(57)【要約】【課題】均一にエッチングを行うことで、精密な通電検査用の接触子等を提供する。【解決手段】エッチング装置は、表面の少なくとも一部にレジスト層が形成された細長状の部材を処理対象物１０とし、当該処理対象物１０をエッチング液に浸してエッチングする。処理対象物１０の長手方向の位置に応じてエッチング速度が異なる環境でエッチングが行われ、処理対象物１０の長手方向の位置に応じて、エッチング液に浸す時間である浸漬時間を異ならせる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面の少なくとも一部にレジスト層が形成された細長状の部材を処理対象物とし、当該処理対象物をエッチング液に浸してエッチングするエッチング装置において、
前記処理対象物の長手方向の位置に応じてエッチング速度が異なる環境でエッチングが行われ、前記処理対象物の長手方向の位置に応じて、エッチング液に浸す時間である浸漬時間を異ならせることを特徴とするエッチング装置。
【請求項２】
請求項１に記載のエッチング装置であって、
前記処理対象物の一端部近傍を把持して当該処理対象物を吊り下げる把持部と、
前記エッチング液が入れられたエッチング容器と、
エッチング液の表面に近いほど前記処理対象物の浸漬時間が短くなるように前記把持部又は前記エッチング容器を移動させる駆動部と、
を備えることを特徴とするエッチング装置。
【請求項３】
請求項２に記載のエッチング装置であって、
前記駆動部は、前記把持部を移動させることにより、エッチング液の表面に近いほど前記処理対象物の浸漬時間が短くなるようにすることを特徴とするエッチング装置。
【請求項４】
請求項２又は３に記載のエッチング装置であって、
前記駆動部は、前記把持部又は前記エッチング容器を移動させ始めてから時間が経過するに従って、前記把持部又は前記エッチング容器を移動させる速度を上昇させることを特徴とするエッチング装置。
【請求項５】
請求項４に記載のエッチング装置であって、
前記駆動部は、前記把持部又は前記エッチング容器を移動させる速度を階段状に上昇させることを特徴とするエッチング装置。
【請求項６】
請求項１から５までの何れか一項に記載のエッチング装置であって、
前記処理対象物は、細長状の心材と、螺旋状の溝が形成されたレジスト層と、を含んで構成されており、
当該処理対象物にエッチング処理を行うことで、通電検査用の接触子の少なくとも一部を作成することを特徴とするエッチング装置。
【請求項７】
請求項１から６までの何れか一項に記載のエッチング装置であって、
少なくともエッチング部と、洗浄部と、レジスト層除去部と、が並べて配置され、
前記処理対象物を、前記エッチング部、前記洗浄部、及び前記レジスト層除去部に連続的に移動させる機構を備えることを特徴とするエッチング装置。
【請求項８】
請求項７に記載のエッチング装置であって、
前記エッチング部と、前記洗浄部と、前記レジスト層除去部と、は水平方向に並べて配置され、
前記処理対象物を上端部で固定可能であり、当該処理対象物の下方の動きを規制する規制部材を備え、かつ、当該処理対象物とともに水平方向に移動する水平ガイドを備え、
前記水平ガイドの規制部材は開放可能に構成されていることを特徴とするエッチング装置。
【請求項９】
請求項８に記載のエッチング装置であって、
前記エッチング部、前記洗浄部、又は前記レジスト層除去部で前記処理対象物を処理している間に、前記規制部材が開放するとともに、前記水平ガイドが水平方向に移動することを特徴とするエッチング装置。
【請求項１０】
表面の少なくとも一部にレジスト膜が形成された細長状の部材を処理対象物とし、当該処理対象物をエッチング液に浸してエッチングするエッチング処理方法において、
