(57)【要約】【課題】従来のパラジウム触媒に比べて相当低廉で、高い安定性を有するとともに、エッチング工程後に残渣が残らないため、絶縁不良や最終工程での無電解Ｎｉ／Ａｕ工程のブリッジ不良を防止し、製品の収率を向上させることができる無電解銅メッキ用触媒溶液、その製造方法、及びこれを利用した無電解メッキ方法を提供する。【解決手段】本発明の無電解銅メッキ用触媒溶液は、銅塩及びヨード化合物を含むものである。また、本発明の無電解銅メッキ用触媒溶液の製造方法は、ヨード化合物を水に溶解させる段階と、銅塩を水に分散させる段階と、前記溶解されたヨード化合物を攪拌しながら、前記分散された銅塩を添加する段階と、を含むものである。更に、本発明の無電解銅メッキ用触媒溶液を利用した無電解メッキ方法は、上記触媒溶液を基材表面に塗布する段階と、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理する段階と、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させる段階と、を含むものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅塩及びヨード化合物を含む、無電解銅メッキ用触媒溶液。
【請求項２】
前記銅塩は、水酸化銅（ＩＩ）または酸化銅（ＩＩ）であることを特徴とする請求項１に記載の無電解銅メッキ用触媒溶液。
【請求項３】
前記ヨード化合物は、１価の対イオンを有することを特徴とする請求項１に記載の無電解銅メッキ用触媒溶液。
【請求項４】
前記ヨード化合物は、ヨウ化リチウム（Ｌｉｔｈｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、ヨウ化ナトリウム（Ｓｏｄｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、ヨウ化カリウム（Ｐｏｔａｓｓｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、またはヨウ化アンモニウム（Ａｍｍｏｎｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）の中から選択されることを特徴とする請求項１に記載の無電解銅メッキ用触媒溶液。
【請求項５】
前記銅塩の濃度は、０．０５〜５ｍｏｌ／ｌであることを特徴とする請求項１に記載の無電解銅メッキ用触媒溶液。
【請求項６】
前記ヨード化合物の濃度は、前記銅塩濃度の８〜２４ｍｏｌ倍であることを特徴とする請求項１に記載の無電解銅メッキ用触媒溶液。
【請求項７】
前記溶液は、ｐＨ調整剤、ｐＨ緩衝剤、界面活性剤、かび防止剤、または分析用指標物質をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の無電解銅メッキ用触媒溶液。
【請求項８】
ヨード化合物を水に溶解させる段階と、
銅塩を水に分散させる段階と、
前記溶解されたヨード化合物を攪拌しながら、前記分散された銅塩を添加する段階と、を含む無電解銅メッキ用触媒溶液の製造方法。
【請求項９】
前記銅塩の濃度は、０.０５〜５ｍｏｌ／ｌであることを特徴とする請求項８に記載の無電解銅メッキ用触媒溶液の製造方法。
【請求項１０】
前記ヨード化合物の濃度は、前記銅塩濃度の８〜２４ｍｏｌ倍であることを特徴とする請求項８に記載の無電解銅メッキ用触媒溶液の製造方法。
【請求項１１】
前記銅塩は、水酸化銅（ＩＩ）または酸化銅（ＩＩ）であることを特徴とする請求項８に記載の無電解銅メッキ用触媒溶液の製造方法。
【請求項１２】
前記ヨード化合物は、１価の対イオンを有することを特徴とする請求項８に記載の無電解銅メッキ用触媒溶液の製造方法。
【請求項１３】
前記ヨード化合物は、ヨウ化リチウム（Ｌｉｔｈｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、ヨウ化ナトリウム（Ｓｏｄｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、ヨウ化カリウム（Ｐｏｔａｓｓｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、またはヨウ化アンモニウム（Ａｍｍｏｎｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）の中から選択されることを特徴とする請求項８に記載の無電解銅メッキ用触媒溶液の製造方法。
【請求項１４】
