(57)【要約】【課題】区画された複数の接触用導体面を一方の面に備え、他方の面に前記導体面とスルーホール接続するスルーホール電極、ＩＣチップの接続用端子を接続するための接続用パッド、スルーホール電極と接続用パッドとを結ぶ配線パターンとを備え、ＩＣチップがフリップチップ接続された接触型ＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、スルーホール電極１２と接続用パッドを最短の配線パターンで結んだＩＣモジュールの提供を目的とした。【解決手段】接触用導体面Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３が並ぶ方向とＩＣチップ７の接続用端子５が並ぶ方向とが互いに垂直となるようにＩＣチップ７を搭載したことを特徴とする接触型ＩＣカード用ＩＣモジュールであり、アンテナコイル１３がＩＣチップ７を取り囲むように敷設されていることを特徴とするＩＣモジュールである。【選択図】図４
2014109843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
区画された複数の接触用導体面Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７を一方の面に備え、他方の面に前記導体面とスルーホール接続するスルーホール電極、ＩＣチップの接続用端子を接続するための接続用パッド、スルーホール電極と接続用パッドとを結ぶ配線パターンとを備え、ＩＣチップがフリップチップ接続された接触型ＩＣカード用ＩＣモジュールであって、
接触用導体面Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３が並ぶ方向とＩＣチップの接続用端子が並ぶ方向とが互いに垂直であることを特徴とする接触型ＩＣカード用ＩＣモジュール。
【請求項２】
前記他方の面にＩＣチップを取り囲むように平面コイル状のアンテナパターンを備え、アンテナパターンの一端は、第一の配線パターンを介して所定の接続用パッドに接続され、アンテナパターンの他方の一端は、第一のスルーホール電極、及び第一のスルーホールを介して一方の面に備わる前記Ｃ１〜Ｃ７とは異なる導体面につながり、導体面は更に第二のスルーホール、第二のスルーホール電極、及び第二の配線パターンを介して接続用パッドにつながることを特徴とする請求項１に記載の接触型ＩＣカード用ＩＣモジュール。
【請求項３】
前記ＩＣチップ、スルーホール電極、接続用パッド、配線パターンが封止用樹脂で被覆されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の接触型ＩＣカード用ＩＣモジュール。
【請求項４】
前記アンテナパターンと接続用パッドを結ぶ第一と第二の配線パターンの線幅が、アンテナパターンの線幅より広いことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の接触型ＩＣカード用ＩＣモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触型ＩＣカードが、読み書き装置側と電気信号を授受するために内蔵しているＩＣモジュールの内部導体パターンの配置態様に関する。
【背景技術】
【０００２】
中央演算処理装置や半導体メモリー等のＩＣチップを内蔵するＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、高度な暗号化による高いセキュリティ性を有し、記憶できるデータ容量が大きいことから、磁気カードに代わって普及し、広く利用されている。
【０００３】
ＩＣカードは、接触型と非接触型の２種類に大別され、接触型ＩＣカードは合成樹脂などを基材とするカード本体に、ＩＣチップが内蔵され表面に露出した接触用端子を有する小型のモジュール基板が嵌め込まれている。読み書き装置のカードスロットにＩＣカードを挿入し、ＩＣカード側の接触用端子と読み書き装置側の接触用端子を接触させてデータの授受を行う。接触型ＩＣカードは、大量のデータ交換や決済業務等交信の安全性が求められる用途である、キャッシュカードやクレジットカード等で利用されている。
【０００４】
