(57)【要約】【課題】有機ＥＬ素子の発光層を、画素内の無機膜表面に、高精細な印刷インキパターンとして形成する際に、印刷膜のはじきや、偏りによるムラのない、均一な印刷パターンを形成すること。【解決手段】基板上の無機膜表面に、高精細な印刷インキパターンを形成するための精密印刷方法であって、前記無機膜表面を印刷補助有機層２０にて被覆し、前記印刷補助有機層上に高精細な有機発光層５をフレキソ印刷法にて形成し、印刷補助有機層を前記インキ膜に吸収させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の無機膜表面に、高精細な印刷インキパターンを形成するための精密印刷方法であって、
前記無機膜表面を印刷補助有機層にて被覆し、前記印刷補助有機層上に高精細なインキ膜パターンをフレキソ印刷法にて形成し、
印刷補助有機層を前記インキ膜に吸収させると共に、インキ膜のない部分の印刷補助有機層を除去することを特徴とする精密印刷方法。
【請求項２】
前記印刷補助有機層が、フッ素系あるいはシリコーン系界面活性剤であることを特徴とする請求項１に記載の精密印刷方法。
【請求項３】
前記印刷補助有機層を除去する方法が、５０℃から２５０℃の熱処理であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の精密印刷方法。
【請求項４】
印刷インキパターンが形成されていない印刷補助有機層を、溶媒を掛け流すことによって除去することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の精密印刷方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の精密印刷方法を用いて製造したことを特徴とする精密印刷製造物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキソ印刷法を用いた、微細なパターンを高精度に形成する製造方法に関し、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用カラーフィルターにおけるパターン、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）素子の発光層や電荷輸送層、有機薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板における電極パターン、電磁波シールドにおけるシールドパターン等を高精細度に形成する精密印刷方法及び精密印刷製造物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、微細なパターンを被印刷体に面内均一かつ高位置精度で形成し、さらに連続的に安定して形成する方法としては、フォトリソグラフィー法が主に使用されている。しかし、このフォトリソグラフィー法はプロセスが複雑で、パターン形成に必要な製造設備等が高価であるため、製造コストが高くなるという問題がある。
【０００３】
また、フォトリソグラフィー法に代わって、印刷用ブランケットとしてシリコーン系ゴムを用いたものを使用し、印刷用ブランケットから被印刷体として硝子等の基板へ印刷インキを転写させる凸版反転オフセット印刷法が知られている。しかし、この方式は、パターン形成されていない非画線部分のインキは刷版で除去され廃棄されてしまう欠点がある。
【０００４】
そこで、近年では、このような方法に代えて材料利用効率の高い凸版印刷方式が注目されつつある。なお、凸版印刷法とは、画線部が凸形状をしている版すなわち凸版を印刷版として用い、この凸部にインキを保持し、被印刷基板に転写するという印刷法である。
【０００５】
高分子有機発光体を溶剤に溶解し分散させてインキ化し、公知の印刷方式にて発光層を形成する試みが提案されている。この印刷法は、量産性に優れ、製造コストを低く抑えることが可能であり、具体的な印刷方式としては、オフセット印刷やグラビア印刷等が挙げられている（特許文献１、２）。
【０００６】
フレキソ印刷は、ゴム又は樹脂からなるフレキシブルな凸版と、アニロックスロールと呼ばれる表面に細かい凹部が彫刻されたインキ付けロールと、溶剤乾燥型のインキとを用いた印刷方式であり、従来から包装紙等の簡単な印刷物の印刷に広く使用されている。このフレキソ印刷は、特に膜厚が０．０１〜０．２μｍ程度の薄くて安定した印刷層を形成するのに適している。
