(57)【要約】【課題】タッチパネルの製造過程中に発生する配線の損傷を防止することができるタッチパネル製造用素板ガラス及びそれを用いたタッチパネルの製造方法を提供する。【解決手段】本発明によるタッチパネル製造用素板ガラス１００は、活性領域と前記活性領域の縁部である非活性領域とに区画される単位基板領域１０１と、単位基板領域１０１の前記活性領域に形成される電極１２０と、単位基板領域１０１の前記非活性領域に形成され、電極１２０と電気的に連結される配線１３０と、単位基板領域１０１の前記非活性領域のうち配線１３０が形成された位置より外側に、配線１３０の長さ方向に沿って形成されるガードライン１４０と、を含むものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
活性領域と前記活性領域の縁部である非活性領域とに区画される単位基板領域と、
前記単位基板領域の前記活性領域に形成される電極と、
前記単位基板領域の前記非活性領域に形成され、前記電極と電気的に連結される配線と、
前記単位基板領域の前記非活性領域のうち前記配線が形成された位置より外側に、前記配線の長さ方向に沿って形成されるガードラインと、を含むタッチパネル製造用素板ガラス。
【請求項２】
前記配線は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組合せからなる請求項１に記載のタッチパネル製造用素板ガラス。
【請求項３】
前記配線は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成される金属銀からなる請求項１に記載のタッチパネル製造用素板ガラス。
【請求項４】
前記ガードラインは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組合せからなる請求項１に記載のタッチパネル製造用素板ガラス。
【請求項５】
前記ガードラインは、銀塩乳剤層を露光／現像して形成される金属銀からなる請求項１に記載のタッチパネル製造用素板ガラス。
【請求項６】
前記配線と前記ガードラインは、同一の材料で形成される請求項１に記載のタッチパネル製造用素板ガラス。
【請求項７】
前記ガードラインは、前記配線と離隔されて形成される請求項１に記載のタッチパネル製造用素板ガラス。
【請求項８】
前記ガードラインから延長形成される分岐ラインが前記配線と連結されることにより、前記ガードラインが前記配線と電気的に連結される請求項７に記載のタッチパネル製造用素板ガラス。
【請求項９】
（Ａ）単位基板領域を有する素板ガラスを提供する段階と、
（Ｂ）前記単位基板領域のうち活性領域に電極を形成する段階と、
（Ｃ）前記単位基板領域のうち前記活性領域の縁部である非活性領域に配線を形成する段階と、
（Ｄ）前記単位基板領域の前記非活性領域のうち前記配線が形成された位置より外側に、前記配線の長さ方向に沿ってガードラインを形成する段階と、
（Ｅ）前記素板ガラスを前記単位基板領域にカットする段階と、を含むタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記（Ｃ）段階は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組合せからなる金属をメッキまたは蒸着することにより前記配線を形成する段階である請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記（Ｃ）段階は、銀塩乳剤層を露光／現像することにより前記配線を形成する段階である請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記（Ｄ）段階は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組合せからなる金属をメッキまたは蒸着することにより前記ガードラインを形成する段階である請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記（Ｄ）段階は、銀塩乳剤層を露光／現像することにより前記ガードラインを形成する段階である請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記（Ｃ）段階及び前記（Ｄ）段階は、前記配線と前記ガードラインが同一の材料からなるように同時に行われる請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記（Ｄ）段階は、前記配線と離隔されるように前記ガードラインを形成する段階である請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１６】
前記（Ｄ）段階は、前記配線と電気的に連結されるように前記ガードラインを形成する段階である請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル製造用素板ガラス及びそれを用いたタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、携帯用送信装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）を利用してテキスト及びグラフィック処理を行う。
【０００３】
