(57)【要約】【課題】通信モジュールと、該通信モジュールが搭載される基板に設けられている冷却機構との熱的接続を確実に実現する。【解決手段】ヒートシンク４，５を備えるマザーボード２に通信モジュール１０が搭載された信号伝送装置１であって、マザーボード２上のヒートシンク４，５に隣接して設けられ、通信モジュール１０が抜き差しされるスロット６ａ，６ｂと、通信モジュール１０に設けられ、第１状態と該第１状態に比べて通信モジュール１０の表面に対する突出長が長い第２状態とに切り替えられるカム４０ａ，４０ｂと、を有し、カム４０ａ，４０ｂが第２状態に切り替えられると、該カム４０ａ，４０ｂによってスロット６ａ，６ｂの内面が押圧され、その反作用によって通信モジュール１０がヒートシンク４，５に押し付けられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却機構を備える基板に通信モジュールが搭載された信号伝送装置であって、
前記基板上の前記冷却機構に隣接して設けられ、前記通信モジュールが抜き差しされるスロットと、
前記通信モジュールに設けられ、第１状態と該第１状態に比べて前記通信モジュールの表面に対する突出長が長い第２状態とに切り替えられる可動片と、を有し、
前記可動片が前記第２状態に切り替えられると、該可動片によって前記スロットの内面が押圧され、その反作用によって前記通信モジュールが前記冷却機構に押し付けられる、信号伝送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の信号伝送装置において、
前記通信モジュールは、前記スロットの内側面と対向する第１外側面と、該第１外側面の反対側に位置し、前記冷却機構と対向する第２外側面と、を有し、
前記第２状態に切り替えられた前記可動片は、前記通信モジュールの前記第１外側面に対する突出長が前記第１状態に比べて長くなる、信号伝送装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の信号伝送装置において、
前記可動片を前記第１状態と前記第２状態とに切り替える操作部を有する、信号伝送装置。
【請求項４】
請求項３に記載の信号伝送装置において、
前記操作部は、前記通信モジュールが挿入された前記スロットの外部に露出する、信号伝送装置。
【請求項５】
請求項３または４に記載の信号伝送装置において、
前記可動片は、前記通信モジュールの前記スロットへの挿入方向と平行な回転軸に設けられたカムであって、前記回転軸の端部に前記操作部が設けられる、信号伝送装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の信号伝送装置において、
前記冷却機構は、前記通信モジュールが押し付けられるヒートシンクと、該ヒートシンクとの間で熱交換を行なう冷媒が循環される冷媒通路と、を含む、信号伝送装置。
【請求項７】
冷却機構を備える基板上に設けられたスロットに抜き差しされる通信モジュールであって、
第１状態と該第１状態に比べて当該通信モジュールの表面に対する突出長が長い第２状態とに切り替えられる可動片を有し、
前記スロットに挿入された状態で前記可動片が前記第２状態に切り替えられると、該可動片によって前記スロットの内面が押圧され、その反作用によって前記冷却機構に押し付けられる、通信モジュール。
【請求項８】
請求項７に記載の通信モジュールにおいて、
前記スロットの内側面と対向する第１外側面と、該第１外側面の反対側に位置し、前記冷却機構と対向する第２外側面と、を有し、
前記第２状態に切り替えられた前記可動片は、前記第１外側面に対する突出長が前記第１状態に比べて長くなる、通信モジュール。
【請求項９】
請求項７または８に記載の通信モジュールにおいて、
前記可動片を前記第１状態と前記第２状態とに切り替える操作部を有する、通信モジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載の通信モジュールにおいて、
前記操作部は、前記通信モジュールが前記スロットに挿入された状態で、該スロットの外部に露出する、通信モジュール。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載の通信モジュールにおいて、
