(57)【要約】【課題】貼り合わせ工程後に生じる撓みや反りを矯正することができない。【解決手段】ＴＦＴ基板と、該ＴＦＴ基板と対向して重ね合わせる対向基板と、該ＴＦＴ基板と該対向基板との間に塗布したシール材からなる合わせ基板に、紫外線を照射する紫外線照射装置であって、表面に吸着孔が設けられた板形状のステージと、前記複数の吸着孔を介して、前記ステージの表面に配置された前記合わせ基板を吸着する吸着手段と、前記ステージの上方に配置され、前記吸着手段による吸着後に前記合わせ基板に紫外線を照射する照射手段と、を含むことを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＴＦＴ基板と、該ＴＦＴ基板と対向して重ね合わせる対向基板と、該ＴＦＴ基板と該対向基板との間に塗布したシール材からなる合わせ基板に、紫外線を照射する紫外線照射装置であって、
表面に複数の吸着孔が設けられた板形状のステージと、
前記複数の吸着孔を介して、前記ステージの表面に配置された前記合わせ基板を吸着する吸着手段と、
前記ステージの上方に配置され、前記吸着手段による吸着後に前記合わせ基板に紫外線を照射する照射手段と、
を含むことを特徴とする紫外線照射装置。
【請求項２】
前記紫外線照射装置は、更に、
前記吸着手段を複数有し、複数の吸着手段を制御する吸着制御部を含み、
前記複数の吸着孔は、複数のグループから構成され、
前記複数の吸着手段は、それぞれ対応する前記グループに含まれる吸着孔を介して、前記合わせ基板を吸着し、
前記吸着制御部は、前記複数の吸着手段を独立して制御することを特徴とする請求項１に記載の紫外線照射装置。
【請求項３】
前記紫外線照射装置は、更に、
前記合わせ基板の各部の反りを測定する反り測定部を含み、
前記吸着手段は、前記反り測定部により測定された前記合わせ基板の各部の反りに応じて、前記複数のグループに対応する前記吸着手段ごとの吸着力を相互に異なるように制御することを特徴とする請求項２に記載の紫外線照射装置。
【請求項４】
前記吸着制御部は、前記複数のグループのうち、前記ステージの中央の表面に設けられた前記複数の吸着孔が含まれるグループに対応する前記吸着手段の制御を開始した後、前記ステージの周辺の表面に設けられた前記複数の吸着孔が含まれるグループに対応する前記吸着手段の制御を開始することを特徴とする請求項２に記載の紫外線照射装置。
【請求項５】
前記ステージは、更に、前記ステージの表面に設けられた、前記合わせ基板と前記ステージの表面との間の空気を逃がすための空気逃げ溝を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の紫外線照射装置。
【請求項６】
前記複数の吸着孔同士の間隔は、１０ｍｍ乃至５０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の紫外線照射装置。
【請求項７】
ＴＦＴ基板と、該ＴＦＴ基板と対向する対向基板とを、シール材を介して重ね合わせて合わせ基板を形成するステップと、
前記合わせ基板を板状のステージに移動する移動ステップと、
前記合わせ基板を前記ステージの表面に配置する配置ステップと、
前記ステージの表面に設けられた複数の吸着孔を介して、前記ステージの表面に前記合わせ基板を吸着する吸着ステップと、
前記吸着後の前記合わせ基板に紫外線を照射する照射ステップと、
前記紫外線が照射された合わせ基板を熱処理する熱処理ステップと、
前記合わせ基板を分断する分断ステップと、
を含むことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の前記表示パネルの製造方法は、
前記分断ステップの後に、前記合わせ基板の各部の反りを測定する反り測定ステップをさらに含み、
前記複数の吸着孔は、複数のグループから構成されており、
