(57)【要約】【課題】導電特性の変動を抑えた金属ナノワイヤを含有する導電膜を用いて、高品位の静電容量結合による検出を実現する静電容量結合方式タッチパネルおよびその製造方法を提供する。【解決手段】静電容量結合方式タッチパネルにおいて、透明基板１０１上にＸＹ位置座標を検出する透明電極１０３，１０４が設けられ、透明電極１０３，１０４に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出するタッチパネルである。透明電極１０３，１０４は、透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなる。そして、導電膜の一部表面に積層して、透明樹脂の表面層から露出された金属ナノワイヤと接合され、タッチパネルの外部回路と接続するための、引き出し配線１０５に繋がる接続電極１０６を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板上にＸＹ位置座標を検出する透明電極が設けられ、前記透明電極に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量結合方式タッチパネルであって、
前記透明電極は、透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなり、
前記導電膜の一部表面に積層して、前記透明樹脂の表面層から露出された前記金属ナノワイヤと接合され、前記タッチパネルの外部回路と接続するための引き出し電極を有することを特徴とする静電容量結合方式タッチパネル。
【請求項２】
請求項１記載の静電容量結合方式タッチパネルにおいて、
前記金属ナノワイヤは、断面直径が１０〜１００ｎｍの範囲であり、かつ、長さが１〜１００μｍの範囲であることを特徴とする静電容量結合方式タッチパネル。
【請求項３】
請求項１記載の静電容量結合方式タッチパネルにおいて、
前記金属ナノワイヤは、銀ナノワイヤであることを特徴とする静電容量結合方式タッチパネル。
【請求項４】
請求項１記載の静電容量結合方式タッチパネルにおいて、
前記透明基板の表面に対して前記導電膜の透明樹脂が接合され、
前記導電膜の表面層の１０〜２００ｎｍの範囲の厚さに、前記金属ナノワイヤが含有されていることを特徴とする静電容量結合方式タッチパネル。
【請求項５】
請求項１記載の静電容量結合方式タッチパネルにおいて、
前記導電膜の透明樹脂は、感光性樹脂絶縁物からなることを特徴とする静電容量結合方式タッチパネル。
【請求項６】
請求項１記載の静電容量結合方式タッチパネルにおいて、
前記導電膜は、可視光領域で光透過率が８０％以上であることを特徴とする静電容量結合方式タッチパネル。
【請求項７】
透明基板上にＸＹ位置座標を検出する透明電極が設けられ、前記透明電極に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量結合方式タッチパネルの製造方法であって、
透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された感光性樹脂組成物フィルムを備えた支持体フィルムから、転写により前記感光性樹脂組成物フィルムを前記透明基板に貼り合わせる工程と、
前記感光性樹脂組成物フィルムを所望の形状に遮光マスクを介して露光し、アルカリ性現像液を用いて前記露光での未露光部分を現像により除去することで、前記透明基板上に所望の形状で形成された透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなる前記透明電極を形成する工程と、
前記導電膜の一部表面に積層して、前記透明樹脂の表面層から露出された前記金属ナノワイヤと接合され、前記タッチパネルの外部回路と接続するための引き出し電極を形成する工程とを有することを特徴とする静電容量結合方式タッチパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の静電容量結合方式タッチパネルの製造方法において、
前記金属ナノワイヤは、断面直径が１０〜１００ｎｍの範囲であり、かつ、長さが１〜１００μｍの範囲であることを特徴とする静電容量結合方式タッチパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項７記載の静電容量結合方式タッチパネルの製造方法において、
前記金属ナノワイヤは、銀ナノワイヤであることを特徴とする静電容量結合方式タッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項７記載の静電容量結合方式タッチパネルの製造方法において、
