(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板上に形成される導電パターンを用い、より少ない占有面積でノイズ除去効果を発揮し得るノイズフィルタを実現する。【解決手段】ノイズフィルタ１０は、導電性材料より成る導電パターンが形成される基板と、電源供給ライン１２２に接続される第１の導電パターン１０２と、所定の幅を持つ間隙を隔てて前記第１の導電パターン１０２と対向する位置に形成された、グランドライン１２４に接続される第２の導電パターン１０４と、前記間隙の部分に形成された、電気信号を伝搬させる第３の導電パターン１０６と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料より成る導電パターンが形成される基板と、
電源供給ラインに接続される第１の前記導電パターンと、
所定の幅を持つ間隙を隔てて前記第１の導電パターンと対向する位置に形成された、グランドラインに接続される第２の前記導電パターンと、
前記間隙の部分に形成された、電気信号を伝搬させる第３の導電パターンと、
を備える、
ノイズフィルタ。
【請求項２】
前記第１及び第２の導電パターンの相対向するそれぞれの外縁部分が、互いに噛み合う櫛状に形成されている、請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項３】
前記第１及び第２の導電パターンの相対向するそれぞれの外縁部分が、互いに噛み合う単一の又は連続する複数の略Ｖ字形状に形成されている、請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項４】
前記第１及び第２の導電パターンの相対向するそれぞれの外縁部分が、互いに噛み合う単一の又は連続する複数の半円形状に形成されている、請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項５】
前記第１及び第２の導電パターンの相対向するそれぞれの外縁部分が、互いに噛み合う単一の又は連続する複数の円弧により形成されている、請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項６】
前記第１及び第２の導電パターンの相対向するそれぞれの外縁部分が、互いに並走する渦巻き状に形成されている、請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項７】
前記第１の導電パターンは、前記第２の導電パターンと前記第３の導電パターンとが形成された領域を囲むように形成される、
請求項１ないし６のいずれか一項に記載のノイズフィルタ。
【請求項８】
前記第２の導電パターンは、前記第１の導電パターンと前記第３の導電パターンとが形成された領域を囲むように形成される、
請求項１ないし６のいずれか一項に記載のノイズフィルタ。
【請求項９】
前記第１、第２、及び第３の導電パターンを互いに絶縁する絶縁体層を有し、
当該絶縁体層は、誘電体により構成される、
請求項１ないし８のいずれか一項に記載のノイズフィルタ。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか一項に記載のノイズフィルタを備える制御装置。
【請求項１１】
前記制御装置は車両の動作を制御するものである、請求項１０に記載の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、信号ライン等に重畳されたノイズを除去するノイズフィルタに関するものであり、特に、プリント基板等の基板に形成される導電パターンにより構成されるノイズフィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電気回路を構成する場合には、信号ラインや電源ラインに重畳されたノイズを除去すべく、当該信号ライン等とグランドラインとの間にバイパスコンデンサが挿入されたり、当該信号ライン等に直列にインダクタ（コイル）が挿入される。これらの構成においては、信号ライン等に重畳されたノイズを高周波インピーダンスの低いバイパスコンデンサを介してグランドラインへ逃がしたり、高周波インピーダンスの高いコイルにより当該信号ライン等におけるノイズの伝搬を阻止することで、当該ノイズが除去される。
【０００３】
特に、バイパスコンデンサは、トランジスタ等の能動素子の直近において使用されるため、プリント基板上に構成される電気回路の規模が大きくなるにつれてその使用数は増加する。このため、プリント基板上に構成される回路パターンとしてバイパスコンデンサを形成することができれば、コンデンサの使用数を低減することができ、便宜である。
【０００４】
