(57)【要約】【課題】素子基板を支持するヒートシンクが所定の配置位置からずれた位置に配置されるのを抑制することが可能な照明装置を提供する。【解決手段】この直管型ＬＥＤ照明装置１００（照明装置）は、ＬＥＤ素子３ａが実装されたＬＥＤ用基板３と、ＬＥＤ用基板３を支持するとともに、ＬＥＤ素子３ａの熱を放熱するヒートシンク４と、円筒形状に形成され、ヒートシンク４を内部に収納するチューブ１と、チューブ１の内面１２ａから内側に向かって突出する一対のリブ１２１とを備え、一対のリブ１２１によりヒートシンク４が所定の配置位置から移動するのを規制するように構成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が実装された素子基板と、
前記素子基板を支持するとともに、前記発光素子の熱を放熱するヒートシンクと、
円筒形状に形成され、前記ヒートシンクを内部に収納する管体と、
前記管体の内面から内側に向かって突出する突起部とを備え、
前記突起部により前記ヒートシンクが所定の配置位置から移動するのを規制するように構成されている、照明装置。
【請求項２】
前記突起部は、前記管軸方向から見て略同じ高さ位置に配置され、前記管軸方向に延びるように形成された一対のリブを含み、
前記一対のリブは、前記ヒートシンクが前記管体に挿入される際のガイドとして機能するように構成されている、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記一対のリブは、前記管体の一方端部から他方端部まで延びるように形成されている、請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記ヒートシンクは、前記素子基板が載置される部分を有する平坦状部と、前記管体の管軸方向から見て前記管体の内面と略同じ曲率の外面を有する円弧状部とを含み、前記円弧状部が前記管体の内面に当接するとともに前記平坦状部が前記一対のリブに当接することによって、前記所定の配置位置から移動するのが規制されるように構成されている、請求項２に記載の照明装置。
【請求項５】
前記一対のリブの上面は、前記ヒートシンクの平坦状部上に載置された前記素子基板の発光素子実装面と略同じ高さ位置に配置されている、請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記ヒートシンクの平坦状部には、前記ヒートシンクの平坦状部上に載置された前記素子基板の基板位置決め部が設けられており、
前記基板位置決め部は、前記素子基板の板厚よりも前記平坦状部からの突出量が小さくなるように形成されている、請求項４に記載の照明装置。
【請求項７】
前記ヒートシンクは、前記円弧状部の外面と前記管体の内面との間に塗布される接着剤により前記管体に対して固定されるように構成されており、
前記円弧状部の外面には、前記管軸方向に延びる接着剤逃がし溝が形成されている、請求項４に記載の照明装置。
【請求項８】
前記管体は、樹脂材からなり、
前記一対のリブは、前記管体の内面に一体的に形成されている、請求項２に記載の照明装置。
【請求項９】
発光素子が実装された素子基板と、
前記素子基板を支持するとともに、前記発光素子の熱を放熱するヒートシンクと、
円筒形状に形成され、前記ヒートシンクを内部に収納する管体と、
前記管体の端部に取り付けられ、端子を含む有底管形状のキャップと、
前記ヒートシンクが前記管体の内部に収納されるとともに前記キャップが前記管体の端部に取り付けられた状態において、前記ヒートシンクと前記キャップとの間の前記管軸方向の隙間に配置されるスペーサ部材とを備える、照明装置。
【請求項１０】
前記スペーサ部材は、前記管体の内面と略同じ曲率の外表面を有している、請求項９に記載の照明装置。
【請求項１１】
前記管体の内部の前記スペーサ部材に対応する位置には、電子部品が実装された回路基板が配置されるように構成されている、請求項１０に記載の照明装置。
【請求項１２】
前記キャップは、前記管体の管軸方向の一方端部に取り付けられる第１キャップと、前記管体の管軸方向の他方端部に取り付けられる第２キャップとを含み、
前記スペーサ部材は、前記ヒートシンクの前記管軸方向の一方端部と前記第１キャップとの間の前記管軸方向の隙間に配置される第１スペーサ部材と、前記ヒートシンクの前記管軸方向の他方端部と前記第２キャップとの間の前記管軸方向の隙間に配置される第２スペーサ部材とを含む、請求項９に記載の照明装置。
【請求項１３】
前記管体の内面には、前記管体の内側に向かって突出し、前記ヒートシンクが移動するのを規制する突起部が設けられており、
前記突起部は、前記ヒートシンクと共に前記スペーサ部材が移動するのを規制するように構成されている、請求項９に記載の照明装置。
【請求項１４】
前記突起部は、前記管軸方向に延びるように形成されており、前記ヒートシンクおよび前記スペーサ部材を前記管体の内部に挿入する際に、ガイドとして機能するように構成されている、請求項１３に記載の照明装置。
【請求項１５】
発光素子が実装された素子基板と、
交流電力を直流電力に変換する電源基板と、
直流電力の電圧を制御して前記素子基板に供給する制御基板と、
円筒形状に形成され、前記素子基板、前記電源基板および前記制御基板を内部に収納する管体とを備え、
前記素子基板は、前記電源基板および前記制御基板の間に配置されている、照明装置。
【請求項１６】
交流電力が供給されるための端子を含み、前記管体の両端部を塞ぐ有底管形状の一対のキャップをさらに備え、
前記キャップは、前記管体の端部が挿入され、
前記電源基板および前記制御基板は、それぞれ、前記管体の前記キャップの管形状部により覆われる領域に配置されている、請求項１５に記載の照明装置。
【請求項１７】
前記素子基板を支持するとともに、前記発光素子の熱を放熱するヒートシンクをさらに備え、
前記ヒートシンクは、前記管軸方向に沿って中空に形成され、
前記電源基板および前記制御基板は、中空に形成された前記ヒートシンクの内部空間に配置された配線を介して互いに接続されている、請求項１６に記載の照明装置。
【請求項１８】
前記ヒートシンクの前記管軸方向の両側において前記ヒートシンクと前記一対のキャップの底部との間の前記管軸方向のスペースにそれぞれ１つずつ配置されるスペーサ部材をさらに備え、
前記電源基板および前記制御基板は、それぞれ、前記スペーサ部材に対応する位置に配置されている、請求項１７に記載の照明装置。
【請求項１９】
前記キャップは、不透明な樹脂により形成されている、請求項１６に記載の照明装置。
