(57)【要約】【課題】異なる姿勢で実装可能な電子部品を収納し、いずれの姿勢で実装する場合も簡単な操作で電子部品を取り出して実装することができる電子部品連を提供する。【解決手段】貫通穴１３が形成されたテープ本体１２の互いに対向する一対の主面１２ａ，１２ｂに、一対のカバーテープ１４，１６を貼り付ける。貫通穴１３の内周面１３ｓとカバーテープ１４，１６とにより区画された収納空間１８内に、電子部品２０を収納する。電子部品２０の互いに対向する主面２０ａ，２０ｂには、電子部品２０を実装するための端子が形成されている。【選択図】図３
2014031194.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向し帯状に延在する一対の主面を有し、該一対の主面間を貫通する貫通穴が形成されたテープ本体と、
前記テープ本体の前記一対の主面に貼り付けられ、前記貫通穴を覆う一対のカバーテープと、
前記貫通穴の内周面と前記一対のカバーテープとにより区画された収納空間内に収納された電子部品と、
を備えたことを特徴とする、電子部品連。
【請求項２】
前記収納空間に収納された前記電子部品は、前記一対のカバーテープに対向する一対の主面を有し、該一対の主面に前記電子部品を実装するための端子が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品連。
【請求項３】
前記カバーテープに、前記収納空間に連通する貫通孔が形成されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品連。
【請求項４】
前記テープ本体及び前記一対のカバーテープが熱可塑性樹脂からなることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電子部品連。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品連に関し、詳しくは、テープ本体に電子部品が収納された電子部品連に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の運搬及び保管等のために、エンボスキャリアテープが利用されている。例えば図５の斜視図に示すように、テープ本体１のエンボス部２に電子部品が収納され、カバーテープ６を貼り付け、テープリール７に巻き取られた状態で、１巻のテープとして運搬や保管等がなされる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１−５８６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなエンボスキャリアテープを、例えば片面のみに実装用の端子が形成されている電子部品に用いる場合、電子部品の端子がエンボス部の底面に対向するように、電子部品をエンボス部に収納する。電子部品を実装するときには、カバーテープを剥がしてエンボス部から取り出した電子部品を、回路基板等の所定位置に配置して、電子部品の端子を回路基板のランド電極等に接続する。
【０００５】
ところで、例えば、互いに対向する一対の主面の両方に実装用の端子を形成し、いずれか一方の主面の端子を利用することによって異なる姿勢で実装できるように、電子部品を構成することが考えられる。このような構成の電子部品に、片面にカバーテープが貼り付けられる従来のエンボスキャリアテープを用いると、電子部品の一方の主面がエンボス部の底面に対向するように収納すれば、上記と同じ操作で、電子部品の一方の主面の端子を回路基板のランド電極等に接続できる。
【０００６】
しかし、電子部品の他方の主面の端子を回路基板のランド電極等に接続したい場合には、エンボス部から取り出した電子部品を持ち替えるなどの特別な操作を追加する必要があり、従来と同様の簡単な操作で電子部品を取り出して実装することが困難である。
【０００７】
本発明は、かかる実情に鑑み、異なる姿勢で実装可能な電子部品を収納し、いずれの姿勢で実装する場合も簡単な操作で電子部品を取り出して実装することができる電子部品連を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品連を提供する。
【０００９】
電子部品連は、テープ本体と、カバーテープと、電子部品とを備える。前記テープ本体は、互いに対向し帯状に延在する一対の主面を有し、該一対の主面間を貫通する貫通穴が形成されている。前記一対のカバーテープは、前記テープ本体の前記一対の主面に貼り付けられ、前記貫通穴を覆う。前記電子部品は、前記貫通穴の内周面と前記一対のカバーテープとにより区画された収納空間内に収納される。
