(57)【要約】【課題】視認されてしまうことが効果的に防止され得る導電性メッシュを提供する。【解決手段】導電性メッシュ１０は、多数の開口領域１５を画成する導電体１１を含む。導電体１１の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。隣り合う開口領域１５の間隔の平均が１０００ｎｍ以下である。【選択図】図１
2014212211.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の開口領域を画成する導電体を備え、
前記導電体の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が１０００ｎｍ以下である、導電性メッシュ。
【請求項２】
請求項１に記載の導電性メッシュと、
前記導電性メッシュを支持する透明基材と、を備える、導電性メッシュシート。
【請求項３】
微小突起により形成された凹凸面を有する凹凸構造層と、
前記凹凸構造層の前記凹凸面のうちの前記微小突起間となる谷底部に沿って延びる導電体により形成された導電性メッシュと、を備え、
前記導電体の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、
隣り合う微小突起の間隔の平均が１０００ｎｍ以下である、導電性メッシュシート。
【請求項４】
請求項１に記載の導電性メッシュ、または、請求項２または３に記載の導電性メッシュシートを備える、タッチパネル装置。
【請求項５】
請求項１に記載の導電性メッシュ、または、請求項２または３に記載の導電性メッシュシートを備える、画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数の開口領域を画成する導電性メッシュに係り、とりわけ、視認されてしまうことが効果的に防止され得る導電性メッシュに関する。また、本発明は、この導電性メッシュを有する導電性メッシュシート、タッチパネル装置および画像表示装置にも関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、可視光透過性を有する導電性メッシュが、例えば、特許文献１及び２に開示された電磁波遮蔽材（電磁波遮蔽シート）や、タッチパネルセンサとして、種々の分野において広く使用されてきた。このような導電性メッシュは、それ自体不透明な金属材料を用いて形成されている一方で、多くの用途、例えば表示装置上に配置されて用いられる電磁波遮蔽材（電磁波遮蔽シート）やタッチパネルセンサとしての用途等において、十分に不可視化されていることが要望される。とりわけ導電性メッシュのパターンが視認されるようになると、単に透過率が低下してしまうだけでなく、例えば他の部材と重ね合わせられた際に濃淡むら、ちらつき、モアレといった不具合を引き起こしてしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１２１９７４号公報
【特許文献２】ＷＯ２００７／１１４０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は以上の点を考慮してなされたものであり、視認されてしまうことが効果的に防止された導電性メッシュ、並びに、この導電性メッシュを含んだ導電性メッシュシート、タッチパネル装置および画像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による導電性メッシュは、
多数の開口領域を画成する導電体を備え、
前記導電体の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が１０００ｎｍ以下である。
【０００６】
本発明による第１の導電性メッシュシートは、
上述した本発明による導電性メッシュと、
前記導電性メッシュを支持する透明基材と、を備える。
【０００７】
本発明による第２の導電性メッシュシートは、
微小突起により形成された凹凸面を有する凹凸構造層と、
前記凹凸構造層の前記凹凸面のうちの前記微小突起間となる谷底部に沿って延びる導電体により形成された導電性メッシュと、を備え、
前記導電体の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、
隣り合う微小突起の間隔の平均が１０００ｎｍ以下である。
【０００８】
本発明によるタッチパネル装置は、上述した本発明による導電性メッシュおよび導電性メッシュシートのいずれかを備える。
【０００９】
本発明による画像表示装置は、上述した本発明による導電性メッシュおよび導電性メッシュシートのいずれかを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、導電性メッシュが視認されることを効果的に防止することができる。これにより、導電性メッシュが視認されることに起因した不具合、例えば、濃淡むら、ちらつき、モアレを効果的に目立たなくさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態を説明するための図であって、導電性メッシュのパターンの一例を示す平面図である。
【図２】図２は、導電性メッシュを有する導電性メッシュシートの法線方向に沿った断面図である。
【図３】図３は、導電性メッシュシートからなる電磁波遮蔽シートを含む表示装置を示す図である。
【図４】図４は、導電性メッシュシートからなるタッチパネルセンサを含むタッチパネル装置を示す模式図である。
【図５】図５は、図２の導電性メッシュシートの凹凸構造層を示す斜視図である。
【図６】図６は、凹凸構造層の凹凸面の一例を示す平面写真である。
【図７】図７は、凹凸構造層の凹凸面の一例を示す平面写真である。
【図８】図８は、凹凸構造層の凹凸面の一例を示す平面写真である。
【図９】図９は、図６〜８の凹凸構造層の凹凸面について、隣接する微小突起の間隔の分布を調査した結果を示すグラフである。
【図１０】図１０は、図６〜８の凹凸構造層の凹凸面について、微小突起の高さの分布を調査した結果を示すグラフである。
【図１１】図１１は、凹凸構造層の製造方法の一例を説明するための図である。
【図１２】図１２は、図１１の製造方法で用いられるロール版を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、図１２のロール版を製造する方法を説明するための図である。
