(57)【要約】【課題】センサーハウジングに大きな熱応力が生じることを抑制することが可能なトルク検出装置、および同装置を備えるステアリング装置を提供する。【解決手段】トルク検出装置は、樹脂成形により環状に形成される集磁ホルダー７０、集磁ホルダー７０の内周面７０Ｘに取り付けられる第１集磁リング５１、および金属板を折り曲げて形成されて集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙに取り付けられる磁気シールド６０を有する環状の集磁ユニット５０と、集磁ユニット５０の外周側に流し込まれた樹脂により集磁ユニット５０と一体に成形されるセンサーハウジング８０とを有する。センサーハウジング８０は、磁気シールド６０の第１シールド端部６１の外側面６１Ｂおよび端面６１Ａにより形成される角部分６１Ｃに接触しない内面８１Ｃを有する。【選択図】図６
2014029304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
永久磁石と、
前記永久磁石が形成する磁界内に配置されて前記永久磁石との相対的な位置が変化する磁気ヨークと、
樹脂成形により環状に形成されて前記磁気ヨークを囲む集磁ホルダー、前記集磁ホルダーの内周面に取り付けられて前記磁気ヨークの磁束を集める集磁リング、および金属板を折り曲げて形成されて前記集磁ホルダーの外周面に取り付けられる磁気シールドを有する環状の集磁ユニットと、
前記永久磁石、前記磁気ヨーク、および前記集磁リングにより形成される磁気回路の磁束を検出する磁気センサーと、
前記磁気シールドのシールド端部の外側面および端面により形成される角部分に接触しない内面を有し、前記集磁ユニットの外周側に流し込まれた樹脂により前記集磁ユニットと一体に成形されるセンサーハウジングと
を備えるトルク検出装置。
【請求項２】
前記シールド端部は、前記集磁ホルダーに向けて折り曲げられる
請求項１に記載のトルク検出装置。
【請求項３】
前記集磁ホルダーは、前記シールド端部を収容する収容部分を有する
請求項２に記載のトルク検出装置。
【請求項４】
前記シールド端部は、前記センサーハウジングの外部に突出する
請求項１に記載のトルク検出装置。
【請求項５】
前記センサーハウジングは、前記集磁ユニットを外周側から覆うハウジング本体、および前記ハウジング本体の径方向において前記ハウジング本体から外側に延びる筒状に形成される部分であって、前記磁気センサーが取り付けられる回路基板を支持する基板支持部分を有し、
前記基板支持部分は、前記磁気センサーを収容する内部空間と、前記回路基板を支持する基板支持面とを有し、
前記シールド端部は、前記基板支持部分と隣り合い、前記径方向において前記基板支持面と同じ位置または前記基板支持面よりも前記ハウジング本体側に位置する
請求項４に記載のトルク検出装置。
【請求項６】
前記センサーハウジングは、前記集磁ユニットを外周側から覆うハウジング本体、および前記ハウジング本体の径方向において前記ハウジング本体から外側に延びる筒状に形成される部分であって、前記磁気センサーが取り付けられる回路基板を支持する基板支持部分を有し、
前記基板支持部分は、前記磁気センサーを収容する内部空間を有し、
前記シールド端部は、前記内部空間と前記径方向に重なる
請求項１に記載のトルク検出装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のトルク検出装置を有する
ステアリング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヨークからの磁束を集める集磁ユニットと、集磁ユニットと一体に成形されたセンサーハウジングとを有するトルク検出装置、および同装置を備えるステアリング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のトルク検出装置は、集磁リング、リングホルダー、および磁気シールドを有する集磁ユニットと、センサーハウジングとを有する。このトルク検出装置は、センサーハウジングに形成された挿入孔内に集磁ユニットが挿入された状態で集磁ユニットがセンサーハウジングに固定された構成を有する。なお、特許文献１は、従来のトルク検出装置の一例を示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２４９５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のトルク検出装置は、集磁ユニットとハウジングとの間から装置内部に水が侵入するおそれがある。そこで、トルク検出装置の防水性を高めるために、図１５に示されるように、集磁ユニット２１０の外周側に樹脂を流し込むことにより、センサーハウジング２２０を集磁ユニット２１０と一体に成形する構成のトルク検出装置２００が考えられる。
【０００５】
集磁ユニット２１０は、集磁ホルダー２１１、集磁リング２１２、および磁気シールド２１３を有する。集磁ユニット２１０は、集磁ホルダー２１１の内周面２１１Ｘに集磁リング２１２が取り付けられ、集磁ホルダー２１１の外周面２１１Ｙに磁気シールド２１３が取り付けられる構成を有する。
【０００６】
磁気シールド２１３は、金属板により形成される。磁気シールド２１３は、平面視においてＣ字形状を有する。磁気シールド２１３においては、内周面２１３Ｘが集磁ホルダー２１１の外周面２１１Ｙに接触する。
【０００７】
センサーハウジング２２０は、集磁ホルダー２１１および磁気シールド２１３に密着する。センサーハウジング２２０においては、内面２２１が磁気シールド２１３の外周面２１３Ｙおよび磁気シールド２１３のシールド端部２１３Ａの角部分２１３Ｂに接触する。
【０００８】
トルク検出装置２００においては、センサーハウジング２２０の線膨張係数が磁気シールド２１３の線膨張係数よりも大きい。このため、トルク検出装置２００の温度変化にともなうセンサーハウジング２２０の熱膨張量が磁気シールド２１３の熱膨張量よりも多く、センサーハウジング２２０の熱収縮量が磁気シールド２１３の熱収縮量よりも多い。
【０００９】
このため、磁気シールド２１３のシールド端部２１３Ａの角部分２１３Ｂは、トルク検出装置２００の温度変化にともないセンサーハウジング２２０の内面２２１に押し付けられる。したがって、トルク検出装置２００の温度変化にともないセンサーハウジング２２０に大きな熱応力が生じる。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するため、センサーハウジングに大きな熱応力が生じることを抑制することが可能なトルク検出装置、および同装置を備えるステアリング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（１）第１の手段は、「永久磁石と、前記永久磁石が形成する磁界内に配置されて前記永久磁石との相対的な位置が変化する磁気ヨークと、樹脂成形により環状に形成されて前記磁気ヨークを囲む集磁ホルダー、前記集磁ホルダーの内周面に取り付けられて前記磁気ヨークの磁束を集める集磁リング、および金属板を折り曲げて形成されて前記集磁ホルダーの外周面に取り付けられる磁気シールドを有する環状の集磁ユニットと、前記永久磁石、前記磁気ヨーク、および前記集磁リングにより形成される磁気回路の磁束を検出する磁気センサーと、前記磁気シールドのシールド端部の外側面および端面により形成される角部分に接触しない内面を有し、前記集磁ユニットの外周側に流し込まれた樹脂により前記集磁ユニットと一体に成形されるセンサーハウジングとを備えるトルク検出装置」を有する。
【００１２】
上記トルク検出装置においては、センサーハウジングの内面が磁気シールドのシールド端部の角部分に接触しない。このため、センサーハウジングの線膨張係数が磁気シールドの線膨張係数よりも大きいことに起因して、トルク検出装置の温度変化にともないシールド端部の角部分がセンサーハウジングの内面に押し付けられることが抑制される。したがって、トルク検出装置の温度変化にともないセンサーハウジングに大きな熱応力が生じることが抑制される。
【００１３】
（２）第２の手段は、「前記シールド端部は、前記集磁ホルダーに向けて折り曲げられる請求項１に記載のトルク検出装置」を有する。
（３）第３の手段は、「前記集磁ホルダーは、前記シールド端部を収容する収容部分を有する請求項２に記載のトルク検出装置」を有する。
【００１４】
上記トルク検出装置においては、磁気シールドのシールド端部が収容部分に収容されるため、シールド端部の角部分がセンサーハウジングの内面に対して離間する。このため、シールド端部の角部分がセンサーハウジングの内面に接触しない構成となる。
【００１５】
（４）第４の手段は、「前記シールド端部は、前記センサーハウジングの外部に突出する請求項１に記載のトルク検出装置」を有する。