従来、プリント基板に形成される導電パターンにより構成されるコンデンサとして、多層プリント基板の絶縁層を誘電体層として用い、当該絶縁層を挟む当該プリント基板の内層及び又は表面の金属層を電極とするコンデンサが知られている（特許文献１、特許文献２）。すなわち、これらのコンデンサは、誘電体である絶縁層を挟んで、プリント基板の厚さ方向に構成される。
【０００５】
また、プリント基板上の導電パターンにより構成されるコンデンサの他の形態として、プリント基板に、櫛形部分を有する２つの導電パターンを形成し、当該２つの導電パターンの櫛形部分を一定距離を隔てて噛み合わせるように配置して構成されるコンデンサが知られている（特許文献３、特許文献４）。これらのコンデンサは、プリント基板の一の導電体層に形成された平面パターンから成り、当該プリント板の面方向に構成される。
【０００６】
しかしながら、プリント基板の厚さ方向に構成されるコンデンサ（特許文献１又は２）では、当該プリント基板の一部を厚さ方向に占有して構成されるため、多層プリント基板において通常行われる内層毎の使い分け（電源層、グランド層、信号層等々）の自由度を、部分的に制限することとなる。
【０００７】
また、プリント基板の面方向に構成される従来のコンデンサは（特許文献３又は４）、２つの導体間（例えば、信号パターンとグランドパターンとの間）に限定して構成されるものであるため、これをノイズフィルタに用いた場合には、信号パターンとグランドパターン間、電源パターンとグランドパターン間、信号パターンと電源パターン間等々、導電パターンの組み合わせごとにコンデンサを形成しなければならないこととなる。その結果、限られた面積のプリント基板上に、コンデンサを形成するための面積を広く確保する必要が生じ、当該プリント基板上における他のパターンの引き回しの自由度や部品実装の自由度が制限されることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平７−１４２８７１号公報
【特許文献２】特開２００１−８５８０５号公報
【特許文献３】特許第４６９６３５７号公報
【特許文献４】特開２０１２−１２９２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記の背景より、基板に形成される導電パターンを用い、より少ない占有面積でノイズ除去効果を発揮し得るノイズフィルタを実現することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、基板に形成されるノイズフィルタである。本ノイズフィルタは、導電性材料より成る導電パターンが形成される基板と、電源供給ラインに接続される第１の前記導電パターンと、所定の幅を持つ間隙を隔てて前記第１の導電パターンと対向する位置に形成された、グランドラインに接続される第２の前記導電パターンと、前記間隙の部分に形成された、電気信号を伝搬させる第３の導電パターンと、を備える。
本発明の一の態様によりと、前記第１及び第２の導電パターンの相対向するそれぞれの外縁部分が、互いに噛み合う櫛状に形成されている。
本発明の他の態様によると、前記第１及び第２の導電パターンの相対向するそれぞれの外縁部分が、互いに噛み合う単一の又は連続する複数の略Ｖ字形状に形成されている。
本発明の他の態様によると、前記第１及び第２の導電パターンの相対向するそれぞれの外縁部分が、互いに噛み合う単一の又は連続する複数の半円形状に形成されている。
本発明の他の態様によると、前記第１及び第２の導電パターンの相対向するそれぞれの外縁部分が、互いに噛み合う単一の又は連続する複数の円弧により形成されている。
本発明の他の態様によると、前記第１及び第２の導電パターンの相対向するそれぞれの外縁部分が、互いに並走する渦巻き状に形成されている。
本発明の他の態様によると、前記第１の導電パターンは、前記第２の導電パターンと前記第３の導電パターンとが形成された領域を囲むように形成される。
本発明の他の態様によると、前記第２の導電パターンは、前記第１の導電パターンと前記第３の導電パターンとが形成された領域を囲むように形成される。
本発明の他の態様によると、前記第１、第２、及び第３の導電パターンを互いに絶縁する絶縁体層を有し、当該絶縁体層は、誘電体により構成される。
本発明は、また、前記ノイズフィルタを備える制御装置である。
本発明の一の態様によると、前記制御装置は車両の動作を制御するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基板に形成される導電パターンを用い、より少ない占有面積でノイズ除去効果を発揮し得るノイズフィルタを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るノイズフィルタの構成を示す平面図である。