【図１４】図１４は、凹凸構造層の凹凸面のさらに他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００１３】
なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「シート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念であり、したがって、「導電性メッシュシート」は、「導電性メッシュ板」や「導電性メッシュフィルム」と呼ばれる部材と呼称の違いのみにおいて区別され得ない。
【００１４】
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００１５】
導電性メッシュ１０は、多数の開口領域１５を画成するメッシュ状の材料である。図１及び図２に示すように、導電性メッシュ１０は、開口領域１５を画成する導電体１１、例えば、銀、アルミニウム、銅、金、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン及び、これらの合金の一以上から、構成されている。導電体１１は、曲線状または直線状に延びるライン部１２によって形成されている。
【００１６】
導電体１１は、導電性を有しており、導電性メッシュ１０は、導電性に関連した何らかの機能を発揮するとともに、可視光透過性を有している。このような導電性メッシュ１０の一例として、接地されて電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽材、タッチパネル装置に組み込まれるタッチパネルセンサ用の電極、可視光透過性を有したアンテナ、太陽電池の集電電極、結露防止用の発熱電極を挙げることができる。図２に示すように、導電性メッシュ１０は、多くの場合、透明基材３５上に形成されて、透明基材３５とともに導電性メッシュシート３０を形成する。
【００１７】
導電性メッシュシート３０の具体的な用途にもよるが、透明基材３５は、適度な強度および適度な透明性を有するように、適宜構成される。一例として、透明基材３５の厚さを２０μｍ〜１５０μｍとすることができ、また、透明基材３５の光透過率が８０％以上となるようにしてもよい。このような透明基材３５として、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、環状ポリオレフィン、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂フィルムを用いることができる。二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは、適度な透明性と、紫外線照射処理や加熱処理等に対する耐久性と、を有している点で、透明基材３５としての適用に好適である。他の一例として、透明基材３５の厚さは５００μｍ〜１００００μｍ（１ｃｍ）とすることができる。このような透明材料として、例えば、ソーダ硝子、カリ硝子等の硝子、ＰＬＺＴ等の透明セラミックス、石英の板を用いることが出来る。
【００１８】
なお、図２に示された例において、導電性メッシュ１０は、透明基材３５上に形成された凹凸構造層２０をさらに有している。凹凸構造層２０は、微小突起２２により形成された凹凸面２１を有している。そして、導電性メッシュ１０をなす導電体１１は、凹凸構造層２０の凹凸面２１のうちの微小突起２２の間となる谷底部２４に沿って延びている。したがって、図２に示された導電性メッシュシート３０は、凹凸構造層２０の凹凸面２１の凹凸に対応した凹凸面３１を含むようになる。そして、導電性メッシュシート３０の凹凸面３１の凹凸は、凹凸構造層２０の凹凸面２１をなす微小突起２２に対応して形成された微小突起３２によって形成される。導電性メッシュシート３０は、凹凸面３１の凹凸に起因した機能、例えば、後述する反射防止機能や、拡散機能等を発揮することが可能となる。
【００１９】
可視光透過性を有した導電性メッシュ１０は、その導電体１１が視認されにくくなっていることが好ましい。その一方で、導電性メッシュ１０に期待されるその導電性に起因した機能を十分に発揮し得るよう、導電性メッシュ１０の面抵抗は十分に低くなっていることが好ましい。本発明による導電性メッシュ１０においては、導電体１１の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、隣り合う開口領域１５の間隔の平均が５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下となっている。ここで開口領域１５の間隔とは、一つのライン部１２を介して隣り合う二つの開口領域１５の配置間隔であり、例えば、開口領域１５の重心間の直線距離とすることもできる。また、導電性メッシュ１０の導電体１１の厚みは、十分な導電性を確保する観点から、１０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以上であることがより好ましい。
【００２０】
なお、導電体１１の線幅や隣り合う二つの開口領域１５の間隔等の導電性メッシュ１０の各寸法は、導電性メッシュ１０の全領域を調べてその平均値を算出して特定する必要はなく、実際的には、調査すべき対象（導電体１１の線幅や隣り合う二つの開口領域１５の間隔等）の全体的な傾向を反映し得ると期待される面積を持つ一区画内において、調査すべき対象のばらつきの程度を考慮して適当と考えられる数を調べてその平均値を算出することによって特定することができる。このようにして特定された値を、それぞれ、導電体１１の線幅の平均値や、隣り合う二つの開口領域１５の間隔の平均値として取り扱うことができる。例えば、直前で説明した値を目標として以降において説明する製造方法により製造される導電性メッシュ１０においては、３０ｍｍ×３０ｍｍの領域内に含まれる３０箇所を電子顕微鏡により測定して平均を算出することにより、接続要素２０の線幅や開口領域１５の大きさ等を特定することができる。
【００２１】
