(57)【要約】【課題】塗布ガンから塗布剤を高圧で吐出した後に低圧で吐出する際、塗布膜に幅広ないし肉厚な部位が形成されることを回避する。【解決手段】塗布装置としてのシーラー塗布装置１０は、貯留タンク１４から高圧吐出ガン１６及び低圧吐出ガン１８にシーラー１２（塗布剤）を供給するための供給ライン２４と、シーラー１２を前記貯留タンク１４に戻すための戻りライン４０とを有する。この中の戻りライン４０には、バックプレッシャレギュレータ４４が設けられる。この戻りライン４０には、バックプレッシャレギュレータ４４をバイパスする残圧除去ライン４６が付設される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１個の塗布ガンから吐出圧を高圧と低圧に切り換えて塗布剤を吐出するか、又は、吐出圧が相違する複数個の塗布ガンから塗布剤を順次吐出する塗布装置において、
塗布剤貯留容器から前記塗布ガンに前記塗布剤を供給するための供給経路と、
前記供給経路に設けられた塗布剤供給手段と、
前記供給経路の途中から分岐し、前記塗布剤を前記塗布ガンに送ることなく前記塗布剤貯留容器に戻すとともに、該塗布剤貯留容器に向かって前記塗布剤を導出する端部が大気に開放された戻り経路と、
前記戻り経路に設けられたバックプレッシャレギュレータと、
前記戻り経路から分岐して前記バックプレッシャレギュレータをバイパスし、且つ前記供給経路の残圧を除去するための残圧除去経路と、
を備えることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
請求項１記載の塗布装置において、前記塗布ガンの圧力を検出するための圧力検出手段を有することを特徴とする塗布装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の塗布装置において、前記塗布ガンの温度を検出するための温度検出手段を有することを特徴とする塗布装置。
【請求項４】
１個の塗布ガンから吐出圧を高圧と低圧に切り換えて塗布剤を吐出するか、又は、吐出圧が相違する複数個の塗布ガンから塗布剤を順次吐出する塗布方法において、
塗布剤供給手段の作用下に塗布剤貯留容器から供給経路を介して供給された塗布剤を、塗布ガンから吐出する工程と、
前記塗布ガンへの前記塗布剤の供給を停止した後、前記供給経路の途中から分岐し且つ前記塗布剤貯留容器に向かって前記塗布剤を導出する端部が大気に開放され、さらに、バックプレッシャレギュレータが設けられた戻り経路を介して、前記塗布剤を前記塗布ガンに送ることなく前記塗布剤貯留容器に戻す工程と、
前記供給経路及び前記戻り経路を閉状態とするとともに、前記戻り経路から分岐して前記バックプレッシャレギュレータをバイパスする残圧除去経路を開状態として、前記供給経路の残圧を除去する工程と、
を有することを特徴とする塗布方法。
【請求項５】
請求項４記載の塗布方法において、前記塗布ガンの温度を温度検出手段で検出し、予め取得された温度、吐出圧、吐出量との相関関係に基づいて前記塗布ガンの吐出圧を変化させることで、温度変化前後での吐出量を同等に維持することを特徴とする塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、最初の吐出と次回の吐出で吐出圧が互いに相違するようにして塗布ガンから塗布剤を吐出する塗布方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、自動車車体にシーラーを塗布する際、同一のシーラー貯留容器から供給されたシーラーを２個の塗布ガンから順次吐出することがある。この場合、一方の塗布ガンは吐出圧が大きく設定された高圧吐出ガンであり、残余の塗布ガンは吐出圧が小さく設定された低圧吐出ガンである。
【０００３】
