(57)【要約】【課題】ネジの緩み等により放熱部の基台に対する固定が不十分となった場合においても、良好な放熱性を確保することができる放熱部を備えたランプを提供する。【解決手段】  半導体発光素子と、板状であって、一方の主面上に前記半導体発光素子が配された基台と、前記基台の他方の主面上に配された第１放熱部および第２放熱部と、を備えたランプである。前記第１放熱部は、前記基台の前記他方の主面上に固定された第１ベースを有し、前記第２放熱部は、前記第１ベースから離間して前記基台の前記他方の主面上に固定された第２ベースを有する。前記第１ベースおよび前記第２ベースは、前記基台を介さない熱伝導経路により互いに熱的に接続されている。【選択図】図９
2014212059.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、
板状であって、一方の主面上に前記半導体発光素子が配された基台と、
前記基台の他方の主面上に配された第１放熱部および第２放熱部と、を備え、
前記第１放熱部は、前記基台の前記他方の主面上に固定された第１ベースを有し、
前記第２放熱部は、前記第１ベースから離間して前記基台の前記他方の主面上に固定された第２ベースを有し、
前記第１ベースおよび前記第２ベースは、前記基台を介さない熱伝導経路により互いに熱的に接続されている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記第１放熱部は、前記第１ベースに設けられた第１放熱フィンを有し、
前記第１放熱フィンは、前記第２放熱部に結合されて前記基台を介さない熱伝導経路の少なくとも一部を構成している
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記第１放熱フィンは、その先端が前記第２放熱部に結合されている
ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記第１放熱フィンの前記先端は、前記第２ベースに結合されている
ことを特徴とする請求項３に記載のランプ。
【請求項５】
前記第２放熱部は、前記第２ベースに設けられた第２放熱フィンを有する
ことを特徴とする請求項２から４の何れか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記第１放熱フィンは、前記第２放熱フィンに結合されている
ことを特徴とする請求項５に記載のランプ。
【請求項７】
前記第１ベースと前記第２ベースとの前記熱的な接続は、前記第１放熱フィンと前記第２放熱部とが一体的に形成されていることにより成されている
ことを特徴とする請求項２から６の何れか１項に記載のランプ。
【請求項８】
前記第１ベースと前記第２ベースとの前記熱的な接続は、熱伝導性を有する結合部材により成されている
ことを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載のランプ。
【請求項９】
前記結合部材は、半田である
ことを特徴とする請求項８に記載のランプ。
【請求項１０】
前記結合部材は、熱伝導性を有する樹脂である
ことを特徴とする請求項８に記載のランプ。
【請求項１１】
前記第１ベースは、筒状または柱状であって、その一端が前記基台の前記他方の主面に固定されており、
前記第１放熱フィンは、前記第１ベースの周面から前記第１ベースの筒軸または柱軸から遠ざかる方向へと延伸している
ことを特徴とする請求項２から１０のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１２】
前記第１放熱部は、複数の前記第１放熱フィンを有し、
前記複数の第１放熱フィンは、前記第１ベースの前記周面から、前記第１ベースの前記筒軸または前記柱軸を中心に放射状に延伸している
ことを特徴とする請求項１１に記載のランプ。
【請求項１３】
前記第２ベースは、筒状または柱状であって、その一端が前記基台の前記他方の主面に固定されており、
前記第２放熱フィンは、前記第２ベースの周面から前記第２ベースの筒軸または柱軸から遠ざかる方向へと延伸している
ことを特徴とする請求項５または６に記載のランプ。
【請求項１４】
前記第２放熱部は、複数の前記第２放熱フィンを有し、
前記複数の第２放熱フィンは、前記第２ベースの前記周面から、前記第２ベースの前記筒軸または前記柱軸を中心に放射状に延伸している
ことを特徴とする請求項１３に記載のランプ。
【請求項１５】
平面視において、
前記第１放熱部は、前記基台の前記他方の主面における中央部に配され、
前記第２放熱部は、前記第１放熱部の外側に配されている
ことを特徴とする請求項１から１４の何れか１項に記載のランプ。
【請求項１６】
前記第１放熱部の外側に、複数の前記第２放熱部が環状に配されている
ことを特徴とする請求項１５に記載のランプ。
【請求項１７】
前記第１ベースおよび前記第２ベースのうち少なくとも一方は、円筒状または円柱状である
ことを特徴とする請求項１３に記載のランプ。
【請求項１８】
前記第１ベースおよび前記第２ベースのうち少なくとも一方は、楕円筒状または楕円柱状である
ことを特徴とする請求項１７に記載のランプ。
【請求項１９】
前記第１ベースおよび前記第２ベースのうち少なくとも一方は、角筒状または角柱状である
ことを特徴とする請求項１３に記載のランプ。
【請求項２０】
前記第２ベースは、筒状であって、前記第１放熱部を自筒内に収容している
ことを特徴とする請求項１５に記載のランプ。
【請求項２１】
前記基台の前記一方の主面上には、前記半導体発光素子が複数配され、
前記複数の半導体発光素子のうち、前記一方の主面上における中央部に配された前記半導体発光素子を有する第１発光ユニットと、
前記複数の半導体発光素子のうち、前記一方の主面上において、前記第１発光部の外側に環状に配された前記半導体発光素子を有する第２発光ユニットと、をさらに備え、
前記第２放熱部は、前記基台の前記他方の主面上において、前記第２発光ユニットに対応する位置に配されている
ことを特徴とする請求項１５または１６に記載のランプ。
【請求項２２】
前記第２発光ユニットは、基板上に前記半導体発光素子が実装されて成る発光モジュールが複数円環状に配されて成る
ことを特徴とする請求項２０に記載のランプ。
【請求項２３】
前記第２発光ユニットは、円環状の基板上に前記複数の半導体発光素子が円環状に実装されて成る発光モジュールである
ことを特徴とする請求項２０に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源として備えるランプに関し、特にランプの放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点よりＬＥＤなどの半導体発光素子を光源として備えるランプが採用されるようになっている。その一例であるＬＥＤを光源として備えるランプ（以下、「ＬＥＤランプ」という。）は、当初は電球形ランプ、ダウンライトなど、小型から中型の、一般家庭向けのそれほど高い輝度が求められない用途の照明が中心であった。しかし、最近では、体育館、工場、倉庫等の天井面などに取り付けて使用される、大型で高出力のＨＩＤ（Ｈｉｇｈ  Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：高輝度放電）ランプの代替用としても、ＬＥＤランプの用途が拡大しつつある。（例えば、特許文献１）
このようなＬＥＤランプでは、駆動時にＬＥＤが発熱するため、放熱部（ヒートシンク）による放熱構造が採用されている。具体的には、放熱フィンを備える放熱部（特許文献１においては、「フィン構造７」）が基台の後面側にネジ等により取り付けられ、ＬＥＤで発生した熱を、基台を介して放熱部へと伝え、放熱部から放熱する構造である。これら放熱部や基台は、熱伝導率の高い材料で形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１４９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のようなＬＥＤランプにおいては、ネジが緩む等の原因により、放熱部の基台に対する固定が不十分となる場合、即ち、放熱部が基台にしっかりと固定されていない状態となる場合がある。すると、ＬＥＤで発生した熱が基台から放熱部に伝わりにくくなり、放熱部において熱を十分放熱することができなくなる。その結果、ＬＥＤの過度の温度上昇が引き起こされる虞がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑み、放熱部と基台との間の固定が十分でない状態が発生した場合であっても、半導体発光素子の過度の温度上昇を抑制することができるランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、半導体発光素子と、板状であって、一方の主面上に前記半導体発光素子が配された基台と、前記基台の他方の主面上に配された第１放熱部および第２放熱部と、を備え、前記第１放熱部は、前記基台の前記他方の主面上に固定された第１ベースを有し、前記第２放熱部は、前記第１ベースから離間して前記基台の前記他方の主面上に固定された第２ベースを有し、前記第１ベースおよび前記第２ベースは、前記基台を介さない熱伝導経路により互いに熱的に接続されていることを特徴とする。
