(57)【要約】【課題】  電子部品がキャビティ内に適切に搭載されているとともに，薄型化を図った電子部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明の電子部品内蔵配線板は，コア基板のキャビティ内に電子部品が収容され，そこに充填された充填樹脂と，コア基板および電子部品の第１面を覆う第１面絶縁樹脂層と，第１面と反対の第２面を覆う第２面絶縁樹脂層とを有する。また，充填樹脂のうち少なくとも第１面絶縁樹脂層よりの部分は，第１面絶縁樹脂層と連続しており，電子部品の第１面は，キャビティ内におけるコア基板の第１面と第２面との間に位置している。そして，コア基板の第１面と電子部品の第１面との段差は１０μｍ以上であり，電子部品の第１面上における第１面絶縁樹脂層の厚さは１０μｍ以上，３５μｍ以下の範囲内である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板厚方向に貫通するキャビティが形成されているコア基板と，
前記キャビティに収容されている電子部品と，
前記キャビティの側壁面と前記電子部品との間の空間に充填されている充填樹脂と，
前記コア基板および前記電子部品の第１面を覆う第１面絶縁樹脂層と，
前記コア基板および前記電子部品の第２面を覆う第２面絶縁樹脂層とを有する電子部品内蔵配線板において，
前記充填樹脂のうち少なくとも前記第１面絶縁樹脂層よりの部分は，前記第１面絶縁樹脂層と連続しており，
前記電子部品の第１面は，前記キャビティ内における前記コア基板の第１面と第２面との間に位置しており，
前記コア基板の第１面と前記電子部品の第１面との，前記コア基板の板厚方向における段差は１０μｍ以上であり，
前記電子部品の第１面上における前記第１面絶縁樹脂層の厚さは，１０μｍ以上，３５μｍ以下の範囲内であることを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品内蔵配線板において，
前記第２面絶縁樹脂層には，
その上に設けられた第２面上層配線層と，
前記電子部品の第２面の通電部と前記第２面上層配線層とを接続するビアとが形成されており，
前記電子部品の第２面上における前記第２面絶縁樹脂層の厚さは，前記電子部品の第１面上における前記第１面絶縁樹脂層の厚さよりも薄いことを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子部品内蔵配線板において，
前記第１面絶縁樹脂層には，
その上に設けられた第１面上層配線層と，
前記電子部品の第１面の通電部と前記第１面上層配線層とを接続するビアとが形成されていることを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子部品内蔵配線板において，
前記第１面絶縁樹脂層は，心材を含まない樹脂により構成されていることを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【請求項５】
板厚方向に貫通するキャビティが形成されているコア基板と，
前記キャビティに収容されている電子部品と，
前記キャビティの側壁面と前記電子部品との間の空間に充填されている充填樹脂と，
前記コア基板および前記電子部品の第１面を覆う第１面絶縁樹脂層と，
前記コア基板および前記電子部品の第２面を覆う第２面絶縁樹脂層とを有する電子部品内蔵配線板の製造方法において，
前記キャビティが形成された前記コア基板の第２面に，少なくとも片面が粘着面である粘着テープを，前記粘着面が前記キャビティ内に露出するようにラミネートすることと，
前記キャビティ内に，前記電子部品をその第２面が前記粘着面側となるように配置した状態で，前記コア基板および前記電子部品の第１面上に，半硬化状態の樹脂からなる第１面側樹脂フィルムを積層して，前記第１面側樹脂フィルムを構成する樹脂の一部を前記キャビティの側壁面と前記電子部品との間の隙間に流入させてこの隙間を充填する前記充填樹脂とするとともに，前記第１面側樹脂フィルムの残部により前記第１面絶縁樹脂層を形成することと，
前記コア基板および前記電子部品の第２面上に，半硬化状態の樹脂からなる第２面側樹脂フィルムを積層して，前記第２面絶縁樹脂層を形成することとを含み，
前記電子部品として，前記コア基板の厚さよりも１０μｍ以上厚さの薄いものを用い，
前記第１面絶縁樹脂層を，前記電子部品の第１面上における厚さが，１０μｍ以上，３５μｍ以下の範囲内となるように形成することを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，
前記第２面絶縁樹脂層の前記電子部品の第２面上における位置に，前記電子部品の第２面の通電部と接続する第２面ビアを形成することと，
前記第２面絶縁樹脂層の上に，前記第２面ビアと接続する第２面上層配線層を形成することとを含み，
前記第２面絶縁樹脂層を，その前記電子部品の第２面上における厚さが，前記電子部品の第１面上における前記第１面絶縁樹脂層の厚さよりも薄くなるように形成することを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項５または請求項６に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，
前記第１面絶縁樹脂層の前記電子部品の第１面上における位置に，前記電子部品の第１面の通電部と接続する第１面ビアを形成することと，
前記第１面絶縁樹脂層の上に，前記第１面ビアと接続する第１面上層配線層を形成することとを含むことを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項５から請求項７のいずれかに記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，
