(57)【要約】【課題】差動伝送線路対を有する配線基板において、コモンモードの影響を低減する技術をする。【解決手段】第１配線層は、差動伝送線路対１２を含む。第２配線層８は、導体領域１８を含む。第２絶縁層は、配線層と第２配線層８との間に設けられる。第２配線層８は、配線層における差動伝送線路対の対称面５０に対して、面対称の形状を有した非導体領域２０を導体領域１８中に含む。ここで、第２配線層８には、複数の非導体領域２０が配置されており、それらは差動伝送線路対１２の対称面５０において連続して形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
差動伝送線路対を含む第１配線層と、
導体領域を含む第２配線層と、
前記第１配線層と前記第２配線層との間に設けられた絶縁層とを備え、
前記第２配線層は、前記第１配線層における差動伝送線路対の対称面に対して、面対称の形状を有した非導体領域を導体領域中に含むことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第２配線層に含まれた非導体領域は、前記第１配線層における差動伝送線路対の対称面において連続して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１配線層に含まれた差動伝送線路対は、それぞれ不均一な線路幅を有しながらも、対称面に対して面対称の形状を有することを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
複数の差動伝送線路対を含む第１配線層と、
導体領域を含む第２配線層と、
前記第１配線層と前記第２配線層との間に設けられた絶縁層とを備え、
前記第１配線層における前記複数の差動伝送線路対は、対称面に対して面対称に配置されており、
前記第２配線層は、前記第１配線層における前記差動伝送線路対の対称面に対して、面対称の形状を有した非導体領域を導体領域中に含むことを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、差動伝送線路を含む配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
差動伝送方式は、電磁ノイズの影響を受けにくい伝送方法で、一般に広く用いられており、高周波への適用も広がっている。差動伝送方式とは、ひとつの信号から正相信号と逆相信号の２相の信号を発生し、２本の信号線を用いて伝送する方式である。この方式では、理想的な状態では正相信号と逆相信号の位相が反転している（１８０度ずれている）ので、互いに発生する磁束を打ち消す関係にある。その結果、線路のインダクタ成分による影響が小さくなる。以下、差動伝送方式においてこの理想的な状態（正相信号と逆相信号の位相が反転した状態）で信号が伝送されるモードをディファレンシャルモードとよぶ。
【０００３】
しかしながら現実の回路では、正相信号が流れる正相信号線路の長さと逆相信号が流れる逆相信号線路の長さとを完全に等しくすることは難しい等の理由から、正相信号と逆相信号との間の平衡が幾分崩れる場合が多い。平衡が崩れると、正相信号線路と逆相信号線路とに同位相の信号が流れる。以下、差動伝送方式において２本の信号線に同位相の信号が伝送されるモードをコモンモードとよぶ。つまり、現実の回路では、一対の差動伝送線路は、ディファレンシャルモードの信号とコモンモードの信号の２種類の信号を伝送する場合が多い。以下、本明細書において、一対の差動伝送線路を差動伝送線路対と記載する。
【０００４】
差動伝送線路で発生したコモンモード電流は、差動伝送線路とは異なる、主に接地側導体の経路を経たループを形成する。このループにコモンモード電流が流れることにより電磁雑音が放射され、また、外部から侵入した電磁雑音が、このループに侵入することにより、差動伝送線路に電磁雑音が重畳する。この雑音放射の放射量はコモンモード電流の大きさとループ面積に比例する。
【０００５】
