(57)【要約】【課題】焦電性を有する電子部品が装着ヘッドで加熱されても、焦電効果による不良品の発生を抑制することができ、電子部品をフリップチップボンディングにより装着対象物に良好に接合することができる電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】（ｉ）導電性を有する保持面６ｓを備えた受け渡し機構６を用いて、バンプ４ｐが形成され焦電性を有する電子部品４を保持し、（ii）加熱されている装着ヘッド８と受け渡し機構６とを相対的に接近させて、電子部品４を、装着ヘッド８と保持面６ｓとの間に挟み込むことによって、バンプ４ｐを保持面６ｓに押し付け、（iii）装着ヘッド８を用いて電子部品４を保持しながら、装着ヘッド８と受け渡し機構６とを相対的に離反させて、電子部品４を装着ヘッド８に受け渡し、（vi）装着ヘッド４に保持されている電子部品４を、フリップチップボンディングにより装着対象物に接合する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する保持面を備えた受け渡し機構を用いて、バンプが形成され焦電性を有する電子部品を保持する第１の工程と、
加熱されている装着ヘッドと前記受け渡し機構とを相対的に接近させて、前記受け渡し機構に保持されている前記電子部品を、前記装着ヘッドと前記受け渡し機構の前記保持面との間に挟み込むことによって、前記バンプを前記受け渡し機構の前記保持面に押し付ける第２の工程と、
前記装着ヘッドを用いて前記電子部品を保持しながら、前記装着ヘッドと前記受け渡し機構とを相対的に離反させて、前記電子部品を前記受け渡し機構から前記装着ヘッドに受け渡す第３の工程と、
前記装着ヘッドに保持されている電子部品を、フリップチップボンディングにより装着対象物に接合する第４の工程と、
を備えたことを特徴とする、電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記第２の工程によって、前記バンプの高さを５％以上減少させることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
前記第１の工程において、前記受け渡し機構を用いて、前記電子部品を、前記保持面に前記バンプが接した状態で保持するとともに、前記受け渡し機構に保持されている前記電子部品を加熱することを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装方法に関し、詳しくは、焦電性を有する電子部品をフリップチップボンディングにより実装する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を実装するために、例えば図８の斜視図に示す部品実装装置が用いられている。
【０００３】
図８に示すように、この部品実装装置は、装置フレーム１０１の上面に、装着対象物であるパッケージ１０２を搭載支持する左右２台の装着ステージ１０３と、チップ部品などの電子部品１０４を整列収容した部品供給部１０５とが装備されている。
【０００４】
装置フレーム１０１の上方には、部品搬送ステージ１０６と、部品供給ユニット１０７と、装着ヘッド１０８とが配備されている。部品供給ユニット１０７は、部品供給部１０５から電子部品１０４を取り出して、部品搬送ステージ１０６に供給する。部品搬送ステージ１０６は、電子部品１０４を搬送する。装着ヘッド１０８は、部品搬送ステージ１０６から電子部品１０４を受け取って、装着ステージ１０３上のパッケージ１０２に装着する。さらに、装置フレーム１０１の上方には、装着前の電子部品１０４やパッケージ１０２の位置情報を取り込むための撮像機構用のカメラ１１９，１２０などが配備されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３２９７３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