高圧吐出ガンから吐出されたシーラーは幅広に塗布され、低圧吐出ガンから吐出されたシーラーは幅狭に塗布される。従って、高圧吐出ガンは車体の中腹部を塗布するときに用いられ、低圧吐出ガンは車体の端部を塗布するときに用いられる。すなわち、高圧吐出ガンからの吐出と低圧吐出ガンからの吐出は、供給経路が切り換えられることによって別個のタイミングで行われる。
【０００４】
ところで、高圧吐出ガンからの吐出（シーラーの塗布）が終了した後の供給経路は、高圧のままである。従って、この状態で供給経路を切り換えて低圧吐出ガンからシーラーを吐出したとき、その瞬間の吐出圧は、本来の吐出圧に比して大きくなる。このため、図４に示すように、シーラーは、吐出開始直後は幅広ないし肉厚に塗布され、その後は、本来の吐出圧に応じた幅ないし厚みで塗布される。すなわち、塗布膜１には、幅広ないし肉厚な部位２が形成される。
【０００５】
図４中の幅広ないし肉厚な部位２は、塗布面が意匠面である場合には外観を損ねるものとなる。また、塗布面に対して何らかの部材を組み付けるような場合には、この部位２が阻害要因となることもある。このため、低圧吐出ガンからの吐出が終了した後、作業者が該部位２を除去する作業を行っている。しかしながら、このような作業を行うことは煩雑であり、また、塗布工程に要する時間を長期化させてしまう。
【０００６】
そこで、特許文献１に記載されるように、低圧吐出ガンからの最初の吐出を、被塗装物（ワーク）とは別の物体又は大気中に向かって行う、いわゆる捨て吹きを実施することが考えられる。しかしながら、その分だけシーラーが損失することになる。また、捨て吹きの際に低圧吐出ガンを被塗装物から離間させ、捨て吹き終了後に低圧吐出ガンを被塗装物に対向させるという動作が必要であるため、該動作の分、サイクルタイムが長くなってしまう。
【０００７】
場合によっては、１個の塗布ガンを用い、塗布剤を低圧で吐出した後に高圧で吐出することもあるが、このときも上記と同様の不具合が惹起される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平３−１５１０７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、塗布ガンからの高圧での吐出が終了した後に低圧で吐出を行うときに、シーラーに代表される塗布剤に幅広ないし肉厚な部位が形成されることを回避することが可能であり、しかも、塗布工程に要する時間を長期化させることや、塗布剤が損失することも回避することが可能な塗布方法及びその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記の目的を達成するために、本発明は、１個の塗布ガンから吐出圧を高圧と低圧に切り換えて塗布剤を吐出するか、又は、吐出圧が相違する複数個の塗布ガンから塗布剤を順次吐出する塗布装置において、
塗布剤貯留容器から前記塗布ガンに前記塗布剤を供給するための供給経路と、
前記供給経路に設けられた塗布剤供給手段と、
前記供給経路の途中から分岐し、前記塗布剤を前記塗布ガンに送ることなく前記塗布剤貯留容器に戻すとともに、該塗布剤貯留容器に向かって前記塗布剤を導出する端部が大気に開放された戻り経路と、
前記戻り経路に設けられたバックプレッシャレギュレータと、
前記戻り経路から分岐して前記バックプレッシャレギュレータをバイパスし、且つ前記供給経路の残圧を除去するための残圧除去経路と、
を備えることを特徴とする。
【００１１】
このような構成とすることにより、高圧での吐出を終了した後、低圧での吐出を行う前に残圧除去経路を介して残圧を除去し、供給経路及び戻り経路の圧力を低減させることができる。これにより低圧での吐出開始直後の吐出圧が設定吐出圧よりも大きくなることが回避されるので、吐出開始直後に幅広ないし肉厚な部位が形成されることが回避される。
【００１２】
従って、該部位を除去する作業を行う必要がない。その上、残圧除去は、塗布ガンの姿勢を保ったまま行うことが可能である。以上のような理由から、残圧除去を行うことに伴って塗布工程に要する時間が長期化することがない。