一方、非接触型ＩＣカードは、カード本体にＩＣチップと通信用アンテナが内蔵されている。ＩＣカードのアンテナと読み書き装置のアンテナ間で無線にて送受信を行うため、カードを抜き差しする手間がなく簡便なことから、鉄道・バスの清算・決済処理等のゲート管理に使用されている。
【０００５】
いずれのタイプのＩＣカードも財布・バッグ等に入れて携帯されることから、外力を受けやすく、外力による曲げ変形によってＩＣモジュール部のＩＣチップが破壊される場合がある。従って、ＩＣカードにはＩＣチップの破壊を防ぐための手段が施されてきた。ＩＣチップが接続用端子とワイヤーボンディングされる場合には、ワイヤーを含めたチップ全体が樹脂で被覆されている。別の例として、ＩＣモジュールの外周のカード基材に波状に溝を形成することで、外力による変形をこの溝に集中させ、ＩＣモジュールの曲げ変形を軽減させるＩＣカード構造が提案されている（特許文献１参照）。
【０００６】
接触型ＩＣカードの上面視外観図を図７に示したが、表面には読み書き装置側の接触端子と接触するための区画された導体面２が露出しており、該導体面２の裏側にＩＣチップが搭載されている。しかしながら、接触型ＩＣカードには、ＩＣチップと導体面の接続方式がワイヤーボンディングからフリップチップ接続方式に変更されたこと、及び読み書き装置のスロットからの出し入れの必要から、非接触型にはない別の問題が生じている。
【０００７】
接触型では、ＩＣカードを読み書き用のスロットに差し込んで、ＩＣカード（モジュール基板）側の接触用端子（区画された導体面）と読み書き装置の接触端子とを物理的に接触させる必要がある。具体的には読み書き装置側の金属性ピンをモジュール基板側の導体面に押し付けて導通が取られている。ピンが押し付けられる範囲内にモジュール基板の各種導体パターン（導電性スルーホール、ＩＣチップとのはんだ接続部及び配線パターン等）が敷設されていると、これらがピン圧力を受けて損傷を被るという問題がある。
【０００８】
また接触型では、従来ＩＣチップの実装形態はワイヤーボンディング法が適用されることが多かった。ワイヤーボンディング法では、ＩＣモジュールの接触用導体面とＩＣチップの接続用端子とが互いに背中合わせになるように実装される。背中合わせの方が、接触用導体面とＩＣチップの接続用端子が金ワイヤーで接続し易く、そのように、双方の端子配置が決定されていたからである（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１‐２９６６３９号公報
【特許文献２】特開平４−１２０７４４号公報
【特許文献３】特開２００２−１３３３８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところが、フリップチップ実装ではＩＣチップの実装の向き（裏・表）がワイヤーボンディング法と反対であるため、接触用導体面から引き落とした各端子と、ＩＣチップの接続用端子の位置関係は接続距離が最短となるような理想的な配置と異なる場合が多く、両者を電気的に接続するための配線パターンはＩＣチップを大きく迂回するものとなってしまう。冗長な配線パターンは携帯時の屈曲あるいは読み書き時のプレス等による断線不良やノイズの混入による誤動作等の不具合の原因ともなり得る。
【００１１】
そこで、本発明は、一方の面に区画された複数の導体面を有し、他方の面に、前記導体面とスルーホールを介してつながるスルーホール電極及びＩＣチップがフリップチップ接続される接続用パッドとを有するモジュール基板において、スルーホール電極と接続用パッドが最短の配線パターンで結ばれた接触型ＩＣカード用モジュール基板の提供を目的とした。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するための請求項１に記載の発明は、区画された複数の接触用導体面Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７を一方の面に備え、他方の面に前記導体面とスルーホール接続するスルーホール電極、ＩＣチップの接続用端子を接続するための接続用パッド、スルーホール電極と接続用パッドとを結ぶ配線パターンとを備え、ＩＣチップがフリップチップ接続された接触型ＩＣカード用ＩＣモジュールであって、
接触用導体面Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３が並ぶ方向とＩＣチップの接続用端子が並ぶ方向とが互いに垂直であることを特徴とする接触型ＩＣカード用ＩＣモジュールとしたものである。