前記処理対象物の長手方向の位置に応じてエッチング速度が異なる環境でエッチングが行われ、前記処理対象物の長手方向の位置に応じてエッチング液に浸す時間である浸漬時間を異ならせることを特徴とするエッチング処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、細長状の処理対象物をエッチングする装置及びそのエッチング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、集積回路や回路基板が有する回路パターンが設計通りに完成しているかを検査することが行われる。この検査は、通電検査用の接触子を、集積回路等の表面に沿って移動させたり、表面に設定される複数の検査点に夫々対応する複数の接触子を導通接触させたりすることにより行われる。
【０００３】
この通電検査用の接触子は、高い弾性特性を発揮できるように、スプリング構造を有することが好ましい。特許文献１は、スプリング構造を有する通電検査用の接触子を製造する方法を開示する。
【０００４】
特許文献１では、極細の心材の外周に、金メッキ層、Ｎｉ電鋳層、及びレジスト層を形成する。次に、このレジスト層に螺旋状にレーザを照射して、照射部分のレジスト層を除去する。次に、エッチングを行って、レジスト層が除去された部分のＮｉ電鋳層を除去し、その後に心材を除去する。これにより、Ｎｉ電鋳層から構成され、金メッキ層が内面に形成されたスプリング部材を製造することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４５７２３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１の処理で取り扱われる処理対象物（心材、及び心材に金メッキ層等を形成した部材）は、極細である。従って、処理対象物の端部を掴んで横向き（水平方向と処理対象物の長手方向とが一致する向き）にすると、自重により処理対象物が撓んでしまう。そのため、この種の処理対象物は、一端部を把持し、吊り下げるようにして縦向き（鉛直方向と処理対象物の長手方向とが一致する向き）にして移動させる必要がある。
【０００７】
また、特許文献１では、処理対象物をエッチング液（電解研磨液）に浸漬させてエッチングを行う旨を記載するにとどまり、具体的なエッチング方法やその装置までは言及されていない。ここで、上記で説明した処理対象物の把持方法を考慮すると、鉛直方向に長い容器にエッチング液を入れ、当該容器に処理対象物を入れてエッチングする方法が考えられる（後述の図５（ａ）を参照）。
【０００８】
しかし、この構成では、エッチング液の表面に近い部分のエッチング速度が、容器の底面に近い部分のエッチング速度よりも大きくなる。従って、処理対象物の長手方向の位置によってエッチング速度が異なるので、均一にエッチングを行うことができない。これは、精密さが要求される通電検査用の接触子においては好ましくない。
【０００９】
本発明は以上の事情に鑑みてされたものであり、その主要な目的は、均一にエッチングを行うことで、精密な通電検査用の接触子等を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び効果】
【００１０】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段とその効果を説明する。
【００１１】
本発明の第１の観点によれば、以下の構成のエッチング装置が提供される。即ち、エッチング装置は、表面の少なくとも一部にレジスト層が形成された細長状の部材を処理対象物とし、当該処理対象物をエッチング液に浸してエッチングする。前記処理対象物の長手方向の位置に応じてエッチング速度が異なる環境でエッチングが行われ、前記処理対象物の長手方向の位置に応じて、エッチング液に浸す時間である浸漬時間を異ならせる。
【００１２】
これにより、処理対象物のうちエッチング速度が速い部分の浸漬時間（エッチング処理時間）を短くし、エッチング速度が遅い部分の浸漬時間を長くすることで、処理対象物に均一にエッチング処理を行うことができる。従って、高精度に処理が行われた処理対象物を得ることができる。
【００１３】
