(57)【要約】【課題】複数の基板に一括はんだ付けできる配線基板および配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】上面にはんだ充填穴Ｈ１を有する第１の基板２０と上面にはんだ充填穴Ｈ２を有する第２の基板３０とが連結される。第１の基板２０と第２の基板３０とが電気的に接続され、第１の基板２０と第２の基板３０とは、互いのはんだ充填穴が形成された面が面一である。【選択図】図２
2014063839.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面にはんだ充填穴を有する第１の基板と少なくとも一方の面にはんだ充填穴を有する第２の基板とが連結され、
前記第１の基板と前記第２の基板とが電気的に接続され、前記第１の基板と前記第２の基板とは、互いのはんだ充填穴が形成された面が面一であることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１の基板および前記第２の基板の少なくとも一方には部品が一括はんだ付けされることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１の基板および前記第２の基板の少なくとも一方には位置決め部が形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記位置決め部は、前記第１の基板および前記第２の基板のうちの一方に形成した凸部と他方に形成した凹部が係合する部位であることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記位置決め部は、接続部材を配置する空間が形成されることを特徴とする請求項３または４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記接続部材は、接着剤であることを特徴とする請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
前記一括はんだ付けされる部品は、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続するジャンパー線であることを特徴とする請求項２〜６のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項８】
前記一括はんだ付けされる部品は、表面実装部品であることを特徴とする請求項２〜６のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項９】
第１の基板のはんだ充填穴が形成された面と第２の基板のはんだ充填穴が形成された面とを、互いに面一になるように連結する連結工程と、
前記第１の基板のはんだ充填穴が形成された面と前記第２の基板のはんだ充填穴が形成された面とに対して、マスクを配置する第１の配置工程と、
前記マスクを介して前記第１の基板と前記第２の基板とに対してはんだを塗布するはんだ塗布工程と、
前記マスクを取り除く除去工程と、
はんだを塗布した部分の少なくとも一部に部品を配置する第２の配置工程と、
リフローして前記部品を一括はんだ付けするリフロー工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板および配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示の半導体装置は、金属ベースと、金属ベース上に形成され、電力半導体素子を実装する第１の実装基板と、金属ベース上に形成され、制御回路素子を実装する第２の実装基板とを有する。第１の実装基板と第２の実装基板とは、第１又は第２の実装基板に形成された配線パターンが基板外に延長形成されて導出された配線パターンによって電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−７４３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、第１の実装基板と第２の実装基板とが、第１又は第２の実装基板に形成された配線パターンが基板外に延長形成されて導出された配線パターンによって電気的に接続されると、配線パターンによって第１の実装基板と第２の実装基板との接続部に段差が生じる。このため、第１の実装基板、第２の実装基板それぞれに対して、部品実装するためのはんだ印刷、リフローが必要で、コストが高くなる。
【０００５】
ところで、２枚の基板（図８のパワー用厚銅基板１００と制御用基板２００）を電気的に接続させるためには、コネクタ３００を用いて接続したり、バスバーをネジ止めして接続する方法が知られている。ここで、基板１００，２００それぞれに対して、部品実装するためのはんだ印刷、リフローが必要で、コストが高くなる。
【０００６】