【００１３】
また、請求項２に記載の発明は、前記他方の面にＩＣチップを取り囲むように平面コイル状のアンテナパターンを備え、アンテナパターンの一端は、第一の配線パターンを介して所定の接続用パッドに接続され、アンテナパターンの他方の一端は、第一のスルーホール電極、及び第一のスルーホールを介して一方の面に備わる前記Ｃ１〜Ｃ７とは異なる導体面につながり、導体面は更に第二のスルーホール、第二のスルーホール電極、及び第二の配線パターンを介して接続用パッドにつながることを特徴とする請求項１に記載の接触型ＩＣカード用ＩＣモジュールとしたものである。
【００１４】
また、請求項３に記載の発明は、前記ＩＣチップ、スルーホール電極、接続用パッド、配線パターンが封止用樹脂で被覆されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の接触型ＩＣカード用ＩＣモジュールとしたものである。
【００１５】
また、請求項４に記載の発明は、前記アンテナパターンと接続用パッドを結ぶ第一と第二の配線パターンの線幅が、アンテナパターンの線幅より広いことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の接触型ＩＣカード用ＩＣモジュールとしたものである。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明により、ＩＣチップのバンプと接触型ＩＣカード端子部とを結ぶ配線を最短で結ぶことが可能となり、各配線の断線による故障リスクを低減させることができる
。
【００１７】
請求項２の発明により、アンテナコイルへの接続端子を有するＩＣチップでかつ、ＩＣチップのバンプとアンテナコイルとを結ぶどちらか一方の配線と、同じくＩＣチップのバンプと接触型ＩＣカード端子部とを結ぶ配線の一部が平面状で交差するものに対しても各配線を最短で結ぶことが可能となり、各配線の断線による故障リスクを低減させることができる。
【００１８】
請求項３の発明により、ＩＣチップのみではなく、ＩＣチップのバンプと接触型ＩＣカード端子部とを結ぶ配線を樹脂で保護することが可能となり、屈曲疲労等による各配線の断線による故障リスクを低減させることができる。
【００１９】
請求項４の発明により、ＩＣチップのバンプとアンテナコイルとを結ぶ配線が、特に樹脂成形部の外形部において、屈曲疲労等によって断線してしまうリスクを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】ＩＣモジュールの断面視の図である。（ａ）フリップチップ接続の場合、（ｂ）ワイヤーボンディングの場合。
【図２】（ａ）ＩＣモジュール表面の導体面を表面（接触端子面）から見た上面視の図である。（ｂ）左図は、ＩＣチップを接続用端子側から見た上面視の図である。右図は左図を裏面から見た図である。
【図３】（ａ）ＩＣモジュール表面の接触用導体面裏面配線パターンを透視して見た上面視の図である。（ｂ）（ａ）にＩＣチップを搭載した場合である。いずれもフリップチップ接続である。
【図４】（ａ），（ｂ）本発明になる配線パターンの例を模式的に説明する表面からの透視図である。（ｂ）は（ａ）の１８０度回転したものである。
【図５】コイル状アンテナの末端とＩＣチップの接続用端子とを結ぶ配線パターンの一例を示す表面からの透視図である。
【図６】封止用樹脂の被覆範囲を説明する表面からの透視図である。
【図７】ＩＣカード券面上のＩＣモジュールの位置及び大きさを説明するための表面からの透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係るＩＣモジュールについて図面を用いて具体的に説明する。
【００２２】
図７は、非接触ＩＣカード２０におけるＩＣモジュール１０（以下、単にモジュール基板と記す。）の凡その位置と大きさを説明するための図である。モジュール基板１０は、１３ｍｍ角程度の角が丸みを帯びた正方形の樹脂基材であって、プラスチック基材からなるＩＣカード２０本体の所定の位置に形成された開口部に互いの表面が面一になるように嵌め込まれて固定されている。
【００２３】
