(57)【要約】【課題】１枚のシートの両面にパターニングをしてもパターンのズレが無く、タッチパネル下に配置されるディスプレイに用いても、ギラツキや虹色干渉の小さい透明導電性フイルムに適用することが可能な積層体を提供すること。【解決手段】金属層（Ａ）、樹脂フイルム（Ｂ）、透明接着層（Ｃ）、樹脂フイルム（Ｄ）、金属層（Ｅ）を、この順に積層してなる積層体であり、金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）はパターン加工されており、積層体の全光線透過率が７０％以上であることを特徴とする、積層体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層（Ａ）、樹脂フイルム（Ｂ）、透明接着層（Ｃ）、樹脂フイルム（Ｄ）、金属層（Ｅ）を、この順に積層してなる積層体であり、金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）はパターン加工されており、積層体の全光線透過率が７０％以上であることを特徴とする、積層体。
【請求項２】
前記透明接着層（Ｃ）の屈折率が１．４２〜１．５０であり、全光線透過率が９０％以上であることを特徴とする、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）が気相堆積法で形成されることを特徴とする、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
前記金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）の厚みが０．１〜５μｍであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項５】
前記金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）の少なくとも一方の面が酸化物および／または窒化物であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の積層体。
【請求項６】
前記金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）の平均表面粗さ（Ｒａ）が２〜２０ｎｍであることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の積層体。
【請求項７】
前記積層体の厚みが３０〜３００μｍであることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の積層体。
【請求項８】
前記請求項１〜７のいずれかに記載の積層体を用いた透明電極。
【請求項９】
前記請求項８に記載の透明電極を用いたタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は透明導電性フイルムとして好適に用いることが可能な積層体に関する。特に、樹脂フイルムの両面に金属層を積層した透明導電性フイルムに好適な積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
静電容量式のタッチパネルはマルチタッチが可能であり、西日や落ち葉、埃などに影響を受け難いため屋外で利用できることから、デジタルサイネージ用などの大型化が進んでいる。また、直感的かつ直接的に簡単に情報を入力できる優れた入力デバイスとして利用範囲が拡大している。
【０００３】
静電容量式のタッチパネルは、特定の電極パターンを形成し電極間の静電容量値の変化を検出して、押圧した位置を特定する構造となっている。この静電容量式のタッチパネルの１つの方式は、２面の電極をパターン化し、コントローラーにて押位置の微弱な電流を電圧に変換して検出しようとするものである。従って大型の静電容量式のタッチパネルに使用される導電性フイルムは、表面抵抗率が小さくかつ透明性の高いものが要求される。
【０００４】
従来、抵抗膜式または静電容量式の導電性フイルムとして、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を表面に形成させたフイルムが広く使用されている。このＩＴＯフイルムは、フイルムの表面に蒸着法やスパッタリング法にてＩＴＯ膜を形成することにより得られるが、大型化する場合にはＩＴＯ膜の体積抵抗率が比較的高くなるという問題がある。体積抵抗率が高ければ大型の電極を形成した際に押位置の電流が微弱になり位置検出が困難になる。ＩＴＯ膜の抵抗値を低くしようとすれば、膜厚を厚くしたり結晶性を高くしたりすればよいが、膜厚の増加は透明性の低下および屈曲性の低下を生じ、結晶性を上げるには熱エネルギーを加える必要があるため樹脂フイルムを用いることが制限されるので、共に好ましくない。
【０００５】