前記触媒溶液製造時の温度は、１０〜８０℃であることを特徴とする請求項８に記載の無電解銅メッキ用触媒溶液の製造方法。
【請求項１５】
前記触媒溶液のｐＨは、２〜１１であることを特徴とする請求項８に記載の無電解銅メッキ用触媒溶液の製造方法。
【請求項１６】
前記分散された銅塩を添加する段階は、ｐＨ調整剤、ｐＨ緩衝剤、界面活性剤、かび防止剤、または分析用指標物質を添加する段階をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の無電解銅メッキ用触媒溶液の製造方法。
【請求項１７】
請求項１〜７のうちいずれか一項に記載の触媒溶液を基材表面に塗布する段階と、
前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理する段階と、
前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させる段階と、を含む無電解銅メッキ用触媒溶液を利用した無電解メッキ方法。
【請求項１８】
前記還元剤は、ホルマリン（Ｆｏｒｍａｌｉｎ）、ヒドラジン（Ｈｙｄｒａｚｉｎｅ）、次亜リン酸塩（Ｈｙｐｏｐｈｏｓｐｈｉｔｅ）、ジメチルアミンボラン（Ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｅｂｏｒａｎｅ）、水素化ホウ素ナトリウム（Ｓｏｄｉｕｍｂｏｒｏｈｙｄｒｉｄｅ）の中から選択されることを特徴とする請求項１７に記載の無電解銅メッキ用触媒溶液を利用した無電解メッキ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無電解銅メッキ用触媒溶液、その製造方法、及びこれを利用した無電解メッキ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
無電解メッキは、その性能面で多様な分野で利用されている。無電解メッキは、通電が不可能な素材に触媒化処理をすることで容易にメッキを析出することができる。これで、電気伝導性がない性質でも表面を金属化させることができるようになるため、プラスチックの金属化やプリント配線板製造に多く使われている。ここで、触媒化処理に利用される触媒は、一般的にパラジウム（Ｐａｌｌａｄｉｕｍ）が使われる。パラジウムは、高価金属であり、また、プリント配線板では回路形成時、エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）後に触媒が残存するため、絶縁不良や最終工程である無電解Ｎｉ／Ａｕ工程などでブリッジ（ｂｒｉｄｇｅ）不良の原因になる。従って、通常、回路形成時にパラジウム除去工程を導入、基板表面のパラジウムを除去する作業をしている。
【０００３】
しかし、現在、パラジウムを代替する触媒はほぼ使われていない。その理由は、次の通りである。第一、パラジウムの触媒性は、相当優秀で、大部分の無電解メッキに使用可能である。第二、触媒付与技術が確立されており、他の触媒付与法によっては、析出不良などの問題が発生する可能性がある。しかし、パラジウムを代替する触媒開発は、必ず必要であり、実際に、次のような報告がある。
【０００４】
例えば、特許文献１に記載された触媒は、ロジウム（Ｒｈｏｄｉｕｍ）、パラジウム（Ｐａｌｌａｄｉｕｍ）、白金、ルテニウム（Ｒｕｔｈｅｎｉｕｍ）、金、銀の中から選択された貴金属塩の水溶液を陽イオン性、陰イオン性、非イオン性などの界面活性剤の存在下で還元処理をして貴金属ヒドロゾル（ｈｙｄｒｏｓｏｌ）を形成させる特徴を有する貴金属触媒の製造方法がある。しかし、この方法で銀は比較的低価であるが、他の金属は相当高価で、そして、プリント配線に利用する場合には、エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）で除去されず、基板上に残存するため、絶縁不良や最終工程の無電解Ｎｉ／Ａｕ工程などでブリッジ不良の原因になる。
【０００５】
そして、特許文献２では、鉄化合物、ニッケル（Ｎｉｃｋｅｌ）化合物、及びコバルト（Ｃｏｂａｌｔ）化合物から選択した少なくとも１種類以上の化合物、銀塩、陰イオン活性剤、及び還元剤を含有する無電解メッキ用触媒組成物が記載されている。これも貴金属である銀を利用している。そして、前記発明では、界面活性剤が使われている。界面活性剤は、このような微粒子を安定化させる作用をするが、プリント配線板のように金属と樹脂が混在している場合、金属上に界面活性剤が吸着され、次のメッキ工程により密着不良を起こす危険性を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５９−１２０２４９号公報
