(57)【要約】      （修正有）【課題】使用状態に関わらず一定の冷却性能を維持できる小型軽量な冷却装置、およびこの冷却装置を備えた電子機器を提供する。【解決手段】実施形態に係る冷却装置は、発熱体に接続した受熱部２と、この受熱部２に接続したヒートパイプ４と、受熱部２と反対側でヒートパイプ４に接続した放熱フィン６と、この放熱フィン６を冷やすためのファン８と、受熱部２に熱的に接触した液体の入ったタンク１を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体に接続した受熱部と、
この受熱部に接続したヒートパイプと、
上記受熱部と反対側で上記ヒートパイプに接続した放熱フィンと、
この放熱フィンを冷やすためのファンと、
上記受熱部に熱的に接触した液体の入ったタンクと、
を有する冷却装置。
【請求項２】
上記受熱部に接続した上記ヒートパイプの一端が上記放熱フィンに接続した上記ヒートパイプの他端より重力方向上方に位置する姿勢に配置したとき、上記タンク内の液体が上記受熱部に重なる請求項１の冷却装置。
【請求項３】
上記受熱部に接続した上記ヒートパイプの一端が上記放熱フィンに接続した上記ヒートパイプの他端より重力方向下方に位置する姿勢に配置したとき、上記タンク内の液体が上記受熱部に重ならない請求項２の冷却装置。
【請求項４】
上記タンクは、上記ヒートパイプより上記ファンの吸気口に近い位置に配置されている請求項１の冷却装置。
【請求項５】
上記ヒートパイプは、Ｌ字状に折り曲げられており、
上記受熱部を接続した上記ヒートパイプの一端と該ヒートパイプの折り曲げ部との間の第１部分が重力方向に沿うとともに上記フィンを接続した上記ヒートパイプの他端が上記一端より上記重力方向上方に位置する姿勢に配置したとき、および上記折り曲げ部と上記他端との間の第２部分が上記重力方向に沿うとともに上記他端が上記一端より上記重力方向上方に位置する姿勢に配置したとき、上記タンク内の液体が上記受熱部に重なることのない位置関係で該タンクが上記受熱部に取り付けられている請求項１の冷却装置。
【請求項６】
上記タンクは、半田により上記受熱部に取り付けられている請求項１の冷却装置。
【請求項７】
排気口を有する筐体と、
この筐体内に配置された発熱体と、
この発熱体に取り付けられた冷却装置と、を有し、
上記冷却装置は、
上記発熱体に接続した受熱部と、
この受熱部に接続したヒートパイプと、
上記受熱部と反対側で上記ヒートパイプに接続し、上記排気口の内側に対向した放熱フィンと、
上記排気口に対して上記放熱フィンの反対側に配置され該放熱フィンを冷やすための風を送るファンと、
上記受熱部に熱的に接触した液体の入ったタンクと、
を有する電子機器。
【請求項８】
上記受熱部に接続した上記ヒートパイプの一端が上記放熱フィンに接続した上記ヒートパイプの他端より重力方向上方に位置する姿勢に上記筐体を配置したとき、上記タンク内の液体が上記受熱部に重なる請求項７の電子機器。
【請求項９】
上記受熱部に接続した上記ヒートパイプの一端が上記放熱フィンに接続した上記ヒートパイプの他端より重力方向下方に位置する姿勢に上記筐体を配置したとき、上記タンク内の液体が上記受熱部に重ならない請求項８の電子機器。
【請求項１０】
上記タンクは、上記ヒートパイプより上記ファンの吸気口に近い位置に配置されている請求項７の電子機器。
【請求項１１】
上記ヒートパイプは、Ｌ字状に折り曲げられており、
上記受熱部を接続した上記ヒートパイプの一端と該ヒートパイプの折り曲げ部との間の第１部分が重力方向に沿うとともに上記フィンを接続した上記ヒートパイプの他端が上記一端より上記重力方向上方に位置する姿勢に上記筐体を配置したとき、および上記折り曲げ部と上記他端との間の第２部分が上記重力方向に沿うとともに上記他端が上記一端より上記重力方向上方に位置する姿勢に上記筐体を配置したとき、上記タンク内の液体が上記受熱部に重なることのない位置関係で該タンクが上記受熱部に取り付けられている請求項７の電子機器。
【請求項１２】