上記トルク検出装置においては、シールド端部がセンサーハウジングの外部に突出するため、シールド端部の角部分がセンサーハウジングの内面に対して離間する。このため、シールド端部の角部分がセンサーハウジングの内面に接触しない構成となる。
【００１６】
（５）第５の手段は、「前記センサーハウジングは、前記集磁ユニットを外周側から覆うハウジング本体、および前記ハウジング本体の径方向において前記ハウジング本体から外側に延びる筒状に形成される部分であって、前記磁気センサーが取り付けられる回路基板を支持する基板支持部分を有し、前記基板支持部分は、前記磁気センサーを収容する内部空間と、前記回路基板を支持する基板支持面とを有し、前記シールド端部は、前記基板支持部分と隣り合い、前記径方向において前記基板支持面と同じ位置または前記基板支持面よりも前記ハウジング本体側に位置する請求項４に記載のトルク検出装置」を有する。
【００１７】
上記トルク検出装置においては、シールド端部は、基板支持部分の外側面と隣り合うため、基板支持部分の内部空間に収容された磁気センサーの一部分を覆う。このため、磁気シールドは、外部磁界が磁気センサーに影響を与えることを抑制する。加えて、径方向においてシールド端部が基板支持面と同じ位置または基板支持面よりもハウジング本体側に位置するため、シールド端部と回路基板とが接触することにより基板支持面に対して回路基板が傾くことが抑制される。
【００１８】
（６）第６の手段は、「前記センサーハウジングは、前記集磁ユニットを外周側から覆うハウジング本体、および前記ハウジング本体の径方向において前記ハウジング本体から外側に延びる筒状に形成される部分であって、前記磁気センサーが取り付けられる回路基板を支持する基板支持部分を有し、前記基板支持部分は、前記磁気センサーを収容する内部空間を有し、前記シールド端部は、前記内部空間と前記径方向に重なる請求項１に記載のトルク検出装置」を有する。
【００１９】
上記トルク検出装置においては、シールド端部の少なくとも一部分がセンサーハウジングの基板支持部分の内部空間と径方向に重なるため、シールド端部が内部空間と径方向に重ならないと仮定した構成と比較して、磁気シールドが集磁リングを覆う面積が大きくなる。このため、外部磁界が集磁リングに影響を与えることを抑制する効果が高まる。
【００２０】
（７）第７の手段は、「請求項１〜６のいずれか一項に記載のトルク検出装置を有するステアリング装置」を有する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、センサーハウジングに大きな熱応力が生じることを抑制することが可能なトルク検出装置、および同装置を備えるステアリング装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１実施形態のステアリング装置の構成を示す構成図。
【図２】第１実施形態のトルク検出装置の分解斜視構造を示す斜視図。
【図３】第１実施形態のトルク検出装置の断面構造を示す断面図。
【図４】第１実施形態の集磁ユニットの分解斜視構造を示す斜視図。
【図５】第１実施形態の集磁ユニットの斜視構造を示す斜視図。
【図６】第１実施形態のセンサーユニットを示す断面図であり、（ａ）はセンサーハウジングの基板支持部分およびその周辺の断面構造を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の一点鎖線円の拡大構造を示す拡大図。
【図７】第１実施形態のトルク検出装置における永久磁石と、各磁気ヨークおよび各集磁リングとの位置関係を示す展開図。
【図８】第２実施形態のトルク検出装置の磁気シールドを示す平面図であり、（ａ）は磁気シールドの平面構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の一点鎖線円の拡大構造を示す拡大図、（ｃ）は（ａ）の二点鎖線円の拡大構造を示す拡大図。
【図９】第２実施形態のセンサーユニットを示す斜視図であり、（ａ）はセンサーユニットの斜視構造を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の一点鎖線の拡大構造を示す拡大図。
【図１０】第２実施形態のセンサーユニットにおけるセンサーハウジングの基板支持部分およびその周辺の断面構造を示す断面図。
【図１１】第３実施形態のセンサーユニットにおけるセンサーハウジングの基板支持部分およびその周辺の断面構造を示す断面図。
【図１２】第４実施形態のセンサーユニットにおけるセンサーハウジングの基板支持部分およびその周辺の断面構造を示す断面図。
【図１３】その他の実施形態のセンサーユニットにおけるセンサーハウジングの基板支持部分およびその周辺の断面構造を示す断面図。
【図１４】その他の実施形態のセンサーユニットにおけるセンサーハウジングの基板支持部分およびその周辺の断面構造を示す断面図。
【図１５】比較例のトルク検出装置の一部分の断面構造を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（第１実施形態）
図１を参照して、ステアリング装置１の構成について説明する。
ステアリング装置１は、ステアリング装置本体１０、アシスト装置２０、およびトルク検出装置３０を有する。ステアリング装置１は、ステアリングホイール２の操作をアシスト装置２０によりアシストするデュアルピニオンアシスト型の電動パワーステアリング装置としての構成を有する。
【００２４】
ステアリング装置本体１０は、コラムシャフト１１、インターミディエイトシャフト１２、ピニオンシャフト１３、ラックシャフト１４、ラックアンドピニオン機構１５、２個のタイロッド１６、およびラックハウジング１７を有する。ステアリング装置本体１０は、ステアリングホイール２の回転にともないコラムシャフト１１、インターミディエイトシャフト１２、およびピニオンシャフト１３を一体に回転させる。ステアリング装置本体１０は、ピニオンシャフト１３の回転によりラックシャフト１４を長手方向において直進させる。ステアリング装置本体１０は、ラックシャフト１４を直進させることにより、転舵輪３の転舵角を変化させる。
【００２５】
ピニオンシャフト１３は、第１シャフト１３Ａ、第２シャフト１３Ｂ、およびトーションバー１３Ｄを有する。ピニオンシャフト１３においては、トーションバー１３Ｄが第１シャフト１３Ａと第２シャフト１３Ｂとの間において第１シャフト１３Ａおよび第２シャフト１３Ｂを連結する。
【００２６】
第１シャフト１３Ａは、インターミディエイトシャフト１２に連結される。第１シャフト１３Ａは、インターミディエイトシャフト１２と一体に回転する。
第２シャフト１３Ｂは、ピニオンギヤ１３Ｃを有する。第２シャフト１３Ｂにおいては、ピニオンギヤ１３Ｃがラックシャフト１４の第１ラックギヤ１４Ａと噛み合う。
【００２７】
ラックシャフト１４は、第１ラックギヤ１４Ａおよび第２ラックギヤ１４Ｂを有する。第１ラックギヤ１４Ａは、ラックシャフト１４の長手方向の所定範囲にわたり形成された複数のラック歯を有する。第２ラックギヤ１４Ｂは、ラックシャフト１４において第１ラックギヤ１４Ａと離間した部分に形成される。第２ラックギヤ１４Ｂは、ラックシャフト１４の長手方向の所定範囲にわたり形成された複数のラック歯を有する。
【００２８】
ラックアンドピニオン機構１５は、ピニオンシャフト１３のピニオンギヤ１３Ｃおよびラックシャフト１４の第１ラックギヤ１４Ａを有する。ラックアンドピニオン機構１５は、ピニオンシャフト１３の回転をラックシャフト１４の直進に変換する。
【００２９】
ラックハウジング１７は、金属材料により形成される。ラックハウジング１７は、ラックシャフト１４の形状に対応した筒形状を有する。ラックハウジング１７は、その内部空間において、ピニオンシャフト１３、ラックシャフト１４、およびタイロッド１６の一部分を収容する。
【００３０】
アシスト装置２０は、アシストモーター２１、ウォームシャフト２２、ウォームホイール２３、およびピニオンシャフト２４を有する。アシスト装置２０においては、アシストモーター２１の出力軸がウォームシャフト２２に連結される。アシスト装置２０においては、ウォームシャフト２２とウォームホイール２３とが噛み合う。アシスト装置２０においては、ウォームホイール２３がピニオンシャフト２４と一体に回転する。アシスト装置２０においては、ピニオンシャフト２４のピニオンギヤ２４Ａが第２ラックギヤ１４Ｂと噛み合う。アシスト装置２０は、アシストモーター２１の回転をウォームシャフト２２およびウォームホイール２３を介して減速させた状態でピニオンシャフト１３に伝達してピニオンシャフト１３を回転させることにより、ラックシャフト１４の長手方向に作用する力をラックシャフト１４に付与する。
【００３１】
トルク検出装置３０は、ピニオンシャフト１３の周囲に位置する。トルク検出装置３０は、ラックハウジング１７の固定部品１７Ａに固定される。トルク検出装置３０は、ピニオンシャフト１３に付与されたトルクを検出する。
【００３２】
