(57)【要約】【課題】ワイヤグリッドの破損が少なく且つ作業者による取り扱いが容易なワイヤグリッド偏光子シートを提供し、生産効率や光学性能に優れた偏光子を製造できる。【解決手段】本発明のワイヤグリッド偏光子シートにおいて、第１の積層体（１０Ａ）を構成する帯状の基材フィルム（１０）の表面には、硬化樹脂層（６１）が設けられている。その微細凹凸構造（６２ａ、６２ｂ）の両側端部には、保護バンド部（５１ａ〜５１ｄ）が形成されている。保護バンド部（５１ａ〜５１ｄ）の高さは、微細凹凸構造（６２ａ、６２ｂ）よりも高い。微細凹凸構造（６２ａ、６２ｂ）の表面上には、金属ワイヤが形成され、ワイヤグリッド偏光子シートとなる。保護バンド部（５１ａ〜５１ｄ）は、微細凹凸構造（６２ａ、６２ｂ）を保護する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の基材と、
前記帯状の基材の表面に設けられた硬化性樹脂からなる硬化樹脂層と、
前記硬化樹脂層の表面の一部に、前記基材の流れ方向に沿って形成された微細凹凸構造と、
前記硬化樹脂層の表面の、前記微細凹凸構造よりも前記基材の幅方向で見て外側に位置し、前記基材の流れ方向に沿って形成された保護バンド部と、
前記微細凹凸構造上に形成された金属ワイヤと、
を具備することを特徴とするワイヤグリッド偏光子シート。
【請求項２】
前記保護バンド部の高さ（Ｈ１）が５μｍ〜５０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１記載のワイヤグリッド偏光シート。
【請求項３】
前記帯状の基材の、前記保護バンド部よりも前記帯状の基材の幅方向で見て外側に、前記基材の流れ方向に不連続で、且つ、その高さ（Ｈ２）が前記保護バンド部の高さ（Ｈ１）よりも高いナーリング部を設けていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のワイヤグリッド偏光子シート。
【請求項４】
前記ナーリング部の高さ（Ｈ２）が１０μｍ〜５５μｍの範囲内であることを特徴とする請求項３記載のワイヤグリッド偏光子シート。
【請求項５】
前記ナーリング部が、エンボス加工により形成された複数の凸部で構成されていることを特徴とする請求項３又は請求項４記載のワイヤグリッド偏光子シート。
【請求項６】
前記ナーリング部と前記保護バンド部との間の距離（Ｄ１）が、０ｍｍ超〜１０ｍｍの範囲内であることを特徴とする請求項３から請求項５のいずれかに記載のワイヤグリッド偏光子シート。
【請求項７】
帯状の基材を巻き回した第１のロールから前記基材を巻き出す工程と、
前記基材の表面上に未硬化の硬化性樹脂を塗布する工程と、
前記硬化性樹脂が塗布された基材を、その周面上に微細凹凸パターンが形成された転写用ロールに押圧しながらエネルギー線を照射して前記硬化性樹脂を硬化させて、その表面上に前記微細凹凸パターンに対応する微細凹凸構造を転写した硬化樹脂層を形成し、前記基材及び前記硬化樹脂層で構成される積層体を得る工程と、
前記積層体を第２のロールに巻き取る工程と、
前記積層体を巻き回した前記第２のロールを減圧条件下に置く工程と、
減圧条件において、前記第２のロールから前記第１の積層体を巻き出し、前記硬化樹脂層の上に金属を蒸着して金属ワイヤを形成し、前記基材、前記硬化樹脂層及び前記金属ワイヤで構成されるワイヤグリッド偏光子シートを得る工程と、
前記ワイヤグリッド偏光子シートを第３のロールに巻き取る工程と、
前記第３のロールを常圧に戻す工程と、
前記ワイヤグリッド偏光子シートの一部分を、前記硬化樹脂層の表面に転写された前記微細凹凸構造を含むように切り出してワイヤグリッド偏光子を得る工程と、を有し、
前記転写用ロールの周面上であって、前記微細凹凸パターンの両側縁部に間隔を隔てて沿うようにしてテープを貼り付け、前記硬化樹脂層に前記テープに対応して断面凸部状の保護バンドを形成することを特徴とするワイヤグリッド偏光子の製造方法。
【請求項８】
前記保護バンド部の高さ（Ｈ１）が５μｍ〜５０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項７記載のワイヤグリッド偏光子の製造方法。
【請求項９】
前記積層体を構成する基材の表面上に、前記保護バンド部よりも前記第１の積層体の幅方向で見て外側に位置し、前記基材の流れ方向に不連続で、且つ、その高さ（Ｈ２）が前記保護バンド部の高さ（Ｈ１）よりも高いナーリング部を設けることを特徴とする請求項７又は請求項８記載のワイヤグリッド偏光子の製造方法。
【請求項１０】
前記ナーリング部の高さ（Ｈ２）が１０μｍ〜５５μｍの範囲内であることを特徴とする請求項９記載のワイヤグリッド偏光子の製造方法。
【請求項１１】
前記ナーリング部が、エンボス加工により形成された複数の凸部で構成されていることを特徴とする請求項９又は請求項１０記載のワイヤグリッド偏光子の製造方法。
【請求項１２】
前記ナーリング部と前記保護バンド部との間の距離（Ｄ１）が、０ｍｍ超〜１０ｍｍの範囲内であることを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれかに記載のワイヤグリッド偏光子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロール・ツー・ロール法による偏光子の製造方法に関し、例えば、ワイヤグリッド偏光子の製造に用いられるワイヤグリッド偏光子シート及びワイヤグリッド偏光子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ロール・ツー・ロール法によるワイヤグリッド偏光子の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このワイヤグリッド偏光子の製造方法においては、原反ロールから基材フィルムを巻き出し、巻き出した基材フィルム上に光硬化性樹脂を塗布する。次に、光硬化性樹脂が塗布された基材フィルムを、外周面上に複数の原盤が並べられた転写用ロール（以下、「ロールスタンパ」という）に押圧し、基材フィルムを搬送しながら光硬化性樹脂を光硬化して原盤の微細凹凸構造が表面に転写された硬化樹脂層を形成する。この結果得られた基材フィルム／硬化樹脂層からなる積層体を微細凹凸構造積層シートと呼ぶ。微細凹凸構造積層シートは、ロール状に巻き回された状態になっている。
【０００３】
