(57)【要約】【課題】電機子コイルの熱を効率よく排熱する。【解決手段】  定盤２１内で、平面モータを構成する電機子コイル３８の基板ステージ側（＋Ｚ側）及び他側（−Ｚ側）にそれぞれに設けられた冷却管７１ａ，７１ｂのうち、冷却管７１ｂについてのみ、その内壁にフィン状の突出部を設けることで冷却管７１ａより冷媒との接触面積の大きい内壁を形成する。これにより、電機子コイル３８が発する熱の主な伝熱経路を冷却管７１ｂ側に向けて、冷却管７１ｂに供給される冷媒により電機子コイル３８が発する熱の多くを排熱し、冷却管７１ａに供給される冷媒により定盤２１側に伝わる残りの熱を排熱することで、電機子コイル３８が発する熱の定盤２１上への伝熱を防ぐことができる。そして、平面モータを構成する電機子コイル３８を冷却するとともに、定盤２１上の基板ステージＷＳＴの周囲の雰囲気の揺らぎを抑えることが可能となる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと該ベースに対して移動可能な移動部材との間に駆動力を作用させる駆動装置であって、
前記移動体と前記ベースの一方に設けられた第１部材と、
前記移動体と前記ベースの他方に設けられて前記第１部材と協働して前記駆動力を発生させる第２部材と、
前記移動体と前記ベースとのうちの前記第２部材が設けられた側に設置されて冷媒を用いて前記第２部材の温度を調整する温調装置と、を備え、
前記温調装置が、前記冷媒が供給される第１流路と第２流路とを有し、
前記第１流路と前記第２流路の一方は、他方よりも前記第１部材に近い側に配置され、かつ前記第２流路には、前記第１流路よりも前記冷媒との接触面積の大きい内壁が形成される、駆動装置。
【請求項２】
前記第２流路の内壁には前記冷媒中に配置される突出部が設けられる、請求項１に記載の駆動装置。
【請求項３】
前記第１流路と前記第２部材との間に設けられた断熱層をさらに備える、請求項１又は２に記載の駆動装置。
【請求項４】
ベースと該ベースに対して移動可能な移動部材との間に駆動力を作用させる駆動装置であって、
前記移動体と前記ベースの一方に設けられた第１部材と、
前記移動体と前記ベースの他方に設けられて前記第１部材と協働して前記駆動力を発生させる第２部材と、
前記移動体と前記ベースとのうちの前記第２部材が設けられた側に設置されて冷媒を用いて前記第２部材の温度を調整する温調装置と、を備え、
前記温調装置が、前記冷媒が供給される第１流路と第２流路とを有し、
前記第１流路は、前記第１部材に対して前記第２部材の一方の側に配置され、前記第２流路は前記第１部材に対して前記第２部材の他方の側に配置され、
前記第２部材と前記第１流路との間には、前記第２部材と前記第１流路との間の熱伝達を前記第２部材と前記第２流路との間の熱伝達よりも低下させる熱絶縁部材が配置されている駆動装置。
【請求項５】
ベースと該ベースに対して移動可能な移動部材との間に駆動力を作用させる駆動装置であって、
前記移動体と前記ベースの一方に設けられた第１部材と、
前記移動体と前記ベースの他方に設けられて前記第１部材と協働して前記駆動力を発生させる第２部材と、
前記移動体と前記ベースとのうちの前記第２部材が設けられた側に設置されて冷媒を用いて前記第２部材の温度を調整する温調装置と、を備え、
前記温調装置が、前記冷媒が供給される流路を形成する管状部材と、該管状部材内に配置されて前記流路の少なくとも一部に沿って延在する延在部材と、該延在部材の第１の側と前記管状部材とを接続する第１の接続部材と、前記延在部材の第２の側と前記第２部材とを接続する第２の接続部材と、を有し、
前記第１の接続部材の熱伝導率が、前記第２の接続部材の熱伝導率よりも小さい駆動装置。
【請求項６】
前記第１の側は、前記第２の側よりも前記第１部材に近い側に配置される請求項５に記載の駆動装置。
【請求項７】
エネルギビームを照射して物体上にパターンを形成する露光装置であって、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の駆動装置と、
前記移動体に載置された基板に対してエネルギビームを照射する投影光学系と、を備える露光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の露光装置を用いて、物体上にパターンを形成することと、
前記パターンが形成された前記物体を現像することと、
を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動装置、露光装置、及びデバイス製造方法に係り、特に、移動体を駆動する駆動装置、該駆動装置を備える露光装置、及び該露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子、液晶表示素子等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、主として、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影露光装置（いわゆるステッパ）と、ステップ・アンド・スキャン方式の縮小投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））と、が用いられている。これらの露光装置では、照明光を、レチクル（又はマスク）及び投影光学系を介して、感光剤（レジスト）が塗布されたウエハ（又はガラスプレート等）上に投射することによって、レチクルに形成されたパターン（の縮小像）がウエハ上の複数のショット領域に逐次転写される。
【０００３】
ウエハの位置決め精度を向上するとともにスループットを改善するために、ウエハを保持して移動するウエハステージを２次元方向に駆動する平面モータ、例えば、非接触でウエハステージを駆動可能な可変磁気抵抗駆動方式のリニアパルスモータを２軸分結合させた構造のもの、或いはリニアモータを２次元方向に展開したローレンツ電磁力駆動による平面モータが開発されている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
