(57)【要約】 【課題】構造の簡素化を図り、部品点数を削減し得るようにした車両用電子装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の車両用電子装置は、電子回路を構成する各種電子部品１２，１３，Ｚが実装され、車両側取付部３６に取り付けられる取付部１４を有する回路基板１０と、電子部品１２，１３，Ｚ及び回路基板１０の表面を被覆し収縮した状態に配置された被覆部材２０と、を備える。回路基板１０は、その取付部１４が車両側取付部３６に取付ボルト３１及びナット３２で直接取り付けられるように構成されている。【選択図】図１５
2014220332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を構成する電子部品（１２，１３，Ｚ）が実装され、車両側取付部（３６）に取り付けられる取付部（１４）を有する回路基板（１０）と、
前記電子部品及び前記回路基板の表面を被覆し収縮した状態に配置された被覆部材（２０，１２０，２２０）と、を備え、
前記回路基板は、前記取付部が前記車両側取付部に締結部材（３１，３２）で直接取り付けられるように構成されていることを特徴とする車両用電子装置。
【請求項２】
前記取付部は、前記締結部材としての取付ボルト（３１）が挿通される挿通孔（１５）を有し、前記挿通孔の周囲に設けられた金属部材（１６，１７，１８Ａ，１８Ｂ，１９）により補強されていることを特徴とする請求項１に記載の車両用電子装置。
【請求項３】
前記締結部材は、前記車両側取付部の取付孔（３７）及び前記取付部の前記挿通孔に挿通される取付ボルト（３１）と、前記取付ボルトに螺合されるナット（３２）とからなるものであることを特徴とする請求項２に記載の車両用電子装置。
【請求項４】
前記被覆部材は、樹脂材料又はゴム材料で袋状又はシート状に形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の車両用電子装置。
【請求項５】
電子回路を構成する電子部品（１２，１３，Ｚ）が実装され、車両側取付部（３６）に取り付けられる取付部（１４）を有する回路基板（１０）と、前記電子部品及び前記回路基板の表面を被覆する被覆部材（２０，１２０）と、を備えた車両用電子装置の製造方法であって、
前記取付部に金属めっきを施して金属厚膜（１６）を形成するとともに、前記回路基板に前記電子部品を実装して前記回路基板を作製する回路基板作製工程（Ｓ１１）と、
樹脂材料又はゴム材料で袋状に形成された前記被覆部材に前記電子部品が実装された前記回路基板を収納する回路基板収納工程（Ｓ１２）と、
前記被覆部材の開口部の外周部に沿った端縁部を前記回路基板に熱圧着させる被覆部材圧着工程（Ｓ１３）と、
前記被覆部材を収縮させる被覆部材収縮工程（Ｓ１４）と、
を有することを特徴とする車両用電子装置の製造方法。
【請求項６】
電子回路を構成する電子部品（１２，１３，Ｚ）が実装され、車両側取付部（３６）に取り付けられる取付部（１４）を有する回路基板（１０）と、前記電子部品及び前記回路基板の表面を被覆する被覆部材（２２０）と、を備えた車両用電子装置の製造方法であって、
前記電子部品が実装された前記回路基板の表面にシート状に形成された前記被覆部材を貼着する被覆部材貼着工程（Ｓ２１）と、
前記被覆部材の外周部を前記回路基板に熱圧着させる被覆部材圧着工程（Ｓ２２）と、
前記被覆部材を収縮させる被覆部材収縮工程（Ｓ２３）と、
前記回路基板の前記取付部に形成された挿通孔（１５）に前記被覆部材の外側から補強用の金属部材（１７，１８Ａ，１８Ｂ，１９）を装着する金属部材装着工程（Ｓ２４）と、
を有することを特徴とする車両用電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用電子装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両用電子装置として、電子回路を構成する電子部品が実装された回路基板と、該回路基板を収容保持するケース部材と、該ケース部材を車両側取付部に取り付けるブラケットと、を備えたものが知られている。そして、例えば特許文献１には、回路基板及び電子部品等を成形金型内に配置し、熱硬化性樹脂組成物で低圧トランスファーモールド法により一体成形してケース部材を形成することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−４０９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来の電子装置は、通常、回路基板を収容保持するケース部材や、そのケース部材を車両側取付部に取り付けるためのブラケットを備えている。