本発明の目的は、複数の基板に一括はんだ付けできる配線基板および配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明では、少なくとも一方の面にはんだ充填穴を有する第１の基板と少なくとも一方の面にはんだ充填穴を有する第２の基板とが連結され、前記第１の基板と前記第２の基板とが電気的に接続され、前記第１の基板と前記第２の基板とは、互いのはんだ充填穴が形成された面が面一であることを要旨とする。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、第１の基板は少なくとも一方の面にはんだ充填穴を有し、第２の基板は少なくとも一方の面にはんだ充填穴を有する。第１の基板と第２の基板とが連結され、第１の基板と第２の基板とが電気的に接続され、第１の基板と第２の基板とは、互いのはんだ充填穴が形成された面が面一であるので、複数の基板に一括はんだ付けできる。
【０００９】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の配線基板において、前記第１の基板および前記第２の基板の少なくとも一方には部品が一括はんだ付けされることを要旨とする。
請求項２に記載の発明によれば、複数の基板に部品を一括はんだ付けできる。
【００１０】
請求項３に記載の発明では、前記第１の基板および前記第２の基板の少なくとも一方には位置決め部が形成されることを要旨とする。
請求項３に記載の発明によれば、位置決め可能となる。
【００１１】
請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の配線基板において、前記位置決め部は、前記第１の基板および前記第２の基板のうちの一方に形成した凸部と他方に形成した凹部が係合する部位であることを要旨とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明によれば、容易に位置決め部を形成できる。
請求項５に記載の発明では、請求項３または４に記載の配線基板において、前記位置決め部は、接続部材を配置する空間が形成されることを要旨とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明によれば、接続部材を使って容易に接続できる。
請求項６に記載の発明では、請求項５に記載の配線基板において、前記接続部材は、接着剤であることを要旨とする。
【００１４】
請求項６に記載の発明によれば、接着剤を使って容易に接続できる。
請求項７に記載のように、請求項２〜６のいずれか１項に記載の配線基板において、前記一括はんだ付けされる部品は、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続するジャンパー線であるとよい。
【００１５】
請求項８に記載のように、請求項２〜６のいずれか１項に記載の配線基板において、前記一括はんだ付けされる部品は、表面実装部品であるとよい。
請求項９に記載の発明では、第１の基板のはんだ充填穴が形成された面と第２の基板のはんだ充填穴が形成された面とを、互いに面一になるように連結する連結工程と、前記第１の基板のはんだ充填穴が形成された面と前記第２の基板のはんだ充填穴が形成された面とに対して、マスクを配置する第１の配置工程と、前記マスクを介して前記第１の基板と前記第２の基板とに対してはんだを塗布するはんだ塗布工程と、前記マスクを取り除く除去工程と、はんだを塗布した部分の少なくとも一部に部品を配置する第２の配置工程と、リフローして前記部品を一括はんだ付けするリフロー工程と、を有することを要旨とする。
【００１６】
請求項９に記載の発明によれば、連結工程において、第１の基板のはんだ充填穴が形成された面と第２の基板のはんだ充填穴が形成された面とが、互いに面一になるように連結される。第１の配置工程において、第１の基板のはんだ充填穴が形成された面と第２の基板のはんだ充填穴が形成された面とに対して、マスクが配置される。塗布工程において、マスクを介して第１の基板と第２の基板とに対してはんだが塗布される。除去工程において、マスクが取り除かれる。第２の配置工程において、はんだを塗布した部分の少なくとも一部に部品が配置される。リフロー工程において、リフローして部品が一括はんだ付けされる。よって、複数の基板に一括はんだ付けできる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、複数の基板に一括はんだ付けできる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態の配線基板の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図３】図１のＢ部の拡大図。
【図４】図３のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図５】（ａ），（ｂ）は配線基板の製造方法を説明するための縦断面図。