【００１３】
また、捨て吹きを行う必要もない。従って、塗布剤が損失することを回避することが可能である。
【００１４】
なお、塗布ガンの圧力を検出するための圧力検出手段を設けることが好ましい。これにより、例えば、塗布ガンの圧力と残圧との差を容易に把握することができる。
【００１５】
さらに、塗布ガンの温度を検出するための温度検出手段を設けることが好ましい。この場合、塗布ガンの温度に応じて塗布剤の吐出量を制御することが可能となる。
【００１６】
また、本発明は、１個の塗布ガンから吐出圧を高圧と低圧に切り換えて塗布剤を吐出するか、又は、吐出圧が相違する複数個の塗布ガンから塗布剤を順次吐出する塗布方法において、
塗布剤供給手段の作用下に塗布剤貯留容器から供給経路を介して供給された塗布剤を、塗布ガンから吐出する工程と、
前記塗布ガンへの前記塗布剤の供給を停止した後、前記供給経路の途中から分岐し且つ前記塗布剤貯留容器に向かって前記塗布剤を導出する端部が大気に開放され、さらに、バックプレッシャレギュレータが設けられた戻り経路を介して、前記塗布剤を前記塗布ガンに送ることなく前記塗布剤貯留容器に戻す工程と、
前記供給経路及び前記戻り経路を閉状態とするとともに、前記戻り経路から分岐して前記バックプレッシャレギュレータをバイパスする残圧除去経路を開状態として、前記供給経路の残圧を除去する工程と、
を有することを特徴とする。
【００１７】
上記した過程を経ることにより、塗布ガンからの高圧での吐出を終了した後、供給経路及び戻り経路の圧力を容易に低減することができる。このため、低圧での吐出開始直後の吐出圧が設定吐出圧よりも大きくなることを回避することができるので、吐出開始直後に幅広ないし肉厚な部位が形成されることが回避される。
【００１８】
また、前記塗布ガンの温度を温度検出手段で検出し、予め取得された温度、吐出圧、吐出量との相関関係に基づいて前記塗布ガンの吐出圧を変化させることが好ましい。
【００１９】
このように吐出量を変化させることにより、温度変化前後での吐出量が同等に維持される。従って、温度変化に関わらず、幅や厚みが同等な塗布膜を得ることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、残圧除去経路を設け、塗布ガンからの高圧での吐出を終了した後、低圧での吐出を行う前に、前記残圧除去経路を介して残圧を除去することで供給経路及び戻り経路の圧力を低減させるようにしている。これにより低圧での吐出開始直後の吐出圧が設定吐出圧よりも大きくなることが回避されるので、吐出開始直後に幅広ないし肉厚な部位が形成されることが回避される。
【００２１】
従って、このような部位を除去する作業を行う必要がないので、塗布工程に要する時間が長期化することが回避される。また、捨て吹きを行う必要もないので、塗布剤が損失することを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態に係るシーラー塗布装置（塗布装置）のライン系統図である。
【図２】前記シーラー塗布装置を構成する低圧吐出ガンからシーラーを吐出する前後のタイミングチャートである。
【図３】前記低圧吐出ガンから吐出されたシーラーによって形成された塗布膜の概略平面図である。
【図４】従来技術に係るシーラー塗布装置の低圧吐出ガンから吐出されたシーラーによって形成された塗布膜の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係る塗布方法につき、それを実施する塗布装置との関係で好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照して詳細に説明する。なお、以下においては、２個の塗布ガンを用い、塗布剤としてシーラーを塗布する場合を例示するものとする。
【００２４】
