(57)【要約】【課題】複数の機能性光学フィルムと金属細線のメッシュ構造からなるタッチパネルを表示装置に搭載する場合の、フィルム基材上の合理的な層構成を提供することである。【解決手段】フィルム基材５の一方の面に金属細線のメッシュ構造からなる静電容量型タッチパネル１０を備え、さらにいずれかの面もしくは両面に機能性光学膜を備えたことを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネルであって、前記機能性光学膜が反射防止膜２０あるいは偏光膜３０であることを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネル。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材の一方の面に金属細線のメッシュ構造からなる静電容量型タッチパネルを備え、さらにいずれかの面もしくは両面に機能性光学膜を備えたことを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネル。
【請求項２】
フィルム基材の一方の面にストライプ状の金属細線を備え、他方の面に前記ストライプ状細線に直交するストライプ状の金属細線を備え、さらにいずれかの面もしくは両面に機能性光学膜を備えたことを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネル。
【請求項３】
前記機能性光学膜が反射防止膜であって、ハードコート層、反射防止層がこの順に積層されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフィルム状静電容量型タッチパネル。
【請求項４】
前記機能性光学膜が偏光膜であって、偏光層、保護層がこの順に積層されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフィルム状静電容量型タッチパネル。
【請求項５】
前記機能性光学膜が反射防止機能を備えた偏光膜であって、偏光層、保護層、ハードコート層、反射防止層がこの順に積層されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフィルム状静電容量型タッチパネル。
【請求項６】
前記反射防止層の下に帯電防止層を有することを特徴とする請求項３又は請求項５に記載のフィルム状静電容量型タッチパネル。
【請求項７】
一方の面に機能性光学膜を支持するフィルム基材のいずれかの面に銅箔層を形成する工程と、
フォトリソ法により銅箔層からストライプ状の銅配線を形成する工程と、
銅配線上に絶縁層を形成する工程と、
銅箔層を形成する工程と、
フォトリソ法により絶縁層の上の銅箔層からストライプ状の銅配線を形成する工程と、を有することを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法。
【請求項８】
フィルム基材の表裏で互いに直交するストライプ状の銅細線を備えるフィルム基材のいずれかの面もしくは両方の面に機能性光学膜を積層していくことを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法。
【請求項９】
前記機能性光学膜が反射防止膜あるいは偏光膜あるいはその両方であることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記銅箔層が電解銅箔か蒸着銅箔のいずれかであることを特徴とする請求項７又は請求項９に記載のフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属配線のメッシュ構造をセンサーとするフィルム状静電容量型タッチパネルと、偏光フィルム等の他の機能性光学フィルムとの合体技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機や、携帯情報端末、カーナビゲーションシステムを始め、様々な電子機器の操作部にタッチパネル型入力装置（以下、単にタッチパネルと記す。）が採用されている。タッチパネルは、液晶表示装置、有機ＥＬ装置等の表示用パネルの表示面上に、指先やペン先の接触位置を検出する入力装置として貼り合わせて使用されるものである。タッチパネルには、その構造及び検出方式の違いにより、抵抗膜型や静電容量型等の様々なタイプがある。
