(57)【要約】【課題】複数の光トランシーバを接続するための複数のコネクタを基板上に配列するに際し、個々のコネクタを電磁的に遮蔽すること、及び上記複数の光トランシーバを狭ピッチで基板上に並列実装させることを可能にする。【解決手段】コネクタ付き基板は、基板１０、複数の光トランシーバの接続端子用に基板１０上に配列された複数のコネクタ４０、及び基板１０上で複数のコネクタ４０を覆うシールドカバー５０を備える。シールドカバー５０は、上記接続端子を挿入するための開口部３２を除いて基板１０上でコネクタ４０を覆う形状で且つ上面に突起部３３を有する電磁遮蔽素材で形成された複数のコネクタキャップ３１、及び各突起部３３に嵌合する複数の嵌合部２２が設けられた１つのキャップホルダ２０を備える。キャップホルダ２０は、キャップホルダ２０に複数のコネクタキャップ３１を固定した状態で、基板１０上に固定される。【選択図】図８Ａ
2014160220.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、複数の光トランシーバの接続端子に接続するために前記基板上に配列された複数のコネクタと、を備えたコネクタ付き基板であって、
前記基板上で前記複数のコネクタを覆うシールドカバーをさらに備え、
該シールドカバーは、
前記接続端子を挿入するための開口部を除いて前記基板上で前記コネクタを覆う形状で且つ上面に突起部を有する電磁遮蔽素材で形成された複数のコネクタキャップと、
前記複数のコネクタキャップにおける各突起部に嵌合する複数の嵌合部が設けられた１つのキャップホルダと、を備え、
前記シールドカバーは、前記キャップホルダに前記複数のコネクタキャップを固定した状態で、前記キャップホルダを前記基板上に固定することにより、前記基板上に設けられている、コネクタ付き基板。
【請求項２】
前記コネクタキャップと前記キャップホルダとが接着により固定されているか、若しくは、前記突起部と前記嵌合部を締まり嵌め方式で嵌合させることにより、前記コネクタキャップと前記キャップホルダとが固定されている、請求項１に記載のコネクタ付き基板。
【請求項３】
前記突起部は、非円形の底面をもつ柱状の突起部、若しくは円柱状の複数の突起部である、請求項１又は２に記載のコネクタ付き基板。
【請求項４】
前記突起部は、円柱状の１つの突起部であり、
前記キャップホルダには、前記複数のコネクタキャップを取り付けた際に前記コネクタキャップ間の境目となる側壁が設けられている、請求項１又は２に記載のコネクタ付き基板。
【請求項５】
前記コネクタキャップと前記基板との境界、及び／又は、前記光トランシーバと前記コネクタキャップの開口部との境界には、導電性エラストマが配されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載のコネクタ付き基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のコネクタ付き基板を備え、前記複数のコネクタにそれぞれ前記複数の光トランシーバの接続端子が接続された光伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバを接続するコネクタ付き基板、及びそのコネクタ付き基板を備えた光伝送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラガブル光トランシーバは、光通信用のホスト装置となる光伝送装置における内部の基板上に設けられたコネクタに接続され、外部との光送受信を行うモジュールである。このようなコネクタ付き基板（基板コネクタとも言う）にプラガブル光トランシーバが装着されてなる光伝送装置には、装置全体としてＥＭＩ（Electro-Magnetic Interference）用のシールドが施され、外部と電磁的に遮蔽されている。
【０００３】
特に光信号伝送速度が高い光伝送装置では、電磁ノイズ源となるコネクタ自体を電磁的に遮蔽しておく必要がある。
特許文献１に記載の装置では、基板上の１つのコネクタを接地された金属製の覆いで覆うと共に、光トランシーバとの接続部分に導電性エラストマを設けることにより、そのコネクタを電磁的に遮蔽している。
【０００４】