前記第１面側樹脂フィルムとして，心材を含まないものを用いることを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，コア基板のキャビティに電子部品が収容されてなる電子部品内蔵配線板およびその製造方法に関する。さらに詳細には，薄型化を図った電子部品内蔵配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から，導体層と絶縁層とを積層してなる配線板に，種々の電子部品を搭載することが行われている。配線板における電子部品は，板面上に搭載されるものもあるがそればかりではなく，配線板に形成されたくり抜き孔（キャビティ）の中に搭載されるものもある。配線板のキャビティ内に電子部品を搭載したものの例として，特許文献１に記載のものが挙げられる。
【０００３】
特許文献１に記載の配線基板では，配線基板本体（コア基板）に貫通孔（キャビティ）を形成し，貫通孔の中にコンデンサ素子（電子部品）を配置している。また，配線基板において，配線基板本体内部に配置されたコンデンサ素子は，配線基板本体およびコンデンサ素子の第１および第２主面に層間絶縁層を介して形成されている導体層の上層配線パターンと，ビアにより導通されている。コンデンサ素子は，その素子本体の表面の外部電極において，ビアに接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３４５５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで，上記した従来技術に係る配線板では，電子部品として，コア基板より厚みの厚いものを用いている。そして，電子部品をコア基板のキャビティ内に収容し，そこに充填樹脂を注入して固定した後，コア基板の主面より突出した電子部品の部分を研磨することによって，電子部品の高さがコア基板の主面にそろうようにしている。
【０００６】
しかし，コア基板よりも厚みの厚い電子部品を用いた場合，キャビティ内に配置していた電子部品が，そこに充填樹脂を注入することにより，キャビティ内からその外部へ飛び出してしまうことがあった。このため，電子部品がキャビティ内に適切に内蔵された配線板を製造できないことがあった。
【０００７】
さらに，配線板には薄型化が要求されている近年において，コア基板および電子部品の表面に形成される層間絶縁層は極めて薄いものである。よって，電子部品がキャビティから逸脱するなどしてキャビティ内に適切に収納されていない状態では，電子部品の一部が層間絶縁層に完全に覆われずに露出し，その露出した電子部品の部分が層間絶縁層の上の上層配線パターンと直に接触してしまうおそれがある。電子部品と上層配線パターンとは本来，層間絶縁層に形成されたビアにより接続されるはずのものである。よって，電子部品と上層配線パターンとが直に接触することにより，これらの導通の信頼性が低下してしまうという問題があった。
【０００８】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点の解決を目的としてなされたものである。すなわちその課題とするところは，電子部品がキャビティ内に適切に搭載されているとともに，薄型化を図った電子部品内蔵配線板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この課題の解決を目的としてなされた本発明の一態様における電子部品内蔵配線板は，板厚方向に貫通するキャビティが形成されているコア基板と，キャビティに収容されている電子部品と，キャビティの側壁面と電子部品との間の空間に充填されている充填樹脂と，コア基板および電子部品の第１面を覆う第１面絶縁樹脂層と，コア基板および電子部品の第２面を覆う第２面絶縁樹脂層とを有する電子部品内蔵配線板であって，充填樹脂のうち少なくとも第１面絶縁樹脂層よりの部分は，第１面絶縁樹脂層と連続しており，電子部品の第１面は，キャビティ内におけるコア基板の第１面と第２面との間に位置しており，コア基板の第１面と電子部品の第１面との，コア基板の板厚方向における段差は１０μｍ以上であり，電子部品の第１面上における第１面絶縁樹脂層の厚さは，１０μｍ以上，３５μｍ以下の範囲内であることを特徴とする電子部品内蔵配線板である。
【００１０】
上記のように構成される本発明の電子部品内蔵配線板では，コア基板のキャビティ内に電子部品を配置した後，第１面絶縁樹脂層を形成しつつ，その一部が充填樹脂となる樹脂フィルムをラミネートする際の，キャビティからの電子部品の飛び出しが抑制されている。さらに，電子部品は，キャビティから逸脱することなく，その内部に適切に搭載されている。このため，コア基板の第１面上に形成された第１面絶縁樹脂層が薄いものであっても，その第１面絶縁樹脂層から電子部品が露出することはない。
【００１１】
また本発明は，上記に記載の電子部品内蔵配線板において，第２面絶縁樹脂層には，その上に設けられた第２面上層配線層と，電子部品の第２面の通電部と第２面上層配線層とを接続するビアとが形成されており，電子部品の第２面上における第２面絶縁樹脂層の厚さは，電子部品の第１面上における第１面絶縁樹脂層の厚さよりも薄いことを特徴とする電子部品内蔵配線板にもおよぶ。
【００１２】
また上記に記載の電子部品内蔵配線板において，第１面絶縁樹脂層には，その上に設けられた第１面上層配線層と，電子部品の第１面の通電部と第１面上層配線層とを接続するビアとが形成されていてもよい。そして，電子部品はキャビティ内に適切に搭載されているため，電子部品の通電部と第１面上層配線層とは直に接触することなく，第１面絶縁樹脂層に形成されたビアにより適切に接続されている。このため，電子部品の通電部と第１面上層配線層との導通の信頼性は高い。
【００１３】
また本発明は，上記に記載の電子部品内蔵配線板において，第１面絶縁樹脂層は，心材を含まない樹脂により構成されていることを特徴とする電子部品内蔵配線板にもおよぶ。
【００１４】
