(57)【要約】【課題】本発明は、ヒートサイクルによる接続部の接続信頼性を損なうことなく、実装面積を縮小し得る回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の回路基板は、基板１と、基板１の一方面に第１接続部材３−１を介して実装され、１または複数の電子部品を含む第１実装部品２−１と、基板１の一方面に対向する他方面に第２接続部材３−２を介して実装され、１または複数の電子部品を含む第２実装部品２−２とを備え、第１および第２実装部品２−１、２−２は、第１実装部品２−１の重心と第２実装部品２−２の重心とが基板１における一方面または他方面の同一法線上に位置するように実装され、第１および第２接続部材３−１、３−２は、それぞれ、弾性材料で形成されたコア部材と、導電性材料で形成されコア部材の表面を被覆する導電性層とを備える。【選択図】図１
2014157886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方面に第１接続部材を介して実装され、１または複数の電子部品を含む第１実装部品と、
前記基板の前記一方面に対向する他方面に第２接続部材を介して実装され、１または複数の電子部品を含む第２実装部品とを備え、
前記第１および第２実装部品は、前記第１実装部品の重心と前記第２実装部品の重心とが前記基板における前記一方面または前記他方面の同一法線上に位置するように実装され、
前記第１および第２接続部材は、それぞれ、弾性材料で形成されたコア部材と、導電性材料で形成され前記コア部材の表面を被覆する導電性層とを備えること
を特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記第１実装部品の第１周囲または前記第１周囲の一部であって前記第１実装部品と前記基板との間に設けられ、前記第１実装部品と前記基板との接続を補強する第１補強部材、および、前記第２実装部品の第２周囲または前記第２周囲の一部であって前記第２実装部品と前記基板との間に設けられ、前記第２実装部品と前記基板との接続を補強する第２補強部材のうちの少なくとも一方をさらに備えること
を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記第１実装部品の実装面と前記第２実装部品の実装面とは、同形であること
を特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第１実装部品は、前記第１接続部材を持つボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒｙ）のパッケージ部品であり、
前記第２実装部品は、前記第２接続部材を持つボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒｙ）のパッケージ部品であること
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項５】
基板の一方面に第１接続部材を介して、１または複数の電子部品を含む第１実装部品を実装する第１実装工程と、
前記基板の前記一方面に対向する他方面に第２接続部材を介して、１または複数の電子部品を含む第２実装部品を実装する第２実装工程とを備え、
前記第１および第２実装部品は、前記第１実装部品の重心と前記第２実装部品の重心とが前記基板における前記一方面または前記他方面の同一法線上に位置するように実装され、
前記第１および第２接続部材は、それぞれ、弾性材料で形成されたコア部材と、導電性材料で形成され前記コア部材の表面を被覆する導電性層とを備えること
を特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を固定するための回路基板およびこの回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、例えばテレビジョン、冷蔵庫、掃除機、カメラ、パーソナルコンピュータおよび携帯電話機等の電子機器には、その機能を実現するために、様々な電子部品が用いられている。この電子部品は、通常、例えばプリント基板やフレキシブル基板等の基板に実装され固定される。電子部品は、例えば抵抗素子やコンデンサ等の受動部品、例えばダイオードやトランジスタ等の能動部品、および、このような能動部品を集積化した集積回路（ＩＣやＬＳＩを含む）等である。集積回路の中には、受動部品を集積化した部品も知られている。このような電子部品の実装では、従来、挿入実装技術（ＴＨＴ、ｔｈｒｏｕｇｈ  ｈｏｌｅ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）が主流であったが、集積回路が多用されるようになると、表面実装技術（ＳＭＴ、ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）が主流となってきている。これに応じて挿入実装技術に適した形態であった受動部品も、例えばチップ抵抗やチップコンデンサ等の「チップ型」と呼ばれる表面実装技術に適した形態に改良されている。この表面実装技術によって回路基板の低背化や実装部品の高密度化が可能となり、電子機器の小型化や軽量化が可能となっている。
