(57)【要約】【課題】各端子板の板状接合部がハンダを介して各外部電極の端面に接合された構成であっても、ハンダの溶融を原因として電子部品が両端子板からずり落ちることを確実に抑制できる端子板付き電子部品を提供する。【解決手段】端子板付き電子部品は、各端子板２０の２個の板状支持部２４が、板状脚部２２の幅方向の両側縁から外側に向けて線対称形に張り出した２個の板状部分を各々のコンデンサ１０側の厚さ規定面のうちの少なくとも先端部分２４ａがコンデンサ１０の外部電極１２の下側に位置するように折り曲げることによって形成されていて、コンデンサ１０は計４個の板状支持部２４のコンデンサ１０側の厚さ規定面のうちの先端部分２４ａによって下側から支えられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対する端部それぞれに外部電極を有する電子部品と、前記各外部電極に接合された端子板を備え、前記両端子板を用いて基板等の実装相手への実装を行うように構成された端子板付き電子部品において、
前記各端子板は、前記各外部電極の端面にハンダを介して接合された板状接合部と、前記板状接合部と連続した板状脚部と、前記板状脚部と連続した板状取付部と、前記板状脚部と連続した２個の板状支持部を有すると共に、
前記２個の板状支持部は、前記板状脚部の両側縁から外側に向けて線対称形に張り出した２個の板状部分を各々の電子部品側の厚さ規定面のうちの少なくとも先端部分が前記電子部品の下側に位置するように折り曲げることによって形成されており、
前記電子部品は、前記計４個の板状支持部における電子部品側の厚さ規定面のうちの少なくとも先端部分によって下側から支えられている、
ことを特徴とする端子板付き電子部品。
【請求項２】
前記計４個の板状支持部は、各々の電子部品側の厚さ規定面のうちの先端部分を面接触状態又は線接触状態で前記電子部品の下面に接している、
ことを特徴とする請求項１に記載の端子板付き電子部品。
【請求項３】
前記計４個の板状支持部における電子部品側の厚さ規定面のうちの先端部分を除く部分と前記電子部品の下面との間には隙間が存在している、
ことを特徴とする請求項２に記載の端子板付き電子部品。
【請求項４】
前記各先端部分が接する前記電子部品の下面は、前記電子部品の外部電極の下面である、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の端子板付き電子部品。
【請求項５】
前記各先端部分が接する前記電子部品の下面は、前記電子部品の外部電極を除く部分の下面である、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の端子板付き電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相対する端部それぞれに外部電極を有する電子部品と、各外部電極に接合された端子板を備え、両端子板を用いて基板等の実装相手への実装を行うように構成された端子板付き電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
前述の端子板付き電子部品に関し、下記特許文献１には、相対する端部それぞれに外部電極を有する積層セラミックコンデンサ（以下、単にコンデンサと言う）と、各外部電極に接合された端子板を備え、各端子板が、各外部電極の端面にハンダ（以下、第１のハンダと言う）を介して接合された板状接合部と、板状接合部と連続した板状脚部と、板状脚部と連続した板状取付部を有する、端子板付きコンデンサが記載されている。この端子板付きコンデンサは、両端子板の板状取付部を第１のハンダと同一組成又は異組成のハンダ（以下、第２のハンダと言う）を介してパッド等の被接合箇所に接合することによって基板等の実装相手に実装される。
【０００３】
前記端子板付きコンデンサは、実装相手の熱膨張収縮に基づく外力を両端子板の板状脚部の可撓性によって吸収できるため、外力がコンデンサに伝わることにより生じ得る亀裂等の損傷の発生を抑制できる。また、実装後の電圧印加によってコンデンサに電歪現象を生じた場合でも、電歪現象による振動を両端子板の板状脚部の可撓性によって吸収できるため、振動が実装相手に伝わることにより生じ得る音鳴き現象を抑制できる。
【０００４】
ところで、前記端子板付きコンデンサにあっては、両端子板の板状取付部を第２のハンダを介してパッド等の被接合箇所に接合するときにリフロー法を採用すると、リフロー時に第１のハンダが溶融してコンデンサが両端子板からずり落ちる恐れがある。
【０００５】
前記恐れを回避する１つの手法として、第１のハンダとして第２のハンダよりも融点が高いものを用いる手法が挙げられる。
【０００６】
第１のハンダと第２のハンダには自然環境への悪影響を回避するために鉛を含まない鉛フリーハンダが一般に使用されており、しかも、鉛フリーハンダの中でも実用に適した鉛フリーハンダの種類は限られている。つまり、第１のハンダと第２のハンダに異組成の鉛フリーハンダを用いても両者の融点差異はさほど大きなものにならないことから、前記手法によって前記恐れを回避することは現実的に難しい。
【０００７】
一方、前記恐れを回避する他の手法として、リフロー時に第１のハンダが溶融してもコンデンサがずり落ちることを防止するための部位を両端子板に設ける手法が挙げられる。この手法に関し、下記特許文献２には、各端子板にコンデンサ側に突出した２個の棚状部分を設けて、計４個の棚状部分でコンデンサを下側から支えるように構成されたものが記載されている。
