(57)【要約】      （修正有）【課題】プレスプレートを用いて、ウエハとサポートプレートとを接着剤を介して貼り合わせる貼付装置において、メンテナンス周期を長くする。【解決手段】基板と接着層と基板を支持する支持体とをこの順に積層し押圧力を加えることにより、基板と支持体とを接着層を介して貼り付ける貼付装置１００は、一対のプレート部材４と、当該一対のプレート部材４間にプラズマを発生させるプラズマ発生手段を備え、プレート部材間にプラズマを発生させてプレート部材を洗浄することにより、貼付装置の稼働を停止せずとも、プレート部材の汚染を除去することができ、貼付装置のメンテナンス周期を長くすることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、接着層と、上記基板を支持する支持体とをこの順に積層してなる積層体に押圧力を加えることにより、上記基板と上記支持体とを上記接着層を介して貼り付ける貼付装置であって、
上記積層体を挟み込む一対のプレート部材と、
当該一対のプレート部材間にプラズマを発生させるプラズマ発生手段と、
を備えていることを特徴とする貼付装置。
【請求項２】
上記プラズマ発生手段は、上記プラズマを発生させることにより、上記一対のプレート部材における上記積層体に接する面を洗浄するようになっていることを特徴とする請求項１に記載の貼付装置。
【請求項３】
上記一対のプレート部材は、導電性を有しており、
上記プラズマ発生手段は、上記一対のプレート部材間に高周波電圧を印加することによって、上記プラズマを発生させるようになっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の貼付装置。
【請求項４】
上記一対のプレート部材は、絶縁体であり、
上記プラズマ発生手段は、上記一対のプレート部材間の空隙を外側から囲うようにして、上記プラズマを発生させるためのプラズマ生成電極を備えており、当該プラズマ生成電極に高周波電圧を印加することによって、上記プラズマを発生させるようになっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の貼付装置。
【請求項５】
上記プラズマ発生手段は、上記プラズマ生成電極における一対のプレート部材に対向する側とは反対側に、絶縁部材を備えていることを特徴とする請求項４に記載の貼付装置。
【請求項６】
上記プラズマ生成電極は、第一の環状電極と第二の環状電極との組を少なくとも一つ備えており、
上記プラズマ発生手段は、上記第一及び第二の環状電極間に高周波電圧を印加するようになっていることを特徴とする請求項４又は５に記載の貼付装置。
【請求項７】
上記一対のプレート部材の少なくとも一方における上記積層体に接する面に、ガス導入口が設けられていることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の貼付装置。
【請求項８】
基板と、接着層と、上記基板を支持する支持体とをこの順に積層してなる積層体に押圧力を加えることにより、上記基板と上記支持体とを上記接着層を介して貼り付ける貼付装置を洗浄する方法であって、
上記積層体を挟み込む一対のプレート部材間にプラズマを発生させることによって、当該一対のプレート部材における上記積層体に接する面を洗浄するプラズマ発生工程を包含することを特徴とする貼付装置の洗浄方法。
【請求項９】
上記プラズマ発生工程では、０％を超え、１％未満の範囲でフッ素化合物を含有する気体を、上記一対のプレート部材間に導入することを特徴とする請求項８に記載の貼付装置の洗浄方法。
【請求項１０】
上記プラズマ発生工程では、０％を超え、１０％未満の範囲で窒素ガスを含有する、酸素ガスと窒素ガスとの混合ガスを、上記一対のプレート部材間に導入することを特徴とする請求項８に記載の貼付装置の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と支持体とが積層される積層体において、基板と支持体とを貼り付ける貼付装置及び貼付装置の洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、デジタルＡＶ機器及びＩＣカード等の高機能化に伴い、搭載される半導体シリコンチップ（以下、チップ）を小型化及び薄板化することによって、パッケージ内にチップを高集積化する要求が高まっている。パッケージ内のチップの高集積化を実現するためには、チップの厚さを２５μｍ以上、１５０μｍ以下の範囲にまで薄くする必要がある。
【０００３】
