(57)【要約】【課題】  小型のカメラモジュールを提供すること。【解決手段】本願発明のカメラモジュールは、平面状の画像取り込み表面を画定する上面を含む画像取り込みデバイスと、電子コンポーネントと、第１部分および第２部分を有するフレキシブルな回路基板であって、前記画像取り込みデバイスが第１部分の装着面に装着され、前記電子コンポーネントが第２部分に装着される、フレキシブルな回路基板と、を備えている。フレキシブルな回路基板の第２部分は第１部分の上方に配置される。フレキシブルな回路基板の第１部分の装着面は、カメラモジュールの装着領域を画定する。画像取り込みデバイスおよび電子コンポーネントは、装着領域の周縁部を越えて延在しない。【選択図】  図２
2014212577.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カメラモジュールであって、
平面状の画像取り込み表面を画定する上面を含む画像取り込みデバイスと、
電子コンポーネントと、
第１部分および第２部分を有するフレキシブルな回路基板であって、前記画像取り込みデバイスが第１部分の装着面に装着され、前記電子コンポーネントが第２部分に装着される、フレキシブルな回路基板と、を備え、
前記フレキシブルな回路基板の第２部分が、第１部分の上方に配置され、
前記フレキシブルな回路基板の第１部分の装着面が、当該カメラモジュールの装着領域を画定し、
前記画像取り込みデバイスおよび電子コンポーネントが、前記装着領域の周縁部を越えて延在しない、カメラモジュール。
【請求項２】
前記フレキシブルな回路基板の第１部分が第１平面に配置され、前記フレキシブルな回路基板の第２部分が第２平面に配置され、第１平面は第２平面に対して平行でない、請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記平面状の画像取り込み表面に対して直交する軸線に沿って延びる外壁を画定するハウジングをさらに備え、前記ハウジングが前記装着領域内に位置する、請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記フレキシブルな回路基板の第２部分が複数の平坦表面を含み、前記平坦表面のそれぞれは、異なる面に配置され、かつ、前記フレキシブルな回路基板の第１部分に対して直交する、請求項３に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記第２部分が第１の平坦表面を含み、前記ハウジングの外壁が第２の平坦表面を含み、第１の平坦表面は第２の平坦表面に対して平行である、請求項３に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
レンズに連結される電気駆動アクチュエータを備えるレンズアセンブリをさらに含み、
前記電気駆動アクチュエータが、前記平面状の画像取り込み表面に対してレンズを変位させ、
前記レンズアセンブリが前記装着領域内に位置する、請求項３に記載のカメラモジュール。
【請求項７】
前記フレキシブルな回路基板を前記電気駆動アクチュエータに対して電気的に接続する第２のフレキシブルな回路基板をさらに含む、請求項６に記載のカメラモジュール。
【請求項８】
前記フレキシブルな回路基板の第２部分に連結される補剛材をさらに含む、請求項６に記載のカメラモジュール。
【請求項９】
前記ハウジング、レンズアセンブリ、補剛材およびフレキシブルな回路基板の第２部分の上方に装着される保護用の外部ケーシングをさらに含む、請求項８に記載のカメラモジュール。
【請求項１０】
前記保護用の外部ケーシングが、前記フレキシブルな回路基板の第２部分と係合する内壁を含む、請求項９に記載のカメラモジュール。
【請求項１１】
前記フレキシブルな回路基板の第１部分と前記画像取り込みデバイスとの間に介挿されるチップキャリアをさらに含み、前記チップキャリアが前記装着領域内に位置する、請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１２】
前記チップキャリアが上面および底面を含み、前記上面は前記画像取り込みデバイスに結合され、前記底面は空洞を画定する、請求項１１に記載のカメラモジュール。
【請求項１３】
前記空洞内に装着される第２電子コンポーネントをさらに含む、請求項１２に記載のカメラモジュール。
【請求項１４】
