(57)【要約】【課題】タイミング解析で必要とされる精度を保てる範囲でＲＣ抽出の処理時間を削減すること。【解決手段】設計対象回路のレイアウトデータ１００は、格子状に分割されている。レイアウトデータ１００上には、セルインスタンスやワイヤが実装されている。また、レイアウトデータ１００を利用してタイミング解析を実行した結果、タイミング制約を満たしていない場合には、設計者は、セルインスタンスやワイヤなどの実装部品の設計変更を行う。設計変更範囲の近傍に位置する分割エリアもＲＣ抽出範囲となりうる。補正範囲１，２は、設計変更範囲の集中度合を考慮して特定される範囲である。補正範囲３は、隣接する分割エリア内の配線密度や配線幅を考慮して特定される範囲である。【選択図】図１
2014063405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶装置に記憶されている設計対象回路に関する設計範囲を示すレイアウトデータを分割した分割領域群の中から、設計変更範囲内の分割領域に隣接する設計変更範囲外の隣接分割領域を検出する検出部と、
前記分割領域群のうち前記設計変更範囲外の各分割領域について前記検出部によって隣接分割領域として検出された検出回数を計数する計数部と、
前記計数部によって計数された検出回数が２以上となる所定回数以上であるか否かを判断する判断部と、
前記判断部によって前記所定回数以上であると判断された分割領域を、配線寄生容量の抽出対象領域に決定する決定部と、
を有することを特徴とする決定装置。
【請求項２】
前記検出部は、
前記分割領域群の中から、前記設計変更範囲内の分割領域および前記決定部によって前記抽出対象領域（以下、「第１の抽出対象領域」という）に決定された分割領域に隣接し、かつ、前記第１の抽出対象領域に決定されていない前記設計変更範囲外の隣接分割領域を検出し、
前記決定部は、
前記検出部によって検出された、前記設計変更範囲内の分割領域および前記第１の抽出対象領域に決定された分割領域に隣接し、かつ、前記第１の抽出対象領域に決定されていない前記設計変更範囲外の隣接分割領域を、配線寄生容量の第２の抽出対象領域に決定することを特徴とする請求項１に記載の決定装置。
【請求項３】
前記検出部は、
前記分割領域群の中から、前記設計変更範囲内の分割領域および前記決定部によって前記第２の抽出対象領域に決定された分割領域に隣接し、かつ、前記第１または第２の抽出対象領域に決定されていない前記設計変更範囲外の隣接分割領域を検出し、
前記決定部は、
前記検出部によって検出された、前記設計変更範囲内の分割領域および前記第２の抽出対象領域に決定された分割領域に隣接し、かつ、前記第２の抽出対象領域に決定されていない前記設計変更範囲外の隣接分割領域を、前記第２の抽出対象領域に決定することを特徴とする請求項２に記載の決定装置。
【請求項４】
前記検出部は、
隣接する分割領域が前記設計変更範囲外で、かつ、前記抽出対象領域（以下、「第１の抽出対象領域」という）に決定されていない、前記設計変更範囲内の特定の分割領域を検出するとともに、前記設計変更範囲外で、かつ、前記第１の抽出対象領域に決定されていない、前記特定の分割領域に隣接する特定の隣接分割領域を検出し、
前記決定部は、
前記検出部によって検出された前記特定の分割領域から前記特定の隣接分割領域への配列方向に沿って、前記特定の分割領域から、少なくとも前記特定の隣接分割領域を含む１以上の分割領域を、配線寄生容量の第３の抽出対象領域に決定することを特徴とする請求項１に記載の決定装置。
【請求項５】
前記設計範囲の面積に対する前記設計範囲上の配線の面積の割合に基づいて、前記配列方向に沿う前記第３の抽出対象領域の配列個数を設定する設定部を有し、
前記決定部は、
前記配列方向に沿って、前記特定の分割領域から前記設定部によって設定された配列個数分の分割領域を、前記第３の抽出対象領域に決定することを特徴とする請求項４に記載の決定装置。
【請求項６】
前記設計変更範囲内の分割領域および前記抽出対象領域の位置を、前記記憶装置での読み出し開始位置が近くなる位置に変更する変更部を有することを特徴とする請求項１に記載の決定装置。
【請求項７】
前記設計範囲に実装される実装部品の面積に基づく前記設計範囲の分割数を算出する算出部と、
前記算出部によって算出された分割数に基づいて前記設計範囲を分割する分割部と、を有し、
前記検出部は、
前記分割部によって前記設計範囲を示すレイアウトデータから分割された分割領域群の中から、前記設計変更範囲内の分割領域に隣接する設計変更範囲外の隣接分割領域を検出することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の決定装置。
【請求項８】
設計範囲に実装される実装部品の面積に基づく前記設計範囲の分割数を算出する算出部と、
前記算出部によって算出された分割数に基づいて前記設計範囲を示すレイアウトデータを分割する分割部と、
前記分割部によって前記設計範囲を示すレイアウトデータから分割された分割領域群の中から、設計変更範囲内の分割領域を、配線寄生容量の抽出対象領域に決定する決定部と、
を有することを特徴とする決定装置。
【請求項９】
コンピュータが、
記憶装置に記憶されている設計対象回路に関する設計範囲を示すレイアウトデータを分割した分割領域群の中から、設計変更範囲内の分割領域に隣接する設計変更範囲外の隣接分割領域を検出し、
前記分割領域群のうち前記設計変更範囲外の各分割領域について隣接分割領域として検出された検出回数を計数し、
計数された検出回数が２以上となる所定回数以上であるか否かを判断し、
前記所定回数以上であると判断された分割領域を、配線寄生容量の抽出対象領域に決定する、
処理を実行することを特徴とする決定方法。
【請求項１０】
記憶装置に記憶されている設計対象回路に関する設計範囲を示すレイアウトデータを分割した分割領域群の中から、設計変更範囲内の分割領域に隣接する設計変更範囲外の隣接分割領域を検出し、
前記分割領域群のうち前記設計変更範囲外の各分割領域について隣接分割領域として検出された検出回数を計数し、
計数された検出回数が２以上となる所定回数以上であるか否かを判断し、
前記所定回数以上であると判断された分割領域を、配線寄生容量の抽出対象領域に決定する、
処理をコンピュータに実行させることを特徴とする決定プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、決定装置、決定方法、および決定プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）設計におけるタイミング解析では、配線寄生容量抽出（以下、「ＲＣ抽出」と称す。）が必要である。ＲＣ抽出は、どのセル，ビア，ワイヤが、チップ上のどの位置に配置、配線されるかといった実装情報の影響を考慮して行われる。また、タイミング解析において設計変更があると、設計変更に合わせてすべての実装情報に対して再度ＲＣ抽出を実行する必要がある。
【０００３】
