(57)【要約】      （修正有）【課題】ビット線容量を低減する半導体装置とその製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置は、主面Ｓを有する半導体基板１０と、それぞれ主面Ｓから主面Ｓの法線方向に距離Ｌ１の位置に、主面Ｓに平行な第１の方向に沿って延設された複数のビット線ＢＬ１と、それぞれ主面Ｓから主面Ｓの法線方向に距離Ｌ２の位置に、第１の方向に沿って延設された複数のビット線ＢＬ２とを備え、距離Ｌ１及び距離Ｌ２は互いに異なり、複数のビット線ＢＬ１及び複数のビット線ＢＬ２は、主面Ｓにに平行でありかつ第１の方向と垂直な第２の方向から見て、交互に配置される。【選択図】図２
2014220356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する半導体基板と、
それぞれ前記主面から該主面の法線方向に第１の距離の位置に、前記主面に平行な第１の方向に沿って延設された複数の第１のビット線と、
それぞれ前記主面から該主面の法線方向に第２の距離の位置に、前記第１の方向に沿って延設された複数の第２のビット線とを備え、
前記第１の距離及び第２の距離は互いに異なり、
前記複数の第１のビット線及び前記複数の第２のビット線は、前記主面に平行でありかつ前記第１の方向と垂直な第２の方向から見て、交互に配置される
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記第２の方向に隣接する第１及び第２の活性領域を含む複数の活性領域を前記主面に区画する素子分離用絶縁膜と、
前記主面に前記第２の方向に沿って延設されたワードトレンチと、
前記ワードトレンチに第１のゲート絶縁膜を介して埋め込まれたワード線と、
前記第１の活性領域のうち前記ワードトレンチの前記第１の方向の一方側面に隣接する領域に設けられた第１の不純物拡散層と、
前記第２の活性領域のうち前記ワードトレンチの前記第１の方向の一方側面に隣接する領域に設けられた第２の不純物拡散層と、
前記主面と前記複数の第１のビット線の下面との間に配置された第１の絶縁膜と、
前記第１の絶縁膜の上面と前記複数の第２のビット線の下面との間に配置された第２の絶縁膜と、
前記第１の絶縁膜を貫通し、前記第１の不純物拡散層に接する下面と前記第１のビット線に接する上面とを有する第１のビット線コンタクトプラグと、
前記第１及び第２の絶縁膜を貫通し、前記第１の不純物拡散層に接する下面と前記第１のビット線に接する上面とを有する第２のビット線コンタクトプラグと
をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１の活性領域のうち前記ワードトレンチの前記第１の方向の他方側面に隣接する領域に設けられた第３の不純物拡散層と、
前記第２の活性領域のうち前記ワードトレンチの前記第１の方向の他方側面に隣接する領域に設けられた第４の不純物拡散層と、
第１の下部電極を有する第１のセルキャパシタと、
第２の下部電極を有する第２のセルキャパシタと、
前記第３の不純物拡散層に接する下面と前記第１の下部電極に接する上面とを有する第１の容量コンタクトプラグと、
前記第４の不純物拡散層に接する下面と前記第２の下部電極に接する上面とを有する第２の容量コンタクトプラグと
をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第２の絶縁膜の上面に形成された第３の絶縁膜をさらに備え、
前記第１及び第２の下部電極はそれぞれ前記第３の絶縁膜の上面に形成され、
前記第１及び第２の容量コンタクトプラグはそれぞれ、前記第１乃至第３の絶縁膜を貫通して設けられる
ことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記複数の第１のビット線のうちのひとつをゲート電極とする第１の周辺トランジスタ
をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１の周辺トランジスタは、ゲート電極である前記第１のビット線と前記主面との間に形成された第２のゲート絶縁膜を含んで構成される
ことを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記主面に第３のゲート絶縁膜を介して形成された導体膜をゲート電極とする第２の周辺トランジスタと、
前記第２の絶縁膜に設けられ、前記導体膜に接する下面と前記複数の第２のビット線のうちのひとつに接する上面とを有する周辺コンタクトプラグと
をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項８】
主面を有する半導体基板と、
前記主面に形成された第１の絶縁膜と、
前記第１の絶縁膜の上面に、前記主面に平行な第１の方向に沿って延設された複数の第１のビット線と、
前記第１の絶縁膜の上面に、前記複数の第１のビット線よりも厚く形成された第２の絶縁膜と、
前記第２の絶縁膜の上面に、前記第１の方向に沿って延設された複数の第２のビット線とを備え、
前記複数の第１のビット線及び前記複数の第２のビット線は、前記主面に平行でありかつ前記第１の方向と垂直な第２の方向から見て、交互に配置される
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
前記第２の方向に隣接する第１及び第２の活性領域を含む複数の活性領域を前記主面に区画する素子分離用絶縁膜と、
前記主面に前記第２の方向に沿って延設されたワードトレンチと、
前記ワードトレンチに第１のゲート絶縁膜を介して埋め込まれたワード線と、
前記第１の活性領域のうち前記ワードトレンチの前記第１の方向の一方側面に隣接する領域に設けられた第１の不純物拡散層と、
前記第２の活性領域のうち前記ワードトレンチの前記第１の方向の一方側面に隣接する領域に設けられた第２の不純物拡散層と、
前記第１の絶縁膜を貫通し、前記第１の不純物拡散層に接する下面と前記第１のビット線に接する上面とを有する第１のビット線コンタクトプラグと、
前記第１及び第２の絶縁膜を貫通し、前記第１の不純物拡散層に接する下面と前記第１のビット線に接する上面とを有する第２のビット線コンタクトプラグと
をさらに備えることを特徴とする請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第２の絶縁膜の上面に、前記複数の第２のビット線よりも厚く形成された第３の絶縁膜と、
