(57)【要約】【課題】一つの側面として、基板の抜去時の操作を容易にすることを目的とする。【解決手段】抜去具１０は、装着部１２と、舌片部１４と、操作部１６とを備えている。装着部１２は、コネクタ１００に接続された状態にあるメモリカード１１０の側部１１６を受け入れる溝１８を有し、メモリカード１１０の側部１１６に装着される。舌片部１４は、装着部１２における溝１８の側方部から溝１８の延長方向に沿って延びている。この舌片部１４は、メモリカード１１０の側方に傾倒されることに伴ってメモリカード１１０を押し上げるラッチ１２０の内面１２０Ａに引っ掛けられる。操作部１６は、装着部１２から舌片部１４と反対側に延びている。【選択図】図１
2014029803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタに接続された状態にある基板の側部を受け入れる溝を有し、前記基板の側部に装着される装着部と、
前記装着部における前記溝の側方部から前記溝の延長方向に沿って延び、前記基板の側方に傾倒されることに伴って前記基板を押し上げるラッチの内面に引っ掛けられる舌片部と、
前記装着部から前記舌片部と反対側に延びる操作部と、
を備えた抜去具。
【請求項２】
前記装着部における前記舌片部側の端部には、前記ラッチの上端面に当接される段差面が形成されている、
請求項１に記載の抜去具。
【請求項３】
前記段差面が前記ラッチの上端面に当接された状態において、前記溝における前記舌片部と反対側の終端壁部と、前記基板の上端面との間には隙間が形成される、
請求項１又は請求項２に記載の抜去具。
【請求項４】
前記終端壁部は、前記基板が押し上げられて前記基板と前記コネクタとの接続が解除された状態において、前記基板の上端面と当接される、
請求項３に記載の抜去具。
【請求項５】
前記基板が押し上げられて前記基板と前記コネクタとの接続が解除された状態では、前記舌片部と前記ラッチの内面との引掛り状態が解除される、
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の抜去具。
【請求項６】
前記溝部の底部と前記基板の上角部との接触点を回転支点として前記操作部が傾倒される場合における、前記回転支点から前記舌片部の先端までの距離を第一の距離とし、前記回転支点から前記操作部の後端までの距離を第二の距離とすると、前記第二の距離の方が前記第一の距離よりも長い、
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の抜去具。
【請求項７】
前記装着部は、前記溝を複数有し、
複数の前記溝の各々の側方部からは前記舌片部が延びている、
請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の抜去具。
【請求項８】
前記装着部は、前記溝を複数有し、
複数の前記溝のうちいずれかの溝の側方部からは前記舌片部が延び、
前記装着部には、複数の前記溝のうち残余の溝に対応する位置に、前記舌片部が延びる側と反対側へ切り欠かれた切欠きが形成されている、
請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の抜去具。
【請求項９】
請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の抜去具を複数と、
隣り合う前記抜去具の間に組み付けられて隣り合う前記抜去具同士を連結すると共に、隣り合う前記抜去具における前記舌片部の間に前記舌片部が延びる側と反対側に切り欠かれた切欠きを形成する連結部品と、
を備えた抜去装置。
【請求項１０】
複数の前記抜去具及び前記連結部品を組み換え自在に連結する連結部を備えた、
請求項９に記載の抜去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、抜去具及び抜去装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばＤＩＭＭ(Dual Inline Memory Module)等のメモリカードを接続するためのコネクタがある。このようなコネクタでは、近年の電子計算機等におけるメモリの大容量化に伴い、多ピン化、及び、ロープロファイル化が進展している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−８７６１０号公報
【特許文献２】特開平２−２５６４７１号公報
【特許文献３】特開平６−２４５３４８号公報
【特許文献４】特開２００８−７１５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、メモリカード等の基板と接続されるコネクタの多ピン化は、基板の挿入力及び抜去力の増大をもたらし、コネクタのロープロファイル化は、このコネクタに設けられたラッチの傾倒時の腕の長さを短くして、基板の抜去時の操作力を増大させる。さらに、このようなコネクタが実装される回路基板では、高密度実装化が進展している。回路基板における高密度実装化に伴い、コネクタが狭い場所や他の部品よりも奥まった位置に配置されると、ラッチの指先での操作が難しくなる。
