(57)【要約】【課題】センサを設けた場合でも、センサの検出範囲の偏りを抑制することができるランプを提供する。【解決手段】ランプ１であって、開口部を有する筐体５０と、筐体５０の内方に配置される実装基板４０と、実装基板４０に設けられ、前方に光を発する発光素子を有する発光部４１と、発光部４１の前方に発光部４１を囲むように配置され、発光素子が発する光を反射する反射鏡８０と、発光素子の発光を制御するためのセンサ７９であって、実装基板４０の前面と反射鏡８０の中心軸との交点から前方に延びる半直線であって反射鏡８０と接する半直線で囲まれる領域内に先端が配置されるセンサ７９とを備える。【選択図】図２
2014116134.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する筐体と、
前記筐体の内方に配置される基板と、
前記基板に設けられ、前方に光を発する発光素子を有する発光部と、
前記発光部の前方に前記発光部を囲むように配置され、前記発光素子が発する光を反射する反射部と、
前記発光素子の発光を制御するためのセンサであって、前記基板の前面と前記反射部の中心軸との交点から前方に延びる半直線であって前記反射部と接する半直線で囲まれる領域内に先端が配置されるセンサと
を備えるランプ。
【請求項２】
前記センサは、さらに、先端が、前記ランプが装着される照明器具の前方の開口部の端縁を含む平面よりも後方に配置される
請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
さらに、
前記筐体の開口部を覆う透光性のカバーを備え、
前記センサは、さらに、先端が、前記カバーの前面よりも後方に配置される
請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記センサは、さらに、先端が、前記基板の前面と前記反射部の中心軸との交点から前方に延びる半直線であって前記ランプが装着される照明器具と接する半直線で囲まれる領域内に配置される
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記センサは、光を検知する検知部と、前記検知部の前方に配置され、前記検知部に光を導くレンズとを備え、
前記レンズは、前記センサの先端に配置されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記発光部は、前記センサの側方に、前記センサを囲むように配置されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記センサは、前方から見た場合に、前記ランプの中央部に配置されている
請求項１〜６のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
さらに、
前記発光部の前方に、前記発光素子が発する光を前記反射部に導くレンズ部を備える
請求項１〜７のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項９】
前記センサは、赤外線を感知する人感センサであり、前記筐体の開口部を覆う透光性のカバーの後方に配置され、
前記カバーには、前記センサの前方に、赤外線を透過させる赤外透過窓が設けられている
請求項１〜８のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１０】
前記センサは、前記筐体の開口部を覆う透光性のカバーに設けられた貫通孔内に挿入されて配置されている
請求項１〜８のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１１】
前記センサの入力端子及び出力端子の少なくとも一方は、前記基板に実装されている
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のランプと、当該ランプを装着するための照明器具とを備え、
前記照明器具は、
前記ランプを覆うように構成された器具本体と、
前記器具本体に取り付けられ、前記ランプに給電を行うためのソケットとを有する
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源としてＬＥＤ等の発光素子が用いられるランプ及び当該ランプを備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光源として発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が用いられたＬＥＤランプを備え、人感センサなどのセンサを搭載した照明装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この照明装置においては、ＬＥＤランプを装着するための照明器具に、当該センサが取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１７８３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上記従来の照明装置では、ＬＥＤランプ側ではなく照明器具側にセンサが取り付けられているため、センサが故障したりセンサを新たに設置したい場合などには、照明器具ごと取り替える必要がある。このため、当該センサを備えるＬＥＤランプの実現が望まれている。しかしながら、ＬＥＤランプ内にセンサを設ける場合には、センサの検出範囲に偏りが生じてしまうという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、ランプにセンサを設けた場合でも、センサの検出範囲の偏りを抑制することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、開口部を有する筐体と、前記筐体の内方に配置される基板と、前記基板に設けられ、前方に光を発する発光素子を有する発光部と、前記発光部の前方に前記発光部を囲むように配置され、前記発光素子が発する光を反射する反射部と、前記発光素子の発光を制御するためのセンサであって、前記基板の前面と前記反射部の中心軸との交点から前方に延びる半直線であって前記反射部と接する半直線で囲まれる領域内に先端が配置されるセンサとを備える。
【０００７】
また、前記センサは、さらに、先端が、前記ランプが装着される照明器具の前方の開口部の端縁を含む平面よりも後方に配置されることにしてもよい。
【０００８】
また、さらに、前記筐体の開口部を覆う透光性のカバーを備え、前記センサは、さらに、先端が、前記カバーの前面よりも後方に配置されることにしてもよい。
【０００９】
また、前記センサは、さらに、先端が、前記基板の前面と前記反射部の中心軸との交点から前方に延びる半直線であって前記ランプが装着される照明器具と接する半直線で囲まれる領域内に配置されることにしてもよい。
【００１０】
また、前記センサは、光を検知する検知部と、前記検知部の前方に配置され、前記検知部に光を導くレンズとを備え、前記レンズは、前記センサの先端に配置されていることにしてもよい。
【００１１】
