(57)【要約】【課題】フレーム座標データの作成作業を簡単にでき、品種データ作成時間を短縮可能なフレーム登録方法及びそれを用いたダイボンダを提供する。【解決手段】同一のパターンで形成された複数の基板で構成されるフレームの品種データ作成時におけるフレーム登録方法であって、基準となる基板によって特徴パターンを登録する特徴パターン登録ステップと、他の基板の前記登録された特徴パターンと一致するパターンを検出し、前記登録された特徴パターンと前記検出されたパターン間の距離を算出して、前記算出された距離を前記基板間のピッチとして登録する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一のパターンで形成された複数の基板で構成されるフレームの品種データ作成時におけるフレーム登録方法であって、基準となる基板によって特徴パターンを登録する特徴パターン登録ステップと、他の基板の前記登録された特徴パターンと一致するパターンを検出し、前記登録された特徴パターンと前記検出されたパターン間の距離を算出して、前記算出された距離を前記基板間のピッチとして登録することを特徴とするフレーム登録方法。
【請求項２】
請求項１記載のフレーム登録方法において、前記特徴パターンを登録する基板は、前記フレームにダイをボンディングするメインフィーダ部の基準点に最も距離が近い基板であることを特徴とするフレーム登録方法。
【請求項３】
ダイ突き上げユニットと連動してウェハリングホルダ部１１６からダイを吸着し、メインフィーダ部でフレーム上の所定の位置にダイボンディングを行うボンディングヘッド、前記フレームを撮像するボンドカメラ、及び、前記フレームの各部を撮像するために前記ボンドカメラを移動させる駆動機構、装置の各機器を制御する制御部を備えたダイボンダにおいて、
前記制御部は、前記駆動機構及び前記ボンドカメラを制御して、基準となる基板によって特徴パターンを登録し、前記フレーム内の他の基板の前記登録された特徴パターンと一致するパターンを検出し、前記登録された特徴パターンと前記検出されたパターン間の距離を算出して、前記算出された距離を前記基板間のピッチとして登録することによって、
前記ボンドカメラの撮像した画像を解析してフレーム座標データを作成することを特徴とするダイボンダ。
【請求項４】
請求項３記載のダイボンダにおいて、前記特徴パターンを登録する基板は、前記フレームにダイをボンディングするメインフィーダ部の基準点に最も距離が近い基板であることを特徴とするダイボンダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンダ等の半導体製造装置に関わり、特に、品種データ作成時におけるフレーム自動登録方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイボンダ、ワイヤボンダ、ボールボンダ、チップマウンタ等の半導体製造装置において、実装データとして品種データを作成するときに、従来は、フレーム座標データは、作業員がフレーム図面を見ながら手入力していた。その場合、フレーム図面の表記と装置が必要とするデータとが１対１で対応していないため、対応していないデータに対しては、作業員がフレーム図面の数値から計算して手入力していた。
また、装置の近くに図面が準備されていない場合には、作業員がスケールでフレームの実寸法を測り、取得したデータを手入力していた。
そして、フレームの寸法の入力完了後、作業員がフレーム内の特徴パターンを登録し、場所を指定すると、装置の画像処理システムによって当該フレームの位置が確定する。
【０００３】
特許文献１には、実装データ作成支援システムが記載され、特に、実装機により電子デバイスを基板上に実装し電子回路基板を製作する際に必要となる電子デバイスに関する実装データを作成する作業を効率良く支援する実装データ作成支援システムについての技術が開示されている。この中で、ベアボードメーカからベアボード（基板）の製品規格を入手してデータに追加している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１９８６９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、特許文献１では、ネットワーク等を介して、メーカから受け取ったデータを使用していた。しかし、メーカからデータを取得できない場合には、作業員がフレーム図面を見ながらフレーム座標データを手入力するしか方法がなく、作業員が、大まかにであっても座標を指定しないと、フレーム座標データを作成することができなかった。