また、特許文献２には、コネクタコアにコネクタカバーが取り付けられたコネクタが記載されている。このコネクタカバーは、光トランシーバを挿入するための開口部を有すると共に、コネクタコアを基板上で被せるような構造をもち、その開口部及び基板との接点においてＥＭＩガスケットが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第７８０４６９６号明細書
【特許文献２】米国特許第８０９８４９３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、公衆光通信の大容量化とそれに伴う光信号伝送速度の高まりに応じて、光伝送装置における基板上に複数の光トランシーバを高い実装密度で搭載する必要が生じてきている。
しかしながら、特許文献１，２に記載の技術はいずれも、複数の光トランシーバを狭ピッチで並列実装する場合について考慮されたものではなく、複数の光トランシーバを並列実装する場合において狭ピッチ化、小型化（コネクタ用のシールド部材の小型化、光伝送装置としての小型化）の点で十分とは言えない。特に、光トランシーバの小型化が進むとコネクタの幅も小さくなり、この幅との対比により、さらなる狭ピッチ化、小型化が求められるが、上記の技術では対応できない。
【０００７】
本発明は、上述のような実状に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の光トランシーバを接続するための複数のコネクタを基板上に配列するに際し、個々のコネクタを電磁的に遮蔽すること、並びに上記複数の光トランシーバを狭ピッチで基板上に並列実装させることが可能なコネクタ付き基板、並びにそのコネクタ付き基板を備えた光伝送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るコネクタ付き基板は、基板と、複数の光トランシーバの接続端子に接続するために上記基板上に配列された複数のコネクタと、を備え、上記基板上で上記複数のコネクタを覆うシールドカバーをさらに備える。ここで、上記シールドカバーは、上記接続端子を挿入するための開口部を除いて上記基板上で上記コネクタを覆う形状で且つ上面に突起部を有する電磁遮蔽素材で形成された複数のコネクタキャップと、上記複数のコネクタキャップにおける各突起部に嵌合する複数の嵌合部が設けられた１つのキャップホルダと、を備える。そして、上記シールドカバーは、上記キャップホルダに上記複数のコネクタキャップを固定した状態で、上記キャップホルダを上記基板上に固定することにより、上記基板上に設けられている。
【０００９】
また、上記コネクタキャップと上記キャップホルダとが接着により固定されているか、若しくは、上記突起部と上記嵌合部を締まり嵌め方式で嵌合させることにより、上記コネクタキャップと上記キャップホルダとが固定されているようにしてもよい。
また、上記突起部は、非円形の底面をもつ柱状の突起部、若しくは円柱状の複数の突起部であるようにしてもよい。若しくは、上記突起部は、円柱状の１つの突起部であり、上記キャップホルダには、上記複数のコネクタキャップを取り付けた際に上記コネクタキャップ間の境目となる側壁が設けられているようにしてもよい。
【００１０】
また、上記コネクタキャップと上記基板との境界、及び／又は、上記光トランシーバと上記コネクタキャップの開口部との境界には、導電性エラストマが配されているようにしてもよい。
本発明に係る光伝送装置は、上記のコネクタ付き基板を備え、上記複数のコネクタにそれぞれ上記複数の光トランシーバの接続端子が接続されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、複数の光トランシーバを接続するための複数のコネクタを基板上に配列するに際し、個々のコネクタを電磁的に遮蔽すること、並びに上記複数の光トランシーバを狭ピッチで基板上に並列実装させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係るコネクタ付き基板を備えた光伝送装置の一構成例を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るコネクタ付き基板における各コネクタに接続する光トランシーバの一構成例を示す概略斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るコネクタ付き基板の一構成例において、光トランシーバを１つ接続した様子を示す斜視図である。
