(57)【要約】【課題】複数の半導体リレーのすべてが自己保護遮断機能により強制的に開制御されてしまうことを抑制できる電子制御装置を提供する。【解決手段】自動車に搭載された負荷Ｌ１〜Ｌｎに対応して負荷制御ユニットＵに設けられた半導体リレーＤ１〜Ｄｎを制御する電子制御装置Ｅであって、半導体リレーＤ１〜Ｄｎの周囲の温度を測定する温度測定手段Ｐ１と、温度測定手段Ｐ１によって測定された温度が、半導体リレーＤ１〜Ｄｎにおける自己保護遮断機能の働くことのない周囲温度範囲内で設定された動作規制温度閾値以上のとき、複数の負荷Ｌ１〜Ｌｎのうち一部の負荷Ｌｊに対応して設けられた半導体リレーＤｊを開制御する動作規制手段Ｐ２と、を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動車に搭載された複数の負荷に対応して負荷制御ユニットに設けられた複数の半導体リレーを制御する電子制御装置であって、
前記半導体リレーの周囲の温度を測定する温度測定手段と、
前記温度測定手段によって測定された前記温度が、前記半導体リレーにおける自己保護遮断機能の働くことのない所定の周囲温度範囲内で設定された動作規制温度閾値以上のとき、前記複数の負荷のうち一部の負荷に対応して設けられた前記半導体リレーを開制御する動作規制手段と、を有していることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記一部の負荷が、前記複数の負荷のうち重要度の低い負荷とされていることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車に搭載された複数の負荷に対応して負荷制御ユニットに設けられた複数の半導体リレーを制御する電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車に搭載されたヘッドランプやラジエータファン、ポジションランプ、フォグランプなどの負荷は、電磁的に接点を開閉する機械式リレーを介して電源装置と接続され、機械式リレーを開閉制御して通電、遮断することにより、負荷の動作を制御していた。そして、近年では、負荷のＰＷＭ制御や負荷制御ユニットの小型化などの要請により、機械式リレーに代えて半導体スイッチング素子を用いた半導体リレーが多用されている。例えば、特許文献１には、半導体リレーとして半導体スイッチング素子を用いた電源供給制御装置の一例が開示されている。
【０００３】
自動車には複数の負荷が搭載されているため、これら複数の負荷に対応して複数の半導体リレーが設けられている。また、組立性向上などのため、複数の半導体リレーは、負荷の種類等に応じてまとめて基板上に実装され、この基板がケース等に収められて複数の半導体リレーを備えた負荷制御ユニットが構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２３６２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような半導体リレーは、機械式リレーに比べて動作可能な温度範囲の上限値が低く設定されており、半導体リレーの温度がこの上限値を超えた場合に強制的に開制御（オフ制御）して電流を遮断する自己保護遮断機能が設けられている。そして、何らかの原因により、負荷制御ユニットが外部から熱干渉を受けたり、一部の半導体リレーにおいて規定以上の過電流が流れたりすると、負荷制御ユニット内の温度が上昇して、半導体リレーの温度が上記上限値を超え、すべての半導体リレーにおいて自己保護遮断機能が働いてしまうおそれがあった。これにより、例えば、ヘッドランプやラジエータファンなど走行に関して重要度の高い負荷に対しても電流が遮断されて機能停止してしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題を解決することを目的としている。