前記透明基板の表面に対して前記導電膜の透明樹脂が接合され、
前記導電膜の表面層の１０〜２００ｎｍの範囲の厚さに、前記金属ナノワイヤが含有されていることを特徴とする静電容量結合方式タッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項７記載の静電容量結合方式タッチパネルの製造方法において、
前記導電膜の透明樹脂は、感光性樹脂絶縁物からなることを特徴とする静電容量結合方式タッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
請求項７記載の静電容量結合方式タッチパネルの製造方法において、
前記導電膜は、可視光領域で光透過率が８０％以上であることを特徴とする静電容量結合方式タッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量結合方式のタッチパネルに関し、特に、金属ナノワイヤを含有する導電膜を透明電極として用いる静電容量結合方式タッチパネルおよびその製造方法に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、表示装置の表示領域に対応する画面を指やペンでタッチすることで位置を検知して位置座標などを、表示装置と組み合わせることで表示装置に入力する機能を有する機器である。このタッチパネルには、その動作原理から、抵抗膜方式、静電容量結合方式、赤外線方式、音響パルス方式、超音波方式、電磁誘導結合方式などの様々な方式が存在する。
【０００３】
静電容量結合方式のタッチパネルは、表示装置の表示領域に対応するタッチパネル基板上のタッチパネル画面に、タッチされた位置を検出するパターン化させた透明電極が形成されている。このタッチパネル画面の周辺には、透明電極からの位置検出信号を取り出す配線が形成され、位置検出信号を外部の検出回路に出力するための配線回路などを備えている。
【０００４】
一般に、静電容量結合方式のタッチパネルは、高速にタッチされた位置を検出できる利点があり、指タッチを基本として、指先と位置検出電極との間での静電容量の変化を捉えて位置を検出する。例えば、ＸＹ位置を検出する場合に、ＸＹ位置検出電極間は絶縁された構造を有している。
【０００５】
このようなタッチパネルでは、インジウムスズ酸化物などの金属酸化物導電体が、導電性と光透過性の点で、上述の透明電極に標準的に用いられている。しかし、金属酸化物膜は、通常、スパッタ法を用いて真空成膜しているので形成コストを要する課題がある。また、特にインジウムスズ酸化物では導電性と光透過性に優れた膜を形成するに２００℃近い高温条件を要し、形成された膜の内部応力が大きく成膜した基板に応力負荷がかかるなどの課題がある。
【０００６】
このような課題がある金属酸化物膜に替わり、近年、金属ナノワイヤを含有する導電膜が知られている。特に、金属ナノワイヤを塗膜溶液に含有させて、基板上にインクジェット法やディスペンス法、スクリーン印刷法を用いて塗工、乾燥して、透明導電膜を形成することが知られている。
【０００７】
例えば、静電容量結合方式タッチパネルの例としては、特許文献１、特許文献２が知られている。さらに、金属ナノワイヤを含有する透明導電体を用いたタッチパネルの例としては、特許文献３が知られている。また、金属ナノワイヤを含有する導電性組成物の例としては、特許文献４が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−３２７５６号公報
【特許文献２】特開２００８−１３４５２２号公報
【特許文献３】特開２０１１−１４９０９２号公報
【特許文献４】特表２０１１−５１５５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上記特許文献１〜４を含む従来の静電容量結合方式タッチパネルに関して、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。
【００１０】
例えば、金属ナノワイヤを含有する導電膜では、金属ナノワイヤ同士が接触することで電気的に接続導通し、導電特性を発現していることになる。このとき、金属ナノワイヤを塗膜溶液に含有させて、塗布膜を形成、加熱乾燥して、透明導電膜とする場合は、塗布時から乾燥膜の形成時に膜としては乾燥収縮することになる。このとき、形成される膜ごとには金属ナノワイヤの形状や相対位置関係が同一になることは皆無であるために個体差が生じる。このため、膜中の金属ナノワイヤ同士の相対位置関係は変動し、接触接合状態が膜により変動することになる。これゆえに、膜形成ごとに導電特性も変動する問題が生じることが考えられる。