【請求項２０】
前記キャップにより前記管体の両端部が塞がれた状態で前記管体の前記キャップに覆われた領域の近傍にはシールが貼付されている、請求項１６に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、照明装置に関し、特に、発光素子が実装された素子基板を備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子が実装された素子基板を備える照明装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、ＬＥＤ（発光素子）が実装されたＬＥＤ用基板（素子基板）と、ＬＥＤ用基板を支持するとともに、ＬＥＤの熱を放熱する基台（ヒートシンク）と、基台を内部に収納する円筒形状の直管（管体）とを備えたＬＥＤランプ（照明装置）が開示されている。この基台は、直管の内面に接着剤により取り付けられるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−６９３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１のＬＥＤランプ（照明装置）では、ＬＥＤ用基板（素子基板）を支持する基台（ヒートシンク）を直管（管体）の内面に取り付ける際に、円筒形状の直管に対して基台を位置決めし難く、ＬＥＤ用基板を支持する基台が所定の配置位置からずれた位置に取り付けられる場合があると考えられる。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、素子基板を支持するヒートシンクが所定の配置位置からずれた位置に配置されるのを抑制することが可能な照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の第１の局面による照明装置は、発光素子が実装された素子基板と、素子基板を支持するとともに、発光素子の熱を放熱するヒートシンクと、円筒形状に形成され、ヒートシンクを内部に収納する管体と、管体の内面から内側に向かって突出する突起部とを備え、突起部によりヒートシンクが所定の配置位置から移動するのを規制するように構成されている。
【０００８】
この発明の第１の局面による照明装置では、上記のように、管体の内面から内側に向かって突出する突起部により、素子基板を支持するヒートシンクが所定の配置位置から移動するのを規制するように構成することによって、突起部により、ヒートシンクを容易に所定の配置位置に位置決めすることができるので、素子基板を支持するヒートシンクが所定の配置位置からずれた位置に配置されるのを抑制することができる。また、ヒートシンクを所定の配置位置に配置することによって、ヒートシンクに支持された素子基板を適切な配置位置に配置することができるので、発光素子から出射された光を管体の外部に効率よく照射することができる。
【０００９】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、突起部は、管軸方向から見て略同じ高さ位置に配置され、管軸方向に延びるように形成された一対のリブを含み、一対のリブは、ヒートシンクが管体に挿入される際のガイドとして機能するように構成されている。このように構成すれば、ヒートシンクを位置決めすることが可能な一対のリブを、ヒートシンクを管体に挿入する際のガイドとして流用することができるので、ガイドを別途設ける場合に比べて部品点数が増加するのを抑制しながら、ヒートシンクを一対のリブに沿って管体の内部に容易に挿入することができる。
【００１０】
この場合、好ましくは、一対のリブは、管体の一方端部から他方端部まで延びるように形成されている。このように構成すれば、ヒートシンクを管体に挿入する際に、一対のリブにより、管体の管軸方向の全域にわたってヒートシンクをスムーズに導くことができるので、ヒートシンクを管体の内部により容易に挿入することができる。
【００１１】
上記突起部が一対のリブを含む構成において、好ましくは、ヒートシンクは、素子基板が載置される部分を有する平坦状部と、管体の管軸方向から見て管体の内面と略同じ曲率の外面を有する円弧状部とを含み、円弧状部が管体の内面に当接するとともに平坦状部が一対のリブに当接することによって、所定の配置位置から移動するのが規制されるように構成されている。このように構成すれば、一対のリブと管体の内面とによって、素子基板を支持するヒートシンクの移動が規制されるので、ヒートシンクを管体に対してより精度よく位置決めすることができる。
【００１２】
上記ヒートシンクが平坦状部と円弧状部とを含む構成において、好ましくは、一対のリブの上面は、ヒートシンクの平坦状部上に載置された素子基板の発光素子実装面と略同じ高さ位置に配置されている。このように構成すれば、発光素子から出射された光が一対のリブにより遮られるのを抑制することができるので、発光素子から出射された光を管体の外部により効率よく照射することができる。
【００１３】
上記ヒートシンクが平坦状部と円弧状部とを含む構成において、好ましくは、ヒートシンクの平坦状部には、ヒートシンクの平坦状部上に載置された素子基板の基板位置決め部が設けられており、基板位置決め部は、素子基板の板厚よりも平坦状部からの突出量が小さくなるように形成されている。このように構成すれば、素子基板に実装された発光素子から出射された光が基板位置決め部により遮られるのを抑制することができるので、基板位置決め部により素子基板の位置ずれを抑制しながら、発光素子から出射された光を管体の外部に効率よく照射することができる。
【００１４】
上記ヒートシンクが平坦状部と円弧状部とを含む構成において、好ましくは、ヒートシンクは、円弧状部の外面と管体の内面との間に塗布される接着剤により管体に対して固定されるように構成されており、円弧状部の外面には、管軸方向に延びる接着剤逃がし溝が形成されている。このように構成すれば、一対のリブと内面とによりヒートシンクを所定の配置位置に位置決めした状態で、接着剤を用いて容易に所定の配置位置に強固に固定することができる。また、接着剤が多めに塗布された場合でも、接着剤の余剰分を接着剤逃がし溝に入り込ませて接着剤が円弧状部の外面と管体の内面との間からはみ出るのを抑制することができる。
【００１５】
上記突起部が一対のリブを含む構成において、好ましくは、管体は、樹脂材からなり、一対のリブは、管体の内面に一体的に形成されている。このように構成すれば、部品点数を増加させることなく、一対のリブにより、素子基板を支持するヒートシンクを管体に対して容易に位置決めすることができる。