図２および図３を参照して、トルク検出装置３０の構成について説明する。なお、図２においては、基板ユニット９０を省略したセンサーユニット４０を示している。
ここで、トルク検出装置３０に関する各方向として、「軸方向ＺＡ」、「上方向ＺＡ１」、「下方向ＺＡ２」、「径方向ＺＢ」、「内方向ＺＢ１」、「外方向ＺＢ２」、および「周方向ＺＣ」を定義する。
【００３３】
周方向ＺＣは、ピニオンシャフト１３（図３参照）の回転中心軸回りの方向を示す。
軸方向ＺＡは、ピニオンシャフト１３の回転中心軸に沿う方向を示す。軸方向ＺＡは、互いに反対の方向を示す上方向ＺＡ１および下方向ＺＡ２により規定される。上方向ＺＡ１は、第２シャフト１３Ｂおよび第１シャフト１３Ａ（ともに図３参照）の順に通過する方向を示す。下方向ＺＡ２は、第１シャフト１３Ａおよび第２シャフト１３Ｂの順に通過する方向を示す。
【００３４】
径方向ＺＢは、軸方向ＺＡの法線方向を示す。径方向ＺＢは、互いに反対の方向を示す内方向ＺＢ１および外方向ＺＢ２により規定される。内方向ＺＢ１は、ピニオンシャフト１３の回転中心軸に接近する方向を示す。外方向ＺＢ２は、ピニオンシャフト１３の回転中心軸から離間する方向を示す。なお、径方向ＺＢは「ハウジング本体の径方向」に相当する。
【００３５】
図２に示されるように、トルク検出装置３０は、センサーユニット４０、磁石ユニット１００、および磁気ヨークユニット１１０を有する。トルク検出装置３０は、磁石ユニット１００および磁気ヨークユニット１１０がセンサーユニット４０の内部空間８５内に収容される構成を有する。
【００３６】
図３に示されるように、トルク検出装置３０は、オイルシール３１によりトルク検出装置３０と第１シャフト１３Ａとの隙間が封止される。トルク検出装置３０は、Ｏリング３２によりトルク検出装置３０とラックハウジング１７の固定部品１７Ａとの隙間が封止される。
【００３７】
磁石ユニット１００は、第１シャフト１３Ａに固定される。磁石ユニット１００は、永久磁石１０１およびコア１０２を有する。磁石ユニット１００は、永久磁石１０１およびコア１０２が互いに結合された集合体として構成される。
【００３８】
永久磁石１０１は、円筒形状を有する。永久磁石１０１は、周方向ＺＣにおいてＮ極およびＳ極が隣り合う（図２参照）。永久磁石１０１は、第１シャフト１３Ａの周囲に磁界を形成する。
【００３９】
コア１０２は、永久磁石１０１の内周面に固定される。コア１０２は、第１シャフト１３Ａの外周面に圧入される。コア１０２は、永久磁石１０１の磁束がコア１０２よりも内方向ＺＢ１に漏洩することを抑制する。
【００４０】
磁気ヨークユニット１１０は、磁石ユニット１００を取り囲むように配置される。磁気ヨークユニット１１０は、第２シャフト１３Ｂに固定される。磁気ヨークユニット１１０は、第１磁気ヨーク１１１、第２磁気ヨーク１１２、ヨークホルダー１１３、および中間部品１１４を有する。
【００４１】
ヨークホルダー１１３は、第１磁気ヨーク１１１および第２磁気ヨーク１１２と一体に樹脂成形される。ヨークホルダー１１３は、円環形状を有する。ヨークホルダー１１３は、中間部品１１４を介して第２シャフト１３Ｂに固定される。
【００４２】
第１磁気ヨーク１１１は、円環形状を有する。第１磁気ヨーク１１１は、ヨークホルダー１１３の上方向ＺＡ１の部分に位置する。第１磁気ヨーク１１１は、複数の歯部１１１Ａおよび複数の接続部分１１１Ｂ（図７参照）を有する。第１磁気ヨーク１１１においては、歯部１１１Ａが下方向ＺＡ２に向かうにつれて先細りとなるテーパー形状を有する（図７参照）。第１磁気ヨーク１１１は、周方向ＺＣにおいて隣り合う歯部１１１Ａが接続部分１１１Ｂにより互いに接続される構成を有する。第１磁気ヨーク１１１は、永久磁石１０１の磁束を受ける。第１磁気ヨーク１１１は、トーションバー１３Ｄのねじれにともなう永久磁石１０１との相対的な位置の変化に応じて磁束密度が変化する磁気回路を形成する。
【００４３】
第２磁気ヨーク１１２は、円環形状を有する。第２磁気ヨーク１１２は、ヨークホルダー１１３の下方向ＺＡ２の部分に位置する。第２磁気ヨーク１１２は、複数の歯部１１２Ａおよび複数の接続部分１１２Ｂ（図７参照）を有する。第２磁気ヨーク１１２においては、歯部１１２Ａが上方向ＺＡ１に向かうにつれて先細りとなるテーパー形状を有する（図７参照）。第２磁気ヨーク１１２は、周方向ＺＣにおいて隣り合う歯部１１２Ａが接続部分１１２Ｂにより互いに接続される構成を有する。第２磁気ヨーク１１２においては、周方向ＺＣにおいて隣り合う歯部１１１Ａの間に歯部１１２Ａが位置する。第２磁気ヨーク１１２は、永久磁石１０１の磁束を受ける。第２磁気ヨーク１１２は、トーションバー１３Ｄのねじれにともなう永久磁石１０１との相対的な位置の変化に応じて磁束密度が変化する磁気回路を形成する。
【００４４】
センサーユニット４０は第１ボルト（図示略）によりラックハウジング１７の固定部品１７Ａに固定される。センサーユニット４０は、２個の磁気センサー４１としてのホールＩＣ、集磁ユニット５０、センサーハウジング８０、および基板ユニット９０を有する。
【００４５】
集磁ユニット５０は、磁石ユニット１００および磁気ヨークユニット１１０を取り囲む円環形状を有する。集磁ユニット５０は、第１集磁リング５１、第２集磁リング５４、磁気シールド６０、および集磁ホルダー７０を有する。集磁ユニット５０は、集磁ホルダー７０に各集磁リング５１，５４および磁気シールド６０が取り付けられた集合体として構成される。集磁ユニット５０は、磁気ヨークユニット１１０の磁束を集め、磁気センサー４１に向けて磁束を流す。
【００４６】
２個の磁気センサー４１は、周方向ＺＣにおいて隣り合う。磁気センサー４１は、永久磁石１０１、各磁気ヨーク１１１，１１２、および各集磁リング５１，５４により形成された磁気回路の磁束を検出する。磁気センサー４１は、磁気回路の磁束密度に応じた電圧を出力する。磁気センサー４１の出力電圧は、ステアリング装置１（図１参照）の制御装置（図示略）に送信される。
【００４７】
センサーハウジング８０は、図２に示されるように、集磁ユニット５０と一体に樹脂成形される。センサーハウジング８０は、ハウジング本体８１、基板支持部分８２、基板取付部分８３、装置取付部分８４、および内部空間８５を有する。センサーハウジング８０は、同一の樹脂材料によりハウジング本体８１、基板支持部分８２、基板取付部分８３、および装置取付部分８４が一体に形成された構成を有する。
【００４８】
ハウジング本体８１は、軸方向ＺＡに貫通する内部空間８５を有する円筒形状に形成される。ハウジング本体８１は、基礎部分８１Ａおよび集磁収容部分８１Ｂを有する。ハウジング本体８１は、同一の樹脂材料により基礎部分８１Ａおよび集磁収容部分８１Ｂが一体に形成された構成を有する。ハウジング本体８１においては、基礎部分８１Ａの上方向ＺＡ１に集磁収容部分８１Ｂが位置する。ハウジング本体８１においては、基礎部分８１Ａがセンサーハウジング８０の平面視において楕円形状に形成される。
【００４９】
基板取付部分８３は、センサーハウジング８０の平面視において基板支持部分８２の両側に位置する。基板取付部分８３においては、第２ボルト（図示略）が挿入される貫通孔を有する。
【００５０】
装置取付部分８４は、センサーハウジング８０の平面視において、ハウジング本体８１の基礎部分８１Ａの長手方向の両端部に位置する。装置取付部分８４は、第１ボルトが挿入される貫通孔を有する。
【００５１】
基板支持部分８２は、円筒形状を有する。基板支持部分８２は、ハウジング本体８１の集磁収容部分８１Ｂに形成される。基板支持部分８２は、ハウジング本体８１から外方向ＺＢ２に向けて突出する。基板支持部分８２は、段差部分８２Ａ、基板支持面８２Ｂ、および内部空間８２Ｃを有する。基板支持部分８２は、基板ユニット９０の回路基板９１（図３参照）を支持する。
【００５２】
図３に示されるように、基板ユニット９０は、回路基板９１、基板支持体９２、リード線９３、ブッシュ９４、およびＯリング９５を有する。基板ユニット９０は、回路基板９１、基板支持体９２、リード線９３、およびブッシュ９４が結合された集合体として構成される。
【００５３】
回路基板９１は、平板形状を有する。回路基板９１においては、磁気センサー４１が取り付けられる。回路基板９１においては、磁気センサー４１が取り付けられる面とは反対側の面においてリード線９３が取り付けられる。回路基板９１は、基板支持体９２に取り付けられる。
【００５４】
基板支持体９２は、樹脂材料により形成される。基板支持体９２は、平板形状を有する。基板支持体９２は、第２ボルトにより基板取付部分８３に固定される。基板支持体９２は、回路基板９１を保持する。基板支持体９２は、ブッシュ９４を介してリード線９３を保持する。
【００５５】
図４を参照して、集磁ユニット５０の詳細な構成について説明する。
集磁ユニット５０は、第１集磁リング５１、第２集磁リング５４、磁気シールド６０、および集磁ホルダー７０を有する。集磁ユニット５０は、第１集磁リング５１、第２集磁リング５４、磁気シールド６０、および集磁ホルダー７０が結合された集合体として構成される。