【０００３】
静電容量型タッチパネルには表面型と投影型の２つがある。両方式とも指先と導電膜との間での静電容量の変化を捉えて位置を検出する。指がセンサー表面に近づくだけで静電結合が起きるため、接触前でのカーソル表示のようなことが可能となる。押さえつけるものは指や指と同等の静電的な導電性のものである必要があるが、静電容量の変化に応じて流れる交流電流は、接触する媒体のインピーダンスにはよらない。
【０００４】
特に、投影型の静電容量方式は指先の多点検出が可能である。一般に投影型は、電極層と制御ＩＣを搭載する支持基板を保護用の絶縁性樹脂で被覆した構成である。電極層は、詳細は省略するがガラスやプラスチックなどの支持基板上に、透明電極材料（ＩＴＯ）を用いてＸ方向電極，Ｙ方向電極の縦横１組からなる多数のモザイク状電極が形成されている。Ｘ方向電極とＹ方向電極は全て絶縁を保って敷設されている（特許文献１、２）。
【０００５】
また図１に示すように、単に縦方向に伸びるストライプ状の金属配線２と横方向に伸びる金属配線３を絶縁を保って基板上に敷設しても構わない（特許文献３，４）。金属配線の方がＩＴＯよりも抵抗が低い分感度が高く有利であるが、金属は遮光性且つ反射性なので、ＩＴＯと異なり、配線の密度と開口率が問題となる。ＩＴＯ配列でも金属配列でも、指が触れたり近づくとその付近の電極の静電容量の変化を縦横１組の電極列から知ることで、分解能を別にすれば接触位置をかなり精密に特定できる。
【０００６】
縦と横に走る多数の電極列によって多点検出が可能となるが、端子数が多いため配線が細くまたＩＴＯによる配線では抵抗が高くなりすぎるため、そのままでは大画面化に向かない。そこで大型タッチパネルでは、位置検出を行うＩＣが搭載されたＦＰＣとセンサー基板とを接続するために、線幅が太い取り出し用配線を基板周囲に設けるが、これらの配線や交差部９については金属配線（モリブデン／アルミニウム／モリブデンの３層構造、又は銀ペースト等）とする必要があるなどコストが高くなる傾向がある。
【０００７】
したがって、対角が３０インチ以上の大型ディスプレイ用のタッチパネルとしては、最初から金属配線タイプにした方が低抵抗で、それもフィルム上に金属細線を敷設するのが抵コストで製造できて実用性が高いと言える。フィルムに金属細線を敷設する方法には、図２に示すように、ストライプ状の金属細線を表裏で直交するように敷設する場合（図２（ａ））と、片面で直交するように敷設する形態がある（図２（ｂ））。前者については、片面にストライプ状の金属細線を敷設したフィルムを背中合わせか背腹合わせで張り合わせて得ることもできる。
【０００８】
ところで、液晶表示装置には、上記のフィルム状タッチパネル以外に、偏光フィルム、
反射防止フィルム、位相差フィルムなど種々の機能性光学部材が必要であるが、これらも同時に表示面上に搭載される必要がある。有機ＥＬ表示装置には偏光板は必要ないが、反射防止膜は必要である。
【０００９】
反射防止膜２０の構造を図３（ａ）に示したが、フィルム基材５／ハードコート層１３／反射防止層１１の積層構造である（特許文献５）。反射防止層１１は、ハードコート層１３の屈折率よりも低屈折率の材料が使われることで反射防止能が得られる。ハードコート層１３と反射防止層１１の間に帯電防止層１２が置かれることもある。偏光膜３０の構造を図３（ｂ）に示したが、フィルム基材５，５’の間に偏光層１４を狭持した構造である。偏光層自体は，延伸したＰＶＡフィルムの樹脂中にヨウ素分子が分散したものである。
【００１０】
いずれも、フィルム基材として４０〜８０μｍの範囲のＴＡＣフィルムを反射防止膜２０では１枚、偏光膜（板）３０では２枚使用している。仮に、タッチパネル１０がフィルム基材１枚から構成されていると、これらを重ねると最低でも４枚のフィルム基材が積み重ねられることになる。複数のフィルムを重ねる合わされるとその分厚みが厚くなる上に、光学的な接着剤が必要であり、積層工程で異物や気泡の混入等トラブルの原因となり生産性の低下を招来するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１２−０１４６２号公報