また本発明の他の態様における電子部品内蔵配線板の製造方法は，板厚方向に貫通するキャビティが形成されているコア基板と，キャビティに収容されている電子部品と，キャビティの側壁面と電子部品との間の空間に充填されている充填樹脂と，コア基板および電子部品の第１面を覆う第１面絶縁樹脂層と，コア基板および電子部品の第２面を覆う第２面絶縁樹脂層とを有する電子部品内蔵配線板の製造方法であって，キャビティが形成されたコア基板の第２面に，少なくとも片面が粘着面である粘着テープを，粘着面がキャビティ内に露出するようにラミネートすることと，キャビティ内に，電子部品をその第２面が粘着面側となるように配置した状態で，コア基板および電子部品の第１面上に，半硬化状態の樹脂からなる第１面側樹脂フィルムを積層して，第１面側樹脂フィルムを構成する樹脂の一部をキャビティの側壁面と電子部品との間の隙間に流入させてこの隙間を充填する充填樹脂とするとともに，第１面側樹脂フィルムの残部により第１面絶縁樹脂層を形成することと，コア基板および電子部品の第２面上に，半硬化状態の樹脂からなる第２面側樹脂フィルムを積層して，第２面絶縁樹脂層を形成することとを含み，電子部品として，コア基板の厚さよりも１０μｍ以上厚さの薄いものを用い，第１面絶縁樹脂層を，電子部品の第１面上における厚さが，１０μｍ以上，３５μｍ以下の範囲内となるように形成することを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法である。
【００１５】
この方法により製造される電子部品内蔵配線板においては，キャビティの側壁面と電子部品との間の隙間を充填樹脂により充填させる際に，電子部品がキャビティから飛び出すことはない。さらに，電子部品を，キャビティから逸脱させることなく，その内部に適切に搭載することができる。よって，コア基板の第１面上に形成する第１面絶縁樹脂層を薄いものとしても，その第１面絶縁樹脂層より電子部品が露出することはない。
【００１６】
また本発明は，上記に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，第２面絶縁樹脂層の電子部品の第２面上における位置に，電子部品の第２面の通電部と接続する第２面ビアを形成することと，第２面絶縁樹脂層の上に，第２面ビアと接続する第２面上層配線層を形成することとを含み，第２面絶縁樹脂層を，その電子部品の第２面上における厚さが，電子部品の第１面上における第１面絶縁樹脂層の厚さよりも薄くなるように形成することを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法にもおよぶ。
【００１７】
また上記に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，第１面絶縁樹脂層の電子部品の第１面上における位置に，電子部品の第１面の通電部と接続する第１面ビアを形成することと，第１面絶縁樹脂層の上に，第１面ビアと接続する第１面上層配線層を形成することとを含むこととしてもよい。そして，電子部品はキャビティ内に適切に搭載することができるため，電子部品の通電部と第１面上層配線層とを直に接触させることなく，第１面絶縁樹脂層に形成されたビアにより適切に接続することができる。このため，電子部品の通電部と第１面上層配線層との導通の信頼性の高い電子部品内蔵配線板を製造することができる。
【００１８】
また本発明は，上記に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，第１面側樹脂フィルムとして，心材を含まないものを用いることを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法にもおよぶ。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば，電子部品がキャビティ内に適切に搭載されているとともに，薄型化を図った電子部品内蔵配線板およびその製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施の形態に係る電子部品内蔵配線板を透視して示す平面図である。
【図２】実施の形態に係る電子部品内蔵配線板の断面図（図１のＡ−Ａ断面図）である。
【図３】実施の形態で出発材として用いるコア配線板の断面図である。
【図４】キャビティを形成したコア配線板の断面図である。
【図５】粘着テープをラミネートした状態のコア配線板の断面図である。
【図６】ＭＬＣＣを搭載した状態のコア配線板の断面図である。
【図７】１回目のラミネートを行った状態のコア配線板の断面図である。
【図８】粘着テープを除去した状態のコア配線板の断面図である。
【図９】２回目のラミネートを行った状態のコア配線板の断面図である。
【図１０】外層パターンを形成した状態のコア配線板の断面図である。
【図１１】層間絶縁層および上層配線層をコア配線板の表裏に２層ずつ積層した例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態に係る電子部品内蔵配線板は，図１の平面図および図２の断面図に示すように構成されている。図１に示すように，本形態に係る電子部品内蔵配線板１は，コア配線板２の一部分に長方形状のキャビティ３を形成し，キャビティ３の中に電子部品４を配置してなるものである。キャビティ３は，コア配線板２の一部分をくり抜いた貫通孔である。そして，図１の電子部品内蔵配線板１におけるキャビティ３には，電子部品４が収容されている。また，キャビティ３のうち電子部品４が占めている部分以外の部分は，空洞ではなく，充填樹脂５により充填されている。
【００２２】
