(57)【要約】【課題】対向して接続された通信装置間で通信を行う通信システムにおいて、バッファの容量の増加を抑えつつ、EMI発生を低減すること。【解決手段】第１のクロック発生装置が発生したクロックに基づいて生成される第１のクロック信号を含むデータを転送する送信部を有する第１の通信装置と、該データから第１のクロック信号の変調成分を除去する第１の変調除去部と、第２のクロック発生装置が発生したクロックから変調成分を除去した第２のクロックを生成する第２の変調除去部と、第２のクロックに基づいて生成されるクロックに同期して、第１の変調除去部により第１のクロック信号の変調成分が除去されたデータを出力するクロックリカバリ部と、第２のクロックに同期して、クロックリカバリ部により出力されるデータに含まれるダミーデータの数を調整する非同期吸収部とを有する第２の通信装置とを有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の通信装置と、該第１の通信装置とＩＦで接続された第２の通信装置とを有する通信システムであって、
前記第１の通信装置は、
第１のクロック発生装置が発生したクロックに基づいて生成される第１のクロック信号を含むデータを転送する送信部
を有し、
前記第２の通信装置は、
前記第１の通信装置により送信されたデータから前記第１のクロック信号の変調成分を除去する第１の変調除去部と、
第２のクロック発生装置が発生したクロックから変調成分を除去した第２のクロックを生成する第２の変調除去部と、
前記第２のクロックに基づいて生成されるクロックに同期して、前記第１の変調除去部で前記第１のクロック信号の変調成分が除去されたデータを出力するクロックリカバリ部と、
前記第２のクロックに同期して、前記クロックリカバリ部により出力されるデータに含まれるダミーデータの数を調整する非同期吸収部と
を有する、通信システム。
【請求項２】
前記第１の変調除去部は、
前記第１の通信装置からのデータに含まれる変調信号を取り出す第１のLPFと、
該第１のLPFにより取り出された変調信号の位相を反転させる第１の位相反転器と、
該第１の位相反転器により位相を反転させた変調信号と前記第１の通信装置からのデータとを重畳する第１の信号重畳器と
を有する、請求項１に記載の通信システム。
【請求項３】
前記第２の変調除去部は、
前記第２のクロック発生装置が発生したクロックに含まれる変調信号を取り出す第２のLPFと、
該第２のLPFにより取り出された変調信号の位相を反転させる第２の位相反転器と、
該第２の位相反転器により位相を反転させた変調信号と前記第２のクロック発生装置が発生したクロックとを重畳する第２の信号重畳器と
を有する、請求項１又は２に記載の通信システム。
【請求項４】
前記クロックリカバリ部は、
前記第１のクロック信号の変調成分が除去されたデータをパラレル信号へ変換するデシリアライザと、
前記第２のクロックに基づいて、前記デシリアライザによりパラレル信号へ前記第１のクロック信号の変調成分が除去されたデータを変換する際に使用するクロックを生成するPLLと
を有する、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の通信システム。
【請求項５】
前記第１のクロック発生装置は、スペクトラム拡散クロックを発生し、
前記第２のクロック発生装置は、スペクトラム拡散クロックを発生する、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の通信システム。
【請求項６】
前記第１のクロック発生装置は、固定周波数クロックを発生し、
前記第２のクロック発生装置は、固定周波数クロックを発生する、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の通信システム。
【請求項７】
前記第１の通信装置と前記第２の通信装置は、PCI Express規格に従って通信を行う、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の通信システム。
【請求項８】
第１の通信装置からのデータを受信する受信装置であって、
前記第１の通信装置により、第１のクロック発生装置が発生したクロックに基づいて生成される第１のクロック信号を含むデータが転送され、
前記受信装置は、
前記第１の通信装置により送信されたデータから前記第１のクロック信号の変調成分を除去する第１の変調除去部と、
第２のクロック発生装置が発生したクロックから変調成分を除去した第２のクロックを生成する第２の変調除去部と、
前記第２のクロックに基づいて生成されるクロックに同期して、前記第１の変調除去部で前記第１のクロック信号の変調成分が除去されたデータを出力するクロックリカバリ部と、
前記第２のクロックに同期して、前記クロックリカバリ部により出力されるデータに含まれるダミーデータの数を調整する非同期吸収部と
を有する、受信装置。
【請求項９】
第１の通信装置と、該第１の通信装置とＩＦで接続された第２の通信装置とを有する通信システムにおける通信方法であって、
前記第１の通信装置は、
第１のクロック発生装置が発生したクロックに基づいて生成される第１のクロック信号を含むデータを転送し、
前記第２の通信装置は、
前記第１の通信装置により送信されたデータから前記第１のクロック信号の変調成分を除去し、
第２のクロック発生装置が発生したクロックから変調成分を除去した第２のクロックを生成し、
前記第２のクロックに基づいて生成されるクロックに同期して出力される前記第１のクロック信号の変調成分が除去されたデータを、前記第２のクロックに同期して出力する際に、該データに含まれるダミーデータの数を調整する、通信方法。
【請求項１０】
第１の通信装置からのデータを受信する受信装置における受信方法であって、
前記第１の通信装置により、第１のクロック発生装置が発生したクロックに基づいて生成される第１のクロック信号を含むデータが転送され、
前記第１の通信装置により送信されたデータから前記第１のクロック信号の変調成分を除去し、
第２のクロック発生装置が発生したクロックから変調成分を除去した第２のクロックを生成し、
前記第２のクロックに基づいて生成されるクロックに同期して出力される前記第１のクロック信号の変調成分が除去されたデータを、前記第２のクロックに同期して出力する際に、該データに含まれるダミーデータの数を調整する、受信方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
異なるクロックソースで動作する２つのデバイスが通信を行う場合に、クロックの周波数偏差が原因で通信できなくなることがある。通信できなくなることを防止するために、送信側で挿入したダミーデータを受信側に設けたエラスティックバッファで増減する手法が使われる。
【０００３】
受信側で必要なエラスティックバッファの容量は、通信規格により規定されるクロックの周波数偏差の許容値とダミーデータの挿入間隔、増減個数の規定に応じて設定される。しかし、受信側で必要なエラスティックバッファの容量は、デバイスコストの関係で必要最低限とされることが多い。この場合に想定するクロックソースは固定周波数クロック(CFC)である。しかし、CFCはシステム全体として、電磁ノイズの発生が大きい。
【０００４】
固定周波数クロック等のデジタル回路が発生する電磁ノイズ(EMI)を抑制する有効な手段として、デジタル回路を動作させるクロック信号にスペクトラム拡散クロック(SSC)を使用する方法が知られている。
【０００５】
周波数が一定のクロック信号(CFC)は、特定周波数に電磁エネルギーが集中するのに対して、クロックの周波数をゆっくり僅かに周期変動させるSSCでは電磁エネルギーを変動周波数範囲に分散させることにより、EMIを低減することができる。
