(57)【要約】【課題】金属イオン、無機イオン等のイオン不純物の含有量が少なく抑制され、積層体からの炭化水素系ガスの放散および積層体からの浮遊微粒子数が少なく抑制されると共に、十分なシール強度を備えた包装用積層体を提供する。【解決手段】少なくともシーラント層２を備えた構成とし、前記シーラント層２は、下記（１）〜（５）の特性を同時に備えた直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムからなる構成とする。（１）密度：０．９１０ｃｍ3〜０．９４５ｃｍ3  （２）メルトフローレート：０．１ｇ／１０分〜１０ｇ／１０分  （３）ｎ−ヘプタン抽出率：０．８質量％以下  （４）灰分率：０．０２質量％以下  （５）ＧＰＣにより求められる重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以下【選択図】図１
2014104609.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともシーラント層を備えた包装用積層体において、
前記シーラント層は、下記（１）〜（５）の特性を同時に備えた直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムで構成されていることを特徴とする包装用積層体。
（１）密度：０．９１０ｃｍ3〜０．９４５ｃｍ3
（２）メルトフローレート：０．１ｇ／１０分〜１０ｇ／１０分
（３）ｎ−ヘプタン抽出率：０．８質量％以下
（４）灰分率：０．０２質量％以下
（５）ＧＰＣにより求められる重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以下
【請求項２】
液中パーティクル試験により検出される０．２μｍ以上の微粒子数が５０００個／ｃｍ2以下である請求項１に記載の包装用積層体。
【請求項３】
６０℃でのアウトガス試験により発生するガスが２０００ｎｇ／ｃｍ2以下である請求項１または２に記載の包装用積層体。
【請求項４】
金属イオン不純物溶出試験によりシーラント層から溶出するナトリウム、マグネシウム、アルミニウム、カルシウム、鉄、銅および亜鉛のイオン溶出量が各々１ｎｇ／ｍＬ以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の包装用積層体。
【請求項５】
無機イオン不純物溶出試験によりシーラント層から溶出するＣｌ-、ＮＯ2-、ＳＯ42-、およびＮＯ3-の溶出量が各々１ｎｇ／ｍＬ以下である請求項１〜４のいずれか１項に記載の包装用積層体。
【請求項６】
前記直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムとして、該フィルムを２枚重ね合わせてヒートシールした際のシール強度が５０Ｎ／１５ｍｍ幅以上であるものが用いられている請求項１〜５のいずれか１項に記載の包装用積層体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の包装用積層体を用いて、該包装用積層体のシーラント層が最内層になるように構成されてなる包装用袋体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばシリコンウエハー、化合物半導体ウエハー、ハードディスク等が装填された樹脂ケースなどの半導体製品を包装するのに好適に用いられる包装用積層体及び袋体に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウエハー、化合物半導体ウエハー（例えばガリウム・リンウエハー等）、ハードディスク等の半導体材料は、クリーン度の要求が極めて高い。例えば前記シリコンウエハー、化合物半導体ウエハー、ハードディスク等のディスク状の製品は、クリーンに洗浄されたボックス状樹脂ケースに収納された後に、ポリエチレンをシーラント層とする積層体からなるクリーンな包装袋で包装されるのが一般的である。このようにして半導体製品を包装した包装袋において、内部の樹脂ケースの機密性が欠ける場合には、輸送過程における周囲環境の圧力変化によって樹脂ケースの内外で空気の出入りが生じる、いわゆる呼吸現象が発生する。例えば、航空貨物として空港内において高温環境の倉庫内で一時保管される場合や、航空貨物として航空機の貨物室内に収容されて上空で減圧になった場合に圧力変化によって呼吸現象が発生する。このような呼吸現象が生じると包装袋の特に最内層に存在するイオン不純物や浮遊粒子が樹脂ケース内に収納されているクリーンな半導体材料の表面に付着して半導体材料が汚染されてしまう。従って、包装袋の最内層のシーラント層は、イオン不純物の含有量や浮遊粒子の付着量が少ないものであることが強く要求されている。
【０００３】
しかして、このような要求に応え得るものとして、本出願人は、半減期が１５０〜２００℃の範囲の過酸化物系ラジカル開始剤単体あるいはこれらの２種類以上を複合して用いた高圧ラジカル重合法によって製造されたメルトフローレートが０．３〜５ｇ／１０分である密度０．９２ｇ／ｃｍ3以下の低密度ポリエチレンフィルムをシーラント層に用いた構成の包装用積層体を提案している（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１９１３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記包装用積層体は、金属イオン等のイオン不純物の含有量が少ない点で非常に優れているものの、シール強度が３０〜４０Ｎ／１５ｍｍ（厚さ４０μｍの場合）程度であり十分なシール強度が得られないという問題があった。近年、半導体製品等の海外輸送は航空機貨物を利用して行うのが一般的であるが、１００００ｍ程度の上空では航空機の貨物室がほぼ０．２気圧になると言われており、従って貨物室内で半導体製品等を包装した包装用袋体が膨張する現象が生じるのであるが、この時包装用袋体のシール強度が不十分であると包装用袋体が破裂してしまう。経験的に、包装用袋体のシール強度がおおよそ４８Ｎ／１５ｍｍ以上あれば、上空の航空機貨物室内での包装用袋体の破裂トラブルを軽減できると言われている。
【０００６】
一方、包装用フィルムとしては、チーグラー触媒を重合触媒に用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンフィルムが従来より公知であるが、該フィルムをシーラント層に用いて包装用袋体を作製した場合、そのシール強度が５０〜６５Ｎ／１５ｍｍ程度の高い値が得られることから、半導体製品包装用として好適であると考えられる。しかるに、チーグラー触媒を構成している金属及び無機イオンがフィルム中に残存するために、イオン不純物濃度が高いという問題があった。また、担体担持型チーグラー触媒である場合には、担体を構成するマグネシウムイオン等もフィルム中に残存することとなり、イオン不純物濃度がさらに高くなる。
【０００７】
また、包装用フィルムとしては、フィルム表面の滑り性を向上させるために、例えばエルカ酸アミド等を滑剤として添加されることがあるが、この場合には窒素原子を含むイオン不純物（アンモニアイオン、硝酸イオン、亜硝酸イオン等）が多くなりやすいという問題がある。
【０００８】
更に、近年では、上記半導体製品包装用袋体としては、前記イオン不純物の低減、浮遊微粒子数の低減に加えて、該袋体からの炭化水素系ガスの放散も十分に少ないものであることが求められるようになってきている。
【０００９】
本発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、金属イオン、無機イオン等のイオン不純物の含有量が少なく抑制され、積層体からの炭化水素系ガスの放散および積層体からの浮遊微粒子数が少なく抑制されると共に、十分なシール強度を備えた包装用積層体及びこれを用いた包装用袋体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
【００１１】
［１］少なくともシーラント層を備えた包装用積層体において、
前記シーラント層は、下記（１）〜（５）の特性を同時に備えた直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムで構成されていることを特徴とする包装用積層体。
（１）密度：０．９１０ｃｍ3〜０．９４５ｃｍ3
（２）メルトフローレート：０．１ｇ／１０分〜１０ｇ／１０分
（３）ｎ−ヘプタン抽出率：０．８質量％以下
（４）灰分率：０．０２質量％以下
（５）ＧＰＣにより求められる重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以下
［２］液中パーティクル試験により検出される０．２μｍ以上の微粒子数が５０００個／ｃｍ2以下である前項１に記載の包装用積層体。
【００１２】
［３］６０℃でのアウトガス試験により発生するガスが２０００ｎｇ／ｃｍ2以下である前項１または２に記載の包装用積層体。
【００１３】
