(57)【要約】      （修正有）【課題】接着剤と板状物との間に気泡が混入されにくいシートを提供する。【解決手段】上面に供給された接着剤１８を介して板状物１１が貼着されるシート１０であって、該シート１０上に供給された該接着剤１８が山状になるように該シート１０の少なくとも接着剤１８が供給される面が撥接着剤性を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に供給された接着剤を介して板状物が貼着されるシートであって、
該シート上に供給された該接着剤が山状になるように該シートの少なくとも接着剤が供給される面が撥接着剤性を有することを特徴とするシート。
【請求項２】
前記シートは、該シート上に供給された該接着剤が山状になるような撥接着剤性を有する材質で構成されている請求項１記載のシート。
【請求項３】
前記接着剤は紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化樹脂から構成され、
前記シートは紫外線を透過する請求項１又は２記載のシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上面に供給された接着剤を介してウエーハ等の板状物が貼着されるシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置（ダイシング装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。
【０００３】
半導体ウエーハ（以下、単にウエーハと略称することがある）の裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えていて、ウエーハを高精度に所望の厚みに研削できる。
【０００４】
半導体ウエーハの裏面を研削するには、多数のデバイスが形成されたウエーハの表面側をチャックテーブルで吸引保持しなければならないため、デバイスを保護するためにポリエチレン塩化ビニル、ポリオリフィン等の基材の一面にアクリル系の粘着層を配設して構成される保護テープが半導体ウエーハの表面に貼着される。
【０００５】
ウエーハの裏面研削では、このような保護テープが表面に貼着された保護テープ側をチャックテーブルの保持面で吸引保持し、ウエーハの裏面を研削してウエーハを一様な厚みに薄化するが、保護テープの粘着層の厚みにばらつきがあるため、ウエーハを一様な厚みに研削するのは容易ではない。特に、ウエーハの口径が大きくなればなるほど、保護テープの粘着層に厚みばらつきが発生するため、ウエーハを一様な厚みに研削するのは難しい。
【０００６】
一方、インゴットからワイヤーソー等を使用して切り出されたウエーハは反りやうねりを有している。このようなウエーハは研削により平坦化する加工が行われる。このウエーハの研削時には、一方の面に樹脂を塗付し、樹脂を硬化させることにより当該一方の面側を平坦面とした後、該平坦面側を保持し、他方の面に研削砥石を接触させて研削を行うことにより、ウエーハのうねりや反りを除去する方法及び装置が提案されている（特開２００９−１４８８６６号公報参照）。
【０００７】
この公開公報に記載された樹脂被覆装置においては、接着剤として作用する紫外線硬化樹脂と紫外線硬化樹脂を支持する支持テーブルとが固着しないように支持テーブル上にシートを配設し、シートとともにウエーハの一方の面に樹脂を塗付して硬化させて一方の面側を平坦面としている。
【０００８】
このように保護テープに代わってシート上に塗付された液状樹脂にウエーハの表面側をプレス等で押し付けて液状樹脂を一様な厚さとした後硬化させる方法は、ウエーハの裏面研削時に使用するウエーハの表面を保護する保護手段として有効であり、特にウエーハの口径が大きくなればその利用価値が増大する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−１４８８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に開示された樹脂被覆方法では、上面に接着剤が供給されたシートにウエーハを押圧して貼着する際に、接着剤とウエーハとの間に気泡が混入してしまうと気泡が混入した部分は局所的に接着剤で支持されないため、後の加工で悪影響を及ぼしてしまうという問題がある。
【００１１】
具体的には、例えば気泡が混入することで研削時にウエーハを吸引保持して十分固定することができず、研削加工中に接着剤からウエーハが剥離してしまったりする等の問題を生じることがある。
【００１２】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、接着剤と板状物との間に気泡が混入されにくいシートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によると、上面に供給された接着剤を介して板状物が貼着されるシートであって、該シート上に供給された該接着剤が山状になるように該シートの少なくとも接着剤が供給される面が撥接着剤性を有することを特徴とするシートが提供される。
【００１４】
好ましくは、シートは、シート上に供給された接着剤が山状になるような撥接着剤性を有する材質で構成されている。好ましくは、接着剤は紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化樹脂から構成され、シートは紫外線を透過する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のシートは、供給された接着剤が山状になるように、シートの少なくとも接着剤が供給される面が撥接着剤性を有する。従って、シート上に供給された接着剤が山状になるため、板状物を接着剤に対して接近移動させた場合、板状物は接着剤とほぼ点接触で接触した後、接着剤は板状物で押し広げられて板状物がシート上に貼着される。よって、接着剤と板状物との間に空気が入り込むことが防止されるため、接着剤と板状物との間に気泡が混入されにくい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１（Ａ）は本発明第１実施形態のシートの断面図、図１（Ｂ）は第２実施形態のシートの断面図である。
