(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、製造性を向上し設計の自由度を広げることができる発光装置および照明装置を提供する。【解決手段】  本実施形態によると、ランプ１１は、所定の方向に連続して接続された複数の基板２１を具備する。そしてこのランプ１１の基板２１上における各発光素子４５の実装間隔は、固定ではなく、長手方向における各基板２１の一方の端部側１５ａ１〜１５ｄ１よりも中央側の方が大きくなるように形成されているとともに、各基板２１上の実装間隔における最大寸法Ｘは、各基板２１の他方の端部１５ａ２〜１５ｄ２側の最端に設けられた発光素子４５とこの基板４５の他方の端部１５ａ２〜１５ｄ２との長さＹよりも大きくなるように形成されている。【選択図】図４
2014063691.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の方向に連続して接続された複数の基板と；
各基板上に前記所定の方向に並んで実装された複数の発光素子であって、基板上における実装間隔は、長手方向における一方の端部側よりも中央側の方が大きくなるように形成されているとともに、基板上の実装間隔における最大寸法は、この基板の他方の端部側の最端に設けられた発光素子とこの基板の他方の端部との長さよりも大きくなるように形成されている複数の発光素子と：
を具備することを特徴する発光装置。
【請求項２】
各基板上の実装間隔における最大寸法は、複数の基板を連続して配置した連設部における各基板の最端に設けられた発光素子間の寸法よりも大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
連続して接続された複数の基板のうち少なくとも一つは、一方の端部側に発光素子の並設方向に並んで実装された非発光部品を備える非発光部品搭載基板であり、
この非発光部品搭載基板は、非発光部品側に配置される発光素子間の実装間隔が非発光部品搭載基板における最小寸法となるように設定されていることを特徴とする請求項１又は２記載の発光装置。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか１つに記載の発光装置と；
発光装置に電力を供給する点灯装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光装置及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）モジュールとして、基板上に複数のＬＥＤチップを搭載したチップオンボード（ＣＯＢ）方式が一般的になっている。このCOBにおいて、近年では、ＬＥＤチップが基板上に一列に等間隔で並んで設けられた発光モジュールも登場している。例えば直管形ＬＥＤランプでは、発光モジュールが複数個接続されて使用される。このように、直管形ＬＥＤランプでは、複数個の発光モジュールが接続されて使用されるが、使用される複数個の発光モジュールにおけるＬＥＤチップの間隔は、すべて同一である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３５１４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、使用される複数個の発光モジュールにおけるＬＥＤチップの間隔は、すべて同一であるため、上述したような直管形ＬＥＤランプにおいて光束や光色が異なる異種製品を製品化しようとすると、幾つものパターンでＬＥＤチップを実装した基板を準備する必要があった。すなわち、製品種類毎に基板が必要となる虞があり、製造性や在庫管理等が煩雑であった。また、ＬＥＤチップの実装間隔が同一である条件の下、設計を実施するため、設計の自由度も狭くなってしまうものであった。
【０００５】
本発明の目的は、製造性を向上し設計の自由度を広げることができる発光装置および照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態における発光装置は、所定の方向に連続して接続された複数の基板と、基板上における実装間隔は、長手方向における一方の端部側よりも中央側の方が大きくなるように形成されているとともに、基板上の実装間隔における最大寸法は、この基板の他方の端部側の最端に設けられた発光素子とこの基板の他方の端部との長さよりも大きくなるように形成されている前記所定の方向に並んで設けられた複数の発光素子とを備えたことにある。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施形態によれば、基板上における発光素子の実装間隔を基板上に変更することによって、製造コストが抑制されるとともに設計の自由度を広げることができる発光装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。