【０００５】
そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、基板の抜去時の操作を容易にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、装着部と、舌片部と、操作部とを備えた抜去具が提供される。装着部は、コネクタに接続された状態にある基板の側部を受け入れる溝を有し、基板の側部に装着される。舌片部は、装着部における溝の側方部から溝の延長方向に沿って延びている。この舌片部は、基板の側方に傾倒されることに伴って基板を押し上げるラッチの内面に引っ掛けられる。操作部は、装着部から舌片部と反対側に延びている。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、基板の抜去時の操作が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第一実施形態に係る抜去具、コネクタ、及び、メモリカードの斜視図である。
【図２】第一実施形態に係る抜去具をメモリカード及びラッチに組み付けた状態を示す正面図である。
【図３】図２の右側面図である。
【図４】図２の４−４線断面図である。
【図５】第一実施形態に係る抜去具を用いてコネクタからメモリカードを抜去する様子を説明する図である。
【図６】第二実施形態に係る抜去具の斜視図である。
【図７】図６の抜去具を他の方向から見た斜視図である。
【図８】第三実施形態に係る抜去装置の三面図である。
【図９】図８の抜去装置の分解斜視図である。
【図１０】第四実施形態に係る抜去装置の三面図である。
【図１１】図１０の抜去装置の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第一実施形態］
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。
【００１０】
先ず、図１に示される第一実施形態に係る抜去具１０の具体的な構成について説明する前に、この抜去具１０の使用対象であるコネクタ１００及びメモリカード１１０について説明する。
【００１１】
コネクタ１００は、一例として、ＤＩＭＭ(Dual Inline Memory Module)規格に対応している。このコネクタ１００は、回路基板１３０（図２，図３参照）に実装される。このコネクタ１００は、長尺状に形成されており、溝状の接続部１０２を有している。この接続部１０２は、コネクタ１００の長手方向（つまり横幅方向である矢印Ｗ方向）に延びている。この接続部１０２には、メモリカード１１０の下端部が挿入されて接続される。
【００１２】
メモリカード１１０は、基板の一例であり、一例として、ＤＩＭＭとされている。このメモリカード１１０には、メモリ１１２や電子回路部品１１４等が実装されている。この複数のメモリカード１１０及びコネクタ１００は、平行に並べられている。また、各コネクタ１００の両側の側部には、ラッチ１２０がそれぞれ設けられている。
【００１３】
ラッチ１２０は、コネクタ１００の接続部１０２に接続された状態にあるメモリカード１１０の厚み方向（矢印Ｔ方向）に延びる回動軸１２２によりコネクタ１００に対して回動可能に支持されている。そして、このラッチ１２０は、起立されてメモリカード１１０の側部１１６に沿って配置された状態と、メモリカード１１０の側方に傾倒された状態とを取り得るようになっている（図５参照）。
【００１４】
ラッチ１２０には、図５に示されるように、メモリカード１１０側へ開口する係合凹部１２４が形成されている。係合凹部１２４は、メモリカード１１０がコネクタ１００に接続され且つラッチ１２０がメモリカード１１０の側部１１６に沿って配置された状態において、メモリカード１１０の側部１１６（凹部１１８よりも下側の部分）と係合される。そして、このメモリカード１１０の側部１１６が係合凹部１２４に係合されることにより、コネクタ１００からのメモリカード１１０の抜けが規制される。
【００１５】
ラッチ１２０の下端部には、コネクタ１００の横幅方向の中央部側へ突出する爪部１２６が形成されている。この爪部１２６は、メモリカード１１０がコネクタ１００に接続され且つラッチ１２０がメモリカード１１０の側部１１６に沿って配置された状態において、メモリカード１１０の下端面１１０Ａに係止される。ラッチ１２０がメモリカード１１０の側方に傾倒されると、爪部１２６がメモリカード１１０を押し上げ、メモリカード１１０とコネクタ１００との接続状態が解除される。
【００１６】