【００１６】
この発明の第２の局面による照明装置は、発光素子が実装された素子基板と、素子基板を支持するとともに、発光素子の熱を放熱するヒートシンクと、円筒形状に形成され、ヒートシンクを内部に収納する管体と、管体の端部に取り付けられ、端子を含む有底管形状のキャップと、ヒートシンクが管体の内部に収納されるとともにキャップが管体の端部に取り付けられた状態において、ヒートシンクとキャップとの間の管軸方向の隙間に配置されるスペーサ部材とを備える。
【００１７】
この発明の第２の局面による照明装置では、上記のように、素子基板を支持するヒートシンクが管体の内部に収納されるとともにキャップが管体の端部に取り付けられた状態において、ヒートシンクとキャップとの間の管軸方向の隙間にスペーサ部材を配置することによって、スペーサ部材により、ヒートシンクの管軸方向の位置決めを容易に行うことができるので、管体の管軸方向において、素子基板を支持する発光素子放熱用のヒートシンクが所定の配置位置からずれた位置に配置されるのを抑制することができる。また、発光素子放熱用のヒートシンクを所定の配置位置に配置することによって、ヒートシンクに支持された素子基板を適切な配置位置に配置することができるので、発光素子から出射された光を管体の外部に効率よく照射することができる。
【００１８】
上記第２の局面による照明装置において、好ましくは、スペーサ部材は、管体の内面と略同じ曲率の外表面を有している。このように構成すれば、スペーサ部材の外表面を管体の内面に沿わせてスペーサ部材を容易に管体の内部に挿入することができるとともに、スペーサ部材を管体の内面に面接触させることができるので、スペーサ部材を安定して配置することができる。
【００１９】
この場合、好ましくは、管体の内部のスペーサ部材に対応する位置には、電子部品が実装された回路基板が配置されるように構成されている。このように構成すれば、管体の内部のスペーサ部材に対応する位置において、スペーサ部材の円弧の内側に大きな空間（スペース）を確保することができるので、管体の内部の空きスペースが小さくなるのを抑制することができ、その結果、管体の内部のスペーサ部材に対応する位置に回路基板を容易に配置することができる。
【００２０】
上記第２の局面による照明装置において、好ましくは、キャップは、管体の管軸方向の一方端部に取り付けられる第１キャップと、管体の管軸方向の他方端部に取り付けられる第２キャップとを含み、スペーサ部材は、ヒートシンクの管軸方向の一方端部と第１キャップとの間の管軸方向の隙間に配置される第１スペーサ部材と、ヒートシンクの管軸方向の他方端部と第２キャップとの間の管軸方向の隙間に配置される第２スペーサ部材とを含む。このように構成すれば、第１スペーサ部材および第２スペーサ部材により、ヒートシンクの両側からヒートシンクの管軸方向の位置決めをすることができるので、管体の管軸方向において、素子基板を支持するヒートシンクが所定の配置位置からずれた位置に配置されるのをより抑制することができる。
【００２１】
上記第２の局面による照明装置において、好ましくは、管体の内面には、管体の内側に向かって突出し、ヒートシンクが移動するのを規制する突起部が設けられており、突起部は、ヒートシンクと共にスペーサ部材が移動するのを規制するように構成されている。このように構成すれば、ヒートシンクが移動するのを規制する突起部を、スペーサ部材の移動規制部材として流用することができるので、スペーサ部材の移動規制部材を別途設ける場合に比べて部品点数が増加するのを抑制することができるとともに、突起部により、スペーサ部材が所定の位置から移動するのを抑制することができる。その結果、スペーサ部材により、ヒートシンクの位置決めを精度よくかつ安定して行うことができる。
【００２２】
この場合、好ましくは、突起部は、管軸方向に延びるように形成されており、ヒートシンクおよびスペーサ部材を管体の内部に挿入する際に、ガイドとして機能するように構成されている。このように構成すれば、ヒートシンクおよびスペーサ部材の両方の移動を規制可能な突起部を、ヒートシンクおよびスペーサ部材を管体に挿入する際のガイドとして流用することができるので、ガイドを別途設ける場合に比べて部品点数が増加するのを抑制しながら、ヒートシンクおよびスペーサ部材の両方を突起部に沿って管体の内部に容易に挿入することができる。
【００２３】
この発明の第３の局面による照明装置は、発光素子が実装された素子基板と、交流電力を直流電力に変換する電源基板と、直流電力の電圧を制御して素子基板に供給する制御基板と、円筒形状に形成され、素子基板、電源基板および制御基板を内部に収納する管体とを備え、素子基板は、電源基板および制御基板の間に配置されている。
【００２４】
この第３の局面による照明装置では、上記のように、素子基板を電源基板および制御基板の間に配置することによって、電源基板および制御基板を照明装置の素子基板の両端部側に分離して左右対称にバランスよく配置することができるので、発光素子を照明装置にバランスよく配置することができ、その結果、管軸方向の片方側に偏った状態で光が照射されるのを抑制することができる。また、電源基板、制御基板および素子基板を互いに離間して配置することができるので、それぞれの基板から発生された熱を分散させて発光素子が高温になるのを抑制することができる。これにより、熱により発光素子の発光特性が低下するのを抑制することができる。また、電源基板および制御基板を、素子基板の裏面に貼り付けた場合とは異なり、電源基板および制御基板を配置する高さ方向のスペースを確保し易くなるので、電源基板および制御基板に実装する電子部品の大きさ（高さ）の自由度を大きくすることができる。
【００２５】
上記第３の局面による照明装置において、好ましくは、交流電力が供給されるための端子を含み、管体の両端部を塞ぐ有底管形状の一対のキャップをさらに備え、キャップは、管体の端部が挿入され、電源基板および制御基板は、それぞれ、管体のキャップの管形状部により覆われる領域に配置されている。このように構成すれば、素子基板の両端部と一対のキャップの底部との間のスペースに電源基板および制御基板を効率的に配置することができる。また、管体およびキャップの両方により電源基板および制御基板のそれぞれを覆うことができるので、電源基板および制御基板を外部の衝撃から確実に保護することができる。
【００２６】