【図２】図１に示す照明器具の断面図である。
【図３】図１の照明器具の結線図である。
【図４】発光モジュールの一例を示す図である。
【図５】図４のＦ７−Ｆ７線に沿って示す発光モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、第１の実施形態の直管形ランプと、直管形ランプを備えた照明装置、例えば、照明器具について、図１〜図７を参照して説明する。
【００１０】
図１は、第１の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。また、図２は、図１に示す照明器具の断面図である。図１および図２中、符号１は、直付け形の照明器具を例示している。
【００１１】
照明器具１は、装置本体（器具本体）２と、点灯装置３と、対をなす第一、第二のソケット４ａ、４ｂと、反射部材５と、発光装置をなす直管形のランプ１１等を具備する。
【００１２】
図２に示す装置本体２は、例えば、細長い形状の金属板で作られている。装置本体２は、図２を描いた紙面の表裏方向に延びている。装置本体２は、例えば、屋内の天井に図示しない複数のねじを用いて固定される。
【００１３】
点灯装置３は、装置本体２の長手方向の中間部に固定されている。点灯装置３は、商用交流電源を受けて直流出力を生成し、直流出力を後述のランプ１１に供給する。
【００１４】
なお、装置本体２に、図示しない電源端子台、複数の部材指示金具、及び、一対のソケット支持部材等がそれぞれ取り付けられている。電源端子台には、天井裏から引き込まれた商用交流電源の電源線が接続される。更に、電源端子台は、図示しない器具内配線を経由して点灯装置３に電気的に接続されている。
【００１５】
ソケット４ａ、４ｂは、ソケット支持部材に連結されて装置本体２の長手方向両端部にそれぞれ配設されている。ソケット４ａ、４ｂは、回転装着式のものである。ソケット４ａ、４ｂは、後述するランプ１１が備える、例えば、Ｇ１３タイプの口金１３ａ、１３ｂに適合するソケットである。
【００１６】
図３は、図１の照明器具の結線図である。図３に示すように、ソケット４ａ、４ｂは、後述のランプピン１６ａ、１６ｂが接続される一対の端子金具８又は９を有する。後述のランプ１１に電源を供給するために、第一のソケット４ａの端子金具８が点灯装置３に器具内配線を介して接続されている。なお、第二のソケット４ｂの端子金具９には、いかなる配線も接続されていない。
【００１７】
図２に示すように、反射部材５は、例えば、金属製の底板部５ａと、側板部５ｂと、端板５ｃとを有していて、上面が開放されたトラフ形状をなしている。底板部５ａは、平らである。
【００１８】
反射部材５は、装置本体２、及び、装置本体２に取り付けられた各部品を覆っている。この状態は取り外し可能な化粧ねじ（図１参照）６により保持されている。化粧ねじ６は、底板部５ａを上向きに貫通して部材支持金具にねじ込まれている。
【００１９】
照明器具１は、次に説明するランプ１１を一本のみ支持する構成に限られず、例えば、ソケットを二対備えて、ランプ１１を二本支持することも可能である。
【００２０】
ソケット４ａ、４ｂに取外し可能に支持されるランプ１１を図２〜図５を参照して以下説明する。ランプ１１は、既存の蛍光ランプと同様な寸法と外径を有している。このランプ１１は、パイプ１２と、このパイプ１２の両端に取付けられた第一口金１３ａ、第二口金１３ｂと、梁１４と、複数、例えば、４個の発光モジュール１５を具備している。なお、４個の発光モジュール１５を区別する場合は、添字ａ〜ｄを付して図示するとともに説明する。
【００２１】
パイプ１２は、透光性の樹脂材料で例えば長尺状に形成されている。パイプ１２をなす樹脂材料には、光の拡散材が混ぜられたポリカーボネート樹脂を好適に使用できる。このパイプ１２の拡散透過率は９０％〜９５％であることが好ましい。図２に示すようにパイプ１２は、その使用状態で上部となる部位の内面に一対の凸部１２ａを有している。
【００２２】