即ち、本発明は、複数の半導体リレーのすべてが自己保護遮断機能により強制的に開制御されてしまうことを抑制できる電子制御装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載された発明は、上記目的を達成するために、図１の基本構成図に示すように、自動車に搭載された複数の負荷Ｌ１〜Ｌｎ（ｎは、２以上の自然数）に対応して負荷制御ユニットＵに設けられた複数の半導体リレーＤ１〜Ｄｎを制御する電子制御装置Ｅであって、前記半導体リレーＤ１〜Ｄｎの周囲の温度を測定する温度測定手段Ｐ１と、前記温度測定手段Ｐ１によって測定された前記温度が、前記半導体リレーＤ１〜Ｄｎにおける自己保護遮断機能の働くことのない所定の周囲温度範囲内で設定された動作規制温度閾値以上のとき、前記複数の負荷Ｌ１〜Ｌｎのうち一部の負荷Ｌｊ（ｊは、１〜ｎの間の１又は複数の自然数）に対応して設けられた前記半導体リレーＤｊを開制御する動作規制手段Ｐ２と、を有していることを特徴とする電子制御装置である。
【０００８】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記一部の負荷Ｌｊが、前記複数の負荷Ｌ１〜Ｌｎのうち重要度の低い負荷とされていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載された発明によれば、半導体リレーの周囲の温度を測定して、この測定した温度が、半導体リレーにおける自己保護遮断機能の働くことのない所定の周囲温度範囲内で設定された動作規制温度閾値以上のとき、複数の負荷のうち一部の負荷に対応して設けられた半導体リレーを開制御するので、負荷に電流を供給している半導体リレーの数を減少させて半導体リレーによるその周囲温度の上昇を抑制することができる。これにより、複数の半導体リレーのすべてが自己保護遮断機能により強制的に開制御されてしまうことを抑制できる。
【００１０】
請求項２に記載された発明によれば、一部の負荷Ｌｊが、複数の負荷Ｌ１〜Ｌｎのうち重要度の低い負荷とされているので、重要度の低い負荷に対応して設けられた半導体リレーについて負荷への電流を遮断するように開制御し、そのため、重要度の高い負荷の動作を継続しつつ、複数の半導体リレーのすべてが自己保護遮断機能により強制的に開制御されてしまうことを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の電子制御装置の基本構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態の電子制御装置を内蔵した負荷制御ユニットの透視斜視図である。
【図３】図２の負荷制御ユニットに内蔵された電子制御装置及び複数の半導体リレー、並びに、自動車に搭載された負荷の接続関係を模式的に示した図である。
【図４】図３の負荷制御ユニットのマイクロコンピュータのＣＰＵが実行する本発明に係る処理（動作規制処理）の一例を示すフローチャートである。
【図５】図３の負荷制御ユニットのマイクロコンピュータのＣＰＵが実行する処理（操作スイッチの操作等による制御処理）の一例を示すフローチャートである。
【図６】図２の負荷制御ユニット内の温度変化を模式的に示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態の電子制御装置を備えた負荷制御ユニットについて、図２〜図６を参照して説明する。この負荷制御ユニットは、ヘッドランプ、ラジエータファン、ポジションランプ及びフォグランプのオン・オフ制御を行うものである。ここで、ヘッドランプ、ラジエータファン及びポジションランプは、自動車の走行に欠かせない負荷であり、自動車の走行に関して重要度の高い負荷である。また、フォグランプは、補助的な負荷であり、ヘッドランプ、ラジエータファン及びポジションランプに比べると重要度の低い負荷である。