【０００８】
下記特許文献２に記載されている棚状部分は、板状基材（折り曲げ前の端子板を指す）の両側部にＬ字形の切り込みを入れ、切り込みの内側部分を板状基材のコンデンサ側の面と９０度を成すように折り曲げることによって形成されている。そのため、各棚状部分の折り曲げ角度並びに折り曲げ後の復元を正確に管理しないと、コンデンサを計４個の棚状部分によって下側から支えることは困難である。
【０００９】
例えば、計４個の棚状部分のうちの１個の折り曲げ角度が９０度を越えるか又は９０度未満であると、リフロー時に第１ハンダが溶融してコンデンサがずり落ち挙動を生じたときに、折り曲げ角度の相違に起因してコンデンサに傾きが発生し、この傾きによってコンデンサのずり落ちが促進されてしまう。つまり、下記特許文献２に記載されているような棚状部分によって前記恐れを回避することは構造的に難しい。
【００１０】
尚、前記恐れは、前記端子板付きコンデンサのコンデンサを他の種類の電子部品に変えた場合でも同様に生じ得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−２７３９３５号公報
【特許文献２】特開平１１−２５１１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、各端子板の板状接合部がハンダを介して各外部電極の端面に接合された構成であっても、ハンダの溶融を原因として電子部品が両端子板からずり落ちることを確実に抑制できる端子板付き電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するため、本発明は、相対する端部それぞれに外部電極を有する電子部品と、前記各外部電極に接合された端子板を備え、前記両端子板を用いて基板等の実装相手への実装を行うように構成された端子板付き電子部品において、前記各端子板は、前記各外部電極の端面にハンダを介して接合された板状接合部と、前記板状接合部と連続した板状脚部と、前記板状脚部と連続した板状取付部と、前記板状脚部と連続した２個の板状支持部を有すると共に、前記２個の板状支持部は、前記板状脚部の両側縁から外側に向けて線対称形に張り出した２個の板状部分を各々の電子部品側の厚さ規定面のうちの少なくとも先端部分が前記電子部品の下側に位置するように折り曲げることによって形成されており、前記電子部品は、前記計４個の板状支持部における電子部品側の厚さ規定面のうちの少なくとも先端部分によって下側から支えられている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、各端子板の板状接合部がハンダを介して各外部電極の端面に接合された構成であっても、ハンダの溶融を原因として電子部品が両端子板からずり落ちることを確実に抑制できる。
【００１５】
本発明の前記目的及び他の目的と、各目的に応じた特徴と効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は本発明を適用した端子板付き電子部品（第１実施形態）の幅方向から見た側面図である。
【図２】図２は図１に示した端子板付き電子部品の長さ方向から見た側面図である。
【図３】図３は図１に示した端子板付き電子部品の上面図である。
【図４】図４は図１に示した端子板付き電子部品の下面図である。
【図５】図５は図３から電子部品とハンダを除外した図である。
【図６】図６は図１に示した端子板となる板状基材の内面図である。
【図７】図７（Ａ）は図１に示した端子板を作製する際に用いられる材料板の層構成を示す要部縦断面図、図７（Ｂ）は図１に示した端子板を作製する際に用いられる材料板の他の層構成を示す要部縦断面図、図７（Ｃ）は図１に示した端子板を作製する際に用いられる材料板のさらに他の層構成を示す要部縦断面図、図７（Ｄ）は図１に示した端子板を作製する際に用いられるの材料板のさらに他の層構成を示す要部縦断面図、図７（Ｅ）は図１に示した端子板を作製する際に用いられる材料板のさらに他の層構成を示す要部縦断面図、図７（Ｆ）は図１に示した端子板を作製する際に用いられるの材料板のさらに他の層構成を示す要部縦断面図である。
【図８】図８（Ａ）は図７（Ｃ）、図７（Ｄ）、図７（Ｅ）又は図７（Ｆ）に示した材料板を採用した場合の補足説明図、図８（Ｂ）は図７（Ｅ）又は図７（Ｆ）に示した材料板を採用した場合の補足説明図である。
【図９】図９（Ａ）は図７（Ａ）に示した材料板を採用した場合の補足説明図、図９（Ｂ）は図７（Ｂ）に示した材料板を採用した場合の補足説明図、図９（Ｃ）は図７（Ｃ）に示した材料板を採用した場合の補足説明図、図９（Ｄ）は図７（Ｄ）に示した材料板を採用した場合の補足説明図、図９（Ｅ）は図７（Ｅ）又は図７（Ｆ）に示した材料板を採用した場合の補足説明図である。
【図１０】図１０は図１に示した端子板付き電子部品を基板に実装した状態を示す幅方向から見た側面図である。
【図１１】図１１（Ａ）は本発明を適用した端子板付き電子部品（第２実施形態）の幅方向から見た部分側面図、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）に示した端子板となる板状基材の内面図である。
