(57)【要約】【課題】  接着剤と板状物との間に気泡が混入されにくい板状物の貼着方法を提供することである。【解決手段】  板状物をシート上に貼着する板状物の貼着方法であって、シート上の一点に接着剤を供給して接着剤の山を形成する接着剤供給ステップと、該接着剤供給ステップを実施した後、板状物の被貼着面を該シートに対面させた状態で板状物を該シートに対して相対移動させて、該接着剤の山の頂点から板状物で該接着剤の山を押し広げ該シート上に該接着剤を介して板状物を貼着する貼着ステップと、を備えたことを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状物をシート上に貼着する板状物の貼着方法であって、
シート上の一点に接着剤を供給して接着剤の山を形成する接着剤供給ステップと、
該接着剤供給ステップを実施した後、板状物の被貼着面を該シートに対面させた状態で板状物を該シートに対して相対移動させて、該接着剤の山の頂点から板状物で該接着剤の山を押し広げ該シート上に該接着剤を介して板状物を貼着する貼着ステップと、
を備えたことを特徴とする板状物の貼着方法。
【請求項２】
前記接着剤は、前記接着剤供給ステップで前記シート上に供給された際に半球状の前記接着剤の山を形成するような粘度に設定されている請求項１記載の板状物の貼着方法。
【請求項３】
前記接着剤は紫外線の照射で硬化する紫外線硬化樹脂から構成され、
前記シートは紫外線を透過し、
前記貼着ステップを実施した後、該シートを介して該接着剤に紫外線を照射して該接着剤を硬化させる硬化ステップ、を更に備えた請求項１又は２記載の板状物の貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハ等の板状物をシート上に貼着する板状物の貼着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置（ダイシング装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。
【０００３】
半導体ウエーハ（以下、単にウエーハと略称することがある）の裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えていて、ウエーハを高精度に所望の厚みに研削できる。
【０００４】
半導体ウエーハの裏面を研削するには、多数のデバイスが形成されたウエーハの表面側をチャックテーブルで吸引保持しなければならないため、デバイスを保護するためにポリエチレン塩化ビニル、ポリオリフィン等の基材の一面にアクリル系の粘着層を配設して構成される保護テープが半導体ウエーハの表面に貼着される。
【０００５】
ウエーハの裏面研削では、このような保護テープが表面に貼着された保護テープ側をチャックテーブルの保持面で吸引保持し、ウエーハの裏面を研削してウエーハを一様な厚みに薄化するが、保護テープの粘着層の厚みにばらつきがあるため、ウエーハを一様な厚みに研削するのは容易ではない。特に、ウエーハの口径が大きくなればなるほど、保護テープの粘着層に厚みばらつきが発生するため、ウエーハを一様な厚みに研削するのは難しい。
【０００６】
一方、インゴットからワイヤーソー等を使用して切り出されたウエーハは反りやうねりを有している。このようなウエーハは研削により平坦化する加工が行われる。このウエーハの研削時には、一方の面に樹脂を塗付し、樹脂を硬化させることにより当該一方の面側を平坦面とした後、該平坦面側を保持し、他方の面に研削砥石を接触させて研削を行うことにより、ウエーハのうねりや反りを除去する方法及び装置が提案されている（特開２００９−１４８８６６号公報参照）。
【０００７】
この公開公報に記載された樹脂被覆装置においては、接着剤として作用する紫外線硬化樹脂と紫外線硬化樹脂を支持する支持テーブルとが固着しないように支持テーブル上にシートを配設し、シートとともにウエーハの一方の面に樹脂を塗付して硬化させて一方の面側を平坦面としている。
【０００８】
このように保護テープに代わってシート上に塗付された液状樹脂にウエーハの表面側をプレス等で押し付けて液状樹脂を一様な厚さとした後硬化させる方法は、ウエーハの裏面研削時に使用するウエーハの表面を保護する保護手段として有効であり、特にウエーハの口径が大きくなればその利用価値が増大する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−１４８８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に開示された樹脂被覆方法では、上面に接着剤が供給されたシートにウエーハを押圧して貼着する際に、接着剤とウエーハとの間に気泡が混入してしまうと気泡が混入した部分は局所的に接着剤で支持されないため、後の加工で悪影響を及ぼしてしまうという問題がある。
【００１１】
具体的には、例えば気泡が混入することで研削時にウエーハを吸引保持して十分固定することができず、研削加工中に接着剤からウエーハが剥離してしまったりする等の問題を生じることがある。
【００１２】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、接着剤と板状物との間に気泡が混入されにくい板状物の貼着方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によると、板状物をシート上に貼着する板状物の貼着方法であって、シート上の一点に接着剤を供給して接着剤の山を形成する接着剤供給ステップと、該接着剤供給ステップを実施した後、板状物の被貼着面を該シートに対面させた状態で板状物を該シートに対して相対移動させて、該接着剤の山の頂点から板状物で該接着剤の山を押し広げ該シート上に該接着剤を介して板状物を貼着する貼着ステップと、を備えたことを特徴とする板状物の貼着方法が提供される。
【００１４】