【００１１】
そこで、本発明は上記のような問題に鑑みてなされたものであり、その代表的な目的は、導電特性の変動を抑えた金属ナノワイヤを含有する導電膜を用いて、高品位の静電容量結合による検出を実現する静電容量結合方式タッチパネルおよびその製造方法を提供することにある。
【００１２】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１４】
すなわち、代表的な静電容量結合方式タッチパネルは、透明基板上にＸＹ位置座標を検出する透明電極が設けられ、前記透明電極に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量結合方式タッチパネルであって、以下の特徴を有するものである。前記透明電極は、透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなる。そして、前記導電膜の一部表面に積層して、前記透明樹脂の表面層から露出された前記金属ナノワイヤと接合され、前記タッチパネルの外部回路と接続するための引き出し電極を有することを特徴とする。
【００１５】
また、代表的な静電容量結合方式タッチパネルの製造方法は、透明基板上にＸＹ位置座標を検出する透明電極が設けられ、前記透明電極に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量結合方式タッチパネルの製造方法であって、以下の特徴を有するものである。透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された感光性樹脂組成物フィルムを備えた支持体フィルムから、転写により前記感光性樹脂組成物フィルムを前記透明基板に貼り合わせる工程と、前記感光性樹脂組成物フィルムを所望の形状に遮光マスクを介して露光し、アルカリ性現像液を用いて前記露光での未露光部分を現像により除去することで、前記透明基板上に所望の形状で形成された透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなる前記透明電極を形成する工程と、前記導電膜の一部表面に積層して、前記透明樹脂の表面層から露出された前記金属ナノワイヤと接合され、前記タッチパネルの外部回路と接続するための引き出し電極を形成する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１７】
すなわち、代表的な効果は、導電特性の変動を抑えた金属ナノワイヤを含有する導電膜を用いて、高品位の静電容量結合による検出を実現する静電容量結合方式タッチパネルおよびその製造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施の形態である静電容量結合方式タッチパネルの一例を説明するための基板平面図である。
【図２】図１において、透明電極と引き出し配線の接続部を説明するためのタッチパネル断面図（図１のｃ部切断面）である。
【図３】図１において、ＸＹ位置座標の透明電極の交差部を説明するためのタッチパネル断面図（図１のａ−ａ’切断面）である。
【図４】図１において、ＸＹ位置座標の透明電極の交差部を説明するためのタッチパネル断面図（図１のｂ−ｂ’切断面）である。
【図５】図１に示す静電容量結合方式タッチパネルの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図６】図５に続く、図１に示す静電容量結合方式タッチパネルの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下の実施の形態においては、便宜上その必要があるときは、複数の実施の形態またはセクションに分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらは互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。
【００２０】
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【００２１】
［本発明の実施の形態の概要］