近年、設計規模が大きくなり、それに伴い実装情報も増加しているため、タイミング解析の中でＲＣ抽出時間の割合が増大してきている。現在の設計規模でＲＣ抽出が繰り返し行われると、ＴＡＴ（Ｔｕｒｎ  Ａｒｏｕｎｄ  Ｔｉｍｅ）が悪化してしまい、実用的でなくなる。このため、レイアウト設計で一部レイアウトを変更した場合に、変更した箇所に関連する範囲についてＲＣ抽出を行う技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２７１６０７号公報
【特許文献２】特開平８−３２０８８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＬＳＩの微細化が進み、実装密度も飛躍的に増加している現在の設計環境では、様々な部位で設計変更が生じることから、上述した従来技術では、レイアウト変更した際のＲＣ抽出範囲を適切に定めることが困難である。具体的には、ＲＣ抽出範囲が広すぎるとメモリ使用量が多くなるため、解析時間の長期化を招くという問題がある。また、ＲＣ抽出範囲を制限するとＲＣ抽出の精度が低減するという問題がある。
【０００６】
本発明は、タイミング解析で必要とされる精度を保てる範囲でＲＣ抽出の処理時間を削減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面によれば、記憶装置に記憶されている設計対象回路に関する設計範囲を分割した分割領域群の中から、設計変更範囲内の分割領域に隣接する設計変更範囲外の隣接分割領域を検出し、前記分割領域群のうち前記設計変更範囲外の各分割領域について前記隣接分割領域として検出された検出回数を計数し、計数された検出回数が２以上となる所定回数以上であるか否かを判断し、前記所定回数以上であると判断された分割領域を、配線寄生容量の抽出対象領域に決定する決定装置、決定方法、および決定プログラムが提案される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一側面によれば、タイミング解析で必要とされる精度を保てる範囲でＲＣ抽出の処理時間を削減することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、ＲＣ抽出範囲の決定例を示す説明図である。
【図２】図２は、決定装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。
【図３】図３は、決定装置２００の機能的構成例を示すブロック図である。
【図４】図４は、設計範囲情報のデータ構造の一例を示す説明図である。
【図５】図５は、分割エリア情報のデータ構造の一例を示す説明図である。
【図６】図６は、レイアウトデータ１００上の設計変更範囲を示す説明図である。
【図７】図７は、決定部３０７による決定で得られた補正範囲１を示す説明図である。
【図８】図８は、補正範囲２に決定された分割エリアを示す説明図（その１）である。
【図９】図９は、補正範囲２に決定された分割エリアを示す説明図（その２）である。
【図１０】図１０は、補正範囲２に決定された分割エリアを示す説明図（その３）である。
【図１１】図１１は、補正範囲２に決定された分割エリアを示す説明図（その４）である。
【図１２】図１２は、補正範囲２に決定された分割エリアを示す説明図（その５）である。
【図１３】図１３は、補正範囲２に決定された分割エリアを示す説明図（その６）である。
【図１４】図１４は、ＲＣ抽出範囲の一例を示す説明図である。
【図１５】図１５は、ＲＣ抽出範囲外の情報を削除した例を示す説明図である。
【図１６】図１６は、変更部３０９によるＲＣ抽出範囲の移動後の状態を示す説明図である。
【図１７】図１７は、移動後のＲＣ抽出範囲となる仮想階層を示す説明図である。
【図１８】図１８は、決定装置２００によるＲＣ抽出範囲の決定処理手順例を示すフローチャートである。
【図１９】図１９は、図１８に示した更新処理（ステップＳ１８０２）の詳細な処理手順例を示すフローチャートである。
【図２０】図２０は、図１８に示した補正範囲１の設定処理（ステップＳ１８０３）の詳細な処理手順例を示すフローチャートである。
【図２１】図２１は、図１８に示した補正範囲２の設定処理（ステップＳ１８０４）の詳細な処理手順例を示すフローチャート（その１）である。
【図２２】図２２は、図１８に示した補正範囲２の設定処理（ステップＳ１８０４）の詳細な処理手順例を示すフローチャート（その２）である。
【図２３】図２３は、図１８に示した補正範囲３の設定処理（ステップＳ１８０５）の詳細な処理手順例を示すフローチャートである。
【図２４】図２４は、図１８に示した抽出処理（ステップＳ１８０６）の詳細な処理手順例を示すフローチャートである。
【図２５】図２５は、本実施の形態にかかる決定装置２００での入出力画面例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる決定装置、決定方法、および決定プログラムの実施の形態を詳細に説明する。
【００１１】
＜ＲＣ抽出範囲の決定例＞
図１は、ＲＣ抽出範囲の決定例を示す説明図である。ＲＣ抽出範囲とは、配線寄生容量の抽出対象領域となる分割エリアの集合である。設計対象回路のレイアウトデータ１００は、格子状に分割されている。レイアウトデータ１００の左下頂点が原点であり、横軸がＸ軸、縦軸がＹ軸である。
【００１２】
また、格子状に分割された各ブロックを、分割エリアと称す。全分割エリアが設計範囲となる。レイアウトデータ１００上には、セルインスタンスやワイヤが実装されている。また、レイアウトデータ１００を利用してタイミング解析を実行した結果、タイミング制約を満たしていない場合には、設計者は、セルインスタンスやワイヤなどの実装部品の設計変更を行う。設計変更セルインスタンスおよび設計変更ワイヤは、設計変更後の実装部品である。設計変更後の実装部品を含む分割エリア群が設計変更範囲である。設計変更範囲は、ＲＣ抽出範囲となる。なお、設計変更前の実装部品が存在する分割エリアや下位階層ブロックが存在する分割エリアは、ＲＣ抽出範囲には含まれない。
【００１３】
設計変更範囲の近傍に位置する分割エリアもＲＣ抽出範囲となりうる。設計変更範囲の外周の分割エリア群をＲＣ抽出範囲に含めると、含めない場合に比べてメモリ使用量が多くなり、処理時間が増加する。一方、全く含めないとＲＣ抽出の精度が低減する。本実施の形態では、ＲＣ抽出の精度が低減しない必要最小限の設計変更範囲外の分割エリアを、ＲＣ抽出範囲に決定することにより、タイミング解析で必要とされる精度を保てる範囲でＲＣ抽出の処理時間の削減を図る。
【００１４】
図１において、補正範囲１は、設計変更範囲の集中度合を考慮して特定される範囲である。補正範囲１は、設計変更範囲外の分割エリアの中で２以上の辺が設計変更範囲に囲まれた分割エリアの集合であり、ＲＣ抽出範囲に含まれる。このように、設計変更範囲との接触辺の個数の多さにより、周囲の分割エリアがＲＣ抽出範囲となる。たとえば、２辺以上の分割エリアが補正範囲１に含まれ、１辺以下の分割エリアは補正範囲１に含まれない。これにより、ＲＣ抽出範囲の増加を抑制しつつ、ＲＣ抽出の高精度化を図ることができる。
