(57)【要約】【課題】鳴きが抑制された積層コンデンサを提供する。【解決手段】コンデンサ本体１０は、容量形成部１０ｋと、第１の外層部１０ｍと、第２の外層部１０ｎとを有する。容量形成部１０ｋには、第１及び第２の内部電極１１，１２が設けられている。第１の外層部１０ｍは、容量形成部１０ｋよりも第１の主面１０ａ側に位置する。第２の外層部１０ｎは、容量形成部１０ｋよりも第２の主面１０ｂ側に位置する。第２の外層部１０ｎが第１の外層部１０ｍよりも厚い。第２の主面１０ｂに凹部１０ｂ１及び凸部１０ｂ２のうちの少なくとも一方が設けられている。【選択図】図４
2014160800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有するコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体内に設けられた第１の内部電極と、
前記コンデンサ本体内に設けられており、前記第１の内部電極と厚み方向において対向する第２の内部電極と、
を備え、
コンデンサ本体は、
前記第１及び第２の内部電極が設けられた容量形成部と、
前記容量形成部よりも前記第１の主面側に位置する第１の外層部と、
前記容量形成部よりも前記第２の主面側に位置する第２の外層部と、
を有し、
前記第２の外層部が前記第１の外層部よりも厚く、
前記第２の主面に凹部及び凸部のうちの少なくとも一方が設けられている、積層コンデンサ。
【請求項２】
前記第１の主面には、凹部及び凸部が設けられていない、請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記第２の主面に凹部が設けられており、
厚み方向から視た際に、前記第２の外層部の凹部が設けられていない領域に位置する部分に設けられており、容量の形成に実質的に寄与しない内部導体をさらに備える、請求項１または２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記第２の主面に凸部が設けられており、
厚み方向から視た際に、前記第２の外層部の凸部が設けられた領域に位置する部分に設けられており、容量の形成に実質的に寄与しない内部導体をさらに備える、請求項１または２に記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
前記内部導体が前記厚み方向に沿って複数設けられている、請求項３または４に記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
前記コンデンサ本体の厚み寸法が、前記コンデンサ本体の幅寸法よりも大きい、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層コンデンサと、
前記積層コンデンサを収容する収容穴を長さ方向に沿って複数有するキャリアテープと、
を備え、
前記積層コンデンサは、前記第２の主面が前記収容穴の底面側を向くように配されている、テーピング積層コンデンサ連。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層コンデンサと、
前記積層コンデンサが実装された実装基板と、
を備え、
前記積層コンデンサは、前記第２の主面が前記実装基板側を向くように実装されている、積層コンデンサの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサ、テーピング積層コンデンサ連及び積層コンデンサの実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コンデンサは、電圧を印加すると電歪現象によって伸縮する。近年、積層コンデンサの小型薄層化の進展に伴い、誘電体層１層あたりの印加電界が強くなり、電歪現象が無視できなくなってきている。基板に搭載された積層コンデンサにリップル等の交流電圧が印加されると、積層コンデンサの伸縮が基板に伝わって基板が振動し、基板の振動数が可聴域２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚになると人間の耳に認識される。この現象は「鳴き（ａｃｏｕｓｔｉｃ  ｎｏｉｓｅ）」とも言われ、特にテレビ、ノートパソコン、携帯電話等で問題となっている。
【０００３】
これを受けて、鳴きを防止するために様々な提案がなされている。例えば、特許文献１には、内部電極の対向部（鳴きの原因となる電歪が発生する容量形成部）を実装面側に向かって小さくすることで、基板に電歪が伝わりにくくする技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ２００７／０８０８５２  Ａ１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術を用いても、積層コンデンサの鳴きを十分に抑制できない場合がある。