【０００３】
この表面実装技術に適した形態の実装部品の一つに、ボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒｙ、ＢＧＡ）と呼ばれるパッケージ部品がある。このＢＧＡのパッケージ部品は、電子部品をパッケージ化したパッケージと、このパッケージの底面に配列された複数の金属球とを備えている。この複数の金属球は、パッケージ内の前記電子部品と外部とを電気的に接続するための引き出し用電極であり、従来、半田によって形成され、半田ボールと呼ばれている。
【０００４】
このＢＧＡのパッケージ部品を基板に表面実装した回路基板では、実装後に、加熱と冷却とを繰り返すヒートサイクルによって、熱膨張係数の相違から、基板やパッケージに対する半田ボールの接続部（接合部）に亀裂（クラック）が生じ、電気的な接続が保持できない場合がある。より具体的には、例えば、パッケージ内のＩＣチップを構成するシリコンの熱膨張係数が約２．６ｐｐｍ／℃である一方、基板を構成するガラスエポキシの熱膨張係数が約１２〜１６ｐｐｍ／℃である場合、両者の熱膨張係数は、互いに大きく相違する。パッケージ（主にＩＣチップ）の自己発熱や環境の変化によって温度変化が生じると、この熱膨張係数の相違から応力が生じる。この応力は、基板やパッケージに対する半田ボールの接続部（接合部）にストレスを与え、温度変化が繰り返されると（ヒートサイクルによって）、このストレスの蓄積によって半田ボールの前記接続部に亀裂が生じ、電気的な接続が不良となる。
【０００５】
この半田ボールにおける接続信頼性の低下を回避するために、例えば、特許文献１のプリント配線板構造が開示されている。この特許文献１に開示のプリント配線板構造は、半導体チップをサブストレートに搭載した半導体パッケージを実装部品とする第１の部品実装面および第２の部品実装面を表裏の関係に有するプリント配線板と、前記プリント配線板を介してサブストレート相互は一部が重なり、半導体チップ相互は重ならない位置関係で、前記第１の部品実装面に実装された第１の半導体パッケージ、および前記第２の部品実装面に実装された第２の半導体パッケージと、を具備している。このようなプリント配線板構造は、特許文献１によれば、半導体チップ（ベアチップ）相互に重なりが生じた場合（当然サブストレート相互にも重なりが生じる）、接続信頼性の低下を招くことから、半導体チップ相互に重なりが生じない範囲で、表裏の各部品実装面に半導体パッケージを実装可能にし、これによって、接続信頼性の低下を招くことなく、実装部品の高密度化、および配線の高密度化を図っている（特許文献１の［００１２］段落）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１６３９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、前記特許文献１に開示のプリント配線板構造は、半導体チップ相互に重なりが生じない範囲で、表裏の各部品実装面に半導体パッケージを実装しているため、実装面積をさらに縮小化することが難しい。
【０００８】
本発明は、上述の事情に鑑みて為された発明であり、その目的は、ヒートサイクルによる前記接続部（接合部）の接続信頼性を損なうことなく、実装面積を縮小することができる回路基板および回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、種々検討した結果、上記目的は、以下の本発明により達成されることを見出した。すなわち、本発明の一態様にかかる回路基板は、基板と、前記基板の一方面に第１接続部材を介して実装され、１または複数の電子部品を含む第１実装部品と、前記基板の前記一方面に対向する他方面に第２接続部材を介して実装され、１または複数の電子部品を含む第２実装部品とを備え、前記第１および第２実装部品は、前記第１実装部品の重心と前記第２実装部品の重心とが前記基板における前記一方面または前記他方面の同一法線上に位置するように実装され、前記第１および第２接続部材は、それぞれ、弾性材料で形成されたコア部材と、導電性材料で形成され前記コア部材の表面を被覆する導電性層とを備えることを特徴とする。好ましくは、この回路基板において、第１実装部品の第１実装面と第２実装部品の第２実装面とは、同形である。