近年、基材の表面に、導電性金属の微細線を用いて任意のパターンを描画してなる透明導電性フイルムが開発され、この透明導電性フイルムを２枚用いて、導電性金属の微細線が描画された面が互いに向い合うように透明接着剤などで貼り合わせて積層された複合透明導電フイルムを電極とする構成の静電容量式タッチパネルが提案されている（特許文献１）。この静電容量式タッチパネルに用いられる透明導電性フイルムは前述の電極パターンの抵抗値が極めて低く、透明性と屈曲性を併せ持つため、タッチパネルの大型化に伴い用いられるようになった。
【０００６】
また、銅箔を導電材料とし、それを樹脂フイルムの両面に接着剤で貼り合わせてパターン化した静電容量式タッチパネルも提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−２８６９９号公報
【特許文献２】特開平１０−３３５８８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
１枚のフイルムに２枚の銅箔を貼り合わせた場合、接着剤による銅箔の粗さや、銅箔を除去した部分の接着剤とフイルム基材の光学干渉によるモアレにより、複雑な反射が生じて外観に干渉や濁りが生じるという問題がある。特に、タッチパネルのようにディスプレイの表面に用いた場合には外観の干渉や濁りは商品価値を損ねることになる。
【０００９】
また、１枚のフイルムに導電層を貼り合わせた場合、導電層とフイルムの間の色調や品質を保証することが困難であり、パターンを形成した後に不具合が発見された場合、歩留まりの低下は製造原価を大きく引き上げるため経済的な影響もあり大きなリスクを伴う。
【００１０】
本発明は上記のような事情を鑑みてなされたものであり、平滑な導電層表面でかつ、光学干渉の少ない、タッチパネル下に配置されるディスプレイの視認性を低下させにくい透明導電性フイルムに適用することが可能な積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明の積層体は以下の構成をとる。
（１）金属層（Ａ）、樹脂フイルム（Ｂ）、透明接着層（Ｃ）、樹脂フイルム（Ｄ）、金属層（Ｅ）を、この順に積層してなる積層体であり、金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）はパターン加工されており、積層体の全光線透過率が７０％以上であることを特徴とする、積層体。
（２）前記透明接着層（Ｃ）の屈折率が１．４２〜１．５０であり、全光線透過率が９０％以上であることを特徴とする、（１）に記載の積層体。
（３）前記金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）が気相堆積法で形成されることを特徴とする、（１）または（２）に記載の積層体。
（４）前記金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）の厚みが０．１〜５μｍであることを特徴とする、（１）〜（３）のいずれかに記載の積層体。
（５）前記金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）の少なくとも一方の面が酸化物および／または窒化物であることを特徴とする、（１）〜（４）のいずれかに記載の積層体。
（６）前記金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）の平均表面粗さ（Ｒａ）が２〜２０ｎｍであることを特徴とする、（１）〜（５）のいずれかに記載の積層体。
（７）前記積層体の厚みが３０〜５００μｍであることを特徴とする、（１）〜（６）のいずれかに記載の積層体。
（８）前記（１）〜（７）のいずれかに記載の積層体を用いた透明電極。
（９）前記（８）に記載の透明電極を用いたタッチパネル。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、透明性が高く、光学干渉の少ない積層体を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、金属層（Ａ）、樹脂フイルム（Ｂ）、透明接着層（Ｃ）、樹脂フイルム（Ｄ）、金属層（Ｅ）を、この順に積層してなる積層体であり、金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）はパターン加工されており、積層体の全光線透過率が７０％以上であることを特徴とする、積層体である。
【００１４】
［金属層］
樹脂フイルム（Ｂ）および樹脂フイルム（Ｄ）に予め金属層（Ａ）や金属層（Ｅ）を積層しておくとそれぞれごとに品質管理ができる。金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）は、チタン、ニッケル、クロム以外の金属からなる層である。チタン、ニッケル、クロム以外の金属を含みさえすれば特に限定されないが、金、銀、銅、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、コバルト、亜鉛および鉄からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を含むことが好ましい。高い導電性を付与する観点から、金属層は、金、銀、銅およびアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも１つの金属から構成されることがより好適であり、コストとのバランスを考えると金属層は銅であることがさらに好適である。