【０００７】
また、別の態様では、前記第１放熱部は、前記第１ベースに設けられた第１放熱フィンを有し、前記第１放熱フィンは、前記第２放熱部に結合されて前記基台を介さない熱伝導経路の少なくとも一部を構成していてもよい。
また、別の態様では、前記第１放熱フィンは、その先端が前記第２放熱部に結合されていてもよい。
【０００８】
また、別の態様では、前記第１放熱フィンの前記先端は、前記第２ベースに結合されていてもよい。
また、別の態様では、前記第２放熱部は、前記第２ベースに設けられた第２放熱フィンを有してもよい。
また、別の態様では、前記第１放熱フィンは、前記第２放熱フィンに結合されていてもよい。
【０００９】
また、別の態様では、前記第１ベースと前記第２ベースとの前記熱的な接続は、前記第１放熱フィンと前記第２放熱部とが一体的に形成されていることにより成されていてもよい。
また、別の態様では、前記第１ベースと前記第２ベースとの前記熱的な接続は、熱伝導性を有する結合部材により成されていてもよい。
【００１０】
また、別の態様では、前記結合部材は、半田であってもよい。
また、別の態様では、前記結合部材は、熱伝導性を有する樹脂であってもよい。
また、別の態様では、前記第１ベースは、筒状または柱状であって、その一端が前記基台の前記他方の主面に固定されており、前記第１放熱フィンは、前記第１ベースの周面から前記第１ベースの筒軸または柱軸から遠ざかる方向へと延伸していてもよい。
【００１１】
また、別の態様では、前記第１放熱部は、複数の前記第１放熱フィンを有し、前記複数の第１放熱フィンは、前記第１ベースの前記周面から、前記第１ベースの前記筒軸または前記柱軸を中心に放射状に延伸していてもよい。
また、別の態様では、前記第２ベースは、筒状または柱状であって、その一端が前記基台の前記他方の主面に固定されており、前記第２放熱フィンは、前記第２ベースの周面から前記第２ベースの筒軸または柱軸から遠ざかる方向へと延伸していてもよい。
【００１２】
また、別の態様では、前記第２放熱部は、複数の前記第２放熱フィンを有し、前記複数の第２放熱フィンは、前記第２ベースの前記周面から、前記第２ベースの前記筒軸または前記柱軸を中心に放射状に延伸していてもよい。
また、別の態様では、平面視において、前記第１放熱部は、前記基台の前記他方の主面における中央部に配され、前記第２放熱部は、前記第１放熱部の外側に配されていてもよい。
【００１３】
また、別の態様では、前記第１放熱部の外側に、複数の前記第２放熱部が環状に配されていてもよい。
また、別の態様では、前記第１ベースおよび前記第２ベースのうち少なくとも一方は、円筒状または円柱状であってもよい。
また、別の態様では、前記第１ベースおよび前記第２ベースのうち少なくとも一方は、楕円筒状または楕円柱状であってもよい。
【００１４】
また、別の態様では、前記第１ベースおよび前記第２ベースのうち少なくとも一方は、角筒状または角柱状であってもよい。
また、別の態様では、前記第２ベースは、筒状であって、前記第１放熱部を自筒内に収容していてもよい。
また、別の態様では、前記基台の前記一方の主面上には、前記半導体発光素子が複数配され、前記複数の半導体発光素子のうち、前記一方の主面上における中央部に配された前記半導体発光素子を有する第１発光ユニットと、前記複数の半導体発光素子のうち、前記一方の主面上において、前記第１発光部の外側に環状に配された前記半導体発光素子を有する第２発光ユニットと、をさらに備え、前記第２放熱部は、前記基台の前記他方の主面上において、前記第２発光ユニットに対応する位置に配されていてもよい。
【００１５】
また、別の態様では、前記第２発光ユニットは、基板上に前記半導体発光素子が実装されて成る発光モジュールが複数円環状に配されて成ってもよい。
また、別の態様では、前記第２発光ユニットは、円環状の基板上に前記複数の半導体発光素子が円環状に実装されて成る発光モジュールであってもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の一態様に係るランプの構成によれば、第１ベースおよび第２ベースの何れか一方において、基台に対する固定が不十分な状態となり、基台からの熱伝導が十分に行われない状態が発生した場合であっても、次のような効果が得られる。即ち、発光部で発生する熱が基台から他方のベース（基台に対する固定が十分な方）へと伝わり、そこから上記基台を介さない熱伝導経路により、上記一方のベース（基台との固定が不十分となった方）へと伝導することができる。従って、上記一方のベースを有する放熱部からも放熱することができる。これにより、半導体発光素子（ＬＥＤ）の過度の温度上昇を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態１に係るランプ１００の斜め前方から見た外観斜視図である。
【図２】ランプ１００の斜め後方から見た外観斜視図である。
【図３】ランプ１００の分解斜視図である。
【図４】図２のＡ−Ａ線に沿ったランプ１００の断面図である。
【図５】ランプ１００の発光部、モジュールプレート（基台）、およびヒートシンクの分解斜視図である。
【図６】ランプ１００の発光モジュールの分解斜視図である。
【図７】モジュールプレート上における発光モジュールの配置を示す平面図である。
【図８】ヒートシンクの放熱部と発光モジュールとの位置関係を示す平面図である。
【図９】ランプ１００における熱伝導および放熱の様子を模式的に説明するための図である。（ａ）は、第２放熱部とモジュールプレートとの固定が不十分な状態における熱伝導および放熱の様子を表す模式図である。（ｂ）は、第１放熱部とモジュールプレートとの固定が不十分な状態における熱伝導および放熱の様子を表す模式図である。
【図１０】（ａ）は、実施形態２に係るランプ２００の斜め前方から見た外観斜視図である。（ｂ）は、実施形態２に係るヒートシンクの平面図である。
【図１１】（ａ）は、変形例１に係るヒートシンクの平面図である。（ｂ）は、変形例２に係るヒートシンクの平面図である。
【図１２】（ａ）は、モジュールプレートに取り付けられた変形例３に係るヒートシンクを示す要部拡大平面図である。（ｂ）は、モジュールプレートに取り付けられた変形例４に係るヒートシンクを示す要部拡大平面図である。（ｃ）は、モジュールプレートに取り付けられた変形例５に係るヒートシンクを示す要部拡大平面図である。（ｄ）は、モジュールプレートに取り付けられた変形例６に係るヒートシンクを示す要部拡大平面図である。（ｅ）は、変形例７に係るヒートシンクの平面図である。（ｆ）は、変形例８に係るヒートシンクの平面図である。
【図１３】（ａ）は、従来の通常サイズのランプにおける熱伝導および放熱の様子を表す模式図である。（ｂ）は、従来の大型のランプにおける熱伝導および放熱の様子を表す模式図である。（ｃ）は、（ｂ）に示す従来のランプにおいて、ヒートシンクとモジュールプレートとの固定が不十分な状態における熱伝導および放熱の様子を表す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜発明に至った経緯＞
まず、本発明の一態様に至った経緯について説明する。
図１３（ａ）は、従来の小型〜中型のＬＥＤランプにおける熱伝導の態様を模式的に示す図である。モジュールプレート１ａの前面１ｂ上に配置された発光モジュール２ａで発生した熱は、前面１ｂからモジュールプレート１ａへと伝わり、さらにモジュールプレート１ａの後面１ｃにネジ等により固定された放熱部４ａへと伝わる。そして、放熱部４ａから周囲の空気へと放熱される。
【００１９】
