(57)【要約】【課題】  本発明は、複数個のサスペンション用基板を一括して製造する場合であっても、絶縁材料のエッチングに用いる薬液の疲労を低減し、製造コストの増加を抑制することができるサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】  絶縁材料をエッチングする工程においては、前記絶縁材料の除去したい領域の一部のみを薬液で除去して、サスペンション用基板の構成として残存させる領域の絶縁材料と、前記除去したい領域の絶縁材料とを分離しておき、ばね性金属材料をエッチングする工程の後に、エッチング保護層と共に前記除去したい領域の絶縁材料を取り去ることにより、上記課題を解決する。【選択図】      図１
2014049169.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ばね性金属基板の上に絶縁層を介して配線が形成されているサスペンション用基板複数個を、ばね性金属材料の主面上に絶縁材料が積層された積層材から一括して製造するサスペンション用基板の製造方法であって、
前記絶縁材料の上に前記配線を含む導電体パターンを形成する工程と、
前記絶縁材料の一部を除去することにより、第１の絶縁パターンと、前記第１の絶縁パターンから分離された島状の第２の絶縁パターンとを形成する工程と、
前記第２の絶縁パターンの外周に露出する前記ばね性金属材料をエッチング保護層で被覆する工程と、
前記ばね性金属材料の前記第２の絶縁パターンが形成されている側とは反対側の面から前記ばね性金属材料をエッチングして、前記第２の絶縁パターンと重なる領域の前記ばね性金属材料を除去する工程と、
前記エッチング保護層を剥離することにより、前記第２の絶縁パターンを取り去る工程と、
を備えることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項２】
前記第２の絶縁パターンを、前記積層体において並べて配置される前記複数個のサスペンション用基板となる領域の間に形成することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２の絶縁パターンの外周に露出する前記ばね性金属材料をエッチング保護層で被覆する工程において、前記第２の絶縁パターンの上側も前記エッチング保護層で覆うことを特徴とする請求項1または請求項２に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項４】
前記第２の絶縁パターンの外周に露出する前記ばね性金属材料をエッチング保護層で被覆する工程の前に、前記導電体パターンを被覆するカバー層を形成する工程を備えており、前記カバー層を形成する工程において、前記第２の絶縁パターンとなる領域の上に前記カバー層を構成する材料でカバー材パターンを形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁材料の上に前記配線を含む導電体パターンを形成する工程において、前記第２の絶縁パターンとなる領域の上に分離導電体パターンを形成する工程を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられ、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み、および、読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
そして、このＨＤＤに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型のものに移行している。
【０００３】
このような配線一体型のサスペンション用基板は、例えば、図４に示すように、先端部近傍には磁気ヘッドスライダを実装するためのタング部１０１を有し、テール側端部には外部回路と接続するための接続端子部１０２を有し、タング部１０１と接続端子部１０２との間に、前記磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線１０３、１０４を有している。
上記の配線１０３、１０４には、一対の差動配線であるリード配線と、同様に一対の差動配線であるライト配線とが含まれており、通常、前記のリード配線とライト配線は、相互の電気的な影響を避けるため、および、サスペンション用基板の力学的平衡を保つため、各々、サスペンション用基板の長手方向の両外縁に沿うように配設されている。
そして、上記のようなサスペンション用基板は、一般に、ばね性金属材料から構成される基板の上に、絶縁層を介して前記配線が形成されている構成を有している。（例えば、特許文献１）。
【０００４】