この場合、好ましくは、素子基板を支持するとともに、発光素子の熱を放熱するヒートシンクをさらに備え、ヒートシンクは、管軸方向に沿って中空に形成され、電源基板および制御基板は、中空に形成されたヒートシンクの内部空間に配置された配線を介して互いに接続されている。このように構成すれば、電源基板と制御基板とを素子基板の両側に配置した構成でも、互いを接続する配線をヒートシンクの内部空間に配置して、配線により発光素子から出射された光が遮られるのを防止することができる。
【００２７】
上記第３の局面のヒートシンクを備える構成において、好ましくは、ヒートシンクの管軸方向の両側においてヒートシンクと一対のキャップの底部との間の管軸方向のスペースにそれぞれ１つずつ配置されるスペーサ部材をさらに備え、電源基板および制御基板は、それぞれ、スペーサ部材に対応する位置に配置されている。このように構成すれば、スペーサ部材により確保されたヒートシンクとキャップの底部との間のスペースに電源基板および制御基板を容易に配置することができる。
【００２８】
上記第３の局面の有底管形状のキャップを備える構成において、好ましくは、キャップは、不透明な樹脂により形成されている。このように構成すれば、不透明な樹脂により形成された管体のキャップの管形状部により電源基板および制御基板を覆い隠して電源基板および制御基板をユーザから見えないようにすることができる。
【００２９】
上記第３の局面の有底管形状のキャップを備える構成において、好ましくは、キャップにより管体の両端部が塞がれた状態で管体のキャップに覆われた領域の近傍にはシールが貼付されている。このように構成すれば、キャップに覆われた領域の電源基板および制御基板に接続される配線がキャップに覆われる領域からはみ出る場合でもシールにより隠すことができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、上記のように、素子基板を支持するヒートシンクが所定の配置位置からずれた位置に配置されるのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の全体の構成を示した斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の全体の構成を示した分解斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のＬＥＤ用基板を示した平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のチューブの内部を示した断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のチューブにヒートシンクを挿入する際の状態を示した斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のヒートシンクの溝部を示した斜視図である。
【図７】本発明の第１実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の電源用基板および制御用基板の配置状態を示した概略図である。
【図８】本発明の第２実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の全体の構成を示した斜視図である。
【図９】本発明の第２実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の全体の構成を示した分解斜視図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のＬＥＤ用基板を示した平面図である。
【図１１】図８の４００−４００線に沿った断面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のチューブにヒートシンクを挿入する際の状態を示した斜視図である。
【図１３】本発明の第２実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のスペーサ部材の配置状態を示した概略図である。
【図１４】本発明の第２実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のキャップの内部を示した図である。
【図１５】本発明の第２実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のチューブにスペーサ部材を挿入する際の状態を示した斜視図である。
【図１６】図８の５００−５００線に沿った断面図である。
【図１７】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の全体の構成を示した斜視図である。
【図１８】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の全体の構成を示した分解斜視図である。
【図１９】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のＬＥＤ基板を示した平面図である。
【図２０】図１７の６００−６００線に沿った断面図である。
【図２１】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のチューブにヒートシンクを挿入する際の状態を示した斜視図である。
【図２２】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の電源基板および制御基板の配置状態を示した概略図である。
【図２３】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のキャップの内側を示した図である。
【図２４】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の配線を示した模式図である。
【図２５】図１７の７００−７００線に沿った断面図である。
【図２６】図１７の８００−８００線に沿った断面図である。
【図２７】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のチューブにキャップを挿入する際の状態を示した斜視図である。
【図２８】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の変形例を示した分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３３】
（第１実施形態）