本発明は、フレーム座標データの作成作業を簡単にでき、品種データ作成時間を短縮可能なフレーム登録方法及びそれを用いたダイボンダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明のフレーム登録方法は、同一のパターンで形成された複数の基板で構成されるフレームの品種データ作成時におけるフレーム登録方法であって、基準となる基板によって特徴パターンを登録する特徴パターン登録ステップと、他の基板の前記登録された特徴パターンと一致するパターンを検出し、前記登録された特徴パターンと前記検出されたパターン間の距離を算出して、前記算出された距離を前記基板間のピッチとして登録することを第１の特徴とする。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴のフレーム登録方法において、前記特徴パターンを登録する基板は、前記フレームにダイをボンディングするメインフィーダ部の基準点に最も距離が近い基板であることを本発明の第２の特徴とする。
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明のダイボンダは、ダイ突き上げユニットと連動してウェハリングホルダ部１１６からダイを吸着し、メインフィーダ部でフレーム上の所定の位置にダイボンディングを行うボンディングヘッド、前記フレームを撮像するボンドカメラ、及び、前記フレームの各部を撮像するために前記ボンドカメラを移動させる駆動機構、装置の各機器を制御する制御部を備えたダイボンダにおいて、前記制御部は、前記駆動機構及び前記ボンドカメラを制御して、基準となる基板によって特徴パターンを登録し、前記フレーム内の他の基板の前記登録された特徴パターンと一致するパターンを検出し、前記登録された特徴パターンと前記検出されたパターン間の距離を算出して、前記算出された距離を前記基板間のピッチとして登録することによって、前記ボンドカメラの撮像した画像を解析してフレーム座標データを作成することを本発明の第３の特徴とする。
【０００９】
上記の目的を達成するため、上記本発明の第３の特徴のダイボンダは、前記特徴パターンを登録する基板は、前記フレームにダイをボンディングするメインフィーダ部の基準点に最も距離が近い基板であることを本発明の第４の特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、フレーム座標データの作成作業が簡単になり、品種データ作成時間を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のダイボンダの一実施例の構成を示すブロック図である。
【図２】図１のダイボンダ１００のメインフィーダ部１０７付近を拡大したブロック図である。
【図３】本発明のダイボンダの制御部２００の構成の一実施例を説明するためのブロック図である。
【図４】フレームの一例の平面図である。
【図５】基板の一部を特徴パターンとして登録する一例を説明するための図である。
【図６】本発明のダイボンダにおけるフレーム登録方法の一実施例の動作手順を説明するためのフローチャートである。
【図７】本発明のダイボンダにおけるフレーム登録方法の一実施例の動作手順を説明するためのフローチャートである。
【図８】本発明のダイボンダにおけるフレーム登録方法の一実施例の動作手順を説明するためのフローチャートである。
【図９】本発明のダイボンダにおけるフレーム登録方法の一実施例の動作手順を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避けるため、できるだけ説明を省略する。