【０００６】
クロックの周波数偏差に起因する受信エラーを監視することで正常受信時のSKIPOS(SKIP Ordered Set)間隔を判定し、該SKIPOS間隔を同一デバイス内の送信ブロックに通知することが知られている。SKIPOS間隔を同一デバイス内の送信ブロックに通知することで、対向デバイスが受信可能な送信間隔でSKIPOSを送信する（例えば、特許文献１参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
通信を行うデバイスの両方のクロックソースにSSCを使用すればEMI発生は低減できる。しかし、CFCに比べて、SSCはクロックの周波数偏差が大きいため、受信側に設けるエラスティックバッファの容量を増加させる必要がある。エラスティックバッファの容量を増加させる必要があるため、デバイスのサイズが増大するとともに、コストが上昇する。
【０００８】
そこで、本発明は、対向して接続された通信装置間で通信を行う通信システムにおいて、バッファの容量の増加を抑えつつ、EMI発生を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
開示の通信システムは、
第１の通信装置と、該第１の通信装置とＩＦで接続された第２の通信装置とを有する通信システムであって、
前記第１の通信装置は、
第１のクロック発生装置が発生したクロックに基づいて生成される第１のクロック信号を含むデータを転送する送信部
を有し、
前記第２の通信装置は、
前記第１の通信装置により送信されたデータから前記第１のクロック信号の変調成分を除去する第１の変調除去部と、
第２のクロック発生装置が発生したクロックから変調成分を除去した第２のクロックを生成する第２の変調除去部と、
前記第２のクロックに基づいて生成されるクロックに同期して、前記第１の変調除去部で前記第１のクロック信号の変調成分が除去されたデータを出力するクロックリカバリ部と、
前記第２のクロックに同期して、前記クロックリカバリ部により出力されるデータに含まれるダミーデータの数を調整する非同期吸収部と
を有する。
【発明の効果】
【００１０】
開示の実施例によれば、対向して接続された通信装置間で通信を行う通信システムにおいて、バッファの容量の増加を抑えつつ、EMI発生を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】スペクトラム拡散クロックの一例を示す図である。
【図２】通信システムの一実施例を示す図である。
【図３】第１の通信装置の一実施例を示す図である。
【図４】第２の通信装置の一実施例を示す図である。
【図５】通信システムの動作の一実施例を示す図である。
【図６】プリントシステムの一実施例を示す図である。
【図７】サーバと、プリンタの一実施例を示す図である。
【図８】ツリー構造のトポロジの一実施例を示す図である。
【図９】サーバの一実施例を示す図である。
【図１０】サーバの一実施例を示す図である。
【図１１】プリンタの一実施例を示す図である。
【図１２】カードアダプタの一実施例を示す図である。
【図１３】カードエッジコネクタの端子の一実施例を示す図である。
【図１４】トランシーバソケットの端子の一実施例を示す図である。
【図１５】カードコネクタの一実施例を示す図である。
【図１６】コネクタの配線パターンの一実施例を示す図である。
【図１７】コネクタの一実施例を示す図である。
【図１８】トランシーバソケットの一実施例を示す図である。
【図１９】コネクタの一実施例を示す図である。
【図２０】カードアダプタのスイッチの一実施例を示す図である。
【図２１】光トランシーバの一実施例を示す図である。
【図２２】光トランシーバの一実施例を示す図である。
【図２３】マザーボードへのカードアダプタの装着例を示す図である。
【図２４】マザーボードへのカードアダプタの装着例を示す図である。
【図２５】変換素子の一実施例を示す図である。
【図２６】変換素子の一実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、本発明を実施するための形態を、以下の実施例に基づき図面を参照しつつ説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を用い、繰り返しの説明は省略する。
【００１３】
＜実施例＞
＜通信システム＞
高速シリアル通信においては、送信側でクロックを埋め込んだデータを送出し、受信側ではクロックデータリカバリ(CDR)部でリカバリ(再生)したクロックを使ってシリアルデータを抽出する。
【００１４】
CDR部には位相同期ループ回路(PLL)が使われる。位相同期ループ回路は、受信信号に周波数と位相が一致するようにクロックを調整する。受信信号に周波数と位相が一致するようにクロックが調整されることにより、CDR部により正しいシリアルデータが抽出できる。
【００１５】
仮に、送信側と受信側で同一のクロックソースを使用する場合、受信側でリカバリされるクロックと受信側の動作クロックは同じ周波数であり、周波数偏差に起因するデータの重複や欠損が発生することはない。しかし、送信側と受信側で別のクロックソースを使用する場合、周波数偏差に起因するデータの重複や欠損が発生する場合がある。
【００１６】
高速シリアル通信規格には、送信側ではダミーデータを挿入し、受信側では周波数偏差に応じてダミーデータの削除又は追加挿入することが規定されている。つまり、高速シリアル通信規格には、ダミーデータの削除又は追加挿入により、一定範囲の周波数偏差を吸収できる仕組みが規定されている。
【００１７】
例えば、PCI Express規格では、クロックソースの周波数範囲として100MHz±300ppmが指定されている。Gen1/Gen2の速度では、1180〜1560シンボル時間の間隔で、SKPOS(SKP Ordered Set)と呼ばれるダミーデータを3個まとめて発行すること、Gen3の速度では370〜375ブロックに1回の頻度でSKPOSを発行することが規定されている。受信側では、周波数偏差に応じてSKPOSの個数を調整することが規定されており、吸収可能な周波数偏差は、Gen1/Gen2の速度、Gen3の速度ともに同じ(±300ppm)である。
【００１８】
受信側には、データを一時格納するエラスティックバッファを設ける。エラスティックバッファには、ＦＩＦＯメモリを使用するのが好ましい。規格にはバッファ容量に関する規定はなく実装に委ねられている。
【００１９】
バッファサイズ(FIFO段数)に関しては、段数不足に起因するデータ重複、データ欠損を起こさないために、SKPOS削除完了の際には次のデータがFIFOに格納済である必要がある。さらに、バッファサイズに関しては、SKPOS挿入時に受信データを格納する領域がある必要がある。これらの条件はSKPOSの"最大個数-1"の段数であれば満たされる。PCI Expressの場合は4段バッファが最低容量となる。
【００２０】
以上は、100MHz±300ppmの固定周波数クロック(CFC)を使用することを前提とした内容である。送信側、受信側で別々のSSC(スペクトラム拡散クロック)を使用する対向システムの場合には、必要に応じて、吸収する周波数偏差とSKPOS挿入、削除規定を適宜変更することにより対応できる。
【００２１】
ギガビットレベルの高速シリアル通信では高速駆動する回路が発生する電磁ノイズ(EMI: Electro-Magnetic Interference)を抑制することも重要である。電磁ノイズを抑制するため、SSCを使用することを想定した規格が定められている。
【００２２】