前記空洞が第１高さを有し、前記第２電子コンポーネントが、第１高さより小さい第２高さを有する、請求項１３に記載のカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は全般的には電子カメラモジュールに関し、具体的には小型のデジタルカメラモジュールに関する。さらに具体的には、本発明は、カメラモジュールの外形寸法を増大することなく電子コンポーネントのホストになり得る小型のカメラモジュールのための設計に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラモジュールは、現在、多様なホスト装置に組み込まれる状況が進行している。このようなホスト装置には、携帯電話、個人情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｄａｔａ  ａｓｓｉｓｔａｎｔ：ＰＤＡ）、コンピュータなどが含まれる。ホスト装置におけるデジタルカメラモジュールに対する消費者需要は拡大し続けている。
【０００３】
ホスト装置の製造業者は、ホスト装置の外形寸法を増大することなくデジタルカメラモジュールをホスト装置の中に組み込み得るように、デジタルカメラモジュールの小型化を好む。さらに、ホスト装置の製造業者は、ホスト装置の設計に最小限度の影響しか及ぼさないカメラモジュールを好む。これらの要求の達成において、ホスト装置の製造業者は、可能な限り高品質の画像を取り込むカメラモジュールを歓迎する。カメラモジュールの製造業者にとっては、当然のことながら、これらの要求を最低の製造コストで達成するカメラモジュールを設計することが継続的な目標になる。
【０００４】
従来のデジタルカメラモジュールは、一般的に、レンズアセンブリと、ハウジングと、プリント回路ボード（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）と、集積回路画像取り込みデバイス（ｉｍａｇｅ  ｃａｐｔｕｒｅ  ｄｅｖｉｃｅ：ＩＣＤ）とを含む。通常、コンポーネントは個別に形成され、後に組み立てられてデジタルカメラモジュールに作り上げられる。すなわち、ＩＣＤがＰＣＢに取り付けられ、続いて、ＩＣＤがハウジングの底面によって覆われるように、ハウジングがＰＣＢに取り付けられる。さらに続いて、レンズアセンブリが、ＩＣＤの画像取り込み表面上に入射光の焦点を合わせるように、ハウジングの反対側の端部に装着される。ＩＣＤはＰＣＢに電気的に接続されるが、ＰＣＢは、画像データを処理、表示および保存用としてホスト装置に通信するために、ＩＣＤに対する複数の電気接点を含んでいる。
【０００５】
このようなカメラモジュールをホスト装置の設計者にとってさらに魅力的なものにするために、製造業者は種々の設計および特徴を付加してきた。例えば、種々の焦点場において取り込まれる画像の品質を向上させるために、カメラモジュールが可変焦点／ズーム装置を含むことが一般的になっている。通常、可変焦点／ズーム装置は、レンズをＩＣＤの画像取り込み表面に対してかつ相互に変位させるために、レンズアセンブリの１つ以上のレンズに連結される電子アクチュエータを含む。可変焦点／ズーム装置に加えて、画像品質をさらに高めるために、このようなカメラモジュールが、より多数の感光ダイオードを有するより大型のＩＣＤを含むことが一般化している。また、多くのカメラモジュールは他のコンポーネント（例えば、メモリチップ、プロセッサ、抵抗体、キャパシタ、誘導子など）をも含むが、これらは、カメラモジュールを具備しない場合はホスト装置に配置されるものである。カメラモジュールが他のコンポーネントを含むことは、ホスト装置の設計者が、ホスト装置の全体的な設計への影響を最小限に抑えるためにホスト装置から独立して作動するカメラモジュールを好むという理由から、望ましい特徴である。
【０００６】
可変焦点／ズーム装置、大型のＩＣＤ、および電子コンポーネントの組み込みは望ましい特徴を付加するが、このような特徴の付加は、カメラモジュールの外形寸法を増大させる。このような寸法の増大は、ホスト装置の製造業者にとっては好ましくないものである。
【０００７】
画像品質を犠牲にすることなくこのようなカメラモジュールの外形寸法を低減する努力において、製造業者は多くの設計および特徴を開発してきた。例えば、カメラモジュールの製造業者は、ＰＣＢにすでに固定されたものとすることができる任意の電子コンポーネントの上部に、ハウジングおよび／または他のコンポーネントを形成することができる。これは、ハウジングをその電子コンポーネントの上部に直接成形することによって行われる。