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明のダイボンダの一実施例の構成を説明する。図１は、本発明のダイボンダの一実施例の構成を示すブロック図である。１００はダイボンダ、１０１はダイボンダ１００のステージ、１０２はフレームを収納したフレームマガジン（図示しない）を搬入するマガジンローダ部、１０３はフレームを押し出すフレームプレッシャー部、１０４はステージ１０１上でフレームを下流方向に取り出すローダフィーダ部、１０５はフレームを収納したフレームマガジンを上下方向に駆動するローダリフタ部、１０６はフレームから剥離された層間紙を排出する層間紙排出ボックス、１０７はローダフィーダ部１０４が取り出したフレームをダイボンディング作業エリアのプリフォームステージに押し出すメインフィーダ部、１０８はフレームをメインフィーダ部１０７の直線方向に導くため案内を行うフレームフィーダシュート部、１０９はフレームを加熱するためのステージヒータ、１１０はダイペレットが実装されたフレームをステージ１０１から下流方向に搬出するためのアンローダフィーダ部、１１１はダイボンディング作業時にフレームを固定するためのフレーム押さえ部、１１２はフレームをフレームマガジンに搬出するマガジンアンローダ部、１１３は静電気を除去するための負イオンをウェハに吹きつけるイオンブロー部、１１４はウェハリングに付けられたバーコードを読み取るバーコードリーダ部、１１５はウェハリングのウェハ（図示しない）からダイペレットを突き上げるためのダイ突き上げユニット、１１６はウェハリングを保持するウェハリングホルダ部、１１７はウェハエキストラクタ、１１８はウェハ修正シュート部、１１９はウェハカセット部、２００は制御部である。
なお、図１のダイボンダ１００は、制御部２００がフレーム供給装置を含めたダイボンダ内の各機器を制御して動作する。また、フレーム供給装置は、少なくとも、フレームプレッシャー部１０３、ローダフィーダ部１０４、ローダリフタ部１０５、メインフィーダ部１０７、及び制御部２００で構成される。なお、制御部２００の詳細は、後述の図３にて説明する。
【００１４】
また、マガジンローダ部１０２にセットされたフレームマガジンには、被実装部材であるフレームが収容されている。同様に、マガジンアンローダ部１１２にセットされたフレームマガジンには、本ダイボンダによってダイペレットを実装したフレームが収容される。また、ウェハエキストラクタ１１７は、ウェハカセット部１１９にセットされたウェハカセットからウェハリングを取り出しウェハリングホルダ部１１６に搬送する。ウェハカセット部１１９は、ウェハリングを複数段出し入れ可能に収容したウェハカセットがセットされている。
なお、図１は、ダイボンダ１００を上方から見た平面図であり、Ｘ方向は上流（紙面左）、下流方向（紙面右）である。被実装部材であるフレームは、Ｘ方向に沿って上流から下流に搬送されながら、ダイボンディングが行われる。
【００１５】
図１のダイボンダにおいて、マガジンローダ部１０２にセットされたフレームマガジンに収納されたフレームは、フレーム供給装置によってフレームマガジンから取り出される。フレーム供給装置は、取り出したフレームを作業エリアのプリフォームステージに搬入する。搬入されたフレーム上に形成された被実装エリアは、層間紙を剥離され、接着剤が塗布され、作業エリアのダイアタッチステージ（メインフィーダ部１０７）に搬送される。
ダイアタッチステージでは、ボンディングヘッドは、ダイ突き上げユニット１１５と連動して、ウェハリングホルダ部１１６からペレットを吸着し、フレーム上の所定の位置にダイボンディングを行う。
【００１６】
図２は、図１のダイボンダ１００のメインフィーダ部１０７付近を拡大したブロック図である。１４１はフレーム、２２１はボンドカメラ、１４３はボンドカメラ１４２のガイドレールである。なお、図１では、フレーム１４１、ボンドカメラ２２１、及びガイドレール１４３は省略している。
図２において、フレーム１４１がメインフィーダ部１０７に搬入されている場合には、ガイドレール１４３に沿って、ボンドカメラ２２１が移動しながら、フレーム１４１を撮像し、撮像した画像データを制御部２００の画像処理部２２０に出力する。制御部２００の画像処理部２２０は、入力されたフレーム１４１の画像を解析して、ボンディング位置を確認してＣＰＵ基板２０１に出力する。ＣＰＵ基板２０１は、画像処理部２２０の出力に基づいてボンディング位置を補正して、ダイを所定の位置にボンディングする。
【００１７】
