(57)【要約】【課題】電子部品をより高い精度で保持位置に供給することにある。【解決手段】複数の電子部品を列状に保持し、複数の電子部品が並んでいる方向である配列方向の端部に開口部が形成された収容手段と、収容手段の端部に配置され、開口部を通過した電子部品を支持する支持手段と、少なくとも収容手段を振動させ、収容手段に収容された複数の電子部品を端部に向けて移動させる加振手段と、配列方向において、支持手段の収容手段側とは反対側に配置され、電子部品の配列方向の先端側への移動を規制し、電子部品を保持位置に保持する係止手段と、係止手段、支持手段及び収容手段の少なくとも１つに吸引口が形成され、吸引口から空気を吸引し、吸引口と対面する位置の電子部品を吸引する吸引手段と、を有する。【選択図】図１１
2014157999.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を列状に保持し、複数の前記電子部品が並んでいる方向である配列方向の端部に開口部が形成された収容手段と、
前記収容手段の前記端部に隣接して配置され、前記開口部を通過した前記電子部品を支持する支持手段と、
少なくとも前記収容手段を振動させ、前記収容手段に収容された複数の前記電子部品を前記端部に向けて移動させる加振手段と、
前記配列方向において、前記支持手段の前記収容手段側とは反対側に配置され、前記電子部品の前記配列方向の先端側への移動を規制し、前記電子部品を保持位置に保持する係止手段と、
前記係止手段、前記支持手段及び前記収容手段の少なくとも１つに吸引口が形成され、前記吸引口から空気を吸引し、前記吸引口と対面する位置の前記電子部品を吸引する吸引手段と、を有することを特徴とする電子部品供給装置。
【請求項２】
前記加振手段を制御する振動制御手段と、
前記保持位置における前記電子部品の有無を検知する検知手段と、をさらに有し、
前記振動制御手段は、前記検知手段の検知結果に応じて、前記加振手段の停止及び稼動を制御することを特徴とする請求項１に記載の電子部品供給装置。
【請求項３】
前記収容手段と、前記支持手段と、前記吸引手段と、を含むユニットを複数有し、
前記加振手段は、２つのユニットを一体で加振することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品供給装置。
【請求項４】
前記吸引手段は、前記吸引口の１つが前記係止手段に形成され、前記保持位置にある前記電子部品を吸引することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。
【請求項５】
前記吸引手段は、前記吸引口の１つが前記支持手段に形成され、前記保持位置に隣接する位置の電子部品を吸引することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品供給装置と、
前記支持手段の所定位置にある前記電子部品を保持する少なくとも１つのノズルを有し、前記ノズルによって保持された前記電子部品を搬送する、上下方向及び水平方向に移動可能なヘッドと、
前記ノズルの上下方向及び水平方向の移動を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、前記ノズルの前記上下方向の移動に連動して前記吸引手段を停止または稼動させることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項７】
前記制御手段は、前記ノズルで前記保持位置の前記電子部品を吸着する時点より所定時間前に、前記保持位置にある前記電子部品の吸引を停止する請求項６に記載の電子部品実装装置。
【請求項８】
複数の電子部品を列状に保持し、複数の前記電子部品が並んでいる方向である配列方向の端部に開口部が形成された収容手段と、前記収容手段の前記端部に隣接して配置され、前記開口部を通過した前記電子部品を支持する支持手段と、少なくとも前記収容手段を振動させる加振手段と、前記配列方向において、前記支持手段の前記収容手段側とは反対側に配置され、前記電子部品の前記配列方向の先端側への移動を規制し、前記電子部品を保持位置に保持する係止手段と、を有する電子部品供給装置を用いた電子部品供給方法であって、
前記加振手段で少なくとも前記収容手段を振動させ、前記収容手段に収容された複数の前記電子部品を前記端部に向けて移動させ、前記電子部品を前記保持位置に移動させる搬送ステップと、
前記係止手段、前記支持手段及び前記収容手段の少なくとも１つに吸引口が形成され、前記吸引口から空気を吸引し、前記吸引口と対面する位置の前記電子部品を吸引する吸引ステップと、を有することを特徴とする電子部品供給方法。
【請求項９】
前記吸引ステップは、前記保持位置にある前記電子部品を吸引することを特徴とする請求項８に記載の電子部品供給方法。
【請求項１０】
前記吸引ステップは、前記保持位置に隣接する位置の電子部品を吸引することを特徴とする請求項８または９に記載の電子部品供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品供給装置、電子部品実装装置及び電子部品供給方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置（マウンタ）は、ノズルを備えるヘッドを有し、当該ノズルで電子部品を保持して基板上に実装する。電子部品実装装置は、ヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させることで、保持位置（吸着位置、把持位置）にある電子部品をノズルで保持する。電子部品実装装置は、その後、ヘッドを基板の表面に平行な方向に相対的に移動させ、保持している電子部品の搭載位置に到着したらヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させ基板に近づけ、当該電子部品を基板に搭載した後、ノズルによる保持を解放することで、当該電子部品を基板に実装する。
【０００３】
ここで、電子部品実装装置は、保持位置に電子部品を供給する機構として、電子部品供給装置（フィーダ）を備えている。電子部品供給装置としては、テープフィーダ、バルクフィーダ、段積スティックフィーダ、スティックフィーダ等がある。
【０００４】
例えば、特許文献１には、複数の電子部品が収納され、長さ方向に開口端を有するスティックケースを、開口端を下方に傾斜させて段積する積載部と、積載部に段積みされたスティックケースの開口端が当接する平坦面を有する当接部と、当接部の平坦面に当接した一の開口端からスティックケース内の電子部品を搬送部側に通過させる貫通口と、積載部に段積みされたスティックケースを昇順または降順に移動させ、各スティックケースの開口端を貫通口に順次一致させる昇降手段と、昇降手段によりスティックケースを移動させる昇順と降順を切り替える切替手段と、を備えるスティック部品供給装置が記載されている。また、貫通口近傍に、電子部品の通過を検知する部品検出センサを設置し、部品検出センサの結果に基づいて電子部品の供給動作を制御することが記載されている。また、特許文献２には、ノズルで吸引を行うことで電子部品を保持する機構において、吸着状態によって、ノズルの下降動作を制御することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８―２７０５４７号公報
【特許文献２】特開２００９―１７６８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に示すスティック部品供給装置（スティックフィーダ）は、電子部品をレール等に沿って列状に移動させ、電子部品を順番に保持位置に搬送する。ここで、スティックフィーダ（電子部品供給装置）は、保持位置に移動させた電子部品にズレが生じるとノズルによる保持動作に悪影響を与える恐れがある。電子部品供給装置（スティックフィーダ）は、保持位置に電子部品を供給する機構に改善の余地がある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子部品をより高い精度で保持位置に供給することができる電子部品供給装置、電子部品実装装置及び電子部品供給方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電子部品供給装置であって、複数の電子部品を列状に保持し、複数の前記電子部品が並んでいる方向である配列方向の端部に開口部が形成された収容手段と、前記収容手段の前記端部に隣接して配置され、前記開口部を通過した前記電子部品を支持する支持手段と、少なくとも前記収容手段を振動させ、前記収容手段に収容された複数の前記電子部品を前記端部に向けて移動させる加振手段と、前記配列方向において、前記支持手段の前記収容手段側とは反対側に配置され、前記電子部品の前記配列方向の先端側への移動を規制し、前記電子部品を保持位置に保持する係止手段と、前記係止手段、前記支持手段及び前記収容手段の少なくとも１つに吸引口が形成され、前記吸引口から空気を吸引し、前記吸引口と対面する位置の前記電子部品を吸引する吸引手段と、を有することを特徴とする。
【０００９】
また、前記加振手段を制御する振動制御手段と、前記保持位置における前記電子部品の有無を検知する検知手段と、をさらに有し、前記振動制御手段は、前記検知手段の検知結果に応じて、前記加振手段の停止及び稼動を制御することが好ましい。
【００１０】
また、前記収容手段と、前記支持手段と、前記吸引手段と、を含むユニットを複数有し、前記加振手段は、２つのユニットを一体で加振することが好ましい。
【００１１】
また、前記吸引手段は、前記吸引口の１つが前記係止手段に形成され、前記保持位置にある前記電子部品を吸引することが好ましい。
【００１２】
また、前記吸引手段は、前記吸引口の１つが前記収容手段に形成され、前記保持位置に隣接する位置の電子部品を吸引することが好ましい。
【００１３】
また、本発明は、電子部品実装装置であって、上記のいずれかに記載の電子部品供給装置と、前記支持手段の所定位置にある前記電子部品を保持する少なくとも１つのノズルを有し、前記ノズルによって保持された前記電子部品を搬送する、上下方向及び水平方向に移動可能なヘッドと、前記ノズルの上下方向及び水平方向の移動を制御する制御手段と、を有し、前記制御手段は、前記ノズルの前記上下方向の移動に連動して前記吸引手段を停止または稼動させることを特徴とする。
【００１４】
また、前記制御手段は、前記ノズルで前記保持位置の前記電子部品を吸着する時点より所定時間前に、前記保持位置にある前記電子部品の吸引を停止することが好ましい。
【００１５】
本発明は、複数の電子部品を列状に保持し、複数の前記電子部品が並んでいる方向である配列方向の端部に開口部が形成された収容手段と、前記収容手段の前記端部に隣接して配置され、前記開口部を通過した前記電子部品を支持する支持手段と、少なくとも前記収容手段を振動させる加振手段と、前記配列方向において、前記支持手段の前記収容手段側とは反対側に配置され、前記電子部品の前記配列方向の先端側への移動を規制し、前記電子部品を保持位置に保持する係止手段と、を有する電子部品供給装置を用いた電子部品供給方法であって、前記加振手段で少なくとも前記収容手段を振動させ、前記収容手段に収容された複数の前記電子部品を前記端部に向けて移動させ、前記電子部品を前記保持位置に移動させる搬送ステップと、前記係止手段、前記支持手段及び前記収容手段の少なくとも１つに吸引口が形成され、前記吸引口から空気を吸引し、前記吸引口と対面する位置の前記電子部品を吸引する吸引ステップと、を有することを特徴とする。
【００１６】
また、前記吸引ステップは、前記保持位置にある前記電子部品を吸引することが好ましい。
【００１７】
また、前記吸引ステップは、前記保持位置に隣接する位置の電子部品を吸引することが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、電子部品をより高い精度で保持位置に供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】図２は、部品供給ユニットの一例の概略構成を示す模式図である。
【図３】図３は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。
【図４】図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。