上記タンクは、半田により上記受熱部に取り付けられている請求項７の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ヒートパイプを用いた冷却装置、およびこの冷却装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノート型パソコンなどの携帯可能な電子機器は、ＣＰＵなどの発熱部品を冷却する冷却装置を備えているものがある。この種の冷却装置として、ヒートパイプを用いたものが知られている。ヒートパイプは、一端を発熱部品に対して熱的に接続し、他端をフィンなどの放熱部品に対して熱的に接続する。そして、ヒートパイプ内の液体が、その一端で発熱部品から熱を受けて気化し、他端で冷やされて液化する。他端で液化した液体は、再び一端へ戻されてヒートパイプ内で循環される。
【０００３】
このようなヒートパイプを用いると、発熱部品が放熱部品より重力方向上方に位置する姿勢に電子機器が配置された状態（トップヒート状態）では、液化した液体を重力に逆らって発熱部品に向けて上方へ移動することが困難になる。このため、例えば、発熱部品から互いに異なる方向に２本のヒートパイプを延設した冷却装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１４２７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上述した冷却装置では、冷却性能を向上させることができる半面、装置構成が大型化して重量も増大してしまう。
【０００６】
よって、使用状態に関わらず一定の冷却性能を維持できる小型軽量な冷却装置、およびこの冷却装置を備えた電子機器の開発が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係る冷却装置は、発熱体に接続した受熱部と、この受熱部に接続したヒートパイプと、受熱部と反対側でヒートパイプに接続した放熱フィンと、この放熱フィンを冷やすためのファンと、を有する。また、この冷却装置は、受熱部に熱的に接触した液体の入ったタンクを有する。
【０００８】
また、実施形態に係る電子機器は、排気口を有する筐体と、この筐体内に配置された発熱体と、この発熱体に取り付けられた冷却装置と、を有する。冷却装置は、発熱体に接続した受熱部と、この受熱部に接続したヒートパイプと、受熱部と反対側でヒートパイプに接続し、排気口の内側に対向した放熱フィンと、排気口に対して放熱フィンの反対側に配置されたファンと、を有する。また、この冷却装置は、受熱部に熱的に接触した液体の入ったタンクを有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る冷却装置を備えた電子機器の一例としてのタブレットＰＣを示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のタブレットＰＣを背面側から見た斜視図である。
【図３】図３は、図２のタブレットＰＣの背面側の筐体を取り除いた状態の内部構造を示す概略図である。
【図４】図４は、図３のタブレットＰＣに組み込まれた第１の実施形態に係る冷却装置を拡大して示す概略図である。
【図５】図５は、図４の冷却装置をＦ５−Ｆ５で切断した断面図である。
【図６】図６は、図１のタブレットＰＣを横モードで使用している状態における冷却装置の機能を説明するための概略図である。
【図７】図７は、図６のタブレットＰＣの転地を逆転させた逆横モードで使用している状態における冷却装置の機能を説明するための概略図である。
【図８】図８は、第２の実施形態に係る冷却装置を示す概略図である。
【図９】図９は、図８の冷却装置を備えたタブレットＰＣを横モードで使用している状態を示す概略図である。
【図１０】図１０は、図９のタブレットＰＣを縦モードで使用している状態を示す概略図である。
【図１１】図１１は、第３の実施形態に係る冷却装置を示す概略図である。
【図１２】図１２は、図１１の冷却装置をＦ１２−Ｆ１２で切断した断面図である。
【図１３】図１３は、図１２の要部を拡大した拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら実施形態について詳細に説明する。  
図１は、電子機器の一例として、タブレットＰＣ１００の斜視図を示す。図２は、タブレットＰＣ１００を背面側から見た斜視図であり、図３は、タブレットＰＣ１００の背面側の筐体１０２を取り除いた状態を示す概略図である。
【００１１】