【図４】図３のコネクタ付き基板を構成する基板及びコネクタの一構成例を示す斜視図である。
【図５Ａ】図３のコネクタ付き基板を構成するコネクタキャップの一構成例を示す図で、コネクタキャップの鉛直方向の断面図である。
【図５Ｂ】図５Ａのコネクタキャップを上面側から見た斜視図である。
【図５Ｃ】図５Ａのコネクタキャップを下面側から見た斜視図である。
【図６Ａ】図３のコネクタ付き基板を構成するキャップホルダの一構成例を示す図で、キャップホルダにおけるコネクタキャップの取り付け面側から見た斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ａのキャップホルダを上面側から見た斜視図である。
【図７Ａ】図６Ａ，図６Ｂのキャップホルダに図５Ａ〜図５Ｃのコネクタキャップを取り付けた様子を示す斜視図で、コネクタキャップの下面側から見たシールドカバーの斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ａの様子をコネクタキャップの上面側から見たシールドカバーの斜視図である。
【図８Ａ】図７Ａ，図７Ｂのシールドカバーを図４の基板上に取り付ける様子を示す斜視図である。
【図８Ｂ】図７Ａ，図７Ｂのシールドカバーを図４の基板上に取り付けた後の様子を示す斜視図である。
【図９】図３における光トランシーバを接続した状態のコネクタ付き基板を部分的に示す鉛直方向断面図である。
【図１０Ａ】本発明の他の実施形態に係るコネクタ付き基板を構成するコネクタキャップの一構成例を示す図で、コネクタキャップの鉛直方向の断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａのコネクタキャップを上面側から見た斜視図である。
【図１０Ｃ】図１０Ａのコネクタキャップを下面側から見た斜視図である。
【図１１Ａ】本発明の他の実施形態に係るコネクタ付き基板を構成するキャップホルダの一構成例を示す図で、キャップホルダにおけるコネクタキャップの取り付け面側から見た斜視図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａのキャップホルダを上面側から見た斜視図である。
【図１２Ａ】図１１Ａ，図１１Ｂのキャップホルダに図１０Ａ〜図１０Ｃのコネクタキャップを取り付けた様子を示す斜視図で、コネクタキャップの下面側から見た斜視図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａの様子をコネクタキャップの上面側から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係るコネクタ付き基板及び光伝送装置について、図面を参照しながら説明する。上記コネクタ付き基板は、基板と、その基板上に配列された複数のコネクタを備える。上記光伝送装置は、上記コネクタ付き基板を備え、上記複数のコネクタにそれぞれ複数の光トランシーバの接続端子が接続された装置であり、光通信用のホスト装置となる装置である。
【００１４】
まず、光トランシーバを並列実装する場合において、特許文献１，２に記載の技術が狭ピッチ化、小型化の点で十分とは言えない理由について説明する。
ＥＭＩシールドの基本コンセプトは、光伝送装置側の基板（プリント基板）上のコネクタ全体に対して、金属カバーと導電性ガスケット等のシールド部材で電気的に蓋をすることにある。そのためにはそれなりの空間が必要になり、基板上に複数のコネクタが配されることでより広い空間が必要になる。
【００１５】