【００１０】
このような回路基板は、基板両面のそれぞれに第１および第２実装部品を実装するので、基板片面に実装する場合に較べて実装面積を低減することができる。そして、基板両面のそれぞれに第１および第２実装部品を実装する場合に、第１および第２実装部品の各重心が基板実装面（一方面、他方面）の同一法線上に位置するので、第１実装部品の第１実装面積と第２実装部品の第２実装面積とが、前記法線方向と直交する面内で比較的大きく重なり、このような回路基板は、前記法線方向から平面視した場合の実装面積を比較的小さくすることができる。特に、第１実装部品の第１実装面と第２実装部品の第２実装面とが同形である場合には、前記法線方向から平面視した場合の実装面積は、最小となる。
【００１１】
そして、このような回路基板は、弾性材料で形成されたコア部材を持つ第１および第２接続部材を備えるので、基板、第１実装部品および第２実装部品の各熱膨張係数が相違する場合に、温度変化と熱膨張係数の相違とから前記応力が生じたとしても、第１および第２接続部材における弾性材料のコア材料で吸収され、緩和される。さらに、このような回路基板は、基板両面のそれぞれに互いの重心を重ねて第１および第２実装部品を実装するので、前記第１および第２接続部材のそれぞれが複数である場合に、略均等に負担させることができ、前記応力の集中を緩和できる。特に、第１実装部品の第１実装面と第２実装部品の第２実装面とが同形であって第１および第２接続部材のそれぞれが重心位置を対称中心として対称に配置されている場合には、最も均等に負担させることができ、応力集中を最小化できる。このように、この回路基板は、前記応力を第１および第２接続部材のコア部材で吸収することができ、さらに、前記応力集中を緩和できるので、基板や第１および第２実装部品に対する第１および第２接続部材の各接続部（接合部）に生じ得る亀裂（クラック）の発生を抑制することができる。
【００１２】
したがって、このような回路基板は、ヒートサイクルによる前記接続部（接合部）の接続信頼性を損なうことなく、実装面積を縮小することができる。
【００１３】
また、他の一態様では、上述の回路基板において、前記第１実装部品の第１周囲または前記第１周囲の一部であって前記第１実装部品と前記基板との間に設けられ、前記第１実装部品と前記基板との接続を補強する第１補強部材、および、前記第２実装部品の第２周囲または前記第２周囲の一部であって前記第２実装部品と前記基板との間に設けられ、前記第２実装部品と前記基板との接続を補強する第２補強部材のうちの少なくとも一方をさらに備えることを特徴とする。
【００１４】
このような回路基板は、第１および第２補強部材の少なくとも一方をさらに備えるので、外部応力に対し、回路基板全体で外部応力を負担することによって接続部材に応力集中することを低減することができる。このため、このような回路基板は、接続部材における基板や実装部品に対する接続部（接合部）の接続の信頼性をより向上することができる。
【００１５】
また、他の一態様では、これら上述の回路基板において、前記第１実装部品は、前記第１接続部材を持つボールグリッドアレイのパッケージ部品であり、前記第２実装部品は、前記第２接続部材を持つボールグリッドアレイのパッケージ部品であることを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、ボールグリッドアレイのパッケージ部品を接続部材を介して基板両面にそれぞれ実装した回路基板が提供される。
【００１７】
また、本発明の他の一態様にかかる回路基板の製造方法は、基板の一方面に第１接続部材を介して、１または複数の電子部品を含む第１実装部品を実装する第１実装工程と、前記基板の前記一方面に対向する他方面に第２接続部材を介して、１または複数の電子部品を含む第２実装部品を実装する第２実装工程とを備え、前記第１および第２実装部品は、前記第１実装部品の重心と前記第２実装部品の重心とが前記基板における前記一方面または前記他方面の同一法線上に位置するように実装され、前記第１および第２接続部材は、それぞれ、弾性材料で形成されたコア部材と、導電性材料で形成され前記コア部材の表面を被覆する導電性層とを備えることを特徴とする。
【００１８】
このような回路基板の製造方法は、基板両面のそれぞれに第１および第２実装部品を実装するので、基板片面に実装する場合に較べて実装面積を低減することができる。そして、基板両面のそれぞれに第１および第２実装部品を実装する場合に、第１および第２実装部品の各重心が基板実装面（一方面、他方面）の同一法線上に位置するので、第１実装部品の第１実装面積と第２実装部品の第２実装面積とが、前記法線方向と直交する面内で比較的大きく重なり、このような回路基板の製造方法は、前記法線方向から平面視した場合の実装面積を比較的小さくすることができる。特に、第１実装部品の第１実装面と第２実装部品の第２実装面とが同形である場合には、前記法線方向から平面視した場合の実装面積は、最小となる。