一般的な導電性メッシュは、例えば、蒸着法、スパッタリング法、箔の転写、塗工法等により、金属膜を透明基材上に形成し、この金属膜を所望のフォトレジストパターンをマスクにエッチングする方法、導電性感光剤（たとえばハロゲン化銀粒子を拡散させた乳剤など）を所望のパターンに露光・現像する方法、あるいは、導電性インキ（例えば、導電性金属粒子を分散させた導電性インキ）を透明基材上に所望のパターンで印刷する方法等の方法によって、透明基材上に形成することができる。ただし、導電体１１の線幅の平均値や隣り合う二つの開口領域１５の間隔の平均値が、上述した微細な範囲に設定さている導電性メッシュ１０は、これらの従来既知の方法では作製することが困難である。
【００２２】
図２に示されているように、凹凸構造層２０の谷底部２４に設けられた導電体１１は、まず、透明基材３５上に凹凸構造層２０を形成する。凹凸構造層２０は、一例として、後に詳述するように電離放射線硬化型樹脂を賦型することにより、作製することができる。他の例として、樹脂組成物上にその頂部が樹脂組成物から露出するようにビーズを敷き詰め、その後に、当該樹脂組成物を硬化させることにより、凹凸構造層２０を作製することもできる。
【００２３】
その後、図２に点線で示されているように、凹凸構造層２０の凹凸面２１に金属薄膜２５を成膜する。金属薄膜２５の成膜方法としては、特に限定されることなく、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法等の気相法(ドライプロセス) が挙げられる。その後、凹凸構造層２０を浸食することなく金属薄膜２５のみを浸食するエッチングや研磨等によって、金属薄膜２５の一部を除去する。このとき、エッチングや研磨によれば、金属薄膜２５のうちの、凹凸構造層２０の凹凸面２１の頂部２３上に位置する部分から除去することができる。そして、金属薄膜２５の除去量を調節することにより、凹凸構造層２０の谷底部２４のみに残留する金属からなる導電体１１を得ることができる。
【００２４】
なお、成膜による金属薄膜２５の形成およびその一部除去に代えて、金属粒子を含有する組成物を凹凸構造層２０の凹凸面２１上に適量塗布し、さらに硬化させることにより、凹凸面２１の谷底部２４上に導電体１１を形成することもできる。或いは、金属粒子を含有する組成物を凹凸構造層２０の凹凸面２１上に塗布し、さらに硬化させ、さらに硬化した金属含有組成物を上述したエッチングや研磨等によって一部除去することにより、凹凸面２１の谷底部２４上に導電体１１を形成することもできる。また、金属粒子を含有する組成物の凹凸面２１上への塗布量は、凹凸構造層２０の凹凸面２１へ塗布された組成物を掻き取り除去することにより、調整してもよい。
【００２５】
以上のように、導電体１１の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下となり且つ隣り合う開口領域１５の間隔の平均が１０００ｎｍ以下となっている導電性メッシュ１０によれば、一般に、人間の目で導電性メッシュ１０を解像することができなくなる。すなわち、ここで説明した導電性メッシュ１０は、視認されることを効果的に回避され得る。これにより、導電性メッシュ１０および導電性メッシュシート３０の透過性を効果的に改善することができる。また、導電性メッシュ１０が視認されることに起因した以下の不具合の発生も効果的に防止することができる。
【００２６】
まず、導電性メッシュ１０をなす導電体１１の線幅が十分に細くなっているので、ぎらつきや濃淡むらの発生を防止することができる。濃淡むらは、導電性メッシュのパターンにおける導電体１１の密度分布の不均一性および導電体１１の線幅の不均一性に起因して、局所的に透過率が減少する現象と考えられている。一方、ぎらつきは、導電性メッシュのパターンにおける導電体１１の密度分布の不均一性に起因して反射光量が局所的に増加する現象と考えられている。ここで説明する導電性メッシュ１０によれば、導電体１１の線幅の平均が５００ｎｍ以下にまで細くなっているため、導電体１１のライン部１２自体が十分に不可視化され、濃淡むらが視認されにくくなる。
【００２７】
また、カラー表示可能な表示パネル上に導電性メッシュを配置した場合、導電性メッシュの導電体によって特定の画素が覆われてしまうことがある。一例として、赤色サブ画素、緑色サブ画素および青色サブ画素を含む典型的な画素にて白表示を行う場合、導電性メッシュの導電体によって赤色サブ画素が覆われると白色ではなく水色に表示され、緑色サブ画素が覆われると白色ではなくマゼンダに表示され、青色サブ画素が覆われると白色ではなく黄色に表示される。このような現象は、ちらつきと呼ばれ、色再現性を低下させることになる。一方、ここで説明した導電性メッシュ１０によれば、導電体１１の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下に設定されている。したがって、これまで問題とされてきた部材との組み合わせにおいて発生していたモアレ、例えば数十μｍでサブ画素が配列されている典型的な表示パネルとの組み合わせで発生していたモアレを、効果的に目立たなくさせることができる。
【００２８】
さらに、導電体１１の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下となり且つ隣り合う開口領域１５の間隔の平均が１０００ｎｍ以下となっている導電性メッシュ１０によれば、当該導電性メッシュ１０が他の部材（部品、装置）と重ね合わせた際に生じていたモアレを効果的に目立たなくさせることができる。
【００２９】
モアレは、明暗の筋模様が視認されるようになる現象であり、導電性メッシュのパターンの規則性（周期性）と、導電性メッシュと重ねられる他の部材のパターンの規則性（例えば表示装置の画素配列の規則性）との干渉によって生じるとされている。したがって、導電性メッシュ１０の開口領域１５の配列ピッチを、他の部材の規則的パターンと不快なピッチでの干渉を生じ得ないピッチに調整しておくことにより、モアレを効果的に目立たなくさせることができる。一方、ここで説明した導電性メッシュ１０では、導電体１１の線幅が非常に細く設定されていることに加え、隣り合う二つの開口領域１５の間隔も非常に小さく設定されている。したがって、これまで問題とされてきた部材との組み合わせにおいて発生し得るモアレ、例えば数十μｍでサブ画素が配列されている典型的な表示パネルとの組み合わせで発生し得るモアレを、効果的に目立たなくさせることができる。加えて図示された例では、導電性メッシュ１０の開口領域１５の配列が周期的なパターンを有していない。したがって、極めて効果的にモアレの発生を抑制することができる。