コネクタ１００に形成された底壁部１０４の側部には、コネクタ１００の上側へ突出するストッパ１０６が形成されている。このストッパ１０６は、上述の如くラッチ１２０が傾倒されてメモリカード１１０とコネクタ１００との接続状態が解除されたときには、ラッチ１２０の一部（より具体的には、外面１２０Ｃにおける回動軸１２２側の部分）と当接される。そして、このストッパ１０６は、ラッチ１２０の一部と当接されることで、このラッチ１２０の傾倒を規制する。
【００１７】
なお、上記説明では、便宜上、コネクタ１００に対するメモリカード１１０の挿抜方向を上下方向としているが、上述の上下方向は鉛直方向（重力方向）と必ずしも一致するわけではない。
【００１８】
次に、第一実施形態に係る抜去具１０の具体的な構成について説明する。
【００１９】
上述の抜去具１０は、上述のラッチ１２０を傾倒させてメモリカード１１０をコネクタ１００から抜去させるためのものである。この抜去具１０は、図１に示されるように、機能別には、装着部１２と、複数の舌片部１４と、操作部１６とを有している。
【００２０】
装着部１２は、抜去具１０における先端部側の部分が相当し、互いに並列する複数の溝１８を有している。この複数の溝１８は、抜去具１０の板厚方向一方側（メモリカード１１０に面する側）に開口されると共に、抜去具１０の長さ方向（矢印Ｌ方向）に沿って延びている。各溝１８における抜去具１０の先端側の端部は、この抜去具１０の先端側に向けて開口されている。一方、各溝１８における抜去具１０の後端側の端部は、終端されている。
【００２１】
各溝１８には、後述する如く、メモリカード１１０の側部１１６（側面１１０Ｂ側の部分）が挿入される。溝１８の数は、抜去の対象となるメモリカード１１０の枚数に応じて選定される。各溝１８の幅寸法Ｌ１は、メモリカード１１０の側部１１６が溝１８内を自在にスライドできるように、メモリカード１１０の板厚寸法Ｌ１３より大きく設定されている。また、溝１８の深さ寸法をＬ３、メモリカード１１０に実装された実装部品のうち最もメモリカード１１０の側面１１０Ｂ側に配置された実装部品とメモリカード１１０の側面１１０Ｂとの間の寸法をＬ５とすると、Ｌ３＜Ｌ５に設定されている。
【００２２】
また、装着部１２における抜去具１０の先端側（後述する各舌片部１４側）の端部には、抜去具１０の先端側を向く段差面２０が形成されている。この段差面２０は、ラッチ１２０がメモリカード１１０の側部１１６に沿って配置された状態で、抜去具１０の先端側からメモリカード１１０の側部１１６が溝１８に挿入されていくと、ラッチ１２０の上端面１２０Ｂに当接される（図２〜図５参照）。
【００２３】
また、装着部１２は、このようにメモリカード１１０の側部１１６が溝１８に挿入され且つ段差面２０がラッチ１２０の上端面１２０Ｂに当接されることにより、メモリカード１１０の側部１１６に装着される（図２参照）。段差面２０がラッチ１２０の上端面１２０Ｂに当接された状態においては、溝１８における舌片部１４と反対側の終端壁部２２と、メモリカード１１０の上端面１１０Ｃとの間には隙間が形成されるように、終端壁部２２の位置が設定されている。具体的には、図１に示されるように、溝１８の長さ寸法をＬ２、ラッチ１２０の上端面１２０Ｂとメモリカード１１０の上端面１１０Ｃとの寸法をＬ７、舌片部１４の長さ寸法をＬ１４とすると、Ｌ２＞（Ｌ７＋Ｌ１４）に設定されている。
【００２４】
複数の舌片部１４は、装着部１２における複数の溝１８の各々の側方部（各溝１８を挟んだ両側の部分）から、これらの溝１８の延長方向に沿って延びている。この複数の舌片部１４は、抜去具１０における先端部を形成している。この複数の舌片部１４は、メモリカード１１０がコネクタ１００に接続され且つ装着部１２がメモリカード１１０の側部１１６に装着された状態において、ラッチ１２０の内面１２０Ａにおける上端側の部分に引っ掛けられる（図２，図５参照）。
【００２５】
このラッチ１２０の内面１２０Ａは、ラッチ１２０が起立されてメモリカード１１０の側部１１６に沿って配置された状態においてメモリカード１１０の横幅方向中央側を向く面である。舌片部１４の厚み寸法をＬ４、両側のラッチ１２０の内面１２０Ａ間の寸法をＬ８、メモリカード１１０の横幅方向の寸法をＬ１１とすると、Ｌ４＜（Ｌ５−Ｌ６）の関係を満たしている。但し、Ｌ６＝（Ｌ１１−Ｌ８）／２である。
【００２６】
操作部１６は、操作者が操作するため（操作力を加えるため）のものであり、装着部１２から舌片部１４と反対側に延びている。この操作部１６は、装着部１２と抜去具１０の後端との間の部分を形成しており、操作者が指で把持可能な大きさを有している。また、メモリカード１１０がコネクタ１００に接続され且つ装着部１２がメモリカード１１０の側部１１６に装着された状態では、操作部１６がメモリカード１１０に対して上方に突出するように、操作部１６の十分な長さが確保されている。
【００２７】
