(57)【要約】【課題】ベースデッキフロアを備える装置および方法を提供する。【解決手段】ベースデッキフロアと、当該ベースデッキフロアの上にあるベースデッキフレームと、当該ベースデッキフレームの上にある上部カバーと、当該ベースデッキフレームを当該ベースデッキフロアに取付けるように動作可能な貼付手段とを含み、当該ベースデッキフレームは、当該ベースデッキフロアにも当該上部カバーにも締結されてハードディスクドライブのためのハウジングを提供するように動作可能である、装置を提供する。また、ハードディスクドライブアセンブリの少なくとも一部をベースデッキフロア上に組み立てるステップと、ベースデッキフレームを当該ベースデッキフロアに貼り付けるステップと、上部カバーを当該ベースデッキフレームに固定するステップとを含む、方法を提供する。【選択図】図２
2014154203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースデッキフロアと、
前記ベースデッキフロアの上にあるベースデッキフレームと、
前記ベースデッキフレームの上にある上部カバーと、
前記ベースデッキフレームを前記ベースデッキフロアに貼り付けるように動作可能な貼付機構とを備え、
前記ベースデッキフレームは、前記ベースデッキフロアにも前記上部カバーにも締結されるように動作可能であって、ハードディスクドライブのためのハウジングを提供する、装置。
【請求項２】
前記ベースデッキフレームは、前記ベースデッキフロアからも前記上部カバーからも取外されるように動作可能である、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記ベースデッキフレームは鋳造アルミニウムからなっている、請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】
前記ベースデッキフロアは、アルミニウムよりも高い弾性率を有する材料からなっている、請求項１から３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５】
前記材料および前記上部カバーは、ステンレス鋼からなっている、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記ベースデッキフロアは、スタンプ加工されたステンレス鋼からなっている、請求項１から５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
前記ベースデッキフロアは、厚みがわずか２０００μｍである、請求項１から６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
前記ベースデッキフロアは、厚みがわずか５００μｍである、請求項１から６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
前記貼付機構は、ガスケットおよび締結具を含む、請求項１から８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
前記貼付機構は、エポキシまたは金属シールを含む、請求項１から８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１１】
前記貼付機構は、前記ベースデッキフレームに取付けられる前記ハードディスクドライブの内部部品から前記ベースデッキフレームに伝えられた力を機械的に分離するように動作可能な分離シールを含む、請求項１から８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１２】
ハードディスクドライブアセンブリの少なくとも一部をベースデッキフロア上に組み立てるステップと、
ベースデッキフレームを前記ベースデッキフロアに貼り付けるステップと、
上部カバーを前記ベースデッキフレームに固定するステップとを備える、方法。
【請求項１３】
上部カバーをスタンプ加工するステップと、
ベースデッキフレームを鋳造するステップと、
ベースデッキフロアをスタンプ加工するステップとをさらに備える、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記上部カバーをスタンプ加工するステップは、ステンレス鋼から前記上部カバーをスタンプ加工するステップを備える、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記ベースデッキフレームを鋳造するステップは、アルミニウムから前記ベースデッキフレームを鋳造するステップを備える、請求項１３または１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記ベースデッキフロアをスタンプ加工するステップは、ステンレス鋼から前記ベースデッキフロアをスタンプ加工するステップを備える、請求項１３から１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