しかし、いずれの平面モータにおいても、大きな駆動力を得るためにコイルユニット（に含まれる電機子コイル）に大きな電流を流すことにより、コイルユニットの発熱が問題となる。コイルユニットの発熱は、例えば、ウエハステージの周囲の雰囲気の揺らぎを生じ、干渉計を用いて構成されるウエハステージの位置計測系の計測誤差の原因となり、ウエハ（ウエハステージ）の位置決め精度、さらにスループットの低下を招くこととなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第５，１９６，７４５号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の事情の下でなされたものであり、第１の観点からすると、ベースと該ベースに対して移動可能な移動部材との間に駆動力を作用させる駆動装置であって、前記移動体と前記ベースの一方に設けられた第１部材と、前記移動体と前記ベースの他方に設けられて前記第１部材と協働して前記駆動力を発生させる第２部材と、前記移動体と前記ベースとのうちの前記第２部材が設けられた側に設置されて冷媒を用いて前記第２部材の温度を調整する温調装置と、を備え、前記温調装置が、前記冷媒が供給される第１流路と第２流路とを有し、前記第１流路と前記第２流路の一方は、他方よりも前記第１部材に近い側に配置され、かつ前記第２流路には、前記第１流路よりも前記冷媒との接触面積の大きい内壁が形成される、第１の駆動装置である。
【０００７】
これによれば、第１流路と第２流路の一方は他方よりも第１部材に近い側に配置され、かつ第２流路には第１流路よりも冷媒との接触面積の大きい内壁が形成されることから、第２流路に供給される冷媒により第２部材が発する熱の多くを排熱し、第１流路に供給される冷媒により第１部材側に伝わる残りの熱を排熱することで、第２部材が発する熱のベース上への伝熱を防ぐことができる。これにより、第２部材を冷却するとともに、ベース上の移動体の周囲の雰囲気の揺らぎを抑えることが可能となる。
【０００８】
本発明は、第２の観点からすると、ベースと該ベースに対して移動可能な移動部材との間に駆動力を作用させる駆動装置であって、前記移動体と前記ベースの一方に設けられた第１部材と、前記移動体と前記ベースの他方に設けられて前記第１部材と協働して前記駆動力を発生させる第２部材と、前記移動体と前記ベースとのうちの前記第２部材が設けられた側に設置されて冷媒を用いて前記第２部材の温度を調整する温調装置と、を備え、前記温調装置が、前記冷媒が供給される第１流路と第２流路とを有し、前記第１流路は、前記第１部材に対して前記第２部材の一方の側に配置され、前記第２流路は前記第１部材に対して前記第２部材の他方の側に配置され、前記第２部材と前記第１流路との間には、前記第２部材と前記第１流路との間の熱伝達を前記第２部材と前記第２流路との間の熱伝達よりも低下させる熱絶縁部材が配置されている第２の駆動装置である。
【０００９】
これによれば、第２部材と第１流路との間には熱絶縁部材が設けられていることから、その熱絶縁部材により第２部材が発する熱がベース上に伝わるのを防ぎ、第１流路に供給される冷媒により第２部材を通ってベース側に伝わる熱を排熱し、第２流路に供給される冷媒により第２部材が発する熱の多くを排熱することができる。これにより、第２部材を冷却するとともに、ベース上の移動体の周囲の雰囲気の揺らぎを抑えることが可能となる。
【００１０】
本発明は、第３の観点からすると、ベースと該ベースに対して移動可能な移動部材との間に駆動力を作用させる駆動装置であって、前記移動体と前記ベースの一方に設けられた第１部材と、前記移動体と前記ベースの他方に設けられて前記第１部材と協働して前記駆動力を発生させる第２部材と、前記移動体と前記ベースとのうちの前記第２部材が設けられた側に設置されて冷媒を用いて前記第２部材の温度を調整する温調装置と、を備え、前記温調装置が、前記冷媒が供給される流路を形成する管状部材と、該管状部材内に配置されて前記流路の少なくとも一部に沿って延在する延在部材と、該延在部材の第１の側と前記管状部材とを接続する第１の接続部材と、前記延在部材の第２の側と前記第２部材とを接続する第２の接続部材と、を有し、前記第１の接続部材の熱伝導率が、前記第２の接続部材の熱伝導率よりも小さい第３の駆動装置である。
【００１１】
これによれば、温調装置が有する管状部材内に延在部材を配置することにより冷媒との接触面積が増えるため、より効率よく、流路に供給される冷媒により第２部材が発する熱を排熱することができる。
【００１２】
本発明は、第４の観点からすると、エネルギビームを照射して物体上にパターンを形成する露光装置であって、本発明の第１〜第３の駆動装置のいずれかと、前記移動体に載置された基板に対してエネルギビームを照射する投影光学系と、を備える露光装置である。
【００１３】
これによれば、本発明の第１〜第３の駆動装置のいずれかを備えることによりベース上の移動体の周囲の雰囲気の揺らぎが抑えられるため、移動体の位置決め精度を向上するとともにスループットを改善することが可能となる。
【００１４】
本発明は、第５の観点からすると、本発明の露光装置を用いて、物体上にパターンを形成することと、前記パターンが形成された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態における露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】基板ステージ装置を示す平面図である。
【図３】定盤内の構造を示す断面図（図２におけるＡ−Ａ線断面図）である。
【図４】定盤の内部構成を示す拡大図である。
【図５】フィン状の突出部の突出長と熱伝導率に対する排熱度の変化のシミュレーション結果を示す図である。
【図６】図１の露光装置の制御系の主要な構成を示すブロック図である。
【図７】第２の実施形態の露光装置における定盤内の構造を示す断面図（図２のＡ−Ａ線断面図）である。