前記のエッチング装置においては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、このエッチング装置は、把持部と、エッチング容器と、駆動部と、を備える。前記把持部は、前記処理対象物の一端部近傍を把持して当該処理対象物を吊り下げる。前記エッチング容器は、前記エッチング液が入れられる。前記駆動部は、エッチング液の表面に近いほど前記処理対象物の浸漬時間が短くなるように前記把持部又は前記エッチング容器を移動させる。
【００１４】
一般的に細長状の処理対象物をエッチングする場合、エッチング容器も細長状となるので、エッチング容器の底部に近づくほど電流が流れにくくなる。そのため、エッチング速度にバラツキが生じてしまう。この点、処理対象物をエッチング容器から引き上げつつ（又はエッチング容器を移動させつつ）エッチング処理を行うことで、均一にエッチング処理を行うことができる。
【００１５】
前記のエッチング装置においては、前記駆動部は、前記把持部を移動させることにより、エッチング液の表面に近いほど前記処理対象物の浸漬時間が短くなるようにすることが好ましい。
【００１６】
一般的に、細長状の処理対象物をエッチングするエッチング装置では、処理対象物を掴んで移動させることが多い。そのため、エッチング容器ではなく把持部を動かしてエッチング液からの引上げを行うことで、エッチング装置の構成を単純にすることができる。
【００１７】
前記のエッチング装置においては、前記駆動部は、前記把持部又は前記エッチング容器を移動させ始めてから時間が経過するに従って、前記把持部又は前記エッチング容器を移動させる速度を上昇させることが好ましい。
【００１８】
本願の発明者らの実験により、処理対象物を等速で引き上げた場合、把持部側（エッチング液の表面側）のエッチング量が反対の端部側のエッチング量よりも多くなることが分かっている。従って、上記のように速度を上昇させることで、エッチング量を均一にすることができる。
【００１９】
前記のエッチング装置においては、前記駆動部は、前記把持部又は前記エッチング容器を移動させる速度を階段状に上昇させることが好ましい。
【００２０】
これにより、簡単な制御でエッチング量を均一にすることができる。
【００２１】
前記のエッチング装置においては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記処理対象物は、細長状の心材と、螺旋状の溝が形成されたレジスト層と、を含んで構成されている。当該処理対象物にエッチング処理を行うことで、通電検査用の接触子の少なくとも一部を作成する。
【００２２】
近年の半導体等の小型化及び高密度化により、通電検査の接触子には高精度が要求される。従って、エッチング量を均一にできるという本願の効果を特に有効に発揮させることができる。
【００２３】
前記のエッチング装置においては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、少なくともエッチング部と、洗浄部と、レジスト層除去部と、が並べて配置される。前記処理対象物を、前記エッチング部、前記洗浄部、及び前記レジスト層除去部に連続的に移動させる機構を備える。
【００２４】
これにより、複数の処理を連続的かつ自動的に行うことができるので、処理対象物に対する処理を効率的に行うことができる。また、連続的に各処理部に処理対象物を搬送する機構は、処理対象物を引き上げながらエッチングすることにも利用できるので、部品点数の増加を抑えつつ、本願の効果を実現できる。
【００２５】
前記のエッチング装置においては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記エッチング部と、前記洗浄部と、前記レジスト層除去部と、は水平方向に並べて配置される。エッチング装置は、水平ガイドを備える。水平ガイドは、前記処理対象物を上端部で固定可能であり、当該処理対象物の下方の動きを規制する規制部材を備え、かつ、当該処理対象物とともに水平方向に移動する。前記水平ガイドの規制部材は開放可能に構成されている。
【００２６】
これにより、水平ガイドの規制部材を備えることで、水平移動中及びエッチング液への浸漬中の揺れを低減できる。また、規制部材を開放可能とすることで、把持部の下降の邪魔となること等を防止できる。