また、前記発光部は、前記センサの側方に、前記センサを囲むように配置されていることにしてもよい。
【００１２】
また、前記センサは、前方から見た場合に、前記ランプの中央部に配置されていることにしてもよい。
【００１３】
また、さらに、前記発光部の前方に、前記発光素子が発する光を前記反射部に導くレンズ部を備えることにしてもよい。
【００１４】
また、前記センサは、赤外線を感知する人感センサであり、前記筐体の開口部を覆う透光性のカバーの後方に配置され、前記カバーには、前記センサの前方に、赤外線を透過させる赤外透過窓が設けられていることにしてもよい。
【００１５】
また、前記センサは、前記筐体の開口部を覆う透光性のカバーに設けられた貫通孔内に挿入されて配置されていることにしてもよい。
【００１６】
また、前記センサの入力端子及び出力端子の少なくとも一方は、前記基板に実装されていることにしてもよい。
【００１７】
また、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明装置は、上記のランプと、当該ランプを装着するための照明器具とを備え、前記照明器具は、前記ランプを覆うように構成された器具本体と、前記器具本体に取り付けられ、前記ランプに給電を行うためのソケットとを有する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係るランプ及び照明装置によれば、ランプにセンサを設けた場合でも、センサの検出範囲の偏りを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】本発明の実施の形態１に係るランプの外観を示す斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の実施の形態１に係るランプの外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るランプの構成を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るランプの構成を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るランプを備えた照明装置の構成を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るセンサの配置可能な位置を説明するための図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係るセンサの配置可能な位置を説明するための図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係るセンサの配置可能な位置を説明するための図である。
【図８】本発明の実施の形態１の変形例１に係るランプの構成を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態１の変形例２に係るランプの構成を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係るランプの構成を示す図である。
【図１１】本発明の実施の形態３に係るランプの構成を示す図である。
【図１２Ａ】本発明の実施の形態４に係るランプの構成を示す図である。
【図１２Ｂ】本発明の実施の形態４に係るランプの構成を示す図である。
【図１２Ｃ】本発明の実施の形態４に係るランプの構成を示す図である。
【図１３Ａ】本発明の実施の形態５に係るランプの構成を示す図である。
【図１３Ｂ】本発明の実施の形態５に係るランプの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態に係るランプ及び照明装置について、図面を参照して説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。また、各図において、寸法等は厳密には一致しない。
【００２１】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係るランプ１の概略構成について、説明する。
【００２２】
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の実施の形態１に係るランプ１の外観を示す斜視図である。具体的には、図１Ａは、ランプ１を斜め上方から見たときの斜視図であり、図１Ｂは、ランプ１を斜め下方から見たときの斜視図である。なお、ランプ１の開口はカバーで塞がれているが、当該カバーは透明な部材であるため、図１Ｂでは、ランプ１の内部が透けて見えている。
【００２３】
ここで、図１Ａでは、ランプ１から光を取り出す側（以下、光照射側という）が下側となるように、また、図１Ｂでは、光照射側が上側となるように図示されている。以下、光照射側を前側（前方）、光照射側と反対側を後側（後方）、前後方向に交差する方向を側方として、説明を行う。
【００２４】
これらの図に示すように、ランプ１は、全体形状が円盤状または扁平状のＬＥＤランプである。具体的には、ランプ１は、ＧＨ７６ｐ形の口金を有するＬＥＤランプである。さらに具体的には、ランプ１は、例えば外径が５０ｍｍ〜１００ｍｍ、高さが３０ｍｍ〜５０ｍｍであり、ランプ１が２０Ｗ型のＬＥＤランプの場合には、例えば外径は９０ｍｍ、高さは４５ｍｍである。
【００２５】
また、ランプ１は、照明器具（図示せず）に取り付けられる支持台２０と、発光素子が設けられた実装基板４０と、支持台２０に接続された筐体５０とを備えている。
【００２６】
また、筐体５０の後側の面（照明器具側の面）には、円周状に５つの貫通孔５１（同図では、貫通孔５１ａ〜５１ｅ）が形成されている。そして、当該貫通孔５１には、照明器具と電気的に接続するための電気接続ピン５２が挿入される。なお、同図では、貫通孔５１ａ、５１ｂに電気接続ピン５２ａ、５２ｂが挿入されているが、貫通孔５１ｃ〜５１ｅにも、それぞれ電気接続ピン５２ｃ〜５２ｅ（図示せず）が挿入される。ここで、例えば、電気接続ピン５２ａ、５２ｂは給電用のピンであり、電気接続ピン５２ｃ、５２ｄは調光用のピンであり、電気接続ピン５２ｅはアース用のピンである。なお、例えば調光を行わない場合には、貫通孔５１ｃ、５１ｄは形成されず、電気接続ピン５２ｃ、５２ｄは挿入されない。また、電気接続ピン５２が挿入されない貫通孔５１は閉じられていてもよいし、当該貫通孔５１が形成されていなくてもよい。
【００２７】
次に、本発明の実施の形態１に係るランプ１の詳細構成について、説明する。
【００２８】
図２及び図３は、本発明の実施の形態１に係るランプ１の構成を示す図である。具体的には、図２は、ランプ１を前後方向に切断した場合の断面の概略図であり、図３は、ランプ１を分解した場合の各構成要素を示す図である。
【００２９】
これらの図に示すように、ランプ１は、熱伝導シート１０、支持台２０、熱伝導シート３０、実装基板４０、筐体５０、固定用ネジ６０、回路基板７０、センサ７９、反射鏡８０及び透光性カバー９０を備えている。
【００３０】