前記吸着ステップは、前記反り測定ステップにおいて測定された前記合わせ基板の各部の反りに応じて、前記複数のグループのそれぞれに含まれる前記吸着孔の吸着力を相互に異ならせて、前記合わせ基板を前記ステージの表面に吸着することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紫外線照射装置及び表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示パネルは、複数のＴＦＴが形成されたＴＦＴ基板と、カラーフィルタが形成された対向基板との間に液晶を封入し、両基板を貼り合わせることにより形成される。具体的には、例えば、貼り合わせ基板製造装置を用いて、ＴＦＴ基板の周囲にシール材を枠状に形成し、当該形成された枠内に液晶を滴下した後、対向基板を貼り合わせる。
【０００３】
ここで、当該貼り合わせ工程以前のＴＦＴ基板及び対向基板の搬送及び吸着工程で、ＴＦＴ基板や対向基板に撓みが発生するという課題に鑑みて、ＴＦＴ基板及び対向基板を保持板に吸着することにより撓みを矯正する、貼り合わせ基板製造装置が知られている。具体的には、当該貼り合わせ基板製造装置においては、保持板に複数の孔を設け、当該孔から負圧を供給することにより、撓みを矯正する（下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２０１３３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記貼り合わせ基板製造装置を用いた場合であっても、貼り合わせ工程後に生じる撓みや反りを矯正することができない。一般に、貼り合わせ工程後には、貼り合わせ基板は、搬送ロボットにより、基板間に形成されたシール材を硬化させる紫外線照射装置に搬送される。当該搬送ロボットによる搬送工程においては、例えば、吸着パッドを用いたハンドにより基板が吸着して移動するが、当該搬送過程において、貼り合わせ基板の撓みや反りが生じる。また、紫外線照射装置の設置の際には、例えば、複数の支持ピンを用いて貼り合わせ基板が保持されるが、その際にも貼り合わせ基板の撓みや反りが生じる。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みて、より貼り合わせ基板の撓みや反りを矯正することのできる紫外線照射装置を提供することを目的とする。また、当該撓みや反りがより少ない表示パネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の紫外線照射装置は、ＴＦＴ基板と、該ＴＦＴ基板と対向して重ね合わせる対向基板と、該ＴＦＴ基板と該対向基板との間に塗布したシール材からなる合わせ基板に、紫外線を照射する紫外線照射装置であって、表面に複数の吸着孔が設けられた板形状のステージと、前記複数の吸着孔を介して、前記ステージの表面に配置された前記合わせ基板を吸着する吸着手段と、前記ステージの上方に配置され、前記吸着手段による吸着後に前記合わせ基板に紫外線を照射する照射手段と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
（２）上記（１）の紫外線照射装置は、更に、吸着手段を複数有し、前記複数の吸着手段を制御する吸着制御部を含み、前記複数の吸着孔は、複数のグループから構成され、前記複数の吸着手段は、それぞれ対応する前記グループに含まれる吸着孔を介して、前記合わせ基板を吸着し、前記吸着制御部は、前記複数の吸着手段を独立して制御することを特徴とする。
【０００９】
（３）上記（２）の紫外線照射装置は、更に、前記合わせ基板の各部の反りを測定する反り測定部を含み、前記吸着手段は、前記反り測定部により測定された前記合わせ基板の各部の反りに応じて、前記複数のグループに対応する前記吸着手段ごとの吸着力を相互に異なるように制御することを特徴とする。
【００１０】
（４）上記（２）に記載の紫外線照射装置において、前記吸着制御部は、前記複数のグループのうち、前記ステージの中央の表面に設けられた前記複数の吸着孔が含まれるグループに対応する前記吸着手段の制御を開始した後、前記ステージの周辺の表面に設けられた前記複数の吸着孔が含まれるグループに対応する前記吸着手段の制御を開始することを特徴とする。