第一口金１３ａはパイプ１２の長手方向の一端部に取付けられ、第二口金１３ｂはパイプ１２の長手方向の他端部に取付けられている。これら第一、第二口金１３ａ、１３ｂはソケット４ａ、４ｂに取外し可能に接続される。この接続によって、ソケット４ａ、４ｂに支持されたランプ１１は、反射部材５の底板部５ａの直下に配置される。ランプ１１から外部に出射される光の一部は、反射部材５の側板部５ｂに入射される。
【００２３】
図３に示すように、第一口金１３ａは、その外部に突出する二本のランプピン１６ａを有している。これらのランプ１６ａは、互いに電気的に絶縁されている。これとともに、二本のランプピン１６ａの先端部は、互いに離れるように、ほぼ直角に曲がっていて、Ｌ字形状をなしている。図３に示すように、第二口金１３ｂは、その外部に突出する一方のランプピン１６ｂを有している。このランプピン１６ｂは、円柱状の軸部と、円柱状の軸部の先端部に設けられ、正面形状（図示しない）が楕円形状、または、長円形状である先端部を有していて、側面Ｔ字形状をなしている。
【００２４】
第一口金１３ａのランプピン１６ａが、ソケット４ａの端子金具８に接続されるとともに、第二口金１３ｂのランプピン１６ｂが、ソケット４ｂの端子金具９に接続されることによって、ランプ１１がソケット４ａ、４ｂに機械的に支持される。この支持状態で、ソケット４ａ内の端子金具８と、これに接した第一口金１３ａのランプピン１６ａとにより、ランプ１１への給電が可能である。
【００２５】
図２に示すように、梁１４は、パイプ１２に収容されている。梁１４は、機械的強度に優れたバー材であり、例えば、軽量化のためにアルミニウム合金で形成されている。梁１４の長手方向の両端は、第一口金１３ａ、第二口金１３ｂに電気的に絶縁されて連結されている。梁１４は、例えば、リブ状をなした基板支持部１４ａを複数（図２には１つ図示する。）有している。
【００２６】
図４は、発光モジュールの一例を示す図である。図４に示すように、４個の発光モジュール１５ａ〜１５ｂは、いずれも細長い長方形に形成されていて、真っ直ぐな列をなして並べられている。この発光モジュール列の長さは、梁１４の全長と略等しい。各発光モジュール１５ａ〜１５ｄは、梁１４にねじ込まれた図示しないねじで固定されている。
【００２７】
このため、発光モジュール１５ａ〜１５ｄは、梁１４とともに、パイプ１２に収容されている。この支持状態で、各発光モジュール１５ａ〜１５ｄの幅方向両端部は、パイプ１２の凸部１２ａに載置されている。それによって、各発光モジュール１５ａ〜１５ｄは、パイプ１２内の最大幅部より上側で略水平に配設されている。
【００２８】
図５は、図４中Ｆ７−Ｆ７線に沿って示す発光モジュールの断面図である。また、図６
【００２９】
は、図４中Ｆ８−Ｆ８線に沿って示す発光モジュールの断面図である。図５及び図６に示
【００３０】
すように、発光モジュール１５は、基板２１と、配線パターン２５と、保護部材４１と、
【００３１】
複数の発光素子４５と、第一ワイヤ５１と、第二ワイヤ５２と、封止部材５４と、各種の
電機部品５５〜５９とを備えている。
【００３２】
基板２１は、ベース２２と、金属箔２３と、カバー層２４とで形成されている。ベース２２は、樹脂例えばガラスエポキシ樹脂で作られた平らな板からなる。
【００３３】
図５に示すように、金属箔２３は、基板２１の裏面に積層されていて、例えば、銅箔よりなる。カバー層２４は、ベース２２の周部裏面および金属箔２３にわたって積層されている。このカバー層２４は、絶縁材料、例えば、合成樹脂製のレジスト層からなる。基板２１は、裏面に積層された金属箔２３およびカバー層２４によって、反りが抑制されて補強される。第１の実施形態において、基板２１の長さは、４つの組み合わせの長さが、パイプ１２に収容可能な長さとなるように、所定の長さが規定されている。
【００３４】
配線パターン２５は、三層構造をなして、ベース２２の表面（つまり、基板２１の表面）に形成されている。第一層Ｕは、ベース２２の表面にめっきされた銅で形成されている。第二層Ｍは、第一層Ｕ上にめっきされていて、ニッケルで形成されている。第三層Ｔは、第二層Ｍ上にめっきされていて、銀で形成されている。
【００３５】
保護部材４１には、電気絶縁性の合成樹脂を主成分とした、例えば、白色のレジスト層を好適に用いることができる。この白色レジスト層は、光の反射率が高い反射層として機能する。
【００３６】
各実装パッド２６および各導電接続部２７は、基板２１上に保護部材４１が形成された段階で、この保護部材４１で覆われることなく第三層Ｔが露出された部分で形成されている。各導電接続部２７は、各実装パッド２６と対をなして、実装パッド２６の近傍にそれぞれ配設されている。
【００３７】
