(57)【要約】【課題】発光モジュールで発生する熱を効率よく放熱させることができ、かつ、サイズダウンが可能な照明用光源を提供すること。【解決手段】ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を発光させるための駆動回路５０と、駆動回路５０の全体を覆うように設けられた包装部材６０であって、フレキシブルかつ絶縁性を有する素材で形成され、駆動回路５０に接続されたリード線５３ａが包装部材６０の外方に露出する少なくとも１つの開口６８ａを有する包装部材６０と、包装部材６０に覆われている駆動回路５０を内部に収容する筐体８０とを備える。【選択図】図３
2014157795.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光モジュールと、
前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、
前記駆動回路の全体を覆うように設けられた包装部材であって、フレキシブルかつ絶縁性を有する素材で形成され、前記駆動回路に接続された導電部材が前記包装部材の外方に露出する少なくとも１つの開口を有する包装部材と、
前記包装部材に覆われている前記駆動回路を内部に収容する筐体と
を備える照明用光源。
【請求項２】
さらに、前記包装部材の外面と前記筐体の内面との間に配置された金属製のヒートシンクを備える
請求項１記載の照明用光源。
【請求項３】
前記筐体は、金属製の筐体である
請求項１記載の照明用光源。
【請求項４】
前記包装部材は、前記駆動回路の全体を覆うように配置された熱収縮性の部材が加熱されることで形成されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記包装部材は、前記少なくとも１つの開口を有する袋状である
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項６】
さらに、
前記発光モジュールを覆うグローブと、
前記発光モジュールを発光させるための電力を受ける口金とを備える
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項７】
さらに、
前記発光モジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、
前記発光モジュールを支持する長尺状の基台と、
前記透光性カバーの長手方向の端部に設けられた口金とを備える
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源および照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等を有する発光モジュールを備える電球形ランプおよびこれを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の半導体発光素子は、高効率および長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。
【０００３】
ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、ならびに、発光管を備えた電球形蛍光灯およびフィラメントコイルを用いた白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。
【０００４】
例えば、特許文献１には、直管形ＬＥＤランプが開示されている。また、特許文献２には、電球形ＬＥＤランプが開示されている。
【０００５】
電球形ＬＥＤランプには、ＬＥＤを点灯させるための駆動回路（点灯回路）が内蔵されている。駆動回路は、例えば口金からの交流電力を直流電力に変換するものであり、回路基板と当該回路基板に実装された複数の回路素子（電子部品）とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−０４３４４７号公報
【特許文献２】特開２００９−０３７９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
電球形ＬＥＤランプおよび直管形ＬＥＤランプ等のＬＥＤランプでは、発光モジュールとして、１以上のＬＥＤを有するＬＥＤモジュールを備えている。
【０００８】
ＬＥＤモジュールが有するＬＥＤは、発光によってＬＥＤ自身から熱が発生し、これによりＬＥＤの温度が上昇して光出力が低下する。つまり、ＬＥＤは、自身が発する熱によって、発光効率が低下する。このため、ＬＥＤモジュールの放熱対策は重要である。
【０００９】
そこで、例えば、駆動回路を収容する筐体として金属製の筐体を採用した電球形ＬＥＤランプも存在する。この場合、ＬＥＤモジュールを支持する台座等を介してＬＥＤモジュールと熱的に接続された筐体が放熱部材としての役割も果たし、その結果、効率よく放熱が行われる。
【００１０】
また、この場合、金属製の筐体と駆動回路との間の絶縁性の確保のために、駆動回路は、例えば樹脂製の回路ケースに収められた状態で、筐体内に配置される。
【００１１】
つまり、従来、ＬＥＤランプでは、ＬＥＤモジュールの放熱対策のために、金属製の放熱部材を用いることが望ましい一方で、駆動回路と当該放熱部材との間の絶縁性の確保のために回路ケースが必要となる。その結果、例えば、筐体の大型化、および、生産コストの上昇等の問題が生じ得る。
【００１２】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、発光モジュールで発生する熱を効率よく放熱させることができ、かつ、サイズダウンが可能な照明用光源および照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、発光モジュールと、前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、前記駆動回路の全体を覆うように設けられた包装部材であって、フレキシブルかつ絶縁性を有する素材で形成され、前記駆動回路に接続された導電部材が前記包装部材の外方に露出する少なくとも１つの開口を有する包装部材と、前記包装部材に覆われている前記駆動回路を内部に収容する筐体とを備える。
【００１４】
また、本発明の一態様に係る照明用光源はさらに、前記包装部材の外面と前記筐体の内面との間に配置された金属製のヒートシンクを備えるとしてもよい。
【００１５】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記筐体は、金属製の筐体であるとしてもよい。
【００１６】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記包装部材は、前記駆動回路の全体を覆うように配置された熱収縮性の部材が加熱されることで形成されているとしてもよい。
【００１７】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記包装部材は、前記少なくとも１つの開口を有する袋状であるとしてもよい。
【００１８】
また、本発明の一態様に係る照明用光源はさらに、前記発光モジュールを覆うグローブと、前記発光モジュールを発光させるための電力を受ける口金とを備えるとしてもよい。
【００１９】
また、本発明の一態様に係る照明用光源はさらに、前記発光モジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、前記発光モジュールを支持する長尺状の基台と、前記透光性カバーの長手方向の端部に設けられた口金とを備えるとしてもよい。
【００２０】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの態様に係る照明用光源を備える。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、発光モジュールで発生する熱を効率よく放熱させることができ、かつ、サイズダウンが可能な照明用光源および照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施の形態１に係る電球形ランプの外観斜視図
【図２】実施の形態１に係る電球形ランプの分解斜視図
【図３】実施の形態１に係る電球形ランプの断面図
【図４】実施の形態１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの構成概要を示す図
【図５】、実施の形態１に係る包装部材の駆動回路に対する装着工程の概要を示す図
【図６】実施の形態１の変形例に係る包装部材の概要を示す断面図
【図７】実施の形態２に係る電球形ランプの断面図
【図８】実施の形態３に係る直管形ランプの構成概要を示す図
【図９】実施の形態４に係る照明装置の概略断面図
【図１０】実施の形態５に係る照明装置の概観斜視図
【図１１】実施の形態１の変形例に係る電球形ランプの断面図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源および照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【００２４】
また、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２５】
（実施の形態１）
実施の形態１として、照明用光源の一例である電球形ランプについて説明する。
【００２６】
［電球形ランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１〜図３を用いて説明する。
【００２７】
図１は、実施の形態１に係る電球形ランプ１の外観斜視図である。
【００２８】
図２は、実施の形態１に係る電球形ランプ１の分解斜視図である。なお、図２では、リード線５３ａ〜５３ｄは省略している。
【００２９】
図３は、実施の形態１に係る電球形ランプ１の断面図である。
【００３０】
図１〜図３に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプである。
【００３１】
電球形ランプ１は、発光モジュールの一例であるＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を発光させるための駆動回路５０と、駆動回路５０の全体を覆うように設けられた包装部材６０と、包装部材６０に覆われている駆動回路５０を内部に収容する筐体８０とを備える。
【００３２】
また、本実施の形態では、電球形ランプ１はさらに、グローブ１０と、支柱３０と、台座４０と、ヒートシンク７０と、口金９０と、口金９０と筐体８０とを連結する連結部材６９とを備える。なお、支柱３０と台座４０とによって基台４５が構成されている。
