(57)【要約】【課題】不要な保護膜とマスキングテープを確実に剥離する。【解決手段】側面に上面より低い段状の第１のカット面を形成した基板上に互いの分極方向を対向させて貼り合わせた状態で長尺の積層圧電部材を取着する。この圧電部材の上面から長手方向に直交する方向に複数の溝による圧力室を形成する。圧力室に電極を形成し、この電極から圧電部材を駆動する回路に接続するための実装部となる配線パターンを基板上に形成する。圧電部材を囲むとともに、内側にインクを保持し、外側面に上面により低い段状の第２のカット面を形成した枠部材を基板上に取り付ける。実装部上にマスキングテープを貼付した状態で、圧力室や基板などに上方から絶縁性の保護膜を塗布する。インクを吐出するノズルを形成したノズルプレートを枠部材上に取着する。そして第１および第２のカット面上の保護膜をカットし、マスキングテープを剥離するときに不要な保護膜を剥がすようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に取り付け、長手方向に直交する複数の溝による圧力室を形成した長尺の積層圧電部材と、
前記圧力室内に形成した電極と、
前記電極から取り出し、前記積層圧電部材を駆動する回路に接続する前記基板上に形成した実装部と、
前記基板上に取着し、前記積層圧電部材を囲むとともに、内側にインクを保持する枠部材と、
前記実装部上にマスキングテープを貼付して成膜し、前記インクが導電性を有する場合の前記電極間の短絡を防止する絶縁性の保護膜と、
前記枠部材上に取着し、前記インクを吐出するノズルを形成したノズルプレートと、
前記枠部材上に取着し、前記ノズルプレートの面よりインク吐出方向にはみ出さない位置に設けられたマスクプレートと、を備え、
さらに、前記基板の側面に該基板の上面より低い段状の第１のカット面と前記枠部材の上面より低い段の第２のカット面を備えた、インクジェットヘッド。
【請求項２】
前記第２のカット面と前記枠部材上面との間に異なる段状の前記マスクプレートを接着するマスクプレート接着面を形成した、請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記マスキングテープの剥離時に、前記第１および第２のカット面上で前記保護膜をカットし、該カット面の保護膜とともに前記マスキングテープを剥離した、請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記保護膜は、化学気相成長法で形成した請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
基板の側面に上面より低い段状の第１のカット面が形成し、少なくとも一部が積層圧電部材である側壁によって互いに分離された複数の溝による圧力室を形成し、前記溝に電極を形成し、前記基板上に、前記電極に接続し前記積層圧電部材を駆動する回路に接続する実装部を固着し、該実装部を残して前記基板上で前記積層圧電部材を囲んで予め側面に上面より低い段状の第２のカット面が形成された枠部材を取り付け、前記実装部上にマスキングテープを貼り付けた状態で、前記基板、前記圧力室、前記枠部材に絶縁性の保護膜を塗布し、前記枠部材上にノズルプレートを取り付けた、インクジェットの製造方法であって、
前記マスキングテープを剥がすときに、前記第１および第２のカット面上でカットされた前記保護膜とともに剥がすようにした、インクジェットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、保護膜を有するインクジェットヘッドおよびインクジェットヘッド製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の保護膜を有するサイドシューター方式のインクジェットヘッドは、保護膜の成膜時に実装部の電極をマスキングテープで覆い、成膜後に剥すことで、実装部の電極上に保護膜が成膜されないようにしているため、保護膜の端部が枠の外側およびヘッド端部の２箇所に生じる構造となっていた。
【０００３】