［４］金属イオン不純物溶出試験によりシーラント層から溶出するナトリウム、マグネシウム、アルミニウム、カルシウム、鉄、銅および亜鉛のイオン溶出量が各々１ｎｇ／ｍＬ以下である前項１〜３のいずれか１項に記載の包装用積層体。
【００１４】
［５］無機イオン不純物溶出試験によりシーラント層から溶出するＣｌ-、ＮＯ2-、ＳＯ42-、およびＮＯ3-の溶出量が各々１ｎｇ／ｍＬ以下である前項１〜４のいずれか１項に記載の包装用積層体。
【００１５】
［６］前記直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムとして、該フィルムを２枚重ね合わせてヒートシールした際のシール強度が５０Ｎ／１５ｍｍ幅以上であるものが用いられている前項１〜５のいずれか１項に記載の包装用積層体。
【００１６】
［７］前項１〜６のいずれか１項に記載の包装用積層体を用いて、該包装用積層体のシーラント層が最内層になるように構成されてなる包装用袋体。
【発明の効果】
【００１７】
［１］の発明では、シーラント層が直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムで形成されているので、ヒートシールが可能であると共に、十分なシール強度が得られるものとなり、従って例えば本発明の積層体を用いて包装用袋体を製作すれば、半導体製品等を包装した状態で航空機の貨物室内で上空の低気圧状態になることによって包装用袋体が膨張した状態になっても袋体のシール部から破裂する恐れはない。また、シーラント層を構成する直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムの密度が０．９１０ｃｍ3〜０．９４５ｃｍ3であるから、高い透明性と柔軟性を確保することができる。また、前記共重合体フィルムのメルトフローレートが０．１ｇ／１０分〜１０ｇ／１０分であるから、フィルムの成膜性が良好である。また、前記共重合体フィルムのメルトフローレートが０．１ｇ／１０分〜１０ｇ／１０分であり、かつ前記共重合体のＭｗ／Ｍｎが５．０以下であるから、積層体からの炭化水素系ガスの放散が少ないものとなる。また、前記共重合体フィルムのｎ−ヘプタン抽出率が０．８質量％以下であり、前記共重合体フィルムのメルトフローレートが０．１ｇ／１０分〜１０ｇ／１０分であり、かつ前記共重合体のＭｗ／Ｍｎが５．０以下であるから、微粒子の数が少ないものとなる。また、前記共重合体フィルムの灰分率が０．０２質量％以下であるから、金属イオン、無機イオン等のイオン不純物の含有量が非常に少なく、内容物（包装対象物）にイオン不純物が移行するのを防止することができる。例えば、本発明の積層体を用いて包装用袋体を製作して半導体製品等を包装すれば、この半導体製品等にイオン不純物が移行することを防止することができる。中でも、Ｍｗ／Ｍｎが１．０〜４．０である直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体が用いられるのがより好ましい。
【００１８】
［２］の発明では、液中パーティクル試験により検出される０．２μｍ以上の微粒子数が５０００個／ｃｍ2以下であるから、内容物への不純物微粒子の付着がより少ないものとなるので、クリーン包装用袋体としてより好適なものが提供される。液中パーティクル試験により検出される０．２μｍ以上の微粒子数は４０００個／ｃｍ2以下であるのがより好ましく、３５００個／ｃｍ2以下であるのが特に好ましい。
【００１９】
［３］の発明では、６０℃でのアウトガス試験により発生するガスが２０００ｎｇ／ｃｍ2以下であるから、内容物へのガス分付着がより少ないものとなるので、クリーン包装用袋体としてより好適なものが提供される。なお、樹脂中の低分子成分が多くなると、炭化水素系ガス等のガスの発生が多くなる傾向がある。前記共重合体フィルムのｎ−ヘプタン抽出率が０．８質量％を超えると、アウトガス試験により発生するガスは多くなる。また、前記共重合体フィルムの密度が０．９１０ｃｍ3より小さいと、アウトガス試験により発生するガスは多くなる。また、前記共重合体フィルムのメルトフローレートが１０ｇ／１０分より大きくなると、アウトガス試験により発生するガスは多くなる。６０℃でのアウトガス試験により発生するガスは１５００ｎｇ／ｃｍ2以下であるのがより好ましく、１０００ｎｇ／ｃｍ2以下であるのが特に好ましい。なお、前記６０℃でのアウトガス試験により発生するガスは、約９９％程度が炭化水素系ガスである。
【００２０】
［４］の発明では、金属イオン不純物溶出試験によりシーラント層から溶出するナトリウム、マグネシウム、アルミニウム、カルシウム、鉄、銅および亜鉛のイオン溶出量が各々１ｎｇ／ｍＬ以下であるから、このような金属イオンで内容物を汚染することを十分に防止できる。金属イオン不純物溶出試験によりシーラント層から溶出するナトリウム、マグネシウム、アルミニウム、カルシウム、鉄、銅および亜鉛のイオン溶出量が各々０．５ｎｇ／ｍＬ以下であるのがより好ましく、各々０．１ｎｇ／ｍＬ以下であるのが特に好ましい。なお、灰分が多くなると金属イオンの溶出量が多くなる要因になるので、前記共重合体フィルムの灰分率は０．０２質量％以下であることを要する。
【００２１】
［５］の発明では、無機イオン不純物溶出試験によりシーラント層から溶出するＣｌ-、ＮＯ2-、ＳＯ42-、およびＮＯ3-の溶出量が各々１ｎｇ／ｍＬ以下であるから、このような無機イオンで内容物を汚染することを十分に防止できる。無機イオン不純物溶出試験によりシーラント層から溶出するＣｌ-、ＮＯ2-、ＳＯ42-、およびＮＯ3-の溶出量が各々０．５ｎｇ／ｍＬ以下であるのがより好ましく、各々０．１ｎｇ／ｍＬ以下であるのが特に好ましい。なお、灰分が多くなると無機イオンの溶出量が多くなる要因になるので、前記共重合体フィルムの灰分率は０．０２質量％以下であることを要する。
【００２２】
［６］の発明では、直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムとして、該フィルムを２枚重ね合わせてヒートシールした際のシール強度が５０Ｎ／１５ｍｍ幅以上であるものが用いられているから、航空機輸送の際に気圧差によって破袋する（ひいては内容物を汚染する）ことを防止できる。
【００２３】
［７］の発明では、金属イオン、無機イオン等のイオン不純物の含有量が少なく抑制され、袋体からの炭化水素系ガスの放散および袋体からの浮遊微粒子数が少なく抑制されると共に、十分なシール強度を備えた包装用袋体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る包装用積層体の一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明に係る包装用積層体の他の実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る包装用袋体を閉じられた状態で示す正面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る包装用袋体の使用状態を示す斜視図である。
【図５】本発明に係る包装用積層体の製造方法の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明に係る包装用積層体は、少なくともシーラント層２を備えてなる。本発明の包装用積層体１の一実施形態を図１に示す。この包装用積層体１は、バリア層４とシーラント層２とを備えてなる。本実施形態では、バリア層４とシーラント層２とが接着剤によるドライラミネート法により貼り合わされている。即ち、本実施形態では、バリア層４とシーラント層２とが接着層６を介して積層一体化されている。
【００２６】
前記実施形態では、バリア層４とシーラント層２とを備えた構成であるが、必要に応じてさらに１層又は２層以上の基材層５を備えた構成を採用することもできる。このような基材層５を備えた構成の一例を図２に示す。図２に示す包装用積層体１は、基材層５の一方の面（外面）に接着層６を介してバリア層４が積層一体化され、前記基材層５の他方の面（内面）に接着層６を介してシーラント層２が積層一体化されている。なお、本発明の包装用積層体１は、特にこれら例示の積層構成に限定されるものではない。
【００２７】
本発明において、前記シーラント層２は、
（ａ）密度：０．９１０ｇ／ｃｍ3〜０．９４５ｇ／ｃｍ3
（ｂ）メルトフローレート：０．１ｇ／１０分〜１０ｇ／１０分
（ｃ）５０℃におけるｎ−ヘプタン抽出率：０質量％以上０．８質量％以下
（ｄ）灰分率：０質量％以上０．０２質量％以下
（ｅ）ＧＰＣ（ゲルパーミエーション・クロマトグラフィー）により求められる重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以下
上記（ａ）〜（ｅ）の特性を同時に備えた直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムからなる。
【００２８】
