(57)【要約】【課題】画像形成部を支持する一対の側部フレームを前記画像形成部の下方で連結する下部フレームに、低圧電源基板を備えた画像形成装置において、その画像形成装置の製造工程における作業性を向上させること。【解決手段】一対の側部フレーム３３は複数のサブフレームにより左右方向に連結され、そのサブフレームのうち一対の側部フレーム３３を下方で連結する下部フレームの一つに低圧電源フレーム３５がある。低圧電源フレーム３５には四隅近傍にボス３５Ａが立設され、低圧電源基板３２は、電子部品３２Ａが実装された電子部品実装面３２Ｂを下側に向けてボス３５Ａにビス３２Ｃを介して固定される。そして、その低圧電源基板３２を上方から覆うように、低圧電源カバー３７が、ビス３７Ａを介して低圧電源フレーム３５に固定される。このため、低圧電源フレーム３５に各種部品を上側から取り付けられる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被記録媒体に画像を形成する画像形成部と、
該画像形成部の少なくとも一部を、互いに対向する側から支持する一対の側部フレームと、
該一対の側部フレームを、前記画像形成部の下方で連結する下部フレームと、
該下部フレームに上方から固定され、外部電源からの電圧を所定の電圧に降圧して他の機器に供給する低圧回路を含む低圧電源基板と、
前記一対の側部フレーム及び前記下部フレームのうちの少なくともいずれか１つに上方から固定され、前記低圧電源基板全体を上方から覆うカバーと、
を備えたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記低圧電源基板は、前記下部フレームの上面に立設された複数のボスに固定されることにより、前記上面から浮き上がって固定され、
前記低圧電源基板の電子部品実装面は、当該低圧電源基板の前記上面と対向する側に配設されたことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記下部フレームの上面には、前記電子部品実装面に実装された電子部品を水平方向外周から包囲して上端の少なくとも一部が前記低圧電源基板の外周に当接又は対向する壁が、形成されたことを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被記録媒体に画像を形成する画像形成部を備えた画像形成装置に関し、詳しくは、外部電源からの電圧を所定の電圧に降圧して他の機器に供給する低圧回路を含む低圧電源基板を前記画像形成部の下方に備えた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の画像形成装置では、被記録媒体に画像を形成する画像形成部を、一対の側部フレームによって互いに対向する側から支持することがなされている。このように構成された画像形成装置では、前記一対の側部フレームを前記画像形成部の下方で連結する下部フレームを設ける場合があり、更に、その下部フレームに駆動制御回路基板等の各種基板を設ける場合がある。
【０００３】
ここで、前記下部フレームに、外部電源からの電圧を所定の電圧に降圧して他の機器に供給する低圧回路を含む低圧電源基板を設ける場合、その低圧電源基板を板金や難燃性の樹脂等で構成されたシールド部材で覆う必要がある。すなわち、このような低圧電源基板では、コンデンサ等の電子部品が万一発火したとしても、火の燃え広がりを防止するために、板金や難燃性の樹脂等で構成されたシールド部材で覆って、いわゆる防火エンクロージャーを構成しておく必要があるのである。そこで、そのような低圧電源基板も含む駆動制御回路基板をシールド板金に固定した上で、そのシールド板金を、前記駆動制御回路基板が固定された面を上にして前記下部フレームに下方から固定することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２６８３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１のように低圧電源基板を下部フレームに下方から固定する場合、一対の側部フレームと下部フレームとを組み上げてなる本体フレームを上下ひっくり返して固定作業を行う必要があり、製造工程における作業性が悪かった。