しかしながら、チップのベースとなる半導体ウエハ（以下、ウエハ）は、研削することにより薄板化され、その強度は弱くなり、ウエハにクラックまたは反りが生じやすくなる。また、薄板化することによって強度が弱くなったウエハを自動搬送することは困難であるため、人手によって搬送しなければならず、その取り扱いが煩雑であった。
【０００４】
そのため、研削するウエハにサポートプレートと呼ばれる、ガラスまたは硬質プラスチック等からなるプレートを貼り合わせることによって、ウエハの強度を保持し、クラックの発生及びウエハの反りを防止するウエハサポートシステムが開発されている。ウエハサポートシステムによりウエハの強度を維持することができるため、薄板化した半導体ウエハの搬送を自動化することができる。
【０００５】
ウエハとサポートプレートとは、粘着テープ、熱可塑性樹脂及び接着剤等を用いて貼り合わせられている。特許文献１には、プレスプレートを用いて、ウエハとサポートプレートとを接着剤を介して貼り合わせる貼付装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１５８１２２号公報（２００７年６月２１日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者らが検討したところ、従来技術における、プレスプレートを用いて、ウエハとサポートプレートとを接着剤を介して貼り合わせる貼付装置では、ウエハとサポートプレートとの間からはみ出した接着剤が、プレスプレートを汚染することがある。そのため、このような貼付装置では、プレスプレートの汚染を除去するため、定期的に貼付装置の稼働を停止して、メンテナンスを行い、内部を洗浄する必要がある。但し、このメンテナンス周期は長い方が好ましい。
【０００８】
本発明は、上記のような問題に鑑みて成されたものであり、プレスプレートを用いて、ウエハとサポートプレートとを接着剤を介して貼り合わせる貼付装置において、メンテナンス周期を長くするための技術を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明に係る貼付装置は、基板と、接着層と、上記基板を支持する支持体とをこの順に積層してなる積層体に押圧力を加えることにより、上記基板と上記支持体とを上記接着層を介して貼り付ける貼付装置であって、上記積層体を挟み込む一対のプレート部材と、当該一対のプレート部材間にプラズマを発生させるプラズマ発生手段と、を備えていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る貼付装置の洗浄方法は、基板と、接着層と、上記基板を支持する支持体とをこの順に積層してなる積層体に押圧力を加えることにより、上記基板と上記支持体とを上記接着層を介して貼り付ける貼付装置を洗浄する方法であって、上記積層体を挟み込む一対のプレート部材間にプラズマを発生させることによって、当該一対のプレート部材における上記積層体に接する面を洗浄するプラズマ発生工程を包含することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、プレート部材間にプラズマを発生させてプレート部材を洗浄することにより、貼付装置の稼働を停止せずとも、プレート部材の汚染を除去することができる。それゆえ、貼付装置のメンテナンス周期を長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る貼付装置の構造を説明する模式図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る貼付装置を用いた洗浄方法を説明する模式図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る貼付装置の構造を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に係る貼付装置は、基板と、接着層と、上記基板を支持する支持体とをこの順に積層してなる積層体に押圧力を加えることにより、上記基板と上記支持体とを上記接着層を介して貼り付ける貼付装置であって、上記積層体を挟み込む一対のプレート部材と、当該一対のプレート部材間にプラズマを発生させるプラズマ発生手段と、を備えている構成である。
【００１４】
〔積層体〕