【００３３】
また、電球形ランプ１では、グローブ１０と筐体８０と口金９０とによって外囲器が構成されている。
【００３４】
以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図２を参照しながら、図３を用いて詳細に説明する。
【００３５】
なお、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプ１のランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ１０の軸（グローブ軸Ｇ）と一致している。
【００３６】
また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金９０の回転軸と一致している。また、図３において、駆動回路５０は断面図ではなく側面図で示されている。
【００３７】
［グローブ］
図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０から放出される光をランプ外部に取り出すための透光性カバーである。本実施の形態におけるグローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１０内に収容されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。
【００３８】
ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０によって覆われている。これにより、グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。
【００３９】
グローブ１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。具体的には、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。
【００４０】
このような形状のグローブ１０としては、一般的な電球形蛍光灯や白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、Ａ形、Ｇ形またはＥ形等のガラスバルブを用いることができる。
【００４１】
また、グローブ１０の開口部１１は、例えば、台座４０の表面に載置され、この状態で、台座４０と筐体８０との間にシリコーン樹脂等の接着剤を塗布することによってグローブ１０が固定される。
【００４２】
また、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカまたは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。このように、グローブ１０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール２０からグローブ１０に入射する光を拡散させることができるので、電球形ランプ１の配光角を拡大することができる。
【００４３】
また、グローブ１０の形状としては、Ａ形等に限らず、回転楕円体または偏球体であってもよい。グローブ１０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂等を用いてもよい。
【００４４】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。
【００４５】
図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の内方に配置されており、グローブ１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。
【００４６】
このように、グローブ１０の中心位置にＬＥＤモジュール２０が配置されることにより、フィラメントコイルを用いた従来の白熱電球と近似した配光特性を実現することができる。
【００４７】
また、ＬＥＤモジュール２０は、支柱３０によってグローブ１０内に中空に保持されており、リード線５３ａおよび５３ｂを介して駆動回路５０から供給される電力によって発光する。本実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０の基板２１が支柱３０によって支持されている。
【００４８】
ここで、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の各構成要素について、図４を用いて説明する。
【００４９】
図４は、実施の形態１に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュール２０の構成概要を示す図である。
【００５０】
具体的には、図４の（ａ）は、実施の形態に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュール２０の平面図である。図４の（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ´線におけるＬＥＤモジュール２０の断面図である。図４の（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ´線におけるＬＥＤモジュール２０の断面図である。
【００５１】
図４の（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、ＬＥＤ２２と、封止部材２３と、金属配線２４と、ワイヤー２５と、端子２６ａおよび２６ｂとを有する。
【００５２】
本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ベアチップが基板２１上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造である。以下、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について詳述する。
【００５３】
まず、基板２１について説明する。基板２１は、ＬＥＤ２２を実装するための実装基板であり、ＬＥＤ２２が実装される面である第１主面（表側面）と、当該第１主面に対向する第２主面（裏側面）とを有する。
【００５４】
図４の（ａ）に示すように、基板２１は、例えば、平面視（グローブ１０の頂部から見たとき）が長方形の矩形板状の基板である。
【００５５】
基板２１は、支柱３０の一端に接続される。具体的には、基板２１の第２主面と支柱３０の端面とが面接触するようにして接続される。
【００５６】
基板２１としては、ＬＥＤ２２から発せられる光に対して光透過率が低い基板、例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板または樹脂被膜された金属基板（メタルベース基板）等を用いることができる。
【００５７】
このように、光透過率が低い基板を用いることにより、基板２１を透過して第２主面から光が出射することを抑制することができ、色ムラを抑制することができる。また、安価な白色基板を用いることができるので、低コスト化を実現することができる。
【００５８】
一方、基板２１として、光透過率が高い透光性基板を用いることもできる。透光性基板を用いることにより、ＬＥＤ２２の光は、基板２１の内部を透過し、ＬＥＤ２２が実装されていない面（裏側面）からも出射される。
【００５９】
したがって、ＬＥＤ２２が基板２１の第１主面（表側面）だけに実装された場合であっても、第２主面（裏側面）からも光が出射されるので、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。また、ＬＥＤモジュール２０から全方位に光を放出させることができるので、全配光特性を実現することも可能となる。
【００６０】
透光性基板としては、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、または、可視光に対して透明な（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態）透明基板を用いることができる。このような透光性基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。
【００６１】
本実施の形態では、透光性を有する基板２１として、焼結アルミナからなる白色の多結晶セラミックス基板を用いた。例えば、厚さ１ｍｍで光の反射率が９４％の白色アルミナ基板、または、厚さ０．６３５ｍｍで光の反射率が８８％の白色アルミナ基板を用いることができる。
【００６２】
なお、基板２１としては、樹脂基板、フレキシブル基板、またはメタルベース基板を用いることもできる。また、基板２１の形状としては、長方形に限らず、正方形または円形等の他の形状のものを用いることもできる。
【００６３】
また、基板２１には、２本のリード線５３ａおよび５３ｂとの電気的接続を行うために、２つの挿通孔２７ａおよび２７ｂが設けられている。リード線５３ａ（５３ｂ）は、先端部が挿通孔２７ａ（２７ｂ）に挿通されて基板２１に形成された端子２６ａ（２６ｂ）と半田接続されている。
【００６４】
次に、ＬＥＤ２２について説明する。ＬＥＤ２２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。基板２１上の複数のＬＥＤ２２は全て同じものが用いられており、ＬＥＤ２２はＶｆ特性が全て同じとなるように選定されている。
【００６５】
また、各ＬＥＤ２２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップを用いている。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００６６】
また、ＬＥＤ２２は、基板２１の第１主面（表側面）のみに実装されており、基板２１の長辺方向に沿って複数の列をなすようにして複数個実装されている。本実施の形態では、６０Ｗ相当の明るさを実現するために、４８個のＬＥＤ２２が基板２１に配置されている。具体的には、一列が１２個のＬＥＤ２２からなる素子列が４列並行するように、４８個のＬＥＤ２２が基板２１の第１主面（表側面）に配置されている。
【００６７】
また、本実施の形態では、互いに隣り合うＬＥＤ２２において、一方のＬＥＤ２２のカソード電極と他方のＬＥＤ２２のアノード電極とが、金属配線２４を介して、ワイヤー２５を用いたワイヤーボンディングにより接続されている。
【００６８】