そこで、本発明は、画像形成部を支持する一対の側部フレームを前記画像形成部の下方で連結する下部フレームに、低圧電源基板を備えた画像形成装置において、その画像形成装置の製造工程における作業性を向上させることを目的としてなされた。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達するためになされた本発明の画像形成装置は、被記録媒体に画像を形成する画像形成部と、該画像形成部の少なくとも一部を、互いに対向する側から支持する一対の側部フレームと、該一対の側部フレームを、前記画像形成部の下方で連結する下部フレームと、該下部フレームに上方から固定され、外部電源からの電圧を所定の電圧に降圧して他の機器に供給する低圧回路を含む低圧電源基板と、前記一対の側部フレーム及び前記下部フレームのうちの少なくともいずれか１つに上方から固定され、前記低圧電源基板全体を上方から覆うカバーと、を備えたことを特徴としている。
【０００７】
このように構成された本発明の画像形成装置では、外部電源からの電圧を所定の電圧に降圧して他の機器に供給する低圧回路を含む低圧電源基板は、画像形成部を支持する一対の側部フレームを前記画像形成部の下方で連結する下部フレームに上方から固定される。また、その低圧電源基板全体を上方から覆うカバーは、前記一対の側部フレーム及び前記下部フレームのうちの少なくともいずれか１つに上方から固定される。このため、本発明では、一対の側部フレームと下部フレームとを組み上げてなる本体フレームに、低圧電源基板を上方から固定し、続いてカバーを上方から固定すればよい。こうすることによって、低圧電源基板は下部フレームとカバーとによって上下から覆われ、その低圧電源基板の電子部品が万一発火しても、火の燃え広がりが確実に防止される。したがって、本発明の画像形成装置は、製造工程における作業性を良好に向上させることができる。
【０００８】
なお、前記低圧電源基板は、前記下部フレームの上面に立設された複数のボスに固定されることにより、前記上面から浮き上がって固定され、前記低圧電源基板の電子部品実装面は、当該低圧電源基板の前記上面と対向する側に配設されてもよい。この場合、低圧電源基板を前記上面から浮き上がった位置に保持するボスと、前記低圧電源基板の電子部品実装面に実装された電子部品とが、水平方向から見て重畳した位置に配設される。したがって、この場合、画像形成装置を一層良好に小型化することができる。
【０００９】
そして、更にその場合、前記下部フレームの上面には、前記電子部品実装面に実装された電子部品を水平方向外周から包囲して上端の少なくとも一部が前記低圧電源基板の外周に当接又は対向する壁が、形成されてもよい。その場合、低圧電源基板は前述のように下部フレームとカバーとによって上下から覆われるのみならず、水平方向外周を壁によって覆われる。したがって、この場合、低圧電源基板の電子部品が万一発火しても、火の燃え広がりを確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明を適用した画像形成装置の構成を概略的に表す中央断面図である。
【図２】その画像形成装置の低圧電源基板に係るフレーム構造を表す斜視図である。
【図３】前記フレーム構造の低圧電源カバーを外した状態を表す斜視図である。
【図４】前記フレーム構造を表す平面図，断面図である。
【図５】前記低圧電源基板及びその支持構造を表す分解斜視図である。
【図６】前記低圧電源基板及びその支持構造を表す平面図，断面図である。
【図７】前記フレーム構造の変形例を表す斜視図，平面図である。
【図８】前記低圧電源基板及びその支持構造の変形例を表す平面図，断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施形態を図面と共に説明する。なお、以下に説明する実施形態は本発明の実施形態の一例を示すものである。つまり、特許請求の範囲に記載された発明特定事項等は、下記の実施形態に示された具体的手段や構造等に限定されるものではない。そして、本実施形態は、カラー印刷が可能な電子写真方式の画像形成装置に本発明を適用したものである。
【００１２】
１．画像形成装置の概略構成