図３は、本発明のフレーム供給装置の制御部２００の構成の一実施例を説明するためのブロック図である。２００は制御部、２０１はＣＰＵ（Central Processing Unit）基板、２１０はモータコントロール基板、２２０は画像処理基板、２３０はＩ／Ｏ（Input / Output）基板、２４０は操作パネル、２５０はハードディスクである。ＣＰＵ基板２０１は、モータコントロール基板２１０、画像処理基板２２０、Ｉ／Ｏ基板２３０、操作パネル２４０、及びハードディスク２５０を制御する。
また、モータコントロール基板２１０は、メインフィーダモータ２１１を制御する。また、モータコントロール基板２１０は、メインフィーダ爪モータ２１２を制御する。またモータコントロール基板２１０は、ボンドカメラモータ２１３を制御する。
さらに、画像処理基板２２０は、ボンドカメラ２２１を制御する。
またさらに、Ｉ／Ｏ基板２３０は、ブザー鳴動部２３１、回転灯表示部２３２を制御する。
また、操作パネル２４０は、ダイボンダ１００の表示部２４１を制御し、表示部２４１にデータ入力画面やエラー表示を行うデータ入力画面、およびエラーを表示させる。
さらにまた、ハードディスク２５０は、ダイボンダ１００およびウェハ供給装置２００の制御プログラムを保存する制御プログラム部２５１と、データの保存および読み出しを行うためにデータの保存・読み出し部２５２とを制御する。
【００１８】
図４を用いて、本発明のダイボンダにおいて、品種データを作成する場合等に、フレーム座標データを作成する一実施例について説明する。図４（ａ）は、フレーム１４１の平面図である。
ダイボンダ１００のボンドカメラ２２１は、このフレーム１４１を上方から撮像し、撮像した画像を画像処理基板２２０に出力する。ボンドカメラ２２１は、ボンドカメラモータ２１３によって駆動され、ガイドレール１４３に沿ってＹ方向に移動可能である。また、フレーム１４１はメインフィーダモータ２１１とメインフィーダ爪モータ２１２によって駆動され、Ｘ方向に移動可能である。従って、ボンドカメラ２２１は、制御部２００の制御によって、フレーム１４１の所望の面を撮像することができる。
【００１９】
図４（ａ）に示すフレーム１４１は、複数の同一の基板から構成されるワーク基板である。図４（ａ）は、Ｘ（横）方向に１０個（ｍ＝１０）、Ｙ（縦）方向に４個（ｎ＝４）の基板を有する。従って、フレーム座標データを作成するために必要なデータは、ダイボンダのメインフィーダ部１０７の機械的な基準点Ｐ０を基準にして、一番近い基板を基準となる基板として、当該基準となる基板の中心までのＸ方向の距離ａ、及びＹ方向の距離ｂ、フレーム１４１内の各基板についての横方向のピッチＡ１〜Ａ９及び縦方向のピッチＢ１〜Ｂ３である。例えば、距離ａは基板の横方向のサイズの１／２（ａ＝Ａ／２）であり、距離ｂは基板の縦方向のサイズの１／２（ｂ＝Ｂ／２）である。
従来は、フレーム図面には、フレーム全体の外形寸法、及び、各基板の寸法が記載されていた。しかし、各基板の寸法の他に、基板間には余白がある場合もある。また、ピッチＡ１〜Ａ９及びピッチＢ１〜Ｂ３の他に基準点Ｐ０と中心点までの距離を入力する必要もあり、作業員はこの中のいずれかを算出し、入力する必要があった。
例えば、図４（ｂ）は、ｍ＝２、ｎ＝２のフレームの一例である。複数の基板を１枚のフレームに配置する場合には、余白４１１が配置されることが多い。そして、フレームの寸法は、基板の実寸ａ１×ｂ１、余白ａ０×ｂ０、ピッチＡ×Ｂと表示できるが、そのうちの２つ表記されていれば、他の寸法を算出できるうえ、図面上煩雑になるので、２つしか表記されないことが多い（例えば、基板の実寸ａ１×ｂ１、余白ａ０×ｂ０だけ表記）。
【００２０】
そこで、本発明では、基板の一部の特徴パターンを登録し、登録された特徴パターンに基づいて、各基板間のピッチを画像処理によって算出する。図５は、基板の一部を特徴パターンとして登録する一例を説明するための図である。
即ち、図５に示すように、基板の特徴パターンを登録し、他の基板ではパターンマッチングにより同じ場所を検出して、座標データを求める。求めた座標データから、各基板間のピッチＡ１〜Ａ９及びピッチＢ１〜Ｂ３を求めることができるため、フレーム座標データを迅速かつ容易に作成することができる。
なお、例えば、フレームの外形寸法は１００［ｍｍ］×４０［ｍｍ］、２３０［ｍｍ］×６６［ｍｍ］等であり、Ａ１またはＢ１は５［ｍｍ］〜５０［ｍｍ］程度である。また、ボンドカメラの視野範囲は約±２［ｍｍ］である。