前記ベースデッキフロアをスタンプ加工するステップは、５００〜２０００μｍの厚みにステンレス鋼から前記ベースデッキフロアをスタンプ加工するステップをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記ベースデッキフレームを前記ベースデッキフロアに貼り付けるステップは、ガスケットおよび締結具により前記ベースデッキフレームを前記ベースデッキフロアに貼り付けるステップを備える、請求項１２から１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
前記ベースデッキフレームを前記ベースデッキフロアに貼り付けるステップは、エポキシまたは金属シールにより前記ベースデッキフレームを前記ベースデッキフロアに貼り付けるステップを備える、請求項１２から１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
任意にスタンプ加工されたステンレス鋼からなる上部カバーと、
ベースデッキアセンブリとを備える装置であって、前記ベースデッキアセンブリは、
鋳造アルミニウムからなるベースデッキフレームと、
スタンプ加工されたステンレス鋼からなる、厚みがわずか２０００μｍのベースデッキフロアとを備え、
前記装置はさらに、
前記ベースデッキフレームを前記ベースデッキフロアに貼り付けるための貼付手段を備え、
前記ベースデッキフレームは、前記ベースデッキフロアとも前記上部カバーとも結合するように動作可能であって、ハードディスクドライブのためのハウジングを提供する、装置。
【請求項２１】
前記貼付手段は、ガスケットおよび締結具を含む、請求項２０に記載の装置。
【請求項２２】
前記貼付手段は、エポキシシールまたは金属シールを含む、請求項２０に記載の装置。
【請求項２３】
前記ベースデッキフロアは、厚みがわずか５００μｍである、請求項２０から２２のいずれか１項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の詳細な説明
本願は、２０１３年２月４日に出願された、「ハードディスクドライブのためのマルチピースデッキ」と題される米国仮特許出願番号第６１／７６０，３３１号の利益を主張する。
【背景技術】
【０００２】
背景
ハードディスクドライブのデータ記憶容量を増大させるために、ハードディスクドライブハブに追加のデータ記憶ディスクを積載することが検討される。しかし、スペースは限られている。なぜなら、ハードディスクドライブアセンブリを収めなければならないスペースをフォームファクタが規定するためである。その結果、設計者は、このようなハードディスクドライブフォームファクタに収めることができるハードディスクドライブアセンブリのためのより薄いおよび／またはより短い部品を検討するであろう。
【０００３】
スピンドルモータの下のハードディスクドライブハウジングのベースデッキセクションは、ハードディスクドライブハブに追加のデータ記憶ディスクを積載することに関連する余分な高さに対応して薄くなり得る。ハードディスクドライブハウジングの薄いベースデッキセクションは、ベースデッキの剛性に影響を及ぼす可能性があり、衝撃、振動および／または音響効果によって、ベースデッキに取付けられた部品の性能が劣化する恐れがある。したがって、ハードディスクドライブ構造では、さまざまなベースデッキを含むさまざまなハードディスクドライブハウジングが用いられ得る。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
概要
ベースデッキフロアと、当該ベースデッキフロアの上にあるベースデッキフレームと、当該ベースデッキフレームの上にある上部カバーと、当該ベースデッキフレームを当該ベースデッキフロアに取付けるように動作可能な貼付手段とを含み、当該ベースデッキフレームは、当該ベースデッキフロアにも当該上部カバーにも締結されるように動作可能であって、ハードディスクドライブのためのハウジングを提供する、装置を提供する。また、ハードディスクドライブアセンブリの少なくとも一部をベースデッキフロア上に組み立てるステップと、ベースデッキフレームを当該ベースデッキフロアに貼り付けるステップと、上部カバーを当該ベースデッキフレームに固定するステップとを含む、方法を提供する。本発明のこれらのおよび他の特徴、局面および利点は、以下の図面、説明および添付の特許請求の範囲を参照してよりよく理解され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１Ａ】少なくとも１つの実施例に係るベースデッキアセンブリの上からの分解図である。