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在入力装置の役割を担当しているキーボード及びマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。
【０００４】
また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を越えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置としてタッチパネル（Ｔｏｕｃｈ  Ｐａｎｅｌ）が開発された。
【０００５】
タッチパネルは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、Ｅｌ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置及びＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。
【０００６】
タッチパネルの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、電磁方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｔｙｐｅ）、表面弾性波方式（ＳＡＷ  Ｔｙｐｅ；Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ  Ｔｙｐｅ）及び赤外線方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｔｙｐｅ）に区分される。このような多様な方式のタッチパネルは、信号増幅の問題、解像度の差、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に採用されるが、現在もっとも幅広い分野で用いられている方式は、抵抗膜方式タッチパネル及び静電容量方式タッチパネルである。
【０００７】
従来のタッチパネルの具体的な一例としては、特許文献１に開示されたタッチパネルが挙げられる。
【０００８】
上記の特許文献１に開示されているように、従来のタッチパネルは、静電容量の変化を検知するための電極が透明基板の活性領域に形成されている。また、電極から発生する信号をコントローラに伝達するための配線が電極に電気的に連結されており、この際、配線は、透明基板の非活性領域に形成される。
【０００９】
また、最近は、タッチパネルの薄型化を実現するために、上記の透明基板がタッチパネル構造の最外側に備えられるウィンドウとして用いられている。即ち、ウィンドウに電極及び配線が直接形成されるのである。
【００１０】
このようなタッチパネルの具体的な製造方法は、素板ガラスを提供する過程と、素板ガラスで区画される多数の単位透明基板領域に上記の電極及び配線を含む導電層を形成する過程と、素板ガラスを単位透明基板領域にカットすることにより、導電層が形成された多数の透明基板を形成する過程と、によりなされる。
【００１１】
この際、上記の導電層を形成する過程で、配線は、上述したように単位透明基板領域のうち非活性領域に形成される。この際、非活性領域の外側ラインは、上記のカット過程でカットされるラインでもある。従って、非活性領域に形成された配線は、カットされるラインの近くに位置される。
【００１２】
このように形成された配線は、単位透明基板領域をカットする過程中に発生する素板ガラスのパーティクルとの衝突や、カット中に発生した摩擦による高い熱の伝達により損傷されやすい。この場合、配線の損傷により、電極から発生したタッチ信号がコントローラに円滑に伝達されず、その結果、タッチパネルのコントローラは、タッチ位置を正確に検出できなくなる。
【００１３】
従って、タッチパネルの製造過程中に発生する配線損傷の問題を解決するための方法が求められる。しかし、従来のタッチパネルは、上記の問題を未だに克服できていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１１−０１３２７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、上記の従来技術の問題点を解決するためのものであって、本発明の一側面は、タッチパネルの製造過程中に発生する配線の損傷を防止することができるタッチパネル製造用素板ガラス及びそれを用いたタッチパネルの製造方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスは、活性領域と前記活性領域の縁部である非活性領域とに区画される単位基板領域と、前記単位基板領域の前記活性領域に形成される電極と、前記単位基板領域の前記非活性領域に形成され、前記電極と電気的に連結される配線と、前記単位基板領域の前記非活性領域のうち前記配線が形成された位置より外側に、前記配線の長さ方向に沿って形成されるガードラインと、を含む。
【００１７】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスにおいて、前記配線は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組合せからなることができる。
【００１８】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスにおいて、前記配線は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成される金属銀からなることができる。