図１〜図７を参照して、本発明の第１実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置１００の構成について説明する。なお、直管型ＬＥＤ照明装置１００は、本発明の「照明装置」の一例である。
【００３４】
第１実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置１００は、図１に示すように、円筒形状に形成されたチューブ１と、チューブ１の管軸方向（Ｘ方向）の両端部に取り付けられる２つのキャップ２とを備えている。また、チューブ１の内部には、図２に示すように、ＬＥＤ素子３ａ（図３参照）が実装される複数のＬＥＤ用基板３と、複数のＬＥＤ用基板３を支持するとともにＬＥＤ素子３ａの熱を放熱するヒートシンク４と、電子部品５ａが実装された電源用基板５と、電子部品６ａが実装された制御用基板６とが収容されている。なお、チューブ１は、本発明の「管体」の一例であり、ＬＥＤ用基板３は、本発明の「素子基板」の一例である。また、ＬＥＤ素子３ａは、本発明の「発光素子」の一例である。
【００３５】
チューブ１は、直線状に延びる円筒形状に形成されている。具体的には、チューブ１は、図２および図４に示すように、Ｚ１方向側に配置される略半円弧形状の断面を有する表部１１と、Ｚ２方向側に配置される略半円弧形状の断面を有する裏部１２とを含み、表部１１と裏部１２とが一体となって円筒形状に形成されている。また、チューブ１は、樹脂材（たとえば、ポリカーボネート）からなり、表部１１と裏部１２とが一体成型されている。表部１１は、光拡散材を含み、ＬＥＤ素子３ａから出射される光を拡散させながら透光可能なように構成されている。裏部１２は、光拡散材を含み、表部１１よりも光を透過させ難いように構成されている。また、表部１１は、半透明に構成され、裏部１２は、略不透明に構成されている。
【００３６】
また、チューブ１の内部には、図２、図４および図５に示すように、一対のリブ１２１が設けられている。具体的には、一対のリブ１２１は、裏部１２の内面１２ａ（チューブ１の内面１２ａ）から内側に向かって突出するように形成されている。なお、一対のリブ１２１は、本発明の「突起部」の一例である。また、一対のリブ１２１は、チューブ１の管軸方向（Ｘ方向）の一方端部から他方端部まで、管軸方向の全域にわたって管軸方向に延びるように形成されている。一対のリブ１２１は、図４に示すように、裏部１２の内面１２ａに一体的に形成されている。また、一対のリブ１２１は、管軸方向（Ｘ方向）から見て、互いに略同じ高さ位置に配置されている。具体的には、一対のリブ１２１は、管軸方向（Ｘ方向）から見て、ヒートシンク４の後述する平坦状部４１に略直交し、円筒形状のチューブ１の中心点Ｏを通る中心線Ｃ１に対して、互いに線対称の位置に配置されている。
【００３７】
また、一対のリブ１２１は、上面がヒートシンク４に支持されたＬＥＤ用基板３の発光素子実装面３１と略同じ高さ位置になるように配置されている。また、一対のリブ１２１は、管軸方向（Ｘ方向）から見て、ヒートシンク４の後述の平坦状部４１に略平行で、円筒形状のチューブ１の中心点Ｏを通る中心線Ｃ２に対して、裏部１２が配置される側（Ｚ２方向側）に配置されている。また、一対のリブ１２１は、後述するように、ヒートシンク４の移動を規制する機能を有するとともに、ヒートシンク４をチューブ１に挿入する際のガイドとして機能するように構成されている。なお、これらの機能については、以下で詳細に説明する。
【００３８】
２つのキャップ２は、互いに同様の構成を有している。具体的には、２つのキャップ２は、図１および図２に示すように、それぞれ、チューブ１の管軸方向（Ｘ方向）の両端部の開口を塞ぐように取り付けられる。また、２つのキャップ２は、それぞれ、チューブ１の両端部を外側から覆うように取り付けられる。また、各キャップ２には、外側に突出する２つの端子２１が設けられている。また、キャップ２は、外部から供給される電力を直管型ＬＥＤ照明装置１００の内部に取り込むために設けられている。また、２つのキャップ２は、主としてチューブ１と同じ樹脂材（たとえば、ポリカーボネート）により構成されている。
【００３９】
複数のＬＥＤ用基板３は、図２に示すように、平面視で矩形形状を有し、管軸方向（Ｘ方向）に延びるように形成されている。また、複数のＬＥＤ用基板３は、図示しない配線により隣接するＬＥＤ用基板３に接続されている。また、各ＬＥＤ用基板３は、熱伝導性に優れたガラス系基板（たとえば、ガラスコンポジット基板）からなり、約１ｍｍの板厚を有している。また、各ＬＥＤ用基板３の発光素子実装面３１には、図３および図４に示すように、複数のＬＥＤ素子３ａが実装されている。複数のＬＥＤ素子３ａは、図３に示すように、管軸方向（Ｘ方向）に互いに所定の間隔を隔てて１列で配列されている。また、図３〜図５に示すように、ＬＥＤ用基板３の発光素子実装面３１には、複数のＬＥＤ素子３ａを覆うように蛍光体部材３ｂが設けられている。蛍光体部材３ｂは、管軸方向から見てドーム形状を有し、管軸方向に延びるように設けられている。また、蛍光体部材３ｂは、ＬＥＤ素子３ａから出射される光を受けて蛍光を放つように構成されている。
【００４０】
ヒートシンク４は、図２に示すように、管軸方向（Ｘ方向）に延びるように形成されている。詳細には、ヒートシンク４は、チューブ１よりも小さい長さに形成されており、管軸方向においてチューブ１の略中央に配置されるように構成されている。また、ヒートシンク４は、熱伝導性に優れた金属材（たとえば、アルミニウム材）からなる。また、ヒートシンク４は、図４および図５に示すように、中空形状に形成されている。具体的には、ヒートシンク４は、Ｚ１方向側に配置された平坦状部４１と、Ｚ２方向側に配置された円弧状部４２とを含んでいる。平坦状部４１と円弧状部４２との間には、平坦状部４１と円弧状部４２とを互いに連結する補強リブ４３が設けられている。平坦状部４１、円弧状部４２および補強リブ４３は、約０．７ｍｍの肉厚を有している。このように中空形状に形成することによって、ヒートシンク４の軽量化を図ることが可能である。
【００４１】
