(57)【要約】【課題】通信モジュールと、該通信モジュールが搭載される基板に設けられている冷却機構との熱的接続を確実に実現する。【解決手段】ヒートシンク４，５を備えるマザーボード２に通信モジュール１０が搭載された信号伝送装置１であって、マザーボード２上のヒートシンク４，５に隣接し、通信モジュール１０が抜き差しされるスロット６ａ，６ｂと、スロット６ａ，６ｂの内側面から突出し、スロット６ａ，６ｂに挿入された通信モジュール１０に接触して通信モジュール１０をヒートシンク４，５に向けて付勢する板ばね２１と、を有する。板ばね２１は、スロット６ａ，６ｂに挿入される通信モジュール１０の挿入方向下端が板ばね２１を通過した後の通信モジュール１０のスロット６ａ，６ｂへの挿入長が所定長に達すると、通信モジュール１０への接触を開始する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却機構を備える基板に通信モジュールが搭載された信号伝送装置であって、
前記基板上の前記冷却機構に隣接し、前記通信モジュールが抜き差しされるスロットと、
前記スロットの内側面から突出し、該スロットに挿入された前記通信モジュールに接触して該通信モジュールを前記冷却機構に向けて付勢する弾性片と、を有し、
前記弾性片は、前記スロットに挿入される前記通信モジュールの挿入方向下端が該弾性片を通過した後の前記通信モジュールの前記スロットへの挿入長が所定長に達すると、前記通信モジュールへの接触を開始する、信号伝送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の信号伝送装置において、
前記スロットの内部に設けられた基板側コネクタと、前記通信モジュールに設けられたモジュール側コネクタと、を有し、
前記弾性片は、前記基板側コネクタと前記モジュール側コネクタとの嵌合が開始される前に前記通信モジュールへの接触を開始する、信号伝送装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の信号伝送装置において、
前記通信モジュールに接触した前記弾性片の前記通信モジュールに対する摺動距離が、前記通信モジュールの前記スロットへの挿入方向に沿った全長の１／２０以上かつ１／３以下である、信号伝送装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の信号伝送装置において、
前記通信モジュールは、前記スロットの前記内側面と対向する第１外側面と、該第１外側面の反対側に位置し、前記冷却機構に密着される第２外側面と、を有し、
前記第１外側面は、前記弾性片と接触する接触面と、該接触面に対して前記第２外側面寄りに後退し、前記弾性片と接触しない逃げ面と、から構成され、
前記通信モジュールが前記スロットに挿入される際、前記弾性片は、前記逃げ面上を通過した後に、前記逃げ面と前記接触面との間の段差を通過して前記接触面上に至る、信号伝送装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の信号伝送装置において、
前記通信モジュールの、前記スロットへの挿入方向に沿って２つ以上の前記弾性片が設けられる、信号伝送装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の信号伝送装置において、
前記冷却機構は、前記通信モジュールが密着されるヒートシンクと、該ヒートシンクとの間で熱交換を行なう冷媒が循環される冷媒通路と、を含む、信号伝送装置。
【請求項７】
冷却機構を備える基板上に設けられたスロットに抜き差しされる通信モジュールであって、
前記スロットへの挿入方向下端が該スロットの内側面から突出する弾性片を通過した後の該スロットへの挿入長が所定長に達すると、前記弾性片と接触し、該弾性片による付勢により前記冷却機構に密着される、通信モジュール。
【請求項８】
請求項７に記載の通信モジュールにおいて、
前記スロットの内部に設けられた基板側コネクタと嵌合するモジュール側コネクタを有し、