画像形成装置１の筐体３内には、図１に示すように、被記録媒体の一例としての用紙Ｐに画像を形成する画像形成部５が収納されている。この画像形成部５は、プロセスユニット７、露光器９、及び、定着器１１等を備え、電子写真方式で用紙Ｐに現像剤像を転写するものである。なお、以下の説明において、画像形成装置１の図１における左方（画像形成部５における用紙搬送方向上流側）を前方、図１における手前側を右方という。
【００１３】
本実施形態に係る画像形成装置１の画像形成部５は、用紙Ｐの搬送方向に沿って直列に複数個（本実施形態では４個）のプロセスユニット７が配設されたダイレクトタンデム方式の画像形成部である。各プロセスユニット７は、収納されている現像剤の色が異なるのみで、その構造等は略同一である。具体的には、各プロセスユニット７は、現像剤像が担持される感光体ドラム７Ａ、感光体ドラム７Ａを帯電させる帯電器７Ｂ、及び、感光体ドラム７Ａに現像剤を供給する現像ローラ７Ｃ等を有している。
【００１４】
つまり、各プロセスユニット７では、帯電器７Ｂによって帯電された感光体ドラム７Ａが露光器９により露光されて、感光体ドラム７Ａの表面に静電潜像が形成される。そして、静電潜像が形成された感光体ドラム７Ａの表面に現像ローラ７Ｃから現像剤が供給されると、用紙Ｐに転写させるべき現像剤像が感光体ドラム７Ａに形成される。
【００１５】
なお、本実施形態に係る露光器９は、感光体ドラム７Ａの軸方向と平行に多数個の発光体が並べられた方式のものである。このため、露光器９は、複数の感光体ドラム７Ａに対応してそれぞれ設けられている。因みに、前記発光体として、本実施形態では、ＬＥＤを採用している。
【００１６】
また、転写搬送ベルト２１の展張面２１Ａを挟んで各感光体ドラム７Ａと対向する位置には、各感光体ドラム７Ａに担持されている現像剤を転写させる転写部１５が配設されている。そして、各感光体ドラム７Ａに担持されている現像剤像は、転写搬送ベルト２１上を搬送される用紙Ｐに重畳転写される。
【００１７】
転写搬送ベルト２１は、感光体ドラム７Ａの並び方向と平行な方向に移動する帯状の無端ベルトであって、少なくとも駆動ローラ２３Ａ及び従動ローラ２３Ｂに張架されている。なお、前述の展張面２１Ａとは、駆動ローラ２３Ａ及び従動ローラ２３Ｂに張架されて板状となる一対の張架面のうち感光体ドラム７Ａと対向する張架面をいう。
【００１８】
そして、転写搬送ベルト２１、駆動ローラ２３Ａ及び従動ローラ２３Ｂ、並びに駆動ローラ２３Ａ及び従動ローラ２３Ｂ等を支持するフレーム（図示省略）等は、１つの部品（モジュール）としてユニット化されている。以下、当該モジュールをベルトユニット２５という。
【００１９】
定着器１１は、展張面２１Ａの移動方向一端側（本実施形態では、前進端側）に配設されている。そして、定着器１１は、用紙Ｐに転写された現像剤像を加熱しながら回転する加熱ローラ１１Ａ、及び、用紙Ｐを加熱ローラ１１Ａに押圧する加圧ローラ１１Ｂ等を有している。このため、用紙Ｐに転写された現像剤像は、定着器１１にて加熱されて用紙Ｐに定着される。なお、定着器１１から排出された用紙Ｐは、その搬送方向が略１８０度転向されて筐体３の上部側に設けられた排出部３Ａから、同じく筐体３の上部に設けられた排出トレイ３Ｂ上に排出される。
【００２０】
また、ベルトユニット２５を挟んで感光体ドラム７Ａと反対側には、転写搬送ベルト２１に付着した異物を除去するベルトクリーナ２７が配設されている。ベルトクリーナ２７は、一対の張架面のうち展張面２１Ａと反対側の張架面に接触して回転するクリーニングローラ２７Ａ等を有して構成されている。
【００２１】
ベルトクリーナ２７の下方には、用紙Ｐが積層状態で載置される載置部１７Ａを有する用紙トレイ１７が配設されている。載置部１７Ａに載置されている用紙Ｐは、フィーダ機構１９により１枚ずつ転写搬送ベルト２１側に給送される。
【００２２】
また、本実施形態に係る画像形成装置１は、用紙Ｐの表裏両面に画像を形成する両面印刷機能を有している。両面印刷機能が実行されるときには、用紙Ｐの一方の面（以下、表面という。）への画像形成が終了した用紙Ｐが画像形成部５に再搬送され、当該用紙Ｐの他方の面（以下、裏面という。）に新たに画像が形成される。
【００２３】
