(57)【要約】【課題】経時による動作不良の発生を抑制できるタッチパネル用導電性フィルムおよびそのフィルムを用いたタッチパネルを提供すること。【解決手段】絶縁層の両面にそれぞれ、少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、さらにアルミニウム原子を含む塩を用いた硬膜処理を行うことにより、絶縁層の一方の主面に第１電極パターンが形成され、絶縁層の他方の主面に第２の電極パターンが形成されたタッチパネル用導電性フィルムであって、第１電極パターン上および第２電極パターン上の少なくとも一方にさらに粘着性絶縁層を備え、粘着性絶縁材料の酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、第１電極パターンおよび／または第２電極パターンに銀が含まれ、環境試験を行う前後の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０〜１００％である、タッチパネル用導電性フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の両面にそれぞれ、少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、さらにアルミニウム原子を含む塩を用いた硬膜処理を行うことにより、前記絶縁層の一方の主面に第１電極パターンが形成され、前記絶縁層の他方の主面に第２の電極パターンが形成されたタッチパネル用導電性フィルムであって、
前記第１電極パターン上および前記第２電極パターン上の少なくとも一方にさらに粘着性絶縁層を備え、
前記粘着性絶縁層中に含まれる粘着性絶縁材料の酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
前記第１電極パターンおよび／または前記第２電極パターンに銀が含まれ、
下記環境試験を行う前後の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０〜１００％である、タッチパネル用導電性フィルム。
（相互静電容量の変化率（％）は、タッチパネル用導電性フィルムを温度８５℃、湿度８５％の環境下で３０日間静置する環境試験を行い、前記環境試験を行う前の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｘ）と、前記環境試験を行った後の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｙ）との変化率（％）｛（Ｙ−Ｘ）／Ｘ×１００）｝により求められる。）
【請求項２】
前記粘着性絶縁層が、金属腐食防止剤を含む、請求項１に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項３】
第１電極パターンと、絶縁層と、第２電極パターンとをこの順に備えるタッチパネル用導電性フィルムであって、
下記環境試験を行う前後の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０〜１００％である、タッチパネル用導電性フィルム。
（相互静電容量の変化率（％）は、タッチパネル用導電性フィルムを温度８５℃、湿度８５％の環境下で３０日間静置する環境試験を行い、前記環境試験を行う前の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｘ）と、前記環境試験を行った後の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｙ）との変化率（％）｛（Ｙ−Ｘ）／Ｘ×１００｝により求められる。）
【請求項４】
前記相互静電容量の変化率（％）が０〜５０％である、請求項３に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項５】
前記第１電極パターン上および前記第２電極パターン上の少なくとも一方にさらに粘着性絶縁層を備える、請求項３または４に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項６】
前記第１電極パターン上および前記第２電極パターン上にさらに粘着性絶縁層を備え、
前記絶縁層が非粘着性絶縁層である、請求項３〜５のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項７】
前記絶縁層が粘着性絶縁層を含む、請求項３〜６のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項８】
前記粘着性絶縁層中に含まれる粘着性絶縁材料がアクリル樹脂を含む、請求項５〜７のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項９】
前記粘着性絶縁層中に含まれる粘着性絶縁材料の酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、請求項５〜８のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項１０】
前記絶縁層が、金属腐食防止剤を含む、請求項３〜９のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項１１】
前記金属腐食防止剤が、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、ベンズイミダゾール化合物、チアジアゾール化合物、およびベンゾチアゾール化合物からなる群から選択される、請求項１０に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項１２】
温度８５℃、湿度８５％の環境下で２４時間静置したときの吸水率が１．０％以下である、請求項３〜１１のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項１３】
前記第１電極パターンおよび／または前記第２電極パターンに銀が含まれる、請求項３〜１２のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項１４】
前記第１電極パターンおよび／または前記第２電極パターンが線幅３０μｍ以下の金属細線で構成される請求項３〜１３のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項１５】
絶縁層の片面に配置された第１電極パターンを有する第１電極パターン付き絶縁層と、絶縁層の片面に配置された第２電極パターンを有する第２電極パターン付き絶縁層とを、前記第１電極パターン付き絶縁層中の前記第１電極パターンと前記第２電極パターン付き絶縁層中の第２電極パターンとが向かい合わせになるように、または、前記第１電極パターン付き絶縁層中の前記絶縁層と前記第２電極パターン付き絶縁層中の第２電極パターンとが向かい合わせになるように、粘着性絶縁層を介して貼り合わせてなるタッチパネル用導電性フィルムであって、
前記第１電極パターンおよび前記第２電極パターンが、前記絶縁層上に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、さらに多価金属塩を用いた硬膜処理を行うことにより形成された電極パターンであり、
下記環境試験を行う前後の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０〜１００％である、タッチパネル用導電性フィルム。
（相互静電容量の変化率（％）は、タッチパネル用導電性フィルムを温度８５℃、湿度８５％の環境下で３０日間静置する環境試験を行い、前記環境試験を行う前の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｘ）と、前記環境試験を行った後の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｙ）との変化率（％）｛（Ｙ−Ｘ）／Ｘ×１００）｝により求められる。）
【請求項１６】
前記多価金属塩が、アルミニウム原子を含む塩である、請求項１５に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルムを含むタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用導電性フィルムおよびタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルの方式としては、タッチされた部分の抵抗値の変化を検出する抵抗膜方式、容量変化を検出する静電容量方式、光量変化を検出する光センサ方式などが知られている。
静電容量方式のタッチパネルとしては、自己容量方式や相互容量方式などがある。相互容量方式では、例えば、縦横二次元マトリクス状に配置した送信用の縦方向の電極（Ｘ電極）と受信用の横方向の電極（Ｙ電極）とを設け、位置検出の際に、各ノードにおける電極の容量（相互静電容量）を繰り返しスキャンする。タッチパネルの表面に指が接触すると、相互静電容量が減少するので、これを検知し、各ノードにおける容量変化の信号を基に入力座標を計算する。
静電容量方式のタッチパネルに使用される導電性フィルムとしては、例えば、特許文献１には、二つの導電層をポリウレタンなどの粘着層を介して積層した導電性フィルムが開示されている。また、特許文献２においては、タッチパネルに好適に用いられる導電シートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４７９４６９１号公報
【特許文献２】特許第２０１１−１２９１１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、タッチパネルの大画面化などの要求に応えるため、位置検出をより高い精度で行うことが求められている。
本発明者らは、特許文献１および２に開示されている発明を参照し、ポリウレタン系粘着層を使用したタッチパネル用導電性フィルムを製造した。ところが、得られたタッチパネル用導電性フィルムを静電容量方式のタッチパネルとして使用したところ、経時により位置検出の動作不良が生じやすくなり、位置検出の精度が昨今要求されているレベルを満たさないことが分かった。
本発明は、上記実情に鑑みて、経時による動作不良の発生を抑制できるタッチパネル用導電性フィルムおよびそのフィルムを用いたタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、動作不良の原因が導電性フィルム中の電極間の相互静電容量の変化にあることを見出した。より具体的には、経時により電極間の静電容量が変化して当初設定されていた値からのずれが生じ、動作不良が生じていることを見出した。該知見に基づき検討を進め、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。
【０００６】