【特許文献２】特開２０１２−００４０４２号公報
【特許文献３】特開２０１１−２５３２６３号公報
【特許文献４】特開２０１１−２４８７２２号公報
【特許文献５】特開２０１１−１６４４５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、複数の機能性光学部材と金属細線のメッシュ構造からなるタッチパネルを表示装置に搭載する場合の、フィルム基材上の合理的な層構成を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を達成するための請求項１に係る発明は、フィルム基材の一方の面に金属細線のメッシュ構造からなる静電容量型タッチパネルを備え、さらにいずれかの面もしくは両面に機能性光学膜を備えたことを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネルとしたものである。
【００１４】
請求項２に係る発明は、フィルム基材の一方の面にストライプ状の金属細線を備え、他方の面に前記ストライプ状細線に直交するストライプ状の金属細線を備え、さらにいずれかの面もしくは両面に機能性光学膜を備えたことを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネルとしたものである。
【００１５】
請求項３に係る発明は、前記機能性光学膜が反射防止膜であって、ハードコート層、反射防止層がこの順に積層されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフィルム状静電容量型タッチパネルとしたものである。
【００１６】
請求項４に係る発明は、前記機能性光学膜が偏光膜であって、偏光層、保護層がこの順に積層されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフィルム状静電容量型
タッチパネルとしたものである。
【００１７】
請求項５に係る発明は、前記機能性光学膜が反射防止機能を備えた偏光膜であって、偏光層、保護層、ハードコート層、反射防止層がこの順に積層されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフィルム状静電容量型タッチパネルとしたものである。
【００１８】
請求項６に係る発明は、前記反射防止層の下に帯電防止層を有することを特徴とする請求項３又は請求項５に記載のフィルム状静電容量型タッチパネルとしたものである。
【００１９】
請求項７に係る発明は、一方の面に機能性光学膜を支持するフィルム基材のいずれかの面に銅箔層を形成する工程と、
フォトリソ法により銅箔層からストライプ状の銅配線を形成する工程と、
銅配線上に絶縁層を形成する工程と、
銅箔層を形成する工程と、
フォトリソ法により絶縁層の上の銅箔層からストライプ状の銅配線を形成する工程と、を有することを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法としたものである。
【００２０】
請求項８に係る発明は、フィルム基材の表裏で互いに直交するストライプ状の銅細線を備えるフィルム基材のいずれかの面もしくは両方の面に機能性光学膜を積層していくことを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法としたものである。
【００２１】
請求項９に係る発明は、前記機能性光学膜が反射防止膜あるいは偏光膜あるいはその両方であることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法としたものである。
【００２２】
請求項１０に係る発明は、前記銅箔層が電解銅箔か蒸着銅箔のいずれかであることを特徴とする請求項７又は請求項９に記載のフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１と請求項７に記載の発明は、タッチパネルのセンサーとなる金属細線と機能性光学部材はそれぞれ別個のフィルム基材に支持されるところ、フィルム基材を共通にしてタッチパネルと機能性光学部材を表裏に配置したものである。フィルム基材を共通化することによって全体として薄型化、軽量化が達成され部材コストの低減が期待できる。
