(57)【要約】【課題】本発明は、所望の配線パターンを有する配線シートを容易かつ確実に製造することができ、この配線シートを用いて配線パターンを有する構造体を容易かつ確実に製造することのできる配線パターンの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る配線シートの製造方法は、配線パターンを形成する工程、及び上記シート状部材に形成された配線パターンと、可撓性フィルム及びこの可撓性フィルムに積層される接着剤層を有する積層体とを、上記接着剤層により接着する工程を有し、上記接着工程で、上記積層体と配線パターンとの接着状態を維持した状態で上記配線パターンから上記シート状部材を剥離できるよう上記配線パターンと積層体とを接着する配線シートの製造方法である。上記シート状部材が離型フィルムであるとよい。上記配線パターンが導電フィラー及びそのバインダーを含むとよい。【選択図】図２
2014220392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状部材に印刷した導電性ペーストを硬化することにより配線パターンを形成する工程、及び
上記シート状部材に形成された配線パターンと、可撓性フィルム及びこの可撓性フィルムに積層される接着剤層を有する積層体とを、上記接着剤層により接着する工程を有し、
上記接着工程で、上記積層体と配線パターンとの接着状態を維持した状態で上記配線パターンから上記シート状部材を剥離できるよう上記配線パターンと積層体とを接着する
配線シートの製造方法。
【請求項２】
上記シート状部材が離型フィルムである請求項１に記載の配線シートの製造方法。
【請求項３】
上記導電性ペーストが導電フィラー及びそのバインダーを含む請求項１又は請求項２に記載の配線シートの製造方法。
【請求項４】
上記導電フィラーが、銀、銅、金、鉄、錫、ニッケルの少なくとも一種を含む金属、又は合金、或いはカーボンである請求項３に記載の配線シートの製造方法。
【請求項５】
上記バインダーの主成分が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂又はフェノール系樹脂である請求項３又は請求項４に記載の配線シートの製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の製造方法によって製造された配線シートを用い、
上記積層体と配線パターンとの接着状態を維持した状態で上記配線パターンから上記シート状部材を剥離する工程、及び
貼着対象物に貼着する工程を有する配線シート貼着構造体の製造方法。
【請求項７】
上記貼着対象物が表面に非平面を有する三次元構造体であり、
上記貼着工程が、
空気圧転写法により上記配線シートを上記三次元構造体の非平面に仮接着する工程と、
仮接着された配線シート及び三次元構造体の積層体を加熱することで本接着する工程と
を有する請求項６に記載の配線シート貼着構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線シートの製造方法、及び配線シート貼着構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯通信端末等の通信機器等において、配線パターンであるアンテナパターンを樹脂基体表面に配設したアンテナ部品が幅広く用いられている。このようなアンテナ部品にあっては、樹脂基体を金属メッキすることでアンテナパターン層が形成されている。
【０００３】
（１）上記金属メッキの方法としては、まず樹脂基体表面の所望箇所（パターン形成予定箇所）をレーザ光照射により所定以上の表面粗さにして、その後、無電解メッキにより金属膜を上記所望箇所に積層することでアンテナパターンを形成する方法が提案されている（特開２０１２−１３６７６９号）。
【０００４】
また、上記アンテナ部品の製造にあっては、（２）樹脂フィルムに予めアンテナパターン層を積層したアンテナシート（配線シート）を用い、このアンテナシートを成形型内に配設した状態で、この成形型に誘電体層形成材料を射出成型する方法が提案されている（特開平１１−３０７９０４号）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１３６７６９号公報
【特許文献２】特開平１１−３０７９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、（１）上述のようにレーザ光照射及び無電解めっきによる方法によれば、レーザ光照射において焦点が合うように樹脂基体を走査する必要があり、工程が複雑化する。また、無電解めっきによる金属膜の形成は、時間がかかるとともに、無電解めっき用液が高額であるので、アンテナ部品の製造コストの抑制を図ることが困難である。
【０００７】
また、（２）上述のようにアンテナシートを用いて射出成型により一体的に形成する方法によれば、射出成型の際にアンテナシートの樹脂フィルムが溶融するので、この射出成型時にアンテナパターンを支持する部分が存在せず、アンテナパターンが捩じれ、断線等が生ずるおそれがあり、所望のアンテナパターンを得ることができないおそれがある。
【０００８】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、所望の配線パターンを有する配線シートを容易かつ確実に製造することができ、この配線シートを用いて配線パターンを有する構造体を容易かつ確実に製造することのできる配線パターンの製造方法、及びこの配線シートを貼着した配線シート貼着構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、本発明に係る配線シートの製造方法は、