直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムの密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3〜０．９４５ｇ／ｃｍ3の範囲にあるから、高い透明性と柔軟性を確保することができる。密度が０．９４５ｇ／ｃｍ3を超えると、高い透明性と柔軟性を確保できない。また、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3未満では、ブロッキングが強くなるという問題がある。
【００２９】
また、直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムのメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分〜１０ｇ／１０分の範囲にあるから、フィルムの成膜性が良好である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満では、フィッシュアイ（高分子量の直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体樹脂が溶けずに塊となって残り、フィルム表面に異物として現れたもの）が増加する。また、ＭＦＲが１０ｇ／１０分を超えると、フィルムの成膜性が悪くなる。
【００３０】
また、直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムの５０℃におけるｎ−ヘプタン抽出率が０．８質量％以下であるから、微粒子の存在数が少ないものとなる。ｎ−ヘプタン抽出率が０．８質量％を超えると、微粒子の存在数が多くなって、内容物の半導体製品等を汚染してしまう。この５０℃におけるｎ−ヘプタン抽出率は、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3未満であると、数値が大きくなる相関性があり、またＭＦＲが１０ｇ／１０分を超えると、数値が大きくなる相関性があり、Ｍｗ／Ｍｎの比が大きくなると、数値が大きくなる相関性がある。
【００３１】
また、直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムの灰分率が０．０２質量％以下であるから、金属イオン、無機イオン等のイオン不純物の含有量が非常に少ない。灰分率が０．０２質量％を超えると、金属イオン、無機イオン等のイオン不純物の含有量が多くなって、内容物の半導体製品等を汚染してしまう。前記直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムの灰分率は０．００４質量％以下であるのが好ましく、中でも０．００１質量％以下であるのがより好ましい。前記灰分率０．０２質量％以下は、共重合体の重合時に、触媒活性の高い触媒（例えば、チーグラー触媒、メタロセン触媒）を用い、かつ重合条件（溶液法、高圧法が好ましい）を選択することにより実現可能である。
【００３２】
また、前記シーラント層２を構成する直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムとしては、ＧＰＣ（ゲルパーミエーション・クロマトグラフィー）により求められる重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以下である直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムが用いられる。Ｍｗ／Ｍｎが５．０以下であるので、微粒子の存在数がより少ないものとなる。中でも、前記Ｍｗ／Ｍｎが４．０以下であるのがより好ましく、さらに３．０以下であるのが特に好ましい。
【００３３】
前記直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体は、例えば、シクロペンタジエニル誘導体を含有する有機遷移金属化合物と、該有機遷移金属化合物と反応してイオン性の錯体を形成する化合物とからなる触媒の存在下でエチレンとαオレフィンを共重合反応させることにより製造できる。或いは、有機金属化合物からなる触媒の存在下でエチレンとαオレフィンを共重合反応させることにより製造することもできる。また、前者の触媒と後者の触媒とを併用してエチレンとαオレフィンを共重合反応させることにより製造することもできる。
【００３４】
本発明において、前記直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体のαオレフィンとしては、特に限定されるものではないが、例えば、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ペプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドゼン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１−エンコセン等が用いられる。
【００３５】
前記直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体を製造する際の重合方法としては、以下の手法等を例示できる。
【００３６】
溶液重合法の重合条件として以下のものが挙げられる。重合温度は、共重合体が溶融状態であること及び生産性を上げることを考慮して、融点以上であることが好ましい。重合温度の条件は、特に限定されないが、分子量低下の原因となる連鎖移動反応を抑え、かつ触媒効率を低下させないために、３００℃以下に設定するのが好ましい。また、重合時の圧力については、特に限定されないが、生産性を上げるために大気圧以上に設定するのが好ましい。
【００３７】
高圧重合法の重合条件として以下のものが挙げられる。重合温度は、共重合体が溶融状態であること及び生産性を上げることを考慮して、１２０℃以上であることが好ましい。重合温度の条件は、特に限定されないが、分子量低下の原因となる連鎖移動反応を抑え、かつ触媒効率を低下させないために、３００℃以下に設定するのが好ましい。また、重合時の圧力については、特に限定されないが、高圧法プロセスにおいて安定的に重合が行われる２００ｋｇ／ｃｍ2以上に設定するのが好ましい。
【００３８】
気相重合法の重合条件として以下のものが挙げられる。重合温度は、共重合体が粉末状態であることから、高温は好ましくなく、１００℃以下であることが好ましい。重合温度の下限は、特に限定されないが、生産性を上げるために５０℃以上であることが好ましい。
【００３９】
なお、前記直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体は、例えば、特開昭６０−３５００６号公報、特開昭６０−３５００７号公報、特開昭６０−３５００８号公報、特開平３−１６３０８８号公報、特開昭６１−２９６００８号公報、特開昭６３−２２８０４号公報、特開昭５８−１９３０９号公報、特開昭６３−６１０１０号公報、特開昭６３−１５２６０８号公報、特開昭６３−２６４６０６号公報、特開昭６３−２８０７０３号公報、特開昭６４−６００３号公報、特開平１−９５１１０号公報、特開平３−６２８０６号公報、特開平１−２５９００４号公報、特開昭６４−４５４０６号公報、特開昭６０−１０６８０８号公報、特開昭６０−１３７９１１号公報、特開昭６３−５０１３６９号公報、特開昭６１−２２１２０７号公報、特開平２−２２３０７号公報、特開平１７３１１０号公報、特開平２−３０２４１０号公報、特開平１−１２９００３号公報、特開平１−２１０４０４号公報、特開平３−６６７１０号公報、特開平３−７０７１０号公報、特開平１−２０７２４８号公報、特開昭６３−２２２１７７号公報、特開昭６３−２２２１７８号公報、特開昭６３−２２２１７９号公報、特開平１−１２４０７号公報、特開平１−３０１７０４号公報、特開平１−３１９４８９号公報、特開平３−７４４１２号公報、特開昭６１−２６４０１０号公報、特開平１−２７５６０９号公報、特開昭６３−２５１４０号公報、特開昭６４−７４２０２号公報、特開平２−４１３０３号公報、特開平１−３１４８８号公報、特開平３−５６５０８号公報、特開平３−７０７０８号公報、特開平３−７０７０９号公報、特開２００８−１４４０９６号公報、特開平８−７３５２４号公報、特開平１１−１６６０８３号公報などに開示されている方法によって製造することもできる。
【００４０】
本発明において、前記シーラント層２を構成する直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムには、必要に応じ、酸化防止剤、中和剤の添加が可能ではあるが、帯電防止剤、スリップ剤等の表面へブリードし易い添加剤は、微粒子増加の原因となり得るため、添加しないことが好ましい。酸化防止剤や中和剤については、前述のように多量の添加は微粒子増加の原因になり得るため、添加する場合にはシーラント層２全体（質量）に対して酸化防止剤、中和剤の添加量をそれぞれ５００ｐｐｍ以下に設定するのが好ましい。前記直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムとしては、可能であれば、添加剤（滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、酸化防止剤、中和剤、紫外線吸収剤等）を実質的に含有しない構成又は添加剤を含有しない構成を採用するのが好ましいことは言うまでもない。