熱伝導シート１０は、支持台２０を介して伝達される実装基板４０からの熱を照明器具側に逃がす伝熱性のシートである。具体的には、熱伝導シート１０は、ゴムまたは樹脂製のシートであり、例えばシリコンシートまたはアクリルシートである。
【００３１】
支持台２０は、照明器具に接続される部材である。具体的には、支持台２０の後方には例えばＧＨ７６ｐ形の口金構造が形成され、照明器具に取り付けられ固定される。また、支持台２０は、実装基板４０が取り付けられる台座であって、実装基板４０の光照射側とは反対側に配置されている。また、支持台２０は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い材料で構成することが好ましい。つまり、支持台２０は、実装基板４０の熱を放熱するヒートシンクの役割を担う。
【００３２】
熱伝導シート３０は、実装基板４０と支持台２０とを熱的に接続する熱伝導シートである。つまり、熱伝導シート３０は、実装基板４０からの熱を支持台２０へ効率よく伝達して、当該熱を照明器具側へ逃がすことができる伝熱性のシートである。なお、実装基板４０が金属製の基板の場合には、熱伝導シート３０は、実装基板４０と支持台２０とを絶縁する絶縁シートであるのが好ましい。具体的には、熱伝導シート３０は、ゴムまたは樹脂製のシートであり、例えばシリコンシートまたはアクリルシートである。なお、熱伝導シート３０は、グリスなど液状の部材などであってもよい。
【００３３】
実装基板４０は、筐体５０の内方に配置され、半導体発光素子等の発光素子が設けられた基板である。実装基板４０は、例えば、平板状で構成されており、発光素子が搭載される一方の面と支持台２０に対して熱的に接続可能な他の面とを有している。また、実装基板４０は、熱伝導性が高い材料で構成することが好ましく、例えば、アルミナからなるアルミナ基板により構成される。なお、実装基板４０としては、アルミナ基板以外に、窒化アルミニウム等のその他のセラミックス基板、アルミ、銅等の金属基板、あるいは、金属板と樹脂基板との積層構造を有するようなメタルコア基板等を用いても構わない。なお、実装基板４０は、特許請求の範囲に記載の「基板」に包含される。
【００３４】
具体的には、実装基板４０には、前方に光を発する発光素子を有する発光部４１が設けられている。発光部４１は、実装基板４０に実装された単数または複数のＬＥＤチップ（図示せず）と、封止部材（図示せず）とを備えている。ＬＥＤチップは、実装基板４０の一方の面上にダイボンディング等によって実装される。なお、ＬＥＤチップとしては、例えば、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止してＬＥＤチップを保護するとともにＬＥＤチップからの光を波長変換するために、蛍光体を含む樹脂で構成された蛍光体含有樹脂である。封止部材としては、例えば、ＬＥＤチップが青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、発光部４１（封止部材）からは、蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と青色発光ＬＥＤチップからの青色光とによって白色光が放出される。
【００３５】
また、発光部４１は、外径が例えば５ｍｍ〜５０ｍｍで中空のドーナツ形状であり、ランプ１が２０Ｗ型のＬＥＤランプの場合には、発光部４１の外径は、例えば２０ｍｍである。
【００３６】
なお、本実施の形態では、ドーナツ型の発光部４１を例示したが、本発明において、発光部の形状または構造はドーナツ型のものに限定されない。例えば、外形が角型の発光部を用いてもよい。また、複数のＬＥＤチップの並びは特に限定されず、例えば、ＬＥＤチップをライン状に封止したり、マトリックス状に封止したり、円形状に封止したりすることができる。
【００３７】
また、実装基板４０の発光部４１が設けられていない部分（発光部４１のドーナツ形状の中空部分）には、センサ７９が載置されている。つまり、発光部４１は、センサ７９の側方に、センサ７９を囲むように配置されている。これにより、発光部４１が発する光をセンサ７９が遮るのを抑制することができる。
【００３８】
センサ７９は、発光素子の発光を制御するためのセンサであって、ランプ１を前方(光出射側)から見た場合に、ランプ１の中央部に配置されている。これにより、センサ７９の検出範囲の偏りを抑制することができる。また、センサ７９は、透光性カバー９０の後方に配置されている。つまり、センサ７９は、実装基板４０と反射鏡８０と透光性カバー９０とで囲まれた空間内に配置されている。なお、センサ７９は、赤外線を感知する人感センサである。
【００３９】
また、本実施の形態では、センサ７９は、実装基板４０上に載置されている。そして、センサ７９の入力端子及び出力端子の少なくとも一方（本実施の形態では両方）は、実装基板４０に実装されている。このため、実装基板４０とセンサ７９とを繋ぐリード線などの配線が無くてもよいか、あったとしても当該配線がセンサ７９の後方に配置されるため、センサ７９の配線が発光部４１からの光を遮るのを抑制することができる。そして、センサ７９は、前方を通る人の熱線（赤外線）を感知した場合に、発光部４１を発光させるように、実装基板４０を介して、回路基板７０に信号を送信する。
【００４０】
ここで、センサ７９の詳細な構成について、説明する。図２に示すように、センサ７９は、素子パッケージ７９ａと樹脂レンズ７９ｂとを備えたレンズ一体型の焦電センサである。ここで、素子パッケージ７９ａは、光（赤外線）を検知する検知部であり、具体的には、強誘電体セラミック材料からなるセンサ部を内部に備えるなど、赤外線を検知するための部品をパッケージ化した部材である。また、樹脂レンズ７９ｂは、前部が素子パッケージ７９ａの前方に配置されており、素子パッケージ７９ａのセンサ部に光（赤外線）を導く樹脂製のレンズとしての機能を有している。また、樹脂レンズ７９ｂの後部は、センサ７９内部の側方を覆うように配置されており、センサ７９のカバーとしての機能も有している。
【００４１】
なお、センサ７９の形状は、本実施の形態では円錐台形状として図示しているが、どのような形状であってもよい。また、図２では、樹脂レンズ７９ｂは、後部にセンサ７９のカバーの機能を有する部位を備えていることとしたが、樹脂レンズ７９ｂには当該後部の部位が設けられていなくともかまわない。また、樹脂レンズ７９ｂは、センサ７９が備える任意の構成要素であり、センサ７９は、樹脂レンズ７９ｂを備えていなくともよい。
【００４２】
また、センサ７９は、近赤外線に感度を有する光学式測距センサ（アクティブセンサ）や、遠赤外線に感度を有する焦電型赤外線（パッシブセンサ）であってもよい。さらに、センサ７９は、人感センサではなく、受光センサ（照度センサ）や音センサなどであってもよい。また、センサ７９は、ミリ波の受発信モジュールを用いたセンサであってもよい。この場合、検出精度をより向上することができる。なお、ミリ波を用いたセンサの場合、受信モジュールおよび発信モジュールが共に本発明のセンサに相当する。
【００４３】