電子部品４は，本形態においては積層セラミックコンデンサ（ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ  ｃｅｒａｍｉｃ  ｃａｐａｃｉｔｏｒ）である。以下，ＭＬＣＣ４という。ＭＬＣＣ４は，全体として長方形の平板状をなしている。ＭＬＣＣ４は，その長手方向の両端に，表面が電極４１，４２で覆われている領域を有している。電極４１，４２は，後述するように，ＭＬＣＣ４の内部導体に繋がる通電電極である。電極４１，４２は，ＭＬＣＣ４の短辺である１辺およびその対辺に沿って設けられている。電極４１，４２の間には，電極で覆われていない領域４３が存在する。
【００２３】
図２の断面図は，図１におけるＡ−Ａ箇所の断面を描いたものである。図２に示すように，ＭＬＣＣ４はその内部に，電極４１に接続された第１導体層４４と，電極４２に接続された第２導体層４５とを，層間絶縁物４６を間に挟みつつ交互に積層した構造を有するものである。また，コア配線板２は，基材２０と，基材２０の表裏の表面に配線パターン２０１，２０２とを有する配線板である。配線パターン２０１，２０２は，その上にさらに上層が積層されて内層パターンとなっている。コア配線板２は，表面の配線パターン２０１，２０２に限らず，図２中基材２０として示す部分の内部にも内部配線パターンが形成されているものであってもよい。ただし，キャビティ３が形成されている領域の範囲内には，配線パターン２０１，２０２も内部配線パターンも存在しない。コア配線板２にはまた，キャビティ３以外のところどころに，充填スルーホール２０３が形成されている。充填スルーホール２０３は，配線パターン２０１，２０２間の導通をその箇所にて取るものである。
【００２４】
図２から分かるように，本形態に係る電子部品内蔵配線板１は，コア配線板２の表裏面がともに，上層積層部６１，６２によって覆われてなるものである。また，図２において，ＭＬＣＣ４の図中下側の面を第１面Ｘ１，上側の面を第２面Ｘ２とする。コア配線板２の図２中下側の面を第１面Ｙ１，上側の面を第２面Ｙ２とする。そして，上層積層部６１は，ＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１およびコア配線板２の第１面Ｙ１を覆っている。上層積層部６２は，ＭＬＣＣ４の第２面Ｘ２およびコア配線板２の第２面Ｙ２を覆っている。
【００２５】
上層積層部６１，６２はいずれも，絶縁層と配線パターン層とを交互に積層したものである。図２の例では，上層積層部６１は，層間絶縁層６１１，最外の保護絶縁層６１３と，それらに挟まれた上層配線層６１４とにより構成されている。上層積層部６２も同様に，層間絶縁層６２１，最外の保護絶縁層６２３とそれらに挟まれた上層配線層６２４とにより構成されている。つまり，電子部品内蔵配線板１は，コア配線板２に絶縁層と配線パターンとを交互に積層してなる構造をしており，その積層方向の両端がそれぞれ保護絶縁層６１３，６２３により覆われている。
【００２６】
層間絶縁層６１１，６２１には，ＭＬＣＣ４の電極４１，４２を上層配線層６１４，６２４と導通させるフィルドビア６４が形成されている。また，層間絶縁層６１１，６２１には随所に，配線パターン２０１と上層配線層６１４，配線パターン２０２と上層配線層６２４の間の導通を取るフィルドビア６４が形成されている。また，保護絶縁層６２３の随所には，外部から電子部品内蔵配線板１に電気的にアクセスするためのバンプ６５が形成されている。図２の電子部品内蔵配線板１は，板面上にも電子部品を搭載することができ，その場合には図２における上側の面上に搭載するものである。
【００２７】
また，図２には，ＭＬＣＣ４の図中上下方向の長さである厚さをＨＸ，コア配線板２の図中上下方向の長さである厚さをＨＹとして示している。ＭＬＣＣ４の厚さＨＸは，第１面Ｘ１と第２面Ｘ２との間隔である。コア配線板２の厚さＨＹは，第１面Ｙ１と第２面Ｙ２との間隔である。図２から分かるように，本形態のＭＬＣＣ４の厚さＨＸは，コア配線板２の厚さＨＹよりも薄い。また図２に示すように，本形態の電子部品内蔵配線板１において，ＭＬＣＣ４の第２面Ｘ２はほぼ，コア配線板２の第２面Ｙ２と同一面上にある。具体的には，図２において，ＭＬＣＣ４の第２面Ｘ２とコア配線板２の第２面Ｙ２との上下方向のズレは，最大でも５μｍ程度のものである。
【００２８】
一方，ＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１は，図２に示すように，コア配線板２の第１面Ｙ１と第２面Ｙ２との間に位置している。このため，ＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１は，コア配線板２のキャビティ３内に位置している。また，図２には，ＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１とコア配線板２の第１面Ｙ１との厚さ方向（図中上下方向）における段差を，Ｈ１で示している。
【００２９】
本形態の電子部品内蔵配線板１では，ＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１とコア配線板２の第１面Ｙ１との段差Ｈ１は，１０μｍ以上である。またこれにより，ＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１およびコア配線板２の第１面Ｙ１のすぐ上に形成されている層間絶縁層６１１の厚さは，ＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１上の部分において，コア配線板２の第１面Ｙ１上の部分よりも厚いものである。すなわち，層間絶縁層６１１のうち，ＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１上の部分の厚さＨ３は，コア配線板２の第１面Ｙ１上の部分の厚さＨ２よりも厚いものである。本形態の電子部品内蔵配線板１では，層間絶縁層６１１のＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１上の部分の厚さＨ３は，１０μｍ以上，３５μｍ以下の範囲内である。