【図１Ｂ】少なくとも１つの実施例に係るベースデッキアセンブリの下からの分解図である。
【図２】少なくとも１つの実施例に係るハードディスクドライブのためのハウジングの分解図である。
【図３】少なくとも１つの実施例に係るハウジング内のハードディスクドライブの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
説明
本発明についてより詳細に説明する前に、本明細書に記載されるおよび／または示される特定の実施例における要素はさまざまであり得るので本発明はこのような実施例に限定されるものではない、ということが当業者によって理解されるべきである。同様に、本明細書に記載されるおよび／または示される特定の実施例は、当該特定の実施例から容易に切離されて、いくつかの他の実施例のうちのいずれかと任意に組合わせられるか、または本明細書に記載されるいくつかの他の実施例のうちのいずれかの中の要素と置換えられ得る要素を有する、ということも理解されるべきである。
【０００７】
また、本明細書において用いられている用語は、本発明およびその特定の実施例を説明するためのものであり、限定的であるよう意図されたものではない、ということも当業者によって理解されるべきである。特に指示のない限り、要素またはステップの群の中のさまざまな要素またはステップを区別または識別するために序数（例えば、第１の、第２の、第３の、など）が用いられ、当該序数は、クレームされている発明またはその実施例の要素またはステップに対して連続的または数値的な限定を加えるものではない。例えば、「第１の」、「第２の」および「第３の」要素またはステップは、必ずしもその順序で現れる必要はなく、本発明またはその実施例は、必ずしも３つの要素またはステップに限定される必要はない。また、特に指示のない限り、「左」、「右」、「前部」、「後部」、「最上部」、「底部」、「前方」、「逆」、「時計回り」、「反時計回り」、「上方」、「下方」などのいかなる標識、または、「上部」、「下部」、「後部」、「前部」、「垂直」、「水平」、「近位」、「遠位」などの他の類似の用語も、便宜上用いられており、例えばいかなる特定の固定位置、向きまたは方向を暗に示すよう意図されたものではない、ということも理解されるべきである。その代わりに、このような標識は、例えば相対的な位置、向きまたは方向を反映するために用いられている。また、文脈上そうでないとする明確な指示がない限り、単数形「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は複数の参照対象を含む、ということも理解されるべきである。
【０００８】
特に規定のない限り、本明細書において用いられている全ての技術的および科学的用語は、当業者によって通常理解される意味と同じ意味を有する。
【０００９】
ここで、本発明についてより詳細に説明する。
ベースデッキフロアおよび当該ベースデッキフロアの上にあるベースデッキフレームを有するベースデッキアセンブリと、当該ベースデッキアセンブリの上にある上部カバーと、当該ベースデッキフレームを当該ベースデッキフロアに取付けるように動作可能な貼付手段とを含み、当該ベースデッキフレームは、当該ベースデッキフロアにも当該上部カバーにも締結されるように動作可能であって、ハードディスクドライブのためのハウジングを提供する、装置を提供する。
【００１０】
図１Ａおよび図１Ｂは、少なくとも１つの実施例に係るベースデッキアセンブリの分解図である。示されているように、ベースデッキアセンブリ１００は、ベースデッキフレーム１０２とベースデッキフロア１０４とを備え、ベースデッキフレーム１０２およびベースデッキフロア１０４は、上部カバーとともに、ハードディスクドライブのためのハウジングを形成する。ベースデッキフレーム１０２、ベースデッキフロア１０４および上部カバーの各々を含むハウジングは、例えばハードディスクドライブのための２．５”および３．５”フォームファクタを含む多数のさまざまなフォームファクタのうちのいずれかに準拠し得る。
【００１１】
ベースデッキフレーム１０２は、ハードディスクドライブ内部部品に必要なスペースを収容しており、当該ハードディスクドライブ内部部品は、スピンドルモータ、１つ以上のデータ記憶ディスク、音声コイルモータ、アクチュエータアームアセンブリおよび制御電子部品を含み得るが、それらに限定されない。また、ベースデッキフレーム１０２は、上部カバーおよび／またはベースデッキフロアをフレームに締結するための締結具（例えばねじ）を収容するように設計された孔をフレームの上面および／または底面に有していてもよい。このようなベースデッキフレーム１０２は鋳造アルミニウムであってもよい。代替的に、ベースデッキフレーム１０２はステンレス鋼などの鋼であってもよい。