前記第１の活性領域のうち前記ワードトレンチの前記第１の方向の他方側面に隣接する領域に設けられた第３の不純物拡散層と、
前記第２の活性領域のうち前記ワードトレンチの前記第１の方向の他方側面に隣接する領域に設けられた第４の不純物拡散層と、
前記第３の絶縁膜の上面に形成された第１の下部電極を有する第１のセルキャパシタと、
前記第３の絶縁膜の上面に形成された第２の下部電極を有する第２のセルキャパシタと、
前記第１乃至第３の絶縁膜を貫通し、前記第３の不純物拡散層に接する下面と前記第１の下部電極に接する上面とを有する第１の容量コンタクトプラグと、
前記第１乃至第３の絶縁膜を貫通し、前記第４の不純物拡散層に接する下面と前記第２の下部電極に接する上面とを有する第２の容量コンタクトプラグと
をさらに備えることを特徴とする請求項８又は９に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記複数の第１のビット線のうちのひとつをゲート電極とする第１の周辺トランジスタ
をさらに備えることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記第１の周辺トランジスタは、ゲート電極である前記第１のビット線と前記主面との間に形成された第２のゲート絶縁膜を含んで構成される
ことを特徴とする請求項１１に記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記主面に第３のゲート絶縁膜を介して形成された導体膜をゲート電極とする第２の周辺トランジスタと、
前記第２の絶縁膜に設けられ、前記導体膜に接する下面と前記複数の第２のビット線のうちのひとつに接する上面とを有する周辺コンタクトプラグと
をさらに備えることを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１４】
隣接する第１及び第２の活性領域を含む複数の活性領域を区画する素子分離用絶縁膜を半導体基板の主面に埋め込む工程と、
前記主面に複数のワード線を埋め込む工程と、
前記第１の活性領域のうち前記複数のワード線のうちのひとつと隣接する位置に第１の不純物拡散層を形成するとともに、前記第２の活性領域のうち前記複数のワード線のうちのひとつと隣接する位置に第２の不純物拡散層を形成する工程と、
前記主面を覆う第１の絶縁膜を形成する工程と、
前記第１の絶縁膜を貫通し、下面で前記第１の不純物拡散層に接する第１のビット線コンタクトプラグを形成する工程と、
前記第１のビット線コンタクトプラグの上面と接するよう、前記第１の絶縁膜の上面に、前記主面に平行な第１の方向に沿って延伸する第１のビット線を形成する工程と、
前記第１のビット線を覆う膜厚で前記第１の絶縁膜の上面に第２の絶縁膜を形成する工程と、
前記第１及び第２の絶縁膜を貫通する第２のビット線コンタクトプラグを形成する工程と、
前記第２のビット線コンタクトプラグの上面と接するよう、前記第２の絶縁膜の上面に、前記第１の方向に沿って延伸する第２のビット線を形成する工程と
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
前記第１の絶縁膜を形成する前の段階で、前記半導体基板の主面の一部に設けられる周辺回路領域にゲート絶縁膜及び第１の導体膜を形成する工程をさらに備え、
前記第１のビット線を形成する工程は、
第２の導体膜を成膜する工程と、
前記第１及び第２の導体膜をパターニングする工程とを有する
ことを特徴とする請求項１４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第１の絶縁膜、前記ゲート絶縁膜、及び前記第１の導体膜それぞれの膜厚は、前記第１の導体膜の上面と、前記主面のうち前記周辺回路領域以外の領域における第１の絶縁膜の上面とが同一の平面を構成するよう、設定される
ことを特徴とする請求項１５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
前記第２の絶縁膜を形成した後、下面で前記第２の導体膜と接する周辺コンタクトプラグを形成する工程をさらに備え、
前記第２のビット線は、前記周辺コンタクトプラグの上面と接するように形成される
ことを特徴とする請求項１５又は１６に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、特に、同一方向に延伸する複数のビット線を備える半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＲＡＭ(Dynamic Random Access Memory)などの半導体装置には、それぞれセルトランジスタ及びセルキャパシタを含む複数のメモリセルが形成されるメモリセル領域と、メモリセル領域内のメモリセルに対する各種操作（リード／ライトなど）を行うための各種回路が形成される周辺回路領域とを備えるものがある。メモリセル領域には、それぞれ第１の方向に延伸する複数のビット線と、それぞれ第１の方向と交差する第２の方向に延伸する複数のワード線とが設けられ、メモリセルはこれらの交点に設けられる。特許文献１には、このような半導体装置の一例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０９９７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年における微細化技術の進展は目覚ましく、フォトリソグラフィの最小加工寸法が２０ｎｍにまで縮小している。これに伴い、隣接するビット線の間の距離が小さくなり、その結果としてビット線間の寄生容量（ビット線容量）が大きくなっている。ビット線容量が大きいとリード動作の検出感度が低下するため、ビット線容量の増大を防止できる技術が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一側面による半導体装置は、主面を有する半導体基板と、それぞれ前記主面から該主面の法線方向に第１の距離の位置に、前記主面に平行な第１の方向に沿って延設された複数の第１のビット線と、それぞれ前記主面から該主面の法線方向に第２の距離の位置に、前記第１の方向に沿って延設された複数の第２のビット線とを備え、前記第１の距離及び第２の距離は互いに異なり、前記複数の第１のビット線及び前記複数の第２のビット線は、前記主面に平行でありかつ前記第１の方向と垂直な第２の方向から見て、交互に配置されることを特徴とする。