【００１９】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスにおいて、前記ガードラインは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組合せからなることができる。
【００２０】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスにおいて、前記ガードラインは、銀塩乳剤層を露光／現像して形成される金属銀からなることができる。
【００２１】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスにおいて、前記配線と前記ガードラインは、同一の材料で形成されることができる。
【００２２】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスにおいて、前記ガードラインは、前記配線と離隔されて形成されることができる。
【００２３】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスにおいて、前記ガードラインから延長形成される分岐ラインが前記配線と連結されることにより、前記ガードラインが前記配線と電気的に連結されることができる。
【００２４】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスを用いたタッチパネルの製造方法は、（Ａ）単位基板領域を有する素板ガラスを提供する段階と、（Ｂ）前記単位基板領域のうち活性領域に電極を形成する段階と、（Ｃ）前記単位基板領域のうち前記活性領域の縁部である非活性領域に配線を形成する段階と、（Ｄ）前記単位基板領域の前記非活性領域のうち前記配線が形成された位置より外側に、前記配線の長さ方向に沿ってガードラインを形成する段階と、（Ｅ）前記素板ガラスを前記単位基板領域にカットする段階と、を含む。
【００２５】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスを用いたタッチパネルの製造方法において、前記（Ｃ）段階は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組合せからなる金属をメッキまたは蒸着することにより前記配線を形成する段階であることができる。
【００２６】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスを用いたタッチパネルの製造方法において、前記（Ｃ）段階は、銀塩乳剤層を露光／現像することにより前記配線を形成する段階であることができる。
【００２７】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスを用いたタッチパネルの製造方法において、前記（Ｄ）段階は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組合せからなる金属をメッキまたは蒸着することにより前記ガードラインを形成する段階であることができる。
【００２８】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスを用いたタッチパネルの製造方法において、前記（Ｄ）段階は、銀塩乳剤層を露光／現像することにより前記ガードラインを形成する段階であることができる。
【００２９】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスを用いたタッチパネルの製造方法において、前記（Ｃ）段階及び前記（Ｄ）段階は、前記配線と前記ガードラインが同一の材料からなるように同時に行われることができる。
【００３０】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスを用いたタッチパネルの製造方法において、前記（Ｄ）段階は、前記配線と離隔されるように前記ガードラインを形成する段階であることができる。
【００３１】
本発明の実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスを用いたタッチパネルの製造方法において、前記（Ｄ）段階は、前記配線と電気的に連結されるように前記ガードラインを形成する段階であることができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によると、配線の外側にガードラインをさらに形成することにより、素板ガラスのカット過程中に発生するパーティクルが配線に衝突することを防止することができる。
【００３３】
また、カット過程中に発生する熱がガードラインに伝達されて放熱されるため、カット過程中に発生する熱による配線に及ぼす影響が低減される。従って、パーティクルの衝突や熱伝達による配線の損傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスの平面図である。
【図２】図１に図示された素板ガラスの要部拡大平面図である。
【図３】図１に図示された単位基板領域に導電層及びガードラインが形成された素板ガラスの要部拡大平面図である。
【図４】図３に図示されたＡ領域の拡大図である。
【図５】図３に図示されたＡ領域の他の例を示す拡大図である。
【図６】図３に図示された単位基板領域がカットされた後の単位基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３６】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３７】