本発明の実施の形態の静電容量結合方式タッチパネルは、以下の特徴を有している（一例として、（）内に対応する構成要素、符号、図面などを付記）。代表的な静電容量結合方式タッチパネルは、透明基板（１０１）上にＸＹ位置座標を検出する透明電極（１０３，１０４）が設けられ、前記透明電極に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量結合方式タッチパネルである。前記透明電極は、透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなる。そして、前記導電膜の一部表面に積層して、前記透明樹脂の表面層から露出された前記金属ナノワイヤと接合され、前記タッチパネルの外部回路と接続するための引き出し電極（引き出し配線１０５、接続電極１０６）を有することを特徴とする。
【００２２】
本発明の実施の形態の静電容量結合方式タッチパネルの製造方法は、以下の特徴を有している（一例として、（）内に対応する構成要素、符号、図面などを付記）。代表的な静電容量結合方式タッチパネルの製造方法は、透明基板上にＸＹ位置座標を検出する透明電極が設けられ、前記透明電極に対してタッチされた位置を静電容量結合により検出する静電容量結合方式タッチパネルの製造方法である。透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された感光性樹脂組成物フィルム（２０１、２０３）を備えた支持体フィルム（２０２）から、転写により前記感光性樹脂組成物フィルムを前記透明基板に貼り合わせる工程（図５−（２）、図５−（４））と、前記感光性樹脂組成物フィルムを所望の形状に遮光マスクを介して露光し、アルカリ性現像液を用いて前記露光での未露光部分を現像により除去することで、前記透明基板上に所望の形状で形成された透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなる前記透明電極を形成する工程（図５−（３）、図６−（５））と、前記導電膜の一部表面に積層して、前記透明樹脂の表面層から露出された前記金属ナノワイヤと接合され、前記タッチパネルの外部回路と接続するための引き出し電極を形成する工程（図６−（６））とを有することを特徴とする。
【００２３】
さらに好ましくは、上記静電容量結合方式タッチパネルおよびその製造方法において、以下の特徴を有している。前記金属ナノワイヤは、断面直径が１０〜１００ｎｍの範囲であり、かつ、長さが１〜１００μｍの範囲である。前記金属ナノワイヤは、銀ナノワイヤである。前記透明基板の表面に対して前記導電膜の透明樹脂が接合され、前記導電膜の表面層の１０〜２００ｎｍの範囲の厚さに、前記金属ナノワイヤが含有されている。前記導電膜の透明樹脂は、感光性樹脂絶縁物からなる。前記導電膜は、可視光領域で光透過率が８０％以上である。
【００２４】
以上説明した本発明の実施の形態の概要に基づいた一実施の形態を、以下において図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２５】
［一実施の形態］
本実施の形態の静電容量結合方式タッチパネルおよびその製造方法を、図１〜図６を用いて説明する。
【００２６】
＜静電容量結合方式タッチパネル＞
図１を用いて、本実施の形態の静電容量結合方式タッチパネルについて説明する。図１は、この静電容量結合方式タッチパネルの一例を説明するための基板平面図である。
【００２７】
本実施の形態の静電容量結合方式タッチパネルは、透明基板１０１の片面にタッチ位置座標を検出するためのタッチ画面１０２があり、この領域に静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４を備えている。なお、図１においては、区別して分かり易くするため、Ｘ位置座標とする透明電極１０３は横線で図示し、Ｙ位置座標とする透明電極１０４は縦線で図示している。
【００２８】
これらのＸ、Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３，１０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための引き出し配線１０５と、その引き出し配線１０５と透明電極１０３，１０４を接続する接続電極１０６が配置されている。さらに、引き出し配線１０５の接続電極１０６と反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する接続端子１０７が配置されている。
【００２９】
透明基板１０１としては、ソーダガラスや、ホウケイ酸ガラスなどのアルカリガラスや、無アルカリガラス、化学強化ガラスなどのガラス基板が適している。また、透明性を有するポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、耐熱性と透明性の高いポリイミドフィルムも知られており、透明性を有するこのような樹脂系基板を用いることも可能である。