複数の発光素子４５は、ＬＥＤのベアチップからなる。このベアチップには、例えば、青色の光を発光するＬＥＤのベアチップが用いられている。ＬＥＤのベアチップには、サファイヤ製の素子基板の一面に発光層を備えていて、平面形状は長方形である。
【００３８】
複数の発光素子４５は、上述した一面と反対側の素子基板の他面を、反射面である実装パッド２６に接着剤４６を用いて固定されている。発光素子４５は、基板２１の長手方向（中心軸線が延びる方向）に並べられた発光素子列を形成している。
【００３９】
接着剤４６は、接着の耐久性を得るうえで耐熱性を有し、さらに、発光素子４５の直下でも反射ができるようにするために、透光性を有していることが好ましい。このような接着剤４６として、シリコーン樹脂系の接着剤を用いることができる。
【００４０】
第一ワイヤ５１と、第二ワイヤ５２とは、金属細線、例えば、金の細線からなり、ボンディングマシンを用いて配線されている。
【００４１】
第一ワイヤ５１の中間部５１ｃは、一端部５１ａと他端部５１ｂとの間を占めた部位である。この中間部５１ｃは、図５に示すように、一端部５１ａから曲がって発光素子４５と平行となるように形成されている。発光素子４５に対する中間部５１ｃの突出高さｈは、７５μｍ以上１２５μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以上１００μｍ以下に規定されている。これにより、ワイヤボンディングされた第一ワイヤ５１は、発光素子４５を基準とする高さを低く保持して配線されている。
【００４２】
したがって、これらの複数の発光素子４５は、点灯装置３から電力が供給されると発光する。
【００４３】
封止部材５４の直径Ｄ（図５参照）は、パッド径Ｄ１の１．０倍〜１．４倍に規定され、第一の実施形態の場合、直径Ｄは、４．０ｍｍ〜５．０ｍｍである。これにより、封止部材５４から、実装パッド２６の一部が食み出ることが抑制される。これとともに、実装パッド２６に対し、封止部材５４は、多すぎることがなく、後述のアスペクト比を保持しつつ封止部材５４の使用量を適正にできる。
【００４４】
発光素子４５を基準とする封止部材５４の高さＨは、１．０ｍｍ以上である。この１．０ｍｍ以上の高さＨを確保するために、封止部材５４のアスペクト比は、０．２２〜１．００に設定されている。ここで、封止部材５４のアスペクト比とは、発光素子４５を基準とする封止部材５４の高さＨに対する封止部材５４の直径Ｄの比（Ｈ／Ｄ）である。
【００４５】
更に、封止部材５４の直交径の比は、０．５５〜１．００である。ここで、直交径の比とは、基板２１に接着された封止部材５４の底面の互いに直交する直径Ｘ、Ｙの比を指している。直径Ｘは、発光素子４５の中心を通って任意に描かれる封止部材５４の底面の直径である。直径Ｙは、直径Ｘに直交して描かれる封止部材５４の底面の直径である。
【００４６】
図４に示す電気部品５５は、コンデンサである。電気部品５６は、コネクタである。電気部品５７は、整流用ダイオード、すなわち、整流回路である。電気部品５８は、抵抗である。電気部品５９は、入力コネクタである。整流回路である電機部品５７は、点灯装置３から供給された電力を整流する。また、電気部品５７、５８は、通電に伴い発熱する。
【００４７】
コンデンサからなる電気部品５５は、４個の発光モジュール１５のそれぞれに実装されている。このコンデンサは、例えば、発光素子群のそれぞれに対して並列に接続されている。
【００４８】
こうして配設された電気部品５５は、各発光モジュール１５の配線パターン２５に重畳されたノイズを発光素子群に対してバイパスして流すバイパス素子として機能する。これにより、発光素子群へのノイズの重畳が抑制される。
【００４９】
コネクタからなる電気部品５６は、発光モジュール列の長手方向両端部に配設された発光モジュール１５ａ、１５ｄについては、一端部のみに実装されている。さらに、電気部品５６は、発光モジュール１５ａ、１５ｄ間に配設された発光モジュール１５ｂ、１５ｃについては、それらの長手方向両端部にそれぞれ実装されている。これらの電気部品５６と、第一配線パターン２５ａの端末部及び第二配線パターン２５ｂの端末部は接続されている。
【００５０】
これとともに、隣接した発光モジュール１５の電気部品５６同士は、これらにわたる図示しない電線により接続される。こうした接続によって、各発光モジュール１５が、電気的に直列に接続される。
【００５１】
入力コネクタからなる電気部品５９は、発光モジュール１５ａの配線パターン２５ａに接続されている。電気部品５９に接続された図示しない電線は、この電気部品５９に近いほうに配設されている第一口金１３ａのランプピン１６ａにそれぞれ接続されている。