図１は、本実施の形態に係るシーラー塗布装置１０（塗布装置）のライン系統図である。このシーラー塗布装置１０は、シーラー１２を貯留した貯留タンク１４（塗布剤貯留容器）と、該貯留タンク１４から供給されたシーラー１２を吐出する高圧吐出ガン１６（第１塗布ガン）及び低圧吐出ガン１８（第２塗布ガン）とを有する。なお、高圧吐出ガン１６及び低圧吐出ガン１８は、図示しないロボットの先端アームに設けられている。
【００２５】
貯留タンク１４の開口上端を閉塞するための蓋部材２０には、シーラー１２を撹拌するための撹拌翼２２が設置される。貯留タンク１４内のシーラー１２は、この撹拌翼２２で常時撹拌されることによって、その粘度が略一定に保たれる。
【００２６】
貯留タンク１４の底部には、供給経路としての供給ライン２４の一端部が接続される。この供給ライン２４は、貯留タンク１４から高圧吐出ガン１６及び低圧吐出ガン１８にシーラー１２を供給するための配管であり、貯留タンク１４から高圧吐出ガン１６及び低圧吐出ガン１８に向かう途中には、シーラー供給手段（塗布剤供給手段）としてのポンプ２６が設けられる。
【００２７】
供給ライン２４において、ポンプ２６の下流には、さらに、第１圧力計２８（圧力検出手段）、レギュレータ３０、シャットオフバルブ３２、第２圧力計３４（圧力検出手段）が上流側からこの順序で設けられる。この中の第１圧力計２８は、供給ライン２４の圧力を検出する。一方、第２圧力計３４は、第１マニホールド３６よりも上流側、すなわち、高圧吐出ガン１６又は低圧吐出ガン１８がバックプレッシャ以下であるか否かを確認するためのものである。
【００２８】
このように構成される供給ライン２４には、シャットオフバルブ３２から高圧吐出ガン１６及び低圧吐出ガン１８に向かう途中に第１マニホールド３６、第２マニホールド３７が配設される。高圧吐出ガン１６及び低圧吐出ガン１８は、供給ライン２４における第２マニホールド３７よりも下流に配設される。
【００２９】
そして、第２マニホールド３７には、高圧吐出ガン１６及び低圧吐出ガン１８に流入するシーラー１２の温度を検出するための温度計３８が付設される。
【００３０】
高圧吐出ガン１６の吐出圧は大きく設定され、一方、低圧吐出ガン１８の吐出圧は高圧吐出ガン１６に比して小さく設定される。すなわち、上記したように高圧吐出ガン１６は幅広塗布用の塗布ガンであり、低圧吐出ガン１８は幅狭塗布用の塗布ガンである。
【００３１】
シーラー１２は、高圧吐出ガン１６又は低圧吐出ガン１８のいずれか一方から吐出される。すなわち、シーラー１２を吐出する塗布ガンは、シーラー１２を幅広に塗布するか、又は幅狭に塗布するかに応じて変更される。この変更は、例えば、供給ライン２４を切り換えることによって可能である。
【００３２】
前記第１マニホールド３６には、戻りライン４０（戻り経路）が接続される。換言すれば、戻りライン４０は、供給ライン２４の途中から分岐するようにして設けられている。この戻りライン４０は、シーラー１２を高圧吐出ガン１６又は低圧吐出ガン１８の双方から吐出しない間、貯留タンク１４から供給されたシーラー１２を該貯留タンク１４に戻す（循環させる）ための配管である。
【００３３】
戻りライン４０には、バックプレッシャレギュレータシャットオフバルブ（以下、「ＢＰＲシャットオフバルブ」と表記する）４２、バックプレッシャレギュレータ４４が上流側からこの順序で設けられる。バックプレッシャレギュレータ４４は、戻りライン４０内の圧力を一定圧に保つための減圧弁として機能する。
【００３４】
戻りライン４０の下流側終端は、前記蓋部材２０を介して貯留タンク１４内に挿入されている。ここで、該下流側終端はシーラー１２の液面から露呈しており、従って、大気に開放された状態にある。
【００３５】
また、戻りライン４０には、ＢＰＲシャットオフバルブ４２及びバックプレッシャレギュレータ４４をバイパスするようにして残圧除去ライン４６（残圧除去経路）が設けられる。すなわち、残圧除去ライン４６は、戻りライン４０におけるＢＰＲシャットオフバルブ４２の上流から分岐し、且つバックプレッシャレギュレータ４４の下流側で戻りライン４０に合流する配管である。この残圧除去ライン４６には、バイパスバルブ４８が介装される。