【図１２】図１２（Ａ）は本発明を適用した端子板付き電子部品（第３実施形態）の幅方向から見た部分側面図、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）に示した端子板となる板状基材の内面図である。
【図１３】図１３（Ａ）は本発明を適用した端子板付き電子部品（第４実施形態）の幅方向から見た部分側面図、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）に示した端子板となる板状基材の内面図である。
【図１４】図１４（Ａ）は本発明を適用した端子板付き電子部品（第５実施形態）の幅方向から見た部分側面図、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）に示した端子板となる板状基材の内面図である。
【図１５】図１５（Ａ）は本発明を適用した端子板付き電子部品（第６実施形態）の幅方向から見た部分側面図、図１５（Ｂ）は図１５（Ａ）に示した端子板となる板状基材の内面図である。
【図１６】図１６（Ａ）は本発明を適用した端子板付き電子部品（第７実施形態）の幅方向から見た部分側面図、図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）に示した端子板となる板状基材の内面図である。
【図１７】図１７（Ａ）は本発明を適用した端子板付き電子部品（第８実施形態）の幅方向から見た部分側面図、図１７（Ｂ）は図１７（Ａ）に示した端子板となる板状基材の内面図である。
【図１８】図１８（Ａ）は本発明を適用した端子板付き電子部品（第９実施形態）の幅方向から見た部分側面図、図１８（Ｂ）は図１８（Ａ）に示した端子板となる板状基材の内面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
《第１実施形態》
以下、図１〜図１０を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品（第１実施形態）について説明する。
【００１８】
図１〜図４に示した端子板付き電子部品は、長さ方向の端部それぞれに外部電極１２を有する積層セラミックコンデンサ（以下、単にコンデンサと言う）１０と、各外部電極１２にハンダ３０を介して接合された端子板２０を備え、両端子板２０を用いて基板等の実装相手への実装を行うように構成されている。
【００１９】
コンデンサ１０は、略直方体状の本体１１と、本体１１の長さ方向の端部それぞれに設けられた外部電極１２を有しており、全体が長さ＞幅＝高さ又は長さ＞幅＞高さの寸法関係を有する略直方体状を成している。因みに、コンデンサ１０の長さは図１の左右寸法を指し、幅は図１の前後寸法（紙面の手前から奥の寸法）を指し、高さは図１の上下寸法を指す。
【００２０】
図示を省略したが、部品本体１１は多数（例えば１００以上）の内部電極層が誘電体層を介して高さ方向又は幅方向に積層された構造を有している。多数の内部電極層が誘電体層を介して高さ方向に積層されている場合を例に挙げれば、最上位の内部電極層の上側と最下位の内部電極層の下側と各内部電極層の幅方向一側と幅方向他側には誘電体層のみからなるマージンが存在する。また、上から奇数番目の内部電極層の長さ方向一端縁は図１中の一方の外部電極１２に電気的に接続され、上から偶数番目の内部電極層の長さ方向一端縁は図１中の他方の外部電極１２に電気的に接続されている。
【００２１】
各内部電極層は例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から成り、各々の厚さ及び組成と形状（略矩形）は略同じである。また、各誘電体層は、マージンを構成する誘電体層も含め、例えばチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等から成り、各々の厚さ及び組成と形状（略矩形）は略同じである。因みに、各誘電体層の形状は各内部電極層の形状よりも長さ及び幅が大きい。
【００２２】
各外部電極１２は、本体１１の長さ方向の端面及び端面と隣接する４側面の一部を覆っている。図示を省略したが、各外部電極１２は、本体１１の外面に密着した下地膜と、下地膜の外面に密着した表面膜との２層構造、或いは、下地膜と表面膜との間に少なくとも１つの中間膜を有する多層構造を有している。下地膜は例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から成り、表面膜は例えばスズ、パラジウム、金、亜鉛等から成り、中間膜は例えば白金、パラジウム、金、銅、ニッケル等から成る。
【００２３】
各端子板２０は、各外部電極１２の長さ方向の端面にハンダ３０を介して接合された板状接合部２１と、板状接合部２１と連続した板状脚部２２と、板状脚部２２と連続した板状取付部２３と、板状脚部２２と連続した２個の板状支持部２４を有している。
【００２４】
板状接合部２１の幅及び高さは、外部電極１２の長さ方向の端面の幅及び高さよりも僅かに大きいか、或いは、外部電極１２の長さ方向の端面の幅及び高さと略同じである。板状脚部２２の幅は板状接合部２１の幅と略同じであり、その内面及び外面は板状接合部２１の内面及び外面と同一平面上にある。板状取付部２３の幅は板状脚部２２の幅と略同じであり、板状取付部２３は板状脚部２２に対して略９０度（図１の角度θ１を参照）を成すように内側に折り曲げられている。また、板状接合部２１の幅方向の中央には、開口形状が略矩形を成す縦長の貫通孔２１ａが板状脚部２２に及んで形成されている。さらに、板状取付部２３の下面端部の幅方向の中央には、内側端と下面を開口した略矩形状の凹部２３が形成されている。