そのため、部品点数の増大化や構造の複雑化を招き易いことから、構造をより簡素化することが求められる。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、構造の簡素化を図り、部品点数を削減し得るようにした車両用電子装置及びその製造方法を提供することを解決すべき課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するためになされた第一の発明は、電子回路を構成する電子部品（１２，１３，Ｚ）が実装され、車両側取付部（３６）に取り付けられる取付部（１４）を有する回路基板（１０）と、前記電子部品及び前記回路基板の表面を被覆し収縮した状態に配置された被覆部材（２０，１２０，２２０）と、を備え、前記回路基板は、前記取付部が前記車両側取付部に締結部材（３１，３２）で直接取り付けられるように構成されていることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、回路基板は、車両側取付部に取り付けられる取付部を有し、この取付部が車両側取付部に締結部材で直接取り付けられるようにされている。また、回路基板及び回路基板に実装された電子部品は、それらの表面を被覆する被覆部材により保護されている。そのため、従来の車両用電子装置で採用されていたケース部材やブラケットを排除することができる。これにより、構造を簡素化することができ、部品点数を大幅に削減することができる。
【０００８】
なお、本発明において、電子部品及び回路基板の表面を被覆し収縮した状態に配置される被覆部材は、例えば、真空包装を利用したパッケージ加工や、熱収縮を利用したパッケージ加工を採用して、上記の状態に配置することができる。
【０００９】
また、第二の発明は、電子回路を構成する電子部品（１２，１３，Ｚ）が実装され、車両側取付部（３６）に取り付けられる取付部（１４）を有する回路基板（１０）と、前記電子部品及び前記回路基板の表面を被覆する被覆部材（２０，１２０）と、を備えた車両用電子装置の製造方法であって、前記取付部に金属めっきを施して金属厚膜（１６）を形成するとともに、前記回路基板に前記電子部品を実装して前記回路基板を作製する回路基板作製工程（Ｓ１１）と、樹脂材料又はゴム材料で袋状に形成された前記被覆部材に前記電子部品が実装された前記回路基板を収納する回路基板収納工程（Ｓ１２）と、前記被覆部材の開口部の外周部に沿った端縁部を前記回路基板に熱圧着させる被覆部材圧着工程（Ｓ１３）と、前記被覆部材を収縮させる被覆部材収縮工程（Ｓ１４）と、を有することを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、構造を簡素化することができ、部品点数を大幅に削減することができる車両用電子装置を簡単且つ容易に製造することができる。
【００１１】
また、第三の発明は、電子回路を構成する電子部品（１２，１３，Ｚ）が実装され、車両側取付部（３６）に取り付けられる取付部（１４）を有する回路基板（１０）と、前記電子部品及び前記回路基板の表面を被覆する被覆部材（２２０）と、を備えた車両用電子装置の製造方法であって、前記電子部品が実装された前記回路基板の表面にシート状に形成された前記被覆部材を貼着する被覆部材貼着工程（Ｓ２１）と、前記被覆部材の外周部を前記回路基板に熱圧着させる被覆部材圧着工程（Ｓ２２）と、前記被覆部材を収縮させる被覆部材収縮工程（Ｓ２３）と、前記回路基板の前記取付部に形成された挿通孔（１５）に前記被覆部材の外側から補強用の金属部材（１７，１８Ａ，１８Ｂ，１９）を装着する金属部材装着工程（Ｓ２４）と、を有することを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、構造を簡素化することができ、部品点数を大幅に削減することができる車両用電子装置を簡単且つ容易に製造することができる。
【００１３】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態１に係る車両用電子装置の平面図である。
【図２】実施形態１に係る車両用電子装置の側面図である。
【図３】実施形態１に係る車両用電子装置の底面図である。