【特許文献２】特開平１１−２４１１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来方式と違って、パラジウム触媒の代わりに銅塩とヨード化合物で製造された触媒溶液を使用する。これは銅塩とヨード化合物が反応すると、不溶性ヨウ化銅（Ｉ）を生成する反応を利用したものであり、従来のパラジウム触媒に比べて相当低廉で、また、高い安定性を有する。この触媒溶液を利用してプリント配線板を製作した場合、エッチング工程後に残渣が残らないため、絶縁不良や最終工程での無電解Ｎｉ／Ａｕ工程のブリッジ不良がなくなることを確認し、本発明はこれに基づいて完成された。
【０００８】
従って、本発明の一つの目的は、パラジウム触媒の代わりに銅塩とヨード化合物を含有した触媒を利用した無電解銅メッキ用触媒溶液を提供することである。
【０００９】
本発明の他の目的は、前記無電解銅メッキ用触媒溶液の製造方法を提供することである。
【００１０】
本発明の更に他の目的は、前記無電解銅メッキ用触媒溶液を利用した無電解メッキ方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記一つの目的を達成するための本発明の無電解銅メッキ用触媒溶液（以下、“第１発明”という）は、銅塩及びヨード化合物を含む。
【００１２】
第１発明において、前記銅塩は、水酸化銅（ＩＩ）または酸化銅（ＩＩ）であることを特徴とする。
【００１３】
第１発明において、前記ヨード化合物は、１価の対イオンを有することを特徴とする。
【００１４】
第１発明において、前記ヨード化合物は、ヨウ化リチウム（Ｌｉｔｈｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、ヨウ化ナトリウム（Ｓｏｄｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、ヨウ化カリウム（Ｐｏｔａｓｓｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、またはヨウ化アンモニウム（Ａｍｍｏｎｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）の中から選択されることを特徴とする。
【００１５】
第１発明において、前記銅塩の濃度は、０．０５〜５ｍｏｌ／ｌであることを特徴とする。
【００１６】
第１発明において、前記ヨード化合物の濃度は、前記銅塩濃度の８〜２４ｍｏｌ倍であることを特徴とする。
【００１７】
第１発明において、前記溶液は、ｐＨ調整剤、ｐＨ緩衝剤、界面活性剤、かび防止剤、または分析用指標物質をさらに含むことを特徴とする。
【００１８】
本発明の他の目的を達成するための前記無電解銅メッキ用触媒溶液の製造方法（以下、“第２発明”という）は、ヨード化合物を水に溶解させる段階と、銅塩を水に分散させる段階と、前記溶解されたヨード化合物を攪拌しながら、前記分散された銅塩を添加する段階と、を含む。
【００１９】
第２発明において、前記銅塩の濃度は、０．０５〜５ｍｏｌ／ｌであることを特徴とする。
【００２０】
第２発明において、前記ヨード化合物の濃度は、前記銅塩濃度の８〜２４ｍｏｌ倍であることを特徴とする。
【００２１】
第２発明において、前記銅塩は、水酸化銅（ＩＩ）または酸化銅（ＩＩ）であることを特徴とする。
【００２２】
第２発明において、前記ヨード化合物は、１価の対イオンを有することを特徴とする。
【００２３】
第２発明において、前記ヨード化合物は、ヨウ化リチウム（Ｌｉｔｈｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、ヨウ化ナトリウム（Ｓｏｄｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、ヨウ化カリウム（Ｐｏｔａｓｓｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、またはヨウ化アンモニウム（Ａｍｍｏｎｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）の中から選択されることを特徴とする。
【００２４】
第２発明において、前記触媒付与溶液製造時の温度は、１０〜８０℃であることを特徴とする。
【００２５】
第２発明において、前記触媒付与溶液製造時のｐＨは、２〜１１であることを特徴とする。
【００２６】