図１に、スペクトラム拡散クロック（SSC）と固定周波数クロック(non-SSC)の一例を示す。図１において横軸は周波数である。さらに、図１には、変調に使用するタイムドメイン波形及びその変調印可時の周波数ドメイン波形を三角波プロファイル、Hershey Kissプロファイルの場合に関して示される。
【００２３】
スペクトラム拡散クロック(SSC)は、クロック信号をゆっくり僅かに変調することにより周波数分布を拡散する。SSCは、EMIの特定周波数への集中を避けることでEMIを低減する。リファレンスクロックに三角波プロファイル或いはHershey Kissプロファイルと呼ばれる波形を重畳するのが好ましい。三角波プロファイル或いはHershey Kissプロファイル波形を用いることで良好な周波数分散を得ることができる。
【００２４】
PCI Express規格で使用可能なSSCは、変調周波数30kHz〜33kHz、変調範囲は-5000ppm〜0ppmと規定されている。しかし、SSCの使用は、システム全体が同一のクロックソースを使用することを前提としている。
【００２５】
送信側、受信側で別々のSSCを使用する対向システムの場合、吸収するクロックの周波数偏差は-5300ppm〜+300ppmとなり、現規格で想定された周波数偏差(±300ppm)を大きく超える。送信側、受信側で別々のSSCを使用する対向システムで、周波数偏差を吸収するためにはSKPOS挿入又は削除規定を修正する必要がある。修正方法としては2つの選択肢がある。1つは、SKPOSを挿入する時間間隔を短くする方法であり、もう1つは挿入又は削除するSKPOSの個数を増やす方法である。両方を組み合わせて使用するのが最も効果的であるが、それぞれ以下に述べる問題が発生する。
【００２６】
SKPOSを挿入する時間間隔を短くする方法の場合、送信側でSKPOSを挿入する頻度が増加する分、通信経路の利用効率が低下し、実効的な通信速度の低下に繋がる。つまり、伝送効率が低下する。
【００２７】
挿入又は削除するSKPOSの個数を増やす方法の場合、SKPOSの個数が増加することにより通信経路の利用効率が低下し、実効的な通信速度の低下に繋がる。さらに、エラスティックバッファに"SKPOS最大個数-1"のFIFO段数を実装する必要があるため、装置のサイズが増大するとともにコストが増加する。
【００２８】
SKPOSを挿入する時間間隔を短くする方法と挿入又は削除するSKPOSの個数を増やす方法に共通する問題として、PCI Express規格の変更を要することが挙げられる。仮に、PCI Express規格が変更される場合、SSCを使用しないシステムであっても、SSCに対応したSKPOS仕様に合わせて実装することになる。SSCを使用しないシステムであっても、SSCに対応したSKPOS仕様に合わせて実装することは、通信効率の点でもエラスティックバッファの容量の点でも非常に無駄が多くなる。
【００２９】
高速シリアル通信プロトコルを処理する第１領域と、第１領域以外の第２領域で、別のクロックソースを使う構成に分離することも挙げられる。第１領域にはCFCを使用し、第２領域にはSSCを使用する。この場合は、ギガヘルツレベルの高周波信号が伝送する伝送路にはCFCをベースにした電気信号が発生する。伝送路にCFCをベースにした電気信号が発生するため、伝送路で発生するEMIが大きな問題となる。また、クロックソースも、送信側と受信側で2種類(SSCとCFC)ずつ設置する必要があり、装置サイズの増大とコスト増加を招くことになる。
【００３０】
通信システムの一実施例は、高速シリアル通信の伝送路上ではスペクトラム拡散クロックが埋め込まれた電気信号が送信される。
【００３１】
受信側では、データ信号からSSCの変調成分が除去される。さらに、受信側では、クロックリカバリ部にCFCが入力される。クロックリカバリ部でリカバリされるクロックはCFCとなる。従って、クロックに同期して取り出されるデータは、SSCの変調成分を含まないデータとなる。
【００３２】
さらに、エラスティックバッファにより周波数偏差が吸収される際に、SSCの変調成分が除去されたクロックが使用される。つまり、第１領域で使用されるクロック、第２の領域で使用されるクロックともに、CFCである。
【００３３】
周波数偏差を吸収できる容量のエラスティックバッファを設けることで、SKPOS挿入に関する規定を変更することなく、データ重複、欠損の無い通信が可能となる。また、高速信号が伝送される伝送路はSSCの変調成分を含むデータが送受信されるため、EMI発生を大きく抑制することができる。
【００３４】
図２は、通信システムの一実施例を示す。
【００３５】
通信システムは、第1の通信装置１００と第２の通信装置２００とを有する。
【００３６】
第１の通信装置１００と第２の通信装置２００は、伝送路３００を介して高速シリアル通信を行う。例えば、第１の通信装置１００と第２の通信装置２００が、PCI-Express、USB、Serial ATA等のシリアルインターフェース(IF)を介して高速シリアル伝送を行う。通信システムの一実施例では、第１の通信装置１００と第２の通信装置２００とがPCI-Expressに準拠したインターフェースを介してシリアル伝送を行う。第１の通信装置１００と第２の通信装置２００とがシリアル通信を行う場合に適用できる。第１の通信装置１００と第２の通信装置２００との間では全二重通信が行われる。
【００３７】
第１の通信装置１００は、第１のクロック発生装置１０２と、第１の送受信回路１０４とを備える。
【００３８】
第２の通信装置２００は、第２のクロック発生装置２０２と、第２の送受信回路２０４とを備える。
【００３９】
＜第１の通信装置１００＞
図３は、送信装置としての第１の通信装置１００の一実施例を示す。
【００４０】
第１のクロック発生装置１０２は、スペクトラム拡散クロック（SSC）を発生する。このクロックは100MHz(+300ppm〜-5300ppm)の範囲に収まるように設定される。以下、このクロックの周波数偏差を含めた周波数をf1と表記する。第１のクロック発生装置１０２は、第１の通信装置１００の各部へ、クロックを供給する。第１のクロック発生装置１０２は、第１の送受信回路１０４へ、クロックを供給する。
【００４１】
第１の送受信回路１０４は、送信部としての送信回路と受信部としての受信回路とを有する。図３に示される例では、受信回路は省略される。受信回路は、第２の通信装置２００の受信回路と略同一である。
【００４２】
第１の送受信回路１０４は、第１のPLL３０２と、シリアライザ３０４と、差動ドライバ３０６とを有する。
【００４３】
第１のPLL３０２は、第１のクロック発生装置１０２と接続される。第１のPLL３０２は、第１のクロック発生装置１０２からのクロックに従って、シリアル転送に必要なクロックを生成し、シリアライザ３０４へ入力する。8GT/sの転送レートを持つPCI-Express(Gen3)の場合、第１のPLL３０２は、400逓倍された4GHzのクロックを生成する。このクロックは4GHz±300ppmに対してクロックソースと同じスペクトラム拡散クロック(SSC1)が印加された信号である。図３には、このクロックの周波数偏差を含めた周波数をF1と表記する。
【００４４】
シリアライザ３０４は、第１のPLL３０２と接続される。シリアライザ３０４には、送信データが入力される。シリアライザ３０４は、送信データに、第１のPLL３０２からのクロックを埋め込む。シリアライザ３０４は、差動ドライバ３０６へ、第１のPLL３０２からのクロックを埋め込んだ送信データを出力する。
【００４５】
差動ドライバ３０６は、シリアライザ３０４と接続される。差動ドライバ３０６は、シリアライザ３０４からの送信データを差動信号に変換する。差動ドライバ３０６により増幅された送信データは、伝送路３００へ出力される。伝送路３００上の信号は4GHzのクロック（以下、「SSC1」ともいう）が埋め込まれた信号である。伝送路３００を、スペクトラム拡散クロックを含む信号が伝送することによりEMIによるノイズ発生は大きく抑制される。
