(57)【要約】【課題】樹脂多層基板において、他の部材に実装されるために曲げられることによる電気的接続の信頼性の低下を抑える。【解決手段】樹脂多層基板１０１は、複数の樹脂層２が積層された積層体を備える。この積層体は、表面または内部に部品３を配置されたリジッド部２１と、リジッド部２１から独立して曲げることができるフレキシブル部２２とを含む。フレキシブル部２２は、フレキシブル部２２を曲げない状態のときリジッド部２１と積層方向９０に重なり合うように配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂層が積層された積層体を備え、
前記積層体は、表面または内部に部品を配置されたリジッド部と、
前記リジッド部から独立して曲げることができるフレキシブル部とを含み、
前記フレキシブル部は、前記フレキシブル部を曲げない状態のとき前記リジッド部と積層方向に重なり合うように配置されている、樹脂多層基板。
【請求項２】
前記積層体は、前記リジッド部に対して積層方向に隣接する接続部を備え、
前記接続部は、前記複数の樹脂層のうち２層以上の樹脂層を含んでおり、
前記フレキシブル部は前記接続部のうち前記リジッド部から樹脂層１層分以上間をあけて離れた位置にある前記樹脂層から側方に張り出している、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
前記リジッド部のうち前記接続部と対向する部分の内部に前記部品が配置されている、請求項２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
前記リジッド部の前記フレキシブル部に面する側の表面に前記部品が実装されている、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項５】
前記フレキシブル部は、他の部材に対して電気的に接続するための外部電極を有する、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂多層基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術に基づく多層基板の一例が特開２０１２−１９５４６８号公報（特許文献１）に記載されている。このような多層基板であって、全体として可撓性を有するものはフレキシブル基板と呼ばれる。フレキシブル基板は一般的に、曲げた状態で使用されたり、繰り返し曲げられる状況下で使用されたりする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１９５４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
部品を内蔵したフレキシブル基板が曲げられて他の部材に接続される際には、内蔵されている部品の周辺にも曲げ応力が生じる。このような曲げ応力がある程度以上大きくなると、部品と電極との間の電気的接続を担う箇所が破断するなどして、部品と電極との間での接続の信頼性が低下するおそれがあった。
【０００５】
そこで、本発明は、樹脂多層基板が他の部材に実装されるために曲げられることによる電気的接続の信頼性の低下を抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、複数の樹脂層が積層された積層体を備え、上記積層体は、表面または内部に部品を配置されたリジッド部と、上記リジッド部から独立して曲げることができるフレキシブル部とを含み、上記フレキシブル部は、上記フレキシブル部を曲げない状態のとき上記リジッド部と積層方向に重なり合うように配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、フレキシブル部を曲げたとしても、フレキシブル部の曲げの影響はリジッド部にはあまり伝わらず、リジッド部の表面または内部に配置された部品に対する電気的接続を担う部分には曲げ応力がほぼ生じない。したがって、フレキシブル基板が他の部材に実装されるために曲げられることによる電気的接続の信頼性の低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板のリジッド部およびフレキシブル部を説明するために単純化した断面図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の平面図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第１の変形例の断面図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第２の変形例の断面図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の断面図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の断面図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板のリジッド部およびフレキシブル部を説明するために単純化した断面図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の平面図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の第１の変形例の断面図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の第２の変形例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施の形態１）
（構成）
図１〜図３を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０１の断面図を、図１に示す。樹脂多層基板１０１はリジッド部２１およびフレキシブル部２２を備える。リジッド部２１およびフレキシブル部２２に該当する範囲をそれぞれ明確に示すために、部品、導体パターンなどを省略して樹脂多層基板１０１を単純化した断面図を図２に示す。樹脂多層基板１０１の平面図を図３に示す。