【００２４】
請求項２と請求項８に記載の発明は、フィルム基材の一方の面に配設されたストライプ電極上に直接機能性光学を備えたもので、請求項１との違いは、タッチパネルを構成する金属細線が機能性光学膜側にも敷設されていることである。この構成でもフィルム基材を共通化しており全体として薄型化、軽量化が達成され部材コストの低減が期待できる。
【００２５】
請求項３と請求項４の発明は、機能性光学膜として反射防止膜と偏光膜を特定したものである。
【００２６】
請求項５に記載の発明は、偏光膜の上層にさらに反射防止膜を積層したものでフィルム基材の数がさらに低減されており、全体としての薄型化、軽量化が達成され部材コストの低減が期待できる。
【００２７】
請求項６に記載の発明によれば、帯電防止層を敷設することで帯電が防止されるという効果を奏する。さらに、帯電防止層の屈折率を調整する余地が生まれ、反射防止機能の性
能向上が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】金属細線(配線）を使用するタッチパネルの金属細線線配置（メッシュ構造）を説明する上面視の図である。
【図２】タッチパネルにおけるストライプ状金属細線の位置を説明する断面視の図である。（ａ）フィルム基材の両面を使用する場合、（ｂ）片面にメッシュ構造を設ける場合。
【図３】機能性光学部材の構造を説明する断面視の図である。（ａ）反射防止膜、（ｂ）偏光膜（板）、（ｃ）反射防止膜と偏光膜を合体させてフィルム基材を共通化した例。
【図４】タッチパネルと機能性後部材を合体させた場合の断面視の図である。（ａ）タッチパネル／反射防止膜、（ｂ）タッチパネル／偏光膜、（ｃ）タッチパネル／偏光膜／反射防止膜、（ｄ）偏光膜／タッチパネル／反射防止膜、但し、いずれも両面に金属細線を有するタッチパネルである。
【図５】フィルム状タッチパネルの製造方法の一例を説明する断面視の工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明になるタッチパネルの実施態様について図面を用いて説明する。
【００３０】
本発明に係るタッチパネル１０の金属配線パターンを上面視で図１に、その構造を断面視で図２（ａ）、（ｂ）に示した。図２（ａ）はフィルム基材５の表面と裏面に、同じピッチのストライプ状銅配線２、３を、表裏で直交するように配置したもので、同図（ｂ）は同じ面上で直交するように敷設したものである。いずれも上面視では開口部４が、概ね正方形のメッシュ構造１をなすもので、実線が表面のストライプ状金属配線３を、二重線が裏面の金属配線２に相当する。メッシュ構造１については必ずしも開口部が正方形である必然性はなく、ピッチを変えた長方形状であっても、平行４辺形であっても構わない。
【００３１】
図２（ａ）の構造では、絶縁性のフィルム基材５が金属配線２と金属配線３の間にあるので、上下の金属配線２，３は自然に絶縁されている。同図（ｂ）では、ストライプ状金属細線が交差するところでは、フォトリソ法等により絶縁性の樹脂被膜８を局所的に形成して絶縁を取る必要がある。一方の面にストライプ状電極を備えたフィルム基材を２組準備して背中合わせか背腹合わせにに張り合わせても構わない。
【００３２】
金属配線は遮光性があるので、線幅ｄが太くなれば開口率が低くなって透過率が下がり、ストライプのピッチｐが長くなると位置センサーとしての分解能が低くなるので、線幅ｄとピッチｐは適切な値に設定される。金属材料としては、アルミや銅が好適であるが抵抗とコストの面から銅が最も好ましい。
【００３３】
タッチパネルとは、金属配線のような導電体の両端に同じ位相で同じ電圧の交流を加えた場合に、導電体に指や手のような静電的且つ導電性の媒体を近接させると、接地されているとみなされる媒体と導電体間（これも接地されているので）に容量結合が生じて過剰な交流電流が導電体に流れる現象を利用した電子デバイスである。
【００３４】
