(57)【要約】【課題】エポキシ基等の親水性官能基含有樹脂をめっき等で金属化するにあたり、エッチングを行わなくても、触媒金属の量が多くなるコンディショニング液や、樹脂と金属皮膜との密着性も高めることができる方法を提供する。【解決手段】エポキシ基を２個以上有する化合物を含有することを特徴とする親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液およびこれを利用した親水性官能基含有樹脂の金属化方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ基を２個以上有する化合物を含有することを特徴とする親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液。
【請求項２】
エポキシ基を２個以上有する化合物が、次の式（Ｉ）
【化１】
2014031395.tif 000009
（式中、Ｌは触媒金属と錯化する基を有する基を示し、ｎは２以上の整数を示す）
で示される化合物である請求項１記載の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液。
【請求項３】
式（Ｉ）で示される化合物が、４,４'−メチレンビス（Ｎ,Ｎ−ジグリシジルアニリン）、トリグリシジルイソシアヌレートまたはポリグリセリンポリグリシジルエーテルである請求項１記載の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液。
【請求項４】
親水性官能基含有樹脂を親水化処理した後に、請求項１〜３の何れかに記載の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液で処理することを特徴とする親水性官能基含有樹脂のコンディショニング方法。
【請求項５】
請求項１〜３の何れかに記載の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液で処理した後、更に、触媒金属と錯化する基を有する化合物を含有する溶液で処理するものである請求項４に記載の親水性官能基含有樹脂のコンディショニング方法。
【請求項６】
親水性官能基含有樹脂を親水化処理する前に前記樹脂の膨潤を行うものである請求項４または５に記載の親水性官能基含有樹脂のコンディショニング方法。
【請求項７】
親水性官能基含有樹脂を親水化処理し、次いで、これを請求項１〜３の何れかに記載の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液で処理し、更に、これに触媒金属を付与した後、金属化処理を行うことを特徴とする親水性官能基含有樹脂の金属化方法。
【請求項８】
請求項１〜３の何れかに記載の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液で処理した後、触媒金属を付与する前に、更に、触媒金属と錯化する基を有する化合物を含有する溶液で処理するものである請求項７に記載の親水性官能基含有樹脂の金属化方法。
【請求項９】
親水性官能基含有樹脂を親水化処理する前に前記樹脂の膨潤を行うものである請求項７または８に記載の親水性官能基含有樹脂の金属化方法。
【請求項１０】
親水性官能基含有樹脂を親水化処理する際に、同時にパターン形成を行うものである請求項７〜９の何れかに記載の親水性官能基含有樹脂の金属化方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、親水性官能基含有樹脂をめっきする前に用いるコンディショニング液、コンディショニング方法およびこれらを利用した親水性官能基含有樹脂の金属化方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
これまでエポキシ基等の親水性官能基含有樹脂へのめっきには、樹脂とめっき皮膜との密着性を高めるために樹脂表面をエッチングをして表面に凹凸を形成させることが知られている。
【０００３】
しかしながら、樹脂表面をエッチングしてしまうと、樹脂とめっき皮膜との密着性は高まるが、樹脂とめっき皮膜の界面粗さが大きくなり、高速電送には向かない。
【０００４】
そのためエッチングを行わないめっき方法として、エポキシ基等の親水性官能基含有樹脂に、紫外線照射を行い、次いでアルカリ処理を行った後、これにアミン基を持つ界面活性剤等を含むコンディショニング剤を作用させ、更に触媒金属を吸着させる方法が報告されている（特許文献１）。