次に、微細凹凸構造積層シートを真空槽内に搬送し、減圧条件下、スパッタリング法にて硬化樹脂層の微細凹凸構造上に金属ワイヤを形成してワイヤグリッド偏光子シートを作製する。次に、ワイヤグリッド偏光子シートを巻取りロールに巻回し、巻取りロールにワイヤグリッド偏光子シートを巻回した状態で真空槽内を常圧に戻す。最後に、ワイヤグリッド偏光子シートを所望サイズに切り出すことにより、ワイヤグリッド偏光子を製造する。ワイヤグリッド偏光シートは、ワイヤグリッド偏光子を切り出す前はロール状に巻き回された状態になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−３９１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のワイヤグリッド偏光子シートの硬化樹脂層に形成された微細凹凸構造は、極めて小さく且つ脆いため、ワイヤグリッド偏光子シートをロール状に巻き回した状態で運搬又は保管する際に、ワイヤグリッド偏光子シートのある部分の金属ワイヤ及び微細凹凸構造からなるワイヤグリッドが、一つ内側の基材フィルムの裏面に接触して破損してしまうことがある。この破損は、最終的なワイヤグリッド偏光子の光学特性の不良につながる。
【０００６】
また、ワイヤグリッドの破損は、ワイヤグリッド偏光子シートからワイヤグリッド偏光子を切り出す過程において、作業者が間違ってワイヤグリッドを触ってしまうことでも生じる。これは、ワイヤグリッドが微小であるため、視認だけではワイヤグリッド偏光子シートの表面のどの領域に形成されているかを確認し難いからである。
【０００７】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ワイヤグリッドの破損が少なく且つ作業者による取り扱いが容易なワイヤグリッド偏光子シートを提供すると共に、光学性能に優れた偏光子を高い生産効率で製造できるワイヤグリッド偏光子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のワイヤグリッド偏光子シートは、帯状の基材と、前記帯状の基材の表面に設けられた硬化性樹脂からなる硬化樹脂層と、前記硬化樹脂層の表面の一部に、前記基材の流れ方向に沿って形成された微細凹凸構造と、前記硬化樹脂層の表面の、前記微細凹凸構造よりも前記基材の幅方向で見て外側に位置し、前記基材の流れ方向に沿って形成された保護バンド部と、前記微細凹凸構造上に形成された金属ワイヤと、を具備することを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、微細凹凸構造よりも高い保護バンド部により微細凹凸構造及び金属ワイヤ（以下、ワイヤグリッドとも言う）が保護される。すなわち、ワイヤグリッド偏光子シートをロールに巻き取る際、巻き取った後にロールを保管又は搬送する際、或いは、ロールから巻き出す際、ワイヤグリッド偏光子シートのある部分のワイヤグリッドが一つ内側のワイヤグリッド偏光子シートの基材の裏面に接触するのを、保護バンド部で防ぐことができるので、ワイヤグリッドが破損してしまうのを防止できる。
【００１０】
また、微細凹凸構造の凹凸よりも高い保護バンド部は、作業者が肉眼により識別できる。これにより、最も外側に位置する２つの保護バンド部よりも外側は、微細凹凸構造がなく、ワイヤグリッドが存在せず、作業者が触っても支障がない可触部であることを容易に区別できる。この結果、作業者が間違えて触ってしまい、ワイヤグリッドが破損するのを防止できる。また、保護バンド部により、ワイヤグリッド偏光子シートの上下左右を容易に確認することができ、装置に組み込む際の方向決めが可能となる。
【００１１】
本発明のワイヤグリッド偏光子シートにおいては、前記保護バンド部の高さ（Ｈ１）が５μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００１２】
また、前記帯状の基材の、前記保護バンド部よりも前記帯状の基材の幅方向で見て外側に、前記基材の流れ方向に不連続で、且つ、その高さ（Ｈ２）が前記保護バンド部の高さ（Ｈ１）よりも高いナーリング部を設けていることが好ましい。この場合、上述の作業者による可触部の区別や上下左右の確認がより容易になる。
【００１３】
ここで、前記ナーリング部の高さ（Ｈ２）が１０μｍ〜５５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００１４】
また、前記ナーリング部が、エンボス加工により形成された複数の凸部で構成されていることが好ましい。
【００１５】
また、前記ナーリング部と前記保護バンド部との間の距離（Ｄ１）が、０ｍｍ超〜１０ｍｍの範囲内であることが好ましい。
【００１６】
本発明のワイヤグリッド偏光子の製造方法は、帯状の基材を巻き回した第１のロールから前記基材を巻き出す工程と、前記基材の表面上に未硬化の硬化性樹脂を塗布する工程と、前記硬化性樹脂が塗布された基材を、その周面上に微細凹凸パターンが形成された転写用ロールに押圧しながらエネルギー線を照射して前記硬化性樹脂を硬化させて、その表面上に前記微細凹凸パターンに対応する微細凹凸構造を転写した硬化樹脂層を形成し、前記基材及び前記硬化樹脂層で構成される積層体を得る工程と、前記積層体を第２のロールに巻き取る工程と、前記積層体を巻き回した前記第２のロールを減圧条件下に置く工程と、減圧条件において、前記第２のロールから前記第１の積層体を巻き出し、前記硬化樹脂層の上に金属を蒸着して金属ワイヤを形成し、前記基材、前記硬化樹脂層及び前記金属ワイヤで構成されるワイヤグリッド偏光子シートを得る工程と、前記ワイヤグリッド偏光子シートを第３のロールに巻き取る工程と、前記第３のロールを常圧に戻す工程と、前記ワイヤグリッド偏光子シートの一部分を、前記硬化樹脂層の表面に転写された前記微細凹凸構造を含むように切り出してワイヤグリッド偏光子を得る工程と、を有し、前記転写用ロールの周面上であって、前記微細凹凸パターンの両側縁部に間隔を隔てて沿うようにしてテープを貼り付け、前記硬化樹脂層に前記テープに対応して断面凸部状の保護バンドを形成することを特徴とする。
【００１７】
本発明のワイヤグリッド偏光子の製造方法においては、前記保護バンド部の高さ（Ｈ１）が５μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００１８】
また、前記積層体を構成する基材の表面上に、前記保護バンド部よりも前記第１の積層体の幅方向で見て外側に位置し、前記基材の流れ方向に不連続で、且つ、その高さ（Ｈ２）が前記保護バンド部の高さ（Ｈ１）よりも高いナーリング部を設けることが好ましい。
【００１９】
これにより、第２のロールに巻回された積層体を、減圧下で処理してから常圧に戻す際に、ナーリング部の隙間及びナーリング部によって生じた保護バンド部上の隙間を通じて、当該空間内に速やかに外気が侵入する。このため、当該空間内に密閉空間が形成されず、ワイヤグリッド偏光子シートの微細凹凸構造及び金属ワイヤと一つ内側のワイヤグリッド偏光子シートの裏面とが外気の圧力によって接触するのを防ぐことができる。この結果、ワイヤグリッドの破損を防ぐことができるので、偏光子の偏光性能の低下を防ぐことが可能となる。したがって、生産効率に優れると共に、光学性能に優れたワイヤグリッド偏光子の製造方法を実現できる。
【００２０】
また、前記ナーリング部の高さ（Ｈ２）が１０μｍ〜５５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００２１】
