(57)【要約】【課題】複数個のICモジュールを複数個の初期化装置を必要とすることなく、同時に初期化できるようにする。【解決手段】複数種の接触端子からなる外部端子部を有するICモジュールを複数搭載する基板と、この基板に配設され、前記異なるICモジュール間の同一接触端子同士を接続する複数本の配線とを具備し、前記複数本の配線を単一の初期化装置に並列に接続することにより、前記複数のICモジュールが同時に初期化する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数種の接触端子からなる外部端子部を有するICモジュールを複数搭載する基板と、
この基板に配設され、前記異なるICモジュール間の同一接触端子同士を接続する複数本の配線とを具備し、
前記複数本の配線を単一の初期化装置に並列に接続することにより、前記複数のICモジュールを同時に初期化することを特徴とする接触式ICモジュール用の基板装置。
【請求項２】
前記ICモジュールは、前記基板の一面側に前記外部端子部を有し、他面側に前記外部端子部に対向する状態でLSIを実装し、前記基板に複数のホ−ルを有し、前記LSIの端子と前記外部端子部の接触端子とを前記ホ−ル内に挿通される第１のボンディングワイヤを介してそれぞれ電気的に接続することを特徴とする請求項１記載の接触式ICモジュール用の基板装置。
【請求項３】
前記複数本の配線は、前記基板の外部端子部側の面と、前記LSI実装部側の面に分かれて配設されることを特徴とする請求項２記載の接触式ICモジュール用の基板装置。
【請求項４】
前記LSI実装部側の面に配設される配線は、前記基板のホ−ル内に挿通される第２のボンディングワイヤを介して前記外部端子部の接触端子にそれぞれ接続されることを特徴とする請求項３記載の接触式ICモジュール用の基板装置。
【請求項５】
前記基板の複数のホ−ルの一部は、前記第１及び第２のボンディングワイヤの両方を挿通させることを特徴とする請求項４記載の接触式ICモジュール用の基板装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、接触式ICモジュール用の基板装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
接触式ICモジュールは、図５、図６に示すようにテープ状基板１の表面側に複数の接触端子を有してなる外部端子部２を複数配置し、裏面側にLSIを外部端子部２に対向する状態で搭載している。LSIはパッドを有し、テープ状基板１にはボンディングホールが穿設されている。LSIのパッドと外部端子部の接触端子とはボンディングホール内に挿通されるボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。そして、LSI側が封止材で封止されることによりLSI封止部３が形成されて接触式ICモジュール４が構成されている。
【０００３】
ところで、上記したように構成されるICモジュール４は、初期化されるが、この初期化時には、初期化装置（リーダ/ライタ）５の複数本のピン端子６をICモジュール４の複数の接触端子にそれぞれ接触させて行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１００２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来、複数個のICモジュール４の初期化に費やされる時間を短縮しようとすると、ICモジュール分の初期化装置を用意し、これら複数個の初期化装置によりICモジュールを同時に初期化する必要があった。
【０００６】
このように従来においては、初期化装置を複数必要とするため、コストが上昇してしまうという問題があった。
【０００７】
そこで、この実施の形態では、初期化装置を複数必要とすることなく、複数個のICモジュールを同時に初期化できるようにした接触式ICモジュール用の基板装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した課題を解決するため、実施形態では、複数種の接触端子からなる外部端子部を有するICモジュールを複数搭載する基板と、この基板に配設され、前記異なるICモジュール間の同一接触端子同士を接続する複数本の配線とを具備し、前記複数本の配線を単一の初期化装置に並列に接続することにより、前記複数のICモジュールを同時に初期化する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態であるテープ状基板を外部端子部側から示す図。
【図２】図１のテープ状基板をLSI実装部側から示す図。
【図３】図２のテープ状基板のLSI実装部を拡大して示す図。
【図４】図３のLSI実装部を示す断面図。
【図５】従来のテープ状基板に実装されたICモジュールを示す図。
【図６】図５のICモジュールを初期化する状態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は、複数個のICモジュール１１を搭載するテープ状基板１２をICモジュール１１の外部端子部１３側から示す図である。
【００１２】
ICモジュール１１は外部端子部１３を備え、この外部端子部１３は、ISO/IEC 7816-2:2007の端子位置に準拠する接触端子としての端子C１〜C3、及び端子C5〜C7を有している。
【００１３】