タブレットＰＣ１００は、その前面側にタッチペン１０４による入力操作が可能なタッチパネル１０６を有する表示ユニット１０５を備えている。タッチペン１０４は、図３に示すように、タブレットＰＣ１００の筐体内に収容可能に設けられている。
【００１２】
また、タブレットＰＣ１００は、図３に示すように、回路基板１０８、バッテリー１１０、カメラモジュール１１１、スピーカー１１２、メモリ装置１１４、冷却装置１０などを備えている。表示ユニット１０５は、回路基板１０８の前面側に設けられている。また、タブレットＰＣ１００の側面には、ＳＤカードスロット１２１、ＵＳＢ端子１２２、ミニＵＳＢ端子１２３、イヤホンジャック１２４などが設けられている。
【００１３】
図２に示すように、裏面側の筐体１０２には、カメラモジュール１１１のカメラ１１１ａを露出するための孔、および冷却装置１０のための排気口１０３が設けられている。冷却装置１０は、この排気口１０３の内側に対向する位置に設けられている。
【００１４】
図４は、第１の実施形態に係る冷却装置１０を示す拡大図である。ここでは、説明を分かり易くするため、タンク１内を見えるように壁の一部を取り除いた状態を示す。また、図５は、図４のＦ５−Ｆ５で冷却装置１０を切断した断面図を示す。
【００１５】
冷却装置１０は、回路基板１０８に実装されたＣＰＵなどの発熱体５（図５にのみ図示）の表面に押圧接触した状態で回路基板１０８に取り付けられた受熱板２（受熱部）を有する。受熱板２は、略矩形板状に形成され、一組の対角近くから、それぞれ、板ばね状の取り付け脚部２ａ、２ｂが一体に延設されている。これら２つの取り付け脚部２ａ、２ｂは、弾性変形した状態でその先端が回路基板１０８にネジ留めされ、図示しない発熱体に対する押圧力を生じる。
【００１６】
発熱体から離間した受熱板２の表面には、ヒートパイプ４の一端４ａが接触された状態で熱的に接続されている。本実施形態では、伝熱性に優れた半田を用いてヒートパイプ４を受熱板２に固定した。ヒートパイプ４は、図５に断面図を示すように、偏平な管状構造を有し、回路基板１０８に沿ってＬ字状に折り曲げられている。
【００１７】
ヒートパイプ４の内部には、液体（本実施形態では水）が封入されて真空引きされている。また、ヒートパイプ４の内部には、毛細管現象によって液体を一端４ａ側へ移動させるための細線やウィックなどが封入されても良い。ヒートパイプ４を薄くするとウィックなどを封入することができなくなるが、ウィックは本発明に必須の構成ではない。むしろ、ウィックを封入できない程度に薄いヒートパイプを用いた冷却装置にも本発明を適用できる。
【００１８】
ヒートパイプ４の他端４ｂには、放熱フィン６が熱的に接続されている。放熱フィン６は、複数枚の板状体を隙間を開けて重ねた構造を有する。放熱フィン６は、筐体１０２の上述した排気口１０３の内側に対向する位置に配置されており、複数枚の板状体の間の隙間が排気口１０３に対向する姿勢で取り付けられている。言い換えると、ヒートパイプ４が、放熱フィン６を排気口１０３に対向させることができるようにＬ字状に折り曲げられている。
【００１９】
排気口１０３に対して放熱フィン６の反対側には、放熱フィン６を冷やすための風を送るファン８が取り付けられている。つまり、ファン８の風は、放熱フィン６の複数枚の板状体の間の隙間を通って排気口１０３から排出される。この際、放熱フィン６の複数枚の板状体から熱を奪って放熱フィン６を冷却する。なお、本実施形態のファン８の吸気口８ａは、その前面側および背面側に設けられている。
【００２０】
また、受熱板２の表面には、液体Ｌ（本実施形態では水）の入ったタンク１が熱的に接続されている。本実施形態では、伝熱性に優れた半田を用いてタンク１を受熱板２に固定した。タンク１の内部は、大気圧にされており、その容積の約半分ほどの液体Ｌが収容されている。タンク１内の液体Ｌの適切な収容量については後に詳述する。
【００２１】
図５に断面を示すように、タンク１も、偏平な形状を有し、冷却装置１０全体として、回路基板１０８の厚み方向のサイズが小さくされている。本実施形態では、冷却装置１０の厚さをできるだけ薄くするため、タンク１の厚さをヒートパイプ４と同じ厚さに設計した。なお、タンク１の厚さは少なくともヒートパイプ４の厚さと同等、或いはそれ以下であれば良い。
【００２２】