また、前記ナーリング部が、エンボス加工により形成された複数の凸部で構成されていることが好ましい。
【００２２】
また、前記ナーリング部と前記保護バンド部との間の距離（Ｄ１）が、０ｍｍ超〜１０ｍｍの範囲内であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、ワイヤグリッドの破損が少なく且つ作業者による取り扱いが容易なワイヤグリッド偏光子シートを提供すると共に、生産効率や光学性能に優れた偏光子を製造できるワイヤグリッド偏光子の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１の実施の形態に係るワイヤグリッド偏光子の製造装置の模式図である。
【図２】第１の実施の形態に係るロールスタンパの平面模式図である。
【図３】第１の実施の形態に係る原盤を示す平面模式図及び断面模式図である。
【図４】第１の実施の形態に係る基材フィルムの平面模式図である。
【図５】第１の実施の形態に係る第１の積層体の平面模式図である。
【図６】第１の実施の形態に係る第１の積層体の断面模式図である。
【図７】第１の実施の形態に係るワイヤグリッド偏光子の製造装置の模式図である。
【図８】第１の実施の形態に係る第３のロールを示す模式図、断面模式図及び部分拡大模式図である。
【図９】第１の実施の形態に係る第２の積層体の平面模式図である。
【図１０】第１の実施の形態に係るワイヤグリッド偏光子の断面模式図である。
【図１１】第２の実施の形態に係る基材フィルムの平面模式図である。
【図１２】第２の実施の形態に係る第１の積層体の平面模式図である。
【図１３】第２の実施の形態に係る第１の積層体の断面模式図である。
【図１４】第２の実施の形態に係る第３のロールを示す部分拡大模式図である。
【図１５】第２の実施の形態に係る第２の積層体の部分拡大模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の一実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２６】
図１は、第１の実施の形態に係るワイヤグリッド偏光子の製造方法に用いられる製造装置の模式図である。図１に示すように、製造装置１は、基材フィルム１０が巻き回された第１のロール１１を具備する。また、第１のロール１１と対をなすように、基材フィルム１０を巻き取る第２のロール１２が設けられている。また、製造装置１においては、第１のロール１１及び第２のロール１２の間に、基材フィルム１０の流れ方向（搬送方向）の上流側から下流側に向かって、基材フィルム１０に未硬化状態の光硬化性樹脂を塗布する塗布処理部１３と、第１のガイドロール１４と、第１のニップロール１５と、ロールスタンパ１６と、第２のニップロール１７と、第２のガイドロール１８とが順次設けられている。さらに、製造装置１は、ロールスタンパ１６の周面上で未硬化状態の硬化性樹脂に光を照射する光源１９を具備する。
【００２７】
ロールスタンパ１６は、図２に示すように、略円筒形のスタンパ保持ロール２１を有する。スタンパ保持ロール２１の周面上には、６つの平板状の原盤３１ａ〜３１ｆが配置されている。図３Ａは、原盤３１ａ〜３１ｆの配列を示す平面図である。図３Ａに示すように、６つの原盤３１ａ〜３１ｆは、２×３列で配置されている。図３Ｂは、図２Ａ中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に対応する断面図である。図３Ｂに示すように、一列の原盤３１ａ〜３１ｃは、スタンパ保持ロール２１の周面上に配置されている。ここで、原盤３１ａ〜３１ｆとしては、例えば、電鋳金型から形成されるＮｉ電鋳薄板を用いることができる。また、原盤３１ａ〜３１ｆの厚さは例えば約０．２ｍｍであるが、特に限定されるものではない。
【００２８】
図２に戻って説明すると、第１列の原盤３１ａ〜３１ｃの一端部、第２列の原盤３１ｄ〜３１ｆの一端部、及び、両者が互いに当接する中央部には、その周方向に沿って固定用テープ２３ａ〜２３ｃが貼り付けられ、スタンパ保持ロール２１に原盤３１ａ〜３１ｆが固定されている。固定用テープ２３ａ〜２３ｃは、例えば、日東電工製ニトフロン粘着テープという商品名で市販されており、入手可能である。また、固定用テープ２３ａ〜２３ｃの厚さは、例えば、８０μｍであるが、特に限定されるものではない。
【００２９】
上述のような構成からなる製造装置１を用いて、ワイヤグリッド偏光子の製造が行われる。まず、基材フィルム１０を第１のロール１１から巻き出す。次に、基材フィルム１０の片面に、塗布処理部１３により未硬化状態の光硬化性樹脂を塗布する。塗布処理部１３は、図４に示すように、例えば、２つのグラビアロール１３ａ、１３ｂを具備し、これらにより、未硬化の光硬化性樹脂を基材フィルム１０の表面に塗布する。この結果、基材フィルム１０の表面には、２つの樹脂塗布部４１ａ、４１ｂがその流れ方向に沿って連続して形成される。これらの樹脂塗布部４１ａ、４１ｂは、原盤３１ａ〜３１ｆの表面上の微細凹凸パターンが形成された領域に対応している。
【００３０】
次に、光硬化性樹脂が塗布された基材フィルム１０を第１のガイドロール１４でガイドしつつ、第１のニップロール１５まで搬送する。この第１のニップロール１５は、基材フィルム１０の光硬化性樹脂が塗布された塗布面を、ロールスタンパ１６の外周面上に押圧する。そして、この状態を維持しつつ、基材フィルム１０を、ロールスタンパ１６の周面上で搬送する。このロールスタンパ１６の周面上で、光源１９から基材フィルム１０に対して光を照射する。これにより、未硬化状態の光硬化性樹脂が硬化して、ロールスタンパ１６の原盤３１ａ〜３１ｆの微細凹凸パターンが転写された硬化樹脂層が形成される。この結果、基材フィルム１０と、この基材フィルム１０上に設けられ表面に微細凹凸構造を有する硬化樹脂層とを備えた微細凹凸構造積層シート（以下、第１の積層体と呼ぶ）１０Ａが得られる。この後、第１の積層体１０Ａを、第２のニップロール１７及び第２のガイドロール１８を介して、第２のロール１２まで搬送し、第２のロール１２により巻き取る。
【００３１】
上述のような基材フィルム１０の表面への硬化樹脂層の形成工程において、光硬化性樹脂層が塗布された基材フィルム１０が、第１のニップロール１５によりロールスタンパ１６の周面に押し付けられるため、光硬化性樹脂が幅方向に広がる。光硬化性樹脂は、固定用テープ２３ａ〜２３ｃまで達する。しかし、これらの固定用テープ２３ａ〜２３ｃにより、ロールスタンパ１６の外周面上には、固定用テープ２３ａ〜２３ｃの厚みに応じた段差Ｌ１が生じている。
【００３２】
図５は、第１の積層体１０Ａの平面模式図である。図５に示すように、硬化樹脂層の厚みが大きい保護バンド部５１ａ〜５１ｄが形成される。これらの保護バンド部５１ａ〜５１ｄは、固定用テープ２３ａ〜２３ｃによってロールスタンパ１６の周面上に生じた段差Ｌ１に対応した位置に生じている。保護バンド部５１ａ〜５１ｄの断面は凸状で、基材フィルム１０の流れ方向（図５中ＭＤ方向で示す）に沿って連続している。