（１）  絶縁層の両面にそれぞれ、少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、さらにアルミニウム原子を含む塩を用いた硬膜処理を行うことにより、絶縁層の一方の主面に第１電極パターンが形成され、絶縁層の他方の主面に第２の電極パターンが形成されたタッチパネル用導電性フィルムであって、
第１電極パターン上および第２電極パターン上の少なくとも一方にさらに粘着性絶縁層を備え、
粘着性絶縁層中に含まれる粘着性絶縁材料の酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
第１電極パターンおよび／または第２電極パターンに銀が含まれ、
後述する環境試験を行う前後の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０〜１００％である、タッチパネル用導電性フィルム。
（２）  粘着性絶縁層が、金属腐食防止剤を含む、（１）に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（３）  第１電極パターンと、絶縁層と、第２電極パターンとをこの順に備えるタッチパネル用導電性フィルムであって、
後述する環境試験を行う前後の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０〜１００％である、タッチパネル用導電性フィルム。
（４）  相互静電容量の変化率（％）が０〜５０％である、（３）に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（５）  第１電極パターン上および第２電極パターン上の少なくとも一方にさらに粘着性絶縁層を備える、（３）または（４）に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（６）  第１電極パターン上および第２電極パターン上にさらに粘着性絶縁層を備え、絶縁層が非粘着性絶縁層である、（３）〜（５）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（７）  絶縁層が粘着性絶縁層を含む、（３）〜（６）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（８）  粘着性絶縁層中に含まれる粘着性絶縁材料がアクリル樹脂を含む、（５）〜（７）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（９）  粘着性絶縁層中に含まれる粘着性絶縁材料の酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、（５）〜（８）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（１０）  絶縁層が、金属腐食防止剤を含む、（３）〜（９）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（１１）  金属腐食防止剤が、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、ベンズイミダゾール化合物、チアジアゾール化合物、およびベンゾチアゾール化合物からなる群から選択される、（１０）に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（１２）  温度８５℃、湿度８５％の環境下で２４時間静置したときの吸水率が１．０％以下である、（３）〜（１１）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（１３）  第１電極パターンおよび／または第２電極パターンに銀が含まれる、（３）〜（１２）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（１４）  第１電極パターンおよび／または第２電極パターンが線幅３０μｍ以下の金属細線で構成される、（３）〜（１３）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（１５）  絶縁層の片面に配置された第１電極パターンを有する第１電極パターン付き絶縁層と、絶縁層の片面に配置された第２電極パターンを有する第２電極パターン付き絶縁層とを、第１電極パターン付き絶縁層中の第１電極パターンと第２電極パターン付き絶縁層中の第２電極パターンとが向かい合わせになるように、または、第１電極パターン付き絶縁層中の絶縁層と第２電極パターン付き絶縁層中の第２電極パターンとが向かい合わせになるように、粘着性絶縁層を介して貼り合わせてなるタッチパネル用導電性フィルムであって、
第１電極パターンおよび第２電極パターンが、絶縁層上に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、さらに多価金属塩を用いた硬膜処理を行うことにより形成された電極パターンであり、
後述する環境試験を行う前後の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０〜１００％である、タッチパネル用導電性フィルム。
（１６）  多価金属塩が、アルミニウム原子を含む塩である、（１５）に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（１７）  （１）〜（１６）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルムを含むタッチパネル
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、経時による動作不良の発生を抑制できるタッチパネル用導電性フィルムおよびそのフィルムを用いたタッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（Ａ）は本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施態様の平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図２】本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施態様の変形例の断面図である。
【図３】本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施形態の第１電極パターンの拡大平面図である。
【図４】本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施形態の変形例の第１電極パターンの例を示す平面図である。
【図５】本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施形態の変形例の第２電極パターンの例を示す平面図である。
【図６】本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施形態の変形例の第１電極パターンと第２電極パターンとを組み合わせた例を示す平面図である。
【図７】本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第２の実施態様の断面図である。
【図８】本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第３の実施態様の断面図である。
【図９】本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第４の実施態様の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明のタッチパネル用導電性フィルムおよびその製造方法、並びに、本発明のタッチパネル用導電性フィルムを用いたタッチパネルの好適態様について詳述する。
【００１０】
＜第１の実施態様＞
本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施態様について図面を参照して説明する。図１（Ａ）および（Ｂ）に、本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施態様の模式図を示す。図１（Ａ）は、タッチパネル用導電性フィルム１００の平面図である。また、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ｂ線に沿った断面図である。
タッチパネル用導電性フィルム１００は、図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の主面上に配置される第１電極パターン２０と、絶縁層１０の他方の主面上に配置される第２電極パターン２２とを備える。
【００１１】
第１電極パターン２０は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に配列された複数の第１導電パターン２４を含む。第２電極パターン２２は、第２方向に延び、第１方向に配列された複数の第２導電パターン２６を含む。
各第１導電パターン２４は、その一端において、第１電極端子２８と電気的に接続される。さらに、各第１電極端子２８は導電性の第１配線３０と電気的に接続される。各第２導電パターン２６は、その一端において、第２電極端子３２と電気的に接続される。各第２電極端子３２は導電性の第２配線３４と電気的に接続される。
以下に、タッチパネル用導電性フィルム１００の主部材（絶縁層、電極パターン）に関して以下に詳述する。
【００１２】
（絶縁層）
絶縁層は第１電極パターンおよび第２電極パターンを電気的に絶縁する層であれば特に制限されず、特に、透明絶縁層であることが好ましい。その具体例としては、例えば、絶縁樹脂層、セラミックス層、ガラス層などが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、絶縁樹脂層であることが好ましい。
上記絶縁層の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
上記絶縁層の厚み（絶縁層が２層以上の複層の場合は、それらの合計厚み）は特に制限されないが、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
【００１３】
上記絶縁層は、粘着性のない層（非粘着性絶縁層）であっても、粘着性のある層（粘着性絶縁層）であってもよい。
また、上記絶縁層は単層であっても、２層以上の複層であってもよい。絶縁層が２層以上の複層からなる態様としては、例えば、図２に示すように、タッチパネル用導電フィルム２００中の絶縁層１０が、非粘着性絶縁層３６と粘着性樹脂層３８とを含む積層構造を有する態様が挙げられる。
以下に、非粘着性絶縁層および粘着性絶縁層の態様について詳述する。
【００１４】
非粘着性絶縁層を構成する材料としては公知の材料を使用することができ、好ましく非粘着性の絶縁樹脂が挙げられる。より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニルなどが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレートであることが好ましい。