上記のような構成を有するサスペンション用基板の製造においては、生産性の向上や工程短縮化の点から、前記サスペンション用基板を個片の形態で個々製造するよりも、複数個を一括して製造することが好ましい。
すなわち、例えば、図５に示すように、サスペンション用基板１００（より詳しくは、個片に分離することでサスペンション用基板１００となる構造体１００Ａ）を平面的に複数個有するシート状の形態２００で製造することが好ましい。
ここで、図５に示す形態２００においては、サスペンション用基板１００となる構造体１００Ａが複数個並列配置されており、その外周には主に強度を補うための外枠部２０１があり、個々の構造体１００Ａは、連結部（図示せず）を介して外枠部２０１に連結されている。なお、個々の構造体１００Ａは、連結部を介して互いに連結されていてもよい。
そして、上記の連結部を切断、若しくは除去することで、前記シート状の形態２００から個片の形態のサスペンション用基板１００を得ることができる。
【０００５】
図５に示す形態２００において、一の構造体１００Ａと、その隣に位置する構造体１００Ａと間の領域は、前記連結部が設けられている箇所を除いて、通常、空隙となる。
図６は、図５における領域Ｒの説明図であり、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。なお、図６（ｂ）においては、配線１２３ａ〜１２３ｄを被覆保護するカバー層１２４を記載しているが、煩雑となるのを避けるため、図６（ａ）においては、前記カバー層１２４の記載は省略している。
例えば、図６（ａ）および（ｂ）に示すように、領域Ｒの両端側、すなわち、図面の左側および右側には、ばね性金属基板パターン１２１の上に設けられた絶縁パターン１２２を介して配線１２３ａ〜１２３ｄを含む導電体パターンが形成されている構造体１００Ａが存在しているが、領域Ｒの中央部、すなわち、前記左右の構造体１００Ａの間（領域Ｓ）は、空隙になっている。
【０００６】
上記のようなシート状の形態２００で、サスペンション用基板１００（より詳しくは、個片に分離することでサスペンション用基板１００となる構造体１００Ａ）複数個を一括して製造するには、例えば、図７（ａ）に示すように、まず、ステンレス鋼等のシート状のばね性金属材料１２１Ａの主面上にポリイミド等の絶縁材料１２２Ａを積層した積層材の上に、配線１２３ａ〜１２３ｄを含む導電体パターンを形成する。
【０００７】
上記の導電体パターンの形成方法には、従前公知の方法、例えば、電解めっきで導電体パターンを形成するセミアディティブ法や、絶縁材料１２２Ａの上に積層した導体層をエッチングして導電体パターンを形成するサブトラクティブ法を用いることができる（例えば、特許文献２、３）。
【０００８】
次に、例えば、ポリイミド等のカバー層材料を、前記配線１２３ａ〜１２３ｄを含む導電体パターンおよび絶縁材料１２２Ａの上に塗布し、パターニングして配線１２３ａ〜１２３ｄを被覆保護するカバー層１２４を形成する（図７（ｂ））。
【０００９】
次に、ドライフィルムレジストを用いたフォト製版により、前記カバー層１２４およびシート状の形態２００において残存させる領域の絶縁材料１２２Ａの上にレジストパターン１３１を形成し（図７（ｃ））、次いで、レジストパターン１３１の開口から露出する絶縁材料１２２Ａをエッチングして絶縁パターン１２２を形成し、その後、レジストパターン１３１を剥離除去する（図７（ｄ））。
【００１０】
次に、例えば、ドライフィルムレジストを用いて前記カバー層１２４、絶縁パターン１２２、および、絶縁パターン１２２から露出するばね性金属材料１２１Ａの上にレジスト層１４１を形成し、一方、前記レジスト層１４１を形成した面とは反対側のばね性金属材料１２１Ａの面には、ドライフィルムレジストを用いたフォト製版によりレジストパターン１３２を形成し（図７（ｅ））、次いで、レジストパターン１３２から露出するばね性金属材料１２１Ａをエッチングして、不要な領域（例えば領域Ｓ）のばね性金属材料１２１Ａを除去する（図７（ｆ））。
【００１１】
その後、レジスト層１４１およびレジストパターン１３２を剥離除去して、上記のような、サスペンション用基板１００となる構造体１００Ａが複数個並列配置されたシート状の形態２００を得る（図７（ｇ））。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平８−１８０３５３号公報
【特許文献２】特開２００２−２５０２６号公報
【特許文献３】特開２００２−２５２１３号公報
【特許文献４】特開２０１０−１３５５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述のように従来の製造方法では、不要な領域（例えば、隣り合うサスペンション用基板１００となる構造体１００Ａの間の領域Ｓ）の絶縁材料１２２Ａを全てエッチングすることにより除去している。
