(57)【要約】【課題】グローブの固定のための簡易な構造を有する照明用光源を提供する。【解決手段】ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を覆うグローブ１０と、ＬＥＤモジュール２０を支持する台座４０と、台座４０の、ＬＥＤモジュール２０側の面である主面４０ａの周縁部に、グローブ１０の開口部１１を固定する固定部材１２０とを備え、台座４０は、固定部材１２０の少なくとも一部が挿入される係止部４４であって、主面４０ａから、グローブ１０の軸方向と平行でなく、かつ、直交しない方向に凹状に設けられた係止部４４を有する。【選択図】図３
2014154513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光モジュールと、
前記発光モジュールを覆うグローブと、
前記発光モジュールを支持する台座と、
前記台座の、前記発光モジュール側の面である主面の周縁部に、前記グローブの開口部を固定する固定部材とを備え、
前記台座は、前記固定部材の少なくとも一部が挿入される係止部であって、前記主面から、前記グローブの軸方向と平行でなく、かつ、直交しない方向に凹状に設けられた係止部を有する
照明用光源。
【請求項２】
前記係止部は、前記台座の前記主面と、前記主面とは反対側の面である裏面とを接続する貫通孔である
請求項１記載の照明用光源。
【請求項３】
前記係止部は、前記台座に設けられた溝またはスリットである
請求項１記載の照明用光源。
【請求項４】
前記台座は、径小部、前記径小部よりも直径が大きい径大部、および前記径小部と前記径大部とを接続する段差部を有する円盤状部材であり、
前記係止部は、前記段差部に配置されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記グローブの前記開口部は、樹脂を含む前記固定部材が、前記係止部に流入し、かつ、硬化した状態で、前記台座の前記主面の前記周縁部に固定されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記固定部材は、前記グローブの前記開口部に設けられ、前記係止部に挿入された状態で前記係止部によって係止される突起である
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項７】
さらに、前記台座から前記グローブの内方に向かって延びるように設けられた支柱を備え、
前記発光モジュールは、前記支柱の、前記グローブの内方側の端部に接続されている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源および照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等を有する発光モジュールを備える電球形ランプおよびこれを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の半導体発光素子は、小型、高効率および長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯および白熱電球に代替する照明用光源として開発が進められている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
電球形ＬＥＤランプは、例えば、光源となるＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを覆うグローブと、ＬＥＤモジュールを支持する支持部材と、ＬＥＤモジュールに電力を供給する駆動回路と、駆動回路を囲むように構成された外郭筐体と、電力を受電する口金とを備える。ＬＥＤモジュールは、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ（発光素子）とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、配光特性および外観を白熱電球に模した構成の電球形ＬＥＤランプが検討されている。例えば、白熱電球に用いられるような透明ガラスからなるグローブ（クリアバルブ）を用いて、当該グローブ内の中心位置にＬＥＤモジュールを中空に保持する構成の電球形ＬＥＤランプが提案されている。
【０００６】
このようなＬＥＤモジュール等の発光モジュールを備える電球形ランプは、例えば、グローブが下方に向くように、天井に設置された照明装置に取り付けられる。
【０００７】
そのため、グローブが電球形ランプから外れないように、グローブをグローブ以外の部品にしっかりと固定することが重要である。
【０００８】
また、グローブの固定のための複雑な構造または複雑な部材を採用した場合、例えば、電球形ランプの生産工程の複雑化を招くため、好ましくない。
【０００９】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、発光モジュールを覆うグローブを備える照明用光源であって、グローブの固定のための簡易な構造を有する照明用光源および照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、発光モジュールと、前記発光モジュールを覆うグローブと、前記発光モジュールを支持する台座と、前記台座の、前記発光モジュール側の面である主面の周縁部に、前記グローブの開口部を固定する固定部材とを備え、前記台座は、前記固定部材の少なくとも一部が挿入される係止部であって、前記主面から、前記グローブの軸方向と平行でなく、かつ、直交しない方向に凹状に設けられた係止部を有する照明用光源。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記係止部は、前記台座の前記主面と、前記主面とは反対側の面である裏面とを接続する貫通孔であるとしてもよい。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記係止部は、前記台座に設けられた溝またはスリットであるとしてもよい。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記台座は、径小部、前記径小部よりも直径が大きい径大部、および前記径小部と前記径大部とを接続する段差部を有する円盤状部材であり、前記係止部は、前記段差部に配置されているとしてもよい。
【００１４】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記グローブの前記開口部は、樹脂を含む前記固定部材が、前記係止部に流入し、かつ、硬化した状態で、前記台座の前記主面の前記周縁部に固定されているとしてもよい。
【００１５】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記固定部材は、前記グローブの前記開口部に設けられ、前記係止部に挿入された状態で前記係止部によって係止される突起であるとしてもよい。
【００１６】
また、本発明の一態様に係る照明用光源はさらに、前記台座から前記グローブの内方に向かって延びるように設けられた支柱を備え、前記発光モジュールは、前記支柱の、前記グローブの内方側の端部に接続されているとしてもよい。
【００１７】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの態様に係る照明用光源を備える。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、グローブの固定のための簡易な構造を有する照明用光源および照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図
【図２】実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図
【図３】実施の形態に係る電球形ランプの断面図
【図４】実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの構成概要を示す図
【図５】実施の形態における基台の外観を示す斜視図
【図６Ａ】実施の形態における基台の平面図
【図６Ｂ】図６ＡのＣ−Ｃ´線における基台の断面図
【図７】実施の形態に係る電球形ランプにおける係止部周辺の構造を示す部分断面図
【図８】実施の形態の変形例１に係る係止部を示す断面図
【図９】実施の形態の変形例２に係る係止部を示す断面図
【図１０】実施の形態の変形例３に係る係止部を示す断面図
【図１１】実施の形態の変形例４に係る係止部を示す断面図
【図１２】実施の形態の変形例５に係る係止部を示す上面図
【図１３】実施の形態の変形例６に係る係止部を示す断面図