【００１２】
ベースデッキフロア１０４も、ハードディスクドライブ内部部品に必要なスペースを収容しており、当該ハードディスクドライブ内部部品は、スピンドルモータ、１つ以上のデータ記憶ディスク、音声コイルモータ、アクチュエータアームアセンブリおよび制御電子部品を含み得るが、それらに限定されない。ベースデッキフロア１０４は、ハードディスクドライブ内部部品を収容するための１つ以上の素子を有していてもよく、当該１つ以上の素子は、スペース、孔および凹部を含み得るが、それらに限定されない。図１Ａに示されるように、ピボット軸受のための突起１０６を収容するために１つのこのような素子が用いられてもよい。スピンドルモータのための突起１０８を収容するために別のこのような素子が用いられてもよい。また、ベースデッキフロア１０４は、ベースデッキフロアをベースデッキフレームに締結するための締結具（例えばねじ）を収容するように設計された孔（例えば周辺孔）を、ベースデッキフロア１０４を貫通するように有していてもよい。
【００１３】
このようなベースデッキフロア１０４は鋳造アルミニウムであってもよい。しかし、薄く鋳造されたアルミニウムは、特定の製造限界（例えばアルミニウム鋳造プロセスでの多孔性および／または流量の問題）および／または性能限界（例えばスピンドルモータ下での剛性の減少）を有する可能性があるので、ベースデッキフロア１０４は、アルミニウムよりも高い弾性率を有する材料から作られてもよい。このような材料は、マグネシウム、または、ステンレス鋼、例えばスタンプ加工された鋼もしくはスタンプ加工されたステンレス鋼などの鋼であってもよく、このようなアルミニウムよりも高い弾性率を有する材料により、ベースデッキフロア１０４は、同様に鋳造されたアルミニウムベースデッキフロアよりも厚み当たりの剛性が高くなる。スタンプ加工された鋼またはスタンプ加工されたステンレス鋼の代替例として、ベースデッキフロア１０４は、鍛造、押し出し成形またはダイカスト鋳造されてもよい。
【００１４】
スタンプ加工されていようと、鍛造されていようと、押し出し成形されていようと、ダイカスト鋳造されていようと、ベースデッキフロア１０４は、完成したベースデッキフロアを提供するようにさらに成形、削り取りまたは機械加工されてもよい。いくつかの実施例においては、例えば、ベースデッキフロアは、均一にまたは特定の場所において、厚みが少なくとも１００μｍであってわずか２０００μｍ（すなわち厚みが１００〜２０００μｍ）、厚みが少なくとも１００μｍであってわずか１０００μｍ（すなわち厚みが１００〜１０００μｍ）、例えば厚みが少なくとも１００μｍであってわずか７５０μｍ（すなわち厚みが１００〜７５０μｍ）、または厚みが少なくとも１００μｍであってわずか５００μｍ（すなわち厚みが１００〜５００μｍ）であってもよい。ベースデッキフロア１０４の不均一な厚みに関して、ベースデッキフロア１０４は、（例えばさらに補強を行なうためおよび／または剛性をより高くするために）特定の場所が厚い場合もあれば、（例えばディスクドライブ内部部品のための高さをより高くするために）特定の場所が薄い場合もある。いくつかの実施例においては、例えば、ベースデッキフロア１０４は、スピンドルモータの下では厚みが５００〜７７５μｍであってもよく、例えば追加のデータ記憶ディスクを含めるためのさらなる高さが与えられる。剛性をより高くすることが望まれる場合には、ベースデッキフロア１０４は、例えば筋かいによって補強されてもよい。いくつかの実施例においては、筋かいは、スピンドルモータのスピンドルの軸に一致するベースデッキフロアの箇所における領域または当該箇所付近の領域から径方向に延在していてもよい。
【００１５】
上述のように、ベースデッキフレーム１０２およびベースデッキフロアの各々は、ベースデッキフロアをフレームに締結するための締結具（例えばねじ）を収容するように設計された孔を有していてもよい。このような実施例においては、ベースデッキフロア１０４をベースデッキフレーム１０２に締結するために、図１Ａのガスケット１１０などのガスケットが締結具と組合わせて用いられてもよい。図１Ａのガスケット１１０は、その場で形成されるガスケット（form-in-place gasket）または成形ガスケットであってもよい。いくつかの実施例においては、ガスケット１１０などのガスケットは、締結具なしでも用いられてもよい。上記のガスケットの代替例として、および任意に締結具による締結の代替例として、ベースデッキフロア１０４をベースデッキフレーム１０２に締結するためにエポキシまたは金属シール（例えば金属Ｃシール）が用いられてもよい。