筐体５０は、ランプ１の光照射側を囲う、前後方向の長さが短い扁平形状（平盤状）で円筒形状の筐体である。具体的には、筐体５０は、前部及び後部に開口部を有し、後部が、固定用ネジ６０によって支持台２０に固定されており、前部には、透光性カバー９０が取り付けられている。そして、筐体５０の内方には、熱伝導シート３０、実装基板４０、回路基板７０、センサ７９及び反射鏡８０が配置されている。筐体５０は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの絶縁性を有する合成樹脂からなる樹脂筐体で構成される。
【００４４】
また、筐体５０は、図１Ａに示したように、実装基板４０に実装されたＬＥＤチップを発光するための電力を受電する受電部である電気接続ピン５２を有する。つまり、給電用の電気接続ピン５２は、交流電力を受電し、受電した交流電力は、リード線を介して回路基板７０に入力される。
【００４５】
固定用ネジ６０は、筐体５０を支持台２０に固定するためのネジである。なお、筐体５０と支持台２０とは、ネジによって固定されることには限定されない。例えば、筐体５０と支持台２０とが互いに嵌合する部位を有しており、当該部位で嵌合することで、筐体５０が支持台２０に接続されることにしてもよいし、接着剤等によって筐体５０が支持台２０に接着されることにしてもよい。
【００４６】
回路基板７０は、発光部４１の側方に配置されており、発光部４１が有する発光素子を発光させるための電源回路基板である。回路基板７０は、円形状の開口が形成された円盤状（ドーナツ形状）の基板であり、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている。そして、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方のスペースに、回路基板７０に実装された回路素子（電子部品）が配置されている。
【００４７】
また、回路基板７０は、筐体５０の内方の後部に配置されているため、例えば電解コンデンサやチョークコイル等のサイズが大きい回路素子は回路基板７０の前面側に配置されるのが好ましい。なお、本実施の形態では、回路基板７０は、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている形態を示したが、その配置箇所は特に限定されるものではなく、適宜設計すればよい。
【００４８】
なお、回路基板７０は、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている形態においては、サイズが大きい回路素子は、回路基板７０の外側に配置されるのがより好ましい。図２に示すように、反射鏡８０が前方に向かって拡径する形状の場合、回路基板７０の内側に形成される空間よりも回路基板７０の外側に形成される空間のほうが大きくなるためである。
【００４９】
具体的には、回路基板７０には、給電用の電気接続ピン５２から受電した交流電力を直流電力に変換するための回路素子（電子部品）などが実装されている。つまり、回路基板７０の入力部と給電用の電気接続ピン５２とがリード線等によって電気的に接続されており、また、回路基板７０の出力部と実装基板４０の発光部４１及びセンサ７９とがリード線等によって電気的に接続されている。回路基板７０によって変換された直流電力は、給電端子を介して発光部４１及びセンサ７９に供給される。
【００５０】
反射鏡８０は、実装基板４０の光照射側に配置され、発光部４１から照射される光を反射する光学部材である。つまり、反射鏡８０は、実装基板４０に設けられた発光部４１の発光素子が発する光を反射して前方に照射する。具体的には、反射鏡８０は、筐体５０の内方かつ発光部４１の前方に発光部４１を囲むように配置され、発光部４１から前方に向かって内径が漸次拡径するように形成された円筒形状の部位を有している。
【００５１】
また、反射鏡８０は、絶縁性を有する白色の合成樹脂材料によって構成されている。反射鏡８０の材質は、ポリカーボネートが好ましいが、ポリカーボネートには限定されない。なお、反射率を向上させるために、反射鏡８０の内面に反射膜をコーティングしても構わない。なお、反射鏡８０は、特許請求の範囲に記載の「反射部」に包含される。
【００５２】
透光性カバー９０は、筐体５０の内部に配置された部材を保護するために筐体５０の前面に取り付けられて筐体５０の前側の開口部を覆う平盤状の有底円筒形状部材である。透光性カバー９０は、接着剤、複数のリベットまたはネジ等によって、筐体５０の前面に固定されている。また、透光性カバー９０は、実装基板４０に設けられた発光部４１から出射する出射光を透光するように、ポリカーボネートなどの光透過率の高い合成樹脂材料によって構成されている。なお、透光性カバー９０の内面には、光拡散性を促すための塗料が塗布されていてもよい。また、透光性カバー９０には、蛍光体が含まれていてもよい。この場合、発光部４１から発せられた光の色を透光性カバー９０によって変換することができる。
【００５３】
ここで、透光性カバー９０には、センサ７９の前方に、円形状の貫通孔９０ａが形成されている。つまり、貫通孔９０ａは、透光性カバー９０の中央部に形成されている。なお、貫通孔９０ａの孔径の大きさは、特に限定されず、センサ７９の検知範囲に応じて適宜決定される。そして、透光性カバー９０には、貫通孔９０ａを塞ぐように、センサ７９の前方に、赤外線を透過させる赤外透過窓９１が設けられている。赤外透過窓９１には、例えば、透明のポリエチレン製のカバー等の赤外線を透過する材料を用いればよい。なお、透光性カバー９０が赤外線を透過してもよい。この場合、赤外透過窓９１を設けなくてもよい。
【００５４】
赤外透過窓９１は、貫通孔９０ａに対応した大きさの円盤形状の部材である。ここで、赤外透過窓９１は、赤外線を透過することができれば材質は限定されないが、例えば透明のポリエチレン製のカバーである。これにより、センサ７９が赤外線を精度良く感知することができる。なお、赤外透過窓９１は、貫通孔９０ａの内方に配置されて貫通孔９０ａを塞いでいてもよいし、貫通孔９０ａを塞ぐように透光性カバー９０の外面または内面上に配置されていてもよい。
【００５５】
なお、透光性カバー９０の外面には、凹凸（不図示。）が形成されていてもよい。この場合、ランプ１を照明器具に取り付ける際、作業者が指を凹凸に引っ掛けてランプを操作することができ、取り付け作業を容易に行うことができる。
【００５６】
次に、ランプ１を備えた照明装置１００について、説明する。
【００５７】
図４は、本発明の実施の形態１に係るランプ１を備えた照明装置１００の構成を示す断面図である。
【００５８】
同図に示すように、照明装置１００は、例えばダウンライトであり、照明器具１０１と、上記実施の形態１に係るランプ１とを備えている。照明器具１０１は、反射板１０２と放熱部材１０４とからなりランプ１を覆うように構成された器具本体と、当該器具本体に取り付けられたソケット１０３とを備えている。
【００５９】
反射板１０２は、上面に円形の開口が形成された略カップ形状であってランプ１の側方を囲うように構成されている。具体的には、反射板１０２は、上面が円形の開口が形成された円形の平板部で構成され、この平板部の周縁から下方に向かって内径が漸次拡大するように形成された円筒部を備えている。当該円筒部は、光照射側に開口を有し、また、ランプ１からの光を反射するように構成されている。例えば、反射板１０２は、絶縁性を有する白色の合成樹脂によって構成されている。なお、反射率を向上させるために、反射板１０２の内面に反射膜をコーティングしても構わない。なお、反射板１０２は、合成樹脂製のものに限定されず、金属板をプレス加工して形成されたような金属製の反射板を用いてもよい。