【図１４】実施の形態の変形例７に係る係止部を示す断面図
【図１５】実施の形態の変形例８に係る係止部および固定部材を示す断面図
【図１６】実施の形態の変形例９に係る固定部材を示す断面図
【図１７】実施の形態に係る照明装置の概略断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源および照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【００２１】
また、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２２】
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。
【００２３】
［電球形ランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１〜図３を用いて説明する。
【００２４】
図１は、実施の形態に係る電球形ランプ１の外観斜視図である。
【００２５】
図２は、実施の形態に係る電球形ランプ１の分解斜視図である。なお、図２では、リード線５３ａ〜５３ｄは省略している。
【００２６】
図３は、実施の形態に係る電球形ランプ１の断面図である。
【００２７】
図１〜図３に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる電球形ランプである。
【００２８】
電球形ランプ１は、グローブ１０と、発光モジュールの一例であるＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を支持する台座４０と、グローブ１０を固定するための固定部材１２０とを備える。
【００２９】
固定部材１２０は、台座４０のＬＥＤモジュール２０側の面である主面４０ａの周縁部に、グローブ１０の開口部１１を固定する部材である。本実施の形態では、固定部材１２０として、例えばシリコーン樹脂を主成分とする接着剤が採用されている。
【００３０】
また、本実施の形態では、電球形ランプ１はさらに、支柱３０と、駆動回路５０と、回路ケース６０と、ヒートシンク７０と、外郭筐体８０と、口金９０とを備える。なお、支柱３０と台座４０とによって基台４５が構成されている。
【００３１】
なお、電球形ランプ１は、グローブ１０と外郭筐体８０と口金９０とによって外囲器が構成されている。
【００３２】
以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図２を参照しながら、図３を用いて詳細に説明する。
【００３３】
なお、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプ１のランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ１０の軸（グローブ軸Ｇ）と一致している。
【００３４】
また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金９０の回転軸と一致している。また、図３において、駆動回路５０は断面図ではなく側面図で示されている。
【００３５】
［グローブ］
図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０から放出される光をランプ外部に取り出すための透光性カバーである。本実施の形態におけるグローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。
【００３６】
ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０によって覆われている。これにより、グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。本実施の形態において、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を収納するように構成されている。
【００３７】
グローブ１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。具体的には、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。
【００３８】
このような形状のグローブ１０としては、一般的な電球形蛍光灯や白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、Ａ形、Ｇ形またはＥ形等のガラスバルブを用いることができる。
【００３９】
また、グローブ１０の開口部１１は、例えば、台座４０の表面に接続される。台座４０と外郭筐体８０との間にシリコーン樹脂等の接着剤である固定部材１２０を塗布することによってグローブ１０が固定される。
【００４０】
また、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカまたは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。このように、グローブ１０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール２０からグローブ１０に入射する光を拡散させることができるので、電球形ランプ１の配光角を拡大することができる。
【００４１】
また、グローブ１０の形状としては、Ａ形等に限らず、回転楕円体または偏球体であってもよい。グローブ１０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂等を用いてもよい。
【００４２】
なお、例えば、電球形ランプ１が支柱３０を有さず、台座４０の主面４０ａにＬＥＤモジュール２０が配置されている場合、グローブ１０として、例えば半球状のグローブが採用される。
【００４３】
また、本実施の形態のように、グローブ１０の外形が回転体である場合、グローブ軸Ｇは、当該回転体の回転軸と一致する。
【００４４】
また、グローブ軸Ｇは、グローブ１０の開口部１１の開口によって形成される円環を含む平面の法線と平行な軸であるとも言える。
【００４５】
また、本実施の形態では、上述のように、グローブ軸Ｇはランプ軸Ｊと一致しているが、グローブ軸Ｇとランプ軸Ｊとが一致している必要はない。
【００４６】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。
【００４７】
図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の内方に配置されており、グローブ１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。
【００４８】
このように、グローブ１０の中心位置にＬＥＤモジュール２０が配置されることにより、フィラメントコイルを用いた従来の白熱電球と近似した配光特性を実現することができる。
【００４９】
また、ＬＥＤモジュール２０は、支柱３０によってグローブ１０内に中空に保持されており、リード線５３ａおよび５３ｂを介して駆動回路５０から供給される電力によって発光する。本実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０の基板２１が支柱３０によって支持されている。
【００５０】
ここで、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の各構成要素について、図４を用いて説明する。
【００５１】
図４は、実施の形態に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュール２０の構成概要を示す図である。
【００５２】
具体的には、図４の（ａ）は、実施の形態に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュール２０の平面図である。図４の（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ´線におけるＬＥＤモジュール２０の断面図である。図４の（ｃ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ´線におけるＬＥＤモジュール２０の断面図である。
【００５３】
図４の（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、ＬＥＤ２２と、封止部材２３と、金属配線２４と、ワイヤー２５と、端子２６ａおよび２６ｂとを有する。
【００５４】