貼付の対象となる積層体は、基板と、例えば熱可塑性樹脂を含む接着層と、上記基板を支持するサポートプレート（支持体）とがこの順に積層されて形成されている。即ち、積層体は、基板及びサポートプレートの何れか一方に接着剤が塗布されることによって、または、接着剤が塗布されてなる接着テープを貼着することによって接着層が形成された後、基板と、接着層と、サポートプレートとがこの順に積層されることによって形成されている。そして、積層体は、予め積層されて形成された後、例えば、ロボットアーム等の搬送装置によって、貼付装置の所定位置に載置（セット）される。上記積層体は、予め積層されて形成された状態で、基板とサポートプレートとの相対位置がずれないように、仮止めされていることがより好ましい。或いは、積層体は、例えば、ロボットアーム等の搬送装置によって、貼付装置のプレート部材上で基板及びサポートプレートが積層されて形成されることにより、貼付装置の所定位置に載置（セット）されてもよい。
【００１５】
尚、積層体を形成する形成方法及び形成装置、つまり、接着層の形成方法や接着層形成装置、並びに、基板及びサポートプレートの重ね合わせ方法や重ね合わせ装置は、特に限定されるものではなく、種々の方法や装置を採用することができる。本発明においては、積層体は、貼付装置によって押圧力が加えられる時点で、基板と、接着層と、サポートプレートとがこの順に積層されて形成されていればよい。
【００１６】
上記基板は、サポートプレートに支持された（貼り付けられた）状態で、薄化、搬送、実装等のプロセスに供される。基板は、ウエハ基板に限定されず、例えば、サポートプレートによる支持が必要なセラミックス基板、薄いフィルム基板、フレキシブル基板等の任意の基板であってもよい。
【００１７】
上記サポートプレートは、基板を支持する支持体であり、接着層を介して基板に貼り付けられる。そのため、サポートプレートは、基板の薄化、搬送、実装等のプロセス時に、基板の破損または変形を防ぐために必要な強度を有していればよく、より軽量であることが望ましい。以上の観点から、サポートプレートは、ガラス、シリコン、アクリル系樹脂、セラミックス、シリコンウエハ等で構成されていることがより好ましい。
【００１８】
上記接着層を構成する接着剤は、例えば、加熱することによって熱流動性が向上する熱可塑性樹脂を接着材料として含んでいればよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂、炭化水素系樹脂、エラストマー等が挙げられる。
【００１９】
接着層の形成方法、即ち、基板またはサポートプレートに接着剤を塗布する塗布方法、或いは、基材に接着剤を塗布して接着テープを形成する形成方法は、特に限定されるものではないが、接着剤の塗布方法としては、例えば、スピンコート法、ディッピング法、ローラーブレード法、ドクターブレード法、スプレー法、スリットノズルによる塗布法等が挙げられる。
【００２０】
接着層の厚さは、貼り付けの対象となる基板及びサポートプレートの種類、貼り付け後の基板に施される処理等に応じて適宜設定すればよいが、１０μｍ以上、１５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１５μｍ以上、１００μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
【００２１】
尚、基板からサポートプレートを剥離するときには、接着層に溶剤を供給して接着層を溶解すればよい。これにより、基板とサポートプレートとを分離することができる。このとき、サポートプレートに、その厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されていれば、この貫通孔を介して接着層に溶剤を容易に供給することができるので、より好ましい。
【００２２】
また、基板とサポートプレートとの間には、貼り付けを妨げない限り、接着層以外の他の層がさらに形成されていてもよい。例えば、サポートプレートと接着層との間に、光を照射することによって変質する分離層が形成されていてもよい。分離層が形成されていることにより、基板の薄化、搬送、実装等のプロセス後に光を照射することで、基板とサポートプレートとを容易に分離することができる。
【００２３】
〔第一の実施形態〕
本発明の一実施形態（第一の実施形態）に係る貼付装置について、図１を参照しながら以下に説明する。図１（ａ）に示すように、本発明の一実施形態に係る貼付装置１００は、上部プレスユニット及び下部プレスユニットを格納した真空容器５を備えている。上部プレスユニットは、真空容器５の上部から垂下された中心支持部材８、ならびに中心支持部材８から下に向かって順に連結された、金属ベースプレート１、断熱材２、ヒータ３及び上側の導電性プレスプレート（プレート部材、プラズマ発生手段）４から構成されている。下部プレスユニットは、真空容器５の下部から起立した中心支持部材７、ならびに中心支持部材８から上に向かって順に連結された、金属ベースプレート１、断熱材２、ヒータ３及び下側の導電性プレスプレート４から構成されている。一対の導電性プレスプレート４の間には、空隙が存在し、当該空隙に貼付の対象となる積層体がセットされるようになっている。また、上部プレスユニットには、その内部に、ガスを流通させるためのガス導入経路６が設けられている。