【図８】図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、断熱層の効力を確認するための熱伝導シミュレーションを行う駆動装置の構成（それぞれ比較のための比較用構成及び第１の構成）を示す図である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、断熱層の効力を確認するための熱伝導シミュレーションを行う駆動装置の構成（それぞれ第２の構成及び第３の構成）を示す図である。
【図１０】第３の実施形態の露光装置における定盤内の構造を示す断面図（図２のＡ−Ａ線断面図）である。
【図１１】第３の実施形態の露光装置における冷却管の変形構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
《第１実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態を、図１〜図６を用いて説明する。
【００１７】
図１には、第１の実施形態に係る露光装置１００の全体的な構成が概略的に示されている。露光装置１００は、いわゆるステップ・アンド・スキャン露光方式の走査型露光装置である。
【００１８】
露光装置１００は、照明系１０、レチクル（マスク）Ｒを保持するレチクルステージＲＳＴ、レチクルステージＲＳＴを駆動するレチクルステージ駆動系１１（図６参照）、投影光学系ＰＬ、基板としてのウエハＷを保持する基板ステージＷＳＴ及び基板ステージＷＳＴを駆動するステージ駆動系（平面モータ）５０（図３等参照）等を含む基板ステージ装置３０、並びにこれらの制御系等を備えている。
【００１９】
照明系１０は、例えば特開平９−３２０９５６号公報に開示されるように、光源ユニット、シャッタ、２次光源形成光学系、ビームスプリッタ、集光レンズ系、レチクルブラインド、及び結像レンズ系等（いずれも不図示）から構成され、照度分布のほぼ均一な露光用照明光を射出する。この照明光により、レチクルＲ上の矩形（あるいは円弧状）の照明領域ＩＡＲが均一な照度で照明される。
【００２０】
レチクルステージＲＳＴ上にはレチクルＲが、例えば真空吸着により、固定されている。また、レチクルステージＲＳＴは、レチクルベース（不図示）上をリニアモータ等で構成されたレチクルステージ駆動系１１（図６参照）により、所定の走査方向（ここではＹ軸方向とする）に指定された走査速度で駆動可能となっている。
【００２１】
レチクルステージＲＳＴ上にはレチクルレーザ干渉計（以下、「レチクル干渉計」という）１６からのレーザビームを反射する移動鏡１５が固定されており、レチクルステージＲＳＴのステージ移動面内の位置はレチクル干渉計１６によって、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出される。レチクル干渉計１６からのレチクルステージＲＳＴの位置情報は、主制御装置２０に送られる。主制御装置２０は、レチクルステージＲＳＴの位置情報に基づいて、レチクルステージ駆動系１１（図６参照）を介してレチクルステージＲＳＴを駆動する。
【００２２】
投影光学系ＰＬは、レチクルステージＲＳＴの下方に配置され、その光軸ＡＸ（照明光学系の光軸ＩＸに一致）の方向がＺ軸方向とされ、ここでは両側テレセントリックな光学配置となるように光軸ＡＸ方向に沿って所定間隔で配置された複数枚のレンズエレメントから成る屈折光学系が使用されている。投影光学系ＰＬは所定の投影倍率、例えば１／５（あるいは１／４）を有する縮小光学系である。このため、照明系１０からの照明光によってレチクルＲの照明領域ＩＡＲが照明されると、このレチクルＲを通過した照明光により、投影光学系ＰＬを介してレチクルＲの照明領域ＩＡＲ内の回路パターンの縮小像（部分倒立像）が表面にフォトレジストが塗布されたウエハＷ上の照明領域ＩＡＲに共役な露光領域ＩＡに形成される。
【００２３】
基板ステージ装置３０は、図１に示されるように、ベース盤１２、ベース盤１２上に配置された定盤２１、ベース盤１２上で定盤２１を駆動する定盤駆動系６３（図６参照）、定盤２１上に配置された基板ステージＷＳＴ、定盤２１上で基板ステージＷＳＴを駆動するステージ駆動系（平面モータ）５０等を備えている。ステージ駆動系は、ステージ駆動系の発熱部（例えば、電機子コイル３８）を冷却する冷却装置７０（図３等参照）を備えている。
【００２４】
ベース盤１２は、床面Ｆ上に防振機構（不図示）を介してほぼ水平に（ＸＹ平面に平行に）支持されている。ベース盤１２の上面側には、ＸＹ二次元方向を行方向、列方向としてマトリックス状に配置された複数のコイルを含むコイルユニット（不図示）が収容されている。
【００２５】
定盤２１は、ベース盤１２上に、エアベアリング（不図示）を介して支持されている。定盤２１の底部には、ベース盤１２の上面側に収容されたコイルユニットに対応して、ＸＹ二次元方向を行方向、列方向としてマトリックス状に配置された複数の永久磁石及びヨークから成る磁石ユニット（不図示）が収容されている。また、定盤２１の上部には、後述する固定子６０が収容されている。
【００２６】
上述のベース盤１２内のコイルユニット（不図示）と定盤２１内の磁石ユニット（不図示）とから、例えば米国特許出願公開第２００３／００８５６７６号明細書などに開示されるローレンツ電磁力駆動方式の平面モータから成る定盤駆動系６３（図６参照）が構成される。定盤駆動系６３は、ベース盤１２上で定盤２１をＸＹ平面内の３自由度方向（Ｘ、Ｙ、θｚ）に駆動する。
【００２７】
定盤２１の３自由度方向の位置情報は、例えば干渉計又はエンコーダから構成される定盤位置計測系６９（図６参照）によって計測される。定盤位置計測系６９の出力は、主制御装置２０（図６参照）に供給される。主制御装置２０は、定盤位置計測系６９の出力に基づいて、定盤駆動系６３のコイルユニットを構成する各コイルに供給する電流の大きさ及び方向を制御し、定盤２１のＸＹ平面内の３自由度方向の位置を制御する。主制御装置２０は、定盤２１が、カウンタマスとして機能した際に、定盤２１の基準位置からの移動量が所定範囲に収まるように定盤２１を駆動する。すなわち、定盤駆動系６３は、トリムモータとして使用される。