【００１９】
そして、このような回路基板の製造方法は、弾性材料で形成されたコア部材を持つ第１および第２接続部材を用いて第１および第２実装部品を基板に実装するので、基板、第１実装部品および第２実装部品の各熱膨張係数が相違する場合に、温度変化と熱膨張係数の相違とから前記応力が生じたとしても、第１および第２接続部材における弾性材料のコア部材で吸収され、緩和される。さらに、このような回路基板の実装方法は、基板両面のそれぞれに互いの重心を重ねて第１および第２実装部品を実装するので、前記第１および第２接続部材のそれぞれが複数である場合に、略均等に負担させることができ、前記応力の集中を緩和できる。特に、第１実装部品の第１実装面と第２実装部品の第２実装面とが同形であって第１および第２接続部材のそれぞれが重心位置を対称中心として対称に配置されている場合には、最も均等に負担させることができ、応力集中を最小化できる。このように、この回路基板の実装方法は、前記応力を第１および第２接続部材のコア部材で吸収することができ、さらに、前記応力集中を緩和できるので、基板や第１および第２実装部品に対する第１および第２接続部材の各接続部（接合部）に生じ得る亀裂（クラック）の発生を抑制することができる。
【００２０】
したがって、このような回路基板の製造方法は、ヒートサイクルによる前記接続部（接合部）の接続信頼性を損なうことなく、実装面積を縮小することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明にかかる回路基板および回路基板の製造方法は、ヒートサイクルによる前記接続部（接合部）の接続信頼性を損なうことなく、実装面積を縮小することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１実施形態における回路基板の構成を示す断面図である。
【図２】第１実施形態における回路基板の分解斜視図である。
【図３】第１実施形態の回路基板における接続部材の構成を示す断面図である。
【図４】第１実施形態における回路基板の製造工程を説明するための図である。
【図５】第２実施形態における回路基板の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明にかかる実施の一形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、適宜、その説明を省略する。本明細書において、総称する場合には添え字を省略した参照符号で示し、個別の構成を指す場合には添え字を付した参照符号で示す。
【００２４】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態における回路基板の構成を示す断面図である。図２は、第１実施形態における回路基板の分解斜視図である。図３は、第１実施形態の回路基板における接続部材の構成を示す断面図である。
【００２５】
第１実施形態における回路基板Ｃａは、図１および図２に示すように、基板１と、実装部品２と、１または複数の球状接続部材３とを備えている。
【００２６】
基板１は、電子部品を固定して配線するために用いられる例えば板状およびフィルム状等の部品である。基板１は、例えば、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板およびポリイミドフレキシブル基板等である。基板１には、配線を行うために、その表面に配線パターンや電極パッドが形成されてよく、その内部に、スルーホールドビア、ブラインドビアおよびベリッドビア等のビアが形成されてよい。基板１は、このようなプリント配線基板であってよい。
【００２７】
実装部品２は、１または複数の電子部品を含む部品である。電子部品は、例えば、抵抗素子やコンデンサ等の受動部品、例えばダイオードやトランジスタ等の能動部品、および、これら受動部品や能動部品を集積化したＩＣチップ（ＬＳＩチップを含む）等である。実装部品２は、より具体的には、１または複数の、このような電子部品を搭載した部材を例えば樹脂やセラミック等でパッケージ化したパッケージ部品である。本実施形態では、例えば、実装部品２は、球状接続部材３をさらに備え、例えばＩＣチップ等の半導体チップを搭載した部材（サブ基板）をパッケージ化した、ボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒｙ）の半導体パッケージ部品である。