しかし、これには、成膜後にマスキングテープを剥した時、ヘッド側に残る保護膜端部に浮きが生じて、剥れが広がり、枠側では、枠上に接着されるマスクプレートとの絶縁に不具合を生じたり、端部がマスクプレート接着面に乗り上げてマスクプレート接着に不具合を生じたりする可能性がある。また、ヘッド端部側では基板裏側まで剥れが広がる可能性がある、さらに、マスキングテープを剥す前にカッターで切り込みを入れる場合、保護膜の下に電極があるため、電極が傷ついたり、剥れたりする可能性がある、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−９６４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明が解決しようとする課題は、不要な保護膜とマスキングテープを確実に剥離することができるインクジェットヘッドおよびインクジェット製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態のインクジェットヘッドは、基板と、前記基板に取り付け、長手方向に直交する複数の溝による圧力室を形成した長尺の積層圧電部材と、前記圧力室内に形成した電極と、前記電極から取り出し、前記積層圧電部材を駆動する回路に接続する前記基板上に形成した実装部と、前記基板上に取着し、前記積層圧電部材を囲むとともに、内側にインクを保持する枠部材と、前記実装部上にマスキングテープを貼付して塗布し、前記インクが導電性を有する場合の前記電極間の短絡を防止する絶縁性の保護膜と、前記枠部材上に取着し、前記インクを吐出するノズルを形成したノズルプレートと、を備え、さらに、前記基板の側面に該基板の上面より低い段状の第１のカット面と前記枠部材の上面より低い段の第２のカット面を備え、前記マスキングテープの剥離時に、前記第１および第２のカット面上で前記保護膜をカットし、該カット面の保護膜とともに前記マスキングテープを剥離した。
【０００７】
実施形態のインクジェットヘッド製造方法は、基板の側面に上面より低い段状の第１のカット面が形成し、少なくとも一部が積層圧電部材である側壁によって互いに分離された複数の溝による圧力室を形成し、前記溝に電極を形成し、前記基板上に、前記電極に接続し前記積層圧電部材を駆動する回路に接続する実装部を固着し、該実装部を残して前記基板上で前記積層圧電部材を囲んで予め側面に上面より低い段状の第２のカット面が形成された枠部材を取り付け、前記実装部上にマスキングテープを貼り付けた状態で、前記基板、前記圧力室、前記枠部材に絶縁性の保護膜を塗布し、前記枠部材上にノズルプレートを取り付けた、インクジェットの製造方法であって、前記マスキングテープを剥がすときに、前記第１および第２のカット面上でカットされた前記保護膜とともに剥がすようにした。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】インクジェットヘッドにかかる一実施形態の斜視図である。
【図２】図１要部の斜視図である。
【図３】図１の要部を分解して示す斜視図である。
【図４】図２要部の正面図である。
【図５】図２要部の正面図である。
【図６】図１の上部側の断面図である。
【図７】図６のIIａ−IIｂ線を拡大した断面図である。
【図８】図２のIIIａ−IIIｂ線の断面を拡大するとともに、一部を切欠して示す斜視図である。
【図９】図８のIVａ−IVｂ線を拡大して示す断面図である。
【図１０】図９から保護膜を剥離した状態の断面図である。
【図１１】インクジェットヘッドに係る製造方法について説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１０】
（実施形態）
図１は、インクジェットヘッドにかかる一実施形態について説明するための斜視図である。図２は図１の要部の斜視図である。
【００１１】
図１において、インクジェットヘッド１００は、インクを内部で循環させる、いわゆる循環型のインクジェットヘッドである。
【００１２】
インクジェットヘッド１００は、インク吐出部１１と、一対の回路モジュール１３と、マスクプレート１２と、図示しないカバーとを備えている。一対の回路モジュール１３とは、それぞれインク吐出部１１に取り付けられている。
【００１３】