このような空間の必要性は、狭ピッチ化及び小型化（コネクタ用のシールド部材の小型化、光伝送装置としての小型化）の足かせになる。狭ピッチ化、小型化を実現するためには、シールド部材等を可能な限り薄肉で成形する必要がある。加えて、コネクタとシールド部材の位置精度や、導電性ガスケットによる接触機構などに工夫が必要である。以下、それらを低コストに満足させた本実施形態のコネクタ付き基板の具体例について説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態に係るコネクタ付き基板を備えた光伝送装置の一構成例を示す概略斜視図で、図２は、図１におけるプラガブル光トランシーバ（以下、単に光トランシーバと言う）の一構成例を示す概略斜視図で、図３は、本実施形態に係るコネクタ付き基板の一構成例において、光トランシーバを１つ接続した様子を示す斜視図である。
【００１７】
図１で例示した光伝送装置１は、レセプタクル部を有する光トランシーバ２、基板（ホスト基板）１０、開口部１１ａを有するフロントパネル１１、及び４つのケージ１２を備える。光トランシーバ２は１つのみ図示しているが、実際には４つ取り付けられる。その他、図示しないが、光伝送装置１にはその筐体など様々な構成部品を備える。
【００１８】
また、図１では隠れているが、それぞれのケージ１２にはその奥壁１２ａの手前にコネクタ（電気コネクタ）が基板１０上に固定されている。ケージ１２の底壁には、打ち出しによって形成された複数のタブ１５が突出しており、タブ１５を図３に示す基板１０の取付け孔１０ａに差し込むことにより、ケージ１２が基板１０のグランド導体等に電気的に接続されている。
【００１９】
図２で例示する光トランシーバ２は、例えばＣＦＰ光トランシーバ等の光送受信モジュールであり、内部に光電変換素子や回路基板等が収容され、その外側が例えば断面矩形状の直方体の筐体２ａで覆われている。光トランシーバ２の手前側にはレセプタクル部２ｂが配置される。レセプタクル部２ｂには、光コネクタ（図示省略）を着脱可能なレセプタクル開口部等のレセプタクル接続部（図示省略）を有している。なお、この光コネクタ及びレセプタクル接続部は、どのような規格のものであってもよい。
【００２０】
光トランシーバ２の奥側には、基板１０上のコネクタと嵌合するオスのコネクタ２ｃを有すると共に、ケージ１２への挿入端部の上壁２ｅ及び側壁２ｆを有する。光トランシーバ２側のコネクタ２ｃの周りには、コネクタ２ｃを囲むようにリング状の導電性エラストマ２ｄが設けられている。この導電性エラストマ２ｄは光トランシーバ２を基板１０上のコネクタに接続した状態で、後述のコネクタキャップの開口部と接することになる。
【００２１】
導電性エラストマ２ｄは、中実であっても断面がドーナツ状（中空）であってもよい。なお、図示しないが、光トランシーバ２から導電性エラストマ２ｄを外した状態では、導電性エラストマ２ｄが装着される部位には溝部が設けられており、導電性エラストマ２ｄをその溝部に取り付けた際に全体が露出しないようになっている。また、導電性エラストマ２ｄはそのコネクタキャップの開口部側に設けられていてもよい。
【００２２】
また、ケージ１２は、導電性及び弾性を備えた金属板で構成され、光トランシーバ２の筐体２ａをその内部に収納できるように、筐体２ａよりも大きな断面矩形状で形成されている。また、ケージ１２の底壁において開口部１３の近傍には、筐体２ａを上方に向けて付勢する板バネ１６が設けられている。ケージ１２と開口部１１ａは、筐体２ａをケージ１２の内部に収納した際に電気的に接続して同電位に保つことができるように、周知のフィンガ等のシールド部材が少なくとも一方に設けられている。
【００２３】
光トランシーバ２を開口部１３からケージ１２内に挿入すると、光トランシーバ２の挿入端部の上壁２ｅ及び側壁２ｆはケージ内面１４に案内されて奥壁１２ａに進む。そして、ケージ１２の奥壁１２ａに配されたコネクタ（基板１０上のコネクタ）とコネクタ２ｃが電気的に接続される。光トランシーバ２は、奥壁１２ａまで到達した状態で、レセプタクル部２ｂのみが開口部１３から突出した状態になり、板バネ１６がシールド部材を押圧して筐体２ａを持ち上げる。これにより、筐体２ａとケージ１２とは、シールド部材を介してより強固に接触し、電気的なシールド接続を確実にすることができる。
【００２４】
そして、本実施形態に係るコネクタ付き基板は、図３に示すように、基板１０上にシールドカバー５０が固定されている。シールドカバー５０は、基板１０上で４つのコネクタ（図３ではコネクタキャップ３１に隠れている）を覆い、電磁的に遮蔽するためのカバーであり、４つのコネクタキャップ３１及び１つのキャップホルダ２０を備える。なお、図３では、図１のケージ１２等の図示を省略している。
