(57)【要約】      （修正有）【課題】シンプルな構成によって薄膜／軽量化を実現しながら、本来の意図する機能を確実に果たすことが可能であり、特に、ハンドリング性及び貼り付け作業時の位置合わせ特性等を改善した機能性を有する粘着シートと、この粘着シートを利用した電気・電子機器の効率的な製造を実現し、品質が維持された又は高品質の電気・電子機器類を提供する。【解決手段】基材の一表面に接着剤層が積層されてなり、該接着剤層が、以下に定義する濡れ性７０％以上を満たすことを特徴とする粘着シート。濡れ性：粘着シートの接着剤層を、２ｋｇのハンドローラでの１往復の荷重で被着体に貼り合わせ、所定時間後に前記粘着シートと被着体とを持ち上げ、１回上下反転させた場合の前記粘着シートの全面積に対する前記粘着シートと被着体との密着面積の割合。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一表面に接着剤層が積層されてなり、
該接着剤層が、以下に定義する濡れ性７０％以上を満たすことを特徴とする粘着シート。
濡れ性：粘着シートの接着剤層を、２ｋｇのハンドローラでの１往復の荷重で被着体に貼り合わせ、所定時間後に前記粘着シートと被着体とを持ち上げ、１回上下反転させた場合の前記粘着シートの全面積に対する前記粘着シートと被着体との密着面積の割合。
【請求項２】
前記接着剤層が、スチレン系熱可塑性エラストマーを母材として含有する接着剤からなる請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
前記接着剤層が、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロックコポリマーを母材として含有する接着剤からなる請求項１又は２に記載の粘着シート。
【請求項４】
前記接着剤層が、スチレン含量が１５重量％以上のスチレン・エチレンブチレン・スチレンブロックコポリマーを母材として含有する接着剤からなる請求項１〜３のいずれか１つに記載の粘着シート。
【請求項５】
前記接着剤層が、変性スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロックコポリマーを母材として含有する接着剤からなる請求項１〜４のいずれか１つに記載の粘着シート。
【請求項６】
前記変性スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロックコポリマーが無変性物又はアミノ変性物である請求項３〜５のいずれか１つに記載の粘着シート。
【請求項７】
前記接着剤層が、１Ｎ／２０ｍｍ以下の接着力を有する請求項１〜６のいずれか１つに記載の粘着シート。
【請求項８】
前記接着剤層が、粘着シートの加熱によって加熱前の接着力よりも１０倍以上大きくなる特性を備える請求項１〜７のいずれか１つに記載の粘着シート。
【請求項９】
前記接着剤層が、粘着シートの加熱によって３Ｎ／２０ｍｍ以上の接着力を有する請求項１〜８のいずれか１つに記載の粘着シート。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の粘着シートを備える電気・電子機器類。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シート及び電気・電子機器類に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶表示パネル等の電子機器を構成する積層構造体に対して、水蒸気の侵入等を阻止するために、このような積層構造体の上面及び／又は下面に、防湿膜等の機能性フィルムが配置されている（例えば、特許文献１等）。また、防湿性のみならず、種々の電子機器等に対して、ハードコート、屈折率／反射率の調整、偏光性の付与、帯電防止、防眩、電磁波防止、指紋防止、耐候、紫外線吸収などの種々の機能を付与するために、機能性フィルムが配置されている。
しかし、近年のこれら電子機器の薄膜化及び軽量化に対する要求に伴って、積層構造体を構成する各層及びその積層構造、さらに、その上下面に積層される機能性フィルム等のさらなる薄膜／軽量化が熱望されている。
特に、電子ペーパーや携帯端末などの電子機器を構成する基板として、プラスチック等によるフレキシブル基板が利用される場合には、その材料の特性を生かしながら、種々の付加的な機能を付加するために、薄膜かつ軽量化が実現された機能性粘着シートを開発することが強く求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そして、このような電子機器の爆発的な普及に伴い、本来の機能を確実に果たして電子機器の品質を維持し、かつ、機械的強度及びハンドリング性を向上させて、より効率的な生産性を実現できる機能性フィルムの開発が求められている。