【００１５】
金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）は一種類の金属であっても、更に細かく積層されていても、合金であってもよいが、導電性があることが必要である。例えば樹脂フイルム（Ｂ）または樹脂フイルム（Ｄ）との密着性を高めるために、金属層（Ａ）と樹脂フイルム（Ｂ）の間に金属層（Ａ）と異なる金属層等を設けてもよい。例えば、金属層（Ａ）に銅を選択した場合はニッケルやクロムを金属層（Ａ）の下地に設けると樹脂フイルム（Ｂ）との密着性が向上するので好ましい。
【００１６】
金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）の厚みは０．１〜５μｍであることが好ましい。０．１μｍ未満では連続した金属膜を得られ難い場合がある。一方、５μｍを超えると、パターン加工のときに細い線を形成することが難しくなる場合がある。すなわち、線が太くなると開口率が低くなり全光線透過率が低くなってしまう場合がある。なお、パターンの形状は特に限定しないが、透明性と導電性を両立するには開口率が８５％以上であることが好ましい。
【００１７】
金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）の少なくとも一方の面が酸化物および／または窒化物であることが好ましい。金属層の表面は独特の金属光沢があり、タッチパネル用の透明電極のようにディスプレイの表面に用いた場合はギラツキが生じてしまうので、例えば、窒化物、酸化物等の少なくとも１つの金属化合物を含む黒色層が表面に形成されていると良い。つまり、視覚的に反射色が黒色に見えればよい。なお、窒化物、酸化物等の金属化合物の中でも、黒色層としては窒化銅が特に好ましい。
【００１８】
窒化銅は窒素雰囲気中で銅をスパッタリングする方法や、蒸着直後の真空中で窒素ガスを吹き付ける方法などで形成できる。
【００１９】
また、黒色層と樹脂フイルムとの密着性を向上させるために黒色層の上に密着層が設けられていてもよい。ここで密着層とは、黒色層に用いられる金属と樹脂フイルムと親和性を持つような金属であり、例えばニッケル等が好ましく用いられる。
【００２０】
金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）の平均表面粗さ（Ｒａ）は２〜２０ｎｍであることが好ましい。平均表面粗さが粗いと表面に散乱反射が生じる場合がある。平均表面粗さが２０ｎｍを超えると散乱反射が顕著になる場合がある。一方、平均表面粗さが２ｎｍ未満であるとすべりが悪くなり巻き状物の外観が損なわれる場合がある。
【００２１】
［金属層の形成方法］
金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）は気相堆積法で形成されることが好ましい。本発明に好ましく用いられる気相堆積法とは、具体的には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、電子ビーム蒸着および化学蒸着の中から選ばれる少なくとも１つの方法である。これらの気相堆積法の中でも、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法が好ましく用いられる。
【００２２】
金属層は複数の金属からなる複数の層で形成されていてもよい。この場合は、気相堆積法として、複数の方法を組み合わせて用いることもできる。例えば、面内に連続した金属層を真空蒸着法、その上に面内に連続した金属層をスパッタリング法で形成することができる。
【００２３】
［樹脂フイルム］
樹脂フイルム（Ｂ）および樹脂フイルム（Ｄ）は可撓性を有し曲面に適用できる電極を作製することができる特徴を有する。また、樹脂フイルムは、ロール状態での入手が容易であるためロールトゥロールでの加工が可能となり、生産性に優れる特徴もある。樹脂としては、特に限定されないが、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレンなどを用いることができる。また樹脂フイルムとしては、複数の層を積層した積層フイルムを用いることもできる。
【００２４】
また樹脂フイルム（Ｂ）および樹脂フイルム（Ｄ）は、透明性を有することが好ましい。樹脂フイルムは、好ましくは全光線透過率が８５％以上であり、より好ましくは全光線透過率が９０％以上である。樹脂フイルムの全光線透過率は、高ければ高いほど良いが、９９％を超えることが困難なので、現実的な上限は９９％程度である。