【００４６】
＜第２の通信装置２００＞
図４は、受信装置としての第２の通信装置２００の一実施例を示す。
【００４７】
第２のクロック発生装置２０２は、スペクトラム拡散クロックを発生する。このクロックは100MHz(+300ppm〜-5300ppm)の範囲に収まるように設定される。以下、このクロックの周波数偏差を含めた周波数をf2と表記する。第２のクロック発生装置２０２は、第２の通信装置２００の各部へ、クロックを供給する。第２のクロック発生装置２０２は、第２の送受信回路２０４へ、クロックを供給する。
【００４８】
第２の送受信回路２０４は、送信部としての送信回路と受信部としての受信回路とを有する。図４に示される例では、送信回路は省略される。送信回路は、第１の通信装置１００の送信回路と略同一である。
【００４９】
第２の送受信回路２０４は、第１の変調除去部４０２と、クロックリカバリ部４１２と、非同期吸収部４１８と、第２の変調除去部４２６とを有する。
【００５０】
第２の変調除去部４２６は、第２のクロック発生装置２０２から供給されたクロック(SSC2)から該クロックの変調成分を除去し、固定周波数クロック(CFC2)を生成する。CFC2は100Hz±300ppmの周波数範囲を持つクロックである。図４には、このクロックの周波数偏差も含めてf2(not equal f1)と表記する。第２の変調除去部４２６は、非同期吸収部４１８、クロックリカバリ部４１２へ、固定周波数クロック(CFC2)を入力する。
【００５１】
第２の変調除去部４２６は、第２のLPF４３０と、第２の位相反転器４２８と、第２の信号重畳器４３２とを有する。
【００５２】
第２のLPF４３０は、第２のクロック発生装置２０２と接続される。第２のLPF４３０は、第２のクロック発生装置２０２からのクロックに重畳された変調成分を取り出す。第２のLPF４３０は、100MHzのスペクトラム拡散クロック（SSC2）に重畳された30kHz〜33kHzの該スペクトラム拡散クロックの変調成分を減衰無く取り出せる特性のものであるのが好ましい。第２のLPF４３０により取り出されたスペクトラム拡散クロック（SSC2）の変調成分は、第２の位相反転器４２８に入力される。
【００５３】
第２の位相反転器４２８は、第２のLPF４３０と接続される。第２の位相反転器４２８は、スペクトラム拡散クロック（SSC2）の変調成分の位相を反転させる。つまり、第２の位相反転器４２８は、スペクトラム拡散クロック（SSC2）の変調成分の振幅を逆転させる。第２の位相反転器４２８により位相を反転させたスペクトラム拡散クロック（SSC2）の変調成分は、第２の信号重畳器４３２に入力される。
【００５４】
第２の信号重畳器４３２は、第２の位相反転器４２８、第２のクロック発生装置２０２と接続される。第２の信号重畳器４３２は、第２の位相反転器４２８からの位相を反転させたスペクトラム拡散クロック（SSC2）の変調成分と第２のクロック発生装置２０２からのスペクトラム拡散クロック（SSC2）とを重畳する。スペクトラム拡散クロックにおける変調は周波数変調であることから、周波数変調信号と該周波数変調信号の逆位相の信号を重畳すれば周波数変調のされていない元の信号を得ることができる。このようにすることにより、第２の変調除去部４２６では、スペクトラム拡散クロック(SSC2)の変調成分が除去された固定周波数クロック（CFC2(f2)）を得ることができる。第２の変調除去部４２６は、クロックリカバリ部４１２、非同期吸収部４１８に、固定周波数クロック（CFC2(f2)）を供給する。
【００５５】
第１の変調除去部４０２は、差動レシーバ４０４と、第１のLPF４０６と、第１の位相反転器４０８と、第１の信号重畳器４１０とを有する。
【００５６】
差動レシーバ４０４は、第１の通信装置１００からの高速データ信号を差動信号からシングルエンド信号に変換する。差動レシーバ４０４により変換された高速データ信号は、第１のLPF４０６、第１の信号重畳器４１０へ入力される。
【００５７】
第１のLPF４０６は、差動レシーバ４０４と接続される。第１のLPF４０６は、差動レシーバ４０４の出力信号(SSC1)の変調成分を取り出す。第１のLPF４０６により取り出された出力信号(SSC1)の変調成分は、第１の位相反転器４０８に入力される。第１のLPF４０６は、100MHzのスペクトラム拡散クロックに重畳された30kHz〜33kHzのスペクトラム拡散クロック(SSC1)の変調成分を減衰無く取り出せる特性のものであるのが好ましい。
【００５８】
第１の位相反転器４０８は、スペクトラム拡散クロック(SSC1)の変調成分の位相を反転させる。つまり、第１の位相反転器４０８は、SSC1の変調成分の振幅を逆転させる。第１の位相反転器４０８により位相を反転させたSSC1の変調成分は、第１の信号重畳器４１０に入力される。
【００５９】
第１の信号重畳器４１０は、第１の位相反転器４０８からの位相を反転させたSSC1の変調成分と差動レシーバ４０４の出力信号とを重畳する。スペクトラム拡散クロックにおける変調は周波数変調であることから、周波数変調信号と該周波数変調信号の逆位相の信号を重畳すれば周波数変調のされていない元の信号を得ることができる。このようにすることにより、第１の変調除去部４０２では、SSC1の変調成分が除去された高速データ信号を得ることができる。第１の変調除去部４０２は、クロックリカバリ部４１２に、SSC1の変調成分が除去されたデータ信号を供給する。
【００６０】
クロックリカバリ部４１２は、デシリアライザ４１４と、第２のPLL４１６とを有する。
【００６１】
第２のPLL４１６には、第２の変調除去部４２６から固定周波数クロック（CFC2(f2)）が供給される。第２のPLL４１６は、400逓倍されたクロック信号(4GHz)を生成(リカバリ)する。
【００６２】
デシリアライザ４１４は、第１の信号重畳器４１０と接続される。デシリアライザ４１４には、第１の信号重畳器４１０からSSC1の変調成分が除去されたデータ信号が入力される。デシリアライザ４１４は、第２のPLL４１６により生成されるクロックに同期して、パラレルデータにシリアルデータを変換する。
【００６３】
リカバリに使用するデータ信号はSSC1の変調成分が除去されており、第２のPLL４１６から入力されるクロックは固定クロック(CFC2)であるため、クロックリカバリが可能である。クロックリカバリの際にはクロックはSSC1の変調成分が除去されたデータ信号に同期したものが生成される。図４には、リカバリクロックをCFC1と表記する。デシリアライザ４１４は、非同期吸収部４１８へ、パラレルデータを入力する。
【００６４】
非同期吸収部４１８は、エラスティックバッファ４２０と、デコード部４２２と、デスクランブラ４２４とを有する。
【００６５】
エラスティックバッファ４２０は、デシリアライザ４１４と接続される。エラスティックバッファ４２０には、CFC1に同期して、デシリアライザ４１４の出力信号が入力される。エラスティックバッファ４２０には、デシリアライザ４１４の出力信号を格納する。エラスティックバッファ４２０は、CFC2に同期して、デコード部４２２へ、信号を引き渡す。エラスティックバッファ４２０は、信号を引き渡す際にSKPOSの追加又は削除を行う。SKPOSの追加又は削除を行うことにより、CFC1とCFC2との間の周波数偏差を吸収する。
【００６６】
デコード部４２２は、エラスティックバッファ４２０と接続される。第１の通信装置からのデータは送信回路中に設けられたエンコードブロック（図示なし）によりエンコードが行われており、デコード部４２２は、エラスティックバッファ４２０からのデータを復号する。デコード部４２２は、デスクランブラ４２４へ、復号したデータを入力する。