【００６０】
ソケット１０３は、ＧＨ７６ｐ形口金に対応しているものであり、ランプ１に対して交流電力を供給する円盤状の部材である。ソケット１０３は、上部が反射板１０２の上面の平板部に形成された開口内方に挿入されるように配置されている。ソケット１０３の中央には、支持台２０の口金形状に対応した形状の開口部が形成されており、この開口部にランプ１を取り付けることで、ランプ１の上面と放熱部材１０４の下面とを熱的に接続させる。また、ソケット１０３の下部の筐体５０の電気接続ピン５２に対応した位置には、電気接続ピン５２が挿入される接続孔が形成されている。
【００６１】
放熱部材１０４は、ランプ１から伝達される熱を放熱する部材である。放熱部材１０４は、反射板１０２の上面及びソケット１０３の上面に当接して配置されている。放熱部材１０４は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い材料で構成することが好ましい。
【００６２】
なお、ランプ１の電気接続ピン５２は、ランプ１の筐体５０の後側に設けられているものに限らない。例えば、電気接続ピン５２は、ランプ１の筐体５０の側方に設けられていてもよい。この場合、放熱部材の外径の大きさが電気接続ピン５２によって制限され難く、放熱部材の設計の自由度を向上することができる。
【００６３】
また、電気接続ピン５２は、棒状のものに限らず、板状等の他の形状のものであってもよい。
【００６４】
なお、ランプ１は、ソケット１０３に対して着脱可能に取り付けられている。
【００６５】
次に、センサ７９の配置可能な位置について、説明する。
【００６６】
図５〜図７は、本発明の実施の形態１に係るセンサ７９の配置可能な位置を説明するための図である。
【００６７】
まず、図５に示すように、センサ７９は、先端が、実装基板４０の前面と反射鏡８０の中心軸との交点Ｐから前方に延びる半直線であって反射鏡８０と接する半直線で形成される面Ｑ１で囲まれる領域Ｒ１内に配置される。ここで、反射鏡８０の中心軸とは、反射鏡８０の実装基板４０側の開口部の中心を通り、前後方向に延びる直線（実装基板４０の前面と垂直な直線）である。
【００６８】
つまり、当該半直線とは、上記の交点Ｐを通り、反射鏡８０の内面と接する接線であり、ここでは、当該交点Ｐと反射鏡８０の開口部の端縁とを通る半直線である。また、面Ｑ１は、当該交点Ｐから前方に広がり、反射鏡８０の内面と接する接面であり、ここでは、当該交点Ｐから前方に広がり、反射鏡８０の開口部の端縁を含む曲面である。
【００６９】
そして、領域Ｒ１は、当該交点Ｐから反射鏡８０の内面と接しながら前方に広がる円錐形状の領域である。ここで、樹脂レンズ７９ｂは、センサ７９の先端に配置されている。つまり、この樹脂レンズ７９ｂが、領域Ｒ１内に配置される。
【００７０】
また、ランプ１が照明器具１０１に取り付けられた場合には、図６に示すように、センサ７９は、さらに、先端が、ランプ１が装着される照明器具１０１の前方の開口部の端縁を含む平面Ｑ２よりも後方の領域Ｒ２に配置される。
【００７１】
つまり、領域Ｒ２は、実装基板４０の前面と反射鏡８０の中心軸との交点Ｐから前方に広がり、反射鏡８０の内面と接する面Ｑ１と平面Ｑ２とで囲まれる領域であり、当該交点Ｐから前方に広がる、平面Ｑ２上に底面を有する円錐形状の領域である。このように、センサ７９は、照明器具１０１の前方の開口部から突出しないように配置される。
【００７２】
また、同図に示すように、センサ７９は、さらに、先端が、透光性カバー９０の前面Ｑ２ａよりも後方の領域Ｒ２ａに配置されるのが好ましい。つまり、領域Ｒ２ａは、実装基板４０の前面と反射鏡８０の中心軸との交点Ｐから前方に広がり、反射鏡８０の内面と接する面Ｑ１と当該前面Ｑ２ａとで囲まれる領域であり、当該交点Ｐから前方に広がる、当該前面Ｑ２ａ上に底面を有する円錐形状の領域である。このように、センサ７９は、透光性カバー９０の前面から突出しないように配置される。
【００７３】
以上のように、本発明の実施の形態１に係るランプ１によれば、センサ７９は、先端が、実装基板４０の前面と反射鏡８０の中心軸との交点Ｐから前方に延び反射鏡８０と接する半直線で囲まれる領域Ｒ１内に配置されるため、センサ７９による検出が反射鏡８０に遮られてセンサ７９の検出範囲に偏りが生ずるのを抑制することができる。
【００７４】
また、センサ７９は、さらに、先端が、照明器具１０１の前方の開口部の端縁を含む平面Ｑ２よりも後方の領域Ｒ２に配置されるため、センサ７９が前方に取り付けられ過ぎてセンサ７９の検出範囲が小さくなるのを抑制することができる。
【００７５】
また、センサ７９の先端が、透光性カバー９０の前面Ｑ２ａよりも後方の領域Ｒ２ａに配置される場合には、ランプ１からセンサ７９が突出せず、美観に優れる。
【００７６】
また、図７に示すように、面Ｑ１を前方に延ばした場合に面Ｑ１が照明器具１０１と交差するようなランプ２が、照明器具１０１に取り付けられたものとする。この場合には、センサ７９は、さらに、先端が、実装基板４０の前面と反射鏡８０の中心軸との交点Ｐから前方に延びる半直線であってランプ１が装着される照明器具１０１と接する半直線で形成される面Ｑ３で囲まれる領域Ｒ３内に配置される。
【００７７】
つまり、当該半直線とは、当該交点Ｐを通り、照明器具１０１の内面と接する接線であり、ここでは、当該交点Ｐと照明器具１０１の開口部の端縁とを通る半直線である。また、面Ｑ３は、当該交点Ｐから前方に広がり、照明器具１０１の内面と接する接面であり、ここでは、当該交点Ｐから前方に広がり、照明器具１０１の開口部の端縁を含む曲面である。
【００７８】
そして、領域Ｒ３は、当該交点Ｐから前方に広がり、照明器具１０１の内面と接する面Ｑ３と平面Ｑ２とで囲まれる領域であり、当該交点Ｐから前方に広がる、平面Ｑ２上に底面を有する円錐形状の領域である。ここでは、領域Ｒ３は、当該交点Ｐと照明器具１０１の開口部の端縁とを結ぶ線分で形成される曲面で囲まれる領域である。このように、センサ７９の先端に配置されている樹脂レンズ７９ｂが、領域Ｒ３内に配置される。
【００７９】
このように、センサ７９は、さらに、先端が、当該交点Ｐから前方に延び照明器具１０１と接する半直線で囲まれる領域Ｒ３内に配置されるため、センサ７９による検出が照明器具１０１に遮られてセンサ７９の検出範囲に偏りが生ずるのを抑制することができる。
【００８０】
また、同図に示すように、センサ７９は、さらに、先端が、透光性カバー９０の前面Ｑ２ａよりも後方の領域Ｒ３ａに配置されるのが好ましい。つまり、領域Ｒ３ａは、実装基板４０の前面と反射鏡８０の中心軸との交点Ｐから前方に広がり、照明器具１０１の内面と接する面Ｑ３と当該前面Ｑ２ａとで囲まれる領域であり、当該交点Ｐから前方に広がる、当該前面Ｑ２ａ上に底面を有する円錐形状の領域である。このように、センサ７９は、透光性カバー９０の前面から突出しないように配置されるため、ランプ１からセンサ７９が突出せず、美観に優れる。