前記可動片は、前記通信モジュールの前記スロットへの挿入方向と平行な回転軸に設けられたカムであって、前記回転軸の端部に前記操作部が設けられる、通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信モジュールおよび通信モジュールを備える信号伝送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、通信モジュールを備える信号伝送装置には、通信モジュールの動作温度を所定の温度範囲内に維持するための冷却機構が設けられる。かかる冷却機構は、通信モジュールに設けられる場合と、通信モジュールが搭載される基板に設けられる場合と、がある。
【０００３】
特許文献１には、基板（マザーボード）に搭載される通信モジュール（光モジュール）であって、冷却機構を備えた光モジュールが記載されている。特許文献１に記載されている光モジュールでは、該光モジュールを構成するリジッド基板の一方の面に光素子や制御ＩＣが実装され、他方の面にヒートシンクが取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１２８３７８号公報（段落００１８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、複数の通信モジュールを同一の基板に搭載する場合には、それら通信モジュールに対して共通の冷却機構が基板に設けられていることが望ましい。何故なら、基板に搭載される複数の通信モジュールに対して個別に冷却機構が設けられている場合、それぞれの通信モジュールに設けられている冷却機構同士の干渉を避けるために、隣接する通信モジュール同士の間隔を広げなくてはならない虞がある。すなわち、通信モジュールの高密化が阻害される虞がある。また、冷却機構がそれぞれの通信モジュールごとに設けられていると、液冷式の冷却機構を採用する際に冷媒通路の構造やレイアウトが複雑になったり、冷媒通路の接続箇所が増えて液漏れのリスクが高まったりする虞がある。
【０００６】
一方、通信モジュールが搭載される基板に冷却機構が設けられる場合、通信モジュールと冷却機構とは、通信モジュールが基板に搭載されて初めて熱的に接続される。よって、基板に搭載された通信モジュールと、該基板に設けられている冷却機構との熱的接続を確実に実現する必要がある。
【０００７】
本発明の目的は、通信モジュールと、該通信モジュールが搭載される基板に設けられている冷却機構との熱的接続を確実に実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の信号伝送装置は、冷却機構を備える基板に通信モジュールが搭載された信号伝送装置であって、前記基板上の前記冷却機構に隣接して設けられ、前記通信モジュールが抜き差しされるスロットと、前記通信モジュールに設けられ、第１状態と該第１状態に比べて前記通信モジュールの表面に対する突出長が長い第２状態とに切り替えられる可動片と、を有する。前記可動片が前記第２状態に切り替えられると、該可動片によって前記スロットの内面が押圧され、その反作用によって前記通信モジュールが前記冷却機構に押し付けられる。
【０００９】
本発明の信号伝送装置の一態様では、前記通信モジュールは、前記スロットの内側面と対向する第１外側面と、該第１外側面の反対側に位置し、前記冷却機構と対向する第２外側面と、を有する。前記第２状態に切り替えられた前記可動片は、前記通信モジュールの前記第１外側面に対する突出長が前記第１状態に比べて長くなる。
【００１０】
本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記可動片を前記第１状態と前記第２状態とに切り替える操作部が設けられる。
【００１１】
本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記操作部は、前記通信モジュールが挿入された前記スロットの外部に露出する。
【００１２】
本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記可動片は、前記通信モジュールの前記スロットへの挿入方向と平行な回転軸に設けられたカムであって、前記回転軸の端部に前記操作部が設けられる。
【００１３】
本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記冷却機構は、前記通信モジュールが押し付けられるヒートシンクと、該ヒートシンクとの間で熱交換を行なう冷媒が循環される冷媒通路と、を含む。
【００１４】
本発明の通信モジュールは、冷却機構を備える基板上に設けられたスロットに抜き差しされる通信モジュールであって、第１状態と該第１状態に比べて当該通信モジュールの表面に対する突出長が長い第２状態とに切り替えられる可動片を有する。前記スロットに挿入された状態で前記可動片が前記第２状態に切り替えられると、該可動片によって前記スロットの内面が押圧され、その反作用によって前記冷却機構に押し付けられる。