【００６７】
デスクランブラ４２４は、デコード部４２２と接続される。第１の通信装置からのデータは送信回路中に設けられたスクランブラ（図示なし）によりスクランブル（攪拌）が行われており、デスクランブラ４２４は、デコード部４２２からの復号したデータをスクランブル前のデータへ変換する。
【００６８】
＜通信システムの動作＞
図５は、通信システムの動作の一実施例を示す。
【００６９】
ステップＳ５０２では、第１の通信装置１００は、第１のクロック発生装置１０２が発生したスペクトラム拡散クロックSSC1に従って送信データを生成する。送信データは、パラレル信号である。
【００７０】
ステップＳ５０４では、第１の通信装置１００は、ステップＳ５０２で生成した送信データをシリアル信号に変換する。第１のPLL３０２は、第１のクロック発生装置１０２からのスペクトラム拡散クロック(SSC1)に従って、シリアル転送に必要なクロックを生成し、シリアライザ３０４へ入力する。シリアライザ３０４は、送信データに、第１のPLL３０２からのクロックを埋め込む。
【００７１】
ステップＳ５０６では、第１の通信装置１００は、第２の通信装置２００へ、シリアル信号を送信する。
【００７２】
ステップＳ５０８では、第２の通信装置２００は、第１の通信装置１００からのシリアル信号を受信する。
【００７３】
ステップＳ５１０では、第２の通信装置２００は、シリアル信号に含まれるSSC1の変調成分を取り出し、その位相を反転させる。
【００７４】
ステップＳ５１２では、第２の通信装置２００は、位相を反転させたSSC1の変調成分と第１の通信装置１００からのデータ信号とを重畳する。この処理によりSSC1の変調成分が除去された受信データ（シリアル信号）を生成する。
【００７５】
ステップＳ５１４では、第２の通信装置２００は、SSC1の変調成分が除去された受信データ（シリアル信号）をパラレル信号へ変換する。
【００７６】
ステップＳ５１６では、第２の通信装置２００は、スペクトラム拡散クロック(SSC2)を発生する。
【００７７】
ステップＳ５１８では、第２の通信装置２００は、スペクトラム拡散クロック（SSC2）の変調成分の位相を反転させる。
【００７８】
ステップＳ５２０では、第２の通信装置２００は、ステップＳ５１８で位相を反転させたSSC2の変調成分と第２のクロック発生装置２０２からのスペクトラム拡散クロック(SSC2)とを重畳する。この処理により固定周波数クロック(CFC2)を生成する。
【００７９】
ステップＳ５２２では、固定周波数クロック(CFC2)に同期して、ステップＳ５１４によりパラレルデータへ変換した信号を生成する。
【００８０】
通信システムの一実施例では、高速シリアル通信の規格で規定されているSKIPOS送信間隔を変更することなく、スペクトラム拡散クロックを発生するクロックソースを使用して安定した通信が可能となる。つまり、通信効率の低下、周波数偏差吸収に必要なエラスティックバッファの容量を増やすことなくSSCを使用することによるEMI抑制を実現することができる。エラスティックバッファの容量を増やすことなく実現できるため、装置サイズの増大やコスト上昇を抑えることができる。
【００８１】
従来、スペクトラム拡散クロックを発生するクロックソースを使用する場合は、吸収する周波数偏差の増大に対応して、受信側ではエラスティックバッファ容量を大きくする必要があった。
【００８２】
通信システムの一実施例では、クロックリカバリ部に入力される前に受信信号にスペクトラム拡散クロック（SSC1）の変調成分を逆位相で重畳することによりスペクトラム拡散クロックの変調成分を取り除いた受信信号を生成する。さらに、エラスティックバッファで使用するクロックに、スペクトラム拡散クロック（SSC2）に該スペクトラム拡散クロックの変調成分を逆位相で重畳することによりスペクトラム拡散クロック（SSC2）の変調成分を取り除いたクロック信号を使用する。このようにすることにより、非同期吸収部で使用する２つのクロックは非SSC(CFC)となる。つまり、非同期吸収部で使用する２つのクロックには、スペクトラム拡散クロックの変調成分が含まれないことにより、吸収する周波数偏差を小さくできるため、エラスティックバッファ容量を大きくする必要はない。また、スペクトラム拡散クロックを使用して、第１の通信装置と第２の通信装置との間で、高速データ通信が実行されるため、十分なEMI抑制効果を得ることができる。
【００８３】
具体的には、第１の通信装置１００の第１のクロック発生装置１０２と第２の通信装置２００の第２のクロック発生装置２０２に、PCI Express規格に準拠したSSCを使用するが、第２の通信装置２００における非同期吸収部では100MHz±300ppmの固定周波数クロック(CFC2)を使用することができる。このため、PCI Express規格において、送信側のSKPOS挿入間隔の規定と、受信側のSKPOS追加又は削除の規定を変更することなく、第１の通信装置１００と第２の通信装置２００との間の周波数偏差を吸収することができる。
【００８４】
＜変形例（その１）＞
通信システムの一変形例は、上述した実施例において、第１のクロック発生装置１０２、第２のクロック発生装置２０２が共に固定周波数クロック(CFC)を発生するようにしたものである。
【００８５】
CFCは、低周波成分を有さない。従って、CFCのLPF出力は常にゼロ(DC)になる。第２の通信装置２００において、第１のLPF４０６、第２のLPF４３０の出力は零となる。
【００８６】
第１の変調除去部４０２からCFCを含む高速データ信号が出力される。さらに、第２の変調除去部４２６から、クロックリカバリ部４１２、非同期吸収部４１８へ、固定周波数クロックが入力される。
【００８７】
通信システムの一変形例によれば、第１の通信装置１００、第２の通信装置２００の構成を変更することなく、第１のクロック発生装置１０２、第２のクロック発生装置２０２が共に固定周波数のクロックを発生する場合でも適用できる。
【００８８】
＜変形例（その２）＞
通信システムの一変形例は、プリントシステムへの適用例を示す。
【００８９】
図６は、プリントシステムの一変形例を示す。
【００９０】
プリントシステムは、サーバ６００、プリンタ４００、光ケーブル５００、複数の端末８００、ネットワーク９００等を備える。
【００９１】
サーバ６００は、いわゆるプリントサーバであり、ネットワーク９００を介して複数の端末（例えば、パソコン）８００と接続される。
【００９２】
図７は、サーバ６００と、プリンタ４００の一実施例を示す。
【００９３】
サーバ６００、プリンタ４００は、それぞれ、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓの規格にて規定されたツリー構造のトポロジに従って接続されたデバイス群を有する。
【００９４】
図８は、ツリー構造のトポロジの一実施例を示す。
【００９５】
ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓの規格で規定されたツリー構造のトポロジとは、ルートコンプレックスを頂点としたツリー型の構成であり、ルートコンプレックスとエンドポイントとが接続される。
【００９６】
図９は、サーバ６００の一実施例を示す。
【００９７】
サーバ６００は、マザーボードにＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓの規格に準拠したソケット（ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓソケット）が搭載される。そして、該ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓソケットには、カードアダプタ６０２が装着される。