本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ベアチップが基板２１上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造である。以下、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について詳述する。
【００５５】
まず、基板２１について説明する。基板２１は、ＬＥＤ２２を実装するための実装基板であり、ＬＥＤ２２が実装される面である第１主面（表側面）と、当該第１主面に対向する第２主面（裏側面）とを有する。
【００５６】
図４の（ａ）に示すように、基板２１は、例えば、平面視（グローブ１０の頂部から見たとき）が長方形の矩形板状の基板である。
【００５７】
基板２１は、支柱３０の一端に接続される。具体的には、基板２１の第２主面と支柱３０の端面とが面接触するようにして接続される。
【００５８】
基板２１としては、ＬＥＤ２２から発せられる光に対して光透過率が低い基板、例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板または樹脂被膜された金属基板（メタルベース基板）等を用いることができる。
【００５９】
このように、光透過率が低い基板を用いることにより、基板２１を透過して第２主面から光が出射することを抑制することができ、色ムラを抑制することができる。また、安価な白色基板を用いることができるので、低コスト化を実現することができる。
【００６０】
一方、基板２１として、光透過率が高い透光性基板を用いることもできる。透光性基板を用いることにより、ＬＥＤ２２の光は、基板２１の内部を透過し、ＬＥＤ２２が実装されていない面（裏側面）からも出射される。
【００６１】
したがって、ＬＥＤ２２が基板２１の第１主面（表側面）だけに実装された場合であっても、第２主面（裏側面）からも光が出射されるので、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。また、ＬＥＤモジュール２０から全方位に光を放出させることができるので、全配光特性を実現することも可能となる。
【００６２】
透光性基板としては、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、または、可視光に対して透明な（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態）透明基板を用いることができる。このような透光性基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。
【００６３】
本実施の形態では、透光性を有する基板２１として、焼結アルミナからなる白色の多結晶セラミックス基板を用いた。例えば、厚さ１ｍｍで光の反射率が９４％の白色アルミナ基板、または、厚さ０．６３５ｍｍで光の反射率が８８％の白色アルミナ基板を用いることができる。
【００６４】
なお、基板２１としては、樹脂基板、フレキシブル基板、またはメタルベース基板を用いることもできる。また、基板２１の形状としては、長方形に限らず、正方形または円形等の他の形状のものを用いることもできる。
【００６５】
また、基板２１には、２本のリード線５３ａおよび５３ｂとの電気的接続を行うために、２つの挿通孔２７ａおよび２７ｂが設けられている。リード線５３ａ（５３ｂ）は、先端部が挿通孔２７ａ（２７ｂ）に挿通されて基板２１に形成された端子２６ａ（２６ｂ）と半田接続されている。
【００６６】
次に、ＬＥＤ２２について説明する。ＬＥＤ２２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。基板２１上の複数のＬＥＤ２２は全て同じものが用いられており、ＬＥＤ２２はＶｆ特性が全て同じとなるように選定されている。
【００６７】
また、各ＬＥＤ２２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップを用いている。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００６８】
また、ＬＥＤ２２は、基板２１の第１主面（表側面）のみに実装されており、基板２１の長辺方向に沿って複数の列をなすようにして複数個実装されている。本実施の形態では、６０Ｗ相当の明るさを実現するために、４８個のＬＥＤ２２が基板２１に配置されている。具体的には、一列が１２個のＬＥＤ２２からなる素子列が４列並行するように、４８個のＬＥＤ２２が基板２１の第１主面（表側面）に配置されている。
【００６９】
また、本実施の形態では、互いに隣り合うＬＥＤ２２において、一方のＬＥＤ２２のカソード電極と他方のＬＥＤ２２のアノード電極とが、金属配線２４を介して、ワイヤー２５を用いたワイヤーボンディングにより接続されている。
【００７０】
なお、金属配線２４を介さずに、隣り合うＬＥＤ２２のワイヤーボンド部同士を直接ワイヤー２５によって接続してもよい。つまり、隣り合うＬＥＤ２２同士は、ｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐでワイヤーボンディングされてもよい。この場合、隣り合うＬＥＤ２２の間に配置された金属配線２４は不要である。
【００７１】
なお、本実施の形態では、基板２１に複数のＬＥＤ２２を実装したが、ＬＥＤ２２の実装数は、電球形ランプ１の用途に応じて適宜変更すればよい。
【００７２】
例えば、電球形ランプ１を、豆電球等に代替する低出力タイプのＬＥＤランプとして実現する場合、ＬＥＤモジュール２０が有するＬＥＤ２２は１個であってもよい。
【００７３】
一方、電球形ランプ１を、高出力タイプのＬＥＤランプとして実現する場合、１つの素子列内におけるＬＥＤ２２の実装数をさらに増やしてもよい。
【００７４】
また、ＬＥＤ２２の素子列は、４列に限らず、１〜３列としてもよいし、５列以上としてもよい。
【００７５】
次に、封止部材２３について説明する。封止部材２３は、例えば樹脂からなり、ＬＥＤ２２を覆うように構成されている。
【００７６】
具体的には、封止部材２３は、複数のＬＥＤ２２の一列分を一括封止するように形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤ２２の素子列が４列設けられているので、４本の封止部材２３が形成される。４本の封止部材２３の各々は、複数のＬＥＤ２２の並び方向（列方向）に沿って基板２１の第１主面上に直線状に設けられている。
【００７７】
封止部材２３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ２２の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、波長変換材が透光性材料に混入される。
【００７８】
本実施の形態における封止部材２３は、波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材２３は、ＬＥＤ２２が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。
【００７９】
このような封止部材２３としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ２２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。
【００８０】
封止部材２３を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材２３には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材２３は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。
【００８１】
封止部材２３に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ２２が青色光を発光する青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子が採用される。
【００８２】
これにより、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は、封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止部材２３中で拡散および混合されることにより、封止部材２３から白色光となって出射される。また、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。