【００１５】
本発明の通信モジュールの一態様では、前記スロットの内側面と対向する第１外側面と、該第１外側面の反対側に位置し、前記冷却機構と対向する第２外側面と、が設けられる。前記第２状態に切り替えられた前記可動片は、前記第１外側面に対する突出長が前記第１状態に比べて長くなる。
【００１６】
本発明の通信モジュールの他の態様では、前記可動片を前記第１状態と前記第２状態とに切り替える操作部が設けられる。
【００１７】
本発明の通信モジュールの他の態様では、前記操作部は、前記通信モジュールが前記スロットに挿入された状態で、該スロットの外部に露出する。
【００１８】
本発明の通信モジュールの他の態様では、前記可動片は、前記通信モジュールの前記スロットへの挿入方向と平行な回転軸に設けられたカムであって、前記回転軸の端部に前記操作部が設けられる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、通信モジュールと、該通信モジュールが搭載される基板に設けられている冷却機構との熱的接続が確実に実現される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】信号伝送装置の斜視図である。
【図２】通信モジュールが抜き取られた信号伝送装置の斜視図である。
【図３】スロットに挿入された通信モジュールの拡大断面図である。
【図４】カムが第１状態のときの通信モジュールの拡大斜視図である。
【図５】カムが第２状態のときの通信モジュールの拡大斜視図である。
【図６】スロット内における通信モジュールを模式的に示す図であって、（Ａ）はカムが第１状態のときの通信モジュールを示す模式的断面図、（Ｂ）はカムが第２状態のときの通信モジュールを示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態の一例について説明する。図１に示される信号伝送装置１は、基板（以下、“マザーボード２”と呼ぶ。）を有する。マザーボード２の搭載面の略中央にはＩＣチップ３が実装されており、ＩＣチップ３の両側には、冷却機構を構成するヒートシンク４，５が配置されている。さらに、それぞれのヒートシンク４，５の両側には、それらヒートシンク４，５に隣接してスロット６ａ，６ｂが設けられている。すなわち、１つのヒートシンクに対して２つのスロットが設けられている。各スロット６ａ，６ｂには複数の通信モジュール１０が抜き差し可能にセットされている。
【００２２】
それぞれのスロット６ａ，６ｂに挿入されている各通信モジュール１０は、マザーボード２に形成されている配線（不図示）を介してＩＣチップ３と電気的に接続され、ＩＣチップ３との間で信号の入出力を行なう。具体的には、各通信モジュール１０は、外部から入力される光信号を電気信号に変換してＩＣチップ３へ出力し、ＩＣチップ３から入力される電気信号を光信号に変換して外部へ出力する。以下、上記構成要素のそれぞれについて詳細に説明する。
【００２３】
図２を参照する。それぞれのヒートシンク４，５は、熱伝導率の高い金属（例えば、銅やアルミニウム）によって形成された略角柱状のブロックである。ヒートシンク４，５は、ＩＣチップ３を挟んで互いに平行に配置されており、それぞれのヒートシンク４，５の両側面が吸熱面として機能する。そこで、以下の説明では、ヒートシンク４の一方の側面４ａを“吸熱面４ａ”と呼び、他方の側面４ｂを“吸熱面４ｂ”と呼ぶ場合がある。また、ヒートシンク５の一方の側面５ａを“吸熱面５ａ”と呼び、他方の側面５ｂを“吸熱面５ｂ”と呼ぶ場合がある。
【００２４】
それぞれのヒートシンク４，５の内部には、それらヒートシンク４，５の長手方向に沿って貫通穴が形成されている。さらに、ヒートシンク４に形成されている貫通穴とヒートシンク５に形成されている貫通穴とは、パイプ７を介して繋がっている。なお、図１および図２では、便宜上の理由にからパイプ７が途中で破断されているが、実際には、貫通穴およびパイプ７により一連の循環路（冷媒通路）が形成されている。さらに、冷媒通路の途中には不図示のポンプおよびタンクが設けられている。タンク内には所定量の冷媒（例えば、水）が貯留されており、タンク内に貯留されている冷媒はポンプにより冷媒通路に送り出される。冷媒通路に送り出された冷媒は、冷媒通路を一周してタンクに戻り、再び冷媒通路に送り出される。すなわち、冷媒は冷媒通路を循環する。冷媒通路を循環する冷媒は、ヒートシンク４，５の貫通穴を通過する際に、ヒートシンク４，５との間で熱交換を行なう。なお、必要に応じて冷媒通路の途中に放熱器などを設けることもできる。
