(57)【要約】【課題】フレキシブル配線基板とアクチュエータとの接続部分の強度を増して、フレキシブル配線基板の剥離または破壊を防止することができる光ピックアップ装置を提供する。【解決手段】ハウジング１１と、ハウジング１１に装着されるアクチュエータ２０と、アクチュエータ２０の端子２９と導電性材料を介して接続される導電層４２を有するフレキシブル配線基板４０と、を備え、フレキシブル配線基板４０のアクチュエータ２０との接続面４６ａには、導電層４２が露出しアクチュエータ２０と電気的に接続される端子部４４と、端子部４４の周囲の少なくとも一部分に設けられ導電層４２が露出する補強部４５と、が形成され、前記導電性材料は、少なくとも端子部４４及び補強部４５に接続される。これにより、フレキシブル配線基板４０とアクチュエータ２０との接合部及びその周辺の強度が増し、フレキシブル配線基板４０の剥離等を防止することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、
前記ハウジングに装着されるアクチュエータと、
前記アクチュエータの端子と導電性材料を介して接続される導電層を有するフレキシブル配線基板と、を備え、
前記フレキシブル配線基板の前記アクチュエータの端子との接続面には、前記導電層が露出し前記アクチュエータの端子と接続される端子部と、前記端子部の周囲の少なくとも一部分に設けられ前記導電層が露出する補強部と、が形成され、
前記導電性材料は、少なくとも前記端子部及び前記補強部に接続されることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記補強部は、スリット状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記補強部は、格子状に形成されることを特徴とする請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記補強部は、前記端子部に連続して前記導電層が露出するよう形成されることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記端子部は、複数設けられ、各々の前記端子部の間の領域には前記補強部を形成しないことを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
前記フレキシブル配線基板の前記接続面は、前記アクチュエータの端子に対して垂直に配置されることを特徴とする請求項１から請求項５の何れか１項に記載の光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置に関する。特に本発明は、フレキシブル配線基板を経由してアクチュエータが接続される光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置は、発光素子から放射される所定の波長のレーザー光を光ディスクに照射し、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を受光素子で検出する機能を備えている（特許文献１）。このことにより、光ディスクに対して、情報の読取動作または書込動作が行われる。
【０００３】
また、光ピックアップ装置では、光ディスクに対して正確にレーザー光を照射させるために、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を検出することにより、トラッキングサーボ及びフォーカスサーボによる調整を行っている。ここで、トラッキングサーボとは、光ディスクのトラックにレーザー光を追従させるための調整機構である。また、フォーカスサーボとは、光ディスクの情報記録層に正確にレーザー光を合焦させるための調整機構である。
【０００４】
このようなサーボ機構による調整は、アクチュエータに含まれる制御コイルに制御電圧を印加することにより行われるので、アクチュエータは外部と電気的に接続される必要がある。そのため、アクチュエータは、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）を経由して外部と接続される。
【０００５】