なお、金属配線２４を介さずに、隣り合うＬＥＤ２２のワイヤーボンド部同士を直接ワイヤー２５によって接続してもよい。つまり、隣り合うＬＥＤ２２同士は、ｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐでワイヤーボンディングされてもよい。この場合、隣り合うＬＥＤ２２の間に配置された金属配線２４は不要である。
【００６９】
なお、本実施の形態では、基板２１に複数のＬＥＤ２２を実装したが、ＬＥＤ２２の実装数は、電球形ランプ１の用途に応じて適宜変更すればよい。
【００７０】
例えば、電球形ランプ１を、豆電球等に代替する低出力タイプのＬＥＤランプとして実現する場合、ＬＥＤモジュール２０が有するＬＥＤ２２は１個であってもよい。
【００７１】
一方、電球形ランプ１を、高出力タイプのＬＥＤランプとして実現する場合、１つの素子列内におけるＬＥＤ２２の実装数をさらに増やしてもよい。
【００７２】
また、ＬＥＤ２２の素子列は、４列に限らず、１〜３列としてもよいし、５列以上としてもよい。
【００７３】
次に、封止部材２３について説明する。封止部材２３は、例えば樹脂からなり、ＬＥＤ２２を覆うように構成されている。
【００７４】
具体的には、封止部材２３は、複数のＬＥＤ２２の一列分を一括封止するように形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤ２２の素子列が４列設けられているので、４本の封止部材２３が形成される。４本の封止部材２３の各々は、複数のＬＥＤ２２の並び方向（列方向）に沿って基板２１の第１主面上に直線状に設けられている。
【００７５】
封止部材２３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ２２の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、波長変換材が透光性材料に混入される。
【００７６】
本実施の形態における封止部材２３は、波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材２３は、ＬＥＤ２２が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。
【００７７】
このような封止部材２３としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ２２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。
【００７８】
封止部材２３を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材２３には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材２３は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。
【００７９】
封止部材２３に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ２２が青色光を発光する青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子が採用される。
【００８０】
これにより、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は、封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止部材２３中で拡散および混合されることにより、封止部材２３から白色光となって出射される。また、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。
【００８１】
本実施の形態における封止部材２３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂で形成されている。例えば、ディスペンサーによって基板２１の第１主面に蛍光体含有樹脂を塗布して硬化させることで封止部材２３が形成される。この場合、封止部材２３の長手方向に垂直な断面における形状は、略半円形となる。
【００８２】
なお、基板２１の裏面側に向かう光（漏れ光）を波長変換するために、ＬＥＤ２２と基板２１との間あるいは基板２１の第２主面（裏側面）に、第２波長変換部材を配置してもよい。第２波長変換部材としては、蛍光体粒子とガラス等の無機結合材（バインダー）とからなる焼結体膜等の蛍光体膜（蛍光体層）または基板２１の表面と同じ蛍光体含有樹脂が例示される。
【００８３】
このように、基板２１の第２主面に第２波長変換部材をさらに配置することにより、第２主面から光が漏れる場合であっても、基板２１の両面から白色光を放出することができる。
【００８４】
次に、金属配線２４について説明する。金属配線２４は、ＬＥＤ２２を発光させるための電流が流れる導電性配線であって、基板２１の表面上に、所定形状にパターン形成される。図４の（ａ）に示すように、金属配線２４は、基板２１の第１主面に形成される。金属配線２４によって、リード線５３ａおよび５３ｂからＬＥＤモジュール２０に給電された電力が各ＬＥＤ２２に供給される。
【００８５】
金属配線２４は、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングすること、または、印刷することによって形成することができる。金属配線２４の材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）または金（Ａｕ）等を用いることができる。
【００８６】
また、封止部材２３から露出する金属配線２４については、端子２６ａおよび２６ｂを除いて、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）または樹脂材による樹脂膜（樹脂コート膜）によって被覆することが好ましい。これにより、例えば、ＬＥＤモジュール２０における絶縁性を向上させること、および、基板２１の表面の反射率を向上させることができる。
【００８７】
ワイヤー２５は、例えば金ワイヤー等の電線である。図４の（ｂ）に示すように、ワイヤー２５は、ＬＥＤ２２と金属配線２４とを接続する。
【００８８】
具体的には、ワイヤー２５により、ＬＥＤ２２の上面に設けられたワイヤーボンド部とＬＥＤ２２の両側に隣接して形成された金属配線２４とがワイヤーボンディングされている。
【００８９】
なお、本実施の形態では、ワイヤー２５は、封止部材２３から露出しないように、全体が封止部材２３の中に埋め込まれている。これにより、露出するワイヤー２５によって光が吸収されること、および、光が反射すること等が防止される。
【００９０】
次に、端子２６ａおよび２６ｂについて説明する。端子２６ａおよび２６ｂは、ＬＥＤ２２を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール２０の外部から受電する外部接続端子である。本実施の形態において、端子２６ａおよび２６ｂは、リード線５３ａおよび５３ｂと半田接続される。
【００９１】
端子２６ａおよび２６ｂは、挿通孔２７ａおよび２７ｂを囲むように基板２１の第１主面に所定形状で形成される。端子２６ａおよび２６ｂは、金属配線２４と連続して形成されており、金属配線２４と電気的に接続されている。なお、端子２６ａおよび２６ｂは、金属配線２４と同じ金属材料を用いて、金属配線２４と同時にパターン形成される。
【００９２】
また、端子２６ａおよび２６ｂは、ＬＥＤモジュール２０の給電部であって、リード線５３ａおよび５３ｂから受電した直流電力を、金属配線２４とワイヤー２５とを介して各ＬＥＤ２２に供給する。
【００９３】
［支柱］
図３に示すように、支柱３０は、台座４０からグローブ１０の内方に向かって延設された長尺状部材である。本実施の形態において、支柱３０は、当該支柱３０の軸がランプ軸Ｊに沿って延設されている。つまり、支柱３０の軸とランプ軸Ｊとは平行である。
【００９４】
支柱３０は、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材として機能し、支柱３０の、グローブ１０の内方側の端部にはＬＥＤモジュール２０が接続されている。つまり、ＬＥＤモジュール２０は、支柱３０を介して台座４０に支持されている。
【００９５】
このように、グローブ１０の内方に向かって延伸する支柱３０にＬＥＤモジュール２０が取り付けられることにより、白熱電球と同様の広配光角の配光特性を実現することができる。
【００９６】
また、支柱３０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、支柱３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）もしくは鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料、または熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。
【００９７】
これにより、支柱３０を介してＬＥＤモジュール２０で発生した熱を効率良く台座４０に伝導させることができる。なお、支柱３０の熱伝導率は、基板２１の熱伝導率よりも大きいことが好ましい。本実施の形態において、支柱３０の素材はアルミニウムである。
【００９８】
支柱３０のグローブ１０の頂部側の一端はＬＥＤモジュール２０の基板２１の中央部に接続されており、支柱３０の口金９０側の他端は台座４０の中央部に接続されている。
【００９９】
ＬＥＤモジュール２０の基板２１と支柱３０の端面とは、例えばシリコーン樹脂等の接着剤によって固着される。したがって、基板２１と支柱３０の端面との間には接着剤が存在する場合もある。この場合、基板２１と支柱３０との熱伝導性を鑑みると、シリコーン樹脂の厚みは、２０μｍ以下であることが好ましい。
【０１００】
また、基板２１と支柱３０とは、接着剤ではなく、例えばねじによって固定されていてもよい。この場合、素材または加工手法によって、基板２１および支柱３０の表面に微小な凹凸が存在する場合があり、そのため、基板２１の第２主面と支柱３０の端面との間に微小な隙間が存在することもある。このように微小な隙間があっても、２０μｍ程度以下の隙間であれば、基板２１と支柱３０とは実質的に接触していると考えることができる。
【０１０１】
支柱３０の形状としては、例えば、断面積（支柱３０の軸を法線とする平面で切断したときの断面における面積）が一定である中実構造の円柱形状が採用される。
【０１０２】