【００２５】
ここで、図２に示されるヒートシンク４の両側に設けられているスロット６ａ，６ｂと、ヒートシンク５の両側に設けられているスロット６ａ，６ｂとは、同一の形状、構造および寸法を有する。そこで、ヒートシンク４の両側に設けられているスロット６ａ，６ｂについてのみ以下に説明し、ヒートシンク５の両側に設けられているスロット６ａ，６ｂについての説明は省略する。
【００２６】
ヒートシンク４の両側には、該ヒートシンク４を囲うように、金属板からなるカバー部材２０ａ，２０ｂが配置されている。具体的には、ヒートシンク４の吸熱面４ａの外側に、該吸熱面４ａとの間に通信モジュール１０（図１）の厚みと略同一の隙間を隔ててカバー部材２０ａが配置されている。同様に、ヒートシンク４の吸熱面４ｂの外側に、該吸熱面４ｂとの間に通信モジュール１０（図１）の厚みと略同一の隙間を隔ててカバー部材２０ｂが配置されている。すなわち、ヒートシンク４の一方の吸熱面４ａと該吸熱面４ａに対向するカバー部材２０ａの内面とにより、スロット６ａが形成されている。また、ヒートシンク４の他方の吸熱面４ｂと該吸熱面４ｂに対向するカバー部材２０ｂの内面とにより、スロット６ｂが形成されている。換言すれば、ヒートシンク４の吸熱面４ａ，４ｂにより、スロット６ａ，６ｂの一方の内側面が形成されている。また、カバー部材２０ａ，２０ｂの内面により、スロット６ａ，６ｂの他方の内側面が形成されている。以下の説明では、カバー部材２０ａ，２０ｂの内面により形成されるスロット６ａ，６ｂの内側面を特に“内側面８”と呼ぶ場合がある。また、スロット６ａ，６ｂを“スロット６”と総称する場合がある。
【００２７】
図３に示されるように、通信モジュール１０は、モジュール基板１１と、モジュール基板１１に搭載された光パッケージ１２と、光パッケージ１２から延びる通信ケーブルとしての光ファイバ１３と、これらを収容するモジュールケース１４とを備えている。なお、図１では、１つの通信モジュール１０からのみ光ファイバ１３が引き出されているが、実際には全ての通信モジュール１０から同様の光ファイバが引き出されている。
【００２８】
モジュールケース１４の上下はそれぞれ開口しており、上方の開口部はプラスチック製の蓋１５によって閉塞されている。一方、モジュールケース１４の下方の開口部は、モジュール側コネクタとしての雄型コネクタ１６によって閉塞されている。雄型コネクタ１６の一部はモジュールケース１４の下方に突出し、スロット６の底部に設けられている基板側コネクタとしての雌型コネクタ１７と嵌合する嵌合部１６ａを形成している。雄型コネクタ１６の嵌合部１６ａの表面には、モジュール基板１１に形成されている不図示の配線を介して光パッケージ１２と電気的に接続された多数の接続端子が形成されている。一方、雌型コネクタ１７の内面には、雄型コネクタ１６に形成されている接続端子と電気的に接続される多数の接続端子が形成されている。雌型コネクタ１７に形成されている接続端子は、マザーボード２（図１，図２）に形成されている不図示の配線を介してＩＣチップ３と電気的に接続されている。
【００２９】
図３に示されるように、通信モジュール１０（モジュールケース１４）は、第１外側面３１および第２外側面３２を有する。スロット６ａに挿入される通信モジュール１０は、その第１外側面３１がスロット６ａの内側面８と対向し、第２外側面３２がヒートシンク４の吸熱面４ａと対向する向きでスロット６ａに挿入される。また、図示は省略するが、スロット６ｂ（図２）に挿入される通信モジュール１０は、その第１外側面がスロット６ｂの内側面と対向し、第２外側面がヒートシンク４の吸熱面４ｂ（図２）と対向する向きでスロット６ｂに挿入される。換言すれば、通信モジュール１０の２つの外側面のうち、スロット６に挿入された際に該スロット６の内側面８と対向する外側面が第１外側面３１であり、第１外側面３１の反対側に位置する外側面が第２外側面３２である。
【００３０】
図４，５に示されるように、通信モジュール１０の第１外側面３１には、可動片としての一対のカム４０ａ，４０ｂと、それぞれのカム４０ａ，４０ｂを動作させる操作部としての一対の摘み４１ａ，４１ｂが設けられている。カム４０ａおよび摘み４１ａは、第１外側面３１の長手方向一端に設けられ、カム４０ｂおよび摘み４１ｂは第１外側面３１の長手方向他端に設けられている。換言すれば、カム４０ａおよび摘み４１ａは、第１外側面３１の長手方向一方の縁に設けられ、カム４０ｂおよび摘み４１ｂは長手方向他方の縁に設けられている。以下の説明では、カム４０ａおよび摘み４１ａが設けられている第１外側面３１の縁を“右縁”と呼び、カム４０ｂおよび摘み４１ｂが設けられている第１外側面３１の縁を“左縁”と呼んで区別する場合がある。もっとも、かかる区別は説明の便宜上の区別に過ぎない。