【００２８】
基板ステージＷＳＴは、後述するように、可動子５１、支持機構３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、基板テーブル１８等から構成されている。定盤２１の上部に収容された固定子６０と、基板ステージＷＳＴの底部（ベース対向面側）に固定された可動子５１とから成る平面モータが、ステージ駆動系５０として使用される。以下においては、ステージ駆動系５０を、便宜上、平面モータ５０と呼ぶものとする。
【００２９】
基板テーブル１８上に、ウエハＷが、例えば真空吸着によって固定されている。また、基板テーブル１８上にはウエハレーザ干渉計（以下、「ウエハ干渉計」という）３１からのレーザビームを反射する移動鏡２７が固定され、外部に配置されたウエハ干渉計３１により、基板テーブル１８のＸＹ面内での位置が例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出されている。ここで、実際には、図３に示されるように、基板テーブル１８上には走査方向であるＹ軸方向に直交する反射面を有する移動鏡２７Ｙと非走査方向であるＸ軸方向に直交する反射面を有する移動鏡２７Ｘとが設けられ、ウエハ干渉計３１は走査方向に１軸、非走査方向には２軸設けられているが、図１ではこれらが代表的に移動鏡２７、ウエハ干渉計３１として示されている。基板テーブル１８の位置情報（又は速度情報）は、主制御装置２０に送られる。主制御装置２０は、その位置情報（又は速度情報）に基づいて平面モータ５０を介して基板ステージＷＳＴのＸＹ面内の移動を制御する。
【００３０】
基板ステージＷＳＴの構成各部、特に平面モータ５０について詳述する。
【００３１】
図２には、基板ステージ装置３０の平面図が示されている。図３には、図２のＡ−Ａ線断面図が一部省略して拡大して示されている。図２及び図３に示されるように、基板テーブル１８は、平面モータ５０を構成する可動子５１の上面（定盤２１対向面と反対側の面）にボイスコイルモータ等を含む支持機構３２ａ、３２ｂ、３２ｃによって異なる３点で支持されており、ＸＹ面に対して傾斜及びＺ軸方向の駆動が可能になっている。支持機構３２ａ〜３２ｃは、主制御装置２０によって独立に制御される（図６参照）。
【００３２】
可動子５１は、一種の空気静圧軸受け装置であるエアスライダ５７と、エアスライダ５７にその一部が上方から嵌合して一体化される平板状発磁体５３と、平板状発磁体５３に上方から係合する磁性体材料から成る磁性体部材５２とを備えている。平板状発磁体５３は、隣り合う磁極面の極性が互いに異なるようにマトリクス状に配列された複数の平板磁石から構成され、磁性体部材５２とともに磁石ユニットを構成する。また、エアスライダ５７によって、基板ステージＷＳＴが定盤２１の上面上に、例えば５μｍ程度のクリアランスを介して、浮上支持されている（図１及び図３参照）。
【００３３】
定盤２１は、図３に示されるように、上面が開口した中空の本体部３５と、本体部３５の開口部を閉塞するセラミック板３６とを備えている。セラミック板３６の可動子５１に対向する面（上面）には、可動子５１の移動面２１ａが形成されている。
【００３４】
本体部３５とセラミック板３６とにより形成される内部空間４１には、移動面２１ａに沿ってＸＹ２次元方向に９行９列のマトリクス状に９×９＝８１個の電機子コイル３８が配置されている（図２参照）。電機子コイル３８としては、図２に示されるように、熱伝導率の高い部材（熱伝導部材）３９に回巻された正方形状コイルが用いられている。これらの電機子コイル３８から、平面モータ５０の固定子６０が構成されている。なお、電機子コイル３８それぞれに供給される電流の大きさ及び方向は、主制御装置２０（図６参照）によって制御される。
【００３５】
次に平面モータ５０の発熱部を冷却する冷却装置７０について詳述する。
【００３６】
冷却装置７０は、定盤２１の本体部３５内に設けられた冷却管７１ａ，７１ｂと、これらに水等の冷媒を供給するポンプ（不図示）と、から構成される。
【００３７】
冷却管７１ａ，７１ｂは、ＳｉＣ、アルミナ等の高熱伝導材より構成され、図３に示されるように、定盤２１の本体部３５の＋Ｚ側及び−Ｚ側にそれぞれ設けられている。これらの冷却管７１ａ，７１ｂの間に、先述の電機子コイル３８が、高熱伝導樹脂等の密着層７２ａ，７２ｂを介して配置されている。冷却管７１ａ，７１ｂは、例えば、全ての電機子コイル３８（熱伝導部材３９）の上面及び下面を繋ぐように本体部３５内に配設されている。冷却管７１ａ，７１ｂのそれぞれに冷媒を白抜き矢印の方向（図４参照）に供給することで、電機子コイル３８が冷却される。
【００３８】
ここで、密着層７２ａ，７２ｂを設けることで電機子コイル３８が冷却管７１ａ，７１ｂに間隙なく密着し、電機子コイル３８が発する熱が効率よく冷却管７１ａ，７１ｂに伝わるよう構成されている。
【００３９】
図４には、電機子コイル３８に密着された冷却管７１ａ，７１ｂ、特に冷却管７１ｂの構成が拡大して示されている。冷却管７１ｂについてのみ、その内壁に、その流路内に突出して冷媒中に配置されるいわゆるフィン状の突出部７１ｂ０が複数形成されている。本実施形態では、突出部７１ｂ０は、冷却管７１ｂと同じ高熱伝導部材を用いて一体的に構成されているものとする。係る場合、後述するように、冷却管７１ｂの熱伝導率と突出部７１ｂ０の突出長ｈを適宜選択することとなる。また、突出部７１ｂ０は、異なる部材を冷却管７１ｂの内壁に固定することで構成することとしてもよい。係る場合、冷却管７１ｂの熱伝導率より高い熱伝導率の部材を選択することとなる。
【００４０】