【００１０】
上記構成によれば、異なる姿勢で実装可能な電子部品を収納したとき、いずれの姿勢で実装するかに応じて、一対のカバーテープのいずれか一方を剥がすことによって、簡単な操作で電子部品を取り出して実装できるようにすることが可能である。
【００１１】
収納空間には、種々の構成の電子部品を収納することができる。
【００１２】
好ましくは、前記収納空間に収納された前記電子部品は、前記一対のカバーテープに対向する一対の主面を有し、該一対の主面に前記電子部品を実装するための端子が形成されている。
【００１３】
この場合、従来のエンボスキャリアテープと同様の操作で電子部品を取り出して実装することができる。また、リード端子を有する電子部品より、収納が容易である。
【００１４】
好ましくは、前記カバーテープに、前記収納空間に連通する貫通孔が形成されている。
【００１５】
この場合、カバーテープの貫通孔から電子部品を突き出し、電子部品の取り出しを容易にすることができる。
【００１６】
好ましくは、前記テープ本体及び前記一対のカバーテープが熱可塑性樹脂からなる。
【００１７】
この場合、テープ本体にカバーテープを、容易に、かつ強固に貼り付けることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子部品連は、異なる姿勢で実装可能な電子部品を収納し、いずれの姿勢で実装する場合も簡単な操作で電子部品を取り出して実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】電子部品連の斜視図である（実施例１）
【図２】電子部品の斜視図である（実施例１）
【図３】電子部品連の製造工程を示す要部断面図及び要部平面図である。（実施例１）
【図４】電子部品連の製造工程を示す要部断面図及び要部平面図である。（実施例２）
【図５】エンボスキャリアテープの斜視図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図４を参照しながら説明する。
【００２１】
＜実施例１＞  実施例１の電子部品連１０について、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００２２】
図１（ａ）〜（ｃ）は、電子部品連１０をリール３０に巻き取った状態を示す斜視図である。図１（ａ）に示すように、電子部品連１０は、貫通穴１３が形成されたテープ本体１２にカバーテープ１４，１６が貼り付けられている。貫通穴１３には、電子部品（図１では図示せず）が収納される。収納された電子部品は、詳しくは後述するが、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、カバーテープ１４，１６のいずれか一方を剥がすことによって、取り出すことができる。
【００２３】
例えば図２（ａ）及び（ｂ）の斜視図に示す電子部品２２，２４が、収納される。
【００２４】
図２（ａ）に示す電子部品２２は、互いに対向する主面２２ａ，２２ｂのうち一方の主面２２ａに形成された端子２２ｐを用いて回路基板等に実装すると２ＧＨｚ帯のローパスフィルタとして機能し、他方の主面２２ｂに形成された端子２２ｑを用いて回路基板等に実装すると８００ＭＨｚ帯のローパスフィルタとしてとして機能する。
【００２５】
図２（ｂ）に示す電子部品２４は、互いに対向する主面２４ａ，２４ｂのうち一方の主面２４ａに形成された端子２４ｐを用いて回路基板等に実装するとコンデンサ素子として機能し、他方の主面２４ｂに形成された端子２４ｑを用いて回路基板等に実装すると抵抗素子又はインダクタンス素子として機能する。
【００２６】
なお、収納される電子部品は、同じ機能で特性値が異なるものや、異なる機能を有するものに限らず、機能も特性値も同じで端子の配置のみが異なるもの等であっても構わない。
【００２７】
次に、電子部品連１０の製造工程について、図３を参照しながら説明する。図３は、電子部品連１０の製造工程を示す要部断面図及び要部平面図であり、図において左右方向が電子部品連１０の長手方向となる。
【００２８】
まず、図３（ａ−１）の要部断面図及び図３（ａ−２）の要部平面図に示すように、貫通穴１３が形成されたテープ本体１２を準備する。例えば、帯状のテープ部材を金型で打ち抜くなどの方法により、互いに対向し帯状に延在する主面１２ａ，１２ｂ間を貫通する複数の貫通穴１３を所定間隔（例えば、等間隔）に形成する。