【００４１】
また、前記シーラント層２を構成する直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムは、インフレーション法によって製膜されたものであることが好適である。インフレーション法は、Ｔダイ法に比較して低温成形が可能であり、酸化防止剤などの添加を極力少なく、実質的に含まない樹脂での製膜を可能とすることができる。
【００４２】
前記シーラント層２には、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、上述した特徴を備えた直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体以外の他の樹脂を混合せしめることもできる。ただ、前記シーラント層２におけるイオン不純物の含有量を十分に低減する観点から、前記シーラント層２を構成する樹脂としては、上述した（ａ）〜（ｅ）の特徴を備えた直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体のみが用いられた構成を採用するのが好ましい。
【００４３】
前記シーラント層２の厚さは、２０μｍ〜１００μｍに設定されるのが好ましい。
【００４４】
本発明において、前記バリア層４は、設けられていてもよいし、或いは設けられていなくてもよい。即ち、必要に応じて前記バリア層４が設けられる。前記バリア層４としては、特に限定されるものではないが、例えば、光遮蔽性、酸素ガスバリア性、水蒸気バリア性等を有するバリア性フィルムからなる層等が挙げられる。前記バリア層４としては、本発明の積層体１からなる包装用袋体１０に収納した内容物（半導体製品等）を確認できる点で、透明であるのが好ましい。また、内容物（半導体製品等）が光による影響を受けやすい場合には、光遮蔽性を有するバリア性フィルムを用いる。
【００４５】
前記バリア層４としては、透明性及び酸素ガスバリア性を必要とするときは、例えば、・酸化ケイ素や金属酸化物が蒸着された二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム
・酸化ケイ素や金属酸化物が蒸着された二軸延伸ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム
・酸化ケイ素や金属酸化物が蒸着された二軸延伸ポリアミドフィルム
・ポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールをコーティングした二軸延伸ＰＥＴフィルム
・ポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールをコーティングした二軸延伸ＰＰフィルム・エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物のフィルム
・ポリビニルアルコールフィルム
・ポリカーボネートフィルム
等を用いることができる。
【００４６】
また、前記バリア層４としては、光遮蔽性及び酸素ガスバリア性を必要とするときは、例えば、
・アルミニウム箔
・アルミニウム箔が貼着された二軸延伸ＰＥＴフィルム
・アルミニウム箔が貼着された二軸延伸ＰＰフィルム
・金属アルミニウムが蒸着された二軸延伸ＰＥＴフィルム
・金属アルミニウムが蒸着された二軸延伸ＰＰフィルム
等を用いることができる。
【００４７】
前記バリア層４の厚さは、６μｍ〜２５μｍに設定されるのが好ましい。
【００４８】
本発明において、前記基材層５は、設けられていてもよいし、或いは設けられていなくてもよい。即ち、必要に応じて前記基材層５が設けられる。前記基材層５は、主に、積層体１の機械的強度（突き刺し強度）、各種バリア性を補うための層である。この基材層５に用いられるフィルムとしては、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド（ナイロン−６、ナイロン−６，６等）、セルロースアセテート、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリカーボネート等のプラスチックの延伸または未延伸フィルム、紙、アルミニウム箔などが挙げられる。なお、前記基材層５の厚さは、６μｍ〜２５μｍに設定されるのが好ましい。
【００４９】
本発明において、前記接着層６は、設けられていてもよいし、或いは設けられていなくてもよい。前記接着層６を形成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ドライラミネーション、ウェットラミネーション、サンドイッチラミネーション等に用いられる公知の各種接着剤や、熱可塑性樹脂などが挙げられる。前記サンドイッチラミネーションとしては、例えば、図５に示すようにポリエチレン押出層（ＰＥ押出層）６を用いて貼り合わせる方法等が挙げられる。包装対象物（内容物）が半導体製品である場合には、前記接着剤としては、シリカを含まないノンシリカタイプの接着剤を用いるのが好ましい。また、積層する際には、前記シーラント層２、バリア層４、基材層５のうちの少なくとも１層の接着面にオゾン処理等の接着性を向上させるための処理を施してもよい。前記接着層６の厚さは、０．１μｍ〜５μｍに設定されるのが好ましい。
【００５０】
本発明の包装用積層体１における具体的な層構成を以下に列挙するが、層構成はこれら例示のものに限定されるものではない。なお、層構成における「ＡＣ」表示は、アンカーコートされていることを示す。
【００５１】
［アルミニウム箔をバリア層に用いた構成］
・ＰＥＴ（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／アルミニウム箔（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ＰＥＴ／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／アルミニウム箔（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ナイロン（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／アルミニウム箔（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ナイロン／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／アルミニウム箔（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ＰＥＴ（バリア層）／アルミニウム箔（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ＰＥＴ／アルミニウム箔（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ナイロン（バリア層）／アルミニウム箔（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ナイロン／アルミニウム箔（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ＰＥＴ（バリア層）／アルミニウム箔（バリア層）／シーラント層
・ＰＥＴ／アルミニウム箔（バリア層）／シーラント層
・ナイロン（バリア層）／アルミニウム箔（バリア層）／シーラント層
・ＰＥＴ／アルミニウム箔（バリア層）／ナイロン／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ＰＥＴ／アルミニウム箔（バリア層）／ナイロン／シーラント層。
【００５２】
［バリア層を設けない構成］
・ナイロン（基材層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ＰＥＴ（基材層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ＰＥＴ（基材層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／ナイロン／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ＰＥＴ（基材層）／ナイロン（基材層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ナイロン（基材層）／シーラント層
・ＰＥＴ（基材層）／シーラント層
・ＰＥＴ（基材層）／ナイロン（基材層）／シーラント層。
【００５３】
［透明なバリア層を設けた構成］