【０００５】
しかしながら、上記方法では触媒金属は樹脂表面に吸着された界面活性剤を介して吸着しているため樹脂と界面活性剤との結合が弱く、樹脂とめっき皮膜との密着性もあまり高いものではなかった。また、この方法では改質された表面に、親水性官能基として、カルボン酸（ＣＯＯ−）基またヒドロキシ基が存在する。そのため、上記方法ではアミン基を持つ界面活性剤と、カルボン酸基のみがイオン性結合し、また、熱処理後にはアミド結合しか形成しない。しかし、この処理の後に塩基性処理または酸性処理（特にめっき処理）ではこの様な結合が加水分解されてしまう。
【０００６】
また、上記方法以外にも、ヒドロキシ基と結合形成するためにシランカプリング剤で改質した表面を処理する技術が知られているが（特許文献２〜３）、この処理で形成されるシロキシ結合も塩基性または酸性処理（特にめっき処理）では加水分解されてしまい、その後にめっきを行っても樹脂とめっき皮膜との密着性はあまり高いものではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２１４７０６号公報
【特許文献２】特開平８−３９７２８号公報
【特許文献３】特開２００８−７８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明の課題は、エポキシ基等の親水性官能基含有樹脂をめっき等で金属化するにあたり、エッチングを行わなくても、付与できる触媒金属の量が多くなるコンディショニング液や、樹脂と金属皮膜との密着性も高めることができる方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、エポキシ基等の親水性官能基含有樹脂に親水化処理を行った後、エポキシ基を２個以上有する化合物で処理することにより、前記樹脂表面に露出した親水性官能基と、前記化合物中のエポキシ基が共有結合した状態で触媒金属を固定できるため、付与できる触媒金属の量が多くなり、更に、前記処理後にめっき等で金属化をした場合には、樹脂と金属皮膜との密着性が高くなることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
すなわち、本発明はエポキシ基を２個以上有する化合物を含有することを特徴とする親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液である。
【００１１】
また、本発明は親水性官能基含有樹脂を親水化処理した後に、上記の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液で処理することを特徴とする親水性官能基含有樹脂のコンディショニング方法である。
【００１２】
更に、本発明は親水性官能基含有樹脂を親水化処理し、次いで、これを上記親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液で処理し、更に、これに触媒金属を付与した後、金属化処理を行うことを特徴とする親水性官能基含有樹脂の金属化方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のコンディショニング液は、エポキシ基を２個以上有する化合物を含有するため、親水化処理を行った親水性官能基含有樹脂表面に露出した親水性官能基と、前記化合物中のエポキシ基が共有結合した状態で触媒金属を固定できるため、付与できる触媒金属の量を多くすることができる。
【００１４】
また、本発明の親水性官能基含有樹脂の金属化方法は、上記コンディショニング液を利用するため、前記樹脂と金属皮膜との密着性も高くなる上、エッチング液を使用しないので、前記樹脂と金属皮膜の界面粗さも小さい。そのため、ここで得られる製品は高速電送に好適である。
【００１５】
更に、本発明の親水性官能基含有樹脂の金属化方法は、親水性官能基含有樹脂に紫外線でパターンを照射してパターン形性すれば、紫外線を照射した場所にのみめっき皮膜を形成することができるので、レジストを用いないフリーアディティブ法に好適である。
【００１６】