例えば、機能性粘着シートを電子機器のフレキシブルな駆動基板に貼り合わせる場合に、機能性粘着シートは、その駆動基板の回路面のような凹凸に良好に追従し得る柔軟性を有すること、このような追従を可能にしながら、機能性粘着シートを貼り合わせた後の電子機器の製造工程における温度及び圧力の変化又は負荷によっても、変質及び変形が生じず、本来の機能を果たすことができるような機械的強度及びハンドリング性、貼り付け作業時の位置合わせ特性等を備えることが必要となる。
【０００４】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、シンプルな構成によって薄膜／軽量化を実現しながら、本来の意図する機能を確実に果たすことが可能であり、特に、ハンドリング性及び貼り付け作業時の位置合わせ特性等を改善した機能性を有する粘着シートと、この粘着シートを利用した電気・電子機器の効率的な製造を実現し、品質が維持された又は高品質の電気・電子機器類を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は以下の発明を含む。
（１）基材の一表面に接着剤層が積層されてなり、
該接着剤層が、以下に定義する濡れ性７０％以上を満たすことを特徴とする粘着シート。
濡れ性：粘着シートの接着剤層を、２ｋｇのハンドローラでの１往復の荷重で被着体に貼り合わせ、所定時間後に前記粘着シートと被着体とを持ち上げ、１回上下反転させた場合の前記粘着シートの全面積に対する前記粘着シートと被着体との密着面積の割合。
（２）前記接着剤層が、スチレン系熱可塑性エラストマーを母材として含有する接着剤からなる上記の粘着シート。
（３）前記接着剤層が、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロックコポリマーを母材として含有する接着剤からなる上記いずれかの粘着シート。
（４）前記接着剤層が、スチレン含量が１５重量％以上のスチレン・エチレンブチレン・スチレンブロックコポリマーを母材として含有する接着剤からなる上記いずれかの粘着シート。
（５）前記接着剤層が、変性スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロックコポリマーを母材として含有する接着剤からなる上記いずれかの粘着シート。
（６）前記変性スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロックコポリマーが無変性物又はアミノ変性物である上記いずれかの粘着シート。
（７）前記接着剤層が、１Ｎ／２０ｍｍ以下の接着力を有する上記いずれかの粘着シート。
（８）前記接着剤層が、粘着シートの加熱によって加熱前の接着力よりも１０倍以上大きくなる特性を備える上記いずれかの粘着シート。
（９）前記接着剤層が、粘着シートの加熱によって３Ｎ／２０ｍｍ以上の接着力を有する上記いずれかの粘着シート。
（１０）上記いずれかの粘着シートを備える電気・電子機器類。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の粘着シートによれば、シンプルな構成によって薄膜／軽量化を実現しながら、本来の意図する機能を確実に果たすことが可能であり、特に、ハンドリング性及び貼り付け作業時の位置合わせ特性等を改善した機能性を有する粘着シートを提供することができる。
また、この粘着シートを利用することにより、電気・電子機器の効率的な製造を実現し、品質が維持された又は高品質の電気・電子機器類を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明の粘着シートは、主として、基材と、その基材の一表面に積層された粘着剤層とによって構成される。粘着剤層は、基材の両面に積層されていてもよい。
【０００８】
（基材）
基材は、本発明の粘着シートの被着体に対して、種々の機能を付与し得るものであればどのようなものでもよい。
機能としては、例えば、防湿、ハードコート、屈折率／反射率の調整、偏光性の付与、帯電防止、防眩、電磁波防止、指紋防止、耐候、紫外線吸収等が挙げられる。
特に、電子ペーパー、携帯電話、携帯端末、ＰＣ、スマートカード、防災機器、Ｅ−タグ、標識／電子看板、医療機器等の電気・電子機器類、リチウムバッテリー等、種々の電子機器等の要求に応じて付与される機能を備えるものであることが好ましい。