・ＰＥＴ（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ナイロン（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ＰＥＴ（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／ナイロン（基材層）／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ＰＥＴ（バリア層）／ナイロン（基材層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着層）／シーラント層
・ナイロン（バリア層）／シーラント層
・ＰＥＴ（バリア層）／シーラント層
・ＰＥＴ（バリア層）／ナイロン（基材層）／シーラント層。
【００５４】
次に、前記包装用積層体１を用いて構成された本発明の包装用袋体１０の一実施形態を図３、４に示す。この包装用袋体１０は、拡げると略立方体状の袋体となるものであって（図４参照）、側面フィルム２１、２２と、ガゼット側面フィルム２３、２４とを備えてなり、これらフィルム２１、２２、２３、２４は、いずれも本発明の包装用積層体１からなる。包装用積層体１のシーラント層２が内層（内側）になるように配置されている。
【００５５】
前記包装用袋体１０では、図３に示すように、側面フィルム２１と、折り込まれたガゼット側面フィルム２３とはそれぞれの側縁部においてヒートシールにより溶着されてシール部２５が形成される一方、側面フィルム２２と、折り込まれたガゼット側面フィルム２３とがそれぞれの側縁部においてヒートシールにより溶着されてシール部が形成されている。また、側面フィルム２１と、折り込まれたガゼット側面フィルム２４とはそれぞれの側縁部においてヒートシールにより溶着されてシール部２６が形成される一方、側面フィルム２２と、折り込まれたガゼット側面フィルム２４とがそれぞれの側縁部においてヒートシールにより溶着されてシール部が形成されている。
【００５６】
前記包装用袋体１０の底部において、前記側面フィルム２１、２２は、それぞれガゼット側面フィルム２３、２４と袋の短手方向に沿って直線状にヒートシールされて底部シール部２７が形成されている（図３参照）。また、ガゼット側面フィルム２３、２４が介在しない底辺中央部２８においては前記側面フィルム２１と側面フィルム２２とがヒートシールにより溶着されている。
【００５７】
また、図３に示すように、前記底辺中央部２８の近傍から斜め右上方に側縁部まで向かう線と、前記底部シール部２７と、前記シール部２５とで囲まれた部分が略三角形状にヒートシールされている。同様に、前記底辺中央部２８の近傍から斜め左上方に側縁部まで向かう線と、前記底部シール部２７と、前記シール部２６とで囲まれた部分が略三角形状にヒートシールされている。このような略三角形状のヒートシール部が形成されることによって、袋体１０の底面が四角形状に広げやすいものとなされている。前記略三角形状のヒートシール部には縞状の非シール部２９が形成されている。このような縞状の非シール部２９の存在によって波打ち現象を抑制することができる。
【００５８】
更に、前記底部シール部２７の両端側の位置にそれぞれ円形状のスポットシール３０、３０が形成されており、このようなスポットシールの形成によってガゼット側面フィルム２３同士およびガゼット側面フィルム２４同士が溶着されている。これによって袋体１０を略立方体状に広げやすくなっている。なお、３１は、開封作業を容易化するための切欠部である。
【００５９】
上記包装用袋体１０では、本発明の包装用積層体１を用いて構成されているから、十分なシール強度が得られ、従って例えば中に包装対象物（例えば半導体製品）を包装した状態で航空機の貨物室内に積載されて上空で低気圧状態になった時に包装用袋体が膨張した状態になっても袋体１０のシール部が破裂する恐れはない。
【００６０】
更に、シーラント層２を構成する直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体が、
（ａ）密度：０．９１０ｇ／ｃｍ3〜０．９４５ｇ／ｃｍ3
（ｂ）メルトフローレート：０．１ｇ／１０分〜１０ｇ／１０分
（ｃ）５０℃におけるｎ−ヘプタン抽出率：０．８質量％以下
（ｄ）灰分率：０．０２質量％以下
（ｅ）ＧＰＣ（ゲルパーミエーション・クロマトグラフィー）により求められる重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以下
上記（ａ）〜（ｅ）の特性を同時に備えているから、袋体１０からの炭化水素系ガスの放散および袋体１０からの浮遊微粒子数が少なく抑制されると共に、シーラント層２は、金属イオン、無機イオン等のイオン不純物の含有量が非常に少ないので、中の内容物（例えば半導体製品等）に炭化水素系ガス、浮遊微粒子、イオン不純物が移行する（付着する等）のを防止することができる。
【００６１】
なお、本発明の包装用積層体１は、炭化水素系ガスの放散量、微粒子の存在数およびイオン不純物の含有量が非常に少ないので、半導体製品（シリコンウエハー、化合物半導体ウエハー、ハードディスク磁性材料等の他、これら半導体製品に加工される前の各種半導体材料も含まれる）の包装材として好適であるが、特にこのような用途に限定されるものではない。例えば、医療用包装材、その他クリーン性を要求される分野で用いられる包装材として使用できる。
【００６２】
また、本発明に係る包装用袋体１０は、図３、４に示す形状のものに特に限定されるものではなく、本発明の包装用積層体１が用いられてシーラント層２が最内層とされているものであれば、いかなる形状のものであっても良い。
【実施例】
【００６３】
次に、本発明の具体的実施例について説明するが、本発明はこれら実施例のものに特に限定されるものではない。
【００６４】
＜原材料＞
（シーラント層用フィルムＡ）
パイプループ型の重合容器に溶媒としてイソブタンを充填し、主原料のエチレン、助触媒としてトリイソブチルアルミエチレン、密度調整剤として１−ヘキセン、分子量調整剤として水素、重合触媒としてメタロセン系触媒を連続的に重合容器に注入し、温度１００℃、圧力３ＭＰａに保ちながら重合をおこなった。１−ヘキセンの注入量を調整して密度を調整し、水素の注入量を調整してメルトフローレートを調整し、平均滞留時間が約６０分となるように連続的に重合生成物を大気圧下に抜き出し、溶媒と重合生成物を分離、乾燥し、直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体の粉末を得た。この粉末を９０ｍｍφスクリュー押出機を用いてシリンダー温度を上流から１４０℃、１７０℃、１９０℃に設定し、ダイス温度を１９０℃に設定して加熱溶融混練し、水冷カッティングして造粒（ペレット化）した。前記得られた直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体（ペレット）は、密度が０．９２７ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが２．０ｇ／１０分、ｎ−ヘプタン抽出率が０．２質量％、灰分率が０．００５質量％、Ｍｗ／Ｍｎが１．９であった。前記得られたペレットを空冷インフレーション成形機を使用して下記の成形条件で成形することによって、
成形機  ：アルピネ社製空冷インフレーション成形機
成形条件：押出機シリンダー温度：上流から１７０℃、１９０℃、１９０℃
クロスヘッド温度：１９０℃
ダイス温度：１９０℃
ブロー比：３．５
密度が０．９２７ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが２．０ｇ／１０分、ｎ−ヘプタン抽出率が０．２質量％、灰分率が０．００５質量％、Ｍｗ／Ｍｎが１．９である、直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体（表１では「樹脂Ａ」と記載）からなる厚さ５０μｍの単層のシーラント層用フィルムＡ（添加剤を含有しない）を得た。
【００６５】
（シーラント層用フィルムＢ）
オートクレーブ重合容器に１５０ＭＰａの圧力下にエチレン、共触媒としてトリイソブチルアルミエチレン、密度調整剤として１−ヘキセン、分子量調整剤として水素、重合触媒としてメタロセン系触媒を連続的に注入し、温度２００℃に保ちながら重合をおこなった。１−ヘキセンの注入量を調整して密度を調整し、水素の注入量を調整してメルトフローレートを調整し、平均滞留時間が約６０分となるように連続的に重合生成物を５０ＭＰａ、５ＭＰａの分離器を経て大気圧下へ抜き出し、未反応のエチレンと重合生成物を分離、乾燥し、直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体を得た。共重合体を９０ｍｍφスクリュー押出機を用いてシリンダー温度を上流から１４０℃、１７０℃、１９０℃に設定し、ダイス温度を１９０℃に設定して加熱溶融混練し、水冷カッティングして造粒（ペレット化）した。得られたペレットを空冷インフレーション成形機を使用して下記の成形条件で成形することによって、
成形機  ：アルピネ社製空冷インフレーション成形機
成形条件：押出機シリンダー温度：上流から１７０℃、１９０℃、１９０℃
クロスヘッド温度：１９０℃
ダイス温度：１９０℃
ブロー比：３．５