【００３３】
保護バンド部５１ａ〜５１ｄでの硬化樹脂層の厚みは、実測により、硬化樹脂層の通常部分５２の厚み（約２μｍ以下）に対して大幅に大きい（約１４μｍ〜約１８μｍ）ことが分かる。
【００３４】
このような保護バンド部５１ａ〜５１ｄは、以下のようにして形成される。すなわち、本実施の形態においては、未硬化状態の光硬化性樹脂が塗布された基材フィルム１０を、ロールスタンパ１６の外周面上に押圧すると、固定用テープ２３ａ〜２３ｃによってロールスタンパ１６の外周面上に生じた段差Ｌ１によって生じた隙間に未硬化状態の光硬化性樹脂が流れ込み、光硬化性樹脂の液溜りが生じる。そして、この状態で光源１９から基材フィルム１０に光を照射して光硬化性樹脂を硬化するので、基材フィルム１０上の幅方向における両端部には、硬化樹脂層の厚みが大きい保護バンド部５１ａ〜５１ｄが基材フィルム１０の搬送方向に沿って連続して生じる。
【００３５】
ここで、図６を参照して第１の積層体１０Ａの保護バンド部５１ａ〜５１ｄについて詳細に説明する。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に対応する第１の積層体１０Ａの断面模式図である。図６に示すように、基材フィルム１０の表面上に形成された硬化樹脂層６１においては、微細凹凸構造６２ａ、６２ｂの両端部の外側に、上述の保護バンド部５１ａ〜５１ｄがそれぞれ形成されている。
【００３６】
次に、第１の積層体１０Ａに対する金属ワイヤの形成について説明する。まず、図７に示すように、第１の積層体１０Ａを巻回した第２のロール１２を減圧槽７１に設置して減圧槽７１内を減圧する。次に、第１の積層体１０Ａを第２のロール１２から巻き出し、ガイドロール対７２を介して、搬送用ロール７３に搬送する。そして、搬送用ロール７３の周面上で、第１の積層体１０Ａを搬送しながら、減圧条件下、スパッタリング法にて第１の積層体１０Ａの硬化樹脂層６１の表面上の微細凹凸構造６２ａ、６２ｂ上に金属ワイヤを形成し、ワイヤグリッド偏光シート（以下、第２の積層体と呼ぶ）１０Ｂを得る。この第２の積層体１０Ｂは、基材フィルム１０、硬化樹脂層６１及び金属ワイヤを備える。得られた第２の積層体１０Ｂを、ガイドロール対７４を介して、第３のロール７５まで搬送し、これに巻回し、回収する。金属ワイヤの形成が完了したならば、第２の積層体１０Ｂが第３のロール７５に巻き回された状態で減圧槽７１内を常圧に戻す。
【００３７】
図８Ａ〜図８Ｃを参照して第３のロール７５に巻き回された状態の第２の積層体１０Ｂを説明する。図８Ａは、第２の積層体１０Ｂが巻き回された第３のロール７５を示す模式図であり、図８Ｂは、図８ＡのＢ−Ｂ線に沿う断面模式図であり、図８Ｃは、図８Ｂ中の破線Ｃ内の部分拡大模式図である。
【００３８】
図８Ａに示すように、第２の積層体１０Ｂを第３のロール７５に巻き回したとき、図８Ｂに示す断面でみると、複数の第２の積層体１０Ｂが積み重なったような状態となる。つまり、図８Ｃに示すように、ある位置の第２の積層体１０Ｂ−１の上側には、一つ内側に巻き回された第２の積層体１０Ｂ−２が配置され、さらにその上側には、もう一つ内側に巻き回された第２の積層体１０Ｂ−３が配置される。
【００３９】
このため、図８Ｃに示すように、ある第２の積層体１０Ｂ−１の表面と、一つ内側に巻き回された第２の積層体１０Ｂ−２の裏面との間には、保護バンド部５１ａが介在する。これにより、第２の積層体１０Ｂ−１の表面上の、それらの表面に金属ワイヤが形成された微細凹凸構造６２ａが、一つ内側の第２の積層体１０Ｂ−２の裏面に当接するのを防止できる。
【００４０】
次に、第２の積層体１０Ｂからワイヤグリッド偏光子を得る工程について説明する。図９は、第１の実施の形態に係る第２の積層体の平面模式図である。まず、第２の積層体１０Ｂを巻回した第３のロール７５を減圧槽７１内から取り出し、取り出した第３のロール７５をほどいて第２の積層体１０Ｂを引き出す。図９に示すように、第２の積層体１０Ｂには、凹凸領域９１ａ、９１ｂがロールスタンパ１６の原盤３１ａ〜３１ｆで構成される２つの列に対応して形成されている。これらの凹凸領域９１ａ、９１ｂとは、上述のように、基材フィルム１０の表面上に、硬化樹脂層６１にロールスタンパ１６の微細凹凸パターンが転写された微細凹凸構造６２ａ、６２ｂと金属ワイヤとが順次形成されたワイヤグリッド形成領域である。ここで、凹凸構造９１ａ、９１ｂの両側には、図５に示した保護バンド部５１ａ〜５１ｄが残っている。そして、凹凸領域９１ａ、９１ｂの一部を切り出すことにより、複数のワイヤグリッド偏光子９２が得られる。第２の積層体１０Ｂの凹凸領域９１ａ、９１ｂ内を有効製品部と呼ぶ。
【００４１】
図１０は、第１の実施の形態に係るワイヤグリッド偏光子の断面模式図である。このワイヤグリッド偏光子９２は、基材フィルム１０と、基材フィルム１０の表面上に積層され、格子状凸部９３を有する硬化樹脂層６１と、格子状凸部９３上に立設された金属ワイヤ９４とから構成されている。
【００４２】
次に、上記第１の実施の形態に係るワイヤグリッド偏光子の製造方法に用いられる材料について、詳細に説明する。
【００４３】
基材フィルム１０に用いる素材としては、可視光領域で実質的に透明な樹脂であればよく、加工性の優れた樹脂が好ましい。例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ）、架橋ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、トリアセテート樹脂などの非晶性熱可塑性樹脂や、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂などの結晶性熱可塑性樹脂や、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系などの紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００４４】
金属ワイヤ９４を構成する金属としては、可視光領域で光の反射率が高く、誘電体層（図示せず）を構成する材料との間の密着性のよいものであることが好ましい。例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銀又はそれらの合金で構成されていることが好ましい。コストの観点から、Ａｌ又はその合金で構成されていることがさらに好ましい。
【００４５】
金属ワイヤ９４を形成するために金属を第２の積層体１０Ｂ上に被着する方法としては、硬化樹脂層６１と金属ワイヤ９４とを構成する金属との間で十分な密着性が得られる方法であれば特に限定されない。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの物理的蒸着法を好適に用いることができる。
【００４６】