大型で高出力のＬＥＤランプの場合は、図１３（ｂ）に示すように、より大きなモジュールプレート１ｄを用いることとなる。ここで、小型〜中型のＬＥＤランプを基に、高出力のＬＥＤランプを開発する場合、図１３（ｂ）に示すように、モジュールプレート１ｄの前面１ｅ上の広がったスペースに、追加の発光モジュール２ｂ，２ｃを配置する方法を容易に採用することができる。そして、発光モジュール２ｂ，２ｃが追加されて増大した熱を放熱するために、モジュールプレート１ｄの後面１ｆ上の広がったスペースに、追加の放熱部４ｂ，４ｃをネジ等により固定する方法を容易に採用することができる。このような場合、発光モジュール２ａで発生した熱は、モジュールプレート１ｄを介して主に放熱部４ａへと伝わり放熱される。発光モジュール２ｂで発生した熱は、モジュールプレート１ｄを介して主に放熱部４ｂへと伝わり放熱される。発光モジュール２ｃで発生した熱は、モジュールプレート１ｄを介して主に放熱部４ｃへと伝わり放熱される。
【００２０】
ここで、一部のネジが緩む等の原因により一部の放熱部とモジュールプレートとの固定が不十分となり、双方の間に微小な隙間が発生する場合がある。その様な場合、モジュールプレートから放熱部への伝熱が十分行われなくなる。特に隙間にゴミ等が挟まると、隙間が固定化されてしまう。
例えば、図１３（ｃ）に示すように、放熱部４ａ，４ｂ，４ｃのうち、放熱部４ｂとモジュールプレート１ｄとの間に隙間が生じた場合、発光モジュール２ｂで発生した熱は、放熱部４ｂへと伝わりにくくなる。すると、放熱部４ｂへと伝わることができなかった発光モジュール２ｂからの熱は、モジュールプレート１ｄ内を伝って隣の放熱部４ａに伝わることとなる。すると、放熱部４ａの放熱能力の限界を超えてしまい、熱が十分に放熱しきれずに、発光モジュール（ＬＥＤ）の過度な温度上昇が引き起こされるという問題が生じる虞がある。
【００２１】
そこで、本願発明者らは、一部のネジが緩んだ場合でも、発光モジュールの過度の温度上昇を抑制することができるランプの構成に想到した。
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図は、模式図であり、図面に示された部品等の各構成要素の形状や寸法および比等については、必ずしも厳密に図示したものではない。
【００２２】
なお、本願明細書においては、ネジ等が緩んで固定が不十分となった場合も含めて「固定」という用語を用いている。即ち、放熱部とモジュールプレートとの間に隙間が生じ、固定が不十分な状態であっても、放熱部がモジュールプレートから完全に外れていなければ、放熱部がモジュールプレートに固定されている状態に含まれる。
≪実施形態１≫
［１．全体構成］
図１および図２は、実施形態１に係るランプ１００の外観を模式的に示す斜視図である。図１は、ランプ１００を斜め前方から見た場合の斜視図であり、図２は、ランプ１００を斜め後方から見た場合の斜視図である。
【００２３】
図３は、ランプ１００の内部構成を模式的に示す分解斜視図である。図４は、ランプ１００の内部構成を模式的に示す断面図であって、図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。なお、図１〜４において、紙面上方を後方、紙面下方を前方とする。ランプ１００においては、光は主に前方に出射される。
図１〜４に示すように、ランプ１００は、その主な構成として、モジュールプレート（基台）１０、発光部２０、カバー３０、ヒートシンク４０、絶縁部材５０、絶縁部材６０、口金７０等を備える。
【００２４】
発光部２０は、複数の発光モジュール２１で構成されており、モジュールプレート１０の前面１１上に固定されている。カバー３０は、発光部２０およびモジュールプレート１０を覆うようにモジュールプレート１０の前方側に取着されている。ヒートシンク４０は、モジュールプレート１０の後面１２に固定されている。絶縁部材６０は、絶縁部材５０を間に挟んでヒートシンク４０の後方側に取着されている。口金７０は、絶縁部材６０の後方側の端部に形成された口金取着部６１ａに取着されている。
【００２５】
ランプ１００は、例えば、体育館、工場、倉庫の天井などに取り付けられ、ＨＩＤランプ代替のＬＥＤランプとして用いられる。
なお、図１および図２において、一点鎖線の直線は、ランプ１００のランプ軸Ｊを表す。
［２．各部構成］
図５は、発光部２０が取着されたモジュールプレート１０およびヒートシンク４０の分解斜視図である。なお、図５においては、発光部２０の各発光モジュール２１をモジュールプレート１０に固定するためのネジについては、図示を省略している。
【００２６】
（１）モジュールプレート１０
モジュールプレート１０は、熱伝導性の材料（熱伝導率の高い材料）で形成された円板状の部材である。本実施形態におけるモジュールプレート１０の形成に用いられる熱伝導性の材料としては、例えば、アルミ、銅、鉄、ニッケル等の金属や、ステンレス、マグネシウム合金等の合金が挙げられる。また、熱伝導性、強度、耐久性が十分確保できれば、熱伝導性樹脂やセラミック等を用いてもよい。本実施形態においては、モジュールプレート１０の直径は、例えば２６０ｍｍである。モジュールプレート１０の厚さは、モジュールプレート１０が形成される材料にもよるが、例えば、２ｍｍ〜数ｍｍ程度である。
【００２７】
モジュールプレート１０には、発光部２０、カバー３０、およびヒートシンク４０を固定するための貫通孔であるネジ孔１３が設けられている。また、モジュールプレート１０の中心Ｃ（図８参照）を含む中央部には、配線用貫通孔１４が形成されている。ランプ軸Ｊは、モジュールプレート１０の中心Ｃを通っており、配線用貫通孔１４の中央を通っている。
【００２８】
（２）発光部２０
発光部２０は、中央部に配置された第１発光ユニット２０ａと、その外側を囲むように配置された第２発光ユニット２０ｂとから成る。
第１発光ユニット２０ａは、モジュールプレート１０の中央部において、配線用貫通孔１４の周囲に略等間隔で配置された４個の発光モジュール２１ａ‐１，２１ａ‐２，２１ａ‐３，２１ａ‐４により構成されている。
【００２９】
第２発光ユニット２０ｂは、４個の発光モジュール２１ｂ‐１，２１ｂ‐２，２１ｂ‐３，２１ｂ‐４により構成されている。発光モジュール２１ｂ‐１，２１ｂ‐２，２１ｂ‐３，２１ｂ‐４は、第１発光ユニット２０ａを囲むように、その外側に、モジュールプレート１０の周方向において互いに略等間隔を開けて配置されている。
なお、第１発光ユニット２０ａを構成する４個の発光モジュールについて特に区別する必要が無い場合には、単に「発光モジュール２１ａ」と呼ぶ。第２発光ユニット２０ｂを構成する４個の発光モジュールについて、特に区別する必要が無い場合には、単に「発光モジュール２１ｂ」と呼ぶ。発光部２０を構成する８個の発光モジュールについて、特にそれぞれを区別する必要が無い場合には、単に「発光モジュール２１」と呼ぶ。
【００３０】
図６は、発光部２０の分解斜視図である。図６に示すように、発光モジュール２１は、基板２２、基板２２上の平面視円形の領域内に実装された複数のＬＥＤ２３、および、これらのＬＥＤ２３を覆って基板２２上に形成された平面視円形の封止層２４を有している。
基板２２は、例えばアルミナやガラスコンポジット材料等で形成され、その表面にはＬＥＤ２３に電力供給するための配線パターン（不図示）が形成されている。
【００３１】
ＬＥＤ２３は、基板２２上に実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）タイプのＬＥＤであり、ここでは例えば、１３２個実装されている。
封止層２４は、蛍光体を含む透光性の樹脂から成り、ＬＥＤ２３から出射される青色光の一部は、封止層に混入された蛍光体により黄色光に変換され、変換されなかった青色光と混色されて白色光となり、封止層の外部に放射される。
【００３２】
基板２２は、例えば、一辺の長さが２５〔ｍｍ〕の平面視正方形の部材であり、封止層２４の直径は、例えば、１０〜２０〔ｍｍ〕である。しかし、これらの数値に特に限定されるものではない。
発光モジュール２１は、ネジ８１によりモジュールプレート１０上に熱結合状態で取り付けられている。具体的には、図６に示すように、発光モジュール２１は、速結端子２６ａ，２６ｂを有するソケット２６で覆われている。ソケット２６には、ネジ８１が挿通される貫通孔２６ｃおよび２６ｄがそれぞれ一対ずつ設けられている。基板２２には、ネジ８１が挿通される貫通孔２２ａが一対設けられている。貫通孔２６ｃに挿通されたネジ８１は、貫通孔２２ａに挿通され、ネジ孔１３に螺合される。貫通孔２６ｄに挿通されたネジ８１は、そのままネジ孔１３に螺合される。そして、ソケット２６がモジュールプレート１０にネジ留めされることによって発光モジュール２１はモジュールプレート１０の前面１１に押し付けられた状態で固定されている。発光モジュール２１がモジュールプレート１０の前面１１に押し付けられた状態で固定されていることにより、発光モジュール２１において発生する熱は、モジュールプレート１０に効率よく伝導される。