【００２５】
以下、各部品構成の詳細を説明する。
なお、各図において、コネクタ、コネクタキャップ３１、及び光トランシーバ２の数が４つである例を挙げて説明するが、複数存在すればよい。さらに、基板１０上のコネクタの数とコネクタキャップ３１の数は同じであり、これらは、光伝送装置１において光通信に必要な光トランシーバ２の数以上、設けられていればよい。また、基板１０上に設けられることになるコネクタキャップ３１の全てに対して１つのキャップホルダ２０を設けた例を挙げるが、これに限らず、所定数のコネクタキャップ３１に対して１つのキャップホルダ２０を設けることで、結果的に基板１０上に複数のキャップホルダ２０が設けられた構成であってもよい。
【００２６】
図４は、図３のコネクタ付き基板を構成する基板及びコネクタの一構成例を示す斜視図であり、上記のシールドカバー５０を取り外した様子を示す図である。
図４に示すように、本実施形態に係るコネクタ付き基板は、基板１０と、４つの光トランシーバ２の接続端子に接続するために基板１０上に配列された４つのコネクタ４０と、を備える。
【００２７】
コネクタ４０には、光トランシーバ２の接続端子であるコネクタ２ｃと接続するための端子部４１が設けられており、この端子部４１を介して送受した光信号から変換した電気信号をやり取りすることになる。
ここで、４つのコネクタ４０は、図示したように直線状に配列されているものとするが、例えば接続対象の光トランシーバ２の全長が異なる場合などにはその長さに合わせてずらして配列し、後述のキャップホルダ２０や嵌合部２２もその配列に合った形状や配置とすればよい。
【００２８】
図５Ａ〜図５Ｃは、図３のコネクタ付き基板を構成するコネクタキャップの一構成例を示す図で、図５Ａはコネクタキャップの鉛直方向の断面図、図５Ｂはコネクタキャップを上面側から見た斜視図、図５Ｃはコネクタキャップを下面側から見た斜視図である。
図５Ａ〜図５Ｃで例示するように、各コネクタキャップ３１は、光トランシーバ２のコネクタ２ｃを挿入するための開口部（挿入口）３２を除いて基板１０上でコネクタ４０を覆う形状で、且つ上面に突起部３３を有する電磁遮蔽素材で形成されている。この例では、突起部３３の形状が四角柱状となっている。
【００２９】
ここで、各コネクタキャップ３１は、基板１０上でコネクタ４０に被せられる。そのため、各コネクタキャップ３１の突起部３３を除く内部形状は、基本的にコネクタ４０の形状に合うような形状とし、この例では四角柱状となっている。また、電磁遮蔽素材としては金属が挙げられるが、少なくとも一部に金属を含む他の素材であっても、電磁シールドが形成できればよい。なお、コネクタキャップ３１の上面とは、コネクタ４０に被せた際に基板１０から離間した側の面を指す。
【００３０】
また、図５Ａ〜図５Ｃで例示するように、光トランシーバ２側のコネクタ２ｃが貫通するための開口部３２には、コネクタ２ｃをコネクタ４０へ接続する際にコネクタ２ｃを導入しやすいように、入口側にＲ加工が施され、内側に向かってストレート部が形成されている。
【００３１】
また、図５Ａ，図５Ｃで例示するように、コネクタキャップ３１の基板１０に接する側にはリング状の導電性エラストマ３５が設けられている。これにより、コネクタキャップ３１と基板１０との電気的な接触を良好に保つことができる。導電性エラストマ３５は、中実であっても断面がドーナツ状（中空）であってもよい。
【００３２】
コネクタキャップ３１の底部３４は、導電性エラストマ３５が嵌り易いように導電性エラストマ３５の断面形状と同様のＲ加工が施されて溝部を形成し、その溝部により良好な接触と機械的な位置決めを行うようになっている。このＲ加工は、導電性エラストマ３５の内径側に至るまで施すことが望ましいが、そうでない場合には内径側を固定し易くするために底部３４の該当箇所に突起部を設け、導電性エラストマ３５の内径をその突起部に引っ掛けるようにして位置決め固定してもよい。
【００３３】
コネクタキャップ３１の底部３４の４辺のうち、位置決めのための溝部や突起部の加工は少なくとも対向する２辺に対して設けることが望ましい。