【０００６】
本発明の他の一側面による半導体装置は、主面を有する半導体基板と、前記主面に形成された第１の絶縁膜と、前記第１の絶縁膜の上面に、前記主面に平行な第１の方向に沿って延設された複数の第１のビット線と、前記第１の絶縁膜の上面に、前記複数の第１のビット線よりも厚く形成された第２の絶縁膜と、前記第２の絶縁膜の上面に、前記第１の方向に沿って延設された複数の第２のビット線とを備え、前記複数の第１のビット線及び前記複数の第２のビット線は、前記主面に平行でありかつ前記第１の方向と垂直な第２の方向から見て、交互に配置されることを特徴とする。
【０００７】
本発明による半導体装置の製造方法は、ワード線方向に隣接する第１及び第２の活性領域を含む複数の活性領域を区画する素子分離用絶縁膜を半導体基板の主面に埋め込む工程と、前記第１及び第２の活性領域を通過するワード線を形成する工程と、前記第１の活性領域に第１の不純物拡散層を形成するとともに、前記第２の活性領域に第２の不純物拡散層を形成する工程と、前記主面を覆う第１の絶縁膜を形成する工程と、前記第１の絶縁膜を貫通し、下面で前記第１の不純物拡散層に接する第１のビット線コンタクトプラグを形成する工程と、前記第１のビット線コンタクトプラグの上面と接するよう、前記第１の絶縁膜の上面に、前記主面に平行な第１の方向に沿って延伸する第１のビット線を形成する工程と、前記第１のビット線を覆う膜厚で前記第１の絶縁膜の上面に第２の絶縁膜を形成する工程と、前記第１及び第２の絶縁膜を貫通する第２のビット線コンタクトプラグを形成する工程と、前記第２のビット線コンタクトプラグの上面と接するよう、前記第２の絶縁膜の上面に、前記第１の方向に沿って延伸する第２のビット線を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、第２の方向に隣接する２つのビット線は、主面からの距離が互いに異なる位置に延設されることになる。したがって、これら２つのビット線を主面からの距離が互いに同じ位置に延設する場合に比べ、ビット線容量を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態による半導体装置１の平面的な構成を示す図であり、（ｂ）は半導体装置１の回路構成を示す図であり、（ｃ）は半導体装置１の平面図である。
【図２】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの断面図である。
【図３】（ａ）は図１（ｃ）に示したＣ−Ｃ線に対応する半導体装置１の断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したＤ−Ｄ線に対応する半導体装置１の断面図である。
【図４】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図５】半導体装置１の製造工程における平面図である。
【図６】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図７】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図８】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図９】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図１０】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図１１】半導体装置１の製造工程における平面図である。
【図１２】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図１３】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図１４】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図１５】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図１６】半導体装置１の製造工程における平面図である。
【図１７】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図１８】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図１９】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図２０】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図２１】半導体装置１の製造工程における平面図である。
【図２２】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図２３】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図２４】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【図２５】（ａ）は図１（ｃ）に示したＢ−Ｂ線に対応する半導体装置１の製造工程における断面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ｂに含まれるトランジスタの製造工程における断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）に示したセンスアンプ５Ａに含まれるトランジスタの製造工程における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００１１】
まず、図１（ａ）〜（ｃ）及び図２（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、本発明の実施の形態による半導体装置１の構成について説明する。なお、図１（ｃ）のメモリセル領域２Ｂ（後述）には、図１（ａ）に示した領域Ａに対応する部分の平面図のみを例示している。また、図１（ｂ）には、一対のビット線対ＢＬ１Ｔ，ＢＬ１Ｂ（後述）に対応する部分の回路構成の一部のみを例示している。
【００１２】