そのモジュール基板１０の一方の表面には、図７からわかるように区画された複数の金属性の導体面２が概ね対称に配置されており、これらの導体面２と読み書き装置側の接触用端子（図示はしないが例えば金属ピン）と電気的接触が図られるようになっている。読み書き用スロットからの出し入れで導体面２の表面には線状の接触痕が残ることがある。
【００２４】
本発明の対象となるモジュール基板１０は、ＩＣチップをベース基材の他方の面（裏面）にフリップチップ実装するタイプのモジュール基板である。ＩＣチップの実装方法は、従来はワイヤーボンディング法が主流であったが、次第にフリップチップ実装法に移行している。図２（ｂ）左図に示すように、ＩＣチップ７からは、接続用端子５側から見て、右側に接続端子ＡＣ０，Ｃ１，Ｃ２、Ｃ３，左側にＣ５，Ｃ７，ＡＣ１端子が出ている。
【００２５】
一方、このＩＣチップ７がモジュール基板の裏面に搭載されて、ＩＣチップの接続用端子５とつながるべき複数の接触用端子がモジュール基板の一方の面（表面）上に導体面２として形成されているが、その並び方は、モジュール基板２の表面側から見ると図２（ａ）の配置となっている。ＩＣカード読み取り装置は、ＩＣカード側の接触用端子（導体面２）が、図２（ａ）のように並んでいると解釈してデータの授受を行う。
【００２６】
ワイヤーボンディング方式ではＩＣチップ７の接続用端子５が見えるように表面に出ていなければ接続できないから、モジュール基板１０の表面側から見ると、図２（ａ）の導体面配置と図２（ｂ）の右側の接続端子配置を１：１で接続することになる。したがって、ワイヤーボンディングは、図１（ｂ）で示すように、導体面２の裏側のベース基材１の一部をザグリ加工して開口部８を形成し導体面２の裏面を露出させてから行うのが一般的である。導体面２裏面のベース基材１中に導電性スルーホールを設けてからスルーホール電極を形成し、該スルーホール電極とＩＣチップの接続用端子とをワイヤーボンディングしてもよい。いずれにしても端子同士の配置はワイヤー距離が最短になるように決めたものである。
【００２７】
一方、フリップチップ接続は、図１（ａ）に示すように、接続用端子５はベース基材１側を向いており、ワイヤーボンディングとはＩＣチップ７の表裏が逆になって搭載されている。したがって、ＩＣチップ７の接続用端子パターンは、図２（ｂ）左図のようになり、これと同じパターンの接続用パッド９をベース基材２の裏面側に形成する。接続用パッド９表面を金めっき等で表面処理を施してから、ＩＣチップ７の接続用端子５をはんだ接続６等を施したものである。図２（ｂ）左図はチップを左右に反転した端子配置を図示しているが上下で反転しても構わない（左右反転してから１８０度回転するのと同じであるが）。
【００２８】
したがって、図２（ａ）の導体面配置と同図（ｂ）左側の接続用端子５の対応する部分を配線１１で結ぶ必要がある。これはワイヤーボンディングの最短接続とは明らかに異なり引き回しが必要になる。図３に引き回しの一例を示したが、接続部分の位置関係が互い逆向きとなるため、ＩＣチップ７を大きく迂回するものとなる。図３のような冗長な配線は屈曲等による断線不良やノイズの混入による誤動作等の不具合の原因ともなり得る。中央Ｃ５のグラウンド用導体面に対応するベース基材２裏面で接続用配線１１を形成することが考えられるが、配線１１同士の交差が生じるため困難である。
【００２９】
モジュール基板１０表面の区画された各導体面２の配置は読み書き装置側との関係で規格により決まっておりワイヤーボンディング方式もフリップチップ接続方式も同じである。使用されるＩＣチップ７の接続端子の並び方も方式による違いはなく同一である。ＩＣチップ７の接続用端子６と導体２の配置は、ワイヤーボンディングしやすいような位置関係にあるが、フリップチップ接続になるとＩＣチップ７の表裏が反転しているので配線パターン１１に特別な考慮が必要であり、本発明はこの点に関するものである。
【００３０】
＜第一の実施形態＞
モジュール基板１０のベース基材１としては、ＦＲ−４、ポリイミド、ＰＥＴ、ＰＥＮに代表される樹脂などの非導電性材料から板状に構成された可とう性のあるものを使用する。区画された導体面２は片面に銅箔が付いた前記樹脂からなる厚みが２００μｍ程度の樹脂積層板に定法のフォトリソ法を適用して形成できる。
【００３１】
第一の実施形態は、引き回す配線パターン１１の距離ができるだけ短くなるようなＩＣ
チップ７の搭載の仕方を導体面２の並び方を基準にして規定したものである。