非粘着性絶縁層の厚みは特に制限されないが、耐衝撃性および軽量性のバランスの観点から、２５〜２００μｍであることが好ましい。
【００１５】
粘着性絶縁層を構成する材料（以下、粘着性絶縁材料とも称する）としては公知の粘着剤を使用することができ、例えば、ゴム系粘着性絶縁材料、アクリル系粘着性絶縁材料、シリコーン系粘着性絶縁材料などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる観点から、アクリル系粘着性絶縁材料であることが好ましい。
また、相互静電容量の変化率がより抑えられると共に、導電パターン間の耐マイグレーション性に優れる理由から、粘着性絶縁材料は硬化剤で硬化された態様であることが好ましい。硬化剤の具体例としては、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、または、アルミニウム等の金属配位可能な原子を含む化合物が挙げられる。
粘着性絶縁層の厚みは特に制限されないが、耐衝撃性および薄膜化のバランスの観点から、５μｍ〜２００μｍであることが好ましい。
【００１６】
粘着性絶縁材料の酸価は、相互静電容量の変化率がより抑えられ、また、導電パターン間の耐マイグレーション性に優れる理由から、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、５〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましく、１５〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。
上記酸価は、ＪＩＳ  Ｋ００７０：１９９２「化学製品の酸価、けん化価、エステル価、よう素価、水酸基価および不けん化物の試験方法」に準拠し、中和滴定法を用いて測定したものである。
【００１７】
上記アクリル系ポリマーを製造する方法は特に制限されないが、例えば、撹拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、所定の（メタ）アクリレート化合物を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等の重合開始剤を加え、窒素ガス気流中にて所定温度（例えば、７０℃）で所定時間（例えば、８時間）重合を行う方法が挙げられる。
【００１８】
粘着性絶縁層は、生産性から、粘着性絶縁シートであることが好ましい。粘着性絶縁シートの種類は特に制限されず、例えば、粘着シートＮＳＳ５０（新タック化成社製）、高透明性接着剤転写テープ８１４６−２（３Ｍ社製）など、市販の粘着性絶縁シートを使用することができる。
【００１９】
なお、上記絶縁層（特に、粘着性絶縁層）には、金属腐食防止剤が含まれていてもよい。金属腐食防止剤が含まれることにより、動作不良の発生がより抑制される。
金属腐食防止剤は、金属と接触した際に金属錯体皮膜を形成可能な化合物である。具体的な金属腐食防止剤としては、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、ベンズイミダゾール化合物、チアジアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、シランカップリング剤等が挙げられ、なかでも、金属腐食防止効果が高いことから、ベンゾトリアゾール化合物が好ましい。
ベンゾトリアゾール化合物は、分子中にベンゾトリアゾール骨格を有する化合物である。ベンゾトリアゾール化合物の具体例としては、１，２，３−ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、ニトロベンゾトリアゾール、およびこれらのアルカリ金属塩などが挙げられる。ベンゾトリアゾール化合物は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記ベンゾトリアゾール化合物の中でも、１，２，３−ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾールおよびベンゾトリアゾールのナトリウム塩が好適である。
トリアゾール化合物は、分子中にトリアゾール骨格を有する化合物である。トリアゾール化合物の具体例としては、４−アミノ−１，２，４−トリアゾール、５−アミノ−１，２，４−トリアゾール−３−カルボン酸、３−メルカプト−１，２，４−トリアゾール、およびこれらのアルカリ金属塩などが挙げられる。
絶縁層中における金属腐食防止剤の含有量は特に制限されないが、添加物の析出が問題とならない点で、絶縁層全質量に対して、０．１〜３．０質量％が好ましく、０．５〜１．５質量％がより好ましい。
【００２０】
（第１電極パターンおよび第２電極パターン）
第１電極パターンおよび第２電極パターンは、このタッチパネル用導電性フィルムを含むタッチパネルにおいて静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センサ部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１電極パターンおよび第２電極パターンとの間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
【００２１】
図１中、第１電極パターン２０および第２電極パターン２２は、導電性細線により構成される。図３に、第１電極パターン２０の拡大平面図を示す。図３に示すように、第１電極パターン２０の第１導電パターン２４は、導電性細線４０により構成され、交差する導電性細線４０による複数の格子４２を含んでいる。なお、第２電極パターン２２も、第１電極パターン２０と同様に、交差する導電性細線による複数の格子を含んでいる。
格子４２は導電性配線４０で囲まれる開口領域を含んでいる。格子４２の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以上が好ましい。
第１導電パターン２４および第２導電パターン２６では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１導電パターン２４または第２導電パターン２６の導電性細線を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。
【００２２】
上記導電フィルム１００においては、格子４２は略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、六角形状）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
【００２３】
上記導電性細線の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、などの金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性細線の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
【００２４】
上記導電性細線の中には、導電性細線と絶縁層との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、導電性細線と絶縁層との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、導電性細線と絶縁層との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
【００２５】
導電性細線中における金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上がさらに好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、導電性細線の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、４．０以下が好ましく、２．５以下がより好ましい。
なお、本発明における金属とバインダーの体積比は、導電性細線中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ3として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ3として計算して求めるものとする。
【００２６】
導電性細線の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
導電性細線の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１〜９μｍがさらに好ましく、０．０５〜５μｍが最も好ましい。
【００２７】
なお、第１導電パターンおよび第２導電パターンの材料（導電性細線の材料）としては、表面抵抗値がＩＴＯなどの金属酸化物よりも低く、且つ、透明な導電性層を形成しやすいという観点から、金属ナノワイヤを用いてもよい。金属ナノワイヤとしては、アスペクト比（平均長軸長／平均短軸長）が３０以上で、平均短軸長が１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下で、平均長軸長が１μｍ以上１００μｍ以下の金属微粒子が好ましい。金属ナノワイヤの平均短軸長は、１００ｎｍ以下が好ましく、３０ｎｍ以下がより好ましく、２５ｎｍ以下がさらに好ましい。金属ナノワイヤの平均長軸長は、１μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、３μｍ以上３５μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がさらに好ましい。
金属ナノワイヤを構成する金属は、特に制限はなく、１種の金属だけからなるものでもよく、２種以上の金属を組み合わせて用いてもよく、合金を用いることも可能である。具体的には、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンタル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、またはこれらの合金などが挙げられる。銀を質量比で５０％以上含有する銀ナノワイヤが好ましい。
【００２８】
（金属ナノワイヤの製造方法）
金属ナノワイヤは、いかなる方法で作製してもよい。金属ナノワイヤの製造方法は、例えば、Adv.Mater.vol.14, 2002, 833-837、特開２０１０−０８４１７３号公報、米国公開特許２０１１−０１７４１９０号公報に詳細に記載されている。
【００２９】