フリップチップボンディングにより電子部品を装着対象物に接合するとき、電子部品が高温であれば、接合不良を防ぐことができる。そのために、電子部品を保持する装着ヘッドを加熱して、高温、例えば２００℃〜２５０℃にする場合がある。
【０００７】
しかしながら、圧電基板を用いて作製されるＳＡＷ（弾性表面波）デバイスなど、電子部品４が焦電性を有する場合には、加熱に伴い電子部品内の分極が変化し、焦電効果によって電荷が発生する。電子部品が高温の装着ヘッドに受け渡されるとき、電気部品は急速に加熱されるため、焦電効果によって発生する電荷が過大となり、電子部品内の電極が破壊するなど、不良品が発生することがある。
【０００８】
本発明は、かかる実情に鑑み、焦電性を有する電子部品が装着ヘッドで加熱されても、焦電効果による不良品の発生を抑制することができ、電子部品をフリップチップボンディングにより装着対象物に良好に接合することができる電子部品の実装方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の実装方法を提供する。
【００１０】
電子部品の実装方法は、第１乃至第４の工程を備える。前記第１の工程において、導電性を有する保持面を備えた受け渡し機構を用いて、バンプが形成され焦電性を有する電子部品を保持する。前記第２の工程において、加熱されている装着ヘッドと前記受け渡し機構とを相対的に接近させて、前記受け渡し機構に保持されている前記電子部品を、前記装着ヘッドと前記受け渡し機構の前記保持面との間に挟み込むことによって、前記バンプを前記受け渡し機構の前記保持面に押し付ける。前記第３の工程において、前記装着ヘッドを用いて前記電子部品を保持しながら、前記装着ヘッドと前記受け渡し機構とを相対的に離反させて、前記電子部品を前記受け渡し機構から前記装着ヘッドに受け渡す。前記第４の工程において、前記装着ヘッドに保持されている電子部品を、フリップチップボンディングにより装着対象物に接合する。
【００１１】
上記方法によれば、第２の工程において、バンプが受け渡し機構の保持面に押し付けられ、電子部品の内部は、バンプを介して受け渡し機構の保持面と導通した状態となる。そのため、加熱されている装着ヘッドによって電子部品の温度が上昇し、焦電性を有する電子部品内で、焦電効果によって電荷が発生しても、発生した電荷は、バンプを介して受け渡し機構の保持面に逃がすことができる。その結果、電極破壊等による不良品の発生を抑制することができる。
【００１２】
電子部品は、加熱されている装着ヘッドに保持されている間に、加熱されるので、第４の工程において、加熱されている電子部品が、フリップチップボンディングにより装着対象物に接合されるようにすることができる。これにより、実装時の接合不良を防ぎ、電子部品を実装対象物に良好に接合することができる。
【００１３】
好ましくは、前記第２の工程によって、前記バンプの高さを５％以上減少させる。
【００１４】
この場合、装着ヘッドを加熱しない場合と同程度まで、焦電効果による不良品の発生を確実に抑制することができる。
【００１５】
好ましくは、前記第１の工程において、前記受け渡し機構を用いて、前記電子部品を、前記保持面に前記バンプが接した状態で保持するとともに、前記受け渡し機構に保持されている前記電子部品を加熱する。
【００１６】
この場合、受け渡し機構に保持されている電子部品は、受け渡し機構を介して加熱しても、受け渡し機構の外部に設けた加熱手段によって加熱しても構わない。第１の工程において電子部品を加熱しても、バンプが受け渡し機構の導電性を有する保持面に接しているため、電子部品が加熱され、焦電効果によって電子部品内に電荷が発生しても、発生した電荷は、バンプを介して受け渡し機構の保持面に逃がすことができる。第１の工程において電子部品を予備的に加熱しておくと、第２の工程において、加熱されている装着ヘッドによる電子部品の急激な温度上昇を緩和し、焦電効果による不良品の発生をさらに抑制することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、焦電性を有する電子部品が装着ヘッドで加熱されても、焦電効果による不良品の発生を抑制することができ、電子部品をフリップチップボンディングにより装着対象物に良好に接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】電子部品の実装に用いる装置の概略構成を示す斜視図である。（実施例１）