【００３６】
以上の構成において、第１圧力計２８、レギュレータ３０、シャットオフバルブ３２、第２圧力計３４、温度計３８、ＢＰＲシャットオフバルブ４２、バックプレッシャレギュレータ４４及びバイパスバルブ４８は、図示しない制御回路に対して電気的に接続されている。この制御回路には、高圧吐出ガン１６、低圧吐出ガン１８の温度及び吐出圧と、シーラー１２の吐出量との相関関係がデータベースとして格納されている。
【００３７】
本実施の形態に係るシーラー塗布装置１０は、基本的には以上のように構成されるものであり、次に、その作用効果につき、本実施の形態に係る塗布方法との関係で説明する。
【００３８】
シーラー１２を高圧吐出ガン１６又は低圧吐出ガン１８の双方から吐出しない間、シーラー１２は、ポンプ２６の作用下に貯留タンク１４から揚液されて供給ライン２４に送られる。この時点では、シャットオフバルブ３２及びＢＰＲシャットオフバルブ４２は開状態であり、第１マニホールド３６は、供給ライン２４と戻りライン４０を連通させる方向に開いている。また、バイパスバルブ４８は閉状態である。
【００３９】
従って、シーラー１２は、供給ライン２４から戻りライン４０に流通し、該戻りライン４０の下流側終端から貯留タンク１４に戻される。すなわち、貯留タンク１４を出発したシーラー１２は、供給ライン２４及び戻りライン４０を経由して貯留タンク１４に戻る。換言すれば、シーラー１２は循環状態にある。この循環と、貯留タンク１４における撹拌翼２２による撹拌とが相俟って、シーラー１２の粘度が略一定に保たれる。
【００４０】
ここで、戻りライン４０の下流側終端は、上記したように大気に開放している。このため、バックプレッシャレギュレータ４４が存在しない場合、供給ライン２４及び戻りライン４０の圧力は大気圧となる。このような状況下では、ポンプ２６が、供給ライン２４及び戻りライン４０の圧力を上昇させようとして過負荷状態となるので、故障する懸念がある。
【００４１】
バックプレッシャレギュレータ４４は、この種の不具合を回避するために設けられたものであり、供給ライン２４及び戻りライン４０に所定の圧力（バックプレッシャ）、例えば、８ＭＰａが付加されるように機能する。この圧力付加により、ポンプ２６が過負荷状態となることが回避される。
【００４２】
上記の循環に先んじて、前記ロボットは、高圧吐出ガン１６及び低圧吐出ガン１８が被塗装物である車体に対向するように動作している。従って、次に、制御回路の制御作用下に第１マニホールド３６が切り換えられ、これに伴って供給ライン２４と戻りライン４０とが遮断されるとともに供給ライン２４と高圧吐出ガン１６とが連なると、高圧吐出ガン１６に設定された吐出圧、例えば、１０ＭＰａでシーラー１２が吐出される。なお、この吐出の間、ＢＰＲシャットオフバルブ４２も閉状態とされる。
【００４３】
被塗装物の所定範囲にシーラー１２が塗装されると、制御回路は、上記の循環が再度なされるように制御する。以下、この制御に関し、図２に示すタイミングチャートを参照して説明する。
【００４４】
再循環状態とするため、第１マニホールド３６が切り換えられるとともに低圧吐出ガン１８及びバイパスバルブ４８の閉状態が維持される一方、シャットオフバルブ３２及びＢＰＲシャットオフバルブ４２が開状態とされる。また、レギュレータ３０の開度は全開である。
【００４５】
この再循環状態では、供給ライン２４及び戻りライン４０にバックプレッシャ（例えば、８ＭＰａ）が付与されている。すなわち、供給ライン２４及び戻りライン４０に残圧が存在する。この残圧の値は、第２圧力計３４によって検出される。
【００４６】