【００３３】
ソケット２６の中央部には、封止層２４に対応して円形の開口２６ｅが設けられており、封止層２４を通って出射されるＬＥＤ２３からの光は、開口２６ｅを介して前方に出射される。
ソケット２６の速結端子２６ａ，２６ｂは、基板２２上に設けられたアノード端子２７ａおよびカソード端子２７ｂに接続される。速結端子２６ａ，２６ｂには、リード線９１ａ，９１ｂの一端がそれぞれ接続されている。リード線９１ａ，９１ｂは、モジュールプレート１０の配線用貫通孔１４を通され、それぞれ束ねられて樹脂等の電気絶縁性の被覆材により覆われ、配線９０ａ，９０ｂとなって後方側へと導出されている。また、配線用貫通孔１４の径は、ヒートシンク４０の内部空間４１ａ３の径よりも小さくなっている。これにより、リード線９１ａ，９１ｂがヒートシンク４０に接触するのを防ぐことができる。
【００３４】
なお、発光モジュール２１のモジュールプレート１０への取り付けは、熱伝導性を有する接着剤等を用いてもよい。
（３）カバー３０
カバー３０は、モジュールプレート１０の前方を覆って前面１１に接着あるいはネジ留めなどにより固定されており、発光部２０を保護する部材である。
【００３５】
このカバー３０は、その主面部分３１が、例えば、フレネルレンズ構造を有しており、発光部２０から出射される光を集光して前方に出射する機能を有している。
カバー３０は、例えばアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等の透明な樹脂材料を射出成形して形成される。
（４）ヒートシンク４０
ヒートシンク４０は、熱伝導性の材料から形成され、第１放熱部４１と第２放熱部４２とから成る。
【００３６】
第１放熱部４１は、円筒状の第１ベース４１ａと板状の第１放熱フィン４１ｂとから成る。第１放熱フィン４１ｂは、第１ベース４１ａの外周面４１ａ１から第１ベース４１ａの筒軸Ｘ１（ここでは、ランプ軸Ｊと一致している。）を中心として放射状に互いに略等間隔を開けて複数延伸している。本実施形態においては、第１放熱部４１は、２４枚の第１放熱フィン４１ｂを備えるが、これに限られない。第１放熱フィン４１ｂは、１枚でもよいし、任意の複数枚でもよい。ただし、第１放熱フィン４１ｂの数があまり多くなってしまうと、隣り合う第１放熱フィン同士の間隔が狭くなって熱がこもりやすくなるため、放熱性を損なわない程度の枚数とするのがよい。
【００３７】
第２放熱部４２は、円柱状の第２ベース４２ａと板状の第２放熱フィン４２ｂとから成る。第２放熱フィン４２ｂは、第２ベース４２ａの外周面から外方に複数（本実施形態においては３枚）延伸している。本実施形態においては、ヒートシンク４０は、８個の第２放熱部４２を備える。
複数の第１放熱フィン４１ｂのうちのいくつかは、その延伸方向における端部である先端４１ｂ１が第２ベース４２ａの外周面４２ａ１に結合されている。本実施形態においては、８つの第１放熱フィン４１ｂの先端４１ｂ１に、第２ベース４２ａの外周面４２ａ１が１つずつ結合されている。
【００３８】
第１ベース４１ａの円筒の前方側の端部である前端部４１ａ２には、複数のネジ孔４１ａ２ａが略等間隔を開けて形成されている。また、第２ベース４２ａの円柱の前方側の端部である前端部４２ａ２の中央部には、ネジ孔４１ａ２ａが１つ形成されている。そして、図５に示すように、モジュールプレート１０のネジ孔１３にネジ８１が通されて、第１ベース４１ａのネジ孔４１ａ２ａ，第２ベース４２ａのネジ孔４１ａ２ａにネジ８１がそれぞれ螺着されることにより、モジュールプレート１０とヒートシンク４０とが結合される。
【００３９】
本実施形態におけるヒートシンク４０の形成に用いられる熱伝導性の材料としては、例えば、アルミ、銅、鉄、ニッケル等の金属や、ステンレス、マグネシウム合金等の合金が挙げられる。また、熱伝導性、強度、耐久性が十分確保できれば、熱伝導性樹脂やセラミック等を用いてもよい。また、本実施形態においては、ヒートシンク４０は、押し出し成型等の方法により、一体的に形成されている。
【００４０】
なお、図５において一点鎖線の直線は、ネジ８１が通される経路を示すと同時に、第２ベース４２ａの柱軸Ｘ２を示している。
（５）絶縁部材５０
絶縁部材５０は、樹脂やセラミック等の電気絶縁性の材料から成る円板状の部材であって、ヒートシンク４０と絶縁部材６０との間に介在し、緩衝剤の役割を果たす。絶縁部材５０は、中央部に円形の開口５１が形成されており、開口５１に配線９０ａ，９０ｂが通される。図４に示すように、開口５１の径は、第１ベース４１ａの筒の内径よりも小さくなっており、配線９０ａ，９０ｂの第１ベース４１ａの内部空間４１ａ３内における移動を規制している。これにより、配線９０ａ，９０ｂの絶縁被覆材の損傷を防ぐことができる。また、開口５１の径が、第１ベース４１ａの筒の内径よりも小さくなっていることにより、配線９０ａ，９０ｂがヒートシンク４０に接触するのを防止することができ、これにより、絶縁被覆材が損傷した場合であっても、漏電やショート等の発生を防止することができる。また、絶縁部材５０の絶縁部材６０の内面よりも内側にはみ出した部分に中継短絡コネクタを設置し、配線の集約を図ることができる。
【００４１】
（６）絶縁部材６０
絶縁部材６０は、樹脂やセラミック等の電気絶縁性の材料から成る部材であって、円筒状部６１と、円筒状部６１の前方側端部に連設された円板上のフランジ部６２とから成る。円筒状部６１の後方側端部の外周面にはネジ山が形成されており、口金取着部６１ａとなっている。
【００４２】
（７）口金
口金７０は、ランプ１００が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金７０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金７０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部７１と、シェル部７１に絶縁部７２を介して装着されたアイレット７３とを備える。配線９０ａは、シェル部７１に接続され、配線９０ｂは、アイレット７３に接続されている。
【００４３】
（８）電力供給用の配線
図４に示すように、電力供給用の配線９０ａ，９０ｂは、それぞれシェル部７１およびアイレット７３に接続されている。そして、配線９０ａ，９０ｂの反対側の端部は、複数本（本実施形態においては、８本）のリード線９１ａ，９１ｂにそれぞれ分かれている。そして、リード線９１ａ，９１ｂのそれぞれが、図７に示すように、速結端子２６ａ，２６ｂに接続されている。
【００４４】
配線９０ａ，９０ｂは、耐熱性の電線であって、例えば架橋ポリエチレン絶縁電線、シリコーンゴム絶縁電線、フッ素樹脂絶縁電線、シリコーンガラス耐熱電線などが用いられる。
このような電力供給用の配線９０ａ，９０ｂを介して、口金７０から発光モジュール２１に直流電力が供給され、ＬＥＤ２３が点灯される。
【００４５】
［３．熱伝導と放熱］
（３−１．発光ユニットおよび発光部の配置と放熱）
図８は、発光部２０が前面１１上に配置され、ヒートシンク４０が後面１２に取着された状態のモジュールプレート１０を、後面１２側（ヒートシンク４０側）から見た平面図である。同図においては、発光モジュール２１はモジュールプレート１０の向こう側で見えないので、破線で示している。
【００４６】
図８に示すように、モジュールプレート１０の中央部に配置された第１放熱部４１と、第１発光ユニット２０ａを構成する発光モジュール２１ａ‐１，２１ａ‐２，２１ａ‐３，２１ａ‐４とは、平面視において重なっている。即ち、第１放熱部４１は、モジュールプレート１０の後面１２上において、第１発光ユニット２０ａに対応する位置に配置されている。第１発光ユニット２０ａからの熱は、モジュールプレート１０を介して主に第１放熱部４１へと伝わり、第１放熱部４１から周囲の空気へと放熱されるほか、一部の熱は、絶縁部材５０、絶縁部材６０、口金７０を介して、照明器具側へと放熱される。
【００４７】