【００２８】
ボールグリッドアレイは、表面実装技術に適したパッケージ方法であり、半導体パッケージ部品の平面には、図２に示すように、前記樹脂やセラミックのパッケージ２２から外部に臨む１または複数の電極ランド２１が設けられる。この電翌ランド２１は、球状接続部材３を接続するためのものである。
【００２９】
本実施形態では、実装部品２は、基板１の一方面に実装され、１または複数の電子部品を含む第１実装部品２−１と、基板１の前記一方面に対向する他方面に実装され、１または複数の電子部品を含む第２実装部品２−２とを備えている。
【００３０】
球状接続部材３は、実装部品２を基板１に実装するために用いられる部材である。球状接続部材３は、例えば、図３に示すように、弾性材料で形成された球状のコア部材３１と、導電性材料で形成されコア部材３１の表面を被覆する導電性層３２とを備えている。このような球状接続部材３として、例えば、ミクロパールＳＯＬ（積水化学工業株式会社製）が挙げられる。このミクロパールＳＯＬは、ジビニルベンゼン架橋重合体から形成された樹脂コアと、この樹脂コアの表面を被覆する銅（Ｃｕ）の第１導電性金属層と、この第１導電性金属層の表面を被覆する半田の第２導電性金属層とを備えている。
【００３１】
本実施形態では、基板１の両面に第１および第２実装部品２−１、２−２をそれぞれ実装するため、球状接続部材３は、第１実装部品２−１を基板１に実装するために用いられる複数の第１球状接続部材３−１（図１および図２に示す例では、８個の第１球状接続部材３−１１〜３−１８）と、第２実装部品２−２を基板１に実装するために用いられる複数の第２球状接続部材３−２（３−２１〜３−２８）とから成る。
【００３２】
また、本実施形態では、基板１には、図２に示すように、この第１球状接続部材３−１を接続するための第１電極パッド１１−１が一方面上に形成され、この第２球状接続部材３−２を接続するための第２電極パッド１１−２（不図示）が他方面上に形成されている。第１電極パッド１１−１は、第１球状接続部材３−１の位置に対応する位置に、その個数に対応する個数で形成され、図２に示す例では、８個の第１電極パッド１１−１１〜１１−１８が形成されている。同様に、第２電極パッド１１−２は、第２球状接続部材３−２の位置に対応する位置に、その個数に対応する個数で形成され、図２に示す例では、８個の第２電極パッド１１−２１〜１１−２８（不図示）が形成されている。これら第１および第２電極パッド１１−１、１１−２には、配線を行うために、上述の配線パターンやビアが接続されてよい。
【００３３】
このため、第１実装部品２−１は、基板１の一方面に複数の第１電極パッド１１−１１〜１１−１８および複数の第１球状接続部材３−１１〜３−１８を介して実装され、第２実装部品２−２は、基板１の他方面に複数の第２電極パッド１１−２１〜１１−２８および複複数の第２球状接続部材３−２１〜３−２８を介して実装される。
【００３４】
そして、本実施形態における回路基板Ｃａでは、図２に示すように、第１および第２実装部品２−１、２−２は、第１実装部品２−１の重心Ｗ１と第２実装部品２−２の重心Ｗ２とが基板１における前記一方面および前記他方面の同一法線ＮＸ上に位置するように実装される。すなわち、回路基板Ｃａを平面視した場合に、第１実装部品２−１の重心Ｗ１の位置は、第２実装部品２−２の重心Ｗ２の位置と重なり合う。
【００３５】
このような第１実施形態の回路基板Ｃａは、基板１両面のそれぞれに第１および第２実装部品２−１、２−２を実装するので、基板１片面に実装する場合に較べて実装面積を低減することができる。そして、基板１両面のそれぞれに第１および第２実装部品２−１、２−２を実装する場合に、第１および第２実装部品２−１、２−２の各重心Ｗ１、Ｗ２が基板実装面（一方面、他方面）の同一法線ＮＸ上に位置するので、第１実装部品２−１の第１実装面積と第２実装部品２−２の第２実装面積とが、前記法線方向と直交する面内で比較的大きく重なり、このような回路基板は、前記法線方向から平面視した場合の実装面積を比較的小さくすることができる。特に、第１実装部品２−１の第１実装面と第２実装部品２−２の第２実装面とが同形である場合には、前記法線方向から平面視した場合の実装面積は、最小となる。
【００３６】