コモンモード電流を低減して雑音放射を減らすために、従来ではいわゆるコモンモードチョークが用いられていた。コモンモードチョークは例えば、ドーナツ状のフェライトのコアに正相信号線路と逆相信号線路とを巻き付けた構造をしている。コモンモードチョークの線路の巻き方では、ディファレンシャルモードの電流に対しては、磁束を打ち消す方向になるため、コモンモードチョークのインピーダンスは低く、コモンモード電流に対しては、磁束を強め合うことになるため、コモンモードチョークのインピーダンスは高い。したがって、効率的にコモンモードの信号だけを減衰させることができる。また、小型化のために多層構造によってコモンモードチョークを構成することも考えられている（特許文献１、２、３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３１１８２９号公報
【特許文献２】特許第３５４５２４５号公報
【特許文献３】特許第３８６３６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年では電子機器で用いられる信号の高周波化が進んでいることもあり、フェライトのコアを有するコモンモードチョークでは対応できない場合も生じてきている。それは、フェライトでは高帯域の周波数で透磁率を維持することが難しいことに加え、高周波領域では、ディファレンシャルモードの信号のコモンモードチョークにおける損失が大きくなるからである。特にデジタル信号のように基本周波数の高次高調波を含む信号では、高周波成分の減衰によりディファレンシャルモードでの波形が崩れる可能性がある。
【０００８】
本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、差動伝送線路対を有する配線基板において、コモンモードの影響を低減する技術をすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のある態様の配線基板は、差動伝送線路対を含む第１配線層と、導体領域を含む第２配線層と、第１配線層と第２配線層との間に設けられた絶縁層とを備える。第２配線層は、第１配線層における差動伝送線路対の対称面に対して、面対称の形状を有した非導体領域を導体領域中に含む。
【００１０】
本発明の別の態様もまた、配線基板である。この配線基板は、複数の差動伝送線路対を含む第１配線層と、導体領域を含む第２配線層と、第１配線層と第２配線層との間に設けられた絶縁層とを備える。第１配線層における複数の差動伝送線路対は、対称面に対して面対称に配置されており、第２配線層は、第１配線層における差動伝送線路対の対称面に対
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、差動伝送線路対を有する配線基板において、コモンモードの影響を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例１に係る配線基板およびそれに取り付けられたモジュールの構成を模式的に示す斜視図である。
【図２】図１のフィルタ領域の構成を示す上面図である。
【図３】図１のフィルタ領域の構成を示す断面図である。
【図４】図４（ａ）−（ｄ）は、図１の差動伝送線路対によるディファレンシャルモードとコモンモードにおけるインピーダンスを説明するための図である。
【図５】図１の差動伝送線路対の通過特性のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図６】本発明の実施例２に係るフィルタ領域の上面図である。
【図７】本発明の実施例３に係るフィルタ領域の上面図である。
【図８】本発明の実施例４に係るフィルタ領域の上面図である。
【図９】本発明の実施例５に係るフィルタ領域の上面図である。
【図１０】本発明の実施例６に係るフィルタ領域の上面図である。
【図１１】本発明の実施例７に係るフィルタ領域の上面図である。
【図１２】本発明の実施例８に係る携帯電話の構成を示す斜視図である。
【図１３】図１１の携帯電話の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（実施例１）
本発明を具体的に説明する前に、概要を述べる。本発明の実施例１は、携帯電話などの携帯機器に搭載される配線基板に関する。本実施例に係る配線基板は、例えば、１ＧＨｚ以上の高周波信号を伝送する差動伝送線路対を備える。当該配線基板は、差動伝送線路対に対するコモンモードの影響を低減するために、差動伝送線路対の途中の経路を含むようにコモンモードフィルタ領域を形成する。コモンモードフィルタ領域は、ディファレンシャルモードの信号の減衰を抑えつつコモンモードの信号をフィルタリングする。ここでは、コモンモードフィルタ領域において、差動伝送線路対とグランドパターンとを特定周波数において共振させることによって、コモンモードのインピーダンスを増加させる。