【図４】実施形態１に係る車両用電子装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】実施形態１に係る車両用電子装置の製造方法の回路基板作製工程において作製される回路基板を示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＶ−Ｖ線矢視断面図である。
【図６】実施形態１に係る車両用電子装置の製造方法の回路基板収納工程において用いられる被覆部材を示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のVI−VI線矢視断面図である。
【図７】実施形態１に係る車両用電子装置の製造方法の回路基板収納工程におけるワークの平面図である。
【図８】実施形態１に係る車両用電子装置の製造方法の回路基板収納工程終了後におけるワークの側面図である。
【図９】実施形態１に係る車両用電子装置の製造方法の被覆部材圧着工程におけるワークの平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線矢視断面図である。
【図１１】実施形態１に係る車両用電子装置の製造方法の被覆部材収縮工程におけるワークの平面図である。
【図１２】実施形態１に係る車両用電子装置の製造方法の被覆部材収縮工程におけるワークの側面図である。
【図１３】実施形態１に係る車両用電子装置の製造方法の被覆部材収縮工程におけるワークの底面図である。
【図１４】実施形態１に係る車両用電子装置の車両側取付部への取り付け前の状態を示す説明図である。
【図１５】実施形態１に係る車両用電子装置の車両側取付部への取り付け後の状態を示す説明図である。
【図１６】変形例１に係る車両用電子装置の製造方法の被覆部材収縮工程におけるワークの平面図である。
【図１７】変形例１に係る車両用電子装置の製造方法の被覆部材収縮工程におけるワークの側面図である。
【図１８】変形例１に係る車両用電子装置の製造方法の被覆部材収縮工程におけるワークの底面図である。
【図１９】実施形態２に係る車両用電子装置の平面図である。
【図２０】実施形態２に係る車両用電子装置の底面図である。
【図２１】実施形態２に係る車両用電子装置の側面図である。
【図２２】実施形態２に係る車両用電子装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図２３】実施形態２に係る車両用電子装置の製造方法において用いられる回路基板を示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＸＸIII −ＸＸIII 線矢視断面図である。
【図２４】実施形態２に係る車両用電子装置の製造方法の被覆部材貼着工程を示す説明図である。
【図２５】実施形態２に係る車両用電子装置の製造方法の被覆部材貼着工程終了後におけるワークの平面図である。
【図２６】実施形態２に係る車両用電子装置の製造方法の被覆部材貼着工程終了後におけるワークの底面図である。
【図２７】実施形態２に係る車両用電子装置の製造方法の被覆部材圧着工程終了後におけるワークの平面図である。
【図２８】実施形態２に係る車両用電子装置の製造方法の被覆部材圧着工程終了後におけるワークのコネクタ側から見た正面図である。
【図２９】実施形態２に係る車両用電子装置の製造方法の被覆部材収縮工程におけるワークの平面図である。
【図３０】実施形態２に係る車両用電子装置の製造方法の被覆部材収縮工程におけるワークのコネクタ側から見た正面図である。
【図３１】実施形態２に係る車両用電子装置の製造方法の金属部材装着工程におけるワークの平面図である。
【図３２】実施形態２に係る車両用電子装置の製造方法の金属部材装着工程を示す図であって、（ａ）は金属部材を装着する前の側面図、（ｂ）は金属部材を装着した後の側面図である。
【図３３】変形例２に係る車両用電子装置の製造方法の金属部材装着工程を示す図であって、（ａ）は金属部材を装着する前の側面図、（ｂ）は金属部材を装着した後の側面図である。
【図３４】変形例３に係る車両用電子装置の製造方法の金属部材装着工程におけるワークのコネクタ側から見た正面図である。
【図３５】変形例３に係る車両用電子装置の製造方法の金属部材装着工程において金属部材を装着した後の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図は概念図であり、各部の形状・寸法は必ずしも厳密なものではない場合がある。また、本発明は、下記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更することが可能である。
【００１６】
〔実施形態１〕