【図２】図１に示すノイズフィルタの構成を示すＸＸ矢視断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るノイズフィルタの変形例の構成を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るノイズフィルタを構成する基板の構成を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るノイズフィルタの構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るノイズフィルタの変形例の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下に示す第１及び第２の実施形態に係るノイズフィルタは、基板上に又は基板内部に形成される導電パターン、例えば両面又は多層のプリント基板に形成される銅箔等の導電パターンにより構成される。
【００１４】
これらのノイズフィルタは、例えば制御回路に用いられ、当該制御回路に入力されたセンサ信号等に含まれるノイズを除去又は低減する。また、当該制御回路は、例えば車両の動作を制御する電子制御装置（ＥＣＵ、Electronic Control Unit）とすることができる。
【００１５】
〔第１実施形態〕
まず、図１及び図２を用いて、本発明の第１の実施形態に係るノイズフィルタの構成について説明する。図１は、本ノイズフィルタの平面図であり、図２は、図１に示すノイズフィルタのＸＸ矢視断面図である。
【００１６】
本ノイズフィルタ１０は、基板１００に形成された第１の導電パターンである導電パターン１０２と、当該導電パターンに対し所定の距離の幅を持つ間隙を置いて対向するように形成された第２の導電パターンである導電パターン１０４と、当該間隙部分に形成された第３の導電パターンである導電パターン１０６と、を有する。
【００１７】
ここで、基板１００は、絶縁体層１３０と、絶縁体層１３０上の導電体層（不図示）を加工することにより形成された導電パターン１０２、１０４、１０６とを含むプリント基板であり、絶縁体層１３０は、例えばガラスエポキシで構成される。また、導電パターン１０２、１０４、１０６は、例えば絶縁体層１３０上に形成された銅箔を部分的にエッチングすることにより形成される。なお、プリント基板に代えて、例えば集積回路を構成する半導体基板上に、本ノイズフィルタ１０を構成してもよい。
【００１８】
導電パターン１０２は電源１２０の電源供給ライン１２２に接続され、導電パターン１０４は電源１２０のグランドライン１２４に接続されている。また、導電パターン１０２及び導電パターン１０４の相対向する外縁部分は、互いに噛み合う櫛形に形成されており、基板１００の絶縁体層１３０を介して容量結合している。
【００１９】
これにより、導電パターン１０２と導電パターン１０４とは、電源供給ライン１２２とグランドライン１２４との間を高周波域において低インピーダンスで接続して、電源供給ライン１２２又はグランドライン１２４のいずれか一方に重畳するノイズを他方へ逃がすバイパスコンデンサとして機能する。
【００２０】
すなわち、導電パターン１０２及び導電パターン１０４からそれぞれ電源１２０に至る２つの電流経路のうち、いずれかインピーダンスの高い方の電流経路に接続された一方の導電パターン１０２又は１０４に重畳されたノイズは、インピーダンスの低い方の電流経路に接続された他方の導電パターン１０４又は１０２を介して、電源供給ライン１２２又はグランドライン１２４に流れ込む。
【００２１】
これにより、導電パターン１０２及び１０４の位置における電源供給ライン１２２及びグランドライン１２４に重畳されているノイズは、上記インピーダンスの低い電流経路である電源供給ライン１２２又はグランドライン１２４のいずれか一方の安定電位により除去される。
【００２２】
なお、図１においては、電源１２０を回路記号により、電源供給ライン１２２及びグランドライン１２４を線分により、それぞれ模式的に示している。また、電源供給ライン１２２及びグランドライン１２４は、例えば他の導電パターン（不図示）を介して当該導電パターン１０２及び１０４にそれぞれ接続される。
【００２３】
導電パターン１０６は、電気信号、例えばセンサ等からの電気信号を伝搬する導電パターンであり、導電パターン１０２と導電パターン１０４との間隙部分、すなわち、導電パターン１０２及び１０４の相対向する櫛形外縁部分に挟まれた間隙部分に形成されている。
【００２４】
導電パターン１０６は、導電パターン１０２と導電パターン１０４との間にあって、それぞれ基板１００の絶縁体層１３０を介して導電パターン１０２及び１０４と容量結合し、導電パターン１０６を伝搬する電気信号に重畳されたノイズを電源供給ライン１２２及び又はグランドライン１２４に導くバイパスコンデンサとして機能する。
【００２５】