【００２５】
尚、図１〜図４には板状取付部２３と板状脚部２２との境界部分に丸みが形成されるように折り曲げたものを示したが、板状取付部２３と板状脚部２２との境界部分に角が形成されるように折り曲げても良い。
【００２６】
２個の板状支持部２４は、板状脚部２２の幅方向の両側縁から外側に向けて線対称形に張り出した２個の板状部分を各々のコンデンサ１０側の厚さ規定面のうちの少なくとも先端部分２４ａがコンデンサ１０の外部電極１２の下側に位置するように折り曲げることによって形成されている（図５を参照）。また、２個の板状支持部２４の形状は側方から見て略Ｌ状であり、各板状支持部２４のコンデンサ１０側の厚さ規定面のうちの先端部分２４ａの高さは他の部分よりも高くなっている。
【００２７】
尚、図１〜図４には板状支持部２４の折り曲げ角度を略１０５度としたものを示したが、前掲を満足すれば折り曲げ角度は１０５度よりも小さくても良いし大きくても良い。換言すれば、図５の角度θ２が鋭角範囲内となるように適宜折り曲げれば、各板状支持部２４のコンデンサ１０側の厚さ規定面のうちの少なくとも先端部分２４ａがコンデンサ１０の外部電極１２の下側に位置する。
【００２８】
つまり、コンデンサ１０は、計４個の板状支持部２４のコンデンサ１０側の厚さ規定面のうちの先端部分２４ａによって下側から支えられている。各先端部分２４ａは面積を有する略矩形を成しているため、各先端部分２４ａは面接触状態（完全な面接触状態と不完全な面接触状態の両方を意味する）でコンデンサ１０の外部電極１２の下面に接している。また、計４個の板状支持部２４が側方から見て略Ｌ状であるため、計４個の板状支持部２４のコンデンサ１０側の厚さ規定面の先端部分２４ａを除く部分とコンデンサ１０の外部電極１２の下面との間には、縦寸法ＤＹ１及び横寸法ＤＸ１によって定められた隙間ＣＬが存在している（図１を参照）。
【００２９】
ここで、端子板２０の好ましい作製方法について図６〜図９を適宜引用して説明する。作製に際しては、先ず、図７（Ａ）に示した材料板ＭＰ１を用意する。この材料板ＭＰ１は、ハンダ３０の濡れ性が低い主金属層ＬＹ１と、主金属層ＬＹ１の両面を覆うハンダ３０の濡れ性が高い第１副金属層ＬＹ２と、第１副金属層ＬＹ２の表面を覆うハンダ３０の濡れ性が高い第２副金属層ＬＹ３を厚さ方向に有している。主金属層ＬＹ１は例えばステンレス、鉄、銅、これらの合金等から成り、第１副金属層ＬＹ２及び第２副金属層ＬＹ３は例えばニッケル、スズ等から成る。また、材料板ＭＰ１の厚さは所期の可撓性を確保できる数値範囲内、好ましくは０．０５〜０．２ｍｍの範囲内にある。
【００３０】
続いて、プレス加工やレーザ加工等を利用して、材料板ＭＰ１から図６に示した板状基材Ｐ２０を作製する。図６から分かるように、２個の板状支持部２４となる板状部分は、板状脚部２２となる板状部分の幅方向の両側縁から外側に向けて線対称形に張り出している。因みに、板状基材Ｐ２０において各板状支持部２４となる板状部分の基端に形成した切り欠きＮＯは、各板状支持部２４となる板状部分を折り曲げたときに各板状支持部２４の折り曲げ端が板状脚部２２の幅方向の両側縁から突出しないようにするための配慮である。
【００３１】
続いて、板状基材Ｐ２０の２個の板状支持部２４となる板状部分それぞれを折り曲げ線ＢＬ１（板状脚部２２となる板状部分の両側縁と平行）を境として図６の手前側に折り曲げると共に、板状取付部２３となる板状部分を折り曲げ線ＢＬ２（板状取付部２３となる板状部分の下縁と平行）を境として図６の手前側に折り曲げる。各々の折り曲げ角度は先に述べた通りである。材料板ＭＰ１は５層構成（図７（Ａ）参照）であるため、折り曲げにより形成された２個の板状支持部２４のコンデンサ１０側の厚さ規定面には、図９（Ａ）に示したように、主金属層ＬＹ１と２つの第１副金属層ＬＹ２と２つの第２副金属層ＬＹ３が露出する。
【００３２】
図７（Ｂ）、図７（Ｃ）、図７（Ｄ）、図７（Ｅ）及び図７（Ｆ）は、図７（Ａ）に示した材料板ＭＰ１の代わりに使用可能な材料板ＭＰ２、ＭＰ３、ＭＰ４、ＭＰ５及びＭＰ６の層構成を示す。
【００３３】
図７（Ｂ）に示した材料板ＭＰ２は２つの第２副金属層ＬＹ３を有しない点において図７（Ａ）に示した材料板ＭＰ１と層構成を異にする。この材料板ＭＰ２を採用した場合には、折り曲げにより形成された２個の板状支持部２４のコンデンサ１０側の厚さ規定面には、図９（Ｂ）に示したように、主金属層ＬＹ１と２つの第１副金属層ＬＹ２が露出する。
【００３４】
図７（Ｃ）に示した材料板ＭＰ３と図７（Ｄ）に示した材料板ＭＰ４は、端子板２０の内面となる面（各図の左面）の一部、即ち、板状接合部２１となる部分の内面のみ（図８（Ａ）を参照）に第１副金属層ＬＹ２及び第２副金属層ＬＹ３、或いは、第１副金属層ＬＹ２が設けられている。端子板２０の外面となる面（各図の右面）には、その全体に第１副金属層ＬＹ２及び第２副金属層ＬＹ３、或いは、第１副金属層ＬＹ２が設けられている。この材料板ＭＰ３又はＭＰ４を採用した場合には、折り曲げにより形成された２個の板状支持部２４の内側に第１副金属層ＬＹ２と第２副金属層ＬＹ３が存在しないため、２個の板状支持部２４のコンデンサ１０側の厚さ規定面には、図９（Ｃ）と図９（Ｄ）に示したように、主金属層ＬＹ１と１つの第１副金属層ＬＹ２と１つの第２副金属層ＬＹ３、或いは、主金属層ＬＹ１と１つの第１副金属層ＬＹ２が露出する。