本実施形態の車両用電子装置は、エアバッグＥＣＵであって、図１、図２及び図３に示すように、回路基板１０と、被覆部材２０と、を備えている。
【００１７】
回路基板１０は、車両の加速度を検出し、当該検出結果に基づいてエアバッグの展開制御を実行するエアバッグＥＣＵの基板である。この回路基板１０は、プリント配線（図示せず）が形成されたプリント基板１１と、プリント基板１１に実装された加速度センサ１２やコネクタ１３、その他の電子部品Ｚとを有する。プリント基板１１は、樹脂により矩形の板状に形成されており、長手方向両端部に、車両側取付部３６（図１４及び図１５参照）に取り付けられる取付部１４がそれぞれ設けられている。
【００１８】
各取付部１４には、締結部材としての取付ボルト３１（図１４及び図１５参照）が挿通される挿通孔１５が設けられている。取付部１４は、表裏両面の各挿通孔１５の周囲に金属めっきが施されることにより形成された金属厚膜１６で補強されている。この金属厚膜１６は、プリント配線と接続されている。なお、金属厚膜１６の膜厚は、プリント配線の膜厚よりも大きくされている。
【００１９】
回路基板１０の電子回路は、プリント基板１１に所定の金属材料で形成されたプリント配線と、プリント基板１１に設置された各種電子部品（加速度センサ１２、コネクタ１３、その他電子部品Ｚ）とによって構成されている。加速度センサ１２は、車両の挙動の１つである車両の加速度を検出するセンサ（いわゆるＧセンサ）である。コネクタ１３は、回路基板１０に設置されて電子回路に接続されている。このコネクタ１３には、例えば車両ハーネス等の車両内配線が接続される。
【００２０】
被覆部材２０は、樹脂材料で袋状に形成されたものが採用されている。この被覆部材２０は、回路基板１０及び回路基板１０に設置された各種電子部品１２，１３，Ｚを内部に収納し、開口部の周囲を熱圧着した後、被覆部材２０の内部を真空引きして被覆部材２０が収縮した状態にされている。これにより、被覆部材２０で被覆された電子部品１２，１３，Ｚ及び回路基板１０の損傷防止（保護）や防水性が確保されている。なお、被覆部材２０を形成する樹脂材料としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂などを採用することができる。
【００２１】
次に、本実施形態の車両用電子装置の製造方法について図４〜図１３を参照して説明する。本実施形態の車両用電子装置は、図４のフローチャートに示すように、回路基板作製工程Ｓ１１と、回路基板収納工程Ｓ１２と、被覆部材圧着工程Ｓ１３と、被覆部材収縮工程Ｓ１４と、を順に行うことにより製造される。
【００２２】
回路基板作製工程Ｓ１１では、図５（ａ）（ｂ）に示すように、プリント基板１１の製作段階において、長手方向両端部に挿通孔１５を有する取付部１４を形成するとともに、各取付部１４の挿通孔１５の周囲に金属めっきを施して金属厚膜１６を形成する。その後、プリント基板１１の所定箇所に加速度センサ１２やコネクタ１３等の各種電子部品１２，１３，Ｚを実装して回路基板１０を作製する。
【００２３】
次の回路基板収納工程Ｓ１２では、図６（ａ）（ｂ）に示すような、樹脂材料で形成された袋状の被覆部材２０を準備する。この被覆部材２０は、回路基板１０を収納可能な大きさに形成されており、一端部（図６の左側）に開口部２１を有する。また、被覆部材２０の長手方向（図６の上下方向）の両端部には、回路基板１０の取付部１４と対応して矩形の開口部２２が設けられている。
【００２４】
そして、図７に示すように、回路基板作製工程Ｓ１１で作製した回路基板１０を被覆部材２０の開口部２１から挿入して、被覆部材２０の内部に収納する。これにより、回路基板１０は、図８に示すように、取付部１４と開口部２２，２２が位置合わせした状態で被覆部材２０内に収納される。
【００２５】
次の被覆部材圧着工程Ｓ１３では、図９及び図１０に示すように、被覆部材２０の各開口部２２の外周部に沿った端縁部を取付部１４の外周部に熱圧着させる。また、被覆部材２０の開口部２１の端縁部も回路基板１０に熱圧着させる。これにより、被覆部材２０の開口部２１の一部を除いて３箇所の開口部２１，２２は封止される。
【００２６】
次の被覆部材収縮工程Ｓ１４では、例えば真空引き装置（図示せず）等を用いて被覆部材２０の内部を開口部２１から真空引きし、図１１、図１２及び図１３に示すように、被覆部材２０を全体的に収縮させる。即ち、本実施形態では、被覆部材２０の真空包装を利用したパッケージ加工が採用されている。これにより、被覆部材２０は、各種電子部品１２，１３，Ｚ及び回路基板１０の表面に密着して被覆した状態になる。その後、必要に応じて仕上げ作業などを行い、図１〜図３に示す車両用電子装置が完成する。