以上説明したように、第１の実施の形態に係る第２の積層体１０Ｂには保護バンド５１ａ〜５１ｄが設けられているため、以下のような効果を奏する。まず、その表面に金属ワイヤ９４が形成された微細凹凸構造６２ａ、６２ｂ（以下、ワイヤグリッドとも言う）が、それらよりも硬化樹脂層の厚みが厚い、言い換えれば高さが高い保護バンド部５１ａ〜５１ｄにより保護される。すなわち、第２の積層体１０Ｂを第３のロール７５に巻き取る際、巻き取った後に第３のロール７５を保管又は搬送する際、或いは、第３のロール７５から第２の積層体１０Ｂを巻き出す際、図８Ｃに示すように、第２の積層体１０Ｂ−１のある部分の、その表面上に金属ワイヤが形成された微細凹凸構造６２ａが、一つ内側の第１の積層体１０Ｂ−２の基材フィルムの裏面に接触するのを、保護バンド部５１ａで防ぐことができるので、ワイヤグリッドが破損してしまうのを防止できる。
【００４７】
また、微細凹凸構造６２ａ、６２ｂの凹凸よりも高い保護バンド部５１ａ〜５１ｄは、作業者が肉眼により識別できる。これにより、図９に示すように、最も外側に位置する２つの保護バンド部５１ａ及び５１ｄよりも外側は、凹凸領域９１ａ、９１ｂではなく、ワイヤグリッドが存在せず、作業者が触っても支障がない可触部であることを容易に区別できる。この結果、作業者が間違えて凹凸領域９１ａ、９１ｂを触ってしまい、ワイヤグリッドが破損するのを防止できる。
【００４８】
また、保護バンド部５１ａ〜５１ｄにより、第２の積層体１０Ｂのワイヤグリッドの延在方向を容易に確認することができ、例えば、第２の積層体１０Ｂからワイヤグリッド偏光子９２を連続的に切り出す装置に組み込む際の切り出し方向決めが可能となる。すなわち、ワイヤグリッドの延在方向は、保護バンド５１ａ〜５１ｄの延在方向に対して垂直な方向になる。また、保護バンド部５１ａ〜５１ｄは、硬化樹脂層６１の一部であるため、基材フィルム１０の表面にだけ形成される。このため、保護バンド５１ａ〜５１ｄが表裏どちらに形成されているかは作業者が手で触れば容易に確認できる。この結果、第２の積層体１０Ｂの表裏を特定でき、装置に組み込む際の搭載面（ワイヤグリッド面を表として組み込むか、裏として組み込むか）の確認、およびハンドリングの際に触っても差し支えの無いワイヤグリッド裏面の確認を容易に行うことができるという効果を奏する。
【００４９】
以下、本発明の第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態においては、基材フィルムにナーリング部を設けている点で第１の実施の形態と相違している。第１の実施の形態と同様の構成については、同一の符号を用いて説明を省略する。
【００５０】
第１の実施の形態で図１を用いて説明したような構成からなる製造装置１を用いて、ワイヤグリッド偏光子の製造が行われる。第１のロール１１に巻き回された基材フィルム１００の表面には、図１１に示すように、その流れ方向（図１１ＭＤ方向で示す）に直交する幅方向（図１１中ＴＤ方向で示す）における両端部に、エンボス加工によって形成されたナーリング部１０１ａ、１０１ｂが予め形成されている。このナーリング部１０１ａ、１０１ｂは、例えば、高温に加熱したエンボスロールを基材フィルム１００に押し当てることにより設けることができる。なお、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂは、レーザ照射によって設けてもよい。ここでナーリング部１０１ａ、１０１ｂは、エンボス加工により形成された複数の、互いに独立した凸部で構成されている。このため、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂは、基材フィルム１００の流れ方向で見て不連続となっている。
【００５１】
上述のような基材フィルム１００を第１のロール１１から巻き出す。このとき、基材フィルム１００は、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂが形成された面を下側にする。次に、基材フィルム１００のナーリング部１０１ａ、１０２ｂが形成された面に、塗布処理部１３（図１参照）により未硬化状態の光硬化性樹脂を塗布する。塗布処理部１３は、図１１に示すように、例えば、２つのグラビアロール１３ａ、１３ｂを具備し、これらにより、未硬化の光硬化性樹脂を基材フィルム１００の表面に塗布する。この結果、基材フィルム１００の表面には、２つの樹脂塗布部１０２ａ、１０２ｂがその流れ方向に沿って連続して形成される。
【００５２】
次に、光硬化性樹脂が塗布された基材フィルム１００を、第１のガイドロール１４でガイドしつつ、第１のニップロール１５まで搬送する。この第１のニップロール１５は、基材フィルム１００の光硬化性樹脂が塗布された塗布面を、ロールスタンパ１６の外周面上に押圧する。そして、この状態を維持しつつ、基材フィルム１００を、ロールスタンパ１６の周面上で搬送する。このロールスタンパ１６の周面上で、光源１９から基材フィルム１００に対して光を照射する。これにより、未硬化状態の光硬化性樹脂が硬化して、ロールスタンパ１６の原盤３１ａ〜３１ｆの微細凹凸パターンが転写された硬化樹脂層が形成される。この結果、基材フィルム１００と、この基材フィルム１００上に設けられ表面に微細凹凸構造を有する硬化樹脂層とを備えた第１の積層体１００Ａが得られる。この後、第１の積層体１００Ａを、第２のニップロール１７及び第２のガイドロール１８を介して、第２のロール１２まで搬送し、第２のロール１２により巻き取る。
【００５３】
図１２は、第１の積層体１００Ａの平面模式図である。図１２に示すように、第１の実施の形態で図５を示した説明したのと同様に、硬化樹脂層の厚みが大きい保護バンド部１０３ａ〜１０３ｄが形成されている。
【００５４】
次に、図１３を参照して第１の積層体１００Ａのナーリング部１０１ａ、１０１ｂと保護バンド部１０３ａ〜１０３ｄとの関係について詳細に説明する。図１３は、図１２のＸＩＩＩ―ＸＩＩＩ線に対応する第１の積層体１００Ａの断面模式図である。図１２に示すように、基材フィルム１００には、すでに説明したように、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂがその両端部に形成されている。一方、基材フィルム１００の表面上に形成された硬化樹脂層１０５においては、微細凹凸構造１０６ａ、１０６ｂの両端部の外側に、上述の保護バンド部１０３ａ〜１０３ｄがそれぞれ形成されている。ナーリング部１０１ａ、１０１ｂは、これらの保護バンド部１０３ａ〜１０３ｄのうち、基材フィルム１００よりも外側に位置している。また、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂの高さ（Ｈ２）は、保護バンド部１０３ａ〜１０３ｄの高さ（Ｈ１）よりも高い。
【００５５】