本実施の形態に係る半導体装置１は例えばＤＲＡＭであり、図２（ｂ）に示すように、主面Ｓを有する半導体基板１０を備えている。この半導体基板１０は、ｐ型のシリコン単結晶であることが好適であるが、ｎ型のシリコン単結晶やＴＦＴシリコン基板などであってもよい。半導体基板１０の主面Ｓには、図１（ａ）に示すように、メモリセル領域２Ａ〜２Ｃ及び周辺回路領域３Ａ，３Ｂが区画される。
【００１３】
ここで、図１（ａ）には３つのメモリセル領域２Ａ〜２Ｃと２つの周辺回路領域３Ａ，３Ｂとを示しているが、実際の半導体装置１に含まれるこれらの個数はそれぞれ３，２に限定されない。以下の説明において特に区別する必要のないときは、メモリセル領域２Ａ〜２Ｃをメモリセル領域２と総称し、周辺回路領域３Ａ，３Ｂを周辺回路領域３と総称する。
【００１４】
図１（ａ）に示すように、半導体装置１は、Ｘ方向（主面Ｓに平行な方向。第１の方向。ビット線方向）に複数のメモリセル領域２が並置され、その間に周辺回路領域３が配置された構成を有している。
【００１５】
メモリセル領域２には、それぞれＹ方向（主面Ｓに平行であり、かつＸ方向と垂直な方向。第２の方向。ワード線方向）に沿って複数のワード線ＷＬＡ，ＷＬＢが延設されている。なお、以下の説明において特に区別する必要のないときは、ワード線ＷＬＡ，ＷＬＢをワード線ＷＬと総称する。
【００１６】
また、メモリセル領域２には、それぞれＸ方向に沿って複数のビット線ＢＬが延設されている。各ビット線ＢＬは、図２（ｂ）に示すように、主面Ｓの上方に配置される。各図では、ビット線ＢＬの符号に「１Ｔ」「１Ｂ」「２Ｔ」「２Ｂ」というサフィックスを付しているが、このうち「１」「２」はビット線ＢＬと主面Ｓとの間の距離の違いを示し、「Ｔ」「Ｂ」は相補ビット線を構成するビット線対の一方及び他方を示している。「１」「２」により示される距離の違いについては、後ほど別途詳しく説明する。
【００１７】
ワード線ＷＬとビット線ＢＬの交点には、メモリセル４が配置される。各メモリセル４は、図１（ｂ）に例示するように、Ｎチャンネル型のＭＯＳトランジスタＴ１（セルトランジスタ）と、セルキャパシタＣＰとが、対応するビット線ＢＬと接地電位が供給される電源配線との間にこの順で接続された構成を有している。セルトランジスタのゲート電極は、対応するワード線ＷＬに接続される。
【００１８】
周辺回路領域３Ａには、図１（ａ）に示すように、複数のセンスアンプ５Ａが配置される。同様に、周辺回路領域３Ｂには複数のセンスアンプ５Ｂが配置される。なお、以下の説明において特に区別する必要のないときは、センスアンプ５Ａ，５Ｂをセンスアンプ５と総称する。
【００１９】
各センスアンプ５は、図１（ｂ）に例示するように、相補ビット線を構成する２本のビット線ＢＬの間に、たすき掛け構成された一対のＣＭＯＳインバータが接続された構成を有している。２本のビット線ＢＬの一方は一対のＣＭＯＳインバータの一方の制御端子に接続され、２本のビット線ＢＬの他方は一対のＣＭＯＳインバータの他方の制御端子に接続される。センスアンプ５はまた、ＣＭＯＳインバータと電源電位ＶＡＲＹが供給される電源配線との間に接続されたＰチャンネル型のＭＯＳトランジスタと、ＣＭＯＳインバータと接地電位が供給される電源配線との間に接続されたＮチャンネル型のＭＯＳトランジスタとを含んで構成される。これらのトランジスタのオンオフ状態はそれぞれ、センス信号ＳＡＰ，ＳＡＮによって制御される。なお、図２（ｃ）に断面を示したトランジスタは、図１（ｂ）に示したトランジスタＴ２（一対のＣＭＯＳインバータの一方を構成するＮチャンネル型ＭＯＳトランジスタ）に対応している。
【００２０】
以下、半導体装置１の構造について、詳しく説明する。以下では、まず初めに図１（ｃ）、図２（ｂ）、及び図３（ａ）（ｂ）を参照しながらメモリセル領域２内の構造について説明し、その後、図１（ａ）（ｃ）及び図２（ａ）（ｃ）を参照しながら、周辺回路領域３内の構造について説明する。
【００２１】
まずメモリセル領域２内の構造に関して、図１（ｃ）及び図２（ｂ）に示すように、半導体基板１０の主面Ｓには、メモリセル領域２内に複数の活性領域Ｋを区画する素子分離用絶縁膜１１が埋め込まれている。各活性領域Ｋの平面的な形状は、図１（ｃ）に示すように、Ｙ方向に沿う２辺と、Ｘ方向に対して所定角度傾斜してなる２辺とによって囲まれた平行四辺形とするのが好適であるが、例えば、この平行四辺形の４つの角が丸まってなる長楕円形としてもよい。複数の活性領域Ｋは、図１（ｃ）に示すように、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれに沿ってマトリクス状に配置されている。Ｘ方向及びＹ方向の間隔は、それぞれ等ピッチとされている。なお、Ｙ方向の間隔は活性領域ＫのＹ方向に沿う辺の長さと同一としてもよいし、それより短くしてもよい。素子分離用絶縁膜１１によって区画される複数の活性領域Ｋには、図３（ａ）（ｂ）に示すように、Ｙ方向に隣接する活性領域Ｋ１，Ｋ２（第１及び第２の活性領域）が含まれる。
【００２２】
各活性領域Ｋには２つのセルトランジスタＴ１が対応しており、ワード線ＷＬＡ，ＷＬＢがそれぞれの制御電極として機能する。各ワード線ＷＬは、図２（ｂ）に示すように、Ｙ方向に沿って主面Ｓに延設されたワードトレンチＷＴ内に、ゲート絶縁膜１２（第１のゲート絶縁膜）を介して埋め込まれた導体膜（セルゲートメタル）によって構成される。なお、各ワード線ＷＬの膜厚は、ワードトレンチＷＴの高さの約１／２とすることが好適である。
【００２３】
図２（ｂ）に示すように、各活性領域Ｋにおいては、対応する２本のワード線ＷＬＡ，ＷＬＢそれぞれと素子分離用絶縁膜１１との間に不純物拡散層１３が配置されるとともに、対応する２本のワード線ＷＬＡ，ＷＬＢの間に不純物拡散層１４が配置される。不純物拡散層１３，１４はいずれも半導体基板１０内部の主面Ｓの近傍領域に形成されており、それぞれ対応するワードトレンチＷＴの側面に隣接している。より具体的に説明すると、ワード線ＷＬＡに対応する不純物拡散層１３は、半導体基板１０内の主面Ｓの近傍領域のうち、ワード線ＷＬＡが埋め込まれたワードトレンチＷＴのＸ方向の一方側面に隣接する領域に設けられる。また、ワード線ＷＬＢに対応する不純物拡散層１３は、半導体基板１０内の主面Ｓの近傍領域のうち、ワード線ＷＬＢが埋め込まれたワードトレンチＷＴのＸ方向の他方側面に隣接する領域に設けられる。不純物拡散層１４は、半導体基板１０内の主面Ｓの近傍領域のうち、ワード線ＷＬＡが埋め込まれたワードトレンチＷＴのＸ方向の他方側面に隣接し、かつワード線ＷＬＢが埋め込まれたワードトレンチＷＴのＸ方向の一方側面に隣接する領域に設けられる。