【００８３】
本実施の形態における封止部材２３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂で形成されている。例えば、ディスペンサーによって基板２１の第１主面に蛍光体含有樹脂を塗布して硬化させることで封止部材２３が形成される。この場合、封止部材２３の長手方向に垂直な断面における形状は、略半円形となる。
【００８４】
なお、基板２１の裏面側に向かう光（漏れ光）を波長変換するために、ＬＥＤ２２と基板２１との間あるいは基板２１の第２主面（裏側面）に、第２波長変換部材として、蛍光体粒子とガラス等の無機結合材（バインダー）とからなる焼結体膜等の蛍光体膜（蛍光体層）または基板２１の表面と同じ蛍光体含有樹脂をさらに形成しても構わない。
【００８５】
このように、基板２１の第２主面に第２波長変換部材をさらに形成することにより、第２主面から光が漏れる場合であっても、基板２１の両面から白色光を放出することができる。
【００８６】
次に、金属配線２４について説明する。金属配線２４は、ＬＥＤ２２を発光させるための電流が流れる導電性配線であって、基板２１の表面上に、所定形状にパターン形成される。図４の（ａ）に示すように、金属配線２４は、基板２１の第１主面に形成される。金属配線２４によって、リード線５３ａおよび５３ｂからＬＥＤモジュール２０に給電された電力が各ＬＥＤ２２に供給される。
【００８７】
金属配線２４は、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングすること、または、印刷することによって形成することができる。金属配線２４の材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）または金（Ａｕ）等を用いることができる。
【００８８】
また、封止部材２３から露出する金属配線２４については、端子２６ａおよび２６ｂを除いて、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）または樹脂材による樹脂膜（樹脂コート膜）によって被覆することが好ましい。これにより、例えば、ＬＥＤモジュール２０における絶縁性を向上させること、および、基板２１の表面の反射率を向上させることができる。
【００８９】
ワイヤー２５は、例えば金ワイヤー等の電線である。図４の（ｂ）に示すように、ワイヤー２５は、ＬＥＤ２２と金属配線２４とを接続する。
【００９０】
具体的には、ワイヤー２５により、ＬＥＤ２２の上面に設けられたワイヤーボンド部とＬＥＤ２２の両側に隣接して形成された金属配線２４とがワイヤーボンディングされている。
【００９１】
なお、本実施の形態では、ワイヤー２５は、封止部材２３から露出しないように、全体が封止部材２３の中に埋め込まれている。これにより、露出するワイヤー２５によって光が吸収されること、および、光が反射すること等が防止される。
【００９２】
次に、端子２６ａおよび２６ｂについて説明する。端子２６ａおよび２６ｂは、ＬＥＤ２２を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール２０の外部から受電する外部接続端子である。本実施の形態において、端子２６ａおよび２６ｂは、リード線５３ａおよび５３ｂと半田接続される。
【００９３】
端子２６ａおよび２６ｂは、挿通孔２７ａおよび２７ｂを囲むように基板２１の第１主面に所定形状で形成される。端子２６ａおよび２６ｂは、金属配線２４と連続して形成されており、金属配線２４と電気的に接続されている。なお、端子２６ａおよび２６ｂは、金属配線２４と同じ金属材料を用いて、金属配線２４と同時にパターン形成される。
【００９４】
また、端子２６ａおよび２６ｂは、ＬＥＤモジュール２０の給電部であって、リード線５３ａおよび５３ｂから受電した直流電力を、金属配線２４とワイヤー２５とを介して各ＬＥＤ２２に供給する。
【００９５】
［支柱］
図３に示すように、支柱３０は、台座４０からグローブ１０の内方に向かって延設された長尺状部材である。本実施の形態において、支柱３０は、当該支柱３０の軸がランプ軸Ｊに沿って延設されている。つまり、支柱３０の軸とランプ軸Ｊとは平行である。
【００９６】
支柱３０は、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材として機能し、支柱３０の、グローブ１０の内方側の端部にはＬＥＤモジュール２０が接続されている。つまり、ＬＥＤモジュール２０は、支柱３０を介して台座４０に支持されている。
【００９７】
このように、グローブ１０の内方に向かって延伸する支柱３０にＬＥＤモジュール２０が取り付けられることにより、白熱電球と同様の広配光角の配光特性を実現することができる。
【００９８】
また、支柱３０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、支柱３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）もしくは鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料、または熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。
【００９９】
これにより、支柱３０を介してＬＥＤモジュール２０で発生した熱を効率良く台座４０に伝導させることができる。なお、支柱３０の熱伝導率は、基板２１の熱伝導率よりも大きいことが好ましい。本実施の形態において、支柱３０の素材はアルミニウムである。
【０１００】
支柱３０のグローブ１０の頂部側の一端はＬＥＤモジュール２０の基板２１の中央部に接続されており、支柱３０の口金９０側の他端は台座４０の中央部に接続されている。
【０１０１】
ＬＥＤモジュール２０の基板２１と支柱３０の端面とは、例えばシリコーン樹脂等の接着剤によって固着される。したがって、基板２１と支柱３０の端面との間には接着剤が存在する場合もある。この場合、基板２１と支柱３０との熱伝導性を鑑みると、シリコーン樹脂の厚みは、２０μｍ以下であることが好ましい。
【０１０２】
また、基板２１と支柱３０とは、接着剤ではなく、例えばねじによって固定されていてもよい。この場合、素材または加工手法によって、基板２１および支柱３０の表面に微小な凹凸が存在する場合があり、そのため、基板２１の第２主面と支柱３０の端面との間に微小な隙間が存在することもある。このように微小な隙間があっても、２０μｍ程度以下の隙間であれば、基板２１と支柱３０とは実質的に接触していると考えることができる。
【０１０３】
支柱３０の形状としては、例えば、断面積（支柱３０の軸を法線とする平面で切断したときの断面における面積）が一定である中実構造の円柱形状が採用される。
【０１０４】
なお、支柱３０の形状については、断面積が一定である必要はなく、円柱と角柱とを組み合わせた形状など、途中で断面積が変化するような形状であってもよい。
【０１０５】
［台座］
台座４０は、ＬＥＤモジュール２０を支持する部材である。本実施の形態では、台座４０は、上述のように、支柱３０を介してＬＥＤモジュール２０を支持する。
【０１０６】
図３に示すように、台座４０は、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。また、台座４０は、ヒートシンク７０に接続されている。本実施の形態では、台座４０は、台座４０の外周がヒートシンク７０の内面に接触するように、ヒートシンク７０の開口部７０ａに嵌め込まれている。
【０１０７】
台座４０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、台座４０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）もしくは鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料、または熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。これにより、支柱３０からの熱を効率良くヒートシンク７０に伝導させることができる。本実施の形態において、台座４０の素材はアルミニウムである。
【０１０８】
また、図３に示すように、台座４０は、径小部４１、径小部４１よりも直径が大きい径大部４２、および、径小部４１と径大部４２を接続する段差部とを有する。
【０１０９】
例えば、径小部４１は、厚さが３ｍｍで直径が３０ｍｍ程度であり、径大部４２は、厚さが３ｍｍで直径が４０ｍｍ程度である。なお、段差部の高さは、例えば４ｍｍ程度である。