図２に示すように、インク吐出部１１は、マニホールド２１と、基板２２と、枠部材２３と、ノズルプレート２４とを有している。
【００１４】
図３は、図１に示すインクジェットヘッド１００の要部を分解して示す斜視図である。
【００１５】
基板２２上には枠部材２３を重ね、さらに枠部材２３の上面２３１にはノズルプレート２４が重ねられている。また、ノズルプレート２４を囲むようにマスクプレート１２が、枠部材２３上のマスクプレート接着面２３２に重ねられている。インク吐出部１１には、基板２２、枠部材２３、ノズルプレート２４で囲まれた内部にインク室２５が構成されている。インク室２５には、印字用のインクが供給されている。
【００１６】
マニホールド２１は、一対の第１の面２１１と第２の面２１２、それに嵌合部２１３から構成されている。一対の第１の面２１１と第２の面２１２とは、それぞれ平坦に形成されている。第２の面２１２は、対応する第１の面２１１の反対側にそれぞれ設けられている。平坦な嵌合部２１３は、一対の第１の面２１１の間に設けられており、第１の面２１１から基板２２の厚み分凹んでいる。嵌合部２１３には、基板２２が嵌め込まれる。このとき第２の面２１２と嵌合部２１３は、密着した状態で取り付けられている。
【００１７】
図４は、図２の基板２２の正面図を示す。基板２２には、長手方向中央にインクを供給する複数の供給口２２１と、この供給口２２１の左右の位置に第１および第２の排出口２２２，２２３が形成されている。基板２２の長手方向の側面には、基板１１の第１の面２２４よりも低い段状の第１のカット面２２５が形成されている。
【００１８】
図３に示すように、ノズルプレート２４は、ポリイミド製の矩形状のフィルムによって形成されている。ノズルプレート２４は、例えば接着によって、枠部材２３に隙間なく取り付けられている。ノズルプレート２４は、基板２２の第１の面２２４に対向配置されている。
【００１９】
図５は、図３の枠部材２３の正面図を示す。図５に示すように、枠部材２３の外周のノズルプレート２４が取り付けられる上面２３１より低い位置には、段状のマスクプレート接着面２３２が形成されていて、マスクプレート１２が取り付けられる。それにマスクプレート接着面２３２より低い位置には、段状の第２のカット面２３３が形成されている。枠部材２３には、ノズルプレート２４を装着可能な大きさの取付孔２３４が形成されている。
【００２０】
図３に示すように、マニホールド２１の嵌合部２１３には、長手方向に一対の供給孔２６、一対の排出孔２７それに一対の排出孔２８が形成されている。一対の供給孔２６との間には、供給溝２９が形成されている。一対の排出孔２７との間には排出溝３０が、一対の排出孔２８との間には排出溝３１が形成されている。供給孔２６は、図示しないインク供給路と結合されている。排出溝３０，３１は、図示しないインク排出路と結合されている。
【００２１】
なお、供給口２２１と供給溝２９は、対向する位置に形成されている。また、排出口２２２と排出溝３０は対向する位置に、排出口２２３と排出溝３１は対向する位置にそれぞれ形成されている。つまり、基板２２が嵌合部２１３に接合されたときに、供給口２２１と供給溝２９は連通状態となる。また、排出口２２２と排出溝３０は連通状態となり、排出口２２３と排出溝３１は連通状態となる。
【００２２】
なお、供給路と排出路は、図示しないインクタンク内で結合することにより、インクを供給口２２１と排出口２２３で循環させる、いわゆる循環型のインクジェットヘッドを構成している。
【００２３】
基板２２は、板状の例えばアルミナなどのセラミックスによって矩形状に形成されている。基板２２は、平坦な表面２２４を有している。基板２２はマニホールド２１の嵌合部２１３に嵌め込まれている。基板２２の表面２２４は、マニホールド２１の一対の第１の面２１１と一続きの平面状態に形成されている。
【００２４】
図３に示すように、基板２２の表面２２４には、駆動部となる長尺の一対の積層圧電部材３２と複数の配線パターン３３とが固着されている。各積層圧電部材３２は、図６に示すようにそれぞれ例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）製の２枚の圧電板３２１，３２２を互いの分極方向が対向するように、貼り合わせて形成されている。各積層圧電部材３２は、断面が台形状に形成されている。