【００２７】
前記のエッチング装置においては、前記エッチング部、前記洗浄部、又は前記レジスト層除去部で前記処理対象物を処理している間に、前記規制部材が開放するとともに、前記水平ガイドが水平方向に移動することが好ましい。
【００２８】
規制部材を開放させることで水平ガイドが水平方向に移動可能となるため、各処理部における処理中に水平ガイドを移動させて、次に備えておくことができる。
【００２９】
本発明の第２の観点によれば、以下のエッチング処理方法が提供される。即ち、この方法では、表面の少なくとも一部にレジスト膜が形成された細長状の部材を処理対象物とし、当該処理対象物をエッチング液に浸してエッチングする。また、この方法では、前記処理対象物の長手方向の位置に応じてエッチング速度が異なる環境でエッチングが行われ、前記処理対象物の長手方向の位置に応じてエッチング液に浸す時間である浸漬時間を異ならせる。
【００３０】
これにより、処理対象物のうちエッチング速度が速い部分の浸漬時間（エッチング処理時間）を短くし、エッチング速度が遅い部分の浸漬時間を長くすることで、均一にエッチング処理を行うことができる。従って、精度が良好な処理対象物を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】通電検査用の接触子を製造する工程の前半部を示す図。
【図２】通電検査用の接触子を製造する工程の後半部を示す図。
【図３】水平移動を説明するためのエッチング装置の概略正面図。
【図４】鉛直移動を説明するためのエッチング装置の概略正面図。
【図５】処理対象物を引き上げながらエッチングする流れを示す説明図。
【図６】処理対象物を引き上げる速度を変化させる例を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
次に、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。初めに、図１及び図２を参照して、通電検査用の接触子を製造する工程について簡単に説明する。図１及び図２は、通電検査用の接触子を製造する工程を示す図である。なお、以下では、各工程を行う対象を「処理対象物１０」と総称する。また、本願の図面では、視認性を向上させるために処理対象物１０を実際よりも太く描いている。
【００３３】
本処理では、心材１１をベースにして処理を行う。心材１１は、５μｍ以上の極細の金属線や樹脂線を用いることができる。金属線としてはステンレス又はアルミニウム等を用いることができ、樹脂線としてはナイロン樹脂又はポリエチレン樹脂等を用いることができる。
【００３４】
初めに、一般的なメッキ処理により、心材１１に金メッキ層１２を形成する（図１を参照、金メッキ層形成処理）。金メッキ層は、０．２μｍから１μｍ程度の厚さであることが好ましい。
【００３５】
次に、所定の洗浄処理を行った後に電鋳処理を行うことにより、金メッキ層１２を覆うようにＮｉ電鋳層１３を形成する（Ｎｉ電鋳層形成処理）。Ｎｉ電鋳層１３は、５μｍから３５μｍの厚さであることが好ましい。
【００３６】
次に、Ｎｉ電鋳層１３を形成した処理対象物１０をフォトレジスト液に所定時間だけ浸漬させることで、レジスト層１４を形成する（レジスト層形成処理）。今回の説明ではポジ型のフォトレジスト液を用いるが、ネガ型のフォトレジスト液を用いても良い。
【００３７】
次に、処理対象物１０に螺旋状にレーザを照射する。具体的には、処理対象物１０を回転させた状態で、レーザ装置（又は処理対象物１０）を処理対象物１０の長手方向に沿って移動させることで、螺旋状にレーザが照射される。そして、処理対象物１０を現像液に浸漬させることで露光部分（螺旋状の部分）のレジスト層１４を除去する（レーザ照射処理）。なお、ポジ型ではなくネガ型のフォトレジスト液を用いた場合、螺旋状以外の部分を露光させれば良い。
【００３８】
次に、処理対象物１０にエッチング処理を行うことにより、レジスト層１４に覆われていない部分のＮｉ電鋳層１３を除去して金メッキ層１２を露出させる（図２を参照）。なお、このエッチング処理及び以下のレジスト層除去処理は、エッチング装置を用いて行うが、このエッチング装置の詳細は後述する。