【０００６】
本発明の主な目的は、鳴きが抑制された積層コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る積層コンデンサは、コンデンサ本体と、第１の内部電極と、第２の内部電極とを備える。コンデンサ本体は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１及び第２の主面は、長さ方向及び幅方向に沿って延びる。第１及び第２の側面は、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる。第１及び第２の端面は、幅方向及び厚み方向に沿って延びる。第１の内部電極は、コンデンサ本体内に設けられている。第２の内部電極は、コンデンサ本体内に設けられている。第２の内部電極は、第１の内部電極と厚み方向において対向している。コンデンサ本体は、容量形成部と、第１の外層部と、第２の外層部とを有する。容量形成部には、第１及び第２の内部電極が設けられている。第１の外層部は、容量形成部よりも第１の主面側に位置する。第２の外層部は、容量形成部よりも第２の主面側に位置する。第２の外層部が第１の外層部よりも厚い。第２の主面に凹部及び凸部のうちの少なくとも一方が設けられている。
【０００８】
本発明に係る積層コンデンサのある特定の局面では、第１の主面には、凹部及び凸部が設けられていない。
【０００９】
本発明に係る積層コンデンサの別の特定の局面では、第２の主面に凹部が設けられている。積層コンデンサは、内部導体をさらに備える。内部導体は、厚み方向から視た際に、第２の外層部の凹部が設けられていない領域に位置する部分に設けられている。内部導体は、容量の形成に実質的に寄与しない。
【００１０】
本発明に係る積層コンデンサの他の特定の局面では、第２の主面に凸部が設けられている。積層コンデンサは、内部導体をさらに備える。内部導体は、厚み方向から視た際に、第２の外層部の凸部が設けられた領域に位置する部分に設けられている。内部導体は、容量の形成に実質的に寄与しない。
【００１１】
本発明に係る積層コンデンサのさらに他の特定の局面では、内部導体が厚み方向に沿って複数設けられている。
【００１２】
本発明に係る積層コンデンサのさらに別の特定の局面では、コンデンサ本体の厚み寸法が、コンデンサ本体の幅寸法よりも大きい。
【００１３】
本発明に係るテーピング積層コンデンサ連は、本発明に係る積層コンデンサと、キャリアテープとを備える。キャリアテープは、積層コンデンサを収容する収容穴を長さ方向に沿って複数有する。積層コンデンサは、第２の主面が収容穴の底面側を向くように配されている。
【００１４】
本発明に係る積層コンデンサの実装構造は、本発明に係る積層コンデンサと、積層コンデンサが実装された実装基板とを備える。積層コンデンサは、第２の主面が実装基板側を向くように実装されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、鳴きが抑制された積層コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施形態に係る積層コンデンサの略図的斜視図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩにおける略図的断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る積層コンデンサの略図的裏面図である。
【図４】第１の実施形態における積層コンデンサの実装構造の略図的断面図である。
【図５】第１の実施形態におけるテーピング積層コンデンサ連の略図的平面図である。
【図６】図５の線ＶＩ−ＶＩにおける略図的断面図である。
【図７】図５の線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける略図的断面図である。
【図８】第２の実施形態に係る積層コンデンサの略図的断面図である。
【図９】第３の実施形態に係る積層コンデンサの略図的断面図である。
【図１０】実施例で作製した積層コンデンサの断面写真である。
【図１１】鳴きの音圧測定方法を説明するための模式的側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１８】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る積層コンデンサの略図的斜視図である。図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩにおける略図的断面図である。図３は、第１の実施形態に係る積層コンデンサの略図的裏面図である。