第２発明において、前記分散された銅塩を添加する段階は、ｐＨ調整剤、ｐＨ緩衝剤、界面活性剤、かび防止剤、または分析用指標物質を添加する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００２７】
本発明の更に他の目的を達成するための無電解銅メッキ用触媒溶液を利用した無電解メッキ方法（以下、“第３発明”という）は、第１発明のうちいずれか一つに記載の触媒溶液を基材表面に塗布する段階と、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理する段階と、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させる段階と、を含む。
【００２８】
第３発明において、前記還元剤は、ホルマリン（Ｆｏｒｍａｌｉｎ）、ヒドラジン（Ｈｙｄｒａｚｉｎｅ）、次亜リン酸塩（Ｈｙｐｏｐｈｏｓｐｈｉｔｅ）、ジメチルアミンボラン（Ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｅｂｏｒａｎｅ）、水素化ホウ素ナトリウム（Ｓｏｄｉｕｍｂｏｒｏｈｙｄｒｉｄｅ）の中から選択されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によって、銅塩とヨード化合物で合成された触媒溶液を使用して無電解メッキをする場合、従来のパラジウム触媒に比べて相当低廉で、高い安定性を有する。
【００３０】
また、前記触媒溶液を利用してプリント配線板を製作した場合、エッチング工程後に残渣が残らないため、絶縁不良や最終工程での無電解Ｎｉ／Ａｕ工程のブリッジ不良を防止し、製品の収率を向上させることができる。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明による無電解銅メッキ用触媒溶液は、銅塩（ｃｏｐｐｅｒ  ｓａｌｔ）及びヨード化合物を含む。
【００３２】
前記銅塩は、基本的に水溶性でない２価の塩を利用し、具体的には、水酸化銅（ＩＩ）または酸化銅（ＩＩ）である。銅塩は、溶解されずに水中で分散させてヨード化合物と反応して１価になり、不溶性がさらに増大する。
【００３３】
前記ヨード化合物は、１価の対（ｃｏｕｎｔｅｒ）イオンを有するヨード化合物を利用することができる。前記ヨード化合物は、例えば、ヨウ化リチウム（Ｌｉｔｈｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、ヨウ化ナトリウム（Ｓｏｄｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、ヨウ化カリウム（Ｐｏｔａｓｓｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、またはヨウ化アンモニウム（Ａｍｍｏｎｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）などがある。このような物質は、水に相当よく溶解され、濃厚溶液を製造することができる。この濃厚溶液に銅塩を添加し、触媒溶液を合成する。
【００３４】
このような本発明による無電解銅メッキ用触媒溶液は、１価の対イオンを有するヨード化合物を水に溶解させる段階、銅塩を水に分散させる段階、及び前記溶解されたヨード化合物を攪拌しながら、前記分散された銅塩を添加する段階により製造することができる。
【００３５】
本発明において、銅塩は、基本的に水溶性でない２価の塩を利用し、具体的には水酸化銅（ＩＩ）または酸化銅（ＩＩ）である。ここで、銅塩は、溶解されずに水中で分散させ、下記式１及び式２のようにヨード化合物と反応して１価になり、不溶性がさらに増大する。
【００３６】
【化１】
2014031567.tif 000002
【００３７】
【化２】
2014031567.tif 000003
【００３８】
生成されたヨードは、その上に他のヨード化合物と下記式３のように錯イオンを形成する。
【００３９】
【化３】
2014031567.tif 000004
【００４０】
形成された錯イオンは、電気陰極性が高い物質であるため、式１で生成したヨウ化銅（Ｉ）と簡単に配位し、下記式４の化合物を形成する。
【００４１】
【化４】
2014031567.tif 000005
【００４２】
