支持基板のリサイクル回数を容易に管理できる。
【００２５】
本発明の管理方法の一態様は、前記支持基板は、ガラス製であることが好ましい。
【００２６】
本発明の管理装置の一態様は、前記支持基板は、ガラス製であることが好ましい。
【００２７】
本発明の一態様によれば、支持基板をガラス基板の線膨張係数と等しいガラス製とすることが好ましい。ガラス基板の表面に電子デバイス用部材を形成する形成工程に、３００℃以上の熱処理工程を有している場合、線膨張係数の差によって支持基板とガラス基板とが相対的にずれて剥離する不具合があるが、本発明の一態様は、その不具合を防止できる。
【００２８】
本発明の管理方法の一態様は、前記管理工程の後工程に、前記吸着層付き支持基板の前記吸着層上に前記ガラス基板を剥離可能に積層する積層工程を備えることが好ましい。
【００２９】
本発明の管理装置の一態様は、前記管理装置の後段には、前記吸着層付き支持基板の前記吸着層上に前記ガラス基板を剥離可能に積層する積層装置を備えることが好ましい。
【００３０】
本発明の一態様によれば、管理工程（管理装置）でリサイクル可能な支持基板と判定された支持基板を、管理工程（管理装置）の後工程の積層工程（積層装置）に搬送し、その支持基板（吸着層付き支持基板）と新たなガラス基板とを積層し、新たなガラス積層体を製造する。
【００３１】
本発明の管理装置の一態様は、前記制御部には、再使用可能なリサイクル回数が記憶され、前記制御部は、前記画像処理によって画像処理された前記支持基板の形状に基づき、再使用可能なリサイクル回数を超えたか否かを判定し、再使用可能なリサイクル回数を超えた場合に警告を発することが好ましい。
【００３２】
本発明の一態様によれば、制御部は、支持基板の形状に基づいて再使用可能なリサイクル回数を超えたか否かを判定し、再使用可能なリサイクル回数を超えた場合には警告を発する。これにより、再使用不能な支持基板を自動で確認でき、その支持基板を廃棄できる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明のガラス積層体用支持基板の管理方法及び管理装置によれば、ガラス積層体を構成する支持基板のリサイクル回数を容易に管理できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】実施の形態のガラス積層体の拡大断面図
【図２】積層体製造メーカとパネル製造メーカとの間の物流形態を示した説明図
【図３】支持基板の管理工程と積層工程の流れを示したブロック図
【図４】リサイクル回数確認工程、コーナーカット工程、及び製品情報表示工程を同一のステージにて実施する管理装置の構成を示したブロック図
【図５】第１のコーナー部が切断された支持基板の形状を示した説明図
【図６】製品情報の一例を示した説明図
【図７Ａ】図５に示した支持基板の第２のコーナー部を切断した支持基板の形状を示した説明図
【図７Ｂ】図７Ａに示した支持基板の第３のコーナー部を切断した支持基板の形状を示した説明図
【図７Ｃ】図７Ｂに示した支持基板の第４のコーナー部を切断した支持基板の形状を示した説明図
【図８】他のガラス積層体用支持基板の管理方法による支持基板の形状を示した説明図
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、図面に従って本発明に係るガラス積層体用支持基板の管理方法及び管理装置の好ましい実施の形態について詳説する。
【００３６】
図１は、実施の形態のガラス積層体１０の拡大断面図である。
【００３７】
ガラス積層体１０は、支持基板１２及び吸着層１４からなる吸着層付き支持基板１６と、薄板ガラス基板（ガラス基板）１８とを、後述する積層工程２８（積層装置：図２参照）で積層することによって構成される。
【００３８】
図１の支持基板１２は、吸着層１４と協働して薄板ガラス基板１８を支持して補強する基板である。支持基板１２によって、薄板ガラス基板１８の表面に電子デバイス用部材を形成する形成工程の際に、薄板ガラス基板１８が変形したり、傷付いたり、破損したりする等の不具合を防止できる。
【００３９】