【００３０】
次に、導電性メッシュ１０及び導電性メッシュシート３０の用途例を具体的に説明する。なお、上述したように、導電性メッシュ１０は、一例として、接地されて電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽材、タッチパネル装置のタッチパネルセンサ用の電極、可視光透過性を有したアンテナ、太陽電池の集電電極、結露防止用の発熱電極として、用いられ得る。
【００３１】
まず、図３に示すように、導電性メッシュ１０は、テレビジョン受像装置、各種測定機器や計器類、各種事務用機器、各種医療機器、電算機器、電話機、電飾看板、各種遊戯機器等の表示部に用いられるプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）装置、ブラウン管ディスプレイ（ＣＲＴ）装置、液晶ディスプレイ装置（ＬＣＤ）、電場発光ディスプレイ（ＥＬ）装置などの画像表示装置に、電磁波遮蔽材として、組み込まれ得る。
【００３２】
図３に示された例において、画像表示装置４０は、画像を形成し得る画像形成装置（表示パネル、表示部）４１と、画像形成装置４１の出光側に配置された積層体４５と、を有している。したがって、積層体４５の出光面が、画像表示装置４０の表示面（出光面）４０ａをなし、観察者は、画像形成装置４１で形成された画像を、積層体４５を介して観察することになる。この積層体４５に、電磁波遮蔽シートとしての導電性メッシュシート３０が、組み込まれている。導電性メッシュシート３０の導電性メッシュ１０は、画像形成装置４１の画像が形成される領域に延び広がっている。この導電性メッシュ１０は、電磁波を効果的に遮蔽することができる一方で、その線幅を細く設定されることにより、視認され難くなっている。このため、導電性メッシュ１０が視認されることに起因したモアレ、濃淡むら及びちらつきといった不具合の発生を効果的に防止することができる。なお、積層体４５には、反射防止シートやルーバー等の機能性シートが適宜組み込まれるが、導電性メッシュ１０と他の機能性シートとの間でのモアレの発生も効果的に防止されるようになる。
【００３３】
また、その他、住宅、学校、病院、事務所、店舗等の建築物の窓、車両、航空機、船舶等の乗物の窓、電子レンジの窓等の各種家電製品の窓等の電磁波遮蔽用途にも使用可能である。この例では、電磁波遮蔽材としての導電性メッシュ１０を支持するようになる窓が、導電性メッシュシート３０における透明基材３５をなすようにしてもよい。この場合、窓に重ねて配置された網戸やカーテンの模様等と、導電性メッシュ１０との間でのモアレの発生を効果的に防止することができるとともに、濃淡むら及びちらつきによる不快感を受けることも効果的に防止される。
【００３４】
次に、図４を参照しながら、導電性メッシュ１０をタッチパネル装置５０のタッチパネルセンサ５１，５２に適用した例について説明する。図４には、タッチパネルセンサ５１，５２を含んだタッチパネル装置５０が開示されている。図示されたタッチパネル装置５０は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、それぞれ、透明基材３５上に電極５５が形成された第１タッチパネルセンサ５１及び第２タッチパネルセンサ５２を有している。このタッチパネル装置５０は、画像形成装置上に配置されるようになり、第１及び第２タッチパネルセンサ５１，５２は、画像形成装置の画素が配列された領域に対面するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１の周囲となる非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。電極５５は、アクティブエリアＡａ１内に位置して位置検出に用いられる検出電極６０と、検出電極６０に接続され非アクティブエリアＡａ２内に位置する取出電極７０と、を有している。
【００３５】
そして、図４に示すように、各検出電極６０は、その長手方向に間隔を明けて配列された多数の導電性メッシュ１０と、隣り合う二つの導電性メッシュ１０の間を接続する接続導線６１と、を有している。各検出電極６０は、導電性メッシュ１０および接続導線６１により、アクティブエリアＡａ１内を直線状に延びている。各検出電極６０が配置されている領域の幅は、導電性メッシュ１０が設けられている部分において太くなっている。一方のタッチパネルセンサ５１，５２に含まれる各検出電極６０は、他方のタッチパネルセンサ５２，５１に含まれる多数の検出電極６０と交差している。そして、図４に示すように、一方のタッチパネルセンサ５１，５２の導電性メッシュ１０は、検出電極６０上において、他方のタッチパネルセンサ５２，５１の隣り合う二つの検出電極６０との交差点の間に配置されている。
【００３６】
このタッチパネル装置５０では、タッチパネルセンサ５１，５２の導電性メッシュ１０が、画像形成装置４１の画素が配列されている領域上に配置される。この導電性メッシュ１０は、その優れた導電性により検出電極６０として機能するとともに、上述したように、モアレ、濃淡むら及びちらつきの発生を防止することができる。
【００３７】
なお、図４に示された電極５５の形状は一例に過ぎず、種々の変更が可能である。また、導電性メッシュ１０および導電性メッシュシート３０は、投影型容量結合形式のタッチパネル装置に限られず、種々の形式のタッチパネル装置に適用することができる。
【００３８】
その他の用途として、導電性メッシュ１０は、窓に支持されたアンテナとして機能する。また、導電性メッシュ１０は、窓に支持された結露防止用の発熱電極として機能する。これらの例では、窓が、導電性メッシュシート３０の透明基材３５をなすようにしてもよい。そしてこれらの例では、窓に重ねて配置された網戸やカーテンの模様等と、導電性メッシュ１０との間でのモアレの発生を効果的に防止することができるとともに、濃淡むら及びちらつきによる不快感を受けることも効果的に防止される。
【００３９】