また、導電性エラストマ３５と底部３４との固定は、溝部（及び突起部）に弾性的に係止される構造でもよいし、導電性接着剤などによって固定される構造をとってもよい。
【００３４】
コネクタキャップ３１の本体は板金加工によって形成されるが、可能な限り隙間を無くすことが望ましいため、絞り加工、深絞り加工で形成されることが望ましい。上面に設けられた突起部３３をはじめ、底部３４や開口部３２も、絞り加工で形成し、隙間、孔等ができないようにすることが望ましい。
【００３５】
図６Ａ及び図６Ｂは、図３のコネクタ付き基板を構成するキャップホルダの一構成例を示す図で、図６Ａはキャップホルダにおけるコネクタキャップの取り付け面側から見た斜視図、図６Ｂはキャップホルダを上面側から見た斜視図である。
【００３６】
図６Ａ，図６Ｂで例示するように、キャップホルダ２０は、４つのコネクタキャップ３１の各突起部３３に嵌合する４つの嵌合部２２が設けられたホルダであり、４つのコネクタキャップ３１の全体を固定するホルダである。図６Ａ，図６Ｂでは、嵌合部２２を孔部で図示しているが、貫通しない凹部であってもよい。
【００３７】
各嵌合部２２は、キャップホルダ２０の上部（上面）２１に設けられており、各突起部３３と嵌合することで、キャップホルダ２０に対して各コネクタキャップ３１の位置を決める構造になっている。
また、キャップホルダ２０の両端には、側壁２４が形成され、その側壁２４にネジ孔及び基板１０への位置決め突起を有する固定部２３ａ，２３ｃが形成されている。さらに、キャップホルダ２０の奥側にも壁が形成されており、その壁の中央部分にもネジ孔を有する固定部２３ｂが形成されている。固定部２３ａ，２３ｂ，２３ｃは基板１０にネジで固定するための部位であり、固定部２３ｂは基板１０への固定時に上部２１が浮き上がらないように補助的に設けられている。
【００３８】
図７Ａ及び図７Ｂは、図６Ａ，図６Ｂのキャップホルダに図５Ａ〜図５Ｃのコネクタキャップを取り付けた様子を示す斜視図で、図７Ａはコネクタキャップの下面側から見た斜視図、図７Ｂはコネクタキャップの上面側から見た斜視図である。図８Ａは、図７Ａ，図７Ｂのシールドカバーを図４の基板上に取り付ける様子を示す斜視図で、図８Ｂは、図７Ａ，図７Ｂのシールドカバーを図４の基板上に取り付けた後の様子を示す斜視図である。
【００３９】
図７Ａ，図７Ｂで例示するように、シールドカバー５０は、突起部３３と嵌合部２２との嵌合によりキャップホルダ２０に４つのコネクタキャップ３１を固定してなる。
図５Ａで図示した突起部３３は、嵌合部２２よりやや大きく形成されており、圧入により嵌合部２２に嵌合される。より具体的には、突起部３３は、より上面側の方が広がるようにテーパ状になっている。このように、突起部３３と嵌合部２２を締まり嵌め方式で嵌合させることにより、コネクタキャップ３１とキャップホルダ２０とを固定すればよい。
【００４０】
但し、コネクタキャップ３１とキャップホルダ２０とを緩み嵌め状態に嵌合した後、接着剤による接着により或いは溶接により固定するようにしてもよい。無論、緩み嵌め状態のまま、後述する基板１０との固定を行うことで、コネクタキャップ３１とキャップホルダ２０とを係止、固定するようにしてもよいが、基板１０に取り付ける際にコネクタキャップ３１とキャップホルダ２０が外れてしまう可能性があるため、少しではあるが熟練を要する作業となる。
【００４１】
また、図７Ａで示すように、嵌合により隣り合うコネクタキャップ３１が底部３４で接するように、コネクタキャップ３１とキャップホルダ２０との寸法を設計しておけばよい。
また、本実施形態におけるキャップホルダ２０は導電性である必要はなく、プラスチック等の絶縁材を用いてもよい。但し、放熱やより優れたシールド特性を得るため、或いは溶接によりコネクタキャップ３１との取り付けを行う場合には、金属を用いればよい。
【００４２】
そして、図８Ａに示すように先にキャップホルダ２０とコネクタキャップ３１とを固定した状態で各コネクタ４０にコネクタキャップ３１を被せるようにし、次いで図８Ｂに示すようにキャップホルダ２０を基板１０上に固定することにより、シールドカバー５０が基板１０上に取り付けられ、固定される。