【００３１】
第１外側面３１の右縁および左縁には、通信モジュール１０のスロット６（図３）への挿入方向に沿って一対の軸受部４２，４３が一体に形成されている。すなわち、第１外側面３１の両端には、短辺に沿って一対の軸受部４２，４３が上下に配置されており、それら軸受部４２，４３によって不図示の回転軸が回転可能に支持されている。すなわち、回転軸は通信モジュール１０のスロット６（図３）への挿入方向と平行に設けられている。
【００３２】
軸受部４２，４３の間には隙間が設けられ、その隙間において露出する回転軸の中間部にカム４０ａ，４０ｂがそれぞれ設けられている。また、軸受部４２から突出する回転軸の端部（上端）に摘み４１ａ，４１ｂがそれぞれ設けられており、摘み４１ａ，４１ｂを回転させると、回転軸および回転軸に設けられているカム４０ａ，４０ｂが一体的に回転する。図４，５に示されるように、本実施形態における摘み４１ａ，４１ｂは、第１外側面３１に対して平行な状態（図４）と、第１外側面３１に対して直角な状態（図５）との間で回動可能である。すなわち、摘み４１ａ，４１ｂは、第１外側面３１に対して９０度回動可能である。そして、カム４０ａ，４０ｂの第１外側面３１に対する突出長は、摘み４１ａ，４１ｂが第１外側面３１に対して平行な状態のときよりも直角な状態のときの方が長くなる。すなわち、摘み４１ａ，４１ｂを回転させることにより、カム４０ａ，４０ｂの第１外側面３１に対する突出長を変化させることができる。具体的には、カム４０ａ，４０ｂは、摘み４１ａ，４１ｂの回転に伴って、第１外側面３１に対する突出長が相対的に短い第１状態と、相対的に長いに第２状態とに切り替えられる。換言すれば、摘み４１ａ，４１ｂは、カム４０ａ，４０ｂを第１状態と第２状態とに切り替える操作部である。
【００３３】
図１に示されるスロット６ａに挿入される通信モジュール１０を例にとって、図３，４に示されるカム４０ａ，４０ｂおよび摘み４１ａ，４１ｂの動作および機能について説明する。
【００３４】
図６（Ａ）に示されるように、カム４０ａ，４０ｂが第１状態にあるときには、カム４０ａ，４０ｂを含む通信モジュール１０の厚み（ｔ）はスロット６ａの幅（ｗ）よりも狭い。よって、摘み４１ａ，４１ｂを操作してカム４０ａ，４０ｂを第１状態とした上で通信モジュール１０をスロット６ａに挿入すれば、通信モジュール１０はスロット６ａの内側面８と干渉することなく、スロット６ａにスムーズに挿入される。
【００３５】
一方、図６（Ｂ）に示されるように、通信モジュール１０をスロット６ａに挿入した後に摘み４１ａ，４１ｂを操作してカム４０ａ，４０ｂを第２状態に切り替えると、スロット６ａの内側面８がカム４０ａ，４０ｂによって押圧され、その反作用によって通信モジュール１０がヒートシンク４に押し付けられる。具体的には、通信モジュール１０の第２外側面３２がヒートシンク４の吸熱面４ａに押し付けられる。なお、図示は省略するが、ヒートシンク４の反対側のスロット６ｂに挿入されている通信モジュール１０（図１）の第２外側面は、ヒートシンク４の吸熱面４ｂ（図２）に押し付けられる。したがって、各通信モジュール１０のヒートシンク４に対する接圧が増加し、通信モジュール１０とヒートシンクとの間の熱的接続が確実に実現される。
【００３６】
図６（Ｂ）に示される摘み４１ａ，４１ｂを上記は逆に操作してカム４０ａ，４０ｂを第１状態に戻せば、通信モジュール１０をスロット６ａからスムーズに引き抜くことができる。
【００３７】
図１に示されるように、摘み４１ａ，４１ｂは、通信モジュール１０がスロット６に完全に挿入された状態でスロット６の外部に露出する位置（高さ）に設けられている。よって、通信モジュール１０をスロット６に挿入する際には、摘み４１ａ，４１ｂを摘んで通信モジュール１０をスロット６に挿入し、摘んでいる摘み４１ａ，４１ｂをそのまま回転させてカム４０ａ，４０ｂを第１状態から第２状態へ切り替えることができる。また、スロット６から通信モジュール１０を引き抜く際には、摘み４１ａ，４１ｂを回転させてカム４０ａ，４０ｂを第２状態から第１状態へ切り替え、摘んでいる摘み４１ａ，４１ｂをそのまま引き上げて通信モジュール１０をスロット６から引き抜くことができる。すなわち、摘み４１ａ，４１ｂは、通信モジュール１０がスロット６に挿入される際やスロット６から引き抜かれる際に持ち手としても機能する。
【００３８】