すなわち、導電パターン１０６を伝搬する電気信号に重畳されたノイズは、導電パターン１０２又は導電パターン１０４のうち、いずれか電源１２０に至る電流経路のインピーダンスが低い方に向かって流れ込み、当該インピーダンスが低い方の導電パターン１０２又は１０４の安定電位により除去される。なお、導電パターン１０２及び導電パターン１０４から電源１２０に至る２つの電流経路のインピーダンスが同じであるときは、導電パターン１０６を伝搬する電気信号に重畳されたノイズは、導電パターン１０２及び導電パターン１０４の双方に分かれて流れ込み、導電パターン１０２及び導電パターン１０４の安定電位によって解消される。
【００２６】
すなわち、上記の構成を有するノイズフィルタ１０は、導電パターン１０２及び１０４により電源供給ライン１２２又はグランドライン１２４に対する第１のバイパスコンデンサを構成する共に、電気信号を伝搬する導電パターン１０６を導電パターン１０２及び１０４を介してそれぞれ電源供給ライン１２２及びグランドライン１２４に高周波領域において接続する第２及び第３のバイパスコンデンサとしても機能する。このため、ノイズフィルタ１０は、櫛形電極より成る従来のコンデンサを個別に３つ設ける場合に比べて、基板１００上の占有面積を低減することができる。
【００２７】
また、本ノイズフィルタ１０は、基板１００の一の面内に形成されるため、基板１００の一部を深さ方向には占有しない。このため、多層プリント基板等において通常行われる内層毎の使い分けの自由度を確保することができる。
【００２８】
なお、本実施形態では、基板１００の絶縁体層１３０はガラスエポキシにより構成されるものとしたが、これに代えて、絶縁体層１３０を誘電体絶縁材料（例えば、誘電体セラミック）により構成することもできる。この場合には、ガラスエポキシとした場合に比べて当該絶縁体層１３０の誘電率を高くすることができ、導電パターン１０２、１０４、１０６相互間において所望の静電容量を実現するのに必要な、導電パターン１０２、１０４、１０６相互間の相対向する外縁部分の長さを短くすることができるので、ノイズフィルタ１０全体の面積をより小さくすることができる。
【００２９】
また、本実施形態では、導電パターン１０２と１０４とが、それぞれ櫛形に形成された外縁部分により対向して配置されるものとしたが、これに限らず、導電パターン１０２及び１０４の相対向する外縁部分の形状は、所望の静電容量を持って容量結合する限りにおいて、任意の形状とすることができる。
【００３０】
図３は、第１の実施形態における変形例であり、導電パターン１０２、１０４、１０６に代えて用いることのできる、第１、第２、及び第３の導電パターンの形状を示している。
【００３１】
図３Ａは、第１の実施形態における第１の変形例であるノイズフィルタ３０の構成を示す図であり、第１の導電パターンである導電パターン３０２及び第２の導電パターンである導電パターン３０４の相対向する２つの外縁部分が、互いに噛み合う連続するＶ字形状に形成されており、当該相対向する２つの外縁部分の間隙部分に沿って第３の導電パターンである導電パターン３０６が形成されている。なお、導電パターン３０２及び導電パターン３０４の相対向する２つの外縁部分は、連続するＶ字形状に限らず、当該２つの外縁部分の対向する区間の長さを所望の静電容量を得るのに必要な長さとする限りにおいて、単一のＶ字形状を為すように形成することもできる。
【００３２】
図３Ｂは、第１の実施形態における第２の変形例であるノイズフィルタ３２の構成を示す図であり、第１の導電パターンである導電パターン３２２及び第２の導電パターンである導電パターン３２４の相対向する２つの外縁部分が、互いに並走する連続した半円形状で形成されており、当該相対向する２つの外縁部分の間隙部分に沿って第３の導電パターンである導電パターン３２６が形成されている。なお、導電パターン３２２及び導電パターン３２４の相対向する２つの外縁部分は、連続する半円形状に限らず、当該２つの外縁部分の対向する区間の長さを所望の静電容量を得るのに必要な長さとする限りにおいて、単一の半円を為すように形成することもできる。また、図３Ｂに示す例では、導電パターン３２２及び導電パターン３２４の相対向する２つの外縁部分が、それぞれ連続する半円形状を為すものとしたが、半円形状に代えて、単一の又は連続する円弧により構成されるものとしてもよい。
【００３３】
図３Ｃは、第１の実施形態における第３の変形例であるノイズフィルタ３４の構成を示す図であり、第１の導電パターンである導電パターン３４２及び第２の導電パターンである導電パターン３４４の相対向する２つの外縁部分が、互いに並走する渦巻き形状で形成されており、当該相対向する２つの外縁部分の間隙部分に沿って第３の導電パターンである導電パターン３４６が形成されている。なお、この例においては、導電パターン３４２〜３４６のうち当該渦巻き形状の内側端部と他の導電パターンとの接続は、例えばプリント基板の導電層間を接続するビア（不図示）により、導電パターン３４２〜３４６が形成された層と異なる導電層（不図示）を介して行うものとすることができる。