なお、支柱３０の形状については、断面積が一定である必要はなく、円柱と角柱とを組み合わせた形状など、途中で断面積が変化するような形状であってもよい。
【０１０３】
また、基台４５は、支柱３０を有しなくてもよい。つまり、ＬＥＤモジュール２０は、支柱３０を介さずに台座４０によって支持されてもよい。
【０１０４】
［台座］
台座４０は、ＬＥＤモジュール２０を支持する部材である。本実施の形態では、台座４０は、上述のように、支柱３０を介してＬＥＤモジュール２０を支持する。
【０１０５】
図３に示すように、台座４０は、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。また、台座４０は、ヒートシンク７０に接続されている。本実施の形態では、台座４０は、台座４０の外周がヒートシンク７０の内面に接触するように、ヒートシンク７０の開口部７０ａに嵌め込まれている。
【０１０６】
台座４０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、台座４０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）もしくは鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料、または熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。これにより、支柱３０からの熱を効率良くヒートシンク７０に伝導させることができる。本実施の形態において、台座４０の素材はアルミニウムである。
【０１０７】
また、図３に示すように、台座４０は、径小部４１、径小部４１よりも直径が大きい径大部４２、および、径小部４１と径大部４２を接続する段差部とを有する。
【０１０８】
例えば、径小部４１は、厚さが３ｍｍで直径が３０ｍｍ程度であり、径大部４２は、厚さが３ｍｍで直径が４０ｍｍ程度である。なお、段差部の高さは、例えば４ｍｍ程度である。
【０１０９】
また、径小部４１にはさらに、リード線５３ａおよび５３ｂを挿通するための２つの挿通孔が設けられている。
【０１１０】
径大部４２は、ヒートシンク７０との接続部を構成し、ヒートシンク７０と嵌め合わされる。図３に示すように、台座４０は、径大部４２の外周面がヒートシンク７０の内周面に接触するようにしてヒートシンク７０の開口部７０ａに嵌め込まれている。これにより、台座４０の熱をヒートシンク７０に効率良く伝導させることができる。
【０１１１】
また、径大部４２の上面にはグローブ１０の開口部１１が当接し、グローブ１０の開口部１１が塞がれる。なお、台座４０とヒートシンク７０とは、カシメによって固定するのではなく、シリコーン樹脂等の接着剤を用いて固定することもできる。
【０１１２】
［駆動回路］
図３に示すように、駆動回路（回路ユニット）５０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光（点灯）させるための点灯回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール２０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路５０は、一対のリード線５３ｃおよび５３ｄを介して口金９０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線５３ａおよび５３ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール２０に供給する。
【０１１３】
駆動回路５０は、回路基板５１と、回路基板５１に実装された複数の回路素子（電子部品）５２とによって構成されている。
【０１１４】
回路基板５１は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板５１に実装された複数の回路素子５２同士を電気的に接続する。
【０１１５】
回路素子５２は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオードまたは集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子５２の多くは、回路基板５１の口金９０側の主面に実装されている。なお、駆動回路５０には、調光回路や昇圧回路などを適宜選択して組み合わせてもよい。
【０１１６】
このように構成される駆動回路５０は、包装部材６０に覆われた状態で、筐体８０内に収容されている。また、例えば、包装部材６０の外面の数箇所がヒートシンク７０の内面と接触することで、駆動回路５０は筐体８０に保持されている。包装部材６０の詳細については後述する。
【０１１７】
なお、図３では、駆動回路５０は、回路基板５１の主面がランプ軸Jと直交する姿勢で配置されているが、駆動回路５０の姿勢に特に限定はなく、例えば、回路基板５１の主面がランプ軸Jと平行になるように配置されていてもよい。
【０１１８】
駆動回路５０とＬＥＤモジュール２０とは、一対のリード線５３ａおよび５３ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路５０と口金９０とは、一対のリード線５３ｃおよび５３ｄによって電気的に接続されている。これら４本のリード線５３ａ〜５３ｄは、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。
【０１１９】
本実施の形態において、リード線５３ａは、駆動回路５０からＬＥＤモジュール２０に正電圧を供給するための導線（プラス側出力端子線）である。また、リード線５３ｂは、駆動回路５０からＬＥＤモジュール２０に負電圧を供給するための導線（マイナス側出力端子線）である。
【０１２０】
リード線５３ａおよび５３ｂは、包装部材６０の開口６８ａから包装部材６０の外方に露出しており、台座４０に設けられた挿通孔に挿通されてＬＥＤモジュール２０側（グローブ１０内）に引き出されている。
【０１２１】
なお、リード線５３ａ（５３ｂ）の各々の一端（芯線）は、ＬＥＤモジュール２０の基板２１の挿通孔２７ａ（２７ｂ）を挿通して端子２６ａおよび２６ｂと半田接続されている。一方、リード線５３ａおよび５３ｂの各々の他端（芯線）は、回路基板５１の金属配線と半田接続されている。
【０１２２】
また、リード線５３ｃおよび５３ｄは、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を、口金９０から駆動回路５０に供給するための電線である。
【０１２３】
リード線５３ｃおよび５３ｄは、包装部材６０の開口６８ｂから包装部材６０の外方に露出している。また、リード線５３ｃおよび５３ｄの各々の一端（芯線）は、口金９０（シェル部９１またはアイレット部９３）と電気的に接続されるとともに、各々の他端（芯線）は、回路基板５１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。
【０１２４】
［ヒートシンク］
ヒートシンク７０は、放熱部材であり、台座４０に接続されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱は、支柱３０および台座４０を介してヒートシンク７０に伝導する。これにより、ＬＥＤモジュール２０の熱を放熱させることができる。
【０１２５】
本実施の形態において、ヒートシンク７０は、駆動回路５０を囲むように構成されている。すなわち、ヒートシンク７０の内方には駆動回路５０が配置されている。
【０１２６】
ここで、包装部材６０は駆動回路５０を覆うように設けられている。また、ヒートシンク７０は、包装部材６０の外面と筐体８０の内面との間に配置されている。
【０１２７】
つまり、ヒートシンク７０は、包装部材６０を囲むように構成されている。これにより、ヒートシンク７０は、包装部材６０内の駆動回路５０で発生する熱も放熱することができる。
【０１２８】
ヒートシンク７０は、熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、例えば、金属製の金属部材とすることができる。本実施の形態におけるヒートシンク７０は、アルミニウムを用いて成形されている。なお、ヒートシンク７０は、金属ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ヒートシンク７０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。
【０１２９】
本実施の形態において、ヒートシンク７０は、台座４０と嵌め合わされるように構成されており、本実施の形態では、ヒートシンク７０の内周面と台座４０の外周面とが周方向全体において面接触している。
【０１３０】
［筐体］
図３に示すように、筐体８０は、ヒートシンク７０の周囲を囲むように構成された外郭部材である。筐体８０の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。筐体８０は、絶縁材料によって構成された絶縁性を有する絶縁性カバーである。絶縁性の筐体８０によって金属製のヒートシンク７０を覆うことによって、電球形ランプ１の絶縁性を向上させることができる。筐体８０の素材は、例えば、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料である。
【０１３１】
筐体８０は、肉厚一定で、内径および外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面および外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成することができる。本実施の形態において、筐体８０は、口金９０側に向かって漸次内径および外径が小さくなるように構成されている。
【０１３２】
［口金］
口金９０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金９０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金９０は、電球形ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。
【０１３３】
口金９０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金９０は二接点によって交流電力を受電し、口金９０で受電した電力は、一対のリード線５３ｃおよび５３ｂを介して駆動回路５０の電力入力部に入力される。
【０１３４】