【００２５】
さらに、樹脂フイルム（Ｂ）および樹脂フイルム（Ｄ）は絶縁性フイルムであることが好ましい。本発明の積層体は、金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）を部分的に除去してパターン加工することで、透明電極とするが、その場合に樹脂フイルム（Ｂ）および樹脂フイルム（Ｄ）が導電性を有すると、電極間が短絡してしまう問題が生じることがある。そのため樹脂フイルムは絶縁性を有することが好ましい。
【００２６】
樹脂フイルム（Ｂ）および樹脂フイルム（Ｄ）の厚みは特に限定されるものではないが、好ましくは５μｍ以上２５０μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下である。樹脂フイルムが薄すぎるとハンドリングが困難となる場合があり、厚すぎると透明性が損なわれてしまう場合がある。
【００２７】
［透明接着層］
透明接着層（Ｃ）は光線透過を阻害する粒子を含まないことが好ましく、成分はアクリル系、エポキシ系、ウレタン系から選択することができる。
【００２８】
透明接着層（Ｃ）の屈折率は１．４２〜１．５０が好ましい。樹脂フイルム（Ｂ）および樹脂フイルム（Ｄ）に用いるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの樹脂の屈折率はおよそ１．４０〜１．５５であり、透明接着層に用いる樹脂の屈折率は樹脂フイルムに近い方が光学干渉によるギラツキや虹色干渉を小さくすることができるため好ましい。
【００２９】
また、透明接着層の全光線透過率は９０％以上が好ましい。接着層による光の散乱や反射による全光線透過率の損失は本積層体の全光線透過率を損ねる場合があるので、透明接着層の全光線透過率は高い方が良い。なお、現実的に得られる上限は９９％程度である。
【００３０】
［積層体］
積層体の厚みは３０〜５００μｍであることが好ましい。３０μｍ未満の場合は金属層Ａ）と金属層（Ｅ）に形成されたパターンにより生じる静電容量が少なくなり感度が悪くなる場合がある。５００μｍを越えるとハンドリングが困難であり、かつ透明性が損なわれてしまう場合がある。
【００３１】
また、積層体の全光線透過率は７０％以上が好ましい。全光線透過率が７０％以上であれば透明導電性フイルムとして使用した際に光学特性が良好であり、タッチパネル等に好適に使用することができる。なお、積層体の全光線透過率は高い方が良いが、現実的に得られる上限は９０％程度である。
【００３２】
［本発明の用途］
本発明の積層体は両面に導電性をもった透明電極に好適である。特に、本積層体を用いた透明電極はタッチパネルに好適である。特に静電容量式タッチパネルに用いた場合は両面から電極の取り出しが可能であり、構造的にシンプルでかつ、低コストなタッチパネルが得られるので好ましい。特にフォトリソ−エッチング法でパターンを形成する場合、両面に形成されるパターンのズレが生じないので好ましい。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明における実施例を挙げて具体的に説明する。まず実施例および比較例で作製された各サンプルの測定方法を以下に示す。
【００３４】
（１）全光線透過率
（株）島津製作所製分光光度計（ＭＰＣ−３１００）を用いて、波長５００〜５５０ｎｍの範囲の透過率を測定し、最も透過率の高い波長の透過率を用いた。積層体における全光線透過率の測定はパターン状に加工した後の金属層（Ａ）の側から光を入射させて測定した。透明接着層における全光線透過率の測定はガラス板に乾燥厚みが２５μｍになるように樹脂を塗布し乾燥させた後、ガラス板から剥離して測定した。測定はｎ＝１で実施し、小数点第１位を四捨五入して全光線透過率を求めた。
【００３５】
（２）透明接着層の屈折率
（株）アタゴ製アッベ屈折計（ＤＲ−Ｍ２）を用いて、ガラス板に乾燥厚みが２５μｍになるように樹脂を塗布し乾燥させた後、ガラス板から剥離して測定した。測定はｎ＝１で実施し、小数点第３位を四捨五入して屈折率を求めた。
【００３６】
（３）金属層の平均厚み
日本ミクロトーム研究所（株）製ロータリー式ミクロトームにて、作製したサンプルの断面を切り出し、その断面を電界放射型走査電子顕微鏡（（株）日本電子製ＪＳＭ−６７００Ｆ、加速電圧１０ｋＶ、観察倍率２０，０００倍）にて観察し、金属層の厚みを測定した。測定は、２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から任意の５箇所について測定し、５箇所の平均値を算出し、さらに算出した平均値の小数点第１位を四捨五入して金属層の平均厚みとした。
【００３７】
（４）積層体および透明接着層の平均厚み
（株）ミツトヨ製デジマチックマイクロメーター（ＭＤＨ−２５Ｍ）を用いて測定した。