すなわち、排出部３Ａには、定着器１１から搬送されてきた用紙Ｐを排出トレイ３Ｂに排出する場合と、当該用紙Ｐの搬送方向を反転させる場合とで回転方向を切り替えることができる排出ローラ３１が設けられている。そして、用紙Ｐの表面のみに画像を形成する片面印刷時には、排出ローラ３１は、定着器１１から搬送されてきた用紙Ｐをそのまま排出トレイ３Ｂに排出させるように回転する。このため、表面のみに画像が形成された用紙Ｐが排出トレイ３Ｂに載置される。
【００２４】
一方、両面印刷時には、表面への画像形成が終了した用紙Ｐの搬送方向後端が定着器１１から離間した時から予め決められた所定時間が経過したときに、排出ローラ３１の回転方向が反転する。このため、搬送方向が反転された用紙Ｐは、再搬送経路Ｌｒを経由して画像形成部５に再搬送される。そして、当該用紙Ｐの裏面への画像形成が終了すると、当該用紙Ｐは、その搬送方向が反転されることなく、排出部３Ａから排出トレイ３Ｂに排出される。
【００２５】
再搬送経路Ｌｒは、排出ローラ３１から用紙トレイ１７側に至る第１再搬送経路Ｌｒ１、及び、載置部１７Ａの下方側を経由してフィーダ機構１９の入口側に至る第２再搬送経路Ｌｒ２等からなる。そして、第２再搬送経路Ｌｒ２は、用紙トレイ１７の下面側に組み付けられた再搬送ユニット１７Ｂ、及び、用紙トレイ１７のうちフィーダ機構１９側に設けられた再搬送経路口１７Ｃにより構成されている。つまり、用紙トレイ１７には、再搬送経路Ｌｒの一部が設けられている。
【００２６】
２．フレーム等の構造
また、ベルトユニット２５の後端及び定着器１１の下方で、かつ、用紙トレイ１７の上方の空間には、低圧電源基板３２が配設されている。以下、この低圧電源基板３２を支持するフレーム構造について、図２を用いて説明する。
【００２７】
本実施形態に係る画像形成装置１の本体フレームを構成する一対の側部フレーム３３は、図２に示すように、水平方向に離間した状態で対向して配設されている。なお、本実施形態に係る一対の側部フレーム３３は、それぞれ略板状に成形された樹脂製の部材であって、かつ、その板面から突出した複数の補強用突起部が一体成形されたものである。また、各側部フレーム３３は、プロセスユニット７を支持する支持部等を有して画像形成装置１の前後方向ほぼ全域に亘って配設されているが、図２では、低圧電源基板３２を支持する後端部分のみを切り出して図示している。
【００２８】
一対の側部フレーム３３は、例えば特願２０１１−２１２９８８号等に記載のように複数のサブフレームにより左右方向に連結され、そのサブフレームのうち一対の側部フレーム３３を下方で連結する下部フレームの一つに、図２に示す低圧電源フレーム３５がある。この低圧電源フレーム３５は、カバーの一例としての低圧電源カバー３７によって上方から覆われており、その低圧電源カバー３７を外すと、図３に示すように低圧電源基板３２が露出する。
【００２９】
すなわち、図４（Ａ）の平面図におけるＡ−Ａ線断面図としての図４（Ｂ）に示すように、低圧電源フレーム３５には四隅近傍（図５参照）にボス３５Ａが立設されている。低圧電源基板３２は、電子部品３２Ａが実装された電子部品実装面３２Ｂを下側に向けてボス３５Ａにビス３２Ｃを介して固定されることにより、低圧電源フレーム３５の上面から浮き上がって固定されている。そして、その低圧電源基板３２の全体を上方から覆うように、低圧電源カバー３７が、ビス３７Ａ（図４（Ａ），図２参照）を介して低圧電源フレーム３５に固定されている。
【００３０】
なお、低圧電源基板３２に実装された電子部品３２Ａからなる回路は、外部電源からの電圧を所定電圧に降圧して図示省略したモータや電子制御装置（ＥＣＵ）といった画像形成装置１内の他の機器に供給する低圧回路を含んでいる。また、図４（Ｂ）における右側のビス３２Ｃは中央断面になっているのに対し左側のビス３２Ｃが中央断面になっていないのは、後述の図５に示すように、低圧電源フレーム３５における前側のボス３５Ａの前後方向位置が左右で異なっているためである。
【００３１】