【００１３】
図２は、本発明の一実施形態の電子制御装置を内蔵した負荷制御ユニットの透視斜視図である。図３は、図２の負荷制御ユニットに内蔵された電子制御装置及び複数の半導体リレー、並びに、自動車に搭載された負荷の接続関係を模式的に示した図である。図４は、図３の負荷制御ユニットのマイクロコンピュータのＣＰＵが実行する本発明に係る処理（動作規制処理）の一例を示すフローチャートである。図５は、図３の負荷制御ユニットのマイクロコンピュータのＣＰＵが実行する処理（操作スイッチの操作等による制御処理）の一例を示すフローチャートである。図６は、図２の負荷制御ユニット内の温度変化を模式的に示すグラフである。
【００１４】
図２に示すように、負荷制御ユニット（図中、符号１で示す）は、ケース５と、プリント基板６と、複数の半導体リレー１１〜１４と、コネクタ１５と、温度センサ２１及びマイクロコンピュータ２２を備えた電子制御装置としての電子制御部２０と、を有している。図２では、負荷制御ユニット１についてケース５を透視した状態を示している。
【００１５】
ケース５は、例えば、合成樹脂を用いて平面視矩形状の箱形に形成されており、その１の面（図中、下方を向く面）に後述するコネクタ１５を外部に突出させるための開口５ａが設けられている。ケース５には、矩形板状のプリント基板６が収容されている。
【００１６】
半導体リレー１１〜１４は、例えば、過温度による自己保護遮断機能を備えたＮチャネルパワーＭＯＳＦＥＴ（サーマルＦＥＴ等とも呼ばれる）の半導体スイッチング素子を用いて構成されている。勿論、半導体リレー１１〜１４は、パワーＭＯＳＦＥＴ以外にも、トランジスタやＦＥＴなどの他の種類の半導体スイッチング素子を用いて構成されていてもよい。これら半導体リレー１１〜１４は、プリント基板６の一面６ａに互いに近接して一列に並べて実装されている。半導体リレー１１〜１４は、図３に示すように、それぞれのドレイン端子Ｄ−ソース端子Ｓが、電源Ｂと複数の負荷としてのヘッドランプ６１、ラジエータファン６２、ポジションランプ６３及びフォグランプ６４との間に直列に接続されている。また、半導体リレー１１〜１４は、それぞれのゲート端子Ｇが後述する電子制御部２０のマイクロコンピュータ２２に接続されており、マイクロコンピュータ２２からの制御信号により開閉制御される。
【００１７】
コネクタ１５は、図示しないワイヤハーネスに接続される。このワイヤハーネスは、自動車内に配索されて複数の電子制御装置間を接続し、これら複数の電子制御装置とともにＣＡＮネットワークを構成する。コネクタ１５は、プリント基板６の一面６ａの一縁部に、その嵌合部分１５ａがケース５の開口５ａを通じて外部に突出されるように実装されている。
【００１８】
電子制御部２０は、温度センサ２１と、マイクロコンピュータ２２（以下、μＣＯＭ２２という）と、を有している。
【００１９】
温度センサ２１は、例えば、サーミスタ素子などで構成されており、その周囲の温度に応じた信号（アナログ信号）を出力する。温度センサ２１は、その周囲の温度が半導体リレー１１〜１４の周囲の温度とほぼ同一となる程度にこれら半導体リレー１１〜１４に近接されてプリント基板６の一面６ａに実装されている。また、温度センサ２１は、μＣＯＭ２２に接続されており、μＣＯＭ２２は、温度センサ２１からの信号に基づいて、温度センサ２１の周囲の温度、即ち、半導体リレー１１〜１４の周囲の温度を測定する。
【００２０】