【０１１０】
また、径小部４１にはさらに、リード線５３ａおよび５３ｂを挿通するための２つの挿通孔が設けられている。
【０１１１】
径大部４２は、ヒートシンク７０との接続部を構成し、ヒートシンク７０と嵌め合わされる。図３に示すように、台座４０は、径大部４２の外周面がヒートシンク７０の内周面に接触するようにしてヒートシンク７０の開口部７０ａに嵌め込まれている。これにより、台座４０の熱をヒートシンク７０に効率良く伝導させることができる。
【０１１２】
また、径大部４２の上面にはグローブ１０の開口部１１が当接し、グローブ１０の開口部１１が塞がれる。なお、台座４０とヒートシンク７０とは、カシメによって固定するのではなく、シリコーン樹脂等の接着剤を用いて固定することもできる。
【０１１３】
ここで、本実施の形態における台座４０は、特徴的な構成として、凹状の係止部４４を有する。係止部４４に固定部材１２０の少なくとも一部が挿入された状態で、グローブ１０の開口部１１が台座４０に固定される。本実施の形態における係止部４４については、図５〜図７を用いて後述する。
【０１１４】
［駆動回路］
図３に示すように、駆動回路（回路ユニット）５０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光（点灯）させるための点灯回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール２０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路５０は、一対のリード線５３ｃおよび５３ｄを介して口金９０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線５３ａおよび５３ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール２０に供給する。
【０１１５】
駆動回路５０は、回路基板５１と、回路基板５１に実装された複数の回路素子（電子部品）５２とによって構成されている。
【０１１６】
回路基板５１は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板５１に実装された複数の回路素子５２同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板５１は、主面がランプ軸Jと直交する姿勢で配置されている。
【０１１７】
回路素子５２は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオードまたは集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子５２の多くは、回路基板５１の口金９０側の主面に実装されている。
【０１１８】
このように構成される駆動回路５０は、回路ケース６０内に収納されている。本実施の形態では、回路基板５１は、ケース本体部６１の内面に設けられた突出部（基板保持部）に載置されており、また、回路基板５１の主面はキャップ部６２に設けられた突起が当接している。これにより、回路基板５１が回路ケース６０に保持されている。なお、駆動回路５０には、調光回路や昇圧回路などを適宜選択して組み合わせてもよい。
【０１１９】
駆動回路５０とＬＥＤモジュール２０とは、一対のリード線５３ａおよび５３ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路５０と口金９０とは、一対のリード線５３ｃおよび５３ｄによって電気的に接続されている。これら４本のリード線５３ａ〜５３ｄは、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。
【０１２０】
本実施の形態において、リード線５３ａは、駆動回路５０からＬＥＤモジュール２０に正電圧を供給するための導線（プラス側出力端子線）であり、リード線５３ｂは、駆動回路５０からＬＥＤモジュール２０に負電圧を供給するための導線（マイナス側出力端子線）である。リード線５３ａおよび５３ｂは、台座４０に設けられた挿通孔に挿通されてＬＥＤモジュール２０側（グローブ１０内）に引き出されている。
【０１２１】
なお、リード線５３ａ（５３ｂ）の各々の一端（芯線）は、ＬＥＤモジュール２０の基板２１の挿通孔２７ａ（２７ｂ）を挿通して端子２６ａおよび２６ｂと半田接続されている。一方、リード線５３ａおよび５３ｂの各々の他端（芯線）は、回路基板５１の金属配線と半田接続されている。
【０１２２】
また、リード線５３ｃおよび５３ｄは、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を、口金９０から駆動回路５０に供給するための電線である。リード線５３ｃおよび５３ｄの各々の一端（芯線）は、口金９０（シェル部９１またはアイレット部９３）と電気的に接続されるとともに、各々の他端（芯線）は、回路基板５１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。
【０１２３】
なお、電球形ランプ１は、必ずしも駆動回路５０を備える必要はない。例えば、照明器具または電池等から電球形ランプ１に直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ１は、駆動回路５０を備えなくてもよい。
【０１２４】
［回路ケース］
図３に示すように、回路ケース６０は、駆動回路５０を収納するための絶縁ケースであって、駆動回路５０を囲むように構成されている。また、回路ケース６０は、ヒートシンク７０および口金９０内に収納される。本実施の形態において、回路ケース６０は、ケース本体部６１とキャップ部６２とによって構成されている。
【０１２５】
ケース本体部６１は、両側が開口を有する絶縁性のケース（筐体）である。ケース本体部６１の内面の複数箇所（例えば３箇所）には、回路基板５１を載置するために突出部（基板保持部）が設けられている。ケース本体部６１の素材は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料である。
【０１２６】
本実施の形態において、ケース本体部６１は、ヒートシンク７０と略同形の大径円筒状の第１ケース部６１ａと、当該第１ケース部６１ａに連結され、口金９０と略同形の小径円筒状の第２ケース部６１ｂとで構成されている。
【０１２７】
グローブ１０側に位置する第１ケース部６１ａはヒートシンク７０内に収納されている。駆動回路５０の大部分は、この第１ケース部６１ａによって覆われている。
【０１２８】
一方、口金９０側に位置する第２ケース部６１ｂは口金９０内に収納されており、第２ケース部６１ｂには口金９０が外嵌されている。これにより、回路ケース６０（ケース本体部６１）の口金９０側の開口が塞がれる。
【０１２９】
本実施の形態では、第２ケース部６１ｂの外周面には口金９０と螺合するための螺合部が形成されており、口金９０は第２ケース部６１ｂにねじ込まれることによって回路ケース６０（ケース本体部６１）に固定される。
【０１３０】
本実施の形態では、キャップ部６２は、キャップ状に形成された絶縁性の略有底円筒部材である。
【０１３１】
キャップ部６２の素材も、ケース本体部６１と同様に、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料である。
【０１３２】
なお、本実施の形態において、回路ケース６０にはキャップ部６２を設けたが、キャップ部６２を設けずに、ケース本体部６１のみによって回路ケース６０を構成しても構わない。
【０１３３】
［ヒートシンク］
ヒートシンク７０は、放熱部材であり、台座４０に接続されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱は、支柱３０および台座４０を介してヒートシンク７０に伝導する。これにより、ＬＥＤモジュール２０の熱を放熱させることができる。
【０１３４】
本実施の形態において、ヒートシンク７０は、駆動回路５０を囲むように構成されている。すなわち、ヒートシンク７０の内方には駆動回路５０が配置されている。駆動回路５０は回路ケース６０に囲まれているので、ヒートシンク７０は、回路ケース６０を囲むように構成されている。これにより、ヒートシンク７０は、駆動回路５０で発生する熱も放熱することができる。
【０１３５】
また、本実施の形態において、ヒートシンク７０は、回路ケース６０の第１ケース部６１ａと第２ケース部６１ｂとの境界部分にまで延設されている。
【０１３６】