【００１５】
また、補正範囲２は、設計変更範囲の集中度合を考慮して特定される範囲である。補正範囲２は、以下の３種類の分割エリアの集合である。
１）設計変更範囲および補正範囲１以外の分割エリアの中で、１辺が設計変更範囲に隣接し、かつ１辺が補正範囲１に隣接する分割エリア
２）設計変更範囲、補正範囲１、および上記１）の分割エリア以外の分割エリアの中で、上記１）で特定された分割エリアと隣接して、かつ設計変更範囲に隣接する分割エリア
３）設計変更エリア、補正範囲１、上記１）の分割エリア、および上記２）の分割エリア以外の分割エリアの中で、上記２）で特定された分割エリアと隣接して、かつ設計変更範囲に隣接する分割エリア
【００１６】
また、補正範囲３は、隣接する分割エリア内の配線密度や配線幅を考慮して特定される範囲である。補正範囲３とは、補正範囲１および補正範囲２を含めたＲＣ抽出範囲と隣接する分割エリア内のワイヤの実装状態に応じて、ＲＣ抽出範囲を隣接辺と垂直方向にＮエリア広げた分割エリアの集合である。変数Ｎは、分割エリア内の配線密度や配線幅を考慮するために、実装されたワイヤの総面積をＷａ、フロアの面積をＦａ、使用者から受けた係数をβとして、下記式（１）から求められる。ここで用いる係数βとは、初期値が１である０以上の実数である。βを１以上の値にすることで、補正範囲３に含まれるエリアを大きくすることができる。
【００１７】
Ｎ＝β（Ｗａ／Ｆａ）・・・（１）
【００１８】
補正範囲３が特定されることにより、補正範囲１および補正範囲２で考慮した設計変更範囲の集中度合だけでは分からない分割エリア内の配線密度や配線幅を考慮して、ＲＣ抽出範囲の増加を抑制しつつ、ＲＣ抽出の高精度化を図ることができる。
【００１９】
＜決定装置のハードウェア構成例＞
図２は、決定装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。図２において、決定装置２００は、プロセッサ２０１、記憶装置２０２、入力装置２０３、出力装置２０４、および通信装置２０５が、バス２０６に接続されて構成されている。
【００２０】
プロセッサ２０１は、決定装置２００の全体の制御を司る。また、プロセッサ２０１は、記憶装置２０２に記憶されている各種プログラム（ＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）や本実施の形態の決定プログラム）を実行することで、記憶装置２０２内のデータを読み出したり、実行結果となるデータを記憶装置２０２に書き込んだりする。
【００２１】
記憶装置２０２は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリ、磁気ディスクドライブなどで構成され、プロセッサ２０１のワークエリアになったり、各種プログラム（ＯＳや本実施の形態の表示制御プログラム）や各種データ（各プログラムの実行により得られたデータを含む）を記憶したりする。
【００２２】
入力装置２０３は、キーボード、マウス、タッチパネルなどユーザの操作により、各種データの入力を行うインターフェースである。出力装置２０４は、プロセッサ２０１の指示により、データを出力するインターフェースである。出力装置２０４には、ディスプレイやプリンタが挙げられる。通信装置２０５は、ネットワークを介して外部からデータを受信したり、外部にデータを送信したりするインターフェースである。
【００２３】
＜決定装置２００の機能的構成例＞
図３は、決定装置２００の機能的構成例を示すブロック図である。決定装置２００は、算出部３０１と、分割部３０２と、生成部３０３と、検出部３０４と、計数部３０５と、判断部３０６と、決定部３０７と、設定部３０８と、変更部３０９と、抽出部３１０と、を有する。算出部３０１、分割部３０２、生成部３０３、検出部３０４、計数部３０５、判断部３０６、決定部３０７、設定部３０８、変更部３０９、および抽出部３１０は、具体的には、たとえば、図２に示した記憶装置２０２に記憶されたプログラムをプロセッサ２０１に実行させることにより、その機能を実現する。
【００２４】
算出部３０１は、設計範囲に実装される実装部品の面積に基づく設計範囲の分割数を算出する。設計範囲に実装される実装部品とは、レイアウトデータ１００に配置・配線されたセルやワイヤである。分割数は、分割エリアの総数である。分割数を多くすると、個々の分割エリアの面積が小さくなり、ＲＣ抽出範囲を細かく指定することが可能となる。しかし、後述するように、分割エリアごとに分割エリアを管理する分割エリア情報を持たせているため、分割数を多くすると、分割エリア情報の数も多くなる。分割エリア情報の数が多くなると、後述する、レイアウトデータ１００全体の設計範囲情報の作成や、ＲＣ抽出の処理に時間がかかる。また、使用メモリ量も増加する。
【００２５】
したがって、分割数の設定に際しては、個々の分割エリアのデータ量と分割数のバランスを考慮する必要があり、そのためには設計範囲の単位面積当たりのデータ量、すなわち、実装密度を基準にする必要がある。以上の要因から、算出部３０１は、分割サイズを決定する分割数Ａを、下記式（２）により算出する。
【００２６】
なお、下記式（２）において、設計範囲の面積はＳである。また、実装部品であるセル，ワイヤ，ビアそれぞれの総面積はＣa，Ｗa，Ｖaである。また、テクノロジ係数は、Ｃα，Ｗβ，Ｖγである。また、設計者により、分割係数αが指定される。分割係数αは０以上の実数であり、初期値はα＝１である。また、αを１以上の値とすることにより、分割エリアを大きくすることができる。
【００２７】
Ａ＝α（Ｃα×Ｃa ＋Ｗβ×Ｗa ＋Ｖγ×Ｖa）／Ｓ・・・（２）
【００２８】
なお、テクノロジ係数Ｃα，Ｗβ，Ｖγとは、セル，ワイヤ，ビアの特性がチップ設計を行う際に用いるテクノロジによって異なる数値であるため、様々なテクノロジに対応するために設定する係数である。
【００２９】
たとえば、テクノロジ係数Ｃαは、セルのテクノロジ係数であり、セルの設計に使用するトランジスタの性能や数に比例した係数である。一般的に、同一のテクノロジで設計したセルで比較した場合、トランジスタが高速になるほど、集積度と消費電力は高くなる。一方で、ＲＣ抽出に与える影響も、速度や集積度に比例して大きくなることから、トランジスタの性能や数に比例したテクノロジ係数Ｃαを定義することで分割数Ａを増減させ、ＲＣ抽出の精度を一定に維持することができる。
【００３０】
また、テクノロジ係数Ｗβは、ワイヤのテクノロジ係数であり、配線幅と反比例した係数である。半導体設計の微細化が進むと、配線幅も細くなり、配線寄生素子の影響を受けやすくなる。そのため、配線幅に反比例したテクノロジ係数Ｗβを定義することで分割数Ａを増減させ、ＲＣ抽出の精度を一定に維持することができる。
【００３１】