金属ナノワイヤは、いかなる方法で作製してもよい。金属ナノワイヤの製造方法は、例えば、Adv.Mater.vol.14, 2002, 833-837、特開２０１０−０８４１７３号公報、米国公開特許２０１１−０１７４１９０号公報に詳細に記載されている。なお、上記金属ナノワイヤに関係する文献としては、例えば、特開２０１０−８６７１４号公報、特開２０１０−８７１０５号公報、特開２０１０−２５０１０９号公報、特開２０１０−２５０１１０号公報、特開２０１０−２５１６１１号公報、特開２０１１−５４４１９号公報、特開２０１１−６０６８６号公報、特開２０１１−６５７６５号公報、特開２０１１−７０７９２号公報、特開２０１１−８６４８２号公報、特開２０１１−９６８１３号公報が挙げられる。本発明においては、適宜これらの文献に開示された内容を組み合わせて使用することができる。
【００３０】
（タッチパネル用導電性フィルム）
タッチパネル用導電性フィルムは、下記環境試験を行う前後の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０〜１００％であり、好ましくは０〜８０％であり、より好ましくは０〜６０％であり、さらに好ましくは０〜５０％であり、特に好ましくは０〜４０％である。相互静電容量の変化率（％）が上記特定の範囲であれば、タッチパネルとして用いたときに経時による動作不良が抑えられる。
環境試験は、タッチパネル用導電性フィルムを温度８５℃、湿度８５％の環境下で３０日間静置する。環境試験を行う前の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量Ｘ（測定条件：温度２５℃、湿度５０％）を測定し、上記環境試験を行った後の第１電極パターンと上記第２電極パターンとの間の相互静電容量Ｙを測定する。相互静電容量の変化率を下記の式により算出する。
相互静電容量の変化率（％）＝（Ｙ−Ｘ）／Ｘ×１００
なお、第１の導電性細線と第２の導電性細線との間の相互静電容量は、ＬＣＲメーターにより測定したものである。
【００３１】
また、タッチパネル用導電性フィルムは、相互静電容量の変化率がより抑えられ、また、導電性細線の耐マイグレーション性に優れる理由から、温度８５℃、湿度８５％の環境下で２４時間静置したときの吸水率は１．００％以下が好ましく、０〜０．９５％がより好ましく、０〜０．９０％がさらに好ましく、０〜０．８５％が特に好ましく、０〜０．８０％が最も好ましい。吸水率が上記特定の範囲の場合、高温高湿下でも吸湿しにくく、相互静電容量の変化が抑えられ、上記相互静電容量の変化率が上記特定の範囲になる。結果として、タッチパネルとして用いたときに位置検出の際の動作不良がより抑えられる。
上記吸水率は以下のとおり算出したものである。
得られたタッチパネル用導電性フィルムを、温度８５℃、湿度８５％の環境下で２４時間静置した後、秤量する（この質量をＷ１とする）。その後、温度１１０℃の環境下で２４時間乾燥した後、秤量する（この質量をＷ２とする）。タッチパネル用導電性フィルムの吸水率を下記の式により算出する。
タッチパネル用導電性フィルムの吸水率（％）＝（Ｗ１−Ｗ２）／Ｗ２×１００
【００３２】
タッチパネル用導電性フィルムの第１電極パターンおよび第２電極パターンの表面抵抗は、１００オーム／ｓｑ．以下が好ましく、８０オーム／ｓｑ．以下がより好ましく、６０オーム／ｓｑ．以下がさらに好ましく、４０オーム／ｓｑ．以下が特に好ましい。表面抵抗の下限値は、低ければ低いほどよいが、一般的には０．０１オーム／ｓｑ．であれば十分であり、０．１オーム／ｓｑ．や１オーム／ｓｑ．であっても用途によっては使用可能である。
【００３３】
タッチパネル用導電性フィルムは、必要に応じて、絶縁層と第１電極パターン（または第２電極パターン）との間に他の層（例えば、下塗層、アンチハレーション層）を備えていてもよい。
下塗層は、絶縁層と第１電極パターンまたは第２電極パターンを構成する導電性細線との密着性をより高めるために設けられる層である。下塗層を構成する材料は特に制限されないが、例えば、上述したバインダーが例示される。
アンチハレーション層に用いる材料とその使用方法に関しては特に制限されず、例えば、特開２００９−１８８３６０号公報の段落［００２９］〜［００３２］などに例示される。
【００３４】
（製造方法）
タッチパネル用導電性フィルムの製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。
例えば、絶縁層の両主面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングすることによって、第１電極パターンおよび第２電極パターンを形成してもよい。
または、絶縁層の両主面上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１電極パターンおよび第２電極パターンを形成してもよい。
また、絶縁層上に第１電極パターンおよび第２電極パターンをスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成してもよい。または、第１電極パターンおよび第２電極パターンをインクジェットにより形成してもよい。
さらに、上記方法に以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられるが、この方法については後述する第５の実施態様において詳細を説明する。
【００３５】
（第１の実施態様の変形例）
上記第１の態様は図１の態様に限定されず、上記相互静電容量の変化率が所定範囲内であれば他の態様であってもよい。
例えば、他の態様としては、絶縁層上の一方の主面に、平行に複数配置された帯状第１電極パターンが存在し、他方の主面には第一電極パターンと略直交し且つ平行に複数配置された帯状第２電極パターンが存在する態様が挙げられる。これらの第１電極パターンおよび第２電極パターンの形状は細長い長方形であっても、ダイヤ形状が直列につながったいわゆるダイヤモンドパターンでもよい。第１電極パターンおよび第２電極パターンは、金属細線で構成されるものであり、それらはメッシュパターンでもストライプパターンでもよく、メッシュの開口形状は正方形、菱形、六角形などの形状を取りうる。
また、以下では、図４〜６を用いて、第１の実施態様の変形例に係るタッチパネル用導電フィルムについてより具体的に詳述する。
図４は、絶縁層１０上の第１電極パターン２０ａを示す。第１電極パターン２０ａは、導電性細線４０による多数の格子４２ａにて構成された２つの第１導電パターン２４ａを備える。各第１導電パターン２４ａは、一端において、第１電極端子２８と電気的に接続される。各第１電極端子２８は各第１配線３０の一方端と電気的に接続される。各第１配線３０は、他方端で、端子４４と電気的に接続される。各第１導電パターン２４ａは第１非導電パターン４６により電気的に分離される。
各第１導電パターン２４ａは第１方向（Ｘ方向）に延在し、並列して配列される。各第１導電パターン２４ａは、各第１導電パターン２４ａと電気的に分離するスリット状の非導通パターン４８を備える。各第１導電パターン２４ａは、各非導通パターン４８により分割される複数の第１導電パターン列５０を備える。
【００３６】
図４に示すように、他方端の開放したスリット状の非導通パターン４８を備えることで、図４において第１導電パターン２４ａは櫛形構造となる。実施の形態において、第１導電パターン２４ａは２つの非導通パターン４８を有しており、これにより３本の第１導電パターン列５０が形成される。第１導電パターン列５０の数に関して、３本に限定されるものではない。各第１導電パターン列５０は各第１電極端子２８とそれぞれ接続されているので、同電位となる。
【００３７】
図５は、絶縁層１０上の第２電極パターン２２ａを示す。図５に示すように第２電極パターン２２ａは導電性細線４０による多数の格子４２ｂにて構成される。第２電極パターン２２ａは、第１方向（Ｘ方向）と直交する第２方向（Ｙ方向）に延び、並列に配列された２つの第２導電パターン２６ａを備える。各第２導電パターン２６ａは、第２電極端子３２と電気的に接続される。各第２電極端子３２は各第２配線３４の一方端と電気的に接続される。各第２配線３４は、他方端で、端子５２と電気的に接続される。各第２導電パターン２６ａは第２非導電パターン５４により電気的に分離される。各第２導電パターン２６ａは第２方向に沿って、実質的に一定の幅を有する短冊構造で構成される。但し、各第２導電パターン２６ａは短冊形状に限定されるものではない。
【００３８】
図６は、櫛形構造の第１導電パターン２４ａを含む第１電極パターン２０ａと短冊構造の第２導電パターン２６ａを含む第２電極パターン２２ａとを、第１導電パターン２４ａと第２導電パターン２６ａとを直交させるよう配置させたタッチパネル用導電性フィルム１００ａの平面図である。第１電極パターン２０ａと第２電極パターン２２ａとにより、組合せパターン５６が形成される。
組合せパターン５６において、上面視で、格子４２ａと格子４２ｂとにより小格子５８が形成される。つまり、格子４２ａの交差部が格子４２ｂの開口領域のほぼ中央に配置される。なお、小格子５８は、２００μｍ以上、４００μｍ以下の長さの一辺を有し、好ましくは２００μｍ以上、３００μｍ以下の長さの一辺を有する。格子４２ａおよび格子４２ｂの一辺の半分の長さに相当する。
タッチパネル用導電フィルムが上記変形例に係る態様の場合、視認性の点で好ましい。
【００３９】
＜第２の実施態様＞
本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第２の実施態様について図面を参照して説明する。図７に、本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第２の実施態様の断面図を示す。
図７に示されるように、タッチパネル用導電性フィルム３００は、非粘着性絶縁層３６ａと、非粘着性絶縁層３６ａの一方の主面上に配置された第１電極パターン２０および粘着性絶縁層３８ａと、非粘着性絶縁層３６ａの他方の主面上に配置された第２電極パターン２２および粘着性絶縁層３８ｂとを備える。第１電極パターン２０と第２電極パターン２２は、図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、それぞれＸ方向およびＹ方向に延在し、非粘着性絶縁層３６ａを挟んで直交している。タッチパネル用導電性フィルム３００は、いわゆる投影型静電容量方式タッチパネルに使用される導電フィルムであり、１枚の基材の両面に電極を具備する導電性フィルムに該当する。
なお、タッチパネル用導電性フィルム３００は、上記第１の実施態様と同じように、環境試験を行う前後の第１電極パターン２０と第２電極パターン２２との間の相互静電容量の変化率（％）が０〜１００％の範囲となる。好適態様も上述の通りである。
また、タッチパネル用導電性フィルム３００も、上記第１の実施態様と同じように、吸水率が１．００％以下である。吸水率の算出方法は、上述した第１の実施態様と同じである。なお、吸水率は、粘着性絶縁層３８ａおよび３８ｂを含めたフィルム全体の吸水率である。
上記タッチパネル用導電性フィルム３００は、上述した第１の実施態様のタッチパネル用導電性フィルムの第１電極パターン上（第１電極パターンの絶縁層側とは反対側の表面）および第２電極パターン上（第２電極パターンの絶縁層側とは反対側の表面）に粘着性絶縁層を貼り合わせることにより製造される。
【００４０】