【００２０】
図１〜図３に示される積層コンデンサ１は、セラミック素体により構成されたコンデンサ本体１０を有する積層セラミックコンデンサである。コンデンサ本体１０は、略直方体状である。なお、「略直方体状」には、角部や稜線部が丸められた形状の直方体状が含まれるものとする。コンデンサ本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。
【００２１】
積層コンデンサ１の長さ方向Ｌに沿った寸法は、０．６〜３．２ｍｍ程度であることが好ましい。積層コンデンサ１の幅方向Ｗに沿った寸法は、０．３〜２．５ｍｍ程度であることが好ましい。積層コンデンサ１の厚み方向Ｔに沿った寸法は、０．３〜５．０ｍｍ程度であることが好ましい。積層コンデンサ１の厚み方向Ｔに沿った寸法は、積層コンデンサ１の幅方向Ｗに沿った寸法以上であることが好ましい。
【００２２】
本実施形態において、コンデンサ本体１０は、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などを主成分とする誘電体セラミックスにより構成されている。誘電体セラミックスには、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が添加されていてもよい。もっとも、本発明において、コンデンサ本体は、例えば、樹脂等の誘電体セラミックス以外の材料により構成されていてもよい。
【００２３】
図２に示されるように、コンデンサ本体１０の内部には、複数の第１の内部電極１１と、複数の第２の内部電極１２とが設けられている。第１及び第２の内部電極１１，１２は、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。第１及び第２の内部電極１１，１２は、それぞれ、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと略平行である。複数の第１の内部電極１１は、厚み方向Ｔに沿って相互に間隔をおいて配されている。複数の第２の内部電極１２は、厚み方向Ｔに沿って相互に間隔をおいて配されている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、厚み方向Ｔに沿って交互に設けられている。厚み方向Ｔにおいて隣り合う第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、誘電体部（セラミック部）１０ｇを介して厚み方向Ｔに対向している。誘電体部１０ｇの厚みは、例えば、０．５μｍ〜１０μｍ程度であることが好ましい。
【００２４】
第１及び第２の内部電極１１，１２は、それぞれ、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどにより構成することができる。第１及び第２の内部電極１１，１２の厚みは、それぞれ、０．３μｍ〜２μｍ程度であることが好ましい。
【００２５】
第１の内部電極１１は、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆには引き出されておらず、第１の端面１０ｅに引き出されている。第１の端面１０ｅの上には、第１の外部電極１５が設けられている。第１の内部電極１１は、第１の外部電極１５に接続されている。図１及び図３に示されるように、第１の外部電極１５は、第１の端面１０ｅ上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ上に跨がって設けられている。
【００２６】
第２の内部電極１２は、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅには引き出されておらず、第２の端面１０ｆに引き出されている。第２の端面１０ｆの上には、第２の外部電極１６が設けられている。第２の内部電極１２は、第２の外部電極１６に接続されている。図１及び図３に示されるように、第２の外部電極１６は、第２の端面１０ｆの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ上に跨がって設けられている。
【００２７】