【０００７】
また、フレキソ印刷は印圧がかかる凸版部に柔軟性があり、さらに、キスタッチと呼ばれるごく低印圧での印刷であることから、ガラス基板や高圧をかけることによって特性が破壊される透明電極等が成膜された基板に対する印刷にも適している。このため、有機ＥＬ素子の発光層の形成に特に適した印刷方法である。しかしながら無機膜上に形成するフレキソ印刷法では、無機膜に対してインキの濡れ性が低いことが原因であった。
【０００８】
有機ＥＬ素子の発光層を印刷する印刷機のインキ供給装置では、インキ溶剤の揮発を抑えるためにインキの供給を密閉系で行い、かつアニロックスロール表面でのインキの乾燥を防ぐためにアニロックスロールの下部周面をインキ壷のインキ溜りに浸漬しつつ回転させ、常にアニロックスロール表面を濡らしておく必要がある。このために、クローズドチャンバーと呼ばれる密閉構造のインキ壷にインキを供給して、その中にアニロックスロールの下部周面を浸漬しつつ回転させ、かつクローズドチャンバーから露出したアニロックスロールの上部周面において、余分なインキをドクターにて掻き取ってフレキソ版上にインキを塗布する方式が用いられていた。しかしながら、フレキソ印刷によって無機膜上に形成されたインキ膜は、画素内で印刷膜はじきや偏りのある膜形状といった問題が生じていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１‐１８５３５２号公報
【特許文献２】特開２００５‐５９３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記のような問題を解決するためになされたもので、有機ＥＬ素子の発光層を、画素内の無機膜表面に、高精細な印刷インキパターンとして形成する際に、印刷膜のはじきや、偏りによるムラのない、均一な印刷パターンを形成することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、基板上の無機膜表面に、高精細な印刷インキパターンを形成するための精密印刷方法であって、
前記無機膜表面を印刷補助有機層にて被覆し、前記印刷補助有機層上に高精細なインキ膜パターンをフレキソ印刷法にて形成し、
印刷補助有機層を前記インキ膜に吸収させると共に、インキ膜のない部分の印刷補助有機層を除去することを特徴とする精密印刷方法である。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明は、前記印刷補助有機層が、フッ素系あるいはシリコーン系界面活性剤であることを特徴とする請求項１に記載の精密印刷方法である。
【００１３】
また、請求項３に記載の発明は、前記印刷補助有機層を除去する方法が、５０℃から２５０℃の熱処理であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の精密印刷方法である。
【００１４】
また、請求項４に記載の発明は、印刷インキパターンが形成されていない印刷補助有機層を、溶媒を掛け流すことによって除去することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の精密印刷方法である。
【００１５】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の精密印刷方法を用いて製造したことを特徴とする精密印刷製造物である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の精密印刷方法により、無機膜に対してもインキの濡れ性の問題がなく、画素内における、印刷膜のはじきや、偏りのない精密印刷製造物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の精密印刷法のフローを示した概念図である。
【図２】本発明にかかる有機ＥＬ素子構成を示した概略図である。
【図３】本発明にかかる有機ＥＬ用印刷機を有機ＥＬ表示素子の発光層印刷に好適なフレキソ印刷機に適用した場合のフレキソ印刷機の全体構成を示す概略図である。