【００５６】
第１集磁リング５１は、金属製の長板を折り曲げることにより形成される。第１集磁リング５１は、径方向ＺＢにおいて第１磁気ヨーク１１１（図３参照）の外周部分と隙間を介して対向する。第１集磁リング５１は、リング本体５２および２個の集磁突起５３を有する。第１集磁リング５１は、リング本体５２および２個の集磁突起５３が一体に形成された構成を有する。第１集磁リング５１は、第１磁気ヨーク１１１の磁束を集める。
【００５７】
リング本体５２は、隙間を有する円環形状を有する。リング本体５２は、第１端部５２Ａ、第２端部５２Ｂ、および離間部分５２Ｃを有する。リング本体５２は、離間部分５２Ｃが周方向ＺＣにおいてリング本体５２の不連続な部分として形成される構成を有する。リング本体５２は、第１端部５２Ａがリング本体５２の一方の端部を形成し、第２端部５２Ｂがリング本体５２の他方の端部を形成する構成を有する。
【００５８】
集磁突起５３は、周方向ＺＣにおいて隣り合う。集磁突起５３は、リング本体５２の下端部分から外方向ＺＢ２に向けて折り曲げられた形状を有する。集磁突起５３は、軸方向ＺＡにおいて磁気センサー４１（図３参照）の上面と対向する。
【００５９】
第２集磁リング５４は、第１集磁リング５１と同じ金属製の長板を折り曲げることにより形成される。第２集磁リング５４は、径方向ＺＢにおいて第２磁気ヨーク１１２（図３参照）の外周部分と隙間を介して対向する。第２集磁リング５４は、リング本体５５および２個の集磁突起５６を有する。第２集磁リング５４は、リング本体５５および２個の集磁突起５６が一体に形成された構成を有する。第２集磁リング５４は、第２磁気ヨーク１１２の磁束を集める。
【００６０】
リング本体５５は、隙間を有する円環形状を有する。リング本体５５は、第１端部５５Ａ、第２端部５５Ｂ、および離間部分５５Ｃを有する。リング本体５５は、離間部分５５Ｃが周方向ＺＣにおいてリング本体５５の不連続な部分として形成される構成を有する。リング本体５５は、第１端部５５Ａがリング本体５５の一方の端部を形成し、第２端部５５Ｂがリング本体５５の他方の端部を形成する構成を有する。
【００６１】
集磁突起５６は、周方向ＺＣにおいて隣り合う。集磁突起５６は、リング本体５５の上端部分から外方向ＺＢ２に向けて折り曲げられた形状を有する。集磁突起５６は、軸方向ＺＡにおいて磁気センサー４１の下面と対向する。
【００６２】
磁気シールド６０は、磁性体となる一枚の金属製の長板を折り曲げることにより形成される。磁気シールド６０は、第１シールド端部６１、第２シールド端部６２、シールド本体６３、および離間部分６４を有する。磁気シールド６０は、シールド本体６３がＣ字形状に形成された構成を有する。磁気シールド６０は、第１シールド端部６１が長板の一方の端部を形成し、第２シールド端部６２が長板の他方の端部を形成する構成を有する。磁気シールド６０は、周方向ＺＣに隣り合う第１シールド端部６１および第２シールド端部６２の間の部分として離間部分６４が形成される構成を有する。磁気シールド６０は、トルク検出装置３０（図３参照）の外部磁界による各集磁リング５１，５４、各磁気ヨーク１１１，１１２、および永久磁石１０１（ともに図３参照）により形成される磁気回路への影響を低減する。
【００６３】
集磁ホルダー７０は、樹脂材料により形成される。集磁ホルダー７０は、軸方向ＺＡの両側が開口した円環形状を有する。集磁ホルダー７０は、磁石ユニット１００および磁気ヨークユニット１１０（ともに図３参照）を収容する内部空間を有する。集磁ホルダー７０は、保持凸部７１、上側貫通孔７４、下側貫通孔７５、挿入部分７６、シールド保持部分７７、および収容部分７８を有する。集磁ホルダー７０は、第１集磁リング５１、第２集磁リング５４、および磁気シールド６０を保持する。
【００６４】
保持凸部７１は、集磁ホルダー７０の内周面７０Ｘから内方向ＺＢ１に向けて突出する。保持凸部７１は、複数の第１保持部分７２および複数の第２保持部分７３を有する。保持凸部７１は、第１保持部分７２および第２保持部分７３により各集磁リング５１，５４を保持する機能を有する。
【００６５】
第１保持部分７２は、集磁ホルダー７０の内周面７０Ｘにおいて、第２保持部分７３に対して軸方向ＺＡの両側の部分に位置する。第１保持部分７２は、周方向ＺＣに離間して形成される。
【００６６】
第２保持部分７３は、集磁ホルダー７０の平面視において円弧形状に形成される。第２保持部分７３は、集磁ホルダー７０の内周面７０Ｘにおいて、軸方向ＺＡの中央部分に位置する。第２保持部分７３は、周方向ＺＣに離間して形成される。
【００６７】
上側貫通孔７４は、集磁ホルダー７０を径方向ＺＢに貫通する。上側貫通孔７４は、集磁ホルダー７０において上側の第１保持部分７２と第２保持部分７３との間の部分に位置する。上側貫通孔７４は、集磁ホルダー７０を成形する金型において第１保持部分７２を形成するスライドコア（図示略）が位置するために形成される。
【００６８】
下側貫通孔７５は、集磁ホルダー７０を径方向ＺＢに貫通する。下側貫通孔７５は、集磁ホルダー７０において下側の第１保持部分７２と第２保持部分７３との間の部分に位置する。下側貫通孔７５は、集磁ホルダー７０を成形する金型において第２保持部分７３を形成するスライドコアが位置するために形成される。
【００６９】
挿入部分７６は、集磁ホルダー７０を径方向ＺＢに貫通する。挿入部分７６は、集磁ホルダー７０の側面視において、周方向ＺＣが長手方向となり、軸方向ＺＡが短手方向となる長方形状に形成される。挿入部分７６は、挿入孔７６Ａ、上側突起７６Ｂ、および下側突起７６Ｃを有する。
【００７０】
上側突起７６Ｂは、集磁ホルダー７０に対する第１集磁リング５１の周方向ＺＣの位置を決めるための目印となる。
下側突起７６Ｃは、集磁ホルダー７０に対する第２集磁リング５４の周方向ＺＣの位置を決めるための目印となる。
【００７１】
シールド保持部分７７は、集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙに形成される。シールド保持部分７７は、上壁７７Ａ、下壁７７Ｂ、および端壁７７Ｃを有する。シールド保持部分７７は、集磁ホルダー７０に対する磁気シールド６０の移動を規制する。
【００７２】
上壁７７Ａは、集磁ホルダー７０の上端部に位置する。上壁７７Ａは、磁気シールド６０の上方向ＺＡ１への移動を規制する。
下壁７７Ｂは、集磁ホルダー７０の下端部に位置する。下壁７７Ｂは、磁気シールド６０の下方向ＺＡ２への移動を規制する。
【００７３】
端壁７７Ｃは、集磁ホルダー７０において挿入部分７６の周方向ＺＣの両端部と周方向ＺＣに隣り合う位置に形成される。端壁７７Ｃは、磁気シールド６０の周方向ＺＣへの移動を規制する。
【００７４】
収容部分７８は、集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙにおいて端壁７７Ｃに隣り合う部分に形成される。収容部分７８は、集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙにおいて内方向ＺＢ１に凹む溝形状を有する。収容部分７８は、軸方向ＺＡに沿って延びる。収容部分７８は、集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙにおいて上壁７７Ａの下面から下壁７７Ｂの上面にわたり形成される。
【００７５】
図５を参照して、各集磁リング５１，５４および磁気シールド６０が集磁ホルダー７０に取り付けられる構成について説明する。
第１集磁リング５１は、集磁ホルダー７０において上側の第１保持部分７２および第２保持部分７３の間に挟み込まれる。第１集磁リング５１は、上側貫通孔７４を集磁ホルダー７０の内方向ＺＢ１から覆う。第１集磁リング５１においては、集磁突起５３が挿入部分７６を介して集磁ホルダー７０よりも外方向ＺＢ２に突出する。
【００７６】
第２集磁リング５４は、集磁ホルダー７０において下側の第１保持部分７２および第２保持部分７３の間に挟み込まれる。第２集磁リング５４は、下側貫通孔７５を集磁ホルダー７０の内方向ＺＢ１から覆う。第２集磁リング５４においては、集磁突起５６が挿入部分７６を介して集磁ホルダー７０よりも外方向ＺＢ２に突出する。
【００７７】
磁気シールド６０は、シールド本体６３の内周面６３Ｘ（図４参照）が集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙ（図４参照）に接触する。磁気シールド６０は、上側貫通孔７４および下側貫通孔７５を集磁ホルダー７０の外方向ＺＢ２から覆う。磁気シールド６０においては、各シールド端部６１，６２が集磁ホルダー７０の収容部分７８に挿入される。
【００７８】