【００９８】
プリンタ４００は、マザーボードにＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓの規格に準拠したソケット（ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓソケット）が搭載される。そして、該ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓソケットには、カードアダプタ４０２が装着される。
【００９９】
また、各カードアダプタ６０２及び４０２には、それぞれ光トランシーバ５２０及び５４０が取り付けられる。光トランシーバ５２０及び５４０に上述した第１の通信装置１００、第２の通信装置２００を適用する。
【０１００】
サーバ側の光トランシーバ５２０とプリンタ側の光トランシーバ５４０は、光ケーブル５００によって接続される。
【０１０１】
プリントシステムの一実施例では、画像情報（ブラックの画像情報、シアンの画像情報、マゼンタの画像情報、及びイエローの画像情報）が、ラスターイメージの可逆圧縮データの形で、サーバ６００からプリンタ４００に伝送される。
【０１０２】
プリンタ４００は、受信した画像情報に応じてカラーの画像を形成し、出力する。
【０１０３】
図１０は、サーバ６００の一実施例を示す。
【０１０４】
サーバ６００は、端末８００からの要求に応じて、該端末８００からの画像情報をプリンタ４００に向けて出力するコントローラ６５０を備える。
【０１０５】
コントローラ６５０は、２つの通信制御回路（６０２、６１２）、画像処理回路６０４、データ圧縮回路６０６、メモリ６０８、メモリ制御回路６１０等を有する。
【０１０６】
通信制御回路６０２は、ネットワーク９００を介した複数の端末８００との通信を制御する。
【０１０７】
画像処理回路６０４は、通信制御回路６０２で受信した端末８００からの画像情報を、ラスターイメージデータに変換する。
【０１０８】
データ圧縮回路６０６は、画像処理回路６０４からのラスターイメージデータを可逆圧縮し、メモリ６０８に一時的に格納する。
【０１０９】
メモリ制御回路６１０は、メモリ６０８に蓄積されたデータを監視し、データが揃うと通信制御回路６１２を介して出力する。
【０１１０】
図１１は、プリンタ４００の一実施例を示す。
【０１１１】
プリンタ４００は、サーバ６００からのラスターイメージの可逆圧縮データを印刷装置に出力するコントローラ４５０を備える。
【０１１２】
コントローラ４５０は、通信制御回路４０２、メモリ４０４、メモリ制御回路４０６、データ伸張回路４０８、印刷制御回路４１０等を有する。
【０１１３】
通信制御回路４０２は、受信したラスターイメージの可逆圧縮データをメモリ４０４に一時的に格納する。
【０１１４】
メモリ制御回路４０６は、メモリ４０４に蓄積されたデータを監視し、データが揃うとデータ伸張回路４０８に出力する。
【０１１５】
データ伸張回路４０８は、メモリ４０４からのラスターイメージの可逆圧縮データを伸張する。
【０１１６】
印刷制御回路４１０は、データ伸張回路４０８で伸張されたラスターイメージを印刷装置に出力する。
【０１１７】
図１２は、カードアダプタ３５０の一実施例を示す。
【０１１８】
図１２には、カードアダプタ３５０の平面図を示す。
【０１１９】
カードアダプタ３５０は、ボード３１０上に、２つのトランシーバソケット（３１２Ａ、３１２Ｂ）、４つのコネクタ（３１１、３１３、３１４、３１６）、変換素子３１７等が実装される。なお、２つのトランシーバソケットを区別する必要がないときは、総称してトランシーバソケット３１２ともいう。
【０１２０】
ボード３１０の一端部近傍には、両面にカードエッジコネクタ３１５が形成される。ここでは、便宜上、トランシーバソケット３１２が実装されている面をＡ面とし、Ａ面と反対側の面をＢ面という。なお、図１２における符号Ｌ１１、符号Ｌ１２は、カードアダプタ３５０のサイズを示す。カードアダプタ３５０の一実施例では、符号Ｌ１１の長さは１０５ｍｍ、符号Ｌ１２の長さは１３０ｍｍである。
【０１２１】
図１２には、ボード３１０上におけるシリアル信号線が最優先で配線されている領域がハッチングされる。シリアル信号線は、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓの伝送路であり、具体的には、カードエッジコネクタ３１５と変換素子３１７との間、変換素子３１７とトランシーバソケット３１２Ａとの間、及び変換素子３１７とトランシーバソケット３１２Ｂとの間の配線である。なお、該配線領域に対応するＢ面側の領域も配線領域である。
【０１２２】
コネクタ３１６は、冷却ファンを取り付ける際に、該冷却ファンに電力を供給するためのコネクタである。なお、該電力は、カードエッジコネクタ３１５を介してサーバ６００又はプリンタ４００から供給される。
【０１２３】
カードアダプタ３５０の一実施例では、カードエッジコネクタ３１５は、８レーンに対応する。各トランシーバソケットは、それぞれ４レーンに対応する。
【０１２４】
図１３は、カードエッジコネクタ３１５の端子の一実施例を示す。
【０１２５】
図１３には、カードエッジコネクタ３１５における複数の端子が示される。第１のレーンのシリアル信号用端子は、ＰＥＴ０Ｐ、ＰＥＴ０Ｎ、ＰＥＲ０Ｐ、ＰＥＲ０Ｎの４つである。ＰＥＴ０ＰとＰＥＴ０Ｎは送信用、ＰＥＲ０ＰとＰＥＲ０Ｎは受信用である。
【０１２６】
第２のレーンのシリアル信号用端子は、ＰＥＴ１Ｐ、ＰＥＴ１Ｎ、ＰＥＲ１Ｐ、ＰＥＲ１Ｎの４つである。ＰＥＴ１ＰとＰＥＴ１Ｎは送信用、ＰＥＲ１ＰとＰＥＲ１Ｎは受信用である。
【０１２７】
第３のレーンのシリアル信号用端子は、ＰＥＴ２Ｐ、ＰＥＴ２Ｎ、ＰＥＲ２Ｐ、ＰＥＲ２Ｎの４つである。ＰＥＴ２ＰとＰＥＴ２Ｎは送信用、ＰＥＲ２ＰとＰＥＲ２Ｎは受信用である。
【０１２８】
第４のレーンのシリアル信号用端子は、ＰＥＴ３Ｐ、ＰＥＴ３Ｎ、ＰＥＲ３Ｐ、ＰＥＲ３Ｎの４つである。ＰＥＴ３ＰとＰＥＴ３Ｎは送信用、ＰＥＲ３ＰとＰＥＲ３Ｎは受信用である。
【０１２９】
第５のレーンのシリアル信号用端子は、ＰＥＴ４Ｐ、ＰＥＴ４Ｎ、ＰＥＲ４Ｐ、ＰＥＲ４Ｎの４つである。ＰＥＴ４ＰとＰＥＴ４Ｎは送信用、ＰＥＲ４ＰとＰＥＲ４Ｎは受信用である。
【０１３０】
第６のレーンのシリアル信号用端子は、ＰＥＴ５Ｐ、ＰＥＴ５Ｎ、ＰＥＲ５Ｐ、ＰＥＲ５Ｎの４つである。ＰＥＴ５ＰとＰＥＴ５Ｎは送信用、ＰＥＲ５ＰとＰＥＲ５Ｎは受信用である。
【０１３１】
第７のレーンのシリアル信号用端子は、ＰＥＴ６Ｐ、ＰＥＴ６Ｎ、ＰＥＲ６Ｐ、ＰＥＲ６Ｎの４つである。ＰＥＴ６ＰとＰＥＴ６Ｎは送信用、ＰＥＲ６ＰとＰＥＲ６Ｎは受信用である。
【０１３２】
第８のレーンのシリアル信号用端子は、ＰＥＴ７Ｐ、ＰＥＴ７Ｎ、ＰＥＲ７Ｐ、ＰＥＲ７Ｎの４つである。ＰＥＴ７ＰとＰＥＴ７Ｎは送信用、ＰＥＲ７ＰとＰＥＲ７Ｎは受信用である。
【０１３３】
図１４は、トランシーバソケット３１２の端子の一実施例を示す。図１４には、トランシーバソケット３１２における複数の端子が示される。
【０１３４】
第１のレーンのシリアル信号用端子は、ＴＸ１ｐ、ＴＸ１ｎ、ＲＸ１ｐ、ＲＸ１ｎの４つである。ＴＸ１ｐとＴＸ１ｎは送信用、ＲＸ１ｐとＲＸ１ｎは受信用である。
【０１３５】
第２のレーンのシリアル信号用端子は、ＴＸ２ｐ、ＴＸ２ｎ、ＲＸ２ｐ、ＲＸ２ｎの４つである。ＴＸ２ｐとＴＸ２ｎは送信用、ＲＸ２ｐとＲＸ２ｎは受信用である。
【０１３６】
第３のレーンのシリアル信号用端子は、ＴＸ３ｐ、ＴＸ３ｎ、ＲＸ３ｐ、ＲＸ３ｎの４つである。ＴＸ３ｐとＴＸ３ｎは送信用、ＲＸ３ｐとＲＸ３ｎは受信用である。