また更に、本発明の親水性官能基含有樹脂の金属化方法は、エッチング剤を使用しないので、エッチング剤の管理やそれを使用する設備等が必要なく、エッチング剤のリサイクルや廃棄にかかる費用も必要ない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例７で作成しためっきパターンの写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液は、エポキシ基を２個以上有する化合物を含有するものである。このようなエポキシ基を２個以上有する化合物であれば、エポキシ基の少なくとも１つが、親水性官能基含有樹脂を親水化処理した後、樹脂表面に露出した親水性官能基と共有結合し、また、少なくとも１つが触媒金属と結合する。
【００１９】
このようなエポキシ基を２個以上有する化合物は、特に限定されず、例えば、トリグリシジルイソシアヌレート等のポリグリシジルイソシアヌレート化合物、４,４'−メチレンビス（Ｎ,Ｎ−ジグリシジルアニリン）等のポリグリシジルアニリン化合物、トリメチルオルプロパントリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ジグリシジルテレフタラート、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル等のポリグリシジル炭化水素エーテル化合物、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル等のポリグリシジルポリエーテル化合物等を挙げることができるが、好ましくは式（Ｉ）で示される化合物である。
【化１】
2014031395.tif 000002
式中、Ｌは触媒金属と錯化する基を有する基を示し、触媒金属と錯化する基としては、例えば、アニリン基、イソシアヌル基、イミドアゾル基、チオール基、メルカプト基、ホスフィン基、イミン基、アミン基、ジオール基、カルボン酸基が挙げられる。これら触媒金属と錯化する基は、触媒金属と錯化する基を有する基中に、少なくとも１つあればよい。また、ｎは２以上の整数、好ましくはｎは４以上の整数を示す。
【００２０】
このような式（Ｉ）で示される化合物としては、例えば、トリグリシジルイソシアヌレート等のポリグリシジルイソシアヌレート化合物、４,４'−メチレンビス（Ｎ,Ｎ−ジグリシジルアニリン）等のポリグリシジルアニリン化合物が挙げられる。
【００２１】
本発明の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液は、エタノール等の低級アルコール、前記低級アルコールと水の混液等の溶媒に、上記したエポキシ基を２個以上有する化合物を溶解させることにより調製することができる。本発明の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液におけるエポキシ基を２個以上有する化合物の配合量は、０.１〜１０質量％（以下、単に「％」という）、好ましくは１〜５％である。
【００２２】
なお、本発明の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液には、上記エポキシ基を２個以上有する化合物の１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、本発明の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液は、上記エポキシ基を２個以上有する化合物以外の有効成分を含有しないものが好ましい。
【００２３】
本発明の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液のコンディショニングの対象となる親水性官能基含有樹脂は、特に限定されず、例えば、ヒドロキシル基、アミノ基、カルボキシル基、シロキシ基、アミド基等の親水性官能基を構造中に含む樹脂を挙げることができるが、好ましくはエポキシ樹脂である。エポキシ樹脂としては、例えば、ＧＸ−１３、ＧＸ−９２（何れも味の素株式会社製）等の市販品を利用することができる。
【００２４】
本発明の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液で、親水性官能基含有樹脂をコンディショニングするには、親水性官能基含有樹脂を親水化処理することが必要である。この親水化処理は、親水性官能基含有樹脂の表面に親水性の官能基が露出する処理であれば特に限定されないが、例えば、紫外線を照射した後、アルカリ処理をすることにより行われる。
【００２５】