【００２４】
真空容器５は、密閉可能であり、図示しない吸引装置によって真空容器５の内部を減圧環境にすることができる。真空容器５の内部を減圧環境にすることによって、基板とサポートプレートとを貼り合わせるための条件、及びプラズマを発生させるための条件を得ることができる。
【００２５】
一対の導電性プレスプレート４は、導電性を有する剛体からなり、例えば、これに限定されないが、アルミナ等のセラミックスに金属等の導電体が練り込まれたものを用いることができる。一対の導電性プレスプレート４は、金属ベースプレート１を介して印加された中心支持部材７及び中心支持部材８からの力によって積層体を挟み込んで押圧するようになっている。また、図１（ｂ）に示すように、一対の導電性プレスプレート４には、高周波電源から、高周波電圧を印加できるようになっている。これにより、一対の導電性プレスプレート４はプラズマ生成電極としても動作する。すなわち、上記高周波電源及び一対の導電性プレスプレート４は、本実施形態におけるプラズマ生成手段を構成する。
【００２６】
ヒータ３は、例えばリボンヒータや面ヒータ等の加熱装置からなり、導電性プレスプレート４が積層体に押圧力を加えるときに、導電性プレスプレート４を加熱することによって積層体を加熱する。これにより、熱可塑性樹脂を含む接着層を用いる場合に、積層体の接着層を融解させて基板とサポートプレートを首尾よく接着することができる。ヒータ３の加熱温度は熱可塑性樹脂のガラス転移温度等に応じて適宜設定すればよいが、例えば、積層体を５０℃以上、３００℃以下の範囲に加熱するように設定してもよい。
【００２７】
断熱材２は、金属ベースプレート１にヒータ３の熱が伝導されることを防ぐようになっている。断熱材２を備えることによって、金属ベースプレート１がヒータ３の熱によって歪むことを防止することができる。
【００２８】
金属ベースプレート１は、例えばステンレス等の金属によって形成されており、導電性プレスプレート４を支持している。また、中心支持部材７及び中心支持部材８から印加された力を、導電性プレスプレート４に対して、均一に伝えるようになっている。
【００２９】
ガス導入経路６は、上側の導電性プレスプレート４における積層体に対向する面に、開口部（ガス導入口）を有しており、プラズマを発生させるときに用いるガスを、一対の導電性プレスプレート４間の空隙に導入することができる。上側の導電性プレスプレート４の積層体に対向する面における、ガス導入経路６の開口部の数は特に限定されず、１個以上あれば問題ないが、例えば、４個以上１６個以下の範囲とすることができる。なお、ガス導入経路６は、一対の導電性プレスプレート４間の空隙にガスを供給することができるように設けられていればよく、例えば、下部プレスユニットの内部に設けられていてもよい。
【００３０】
ガス導入経路６から導入するガスとしては、典型的には酸素ガスを用いることができる。また、酸素ガスに、窒素ガス、水素ガス、及びフッ素化合物等を混合した混合ガスを用いることもできる。使用するガスの種類や割合は、以下に詳述するが、導電性プレスプレート４の汚れの原因及び汚れの程度によって適宜選択すればよい。
【００３１】
〔洗浄方法〕
本発明の一実施形態に係る貼付装置を用いた洗浄方法について、図２を参照しながら以下に説明する。図２に示すように、貼付装置１００は、基板と、接着層と、上記基板を支持するサポートプレートとをこの順に積層してなる積層体３０に押圧力を加えることにより、基板とサポートプレートとの貼り合わせを行う装置であり（図２（ａ））、本実施形態に係る洗浄方法は、貼付装置１００において、上記貼り合わせのときに汚れ１６が生じた場合に（図２（ｂ））、一対の導電性プレスプレート４間にプラズマを発生させることによって、当該一対の導電性プレスプレート４における押圧面（図２（ａ）において積層体３０に対向する面）を洗浄するプラズマ発生工程（図２（ｃ））を包含するものである。これにより、一対の導電性プレスプレート４における押圧面から、汚れ１６を好適に除去することができる（図２（ｄ））。
【００３２】