【００２４】
各ワード線ＷＬの両側に位置する不純物拡散層１３，１４はそれぞれ、そのワード線ＷＬをゲート電極とするセルトランジスタＴ１のソース／ドレインの一方及び他方を構成する。あるワード線ＷＬが活性化された場合、半導体基板１０内のそのワード線ＷＬに隣接する領域に、対応する不純物拡散層１３，１４を接続するチャネル領域が形成される。これにより、対応するセルトランジスタＴ１がオン状態となる。非活性とされているワード線ＷＬに関してはそのようなチャネル領域は形成されず、対応する不純物拡散層１３，１４は互いに絶縁された状態となる。これにより、対応するセルトランジスタＴ１はオフ状態となる。
【００２５】
半導体装置１の主面Ｓには、図２（ｂ）に示すように、主面Ｓ側から順に層間絶縁膜２２（第１の絶縁膜）、層間絶縁膜２８（第２の絶縁膜）、層間絶縁膜３４（第３の絶縁膜）、ストッパー膜４２、層間絶縁膜４３、層間絶縁膜５４、及び保護絶縁膜５６が形成される。ビット線ＢＬ及びセルキャパシタＣＰは、これらの層間絶縁膜の内部に配置される。
【００２６】
各ビット線ＢＬはＸ方向に沿って延設されており、それぞれＸ方向に並ぶ複数の活性領域Ｋに共通に接続される。各活性領域Ｋには、１本のビット線ＢＬが対応する。半導体装置１に設けられるビット線ＢＬには、層間絶縁膜２２の上面に設けられるビット線ＢＬ１（第１のビット線）と、層間絶縁膜２８の上面に設けられるビット線ＢＬ２（第２のビット線）とが含まれる。層間絶縁膜２８はビット線ＢＬ１よりも厚く形成されており、したがって、ビット線ＢＬ１は層間絶縁膜２８の内部に埋設された状態となっている。また、層間絶縁膜３４はビット線ＢＬ２よりも厚く形成されており、したがって、ビット線ＢＬ２は層間絶縁膜３４の内部に埋設された状態となっている。ビット線ＢＬ１の上面はカバー絶縁膜２５で覆われ、ビット線ＢＬ１及びカバー絶縁膜２５の側面はサイドウォール絶縁膜２６で覆われている。一方、ビット線ＢＬ２の上面はカバー絶縁膜３２で覆われ、ビット線ＢＬ２及びカバー絶縁膜３２の側面はサイドウォール絶縁膜３３で覆われている。
【００２７】
層間絶縁膜２２の膜厚は、図２（ｂ）に示すようにＬ１である。したがってビット線ＢＬ１は、主面Ｓからその法線方向にＬ１（第１の距離）の位置に形成されている。また、層間絶縁膜２２，２８の合計膜厚は、図２（ｂ）に示すようにＬ２である。したがってビット線ＢＬ２は、主面Ｓからその法線方向にＬ２（第２の距離）の位置に形成されている。なお、Ｌ２及びＬ１は、互いに異なる値である。
【００２８】
ビット線ＢＬ１は、層間絶縁膜２２を貫通するビット線コンタクトプラグＢＣ１によって、対応する不純物拡散層１４と電気的に接続される。一方、ビット線ＢＬ２は、層間絶縁膜２２，２８を貫通するビット線コンタクトプラグＢＣ２によって、対応する不純物拡散層１４と電気的に接続される。
【００２９】
以上の点について、図３（ｂ）を参照しながら活性領域Ｋ１，Ｋ２に着目して再度説明すると、活性領域Ｋ１，Ｋ２には、それぞれ不純物拡散層１４１，１４２（第１及び第２の不純物拡散層）が設けられる。これら不純物拡散層１４１，１４２は、同一のワードトレンチＷＴ（図１（ｃ）に示す、Ｃ−Ｃ線とＤ−Ｄ線に挟まれたワード線ＷＬＡに対応するワードトレンチＷＴ）のＸ方向の一方側面に隣接している。
【００３０】
不純物拡散層１４１の上層には、下面で不純物拡散層１４１と接し、上面で対応するビット線ＢＬ１と接するビット線コンタクトプラグＢＣ１（第１のビット線コンタクトプラグ）が設けられる。したがって不純物拡散層１４１は、このビット線コンタクトプラグＢＣ１により、対応するビット線ＢＬ１と電気的に接続される。また、不純物拡散層１４２の上層には、下面で不純物拡散層１４２と接し、上面で対応するビット線ＢＬ２と接するビット線コンタクトプラグＢＣ２（第２のビット線コンタクトプラグ）が設けられる。したがって不純物拡散層１４２は、このビット線コンタクトプラグＢＣ２により、対応するビット線ＢＬ２と電気的に接続される。
【００３１】
図１（ｃ）に戻る。同図に示すように、ビット線ＢＬ１，ＢＬ２はＹ方向から見て交互に配置される。したがって、半導体装置１においては、Ｘ方向に隣接する２つのビット線ＢＬを、主面Ｓからの距離が互いに異なる位置に延設していることになる。別の言い方をすれば、Ｘ方向に隣接する２つのビット線ＢＬの間には、Ｌ２−Ｌ１の高低差（図２（ｂ）参照）がある。これにより、半導体装置１では、Ｘ方向に隣接する２つのビット線ＢＬを主面Ｓからの距離が互いに同じ位置に延設する場合に比べ、ビット線容量が低減されている。
【００３２】
セルキャパシタＣＰは、１つの不純物拡散層１３につき１つ設けられる。各セルキャパシタＣＰは、図２（ｂ）に示すように、ストッパー膜４２及び層間絶縁膜４３を貫通するシリンダーホール内に設けられる有底円筒状の下部電極５０と、下部電極５０の内表面及び層間絶縁膜４３の上面を覆う容量絶縁膜５１と、下部電極５０の内部を埋めるとともに、容量絶縁膜５１を介して層間絶縁膜４３の上面を覆う上部電極５２とによって構成される。つまり、各セルキャパシタＣＰはシリンダー構造を有しているが、これに代えて他の構造、例えばクラウン構造のセルキャパシタを採用することも可能である。下部電極５０はセルキャパシタＣＰごとに設けられ、容量絶縁膜５１及び上部電極５２は各セルキャパシタＣＰに共通に設けられる。上部電極５２の上面は、層間絶縁膜５４によって覆われている。各下部電極５０は、層間絶縁膜２２，２８，３４を貫通する容量コンタクトプラグＣＣによって、対応する不純物拡散層１３と電気的に接続される。
【００３３】
以上の点について、図３（ａ）を参照しながら活性領域Ｋ１，Ｋ２に着目して再度説明すると、活性領域Ｋ１，Ｋ２には、それぞれ不純物拡散層１３１，１３２（第３及び第４の不純物拡散層）が設けられる。これら不純物拡散層１３１，１３２は、同一のワードトレンチＷＴ（図１（ｃ）に示す、Ｃ−Ｃ線とＤ−Ｄ線に挟まれたワード線ＷＬＡに対応するワードトレンチＷＴ）のＸ方向の他方側面に隣接している。
【００３４】
不純物拡散層１３１には、下部電極５０１（第１の下部電極）を有するセルキャパシタＣＰ１（第１のセルキャパシタ）が対応する。一方、不純物拡散層１３２には、下部電極５０２（第２の下部電極）を有するセルキャパシタＣＰ２（第２のセルキャパシタ）が対応する。
【００３５】