【００１４】
グランドパターンは、差動伝送線路対が配置された第１配線層とは異なった第２配線層に形成されている。具体的に説明すると、第２配線層には、導体領域と非導体領域とが含まれている。そのうちの非導体領域が、差動伝送線路対と共振する。有効的に共振させるために、非導体領域は、差動伝送線路対の対称面に対して、面対称の形状を有する。以下、本発明を好適な実施例をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、各図面における部材の寸法は、理解を容易にするために適宜拡大、縮小して示される。
【００１５】
図１は、本発明の実施例１に係る配線基板１００およびそれに取り付けられたモジュールの構成を模式的に示す斜視図である。配線基板１００の上面１００ａには第１半導体モジュール１０２、第２半導体モジュール１０４が取り付けられる。以下、配線基板１００のうち第１半導体モジュール１０２、第２半導体モジュール１０４が取り付けられている側を上側として説明する。第１半導体モジュール１０２、第２半導体モジュール１０４は例えば、所望の機能を有する集積回路が形成されたダイをパッケージしたモジュールである。
【００１６】
配線基板１００は、第２配線層８、第２絶縁層６、第１配線層４、第１絶縁層２をこの順に下側から上側へ積層してなる積層構造を有する。この積層の方向を積層方向Ａ１と定義する。図１において積層方向Ａ１は、配線基板１００の上面１００ａに垂直な方向である。第１配線層４は、差動伝送線路対１２を含む。差動伝送線路対１２は、第１半導体モジュール１０２と第２半導体モジュール１０４との間で１ＧＨｚ以上の高周波信号を伝送する。差動伝送線路対１２は、配線基板１００のフィルタ領域１０（図１で２点鎖線で囲まれた領域）を横切る。フィルタ領域１０において、差動伝送線路対１２を伝送される高周波信号からコモンモードの信号がフィルタリングされる。第２配線層８は接地されている。
【００１７】
第１絶縁層２および第２絶縁層６は、エポキシ樹脂やアルミナなどの絶縁材料で形成される。差動伝送線路対１２は、アルミニウム、金、銅、銀白金（ＡｇＰｔ）、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）などの金属によって形成される。第１絶縁層２の厚さは約４０μｍ、第１配線層４の厚さは約１８μｍ、第２絶縁層６の厚さは約４０μｍ、第２配線層８の厚さは約１８μｍである。
【００１８】
図２は、フィルタ領域１０の構成を示す上面図である。これは、フィルタ領域１０の上面１００ａからみた平面図である。なお、図２では、図１の第１絶縁層２、第２絶縁層６を省略して示す。図２のＡ−Ａ線は、図１のＡ−Ａ線に対応する。一方、図３は、フィルタ領域１０の構成を示し、図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３では、フィルタ領域１０以外が省略して示される。図２のごとく、第２配線層８は、導体領域１８および非導体領域２０を備える。非導体領域２０は、第１非導体領域２０ａ、第２非導体領域２０ｂ、第３非導体領域２０ｃ、第４非導体領域２０ｄ、第５非導体領域２０ｅ、第６非導体領域２０ｆ、第７非導体領域２０ｇ、第８非導体領域２０ｈ、第９非導体領域２０ｉ、第１０非導体領域２０ｊ、第１１非導体領域２０ｋおよび第１２非導体領域２０ｌから構成されている。導体領域１８は、アルミニウム、金、銅、銀白金（ＡｇＰｔ）、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）などの金属からなる。
【００１９】
図２のごとく、第１配線層４では、差動伝送線路対１２における各伝送線路が、所定の間隔にて平行に配置されている。また、各伝送線路間の中心線が含まれるように、差動伝送線路対１２の対称面５０が規定される。ここで、対称面５０は、第１配線層４の垂直面である。第２配線層８は、導体領域１８中に複数の非導体領域２０を含む。導体領域１８は、金属によって形成されており、接地されている。一方、非導体領域２０には、エポキシ樹脂などの絶縁体、つまり導電性を有さない材料で充填されている。