また、第２発光ユニット２０ｂを構成する発光モジュール２１ｂ‐１，２１ｂ‐２，２１ｂ‐３，２１ｂ‐４それぞれに対応する位置に、一対の第２放熱部４２が配置されている。即ち、発光モジュール２１ｂ‐１，２１ｂ‐２，２１ｂ‐３，２１ｂ‐４それぞれの両側（モジュールプレート１０の周方向における両側）に第２放熱部４２が１つずつ配置されている。言い換えれば、平面視において一対の第２放熱部４２間に１つの発光モジュール２１ｂが挟まれるように配置されたものを１つのユニットとして、４つのユニットがモジュールプレート１０の外縁部に周方向に配列されている。ただし、上記「挟まれた」は、平面視において挟まれているように見えるのであって、実際は、発光モジュール２１ｂは前面１１上に配置され、第２放熱部４２は後面１２上に配置されている。
【００４８】
上記構成により、第２発光ユニット２０ｂを構成する各発光モジュール２１ｂからの熱は、モジュールプレート１０を介して主に、それぞれの両側に配置された一対の第２放熱部４２へと伝わり、そこから周囲の空気へと放熱される。具体的には、例えば、発光モジュール２１ｂ‐１で発生した熱は、モジュールプレート１０を介して、第２放熱部４２‐１および４２‐２へと伝わり、そこから周囲の空気へと放熱される。
【００４９】
なお、本実施形態において、第２発光ユニット２０ｂを構成する発光モジュール２１ｂ‐１，２１ｂ‐２，２１ｂ‐３，２１ｂ‐４と、各第２放熱部４２とが平面視において重なった位置に配置されていない。本実施形態においては、第２発光ユニット２０ｂを構成する各発光モジュール２１ｂおよび、各第２放熱部４２は、ネジ留めによりモジュールプレート１０に固定されている。そのため、これらのネジを避けるために、平面視で互いに重なり合わない配置となっている。従って、第２発光ユニット２０ｂの固定にネジを用いない場合（例えば、接着剤を用いる場合や、ＬＥＤ２３が直接モジュールプレート１０の前面１１上に実装されている場合等）には、第２発光ユニット２０ｂと第２放熱部４２とが、平面視で重なる位置に配置されていてもよい。また、ネジと干渉しない限り、第２発光ユニット２０ｂと第２放熱部４２とが、平面視で一部重なる位置に配置されていてもよい。
【００５０】
このように、本明細書においては、平面視で「重なる位置」、「一部重なる位置」および、「重ならないが近接した位置」を全て含む意味で「対応する位置」との用語を用いている。
（３−２．発光部の固定と放熱性）
ここで、第２放熱部４２のうちの何れか１つにおいて、ネジが緩む等の原因によりモジュールプレート１０への固定が不十分となり、モジュールプレート１０との間に隙間が生じた場合について考える。
【００５１】
図９（ａ）は、第２放熱部４２とモジュールプレート１０との間に隙間が生じた状態を模式的に示す図である。図９（ｂ）は、第１放熱部４１とモジュールプレート１０との間に隙間が生じた状態を模式的に示す図である。図９（ａ），（ｂ）は、図８のＢ−Ｂ矢視断面図に相当する図を模式的にしている。
なお、図９（ａ），（ｂ）においては、わかりやすく図示するために、第１放熱部４１および第２放熱部４２‐１，４２‐６については、上記断面において見えるこれらの形状を正確に表してはいない。また、第１発光ユニット２０ａについては、１つの大きな発光モジュール２１ａとして表している。そして、説明をわかりやすくするために、発光モジュール２１ｂ‐１と第２放熱部４２‐１、発光モジュール２１ｂ‐３と第２放熱部４２‐６とが、それぞれモジュールプレート１０を介して対向している（平面視で重なっている）として図示している。上記のように図９（ａ），（ｂ）は、断面を正確に表したものではないため、第１放熱部４１、第２放熱部４２‐１，４２‐６、モジュールプレート１０、第１発光ユニット２０ａ、発光モジュール２１ｂ‐１，２１ｂ‐３については、断面としていない。
【００５２】
先ず、第２放熱部４２のモジュールプレート１０への固定が不十分な場合について考える。図９（ａ）に示すように、第２放熱部４２‐６とモジュールプレート１０との間には、隙間が開いている。すると、発光モジュール２１ｂ‐３からモジュールプレート１０へと伝わった熱は、そこから直接第２放熱部４２‐６へと伝わることができない（伝わりにくい）ため、モジュールプレート１０を通って第１放熱部４１の第１ベース４１ａへと伝わる。第１ベース４１ａへと伝わった熱は、（一部は第１放熱部４１から周囲の空気へと放熱されるが）第２放熱部４２‐６に結合されている第１放熱フィン４１ｂを介して第２放熱部４２‐６の第２ベース４２‐６ａへと伝わる。そして、第２ベース４２‐６ａから第２放熱フィン４２‐６ｂへと伝わり、第２放熱フィン４２‐６ｂ（および第２ベース４２‐６ａ）から周囲の空気へと放熱される。このようにして、第２放熱部４２とモジュールプレート１０との固定が不十分である場合においても、第１放熱部４１を介してモジュールプレート１０から第２放熱部４２へと伝熱し、第２放熱部４２から放熱することができる。
【００５３】
次に、第１放熱部４１のモジュールプレート１０への固定が不十分な場合について考える。図９（ｂ）に示すように、第１放熱部４１とモジュールプレート１０と間には、隙間が開いている。すると、第１発光ユニット２０ａからモジュールプレート１０へと伝わった熱は、そこから直接第１放熱部４１へと熱が伝わらない（伝わりにくい）ため、モジュールプレート１０を通って第２放熱部４２‐１の第２ベース４２‐１ａおよび第２放熱部４２‐６の第２ベース４２‐６ａへと伝わる。第２放熱部４２‐１および４２‐６へと伝わった熱は、（一部は第２放熱部４２‐１および４２‐６から周囲の空気へと放熱されるが）第２放熱部４２‐１および４２‐６にそれぞれ結合されている第１放熱フィン４１ｂを介して第１放熱部４１の第１ベース４１ａへと伝わり、第１放熱フィン４１ｂ（および第１ベース４１ａ）から周囲の空気へと放熱される。このようにして、第１放熱部４１とモジュールプレート１０との固定が不十分である場合においても、第２放熱部４２を介してモジュールプレート１０から第１放熱部４１へと伝熱し、第１放熱部４１から放熱することができる。
【００５４】
以上説明したように、モジュールプレート１０と第１放熱部４１または第２放熱部４２との固定が不十分な場合においても、第１放熱部４１と第２放熱部４２との間で第１放熱フィン４１ｂを介して双方の間で熱伝導することができる。即ち、第１放熱部４１と第２放熱部４２のうち、固定が十分な方の放熱部から固定が不十分な方の放熱部へも熱が伝わり、固定が不十分な方の放熱部からも放熱することができる。従って、固定が不十分な方の放熱部の放熱機能を利用することができるため、ヒートシンクの放熱性を確保することができる。これにより、発光部２０の過度な温度上昇を防止することができる。
【００５５】
なお、上記図９（ａ），（ｂ）に示す場合において、モジュールプレート１０と第１放熱部４１または第２放熱部４２とは完全に離間していなくてもよく、一部接触していてもよい。
また、固定が不十分な第２放熱部は１個に限られず、複数個であってもよい。
≪実施形態２≫
実施形態１においては、第１発光ユニット２０ａおよび第２発光ユニット２０ｂは、複数の発光モジュール２１から構成されていた。しかし、これに限られない。
【００５６】
図１０（ａ）は、実施形態２に係るランプ２００を斜め前方から見た場合の斜視図である。図１０（ｂ）は、ランプ２００のヒートシンク２４０を後方側から見た平面図である。
なお、説明の重複を避けるため、実施形態１と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。以下、各変形例においても、同様である。
【００５７】
図１０（ａ）に示すように、第１発光ユニット２２０ａは、モジュールプレート１０の中央部における円形の領域に実装された複数のＬＥＤ２３（不図示）が、１つの大きな平面視円形の封止層により封止されて形成されている。また、第２発光ユニット２２０ｂは、第１発光ユニット２２０ａを囲むようにその外側に平面視円環状に配列された複数のＬＥＤ２３（不図示）が、一続きの平面視円環状の封止層により封止されて形成されている。なお、図１０（ａ）においては、ＬＥＤ２３は封止層に覆われて見えないため、封止層が第１発光ユニット２２０ａおよび第２発光ユニット２２０ｂとして示されているのは、それぞれの封止層である。これらの封止層は、形状が異なる以外は、材料等の基本的な構成は実施形態１に係る封止層２４と同じである。
【００５８】
ランプ２００においては、第２発光ユニット２２０ｂが円環状に連続して形成されているため、ヒートシンク２４０においては、第２放熱部４２が周方向に略等間隔で円環状に設けられている。従って、ヒートシンク２４０は、実施形態１に係るヒートシンク４０よりも多くの第２放熱部４２を備えている。本実施形態においては、第１放熱フィン４１ｂは１つおきに第２放熱部４２と結合されている。
【００５９】