【図２】接着剤供給ステップを示す側面図である。
【図３】半導体ウエーハの表面側斜視図である。
【図４】押圧ステップを示す一部断面側面図である。
【図５】接着剤硬化ステップを示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１（Ａ）を参照すると、本発明第１実施形態のシート１０の断面図が示されている。シート１０は、撥接着剤性を有する材質から形成され、例えばポリスチレンシートである。ここで、「撥接着剤性」とは、接着剤を弾く程度に濡れ性が低い性質を指すと定義する。好ましくは、シート１０は紫外線に対して透明である。
【００１８】
図１（Ｂ）を参照すると、本発明第２実施形態のシート１２の断面図が示されている。シート１２は、例えば保護テープの基材と同様なポリエチレン塩化ビニル、ポリオリフィン等の樹脂から形成される。
【００１９】
シート１２の表面（被貼着面）１２ａには、例えばテフロン（登録商標）コーティング等のフッ素樹脂コーティング１４が施されている。このフッ素樹脂コーティング１４により、撥接着剤性をシート１２の被貼着面１２ａに与えることができる。
【００２０】
代替実施形態として、シート１２の被貼着面１２ａをコロナ放電処理するようにしてもよい。コロナ放電処理によっても、シート１２の被貼着面１２ａに撥接着剤性を付与することができる。好ましくは、シート１２も紫外線に対して透明である。
【００２１】
ここで、シート１２の被貼着面１２ａの全面にフッ素樹脂コーティング１４又はコロナ放電処理を施す必要はなく、シート１２の少なくとも接着剤が供給される面に撥接着剤性を付与するフッ素樹脂コーティング又はコロナ放電処理を施すようにしてもよい。
【００２２】
図２を参照すると、接着剤供給ステップを示す側面図が示されている。まず、ガラス等から形成された支持台１６の支持面１６ａ上に撥接着剤性を有するシート１０を載置し、シート１０上に液状の接着剤１８を滴下すると、シート１０が接着剤を弾く程度に濡れ性が低い性質（撥接着剤性）を有しているため、接着剤１８は山状又は半球状に盛り上がる。ここで、好ましくは接着剤１８は紫外線硬化樹脂から構成され、より好ましくは、紫外線硬化エポキシ樹脂から構成される。
【００２３】
図３を参照すると、本発明のシート１０が貼着される板状物の一種である半導体ウエーハ（以下、単にウエーハと略称することがある）１１の表面側斜視図が示されている。半導体ウエーハ１１の表面１１ａには複数の分割予定ライン（ストリート）１３が格子状に形成されているとともに、分割予定ライン１３で区画された各領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。半導体ウエーハ１１は例えばシリコンウエーハから構成され、その厚みは約７００μｍ程度である。１１ｂはウエーハ１１の裏面である。
【００２４】
次に、図４及び図５を参照して、ウエーハ１１の表面１１ａに硬化された接着剤層１８ａとシート１０とからなる保護シート３２を貼着する方法について説明する。図４（Ａ）を参照すると、プレス装置２０はポーラスセラミックス等から形成された吸引保持部２４を有する保持テーブル２２を備えており、吸引保持部２４は電磁切替弁２６を介して吸引源２８に選択的に接続される。
【００２５】
図４（Ａ）に示すように、プレス装置２０の保持テーブル２２でウエーハ１１の裏面１１ｂ側を吸引保持し、保持テーブル２２を矢印Ａ方向に降下させて、図４（Ｂ）に示すように、ウエーハ１１の表面１１ａを半球状の接着剤１８に点接触させる。
【００２６】
この状態から、保持テーブル２２を更にゆっくりと降下させて接着剤１８をシート１０に対して押圧すると、接着剤１８は矢印Ｂ方向に一様に引き延ばされ、シート１０が一様に引き延ばされた接着剤１８を介してウエーハ１１の表面１１ａに貼着される。
【００２７】
この状態で、図５に示すように、ガラス等の透明材料から形成された支持台１６の下方に配置された紫外線ランプ３０を点灯して、支持台１６及び紫外線を透過する性質を有するシート１０を通して、一様に引き延ばされた接着剤１８に紫外線を照射して接着剤１８を硬化させ接着性を有する接着剤層１８ａとする。プレス装置２０の保持テーブル２２を上昇させると、ウエーハ１１の表面１１ａにシート１０と接着剤層１８ａとからなる保護シート３２を貼着することができる。
【００２８】
本発明のシート１０，１２を使用した保護シート貼着ステップでは、シート１０上に供給された接着剤は山状又は半球状になるため、ウエーハ１１を接着剤１８に対して接近移動させた場合、ウエーハ１１は接着剤１８とほぼ点接触で接触した後、ウエーハ１１で接着剤１８が一様に押し広げられてウエーハ１１がシート１０上に貼着される。
【００２９】
即ち、ウエーハ１１の表面１１ａにシート１０と硬化された接着剤層１８ａとからなる保護シート３２が貼着される。従って、接着剤１８とウエーハ１１との間に空気が入り込むことが防止されるため、接着剤１８とウエーハ１１との間に気泡が混入されることが抑制される。
【００３０】
上述した実施形態では、本発明のシート１０，１２を接着剤１８を介してウエーハ１１の表面１１ａに貼着する例について説明したが、被加工物はウエーハに限定されるものではなく、一般的な板状の被加工物（板状物）を含むものである。
【符号の説明】
【００３１】
１０，１２    シート
１１    半導体ウエーハ
１２ａ    被貼着面
１４    フッ素樹脂コーティング
１６    支持台
１８    接着剤
２０    プレス装置
２２    保持テーブル
２４    吸引保持部
２８    吸引源
３０    紫外線ランプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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