【００４３】
キャップホルダ２０と基板１０との固定は、上述の固定部２３ａ，２３ｂ，２３ｃと基板１０の所定の位置とのネジ止めにより行う。なお、このような構造であるため、解体時には、基板１０からキャップホルダ２０を取り外すと、キャップホルダ２０にコネクタキャップ３１も付いてくることになる。
キャップホルダ２０にコネクタキャップ３１を位置決めして固定した状態で基板１０に固定するため、基板１０のコネクタ４０に対してコネクタキャップ３１が位置決めできる。
【００４４】
図８Ｂの状態からコネクタ４０に光トランシーバ２を接続すると、光トランシーバ２、シールドカバー５０、コネクタ４０、及び基板１０が嵌合した状態（図３に示す状態）となる。その接続状態について、図９を参照しながら説明する。図９は、図３における光トランシーバを接続した状態のコネクタ付き基板を部分的に示す鉛直方向断面図である。なお、図３の状態から全てのコネクタ４０に対して光トランシーバ２が接続される。
【００４５】
図９で例示するように、上記接続状態では、光トランシーバ２側のコネクタ２ｃにおける端子は、コネクタ４０に設けられた端子部４１における複数の端子（ここでは２つの端子４２ａ，４２ｂで例示）とそれぞれ接続されている。例えば、端子４２ａは端子４３ａに、端子４２ｂは端子４３ｂに、それぞれ電気的に繋がっており、各端子４３ａ，４３ｂは基板１０上に接続され、これにより外部との信号のやりとりが可能となる。
【００４６】
また、上記接続状態において、光トランシーバ２に取り付けられた導電性エラストマ２ｄはコネクタキャップ３１の開口部３２に隙間なく接触し、光トランシーバ２とコネクタキャップ３１との電気的な接続を保証し、光トランシーバ２をコネクタキャップとの間をシールドしている。ここで、コネクタキャップ３１の側壁と光トランシーバ２の挿入端部の側壁２ｆの内側とも隙間なく接触することが、シールド性や狭ピッチ化のためには望ましい。
また、上記接続状態において、コネクタキャップ３１の底部３４に取り付けられた導電性エラストマ３５は基板１０と隙間なく接触し、コネクタキャップ３１と基板１０との電気接続を保証し、コネクタキャップ３１と基板１０との間をシールドしている。
【００４７】
そして、導電性エラストマ３５に接する基板１０上の位置にグランド導体パターンを設けておけば、光トランシーバ２の金属製の筐体２ａの全体及びコネクタ４０を覆うシールドカバー５０（キャップホルダ２０に導電性がなければ少なくともコネクタキャップ３１）の全体を、グランド電位とすることができ、良好なシールドが可能になる。なお、グランド導体パターンは、グランド層を有する多層構造とした基板１０においてそのグランド層に繋げておいてもよい。
【００４８】
このように、良好なシールドを得るためには、コネクタキャップ３１と基板１０との境界、及び／又は、光トランシーバ２（実際にはコネクタ２ｃの根元）とコネクタキャップ３１の開口部３２との境界に、導電性エラストマが配されることが望ましい。無論、導電性エラストマ以外の導電性のガスケットが用いられてもよい。また、一方又は双方の境界において、ガスケットを設けなくてもよいが、接触抵抗を小さくするために、導電性のガスケットを設けておくことが望ましい。
【００４９】
上述のように、本実施形態では、シールドカバー５０をコネクタキャップ３１とキャップホルダ２０とから構成しており、両者を一体で成形していないが、これは一体で成形しようとして設計すると非常に薄肉で複雑な形状部分を含むことになってしまい、絞り加工や深絞り加工が適用できなくなるためである。換言すれば、本実施形態では、絞り加工や深絞り加工でコネクタキャップ３１を薄肉に成形でき、それによりコネクタキャップ３１の間を狭ピッチ化することができる。例えば、光トランシーバ２の両側の側壁２ｆの間の長さが喩え０．０２ｍ程度のものであっても、十分なシールドを保つように形成することができる。
【００５０】
以上、本実施形態のような構造及び組立方法（電磁シールドの取り付け方法）を採用することで、個々のコネクタ４０を電磁的に遮蔽すること、並びに個々の光トランシーバ２を狭ピッチで基板１０上に並列実装させることができる。さらに、シールドカバー５０の部材はいずれも簡易な手法で成形できるため、そのコストも低く抑えることができる。