平坦状部４１は、ＬＥＤ用基板３が載置される基板載置部４１ａを有し、平坦形状に形成されている。また、平坦状部４１には、ヒートシンク４の管軸方向の一方端部から他方端部まで、管軸方向の全域にわたって管軸方向に延びる一対のリブ４１１が設けられている。一対のリブ４１１は、図４に示すように、平坦状部４１からＺ１方向側に突出するとともに、基板載置部４１ａのＹ方向の両端部に配置されている。また、一対のリブ４１１は、平坦状部４１に一体的に形成されている。また、一対のリブ４１１は、ＬＥＤ用基板３のＹ方向への移動を規制する位置決め部材として機能するように構成されている。また、一対のリブ４１１は、ＬＥＤ用基板３の板厚（Ｚ１方向の厚み）よりもＺ１方向への突出量が小さくなるように形成されている。これにより、ＬＥＤ素子３ａから出射される光が一対のリブ４１１により遮られるのを防止することが可能である。なお、ＬＥＤ用基板３は、接着部材（たとえば、両面テープ）により基板載置部４１ａに固定的に取り付けられる。また、一対のリブ４１１は、本発明の「基板位置決め部」の一例である。
【００４２】
円弧状部４２は、図４に示すように、管軸方向（Ｘ方向）から見て、チューブ１の内面１２ａと略同じ曲率の外面４２ａを有している。すなわち、円弧状部４２は、管軸方向（Ｘ方向）から見て、チューブ１の内面１２ａと略同じ曲率で略円弧形状に形成されている。また、円弧状部４２の外面４２ａには、図４および図６に示すように、管軸方向に延びる３つの溝部４２１が設けられている。３つの溝部４２１は、ヒートシンク４とチューブ１とを固定するために円弧状部４２の外面４２ａに塗布される接着剤（図示せず）の余剰分を逃がすために設けられている。また、３つの溝部４２１のうちの１つは、管軸方向から見て、円弧状部４２のＹ方向の中央（中心線Ｃ１上）に配置され、残りの２つは、中心線Ｃ１に対して互いに線対称の位置に配置されている。各溝部４２１は、管軸方向から見て略円弧形状を有し、ヒートシンク４の内側に凹むように形成されている。なお、溝部４２１は、本発明の「接着剤逃がし溝」の一例である。
【００４３】
ヒートシンク４は、チューブ１の内部に収納された状態で、チューブ１に設けられた一対のリブ１２１により、所定の配置位置から移動するのを規制されている。具体的には、ヒートシンク４は、一対のリブ１２１とチューブ１の内面１２ａとに挟み込まれることによって、チューブ１の管軸方向に交差する方向（Ｙ方向、Ｚ方向および管軸回りに回動する方向）に移動するのが規制される。すなわち、ヒートシンク４は、円弧状部４２がチューブ１の内面１２ａに当接するとともに平坦状部４１が一対のリブ１２１に当接することによって、チューブ１の管軸方向に交差する方向に移動するのが規制されるように構成されている。円弧状部４２は、略同じ曲率を有するチューブ１の内面１２ａに面接触状態で当接するとともに、平坦状部４１は、Ｙ方向の両端部近傍がそれぞれ一対のリブ１２１に当接している。また、ヒートシンク４は、一対のリブ１２１とチューブ１の内面１２ａとにより移動が規制された状態で、円弧状部４２の外面４２ａとチューブ１の内面１２ａとの間に塗布される接着剤によりチューブ１に接着される。これにより、ヒートシンク４は、チューブ１に対して固定される。
【００４４】
電源用基板５は、図２および図７に示すように、複数のＬＥＤ素子３ａに電力を供給するための複数の電子部品５ａを実装するために設けられている。制御用基板６は、輝度調整などを行うための制御動作を司る複数の電子部品６ａを実装するために設けられている。電源用基板５および制御用基板６は、図７に示すように、それぞれ、チューブ１の内部においてヒートシンク４のＸ方向の両側のスペースに配置されるように構成されている。詳細には、電源用基板５および制御用基板６は、チューブ１の管軸方向（Ｘ方向）の中央に配置されたヒートシンク４よりも外側のスペースに配置され、ヒートシンク４を管軸方向の両側から挟み込む位置に設けられている。また、電源用基板５および制御用基板６は、チューブ１の内部において、チューブ１の両端部に取り付けられるキャップ２により略覆われる位置に配置されている。また、電源用基板５および制御用基板６は、チューブ１の表部１１の内面１１ａ（図４参照）に接着剤により固定的に取り付けられる。具体的には、電源用基板５（制御用基板６）は、電子部品５ａ（６ａ）の実装面５１（６１）がチューブ１の裏部１２側（Ｚ２方向側）を向く状態で、チューブ１の表部１１の内面１１ａ（図４参照）に接着剤により固定的に取り付けられている。
【００４５】
次に、図２、図４、図５および図７を参照して、直管型ＬＥＤ照明装置１００の組み立て手順について説明する。
【００４６】
まず、図２および図５に示すように、ＬＥＤ用基板３をヒートシンク４の基板載置部４１ａに取り付けた状態で、ヒートシンク４をチューブ１の内部に挿入する。具体的には、ヒートシンク４の円弧状部４２の外面４２ａに接着剤を塗布した後、ＬＥＤ用基板３が取り付けられたヒートシンク４をチューブ１に挿入する。この際、図４および図５に示すように、ヒートシンク４を、チューブ１の一対のリブ１２１と内面１２ａとに挟まれる領域に挿入する。詳細には、チューブ１の内面１２ａと一対のリブ１２１とにより移動が規制された状態で、ヒートシンク４をチューブ１の内部に圧入する。また、一対のリブ１２１をガイドとして、ヒートシンク４を一対のリブ１２１に沿って管軸方向に挿入する。そして、ヒートシンク４をチューブ１の管軸方向の中央まで挿入した後、図２および図７に示すように、ヒートシンク４を挟み込むように、チューブ１の両端部からそれぞれ電源用基板５および制御用基板６をチューブ１の内部に挿入する。この際、電源用基板５および制御用基板６に図示しない所定の配線を施すとともに、電源用基板５および制御用基板６を接着剤によりチューブ１の内面１１ａ（図４参照）に取り付ける。その後、２つのキャップ２を、チューブ１の管軸方向の両端部の開口を塞ぐように取り付ける。
【００４７】
第１実施形態では、上記のように、チューブ１の内面１２ａから内側に向かって突出する一対のリブ１２１により、ＬＥＤ用基板３を支持するヒートシンク４が所定の配置位置から移動するのを規制するように構成することによって、一対のリブ１２１により、ヒートシンク４を容易に所定の配置位置に位置決めすることができるので、ＬＥＤ用基板３を支持するヒートシンク４が所定の配置位置からずれた位置に配置されるのを抑制することができる。また、ヒートシンク４を所定の配置位置に配置することによって、ヒートシンク４に支持されたＬＥＤ用基板３を適切な配置位置に配置することができるので、ＬＥＤ素子３ａから出射された光をチューブ１の外部に効率よく照射することができる。
【００４８】
また、第１実施形態では、一対のリブ１２１を、管軸方向に延びるように形成するとともに、ヒートシンク４がチューブ１に挿入される際のガイドとして機能するように構成する。これにより、ヒートシンク４を位置決めすることが可能な一対のリブ１２１を、ヒートシンク４をチューブ１に挿入する際のガイドとして流用することができるので、ガイドを別途設ける場合に比べて部品点数が増加するのを抑制しながら、ヒートシンク４を一対のリブ１２１に沿ってチューブ１の内部に容易に挿入することができる。