【図５】図５は、ノズルの一例を示す説明図である。
【図６】図６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図７】図７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図８】図８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図９】図９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１０】図１０は、電子部品供給装置の一例を示す平面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示す電子部品供給装置の側面図である。
【図１２】図１２は、電子部品供給装置の概略構成を示す部分断面図である。
【図１３】図１３は、電子部品供給装置のスティックケース、及び電子部品の一例を示す模式図である。
【図１４】図１４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１５】図１５は、電子部品供給装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１６】図１６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すタイミングチャートである。
【図１７】図１７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１８】図１８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１９】図１９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図２０】図２０は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図２１】図２１は、電子部品供給装置の他の例の概略構成を示す模式図である。
【図２２】図２２は、図２１に示す電子部品供給装置の拡大図である。
【図２３】図２３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すタイミングチャートである。
【図２４】図２４は、図２１に示す電子部品供給装置の機能を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００２１】
以下に、本実施形態に係る電子部品供給装置及び電子部品実装装置について図面を参照しつつ説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。以下の実施形態に共通して使用される電子部品実装装置は、リードを有し、当該リードが、基板の基板孔（挿入穴、穴）に挿入されることで、基板に実装される電子部品、いわゆる挿入型電子部品を実装する電子部品実装装置である。電子部品実装装置は、挿入型電子部品（リード型電子部品）を実装する機能を備えている。ここで、挿入型電子部品は、リードが基板に形成された穴に挿入されることで実装されるものである。また、挿入穴（基板孔）に挿入されずに基板上に搭載される電子部品、例えばＳＯＰ、ＱＦＰ等は、搭載型電子部品とする。なお、電子部品実装装置は、基板上に搭載される搭載型電子部品を実装する機能を備えていてもよい。以下の実施形態の電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品と挿入型電子部品の両方を実装する機能を備える。
【００２２】
次に、本実施形態の電子部品実装装置１０について説明する。電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品と挿入型電子部品の両方を実装することができる。すなわち、基板上に載せることで実装される搭載型電子部品とリードを基板の挿入穴に差し込んで実装するリード型電子部品（挿入型電子部品）との両方を実装することができる装置である。電子部品実装装置１０は、１台で搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を実装することも、いずれか一方のみを実装することもできる。電子部品実装装置１０は、このように搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を実装することが可能であり、製造する基板や他の電子部品実装装置のレイアウトに応じて、種々の用途で使用することができる。
【００２３】
図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。図１に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、筐体１１と、基板搬送部１２と、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５と、ＸＹ移動機構１６と、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９と、制御装置２０と、操作部２６と、表示部２７と、を有する。なお、ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２と、Ｙ軸駆動部２４と、を備える。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、図１に示すように、基板搬送部１２を中心にしてフロント側とリア側に部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを備える。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆが電子部品実装装置１０のフロント側に配置され、部品供給ユニット１４ｒが電子部品実装装置１０のリア側に配置される。また、以下では、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを特に区別しない場合、部品供給ユニット１４とする。
【００２４】
基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。また、基板８には、電子部品が挿入されるスルーホール（挿入穴、基板孔）も形成されている。
【００２５】
基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定位置まで搬送する。ヘッド１５は、所定位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、前記所定位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組合せ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。
【００２６】
電子部品実装装置１０は、フロント側に部品供給ユニット１４ｆが配置され、リア側に部品供給ユニット１４ｒが配置されている。フロント側の部品供給ユニット１４ｆと、リア側の部品供給ユニット１４ｒは、それぞれ基板８上に搭載する電子部品を多数保持し、ヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で保持（吸着または把持）可能な状態で保持位置に供給する電子部品供給装置を備える。電子部品供給装置については後で詳細に説明する。なお本実施形態の部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒにより供給される電子部品は同種のものでもよく、異なっていてもよい。
【００２７】
図２は、部品供給ユニットの一例の概略構成を示す模式図である。部品供給ユニット１４は、図２に示すように、複数の電子部品供給装置（以下、単に「部品供給装置」ともいう。）９０、９０ａを有する。
【００２８】
具体的には、部品供給ユニット１４は、複数のリード型電子部品（挿入型電子部品）を保持位置に供給し、当該保持位置でヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置９０を複数装着することに加え、複数の搭載型電子部品をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（チップ部品テープ）を装着し、当該電子部品保持テープで保持した搭載型電子部品の保持位置（第１保持位置）でテープ本体から剥がし、当該保持位置にある搭載型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置９０ａを備えている。部品供給ユニット１４は、その他電子部品供給装置９０ａとしてスティックフィーダやトレイフィーダを設置してもよい。図２に示す複数の部品供給装置９０、９０ａは、支持台（バンク）９６に保持される。また、支持台９６は、部品供給装置９０、９０ａの他の装置（例えば、計測装置やカメラ等）を搭載することができる。
【００２９】
部品供給ユニット１４は、支持台９６に保持されている複数の電子部品供給装置９０、９０ａが、搭載する電子部品の種類、電子部品を保持する機構または供給機構が異なる複数種類の電子部品供給装置９０、９０ａで構成される。また、部品供給ユニット１４は、同一種類の電子部品供給装置９０、９０ａを複数備えていてもよい。また、部品供給ユニット１４は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。
【００３０】
部品供給装置９０は、ヘッド１５にリード型電子部品を供給する。部品供給装置９０は、スティックケース内に一列に収容されたリード型電子部品を所定方向に移動させることで、当該電子部品をヘッド１５のノズルにより電子部品が保持できる保持位置（吸着位置、把持位置、保持領域）まで移動させるスティックフィーダである。部品供給装置９０は、保持位置まで、リード型電子部品を移動させることで、当該リード型電子部品をヘッド１５のノズルにより保持（吸着、把持）させることができる。部品供給装置９０については後述する。なお、複数の部品供給装置９０は、それぞれ異なる品種の電子部品を供給しても、別々の電子部品を供給してもよい。また、部品供給装置９０は、スティックフィーダに加え、テープに複数のラジアルリード型電子部品のリードを貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５にラジアルリード型電子部品を供給するテープフィーダ、ボウルフィーダ、アキシャルフィーダ及びトレイフィーダ等を用いることもできる。
【００３１】
電子部品供給装置９０ａは、基板に搭載するチップ型の電子部品をテープに貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５に電子部品を供給する。なお、電子部品保持テープは、テープに複数の格納室が形成されており、当該格納室に電子部品が格納されている。電子部品供給装置９０ａは、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、格納室をスティックケース内に一列に収容されたチップ型の電子部品を振動により送り出すことによりヘッド１５のノズルにより電子部品を吸着できる保持領域まで移動させるスティックテープフィーダである。なお、格納室を保持領域に移動させることで、当該格納室に収容されている電子部品を所定位置に露出した状態とすることができ、当該電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着、把持することができる。電子部品供給装置９０ａは、テープフィーダに限定されず、チップ型電子部品を供給する種々のチップ部品フィーダとすることができる。チップ部品フィーダとしては、例えば、スティックフィーダ、テープフィーダ、バルクフィーダを用いることができる。
【００３２】
ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｆに保持された電子部品または部品供給ユニット１４ｒに保持された電子部品をノズルで保持（吸着または把持）し、保持した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に実装する機構である。また、ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｒが電子部品供給装置９０ａを備えている場合、電子部品供給装置９０ａに保持されたチップ型電子部品（搭載型電子部品）を基板８上に搭載（実装）する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。なお、チップ型電子部品（搭載型電子部品）とは、基板８に形成された挿入穴（スルーホール）に挿入するリードを備えないリードなし電子部品である。搭載型電子部品としては、上述したようにＳＯＰ、ＱＦＰ等が例示される。チップ型電子部品は、リードを挿入穴に挿入せずに、基板８に実装される。
【００３３】
ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を図１中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２とＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２は、ヘッド１５と連結しており、ヘッド１５をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５をＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５を基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。つまり、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を水平面（ＸＹ平面）上で移動させて、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの電子部品供給装置９０、９０ａにある電子部品を基板８の所定位置（搭載位置、実装位置）に移送する移送手段となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。
【００３４】
ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、ＸＹ平面において、ヘッド１５の可動領域と重なる位置で、かつ、Ｚ方向における位置がヘッド１５よりも鉛直方向下側となる位置に配置されている。本実施形態では、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、基板搬送部１２と部品供給ユニット１４ｒとの間に、隣接して配置される。
【００３５】
ＶＣＳユニット（部品状態検出部、状態検出部）１７は、画像認識装置であり、ヘッド１５のノズル近傍を撮影するカメラや、撮影領域を照明する照明ユニットを有する。ＶＣＳユニット１７は、ヘッド１５のノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。より具体的には、ＶＣＳユニット１７は、対面する位置にヘッド１５が移動されると、ヘッド１５のノズルを鉛直方向下側から撮影し、撮影した画像を解析することで、ノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。ＶＣＳユニット１７は、取得した情報を制御装置２０に送る。
【００３６】
交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルを保持する機構である。交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルをヘッド１５が着脱交換可能な状態で保持する。ここで、本実施形態の交換ノズル保持機構１８は、電子部品を吸引することで保持する吸引ノズルと、電子部品を把持することで保持する把持ノズルと、を保持している。ヘッド１５は、交換ノズル保持機構１８で装着するノズルを変更し、装着されたノズルに対して空気圧を供給して駆動することで、保持する電子部品を適切な条件（吸引または把持）で保持することができる。
【００３７】
部品貯留部１９は、ヘッド１５がノズルで保持し、基板８に実装しない電子部品を貯留する箱である。つまり、電子部品実装装置１０では、基板８に実装しない電子部品を廃棄する廃棄ボックスとなる。電子部品実装装置１０は、ヘッド１５が保持している電子部品の中に基板８に実装しない電子部品がある場合、ヘッド１５を部品貯留部１９と対面する位置に移動させ、保持している電子部品を解放することで、電子部品を部品貯留部１９に投入する。
【００３８】
制御装置２０は、電子部品実装装置１０の各部を制御する。制御装置２０は、各種制御部の集合体である。操作部２６は、作業者が操作を入力する入力デバイスである。操作部２６としては、キーボード、マウス、タッチパネル等が例示される。操作部２６は検出した各種入力を制御装置２０に送る。表示部２７は、作業者に各種情報を表示する画面である。表示部２７としては、タッチパネル、ビジョンモニタ等がある。表示部２７は、制御装置２０から入力される画像信号に基づいて各種画像を表示させる。
【００３９】
なお、本実施形態の電子部品実装装置１０は、ヘッドを１つとしたが部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒのそれぞれに対応して２つのヘッドを設けてもよい。この場合、Ｘ軸駆動部を２つ設け、２つのヘッドをそれぞれＸＹ方向に移動させることで、２つのヘッドを独立して移動させることができる。さらに、電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２を平行に２つ配置することも好ましい。電子部品実装装置１０は、２つの基板搬送部１２で２つの基板８を交互に電子部品搭載位置に移動させ、前記２つのヘッド１５で交互に部品搭載すれば、さらに効率よく基板８に電子部品を搭載することができる。
【００４０】
次に、図３及び図４を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図３は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。なお、図３には、電子部品実装装置１０を制御する各種制御部と部品供給ユニット１４ｒの１つの部品供給装置９０もあわせて示す。ヘッド１５は、図３及び図４に示すように、ヘッド本体３０と撮影装置（基板状態検出部）３６と高さセンサ（基板状態検出部）３７とレーザ認識装置（部品状態検出部、状態検出部）３８と、を有する。
【００４１】
電子部品実装装置１０は、図３に示すように、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とは、上述した制御装置２０の一部である。また、電子部品実装装置１０は、電源と接続されており電源から供給される電力を制御部６０、ヘッド制御部６２、部品供給制御部６４及び各種回路を用いて、各部に供給する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とについては後述する。
【００４２】
電子部品供給装置（フィーダ）９０は、電子部品８０を供給する機構である。本実施形態において電子部品８０は、電子部品本体（以下単に「本体」という。）８２と、本体８２と連結した複数本のリード８４と、を有する。このような電子部品８０としては集積回路を例示することができる。電子部品供給装置９０による部品の供給は後述する。
【００４３】
ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図４に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。なお、図４に示すノズル３２は、いずれも電子部品８０を吸着して保持する吸着ノズルが配置されている。
【００４４】
ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結してノズル３２及びノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、レーザ認識装置３８も支持している。
【００４５】
ノズル３２は、電子部品８０を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３２ａを有する。開口３２ａは、内部の空洞及びノズル保持部３３の空洞を介してノズル駆動部３４に連結されている。ノズル３２は、この開口３２ａから空気を吸引することで、先端に電子部品８０を吸着し、保持する。ノズル３２は、ノズル保持部３３に対して着脱可能であり、ノズル保持部３３に装着されていない場合、交換ノズル機構１８に保管（格納）される。また、ノズル３２は、開口３２ａの形状や、大きさが種々のものがある。また、本実施形態では、電子部品を吸着するための開口を備える吸着型のノズルを示したが、空気圧により稼動するアームを用い、電子部品を挟み込むことで保持するは把持型のノズルも用いることができる。
【００４６】
ノズル保持部３３は、鉛直方向下側の端部（先端）でノズル３２を保持する機構であり、例えば、ノズル駆動部３４にとってノズル支持体３１に対して移動するシャフトと、ノズル３２と連結するソケットと、を有する。シャフトは、棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフトは、鉛直方向下側の端部に配置されたソケットを支持する。シャフトは、ソケットに連結する部分がＺ軸方向に移動可能な状態及びθ方向に回転可能な状態でヘッド支持体３１に対して支持されている。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸であり、基板８の表面に対して直交する方向となる。θ方向とは、すなわち、ノズル駆動部３４がノズル３２を移動させる方向と平行な軸であるＺ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。シャフトは、ソケットに連結する部分がノズル駆動部３４によってＺ軸方向及びθ方向に移動、回転される。
【００４７】
ノズル駆動部３４は、ノズル保持部３３をＺ軸方向に移動させることでノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２の開口３２ａで電子部品８０を吸着させる。また、ノズル駆動部３４は、電子部品８０の実装時等にノズル保持部３３をθ方向に回転させることでノズル３２をθ方向に回転させる。
【００４８】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、Ｚ軸モータ３４ａ、具体的には、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構がある。ノズル駆動部３４は、Ｚ軸モータ３４ａでノズル保持部３３とともにノズル３２をＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３２ａのシャフトをＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ方向に回転させる機構として、例えばモータとノズル保持部３３のシャフトに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でノズル保持部３３のシャフトに伝達し、シャフトをθ方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ方向に回転させる。
【００４９】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３２ａで電子部品８０を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３２ａと連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り換える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３２ａから空気を吸引するか否かを切り換える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３２ａから空気を吸引することで開口３２ａに電子部品８０を吸着（保持）させ、電磁弁を閉じ開口３２ａから空気を吸引しないことで開口３２ａに吸着していた電子部品８０を解放する、つまり開口３２ａで電子部品８０を吸着しない状態（保持しない状態）とする。