【図４】本実施の形態における印刷機のインキ転写時の動作を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下本発明を実施するための形態を、図面を用いて詳細に説明する。なお、本発明にか
かる有機ＥＬ用印刷機は、以下に説明する実施の形態に限定されるものではない。
【００１９】
図１は、本発明の精密印刷法のフローを示しており、基板１上に、画素電極２がパターニングされ、絶縁層３により区画化された画素が設けられる。一般的には、画素上に正孔輸送層４、有機発光層５が積層されるが、本発明では、正孔輸送層４を設けた後に、印刷補助有機層２０を積層し、さらには有機発光層５を積層する。
【００２０】
有機発光層５の設けられなかった印刷補助有機層２０は、溶剤処理にて除去され、有機発光層５の設けられた部分の印刷補助有機層２０は、加熱処理により、有機発光層５に溶解吸収される。
【００２１】
図２は本発明の実施の形態による有機ＥＬ素子の構造を示す断面図である。図３は本発明にかかる有機ＥＬ用印刷機を有機ＥＬ素子の発光層印刷に好適なフレキソ印刷機に適用した場合のフレキソ印刷機の全体構成を示す概略図、図４は本実施の形態における印刷機のインキ転写時の動作を示す概略図である。
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を、パッシブマトリックスタイプの有機ＥＬ素子に適用した例について説明する。パッシブマトリックス方式とはストライプ状の電極を直交させるように対向させ、その交点を発光させる方式であるのに対し、アクティブマトリックス方式は画素毎にトランジスタを形成した、いわゆる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板を用いることにより、画素毎に独立して発光する方式である。
【００２３】
基板１としては、ガラス基板やプラスチック製のフィルムまたはシートを用いることができる。プラスチック製のフィルムを用いれば、巻取りにより高分子ＥＬ素子の製造が可能となり、安価にディスプレイパネルを提供できる。また、その場合のプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート等を用いることができる。また、これらのフィルムは水蒸気バリア性、酸素バリア性を示す酸化ケイ素といった金属酸化物、窒化ケイ素といった酸化窒化物やポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物からなるバリア層が必要に応じて設けられる。
【００２４】
また、基板１の上には陽極としてパターニングされた画素電極２が設けられる。画素電極２の材料としては、ＩＴＯ（インジウム錫複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化アルミニウム複合酸化物等の透明電極材料が使用できる。
【００２５】
なお、低抵抗であること、耐溶剤性があること、透明性があることなどからＩＴＯが好ましい。ＩＴＯはスパッタ法により基板上に形成されフォトリソ法によりパターニングされライン状の画素電極２となる。
【００２６】
そして、このライン状の画素電極２を形成後、隣接する画素電極の間に感光性材料を用いて、フォトリソグラフィー法により絶縁層３が形成される。
【００２７】
絶縁層３は、厚みが０．５μｍから５．０μｍの範囲にあることが望ましい。また、絶縁層を隣接する画素電極間に設けることによって、各画素電極上に印刷されたインキの広がりを抑え、ディスプレイ化した際に隣接画素にインキが流れ込む混色を防ぐことができる。なお、絶縁層が低すぎるとインキの広がりを防止できずに隣接画素にインキが流れ込み、混色が発生することとなる。
【００２８】
また、例えばパッシブマトリックスタイプの有機ＥＬ素子において、画素電極の間に絶縁層を設けた場合、絶縁層を直行して陰極層を形成することになる。このように絶縁層をまたぐ形で陰極層を形成する場合、絶縁層が高すぎると陰極層の断線が起こってしまい表示不良となる。絶縁層の高さが５．０μｍを超えると陰極の断線が起きやすくなってしまう。
【００２９】