したがって、導電体に指が直接触れる必要がなくフィルム等の誘電体を介して接触、近接しても構わない。手がセンサー部の導電体に触れると導電体が汚れるので、通常導電体は防汚性のある透明な保護用材料で被覆する必要がある。また、導電体（以下、電極とも記す。）は必ずしも同一平面上に存在する必要はなく、図２のように絶縁性樹脂５など間に挟んで配置されていても構わない。ただし、接触媒体（例えば、指）までの実質的な距離が変わってくるので感度が絶縁性樹脂５の上にあるか下にあるかで変わる可能性はある。
【００３５】
原理的には、電極材料を適当に置くだけで、どの電極材料のどの辺に近接したかが検出可能であるが、位置センサーとしての精度を保つために直線状電極をＸＹのマトリックス状に配置して、どの電極上のどこ辺りにではなく、どのＸ方向電極とどのＹ方向電極であるかを独立に検出して交点から位置を算出している。当然、Ｘ方向の電極２とＹ方向の電極３は、全ての電極が絶縁されている必要がある。また、電極２，３は必ずしも直線状である必要はない。遮光性の金属配線であれば、透過率が許す範囲で見にくい細線をできるだけびっしりと配置することになる。
【００３６】
一方、反射防止膜２０は外光による表示面上への映り込みを防止する機能を有する機能性光学部材で、ＬＣＤ、ＰＤＰ、有機ＥＬには不可欠な部材である。その断面構成を図３（ａ）に示したが、４０〜８０μｍ程度の厚みのフィルム基材５上に、５μｍ程度の厚みのハードコート層１３、０．１μｍ程度の帯電防止層１２、同じく０．１μｍ程度の反射防止層１１がこの順に積層されたものである。反射防止層１１の屈折率は、フィルムと空気の屈折率の中間の屈折率に設定される。それぞれの層は無機材料からなることもあるが、一般には屈折率等を考慮した電離放射線硬化性樹脂皮膜からなる。
【００３７】
また、偏光膜３０は、延伸して配向させた厚みが４０〜６０μｍのＰＶＡフィルムにヨウ素を分散させたものを、４０〜８０μｍ程度の厚みのＴＡＣフィルム５，５’で挟んだ構成である（図３（ｂ））。図示はしないが位相差フィルムの一つである視野角向上フィルムは、フィルム基材上に屈折率が負の円盤状分子を配向させたフィルムである。機能性光学フィルムは、ほとんどがフィルム基材上に有機物の皮膜を形成したものである。
【００３８】
図３（ｃ）に偏光膜２０と反射防止膜３０について、支持用のフィルム基材５を共通にした態様を示した。フィルム基材５の裏に偏光膜３０を表側に反射防止膜２０と別々の機能性光学部材を配設したものである。金属細線を敷設したタッチパネルについても同様なフィルム基材の共通化ができるが、統合すべき機能が２つであればフィルム基材を１枚にできるが、３つ以上になるとフィルム基材を一般には２枚必要である。
以下に、フィルム基材数を減らした態様を図４を用いて説明する。
【００３９】
第一の態様は、タッチパネルと一つの機能性光学部材間のフィルム基材の共通化である。
タッチパネル１０の金属細線の敷設形態には、図２（ａ），（ｂ）に示すように２つあるから共通化も、図４（ａ）、（ｂ）に示すように２種類ある。図２（ａ）はフィルム基材の両面に金属細線を敷設した場合であるが、片面の金属細線の上に直接反射防止膜２０（ハードコート層／（帯電防止層）／反射防止層）を積層する例である。図示はしていないが偏光層／保護層からなる偏光膜３０を積層してもよい。
【００４０】
図２（ｂ）は、フィルム基材５の片面に金属メッシュ構造を敷設し、敷設していない他方の面上に偏光膜３０（偏光膜／保護膜）を積層する例である。今の場合保護膜はＴＡＣフィルムである。あるいは、偏光板を構成するフィルム基材の一方の面にメッシュ構造の金属細線を敷設したとも言える。偏光層から上をハードコート層／（帯電防止層）／反射防止層とした構成とすることもできる。図３と図４とを比較すれば明らかであるが、厚みが４０〜８０μｍ程度のフィルム基材が１枚減っている。
尚、図中の”{”と”}”は、共通化する前のタッチパネルと光学部材の範囲を示したものである。
【００４１】
第二の態様は２種類の機能性光学部材とタッチパネルを組み合わせる場合である。
液晶ディスプレイに搭載する場合には、反射防止膜２０が観察者側最表面に配置される必要があるから、これを基準にすると３種類の機能性部材の積層形態は２つとなる。タッチ