【００５０】
撮影装置３６は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８等を撮影する。撮影装置３６は、カメラと、照明装置と、を有し、照明装置で視野を照明しつつ、カメラで画像を取得する。これにより、ヘッド本体３０に対面する位置の画像、例えば、基板８や、部品供給ユニット１４の各種画像を撮影することができる。例えば、撮影装置３６は、基板８の表面に形成された基準マークとしてのＢＯＣマーク（以下単にＢＯＣともいう。）やスルーホール（挿入穴）の画像を撮影する。ここで、ＢＯＣマーク以外の基準マークを用いる場合、当該基準マークの画像を撮影する。
【００５１】
高さセンサ３７は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８との距離を計測する。高さセンサ３７としては、レーザ光を照射する発光素子と、対面する位置で反射して戻ってくるレーザ光を受光する受光素子とを有し、レーザ光を発光してから受光するまでの時間で対面する部分との距離を計測するレーザセンサを用いることができる。また、高さセンサ３７は、測定時の自身の位置及び基板８の位置を用いて、対面する部分との距離を処理することで、対面する部分、具体的には電子部品８０の高さを検出する。なお、電子部品８０との距離の測定結果に基づいて電子部品８０の高さを検出する処理は制御部６０で行ってもよい。
【００５２】
レーザ認識装置３８は、光源３８ａと、受光素子３８ｂと、を有する。レーザ認識装置３８は、ブラケット５０に内蔵されている。ブラケット５０は、図３に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８及び部品供給装置９０側に連結されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品８０に対して、レーザ光を照射することで、電子部品８０の状態を検出する装置である。ここで、電子部品８０の状態とは、電子部品８０の形状、ノズル３２で電子部品８０を正しい姿勢で吸着しているか等である。光源３８ａは、レーザ光を出力する発光素子である。受光素子３８ｂは、Ｚ軸方向における位置、つまり高さが同じ位置であり、光源３８ａに対向する位置に配置されている。
【００５３】
次に、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０は、図３に示すように、制御装置２０として、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０の制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。
【００５４】
制御部６０は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部６０は、例えば、基板８の搬送動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作、レーザ認識装置３８による形状の検出動作等を制御する。また、制御部６０は、上述したようにヘッド制御部６２に各種指示を送り、ヘッド制御部６２による制御動作も制御する。制御部６０は、部品供給制御部６４による制御動作も制御する。
【００５５】
ヘッド制御部６２は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサ及び制御部６０に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部６２は、制御部６０から供給される操作指示及び各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品８０の吸着（保持）／解放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。ヘッド制御部６２の制御については、後述する。
【００５６】
部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒによる電子部品８０の供給動作を制御する。部品供給制御部６４は、電子部品供給装置９０毎に設けても、１つで複数の電子部品供給装置９０の全てを制御してもよい。
【００５７】
ここで、上記実施形態では、ヘッドに装着するノズルに吸着ノズルを用いる場合として説明したがこれに限定されない。図５は、ノズルの一例を示す説明図である。図５は、把持ノズル（グリッパーノズル）の一例を示す図である。図５に示すノズル２０１は、固定アーム２０２と、可動アーム２０４とを有する。ノズル２０１は、可動アーム２０４の支点２０５がノズル２０１の本体に回動可能な状態で固定されており、可動アーム２０４は、支点２０５を軸として固定アーム２０２と対面する部分が固定アーム２０２に近づく方向から遠ざかる方向に移動することができる。可動アーム２０４は、ノズル２０１の本体の部分、固定アーム２０２に近づいたり遠ざかったりする部分とは、支点２０５を介して反対側に駆動部２０６が連結されている。駆動部２０６は、把持ノズルを駆動する駆動源（空気圧）により移動される。可動アーム２０４は、駆動部２０６が移動することで、固定アーム２０２と対面する部分が固定アーム２０２に近づく方向から遠ざかる方向に移動する。
【００５８】
ノズル２０１は、固定アーム２０２と可動アーム２０４との間に電子部品８０がある状態で、固定アーム２０２と可動アーム２０４との距離を縮めることで、電子部品８０を把持することができる。
【００５９】
把持ノズルは、ノズル２０１に限定されず、種々の形状とすることができる。把持ノズルは、それぞれ固定アームと可動アームとの間隔や、可動範囲を種々の値とすることができる。このように把持ノズルは、ノズルの形状毎に把持できる電子部品の形状が異なる。
【００６０】
電子部品実装装置１０は、保持する電子部品の種類に応じて、当該電子部品を保持するノズルの種類を選択することで、電子部品を適切に保持することができる。具体的には、保持する電子部品に応じて、吸着ノズルを用いるか把持ノズルを用いるかを選択し、さらにそれぞれの種類のノズル中でもどのノズルを用いるかを切り換えることで、１台の電子部品実装装置でより多くの種類の電子部品を実装することができる。
【００６１】
次に、電子部品実装装置１０の各部の動作について説明する。なお、下記で説明する電子部品実装装置１０の各部の動作は、いずれも制御装置２０に基づいて各部の動作を制御することで実行することができる。
【００６２】
図６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図６を用いて、電子部品実装装置１０の全体の処理動作の概略を説明する。なお、図６に示す処理は制御装置２０が各部を制御することで実行される。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２として、生産プログラムを読み込む。生産プログラムは、専用の生産プログラム作成装置で作成されたり、入力された各種データに基づいて制御装置２０によって作成されたりする。
【００６３】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２で生産プログラムを読み込んだら、ステップＳ５４として、装置の状態を検出する。具体的には、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの構成、充填されている電子部品の種類、準備されているノズルの種類等を検出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５４で装置の状態を検出し、準備が完了したら、ステップＳ５６として、基板８を搬入する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５６で基板を搬入し、電子部品を実装する位置に基板を配置したら、ステップＳ５８として電子部品を基板に実装する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５８で電子部品の実装が完了したら、ステップＳ６０として基板を搬出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０で基板を搬出したら、ステップＳ６２として生産終了かを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２で生産終了ではない（ステップＳ６２でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ５６に進み、ステップＳ５６からステップＳ６０の処理を実行する。つまり、生産プログラムに基づいて、基板に電子部品を実装する処理を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２で生産終了である（ステップＳ６２でＹｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。
【００６４】
電子部品実装装置１０は、以上のようにして、生産プログラムを読み込み、各種設定を行った後、基板に電子部品を実装することで、電子部品が実装された基板を製造することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品として、本体と当該本体に接続されたリードとを有するリード型電子部品を基板に実装、具体的には、リードを基板に形成された穴（挿入穴）に挿入することで当該電子部品を基板に実装することができる。
【００６５】
図７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。なお、図７に示す処理動作は、基板８を搬入してから、基板８への電子部品８０の搭載が完了するまでの動作である。また、図７に示す処理動作は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。
【００６６】
制御部６０は、ステップＳ１０２として、基板８を搬入する。具体的には、制御部６０は、電子部品を搭載する対象の基板８を基板搬送部１２で所定位置まで搬送する。制御部６０は、ステップＳ１０２で基板８を搬入したら、ステップＳ１０４として保持移動を行う。ここで、保持移動（吸着移動）とは、ノズル３２が部品供給ユニット１４の保持領域にある電子部品８０と対面する位置までヘッド本体３０を移動させる処理動作である。
【００６７】
制御部６０は、ステップＳ１０４で保持移動を行ったら、ステップＳ１０６として、ノズル３２を下降させる。つまり、制御部６０は、電子部品８０を保持（吸着、把持）できる位置までノズル３２を下方向に移動させる。制御部６０は、ステップＳ１０６でノズル３２を下降させたら、ステップＳ１０８として、ノズル３２で電子部品８０を保持し、ステップＳ１１０として、ノズル３２を上昇させる。制御部６０は、ステップＳ１１０でノズルを所定位置まで上昇させたら、具体的には電子部品８０をレーザ認識装置３８の計測位置まで移動させたら、ステップＳ１１２として、ノズル３２で吸着している電子部品８０の形状を検出する。制御部６０は、ステップＳ１１２で電子部品８０の形状を検出したら、ステップＳ１１４としてノズル３２を上昇させる。なお、制御部６０は、上述したようにステップＳ１１２で部品形状を検出し、保持した電子部品８０が搭載不可であると判定した場合、電子部品８０を廃棄し、再び電子部品８０を吸着する。制御部６０は、ノズルを所定位置まで上昇させたら、ステップＳ１１６として、搭載移動、つまりノズル３２で吸着している電子部品８０を基板８の搭載位置（実装位置）に対向する位置まで移動させる処理動作を行い、ステップＳ１１８として、ノズル３２を下降させ、ステップＳ１２０として部品搭載（部品実装）、つまりノズル３２から電子部品８０を解放する処理動作を行い、ステップＳ１２２として、ノズル３２を上昇させる。つまり、制御部６０は、ステップＳ１１２からステップＳ１２０の処理動作は、上述した実装処理を実行する。
【００６８】