上述の第２の実施の形態に係るワイヤグリッド偏光子の製造方法においては、図１３に示すように、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂの高さ（Ｈ２）が、保護バンド部１０３ａ〜１０３ｄの高さ（Ｈ１）に対して（Ｈ１）／（Ｈ２）＜１を満たすことが望ましい。この条件を満たす場合、図１４に示すように、ある位置における第２の積層体１００Ｂ−１の表面上に生じた保護バンド部１０３ａの頂点と、一つ内側に位置する第２の積層体Ｂ−２の裏面との間に生じる隙間１２３を適度な大きさで確保できるからである。ここで、高さ（Ｈ１）、（Ｈ２）は、それぞれ凸部の高さの平均である。
【００５６】
また、硬化樹脂層１０５のナーリング部１０１ａ、１０１ｂの高さ（Ｈ２）が１０μｍ〜５５μｍの範囲内であり、保護バンド部１０３ａ〜１０３ｄの高さ（Ｈ１）が５μｍ〜５０μｍの範囲内とすることが好ましい。この場合、第２の積層体１００Ｂを第３のロール７５に巻き回した際に保護バンド部１０３ａ〜１０３ｄの頂部と一つ内側の第２の積層体１００Ｂの裏面との間の隙間を適度に確保できる。ナーリング部１０１ａ、１０１ｂの高さは、ナーリング加工に用いる金型を変更することにより制御可能である。
【００５７】
また、図１３中において記号Ｗ１で示すナーリング部１０１ａ、１０１ｂの幅としては、５〜２５ｍｍの範囲内であることが好ましい。ナーリング部１０１ａ、１０１ｂの幅（Ｗ１）の幅が５ｍｍ以上であれば、通気性能を発揮でき、２５ｍｍ以下であれば、生産効率に優れる。
【００５８】
また、第１の積層体１００Ａは、保護バンド部１０３ａ、１０３ｄとナーリング部１０１ａ、１０１ｂとの間の距離（Ｄ１）が０ｍｍ超〜１０ｍｍの範囲内となるように作製することが好ましい。この構成により、保護バンド部１０３ａ，１０３ｄとナーリング部１０１ａ、１０１ｂとの間の距離を適度に確保できるので、第１の実施の形態において図９を用いて説明した、有効製品部となる凹凸領域９１ａ、９１ｂの面積を最大限に確保できる。これにより、図１０に示す金属ワイヤ９４及び格子状凸部９３の破損を防ぎつつ、ワイヤグリッド偏光子９２の収率を向上できる。
【００５９】
また、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂは、保護バンド部１０３ａ、１０３ｄとの間の距離Ｄ１が５ｍｍ以下の範囲内となるように設けることが好ましい。なお、このようにナーリング部１０１ａ、１０１ｂを設けることにより、第２の積層体１００Ｂを第３のロール７５に巻き回した際に第２の積層体１００Ｂに撓みが生じた場合においても、保護バンド部１０３ａ〜１０３ｄと一つ内側の第２の積層体１００Ｂの裏面との間の隙間を確保できる。
【００６０】
以上説明したように、第２の実施の形態に係る第２の積層体１００Ｂには、保護バンド部１０３ａ〜１０３ｄに加え、基材フィルム１００にナーリング部１０１ａ、１０１ｂを設けているので、第１の実施の形態の効果に加えて、以下のような効果を奏する。
【００６１】
まず、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂにより、第１の実施の形態で説明した可触部の区別がさらに容易になるという効果を奏する。
【００６２】
また、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂにより、第２の積層体１００Ｂのワイヤグリッドの延在方向をさらに容易に確認できるという効果を奏する。
【００６３】
また、第２の実施の形態に係るワイヤグリッド偏光子の製造方法によれば、図１３に示すように、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂが保護バンド部１０３ａ〜１０３ｄの外側に位置し、かつ、基材フィルム１００の流れ方向に不連続に設けられると共に、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂの高さＨ２と保護バンド部１０３ａ〜１０３ｄの高さＨ１との関係がＨ１＜Ｈ２を満たすことから、第３のロール７５に第２の積層体１００Ｂが巻回された際に、図１４及び図１５に示すように、ある位置の第２の積層体１００Ｂ−１上の保護バンド部１０３ａ〜１０３ｄと一つ内側の第２の積層体１００Ｂ−２の裏面とが接触せずに、両者の間に隙間１２３ができる。また、ある位置の第２の積層体１００Ｂ−１の表面、一つ内側に位置する第２の積層体１００Ｂ−２の裏面及びナーリング部１０１ａ、１０１ｂによって囲まれた空間１２１が形成されても、ナーリング部１０１ａ，１０１ｂが基材フィルム１００の流れ方向に不連続に設けられているので、この空間１２１が密閉されることがない。これにより、第３のロール７５に巻回された第２の積層体１００Ｂを、減圧処理後に常圧に戻す際に、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂを構成する凸部１２０同士の間や、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂによって生じた保護バンド部１０３ａ、１０３ｄ上の隙間１２３を通じて、空間１２１に速やかに外気が侵入する。このため、減圧条件から常圧に戻す際に空間１２１内に密閉空間が形成されず、ある位置での第２の積層体１００Ｂ−１の微細凹凸構造１０６ａ、１０６ｂ（図１３参照）及び金属ワイヤ９４（図１０参照）と、一つ内側の第２の積層体１００Ｂ−２の裏面と、が外気の圧力によって接触するのを防ぐことができる。この結果、金属ワイヤ９４及び微細凹凸構造１０６ａ、１０６ｂの破損、いわゆる真空破れ現象を防ぐことができるので、第２の積層体１００Ｂから得られるワイヤグリッド偏光子９２の光学性能の低下を防ぐことができる。この結果、複数のワイヤグリッド偏光子９２の光学性能を略均一にすることが可能となり、ワイヤグリッド偏光子９２の生産効率が向上する。したがって、生産効率に優れると共に、光学性能に優れたワイヤグリッド偏光子９２の製造方法を実現できる。
【００６４】
なお、第２の実施の形態においては、エンボス加工によってナーリング部１０１ａ、１０１ｂを設ける例について説明したが、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂの形状としては、基材フィルム１００の流れ方向で不連続となるものであれば特に制限されず、例えば、スリット目となるように設けてもよい。
【００６５】
また、第２の実施の形態においては、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂを基材フィルム１００の両端部に設けているが、例えば、一方の端部にナーリング部１０１ａのみを設けてもよい。この場合であってもナーリング部１０１ａによって、最も近くに位置する保護バンド部１０３ａの上で第２の積層体１００Ｂ−２の裏面との間に隙間１２３が設けられ、且つ、ナーリング部１０１ａは基材フィルム１００の流れ方向で不連続となっているので、ナーリング部１０１ａを構成する凸部１２０の間や保護バンド部１０３ａの上の隙間１２３を介して空気が速やかに流入可能なため、上述と同様に、「真空破れ」現象を防止できる。
【００６６】