図１は、本発明の一実施例によるタッチパネル製造用素板ガラスの平面図であり、図２は、図１に図示された素板ガラスの要部拡大平面図である。また、図３は、図１に図示された単位基板領域に導電層及びガードラインが形成された素板ガラスの要部拡大平面図であり、図４は、図３に図示されたＡ領域の拡大図であり、図５は、図３に図示されたＡ領域の他の例を示す拡大図である。また、図６は、図３に図示された単位基板領域がカットされた後の単位基板の断面図である。
【００３８】
図１から図３に図示されたように、本発明の一実施例によるタッチパネル製造用素板ガラス１００は、活性領域１０２と前記活性領域１０２の縁部である非活性領域１０３とに区画される単位基板領域１０１と、前記単位基板領域１０１の前記活性領域１０２に形成される電極１２０と、前記単位基板領域１０１の前記非活性領域１０３に形成され、前記電極１２０と電気的に連結される配線１３０と、前記単位基板領域１０１の前記非活性領域１０３のうち前記配線１３０が形成された位置より外側に、前記配線１３０の長さ方向に沿って形成されるガードライン１４０と、を含む。
【００３９】
素板ガラス１００は、図１に図示されたように、一つまたはそれ以上の単位基板領域１０１に区画されることができる。この単位基板領域１０１は、後述する素板ガラス１００のカット過程を経て素板ガラス１００から分離されることができる。また、図６に図示されたように、分離された単位基板１１０は、タッチパネル用基板として用いられることができる。
【００４０】
タッチパネル用基板は、後述する導電層及びガードライン１４０が形成される領域を提供する。基板は、導電層及びガードライン１４０を支持することができる支持力と、画像表示装置から提供される画像をユーザが認識できるようにする透明性を備えなければならない。
【００４１】
上述の支持力及び透明性を考慮して、タッチパネル用基板は、ガラスまたは強化ガラスで形成されることができる。このようなタッチパネル用基板は、タッチパネルの最外側に備えられるウィンドウ（Ｗｉｎｄｏｗ）であることができる。この場合、後述する導電層がウィンドウに直接形成されるため、タッチパネルの製造工程において別の基板に導電層を形成した後ウィンドウに付着する工程を省略することができ、タッチパネルの全体的な厚さを減少させることができる。
【００４２】
従って、本実施例によると、ウィンドウとして使用できるタッチパネル用基板を提供するために、タッチパネル用基板を提供するための原材料として素板ガラス１００が用いられる。
【００４３】
また、素板ガラス１００は、高周波処理またはプライマー（ｐｒｉｍｅｒ）処理することにより活性化させることができる。素板ガラス１００がこのように処理されることにより、素板ガラス１００に導電層及びガードライン１４０を形成する時に、素板ガラス１００と導電層及びガードライン１４０との接着力がより向上されることができる。
【００４４】
一方、単位基板領域１０１は、図２に図示されたように、活性領域１０２と、この活性領域１０２の縁部外側に配置される非活性領域１０３と、に区画されることができる。活性領域１０２は、ユーザによるタッチ作用がなされる領域であり、またユーザがタッチパネルの動作場面を視覚的に確認する画面領域である。また、非活性領域１０３は、ウィンドウの縁部に形成される黒色または白色のベゼル部（不図示）により覆われて外部に露出されない領域である。
【００４５】
導電層は、図３に図示されたように、電極１２０及び配線１３０を含むことができる。ここで、電極１２０は、ユーザのタッチ時に信号を発生させて、コントローラ（不図示）でタッチ座標を認識できるようにする役割を遂行する。電極１２０から発生した信号は、後述する配線１３０を介してコントローラ（不図示）に伝達される。
【００４６】
電極１２０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）から選択された何れか一つまたはこれらの組合せからなってもよく、または、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀からなってもよい。この場合、電極１２０は、メッシュパターン（ｍｅｓｈ  ｐａｔｔｅｒｎ）に形成されることができる。
【００４７】
また、電極１２０は、伝導性高分子からなってもよい。ここで、伝導性高分子は、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセチレンまたはポリフェニレンビニレンを含むものである。また、電極１２０は金属酸化物からなってもよい。ここで、金属酸化物は、インジウム−スズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなることができる。この際、電極１２０は、面状に形成されることができる。
【００４８】
配線１３０は、上述のように電極１２０から発生した信号をコントローラに伝達する役割をする。より具体的には、単位基板領域１０１がカットされて形成された単位基板１１０（図６参照）は、フレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＦＰＣＢ）に連結されることができ、このフレキシブルプリント配線板は、配線１３０の末端に形成された接続端子と連結される。従って、電極１２０から発生した信号は、配線１３０及びフレキシブルプリント配線板を介してコントローラに伝達されることができる。この配線１３０は、通常、直線状に形成される。このような配線１３０は、電極１２０と均一な形態を有しないため、単位基板領域１０１のうち活性領域１０２に形成されず、通常、非活性領域１０３に形成される。非活性領域１０３に形成された配線１３０は、上述したようにウィンドウの縁部に形成されるベゼル部により覆われるため、外部から視認されない。