【００２０】
第２配線層８における各非導体領域２０（２０ａ〜２０ｌ）は、差動伝送線路対１２の対称面５０に対して、面対称の形状を有する。また、各非導体領域２０（２０ａ〜２０ｌ）は、図２に示すように、直線スロット形をなしており、対称面５０と交差するように帯状に連続して形成されている。このように各非導体領域２０は、差動伝送線路対１２と立体交差している。なお、各非導体領域２０の長さ、幅および形状は、同じになるように設計されている。
【００２１】
図３に示すように、差動伝送線路対１２は第１配線層４に配置されており、第１配線層４は第２配線層８と異なった層として形成されている。第１配線層４は、差動伝送線路対１２と、エポキシ樹脂などの絶縁体２２を含む。エポキシ樹脂などの絶縁体２２は、差動伝送線路対１２の隙間を埋める。
【００２２】
図４（ａ）−（ｄ）は、差動伝送線路対１２によるディファレンシャルモードとコモンモードにおけるインピーダンスを説明するための図である。図４（ａ）は、ディファレンシャルモードを示し、図４（ｂ）は、コモンモードを示す。ここで、差動伝送線路対１２は、第１伝送線路１２ａと第２伝送線路１２ｂにて形成される。一般に伝送線路がＮ個の導体から形成される場合、このうちのひとつをグランドとして（Ｎ−１）通りの独立なＴＥＭ波のモードが存在する。ここでは、第１伝送線路１２ａ、第２伝送線路１２ｂ、第２配線層８が配置されているので、ふたつのモードが存在する。特に、第１伝送線路１２ａと第２伝送線路１２ｂが、ちょうど逆電位と同電位になる場合、それぞれはディファレンシャルモード、コモンモードとよばれる。
【００２３】
各モードの電圧・電流からインピーダンスは下記のように定義される。
ｖｄｉｆ＝ｖ１−ｖ２（ｖ１＝−ｖ２）
ｉｄｉｆ＝ｉ１＝−ｉ２
Ｚｄｉｆ＝ｖｄｉｆ／ｉｄｉｆ＝（ｖ１−ｖ２）／（（ｉ１−ｉ２）／２）
ｖｃｏｍ＝ｖ１＝ｖ２
ｉｃｏｍ＝ｉ１＋ｉ２（ｉ１＝ｉ２）
Ｚｃｏｍ＝ｖｃｏｍ／ｉｃｏｍ＝（（ｖ１＋ｖ２）／２）／（ｉ１＋ｉ２）
ここで、ｖｄｉｆ、ｉｄｉｆ、Ｚｄｉｆは、差動電圧、差動電流、差動インピーダンスであり、ｖｃｏｍ、ｉｃｏｍ、Ｚｃｏｍは、コモン電圧、コモン電流、コモンインピーダンスである。
【００２４】
ここで、差動インピーダンスＺｄｉｆは、第１伝送線路１２ａと第２伝送線路１２ｂ間の特性インピーダンス、コモンインピーダンスＺｃｏｍは、差動伝送線路対１２と第２配線層８間の特性インピーダンスと考えればいいので、図４（ｃ）、図４（ｄ）のようなイメージになる。図４（ｃ）がディファレンシャルモードに相当し、図４（ｄ）がコモンモードに相当する。差動線路のディファレンシャルモードでは、隣接する第２配線層８の影響をほとんど受けないが、コモンモードでは、第２配線層８の影響を強く受ける。
【００２５】
図５は、差動伝送線路対１２の通過特性のシミュレーション結果を示すグラフである。横軸は、差動伝送線路対１２にて伝送される信号の周波数（ＧＨｚ）を示し、縦軸はフィルタ領域１０において各モードの電流成分が減衰される度合いを示す。ＣＯＭは、コモンモードの信号の減衰の様子を示し、ＤＩＦは、ディファレンシャルモードの信号の減衰の様子を示す。図５から明らかなように、１ＧＨｚ以上の高周波帯域において、ディファレンシャルモードの信号の減衰は無視できる程度であり、コモンモードの信号は比較的広い帯域幅にわたって減衰されている。
【００２６】
本発明の実施例によれば、差動伝送線路対が含まれた第１配線層に隣接した第２配線層において、差動伝送線路対の対称面に対して面対称の形状を有した非導体領域を第２配線層中に有するので、非導体領域で形成されたインダクタ／容量と、差動伝送線路対の容量とを効率的に共振させることができる。また、非導体領域で形成されたインダクタ／容量と、差動伝送線路対の容量とを効率的に共振させるので、コモンモードにおけるインピーダンスを増大できる。
【００２７】
また、コモンモードの影響が低減されるので、１ＧＨｚ以上の高周波信号について、広い帯域幅にわたってコモンモードの信号をフィルタリングできる。また、コモンモードにおけるインピーダンスが増大されるが、ディファレンシャルモードにおけるインピーダンスを増大させないので、ディファレンシャルモードの信号を維持できる。また、コモンモードの信号を減衰させ、ディファレンシャルモードの信号を維持するので、伝送品質を向上できる。