シート状部材に印刷した導電性ペーストを硬化することにより配線パターンを形成する工程、及び
上記シート状部材に形成された配線パターンと、可撓性フィルム及びこの可撓性フィルムに積層される接着剤層を有する積層体とを、上記接着剤層により接着する工程を有し、
上記接着工程で、上記積層体と配線パターンとの接着状態を維持した状態で上記配線パターンから上記シート状部材を剥離できるよう上記配線パターンと積層体とを接着する
配線シートの製造方法である。
【００１０】
また、本発明に係る配線シート貼着構造体の製造方法は、
上記構成からなる当該配線シートの製造方法によって製造された配線シートを用い、
上記積層体と配線パターンとの接着状態を維持した状態で上記配線パターンから上記シート状部材を剥離する工程、及び
貼着対象物に貼着する工程を有する配線シート貼着構造体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の配線シートの製造方法、及び配線シート貼着構造体の製造方法は、所望の配線パターンを有する配線シートを容易かつ確実に製造することができ、この配線シートを用いて配線パターンを有する構造体を容易かつ確実に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態の配線シートの製造方法における工程を説明するための模式的要部拡大端面図である。
【図２】図２は、図１の製造方法により製造された配線シートの模式的要部拡大端面図である。
【図３】図３は、図１の製造方法により製造された配線シートの模式的要部拡大端面図である（図２と切断面が垂直である）。
【図４】図４は、図２の配線シートを用いた配線シート貼着構造体の製造方法における工程を説明するための模式的要部拡大端面図である。
【図５】図５は、図４の製造方法により製造された配線シート貼着構造体の模式的要部拡大端面図である。
【図６】図６は、図５の配線シート貼着構造体の模式的要部拡大端面図である（図５と切断面が垂直である）。
【図７】図７は、図５の配線シート貼着構造体の配線パターンの模式的要部拡大端面図である。
【図８】図８は、図５の配線シート貼着構造体の配線パターンの模式的要部拡大端面図である。
【図９】図９は、図５と異なる他の実施形態の製造方法により製造された配線シート貼着構造体の模式的要部拡大端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［本発明の実施形態の説明］
本発明に係る配線シートの製造方法は、
シート状部材に印刷した導電性ペーストを硬化することにより配線パターンを形成する工程、及び
上記シート状部材に形成された配線パターンと、可撓性フィルム及びこの可撓性フィルムに積層される接着剤層を有する積層体とを、上記接着剤層により接着する工程を有し、
上記接着工程で、上記積層体と配線パターンとの接着状態を維持した状態で上記配線パターンから上記シート状部材を剥離できるよう上記配線パターンと積層体とを接着する
配線シートの製造方法である。
【００１４】
当該配線シートの製造方法にあっては、配線パターンと可撓性フィルムとが接着剤層を介して積層される配線シートを製造することができ、このように製造された配線シートを貼着対象物に貼付することで配線シート貼着構造体を製造することができる。このため、当該配線シートの製造方法にあっては、従来のように射出成型により配線パターンを有する構造体を製造するものに比べて、配線パターンの捩じれや断線等が生じ難く、所望の配線パターンを有する配線シート貼着構造体を容易かつ確実に製造することができる。また、上記配線パターンは導電性ペーストにより形成され、従来のようなレーザ光照射及び無電解メッキ処理が必要ではないので、当該配線シートを容易かつ確実に製造することができ、これにより当該配線シートを用いることで所望の配線パターンを有する配線シート貼着構造体を容易かつ確実に製造することができる。
【００１５】
当該配線シートの製造方法にあっては、上記シート状部材が離型フィルムであるとよい。これにより、上述のように貼着対象物に貼着する段階まで上記離型フィルムを剥離しないことで、配線パターンに異物が付着することを的確に防止することができる。
【００１６】
上記導電性ペーストが導電フィラー及びそのバインダーを含むとよい。これにより、導電フィラー及びそのバインダーを含む上記導電ペーストによって所望の配線パターンを容易かつ確実に形成することができる。
【００１７】
上記導電フィラーが、銀、銅、金、鉄、錫、ニッケルの少なくとも一種を含む金属、又は合金、或いはカーボンであるとよい。これにより、十分な電気特性を有する配線パターンを容易かつ確実に形成することができる。
【００１８】
上記バインダーの主成分が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂又はフェノール系樹脂であるとよい。これにより、例えば上記配線シートを角部等の非平面に貼着して用いる場合、当該配線シートが変形（湾曲等）しても、配線パターンが上記変形に容易に追従でき、配線パターンが断線することを的確に抑制することができる。
【００１９】
当該配線シート貼着構造体の製造方法は、
上記構成からなる当該配線シートの製造方法によって製造された配線シートを用い、
上記積層体と配線パターンとの接着状態を維持した状態で上記配線パターンから上記シート状部材を剥離する工程、及び
