(57)【要約】【課題】金属配線Ｍ１の不可視を実現することができる配線基板１０１を提供することを目的とする。【解決手段】透明な基材９と、基材９上に形成された配線パターン１と、を備えた配線基板１０１であって、配線パターン１の少なくとも一部が金属配線Ｍ１であり、金属配線Ｍ１上には、減光層５が形成され、減光層５が、光学濃度（ＯＤ値）の濃度分布を有して形成されているとともに、減光層５の輪郭が凹凸を有する曲線に形成されていることを特徴としている。【選択図】図３
2014160300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な基材と、前記基材上に形成された配線パターンと、を備えた配線基板であって、
前記配線パターンの少なくとも一部が金属配線であり、
前記金属配線上には、減光層が形成され、
前記減光層は、光学濃度（ＯＤ値）の濃度分布を有して形成されているとともに、前記減光層の輪郭が凹凸を有する曲線に形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記配線パターンは、前記基材上に形成された透明導電層を有し、
前記金属配線は、前記透明導電層と接続されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記透明導電層は、複数の透明電極に分割されて形成されており、
前記透明導電層の一部には、透光性の絶縁層が積層されており、
前記金属配線の一部は、前記絶縁層の上に形成されて、前記複数の透明電極のうちの一つと他の一つとを電気的に接続することを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記減光層の光学濃度分布は、光学濃度（ＯＤ値）が０.８〜１.５の範囲に上限を有するように分布していることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記金属配線の光の透過率は、３０％以上であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置等の表面に配置される入力装置等に用いられる透明な配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶表示装置などの表面にタッチパネル型の入力装置が配置され、液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、この指示画像が表示されている箇所に指などを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行えるものがある。そして、この入力装置には、液晶装置などの表面（前面）に配置されるため、透明な配線基板が用いられている。
【０００３】
この透明な配線基板として、特許文献１では、図８に示すような静電容量型入力装置における入力装置（配線基板）９００が開示されている。図８は、静電容量型入力装置の入力装置（配線基板）９００を説明する図であって、第１の透光性電極パターン９１１及び第２の透光性電極パターン９１２の平面的な構成を示す説明図である。入力装置（配線基板）９００は、透光性基板（図示していない）上の同一面上に、第１の透光性電極パターン９１１と第２の透光性電極パターン９１２が、同一層により形成されている。このため、第１の透光性電極パターン９１１と第２の透光性電極パターン９１２との交差部分９１８が複数存在し、その複数の交差部分９１８において、第１の透光性電極パターン９１１が繋がっている一方、第２の透光性電極パターン９１２は途切れている。そして、交差部分９１８における第１の透光性電極パターン９１１の上層側には、透光性の層間絶縁膜９０４が形成されているとともに、この層間絶縁膜９０４の上層には、交差部分９１８で途切れている第２の透光性電極パターン９１２同士を電気的に接続する透光性の中継電極９０５が形成されている。
【０００４】
また、この入力装置（配線基板）を製造するには、先ず、多結晶のＩＴＯ(Indium Tin Oxide)膜やシリコン酸化膜を透光性基板に成膜する。次に、フォトリソ−エッチング工法を用いて、多結晶のＩＴＯ膜やシリコン酸化膜の表面に感光性樹脂などからなるエッチングマスクを形成した状態で、多結晶のＩＴＯ膜やシリコン酸化膜をエッチングすることにより、第１の透光性電極パターン９１１及び第２の透光性電極パターン９１２をパターニング形成する。次に、第１の透光性電極パターン９１１及び第２の透光性電極パターン９１２の表面側にアクリル樹脂を塗布した後、露光現像し、第１の透光性電極パターン９１１と第２の透光性電極パターン９１２の交差部分９１８に重なるように層間絶縁膜９０４を形成する。最後に、層間絶縁膜９０４の上層側に多結晶のＩＴＯ膜を形成した後、同じようにフォトリソ−エッチング工法を用いて、ＩＴＯ膜をエッチングし、透光性の中継電極９０５を形成する。