また、テクノロジ係数Ｖγは、ビアのテクノロジ係数であり、ビアの配置数と抵抗値に比例した係数である。半導体設計の微細化に伴い、ビアの単位面積は小さくなる。その一方で、ＬＳＩ設計は多層化が進み、ＬＳＩ設計で使用するビアの数は増加する。その際、複数の種類のビアが使用されるが、ビアの種類によって抵抗値は大きく異なる。そのため、ビアがＲＣ抽出に与える影響は、ビアの総面積の他に、ビアの配置数とそれぞれの抵抗値が重要になる。これにより、ビアの配置数と抵抗値に比例したテクノロジ係数Ｖγを定義することで分割数Ａを増減させ、ＲＣ抽出の精度を一定に維持することができる。
【００３２】
テクノロジ係数Ｃα，Ｗβ，Ｖγの組み合わせとしては、以下の組み合わせがある。なお、セルの種類、配置位置は固定とし、ワイヤとビアを変化させた例とする。テクノロジ係数Ｃα，Ｗβ，Ｖγの組み合わせは、あらかじめ記憶装置２０２に記憶させておいてもよいし、設計者が入力装置から入力してもよい。
【００３３】
例１）
設計範囲の総面積Ｓ＝３０００
分割係数α＝１
セル総面積：５００
テクノロジ係数Ｃα＝６０
ワイヤ幅：０．０７
ワイヤ総面積：１００
テクノロジ係数Ｗβ＝５０
ビア抵抗値：２００
ビア数：１０
ビア総面積：１０
テクノロジ係数Ｖγ＝１００
【００３４】
この例１）の場合の分割数Ａは、上記式（２）を用いると、
Ａ＝１×（６０×５００＋５０×１００＋１００×１０）／３０００＝１２
【００３５】
例２）
設計範囲の総面積Ｓ＝３０００
分割係数α＝１
セル総面積：５００
テクノロジ係数Ｃα＝６０
ワイヤ幅：０．７
ワイヤ総面積：１０００
テクノロジ係数Ｗβ＝６０
ビア抵抗値：４００
ビア数：１５
ビア総面積：１５
テクノロジ係数Ｖγ＝１２００
【００３６】
この例２）の場合の分割数Ａは、上記式（２）を用いると、
Ａ＝１×（６０×５００＋６０×１０００＋１２００×１５）／３０００＝３６
【００３７】
分割部３０２は、算出部３０１によって算出された分割数Ａに基づいて設計範囲を分割する。具体的には、たとえば、分割部３０２は、Ｘ軸方向の分割エリアの個数とＹ軸方向の分割エリアの個数が均等になるように、設計範囲を分割する。上記の例１）の場合、分割数Ａ＝１２であるため、分割エリアの個数がＸ軸方向に３個（または４個）、Ｙ軸方向に４個（または３個）となるように、設計範囲を分割する。上記の例２）の場合、分割数Ａ＝３６であるため、分割エリアの個数がＸ軸方向に６個、Ｙ軸方向に６個となるように、設計範囲を分割する。
【００３８】
生成部３０３は、分割数Ａにより分割されたレイアウトデータ１００に基づいて、設計範囲情報および分割エリア情報群を生成する。
【００３９】
図４は、設計範囲情報のデータ構造の一例を示す説明図である。設計範囲情報は、分割数Ａと、補正範囲１フラグと、補正範囲２フラグと、を記憶する。分割数Ａは、算出部３０１により分割数Ａが算出されたとき、または、分割部３０２により分割数Ａで分割されたときに書き込まれる。
【００４０】
補正範囲１フラグは、分割エリア群のうち１つでも補正範囲１となったことを示すフラグである。補正範囲１フラグの初期状態は、「０」である。補正範囲１フラグは、補正範囲１となった分割エリアが出現したときに「１」に設定される。
【００４１】
補正範囲２フラグは、分割エリア群のうち１つでも補正範囲２となったことを示すフラグである。補正範囲２フラグの初期状態は、「０」である。補正範囲２フラグは、補正範囲２となった分割エリアが出現したときに「１」に設定される。
【００４２】
図５は、分割エリア情報のデータ構造の一例を示す説明図である。分割エリア情報は、座標値と、実装情報と、設計変更フラグと、隣接カウンタと、補正フラグと、補正範囲１フラグと、補正範囲２フラグと、補正範囲３フラグと、上部分割エリア情報へのポインタと、下部分割エリア情報へのポインタと、左部分割エリア情報へのポインタと、右部分割エリア情報へのポインタと、を記憶する。分割エリア情報は、分割エリアごとに存在する。
【００４３】
座標値は、その分割エリアの位置を特定する情報である。たとえば、分割エリアの右上頂点の座標値が用いられる。したがって、たとえば、原点Ｏを左下頂点とする分割エリアの座標値（ｘ，ｙ）は、（ｘ，ｙ）＝（１，１）となる。
【００４４】
実装情報は、その分割エリアに実装された部品が何であるかを示す情報である。たとえば、セルやワイヤ、ビアなどが記憶される。また、ＡＮＤやＯＲなどのセルの種類、ワイヤの幅、ビアの形状など詳細な情報も記憶してもよい。
【００４５】
設計変更フラグは、その分割エリアが設計変更範囲に該当するか否かを示すフラグである。設計変更フラグの初期状態は、「０」である。設計変更フラグは、設計変更範囲に重複した場合に「１」に設定される。
【００４６】
隣接カウンタは、その分割エリアが何回、設計変更範囲に隣接したかを示すカウンタである。隣接カウンタの初期値は、「０」である。隣接カウンタの値は、その分割エリアの辺がいくつ設計変更範囲と隣接するかを示す。たとえば、隣接カウンタの値が「１」である場合は、その分割エリアのいずれか１辺が設計変更範囲と隣接することを示し、隣接カウンタの値が「２」である場合は、その分割エリアのいずれか２辺が設計変更範囲と隣接することを示す。隣接カウンタの値が「０」である場合は、その分割エリアのいずれの辺も設計変更範囲と隣接していないことを示す。
【００４７】
補正フラグは、その分割エリアが、補正範囲１または補正範囲２に指定された分割エリアに隣接するか否かを示すフラグである。補正フラグの初期状態は、「０」である。補正フラグは、補正範囲１または補正範囲２に指定された分割エリアに隣接する場合に「１」に設定される。
【００４８】
補正範囲１フラグは、その分割エリアが補正範囲１となったことを示すフラグである。補正範囲１フラグの初期状態は、「０」である。補正範囲１フラグは、その分割エリアが補正範囲１に指定されたときに「１」に設定される。
【００４９】
補正範囲２フラグは、その分割エリアが補正範囲２となったことを示すフラグである。補正範囲２フラグの初期状態は、「０」である。補正範囲２フラグは、その分割エリアが補正範囲２に指定されたときに「１」に設定される。
【００５０】
補正範囲３フラグは、その分割エリアが補正範囲３となったことを示すフラグである。補正範囲３フラグの初期状態は、「０」である。補正範囲３フラグは、その分割エリアが補正範囲３に指定されたときに「１」に設定される。
【００５１】
上部分割エリア情報へのポインタは、その分割エリアの上部に隣接する上部分割エリアの分割エリア情報を指定する情報である。下部分割エリア情報へのポインタは、その分割エリアの下部に隣接する下部分割エリアの分割エリア情報を指定する情報である。左部分割エリア情報へのポインタは、その分割エリアの左部に隣接する左部分割エリアの分割エリア情報を指定する情報である。右部分割エリア情報へのポインタは、その分割エリアの右部に隣接する右部分割エリアの分割エリア情報を指定する情報である。
【００５２】
図３に戻り、検出部３０４は、記憶装置２０２に記憶されている設計対象回路に関する設計範囲を分割した分割領域群の中から、設計変更範囲内の分割領域に隣接する設計変更範囲外の隣接分割領域を検出する。具体的には、例えば、検出部３０４は、分割エリア群の中から、設計変更範囲の分割エリアに隣接し、かつ、設計変更範囲外に存在する分割エリアを検出する。ここで、設計変更範囲について具体的に説明する。