【００３０】
なお，ＭＬＣＣ４の第２面Ｘ２は，コア配線板２の第２面Ｙ２とほぼ，同一面上にある。このため，これらの上に形成されている層間絶縁層６２１の厚さはほぼ，一定である。また，層間絶縁層６２１の厚さは，層間絶縁層６１１のコア配線板２の第１面Ｙ１上の部分の厚さＨ２とほぼ，同じ厚さである。すなわち，本形態の電子部品内蔵配線板１において，ＭＬＣＣ４の第２面Ｘ２上における層間絶縁層６２１の厚さは，ＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１上における層間絶縁層６１１の厚さよりも薄くされている。
【００３１】
本形態の電子部品内蔵配線板１の製造過程を説明する。電子部品内蔵配線板１の製造過程は，次の１．〜８．の各ステップからなる。以下順に説明する。
１．コア配線板２の準備
２．内層表面処理
３．テープラミネート
４．ＭＬＣＣ４の搭載
５．第１ラミネート
６．第２ラミネート
７．硬化
８．外層等の形成
【００３２】
（１．コア配線板２の準備）
本形態で出発材として使用するコア配線板２は，図３に示す基材２０の領域３０にキャビティ３を形成して図４の状態としたものである。キャビティ３は，基材２０の両面に開口している貫通孔である。コア配線板２は，基材２０の表裏の表面にそれぞれ，配線パターン２０１，２０２を形成してなる配線板である。配線パターン２０１，２０２は，この後にさらに上層が積層されて内層パターンとなる配線パターンである。図３に示すように，配線パターン２０１の上面が，コア配線板２の第１面Ｙ１である。また，配線パターン２０２の下面が，コア配線板２の第２面Ｙ２である。さらに図３には，コア配線板２の厚さＨＹを示している。
【００３３】
また，基材２０は，表面の配線パターン２０１，２０２に限らず内部にも内部配線パターンが形成されている積層基板であってもよい。ただし，キャビティ３が形成されることとなる領域３０の範囲内には，配線パターン２０１，２０２も内部配線パターンも存在しない。なお，図３の基材２０における領域３０の以外の箇所には，充填スルーホール２０３，２０４が形成されている。充填スルーホール２０３，２０４は，配線パターン２０１，２０２間の導通を取るものである。
【００３４】
図３の基材２０の領域３０をくり抜くことで，キャビティ３が形成される。これにより図４の状態となる。キャビティ３は，基材２０を板厚方向に貫通する貫通孔である。キャビティ３のくり抜きは，例えば，キャビティ３の輪郭となる箇所にレーザ光を照射するレーザ加工により行われる。
【００３５】
（２．内層表面処理）
次に，キャビティ３が形成されたコア配線板２に対し，内層表面処理を行う。すなわち，コア配線板２の表面の配線パターン２０１，２０２の粗面化処理を行う。この後に形成される層間絶縁層と配線パターン２０１，２０２との密着性を確保するためである。具体的には，コア配線板２を硫酸−過酸化水素系のソフトエッチング剤に浸漬する。ソフトエッチング剤としては銅用表面粗化剤等として市販されているものを用い，処理条件としては通常使用されている条件で行えばよい。
【００３６】
（３．テープラミネート）
続いて，粗面化処理後のコア配線板２に粘着テープ６６をラミネートして，図５の状態とする。ＭＬＣＣ４をキャビティ３の中に収納したときにＭＬＣＣ４が仮固定されるようにするためである。よって，粘着テープ６６としては片面が粘着面６７である片面粘着テープを用い，その粘着面６７をコア配線板２の方に向けてラミネートすればよい。本形態では，図５に示すように，コア配線板２の第２面Ｙ２に，粘着テープ６６をラミネートする。これにより，基材２０のキャビティ３が，コア配線板２の第２面Ｙ２側にて粘着テープ６６により塞がれた状態となる。つまり，粘着テープ６６がキャビティ３の底面をなしており，その粘着面６７がキャビティ３の底部に露出している。なお，ここでラミネートした粘着テープ６６は，後に剥離され除去され，最終製品中には残らない。このため，粘着テープ６６の粘着面６７の粘着力はそれほど強いものではない。
【００３７】
（４．ＭＬＣＣ４の搭載）
そして，テープラミネート後のコア配線板２にＭＬＣＣ４を搭載して，図６の状態とする。すなわち，キャビティ３にＭＬＣＣ４を収納する。これによりＭＬＣＣ４は，粘着テープ６６の粘着面６７に貼り付き，意図せず離脱してしまうことのない状態となる。この状態が仮固定状態である。
【００３８】
本形態では，図６に示すように，ＭＬＣＣ４を，その第２面Ｘ２において，粘着テープ６６の粘着面６７に貼り付くようにキャビティ３内に収納する。つまり，図６に示すように，コア配線板２，ＭＬＣＣ４はいずれも，その第２面Ｘ２，Ｙ２にて粘着テープ６６の粘着面６７に貼り付いている。このため，ＭＬＣＣ４の第２面Ｘ２は，コア配線板２の第２面Ｙ２と同一面上に位置している。
【００３９】
さらに図６には，ＭＬＣＣ４の厚さＨＸを示している。上記において説明したように，ＭＬＣＣ４の厚さＨＸは，コア配線板２の厚さＨＹよりも薄い。このため，ＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１は，キャビティ３内に存在する。そして本形態では，ＭＬＣＣ４として，その厚さＨＸが，コア配線板２の厚さＨＹよりも１０μｍ以上薄いものを用いている。
【００４０】
（５．第１ラミネート）
次に，上層層間絶縁層のラミネートを行う。ここではまず，第１回目のラミネートとして，コア配線板２の粘着テープ６６の反対側の面，すなわち，コア配線板２の第１面Ｙ１へのラミネートを行う。これにより図７に示すように，コア配線板２の第１面Ｙ１に層間絶縁層６１１が積層された状態とする。このため，コア配線板２における第１面Ｙ１に，樹脂フィルムをラミネートする。この状態では層間絶縁層６１１が，コア配線板２の第１面Ｙ１とＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１とをいずれも覆っている。樹脂フィルムとしては，エポキシ樹脂その他の熱硬化性樹脂であって，未硬化のものを用いる。特には，Ｂステージと称される半硬化状態のものが好ましい。さらに，このラミネートは，減圧雰囲気下で行うことが望ましい。