【００１０】
本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、樹脂層２が積層された積層体を備える。積層体は、リジッド部２１とフレキシブル部２２とを含む。リジッド部２１の表面または内部には部品３が配置されている。フレキシブル部２２は、リジッド部２１と一体的につながっており、曲げない状態のときリジッド部２１と積層方向９０に重なり合うように配置され、リジッド部２１から独立して変形可能である。
【００１１】
樹脂多層基板１０１は、内部にビア導体６および導体パターン７を含む。導体パターン７のうち積層体の下面に露出しているものは外部電極１８となっている。図１に示した例では、フレキシブル部２２が下側であるので、フレキシブル部２２の下面に外部電極１８が設けられている。フレキシブル部２２は矢印９１のように曲げることが可能である。
【００１２】
（作用・効果）
本実施の形態では、外部電極１８を他の部材と接続するためにフレキシブル部２２を矢印９１の向きに曲げたとしても、フレキシブル部２２は柔軟に曲がることができ、この曲げの影響はリジッド部２１にはあまり伝わらない。したがって、リジッド部２１の表面または内部に配置された部品３に対する電気的接続を担う部分には曲げ応力がほぼ生じない。したがって、樹脂多層基板が他の部材に実装されるために曲げられることによる電気的接続の信頼性の低下を抑えることができる。
【００１３】
図１では、部品３がリジッド部２１に表面実装されている例を示したが、図４に示す樹脂多層基板１０２のように、部品３がリジッド部２１に内蔵されていてもよい。この場合も同様の効果を得ることができる。図４に示したように、部品３としては、異なる外形、異なる種類の部品が混在していてもよい。
【００１４】
リジッド部２１とフレキシブル部２２とでは、リジッド部２１の方が樹脂層の層数が多いのが普通であるが、必ずしもそうとは限らず、リジッド部２１とフレキシブル部２２とで同じ層数であってもよい。また、本実施の形態で図１に示したように、フレキシブル部２２の方がリジッド部２１より層数が多いこともありうる。従来であれば、フレキシブル部の曲げの影響でリジッド部における部品周辺部分が大きく曲がってしまわないように、リジッド部は層数を多くして厚くすることが必要であった場合もあるが、本実施の形態では、リジッド部には曲げの影響が伝わりにくいので、リジッド部における部品周辺部分においても層数を薄くすることが可能となる。その結果、フレキシブル部よりリジッド部の方が薄いことも現実的にありうる。
【００１５】
なお、本実施の形態に限らず本発明においては、フレキシブル部とリジッド部とを比較した場合に、必ずしもリジッド部の方がフレキシブル部より剛性が高いとは限らない。フレキシブル部は可撓性を有し、曲げることができる部分である。一方、リジッド部とは必ずしも剛性が高い部分という意味ではない。リジッド部は、剛性をどの程度有するかを問わない。リジッド部は、曲げることを予定していない部分である。
【００１６】
ここまでに示した例では、リジッド部２１が上側にあり、フレキシブル部２２が下側にある例を示してきたが、図５に示す樹脂多層基板１０３のように、リジッド部２１が下側にあり、フレキシブル部２２が上側にあってもよい。外部電極は、フレキシブル部２２にあるとは限らず、リジッド部２１にあってもよい。図５に示した例では、リジッド部２１およびフレキシブル部２２の双方に外部電極１８が設けられている。図５に示した例では、フレキシブル部２２は矢印９２のように曲げることが可能である。
【００１７】
なお、本実施の形態で図２に示したように、積層体は、リジッド部２１に対して積層方向９０に隣接する接続部２３を備え、接続部２３は、積層体に含まれる複数の樹脂層２のうち２層以上の樹脂層２を含んでおり、フレキシブル部２２は接続部２３のうちリジッド部２１から樹脂層１層分以上間をあけて離れた樹脂層２から側方に張り出していることが好ましい。この構成を採用することにより、フレキシブル部２２はリジッド部２１から積層方向９０に樹脂層１層分以上離れたところに配置することができ、設計の自由度が高まる。
【００１８】
（実施の形態２）
（構成）
図６を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。図６においては、樹脂層同士の界面の一部が太線で示されている。これらの太線で示された部分は、樹脂層同士が互いに接合されていない部分、すなわち未接着部分であることを示している。
【００１９】
図６に示すように、本実施の形態における樹脂多層基板１０４は、樹脂層２が積層された積層体を備える。積層体は、リジッド部２１とフレキシブル部２２とを含む。リジッド部２１の表面または内部には部品３が配置されている。フレキシブル部２２は、リジッド部２１と一体的につながっており、曲げない状態のときリジッド部２１と積層方向９０に重なり合うように配置され、リジッド部２１から独立して変形可能である。
【００２０】
本実施の形態では、フレキシブル部２２は、リジッド部２１に対して積層方向９０に直接隣接する部分２４から側方に張り出している。したがって、フレキシブル部２２が曲がっていない状態では、フレキシブル部２２はリジッド部２１に接している。
【００２１】
（作用・効果）
本実施の形態においても実施の形態１で説明したような効果を得ることができる。
【００２２】
（実施の形態３）
（構成）
図７〜図９を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０５の断面図を、図７に示す。樹脂多層基板１０５はリジッド部２１およびフレキシブル部２２を備える。リジッド部２１およびフレキシブル部２２に該当する範囲をそれぞれ明確に示すために、部品、導体パターンなどを省略して樹脂多層基板１０５を単純化した断面図を図８に示す。樹脂多層基板１０５の平面図を図９に示す。