【００３２】
図１（ａ）に示すように、ＩＣモジュール１０は、読み書き装置側の接触端子と接触するための区画された複数の接触用導体面Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５，Ｃ７を一方の面上に少なくとも備えている。他方の面には、前記導体面２と導電性スルーホール４を介して接続するスルーホール電極１２、ＩＣチップの接続用端子と接続するための接続用パッド９を備えている。
【００３３】
ＩＣチップ７は、接続用端子５をベース基材１側に向けてフリップチップ接続されて搭載されるが、導体面２を固定して考えると、ＩＣチップ７には、接続用端子５の並ぶ方向について直交する２方向がある。一つは、図３（ｂ）に示す方向である。この向きは図４（ａ）では矢印の方向と平行である。別の一つは、図４に示す方向であって矢印とは垂直な方向である。本発明は、後者の導体面Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３が並ぶ矢印方向とＩＣチップの接続用端子５が並ぶ方向とが互いに垂直となるようにＩＣチップ７を搭載するＩＣモジュールである。こちらの方が、ＩＣチップ７を迂回せずに、ＩＣチップ７の直下を配線１１が交差しないようにして最短距離で結べるからである。このことは図３と図４から明らかである。平行にすると配線１１同士が交差するので結局は迂回することになる。
【００３４】
導体面２は、導体面２ごとにベース基材１の所定位置に導電性のスルーホール４が形成され、該スルーホール４は、他方の面に形成された電極（スルーホール電極１２）と接続している。スルーホール４は、樹脂基材１を直接ドリリングするか、銅箔付き積層板であれば、レーザ（ＣＯ２、ＵＶ、エキシマ）により樹脂層を、下層の銅箔が露出すまでアブレーションして形成できる。
【００３５】
区画された導体面２のうち中央にある導体面２ａに対応する裏面側にＩＣチップ７が搭載されるのが好ましく、そのための接続用パッド９をベース基材１上に備えている。スルーホール電極１２と接続用パッド９とはパターン化された配線１１により交差しないように接続される。前記中央の導体面２ａは、ＩＣチップ７が上面視で内部に含まれるような大きさを有しているのが好ましい。大きいほうが曲げ抵抗が大きく半導体チップ７自体の変形が抑制されるからである。
【００３６】
導電性スルーホール４は、導電性ペーストを使って裏側からスクリーン印刷により充填するか、銅箔を電極として電解めっき法により充填できる。スルーホールめっきは、先ず所定の前処理、すなわち脱脂、鋭敏化および活性化処理をしてから、硫酸銅を含む所定の電解銅めっき液を用いることにより、銅めっき層を形成する。電解めっきを採用する場合には、スルーホール４を銅で充填すると同時に銅箔が得られるので、スルーホール電極１２とつながる配線パターン１１と接続用パッド９が、定法のセミアディティブ法やサブトラクティブ法を適用して同時形成ができる。
【００３７】
はんだ等による接続に供される接続用パッド９及びベース基材１表面の導体面２については金めっき等所定の表面処理を施すことができる。表面処理は、Ａｕ／Ｎｉ、Ａｕ／Ｐｄ／Ｎｉ等から適宜選択できる。めっき前処理をしてから、スルファミンニッケルめっき槽で、電解ニッケルめっきを電流密度２Ａ／ｄｍ２ で２分間程度施してから、ニッケルめっき層の上にパラジウムめっき層を、更にその上に金めっき層を形成する。ニッケルめっき層は、厚さが約１．０μｍ、パラジウムめっき層は０．１０μｍ、金めっき層は０．０５μｍ程度が好ましい。その後、接続パッド上には、必要に応じてはんだ層を印刷するかはんだボールを搭載する。
【００３８】
次いで、接続パッド９とＩＣチップ７の端子を位置合わせしてから、所定温度のリフロー炉を通して端子同士をフリップチップ接続する。フリップチップ接続された電極部分６は外力に弱いので、ＩＣチップ７裏面とベース基材１にできる数十μｍ程度の隙間にはアンダーフィル樹脂（図示せず）を充填することができる。アンダーフィリングの方法としては、熱硬化性の封止樹脂をディスペンサから充填するＣＵＦ（Ｃａｐｉｌｌａｒｙ  ＵｎｄｅｒＦｉｌｌ；キャピラリーアンダーフィル）工法が適用できる。
【００３９】