冷却管７１ａ，７１ｂを高熱伝導部材を用いて構成することで電機子コイル３８が発する熱を効率よく冷媒に伝えること、すなわち排熱することができる。しかし、高熱伝導部材の材質を適当に選択することで熱伝導率を上げることには限界がある。そこで、上述の通り、冷却管７１ｂの内壁に突出部７１ｂ０を設けて冷却管７１ｂと冷媒との接触面積を大きくすることで、電機子コイル３８が発する熱を効率よく排熱することが可能となる。
【００４１】
図５には、突出部７１ｂ０の突出長と熱伝導率に対する排熱度の変化の熱伝導シミュレーション結果が示されている。ここで、排熱度は、突出長ゼロの場合の排熱量を用いて正規化された排熱量（突出長ゼロの場合の排熱量を１とする排熱量）である。突出部７１ｂ０の突出長が長くなるにつれて排熱度が向上することが分かる。ここで、突出部７１ｂ０の熱伝導率が低い場合（例えば２０程度）、突出長数ｍｍ程度で排熱度は２．３程度に飽和するのに対して、熱伝導率が高い場合（例えば２００以上）、突出長１０ｍｍ以上でも飽和することなく５以上に向上する。なお、突出長は、通常、冷却管７１ｂの構造、サイズ等により決定される。従って、シミュレーションの結果より、突出部７１ｂ０は、短い突出長ｈに対して高熱伝導率の部材を用いて構成することとする。
【００４２】
上述のとおり、冷却管７１ｂについてのみ突出部７１ｂ０を設けることにより、電機子コイル３８が発する熱の多くが冷却管７１ｂ内の冷媒に伝わる、すなわち電機子コイル３８が発する熱は主に冷却管７１ｂ内の冷媒により排熱されることとなる。この構成の冷却装置７０において、冷却管７１ｂに冷媒を供給することで電機子コイル３８が発する熱の多くを排熱し、冷却管７１ａに冷媒を供給することで定盤２１側に伝わる残りの熱を排熱し、それにより定盤２１上への伝熱を防ぐ役割を果たす。
【００４３】
なお、定盤２１上への伝熱を防ぐ目的において、冷却管７１ａを設けることに代えて、例えば電機子コイル３８とセラミック板３６との間に十分な厚さの断熱層を設けること、或いは冷却装置７０を構成する部材等の構造物を設けることもできる。しかし、これは冷却装置７０の排熱性を損なうため、電機子コイル３８の冷却の目的を十分に果たすことができない。また、定盤２１上で基板ステージＷＳＴを精密駆動する平面モータ５０の性能を損なうことにもなる。これに対して、冷却管７１ｂについてのみ突出部７１ｂ０を設けることにより、冷却装置７０の排熱性を損なうことなく、むしろ排熱性を向上し、それに加えて、電機子コイル３８が発する熱の主な伝熱経路を冷却管７１ｂ側に、すなわち電機子コイル３８に対して基板ステージＷＳＴの逆側に向けている。
【００４４】
なお、突出部７１ｂ０の形状は、冷媒との接触面積が大きくなるものであれば、例えば円柱状、角柱状等、如何なる形状を採用することができる。また、突出部７１ｂ０の突出長を適当に定めることができるよう、冷却管７１ａとサイズの異なる（流路の広さが異なる）冷却管７１ｂを用いることとしてもよい。
【００４５】
図６には、露光装置１００の制御系の主要な構成が示されている。制御系は、装置全体を統括制御するマイクロコンピュータ（あるいはワークステーション）などを含む主制御装置２０を中心として構成されている。
【００４６】
次に、前述した基板ステージ装置３０を含む露光装置１００における露光動作の流れについて簡単に説明する。
【００４７】
まず、主制御装置２０の管理の下、レチクルローダ及びウエハローダ（いずれも不図示）によってそれぞれレチクルロード及びウエハロードが行われ、また、レチクル顕微鏡（不図示）、基板テーブル１８上の基準マーク板（不図示）、アラインメント検出系（不図示）を用いてレチクルアラインメント、ベースライン計測等の準備作業が所定の手順に従って行われる。
【００４８】
その後、主制御装置２０により、アラインメント検出系（不図示）を用いてＥＧＡ（エンハンスト・グローバル・アラインメント）等のアラインメント計測が実行される。
【００４９】
アライメント計測の終了後、以下のようにしてステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行われる。露光動作にあたって、まず、ウエハＷのＸＹ位置が、ウエハＷ上の最初のショット領域（ファースト・ショット）の露光のための走査開始位置となるように、基板テーブル１８が移動される。同時に、レチクルＲのＸＹ位置が、走査開始位置となるように、レチクルステージＲＳＴが移動される。そして、主制御装置２０が、レチクル干渉計１６によって計測されたレチクルＲのＸＹ位置情報、ウエハ干渉計３１によって計測されたウエハＷのＸＹ位置情報に基づき、レチクル駆動部（不図示）及び平面モータ５０を介してレチクルＲとウエハＷとを同期移動させることにより、走査露光が行われる。このウエハＷの移動は、主制御装置２０により、電機子コイル３８に供給する電流値及び電流方向の少なくとも一方を制御することにより行われる。
【００５０】
このようにして、１つのショット領域に対するレチクルパターンの転写が終了すると、基板テーブル１８が１ショット領域分だけステッピングされて、次のショット領域に対する走査露光が行われる。このようにして、ステッピングと走査露光とが順次繰り返され、ウエハＷ上に必要なショット数のパターンが転写される。
【００５１】
以上説明したように、第１の実施形態の露光装置１００における冷却装置７０では、定盤２１内で、平面モータ５０を構成する電機子コイル３８の基板ステージＷＳＴ側及び他側にそれぞれに設けられた冷却管７１ａ，７１ｂのうち、冷却管７１ｂについてのみ、その内壁にフィン状の突出部７１ｂ０を設けることで冷却管７１ａより冷媒との接触面積の大きい内壁が形成されている。これにより、電機子コイル３８が発する熱の主な伝熱経路を冷却管７１ｂ側に向けて、冷却管７１ｂに供給される冷媒により電機子コイル３８が発する熱の多くを排熱し、冷却管７１ａに供給される冷媒により定盤２１側に伝わる残りの熱を排熱することで、電機子コイル３８が発する熱の定盤２１上への伝熱を防ぐことができる。そして、平面モータ５０を構成する電機子コイル３８を冷却するとともに、定盤２１上の基板ステージＷＳＴの周囲の雰囲気の揺らぎを抑えることが可能となる。
【００５２】