いくつかの実施例においては、ベースデッキフロア１０４をベースデッキフレーム１０２に締結するために溶着も用いられてもよい。例えば、ベースデッキフロア１０４をベースデッキフレーム１０２に締結するために溶着が用いられてもよく、ベースデッキフロアおよびベースデッキフレームの一方または両方は、押し出し成形されたステンレス鋼などの押し出し成形された鋼からなっている。上記はいずれも、ベースデッキフロア１０４またはベースデッキフレーム１０２にそれぞれ取付けられるハードディスクドライブ内部部品からベースデッキフレーム１０２またはベースデッキフロア１０４に伝えられた力を機械的に分離するように動作可能な分離シールを含んでいてもよい。
【００１６】
図２は、少なくとも１つの実施例に係るハウジングを有するハードディスクドライブの分解図である。示されているように、ハウジングは、上部カバー２０２とベースデッキフレーム１０２とベースデッキフロア１０４とを備え、当該ハウジングは、ハードディスクドライブ内部部品２０４およびロジックボード２０６（ロジックボード上のドライブコネクタ３３８の露出した接点３３６については図３を参照）と組合わさって、ハードディスクドライブ２００を提供する。２つの部品からなるデッキの構造（すなわちベースデッキフレーム１０２およびベースデッキフロア１０４）により、ベースデッキフレーム１０２が所定の位置になくても、ハードディスクドライブ内部部品２０４の組立をベースデッキフロア１０４上で行なうことができる。このような構成により、１つの部品からなる鋳造アルミニウム構造で現在入手可能なものよりも融合させやすくなる。
【００１７】
上記を前提として、ベースデッキフロアと、当該ベースデッキフロアの上にあるベースデッキフレームとを備え、ベースデッキフロアおよびベースデッキフレームを貼り付けるように動作可能な貼付手段と組合わさってベースデッキアセンブリを提供する装置について説明する。このようなベースデッキアセンブリは、さらに上部カバーおよびベースデッキアセンブリを上部カバーに取付けるように動作可能な貼付手段と組合わさって、ハードディスクドライブのためのハウジングをさらに提供する。また、上記を前提として、当該装置は、ベースデッキフロア、ベースデッキフレームおよび／または上部カバーのための異なる材料を含んでいてもよい。いくつかの実施例においては、ハウジングは、鋼（例えばステンレス鋼）からなるベースデッキフロアと、鋳造アルミニウムからなるベースデッキフレームと、鋼（例えばステンレス鋼）からなる上部カバーとを備える。他の実施例においては、ハウジングは、マグネシウムからなるベースデッキフロアと、鋳造アルミニウムからなるベースデッキフレームと、鋼（例えばステンレス鋼）からなる上部カバーとを備える。さらに他の実施例においては、ハウジングの各構成要素（すなわちベースデッキフロア、ベースデッキフレームおよび上部カバー）は、鋼（例えばステンレス鋼）からなっている。
【００１８】
図３は、本明細書に記載されているベースデッキアセンブリを用いてもよいハードディスクドライブ２００の平面図である。つまり、ハードディスクドライブ２００は、ベースデッキフレーム１０２およびベースデッキフロア１０４を備えるベースデッキアセンブリ１００と、ベースデッキアセンブリ１００と結合してさまざまなハードディスクドライブ構成要素のためのハウジングを規定するカバー２０２とを含んでいてもよい。ハードディスクドライブ２００は、コンピュータ読取可能データ記憶媒体の１つ以上のデータ記憶ディスク３０６を含む。一般に、各データ記憶ディスク３０６の両方の主面は、データ記憶の目的で、同軸に配置された複数のトラックを含む。各データ記憶ディスク３０６はハブ３０８に実装され、ハブ３０８はさらにはベースデッキアセンブリ１００および／またはカバー２０２と回転可能に相互接続される。一般に、ハブ３０８には、複数のデータ記憶ディスク３０６が、垂直方向に間隔をあけた平行な関係で実装される。スピンドルモータ３１０はデータ記憶ディスク３０６を回転させる。
【００１９】