制御部６０は、ステップＳ１２２でノズルを上昇させた場合、ステップＳ１２４として全部品の搭載が完了したか、つまり基板８に搭載する予定の電子部品８０の実装処理が完了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１２４で全部品の搭載が完了していない（ステップＳ１２４でＮｏ）、つまり搭載する予定の電子部品８０が残っていると判定した場合、ステップＳ１０４に進み、次の電子部品８０を基板８に搭載する処理動作を実行する。このように制御部６０は、基板８に全部品（全ての電子部品）の搭載が完了するまで、上記処理動作を繰り返す。制御部６０は、ステップＳ１２４で全部品の搭載が完了した（ステップＳ１２４でＹｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。
【００６９】
次に、図８に示す処理は、電子部品８０の実装前の処理、具体的には電子部品８０の形状の計測処理及び計測結果に基づいた判定処理である。なお、制御部６０は、図８の処理を保持するすべての電子部品８０に対して実行する。制御部６０は、ステップＳ１５０として保持対象の電子部品８０のデータを取得する。ここで、保持対象（吸着対象、把持対象）の電子部品８０のデータとは、当該電子部品８０を基板８に実装するために必要な各種情報である。保持対象の電子部品８０のデータは、当該電子部品８０が保持されている電子部品供給装置９０の位置、電子部品８０の形状データ、電子部品８０の吸着高さ（保持高さ）、電子部品８０をレーザ認識装置３８で計測する計測位置の情報等である。
【００７０】
制御部６０は、ステップＳ１５０でデータを取得したら、ステップＳ１５２として計測位置を決定する。つまり、制御部６０は、ステップＳ１５０で取得したデータに基づいて電子部品８０の形状を検出する位置、つまり、電子部品８０のＺ軸方向の位置を決定する。なお、制御部６０は、ステップＳ１５０及びステップＳ１５２の処理を、電子部品８０の吸着前に行ってもよい。
【００７１】
制御部６０は、ステップＳ１５２で計測位置を決定し、かつノズル３２で電子部品８０を吸着した場合、ステップＳ１５４として、電子部品８０のＺ軸位置を調整する。つまり、制御部６０は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させることで、電子部品８０のステップＳ１５２で決定した計測位置をレーザ認識装置３８の計測領域に移動させる。制御部６０は、ステップＳ１５４で電子部品８０のＺ軸位置を調整したら、ステップＳ１５６として電子部品８０の形状を計測する。つまり、制御部６０は、レーザ認識装置３８を用いて電子部品８０の計測位置における形状を検出する。
【００７２】
制御部６０は、ステップＳ１５６で電子部品８０の計測位置における形状を検出したら、ステップＳ１５８として計測終了かを判定する。つまり制御部６０は、ステップＳ１５２で決定した計測位置での形状の計測が終了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１５８で計測終了ではない（ステップＳ１５８でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ１５４に進み、ステップＳ１５４とステップＳ１５６の処理を再び行い、計測が終了していない計測位置の形状を計測する。制御部６０は、このように電子部品８０の位置の調整と形状の計測とを繰り返すことで、設定した計測位置の形状を検出する。
【００７３】
制御部６０は、ステップＳ１５８で計測終了である（ステップＳ１５８でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１６０として計測結果と基準データとを比較する。ここで基準データは、ステップＳ１５０で取得した吸着対象（保持対象）の電子部品８０の形状のデータである。制御部６０は、計測結果と基準データとを比較することで、吸着している電子部品８０が基準データと一致する形状であるか、電子部品８０の向きが基準データの向きと一致するか等を判定する。
【００７４】
制御部６０は、ステップＳ１６０で比較を行ったら、ステップＳ１６２として部品は適正であるかを判定する。具体的には、制御部６０は、ステップＳ１６２で電子部品８０を実装可能な状態で吸着しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１６２で部品は適正ではない（ステップＳ１６２でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ１６４としてノズル３２が吸着している電子部品８０を廃棄し、本処理を終了する。制御部６０は、部品貯留部１９と対面する位置にヘッド１５及びノズル３２を移動させ、当該ノズル３２が保持している電子部品８０を部品貯留部１９に投入することで、電子部品８０を廃棄する。なお、制御部６０は、同一種類の電子部品８０を基板８の同一搭載位置（実装位置）に実装する処理を再び実行する。
【００７５】
制御部６０は、ステップＳ１６２で部品は適正である（ステップＳ１６２でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１６６として部品の方向（ノズルの回転方向における方向）が適正であるかを判定する。つまり、吸着している電子部品８０が基準の向きと同一であるかを判定する。なお、本実施形態の制御部６０は、ステップＳ１６６として電子部品８０は反転しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１６６で方向が適正ではない（ステップＳ１６６でＮｏ）、つまり電子部品８０が反転した状態であると判定した場合、ステップＳ１６８で電子部品８０を反転させた後ステップＳ１７０に進む。
【００７６】
制御部６０は、ステップＳ１６６でＹｅｓと判定した場合またはステップＳ１６８の処理を実行した場合、ステップＳ１７０として保持位置に基づいて、電子部品８０の搭載位置（実装位置）を微調整する。例えば、電子部品８０の形状の検出結果に基づいて、ノズル３２が電子部品８０を吸着している位置を検出し、基準位置に対する保持位置のずれに基づいて、実装時のノズル３２と基板８の相対位置を調整する。制御部６０は、ステップＳ１７０の処理を実行したら本処理を終了する。また、制御部６０は、図８のステップＳ１７０の処理を行ったら、判定した電子部品８０をステップＳ１７０の結果を加味して基板８に実装する。
【００７７】
電子部品実装装置１０は、このようにレーザ認識装置３８を用いて電子部品８０の形状を検出し、その結果に基づいて各種処理を行うことで、基板８により適切に電子部品８０を実装することができる。
【００７８】
電子部品実装装置１０は、図８に示すフローチャートのステップＳ１６４で電子部品８０を廃棄したが、電子部品８０のリードの形状が不適切と判定した場合、リードの形状を修正する処理を実行するようにしてもよい。つまり、ステップＳ１６４で電子部品８０を廃棄せずに、電子部品８０のリードを挿入可能な形状に補正（加工）し、搭載位置（実装位置）に実装するようにしてもよい。電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９０のカットユニットの電子部品８０をクランプする機構で電子部品８０のリードを修正するようにしても、別途設けた修正機構で電子部品８０のリードを修正するようにしてもよい。このようにリードの形状を加工する加工手段としては、電子部品８０の本体８２またはリード８４をクランプする機構、別途設けた修正機構等、種々の手段を用いることができる。
【００７９】
次に、図９を用いて、電子部品８０の搭載時の処理動作の一例について説明する。図９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。電子部品実装装置１０は、ヘッド１５のノズル３２で電子部品８０を保持する動作の度に図９の処理を実行する。なお、図９の処理は、基本的に、電子部品８０として、リード型電子部品と搭載型電子部品の両方を基板８に実装する場合の処理である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８０として、保持する電子部品８０を特定し、ステップＳ１８２として保持対象の部品がリード型電子部品であるかを判定する。
【００８０】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８２でリード型電子部品である（ステップＳ１８２でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１８４として、電子部品供給装置９０のリード型電子部品をノズル３２で保持する。つまり、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９０の保持位置（第２保持位置）に供給されるリード型電子部品をノズル３２で保持する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８４でリード型電子部品をノズル３２で保持したら、ステップＳ１８６として、リード型電子部品のリードを挿入穴に挿入して基板８に実装する。
【００８１】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８２でリード型電子部品ではない（ステップＳ１８２でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ１８７として、電子部品供給装置９０ａの搭載型電子部品をノズル３２で保持する。つまり、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９０ａの保持位置（第１保持位置）に供給される搭載型電子部品をノズル３２で保持する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８７で搭載型電子部品をノズル３２で保持したら、ステップＳ１８８として、搭載型電子部品を基板８に実装する。つまり、電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品を挿入穴に挿入せずに基板８に実装する。
【００８２】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８６またはステップＳ１８８の処理を実行したら、つまり電子部品を実装したら、ステップＳ１８９として全ての電子部品の実装が完了したかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８９で実装が完了していない（ステップＳ１８９でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ１８０に進み、次に実装する電子部品を特定して、当該特定した電子部品に対して上記処理を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８９で実装が完了した（ステップＳ１８９でＹｅｓ）と判定したら、本処理を終了する。
【００８３】
電子部品実装装置１０は、図９に示すように、１つのヘッドで搭載型電子部品とリード型電子部品を基板８に実装することができる。さらに、電子部品実装装置１０は、同じノズル３２で、搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を搭載することができる。ここで、電子部品実装装置１０は、リード型電子部品の本体を保持（吸着または把持）することで、搭載型電子部品と同じノズル３２で移送し、実装することができる。また、電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品かリード型電子部品かを判定しそれぞれに応じてリードを挿入穴に挿入する、しないを切り換えることで、同じヘッドや同じノズルで実装を行った場合でもそれぞれの電子部品に適した条件で基板８に実装することができる。これにより、ノズル３２を交換することなく搭載型電子部品とリード型電子部品とを実装することができる。また、搭載型電子部品とリード型電子部品とを分けずに混合して搭載できることで、搭載順序の制限がより少なくなり、実装の効率をより向上させることができる。
【００８４】
次に、図１０から図１３を用いて、電子部品供給装置９０について説明する。図１０は、電子部品供給装置の一例を示す平面図である。図１１は、図１０に示す電子部品供給装置の側面図である。図１２は、電子部品供給装置の概略構成を示す部分断面図である。図１３は、電子部品供給装置のスティックケース及び電子部品の一例を示す模式図である。