【００３５】
図７（Ｅ）に示した材料板ＭＰ５と図７（Ｆ）に示した材料板ＭＰ６は、端子板２０の内面となる面（各図の左面）の一部、即ち、板状接合部２１となる部分の内面のみ（図８（Ａ）を参照）に第１副金属層ＬＹ２及び第２副金属層ＬＹ３、或いは、第１副金属層ＬＹ２が設けられている。また、端子板２０の外面となる面（各図の右面）の一部、即ち、板状取付部２３となる部分の外面のみ（図８（Ｂ）を参照）に、第１副金属層ＬＹ２及び第２副金属層ＬＹ３、或いは、第１副金属層ＬＹ２が設けられている。この材料板ＭＰ５又はＭＰ６を採用した場合には、折り曲げにより形成された２個の板状支持部２４の内側と外側に第１副金属層ＬＹ２と第２副金属層ＬＹ３が存在しないため、２個の板状支持部２４のコンデンサ１０側の厚さ規定面には、図９（Ｅ）に示したように、主金属層ＬＹ１のみが露出する。
【００３６】
尚、図７（Ｃ）〜図７（Ｆ）を採用した場合において、板状接合部２１の内面に存する第１副金属層ＬＹ２及び第２副金属層ＬＹ３、或いは、第１副金属層ＬＹ２の領域は、図８（Ａ）に示したように、板状接合部２１の内面全体でも良いし、外部電極１２の長さ方向の端面と略同じ面積の領域ＡＲ１、或いは、外部電極１２の長さ方向の端面よりも僅かに小さい面積の領域ＡＲ２であっても良い。
【００３７】
図１〜図４に示した端子板付き電子部品を作製するときには、先ず、コンデンサ１０と、前記のようにして作製された２つの端子板２０を用意する。続いて、２つの端子板２０を、各板状接合部２１及び各板状脚部２２の内面がコンデンサ１０の長さよりも僅かに大きな間隔をおいて略平行に向き合うように、且つ、各板状取付部２３が内側を向くように配置する。続いて、各外部電極１２の長さ方向の端面が各板状接合部２１の内面と向き合うように２つの板状接合部２１の間にコンデンサ１０を挿入して、一方の外部電極１２の下面を一方の端子板２０の２個の板状支持部２４の先端部分２４ａの上に載置すると共に他方の外部電極１２の下面を他方の端子板２０の２個の板状支持部２４の先端部分２４ａの上に載置する。続いて、コンデンサ１０の各外部電極１２の長さ方向の端面と各板状接合部２１の内面をハンダ３０によって接合する。因みに、ハンダ３０は例えばスズ−アンチモン系、スズ−銀−銅系等から成る。
【００３８】
図１〜図４に示した端子板付き電子部品をリフロー法を用いて基板等の実装相手、例えば基板に実装するときには、図１０に示したように、例えばスズ−アンチモン系、スズ−銀−銅系、スズ−亜鉛系等から成るクリームハンダ、好ましくはハンダ３０よりも融点が低いクリームハンダを基板ＳＵの各パッドＰＡ上に塗布し、塗布されたクリームハンダそれぞれの上に各端子板２０の板状取付部２３の下面を押し付けて端子板付き電子部品を載置する。続いて、端子板付き電子部品が載置された基板ＳＵをリフロー炉に投入してクリームハンダを溶融し、溶融ハンダを硬化させて各端子板２０の板状取付部２３をハンダＳＯを介して各パッドＰＡに接合する。因みに、各板状取付部２３の下面に存する凹部２３ａは、各板状取付部２３の下面をパッドＰＡに接合するときにハンダＳＯの余剰分を回収する役目とハンダＳＯ中の気泡を受容する役目を果たす。
【００３９】
図１０に示した実装状態にあっては、基板ＳＵの熱膨張収縮に基づく外力を両端子板２０の板状脚部２１の可撓性によって吸収できるため、外力がコンデンサ１０に伝わることにより生じ得る亀裂等の損傷の発生を抑制できる。また、電圧印加によってコンデンサ１０に電歪現象（図１０の白抜き矢印を参照）を生じた場合でも、電歪現象による振動を両端子板２０の板状脚部２１の可撓性によって吸収できるため、振動が基板ＳＵに伝わることにより生じ得る音鳴き現象を抑制できる。
【００４０】
ところで、背景技術の項目でも述べたように、両端子板２０の板状取付部２３をハンダＳＯを介して基板ＳＵのパッドＰＡに接合するときにリフロー法を採用すると、リフロー時にハンダ３０が溶融してコンデンサ１０が両端子板２０からずり落ちる恐れがある。
【００４１】
けれども、図１〜図４に示した端子板付き電子部品にあっては、各端子板２０の２個の板状支持部２４が、板状脚部２２の幅方向の両側縁から外側に向けて線対称形に張り出した２個の板状部分を各々のコンデンサ１０側の厚さ規定面のうちの少なくとも先端部分２４ａがコンデンサ１０の外部電極１２の下側に位置するように折り曲げることによって形成されていて、コンデンサ１０は計４個の板状支持部２４のコンデンサ１０側の厚さ規定面のうちの先端部分２４ａによって下側から支えられている。
【００４２】
つまり、各板状支持部２４の折り曲げ角度並びに折り曲げ後の復元を正確に管理しなくても、コンデンサ１０を計４個の板状支持部２４ａの先端部分２４ａによって確実に支えることができるため、リフロー時にハンダ３０が溶融してもこれを原因としてコンデンサ１０が両端子板２０からずり落ちることを確実に抑制できる。
【００４３】
例えば、計４個の板状支持部２４のうちの１個の折り曲げ角度が他の３個の折り曲げ角度と異なっていても、この１個の板状支持部２４のコンデンサ１０側の厚さ規定面のうちの少なくとも先端部分２４ａがコンデンサ１０の外部電極１２の下側に位置していれば、コンデンサ１０を計４個の板状支持部２４ａの先端部分２４ａによって確実に支えることができる。要するに、計４個の板状支持部２４の少なくとも１個の折り曲げ角度に相違があったとしても、折り曲げ角度の相違に起因してコンデンサ１０に傾きが発生することがないため、従前のような傾きがコンデンサ１０に生じ難く、勿論、傾きによってコンデンサ１０のずり落ちが促進されることはない。