【００４１】
そして，コア配線板２とこれにラミネートした樹脂フィルムとを，板厚方向にプレスする。これにより，樹脂フィルムを構成する樹脂の一部を，キャビティ３における側壁面とＭＬＣＣ４との間の隙間に押し込む。こうして，当該隙間を充填樹脂５により充填する。つまり充填樹脂５は，もともとは樹脂フィルムを構成する樹脂の一部であったものである。樹脂フィルムのうち当該隙間に押し込まれずにコア配線板２の第１面Ｙ１やＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１の表面上に残っている部分が層間絶縁層６１１となる。よって充填樹脂５は，層間絶縁層６１１に対して界面なく繋がっている。
【００４２】
このプレスの際の圧力，温度は，層間絶縁層６１１および充填樹脂５の構成樹脂が硬化してしまうことのない程度とする。図７に示したのは，このプレス後の状態である。本形態では，プレス後における層間絶縁層６１１の厚さは非常に薄いものであり，１５μｍ程度である。このため，ラミネートする樹脂フィルムとして，ガラスクロスなどの心材入りではないものを用いることが好ましい。ガラスクロス入りではない樹脂フィルムにより，層間絶縁層６１１を薄く形成することができるからである。また，この１回目のラミネートの前後において，ＭＬＣＣ４はほぼ，同じ姿勢で同じ位置にある。ＭＬＣＣ４は，その第２面Ｘ２において，粘着テープ６６の粘着面６７に貼り付いているからである。
【００４３】
（６．第２ラミネート）
次に，第２回目の上層層間絶縁層のラミネートを行う。つまり，第１回目のラミネートにより層間絶縁層６１１を積層した面の反対側の面，すなわち，コア配線板２の第２面Ｙ２へのラミネートを行う。このためにはまず，粘着テープ６６を剥離して，図８の状態とする。前述したように粘着テープ６６の粘着力自体はそれほど強いものではないので，コア配線板２から容易に剥ぎ取ることができる。このときＭＬＣＣ４は，粘着テープ６６とともにコア配線板２から離脱するのではなく，図８に示すようにキャビティ３中に残る。すなわちＭＬＣＣ４は粘着テープ６６から離れる。また，粘着テープ６６の剥離の前後においても，ＭＬＣＣ４はほぼ，同じ姿勢で同じ位置にある。ＭＬＣＣ４は，粘着テープ６６に対しては第２面Ｘ２で支持されているだけなのに対し，第２面Ｘ２以外のすべての面が層間絶縁層６１１および充填樹脂５により保持されているからである。
【００４４】
そして，コア配線板２における粘着テープ６６を除去した面に，樹脂フィルムをラミネートする。これにより図９に示すように，コア配線板２およびＭＬＣＣ４の両面に層間絶縁層６１１，６２１が積層された状態とする。このため，コア配線板２における当該剥離面に，樹脂フィルムをラミネートする。この状態では層間絶縁層６２１が，コア配線板２の第２面Ｙ２とＭＬＣＣ４の第２面Ｘ２とをいずれも覆っている。樹脂フィルムとしては，第１回目のラミネートに用いたものと同種のものを用いればよい。このラミネートも，減圧雰囲気下で行うことが望ましい。
【００４５】
２回目のラミネートにおいても，板厚方向のプレスを行う。この２回目のプレス時の温度，圧力の条件も，１回目のラミネート後のプレス時の条件と同じでよい。つまりこの時点ではまだ，層間絶縁層６１１，６２１，充填樹脂５ともに硬化しない。また本形態では，プレス後における層間絶縁層６２１の厚さについても，層間絶縁層６１１と同様に非常に薄いものであり，１５μｍ程度である。さらに，この２回目のラミネートの前後においても，ＭＬＣＣ４はほぼ，同じ姿勢で同じ位置にある。例えば，ラミネート時に行われる板厚方向のプレスの圧力は，ＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１と第２面Ｘ２との両面にかかるからである。
【００４６】
（７．硬化）
そして，硬化処理を行う。すなわち，上記の第２ラミネートが済んだコア配線板２を加熱して，熱硬化性樹脂を硬化させる。これにより，図９に示した状態でＭＬＣＣ４の姿勢を固定させる。すなわち，図９に示すように，ＭＬＣＣ４は，その第２面Ｘ２が，コア配線板２の第２面Ｙ２と同一面上にそろった状態で固定される。ＭＬＣＣ４の姿勢や位置は，その第２面Ｘ２がコア配線板２の第２面Ｙ２と同じ粘着テープ６６の粘着面６７に仮固定されていた状態からあまり変わっていないからである。具体的には，硬化処理後におけるＭＬＣＣ４の第２面Ｘ２とコア配線板２の第２面Ｙ２との図９中の上下方向のズレは，最大でも５μｍ程度のものである。
【００４７】
（８．外層等の形成）
その後，外層パターン等の形成を行い，図１０の状態とする。図１０に示す状態では，層間絶縁層６１１，６２１の上にさらに上層配線層６１４，６２４が形成されている。上層配線層６１４，６２４の所々には，内層配線パターン２０１，２０２やＭＬＣＣ４の電極４１，４２との導通をとるフィルドビア６４が形成されている。これらのフィルドビア６４の径は，５０〜８０μｍ程度である。
【００４８】
ここで，フィルドビア６４の形成のための層間絶縁層６１１，６２１の穴開けは，レーザ加工により行われる。あるいは，フォトリソグラフィと溶解により行うこともできる。また，上層配線層６１４，６２４の銅層の形成は無電解めっきにより行われる。あるいは，「５．第１ラミネート」時や「６．第２ラミネート」時の樹脂フィルムとして銅箔付きのものを用いることによっても形成できる。
【００４９】
その後，上層配線層６１４，６２４の上にさらに，最外の保護絶縁層６１３，６２３を形成して上層積層部６１，６２を完成させる。また，バンプ６５を形成することにより，図２で説明した本形態に係る電子部品内蔵配線板１が得られる。なお，完成後の電子部品内蔵配線板１を示す図２では，その製造過程の説明図である図３〜図１０と上下を逆に表している。これは，電子部品内蔵配線板１がそのバンプ６５が形成された面の上に，さらに別の部品や基板を搭載できる構成のものであるため，完成図である図２においてはその搭載面を上側として表したものである。