支持基板１２としては、ガラス板の他にステンレス等の金属板を用いてもよい。しかしながら、前記形成工程が３００℃以上の熱処理工程を有している場合には、薄板ガラス基板１８に対して線膨張係数の差が小さい材料で支持基板１２を作製することが好ましい。この理由から支持基板１２は、金属製ではなくガラス製である。これにより、線膨張係数の差によって支持基板１２と薄板ガラス基板１８とが相対的にずれて剥離するのを防止できる。
【００４０】
支持基板１２の厚さは、薄板ガラス基板１８の厚さよりも厚くてもよいし、薄くてもよい。好ましくは、薄板ガラス基板１８の厚さ、吸着層１４の厚さ、及びガラス積層体１０の厚さに基づいて、支持基板１２の厚さが選択される。例えば、現行の形成工程が厚さ０．５ｍｍの基板を処理するように設計されたものであって、薄板ガラス基板１８の厚さと吸着層１４の厚さとの和が０．１ｍｍの場合には、支持基板１２の厚さを０．４ｍｍとする。薄板ガラス基板１８の厚さは、０．３ｍｍ以下、特に０．１ｍｍ程度であり、支持基板１２の厚さは、０．２〜５．０ｍｍである。支持基板１２、及び薄板ガラス基板１８としては、一例として無アルカリホウケイ酸ガラスからなるガラス板を例示できる（旭硝子社製商品名「ＡＮ１００」：線膨張係数３８×１０−７／℃）。
【００４１】
一方、吸着層１４は、薄板ガラス基板１８と剥離可能に密着されていればよいので、シリコーン樹脂等の樹脂製であってもよく、メタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物からなる群から選択される少なくとも１種を含有する無機質のものであってもよい。また、無機層は、その一部が酸化されていてもよい。つまり、無機層には、酸素原子（酸素元素）（Ｏ）が含まれていてもよい。
【００４２】
吸着層１４が樹脂性の場合、樹脂層の厚さは、特に限定されないが、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜３０μｍであることがより好ましく、７〜２０μｍであることがさらに好ましい。樹脂層の厚さがこのような範囲であると、樹脂層と基板との密着が十分になるからである。また、樹脂層と薄板ガラス基板１８との間に気泡や異物が介在しても、薄板ガラス基板１８のゆがみ欠陥の発生を抑制することができるからである。また、樹脂層の厚さが厚すぎると、形成するのにより多くの時間および材料を要するため経済的ではない。
【００４３】
また、吸着層１４が無機質の場合も吸着層１４の厚さは特に限定されないが、耐擦傷性を維持する観点から５〜５０００ｎｍが好ましく、１０〜５００ｎｍがより好ましい。
【００４４】
なお、樹脂層は２層以上からなっていても良い。この場合「樹脂層の厚さ」は全ての層の合計の厚さを意味するものとする。樹脂層が２層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂の種類が異なっても良い。
【００４５】
また、吸着層付き支持基板１６の製造方法も特に限定されるものではない。
【００４６】
吸着層１４が樹脂製の場合、樹脂層となる硬化性樹脂組成物を、ガラス板上にコートする方法は、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法などが挙げられる。このような方法の中から、樹脂組成物の種類に応じて適宜選択することができる。
【００４７】
吸着層１４が無機質の場合、蒸着法、スパッタリング法、又はＣＶＤ法等の公知の成膜方法によって支持基板１２の表面１２ａに吸着層１４を成膜することによって製造される。
【００４８】
なお、劣化した吸着層１４が除去された支持基板１２を再使用する場合にも、再使用する支持基板１２に吸着層１４が、上記方法によって形成される。
【００４９】
図２は、ガラス積層体１０の積層体製造メーカ２０と、ガラス積層体１０から液晶パネルを製造するパネル製造メーカ２２との間の物流形態が示されている。
【００５０】
ガラス積層体１０は、積層体製造メーカ２０において、図１の如く吸着層付き支持基板１６の吸着層１４の表面１４ａと、薄板ガラス基板１８の裏面１８ａとを積層面として、吸着層付き支持基板１６と薄板ガラス基板１８とを、図２に示す積層工程２８によって剥離可能に積層することによって製造される。
【００５１】
つまり、図１の吸着層１４は、裏面１４ｂが支持基板１２の表面１２ａに固定されるとともに、表面１４ａが薄板ガラス基板１８の裏面１８ａに接し、吸着層１４の表面１４ａと薄板ガラス基板１８の裏面１８ａとの界面が剥離可能に密着されている。換言すると吸着層１４の表面１４ａは、薄板ガラス基板１８の裏面１８ａに対して易剥離性を具備している。