次に、図示された例における導電性メッシュ１０の凹凸構造層２０についてさらに詳述する。上述したように、図示された例では、凹凸構造層２０の凹凸面２１のうちの微小突起２２の間となる谷底部２４を延びる導電体１１によって、導電性メッシュ１０が形成されている。したがって、図２に示された導電性メッシュシート３０は、凹凸構造層２０の凹凸面２１の凹凸に対応した凹凸面３１を含むようになる。そして、導電性メッシュシート３０の凹凸面３１の凹凸は、凹凸構造層２０の凹凸面２１をなす微小突起２２に対応して形成された微小突起３２によって形成される。そして、凹凸構造層２０の微小突起２２が、可視光帯域の最短波長以下の間隔で配列されている。すなわち、凹凸構造層２０は、反射防止機能を発現するモスアイ構造体として形成されており、この結果、導電性メッシュシート３０の凹凸面３１が優れた反射防止機能を発現し得るようになっている。以下、このような凹凸構造層２０について詳細に説明する。
【００４０】
凹凸構造層２０は、可視光線帯域の最短波長以下の間隔で配列された微小突起２２によって形成された凹凸面２１を有している。ここで、微小突起２２の「微小」とは、可視光線帯域の最短波長以下の平均間隔ｄＡＶＧで配列される程度に微小であることを意味している。また、可視光線帯域の最短波長は、導電性メッシュ１０が使用される環境下における可視光線帯域の最短波長を指している。したがって、導電性メッシュ１０が使用される環境下に制限された光源からの光のみが存在する場合には、当該光源から射出される可視光の最短波長が、ここでいう可視光線帯域の最短波長となり、それ以外の場合には、一般的な可視光線帯域の最短波長として３８０ｎｍを、ここでいう可視光線帯域の最短波長として採用する。
【００４１】
なお、上述したように、導電性メッシュ１０の導電体１１は、凹凸構造層２０の凹凸面２１の谷底部２４を延びている。したがって、導電性メッシュ１０の導電体１１に画成される開口領域１５は、それぞれ、一つの微小突起２２に対応して設けられている。したがって、上述した隣り合う二つの開口領域１５の間隔の平均は、微小突起２２の突起の配列間隔の平均と同一となり得る。このため、図示された例では、最終的な導電性メッシュ１０に形成される凹凸面３１をなす微小突起３２が配列される平均間隔も、可視光線帯域の最短波長以下の間隔となる。
【００４２】
凹凸構造層２０の厚みは、特に限定されないが、一例として１０〜３００μｍとすることができる。なお、この場合の凹凸構造層２０の厚みとは、図１に示すように、凹凸構造層２０の透明基材３５側の界面から、当該凹凸構造層２０の凹凸面２１をなす微小突起２２の頂部２３までの導電性メッシュ１０のフィルム面への法線方向ｎｄに沿った高さを意味する。
【００４３】
凹凸構造層２０は、樹脂を含有してなる層とすることができ、更に、樹脂組成物の硬化物からなる層とすることができる。凹凸構造層２０の形成に用いられる樹脂組成物は、少なくとも樹脂を含み、必要に応じて重合開始剤等その他の成分を含有する。
【００４４】
［凹凸面］
図５には、凹凸構造層２０の凹凸面２１が示されている。凹凸面２１は、可視光線帯域の最短波長以下の平均間隔ｄＡＶＧで配列された微小突起２２によって形成されている。より好ましくは、凹凸構造層２０の凹凸面２１をなす微小突起２２の最大間隔ｄＭＡＸが可視光線帯域の最短波長以下となっている。このため、凹凸構造層２０の凹凸面２１は、いわゆるモスアイ構造体として、極めて優れた反射防止機能を有するようになる。このため、導電性メッシュ１０の凹凸面３１も、少なくともいくらかの反射防止機能を発現することができる。
【００４５】
凹凸面２１に起因した反射防止機能を期待する観点から、凹凸構造層２０に作製される微小突起２２は、隣接する微小突起２２の平均間隔ｄＡＶＧが、より好ましくは、隣接する微小突起２２の最大間隔ｄＭＡＸが、反射防止を図ることとなる可視光波長帯域の最短波長Λｍｉｎ以下（ｄＡＶＧ≦Λｍｉｎ、ｄＭＡＸ≦Λｍｉｎ）となるよう密接して配置される。上述したように、導電性メッシュ１０が使用されている環境下に特に制限されることなく種々の波長域の光が存在する場合には、可視光波長帯域の最短波長Λｍｉｎを３８０ｎｍに設定し、微小突起２２の配列間隔ｄを、当該配列間隔ｄのばらつきを考慮して１００〜３００ｎｍとすることができる。またこの間隔ｄに係る隣接する微小突起２２は、いわゆる隣り合う微小突起２２であり、透明基材３５側の付け根部分である微小突起の谷底部２４が接している突起である。導電性メッシュシート３０においては、上述しように、微小突起２２の配列間隔ｄが、導電性メッシュシート３０の微小突起３２の配列間隔であるとともに、導電性メッシュ１０の開口領域１５の間隔にも相当するようになる。また、隣り合う微小突起２２は、導電性メッシュ１０の一つのライン部１２によって区画されるようになる二つの微小突起２２と言える。
【００４６】
なお微小突起２２に関しては、より詳細には以下のように定義される。モスアイ構造による反射防止機能では、モスアイ構造体とこれに隣接する媒質との界面における有効屈折率を、厚み方向に連続的に変化させて反射防止を図るものであることから、モスアイ構造体の突起に関しては一定の条件を満足することが必要である。この条件のうちの１つであるモスアイ構造体の突起の間隔に関して、例えば特開昭５０−７００４０号公報、特許第４６３２５８９号公報等に開示のように、微小突起が一定周期で規則正しく配置されている場合、隣接する微小突起の間隔ｄは、突起配列の周期Ｐ（ｄ＝Ｐ）となる。これにより可視光線帯域の最長波長をλＭＡＸ、最短波長をλｍｉｎとした場合、最低限、可視光線帯域の最長波長において反射防止効果を奏し得る必要最小限の条件は、Λｍｉｎ＝λＭＡＸであるため、Ｐ≦λＭＡＸとなり、可視光線帯域の全波長に対して反射防止効果を奏し得る必要十分の条件は、Λｍｉｎ＝λｍｉｎであるため、Ｐ≦λｍｉｎとなる。
【００４７】
なお波長λＭＡＸ、λｍｉｎは、観察条件、光の強度（輝度）、個人差等にも依存して多少幅を持ち得るが、標準的には、λＭＡＸ＝７８０ｎｍ及びλｍｉｎ＝３８０ｎｍとされる。これらにより可視光線帯域の全波長に対する反射防止効果をより確実に奏し得る好ましい条件は、ｄ≦３００ｎｍであり、より好ましい条件は、ｄ≦２００ｎｍとなる。なお反射防止効果の発現及び反射率の等方性（低角度依存性）の確保等の理由から、周期ｄの下限値は、通常、ｄ≧５０ｎｍ、好ましくは、ｄ≧１００ｎｍとされる。これに対して突起の高さＨ（図５参照）は、十分な反射防止効果を発現させる観点より、Ｈ≧０．２×λＭＡＸ＝１５６ｎｍ（λＭＡＸ＝７８０ｎｍとして）とされる。