ヒートシンク７０は、熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、例えば、金属製の金属部材とすることができる。本実施の形態におけるヒートシンク７０は、アルミニウムを用いて成形されている。なお、ヒートシンク７０は、金属ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ヒートシンク７０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。
【０１３７】
本実施の形態において、ヒートシンク７０は、台座４０と嵌め合わされるように構成されており、本実施の形態では、ヒートシンク７０の内周面と台座４０の外周面とが周方向全体において面接触している。
【０１３８】
［外郭筐体］
図３に示すように、外郭筐体８０は、ヒートシンク７０の周囲を囲むように構成された外郭部材である。外郭筐体８０の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。外郭筐体８０は、絶縁材料によって構成された絶縁性を有する絶縁性カバーである。絶縁性の外郭筐体８０によって金属製のヒートシンク７０を覆うことによって、電球形ランプ１の絶縁性を向上させることができる。外郭筐体８０の素材は、例えば、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料である。
【０１３９】
外郭筐体８０は、肉厚一定で、内径および外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面および外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成することができる。本実施の形態において、外郭筐体８０は、口金９０側に向かって漸次内径および外径が小さくなるように構成されている。
【０１４０】
［口金］
口金９０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金９０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金９０は、電球形ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。
【０１４１】
口金９０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金９０は二接点によって交流電力を受電し、口金９０で受電した電力は、一対のリード線５３ｃおよび５３ｂを介して駆動回路５０の電力入力部に入力される。
【０１４２】
口金９０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジを形成しているシェル部９１と、シェル部９１に絶縁部９２を介して装着されたアイレット部９３とを備える。口金９０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金９０の内周面には、回路ケース６０のケース本体部６１（第２ケース部６１ｂ）の螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。
【０１４３】
口金９０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金９０として、Ｅ２６形またはＥ１７形、あるいはＥ１６形等が挙げられる。
【０１４４】
［電球形ランプの特徴構成］
以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の特徴的な構成、および各種の変形例について、図５〜図１６を用いて説明する。
【０１４５】
図５は、実施の形態における基台４５の外観を示す斜視図である。
【０１４６】
図６Ａは、実施の形態における基台４５の平面図である。
【０１４７】
図６Ｂは、図６ＡのＣ−Ｃ´線における基台４５の断面図である。
【０１４８】
これらの図に示すように、台座４０は、主面４０ａから凹状に設けられた係止部４４を有する。具体的には、係止部４４は、主面４０ａから、グローブ軸Ｇと平行でなく、かつ、グローブ軸Ｇと直交しない方向に凹状に設けられている。
【０１４９】
本実施の形態では、係止部４４として、主面４０ａと裏面４０ｂとを接続する貫通孔が台座４０に設けられている。また、図６Ｂに示すように、当該貫通孔の軸Ｋとグローブ軸Ｇとがなす角は、０度および９０度以外である。
【０１５０】
また、図６Ａに示すように、本実施の形態では、径小部４１と、径小部４１よりも直径の大きい径大部４２とを接続する段差部４３に、２つの係止部４４が設けられている。
【０１５１】
なお、台座４０が有する係止部４４の数は２に限定されず、１でもよく、３以上でもよい。
【０１５２】
このような態様の係止部４４は、例えば、径小部４１と径大部４２とが形成されていない平板状の台座４０の、段差部４３に相当する位置に貫通孔を設け、その後に、径小部４１と径大部４２が形成されるようにプレス加工を施すことで、台座４０に設けられる。
【０１５３】
つまり、簡単にいうと、円盤状の金属材料の厚み方向に貫通孔を設け、プレスすることで、図５〜図６Ａに示す、係止部４４を有する台座４０を作製することができる。すなわち、比較的簡易な工程で、係止部４４を有する台座４０の作製が可能である。
【０１５４】
このように、係止部４４は、台座４０において、グローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）に対して斜め方向（グローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）に平行および垂直でない方向、以下同じ）に主面４０ａから凹状に設けられている。これにより、固定部材１２０によるグローブ１０の固定状態の維持をより確実なものとすることができる。
【０１５５】
図７は、実施の形態に係る電球形ランプ１における係止部４４周辺の構造を示す部分断面図である。
【０１５６】
図７に示すように、グローブ１０の開口部１１は、接着剤である固定部材１２０によって台座４０の主面４０ａの周縁部に固定される。
【０１５７】
より詳細には、固定部材１２０は、外郭筐体８０の内面にも接触しているため、グローブ１０の開口部１１は、台座４０および外郭筐体８０に固定部材１２０によって接着されている。
【０１５８】
さらに、固定部材１２０は、台座４０において、グローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）に対して斜め方向に設けられた係止部４４に挿入されている。なお、図７において、グローブ軸Ｇおよびランプ軸Ｊは、Ｚ軸に平行である。
【０１５９】
そのため、例えば、電球形ランプ１が、グローブ１０が下方を向くように照明器具に取り付けられた状態におけるグローブ１０の落下防止、という効果を得ることができる。
【０１６０】
具体的には、固定部材１２０は、グローブ１０の開口部１１と連結した状態で、係止部４４によって係止される。つまり、仮に、固定部材１２０が台座４０の主面４０ａから剥離したとしても、グローブ１０は、台座４０との連結状態を、固定部材１２０を介して維持することができる。
【０１６１】
ここで、係止部４４のような貫通孔を、台座４０においてグローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）に平行に設けることも考えられる。
【０１６２】
しかし、この場合、固定部材１２０として採用された接着剤が、当該貫通孔の裏面４０ｂ側の開口の周囲にまで濡れ広がって硬化しなければ、グローブ１０の落下防止のための十分な固定力が得られないという問題が生じる。さらに、接着剤の塗布時において、当該接着剤が当該貫通孔から滴下することを防止する必要もある。そのため、当該接着剤の適切な粘性の設定が困難となる等の問題が生じる。
【０１６３】
また、係止部４４のような貫通孔を、台座４０においてグローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）と垂直に設けることも考えられる。しかし、この場合、固定部材１２０として採用された接着剤が、当該貫通孔に流入し難いため、例えば、グローブ１０と台座４０との間の十分な結合力が得られない等の問題が生じ得る。
【０１６４】
また、グローブ１０と台座４０との間の十分な結合力を得るために、例えば、台座４０の段差部４３に、グローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）と垂直な方向に凹んだ環状の溝（段差部４３を一周する溝）を形成することも考えられる。
【０１６５】