【００４４】
また、図１〜図４に示した端子板付き電子部品にあっては、計４個の板状支持部２４が、各々のコンデンサ１０側の厚さ規定面のうちの先端部分２４ａを面接触状態でコンデンサ１０の外部電極１２の下面に接しており、しかも、計４個の板状支持部２４におけるコンデンサ１０側の厚さ規定面のうちの先端部分２４ａを除く部分とコンデンサ１０の外部電極１２の下面との間には隙間ＣＬが存在している。
【００４５】
つまり、リフロー時にハンダ３０が溶融しても、溶融したハンダ３０が各板状支持部２４の先端部分２４ａに到達することを隙間ＣＬによって抑止できるため、各板状支持部２４の先端部分２４ａがハンダ３０によって外部電極１２に接合されることは無く、この接合によって各板状脚部２２の可撓性が損なわれることも無い。
【００４６】
前記隙間ＣＬは、図７（Ａ）に示した材料板ＭＰ１又は図７（Ｂ）に示した材料板ＭＰ２を用いて端子板２０を作製した場合に特に有用である。つまり、材料板ＭＰ１又はＭＰ２を用いた場合、各板状支持部２４のコンデンサ１０側の厚さ規定面には、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示したように、主金属層ＬＹ１の両側に副金属層ＬＹ２及びＬＹ３、或いは副金属層ＬＹ２がそれぞれ露出する。副金属層（ＬＹ２、ＬＹ３）はハンダ３０の濡れ性が高いために溶融したハンダ３０が先端部分２４ａに向かって伝わり易いが、前記隙間ＣＬはこの伝わりを抑制する働きをするため、各板状支持部２４の先端部分２４ａがハンダ３０によって外部電極１２に接合されることは無い。
【００４７】
《第２実施形態》
以下、図１１を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品（第２実施形態）について説明する。
【００４８】
図１１（Ａ）に示した端子板付き電子部品が、図１〜図４に示した端子板付き電子部品と異なるところは、
・図１１（Ｂ）に示した板状基材Ｐ２０-1における２個の板状支持部２４-1となる板状部  分の張り出し長さ（隙間ＣＬを定める横寸法ＤＸ１に相当）を増加して、図１１（Ａ）  に示したように、各端子板２０-1の板状支持部２４-1の先端部分２４ａがコンデンサ１  ０の各外部電極１２の下面と接する位置を板状接合部２１及び板状脚部２２から遠ざけ  た点
にある。
【００４９】
図１１（Ａ）に示した端子板付き電子部品であっても、前記《第１実施形態》で述べた効果と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
《第３実施形態》
以下、図１２を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品（第３実施形態）について説明する。
【００５１】
図１２（Ａ）に示した端子板付き電子部品が、図１〜図４に示した端子板付き電子部品と異なるところは、
・図１２（Ｂ）に示した板状基材Ｐ２０-2における２個の板状支持部２４-2となる板状部  分の張り出し長さ（隙間ＣＬを定める横寸法ＤＸ１に相当）を増加し、且つ、各板状部  分の先端部分２４ａの高さを増加して、図１２（Ａ）に示したように、各端子板２０-2  の板状支持部２４-2の先端部分２４ａをコンデンサ１０の本体１１の下面に面接触状態  で接するようにした点
にある。
【００５２】
図１２（Ａ）に示した端子板付き電子部品であっても、前記《第１実施形態》で述べた効果と同様の効果を得ることができる。
【００５３】
また、図１２（Ａ）に示した端子板付き電子部品にあっては、各板状支持部２４-2の先端部分２４ａがコンデンサ１０の本体１１の下面（非金属）に接しているため、万が一リフロー時に溶融したハンダ３０が各板状支持部２４-2の先端部分２４ａに到達しても、各先端部分２４ａがハンダ３０によって本体１２に接合されることは無い。
【００５４】
《第４実施形態》
以下、図１３を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品（第４実施形態）について説明する。
【００５５】
図１３（Ａ）に示した端子板付き電子部品が、図１〜図４に示した端子板付き電子部品と異なるところは、
・図１３（Ｂ）に示した板状基材Ｐ２０-3における２個の板状支持部２４-3となる板状部  分の先端部分２４ａ-1を先細り形状として、図１３（Ａ）に示したように、各端子板２  ０-3の板状支持部２４-3の先端部分２４ａ-1をコンデンサ１０の各外部電極１２の下面  に線接触状態（完全な線接触状態と不完全な線接触状態の両方を意味する）で接するよ  うにした点
にある。
【００５６】
図１３（Ａ）に示した端子板付き電子部品であっても、前記《第１実施形態》で述べた効果と同様の効果を得ることができる。
【００５７】
また、図１３（Ａ）に示した端子板付き電子部品にあっては、コンデンサ１０の各外部電極１２の下面と接する各板状支持部２４-3の先端部分２４ａ-1の摩擦抵抗を低減できるため、この摩擦抵抗によって各板状脚部２２の可撓性が損なわれることを極力防止できる。
【００５８】
《第５実施形態》
以下、図１４を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品（第５実施形態）について説明する。