また、上述した冷却装置１０における熱の伝達効率を高めるため、タンク１、受熱板２、およびヒートパイプ４を熱伝導率の高い銅により形成した。また、本実施形態では、受熱板２ができるだけ大きな面積でタンク１に接触するように、タンク１を受熱板２に位置決めして取り付けた。
【００２３】
ここで、上述した冷却装置１０の機能、特にタンク１の機能について、主に図６および図７を参照して説明する。  
本実施形態のタブレットＰＣ１００は、主に、図１の姿勢（カメラ１１１ａが上方に位置する姿勢）で操作する横モードで使用される。或いは、ＳＤカードスロット１２１やＵＳＢ端子１２２が上方に位置する姿勢で操作する縦モード（ここでは図示せず）で使用される場合もある。また、タブレットＰＣ１００は、携帯可能であることから、電源を入れたまま持ち運ぶこともあるため、使用時の姿勢は上記の２つのモード以外にも種々変化する。
【００２４】
タブレットＰＣを最も頻度の高い横モードで使用すると、冷却装置１０は、図６に示す姿勢に配置される。つまり、横モードでは、冷却装置１０は、放熱フィン６を取り付けたヒートパイプ４の他端４ｂが受熱板２に接続したヒートパイプ４の一端４ａより重力方向上方に位置する姿勢に配置される。この姿勢が本実施形態の冷却装置１０の基本姿勢となる。
【００２５】
この状態で、発熱体からの熱は、受熱板２を介してヒートパイプ４の一端に伝達され、ヒートパイプ４内の液体を加熱する。加熱により気化した気体は、ヒートパイプ４を通ってその他端４ｂへ移動し、放熱フィン６で冷却されて液化される。そして、液化された液体は、重力によってヒートパイプ４内を下方に流れ、ヒートパイプ４の一端４ａに戻される。このように、熱の移動を伴って、ヒートパイプ４内で液相／気相の媒体が循環し、発熱体が効果的に冷却される。
【００２６】
なお、この状態で、受熱板２に取り付けたタンク１内の液体Ｌは、図４に拡大図を示すように、タンク１内で重力方向下方に溜まり、液面が受熱板２の下端縁より下方に外れた位置になる。つまり、この状態で、タンク１内の液体Ｌは、受熱板２に重ならない。このため、受熱板２の熱がタンク１内の液体Ｌに伝達されることが殆ど無く、受熱板２の熱の殆ど全てがヒートパイプ４を介して放熱フィン６に伝えられて効果的に放熱されることになる。言い換えると、冷却装置１０が最も効果的に機能する図６の姿勢の際には、受熱板２の熱をできるだけ放熱フィン６に伝えて、タンク１内の液体Ｌをできるだけ加熱しないことが望ましい。
【００２７】
一方、図７に示すように、タブレットＰＣ１００の転地を逆転した逆横モードに配置すると、冷却装置１０も転地が逆転した姿勢に配置される。つまり、この場合、受熱板２を接続したヒートパイプ４の一端４ａが放熱フィン６を接続したヒートパイプ４の他端４ｂより重力方向上方に位置するトップヒート状態となる。
【００２８】
この状態でタブレットＰＣ１００を使用すると、ヒートパイプ４の他端４ｂで放熱フィン６によって冷却されて液化された液体Ｌが、重力に逆らってヒートパイプ４を上昇することが難しくなる。特に、ヒートパイプ４内にウィックなどを封入できない程度に薄い冷却装置１０の場合には、ヒートパイプ４の一端４ａに液体が殆ど移動せず、ヒートパイプ４が空焚き（ドライアウト）状態になり易い。つまり、このままでは、冷却装置１０による発熱体の冷却能力が著しく低下してしまう場合がある。
【００２９】
本実施形態では、このような逆横モードのとき、受熱板２に取り付けたタンク１内の液体Ｌが移動して受熱板２に重なる（液面が受熱板２の上端辺より上になる）ため、受熱板２の熱の一部を液体Ｌに移動することができる。この熱の移動は、液体Ｌの温度が飽和するまで続く。言い換えると、本実施形態では、タンク１内の液体Ｌの量、タンク１の受熱板２に対する取り付け位置などを、少なくともトップヒート時に液体Ｌができるだけ大きな面積で受熱板２に重なるように設定した。なお、タンク１内の液体Ｌの量は、上述したように、冷却装置１０を図６の姿勢に配置した状態で、受熱板２に重ならない量であることがより好ましい。
【００３０】
すなわち、本実施形態のように、受熱板２にタンク１を取り付けたことにより、通常の使用状態（図６の状態）における冷却装置１０の機能を維持した上で、トップヒート時（図７の状態）における冷却性能の低下を遅らせることができ、冷却装置１０の姿勢に関わらず一定の冷却性能を維持することができ、冷却効率を改善することができる。また、これにより、トップヒート時の急激な性能劣化による筐体温度上昇やファン回転数上昇を抑制することができ、発熱体５の性能劣化を抑制でき、ファン駆動時の騒音の問題を抑制できる。