この操作部１６は、図５に示されるように、装着部１２がメモリカード１１０の側部１１６に装着された状態において、メモリカード１１０の横幅方向中央側へ傾倒される。このときの回転支点２４は、溝１８部の底部とメモリカード１１０の上角部との接触点である。溝１８部の底部は、このような回転支点２４を取り得るように、その深さが設定されている。なお、回転支点２４となるメモリカード１１０の上角部には、面取りやフィレットが施されていても良い。
【００２８】
また、操作部１６が傾倒されて複数の舌片部１４がメモリカード１１０の側方に向けて移動すると、各舌片部１４の先端部によってラッチ１２０の内面１２０Ａにおける上端側の部分がメモリカード１１０の側方に押される。この舌片部１４の長さは、ラッチ１２０が傾倒されてストッパ１０６に当接されるまでラッチ１２０の内面１２０Ａに舌片部１４が接触し得るように設定されている。さらに、この舌片部１４の長さは、ラッチ１２０がストッパ１０６に当接されるまで傾倒された状態では舌片部１４とラッチ１２０の内面１２０Ａとの引掛り状態が解除されるように設定されている。
【００２９】
また、メモリカード１１０が押し上げられてメモリカード１１０とコネクタ１００との接続状態が解除された状態では、終端壁部２２の角部がメモリカード１１０の上端面１１０Ｃに当接されるように終端壁部２２の位置が設定されている。
【００３０】
また、上述の回転支点２４（図５の中図参照）から舌片部１４の先端までの距離をＬ９、回転支点２４から操作部１６の後端までの距離をＬ１０とすると、Ｌ１０の方がＬ９よりも長くなるように、舌片部１４及び操作部１６の長さが設定されている。このＬ９は、第一の距離の一例であり、Ｌ１０は、第二の距離の一例である。
【００３１】
なお、この抜去具１０は、装着部１２と、複数の舌片部１４と、操作部１６とを一体に有している。このような抜去具１０は、好ましくは樹脂製であり、射出成形によって形成されるか、又は、射出成形された板材を切削加工することにより形成される。
【００３２】
次に、上述の抜去具１０を用いてメモリカード１１０をコネクタ１００から抜去する方法について説明する。
【００３３】
なお、図１に示されるように、上述の抜去具１０は、コネクタ１００の両側に設けられたラッチ１２０に対してそれぞれ使用される。この一対の抜去具１０は、左右対称に操作される。従って、以下では、一方の抜去具１０についてのみ説明し、他方の抜去具１０についての説明を省略する。
【００３４】
先ず、図５の右図に示されるように、コネクタ１００に接続された状態にあるメモリカード１１０の側部１１６に抜去具１０の装着部１２が装着される。つまり、抜去具１０の先端側から溝１８内にメモリカード１１０の側部１１６が挿入され、段差面２０がラッチ１２０の上端面１２０Ｂに当接されるまで、メモリカード１１０の側部１１６が溝１８内をスライドされる。また、このように装着部１２がメモリカード１１０の側部１１６に装着された状態では、起立されたラッチ１２０の内面１２０Ａにおける上端側の部分に舌片部１４が引っ掛けられる。このとき、より具体的には、各溝１８の両側に位置する一対の舌片部１４が、メモリカード１１０を挟んだ両側において、ラッチ１２０の内面１２０Ａに引っ掛けられる。
【００３５】
そして、図５の中図に示されるように、溝１８部の底部とメモリカード１１０の上角部（側面１１０Ｂと上端面１１０Ｃとの交点）との接触点を回転支点２４として操作部１６がメモリカード１１０の横幅方向中央側へ傾倒される。また、操作部１６が傾倒されると、舌片部１４の先端部によってラッチ１２０の内面１２０Ａにおける上端側の部分がメモリカード１１０の側方に押され、ラッチ１２０がメモリカード１１０の側方に傾倒される。
【００３６】
また、このようにラッチ１２０がメモリカード１１０の側方に傾倒されると、ラッチ１２０に形成された係合凹部１２４とメモリカード１１０の側部１１６との係合状態が解除される。さらに、ラッチ１２０がメモリカード１１０の側方に傾倒されることに伴い、ラッチ１２０の爪部１２６によりメモリカード１１０が押し上げられる。また、このようにメモリカード１１０が押し上げられることに伴い、上述の回転支点２４が、溝１８部の終端壁部２２側、つまり、上側に移動される。
【００３７】
そして、図５の左図に示されるように、ラッチ１２０がストッパ１０６に当接されるまで傾倒されると、メモリカード１１０とコネクタ１００との接続状態が解除される。このようにメモリカード１１０が押し上げられてメモリカード１１０とコネクタ１００との接続状態が解除された状態では、舌片部１４とラッチ１２０の内面１２０Ａとの引掛り状態も解除される。すなわち、メモリカード１１０とコネクタ１００との接続状態が解除されたときの角度よりもさらにラッチ１２０が傾倒されると、ラッチ１２０がストッパ１０６に当接され、また、舌片部１４とラッチ１２０の内面１２０Ａとの引掛り状態も解除される。
【００３８】