【００４９】
また、第１実施形態では、一対のリブ１２１を、チューブ１の管軸方向の一方端部から他方端部まで延びるように形成する。これにより、ヒートシンク４をチューブ１に挿入する際に、一対のリブ１２１により、チューブ１の管軸方向の全域にわたってヒートシンク４をスムーズに導くことができるので、ヒートシンク４をチューブ１の内部により容易に挿入することができる。
【００５０】
また、第１実施形態では、ＬＥＤ用基板３が載置される基板載置部４１ａを有する平坦状部４１と、チューブ１の管軸方向から見てチューブ１の内面１２ａと略同じ曲率の外面４２ａを有する円弧状部４２とをヒートシンク４に設け、円弧状部４２がチューブ１の内面１２ａに当接するとともに平坦状部４１が一対のリブ１２１に当接することによって、所定の配置位置から移動するのが規制されるようにヒートシンク４を構成する。これにより、一対のリブ１２１とチューブ１の内面１２ａとによって、ＬＥＤ用基板３を支持するヒートシンク４の移動が規制されるので、ヒートシンク４をチューブ１に対してより精度よく位置決めすることができる。
【００５１】
また、第１実施形態では、一対のリブ１２１の上面を、ヒートシンク４の平坦状部４１上に載置されたＬＥＤ用基板３の発光素子実装面３１と略同じ高さ位置に配置する。これにより、ＬＥＤ素子３ａから出射された光が一対のリブ１２１により遮られるのを抑制することができるので、ＬＥＤ素子３ａから出射された光をチューブ１の外部により効率よく照射することができる。
【００５２】
また、第１実施形態では、ヒートシンク４の平坦状部４１に、ヒートシンク４の平坦状部４１上に載置されたＬＥＤ用基板３の位置決め部材として機能する一対のリブ４１１を設け、ＬＥＤ用基板３の板厚（Ｚ１方向の厚み）よりも平坦状部４１からの突出量が小さくなるように一対のリブ４１１を形成する。これにより、ＬＥＤ用基板３に実装されたＬＥＤ素子３ａから出射された光が一対のリブ４１１により遮られるのを抑制することができるので、一対のリブ４１１によりＬＥＤ用基板３の位置ずれを抑制しながら、ＬＥＤ素子３ａから出射された光をチューブ１の外部に効率よく照射することができる。
【００５３】
また、第１実施形態では、円弧状部４２の外面４２ａに、管軸方向に延びる溝部４２１を形成するとともに、円弧状部４２の外面４２ａとチューブ１の内面１２ａとの間に塗布される接着剤によりチューブ１に対してヒートシンク４を固定する。これにより、一対のリブ１２１と内面１２ａとによりヒートシンク４を所定の配置位置に位置決めした状態で、接着剤を用いて容易に所定の配置位置に強固に固定することができる。また、接着剤が多めに塗布された場合でも、接着剤の余剰分を溝部４２１に入り込ませて接着剤が円弧状部４２の外面４２ａとチューブ１の内面１２ａとの間からはみ出るのを抑制することができる。
【００５４】
また、第１実施形態では、チューブ１を樹脂材により構成するとともに、一対のリブ１２１をチューブ１の内面１２ａに一体的に形成する。これにより、部品点数を増加させることなく、一対のリブ１２１により、ＬＥＤ用基板３を支持するヒートシンク４をチューブ１に対して容易に位置決めすることができる。
【００５５】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００５６】
たとえば、上記第１実施形態では、本発明の発光素子の一例として、ＬＥＤ素子を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、半導体レーザ素子など、ＬＥＤ素子以外の発光素子であってもよい。
【００５７】
また、上記第１実施形態では、本発明の突起部の一例として、一対のリブを示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ヒートシンクの移動を規制可能であれば、１つのリブであってもよいし、３つ以上のリブであってもよい。
【００５８】
また、上記第１実施形態では、本発明の突起部の一例として、チューブ（管体）の一方端部から他方端部まで延びる一対のリブを示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ヒートシンクの移動を規制可能であれば、管軸方向に複数に分割されたリブであってもよいし、たとえばボス形状など、リブ形状以外の形状に形成された突起部であってもよい。
【００５９】
また、上記第１実施形態では、一対のリブを単にチューブ（管体）の内側に突出するように形成する構成の説明をしたが、本発明はこれに限られない。本発明では、一対のリブを、ヒートシンクが配置される側（Ｚ２方向側）に傾斜するように、管体の内側に突出させてもよい。これにより、一対のリブと管体の内面とによりヒートシンクをより安定した状態で挟み込むことができるので、ヒートシンクの位置決めをより精度よく行うことができる。
【００６０】
また、上記第１実施形態の構成において、チューブ（管体）の管軸方向のヒートシンクが挿入される側の端部を、外側に向かって徐々に内径が大きくなる方向に肉厚が変化するテーパ形状に形成してもよい。これにより、ヒートシンクを管体の内部に挿入し易くすることができる。
【００６１】
また、上記第１実施形態では、ヒートシンクを接着剤によりチューブ（管体）に固定する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、接着剤を用いずに、一対のリブによりヒートシンクを固定するようにしてもよい。
【００６２】
（第２実施形態）
図８〜図１６を参照して、本発明の第２実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置２００の構成について説明する。なお、直管型ＬＥＤ照明装置２００は、本発明の「照明装置」の一例である。
【００６３】