また、冷却装置７０を備えることにより定盤２１上の基板ステージＷＳＴの周囲の雰囲気の揺らぎが抑えられるため、基板ステージＷＳＴの位置決め精度を向上するとともにスループットを改善することが可能となる。
【００５３】
なお、冷却管７１ｂについてのみ突出部７１ｂ０を設けることに加えて、冷却管７１ａ，７１ｂのそれぞれに供給する冷媒の温度、圧力、流量等を調整することとしてもよい。例えば、冷却管７１ａに供給する冷媒に対して、冷却管７１ａに供給する冷媒の温度を下げる、或いは流量を大きくする、などしてもよい。また、平面モータ５０の構成上、電機子コイル３８に対して基板ステージＷＳＴの逆側に構造物を配置することができるため、例えば、冷却管７１ａに対して冷却管７１ｂのサイズを大きくする、より多くの冷却管７１ｂを配置する、などしてもよい。また、冷却管７１ｂについてのみ突出部７１ｂ０を設けることに加えて、後述する第２の実施例と同様に、冷却管７１ａと電機子コイル３８との間に断熱層７３を設けることとしてもよい。これにより、電機子コイル３８が発する熱の伝熱経路を電機子コイル３８に対して基板ステージＷＳＴの逆側に向けることができる。
【００５４】
《第２実施形態》
本発明の第２の実施形態を、図７〜図９（Ｂ）を用いて説明する。
【００５５】
図７には、第２の実施形態の露光装置１００における定盤２１内の構造が示されている。本実施形態における冷却装置７０は、第１の実施形態と同様に定盤２１の本体部３５内に設けられた冷却管７１ａ，７１ｂと、これらに水等の冷媒を供給するポンプ（不図示）と、から構成される。冷却管７１ａ，７１ｂの間に、電機子コイル３８が、高熱伝導樹脂等の密着層７２ａ，７２ｂを介して配置されている。ただし、冷却管７１ａと密着層７２ａ（電機子コイル３８）との間に断熱層７３が設けられている。
【００５６】
上述のとおり冷却管７１ａと電機子コイル３８との間に断熱層７３を設けることで、電機子コイル３８が発する熱の主な伝熱経路が冷却管７１ｂ側に向くこととなる。この構成の冷却装置７０において、冷却管７１ｂに冷媒を供給することで電機子コイル３８が発する熱の多くを排熱し、冷却管７１ａに冷媒を供給することで断熱層７３を通って定盤２１側に伝わる残りの熱を排熱し、それにより定盤２１上への伝熱を防ぐ役割を果たす。
【００５７】
断熱層７３の効力を確認するために行われた熱伝導シミュレーションについて説明する。
【００５８】
図８（Ａ）には、比較のための冷却構成、すなわち電機子コイル３８の＋Ｚ側及び−Ｚ側にそれぞれ冷却管７１ａ，７１ｂのみが配設された構成が示されている。電機子コイル３８の発熱量を例えば１５０Ｗ、冷却管７１ａ，７１ｂ内における冷媒の流速を例えば０．２５リットル／ｍ、とする。冷却管７１ａ，７１ｂのサイズ等の詳細は省略する。この冷却構成において、電機子コイル３８を励磁して発熱すると、冷却管７１ａ，７１ｂに供給される冷媒の温度が上昇する。熱伝導シミュレーションより、その上昇温度は４．３Ｋと求められた。つまり、この冷却構成では、定盤２１の表面温度は４．３Ｋ上昇することが分かった。
【００５９】
図８（Ｂ）には、断熱層７３ａ，７３ｂが設けられた第１の冷却構成、すなわち電機子コイル３８の＋Ｚ側及び−Ｚ側にそれぞれ冷却管７１ａ，７１ｂが配設され、冷却管７１ａの＋Ｚ側及び冷却管７１ｂの−Ｚ側にそれぞれ断熱層７３ａ，７３ｂが設けられた構成が示されている。断熱層７３ａ，７３ｂの厚さは１ｍｍとする。その他のシミュレーションの条件は先と同様である。この冷却構成において、電機子コイル３８を励磁して発熱した場合の冷却管７１ａ，７１ｂに供給される冷媒の上昇温度は熱伝導シミュレーションより３．１Ｋと求められた。つまり、第１の冷却構成では、定盤２１の表面温度は３．１Ｋ上昇することが分かった。
【００６０】
先の比較のための冷却構成に対する結果と比べると、定盤２１の表面温度の上昇は４．３Ｋから３．１Ｋと下がっていることから、断熱層７３ａ，７３ｂの効力が認められる。しかし、その効力は、電機子コイル３８が発する熱の伝熱経路を変えて定盤２１上への伝熱を防ぐ目的において、十分ではない。
【００６１】
図９（Ａ）には、断熱層７３ａ，７３ｂが設けられた第２の冷却構成、すなわち第１の冷却構成における断熱層７３ａの＋Ｚ側及び断熱層７３ｂの−Ｚ側にそれぞれ冷却管７１ｃ，７１ｄが設けられた構成が示されている。断熱層７３ａ，７３ｂの厚さは０〜０．５ｍｍとする。冷却管７１ｃ，７１ｄ内の冷媒の流速は冷却管７１ａ，７１ｂ内の冷媒の流速に等しい。その他のシミュレーションの条件は先と同様である。この冷却構成において、電機子コイル３８を励磁して発熱した場合の冷却管７１ｃ，７１ｄに供給される冷媒の上昇温度は熱伝導シミュレーションより、断熱層７３ａ，７３ｂの厚さ０ｍｍに対して３．２Ｋと求められる。従って、第２の冷却構成では、定盤２１の表面温度は３．２Ｋ上昇することが分かった。この結果は、第１の冷却構成とほぼ同様であり、冷却管を多く設けることでは定盤２１上への伝熱を防ぐ目的は十分に果たせないことを示唆している。
【００６２】
それに対して、断熱層７３ａ，７３ｂの厚さを有限にして熱伝導シミュレーションを行うと、冷却管７１ｃ，７１ｄに供給される冷媒の上昇温度は、厚さ０．１ｍｍに対して１．４Ｋ、厚さ０．２ｍｍに対して０．９Ｋ、厚さ０．５ｍｍに対して０．４Ｋ、と求められた。すなわち、断熱層７３ａ，７３ｂを設けることで、定盤２１の表面温度の上昇は０．４Ｋまで抑えられることが分かった。従って、定盤２１上への伝熱を防ぐ目的において、断熱層７３ａ，７３ｂの十分な効力が認められる。
【００６３】
図９（Ｂ）には、断熱層７３ａ，７３ｂが設けられた第３の冷却構成、すなわち第２の冷却構成における断熱層７３ａ，７３ｂがそれぞれ冷却管７１ｃの＋Ｚ側及び冷却管７１ｄの−Ｚ側に設けられた構成が示されている。断熱層７３ａ，７３ｂの厚さは０．５ｍｍとする。その他のシミュレーションの条件は先と同様である。この冷却構成において、電機子コイル３８を励磁して発熱した場合の冷却管７１ｃ，７１ｄに供給される冷媒の上昇温度は熱伝導シミュレーションより、２．７Ｋと求められた。すなわち、断熱層７３ａ，７３ｂを設けることで、定盤２１の表面温度は２．７Ｋ上昇する。