ここで、絶縁材料１２２Ａは、一般に、ポリイミド前駆体をイミド化したポリイミド樹脂で構成されており（例えば、特許文献４）、通常、ポリイミド樹脂は化学的に安定な材料であることから、そのエッチングには高価な専用の薬液を必要とする。
それゆえ、絶縁材料１２２Ａのエッチングは、製造工程中の積層体を前記薬液に浸漬させる方法を用い、同じ薬液を複数回使用することにより、薬液にかかるコストの増加を抑制している。
【００１４】
しかしながら、不要な領域の絶縁材料１２２Ａを全て前記薬液により除去する方法では、除去する絶縁材料１２２Ａの量に応じて薬液の劣化が早くなり、頻繁に薬液を交換するためにコストが増加してしまうという問題がある。
特に、上述のように一括して複数個のサスペンション用基板１００を製造しようとする場合には、シート状の形態２００における上記領域Ｓの面積が大きいことから、すなわち、除去すべき絶縁材料１２２Ａの量が多くなることから、その度合いが顕著となる。
また、上記領域Ｓのように面積が大きい領域の絶縁材料１２２Ａを全て除去する場合、絶縁材料１２２Ａが残存する領域と絶縁材料１２２Ａが除去される領域との応力差によって、製造工程中にばね性金属材料１２１Ａが変形してしまうというおそれもある。
【００１５】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、複数個のサスペンション用基板を一括して製造する場合であっても、絶縁材料のエッチングに用いる薬液の疲労を低減し、製造コストの増加を抑制することができるサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者は、種々研究した結果、絶縁材料をエッチングする工程においては、前記絶縁材料の除去したい領域の一部のみを薬液で除去して、サスペンション用基板の構成として残存させる領域の絶縁材料と、前記除去したい領域の絶縁材料とを分離しておき、ばね性金属材料をエッチングする工程の後に、エッチング保護層と共に前記除去したい領域の絶縁材料を取り去ることにより、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。
【００１７】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、ばね性金属基板の上に絶縁層を介して配線が形成されているサスペンション用基板複数個を、ばね性金属材料の主面上に絶縁材料が積層された積層材から一括して製造するサスペンション用基板の製造方法であって、前記絶縁材料の上に前記配線を含む導電体パターンを形成する工程と、前記絶縁材料の一部を除去することにより、第１の絶縁パターンと、前記第１の絶縁パターンから分離された島状の第２の絶縁パターンとを形成する工程と、前記第２の絶縁パターンの外周に露出する前記ばね性金属材料をエッチング保護層で被覆する工程と、前記ばね性金属材料の前記第２の絶縁パターンが形成されている側とは反対側の面から前記ばね性金属材料をエッチングして、前記第２の絶縁パターンと重なる領域の前記ばね性金属材料を除去する工程と、前記エッチング保護層を剥離することにより、前記第２の絶縁パターンを取り去る工程と、を備えることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【００１８】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記第２の絶縁パターンを、前記積層体において並べて配置される前記複数個のサスペンション用基板となる領域の間に形成することを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板の製造方法である。
【００１９】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記第２の絶縁パターンの外周に露出する前記ばね性金属材料をエッチング保護層で被覆する工程において、前記第２の絶縁パターンの上側も前記エッチング保護層で覆うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板の製造方法である。
【００２０】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記第２の絶縁パターンの外周に露出する前記ばね性金属材料をエッチング保護層で被覆する工程の前に、前記導電体パターンを被覆するカバー層を形成する工程を備えており、前記カバー層を形成する工程において、前記第２の絶縁パターンとなる領域の上に前記カバー層を構成する材料でカバー材パターンを形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のサスペンション用基板の製造方法である。