【００３１】
なお、本実施形態では、タンク１をヒートパイプ４よりファン８の吸気口８ａに近い位置に取り付けたため、タンク１内の液体Ｌを冷却することもでき、トップヒート時における性能低下の抑制効果を少し長くすることができる。
【００３２】
また、本実施形態によると、液体Ｌを収容したタンク１を受熱板２に取り付ける構造を採用したため、装置構成を大型化することなく重量も僅かに増大するだけで済み、装置の製造コストも比較的安価にできる。
【００３３】
仮に、タンク１内の液体Ｌが水であり、タンク１の代りに熱伝導率の高い銅の塊を受熱板２に取り付ける場合を想定すると、水の比熱が４．２Ｊ／ｇ・Ｋであり銅の比熱が０．３７９Ｊ／ｇ・Ｋであることから、タンク１と同程度の熱容量を有する銅の容積は、タンク１の１０倍以上となる。また、この場合、重量比率で考えると、水の比重が０．９９であり銅の比重が８．８２であることから、銅の塊を取り付けるとタンク１を取り付けた場合の８倍程度の重さとなる。すなわち、液体Ｌを収容したタンク１を受熱板２に接続する本実施形態の装置構成を採用することで、冷却装置１０の小型軽量化が可能となる。
【００３４】
次に、図８乃至図１０を参照して、第２の実施形態に係る冷却装置２０について説明する。なお、この冷却装置２０は、受熱板２１の大きさが異なるとともに受熱板２１とタンク１の位置関係が異なる以外、上述した第１の実施形態の冷却装置１０と同様の構造を有する。よって、第１の実施形態と同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３５】
図８に示すように、冷却装置２０は、第１の実施形態の受熱板２より面積の小さい受熱板２１を有する。つまり、この受熱板２１は、タンク１の図示左上の一部に重なる大きさを有する。なお、受熱板２１は、ここでは図示しない発熱体５を完全に覆う大きさを有することは言うまでもない。また、本実施形態では、タンク１をヒートパイプ４よりファンから遠い位置に配置した。
【００３６】
この冷却装置２０を備えたタブレットＰＣを図９に示す姿勢に配置した横モードで使用すると、冷却装置２０のタンク１内の液体Ｌは、重力方向下方に溜まって液面が受熱板２１より下方に位置し、液体Ｌが受熱板２１に重ならない。つまり、この状態では、放熱フィン６を接続したヒートパイプ４の他端４ｂが受熱板２１を接続したヒートパイプ４の一端４ａより重力方向上方に位置するため、発熱体５の熱の大部分が放熱フィン６に伝えられて、発熱体５を効果的に冷却できる。
【００３７】
一方、図９に示す姿勢を転地逆転して逆横モードでタブレットＰＣ１００を使用する（図示省略）と、上述した第１の実施形態と同様に、タンク１内の液体Ｌが受熱板２１に重なる。この場合、受熱板２１に接続したヒートパイプ４の一端４ａが放熱フィン６を接続したヒートパイプ４の他端４ｂより重力方向上方に位置するトップヒート状態であるため、受熱板２１の熱をタンク１内の液体Ｌに伝えることで、冷却性能の低下を抑制することができる。
【００３８】
また、この冷却装置２０を備えたタブレットＰＣを図１０に示す姿勢に配置した縦モードで使用すると、タンク１内の液体Ｌは、重力方向下方に溜まって液面が受熱板２１より下方に位置し、液体Ｌが受熱板２１に重ならない。つまり、この状態では、放熱フィン６を接続したヒートパイプ４の他端４ｂが受熱板２１を接続したヒートパイプ４の一端４ａより重力方向上方に位置するため、発熱体５の熱の大部分が放熱フィン６に伝えられて、発熱体５を効果的に冷却できる。
【００３９】
一方、図１０に示す姿勢を転地逆転して逆縦モードでタブレットＰＣ１００を使用する（図示省略）と、上述した逆横モードのときと同様に、タンク１内の液体Ｌが受熱板２１に重なる。この場合、受熱板２１に接続したヒートパイプ４の一端４ａが放熱フィン６を接続したヒートパイプ４の他端４ｂより重力方向上方に位置するトップヒート状態であるため、受熱板２１の熱をタンク１内の液体Ｌに伝えることで、冷却性能の低下を抑制することができる。
【００４０】