この低圧電源基板３２の支持構造について、図５の分解斜視図、図６（Ａ）の平面図、及び、図６（Ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図としての図６（Ｂ）を用いて更に詳細に説明する。図５に示すように、低圧電源フレーム３５は、平面視が略直方体状に構成され、前後方向に延びる短辺と左右方向に延びる長辺とを有している。この低圧電源フレーム３５は、四隅に設けられたビス穴３５Ｂに４本のビス３５Ｃ（図２参照）が挿通されることによって一対の側部フレーム３３に固定される。また低圧電源フレーム３５は一定の強度を有する難燃性の樹脂によって成形され、低圧電源フレーム３５がこのように固定されることにより、等間隔に維持された一対の側部フレーム３３によって構成される本体フレームの強度が向上する。更に、この低圧電源フレーム３５は、筐体３の内部を、プロセスユニット７のための空間と用紙トレイ１７のための空間とに仕切る機能も有している。
【００３２】
なお、図２に示すように、前記４本のビス３５Ｃのうち後側の２本のビス３５Ｃが螺合される位置の近傍には、一対の側部フレーム３３の間に冷却用のダクト４１が掛け渡され、そのダクト４１の表面には再搬送経路Ｌｒを規定するリブ４１Ａが設けられている。
【００３３】
図５に戻って、低圧電源フレーム３５の前後方向中央には、各ビス穴３５Ｂよりも一段下がった位置に水平な平板状の支持板３５Ｄが形成され、その四隅に、前述のボス３５Ａが立設されている。低圧電源基板３２の各ボス３５Ａとの対向位置には、ビス穴３２Ｄがそれぞれ形成され、このビス穴３２Ｄを介して前述のビス３２Ｃがそれぞれボス３５Ａに螺合されることにより、低圧電源基板３２は支持板３５Ｄの上面から浮き上がって固定される。
【００３４】
また、前側の一対のボス３５Ａの外側には、位置決め用のピン３５Ｅがそれぞれ立設され、低圧電源基板３２には、このピン３５Ｅがそれぞれ嵌合されることによって低圧電源基板３２を位置決めする位置決め穴３２Ｅが形成されている。なお、図５における右側の位置決め穴３２Ｅは、丸穴であって低圧電源基板３２を前後左右両方向に位置決めするが、図５における左側の位置決め穴３２Ｅは、左右方向に長い小判穴であって低圧電源基板３２を前後方向にのみ位置決めする。
【００３５】
更に、支持板３５Ｄの外周には、低圧電源基板３２が装着されたときに電子部品３２Ａを水平方向外周から包囲する壁３５Ｆが立設されている。なお、この壁３５Ｆは、後側のボス３５Ａが内側に配設され、前側のボス３５Ａとピン３５Ｅとが外側に配設されるように、一部で折れ曲がって立設されている。また、前述のビス穴３５Ｂのうち後側の２つのビス穴３５Ｂは、各ボス３５Ａの上端よりも高く配設されて一対の側部フレーム３３の間に架設される後側架設部３５Ｇの両端に形成されており、後側の壁３５Ｆは後側架設部３５Ｇに連接するよう高く構成されている。一方、前側の２つのビス穴３５Ｂが形成され、一対の側部フレーム３３の間に架設される前側架設部３５Ｈは、図６（Ｂ）に示すように各ボス３５Ａの上端よりも低く配設され、それに応じて壁３５Ｆも低く構成されている。
【００３６】
更に、図６（Ｂ）に示すように、左右両側の壁３５Ｆは、低圧電源基板３２の左右両側の短辺に対して若干の間隙が存在するようにして対向している。また、各ボス３５Ａの高さは電子部品３２Ａの高さよりも高く設定され、低圧電源基板３２が前述のようにボス３５Ａに固定されたとき、電子部品３２Ａは支持板３５Ｄの上面から浮き上がって配設される。
【００３７】
また、図５に示すように、前述のような後側架設部３５Ｇと前側架設部３５Ｈとの高低差に応じて、低圧電源カバー３７の前端３７Ｂは下方へ、後端３７Ｃは上方へ、それぞれ折り曲げられている。そして、前端３７Ｂの下端の左右２箇所と、後端３７Ｃの中間部分の左右２箇所とに、ビス穴３７Ｅを有する矩形の舌片３７Ｆがそれぞれ突設されている。なお、この低圧電源カバー３７は、金属板をプレス成形することによって構成されている。
【００３８】
そして、後側の一対のビス穴３７Ｅと対向する後側架設部３５Ｇには一対のビス穴３５Ｊが形成され、前側の一対のビス穴３７Ｅと対向する前側架設部３５Ｈには一対のボス３５Ｋが形成されている。このため、４つのビス穴３７Ｅを介してビス３７Ａがビス穴３５Ｊ又はボス３５Ｋに螺合されることにより、低圧電源カバー３７は低圧電源基板３２を覆うように低圧電源フレーム３５に固定される。
【００３９】
３．実施形態の効果及びその変形例