透明接着層の厚み測定は（１）全光線透過率と同じ条件で樹脂をガラス板上に塗布し乾燥させた後にガラス板から剥離して測定した。測定は、２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から任意の５箇所について測定し、５箇所の平均値を算出し、さらに算出した平均値の小数点第１位を四捨五入し平均厚みとした。
【００３８】
（５）金属層の平均表面粗さ（Ｒａ）
ＷＹＫＯ社製非接触式三次元粗さ計（ＴＯＰＯ―３Ｄ）を用いて、針の半径２μｍ、荷重１６ｍｇ、拡大倍率２０，０００倍、カットオフ０．０８ｍｍ、測定長２，０００μｍ、測定数（ｎ）１０の条件下で測定を行ない、該粗さ計の内蔵された表面解析ソフトにより、中心線平均粗さ（Ｒａ）を求めた。測定はｎ＝１で実施し、小数点第１位を四捨五入して平均表面粗さを求めた。
【００３９】
（６）外観
目視で積層体のギラツキ、虹色干渉の有無をそれぞれ観察した。ギラツキ、虹色干渉が確認されなかった場合はギラツキ、虹色干渉をそれぞれ良好：○と判断し、確認された場合は不十分：×と判断した。ロールトゥロールにて作成した積層体の巻き取り性については、巻き取った際にフイルムの迷いや突き出しがなく端面が揃っている場合は巻き取り性良好：○と判断し、迷いや突き出しがあり端面が不揃いである場合は巻き取り性不十分：×と判断した。
【００４０】
上記ギラツキ、虹色干渉、巻き取り性を総合し、すべてが良好：○であるものを総合判定良好：○とし、１項目でも不十分：×があるものを総合判定不十分：×とした。
【００４１】
［実施の形態の一例］
図１を使って説明する。評価結果は表１に示す。金属層（Ａ）および金属層（Ｅ）、樹脂フイルム（Ｂ）および樹脂フイルム（Ｄ）はそれぞれ任意の材質と厚みを用いることができるが、実験を簡便にするため、金属層（Ａ）と金属層（Ｅ）、樹脂フイルム（Ｂ）と樹脂フイルム（Ｄ）は同じものを用いた。
【００４２】
（実施例１）
樹脂フイルムとして東レ（株）製ＰＥＴフイルム（商品名：“ルミラー”（登録商標）、タイプ：Ｕ４８）を用いた。基材の厚みは１００μｍのものを用いた。
【００４３】
樹脂フイルムの一方の面側に、ロールトゥロールにて密着層としてニッケルを厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ２であった。また、スパッタリングガスとしてはアルゴンを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。
【００４４】
次に密着層の上面側にロールトゥロールにて黒化層として窒化銅を厚みが４０ｎｍとなるように、ＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は５００Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は１６６．７ｋＷ／ｍ２であった。また、スパッタリングガスとしては窒素１００％ガスを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。
【００４５】
続いて黒化層の上面側に、ロールトゥロールにて金属層として銅を厚みが２μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５３．５ｋＷ／ｍとした。
【００４６】
さらに金属層の上面側に、ロールトゥロールにて黒化層１（窒化銅）を、厚みが４０ｎｍとなるように、ＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は５００Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は１６６．７ｋＷ／ｍ２であった。また、スパッタリングガスとしては窒素１００％ガスを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。以上の工程で、樹脂フイルム（Ｂ）上に金属層（Ａ）
を、樹脂フイルム（Ｄ）上に金属層（Ｅ）を設けた蒸着フイルムを作製した。
【００４７】
続いて、樹脂フイルム（Ｂ）のＰＥＴ面側にパナック（株）製アクリルＯＣＡ（商品名ＰＤＳ１−２５μｍ、屈折率１．４６）を貼合し、その上に樹脂フイルム（Ｄ）のＰＥＴ面を貼合した。これでパターニング前の積層体を得た。
【００４８】
その後、積層体の両面に旭化成イーマテリアルズ（株）製のドライフィルムレジスト（商品名：“サンフォート”（登録商標）、タイプ：ＡＤＨ−１５１）を貼合し、両面をフォトマスク越しに露光、現像した。
【００４９】
次に塩化第二鉄水溶液で両面の黒化層と金属層と密着層を部分的に除去し、透明導電性フイルムを得た。得られた積層体の金属層、黒化層、密着層のパターンは、両面とも線幅１５μｍ、ピッチ３００μｍの９０°メッシュ状であり、上面側は下面側のメッシュパターンに対して、上下方向、左右方向ともピッチの半分（１２５μｍ）だけオフセットさせたものとした。
【００５０】