【００５３】
図６は、レイアウトデータ１００上の設計変更範囲を示す説明図である。設計変更範囲は、設計変更ワイヤや設計変更セルインスタンス、設計変更ビア（不図示）などの設計変更箇所を含む分割エリアの集合である。設計変更範囲は、ＲＣ抽出範囲に含まれる。検出部３０４は、設計変更箇所を含む分割エリアの集合を、設計変更範囲として検出する。そして、検出部３０４は、設計変更範囲に隣接する分割エリアを検出する。検出部３０４により検出された分割エリアを「隣接分割エリア」と称す。
【００５４】
図３に戻り、計数部３０５は、分割領域群のうち設計変更範囲外の各分割領域について検出部３０４によって隣接分割領域として検出された検出回数を計数する。具体的には、たとえば、計数部３０５は、分割エリア群のうち設計変更範囲外の各分割エリアについて、検出部３０４によって隣接分割エリアとして検出された検出回数を計数する。
【００５５】
判断部３０６は、計数部３０５によって計数された検出回数が２以上となる所定回数以上であるか否かを判断する。所定回数以上と判断された隣接分割エリアが補正範囲１に指定される。所定回数はあらかじめ設定される。所定回数が「２」である場合は、隣接分割エリアのいずれか２辺以上が設計変更範囲と隣接したか否かが判断される。すなわち、所定回数が１回である場合は、設計変更範囲に隣接するすべての隣接分割エリアが補正範囲１に指定されてしまい、補正範囲１の分割エリア数が増大し、メモリ使用量が増大する。したがって、所定回数を２回以上に設定しておくことで、ＲＣ抽出範囲の増加を抑制しつつ、ＲＣ抽出の高精度化を図ることができる。
【００５６】
決定部３０７は、判断部３０６によって所定回数以上であると判断された分割領域を、配線寄生容量の抽出対象領域に決定する。具体的には、たとえば、決定部３０７は、検出回数が所定回数と判断された隣接分割エリアを、配線寄生容量の抽出対象エリアに決定する。配線寄生容量の抽出対象エリアに決定された隣接分割エリアは、ＲＣ抽出範囲に含まれることになる。
【００５７】
図７は、決定部３０７による決定で得られた補正範囲１を示す説明図である。図７に示すように、設計変更範囲の外周の分割エリアすべてではなく、隣接分割エリアのうち検出回数が２回以上の隣接分割エリアの集合が補正範囲１となる。したがって、所定回数を２回以上に設定しておくことで、ＲＣ抽出範囲の増加を抑制しつつ、ＲＣ抽出の高精度化を図ることができる。
【００５８】
図３に戻り、補正範囲２の決定機能（その１）について説明する。検出部３０４は、分割領域群の中から、設計変更範囲内の分割領域および決定部３０７によって抽出対象領域（「第１の抽出対象領域」）に決定された分割領域に隣接し、かつ、第１の抽出対象領域に決定されていない設計変更範囲外の隣接分割領域を検出する。具体的には、たとえば、検出部３０４は、分割エリア群から設計変更範囲内の分割エリアおよび補正範囲１に決定された分割エリアに隣接し、かつ、補正範囲１に決定された分割エリアに決定されていない設計変更範囲外の分割エリアを検出する。
【００５９】
補正範囲１の決定後の段階では、ＲＣ抽出範囲は、設計変更範囲および補正範囲１である。したがって、検出部３０４は、ＲＣ抽出範囲である設計変更範囲および補正範囲１の両方に隣接する分割エリアを検出することになる。より具体的には、設計変更範囲と１辺が隣接し、かつ、補正範囲１と１辺が隣接する分割エリアが検出される。なお、すでに補正範囲１に決定された分割エリアや設計変更範囲内の分割エリアは、検出対象から除外される。
【００６０】
また、決定部３０７は、検出部３０４によって検出された、設計変更範囲内の分割領域および第１の抽出対象領域に決定された分割領域に隣接し、かつ、第１の抽出対象領域に決定されていない設計変更範囲外の隣接分割領域を、配線寄生容量の第２の抽出対象領域に決定する。具体的には、たとえば、決定部３０７は、ＲＣ抽出範囲である設計変更範囲および補正範囲１の両方に隣接する分割エリアを、補正範囲２の分割エリアに決定する。
【００６１】
図８は、補正範囲２に決定された分割エリアを示す説明図（その１）である。図８は、図７の次状態を示している。これにより、補正範囲１には決定されなかったが、ＲＣ抽出範囲にふさわしい分割エリアをピンポイントで指定することができるため、ＲＣ抽出範囲の増加を抑制しつつ、ＲＣ抽出の高精度化を図ることができる。
【００６２】
図３に戻り、補正範囲２の決定機能（その２）について説明する。検出部３０４は、分割領域群の中から、設計変更範囲内の分割領域および決定部３０７によって第２の抽出対象領域に決定された分割領域に隣接し、かつ、第１または第２の抽出対象領域に決定されていない設計変更範囲外の隣接分割領域を検出する。具体的には、たとえば、検出部３０４は、分割エリア群から設計変更範囲内の分割エリアおよび補正範囲２に決定された分割エリアに隣接し、かつ、補正範囲１，２に決定された分割エリアに決定されていない設計変更範囲外の分割エリアを検出する。
【００６３】
補正範囲２の決定中の段階では、ＲＣ抽出範囲は、設計変更範囲および補正範囲１，２である。したがって、検出部３０４は、ＲＣ抽出範囲である設計変更範囲および補正範囲２の両方に隣接する分割エリアを検出することになる。より具体的には、設計変更範囲と１辺が隣接し、かつ、補正範囲２と１辺が隣接する分割エリアが検出される。なお、すでに補正範囲１，２に決定された分割エリアや設計変更範囲内の分割エリアは、検出対象から除外される。
【００６４】
また、決定部３０７は、検出部３０４によって検出された、設計変更範囲内の分割領域および第２の抽出対象領域に決定された分割領域に隣接し、かつ、第２の抽出対象領域に決定されていない前記設計変更範囲外の隣接分割領域を、第２の抽出対象領域に決定する。具体的には、たとえば、決定部３０７は、ＲＣ抽出範囲である設計変更範囲および補正範囲２の両方に隣接する分割エリアを、補正範囲２の分割エリアに決定する。
【００６５】
図９は、補正範囲２に決定された分割エリアを示す説明図（その２）である。図９は、図８の次状態を示している。また、図１０は、補正範囲２に決定された分割エリアを示す説明図（その３）である。図１０は、図９の次状態を示している。また、図１１は、補正範囲２に決定された分割エリアを示す説明図（その４）である。図１１は、図１０の次状態を示している。また、図１２は、補正範囲２に決定された分割エリアを示す説明図（その５）である。図１２は、図１１の次状態を示している。また、図１３は、補正範囲２に決定された分割エリアを示す説明図（その６）である。図１３は、補正範囲２の決定機能（その２）の実行を継続した最終結果を示している。これにより、ＲＣ抽出範囲にふさわしい分割エリアをピンポイントで指定することができるため、ＲＣ抽出範囲の増加を抑制しつつ、ＲＣ抽出の高精度化を図ることができる。
【００６６】
図３に戻り、補正範囲３の決定機能について説明する。検出部３０４は、隣接する分割領域が設計変更範囲外で、かつ、第１の抽出対象領域に決定されていない、設計変更範囲内の特定の分割領域を検出する。具体的には、たとえば、検出部３０４は、設計変更範囲外の分割エリアと隣接する設計変更範囲内の分割エリアを検出する。検出された分割エリアを、特定の分割エリアと称す。