【０１３７】
第４のレーンのシリアル信号用端子は、ＴＸ４ｐ、ＴＸ４ｎ、ＲＸ４ｐ、ＲＸ４ｎの４つである。ＴＸ４ｐとＴＸ４ｎは送信用、ＲＸ４ｐとＲＸ４ｎは受信用である。
【０１３８】
図１５は、カードコネクタの一実施例を示す。
【０１３９】
図１５には、カードエッジコネクタ３１５におけるシリアル信号用端子（合計３２個）と変換素子３１７とを電気的に接続する複数の配線パターンからなる配線群Ａが示される。また、図１５には、変換素子３１７とトランシーバソケット３１２Ａにおけるシリアル信号用端子（合計１６個）とを電気的に接続する複数の配線パターンからなる配線群Ｂが示される。また、図１５には、変換素子３１７とトランシーバソケット３１２Ｂにおけるシリアル信号用端子（合計１６個）とを電気的に接続する複数の配線パターンからなる配線群Ｃが示される。
【０１４０】
カードコネクタの一実施例では、配線群Ａ、配線群Ｂ及び配線群Ｃでのクロックは、いずれも５ＧＨｚである。
【０１４１】
また、配線群Ａ、配線群Ｂ及び配線群Ｃでは、クロックはスペクトラム拡散クロックである。スペクトラム拡散クロックとは、クロック信号の周波数スペクトラムのピーク値を下げて放射ノイズを軽減するためにクロック周波数がわずかに変動されているクロックである。
【０１４２】
変換素子３１７は、カードエッジコネクタ３１５と２つのトランシーバソケットとの間を電気的に接続する複数の配線パターンの途中に設けられる。
【０１４３】
また、変換素子３１７は、スイッチ機能を有している。スイッチ機能とは、当該スイッチの有する複数のポート間におけるパケットルーティングを実行する機能である。さらに、変換素子３１７は、いわゆるノントランスペアレントタイプ（ＮＴブリッジ：図８参照）のブリッジとしての機能も有している。変換素子３１７がノントランスペアレントタイプのブリッジとして機能すると、サーバ６００側のＣＰＵ及びプリンタ４００側のＣＰＵは、お互いに邪魔されることなく、それぞれ個別に初期化などを行うことができる。また、各ＣＰＵは、別々に動作しながら、お互いのリソースにアクセスすることができる。
【０１４４】
配線群Ｂ及び配線群Ｃにおける各配線長は、クロック周波数の整数倍、クロック周波数の１／２倍、１／４倍のいずれとも異なるように設定される。具体的には、クロック周波数が５ＧＨｚなので、各配線長は、１．５ｃｍ、３ｃｍ、６ｃｍ、及び１２ｃｍ等にならないように設定されている。なお、クロック周波数が２．５ＧＨｚの場合には、各配線長は、３ｃｍ、６ｃｍ、１２ｃｍ、及び２４ｃｍ等にならないように設定する。そこで、５ＧＨｚと２．５ＧＨｚの両方に対応させる場合には、例えば、各配線長は、１ｃｍなどが好ましい。
【０１４５】
カードエッジコネクタ３１５における第１のレーンから第４のレーンまでのシリアル信号用端子（合計１６個）は、変換素子３１７を介して、トランシーバソケット３１２Ａにおけるシリアル信号用端子（合計１６個）と接続される。
【０１４６】
具体的には、ＰＥＴ０ＰとＴＸ１ｐ、ＰＥＴ０ＮとＴＸ１ｐ、ＰＥＲ０ＰとＲＸ１ｐ、ＰＥＲ０ＮとＲＸ１ｎが接続される。また、ＰＥＴ１ＰとＴＸ２ｐ、ＰＥＴ１ＮとＴＸ２ｐ、ＰＥＲ１ＰとＲＸ２ｐ、ＰＥＲ１ＮとＲＸ２ｎが接続される。また、ＰＥＴ２ＰとＴＸ３ｐ、ＰＥＴ２ＮとＴＸ３ｐ、ＰＥＲ２ＰとＲＸ３ｐ、ＰＥＲ２ＮとＲＸ３ｎが接続される。また、ＰＥＴ３ＰとＴＸ４ｐ、ＰＥＴ３ＮとＴＸ４ｐ、ＰＥＲ３ＰとＲＸ４ｐ、ＰＥＲ３ＮとＲＸ４ｎが接続される。
【０１４７】
カードエッジコネクタ３１５における第５のレーンから第８のレーンまでのシリアル信号用端子（合計１６個）は、変換素子３１７を介して、トランシーバソケット３１２Ｂにおけるシリアル信号用端子（合計１６個）と接続される。
【０１４８】
具体的には、ＰＥＴ４ＰとＴＸ１ｐ、ＰＥＴ４ＮとＴＸ１ｐ、ＰＥＲ４ＰとＲＸ１ｐ、ＰＥＲ４ＮとＲＸ１ｎが接続される。また、ＰＥＴ５ＰとＴＸ２ｐ、ＰＥＴ５ＮとＴＸ２ｐ、ＰＥＲ５ＰとＲＸ２ｐ、ＰＥＲ５ＮとＲＸ２ｎが接続される。また、ＰＥＴ６ＰとＴＸ３ｐ、ＰＥＴ６ＮとＴＸ３ｐ、ＰＥＲ６ＰとＲＸ３ｐ、ＰＥＲ６ＮとＲＸ３ｎが接続される。また、ＰＥＴ７ＰとＴＸ４ｐ、ＰＥＴ７ＮとＴＸ４ｐ、ＰＥＲ７ＰとＲＸ４ｐ、ＰＥＲ７ＮとＲＸ４ｎが接続される。
【０１４９】
図１６は、コネクタの配線パターンの一実施例を示す。コネクタ３１１としては、ＲＪ（Ｒｅｇｉｓｔｅｒｅｄ Ｊａｃｋ）４５タイプのモジュラージャックを用いることができる。
【０１５０】
図１７は、コネクタの一実施例を示す。
【０１５１】
コネクタ３１１は、カードエッジコネクタ３１５におけるサイドバンド信号用の２つの端子（ＷＡＫＥ＿Ｎ、ＰＥＲＳＴ＿Ｎ）と接続される。これにより、それほど高速で送る必要がないサイドバンド信号を、シリアル信号とは別の伝送媒体（例えば、ＩＥＥＥ８０２．３の規格に準拠したケーブル）７００を介して送信することができる。その結果、低コスト化を図ることができる。
【０１５２】
コネクタ３１１は、カードエッジコネクタ３１５における＋３．３Ｖ用の端子と接続される。これにより、相手側の機器にカードアダプタ４０２、６０２が装着されているか否かを知ることができる。
【０１５３】
コネクタ３１１の２つの端子は、ボード３１０上でループされている。これにより、自分側の機器にカードアダプタ３００が装着されているか否かを知ることができる。
【０１５４】
図１８は、トランシーバソケットの一実施例を示す。
【０１５５】
図１８には、２つのトランシーバソケット（３１２Ａ、３１２Ｂ）における光トランシーバの制御信号用の端子（ＬＰＭｏｄｅ、ＩｎｔＬ、ＭｏｄＰｒｓＬ、ＭｏｄＳｅｌＬ、ＲｅｓｅｔＬ、ＳＣＬ、ＳＤＡ）と２つのコネクタ（３１３、３１４）とを電気的に接続する複数の配線パターンが示される。
【０１５６】
図１９は、コネクタの一実施例を示す。
【０１５７】
コネクタ３１３は、トランシーバソケット３１２Ａに挿入される光トランシーバを制御する信号を外部装置（光トランシーバ制御装置）から入力するためのコネクタである。また、コネクタ３１４は、トランシーバソケット３１２Ｂに挿入される光トランシーバを制御する信号を外部装置（光トランシーバ制御装置）から入力するためのコネクタである。
【０１５８】
ＬＰＭｏｄｅは、低パワーモードを設定する端子であり、ＩｎｔＬは、割り込みを設定する端子である。ＭｏｄＰｒｓＬは、光トランシーバの存在を設定する端子であり、ＭｏｄＳｅｌＬは、光トランシーバの選択を設定する端子である。ＲｅｓｅｔＬは、光トランシーバをリセットする端子である。ＳＣＬは、シリアル・インターフェース・クロックを設定する端子であり、ＳＤＡは、シリアル・インターフェース・データを設定する端子である。
【０１５９】
ボード３１０上には、コネクタ３１３とトランシーバソケット３１２Ａとを電気的に接続する配線パターンと、コネクタ３１４とトランシーバソケット３１２Ｂとを電気的に接続する配線パターンとを電気的に連結することができるチップジャンパ（ＪＰ１〜ＪＰ５）が設けられる。これにより、コネクタ３１３及びコネクタ３１４のいずれか一方に接続された外部装置から、トランシーバソケット３１２Ａ及びトランシーバソケット３１２Ｂに挿入された各光トランシーバを同時に制御することが可能となる。
【０１６０】
ボード３１０上には、２つのディップスイッチ（ＳＷ２、ＳＷ５）が設けられる。ディップスイッチＳＷ２は、トランシーバソケット３１２Ａに挿入される光トランシーバの動作条件をボード３１０上で設定する際に用いられる。ディップスイッチＳＷ５は、トランシーバソケット３１２Ｂに挿入される光トランシーバの動作条件をボード３１０上で設定する際に用いられる。
【０１６１】
図２０は、カードアダプタのスイッチの一実施例を示す。
【０１６２】