【００４８】
一方、微小突起２２が不規則に配置されている場合には、隣接する微小突起間の間隔ｄはばらつきを有することになる。より具体的には、図６に示すように、透明基材３５の表面又は裏面への法線方向から見た平面視において、微小突起が一定周期で規則正しく配列されていない場合、以下のように算定される。
【００４９】
（１）すなわち先ず、原子間力顕微鏡（Atomic Force Microscope;AFM）又は走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope:SEM）を用いて突起の面内配列（突起配列の平面視形状）を検出する。なお図６は、実際に原子間力顕微鏡により求められた拡大写真である。
【００５０】
（２）続いてこの求められた面内配列から各突起の高さの極大点（以下、単に極大点と呼ぶ）を検出する。なお極大点を求める方法としては、平面視形状と対応する断面形状の拡大写真とを逐次対比して極大点を求める方法、平面視拡大写真の画像処理によって極大点を求める方法、ＡＦＭから得られた微小突起群の高さデータの解析等、種々の手法を適用することができる。図７は、図６に示した拡大写真に対応した高さの面内分布データ（図６のＡＦＭ画像濃淡データとも大略対応関係は有り）の処理による極大点の検出結果を示す図であり、この図において黒点により示す個所がそれぞれ各突起の極大点である。なおこの処理では４．５×４．５画素のガウシアン特性によるローパスフィルタにより事前に高さデータを処理し、これによりノイズによる極大点の誤検出を防止した。また８画素×８画素による最大値検出用のフィルタを順次スキャンすることにより１ｎｍ（＝１画素）単位で極大点を求めた。
【００５１】
（３）次に検出した極大点を母点とするドロネー図（Ｄｅｌａｕｎａｒｙ  Ｄｉａｇｒａｍ）を作成する。ここでドロネー図とは、各極大点を母点としてボロノイ分割を行った場合に、ボロノイ領域が隣接する母点同士を隣接母点と定義し、各隣接母点同士を線分で結んで得られる三角形の集合体からなる網状図形である。各三角形は、ドロネー三角形と呼ばれ、各三角形の辺（隣接母点同士を結ぶ線分）は、ドロネー線と呼ばれる。図８は、図７から求められるドロネー図（白色の線分により表される図である）を図７による原画像と重ね合わせた図である。ドロネー図は、ボロノイ図（Ｖｏｒｏｎｏｉ  ｄｉａｇｒａｍ）と双対の関係に有る。またボロノイ分割とは、各隣接母点間を結ぶ線分（ドロネー線）の垂直二等分線同士によって画成される閉多角形の集合体からなる網状図形で平面を分割することを言う。ボロノイ分割により得られる網状図形がボロノイ図であり、各閉領域がボロノイ領域である。
【００５２】
（４）次に、各ドロネー線の線分長の度数分布、すなわち隣接する極大点間の距離（以下、隣接突起間距離と呼ぶ）の度数分布を求める。図９は、図８のドロネー図から作成した度数分布のヒストグラムである。なお、突起２２の頂部２３に溝状等の凹部が存在する、或いは、頂部２３が複数の峰に分裂している場合は、求めた度数分布から、このような突起の頂部に凹部が存在する微細構造、頂部が複数の峰に分裂している微細構造に起因するデータを除去し、突起本体自体のデータのみを選別して度数分布を作成する。
【００５３】
具体的には、突起２２の頂部２３に凹部が存在する微細構造、頂部２３が複数の峰に分裂している多峰性の微小突起２２に係る微細構造においては、このような微細構造を備えていない単峰性の微小突起２２の場合の数値範囲から、隣接極大点間距離が明らかに大きく異なることになる。これによりこの特徴を利用して対応するデータを除去することにより突起本体自体のデータのみを選別して度数分布を検出する。より具体的には、例えば図６に示すような微小突起（群）の平面視の拡大写真から、５〜２０個程度の互いに隣接する単峰性微小突起を選んで、その隣接極大点間距離の値を標本抽出し、この標本抽出して求められる数値範囲から明らかに外れる値（通常、標本抽出して求められる隣接極大点間距離平均値に対して、値が１／２以下のデータ）を除外して度数分布を検出する。図９の例では、隣接極大点間距離が５６ｎｍ以下のデータ（矢印Ａにより示す左端の小山）を除外する。なお図９は、このような除外する処理を行う前の度数分布を示すものである。因みに上述の極大点検用のフィルタの設定により、このような除外する処理を実行してもよい。
【００５４】
（５）このようにして求めた隣接突起間距離ｄの度数分布から平均値（平均間隔）ｄＡＶＧ及び標準偏差σを求める。ここでこのようにして得られる度数分布を正規分布とみなして平均値ｄＡＶＧ及び標準偏差σを求めると、図９の例では、平均値ｄＡＶＧ＝１５８ｎｍ、標準偏差σ＝３８ｎｍとなった。これにより隣接突起間距離の最大値ｄＭＡＸを、ｄＭＡＸ＝ｄＡＶＧ＋２σとし、この例ではｄＭＡＸ＝２３４ｎｍとなる。
【００５５】
なお同様の手法を適用して突起の高さを定義する。この場合、上述の（２）により求められる極大点から、特定の基準位置からの各極大点位置の相対的な高さの差を取得してヒストグラム化する。図１０は、このようにして求められる突起付け根位置を基準（高さ０）とした突起高さＨの度数分布のヒストグラムを示す図である。このヒストグラムによる度数分布から突起高さの平均値ＨＡＶＧ、標準偏差σを求める。ここでこの図１０の例では、平均値ＨＡＶＧ＝１７８ｎｍ、標準偏差σ＝３０ｎｍである。これによりこの例では、突起の高さは、平均値ＨＡＶＧ＝１７８ｎｍとなる。なお図１０に示す突起高さＨのヒストグラムにおいて、多峰性の微小突起の場合は、頂部を複数有していることにより、１つの突起に対してこれら複数のデータが混在することになる。そこでこの場合は麓部が同一の微小突起に属するそれぞれ複数の頂部の中から高さの最も高い頂部を、当該微小突起の突起高さとして採用して度数分布を求める。
【００５６】
なお上述した突起の高さを測る際の基準位置は、隣接する微小突起の間の谷底部２４を高さ０の基準とする。但し、係る谷底部２４の高さ自体が場所によって異なる場合（例えば、図１４に示すように、谷底部２４の高さが微小突起の隣接突起間距離に比べて大きな周期でウネリを有する場合等）は、（１）先ず、透明基材３５の表面又は裏面から測った各谷底部２４の高さの平均値を、該平均値が収束するに足る面積の中で算出する。（２）次いで、該平均値の高さを持ち、透明基材３５の表面又は裏面と平行な面を基準面として考える。（３）その後、該基準面を改めて高さ０として、該基準面からの各微小突起の高さを算出する。