【００２８】
（実施例２）
次に、本発明の実施例２を説明する。実施例２も、実施例１と同様に、差動伝送線路対を備えた配線基板に関する。実施例２でも、差動伝送線路対に対するコモンモードの影響を低減するために、第２配線層は、直線スロット形の非導体領域を複数備える。実施例１では、各非導体領域の長さ、幅および形状が同じになるように設計されている。一方、実施例２では、各非導体領域の長さが複数種類規定される。各非導体領域の長さが複数種類規定されることによって、非導体領域のインダクタ／容量を所望の値に設定しやすくなる。その結果、伝送すべき信号の周波数帯に、コモンモードの信号を低減可能な周波数帯設定がしやすくなる。実施例２に係る配線基板１００は、図１と同様のタイプであり、フィルタ領域１０の断面は、図３と同様のタイプである。
【００２９】
図６は、本発明の実施例２に係るフィルタ領域１０の上面図である。ここでは、差動伝送線路対１２の伝送方向に対する垂直方向において、第１非導体領域２０ａ、第２非導体領域２０ｂ、第１１非導体領域２０ｋ、第１２非導体領域２０ｌの長さが、残りの非導体領域２０（２０ａ〜２０ｌ）の長さよりも長くなっている。つまり、非導体領域２０の長さは、２種類存在し、フィルタ領域１０の端側に、長い方の非導体領域２０が配置される。
【００３０】
なお、非導体領域２０の長さは２種類に限定されず、それよりも多く存在してもよい。例えば、フィルタ領域１０の端側に近くなるほど、長くなるように非導体領域２０が配置されてもよい。また、フィルタ領域１０の端側に近くなるほど、短くなるように非導体領域２０が配置されてもよい。さらに、差動伝送線路対１２の伝送方向において、各非導体領域２０の幅も同一である必要はなく、複数種類規定されてもよい。例えば、フィルタ領域１０の端側に近くなるほど、広くなったり、または狭くなったりするように非導体領域２０が配置されてもよい。これらのように、各非導体領域２０の長さおよび幅が自由に設定されてもよいが、各非導体領域２０には、対称面に対して面対称の形状を有することが必要とされる。
【００３１】
本発明の実施例によれば、非導体領域として、さまざまな長さおよび幅の直線スロット形を使用するので、コモンモードにおけるインピーダンスの周波数特性を調節できる。また、コモンモードにおけるインピーダンスの周波数特性が調節されるので、差動伝送線路対において伝送すべき信号の周波数におけるコモンモードの影響を低減できる。また、直線スロット形の非導体領域に対する長さおよび幅を変更するだけなので、設計を簡易にできる。
【００３２】
（実施例３）
次に、本発明の実施例３を説明する。実施例３も、実施例１と同様に、差動伝送線路対を備えた配線基板に関する。実施例３でも、差動伝送線路対に対するコモンモードの影響を低減するために、第２配線層は、直線スロット形の非導体領域を複数備える。実施例３では、配線基板１００は、図１と同様のタイプであり、フィルタ領域１０の断面は、図３と同様のタイプであるが、実施例１および２と異なる点は、直線スロット形の非導体領域に加えて、異なった形状の非導体領域も第２配線層に配置される点である。
【００３３】
図７は、本発明の実施例３に係るフィルタ領域１０の上面図である。第１非導体領域２０ａ、第２非導体領域２０ｂ、第５非導体領域２０ｅ、第６非導体領域２０ｆは、図２と同様に、直線スロット形の形状を有する。また、第３非導体領域２０ｃと第４非導体領域２０ｄは、直線スロット形の形状ではなく、くし歯状の形状を有する。そのため、第３非導体領域２０ｃと第４非導体領域２０ｄは、対称面に対して面対称の形状を有さない。つまり、対称面に対して面対称の形状を有した非導体領域２０と、対称面に対して面対称の形状を有さない非導体領域２０とが組み合わされている。
【００３４】
本発明の実施例によれば、対称面に対して面対称の形状を有した非導体領域と、対称面に対して面対称の形状を有さない非導体領域とが組み合わさるので、対称面に対して面対称の形状を有さない非導体領域と差動伝送線路対との相互作用による効果もあわせて得ることができる。
【００３５】
（実施例４）