【図２】電子部品の受け渡し動作の説明図である。（説明例１）
【図３】電子部品の受け渡し動作の説明図である。（実施例１）
【図４】押し込み量と電極破壊不良率との関係を示すグラフである。（実施例１）
【図５】電子部品の実装に用いる装置の概略構成を示す斜視図である。（実施例２）
【図６】電子部品の実装に用いる装置の概略構成を示す斜視図である。（実施例３）
【図７】電子部品の受け渡し動作の説明図である。（実施例３、説明例２）
【図８】電子部品の実装に用いる装置の概略構成を示す斜視図である。（従来例１）
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図７を参照しながら説明する。
【００２０】
＜実施例１＞  実施例１の電子部品の実装方法について、図１〜図４を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は、実施例１で用いる部品実装装置２０の概略構成を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、部品実装装置２０は、装置フレーム１の上面１ｓに、装着ステージ３と、部品供給部５とが設けられている。
【００２２】
装着ステージ３には、パッケージ等の装着対象物２が載置される。装着ステージ３の内部に不図示のヒータを設け、装着ステージ３に載置された装着対象物２を加熱しても構わない。部品供給部５には、チップ部品などの電子部品４が整列した状態で載置される。
【００２３】
部品供給部５の上方には、矢印７ｙで示すように上下方向に昇降する部品供給ユニット７が設けられている。装着ステージ３の上方には、矢印８ｙで示すように上下方向に昇降する装着ヘッド８が設けられている。装着ヘッド８は、不図示のヒータによって加熱される。
【００２４】
装置フレーム１の上面１ｓの上方には、部品搬送ステージ６が設けられている。部品搬送ステージ６は、鎖線で示すように部品供給部５と部品供給ユニット７との間に位置する部品供給部側位置６ａと、破線で示すように装着ステージ３と装着ヘッド８との間に位置する装着ステージ側位置６ｂとの間を、矢印６ｘで示すように往復移動する。部品搬送ステージ６は、導電性を有する上面６ｓに、電子部品４が載置される。
【００２５】
部品供給ユニット７は、部品供給部５から電子部品４を取り出し、取り出した電子部品４を、部品搬送ステージ６の上面６ｓに載置する。装着ヘッド８は、部品搬送ステージ６の上面６ｓに載置されている電子部品４を受け取り、受け取った電子部品４を、装着ステージ３に載置された装着対象物２に実装する。部品搬送ステージ６は、装着対象物２に装着する電子部品４を装着ヘッド８に受け渡す受け渡し機構である。
【００２６】
次に、部品実装装置２０の動作について説明する。
【００２７】
（ａ）まず、部品搬送ステージ６が部品供給部側位置６ａから退避している状態で、部品供給ユニット７が下降して、部品供給部５から電子部品４を取り出した後、上昇し、部品供給部側位置６ａの上方で、電子部品４を保持したまま待機する。
【００２８】
（ｂ）次いで、部品搬送ステージ６が部品供給部側位置６ａに戻り、部品供給ユニット７が、保持している電子部品４を、部品搬送ステージ６の上面６ｓに載置する。次いで、部品搬送ステージ６が、装着ステージ側位置６ｂまで移動する。
【００２９】
（ｃ）次いで、装着ステージ側位置６ｂの上方で待機していた装着ヘッド８が下降して、部品搬送ステージ６の上面６ｓに載置されている電子部品４を吸着し、電子部品４を吸着し保持したまま上昇する。これによって、電子部品４が部品搬送ステージ６から装着ヘッド８に受け渡される。
【００３０】