ハードディスクドライブ２００は、ピボット軸受３１４を中心に回動するアクチュエータアームアセンブリ３１２も含み、ピボット軸受３１４はさらにはベースプレート１０４および／またはカバー２０２によって回転可能に支持されている。アクチュエータアームアセンブリ３１２は、ピボット軸受３１４付近から外向きに延在する１つ以上の個々の剛性アクチュエータアーム３１６を含む。一般に、複数のアクチュエータアーム３１６が垂直方向に間隔をあけた関係で配置され、ハードディスクドライブ２００の各データ記憶ディスク３０６の各々のデータ記憶主面に対して１つのアクチュエータアーム３１６が設けられる。他のタイプのアクチュエータアームアセンブリの構成も利用可能であり、一例は、一般的な構造から片持ち梁のように形成された１つ以上の剛性アクチュエータアーム先端部を有する「Ｅ」ブロックなどである。アクチュエータアームアセンブリ３１２の動きは、音声コイルモータ３１８などのアクチュエータアーム駆動アセンブリによってもたらされる。音声コイルモータ３１８は、制御電子部品３２０の指示のもとでアクチュエータアームアセンブリ３１２の動作を制御する磁気アセンブリである。制御電子部品３２０は、プリント回路基板３２４に結合された複数の集積回路３２２を含んでいてもよい。制御電子部品３２０は、ピン、ケーブルまたはワイヤ（図示せず）を含み得る相互接続部を用いて、音声コイルモータアセンブリ３１８、スライダ３２６またはスピンドルモータ３１０に結合されてもよい。
【００２０】
各アクチュエータアーム３１６の自由端にはロードビームまたはサスペンション３２８が取付けられ、ロードビームまたはサスペンション３２８はそこから片持ち梁のようになっている。一般に、サスペンション３２８は、ばねのような力によって、概してその対応するデータ記憶ディスク３０６の方に付勢される。スライダ３２６は、各サスペンション３２８の自由端にまたは自由端付近に配置されている。一般に読取／書込ヘッド（例えばトランスデューサ）と呼ばれるものが、スライダ３２６の下にヘッドユニット（図示せず）として適宜実装され、ハードディスクドライブ読取／書込動作に用いられる。スライダ３２６の下のヘッドユニットは、異方性磁気抵抗（anisotropic magnetoresistive：ＡＭＲ）技術、巨大磁気抵抗（giant magnetoresistive：ＧＭＲ）技術、トンネル磁気抵抗（tunneling magnetoresistive：ＴｕＭＲ）技術もしくはトンネル巨大磁気抵抗（tunneling giant magnetoresistive：ＴＧＭＲ）技術、他の磁気抵抗技術などのさまざまなタイプの読取センサ技術または他の好適な技術を利用してもよい。
【００２１】
スライダ３２６の下のヘッドユニットはプリアンプ３３０に接続され、プリアンプ３３０は、一般にアクチュエータアームアセンブリ３１２に実装されるフレックスケーブル３３２によってハードディスクドライブ２００の制御電子部品３２０と相互接続される。ハードディスクドライブ読取／書込動作のために、ヘッドユニットとその対応するデータ記憶ディスク３０６との間で信号がやりとりされる。この点に関して、音声コイルモータ３１８を利用して、アクチュエータアームアセンブリ３１２を回動させ、対応するデータ記憶ディスク３０６を横断するように経路３３４に沿ってスライダ３２６を同時に移動させて、ハードディスクドライブ読取／書込動作のためにヘッドユニットをデータ記憶ディスク３０６上の適切な位置に位置決めする。
【００２２】
ハードディスクドライブ２００が動作していない時には、アクチュエータアームアセンブリ３１２は「駐車位置」に回動されて、各スライダ３２６が、概してその対応するデータ記憶ディスク３０６の外周にまたは外周を越えるが、いずれの場合でもその対応するデータ記憶ディスク３０６に対して垂直方向に間隔をあけた関係で配置される。この点に関して、ハードディスクドライブ２００は斜路アセンブリ（図示せず）を含み、当該斜路アセンブリは、その対応するデータ記憶ディスク３０６から垂直方向に離れるように対応するスライダ３２６を移動させ、またアクチュエータアームアセンブリ３１２に対して多少の保持力をかけるように、データ記憶ディスク３０６の外周を越えて配置されている。
【００２３】
ハードディスクドライブ２００の回路間の接続、および、インターポーザ、回路基板、ケーブルコネクタまたは電子アセンブリなどの次の集積レベルをもたらすために、ハードディスクドライブ２００の側端に沿ったドライブコネクタ３３８の露出した接点３３６が用いられてもよい。ドライブコネクタ３３８は、ユーザ固有の特徴または構成に合わせてハードディスクドライブ２００を構成するために用いられてもよいジャンパ（図示せず）またはスイッチ（図示せず）を含んでいてもよい。ジャンパまたはスイッチは、ドライブコネクタ３３８内からくぼんで、露出していてもよい。
【００２４】