第１及び第２の外部電極１５，１６は、適宜の導電材料により構成することができる。第１及び第２の外部電極１５，１６のそれぞれは、例えば、下地層と、下地層の上に設けられためっき層とにより構成されていてもよい。下地層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどにより構成することができる。また、下地層は、熱硬化性樹脂と導電性粒子とを含んでいてもよい。めっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどにより構成することができる。めっき層は、複数のめっき層の積層体により構成されていてもよい。めっき層は、例えば、Ｎｉめっき層と、Ｓｎめっき層との積層体により構成されていてもよい。下地層とめっき層との間に、応力緩和用の導電性樹脂層が設けられていてもよい。
【００２８】
図２に示されるように、コンデンサ本体１０は、容量形成部１０ｋと、第１の外層部１０ｍと、第２の外層部１０ｎとを有する。容量形成部１０ｋは、コンデンサ本体１０のうち、第１及び第２の内部電極１１，１２が設けられた部分であり、容量の形成に寄与する部分である。一方、第１及び第２の外層部１０ｍ、１０ｎは、第１及び第２の内部電極１１，１２が設けられておらず、容量に寄与しない部分である。
【００２９】
第１の外層部１０ｍは、コンデンサ本体１０の容量形成部１０ｋよりも第１の主面１０ａ側の部分により構成されている。一方、第２の外層部１０ｎは、コンデンサ本体１０の容量形成部１０ｋよりも第２の主面１０ｂ側の部分により構成されている。第２の外層部１０ｎは、第１の外層部１０ｍよりも厚い。第２の外層部１０ｎの厚みは、第１の外層部１０ｍの厚みの２倍以上であることが好ましい。第１の外層部１０ｍの厚みは、コンデンサ本体１０の厚みの０．０３倍〜０．２倍であることが好ましい。
【００３０】
第２の外層部１０ｎには、容量の形成に実質的に寄与しない第１及び第２の内部導体１７，１８が設けられている。第１及び第２の内部導体１７，１８は、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第１及び第２の内部導体１７，１８は、それぞれ、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと略平行に設けられている。第１及び第２の内部導体１７，１８は、それぞれ、厚み方向Ｔに沿って相互に間隔をおいて複数設けられている。
【００３１】
第２の外層部１０ｎは、内部導体１７，１８が設けられた部分（最も内側の内部導体と最も外側の内部導体との間）と、内部導体１７，１８が設けられていない部分（最も外側の内部導体と第２の主面との間）とが設けられており、内部導体１７，１８が設けられた部分が内部導体１７，１８が設けられていない部分よりも厚いことが好ましい。
【００３２】
第１の内部導体１７は、第１の端面１０ｅに引き出されており、第１の外部電極１５に接続されている。第１の内部導体１７は、コンデンサ本体１０の長さ方向Ｌにおける中央よりも第１の端面１０ｅ側に配されている。一方、第２の内部導体１８は、第２の端面１０ｆに引き出されており、第２の外部電極１６に接続されている。第２の内部導体１８は、コンデンサ本体１０の長さ方向Ｌにおける中央よりも第２の端面１０ｆ側に配されている。第２の外層部１０ｎの長さ方向Ｌの中央部には、第１及び第２の内部導体１７，１８が設けられていない領域が存在している。このため、コンデンサ本体１０を作製する際の、セラミックグリーンシートの積層体をプレス時に、第１及び第２の内部導体１７，１８が設けられていない領域に凹部が形成される。従って、第２の主面１０ｂには、凹部１０ｂ１が設けられている。厚み方向Ｔから視た際に、第２の外層部１０ｎの凹部１０ｂ１の凹部１０ｂ１が設けられていない領域に位置する部分に、内部導体１７，１８が設けられている。
【００３３】
図４に示されるように、第１の端面１０ｅに引き出されている、隣り合う第１の内部導体１７同士の間隔は、第１の端面１０ｅに引き出された隣り合う第１の内部電極１１同士の間隔よりも小さい。すなわち、厚み方向Ｔの単位長さ当りの第１の内部導体１７の積層枚数は、厚み方向Ｔの単位長さ当りの第１の内部電極１１の積層枚数よりも多い。第２の端面１０ｆに引き出された隣り合う第２の内部導体１８同士の間隔は、第２の端面１０ｆに引き出された隣り合う第２の内部電極１２同士の間隔よりも小さい。すなわち、厚み方向Ｔの単位長さ当りの第２の内部導体１８の積層枚数は、厚み方向Ｔの単位長さ当りの第２の内部電極１２の積層枚数よりも多い。
【００３４】
凹部１０ｂ１は、幅方向Ｗにおいてコンデンサ本体１０の一方側端部から他方側端部に跨がって線状に設けられている。凹部１０ｂ１の幅は、コンデンサ本体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法の０．０３倍〜０．２倍程度であることが好ましい。凹部１０ｂ１の深さは、第２の外層部１０ｎの厚みの０．１倍〜０．３倍程度であることが好ましい。
【００３５】