【００２１】
また、本発明の請求項５に係る発明は、前記絶縁材料の上に前記配線を含む導電体パターンを形成する工程において、前記第２の絶縁パターンとなる領域の上に分離導電体パターンを形成する工程を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のサスペンション用基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、絶縁材料のエッチングに用いる薬液の劣化を低減して製造コストの増加を抑制することができ、また、製造工程中のばね性金属材料の変形を抑制することが可能なサスペンション用基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の第１の実施形態の例を示す模式的工程図である。
【図２】本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の第２の実施形態の例を示す模式的工程図である。
【図３】本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の第３の実施形態の例を示す模式的工程図である。
【図４】従来のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図５】従来のサスペンション用基板のシート状の形態の一例を示す概略平面図である。
【図６】図５における領域Ｒの説明図であり、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図７】従来のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
（第１の実施形態）
本発明に係るサスペンション用基板の製造方法は、ばね性金属基板の上に絶縁層を介して配線が形成されているサスペンション用基板複数個を、ばね性金属材料の主面上に絶縁材料が積層された積層材から一括して製造するサスペンション用基板の製造方法であって、前記絶縁材料の上に前記配線を含む導電体パターンを形成する工程と、前記絶縁材料の一部を除去することにより、第１の絶縁パターンと、前記第１の絶縁パターンから分離された島状の第２の絶縁パターンとを形成する工程と、前記第２の絶縁パターンの外周に露出する前記ばね性金属材料をエッチング保護層で被覆する工程と、前記ばね性金属材料の前記第２の絶縁パターンが形成されている側とは反対側の面から前記ばね性金属材料をエッチングして、前記第２の絶縁パターンと重なる領域の前記ばね性金属材料を除去する工程と、前記エッチング保護層を剥離することにより、前記第２の絶縁パターンを取り去る工程と、を備えるものである。
【００２５】
図１は、本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の第１の実施形態の例を示す模式的工程図である。
本実施形態においても、まずは、従来の製造方法と同様に、シート状のばね性金属材料２１Ａの主面上に絶縁材料２２Ａを積層した積層材の上に、配線２３ａ〜２３ｄを含む導電体パターンを形成し（図１（ａ））、続いて、配線２３ａ〜２３ｄを被覆保護するカバー層２４を形成する（図１（ｂ））。
上記の導電体パターンの形成方法には、例えば、電解めっきで導電体パターンを形成するセミアディティブ法や、絶縁材料２２の上に積層した導体層をエッチングして導電体パターンを形成するサブトラクティブ法を用いることができる。
【００２６】
上記のばね性金属材料２１Ａを構成する材料としては、サスペンション用基板の支持体として機能し、所望のばね性を有するものであれば、特に限定されるものではないが、例えばステンレス鋼を挙げることができる。ばね性金属材料２１Ａの厚さは、例えば、１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００２７】
絶縁材料２２Ａを構成する材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミドを挙げることができる。また、絶縁材料２２Ａを構成する材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁材料２２Ａの厚さは、例えば、５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００２８】
配線２３ａ〜２３ｄを含む導電体パターンの材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）や銅合金を挙げることができる。各配線は、その表面に錫（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、または金（Ａｕ）による保護めっき層が形成されていても良い。