【００２５】
なお、図６は、図１のＩａ−Ｉｂ線の上部側の断面図を示し、図７は、図６のIIａ−IIｂ線を拡大した断面図を示している。
【００２６】
図３に示すように各積層圧電部材３２は、基板２２の第１の面２２４にそれぞれ取り付けられ、基板２２の長手方向に互いに平行に延びている。一方の積層圧電部材３２は、供給口２２１と第１の排出口２２２との間に配置されている。他方の積層圧電部材３２は、供給口２２１と第２の排出口２２３との間に配置されている。
【００２７】
各積層圧電部材３２には、基板２２から離間した側から、その長手方向（主走査方向）と交差する方向（副走査方向）延びた複数本の微細な溝が切削形成され、主走査方向に等間隔で並んだ複数の細長い圧力室３４が形成されている。圧力室３４の幅は８０μｍ程度で、深さは３００μｍ程度である。
【００２８】
図６および図７に示すように、圧力室３４および側壁３５は、ノズル２４１に対応して形成されている。つまり、圧力室３４および側壁３５は、ノズル２４１と同じピッチで形成されている。
【００２９】
このように、主走査方向に並べて複数本の圧力室３４を形成することで、各積層圧電部材３２には、主走査方向に隣接する圧力室３４を区画するように、各圧力室３４の両側部に設けられる駆動素子である複数の側壁３５が形成される。
【００３０】
さらに、積層圧電部材３２の各側壁３５の表面および圧力室３４の底部には、図７に示すように電極３６が設けられている。電極３６は、圧力室３４内で積層圧電部材３２に密に取り付けられている。電極３６は、例えばニッケル薄膜によって形成されているが、これに限らず、例えば金や銅で形成されていてもよい。電極３６の厚さは、例えば０．５〜５μｍである。
【００３１】
また、電極３６は、圧力室３４内から基板２２上に形成された配線パターン３３を経て、駆動ＩＣが搭載された回路モジュール１３との電気的な接続を行うための実装部３７（図２、図４）に接続されている。
【００３２】
積層圧電部材３２上、配線パターン３３を含む基板２２上の一部、圧力室３４内には、保護膜３８が塗布されている。保護膜３８は、絶縁の役目を果たし、例えばパラキシレン系ポリマーによって形成される。
【００３３】
パラキシレン系ポリマーとしては、パリレンＣ（ポリクロロパラキシリレン）、パリレンＮ（ポリパラキシリレン）、およびパリレンＤ（ポリジクロロパラキシリレン）などの適用が考えられる。保護膜３８はこれに限らず、例えばポリイミドのような他の絶縁性の物質によって形成されてもよい。
【００３４】
保護膜３８は、図２のノズルプレート２４を枠部材２３上に取り付ける前の段階で行われる。
【００３５】
図１に示すように、実装部３７とインクジェットヘッド１００を制御するためのＩＣ４０等が搭載された回路モジュール１３は、フレキシブル回路基板４１を介して電気的に接続されている。フレキシブル回路基板４１と実装部３７は、ＡＣＦ（異方導電性フィルム）によって、熱圧着接続されている。なお、フレキシブル回路基板４１は、ＡＣＦに限らず、例えばＡＣＰ（異方導電ペースト）、ＮＣＦ（非導電性フィルム）、およびＮＣＰ（非導電性ペースト）のような他の手段によって接続してもよい。
【００３６】
フレキシブル回路基板４１は、インクジェットプリンタの回路モジュール１３から入力される信号に基づいて、配線パターン３３を介して電極３６に電圧を印加する。電極３６を介して電圧を印加された積層圧電部材３２は、シェアモード変形することにより、圧力室３４に供給されたインクを加圧する。加圧されたインクは、対応するノズル２４１から吐出する。
【００３７】
図８は、インク吐出部１１の図２のIIIａ−IIIｂ線の断面を拡大するとともに、一部を切欠して示す斜視図である。図９は図８のIＶａ−IＶｂ線を拡大して示す断面図である。
【００３８】
図８、図９、図３の破線で示す８１は、耐熱性に優れたポリイミドテープのようなマスキングテープである。マスキングテープ８１は、図８に示す保護膜３８を塗布する場合に、フレキシブル回路基板４１と電気的に接続する実装部３７の部分には、塗布されないようにする。従って、保護膜３８塗布後には、マスキングテープ８１は撤去される。マスキングテープ８１は、保護膜３８の非塗布手段例である。