そして、このような第１実施形態の回路基板Ｃａは、弾性材料で形成されたコア部材３１を持つ第１および第２球状接続部材３−１、３−２を備えるので、基板１、第１実装部品２−１および第２実装部品２−２の各熱膨張係数が相違する場合に、温度変化と熱膨張係数の相違とから前記応力が生じたとしても、第１および第２球状接続部材３−１、３−２における弾性材料のコア部材３１で吸収され、緩和される。さらに、このような第１実施形態の回路基板Ｃａは、基板１両面のそれぞれに互いの重心Ｗ１、Ｗ２を重ねて第１および第２実装部品２−１、２−２を実装するので、第１および第２接続部材３−１、３−２のそれぞれが複数である場合に、略均等に負担させることができ、前記応力の集中を緩和できる。特に、第１実装部品３−１の第１実装面と第２実装部品３−２の第２実装面とが同形であって第１および第２接続部材３−１、３−２のそれぞれが重心位置Ｗ１、Ｗ２を対称中心として対称に配置されている場合には、最も均等に負担させることができ、応力集中を最小化できる。このように、第１実施形態の回路基板Ｃａは、前記応力を第１および第２接続部材３−１、３−２のコア部材で吸収することができ、さらに、前記応力集中を緩和できるので、基板１や第１および第２実装部品２−１、２−２に対する第１および第２接続部材３−１、３−２の各接続部（接合部）に生じ得る亀裂（クラック）の発生を抑制することができる。
【００３７】
したがって、このような第１実施形態の回路基板Ｃａは、ヒートサイクルによる前記接続部（接合部）の接続信頼性を損なうことなく、実装面積を縮小することができる。
【００３８】
なお、上述の観点から、第１実施形態の回路基板Ｃａにおいて、好ましくは、第１実装部品２−１の第１実装面と第２実装部品２−２の第２実装面とは、同形である。
【００３９】
このような第１実施形態における回路基板Ｃａは、次の各工程によって製造することができる。すなわち、第１実施形態における回路基板Ｃａは、基板１の一方面に第１球状接続部材３−１を介して第１実装部品２−１を実装する第１実装工程と、基板１の前記一方面に対向する他方面に第２球状接続部材３−２を介して第２実装部品２−２を実装する第２実装工程とを、実施することによって製造することができる。ここで、前記第１実装工程および前記第２実装工程のうちの少なくとも一方は、第１および第２実装部品２−１、２−２が、第１実装部品２−１の重心Ｗ１と第２実装部品２−２の重心Ｗ２とが基板１における前記一方面および前記他方面の同一法線ＮＸ上に位置するように、実施される。
【００４０】
図４は、第１実施形態における回路基板の製造工程を説明するための図である。より具体的には、図４において、まず、第１球状接続部材３−１１〜３−１８のそれぞれが第１実装部品２−１における各第１電極ランド２１−１１〜２１−１８のそれぞれに配置されるように、第１球状接続部材３−１１〜３−１８が、第１実装部品２１−１に半田ぺーストで仮留めされる（図４（Ａ））。
【００４１】
次に、第１球状接続部材３−１１〜３−１８のそれぞれが基板１における各第１電極パッド１１−１１〜１１−１８のそれぞれに配置されるように、これら第１球状接続部材３−１１〜３−１８を備えた第１実装部品２−１が、基板１の一方面（表面）上に半田ぺーストで仮留めされる。そして、いわゆるリフロー方式で半田付けされる。すなわち、まず、予熱が行われ、続いて本加熱が行われ、そして、冷却される。これによって半田ペーストが熱によって融解され、冷却によって固化される（図４（Ｂ））。この結果、第１実装部品２−１が第１球状接続部材３−１を介して基板１の一方面（主面）に実装される。
【００４２】
続いて、同様に、第２球状接続部材３−２１〜３−２８のそれぞれが第２実装部品２−２における各第２電極ランド２１−２１〜２１−２８のそれぞれに配置されるように、第２球状接続部材３−２１〜３−２８が、第２実装部品２１−２に半田ぺーストで仮留めされる（図４（Ｃ））。
【００４３】
次に、第２球状接続部材３−２１〜３−２８のそれぞれが基板１における各第２電極パッド１１−２１〜１１−２８のそれぞれに配置されるように、これら第２球状接続部材３−２１〜３−２８を備えた第２実装部品２−２が、基板１の他方面（裏面）上に半田ぺーストで仮留めされる。ここで、第１実装部品２−１の重心Ｗ１と第１実装部品２−２の重心Ｗ２とが基板１における一方面（他方面）の同一法線ＮＸ上に互いに位置するように、基板１における一方面の電極パッド１１−１１〜１１−１８の各位置および他方面の電極パッド１１−２１〜１１−２８の各位置のうちの少なくとも一方が調整されて配設されている。そして、いわゆるリフロー方式で半田付けされる。すなわち、まず、予熱が行われ、続いて本加熱が行われ、そして、冷却される。これによって半田ペーストが熱によって融解され、冷却によって固化される（図４（Ｄ））。この結果、第２実装部品２−２が第２球状接続部材３−２を介して基板１の他方面（裏面）に実装される。
【００４４】
なお、上述では、第２球状接続部材３−２１〜３−２８の第２実装部品２−２への仮留め工程（図４（Ｃ））は、第１実装部品２−１を基板１の表面に実装した後に実施されたが、第１球状接続部材３−１１〜３−１８の第１実装部品２−１への仮留め工程（図４（Ａ））と同時に、あるいは、その仮留め工程（図４（Ａ））後に、実施されてもよい。