【０００８】
ハウジングの壁面内部に電子コンポーネントを組み込むことはカメラモジュールの外形寸法を低減するが、不利な点もなお存在する。例えば、電子コンポーネントの個数がカメラモジュールの寸法によって制限される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従って、必要なのは、最小の空間を占めるだけで高品質の画像取り込みが可能なコンパクトなカメラモジュールである。また、必要なのは、ホスト装置から独立して作動するカメラモジュールである。さらに必要なのは、ホスト装置の全体的な設計に最小限度の影響しか及ぼさないカメラモジュールである。さらにまた必要なのは、カメラモジュールの外形寸法を増大することなく、より多くのコンポーネントのホストになり得るカメラモジュールである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、取り込まれる画像の品質を高めるための種々の特徴を組み込み、一層独立して作動し、ホスト装置内部において小さい空間しか占めないようなカメラモジュールとカメラモジュールの製造方法とを提供することによって、先行技術に関連する問題点を解決する。本発明は、また、カメラモジュールの外形寸法を増大することなく、より多くのコンポーネントをカメラモジュールの中に組み込むことを可能にする。
【００１１】
このカメラモジュールは、フレキシブルな回路基板の第１部分に装着される画像取り込みデバイスと、フレキシブルな回路基板の第２部分に装着される（受動または能動）電子コンポーネントとを含む。このフレキシブルな回路基板は、第２部分が第１部分の上部に置かれるような位置で折り曲げられている。カメラモジュールはさらに、画像取り込みデバイスの上部に装着されるハウジングと、ハウジングの上部に装着されるレンズアセンブリとを含む。
【００１２】
一実施態様においては、フレキシブルな回路基板の第１部分および第２部分が２つの別個の非平行な平面に置かれる。特定の一実施態様例においては、第１部分および第２部分が互いに対して直交するように配置されて、第１部分がカメラモジュールの装着面積を画定する。
【００１３】
別の特定の実施態様においては、ハウジングが、画像取り込みデバイスの画像取り込み表面に対して直交する方向に延びる軸線に沿って延びる外壁を画定する。フレキシブルな回路基板の第２部分はハウジングの外壁の回りに配置される。第２部分は、フレキシブルな回路基板の第１部分に対して直交する方向に延びる異なる面にそれぞれ位置付けられる複数の平坦表面を含む。
【００１４】
さらに別の特定の実施態様においては、レンズアセンブリが、画像取り込みデバイスに対してレンズを変位させるための、レンズに連結される電気駆動アクチュエータを含む。さらに、電子コンポーネントが、アクチュエータ駆動用の電気データを含む。アクチュエータは、第２のフレキシブルなプリント基板を介してフレキシブルな回路基板に電気的に接続される。
【００１５】
さらに別の特定の実施態様においては、カメラモジュールが、フレキシブルな回路基板の第１部分および第２部分の少なくとも一方に装着される少なくとも１つの補剛材を含む。
【００１６】
さらに別の特定の実施態様においては、カメラモジュールが、ハウジングと、レンズアセンブリと、フレキシブルな回路基板の第２部分との上部に装着される保護用の外部ケーシングを含む。ケーシングの内壁は、フレキシブルな回路基板の第２部分を所定位置に保持するように、その第２部分と係合する。
【００１７】
さらに別の実施態様においては、カメラが、フレキシブルな回路基板の第１部分と画像取り込みデバイスとの間に介挿されるセラミックのチップキャリアを含む。このカメラモジュールはさらに、チップキャリアとフレキシブルな回路基板の第１部分との間に介挿される異方性の伝導膜を含む。チップキャリアはさらに、画像取り込みデバイスを受け入れるための上面と、第２電子コンポーネントを受け入れるための空洞を画定する底面とを含む。第２電子コンポーネントの高さは空洞の深さよりも低い。
【００１８】
カメラモジュールの開示される製造方法は、画像取り込みデバイスを用意するステップと、電子コンポーネントを用意するステップと、フレキシブルな回路基板を用意するステップと、画像取り込みデバイスを前記フレキシブルな回路基板の第１部分に装着するステップと、電子コンポーネントをフレキシブルな回路基板の第２部分に装着するステップと、第２部分を第１部分の上部に位置付けるステップとを含む。