図６を参照して、磁気シールド６０の第１シールド端部６１および集磁ホルダー７０の収容部分７８の詳細な構成について説明する。なお、図６（ａ）に示されるように、磁気シールド６０の第２シールド端部６２および収容部分７８の構成は、第１シールド端部６１および収容部分７８の構成と同様であるため、その説明を省略する。また、図６は、基板ユニット９０を省略したセンサーユニット４０を示している。
【００７９】
図６（ｂ）に示されるように、収容部分７８は、２個の側壁７８Ａ、底壁７８Ｂ、曲面部分７８Ｃを有する。収容部分７８においては、周方向ＺＣに離間した２個の側壁７８Ａを底壁７８Ｂが連結する構造を有する。収容部分７８においては、側壁７８Ａの内方向ＺＢ１の端部に底壁７８Ｂが位置する。収容部分７８においては、曲面部分７８Ｃがシールド本体６３に接触する集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙの部分に連続する側壁７８Ａと外周面７０Ｙとの連結部分に位置する。収容部分７８においては、曲面部分７８Ｃがシールド本体６３と第１シールド端部６１とを互いに連結する曲面部分６５の形状と同じ形状を有する。
【００８０】
第１シールド端部６１は、シールド本体６３の内周面６３Ｘから内方向ＺＢ１への突出寸法ＰＤが収容部分７８の深さ寸法ＨＤよりも小さい。すなわち、第１シールド端部６１においては、端面６１Ａが底壁７８Ｂと離間する。また、第１シールド端部６１においては、外側面６１Ｂが側壁７８Ａに接触する。第１シールド端部６１は、角部分６１Ｃがセンサーハウジング８０のハウジング本体８１の内面８１Ｃに接触しない。なお、角部分６１Ｃは、第１シールド端部６１の端面６１Ａおよび外側面６１Ｂにより形成される。
【００８１】
センサーハウジング８０のハウジング本体８１は、内面８１Ｃおよび端部カバー面８１Ｄを有する。ハウジング本体８１においては、内面８１Ｃがシールド本体６３の外周面６３Ｙと密着し、端部カバー面８１Ｄが各シールド端部６１の外側面６１Ｂと密着する構成を有する。ハウジング本体８１においては、センサーハウジング８０の成形時において、センサーハウジング８０の成形材料が収容部分７８の側壁７８Ａと各シールド端部６１の外側面６１Ｂにより収容部分７８の底壁７８Ｂと各シールド端部６１の端面６１Ａとの間の空間に流入することが抑制される。すなわち、ハウジング本体８１は、収容部分７８の底壁７８Ｂと各シールド端部６１の端面６１Ａとの間の空間に位置しない。
【００８２】
図６を参照して、トルク検出装置３０の作用について説明する。
センサーハウジング８０の線膨張係数が磁気シールド６０の線膨張係数よりも大きいため、センサーハウジング８０の周方向ＺＣの熱膨張量は、磁気シールド６０の周方向ＺＣの熱膨張量よりも大きい。また、センサーハウジング８０の周方向ＺＣの熱収縮量は、磁気シールド６０の周方向ＺＣの熱収縮量よりも小さい。
【００８３】
一方、トルク検出装置３０においては、磁気シールド６０の第１シールド端部６１の角部分６１Ｃは、集磁ホルダー７０の収容部分７８に収容される。このため、第１シールド端部６１の角部分６１Ｃは、ハウジング本体８１の内面８１Ｃから内方向ＺＢ１に離間する。したがって、第１シールド端部６１の角部分６１Ｃは、ハウジング本体８１の内面８１Ｃに接触しない。このため、トルク検出装置３０の温度変化にともない第１シールド端部６１の角部分６１Ｃがハウジング本体８１の内面８１Ｃに押し付けられることが抑制される。したがって、トルク検出装置２００（図１５参照）と比較して、センサーハウジング８０に大きな熱応力が生じることが抑制される。なお、第２シールド端部６２の作用は、第１シールド端部６１の作用と同様であるため、その説明を省略する。
【００８４】
図７を参照して、トルク検出装置３０の磁束密度の検出について説明する。
図７（ａ）は、第１シャフト１３Ａおよび第２シャフト１３Ｂ（ともに図１参照）の間にトルクが付与されていない状態（以下、「中立状態」）を示す。図７（ｂ）は、第１シャフト１３Ａおよび第２シャフト１３Ｂの間に右回り方向のトルクが付与された状態を示す（以下、「右回転状態」）。図７（ｃ）は、第１シャフト１３Ａおよび第２シャフト１３Ｂの間に左回り方向のトルクが付与された状態を示す（以下、「左回転状態」）。
【００８５】
各磁気ヨーク１１１，１１２と永久磁石１０１との関係として、「第１Ｎ極対向面積」、「第１Ｓ極対向面積」、「第２Ｎ極対向面積」、および「第２Ｓ極対向面積」を定義する。
【００８６】
第１Ｎ極対向面積は、第１磁気ヨーク１１１と永久磁石１０１のＮ極との対向面積を示す。第１Ｓ極対向面積は、第１磁気ヨーク１１１と永久磁石１０１のＳ極との対向面積を示す。
【００８７】
第２Ｎ極対向面積は、第２磁気ヨーク１１２と永久磁石１０１のＮ極との対向面積を示す。第２Ｓ極対向面積は、第２磁気ヨーク１１２と永久磁石１０１のＳ極との対向面積を示す。
【００８８】
図７（ａ）に示されるように、中立状態においては、第１磁気ヨーク１１１の歯部１１１Ａの先端部分および第２磁気ヨーク１１２の歯部１１２Ａの先端部分が永久磁石１０１のＮ極とＳ極との境界部分に位置する。このとき、第１Ｎ極対向面積と第１Ｓ極対向面積とが互いに等しい。また、第２Ｎ極対向面積と第２Ｓ極対向面積とが互いに等しい。これにより、第１集磁リング５１の集磁突起５３と第２集磁リング５４の集磁突起５６との間に磁束が生じない。このため、磁気センサー４１の出力電圧が「０」を示す。
【００８９】
図７（ｂ）に示されるように、右回転状態においては、中立状態からトーションバー１３Ｄ（図１参照）にねじれが生じるため、各磁気ヨーク１１１，１１２と永久磁石１０１との相対的な位置が変化する。これにより、第１Ｎ極対向面積が第１Ｓ極対向面積よりも大きくなる。また、第２Ｎ極対向面積が第２Ｓ極対向面積よりも小さくなる。このため、永久磁石１０１のＮ極から第１磁気ヨーク１１１に入る磁束量が第１磁気ヨーク１１１から永久磁石１０１のＳ極に向けて出る磁束量よりも多い。また、永久磁石１０１のＮ極から第２磁気ヨーク１１２に入る磁束量が第２磁気ヨーク１１２から永久磁石１０１のＳ極に向けて出る磁束量よりも少ない。このため、第１集磁リング５１の集磁突起５３から第２集磁リング５４の集磁突起５６に磁束が流れる。磁気センサー４１は、この磁束に応じた電圧を出力する。
【００９０】
図７（ｃ）に示されるように、左回転状態においては、右回転状態とは逆方向のトーションバー１３Ｄのねじれが生じるため、各磁気ヨーク１１１，１１２と永久磁石１０１との相対的な位置が右回転状態のときとは逆方向に変化する。これにより、第１Ｎ極対向面積が第１Ｓ極対向面積よりも小さくなる。また、第２Ｎ極対向面積が第２Ｓ極対向面積よりも大きくなる。このため、永久磁石１０１のＮ極から第１磁気ヨーク１１１に入る磁束量が第１磁気ヨーク１１１から永久磁石１０１のＳ極に向けて出る磁束量よりも少ない。また、永久磁石１０１のＮ極から第２磁気ヨーク１１２に入る磁束量が第２磁気ヨーク１１２から永久磁石１０１のＳ極に入る磁束量よりも多い。このため、第２集磁リング５４の集磁突起５６から第１集磁リング５１の集磁突起５３に磁束が流れる。磁気センサー４１は、この磁束に応じた電圧を出力する。
【００９１】
本実施形態のステアリング装置１は以下の効果を奏する。
（１）トルク検出装置３０においては、第１シールド端部６１が集磁ホルダー７０の収容部分７８に挿入される。この構成によれば、センサーハウジング８０のハウジング本体８１の内面８１Ｃが磁気シールド６０の第１シールド端部６１の角部分６１Ｃに接触しない。したがって、トルク検出装置３０の温度変化にともないセンサーハウジング８０に大きな熱応力が生じることが抑制される。なお、第２シールド端部６２についても同様となる。
【００９２】
加えて、各シールド端部６１，６２が集磁ホルダー７０の収容部分７８に挿入されることにより、集磁ホルダー７０に対する磁気シールド６０の周方向ＺＣの位置が決められる。このため、作業者は、集磁ユニット５０の組立時において、集磁ホルダー７０に対する磁気シールド６０の周方向ＺＣの位置を容易に決めることができる。
【００９３】
（２）トルク検出装置３０においては、集磁ホルダー７０の収容部分７８が底壁７８Ｂを有する。この構成によれば、各シールド端部６１，６２と各集磁リング５１，５４との間に集磁ホルダー７０が位置する。このため、各シールド端部６１，６２と各集磁リング５１，５４との接触が抑制される。
【００９４】
（３）集磁ホルダー７０においては、収容部分７８の上方向ＺＡ１側に上壁７７Ａが形成され、収容部分７８の下方向ＺＡ２側に下壁７７Ｂが形成される。この構成によれば、センサーハウジング８０の成形時において、センサーハウジング８０の成形材料が収容部分７８と各シールド端部６１，６２との間の空間に流れ込むことが抑制される。
【００９５】
（４）集磁ユニット５０においては、各シールド端部６１，６２が収容部分７８の側壁７８Ａに接触する。この構成によれば、センサーハウジング８０の成形時において、センサーハウジング８０の成形材料が収容部分７８と各シールド端部６１，６２との間の空間に流れ込むことが抑制される。