第１及び第２の内部導体１７，１８は、それぞれ、例えば、内部電極１１，１２と実質的に同様の材料により構成することができる。
【００３６】
第１の外層部１０ｍには、内部導体は設けられていない。従って、第１の外層部１０ｍには、凸部及び凹部は実質的に設けられていない。
【００３７】
（積層コンデンサ１の実装構造２）
図４に、本実施形態における積層コンデンサ１の実装構造２の略図的断面図を示す。図４に示されるように、実装構造２は、積層コンデンサ１と、実装基板２０とを備える。
【００３８】
積層コンデンサ１は、凹部１０ｂ１が設けられた第２の主面１０ｂが実装基板２０側を向くように実装基板２０に実装されている。実装基板２０は、基板本体２１を有する。基板本体２１は、例えば、セラミック基板、ガラスエポキシ基板などの樹脂基板により構成することができる。
【００３９】
基板本体２１の上には、ランド２２，２３が配されている。ランド２２に第１の外部電極１５が電気的に接続され、ランド２３に第２の外部電極１６が電気的に接続されている。ランド２２，２３と、外部電極１５，１６とは、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田や、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕなどの半田や導電性接着剤などからなる接合材２４により接合されている。接合材２４は、第１及び第２の外部電極１５，１６の端面１０ｅ、１０ｆ上に位置する部分にも接合されている。
【００４０】
接合材２４は、積層コンデンサ１の容量形成部に到達しない高さで形成されていることが好ましい。
【００４１】
（テーピング積層コンデンサ連３）
図５〜図７に、テーピング積層コンデンサ連３を示す。テーピング積層コンデンサ連３は、キャリアテープ３０を有する。図６及び図７に示されるように、キャリアテープ３０は、テープ本体３０ａと、カバーテープ３０ｂとを有する。テープ本体３０ａには、積層コンデンサ１を収容する収容穴３１が長さ方向に沿って相互に間隔をおいて複数設けられている。収容穴３１は、カバーテープ３０ｂによって閉鎖されている。積層コンデンサ１は、凹部１０ｂ１が設けられた第２の主面１０ｂが収容穴３１の底面３１ａ側を向くように配されている。このため、テーピング積層コンデンサ連３からカバーテープ３０ｂを剥離し、凹部や凸部が実質的に設けられない第１の主面１０ａを吸着保持することにより、第２の主面１０ｂを実装基板２０側に向けて容易に実装することができる。従って、優れた実装性を実現することができる。
【００４２】
ところで、積層コンデンサに電圧が印加されると、容量形成部は、積層方向に膨張する一方、長さ方向及び幅方向の少なくとも一方に収縮する。この変形が、外部電極や接合材を経由して実装基板に伝わると、実装基板がたわむ。このため、積層コンデンサに交流電圧が印加されると実装基板が振動し、音が発生することがある。この実装基板から音が発生する現象は、「鳴き」と呼ばれている。
【００４３】
ここで、積層コンデンサ１では、第２の外層部１０ｎが第１の外層部１０ｍよりも厚い。このため、この厚い第２の外層部１０ｎ側を実装基板２０側に向けて実装することにより、容量形成部１０ｋと接合材２４との間の距離を長くし得る。従って、積層コンデンサ１の振動が実装基板２０に伝わり難い。よって、鳴きを効果的に抑制することができる。第２の外層部１０ｎを相対的に厚くして鳴きを抑制する技術は、鳴きが発生しやすい仕様の積層コンデンサ、特に、容量が１０μＦ以上であり、εｒが３０００より大きな積層コンデンサに有効である。
【００４４】
なお、鳴きを抑制する観点からは、第１及び第２の外層部の両方を厚くすることも考えられる。しかしながら、この場合は、積層コンデンサを薄型化することが困難となる。従って、本実施形態のように、第２の外層部１０ｎを相対的に厚くし、第１の外層部１０ｍを相対的に薄くすることが好ましい。
【００４５】
但し、第２の外層部１０ｎを相対的に厚くし、第１の外層部１０ｍを相対的に薄くした場合、積層コンデンサ１を実装する際に、方向を識別する必要がある。積層コンデンサ１では、第２の主面１０ｂに凹部１０ｂ１が設けられている。このため、例えば、光学的な手法を用いて凹部１０ｂ１を検出することにより、積層コンデンサ１の厚み方向Ｔにおける方向を容易に識別することができる。
【００４６】
方向識別性の観点のみからは、第１の主面１０ａに凹部や凸部を設けることも考えられる。しかしながら、相対的に薄い第１の外層部１０ｍ側に凹部や凸部を設けると、内部電極１１，１２への影響が生じ、絶縁性が劣化したり、容量が変化してしまったりする場合がある。従って、相対的に厚い第２の外層部１０ｎ側に凹部１０ｂ１を設け、第１の主面１０ａには凹部や凸部を設けないことが好ましい。