図２（ａ）に示すように、貼付装置１００は、一対の導電性プレスプレート４の間に積層体３０が戴置された状態で貼り合わせ処理を行う（貼り合わせ工程）。貼り合わせが完了した積層体３０は、ロボットアーム等の搬送手段（図示しない）によってさらなる工程へと搬送される。
【００３３】
図２（ｂ）は、一対の導電性プレスプレート４が、積層体３０からはみ出した接着剤等に起因する汚れ１６によって汚染された状態を示している。すなわち、図２（ａ）に示す工程において、積層体３０に押圧力が加えられることによって、基板と支持体とを接着する接着剤が積層体３０の外部にはみ出し、導電性プレスプレート４上に付着することによって汚れ１６が生じる。なお、積層体３０からはみ出した接着剤に限らず、当該接着剤の炭化物、積層体３０を構成する分離層の材料や、その他真空容器内５に混入したごみ等も、汚れ１６に該当する。汚れ１６は、例えば有機物である。
【００３４】
図２（ｃ）は、一対の導電性プレスプレート４間にプラズマを発生させることによって、一対の導電性プレスプレート４の押圧面（貼り合わせ工程において、積層体３０に対向する面）を洗浄している状態を示している（プラズマ発生工程）。ガス導入経路６を介して、上側の導電性プレスプレート４の下面（貼り合わせ工程において、積層体３０に対向する面）に設けられたガス導入口から、一対の導電性プレスプレート４間にプラズマ処理用のガスを供給しつつ、図示しない高周波電源を用いて一対の導電性プレスプレート４間に高周波電圧を印加することによって、一対の導電性プレスプレート４間にプラズマを発生させ、汚れ１６を効率的に除去することができる。また、一対の導電性プレスプレート４間にのみプラズマを発生させるため、真空容器５内の他の部材がプラズマによって損傷されることを防止することができる。
【００３５】
プラズマ発生工程において使用するガスは、汚れの原因及び程度によって適宜選択することができる。また、プラズマ発生工程のための条件としては、真空密度、ガス流量、一対の導電性プレスプレート４の間の高周波電圧、及び一対の導電性プレスプレート４の間に設けられた幅等を挙げることができる。また、汚れ１６の程度によって、プラズマ発生工程の処理時間を調整することにより、導電性プレスプレート４を適切に除去することができる。
【００３６】
ガス導入経路６から導入されるガスとしては、典型的には酸素ガスを用いることができる。また、酸素ガスに、窒素ガス、水素ガス、フッ素化合物等から選択される少なくとも１種を混合した混合ガスを用いることもできる。フッ素化合物としては、四フッ化炭素、三フッ化メタン、及び六フッ化硫黄等を例として挙げることができる。混合ガス（気体）中における酸素ガス以外のガスの含有率は、１％未満であることが特に好ましい。混合ガス中に当該範囲内で酸素ガス以外のガスを含有させることによって、当該混合ガスを用いて発生するプラズマによって導電性プレスプレート４を損傷することなく、プラズマによる導電性プレスプレート４の洗浄性を向上させることができる。使用するガスの種類や割合は、導電性プレスプレート４の汚れの原因及び状態によって適宜選択すればよい。例えば、導電性プレスプレート４に付着した汚れ１６が、積層体３０の接着剤に起因するものである場合、酸素ガスを好適に用いることができる。また、導電性プレスプレート４を汚染した接着剤がヒータ３による加熱で炭化していた場合には、酸素ガスに、混合ガス全体に対して５％未満の四フッ化炭素を含有させた混合ガスを好適に用いることができる。また、汚れ１６が、積層体３０の分離層に起因する場合には、例えば、酸素ガスに、混合ガス全体に対して１０％未満の窒素ガスを含有させた混合ガスを好適に用いることができる。また、例えば、酸素ガスに水素を含有させた混合ガスを用いる場合には、混合ガス全体に対して５％以上２０％以下の割合で水素を添加することが好ましい。このとき、酸素ガスに対して、水素と窒素とが混合された気体を添加するようにしてもよい。
【００３７】
真空容器５の内部の圧力は、０．１ｔｏｒｒ以上、５ｔｏｒｒ以下の範囲内であることが好ましく、０．５ｔｏｒｒ以上、２ｔｏｒｒ以下の範囲内であることがより好ましい。真空容器５の内部の圧力の範囲を当該範囲内とすることによって、プラズマ発生電極として作用する導電性プレスプレート４におけるアーキングのような異常放電を防止することができ、一対の導電性プレスプレート４の間にプラズマを発生するために十分な量のガスを保持することができる。
【００３８】
プラズマの発生に用いるガスの流量は、導電性プレスプレート４の大きさにもよるが、１リットル／分以上、５リットル／分以下の範囲であることがより好ましく、２リットル／分以上、４リットル／分以下の範囲であることがさらに好ましい。プラズマの発生に用いるガスの流量を当該範囲内とすることによって、汚れ１６をプラズマによって好適に除去することができる。