【００３９】
次に、処理対象物１０を洗浄した後に、処理対象物１０を所定のレジスト層除去液に浸漬させることで、レジスト層１４を除去する（レジスト層除去処理）。その後、例えば超音波洗浄等を行うことにより、螺旋状の溝部分における金メッキ層１２を除去する（金メッキ層除去処理）。
【００４０】
次に、Ｎｉ電鋳層１３の内側に位置している金メッキ層１２を残したまま心材１１のみを除去する（心材除去処理）。心材１１の除去は、例えば心材１１を変形させた後に引き抜く方法や、所定の溶液に心材１１を浸漬させることで、心材１１を溶解させる方法等を採用することができる。
【００４１】
その後、処理対象物１０の内部に例えば導電性のピン１５を挿入して固定することで、スプリング構造を有する通電検査用の接触子が完成する（ピン取付処理）。なお、集積回路等には、このピン１５の先端の尖った部分を接触させる。
【００４２】
次に、上記のエッチング処理及びレジスト層除去処理を行うエッチング装置の概略について、図３及び図４を参照して説明する。図３及び図４は、エッチング装置の概略正面図である。
【００４３】
エッチング装置２０は、エッチング処理、洗浄処理、レジスト層除去処理等を行う処理部（エッチング処理部２８等）を複数備えており、処理対象物１０を各処理部に順番に案内する構成である。エッチング装置２０は、処理対象物１０を移動させるための構成として、水平移動機構２１と、鉛直移動機構２２と、電源部２４と、駆動部２５と、制御部２６と、を備えている。また、エッチング装置２０は、水平移動機構２１によって水平方向に移動可能な水平ガイド５０と、鉛直移動機構２２によって鉛直方向に移動可能な把持部２３と、を備えている。
【００４４】
水平ガイド５０及び把持部２３は、処理対象物１０を把持可能に構成されている。上述のように、処理対象物１０は極細なので処理対象物１０を横向きに把持すると、自重により撓んでしまう。この点を考慮して、水平ガイド５０及び把持部２３は、鉛直方向と処理対象物１０の長手方向が一致するように（縦向きに）処理対象物１０を把持する。
【００４５】
水平移動機構２１は、水平ガイド５０を水平方向に移動させることができる（図３を参照）。なお、本実施形態のエッチング装置２０では、各処理部の水平方向の間隔が一定であり、この間隔と水平ガイド５０の配置間隔とが一致している。そのため、各処理部で同時に処理を行うことができる。なお、水平移動機構２１を、平面視で矩形状又は長円状（ループ状）の経路を有するようにして、水平ガイド５０を連続的に搬送していく構成であっても良い。
【００４６】
水平ガイド５０は、処理対象物１０の上端部を把持して、この処理対象物１０とともに水平方向へ移動する。また、水平ガイド５０は、下端部の近傍に規制部材５１を備える。
【００４７】
規制部材５１は、ループ状（例えば円筒状又は矩形筒状）に構成されており、内部に処理対象物１０を通すことで、処理対象物１０の下方の動きを規制する。具体的には、規制部材５１は、処理対象物１０が水平移動中に水平方向に揺れ過ぎることを防止したり、処理対象物１０が揺れながらエッチング液や洗浄液に浸漬されることを防止したりできる。なお、本実施形態では処理対象物１０の下端部に図略の重りを付けているため揺れが大きくなり易いので規制部材５１を備えることが特に好ましい。
【００４８】
鉛直移動機構２２は、把持部２３を鉛直方向に移動させることができる（図４を参照）。なお、水平移動機構２１及び鉛直移動機構２２は、把持部２３を該当する方向に移動させることができれば任意の機構を採用することができる。なお、規制部材５１は、図４に示すように、ループ状の部分を開放可能に構成されており、開放させることで、把持部２３の下降の妨げになることを防止することができる。また、規制部材５１を開放させることで、各処理中に水平ガイド５０を水平方向に移動させる（元の位置に戻す）ことができる。これにより、各処理の実行中に、次の処理対象物１０の移動の準備を行うことができる。