【００３４】
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態に係るノイズフィルタについて説明する。第１の実施形態に係るノイズフィルタ１０が基板１００の表面に形成されていたのに対し、本ノイズフィルタは、多層プリント基板の内層に形成されている。
【００３５】
図４は、第２の実施形態に係るノイズフィルタを構成する基板である多層プリント基板の構成を示す図である。本多層プリント基板４００は、４つの導電体層４０２、４０４、４０６、４０８を有し、当該導電体層４０２〜４０８の層間に絶縁体層４１２、４１４、４１６を有する。
【００３６】
図５は、第２の実施形態に係るノイズフィルタの構成を示す斜視図である。本ノイズフィルタ５０は、多層プリント基板４００の導電体層４０４に形成されている。なお、図５においては、図を簡易化して理解を容易にするため、多層プリント基板４００の導電体層４０２〜４０８のみを示し、絶縁体層４１２〜１４６の図示を省略している。また、導電体層４０２〜４０８の異なる導電体層間を接続するビアを一点鎖線により模式的に示している。
【００３７】
多層プリント基板４００の導電体層４０６及び４０８は、それぞれ、電源供給ライン（不図示）が接続される電源層及びグランドライン（不図示）が接続されるグランド層である。
【００３８】
ノイズフィルタ５０は、導電体層４０４に形成された第１の導電パターンである導電パターン５０２と、当該導電パターン５０２に対し所定の距離の幅を持つ間隙を置いて対向するように形成された第２の導電パターンである導電パターン５０４と、当該間隙部分に形成された第３の導電パターンである導電パターン５０６と、を有する。
【００３９】
導電パターン５０２は、ビア５２０、５２２、５２４を介して、電源層である導電体層４０６上のベタパターン５０８と接続され、当該ベタパターン５０８を介して電源供給ライン（不図示）に接続されている。また、導電パターン５０４は、ビア５２６、５２８、５３０、５３２、５３４、５３６を介して、グランド層である導電体層４０８上のベタパターン５１０に接続され、当該ベタパターン５１０を介してグランドライン（不図示）に接続されている。また、導電パターン５０２及び導電パターン５０４の相対向する外縁部分は、第１の実施形態における導電パターン１０２及び導電パターン１０４と同様に互いに噛み合う櫛形に形成されており、導電体層４０４を挟む絶縁体層４１２及び４１４を介して容量結合している。これにより、導電パターン５０２と導電パターン５０４とは、第１の実施形態における導電パターン１０２及び導電パターン１０４と同様に、電源供給ラインとグランドラインとを高周波領域において接続するバイパスコンデンサとして機能する。
【００４０】
導電パターン５０６は、導電体層４０２に形成された導電パターン５１２、５１４と、ビア５３８、５４０を介してそれぞれ電気的に接続されており、電気信号、例えばセンサ等からの電気信号を伝搬する。
【００４１】
導電パターン５０６は、導電パターン５０２と導電パターン５０４との間隙部分、すなわち、導電パターン５０２及び５０４の相対向する櫛形外縁部に挟まれた間隙部分に形成されている。これにより、導電パターン５０６は、第１の実施形態に係る導電パターン１０６と同様に、導電パターン５０２と導電パターン５０４との間にあって導電体層４０４を挟む絶縁体層４１２及び４１４を介して導電パターン５０２及び５０４と容量結合し、導電パターン５０６を伝搬する電気信号に重畳されたノイズを電源供給ライン及び又はグランドラインに導くバイパスコンデンサとして機能する。
【００４２】
本実施形態によれば、第１〜第３の導電パターンである導電パターン５０２〜５０６が多層プリント基板４００を構成する絶縁体層４１２及び４１４により挟まれることとなるので、導電パターン５０２〜５０６相互間の静電容量を所望の値としつつ、本ノイズフィルタ５０のサイズを、第１の実施形態に係るノイズフィルタ１０に比べて小さくすることができる。
【００４３】
また、絶縁体層４１２及び４１４を誘電体絶縁材料（例えば、誘電体セラミック）により構成することにより、ノイズフィルタ５０のサイズをさらに低減することができる。
【００４４】
なお、本実施形態では、ノイズフィルタ５０が導電体層４０４において構成されるものとしたが、これに限らず、電源層を構成する導電体層４０６やグランド層を構成する導電体層４０８において構成することもできる。この場合には、例えば、第１の導電パターンを、電源層である導電体層４０６上に形成されたベタパターンとしたり、第２の導電パターンを、グランド層である導電体層４０８上に形成されたベタパターンとすることができる。
【００４５】