【００６７】
また、検出部３０４は、設計変更範囲外で、かつ、第１の抽出対象領域に決定されていない、特定の分割領域に隣接する特定の隣接分割領域を検出する。具体的には、たとえば、検出部３０４は、設計変更範囲外で、かつ、補正範囲１に決定されていない特定の分割エリアに隣接する分割エリアを検出する。検出された分割エリアを特定の隣接分割エリアと称す。特定の分割エリアの配置位置から特定の隣接分割エリアの配置位置へ向かう方向を、配列方向と称す。
【００６８】
決定部３０７は、検出部３０４によって検出された特定の分割領域から特定の隣接分割領域への配列方向に沿って、特定の分割領域から、少なくとも特定の隣接分割領域を含む１以上の分割領域を、配線寄生容量の第３の抽出対象領域に決定する。具体的には、たとえば、決定部３０７は、配列方向に沿って特定の分割エリアから少なくとも特定の隣接分割エリアを含む１以上の分割エリアを、補正範囲３の分割エリアに決定する。より具体的には、配列方向に沿って特定の分割エリアから少なくとも特定の隣接分割エリアを含む１以上の分割領域の配列個数は、設定部３０８により設定される。
【００６９】
設定部３０８は、設計範囲の面積に対する設計範囲上の配線の面積の割合に基づいて、配列方向に沿う第３の抽出対象領域の配列個数を設定する。具体的には、たとえば、設定部３０８は、上記式（１）のＮ＝β（Ｗａ／Ｆａ）を求める。Ｗａは、実装されたワイヤの総面積である。簡略化のため、Ｗａは、分割エリア情報の実装情報にワイヤが記憶されている分割エリアの個数に、分割エリアの面積を乗じた値でもよい。Ｆａは、分割数Ａに分割エリアの面積を乗じた値となる。これにより、決定部３０７は、配列方向に沿って特定の分割エリアから少なくとも特定の隣接分割エリアを含むＮ個の分割エリアを、補正範囲３の分割エリアに決定することができる。
【００７０】
このように、図１に示したように、配列方向に沿った補正範囲３が得られることになる。したがって、補正範囲１および補正範囲２で考慮した設計変更範囲の集中度合だけでは分からない分割エリア内の配線密度や配線幅を考慮して、ＲＣ抽出範囲の増加を抑制しつつ、ＲＣ抽出の高精度化を図ることができる。
【００７１】
図３に戻り、変更部３０９は、設計変更範囲内の分割領域および抽出対象領域の位置を、記憶装置２０２での読み出し開始位置が近くなる位置に変更する。具体的には、たとえば、変更部３０９は、設計変更範囲内の分割エリアおよび補正範囲１〜３内の分割エリアの位置を、記憶装置２０２での読み出し開始位置が近くなる位置に変更する。記憶装置２０２での読み出し開始位置とは、本例では、原点Ｏとする。したがって、変更部３０９は、設計変更範囲内の分割エリアおよび補正範囲１〜３内の分割エリアであるＲＣ抽出範囲を、原点Ｏに向かって平行移動させる。
【００７２】
図１４は、ＲＣ抽出範囲の一例を示す説明図である。図１４のＲＣ抽出範囲は、図１における設計変更範囲、補正範囲１〜３をあわせた範囲である。
【００７３】
図１５は、ＲＣ抽出範囲外の情報を削除した例を示す説明図である。図１５は、図１４の次状態を示す。変更部３０９により、レイアウトデータ１００からＲＣ抽出範囲外の情報を削除することで、メモリ使用量の低減化を図ることができる。
【００７４】
図１６は、変更部３０９によるＲＣ抽出範囲の移動後の状態を示す説明図である。図１６は、図１５の次状態を示す。ＲＣ抽出範囲の左端縁の分割エリア列がＹ軸に一致し、ＲＣ抽出範囲の下端縁の分割エリア列がＸ軸に一致するように、変更部３０９は、ＲＣ抽出範囲を平行移動させる。
【００７５】
図１７は、移動後のＲＣ抽出範囲となる仮想階層を示す説明図である。図１７は、図１６の次状態を示す。図１７に示すように、同一階層上にはＲＣ抽出範囲のみが配置配線された状態が仮想的に作成される。この状態を仮想階層と称す。仮想階層を作成することにより、ＲＣ抽出に必要なデータを保持するためのテーブルがＲＣ抽出範囲のみとなるため、使用メモリ量を削減することができる。
【００７６】
図３に戻り、抽出部３１０は、レイアウトデータ１００からＲＣ抽出範囲を抽出する。具体的には、たとえば、記憶装置２０２に記憶されているＲＣ抽出範囲を読み出す。読み出されたＲＣ抽出範囲でＲＣ抽出が実行され、その結果を基にタイミング解析が再度実行されることになる。
【００７７】
なお、ここでは、算出部３０１および分割部３０２を用いてレイアウトデータ１００を分割する例について説明したが、算出部３０１を備えない構成としてもよい。この場合、記憶装置２０２にあらかじめ分割数Ａが記憶されているものとする。また、分割部３０２も備えない構成としてもよい。この場合、分割数Ａにより分割されたレイアウトデータ１００が記憶装置２０２に記憶されているものとする。また、決定部３０７は、検出部３０４〜判断部３０６による処理を実行せずに、すなわち、補正範囲１〜３を決定せずに、分割数Ａで分割されたレイアウトデータ１００について、設計変更範囲をＲＣ抽出範囲に決定してもよい。
【００７８】
＜ＲＣ抽出範囲の決定処理手順＞
図１８は、決定装置２００によるＲＣ抽出範囲の決定処理手順例を示すフローチャートである。まず、決定装置２００は、算出部３０１および分割部３０２による分割処理を実行する（ステップＳ１８０１）。つぎに、決定装置２００は、更新処理（ステップＳ１８０２）、補正範囲１の設定処理（ステップＳ１８０３）、補正範囲２の設定処理（ステップＳ１８０４）、および補正範囲３の設定処理（ステップＳ１８０５）を実行する。最後に、決定装置２００は、変更部３０９および抽出部３１０による抽出処理（ステップＳ１８０６）を実行する。
【００７９】
図１９は、図１８に示した更新処理（ステップＳ１８０２）の詳細な処理手順例を示すフローチャートである。まず、決定装置２００は、設計範囲情報を読み込む（ステップＳ１９０１）。つぎに、決定装置２００は、処理カウンタＣＰを分割数Ａに設定する（ステップＳ１９０２）。そして、決定装置２００は、ＣＰ≦１であるか否かを判断する（ステップＳ１９０３）。ＣＰ≦１である場合（ステップＳ１９０３：Ｙｅｓ）、分割エリア情報群から未選択の分割エリア情報を選択する（ステップＳ１９０４）。そして、決定装置２００は、選択した分割エリア情報分、処理カウンタを減らすため、ＣＰをデクリメントする（ステップＳ１９０５）。
【００８０】
このあと、決定装置２００は、選択した分割エリア情報の実装情報を参照して、選択した分割エリア情報により特定される分割エリア（以下、選択分割エリア）が、設計変更ワイヤや設計変更セルインスタンス、設計変更ビアなどの設計変更部位を含むか否かを判断する（ステップＳ１９０６）。設計変更部位を含まない場合（ステップＳ１９０６：Ｎｏ）、ステップＳ１９０３に戻る。
【００８１】
一方、設計変更部位を含む場合（ステップＳ１９０６：Ｙｅｓ）、決定装置２００は、選択した分割エリア情報の設計変更フラグを「１」に設定することで、設計変更範囲に指定する（ステップＳ１９０７）。また、決定装置２００は、設計変更範囲に指定された選択分割エリアの上下左右の分割エリアの分割エリア情報を呼び出し、呼び出された分割エリア情報の隣接カウンタを１加算する（ステップＳ１９０８）。そして、ステップＳ１９０３に戻る。