【図６】（ａ），（ｂ）は配線基板の製造方法を説明するための縦断面図。
【図７】（ａ）は配線基板の製造方法を説明するための縦断面図、（ｂ）は別例の配線基板の縦断面図。
【図８】課題を説明するための斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
なお、図面において、水平面を、直交するＸ，Ｙ方向で規定するとともに、上下方向をＺ方向で規定している。
【００２０】
図１，２に示すように、配線基板１０は、第１の基板２０と第２の基板３０を有する。第１の基板２０は厚銅基板であり、第２の基板３０は制御基板であり、種類（構造）が異なる基板である。そして、第１の基板（厚銅基板）２０にはパワー素子等が、第２の基板（制御基板）３０にはＩＣチップ等が実装されることになる。
【００２１】
図２において、第１の基板２０は、コア材２１の上面に内層パターン２２ａが形成されているとともにコア材２１の下面に内層パターン２３ａが形成されている。コア材２１の上面には接着シート２４により厚銅パターン２５ａ，２５ｂ，２５ｃが接着されている。コア材２１の下面には接着シート２６により厚銅パターン２７ａが接着されている。
【００２２】
第１の基板２０において、厚銅パターン２５ａと厚銅パターン２５ｂと厚銅パターン２５ｃは離間して配置されている。厚銅パターン２５ａと厚銅パターン２５ｃとにははんだ充填穴Ｈ１が形成されている。
【００２３】
第２の基板３０は、絶縁層３１の上面に内層の配線パターン３２ａが形成されているとともに絶縁層３１の下面に内層の配線パターン３３ａ，３３ｂが形成されている。絶縁層３１の上面には絶縁層３４が積層されている。絶縁層３１の下面には絶縁層３５が積層されている。絶縁層３４の上面には配線パターン３６ａ，３６ｂ，３６ｃが形成されている。絶縁層３５の下面には配線パターン３７ａが形成されている。
【００２４】
配線パターン３６ａと内層の配線パターン３２ａとがビアホール３４ａにより接続され、配線パターン３６ｂと内層の配線パターン３２ａとがビアホール３４ｂにより接続されている。これにより、配線パターン３６ａと配線パターン３６ｂとが内層の配線パターン３２ａを通して電気的に接続されている。また、配線パターン３７ａと内層の配線パターン３３ａとがビアホール３５ａにより接続されている。
【００２５】
絶縁層３４の上面において配線パターン３６ａ，３６ｂ，３６ｃがレジスト３８で覆われている。絶縁層３５の下面において配線パターン３７ａがレジスト３９で覆われている。レジスト３８にははんだ充填穴Ｈ２が形成されている。
【００２６】
第１の基板２０の厚さｔ１と第２の基板３０の厚さｔ２は同一である。第１の基板２０と第２の基板３０とは同一面上においてＸ方向に並べて配置され、側面（端面）同士が接触している。この状態で第１の基板２０と第２の基板３０とが連結される。
【００２７】
このように、第１の基板２０と第２の基板３０とが連結された状態（一体化した状態）において、第１の基板２０の上面と第２の基板３０の上面とは上下方向（Ｚ方向）において同じ高さに位置している。
【００２８】
第１の基板２０は、上面がはんだ充填穴Ｈ１が形成された面である。第２の基板３０は、上面がはんだ充填穴Ｈ２が形成された面である。第１の基板２０と第２の基板３０とは下面同士が同一平面に配置されると共に、互いの上面が面一になるように連結されている。図２において、第２の基板３０には表面実装部品としてのチップ部品Ｃ１がはんだ４３，４４により一括はんだ付けされるとともに、第１の基板２０と第２の基板３０にはジャンパー線４０がはんだ４１，４２により一括はんだ付けされる。
【００２９】
配線基板１０には位置決め部５０が設けられており、位置決め部５０において凹凸関係により第１の基板２０と第２の基板３０が位置決めされている。図３，４に示すように、位置決め部５０は、第２の基板３０に形成した凸部５１と第１の基板２０に形成した凹部５２が係合する構成となっている。凸部５１はＹ方向に延び、凹部５２はＹ方向に延びている。そして、第２の基板３０に形成した凸部５１が第１の基板２０に形成した凹部５２に嵌る。
【００３０】
この位置決め部５０は図１に示すように２箇所設けられている。２箇所の位置決め部５０は同一構成となっている。この２箇所の位置決め部５０により水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）への移動を規制して位置ずれを防止している。
【００３１】
位置決め部５０には接続部材としての接着剤５３を配置する空間Ｓ１が形成されている。詳しくは、図３の平面視において凸部５１の先端面と凹部５２の底面との間には空間Ｓ１が形成され、この空間Ｓ１は図４に示すように上下方向に延びている。空間Ｓ１には接着剤５３が注入されている。接着剤５３により第１の基板２０と第２の基板３０とが接続される。