ここで、フレキシブル配線基板とは、厚みが数十μｍの可撓性を有する樹脂製シートの主面に銅箔配線パターン（導電層）が形成されたシートである。そして、フレキシブル配線基板とアクチュエータの配線接続部とは、半田付けにより接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−４３４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述のフレキシブル配線基板とアクチュエータとの接続部分において、半田接合部またはその周辺の強度が不十分であると、フレキシブル配線基板が半田接合部またはその周辺で剥離または破壊してしまうという問題点があった。
【０００８】
特に、光ピックアップ装置を製造する工程の中で、光学部品に付着した異物を除去するためのエアブロー工程において、アクチュエータ付近に吹き付けられた圧縮空気によってフレキシブル配線基板の半田接合部またはその周辺が剥離等してしまうという不具合が発生し易い。
【０００９】
また、例えば、ノート型パソコン等、光ピックアップ装置を用いる機器の小型化に伴い、光ピックアップ装置に対しても更なる小型化が要求されている。そのような状況の中で、フレキシブル配線基板の半田接合部分についても、接合面積の小さい、コンパクトな配線パターンが求められており、それに伴い、接続部分の強度の確保が重要な課題となっている。
【００１０】
本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、フレキシブル配線基板とアクチュエータとの接続部分の強度を増して、フレキシブル配線基板の剥離または破壊を防止することができる光ピックアップ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の光ピックアップ装置は、ハウジングと、前記ハウジングに装着されるアクチュエータと、前記アクチュエータの端子と導電性材料を介して接続される導電層を有するフレキシブル配線基板と、を備え、前記フレキシブル配線基板の前記アクチュエータとの接続面には、前記導電層が露出し前記アクチュエータと電気的に接続される端子部と、前記端子部の周囲の少なくとも一部分に設けられ前記導電層が露出する補強部と、が形成され、前記導電性材料は、少なくとも前記端子部及び前記補強部に接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、フレキシブル配線基板のアクチュエータとの接続面に、アクチュエータと接続される端子部の周囲に設けられ導電層が露出する補強部を形成し、前記補強部に導電性材料である半田を接続している。これにより、端子部周辺の補強部にまで形成された半田層によってフレキシブル配線基板とアクチュエータとの半田接合部及びその周辺の強度が増し、フレキシブル配線基板の剥離や破壊を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の光ピックアップ装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル配線基板の接続部を示す（Ａ）平面図、（Ｂ）部分断面図である。
【図３】本発明の光ピックアップ装置に用いられるアクチュエータ及びフレキシブル配線基板を示す斜視分解図である。
【図４】本発明の光ピックアップ装置に用いられるアクチュエータとフレキシブル配線基板との接続部の（Ａ）半田付け接続前、（Ｂ）半田付け接続後を示す斜視図である。
【図５】本発明の光ピックアップ装置に用いられるアクチュエータとフレキシブル配線基板との接続部を示す部分断面図である。
【図６】本発明の光ピックアップ装置に用いられる（Ａ）アクチュエータ及びフレキシブル配線基板を示す側面図、（Ｂ）フレキシブル配線基板の接続部を示す平面図である。
【図７】本発明の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル配線基板の接続部の（Ａ）変形例、（Ｂ）他の変形例、（Ｃ）更に他の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１を参照して、本形態の光ピックアップ装置１０の構成を説明する。図１は、光ピックアップ装置１０の対物レンズ２４が露出している面（以下、「上面」という。）を示す斜視図である。
【００１５】