タッチパネル用導電性フィルム３００をタッチパネルとして使用する際、粘着性絶縁層３８ａおよび３８ｂ上にさらに保護基板を設けてもよい。
保護基板の材料は特に制限されないが、例えば、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラス、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が挙げられる。なかでも、透明性と軽量性で優れた（メタ）アクリル樹脂が好ましい。
【００４１】
＜第３の実施態様＞
本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第３の実施態様について図面を参照して説明する。図８に、本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第３の実施態様の断面図を示す。
図８に示されるように、タッチパネル用導電性フィルム４００は、非粘着性絶縁層３６ｂと粘着性絶縁層３８ｃとの複層からなる絶縁層１０ａと、上記絶縁層１０ａの一方の主面上に配置された第１電極パターン２０および粘着性絶縁層３８ｄと、上記絶縁層１０ａの他方の主面上に配置された第２電極パターン２２と非粘着性絶縁層３６ｃとを備える。第１電極パターン２０と第２電極パターン２２は、図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、それぞれＸ方向およびＹ方向に延在し、絶縁層１０ａを挟んで直交している。タッチパネル用導電性フィルム４００は、２枚の電極パターン付き非粘着性絶縁層を用意し、電極パターン同士が直交するように、粘着シートを介して２枚の電極パターン付き非粘着性絶縁層を貼り合わせ、さらに、露出した電極パターン上に粘着性絶縁層を貼り合わることにより製造される。
なお、タッチパネル用導電性フィルム４００は、上記第１の実施態様と同じように、環境試験を行う前後の第１電極パターン２０と第２電極パターン２２との間の相互静電容量の変化率（％）が０〜１００％の範囲となる。好適態様も上述の通りである。
また、タッチパネル用導電性フィルム４００も、上記第１の実施態様と同じように、吸水率が１．００％以下である。なお、吸水率は、タッチパネル用導電性フィルム４００全体の吸水率である。
【００４２】
＜第４の実施態様＞
本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第４の実施態様について図面を参照して説明する。図９に、本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第４の実施態様の断面図を示す。
図９に示されるように、タッチパネル用導電性フィルム５００は、粘着性絶縁層３８ｅと、粘着性絶縁層３８ｅの一方の主面上に配置された第１電極パターン２０および非粘着性絶縁層３６ｄと、粘着性絶縁層３８ｅの他方の主面上に配置された第２電極パターン２２および非粘着性絶縁層３６ｅとを備える。第１電極パターン２０と第２電極パターン２２は、図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、それぞれＸ方向およびＹ方向に延在し、粘着性絶縁層３８ｅを挟んで直交している。タッチパネル用導電性フィルム５００は、２枚の電極パターン付き非粘着性絶縁層を用意し、電極パターン同士が直交するように、粘着シートを介して２枚の電極パターン付き非粘着性絶縁層を電極パターン同士が向き合うように貼り合わせることにより製造される。
なお、タッチパネル用導電性フィルム５００は、上記第１の実施態様と同じように、環境試験を行う前後の第１電極パターン２０と第２電極パターン２２との間の相互静電容量の変化率（％）が０〜１００％の範囲となる。好適態様も上述の通りである。
また、タッチパネル用導電性フィルム５００も、上記第１の実施態様と同じように、吸水率が１．００％以下である。なお、吸水率は、タッチパネル用導電性フィルム５００全体の吸水率である。
【００４３】
＜第５の実施態様＞
本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第５の実施態様は、単層または２層以上の複層からなる絶縁層の両面にそれぞれ、少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、絶縁層の一方の主面に第１電極パターンが形成され、絶縁層の他方の主面に第２の電極パターンが形成されたタッチパネル用導電性フィルムである。
なお、第５の実施態様の変形例としては、絶縁層の片面に配置された第１電極パターンを有する第１電極パターン付き絶縁層と、絶縁層の片面に配置された第２電極パターンを有する第２電極パターン付き絶縁層とを、第１電極パターン付き絶縁層中の第１電極パターンと第２電極パターン付き絶縁層中の第２電極パターンとが向かい合わせになるように、または、第１電極パターン付き絶縁層中の絶縁層と第２電極パターン付き絶縁層中の第２電極パターンとが向かい合わせになるように、粘着性絶縁層を介して貼り合わせてなるタッチパネル用導電性フィルムであって、第１電極パターンおよび第２電極パターンが、絶縁層上に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、さらに多価金属塩を用いた硬膜処理を行うことにより形成された電極パターンであるタッチパネル用導電性フィルムが挙げられる。
該態様において得られたタッチパネル用導電性フィルムも、上記第１の実施態様と同じように、環境試験を行う前後の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０〜１００％の範囲となる。好適態様も上述の通りである。
また、タッチパネル用導電性フィルムも、上記第１の実施態様と同じように、吸水率は１．００％以下が好ましく、０〜０．９５％がより好ましく、０〜０．９０％がさらに好ましく、０〜０．８０％が特に好ましい。
【００４４】
絶縁層の両面に電極パターンを設ける第５の実施態様のタッチパネル用導電性フィルムの製造方法は、絶縁層の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理することにより導電性細線を形成して第１電極パターンおよび第２電極パターンを形成する工程（２）を有する。
以下に、各工程に関して説明する。
【００４５】
［工程（１）：感光性層形成工程］
工程（１）は、絶縁層の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有する感光性層を形成する工程である。
感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を絶縁層に接触させ、絶縁層の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
【００４６】
感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダーが含有される。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
使用されるバインダーの種類は、上述の通りである。また、バインダーはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダーの体積比は特に制限されず、上述した導電性細線中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
【００４７】
感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダーの合計質量に対して、３０〜９０質量％の範囲が好ましく、５０〜８０質量％の範囲がより好ましい。
【００４８】
感光性層形成用組成物には、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。例えば、ハロゲン化銀の安定化および高感度化のために用いられるロジウム化合物、イリジウム化合物などのＶＩＩＩ族、ＶＩＩＢ族に属する金属化合物が挙げられる。さらには、特開２００９−００４３４８号公報の段落［０２２０］〜［０２４１］に記載されるような、帯電防止剤、造核促進剤、分光増感色素、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤、レドックス化合物、モノメチン化合物、ジヒドロキシベンゼン類などが挙げられる。
【００４９】
（工程の手順）
感光性層形成用組成物と絶縁層とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を絶縁層に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に絶縁層を浸漬する方法などが挙げられる。
形成された感光性層中におけるバインダーの含有量は特に制限されないが、０．３〜５．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．５〜２．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電性細線の導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０〜２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０〜１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
【００５０】
なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。
【００５１】
［工程（２）：露光現像工程］
工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより導電性細線を形成して第１電極パターンおよび第２電極パターンを形成する工程である。
まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
【００５２】
（パターン露光）
感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電性細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。
【００５３】
なお、露光する際には、絶縁層の両面の感光性層に対して同時の露光を行ってもよい（両面同時露光）。この露光処理では、絶縁層の一方の主面上に配置された第１感光性層に対し、絶縁層に向かって光を照射して第１感光性層を第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、絶縁層の他方の主面上に配置された第２感光性層に対し、絶縁層に向かって光を照射して第２感光性層を第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる。