具体的には、例えば、５×１０-2ｇ／ｍ2・２４ｈ未満、好ましくは１×１０-2ｇ／ｍ2・２４ｈ以下、さらに好ましくは、５×１０-3ｇ／ｍ2・２４ｈ以下の水蒸気透過を実現し得る金属層、例えばアルミニウム層を備えた基材などが好ましい。なお、防湿特性は、例えば、ＭＯＣＯＮ法（ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６）により、測定装置としてＰＥＲＭＡＴＲＡＮ  Ｗ３／３３（ＭＯＣＯＮ社製）を用いて、４０℃、ＲＨ９０％の条件下にて測定した値とすることができる。
【０００９】
また、金属層の他に、無機物、金属酸化物、有機物などの層又は粒子、粉末等が含有されたものでもよい。
基材は、薄膜状であって、フレキシブル性に富み、上述した種々の機能を付与し得ることからプラスチック材料を含有するものが好ましい。プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂；ポリイミド（ＰＩ）；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等のポリ塩化ビニル系樹脂；ポリ塩化ビニリデン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリウレタン；ポリスチレン系樹脂；アクリル系樹脂；フッ素樹脂；セルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。
基材は、単層でもよいし、同種又は異種の材料からなる多層構造であってもよい。
【００１０】
基材は、できる限り薄い厚みに設定されていることが好ましい。具体的には、基材の特性と薄膜／軽量化とのバランスを考慮して、１００μｍ程度以下又は５０μｍ程度以下が挙げられ、好ましくは、数μｍ〜４０μｍ程度、数μｍ〜３０μｍ程度が挙げられる。
基材は、金属層（例えば、アルミニウム層）の場合は、その金属材料又はその合金を用いて、例えば、蒸着法又はスパッタリング法の成膜方法を利用して層状に形成してもよいし、圧延機での圧延などの当該分野で公知の方法によって箔状に形成することができる。プラスチック層の場合は、公知の成膜方法、例えば、湿式キャスティング法、インフレーション法、Ｔダイ押出法等によって形成することができる。これらは、無延伸であってもよく、一軸又は二軸延伸処理を行ったもののいずれでもよい。
積層構造の場合は、ドライラミネート法、押出ラミネート法など、種々の方法を利用することができる。
【００１１】
基材は、その表面において、予め慣用の表面処理、例えば、マット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、下塗剤によるコーティング処理、架橋処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理が施されていてもよい。なかでも、下塗剤によるコーティング層を形成することが好ましい。
コーティング層は、例えば、ウレタン系、エステル系、アクリル系、イソシアネート系等の当該分野で公知のものを利用することができる。
【００１２】
（接着剤層）
一般に、本発明のような機能性を付与するための粘着シートは、機能性付与を意図する対象（以下単に「被着体」ということがある）に密着させて使用される。
従って、本発明の粘着シートは、これらの電気・電子機器類等を構成する部材等に密着させるために、基材の一表面に接着剤層を備える。
【００１３】
接着剤層は、被着体への密着性を確保することができる接着剤によって構成されるものであれば特に限定されるものではなく、当該分野で公知の接着剤及び粘着剤を使用することができる。なかでも、被着体が凹凸を有する場合には、その凹凸に良好に追従するような柔軟性を有しているものが好ましい。
また、ホットメルト作用を有するもの、つまり、常温では所定の形状を保持し、加熱によって溶融し、冷却によって固着して接着させる特性を有するものが好ましい。ここでの加熱としては、基材、被着体等を構成する材料等によって適宜決定することができるが、８０〜１５０℃程度が挙げられる。
【００１４】