貼着対象物に貼着する工程を有する。
【００２０】
当該配線シート貼着構造体の製造方法によれば、所望の配線パターンを有する配線シート貼着構造体を容易かつ確実に製造することができる。
【００２１】
さらに、上記貼着対象物が表面に非平面を有する三次元構造体であり、上記貼着工程が、空気圧転写法により上記配線シートを上記三次元構造体の非平面に仮接着する工程と、仮接着された配線シート及び三次元構造体の積層体を加熱することで本接着する工程とを有するとよい。これにより、三次元構造体に所望の配線パターンを容易かつ確実に配設することができる。
【００２２】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２３】
＜配線シートの製造方法＞
本実施形態においては、当該配線シート１の製造方法として、アンテナ部品等の三次元構造体に貼着される配線シート１を製造する方法を例にとり説明する。
【００２４】
当該配線シート１の製造方法は、
シート状部材５に印刷した導電性ペーストを硬化することにより配線パターン３を形成する工程、及び
上記シート状部材５に形成された配線パターン３と、可撓性フィルム２及びこの可撓性フィルム２に積層される接着剤層４を有する積層体とを、上記接着剤層４により接着する工程を有する。
【００２５】
（配線パターン形成工程）
上記配線パターン形成工程は、シート状部材５の表面に導電性ペーストを印刷し、硬化することで、配線パターン３を形成する工程である（図１参照）。なお、以下の説明において、「表面側」とは、当該配線シートに対して貼着する対象物（構造体１１）の反対側を意味し、「裏面側」とは、上記貼着対象物（構造体１１）側を意味する（符号について図５等参照）。
【００２６】
上記配線パターン形成工程においては、まず第一層３ａが積層され、この第一層３ａの所望箇所（後述する貫通孔６との対応箇所）に第二層３ｂが積層される。この配線パターン３の形成（第一層３ａ及び第二層３ｂの積層）の手法は、特に限定されるものではないが、一例としては以下のような手法がとられる。つまり、離型フィルム５（裏面側の離型フィルム５）の表面側に導電性ペーストを配線パターンの印刷版を用いて印刷することで、平面視所定形状のパターンの導電パターンが印刷される。そして、この導電パターンを加熱することで、上記配線パターン３が形成される。
【００２７】
上記配線パターン３は、平面視所定形状（所定パターン）に形成されている。製造される配線シート１がアンテナシートである場合には、この配線パターン３がアンテナパターンとして形成される。上記配線パターン３は、導電性ペーストから形成されている。具体的には、配線パターン３は、導電性ペーストを所定のパターンに印刷した後にこの導電性ペーストを硬化させることで形成されている。なお、上記導電性ペーストの印刷は、上記離型フィルム５に行うことができる。なお、当該配線シート１がアンテナシートを構成する場合には、上記配線パターン３はアンテナパターンとして形成される。
【００２８】
上記配線パターン３（及び導電性ペースト）は、導電フィラー７及びそのバインダー８を含んでいる。
【００２９】
上記導電フィラー７は、特に限定されるものではないが、銀、銅、金、鉄、錫、ニッケルの少なくとも一種を含む金属、又は合金、或いはカーボンであるとよい。これにより、配線パターン３が十分な導電性を有することができる。また、導電フィラー７としては、電気特性等に優れる観点から、銀粒子、又は銀によって被覆される粒子（例えば銀コート銅粒子）が好適に用いられる。なお、第一層３ａ及び第二層３ｂの導電フィラー７は同一のものを用いることが可能である。
【００３０】
上記導電フィラー７の平均粒径は特に限定されるものではないが、上記平均粒径の上限としては４０μｍが好ましい。導電フィラー７の平均粒径が上記上限を超える場合、導電フィラー７とバインダー８との密着性が低下して配線パターン３の抵抗が上昇するおそれがある。一方、上記導電フィラー７の平均粒径の下限としては１０ｎｍが好ましい。導電フィラー７の平均粒径が上記下限未満の場合、導電フィラー７同士の接触面積が小さくなって配線パターン３の抵抗が上昇するおそれがある。
【００３１】
なお、導電フィラー７としては、複数種類のものを混合して用いることも可能である。例えば、平均粒径の大きい導電フィラー（例えば平粒粒径１μｍ以上４０μｍの導電フィラー（以下、大径フィラーということがある））と、この大径フィラーより平均粒径の小さい導電フィラー（例えば平粒粒径１ｎｍ以上１００ｎｍの導電フィラー（以下、小径フィラーということがある））とを混合して用いることも可能である。このように大径フィラーと小径フィラーとを混合したものを導電フィラー７として用いることで、アンテナパターン層３のシート抵抗値の低減を図ることも可能である。
【００３２】
上記バインダー８は、特に限定されるものではないが、主成分が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂又はフェノール系樹脂であるとよい。これにより、配線パターン３の可撓性が優れ、当該配線シート１を湾曲等させても配線パターン３が断線することを的確に抑制することができる。なお、上記主成分である樹脂は、変性されていてもよい。
【００３３】
上記バインダー８は、第一層３ａと第二層３ｂとで異なるものを用いることが好ましい。つまり、第二層３ｂが第一層３ａよりも半田の濡れ性が高いことが好ましい。これにより、他の部材との電気的接続が半田によって容易かつ確実に行うことができる。また、第一層３ａが第二層３ｂよりも柔軟性が高いことが好ましい。これにより、配線パターン３の可撓性が優れる。具体的には、例えば第一層３ａのバインダーとしてウレタン樹脂系バインダーを用い、第二層３ｂのバインダーとしてエポキシ樹脂系バインダー又はフェノール樹脂系バインダーを用いるとよい。