しかし、この場合、台座４０に、一周分の溝を形成するための切削等の煩雑な工程が必要となるため、例えば、電球形ランプ１の生産の効率化という観点から好ましくない。
【０１６６】
一方、本実施の形態の電球形ランプ１において、係止部４４は、グローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）に対して斜め方向に設けられている。
【０１６７】
そのため、例えば、グローブ１０を鉛直上方に向け、グローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）を鉛直線と平行にした状態において、接着剤である固定部材１２０が、係止部４４に流入し易く、かつ、係止部４４が貫通孔であっても、当該接着剤の滴下が生じ難い。また、当該接着剤が硬化した状態において、グローブ１０と台座４０との間の十分な結合力も得ることができる。
【０１６８】
このように、本実施の形態の電球形ランプ１は、ＬＥＤモジュール２０を光源として備え、ＬＥＤモジュール２０を支持する台座４０は、固定部材１２０の少なくとも一部が挿入される係止部４４であって、台座４０の主面４０ａから、グローブ１０の軸方向と平行でなく、かつ、直交しない方向に凹状に設けられた係止部４４を有する。
【０１６９】
このような係止部４４を有する台座４０は、例えば、上述のように、円盤状の金属材料の厚み方向に貫通孔を設け、プレスする、という比較的簡易な工程で作製することができる。
【０１７０】
すなわち、実施の形態における電球形ランプ１は、簡易な構造で、グローブ１０と台座４０との間の十分な結合力を得ることができる。例えば、接着剤である固定部材１２０と台座４０との間に剥離が生じた場合における、グローブ１０の、台座４０からの落下の防止が可能である。
【０１７１】
なお、実施の形態に係る電球形ランプ１の構成は、図１〜図７によって示される構成以外であってもよい。そこで、電球形ランプ１の構成についての各種の変形例を、図８〜図１６を用いて説明する。
【０１７２】
（変形例１）
図８は、実施の形態の変形例１に係る係止部４４を示す断面図である。
【０１７３】
図８に示すように、係止部４４は、例えば、台座４０の主面４０ａの周縁部であって、グローブ１０の開口部１１の直下に位置してもよい。
【０１７４】
つまり、係止部４４は、台座４０の段差部４３に配置されている必要はなく、グローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）に対して斜め方向に凹状に設けられていれば、固定部材１２０の少なくとも一部が挿入された状態において、グローブ１０と台座４０との間の十分な結合力を生じさせることができる。
【０１７５】
（変形例２）
図９は、実施の形態の変形例２に係る係止部４４を示す断面図である。
【０１７６】
図９に示す係止部４４は、図７に示す係止部４４、および、図８に示す係止部４４とは異なり、台座４０の主面４０ａから、台座４０の外方、つまり、グローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）から離れる方向に向けて凹状に形成されている。
【０１７７】
しかし、図９に示す係止部４４は、グローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）に対して斜め方向に凹状に設けられている、という条件を満たしており、固定部材１２０の少なくとも一部が挿入された状態において、グローブ１０と台座４０との間の十分な結合力を生じさせることができる。
【０１７８】
（変形例３）
図１０は、実施の形態の変形例３に係る係止部４４ａを示す断面図である。
【０１７９】
図１０に示す係止部４４ａは、図７に示す係止部４４等のような貫通孔ではなく、台座４０の主面４０ａに設けられた有底穴として、台座４０に設けられている。つまり、係止部４４ａは、有底筒状の空間を形成する穴であり、かつ、その穴の軸が、グローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）に対して斜め方向である。
【０１８０】
従って、図１０に示す係止部４４ａは、固定部材１２０の少なくとも一部が挿入された状態において、グローブ１０と台座４０との間の十分な結合力を生じさせることができる。
【０１８１】
なお、係止部４４ａである穴の深さは、例えば、固定部材１２０として採用される接着剤の硬化後の硬度等に応じて、適宜決定すればよい。
【０１８２】
（変形例４）
図１１は、実施の形態の変形例４に係る係止部４４ｂを示す断面図である。
【０１８３】
図１１に示す係止部４４ｂは、図１０に示す係止部４４ａとは異なり、台座４０の主面４０ａから、台座４０の上方、つまり、ＬＥＤモジュール２０に近づく方向に向けて凹状に形成されている。
【０１８４】
しかし、図１１に示す係止部４４ｂは、グローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）に対して斜め方向に凹状に設けられている、という条件を満たしている。また、係止部４４ｂに、接着剤である固定部材１２０が流入した場合、固定部材１２０は、グローブ１０の頂点の方向に折り返した状態で硬化する。
【０１８５】
つまり、図１１に示す係止部４４ｂは、固定部材１２０の少なくとも一部が挿入された状態において、グローブ１０と台座４０との間の結合力をより大きくすることができる、という効果を奏する。
【０１８６】
なお、図１１に示す係止部４４ｂは、例えば図７に示す係止部４４と同じく、貫通孔として台座４０に設けられていてもよい。
【０１８７】
（変形例５）
上記実施の形態、および、変形例１〜４に示す係止部４４、４４ａ、４４ｂは、いずれも貫通孔または有底穴であるとしたが、これらの、貫通孔または有底穴の軸方向に垂直な断面の形状は、楕円または円である必要はない。つまり、当該断面の形状は、例えば、多角形であってもよく、直線と曲線とで構成された環形状であってもよい。
【０１８８】
台座４０が有する係止部として、例えば、上面視（台座４０を主面４０ａの側から見た場合）において長尺状の溝またはスリットが設けられてもよい。
【０１８９】
図１２は、実施の形態の変形例５に係る係止部４４ｃを示す上面図である。
【０１９０】
なお、係止部４４ｃの、グローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）に平行な断面は、例えば、図６Ｂに示すように、台座４０を貫通する形状、または、例えば、図１０に示すように、台座４０を貫通しない形状である。
【０１９１】
いずれの場合であっても、係止部４４ｃは、グローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）に対して斜め方向に凹状に設けられており、これにより、固定部材１２０の少なくとも一部が挿入された状態において、グローブ１０と台座４０との間の十分な結合力を生じさせることができる。
【０１９２】
（変形例６）
台座４０に係止部として設けられる貫通孔または有底穴の軸方向に垂直な断面の大きさまたは形状は、当該軸方向に沿って一定でなくてもよい。
【０１９３】
例えば、台座４０に係止部として設けられる貫通孔が、裏面４０ｂに近いほど内径が大きくなる部分を有していてもよい。
【０１９４】
図１３は、実施の形態の変形例６に係る係止部４４ｄを示す断面図である。
【０１９５】
図１３に示す係止部４４ｄは、裏面４０ｂに近いほど内径が大きくなっている貫通孔である。また、固定部材１２０の、係止部４４ｄに挿入された部分は、当該貫通孔の形状に沿って裏面４０ｂに近いほど外径が大きくなっている。
【０１９６】
すなわち、固定部材１２０は、構造上、係止部４４ｄから非常に抜け難い状態で係止部４４ｄによって係止されている。
【０１９７】
つまり、図１３に示す係止部４４ｄは、固定部材１２０の少なくとも一部が挿入された状態において、グローブ１０と台座４０との間の結合力をより大きくすることができる、という効果を奏する。
【０１９８】
なお、図１３に示す係止部４４ｄは、例えば図１０に示す係止部４４ａと同じく、有底穴として台座４０に設けられていてもよい。
【０１９９】
（変形例７）
台座４０に係止部として設けられる貫通孔または有底穴が、裏面４０ｂに近いほど内径が小さくなる部分を有していてもよい。
【０２００】
図１４は、実施の形態の変形例７に係る係止部４４ｅを示す断面図である。
【０２０１】
図１４に示す係止部４４ｅは、裏面４０ｂに近いほど内径が小さくなっている貫通孔である。そのため、例えば、固定部材１２０として、粘度が比較的に大きな接着剤が採用された場合であっても、当該接着剤が係止部４４ｅに流入し易い。
【０２０２】