【００８５】
電子部品供給装置９０は、振動式スティックフィーダであり、ベース４０１と、スティックシュート４０２と、２つの収容手段４０４（４０４Ｌ、４０４Ｒ）と、２つの支持手段４０６（４０６Ｌ、４０６Ｒ）と、係止手段４０８（４０８Ｌ、４０８Ｒ）と、加振手段（振動体）４１８と、振動制御手段（振動体コントローラ）４１９と、２つの部品検出センサ（検知手段）４２１（４２１Ｌ、４２１Ｒ）と、を有する。また、電子部品供給装置９０は、収容手段４０４Ｌと、支持手段４０６Ｌと、係止手段４０８Ｌと、部品検出センサ４２１Ｌと、が１つのユニットとなり、収容手段４０４Ｒと、支持手段４０６Ｒと、係止手段４０８Ｒと、部品検出センサ４２１Ｒと、が１つのユニットとなる。電子部品供給装置９０は、２つのユニットのそれぞれから電子部品８０を供給する。つまり、電子部品供給装置９０は、２つのユニットのそれぞれにノズル３２に電子部品８０を供給する保持位置４５０（４５０Ｌ、４５０Ｒ）が備えられ、２ヶ所で電子部品８０を供給することができる。なお、２つのユニットは、配置位置以外は、同様の構成であるので、各部の機能を説明する場合、収容手段４０４、支持手段４０６、係止手段４０８、部品検出センサ４２１及び保持位置４５０として説明する。また、電子部品供給装置９０は、バンカを挟み込み、電子部品供給装置９０をバンカに対して固定するクランプ機構や、対象部分を適切に振動させるため、また、重量バランスを安定させるためのカウンタウェイト等を備えている。
【００８６】
ベース４０１は、電子部品供給装置９０に含まれる各部を直接または他の部材を介して支持する土台である。具体的には、ベース４０１には、加振手段４１８が載置され、さらに振動制御手段４１９も固定されている。
【００８７】
スティックシュート４０２は、ベース４０１に固定された加振手段４１８に支持されている。スティックシュート４０２は、板状の部材であり、上面に２つのユニットの各部が設置されている。
【００８８】
収容手段４０４は、スティックシュート４０２の上に支持されている。収容手段４０４は、内部が中空で、長手方向の両端が開口された筒型の箱、いわゆるスティックケースである。収容手段４０４は、支持手段４０６側の端部が開口部４２６となる。具体的には、収容手段４０４Ｌは、支持手段４０６Ｌ側の端部が開口部４２６Ｌとなり、収容手段４０４Ｒは、支持手段４０６Ｒ側の端部が開口部４２６Ｒとなる。収納手段４０４は、筒型の内部の空間に複数の電子部品８０が長手方向に列状に配置されている。また、収容手段４０４は、鉛直方向下側の面に、内部に配置されている電子部品８０の形状に沿った凹凸が形成され、当該凹凸が長手方向に延在している。本実施形態の収容手段４０４内に収容される電子部品８０は、本体８２にリード８４が連結されたリード型電子部品である。収容手段４０４は、本体８２と対面する位置が凸となり、リード８４が配置される領域が凹となる。収容手段４０４は、長手方向に形成された凹凸形状が電子部品８０を案内するレールとなる。収納手段４０４は、電子部品８０を凹凸に沿って移動させることで、基本的に向きを維持した状態で長手方向に移動させる。
【００８９】
ここで、収容手段４０４は、スティックシュート４０２に対して、着脱可能であり、内部に電子部品８０を保持した状態でスティックシュート４０２に装着され、内部の電子部品８０を保持位置４５０に供給したら、取り外し、別の収容手段４０４を取り付けることができる。収容手段４０４は、内部に電子部品８０を保持した状態で、図１３に示すように、開口部４２６の反対側の開口にストッパ４５１ａを挿入し、開口部４２６にストッパ４５１ｂを挿入することで、内部に保持した電子部品８０が収容手段４０４から出ることを抑制できる。これにより、収容手段４０４は、搬送時等、スティックシュート４０２に装着する前に、電子部品８０が内部から出ることを抑制できる。また、ストッパ４５１ａは、つめが形成されていない形状であり、ストッパ４５１ｂは、つめが形成されている形状である。また、内部の電子部品８０は、同じ方向を向いた状態で保持されている。電子部品８０は、本体８２にいわゆるアノードマークが設けられており、アノードマークによって製品の向きを識別することができる。利用者は、装着時に収容手段４０４の方向を認識することができ、所定の向きで装着することができ、保持位置４５０に同じ向きの電子部品８０を供給することができる。なお、収容手段４０４は、スティックシュート４０２に装着され、電子部品８０を保持位置４５０に供給する少なくともストッパ４５１ｂが取り外される。
【００９０】
支持手段４０６は、収容手段４０４の開口部４２６に隣接した位置、具体的には保持位置４５０に配置されている。支持手段４０６は、電子部品８０の鉛直方向下側の面と対面する部分が支持手段４０６と同様の凹凸形状となり、鉛直方向上側の面が開放されている。支持手段４０６は、収容手段４０４の開口部４２６から搬送され、保持位置４５０に移動された電子部品８０を保持する。支持手段４０６は、収容手段４０４の長手方向における長さが、電子部品８０の１つの長さよりも長い。また、保持位置４５０も収容手段４０４の長手方向における長さが、電子部品８０の１つの長さよりも長い。
【００９１】
係止手段４０８は、収納手段４０４の長手方向において、支持手段４０６の開口部４２６側とは反対側の端部に隣接した位置に配置されている。係止手段４０８は、収納手段４０４の長手方向における電子部品８０の移動位置を規制する部材である。係止手段４０８は、支持手段４０６に沿って保持位置４５０に移動された電子部品８０と接触し、その位置からさらに開口部４２６とは反対側の方向に移動できない状態とする。
【００９２】
加振手段４１８は、上述したようにベース４０１とスティックシュート４０２との間に配置されている。加振手段４１８は、ベース４０１に対してスティックシュート４０２を振動させる。つまり、加振手段４１８は、固定子がベース４０１に固定され、振動子がスティックシュート４０２に固定され、固定子に対して振動子を振動させる。本実施形態の加振手段４１８は、図１２に示すように、２つの個別加振手段４１８Ｄ、４１８Ｕを含む。つまり、加振手段４１８は、スティックシュート４０２を個別加振手段４１８Ｄ、４１８Ｕによって２ヶ所で支持し、当該２ヶ所でスティックシュート４０２を加振する。なお、加振手段４１８は、モータを駆動源として加振を行う。
【００９３】
２つの加振手段４１８Ｕ及び４１８Ｄの上方には電子部品の搬送方向に延在するスティックシュート４０２が設けられている。スティックシュート４０２は、後述する収容手段４０４の先端部から送り出された電子部品を保持位置に保持するものである。振動制御手段４１９は、加振手段４１８の動作を制御する。振動制御手段４１９は、制御装置２０、部品供給制御部６４と接続されており、制御装置２０、部品供給制御部６４の制御に基づいて、加振手段４１８に供給する信号、電力等を制御する。本実施形態の加振手段４１８は、リニア振動アクチュエータであり、振動制御手段４１９は、当該リニア振動アクチュエータを制御するリニアコントローラである。
【００９４】
部品検出センサ４２１は、支持手段４０６の保持位置４５０に電子部品８０があるか否かを検出する。部品検出センサ４２１は、検出結果を部品供給制御部６４に送る。部品検出センサ４２１としては、測定対象位置である保持位置４５０に電子部品８０があるか否かを検出する各種センサを用いることができ、例えば、反射型フォトマイクロセンサを用いることができる。
【００９５】
ここで、本実施形態の電子部品供給装置９０は、さらに吸引手段を備えている。吸引手段は、バキューム孔４３０と、エアエジェクタ（吸引ポンプ）４７０と、を有する。バキューム孔４３０とエアエジェクタ４７０とは、配管で接続されている。バキューム孔４３０は、係止手段４０８の支持手段４０６側の端面に開口されている。電子部品供給装置９０は、係止手段４０８Ｒの支持手段４０６Ｒ側の端面にバキューム孔４３０Ｒが形成され、係止手段４０８Ｌの支持手段４０６Ｌ側の端面にバキューム孔４３０Ｌが形成される。具体的には、バキューム孔４３０は、支持手段４０６に移動した電子部品８０の本体８２と対面する位置に形成されている。
【００９６】
エアエジェクタ４７０は、吸引ポンプであり、配管を介してバキューム孔４３０に連結している。エアエジェクタ４７０としては、真空吸引する真空ポンプを用いることができる。吸引手段は、エアエジェクタ４７０を駆動させ、バキューム孔４３０から空気を吸引することで、保持位置４５０にある電子部品８０を係止手段４０８の所定位置に支持する。吸引手段の吸引力は、ヘッド１５のノズル３２による吸引力よりも弱い力である。
【００９７】
電子部品供給装置９０は、加振手段４１８によりスティックシュート４０２を振動させることで、スティックシュート４０２に支持された収容手段４０４を振動させる。電子部品供給装置９０は、収容手段４０４を振動させることで、収容手段４０４の内部に保持した電子部品８０を収容手段４０４の長手方向に沿って保持位置４５０側（以下、前方ともいう。）に移動させる。具体的には、電子部品実装装置９０は保持位置４５０からより遠い位置の電子部品８０が隣接した、保持位置４５０に近い位置の電子部品８０を、保持位置４５０側に押すことで、収容手段４０４に一列に整列された複数の電子部品８０が順次保持位置４５０側に移動される。電子部品供給装置９０は、支持手段４０６上に電子部品がない場合、収容手段４０４に収容されている電子部品８０のうち、最も係止手段４０８側にある電子部品８０が開口部４２６を通過して、支持手段４０６の保持位置４５０まで移動される。
【００９８】
電子部品供給装置９０は、上述したように吸引手段でバキューム孔４３０から空気を吸引することで、保持位置４５０にある電子部品８０を係止手段４０８の所定位置に支持する。
【００９９】
保持位置４５０まで移動された電子部品８０は、ヘッド１５のノズル３２によって保持されることで、基板８に実装される。また電子部品供給装置９０は、保持位置４５０の電子部品８０がノズル３２によって保持され移動されると、収容手段４０４に保持された電子部品８０が移動し、当該電子部品８０に隣接していた電子部品８０が保持位置４５０に移動される。
【０１００】
また、本実施形態に係る電子部品供給装置９０は、２つのユニットの両方の部品検出センサ４２１で保持位置４５０に電子部品８０があると判定したら、加振手段４１８によるスティックシュート４０２の加振を停止させる。
【０１０１】
電子部品供給装置９０は、吸引手段を設け、バキューム孔４３０で保持位置４５０の電子部品８０を吸引し、保持することで、保持位置４５０の電子部品８０を所定位置に支持することができる。これにより、保持位置４５０にある電子部品８０を安定して支持することができ、ノズル３２の保持動作の精度をより高くすることができる。
【０１０２】
特に本実施形態のように、１つの加振手段４１８で２つのユニットを振動させる場合、電子部品供給装置９０は、両方の保持位置４５０に電子部品８０が移動されるまで、具体的には、両方の部品検出センサ４２１により部品が検出されるまで、加振手段４１８によりスティックシュート４０２が振動され続ける。つまり、電子部品供給装置９０は、両方の保持位置４５０に電子部品が供給されたら、加振手段４１８による加振を停止させる。このため、一方のユニットの保持位置４５０に電子部品８０を移動させても加振手段４１８による加振が継続される場合がある。この場合も本実施形態の電子部品供給装置９０は、電子部品８０を吸引手段で吸引することで、加振手段４１８による振動で、保持位置４５０にある電子部品が移動してしまうことを抑制することができる。
【０１０３】
電子部品供給装置９０は、以上により、保持位置４５０にある電子部品を適切な位置で保持することができるため、ノズル３２による保持動作の差異に保持ミスが生じることを抑制することができる。これにより、効率よく電子部品を基板８に実装することができ、生産性能を高くすることができる。
【０１０４】
本実施形態の吸引手段は、バキューム孔４３０を係止手段４０８に設けることで、保持位置４５０にある電子部品８０を好適に吸着し、支持することができる。なお、バキューム孔４３０を設ける位置は係止手段４０８の保持位置４５０側の面に限定されない。吸着手段は、保持位置４５０の電子部品８０を吸着し、所定位置に支持することができればよく、例えば、支持手段４０６にバキューム孔４３０を形成してもよい。また、形成するバキューム孔４３０の個数、数も特に限定されない。