【００３４】
上記第二層３ｂは、平面視の大きさが可撓性シート２における貫通孔６（後述）よりも大きく設けられている。つまり、配線パターン３は、上記貫通孔６を介して可撓性シート２の表面側から部分的に露出しており、この配線パターン３の露出部分が、第二層３ｂから構成されている。ここで、第一層３ａと第二層３ｂとが異なる種類の導電性ペーストにより形成されている。
【００３５】
上記配線パターン３（の第一層３ａ）の厚みは特に限定されるものではないが、配線パターン３（の第一層３ａ）の平均厚みの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限未満であると、配線パターン３の電気抵抗が大きくなるおそれがある。一方、上記配線パターン３（の第一層３ａ）の平均厚みの上限としては、４０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。配線パターン３の平均厚みが上記上限を超えると、当該配線シート１が厚くなり過ぎるおそれがある。
【００３６】
上記配線パターン３の第二層３ｂの厚みは特に限定されるものではないが、上記第二層の平均厚みの下限としては、１μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限未満であると、第二層３ｂの形成が困難となるおそれがある。一方、上第二層３ｂの平均厚みの上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。第二層３ｂの平均厚みが上記上限を超えると、当該配線シート１が厚くなり過ぎるおそれがある。
【００３７】
上記配線パターン３（の第一層３ａ）の表面（可撓性フィルム２側の面）の算術平均粗さ（Ｒａ）は特に限定されるものではないが、この表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の上限は５μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。配線パターン３の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が上記上限を超えると、表皮効果によって伝送距離が見かけの回路距離よりも長くなり、電気抵抗が大きくなるおそれがある。なお、上記表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の下限は特に限定されず、例えば０．５μｍである。また、「算術平均粗さ（Ｒａ）」は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（２００１）に準拠し、評価長さを１２．５ｍｍとし、カットオフ値を評価長さの０．２倍（又は２．５ｍｍ）として算出される。
【００３８】
上記配線パターン３（の第一層３ａ）の裏面（離型フィルム５側の面）の算術平均粗さ（Ｒａ）は特に限定されるものではないが、裏面の算術平均粗さ（Ｒａ）が上記表面の算術平均粗さ（Ｒａ）よりも小さいとよい。上記裏面の算術平均粗さの上限は、４μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。上記裏面の算術平均粗さ（Ｒａ）が上記上限を超えると、表皮効果によって伝送距離が見かけの回路距離よりも長くなり、電気抵抗が大きくなるおそれがある。なお、上記裏面の算術平均粗さ（Ｒａ）の下限は特に限定されず、例えば０．１μｍである。
【００３９】
上記配線パターン３（の第一層３ａ）のシート抵抗の上限としては、３００ｍΩ／□が好ましく、２００ｍΩ／□がより好ましく、１００ｍΩ／□がさらに好ましい。上記シート抵抗が上記上限を超えると、所望の電気的特性を有さないおそれがある。なお、配線パターンのシート抵抗の下限としては、特に限定されず、例えば１ｍΩ／□である。なお、「シート抵抗」は、四探針方式の抵抗測定器で測定することができ、この抵抗測定器としては、例えば株式会社三菱化学アナリテック性「ロレスタＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６１０型」を用いることができる。
【００４０】
上記シート状部材５は、離型フィルムから構成されている。この離型フィルム５は、可撓性を有するシート状部材で構成されている。この離型フィルム５としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂が好適に用いられる。
【００４１】
上記剥離シート５は、離型処理が施されている。具体的には、裏面側の剥離シート５の表面に離型処理が施されている。なお、表面側の剥離シート５の裏面に離型処理を施してもよい。この離型処理としては、例えば剥離剤を樹脂フィルムに塗布するなどによって行われる。この剥離剤としては、低エネルギー表面を有するシリコーン、長鎖アルキル基、フッ素樹脂等を使用することができる。
【００４２】