【００５２】
製造されたガラス積層体１０は、図２の積層体製造メーカ２０からパネル製造メーカ２２にトラック等の輸送車両によって搬送される。そして、ガラス積層体１０は、パネル製造メーカ２２において、電子デバイス用部材２４の形成工程、及びパネル組立工程まで使用される。
【００５３】
パネル製造メーカ２２におけるＴＦＴ液晶パネルの製造方法は、ガラス積層体１０の薄板ガラス基板１８の表面１８ｂ上に、レジスト液を用いて、一般的な成膜法（ＣＶＤ法又はスパッター法）により成膜される金属膜及び金属酸化膜等にパターン形成してＴＦＴを形成するＴＦＴ形成工程（電子デバイス用部材２４の形成工程）を備える。また、別のガラス積層体１０の薄板ガラス基板１８の表面１８ｂ上に、レジスト液をパターン形成に用いてＣＦを形成するＣＦ形成工程（電子デバイス用部材２４の形成工程）を備える。そして、ＴＦＴ付きのガラス積層体１０とＣＦ付きのガラス積層体１０とを、ＴＦＴとＣＦとが対向するように貼り合わせる、前記パネル組立工程を備えている。このパネル組立工程では、ＴＦＴ付きのガラス積層体１０と、ＣＦ付きのガラス積層体１０との間の隙間に液晶材を注入する。液晶材を注入する方法としては、減圧注入法、滴下注入法がある。
【００５４】
その後、ＴＦＴ付きのガラス積層体１０から吸着層付き支持基板１６を剥離するとともに、ＣＦ付きのガラス積層体１０から吸着層付き支持基板１６を剥離する。そして、吸着層付き支持基板１６が剥離された双方の薄板ガラス基板（ＴＦＴ付きの薄板ガラス基板とＣＦ付きの薄板ガラス基板：ＴＦＴ液晶パネルに相当）１８、１８は次工程に搬出される。
【００５５】
一方、剥離された吸着層付き支持基板１６、１６は、電子デバイス用部材２４を構成する部材とはならないため、パネル製造メーカ２２から積層体製造メーカ２０にトラック等の輸送車両によって返送される。そして、返送された吸着層付き支持基板１６は、後述する支持基板１２の管理工程２６から洗浄工程３０を経て、積層工程２８に搬送され、積層工程２８にて新たな薄板ガラス基板１８と積層される。すなわち、支持基板１２は再使用可能なリサイクル回数まで再使用される。
【００５６】
なお、薄板ガラス基板１８から吸着層付き支持基板１６を剥離する方法は、特に限定されない。例えば、吸着層１４と薄板ガラス基板１８との界面に鋭利な刃物状のものを差し込み、剥離のきっかけを与えた上で、前記界面に水と圧縮空気との混合流体を吹き付けることにより剥離する方法がある。また、他の剥離方法として、電子デバイス用部材付きガラス積層体の支持基板１２が上側、電子デバイス用部材２４側が下側となるようにガラス積層体１０を定盤に設置して、電子デバイス用部材２４側を定盤に真空吸着する。この状態で、まず、吸着層１４と薄板ガラス基板１８の界面に刃物を侵入させる。そして、支持基板１２側を複数の真空吸着パッドで吸着し、刃物を差し込んだ箇所付近から順に真空吸着パッドを上昇させていく。そうすると吸着層１４と薄板ガラス基板１８との界面に空気層が形成されていき、その空気層が界面の全面に広がる。これによって、薄板ガラス基板１８から吸着層付き支持基板１６を剥離できる。
【００５７】
図３は、支持基板１２の管理工程２６、洗浄工程３０、及び積層工程２８の流れを示したブロック図である。
【００５８】
同図の如く、管理工程２６は外観検査工程３１、リサイクル回数確認工程３２、コーナーカット工程３４、製品情報表示工程３６を備えている。なお、リサイクル回数確認工程３２の前に、吸着層１４の除去工程を必要に応じて設けてよく、洗浄工程３０と積層工程２８との間に吸着層１４の成膜工程を必要に応じて設けてもよい。
【００５９】
外観検査工程３１は、パネル製造メーカ２２から返送されてきた吸着層付き支持基板１６の外観を検査する工程である。この工程では吸着層１４の劣化状態が目視等によって検査され、劣化度合いの小さい吸着層付き支持基板１６は、リサイクル回数確認工程３２に搬送される。また、劣化度合いの大きい吸着層付き支持基板１６は、吸着層１４の前記除去工程に搬送される。ここで吸着層付き支持基板１６は、吸着層１４が樹脂の場合、例えば特許文献４に開示された公知の除去装置によって吸着層１４が除去される。そして、吸着層１４が除去された支持基板１２は、リサイクル回数確認工程３２に搬送される。