なお、通信モジュール１０がスロット６に完全に挿入された状態とは、図３などに示される雄型コネクタ１６と雌型コネクタ１７との嵌合が完了している状態である。換言すれば、雄型コネクタ１６と雌型コネクタ１７との嵌合完了をもって、通信モジュール１０のスロット６への挿入が完了する。ここで、雄型コネクタ１６と雌型コネクタ１７の嵌合完了とは、雄型コネクタ１６が雌型コネクタ１７と電気的に導通するまで雌型コネクタ１７に挿入されることを意味する。すなわち、雄型コネクタ１６の雌型コネクタ１７への挿入長が有効嵌合長に達していることを意味する。なお、本実施形態における雄型コネクタ１６と雌型コネクタ１７の嵌合長は１．０ｍｍ、有効嵌合長は０．７ｍｍである。
【００３９】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、１つの通信モジュールに設けられる可動片の数は、１つでも３つ以上であってもよい。複数の可動片を設ける場合、それら可動片を横一列に配置してもよく、縦一列に配置してもよく、千鳥状に配置してもよい。もっとも、複数の可動片を設ける場合には、通信モジュールが冷却機構になるべく均一に押し付けられるように可動片の配置を工夫することが好ましい。例えば、１つの通信モジュールに２つの可動片を設ける場合には、それら可動片を通信モジュールの中心から等距離の位置に配置することが好ましい。この点、上記実施形態では、２つのカム４０ａ，４０ｂが横一列に配置され、かつ、それらカム４０ａ，４０ｂは第１外側面３１の中心から等距離の位置に配置されている（図４，図５）。
【００４０】
上記実施形態におけるカム４０ａ，４０ｂは円筒型であるが、カムの形状は特定の形状に限定されるものではない。例えば、上記実施形態における円筒型のカム４０ａ，４０ｂが円板カム、球体カムその他のカムによって置換された実施形態も本発明に含まれる。
【００４１】
また、可動片はカムに限定されるものではない。可動片は、第１状態と該第１状態に比べて通信モジュールの表面に対する突出長が長い第２状態とに切り替え可能であって、第２状態に切り替えられたときに通信モジュールを冷却機構に押し付ける力を発生させる要素であれば、如何なる要素であってもよい。
【００４２】
上記実施形態における可動片（カム４０ａ，４０ｂ）は、回動操作によって第１状態と第２状態とに切り替えられる。しかし、可動片が回動操作以外の操作によって第１状態と第２状態とに切り替えられる実施形態も本発明に含まれる。さらには、上記実施形態における摘み４１ａ，４１ｂがレバーなどに置換された実施形態も本発明に含まれる。
【００４３】
図３などに示される光ファイバ１３がモジュールケース１４の側面から引き出される実施形態も本発明に含まれる。
【００４４】
通信モジュールが熱伝導シートや熱伝導ゴムなどを介して冷却機構に押し付けられる実施形態も本発明に含まれる。例えば、図６（Ｂ）に示されるヒートシンク４の吸熱面４ａと、これに押し付けられて密着される通信モジュール１０の第２外側面３２との間に熱伝導シートや熱伝導ゴムなどが配置された実施形態も本発明に含まれる。
【００４５】
図１に示されるＩＣチップ３と通信モジュール１０との間で光信号が入出力される実施形態も本発明に含まれる。また、外部から通信モジュール１０に入力される信号および通信モジュール１０が外部へ出力する信号が電気信号である実施形態も本発明に含まれる。また、通信モジュール１０がマザーボード２に対して平行に抜き差しされる実施形態も本発明に含まれる。
【００４６】
空冷式の冷却機構を有する実施形態も本発明に含まれる。例えば、図２などに示されるヒートシンク４，５に一体または別体の放熱フィンが設けられた実施形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００４７】
１    信号伝送装置
２    マザーボード
３    ＩＣチップ
４，５    ヒートシンク
４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ    吸熱面
６，６ａ，６ｂ    スロット
８    （スロットの）内側面
１０    通信モジュール
１６    雄型コネクタ
１７    雌型コネクタ
２０ａ，２０ｂ    カバー部材
３１    第１外側面
３２    第２外側面
４０ａ，４０ｂ    カム
４１ａ，４１ｂ    摘み
【図１】
2014160191.tif 000003
【図２】
2014160191.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2014160191.tif 000007
【図６】
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