【００３９】
一対の導電性プレスプレート４間には、図１（ｂ）に示すように高周波電圧を印加する。高周波電圧の周波数は特に限定されないが、１ＭＨｚ以上、２７．１２ＭＨｚ以下の範囲内の高周波電圧を好適に使用することができる。また、プラズマ発生工程における一対の導電性プレスプレート４の間に設けられる幅は、５ｃｍ以上、１０ｃｍ以下の範囲内であることが好ましい。プラズマ発生工程における一対の導電性プレスプレート４の間に設けられる幅を当該範囲内とすることによって、ガス導入経路６からのガスの導入を阻害することなく、好適にプラズマ発生させることができる。また、発生したプラズマを一対の導電性プレスプレート４の間に好適に保持することができる。
【００４０】
プラズマ発生工程の処理時間は、汚れ１６の程度によっても異なるが、汚れ１６の厚みが１０μｍ程度であれば、およそ５分で除去することができる。よって、迅速に次の積層体を製造する工程に移行することができる。
【００４１】
図２（ｄ）は、プラズマ発生工程によって汚れ１６を洗浄した後の貼付装置１００の真空容器５の内部を示している。プラズマ発生工程では、目視では判断がつき難い数ミクロンレベルの汚れをプラズマによって洗浄、除去することができる。よって、目視では判断がつき難いような汚れ１６に由来する凹凸をも除去することができ、導電性プレスプレート４の積層体３０に接する面を極めて平滑に維持することができる。
【００４２】
なお、積層体３０の製造プロセスとして、当該積層体３０を一定の個数（回数）、製造した後に、プラズマ発生工程に移行するように設定すればよい。
【００４３】
貼付装置１００を用いた洗浄方法は、一対の導電性プレスプレート４の間にプラズマを発生させることによって、迅速かつ確実に汚れ１６を除去することができる。また、当該洗浄方法のプラズマ発生工程は、積層体３０の製造工程に自動的かつ連続的に組み込むことができる。このため、貼付装置１００の真空容器５を開放して人の手によって洗浄する手間を大幅に低減することができる。従って、洗浄等のメンテナンスにより貼付装置１００が稼働できない時間を大幅に低減することができる。また、ヒータ３によって高温に加熱された導電性プレスプレート４を人の手によって洗浄する必要がなく、それゆえ、安全に導電性プレスプレート４を洗浄することができる。
【００４４】
〔第二の実施形態〕
本発明の他の実施形態（第二の実施形態）に係る貼付装置について、図３を参照しながら以下に説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。図３（ａ）は、貼付装置２００の概略構成を示す側面図であり、図３（ｂ）は、貼付装置２００の上面図であり、図３（ｃ）は、貼付装置２００が備えるプラズマ生成電極の概略構成を示す図である。
【００４５】
図３（ａ）に示すように、貼付装置２００は、貼付装置１００と同様に、上部プレスユニット及び下部プレスユニットを格納した真空容器５を備えている。但し、一対の導電性プレスプレート４に替えて、一対の絶縁性プレスプレート（プレート部材）９が設置されている。そして、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、貼付装置２００は、一対の絶縁性プレスプレート９間の空隙を外側から囲うように設けられた、環状の高周波電圧印加電極（第一の環状電極）１１と環状のグランド電極（第二の環状電極）１２とをさらに備えている。図３（ｂ）及び（ｃ）に示すように、高周波電圧印加電極１１とグランド電極１２には、一対の絶縁性プレスプレート９に対向する側とは反対側に、絶縁性の電極固定リング１３が備えられている。また、電極固定リング１３は、駆動手段１４によって絶縁性プレスプレート９面に対して垂直方向に駆動されるようになっている。
【００４６】
絶縁性プレスプレート９は、セラミックス等の絶縁体からなる。絶縁性プレスプレート９は、第一の実施形態における一対の導電性プレスプレート４に替わり、貼付装置２００において、積層体を挟み込むようにして押圧力を加えるために用いられる。
【００４７】