【００４９】
電源部２４は、エッチング装置２０の各部に電力を供給する。電源部２４は、例えば、後述の駆動部２５、制御部２６、エッチング処理部２８、第１レジスト層除去部３０、及び第２レジスト層除去部３１等に電力を供給する。
【００５０】
駆動部２５は、モータ等で構成されており、電源部２４から供給された電力を利用して、水平移動機構２１及び鉛直移動機構２２を駆動する駆動力を発生させる。なお、駆動部２５は、水平移動機構２１及び鉛直移動機構２２を介して処理対象物１０を移動させるので、「駆動部２５が把持部２３又は処理対象物１０を移動させる」と表現することもできる。
【００５１】
制御部２６は、ＰＣ又はマイクロコンピュータ等で構成されており、オペレータの指示又は設定されたプログラムによって、エッチング装置２０の各部を制御する。これにより、例えば処理対象物１０を鉛直方向に移動させるタイミング及びその速度等を調整することができる。
【００５２】
以上の構成により、エッチング装置２０は、供給部２７の各容器に収容されている処理対象物１０を把持部２３により把持し、処理対象物１０に各処理を行わせた後に、収容部３３の各容器に収容することができる。なお、供給部２７（収容部３３）には紙面裏表方向にも並べて容器が配置されており、把持部２３の先端の角度を変化させることで、当該処理対象物１０を掴む（収容する）ことができる。
【００５３】
エッチング装置２０は、上記の各処理を行う構成として、エッチング処理部２８と、第１洗浄部２９と、第１レジスト層除去部３０と、第２レジスト層除去部３１と、第２洗浄部３２と、を備えている。
【００５４】
エッチング処理部２８は、図５に示すように、エッチング液（電解研磨液、例えばリン酸７５％水溶液等）で満たされたエッチング容器４１と、電極板４２と、を備えている。
【００５５】
エッチング処理部２８は、鉛直移動機構２２により処理対象物１０を下降させて、処理対象物１０をエッチング液に浸漬した状態で電源部２４等を用いて電圧を掛ける。これにより、処理対象物１０の表面であって、レジスト層１４に覆われていないＮｉ電鋳層１３を除去することができる。
【００５６】
ここで、本願の発明者らの行った実験により、処理対象物１０のエッチング速度（Ｎｉ電鋳層１３が除去される速度）が、処理対象物１０の長手方向の位置に応じて異なることが確かめられている。詳細には、処理対象物１０のうちエッチング液の表面に近い側は電流が流れ易くなるので、エッチング速度が速くなる。従って、図５（ａ）に符号Ａ，Ｂ，Ｃで示すエッチングでは、Ａ＞Ｂ＞Ｃの順でエッチング速度が速い。
【００５７】
そのため、例えば処理対象物１０を完全にエッチング液に浸漬させてから電源をＯＮにしてエッチングを開始し、所定時間後に電源をＯＦＦにした場合、エッチング液の表面に近い程、エッチング量が多くなる。従って、処理対象物１０の上端部が十分にエッチングされているのに下端部はＮｉ電鋳層１３が残っているという状況が発生する。これは、高精度が望まれる通電検査用の接触子としては好ましくない。
【００５８】
本実施形態では、これを解決するために、以下の処理を行う。即ち、初めは図５（ａ）に示すように、処理対象物１０を完全にエッチング液に浸漬させてからエッチングを開始する。そして、エッチング液の表面近傍が十分にエッチングされたタイミングで、電源をＯＮにしたままで把持部２３を上昇させていく（図５（ｂ）、（ｃ）を参照）。
【００５９】
これにより、エッチングが完了した部分にいつまでもエッチング処理を行うことを防止できる。また、エッチングが完了していない部分をエッチング液の表面に近づけることができるので、エッチング速度を上昇させることができる。
【００６０】
以上のように処理を行うことで、処理対象物１０の全体を均一にエッチングすることができる。
【００６１】
なお、図５に示すように電極板４２は、エッチング液の中央より表面側（詳細には表面の近傍）に配置されている。これに対して、仮に、電極板４２をエッチング液の底部の近傍に配置したり細長状の電極を配置したりした場合であっても、全体を均一にエッチングすることは困難である。従って、本実施形態のように電極板４２をエッチング液の近傍に配置して、引上げを行うことで、簡単な制御で全体を均一にエッチングすることができる。