【００９６】
（第２実施形態）
図８〜図１０は、第２実施形態のトルク検出装置３０を示す。トルク検出装置３０は、図３に示される第１実施形態のトルク検出装置３０との主要な相違点として、次の相違点を有する。すなわち、磁気シールド１２０の各シールド端部１２１，１２２の形状が異なる。センサーハウジング８０において各シールド端部１２１，１２２に対応する部分の形状が異なる。ハウジング本体８１は、端部カバー面８１Ｄが省略された構成を有する。以下では、第１実施形態のトルク検出装置３０と異なる点の詳細を説明し、第１実施形態と共通する構成については同一の符号を付してその説明の一部または全部を省略する。なお、図９は、基板ユニット９０を省略したセンサーユニット４０を示している。
【００９７】
図８に示されるように、磁気シールド１２０は、磁性体となる一枚の金属製の長板を折り曲げることにより形成される。磁気シールド１２０は、第１シールド端部１２１、第２シールド端部１２２、シールド本体１２３、第１屈曲部分１２４、第２屈曲部分１２５、および離間部分１２６を有する。磁気シールド１２０は、シールド本体１２３がＣ字形状に形成された構成を有する。磁気シールド１２０は、第１シールド端部１２１が長板の一方の端部を形成し、第２シールド端部１２２が長板の他方の端部を形成する構成を有する。磁気シールド１２０においては、各シールド端部１２１，１２２がシールド本体１２３から外方向ＺＢ２に向けて折り曲げられることにより形成される。磁気シールド１２０は、周方向ＺＣに隣り合う第１シールド端部１２１および第２シールド端部１２２の間の部分として離間部分１２６が形成される構成を有する。
【００９８】
図８（ｂ）に示されるように、第１屈曲部分１２４は、シールド本体１２３と第１シールド端部１２１との連結部分として形成される。第１屈曲部分１２４は、曲面形状を有する。
【００９９】
図８（ｃ）に示されるように、第２屈曲部分１２５は、シールド本体１２３と第２シールド端部１２２との連結部分として形成される。第２屈曲部分１２５は、曲面形状を有する。
【０１００】
図９に示されるように、センサーハウジング８０のハウジング本体８１は、２個のシールド挿入孔８６を有する。
シールド挿入孔８６は、ハウジング本体８１を径方向ＺＢに貫通する貫通孔として形成される。シールド挿入孔８６は、センサーハウジング８０の基板支持部分８２に対して周方向ＺＣに隣り合う箇所に形成される。
【０１０１】
磁気シールド１２０の各シールド端部１２１，１２２は、各シールド挿入孔８６にそれぞれ挿入される。各シールド端部１２１，１２２は、ハウジング本体８１から外方向ＺＢ２に向けて突出する。
【０１０２】
図１０に示されるように、磁気シールド１２０においては、シールド本体１２３の内周面１２３Ｘが集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙに密着する。磁気シールド１２０においては、周方向ＺＣにおいて各シールド端部１２１，１２２が基板支持部分８２に隣り合う。磁気シールド１２０においては、径方向ＺＢにおいて、各シールド端部１２１，１２２が端面１２１Ａ，１２２Ａが基板支持部分８２の基板支持面８２Ｂと同じ位置となる。
【０１０３】
ハウジング本体８１においては、内面８１Ｃがシールド本体１２３の外周面１２３Ｙに密着する。ハウジング本体８１においては、シールド挿入孔８６が各シールド端部１２１，１２２に密着する。
【０１０４】
磁気シールド１２０の各シールド端部１２１，１２２の角部分１２１Ｃ，１２２Ｃは、ハウジング本体８１の内面８１Ｃに接触しない。なお、角部分１２１Ｃは、第１シールド端部１２１の端面１２１Ａおよび外側面１２１Ｂにより形成される。角部分１２２Ｃは、第２シールド端部１２２の端面１２２Ａおよび外側面１２２Ｂにより形成される。
【０１０５】
図１０を参照して、トルク検出装置３０の作用について説明する。
トルク検出装置３０は、第１の機能〜第３の機能を有する。第１の機能は、トルク検出装置３０の温度変化にともないセンサーハウジング８０に大きな熱応力が生じることを抑制する機能を示す。第２の機能は、外部磁界から磁気センサー４１への影響を抑制する機能を示す。第３の機能は、センサーハウジング８０の成形後に磁気シールド６０の有無を確認する機能を示す。
【０１０６】
トルク検出装置３０の第１の機能について説明する。
磁気シールド１２０の各シールド端部１２１，１２２の角部分１２１Ｃ，１２２Ｃは、ハウジング本体８１の内面８１Ｃに接触しない。このため、トルク検出装置３０の温度の変化にともなうセンサーハウジング８０および磁気シールド１２０の熱膨張および熱収縮により角部分１２１Ｃ，１２２Ｃがハウジング本体８１の内面８１Ｃに力を作用しない。したがって、トルク検出装置２００（図１５参照）と比較して、センサーハウジング８０に大きい熱応力が生じることが抑制される。
【０１０７】
また、センサーハウジング８０のハウジング本体８１は、トルク検出装置３０の温度の変化にともなうセンサーハウジング８０および磁気シールド１２０の熱膨張および熱収縮により磁気シールド１２０の各屈曲部分１２４，１２５に力を作用させる。
【０１０８】
ところで、ハウジング本体８１の各屈曲部分１２４，１２５に対応する部分は、各屈曲部分１２４，１２５の外側面と同形状の曲面形状に形成される。このため、トルク検出装置２００と比較して、各屈曲部分１２４，１２５がハウジング本体８１の内面８１Ｃに作用する力が小さくなる。したがって、各屈曲部分１２４，１２５に起因するセンサーハウジング８０に大きい熱応力が生じることが抑制される。
【０１０９】
トルク検出装置３０の第２の機能について説明する。
各シールド端部１２１，１２２が基板支持部分８２を周方向ＺＣから覆う。このため、磁気センサー４１が各シールド端部１２１，１２２により周方向ＺＣから覆われる。したがって、磁気センサー４１が各シールド端部１２１，１２２により周方向ＺＣから覆われないと仮定した構成と比較して、トルク検出装置３０の外部磁界による磁気センサー４１への影響が低減される。
【０１１０】
トルク検出装置３０の第３の機能について説明する。
各シールド端部１２１，１２２は、ハウジング本体８１よりも外方向ＺＢ２に向けて突出する。このため、作業者は、センサーユニット４０の外部から各シールド端部１２１，１２２を視認することができる。したがって、作業者は、センサーユニット４０の組立後、センサーユニット４０の外部から各シールド端部１２１，１２２の有無を確認することによりセンサーユニット４０内に磁気シールド１２０が位置しているか否かを確認する。
【０１１１】
本実施形態のステアリング装置１は、以下の効果を奏する。
（１）トルク検出装置３０においては、磁気シールド１２０の各シールド端部１２１，１２２がセンサーハウジング８０のハウジング本体８１から外方向ＺＢ２に突出する。この構成によれば、各シールド端部１２１，１２２の角部分１２１Ｃ，１２２Ｃがハウジング本体８１の内面８１Ｃに接触しない。したがって、トルク検出装置３０の温度変化にともないセンサーハウジング８０に大きな熱応力が生じることが抑制される。
【０１１２】
加えて、作業者は、センサーハウジング８０の成形後に各シールド端部１２１，１２２を視認することができる。このため、作業者は、センサーユニット４０の組立後にセンサーユニット４０内に磁気シールド１２０が位置しているか否かを確認することができる。
【０１１３】
（２）磁気シールド６０は、各屈曲部分１２４，１２５を有する。この構成によれば、トルク検出装置３０の温度変化にともない、各屈曲部分１２４，１２５に起因してセンサーハウジング８０に大きな熱応力が生じることが抑制される。
【０１１４】
（３）トルク検出装置３０においては、周方向ＺＣにおいて、各シールド端部１２１，１２２が基板支持部分８２を覆う。この構成によれば、磁気センサー４１が各シールド端部１２１，１２２により周方向ＺＣから覆われないと仮定した構成と比較して、トルク検出装置３０の外部磁界による磁気センサー４１への影響が低減される。
【０１１５】
（４）トルク検出装置３０においては、径方向ＺＢにおいて、各シールド端部１２１，１２２の端面１２１Ａ，１２２Ａがセンサーハウジング８０の基板支持部分８２の基板支持面８２Ｂと同じ位置となる。この構成によれば、各シールド端部１２１，１２２の端面１２１Ａ，１２２Ａが基板支持面８２Ｂよりも外方向ＺＢ２に突出すると仮定した構成と比較して、基板支持面８２Ｂに対する基板ユニット９０の傾きが抑制される。
【０１１６】
（第３実施形態）
図１１は、第３実施形態のトルク検出装置３０を示す。トルク検出装置３０は、図３に示される第１実施形態のトルク検出装置３０との主要な相違点として、次の相違点を有する。すなわち、磁気シールド１３０の各シールド端部１３１，１３２の形状が異なる。集磁ホルダー７０は、シールド保持部分７７から端壁７７Ｃが省略された構成を有する。ハウジング本体８１は、端部カバー面８１Ｄが省略された構成を有する。以下では、第１実施形態のトルク検出装置３０と異なる点の詳細を説明し、第１実施形態と共通する構成については同一の符号を付してその説明の一部または全部を省略する。なお、図１１は、基板ユニット９０を省略したセンサーユニット４０を示している。