【００１１】
（５）上記（１）乃至（４）のいずれかに記載の紫外線照射装置において、前記ステージは、更に、前記ステージの表面に設けられた、前記合わせ基板と前記ステージの表面との間の空気を逃がすための空気逃げ溝を有することを特徴とする。
【００１２】
（６）上記（４）に記載の紫外線照射装置において、前記複数の吸着孔同士の間隔は、１０ｍｍ乃至５０ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１３】
（７）本発明の表示パネルの製造方法は、ＴＦＴ基板と、該ＴＦＴ基板と対向する対向基板とを、シール材を介して重ね合わせて合わせ基板を形成するステップと、前記合わせ基板を板状のステージに移動する移動ステップと、前記合わせ基板を前記ステージの表面に配置する配置ステップと、前記ステージの表面に設けられた複数の吸着孔を介して、前記ステージの表面に前記合わせ基板を吸着する吸着ステップと、前記吸着後の前記合わせ基板に紫外線を照射する照射ステップと、前記紫外線が照射された合わせ基板を熱処理する熱処理ステップと、前記合わせ基板を分断する分断ステップと、を含むことを特徴とする。
【００１４】
（８）上記（７）に記載の前記表示パネルの製造方法は、前記分断ステップの後に、前記合わせ基板の各部の反りを測定する反り測定ステップをさらに含み、前記複数の吸着孔は、複数のグループから構成されており、前記吸着ステップは、前記反り測定ステップにおいて測定された前記合わせ基板の各部の反りに応じて、前記複数のグループのそれぞれに含まれる前記吸着孔の吸着力を相互に異ならせて、前記合わせ基板を前記ステージの表面に吸着することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施の形態における紫外線照射装置の概要を説明するための図である。
【図２】合わせ基板が紫外線照射装置の受け渡しピン上に搬入された際の様子を示す図である。
【図３】ステージの概要について説明するための図である。
【図４】ステージに設けられた吸着孔及び受け渡しピン孔について説明するための図である。
【図５】吸着部の構成の一例について説明するための図である。
【図６】ＴＦＴ基板及び対向基板の配向工程から、個々の表示パネルが製造されるまでの処理のフローの概要を示す図である。
【図７】紫外線照射装置の処理のフローの一例について説明するための図である。
【図８Ａ】合わせ基板がステージ表面に設置された際の様子を示す図である。
【図８Ｂ】合わせ基板がステージ表面に吸着された際の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本実施の形態における紫外線照射装置の概要を説明するための図である。図１に示すように、紫外線照射装置１００は、主に、紫外線ランプ１０１、ステージ１０２、
第１のテーブル１０５、第２のテーブル１０６、テーブル支持部１０７、昇降機１０８、
複数の受け渡しピン１０９、ピン保持部１１０、ステージ保持部１１２を含む。
【００１７】
紫外線ランプ１０１は、ステージ１０２上方に支持されており、ステージ１０２上に配置された合わせ基板１０３に、遮光マスク１０４を介して、紫外線を照射する。ここで、合わせ基板１０３とは、ＴＦＴ等が形成されたＴＦＴ基板（図示なし）と、カラーフィルタ等が形成された対向基板（図示なし）とを貼り合わせた基板、つまり、貼り合わせ工程後の基板に相当する。なお、当該貼り合わせ工程は、上記のように、例えば、貼り合わせ基板製造装置を用いて、ＴＦＴ基板の周囲にシール材を枠状に形成し、当該形成された枠内に液晶を滴下した後、対向基板を貼り合わせる工程に相当する。
【００１８】