【００８２】
また、ステップＳ１９０３において、ＣＰ≦１でない場合（ステップＳ１９０３：Ｎｏ）、更新処理（ステップＳ１８０２）が終了し、補正範囲１の設定処理（ステップＳ１８０３）が実行される。
【００８３】
図２０は、図１８に示した補正範囲１の設定処理（ステップＳ１８０３）の詳細な処理手順例を示すフローチャートである。まず、決定装置２００は、処理カウンタＣＰを分割数Ａに設定する（ステップＳ２００１）。つぎに、決定装置２００は、ＣＰ≦１であるか否かを判断する（ステップＳ２００２）。決定装置２００は、ＣＰ≦１である場合（ステップＳ２００２：Ｙｅｓ）、分割エリア情報群から未選択の分割エリア情報を選択する（ステップＳ２００３）。そして、決定装置２００は、選択した分割エリア情報分、処理カウンタを減らすため、ＣＰをデクリメントする（ステップＳ２００４）。
【００８４】
このあと、決定装置２００は、選択した分割エリア情報の設計変更フラグを参照して、選択分割エリアが設計変更範囲内の分割エリアであるか否かを判断する（ステップＳ２００５）。設計変更範囲内である場合（ステップＳ２００５：Ｙｅｓ）、補正範囲１の対象外となるため、ステップＳ２００２に戻る。一方、設計変更範囲内でない場合（ステップＳ２００５：Ｎｏ）、決定装置２００は、隣接カウンタの値をチェックする（ステップＳ２００６）。
【００８５】
隣接カウンタの値が１以下である場合（ステップＳ２００６：１以下）、補正範囲１の対象外となるため、ステップＳ２００２に戻る。一方、隣接カウンタの値が２以上である場合（ステップＳ２００６：２以上）、決定装置２００は、選択分割エリアを補正範囲１に指定する（ステップＳ２００７）。具体的には、決定装置２００は、選択分割エリアの分割エリア情報の補正範囲１フラグを「１」に設定する。
【００８６】
そして、決定装置２００は、設計範囲情報の補正範囲１フラグをチェックする（ステップＳ２００８）。補正範囲１フラグが「１」である場合（ステップＳ２００８：１）、ステップＳ２０１０に移行する。一方、補正範囲１フラグが「０」である場合（ステップＳ２００８：０）、決定装置２００は、設計範囲情報の補正範囲１フラグを「１」に設定し（ステップＳ２００９）、ステップＳ２０１０に移行する。このあと、決定装置２００は、補正範囲１に指定された選択分割エリアの上下左右の分割エリアの分割エリア情報を呼び出し、呼び出した分割エリア情報の補正フラグを「１」に設定する（ステップＳ２０１０）。そして、ステップＳ２００２に戻る。
【００８７】
また、ステップＳ２００２において、ＣＰ≦１でない場合（ステップＳ２００２：Ｎｏ）、補正範囲１の設定処理（ステップＳ１８０３）が終了し、補正範囲２の設定処理（ステップＳ１８０４）が実行される。
【００８８】
図２１は、図１８に示した補正範囲２の設定処理（ステップＳ１８０４）の詳細な処理手順例を示すフローチャート（その１）である。まず、決定装置２００は、処理カウンタＣＰを分割数Ａに設定する（ステップＳ２１０１）。つぎに、決定装置２００は、設計範囲情報の補正範囲１フラグをチェックする（ステップＳ２１０２）。補正範囲１フラグが「０」である場合（ステップＳ２１０２：０）、補正範囲２を設定できないため、補正範囲３の設定処理（ステップＳ１８０５）に移行する。
【００８９】
一方、補正範囲１フラグが「１」である場合（ステップＳ２１０２：１）、補正範囲１に指定された分割エリアが存在するため、決定装置２００は、ｘ＝１、ｙ＝１とし（ステップＳ２１０３）、ｘ列ｙ行の分割エリアを評価対象分割エリアに設定する（ステップＳ２１０４）。評価対象分割エリアは、Ｘ座標値がｘ、Ｙ座標値がｙの分割エリアである。
【００９０】
そして、決定装置２００は、評価対象分割エリアの分割エリア情報の設計変更フラグを参照して、評価対象分割エリアが設計変更範囲内の分割エリアであるか否かを判断する（ステップＳ２１０５）。設計変更範囲内である場合（ステップＳ２１０５：Ｙｅｓ）、図２２のステップＳ２２０１に移行する。これにより、設計変更範囲内の分割エリアを補正範囲２の対象外とすることができる。
【００９１】
一方、設計変更範囲内でない場合（ステップＳ２１０５：Ｎｏ）、決定装置２００は、評価対象分割エリアの分割エリア情報の補正範囲１フラグを参照して、評価対象分割エリアが補正範囲１内の分割エリアであるか否かを判断する（ステップＳ２１０６）。補正範囲１内である場合（ステップＳ２１０６：Ｙｅｓ）、図２２のステップＳ２２０１に移行する。これにより、補正範囲１の分割エリアを補正範囲２の対象外とすることができる。
【００９２】
一方、補正範囲１内でない場合（ステップＳ２１０６：Ｎｏ）、決定装置２００は、評価対象分割エリアの分割エリア情報の補正範囲２フラグを参照して、評価対象分割エリアが補正範囲２内の分割エリアであるか否かを判断する（ステップＳ２１０７）。補正範囲２内である場合（ステップＳ２１０７：Ｙｅｓ）、図２２のステップＳ２２０１に移行する。これにより、すでに補正範囲２に指定済みの分割エリアを補正範囲２の対象外とすることができる。
【００９３】
一方、補正範囲２内でない場合（ステップＳ２１０７：Ｎｏ）、決定装置２００は、評価対象分割エリアの分割エリア情報の隣接カウンタをチェックする（ステップＳ２１０８）。隣接カウンタの値が「１」以外である場合（ステップＳ２１０８：１以外）、図２２のステップＳ２２０１に移行する。これにより、１辺のみ設計変更範囲に接する分割エリア以外の分割エリアを対象外とすることができる。
【００９４】
一方、隣接カウンタの値が「１」である場合（ステップＳ２１０８：１）、決定装置２００は、評価対象分割エリアの分割エリア情報の補正フラグをチェックする（ステップＳ２１０９）。補正フラグが「０」である場合（ステップＳ２１０９：０）、図２２のステップＳ２２０１に移行する。これにより、１辺が設計変更範囲に接していても補正範囲１に接していない分割エリアを対象外とすることができる。
【００９５】
一方、補正フラグが「１」である場合（ステップＳ２１０９：１）、１辺が設計変更範囲に接し、１辺が補正範囲１または補正範囲２に接することになるため、決定装置２００は、評価対象分割エリアを補正範囲２に指定する（ステップＳ２１１０）。具体的には、決定装置２００は、評価対象分割エリアの分割エリア情報の補正範囲２フラグを「１」に設定する。また、決定装置２００は、評価対象分割エリアの上下左右の分割エリアの分割エリア情報に対し、補正フラグを「１」に設定する（ステップＳ２１１１）。そして、ステップＳ２１０３に戻る。
【００９６】
図２２は、図１８に示した補正範囲２の設定処理（ステップＳ１８０４）の詳細な処理手順例を示すフローチャート（その２）である。まず、決定装置２００は、評価対象分割エリアのＹ座標値ｙがｙ＝ｙｍａｘであるか否かを判断する（ステップＳ２２０１）。ｙｍａｘは、評価対象分割エリアのＹ座標値の最大値である。ｙ＝ｙｍａｘでない場合（ステップＳ２２０１：Ｎｏ）、決定装置２００は、ｙをインクリメントしてつぎのｙ行に移行して、（ステップＳ２２０２）、図２１のステップＳ２１０４に戻る。