【００３２】
このような配線基板１０（第１の基板２０、第２の基板３０）の上面に部品がはんだ付けにより実装される。具体的には、第１の基板２０にパワー素子、電解コンデンサ等が実装される。また、第２の基板３０にはＩＣチップ等が実装される。図２の場合、厚銅パターン２７ａの下には冷却器が配置され、厚銅パターン２７ａを通した放熱経路が形成される。
【００３３】
図２において、厚銅パターン２５ａと厚銅パターン２５ｃとは、内層パターン２２ａを通して電気的に接続される。詳しくは、厚銅パターン２５ａと内層パターン２２ａとは、はんだ２８ａにより電気的に接続されるとともに厚銅パターン２５ｃと内層パターン２２ａとは、はんだ２８ｂにより電気的に接続される。
【００３４】
また、ジャンパー線４０が実装され、このジャンパー線４０により第１の基板２０と第２の基板３０とが電気的に接続される。詳しくは、はんだ４１，４２により第１の基板２０の厚銅パターン２５ｃと第２の基板３０の配線パターン３６ａとが接続される。同様に、図１において、ジャンパー線４５の一端が第１の基板２０の厚銅パターン２５ｄと、はんだ４６により接続され、ジャンパー線４５の他端が第２の基板３０側と、はんだ４７により接続される。第１の基板２０の厚銅パターン２５ｄは内層パターン２２ｂを介して厚銅パターン２５ｅと接続されている。
【００３５】
このようにして、第１の基板２０はパターニングした銅張り積層板に接着シート２４，２６を介して銅板を張り、この銅板によるパターン２５ｃ，２５ｄを用いてジャンパー線４０，４５で第２の基板３０と電気的に接続している。
【００３６】
次に、配線基板の作用について説明する。
製造する際において、第１の基板２０と第２の基板３０を用意する。このとき、第２の基板３０に凸部５１が形成されているとともに第１の基板２０に凹部５２が形成されている。そして、凸部５１と凹部５２とを係合させる。また、位置決め部５０における第１の基板２０と第２の基板３０との間の空間Ｓ１に接着剤５３を注入する。このとき、図５（ａ）に示すように、第１の基板２０と第２の基板３０とは同一平面に配置されると共に、互いのはんだ接合面が面一になる。このようにして、第１の基板２０のはんだ充填穴Ｈ１が形成された面と第２の基板３０のはんだ充填穴Ｈ２が形成された面とを、互いに面一になるように連結する。
【００３７】
そして、このようにして得た配線基板１０（基板２０，３０）の上面に図５（ｂ）に示すようにメタルマスクＭを配置し、図６（ａ）に示すように、メタルマスクＭを介して第１の基板２０と第２の基板３０とに対してはんだ６０を塗布する。詳しくは、はんだ充填穴Ｈ１，Ｈ２にクリームはんだ６０を一括して塗布する。
【００３８】
その後、図６（ｂ）に示すように、マスクＭを取り除く。さらに、図７（ａ）に示すように、はんだ６０を塗布した部分の少なくとも一部に部品としてのチップ部品Ｃ１およびジャンパー線４０を配置する。
【００３９】
そして、リフローして図２に示すように、部品としてのチップ部品Ｃ１およびジャンパー線４０，４５を一括してはんだ付けする。つまり、ジャンパー線４０にて基板２０の厚銅パターン２５ｃと基板３０の配線パターン３６ａとを、はんだ４１，４２を介して接続する。同様に、ジャンパー線４５にて第１の基板２０と第２の基板３０を接続する。
【００４０】
このように、２枚の基板２０，３０の外形形状を工夫して組合せ、液体樹脂としての接着剤５３を硬化させ接着することで一体化が可能となる。
また、２枚の基板２０，３０の高さを合わせた設計にすることで、一括はんだ印刷が可能で、コストが削減できる。
【００４１】
また、２枚の基板に対するマスクの一面を面一にすることができる。仮に２枚の基板の高さが異なる場合、２枚の基板の接続部に段差が生じるとその段差に合せてマスクにも段差を設ける必要があり、２枚の基板に対してマスクを水平面方向のみならず上下方向の位置あわせする必要が出てくる。
【００４２】
また、部品実装時にジャンパー線４０，４５を基板２０，３０間に実装することで、電気的な接続が可能となっている。詳しくは、図８の場合、基板１００，２００を接続する別部品（コネクタ、バスバーなど）が必要で、コストが高くなる。これに対し本実施形態ではジャンパー線４０，４５を一括はんだ付けすることによりコストダウンが図られる。
【００４３】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）配線基板の構成として、上面にはんだ充填穴Ｈ１を有する第１の基板２０と上面にはんだ充填穴Ｈ２を有する第２の基板３０とが連結される。広義には、少なくとも一方の面にはんだ充填穴Ｈ１を有する第１の基板２０と少なくとも一方の面にはんだ充填穴Ｈ２を有する第２の基板３０とが連結される。第１の基板２０と第２の基板３０とが電気的に接続され、第１の基板２０と第２の基板３０とは、互いのはんだ充填穴が形成された面が面一である。つまり、第１の基板２０と第２の基板３０とは、互いのはんだ接合面が面一になるように連結した。よって、複数の基板に一括してクリームはんだを塗布して一括はんだ付けできる。