上記裏面側の離型フィルム５の表面（配線パターン３の積層される面）の算術平均粗さ（Ｒａ）の上限は、４μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。離型フィルム５の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が上記上限を超えると、配線パターン３の裏面の算術平均粗さ（Ｒａ）が大きくなり、配線パターン３が表皮効果によって伝送距離が見かけの回路距離よりも長くなり、電気抵抗が大きくなるおそれがある。なお、上記離型フィルム５の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の下限は特に限定されず、例えば０．１μｍである。
【００４３】
（接着工程）
上記接着工程は、上述のように形成された配線パターン３と離型フィルム５との第一の積層体に、可撓性フィルム２の裏面に接着剤層４が積層された第二の積層体を、上記接着剤層４によって接着する工程である。
【００４４】
この接着工程においては、上記第二の積層体と配線パターン３との接着状態を維持した状態で上記配線パターン３から上記離型フィルム５を剥離できるよう第一の積層体と第二の積層体とを接着する。また、この接着工程の具体的手法は特に限定されるものではないが、一例として以下のような手法がとられる。つまり、配線パターン３と接着剤層４とが接するよう第一の積層体と第二の積層体とが重ね合され、ロールラミネータやプレス機によって加熱及び加圧することで当該配線シート１が製造される。
【００４５】
上記可撓性フィルム２は、絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この可撓性フィルム２としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、特に限定されるものではなく、ポリオレフィン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンラバー樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリイミド樹脂等の各種樹脂を適宜採用でき、そのなかでも製造時の耐熱性及び可撓性等の観点からポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）又はポリイミド樹脂が好適に用いられる。
【００４６】
可撓性フィルム２の厚みは特に限定されるものではないが、可撓性フィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。可撓性フィルム２の平均厚さが上記下限未満の場合、可撓性フィルム２の強度が不十分となるおそれがある。一方、可撓性フィルム２の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。可撓性フィルム２の平均厚さが上記上限を超える場合、可撓性フィルム２の可撓性に欠けるおそれがある。
【００４７】
可撓性フィルム２の曲げこわさは、特に限定されるものではないが、この曲げこわさの上限としては、１×１０−６Ｎ・ｍ２が好ましく、０．７×１０−６Ｎ・ｍ２がより好ましい。上記曲げこわさが上記上限を超えると、当該アンテナシート１の可撓性に欠け、例えば曲面等の非平面に貼着することが困難となるおそれがある。なお、上記曲げこわさの下限は特に限定されず、例えば１×１０−８Ｎ・ｍ２である。
【００４８】
なお、上記曲げこわさは、長さＬ［ｃｍ］、幅ｂ［ｃｍ］、坪量ｗ［ｇ／ｍ２］の可撓性フィルム２を机の角から垂らし、そのたわみ程度ｙ［ｃｍ］として際に、以下の式から計算可能である。
曲げこわさ＝（ｗ・ｂ・（Ｌ＾４）／８ｙ）×９．８１×１０＾−１１
【００４９】
上記接着工程は、上記可撓性フィルム２に接着剤を塗工することで上記接着剤層４を形成する工程を有する。上記接着剤層４は、上述のように上記配線パターン３と可撓性フィルム２との間に配設され、配線パターン３と可撓性フィルム２とを接着する。この接着剤層４は、配線パターン３のうちパターンが存在しない領域において裏面側に表出し、この裏面側に表出する部分によって上記離型フィルム５が剥離可能に接着されるよう配設される。つまり、配線シート１にあっては、上記接着剤層４の裏面と、上記配線パターン３の裏面とが、図３に示すように略面一に設けられている。なお、「略面一」とは、接着剤層４の裏面と配線パターン３の裏面とが段差なく設けられているものばかりか、接着剤層４の裏面と配線パターン３の裏面との段差が配線パターン３の平均厚みの１／１０以下であるものを含む。また、上記接着剤層４の表面は上記可撓性フィルム２裏面に接している。
【００５０】
上記接着剤層４を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、ポリオレフィン系接着剤、ポリウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤又はフェノール系接着剤であるとよい。これにより、上記接着剤層４によって配線シート１の可撓性を阻害しない。なお、上記接着剤は、変性された樹脂を含んでもよい。
【００５１】
上記接着剤層４の厚み（可撓性フィルム２の裏面と離型フィルム５の表面との間隔）は特に限定されるものではないが、上記配線パターン３の厚みより大きいことが好ましく、上記接着剤層４の平均厚みの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。接着剤層４の平均厚みが上記下限未満であると、当該配線シート１の接着力が低下し、配線シート１の貼着状態において配線パターン３が貼着対象物から浮き上がるおそれがある。一方、上記接着剤層４の平均厚みの上限としては、３００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。接着剤層４の平均厚みが上記上限を超えると、当該配線シート１が厚くなり過ぎるおそれがある。