【００６４】
この結果は、第２の冷却構成における結果と比較することにより、断熱層７３ａ，７３ｂを冷却管７１ｃ，７１ｄの内側（電機子コイル３８側）に設けることで、その効力を奏することを示唆している。
【００６５】
ここで、上述の第２の冷却構成において、断熱層７３ａ，７３ｂの厚さ０．１ｍｍの場合に、冷却管７１ｃ，７１ｄに供給される冷媒の上昇温度が１．４Ｋであるのに対して冷却管７１ａ，７１ｂに供給される冷媒の上昇温度は７．２Ｋと求められた。同様に、断熱層７３ａ，７３ｂの厚さ０．２ｍｍの場合に、冷却管７１ｃ，７１ｄに供給される冷媒の上昇温度が０．９Ｋであるのに対して冷却管７１ａ，７１ｂに供給される冷媒の上昇温度は７．７Ｋ、断熱層７３ａ，７３ｂの厚さ０．５ｍｍの場合に、冷却管７１ｃ，７１ｄに供給される冷媒の上昇温度が０．４Ｋであるのに対して冷却管７１ａ，７１ｂに供給される冷媒の上昇温度は８．２Ｋと求められる。この結果より、断熱層７３ａ，７３ｂは、電機子コイル３８が発する熱の伝熱経路を変えてそのほとんどを冷却管７１ａ，７１ｂに供給される冷媒により排熱し、断熱層７３ａ，７３ｂを通って定盤側に伝わる残りの熱を冷却管７１ｃ，７１ｄに供給される冷媒により排熱することで、定盤２１上への伝熱を防ぐ役割を果たしていることを示唆している。
【００６６】
以上説明したように、第２の実施形態の露光装置１００における冷却装置７０では、定盤２１内で、平面モータ５０を構成する電機子コイル３８の基板ステージＷＳＴ側及び他側にそれぞれに設けられた冷却管７１ａ，７１ｂのうちの冷却管７１ａと電機子コイル３８との間に断熱層７３が設けられている。これにより、電機子コイル３８が発する熱の主な伝熱経路を冷却管７１ｂ側に向けて、冷却管７１ｂに供給される冷媒により電機子コイル３８が発する熱の多くを排熱し、冷却管７１ａに供給される冷媒により断熱層７３を通って定盤２１側に伝わる残りの熱を排熱することで、電機子コイル３８が発する熱の定盤２１上への伝熱を防ぐことができる。そして、平面モータ５０を構成する電機子コイル３８を冷却するとともに、定盤２１上の基板ステージＷＳＴの周囲の雰囲気の揺らぎを抑えることが可能となる。
【００６７】
また、冷却装置７０を備えることにより定盤２１上の基板ステージＷＳＴの周囲の雰囲気の揺らぎが抑えられるため、基板ステージＷＳＴの位置決め精度を向上するとともにスループットを改善することが可能となる。
【００６８】
本発明の第３の実施形態を、図１０を用いて説明する。
【００６９】
図１０には、第３の実施形態の露光装置１００における定盤２１内の構造が示されている。本実施形態における冷却装置７０は、第１の実施形態と同様に定盤２１の本体部３５内に設けられた冷却管７１ａ，７１ｂと、これらに水等の冷媒を供給するポンプ（不図示）と、から構成される。なお、冷却管７１ａ，７１ｂを電機子コイル３８に密着するための密着層は省略されている。
【００７０】
冷却管７１ａ（７１ｂ）の−Ｚ側（＋Ｚ側）、すなわち電機子コイル３８側の内壁上に、複数の高熱伝導の支持部材７５ａ（７５ｂ）を介して、高熱伝導の薄板７４ａ（７４ｂ）がＸ軸方向に延設されている。この構成により、冷却管７１ａ，７１ｂ内には冷媒が流れる流路が複数形成されている。なお、冷媒は、冷却管７１ａ，７１ｂ内にＸ軸方向に供給される。冷却管７１ａ（７１ｂ）の−Ｚ側（＋Ｚ側）の内壁面に加えて薄板７４ａ（７４ｂ）の表裏面が冷媒と接触することで、冷却管７１ａ，７１ｂと冷媒との接触面積が大きくなり、電機子コイル３８が発する熱をより効率よく排熱することができる。
【００７１】
さらに、薄板７４ａ（７４ｂ）は、複数の支持部材７６ａ（７６ｂ）を用いて冷却管７１ａ（７１ｂ）の＋Ｚ側（−Ｚ側）、すなわち電機子コイル３８の逆側の内壁に固定されている。複数の支持部材７６ａ，７６ｂとして、樹脂等の低熱伝導部材が用いられる。それにより、電機子コイル３８が発する熱が、特に、複数の支持部材７５ａ及び薄板７４ａを介して、冷却管７１ａの＋Ｚ側、すなわち定盤２１上に伝わるのを防止している。
【００７２】
なお、薄板７４ａ，７４ｂを含めた冷却管７１ａ，７１ｂと冷媒との接触面積は、通常、冷却管７１ａ，７１ｂの構造、サイズ等により決定される。従って、図５の熱伝導シミュレーション結果の類推より、薄板７４ａ，７４ｂを含めた冷却管７１ａ，７１ｂと冷媒との接触面積が小さい場合、薄板７４ａ，７４ｂを高熱伝導率の部材を用いて構成することとする。
【００７３】
以上説明したように、第３の実施形態の露光装置１００における冷却装置７０では、定盤２１内で、平面モータ５０を構成する電機子コイル３８に設けられた冷却管７１ａ，７１ｂ内に、複数の高熱伝導の支持部材７５ａ，７５ｂを用いて冷媒が流れるＸ軸方向に延設された高熱伝導の薄板７４ａ，７４ｂにより複数の流路が形成されている。これにより、より効率よく、冷却管７１ａ，７１ｂに供給される冷媒により電機子コイル３８が発する熱を排熱することが可能となる。
【００７４】
また、冷却装置７０を備えることにより定盤２１上の基板ステージＷＳＴの周囲の雰囲気の揺らぎが抑えられるため、基板ステージＷＳＴの位置決め精度を向上するとともにスループットを改善することが可能となる。
【００７５】
なお、本実施形態では、電機子コイル３８に冷却管７１ａ，７１ｂを接触する構成を採用したが、これに代えて、図１１に示される変形例のように、冷却管７１内に電機子コイル３８を配置する構成を採用することもできる。係る場合、定盤２１の内部空間４１に電機子コイル３８を配置し、その＋Ｚ面（−Ｚ面）上に複数の高熱伝導の支持部材７５ａ（７５ｂ）を介して高熱伝導の薄板７４ａ（７４ｂ）をＸ軸方向に延設する。電機子コイル３８（及び薄板７４ａ（７４ｂ））は、セラミック板３６ａ（３６ｂ）を用いて内部空間４１をカバーすることで、薄板７４ａ（７４ｂ）上に固定された複数の低熱伝導の支持部材７６ａ（７６ｂ）を介して内部空間４１内に固定される。この構成において、セラミック板３６ａ，３６ｂにより密閉された定盤２１の内部空間４１内にＸ軸方向に冷媒を供給することで、冷却管７１として機能する。