【００８１】
（実施の形態１の変形例１）
次に、上記実施の形態１の変形例１について説明する。上記実施の形態１では、センサ７９は、実装基板４０上に載置されていることとした。しかし、本変形例では、センサ７９は、実装基板４０の前方に配置された基板上に載置される。
【００８２】
図８は、本発明の実施の形態１の変形例１に係るランプ３の構成を示す図である。具体的には、同図の（ａ）は、ランプ３を前後方向に切断した場合の断面の概略図であり、同図の（ｂ）は、ランプ３のセンサ７９と基板７１と発光部４１とを前方から見た場合の平面図である。
【００８３】
同図に示すように、実装基板４０の前方に基板７１が配置されており、センサ７９は、基板７１上に載置されている。そして、センサ７９の入力端子及び出力端子の少なくとも一方（本変形例では両方）は、基板７１に実装されている。なお、同図では、基板７１が発光部４１からの光を遮るのを抑制するために、基板７１は、センサ７９が配置されていない部分は細くなるような形状を有しているが、基板７１の形状は単なる四角形状などどのような形状であってもよい。
【００８４】
以上のように、本発明の実施の形態１の変形例１に係るランプ３によれば、センサ７９は、上記実施の形態よりも前方に配置されているため、上記実施の形態よりもセンサ７９の検出範囲を大きくすることができる。また、基板７１とセンサ７９とを繋ぐリード線などの配線が無くてもよいか、あったとしても当該配線がセンサ７９の後方に配置されるため、センサ７９の配線が発光部４１からの光を遮るのを抑制することができる。このため、センサ７９を検出範囲の偏りを抑制することができるような位置に配置することができる。
【００８５】
（実施の形態１の変形例２）
次に、上記実施の形態１の変形例２について説明する。上記実施の形態１では、センサ７９は、実装基板４０上に載置されていることとした。しかし、本変形例では、センサ７９は、実装基板４０の前方に配置されたレンズ上に載置される。
【００８６】
図９は、本発明の実施の形態１の変形例２に係るランプ４の構成を示す図である。具体的には、同図は、ランプ４を前後方向に切断した場合の断面の概略図である。
【００８７】
同図に示すように、ランプ４は、発光部４２の前方に、発光素子が発する光を反射鏡８０に導くレンズ部４３を備えている。つまり、発光部４２からの光は同図に示す経路Ｌを通って反射鏡８０へ向かい、反射鏡８０で反射されて前方へ出射される。
【００８８】
レンズ部４３は、その前方の中央部に断面Ｖ字状の溝部４３ａが形成されており、発光部４２からの光の一部をＶ字状の溝部４３ａで反射鏡８０側に反射することができる。なお、溝部４３ａの外面には、反射膜等が形成されていてもよい。この場合、発光部４２からの光をより反射鏡８０側に反射しやすくすることができる。
【００８９】
ここで、センサ７９は、レンズ部４３の前方の中央部に配置されているが、発光部４２からの光は、このセンサ７９の配置位置は通過しないようにレンズ部４３が形成されている。なお、発光部４２は、上記実施の形態の発光部４１のようなドーナツ形状である必要はなく、円形状や四角形状などどのような形状であってもよい。
【００９０】
以上のように、本発明の実施の形態１の変形例２に係るランプ４によれば、発光部４２からの光を反射鏡８０に導くレンズ部４３を備えているため、センサ７９が発光部４２からの光を遮るのを抑制することができる。このため、センサ７９を検出範囲の偏りを抑制することができるような位置に配置することができる。
【００９１】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。図１０は、本発明の実施の形態２に係るランプ５の構成を示す図である。具体的には、同図の（ａ）は、ランプ５を前後方向に切断した場合の断面の概略図であり、同図の（ｂ）は、ランプ５のセンサ７９と発光部４４と回路基板７２とを前方から見た場合の平面図である。
【００９２】
同図に示すように、本実施の形態に係るランプ５は、支持台２１、発光部４４、回路基板７２、反射鏡８２及び透光性カバー９２の構成が、上記実施の形態１における支持台２０、発光部４１、回路基板７０、反射鏡８０及び透光性カバー９０の構成と異なる。なお、その他のランプ５の構成については、上記実施の形態１におけるランプ１の構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００９３】
支持台２１は、上記実施の形態１における支持台２０と同様に、後部が照明器具に接続される部材である。また、支持台２１は、前面に回路基板７２が取り付けられる台座である。回路基板７２は、後面が支持台２１の前面に取り付けられており、前面には発光部４４及びセンサ７９が配置されている。つまり、本実施の形態においては、回路基板７２に発光部４４が設けられているため、回路基板７２が、特許請求の範囲に記載の「基板」に包含される。
【００９４】
また、センサ７９は、ランプ５を前方(光出射側)から見た場合に、ランプ５の中央部に配置されている。これにより、センサ７９の検出範囲の偏りを抑制することができる。また、センサ７９は、回路基板７２上に載置され、センサ７９の入力端子及び出力端子の少なくとも一方（本実施の形態では両方）は、回路基板７２に実装されている。このため、回路基板７２とセンサ７９とを繋ぐリード線などの配線が無くてもよいか、あったとしても当該配線がセンサ７９の後方に配置されるため、センサ７９の配線が発光部４４からの光を遮るのを抑制することができる。
【００９５】
また、発光部４４が回路基板７２に配置されているため、発光部４４を配置するための実装基板を回路基板７２とは別途設ける必要が無く、筐体の小型化を図ることができる。
【００９６】
なお、センサ７９の配置可能な位置は、上記実施の形態１において図５〜図７で説明した領域Ｒ１〜領域Ｒ３（及び領域Ｒ２ａ、領域Ｒ３ａ）と同様の位置である。つまり、本実施の形態では、上記実施の形態１での領域Ｒ１〜領域Ｒ３（及び領域Ｒ２ａ、領域Ｒ３ａ）の説明における「実装基板４０」を「回路基板７２」に読み替えて、領域Ｒ１〜領域Ｒ３（及び領域Ｒ２ａ、領域Ｒ３ａ）を定義できる。このように、上記実施の形態１での交点Ｐは、本実施の形態では、回路基板７２の前面と反射鏡８０の中心軸との交点Ｐと定義される。そして、センサ７９は、赤外線を検知した場合に、発光部４４を発光させるように、回路基板７２に信号を送信する。
【００９７】
発光部４４は、複数のＬＥＤチップを備えている。なお、ＬＥＤチップとしては、例えば、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。また、発光部４４は、センサ７９の側方に、センサ７９を囲むように配置されている。これにより、発光部４４が発する光をセンサ７９が遮るのを抑制することができる。なお、発光部４４は、単数のＬＥＤチップを備えているものであってもよい。
【００９８】