得られたパターン加工後の積層体の厚みは２４９μｍ、全光線透過率は８５％であり、金属層の表面粗さは２ｎｍであった。外観を評価したところ、ギラツキ、虹色干渉、巻き取り性ともに判定は○であり、総合判定は○であった。
【００５１】
（実施例２）
実施例１と同様に作製した蒸着フイルムのＰＥＴ面側にパナック（株）製アクリルＯＣＡ（商品名ＰＤＳ１−１５μｍ、屈折率１．４６）を貼合し、その上に樹脂フイルム（Ｄ）のＰＥＴ面側を貼合した。これでパターニング前の積層体を得た。
【００５２】
実施例１と同様にパターン加工を行い、パターン後の積層体を得た。得られたパターン加工後の積層体の厚みは２１９μｍ、全光線透過率は８５％であり、金属層の表面粗さは２ｎｍであった。外観を評価したところ、ギラツキ、虹色干渉、巻き取り性ともに判定は○であり、総合判定は○であった。
【００５３】
（比較例１）
実施例１と同様に作製した蒸着フイルムのＰＥＴ面側にＤＩＣ（株）製エポキシ系接着剤（商品名：ユニディックＶ９５３０、屈折率１．５５）をアプリケーターでウエット厚み１５μｍになるように塗布し、常温で２４時間乾燥後、ＵＶ照射装置（フュージョン・ユーブイ・システムズ・ジャパン（株）製Ｈバルブ）で、１，０００ｍｊ／ｃｍ２、出力５０％、距離５０ｍｍで１分間照射したものを２枚作製した。その２枚の接着剤側同士を合わせて１ｋｇのロールで加圧し、貼合した。これでパターニング前の積層体を得た。
続いて実施例１と同様にパターン加工を行い、パターン加工後の積層体を得た。得られたパターン加工後の積層体の厚みは２２９μｍ、全光線透過率は６５％であり、金属層の表面粗さは１０ｎｍであった。外観を評価したところ、ギラツキは無く、巻き取り性は良好であったがかったが、虹色干渉が見られ、総合判定は×であった。
【００５４】
（比較例２）
実施例１の銅蒸着膜厚を７μｍにした他は同じ方法で、蒸着フイルムを作製した。実施例２で用いたパナック（株）製アクリルＯＣＡ（商品名ＰＤＳ１−１５μｍ、屈折率１．４６）を２枚重ねて貼合し、その上に樹脂フイルム（Ｄ）のＰＥＴ面側を貼合した。これでパターニング前の積層体を得た。
続いて実施例１と同様にパターン加工を行い、パターン加工後の積層体を得た。得られたパターン加工後の積層体の厚みは２５５μｍ、全光線透過率は６９％であり、金属層の表面粗さは１ｎｍであった。外観を評価したところ、虹色干渉は無かったが、フイルムのすべりが悪く巻き取り性は×であった。またパターンが浮き出るようなギラツキがあり、総合判定は×であった。
【００５５】
（比較例３）
実施例１と同様に作製した蒸着フイルムのＰＥＴ面側に、比較例１と同じ方法でＤＩＣ（株）製エポキシ系接着剤（商品名：ユニディックＶ９５３０、屈折率１．５５）をアプリケーターで乾燥厚みが１５μｍになるように塗布し、常温で２４時間乾燥後、ＵＶ照射装置（フュージョン・ユーブイ・システムズ・ジャパン（株）製Ｈバルブ）で、１，０００ｍｊ／ｃｍ２、出力５０％、距離５０ｍｍで１分間照射したものを２枚作製した。その２枚の接着剤側同士を合わせて１ｋｇのロールで加圧し、貼合した。これでパターニング前の積層体を得た。
続いて実施例１と同様にパターン加工を行い、パターン加工後の積層体を得た。得られたパターン加工後の積層体の厚みは２２５μｍ、全光線透過率は６３％であり、金属層の表面粗さは
２５ｎｍであった。外観を評価したところ、巻き取り性は良好であったが、ギラツキと虹色干渉が見られ、総合判定は×であった。
【００５６】
（比較例４）
実施例１と同様に作製した蒸着フイルムのＰＥＴ面側に（株）スリーボンド製ブチル系接着剤（商品名：スリーボンド１５２１、屈折率１．３３）をアプリケーターでウエット厚み１３μｍになるように塗布し、熱風オーブンにて８０℃で１分間乾燥後したものを２枚作製した。その２枚の接着剤側同士を合わせて１ｋｇのロールで加圧し、熱風オーブンにて１２０℃で１分間乾燥し貼合した。これでパターニング前の積層体を得た。
続いて実施例１と同様にパターン加工を行い、パターン加工後の積層体を得た。得られたパターン加工後の積層体の厚みは２３０μｍ、全光線透過率は６５％であり、金属層の表面粗さは６５ｎｍであった。外観を評価したところ、巻き取り性は良好でギラツキも無かったが、強い虹色干渉が見られ、総合判定は×であった。
【００５７】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、静電容量式タッチパネル用の透明導電性フイルムに好ましく用いられるが、これらに限られるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の積層体の一例を示す断面模式図である。
【符号の説明】
【００６０】
１：金属層（Ａ）
１−１：黒色層
１−２：金属層
１−３：黒色層
１−４：密着層
２：樹脂フイルム（Ｂ）
３：透明接着層（Ｃ）
４：樹脂フイルム（Ｄ）
５：金属層（Ｅ）
【図１】
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