また、第２の実施の形態においては、予めナーリング部１０１を設けた基材フィルム１００を用いる例について説明したが、ナーリング部１０１ａ、１０１ｂは、第１の積層体１００Ａが第２のロール１２に巻回される前に設けられていれば足りる。例えば、基材フィルム１００上に硬化樹脂層１０５を形成した後に、第１の積層体１００Ａに対してエンボス加工を施してナーリング部１０１ａ、１０１ｂを設けてもよい。
【実施例】
【００６７】
次に、第１及び第２の実施の形態の効果を明確にするために行った実施例について説明する。なお、本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。
【００６８】
（収率の評価）
ワイヤグリッド偏光子の収率は、光ファイバー照明器（ＧＸ５３（対物レンズ×１０）、オリンパス社製）及び顕微鏡用デジタルカメラ（ＤＰ７２、オリンパス社製）を用いて測定し、イメージングソフトウェア（ｃｅｌｌｓｅｎｓ）にて輝度変換した輝度により評価した。
【００６９】
ワイヤグリッド偏光子を、２０ｍｍ×２０ｍｍの正方形にカットし、これを１ピースとして９６ピースを得た。偏光子のカットは、有効部分面積あたりのピースが最大に得られるようカットを行った。
【００７０】
偏光子及び検光子を有する偏光顕微鏡を使用し、偏光子と検光子との間に回転可能に設けられたサンプルホルダにピースを配置した。サンプルホルダを回転させながら透過光を測定し、偏光子及び検光子の透過軸を直交位置（クロスニコル）とした。
【００７１】
次に、サンプルホルダを回転させてワイヤグリッド偏光子の偏光軸に対してサンプルホルダを４５度回転させた状態で、ピース内全領域の輝度データを測定した。
【００７２】
正常なワイヤグリッド偏光子の輝度である１８４．２を基準値とし、この基準値から測定値の輝度を差し引いた値が５未満の値が測定されたピースを不良とした。
【００７３】
（保護バンド部の高さ）
ワイヤグリッド偏光子の保護バンド部の高さは、明産株式会社製  卓上型厚さ計ＲＣ−１Ｗ−２００型を用いて評価を行った。
【００７４】
＜第１の実施の形態の実施例＞
＜実施例１＞
（ロールスタンパの作製）
ピッチが２３０ｎｍで、凹凸格子の高さが２３０ｎｍである凹凸格子を表面に有し、平面寸法が縦横ともに５００ｍｍのニッケルスタンパを準備した。このニッケルスタンパを用いて、凹凸格子形状を転写したＣＯＰ板を作製した。次に、作製したＣＯＰ板を延伸して微細凹凸格子のピッチと高さがそれぞれ、１４０ｎｍ／１３０ｎｍ（ピッチ／高さ）であり、その断面形状が正弦波状であり、上面からの形状が縞状格子状となっているＣＯＰ板を作製した。
【００７５】
得られた、ピッチ１４０ｎｍの延伸済みＣＯＰ板の表面に、それぞれ導電化処理として金をスパッタリングにより３０ｎｍ被覆した後、それぞれニッケルを電気メッキし、厚さ０．２ｍｍ、縦３００ｍｍ、横２００ｍｍの微細凹凸格子を表面に有するニッケルスタンパ（図３に示す原盤３１ａ〜３１ｆに相当する）を作製した。
【００７６】
同様にしてニッケルスタンパを計６枚作成し、上述の第１の実施の形態と同様にして、幅１００ｍｍのロールスタンパを２本作製した。
【００７７】
ロールスタンパにおいて、固定用テープとして厚さ８０μｍの日東電工製ニトフロン粘着テープを使用した。
【００７８】
（微細凹凸構造積層シートの作製）
まず、トリアセチルセルロースフィルム（以下、ＴＡＣフィルム）のロール（厚み８０μｍ、フィルム長２５０ｍ）をほどきながら、連続的に紫外線硬化性樹脂をＴＡＣフィルムの下面側から幅８０ｍｍ、厚み２．０μｍとなるように２箇所塗布した。この塗布面を上記ピッチ１４０ｎｍの微細凹凸格子を表面に有するロールスタンパ上に接触させ、フィルム側から中心波長３６５ｎｍの紫外線ランプを用いて紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、ロールスタンパの微細凹凸格子を連続的に転写した後、ロール状に２００ｍ巻き取った。以下、このロールを原反ロールと呼ぶことにする。
【００７９】
ロールスタンパの微細凹凸格子が転写された基材フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察した。その結果、基材フィルム上には、その断面形状が正弦波状で、上面からの形状が縞状格子状となっている格子状凸部が転写されていることを確認した。保護バンド部の高さは２０μｍであった。
【００８０】
（ワイヤグリッド偏光子シートの作製）
次に、格子状凸部上に金属ワイヤを設けた。乾燥後の原反ロールを乾燥機の真空槽中に１２時間放置して乾燥した後、原反ロールを金属ワイヤ形成用の真空チャンバへ移した。その際、基材フィルムの格子状凸部が設けられている面と反対側の面がフィルム搬送用ロール（メインローラー）と接するように通紙した。金属ワイヤの形成には反応性ＡＣマグネトロンスパッタリング法を用いた。スパッタリングの際の張力は３０Ｎ、メインローラー温度は３０℃、スパッタリング開始前のバックグラウンドの真空度は０．００７Ｐａ、スパッタリング中の真空度は０．３８Ｐａであった。原反ロールをほどきながらフィルム搬送用ロールで巻取ロール側に送りながら金属ワイヤを設けてワイヤグリッド偏光子シートを作製し、作製したワイヤグリッド偏光子シートをロール状に巻き取った後、真空槽内の減圧を解除した。以上のようにして得られたワイヤグリッド偏光子シートの有効製品部内の収率を評価した。その結果を下記表１に示す。
【００８１】
＜実施例２＞
紫外線硬化性樹脂をＴＡＣフィルムの下面側から幅８０ｍｍ、厚み１．７μｍとなるように２箇所塗布したこと以外は実施例１と同様にしてワイヤグリッド偏光子シートを作製した。保護バンド部の高さは１０μｍであった。作製したワイヤグリッド偏光子シートの収率を評価した。その結果を下記表１に示す。
【００８２】
＜実施例３＞
紫外線硬化性樹脂をＴＡＣフィルムの下面側から幅８０ｍｍ、厚み２．８μｍとなるように２箇所塗布したこと以外は実施例１と同様にしてワイヤグリッド偏光子シートを作製した。
【００８３】
しかしながら、保護バンド部の高さによる影響からワイヤグリッド偏光子シートの巻き取り時に巻きずれが生じ、ロール状に正常に得られた長さは５０ｍであった。保護バンド部の高さは５０μｍであった。
【００８４】
作製したワイヤグリッド偏光子シートの収率を評価した。その結果を下記表１に示す。
【００８５】
＜実施例４＞
ニッケルスタンパを計２枚作成し、上述の本実施の形態と同様にして、幅２００ｍｍのロールスタンパを１本作製した。
【００８６】
紫外線硬化性樹脂をＴＡＣフィルムの下面側から幅１８０ｍｍ、厚み１．５μｍとなるように１箇所塗布したこと以外は実施例１と同様にしてワイヤグリッド偏光子シートを作製した。保護バンド部の高さは２０μｍであった。作製したワイヤグリッド偏光子シートの収率を評価した。その結果を下記表１に示す。
【００８７】
＜比較例１＞