前記モジュール側コネクタが前記基板側コネクタへの嵌合を開始する前に、前記弾性片との接触を開始する、通信モジュール。
【請求項９】
請求項７または８に記載の通信モジュールにおいて、
当該通信モジュールに接触した前記弾性片の当該通信モジュールに対する摺動距離が、当該通信モジュールの前記スロットへの挿入方向に沿った全長の１／２０以上かつ１／３以下である、通信モジュール。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか一項に記載の通信モジュールにおいて、
前記スロットの前記内側面と対向する第１外側面と、該第１外側面の反対側に位置し、前記冷却機構に密着される第２外側面と、を有し、
前記第１外側面は、前記弾性片と接触する接触面と、該接触面に対して前記第２外側面寄りに後退し、前記弾性片と接触しない逃げ面と、から構成され、
当該通信モジュールが前記スロットに挿入される際、前記弾性片は、前記逃げ面上を通過した後に、前記逃げ面と前記接触面との間の段差を通過して前記接触面上に至る、通信モジュール。
【請求項１１】
請求項１０に記載の通信モジュールにおいて、前記第１外側面および前記第２外側面を構成する板金が部分的に重ね合わされて前記段差が形成されている、通信モジュール。
【請求項１２】
請求項１０に記載の通信モジュールにおいて、前記第１外側面の一部が削られて前記段差が形成されている、通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信モジュールおよび通信モジュールを備える信号伝送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、通信モジュールを備える信号伝送装置には、通信モジュールの動作温度を所定の温度範囲内に維持するための冷却機構が設けられる。かかる冷却機構は、通信モジュールに設けられる場合と、通信モジュールが搭載される基板に設けられる場合と、がある。
【０００３】
特許文献１には、基板（マザーボード）に搭載される通信モジュール（光モジュール）であって、冷却機構を備えた光モジュールが記載されている。特許文献１に記載されている光モジュールでは、該光モジュールを構成するリジッド基板の一方の面に光素子や制御ＩＣが実装され、他方の面にヒートシンクが取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１２８３７８号公報（段落００１８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、複数の通信モジュールを同一の基板に搭載する場合には、それら通信モジュールに対して共通の冷却機構が基板に設けられていることが望ましい。何故なら、基板に搭載される複数の通信モジュールに対して個別に冷却機構が設けられている場合、それぞれの通信モジュールに設けられている冷却機構同士の干渉を避けるために、隣接する通信モジュール同士の間隔を広げなくてはならない虞がある。すなわち、通信モジュールの高密化が阻害される虞がある。また、冷却機構がそれぞれの通信モジュールごとに設けられていると、液冷式の冷却機構を採用する際に冷媒通路の構造やレイアウトが複雑になったり、冷媒通路の接続箇所が増えて液漏れのリスクが高まったりする虞がある。
【０００６】
一方、通信モジュールが搭載される基板に冷却機構が設けられる場合、通信モジュールと冷却機構とは、通信モジュールが基板に搭載されて初めて熱的に接続される。よって、基板に搭載された通信モジュールと、該基板に設けられている冷却機構との熱的接続を確実に実現する必要がある。
【０００７】