従って、第１マニホールド３６を切り換え且つ低圧吐出ガン１８を開状態とすると、低圧吐出ガン１８の設定吐出圧が８ＭＰａよりも小さい値（例えば、５ＭＰａ）であっても、低圧吐出ガン１８からの吐出を開始した直後は、バックプレッシャに対応する圧力、すなわち、例えば、８ＭＰａでシーラー１２が吐出されることになる。この場合、図４に示すように、被塗装物にシーラー１２が塗布されることで形成された塗布膜１には、吐出圧の大きさに対応して幅広ないし肉厚な部位２が形成される。
【００４７】
これを回避するべく、本実施の形態においては、残圧除去ライン４６を介して上記の残圧を除去する。具体的には、図２に示すように、制御回路は、レギュレータ３０の開度を全閉とするとともに、シャットオフバルブ３２及びＢＰＲシャットオフバルブ４２を閉状態とする。これに伴い、供給ライン２４及び戻りライン４０の双方が閉状態となる。このため、バックプレッシャレギュレータ４４によってバックプレッシャを付加することができなくなる。
【００４８】
その一方で、バイパスバルブ４８を開状態とすることによって残圧除去ライン４６を開状態とする。従って、供給ライン２４を通過したシーラー１２は、残圧除去ライン４６を経由した後、ＢＰＲシャットオフバルブ４２の下流側で戻りライン４０に戻る。
【００４９】
戻りライン４０の下流側終端は、上記したように大気に開放されている。従って、残圧は、供給ライン２４、残圧除去ライン４６、戻りライン４０と残圧除去ライン４６との合流箇所よりも下流側を経て大気に除去される。この除去は、第２圧力計３４によって検出される圧力が大気圧となったことで確認することができる。なお、この除去の際、シーラー１２は、戻りライン４０の下流側終端から導出されて貯留タンク１４に戻される。
【００５０】
以上のように、本実施の形態によれば、バックプレッシャレギュレータ４４をバイパスする残圧除去ライン４６を戻りライン４０に設けたことによって、シーラー１２の流通経路の残圧を容易に除去することが可能となる。しかも、シーラー１２が貯留タンク１４に戻されるので、シーラー１２が損失することもない。
【００５１】
低圧吐出ガン１８の設定吐出圧が大気圧よりも大きい値（例えば、５ＭＰａ）であるときには、残圧を除去した後の状態で低圧吐出ガン１８からの吐出を行うと、吐出開始直後の吐出圧は、設定吐出圧よりも小さくなる。このため、シーラー１２が十分に吐出されないことが起こり得る。
【００５２】
これを回避するべく、図２に示すように、残圧を除去した後、圧力予備上昇工程を行うことが好ましい。すなわち、ＢＰＲシャットオフバルブ４２を閉状態に維持したまま、制御回路の作用下にシャットオフバルブ３２を開状態、バイパスバルブ４８を閉状態とする。これにより、シーラー１２が供給ライン２４からＢＰＲシャットオフバルブ４２の直前まで充填される。なお、レギュレータ３０の開度は、残圧除去の途中から適宜調整され、例えば、半開とされる。
【００５３】
次に、シャットオフバルブ３２が閉状態とされ、レギュレータ３０の開度が全開とされる。その後、第１マニホールド３６が切り換えられるとともに低圧吐出ガン１８が開状態となり、これにより低圧吐出ガン１８からシーラー１２が吐出される。この吐出の途中で、シャットオフバルブ３２が開状態となり、シーラー１２が貯留タンク１４から継続的に供給されるようになる。
【００５４】
このような制御を行うことにより、低圧吐出ガン１８からのシーラー１２の吐出圧を、吐出の当初から設定吐出圧とすることが可能となる。従って、図３に示すように、幅及び厚みが略均等な塗布膜５０を得ることができる。
【００５５】
このため、吐出直後に形成された部位を除去する作業が不要となる。しかも、捨て吹きを実施する必要もない。
【００５６】
また、本実施の形態では、高圧吐出ガン１６からの吐出が終了した後、ロボットの姿勢を変化させないままで、残圧除去を行うことができる。すなわち、ロボットが被塗装物から離間したり、再接近したりする動作を行うことがない。
【００５７】
以上のような理由から、塗布工程に要する時間を長期化させることを回避することができるとともに、シーラー１２が損失することを回避することができる。