【００１９】
方法の一例においては、第２部分を第１部分の上部に位置付けるステップが、第１部分および第２部分の間のフレキシブルな回路基板の中間部分を曲げるステップを含む。さらに、第２部分を第１部分の上部に配置するステップが、第１部分および第２部分を、互いに平行でない２つの別個の平面に配置するステップを含む。第２部分を第１部分の上部に配置するステップはさらに、第１部分を第１平面に配置し、かつ第２部分を第２平面に配置するステップを含み、その場合、第１平面は第２平面に対して直交する。第１部分を第１平面に配置し、かつ第２部分を第２平面に配置するステップは、さらに、フレキシブルな回路基板の第３部分であって第１平面および第２平面に対して直交する第３平面に配置される第３部分を形成するために、第２部分を曲げるステップを含む。
【００２０】
別の特定の方法はさらに、ハウジングを用意するステップと、レンズアセンブリを用意するステップと、ハウジングを画像取り込みデバイスの上部に装着するステップと、レンズアセンブリをハウジングの上部に装着するステップとを含む。レンズアセンブリを用意するステップはさらに、レンズアクチュエータを用意するステップを含む。別の電子コンポーネントを用意するステップはさらに、レンズアクチュエータ駆動用の電子コンポーネントを用意するステップを含む。アクチュエータを用意するステップはさらに、第２のフレキシブルな回路基板を用意するステップと、その第２のフレキシブルな回路基板の第１端部を第１のフレキシブルな回路基板に接続するステップと、第２のフレキシブルな回路基板の第２端部をアクチュエータに接続するステップとを含む。第２部分を第１部分の上部に配置するステップはさらに、第２部分をハウジングの回りに配置するステップを含む。
【００２１】
カメラモジュールの製造方法はさらに、第１補剛材を用意するステップと、その補剛材をフレキシブルな回路基板に固定するステップとを含む。この方法はさらに、第２補剛材を用意するステップと、第１補剛材をプリント印刷基板の第１部分に固定するステップと、第２補剛材をフレキシブルな回路基板の第２部分に固定するステップとを含む。
【００２２】
カメラモジュールの製造方法はさらに、保護用の外部ケーシングを用意するステップと、その保護用の外部ケーシングを、画像取り込みデバイスと、ハウジングと、レンズアセンブリと、フレキシブルな回路基板の第２部分との上部に装着するステップとを含む。
【００２３】
この方法はさらに、任意選択的に、上面および底面を含むチップキャリアを用意するステップと、第２電子コンポーネントを用意するステップと、チップキャリアの底面に空洞を形成するステップと、電子コンポーネントをその空洞の内部に装着するステップと、チップキャリアをフレキシブルな回路基板の第１部分に装着するステップと、画像取り込みデバイスをチップキャリアの上面に装着するステップとを含む。電子コンポーネントを空洞の内部に装着するステップはさらに、電子コンポーネントをチップキャリアの底面に装着するステップを含む。
【００２４】
以下、本発明を、添付の図面を参照して説明する。添付の図面においては、同じ参照番号は実質的に類似の要素を示す。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】ホスト装置のプリント回路ボード（ＰＣＢ）に装着された本発明の一実施態様例によるカメラモジュールを示す斜視図。
【図２】図１のカメラモジュールの分解斜視図。
【図３】図１のカメラモジュールのフレキシブルな回路基板を示す斜視図。
【図４】外部ケーシングを備えた図１のカメラモジュールを示す斜視図。
【図５】代替のカメラモジュールの分解斜視図。
【図６】図５のカメラモジュールのチップキャリアの底面側を示す斜視図。
【図７】カメラモジュールの製造方法の一例の概要を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明は、任意選択的に自動焦点および／またはズームの特徴を備えた小型のカメラモジュールの新規の製造方法を提供することによって、先行技術に関連する問題点を解決する。以下の説明においては、本発明の完全な理解が得られるように、多数の具体的な詳細（例えば、フレキシブルな回路基板の種々の形状、各種能動／受動コンポーネントなど）を述べる。しかしながら、当業者は、本発明をこれらの具体的な詳細から離れて実践し得ることを認めるであろう。他の例においては、周知の電子アセンブリの実際およびコンポーネントの詳細は、本発明を明確にするために省略されている。