本発明の目的は、通信モジュールと、該通信モジュールが搭載される基板に設けられている冷却機構との熱的接続を確実に実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の信号伝送装置は、冷却機構を備える基板に通信モジュールが搭載された信号伝送装置であって、前記基板上の前記冷却機構に隣接し、前記通信モジュールが抜き差しされるスロットと、前記スロットの内側面から突出し、該スロットに挿入された前記通信モジュールに接触して該通信モジュールを前記冷却機構に向けて付勢する弾性片と、を有する。前記弾性片は、前記スロットに挿入される前記通信モジュールの挿入方向下端が該弾性片を通過した後の前記通信モジュールの前記スロットへの挿入長が所定長に達すると、前記通信モジュールへの接触を開始する。
【０００９】
本発明の信号伝送装置の一態様では、前記スロットの内部に設けられた基板側コネクタと、前記通信モジュールに設けられたモジュール側コネクタとが設けられ、前記弾性片は、前記基板側コネクタと前記モジュール側コネクタとの嵌合が開始される前に前記通信モジュールへの接触を開始する。
【００１０】
本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記通信モジュールに接触した前記弾性片の前記通信モジュールに対する摺動距離が、前記通信モジュールの前記スロットへの挿入方向に沿った全長の１／２０以上かつ１／３以下である。
【００１１】
本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記通信モジュールは、前記スロットの前記内側面と対向する第１外側面と、該第１外側面の反対側に位置し、前記冷却機構に密着される第２外側面と、を有する。前記第１外側面は、前記弾性片と接触する接触面と、該接触面に対して前記第２外側面寄りに後退し、前記弾性片と接触しない逃げ面とから構成される。前記通信モジュールが前記スロットに挿入される際、前記弾性片は、前記逃げ面上を通過した後に、前記逃げ面と前記接触面との間の段差を通過して前記接触面上に至る。
【００１２】
本発明の他の態様では、前記通信モジュールの、前記スロットへの挿入方向に沿って２つ以上の前記弾性片が設けられる。
【００１３】
本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記冷却機構は、前記通信モジュールが密着されるヒートシンクと、該ヒートシンクとの間で熱交換を行なう冷媒が循環される冷媒通路と、を含む。
【００１４】
本発明の通信モジュールは、冷却機構を備える基板上に設けられたスロットに抜き差しされる通信モジュールであって、前記スロットへの挿入方向下端が該スロットの内側面から突出する弾性片を通過した後の該スロットへの挿入長が所定長に達すると、前記弾性片と接触し、該弾性片による付勢により前記冷却機構に密着される。
【００１５】
本発明の通信モジュールの一態様では、前記スロットの内部に設けられた基板側コネクタと嵌合するモジュール側コネクタが設けられ、前記モジュール側コネクタが前記基板側コネクタへの嵌合を開始する前に、前記弾性片との接触を開始する。
【００１６】
本発明の通信モジュールの他の態様では、当該通信モジュールに接触した前記弾性片の当該通信モジュールに対する摺動距離が、当該通信モジュールの前記スロットへの挿入方向に沿った全長の１／２０以上かつ１／３以下である。
【００１７】
本発明の通信モジュールの他の態様では、前記スロットの前記内側面と対向する第１外側面と、該第１外側面の反対側に位置し、前記冷却機構に密着される第２外側面とが設けられる。前記第１外側面は、前記弾性片と接触する接触面と、該接触面に対して前記第２外側面寄りに後退し、前記弾性片と接触しない逃げ面とから構成される。当該通信モジュールが前記スロットに挿入される際、前記弾性片は、前記逃げ面上を通過した後に、前記逃げ面と前記接触面との間の段差を通過して前記接触面上に至る。
【００１８】
本発明の通信モジュールの他の態様では、前記第１外側面および前記第２外側面を構成する板金が部分的に重ね合わされて前記段差が形成されている。
【００１９】