好ましくは、接着剤は、接着剤供給ステップでシート上に供給された際に半球状の接着剤の山を形成するような粘度に設定されている。好ましくは、接着剤は紫外線の照射で硬化する紫外線硬化樹脂から構成され、シートは紫外線を透過し、本発明の板状物の貼着方法は、貼着ステップを実施した後、シートを介して接着剤に紫外線を照射して接着剤を硬化させる硬化ステップを更に備えている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の板状物の貼着方法によると、シート上の一点に接着剤を供給して接着剤の山を形成し、その後、板状物をシートに対して相対移動させて接着剤の山の頂点から板状物で接着剤の山を押し広げることで、シート上に接着剤を介して板状物を貼着する。
【００１６】
板状物は接着剤とほぼ点接触で接触した後、板状物で接着剤が押し広げられて板状物がシート上に貼着されるため、接着剤と板状物との間に空気が入り込むことが防止されるので、接着剤と板状物との間に気泡が混入されにくい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】接着剤供給ステップを示す側面図である。
【図２】半導体ウエーハの表面側斜視図である。
【図３】貼着ステップを示す一部断面側面図である。
【図４】接着剤硬化ステップを示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、接着剤供給ステップを示す側面図が示されている。まず、ガラス等の透明部材から形成された支持基台１６の支持面１６ａ上にシート１０を載置し、シート１０上の一点、好ましくはシート１０の中心部分の一点に接着剤１８を供給して、シート１０に接着剤１８の山を形成する。接着剤１８の山は、半球状に盛り上がるのが好ましい。
【００１９】
このように接着剤１８の半球状の山を形成するためには、接着剤１８の粘度がある程度以上であるのが好ましく、粘度は接着剤１８の種類に応じて適宜設定される。例えば、接着剤１８としてエポキシ系樹脂を採用する場合には、その粘度は１５Ｐａ・ｓ以上であるのが好ましい。
【００２０】
ここで、接着剤１８の山を適正に形成するためには、シート１０の接着剤１８に対するぬれ性が重要なファクターであり、シート１０の表面が接着剤１８を弾く程度にぬれ性が低い性質を有しているのが好ましい。
【００２１】
例えば、シート１０をポリスチレンから形成すると、シート１０の表面にこのような性質を付与することができる。或いは、シート１０をポリエチレン塩化ビニル、ポリオレフィン等の樹脂から形成し、シート１０の表面にフッ素樹脂コーティングを施すか或いはコロナ放電処理を施すようにすると、シート１０の表面に接着剤１８を弾く程度に濡れ性が低い性質を付与することができる。好ましくは、接着剤１８は紫外線の照射で透過する紫外線硬化樹脂から構成され、シート１０は紫外線に対して透明であるのが好ましい。
【００２２】
図２を参照すると、シート１０が貼着される板状物の一種である半導体ウエーハ（以下、単にウエーハと略称することがある）１１の表面側斜視図が示されている。半導体ウエーハ１１の表面１１ａには複数の分割予定ライン（ストリート）１３が格子状に形成されているとともに、分割予定ライン１３で区画された各領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。半導体ウエーハ１１は例えばシリコンウエーハから構成され、その厚みは約７００μｍ程度である。１１ｂはウエーハ１１の裏面である。
【００２３】
次に、図３及び図４を参照して、ウエーハ１１の表面１１ａに硬化された接着剤層１８ａとシート１０とからなる保護シート３２を貼着する方法について説明する。図３（Ａ）を参照すると、プレス装置２０はポーラスセラミックス等から形成された吸引保持部２４を有する保持テーブル２２を備えており、吸引保持部２４は電磁切替弁２６を介して吸引源２８に選択的に接続される。
【００２４】
図３（Ａ）に示すように、プレス装置２０の保持テーブル２２でウエーハ１１の裏面１１ｂ側を吸引保持し、保持テーブル２２を矢印Ａ方向に降下させて、図３（Ｂ）に示すように、ウエーハ１１の表面１１ａを半球状の接着剤１８に点接触させる。
【００２５】
この状態から、保持テーブル２２を更にゆっくりと降下させて接着剤１８をシート１０に対して押圧すると、接着剤１８は矢印Ｂ方向に一様に引き延ばされ、シート１０が一様に引き延ばされた接着剤１８を介してウエーハ１１の表面１１ａに貼着される（貼着ステップ）。
【００２６】
この状態で、図４に示すように、ガラス等の透明材料から形成された支持台１６の下方に配置された紫外線ランプ３０を点灯して、支持台１６及び紫外線を透過する性質を有するシート１０を通して、一様に引き延ばされた接着剤１８に紫外線を照射して接着剤１８を硬化させ接着性を有する接着剤層１８ａとする。プレス装置２０の保持テーブル２２を上昇させると、ウエーハ１１の表面１１ａにシート１０と接着剤層１８ａとからなる保護シート３２を貼着することができる。
【００２７】
上述したウエーハの貼着方法では、接着剤供給ステップでシート１０上の一点に接着剤１８を供給して接着剤の山を形成し、貼着ステップでは、ウエーハ１１の被貼着面をシート１０に対面させた状態でウエーハ１１をシート１０に対して相対移動させて、接着剤１８の山の頂点からウエーハ１１で接着剤１８の山を押し広げシート１０上に接着剤１８を貼着する。
【００２８】
これにより、ウエーハ１１の表面１１ａにシート１０と硬化された接着剤層１８ａとからなる保護シート３２が貼着される。従って、接着剤１８とウエーハ１１との間に空気が入り込むことが防止されるため、接着剤１８とウエーハ１１との間に気泡が混入されることが抑制される。
【００２９】
上述した実施形態では、ウエーハ１１の表面１１ａに接着剤１８を介してシート１０を貼着する例について説明したが、シート１０が貼着される板状物はウエーハ１１に限定されるものではなく、一般的な板状の被加工物（板状物）を含むものである。
【符号の説明】
【００３０】
１０    シート
１１    半導体ウエーハ
１６    支持台
１８    接着剤
２０    プレス装置
２２    保持テーブル
２４    吸引保持部
２８    吸引源
３０    紫外線ランプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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