【００９７】
一方、ｙ＝ｙｍａｘである場合（ステップＳ２２０１：Ｙｅｓ）、決定装置２００は、ＣＰをｙ分デクリメントし（ステップＳ２２０３）、デクリメント後のＣＰがＣＰ＝０であるか否かを判断する（ステップＳ２２０４）。ＣＰ＝０でない場合（ステップＳ２２０４：Ｎｏ）、ｘをインクリメントしてつぎのｘ列に移行して（ステップＳ２２０５）、図２１のステップＳ２１０４に戻る。一方、ＣＰ＝０である場合（ステップＳ２２０４：Ｙｅｓ）、補正範囲２の設定処理（ステップＳ１８０４）が終了し、補正範囲３の設定処理（ステップＳ１８０５）が実行される。
【００９８】
図２３は、図１８に示した補正範囲３の設定処理（ステップＳ１８０５）の詳細な処理手順例を示すフローチャートである。まず、決定装置２００は、処理カウンタＣＰを分割数Ａに設定する（ステップＳ２３０１）。つぎに、決定装置２００は、ＣＰ≦１であるか否かを判断する（ステップＳ２３０２）。決定装置２００は、ＣＰ≦１である場合（ステップＳ２３０２：Ｙｅｓ）、分割エリア情報群から未選択の分割エリア情報を選択する（ステップＳ２３０３）。そして、決定装置２００は、選択した分割エリア情報分、処理カウンタを減らすため、ＣＰをデクリメントする（ステップＳ２３０４）。
【００９９】
このあと、決定装置２００は、選択した分割エリア情報の設計変更フラグを参照して、選択分割エリアが設計変更範囲内の分割エリアであるか否かを判断する（ステップＳ２３０５）。設計変更範囲内でない場合（ステップＳ２３０５：Ｎｏ）、補正範囲３の対象外となるため、ステップＳ２３０２に戻る。一方、設計変更範囲内である場合（ステップＳ２３０５：Ｙｅｓ）、決定装置２００は、選択分割エリアが設計未変更範囲に隣接するか否かを判断する（ステップＳ２３０６）。設計未変更範囲に隣接しない場合（ステップＳ２３０６：Ｎｏ）、ステップＳ２３０２に戻る。
【０１００】
一方、設計未変更範囲に隣接する場合（ステップＳ２３０６：Ｙｅｓ）、選択分割エリアは、設計変更範囲内でかつ設計変更範囲外に隣接する分割エリアとなるため、式（１）によりＮを求め、ＮがＮ≧１であるか否かを判断する（ステップＳ２３０７）。Ｎ＜１である場合（ステップＳ２３０７：Ｎ＜１）、ステップＳ２３０２に戻る。一方、Ｎ≧１である場合（ステップＳ２３０７：Ｎ≧１）、選択分割エリアから配列方向にＮ個配列した分割エリアを補正範囲３に指定する（ステップＳ２３０８）。具体的には、決定装置２００は、選択分割エリアから配列方向にＮ個配列した分割エリアの分割エリア情報を呼び出し、呼び出した分割エリア情報の補正範囲３フラグを「１」に設定する。そして、ステップＳ２３０２に戻る。
【０１０１】
また、ステップＳ２３０２において、ＣＰ≦１でない場合（ステップＳ２３０２：Ｎｏ）、補正範囲３の設定処理（ステップＳ１８０５）が終了し、抽出処理（ステップＳ１８０６）が実行される。
【０１０２】
図２４は、図１８に示した抽出処理（ステップＳ１８０６）の詳細な処理手順例を示すフローチャートである。まず、決定装置２００は、処理カウンタＣＰを分割数Ａに設定する（ステップＳ２４０１）。つぎに、決定装置２００は、ＣＰ≦１であるか否かを判断する（ステップＳ２４０２）。決定装置２００は、ＣＰ≦１である場合（ステップＳ２４０２：Ｙｅｓ）、分割エリア情報群から未選択の分割エリア情報を選択する（ステップＳ２４０３）。そして、決定装置２００は、選択した分割エリア情報分、処理カウンタを減らすため、ＣＰをデクリメントする（ステップＳ２４０４）。
【０１０３】
このあと、決定装置２００は、選択した分割エリア情報の設計変更フラグ、補正範囲１フラグ〜補正範囲３を参照して、選択分割エリアがＲＣ抽出範囲内の分割エリアであるか否かを判断する（ステップＳ２４０５）。ＲＣ抽出範囲内である場合（ステップＳ２４０５：Ｙｅｓ）、消去対象外となるため、ステップＳ２４０２に戻る。一方、ＲＣ抽出範囲内でない場合（ステップＳ２４０５：Ｎｏ）、決定装置２００は、選択した分割エリア情報を消去し（ステップＳ２４０６）、ステップＳ２４０２に戻る。
【０１０４】
また、ステップＳ２４０２において、ＣＰ≦１でない場合（ステップＳ２４０２：Ｎｏ）、決定装置２００は、残存する分割エリア情報群を参照して、ＲＣ抽出範囲のＸ座標値の最小値ｘｍｉｎとＹ座標値の最小値ｙｍｉｎとを取得する（ステップＳ２４０７）。そして、決定装置２００は、ＲＣ抽出範囲を、取得した（ｘｍｉｎ，ｙｍｉｎ）分、原点方向に平行移動する（ステップＳ２４０８）。これにより、抽出処理（ステップＳ１８０６）が終了する。
【０１０５】
＜入出力画面例＞
図２５は、本実施の形態にかかる決定装置２００での入出力画面例を示す説明図である。（Ａ）は、設計変更後における決定処理の実行前の画面２５０１であり、（Ｂ）は、決定処理の実行後の画面２５０２である。（Ａ）では、図６に示したレイアウトデータ１００が表示されている。（Ａ）において、分割係数の入力欄２５１１および補正係数の入力欄２５１２にそれぞれ上述したα、βの値が入力され、実行ボタン２５１３が押下されることにより、決定処理が実行され、画面２５０１が（Ｂ）の状態の画面２５０２に遷移する。画面２５０２では、図１に示したような実行後のレイアウトデータ１００が表示される。
【０１０６】
以上説明したように、本実施の形態によれば、タイミング解析で必要とされる精度を保てる範囲でＲＣ抽出の処理時間を削減することができる。特に、補正範囲１を設定することにより、ＲＣ抽出範囲の増加を抑制しつつ、ＲＣ抽出の高精度化を図ることができる。
【０１０７】
また、本実施の形態によれば、補正範囲２を設定することにより、ＲＣ抽出範囲にふさわしい分割エリアをピンポイントで指定することができるため、ＲＣ抽出範囲の増加を抑制しつつ、ＲＣ抽出の高精度化を図ることができる。
【０１０８】
また、本実施の形態によれば、補正範囲３を設定することにより、補正範囲１および補正範囲２で考慮した設計変更範囲の集中度合だけでは分からない分割エリア内の配線密度や配線幅を考慮して、ＲＣ抽出範囲の増加を抑制しつつ、ＲＣ抽出の高精度化を図ることができる。
【０１０９】
また、本実施の形態によれば、ＲＣ抽出範囲外の情報を消去することによりメモリ使用量を削減することができる。また、ＲＣ抽出範囲を原点Ｏに近い位置に移動させることにより、メモリアクセスの効率化を図ることができ、処理速度の向上を図ることができる。
【符号の説明】
【０１１０】
１００  レイアウトデータ
２００  決定装置
２０１  プロセッサ
２０２  記憶装置
３０１  算出部
３０２  分割部
３０３  生成部
３０４  検出部
３０５  計数部
３０６  判断部
３０７  決定部
３０８  設定部
３０９  変更部
３１０  抽出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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