ボード３１０上には、カードアダプタ３００を、１レーン用、４レーン用、８レーン用のいずれとするかを設定するためのスイッチ（ＳＷ８）が設けられる。
【０１６３】
各光トランシーバ５２０、５４０は、ＱＳＦＰ（Ｑｕａｄ Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）規格に準拠した光トランシーバである。
【０１６４】
図２１、図２２は、光トランシーバの一実施例を示す。光トランシーバに上述した第１の通信装置１００、第２の通信装置２００を適用するのが好ましい。
【０１６５】
光トランシーバは、ＴＸ１ｎ〜ＴＸ４ｎ、ＴＸ１ｐ〜ＴＸ４ｐに入力された信号（電気信号）を光信号に変換し、光ケーブル５００に出力する第１の変換回路５２２と、光ケーブル５００から入力された信号（光信号）を電気信号に変換し、ＲＸ１ｎ〜ＲＸ４ｎ、ＲＸ１ｐ〜ＲＸ４ｐに出力する第２の変換回路５４２を有する。
【０１６６】
これにより、サーバ側のＴＸ１ｎ〜ＴＸ４ｎから出力された各データは、プリンタ側のＲＸ１ｎ〜ＲＸ４ｎにそれぞれ伝送され、サーバ側のＴＸ１ｐ〜ＴＸ４ｐから出力された各データは、プリンタ側のＲＸ１ｐ〜ＲＸ４ｐにそれぞれ伝送される。
【０１６７】
同様に、プリンタ側のＴＸ１ｎ〜ＴＸ４ｎから出力された各データは、サーバ側のＲＸ１ｎ〜ＲＸ４ｎにそれぞれ伝送され、プリンタ側のＴＸ１ｐ〜ＴＸ４ｐから出力された各データは、サーバ側のＲＸ１ｐ〜ＲＸ４ｐにそれぞれ伝送される。
【０１６８】
プリントシステムの一実施例では、サーバ６００とプリンタ４００が光ケーブル５００によって接続される。
【０１６９】
サーバ６００、プリンタ４００は、いずれもＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓの規格に準拠したＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓソケットを備える。該ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓソケットには、それぞれカードアダプタ３００が挿入される。
【０１７０】
カードアダプタ３００は、ボード３１０、該ボード３１０の一端近傍に設けられたカードエッジコネクタ３１５、該ボード３１０上に実装された２つのトランシーバソケット（３１２Ａ、３１２Ｂ）、変換素子３１７、４つのコネクタ（３１１、３１３、３１４、３１６）等を有する。
【０１７１】
変換素子３１７は、カードエッジコネクタ３１５と２つのトランシーバソケットとの間を電気的に接続する複数の配線パターンの途中に設けられ、該複数の配線パターンのクロックドメインを、クロックがスペクトラム拡散クロックであるクロックドメインと、クロックが非スペクトラム拡散クロックであるクロックドメインとに分割する。
【０１７２】
マザーボードと変換素子３１７との間のクロックをスペクトラム拡散クロックとすることができ、クロックが非スペクトラム拡散クロックであるドメインを短くすることができる。
【０１７３】
図２３は、マザーボードへのカードアダプタの装着例を示す図である。
【０１７４】
マザーボードにＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチが搭載されている場合に、変換素子３１７を有していないカードアダプタを装着すると、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチとカードアダプタのソケットとの間は、クロックが非スペクトラム拡散クロックであるドメインとなる。
【０１７５】
図２４は、マザーボードへのカードアダプタの装着例を示す。
【０１７６】
カードアダプタ３５０を装着すると、マザーボードと変換素子３１７との間は、クロックがスペクトラム拡散クロックであるドメインとすることができる。
【０１７７】
従って、情報通信において不要輻射（ＥＭＩ）を低減することができる。
【０１７８】
カードアダプタ３５０は、送信情報及び受信情報を高速で変換するためのチップが不要であり、低コスト化を図ることができる。また、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓの規格に準拠した送受信が可能なため、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓの実効転送速度を維持した送受信が可能である。
【０１７９】
すなわち、高価格化及び実効転送速度の低下を招くことなく、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓの規格に準拠したインターフェースを有する機器間の情報通信を行うことができる。
なお、コネクタ等の実装位置は一例であり、これに限定されるものではない。
【０１８０】
図２５、図２６は、変換素子の一実施例を示す。
【０１８１】
例えば、サーバ６００から出力されるシリアルデータのクロックが２．５ＧＨｚであり、該シリアルデータを５ＧＨｚのクロックでプリンタ４００に転送する場合には、変換素子３１７に代えて、クロック周波数を変更する機能、及びブリッジ機能が付加された変換素子３１７'を用いるのが好ましい。この場合は、トランシーバソケットは１つであるのが好ましい。
【０１８２】
プリントシステムの一実施例では、各光トランシーバがＱＳＦＰ規格に準拠した光トランシーバである場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、各光トランシーバが、ＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）規格、ＳＦＰ＋規格、ＱＳＦＰ＋規格、及びＸＦＰ（１０Ｇｉｇａｂｉｔ Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）規格のいずれかに対応していてもよい。
【０１８３】
また、カードエッジコネクタ３１５が、８レーンに対応している場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【０１８４】
また、クロック周波数は一例であり、これに限定されるものではない。
【０１８５】
また、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓの規格に準拠した情報通信に限定されるものではない。
【０１８６】
プリントシステムの一実施例によれば、高価格化及び実効転送速度の低下を招くことなく、機器間の情報通信において不要輻射（ＥＭＩ）を低減することができる。
【０１８７】
本発明は特定の実施例を参照しながら説明されてきたが、各実施例は単なる例示に過ぎず、当業者は様々な変形例、修正例、代替例、置換例等を理解するであろう。説明の便宜上、本発明の実施例に従った装置は機能的なブロック図を用いて説明されたが、そのような装置はハードウェアで、ソフトウエアで又はそれらの組み合わせで実現されてもよい。本発明は上記実施例に限定されず、本発明の精神から逸脱することなく、様々な変形例、修正例、代替例、置換例等が包含される。
【符号の説明】
【０１８８】
１００  第１の通信装置
１０２  第１のクロック発生装置
１０４  第１の送受信回路
２００  第２の通信装置
２０２  第２のクロック発生装置
２０４  第２の送受信回路
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１８９】
【特許文献１】特開２０１２−６３９１３号公報
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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