次に、本発明の実施例４を説明する。実施例４も、実施例１と同様に、差動伝送線路対を備えた配線基板に関する。実施例４でも、差動伝送線路対に対するコモンモードの影響を低減するために、第２配線層は、非導体領域を複数備える。実施例４に係る配線基板１００は、図１と同様のタイプであり、フィルタ領域１０の断面は、図３と同様のタイプであるが、実施例１〜３と異なる点は、非導体領域の形状が直線スロット形とは異なることである。
【００３６】
図８は、本発明の実施例４に係るフィルタ領域１０の上面図である。図示のごとく、第１非導体領域２０ａ、第２非導体領域２０ｂ、第３非導体領域２０ｃ、第４非導体領域２０ｄ、第５非導体領域２０ｅが配置される。ここで、第１非導体領域２０ａは、環状の形状を有し、第２非導体領域２０ｂから第５非導体領域２０ｅは、直線スロット形の形状を有する。つまり第１非導体領域２０ａは、対称面に対して面対称の形状を有するが、直線スロット形とは異なった形状である。なお、非導体領域２０の形状は、環状に限定されない。例えば、四角形や三角形であってもよい。
【００３７】
本発明の実施例によれば、さまざまな形状の非導体領域を使用するので、設計の自由度を向上できる。また、差動伝送線路対において伝送すべき信号の周波数特性に応じた非導体領域の形状を設計する際の設計の自由度を向上できる。
【００３８】
（実施例５）
次に、本発明の実施例５を説明する。実施例５も、実施例１と同様に、差動伝送線路対を備えた配線基板に関する。実施例５でも、差動伝送線路対に対するコモンモードの影響を低減するために、第２配線層は、非導体領域を複数備える。実施例５では、配線基板１００は、図１と同様のタイプであり、フィルタ領域１０の断面は、図３と同様のタイプであるが、異なる形状の非導体領域が、第２配線層に形成されている場合を示す。それらの非導体領域は、差動伝送線路対の対称面で面対称になっており、フィルタ領域において対称面に非導体領域は存在しない。つまり、対称面近傍において分離された形状である。
【００３９】
図９は、本発明の実施例５に係るフィルタ領域１０の上面図である。ここでは、第１非導体領域２０ａと第２非導体領域２０ｂとが、ひとつの組合せを形成し、第３非導体領域２０ｃと第４非導体領域２０ｄとが、別の組合せを形成する。組合せに含まれた各非導体領域２０は、対称面に対して面対称になるように配置されている。具体的に説明すると、第１非導体領域２０ａと第２非導体領域２０ｂは、円弧の形状をなしており、第３非導体領域２０ｃと第４非導体領域２０ｄは、くし形の形状をなしている。
【００４０】
また、円弧の形状の代わりに、四角形や三角形の辺の一部であってもよい。ここで、第３非導体領域２０ｃと第４非導体領域２０ｄには、３つのくし歯が備えられている。しかしながら、３つのくし歯に限定される必要はなく、それ以上の数のくし歯が備えられていてもよい。さらに、第３非導体領域２０ｃと第４非導体領域２０ｄでは、３つのくし歯のうち、中央のくし歯が残りのくし歯よりも太くなっている。しかしながら、くし歯の太さは任意であってもよい。
【００４１】
本発明の実施例によれば、対称面での両面側にふたつの非導体領域を配置させるので、コモンモードにおけるインピーダンスをさらに増加できる。また、コモンモードにおけるインピーダンスがさらに増加されるので、コモンモードによる影響をさらに低減できる。また、コモンモードによる影響がさらに低減されるので、差動伝送線路対における伝送特性をさらに向上できる。
【００４２】
（実施例６）
次に、本発明の実施例６を説明する。実施例６では、実施例１と同様に、直線スロット形の非導体領域が複数配置される。実施例１における各伝送線路は、それぞれ均一な線路幅を有している。一方、実施例６における各伝送線路は、それぞれ不均一な線路幅を有する。実施例６に係る配線基板１００は、図１と同様のタイプであり、フィルタ領域１０の断面は、図３と同様のタイプである。
【００４３】
図１０は、本発明の実施例６に係るフィルタ領域１０の上面図である。図示のごとく、第２配線層８における導体領域１８および非導体領域２０の配置は、図２と同様であるので、ここでは説明を省略する。差動伝送線路対１２は、それぞれ不均一な線路幅を有する。ここでは、フィルタ領域１０の両端側での線路幅よりも、中央側での線路幅が太くなっている。差動伝送線路対１２は、このような線路幅を有しながらも、対称面に対して面対称の形状を有している。なお、差動伝送線路対１２の形状は、図１０に限定されない。本発明の実施例によれば、差動伝送線路対の形状に関して、設計の自由度を向上できる。