光ピックアップ装置１０は、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ）またはＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｋ）規格のレーザー光を、光ディスク（情報記録媒体）の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。これにより、光ディスクの情報の読取動作または書込動作が行われる。
【００１６】
光ピックアップ装置１０から放射されるレーザー光としては、ＢＤ規格のレーザー光（青紫色波長帯３９５ｎｍ〜４２０ｎｍ）、ＤＶＤ規格のレーザー光（赤色波長帯６４５ｎｍ〜６７５ｎｍ）及びＣＤ規格のレーザー光（赤外波長帯７６５ｎｍ〜８０５ｎｍ）である。ここで、光ピックアップ装置１０は必ずしも３種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、１つまたは２つの規格のレーザー光に対応するタイプでも良い。
【００１７】
光ピックアップ装置１０は、樹脂材料や金属材料から成るハウジング１１と、このハウジング１１に装着されるアクチュエータ２０と、ハウジング１１及びアクチュエータ２０に設置される電気部品と電気的に接続されるフレキシブル配線基板４０と、を備えている。
【００１８】
ハウジング１１は、射出成形で一体的に成形された樹脂材料や金属材料（例えば、マグネシム等）から成る。また、ハウジング１１の両端部分には、ガイド孔１２とガイド溝１３が設けられている。使用状況下においては、ガイド孔１２にはガイド軸が挿通され、ガイド溝１３には別のガイド軸が係合される。そして、光ピックアップ装置１０は、これらのガイド軸に沿って、ディスクの径方向に移動する。
【００１９】
ハウジング１１の上面には、アクチュエータ２０を配置するための収納領域１４が形成されている。収納領域１４は、上方が開口した凹部である。そして、その収納領域１４に、レンズホルダ２２を移動可能に保持するアクチュエータ２０が配置され、レンズホルダ２２には、対物レンズ２４が配置される。ここで、アクチュエータ２０は、対物レンズ２４を上面側に露出させて、その光軸が光ピックアップ装置１０の上面に対して略垂直となるように配置される。
【００２０】
アクチュエータ２０は、印加される電圧に応じて対物レンズの位置を調整するため、フレキシブル配線基板４０を経由して外部と電気的に接続されている。そして本形態では、アクチュエータ２０とフレキシブル配線基板４０とが予め接続された状態で、ハウジング１１の収納領域１４に組み込まれる。
【００２１】
また、ハウジング１１の内部及び側面には、その他の図示しない各種光学素子が配置されている。具体的には、ハウジング１１には、レーザー光の発光及び受光等を行うための光学素子や、レーザー光の透過または反射を行うハーフミラー等の光学素子が配置されている。尚、ハウジング１１の上面は、アクチュエータ２０が配置される領域を除き、ステンレス等の金属板から成るカバーにより被覆されていても良い。
【００２２】
また、フレキシブル配線基板４０は、光ピックアップ装置１０に内蔵されたその他の図示しない電気部品同士、または各電気部品と外部とを接続する。そして、フレキシブル配線基板４０は、ハウジング１１の形状に適合するように、所定の形状に折り畳まれた状態で、ハウジング１１の上面部分に固定されている。
【００２３】
ここで、フレキシブル配線基板４０と電気的に接続される電気部品は、例えば、レーザー光を放射するＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）や、該ＬＤを駆動するＬＤドライバＩＣ、レーザー光を受光するＰＤＩＣ（Ｐｈｏｔｏ  Ｄｅｔｅｃｔｏｒ  ＩＣ）、アクチュエータ２０の駆動コイル（フォーカスコイル、トラッキングコイル）等である。また、フレキシブル配線基板４０には、ノイズ対策等の為に、図示しないチップ抵抗や制御素子を内蔵したパッケージ５０等が接続されても良い。
【００２４】
次に、図２（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、フレキシブル配線基板４０のアクチュエータ２０との接続部４６について詳細に説明する。図２（Ａ）は、フレキシブル配線基板４０の接続部４０を接続面４６ａ（図３参照）側から見た平面図である。図２（Ｂ）は、フレキシブル配線基板４０の接続部４０の部分断面図であり、同（Ａ）のＡ−Ａ線に沿った部分断面を示している。尚、図２（Ｂ）において、紙面上側の面が接続面４６ａである。
【００２５】