透光性カバー９２は、表面に蛍光体含有樹脂が塗布された透光性のカバーである。この蛍光体含有樹脂としては、例えば、ＬＥＤチップが青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。この場合、発光部４４の熱が蛍光体に伝わり難いため、蛍光体の劣化を抑制することができる。なお、透光性カバー９２は、表面に蛍光体含有樹脂が塗布されるのではなく、蛍光体含有樹脂が練り込まれて形成されていてもよい。
【００９９】
また、透光性カバー９２には貫通孔９２ａが形成されており、貫通孔９２ａを塞ぐように、センサ７９の前方に、赤外線を透過させる赤外透過窓９３が設けられている。また、反射鏡８２は、発光部４４の前方に発光部４４を囲むように配置され、発光部４４から前方に向かって内径が漸次拡径するように形成されている。
【０１００】
以上のように、本発明の実施の形態２に係るランプ５によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。なお、本実施の形態において、上記実施の形態１の変形例と同様の変形を施してもかまわない。
【０１０１】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。図１１は、本発明の実施の形態３に係るランプ６の構成を示す図である。具体的には、同図は、ランプ６を前後方向に切断した場合の断面の概略図である。
【０１０２】
同図に示すように、本実施の形態に係るランプ６は、支持台２２、発光部４５、回路基板７３、反射鏡８３及び透光性カバー９２の構成が、上記実施の形態１における支持台２０、発光部４１、回路基板７０、反射鏡８０及び透光性カバー９０の構成と異なる。なお、その他のランプ６の構成については、上記実施の形態１におけるランプ１の構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【０１０３】
支持台２２は、上記実施の形態１における支持台２０よりも前後方向の長さが長く形成されており、発光部４５が発する熱を効率的に放熱することができる部材である。また、反射鏡８３は、円筒形状に形成された、発光部４５から照射される光を反射する光学部材である。
【０１０４】
また、発光部４５は、複数のＬＥＤチップを備えている。つまり、発光部４５は、上記実施の形態１における発光部４１のように封止部材を備えていない。なお、ＬＥＤチップとしては、例えば、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。
【０１０５】
また、回路基板７３は、反射鏡８３の外方に配置された、前後方向に延びる２つの平板形状の基板である。そして、一方の回路基板７３には、発熱による温度上昇が大きい電子部品が実装され、他方の回路基板７３には、当該温度上昇が小さい電子部品が実装されている。なお、２つの回路基板７３は、反射鏡８３の外方に配置された配線で接続されている。これにより、発熱による温度上昇が大きい電子部品が、他の電子部品等に影響を及ぼすのを防ぐことができる。
【０１０６】
また、透光性カバー９２は、表面に蛍光体含有樹脂が塗布された透光性のカバーである。この蛍光体含有樹脂としては、例えば、ＬＥＤチップが青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。なお、透光性カバー９２は、表面に蛍光体含有樹脂が塗布されるのではなく、蛍光体含有樹脂が練り込まれて形成されていてもよい。
【０１０７】
また、透光性カバー９２には貫通孔９２ａが形成されており、センサ７９は、貫通孔９２ａ内に挿入されて配置されている。このように、センサ７９が透光性カバー９２から突出して配置されているため、上記実施の形態１のように赤外透過窓９１を設けることなく、赤外線を精度良く感知することができる。なお、センサ７９の配置可能な位置は、上記実施の形態１において図５〜図７で説明した領域Ｒ１〜領域Ｒ３（及び領域Ｒ２ａ、領域Ｒ３ａ）と同様の位置である。
【０１０８】
以上のように、本発明の実施の形態３に係るランプ６によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。なお、本実施の形態において、上記実施の形態１の変形例と同様の変形を施してもかまわない。
【０１０９】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４について説明する。図１２Ａ〜図１２Ｃは、本発明の実施の形態４に係るランプ７ａ〜７ｃの構成を示す図である。具体的には、同図は、ランプ７ａ〜７ｃを前後方向に切断した場合の断面の概略図である。
【０１１０】
まず、図１２Ａに示すように、センサ７９は、素子パッケージ７９ａと樹脂レンズ７９ｂとを別体で備えている。つまり、樹脂レンズ７９ｂが、素子パッケージ７９ａと離隔して、透光性カバー９０の前面の貫通孔９０ａ内の赤外透過窓９１の前方に配置されている。なお、樹脂レンズ７９ｂは、貫通孔９０ａ内に配置されていてもよいし、透光性カバー９０の裏面に配置されていてもよい。
【０１１１】
また、図１２Ｂに示すように、センサ７９は、素子パッケージ７９ａと樹脂レンズ７９ｂとの間に遮光性の筒である遮光性筒７９ｃを備えていてもよい。この遮光性筒７９ｃにより、樹脂レンズ７９ｂからの光を、効率よく素子パッケージ７９ａに導くことができる。なお、樹脂レンズ７９ｂは、貫通孔９０ａ内に配置されていてもよいし、透光性カバー９０の裏面に配置されていてもよい。
【０１１２】
また、図１２Ｃに示すように、樹脂レンズ７９ｂは、素子パッケージ７９ａの前方に、素子パッケージ７９ａに接続されて配置されていてもよい。
【０１１３】
なお、センサ７９の配置可能な位置は、上記実施の形態１において図５〜図７で説明した領域Ｒ１〜領域Ｒ３（及び領域Ｒ２ａ、領域Ｒ３ａ）と同様の位置である。つまり、本実施の形態では、別体の素子パッケージ７９ａと樹脂レンズ７９ｂとをセンサ７９として定義しているため、センサ７９の先端には樹脂レンズ７９ｂが配置されている。このため、本実施の形態では、上記実施の形態１での領域Ｒ１〜領域Ｒ３（及び領域Ｒ２ａ、領域Ｒ３ａ）の説明における「センサ７９の先端」を「樹脂レンズ７９ｂ」に読み替えて、領域Ｒ１〜領域Ｒ３（及び領域Ｒ２ａ、領域Ｒ３ａ）を定義できる。
【０１１４】
以上のように、本発明の実施の形態４に係るランプ７ａ〜７ｃによれば、樹脂レンズ７９ｂを前後方向に自由に移動して配置することができ、また、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。なお、本実施の形態において、樹脂レンズ７９ｂが領域Ｒ１〜領域Ｒ３内（及び領域Ｒ２ａ、領域Ｒ３ａ）に配置されるのであれば、上記実施の形態及びその変形例と同様の変形を施してもかまわない。
【０１１５】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５について説明する。図１３Ａ及び図１３Ｂは、本発明の実施の形態５に係るランプ８ａ及び８ｂの構成を示す図である。具体的には、同図は、ランプ８ａ及び８ｂを前後方向に切断した場合の断面の概略図である。
【０１１６】