パネルの構成には、図２（ａ）について１種類，（ｂ）については裏表の２種類あるから、都合６種類の積層形態が可能である。図４（ｃ）、（ｄ）にその中の２つだけを載せた。図４（ｃ）は、ストライプ状に敷設された金属細線（タッチパネル１０）の上部に偏光膜３０（偏光層／保護層）と反射防止膜２０（ハードコート層／帯電防止層／反射防止層）がこの順に積層された形態である。帯電防止層１２は、なくても構わないがある方が望ましい。
【００４２】
図４の（ｃ）と（ｄ）の違いはタッチパネル１０と偏光板３０のいずれかを下段に配置するかである。図示しない残りの組み合わせとしては、金属細線からなるメッシュ構造がフィルム基材の片面のみに敷設されている場合である（図２（ｂ）参照）。この場合には、メッシュ電極が敷設されていない側に機能性光学部材を敷設するのが、工法上は好ましいがこれに限定されるわけではない。図３と図４と比較すれば明らかであるが、単純にそれぞれを積み重ねるより、厚みが４０〜８０μｍ程度のフィルム基材が２枚減っている。
【００４３】
尚、金属細線が空気側に露出する場合には、空気中の水分や酸素などにより銅表面が酸化して次第に抵抗が増加する。８５℃９５％ＲＨの加速条件では１０００時間後に抵抗は２０%程度増加する。したがって、金属細線を有機樹脂からなる保護膜で被覆するのが好ましい。
【００４４】
タッチパネルの透視可能な部分の大きさは、液晶ディスプレイや有機ＥＬ等の画像表示部に重ねて使用されるので、少なくともこれらの画像表示部と同じ大きさである。但し、その範囲全てがタッチパネルの入力範囲でない場合には、透視範囲であってもメッシュ電極はなくても構わない。一般に、透視が必要な範囲以外は、見えないように枠状に黒塗りされているのが好ましい（加飾）。
【００４５】
メッシュ電極を構成する個々の銅配線（細線）２，３は、全てフィルム基材５の外周に導かれて外部接続用の端子につながっている。この配線６を引き出し用配線といい安価で抵抗の低い銅が好ましく、透視されない部分では、許される範囲で線幅を太くすることができる。そこでは、概ね０．０２〜０．５ｍｍの範囲が好ましい。メッシュ状銅配線２，３と引き出し用銅配配線６は、フィルム５に積層された銅薄膜から一括形成される。全ての銅配線は、センサーとして使用される限り互いに絶縁されている必要がある。
【００４６】
銅配線によって仕切られたメッシュの開口部４の幅をａ、遮光部の配線幅をｄとすると開口率９０％でｄ／ａ=０．０５程度、開口率９８％でｄ／ａ＝０．０１程度である。遮光性金属の線幅ｄは、概ね２０μｍ以下であれば視認できないといわれているので、線幅ｄ＝２０μｍでは、開口の一辺ａは４００〜２０００μｍの範囲となる。より狭い線幅ｄ=１０μｍでは２００〜１０００μｍ、ｄ＝５μｍでは１００〜５００μｍの範囲とする必要がある。大型ディスプレイ用では線幅は５０μｍ程度以下が好ましく開口率９０％でａは１０００μｍ程度以上となる。
【００４７】
銅配線の表面抵抗は３Ω／□程度以下に設定するのが好ましい。抵抗が低い方がセンサー感度が高いからである。また、上下の金属配線間２，３に厚みが１００μｍ程度のフィルム５が介在するので静電容量を０．５〜３ｐＦの範囲に設定するのが好ましい。
【００４８】
ちなみに、電解銅箔をエッチングにより厚さ１３μｍ、線幅１０μｍ、ピッチ１０００μｍ、開口率９８％のメッシュ構成とした場合で、表面抵抗は０．３Ω／□（四端子法による）であった。蒸着銅箔を厚さ１．５μｍ、線幅５μｍ、メッシュピッチ２５０μｍ（前述のａにほぼ該当）、開口率９３％で、表面抵抗は３Ω／□であった。製法上の材質差があるが、表面抵抗は３Ω／□以下の範囲で所望の値に制御できる。
【００４９】
透明なフィルム基材については、コスト面からＰＥＴが好ましいが、反射防止膜や偏光板の支持フィルムには、トリアセチルセルロースフィルム（ＴＡＣ）が通常使用され、本発明においてもＴＡＣが特に好ましい。厚みとしては５０〜２００μｍの範囲が好ましい。しかしながら、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂等から製造される熱可塑系樹脂フィルムも使用できる。
【００５０】