【００２７】
以上のようにして作製された本実施形態の車両用電子装置は、図１４及び図１５に示すように、金属製の車両フレーム３５に設けられた車両側取付部３６に締結部材としての取付ボルト３１及びナット３２により取り付けられる。即ち、車両用電子装置を、車両側取付部３６の２箇所に設けられた取付孔３７と回路基板１０の２箇所に設けられた挿通孔１５とを位置合わせして配置する。
【００２８】
そして、挿通孔１５及び取付孔３７にそれぞれ取付ボルト３１の軸部を挿通させ、取付孔３７から突出した取付ボルト３１の軸部先端にナット３２を螺合させて緊締する。これにより、回路基板１０の取付部１４が車両側取付部３６に直接取り付けられる。なお、取付ボルト３１は、その頭部が取付部１４の表面に形成された金属厚膜１６と接触し、取付ボルト３１の軸部先端に螺合されたナット３２は、ワッシャ３３を介して車両フレーム３５と電気的に導通している。これにより、回路基板１０の電子回路（プリント配線）は、金属厚膜１６、取付ボルト３１、ナット３２及びワッシャ３３を介して車両フレーム３５と電気的に導通し、ボディアースされる。
【００２９】
以上のように構成された本実施形態の車両用電子装置によれば、回路基板１０は、車両側取付部３６に取り付けられる取付部１４を有し、この取付部１４が車両側取付部３６に取付ボルト３１及びナット３２で直接取り付けられるように構成されている。また、回路基板１０及び回路基板１０に実装された電子部品は、それらの表面を被覆する被覆部材２０により保護されている。そのため、従来の車両用電子装置で採用されていたケース部材やブラケットを排除することができる。これにより、構造を簡素化することができ、部品点数を大幅に削減することができる。
【００３０】
また、本実施形態の取付部１４は、取付ボルト３１が挿通される挿通孔１５を有し、挿通孔１５の周囲に設けられた金属厚膜１６により補強されているので、回路基板２０の取付部１４を車両側取付部３６に、より確実かつ強固に固定することができる。
【００３１】
また、本実施形態によれば、締結部材として、車両側取付部３６の取付孔３７及び取付部１４の挿通孔１５に挿通される取付ボルト３１と、取付ボルト３１に螺合されるナット３２とからなるものが採用されている。これにより、回路基板１０の電子回路（プリント配線）と車両フレーム３５は、金属厚膜１６、取付ボルト３１及びナット３２を介して接続されているので、別途ボディアース用の配線等を準備する必要がなく、部品点数の削減及び製造コストの低減が可能となる。また、取付ボルト３１及びナット３２による締結は、締結力が高く強固に固定することができるので、より精度良く回路基板１０に車両の挙動を伝達することが可能となる。さらに、取付ボルト３１及びナット３２は、汎用品を用いることができるので、製造コストの低減が可能となる。
【００３２】
また、本実施形態によれば、被覆部材２０は、樹脂材料で袋状に形成されているので、被覆部材２０の内部に収納された回路基板１０及び各種電子部品１２，１３，Ｚを容易に密閉することができる。これにより、被覆部材２０に収納された回路基板１０及び各種電子部品１２，１３，Ｚのより確実な防水性を確保することができるとともに、損傷の発生を回避することができる。
【００３３】
また、本実施形態の車両用電子装置の製造方法によれば、構造を簡素化することができ、部品点数を大幅に削減することができる車両用電子装置を簡単且つ容易に製造することができる。
【００３４】
〔変形例１〕
変形例１について図１６〜図１８を参照して説明する。上記実施形態１の車両用電子装置の製造方法における被覆部材収縮工程Ｓ１４では、真空包装を利用したパッケージ加工を行うようにしていたが、これに代えて、変形例１のように、被覆部材１２０の熱収縮を利用したパッケージ加工を行うようにしてもよい。
【００３５】
変形例１では、被覆部材１２０として、ゴム材料で所定の厚みを有する袋状に形成されたものが採用されている。この被覆部材１２０は、３箇所に開口部１２１，１２２を有する同一形状の袋状に形成されている点で実施形態１の被覆部材２０と共通しているが、熱収縮性のゴム材料で形成されている点、及び厚みが大きくされている点で、実施形態１の被覆部材２０と異なる。
【００３６】