【００７６】
なお、上述の実施形態では、本発明が、液体（水）を介さずにウエハＷの露光を行うドライタイプの露光装置に適用された場合について説明したが、これに限らず、例えば国際公開第９９／４９５０４号、欧州特許出願公開第１，４２０，２９８号明細書、国際公開第２００４／０５５８０３号、米国特許第６，９５２，２５３号明細書などに開示されているように、投影光学系とウエハとの間に照明光の光路を含む液浸空間を形成し、投影光学系及び液浸空間の液体を介して照明光でウエハを露光する露光装置にも本発明を適用することができる。また、例えば米国特許出願公開第２００８／００８８８４３号明細書に開示される、液浸露光装置などにも、本発明を適用することができる。
【００７７】
また、上記実施形態では、ステップ・アンド・スキャン方式等の走査型露光装置に本発明が適用された場合について説明したが、これに限らず、ステッパなどの静止型露光装置に本発明を適用しても良い。また、ショット領域とショット領域とを合成するステップ・アンド・スティッチ方式の縮小投影露光装置、プロキシミティー方式の露光装置、又はミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明は適用することができる。さらに、例えば米国特許第６，５９０，６３４号明細書、米国特許第５，９６９，４４１号明細書、米国特許第６，２０８，４０７号明細書などに開示されているように、複数のウエハステージを備えたマルチステージ型の露光装置にも本発明を適用できる。また、例えば米国特許第７，５８９，８２２号明細書などに開示されているように、ウエハステージとは別に、計測部材（例えば、基準マーク、及び／又はセンサなど）を含む計測ステージを備える露光装置にも本発明は適用が可能である。
【００７８】
また、上記実施形態の露光装置における投影光学系は縮小系のみならず等倍及び拡大系のいずれでも良いし、投影光学系ＰＬは屈折系のみならず、反射系及び反射屈折系のいずれでも良いし、その投影像は倒立像及び正立像のいずれでも良い。また、前述の照明領域及び露光領域はその形状が矩形であるものとしたが、これに限らず、例えば円弧、台形、あるいは平行四辺形などでも良い。
【００７９】
なお、上記実施形態の露光装置の光源は、ＡｒＦエキシマレーザに限らず、ＫｒＦエキシマレーザ（出力波長２４８ｎｍ）、Ｆ2レーザ（出力波長１５７ｎｍ）、Ａｒ2レーザ（出力波長１２６ｎｍ）、Ｋｒ2レーザ（出力波長１４６ｎｍ）などのパルスレーザ光源、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｉ線（波長３６５ｎｍ）などの輝線を発する超高圧水銀ランプなどを用いることも可能である。また、ＹＡＧレーザの高調波発生装置などを用いることもできる。この他、例えば米国特許第７,０２３,６１０号明細書に開示されているように、真空紫外光としてＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。
【００８０】
また、上記実施形態では、露光装置の照明光ＩＬとしては波長１００ｎｍ以上の光に限らず、波長１００ｎｍ未満の光を用いても良いことはいうまでもない。例えば、軟Ｘ線領域（例えば５〜１５ｎｍの波長域）のＥＵＶ（Extreme Ultraviolet）光を用いるＥＵＶ露光装置に本発明を適用することができる。その他、電子線又はイオンビームなどの荷電粒子線を用いる露光装置にも、本発明は適用できる。
【００８１】
さらに、例えば米国特許第６，６１１，３１６号明細書に開示されているように、２つのレチクルパターンを、投影光学系を介してウエハ上で合成し、１回のスキャン露光によってウエハ上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置にも本発明を適用することができる。
【００８２】
なお、上記実施形態でパターンを形成すべき物体（エネルギビームが照射される露光対象の物体）はウエハに限られるものでなく、ガラスプレート、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど他の物体でも良い。
【００８３】
露光装置の用途としては半導体製造用の露光装置に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置や、有機ＥＬ、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ等）、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。
【００８４】
半導体素子などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウエハを製作するステップ、前述した実施形態の露光装置（パターン形成装置）及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをウエハに転写するリソグラフィステップ、露光されたウエハを現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ウエハ上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
【符号の説明】
【００８５】
２１…定盤、３０…基板ステージ装置、３８…電機子コイル、４１…内部空間、５０…ステージ駆動系（平面モータ）、７０…冷却装置、７１ａ，７１ｂ…冷却管、７１ｂ０…突出部、７３…断熱層、７４ａ，７４ｂ…薄板、１００…露光装置、Ｗ…ウエハ、ＷＳＴ…基板ステージ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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