【０００５】
しかしながら、第１の透光性電極パターン９１１及び第２の透光性電極パターン９１２と同じ工法（成膜−フォトリソ−エッチング）で、透光性の中継電極９０５を作製しているので、透光性の中継電極９０５の作製工程が複雑であった。更に、第１の透光性電極パターン９１１及び第２の透光性電極パターン９１２の形成後、層間絶縁膜９０４や透光性の中継電極９０５を作製するので、第１の透光性電極パターン９１１及び第２の透光性電極パターン９１２がダメージを受けてしまう虞があるという問題もあった。特に、フォトリソ−エッチング工法は、ウェット処理が伴った工程なので、下層に対してよりダメージを与える虞が強い工程である。そこで、工程が容易であって下層へのダメージが少ない、銀粉等を含有した導電性のインクを用いて、この部分に金属配線（中継電極９０５）を形成することが考えられた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−３１０５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、銀粉等が含有された金属配線は、光の反射率が高いため、この金属配線に光があたって、配線基板を視認するユーザに対して、鮮明にこの金属配線が視認できてしまうと言う課題があった。
【０００８】
本発明は、上述した課題を解決するもので、金属配線の不可視化を実現することができる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この課題を解決するために、本発明の請求項１による配線基板は、透明な基材と、前記基材上に形成された配線パターンと、を備えた配線基板であって、前記配線パターンの少なくとも一部が金属配線であり、前記金属配線上には、減光層が形成され、前記減光層が、光学濃度（ＯＤ値）の濃度分布を有して形成されているとともに、前記減光層の輪郭が凹凸を有する曲線に形成されていることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の請求項２による配線基板は、前記配線パターンが、前記基材上に形成された透明導電層を有し、前記金属配線は、前記透明導電層と接続されていることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の請求項３による配線基板は、前記透明導電層が、複数の透明電極に分割されて形成されており、前記透明導電層の一部には、透光性の絶縁層が積層されており、前記金属配線の一部は、前記絶縁層の上に形成されて、前記複数の透明電極のうちの一つと他の一つとを電気的に接続することを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の請求項４による配線基板は、前記減光層の光学濃度分布が、光学濃度（ＯＤ値）が０.８〜１.５の範囲に上限を有するように分布していることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の請求項５による配線基板は、前記金属配線の光の透過率が、３０％以上であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明によれば、本発明の配線基板は、金属配線上に形成された減光層が光学濃度（ＯＤ値）の濃度分布（濃度勾配）を有して形成されているとともに、平面視して、減光層の輪郭が凹凸を有する（凹凸状に形成された）曲線に形成されているので、外光が減光層に反射されて生じる反射光が減光層の輪郭による散乱のために減衰するとともに、減光層を透過した外光が金属配線に反射されて生じる反射光も減光層の光学濃度（ＯＤ値）の濃度分布に応じた吸収により減衰するようになる。このため、ユーザが配線基板を視認する際に、金属配線の輪郭が視認されづらくなるとともに、金属配線も視認されにくくなる。このことにより、金属配線を有した配線基板であっても、金属配線の不可視化を実現することができる。なお、本発明における不可視化とは、全く視認することが不可能である状態のみを指すものではなく、ユーザが使用するのに差し支えない程度にまで視認されづらくなっていることも含んでいる。
【００１５】
請求項２の発明によれば、本発明の配線基板は、金属配線が透明導電層と接続されて配線パターンを構成しているので、減光層により不可視化が実現された金属配線と透明導電層を含む配線パターン全体が、ユーザに対して視認されることがない。このことにより、実質的に透明な配線パターンを有した配線基板を得ることができる。