【００２９】
配線２３ａ〜２３ｄの厚さは、例えば、４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。
【００３０】
配線２３ａ〜２３ｄの線幅は、例えば、１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。配線の線幅が小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
【００３１】
腐食等による劣化を防止するため、上記の配線２３ａ〜２３ｄは、カバー層２４で覆われていることが好ましい。カバー層２４の材料としては、例えば、ポリイミドを挙げることができる。また、カバー層２４の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層２４の厚さは、例えば、３μｍ〜３０μｍの範囲である。
【００３２】
次に、ドライフィルムレジストを用いたフォト製版により、レジストパターン３１を形成し（図１（ｃ））、次いで、レジストパターン３１の開口から露出する絶縁材料２２Ａをエッチングして、第１の絶縁パターン２２ａと、前記第１の絶縁パターン２２ａから分離された島状の第２の絶縁パターン２２ｂとを形成し、その後、レジストパターン３１を剥離除去する（図１（ｄ））。
【００３３】
ここで、従来の製造方法では、不要な領域（例えば、隣り合うサスペンション用基板１００となる構造体１００Ａの間の領域Ｓ）の絶縁材料を全てエッチングすることにより除去していた。
一方、本発明の製造方法では、不要な領域の絶縁材料の一部を除去することにより、第１の絶縁パターンと、前記第１の絶縁パターンから分離された島状の第２の絶縁パターンとを形成する。
例えば、図７（ｃ）に示すように、従来の製造方法におけるレジストパターン１３１では、領域Ｓに対応する部分全てが開口されていたのに対し、図１（ｃ）に示すように、本発明の製造方法におけるレジストパターン３１では、領域Ｓに対応する部分の一部のみが開口されている。
それゆえ、本発明においては、従来よりもエッチングで除去する絶縁材料の量を減らすことができ、エッチングに用いる薬液の疲労を低減することができる。
また、島状の第２の絶縁パターン２２ｂを残すことで、従来よりも製造工程中の製品の強度を補うことができ、例えば、製造工程中の製品の変形を抑制することができる。
【００３４】
特に、シート状の形態２００で一括して複数個のサスペンション用基板１００を製造しようとする場合には、並べて配置される前記複数個のサスペンション用基板となる領域の間の面積（領域Ｓの面積）のシート全体に占める割合が大きいことから、前記第２の絶縁パターン２２ｂを、前記領域Ｓに形成することで、前記薬液の劣化を低減する効果がより顕著となる。
【００３５】
ここで、上記のレジストパターン３１は、除去したい領域の絶縁材料の外周部に沿って連続する溝状の開口を有する形態であることが好ましい。
レジストパターン３１が上記のような形態であれば、除去したい領域の絶縁材料の外周部（Ｌ）が溝状にエッチングされて、前記除去したい領域の絶縁材料は、他の領域の絶縁パターン（第１の絶縁パターン２２ａ）から分離された島状の絶縁パターン（第２の絶縁パターン２２ｂ）になり、前記島状の絶縁パターン（第２の絶縁パターン２２ｂ）は、その後の工程で、ばね性金属材料をエッチングする工程のエッチング保護層と共に取り去ることができるからである。
【００３６】
また、本発明においては、上記のレジストパターン３１は、上述の形態に加えて、他の開口を有していても良い。
例えば、除去したい領域を格子状に分断する開口を有していても良い。レジストパターン３１が上記のような形態であれば、除去したい領域の絶縁材料は、より小さな領域に分断され（すなわち、より小さな複数個の第２の絶縁パターンが形成され）、その後の工程で、ばね性金属材料をエッチングする際のエッチング保護層と共に取り去ることがより容易になるからである。
なお、この場合も、除去したい領域の絶縁材料を全て除去する場合より、エッチングで除去する絶縁材料の量を減らすことができ、エッチングに用いる薬液の劣化を低減することができる。
【００３７】
次に、前記第２の絶縁パターン２２ｂの外周に露出する前記ばね性金属材料２１Ａをエッチング保護層４１で被覆し（図１（ｅ））、前記ばね性金属材料２１Ａの前記第２の絶縁パターン２２ｂが形成されている側とは反対側の面から前記ばね性金属材料２１Ａをエッチングして、前記第２の絶縁パターン２２ｂと重なる領域の前記ばね性金属材料２１Ａを除去する（図１（ｆ））。
【００３８】