親水性官能基含有樹脂に紫外線を照射する条件としては、アルカリ処理を行った際に、親水性官能基含有樹脂の表面に親水性の官能基が露出する条件であれば、特に限定されない。このような条件としては、１８０〜４００ｎｍの紫外線を大気中で５〜６００秒程度照射する条件が挙げられる。なお、紫外線を照射する際にフォトマスクを用いて紫外線をパターン状に照射すればフォトレジストを使用することなしに、回路を形成することができる。
【００２６】
上記のようにして紫外線を照射した親水性官能基含有樹脂にアルカリ処理を行う条件としては、アルカリ水溶液に浸漬するだけで、その条件は限定されない。アルカリ水溶液に用いられるアルカリ物質としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、トリメチルフェニルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）等が挙げられる。これらのアルカリ物質は１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。アルカリ処理の条件は、例えば、［−ＯＨ］＝０.５〜５ｍｏｌ／Ｌ、２５〜７５℃、１０〜３００秒である。このアルカリ処理により親水性官能基含有樹脂の表面に親水性の官能基が露出する。具体的に、親水性官能基含有樹脂がエポキシ樹脂であればその表面にＯ−、ＣＯＯ−が露出する。
【００２７】
なお、親水性官能基含有樹脂に紫外線を照射する前に、親水性官能基含有樹脂の膨潤を行うことが好ましい。この膨潤処理は、特に限定されず、例えば、高沸点極性有機溶媒を用いて行うことができる。膨潤処理に用いることのできる高沸点極性有機溶媒としては、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、ジエチレングリコール等が挙げられる。これらの高沸点極性有機溶媒は１種または２種以上を組み合わせて用いても良い。また、膨潤処理の条件は、例えば、６０〜１２０℃で１〜３０分である。
【００２８】
上記のようにして親水性官能基含有樹脂に親水化処理した後、本発明の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液で処理するには、親水化処理した親水性官能基含有樹脂をコンディショニング液に浸漬したり、親水化処理した親水性官能基含有樹脂にコンディショニング液を噴霧したりすればよい。浸漬の条件は、特に限定されないが、例えば、３０〜６０℃、好ましくは４０〜５０℃のコンディショニング液に１０〜３００秒、好ましくは２０〜６０秒浸漬する。また、噴霧の条件は、特に限定されないが、例えば、３０〜６０℃、好ましくは４０〜５０℃のコンディショニング液を１００ｃｍ２面積あたり１〜５０ｍＬ、好ましくは５〜２０ｍＬ噴霧する。
【００２９】
また、上記のコンディショニング処理をした後、更に、触媒金属と錯化する基を有する化合物を含有する溶液で処理することが好ましい。このような化合物は従来のコンディショニング液に用いられていたものである。このような触媒金属と錯化する基を有する化合物としては、例えば、ポリアミン化合物等が挙げられ、好ましくはポリアリルアミン、特に好ましくは分子量１０００以上のポリアリルアミンである。これらの触媒金属と錯化する基を有する化合物は溶液に０.５〜１０％、好ましくは１〜５％含有させればよい。このような触媒金属と錯化する基を有する化合物を含有する溶液としては、ＰＢ−１０２（荏原ユージライト株式会社）等の市販品を利用することができる。また、この溶液を用いた親水性官能基含有樹脂の処理は、上記コンディショニング組成物を用いた処理と同様に行うことができる。この処理により、触媒金属の量が増加する。
【００３０】
上記のようにコンディショニング処理された親水性官能基含有樹脂は、公知の方法により金属化することができる。具体的には、コンディショング処理された親水性官能基含有樹脂に、公知の方法で触媒金属を付与した後、公知の方法で金属化処理を行えばよい。
【００３１】
コンディショング処理された親水性官能基含有樹脂に触媒金属を付与する方法は、特に限定されないが、例えば、触媒金属を含有する水溶液に浸漬した後、還元処理することにより行われる。
【００３２】