本実施形態におけるノイズフィルタの変形例として、図６に、当該ノイズフィルタを多層プリント基板の電源層に構成する場合の構成例を示す。
図６Ａは、第２の実施形態における第１の変形例であるノイズフィルタ６０の構成を示す図であり、電源層である導電体層６００の略中央部分に第２及び第３の導電パターンである導電パターン６０２と６０４とがそれぞれ形成され、これらを囲むようにベタパターン６０６が形成されている。また、導電パターン６０２の外縁部分のうち櫛形形状に形成された部分と対向するベタパターン６０６の外縁部には、当該櫛形形状と噛み合うように同様の櫛形形状部分が形成されている。これにより、ベタパターン６０６は、電源供給ラインに接続される第１の導電パターンとして機能する。
【００４６】
なお、図６Ａに示す変形例では、第１の導電パターンであるベタパターン６０６と第２の導電パターンである導電パターン６０２とは、相対向する櫛形形状の外縁部分のほか、図示左側、下側、及び右側の、導電パターン６０２及びベタパターン６０６の直線状外縁部が相対向する部分においても容量結合することとなる。このため、ノイズフィルタ６０においては、電源供給ラインとグランドラインとの間の静電容量を、図５に示すノイズフィルタ５０に比べて大きくすることができる。また、当該静電容量は、導電パターン６０２とベタパターン６０６の直線状外縁部分が相対向する部分の間隙の幅（距離）を変えることにより調整するができる。
【００４７】
図６Ｂは、第２の実施形態における第２の変形例であるノイズフィルタ６２の構成を示す図であり、導電パターン６０２に代えて、図示下側にも櫛形形状に形成された外縁部分を有する導電パターン６０８が形成されている。第１の導電パターンであるベタパターン６１０は、図６Ａに示すベタパターン６０６と同様の形状を有するが、さらに、導電パターン６０８の図示下側の櫛形外縁部とも噛み合うように、櫛形形状の外縁部が図示下側にも形成されている。これにより、ノイズフィルタ６２では、第１の導電パターンであるベタパターン６１０と第２の導電パターンである導電パターン６０８との静電容量を、ノイズフィルタ６０におけるベタパターン６０６と導電パターン６０２との間の静電容量よりもさらに大きくすることができる。
【００４８】
なお、図６に示す変形例では、電源供給ラインに接続される第１の導電パターンが、第２および第３の導電パターンを囲むベタパターンとして形成されるものとしたが、これに限らず、第１〜第３の導電パターンを多層プリント基板のグランド層に形成するものとし、グランドラインに接続される第２の導電パターンが、第１及び第３の導電パターンを囲むベタパターンとして形成されるものとしてもよい。このような構成は、例えば図６において、符号６００で示される層をグランド層とし、ベタパターン６０６及び６１０をグランドラインに接続し、導電パターン６０２及び６０８を電源供給ラインに接続するものとして実現することができる。
【００４９】
以上、説明したように、第１及び第２の実施形態に係るノイズフィルタは、基板上又は基板内部に、電源供給ラインに接続された第１の導電パターンと、グランドラインに接続された第２の導電パターンとが、所定幅の間隙を隔てて対向するように形成され、かつ、当該間隙部分に、電気信号を伝搬する第３の導電パターンが形成されている。
【００５０】
これにより、本ノイズフィルタは、第１の導電パターンと第２の導電パターンとにより電源供給ライン又はグランドラインのノイズを除去するバイパスコンデンサを構成すると同時に、第３の導電パターンと第１及び第２の導電パターンとにより、電気信号に重畳したノイズを除去する２つのバイパスコンデンサを構成することができる。
【００５１】
その結果、本ノイズフィルタは、基板の一部を深さ方向に占有して基板内層の使い分けの自由度を制限することなく、従来のように複数のコンデンサを同一平面内に個別に形成する場合に比べてより少ない占有面積により、電源、グランド、及び信号に関する３つのバイパスコンデンサを同時に形成して、電源、グランド、及び信号に重畳されたノイズを効果的に除去することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１０、３０〜３４、５０、６０、６２・・・ノイズフィルタ、１００、４００・・・基板、１０２〜１０６、３０２〜３０６、３２２〜３２６、３４２〜３４６、５０２〜５０６、５１２、５１４、６０２、６０４、６０８・・・導電パターン、１２０・・・電源、１２２・・・電源供給ライン、１２４・・・グランドライン、１３０、４１２〜４１６・・・絶縁体層、４０２〜４０８・・・導電体層、５０８、５１０、６０６、６１０・・・ベタパターン、５２０〜５４０・・・ビア。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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