【００５２】
また、図４における発光モジュール１５ａから１５ｄにおいて、各モジュール１５ａ〜１５ｄのいずれもモジュール上における発光素子４５の実装間隔が共通ではないものを用いている。具体的には、非発光部品実装基板である発光モジュール１５ａにおいては、一端部１５ａ１に非発光部品である整流回路や入力コネクタである等の電気部品５７、５８及び５９が配設されている。そして電気部品５７、５８、５９側に最も近い発光素子４５に対して離間するように複数の発光素子４５が並設されているが、この実装間隔は電気部品５７、５８、５９側に配設される実装間隔ａよりもｂ及びｃの方が大きくなるように形成されている。そして、この間隔ｂ、ｃについては、ｂの方が短い間隔となるように形成されている。すなわち、モジュール１５ａにおける最小寸法はａであって、一端部１５ａ１から他端部１５ａ２側に実装されるにつれ、発光素子４５の実装間隔は徐々に広がるように形成されているものである。そして、モジュール１５ａ上における実装間隔の最大寸法は他端１５ａ２に最も近い位置に実装された発光素子４５に隣接する発光素子４５との寸法Ｘである。
【００５３】
さらに、モジュール１５ａの他端１５ａ２とモジュール１５ｂの一端１５ｂ１との連設部２０においてモジュール１５ａの最他端側の発光素子４５とモジュール１５ｂの最一端側の発光素子４５との実装間隔ｚは、前記寸法Ｘよりも小さくなるように形成されている。そして、この実装間隔ｚはモジュール１５ａの最小寸法であるａよりも大きくなるように形成されている。
【００５４】
モジュール１５ｂ及びモジュール１５ｃは同一構成となっている。これらモジュール１５ｂ、１５ｃは、各端部側１５ｂ１、１５ｂ２、１５ｃ１、１５ｃ２側に設けられる各発光素子４５の実装間隔が最小となるように形成されており、各モジュールの中央部側での実装間隔Ｘ１が最大になるように形成されている。これは、各モジュールにおける連設部２０における暗部の形成を抑制するためのものである。連設部には非発光部品である電気部品５６，５５及び各モジュール間に生じる微細な隙間等、発光素子４５からの光を充分反射しきれない領域が生じるため、この連設部２０付近は暗部が形成されやすい。しかしながら、各モジュールにおける連設部２０の発光素子４５の実装間隔を上記のように形成することによって、連設部２０での暗部の形成を抑制するとともに、連設部２０付近と各モジュールの中央部付近との明暗差を無くすことができるものである。
【００５５】
そして、モジュール１５ｄは、一端側１５ｄ１における発光素子４５の実装間隔が上記モジュール１５ｂ、１５ｃの場合と同一となるように形成されている。しかしながら、他端側１５ｄ２における実装間隔は、最大の実装間隔Ｘ２になるように形成されている。これは、モジュール１５ａにおいて、一端側１５ａ１に非発光部品が多く配置されるため、暗部が形成されやすくなる傾向において、直管形のランプ１１とした場合に両側の見え方に差を出来るだけ生じないようするためである。すなわち、モジュール１５ｄにおいては、一端側１５ｄ１から他端側１５ｄ２にかけて徐々に発光素子４５の実装間隔を広げていき、他端１５ｄ２に最も近接する発光素子４５における実装間隔が最も大きくなるように形成することでランプ１１の端部側における輝度を敢えて低下するように形成している。これにより、ランプ１１における点灯時の見かけ上の輝度感のバランスを取っているものである。
【００５６】
本実施形態の照明器具１の作用について説明する。上記の直管形のランプ１１の両端を照明器具１のソケット４ａ、４ｂに支持させた状態でスイッチＳＷがオンされることにより、点灯装置３を経由して、ランプ１１の第一口金１３ａに、第一のソケット４ａから給電される。この給電により、各発光素子４５が、一斉に発光し、それに伴い、封止部材５４から出射された白色光が、パイプ１２で拡散されるとともに、パイプを透過して外部に出射される。これにより、ランプ１１の下方空間が照明される。これとともに、パイプ１２から出射された白色光の一部は、反射部材５の側板部５ｂで反射されて、ランプ１１よりも上側の空間等を照明する。
【００５７】
このランプ１１は、所定の方向に連続して接続された複数の基板２１を具備する。そしてこのランプ１１の基板２１上における発光素子４５の実装間隔は、長手方向における各基板２１の一方の端部側１５ａ１〜１５ｄ１よりも中央側の方が大きくなるように形成されているとともに、各基板２１上の実装間隔における最大寸法Ｘは、各基板２１の他方の端部１５ａ２〜１５ｄ２側の最端に設けられた発光素子４５とこの基板４５の他方の端部１５ａ２〜１５ｄ２との長さＹよりも大きくなるように形成されている。