また、接着剤層は濡れ性を有するものが好ましい。ここで濡れ性とは、粘着シートとしての形態で、接着剤層を被着体に貼り合わせた際、他の接着剤／接着剤を使用せずに、また、さらなる圧力及び／又は熱をかけずに、粘着シートの自重で被着体への密着を維持できる性質を意味する。濡れ性は、例えば、実施例に詳述した方法により測定した値、例えば、粘着シートの接着剤層を、２ｋｇのハンドローラでの１往復の荷重で被着体に貼り合わせ、所定時間後において粘着シートと被着体とを持ち上げ、１回上下反転させた場合の粘着シートの全面積に対する粘着シートと被着体との密着面積の割合（％）を意味する。従って、接着剤層は、このように表される濡れ性として、７０％以上を満足することが好ましく、７５％以上を満足することがより好ましく、８０％以上又は８５％を超える割合を満足することがさらに好ましい。この範囲とすることで、非常に薄膜状の接着剤層及び粘着シートにもかかわらず、微粘着性を有し、粘着シートの被着体への位置合わせ特性を満足することができる。
【００１５】
そのために、接着剤層が、例えば、１Ｎ／２０ｍｍ以下の微接着力を有するものが好ましい。ここでの接着力は、粘着シートとして、基材／接着剤の積層構造を構成し、被着体に貼り合わせされていない状態での接着力を意味する（以下、「初期接着力」又は「加熱前接着力」という場合がある）。言い換えると、ホットメルト作用によって接着する前の、常温で所定の形状を保持した状態、加熱によって溶融する前の状態、又は冷却によって固着して接着する前の状態での接着力を意味する。
【００１６】
このような微接着力を備えることにより、被着体に位置合わせを行う際に、適所に配置することにより、その適所での配置が容易に解除されることなく、取り扱い性が極めて向上する。また、適所に、しわ、気泡、折れ曲がりなどが発生することなく配置した後にこれを維持することができ、本来の固着までの間に仮固定を確実に行うことができる。さらに、位置合わせにずれが発見された場合、粘着シートの貼り合わせが別の位置に変更された場合でも、容易に粘着シートを剥離することができ、リワーク性を向上させることができる。
つまり、接着剤層の接着力がいわゆる強接着力を有する場合には、リワーク性を確保することができず、容易にしわ、折れ曲がり等が生じ、その修正が行えない、あるいはその修正のために粘着シートを廃棄することが必要になるが、本発明の粘着シートでは、このようなことを回避することができる。
【００１７】
接着剤は、上述した初期接着力を有することに加え、粘着シートを被着物に固定した際の接着力、つまり、粘着シートを加熱して、ホットメルト作用によって、接着剤が溶融し、冷却によって固化した後の接着力が、初期接着力の１０倍以上の強度になる強接着特性を備えていることが好ましい。具体的には、基材種類によって適宜調整することができるが、数Ｎ／２０ｍｍ以上、３Ｎ／２０ｍｍ以上、６Ｎ／２０ｍｍ以上が挙げられ、１０Ｎ／２０ｍｍ以上、数十Ｎ／２０ｍｍ以上が好ましい。特に、粘着シート及び接着剤層の薄膜化が顕著な場合、例えば、後述するように、接着剤層が５０μｍ程度以下、３０μｍ程度を下回るような薄膜状であっても、十分な接着力を備えているものが好ましい。
このような大きな接着力を備えることにより、粘着シートの被着体への密着を実現することができる。特に、粘着シートを被着体に固着した後の被着体の製造／加工工程において、最も剥がれやすい端部においても、粘着シートが被着体から剥がれることなく、粘着シート本来の機能を確実に果たさせることができる。
【００１８】
このような接着剤としては、従来公知の感圧性接着剤又は粘着剤等の粘着物質を使用することができる。例えば、熱可塑性樹脂又はゴムを母材として含有し、無溶剤系であることが好ましい。このような接着剤を構成する母材としては、
例えば、天然ゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、ＮＢＲ、スチレン系熱可塑性エラストマー等のゴム系ポリマーをベースポリマーに用いたゴム系粘着剤；シリコーン系粘着剤；アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
なかでも、スチレン系熱可塑性エラストマーが好ましい。このような母材を用いることにより、加熱等によって、あるいは加熱時の押圧によって、接着剤が粘着シートからはみ出し、貼り合わせを意図しない部位（例えば、貼着用のロール等）への接着剤の汚染を最小限にとどめることができる。また、極薄膜形状でも、凹凸追従性を確保することができる。通常、粘着シートを被着体に張り合わせるために、所定の時間をかけて徐々に加熱し／圧力負荷を行うが、特に最終製品の生産性を上げるためには、粘着シートの被着体への張り合わせ工程を高速に行うことが要求され、そのために、加熱を急激にかつ高温で行うことが行われるが、このような場合においても、高温に対する急激な軟化を抑制し、急激な加熱及び高温での加熱に対するはみ出しを効果的に防止することができる。