テープ゜状基板１２上の外部端子部１３側の面には、第１及び第２の配線１５，１６が外部端子部１３を挟む状態で平行に配設されている。第１の配線１５には所定間隔を存して分岐線１５aを介して異なるICモジュール１１の同一端子、即ち、端子C1がそれぞれ接続されている。第２の配線１６には所定間隔を存して分岐線１６aを介して異なるICモジュール１１の同一端子、即ち、端子C5がそれぞれ接続されている。
【００１４】
図２は、テープ状基板１２をLSI実装部側から示す図である。
【００１５】
このテープ状基板１２のLSI実装部側の面には第３〜第６の配線１７〜２０が所定間隔を存して平行に配設されている。
【００１６】
第３の配線１７には所定間隔を存して異なるICモジュール１の端子C2がそれぞれ接続され、第４の配線１８には所定間隔を存して分岐線１８ｃを介して異なるICモジュール１の端子C3がそれぞれ接続されている。また、第５の配線１９には所定間隔を存して異なるICモジュール１の端子C6がそれぞれ接続され、第６の配線２０には所定間隔を存して分岐線２０ｃを介して異なるICモジュール１の端子C7がそれぞれ接続されている。この第３〜第６の配線１７〜２０と、端子C2、C3、C6、C7との接続構造については、後で詳しく述べる。
【００１７】
図３は、テープ状基板１２のLSI実装部を拡大して示す図で、図４はその側断面図である。
【００１８】
テープ状基板１２の一面側にはLSI２１が実装され、他面側にはLSI２１の反対側に位置して外部端子部１３が設けられている。また、テープ状基板１２には、端子C１〜C3、及び端子C5〜C7に連通するボンディングホール２２が複数穿設されている。さらに、テープ状基板１２には、端子C3、端子C7に連通するホール２４が穿設されている。
【００１９】
LSI２１は複数個のパッド２１aを有し、これらパッド２１aはボンディングホール２２を挿通するボンディングワイヤ（第１のボンディングワイヤ）２５を介して端子C１〜C3、及び端子C5〜C7にそれぞれ電気的に接続されている。
【００２０】
次に、上記した第３〜第６の配線１７〜２０と、端子C2、C3、C6、C7との接続構造を詳細に説明する。
【００２１】
第３の配線１７の中途部には、異なるICモジュール１の端子C2にそれぞれ対向する円形状の接点１７aが複数形成され、これら接点１７aにはそれぞれボンデンィングホ−ル２２に連通する開口部１７ｂが穿設されている。
【００２２】
第３の配線部１７の複数の接点１７aと、異なるICモジュール１の端子C2とはボンディングワイヤ（第２のボンディングワイヤ）２８を介してそれぞれ接続されている。ボンディングワイヤ２８は接点１７aの開口部１７ｂを介してボンデンィングホ−ル２２内に挿通されている。
【００２３】
第４の配線部１８の分岐線１８ｃの先端部には円形状の接点１８ａがそれぞれ形成され、これら接点１８ａは異なるICモジュール１の端子C3にそれぞれ対向されている。この接点１８ａには開口部１８ｂが穿設され、テープ状基板１２には、接点１８ａの開口部１８bとICモジュール１の端子C3とを連通させるホール２４が穿設されている。接点１８ａとICモジュール１の端子C3とは、開口部１８bからホール２４内に挿通されるボンディングワイヤ２８を介して接続される。
【００２４】
なお、第５の配線１９と、ICモジュール１の端子C6との接続構造は、上記した第３の配線１７と、ICモジュール１の端子C2との接続構造と同一であるため、その詳細な説明を省略する。
【００２５】
また、第６の配線２０と、ICモジュール１の端子C7との接続構造は、上記した第４の配線１８と、ICモジュール１の端子C3との接続構造と同一であるため、その詳細な説明を省略する。
【００２６】
上記した構成において、複数個のICモジュール１１を初期化する場合には、上記した第１乃至第６の配線１５，１６、２７〜３０を図１、図２に示す単一の初期化装置３１に並列に接続する。そして、この初期化装置３１から動作電源を供給するとともに、初期化するための初期化信号を供給する。この供給により、第１配線１５を介して各ICモジュールの端子C1、第２配線１６を介して各ICモジュールの端子C5、第３配線１７を介して各ICモジュールの端子C2、第４配線１８を介して各ICモジュールの端子C3、第５配線１９を介して各ICモジュールの端子C6、第６配線２０を介して各ICモジュールの端子C7にそれぞれ初期化信号が送信されて複数個のICモジュール１１が同時に初期化されることになる。
【００２７】
上記したように、この実施の形態では、異なるICモジュール１１間の同一接触端子同士を接続する複数本の配線１５，１６、１７〜２０を初期化装置３１に並列に接続するだけで、複数個のICモジュール１１を同時に初期化することができる。
【００２８】
従って、従来のようにICモジュール毎に初期化装置を必要とすることなく、単一の初期化装置での初期化が可能となり、コストを低減できるとともに、初期化にかかる時間も短縮化できるという利点がある。
【００２９】
なお、上記した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３０】
１１…ICモジュール、１２…テープ状基板（基板）、１３…外部端子部、C1〜C3、C5〜C7…接触端子、１５〜２０…第１乃至第６の配線（複数本の配線）、２２…ボンデンィングホール、２４…ホ−ル、２５…第１のボンディングワイヤ、２８…第２のボンディングワイヤ、３１…初期化装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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