口金９０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジを形成しているシェル部９１と、シェル部９１に絶縁部９２を介して装着されたアイレット部９３とを備える。口金９０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。
【０１３５】
また、口金９０の内周面には、連結部材６９の螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。
【０１３６】
連結部材６９は、樹脂等の絶縁材料で構成されており、図３に示すように、ヒートシンク７０の下端部を筐体８０との間に挟みこむ状態で口金９０と螺合している。このようにして、口金９０は筐体８０と連結される。
【０１３７】
口金９０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金９０として、Ｅ２６形またはＥ１７形、あるいはＥ１６形等が挙げられる。
【０１３８】
［包装部材］
包装部材６０は、図３に示すように、駆動回路５０の全体を覆うように設けられている。より具体的には、包装部材６０は、駆動回路５０に含まれる回路基板５１および回路素子５２が露出しない状態で、駆動回路５０を覆っている。
【０１３９】
また、包装部材６０は、フレキシブルかつ絶縁性を有する素材で形成され、駆動回路５０に接続された導電部材（リード線）が包装部材６０の外方に露出する少なくとも１つの開口を有する。なお、包装部材６０は、柔軟性または可撓性、および絶縁性を有する、と表現することもできる。
【０１４０】
本実施の形態では、上述のように、リード線５３ａおよび５３ｂが、開口６８ａから包装部材６０の外部に引き出されており、リード線５３ｃおよび５３ｄが、開口６８ｂから包装部材６０の外部に引き出されている。
【０１４１】
また、本実施の形態では、包装部材６０は、両端が開口した筒状の熱収縮性部材によって実現されている。
【０１４２】
図５は、実施の形態１に係る包装部材６０の駆動回路５０に対する装着工程の概要を示す図である。
【０１４３】
図５を用いて、包装部材６０の駆動回路５０に対する装着工程の概要を説明する。
【０１４４】
包装部材６０を駆動回路５０に装着する場合、まず、図５の（ａ）に示すように、筒状の包装部材６０の内部に、駆動回路５０を配置する。このとき、リード線５３ａ〜５３ｄのそれぞれは、包装部材６０の両端開口のいずれかから外部に引き出した状態にしておく。
【０１４５】
その後、包装部材６０を、工業用ドライヤー等で加熱する。その結果、包装部材６０は、主として径方向に収縮し、図５の（ｂ）に示すように、おおよそ駆動回路５０の外縁に沿った形状に変化する。
【０１４６】
このような手順で、包装部材６０が駆動回路５０に装着される。
【０１４７】
つまり、駆動回路５０に装着された状態の包装部材６０は、駆動回路５０の全体を覆うように配置された熱収縮性の部材が加熱されることで形成されている。
【０１４８】
なお、包装部材６０として採用される熱収縮性部材としては、フレキシブルであり、電気絶縁性を有し、かつ所定の耐延焼性基準を満たした、例えば熱収縮チューブと呼ばれる部材が例示される。
【０１４９】
なお、このような熱収縮チューブの素材としては、例えば、ポリ塩化ビニル等の樹脂が例示される。
【０１５０】
また、包装部材６０の肉厚は、例えば、熱収縮後において、１ｍｍ未満であり、具体的には、０．０２ｍｍ程度である。
【０１５１】
このように、本実施の形態の駆動回路５０は、絶縁性を有する包装部材６０によって覆われるため、駆動回路５０の近くに配置されている導電性を有する部材との絶縁が確保される。
【０１５２】
そのため、本実施の形態のように、駆動回路５０を囲むように金属製のヒートシンク７０を配置することができる。また、駆動回路５０の上方に位置する台座４０の素材としてアルミニウム等の金属を採用することができるため、台座４０を、放熱効果の高い部材として機能させることができる。
【０１５３】
また、包装部材６０は、従来の回路ケースよりも小型化および軽量化が可能であるため、包装部材６０に覆われた状態の駆動回路５０を収容する筐体８０の小型化が可能となる。また、電球形ランプ１の軽量化も可能となる。
【０１５４】
さらに、包装部材６０は柔軟性（フレキシビリティ）を有している。具体的には、包装部材６０として熱収縮部材を採用した場合であっても、包装部材６０を直接的に収容する物体（本実施の形態では、ヒートシンク７０）の内面に沿って変形可能な程度の柔軟性を、熱収縮後においても有している。そのため、包装部材６０に、駆動回路５０の保持部材としての役割を担わせることも可能である。
【０１５５】
具体的には、包装部材６０を、駆動回路５０の外縁に完全に沿った形状ではなく、余剰部分が散在するように、駆動回路６０に装着させることができる。なお、余剰部分とは、例えば、包装部材６０の皺になっている部分であり、包装部材６０の、駆動回路５０への装着後において、回路基板５１および回路素子５２から離れている部分である。
【０１５６】
この場合、包装部材６０に覆われた駆動回路５０を、筐体８０の内部に配置されたヒートシンク７０の内方に挿入した状態において、これら余剰部分がヒートシンク７０の内面と接触する。これにより、例えば、リード線５３ａ〜５３ｄにねじれ等の問題が生じない程度に駆動回路５０を保持させることは可能である。
【０１５７】
つまり、包装部材６０により、筐体８０内において、駆動回路５０を、実質的に問題が生じない程度の移動を許容した状態で保持することが可能である。
【０１５８】
なお、筐体８０内における駆動回路５０の保持のための補助部材として、例えば所定の耐熱性を有する部材を、筐体８０内に配置してもよい。
【０１５９】
ここで、駆動回路５０と他の導電性部材との間の絶縁性の確保の方法として、例えば、駆動回路５０において、複数の回路素子５２および配線等の全体を、シリコーン樹脂等のポッティング材によって封止する方法が考えられる。
【０１６０】
しかしながら、この場合、例えば、回路素子５２からの熱が逃げにくく、このことは、駆動回路５０の不具合の要因ともなり得る。
【０１６１】
一方、包装部材６０では、その内部に、例えば隣接する回路素子５２間などにおいて空気層が存在し、かつ、少なくとも１つの開口（本実施の形態では、開口６８ａおよび６８ｂ）を有している。
【０１６２】
そのため、駆動回路５０で発生する熱を、包装部材６０内部の空気の対流によって、包装部材６０の外部に放出することが可能である。
【０１６３】
このように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、発光モジュール（ＬＥＤモジュール２０）で発生する熱を効率よく放熱させることができ、かつ、サイズダウンが可能な照明用光源である。
【０１６４】
（実施の形態１の変形例）
上記実施の形態１では、包装部材６０として、両端が開口した筒状の熱収縮部材が採用されるとした。しかしながら、駆動回路５０の全体を覆うように設けられる包装部材の形状は、両端が開口した筒状に限られない。例えば、少なくとも１つの開口を有する袋状であってもよい。
【０１６５】
図６は、実施の形態１の変形例に係る包装部材６１の概要を示す断面図である。なお、図６では、図３と同様、駆動回路５０は断面図ではなく側面図で示されている。
【０１６６】
図６に示す包装部材６１は、１つの開口６８ａを有する袋状の部材である。包装部材６１は、例えば、実施の形態１における包装部材６０と同じく、熱収縮性の部材であって、絶縁性を有し、かつ、所定の耐熱性を有する部材が加熱されることで形成されている。
【０１６７】
また、１つの開口６８ａから、４本のリード線５３ａ〜５３ｄが引き出されており、各リード線５３ａ〜５３ｄは、口金９０または、ＬＥＤモジュール２０に接続される（図３参照）。
【０１６８】
このように、包装部材６１は、１つのみの開口６８ａを有する袋状の部材である。この場合、例えば、４本のリード線５３ａ〜５３ｄを一箇所で束ねた状態で、駆動回路５０を、袋状の包装部材６１の中に入れて、加熱することで、包装部材６１の駆動回路５０への装着が完了する。つまり、包装部材６１の駆動回路５０への装着を容易に行うことができる。
【０１６９】
なお、駆動回路５０の全体を覆うように設けられる包装部材の他の形状例として、以下の形状が挙げられる。
【０１７０】
例えば、シート状の樹脂等の、シート状絶縁部材で、駆動回路５０の全体を包むことで、包装部材が形成されてもよい。
【０１７１】
また、例えば、テープ状の樹脂等の、テープ状絶縁部材を、駆動回路５０の全体を覆うように駆動回路５０に巻きつけることで、包装部材が形成されてもよい。
【０１７２】
また、包装部材６０（６１）として採用される、フレキシブルかつ絶縁性を有する素材において、熱収縮性は必須の要件ではない。
【０１７３】
例えば、絶縁性を有し、かつ、所定の耐延焼性基準を満たす樹脂で形成されたビニル袋を、包装部材として採用してもよい。
【０１７４】
この場合、当該ビニル袋を、例えば包装部材６１と同じような態様で、駆動回路５０に装着する。また、同じく絶縁性を有し、かつ、所定の耐延焼性基準を満たす樹脂テープで、リード線５３ａ〜５３ｄが引き出された開口部分を閉じる。これにより、当該ビニル袋が包装部材として駆動回路５０に確実に装着される。
【０１７５】
なお、以上説明した、実施の形態１に係る電球形ランプ１についての変形例および補足的な事項は、以下の実施の形態２〜５においても適用される。
【０１７６】
（実施の形態２）
上記実施の形態１に係る電球形ランプ１ででは、樹脂製の筐体８０の内部に金属製のヒートシンク７０を配置することで、放熱効率の向上が図られている。
【０１７７】
しかし、駆動回路を収容する筐体として金属製の筐体を採用することで、放熱効率の向上が図られてもよい。
【０１７８】
そこで、実施の形態２として、金属製の筐体１７０を備える電球形ランプ１００について説明する。
【０１７９】
図７は、実施の形態２に係る電球形ランプ１００の断面図である。
【０１８０】
なお、実施の形態２に係る電球形ランプ１００と、実施の形態１に係る電球形ランプ１との間における、包装部材６０の周辺における構造上の主な違いは、ヒートシンク７０の有無である。
【０１８１】
従って、実施の形態２に係る電球形ランプ１００について、その特徴が明確となるように、構造上の詳細な説明は適宜省略し、以下に説明する。
【０１８２】
なお、図７に描かれた一点鎖線は電球形ランプ１００のランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ軸と一致している。
【０１８３】
図７に示すように、実施の形態２に係る電球形ランプ１００は、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプである。