言い換えると、受熱板２１を接続したヒートパイプ４の一端４ａとＬ字状に折り曲げたヒートパイプ４の折り曲げ部４ｃとの間の部分（第１部分）が重力方向に沿うとともに、放熱フィン６を接続したヒートパイプ４の他端４ｂが一端４ａより重力方向上方に位置する姿勢（図９の姿勢）に配置したとき、およびヒートパイプ４の折り曲げ部４ｃと他端４ｂとの間の部分（第２部分）が重力方向に沿うとともに，他端４ｂが一端４ａより重力方向上方に位置する姿勢（図１０の姿勢）に配置したとき、タンク１内の液体Ｌが受熱板２１に重なることのない位置関係でタンク１が受熱板２１に取り付けられている。
【００４１】
つまり、本実施形態によると、図９に示す横モードおよび図１０に示す縦モードで使用した場合、発熱体５の熱の大部分を冷却装置２０の放熱フィン６に伝えて、発熱体を効果的に冷却できるとともに、図示しないトップヒート状態では、タンク１内の液体Ｌに受熱板２１の熱を移すことができ、冷却性能の低下を抑制することができる。
【００４２】
次に、図１１乃至図１３を参照して、第３の実施形態に係る冷却装置３０について説明する。なお、この冷却装置３０は、受熱板３１の裏面側にタンク１を取り付けた以外、上述した第１の実施形態の冷却装置１０と略同じ構造を有する。よって、第１の実施形態と同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００４３】
冷却装置３０は、第１の実施形態の受熱板２より少し長い受熱板３１を有する。つまり、この受熱板３１は、発熱体５に接触した受熱板３１の裏面側にタンク１を接触させて併設するため、発熱体５とタンク１の並び方向に延長されている。
【００４４】
この冷却装置３０を備えたタブレットＰＣを例えば机の上に置いてタッチパネル１０５が鉛直上方を向く姿勢に配置した状態で使用すると、冷却装置３０のタンク１内の液体Ｌが、図１３に示すように、重力方向下方に溜まって受熱板３１から離間する。つまり、この状態では、受熱板３１の熱が液体Ｌに伝わり難い。
【００４５】
一方、この冷却装置３０を備えたタブレットＰＣ１００を上述した第１の実施形態と同様に横モード（図６の姿勢）で使用した場合も、第１の実施形態と同様に、タンク１内の液体Ｌが受熱板３１に重ならないため、受熱板３１の熱の大部分をヒートパイプ４を介してタンク１内の液体Ｌに効果的に伝えることができる。
【００４６】
或いは、この冷却装置３０を備えたタブレットＰＣ１００を図７に示すような逆横モードで使用した場合、タンク１内の液体Ｌが、重力方向下方に溜まって液面が受熱板３１より上方に位置し、液体Ｌが受熱板３１に重なる。この場合、受熱板３１に接続したヒートパイプ４の一端４ａが放熱フィン６を接続したヒートパイプ４の他端４ｂより重力方向上方に位置するトップヒート状態であるため、受熱板３１の熱をタンク１内の液体Ｌに伝えることで、冷却性能の低下を抑制することができる。
【００４７】
つまり、本実施形態によると、上述した第１の実施形態の冷却装置１０と同様の効果を奏することができ、その上、机上に置いて使用した場合など、タンク１内の液体Ｌを加熱することを抑制できる。
【００４８】
以上述べた少なくともひとつの実施形態の冷却装置によれば、発熱体に接続した受熱板に液体Ｌの入ったタンク１を熱的に接触させて取り付けたため、電子機器の使用状態（姿勢）に関わらず一定の冷却性能を維持でき、小型軽量な冷却装置を提供できる。
【００４９】
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【００５０】
例えば、上述した実施形態では、電子機器の一例としてタブレットＰＣの冷却装置に本発明を適用した場合について説明したが、これに限らず、ノートＰＣや携帯電話など他の電子機器に本発明を適用しても良い。
【符号の説明】
【００５１】
１…タンク、２、２１、３１…受熱板、４…ヒートパイプ、４ａ…一端、４ｂ…他端、４ｃ…折り曲げ部、５…発熱体、６…放熱フィン、８…ファン、８ａ…吸気口、１０、２０、３０…冷却装置、１００…タブレットＰＣ、１０３…排気口、１０８…回路基板、Ｌ…液体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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