したがって、本明細書においては、ベースデッキフロアと、当該ベースデッキフロアの上にあるベースデッキフレームと、当該ベースデッキフレームの上にある上部カバーと、当該ベースデッキフレームを当該ベースデッキフロアに貼り付けるように動作可能な貼付機構とを備え、当該ベースデッキフレームは、当該ベースデッキフロアにも当該上部カバーにも締結されるように動作可能であって、ハードディスクドライブのためのハウジングを提供する、装置を提供する。いくつかの実施例において、当該ベースデッキフレームは、当該ベースデッキフロアからも当該上部カバーからも取外されるように動作可能である。いくつかの実施例において、当該ベースデッキフレームは鋳造アルミニウムからなっている。いくつかの実施例において、当該ベースデッキフロアは、アルミニウムよりも高い弾性率を有する材料からなっている。いくつかの実施例において、当該材料および当該上部カバーは、ステンレス鋼からなっている。いくつかの実施例において、当該ベースデッキフロアは、スタンプ加工されたステンレス鋼からなっている。いくつかの実施例において、当該ベースデッキフロアは、厚みがわずか２０００μｍである。いくつかの実施例において、当該ベースデッキフロアは、厚みがわずか５００μｍである。いくつかの実施例において、当該貼付機構は、ガスケットおよび締結具を含む。いくつかの実施例において、当該貼付機構は、エポキシまたは金属シールを含む。いくつかの実施例において、当該貼付機構は、当該ベースデッキフレームに取付けられる当該ハードディスクドライブの内部部品から当該ベースデッキフレームに伝えられた力を機械的に分離するように動作可能な分離シールを含む。
【００２５】
また、本明細書においては、ハードディスクドライブアセンブリの少なくとも一部をベースデッキフロア上に組み立てるステップと、ベースデッキフレームを当該ベースデッキフロアに貼り付けるステップと、上部カバーを当該ベースデッキフレームに固定するステップとを備える、方法を提供する。いくつかの実施例において、当該方法は、上部カバーをスタンプ加工するステップと、ベースデッキフレームを鋳造するステップと、ベースデッキフロアをスタンプ加工するステップとをさらに備える。いくつかの実施例において、当該上部カバーをスタンプ加工するステップは、ステンレス鋼から当該上部カバーをスタンプ加工するステップを備える。いくつかの実施例において、当該ベースデッキフレームを鋳造するステップは、アルミニウムから当該ベースデッキフレームを鋳造するステップを備える。いくつかの実施例において、当該ベースデッキフロアをスタンプ加工するステップは、ステンレス鋼から当該ベースデッキフロアをスタンプ加工するステップを備える。いくつかの実施例において、当該ベースデッキフロアをスタンプ加工するステップは、５００〜２０００μｍの厚みにステンレス鋼から当該ベースデッキフロアをスタンプ加工するステップをさらに備える。いくつかの実施例において、当該ベースデッキフレームを当該ベースデッキフロアに貼り付けるステップは、ガスケットおよび締結具により当該ベースデッキフレームを当該ベースデッキフロアに貼り付けるステップを備える。いくつかの実施例において、当該ベースデッキフレームを当該ベースデッキフロアに貼り付けるステップは、エポキシまたは金属シールにより当該ベースデッキフレームを当該ベースデッキフロアに貼り付けるステップを備える。
【００２６】
また、任意にスタンプ加工されたステンレス鋼からなる上部カバーと、ベースデッキアセンブリとを備える装置であって、当該ベースデッキアセンブリは、鋳造アルミニウムからなるベースデッキフレームと、スタンプ加工されたステンレス鋼からなる、厚みがわずか２０００μｍのベースデッキフロアとを備え、当該装置はさらに、当該ベースデッキフレームを当該ベースデッキフロアに貼り付けるための貼付手段を備え、当該ベースデッキフレームは、当該ベースデッキフロアとも当該上部カバーとも結合するように動作可能であって、ハードディスクドライブのためのハウジングを提供する、装置を提供する。いくつかの実施例において、当該貼付手段は、ガスケットおよび締結具を含む。いくつかの実施例において、当該貼付手段は、エポキシシールまたは金属シールを含む。いくつかの実施例において、当該ベースデッキフロアは、厚みがわずか５００μｍである。
【００２７】
さまざまな実施例および／または例を用いて本発明について説明および／または示し、これらの実施例および／または例について相当詳細に説明してきたが、本発明の範囲をこのような詳細に制限するまたはいかなる態様でも限定することは、出願人の意図するところではない。本発明のさらなる適合例および／または変形例が当業者に容易に明らかになり得て、本発明はその上位局面にこれらの適合例および／または変形例を包含し得る。したがって、本発明の範囲から逸脱することなく上記の実施例および／または例から逸脱することができ、本発明の範囲は、適切に解釈された場合の以下の特許請求の範囲によってのみ限定される。
【図１Ａ】
2014154203.tif 000003
【図１Ｂ】
2014154203.tif 000004
【図２】
2014154203.tif 000005
【図３】
2014154203.tif 000006
【外国語明細書】
2014154203000001.pdf