【００５７】
隣接する微小突起２２の間の谷底部２４の高さ自体が場所によって異なる場合、例えば図１４に示すように、各微小突起間の谷底を連ねた包絡面が、可視光線帯域の最長波長λＭＡＸ以上の周期Ｄ（すなわちＤ＞λＭＡＸである）でうねることもある。該周期的なうねりは、透明基材３５の表裏面に平行な平面（図１４におけるＸＹ平面）における１方向（例えばＸ方向）のみでこれと直交する方向（例えばＹ方向）には一定高さであっても良いし、或いは透明基材３５の表裏面に平行な平面（図１４におけるＸＹ平面）における２方向（Ｘ方向及びＹ方向）共にうねりを有していても良い。Ｄ＞λＭＡＸを満たす周期Ｄでうねった凹凸面２６が多数の微小突起からなる微小突起群に重畳することによって、微小突起群で完全に反射防止し切れずに残った反射光を散乱させ、殘留反射光、とくに鏡面反射光を更に視認し難くし、以って、導電性メッシュ１０の透過視認性を一段と向上させることができる。
【００５８】
尚、係る凹凸面２６の周期Ｄが全面に渡って一定では無く分布を有する場合は、該凹凸面について凸部間距離の度数分布を求め、その平均値をＤＡＶＧ、標準偏差をΣとしたときの、
Ｄｍｉｎ＝ＤＡＶＧ―２Σ
として定義する最小隣接突起間距離を以って周期Ｄの代わりとして設計する。即ち、微小突起群の殘留反射光の散乱効果を十分奏し得る条件は、
Ｄｍｉｎ＞λＭＡＸ
である。通常、Ｄ又はＤｍｉｎは２００μｍ以下とすることができる。
【００５９】
突起が不規則に配置されている場合には、このようにして求められる隣接突起間距離の平均値ｄＡＶＧ、突起の高さの平均値（平均高さ）ＨＡＶＧが、規則正しく配置されている場合の上述の条件を満足することが、凹凸構造層２０に有効な反射防止機能を付与する観点において或る程度有効であることが判った。具体的には、反射防止効果を発現する微小突起間距離の条件は、ｄＡＶＧ≦Λｍｉｎとなる。最低限、可視光線帯域の最長波長において反射防止効果を奏し得る必要最短限の条件は、Λｍｉｎ＝λＭＡＸであるため、ｄＡＶＧ≦λＭＡＸとなり、可視光線帯域の全波長に対して反射防止効果を奏し得る必要十分の条件は、Λｍｉｎ＝λｍｉｎであるため、ｄＡＶＧ≦λｍｉｎとなる。そして、可視光線帯域の全波長に対する反射防止効果をより有効に奏し得る好ましい条件は、ｄＡＶＧ≦３００ｎｍであり、更に好ましい条件は、ｄＡＶＧ≦２００ｎｍである。また反射防止効果の発現の確保等の理由から、通常、ｄＡＶＧ≧５０ｎｍであり、好ましくは、ｄＡＶＧ≧１００ｎｍとされる。このような条件は、上述した導電性メッシュ１０を不可視化するための開口領域１５の間隔に関する条件、すなわち、隣り合う二つの開口領域１５または微小突起２２の間隔の平均を５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とする条件を満足する。
【００６０】
また突起高さについては、十分な反射防止効果を発現する為には、ＨＡＶＧ≧０．２×λＭＡＸ＝１５６ｎｍ（λＭＡＸ＝７８０ｎｍとして）とされる。導電性メッシュ１０が形成された導電性メッシュシート３０においても優れた反射防止機能を発揮し得るようにする観点からは、導電性メッシュシート３０の微小突起３２の突起高さが１５６ｎｍ以上となるよう、導電性メッシュ１０の導電体１１の厚み分を考慮して、凹凸構造層２０の微小突起２２の突起高さを決定することが好ましい。
【００６１】
因みに、図６〜図１０の例により説明するとｄＭＡＸ＝２３４ｎｍ≦λＭＡＸ＝７８０ｎｍとなり、ｄＭＡＸ≦λＭＡＸの条件を満足し、凹凸構造層２０および導電性メッシュシート３０が十分に反射防止効果を奏し得ることが判る。また可視光線帯域の最短波長λｍｉｎが３８０ｎｍであることから、凹凸構造層２０および導電性メッシュシート３０が、可視光線の全波長帯域において反射防止効果を発現する十分条件ｄＭＡＸ≦λｍｉｎも満たすことが判る。また平均突起高さＨＡＶＧ＝１７８ｎｍであることにより、平均突起高さＨＡＶＧ≧０．２×λＭＡＸ＝１５６ｎｍとなり（可視光波長帯域の最長波長λＭＡＸ＝７８０ｎｍとして）、導電性メッシュ１０が十分な反射防止効果を実現するための突起の高さに関する条件も満足していることが判る。なお標準偏差σ＝３０ｎｍであることから、ＨＡＶＧ−σ＝１４８ｎｍ＜０．２×λＭＡＸ＝１５６ｎｍとの関係式が成立することから、統計学上、全微小突起２２の５０％以上、８４％以下が、突起の高さに係る条件（１７８ｎｍ以上）の条件を満足していることが判る。
【００６２】
次に、凹凸構造層２０の製造方法について説明する。図１１は、この凹凸構造層２０の製造方法を示す図である。図示された製造方法では、樹脂供給工程において、ダイ９２により帯状フィルム形態の透明基材３５に凹凸構造層２０を構成するようになる未硬化で液状の紫外線硬化性樹脂を塗布する。なお紫外線硬化性樹脂の塗布については、ダイ９２による場合に限らず、各種の手法を適用することができる。続いて、押圧ローラ９４により、凹凸構造層の賦型用金型であるロール版（金型）９３の周側面に透明基材３５を押圧し、これにより透明基材３５に未硬化状態で液状のアクリレート系紫外線硬化性樹脂を密着させると共に、ロール版９３の周側面に作製された微細な凹凸形状の凹部に紫外線硬化性樹脂を充分に充填する。この状態で、紫外線の照射により紫外線硬化性樹脂を硬化させ、これにより透明基材３５の表面に微小突起２２を有した凹凸構造層２０を作製する。次に、剥離ローラ９５を用いてロール版９３から、硬化した紫外線硬化性樹脂からなる凹凸構造層２０と一体に透明基材３５を剥離する。その後、上述したようにして、凹凸構造層２０の凹凸面２１の凹凸を利用して導電性メッシュ１０を形成する。これにより、導電性メッシュ１０が得られる。
【００６３】