変形例１の被覆部材収縮工程Ｓ１４は、実施形態１と同様に、回路基板作製工程Ｓ１１、回路基板収納工程Ｓ１２及び被覆部材圧着工程Ｓ１３が行われた後に行われる。即ち、被覆部材圧着工程Ｓ１３終了後においては、被覆部材１２０の開口部１２１，１２２の端縁部が、回路基板１０に熱圧着されることによって、被覆部材１２０の３箇所の開口部１２１，１２２は封止されている。
【００３７】
その状態で、変形例１の被覆部材収縮工程Ｓ１４が開始されると、ゴム材料で袋状に形成された被覆部材１２０は、図１６、図１７及び図１８に示すように、加熱されることにより全体的に収縮する。このとき、被覆部材１２０は、ゴム材料で形成され、且つ実施形態１の被覆部材２０よりも厚みが大きくされていることから、実施形態１の被覆部材２０とは異なり、各種電子部品１２，１３，Ｚ及び回路基板１０の表面との間に僅かな隙間が形成された状態となる。即ち、被覆部材１２０は、各種電子部品１２，１３，Ｚの表面の凹凸形状に一致することなくフラットな状態となって、各種電子部品１２，１３，Ｚ及び回路基板１０の表面を被覆する。
【００３８】
以上のように、変形例１によれば、被覆部材１２０は、熱収縮性のゴム材料で袋状に形成され、実施形態１の樹脂製の被覆部材２０に比べて厚みが大きくされている。そのため、被覆部材１２０が各種電子部品１２，１３，Ｚに密着しないように収縮率を制御し易くなるので、各種電子部品１２，１３，Ｚ及び回路基板１０の表面との間に形成される隙間を確実に且つ容易に確保することができる。これにより、被覆部材１２０がフラットな状態になるので、ラベルを貼るスペースを確保することができる。また、凹凸が無いので、引っ掛かりによる損傷を防止することができる。
【００３９】
なお、被覆部材１２０を形成する熱収縮性のゴム材料としては、例えば、シリコンゴム、フッ化シリコンゴム、ネオプレンゴムなどを採用することができる。また、被覆部材１２０の厚みは、採用するゴム材料の熱収縮率などを考慮して適宜設定することができる。
【００４０】
〔実施形態２〕
実施形態２の車両用電子装置について図１９〜図３２を参照して説明する。実施形態２の車両用電子装置は、図１９、図２０及び図２１に示すように、回路基板１０と、被覆部材２２０と、を備えている。実施形態２の車両用電子装置は、回路基板１０が爪付き金属板（金属部材）１７を除いて実施形態１の回路基板１０と同じであり、被覆部材２２０が実施形態１の被覆部材２０と異なる。よって、実施形態１の車両用電子装置と共通する部材や構成については詳しい説明は省略し、異なる点及び重要な点について説明する。なお、共通する部材や部位については、同じ符号を使用する。
【００４１】
実施形態２の回路基板１０は、プリント基板１１と、プリント基板１１に実装された加速度センサ１２やコネクタ１３、その他の電子部品Ｚとを有する点で、実施形態１の回路基板１０と同様に構成されている。但し、プリント基板１１の長手方向両端部の取付部１４にそれぞれ設けられた挿通孔１５には、取付部１４を補強する金属部材として爪付き金属板１７が装着されている。
【００４２】
この爪付き金属板１７は、中央部に貫通孔１７ｂを有する矩形の基板部１７ａと、基板部１７ａの貫通孔１７ｂ周端部から軸方向に延出する４つの爪部１７ｃとからなる。この爪付き金属板１７は、取付部１４の一方側（図２１の上面側、表面側）から４つの爪部１７ｃを挿入し、他方側（図２１の下面側、裏面側）に突出した４つの爪部１７ｃの先端をそれぞれ径方向外側へ屈曲させることにより、各取付部１４に装着されている。
【００４３】
実施形態２の被覆部材２２０は、樹脂材料で矩形シート状に形成された２枚のものが採用されている。なお、被覆部材２２０を形成する樹脂材料は、実施形態１の被覆部材２０同じものを採用することができる。被覆部材２２０は、プリント基板１１の表面と裏面の両面に１枚ずつ貼着されている。プリント基板１１の表裏両面にそれぞれ貼着された被覆部材２２０は、その外周端縁部がプリント基板１１の外周端縁部に熱圧着された後、実施形態１と同様に、被覆部材２２０の内部を真空引きして被覆部材２２０が収縮した状態にされている。これにより、被覆部材２２０で被覆された電子部品１２，１３，Ｚ及び回路基板１０の損傷防止や防水性が確保されている。
【００４４】
次に、実施形態２の車両用電子装置の製造方法について図２２〜図３２を参照して説明する。本実施形態の車両用電子装置は、図２２のフローチャートに示すように、被覆部材貼着工程Ｓ２１と、被覆部材圧着工程Ｓ２２と、被覆部材収縮工程Ｓ２３と、金属部材装着工程Ｓ２４と、を順に行うことにより製造される。
【００４５】