本発明の通信モジュールの他の態様では、前記第１外側面の一部が削られて前記段差が形成されている。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、通信モジュールと、該通信モジュールが搭載される基板に設けられている冷却機構との熱的接続が確実に実現される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】信号伝送装置の斜視図である。
【図２】通信モジュールが抜き取られた信号伝送装置の斜視図である。
【図３】信号伝送装置の部分拡大図である。
【図４】通信モジュールの拡大斜視図である。
【図５】スロットに挿入された通信モジュールの拡大断面図である。
【図６】通信モジュールのスロットへの挿入工程を示す断面図である。
【図７】２以上の板ばねが設けられたスロットに挿入された通信モジュールの拡大断面図である。
【図８】通信モジュールの変形例の１つを示す拡大斜視図である。
【図９】通信モジュールの変形例の他の１つを示す拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態の一例について説明する。図１に示される信号伝送装置１は、基板（以下、“マザーボード２”と呼ぶ。）を有する。マザーボード２の搭載面の略中央にはＩＣチップ３が実装されており、ＩＣチップ３の両側には、冷却機構を構成するヒートシンク４，５が配置されている。さらに、それぞれのヒートシンク４，５の両側には、それらヒートシンク４，５に隣接してスロット６ａ，６ｂが設けられている。すなわち、１つのヒートシンクに対して２つのスロットが設けられている。各スロット６ａ，６ｂには複数の通信モジュール１０が抜き差し可能にセットされている。
【００２３】
それぞれのスロット６ａ，６ｂに挿入されている各通信モジュール１０は、マザーボード２に形成されている配線（不図示）を介してＩＣチップ３と電気的に接続され、ＩＣチップ３との間で信号の入出力を行なう。具体的には、各通信モジュール１０は、外部から入力される光信号を電気信号に変換してＩＣチップ３へ出力し、ＩＣチップ３から入力される電気信号を光信号に変換して外部へ出力する。以下、上記構成要素のそれぞれについて詳細に説明する。
【００２４】
図２を参照する。それぞれのヒートシンク４，５は、熱伝導率の高い金属（例えば、銅やアルミニウム）によって形成された略角柱状のブロックである。ヒートシンク４，５は、ＩＣチップ３を挟んで互いに平行に配置されており、それぞれのヒートシンク４，５の両側面が吸熱面として機能する。そこで、以下の説明では、ヒートシンク４の一方の側面４ａを“吸熱面４ａ”と呼び、他方の側面４ｂを“吸熱面４ｂ”と呼ぶ場合がある。また、ヒートシンク５の一方の側面５ａを“吸熱面５ａ”と呼び、他方の側面５ｂを“吸熱面５ｂ”と呼ぶ場合がある。
【００２５】
それぞれのヒートシンク４，５の内部には、それらヒートシンク４，５の長手方向に沿って貫通穴が形成されている。さらに、ヒートシンク４に形成されている貫通穴とヒートシンク５に形成されている貫通穴とは、パイプ７を介して繋がっている。なお、図１および図２では、便宜上の理由からパイプ７が途中で破断されているが、実際には、貫通穴およびパイプ７により一連の循環路（冷媒通路）が形成されている。さらに、冷媒通路の途中には不図示のポンプおよびタンクが設けられている。タンク内には所定量の冷媒（例えば、水）が貯留されており、タンク内に貯留されている冷媒はポンプにより冷媒通路に送り出される。冷媒通路に送り出された冷媒は、冷媒通路を一周してタンクに戻り、再び冷媒通路に送り出される。すなわち、冷媒は冷媒通路を循環する。冷媒通路を循環する冷媒は、ヒートシンク４，５の貫通穴を通過する際に、ヒートシンク４，５との間で熱交換を行なう。なお、必要に応じて冷媒通路の途中に放熱器などを設けることもできる。
【００２６】
ここで、図２に示されるヒートシンク４の両側に設けられているスロット６ａ，６ｂと、ヒートシンク５の両側に設けられているスロット６ａ，６ｂとは、同一の形状、構造および寸法を有する。そこで、ヒートシンク４の両側に設けられているスロット６ａ，６ｂについてのみ以下に説明し、ヒートシンク５の両側に設けられているスロット６ａ，６ｂについての説明は省略する。