図２（Ａ）に示すように、フレキシブル配線基板４０には、厚みが１０μｍ程度の銅箔からなる導電層４２が所定のパターン（配線パターン）で形成されている。接続部４６に形成される導電層４２は、アクチュエータ２０（図１参照）を外部と電気的に接続するための配線となる。即ち、導電層４２は、アクチュエータ２０の駆動コイルに電圧を印加するための６本の配線経路と、１本の接地配線経路を構成する。
【００２６】
接続部４６には、導電層４２とアクチュエータ２０とを半田接合するための接続端子４４が形成される。接続端子４４は、略矩形状の形態を成し、導電層４２が露出する部分である。接続端子４４は、前述の各配線経路に対応するように、複数（７箇所）形成されている。
【００２７】
また、接続部４６の接続端子４４の周囲には、接続端子４４に連続して導電層４２が露出するようにスリット状の補強部４５が形成される。即ち、接続端子４４と補強部４５では、導電層４２の露出部分が連続している。また、補強部４５は、細線状に導電層４２を露出させ、格子状のパターンで形成されている。
【００２８】
ここで、補強部４５は、複数の接続端子４４が配置される領域の周囲を取り囲むように形成されている。これにより、接続端子４４の配置領域の外側からフレキシブル配線基板を剥がすような力が作用したときに、半田接合部やフレキシブル配線基板の剥離または破壊を防止することができる。
【００２９】
また、複数配置される接続端子４４の間の領域には、補強部４５を形成していない。これにより、端子間距離を小さく設定することが可能となり、接続部４６をコンパクトにまとめることができる。そのため、光ピックアップ装置１０の小型化に寄与する。なお、当該端子間の領域にも補強部４５を形成することも可能である。しかし、当該領域では接合部分を引き剥がすような力の作用が少ないので、補強部４５を形成しても接合部の強度を向上させる効果は小さい。
【００３０】
また、接続部４６には、フレキシブル配線基板４０とアクチュエータ２０との位置を合わせるための目印４９が印刷されている。これにより、フレキシブル配線基板４０の接続端子４４とアクチュエータ２０の接続端子２９（図３を参照して後述する）との位置を容易に合わせることができ、作業効率が向上する。また、接続端子２９、４４の位置を正確に合わせることができるので、位置がずれることによる接続不良や接合強度の低下を防止することができる。
【００３１】
図２（Ｂ）に示すように、前述の導電層４２は、厚みが１０μｍ程度のポリイミド等の樹脂材料から成る基材４１の一主面に設けられる。更に、基材４１の一主面及び導電層４２は、厚みが１０μｍ程度のポリイミド等から成る被覆層４３（絶縁被覆膜）により被覆される。被覆層４３は、導電層４２の表面を絶縁する絶縁層として機能すると共に、導電層４２に半田が接合することを防止するためのソルダーレジストとして機能する。
【００３２】
ここで、接続端子４４及び補強部４５の上方領域には、被覆層４３が形成されず、前述の通り、導電層４２が露出した状態となっている。即ち、接続端子４４及び補強部４５には、ソルダーレジストが形成されない。これにより、アクチュエータ２０との半田接合が可能となる。また、アクチュエータ２０とフレキシブル配線基板４０とを半田付けすることにより、補強部４５にも半田が接続される。
【００３３】
尚、被覆層４３は、例えば、印刷や露光等によって前述した所定のパターンに形成される。また、上記説明では、フレキシブル配線基板４０を単層構造の基板として説明したが、フレキシブル配線基板４０として、多層の基板を採用しても良い。
【００３４】
次に、図３を参照して、アクチュエータ２０及びフレキシブル配線基板４０について説明する。図３は、アクチュエータ２０及びフレキシブル配線基板４０を示す斜視分解図である。
【００３５】
図３に示すように、アクチュエータ２０は、全体を機械的に支持するベース２１と、ベース２１に固定されたサスペンションホルダ２３と、サスペンションホルダ２３に保持されたサスペンションワイヤ２５と、サスペンションワイヤ２５により支持されるレンズホルダ２２と、レンズホルダ２２に組み込まれた対物レンズ２４と、備えている。また、ベース２１には、マグネット２６、２７（図６参照）が固定されており、レンズホルダ２２には、図面に表れない駆動コイルが組み込まれている。
【００３６】