【００４９】
配線１３０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）から選択された何れか一つまたはこれらの組合せからなってもよく、または、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀からなってもよい。配線１３０が上記の材料からなって、電極１２０と同一の材料からなる場合には、一回の工程により電極１２０と同時に形成されることもできる。
【００５０】
配線１３０は、図３に図示されたように非活性領域１０３に形成されるため、非活性領域１０３の最外側ライン、即ち、単位基板領域１０１の最外側ラインに近接して位置される。ここで、単位基板領域１０１の最外側ラインは、後述する素板ガラス１００のカット工程時にカットされるラインでもある。従って、配線１３０は、単位基板領域１０１のカット過程中に発生するパーティクルと衝突しやすい。この場合、パーティクルの衝突によって配線１３０が損傷する恐れがある。さらに、カット過程中に発生する熱が配線１３０に伝達され、この場合にも、熱によって配線１３０が損傷する恐れがある。
【００５１】
従って、このような配線１３０の損傷を防止するために、本実施例によると、単位基板領域１０１上に配線１３０を保護するために形成されるガードライン（Ｇｕａｒｄ  Ｌｉｎｅ）１４０を含む。
【００５２】
ガードライン１４０は、図３に図示されたように、カットラインである単位基板領域１０１の最外側ラインと配線１３０との間に形成されて配線１３０を保護する。
【００５３】
具体的には、ガードライン１４０は、非活性領域１０３に形成され、この際、配線１３０が形成された位置より外側に形成されることができる。この際、ガードライン１４０は、配線１３０と離隔されるように形成されてもよく、または配線１３０と離隔されているとはみえないほど近接して形成されてもよい。
【００５４】
この際、ガードライン１４０は、配線１３０の長さ方向に沿って形成されることができる。この場合、ガードライン１４０は、図３及び図４に図示されたように、配線１３０の長さ方向と平行な方向に長さ方向を有するように形成されることもできるが、但し、このような長さ方向に必ずしも限定されるものではない。
【００５５】
また、ガードライン１４０は、配線１３０の全体長さに対応する長さまたはそれ以上の長さに形成され、配線１３０全体を保護する機能を遂行することができるが、但し、ガードライン１４０の長さが必ずしもこれに限定されるものではない。配線１３０の一部に対応する長さに形成され、配線１３０の必要な一部分のみを保護してもよい。
【００５６】
一方、このガードライン１４０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）から選択された何れか一つまたはこれらの組合せからなってもよく、または、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀からなってもよい。ガードライン１４０が上記の材料からなって、配線１３０と同一の材料からなる場合には、一回の工程により配線１３０と同時に形成されることもできる。また、上述したように電極１２０と配線１３０が同一の材料で一回の工程により形成され、ガードライン１４０も電極１２０及び配線１３０と同一の材料で形成される場合には、電極１２０、配線１３０及びガードライン１４０が一回の工程により同時に形成されることもできる。
【００５７】
一方、ガードライン１４０が配線１３０と同様に電気伝導性を有する材料からなる場合、ガードライン１４０は、配線１３０と電気的に連結されるように形成されることができる。
【００５８】
具体的には、図５に図示されたように、ガードライン１４０が配線１３０から離隔されて形成される場合、ガードライン１４０は、ガードライン１４０から延長形成される分岐ライン１４１を含むことができる。また、この分岐ライン１４１が配線１３０と連結されることにより、ガードライン１４０が分岐ライン１４１を介して配線１３０と電気的に連結されることができる。この場合、ガードライン１４０と電気的に連結された該当配線１３０の電気抵抗が低くなる効果が得られる。
【００５９】
また、カット過程中に発生する熱による配線１３０に及ぼす影響が低減される。換言すれば、分岐ライン１４１の形成によりガードライン１４０の全体的な表面積が大きくなることによって、放熱性能が向上されることができる。単位基板領域１０１のカット中に発生する熱は、最初にガードライン１４０に伝達されるが、ガードライン１４０に分岐ライン１４１が形成されることにより、ガードライン１４０の全体的な表面積が大きくなるため、熱がガードライン１４０から十分放熱されることができる。従って、カット中に発生する熱の伝達程度が減少して、配線１３０が熱によって損傷されることが防止される。
【００６０】
以下、上述の本実施例によるタッチパネル製造用素板ガラス１００を用いたタッチパネルの製造方法を説明する。但し、上述の内容と重複される内容は省略する。