【０１０５】
次に、図１４から図２０を用いて、電子部品供給装置９０及び電子部品実装装置１０の作業、処理動作について説明する。図１４は、電子部品実装装置１０の動作の一例を示すフローチャートである。図１４は、本実施形態に係る電子部品供給装置９０を電子部品実装装置１０の本体に着脱する場合の作業工程例を示している。
【０１０６】
まず、電子部品供給装置９０は、ステップＳ２０２として、バンクに装着される。次に、電子部品供給装置９０は、ステップＳ２０４として、電子部品供給装置９０に接続されたＩ／Ｆケーブル（インターフェースケーブル）を電子部品実装装置１０の本体（筐体のコネクタ）に接続する。これにより、電子部品供給装置９０は、電子部品実装装置１０に装着される。なお、電子部品供給装置９０は、クランプユニットでバンクに装着された時点で、同時にＩ／Ｆケーブルが接続されるようにしてもよい。また、必要に応じて、電子部品供給装置９０が固定されるバンクのインターフェースケーブルも電子部品実装装置の本体（筐体のコネクタ）に接続する。
【０１０７】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ２０６として、電子部品供給装置９０が装着されたら、基板８の生産を開始する。電子部品供給装置９０は、電子部品実装装置１０に装着され、基板８の生産が開始されたら、ステップＳ２０８として、電子部品供給動作を実行する。次に、電子部品実装装置１０は、ステップＳ２１０として、生産が終了したかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２１０で生産が終了していない（ステップＳ２１０でＮｏ）と判定したら、ステップＳ２０８に戻り、電子部品供給装置９０による電子部品の供給動作を継続する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２１０で生産が終了した（ステップＳ２１０でＹｅｓ）と判定したら、電子部品供給装置９０による電子部品の供給動作を停止する。その後、電子部品実装装置１０は、ステップＳ２１２として、電子部品実装装置の本体（筐体のコネクタ）に接続された電子部品供給装置９０のＩ／Ｆケーブルが取り外され、ステップＳ２１４として、電子部品供給装置９０がバンクから取り外される。
【０１０８】
次に、電子部品供給装置９０の電子部品供給動作、具体的には、電子部品を保持位置に供給する動作について説明する。図１５は、電子部品供給装置の動作の一例を示すフローチャートである。図１５は、モータによる振動の制御の例を示している。なお、図１５に示す処理は、上述した制御装置２０及び部品供給制御部６４が各部を統括的に制御することで実行できる。
【０１０９】
電子部品供給装置９０は、基板８の生産が開始されると、電子部品供給動作を開始する。電子部品供給装置９０は、ステップＳ２２０として、電子部品（部品ともいう。）を送るか、つまり、供給位置に電子部品を搬送するかを判定する。電子部品供給装置９０は、ステップＳ２２０で電子部品を送らない（ステップＳ２２０でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ２２０に戻り、ステップＳ２２０の処理を再び行う。電子部品供給装置９０は、ステップＳ２２０で電子部品を送る（ステップＳ２２０でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２２２として、モータを駆動する。ここで、モータとは、加振手段４１８の駆動源となるモータである。つまり、電子部品供給装置９０は、モータを駆動させることで、加振手段４１８を駆動し、スティックシュート４０２を振動させ、収容手段４０４に収容した電子部品８０を移動させる処理を実行する。
【０１１０】
電子部品供給装置９０は、モータを駆動させたら、ステップＳ２２４として、電子部品（部品）が保持位置４５０に到着したかを判定する。本実施形態の電子部品実装装置１０及び電子部品供給装置９０は、２つのユニットの部品検出センサ４２１の両方で保持位置４５０に電子部品８０があることを検出した場合、電子部品（部品）が到着したと判定する。
【０１１１】
電子部品供給装置９０は、ステップＳ２２４で電子部品が到着していない（ステップＳ２２４でＮｏ）と判定した場合、つまり、少なくとも一方の部品検出センサ４２１で電子部品が検出されていない場合、ステップＳ２２４に戻り、判定を再度行う。電子部品供給装置９０は、電子部品が到着していると判定するまで、モータを駆動した状態で電子部品の搬送を継続する。電子部品供給装置９０は、ステップＳ２２４で電子部品が到着した（ステップＳ２２４でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２２６としてモータを停止、つまり、スティックシュート４０２の加振を停止し、ステップＳ２２８として電子部品（部品）が吸着されたか、つまり保持位置の電子部品がヘッド１５のノズル３２で吸着されたかを判定する。なお、本実施形態では吸着としたが、ノズル３２が電子部品を保持する機構は特に限定されず電子部品を把持してもよい。
【０１１２】
電子部品供給装置９０は、ステップＳ２２８で電子部品が吸着されていない（ステップＳ２２８でＮｏ）と判定した場合、つまり、２つの部品検出センサ４２１で電子部品が検出された状態が維持されている場合、ステップＳ２２８に戻り、判定を再度行う。電子部品供給装置９０は、ステップＳ２２８で電子部品が吸着された（ステップＳ２２８でＹｅｓ）と判定した場合、つまり、少なくとも一方の部品検出センサ４２１で電子部品が検出されない状態となった場合、ステップＳ２３０としてモータを駆動し、電子部品の搬送動作を再開する。次に、電子部品供給装置９０は、ステップＳ２３２として、生産終了か、つまり電子部品を供給する必要がない状態であるかを判定する。電子部品供給装置９０は、ステップＳ２３２で生産終了ではない（ステップＳ２３２でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ２２４に戻る。また、電子部品供給装置９０は、ステップＳ２３２で生産終了する（ステップＳ２３２でＹｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。
【０１１３】
電子部品供給装置９０は、上記のように加振手段４１８の駆動源（モータ）を制御することで、保持位置４５０に電子部品を供給する。なお、電子部品供給装置９０は、一部のユニットの保持位置４５０に電子部品がない状態で、保持位置４５０に電子部品があるユニットの保持位置４５０の電子部品８０を保持（吸着、保持）させることもできる。
【０１１４】
次に、図１６を用いて、電子部品供給装置の電子部品の供給動作とヘッド１５の電子部品８０の保持動作とについて説明する。図１６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すタイミングチャートである。ここで、図１６のＸＹ軸は、ヘッド１５のＸＹ軸方向の移動である。また、Ｚ軸はヘッドのノズル３２のＺ軸方向の移動である。Ｚ軸において、上昇と下降は、Ｚ軸方向における位置であり、ノズル３２の先端が上昇位置（保持位置４５０から離れた位置）にいるか、下降位置（保持位置４５０の電子部品を保持できる位置）にいるかを示している。また、部品吸着エジェクタは、吸引手段のバキューム孔４３０から空気を吸引する機能のＯＮ、ＯＦＦを示している。ＯＮは、バキューム孔４３０から空気を吸引している状態であり、ＯＦＦは、バキューム孔４３０から空気を吸引していない状態である。部品有無は、部品検出センサ４２１で電子部品８０を検出しているか否かを示している。部品送り振動は、加振手段４１８のＯＮ、ＯＦＦを示している。
【０１１５】
電子部品実装装置１０は、ノズル３２を上昇位置に維持した状態で、ヘッド１５をＸＹ方向に移動させ、ノズル３２を電子部品供給装置の保持位置４５０まで移動させる。本実施形態では、部品検出センサ４２１で電子部品を検出していないため、加振手段４１８でスティックシュート４０２を振動させ、電子部品を送り位置に移動させる。さらに、電子部品が保持位置にない場合でも、吸引手段を駆動させバキューム孔４３０から空気を吸引している。
【０１１６】
この状態で、電子部品供給装置９０により電子部品の送り動作を継続していると時間ｔ１で電子部品が保持位置４５０まで移動され、部品検出センサ４２１が電子部品を検出した状態となり、部品有無が無から有に切り替わる。
【０１１７】
その後、電子部品実装装置１０は、時間ｔ２となると、ヘッド１５のＸＹ平面上の位置が目的位置の近傍となり、移動速度の減速が開始される。その後、電子部品実装装置１０は、部品が有の判定に切り替わってから所定の時間が経過した時間ｔ３となると、加振手段４１８を停止し、部品の送り振動をＯＦＦにする。
【０１１８】
その後、電子部品実装装置１０は、時間ｔ４となると、ヘッド１５のＸＹ平面上の位置が目的位置となり、ＸＹ平面上の移動が停止となる。また、電子部品実装装置１０は、ノズル３２のＺ軸方向の移動を開始させ、部品吸着エジェクタもＯＮからＯＦＦに切り替える処理を実行する。その後、電子部品実装装置１０は、時間ｔ４から一定の時間ｔｄが経過した時間ｔ５に部品吸着エジェクタがＯＦＦになる。ここで、部品吸着エジェクタがＯＦＦになるとは、バキューム孔４３０から空気が吸引されていない状態である。つまり吸引手段は、空気の吸引の停止動作を開始してから空気が吸引されなくなるまでに時間ｔｄが必要となる。この時間ｔｄは、真空破壊にかかる時間とも言える。
【０１１９】
その後、電子部品実装装置１０は、時間ｔ６となると、ノズル３２のＺ軸方向の位置が下降位置となる。つまり、電子部品実装装置１０は、ノズル３２が下降位置に到達する時点よりも時間ｔｄ以上前に部品吸着エジェクタをＯＮからＯＦＦに切り換える処理を開始し、時間ｔ６の差異に部品吸着エジェクタをＯＦＦとする。
【０１２０】
その後、電子部品実装装置１０は、時間ｔ６から時間ｔ７の間にノズル３２による電子部品の保持動作を実行し、時間ｔ７となると、ノズル３２の上昇を開始させ、ノズル３２とともに保持した電子部品をＺ軸方向上側に移動させる。
【０１２１】
電子部品実装装置１０は、電子部品がノズル３２によって移動され、電子部品が保持位置から移動することで、時間ｔ８から時間ｔ９の間に部品検出センサ４２１で電子部品が検出されなくなり、部品有無が有から無に変化する。
【０１２２】
また、電子部品実装装置１０は、時間ｔ９でノズル３２がＺ軸方向において上昇位置まで移動し、その後一定時間経過後にヘッド１５のＸＹ平面上での移動、つまり搭載位置への移動または別のノズル３２で電子部品を保持するための位置への移動を開始し、さらに、吸引手段による吸引を開始する。また、電子部品実装装置１０は、時間ｔ９から一定時間経過した時間ｔ１０で加振手段４１８による加振を開始して、部品の送り振動をＯＮにする。その後、電子部品実装装置１０は、時間ｔ１１で吸引手段によってバキューム孔４３０から一定の吸引力で空気が吸引される状態、つまり部品吸着エジェクタがＯＮとなり、時間ｔ１２でヘッド１５の移動速度が所定の速度となる。
【０１２３】
電子部品実装装置１０及び電子部品供給装置９０は、図１６に示すように、吸着手段によりバキューム孔４３０から空気を吸引し、部品吸着エジェクタをＯＮとすることで、収容手段４０４に保持された電子部品を保持位置まで好適に搬送することができる。つまり振動の力に加え、空気の吸引力で保持位置側に移動させることができる。これにより、収容手段４０４内で最も保持位置側の電子部品８０が途中位置で止まることを抑制でき、保持位置まで好適に搬送することができる。また、電子部品を保持位置に移動させた後も部品吸着エジェクタをＯＮで維持することで、保持位置の電子部品が保持位置の所定位置にある状態を維持することができる。
【０１２４】
さらに本実施形態の電子部品実装装置１０及び電子部品吸着装置９０は、ノズル３２で電子部品を保持する一定時間前、時間ｔｄより長い時間前に、吸引手段による吸引動作を駆動から停止に切り換えることで、ノズル３２で電子部品を保持する時点では、吸引手段が電子部品を吸着していない状態とすることができる。つまり吸引を停止し、真空状態が破壊され吸引力が生じていない状態とすることができる。これにより、吸引手段がノズル３２による保持動作に悪影響を与えることを抑制できる。
【０１２５】