【００２０】
スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、スチレンモノマーユニットとゴムモノマーユニットからなるブロックセグメントで構成されているポリマーが挙げられる。
スチレン系熱可塑性エラストマーは水添物でなくてもよいが、水添物であることが好ましい。このようなスチレン系熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ＳＩＳ、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ、ＳＩ、ＳＢ、ＳＥＰなどが挙げられる。なかでもＳＥＢＳ、ＳＥＰＳが好ましい。例えば、ＳＥＢＳを用いる場合、その重量平均分子量は、例えば、２万〜５０万程度が挙げられる。
【００２１】
スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、例えば以下のものが挙げられる。
ポリスチレン−ポリ（エチレン/プロピレン）ブロック
ポリスチレン−ポリ（エチレン/プロピレン）ブロック−ポリスチレン
ポリスチレン−ポリ（エチレン/ブチレン）ブロック−ポリスチレン
ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン/プロピレン）ブロック−ポリスチレン
ポリスチレン−ポリ（エチレン/プロピレン）ブロック
ポリスチレン−ポリ（エチレン/プロピレン）ブロック−ポリスチレン
ポリスチレン−ポリ（エチレン/ブチレン）ブロック−ポリスチレン
ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン/プロピレン）ブロック−ポリスチレン
ポリスチレン−ポリ（エチレン/プロピレン）ブロック
ポリスチレン−ポリ（エチレン/プロピレン）ブロック−ポリスチレン
ポリスチレン−ポリ（エチレン/ブチレン）ブロック−ポリスチレン
ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン/プロピレン）ブロック−ポリスチレン
ポリスチレン−ポリ（エチレン/プロピレン）ブロック
ポリスチレン−ポリ（エチレン/プロピレン）ブロック−ポリスチレン
ポリスチレン−ポリ（エチレン/ブチレン）ブロック−ポリスチレン
ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン/プロピレン）ブロック−ポリスチレン
ポリスチレン−ポリ（イソプレン）ブロック
ポリスチレン−ポリ（イソプレン）ブロック−ポリスチレン
ポリスチレン−ポリ（エチレン/イソプレン）ブロック
ポリスチレン−ポリ（エチレン/イソプレン）ブロック−ポリスチレン
ポリスチレン−ポリ（ブタジエンン）ブロック−ポリスチレン
ポリスチレン−ポリ（ブタジエン/ブチレン）ブロック−ポリスチレン
なかでも、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック−ポリスチレンが好ましい。
例えば、このようなスチレン系熱可塑性エラストマーとしては、旭化成製のタフテックシリーズ、クレイトンポリマー製のクレイトンシリーズなどの市販品を用いることができる。
【００２２】
スチレン系熱可塑性エラストマーは無変性のものであってもよいが、変性物、特に、アミン、アミド等による変性物が好ましくい。この場合の変性率は、例えば、１０重量％程度以下であればよく、５重量％以下が好ましく、数重量％程度がより好ましい。
このように、変性物として、酸ではなく、アミン、アミド等によって変性させることにより、スチレン系熱可塑性エラストマー自体の濡れ性を適切に調整することができるとともに、本発明の粘着シートを回路基板等に直接貼り合わせても、電気回路等に対する悪影響を回避することができ、上述した電気・電子機器類に対する適応性に優れたものとすることができる。
【００２３】
スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、スチレン含量が１５重量％程度以上であるものが好ましく、１８重量％程度以上であるものがより好ましく、２０重量％程度以上がさらに好ましく、３０重量％程度以上のものがより一層好ましい。これによって、適度な初期微接着性を与えることができる。