フィルム基材の上に機能性光学部材となる有機樹脂塗膜を形成する手段としては、ロールツーロール方式が好ましく、所定の幅の狭いノズルからフィルムに樹脂インクを滴下するダイコート方式あるいはシリンダー版から樹脂インクを転移する方式のいずれでも構わない。印刷方式としては、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷等の凹版印刷方式から適宜選択して使用できる。ノズルから滴下する方式としては、ダイコート、スリットダイコート、リップコート等から選択して使用できる。いずれも厚みが数μｍから５０μｍの範囲の塗膜が形成できる。
【００５１】
前記有機樹脂層としては電離放射線硬化性組成物が使用されるが、電磁波、紫外線、可視光線、電子線等の電離放射線エネルギーにより架橋硬化させて使用する硬化性組成物である。紫外線照射による硬化の場合には、波長が１５０〜４５０ｎｍの範囲の光を含む高圧水銀灯光源を使用する。電子線硬化の場合には、加速電圧が１０〜５００ｋＶ、より好ましくは３０〜２００ｋＶの範囲で照射量が３〜３００ｋＧｙとなる電子線が必要である。
【００５２】
硬化性組成物の具体例としては（メタ）アクリレート系組成物があるが、分子中に重合性不飽和結合またはエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー、モノマーの混合物を使用する。プレポリマー、オリゴマーとしては、不飽和ポリエステル類、メタクリレート類、アクリレート類、カチオン重合性エポキシ化合物が挙げられる。
【００５３】
モノマーとしては、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート等の化合物、ジプロピレングリコールジアクリレート等の多官能性化合物、ポリチオール化合物を挙げることができる。この他重合開始剤等が必要である。
【００５４】
次に、機能性光学部材が合体されたタッチパネルの製造方法につき図５の工程図を用いて説明する。特に、ロール状のフィルム基材５としてＴＡＣフィルムを使用し、一方の面に反射防止膜２０を、その裏面にタッチパネル１０用の金属細線メッシュを作成する例について説明する。尚、機能性光学皮膜と金属細線を形成する順序については下記に限定されず適宜都合のよいように決めて構わない。また、図５では枚葉加工のように描いてあるが、ロール方式でなく枚葉方式でも構わない。
【００５５】
ハードコート用塗液として、ＰＥＴＡ（ライトアクリレートＰＥ−３Ａ；固形分濃度１００％）を使用し、溶剤にＩＰＡを用いて固形分濃度が５０％になるように希釈した。硬化剤としてイルガキュアー１８４（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ（株）製）をＰＥＴＡに対して５％加え調整した。さらにフッ素系添加剤Ｆ−４７０（ＤＩＣ株式会社製９を固形分に対し０．１％添加してハードコート用塗液とした。
【００５６】
反射防止層用塗液として、多孔質シリカ微粒子分散液（平均粒子径５０ｎｍ、固形分２０％、溶剤：メチルイソブチルケトン）１５．００重量部、ＥＯ変性ジペンタリスリトールヘキサアクリレート（商品名：ＤＰＥＡ−１２、日本化薬製）２．００重量部、硬化剤としてイルガキュアー１８４（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ（株）製）０．０７重量部、ＴＳＦ４４６０（商品名：ＧＥ東芝シリコーン社製：アルキルポリエーテル変性シリコーン）０．２０重量部を、メチルイソブチルケトン８２．００重量部で希釈して低屈折率層用の塗液とした。
【００５７】
上記のハードコート用塗液をマイクログラビアコーターにて厚みが８０μｍのＴＡＣフィルム５（商品名：フジタックＴＤ８０ＵＬ）の一方の面に膜厚が８μｍになるように塗布してから、図示しない乾燥室を通して乾燥した塗膜を得た。その後、備え付けの２５０Ｗ超高圧水銀灯から主波長３６５ｎｍ、照射強度４０ｍＪ／ｃｍ２・秒のＵＶ光を４０秒照射して塗膜を硬化させてハードコート層１３を得た（図５（ａ））。
【００５８】
次に、ハードコート１３層上にマイクログラビアコーターを用いて低屈折率層用塗液を厚みが０．２０μｍとなるように塗布し、乾燥後ＵＶ照射して反射防止層１１を形成した（図５（ｂ））。