【００４４】
（実施例７）
次に、本発明の実施例７を説明する。これまでは、第１配線層には、差動伝送線路対が一対だけ配置されている。一方、実施例７の第１配線層には、差動伝送線路対が２対配置されている。実施例６に係る配線基板１００は、図１と同様のタイプであり、フィルタ領域１０の断面は、図３と同様のタイプである。
【００４５】
図１１は、本発明の実施例７に係るフィルタ領域１０の上面図である。図示のごとく、第２配線層８における導体領域１８および非導体領域２０の配置は、図２と同様であるので、ここでは説明を省略する。第１差動伝送線路対６０および第２差動伝送線路対６２のそれぞれは、図２の差動伝送線路対１２と同様の形状である。これらは、図示しない第１配線層４に配置されており、対称面６４に対して面対称に配置されている。非導体領域２０は、対称面６４に対して面対称の形状を有する。なお、差動伝送線路対の数は、「２」に限らず、それ以上であってもよい。本変形例によれば、差動伝送線路対の数に関して、設計の自由度を向上できる。
【００４６】
（実施例８）
次に、本発明の実施例８を説明する。実施例８は、本発明の配線基板を備えた携帯機器について説明する。なお、携帯機器として携帯電話に搭載する例を示すが、例えば、個人用携帯情報端末（ＰＤＡ）、デジタルビデオカメラ（ＤＶＣ）、音楽プレーヤ、デジタルスチルカメラ（ＤＳＣ）といった電子機器であってもよい。
【００４７】
図１２は、本発明の実施例８に係る携帯電話１１１１の構成を示す斜視図である。これは、実施例１から７のいずれかに係る配線基板１００を備えた携帯電話１１１１に相当する。携帯電話１１１１は、第１の筐体１１１２と第２の筐体１１１４が可動部１１２０によって連結される構造になっている。第１の筐体１１１２と第２の筐体１１１４は可動部１１２０を軸として回動可能である。第１の筐体１１１２には文字や画像等の情報を表示する表示部１１１８やスピーカ部１１２４が設けられている。第２の筐体１１１４には操作用ボタンなどの操作部１１２２やマイク部１１２６が設けられている。第１の実施の形態に係る配線基板１００が携帯電話１１１１の内部に搭載されている。の表示部に採用される液晶パネルの光源としてのバックライトの駆動回路などがある。
【００４８】
図１３は、携帯電話１１１１の部分断面図である。これは、図１２に示した携帯電話１１１１の部分断面図（第１の筐体１１１２の断面図）である。配線基板１００には、送受信回路１１２８および信号処理回路１１３０が取り付けられている。配線基板１００は、送受信回路１１２８と信号処理回路１１３０との間で１ＧＨｚ以上の高周波信号をやりとりするための差動伝送線路対を含む。
【００４９】
実施例１から７のいずれかに係る配線基板１００を搭載した携帯電話１１１１によると、携帯電話１１１１に含まれる回路モジュール間、例えば送受信回路１１２８と信号処理回路１１３０との間、での信号の伝送特性、特に１ＧＨｚ以上の高周波領域での伝送特性を向上できる。したがって、実施例１から５のいずれかに係る配線基板１００は、１ＧＨｚ以上の高周波信号を取り扱う携帯機器に特に好適に用いられる。
【００５０】
本発明の実施例によれば、配線基板をさまざまな機器に適用できる。
【００５１】
以上、本発明を実施例をもとに説明した。この実施例は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００５２】
実施例１から８の任意の組合せも有効である。本変形例によれば、実施例１から６を任意に組み合わせた効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００５３】
２  第１絶縁層、  ４  第１配線層、  ６  第２絶縁層、  ８  第２配線層、  １０  フィルタ領域、  １２  差動伝送線路対、  １８  導体領域、  ２０  非導体領域、  ２２  絶縁体、  １００  配線基板、  １００ａ  上面、  １０２  第１半導体モジュール、  １０４  第２半導体モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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