このとき、図２（ａ）の説明図に示すように、装着ヘッド８が最も下降した位置において、部品搬送ステージ６の上面６ｓに載置されている電子部品４と装着ヘッド８との間に隙間Ｘが形成される場合、電子部品４が装着ヘッド８に受け渡されると、図２（ｂ）に示すように、電子部品４は、部品搬送ステージ６の上面６ｓから離れ、加熱されている装着ヘッド８に接して、急激に温度が上昇する。このとき、電子部品４が焦電性を有していると、符号４ｘの星状図形で模式的に示すように、焦電効果により過大な電荷が発生して電極破壊等が発生することがある。
【００３１】
（ｃ−１）  そこで、図３（ａ）に示すように、装着ヘッド８は、部品搬送ステージ６の上面６ａに載置された電子部品４に当接し、電子部品４を押し下げるように下降する。これによって、部品搬送ステージ６の上面６ｓと装着ヘッド８との間に電子部品４が挟み込まれ、電子部品４のバンプ４ｐが部品搬送ステージ６の上面６ｓに押し付けられる。
【００３２】
なお、図３（ａ）において、矢印８ｕで示すように、装着ヘッド８を部品搬送ステージ６側に移動（下降）させる代わりに、矢印６ｕで示すように、部品搬送ステージ６を装着ヘッド８側に移動（上昇）させても、装着ヘッド８と部品搬送ステージ６の両方を矢印８ｕ，６ｕで示すように互いに近づく方向に移動させても構わない。
【００３３】
すなわち、部品搬送ステージ６と加熱されている装着ヘッド８とを相対的に接近させて、部品搬送ステージ６に保持されている電子部品４を、装着ヘッド８と部品搬送ステージ６の上面６ｓとの間に挟み込むことによって、電子部品４のバンプ４ｐを部品搬送ステージ６の導電性を有する上面６ｓに押し付ける。
【００３４】
このようにすると、電子部品４が、加熱されている装着ヘッド８に接して温度が急激に上昇するときに、バンプ４ｐが部品搬送ステージ６の導電性を有する上面６ｓに接している。そのため、電子部品４の内部に焦電効果により電荷が発生しても、図３（ａ）において矢印８０で示すように、発生した電荷を、バンプ４ｐを介して部品搬送ステージ６の上面６ｓからに部品搬送ステージ６側に逃がすことができる。その結果、焦電効果による不良品発生を抑制することができる。
【００３５】
なお、電子部品４のバンプ４ｐが部品搬送ステージ６の上面６ｓに押し付けられることによって、バンプ４ｐの先端４ｋが、多少押し潰されても構わない。バンプ４ｐは、電子部品４が装着対象物２に接合される際に押し潰されるので、バンプ４ｐの先端４ｋの押し潰し量が過大にならなければ、フリップチップボンディングにより電子部品４を良好に接合することができる。
【００３６】
（ｃ−２）  装着ヘッド８は、下降後、電子部品４を保持しながら上昇する。
【００３７】
このとき、図３（ｂ）において矢印８ｖで示すように、装着ヘッド８を部品搬送ステージ６の上面６ｓから離れる方向に移動（上昇）させる代わりに、矢印６ｖで示すように、部品搬送ステージ６を装着ヘッド８から離れる方向に移動（下降）させても、装着ヘッド８と部品搬送ステージ６の両方を矢印８ｖ，６ｖで示すように互いに離れる方向に移動させても構わない。
【００３８】
すなわち、装着ヘッド８を用いて電子部品４を保持しながら、部品搬送ステージ６と装着ヘッド８とを相対的に離反させて、電子部品４を部品搬送ステージ６から装着ヘッド８に受け渡す。
【００３９】
（ｄ）次いで、部品搬送ステージ６が装着ステージ側位置６ｂから退避した後、装着ヘッド８が下降して、装着ヘッド８が保持している電子部品４を、装着ステージ３に載置された装着対象物２にフリップチップボンディングにより接合する。接合完了後、装着ヘッド８は上昇し、装着ステージ側位置６ｂの上方で待機する。
【００４０】
以上の一連の動作によって、電子部品を実装対象物に実装することができる。
【００４１】
図４のグラフは、部品搬送ステージから装着ヘッドに電子部品を受け渡すときの装着ヘッドの最下降位置（押し込み量）を変えて、電子部品に発生する電極破壊による不良率（電極破壊不良率）と、装着ヘッドに受け渡された実装前のバンプ高さ（実装前バンプ高さ）とを調べた実験結果を示すグラフである。図４において、横軸の押し込み量は、装着ヘッドの最下降位置において、部品搬送ステージの上面に載置された電子部品を装着ヘッドで押し下げる寸法である。電子部品を押し下げることなく装着ヘッドが電子部品に接しているときの押し込み量が０となる。図２（ａ）に示すように装着ヘッド８と電子部品４との間に隙間Ｘ（Ｘ＞０）が形成されるとき、押し込み量は−Ｘとなる。各点は、バンプ高さに関しては１０個の、不良率に関しては２０００個の試料の平均値である。装着ヘッドを２５０℃に加熱し、装着ヘッドが電子部品を押込む荷重を１５Ｎ（一定）とし、押し込み時の装着ヘッドの移動速度を１００ｍｍ／秒とした。