前記駆動コイルは、複数設けられ、各々が３つのサスペンションワイヤ２５及びサスペンションホルダ２３に固定される接続基板２８を経由して、フレキシブル配線基板４０の接続部４６と電気的に接続されている。そして、サスペンションワイヤ２５を経由して電圧が印加されることで前記駆動コイルから発生する磁界と、マグネット２６、２７から発生する磁界との相互作用により、対物レンズ２４のトラッキングサーボ及びフォーカスサーボ調整が行われる。
【００３７】
アクチュエータ２０には、フレキシブル配線基板４０が接続される、具体的には、フレキシブル配線基板４０の接続部４６と、アクチュエータ２０の接続基板２８と、が接続される。この接続部分では、フレキシブル配線基板４０の接続端子４４と、アクチュエータ２０の接続基板２８に設けられた接続端子２９とが、半田によって接続される。
【００３８】
アクチュエータ２０の接続基板２８は、サスペンションホルダ２３の側面に配置されている。具体的には、接続基板２８の主面２８ａは、光ピックアップ装置１０の上面に対して略垂直となるように、換言すれば、対物レンズ２４の光軸方向と略平行となるように配置されている。そして、接続基板２８に設けられる接続端子２９の接続面は、主面２８ａ上の下方縁部に配置されている。
【００３９】
他方、フレキシブル配線基板４０の接続部４６は、接続面４６ａが、光ピックアップ装置１０の上面に対して略平行となるように、換言すれば、対物レンズ２４の光軸方向に対して略垂直となるように配置されている。その結果、アクチュエータ２０の接続基板２８の主面２８ａと、フレキシブル配線基板４０の接続面４６ａとは、略垂直になるように配置される。
【００４０】
また、フレキシブル配線基板４０には、略９０度の角度で折り曲げられた複数の曲折部４７及び略１８０度の角度で折り返された複数の曲折部４８が形成されている。そして、前述の通り、フレキシブル配線基板４０は、所定の形状に折り畳まれた状態でハウジング１１に固定される。ここで、フレキシブル配線基板４０の曲折加工は、金型による押圧加工にて行われる。尚、図に示したフレキシブル配線基板４０の折り曲げ形状及び方法は、一例であって、これに限定されるものではない。
【００４１】
このように、フレキシブル配線基板４０に複数の曲折部４７、４８を設けることにより、フレキシブル配線基板４０の変形を許容し、アクチュエータ２０の装着や位置調整を容易に行うことができるようになる。また、組み立て時や位置調整時等に接続部４６付近に作用する応力を低減できるので、フレキシブル配線基板４０が剥離等してしまう不具合を防止できる。
【００４２】
次に、図４（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、アクチュエータ２０にフレキシブル配線基板４０を接続する状態について説明する。図４（Ａ）及び（Ｂ）は、アクチュエータ２０とフレキシブル配線基板４０との接合部を示す斜視図である。同（Ａ）は、アクチュエータ２０をフレキシブル配線基板の接続部４６に配置した状態を示しており、同（Ｂ）は、半田付け接続をした後の状態を示している。
【００４３】
図４（Ａ）に示すように、フレキシブル配線基板４０の接続部４６の接続面４６ａ上に、アクチュエータ２０の接続基板２８部分が配置される。換言すれば、フレキシブル配線基板４０の接続部４６は、接続面４６ａがアクチュエータ２０に対向するようにサスペンションホルダ２３の下方に配置される。ここで、接続部４６に印刷された目印４９と、接続基板２８の主面２８ａとを合わせるように、アクチュエータ２０は配置される。
【００４４】
そして、図４（Ｂ）に示すように、アクチュエータ２０の接続端子２９及びフレキシブル配線基板４０の接続端子４４が、半田によって電気的に接続される。半田付けにより、両接続端子２９、４４との間には、半田部３５（半田フィレット）が形成される。
【００４５】
ここで、前述の通り、フレキシブル配線基板４０の接続面４６ａと、アクチュエータ２０の接続基板２８の主面２８ａとは、略垂直に配置され、両接続端子２９、４４の接続面も略垂直となる。このような配置を採用することにより、半田付け作業を容易に行うことができ、作業効率を向上させることができる。また、半田フィレット（半田部３５）が良好に形成されるので、高い接合強度を確保することができる。更に、半田付け作業後の接合部の状況を目視により容易に確認できるので、検査工程の作業効率も向上し、品質管理の面でも好ましい。
【００４６】