【００４７】
また、積層コンデンサ１を基板に実装する場合において、第１の主面１０ａを吸着して積層コンデンサ１をピックアップし、第２の主面１０ｂに光を投射して積層コンデンサ１の向きを認識すると同時に、積層コンデンサ１の第２の外層部１０ｎが実装面となることを確認することができる。
【００４８】
方向識別性をより高める観点からは、凹部１０ｂ１は、主面１０ｂの凹部１０ｂ１が設けられていない領域に対して傾斜した傾斜面を有することが好ましい。傾斜面と傾斜面以外の領域とで投射された光の反射方向が異なる。従って、傾斜面を有する場合、カメラで撮像した画像において濃淡の差が大きくなる。画像において濃淡の差が大きくなると、画像を２値化しやすくなり、方向識別が容易となる。本実施形態においては、図３に示されるように、傾斜面は、凹部１０ｂ１の長さ方向両端に１本ずつの合計２本設けられている。このように傾斜面が複数設けられていれば、方向識別がより容易となる。凹部１０ｂ１は、第１の側面１０ｃと第２の側面１０ｄとに跨がって設けられていることが好ましい。この場合、側面視した場合においても凹部１０ｂ１を検知することができる。もっとも、凹部１０ｂ１は、幅方向Ｗにおける一部にのみ設けられていてもよい。
【００４９】
傾斜面を容易に形成するためには、内部導体１７，１８をその配置をわずかにずらしながら積層することが好ましい。すなわち、内部導体１７，１８の配置がずれた領域は、内部導体１７，１８が積層された領域よりも薄く、積層されていない領域よりも厚くなる。従って、コンデンサ本体１０をプレスして成形すると、内部導体１７，１８が積層された領域から積層されていない領域にかけての部分が傾斜面となりやすい。
【００５０】
本実施形態のように内部導体１７，１８を利用して凹部１０ｂ１や傾斜面を形成する場合、第２の主面１０ｂにおける凹部１０ｂ１や傾斜面の位置精度が後述する第２の実施形態よりも高くなる。したがって、方向識別する際の画像認識や画像処理が容易である。
【００５１】
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００５２】
（第２の実施形態）
図８は、第２の実施形態に係る積層コンデンサ１ａの略図的断面図である。積層コンデンサ１ａのように、第２の外層部１０ｎに内部導体が設けられていなくてもよい。この場合は、凸部を有する成形型を用いてプレスにより凹部１０ｂ１を形成すればよい。この場合、プレスの条件を調整することによって傾斜面を形成することができる。また、凸部が成形型の凸部が設けられていない領域に対して傾斜した傾斜面部分を有することにより、より傾斜面を形成しやすくなる。但し、凸部を有する成形型を用いてプレスを行うと、内部電極１１，１２の変形等が生じやすい。従って、第１の実施形態のように内部導体１７，１８を設けることにより凹部１０ｂ１を形成することが好ましい。
【００５３】
（第３の実施形態）
図９は、第３の実施形態に係る積層コンデンサ１ｂの略図的断面図である。積層コンデンサ１ｂでは、第２の外層部１０ｎの長さ方向Ｌにおける中央部に、厚み方向Ｔに沿って複数の内部導体１９が設けられている。これにより、第２の主面１０ｂに凸部１０ｂ２が設けられている。厚み方向Ｔから見た際、第２の外層部１０ｎの凸部１０ｂ２が設けられた領域が位置する部分に、内部導体１９が位置している。本実施形態においても第１の実施形態と同様に、凸部１０ｂ２は、第２の主面１０ｂの凸部１０ｂ２が設けられていない領域に対して傾斜した傾斜面を有することが好ましい。傾斜面の好ましい形状や形成方法は第１の実施形態と同様である。また、第２の主面１０ｂにおける凸部１０ｂ２や傾斜面の位置精度が、第１の実施形態と同様に、第２の実施形態よりも高くなる。
【００５４】
積層コンデンサ１ｂにおいても、第１の実施形態と同様に、鳴きを抑制することができ、また、積層コンデンサ１の厚み方向Ｔに沿った優れた方向識別性を実現することができる。
【００５５】
なお、第１及び第２の実施形態では、第２の主面１０ｂに凹部１０ｂ１が設けられた例、第３の実施形態では、第２の主面１０ｂに凸部１０ｂ２が設けられた例について説明した。但し、本発明は、これらの構成に限定されない。例えば、第２の主面に凹部と凸部との両方が設けられていてもよい。
【００５６】
以下、本発明について、具体的な実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。
【００５７】
（実施例）
第１の実施形態に係る積層コンデンサ１と実質的に同様の積層コンデンサを以下の条件で複数作製した。図１０に実施例で作製した積層コンデンサの断面写真を示す。
【００５８】
積層コンデンサの長さ寸法：約１．７ｍｍ