【００１６】
請求項３の発明によれば、本発明の配線基板は、金属配線の一部が、絶縁層を間に挟んで、複数の透明電極のうちの一つと他の一つとを電気的に接続しているので、分割された２つの透明電極間に、２つの透明電極とはそれぞれ電気的に分離した導電層を、絶縁層の下層側に設けることができる。このため、金属配線と透明導電層とで構成された第１配線層と、第１配線層と電気的に絶縁された導電層を含む第２配線層とを有した配線パターンを得ることができる。このことにより、電気的に絶縁された２つ以上の配線層を有した透明な配線基板を得ることができる。
【００１７】
請求項４の発明によれば、本発明の配線基板は、減光層の光学濃度分布（濃度勾配）が光学濃度（ＯＤ値）で０.８〜１.５の範囲に上限を有するように分布しているので、この減光層により減光層を透過して金属配線に到達する外光を減じることができ、金属配線からの反射光も減じることができる。このことにより、金属配線であっても、金属配線の不可視化を確実に実現することができる。
【００１８】
請求項５の発明によれば、本発明の配線基板は、金属配線の光の透過率が３０％以上であるので、減光層を透過して金属配線に到達する外光が、金属配線により反射されずに金属配線を透過する量が多くなる。このため、金属配線を視認するユーザに対して、金属配線に反射した反射光がより減じられて視認される。また、金属配線側から外光が照射される場合においても、金属配線の透過率が３０％以上とされているため、金属配線が形成されていない場所と比較した光量差を抑えることができる。更に、輪郭が凹凸を有する曲線とされていることもあり、透過光を視認するユーザに対しても認識されづらくすることができる。これらのことにより、金属配線であっても、金属配線の不可視化をより確実に実現することができる。
【００１９】
したがって、本発明の配線基板は、金属配線を有した配線基板の不可視化を実現することができる配線基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態の配線基板を説明する平面図であって、その一部を示した構成図である。
【図２】本発明の第１実施形態の配線基板を説明する図であって、図１に示すＰ部分の拡大図である。
【図３】本発明の第１実施形態の配線基板を説明する図であって、図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態の配線基板を説明する平面図であって、図１における減光層を省略した構成図である。
【図５】本発明の第１実施形態の配線基板を説明する平面図であって、透明導電層のみが基材に形成された状態を示した構成図である。
【図６】本発明の第１実施形態の配線基板の作製について説明する図であって、図６（ａ）は、減光層を作製する際に用いたフォトマスクのパターンの一例を示した模式図であり、図６（ｂ）は、作製された減光層の模式図である。
【図７】本発明の第１実施形態の配線基板の作製についての変形例１を説明する図であって、図７（ａ）は、減光層を作製する際に用いたフォトマスクのパターンの一例を示した模式図であり、図７（ｂ）は、作製された減光層の模式図である。
【図８】従来例の静電容量型入力装置の入力装置（配線基板）を説明する図であって、第１の透光性電極パターン及び第２の透光性電極パターンの平面的な構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の配線基板１０１を説明する平面図であって、その一部を示した構成図である。図２は、本発明の第１実施形態の配線基板１０１を説明する図であって、図１に示すＰ部分の拡大図である。図３は、本発明の第１実施形態の配線基板１０１を説明する図であって、図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。図４は、本発明の第１実施形態の配線基板１０１を説明する平面図であって、図１における減光層５を省略した構成図である。図５は、本発明の第１実施形態の配線基板１０１を説明する平面図であって、透明導電層Ｔ１のみが基材９に形成された状態を示した構成図である。図６は、本発明の第１実施形態の配線基板１０１の作製について説明する図であって、図６（ａ）は、減光層５を作製する際に用いたフォトマスクのパターンＰＭの一例を示した模式図であり、図６（ｂ）は、作製された減光層５の模式図である。図６（ａ）に示す黒色部分は、露光用のｉ線が透過しない領域を示している。
【００２３】