【００５０】
ここで従来の電子部品内蔵配線板においては，ＭＬＣＣの表裏面がそれぞれ，コア配線板の表裏面と高さがそろうようにされていた。よって，ＭＬＣＣとして，コア配線板よりも厚みの厚いものや，コア配線板とほぼ同じ厚みのものが用いられていた。ＭＬＣＣとしてコア配線板よりも厚みの厚いものを用いる場合には，まず，ＭＬＣＣを，粘着テープがラミネートされたコア配線板のキャビティ内に配置する。次に，そこへ充填樹脂を注入して硬化させた後，コア配線板の板面よりも凸状態となっているＭＬＣＣの部分を研磨する。これにより，ＭＬＣＣの表裏面の高さがコア配線板の表裏面にそろえられる。しかし，コア配線板よりも厚みの厚いＭＬＣＣを用いた場合，キャビティ内に配置していたＭＬＣＣが，そこに充填樹脂が注入されることにより，粘着テープの粘着面から離脱し，キャビティ内からその外部に飛び出してしまうことがあった。
【００５１】
また，コア配線板と同程度の厚みのＭＬＣＣを用いた場合にも，キャビティとその内部に配置されたＭＬＣＣとの隙間に充填樹脂が充填される際に，ＭＬＣＣがキャビティ内からその外部に飛び出してしまうことがあった。そこで本発明者らは，図２において前述した本形態の電子部品内蔵配線板１の構成により，充填樹脂が充填される際のＭＬＣＣのキャビティ内からの飛び出しが抑制されることを見出した。つまり，図２に示すＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１とコア配線板２の第１面Ｙ１との段差Ｈ１が１０μｍ以上であり，層間絶縁層６１１のＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１上の部分の厚さＨ３が１０μｍ以上，３５μｍ以下の範囲内である構成においては，充填樹脂を適切に充填させることができる。このＭＬＣＣのキャビティ内からの飛び出しの問題が解決される理由について，本発明者は以下のように推測している。
【００５２】
すなわち，充填樹脂がキャビティとその内部に配置されたＭＬＣＣとの隙間へ充填される際に，例えば，図２に示す段差Ｈ１を１０μｍ未満，厚さＨ３を３５μｍよりも大きい構成とした場合，キャビティ内におけるＭＬＣＣの周りでの充填樹脂の流動性が高まり，ＭＬＣＣがキャビティから逸脱しやすくなるからであると考えられる。また，充填樹脂が充填される際には，その充填樹脂の流れにより，ＭＬＣＣはキャビティ内から飛び出してしまう方向の力を受ける。そして，そのＭＬＣＣがキャビティ内から飛び出す方向の力が，図２に示す段差Ｈ１が１０μｍ以上であり，厚さＨ３が１０μｍ以上，３５μｍ以下の範囲内である本形態の構成では抑制されるのである。また，この構成によるＭＬＣＣのキャビティ内からの飛び出しを抑制する効果は，特に，コア配線板およびＭＬＣＣの第１面側をラミネートする樹脂フィルムとしてガラスクロス入りではないものを用いた場合にある。コア配線板およびＭＬＣＣの第１面側をラミネートする樹脂フィルムとしてガラスクロス入りではないものを用いた場合には，ガラスクロス入りのものを用いた場合よりも，ＭＬＣＣのキャビティ内からの飛び出しが発生しやすいからである。これは，ガラスクロス入りの樹脂フィルムには，その一部によってキャビティとＭＬＣＣとの隙間を充填しつつ，充填の際にＭＬＣＣが受けるキャビティから飛び出す方向の力を，ＭＬＣＣの第１面側に存在する部分によって抑える作用があるためと考えられる。
【００５３】
なお，ＭＬＣＣを仮固定するための粘着テープの粘着力を強くすることにより，樹脂フィルムのラミネートの際のＭＬＣＣのキャビティ内からの飛び出しを抑制することは可能である。しかし，粘着テープの粘着力が強過ぎる場合にはそのラミネート後，これをコア配線板およびＭＬＣＣから適切に剥離させることができない。例えば，粘着テープの粘着力が強過ぎる場合には，これをコア配線板から剥離させる時において，ＭＬＣＣが，粘着テープとともにコア配線板から離脱してしまう可能性がある。
【００５４】
また，近年において，コア配線板および電子部品の上に設けられる層間絶縁層の厚さは極めて薄いものである。よって，従来のように，ＭＬＣＣとして，コア配線板よりも厚みの厚いものや，ほぼ同じ厚みのものを用いた場合，ＭＬＣＣのキャビティからの飛び出しには至らないまでも，ＭＬＣＣがキャビティから逸脱するなどしてキャビティ内に適切に収容されていないことがある。このような状態では，ＭＬＣＣが層間絶縁層に完全に覆われず，その一部が層間絶縁層から露出してしまうことがある。そして，例えば，そのＭＬＣＣの露出部分が，層間絶縁層のさらに上に設けられる上層配線層と直に接触してしまった場合には，ＭＬＣＣと上層配線層との導通の信頼性が低下してしまう。ＭＬＣＣと上層配線層とは，その間の層間絶縁層に設けられたビアにより接続されるはずのものだからである。これに対し，図２に示す段差Ｈ１が１０μｍ以上であり，厚さＨ３が１０μｍ以上，３５μｍ以下の範囲内である本形態の構成では，ＭＬＣＣがキャビティ内に適切に収容されている。つまり，ＭＬＣＣの第１面上の層間絶縁層を薄く形成したとしても，ＭＬＣＣが露出することがない。よって，その層間絶縁層の上に配置された上層配線層とＭＬＣＣとは，直に接触することはない。従って，本形態に係る電子部品内蔵配線板では，ＭＬＣＣと上層配線層との導通の信頼性が高い。
【００５５】
本発明者らは，この薄い層間絶縁層を有することのできる本発明の効果を，以下に説明する検証を行うことにより確認した。この検証では，実施例および比較例の電子部品内蔵配線板におけるコア配線板などの設計値をそれぞれ，以下の表１に示す条件とした。
【００５６】
【表１】
2014220366.tif 000003
【００５７】