また、このようにメモリカード１１０とコネクタ１００との接続状態が解除された状態では、終端壁部２２の角部がメモリカード１１０の上端面１１０Ｃに当接される。そして、終端壁部２２の角部とメモリカード１１０の上端面１１０Ｃとの接触点に回転支点が移動し、この回転支点から舌片部１４の先端までの距離が広がることが規制される。これにより、舌片部１４とラッチ１２０の内面１２０Ａとの引掛り状態が解除された状態に維持される。
【００３９】
次に、第一実施形態の作用及び効果について説明する。
【００４０】
以上詳述したように、この第一実施形態によれば、抜去具１０を用いてラッチ１２０をメモリカード１１０の側方に傾倒させることで、メモリカード１１０がコネクタ１００から抜去される。従って、抜去具１０により梃子の原理を利用してメモリカード１１０を抜去できるので、例えば、コネクタ１００が多ピン化やロープロファイル化されていても、ラッチ１２０の操作力（メモリカード１１０を引く抜く際に必要な力）を低減することができる。これにより、メモリカード１１０の抜去時の操作が容易になる。
【００４１】
また、装着部１２は、複数の溝１８を有しており、この複数の溝１８の各々の側方部からは舌片部１４が延びている。従って、一つの抜去具１０で複数のメモリカード１１０を一括して抜去することができる。
【００４２】
また、装着部１２における舌片部１４側の端部には、ラッチ１２０の上端面１２０Ｂに当接される段差面２０が形成されている。この段差面２０は、ラッチ１２０がメモリカード１１０の側部１１６に沿って配置された状態で、抜去具１０の先端側からメモリカード１１０の側部１１６が溝１８に挿入されていくと、ラッチ１２０の上端面１２０Ｂに当接される。従って、装着部１２をメモリカード１１０の側部１１６に装着するには、段差面２０がラッチ１２０の上端面１２０Ｂに当接されるまでメモリカード１１０の側部１１６を溝１８に挿入した状態でスライドさせれば良い。これにより、装着部１２のメモリカード１１０の側部１１６への装着、ひいては、抜去具１０のセットが容易になる。
【００４３】
また、段差面２０がラッチ１２０の上端面１２０Ｂに当接された状態においては、溝１８における舌片部１４と反対側の終端壁部２２と、メモリカード１１０の上端面１１０Ｃとの間には隙間が形成される。従って、メモリカード１１０が押し上げられることに伴い、抜去具１０の回転支点２４が溝１８部の終端壁部２２側（上側）に移動されても、メモリカード１１０の上端面１１０Ｃと終端壁部２２との干渉を抑制することができる。これにより、メモリカード１１０を円滑に抜去することができる。
【００４４】
また、メモリカード１１０が押し上げられてメモリカード１１０とコネクタ１００との接続が解除された状態では、終端壁部２２の角部とメモリカード１１０の上端面１１０Ｃとの接触点に回転支点２４が移動する。そして、この状態では、舌片部１４とラッチ１２０の内面１２０Ａとの引掛り状態が解除される。従って、ラッチ１２０が必要以上に傾倒されてラッチ１２０がストッパ１０６との干渉により損傷することを抑制することができる。
【００４５】
また、上述の回転支点２４から操作部１６の後端までの距離Ｌ１０は、回転支点２４から舌片部１４の先端までの距離Ｌ９よりも長くなっている。従って、梃子の原理により、メモリカード１１０を引く抜くために必要な操作部１６への操作力をより低減させることができる。
【００４６】
次に、第一実施形態の変形例について説明する。
【００４７】
この第一実施形態において、ラッチ１２０は、コネクタ１００の両側に設けられていたが、片側のみに設けられていても良い。
【００４８】
また、装着部１２は、複数の溝１８を有していたが、装着部１２の溝１８の数は一つとされていても良い。つまり、抜去具１０は、複数のメモリカード１１０を一括して抜去するように構成されていたが、一つのメモリカード１１０を抜去するように構成されていても良い。
【００４９】
また、一例として、メモリカード１１０は、ＤＩＭＭとされ、コネクタ１００は、ＤＩＭＭ規格に対応していたが、メモリカード１１０及びコネクタ１００は、ＤＩＭＭ規格以外の製品とされていても良い。
【００５０】
また、コネクタ１００には、メモリカード１１０が接続されていたが、その他の基板が接続されても良い。
【００５１】
［第二実施形態］
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。
【００５２】
図６，図７に示される第二実施形態に係る抜去具３０は、上述の第一実施形態に係る抜去具１０に対し、次のように構成が変更されている。
【００５３】
つまり、複数の溝１８Ａ〜１８Ｃのうち溝１８Ａ，１８Ｃの側方部からは舌片部１４が延びているが、残余の溝１８Ｂの側方部からは舌片部１４が省かれている。溝１８Ａ〜１８Ｃは、上述の第一実施形態における溝１８と同様に形成されている。また、装着部１２には、残余の溝１８Ｂに対応する位置に、舌片部１４が延びる側と反対側へ切り欠かれた切欠き３２が形成されている。この切欠き３２は、平行に並べられた複数のメモリカード１１０（図１参照）のうち抜去しないメモリカードに対応する位置に形成される。この切欠き３２は、隣接する舌片部１４がラッチ１２０（図１参照）に引っ掛からないように、その幅Ｌ１５が設定されている。