前記式４で形成された物質は、分子量が１１４３になり、イオンにも拘わらず水に溶解されるのが相当難しい。しかし、ヨードが分子周囲を覆うような形態を帯びるため、電気陰性度が高く、簡単に水と水素結合を形成し、その結果、コロイド（ｃｏｌｌｏｉｄ）状の懸濁物になる。この懸濁物は、自体的に陰イオン性を有するため、静電荷を有する物質と容易に結合する。そして、電気陰性度が高いため、最外郭空軌道を有する物質とも簡単に結合または吸着する。下記式５のように、この吸着物質を還元剤で還元することによって銅を金属とするようにし、触媒核として利用することができる。
【００４３】
【化５】
2014031567.tif 000006
【００４４】
本発明による無電解銅メッキ用触媒溶液の製造において、ヨード化合物は、１価の対（ｃｏｕｎｔｅｒ）イオンを有するヨード化合物を利用することができる。具体的には、ヨウ化リチウム（Ｌｉｔｈｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、ヨウ化ナトリウム（Ｓｏｄｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、ヨウ化カリウム（Ｐｏｔａｓｓｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）、またはヨウ化アンモニウム（Ａｍｍｏｎｉｕｍ  Ｉｏｄｉｄｅ）等である。このような物質は、水に相当よく溶解され、濃厚溶液を製造することができる。この濃厚溶液を利用して前述したように銅塩を添加し、触媒溶液を合成する。
【００４５】
本発明による無電解銅メッキ用触媒溶液の製造方法を具体的に説明すると、１価の対イオンを有するヨード化合物を水に溶解させた後、銅塩を他の容器で水に分散させる。その後、前記溶解されたヨード化合物を攪拌しながら、前記分散された銅塩を添加して製造されることができる。この時、利用される銅塩の濃度は、０．０５〜５ｍｏｌ／ｌであるのが好ましい。前記濃度が０．０５ｍｏｌ／ｌ未満に使用すると、Ｃｕ２Ｉ２が生成される前にＣｕＩ３−になり、水中に溶解されてしまって、意図したとおり生成されない。そして、前記濃度が５ｍｏｌ／ｌを超える場合は、水に分散させるのが難しく、分散液が凝集沈殿を起こしてしまう。
【００４６】
また、ヨード化合物濃度は、銅塩の濃度に比例して使用し、その濃度比は、銅塩の濃度に対して８〜２４ｍｏｌ倍が好ましい。前記濃度が８ｍｏｌ倍未満では、銅に対するヨード化合物の濃度が足りなくて、安定した分散性を得ることはできない。前記濃度が２４ｍｏｌ倍を超える場合、ヨード化合物の水に対する溶解度観点で見ると、合成中に溶解されないヨード化合物が存在して触媒の安定性を低下させる。
【００４７】
合成時の温度は、１０℃〜８０℃で合成するのがよい。１０℃未満では、反応速度が遅くて、Ｃｕ２Ｉ２の粒度が大きくなり安定性に影響を与える。８０℃を超えると、生成したＩ２の揮発速度が速くて、安定した触媒を合成することができない。
【００４８】
ｐＨは、２〜１１で合成するのが好ましい。ｐＨ２未満で合成すると、生成したＣｕ２Ｉ２とＩ２が酸化還元反応を起こして溶解されてしまう。ｐＨ１１を超えると、Ｃｕ２Ｉ２の合成反応がＨ＋をしたがうため、Ｈ＋不足で反応速度が低下されてしまう。合成時には、攪拌が必要であり、ビーカー（ｂｅａｋｅｒ）などで合成する場合には、攪拌器（ｓｔｉｒｒｅｒ）攪拌や超音波攪拌を併用するのが好ましい。ここで、攪拌速度や超音波の波長値強度には、特別な制限はない。
【００４９】
そして、本発明において、触媒には、別にその効果を妨害しない物質を添加してもよい。例えば、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）や硫酸などのｐＨ調整剤、クエン酸（Ｃｉｔｒｉｃ  ａｃｉｄ）やグリシン（Ｇｌｙｃｉｎｅ）などのｐＨ緩衝剤、界面活性剤、かび防止剤、分析用指標物質などである。
【００５０】
本発明による無電解銅メッキ用触媒溶液を利用した無電解メッキは、上記の方法により製造された触媒溶液を、例えば、エポキシ樹脂で構成された基材表面に塗布し、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理した後、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させる方法により遂行される。ここで、触媒の使用法は、浸漬またはスプレイ（ｓｐｒａｙ）方式で資材表面に触媒付与を実施し、次いで適当な還元剤などで還元して金属銅を形成させる。還元剤は、下記に限定するものではなく、例えば、ホルマリン（Ｆｏｒｍａｌｉｎ）、ヒドラジン（Ｈｙｄｒａｚｉｎｅ）、次亜リン酸塩（Ｈｙｐｏｐｈｏｓｐｈｉｔｅ）、ジメチルアミンボラン（Ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｅｂｏｒａｎｅ）、水素化ホウ素ナトリウム（Ｓｏｄｉｕｍｂｏｒｏｈｙｄｒｉｄｅ）などを挙げることができる。このような還元剤に浸漬した後、水洗をして化学銅メッキ液に浸漬させる。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、下記例に本発明の範疇が限定されるものではない。