【００３０】
透明電極１０３，１０４は、透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなる。金属ナノワイヤは、断面直径が１０〜１００ｎｍ、長さが１〜１００μｍの範囲である。この金属ナノワイヤは、透明樹脂の表面層から露出し、この露出した金属ナノワイヤと引き出し配線１０５に繋がる接続電極１０６が接合する構造である。
【００３１】
金属ナノワイヤとしては、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃ、Ｐｄなどのナノワイヤを用いることができる。この中でも、導電膜としての導電性と光透過性の観点からＡｇナノワイヤが最も適する構成材料であり、本実施の形態ではＡｇナノワイヤを用いた例を説明する。
【００３２】
また、透明電極１０３，１０４は、透明基板１０１の表面に対して導電膜の透明樹脂が接合する構造であり、導電膜の表面層の１０〜２００ｎｍの範囲の厚さに金属ナノワイヤが含有されている。この導電膜の透明樹脂は感光性樹脂絶縁物であり、導電膜の光透過率は可視光領域で８０％以上である。
【００３３】
引き出し配線１０５は、スパッタ法や蒸着法で成膜される金属電極が適している。具体的には、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ、Ａｌ−Ｃｕ、Ｎｉ−Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｕ，Ｎｉなどの合金、積層、単独構成の電極が挙げられる。また、Ａｇ導電ペーストを用いて形成することも可能である。
【００３４】
＜透明電極と引き出し配線の接続部＞
図２を用いて、図１に示した静電容量結合方式タッチパネルにおいて、透明電極と引き出し配線の接続部の断面構造について説明する。図２は、この透明電極と引き出し配線の接続部を説明するためのタッチパネル断面図であり、図１のｃ部切断面を示す。図２においては、Ｙ位置座標の透明電極１０４と引き出し配線１０５の接続部について示すが、Ｘ位置座標の透明電極１０３と引き出し配線１０５の接続部についても同様である。
【００３５】
透明電極１０４と引き出し配線１０５を接続する接続電極１０６は、引き出し配線１０５を形成する際に、透明電極１０４の端部に積層する構造で形成されるものであり、特に引き出し配線１０５と個別の工程が必要とされるものではない。
【００３６】
透明電極１０４は、透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなり、透明基板１０１の表面に積層された透明樹脂層１０４ａと、この透明樹脂層１０４ａの表面に積層された金属ナノワイヤ含有層１０４ｂから構成されている。金属ナノワイヤ含有層１０４ｂの金属ナノワイヤは表面層から露出しており、この露出した金属ナノワイヤと引き出し配線１０５に繋がる接続電極１０６が接合されている。例えば、金属ナノワイヤ含有層１０４ｂでは、金属ナノワイヤの端部などが表面から突出したりして、部分的に露出した構造となる。
【００３７】
このような構造により、Ｙ位置座標の透明電極１０４と接続電極１０６と引き出し配線１０５とは電気的に接続された構造となる。同様に、Ｘ位置座標の透明電極１０３と接続電極１０６と引き出し配線１０５とは電気的に接続された構造となる。透明電極としては、Ｘ、Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３，１０４を備えている。
【００３８】
＜ＸＹ位置座標の透明電極の交差部＞
図３および図４を用いて、図１に示した静電容量結合方式タッチパネルにおいて、ＸＹ位置座標の透明電極の交差部の断面構造について説明する。図３および図４は、このＸＹ位置座標の透明電極の交差部を説明するためのタッチパネル断面図であり、それぞれ、図３は図１のａ−ａ’切断面を示し、図４は図１のｂ−ｂ’切断面を示す。
【００３９】
Ｘ位置座標の透明電極１０３は、透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなり、絶縁樹脂からなる透明樹脂層１０３ａと、この透明樹脂層１０３ａに積層された金属ナノワイヤ含有層１０４ｂから構成されている。また、Ｙ位置座標の透明電極１０４も同様に、透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなり、絶縁樹脂からなる透明樹脂層１０４ａと、この透明樹脂層１０４ａに積層された金属ナノワイヤ含有層１０４ｂから構成されている。
【００４０】