μＣＯＭ２２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを内蔵して構成されており、負荷制御ユニット１全体の制御を司る。ＲＯＭには、ＣＰＵを温度測定手段及び動作規制手段などの各種手段として機能させるための制御プログラムが予め記憶されており、ＣＰＵは、この制御プログラムを実行することにより各種手段として機能する。また、μＣＯＭ２２のＲＯＭには、例えば、（１）温度センサ２１が出力した信号に示される数値と半導体リレー１１〜１４の周囲温度との関係を示す温度変換テーブル、（２）半導体リレー１１〜１４における自己保護遮断機能の働くことのない正常動作可能な周囲温度範囲（例えば、０℃〜１５０℃）内で設定された動作規制温度閾値（例えば、１２０℃）、及び、この動作規制温度閾値より低い温度に設定された動作規制解除温度閾値（例えば、１００℃）、並びに、（３）自動車の走行に関して重要度の低い負荷に対応して設けられた半導体リレーが接続された後述の出力ポートの情報（例えば、フォグランプ６４に対応する半導体リレー１４が接続された出力ポートＰＯ４を示す情報）などのパラメータが記憶されている。
【００２１】
μＣＯＭ２２は、出力ポートＰＯ１〜ＰＯ４、アナログ−デジタル変換入力ポートＡＤＩ、及び、ＣＡＮ通信のための通信ポートＣＡＮを備えた外部インタフェース部をさらに内蔵している。出力ポートＰＯ１〜ＰＯ４には、それぞれ半導体リレー１１〜１４が接続されており、これら半導体リレー１１〜１４は、出力ポートＰＯ１〜ＰＯ４から出力された制御信号に基づいて開閉制御される。また、アナログ−デジタル変換入力ポートＡＤＩには、温度センサ２１が接続されており、温度センサ２１が出力したアナログ信号が入力されると量子化されて当該アナログ信号に応じた数値、即ち、温度を示す数値がＣＰＵに渡される。通信ポートＣＡＮには、コネクタ１５が接続されており、コネクタ１５に接続された図示しないワイヤハーネスを介して、他の電子制御装置との間で通信が行われる。
【００２２】
自動車の乗員によって、例えば、ヘッドランプの点灯・消灯などの各負荷に対する操作が各種スイッチに入力されると、他の電子制御装置がこの入力された操作を検出するとともにＣＡＮネットワークを通じて当該操作に応じた情報を負荷制御ユニット１に送信する。そして、負荷制御ユニット１の電子制御部２０は、送信されてきた情報に基づいて各負荷６１〜６４の制御（具体的には、半導体リレー１１〜１４の開閉制御）を行う。
【００２３】
次に、上述したμＣＯＭ２２のＣＰＵが実行する本発明に係る処理（動作規制処理）の一例を、図４に示すフローチャートを参照して以下に説明する。
【００２４】
μＣＯＭ２２のＣＰＵは、動作規制処理を実行するために、周期的（例えば、１分毎）に処理をステップＳ１１０に進める。
【００２５】
ステップＳ１１０では、半導体リレー１１〜１４の周囲の温度を測定する。具体的には、ＣＰＵは、温度センサ２１からの信号に示される数値を、ＲＯＭに記憶された温度変換テーブルに当てはめることにより、当該数値に対応する温度を半導体リレー１１〜１４の周囲の温度として取得（即ち、測定）する。そして、ステップＳ１２０に進む。
【００２６】
ステップＳ１２０では、ＣＰＵは、ステップＳ１２０で測定した半導体リレー１１〜１４の周囲の温度が、ＲＯＭに記憶された動作規制温度閾値以上か否かを判定して、当該温度が動作規制温度閾値以上であると、ステップＳ１３０に進み（Ｓ１２０でＹ）、当該温度が動作規制温度閾値未満であると、ステップＳ１５０に進む（Ｓ１２０でＮ）。
【００２７】
ステップＳ１３０では、ＣＰＵは、ＲＡＭ上に設けられた動作規制中フラグを立てる、即ち、動作規制中フラグをオンにする。これにより、複数の半導体リレーのうちの一部が動作を規制される動作規制状態にあることを示す。そして、ステップＳ１４０に進む。
【００２８】
ステップＳ１４０では、重要度の低い負荷に対応して設けられた半導体リレーを開制御する。具体的には、ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶された自動車の走行に関して重要度の低い負荷に対応して設けられた一部の半導体リレーが接続された出力ポートの情報（出力ポートＰＯ４）を読み出して、この情報に示される出力ポートＰＯ４から、半導体リレーを開制御するための信号を出力する。これにより、出力ポートＰＯ４に接続された半導体リレー１４は開状態となり、これら半導体リレー１４に接続されたフォグランプ６４への電流が遮断される。そして、本フローチャートの処理を終了する。