【００５９】
次に、上記ＴＡＣフィルム５の裏面に易接着処理として定法のコロナ放電処理を施した。易接着処理としては、この他アンカーコートも可能である。
次いで，１０μｍ厚のＯＣＡ（光学接着剤）１５を介して、厚みが８μｍの表面が平滑な電解銅箔１６をラミネートした（図５（ｃ））。銅箔をエッチングして形成する銅線の線幅は銅箔の厚みよりは細くできないので、所望の線幅から銅箔のタイプや厚さを決める必要がある。線幅が５〜７μｍ程度以下と細くなる場合には、フィルム上に蒸着した銅薄膜を用いるのが好ましい。電解銅箔以外では圧延銅箔も使用可能である。
【００６０】
次に、ロールコーターを用いてネガレジストを、銅箔面に６μｍ程度の厚みで塗布し９０°で３０分乾燥した。次に、ストライプパターンと引き出し用電極パターン他を備えたフォトマスクを介してＵＶ光をネガレジストに１００ｍＪ／ｃｍ２照射した（図示せず）。レジストとしては、汎用のドライフィルムタイプのネガレジストの他にカゼインレジストも使用することができる。
【００６１】
次いで、３％の炭酸ナトリウム水溶液にてフォトレジスト層に、現像処理を施した。これにより、銅配線のストライプパターンに対応する部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。
【００６２】
次に、比重１．４５の塩化第二鉄液を用いて、銅箔の露出部をエッチング除去し、残ったレジストを剥離した。これにより、フィルム基材５の裏面に、上面視で線幅が１０μｍでピッチが２５０μｍのストライプ状の金属配線２が形成され、同時に外周部には引き出し用配線も形成された（図５（ｄ））。
【００６３】
次に、厚みが８μｍの電解銅箔を厚みが１０μｍのＯＣＡを介して上記のストライプ状の金属細線の上に接着した。ＯＣＡが上下の金属を絶縁する絶縁層となる。
あるいは、一方の面に厚みが８μｍの電解銅箔をラミネートしたＴＡＣフィルムを銅箔が大気側になるように背腹合わせにＯＣＡを用いて貼り合わせてもよい。
あるいは、ストライプ状の金属細線の上を透明な樹脂層で被覆してから蒸着により銅箔層を形成してもよい。
【００６４】
いずれにしても、次に、ロールコーターを用いてネガレジストを、銅箔面に６μｍ程度の厚みで塗布し９０°で３０分乾燥した。次に、下層のストライプパターンとは直交するストライプパターンを部分に有するフォトマスクを介してＵＶ光を約１００ｍＪ／ｃｍ２照射した。
【００６５】
次いで、３％の炭酸ナトリウム水溶液にてフォトレジスト層に現像処理を施した。これにより、銅配線のストライプパターンに対応する部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。
【００６６】
次に、比重１．４５の塩化第二鉄液を用いて、表裏同時に銅箔の露出部をエッチング除去し、残ったレジストを剥離した。これにより、フィルム基材５の裏面に、上面視でストライプ状の金属配線３が形成され、全体として金属細線がメッシュ構造をなすセンサー部が得られた。光学接着剤を絶縁層とした場合でも先行して形成された金属細線は接着剤で保護されておりエッチングされない。
【００６７】
尚、フィルム基材の一方の面にメッシュ状の金属細線パターンを先に形成してから反射防止膜を敷設してもよい。あるいは、フィルム基材の表裏にストライプ状の金属パターンを形成し、その後機能性光学部材をいずれか一方の面あるいは両面に形成していってもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１、メッシュ構造
２、Ｘ方向のストライプ電極
３、Ｙ方向のストライプ電極
４、開口部
５、５’フィルム基材
８、絶縁性樹脂
９、交差部
１０、タッチパネル
１１、反射防止層
１２、帯電防止層
１３、ハードコート層
１４、偏光層
１５、ＯＣＡ（光学接着剤）
１６、銅箔
２０、反射防止膜
３０、偏光膜（板）
ａ；開口幅
ｄ；配線幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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