【００４２】
図４において鎖線９０で示すように、押し込み量が２０μｍ以下では、実装前のバンプ高さは略一定である。バンプの弾性変形のためと考えられる。鎖線９０は、押し込み量が２０μｍ以下の実装前のバンプ高さの平均値である。押し込み量が２０μｍを超えると、実装前のバンプ高さが減少する。バンプの塑性変形が始まるためと考えられる。
【００４３】
電極破壊不良率は、押し込み量が大きくなるほど、減少する。押し込み量が３０μｍ以上のとき、電極破壊不良率は、装着ヘッドの温度が低温（２５℃〜４０℃）のときと、同程度になる。押し込み量が３０μｍでは、実装前のバンプ高さは、破線９２で示すように、鎖線９０で示す初期平均値から５％減少する。バンプ高さが減少するとき、バンプが塑性変形してバンプと部品搬送ステージの上面との接触が増大し、導通が向上するため、電極破壊不良率が低下すると考えられる。
【００４４】
一方、実装前バンプ高さの減少が大きくなると、バンプをフリップチップボンディングにより装着対象物に良好に接合することが困難になる。
【００４５】
そのため、実装前のバンプの高さの減少率は、２％以上、１０％以下が好ましく、２％以上、５％以下がさらに好ましい。
【００４６】
図１に示すように、部品搬送ステージ６の内部に、ヒータ５０と、温度センサー３０とを設け、部品搬送ステージ６の上面６ｓを高温（例えば、１００℃以上）に保つようにしてもよい。この場合、部品搬送ステージ６の上面６ｓに載置された電子部品４を予備的に加熱することによって、電子部品４が装着ヘッド８に接するときの急激な温度上昇を緩和して、焦電効果による不良品発生をさらに抑制することができる。
【００４７】
次の表１に、電極破壊抑制効果を比較した実験結果を示す。部品搬送ステージと装着ヘッドの温度条件を変えて、電極破壊による不良率を調べた。
【表１】
2014157998.tif 000003
【００４８】
条件（１）は、部品搬送ステージと装着ヘッドの温度が、いずれも４０℃以下である。装着ヘッドが低温であり、電極破壊不良率が０．３％と低い。条件（２）は、部品搬送ステージが４０℃以下であり、装着ヘッドが２５０℃である。装着ヘッドが高温であるため、焦電効果により電極破壊が生じ、電極破壊不良率が高い。
【００４９】
条件（３）は、部品搬送ステージが１５０℃であり、装着ヘッドが２５０℃である。この場合、電極破壊不良率は、０．１％であり、装着ヘッドが低温である条件（１）と略同等である。これは、部品搬送ステージによって電子部品を予備的に加熱することにより、電子部品が高温の装着ヘッドに接触する瞬間の急激な温度上昇を緩和することができるためと考えられる。
【００５０】
ここで、部品搬送ステージによって電子部品が加熱されても、電子部品に電極破壊は発生しない。部品搬送ステージの導電性を有する上面に電子部品のバンプが接触し、電子部品の内部と部品搬送ステージの上面とが導通しているため、電子部品の温度が上昇し、焦電効果により電子部品の内部に電荷が生じたとしても、生じた電荷は即座に部品搬送ステージ側に逃げ、電極破壊は発生しない。
【００５１】
このことは、評価実験により確認されている。部品搬送ステージに相当する導電部材を１００℃、１５０℃、２５０℃、３５０℃と変化させ、各温度条件に対して２０個ずつの電子部品を導電部材に１秒間接地させる評価実験を行なったところ、いずれの条件でも電極破壊の発生率は０％であった。この結果から、部品搬送ステージの温度が１５０℃〜２５０℃の間であったとしても、電極破壊の発生を効果的に抑制することができると考えられる。
【００５２】
＜実施例２＞  実施例２の電子部品の実装方法では、図５の斜視図に模式的に示すように、実施例１と略同様に構成された部品実装装置２０ａを用いる。以下では、実施例１との相違点を中心に説明し、実施例１と同じ構成部分には、同じ符号を用いる。