【００２７】
ヒートシンク４の両側には、該ヒートシンク４を囲うように、金属板からなるカバー部材２０ａ，２０ｂが配置されている。具体的には、ヒートシンク４の吸熱面４ａの外側に、該吸熱面４ａとの間に通信モジュール１０（図１）の厚みと略同一の隙間を隔ててカバー部材２０ａが配置されている。同様に、ヒートシンク４の吸熱面４ｂの外側に、該吸熱面４ｂとの間に通信モジュール１０（図１）の厚みと略同一の隙間を隔ててカバー部材２０ｂが配置されている。すなわち、ヒートシンク４の一方の吸熱面４ａと該吸熱面４ａに対向するカバー部材２０ａの内面とにより、スロット６ａが形成されている。また、ヒートシンク４の他方の吸熱面４ｂと該吸熱面４ｂに対向するカバー部材２０ｂの内面とにより、スロット６ｂが形成されている。換言すれば、ヒートシンク４の吸熱面４ａ，４ｂにより、スロット６ａ，６ｂの一方の内側面が形成されている。また、カバー部材２０ａ，２０ｂの内面により、スロット６ａ，６ｂの他方の内側面が形成されている。以下の説明では、カバー部材２０ａ，２０ｂの内面により形成されるスロット６ａ，６ｂの内側面を特に“内側面８”と呼ぶ場合がある。また、スロット６ａ，６ｂを“スロット６”と総称する場合がある。
【００２８】
それぞれのカバー部材２０ａ，２０ｂには、弾性片としての板ばね２１が一定間隔で複数設けられている。カバー部材２０ａに設けられている板ばね２１を図３に拡大して示す。図３に示されるように、板ばね２１は、カバー部材２０ａの所定位置に切り込みを形成し、形成された切り込みに囲まれた部分をカバー部材２０ａの内側に向けて折り曲げることにより形成されている。なお、カバー部材２０ｂに設けられている板ばね２１（図２）も上記と同様にして形成されている。よって、図５に示されるように、カバー部材２０ａに設けられている板ばね２１は、カバー部材２０ａの内面によって形成されるスロット６ａの内側面８から突出している。また、カバー部材２０ｂに設けられている板ばね２１は、カバー部材２０ｂの内面によって形成されるスロット６ｂの内側面８から突出している。
【００２９】
図１，２に示されるように、それぞれのカバー部材２０ａ，２０ｂに設けられている板ばね２１は、スロット６ａ，６ｂにおける通信モジュール１０の挿入位置と対応する位置に形成されている。本実施形態では、それぞれのスロット６ａ，６ｂに５つずつ通信モジュール１０が挿入される。そこで、それぞれのカバー部材２０ａ，２０ｂにも５つの板ばね２１が等間隔で設けられている。さらに、それぞれの板ばね２１は、通信モジュール１０がスロット６ａ，６ｂに挿入された際に、通信モジュール１０の略中央と対向する位置に設けられている。なお、スロット６ａ，６ｂに挿入された通信モジュール１０と板ばね２１との位置関係の詳細については後述する。
【００３０】
図４，５に示されるように、通信モジュール１０は、モジュール基板１１と、モジュール基板１１に搭載された光パッケージ１２と、光パッケージ１２から延びる通信ケーブルとしての光ファイバ１３と、これらを収容するモジュールケース１４とを備えている。なお、図１では、１つの通信モジュール１０からのみ光ファイバ１３が引き出されているが、実際には全ての通信モジュール１０から同様の光ファイバが引き出されている。
【００３１】
モジュールケース１４の上下はそれぞれ開口しており、上方の開口部はプラスチック製の蓋１５によって閉塞されている。一方、モジュールケース１４の下方の開口部は、モジュール側コネクタとしての雄型コネクタ１６によって閉塞されている。雄型コネクタ１６の一部はモジュールケース１４の下方に突出し、スロット６ａ，６ｂの底部に設けられている基板側コネクタとしての雌型コネクタ１７と嵌合する嵌合部１６ａを形成している。図４に示されるように、雄型コネクタ１６の嵌合部１６ａの表面には、モジュール基板１１に形成されている不図示の配線を介して光パッケージ１２と電気的に接続された多数の接続端子が形成されている。一方、図５に示される雌型コネクタ１７の内面には、雄型コネクタ１６に形成されている接続端子と電気的に接続される多数の接続端子が形成されている。雌型コネクタ１７に形成されている接続端子は、マザーボード２（図１，図２）に形成されている不図示の配線を介してＩＣチップ３と電気的に接続されている。