【０１１７】
磁気シールド１３０は、磁性体となる一枚の金属製の長板を折り曲げることにより形成される。磁気シールド１３０は、第１シールド端部１３１、第２シールド端部１３２、シールド本体１３３、および離間部分１３４を有する。磁気シールド１３０は、シールド本体１３３がＣ字形状に形成された構成を有する。磁気シールド１３０においては、シールド本体１３３の内周面１３３Ｘが集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙに接触し、シールド本体１３３の外周面１３３Ｙがセンサーハウジング８０のハウジング本体８１の内面８１Ｃに密着する。磁気シールド１３０は、第１シールド端部１３１が長板の一方の端部を形成し、第２シールド端部１３２が長板の他方の端部を形成する構成を有する。磁気シールド１３０は、周方向ＺＣに隣り合う第１シールド端部１３１および第２シールド端部１３２の間の部分として離間部分１３４が形成される構成を有する。
【０１１８】
各シールド端部１３１，１３２は、センサーハウジング８０の基板支持部分８２の内部空間８２Ｃと径方向ＺＢに重なる。各シールド端部１３１，１３２は、第１集磁リング５１の集磁突起５３と周方向ＺＣに隣り合う。各シールド端部１３１，１３２においては、各シールド端部１３１，１３２の端面１３１Ａ，１３２Ａが集磁突起５３と周方向ＺＣに対向する。なお、各シールド端部１３１，１３２と第２集磁リング５４の集磁突起５６（ともに図５参照）との関係についても同様であるため、その説明を省略する。
【０１１９】
各シールド端部１３１，１３２の角部分１３１Ｃ，１３２Ｃは、ハウジング本体８１の内面８１Ｃに接触しない。角部分１３１Ｃは、第１シールド端部１３１の端面１３１Ａおよび外側面１３１Ｂにより形成される。角部分１３２Ｃは、第２シールド端部１３２の端面１３２Ａおよび外側面１３２Ｂにより形成される。
【０１２０】
トルク検出装置３０の作用について説明する。
トルク検出装置３０は、第１の機能および第２の機能を有する。第１の機能は、トルク検出装置３０の温度変化にともないセンサーハウジング８０に大きな熱応力が生じることを抑制する機能を示す。第２の機能は、センサーハウジング８０の成形後に磁気シールド６０の有無を確認する機能を示す。
【０１２１】
トルク検出装置３０の第１の機能について説明する。
各シールド端部１３１，１３２の角部分１３１Ｃ，１３２Ｃがハウジング本体８１の内面８１Ｃに接触しない。これにより、トルク検出装置３０の温度変化にともなうセンサーハウジング８０および磁気シールド１３０の熱膨張および熱収縮により角部分１３１Ｃ，１３２Ｃがハウジング本体８１の内面８１Ｃに力を作用しない。このため、トルク検出装置２００（図１５参照）と比較して、センサーハウジング８０に大きな熱応力が生じることが抑制される。
【０１２２】
トルク検出装置３０の第２の機能について説明する。
磁気シールド１３０の各シールド端部１３１，１３２は、センサーハウジング８０の基板支持部分８２の内部空間８２Ｃと径方向ＺＢに重なる。これにより、作業者は、各シールド端部１３１，１３２は、センサーハウジング８０を成形後かつ基板ユニット９０（図３参照）を取り付ける前の状態において、内部空間８２Ｃを介してセンサーハウジング８０の外部から視認することができる。これにより、作業者は、センサーハウジング８０の成形後において、センサーユニット４０内に磁気シールド１３０が位置しているか否かを確認することができる。
【０１２３】
本実施形態のステアリング装置１は、以下の効果を奏する。
（１）トルク検出装置３０においては、各シールド端部１３１，１３２は、センサーハウジング８０の基板支持部分８２の内部空間８２Ｃと径方向ＺＢに重なる。この構成によれば、各シールド端部１３１，１３２の角部分１３１Ｃ，１３２Ｃがハウジング本体８１の内面８１Ｃに接触しない。したがって、トルク検出装置３０の温度変化にともないセンサーハウジング８０に大きな熱応力が生じることが抑制される。
【０１２４】
加えて、作業者は、センサーハウジング８０の成形後に各シールド端部１３１，１３２を基板支持部分８２の内部空間８２Ｃを介して視認することができる。したがって、作業者は、センサーハウジング８０の成形後において、センサーユニット４０内に磁気シールド１３０が位置しているか否かを確認することができる。
【０１２５】
（第４実施形態）
図１２は、第４実施形態のトルク検出装置３０を示す。トルク検出装置３０は、図３に示される第１実施形態のトルク検出装置３０との主要な相違点として、次の相違点を有する。すなわち、磁気シールド１４０の各シールド端部１４１，１４２の形状が異なる。センサーハウジング８０において各シールド端部１４１，１４２に対応する部分の形状が異なる。以下では、第１実施形態のトルク検出装置３０と異なる点の詳細を説明し、第１実施形態と共通する構成については同一の符号を付してその説明の一部または全部を省略する。なお、図１２は、基板ユニット９０を省略したセンサーユニット４０を示している。
【０１２６】
磁気シールド１４０は、磁性体となる一枚の金属製の長板を折り曲げることにより形成される。磁気シールド１４０は、第１シールド端部１４１、第２シールド端部１４２、シールド本体１４３、および離間部分１４４を有する。磁気シールド１４０は、シールド本体１４３がＣ字形状に形成された構成を有する。磁気シールド１４０においては、シールド本体１４３の内周面１４３Ｘが集磁ホルダー７０の外周面７０Ｙに接触する。磁気シールド１４０は、第１シールド端部１４１が長板の一方の端部を形成し、第２シールド端部１４２が長板の他方の端部を形成する構成を有する。磁気シールド１４０は、周方向ＺＣに隣り合う第１シールド端部１４１および第２シールド端部１４２の間の部分として離間部分１４４が形成される構成を有する。
【０１２７】
各シールド端部１４１，１４２は、シールド本体１４３から外方向ＺＢ２に向けて丸めるように折り曲げられる。各シールド端部１４１，１４２においては、端面１４１Ａ，１４２Ａがシールド本体１４３の外周面１４３Ｙに接触する。各シールド端部１４１，１４２においては、角部分１４１Ｃ，１４２Ｃがハウジング本体８１の内面８１Ｃに接触しない。なお、角部分１４１Ｃは、第１シールド端部１４１の端面１４１Ａおよび外側面１４１Ｂにより形成される。角部分１４２Ｃは、第２シールド端部１４２の端面１４２Ａおよび外側面１４２Ｂにより形成される。
【０１２８】
ハウジング本体８１においては、内面８１Ｃがシールド本体１４３の外周面１４３Ｙに密着する。ハウジング本体８１においては、端部カバー面８１Ｄが各シールド端部１４１，１４２の外側面１４１Ｂ，１４２Ｂと密着する。
【０１２９】
トルク検出装置３０の作用について説明する。
各シールド端部１４１，１４２の角部分１４１Ｃ，１４２Ｃがハウジング本体８１の内面８１Ｃに接触しない。これにより、トルク検出装置３０の温度変化にともなうセンサーハウジング８０および磁気シールド１４０の熱膨張および熱収縮により角部分１４１Ｃ，１４２Ｃがハウジング本体８１の内面８１Ｃに力を作用しない。このため、トルク検出装置２００（図１５参照）と比較して、センサーハウジング８０に大きな熱応力が生じることが抑制される。
【０１３０】
本実施形態のステアリング装置１は、以下の効果を奏する。
（１）トルク検出装置３０においては、各シールド端部１４１，１４２の角部分１４１Ｃ，１４２Ｃがハウジング本体８１の内面８１Ｃに接触しない。この構成によれば、トルク検出装置３０の温度変化にともないセンサーハウジング８０に大きな熱応力が生じることが抑制される。
【０１３１】
（その他の実施形態）
本発明は、第１〜第４実施形態とは別の実施形態を含む。以下、本発明のその他の実施形態としての第１〜第４実施形態の変形例を示す。なお、以下の各変形例は、互いに組み合わせることもできる。
【０１３２】
・第１実施形態の集磁ホルダー７０は、収容部分７８が溝形状を有する。一方、変形例の集磁ホルダー７０は、収容部分７８が集磁ホルダー７０を径方向ＺＢに貫通する貫通孔として形成される。
【０１３３】
・第１実施形態の集磁ホルダー７０は、端壁７７Ｃを有する。一方、変形例の集磁ホルダー７０は、端壁７７Ｃを有していない。
・第２実施形態の磁気シールド１２０は、各シールド端部１２１，１２２の端面１２１Ａ，１２２Ａがセンサーハウジング８０の基板支持部分８２の基板支持面８２Ｂと径方向ＺＢに同じ位置となる構成を有する。一方、変形例の磁気シールド１２０は、各シールド端部１２１，１２２の端面１２１Ａ，１２２Ａがセンサーハウジング８０の基板支持部分８２の基板支持面８２Ｂよりも内方向ＺＢ１に位置する構成を有する。
【０１３４】