不純物拡散層１３１の上層には、下面で不純物拡散層１３１と接し、上面で対応する下部電極５０１と接する容量コンタクトプラグＣＣ１（第１の容量コンタクトプラグ）が設けられる。したがって不純物拡散層１３１は、この容量コンタクトプラグＣＣ１により、対応するセルキャパシタＣＰ１と電気的に接続される。また、不純物拡散層１３２の上層には、下面で不純物拡散層１３２と接し、上面で対応する下部電極５０２と接する容量コンタクトプラグＣＣ２（第２の容量コンタクトプラグ）が設けられる。したがって不純物拡散層１３２は、この容量コンタクトプラグＣＣ２により、対応するセルキャパシタＣＰ２と電気的に接続される。
【００３６】
次に周辺回路領域３内の構造について説明する。図１（ｃ）及び図２（ｂ）に示すように、周辺回路領域３には、隣接するメモリセル領域２からビット線ＢＬが延設されている。各ビット線ＢＬは、上述したように、それぞれ対応するセンスアンプ５に接続される。
【００３７】
図１（ａ）（ｃ）から理解されるように、１つの周辺回路領域３には、ビット線ＢＬ１，ＢＬ２のうちのいずれか一方のみが延設される。例えば、メモリセル領域２Ｂ，２Ｃの間に配置される周辺回路領域３Ａには、メモリセル領域２Ｂからビット線ＢＬ１Ｔが延設されるとともに、メモリセル領域２Ｃからビット線ＢＬ１Ｂが延設される。また、メモリセル領域２Ａ，２Ｂの間に配置される周辺回路領域３Ｂには、メモリセル領域２Ａからビット線ＢＬ２Ｔが延設されるとともに、メモリセル領域２Ｂからビット線ＢＬ２Ｂが延設される。
【００３８】
まず、ビット線ＢＬ１Ｔが延設される周辺回路領域３Ａ内のセンスアンプ５Ａに着目すると、図２（ｃ）に示すように、センスアンプ５Ａを構成するトランジスタ（周辺トランジスタ）のうちのひとつは、素子分離用絶縁膜１１によって区画される活性領域ＫＰの一端及び他端にそれぞれ不純物拡散層２７が配置され、その間に不純物が注入されていない主面Ｓが露出する構造を有している。
【００３９】
活性領域ＫＰ内の主面Ｓの露出部分は、ゲート絶縁膜２０を介して、導体膜２１及びビット線ＢＬ１Ｔに覆われている。このうちビット線ＢＬ１Ｔは、隣接するメモリセル領域２Ｂから延設されたものである。一方、導体膜２１は、半導体装置１の製造工程においてメモリセル領域２と周辺回路領域３の間に生ずる段差を吸収するために、形成されているものである。ビット線ＢＬ１Ｔの上面は、メモリセル領域２内と同じカバー絶縁膜２５で覆われている。また、ビット線ＢＬ１Ｔ及びカバー絶縁膜２５の側面を覆うサイドウォール絶縁膜２６は、周辺回路領域３Ａでは導体膜２１の側面も覆っている。
【００４０】
以上の構成により、ビット線ＢＬ１Ｔをゲート電極とし、２つの不純物拡散層２７をそれぞれソース／ドレインの一方及び他方とする周辺トランジスタ（第１の周辺トランジスタ）が構成される。
【００４１】
周辺回路領域３Ａにおける主面Ｓには、主面Ｓ側から順にゲート絶縁膜２０（第２のゲート絶縁膜）、層間絶縁膜２８（第２の絶縁膜）、層間絶縁膜３４（第３の絶縁膜）、ストッパー膜４２、層間絶縁膜４３、層間絶縁膜５４、及び保護絶縁膜５６が形成される。この構成は、メモリセル領域２と比較すると、層間絶縁膜２２に代えてゲート絶縁膜２０が形成されている点で相違している。
【００４２】
各不純物拡散層２７はそれぞれ、ゲート絶縁膜２０及び層間絶縁膜２８，３４を貫通するコンタクトプラグ４０により、層間絶縁膜３４の上面に形成された配線４１に接続される。配線４１の一部は、図２（ｃ）に例示するように、ストッパー膜４２及び層間絶縁膜４３，５４を貫通するコンタクトプラグ５３により、層間絶縁膜５４の上面に形成された配線５５にさらに接続される。配線５５の上面は、保護絶縁膜５６によって覆われている。
【００４３】
次に、ビット線ＢＬ２Ｂが延設される周辺回路領域３Ｂ内のセンスアンプ５Ｂに着目する。図２（ａ）及び図２（ｃ）から理解されるように、センスアンプ５Ｂを構成するトランジスタと、センスアンプ５Ａを構成するトランジスタとではゲート電極の構成のみが相違し、その他の点では両者は同一の構成を有している。以下では相違点に着目して説明する。
【００４４】
周辺回路領域３Ｂ内に配置される活性領域ＫＰ内の主面Ｓの露出部分は、ゲート絶縁膜２０（第３のゲート絶縁膜）を介して、導体膜２１，２４からなる導電性の構造体に覆われている。導体膜２１は、周辺回路領域３Ａにも設けられている段差吸収用の導体膜である。これにより、周辺回路領域３Ｂ内には、この構造体をゲート電極とする周辺トランジスタ（第２の周辺トランジスタ）が構成される。この構造体は、活性領域ＫＰごとに設けられる。
【００４５】
導体膜２４の上面は、ビット線ＢＬ１と同じカバー絶縁膜２５で覆われ、導体膜２１，２４及びカバー絶縁膜２５の側面は、ビット線ＢＬ１の側面も覆うサイドウォール絶縁膜２６で覆われている。このようにビット線ＢＬ１と共通のカバー絶縁膜２５及びサイドウォール絶縁膜２６が用いられているのは、導体膜２４とビット線ＢＬ１とを同時に形成するためである。この点についての詳細は、後に半導体装置１の製造方法を説明する際に説明する。
【００４６】
導体膜２４の上層には、カバー絶縁膜２５及び層間絶縁膜２８を貫通する周辺コンタクトプラグＳＣが設けられる。この周辺コンタクトプラグＳＣは、下面で導体膜２４と接し、上面で、周辺回路領域３Ｂに延設されるビット線ＢＬ２Ｂと接するように配置される。したがって、ビット線ＢＬ２Ｂと導体膜２１，２４とは電気的に一体であり、その結果、第２の周辺トランジスタのオンオフ状態をビット線ＢＬ２Ｂの電位によって制御することが可能とされている。
【００４７】
以上説明したように、本実施の形態による半導体装置１によれば、Ｘ方向に隣接する２つのビット線ＢＬを主面Ｓからの距離が互いに異なる位置に延設しているので、これら２つのビット線ＢＬを主面Ｓからの距離が互いに同じ位置に延設する場合に比べ、ビット線容量を低減できる。したがって、メモリセル４に記憶されるデータを読み出す動作（リード動作）の検出感度を上げることが可能になる。
【００４８】
また、ビット線ＢＬ２が延設される周辺回路領域３には周辺コンタクトプラグＳＣを設けるようにしたので、相対的に主面Ｓに近い位置に配置されるビット線ＢＬ１だけでなく、相対的に主面Ｓから遠い位置に配置されるビット線ＢＬ２についても、センスアンプ５とビット線ＢＬとを接続することが可能になる。
【００４９】
次に、本実施の形態による半導体装置１の製造方法について説明する。
【００５０】