【００５１】
なお、基板１０の表面及び裏面の双方にコネクタを設け且つそれらのコネクタに共通のキャップホルダを設けるのではなく、基板１０の一方の面に設けられたコネクタ４０に共通のキャップホルダ２０が取り付けられる。
【００５２】
また、突起部３３を１つの四角柱状のものとして例示したが、コネクタキャップ３１に設ける突起部は１つに限ったものではなく、またこの形状に限ったものでもない。但し、図５Ａ等で例示したように１つの多角柱状の突起部など、非円形の底面をもつ突起部を１つ設けるか、若しくは非円形の底面をもつ突起部を複数設けるか、若しくは円柱状（つまり円形の底面をもつ柱状）の突起部を複数設けることが望ましい。これは、コネクタキャップ３１とキャップホルダ２０との位置決めができ、キャップホルダ２０における各コネクタ間の壁などを設ける必要なくなるためである。
ここで、いずれの形状の突起部を採用した場合でも、突起部３３として図示したように、より上面側の方が広がるようにテーパ状など、締まり嵌め方式に対応できる形状であってもよい。
【００５３】
図１０Ａ〜図１０Ｃは、本発明の他の実施形態に係るコネクタ付き基板を構成するコネクタキャップの一構成例を示す図で、図１１Ａ及び図１１Ｂは、本実施形態に係るコネクタ付き基板を構成するキャップホルダの一構成例を示す図である。図１２Ａ及び図１２Ｂは、図１１Ａ，図１１Ｂのキャップホルダに図１０Ａ〜図１０Ｃのコネクタキャップを取り付けた様子を示す斜視図である。ここで、図１０Ａ〜図１０Ｃ、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１２Ａ、図１２Ｂはそれぞれ、図５Ａ〜図５Ｃ、図６Ａ、図６Ｂ、図７Ａ、図７Ｂに対応する本実施形態の図である。
【００５４】
本実施形態では、図１０Ａ〜図１０Ｃで例示するように、コネクタキャップ３１に設けられる突起部は円柱状の１つの突起部３３ａである。ここで、円柱状と言えども、突起部３３ａとして図示したように、より上面側の方が広がるようにテーパ状など、締まり嵌め方式に対応できる形状であってもよい。
そして、本実施形態におけるキャップホルダ２０には、図１１Ａ，図１１Ｂに示すように４つのコネクタキャップ３１を取り付けた際にコネクタキャップ３１間の境目となる側壁２５が設けられている。側壁２５はコネクタキャップ３１の幅に合わせて設ければよい。
【００５５】
図１２Ａ，図１２Ｂで例示するように、各コネクタキャップ３１の突起部３３ａをキャップホルダ２０の各嵌合部２２に嵌合させる。なお、締まり嵌め方式で嵌合させても接着や溶接により嵌合させてもよい。突起部３３ａは、円柱状であり且つコネクタキャップ３１に１つしか存在しないため、軸方向だけずれるのを位置決めすることしかできないが、側壁２５を設けることで回転方向の位置決めをすることもできるようになる。
このようにして形成したシールドカバーの基板１０への取り付けやその他の構成については、図１〜図９で説明した実施形態と基本的に同様であり、その説明を省略する。
【符号の説明】
【００５６】
１…光伝送装置、２…光トランシーバ、２ａ…光トランシーバの筐体、２ｂ…光トランシーバのレセプタクル部、２ｃ…光トランシーバ側のコネクタ、２ｄ…光トランシーバ側の導電性エラストマ、２ｅ…光トランシーバの挿入端部の上壁、２ｆ…光トランシーバの挿入端部の側壁、１０…基板、１０ａ…取り付け孔、１１…フロントパネル、１１ａ…フロントパネルの開口部、１２…ケージ、１２ａ…ケージの奥壁、１３…ケージの開口部、１４…ケージ内面、１５…タブ、１６…板バネ、２０…キャップホルダ、２１…キャップホルダの上部、２２…嵌合部、２３ａ，２３ｂ，２３ｃ…固定部、２４，２５…側壁、３１…コネクタキャップ、３２…コネクタキャップの開口部、３３，３３ａ…突起部、３４…底部、３５…コネクタキャップ側の導電性エラストマ、４０…コネクタ、４１…コネクタの端子部、４２ａ，４２ｂ…端子、４３ａ，４３ｂ…基板に接続された端子、５０…シールドカバー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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