図３（ｂ）に示すように、第二の実施形態に係る貼付装置２００では、高周波電圧印加電極１１及びグランド電極１２に高周波電源から高周波電圧を印加するようになっており、高周波電圧印加電極１１及びグランド電極１２は、プラズマ生成電極として働く。すなわち、上記高周波電源、高周波電圧印加電極１１及びグランド電極１２は、本実施形態におけるプラズマ生成手段を構成する。高周波電圧印加電極１１及びグランド電極１２は、一対の絶縁性プレスプレート９の間の空隙を外側から囲うようにして備えられている。当該構成とすることによって、第一の実施形態に係る貼付装置１００における一対の導電性プレスプレート４を用いる場合のように、一対の絶縁性プレスプレート９の間の空隙に好適にプラズマを発生させることができる。
【００４８】
高周波電圧印加電極１１及びグランド電極１２は、例えば、平板電極、櫛型電極、コイル電極等を用いることができる。これら電極のうち、櫛型電極を高周波電圧印加電極１１及びグランド電極に用いることが特に好ましい。櫛型電極を用いることによって、効率よくプラズマを発生させることができる。なお、本明細書中において、櫛型電極とは、電位が異なる二種類の櫛歯状電極の櫛歯状部が平行かつ交互に配列された電極を指す。
【００４９】
高周波電圧印加電極１１及びグランド電極１２は少なくとも一組あればよいが、二組以上あってもよい。プラズマ発生工程における一対の絶縁性プレスプレート９の間の幅（間隔）は、ガス導入の効率及びプラズマ発生の効率の観点から、第一の実施形態に係る貼付装置１００における一対の導電性プレスプレート４の間の幅（間隔）の範囲と同じく、５ｃｍ以上、１０ｃｍ以下の範囲内であることが好ましい。よって、当該幅の範囲内に収まるようにできれば、一組以上の高周波電圧印加電極１１及びグランド電極１２を備えることができる。特に環状の平板電極を高周波電圧印加電極１１及びグランド電極１２に用いる場合には、二組以上の電極をプラズマ生成電極として備えることが好ましい。複数のプラズマ生成電極を備えることによって、より効率的にプラズマを発生することができる。
【００５０】
高周波電圧印加電極１１及びグランド電極１２は、一対の絶縁性プレスプレート９に対向する側とは反対側に、絶縁部材として電極固定リング１３を備えている。電極固定リング１３は、セラミックス、陶器、磁器、ポリイミド系樹脂等の絶縁部材からなる。絶縁性の電極固定リング１３を設けることによって、一対の絶縁性プレスプレート９の間の空隙以外の真空容器５の内部にプラズマが発生することを防止する。これによって、一対の絶縁性プレスプレート９以外の真空容器５の内部の部材がプラズマによって損傷されることを防止することができる。また、電極固定リング１３の内径は、絶縁性プレスプレート９の外径よりも、２ｍｍ以上、１０ｍｍ以下の範囲で大きいことが好ましい。電極固定リング１３の内径を絶縁性プレスプレート９の外径よりも大きくすることによって、駆動手段１４が、絶縁性プレスプレート９から金属ベースプレー１に接触させることなく、絶縁性プレスプレート９の平面に対して垂直方向に電極固定リング１３を移動させることができる。このため、積層体を貼り合せる工程において、ロボットアーム等の搬送装置によって絶縁性プレスプレート９の平面上に積層体を搬送することをスムーズに行うことができる。
【００５１】
プラズマ発生工程において使用するガス及びプラズマ発生工程のための条件として真空容器５の内部の圧力、ガス流量、高周波電圧印加電極１１とグランド電極１２の間の高周波電圧、及び一対の導電性プレスプレート９の間に設けられた幅等は、第一の実施形態に準じる条件である。また、汚れ１６の程度によって、プラズマ発生工程の処理時間を調整することにより、導電性プレスプレート９の押圧面（貼付け工程において積層体に対向する面）を適切に洗浄することができる。
【００５２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明に係る貼付装置は、例えば、微細化された半導体装置の製造工程において広範に利用することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１  金属ベースプレート
２  断熱材
３  ヒータ
４  導電性プレスプレート（プレート部材、プラズマ発生手段）
５  真空容器
６  ガス導入経路
７  中心支持部材
８  中心支持部材
９  絶縁性プレスプレート（プレート部材）
１１  高周波電圧印加電極（第一の環状電極、プラズマ発生手段）
１２  グランド電極（第二の環状電極、プラズマ発生手段）
１３  電極固定リング
１４  駆動手段
１６  汚れ
３０  積層体
１００  貼付装置
２００  貼付装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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