【００５３】
図５に示すように、部品搬送ステージ６の内部にヒータ５０を設ける代わりに、部品搬送ステージ６の外部にヒータ５２を設け、部品搬送ステージ６の内部に設けた温度センサー３０で温度を監視する。
【００５４】
ヒータ５２を用いて、矢印５４で示すように、部品搬送ステージ６の上面６ｓに載置された電子部品４を加熱すると、電子部品４が装着ヘッド８に接するときの急激な温度上昇を緩和することができる。その結果、焦電効果による不良品発生をさらに抑制することができる。
【００５５】
外部にヒータ５２を設けると、実施例１のように移動する部品搬送ステージ６内にヒータ５０を設置する場合に必要となる配線が不要になり、部品搬送ステージ６の構造を変更する必要がない。そのため、部品搬送ステージ６の形態にかかわらず、装着ヘッド８に受け渡される前の電子部品４を予備的に加熱することが可能である。
【００５６】
＜実施例３＞  実施例３の電子部品の実装方法について、図６及び図７を参照しながら説明する。
【００５７】
実施例３では、図６の斜視図に模式的に示す部品実装装置２０ｂを用いる。図６に示すように、部品実装装置２０ｂは、実施例１と同様に、装置フレーム１の上面１ｓに、装着ステージ３と、部品供給部５とが設けられている。
【００５８】
部品供給部５の上方には、実施例１と構成が異なる部品供給ユニット６０が配置されている。また、実施例１の部品搬送ステージ６を無くし、代わりに、装着ヘッド８が、鎖線８ａで示すように部品供給ユニット６０の上方に位置する部品供給部側位置と、実線で示すように装着ステージ３の上方に位置する装着ステージ側位置との間を、矢印８ｘで示すように往復移動する。装着ヘッド８は、矢印８ｓ，８ｔで示すように上下方向に昇降する。装着ヘッド８は、不図示のヒータによって加熱されている。
【００５９】
部品供給ユニット６０は、図６において模式的に図示しているように、複数のアームを有し、アーム先端で部品供給部５から電子部品４を取り出した後、矢印６０ｒで示すように１８０°回転して、アーム先端で電子部品４を下から支える。装着ヘッド８は、鎖線８ａで示す部品供給部位置で、部品供給ユニット６０の１８０°回転したアーム先端から電子部品４を受け取り、電子部品４を保持しながら装着ステージ側位置まで移動した後、矢印８ｔで示すように下降して、装着ヘッド８に保持されている電子部品４を、装着ステージ３上の装着対象物２に、フリップチップボンディングによって接合する。部品供給ユニット６０は、装着ヘッド８に電子部品４を受け渡す受け渡し機構である。
【００６０】
次に、部品実装装置２０ｂの動作について、図６及び図７の説明図を参照しながら説明する。
【００６１】
（ａ）  まず、図７（ａ）に示すように、部品供給ユニット６０のアーム６２の先端に設けられた吸着ヘッド６４の一つが、部品供給部５上の電子部品４に対向し、部品供給部５から電子部品４を受け取る。例えば、吸着ヘッド６４の対向面６４ｓに電子部品４を、真空吸引によって吸着し保持する。このとき、部品供給部５に対向しているアーム６２が伸びたり、図６において矢印６０ｙで示すように、部品供給ユニット６０全体が下降したりして、吸着ヘッド６４が電子部品４にさらに接近して、部品供給部５から電子部品４を受け取るようにしても構わない。
【００６２】
吸着ヘッド６４の対向面６４ｓは、導電性を有する。電子部品４は、バンプ４ｐが吸着ヘッド６４の対向面６４ｓに対向するように、部品供給部５に載置される。電子部品４は、バンプ４ｐが吸着ヘッド６４の対向面６４ｓに接した状態でが吸着ヘッド６４に保持される。
【００６３】
（ｂ）  次いで、吸着ヘッド６４に電子部品４を保持したまま、図７（ｂ）に示すように、部品供給ユニット６０のアーム６２が１８０°回転し、吸着ヘッド６４に保持されている電子部品４が吸着ヘッド６４の対向面６４ｓで下から支えられる。
【００６４】
（ｃ）  次いで、吸着ヘッド６４に保持されている電子部品４が、装着ヘッド８に受け渡される。
【００６５】