水添スチレン系熱可塑性エラストマーは、ＭＦＲが４．０ｇ／１０分より大のものが好ましく、５．０ｇ／１０分以上のものがより好ましい。ここでのＭＦＲとは、ＩＳＯ  １１３３に準じて、２３０℃にて、６．１６ｋｇｆで測定した値である。このようなＭＦＲを有することにより、適度な初期微接着性、加熱による接着性の増大を実現することができる。
【００２４】
本発明の粘着シートの接着剤層においては、上述したスチレン系熱可塑性エラストマーが、母材として、つまり、接着剤層の全重量に対して、１０〜９９重量％程度含有されていることが好ましく、２０〜９５重量％程度がより好ましく、３０〜８５重量％程度がさらに好ましい。
【００２５】
接着剤は、上述した母材に、当該分野で公知の添加剤、例えば、架橋剤、可塑剤、顔料、染料、酸化防止剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、軟化剤、硬化剤、光安定剤、重合開始剤及び／又は電磁波防止剤などが１種以上含有されていてもよい。添加剤の含有量は、その特性等に応じて適宜調整することができる。
架橋剤は、例えば、日本ポリウレタン工業製のコロネートＨＬ（ヘキサメチレンジイソシアネート  ＨＤＩ−ＴＭＰアダクト）、東洋インキ製造製ＢＸＸ５１３４（アジリジン系硬化剤）を用いることができる。
可塑剤は、例えば、ナフテンオイル又はパラフィンオイル等が挙げられる。
帯電防止剤としては、例えば、日本油脂製のエレガン２６４ｗａｘなどを用いることができる。
【００２６】
接着剤層を積層体に積層する場合、通常、上述した成分を含有する組成物を溶融し、例えば、基材の表面に塗布する方法が利用される。この場合の塗布方法としては、マイヤーバー、アプリケータ等を用いた方法、あるいは、ファンテンダイ、グラビアコーター、ロールコータ等を用いた工業的に量産する方法等、所望の厚みに応じて、公知の方法を適宜選択することができる。また、適当な剥離ライナー（セパレータ）上に接着剤を塗布して接着剤層を形成し、これを基材上に転写（移着）してもよい。転写によって形成する場合は、積層体への転写後に、オートクレーブ処理等により加温加圧処理を施すことにより、積層体と接着剤層との界面に発生したボイド（空隙）を拡散させて消滅させることができる。
【００２７】
接着剤層の厚みは、粘着シートの薄膜／軽量化を考慮して、５０μｍ程度以下が挙げられ、３０μｍ程度以下が好ましく、２８μｍ程度以下がより好ましい。このような薄膜状の接着剤層により、上述した粘着シートの積層体に適用した場合においても、粘着シート自体の薄膜／軽量化を実現することができる。特に、接着剤層と上述した積層体との組み合わせにおいて粘着シートの全膜厚が１００μｍ程度以下、好ましくは５０μｍ程度以下とするものにおいて、本発明の効果を最大限に発揮させることができる。
また、上述した特定の材料を用いる場合には、薄膜状であっても凹凸追従性、積層体への密着性を付与することができるとともに、粘着シートの加工性（打ち抜きなど）をも確保することが可能となる。
【００２８】
粘着シートは、任意に、接着剤層の表面に剥離ライナーが積層されていてもよい。つまり、接着剤層の保存時等の使用前には接着剤層面を被覆し、被着体面へ貼り合わせる際に、剥離されて接着剤層面を露出させる層が積層されていてもよい。剥離ライナーとしては、例えば、シリコーン処理ＰＥＴ、シリコーン処理紙基材、ポリオレフィンなどを用いることができ、シリコーン処理ＰＥＴのシリコーン処理を接着剤層に接触するように積層することが好ましい。
【００２９】
（電子・電子機器類）
本発明の粘着シートを用いて防湿特性を付与し得る対象としては、有機ＥＬ／液晶パネル、インジケータ、各種キーパッド及び／又は電子回路等を備えるものが挙げられる。具体的には、電子ペーパー、携帯電話、携帯端末、ＰＣ、スマートカード、防災機器、Ｅ−タグ、標識／電子看板、医療機器等の電気・電子機器類が挙げられる。また、このような電気・電子機器類には、リチウムイオンバッテリー等の防湿性が要求される電気化学反応が生じる部材を備える機器も含まれる。
【００３０】
以下に、本発明の粘着シートを実施例に基づいて詳細に説明する。
実施例及び比較例においては、特に断りのない限り部及び％は重量基準である。
【００３１】
〔基材の作製〕
基材として、以下の表に示す基材１〜７を準備した。
基材１〜４については、ＰＥＴフィルム（厚み：９μｍ）、ＰＰフィルム（厚み：９μｍ）、ＰＥフィルム（厚み：９μｍ）を準備し、下塗剤として、ポリイソシアネート系の下塗剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネート Ｌ」）を用いて、ＰＥＴ／下塗り層／アルミニウム層／下塗り層／ＰＥＴ等の順に積層し、ドライラミネートにて基材を作製した。