まず初めに、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＳＴＩ(Shallow Trench Isolation)形成法を用いて、ｐ型の単結晶シリコンからなる半導体基板１０の主面Ｓに、素子分離用絶縁膜１１を埋め込む。こうして埋め込んだ素子分離用絶縁膜１１はＳＴＩ形成法による素子分離領域となり、半導体基板１０の主面Ｓに、上述した活性領域Ｋ，ＫＰを区画する。その後、イオン注入法によって活性領域Ｋに不純物イオンを注入することにより、後に不純物拡散層１３，１４となる不純物拡散層を形成する。
【００５１】
なお、図４（ｂ）に示した活性領域ＫＡ（第１の活性領域）及び活性領域ＫＢ（第２の活性領域）は、いずれも活性領域Ｋである。下付文字「Ａ」のサフィックスはビット線ＢＬ１に対応する構成であることを示し、下付文字「Ｂ」のサフィックスはビット線ＢＬ２に対応する構成であることを示している。以下の説明では、これと同様のサフィックスを付すことにより、ビット線ＢＬ１，ＢＬ２それぞれに対応する構成を明示的に区別する場合がある。
【００５２】
次に、埋め込みワード線形成法を用いて、半導体基板１０の主面Ｓにワード線ＷＬを宇込む。具体的には、まず初めに、フォトリソグラフィ及びエッチングにより、主面ＳにＹ方向に長いワードトレンチＷＴを形成する。これにより、活性領域Ｋに形成した不純物拡散層が分割され、不純物拡散層１３，１４となる。次いで、このワードトレンチＷＴの内表面を覆うシリコン酸化膜であるゲート絶縁膜１２を例えば熱酸化によって形成し、さらに、導電性材料を成膜してその上面をエッチバックすることにより、ワードトレンチＷＴの下半分程度に導電性材料を残す。こうして残された導電性材料がワード線ＷＬとなる。次に、全面にシリコン酸化膜を成膜し、ワードトレンチＷＴ内にのみ残るようにエッチングすることで、ワードトレンチＷＴの上半分をキャップ絶縁膜１５によって充填する。
【００５３】
次に、周辺回路領域３のみに、シリコン酸化膜であるゲート絶縁膜２０と、段差吸収用の導体膜２１（第１の導体膜）とを形成する。導体膜２１は、導電性のポリシリコン膜とすることが好ましい。次いで、全面に、シリコン酸化膜である層間絶縁膜２２（ＳｉＯマスク膜。第１の絶縁膜）を成膜する。これらの膜の膜厚は、導体膜２１の上面が、メモリセル領域２に形成された層間絶縁膜２２の上面と同一平面を構成するように設定することが好ましい。
【００５４】
続いて、図５及び図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、全面にレジスト９０を塗布した後、フォトリソグラフィとドライエッチングにより、レジスト９０にビット線コンタクトホールＨ１を開口する。そしてさらに、レジスト９０をマスクとして層間絶縁膜２２をエッチングすることにより、層間絶縁膜２２にビット線コンタクトホールＨ１を転写する。これにより、ビット線コンタクトホールＨ１の底面に不純物拡散層１４Ａ（第１の不純物拡散層）が露出する。
【００５５】
次に、レジスト９０を除去した後、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＣＶＤ法によって全面に導電性のポリシリコン膜を成膜する。そして、ポリシリコン膜のエッチバックを行うことで、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、ビット線コンタクトホールＨ１の内部のみにポリシリコン膜を残す。こうして残存するポリシリコン膜は、上述したビット線コンタクトプラグＢＣ１（第１のビット線コンタクトプラグ）となる。なお、ビット線コンタクトプラグＢＣ１は金属膜を用いて構成してもよい。
【００５６】
続いて、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、層間絶縁膜２２のうち周辺回路領域３に形成された部分のみを除去する。そして、ＣＶＤ法を用いて、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、全面に、複合金属膜からなる導体膜８０（第２の導体膜）と、シリコン窒化膜８１とを順次成膜する。なお、導体膜８０として具体的には、チタンシリサイドなどの金属シリサイド膜、窒化チタンなどの金属窒化膜、タングステンシリサイド膜、タングステン膜からなる積層金属などを用いることが好適である。
【００５７】
さらに、図１１及び図１２（ａ）〜（ｃ）に示すレジスト９１を全面に成膜し、フォトリソグラフィとドライエッチングを用いて、レジスト９１をビット線ＢＬ１及び導体膜２４（図２（ａ）〜（ｃ）参照）の形状にパターニングする。そして、このレジスト９１をマスクとしてシリコン窒化膜８１及び導体膜８０をエッチングすることにより、ビット線ＢＬ１及び導体膜２４にレジスト９１のパターンを転写する。このとき、導体膜２１に対しても、同様にレジスト９１のパターンを転写する。これにより、図１１及び図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、導体膜８０はビット線ＢＬ１（第１のビット線）及び導体膜２４となり、シリコン窒化膜８１はこれらの上面を覆うカバー絶縁膜２５となる。
【００５８】
次に、レジスト９１を除去した後、ＣＶＤ法を用いて、図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、全面にシリコン窒化膜８２を薄く成膜する。次いで、このシリコン窒化膜８２を選択的にエッチバックすることにより、図１４（ａ）〜（ｃ）に示すように、ビット線ＢＬ１、導体膜２４、及びカバー絶縁膜２５の側面を覆うサイドウォール絶縁膜２６を形成する。
【００５９】
続いて、ポリシラザンを含有する塗布膜を全面に塗布し、酸化性雰囲気中で熱処理を行うことにより、このポリシラザンをシリコン酸化膜に改質させる。こうして得られるシリコン酸化膜は、図１５（ａ）〜（ｃ）に示す層間絶縁膜２８（第２の絶縁膜）となる。層間絶縁膜２８の膜厚は、層間絶縁膜２８の上面がカバー絶縁膜２５の上面より高くなるように設定する。
【００６０】
次に、図１６及び図１７（ａ）〜（ｃ）に示すレジスト９２を全面に成膜し、フォトリソグラフィとドライエッチングを用いて、レジスト９２にビット線コンタクトホールＨ２及び周辺コンタクトホールＨ３を開口する。そしてさらに、レジスト９２をマスクとして層間絶縁膜２８，２２及びカバー絶縁膜２５をエッチングすることにより、これらにビット線コンタクトホールＨ２及び周辺コンタクトホールＨ３を転写する。これにより、ビット線コンタクトホールＨ２の底面には不純物拡散層１４Ｂ（第２の不純物拡散層）が露出し、周辺コンタクトホールＨ３の底面には導体膜２４が露出する。