密度が０．９１５ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが３．４ｇ／１０分、ｎ−ヘプタン抽出率が０．２質量％、灰分率が０．０１質量％、Ｍｗ／Ｍｎが１．９である、直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体（表１では「樹脂Ｂ」と記載）からなる厚さ５０μｍの単層のシーラント層用フィルムＢ（添加剤を含有しない）を得た。
【００６６】
（シーラント層用フィルムＣ）
ベッセル型の重合容器に溶媒としてヘキサンを充填し、主原料のエチレン、助触媒としてトリイソブチルアルミエチレン、密度調整剤として１−ヘキセン、分子量調整剤として水素、重合触媒としてチーグラー系触媒を連続的に重合容器に注入し、温度１００℃、圧力２ＭＰａに保ちながら重合をおこなった。１−ヘキセンの注入量を調整して密度を調整し、水素の注入量を調整してメルトフローレートを調整し、平均滞留時間が約６０分となるように連続的に重合生成物を大気圧下に抜き出し、溶媒と重合生成物を分離、乾燥し、直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体の粉末を得た。この粉末を９０ｍｍφスクリュー押出機を用いてシリンダー温度を上流から１４０℃、１７０℃、１９０℃に設定し、ダイス温度を１９０℃に設定して加熱溶融混練し、水冷カッティングして造粒（ペレット化）した。得られたペレットを空冷インフレーション成形機を使用して下記の成形条件で成形することによって、
成形機  ：アルピネ社製空冷インフレーション成形機
成形条件：押出機シリンダー温度：上流から１７０℃、１９０℃、１９０℃
クロスヘッド温度：１９０℃
ダイス温度：１９０℃
ブロー比：３．５
密度が０．９２７ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが３．０ｇ／１０分、ｎ−ヘプタン抽出率が０．６質量％、灰分率が０．０２質量％、Ｍｗ／Ｍｎが１．９である、直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体（表１では「樹脂Ｃ」と記載）からなる厚さ５０μｍの単層のシーラント層用フィルムＣ（添加剤を含有しない）を得た。
【００６７】
（シーラント層用フィルムＤ）
気相流動床型の重合容器に窒素ガスと種ポリマー（重合触媒にポリエチレンを重合した粉）を充填し、主原料のエチレン、助触媒としてトリエチルアルミエチレン、密度調整剤として１−ヘキセン、分子量調整剤として水素、重合触媒として平均粒子径約２０μｍのシリカに担持したチーグラー系触媒を連続的に重合容器に注入し、温度９０℃、圧力２ＭＰａに保ちながら重合をおこなった。１−ヘキセンの注入量を調整して密度を調整し、水素の注入量を調整してメルトフローレートを調整し、平均滞留時間が約９０分となるように連続的に重合生成物を大気圧下に抜き出し、溶媒と重合生成物を分離、乾燥し、直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体の粉末を得た。この粉末を９０ｍｍφスクリュー押出機を用いてシリンダー温度を上流から１４０℃、１７０℃、１９０℃に設定し、ダイス温度を１９０℃に加熱して溶融混練し、水冷カッティングして造粒（ペレット化）した。得られたペレットを空冷インフレーション成形機を使用して下記の成形条件で成形することによって、
成形機  ：アルピネ社製空冷インフレーション成形機
成形条件：押出機シリンダー温度：上流から１７０℃、１９０℃、１９０℃
クロスヘッド温度：１９０℃
ダイス温度：１９０℃
ブロー比：３．５
密度が０．９００ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが５．０ｇ／１０分、ｎ−ヘプタン抽出率が１．２質量％、灰分率が０．０４質量％、Ｍｗ／Ｍｎが７．３である、直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体（表１では「樹脂Ｄ」と記載）からなる厚さ５０μｍの単層のシーラント層用フィルムＤ（添加剤を含有しない）を得た。
【００６８】
（シーラント層用フィルムＥ）
パイプループ型の重合容器に溶媒としてイソブタンを充填し、主原料のエチレン、助触媒としてトリイソブチルアルミエチレン、密度調整剤として１−ヘキセン、分子量調整剤として水素、重合触媒としてチーグラー系触媒を連続的に重合容器に注入し、温度１００℃、圧力３ＭＰａに保ちながら重合をおこなった。１−ヘキセンの注入量を調整して密度を調整し、水素の注入量を調整してメルトフローレートを調整し、平均滞留時間が約６０分となるように連続的に重合生成物を大気圧下に抜き出し、溶媒と重合生成物を分離、乾燥し、直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体の粉末を得た。この粉末と平均粒子径２μｍのシリカ０．０５重量％、酸化防止剤としてイルガノックス１０７６（チバスペシャルティーケミカル社製）０．０５重量％、ステアリン酸カルシウム（耕正社製）０．０５重量％をヘンシェルミキサーで混合し、９０ｍｍφスクリュー押出機を用いてシリンダー温度を上流から１４０℃、１７０℃、１９０℃に設定し、ダイス温度を１９０℃に設定して加熱溶融混練し、水冷カッティングして造粒（ペレット化）した。得られたペレットを空冷インフレーション成形機を使用して下記の成形条件で成形することによって、
成形機  ：アルピネ社製空冷インフレーション成形機
成形条件：押出機シリンダー温度：上流から１７０℃、１９０℃、１９０℃
クロスヘッド温度：１９０℃
ダイス温度：１９０℃
ブロー比：３．５
アンチブロッキング剤、抗酸化剤および中和剤を含有し、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが３．０ｇ／１０分、ｎ−ヘプタン抽出率が０．２質量％、灰分率が０．０３質量％、Ｍｗ／Ｍｎが２．３である、直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体（表１では「樹脂Ｅ」と記載）からなる厚さ５０μｍの単層のシーラント層用フィルムＥを得た。
【００６９】
（シーラント層用フィルムＦ）
シーラント層用フィルムＡの製造方法と同様の方法で１−ヘキセンの注入量を調整して密度を調整し、水素の注入量を調整してメルトフローレートを調整し、重合、造粒を行い（ペレット化し）、得られたペレットを同様の成形条件で成形することによって、密度が０．８９０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが３．０ｇ／１０分、ｎ−ヘプタン抽出率が０．５質量％、灰分率が０．０１質量％、Ｍｗ／Ｍｎが１．９である、直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体（表１では「樹脂Ｆ」と記載）からなる厚さ５０μｍの単層のシーラント層用フィルムＦ（添加剤を含有しない）を得た。
【００７０】
（シーラント層用フィルムＧ）
シーラント層用フィルムＡの製造方法と同様の方法で１−ヘキセンの注入量を調整して密度を調整し、水素の注入量を調整してメルトフローレートを調整し、重合、造粒を行い（ペレット化し）、得られたペレットを同様の成形条件で成形することによって、密度が０．９５５ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが３．０ｇ／１０分、ｎ−ヘプタン抽出率が０．５質量％、灰分率が０．０１質量％、Ｍｗ／Ｍｎが１．９である、直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体（表１では「樹脂Ｇ」と記載）からなる厚さ５０μｍの単層のシーラント層用フィルムＧ（添加剤を含有しない）を得た。
【００７１】
（シーラント層用フィルムＨ）
シーラント層用フィルムＡの製造方法と同様の方法で１−ヘキセンの注入量を調整して密度を調整し、水素の注入量を調整してメルトフローレートを調整し、重合、造粒を行い（ペレット化し）、得られたペレットを同様の成形条件で成形することによって、密度が０．９２７ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが２０．０ｇ／１０分、ｎ−ヘプタン抽出率が０．５質量％、灰分率が０．０１質量％、Ｍｗ／Ｍｎが１．９である、直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体（表１では「樹脂Ｈ」と記載）からなる厚さ５０μｍの単層のシーラント層用フィルムＨ（添加剤を含有しない）を得た。
【００７２】
（シーラント層用フィルムＩ）
シーラント層用フィルムＡの製造方法と同様の方法で１−ヘキセンの注入量を調整して密度を調整し、水素の注入量を調整してメルトフローレートを調整し、重合、造粒を行い（ペレット化し）、得られたペレットを同様の成形条件で成形することによって、密度が０．９２７ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが０．０５ｇ／１０分、ｎ−ヘプタン抽出率が０．５質量％、灰分率が０．０１質量％、Ｍｗ／Ｍｎが１．９である、直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体（表１では「樹脂Ｉ」と記載）からなる厚さ５０μｍの単層のシーラント層用フィルムＩ（添加剤を含有しない）を得た。