このように構成された本実施形態の画像形成装置１では、一対の側部フレーム３３の間にビス３５Ｃを介して低圧電源フレーム３５を固定してなる本体フレームに、低圧電源基板３２，低圧電源カバー３７を上側から順次固定することができる。すなわち、低圧電源基板３２のビス穴３２Ｄを介してビス３２Ｃをボス３５Ａに螺合させることで低圧電源基板３２が固定され、低圧電源カバー３７のビス穴３７Ｅを介してビス３７Ａをビス穴３５Ｊ又はボス３５Ｋに螺合させることで低圧電源カバー３７が固定される。したがって、画像形成装置１では、本体フレームの上側から低圧電源フレーム３５に係る各種部品を取り付けることができ、製造工程における作業性を良好に向上させることができる。
【００４０】
また、前記のように低圧電源フレーム３５，低圧電源基板３２，低圧電源カバー３７を互いに固定すると、低圧電源基板３２の電子部品３２Ａは、支持板３５Ｄ，壁３５Ｆ，低圧電源カバー３７といったシールド部材で水平方向外周及び上下から覆われる。このため、これらの部材が防火エンクロージャとして機能して、電子部品３２Ａが万一発火しても火の燃え広がりを確実に防止することができる。
【００４１】
なお、本発明は前記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。例えば、図７（Ａ）の斜視図及び図７（Ｂ）の平面図に示すように、低圧電源カバー３７の外周の適宜の箇所から、左右の側部フレーム３３の上へ延びる延長部３７Ｋを突出させ、その延長部３７Ｋにビス穴（図示省略）を設けてビス３７Ａで固定してもよい。その場合、前記実施形態では低圧電源カバー３７を低圧電源フレーム３５に固定していたのに対し、低圧電源カバー３７を側部フレーム３３に直接固定することができる。低圧電源カバー３７に用紙案内用のシュートを兼用させる場合などのように、側部フレーム３３と低圧電源カバー３７との取り付け精度を向上させたい場合は、このように低圧電源カバー３７を側部フレーム３３に直接固定するのが望ましい。また、低圧電源カバー３７は側部フレーム３３と低圧電源フレーム３５との双方に固定されてもよい。
【００４２】
また、図８（Ａ）の平面図及びそのＣ−Ｃ線断面図としての図８（Ｂ）に示すように、低圧電源基板３２は電子部品３２Ａが実装された電子部品実装面３２Ｂを上に向けて低圧電源フレーム３５に固定されてもよい。その場合、図８（Ｂ）に示すように、ボス３５Ａは低く設計可能であるが、図６の例のように電子部品３２Ａが低圧電源基板３２の下面に実装され、水平方向から見てボス３５Ａと重畳配置された方が、低圧電源フレーム３５を一層コンパクト化することができる。したがって、前述の実施形態では、低圧電源フレーム３５の高さを抑えて画像形成装置１を一層良好に小型化することができる。なお、電子部品３２Ａは、必ずしも水平方向外周を覆われる必要はなく、本発明は、防火エンクロージャとして機能する部材を低圧電源基板３２の上下に順次装着した形態であれば各種形態に適用することができる。
【００４３】
また更に、本発明は、前述のようなダイレクトタンデム方式の画像形成装置に限定されるものではなく、中間転写方式の画像形成装置やモノクロの画像形成装置にも適用でき、更に、電子写真方式に限らずインクジェット方式の画像形成装置にも適用可能である。
【符号の説明】
【００４４】
１…画像形成装置                  ５…画像形成部          ７…プロセスユニット
１１…定着器                      ３２…低圧電源基板      ３２Ａ…電子部品
３２Ｃ，３５Ｃ，３７Ａ…ビス      ３３…側部フレーム      ３５…低圧電源フレーム
３５Ａ…ボス                      ３５Ｄ…支持板          ３５Ｆ…壁
３５Ｇ…後側架設部                ３５Ｈ…前側架設部      ３７…低圧電源カバー
【図１】
2014059346.tif 000003
【図２】
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【図３】
2014059346.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014059346.tif 000007
【図６】
2014059346.tif 000008
【図７】
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【図８】
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