【０１８４】
電球形ランプ１００は、発光モジュールの一例であるＬＥＤモジュール１２０と、ＬＥＤモジュール１２０を発光させるための駆動回路１５０と、駆動回路１５０の全体を覆うように設けられた包装部材６０と、包装部材６０に覆われている駆動回路１５０を内部に収容する金属製の筐体１７０とを備える。
【０１８５】
本実施の形態の電球形ランプ１００は、さらに、ＬＥＤモジュール１２０を覆うグローブ１１０と、ＬＥＤモジュール１２０が配置された基台１４５と、外部から電力を受ける口金１８０とを備える。
【０１８６】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１２０は、実施の形態１におけるＬＥＤモジュール２０と同じく、発光素子として、基板２１に実装された複数のＬＥＤ２２を有する発光モジュールであって、グローブ１１０の内方に配置されている。
【０１８７】
ＬＥＤモジュール１２０には、駆動回路１５０の電力出力部から導出される一対のリード線１２３ａおよび１２３ｂと電気的に接続された一対の電極（不図示）が設けられており、この一対の電極に直流電力が供給されることによってＬＥＤ２２が発光する。
【０１８８】
また、ＬＥＤモジュール１２０は、実施の形態１におけるＬＥＤモジュール２０と同じく、封止部材２３を有している。なお、ＬＥＤ２２の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、主成分である透光性材料に波長変換材が混入される。
【０１８９】
例えば、ＬＥＤ２２から出射された青色光の一部が、黄色蛍光体粒子を含む封止部材２３によって黄色光に波長変換され、当該波長変換された黄色光と変換されない青色光との混色により生成される白色光がＬＥＤモジュール１２０から放射される。
【０１９０】
［グローブ］
グローブ１１０は、ＬＥＤモジュール１２０から放出される光をランプ外部に取り出すための略半球状の透光性カバーである。ＬＥＤモジュール１２０の光は、グローブ１１０を透過してグローブ１１０の外部へと取り出される。
【０１９１】
本実施の形態において、グローブ１１０は、その開口部が基台１４５と筐体１７０とに挟まれるようにして配置されている。また、例えばシリコーン樹脂によってグローブ１１０の開口部が当該位置に固定される。
【０１９２】
なお、グローブ１１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１１０の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。このように、グローブ１１０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール１２０からグローブ１１０に入射する光を拡散させることができるので、ランプの配光角を拡大することができる。
【０１９３】
なお、グローブ１１０の形状に特に限定はなく、回転楕円体または偏球体であっても構わない。また、グローブ１１０の材質としては、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材またはガラス材を用いることができる。
【０１９４】
［駆動回路］
駆動回路（回路ユニット）１５０は、ＬＥＤモジュール１２０（ＬＥＤ２２）を発光（点灯）させるための点灯回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール１２０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路１５０は、一対のリード線１２３ｃおよび１２３ｄを介して口金１８０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線１２３ａおよび１２３ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール１２０に供給する。
【０１９５】
駆動回路１５０は、回路基板１５１と、回路基板１５１に実装された複数の回路素子（電子部品）１５２とによって構成されている。
【０１９６】
また、図７では、駆動回路１５０は、回路基板１５１の主面がランプ軸Jと直交する姿勢で配置されているが、駆動回路１５０の姿勢にとくに限定はなく、例えば、回路基板１５１の主面がランプ軸Ｊと平行になるように配置されていてもよい。
【０１９７】
［基台］
基台１４５は、ＬＥＤモジュール１２０が載置される部材であり、例えば、ランプ軸Ｊと直交するような平面を有する略円板状の部材である。基台１４５の凹部に配置されたＬＥＤモジュール１２０は、例えば、止め金具、ねじ、または、接着剤などにより基台１４５に固定されている。
【０１９８】
基台１４５には、２つの貫通孔が設けられており、これらの貫通孔を介して駆動回路１５０に接続されたリード線１２３ａおよび１２３ｂが基台１４５のＬＥＤモジュール１２０側に導出されている。
【０１９９】
また、基台１４５は、例えば金属材料によって構成されている。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、あるいは、これらのうちの２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇとの合金などが考えられる。例えば、基台１４５として、アルミダイキャストによって作製された略円板状の金属部材が採用される。
【０２００】
なお、基台１４５は、実施の形態１における基台４５と同様に、台座と支柱とにより構成されていてもよい。
【０２０１】
［筐体］
筐体１７０は、外部に露出する外側ケースであって、グローブ１１０と口金１８０との間に配置される。筐体１７０は、ランプ軸Ｊ方向において両端が開口し、グローブ１１０側から口金１８０側へ向けて縮径した略円筒形状である略円錐台部材によって構成されている。
【０２０２】
本実施の形態では、筐体１７０には、包装部材６０に覆われている駆動回路１５０が収容されている。
【０２０３】
筐体１７０のグローブ１１０側の開口内には、基台１４５とグローブ１１０の開口部とが収容されており、例えばカシメられた状態で筐体１７０が基台１４５に固定されている。
【０２０４】
本実施の形態において、筐体１７０は、金属によって構成された金属製筐体である。これにより、筐体１７０はヒートシンクとして機能し、ＬＥＤモジュール１２０および駆動回路１５０から発生する熱を、筐体１７０を介して電球形ランプ１００の外部に効率的に放熱させることができる。
【０２０５】
筐体１７０を構成する金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、あるいは、これらのうちの２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇとの合金などが考えられる。
【０２０６】
このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、筐体１７０に伝導した熱を効率良く口金１８０にも伝導させることができる。
【０２０７】
従って、ＬＥＤモジュール１２０および駆動回路１５０から発生する熱を、口金１８０を介して照明器具（図７に図示せず、以下同じ）にも放熱させることができる。
【０２０８】
本実施の形態において、筐体１７０は、アルミニウム合金材料で構成されている。また、筐体１７０の熱放射率を向上させるために、筐体１７０の表面にアルマイト処理を施してもよい。なお、筐体１７０の材料は、金属に限定されず、樹脂であってもよい。例えば、熱伝導率の高い樹脂などで筐体１７０を構成することができる。
【０２０９】
［口金］
口金１８０は、二接点によって外部からＬＥＤモジュール１２０を発光させるための電力を外部から受電するための受電部である。口金１８０で受電した電力は、リード線１２３ｃおよび１２３ｄを介して駆動回路１５０の電力入力部に入力される。
【０２１０】
口金１８０は、シェル部１８１と、シェル部１８１に絶縁部１８２を介して装着されたアイレット部１８３とを備える。なお、シェル部１８１と筐体１７０との間には、筐体１７０と口金１８０との絶縁を確保するための絶縁リング１９０が設けられている。
【０２１１】
口金１８０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金１８０の内周面には、連結部材１６９の螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。
【０２１２】
なお、連結部材１６９は、樹脂等の絶縁材料で構成されており、図７に示すように、筐体１７０の下端部を絶縁リング１９０との間に挟みこむ状態で口金１８０と螺合している。このようにして、口金１８０は筐体１７０と連結される。
【０２１３】
口金１８０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。
【０２１４】
［包装部材］
包装部材６０は、実施の形態１と同様に、駆動回路１５０の全体を覆うように設けられている。また、包装部材６０は、フレキシブルかつ絶縁性を有する素材で形成されている。
【０２１５】
具体的には、実施の形態２における包装部材６０は、実施の形態１における包装部材６０と同じく、熱収縮性の部材であって、絶縁性を有し、かつ、所定の耐熱性を有する部材が加熱されることで形成されている。
【０２１６】
また、本実施の形態では、リード線１２３ａおよび１２３ｂが、開口６８ａから包装部材６０の外部に引き出されており、リード線１２３ｃおよび１２３ｄが、開口６８ｂから包装部材６０の外部に引き出されている。
【０２１７】
なお、本実施の形態では、包装部材６０は、両端が開口した筒状の熱収縮性部材によって実現されている。しかしながら、実施の形態１の変形例で説明したように、駆動回路１５０の全体を覆うように設けられる包装部材の形状は、両端が開口した筒状に限られない。例えば、包装部材は、少なくとも１つの開口を有する袋状であってもよい。
【０２１８】
また、例えば、シート状絶縁部材で、駆動回路１５０の全体を包むことで、包装部材が形成されてもよく、例えば、テープ状絶縁部材を、駆動回路１５０の全体を覆うように駆動回路１５０に巻きつけることで、包装部材が形成されてもよい。
【０２１９】
さらに、熱収縮性を有しない素材によって、駆動回路１５０を覆う包装部材が形成されてもよい。
【０２２０】
このように、本実施の形態の駆動回路１５０は、絶縁性を有する包装部材６０によって覆われるため、駆動回路５０の近くに配置されている導電性を有する部材との絶縁が確保される。
【０２２１】