【００２９】
ステップＳ１５０では、ＣＰＵは、ステップＳ１２０で測定した半導体リレー１１〜１４の周囲の温度が、ＲＯＭに記憶された動作規制解除温度閾値以下か否かを判定して、当該温度が動作規制解除温度閾値以下であると、ステップＳ１６０に進み（Ｓ１５０でＹ）、当該温度が動作規制温度閾値より大きいと、本フローチャートの処理を終了する（Ｓ１５０でＮ）。
【００３０】
ステップＳ１６０では、ＣＰＵは、ＲＡＭ上に設けられた動作規制中フラグを下ろす、即ち、動作規制中フラグをオフにする。これにより、複数の半導体リレーのうちの一部が動作を規制される動作規制状態にない（即ち、通常動作可能状態にある）ことを示す。そして、本フローチャートの処理を終了する。
【００３１】
上述したステップＳ１１０と温度センサ２１とを合わせた構成が、請求項中の温度測定手段に相当し、ステップＳ１４０が、請求項中の動作規制手段に相当する。
【００３２】
次に、上述した負荷制御ユニット１の電子制御部２０における動作の一例について、図４、図５を参照して説明する。
【００３３】
（操作スイッチの操作等による制御処理）
自動車の乗員が各負荷に対応した操作スイッチの操作等を行うと、他の電子制御装置によってこの操作が検出されて、当該操作に応じた情報（以下、「負荷制御命令」という）が負荷制御ユニット１（具体的には、電子制御部２０）に向けて送信される。この負荷制御命令には、制御対象となる負荷を示す負荷識別情報と負荷の制御内容（オン・オフ）を示す制御内容情報とが含まれている。
【００３４】
負荷制御ユニット１の電子制御部２０では、負荷制御命令を受信すると（図５のＴ１１０でＹ）、当該命令に含まれる負荷識別情報に示される負荷に対応して設けられた半導体リレーが接続された出力ポートを特定する（Ｔ１２０）。次に、この特定した出力ポートが、ＲＯＭに記憶された自動車の走行に関して重要度の低い負荷に対応して設けられた半導体リレーが接続された出力ポートの情報（以下、「出力ポート情報」という）に示される出力ポートに該当するか否かを判定する（Ｔ１３０）。
【００３５】
特定した出力ポートが、上記出力ポート情報に示される出力ポートに該当しない場合、つまり、自動車の走行に関して重要度の高い（走行上重要な負荷）に対応して設けられた半導体リレーが接続された出力ポートの場合は（Ｔ１３０でＮ）、特定した出力ポートから上記負荷制御命令に含まれる制御内容情報に応じた制御信号を出力する（Ｔ１５０）。
【００３６】
特定した出力ポートが、上記出力ポート情報に示される出力ポートに該当する場合、つまり、自動車の走行に関して重要度の低い負荷（走行上重要でない負荷）に対応して設けられた半導体リレーが接続された出力ポートの場合は（Ｔ１３０でＹ）、ＲＡＭに設けられた動作規制中フラグを判定して、当該フラグがオフのときは（Ｔ１４０でＮ）、通常動作可能状態として、特定した出力ポートから上記負荷制御命令に含まれる制御内容情報に応じた制御信号を出力し（Ｔ１５０）、当該フラグがオンのときは（Ｔ１４０でＹ）、動作規制状態として、特定した出力ポートから制御信号を出力せずに動作を終了する（即ち、負荷制御命令を破棄する）。
【００３７】