【００３２】
図４，５に示されるように、通信モジュール１０（モジュールケース１４）は、第１外側面３１および第２外側面３２を有する。図５に示されるように、スロット６ａに挿入される通信モジュール１０は、その第１外側面３１がスロット６ａの内側面８と対向し、第２外側面３２がヒートシンク４の吸熱面４ａと対向する向きでスロット６ａに挿入される。また、スロット６ｂに挿入される通信モジュール１０は、その第１外側面３１がスロット６ｂの内側面８と対向し、第２外側面３２がヒートシンク４の吸熱面４ｂと対向する向きでスロット６ｂに挿入される。換言すれば、通信モジュール１０の２つの外側面のうち、スロット６に挿入された際に該スロット６の内側面８と対向する外側面が第１外側面３１であり、第１外側面３１の反対側に位置する外側面が第２外側面３２である。
【００３３】
図５に示されるように、通信モジュール１０の第１外側面３１は、通信モジュール１０がスロット６に挿入される過程および挿入された後において板ばね２１と接触する接触面３１ａと、板ばね２１とは終始接触しない逃げ面３１ｂとから構成されている。すなわち、図４に示されるように、通信モジュール１０の第１外側面３１には、スロット６（図５）への挿入方向に沿って接触面３１ａと逃げ面３１ｂとがこの順で設けられている。接触面３１ａと逃げ面３１ｂとは互いに平行であるが、互いの高さが異なる。具体的には、逃げ面３１ｂは接触面３１ａに対して第２外側面３２寄りに後退している。すなわち、逃げ面３１ｂは接触面３１ａよりも低い。結果、接触面３１ａと逃げ面３１ｂとの間には両面に対して垂直な段差３１ｃが存在している。
【００３４】
図１に示されるスロット６ａに挿入される通信モジュール１０を例にとって、通信モジュール１０がスロット６に挿入される過程について説明する。通信モジュール１０のスロット６ａへの挿入が開始されると、図６（Ａ）に示されるように、通信モジュール１０の挿入方向下端が板ばね２１を通過する。換言すると、通信モジュール１０に対して相対的に移動する板ばね２１が通信モジュール１０の挿入方向下端を通過する。さらに、通信モジュール１０の挿入方向下端を通過した板ばね２１は、通信モジュール１０の挿入に伴って、第１外側面３１の逃げ面３１ｂの上を通過する。この間、通信モジュール１０と板ばね２１とは非接触である。
【００３５】
その後、通信モジュール１０の挿入方向下端が板ばね２１を通過した後の、通信モジュール１０のスロット６ａへの挿入長が所定長に達すると、図６（Ｂ）に示されるように、板ばね２１は逃げ面３１ｂと接触面３１ａとの間の段差３１ｃにぶつかる。すなわち、板ばね２１は接触面３１ａの角にぶつかる。このとき、通信モジュール１０に設けられている雄型コネクタ１６は、雌型コネクタ１７に極めて接近しているが、雌型コネクタ１７に到達はしていない。すなわち、通信モジュール１０と板ばね２１との接触は、雄型コネクタ１６と雌型コネクタ１７との嵌合が開始される前に開始される。なお、通信モジュール１０の挿入方向下端が板ばね２１を通過した後の、通信モジュール１０のスロット６ａへの挿入長とは、板ばね２１の下端から通信モジュール１０の下端までの挿入方向に沿った直線距離を意味する。以下の説明では、かかる挿入長（直線距離）を“挿入長（Ｌ）”と呼ぶ。
【００３６】