【００７３】
（シーラント層用フィルムＪ）
シーラント層用フィルムＡの製造方法と同様の方法で１−ヘキセンの注入量を調整して密度を調整し、水素の注入量を調整してメルトフローレートを調整し、重合、造粒を行い（ペレット化し）、得られたペレットを同様の成形条件で成形することによって、密度が０．９２７ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが３．０ｇ／１０分、ｎ−ヘプタン抽出率が２．０質量％、灰分率が０．０１質量％、Ｍｗ／Ｍｎが１．９である、直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体（表１では「樹脂Ｊ」と記載）からなる厚さ５０μｍの単層のシーラント層用フィルムＪ（添加剤を含有しない）を得た。
【００７４】
＜密度測定法＞
上記シーラント層用フィルムの密度は、ＪＩＳ  Ｋ７１１２−１９９９に準拠して、該フィルムを１００℃の熱水に１時間浸した後、熱水から取り出したフィルムを室温まで放冷し、２３℃に保った密度勾配管を用いてフィルムの密度（ｇ／ｃｍ3）を測定した。
【００７５】
＜ＭＦＲ測定法＞
上記シーラント層用フィルムのＭＦＲ（メルトフローレート）は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０−１９９９に準拠して、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件下で測定した。
【００７６】
＜ｎ−ヘプタン抽出率測定法＞
上記シーラント層用フィルムのｎ−ヘプタン抽出率は、該フィルムの粉砕試料約２ｇを精秤し（これを初期質量「Ｐ」とする）、この粉砕試料をフラスコに入れてここに４００ｍＬのｎ−ヘプタンを加えて５０℃で２時間抽出を行った後、該抽出液から溶媒を蒸発させて乾固せしめた。この乾固物（抽出物）の質量Ｑを測定し、質量Ｑの初期質量Ｐに対する割合を次式で求め、
抽出率（質量％）＝（Ｑ／Ｐ）×１００
これを５０℃におけるｎ−ヘプタン抽出率（質量％）とした。
【００７７】
＜灰分率測定法＞
上記シーラント層用フィルムの灰分率は、ＪＩＳ  Ｋ７２５０−１−２００６に準拠して、灰分率（質量％）を測定した。なお、試料の灰化のための電気炉の温度は７５０℃に設定した。
【００７８】
＜Ｍｗ／Ｍｎの算出法＞
ＧＰＣ（ゲルパーミエーション・クロマトグラフィー）法により、シーラント層用フィルム（直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体）のＭｗ（重量平均分子量）及びＭｎ（数平均分子量）を測定し、これらより、Ｍｗ／Ｍｎ（Ｍｎに対するＭｗの比）を求めた。
【００７９】
＜実施例１＞
図５に示すように、ポリエチレン（ＰＥ）からなる厚さ２０μｍのフィルム状溶融樹脂６を下方に向けて押出す一方、図面左側から厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（バリア層）４を供給しつつ、図面右側から厚さ５０μｍのシーラント層用フィルムＡ（２）を供給して、これら両フィルム２、４の間に前記フィルム状溶融樹脂（ＰＥ押出層；接着層）６を一対の加圧ロールで挟み込んでラミネート（サンドイッチラミネート）して、図１に示す包装用積層体１を得た。
【００８０】
前記包装用積層体１（図１参照）を製袋機に供給して図３に示す包装用袋体（ガゼット透明袋）１０を製作した。この包装用袋体において、前記包装用積層体１のシーラント層２が最内層になっている。図３において、幅（横幅）外寸は２７５ｍｍ、長さ（上下方向の長さ）は６００ｍｍであった。また、ガゼット側面フィルム２３、２４の幅はいずれも２６０ｍｍであった。また、サイドシール部２５、２６のシール幅は１０ｍｍであり、底部シール部２７のシール幅も１０ｍｍであった。
【００８１】
＜実施例２＞
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる厚さ１２μｍのフィルム（バリア層）４に、厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（基材層）５をウレタン系接着剤（接着層）６を用いてドライラミネートして積層物を得た後、該積層物のナイロンフィルム面に、フィルム状溶融樹脂（ＰＥ押出層；接着層）６を介して厚さ５０μｍのシーラント層用フィルムＡ（２）をラミネート（サンドイッチラミネート）して、図２に示す包装用積層体１を得た。
【００８２】
前記包装用積層体１（図２参照）を製袋機に供給して図３に示す包装用袋体（ガゼット透明袋）１０を製作した。この包装用袋体において、前記包装用積層体１のシーラント層２が最内層になっている。図３において、幅（横幅）外寸は２７５ｍｍ、長さ（上下方向の長さ）は６００ｍｍであった。また、ガゼット側面フィルム２３、２４の幅はいずれも２６０ｍｍであった。また、サイドシール部２５、２６のシール幅は１０ｍｍであり、底部シール部２７のシール幅も１０ｍｍであった。
【００８３】
＜実施例３＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＢを用いた以外は、実施例１と同様にして、図１に示す包装用積層体１を得、該包装用積層体１を用いて実施例１と同様にして、図３に示す包装用袋体を得た。
【００８４】
＜実施例４＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＢを用いた以外は、実施例２と同様にして、図２に示す包装用積層体１を得、該包装用積層体１を用いて実施例２と同様にして、図３に示す包装用袋体を得た。
【００８５】
＜実施例５＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＣを用いた以外は、実施例１と同様にして、図１に示す包装用積層体１を得、該包装用積層体１を用いて実施例１と同様にして、図３に示す包装用袋体を得た。
【００８６】
＜実施例６＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＣを用いた以外は、実施例２と同様にして、図２に示す包装用積層体１を得、該包装用積層体１を用いて実施例２と同様にして、図３に示す包装用袋体を得た。
【００８７】
＜比較例１＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＤを用いた以外は、実施例１と同様にして、包装用積層体を得、該包装用積層体を用いて実施例１と同様にして、包装用袋体を得た。
【００８８】
＜比較例２＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＤを用いた以外は、実施例２と同様にして、包装用積層体を得、該包装用積層体を用いて実施例２と同様にして、包装用袋体を得た。
【００８９】
＜比較例３＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＥを用いた以外は、実施例１と同様にして、包装用積層体を得、該包装用積層体を用いて実施例１と同様にして、包装用袋体を得た。
【００９０】
＜比較例４＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＥを用いた以外は、実施例２と同様にして、包装用積層体を得、該包装用積層体を用いて実施例２と同様にして、包装用袋体を得た。
【００９１】
＜比較例５＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＦを用いた以外は、実施例１と同様にして、包装用積層体を得、該包装用積層体を用いて実施例１と同様にして、包装用袋体を得た。
【００９２】
＜比較例６＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＦを用いた以外は、実施例２と同様にして、包装用積層体を得、該包装用積層体を用いて実施例２と同様にして、包装用袋体を得た。
【００９３】
＜比較例７＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＧを用いた以外は、実施例１と同様にして、包装用積層体を得、該包装用積層体を用いて実施例１と同様にして、包装用袋体を得た。
【００９４】
＜比較例８＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＧを用いた以外は、実施例２と同様にして、包装用積層体を得、該包装用積層体を用いて実施例２と同様にして、包装用袋体を得た。
【００９５】
＜比較例９＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＨを用いた以外は、実施例１と同様にして、包装用積層体を得、該包装用積層体を用いて実施例１と同様にして、包装用袋体を得た。