本実施形態に係るランプ２００の構成によっても、実施形態１と同様に、第１放熱部４１と第２放熱部４２とが第１放熱フィン４１ｂによって結合されている。従って、第１放熱部４１と第２放熱部４２の一方がモジュールプレート１０への固定が不十分な状態となった場合でも、実施形態１と同様の効果が得られる。即ち、発光部２０からモジュールプレート１０を介して他方の放熱部へと伝わった熱が、第１放熱フィン４１ｂを介して、固定が不十分となった方の放熱部に伝わり、そこから周囲の空気へと放熱することができる。これにより、固定が不十分となった方の放熱部の放熱機能を利用して、発光部の過度の温度上昇を防止することができる。
【００６０】
≪変形例≫
以上、本発明の構成を、実施形態１および２に基づいて説明したが、本発明は上記各実施形態に限られない。例えば、以下のような変形例を実施することができる。
（変形例１）
実施形態１および２に係るヒートシンク４０および２４０においては、第２放熱部４２を複数備え、１つの第１放熱フィンには１つの第２放熱部４２が結合されていた。そして、これら複数の第２放熱部４２は、それぞれ互いに独立（離間）していた。しかし、これに限られない。
【００６１】
図１１（ａ）は、変形例１に係るヒートシンク３４０を前方側から見た平面図である。同図に示すように、ヒートシンク３４０の第２放熱部３４２は、第１放熱部３４１の外側を取り囲む円筒状（同図においては、平面視であるので円環状）の第２ベース３４２ａを有する。そして、第２ベース３４２ａの外周面３４２ａ１から外方へと複数の第２放熱フィン３４２ｂが円筒の筒軸を中心に互いに略等間隔を開けて放射状に延伸している。
【００６２】
第１放熱フィン３４１ｂの一部は、他の第１放熱フィン３４１ｂよりも長さが長く、その先端は第２ベース３４２ａの内周面３４２ａ２に結合されている。本変形例においては、４つの第１放熱フィン３４１ｂが第２ベース３４２ａに結合されているが、これに限られず、１つでもよいし、２つから全部の第１放熱フィン３４１ｂが第２ベース３４２ａに結合されていてもよい。
【００６３】
なお、本変形例に係るヒートシンク３４０においては、第１ベース３４１ａの筒軸Ｘ１と、第２ベース３４２ａの筒軸Ｘ２とは、一致している。
（変形例２）
図１１（ｂ）は、変形例２に係るヒートシンク４４０を前方側から見た平面図である。同図に示すように、ヒートシンク４４０においては、第２放熱部３４２は、第２ベース３４２ａのみから成り、第２放熱フィンを備えていない。
【００６４】
本変形例の構成においても、第１放熱フィンを介して第１放熱部３４１から伝わった熱は、第２ベース３４２ａの周面（外周面および内周面）から周囲の空気へと放熱される。
（変形例３）
図１２（ａ）は、モジュールプレート１０に取り付けられた変形例３に係るヒートシンク５４０の概略構成を示す要部拡大平面図である。
【００６５】
同図に示すように、ヒートシンク５４０の第１放熱部５４１および第２放熱部５４２は、共に放熱フィンを備えていない。そして、第１放熱部５４１と第２放熱部５４２とは、熱伝導性を有する結合部材９２および９３により熱結合されている。結合部材９２は、ひも状、棒状、または板状の部材であり、具体的には、例えば、金属や熱伝導性樹脂から成る。結合部材９３は、結合部材９２の両端を第１放熱部５４１および第２放熱部５４２にそれぞれ結合するための接着剤であり、半田や熱伝導性の樹脂材料から成る接着剤等が用いられる。
【００６６】
本変形例の構成によっても、第１放熱部５４１と第２放熱部５４２の一方の放熱部のモジュールプレート１０への固定が不十分な状態になった場合でも、結合部材９２および９３を介して、他方の放熱部へと熱が伝わることができる。これにより、他方の放熱部からも放熱することができ、発光部の過度の温度上昇を防止することができる。
なお、図１２（ａ）は、後面１２側から見た平面図であるが、第１ベース（第１放熱部）５４１および第２ベース（第２放熱部）５４２がモジュールプレート１０に固定されていることをわかりやすく示すために、ネジ８１を図示している。しかし、これは、本変形例が、ネジ８１がモジュールプレート１０の後面１２側から取り付けられる構成に限定されることを意味するわけではない。実施形態１および２のように、ネジが前面１１側から取り付けられる場合には、後面１２側から見るとネジ８１は見えなくてもよい。以下、図１２（ｂ），（ｃ），（ｄ）においても、同様である。
【００６７】
なお、本変形例の構成において、ヒートシンク５４０が、第２放熱部５４２を複数備えてもよい。
また、第１放熱部５４１および第２放熱部が、それぞれ発光部（発光モジュール）に対応した位置に配置されている限り、モジュールプレート１０の中央部や周縁部に配置されていなくてもよい。
【００６８】
さらには、１個の第１放熱部５４１と、１個の第２放熱部５４２とが結合部材９２，９３により結合されたものを１つのユニットとして、当該ユニットがモジュールプレート１０上に複数配置されてもよい。
またさらに、第１放熱部５４１および第２放熱部５４２の一方または両方が、放熱フィンを備えてもよい。
【００６９】
（変形例４）
図１２（ｂ）は、モジュールプレート１０に取り付けられた変形例４に係るヒートシンク６４０の概略構成を示す要部拡大平面図である。同図に示すように、第１放熱部６４１の第１ベース６４１ａからは、１つの第１放熱フィン６４１ｂが延伸しており、第１放熱フィン６４１ｂの先端は、結合部材９２により第２放熱部５４２に結合されている。
【００７０】
本変形例の構成によっても、第１放熱部６４１と第２放熱部５４２の一方の放熱部のモジュールプレート１０への固定が不十分な状態になった場合でも、第１放熱フィン６４１ｂおよび結合部材９３を介して、他方の放熱部へと熱が伝わることができる。これにより、他方の放熱部からも放熱することができ、発光部の過度の温度上昇を防止することができる。
【００７１】
なお、本変形例に構成を基に、第１放熱部６４１が複数の第１放熱フィン６４１ｂを有し、それぞれの第１放熱フィンの先端に結合部材９３を介して第２放熱部５４２が１つずつ結合された構成としてもよい。
（変形例５）
実施形態１〜２、および、変形例１，２，４においては、第１放熱フィンの先端が、第２ベースと結合されている構成について説明したが、これに限られない。
【００７２】
図１２（ｃ）は、モジュールプレート１０に取り付けられた変形例５に係るヒートシンク７４０の概略構成を示す要部拡大平面図である。同図に示すように、ヒートシンク７４０においては、第１放熱部７４１は、第１放熱フィン７４１ｂの先端ではなく、第１放熱フィン７４１ｂの先端よりも第１ベース７４１ａ寄りの部分において、結合部材９３を介して第２ベース７４２ａと結合している。
【００７３】
本変形例の構成においても、第１放熱フィン７４１ｂと第２ベース７４２ａとが結合部材９３を介して結合されているため、第１放熱部７４１と第２放熱部７４２との間で伝熱することができる。これにより、第１放熱部７４１および第２放熱部７４２の何れか一方の放熱部においてモジュールプレート１０への固定が不十分となった場合であっても、他方の放熱部から放熱させることができるため、発光部の過度の温度上昇を防止することができる。
【００７４】
また、図１２（ｃ）に示す本変形例に係るヒートシンク７４０においては、隣り合う第１放熱フィン７４１ｂの間に挟まるように第２ベース７４２ａが配置されている。即ち、第２ベース７４２ａは、２つの第１放熱フィン７４１ｂと結合されている。しかし、これに限られない。第２ベース７４２ａが１つの第１放熱フィン７４１ｂにのみ結合されていてもよい。また、第１放熱部７４１に複数個の第２放熱部７４２が結合されていてもよい。
【００７５】
（変形例６）
実施形態１，２、および、変形例１，２，３，４，５においては、第１放熱部が第２ベースと結合されている構成について説明した。しかし、これに限られない。
図１２（ｄ）は、モジュールプレートに取り付けられた変形例６に係るヒートシンク８４０の概略構成を示す要部拡大平面図である。同図に示すように、ヒートシンク８４０においては、第１放熱部８４１の第１放熱フィン８４１ｂと、第２放熱部８４２の第２放熱フィン８４２ｂとが、結合部材９３を介して結合されている。
【００７６】
本変形例の構成においても、第１放熱フィン８４１ｂと第２放熱フィン８４２ｂとが結合部材９３を介して結合されているため、第１放熱部８４１と第２放熱部８４２との間で伝熱することができる。これにより、第１放熱部８４１および第２放熱部８４２の何れか一方の放熱部においてモジュールプレート１０への固定が不十分となった場合であっても、他方の放熱部から放熱させることができるため、発光部の過度の温度上昇を防止することができる。