次に、図５を参照して、アクチュエータ２０とフレキシブル配線基板４０との接続部分について詳細に説明する。図５は、アクチュエータ２０とフレキシブル配線基板４０との接続部を示す部分断面図であり、図２に示すＡ−Ａ線に沿った断面を表している。
【００４７】
図５に示すように、半田付けを行うことにより、アクチュエータ２０の接続端子２９とフレキシブル配線基板４０の接続端子４４との間に半田部３５が形成される。これにより、接続端子２９と接続端子４４とが、電気的に接続される。
【００４８】
ここで、半田付け時に、溶融した半田は、ソルダーレジストとなる被覆層４３が存在しない接続端子４４の表面上、即ち露出した導電層４２の表面を流れる。そのため、半田部３５は、接続端子４４のサスペンションホルダ２３の下方に位置する領域にまで形成される。
【００４９】
また、前述の通り、補強部４５では、接続端子４４に連続して導電層４２が露出しているので、接続端子２９、４４を半田付けする際には、補強部４５の表面にも溶融した半田が流れる。つまり、接続端子４４の周囲に、細線状に形成された補強部４５に半田が接合し、細線状に半田部３６が形成される。
【００５０】
一般に、フレキシブル配線基板は、半田の有無によってその強度が大きく変化する。そして、フレキシブル配線基板では、その強度が極端に相違する部分が直線状に存在すると、当該部分で剥離や破壊が発生し易くなる。即ち、フレキシブル配線基板は、半田有無境界部分（境界部分）が直線状に存在すると、フレキシブル配線基板を引き剥がそうとする力が当該直線状の境界部分に集中して作用するので、当該部分で剥離等が発生し易い。
【００５１】
従来技術の光ピックアップ装置では、半田接合される接続端子の半田有無境界部分が直線状に形成されていたので、直線状に形成された当該境界部分でフレキシブル配線基板の強度が大きく相違していた。そのため、接続端子の半田有無境界部分付近でフレキシブル配線基板が剥離等する場合が多く見られた。
【００５２】
また、フレキシブル配線基板の接続端子部（接続端子４４に相当）の面積を大きくすることにより、接続端子の半田接合強度を高めることができる。しかし、接続端子の面積を大きくしても、接続端子の半田有無境界部分は直線状に形成されるので、フレキシブル配線基板の剥離等を防止する効果は大きくない。
【００５３】
そこで、前述の通り、本実施形態では、接続端子４４の周囲に細線状の補強部４５（半田部３６）を形成し、直線状の接続端子４４の境界部分を格子状の補強部４５で取り囲んでいる。即ち、格子状の補強部４５を接続端子４４の周囲に配置することにより、接続端子４４の周辺の半田有無境界部分が直線状に形成されることを防止している。
【００５４】
これにより、フレキシブル配線基板４０の補強部４５が形成された領域の強度を、半田部３６が形成されないその他の部分に比べて高くすることができ、当該部分でフレキシブル配線基板４０に作用する外力の一部を受けることができる。
【００５５】
その結果、補強部４５（半田部３６）を細線状に配置した領域が、フレキシブル配線基板４０を引き剥がすように作用する外力の一部を受けてその力を分散し、接続端子４４の境界部分に作用する力を弱めることができる。即ち、補強部４５を形成しないと、直線状に形成される接続端子４４の境界部分で外力を集中して受けることになるが、補強部４５を形成することにより、補強部４５でも外力を受けることになる。そのため、接続端子４４の境界部分に作用する引き剥がし力を小さくすることができる。
【００５６】
以上説明のように、本実施形態に係る光ピック装置１０によれば、接続端子４４の周辺の補強部４５に形成された半田部３６によって、フレキシブル配線基板４０とアクチュエータ２０との半田接合部及びその周辺の強度が増し、フレキシブル配線基板４０の剥離や破壊を防止することができる。
【００５７】
尚、半田フィレットの形成は、図５に破線で示す半田部３５ｘのように、被覆層４３の上面を越えて、半田部３６とつながるように形成されても良い。このように半田フィレットが形成されたとしても、接続端子４４の接合部分を引き剥がすように作用する外力を分散して、フレキシブル配線基板４０の剥離等を防止することができる。
【００５８】
次に、図６（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、光学部品に付着した異物を除去するために行うエアブロー工程時におけるフレキシブル配線基板４０とアクチュエータ２０との接続部の状態を説明する。図６（Ａ）は、アクチュエータ２０及びフレキシブル配線基板４０を示す側面図であり、エアブロー時の状態を模式的に示している。尚、図６（Ａ）において、空気の流れを矢印Ｆで表している。図６（Ｂ）は、フレキシブル配線基板４０の接続部４６を接続面４６ａ側から見た平面図である。