【００４５】
また、上述では、パッケージ化された第１および第２実装部品２−１、２−２に対し、第１および第２球状接続部材３−１、３−２が仮留めされたが、第１実装部品２−１がパッケージ化される工程で、第１球状接続部材３−１が第１実装部品２−１と合わせてパッケージ化されてよく、第２実装部品２−２がパッケージ化される工程で、第２球状接続部材３−２が第２実装部品２−１と合わせてパッケージ化されてよい。
【００４６】
このような各工程を経ることによって、第１および第２実装部品２−１、２−２が、それぞれ、第１および第２球状接続部材３−１、３−２を介して基板１の両面に実装された第１実施形態における回路基板Ｃａが製造される。
【００４７】
次に、別の実施形態について説明する。
【００４８】
（第２実施形態）
図５は、第２実施形態における回路基板の構成を示す断面図である。第２実施形態における回路基板Ｃｂは、図５に示すように、第１実施形態における回路基板Ｃａに対し、さらに、補強部材５を備えている。すなわち、第２実施形態における回路基板Ｃｂは、基板１と、第１および第２実装部品２−１、２−２と、第１および第２球状接続部材３−１、３−２と、補強部材５とを備える。これら第２実施形態の回路基板Ｃｂにおける基板１、第１および第２実装部品２−１、２−２ならびに第１および第２球状接続部材３−１、３−２は、それぞれ、第１実施形態の回路基板Ｃａにおける基板１、第１および第２実装部品２−１、２−２ならびに第１および第２球状接続部材３−１、３−２と同様であるので、その説明を省略する。
【００４９】
補強部材５は、実装部品２の周囲またはその一部であって実装部品２と基板１との間に設けられ、実装部品２と基板１との接続を補強する部材である。補強部材５は、いわゆるサイドフィルである。補強部材５は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料で形成される。図５に示す例では、補強部材５は、第１実装部品２−１の第１周囲であって第１実装部品２−１と基板１との間に設けられた第１補強部材５−１、および、第２実装部品２−２の第２周囲であって第２実装部品２−２と基板１との間に設けられた第２補強部材５−２から成る。
【００５０】
なお、補強部材５は、第１補強部材５−１および第２補強部材５−２のいずれか一方であってよい。第１補強部材５−１は、第１実装部品２−１の全周ではなく、第１周囲の一部であってよく、また、第１補強部材５−１は、第１実装部品２−１の第１周囲に周方向に所定の間隔を空けて複数設けられてよい。同様に、第２補強部材５−２は、第２実装部品２−２の全周ではなく、第２周囲の一部であってよく、また、第２補強部材５−２は、第２実装部品２−２の第１周囲に周方向に所定の間隔を空けて複数設けられてよい。
【００５１】
通常、球状接続部材３は、小さく、特に、ＢＧＡでは、φ０．２〜０．５ｍｍの直径で非常に小さい。このため、基板１に球状接続部材３を介して実装された実装部品の接続強度が比較的弱いため、例えば衝撃や折り曲げ等の外部から応力が作用すると、実装部品の脱落や、球状接続部材３における基板１や実装部品２に対する接合部分でクラック等が発生する場合がある。
【００５２】
第２実施形態における回路基板Ｃｂは、補強部材５をさらに備えるので、このような外部応力に対し、回路基板Ｃｂ全体で外部応力を負担することによって球状接続部材３に応力集中することを低減することができる。このため、第２実施形態における回路基板Ｃｂは、球状接続部材３における基板１や実装部品２に対する接合部分の接続の信頼性をより向上することができる。
【００５３】
本発明を表現するために、上述において図面を参照しながら実施形態を通して本発明を適切且つ十分に説明したが、当業者であれば上述の実施形態を変更および／または改良することは容易に為し得ることであると認識すべきである。したがって、当業者が実施する変更形態または改良形態が、請求の範囲に記載された請求項の権利範囲を離脱するレベルのものでない限り、当該変更形態または当該改良形態は、当該請求項の権利範囲に包括されると解釈される。
【符号の説明】
【００５４】
Ｃａ、Ｃｂ  回路基板
１  基板
２  実装部品
３  球状接続部材
５  補強部材
【図１】
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【図２】
2014157886.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2014157886.tif 000007