【００５８】
シーラー１２の塗布は、工場内に設けられた塗布ステーションにて実施されるのが一般的である。工場内では、季節や時間の変化に伴って温度が変化するが、その結果、シーラー１２の粘度も変化する。すなわち、気温が高い季節・時間帯では低粘度となり、気温が低い季節・時間帯では高粘度となる。
【００５９】
このように粘度が変化するにも関わらず吐出圧を一定とすると、気温が高いときにはシーラー１２の吐出量が多くなり、低いときには少なくなる。このことに起因して、塗布膜５０の幅や厚みが相違する場合がある。これは、吐出圧が小さい低圧吐出ガン１８から吐出するときに顕著となる。
【００６０】
そこで、制御回路は、温度計３８（温度検出手段）によって検出された低圧吐出ガン１８の温度に基づき、低圧吐出ガン１８における吐出圧を変更するように制御する。すなわち、該制御回路には、上記したように、低圧吐出ガン１８の温度及び吐出圧と、シーラー１２の吐出量との相関関係がデータベースとして格納されている。制御回路は、このデータベースの情報を参照し、前回の吐出量と今回の吐出量が同等となるような吐出圧を設定する。
【００６１】
吐出圧の変更は、例えば、レギュレータ３０の開度を調節することによってなされる。なお、吐出圧は、第２圧力計３４によって検出される。
【００６２】
以上のような制御を行うことにより、温度変化に関わりなくシーラー１２の吐出量を略一定に維持することができる。その結果、塗布膜５０の幅や厚みを略一定に維持することが可能となる。
【００６３】
勿論、高圧吐出ガン１６においても上記と同様の制御を行うことができる。
【００６４】
本発明は、上記した実施の形態に特に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００６５】
例えば、シーラー１２以外のものを塗布剤として用いるようにしてもよい。その具体例としては、塗料等が挙げられる。
【００６６】
また、残圧の除去は、現在の吐出量と次回の吐出量の指令値の差を比較した結果、次回の吐出量が現在の吐出量よりも少なくなる場合、データベースに基づいて残圧が発生すると判断されたときに行うようにしてもよい。
【００６７】
さらに、残圧除去ライン４６を戻りライン４０に合流させず、その下流側終端を、蓋部材２０を介して貯留タンク１４内に挿入するようにしてもよい。この場合、その下流側終端を、戻りライン４０の下流側終端と同様にシーラー１２の液面から露呈させ、大気開放状態とすることが好ましい。
【００６８】
そして、本発明は、１個の塗布ガンにおいて、最初に高圧で吐出を行い、次に低圧で吐出を行うような場合や、３個以上の塗布ガンにおいて、吐出圧を順次相違させながら吐出を行うような場合にも適用することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１、５０…塗布膜                    １０…シーラー塗布装置
１２…シーラー                      １４…貯留タンク
１６…高圧吐出ガン                  １８…低圧吐出ガン
２２…撹拌翼                        ２４…供給ライン
２６…ポンプ                        ２８、３４…圧力計
３０…レギュレータ                  ３２…シャットオフバルブ
３８…温度計                        ４０…戻りライン
４２…ＢＰＲシャットオフバルブ      ４４…バックプレッシャレギュレータ
４６…残圧除去ライン                ４８…バイパスバルブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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