【００５４】
すなわち、この切欠き３２の幅Ｌ１５は、ラッチ１２０の幅Ｌ１７（図１参照）よりも大きく、さらにメモリカード１１０の溝１８内でのがたつきも考慮し、Ｌ１５＞Ｌ１７＋（Ｌ１−Ｌ１３）に設定されている。なお、Ｌ１３は、メモリカード１１０の板厚寸法である。また、この切欠き３２は、抜去しないメモリカード１１０を保持しているラッチ１２０に引っ掛からないように、その切欠き方向の寸法が設定されている。
【００５５】
この第二実施形態に係る抜去具３０によれば、切欠き３２が形成されているため、抜去しないメモリカードを残したまま、抜去したいメモリカード群を一括で抜去することができる。これにより、例えば、装置に設けられた複数のコネクタの各々にメモリカードを接続して装置の機能確認を行った後に、メモリカードの搭載パターンを変更する場合に便利である。つまり、メモリカードの搭載パターンに合わせて切欠き３２が形成された抜去具３０を用意することにより、指定の搭載パターンを短時間で柔軟に行うことができる。
【００５６】
［第三実施形態］
次に、本願の開示する技術の第三実施形態を説明する。
【００５７】
図８，図９に示される第三実施形態に係る抜去装置４０は、複数の抜去具５０と連結部品５１を備えている。各抜去具５０は、上述の第一実施形態に係る抜去具１０に対し、溝１８の数が一つとされると共に、この一つの溝１８の側方部から延びる一対の舌片部１４を有するものである。
【００５８】
連結部品５１は、隣り合う抜去具５０の間に組み付けられて隣り合う抜去具５０同士を連結するものである。この連結部品５１からは、抜去具５０に対して先端部の長さが短くなるように舌片部１４が省かれている。そして、この連結部品５１は、隣り合う抜去具５０の間に組み付けられた状態において、隣り合う抜去具５０における舌片部１４の間に舌片部１４が延びる側と反対側に切り欠かれた切欠き５２を形成する。
【００５９】
この切欠き５２は、平行に並べられた複数のメモリカード１１０（図１参照）のうち抜去しないメモリカードに対応する位置に形成される。また、この切欠き５２は、抜去しないメモリカード１１０を保持しているラッチ１２０（図１参照）に引っ掛からないように、その大きさが確保されている。
【００６０】
この複数の抜去具５０及び連結部品５１は、連結部５６により連結される。この連結部５６は、複数の連結凸部５７及び連結凹部５８を有している。連結凸部５７は、抜去具５０及び連結部品５１の各々における一方の側部に形成されており、連結凹部５８は、抜去具５０及び連結部品５１の各々における他方の側部に形成されている。連結凸部５７は、いずれの連結凹部５８にも嵌合可能とされている。また、抜去具５０及び連結部品５１において、連結凸部５７及び連結凹部５８はそれぞれ同じ位置及び同じ形状で形成されている。そして、この連結部５６により、複数の抜去具５０及び連結部品５１が組み換え自在に連結できるようになっている。
【００６１】
また、各抜去具５０において、連結凹部５８における抜去具５０の長さ方向（矢印Ｌ方向）の両側の壁部は、連結凸部５７と係止される係止壁部６０として形成されている。同様に、連結部品５１においても、連結凹部５８における連結部品５１の長さ方向の両側の壁部は、連結凸部５７と係止される係止壁部６０として形成されている。
【００６２】
この第三実施形態に係る抜去装置４０によれば、連結部品５１は、隣り合う抜去具５０における舌片部１４の間に舌片部１４が延びる側と反対側に切り欠かれた切欠き５２を形成する。従って、上述の第二実施形態と同様に、抜去しないメモリカードを残したまま、抜去したいメモリカード群を一括で抜去することができる。
【００６３】
しかも、この抜去装置４０によれば、複数の抜去具５０及び連結部品５１が組み換え自在となっているので、連結部品５１の位置、ひいては、切欠き５２の位置を任意に設定することができる。これにより、抜去しないメモリカードを自在に選択することができる。また、複数の抜去具５０の数も任意に選択することができるので、一括して抜去するメモリカードの数を調整することができる。
【００６４】
また、連結部品５１は、抜去具５０に対して舌片部１４が省かれたものであるので（抜去具５０に対して先端部の長さが短くなるように舌片部１４が省かれている以外は抜去具５０と同一の形状であるので）、連結部品５１を容易に形成することができる。
【００６５】
また、連結凸部５７が連結凹部５８に挿入された状態では、この連結凸部５７が抜去具５０及び連結部品５１の長さ方向（矢印Ｌ方向）に係止壁部６０と係止される。従って、隣り合う抜去具５０同士、又は、隣り合う抜去具５０及び連結部品５１における長さ方向の位置ずれを抑制することができる。