【００２９】
次いで、図３（ｂ−１）の要部断面図及び図３（ｂ−２）の要部平面図に示すように、テープ本体１２の一方の主面１２ａにカバーテープ１４を貼り付ける。例えば、熱可塑性樹脂からなるカバーテープ１４を加熱して接着したり、常温接着の感圧性粘着剤が塗布された感圧式のテープ材からなるカバーテープ１４に圧力を加えたりすることによって、貼り付ける。
【００３０】
次いで、図３（ｃ−１）の要部断面図及び図３（ｃ−２）の要部平面図に示すように、テープ本体１２の他方の主面１２ｂ側から、貫通穴１３内に電子部品２０を収納する。電子部品２０は、互いに対向する一対の主面２０ａ，２０ｂに、電子部品２０を実装するための端子（図示せず）が形成されている。電子部品２０は、一方の主面２０ａがカバーテープ１４に対向するように、貫通穴１３内に収納する。
【００３１】
次いで、図３（ｄ−１）の要部断面図及び図３（ｄ−２）の要部平面図に示すように、テープ本体１２の他方の主面１２ｂに、カバーテープ１６を貼り付ける。カバーテープ１４と同様に、熱可塑性樹脂からなるカバーテープ１６を加熱して接着したり、感圧式のテープ材からなるカバーテープ１６に圧力を加えたりして、貼り付ける。
【００３２】
以上の工程により、貫通穴１３の内周面１３ｓと一対のカバーテープ１４，１６とにより区画された収納空間１８内に電子部品２０が収納された電子部品連１０を作製することができる。
【００３３】
電子部品２０は、上述したように、電子部品２０を実装するための端子が形成された互いに対向する主面２０ａ，２０ｂが、カバーテープ１４，１６に対向するように収納されている。電子部品２０を実装するとき、一対の主面２０ａ，２０ｂのどちらの端子を実装に用いるかに応じて、図１（ｂ）及び（ｃ）に示すようにカバーテープを剥がす。
【００３４】
例えば、一方の主面２０ａに形成された端子を実装に用いる場合には、図１（ｂ）に示すように、他方のカバーテープ１６が上になる状態で、他方のカバーテープ１６を剥がし、例えば電子部品２０の他方の主面２０ｂを吸着しながら電子部品２０を取り出し、一方の主面２０ａに形成された端子を回路基板のランド電極等に接続する。
【００３５】
他方の主面２０ｂに形成された端子を実装に用いる場合には、図１（ｃ）に示すように、電子部品連１０を上下反転し、一方のカバーテープ１４が上になる状態で、一方のカバーテープ１４を剥がし、例えば電子部品２０の一方の主面２０ａを吸着しながら電子部品２０を取り出し、他方の主面２０ｂに形成された端子を回路基板のランド電極等に接続する。
【００３６】
いずれの場合も、従来のエンボスキャリアテープを用いた場合と同様の簡単な操作で、電子部品２０を取り出して実装することができる。
【００３７】
テープ本体１２やカバーテープ１４，１６は、熱可塑性樹脂を用いて形成すると、テープ本体１２とカバーテープ１４，１６とを、容易に、かつ強固に接合できる。また、テープ本体１２やカバーテープ１４，１６は、可撓性を有し、リール等に巻き取り可能であるように形成すると、巻き取られた電子部品連１０が占めるスペースが小さくなり、運搬や保管等が容易になる。
【００３８】
＜実施例２＞  実施例２の電子部品連１０ｘについて、図４を参照しながら説明する。実施例２の電子部品連１０ｘは、実施例１の電子部品連１０と略同様に構成される。以下では、実施例１と同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。
【００３９】
図４は、電子部品連１０ｘの製造工程を示す要部断面図及び要部平面図であり、図において左右方向が長手方向となる。
【００４０】
まず、図４（ａ−１）の要部断面図及び図４（ａ−２）の要部平面図に示すように、貫通穴１３が形成されたテープ本体１２ｘを準備する。
【００４１】
次いで、図４（ｂ−１）の要部断面図及び図４（ｂ−２）の要部平面図に示すように、金型を用いてテープ本体１２ｘの一対の主面１２ａ，１２ｂ間をプレスするなどの方法により、テープ本体１２ｘの一対の主面１２ａ，１２ｂに凹部１２ｓ，１２ｔ（図４（ｂ−２）では図示せず）を形成する。凹部１２ｓ，１２ｔは、互いに隣接する貫通穴１３の間に形成する。
【００４２】
次いで、図４（ｃ−１）の要部断面図及び図４（ｃ−２）の要部平面図に示すように、テープ本体１２ｘの一方の主面１２ａに、カバーテープ１４ｘを貼り付ける。カバーテープ１４ｘには、貫通穴１３に連通する貫通孔１４ｐが形成されている。
【００４３】