【００９６】
＜比較例１０＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＨを用いた以外は、実施例２と同様にして、包装用積層体を得、該包装用積層体を用いて実施例２と同様にして、包装用袋体を得た。
【００９７】
＜比較例１１＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＩを用いた以外は、実施例１と同様にして、包装用積層体を得、該包装用積層体を用いて実施例１と同様にして、包装用袋体を得た。
【００９８】
＜比較例１２＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＩを用いた以外は、実施例２と同様にして、包装用積層体を得、該包装用積層体を用いて実施例２と同様にして、包装用袋体を得た。
【００９９】
＜比較例１３＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＪを用いた以外は、実施例１と同様にして、包装用積層体を得、該包装用積層体を用いて実施例１と同様にして、包装用袋体を得た。
【０１００】
＜比較例１４＞
シーラント層用フィルムＡに代えて、シーラント層用フィルムＪを用いた以外は、実施例２と同様にして、包装用積層体を得、該包装用積層体を用いて実施例２と同様にして、包装用袋体を得た。
【０１０１】
上記のようにして得られた各包装用袋体（各包装用積層体）について下記測定法（試験法）に基づいて評価を行った。その結果を表１〜３に示す。
【０１０２】
【表１】
2014104609.tif 000003
【０１０３】
【表２】
2014104609.tif 000004
【０１０４】
【表３】
2014104609.tif 000005
【０１０５】
＜液中パーティクル試験による０．２μｍ以上の微粒子数の測定＞
包装用袋体内に超純水を１０００ｍＬ入れた後、超純水と接触する内面の面積（超純水と接触するシーラント層の面積）が２５００ｃｍ2になるように包装用袋体をヒートシールし、この包装用袋体を２分間振とうし、次いで２０分間静置した後、包装用袋体の内容液１０ｍＬを液中パーティクルカウンター（リオン株式会社製の「ＫＣ−０３Ｂ」）に通して０．２μｍ以上の微粒子数（パーティクル数）を計数し、シーラント層の単位面積当たりに検出される０．２μｍ以上の微粒子数（個／ｃｍ2）を求めた。
【０１０６】
＜６０℃でのアウトガス試験により発生するガス量の測定＞
包装用袋体の一部を２ｍｍ×４０ｍｍの大きさ（短冊状）に切り出して試料を得、この試料を６０℃で１時間加熱し、この１時間の加熱の間に試料から発生したガスを捕集し、ＧＣ／ＭＳ分析装置を用いて分析することにより、試料の表面積１ｃｍ2当たりに発生するガス量（ｎｇ／ｃｍ2）を求めた。なお、試料５体についてそれぞれ、試料の表面積１ｃｍ2当たりに発生するガス量（ｎｇ／ｃｍ2）を求め、その平均値を評価値として採用した。
【０１０７】
＜シール強度測定法＞
包装用袋体１０のサイドシール部２５、サイドシール部２６及び底部シール部２７の各４箇所づつ合計１２箇所のシール強度を測定し、その平均値をシール強度とした。シール強度は、引張試験機を用いてクロスヘッド速度１００ｍｍ／分でシール部を１８０度剥離し、その際の剥離強度をシール強度とした。
【０１０８】
＜金属イオン不純物溶出試験法＞
包装用袋体内に超純水を１０００ｍＬ入れた後、超純水と接触する内面の面積（超純水と接触するシーラント層の面積）が２５００ｃｍ2になるように包装用袋体をヒートシールし、この包装用袋体を２分間振とうした後、包装用袋体の内容液２０ｍＬをＰＦＡ（パーフルオロアルコキシアルカン）製容器に移し、この容器内に６８％硝酸水溶液を２０μＬ加えて２分間振とうした後、この振とう後の硝酸水溶液をＩＣＰ−ＭＳ分析装置にて測定することによって、該硝酸水溶液の単位容積に対するナトリウム、マグネシウム、アルミニウム、カルシウム、鉄、銅および亜鉛のイオン溶出量（ｎｇ／ｍＬ）をそれぞれ求めた。
【０１０９】
＜無機イオン不純物溶出試験法＞
包装用袋体内に超純水を１０００ｍＬ入れた後、超純水と接触する内面の面積（超純水と接触するシーラント層の面積）が２５００ｃｍ2になるように包装用袋体をヒートシールし、この包装用袋体を２分間振とうした後、包装用袋体の内容液についてイオンクロマト装置を用いて分析することにより、超純水の単位容積に対するＣｌ-、ＮＯ2-、ＳＯ42-、およびＮＯ3-の溶出量（ｎｇ／ｍＬ）をそれぞれ求めた。
【０１１０】
表から明らかなように、本発明の実施例１〜６の包装用袋体（包装用積層体）は、金属イオン、無機イオン等のイオン不純物の含有量が少なく抑制され、袋体（積層体）からの炭化水素系ガスの放散および袋体（積層体）からの浮遊微粒子数が少なく抑制されると共に、十分なシール強度を備えていた。また、本発明の実施例１〜６の包装用袋体（包装用積層体）は、透明であり、ブロッキングが生じないし、フィッシュアイもなかった。
【０１１１】
これに対し、シーラント層を構成する直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムの密度、ｎ−ヘプタン抽出率、灰分率のいずれもが本発明の規定範囲を逸脱する比較例１、２では、炭化水素系ガスの放散および浮遊微粒子数が多いし、金属イオン、無機イオン等のイオン不純物の含有量についても少し含有量の多いイオンがあった。また、添加剤（アンチブロッキング剤、抗酸化剤および中和剤）を含有し、灰分率が本発明の規定範囲を逸脱する比較例３、４では、炭化水素系ガスの放散および浮遊微粒子数が多いし、金属イオン、無機イオン等のイオン不純物の含有量も多かった。
【０１１２】
また、シーラント層を構成する直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムの密度が本発明の規定範囲の下限より小さい比較例５、６では、ブロッキングが生じる。従って、比較例５、６については他の評価を行わなかった。
【０１１３】
また、シーラント層を構成する直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムの密度が本発明の規定範囲の上限より大きい比較例７、８では、不透明なものとなる。従って、比較例７、８については他の評価を行わなかった。
【０１１４】
また、ＭＦＲが本発明の規定範囲の上限より大きい比較例９、１０では、炭化水素系ガスの放散および浮遊微粒子数が多かった。従って、比較例９、１０については、シール強度以外の他の評価を行わなかった。
【０１１５】
また、ＭＦＲが本発明の規定範囲の下限より小さい比較例１１、１２では、フィッシュアイが発生した。従って、比較例１１、１２については、他の評価を行わなかった。
【０１１６】
また、シーラント層を構成する直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体フィルムのｎ−ヘプタン抽出率が本発明の規定範囲の上限より大きい比較例１３、１４では、炭化水素系ガスの放散および浮遊微粒子数が多かった。従って、比較例１３、１４については、シール強度以外の他の評価を行わなかった。
【０１１７】
なお、シーラント層用フィルムＢに比べて、密度が大きく、ＭＦＲが小さいシーラント層用フィルムＡをシーラント層に用いた実施例１、２では、シーラント層用フィルムＢをシーラント層に用いた実施例３、４と比較して、袋体（積層体）からの炭化水素系ガスの放散および袋体（積層体）からの浮遊微粒子数がより少なく抑制されていた。
【０１１８】
また、シーラント層用フィルムＣに比べて、ＭＦＲ、ｎ−ヘプタン抽出率、灰分率がいずれも小さいシーラント層用フィルムＡをシーラント層に用いた実施例１、２では、シーラント層用フィルムＣをシーラント層に用いた実施例５、６と比較して、袋体（積層体）からの炭化水素系ガスの放散および袋体（積層体）からの浮遊微粒子数がより少なく抑制されていると共に、金属イオン不純物の含有量もより少なかった。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本発明に係る包装用積層体は、例えば、半導体製品（シリコンウエハー、化合物半導体ウエハー、ハードディスク等）を包装する包装用材料として好適に用いられるが、特にこのような用途に限定されるものではない。また、本発明に係る包装用袋体は、例えば、半導体製品（シリコンウエハー、化合物半導体ウエハー、ハードディスク等）を包装するのに好適に用いられるが、特にこのような用途に限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１２０】
１…包装用積層体
２…シーラント層
４…バリア層
５…基材層
６…接着層
１０…包装用袋体
【図１】
2014104609.tif 000006
【図２】
2014104609.tif 000007
【図３】
2014104609.tif 000008
【図４】
2014104609.tif 000009
【図５】
2014104609.tif 000010