【００２７】
図１は、本発明の一実施態様によるカメラモジュール１００を示す斜視図である。カメラモジュール１００は、カメラのホスト装置のＰＣＢ（例えば携帯電話の主ボード）であるプリント回路ボード（ＰＣＢ）の一部分の上に装着されて示されている。カメラモジュール１００は、ホスト装置の他のコンポーネントと、複数の伝導トレース１０４を介して電子的に連絡している。デバイス１０６は、ＰＣＢ１０２に直接装着することができる電子コンポーネント（例えば受動または能動電子コンポーネント）を表している。当業者は、ＰＣＢ１０２の具体的な設計は具体的な用途に応じて変わるものであって、本発明に特に関係するものではないことを認めるであろう。従って、ＰＣＢ１０２、トレース１０４およびデバイス１０６は記号においてのみ表現される。
【００２８】
図２はカメラモジュール１００の分解図であり、フレキシブルなプリント回路（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）２００と、ハウジング２０２と、レンズアセンブリ２０４と、外部ケーシング２０６とが光学軸２０８に沿って分解された状態を示している。
【００２９】
この特定の実施態様においては、ＦＰＣ２００は、第１部分２１０と、第２部分２１２と、中間部分２１４とを含む。中間部分２１４は、第２部分２１２が第１部分２１０の上部に位置付けられるように曲げられている。具体的には、第２部分２１２は、第１部分２１０の上部において、ハウジング２０２の回りに、第１部分２１０に対してほぼ直交する複数の平面に位置する。第１部分２１０は、画像取り込みデバイス２１６と、他の受動または能動電子コンポーネント２１８とを装着するための表面を提供する。画像取り込みデバイスは、光学軸２０８に対して直交する平面状の画像取り込み表面２２０を含む。第１部分２１０は、剛性を付与する補剛材２２２に固定される。第２部分２１２は、種々の他の電子コンポーネント２２４を装着するための面を提供する。第２部分２１２は、剛性を付与する１組の補剛材２２６に固定される。中間部分２１４は、第１部分２１０および第２部分２１２の間の電気通信経路を提供する回路（図示されていない）を含む。
【００３０】
カメラモジュール１００は、種々の手段によってホスト装置１０２に装着できる。例えば、ＦＰＣ２００は第１部分２１０から延び出る第３部分を含むことができる。その場合、その第３部分は、その上に形成される１組の接点がＰＣＢ１０２に向き合って、それへの電気的接続を容易にするように、１８０°折り曲げられる。別の例として、第１部分２１０は、第１部分２１０の裏面に形成されるそれぞれの接点群に至る複数のビアホールを含むことができる。これらは、カメラモジュール１００をＰＣＢ１０２に接続する可能な手段の一例に過ぎない。
【００３１】
ハウジング２０２は、ベース２２８と、光学軸２０８に沿って上方に延びる外壁２３０とを含む。ベース２２８は、画像取り込み表面２２０をデブリや他の汚染物質から保護するために、画像取り込みデバイス２１６の上部において第１部分２１０に装着し得るように調整される。外壁２３０はレンズアセンブリ２０４を支持する。具体的には、外壁２３０は、レンズアセンブリ２０４を画像取り込みデバイス２１６に対して固定可能に装着するように、レンズアセンブリ２０４と係合する。このようなハウジングの種々の形成方法が知られている。例えば、ハウジング２０２は、それが画像取り込みデバイス２１６の上部に装着される前に形成することが可能である。これに代えて、ハウジング２０２を、画像取り込みデバイス２１６および電子コンポーネント２１８の上部に直接形成（例えば成形）することもできる。
【００３２】