より具体的には、長尺の感光材料を一方向に搬送しながら、第１感光性層に第１光（平行光）を第１フォトマスクを介して照射すると共に、第２感光性層に第２光（平行光）を第２フォトマスクを介して照射する。第１光は、第１光源から出射された光を途中の第１コリメータレンズにて平行光に変換されることにより得られ、第２光は、第２光源から出射された光を途中の第２コリメータレンズにて平行光に変換されることにより得られる。
【００５４】
上記の説明では、２つの光源（第１光源および第２光源）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光および第２光として第１感光性層および第２感光性層に照射してもよい。
【００５５】
第１露光処理および第２露光処理は、第１光源からの第１光の出射タイミングと、第２光源からの第２光の出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光性層および第２感光性層を同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。ところで、第１感光性層および第２感光性層が共に分光増感されていない場合、両側から露光すると、片側からの露光がもう片側（裏側）の画像形成に影響を及ぼすこととなる。
【００５６】
すなわち、第１感光性層に到達した第１光源からの第１光は、第１感光性層中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として絶縁層を透過し、その一部が第２感光性層にまで達する。そうすると、第２感光性層と絶縁層との境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第２感光性層では、第２光源からの第２光による露光と第１光源からの第１光による露光が行われてしまい、その後の現像処理をした場合に、第２露光パターンによる導電パターンに加えて、導電パターン間に第１光源からの第１光による薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン沿ったパターン）を得ることができない。これは、第１感光層においても同様である。
【００５７】
これを回避するため、鋭意検討した結果、第１感光性層および第２感光性層の厚みを特定の範囲に設定する、または、第１感光性層および第２感光性層の塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できることが判明した。第１感光性層および第２感光性層の厚みを１μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。また、第１感光性層および第２感光性層の塗布銀量を５〜２０ｇ／ｍ2に規定した。
【００５８】
上述した両面密着の露光方式では、シート表面に付着した塵埃等で露光阻害による画像欠陥が問題となる。塵埃付着防止として、シートに導電性物質を塗布することが知られているが、金属酸化物等は処理後も残存し、最終製品の透明性を損ない、また、導電性高分子は保存性等に問題がある。そこで、鋭意検討した結果、バインダーを減量したハロゲン化銀により帯電防止に必要な導電性が得られることがわかり、第１感光性層および第２感光性層の銀／バインダーの体積比を規定した。すなわち、第１感光性層および第２感光性層の銀／バインダー体積比は１／１以上であり、好ましくは、２／１以上である。
【００５９】
上述のように、第１感光性層および第２感光性層の厚み、塗布銀量、銀／バインダーの体積比を設定、規定することで、第１感光性層に到達した第１光源からの第１光は、第２感光性層まで達しなくなる。同様に、第２感光性層に到達した第２光源からの第２光は、第１感光性層まで達しなくなる。その結果、その後の現像処理を実施した場合に、所望のパターンを得ることができる。
【００６０】
（現像処理）
現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フィルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７秒〜５０秒がより好ましい。
現像処理後の露光部（導電性細線）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
【００６１】
上記工程以外に必要に応じて、以下の下塗層形成工程、アンチハレーション層形成工程、硬膜工程または加熱処理を実施してもよい。
（下塗層形成工程）
絶縁層とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、絶縁層の両面に上記バインダーを含む下塗層を形成する工程を実施することが好ましい。
使用されるバインダーは上述の通りである。下塗層の厚みは特に制限されないが、密着性と相互静電容量の変化率がより抑えられる点で、０．０１〜０．５μｍが好ましく、０．０１〜０．１μｍがより好ましい。
（アンチハレーション層形成工程）
導電性細線の細線化の観点で、上記工程（１）の前に、絶縁層の両面にアンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。
アンチハレーション層に用いる材料については上述のとおりである。
相互静電容量の変化率がより抑えられ、また、電極パターン間の耐マイグレーション性に優れる理由から、アンチハレーション層には架橋剤が含有されることが好ましい。架橋剤としては、有機硬膜剤、無機硬膜剤いずれも用いることができるが、硬膜制御の観点で有機硬膜剤が好ましく、具体例としては、例えば、アルデヒド類、ケトン類、カルボン酸誘導体、スルホン酸エステル、トリアジン類、活性オレフィン類、イソシアネート、カルボジイミドが挙げられる。
【００６２】
（硬膜処理工程）
相互静電容量の変化率がより抑えられ、また、電極パターンの耐マイグレーション性に優れる理由から、工程（２）の後に、硬膜剤を溶かした溶液に浸漬して硬膜処理を行う工程を実施することが好ましい。硬膜剤の具体例としては、例えば、無機塩、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類およびほう酸等の特開平２−１４１２７９号公報に記載のものなどを挙げることができる。なかでも、無機塩であることが好ましく、多価金属塩であることが好ましい。
上記無機塩に含まれる金属原子（金属イオン）としては、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移元素、卑金属などが挙げられ、なかでも、相互静電容量の変化率がより抑えられ、また、導電性細線の耐マイグレーション性に優れる理由から、多価金属塩であることが好ましく、アルミニウム原子を含む塩（無機塩）であることがより好ましい。
無機塩に含まれるカウンターアニオンとしては、硫酸イオン、リン酸イオン、硝酸イオン、酢酸イオンなどが挙げられ、なかでも硫酸イオンであることが好ましい。
なお、多価金属塩の具体例としては、例えば、アルミニウム、カルシウム、マグネシウム、亜鉛、鉄、ストロンチウム、バリウム、ニッケル、銅、スカンジウム、ガリウム、インジウム、チタン、ジルコニウム、スズ、鉛などの硫酸塩、硝酸塩、ギ酸塩、コハク酸塩、マロン酸塩、クロロ酢酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩などが挙げられる。より具体的には、硫酸アルミニウム、塩化アルミニウム、カリ明ばん等が挙げられる。
硬膜剤を溶かした溶媒は特に制限されないが、溶解性およびフィルムへの浸透性の点から、水であることが好ましい。
硬膜剤を溶かした溶液において硬膜剤の濃度は特に制限されないが、硬膜剤を溶かした溶液全量に対して、アルミニウム原子の質量％が０．０１〜０．４であることが好ましい。
【００６３】
（工程（３）：加熱工程）
工程（３）は、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程である。本工程を実施することにより、バインダー間で融着が起こり、導電性細線の硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダーとしてポリマー粒子を分散している場合（バインダーがラテックス中のポリマー粒子の場合）、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す導電性細線が形成される。
加熱処理の条件は使用されるバインダーによって適宜好適な条件が選択されるが、４０℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、５０℃以上がより好ましく、６０℃以上がさらに好ましい。また、絶縁層のカール等を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。
加熱時間は特に限定されないが、絶縁層のカール等を抑制する観点、および、生産性の観点から、１〜５分間であることが好ましく、１〜３分間であることがより好ましい。
なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。
【００６４】
なお、上記工程を実施することにより、導電性細線間にはバインダーを含む光透過性部が形成される。光透過性部における透過率は、３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
光透過性部には上記バインダー以外の材料が含まれていてもよく、例えば、銀難溶剤などが挙げられる。
光透過性部に銀難溶剤が含まれることにより、導電性細線間における金属のイオンマイグレーションをより抑制することができる。銀難溶剤としては、ｐＫｓｐが９以上であることが好ましく、１０〜２０であることがより好ましい。銀難溶剤としては特に限定されないが、例えば、ＴＴＨＡ（トリエチレンテトラミン六酢酸）などが挙げられる。
なお、銀の溶解度積Ｋｓｐはこれらの化合物の銀イオンとの相互作用の強さの目安になる。Ｋｓｐの測定方法は「坂口喜堅・菊池真一，日本写真学会誌，１３，１２６，（１９５１）」と「Ａ．Ｐａｉｌｌｉｏｆｅｔ  ａｎｄ  Ｊ．Ｐｏｕｒａｄｉｅｒ，Ｂｕｌｌ．Ｓｏｃ．ｃｈｉｍ．Ｆｒａｎｃｅ，１９８２，Ｉ−４４５（１９８２）」を参照して測定することができる。
【００６５】
なお、本発明のタッチパネル用導電性フィルムの最も好ましい態様としては、上記第５の態様が挙げられる。なかでも、動作不良の発生がより抑制される点で、絶縁層の両面にそれぞれ、少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、さらにアルミニウム原子を含む塩を用いた硬膜処理を行うことにより、絶縁層の一方の主面に第１電極パターンが形成され、絶縁層の他方の主面に第２の電極パターンが形成されたタッチパネル用導電性フィルムであって、第１電極パターン上および第２電極パターン上の少なくとも一方にさらに粘着性絶縁層を備え、粘着性絶縁層中に含まれる粘着性絶縁材料の酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、第１電極パターンおよび／または第２電極パターンに銀が含まれ、上記環境試験を行う前後の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０〜１００％である、タッチパネル用導電性フィルムが挙げられる。