そのため、本実施の形態のように、駆動回路５０を囲むように金属製の筐体１７０を配置することができる。つまり、筐体１７０を、外部に露出した金属製のヒートシンクとして機能させることができる。
【０２２２】
また、駆動回路１５０の上方に位置する基台１４５の素材としてアルミニウム等の金属を採用することができるため、基台１４５を、放熱効果の高い部材として機能させることができる。
【０２２３】
その他、本実施の形態における包装部材６０は、実施の形態１における包装部材６０と同じく、従来の回路ケースよりも小型化および軽量化が可能であるため、筐体１７０の小型化が可能となる。また、電球形ランプ１００の軽量化も可能となる。
【０２２４】
さらに、包装部材６０は柔軟性（フレキシビリティ）を有しているため、包装部材６０に、駆動回路１５０の保持部材としての役割を担わせることも可能である。
【０２２５】
具体的には、包装部材６０に覆われた駆動回路１５０を、筐体１７０内に挿入した場合、包装部材６０の外面の数箇所が筐体１７０の内面と接触することで、例えば、リード線１２３ａ〜１２３ｄにねじれ等の問題が生じない程度に保持させる可能である。
【０２２６】
つまり、包装部材６０により、筐体１７０内において、駆動回路１５０を、実質的に問題が生じない程度の移動を許容した状態で保持することが可能である。
【０２２７】
なお、筐体１７０内における駆動回路１５０の保持のための補助部材として、例えば所定の耐熱性を有する部材を、筐体１７０内に配置してもよい。
【０２２８】
このように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、発光モジュール（ＬＥＤモジュール１２０）で発生する熱を効率よく放熱させることができ、かつ、サイズダウンが可能な照明用光源である。
【０２２９】
（実施の形態３）
上記実施の形態１および２では、それぞれが照明用光源の一例である電球形ランプ１および１００について説明した。
【０２３０】
しかし、駆動回路の全体を覆うように設けられた包装部材を備える照明用光源は、電球形ランプに限られない。当該照明用光源が、直管形ランプとして実現されてもよい。
【０２３１】
そこで、実施の形態３として、包装部材を備える照明用光源の別の一例である、直管形ランプ３００について、図８を用いて説明する。
【０２３２】
図８は、実施の形態３に係る直管形ランプ３００の構成概要を示す図である。
【０２３３】
図８の（ａ）および（ｂ）に示すように、直管形ランプ３００は、従来の直管形蛍光灯（直管形蛍光ランプ）の代替照明として使用される長尺状の直管形ＬＥＤランプである。
【０２３４】
直管形ランプ３００は、発光モジュールの一例であるＬＥＤモジュール３１０と、ＬＥＤモジュール３１０を発光させるための駆動回路３５０と、駆動回路３５０の全体を覆うように設けられた包装部材３６０と、包装部材３６０に覆われている駆動回路３５０を内部に収容する接続部材３８１とを備える。
【０２３５】
本実施の形態３における接続部材３８１は、筐体の一例であり、かつ、口金の一例である。つまり、接続部材３８１は、照明器具（図８に図示せず）と接続される部材であり、駆動回路３５０を収容する筐体としての機能と、外部からの電力を受ける口金としての機能とを備えている。
【０２３６】
なお、直管形ランプ３００は、駆動回路３５０を収容する筐体と、外部からの電力を受ける口金とを別体として備えてもよい。
【０２３７】
駆動回路３５０は、実施の形態１における駆動回路５０と同様に、回路基板３５１と複数の回路素子３５２とを備える。
【０２３８】
直管形ランプ３００はさらに、透光性カバー３４０と、基台３４５とを備える。なお、本実施の形態３における直管形ランプ３００では、透光性カバー３４０と基台３４５とによって長尺円筒状の外囲器が構成されている。
【０２３９】
以下、本実施の形態における直管形ランプ３００の各構成部材について説明する。
【０２４０】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール３１０は、基台３４５に固定され、透光性カバー３４０によって覆われている。ＬＥＤモジュール３１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、ライン状に光を発するライン状光源である。
【０２４１】
また、ＬＥＤモジュール３１０は、基板３１１と、基板３１１上に一列に実装された複数のＬＥＤ３１２と、金属配線（不図示）と、電極端子（不図示）とを備える。
【０２４２】
本実施の形態における基板３１１は長尺矩形状の基板であり、基板３１１の材質としては実施の形態１の基板２１同様のものを用いることができる。
【０２４３】
ＬＥＤ３１２は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化されたＬＥＤ素子（いわゆるＳＭＤ型の発光素子）であり、例えば白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。ＬＥＤ３１２は、パッケージと、パッケージの凹部底面に実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部に充填されるとともにＬＥＤを封止する封止部材（例えば、蛍光体含有樹脂）と、金属配線等とで構成される。ＬＥＤチップおよび封止部材は、実施の形態１と同様のものを用いることができる。
【０２４４】
［透光性カバー］
透光性カバー３４０は、ＬＥＤモジュール３１０を覆うように構成されている。透光性カバー３４０は、直管形ランプ３００の外面の一部を構成する長尺状のカバー部材であって、長尺円筒の一部を長手方向（管軸方向）に沿って切り欠いて形成された主開口を有する切り欠き円筒部材（例えば略半円筒形状の部材）である。
【０２４５】
透光性カバー３４０は、ＬＥＤモジュール３１０が発する光を外部に透光する材料で構成されている。透光性カバー３４０は、例えばアクリルまたはポリカーボネート等の樹脂材またはガラス材によって構成することができる。なお、透光性カバー３４０に光拡散機能を持たせてもよい。
【０２４６】
［基台］
基台３４５は、ＬＥＤモジュール３１０を保持（支持）するための部材であって、透光性カバー３４０の主開口を塞ぐようにして透光性カバー３４０と一体化されている。基台３４５の透光性カバー３４０側の内面により、ＬＥＤモジュール３１０が載置される載置部が構成されている。
【０２４７】
また、基台３４５は、その背面が直管形ランプ３００の外部に向かって露出する構成となっており、ＬＥＤモジュール３１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能する。
【０２４８】
具体的には、基台３４５の載置面の背面である外側部分には、放熱部として放熱フィン（不図示）が設けられている。放熱フィンは、直管形ランプ３００の外部に向かって露出している。放熱フィンは、例えば複数の略板状部材からなり、Ｙ軸方向に沿って延設されている。
【０２４９】
基台３４５は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施の形態では、アルミニウムからなる押出材である。なお、基台３４５は、樹脂により構成されていてもよい。この場合、熱伝導率の高い樹脂材料を用いることが好ましい。
【０２５０】
［接続部材］
接続部材３８１および３８２の各々は、透光性カバー３４０の長手方向の両端部に設けられている。
【０２５１】
接続部材３８１は、ＬＥＤ３１２を発光させるための電力を外部から受電する口金としての構造および機能を有しており、ＬＥＤモジュール３１０を発光させる駆動回路３５０への給電を行う。
【０２５２】
また、接続部材３８１は、照明器具のソケットに係止され、直管形ランプ３００を支持するように構成されている。
【０２５３】
接続部材３８１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂からなる略有底円筒形状に構成されており、内部に、包装部材３６０で覆われた駆動回路３５０が収容される。
【０２５４】
また、接続部材３８１は、透光性カバー３４０および基台３４５で構成される筒体の長手方向の一方の開口に、蓋をするように設けられる。
【０２５５】
なお、接続部材３８１には、一対の給電ピン３８１ａが設けられている。給電ピン３８１ａは、ＬＥＤモジュール３１０のＬＥＤ３１２を点灯させるための電力（例えば商用１００Ｖの交流電力）を、照明器具等から受ける受電ピンである。
【０２５６】
一対の給電ピン３８１ａは、リード線３５３ｃおよび３５３ｄを介して駆動回路３５０と電気的に接続されている。また、駆動回路３５０は、リード線３５３ａおよび３５３ｂを介してＬＥＤモジュール３１０と電気的に接続されている。
【０２５７】
一対の給電ピン３８１ａが受ける外部からの交流電力は、駆動回路３５０によって直流電力に変換され、ＬＥＤモジュール３１０に供給される。これにより、ＬＥＤモジュール３１０が発光する。
【０２５８】
接続部材３８２は、接続部材３８１とは異なり、給電用の口金としての機能は有さず、かつ、接続部材３８１と同じく、直管形ランプ３００を照明器具に取り付ける機能を有する。
【０２５９】
接続部材３８２は、接続部材３８１と同様に、ＰＢＴ等の合成樹脂からなる略有底円筒形状に構成されている。接続部材３８２は、透光性カバー３４０および基台３４５で構成される筒体の長手方向の他方の開口に、蓋をするように設けられる。
【０２６０】
なお、接続部材３８２には、非給電ピンが設けられている。この場合、接続部材３８２にアース機能を持たせてもよい。
【０２６１】
［包装部材］
包装部材３６０は、実施の形態１と同様に、駆動回路３５０の全体を覆うように設けられている。また、包装部材３６０は、フレキシブルかつ絶縁性を有する素材で形成されている。
【０２６２】
具体的には、実施の形態３における包装部材３６０は、実施の形態１における包装部材６０と同じく、熱収縮性の部材であって、絶縁性を有し、かつ、所定の耐熱性を有する部材が加熱されることで形成されている。
【０２６３】
また、本実施の形態では、リード線３５３ａおよび３５３ｂが、開口３６８ａから包装部材３６０の外部に引き出されており、リード線３５３ｃおよび３５３ｄが、開口３６８ｂから包装部材３６０の外部に引き出されている。
【０２６４】
なお、駆動回路３５０の全体を覆うように設けられる包装部材の形状は、両端が開口した筒状に限られない。例えば、包装部材は、少なくとも１つの開口を有する袋状であってもよい。
【０２６５】
また、例えば、シート状絶縁部材で、駆動回路３５０の全体を包むことで、包装部材が形成されてもよく、例えば、テープ状絶縁部材を、駆動回路３５０の全体を覆うように駆動回路３５０に巻きつけることで、包装部材が形成されてもよい。