【００２３】
図７に示すように、本実施の形態における樹脂多層基板１０５は、樹脂層２が積層された積層体を備える。積層体は、リジッド部２１とフレキシブル部２２とを含む。リジッド部２１の表面または内部には部品３が配置されている。フレキシブル部２２は、リジッド部２１と一体的につながっており、曲げない状態のときリジッド部２１と積層方向９０に重なり合うように配置され、リジッド部２１から独立して変形可能である。
【００２４】
本実施の形態ではさらに好ましいことに、リジッド部２１のフレキシブル部２２に面する側の表面に部品３が実装されている。
【００２５】
さらに、本実施の形態においては、リジッド部２１のうち接続部２３と対向する部分の内部に部品３が配置されている。リジッド部２１に内蔵される部品３が複数ある場合には、これら複数の部品３の全てが当該部分に集中して配置されている必要はないが、当該部分に少なくとも１つの部品３が配置されていることが好ましい。
【００２６】
（作用・効果）
本実施の形態では、リジッド部２１のフレキシブル部２２に面する側の表面が部品３の実装に用いられているので、積層体の表面を有効活用することができる。このような構成とすることで、限られた大きさの樹脂多層基板において、より多くの部品を実装することができる。
【００２７】
また、リジッド部２１のうち接続部２３と対向する部分の内部に部品３を配置することにより、リジッド部２１のうち接続部２３と対向する部分の機械的強度を向上させることができる。このようにすることで、接続部２３を介してリジッド部２１に加わるフレキシブル部２２の曲げ応力によるリジッド部２１の変形を抑制することができる。
【００２８】
本実施の形態で示した樹脂多層基板の第１の変形例を、図１０に示す。図１０に示した樹脂多層基板１０６では、リジッド部２１の方がフレキシブル部２２より薄くなっており、なおかつ、リジッド部２１のフレキシブル部２２に面する側の表面に部品３が実装されている。
【００２９】
本実施の形態で示した樹脂多層基板の第２の変形例を、図１１に示す。図１１に示した樹脂多層基板１０７は、複数の部品３を備えている。リジッド部２１のフレキシブル部２２に面する側の表面に部品３が実装されているが、さらに、リジッド部２１の内部にも他の部品３が内蔵されている。このように表面実装と内蔵との両方の方式を併用して複数の部品を備えることとしてもよい。
【００３０】
なお、図５、図１１に示したように、フレキシブル部２２は、他の部材に対して電気的に接続するための外部電極を有することが好ましい。図５に示した例では、フレキシブル部２２の下面に外部電極１８が設けられている。フレキシブル部２２は曲げて用いられるので、このように下面に外部電極１８が設けられた構成もありうる。図１１では、フレキシブル部２２の上面に露出するビア導体６の上面が外部電極１９となっている。ビア導体６の上面を覆うように導体膜（図示せず）を形成し、この導体膜を外部電極としてもよい。
【００３１】
このように、フレキシブル部２２が他の部材に対して電気的に接続するための外部電極を有することにより、樹脂多層基板は、さまざまな相対的位置関係にある他の部材との間で電気的接続を容易に実現することができる。
【００３２】
（製造方法）
図１、図４、図５に示したような樹脂多層基板は、くびれ部分を介して大きく２つの部分に分かれているが、このような構成の樹脂多層基板は、公知技術により作製することができる。すなわち、たとえば上下の部分的な積層体を別々に作製しておいてから両者を貼り合わせることとすればよい。くびれ部分は上下のいずれかの部分的な積層体において凸部として形成しておけばよい。
【００３３】
図７、図１０、図１１に示したような樹脂多層基板は、くびれ部分を介して大きく２つの部分に分かれており、なおかつ、下側の部分の上面に部品が実装されている。このような構成の樹脂多層基板も、公知技術により作製することができる。すなわち、たとえば以下のように作製することができる。上側部分積層体および下側部分積層体を別々に作製する。下側部分積層体は、くびれ部分に相当する凸部を含めた形状で作製する。下側部分積層体の上面の凸部以外の部分に所望の部品を実装する。上側部分積層体と、部品を実装した下側部分積層体とを貼り合わせる。このようにすることで、図７、図１０、図１１に示したような樹脂多層基板を得ることができる。
【００３４】
なお、図６に示したような樹脂多層基板は、フレキシブル部とリジッド部との間に、図６の太線部分に示したように、樹脂層同士が互いに接合されていない未接着部分を有している。この未接着部分は、たとえば、未接着部分となるべき樹脂層と樹脂層との間に、たとえばポリイミドシートからなる離型シートを挟むようにして積層し、積層体を加熱および加圧後に、当該積層体から離型シートを抜き取ることによって形成することができる。この場合、離型シートは、上述の加熱および加圧によっても樹脂層に接合しない程度の離型性を有していればよい。また、その他の方法としては、たとえば、樹脂層の密着力を高めるために行われている粗化処理を、樹脂層のうち未接着部分となるべき領域には施さないことによって、未接着部分を形成することができる。
【００３５】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００３６】
２  樹脂層、３  部品、６  ビア導体、７  導体パターン、１８，１９  外部電極、２１  リジッド部、２２  フレキシブル部、２３  接続部、２４  部分、９０  積層方向、９１，９２  矢印、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７  樹脂多層基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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