【００６０】
図４は、リサイクル回数確認工程３２、コーナーカット工程３４、及び製品情報表示工程３６を同一のステージにて実施する、実施の形態の管理装置３８の構成を示したブロック図である。
【００６１】
管理装置３８は、支持基板１２（吸着層付き支持基板１６を含む）の裏面１２ｂを吸着保持する、例えば黒色のパッド４０を備えた定盤４２と、定盤４２を回動させるとともに水平方向にスライド移動させる駆動部４４を備える。なお、駆動部４４に定盤４２を上下移動させる機構を備えてもよい。
【００６２】
また、管理装置３８は、パッド４０に吸着保持された支持基板１２の表面１２ａの全面を撮像する撮像部４６と、支持基板１２のコーナー部を切断（カット）する切断部４８と、支持基板１２の表面１２ａ（裏面１２ｂでもよい）にレーザービームによるマーキング法によって製品情報を加工（表示）する既知のレーザー発振器５０とを備える。
【００６３】
更に、管理装置３８は、撮像部４６によって撮像された支持基板１２の画像情報を白黒二値化処理して支持基板１２の形状を取得する画像処理部５２と、画像処理部５２によって取得された支持基板１２の形状に基づいて駆動部４４、切断部４８、及びレーザー発振器５０を制御する制御部５４とを備えている。
【００６４】
次に、制御部５４による支持基板１２のリサイクル回数の管理方法について説明する。
【００６５】
図５は、支持基板１２の第１のコーナー部１３ａが切断された新品の支持基板１２の形状が示されている。
【００６６】
図４の制御部５４は、図５に示した支持基板１２の形状に基づき、この支持基板１２はパネル製造メーカ２２から新品（１回使用）の支持基板１２が返送されてきたものであることを認識する。つまり、図４の制御部５４には、図５に示した新品の支持基板１２の形状が記憶されている。そして、この支持基板１２を再使用する際において、制御部５４は、まず、駆動部４４を制御して切断部４８の下方に、支持基板１２の第２のコーナー部１３ｂ（図５参照）を位置させる。次に、制御部５４は、切断部４８を制御して第２のコーナー部１３ｂを切断部４８のカッター（不図示）によって切断する。この際、切断部４８の前記カッターを支持基板１２に向けて下降移動させて切断線に沿って移動させてもよく、定盤４２を前記カッターに向けて上昇移動させて切断線に沿って移動させてもよい。
【００６７】
図７Ａは、第２のコーナー部１３ｂが切断された支持基板１２の形状が示されている。
【００６８】
この支持基板１２をガラス積層体１０の支持基板１２として再使用した場合には、第１のコーナー部１３ａと第２のコーナー部１３ｂとが切断されていることから、パネル製造メーカ２２側では、支持基板１２のリサイクル回数が１回であることを目視にて容易に確認できる。なお、第１のコーナー部１３ａと第２のコーナー部１３ｂの切断寸法は特に限定されるものではないが、ガラス積層体１０のハンドリングに不具合を与えないために、一例として図５におけるａ寸法を２ｍｍ、ｂ寸法を５ｍｍに設定することが好ましい。
【００６９】
また、図４の制御部５４は、レーザー発振器５０を制御して、第２のコーナー部１３ｂの近傍位置の表示エリア５６に製品情報を加工する。
【００７０】
図６は、表示エリア５６に加工された製品情報の一例を示した説明図である。
【００７１】
同図の如く表示エリア５６は、日付表示エリア５６Ａ、板厚表示エリア５６Ｂ、サイズ表示エリア５６Ｃ、リサイクル回数表示エリア５６Ｄ、及びメーカ名表示エリア５６Ｅからなる。
【００７２】
日付表示エリア５６Ａにおいては、第２のコーナー部１３ｂを切断した日付が「２０１２．  ．  」と表示され、板厚表示エリア５６Ｂにおいては、支持基板１２の厚さ「０．５ｔ（０．５ｍｍ）」と薄板ガラス基板１８の厚さ「０．２ｔ（０．２ｍｍ）」とが「／」を介して表示される。また、サイズ表示エリア５６Ｃにおいては、ガラス積層体１０のサイズが「９２０（ｍｍ）×７３０（ｍｍ）」と表示され、リサイクル回数表示エリア５６Ｄにおいては、リサイクル回数が１回であることを示す「＃１」が表示される。更に、メーカ名表示エリア５６Ｅにおいては、ガラス積層体１０の積層体製造メーカ名の「ＡＧＣ」が表示される。このような製品情報は、レーザー発振器５０と定盤４２とを相対的に水平方向に移動させることにより支持基板１２に表示できる。