なかでも、上記粘着性絶縁層が、金属腐食防止剤を含むことが好ましい。
【００６６】
［タッチパネル］
本発明のタッチパネルは、静電容量方式のタッチパネルであり、本発明のタッチパネル用導電性フィルムを含む。本発明のタッチパネルは、本発明のタッチパネル用導電性フィルムを含むため、上述のとおり、上記相互静電容量の変化率（％）が特定の範囲であり、結果として、動作不良が抑えられる。
【００６７】
本発明にタッチパネル用導電性フィルムおよびタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。また、特開２０１１−１１３１４９号公報、特開２０１１−１２９５０１号公報、特開２０１１−１２９１１２号公報、特開２０１１−１３４３１１号公報、特開２０１１−１７５６２８号公報などに開示の技術と適宜組み合わせて使用することができる。
【実施例】
【００６８】
以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６９】
（合成例１）
１０００ｍＬ三口フラスコに、アクリル酸イソブチル１８．３部、アクリル酸２−エチルヘキシル７３．２部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル３．６部、アクリル酸５．０部、および酢酸エチル１００部を秤量し、窒素ガスを導入しながら２時間攪拌した。充分に重合系内の酸素を除去した後、アゾイソブチロニトリル０．３部を添加し、６０℃に昇温した後、１０時間反応させた。反応終了後、反応液に、固形分濃度３０ｗｔ％となるように酢酸エチルを加え、アクリル系ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系ポリマーの酸価は４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は４８万であった。
次に、上記アクリル系ポリマー溶液１００部に対し、１，４−ブタンジオールグリシジルエーテルを０．１９部加えて、１５分間攪拌した。この溶液を利用して、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるような条件で、バー塗布を行い、８０℃で５分間乾燥し、アクリル樹脂系粘着剤を製造した。
【００７０】
（合成例２）
合成例１に記載の１，４−ブタンジオールグリシジルエーテルの代わりに、ヘキサメチレンジイソシアネート０．２３部を使用した以外は、合成例１と同様の手順で、アクリル樹脂系粘着剤を製造した。
【００７１】
（合成例３）
合成例１で使用した１，４−ブタンジオールグリシジルエーテルを使用しなかった以外は、合成例１と同様の手順で、アクリル樹脂系粘着剤を製造した。
【００７２】
（合成例４）
１０００ｍＬ三口フラスコに、アクリル酸イソブチル１８．７部、アクリル酸２−エチルヘキシル７５．１部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル３．７部、アクリル酸２．５部、および酢酸エチル１００部を秤量し、窒素ガスを導入しながら２時間攪拌した。
充分に重合系内の酸素を除去した後、アゾイソブチロニトリル０．３部を添加し、６０℃に昇温した後、１０時間反応させた。反応終了後、反応液に、固形分濃度３０ｗｔ％となるように酢酸エチルを加え、アクリル系ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系ポリマーの酸価は２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は３５万であった。
次に、上記アクリル系ポリマー溶液１００部に対し、１，４−ブタンジオールグリシジルエーテルを０．１９部加えて、１５分間攪拌した。この溶液を利用して、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるような条件で、バー塗布を行い、８０℃で５分間乾燥し、アクリル樹脂系粘着剤を製造した。
【００７３】
（合成例５）
１０００ｍＬ三口フラスコに、アクリル酸イソボルニル２５．３部、アクリル酸２−エチルヘキシル６２．６部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル３．１部、アクリル酸９．０部、および酢酸エチル１００部を秤量し、窒素ガスを導入しながら２時間攪拌した。充分に重合系内の酸素を除去した後、アゾイソブチロニトリル０．３部を添加し、６０℃に昇温した後、１０時間反応させた。反応終了後、反応液に、固形分濃度３０ｗｔ％となるように酢酸エチルを加え、アクリル系ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系ポリマーの酸価は７０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は４５万であった。
次に、上記アクリル系ポリマー溶液１００部に対し、１，４−ブタンジオールグリシジルエーテルを０．１９部加えて、１５分間攪拌した。この溶液を利用して、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるような条件で、バー塗布を行い、８０℃で５分間乾燥し、アクリル樹脂系粘着剤を製造した。
【００７４】
（合成例６）
１０００ｍＬ三口フラスコに、アクリル酸イソボルニル２４．２部、アクリル酸２−エチルヘキシル５９．９部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル３．０部、アクリル酸１２．９部、および酢酸エチル１００部を秤量し、窒素ガスを導入しながら２時間攪拌した。充分に重合系内の酸素を除去した後、アゾイソブチロニトリル０．３部を添加し、６０℃に昇温した後、１０時間反応させた。反応終了後、反応液に、固形分濃度３０ｗｔ％となるように酢酸エチルを加え、アクリル系ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系ポリマーの酸価は１００ｍｇＫＯＨ/ｇ、重量平均分子量は４０万であった。
次に、上記アクリル系ポリマー溶液１００部に対し、１，４−ブタンジオールグリシジルエーテルを０．１９部加えて、１５分間攪拌した。この溶液を利用して、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるような条件で、バー塗布を行い、８０℃で５分間乾燥し、アクリル樹脂系粘着剤を製造した。
【００７５】
（合成例７）
１０００ｍＬ三口フラスコに、アクリル酸イソボルニル２３．５部、アクリル酸２−エチルヘキシル５８．２部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル２．９部、アクリル酸１５．５部、および酢酸エチル１００部を秤量し、窒素ガスを導入しながら２時間攪拌した。充分に重合系内の酸素を除去した後、アゾイソブチロニトリル０．３部を添加し、６０℃に昇温した後、１０時間反応させた。反応終了後、反応液に、固形分濃度３０ｗｔ％となるように酢酸エチルを加え、アクリル系ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系ポリマーの酸価は１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は３２万であった。
次に、上記アクリル系ポリマー溶液１００部に対し、１，４−ブタンジオールグリシジルエーテルを０．１９部加えて、１５分間攪拌した。この溶液を利用して、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるような条件で、バー塗布を行い、８０℃で５分間乾燥し、アクリル樹脂系粘着剤を製造した。
【００７６】
（合成例８）
特許文献１中の合成例２に記載のウレタン樹脂を用いて、特許文献１中の実施例４と同様の処方および方法でウレタン系ポリマーを得た。
次に、アクリル系ポリマーの代わり上記ウレタン系ポリマーを使用した以外は、合成例１と同様の手順で、ウレタン系粘着剤を製造した。
【００７７】
＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
【００７８】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                        ９ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）        ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）  １０ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ
【００７９】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩行程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
【００８０】
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
【００８１】
（感光性層形成工程）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
【００８２】
（露光現像工程）
上記フィルムＡの両面に、格子状のフォトマスク（ライン／スペース＝８μｍ／６９２μｍ）を介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる電極パターンとゼラチン層とが形成されたＰＥＴフィルムを得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。
【００８３】
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン                    ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール        ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム              ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム                  ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム                    ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム              ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
【００８４】
（加熱工程）
上記フィルムＢに対して、６０℃／１ｍｉｎで加熱処理を施した。加熱処理後のフィルムをフィルムＣとする。