触媒金属としては例えば、パラジウム、銅、ニッケル、銀、金、白金等が挙げられる。また、これらの触媒金属を含有する水溶液としては、例えば、塩化パラジウム、臭化パラジウム、酢酸パラジウム、塩化銅、臭化銅、硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅、塩化ニッケル、臭化ニッケル、硫酸ニッケル、硝酸ニッケル、酢酸ニッケル、塩化銀、臭化銀、炭酸銀、硝酸銀、塩化金、塩化金酸ナトリウム、塩化金酸カリウム、亜硫酸金、酢酸金、硝酸白金塩、硝酸白金アモニウム錯体、塩化白金塩、塩化白金錯体、アセチルアセトネート白金錯体等の水溶液が挙げられる。この水溶液における触媒金属の含有量は特に限定されないが、例えば、０.０１〜２０％、好ましくは０.０２〜２％である。また、浸漬の条件としては、例えば、２０〜７５℃で３０〜３００秒が挙げられる。なお、触媒金属を付与する際に、コロイド触媒は立体的イオンより大きく、改質されたナノ孔に浸透し難いため使用しないほうがよい。
【００３３】
触媒金属の還元は、特に限定されないが、例えば、次亜リン酸、ヒドラジン、テトラヒドロホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボラン等の還元性の物質を含有する水溶液に、例えば、２０〜７５℃で３０〜３００秒程度浸漬することにより行われる。
【００３４】
触媒が付与された親水性官能基含有樹脂に金属化処理を行う方法は、特に限定されないが、例えば、無電解めっきでめっき皮膜を０.１〜０.５μｍ程度析出させ、次に、電解めっきでめっき皮膜を必要な厚さで析出させてもよいし、最初から電解めっきでめっき皮膜を必要な厚さで析出させてもよい。無電解めっきの種類は特に限定されないが、例えば、銅／ニッケル無電解めっきを用いることが好ましい。また、電解めっきの種類も特に限定されないが、例えば、硫酸銅めっきを用いることが好ましい。なお、これらのめっきの後には、熱処理を行うことが好ましい。熱処理の条件は、例えば、８０〜１８０℃で１〜６０分である。
【００３５】
上記のようにして金属化処理された親水性官能基含有樹脂（めっき製品）は、めっき皮膜とエポキシ樹脂との密着性が高く、ＪＩＳ規格Ｃ５０１６に基づき測定されるめっき製品のピール強度は、例えば、２０μｍ程度の厚さのめっき皮膜で０.６〜０.７ｋＮ／ｍとなる。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。
【００３７】
実  施  例  １
エポキシ樹脂へのめっき：
＜めっき処理＞
５×５ｃｍのエポキシ樹脂（味の素株式会社製：ＧＸ−９２）に以下の手順でめっきを行った。
【００３８】
（１）紫外線処理
樹脂の片面に、低圧水銀光源（江東電気製）（λ＝１８５ｎｍ：８ｍＷ／ｃｍ２、λ＝２５４ｎｍ：６０ｍＷ／ｃｍ２）から紫外線を１分間照射した。
【００３９】
（２）アルカリ処理
紫外線処理を行った樹脂を、水酸化ナトリウムを２５ｇ／Ｌ、ＴＭＡＨを２５ｇ／Ｌを含有する水溶液に５０℃で２分間浸漬した。
【００４０】
（３）コンディショニング処理
アルカリ処理を行った樹脂を、表１に記載のエポキシ基を２個以上有する化合物を０.０１Ｍ含有する５％エタノール溶液に４５℃で３０秒間浸漬した。
【００４１】
【表１】
2014031395.tif 000003
【００４２】
（４）キャタライザー処理
コンディショニング処理を行った樹脂を、ＡＩＳＬ−ＡＣＴ（荏原ユージライト株式会社製：塩化パラジウムと塩酸を含有する）を３０ｍｌ／Ｌ含有する水溶液に５０℃で２分間浸漬した。
【００４３】
（５）アクセラレーター処理
キャタライザー処理を行った樹脂を、次亜リン酸を３０ｇ／Ｌで含有する水溶液に４５℃で２分間浸漬した。
【００４４】
（６）無電解めっき処理
アクセラレーター処理を行った樹脂を、無電解ＣｕＮｉＰめっき液（荏原ユージライト株式会社製：ＡＩＳＬ）に５０℃で５分間浸漬し、銅−ニッケル−リン合金めっきを析出させた。
【００４５】
（７）熱処理
無電解めっき処理を行った樹脂を１２０℃のホットプレートで３０分間熱処理した。
【００４６】
（８）電気めっき処理
熱処理した樹脂に電解硫酸銅めっき液（荏原ユージライト株式会社製：ＣＵ−ＢＲＩＴＥ  ＲＦプロセス）を用い、０.０２Ａ／ｃｍ２、８０分間の条件で銅めっきを２０μｍ析出させた。
【００４７】
（９）熱処理
電気めっき処理を行った樹脂を１５０℃のホットプレートで６０分間熱処理した。
【００４８】
＜ピール試験＞
上記（９）の熱処理まで行っためっきした樹脂のピール強度をＪＩＳ規格Ｃ５０１６に従って測定した。その結果を表２に示した。
【００４９】
【表２】