本発明の第１実施形態の配線基板１０１は、図１ないし図３に示すように、透明な基材９と、基材９上に形成された配線パターン１と、配線パターン１の一部である金属配線Ｍ１上に形成された減光層５と、を備えて構成されている。
【００２４】
配線パターン１は、図１、図４及び図５に示すように、基材９上の一方の面側に形成された透明導電層Ｔ１と金属配線Ｍ１とを有して構成されており、透明導電層Ｔ１の一部と金属配線Ｍ１とが接続されている。
【００２５】
透明導電層Ｔ１は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜から形成され、図４及び図５に示すように、矩形状の透明電極１２が複数個、交互に（千鳥格子状に）配置されて構成される。そして、透明導電層Ｔ１は、平面視して、複数の透明電極１２が接続部Ｊ１１で連結された複数の第１電極列Ｒ１１と、第１電極列Ｒ１１と直交して配設され複数の透明電極１２のそれぞれが接続されていない複数の第２電極列Ｒ１２とを備え、それぞれの第１電極列Ｒ１１及び第２電極列Ｒ１２は、一定間隔で配列している。つまり、透明導電層Ｔ１は、第１電極列Ｒ１１同士、第２電極列Ｒ１２同士、第１電極列Ｒ１１と第２電極列Ｒ１２、及び第２電極列Ｒ１２内の透明電極１２同士が、分割されて形成され、電気的にも分離されている。
【００２６】
また、本発明の第１実施形態の配線基板１０１は、図３及び図４に示すように、第１電極列Ｒ１１と第２電極列Ｒ１２とが交差する部分に、つまり、接続部Ｊ１１が形成されているとともに第２電極列Ｒ１２内の透明電極１２同士が分割されている部分に、接続部Ｊ１１及び透明電極１２の一部を覆うように、透光性の絶縁層４が積層されている。そして、図３に示すように、絶縁層４の上層には、隣合う透明電極１２のうちの一つと他の一つとを電気的に接続するように、金属配線Ｍ１が形成されている。これにより、第２電極列Ｒ１２内の透明電極１２同士が電気的に接続されるようになる。
【００２７】
絶縁層４は、絶縁性で透光性を有するポリエステル樹脂からなり、図１ないし図４に示すように、複数の第１電極列Ｒ１１と複数の第２電極列Ｒ１２とが交差する部分に形成され、接続部Ｊ１１を全て覆い、第２電極列Ｒ１２の透明電極１２の一部を覆うように設けられている。絶縁層４の作製は、ポリエステル樹脂と溶剤とが混合された絶縁インクをスクリーン版で印刷し、乾燥，固化して行っている。このスクリーン版を用いたスクリーン印刷法を用いているので、複数の第１電極列Ｒ１１と複数の第２電極列Ｒ１２とが交差する部分にのみ、絶縁層４を容易に形成することができる。なお、ポリエステル樹脂に限らず、絶縁性で透光性を有する樹脂であればどのようなものでも好適に用いることができ、例えば、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂などを用いることができる。絶縁性で透光性を有する樹脂を用いる理由として、絶縁層４に到達する外光が、絶縁層４により反射されずに絶縁層４を透過するようするためである。
【００２８】
金属配線Ｍ１は、ポリエステル樹脂（バインダー樹脂）のマトリックス中に銀の導電性粉体が分散した導電層からなり、図１ないし図４に示すように、複数の第１電極列Ｒ１１と複数の第２電極列Ｒ１２とが交差する部分の絶縁層４に積層されて形成され、第２電極列Ｒ１２の隣合う透明電極１２間を電気的に接続するように設けられている。これにより、分割された２つの透明電極１２間に、２つの透明電極１２とはそれぞれ電気的に分離した接続部Ｊ１１（導電層）を、絶縁層４の下層側に設けることができる。このため、金属配線Ｍ１と透明導電層Ｔ１とで構成された第２電極列Ｒ１２（第１配線層）と、第１配線層と電気的に絶縁された接続部Ｊ１１（導電層）を含む第１電極列Ｒ１１（第２配線層）とを有した配線パターン１を得ることができる。また、絶縁層４の配設箇所を増やすことにより、第１配線層や第２配線層だけでなく、その他の配線層を更に設けることができる。
【００２９】
金属配線Ｍ１の作製は、ポリエステル樹脂（バインダー樹脂）と溶剤に導電性粉体を練り込んだ導電性のインクをスクリーン版で印刷し、乾燥，固化して行っている。このスクリーン版を用いたスクリーン印刷法を用いているので、複数の第１電極列Ｒ１１と複数の第２電極列Ｒ１２とが交差する部分にのみ、金属配線Ｍ１を容易に形成することができる。更に、従来例のようにフォトリソ−エッチング工法を用いていないので、下層（特に透明導電層Ｔ１）への悪影響を低減することができる。なお、このバインダー樹脂として、ポリエステル樹脂に限らず印刷に適する樹脂であればどのようなものでも好適に用いることができ、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、などを用いることができる。また、導電性粉体として、銀の他に、金、銅、白金、インジウム、スズ、イットリウム、ハフニウム、チタン、鉄、などの金属の粉体が好適に用いられる。