【００６１】
続いて、レジスト９２を除去した後、図１８（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＣＶＤ法によって全面に導電性のポリシリコン膜を成膜する。そして、ポリシリコン膜のエッチバックを行うことで、図１９（ａ）〜（ｃ）に示すように、ビット線コンタクトホールＨ２及び周辺コンタクトホールＨ３の内部のみにポリシリコン膜を残す。ビット線コンタクトホールＨ２内に残存するポリシリコン膜はビット線コンタクトプラグＢＣ２（第２のビット線コンタクトプラグ）となり、周辺コンタクトホールＨ３内に残存するポリシリコン膜は周辺コンタクトプラグＳＣとなる。なお、ビット線コンタクトプラグＢＣ２及び周辺コンタクトプラグＳＣについても、ビット線コンタクトプラグＢＣ１と同様、金属膜を用いて構成してもよい。
【００６２】
次に、ＣＶＤ法を用いて、図２０（ａ）〜（ｃ）に示すように、全面に、複合金属膜からなる導体膜８３と、シリコン窒化膜８４とを順次成膜する。なお、導体膜８３として具体的には、チタンシリサイドなどの金属シリサイド膜、窒化チタンなどの金属窒化膜、タングステンシリサイド膜、タングステン膜からなる積層金属などを用いることが好適である。
【００６３】
さらに、図２１及び図２２（ａ）〜（ｃ）に示すレジスト９３を全面に成膜し、フォトリソグラフィとドライエッチングを用いて、レジスト９３をビット線ＢＬ２（図２（ａ）（ｂ）参照）の形状にパターニングする。そして、このレジスト９３をマスクとしてシリコン窒化膜８４及び導体膜８３をエッチングすることにより、これらにレジスト９３のパターンを転写する。これにより、図２１及び図２２（ａ）〜（ｃ）に示すように、導体膜８３はビット線ＢＬ２（第２のビット線）となり、シリコン窒化膜８４はビット線ＢＬ２の上面を覆うカバー絶縁膜３２となる。
【００６４】
次に、レジスト９３を除去した後、ＣＶＤ法を用いて、図２３（ａ）〜（ｃ）に示すように、全面にシリコン窒化膜８５を薄く成膜する。次いで、このシリコン窒化膜８５を選択的にエッチバックすることにより、図２４（ａ）〜（ｃ）に示すように、ビット線ＢＬ２及びカバー絶縁膜３２の側面を覆うサイドウォール絶縁膜３３を形成する。
【００６５】
続いて、ポリシラザンを含有する塗布膜を全面に塗布し、酸化性雰囲気中で熱処理を行うことにより、このポリシラザンをシリコン酸化膜に改質させる。こうして得られるシリコン酸化膜は、図２５（ａ）〜（ｃ）に示す層間絶縁膜３４となる。層間絶縁膜３４の膜厚は、層間絶縁膜３４の上面がカバー絶縁膜３２の上面より高くなるように設定する。
【００６６】
ここまでの工程により、ビット線ＢＬ１，ＢＬ２が完成する。この後、図２（ａ）〜（ｃ）などに示した容量コンタクトプラグＣＣ及びコンタクトプラグ４０を形成し、さらに、配線４１、ストッパー膜４２、層間絶縁膜４３、下部電極５０、容量絶縁膜５１、上部電極５２、層間絶縁膜５４、コンタクトプラグ５３、配線５５、保護絶縁膜５６を順次形成することにより、半導体装置１が完成する。なお、周辺回路領域３の不純物拡散層２７は、コンタクトプラグ４０を埋め込むためのスルーホールを層間絶縁膜３４，２８などに設けた後、このスルーホールを通じて半導体基板１０の表面に不純物イオンを注入することによって形成することが好適である。
【００６７】
以上説明したように、本実施の形態による半導体装置１の製造方法によれば、Ｘ方向に隣接する２つのビット線ＢＬを、主面Ｓからの距離が互いに異なる位置に延設することが可能になる。これにより、これら２つのビット線ＢＬを主面Ｓからの距離が互いに同じ位置に延設する場合に比べ、ビット線容量を低減できるので、メモリセル４に記憶されるデータを読み出す動作（リード動作）の検出感度を上げることが可能になる。
【００６８】
また、ビット線ＢＬ２が延設される周辺回路領域３に周辺コンタクトプラグＳＣを設けることが可能になるので、相対的に主面Ｓに近い位置に配置されるビット線ＢＬ１だけでなく、相対的に主面Ｓから遠い位置に配置されるビット線ＢＬ２についても、センスアンプ５とビット線ＢＬとを接続することが可能になる。
【００６９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００７０】
１              半導体装置
２，２Ａ〜２Ｃ  メモリセル領域
３，３Ａ，３Ｂ  周辺回路領域
４          メモリセル
５，５Ａ，５Ｂ  センスアンプ
１０            半導体基板
１１            素子分離用絶縁膜
１２            ゲート絶縁膜
１３，１３１，１３２，１４，１４１，１４２，１４Ａ，１４Ｂ，２７  不純物拡散層
１５            キャップ絶縁膜
２０            ゲート絶縁膜
２１，２４，８０，８３  導体膜
２２，２８，３４，４３，５４  層間絶縁膜
２５，３２      カバー絶縁膜
２６，３３      サイドウォール絶縁膜
４０，５３      コンタクトプラグ
４１，５５      配線
４２            ストッパー膜
５０，５０１，５０２  下部電極
５１            容量絶縁膜
５２            上部電極
５６            保護絶縁膜
８１，８２，８４，８５  シリコン窒化膜
９０〜９３      レジスト
ＢＣ１，ＢＣ２  ビット線コンタクトプラグ
ＢＬ，ＢＬ１，ＢＬ１Ｔ，ＢＬ１Ｂ，ＢＬ２，ＢＬ２Ｔ，ＢＬ２Ｂ  ビット線
ＣＣ，ＣＣ１，ＣＣ２  容量コンタクトプラグ
ＣＰ，ＣＰ１，ＣＰ２  セルキャパシタ
Ｈ１，Ｈ２      ビット線コンタクトホール
Ｈ３            周辺コンタクトホール
Ｋ，Ｋ１，Ｋ２，ＫＡ，ＫＢ，ＫＰ  活性領域
Ｓ              主面
ＳＣ            周辺コンタクトプラグ
Ｔ１            セルトランジスタ
Ｔ２            トランジスタ
ＷＬ，ＷＬＡ，ＷＬＢ  ワード線
ＷＴ            ワードトレンチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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