【００５２】
（実施例１）
酸化銅（ＩＩ）（Ｗａｋｏ  ｃｈｅｍ．）７．９５ｇ（０．１ｍｏｌ）を正確に測定し、水５００ｍｌに分散させて酸化銅分散液を製造する。その後、ヨウ化カリウム（Ｗａｋｏ  ｃｈｅｍ．）１６７ｇ（１ｍｏｌ）を正確に測定し、水５００ｍｌに溶解させてヨウ化カリウム水溶液を製造する。ヨウ化カリウム水溶液を０℃で加温しながら超音波を併用して攪拌器（ｓｔｉｒｒｅｒ）で攪拌を実施する。温度が６０℃に達した時点で酸化銅分散液を徐々に添加する。分散液が黒色から白色に変化した時点で攪拌を止めて実温まで冷却する。
【００５３】
（実施例２）
水酸化銅（ＩＩ）（Ｗａｋｏ  ｃｈｅｍ．）４．８８ｇ（０．０５ｍｏｌ）を正確に測定し、水５００ｍｌに分散させ、水酸化銅分散液を製造する。その後、ヨウ化ナトリウム（Ｗａｋｏ  ｃｈｅｍ．）１２０ｇ（０．８ｍｏｌ）を正確に測定し、水５００ｍｌに溶解させてヨウ化ナトリウム水溶液を製造する。ヨウ化ナトリウム水溶液を０℃で加温しながら超音波を併用して攪拌器（ｓｔｉｒｒｅｒ）で攪拌を実施する。温度が４０℃に達した時点で水酸化銅分散液を徐々に添加する。分散液がうすい水色から白色に変化した時点で攪拌を止めて実温まで冷却する。
【００５４】
（比較例）
硫酸１０ｍｏｌを水８００ｍｌに溶解し、ポリオキシエチレンステアリルエーテルフォスフェイト（Ｐｏｌｙｏｘｙｅｔｈｙｌｅｎｅ（３Ｅ．Ｏ．）ｓｔｅａｒｙｌｅｔｈｅｒｐｈｏｓｐｈａｔｅ）を５００ｍｇ含む水溶液１００ｍｌとジメチルアミンボラン（Ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｅｂｏｒａｎｅ）５ｍｏｌを含む水溶液５０ｍｌを強く攪拌しながら投入した。溶液の色が赤褐色に急変した時、硫酸ニッケル（Ｎｉｃｋｅｌ  ｓｕｌｆａｔｅ）２ｍｏｌを含む水溶液５０ｍｌを添加して攪拌することによって、均一で赤褐色透明な銀微粒子分散液１０００ｍｌを得た。
【００５５】
（実施例３）
５×１０ｃｍのエポキシ基板を試片にし、前記実施例１及び２、比較例による触媒溶液の各々に約２５℃で約５分間浸漬し、触媒付与を実施した。本実施例では還元処理で１％のホルムアルデヒド（Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ）水溶液に約２５℃で約５分間浸漬した。そして、比較例は、触媒付与後、水洗せずに直接化学銅メッキ液に浸漬した。その後、使用した化学銅メッキ液（奥野製薬工業（株）のＢｕｉｌｄ−Ｃｏｐｐｅｒ）は、約４５℃で約３０分間無電解銅メッキを実施した後、硫酸銅メッキ液（硫酸銅５水化物７０ｇ／ｌ、９８％硫酸２００ｇ／ｌ、及び奥野製薬工業（株）のＴＯＰ  ＬＵＣＩＮＡ８１−ＨＬ２．５ｍｌ）を利用して２５℃の液温度で３０分間電気メッキを実施した。その後、このような各試片を酸性塩化銅エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）液で下記条件で銅メッキ被膜をエッチングした。無電解銅メッキの状態、触媒金属の付着量、及びエッチング後の触媒残存量を測定した結果を表１に示す。
【００５６】
【表１】
2014031567.tif 000007
【００５７】
前記表１から、実施例１及び実施例２、比較例における化学銅メッキ状態、触媒残存量を見ると、比較例ではメッキ液に気泡が発生した。比較例に含まれている界面活性剤が化学銅メッキ液内で脱落されたため、気泡が発生するようになり、一般的に化学銅メッキ液は空気攪拌を実施するため、このように気泡が発生すると、メッキ槽で気泡があふれてしまうようになる。
【００５８】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野において、通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００５９】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、無電解銅メッキ用触媒溶液、その製造方法、及びこれを利用した無電解メッキ方法に適用可能である。