【００３０】
また、本発明の第１実施形態では、金属配線Ｍ１の透過率が３０％以上になるように、金属配線Ｍ１の膜厚を薄くして構成されている。これは、金属配線Ｍ１の表側（図３に示すＺ１側）から金属配線Ｍ１に到達する外光が、金属配線Ｍ１により反射されずに金属配線Ｍ１を透過するようにするためである。また、金属配線Ｍ１の裏側（図３に示すＺ２側）から外光が照射される場合においても、金属配線Ｍ１が形成されていない場所と比較した光量差を抑えることができる。
【００３１】
上述した配線基板１０１には、更に、図１ないし図３に示すように、複数の第１電極列Ｒ１１と複数の第２電極列Ｒ１２とが交差する部分に減光層５が設けられている。この減光層５は、金属配線Ｍ１を覆うようにして形成され、図２及び図３に示すように、層厚に厚み分布を有して形成されているとともに、平面視して、減光層５の輪郭が凹凸状に形成された曲線になっている。
【００３２】
また、減光層５は、半透明或いは透明の合成樹脂からなり、層厚に厚み分布を有して形成されていることもあり、光学濃度（ＯＤ値；Optical Density value）の濃度分布（濃度勾配）を有して形成されている。本発明の第１実施形態では、減光層５の光学濃度分布は、光学濃度（ＯＤ値）で０.８〜１.５の範囲に上限を有するように分布して構成されている。これは、この減光層５により減光層５を透過して金属配線Ｍ１に到達する外光を減じることができ、金属配線Ｍ１からの反射光も減じることができる。
【００３３】
また、減光層５の作製は、芳香族系の感光性樹脂を塗布し、フォトマスクを用いて、感光性樹脂をパターンニングし、光硬化させて行っている。この際に、減光層５が厚みの分布や輪郭の凹凸（図２及び図３を参照）を有するようにするため、図６（ａ）に示すような市松模様（格子模様）のパターンＰＭを有したフォトマスクを用いて、感光性樹脂をパターンニングしている。その結果、減光層５内で露光される部分と露光されない部分とが生じ、図６（ｂ）に示すように、層厚が厚い部分ＴＫと層厚が薄い部分ＴＮとが形成されるとともに、輪郭においても、凹凸を有する曲線に形成されるようになる。これにより、外光が減光層５に反射されて生じる反射光が減光層５の輪郭による散乱のために減衰するとともに、減光層５を透過した外光が金属配線Ｍ１に反射されて生じる反射光も減光層５の光学濃度（ＯＤ値）の濃度分布に応じた吸収により減衰するようになる。
【００３４】
また、本発明の第１実施形態では、金属配線Ｍ１が透明導電層Ｔ１と接続されて配線パターン１を構成しているので、減光層５により不可視化が実現された金属配線Ｍ１と透明導電層Ｔ１を含む配線パターン１全体が、ユーザに対して視認されることがない。このことにより、実質的に透明な配線パターン１を有した配線基板１０１を得ることができる。なお、本発明における不可視とは、全く視認することが不可能である状態のみを指すものではなく、ユーザが使用するのに差し支えない程度にまで視認されづらくなっていることも含んでいる。
【００３５】
基材９は、透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ、Polyethylene terephthalate）のフィルムを用いている。なお、基材９は透明な材質であれば良く、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に限るものではない。例えば、合成樹脂フィルムのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ、Polyethylene naphthalate）等でも良いし、ガラスでも良い。
【００３６】
以上により、本発明の配線基板１０１は、金属配線Ｍ１上に形成された減光層５が光学濃度の濃度分布（濃度勾配）を有して形成されている（層厚に厚み分布を有して形成されている）とともに、平面視して、減光層５の輪郭が凹凸を有する曲線に形成されているので、外光が減光層５に反射されて生じる反射光が減光層５の輪郭による散乱のために減衰するとともに、減光層５を透過した外光が金属配線Ｍ１に反射されて生じる反射光も減光層５の光学濃度（ＯＤ値）の濃度分布に応じた吸収により減衰するようになる。このため、ユーザが配線基板１０１を視認する際に、金属配線Ｍ１の輪郭が視認されづらくなるとともに、金属配線Ｍ１も視認されにくくなる。このことにより、金属配線Ｍ１を有した配線基板１０１であっても、金属配線Ｍ１の不可視化を実現することができる。