まず、図１３Ａに示すように、センサ７９は、実装基板４０の中心から外周側にずれて、素子パッケージ７９ａと樹脂レンズ７９ｂとを別体で備えている。つまり、樹脂レンズ７９ｂが、素子パッケージ７９ａと離隔して、透光性カバー９０の前面の貫通孔９０ａ内の赤外透過窓９１の前方に配置されている。また、素子パッケージ７９ａは、実装基板４０上に配置されている。なお、樹脂レンズ７９ｂは、貫通孔９０ａ内に配置されていてもよいし、透光性カバー９０の裏面に配置されていてもよい。
【０１１７】
また、図１３Ｂに示すように、センサ７９は、素子パッケージ７９ａと樹脂レンズ７９ｂとの間に遮光性の筒である遮光性筒７９ｃを備えていてもよい。この遮光性筒７９ｃにより、樹脂レンズ７９ｂからの光を、効率よく素子パッケージ７９ａに導くことができる。なお、樹脂レンズ７９ｂは、貫通孔９０ａ内に配置されていてもよいし、透光性カバー９０の裏面に配置されていてもよい。
【０１１８】
なお、センサ７９の配置可能な位置は、上記実施の形態１において図５〜図７で説明した領域Ｒ１〜領域Ｒ３（及び領域Ｒ２ａ、領域Ｒ３ａ）と同様の位置である。つまり、センサ７９の先端には樹脂レンズ７９ｂが配置されているため、本実施の形態では、上記実施の形態４と同様に、上記実施の形態１での領域Ｒ１〜領域Ｒ３（及び領域Ｒ２ａ、領域Ｒ３ａ）の説明における「センサ７９の先端」を「樹脂レンズ７９ｂ」に読み替えて、領域Ｒ１〜領域Ｒ３（及び領域Ｒ２ａ、領域Ｒ３ａ）を定義できる。
【０１１９】
以上のように、本発明の実施の形態５に係るランプ８ａ及び８ｂによれば、素子パッケージ７９ａを水平方向に自由に移動しつつ、樹脂レンズ７９ｂを前後方向に自由に移動して配置することができ、また、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。なお、本実施の形態において、樹脂レンズ７９ｂが領域Ｒ１〜領域Ｒ３（及び領域Ｒ２ａ、領域Ｒ３ａ）内に配置されるのであれば、上記実施の形態及びその変形例と同様の変形を施してもかまわない。
【０１２０】
以上、本発明の実施の形態及びその変形例に係るランプ及び照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態及びその変形例に限定されるものではない。
【０１２１】
つまり、今回開示された実施の形態及びその変形例は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。また、上記実施の形態及び上記変形例を任意に組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。また、上記実施の形態及びその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であってもよい。
【０１２２】
例えば、上記実施の形態及びその変形例では、筐体は、円筒形状部材であることとしたが、これに限らない。例えば、四角柱、五角柱、六角柱あるいは八角柱等の多角柱形状又は円錐台形状で構成してもかまわない。また、上記実施の形態及びその変形例では、筐体と反射鏡とは別体の部材であることとしたが、筐体と反射鏡とが一体に形成されていることにしてもよい。
【０１２３】
また、上記実施の形態及びその変形例では、熱伝導シート３０、実装基板、回路基板及び反射鏡は筐体の内方に配置されていることとしたが、これらの全部または一部が、筐体の外方に配置されていることにしてもよい。なお、実装基板の一部のみが筐体の内方に配置されている場合、筐体の内方に配置されている実装基板の当該一部が、特許請求の範囲に記載の「基板」に相当する。
【０１２４】
また、上記実施の形態及びその変形例において、発光部からの光を集光するためのレンズやリフレクタ等の光学部品、または、色調調節のための光学フィルタ等を用いてもよい。但し、これらの部品は、本発明の必須の構成ではない。
【０１２５】
また、上記の実施の形態及び変形例では、発光部は実装基板上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装して当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子を用いて、このＬＥＤ素子を基板上に複数個実装することで構成された表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）の発光部を用いてもかまわない。
【０１２６】
また、上記の実施の形態及び変形例では、発光部は、青色発光ＬＥＤと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色発光ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもかまわない。
【０１２７】
また、発光部は、青色以外の色を発光するＬＥＤを用いてもかまわない。例えば、ＬＥＤとして紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【０１２８】
また、上記の実施の形態及び変形例では、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１２９】
本発明に係るランプは、例えばＧＨ７６ｐ形の口金を有するランプ等として、広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１３０】
１、２、３、４、５、６、７ａ、７ｂ、７ｃ、８ａ、８ｂ  ランプ
１０  熱伝導シート
２０、２１、２２  支持台
３０  熱伝導シート
４０  実装基板
４１、４２、４４、４５  発光部
４３  レンズ部
５０  筐体
５１、５１ａ〜５１ｅ  貫通孔
５２、５２ａ〜５２ｅ  電気接続ピン
６０  固定用ネジ
７０、７２、７３  回路基板
７１  基板
７９  センサ
７９ａ  素子パッケージ
７９ｂ  樹脂レンズ
７９ｃ  遮光性筒
８０、８１、８２、８３  反射鏡
９０、９２  透光性カバー
９０ａ、９２ａ  貫通孔
９１、９３  赤外透過窓
１００  照明装置
１０１  照明器具
１０２  反射板
１０３  ソケット
１０４  放熱部材
【図１Ａ】
2014116134.tif 000003
【図１Ｂ】
2014116134.tif 000004
【図２】
2014116134.tif 000005
【図３】
2014116134.tif 000006
【図４】
2014116134.tif 000007
【図５】
2014116134.tif 000008
【図６】
2014116134.tif 000009
【図７】
2014116134.tif 000010
【図８】
2014116134.tif 000011
【図９】
2014116134.tif 000012
【図１０】
2014116134.tif 000013
【図１１】
2014116134.tif 000014
【図１２Ａ】
2014116134.tif 000015
【図１２Ｂ】
2014116134.tif 000016
【図１２Ｃ】
2014116134.tif 000017
【図１３Ａ】
2014116134.tif 000018
【図１３Ｂ】
2014116134.tif 000019