このような構成からなるＸＹ位置座標の透明電極１０３，１０４の交差部において、Ｘ位置座標の透明電極１０３に対して、Ｙ位置座標の透明電極１０４の交差部は、図３に示すように、絶縁樹脂からなる透明樹脂層１０４ａにより、絶縁された交差構造となっている。また、Ｙ位置座標の透明電極１０４に対して、Ｘ位置座標の透明電極１０３の交差部は、図４に示すように、絶縁樹脂からなる透明樹脂層１０４ａにより、絶縁された交差構造となっている。これにより、Ｘ位置座標の透明電極１０３とＹ位置座標の透明電極１０４とは絶縁された構造からなる。
【００４１】
これらのＸＹ位置座標の透明電極１０３，１０４では、前述したように、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃ、Ｐｄなどの金属ナノワイヤの中でも、導電膜としての導電性と光透過性の観点からＡｇナノワイヤが最も適している。
【００４２】
また、透明電極１０３，１０４では、透明基板１０１の表面に対して透明樹脂層１０３ａ，１０４ａが接合され、金属ナノワイヤ含有層１０３ｂ，１０４ｂの表面層の１０〜２００ｎｍの厚さに金属ナノワイヤが含有されている。この導電膜の透明樹脂は感光性樹脂絶縁物からなり、導電膜の光透過率は可視光領域で８０％以上となっている。
【００４３】
＜静電容量結合方式タッチパネルの製造方法＞
図５および図６を用いて、図１に示した静電容量結合方式タッチパネルの製造方法について説明する。図５および図６は、この静電容量結合方式タッチパネルの製造方法の一例を説明するための工程断面図であり、図５の後に図６が続く断面図となっている。図５および図６において、（１）〜（３）は図３と同様の切断面の断面図を示し、（４）〜（５）は図４と同様の切断面の断面図を示し、（６）は図２と同様の切断面の断面図を示す。
【００４４】
図１に示したタッチパネルを、以下の条件で作製した。
【００４５】
まず、（１）に示すように、透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された感光性樹脂組成物フィルム２０１を備えた支持体フィルム２０２を用意する。これは、感光性樹脂組成物フィルム２０１を支持するための支持体フィルム２０２に、感光性樹脂組成物フィルム２０１が積層されたフィルム構造の部材である。この感光性樹脂組成物フィルム２０１では、金属ナノワイヤが透明樹脂による固体物中に固定されている。このフィルム構造の部材としては、感光性樹脂組成物フィルム２０１の支持体フィルム２０２とは反対側に、ベースフィルムが積層された構造の部材を用いることも可能である。
【００４６】
次に、（２）に示すように、感光性樹脂組成物フィルム２０１を備えた支持体フィルム２０２から、フィルム転写により感光性樹脂組成物フィルム２０１を透明基板１０１に貼り合わせる。このフィルム転写により、透明基板１０１には、支持体フィルム２０２から剥離された感光性樹脂組成物フィルム２０１の部分が貼り合わされた構造となる。
【００４７】
そして、（３）に示すように、感光性樹脂組成物フィルム２０１を所望の形状に遮光マスクを介して露光し、アルカリ性現像液を用いて露光工程での未露光部分を除去し、透明基板１０１上に所望の形状で形成された透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなるＸ位置座標となる透明電極１０３を形成する。
【００４８】
次に、Ｘ位置座標となる透明電極１０３の形成後は、Ｙ位置座標となる透明電極１０４を形成するために、（４）に示すように、上記（２）と同様に、再度、フィルム転写により感光性樹脂組成物フィルム２０３を透明基板１０１に貼り合わせる。
【００４９】
そして、（５）に示すように、上記（３）と同様に、所望の形状に遮光マスクを介して露光し、アルカリ性現像液を用いて露光工程での未露光部分を除去し、透明基板１０１上に所望の形状で形成された透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなるＹ位置座標となる透明電極１０４を形成する。
【００５０】
次に、（６）に示すように、透明基板１０１の表面に、外部回路と接続するための引き出し配線１０５と、この引き出し配線１０５と透明電極１０４（１０３）を接続する接続電極１０６を形成する。ここでは、フレーク形状のＡｇを含有する導電ペースト材料を使ってスクリーン印刷法を用いて、引き出し配線１０５、接続電極１０６を同時に形成している。
【００５１】