【００３７】
また、金属配線Ｍ１が透明導電層Ｔ１と接続されて配線パターン１を構成しているので、減光層５により不可視化が実現された金属配線Ｍ１と透明導電層Ｔ１を含む配線パターン１全体が、ユーザに対して視認されることがない。このことにより、実質的に透明な配線パターン１を有した配線基板１０１を得ることができる。
【００３８】
また、金属配線Ｍ１の一部が、絶縁層４を間に挟んで、複数の透明電極１２のうちの一つと他の一つとを電気的に接続しているので、分割された２つの透明電極１２間に、２つの透明電極１２とはそれぞれ電気的に分離した接続部Ｊ１１（導電層）を、絶縁層４の下層側に設けることができる。このため、金属配線Ｍ１と透明導電層Ｔ１とで構成された第２電極列Ｒ１２（第１配線層）と、第１配線層と電気的に絶縁された接続部Ｊ１１（導電層）を含む第１電極列Ｒ１１（第２配線層）とを有した配線パターン１を得ることができる。このことにより、電気的に絶縁された２つ以上の配線層を有した透明な配線基板１０１を得ることができる。
【００３９】
また、減光層５の光学濃度分布（濃度勾配）が光学濃度（ＯＤ値）で０.８〜１.５の範囲に上限を有するように分布しているので、この減光層５により減光層５を透過して金属配線Ｍ１に到達する外光を減じることができ、金属配線Ｍ１からの反射光も減じることができる。このことにより、金属配線Ｍ１であっても、金属配線Ｍ１の不可視化を確実に実現することができる。
【００４０】
また、金属配線Ｍ１の透過率が３０％以上であるので、減光層５を透過して金属配線Ｍ１に到達する外光が、金属配線Ｍ１により反射されずに金属配線Ｍ１を透過する量が多くなる。このため、金属配線Ｍ１を視認するユーザに対して、金属配線Ｍ１に反射した反射光がより減じられて視認される。また、金属配線Ｍ１側から外光が照射される場合においても、金属配線Ｍ１の透過率が３０％以上とされているため、金属配線Ｍ１が形成されていない場所と比較した光量差を抑えることができる。更に、輪郭が凹凸を有する曲線とされていることもあり、透過光を視認するユーザに対しても認識されづらくすることができる。これらのことにより、金属配線Ｍ１であっても、金属配線Ｍ１の不可視化をより確実に実現することができる。
【００４１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００４２】
＜変形例１＞
図７は、本発明の第１実施形態の配線基板の作製についての変形例１を説明する図であって、図７（ａ）は、減光層Ｃ５を作製する際に用いたフォトマスクのパターンＣＰＭの一例を示した模式図であり、図７（ｂ）は、作製された減光層Ｃ５の模式図である。上記第１実施形態では、フォトマスクのパターンＰＭは市松模様（格子模様）であったが、これに限るものではない。例えば、図７（ａ）に示すようなパターンＣＰＭであっても良い。このパターンＣＰＭを有したフォトマスクを用いて、感光性樹脂をパターンニングした結果、減光層５内で露光される部分と露光されない部分とが生じ、図７（ｂ）に示すように、層厚が厚い部分ＴＫと層厚が薄い部分ＴＮとが形成されるとともに、輪郭においても、凹凸を有する曲線に形成されるようになった。
【００４３】
＜変形例２＞
上記第１実施形態では、導電性のインクをスクリーン版で印刷して金属配線Ｍ１を作製したが、金属膜を全面に成膜した後、所望の部分にレジスト膜を形成し、金属膜をエッチングすることにより、金属配線Ｍ１としても良い。
【００４４】
＜変形例３＞
上記変形例２で使用した金属膜のエッチング用レジスト膜を、減光層５に用いた芳香族系の感光性樹脂に置き換え、金属膜のエッチング用のレジスト膜として用いるとともに、剥離せずにそのまま残し、減光層５としても良い。
【００４５】
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１        配線パターン
４        絶縁層
５、Ｃ５  減光層
９        基材
１２      透明電極
Ｍ１      金属配線
Ｔ１      透明導電層
１０１    配線基板
【図１】
2014160300.tif 000003
【図２】
2014160300.tif 000004
【図３】
2014160300.tif 000005
【図４】
2014160300.tif 000006
【図５】
2014160300.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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