また、上記実施形態では、基板８の生産時の制御として説明したが、電子部品実装装置１０及び電子部品供給装置９０は、電子部品の計測処理時、キャリブレーション処理時や、電子部品の生産動作のティーチング時等、電子部品供給装置から供給された電子部品をノズル３２が保持する動作を実行する場合、またはその条件を設定する場合も吸引手段を同様に制御することで、また吸引手段の動作の条件を設定することで、生産動作時以外も同様の動作を実行することができ、電子部品供給装置がより好適に電子部品を供給することができる。
【０１２６】
例えば、電子部品実装装置１０は、部品測定時にも上記制御を行うことにより生産時の動作と同じ条件を再現することができる。すなわち、ヘッド１５のＸＹ方向移動時に係止手段４０８側からの真空吸引を開始し、ヘッド１５がＺ方向に下降開始して所定位置まで下降する間に係止手段４０８側からの真空吸引を停止し、ヘッド１５がＺ方向の所定高さに再び上昇してから係止手段４０８側からの真空吸引を再開する。
【０１２７】
また、保持位置ティーチングの際も上記制御を行うことにより生産時と同様の条件を再現することができる。すなわち、吸着位置ティーチング開始と同時にストッパ側からの真空吸引を開始し、吸着位置ティーチング終了とともに係止手段４０８側からの真空吸引を停止する。
【０１２８】
また、電子部品実装装置１０及び電子部品吸着装置９０は、吸引手段による吸引動作を種々の条件で駆動または停止させることができる。図１７と図１８を用いて、電子部品供給装置の吸引手段の動作を停止する処理動作の一例を説明する。図１７及び図１８は、それぞれ、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【０１２９】
図１７に示すように、電子部品実装装置１０は、ステップＳ２５２として、操作部の一時停止ボタンが押下されたことを検出したら、ステップＳ２５４として、ヘッド１５を待機位置へ移動させる処理を開始する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２５６として、ヘッド１５の待機位置への移動が完了すると、ステップＳ２５８として、ストッパ（係止手段）側の真空吸引を停止、つまり、吸引手段のエアエジェクタ４７０の吸引動作を停止させる。電子部品実装装置１０は、その後、ステップＳ２６０として、表示部２７に一時停止であることを示す画面を表示させる。
【０１３０】
このように、電子部品実装装置１０は、生産動作の一時停止中に吸引手段による吸引動作を停止することで、消費エネルギーを低減することができ、省エネルギー、省コストを図ることができる。また、図１７では、一時停止ボタンの押下時として説明したが、これに限定されず。部品切れやその他エラー発生時による自動的な一時停止や、エラー等で生産を停止する場合等も同様に吸引動作を停止することで、同様の効果を得ることができる。
【０１３１】
次に、図１８に示すように、電子部品実装装置１０は、ステップＳ２７０として、基板８の生産が終了すると、ステップＳ２７２として基板搬送部１２による基板８のクランプを解除する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２７４として、クランプを解除した後、ストッパ側の真空吸引を停止し、ステップＳ２７６として、クランプ解除した基板８を搬出する。電子部品実装装置１０は、基板８の生産が終了し、基板８のクランプを解除したら、吸引手段による吸引を停止することで、省エネルギー、省コストを図ることができる。
【０１３２】
図１９と図２０を用いて、電子部品供給装置の吸引手段の動作を起動する処理動作の一例を説明する。図１９及び図２０は、それぞれ、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【０１３３】
図１９は、電子部品実装装置１０の基板８の生産を停止した状態から生産、すなわち基板８上への電子部品８０の実装動作を開始する際に実行する処理である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ３０２として、操作部２６のスタートボタンが押下されたことを検出したら、ステップＳ３０４として、ヘッド１５を待機位置からＸＹ方向に移動させる処理を開始する。具体的には、生産を開始するために必要な移動先である電子部品供給装置９０、基板８または各種キャリブレーション機構に向けてヘッド１５を移動させる。電子部品実装装置１０は、ヘッド１５の移動を開始したら、ステップＳ３０６として、電子部品供給装置９０のストッパ側からの真空吸引を開始させる、つまり吸引手段による吸引動作を開始させる。電子部品実装装置１０は、その後、ステップＳ３０８として、ヘッド１５のＸＹ方向の移動が完了する。
【０１３４】
次に、図２０を用いて、電子部品実装装置１０の基板８の供給と吸引手段の動作と関係について説明する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ３１２として、基板ロード、つまり基板搬送部１２により生産時の位置に基板８を移動させ、ステップＳ３１４として、生産時の位置で基板８のクランプを完了させ、ステップＳ３１６として、ヘッド１５を待機位置からＸＹ方向に移動させる処理を開始する。電子部品実装装置１０は、ヘッド１５の移動を開始したら、ステップＳ３１８として、電子部品供給装置９０のストッパ側からの真空吸引を開始させる、つまり吸引手段による吸引動作を開始させる。電子部品実装装置１０は、その後、ステップＳ３２０として、ヘッド１５のＸＹ方向の移動が完了する。
【０１３５】
電子部品実装装置１０は、生産の開始時にヘッド１５をＸＹ方向に移動させている間に吸引手段による吸引動作を開始させる。これにより、吸引を開始してから、ヘッド１５のノズル３２で電子部品を保持するまでの時間を十分に確保することができ、吸引手段により電子部品を保持位置に好適に保持することができる。
【０１３６】
（他の実施形態）
次に、図２１から図２４を用いて、他の実施形態の電子部品供給装置について説明する。図２１は、電子部品供給装置の他の例の概略構成を示す模式図である。図２２は、図２１に示す電子部品供給装置の拡大図である。図２３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すタイミングチャートである。図２４は、図２１に示す電子部品供給装置の機能を説明するための説明図である。他の実施形態の電子部品供給装置１０１は、吸引手段の形成位置及び機能以外は、上記の電子部品供給装置９０と同様の構成である。以下電子部品供給装置１０１に特有の点を説明する。
【０１３７】
電子部品供給装置１０１は、図２１に示すように、支持手段４０６の収容手段４０４の長手方向（電子部品の移動方向）の長さが、複数の電子部品８０の長さ分となる。電子部品供給装置１０１は、吸引手段を備えている。吸引手段は、バキューム孔４３１とエアエジェクタ４７０と、を有する。バキューム孔４３１は、支持手段４０６の鉛直方向上側の面に形成されている。具体的には、バキューム孔４３１は、支持手段４０６の電子部品８０の本体８２の対面する面で、電子部品８０の移動方向において、保持位置４５０に隣接する位置（保持位置に電子部品がある場合、その電子部品に隣接する電子部品がある位置）に形成されている。
【０１３８】
吸引手段は、エアエジェクタ４７０でバキューム孔４３１から空気を吸引することで支持レール上で支持される電子部品８０のうち、先頭の電子部品８０が保持位置にあるときに先頭から２番目となる電子部品８０を吸引する。なお、バキューム孔４３１の位置は、例えば、保持位置における先頭部品の有無を部品検出センサ４２１により検出する位置（図２２の一点鎖線）を基準にして、対象部品の大きさ、吸引力も考慮して、先頭の電子部品が保持位置４５０にあるときに、先頭の電子部品へ下方からの吸引力を与えず、且つ、先頭から２番目の電子部品をバキューム孔４３１が形成されている位置に保持できる位置を計算等により設定する。
【０１３９】
電子部品実装装置１０は、図２３に示すように、部品検出センサ４２１で検出位置に電子部品がある、つまり先頭に電子部品８０があると判定したら、部品吸着エジャクタをＯＮ、つまり吸引手段で空気を吸引する。また、電子部品実装装置１０は、部品検出センサ４２１で検出位置に電子部品がない、つまり先頭に電子部品８０がないと判定したら、部品吸着エジャクタをＯＦＦ、つまり吸引手段で空気を吸引しない。
【０１４０】
他の実施形態の電子部品実装装置は、先頭の電子部品８０が保持位置にあるときに吸引手段により、先頭から２番目の電子部品８０を吸引することによって、２番目の電子部品８０の位置を所定の位置で保持することができる。これにより、先頭の電子部品８０が２番目以降の電子部品８０に押されることで傾いたり、後続の電子部品８０が先頭の電子部品８０の上に乗り上げたりすることを抑制することができる。つまり、図２４に示す電子部品供給装置１１０のように、電子部品が保持位置側に移動し続け、２番目以降の電子部品が保持位置にある電子部品８０に接触等し、保持位置にある電子部品の姿勢が傾くことを抑制することができる。特に、電子部品がモールド部品であり、電子部品の本体８２の周囲にバリが形成されるような場合であっても、そのバリによって先頭の電子部品８０が後続の電子部品から押されたり、後続の電子部品に乗り上げられたりすることを抑制できる。
【０１４１】
なお、図２１及び図２２において、先頭の電子部品８０と先頭から２番目の電子部品８０との間には隙間が形成されているが、この隙間はなくてもよい。本実施形態においては、先頭の電子部品８０が後続の電子部品８０からの押圧力を受けないようにすることが大切であり、上記に説明した先頭の電子部品８０の検出位置と、下方からの真空吸引のためのバキューム孔４３１との位置関係を満たすことができれば、この隙間はあってもなくてもよい。さらに、先頭から２番目の電子部品の下方からの真空吸引の強さは、先頭の電子部品８０が保持位置にあってノズル３２による吸引を待つ間、２番目の電子部品がストッパ側へ進行する速度を減速させることができればよく、２番目の電子部品の進行を完全に止める必要はない。
【０１４２】
ここで、本実施形態では、収容手段４０４の長手方向（電子部品の移動方向）における支持手段４０６の長さを、複数の電子部品８０の長さ分としたが、これに限定されない。電子部品供給装置は、収容手段４０４の長手方向（電子部品の移動方向）における支持手段４０６の長さを、１つ分の電子部品８０の長さ分としてもよい。この場合、吸引手段は、バキューム孔４３１を収容手段４０４（収容手段４０４の支持手段４０６側の端部の電子部品がある位置）に設ければよい。このように、バキューム孔４３１は、先頭の電子部品８０が保持位置にあるときに先頭から２番目となる電子部品８０を吸引することができれば、収容手段４０４を設けてもよい。
【０１４３】
なお、電子部品供給装置は、電子部品供給装置９０の吸引手段と電子部品供給装置１０１の吸引手段の両方を備えていてもよい。つまり、保持位置にある電子部品を吸引する機構と、当該電子部品に隣接する電子部品を吸引する機構の両方を備えていてもよい。また、両者の吸引動作は、別々に制御することが好ましい。電子部品供給装置は、両方の機能を備えることで、保持位置の電子部品をより好適に保持することができる。
【符号の説明】
【０１４４】
８  基板、１０  電子部品実装装置、１１  筐体、１２  基板搬送部、１４、１４ｆ、１４ｒ  部品供給ユニット、１５  ヘッド、１６  ＸＹ移動機構、１７  ＶＣＳユニット、１８  交換ノズル保持機構、１９  部品貯留部、２０  制御装置、２２  Ｘ軸駆動部、２４  Ｙ軸駆動部、２６  操作部、２７  表示部、３０  ヘッド本体、３１  ヘッド支持体、３２  ノズル、３４  ノズル駆動部、３４ａ  Ｚ軸モータ、３８  レーザ認識装置、６０  制御部、６２  ヘッド制御部、６４  部品供給制御部、８０  電子部品、８２  本体（電子部品本体）、８４  リード、９０  電子部品供給装置、４０１  ベース、４０２  スティックシュート、４０４  収容手段、４０６  支持手段、４０８  係止手段、４１８  加振手段（振動体）、４１９  振動制御手段、４２１  部品検出センサ、４２６  開口部、４３０、４３１  バキューム孔、４７０  エアエジェクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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