【００２１】
次に、図６〜図９によって、本発明のダイボンダにおけるフレーム登録方法の一実施例の動作について説明する。図６〜図９は、本発明のダイボンダにおけるフレーム登録方法の一実施例の動作手順を説明するためのフローチャートである。
図６と図７を合わせて、本発明のダイボンダにおけるフレーム登録方法の大まかな手順を説明している。また、図８は、図６のサブシーケンス（１）ステップＳ６０７の動作手順を説明し、図９は、図７のサブシーケンス（２）ステップＳ６１５の動作手順を説明している。
【００２２】
図６においては、図２に示すように、ダイボンダ１００のダイボンド位置にフレーム登録するためのフレーム１４１が搬入されている。
先ず、特徴パターン登録ステップＳ６０１では、パラメータｎ及びｍをそれぞれ０に初期化（ｎ＝ｍ＝０、ｎ及びｍは正の整数である。）し、作業員が指定した矩形枠内のパターンを特徴パターンとして登録する。即ち、作業員は、操作パネル２４０を操作して、特徴パターンとして登録されるべきパターンを指定する。制御部２００は、モータコントロール基板２１０及び画像処理基板２２０を制御して、ボンドカメラ２２１に指定された登録パターン枠内が撮像できる画角に移動して撮像する。画像処理基板２２０は、撮像した画像から、指定された登録パターン枠内の画像を抽出して保存する。例えば、作業員は、操作パネル２４０を介して、撮像された画像から矩形枠にて囲むことによって選択する（図５参照。）。なお、好ましくは、特徴パターンを登録する場合には、Ｘ方向及びＹ方向について、基準点Ｐ０に最も近い基板を使用する。
【００２３】
なお、本実施例では、フレーム１４１のフレーム座標データの取得のために、ボンドカメラ２２１は、原点Ｐ０に最も距離が近い基板から、まずＹ方向手前に移動していき、Ｙ方向すべての基板まで認識ができた場合には、原点Ｐ０にもっとも近い基板に戻り、Ｘ方向上流側の基板に移動し、再度Ｙ方向奥側から手前側に移動するようにする。その後、再び奥側の基板位置に戻り、Ｘ方向上流側の基板に移動する。・・・というようにしてボンドカメラの撮像位置を移動する。なお、このような移動順序ではなく、ダイボンドの順番に移動するようにしても良い。
特徴パターン登録ステップＳ６０１の処理後、サブシーケンス（１）ステップＳ６０２の処理（次に、図８によって説明する）を実行し、特徴パターン間距離（ピッチ）Ｂ１測定ステップＳ６０３の処理に移行する。
【００２４】
図８によって、図６のサブシーケンス（１）ステップＳ６０２の処理動作の一実施例について説明する。
図６の特徴パターン登録ステップＳ６０１によって、作業員の指定に基づいて特徴パターンが登録された後、サブシーケンス（１）ステップＳ６０２では、制御部２００は、図８のフローチャートのような処理を実行する。
【００２５】
図８のフローチャートにおいて、撮像位置移動ステップＳ８０１では、モータコントロール基板２２０は、ボンドカメラモータ２１３を駆動してガイドレール１４３に沿ってボンドカメラ２２１をＹ方向手前側に所定距離ｐｂ移動させる。所定距離Ｐｂは、例えば、１［ｍｍ］である。
次に、撮像ステップＳ８０２では、画像処理基板２２０は、所定距離ｐｂ撮像位置を移動したボンドカメラ２２１によって、その撮像位置で、フレーム１４１の所定の撮像範囲を撮像させる。
次に、特徴パターン位置特定ステップＳ８０３では、画像処理基板２２０は、ボンドカメラ２２１が撮像した画像から、特徴パターン登録ステップＳ６０１で登録された特徴パターンと一致する場所の画像（特定パターンと称する）を、パターン認識によって特定する。
次に、特徴パターン一致判定ステップＳ８０４では、画像処理基板２２０は、パターンマッチングによって、特徴パターンと特定パターンとの一致度を算出し、所定の一致度以上と判定した場合には、この特定パターンを今回の特徴パターンとして、パターン間距離判定ステップＳ８０５の処理に移行する。また、所定の一致度未満と判定した場合には、撮像位置移動ステップＳ８０１の処理に移行する。