・第３実施形態の磁気シールド１３０は、各シールド端部１３１，１３２が集磁ホルダー７０の挿入部分７６内において周方向ＺＣに向けて延びる構成を有する。一方、変形例の磁気シールド１５０，１６０は、図１３および図１４に示される構成を有する。なお図１３および図１４は、基板ユニット９０を省略したセンサーユニット４０を示している。
【０１３５】
図１３に示されるように、磁気シールド１５０は、第１シールド端部１５１の先端部分および第２シールド端部１５２の先端部分がシールド本体１５３から内方向ＺＢ１に向けて折り曲げられる構成を有する。各シールド端部１５１，１５２の端面１５１Ａ，１５２Ａは、集磁ホルダー７０の内周面７０Ｘよりも外方向ＺＢ２かつ外周面７０Ｙよりも内方向ＺＢ１に位置する。
【０１３６】
図１４に示されるように、磁気シールド１６０は、第１シールド端部１６１および第２シールド端部１６２がシールド本体１６３から外方向ＺＢ２に向けて折り曲げられる構成を有する。各シールド端部１６１，１６２の端面１６１Ａ，１６２Ａは、センサーハウジング８０の基板支持部分８２の基板支持面８２Ｂよりも内方向ＺＢ１に位置する。
【０１３７】
・第４実施形態の磁気シールド１４０は、各シールド端部１４１，１４２の端面１４１Ａ，１４２Ａが内方向ＺＢ１に向くように折り曲げられる構成を有する。一方、変形例の磁気シールド１４０は、各シールド端部１４１，１４２の端面１４１Ａ，１４２Ａが外方向ＺＢ２に向けて折り曲げられる構成を有する。
【０１３８】
・第１〜第４実施形態の集磁ユニット５０は、１個の磁気シールド６０，１２０，１３０，１４０を有する。一方、変形例の集磁ユニット５０は、軸方向ＺＡにおいて、複数個に分割された磁気シールドを有する。
【０１３９】
・第１〜第４実施形態の第１集磁リング５１は、離間部分５２Ｃを有する。一方、変形例の第１集磁リング５１は、離間部分５２Ｃを有していない。すなわち、変形例の第１集磁リング５１は、円環形状を有する。
【０１４０】
・第１〜第４実施形態の第２集磁リング５４は、離間部分５５Ｃを有する。一方、変形例の第２集磁リング５４は、離間部分５５Ｃを有していない。すなわち、変形例の第２集磁リング５４は、円環形状を有する。
【０１４１】
・第１〜第４実施形態の集磁ユニット５０は、集磁ホルダー７０の保持凸部７１に各集磁リング５１，５４が取り付けられている。一方、変形例の集磁ユニット５０は、集磁ホルダー７０が各集磁リング５１，５４と一体に成形される。変形例の集磁ホルダー７０は、保持凸部７１、上側貫通孔７４、および下側貫通孔７５を有していない。
【０１４２】
・第１〜第４実施形態のトルク検出装置３０は、２個の磁気センサー４１を有する。一方、変形例のトルク検出装置３０は、１個の磁気センサー４１を有する。変形例の第１集磁リング５１は、１個の集磁突起５３を有する。変形例の第２集磁リング５４は、１個の集磁突起５６を有する。また、別の変形例のトルク検出装置３０は、磁気センサー４１としてホールＩＣに代えてホール素子またはＭＲ素子を有する。
【０１４３】
・第１〜第４実施形態のステアリング装置１は、デュアルピニオンアシスト型の電動パワーステアリング装置としての構成を有する。一方、変形例のステアリング装置１は、コラムアシスト型、ピニオンアシスト型、ラックパラレル型、またはラック同軸型の電動パワーステアリング装置としての構成を有する。
【０１４４】
・第１〜第４実施形態のステアリング装置１は、アシスト装置２０を有する電動パワーステアリング装置としての構成を有する。一方、変形例のステアリング装置１は、アシスト装置２０が省略された機械式のステアリング装置としての構成を有する。
【０１４５】
要するに、ラックシャフトおよびピニオンシャフトを有するステアリング装置であれば、デュアルピニオンアシスト型以外の電動パワーステアリング装置、および電動パワーステアリング装置以外のステアリング装置についても本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【０１４６】
ＺＡ…軸方向、ＺＡ１…上方向、ＺＡ２…下方向、ＺＢ…径方向、ＺＢ１…内方向、ＺＢ２…外方向、ＺＣ…周方向、ＰＤ…突出寸法、ＨＤ…深さ寸法、１…ステアリング装置、２…ステアリングホイール、３…転舵輪、１０…ステアリング装置、１１…コラムシャフト、１２…インターミディエイトシャフト、１３…ピニオンシャフト、１３Ａ…第１シャフト、１３Ｂ…第２シャフト、１３Ｃ…ピニオンギヤ、１３Ｄ…トーションバー、１４…ラックシャフト、１４Ａ…第１ギヤ部分、１４Ｂ…第２ギヤ部分、１５…ラックアンドピニオン機構、１６…タイロッド、１７…ラックハウジング、１７Ａ…固定部品、２０…アシスト装置、２１…アシストモーター、２２…ウォームシャフト、２３…ウォームホイール、２４…ピニオンシャフト、２４Ａ…ピニオンギヤ、３０…トルク検出装置、３１…オイルシール、３２…Ｏリング、４０…センサーユニット、４１…磁気センサー、５０…集磁ユニット、５１…第１集磁リング、５２…リング本体、５２Ａ…第１端部、５２Ｂ…第２端部、５２Ｃ…離間部分、５３…集磁突起、５４…第２集磁リング、５５…リング本体、５５Ａ…第１端部、５５Ｂ…第２端部、５５Ｃ…離間部分、５６…集磁突起、６０…磁気シールド、６１…第１シールド端部、６１Ａ…端面、６１Ｂ…外側面、６１Ｃ…角部分、６２…第２シールド端部、６３…シールド本体、６３Ｘ…内周面、６３Ｙ…外周面、６４…離間部分、６５…屈曲部分、７０…集磁ホルダー、７０Ｘ…内周面、７０Ｙ…外周面、７１…保持凸部、７２…第１保持部分、７３…第２保持部分、７４…上側貫通孔、７５…下側貫通孔、７６…挿入部分、７６Ａ…挿入孔、７６Ｂ…上側突起、７６Ｃ…下側突起、７７…シールド保持部分、７７Ａ…上壁、７７Ｂ…下壁、７７Ｃ…端壁、７８…収容部分、７８Ａ…側壁、７８Ｂ…底壁、７８Ｃ…曲面部分、８０…センサーハウジング、８１…ハウジング本体、８１Ａ…基礎部分、８１Ｂ…集磁収容部分、８１Ｃ…内面、８１Ｄ…端部カバー面、８２…基板支持部分、８２Ａ…段差部分、８２Ｂ…基板支持面、８２Ｃ…内部空間、８２Ｘ…外側面、８３…基板取付部分、８４…装置取付部分、８５…内部空間、８６…シールド挿入孔、９０…基板ユニット、９１…回路基板、９２…基板支持体、９３…リード線、９４…ブッシュ、９５…Ｏリング、１００…磁石ユニット、１０１…永久磁石、１０２…コア、１１０…磁気ヨークユニット、１１１…第１磁気ヨーク、１１１Ａ…歯部、１１１Ｂ…接続部分、１１２…第２磁気ヨーク、１１２Ａ…歯部、１１２Ｂ…接続部分、１１３…ヨークホルダー、１１４…中間部品、１２０…磁気シールド、１２１…第１シールド端部、１２１Ａ…端面、１２１Ｂ…外側面、１２１Ｃ…角部分、１２２…第２シールド端部、１２２Ａ…端面、１２２Ｂ…外側面、１２２Ｃ…角部分、１２３…シールド本体、１２３Ｘ…内周面、１２３Ｙ…外周面、１２４…第１屈曲部分、１２５…第２屈曲部分、１２６…離間部分、１３０…磁気シールド、１３１…第１シールド端部、１３１Ａ…端面、１３１Ｂ…外側面、１３１Ｃ…角部分、１３２…第２シールド端部、１３２Ａ…端面、１３２Ｂ…外側面、１３２Ｃ…角部分、１３３…シールド本体、１３３Ｘ…内周面、１３３Ｙ…外周面、１３４…離間部分、１４０…磁気シールド、１４１…第１シールド端部、１４１Ａ…端面、１４１Ｂ…外側面、１４１Ｃ…角部分、１４２…第２シールド端部、１４２Ａ…端面、１４２Ｂ…外側面、１４２Ｃ…角部分、１４３…シールド本体、１４３Ｘ…内周面、１４３Ｙ…外周面、１４４…離間部分、１５０…磁気シールド、１５１…第１シールド端部、１５１Ａ…端面、１５２…第２シールド端部、１５２Ａ…端面、１５３…シールド本体、１６０…磁気シールド、１６１…第１シールド端部、１６１Ａ…端面、１６２…第２シールド端部、１６２Ａ…端面、１６３…シールド本体、２００…トルク検出装置、２１０…集磁ユニット、２１１…集磁ホルダー、２１１Ｘ…内周面、２１１Ｙ…外周面、２１２…集磁リング、２１３…磁気シールド、２１３Ａ…シールド端部、２１３Ｂ…角部分、２１３Ｘ…内周面、２１３Ｙ…外周面、２２０…センサーハウジング、２２１…内面。
【図１】
2014029304.tif 000003
【図２】
2014029304.tif 000004
【図３】
2014029304.tif 000005
【図４】
2014029304.tif 000006
【図５】
2014029304.tif 000007
【図６】
2014029304.tif 000008
【図７】
2014029304.tif 000009
【図８】
2014029304.tif 000010
【図９】
2014029304.tif 000011
【図１０】
2014029304.tif 000012
【図１１】
2014029304.tif 000013
【図１２】
2014029304.tif 000014
【図１３】
2014029304.tif 000015
【図１４】
2014029304.tif 000016
【図１５】
2014029304.tif 000017