【００５２】
上記接着工程は、可撓性フィルム２及び接着剤層４を有する第二の積層体に貫通孔６を形成する工程を有する。この貫通孔形成工程は、可撓性フィルム２と接着剤層４との積層後に行われる。つまり、この第二の積層体は、配線パターン３（の第二層３ｂ）の存在領域おいて上記可撓性フィルム２を貫通する貫通孔６を有し、この貫通孔６は、接着剤層４をも貫通している。このため、配線パターン３の一部（第二層３ｂ）が可撓性シート２の表面側に露出することになる。ここで、貫通孔６の大きさや形状等は特に限定されるものではないが、例えば平面視円形で５０μｍ以上５ｍｍ以内の内径とすることができる。
【００５３】
また、上記接着工程は、可撓性フィルム２の表面にも離型フィルム５を積層する工程を有する。この表面側の離型フィルム５の積層工程は、上記貫通孔形成工程の後に行われる。この表面側の離型フィルム５によって、上記貫通孔６が閉塞される。なお、この表面側の離型フィルム５の材質等は特に限定されず、上述した裏面側の離型フィルム５と同様のものを使用することができる。
【００５４】
＜配線シート＞
上記製造方法によって製造された配線シート１は、図２及び図３に示すように、可撓性フィルム２、この可撓性フィルム２の裏面側に積層される配線パターン３、可撓性フィルム２と配線パターン３との間に配設される接着剤層４、及び上記配線パターン３の表面側及び裏面側に配設される一対の離型フィルム５を備える。
【００５５】
＜配線シート貼着構造体の製造方法＞
次に、上記配線シート１を用いた配線シート貼着構造体１０（図５参照）の製造方法について説明する。なお、この配線シート貼着構造体１０の例としてはアンテナ部品等の三次元構造体が挙げられる。
【００５６】
配線シート貼着構造体１０の製造方法は、
上記配線シート１の離型フィルム５を、接着剤層４と配線パターン３との接着状態を維持したまま、剥離する工程、及び
貼着対象物である構造体１１に貼着する工程を有する。
【００５７】
上記構造体１１は、特に限定されるものではないが、例えば当該構造体１０がアンテナ部品である場合、高誘電材粒子を含有した樹脂を射出成型して構成されるものを用いることができる。なお、上記構造体１１は、表面に湾曲した非平面（曲面）を有している。
【００５８】
上記剥離工程においては、表裏一対の離型フィルム５を剥離する。上記裏面側の離型フィルム５を剥離するにあたっては、接着剤層４と配線パターン３との接着状態を維持した状態で、上記裏面側の離型フィルム５を接着剤層４及び配線パターン３から剥離する（図４参照）。
【００５９】
上記貼着工程は、裏面側の離型フィルム５を剥離することで裏面側から表出する配線パターン３及び接着剤層４と、上記構造体１１の誘電体層１２とが接するよう、配線シート１を上記構造体１１に貼着する工程である（図５参照）。
【００６０】
この貼着工程は、空気圧転写法により上記配線シート３を上記構造体１１の非平面に仮接着する工程と、仮接着された配線シート３及び構造体１１の積層体を加熱することで本接着する工程とを有する。このように、本接着の前に仮接着を行うことで、配線シート３が正確に位置決めされた状態で上記構造体１１に的確に貼着することができる。上記空気圧転写法にあっては、例えば構造体１１と配線シート３との空間を負圧にし、また配線シート３の表面側から空気圧をかけることで、配線シート３を構造体１１の表面に密着させることができる。また、本接着の加熱に際しては、オートクレーブ装置等の高温炉を用いることができる。
【００６１】
＜配線シート貼着構造体＞
次に、上述のような当該配線シート貼着構造体の製造方法によって製造された配線シート貼着構造体１０について説明する。
【００６２】
当該配線シート貼着構造体１０は、
表面に非平面を有する構造体１１と、
この構造体１１の非平面に積層される上記構成からなる配線シート１と
を備える。
【００６３】
この配線シート貼着構造体１０にあっては、上記構造体１２と配線シート１とが配線パターン３の不存在部分において接着剤層４によって接着され、また配線パターン３の裏面が構造体１１の表面に接している（図６参照）。
【００６４】
＜利点＞
当該配線シート１の製造方法、及びその配線シートを用いた当該配線シート貼着構造体の製造方法は、従来のように射出成型によりアンテナ部品を製造するものに比べて、配線パターン３の捩じれや断線等が生じ難く、このため所望の配線パターンを有する配線シート貼着構造体を容易かつ確実に製造することができる。また、従来のようなレーザ光照射及び無電解メッキ処理が必要ではないので、配線シート１及び配線シート貼着構造体１０を容易かつ確実に製造することができる。
【００６５】
また、配線シート１は、可撓性を有するので、上述のように構造体１１の非平面である表面に容易かつ確実に接着することができる。さらに、配線パターン３は、導電フィラー７とそのバインダー８とを有するので、配線シート１が湾曲した際に、この湾曲部分においても導電フィラー７同士の接続状態が維持されやすく、所望の電気的特性を維持できる（図７及び図８参照）。つまり、上記湾曲部分には引張又は圧縮の力が作用するものの、引張力が作用する場合、配線パターン３が伸長する際に配線パターン３が細くなり（断面積が小さくなり）、このため導電フィラー７の密度が高くなるため、配線パターン３の電気抵抗が増加し過ぎない。一方、圧縮力が作用する場合、配線パターン３自体が押し縮められるが、その押し縮められた方向の導電フィラー７の密度が高くなるため、配線パターン３の電気抵抗が増加し過ぎない。