【００６６】
なお、各抜去具５０及び連結部品５１には、連結凸部５７及び連結凹部５８が３つずつ形成されていたが、連結凸部５７及び連結凹部５８の数は任意に設定可能である。
【００６７】
［第四実施形態］
次に、本願の開示する技術の第四実施形態を説明する。
【００６８】
図１０，図１１に示される第四実施形態に係る抜去装置７０は、上述の第三実施形態に係る抜去装置４０に対し、連結部５６の構成が変更されたものである。
【００６９】
つまり、連結部５６は、複数の連結凸部７７及び連結凹部７８を有している。連結凸部７７は、抜去具５０及び連結部品５１の各々における一方の側部に、その長さ方向の略全長に亘って形成されている。この連結凸部７７は、断面Ｔ字状に形成されており、その先端部には、拡大部７９が形成されている。
【００７０】
連結凹部７８は、抜去具５０及び連結部品５１の各々における他方の側部に形成されている。この連結凹部７８は、抜去具５０及び連結部品５１の各々における他方の側部の長さ方向の略全長に亘って延びる溝状に形成されている。各抜去具５０において、連結凹部７８における抜去具５０の先端側の端部は、この抜去具５０の先端側に向けて開口されており、連結凹部７８における抜去具５０の後端側の端部は、終端されている。同様に、連結部品５１においても、連結凹部７８における連結部品５１の先端側の端部は、この連結部品５１の先端側に向けて開口されており、連結凹部７８における連結部品５１の後端側の端部は、終端されている。
【００７１】
図１１に示されるように、各抜去具５０において、連結凹部７８における抜去具５０の後端側の終端壁部は、連結凸部７７と係止される係止壁部８０として形成されている。同様に、連結部品５１においても、連結凹部７８における連結部品５１の後端側の終端壁部は、連結凸部７７と係止される係止壁部８０として形成されている。
【００７２】
また、連結凹部７８のうち抜去具５０及び連結部品５１の長さ方向に延びる一対の側壁部８２には、互い違いの位置に切欠き８４が形成されている。さらに、一方の側壁部８２には、他方の側壁部８２に形成された切欠き８４と対応する位置に、この切欠き８４側へ突出する係止部８６が形成されている。同様に、他方の側壁部８２にも、一方の側壁部８２に形成された切欠き８４と対応する位置に、この切欠き８４側へ突出する係止部８６が形成されている。この係止部８６は、側壁部８２の高さ方向の端部（つまり、溝状の連結凹部７８の開口側の端部）に形成されている。
【００７３】
そして、上述の連結凸部７７は、連結凹部７８における抜去具５０又は連結部品５１の先端側の開口から挿入された状態で、この連結凹部７８内をスライドされる。そして、この連結凸部７７における抜去具５０又は連結部品５１の後端側の端部が係止壁部８０に係止された状態で、連結凸部７７と連結凹部７８とが嵌合された状態となる。また、このように連結凸部７７及び連結凹部７８が嵌合された状態では、連結凹部７８からの連結凸部７７の抜け方向に拡大部７９及び係止部８６が係止される。
【００７４】
この第四実施形態に係る抜去装置７０によっても、上述の第三実施形態に係る抜去装置４０と同様に、隣り合う抜去具５０における舌片部１４の間に連結部品５１によって切欠き５２が形成される。従って、抜去しないメモリカードを残したまま、抜去したいメモリカード群を一括で抜去することができる。
【００７５】
また、複数の抜去具５０及び連結部品５１が組み換え自在となっているので、連結部品５１の位置を任意に設定することにより、抜去しないメモリカードを自在に選択することができる。また、複数の抜去具５０の数も任意に選択することができるので、一括して抜去するメモリカードの数を調整することができる。
【００７６】
また、連結凸部７７が連結凹部７８に挿入された状態では、この連結凸部７７が抜去具５０及び連結部品５１の長さ方向（矢印Ｌ方向）に係止壁部８０と係止される。従って、隣り合う抜去具５０同士、又は、隣り合う抜去具５０及び連結部品５１における長さ方向の位置ずれを抑制することができる。
【００７７】
さらに、連結凸部７７及び連結凹部７８が嵌合された状態では、連結凹部７８からの連結凸部７７の抜け方向に拡大部７９及び係止部８６が係止される。従って、連結凹部７８からの連結凸部７７の抜け、ひいては、複数の抜去具５０同士、又は、抜去具５０と連結部品５１との外れを抑制することができる。
【００７８】
また、連結凹部７８の側壁部８２には、係止部８６と対応する位置に切欠き８４が形成されているので、抜去具５０及び連結部品５１が樹脂成形される場合には、この連結凹部７８を容易に成形することができる。
【００７９】
なお、各抜去具５０及び連結部品５１には、連結凸部７７及び連結凹部７８の長さ方向の略全長に亘って形成されていたが、連結凸部７７及び連結凹部７８は、抜去具５０及び連結部品５１の長さ方向に複数に分割されていても良い。
【００８０】