【００６１】
本実施例によるタッチパネル製造用素板ガラス１００を用いたタッチパネルの製造方法は、（Ａ）単位基板領域１０１を有する素板ガラス１００を提供する段階と、（Ｂ）前記単位基板領域１０１のうち活性領域１０２に電極１２０を形成する段階と、（Ｃ）前記単位基板領域１０１のうち前記活性領域１０２の縁部である非活性領域１０３に配線１３０を形成する段階と、（Ｄ）前記単位基板領域１０１の前記非活性領域１０３のうち前記配線１３０が形成された位置より外側に、前記配線１３０の長さ方向に沿ってガードライン１４０を形成する段階と、（Ｅ）前記素板ガラス１００を前記単位基板領域１０１にカットする段階と、を含む。
【００６２】
前記（Ａ）段階は、図１に図示された素板ガラス１００を提供する段階である。素板ガラス１００は、一つまたはそれ以上の単位基板領域１０１に区画されることができる。
【００６３】
前記（Ｂ）段階及び前記（Ｃ）段階は、単位基板領域１０１に導電層を形成する段階である。導電層は、電極１２０及び配線１３０を含む。
【００６４】
前記（Ｂ）段階は、図３に図示されたように、単位基板領域１０１のうち活性領域１０２に電極１２０を形成する段階である。電極１２０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）から選択された何れか一つまたはこれらの組合せからなる金属を用いてメッキまたは蒸着工程により形成してもよく、または、銀塩乳剤層を露光／現像して形成してもよい。または、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセチレンまたはポリフェニレンビニレンなどの伝導性高分子、またはインジウム−スズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などの金属酸化物を用いて、乾式工程、湿式工程またはダイレクト（ｄｉｒｅｃｔ）パターニング工程などにより形成してもよい。
【００６５】
前記（Ｃ）段階は、図３に図示されたように、単位基板領域１０１のうち非活性領域１０３に配線１３０を形成する段階である。配線１３０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）から選択された何れか一つまたはこれらの組合せからなる金属を用いてメッキまたは蒸着工程により形成してもよく、または、銀塩乳剤層を露光／現像して形成してもよい。
【００６６】
前記（Ｄ）段階は、図３に図示されたように、単位基板領域１０１の非活性領域１０３において、配線１３０が形成される位置より外側にガードライン１４０を形成する段階である。ガードライン１４０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）から選択された何れか一つまたはこれらの組合せからなる金属を用いてメッキまたは蒸着工程により形成してもよく、または、銀塩乳剤層を露光／現像して形成してもよい。
【００６７】
ガードライン１４０は、配線１３０の長さ方向に沿って形成されることができ、配線１３０と離隔されるように形成されることができる。この場合、ガードライン１４０は、ガードライン１４０から延長形成される分岐ライン１４１（図５参照）をさらに含み、この分岐ライン１４１が配線１３０と連結されることにより、ガードライン１４０が配線１３０と電気的に連結されることができる。
【００６８】
一方、前記（Ｃ）段階及び前記（Ｄ）段階は、一回の工程により同時に行われることができる。即ち、配線１３０とガードライン１４０が同一の金属材料からなる場合、配線１３０とガードライン１４０は、メッキまたは蒸着などの一回の工程により同時に形成されることができる。また、配線１３０とガードライン１４０が同一の銀塩乳剤層を用いて形成される場合にも、銀塩乳剤層をコーティングして露光／現像する一回の工程により配線１３０とガードライン１４０が同時に形成されることができる。
【００６９】
さらに、電極１２０が上述の金属材料または銀塩乳剤層を用いて形成される場合には、電極１２０、配線１３０及びガードライン１４０が一回の工程により同時に形成されることができる。
【００７０】
前記（Ｅ）段階は、素板ガラス１００を単位基板領域１０１にカットする段階である。カットされた単位基板領域１０１は、図６に図示されたように単位基板１１０となり、単位基板１１０はタッチパネル用基板として用いられることができる。また、このようなタッチパネル用基板は、例えば、タッチパネルの最外側に備えられるウィンドウ（ｗｉｎｄｏｗ）であることができる。
【００７１】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００７２】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、タッチパネル製造用素板ガラス及びそれを用いたタッチパネルの製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１００  素板ガラス（タッチパネル製造用素板ガラス）
１０１  単位基板領域
１０２  活性領域
１０３  非活性領域
１１０  単位基板
１２０  電極
１３０  配線
１４０  ガードライン
１４１  分岐ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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