【００３９】
保護膜３８は、マスキングテープ８１の上から成膜した後に、例えばカッターｃを用いて保護膜３８を必要としない部分をカットする。カットの場所は、図９に示す第１のカット面２２５と第２のカット面２３３をカットする。
【００４０】
図１０は、カット後にマスキングテープ８１を剥がした状態を示している。図１０に示すように、カッターｃでカットした位置からマスキングテープ８１側の保護膜３８は、マスキングテープ８１と同時にカットした部分から同時に剥がれる。この剥ぐ作業のときに、カッターｃでカットされた外側の保護膜３８は、剥ぐ作業に伴う負荷を受けることがない。このために、残すべき保護膜３８は、接着した状態を維持することができる。
【００４１】
また、第１のカット面２２５と第２のカット面２３３は、他の面と異なる位置に形成したことから、実装部３７にある配線パターン３３に損傷を与えることなどを防止することができる。
【００４２】
さらに、第２のカット面２３３の上段と上面２３１と下段の間には、異なる段のマスクプレート接着面２３２が形成されている。マスクプレート接着面２３２は、第２のカット面２３３で保護膜３８をカットしたものの一部にカットミスの可能性がある。この場合にマスクプレート接着面２３２は、カットミスによる保護膜３８の剥がれが、カット部分からノズルプレート２４と枠部材２３の上面２３１との間の剥がれに至ることの緩衝的な役割を果たすことができる。
【００４３】
次に、図３および図６を参照しながら、循環型のインクジェットヘッド１００の動作について説明する。
【００４４】
図示しないインクタンクのインクは、供給孔２６を介して供給溝２９と基板２２で成す供給路を介して各供給口２２１からインク室２５に供給する。インク室２５のインクは、各積層圧電部材３２の圧力室３４を通過して排出口２２２，２２３に達する。排出口２２２を通過したインクは、排出溝３０と基板２２で成す排出路を介して再び図示しないインクタンクに還流する。排出口２２３を通過したインクは、排出溝３１と基板２２で成す排出路を介して再び図示しないインクタンクに還流する。
【００４５】
圧力室３４は、これを構成する積層圧電部材３２に電極３６から電圧が印加されるかどうかで、電極３６に対応の圧力室３４を挟んだ側壁３５を変形させることができる。側壁３５が変形ことにより、圧力室３４に供給されたインクを加圧する。加圧されたインクは、対応するノズル２４１から吐出する。
【００４６】
この実施形態では、不要な保護膜は、カッターでカットされた部分を境に、マスキングテープとともに確実に除去することができる。カッターは、カットしない部分とは面の違う第１および第２のカット面でカットするようにした。このために、配線パターンなどを損傷したり残すべき保護膜の剥がれを防止することができる。
【００４７】
次に、図１１を参照し、上記した実施形態のインクジェットヘッドの製造方法について、図３とともに説明する。
【００４８】
まず、セラミックスグリーンシートと呼ばれる焼成前のセラミックスシートで構成される基板２２に（ステップａ）、プレス成形によって供給口２２１、第１および第２の排出口２２２，２２３、それに第１のカット面２２５を形成する（ステップｂ）。続いて、基板２２を焼成する（ステップｃ）。
【００４９】
次に、例えば熱硬化性の接着剤によって、基板２２に治具を用いて長尺の一対の積層圧電部材３２を位置決めして取り付ける（ステップｄ）。
【００５０】
続いて、各積層圧電部材３２のそれぞれの長手方向角部にテーパ加工を行う。（ステップｅ）。なお、テ―パ加工により積層圧電部材３２の断面は台形状となる。
【００５１】
各積層圧電部材３２に、複数の圧力室３４を形成する。複数の圧力室３４は、例えば、ＩＣウェハーの切断に用いられているダイシングソーのダイヤモンドホイールによって形成する（ステップｆ）。
【００５２】
次に、複数の圧力室３４に電極３６を形成すると同時に、電極３６から基板２２の側縁までの間に複数の配線パターン３３を形成する（ステップｇ）。なお、電極３６および配線パターン３３は、無電解メッキ法を用い、例えばニッケル薄膜によって形成する。