また、絶縁層３を形成する感光性材料としてはポジ型レジスト、ネガ型レジストのどちらであってもよく、市販のものでかまわないが、絶縁性を有する必要がある。なお、隔壁が十分な絶縁性を有さない場合には隔壁を通じて隣り合う画素電極２に電流が流れてしまい表示不良が発生してしまう。具体的にはポリイミド系、アクリル樹脂系、ノボラック樹脂系、フルオレン系といったものが挙げられるが、これに限定するものではない。また、有機ＥＬ素子の表示品位を上げる目的で、光遮光性の材料を感光性材料に含有させても良い。
【００３０】
また、絶縁層３を形成する感光性樹脂はスピンコーター、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、グラビアコーター等の塗布方法を用いて塗布され、フォトリソ法によりパターニングされる。また、感光性樹脂を用いずにグラビアオフセット印刷法、反転印刷法、フレキソ印刷法等を用いて絶縁層を形成してもよい。
【００３１】
正孔輸送層４は、画素電極２上に形成されており、正孔を輸送する層である。正孔輸送層４の材料としては、例えば、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）誘導体、ポリ（３，４‐エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）等が挙げられる。
【００３２】
これらの材料は、溶媒に溶解または分散させ、スピンコーター等を用いた各種塗布方法や凸版印刷方法を用いることにより、正孔輸送層４を形成する。
【００３３】
また、正孔輸送層４の材料として無機材料を用いる場合、無機材料としては、例えば、Ｃｕ２Ｏ、Ｃｒ２Ｏ３、Ｍｎ２Ｏ３、ＦｅＯｘ（ｘ〜０．１）、ＮｉＯ、ＣｏＯ、Ｐｒ２Ｏ３、Ａｇ２Ｏ、ＭｏＯ２、Ｂｉ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、ＴｈＯ２、Ｖ２Ｏ５、Ｎｂ２Ｏ５、Ｔａ２Ｏ５、ＭｏＯ３、ＷＯ３、ＭｎＯ２等の無機材料を用いる。
【００３４】
なお、正孔輸送層４の材料は、上述した材料に限定するものではない。ここで、正孔輸送層４は、絶縁層３を形成した後に、真空中における抵抗加熱やエレクトロンビーム（ＥＢ）によって蒸着する方法、または、ＡｒガスとＯ２ガスを用いた反応性スパッタによる方法や、ＣＶＤ法等の方法にて形成する。
【００３５】
次に、正孔輸送層４の材料として無機材料を用いる場合、本発明の形態における印刷補助有機層を成膜する。印刷補助有機層は、有機発光層５を印刷する際、印刷インキの濡れ広がりをサポートする層であり、前記印刷補助有機層を形成する材料としては、有機発光層５を印刷する際の印刷インキに溶解し、印刷インキの表面張力を低下させる界面活性剤であることが望ましい。例えば、フッ素系やシリコーン系の材料が挙げられる。
【００３６】
次に、印刷補助有機層２０材料は、界面活性剤が有効あり、イオン系、非イオン系、両性界面活性剤を使用でき、特にフッ素系界面活性剤が好適で、住友スリーエム社製ノベックＨＦＥ７３００や、反応性シリコーン系表面調整剤で、水酸基を有するポリエステル変性ポリジメチルシロキサン溶液であるビックケミー・ジャパン社製ＢＹＫ‐３７０を挙げることができる。
【００３７】
前記印刷補助有機層２０を被覆する方法としては、スピンコーター、バーコーター、ロ
ールコーター、ダイコーター、グラビアコーター等の塗布方法を用いて全面に成膜しても、グラビアオフセット印刷法、反転印刷法、フレキソ印刷法等を用いて画素領域のみに形成しても良い。
【００３８】
有機発光層５を形成した後、前記印刷補助有機層２０のみを除去する方法として、基板に５０から２５０℃の熱をかける方法と基板に溶媒を掛け流す方法が挙げられる。掛け流す溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル、酢酸メチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、乳酸エチル、エチレングリコールジエチルエーテル、1−プロパノール、メトキシプロパノール、エトキシプロパノール、水等の単独またはこれらの混合溶媒などが挙げられる。
【００３９】
有機発光層５は電流を通すことにより発光する層であり、有機発光層５を形成する有機発光材料は、例えば、クマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系等の発光性色素をポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に分散させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系の高分子材料が挙げられる。