すなわち，各実施例および比較例について，コア配線板の基材およびその表裏の表面に形成する配線パターン，ＭＬＣＣのそれぞれの厚さを表１に示す条件とした。また本検証において，コア配線板の第１面とＭＬＣＣの第１面との段差Ｈ１の値は，ＭＬＣＣの第２面がコア配線板の第２面と同一面上にあるときよりも，ＭＬＣＣが５μｍだけコア配線板の第１面側に移動した場合を想定したときのものである。そして，表１に示す段差Ｈ１の値について，実施例ではいずれも，１０μｍ以上である。一方，比較例については，マイナスの値で示されているように，ＭＬＣＣの第１面が，コア配線板の第１面より上層側にある。
【００５８】
さらに，表１のＭＬＣＣの第１面上における層間絶縁層の厚さＨ３はいずれも，コア配線板の第１面上に形成する層間絶縁層の厚さＨ２を１５μｍとしたときのものである。本検証におけるコア配線板の第１面上に形成する層間絶縁層の厚さＨ２は，電子部品内蔵配線板の薄型化のため，非常に薄く設定されている。
【００５９】
また表１には，各実施例および比較例を，上記で説明した電子部品内蔵配線板の製造過程により作製することとして行った場合における，ＭＬＣＣと配線パターンとの接触発生率について検証した結果を示している。
【００６０】
表１に示すように，比較例では，ＭＬＣＣと配線パターンとの接触の発生率は，１個のＭＬＣＣについて見たとき，５２０ｐｐｍである。また，１つの電子部品内蔵配線板には複数のＭＬＣＣが搭載されることが通常であり，電子部品内蔵配線板は，多数個取りの配線板を製造後，これを分割することによって得られる。そして，表１に示すように，搭載されるＭＬＣＣの総数が２０００個の多数個取りの配線板について見たときには，ＭＬＣＣと配線パターンとの接触の発生率は，１００％である。つまり，比較例では設計上，ＭＬＣＣの第１面上における層間絶縁層の厚さＨ３が１３μｍ確保されている。しかし実際には，比較例では，コア配線板およびＭＬＣＣの第１面上に薄い層間絶縁層を有する電子部品内蔵配線板を適切に製造できないことがわかる。
【００６１】
一方，実施例では，表１に示すように，ＭＬＣＣと配線パターンとの接触の発生率は，１個のＭＬＣＣについて見たときにおいても，多数個取りの配線板について見たときにおいても，極めて低い。すなわち，本発明に係る実施例により，ＭＬＣＣおよびコア配線板の第１面に薄い層間絶縁層を有する電子部品内蔵配線板を適切に製造することができることがわかる。
【００６２】
以上詳細に説明したように本実施の形態に係る電子部品内蔵配線板１において，ＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１は，キャビティ３内におけるコア配線板の第１面Ｙ１と第２面Ｙ２との間に位置している。さらに，コア配線板２の第１面Ｙ１とＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１との段差Ｈ１は１０μｍ以上であり，層間絶縁層６１１のＭＬＣＣ４の第１面上における厚さは１０μｍ以上，３５μｍ以下の範囲内である。これにより，層間絶縁層６１１を形成しつつ充填樹脂５を充填させる樹脂フィルムのラミネートの際の，ＭＬＣＣ４のキャビティ３からの飛び出しが抑制されている。また，ＭＬＣＣ４はキャビティ３内に適切に収容されているため，層間絶縁層６１１を非常に薄く形成したとしても，ＭＬＣＣ４が層間絶縁層６１１の上の上層配線層６１４と接触することがない。このため，ＭＬＣＣ４と上層配線層６１４とは，フィルドビア６４によって適切に接続されている。つまり，電子部品が適切にキャビティ内に搭載されているとともに，薄型化を図った電子部品内蔵配線板およびその製造方法が実現されている。
【００６３】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，キャビティに収容する電子部品は，ＭＬＣＣに限らず，インダクタ，抵抗，フィルタ等でもよい。また例えば，図２に示す電子部品内蔵配線板１において，ＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１に接続されるビア６４はなくてもよい。すなわち，ＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１の側の上層配線層６１４は，ＭＬＣＣ４とは接続されていないものであってもよい。さらには，ＭＬＣＣ４の第１面Ｘ１およびコア配線板２の第１面Ｙ１を覆う層間絶縁層６１１の上層には，上層配線層６１４などの配線パターンはなくてもよい。また例えば，図１１に示すように，層間絶縁層および上層配線層をコア配線板の表裏に２層ずつ積層したものであってもよい。また例えば，電子部品内蔵配線板における各配線層の配線パターンや，フィルドビアの位置などは任意である。また，板状にさらに別の部品や基板を搭載するものであってもよい。
【符号の説明】
【００６４】
２              コア配線板
３              キャビティ
４              ＭＬＣＣ（電子部品）
４１，４２      電極
５              充填樹脂
６１，６２      上層積層部
６１１，６２１  層間絶縁層（絶縁樹脂層）
【図１】
2014220366.tif 000004
【図２】
2014220366.tif 000005
【図３】
2014220366.tif 000006
【図４】
2014220366.tif 000007
【図５】
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【図６】
2014220366.tif 000009
【図７】
2014220366.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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