【００５９】
図１４（Ａ）に示した端子板付き電子部品が、図１〜図４に示した端子板付き電子部品と異なるところは、
・図１４（Ｂ）に示した板状基材Ｐ２０-4における２個の板状支持部２４-4となる板状部  分の張り出し長さ（隙間ＣＬを定める横寸法ＤＸ１に相当）を増加し、且つ、各板状部  分の先端部分２４ａ-1を先細り形状としてその高さを増加して、図１４（Ａ）に示した  ように、各端子板２０-4の板状支持部２４-4の先端部分２４ａ-1をコンデンサ１０の本  体１１の下面に線接触状態で接するようにした点
にある。
【００６０】
図１４（Ａ）に示した端子板付き電子部品であっても、前記《第１実施形態》で述べた効果と同様の効果を得ることができる。
【００６１】
また、図１４（Ａ）に示した端子板付き電子部品にあっては、コンデンサ１０の本体１１の下面と接する各板状支持部２４-4の先端部分２４ａ-1の摩擦抵抗を低減できるため、この摩擦抵抗によって各板状脚部２２の可撓性が損なわれることを極力防止できる。
【００６２】
さらに、図１４（Ａ）に示した端子板付き電子部品にあっては、各板状支持部２４-4の先端部分２４ａ-1がコンデンサ１０の本体１１の下面（非金属）に接しているため、万が一リフロー時に溶融したハンダ３０が各板状支持部２４-4の先端部分２４ａ-1に到達しても、各先端部分２４ａ-1がハンダ３０によって本体１２に接合されることは無い。
【００６３】
《第６実施形態》
以下、図１５を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品（第６実施形態）について説明する。
【００６４】
図１５（Ａ）に示した端子板付き電子部品が、図１〜図４に示した端子板付き電子部品と異なるところは、
・図１５（Ｂ）に示した板状基材Ｐ２０-5における２個の板状支持部２４-5となる板状部  分の先端を除く部分を斜め上向きの帯状として、図１５（Ａ）に示したように、各端子  板２０-5の板状支持部２４-5の先端部分２４ａをコンデンサ１０の各外部電極１２の下  面に面接触状態で接するようにした点
にある。
【００６５】
図１５（Ａ）に示した端子板付き電子部品であっても、前記《第１実施形態》で述べた効果と同様の効果を得ることができる。
【００６６】
また、図１５（Ａ）に示した端子板付き電子部品にあっては、隙間ＣＬを定める縦寸法ＤＹ１を増加して隙間ＣＬを拡大できるため、リフロー時にハンダ３０が溶融しても、溶融したハンダ３０が各板状支持部２４の先端部分２４ａに到達することを隙間ＣＬによってより確実に抑止できる。
【００６７】
尚、図１５（Ａ）に示した端子板付き電子部品において、板状基材Ｐ２０-5における２個の板状支持部２４-5となる板状部分の張り出し長さ（隙間ＣＬを定める横寸法ＤＸ１に相当）を増加し、且つ、各板状部分の先端部分２４ａの高さを増加して、各板状支持部２４-5の先端部分２４ａをコンデンサ１０の本体１１の下面に面接触状態で接するようにすれば、前記《第３実施形態》の最後に述べた効果と同様の効果を得ることができる。
【００６８】
《第７実施形態》
以下、図１６を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品（第７実施形態）について説明する。
【００６９】
図１６（Ａ）に示した端子板付き電子部品が、図１〜図４に示した端子板付き電子部品と異なるところは、
・図１６（Ｂ）に示した板状基材Ｐ２０-6における２個の板状支持部２４-6となる板状部  分の先端を除く部分を斜め上向きの帯状とし、且つ、各板状部分の先端部分２４ａ-1を  先細り形状として、図１６（Ａ）に示したように、各端子板２０-6の板状支持部２４-6  の先端部分２４ａ-1をコンデンサ１０の各外部電極１２の下面に線接触状態で接するよ  うにした点
にある。
【００７０】
図１６（Ａ）に示した端子板付き電子部品であっても、前記《第１実施形態》で述べた効果と同様の効果を得ることができる。
【００７１】
また、図１６（Ａ）に示した端子板付き電子部品にあっては、コンデンサ１０の各外部電極１２の下面と接する各板状支持部２４-6の先端部分２４ａ-1の摩擦抵抗を低減できるため、この摩擦抵抗によって各板状脚部２２の可撓性が損なわれることを極力防止できる。
【００７２】
さらに、図１６（Ａ）に示した端子板付き電子部品にあっては、隙間ＣＬを定める縦寸法ＤＹ１を増加して隙間ＣＬを拡大できるため、リフロー時にハンダ３０が溶融しても、溶融したハンダ３０が各板状支持部２４の先端部分２４ａ-1に到達することを隙間ＣＬによってより確実に抑止できる。
【００７３】
尚、図１６（Ａ）に示した端子板付き電子部品において、板状基材Ｐ２０-6における２個の板状支持部２４-6となる板状部分の張り出し長さ（隙間ＣＬを定める横寸法ＤＸ１に相当）を増加し、且つ、各板状部分の先端部分２４ａ-1の高さを増加して、各板状支持部２４-6の先端部分２４ａ-1をコンデンサ１０の本体１１の下面に線接触状態で接するようにすれば、前記《第５実施形態》の最後に述べた効果と同様の効果を得ることができる。
【００７４】
《第８実施形態》
以下、図１７を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品（第８実施形態）について説明する。
【００７５】
図１７（Ａ）に示した端子板付き電子部品が、図１〜図４に示した端子板付き電子部品と異なるところは、