上述した（１）〜（６）の工程により、金属ナノワイヤが透明樹脂による固体物中に固定されている感光性樹脂組成物フィルム２０１，２０３を用いて、金属ナノワイヤ同士の相対位置関係はフィルム転写や露光、現像により導電膜を形成した後も変動はないので、高品位のＸＹ位置座標の透明電極１０３，１０４を有する静電容量結合方式タッチパネルを作製することが可能となる。
【００５２】
＜本実施の形態の効果＞
以上説明した本実施の形態の静電容量結合方式タッチパネルおよびその製造方法によれば、以下のような効果を得ることができる。
【００５３】
（１）静電容量結合方式タッチパネルにおいて、透明電極１０３，１０４は透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなり、透明樹脂の表面層から露出された金属ナノワイヤと接合される、引き出し配線１０５に繋がる接続電極１０６を有することで、導電特性の変動を抑えた金属ナノワイヤを含有する導電膜を用いて、高品位の静電容量結合による検出を実現することができる。
【００５４】
（２）静電容量結合方式タッチパネルの製造方法において、透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された感光性樹脂組成物フィルム２０１を備えた支持体フィルム２０２を用いて、フィルム転写、露光、現像により透明樹脂中に金属ナノワイヤが含有された導電膜からなる透明電極１０３，１０４を形成する工程などを有することで、上記（１）と同様に、導電特性の変動を抑えた金属ナノワイヤを含有する導電膜を用いて、高品位の静電容量結合による検出を実現することができる。
【００５５】
すなわち、上記（１），（２）において、透明電極１０３，１０４を形成するための部材は感光性樹脂組成物フィルム２０１からなるフィルム状で、金属ナノワイヤは固体物中に固定されていて、金属ナノワイヤ同士の相対位置関係は、フィルム転写や露光、現像により導電膜を形成した後も変動はない。このため、フィルム初期に設計された導電特性は、導電膜を形成した後も変動することはないので、これを導電膜として用いることで、高品位の静電容量結合による検出を実現する静電容量結合方式タッチパネルおよびその製造方法を実現することが可能となる。
【００５６】
（３）上記（１），（２）において、特に、以下の条件により、透明電極１０３，１０４の導電膜として、導電性と光透過性の観点から最適にすることができる。（２−１）金属ナノワイヤ含有層１０３ｂ，１０４ｂの金属ナノワイヤは、断面直径が１０〜１００ｎｍの範囲であり、かつ、長さが１〜１００μｍの範囲である。（２−２）金属ナノワイヤ含有層１０３ｂ，１０４ｂの金属ナノワイヤは、銀ナノワイヤである。（２−３）透明基板１０１の表面に対して接合された透明電極１０３，１０４の導電膜は、導電膜の表面層の１０〜２００ｎｍの範囲の厚さに、金属ナノワイヤが含有された金属ナノワイヤ含有層１０３ｂ，１０４ｂを有している。（２−４）透明電極１０３，１０４の導電膜の透明樹脂層１０３ａ，１０４ａおよび金属ナノワイヤ含有層１０３ｂ，１０４ｂ中の透明樹脂は、感光性樹脂絶縁物からなる。（２−５）透明電極１０３，１０４の導電膜の透明樹脂層１０３ａ，１０４ａおよび金属ナノワイヤ含有層１０３ｂ，１０４ｂ中の透明樹脂は、可視光領域で光透過率が８０％以上である。上記（２−１），（２−２）の条件は導電性の観点で適し、上記（２−３），（２−４），（２−５）の条件は光透過性の観点で適している。
【００５７】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、上記した実施の形態は、本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施の形態の構成の一部を他の実施の形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施の形態の構成に他の実施の形態の構成を加えることも可能である。また、各実施の形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１０１・・・透明基板
１０２・・・タッチ画面
１０３・・・透明電極（Ｘ位置座標）
１０３ａ・・透明樹脂層
１０３ｂ・・金属ナノワイヤ含有層
１０４・・・透明電極（Ｙ位置座標）
１０４ａ・・透明樹脂層
１０４ｂ・・金属ナノワイヤ含有層
１０５・・・引き出し配線
１０６・・・接続電極
１０７・・・接続端子
２０１・・・感光性樹脂組成物フィルム
２０２・・・支持体フィルム
２０３・・・感光性樹脂組成物フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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