【００５９】
図６（Ａ）に示すように、エアブロー工程では、アクチュエータ２０の上面側、即ち対物レンズ２４が露出して配置される側、からアクチュエータ２０に向けて空気を噴射する。これにより、対物レンズ２４等に付着した異物を除去している。
【００６０】
この時、アクチュエータ２０に向けて噴射された一部の空気の流れＦによって、フレキシブル配線基板４０の接続基板２８から側方へ突出した部分が押されて変形する。この時、主に、図６（Ｂ）に二点鎖線楕円Ｙで示す部分に当たった空気流Ｆによる押圧によって、接続端子４４の周辺部（図６（Ａ）及び（Ｂ）に二点鎖線円Ｘで示す部分）に引き剥がし力が作用し、当該部分Ｘでフレキシブル配線基板４０の剥離や破壊が発生し易い。
【００６１】
しかし、前述の通り、本実施形態に係る光ピック装置１０は、フレキシブル配線基板４０とアクチュエータ２０との半田接合部及びその周辺の強度を増し、空気による力を分散することができるので、エアブロー工程におけるフレキシブル配線基板４０の剥離等を防止できる。
【００６２】
また、例えば、アクチュエータ２０の装着工程等において、フレキシブル配線基板４０のその他の部分が変形させられるような場合であっても、接合境界部分に伝わる力を分散させて、フレキシブル配線基板４０が剥離等してしまうことを防止できる。
【００６３】
また、本実施形態では、フレキシブル配線基板４０が外力によって変形させられるような場合に、接合端子４４部を引き剥がすような力を分散できるので、フレキシブル配線基板４０に変形力を緩衝するための曲折部等を設ける必要がなくなる。これにより、フレキシブル配線基板４０をコンパクトに収納でき、光ピックアップ装置１０の小型化を図ることができる。
【００６４】
次に、図７（Ａ）ないし（Ｂ）を参照して、補強部４５のパターンについて、その変形例を説明する。図７（Ａ）は、補強部４５の変形例である補強部１４５を示すフレキシブル配線基板１４０の接続部１４６の平面図であり、同（Ｂ）は、他の変形例であるフレキシブル配線基板２４０、同（Ｃ）は、更に他の変形例であるフレキシブル配線基板３４０を示す平面図である。
【００６５】
図７（Ａ）に示す補強部１４５のように、補強部４５を、接続端子４４（導電層４２）が延在する方向に対して斜めにスリットを形成した格子状パターンから構成しても良い。
【００６６】
また、補強部４５は、必ずしも格子状に形成される必要はなく、例えば、図７（Ｂ）に示す補強部２４５の如く、接続端子４４に連続する複数の直線状のパターンで形成されても構わない。
【００６７】
また、図７（Ｃ）に示す補強部３４５のように、曲線形状を取り入れて、補強部４５を形成しても良い。更に、補強部４５としては、上記の例に限定されず、その他、種々のパターンを採用することができる。
【００６８】
上述のように、補強部４５として、その他のパターンを採用した場合であっても、補強部４５の導電層４２が露出する部分を接続端子４４に連続して形成することにより、該露出した導電層４２の表面に半田部３６が形成される。これにより、接続端子４４の周辺部及び半田接合部の強度を高め、フレキシブル配線基板４０の剥離または破損を防止することができる。
【００６９】
尚、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更実施が可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１０      光ピックアップ装置
１１      ハウジング
２０      アクチュエータ
２４      対物レンズ
２８      接続基板
２９      接続端子
３５      半田部
３６      半田部
４０      フレキシブル配線基板
４１      基材
４２      導電層
４３      被覆層
４４      接続端子
４５      補強部
４６      接続部
４６ａ    接続面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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