【００５３】
次に、レーザ照射によりパターニングを行い、電極３６および配線パターン３３以外の部位からニッケル薄膜を除去する（ステップｈ）。
【００５４】
次に、接着剤を用いて、枠部材２３を基板２２に取り付ける（ステップｉ）。接着剤は、例えばスクリーン印刷によって枠部材２３に塗布する。枠部材２３は、積層圧電部材３２、第１および第２の排出口２２２，２２３を囲むように配置し、枠部材２３を基板２２に取り付ける。また、枠部材２３は、予め上面２３１の外側に上面２３１より低い段状のマスクプレート接着面２３２と、さらに外側にマスクプレート接着面２３２より低い段状の第２のカット面２３３が形成されている。枠部材２３には、ノズルプレート２４を装着可能な大きさの取付孔２３４が形成されている。
【００５５】
次に、少なくとも実装部３７上のマスキングテープ８１を貼り付ける（ステップｊ）。
【００５６】
次に、保護膜３８を化学気相成長（ＣＶＤ：Chemical Vapor Deposition）法によって、厚みが３〜１０μｍ程度の保護膜３８を成膜する（ステップｋ）。
【００５７】
次に、予めエキシマレーザのレーザ光を照射して、複数のノズル２４１が形成されたノズルプレート２４を枠部材２３の上面２３１に取り付ける（ステップｌ）。このとき上面２３１には、保護膜３８が成膜されている。ノズルプレート２４は、熱硬化性の接着剤により接着される。
【００５８】
次に、カッター等を用いて第１のカット面２２５および第２のカット面２３３に塗布された保護膜３８をカットする（ステップｍ）。
【００５９】
次に、ステップｊで実装部３７上に貼り付けたマスキングテープ８１を剥がす（ステップｎ）。マスキングテープ８１上にはステップｋで成膜された保護膜３８が成膜されている。マスキングテープ８１の剥離作業時には、マスキングテープ８１上の保護膜３８およびマスキングテープ８１からカッターｃでカットされた位置までの保護膜３８を同時に剥がすことができる。これにより、保護膜３８に覆われない配線パターン３３が露出した実装部３７を実現する。
【００６０】
次に、ＡＣＦによって、フレキシブル回路基板４１を配線パターン３３の実装部３７に熱圧着接続する（ステップｏ）。ＡＣＦを介して、フレキシブル回路基板４１は、配線パターン３３と電気的に接続する。
【００６１】
次に、基板２２の配線パターン３３の形成面とは反対側を、マニホールド２１に取り付ける（ステップｐ）。
【００６２】
最後に、枠部材２３のマスクプレート接着面２３２にマスクプレート１２を取り付ける（ステップｑ）。
【００６３】
このように、ステップａ〜ｑの各ステップを経て上記した実施形態のインクジェットヘッドを製造することができる。
【００６４】
インクジェットヘッド１００の製造工程で使用された熱硬化性の接着剤は、各部材が取り付けられた都度熱硬化してもよいし、ある段階でまとめて熱硬化してもよい。
【００６５】
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６６】
１００  インクジェットヘッド
１１  インク吐出部
１２  マスクプレート
１３  回路モジュール
２１  マニホールド
２２  基板
２２１  供給口
２２２  第１の排出口
２２３  第２の排出口
２２４  第１の面
２２５  第１のカット面
２３  枠部材
２３１  上面
２３２  マスクプレート接着面
２３３  第２のカット面
２４  ノズルプレート
２４１  ノズル
２５  インク室
３２  積層圧電部材
３３  配線パターン
３４  圧力室
３５  側壁
３６  電極
３７  実装部
３８  保護膜
８１  マスキングテープ
ｃ  カッター
【図１】
2014104650.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2014104650.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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