【００７３】
上記の如く日付、支持基板１２及び薄板ガラス基板１８の厚さ、ガラス積層体１０のサイズ、リサイクル回数、及び積層体製造メーカ名を支持基板１２に表示させることによって、パネル製造メーカ２２側では、上記製品情報を一目で確認できる。また、積層体製造メーカ名を確認することによって、剥離した吸着層付き支持基板１６を返送する積層体製造メーカ２０を容易に特定できる。
【００７４】
図７Ｂは、図７Ａに示した支持基板１２の第３のコーナー部１３ｃを切断した、リサイクル回数が２回目の支持基板１２の形状が示されている。また、第３のコーナー部１３ｃの近傍の表示エリア５６′には、図６に示した趣旨の製品情報が表示されている。すなわち、表示エリア５６′のリサイクル回数表示エリア５６Ｄには、「＃２」が表示される。
【００７５】
図７Ｃは、図７Ｂに示した支持基板１２の第４のコーナー部１３ｄを切断した、リサイクル回数が３回目の支持基板１２の形状が示されている。また、第４のコーナー部１３ｂの近傍の表示エリア５６′′には、図６に示した趣旨の製品情報が表示されている。すなわち、表示エリア５６′′のリサイクル回数表示エリア５６Ｄには、「＃３」が表示される。
【００７６】
なお、図４に示した制御部５４には、支持基板１２の再使用可能なリサイクル回数が記憶されている。例えば、再使用可能なリサイクル回数を３回と制御部５４に記憶した場合には、制御部５４は、図７Ｃの支持基板１２の形状情報が画像処理部５２から入力されると、その支持基板１２について再使用不能と判断し、警告を発したり、積層工程２８への支持基板１２の搬送を停止し、廃棄部（不図示）に廃棄したりする。
【００７７】
図８は、他のガラス積層体用支持基板の管理方法による支持基板１２の形状を示した説明図である。
【００７８】
同図に示す管理方法は、支持基板１２の第１のコーナー部１３ａにおける切断角度をリサイクル回数毎に変更し、第１のコーナー部１３ａの切断角度によってリサイクル回数を表示するものである。
【００７９】
すなわち、第１のコーナー部１３ａにおいて、切断線Ａで示す切断角度θの場合には、新品の支持基板１２であることを示している。
【００８０】
また、二点鎖線Ｂで示す切断線の切断角度（θ＋α）の場合には、リサイクル回数が１回目である支持基板１２を示している。この場合、二点鎖線で示す表示エリア５６のリサイクル回数表示エリア５６Ｄには、「＃１」が表示される。
【００８１】
更に、二点鎖線Ｃで示す切断線の切断角度（θ＋β、β＞α）の場合には、リサイクル回数が２回目である支持基板１２を示している。この場合、二点鎖線で示す表示エリア５６′のリサイクル回数表示エリア５６Ｄには、「＃２」が表示される。
【００８２】
同様に、二点鎖線Ｄで示す切断線の切断角度（θ＋γ、γ＞β）の場合には、リサイクル回数が３回目である支持基板１２を示している。この場合、二点鎖線で示す表示エリア５６′′のリサイクル回数表示エリア５６Ｄには、「＃３」が表示される。
【００８３】
上記他の管理方法においても図４に示した管理装置３８によって管理される。なお、リサイクル回数が一定以上になった場合は複数の箇所を複数の角度で切断することによって管理可能となる。
【００８４】
以上、本発明のガラス積層体用支持基板の管理方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１０…ガラス積層体、１２…支持基板、１４…吸着層、１６…吸着層付き支持基板、１８…薄板ガラス基板、２０…積層体製造メーカ、２２…パネル製造メーカ、２４…電子デバイス用部材、２６…管理工程、２８…積層工程、３０…洗浄工程、３１…外観検査工程、３２…リサイクル回数確認工程、３４…コーナーカット工程、３６…製品情報表示工程、３８…管理装置、４０…パッド、４２…定盤、４４…駆動部、４６…撮像部、４８…切断部、５０…レーザー発振器、５２…画像処理部、５４…制御部、５６、５６′、５６′′、…表示エリア、５６Ａ…日付表示エリア、５６Ｂ…板厚表示エリア、５６Ｃ…サイズ表示エリア、５６Ｄ…リサイクル回数表示エリア、５６Ｅ…メーカ名表示エリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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