被覆部材貼着工程Ｓ２１では、図２３（ａ）（ｂ）に示すように、プリント基板１１の製作段階において、長手方向両端部に挿通孔１５を有する取付部１４が形成されたプリント基板１１を準備する。そして、そのプリント基板１１の所定位置に、各種電子部品１２，１３，Ｚを実装する。その後、図２４、図２５及び図２６に示すように、各種電子部品１２，１３，Ｚが実装された回路基板１０の表裏両面にそれぞれ樹脂材料で矩形のシート状に形成された被覆部材２２０を貼着する。
【００４６】
次の被覆部材圧着工程Ｓ２２では、各被覆部材２２０の外周端縁部を回路基板１０の外周端縁部に熱圧着させる。即ち、図２７及び図２８に示すように、プリント基板１１の表面に貼着された被覆部材２２０の外周端縁部及び挿通孔１５の周縁部が、プリント基板１１の外周端縁部及び挿通孔１５の周縁部に熱圧着される。また、図２８に示すように、プリント基板１１の裏面に貼着された被覆部材２２０の外周端縁部２２０ａ及び挿通孔１５の周縁部が、プリント基板１１の外周端縁部及び挿通孔１５の周縁部に熱圧着される。これにより、被覆部材２２０の外周端縁部２２０ａ及び挿通孔１５の周縁部は一部を除いて封止される。
【００４７】
次の被覆部材収縮工程Ｓ２３では、例えば真空引き装置（図示せず）等を用いて被覆部材２２０の内部を開口部２２１から真空引きし、図２９及び図３０に示すように、被覆部材２２０を全体的に収縮させる。即ち、実施形態２の場合にも、実施形態１と同様に、被覆部材２２０の真空包装を利用したパッケージ加工が採用されている。これにより、被覆部材２２０は、各種電子部品１２，１３，Ｚ及び回路基板１０の表面に密着して被覆した状態になる。
【００４８】
次の金属部材装着工程Ｓ２４では、図３１及び図３２（ａ）（ｂ）に示すように、回路基板１０の取付部１４に形成された挿通孔１５に被覆部材２２０の外側から補強用の金属部材としての爪付き金属板１７を装着する。この場合、爪付き金属板１７は、取付部１４の一方側（図３２の上面側、表面側）から４つの爪部１７ｃを挿入し、他方側（図３２の下面側、裏面側）に突出した４つの爪部１７ｃの先端をそれぞれ径方向外側へ屈曲させることにより、各取付部１４に装着されている。なお、各挿通孔１５は、被覆部材２２０で覆われているが、各挿通孔１５に爪部１７ｃが挿通される際に被覆部材２２０は簡単に破壊されるので爪付き金属板１７の装着作業に支障はない。その後、必要に応じて仕上げ作業などを行い、図１９〜図２１に示す車両用電子装置が完成する。
【００４９】
以上のようにして作製された本実施形態の車両用電子装置は、実施形態１と同様に、金属製の車両フレーム３５に設けられた車両側取付部３６に取付ボルト３１及びナット３２よりなる締結部材により取り付けられる（図１４及び図１５参照）。
【００５０】
以上のように、実施形態２の車両用電子装置によれば、回路基板１０は、車両側取付部３６に取り付けられる取付部１４を有し、この取付部１４が車両側取付部３６に取付ボルト３１及びナット３２で直接取り付けられるように構成されている。そのため、構造を簡素化することができ、部品点数を大幅に削減することができる等、実施形態１と同様の作用及び効果を奏する。
【００５１】
なお、実施形態２の被覆部材２２０は、樹脂材料で矩形シート状に形成されたものであるが、上記変形例１と同様の熱収縮性のゴム材料で矩形シート状に形成されたものを採用して、真空引きによる収縮に代え、熱収縮させるようにしてもよい。この場合、被覆部材の厚みを大きくすることにより、変形例１と同様の作用及び効果を得ることができる。
【００５２】
〔変形例２〕
変形例２について図３３（ａ）（ｂ）を参照して説明する。上記実施形態２では、取付部１４を補強する金属部材として爪付き金属板１７が採用されていたが、これに代え、図３３（ａ）（ｂ）に示す変形例２の一対の嵌合部材１８Ａ，１８Ｂよりなる金属部材を採用してもよい。
【００５３】
この場合、一方の嵌合部材１８Ａは、中央部に貫通孔を有する矩形の基板部１８１Ａと、基板部１８１Ａの一方面の貫通孔周囲に突設された大径円環部１８２Ａとからなり、大径円環部１８２Ａの内側には断面が円形の貫通孔が形成されている。また、他方の嵌合部材１８Ｂは、中央部に貫通孔を有する矩形の基板部１８１Ｂと、基板部１８１Ｂの一方面の貫通孔周囲に突設されて大径円環部１８２Ａの内側に嵌合可能な小径円環部１８２Ｂとからなる。
【００５４】