【００５８】
このように所望のランプ１１を設計する際に複数連続して配設するモジュール構成であっても発光素子４５の実装間隔は共通化する制約条件がないため、所望の光出力が得られる実装個数であって、見え方を考慮した実装間隔で各モジュール１５ａから１５ｄを設計及び製造することができる。このため、仮に発光素子４５の実装間隔が少なくとも各基板及びモジュールで共通化したものの組合せから選択して所望の光出力を得るランプ設計と比較すると製造性及び設計の自由度を向上することができる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、各モジュール１５ａ〜１５ｄの基板上における実装間隔の最大寸法は、複数の基板を隣接して配置した連設部２０における各基板の最端に設けられた発光素子４５間の寸法Ｚよりも大きくなるように形成されている。この構成について、言い換えると、連設して配置される各モジュール間における発光素子４５間の寸法Ｚを少なくとも各モジュール１５ａ〜１５ｄ上の最大実装間隔Ｘよりも小さくするように構成している。したがって、必ずしも各モジュール間が隙間無く隣接配置されるとは限らない状態であっても、各モジュール１５ａ〜１５ｄ上における発光素子４５の輝度感に対して各モジュール間における輝度感が低下することを抑制することができる。すなわち、複数のモジュールを連設する構成において、暗部または他箇所よりも輝度感が低下しやすい各モジュール間における不具合を各モジュールにおける実装間隔との関係を考慮することによって、総じて抑制することができるものである。
【００６０】
また、本実施形態によれば、非発光部品である電気部品５７等を実装したモジュール１５ａにおいて、電気部品５７等側の実装間隔がモジュール１５ａの実装間隔のうち最も小さいａとなるように形成されているとともに、実装間隔ｂ、ｃも実装間隔ａと比較して少しずつ大きくなるように形成している。このため、複数のモジュール１５ａ〜１５ｄを連設して配置した場合に暗部が目立ち易いモジュール１５ａの非発光部品側の領域であっても輝度が向上するように構成しているとともに、非発光部品である電気部品５７等から離間するにつれて実装間隔を大きくしているため、実装間隔を異ならせることで見かけ上の輝度むらの発生を極力抑制することができる。
【００６１】
さらに、モジュール１５ａにおける最小寸法ａと、モジュール１５ａと１５ｂとの間の連設部２０間における発光素子４５間の寸法ｚとは寸法ａの方が小さくなるように形成されている。これは、モジュール１５ａと１５ｂとの連設部２０の領域の方がモジュール１５ａの電気部品５７等側よりも極端に輝度が高くならないようにしているものである。すなわち、複数のモジュール１５ａ〜１５ｄを連設する構成であっても非発光部部品を搭載する端部側が見かけ上目立ち難いようにしているものである。
【００６２】
また、モジュール１５ｂ、ｃにおいては、モジュール上において中央部側が最も最大寸法となるように形成されているため、各連設部２０に近づくにつれ輝度が低下するような輝度むらを抑制することができる。
【００６３】
そして、モジュール１５ｄにおいては、他端側１５ｄ２における実装間隔が最も大きくなるように形成されているため、ランプ１１として構成した場合の両端部における明暗差を抑制し、見かけ上の輝度感の不均一を抑制することができる。
【００６４】
なお、本実施形態では実装間隔の設定において、３種類のモジュールを組み合わせたものを用いたが、これらに限定されることはなく、２種及び４種以上のモジュールの組合せを用いてもよい。また、一つの基板上において、実装間隔の短長を連続して繰り返すものであっても良いし、実装間隔を不規則に設定する形態でもよい。要するに本実施形態における作用及び効果を有する形態であれば、各モジュールにおける全体の実装間隔は特に制限ないものである。
【００６５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６６】
３…点灯装置、１１…発光装置であるランプ、１５ａ〜１５ｄ…発光モジュール、２１…基板、４５…発光素子
【図１】
2014063691.tif 000003
【図２】
2014063691.tif 000004
【図３】
2014063691.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014063691.tif 000007