例えば金型を用いた打ち抜き加工により予め貫通孔１４ｐが形成されたカバーテープ１４ｘを、テープ本体１２に貼り付ける。なお、貫通孔１４ｐは、カバーテープ１４ｘをテープ本体１２に貼り付けた後に形成しても、カバーテープ１４ｘをテープ本体１２に貼り付ける工程と同時に形成しても構わない。
【００４４】
次いで、図４（ｄ−１）の要部断面図及び図４（ｄ−２）の要部平面図に示すように、テープ本体１２の他方の主面１２ｂ側から、貫通穴１３内に電子部品２０を収納する。実施例１と同様に、電子部品２０は、互いに対向する一対の主面２０ａ，２０ｂのうち一方の主面２０ａがカバーテープ１４ｘに対向するように、貫通穴１３内に収納する。
【００４５】
次いで、図４（ｅ−１）の要部断面図及び図４（ｅ−２）の要部平面図に示すように、テープ本体１２の他方の主面１２ｂに、カバーテープ１６ｘを貼り付ける。カバーテープ１６ｘには、カバーテープ１４ｘと同様に、貫通穴１３に連通する貫通孔１６ｐが形成されている。
【００４６】
以上の工程により、電子部品連１０ｘを製造することができる。
【００４７】
電子部品連１０ｘに収納された電子部品２０は、一対の主面２０ａ，２０ｂのどちらの端子を実装に用いるかに応じてカバーテープ１４ｘ，１６ｘのいずれか一方を剥がすことにより、従来のエンボスキャリアテープを用いた場合と同様の簡単な操作で取り出して実装することができる。
【００４８】
電子部品連１０ｘのテープ本体１２ｘには凹部１２ｓ，１２ｔが形成されているので、テープ本体１２ｘを部分的に薄くすることができる。
【００４９】
電子部品連１０ｘのカバーテープ１４ｘ，１６ｘに貫通孔１４ｐ，１６ｐが形成されているので、いずれか一方のカバーテープ１４ｘ（又は１６ｘ）を剥がして電子部品２０を取り出すときに、他方のカバーテープ１６ｘ（又は１４ｘ）の貫通孔１６ｐ（又は１４ｐ）からピン等で電子部品２０を突き出すと、電子部品２０の取り出しが容易になる。
【００５０】
また、電子部品連１０ｘのテープ本体１２ｘには凹部１２ｓ，１２ｔが形成されているので、凹部１２ｓ，１２ｔに沿ってカバーテープ１４ｘ，１６ｘを貼り付けることにより、カバーテープ１４ｘ，１６ｘを貼り付ける面積を増やすことができる。これにより、カバーテープ１４ｘ，１６ｘをより強く貼り付けることができるので、不用意にカバーテープ１４ｘ，１６ｘがテープ本体１２から剥がれて、電子部品２０がテープ本体１２から脱落することを防ぐことができる。
【００５１】
＜まとめ＞  以上に説明したように、テープ本体１２，１２ｘの両側にカバーテープ１４，１６；１４ｘ，１６ｘを貼り付けるキャリアテープを用いると、互いに対向する一対の主面２０ａ，２０ｂに端子が形成された電子部品２０を収納した後、どちらの主面２０ａ，２０ｂの端子を実装に利用する場合も、簡単な操作で電子部品２０を取り出して実装することができる。
【００５２】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【００５３】
例えば、収納する電子部品は、互いに対向する一対の主面の両側にリード端子が突出する電子部品であっても、互いに対向する一対の主面の一方側にリード端子が突出し、他方側の主面に端子が形成された電子部品などでも構わない。
【００５４】
また、実施例１において、カバーテープ１４，１６に、貫通穴１３に連通する貫通孔が形成されても構わない。実施例２において、貫通孔１４ｐ，１６ｐが形成されていないカバーテープを用いても構わない。
【００５５】
また、カバーテープ１４，１６は連続的に形成されていなくても構わない。例えば、一つの貫通穴１３を覆う部分ごとに間欠的に形成されていても、あるいは、複数の貫通穴１３を覆う部分ごとに間欠的に形成されていても構わない。
【符号の説明】
【００５６】
１０，１０ｘ  電子部品連
１２，１２ｘ  テープ本体
１２ａ，１２ｂ  主面
１２ｓ，１２ｔ  凹部
１３  貫通孔
１３ｓ  内周面
１４，１４ｘ  カバーテープ
１４ｐ  貫通孔
１６，１６ｘ  カバーテープ
１６ｑ  貫通孔
１８  収納空間
２０  電子部品
２０ａ，２０ｂ  主面
２２  電子部品
２２ａ，２２ｂ  主面
２２ｐ，２２ｑ  端子
２４  電子部品
２４ａ，２４ｂ  主面
２４ｐ，２４ｑ  端子
３０  リール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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