以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００８１】
なお、上述の本願の開示する技術の一態様に関し、更に以下の付記を開示する。
【００８２】
（付記１）
コネクタに接続された状態にある基板の側部を受け入れる溝を有し、前記基板の側部に装着される装着部と、
前記装着部における前記溝の側方部から前記溝の延長方向に沿って延び、前記基板の側方に傾倒されることに伴って前記基板を押し上げるラッチの内面に引っ掛けられる舌片部と、
前記装着部から前記舌片部と反対側に延びる操作部と、
を備えた抜去具。
（付記２）
前記装着部における前記舌片部側の端部には、前記ラッチの上端面に当接される段差面が形成されている、
付記１に記載の抜去具。
（付記３）
前記段差面が前記ラッチの上端面に当接された状態において、前記溝における前記舌片部と反対側の終端壁部と、前記基板の上端面との間には隙間が形成される、
付記１又は付記２に記載の抜去具。
（付記４）
前記終端壁部は、前記基板が押し上げられて前記基板と前記コネクタとの接続が解除された状態において、前記基板の上端面と当接される、
付記３に記載の抜去具。
（付記５）
前記基板が押し上げられて前記基板と前記コネクタとの接続が解除された状態では、前記舌片部と前記ラッチの内面との引掛り状態が解除される、
付記１〜付記４のいずれか一項に記載の抜去具。
（付記６）
前記溝部の底部と前記基板の上角部との接触点を回転支点として前記操作部が傾倒される場合における、前記回転支点から前記舌片部の先端までの距離を第一の距離とし、前記回転支点から前記操作部の後端までの距離を第二の距離とすると、前記第二の距離の方が前記第一の距離よりも長い、
付記１〜付記５のいずれか一項に記載の抜去具。
（付記７）
前記抜去具は、ＤＩＭＭ(Dual Inline Memory Module)規格に対応する前記コネクタ、及び、ＤＩＭＭである前記基板としてのメモリカードに対して適用される、
付記１〜付記６のいずれか一項に記載の抜去具。
（付記８）
前記装着部は、前記溝を複数有し、
複数の前記溝の各々の側方部からは前記舌片部が延びている、
付記１〜付記７のいずれか一項に記載の抜去具。
（付記９）
前記装着部は、前記溝を複数有し、
複数の前記溝のうちいずれかの溝の側方部からは前記舌片部が延び、
前記装着部には、複数の前記溝のうち残余の溝に対応する位置に、前記舌片部が延びる側と反対側へ切り欠かれた切欠きが形成されている、
付記１〜付記７のいずれか一項に記載の抜去具。
（付記１０）
付記１〜付記７のいずれか一項に記載の抜去具を複数と、
隣り合う前記抜去具の間に組み付けられて隣り合う前記抜去具同士を連結すると共に、隣り合う前記抜去具における前記舌片部の間に前記舌片部が延びる側と反対側に切り欠かれた切欠きを形成する連結部品と、
を備えた抜去装置。
（付記１１）
前記連結部品は、前記抜去具に対して前記舌片部が省かれたものである、
付記１０に記載の抜去装置。
（付記１２）
複数の前記抜去具及び前記連結部品を組み換え自在に連結する連結部を備えた、
付記１１に記載の抜去装置。
（付記１３）
前記連結部は、
前記抜去具及び前記連結部品の各々における一方の側部に形成された連結凸部と、
前記抜去具及び前記連結部品の各々における他方の側部に形成され、前記連結凸部と嵌合される連結凹部とを有している、
付記１２に記載の抜去装置。
（付記１４）
前記連結凹部は、前記抜去具及び前記連結部品の長さ方向に前記連結凸部と係止される係止壁部を有している、
付記１３に記載の抜去装置。
（付記１５）
前記連結凸部の先端部には、拡大部が形成され、
前記連結凹部の開口側の端部には、前記連結凹部からの前記連結凸部の抜け方向に前記拡大部と係止される係止部が形成されている、
付記１３又は付記１４に記載の抜去装置。
【符号の説明】
【００８３】
１０，３０，５０  抜去具
１２  装着部
１４  舌片部
１６  操作部
１８  溝
２０  段差面
２２  終端壁部
２４  回転支点
３２，５２  切欠き
４０，７０  抜去装置
５１  連結部品
５６  連結部
５７，７７  連結凸部
５８，７８  連結凹部
６０，８０  係止壁部
７９  拡大部
８６  係止部
１００  コネクタ
１１０  メモリカード（基板の一例）
１１６  メモリカードの側部（基板の側部の一例）
１２０  ラッチ
１２０Ａ  ラッチの内面
１２０Ｂ  ラッチの上端面
１２６  爪部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014029803.tif 000009
【図８】
2014029803.tif 000010
【図９】
2014029803.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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