・図１７（Ｂ）に示した板状基材Ｐ２０-7における２個の板状支持部２４-7となる板状部  分の先端を除く部分を斜め上向きの帯状とし、且つ、各板状部分の先端部分２４ａの高  さを減少して、図１７（Ａ）に示したように、各端子板２０-7の板状支持部２４-7の先  端部分２４ａをコンデンサ１０の各外部電極１２の下面に面接触状態で接するようにした点
にある。
【００７６】
図１７（Ａ）に示した端子板付き電子部品であっても、前記《第１実施形態》で述べた効果と同様の効果を得ることができる。
【００７７】
尚、図１７（Ａ）に示した端子板付き電子部品において、板状基材Ｐ２０-7における２個の板状支持部２４-7となる板状部分の張り出し長さ（隙間ＣＬを定める横寸法ＤＸ１に相当）を増加し、且つ、各板状部分の先端部分２４ａを除く部分の傾斜角度を増加して、各板状支持部２４-7の先端部分２４ａをコンデンサ１０の本体１１の下面に面接触状態で接するようにすれば、前記《第３実施形態》の最後に述べた効果、並びに、前記《第６実施形態》の最後に述べた効果と同様の効果と同様の効果を得ることができる。
【００７８】
《第９実施形態》
以下、図１８を引用して、本発明を適用した端子板付き電子部品（第９実施形態）について説明する。
【００７９】
図１８（Ａ）に示した端子板付き電子部品が、図１〜図４に示した端子板付き電子部品と異なるところは、
・図１８（Ｂ）に示した板状基材Ｐ２０-8における２個の板状支持部２４-8となる板状部  分の先端を除く部分を斜め上向きの帯状とし、且つ、各板状部分の先端部分２４ａ-1を  先細り形状としてその高さを減少して  図１８（Ａ）に示したように、各端子板２０-8  の板状支持部２４-8の先端部分２４ａ-1をコンデンサ１０の各外部電極１２の下面に線  接触状態で接するようにした点
にある。
【００８０】
図１８（Ａ）に示した端子板付き電子部品であっても、前記《第１実施形態》で述べた効果と同様の効果を得ることができる。
【００８１】
また、図１８（Ａ）に示した端子板付き電子部品にあっては、コンデンサ１０の各外部電極１２の下面と接する各板状支持部２４-8の先端部分２４ａ-1の摩擦抵抗を低減できるため、この摩擦抵抗によって各板状脚部２２の可撓性が損なわれることを極力防止できる。
【００８２】
尚、図１８（Ａ）に示した端子板付き電子部品において、板状基材Ｐ２０-8における２個の板状支持部２４-8となる板状部分の張り出し長さ（隙間ＣＬを定める横寸法ＤＸ１に相当）を増加し、且つ、各板状部分の先端部分を除く部分の傾斜角度を増加して、各板状支持部２４-8の先端部分２４ａ-1をコンデンサ１０の本体１１の下面に線接触状態で接するようにすれば、前記《第５実施形態》の最後に述べた効果と同様の効果、並びに、前記《第７実施形態》の最後に述べた効果と同様の効果を得ることができる。
【００８３】
《他の実施形態》
（１）前述の第１実施形態〜第９実施形態では、電子部品としてコンデンサ１０を用いた端子板付きコンデンサを示したが、コンデンサ１０を他の種類の電子部品に変えた場合でも前記同様の効果を得ることができる。
【００８４】
（２）前述の第１実施形態〜第９実施形態では、各端子板２０、２０-1、２０-2、２０-3、２０-4、２０-5、２０-6、２０-7及び２０-8として切り欠きＮＯを有し、且つ、凹部２３ａを有するものを示したが、切り欠きＮＯを排除しても前記同様の効果を得ることができるし、凹部２３ａを排除して各板状取付部２３を平坦化しても前記同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００８５】
１０…コンデンサ、１１…本体、１２…外部電極、２０，２０-1，２０-2，２０-3，２０-4，２０-5，２０-6，２０-7，２０-8…端子板、２１…板状接合部、２２…板状脚部、２３…板状取付部、２４，２４-1，２４-2，２４-3，２４-4，２４-5，２４-6，２４-7，２４-8…板状支持部、２４ａ，２４ａ-1…先端部分、３０…ハンダ、ＬＹ１…主金属層、ＬＹ２，ＬＹ３…副金属層、ＣＬ…隙間。
【図１】
2014063987.tif 000003
【図２】
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【図３】
2014063987.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014063987.tif 000007
【図６】
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【図７】
2014063987.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2014063987.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2014063987.tif 000014
【図１３】
2014063987.tif 000015
【図１４】
2014063987.tif 000016
【図１５】
2014063987.tif 000017
【図１６】
2014063987.tif 000018
【図１７】
2014063987.tif 000019
【図１８】
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