図１２は、ロール版９３の構成を示す斜視図である。ロール版９３は、円筒形状の金属材料である母材の周側面に、陽極酸化処理およびエッチング処理の繰り返しにより、凹凸構造層２０の凹凸面２１を賦型するための微細な凹凸形状が作製される。このため母材は、少なくとも周側面に純度の高いアルミニウム層が設けられた円柱形状又は円筒形状の部材が適用される。一例として、母材に中空のステンレスパイプが適用され、直接に又は各種の中間層を介して、純度の高いアルミニウム層が設けられる。ステンレスパイプに代えて、銅やアルミニウム等のパイプ材等を適用してもよい。ロール版９３は、陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより、母材の周側面に微細穴が密に作製され、この微細穴を掘り進めると共に、開口部に近付くに従ってより大きな径となるようにこの微細穴の穴径を徐々に拡大して凹凸形状が作製される。これによりロール版９３は、深さ方向に徐々に穴径が小さくなる微細穴が密に作製され、凹凸構造層２０には、この微細穴に対応して、頂部２３に近付くに従って徐々に径が小さくなる多数の微小突起２２からなる凹凸面２１が作製される。その際に、アルミニウム層の純度(不純物量)や結晶粒径、陽極酸化処理及び／又はエッチング処理等の諸条件を適宜調整することによって、上述してきた凹凸面２１を賦型し得るロール版９３を作製することができる。
【００６４】
図１３は、ロール版９３の製造方法を示す図である。この製造方法では、まず、電解溶出作用と、砥粒による擦過作用の複合による電解複合研磨法によって、母材の周側面を超鏡面化する（電解研磨）。続いて、母材の周側面にアルミニウムをスパッタリングし、純度の高いアルミニウム層を作製する。次に、陽極酸化工程Ａ１、…、ＡＮ、エッチング工程Ｅ１、…、ＥＮを交互に繰り返して母材を処理し、ロール版９３を作製する。
【００６５】
この製造方法において、陽極酸化工程Ａ１、…、ＡＮでは、陽極酸化法により母材の周側面に微細な穴を作製し、さらにこの作製した微細な穴を掘り進める。ここで陽極酸化工程では、例えば負極に炭素棒、ステンレス板材等を使用する場合のように、アルミニウムの陽極酸化に適用される各種の手法を広く適用することができる。また溶解液についても、中性、酸性の各種溶解液を使用することができ、より具体的には、例えば硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液等を使用することができる。この製造工程Ａ１、…、ＡＮは、液温、印加する電圧、陽極酸化に供する時間等の管理により、微細な穴を、作製対象となる微小突起２２の形状に対応した形状に形成することができる。
【００６６】
続くエッチング工程Ｅ１、…、ＥＮは、金型をエッチング液に浸漬し、陽極酸化工程Ａ１、…、ＡＮにより作製、掘り進めた微細な穴の穴径をエッチングにより拡大し、深さ方向に向かって滑らか、かつ徐々に穴径が小さくなるように、これら微細な穴を整形する。なおエッチング液については、この種の処理に適用される各種エッチング液を広く適用することができ、より具体的には、例えば硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液等を使用することができる。これらによりこの製造工程では、陽極酸化処理とエッチング処理とを交互にそれぞれ複数回実行することにより、賦型に供する微細穴を母材の周側面に作製する。
【００６７】
なお、図１４を参照しながら説明した凹凸構造層２０、すなわち、隣接する微小突起２２の間の谷底の高さ自体が場所によって異なる凹凸構造層２０を作製するためのロール版９３は、次のようにして製造され得る。即ち、ロール版９３の製造工程において、円筒（又は円柱）形状の母材の表面にサンドブラスト又はマット（つや消し）メッキによって凹凸面２６の凹凸形状に対応する凹凸形状を賦形する。次いで、該凹凸形状の面上に、直接或いは必要に応じて適宜の中間層を形成した後、アルミニウム層を積層する。その後、該凹凸形状表面に対応した表面形状を賦形されたアルミニウム層に上述の方法と同様にして陽極酸化処理及びエッチング処理を施し、微小突起２２を含む凹凸面２１を形成するためのロール版９３が得られる。
【００６８】
このようにして作製されたロール版９３を用いることによって、凹凸構造層２０を作製することができる。そして、上述したように、凹凸構造層２０の微細な凹凸面２１を利用して、導電体１１の線幅が細く且つ開口領域１５の間隔が狭い導電性メッシュ１０を容易に作製することが可能となる。このようにして作製された導電性メッシュ１０は、導電体１１の線幅の細さ及び開口領域１５の間隔の狭さに起因して視認されることを効果的に回避され得る。また、導電性メッシュシート３０は、凹凸構造層２０の凹凸面２１に対応した凹凸面３１を有するようになり、この凹凸面３１が優れた反射防止機能を発現するようになる。すなわち、導電性メッシュシート３０は、導電性メッシュ１０の導電性に起因した機能、例えば電磁波遮蔽機能に加えて、反射防止機能を有するようになる。
【００６９】
なお、本件発明者は、図６〜図８に示された凹凸構造層２０を用いて、透明基材３５と凹凸構造層２０と導電性メッシュ１０とからなる上述の導電性メッシュシート３０を実際に作製した。そして、作製した導電性メッシュ３０を、画素ピッチが８４μｍ（サブ画素ピッチが２８μｍ）となっている液晶ディスプレイパネル上に配置して観察したところ、通常の注意力では、導電性メッシュ１０の導電体１１が視認されなかった。また、モアレ、濃淡むら、ちらつき等の不具合は、注意深く観察しても、認識されなかった。なお、導電性メッシュ１０、モアレ、濃淡むら、ちらつきの確認は、液晶ディスプレイパネルが全面白表示している状態にて、すなわち、対象とする不具合がより視認されやすい条件にて、行った。
【符号の説明】
【００７０】
１０   導電性メッシュ
１１   導電体
１２   ライン部
１５   開口領域
２０   凹凸構造体２０
２１   凹凸面
２２   微小突起
２３   頂部
２４   谷底部
２５   金属薄膜
３０   導電性メッシュシート
３１   凹凸面
３２   微小突起
３５   透明基材
４０   画像表示装置
４０ａ 表示面
４１   画像形成装置、表示パネル、表示部
４５   積層体
５０   タッチパネル装置
５１   第１タッチパネルセンサ
５２   第２タッチパネルセンサ
５５   電極
６０   検出電極
６１   接続導線
７０   取出電極
【図１】
2014212211.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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