【００４０】
これらの有機発光材料は溶媒に溶解又は安定に分散させ有機発光インキとなる。有機発光材料を溶解又は分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等の単独またはこれらの混合溶媒が挙げられる。中でも、トルエン、キシレン、アニソールといった芳香族有機溶剤が有機発光材料の溶解性の面から好適である。また、有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されても良い。
【００４１】
有機発光層５の形成方法としては、凸版印刷法を用いる場合は、有機発光インキに適した樹脂凸版を使用することができ、中でも水現像タイプの感光性樹脂凸版が好適である。
【００４２】
また、有機発光インキの粘度としては１０〜２００ｍＰａ／ｓであることが好ましい。これは、本実施の形態で用いる凸版印刷法ではアニロックスロール１５１から凸版上へのインキの転写が最初に行われるが、２００ｍＰａ／ｓ以上の粘度ではアニロックスロール１５１から凸版上へインキが転写した後、凸版上で十分インキがレベリングせず、ムラの原因になる。また、１０ｍＰａ／ｓ以下では、画素内ではじきムラが発生しやすく、ムラの原因になる。
【００４３】
次に、以上のような有機発光層５の形成後、陰極層６を画素電極２のラインパターンと直交するラインパターンで形成する。この陰極層６の材料としては、有機発光層の発光特性に応じたものを使用でき、例えば、リチウム、マグネシウム、カルシウム、イッテルビウム、アルミニウムなどの金属単体やこれらと金、銀などの安定な金属との合金などが挙げられる。また、インジウム、亜鉛、錫などの導電性酸化物を用いることもできる。陰極層６の形成方法としてはマスクを用いた真空蒸着法による形成方法が挙げられる。
【００４４】
なお、本実施の形態の有機ＥＬ素子は、陽極である画素電極２と陰極層６の間に陽極層側から正孔輸送層４と有機発光層５を積層した構成であるが、陽極層と陰極層６の間において正孔輸送層４、有機発光層５以外に正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層といった層を必要に応じ選択した積層構造をとることができる。また、これらの層を形成する際
にも本発明の形成方法を使用できる。
【００４５】
最後に、これらの有機ＥＬ構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップ７と接着剤８を用いて密閉封止し、有機ＥＬ素子を得ることができる。また、基板１が可撓性を有する場合には、封止剤と可撓性フィルムを用いて封止を行っても良い。
【００４６】
以下、本発明の実施の形態におけるフレキソ印刷機の全体構成について説明する。この実施の形態に示すフレキソ印刷機は、図３及び図４に示すように、定位置に回転可能に支持された回転式の版胴１０及びこの版胴１０の周面に装着された発光パターン形成用の凸版（フレキソ版）１１と、版胴１０の下方に位置して水平に設置された支持基台１２と、この支持基台１２上に案内を介して版胴１０の回転軸線と直角な水平方向に移動可能に設置された定盤１３と、この定盤１３上に載置された被印刷基板１４と、凸版１１の表面に発光層用のインキを供給するインキ供給手段１５と、このインキ供給手段１５にインキを定期的に供給するインキ補充手段１６とを備える。
【００４７】
また、前記インキ供給手段１５は、凸版１１と被印刷基板１４との接触点（版胴１０の直下）から版胴１０の回転方向（矢印Ｆの方向）と反対の方向へ９０°の角度範囲内に位置して版胴１０の周面と対向するように配設されている。
【００４８】
インキ供給手段１５は、凸版１１の印刷開始端から版胴１０の回転方向と反対の方向に９０°の角度範囲内に位置して版胴１０の回転軸線と平行にかつ凸版１１の版面と接触するように配置され発光層用のインキ９を凸版１１の版面に供給するアニロックスロール１５１と、このアニロックスロール１５１の全周面のうちの下方に位置する周面部分を浸漬状態に維持するインキ溜りを有するとともに、アニロックスロール１５１の表面に付着した余分なインキを掻き落とすドクター１５３とを備える構成になっている。