この一対の嵌合部材１８Ａ，１８Ｂは、図３３（ａ）（ｂ）に示すように、プリント基板１１の各取付部１４に装着される。先ず、プリント基板１１の取付部１４の表面側（図３３の上側）から挿通孔１５内に、一方の嵌合部材１８Ａの大径円環部１８２Ａを嵌合させる。次いで、プリント基板１１の取付部１４の裏面側（図３３の下側）から挿通孔１５内の大径円環部１８２Ａの内側に、他方の嵌合部材１８Ｂの小径円環部１８２Ｂを嵌合させる。これにより、取付部１４の表面側には、一方の嵌合部材１８Ａの基板部１８１Ａが重なるとともに、取付部１４の裏面側には、他方の嵌合部材１８Ｂの基板部１８１Ｂが重なった状態となる。このように装着された一対の嵌合部材１８Ａ，１８Ｂによって、取付部１４を補強することができる。
【００５５】
〔変形例３〕
変形例３について図３４及び図３５を参照して説明する。変形例３では、変形例２で採用した一対の嵌合部材１８Ａ，１８Ｂよりなる金属部材に代えて、図３４及び図３５に示す金属部材１９を採用してもよい。この金属部材１９は、変形例２の一方の嵌合部材１８Ａと同様に構成された第１嵌合部１９Ａと、他方の嵌合部材１８Ｂと同様に構成された第２嵌合部１９Ｂと、第１嵌合部１９Ａと第２嵌合部１９Ｂとを連結する連結部１９Ｃとからなる。即ち、第１嵌合部１９Ａは、基板部１９１Ａと大径円環部１９２Ａとを有し、第２嵌合部１９Ｂは、基板部１９１Ｂと小径円環部１９２Ｂとを有する。
【００５６】
この金属部材１９は、プリント基板１１の各取付部１４に対して、変形例２の場合と同様に装着される。図３５に示すように、先ず、プリント基板１１の取付部１４の表面側（図３５の上側）から挿通孔１５内に、第１嵌合部１９Ａの大径円環部１９２Ａを嵌合させる。次いで、プリント基板１１の取付部１４の裏面側（図３５の下側）から挿通孔１５内の大径円環部１９２Ａの内側に、第２嵌合部１９Ｂの小径円環部１９２Ｂを嵌合させる。これにより、変形例２の場合と同様に、金属部材１９で取付部１４を補強することができる。
【００５７】
変形例３の金属部材１９によれば、第１嵌合部１９Ａと第２嵌合部１９Ｂが連結部１９Ｃで連結されて一体化されているので、取り扱いが容易になり、取り付け作業も容易に行うことができる。
【符号の説明】
【００５８】
１０：回路基板、  １１：プリント基板、  １２：加速度センサ（電子部品）、  １３：コネクタ（電子部品）、  １４：取付部、  １５：挿通孔、  １６：金属厚膜（金属部材）、  １７：爪付き金属板（金属部材）、  １８Ａ，１８Ｂ：嵌合部材（金属部材）、  １９：金属部材、  ２０，１２０，２２０：被覆部材、  ３１：取付ボルト、  ３２：ナット、  ３６：車両側取付部、  ３７：取付孔、  Ｚ：電子部品。
【図１】
2014220332.tif 000003
【図２】
2014220332.tif 000004
【図３】
2014220332.tif 000005
【図４】
2014220332.tif 000006
【図５】
2014220332.tif 000007
【図６】
2014220332.tif 000008
【図７】
2014220332.tif 000009
【図８】
2014220332.tif 000010
【図９】
2014220332.tif 000011
【図１０】
2014220332.tif 000012
【図１１】
2014220332.tif 000013
【図１２】
2014220332.tif 000014
【図１３】
2014220332.tif 000015
【図１４】
2014220332.tif 000016
【図１５】
2014220332.tif 000017
【図１６】
2014220332.tif 000018
【図１７】
2014220332.tif 000019
【図１８】
2014220332.tif 000020
【図１９】
2014220332.tif 000021
【図２０】
2014220332.tif 000022
【図２１】
2014220332.tif 000023
【図２２】
2014220332.tif 000024
【図２３】
2014220332.tif 000025
【図２４】
2014220332.tif 000026
【図２５】
2014220332.tif 000027
【図２６】
2014220332.tif 000028
【図２７】
2014220332.tif 000029
【図２８】
2014220332.tif 000030
【図２９】
2014220332.tif 000031
【図３０】
2014220332.tif 000032
【図３１】
2014220332.tif 000033
【図３２】
2014220332.tif 000034
【図３３】
2014220332.tif 000035
【図３４】
2014220332.tif 000036
【図３５】
2014220332.tif 000037