例えば、自動車の乗員がヘッドランプ６１の操作スイッチを消灯位置から点灯位置に切り換える操作（ヘッドランプ点灯操作）を行うと、他の電子制御装置によってこの操作が検出されて、当該操作に応じた負荷制御命令［負荷識別情報：ヘッドランプ６１、制御内容情報：オン］が負荷制御ユニット１に向けて送信される。負荷制御ユニット１の電子制御部２０では、負荷制御命令を受信すると、当該命令に含まれる負荷識別情報に示される負荷（ヘッドランプ６１）に対応して設けられた半導体リレー１１が接続された出力ポートＰＯ１を特定する。次に、この特定した出力ポートＰＯ１が、上記出力ポート情報に示される出力ポートＰＯ４に該当しないと判定して、特定した出力ポートＰＯ１から上記負荷制御命令に含まれる制御内容情報（オン）に応じた制御信号を出力する。これにより、ヘッドランプ６１がオン（点灯）される。ヘッドランプ６１の操作スイッチを点灯位置から消灯位置に切り換える操作（ヘッドランプ消灯操作）の場合も同様の動作である。また、ポジションランプ６３の点灯操作・消灯操作の場合も同様の動作である。また、ラジエータファン６２の場合は、操作スイッチの操作に代えて、冷却水の温度に応じて他の電子制御装置から負荷制御命令が送信される点を除いて、ヘッドランプ６１と同様の動作である。
【００３８】
また、例えば、自動車の乗員がフォグランプ６４の操作スイッチを消灯位置から点灯位置に切り換える操作（フォグランプ点灯操作）を行うと、他の電子制御装置によってこの操作が検出されて、当該操作に応じた負荷制御命令［負荷識別情報：フォグランプ６４、制御内容情報：オン）が負荷制御ユニット１に向けて送信される。負荷制御ユニット１の電子制御部２０では、負荷制御命令を受信すると、当該命令に含まれる負荷識別情報に示される負荷（フォグランプ６４）に対応して設けられた半導体リレー１４が接続された出力ポートＰＯ４を特定する。次に、この特定した出力ポートＰＯ４が、上記出力ポート情報に示される出力ポートＰＯ４に該当すると判定し、次に、動作規制中フラグを判定する。当該フラグがオフのときは、特定した出力ポートＰＯ４から上記負荷制御命令に含まれる制御内容情報（オン）に応じた制御信号を出力し、また、当該フラグがオンのときは、特定した出力ポートＰＯ４から制御信号を出力せずに動作を終了する。これにより、通常動作可能状態のときは、フォグランプ６４が点灯され、動作規制状態のときは、フォグランプ６４の点灯が規制される。フォグランプ６４の操作スイッチを点灯位置から消灯位置に切り換える操作（フォグランプ消灯操作）の場合も同様の動作である。
【００３９】
（動作規制処理）
負荷制御ユニット１の電子制御部２０は、周期的に半導体リレー１１〜１４の周囲の温度を測定し（図４のＳ１１０）、この温度が動作規制温度閾値以上であるか否かを判定して、動作規制温度閾値以上であると（Ｓ１２０でＹ）、ＲＡＭに設けられた動作規制中フラグをオンするとともに（Ｓ１３０）、走行上重要でないフォグランプ６４に対応して設けられた半導体リレー１４をその操作スイッチの状態にかかわらず開制御して（Ｓ１４０）、フォグランプ６４への電流を遮断する。動作規制中フラグがオンとなる動作規制状態においては、上述したように、フォグランプ６４の点灯操作が受け付けられず、フォグランプ６４は消灯のままとなる（図５のＴ１３０でＹ、Ｔ１４０でＹ）。また、動作規制状態でも、ヘッドランプ６１、ラジエータファン６２及びポジションランプ６３に対する点灯操作等は受け付けられる（図５のＴ１３０でＮ、Ｔ１５０）。また、半導体リレー１１〜１４の周囲の温度が動作規制温度閾値未満でかつ動作規制解除温度閾値より大きいと（Ｓ１２０でＮ、Ｓ１５０でＮ）、動作規制状態であればその状態を維持し、または、通常動作可能状態であればその状態を維持する。また、半導体リレー１１〜１４の周囲の温度が動作規制解除温度閾値以下であると（Ｓ１２０でＮ、Ｓ１５０でＹ）、動作規制中フラグをオフする。動作規制中フラグがオフとなる通常動作可能状態においては、上述したように、フォグランプ６４の点灯操作が受け付けられ、これらの操作スイッチに入力された操作に応じて点灯又は消灯される（図５のＴ１３０でＹ、Ｔ１４０でＮ、Ｔ１５０）。また、通常動作可能状態でも、ヘッドランプ６１、ラジエータファン６２及びポジションランプ６３に対する点灯操作等は受け付けられる（図５のＴ１３０でＮ、Ｔ１５０）。