レンズアセンブリ２０４は、アクチュエータ２３４から光学軸２０８に沿って下向きに延びる鏡筒２３２を含む。鏡筒２３２は、光学軸２０８に沿って同軸に配列される１組のレンズを取り囲んでいる。アクチュエータ２３４は、１つの可動レンズと、作動時にそのレンズを光学軸２０８に沿って動かす電気的レンズ駆動手段の両方を含む。実際のところ、可動レンズおよび画像取り込み表面２２０の間の垂直方向の変位におけるこの変化によって、カメラモジュール１００の焦点場および／またはズームの変化がもたらされる。この特定の実施態様においては、アクチュエータ２３４は、第１端部２３８および第２端部２４０を含む第２ＦＰＣ２３６を介してＦＰＣ２００に電気的に接続される。第１端部２３８はアクチュエータ２３４に電気的に接続するように調整され、第２端部２４０はＦＰＣ２００に接続するように調整される。ＦＰＣ２３６は別個のＦＰＣとすることも可能であるし、あるいはＦＰＣ２００の上方に延びる第３部分とすることも可能である。
【００３３】
外部ケーシング２０６は、カメラモジュール１００の内部コンポーネントを支持すると共にそれを保護する剛性のボックス構造である。外部ケーシング２０６は、ＦＰＣ２００の第２部分２１２を取り囲みかつそれと係合する内面（図示されていない）を含む。ＦＰＣは、支持がなければその当初形態に戻ろうとする傾向（形状記憶）を有するため、外部ケーシングは、特に、第２部分２１２が自由に動くのを防止する。外部ケーシングはさらに、繊細なコンポーネントを損傷することなくカメラモジュール１００を操作し得るように、カメラモジュール１００に剛性を付与する。
【００３４】
図３は、第２部分２１２が第１部分２１０の上部において上方に曲げられる前のＦＰＣ２００を示す斜視図である。この特定の実施態様に示されるように、第１部分２１０および第２部分２１２は共面位置にあり、単一の基板の一部である。画像取り込みデバイス２１６、電子コンポーネント２１８および電子コンポーネント２２４はすべて、ＦＰＣ２００の上面３００に装着されており、補剛材２２２，２２６は、ＦＰＣ２００の裏面３０２に装着される。電子コンポーネント２１８，２２４を装着する前に補剛材２２２，２２６を装着することが有利である。それは、補剛材２２２，２２６の剛性が、電子コンポーネント２１８，２２４を装着する工程において支持するためである。電子コンポーネントを装着するためのこのような装着方法（例えばピックアンドプレース表面装着技法）は当業者には周知であり、従って詳細には記述しない。また、電子コンポーネント２１８，２２４は任意の種類の電子コンポーネント（例えば、アクチュエータチップ、プロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、トランジスタなど）を含み得る。従って、電子コンポーネント２１８，２２４は記号においてのみ表現される。
【００３５】
図４は、外部ケーシング２０６が取り外された状態のカメラモジュール１００を示す斜視図である。図示されるように、ハウジング２０２は第１部分２１０の上面３００に装着される。続いて、第２部分２１２が、アクチュエータ２３４とハウジング２０２との間の鏡筒２３２の回りに上向きに折り曲げられる。第２部分２１２が所定位置に曲げられると、外部ケーシング２０６の内壁（図示されていない）が補剛材２２６と係合して第２部分２１２を所定位置に保持するように、外部ケーシング２０６がベース２２８の上面に装着される。ＦＰＣ２００の第１部分２１０がカメラモジュール１００の装着面積のパラメータを規定する。
【００３６】
図５は、光学軸５０２に沿って分解された代替的なカメラモジュール５００を示す斜視図である。カメラモジュール５００は、ＦＰＣ５０４、異方性の伝導膜（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）５０６、一群の電子コンポーネント５０８、セラミック基板５１０、画像取り込みデバイス５１２、ハウジング５１４、レンズアセンブリ５１６および外部ケーシング５１８を含む。
【００３７】
ＦＰＣ５０４は、第１部分５２２および第２部分５２４を含むリジッド−フレックス（ｒｉｇｉｄ−ｆｌｅｘ）プリント回路基板である。リジッド−フレックス回路基板は、薄いフレキシブルな部分と、より厚くより剛性の部分とを含む単一のフレキシブルな回路基板である。具体的には、第２部分５２４が薄いフレキシブルな部分であり、第１部分５２２がより厚くより剛性の部分である。第１部分５２２は、ホスト装置とカメラモジュール５００との間の電気的接続を簡単化するため、ＦＰＣ５０４の上面５２８に形成されるピンコネクタ５２６を含む。さらに、第１部分５２２は、電気コネクタ５２６がホスト装置に電気的および物理的に接続される時の剛性を提供するために補剛材５３２に連結される裏面５３０を含む。第２部分５２４は、装着面積を消費しない１組の電子コンポーネント５３４を装着するための面を提供するように、第１部分５２２に対して直交する平面において上向きに折り曲げられる１組の平行な面を含む。１組の補剛材５３６が、剛性を提供するために、第２部分５２４の裏面５３０に装着される。