積層コンデンサの幅寸法：約０．９ｍｍ
内部電極：約５００枚
誘電体層：約５００枚
容量形成部の厚み：約７６０μｍ
第１の内部電極の先端と第２の端面との間の距離（＝第２の内部電極の先端と第１の端面との間の距離）：約８５μｍ
容量：２２μＦ  
第１の外層部の厚み：約５０μｍ
第２の外層部の厚み：約２５０μｍ
内部導体が設けられた部分の厚み：約２００μｍ
内部導体の枚数：約１３０枚
第２の外層部の内部導体が存在しない部分の厚み：約５０μｍ
長さ方向における内部導体間のギャップ：約１７０μｍ
積層コンデンサの厚み寸法：約１．１ｍｍ
外部電極の各主面上に位置する部分の厚み：約２０μｍ
凹部の深さ：約５０μｍ
【００５９】
（比較例）
以下に示した条件以外は、実施例と実質的に同様として積層コンデンサを複数作製した。
【００６０】
第２の外層部の厚み：約５０μｍ
内部導体：なし
積層コンデンサの厚み寸法：約０．９ｍｍ
凹部の深さ：なし
【００６１】
なお、上記実施例及び比較例における厚みや凹部の深さは、焼成後の設計値である。但し、作製した積層コンデンサを側面から研磨し、積層コンデンサの幅方向中央の断面において、長さ方向に沿った中央において各厚みや凹部の長さ方向に沿った中央の深さを測定し、３個のサンプルの平均値を算出した結果、算出された平均値は、設計値と実質的に等しいことが確認された。
【００６２】
（方向識別性の評価）
実施例及び比較例のそれぞれにおいて作製した積層コンデンサに対して下方から光を照射した状態で、積層コンデンサの第２の主面を撮像した。凹部が設けられた実施例では、凹部が設けられた部分の光の反射状態が異なり、方向の識別が可能であった。一方、第２の主面に凹部が形成されなかった比較例では方向の識別ができなかった。
【００６３】
（内部電極の構造欠陥の評価）
実施例及び比較例のそれぞれにおいて作製した積層コンデンサを側面から研磨し、積層コンデンサの幅方向中央の断面を電子顯微鏡を用いて観察することにより、内部電極の構造欠陥の有無を確認した。その結果、実施例及び比較例のいずれにおいても内部電極の構造欠陥は確認されなかった。
【００６４】
（鳴きの音圧測定）
図１１に示されるように、実施例及び比較例のそれぞれにおいて作製した各３個の積層コンデンサＣを実装基板５０に半田を用いて実装し、サンプルＳを作製した。次に、サンプルＳを、測定装置７１の無響箱７３内に設置し、積層コンデンサＣに対して、周波数が５００Ｈｚである１Ｖｐｐの交流電圧を印加した。その状態で、サンプルＳの積層コンデンサＣの３ｍｍ上方に配置した集音マイク７４で鳴きを集音した。そして、集音計７６及びＦＦＴアナライザ（株式会社小野測器製  ＣＦ−５２２０）７８で集音された音の音圧レベルを測定し、３個のサンプルＳの平均値を算出した。その結果、測定された鳴きの音圧レベルは以下の通りであった。
【００６５】
実施例：２６ｄＢ
比較例：６８ｄＢ
【００６６】
これは、第２の外層部が第１の外層部よりも厚い積層コンデンサを、第２の外層部側を実装基板側に向けて接合材を用いて実装することにより、容量形成部と接合材との間の距離を長くし得たためである。また、第２の外層部に第１と第２の内部導体を設けることで、第２の外層部が硬くなる。さらに第１と第２の内部導体を第１と第２の内部電極よりも厚み方向Ｔの長さ当りの積層枚数が多くなるように積層することにより、第２の外層部がより硬くなる。第２の外層部が硬くなることにより、積層コンデンサの変形を拘束したことも寄与していると考えられる。
【符号の説明】
【００６７】
１，１ａ、１ｂ…積層コンデンサ
２…積層コンデンサの実装構造
３…テーピング積層コンデンサ連
１０…コンデンサ本体
１０ａ…第１の主面
１０ｂ…第２の主面
１０ｂ１…凹部
１０ｂ２…凸部
１０ｃ…第１の側面
１０ｄ…第２の側面
１０ｅ…第１の端面
１０ｆ…第２の端面
１０ｇ…誘電体部
１０ｋ…容量形成部
１０ｍ…第１の外層部
１０ｎ…第２の外層部
１１…第１の内部電極
１２…第２の内部電極
１５…第１の外部電極
１６…第２の外部電極
１７…第１の内部導体
１８…第２の内部導体
１９…内部導体
２０…実装基板
２１…基板本体
２２，２３…ランド
２４…接合材
３０…キャリアテープ
３０ａ…テープ本体
３０ｂ…カバーテープ
３１…収容穴
３１ａ…底面
５０…実装基板
７１…測定装置
７３…無響箱
７４…集音マイク
７６…集音計
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１１】
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【図１０】
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