【００４０】
これらの処理を行うことにより、半導体リレー１１〜１４の周囲の温度が動作規制温度閾値以上になると、動作規制状態となり一部の半導体リレー１４が開状態とされて、これら半導体リレー１４の発熱が抑制されるので、半導体リレー１１〜１４の周囲の温度の上昇が抑制される。また、半導体リレー１１〜１４の周囲の温度が、動作規制温度閾値より低い動作規制解除温度閾値以下になると、動作規制状態が解除されて、全ての半導体リレー１１〜１４において通常動作が可能となる。図６に、半導体リレー１１〜１４の周囲温度の時間変化の一例を模式的に示したグラフを示す。
【００４１】
本実施形態の電子制御部２０は、自動車に搭載された複数の負荷６１〜６４に対応して負荷制御ユニット１に設けられた複数の半導体リレー１１〜１４を制御する電子制御部２０であって、半導体リレー１１〜１４の周囲の温度を測定する温度センサ２１及びμＣＯＭ２２のＣＰＵからなる温度測定手段と、温度測定手段によって測定された温度が、半導体リレー１１〜１４における自己保護遮断機能の働くことのない所定の周囲温度範囲内で設定された動作規制温度閾値以上のとき、複数の負荷６１〜６４のうち一部の負荷６４に対応して設けられた前記半導体リレー１４を開制御するμＣＯＭ２２のＣＰＵからなる動作規制手段と、を有している。
【００４２】
また、一部の負荷６４が、複数の負荷６１〜６４のうち重要度の低いフォグランプ６４とされている。
【００４３】
以上より、本実施形態によれば、半導体リレー１１〜１４の周囲の温度を測定して、この測定した温度が、半導体リレー１１〜１４における自己保護遮断機能の働くことのない所定の周囲温度範囲内で設定された動作規制温度閾値以上のとき、複数の負荷６１〜６４のうち一部の負荷６４に対応して設けられた半導体リレー１４を開制御するので、負荷に電流を供給している半導体リレーの数を減少させて半導体リレーによるその周囲温度の上昇を抑制することができる。これにより、複数の半導体リレー１１〜１４のすべてが自己保護遮断機能により強制的に開制御されてしまうことを抑制できる。
【００４４】
また、上記開制御される一部の負荷６４が、複数の負荷６１〜６４のうち重要度の低いフォグランプ６４とされているので、重要度の低いフォグランプ６４に対応して設けられた半導体リレー１４について負荷への電流を遮断するように開制御し、そのため、重要度の高い負荷であるヘッドランプ６１、ラジエータファン６２及びポジションランプ６３の動作を継続しつつ、複数の半導体リレー１１〜１４のすべてが自己保護遮断機能により強制的に開制御されてしまうことを抑制できる。
【００４５】
上述した実施形態では、負荷制御ユニット１に半導体リレー１１〜１４を制御する電子制御部２０が設けられた構成であったが、この構成に限定されるものではなく、負荷制御ユニット１から、電子制御部２０の機能を切り出して、別体の電子制御装置を構成してもよい。
【００４６】
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１          負荷制御ユニット
１１〜１４  半導体リレー
２０        電子制御部（電子制御装置）
２１        温度センサ（温度測定手段）
２２        マイクロコンピュータ（温度測定手段、動作規制手段）
６１        ヘッドランプ（負荷）
６２        ラジエータファン（負荷）
６３        ポジションランプ（負荷）
６４        フォグランプ（重要度の低い負荷）
【図１】
2014104795.tif 000003
【図２】
2014104795.tif 000004
【図３】
2014104795.tif 000005
【図４】
2014104795.tif 000006
【図５】
2014104795.tif 000007
【図６】
2014104795.tif 000008