【００３８】
ＡＣＦ５０６は、セラミック基板５１０をＦＰＣ５０４に電気的および物理的に結合する手段を提供する。具体的には、セラミック基板５１０の裏面５３８が第１部分５２２の上面５２８に連結される。ＡＣＦ５０６は、表面を接着すると同時に電気的に接続するためのものとして当業者に一般的に知られる異方性の伝導膜である。電子コンポーネント５０８は、セラミック基板５１０の裏面５３８側に形成される空洞５４０（図６に示される）の内部に装着される。画像取り込みデバイス５１２はセラミック基板５１０の上面５４２に装着される。
【００３９】
図５の画像取り込みデバイス５１２、ハウジング５１４、レンズアセンブリ５１６、ＦＰＣ５２０および外部ケーシング５１８はそれぞれ、図２の画像取り込みデバイス２１６、ハウジング２０２、レンズアセンブリ２０４、ＦＰＣ２３６および外部ケーシング２０６と実質的に同じである。従って、これらのコンポーネントについては、不必要な繰り返しを避けるために詳細には記述しない。
【００４０】
図６は、セラミック基板５１０を示す斜視図であり、裏面５３８に装着される電子コンポーネント５０８を示している。電子コンポーネント５０８は空洞５４０の内部に装着されるように示されている。電子コンポーネント５０８は、裏面５３８に、当業者に知られる任意の方法によって装着できる。このような方法として、表面実装リフロー法、フリップチップアセンブリ法、およびオーバーモールドを伴うあるいは伴わないワイヤボンディング法が含まれるが、これに限定されない。空洞５４０の深さは、裏面５３８と回路基板との間の平面性が電子コンポーネント５０８によって変えられないように、電子コンポーネント５０８の高さより大きい。また、電子コンポーネント５０８は種々の異なるデバイスを含み得る。このようなデバイスには、アクチュエータ駆動チップ、ＥＥ−ＰＲＯＭなどが含まれるが、これに限定されない。裏面５３８はさらに、セラミック基板５１０の回路基板への電気的接続を簡単化するためにその裏面５３８に形成される１組の接点パッド６００を含む。
【００４１】
実際には、電子コンポーネント５０８はＩＣＤ５１２を含むことも可能である。この特定の実施態様においては、セラミック基板５１０は開口を画定し、レンズアセンブリ５１６が、その開口を通して、裏面５３８にフリップチップ装着されるＩＣＤ５１２の画像取り込み表面上に結像することが可能になる。
【００４２】
図７は、カメラモジュールの製造方法を記述するフローチャート７００である。第１ステップ７０２において、画像取り込みデバイスが用意される。続いて第２ステップ７０４において、電子コンポーネントが用意される。次に第３ステップ７０６において、フレキシブルな回路基板が用意される。さらに続いて第４ステップ７０８において、画像取り込みデバイスがフレキシブルな回路基板の第１部分に装着される。その次に第５ステップ７１０において、電子コンポーネントがフレキシブルな回路基板の第２部分に装着される。最後に第６ステップ７１２において、フレキシブルな回路基板の第２部分が、フレキシブルな回路基板の第１部分の上部に配置される。
【００４３】
ここで、本発明の特定の実施態様の説明は完了する。記述された特徴の多くは、本発明の範囲から逸脱することなく、置き換え、変更、あるいは省略することができる。例えば、示した電子コンポーネントを別の代わりの電子コンポーネント（例えば、プロセッサ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、トランジスタ、抵抗体など）に置き換えることができる。別の例として、フレキシブルな回路基板は、種々の方向に折り曲げられる追加個数の部分を含むことが可能である。示した特定の実施態様からのこのような派生態様または他の派生態様は、特に以上に記述した開示を考慮すると当業者には明らかであろう。
【図１】
2014212577.tif 000003
【図２】
2014212577.tif 000004
【図３】
2014212577.tif 000005
【図４】
2014212577.tif 000006
【図５】
2014212577.tif 000007
【図６】
2014212577.tif 000008
【図７】
2014212577.tif 000009