逃げ面３１ｂと接触面３１ａとの間の段差３１ｃにぶつかった板ばね２１は、通信モジュール１０の挿入に伴って段差３１ｃを通過し（乗り越え）、接触面３１ａ上に至る。接触面３１ａ上に至った板ばね２１は、通信モジュール１０のさらなる挿入に伴って接触面３１ａ上を摺動する。図６（Ｃ）に示されるように、通信モジュール１０のスロット６ａへの挿入が完了したとき、板ばね２１は、第１外側面３１の略中央に位置している。よって、通信モジュール１０の第２外側面３２の全面が略均一にヒートシンク４の吸熱面４ａ（図５）に押し付けられる。また、通信モジュール１０のスロット６ａへの挿入が完了すると、雄型コネクタ１６と雌型コネクタ１７との嵌合も完了する。換言すれば、雄型コネクタ１６と雌型コネクタ１７との嵌合完了をもって、通信モジュール１０のスロット６ａへの挿入が完了する。ここで、雄型コネクタ１６と雌型コネクタ１７の嵌合完了とは、雄型コネクタ１６が雌型コネクタ１７と電気的に導通するまで雌型コネクタ１７に挿入されることを意味する。すなわち、雄型コネクタ１６の雌型コネクタ１７への挿入長が有効嵌合長に達していることを意味する。なお、本実施形態における雄型コネクタ１６と雌型コネクタ１７の嵌合長は１．０ｍｍ、有効嵌合長は０．７ｍｍである。
【００３７】
以上のように、板ばね２１は、挿入長（Ｌ）が所定長に達すると、通信モジュール１０の第１外側面３１（接触面３１ａ）に接触する。そして、第１外側面３１に接触した板ばね２１は、通信モジュール１０をヒートシンク４に向けて付勢する。換言すれば、板ばね２１は、挿入長（Ｌ）が所定長に達するまでは通信モジュール１０に接触せず、通信モジュール１０は付勢されない。また、板ばね２１が通信モジュール１０に接触した後の通信モジュール１０のスロット６への挿入長は、板ばね２１の通信モジュール１０に対する摺動距離に相当する。すなわち、図６（Ｂ）に示される挿入長（Ｌ）と図６（Ｃ）に示される挿入長（Ｌ）との差が板ばね２１の通信モジュール１０に対する接触長（摺動距離）に相当する。
【００３８】
再び図５を参照する。上記のようにしてスロット６に挿入された通信モジュール１０は、その第１外側面３１に接触する板ばね２１によってヒートシンク４に向けて付勢される。よって、ヒートシンク４に対する通信モジュール１０の接圧が増加する。この結果、ヒートシンク４を挟んで対向する２つの通信モジュール１０の第２外側面３２，３２がヒートシンク４の吸熱面４ａ，４ｂにそれぞれ密着され、通信モジュール１０とヒートシンク４との熱的接続が確実に実現される。しかし、図６に示されるように、板ばね２１は、通信モジュール１０がスロット６に完全に挿入される前から通信モジュール１０に接触している。すなわち、通信モジュール１０は、挿入長（Ｌ）が所定長に達した時点から板ばね２１による付勢を受け始める。ここで、板ばね２１による付勢方向は、通信モジュール１０のスロット６への挿入方向および引き抜き方向と交差する。よって、通信モジュール１０がスロット６に挿入される過程における付勢は、通信モジュール１０のスロット６への挿入に対して抵抗となる。これは、通信モジュール１０がスロット６から引き抜かれる際にも同様である。すなわち、通信モジュール１０がスロット６から引き抜かれる過程における付勢は、スロット６からの通信モジュール１０の引き抜きに対して抵抗となる。
【００３９】
また、通信モジュール１０がスロット６に挿入される際およびスロット６から通信モジュール１０が引き抜かれる際に、板ばね２１は通信モジュール１０上を摺動する。よって、板ばね２１によって通信モジュール１０の表面（第１外側面３１の接触面３１ａ）が傷付けられる虞がある。
【００４０】
よって、通信モジュール１０がスロット６に挿入される際およびスロット６から通信モジュール１０が引き抜かれる際における通信モジュール１０と板ばね２１との動摩擦距離はなるべく短い方が好ましい。すなわち、通信モジュール１０に対する板ばね２１の接触長（摺動距離）はなるべく短い方が好ましい。かかる観点からは、上記接触長が通信モジュール１０のスロット６への挿入方向に沿った全長の１／２０以上かつ１／３以下の範囲内であることが好ましく、１／１０前後であることがさらに好ましい。そして、上記接触長は、通信モジュール１０の第１外側面３１に設けられる段差３１ｃと、スロット６に設けられる板ばね２１との相対的位置関係によって決定される。よって、段差３１ｃと板ばね２１との相対的位置関係を適宜変更することにより、所望の接触長を得ることができる。なお、本実施形態における通信モジュール１０のモジュールケース１４（図４）は、折り曲げられた板金によって形成されており、板金を部分的に重ね合わせることで段差３１ｃが形成されている。