【００３２】
【表１】
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【００３３】
〔粘着シートの作製〕
粘着シート１〜５
接着剤として、表２に示す接着剤母材を、固形分濃度２０％となるようにトルエン希釈溶液に溶解して樹脂溶液を調製した。得られた樹脂溶液を基材１に塗布した。その後、１１０℃にて５分間乾燥させ、最終的に厚み２５μｍ厚の接着剤層を有する粘着シート（全膜厚：５２μｍ）を得た。
接着剤層の表面には、シリコーン離軽処理したＰＥＴセパレータの処理面を貼り合わせた。
【００３４】
粘着シート６
接着剤として、ＥＶＡ系接着剤（エバフレックスＥＶ５５０、三井・デュポンポリケミカル株式会社製）を用い、この接着剤を、基材１に、押し出しラミネート法にて溶融させて貼り合わせた。
接着剤層の表面には、上記と同様にＰＥＴセパレータを貼り合わせた。
【００３５】
得られた粘着シートについて、以下の評価を行った。その結果を表２に示す。
（濡れ性）
粘着シート２０ｍｍ幅を、５０ｍｍ×１００ｍｍサイズの５０μｍ厚のポリイミドフィルム（東レ・デュポンカプトン２００Ｖ）に、２ｋｇのハンドローラを用いて１往復して貼り合わせた。
これらのサンプルを２０枚作成した。
貼り合わせ１分後に、ポリイミドフィルムを持ち上げ、貼り合わせサンプルを逆にし、再度元に戻すサイクルを１回行った。
このサイクル後において、粘着シートとポリイミドフィルムとの接触残存面積が９５％以上残っているものを濡れ性良好とし、良品率を算出した。
【００３６】
（初期接着力）
粘着シート２０ｍｍ幅を、５０ｍｍ×１００ｍｍサイズの５０μｍ厚のＰＥＴフィルムに、２ｋｇのハンドローラを用いて１往復して貼り合わせた。
貼り合わせ３０分後に、このサンプルを、両面テープを介してＳＵＳ板に固定し、ピール角度：１８０度、ピール速度：３００ｍｍ/分にて引張、その接着強度を測定した。
【００３７】
（加熱後接着力）
粘着シート２０ｍｍ幅を、５０ｍｍ×１００ｍｍサイズの５０μｍ厚のＰＥＴフィルムに、２ｋｇのハンドローラを用いて１往復して貼り合わせた。
その後、加熱プレス装置を用い、１５０℃×０．５ＭＰａにて５秒間、熱圧着を実施した。
加熱冷却後、このサンプルを、両面テープを介してＳＵＳ板に固定し、ピール角度：１８０度、ピール速度：３００ｍｍ／分にて引張、その接着強度を測定した。
【００３８】
（耐接着剤はみだし性）
上述したように、加熱後接着力の測定サンプル作成時において、作成後のサンプルの基材端より、接着剤がはみ出している距離が１５０μｍ未満のものをはみだし性良好として、良品率を算出した。
【００３９】
（耐デラミ性）
上述の加熱後接着力の測定サンプルを、ＰＥＴフィルムを上面、接着剤層を下面にして設置し、コクヨの穴あけ手動パンチＰＮ−３１を用いて、連続して５０個の個別穴を開けた。穴と穴との距離は３０ｍｍ以上とした。この際、穴から粘着シートのデラミ距離が１００μm未満であったものを良品として、耐デラミ率を算出した。
【００４０】
（耐金属腐食性）
粘着シートを銅板に貼り合わせ、その後、加熱プレス装置を用いて、上部圧着バーのみ１００℃×０．５ＭＰａにて２秒間、熱圧着を実施した。サンプルは各１０ピース作成した。
加熱冷却後、このサンプルを５０℃×１００％ＲＨに９６時間投入した。１０分以上冷却した後、サンプルを剥がし、サンプル・銅板の粘着シートの貼合わせ部分が投入前と比較して、変色していないかを目視により確認した。接触面積の９５ ％が変色していない場合を良品とし、良品率を算出した。
【００４１】
（凹凸追従性）
日東電工製ＦＰＣ（配線高さ１５μm、配線間スペース：５０μm、配線幅３０μｍ）の配線部が６本並列している箇所を用いて、粘着シート（２０ｍｍ幅）を、２ｋｇのハンドローラを用いて１往復して貼り合わせた。
その後、加熱プレス装置を用い、１２０℃×０．５ＭＰａにて５秒間、熱圧着を実施した。これらのサンプルを各１０ピースずつ作成した。
加熱圧着後、すべてのサンプルにて配線間に気泡が残らなかったものを◎、１個のサンプルに気泡がのこったものを○、２〜３個のサンプルにて気泡が残ったものを△、
４個以上気泡がのこったものを×として、凹凸追従性を評価した。
【００４２】
（透過率）
上述した各種接着剤溶液を、シリコーン離軽処理されたＰＥＴセパレータ上に塗布し、１１０℃×５分間乾燥し、最終的に厚み２５μmの接着剤層を形成した。
その後、接着剤層のみを単離し、これを島津分光光度計ＵＶ−２２００にて、３３０ｎｍの光の透過率を測定した。