第１のテーブル１０５は、昇降機１０８により昇降可能に支持される。そして、第１のテーブル１０５は、ステージ保持部１１２を介して、ステージ１０２を保持する。具体的には、図１に示すように、第１のテーブル１０５上には、第２のテーブル１０６及びステージ保持部１１２が配置され、当該ステージ保持部１１２上に、ステージ１０２が支持される。第１のテーブル１０５は、昇降機１０８の昇降軸１１１に支持されたテーブル支持部１０７により、支持されているので、昇降機１０８の駆動部（例えば、モータ）が昇降軸１１１を回転させることにより、ステージ１０２が上下に移動する。
【００１９】
複数の受け渡しピン１０９は、ピン保持部１１０により支持される。また、第１のテーブル１０５、第２のテーブル１０６、ステージ１０２には、受け渡しピン１０９が通過可能な、受け渡しピン孔４０１が設けられる。
【００２０】
よって、昇降機１０８がステージ１０２を下方に移動させた状態においては、受け渡しピン１０９の上部がステージ１０２を通過した状態（第１の状態という）となる。当該第１の状態において、合わせ基板１０３を貼り合わせ装置から受け渡しピン１０９上に搬入する。当該第１の状態において、紫外線照射装置１００に合わせ基板１０３が搬入された際、つまり、合わせ基板１０３が受け渡しピン１０９上に搬入された際の様子を図２に示す。なお、この際、合わせ基板１０３は複数の受け渡しピン１０９で支持されることから、合わせ基板１０３に撓みや反りが生じる。
【００２１】
一方、昇降機１０８がステージ１０２を上方に移動させた状態においては、受け渡しピン１０９は、例えば、図１に示すように、ステージ１０２上面より下方に位置した状態（第２の状態という）となる。当該第２の状態において、紫外線ランプ１０１は、合わせ基板１０３に紫外線を照射する。
【００２２】
ステージ１０２は、第２の状態において、合わせ基板１０３を支持する。具体的には、図３及び図４を用いて説明する。ステージ１０２は、図３及び図４に示すように、板状であって、表面が平坦である。
【００２３】
また、ステージ１０２は、表面に、複数の受け渡しピン１０９が通過する複数の受け渡しピン孔４０１、及び、ステージ１０２表面に配置された合わせ基板１０３を吸着するための複数の吸着孔４０２を有する。なお、図４は説明の簡略化のため、一例として、限定された数の受け渡しピン孔４０１及び吸着孔４０２を示すが、実際には、ステージ１０２は、多数の受け渡しピン孔４０１及び吸着孔４０２を有する。
【００２４】
当該受け渡しピン孔４０１は、例えば、図４に示すように、ステージ１０２上面からみて、略均等に配置される。また、吸着孔４０２も同様に、例えば、略均等に配置される。ここで、吸着孔４０２については、吸着孔４０２同士の間隔が、１０ｍｍ乃至５０ｍｍ以下となるように設けることが望ましい。
【００２５】
また、受け渡しピン孔４０１の数は、受け渡しピン１０９上への合わせ基板１０３の受け渡しの際、合わせ基板１０３が撓みを小さくするような数を設けるのが望ましい。特に、合わせ基板１０３の端部において、合わせ基板１０３の撓みが大きくなる傾向にあることから、ステージ１０２の端部周辺にも受け渡しピン孔４０１を設けることが望ましい。
【００２６】
ここで、吸着孔４０２に後述するように負圧を供給してステージ１０２表面に合わせ基板１０３を吸着する際、受け渡しピン孔４０１がステージ１０２の表面から裏面まで貫通していることから、受け渡しピン孔４０１から当該負圧が逃げ、当該吸着孔４０２からの負圧が減少する。したがって、負圧の供給される吸着孔４０２を、受け渡しピン孔４０１の周辺において、他の部分よりも多く配置することが望ましい。この場合、受け渡しピン孔４０１から所定の距離以下の領域に吸着孔４０２を設けても、上記のように、負圧が減圧され、吸着力を発揮させることができないことから、受け渡しピン孔４０１から所定の距離以上離れて設けることが望ましい。
【００２７】