紫外線硬化性樹脂をＴＡＣフィルムの下面側から幅８０ｍｍ、厚み１．４μｍとなるように１箇所塗布したこと以外は実施例１と同様にしてワイヤグリッド偏光子シートを作製した。保護バンド部の高さは２μｍであった。作製したワイヤグリッド偏光子シートの収率を評価した。その結果を下記表１に示す。
【００８８】
【表１】
2014010219.tif 000003
【００８９】
表１から明らかなように、実施例１、実施例２、実施例３及び実施例４に係るワイヤグリッド偏光子シートにおいては、良好な収率が得られることが分かる。これに対して、保護バンド部の高さが低い場合には、収率が悪化することが分かる（比較例１）。この結果は、金属ワイヤを設けたワイヤグリッド偏光子シートを巻取ロールに巻き取ってから減圧解除した際に、ワイヤグリット偏光子シートの裏面と内側に巻回されたワイヤグリッド偏光子シートの金属ワイヤとが接触して金属ワイヤが破損したためと考えられる（比較例１）。
【００９０】
また、ワイヤグリッド偏光子シートをロールに巻き取る際に、介在する保護バンド部の高さが高すぎると、保護バンドの直上に内側のシートの保護バンドが重なりにくくなり、巻きずれが生じたと考えられる（実施例３）、ということが確認された。
【００９１】
＜第２の実施の形態の実施例＞
＜実施例５＞
（ロールスタンパの作製）
実施例１と同様に作成した。
【００９２】
（微細凹凸構造積層シートの作製）
まず、トリアセチルセルロースフィルム（以下、ＴＡＣフィルム）（厚み８０μｍ、フィルム長２５０ｍ）にナーリング部を形成した。ナーリング部の高さ（Ｈ２）は、２５μｍであった。
【００９３】
次に、ナーリング部を形成したＴＡＣフィルムのロールをほどきながら、連続的に紫外線硬化性樹脂をＴＡＣフィルムの下面側から幅８０ｍｍ、厚み２．０μｍとなるように塗布した。この塗布面を上記ピッチ１４０ｎｍの微細凹凸格子を表面に有するロールスタンパ上に接触させ、フィルム側から中心波長３６５ｎｍの紫外線ランプを用いて紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、ロールスタンパの微細凹凸格子を連続的に転写した後、ロール状に２００ｍ巻き取った。以下、このロールを原反ロールと呼ぶことにする。
【００９４】
ロールスタンパの微細凹凸格子が転写された基材フィルムをＦＥ−ＳＥＭにより観察した。その結果、基材フィルム上には、その断面形状が正弦波状で、上面からの形状が縞状格子状となっている格子状凸部が転写されていることを確認した。保護バンド部の高さ（Ｈ１）は、２０μｍであった。
【００９５】
（ワイヤグリッド偏光子シートの作製）
次に、格子状凸部上に金属ワイヤを設けた。乾燥後の原反ロールを乾燥機の真空槽中に１２時間放置して乾燥した後、原反ロールを金属ワイヤ形成用の真空チャンバへ移した。その際、基材フィルムの格子状凸部が設けられている面と反対側の面がフィルム搬送用ロール（メインローラー）と接するように通紙した。金属ワイヤの形成には反応性ＡＣマグネトロンスパッタリング法を用いた。スパッタリングの際の張力は３０Ｎ、メインローラー温度は３０℃、スパッタリング開始前のバックグラウンドの真空度は０．００７Ｐａ、スパッタリング中の真空度は０．３８Ｐａであった。原反ロールをほどきながらフィルム搬送用ロールで巻取ロール側に送りながら金属ワイヤを設けてワイヤグリッド偏光子シートを作製し、作製したワイヤグリッド偏光子シートをロール状に巻き取った後、真空槽内の減圧を解除した。以上のようにして得られたワイヤグリッド偏光子シートの有効製品部内の収率を評価した。その結果を下記表２に示す。
【００９６】
＜実施例６＞
保護バンド部の高さ（Ｈ１）を１５μｍとしたこと以外は実施例５と同様にしてワイヤグリッド偏光子シートを作製し、作製したワイヤグリッド偏光子シートの収率を評価した。その結果を下記表２に示す。
【００９７】
＜実施例７＞
ナーリング部の高さ（Ｈ２）を６０μｍとしたこと以外は実施例５と同様にしてワイヤグリッド偏光子シートを作製し、作製したワイヤグリッド偏光子シートの収率を評価した。その結果を下記表２に示す。しかし、収率は良好であったが、フィルム搬送中に切れが発生し、得られたフィルム長は１８０ｍであった。
【００９８】
＜比較例２＞
ナーリング部の高さ（Ｈ２）を５μｍとしたこと以外は実施例５と同様にしてワイヤグリッド偏光子シートを作製し、作製したワイヤグリッド偏光子シートの収率を評価した。その結果を下記表２に示す。
【００９９】
【表２】
2014010219.tif 000004
【０１００】
表２から分かるように、実施例５から実施例７に係るワイヤグリッド偏光子シートにおいては、良好な収率が得られることが分かる。これに対して、保護バンド部の高さ（Ｈ１）とナーリング部の高さ（Ｈ２）との比（Ｈ１／Ｈ２）が１より大きい場合には、収率が悪化することが分かる。この結果は、金属ワイヤを設けたワイヤグリッド偏光子シートを巻取ロールに巻き取ってから減圧解除した際に、ワイヤグリット偏光子シートの裏面と外側に巻回されたワイヤグリッド偏光子シートの金属ワイヤとが接触して金属ワイヤが破損したためと考えられる（比較例２）。また、ナーリング部の高さが大きすぎる場合には、張力がかかった基材フィルムがナーリング部を起点として破断したと考えられる（実施例７）。
【０１０１】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【０１０２】
上実施の形態では、光硬化性樹脂を用いているが、光以外のエネルギー線の照射により硬化する硬化性樹脂を用いることができる。例えば、熱エネルギーを用いて硬化する熱硬化樹脂、または加水分解によるゾル−ゲル材料等も用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
以上説明したように、本発明は、光学性能に優れた偏光子を高い生産効率で製造できるという効果を有し、特に、ワイヤグリッド偏光子の製造に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１０４】
１０、１００  基材フィルム
１０Ａ、１００Ａ  第１の積層体
１０Ｂ、１００Ｂ  第２の積層体
１１  第１のロール
１２  第２のロール
１３  塗布処理部
１６  ロールスタンパ
１９  光源
２１  スタンパ保持ロール
３１ａ〜３１ｆ  原盤
２３ａ〜２３ｃ  固定用テープ
４１ａ、４１ｂ、１０２ａ、１０２ｂ  樹脂塗布部
５１ａ〜５１ｄ、１０３ａ〜１０３ｄ  保護バンド部
６１、１０５  硬化樹脂層
６２ａ、６２ｂ、１０６ａ、１０６ｂ  微細凹凸構造
７１  減圧槽
７３  搬送用ロール
７５  第３のロール
９１ａ、９１ｂ  凹凸領域
９２  ワイヤグリッド偏光子
９３  格子状凸部
９４  金属ワイヤ
１０１ａ、１０１ｂ  ナーリング部
１２０  凸部
１２１  空間
１２３  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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