2014031395.tif 000004
【００５０】
エポキシ基を２個以上有する化合物のエポキシ基の数が多くなるほど樹脂とめっきの密着性が向上することが分かった。また、前記化合物に金属と錯化する基を有する基があると、更に樹脂とめっきの密着性が向上することが分かった。
【００５１】
実  施  例  ２
エポキシ樹脂へのめっき：
実施例１のめっき処理において、（１）紫外線処理の前に、エポキシ樹脂をγ−ブチロラクトン６７２ｇ／Ｌ、ジエチレングリコール２２４ｇ／ＬおよびＮ−メチルピロリドン２０６ｇ／Ｌを含有する水溶液に８０℃で２０分間浸漬して膨潤処理を行う以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂へめっきをした。
【００５２】
めっきした樹脂のピール強度をＪＩＳ規格Ｃ５０１６に従って測定した。その結果を表３に示した。
【００５３】
【表３】
2014031395.tif 000005
【００５４】
エポキシ樹脂を膨潤処理することで表面が柔らかくなりＯＨ官能基が増加する。そのため、エポキシ基を２個以上有する化合物と反応できる部位も増加し、更に樹脂とめっきの密着性が向上することが分かった。
【００５５】
実  施  例  ３
エポキシ樹脂へのめっき：
実施例１のめっき処理において、（３）コンディショニング処理の後、（４）キャタライザー処理の前に、エポキシ樹脂をＰＢ−１０２（荏原ユージライト株式会社製：分子量１０００以上のポリアリルアミンを含有する）を１００ｍｌ／Ｌ含有する水溶液に、５０℃で１分間浸漬する以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂へめっきをした。
【００５６】
めっきした樹脂のピール強度をＪＩＳ規格Ｃ５０１６に従って測定した。その結果を表４に示した。
【００５７】
【表４】
2014031395.tif 000006
【００５８】
エポキシ樹脂をコンディショニング処理することにより樹脂表面にエポキシ基が増加し、これをポリアリルアミン（触媒金属と錯化する基を有する化合物）で処理することにより、エポキシ基を２個以上有する化合物とポリアリルアミンが共有アミン結合し、更に、ポリアリルアミンとエポキシ樹脂のＯＨ官能基が共有エーテル結合することにより、触媒金属とエポキシ樹脂の結合力が増加することが分かった。
【００５９】
実  施  例  ４
エポキシ樹脂へのめっき：
実施例１のめっき処理において、（１）紫外線処理の前に、エポキシ樹脂をγ−ブチロラクトン６７２ｇ／Ｌ、ジエチレングリコール２２４ｇ／ＬおよびＮ−メチルピロリドン２０６ｇ／Ｌを含有する水溶液に８０℃で２分間浸漬して膨潤処理を行い、更に、（３）コンディショニング処理の後、（４）キャタライザー処理の前に、エポキシ樹脂をＰＢ−１０２（荏原ユージライト株式会社製：分子量１０００以上のポリアリルアミンを含有する）を１００ｍｌ／Ｌ含有する水溶液に、５０℃で１分間浸漬する以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂へめっきをした。
【００６０】
めっきした樹脂のピール強度をＪＩＳ規格Ｃ５０１６に従って測定した。その結果を表５に示した。
【００６１】
【表５】
2014031395.tif 000007
【００６２】
エポキシ樹脂を膨潤処理することで表面が柔らかくなりＯＨ官能基が増加する。そのため、エポキシ基を２個以上有する化合物やポリアリルアミン（触媒金属と錯化する基を有する化合物）が反応できる部位も増加し、更に樹脂とめっきの密着性が向上することが分かった。なお、ＢＧＡの場合、ＢＧＡが膨潤と同じ様な能力を示すため、膨潤処理を行ったことによる効果がみられなかった。
【００６３】
実  施  例  ５
エポキシ樹脂へのめっき：
＜めっき処理＞
５×５ｃｍのエポキシ樹脂（味の素株式会社製：ＧＸ−１３）に以下の手順でめっきを行った。
【００６４】
（１）膨潤処理
エポキシ樹脂をγ−ブチロラクトン６７２ｇ／Ｌ、ジエチレングリコール２２４ｇ／ＬおよびＮ−メチルピロリドン２０６ｇ／Ｌおよび水酸化カリウムを１ｇ／Ｌ含有する水溶液に８０℃で０、５、１０または２０分間浸漬した。
【００６５】
（２）紫外線処理
膨潤処理を行った樹脂の片面に、低圧水銀光源（江東電気製）（λ＝１８５ｎｍ：８ｍＷ／ｃｍ２、λ＝２５４ｎｍ：６０ｍＷ／ｃｍ２）から紫外線を５分間照射した。
【００６６】
（３）アルカリ処理