複数の吸着孔４０２は、例えば、図４に点線で示すように、複数のグループ４０３から構成される。そして、例えば、各グループ４０３に属する複数の吸着孔４０２は、ステージ１０２の内部に形成された通路により、接続され、ステージ１０２に設けられた１または複数の吸着口に達する。当該吸着口は、配管（図示なし）に接続され、当該配管は、更に、各吸着口（図示なし）へ負圧を供給する吸着部５００に接続される。例えば、当該吸着口は、例えば、ステージ１０２の裏面、つまり、吸着孔４０２が設けられた面に対向する面に設けられる。なお、１のグループ４０３に属する吸着孔４０２の数は、同じであってもよいし、異なる数であってもよい。
【００２８】
また、ステージ１０２表面には、ステージ１０２表面に、合わせ基板１０３を設置した際に、その間の空気を逃がすために、例えば、図３に示すように、縦横方向に複数の空気逃げ溝３０１を設ける。なお、図３に示した複数の空気逃げ溝３０１は一例であって、異なるパターンまたは数の空気逃げ溝３０１を設けてもよい。例えば、図４は、縦方向のみに設けられた複数の空気逃げ溝３０１を示す。
【００２９】
次に、吸着孔４０１に負圧を供給する吸着部５００の概要について説明する。図５に示すように、吸着部５００は、例えば、電空レギュレータ５０１、当該電空レギュレータ５０１に接続される負圧源５０２、当該電空レギュレータ５０１を制御する制御部５０３を含む。
【００３０】
電空レギュレータ５０１は、例えば、上記ステージ１０２の吸着口に接続される配管に接続され、制御部５０３が当該電空レギュレータ５０１を開閉することにより、合わせ基板１０３をステージ１０２表面に吸着するため、吸着孔４０１に負圧を供給する。なお、電空レギュレータ５０１に代えて、例えば、可変バルブを用いてもよい。
【００３１】
また、図５に示すように、吸着部５００は、更に、吸着後の合わせ基板１０３の反りや撓みを測定する反り測定部５０４を含んでもよい。この場合、反り測定部５０４としては、例えば、レーザ変位計を用いることにより、合わせ基板１０３の反りや撓みを測定する。なお、反りや撓みの測定については、周知であるため、詳細な説明については省略する。また、特許請求の範囲における反りは、例えば、上記反りや撓みに相当する。また、後述するように、例えば、反り測定部５０４による測定は、例えば、合わせ基板１０３の分断後に行う。なお、反り測定部５０４による測定は、合わせ基板１０３の吸着後、合わせ基板１０３の分断前に行うように構成してもよい。また、反り測定部５０４は、その他、カメラと画像処理部等により反りを測定するように構成してもよい。
【００３２】
なお、図５に示した吸着部５００の構成は一例であって、本実施の形態はこれに限られるものではなく、吸着孔４０２に負圧を供給できる限り異なる構成であってもよい。また、上記のように、図５においては、反り測定部５０４を有する構成を示しているが、反り測定部５０４を有しないように構成してもよい。
【００３３】
制御部５０３は、電空レギュレータ５０１を制御する。具体的には、例えば、制御部５０３は、複数の吸着孔４０１のグループ４０３のうち、ステージ１０２中央のグループ４０３に属する吸着孔４０２に負圧を供給した後、ステージ１０２周辺のグループ４０３に属する吸着孔４０２に負圧を供給するように電空レギュレータ５０１を制御する。
【００３４】
また、上記のように反り測定部５０４を設ける場合には、制御部５０３は、反り測定部５０４の測定結果に応じて、例えば、各グループ４０３に供給される負圧が異なるように、電空レギュレータ５０１を制御する。
【００３５】
具体的には、例えば、制御部５０３は、各グループ４０３の吸着孔４０２の位置に対応するステージ１０２への吸着後の合わせ基板１０３の反りや撓みを測定し、反りや撓みが大きいと判断した位置の負圧を大きくする。これにより、例えば、合わせ基板１０３の反りや撓みの大きさに応じた反りや撓みの矯正が可能となる。なお、この場合、複数の合わせ基板１０３における反りや撓みの測定結果に応じて、次に作成される合わせ基板１０３に対する吸着力を制御するように制御してもよい。
【００３６】