【００７７】
（変形例７）
上記各実施形態および各変形例においては、第１ベースおよび第２ベースは、円筒形または円柱形であった。しかし、これに限られない。
図１２（ｅ）は、変形例７に係る第１放熱部９４１の概略構成を示す平面図である。同図に示すように、第１放熱部９４１の第１ベース９４１ａは、多角柱（本変形例においては、六角柱）である。そして、六角形の各辺に相当する周面から第１放熱フィン９４１ｂが放射状に延伸している。
【００７８】
また、第１ベース９４１ａは、多角柱に限られず、多角筒（多角環）であってもよい。
また、図１２（ｅ）においては、第１放熱部９４１の構成を示したが、本変形例の構成は、第１放熱部に限られず、第２放熱部に適用してもよい。即ち、第２放熱部の第２ベースが、多角柱、多角筒、多角環であってもよい。
（変形例８）
さらには、次のような変形例を実施することもできる。図１２（ｆ）は、変形例８に係る第１放熱部１０４１の概略構成を示す平面図である。同図に示すように、第１放熱部１０４１の第１ベース１０４１ａが、楕円柱または楕円筒（楕円環）であってもよい。また、本変形例の構成を、第２放熱部に適用してもよい。即ち、第２放熱部の第２ベースが、楕円柱、楕円筒、楕円環であってもよい。
【００７９】
（変形例９）
第１放熱部および第２放熱部の個数については、特に限定されない。また、第１放熱部がモジュールプレートの中央側に配置され、第２放熱部がモジュールプレートの外側に配置される構成に限られない。第１放熱部および第２放熱部が、発光部に対応した位置に配置される限り、その配置位置や個数については、特に限定されない。
【００８０】
（変形例１０）
実施形態１および２、変形例３〜６においては、第２ベースは円柱状であったが、これに限られず、円筒状であってもよい。
（変形例１１）
変形例３〜６においては、第１ベースは円柱状であったが、これに限られず、円筒（円環）状や、多角筒（多角環）状であってもよい。
【００８１】
（変形例１２）
実施形態２においては、モジュールプレート１０に直接発光部２０が形成されていたが、これに限られない。例えば、第１発光ユニット２２０ａが円盤状の基板上に実装された複数のＬＥＤ２３とそれらのＬＥＤ２３を封止する封止層から構成された発光モジュールであってもよい。また、第２発光ユニット２２０ｂが平面視円環状で板状の基板上に円環の周方向に互いに間隔を開けて複数のＬＥＤ２３が実装され、それらのＬＥＤ２３を封止する一続きの円環状の封止層から構成された発光モジュールであってもよい。さらには、これらの発光モジュールが、熱伝導性の接着剤やネジ留め等によりモジュールプレート１０に固定されてもよい。
【００８２】
（変形例１３）
上記各実施形態および各変形例に係るランプにこいて、ＬＥＤ２３を点灯させるための点灯回路ユニットをさらに備えた構成としてもよい。その場合、点灯回路ユニットは、絶縁部材６０の内部に収容されてもよい。
≪補足≫
以上、本発明の一態様としての実施形態および変形例について説明した。本発明の一態様の構成およびその効果は、以下のようにまとめることができる。
【００８３】
本発明の一態様に係るランプは、半導体発光素子２３と、板状であって、一方の主面１１上に半導体発光素子２３が配された基台１０と、基台１０の他方の主面１２上に配された第１放熱部４１および第２放熱部４２と、を備え、第１放熱部４１は、基台１０の他方の主面１２上に固定された第１ベース４１ａを有し、第２放熱部４２は、第１ベース４１ａから離間して基台１０の他方の主面１２上に固定された第２ベース４２ａを有し、第１ベース４１ａおよび第２ベース４２ａは、基台１０を介さない熱伝導経路により互いに熱的に接続されていることを特徴とする。
【００８４】
上記構成によると、第１ベース４１ａおよび第２ベース４２ａの何れか一方において、基台１０に対する固定が不十分な状態となり、基台１０からの熱伝導が十分に行われない状態が発生した場合であっても、次のような効果が得られる。即ち、発光部２０（半導体発光素子２３）で発生する熱が基台１０から他方のベース（基台１０にしっかり固定されている方のベース）へと伝わり、そこから基台１０を介さない熱伝導経路により、上記一方のベース（基台１０との固定が不十分となった方のベース）へと伝導することができる。従って、上記一方のベースを有する放熱部からも放熱することができる。これにより、半導体発光素子２３の過度な温度上昇を防止することができる。
【００８５】
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１放熱部は、前記第１ベースに設けられた第１放熱フィンを有し、前記第１放熱フィンは、前記第２放熱部に結合されて前記基台を介さない熱伝導経路の少なくとも一部を構成していてもよい。
これにより、第１放熱部の放熱性を向上させるために設けられた第１放熱フィンを利用して第１ベースと第２ベースとの間を伝熱させることができる。
【００８６】
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１放熱フィンは、その先端が前記第２放熱部に結合されていてもよい。
これにより、第１放熱フィンと第２ベースとの熱結合が第１放熱フィンの基端部分において行われる場合と比較して、接続が容易である。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１放熱フィンの前記先端は、前記第２ベースに結合されていてもよい。
【００８７】
これにより、第１放熱フィンを介して第１ベースと第２ベースとが直接熱結合されているため、基台から固定が十分な方のベースに伝わった熱を、固定が不十分な方のベースに効率的に伝導することができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第２放熱部は、前記第２ベースに設けられた第２放熱フィンを有してもよい。
【００８８】
これにより、第２放熱部においても、より高い放熱性を得ることができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１放熱フィンは、前記第２放熱フィンに結合されていてもよい。
これによっても、第１放熱フィンおよび第２放熱フィンを介して第１ベースと第２ベースとが熱結合している。従って、第１ベースと第２ベースの何れか一方の基台に対する固定が不十分となった場合でも、上記と同様に、上記一方のベースを有する放熱部からも放熱することができる。これにより、半導体発光素子（ＬＥＤ）の過度な温度上昇を防止することができる。
【００８９】
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１ベースと前記第２ベースとの前記熱的な接続は、前記第１放熱フィンと前記第２放熱部とが一体的に形成されていることにより成されていてもよい。
これにより、第１放熱部と第２放熱部とを一体的に同時に形成することができるため、第１放熱部と第２放熱部とが別部材として形成され、これらを基台に固定した後に熱結合する場合と比較して、部品点数および工程数を減じることができる。
【００９０】
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１ベースと前記第２ベースとの前記熱的な接続は、熱伝導性を有する結合部材により成されていてもよい。
これによっても、第１ベースと第２ベースとの間の上記基台を介さない熱伝導経路を、熱伝導性を有する結合部材部材を用いて形成し、基台との固定が不十分となった方のベースを有する放熱部からも放熱することができる。
【００９１】
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記結合部材は、半田であってもよい。
これにより、半田という汎用性があり作業が容易な方法を用いることができ、コスト抑制および作業性の低下を抑制することができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記結合部材は、熱伝導性を有する樹脂であってもよい。
【００９２】
これにより、結合部材に金属を用いる場合と比較して、軽量化を図ることができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１ベースは、筒状または柱状であって、その一端が前記基台の前記他方の主面に固定されており、前記第１放熱フィンは、前記第１ベースの周面から前記第１ベースの筒軸または柱軸から遠ざかる方向へと延伸していてもよい。