【００６２】
なお、処理対象物１０に必要十分なエッチングが行われるのであれば、処理対象物１０を引き上げる速度（以下、引上げ速度）及び速度変化は任意である。そのため、図６（ａ）に示すように引上げ速度を一定としても良いが、本願の発明者らの実験によれば図６（ｂ）等に示すように、時間の経過とともに引上げ速度を上昇させることが好ましい。
【００６３】
また、引上げ速度の上昇のさせ方も任意であるが、例えば図６（ｂ）に示すように、引上げ速度を階段状に（段階的に）上昇させる方法がある。この方法は、設定可能な引上げ速度が少ない（引上げ速度を連続的に変化させられない）構成であっても適用できるという利点がある。また、引上げ速度を変化させる機構にもよるが、他の方法と比較して制御を簡単にできることがある。
【００６４】
引上げ速度を上昇させる他の方法としては、図６（ｃ）に示すように、引上げ速度を連続的に上昇させる方法が考えられる。この方法は、制御が複雑になる可能性があるが、一層均一なエッチング処理を行うことができると考えられる。
【００６５】
また、処理対象物１０を引き上げるタイミング、図６（ｂ）における引上げ速度を上昇させるタイミング及び上昇量、及び図６（ｃ）における引上げ速度の傾き等のパラメータは、例えば実験的に適切な値を求めることができる。なお、処理対象物１０の長手方向の位置とエッチング速度との関係性が分かるのであれば、その関係式（近似式）を用いて上記のパラメータを定めることもできる。
【００６６】
以上のように、エッチング処理を行うことで、エッチング量を均一にすることができる。処理対象物１０は、エッチング処理部２８によるエッチング処理後、第１洗浄部２９へ案内される。
【００６７】
第１洗浄部２９は、純水（具体的にはイオン交換水）等の洗浄液で満たされた容器が配置されている。処理対象物１０は、鉛直移動機構２２及び駆動部２５等によりこの洗浄液に浸漬されることで、表面が洗浄される。なお、必要に応じて処理対象物１０を上下に振動させて洗浄しても良い。処理対象物１０は、第１洗浄部２９による洗浄処理後、第１レジスト層除去部３０へ案内される。
【００６８】
第１レジスト層除去部３０は、レジストを除去（剥離）するための有機溶剤（除去液、剥離液）で満たされた容器と、除去液に超音波振動を加える超音波振動部と、で構成されている。処理対象物１０は、鉛直移動機構２２及び駆動部２５等により超音波振動する除去液に浸漬されることで、処理対象物１０の表面のレジスト層１４が除去（剥離）される。処理対象物１０は、第１レジスト層除去部３０によるレジスト層除去処理後に、第２レジスト層除去部３１へ案内される。
【００６９】
第２レジスト層除去部３１は、第１レジスト層除去部３０と同等の構成となっている。処理対象物１０は、第２レジスト層除去部３１により再びレジスト層除去処理が行われることにより、レジスト層１４が完全に除去される。なお、例えば第１レジスト層除去部３０の有機溶剤の温度を、第２レジスト層除去部３１の有機溶剤の温度よりも高くしても良い。処理対象物１０は、その後に、第２洗浄部３２へ案内される。
【００７０】
第２洗浄部３２は、有機溶剤等の洗浄液で満たされた容器が配置されている。この構成により、処理対象物１０は、第１洗浄部２９と同様に第２洗浄部３２により洗浄され、その後、収容部３３へ案内される。
【００７１】
処理対象物１０は、その後、上記で説明したように、金メッキ層除去処理、心材除去処理、及びピン取付処理が行われる。これにより、通電検査用の接触子が製造される。
【００７２】
以上に説明したように、エッチング装置２０は、表面の少なくとも一部にレジスト層１４が形成された細長状の部材を処理対象物１０とし、当該処理対象物１０をエッチング液に浸してエッチングする。処理対象物１０の長手方向の位置に応じてエッチング速度が異なる環境でエッチングが行われ、処理対象物１０の長手方向の位置に応じて、エッチング液に浸す時間である浸漬時間を異ならせる。