【０２６６】
さらに、熱収縮性を有しない素材によって、駆動回路３５０を覆う包装部材が形成されてもよい。
【０２６７】
このように、本実施の形態の駆動回路３５０は、絶縁性を有する包装部材３６０によって覆われるため、駆動回路３５０の近くに配置されている導電性を有する部材との絶縁が確保される。
【０２６８】
つまり、従来のような回路ケースが不要であるため、接続部材３８１の小型化が可能である。また、予め定められたサイズの接続部材３８１の内部空間を、駆動回路３５０の収容空間として有効に利用することが可能となる。
【０２６９】
また、本実施の形態における包装部材３６０は、実施の形態１における包装部材６０と同じく、軽量化が可能であり、このことは、直管形ランプ３００の軽量化に寄与する。
【０２７０】
さらに、包装部材３６０は柔軟性（フレキシビリティ）を有しているため、包装部材３６０に、駆動回路３５０の保持部材としての役割を担わせることも可能である。
【０２７１】
具体的には、包装部材３６０に覆われた駆動回路３５０を、接続部材３８１内に挿入した場合、包装部材３６０の外面の数箇所が接続部材３８１の内面と接触することで、例えば、リード線３５３ａ〜３５３ｄにねじれ等の問題が生じない程度に保持させる可能である。
【０２７２】
つまり、包装部材３６０により、接続部材３８１内において、駆動回路３５０を、実質的に問題が生じない程度の移動を許容した状態で保持することが可能である。
【０２７３】
なお、接続部材３８１内における駆動回路３５０の保持のための補助部材として、例えば所定の耐熱性を有する部材を、接続部材３８１内に配置してもよい。
【０２７４】
このように、本実施の形態に係る直管形ランプ３００は、発光モジュール（ＬＥＤモジュール３１０）で発生する熱を効率よく放熱させることができ、かつ、サイズダウンが可能な照明用光源である。
【０２７５】
（実施の形態４）
本発明は、上述の電球形ランプ１または１００として実現することができるだけでなく、電球形ランプ１または１００を備える照明装置としても実現することができる。以下、実施の形態４に係る照明装置２について、図９を用いて説明する。
【０２７６】
図９は、実施の形態４に係る照明装置２の概略断面図である。
【０２７７】
図９に示すように、実施の形態４に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用される装置である。照明装置２は、上記の実施の形態１に係る電球形ランプ１と、照明器具３とを備える。
【０２７８】
照明器具３は、電球形ランプ１を消灯および点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。
【０２７９】
器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金９０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。
【０２８０】
なお、実施の形態１に係る電球形ランプ１に換えて、実施の形態２に係る電球形ランプ１００が、照明装置２に備えられてもよい。
【０２８１】
（実施の形態５）
本発明は、上述の直管形ランプ３００として実現することができるだけでなく、直管形ランプ３００を備える照明装置としても実現することができる。以下、実施の形態５に係る照明装置５００について、図１０を用いて説明する。
【０２８２】
図１０は、実施の形態５に係る照明装置５００の概観斜視図である。
【０２８３】
図１０に示すように、本実施の形態に係る照明装置５００は、ベースライト型の照明装置であって、実施の形態３の直管形ランプ３００と、照明器具５１０とを備える。本実施の形態では、図１０に示すように、照明器具５１０には、２本の直管形ランプ３００が取り付けられている。
【０２８４】
照明器具５１０は、直管形ランプ３００と電気的に接続され、かつ、当該直管形ランプ３００を保持する一対のソケット５１１ａと、ソケット５１１ａが取り付けられる器具本体５１１とを備える。器具本体５１１は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体５１１の内面は、直管形ランプ３００から発せられた光を所定方向（例えば下方）に反射させる反射面となっている。
【０２８５】
このように構成される照明器具５１０は、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、照明器具５１０において、２本の直管形ランプ３００を覆うように透光性のカバー部材が設けられていてもよい。
【０２８６】
また、照明器具５１０に取り付け可能な直管形ランプ３００の本数に特に限定はなく、１本であってもよく、３本以上であってもよい。
【０２８７】
（その他）
以上、本発明に係る照明用光源および照明装置について、実施の形態およびその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態および変形例に限定されるものではない。
【０２８８】
例えば、図３、図７、および図８に示す、上記実施の形態１〜３に係る、電球形ランプ１、１００、および、直管形ランプ３００のそれぞれにおける、リード線等の部材の配置位置は一例であり、これらの図に示される配置位置以外であってもよい。
【０２８９】
図１１は、実施の形態１の変形例に係る電球形ランプの断面図である。
【０２９０】
例えば、図１１に示すように、電球形ランプ１において、口金９０のシェル部９１に接続されるリード線５３は、口金９０と螺合する結合部材６９の下部開口から引き出されて、シェル部９１に接続されてもよい。
【０２９１】
また、上記実施の形態１および２において、ＬＥＤモジュール２０および１２０は基板２１上に発光素子としてＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成を採用しているが、これに限らない。
【０２９２】
例えば、発光素子として、凹部（キャビティ）を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とからなるパッケージ型のＬＥＤ素子（ＳＭＤ型ＬＥＤ素子）が採用されてもよい。つまり、このＬＥＤ素子を、金属配線が形成された基板２１上に複数個実装することで構成されたＳＭＤ型のＬＥＤモジュール２０（１２０）が、電球形ランプ１（１００）に備えられてもよい。
【０２９３】
また、上記の実施の形態１および２において、ＬＥＤモジュール２０（１２０）の基板２１が複数の基板によって構成されてもよい。例えば、表面にＬＥＤ２２および封止部材２３を形成した２枚の白色基板の裏側の面同士を貼り合わせることで、１つのＬＥＤモジュール２０（１２０）を構成しても構わない。
【０２９４】
また、上記の実施の形態１および２ににおいて、ＬＥＤモジュール２０（１２０）は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。
【０２９５】
また、上記の各実施の形態において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【０２９６】
また、上記の各実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子を用いてもよい。
【０２９７】
また、上記各実施の形態において、駆動回路に接続された導電部材として、リード線（５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ、１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ、１２３ｄ、３５３ａ、３５３ｂ、３５３ｃ、３５３ｄ）が用いられている。しかし、駆動回路に接続された導電部材は、銅線等の線材ではなく、金属板または金属棒等によって実現することもできる。
【０２９８】
また、上記実施の形態３において、ＬＥＤモジュール３１０は、表面実装型の発光モジュールであるとした。しかし、ＬＥＤモジュール３１０は、実施の形態１および２におけるＬＥＤモジュール２０および１２０と同様に、ベアチップが基板２１上に直接実装されたＣＯＢ構造であってもよい。
【０２９９】
また、上記の実施の形態３において、直管形ランプ３００は、長手方向の両側のうちの片側のみから給電を受ける片側給電方式としたが、両側から給電を受ける両側給電方式としても構わない。
【０３００】
この場合、透光性カバー３４０の両端の接続部材３８１および３８２のそれぞれに、包装部材３６０で覆われた駆動回路３５０を収容することができる。
【０３０１】
その他、実施の形態および変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態および変形例における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０３０２】
１、１００  電球形ランプ（照明用光源）
２、５００  照明装置
３、５１０  照明器具
４、５１１  器具本体
４ａ、５１１ａ  ソケット
５  ランプカバー
１０、１１０  グローブ
１１  開口部
２０、１２０、３１０  ＬＥＤモジュール
２１、３１１  基板
２２、３１２  ＬＥＤ
２３  封止部材
２４  金属配線
２５  ワイヤー
２６ａ、２６ｂ  端子
２７ａ、２７ｂ  挿通孔
３０  支柱
４０  台座
４１  径小部
４２  径大部
４５、１４５、３４５  基台
５０、１５０、３５０  駆動回路
５１、１５１、３５１  回路基板
５２、１５２、３５２  回路素子
５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ、１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ、１２３ｄ、３５３ａ、３５３ｂ、３５３ｃ、３５３ｄ  リード線（導電部材）
６０、６１、３６０  包装部材
６８ａ、６８ｂ、３６８ａ、３６８ｂ  開口
６９、１６９  連結部材
７０  ヒートシンク
７０ａ  開口部
８０、１７０  筐体
９０、１８０  口金
９１、１８１  シェル部
９２、１８２  絶縁部
９３、１８３  アイレット部
１９０  絶縁リング
３００  直管形ランプ（照明用光源）
３４０  透光性カバー
３８１、３８２  接続部材（筐体、口金）
３８１ａ  給電ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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