パターン間距離判定ステップＳ８０５では、前に特徴パターンと一致した特定パターンと今回特定した特徴パターンとの距離ｂを算出し、算出した距離ｂが所定の値ｄ以上の場合には、サブシーケンス（１）ステップＳ６０２の処理動作を終了し、図６の特徴パターン間距離確定ステップＳ６０３の処理に移行する。また、算出した距離が所定の値ｄ未満の場合には、撮像位置移動ステップＳ８０１の処理に移行する。値ｄは、例えば、０．１［ｍｍ］である。
このように、ステップＳ６０２では、基準となる基板中において登録された特徴パターンと一致する他の基板のパターンを検出する。
【００２６】
次に、特徴パターン間距離（ピッチ）Ｂ測定ステップＳ６０３では、サブシーケンス（１）ステップＳ６０２で算出した特徴パターン間距離ｂを特徴パターン間距離Ｂｎとして確定する。
次にパラメータｎ増加ステップＳ６０４では、パラメータｎの値を１増加する（ｎ＝ｎ＋１）。
次に撮像位置移動ステップＳ６０５では、モータコントロール基板２２０は、ボンドカメラモータ２１３を駆動してガイドレール１４３に沿ってボンドカメラ２２１をＹ方向手前に特徴パターン距離Ｂ１移動させる。
次に特徴パターン位置特定ステップＳ６０６では、画像処理基板２２０は、ボンドカメラ２２１が撮像した画像から、特徴パターン登録ステップＳ６０１で登録された特徴パターンと一致する場所の画像（特定パターンと称する）を、パターン認識によって特定する。このステップは、図８の特徴パターン位置特定ステップＳ８０３と同一の処理である。
次に特徴パターン一致判定ステップＳ６０７では、画像処理基板２２０は、パターンマッチングによって、特徴パターンと特定パターンとの一致度を算出し、所定の一致度以上と判定した場合には、この特定パターンを今回の特徴パターンとして、特徴パターン間距離Ｂｎ確定ステップＳ６０８の処理に移行する。また、所定の一致度未満と判定した場合には、撮像位置移動ステップＳ６０２の処理に移行する。なお、ステップＳ６０７とステップＳ８０４は、分岐して移行する処理の行き先が異なる以外は、同一の処理動作である。
特徴パターン間距離Ｂｎ確定ステップＳ６０８では、特徴パターン一致判定ステップＳ６０７で決定した特徴パターンと撮像位置移動ステップＳ６０５で移動する前の特徴パターンとの距離を算出し、算出した距離を特徴パターン間距離Ｂｎとして確定する。
次に、フレーム端確認ステップＳ６０９では、この基板がフレームのＹ方向の端部の基板であるか否かを判定する。端部の基板である場合には、図７のサブシーケンス（２）ステップＳ６１０の処理に移行する。また、端部の基板でない場合には、パラメータｎ増加ステップＳ６０４の処理に移行する。
なお、端部の基板であるか否かの判定には、フレーム登録開始前に予めＸ方向及びＹ方向それぞれについて、閾値を入力しておき、原点Ｐ０からの距離が閾値以上である場合に、端部の基板であると判定する。閾値は、Ｘ方向及びＹ方向それぞれについて、フレームの概略寸法が、次に１ピッチ移動する距離未満になる時値である。
【００２７】
次に、図９によって、サブシーケンス（２）ステップ６１０の処理動作の一実施例について説明する。
図６のフレーム端確認ステップＳ６０９によって、基板がフレームのＹ方向の端部の基板である場合には、サブシーケンス（２）ステップＳ６１０では、制御部２００は、図９のフローチャートのような処理を実行する。サブシーケンス（２）ステップＳ６１０の処理を実行した後には、図７のフローチャートの特徴パターン間距離（ピッチ）Ａ測定ステップＳ６１１の処理に移行する。
【００２８】
図９のフローチャートにおいて、撮像位置移動ステップＳ９０１では、モータコントロール基板２２０は、ボンドカメラモータ２１３を駆動してガイドレール１４３に沿ってボンドカメラ２２１をＹ方向の最も奥側の基板の特徴パターンに移動させる。また、撮像位置移動ステップＳ９０１では、モータコントロール基板２２０は、メインフィーダモータ２１１及びメインフィーダ爪モータ２１２を駆動してフレーム１４１を所定距離ｐａ下流側に移動させる。即ち、ボンドカメラ２２１を見かけ上Ｘ方向左に所定距離ｐａ移動させる。所定距離ｐａは、例えば、１［ｍｍ］である。
次に、図８と同様に、ステップＳ８０２〜Ｓ８０４の処理を実行する。
ただし、特徴パターン一致判定ステップＳ８０４では、画像処理基板２２０は、パターンマッチングによって、特徴パターンと特定パターンとの一致度を算出し、所定の一致度以上と判定した場合には、この特定パターンを今回の特徴パターンとして、パターン間距離判定ステップＳ９０５の処理に移行する。また、所定の一致度未満と判定した場合には、撮像位置移動ステップＳ９０１の処理に移行する。