【００９３】
これにより、第１ベースが球状や多面体形状である場合と比較して、第１放熱部の形状を比較的簡単な形状とすることができ、製造が比較的容易である。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１放熱部は、複数の前記第１放熱フィンを有し、前記複数の第１放熱フィンは、前記第１ベースの前記周面から、前記第１ベースの前記筒軸または前記柱軸を中心に放射状に延伸していてもよい。
【００９４】
第１放熱部が第１放熱フィンを複数有することにより、第１放熱部の放熱性を向上させることができる。また、複数の第１放熱フィンが放射状に延伸していることにより、隣り合う第１放熱フィン同士の間隔をできるだけ効率よく広く確保して、第１放熱フィンによる放熱性向上効果をできるだけ大きくすることができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第２ベースは、筒状または柱状であって、その一端が前記基台の前記他方の主面に固定されており、前記第２放熱フィンは、前記第２ベースの周面から前記第２ベースの筒軸または柱軸から遠ざかる方向へと延伸していてもよい。
【００９５】
これにより、第２ベースが球状や多面体形状である場合と比較して、第２放熱部の形状を比較的簡単な形状とすることができ、製造が比較的容易である。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第２放熱部は、複数の前記第２放熱フィンを有し、前記複数の第２放熱フィンは、前記第２ベースの前記周面から、前記第２ベースの前記筒軸または前記柱軸を中心に放射状に延伸していてもよい。
【００９６】
第２放熱部が第２放熱フィンを複数有することにより、第２放熱部の放熱性を向上させることができる。また、複数の第２放熱フィンが放射状に延伸していることにより、隣り合う第２放熱フィン同士の間隔をできるだけ効率よく広く確保して、第２放熱フィンによる放熱性向上効果をできるだけ大きくすることができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、平面視において、前記第１放熱部は、前記基台の前記他方の主面における中央部に配され、前記第２放熱部は、前記第１放熱部の外側に配されていてもよい。
【００９７】
これにより、複数の発光部が基台の中央部とその外側に配置されている場合に、それぞれの発光部で発生した熱を第１放熱部および第２放熱部で効率よく放熱することができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１放熱部の外側に、複数の前記第２放熱部が環状に配されていてもよい。
【００９８】
これにより、上記外側の発光部が基台の周方向に沿って環状に配置されている場合に、当該発光部で発生した熱を、第２放熱部で効率よく放熱することができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１ベースおよび前記第２ベースのうち少なくとも一方は、円筒状または円柱状であってもよい。
これにより、ベースおよび放熱部の設計および製造が容易である。
【００９９】
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１ベースおよび前記第２ベースのうち少なくとも一方は、楕円筒状または楕円柱状であってもよい。
これによっても、ベースおよび放熱部の設計および製造が容易である。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１ベースおよび前記第２ベースのうち少なくとも一方は、角筒状または角柱状であってもよい。
【０１００】
これによっても、ベースおよび放熱部の設計および製造が容易である。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第２ベースは、筒状であって、前記第１放熱部を自筒内に収容していてもよい。
これにより、第２ベースが連続した筒状であるため、第１ベースと第２ベースとの間に基台を介さない伝熱経路を複数容易に設けることができる。
【０１０１】
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記基台の前記一方の主面上には、前記半導体発光素子が複数配され、前記複数の半導体発光素子のうち、前記一方の主面上における中央部に配された前記半導体発光素子を有する第１発光ユニットと、前記複数の半導体発光素子のうち、前記一方の主面上において、前記第１発光部の外側に環状に配された前記半導体発光素子を有する第２発光ユニットと、をさらに備え、前記第２放熱部は、前記基台の前記他方の主面上において、前記第２発光ユニットに対応する位置に配されていてもよい。
【０１０２】
これにより、第１発光ユニットで発生する熱を主に第１放熱部へと伝導させて放熱し、第２発光ユニットで発生する熱を主に第２放熱部へと伝導させて放熱することができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第２発光ユニットは、基板上に前記半導体発光素子が実装されて成る発光モジュールが複数円環状に配されて成ってもよい。
これにより、良好な配光特性を得ることができる。
【０１０３】
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第２発光ユニットは、円環状の基板上に前記複数の半導体発光素子が円環状に実装されて成る発光モジュールであってもよい。
これによっても、良好な配光特性を得ることができる。
以上で説明した実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。
【０１０４】
また、発明の理解の容易のため、上記各実施形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。例えば、実施形態１および２に係るランプの部分的な構成および上記各変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるランプであっても良い。
【０１０５】
尚、上記示した各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【符号の説明】
【０１０６】
１０  モジュールプレート（基台）
１１  前面（一方の主面）
１２  後面（他方の主面）
２０ａ  第１発光ユニット
２０ｂ  第２発光ユニット
２１，２１ａ‐１，２１ａ‐２，２１ａ‐３，２１ａ‐４，２１ｂ‐１，２１ｂ‐２，２１ｂ‐３，２１ｂ‐４  発光モジュール
２２  基板
２３  ＬＥＤ（半導体発光素子）
４０，２４０，３４０，４４０，５４０，６４０，７４０，８４０  ヒートシンク
４１，３４１，５４１，６４１，７４１，８４１，９４１，１０４１  第１放熱部
４１ａ，６４１ａ，７４１ａ，８４１ａ，９４１ａ，１０４１ａ  第１ベース
４１ａ１，４２ａ１  周面
４１ｂ，３４１ｂ，６４１ｂ，７４１ｂ，８４１ｂ，９４１ｂ，１０４１ｂ  第１放熱フィン
４１ｂ１  先端（延伸方向における端部）
４２，４２‐１，４２‐２，４２‐３，４２‐４，４２‐５，４２‐６，４２‐７，４２‐８，３４２，５４２，７４２，８４２  第２放熱部
４２ａ，３４２ａ，７４２ａ，８４２ａ  第２ベース
４２ａ２  前端部（一端）
４２ｂ，３４２ｂ，７４２ｂ，８４２ｂ  第２放熱フィン
９２，９３  結合部材
Ｘ１  筒軸
Ｘ２  柱軸
Ｃ  （基台の）中央部
【図１】
2014212059.tif 000003
【図２】
2014212059.tif 000004
【図３】
2014212059.tif 000005
【図４】
2014212059.tif 000006
【図５】
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【図６】
2014212059.tif 000008
【図７】
2014212059.tif 000009
【図８】
2014212059.tif 000010
【図９】
2014212059.tif 000011
【図１０】
2014212059.tif 000012
【図１１】
2014212059.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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