【００４９】
前記アニロックスロール１５１と凸版１１とが当接する位置は、インキ供給手段１５が定盤１３及び基板１４と干渉しない限り、できるだけ版胴１０の直下、すなわち版胴１０の回転に伴い凸版１１と被印刷基板１４との接触点に近い方が、凸版１４へのインキ供給位置から接触点までの間の距離を短くできると同時に凸版１２の版面にインキが塗布されている時間が短くなるため有利である。
【００５０】
前記アニロックスロール１５１は版胴１０の周速と同一の周速で回転されるものであり、このアニロックスロール１５１の外周面には、図４に示すように、インキを保持するための細かいレリーフ（凹部）が彫刻されている。
【００５１】
アニロックスロール１５１と版胴１０との周速を同一にする理由は、アニロックスロール１５１の外周面にレリーフが彫刻されているため、版胴１１との周速が異なると凸版１１の版面にダメージを与えるのを防止するためである。
【００５２】
前記ドクター１５３は、回転によりインキ溜りから出てきたアニロックスロール１５１の表面に余分に付着したインキ９を掻き落とし、アニロックスロール１５１のレリーフ１５１ａ内にのみインキを残すためのものである。このドクター１５３の形状は刃状のものやロール状のものなどがあり、そのいずれでもかまわない。また、ドクター１５３は、アニロックスロール１５１の回転方向で、インキ溜りから凸版１２との当接点までの間に位置し、特にアニロックスロール１５１の上方頂部よりもインキ溜り寄りに配置し、掻き取ったインキがインキ溜りに落ちるようにする方式が、最も好ましい。
【００５３】
前記インキ補充手段１６は、インキタンク１６１及びインキ補充ポンプ１６２を備え、このインキタンク１６１とインキ壷１５２との間はインキ補充ポンプ１６２を介してイン
キ補充用チューブ１６３により接続されている。そして、インキ補充ポンプ１６２を印刷回数に応じて定期的に駆動することによりインキ壷１５２にインキタンク１６３からインキを供給し、インキ溜りのインキ量や粘度を一定に維持できるようになっている。また、逆にインキ溜りのインキをインキ壷から吸い出す機構も設けて、インキ溜りのインキを交換できる方式にしてもよい。
【００５４】
次に、本実施の形態による有機ＥＬ用フレキソ印刷機のインキ転写の動作について図３及び図４を用いて説明する。
【００５５】
被印刷基板１４へのインキ転写に際しては、図３に示すように、インキを転写される被印刷基板１４は定盤１３上に固定され、この定盤１３を版胴１０の直下に移動する。これと同時に版胴１０を定盤１３の移動速度と同じ周速で回転する。この時、版胴１０に設置された凸版１１は、版胴１０の回転に伴ってアニロックスロール１５１と当接し、アニロックスロール１５１表面のレリーフ内のインキが凸版１２の版面に塗布される。その後、凸版１２の版面に塗布されたインキは、版胴１０の直下まで回転した時点で被印刷基板１４上に転写される。これにより、インキ供給手段１５から凸版１１へのインキ９の転移と凸版１１から被印刷基板１４へのインキ９の転写を同時に行うことができる。
【００５６】
上記フレキソ印刷機の印刷において、インキ溜りから露出したアニロックスロール１５１の表面は乾燥し易く、レリーフ内のインキが固まると、インキ供給量にムラが生じる。このため、アニロックスロール１５１の表面を周期的にインキ溜りに浸漬して濡らしておくように、インキ転写時以外の待機時間もアニロックスロール１５１の回転を続けるのが望ましい。
【００５７】
そこで、インキ転写時以外で凸版１１の版面にインキを塗布しないように、アニロックスロール１５１もしくはインキ供給手段１５全体が、版胴１０から退避する機構を設けると良い。又は、凸版１１が設置されていない版胴１０の面をアニロックスロール１５１に当接されない形状に構成し、待機時間中は、この当接されない形状部分をアニロックスロール１５１に対面させる方式にするか、あるいは版胴１０を昇降できる構成にし、インキ転写時以外の待機時間中は版胴１０を上昇させて凸版１１をアニロックスロール１５１から離間し、インキ転写時は版胴１０を下降して凸版１１をアニロックスロール１５１と当接する方式などであってもよい。
【００５８】