このとき、図７（ｃ）に示すように、吸着ヘッド６４に保持されている電子部品４が、吸着ヘッド６４の対向面６４ｓから、加熱されている装着ヘッド８に受け渡されると、電子部品４が急速に加熱され、符号４ｘの星状図形で模式的に示すように、焦電効果により過大な電荷が発生して、電子部品４に電極破壊等が発生することがある。
【００６６】
（ｃ−１）  そこで、装着ヘッド８に電子部品４を受け渡すときに、部品供給ユニット６０の吸着ヘッド６４に保持された電子部品４を、一旦、装着ヘッド８と吸着ヘッド６４の対向面６４ｓとの間に挟み込む。これによって、焦電効果により電子部品４内に発生した電荷は、矢印８２で示すように、部品供給ユニット６０の対向面６４ｓを介して逃がすことができるので、焦電効果による不良品発生を抑制することができる。
【００６７】
なお、装着ヘッド８と吸着ヘッド６４の対向面６４ｓとの間に挟み込むため、装着ヘッド８を下降させても、部品供給ユニット６０の吸着ヘッド６４を上昇させても、装着ヘッド８を下降させ、かつ部品供給ユニット６０の吸着ヘッド６４を上昇させても構わない。
【００６８】
（ｃ−２）  次いで、吸着ヘッド６４による吸着がＯＦＦになり、装着ヘッド８による吸着がＯＮになり、装着ヘッド８が、電子部品４を保持したまま上昇する。これによって、電子部品４は、部品供給ユニット６０の吸着ヘッド６４から装着ヘッド８に受け渡される。
【００６９】
（ｄ）  次いで、装着ヘッド８は、電子部品４を保持したまま、図６において実線で示す装着ステージ側位置まで移動した後、下降して、装着ヘッド８に保持している電子部品４を、装着ステージ３に載置された装着対象物２に、フリップチップボンディングにより接合する。
【００７０】
以上の一連の動作によって、電子部品を実装対象物に実装することができる。
【００７１】
図６に示すように、部品供給ユニット６０に温度センサー３０を設け、部品供給ユニット６０全体を加熱することにより、あるいは外部から加熱することにより、部品供給ユニット６０に保持され、装着ヘッド８に受け渡される前の電子部品４を、予備的に加熱してもよい。装着ヘッド８に受け渡す前の電子部品４を予備的に加熱すると、電子部品４が装着ヘッド８に接するときの急激な温度上昇を緩和し、焦電効果による不良品発生をさらに抑制することができる。
【００７２】
＜まとめ＞  以上に説明したように、電子部品４を、受け渡し機構である部品搬送ステージ６や部品供給ユニット６０から、加熱されている装着ヘッド８に受け渡す際に、電子部品４のバンプ４ｐを受け渡し機構側の導電性を有する保持面である上面６ｓや対向面６４ｓ押し付けると、焦電性を有する電子部品４が装着ヘッド８で加熱されても、焦電効果による不良品の発生を抑制することができ、電子部品４をフリップチップボンディングにより装着対象物２に良好に接合することができる。
【００７３】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【００７４】
例えば、部品供給ユニット、装着ヘッド、部品搬送ユニットなどの動作や部品実装装置の構成は一例であり、これに限るものでない。
【符号の説明】
【００７５】
１  装置フレーム
１ｓ  上面
２  装着対象物
３  装着ステージ
４  電子部品
４ｋ  先端
４ｐ  バンプ
５  部品供給部
６  部品搬送ステージ（受け渡し機構）
６ａ  部品供給部側位置
６ｂ  装着ステージ側位置
６ｓ  上面（保持面）
７  部品供給ユニット
８  装着ヘッド
２０，２０ａ，２０ｂ  部品実装装置
３０  温度センサー
５０，５２  ヒータ
６０  部品供給ユニット（受け渡し機構）
６２  アーム
６４  吸着ヘッド
６４ｓ  対向面（保持面）
【図１】
2014157998.tif 000004
【図２】
2014157998.tif 000005
【図３】
2014157998.tif 000006
【図４】
2014157998.tif 000007
【図５】
2014157998.tif 000008
【図６】
2014157998.tif 000009
【図７】
2014157998.tif 000010
【図８】
2014157998.tif 000011