３３０ｎｍの光の透過率が９０％以上のものを◎、
８５％以上、９０％未満のものを○、
８５％未満のものを×で示した。
【００４３】
【表２】
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表２中、ＳＥＢＳ１：タフテックＭＰ１０（ＭＦＲ：４．０（ＩＳＯ  １１３３、２３０℃、２．１６ｋｇｆ））、
ＳＥＢＳ２：タフテックＨ１０４１（ＭＦＲ：５．０（ＩＳＯ  １１３３、２３０℃、２．１６ｋｇｆ））、
ＳＥＢＳ３：タフテックＭ１９１３（ＭＦＲ：５．０（ＩＳＯ  １１３３、２３０℃、２．１６ｋｇｆ））、
ＳＥＢＳ４：タフテックＨ１０５２（ＭＦＲ：１３．０（ＩＳＯ  １１３３、２３０℃、２．１６ｋｇｆ））、
ＳＥＢＳ５：ＪＳＲダイナロン８６００Ｐ、
ＥＶＡ１：エバフレックスＥＶ５５０（ＥＶＡ樹脂：ＶＡ含量１４ｗｔ％）である。
【００４４】
なお、基材１に代えて、基材２〜７を用いても、上記粘着シートと略同様の効果を発揮させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明の粘着シートは、シンプルな構成で、極薄膜で、ハンドリング性、貼り付け作業時の位置合わせ特性が良好であり、各種電気・電子機器類に有用である。
【手続補正書】
【提出日】平成25年7月24日(2013.7.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
従来から、液晶表示パネル等の電子機器を構成する積層構造体に対して、水蒸気の侵入等を阻止するために、このような積層構造体の上面及び／又は下面に、防湿膜等の機能性フィルムが配置されている（例えば、特許文献１：２００８−２７３２１１等）。また、防湿性のみならず、種々の電子機器等に対して、ハードコート、屈折率／反射率の調整、偏光性の付与、帯電防止、防眩、電磁波防止、指紋防止、耐候、紫外線吸収などの種々の機能を付与するために、機能性フィルムが配置されている。
しかし、近年のこれら電子機器の薄膜化及び軽量化に対する要求に伴って、積層構造体を構成する各層及びその積層構造、さらに、その上下面に積層される機能性フィルム等のさらなる薄膜／軽量化が熱望されている。
特に、電子ペーパーや携帯端末などの電子機器を構成する基板として、プラスチック等によるフレキシブル基板が利用される場合には、その材料の特性を生かしながら、種々の付加的な機能を付加するために、薄膜かつ軽量化が実現された機能性粘着シートを開発することが強く求められている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
（基材）
基材は、本発明の粘着シートの被着体に対して、種々の機能を付与し得るものであればどのようなものでもよい。
機能としては、例えば、防湿、ハードコート、屈折率／反射率の調整、偏光性の付与、帯電防止、防眩、電磁波防止、指紋防止、耐候、紫外線吸収等が挙げられる。
特に、電子ペーパー、携帯電話、携帯端末、ＰＣ、スマートカード、防災機器、Ｅ−タグ、標識／電子看板、医療機器等の電気・電子機器類、リチウムバッテリー等、種々の電子機器等の要求に応じて付与される機能を備えるものであることが好ましい。
具体的には、例えば、５×１０-2ｇ／ｍ2・２４ｈ未満、好ましくは１×１０-2ｇ／ｍ2・２４ｈ以下、さらに好ましくは、５×１０-3ｇ／ｍ2・２４ｈ以下の水蒸気透過を実現し得る金属層、例えばアルミニウム層を備えた基材などが好ましい。なお、防湿特性は、例えば、ＭＯＣＯＮ法（ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９：２００８）により、測定装置としてＰＥＲＭＡＴＲＡＮ  Ｗ３／３３（ＭＯＣＯＮ社製）を用いて、４０℃、ＲＨ９０％の条件下にて測定した値とすることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、スチレン含量が１５重量％程度以上であるものが好ましく、１８重量％程度以上であるものがより好ましく、２０重量％程度以上がさらに好ましく、３０重量％程度以上のものがより一層好ましい。これによって、適度な初期微接着性を与えることができる。
水添スチレン系熱可塑性エラストマーは、ＭＦＲが４．０ｇ／１０分より大のものが好ましく、５．０ｇ／１０分以上のものがより好ましい。ここでのＭＦＲとは、ＩＳＯ  １１３３：２００５に準じて、２３０℃にて、２．１６ｋｇｆで測定した値である。このようなＭＦＲを有することにより、適度な初期微接着性、加熱による接着性の増大を実現することができる。