【００７３】
これにより、処理対象物１０のうちエッチング速度が速い部分の浸漬時間（エッチング処理時間）を短くし、エッチング速度が遅い部分の浸漬時間を長くすることで、処理対象物１０に均一にエッチング処理を行うことができる。従って、高精度に処理が行われた処理対象物１０を得ることができる。
【００７４】
また、本実施形態のエッチング装置２０は、把持部２３と、エッチング容器４１と、駆動部２５と、を備える。把持部２３は、処理対象物１０の一端部近傍を把持して当該処理対象物１０を吊り下げる。エッチング容器４１は、エッチング液が入れられる。駆動部２５は、エッチング液の表面に近いほど処理対象物１０の浸漬時間が短くなるように把持部２３を移動させる。
【００７５】
これにより、処理対象物１０をエッチング容器４１から引き上げつつエッチング処理を行うことで、均一にエッチング処理を行うことができる。
【００７６】
また、本実施形態のエッチング装置２０においては、駆動部は、把持部２３を移動させ始めてから時間が経過するに従って、把持部２３又はエッチング容器４１を移動させる速度を上昇させる。
【００７７】
これにより、上記のように引上げ速度を上昇させることで、エッチング量を均一にすることができる。
【００７８】
また、本実施形態のエッチング装置２０は、エッチング処理部２８と、第１洗浄部２９と、第１レジスト層除去部３０及び第２レジスト層除去部３１と、が並べて配置される。エッチング装置２０は、処理対象物１０を、これらの処理部に連続的に移動させる機構（水平移動機構２１及び鉛直移動機構２２）を備える。
【００７９】
これにより、複数の処理を連続的かつ自動的に行うことができるので、処理対象物１０に対する処理を効率的に行うことができる。
【００８０】
以上に本発明の好適な実施の形態を説明したが、上記の構成は例えば以下のように変更することができる。
【００８１】
上記実施形態では、把持部２３を鉛直方向に移動させることで、処理対象物１０を引き上げつつエッチングを行うが、エッチング容器４１を移動させながらエッチングを行う構成であっても良い。
【００８２】
上記実施形態では、エッチング装置２０は、エッチング処理部２８に加え第１洗浄部２９やレジスト層除去部等を備える構成であるが、エッチング処理部２８のみから構成されるエッチング装置であっても良い。
【００８３】
上記実施形態では、エッチング処理部２８は、通電検査用の接触子を製造する装置の一部であるが、細長状の処理対象物にエッチング処理を行う装置であれば、その他の部材を製造する装置の一部であっても良い。
【００８４】
上記実施形態では、処理対象物１０を完全にエッチング液に浸漬させた状態からエッチング処理を開始するが、処理対象物１０をエッチング液に浸漬させつつエッチング処理を行っても良い。
【００８５】
上記実施形態では、処理対象物１０の上端が最もエッチング速度が速いが、例えば他の部分が最もエッチング速度が速い環境の場合、それを考慮して、処理対象物等を移動させることができる。
【００８６】
上記実施形態では、処理対象物１０が極細であるが、処理対象物は細長状の部材であれば良く、横向きに保持しても撓まない部材にも本発明を適用できる。この場合、処理対象物又はエッチング容器を水平方向に移動させて、エッチング量を均一にすることができる。
【符号の説明】
【００８７】
１０  処理対象物
１１  心材
１２  金メッキ層
１３  Ｎｉ電鋳層
１４  レジスト層
１５  ピン
２０  エッチング装置
２１  水平移動機構
２２  鉛直移動機構
２３  把持部
２４  電源部
２５  駆動部
２６  制御部
２７  供給部
２８  エッチング処理部
２９  第１洗浄部（洗浄部）
３０  第１レジスト層除去部（レジスト層除去部）
３１  第２レジスト層除去部（レジスト層除去部）
３２  第２洗浄部
３３  収容部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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