このようにして接触型ＩＣカード２０に使用するモジュール基板１０が得られる。ＩＣカードは、携帯時に曲げ作用を受けても、曲げ耐性が向上するようにＩＣチップの背中上面に概ね同じ大きさの補強板（図示せず）を貼り付けることができる。これにより、繰り返し疲労による、ＩＣチップ７の導通不良発生を抑止できる。
【００４０】
接触型ＩＣカード本体を組成する基材は、厚さが０．２０ｍｍ程度の平板形状の上質紙やプラスチック樹脂などであって、少なくとも表層が非導電性物質からなるＰＥＴ−Ｇ等が好ましい。所定位置にＩＣモジュール１０が収容できる凹部を設けてからＩＣモジュール１０を嵌め込んで接着すれば接触型ＩＣカード２０が得られる。
【００４１】
＜第二の実施形態＞
第二の実施形態は、図５に示すようにＩＣチップ７を取り囲むように平面コイル状のアンテナパターン１３を備えたモジュール基板１０である。アンテナパターン１３の両端もＩＣチップ７上の所定の端子ＡＣ０，ＡＣ１に接続される必要がある。
本発明は、その接続態様を特定したものである。アンテナパターン１３自体は、モジュール表面の導体面２と無関係でありスルーホール４を介して接続される必要はない。
【００４２】
しかしながら、アンテナコイル１３の内側の端部は、第一の配線パターン１８ａによりＡＣ０、ＡＣ１のいずれかと配線することができるが、外側の一端はアンテナコイル１３を横断しなければアンテナコイル１３の内側に導けない。
そこで本発明は、図５に示すようにモジュール基材１の表面に備わる区画された２つの導体面２（例えば、天または地とＣ５（グラウンド））の一部を取り除いて、アンテナ回路専用の導体面１７を形成し、この導体面１７をアンテナの裏側を通過するジャンパー部としたものである。
【００４３】
アンテナコイル１３の別の一端は、第一の導電性スルーホール４ａを介してジャンパー用導体面１７の一端につながり、ジャンパー用導体面１７の他端は第二のスルーホール４ｂを介して裏面のスルーホール電極に接続している。該スルーホール電極はアンテナコイル１３の内側に出ているので第二の配線１８ｂによりＡＣ１もしくはＡＣ０との接続用パッド９につながっている。
【００４４】
＜第三の実施形態＞
第三の実施形態は、図６に示すようにモジュール基板裏面に備わる、ＩＣチップ、スルーホール電極、接続用パッド、配線パターン等が封止用樹脂で被覆されているものである。被覆と同時にフリップチップ接続部のあるＩＣチップと樹脂基板の隙間を埋設するのが好ましい。専用のアンダーフィル樹脂を先行して浸透させておいても構わない。封止用樹脂は熱硬化性あるエポキシ系樹脂が望ましい。樹脂で被覆する場合、コストや作業性等の問題からアンテナ部分までは被覆しないのがのぞましい。その場合には、ＩＣチップとの接続用パッドとアンテナ本体をつなぐ第一と第二の配線パターンが被覆されずに露出するので、配線が樹脂被覆膜から露出する境界部分に応力がかかるおそれがあるので、当該部分の配線線幅はアンテナ本体の線幅より太くしておくのが好ましい。
【００４５】
第一と第二の配線パターンは、図６（ａ）、（ｂ）に示すように直線的である必要はなく、図６（ｃ）に示すように斜めに傾けても構わない。これは樹脂で保護された部分の外形部に対して配線が斜めに交差するようにし、外形部における配線幅を大きくとることで
配線の断線リスクの低減を志向したものである。
【符号の説明】
【００４６】
１、樹脂基材
２、導体
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、導体片
３、配線層
４、スルーホール
４ａ、第一のスルーホール
４ｂ、第二のスルーホール
５、接続用端子（ＩＣチップ側）
６、はんだ接続部（もしくは接続用パッドと端子）
７、ＩＣチップ
８、開口部
９、接続用パッド
１０、ＩＣモジュール
１１、配線自体もしくはそれらパターン
１２、スルーホール電極
１３、アンテナコイル
１４、中央の帯状領域
１５、接触用電極（金属ピン）
１６、金属ワイヤー
１７、導体面（ジャンプ用）
１８、配線
１８ａ、第一の配線
１８ｂ、第二の配線
２０、接触型ＩＣカード 
【図１】
2014109843.tif 000003
【図２】
2014109843.tif 000004
【図３】
2014109843.tif 000005
【図４】
2014109843.tif 000006
【図５】
2014109843.tif 000007
【図６】
2014109843.tif 000008
【図７】
2014109843.tif 000009