また、本実施の形態では、定盤１３が版胴１０の下を水平方向に移動する方式について説明したが、本発明はこれに限らず、定盤１３が固定され、版胴１０とインキ供給手段１６が水平方向に移動する方式でも同様にインキの転写ができる。
【実施例１】
【００５９】
次に、本発明の実施例について説明する。ここでは、以下のような実施例１と比較例１について試作と測定を行った。まず、３００ｍｍ角のガラス基板１の上に、スパッタ法を用いてＩＴＯ（インジウム‐錫酸化物）薄膜を形成し、フォトリソ法と酸溶液によるエッチングでＩＴＯ膜をパターニングして、対角５インチサイズのディスプレイが２面取れるように画素電極２を形成した。ディスプレイ１面当たりの画素電極２のラインパターンは、線幅４０μｍ、スペース２０μｍでラインが１９５０ライン形成されるパターンとした。
【００６０】
次に絶縁層３を以下のように形成した。まず、画素電極２を形成したガラス基板１上にポリイミド系のレジスト材料を全面スピンコートした。スピンコートの条件を１５０ｒｐｍで５秒間回転させた後、５００ｒｐｍで２０秒間回転させ１回コーティングとし、絶縁層３の高さを１．５μｍとした。全面に塗布したフォトレジスト材料に対し、フォトリソ
法により画素電極２の間にラインパターンを有する絶縁層３を形成した。
【００６１】
次に、正孔輸送層４として無機材料ＭｏＯ２のスパッタ成膜を行い正孔輸送層４を形成した。この結果、膜厚は５０ｎｍとなった。
【００６２】
次に印刷補助有機層２０を以下のように形成した。まず、基板上にフッ素系界面活性剤であるスリーエム社製ＨＦＥ７３００を全面スピンコートした。スピンコートの条件を１５０ｒｐｍで５秒間回転させた後、５００ｒｐｍで２０秒間回転させ１回コーティングとした。
【００６３】
次に、有機発光材料であるポリフェニレンビニレン誘導体をトルエンに溶解させて、濃度２％粘度５０ｍＰａ／ｓの有機発光インキを、絶縁層３に挟まれた画素電極２の真上にそのラインパターンにあわせて有機発光層５を凸版印刷法で印刷を行った。この時７５０線／インチのアニロックスロール及び水現像タイプの感光性樹脂版を使用した。印刷後、２００℃のオーブンで３０分ベークし、印刷補助有機層２０のフッ素系界面活性剤を有機発光層５に一部は吸収、一部気化し、ベーキング後の有機発光層５の膜厚は８０ｎｍであった。
【００６４】
一方、有機発光層５を設けていない部分のフッ素系界面活性剤は、２００℃のオーブンでのベークで気化し除去される。
【００６５】
その上にＣａ、Ａｌからなる陰極層を画素電極のラインパターンと直交するようなラインパターンで抵抗加熱蒸着法によりマスク蒸着して形成した。最後にこれらの有機ＥＬ構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップと接着剤を用いて密閉封止し、有機ＥＬディスプレイパネルを作製した。これにより得られた有機ＥＬディスプレイパネルの表示部の周辺部には各画素電極に接続されている陽極側の取り出し電極と、陰極側の取り出し電極があり、これらを電源に接続することにより、得られた有機ＥＬディスプレイパネルの点灯表示確認を行った。
【００６６】
＜比較例１＞
印刷補助有機層を成膜しない以外は実施例１と同様とした。
【００６７】
以上のような実施例１及び比較例１でのパネル発光状態を比較した評価結果を表１に示している。
【００６８】
【表１】
2014157764.tif 000003
比較例に比べて本発明の実施例で良好な結果が得られることが分かる。
【符号の説明】
【００６９】
１・・・基板
２・・・画素電極
３・・・絶縁層
４・・・正孔輸送層
５・・・有機発光層
６・・・陰極層
７・・・ガラスキャップ
８・・・接着剤
９・・・インキ
１０・・・版胴
１１・・・凸版
１２・・・支持基台
１３・・・定盤
１４・・・被印刷基板
１５・・・インキ供給手段
１５１・・・アニロックスロール
１５２・・・レリーフ（凹部）
１５３・・・クローズドチャンバー
１６・・・インキ補充手段
１６１・・・インキタンク
１６２・・・インキ補充ポンプ
１６３・・・インキ供給用チューブ
２０・・・印刷補助有機層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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