パターン間距離判定ステップＳ９０５では、前に特徴パターンと一致した特定パターンと今回特定した特徴パターンとの距離ａを算出し、算出した距離ａが所定の値ｄ以上の場合には、サブシーケンス（２）ステップＳ６０９の処理動作を終了し、図７の特徴パターン間距離確定ステップＳ６０３の処理に移行する。また、算出した距離が所定の値ｄ未満の場合には、撮像位置移動ステップＳ９０１の処理に移行する。値ｄは、例えば、０．１［ｍｍ］である。
【００２９】
特徴パターン間距離（ピッチ）Ａ測定ステップＳ６１１では、サブシーケンス（２）ステップＳ６１０で算出した特徴パターン間距離ａを特徴パターン間距離Ａｍとして確定する。
次にパラメータｍ増加ステップＳ６１２では、パラメータｍの値を１増加する（ｍ＝ｍ＋１）。
次に撮像位置移動ステップＳ６１３では、モータコントロール基板２２０は、メインフィーダモータ２１１及びメインフィーダ爪モータ２１２を駆動してフレーム１４１を所定距離ｐａ下流側に移動させる。即ち、ボンドカメラ２２１を見かけ上Ｘ方向左に所定距離ｐａ移動させる。所定距離Ｐａは、例えば、１［ｍｍ］である。
次に既に図６で説明した特徴パターン位置特定ステップＳ６０６の処理を実行した後、特徴パターン一致判定ステップＳ６１４を実行する。
特徴パターン一致判定ステップＳ６１４では、画像処理基板２２０は、パターンマッチングによって、特徴パターンと特定パターンとの一致度を算出し、所定の一致度以上と判定した場合には、この特定パターンを今回の特徴パターンとして、特徴パターン間距離Ａｍ確定ステップＳ６１５の処理に移行する。また、所定の一致度未満と判定した場合には、サブシーケンス（２）ステップＳ６１０の処理に移行する。なお、ステップＳ６１４は、ステップＳ６０７やステップＳ８０４とは、分岐して移行する処理の行き先が異なる以外は、同一の処理動作である。
特徴パターン間距離Ａｍ確定ステップＳ６１５では、特徴パターン一致判定ステップＳ６１４で決定した特徴パターンと撮像位置移動ステップＳ６１３で移動する前の特徴パターンとの距離を算出し、算出した距離を特徴パターン間距離Ａｍとして確定する。
次に、フレーム端確認ステップＳ６１６では、この基板がフレームのＸ方向の端部の基板であるか否かを判定する。端部の基板である場合には、図６及び図７のフレーム登録方法の処理動作を終了する。また、端部の基板でない場合には、パラメータｍ増加ステップＳ６１２の処理に移行する。
【００３０】
上記実施例によれば、フレーム座標データの作成作業が簡単になり、品種データ作成時間を低減することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１００：ダイボンダ、  １０１：ステージ、  １０２：マガジンローダ部、  １０３：フレームプレッシャー部、  １０４：ローダフィーダ部、  １０５：ローダリフタ部、  １０６：層間紙排出ボックス、  １０７：メインフィーダ部、  １０８：ガイドレール、  １０９：ステージヒータ、  １１０：アンローダフィーダ部、  １１１：フレーム押さえ部、  １１２：マガジンアンローダ部、  １１３：イオンブロー部、  １１４：バーコードリーダ部、  １１５：ダイ突き上げユニット、  １１６：ウェハリングホルダ部、  １１７：ウェハエキストラクタ部、  １１８：ウェハ修正シュート部、  １１９：ウェハカセット部、  １４１：フレーム、  １４３：ガイドレール、  ２００：制御部、  ２０１：ＣＰＵ基板、  ２１０：モータコントロール基板、  ２１１：メインフィーダモータ、  ２１２：メインフィーダ爪モータ、  ２１３：ボンドカメラモータ、  ２２０：画像処理基板、  ２２１：ボンドカメラ、  ２３０：Ｉ／Ｏ基板、  ２３１：ブザー鳴動部、  ２３２：回転灯表示部、  ２４０：操作パネル、  ２４１；表示部、  ２５０：ハードディスク、  ２５１：制御プログラム部、  ２５２：保存・読み出し部、  ４０１：ダイボンドエリア。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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