つまり、図１４に示す係止部４４ｅは、固定部材１２０の少なくとも一部が挿入され易い空間を形成していることにより、グローブ１０と台座４０とをより確実に結合することができる、という効果を奏する。
【０２０３】
なお、図１４に示す係止部４４ｅは、例えば図１０に示す係止部４４ａと同じく、有底穴として台座４０に設けられていてもよい。
【０２０４】
（変形例８）
上記の実施の形態および変形例１〜７において、台座４０に係止部として設けられる貫通孔または有底穴の主面４０ａ側の開口は、固定部材１２０に覆われている。
【０２０５】
しかし、台座４０に係止部として設けられる貫通孔または有底穴の主面４０ａ側の開口が、固定部材１２０に覆われていなくてもよい。
【０２０６】
図１５は、実施の形態の変形例８に係る係止部４４および固定部材１２０を示す断面図である。
【０２０７】
図１５では、係止部４４に固定部材１２０の一部が挿入されており、かつ、係止部４４の主面４０ａ側の開口の一部が開放された状態である。
【０２０８】
つまり、係止部４４の主面４０ａ側の開口は、固定部材１２０によって覆われていない。このような状態でも、グローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）に対して斜め方向に凹状に設けられた係止部４４に、固定部材１２０の少なくとも一部が挿入されており、その結果、係止部４４による、固定部材１２０に対する係止の効果は発揮される。
【０２０９】
つまり、グローブ１０と台座４０とは、グローブ１０が台座４０から外れ難い状態で結合されている。
【０２１０】
なお、上記係止の効果は、例えば図１０に示す係止部４４ａのような有底穴の主面４０ａ側の開口が固定部材１２０によって覆われていない場合であっても、同様に発揮される。
【０２１１】
（変形例９）
上記実施の形態、および、変形例１〜８では、固定部材１２０として例えばシリコーン樹脂を主成分とする接着剤が採用されている。
【０２１２】
しかし、台座４０の主面４０ａの周縁部に、グローブ１０の開口部１１を固定する固定部材として、接着剤以外が採用されてもよい。
【０２１３】
図１６は、実施の形態の変形例９に係る固定部材１２１を示す断面図である。
【０２１４】
図１６に示す固定部材１２１は、例えば樹脂を素材とするグローブ１０の開口部１１に設けられた突起であり、係止部４４に挿入された状態で係止部４４によって係止される突起である。
【０２１５】
つまり、固定部材１２１が、所定の弾性を有する素材で形成されていれば、グローブ軸Ｇ（ランプ軸Ｊ）に対して斜め方向に凹状に設けられた係止部４４に、固定部材１２１を挿入することは可能である。またさらに、係止部４４に固定部材１２１を係止させることも可能である。
【０２１６】
また、例えば樹脂の一体成形品として、固定部材１２１を有するグローブ１０を作製することが可能であり、この場合、電球形ランプ１の部品点数の削減という効果も奏される。
【０２１７】
（照明装置）
本発明は、上述の電球形ランプ１として実現することができるだけでなく、電球形ランプ１を備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図１７を用いて説明する。
【０２１８】
図１７は、実施の形態に係る照明装置２の概略断面図である。
【０２１９】
図１７に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用される装置である。照明装置２は、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、点灯器具３とを備える。
【０２２０】
なお、当該電球形ランプ１に、上記変形例１〜６に示す各種の変形のうちの少なくとも１つが反映されていてもよい。
【０２２１】
点灯器具３は、電球形ランプ１を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。
【０２２２】
器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金９０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。
【０２２３】
（実施の形態の補足）
上記実施の形態において、台座４０には、係止部４４が２つ設けられている（図６Ａ参照）。しかしながら、台座４０に設けられる係止部４４の個数に特に限定はなく、少なくとも１つの係止部４４が台座４０に設けられていればよい。
【０２２４】
また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０は基板２１上に発光素子としてＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成を採用しているが、これに限らない。
【０２２５】
例えば、発光素子として、凹部（キャビティ）を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とからなるパッケージ型のＬＥＤ素子（ＳＭＤ型ＬＥＤ素子）が採用されてもよい。つまり、このＬＥＤ素子を、金属配線が形成された基板２１上に複数個実装することで構成されたＳＭＤ型のＬＥＤモジュール２０が、電球形ランプ１に備えられてもよい。
【０２２６】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０の基板２１としては、１枚の白色基板を用いたが、表面にＬＥＤ２２および封止部材２３を形成した２枚の白色基板の裏側の面同士を貼り合わせることで、１つのＬＥＤモジュール２０を構成しても構わない。
【０２２７】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。
【０２２８】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【０２２９】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子を用いてもよい。
【０２３０】
その他、実施の形態および変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態および変形例における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０２３１】
１  電球形ランプ（照明用光源）
２  照明装置
３  点灯器具
４  器具本体
４ａ  ソケット
５  ランプカバー
１０  グローブ
１１  開口部
２０  ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
２１  基板
２２  ＬＥＤ
２３  封止部材
２４  金属配線
２５  ワイヤー
２６ａ、２６ｂ  端子
２７ａ、２７ｂ  挿通孔
３０  支柱
４０  台座
４０ａ  主面
４０ｂ  裏面
４１  径小部
４２  径大部
４３  段差部
４４、４４ａ、４４ｂ、４４ｃ、４４ｄ、４４ｅ  係止部
４５  基台
５０  駆動回路
５１  回路基板
５２  回路素子
５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ  リード線
６０  回路ケース
６１  ケース本体部
６１ａ  第１ケース部
６１ｂ  第２ケース部
６２  キャップ部
７０  ヒートシンク
７０ａ  開口部
８０  外郭筐体
９０  口金
９１  シェル部
９２  絶縁部
９３  アイレット部
１２０、１２１  固定部材
【図１】
2014154513.tif 000003
【図２】
2014154513.tif 000004
【図３】
2014154513.tif 000005
【図４】
2014154513.tif 000006
【図５】
2014154513.tif 000007
【図６Ａ】
2014154513.tif 000008
【図６Ｂ】
2014154513.tif 000009
【図７】
2014154513.tif 000010
【図８】
2014154513.tif 000011
【図９】
2014154513.tif 000012
【図１０】
2014154513.tif 000013
【図１１】
2014154513.tif 000014
【図１２】
2014154513.tif 000015
【図１３】
2014154513.tif 000016
【図１４】
2014154513.tif 000017
【図１５】
2014154513.tif 000018
【図１６】
2014154513.tif 000019
【図１７】
2014154513.tif 000020