【００６６】
また、上記配線シート１は、構造体１１に貼着されるまでの間、表裏一対の離型フィルム５を備えるので、当該配線シート１の表面及び裏面に異物が付着することを防止できる。さらに、離型フィルム５は可撓性を有するので、上記剥離作業に際して、離型フィルム５を湾曲させつつ容易かつ確実に剥離することができる。
【００６７】
さらに、上記配線シート１は、接着剤層４の裏面と配線パターン３の裏面とが略面一に設けられているので、配線パターン３裏面と構造体１１表面とが接した状態で、接着剤層４によって構造体１１に当該配線シート１を接着することかできる。当該配線シート貼着構造体１０がアンテナ部品である場合には、上述のように配線パターン３裏面と構造体１１表面とが接しているので、共振周波数のズレが生じ難く、アンテナ特性に優れる。つまり、例えば配線パターン３と誘電体である構造体１１の表面との間に他の部材（例えば可撓性フィルム２、接着剤等）が介在する場合、この他の部材の誘電率や厚みによって共振周波数のズレが生じるおそれがある。これに対し、上記配線シート貼着構造体１０は、上述のように配線パターン３裏面と構造体１１表面とが接していることで、共振周波数のズレが少なく、アンテナ特性に優れる。また、上記配線シート１は、上述のように電気抵抗が小さく、また所望形状に容易かつ確実に形成される配線パターン３を有するので、この配線パターン３をアンテナパターンとして用いた場合には、アンテナ特性に優れる。
【００６８】
さらに、当該配線シート１の製造方法は、配線パターン３を離型フィルム５の表面に形成した後に、この配線パターン３を接着剤層４及び可撓性フィルム２を有する積層体に転写することで、当該配線シート１を製造することができるので、接着剤層４の裏面と配線パターン３の裏面とを略面一に容易かつ確実に設けることができる。しかも、上記のように配線パターン３の裏面は、上記離型フィルムの表面によって形づくられるため、この配線パターン３の裏面の算術平均粗さ（Ｒａ）を容易かつ確実に小さくすることができる。
【００６９】
＜その他の実施形態＞
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００７０】
つまり、上記実施形態においては、製造された配線シートを、表面に非平面を有する三次元構造体に貼着するものについて説明したが、本発明はこれに限定されず、製造された配線シートを平面に貼着することも可能である。また、上記実施形態では、非平面の一例として曲面を有する構造体を例にとり説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば段差を有するような非平面の部分についても当該製造方法により製造された配線シートを上記非平面部分に沿って貼着して用いることができる。
【００７１】
また、貼着対象物が三次元構造体である場合にあっても、上記実施形態では三次元構造体の一例として配線パターンをアンテナパターンとして用いるアンテナ部品を例にとり説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、当該製造方法により製造された配線シートは、例えば電池セルユニットの電極を接続するための配線シートとして用いることも可能である。
【００７２】
また、上記実施形態においては、配線パターンを形成する際のシート状部材として離型フィルムを用いるものについて説明したが、本発明はこれに限定されず、離型フィルム以外のシート状部材を用いることも可能である。例えば、シート状部材として工程紙を用い、この工程紙に上記配線パターンを剥離可能に形成し、製造工程中において工程紙から配線パターンを剥離することも可能である。ただし、上記実施形態のように配線パターンが離型フィルムの表面に導電性ペーストを印刷し硬化することで形成されることが好ましく、これにより離型フィルムを備える配線シートを容易かつ確実に製造することができる。
【００７３】
また、上記実施形態においては、表面側にも離型フィルムを備えるものについて説明したが、この表面側の離型フィルムは本発明の必須の構成要件ではない。
【００７４】
さらに、上記実施形態では、配線シートの接着剤層によって構造体に配線シートが貼着されるものについて説明したが、構造体の表面又は配線シートの裏面に接着剤を塗工し、この接着剤によって配線シートと構造体とを接着することも可能である。つまり、当該配線シート貼着構造体の製造方法は、上記接着工程において、図９に示すように、配線シート２１の配線パターン２３と構造体３１とを別の接着剤層３３（配線シート２１と構造体３１との間に配設される接着剤層３３）により接着することも可能である。また、この接着剤層３３は、上述のように構造体３１の表面又は配線シート２１の裏面への接着剤の塗工により形成できるほか、離型フィルムの表面に接着剤を塗工及び乾燥して上記他の接着剤層３３を形成し、この接着剤層３３の表面に配線パターン２３を形成し、上記接着工程において上記接着剤層３３と離型フィルムと剥離するよう設けることも可能である。なお、図９において上記実施形態と同一の構成を有する部材については同一符号を用い、説明を省略する。
【００７５】
さらに、上記実施形態では、配線パターンが第一層及び第二層を有するものについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、配線パターンが一層構造のものも本発明の意図する範囲内である。また、配線パターンが多層構造である場合でも、各層の形成材料が同一材料とすることも可能である。