紫外線処理を行った樹脂を、水酸化ナトリウムを２５ｇ／Ｌ、ＴＭＡＨを２５ｇ／Ｌを含有する水溶液に５０℃で２分間浸漬した。
【００６７】
（４）コンディショニング処理
アルカリ処理を行った樹脂をＴＧＩを０.０１Ｍ含有する５％エタノール溶液に５０℃で１分間浸漬した。
【００６８】
（５）キャタライザー処理
コンディショニング処理を行った樹脂を、塩化パラジウムを０.３ｇ／Ｌ含有する水溶液に５０℃で２分間浸漬した。
【００６９】
（６）アクセラレーター処理
キャタライザー処理を行った樹脂を、次亜リン酸を３０ｇ／Ｌで含有する水溶液に５０℃で２分間浸漬した。
【００７０】
（７）無電解めっき処理
アクセラレーター処理を行った樹脂を、無電解ＣｕＮｉＰめっき液に５０℃で５分間浸漬し、銅めっきを析出させた。
【００７１】
（８）熱処理
無電解めっき処理を行った樹脂を１２０℃のホットプレートで３０分間熱処理した。
【００７２】
（９）電気めっき処理
熱処理した樹脂に電解硫酸銅めっき液（荏原ユージライト株式会社製：ＣＵ−ＢＲＩＴＥ  ＲＦプロセス）を用い、０.０２Ａ／ｃｍ２、７５分間の条件で銅めっきを２０μｍ析出させた。
【００７３】
（１０）熱処理
電気めっき処理を行った樹脂を１５０℃のホットプレートで６０分間熱処理した。
【００７４】
めっきした樹脂のピール強度をＪＩＳ規格Ｃ５０１６に従って測定した。その結果を表６に示した。
【００７５】
【表６】
2014031395.tif 000008
【００７６】
実  施  例  ６
フリーアディティブ法によるパターン形成：
実施例１の（１）紫外線改質処理において、所定のパターンの露光領域を有するフォトマスクを直接樹脂上に戴置した後、紫外線を５分間照射する以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂にめっきをした。めっき後の樹脂の外観写真を図１に示した。
【００７７】
めっき後の樹脂は、紫外線照射領域にのみ銅めっきが析出していることを確認した。そのため、本発明はフリーアディティブ法によるパターン形成が可能であることが分かった。
【００７８】
実  施  例  ７
銅触媒を用いたフリーアディティブ法によるパターン形成：
＜めっき処理＞
５×５ｃｍのエポキシ樹脂（味の素株式会社製：ＧＸ−９２）に以下の手順でめっきを行った。
【００７９】
（１）紫外線処理
樹脂の片面に、所定のパターンの露光領域を有するフォトマスクを直接樹脂上に戴置した後、低圧水銀光源（江東電気製）（λ＝１８５ｎｍ：８ｍＷ／ｃｍ２、λ＝２５４ｎｍ：６０ｍＷ／ｃｍ２）から紫外線を１分間照射した。
【００８０】
（２）アルカリ処理
紫外線処理を行った樹脂を、水酸化ナトリウムを２５ｇ／Ｌ、ＴＭＡＨを２５ｇ／Ｌを含有する水溶液に５０℃で２分間浸漬した。
【００８１】
（３）コンディショニング処理
アルカリ処理を行った樹脂を、４,４’−メチレンビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン）（ＢＧＡ）を４.２ｇ／Ｌ含有する５％エタノール溶液に５０℃で３０秒間浸漬した。
【００８２】
（４）キャタライザー処理
コンディショニング処理を行った樹脂を、酢酸銅１８.２ｇ／Ｌとグリコール酸７.６ｇ／Ｌ含有する水溶液に５０℃で２分間浸漬した。
【００８３】
（５）アクセラレーター処理
キャタライザー処理を行った樹脂を、水素化ほう素ナトリウムを２ｇ／Ｌで含有する水溶液に５０℃で２分間浸漬した。
【００８４】
（６）無電解めっき処理
アクセラレーター処理を行った樹脂を、無電解銅めっき液（荏原ユージライト株式会社製：ＰＢ−５０６）に５０℃で１０分間浸漬し、銅めっきを析出させた。
【００８５】
（７）熱処理
無電解めっき処理を行った樹脂を１２０℃のホットプレートで３０分間熱処理した。
【００８６】
めっき後の樹脂は、紫外線照射領域にのみ銅めっきが析出していることを確認した。そのため、本発明はフリーアディティブ法によるパターン形成が可能であることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明の親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液は、プリント基板の製造等に利用可能である。
以  上
【図１】
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