次に、図６を用いて、本実施の形態におけるＴＦＴ基板及び対向基板の配向工程から、個々の表示パネルが製造されるまでの処理のフローの概要を示す。なお、図６に示した処理の前に、ＴＦＴ基板及び対向基板が形成される。当該ＴＦＴ基板及び対向基板の形成工程については周知であるので、説明を省略する。
【００３７】
ここで、当該ＴＦＴ基板や対向基板は、後述する配向膜が形成する前の画素電極やＴＦＴが形成されたＴＦＴ基板、カラーフィルタ等が形成された対向基板に相当する。また、当該ＴＦＴ基板や対向基板には、複数の表示パネルを形成する複数のＴＦＴ基板や対向基板が含まれる。
【００３８】
図６に示すように、まず、ＴＦＴ基板や対向基板に配向膜を形成する（Ｓ１０１）。次に、配向膜が形成されたＴＦＴ基板及び対向基板にラビング処理を行う（Ｓ１０２）。次に、当該ラビング処理が行われたＴＦＴ基板及び対向基板を洗浄した後（Ｓ１０３）、乾燥させる（Ｓ１０４）。なお、当該Ｓ１０１乃至Ｓ１０４の処理については、ＴＦＴ基板及び対向基板について別々に行ってもよいし、同時に行ってもよい。
【００３９】
次に、対向基板については、シール材を塗布し（Ｓ１０５）、ＴＦＴ基板については、液晶を滴下する（Ｓ１０６）。なお、当該Ｓ１０５及びＳ１０６の処理の順序は、逆であってもよいし、また、当該Ｓ１０５及びＳ１０６の処理は同時に行ってもよい。
【００４０】
次に、当該ＴＦＴ基板及び対向基板を貼り合わせて、合わせ基板１０３を形成する（Ｓ１０７）。そして、当該合わせ基板１０３を、紫外線照射装置１００に搬入し、当該合わせ基板１０３を上記のようにステージ１０２表面に真空吸着（Ｓ１０８）し、合わせ基板１０３の反りや撓みを矯正する。その後、当該合わせ基板１０３に紫外線を照射し（Ｓ１０９）、ＴＦＴ基板及び対向基板の間に形成されたシール材を硬化（仮硬化）させる。なお、当該Ｓ１０８及びＳ１０９のより具体的な処理については紫外線照射装置１００の処理のフローとして後述する。
【００４１】
次に、熱処理を行い、シール材を更に硬化（本硬化）させる（Ｓ１１０）。合わせ基板１０３を分断することにより（Ｓ１１１）、複数の表示パネルを形成する。なお、図６に示すように、形成された表示パネルの反り具合に応じて、吸着孔４０２のグループごとに真空吸着の吸着力を制御する場合には、表示パネルの形成後に、反り測定を行うように構成してもよい（Ｓ１１２）。この場合、その測定した結果を、この後に形成される表示パネルの合わせ基板１０３の真空吸着Ｓ１０８時にフィードバックすることで、合わせ基板１０３の反りや撓みの大きさに応じた反りや撓みの矯正が可能となる。そして処理を終了する。なお、上記のフローは一例であって、本実施の形態はこれに限定されるものではない。
【００４２】
次に、図７を用いて、本実施の形態における紫外線照射装置１００の処理のフローの一例について説明する。当該図７に示した処理のフローは、主に、図６のＳ１０８からＳ１０９の処理のより詳細なフローに相当する。
【００４３】
図７に示すように、まず、紫外線照射装置１００内に合わせ基板１０３を搬入する（Ｓ２０１）。具体的には、このとき、ステージ１０２は、下方に移動し、受け渡しピン１０９の上部がステージ１０２表面に突出した状態である。よって、搬入された合わせ基板１０３は、受け渡しピン１０９上に支持される。
【００４４】
昇降機１０８によりステージ１０２が上方に移動する（Ｓ２０２）。これにより、受け渡しピン１０９により支持されていた合わせ基板１０３は、ステージ１０２表面に設置される。また、合わせ基板１０３がステージ１０２表面に設置する際には、上記空気逃げ溝３０１により、合わせ基板１０３とステージ１０２表面との間の空気が逃がされる。当該空気逃げ溝３０１によって、合わせ基板１０３がステージ１０２表面を移動することを防止することができる。
【００４５】
ここで、当該合わせ基板１０３がステージ１０２表面に設置された際の様子を図８Ａに示す。図８Ａに示すように、このときの合わせ基板１０３には、紫外線照射装置１００に搬入される以前の工程により、撓みや反りが生じている。
【００４６】