ここで、本発明においては、前記第２の絶縁パターン２２ｂの外周に露出する前記ばね性金属材料２１Ａをエッチング保護層４１で被覆する工程において、前記第２の絶縁パターン２２ｂの上側も前記エッチング保護層４１で覆うことが好ましい。
エッチング保護層４１は、主に、第２の絶縁パターン２２ｂが形成されている側からばね性金属材料２１Ａがエッチングされることを防止することを目的に形成されるものであるが、前記エッチング保護層４１が、第２の絶縁パターン２２ｂの外周に露出するばね性金属材料２１Ａを被覆するだけでなく、前記第２の絶縁パターン２２ｂの上側も覆うように形成されていれば、ばね性金属材料２１Ａのエッチングに用いる薬液中に第２の絶縁パターン２２ｂが異物として混入することも防止できるからである。
【００３９】
上記のエッチング保護層４１を構成する材料としては、ばね性金属材料２１Ａのエッチングに用いる薬液に対して耐性を有するものであれば用いることができ、例えば、アクリル系のドライフィルムレジストを挙げることができる。
【００４０】
また、本発明においては、前記ばね性金属材料２１Ａを除去する工程で、配線２３ａ〜２３ｄとなる導電体パターンと重なる領域の前記ばね性金属材料２１Ａも除去することが好ましい。各領域のばね性金属材料２１Ａを除去する工程を同一工程とすることで、全体の製造工程を短縮化できるからである。
【００４１】
上記のように、第２の絶縁パターン２２ｂと重なる領域のばね性金属材料２１Ａを除去する工程と、配線２３ａ〜２３ｄとなる導電体パターンと重なる領域の前記ばね性金属材料２１Ａを除去する工程とを同一の工程で行うには、例えば、図１（ｅ）に示すように、前記ばね性金属材料２１Ａの前記第２の絶縁パターン２２ｂが形成されている側とは反対側の面に、ドライフィルムレジストを用いたフォト製版により、第２の絶縁パターン２２ｂと重なる領域、および、配線２３ａ〜２３ｄとなる導電体パターンと重なる領域の両領域が開口したレジストパターン３２を形成する。
【００４２】
次いで、図１（ｆ）に示すように、レジストパターン３２から露出するばね性金属材料２１Ａをエッチングして、第２の絶縁パターン２２ｂと重なる領域のばね性金属材料２１Ａ、および、配線２３ａ〜２３ｄとなる導電体パターンと重なる領域の両領域のばね性金属材料２１Ａを除去する。
【００４３】
上記のばね性金属材料２１Ａのエッチングに用いる薬液としては、ばね性金属材料２１Ａを構成する材料にもよるが、例えば、ばね性金属材料２１Ａを構成する材料にステンレス鋼を用いる場合には、塩化第二鉄水溶液を用いることができる。
【００４４】
前記ばね性金属材料２１Ａのエッチング後、エッチング保護層４１およびレジストパターン３２を剥離除去して、サスペンション用基板１００となる構造体１００Ａが複数個並べて配置されたシート状の形態２００を得る（図１（ｇ））。
なお、本発明においては、前記エッチング保護層４１を剥離することにより、前記第２の絶縁パターン２２ｂを取り去る。
【００４５】
上記のエッチング保護層４１の剥離に用いる薬液としては、エッチング保護層４１を構成する材料にもよるが、例えば、エッチング保護層４１にアクリル系のドライフィルムレジストを用いる場合には、水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ系水溶液を用いることができる。
【００４６】
以上説明したように、本発明によれば、絶縁材料のエッチングに用いる薬液の劣化を低減して製造コストの増加を抑制しつつ、複数個のサスペンション用基板を一括して製造することができる。また、前記島状の第２の絶縁パターンを残すことで、従来よりも製造工程中のばね性金属材料の変形を抑制することができる。
【００４７】
（第２の実施形態）
次に、本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の第２の実施形態について説明する。
本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の第２の実施形態は、上述の第１の実施形態における前記第２の絶縁パターンの外周に露出する前記ばね性金属材料をエッチング保護層で被覆する工程の前に、前記導電体パターンを被覆するカバー層を形成する工程を備えており、前記カバー層を形成する工程において、前記第２の絶縁パターンとなる領域の上に前記カバー層を構成する材料でカバー材パターンを形成することを特徴とするものである。
【００４８】
図２は、本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の第２の実施形態の例を示す模式的工程図である。例えば、図２に示すように、本実施形態においては、カバー層２４を形成する工程において、第２の絶縁パターン２２ｂとなる領域の上にカバー材パターン２４ａを形成する（図２（ｂ））。