【実施例】
【００７６】
＜実施例１＞
離型処理がなされたＰＥＴ樹脂製の離型フィルム、銀ペースト、配線パターンの印刷版を用意する。離型フィルムの離型処理面に対し、印刷版を用いて銀ペーストでパターンを印刷し、１５０℃で硬化し、離型フィルム上に平均厚み２０μｍの配線パターンを形成する。
【００７７】
次に、平均厚み２５μｍのＰＥＴ樹脂製の可撓性フィルム、及びポリオレフィン系接着剤である接着剤を用意する。上記可撓性フィルムにコーターで上記接着剤を塗工して乾燥させ、平均厚み４０μｍの接着剤層を形成する。
【００７８】
上記配線パターンと上記接着剤層とを対向させた状態で、温度７０℃、圧力０．１ＭＰａのロールラミネータによって、上記配線パターンを有する積層体と、上記接着剤層を有する積層体とを貼り合せて、実施例１の配線シートを得る。
【００７９】
高誘電材粒子を含有した樹脂を射出成型で成形した構造体を用意する。実施例１の配線シートから離型フィルムを剥離し、この配線シートを８０℃に加熱した上記構造体に配線パターンが上記構造体に接するよう貼着して、実施例１の三次元構造体を得る。
【００８０】
＜実施例２＞
離型処理がなされたＰＥＴ樹脂製の離型フィルム、銀コート銅粒子ペースト、配線パターンの印刷版を用意する。離型フィルムの離型処理面に対し、印刷版を用いて銀コート粒子ペーストでパターンを印刷し、１４０℃で硬化して、離型フィルム上に平均厚み３０μｍの配線パターンを形成する。
【００８１】
次に、平均厚み１２．５μｍのポリイミド樹脂製の可撓性フィルム、及びエポキシ系接着剤である接着剤を用意する。上記可撓性フィルムにコーターで上記接着剤を塗工して乾燥させ、平均厚み５０μｍの接着剤層を形成する。
【００８２】
上記配線パターンと上記接着剤層とを対向させた状態で、温度７０℃、圧力０．２ＭＰａのプレス機によって、上記配線パターンを有する積層体と、上記接着剤層を有する積層体とを貼り合せて、実施例２の配線シートを得る。
【００８３】
高誘電材粒子を含有した樹脂を射出成型で成形した構造体を用意する。実施例２の配線シートから離型フィルムを剥離し、この配線シートを１２０℃に加熱した上記構造体に配線パターンが上記構造体に接するよう貼着し、その後オートクレーブ装置により温度１８０℃圧力０．５ＭＰａの環境下に１時間加熱処理する。
【００８４】
＜実施例３＞
離型処理がなされたＰＥＴ樹脂製の離型フィルム、銀ペースト、配線パターンの印刷版を用意する。離型フィルムの離型処理面に対し、印刷版を用いて銀ペーストでパターンを印刷し、１８０℃で硬化し、離型フィルム上に平均厚み２５μｍの配線パターンを形成する。
【００８５】
次に、平均厚み１８μｍのＰＥＴ樹脂製の可撓性フィルム及びポリウレタン系接着剤である接着剤を用意する。上記可撓性フィルムにコーターで上記接着剤を塗工して乾燥させ、平均厚み５０μｍの接着剤層を形成する。そして、配線パターンの存在領域である所望の給電位置において上記可撓性フィルム及び接着剤層にトムソン刃型を用いて貫通孔を形成する。
【００８６】
上記配線パターンと上記接着剤層とを対向させ、給電位置が合うように位置合わせを行い、配線パターンを有する積層体と上記接着剤層を有する積層体とを重ね合せる。そして、この重ね合せた積層体を温度７０℃、圧力０．１ＭＰａのプレス機によって貼り合せて、実施例３の配線シートを得る。
【００８７】
高誘電材粒子を含有した樹脂を射出成型で成形した構造体を用意する。実施例３の配線シートから離型フィルムを剥離し、７０℃に加熱した上記構造体に上記配線シートを配線パターンと構造体とが接するよう貼着し、その後オートクレーブ装置により温度９０℃圧力０．５ＭＰａの環境下に１時間加熱処理する。
の三次元構造体を得る。
【００８８】
＜評価＞
上記のように製造された実施例１〜３の配線シートは、いずれも十分な可撓性を有し、三次元構造体に容易かつ確実に貼着することができる。また、当該配線シートの配線パターンをアンテナパターンとして用いても、良好なアンテナ特性を有する。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
以上のように、本発明の配線シートの製造方法及び配線シート貼着構造体は、所望の配線パターンを有する配線シート及び配線シート貼着構造体を容易かつ確実に製造できるため、例えば携帯通信端末等のように小型化された通信機器に特に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９０】
１、２１  配線シート
２  可撓性フィルム
３、２３  配線パターン
３ａ  第一層
３ｂ  第二層
４  接着剤層
５  離型フィルム
６  貫通孔
７  導電フィラー
８  バインダー
１０  三次元構造体
１１、３１  構造体
３３  接着剤層
【図１】
2014220392.tif 000003
【図２】
2014220392.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014220392.tif 000006
【図５】
2014220392.tif 000007
【図６】
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【図７】
2014220392.tif 000009
【図８】
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【図９】
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