この場合、段差３１ｃの高さは板金の厚みと一致する。また、板金の互いに重ね合わされる部分の形状、位置、大きさなど変更することにより、段差３１ｃと板ばね２１との相対的位置関係を変更することができる。もっとも、モジュールケース１４の表面を部分的に削って段差３１ｃを形成してもよい。また、モジュールケース１４の表面に板金などを重ねて段差３１ｃを形成してもよい。すなわち、モジュールケース１４の表面に凸部を形成して段差３１ｃを形成してもよく、凹部を形成して段差３１ｃを形成してもよい。
【００４１】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、１つの通信モジュールに対して２つ以上の弾性片が設けられた実施形態も本発明に含まれる。この場合、図７に示されるように、通信モジュール１０の挿入方向に沿って２つ以上の板ばね２１を一列に配置してもよく、千鳥状に配置してもよい。１つの通信モジュールに対して２つ以上の弾性片を設ける場合には、通信モジュールがなるべく均一に付勢されるように弾性片の配置を工夫することが好ましい。例えば、１つの通信モジュールに対して２つの弾性片を設ける場合には、それら弾性片を通信モジュールの中心から等距離の位置に配置することが好ましい。
【００４２】
また、通信モジュール上を摺動する弾性片によって通信モジュールの表面が傷付けられないように、弾性片の形状などを工夫することが好ましい。例えば、図５，図７に示される実施形態では、板ばね２１の、通信モジュール１０と接触する部分が曲面とされている。
【００４３】
通信モジュールの第１外側面を構成する接触面および逃げ面の形状や配置などは、スロットに設けられる弾性片の数や配置に応じて適宜変更される。そこで、図８，図９に接触面３１ａおよび逃げ面３１ｂの変形例を示す。もっとも、接触面および逃げ面の形状や配置などが図示されている形状や配置などに限定されないことは勿論である。
【００４４】
また、図４などに示される光ファイバ１３がモジュールケース１４の側面から引き出される実施形態も本発明に含まれる。
【００４５】
通信モジュールが熱伝導シートや熱伝導ゴムなどを介して冷却機構に密着する実施形態も本発明に含まれる。例えば、図５に示されるヒートシンク４の吸熱面４ａと、これに密着される通信モジュール１０の第２外側面３２との間に熱伝導シートや熱伝導ゴムなどが配置された実施形態も本発明に含まれる。
【００４６】
図１に示されるＩＣチップ３と通信モジュール１０との間で光信号が入出力される実施形態も本発明に含まれる。また、外部から通信モジュール１０に入力される信号および通信モジュール１０が外部へ出力する信号が電気信号である実施形態も本発明に含まれる。また、通信モジュール１０がマザーボード２に対して平行に抜き差しされる実施形態も本発明に含まれる。
【００４７】
空冷式の冷却機構を有する実施形態も本発明に含まれる。例えば、図２などに示されるヒートシンク４，５に一体または別体の放熱フィンが設けられた実施形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００４８】
１    信号伝送装置
２    マザーボード
３    ＩＣチップ
４，５    ヒートシンク
４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ    吸熱面
６，６ａ，６ｂ    スロット
８    （スロットの）内側面
１０    通信モジュール
１６    雄型コネクタ
１７    雌型コネクタ
２０ａ，２０ｂ    カバー部材
２１    板ばね
３１    第１外側面
３１ａ    接触面
３１ｂ    逃げ面
３１ｃ    段差
３２    第２外側面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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