例えば、合わせ基板１０３は、ＴＦＴ基板と対向基板を貼り合わせた基板であるが、当該撓みや反りは、当該貼り合わせ工程においても同様のピンを用いて支持される際に生じる。また、その後の紫外線照射装置への搬送工程における搬送ロボットのハンドでの合わせ基板１０３を吸着や搬送の際にも生じる。更に、上記のように、紫外線照射装置１００の受け渡しピン１０９による支持の際にも生じる。
【００４７】
次に、吸着部５００は、吸着孔４０２に負圧を供給することにより、合わせ基板１０３をステージ１０２表面に真空吸着する（Ｓ２０３）。ステージ１０２表面は、平坦であることから、これにより、合わせ基板１０３の撓みが矯正される。このときの様子を図８Ｂに示す。図８Ｂから分かるように、図８Ａで示した合わせ基板１０３の撓みや反りが矯正される。ここで、上記のように、当該真空吸着は、例えば、ステージ１０２の中央部から周辺部にむかうグループ４０３毎に行ってもよい。更に、上記のように、反り測定部５０４を設ける場合には、当該測定結果に基づいて、グループ４０３毎の吸着力が異なるように構成してもよい。つまり、より反りや撓みが大きい箇所については、吸着力を大きくする等である。
【００４８】
次に、紫外線照射装置１００は、マスクを介して、紫外線を合わせ基板１０３の所定の領域に照射する（Ｓ２０４）。これにより、シール材を硬化（仮硬化）させる。
【００４９】
次に、昇降機１０８は、ステージ１０２を下方に移動する（Ｓ２０５）。これにより、反りが矯正された合わせ基板１０３は、受け渡しピン１０９で支持される。このとき、Ｓ２０４によりシール材は硬化していることから、再度合わせ基板１０３に撓みや反りが発生することが防止される。
【００５０】
次に、当該合わせ基板１０３は、例えば、搬出ロボットにより、次の上記シール材を更に硬化（本硬化）する熱処理装置に搬出される（Ｓ２０６）。このときも、上記のように、Ｓ２０４によりシール材は硬化していることから、再度合わせ基板１０３も撓みや反りが発生することが防止される。そして、処理を終了する。
【００５１】
上記に示した処理のフローの概要は、一例であって、本実施の形態はこれに限定されるものではない。例えば、上記においては、一例として主に１の合わせ基板１０３が紫外線照射装置１００に搬入され、真空吸着、シール材の硬化等が行われた後、搬出される場合について説明したが、Ｓ２０５の後、２枚目の合わせ基板１０３が搬入等される等、複数の合わせ基板１０３について処理されるように構成してもよいことはいうまでもない。
【００５２】
本実施の形態によれば、シール材を硬化（仮硬化）させる直前で合わせ基板１０３の撓みや反りを矯正できることから、より撓みや反りの少ない表示パネル及び当該表示パネルを含む表示装置を提供することができる。具体的には、上記のように、本実施の形態によれば、紫外線照射装置への搬入工程以前の、貼り合わせ工程や搬送工程で生じる撓みや反り、及び、紫外線照射装置における受け渡しピン１０９で支持される際に生じる合わせ基板１０３の撓みや反りを矯正することができる。
【００５３】
本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、上記実施の形態で示した構成と実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１００  紫外線照射装置、１０１  紫外線ランプ、１０２  ステージ、１０３  合わせ基板、１０４  遮光マスク、１０５  第１のテーブル、１０６  第２のテーブル、１０７  テーブル支持部、１０８  昇降機、１０９  受け渡しピン、１１０  ピン保持部、１１１  昇降軸、１１２  ステージ保持部、３０１  空気逃げ溝、４０１  受け渡しピン孔、４０２  吸着孔、５００  吸着部、５０１  電空レギュレータ、５０２  負圧源、５０３  制御部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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