【００４４】
（２）第１の基板２０および第２の基板３０の少なくとも一方には部品が一括はんだ付けされる。よって、複数の基板に部品を一括はんだ付けできる。
（３）位置決め部５０として、第２の基板３０に形成した凸部５１と第１の基板２０に形成した凹部５２が係合する部位で構成した。広義には、位置決め部５０は、第１の基板２０および第２の基板３０のうちの一方に形成した凸部５１と他方に形成した凹部５２が係合する部位で構成することによって、容易に位置決め部５０を形成できる。
【００４５】
ここで、第１の基板２０および第２の基板３０の少なくとも一方に位置決め部（５０）を形成することによって、位置決め可能となる。
（４）位置決め部５０は、接続部材を配置する空間Ｓ１が形成される。よって、接続部材（５３）を使って第１の基板２０と第２の基板３０とを容易に接続できる。
【００４６】
（５）接続部材は接着剤５３である。よって、接着剤５３を使って第１の基板２０と第２の基板３０とを容易に接続できる。
（６）第１の基板２０の凹部５２と第２の基板３０の凸部５１とを、互いのはんだ接合面が面一になるように連結した。よって、第１の基板２０と第２の基板３０のはんだ接合面に対するマスクの一面も面一にすることができるので、第１の基板２０と第２の基板３０とに対するマスクの位置決めが容易になる。
【００４７】
（７）一括はんだ付けされる部品は、第１の基板２０と第２の基板３０とを電気的に接続するジャンパー線４０であるので、ジャンパー線４０により第１の基板２０と第２の基板３０とを電気的に接続することができる。
【００４８】
（８）一括はんだ付けされる部品は、表面実装部品としてのチップ部品Ｃ１であるので、表面実装部品としてのチップ部品Ｃ１をはんだ付けできる。
（９）配線基板の製造方法として、連結工程と、第１の配置工程と、塗布工程と、除去工程と、第２の配置工程と、リフロー工程と、を有する。連結工程では、第１の基板２０のはんだ充填穴Ｈ１が形成された面と第２の基板３０のはんだ充填穴Ｈ２が形成された面とを、互いに面一になるように連結する。第１の配置工程では、第１の基板２０のはんだ充填穴Ｈ１が形成された面と第２の基板３０のはんだ充填穴Ｈ２が形成された面とに対して、マスクＭを配置する。塗布工程では、マスクＭを介して第１の基板２０と第２の基板３０とに対してはんだ６０を塗布する。除去工程では、マスクＭを取り除く。第２の配置工程では、はんだ６０を塗布した部分の少なくとも一部に部品（ジャンパー線４０、表面実装部品としてのチップ部品Ｃ１）を配置する。リフロー工程では、リフローして部品（ジャンパー線４０、チップ部品Ｃ１）を一括はんだ付けする。よって、複数の基板に一括はんだ付けできる。
【００４９】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・第１の基板２０と第２の基板３０とは連結されていればよい。具体的は、接着やカシメ等により連結することも可能である。
【００５０】
・位置決め部において凹凸関係で位置決めしたが、これに限らない。例えば、別部材で機械的な位置ずれ防止を行うようにしてもよい。また、位置決め部において液体の接着剤５３を注入したが、接着剤を用いない構成としてもよい。
【００５１】
・図２では第１の基板２０の上面がはんだ付け面であるとともに第２の基板３０の上面がはんだ付け面であり、第１の基板２０の上面と第２の基板３０の上面とが面一であるとともに第１の基板２０の下面と第２の基板３０の下面も面一であった。これに限らない。例えば、第１の基板２０の下面と第２の基板３０の下面は面一でなくてもよい。要は、第１の基板は、少なくとも一方の面がはんだ接合面であり、第２の基板は、少なくとも一方の面がはんだ接合面であり、第１の基板と第２の基板とは、互いのはんだ接合面が面一になるように連結されていればよい。
【００５２】
また、第１の基板２０の下面もはんだ付け面であるとともに第２の基板３０の下面もはんだ付け面であってもよく、この場合、第１の基板２０の下面と第２の基板３０の下面とを面一にする。
【００５３】
・基板の種類は問わない。例えば、多層基板でも両面基板でも片面基板でもよい。
・位置決め部における空間Ｓ１に接続部材として金属体を入れて接続部材（金属体）を塑性変形させてもよい。
【００５４】
・ジャンパー線４０により第１の基板２０と第２の基板３０とを電気的に接続したが、これに代わり、図７（ｂ）に示すように、基板２０の厚銅パターン２５ｃの一部を基板２０から突出させて、この突出部４８を基板３０において配線パターン３６ａとはんだ４２により接合してもよい。
【００５５】