【００４９】
ここで、カバー材パターン２４ａの材料を、カバー層２４を構成する材料と同じにすることで、カバー層２４を形成する工程と同一工程でカバー材パターン２４ａを形成することができる。
カバー材パターン２４ａの材料としては、例えば、ポリイミドを挙げることができる。また、カバー材パターン２４ａの材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー材パターン２４ａの厚さは、例えば、３μｍ〜３０μｍの範囲である。
【００５０】
このような工程を備えているため、本実施形態においては、島状の第２の絶縁パターン２２ｂのみを残す場合よりも製造工程中の製品の強度を補うことができ、例えば、製造工程中の製品の変形をより抑制することができる。すなわち、本実施形態においては、上述の第１の実施形態が奏する効果に加えて、さらに、製造工程中の製品の強度を補うことができる。
なお、カバー材パターン２４ａは、前記エッチング保護層４１を剥離することにより、第２の絶縁パターン２２ｂと共に取り去られる（図２（ｇ））。
【００５１】
（第３の実施形態）
次に、本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の第３の実施形態について説明する。
本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の第３の実施形態は、上述の第１の実施形態、または、第２の実施形態における前記絶縁材料の上に前記配線を含む導電体パターンを形成する工程において、前記第２の絶縁パターンとなる領域の上に分離導電体パターンを形成する工程を備えることを特徴とするものである。
【００５２】
図３は、本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の第３の実施形態の例を示す模式的工程図である。例えば、図３に示すように、本実施形態においては、絶縁材料２２Ａの上に配線２３ａ〜２３ｄを含む導電体パターンを形成する工程において、第２の絶縁パターン２２ｂとなる領域の上に分離導電体パターン２３ｅを形成する（図３（ａ））。
【００５３】
ここで、分離導電体パターン２３ｅの材料を、前記導電体パターンを構成する材料と同じにすることで、前記導電体パターンを形成する工程と同一工程で分離導電体パターン２３ｅを形成することができる。
分離導電体パターン２３ｅの材料としては、例えば銅（Ｃｕ）や銅合金等の導電性材料を挙げることができる。また、分離導電体パターン２３ｅの厚さは、例えば、４μｍ〜１８μｍの範囲である。
【００５４】
このような工程を備えているため、本実施形態においては、島状の第２の絶縁パターン２２ｂのみを残す場合よりも製造工程中の製品の強度を補うことができ、例えば、製造工程中の製品の変形をより抑制することができる。すなわち、本実施形態においては、上述の第１の実施形態が奏する効果に加えて、さらに、製造工程中の製品の強度を補うことができる。
また同様に、第２の実施形態の工程に本実施形態の工程を加えることで、さらに、製造工程中の製品の強度を補うことができる。
なお、分離導電体パターン２３ｅは、前記エッチング保護層４１を剥離することにより、第２の絶縁パターン２２ｂと共に取り去られる（図３（ｇ））。
【００５５】
以上、本発明に係るサスペンション用基板の製造方法について説明してきたが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００５６】
２１・・・ばね性金属基板パターン
２１Ａ・・・ばね性金属材料
２２Ａ・・・絶縁材料
２２ａ・・・第1の絶縁パターン
２２ｂ・・・第２の絶縁パターン
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ・・・配線
２３ｅ・・・分離導電体パターン
２４・・・カバー層
２４ａ・・・カバー材パターン
３１、３２・・・レジストパターン
４１・・・エッチング保護層
１００、２００・・・サスペンション用基板
１００Ａ・・・構造体
１０１・・・タング部
１０２・・・接続端子部
１０３、１０４・・・配線
２０１・・・外枠部
１２１・・・ばね性金属基板パターン
１２１Ａ・・・ばね性金属材料
１２２・・・絶縁パターン
１２２Ａ・・・絶縁材料
１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ、１２３ｄ・・・配線
１２４・・・カバー層
１３１、１３２・・・レジストパターン
１４１・・・レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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