【００８５】
（硬膜処理工程）
上記フィルムＣを、濃度３質量％の硫酸アルミニウム水溶液（液温：３０℃）に２分間浸漬して、硬膜処理を行った。硬膜処理後のフィルムをフィルムＤとする。
【００８６】
（粘着性絶縁層形成工程）
さらに上記フィルムＤの両面に粘着性絶縁材料として、合成例１で得られたアクリル樹脂系粘着剤を貼合して、タッチパネル用導電フィルムを得た。
【００８７】
（タッチパネル用導電性フィルムの吸水率の測定）
得られたタッチパネル用導電性フィルムの両面にＰＥＴフィルム（厚み１００μｍ）を貼り合わせ、これを、温度８５℃、湿度８５％の環境下で２４時間静置した後、秤量した（この質量をＱ１とする）。その後、温度１１０℃の環境下で２４時間乾燥した後、秤量した（この質量をＱ２とする）。
別途、貼り合わせたＰＥＴフィルムと同じサイズのＰＥＴフィルムを上記環境下で２４時間静置した後、秤量した（この質量をＰ１とする）。その後、温度１１０℃の環境下で２４時間乾燥した後、秤量した（この質量をＰ２とする）。
温度８５℃、湿度８５％の環境下に静置後のタッチパネル用導電性フィルムのみの質量（Ｗ１）はＱ１−Ｐ１である。また、乾燥後のタッチパネル用導電性フィルムのみの質量（Ｗ２）はＱ２−Ｐ２である。
タッチパネル用導電性フィルムの吸水率を下記の式により算出した。算出した吸水率を第１表に示す。
タッチパネル用導電性フィルムの吸水率（％）＝（Ｗ１−Ｗ２）／Ｗ２×１００
【００８８】
（相互静電容量の変化率）
得られたタッチパネル用導電性フィルムを温度２５℃、湿度５０％の環境で３０日間静置し、タッチパネル用導電フィルムの一方の面上にある第１電極パターンと他の面上にある第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｘ）を測定した。次に、タッチパネル用導電性フィルムを温度８５℃、湿度８５％の環境下で３０日間静置し、第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｙ）を測定した。相互静電容量の変化率を下記の式により算出した。算出した相互静電容量の変化率を第１表に示す。
相互静電容量の変化率（％）＝（Ｙ−Ｘ）／Ｘ×１００
第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量は、ＬＣＲメーターにより測定した。
【００８９】
（動作不良の評価）
タッチパネル用導電性フィルムに制御ＩＣを取り付け、温度８５℃、湿度８５％の環境下で３０日間静置した後、タッチ動作を確認した。以下の基準に従って、動作不良を評価した。
「Ａ」：電極パターン中のすべての電極でタッチ動作を確認できた。
「Ｂ」：電極パターン中の９０％以上１００％未満の電極でタッチ動作を確認できた。
「Ｃ」：電極パターン中の８５％以上９０％未満の電極でタッチ動作を確認できた。
「Ｄ」：電極パターン中の８０％以上８５％未満の電極でタッチ動作を確認できた。
「Ｅ」：電極パターン中の８０％未満の電極でタッチ動作を確認できた。
【００９０】
（絶縁抵抗値の測定）
得られたタッチパネル用導電性フィルムを温度８５℃、湿度８５％の環境下で３０日間静置し、絶縁抵抗値を測定した。測定した絶縁抵抗値を第１表に示す。絶縁抵抗値は以下のとおり測定した。
絶縁抵抗を測定するポイント（測定ポイント）を１０箇所選択し、これら１０箇所の絶縁抵抗を、絶縁抵抗測定器を用いて測定し、その平均値を、絶縁抵抗値とした。各測定ポイントで測定される絶縁抵抗は、隣接するＡｇ細線（格子パターンの対向する辺）間の絶縁抵抗である。絶縁抵抗値が大きい程、耐マイグレーション性に優れる。
【００９１】
＜実施例２＞
合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、合成例２のアクリル樹脂系粘着剤を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
【００９２】
＜実施例３＞
合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、合成例３のアクリル樹脂系粘着剤を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
【００９３】
＜実施例４＞
合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、合成例４のアクリル樹脂系粘着剤を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
【００９４】
＜実施例５＞
合成例４のアクリル樹脂系粘着剤に、さらにベンゾトリアゾールを０．８ｗｔ％となるように加えた以外は、実施例４と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
【００９５】
＜実施例６＞
合成例４のアクリル樹脂系粘着剤に、トリルトリアゾールを０．８ｗｔ％となるように加えた以外は、実施例４と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
【００９６】
＜実施例７＞
合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、合成例５のアクリル樹脂系粘着剤を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
【００９７】
＜実施例８＞
合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、合成例６のアクリル樹脂系粘着剤を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
【００９８】
＜実施例９＞
合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、合成例７のアクリル樹脂系粘着剤を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
【００９９】
＜実施例１０＞
合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに粘着シートＮＳＳ５０（新タック化成製、硬化剤有り、厚み５０μｍ）を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
【０１００】
＜実施例１１＞
合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに高透明性接着剤転写テープ８１４６−２（３Ｍ社製、硬化剤有り、厚み５０μｍ）を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
【０１０１】
＜比較例１＞
合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、合成例５のウレタン系粘着剤を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
【０１０２】
＜比較例２＞
硬膜処理を行わず、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
【０１０３】
＜比較例３＞
硬膜処理を行わず、合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、粘着シートＮＳＳ５０（新タック化成製、硬化剤有り、厚み５０μｍ）を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
【０１０４】
＜比較例４＞
硬膜処理を行わず、合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに高透明性接着剤転写テープ８１４６−２（３Ｍ社製、硬化剤有り、厚み５０μｍ）を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
【０１０５】
（粘着性絶縁材料の酸価の測定）
合成例１〜７のアクリル樹脂系粘着剤、粘着シートＮＳＳ５０（新タック化成製）、および高透明性接着剤転写テープ８１４６−２（３Ｍ社製）の酸価を、ＪＩＳ  Ｋ００７０：１９９２「化学製品の酸価、けん化価、エステル価、よう素価、水酸基価および不けん化物の試験方法」に準拠し、中和滴定法を用いて測定した。測定した酸価を第１表に示す。
なお、表１中、「−」は測定未実施を意味する。
【０１０６】
表１中、「硬膜処理の有無」欄では、硬膜処理を行った場合を「有り」、硬膜処理を行わなかった場合を「無し」として記載する。
【０１０７】
【表１】
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【０１０８】
【表２】
2014029671.tif 000003
【０１０９】
上記表１の実施例１〜１１に示すように、相互静電容量の変化率が所定の範囲内にある場合、経時による動作不良の発生を抑制できた。
また、実施例９および１１と、他の実施例との比較から分かるように、粘着性絶縁材料の酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであれば、動作不良がより発生しにくいことが確認された。
また、実施例４〜６の比較から分かるように、粘着性絶縁材料中に金属腐食防止剤が含まれている場合、動作不良がより発生しにくいことが確認された。
また、実施例１〜４の比較から分かるように、相互静電容量の変化率が０〜５０％の場合、動作不良がより発生しにくいことが確認された。
また、実施例１〜３および１０の比較から分かるように、導電性フィルムの吸水率が０．８５質量％の場合、動作不良がより発生しにくいことが確認された。
一方、比較例１〜４に示すように、相互静電容量の変化率が所定の範囲外の場合、動作不良の発生が頻繁に生じ、所望の効果が得られなかった。
【符号の説明】
【０１１０】
１０  絶縁層
２０  第１電極パターン
２２  第２電極パターン
２４  第１導電パターン
２６  第２導電パターン
２８  第１電極端子
３０  第１配線
３２  第２電極端子
３４  第２配線
３６，３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ，３６ｅ，３６ｆ  非粘着性絶縁層
３８，３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄ，３８ｅ  粘着性絶縁層
４０  導電性細線
４２，４２ａ，４２ｂ  格子
４４  端子
４６  第１非導電パターン
４８  非導通パターン
５０  第１導電パターン列
５２  端子
５４  第２非導電パターン
５６  組合せパターン
５８  小格子
１００，１００ａ，２００，３００，４００，５００  タッチパネル用導電性フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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