・ジャンパー線に代わり、バスバーで第１の基板２０と第２の基板３０とを電気的に接続してもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１０…配線基板、２０…第１の基板、３０…第２の基板、４０…ジャンパー線、５０…位置決め部、５１…凸部、５２…凹部、５３…接着剤、６０…はんだ、Ｃ１…チップ部品、Ｈ１…はんだ充填穴、Ｈ２…はんだ充填穴、Ｍ…マスク、Ｓ１…空間。
【図１】
2014063839.tif 000003
【図２】
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【図３】
2014063839.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014063839.tif 000007
【図６】
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【図７】
2014063839.tif 000009
【図８】
2014063839.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成25年12月16日(2013.12.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
少なくとも一方の面にはんだ充填穴を有する第１の基板と少なくとも一方の面にはんだ充填穴を有する第２の基板とが連結され、
前記第１の基板と前記第２の基板とが電気的に接続され、前記第１の基板と前記第２の基板とは、互いのはんだ充填穴が形成された面が面一であり、
前記第１の基板は、厚銅パターンが露出しているとともに当該厚銅パターンに前記はんだ充填穴が形成された厚銅基板であり、前記第２の基板は制御基板であることを特徴とする配線基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】
厚銅パターンが露出している厚銅基板におけるはんだ充填穴が形成された前記厚銅パターンの外面と制御基板のはんだ充填穴が形成された面とを、互いに面一になるように連結する連結工程と、
前記厚銅基板のはんだ充填穴が形成された前記厚銅パターンの外面と前記制御基板のはんだ充填穴が形成された面とに対して、マスクを配置する第１の配置工程と、
前記マスクを介して前記厚銅基板と前記制御基板とに対してはんだを塗布するはんだ塗布工程と、
前記マスクを取り除く除去工程と、
はんだを塗布した部分の少なくとも一部に部品を配置する第２の配置工程と、
リフローして前記部品を一括はんだ付けするリフロー工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
請求項１に記載の発明では、少なくとも一方の面にはんだ充填穴を有する第１の基板と少なくとも一方の面にはんだ充填穴を有する第２の基板とが連結され、前記第１の基板と前記第２の基板とが電気的に接続され、前記第１の基板と前記第２の基板とは、互いのはんだ充填穴が形成された面が面一であり、前記第１の基板は、厚銅パターンが露出しているとともに当該厚銅パターンに前記はんだ充填穴が形成された厚銅基板であり、前記第２の基板は制御基板であることを要旨とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
請求項８に記載のように、請求項２〜６のいずれか１項に記載の配線基板において、前記一括はんだ付けされる部品は、表面実装部品であるとよい。
請求項９に記載の発明では、厚銅パターンが露出している厚銅基板におけるはんだ充填穴が形成された前記厚銅パターンの外面と制御基板のはんだ充填穴が形成された面とを、互いに面一になるように連結する連結工程と、前記厚銅基板のはんだ充填穴が形成された前記厚銅パターンの外面と前記制御基板のはんだ充填穴が形成された面とに対して、マスクを配置する第１の配置工程と、前記マスクを介して前記厚銅基板と前記制御基板とに対してはんだを塗布するはんだ塗布工程と、前記マスクを取り除く除去工程と、はんだを塗布した部分の少なくとも一部に部品を配置する第２の配置工程と、リフローして前記部品を一括はんだ付けするリフロー工程と、を有することを要旨とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項９に記載の発明によれば、連結工程において、厚銅基板のはんだ充填穴が形成された厚銅パターンの外面と制御基板のはんだ充填穴が形成された面とが、互いに面一になるように連結される。第１の配置工程において、厚銅基板のはんだ充填穴が形成された厚銅パターンの外面と制御基板のはんだ充填穴が形成された面とに対して、マスクが配置される。塗布工程において、マスクを介して厚銅基板と制御基板とに対してはんだが塗布される。除去工程において、マスクが取り除かれる。第２の配置工程において、はんだを塗布した部分の少なくとも一部に部品が配置される。リフロー工程において、リフローして部品が一括はんだ付けされる。よって、複数の基板に一括はんだ付けできる。