第２実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置２００は、図８に示すように、円筒形状に形成されたチューブ２０１と、チューブ２０１の管軸方向（Ｘ方向）の両端部に取り付けられ、端子２０２ａを含む有底管形状（有底円筒形状）の２つのキャップ２０２とを備えている。また、チューブ２０１の内部には、図９に示すように、ＬＥＤ素子２０３ａ（図１０参照）が実装される複数のＬＥＤ用基板２０３と、複数のＬＥＤ用基板２０３を支持するとともにＬＥＤ素子２０３ａの熱を放熱するヒートシンク２０４と、電子部品２０５ａが実装された電源用基板２０５と、電子部品２０６ａが実装された制御用基板２０６とが収納されている。また、チューブ２０１の内部において、２つのキャップ２０２とヒートシンク２０４との間のそれぞれの隙間には、スペーサ部材２０７が１つずつ設けられている。なお、チューブ２０１は、本発明の「管体」の一例である。また、ＬＥＤ用基板２０３は、本発明の「素子基板」の一例であり、ＬＥＤ素子２０３ａは、本発明の「発光素子」の一例である。
【００６４】
チューブ２０１は、直線状に延びる円筒形状に形成されている。具体的には、チューブ２０１は、図９および図１１に示すように、Ｚ１方向側に配置される略半円弧形状の断面を有する表部２１１と、Ｚ２方向側に配置される略半円弧形状の断面を有する裏部２１２とを含み、表部２１１と裏部２１２とが一体となって円筒形状に形成されている。また、チューブ２０１は、樹脂材（たとえば、ポリカーボネート）からなり、表部２１１と裏部２１２とが一体成型されている。表部２１１は、光拡散材を含み、ＬＥＤ素子２０３ａから出射される光を拡散させながら透光可能なように構成されている。裏部２１２は、光拡散材を含み、表部２１１よりも光を透過させ難いように構成されている。また、表部２１１は、半透明に構成され、裏部２１２は、不透明に構成されている。また、表部２１１および裏部２１２は、約１ｍｍの板厚を有している。
【００６５】
また、チューブ２０１の内部には、図９、図１１および図１２に示すように、一対のリブ１２１ａが設けられている。具体的には、一対のリブ１２１ａは、裏部２１２の内面２１２ａ（チューブ２０１の内面２１２ａ）から内側に向かって突出するように形成されている。また、一対のリブ１２１ａは、チューブ２０１の管軸方向（Ｘ方向）の一方端部から他方端部まで、管軸方向の全域にわたって管軸方向に延びるように形成されている。一対のリブ１２１ａは、図１１に示すように、裏部２１２の内面２１２ａに一体的に形成されている。また、一対のリブ１２１ａは、管軸方向（Ｘ方向）から見て、互いに略同じ高さ位置に配置されている。具体的には、一対のリブ１２１ａは、管軸方向（Ｘ方向）から見て、ヒートシンク２０４の後述する平坦状部２４１に略直交し、円筒形状のチューブ２０１の中心点Ｏを通る中心線Ｃ１に対して、互いに線対称の位置に配置されている。なお、リブ１２１ａは、本発明の「突起部」の一例である。
【００６６】
また、一対のリブ１２１ａは、上面がヒートシンク２０４に支持されたＬＥＤ用基板２０３の発光素子実装面２３１と略同じ高さ位置になるように配置されている。また、一対のリブ１２１ａは、管軸方向（Ｘ方向）から見て、ヒートシンク２０４の後述の平坦状部２４１に略平行で、円筒形状のチューブ２０１の中心点Ｏを通る中心線Ｃ２に対して、裏部２１２が配置される側（Ｚ２方向側）に配置されている。また、一対のリブ１２１ａは、後述するように、ヒートシンク２０４および２つのスペーサ部材２０７の移動を規制する機能を有するとともに、ヒートシンク２０４および２つのスペーサ部材２０７をチューブ２０１に挿入する際のガイドとして機能するように構成されている。なお、これらの機能については、以下で詳細に説明する。
【００６７】
図８および図９に示すように、２つのキャップ２０２の一方は、チューブ２０１の管軸方向の一方端部（Ｘ１方向の端部）の開口を塞ぐように取り付けられ、他方のキャップ２０２は、チューブ２０１の管軸方向の他方端部（Ｘ２方向の端部）の開口を塞ぐように取り付けられる。なお、２つのキャップ２０２は、それぞれ、本発明の「第１キャップ」および「第２キャップ」の一例である。また、２つのキャップ２０２は、互いに同様の構成を有している。具体的には、２つのキャップ２０２は、それぞれ、チューブ２０１が挿入される筒状部２２１と、筒状部２２１の一方端部を塞ぐ底部２２２とを含んでいる。また、各キャップ２０２の内部には、図１３および図１４に示すように、等角度間隔で４つの舌状部２２３が設けられている。４つの舌状部２２３は、筒状部２２１の内面２２１ａから所定距離（約１ｍｍ）を隔てて内側に配置されている。キャップ２０２がチューブ２０１に取り付けられる際に、４つの舌状部２２３と筒状部２２１の内面２２１ａとの間の隙間（約１ｍｍの隙間）には、図１３に示すように、約１ｍｍの板厚を有するチューブ２０１が挿入される。また、キャップ２０２は、チューブ２０１と同じ樹脂材（たとえば、ポリカーボネート）により構成されており、筒状部２２１、底部２２２および舌状部２２３は、互いに一体的に形成されている。また、各キャップ２０２には、外側に突出する２つの端子２０２ａが取り付けられている。また、キャップ２０２は、外部から供給される電力を直管型ＬＥＤ照明装置２００の内部に取り込むために設けられている。
【００６８】
複数のＬＥＤ用基板２０３は、図９に示すように、平面視で矩形形状を有し、管軸方向（Ｘ方向）に延びるように形成されている。また、複数のＬＥＤ用基板２０３は、図示しない配線により隣接するＬＥＤ用基板２０３に接続されている。また、各ＬＥＤ用基板２０３は、熱伝導性に優れたガラス系基板（たとえば、ガラスコンポジット基板）からなり、約１ｍｍの板厚を有している。また、各ＬＥＤ用基板２０３の発光素子実装面２３１には、図１０および図１１に示すように、複数のＬＥＤ素子２０３ａが実装されている。複数のＬＥＤ素子２０３ａは、図１０に示すように、管軸方向（Ｘ方向）に互いに所定の間隔を隔てて１列で配列されている。また、図１０〜図１２に示すように、ＬＥＤ用基板２０３の発光素子実装面２３１には、複数のＬＥＤ素子２０３ａを覆うように蛍光体部材２０３ｂが設けられている。蛍光体部材２０３ｂは、管軸方向から見てドーム形状を有し、管軸方向に延びるように設けられている。また、蛍光体部材２０３ｂは、ＬＥＤ素子２０３ａから出射される光を受けて蛍光を放つように構成されている。
【００６９】
ヒートシンク２０４は、図９に示すように、管軸方向（Ｘ方向）に延びるように形成されている。詳細には、ヒートシンク２０４は、チューブ２０１よりも小さい長さに形成されており、管軸方向においてチューブ２０１の略中央に配置されるように構成されている。また、ヒートシンク２０４は、熱伝導性に優れた金属材（たとえば、アルミニウム材）からなる。また、ヒートシンク２０４は、図１１および図１２に示すように、中空形状に形成されている。具体的には、ヒートシンク２０４は、Ｚ１方向側に配置された平坦状部２４１と、Ｚ２方向側に配置された円弧状部２４２とを含んでいる。平坦状部２４１と円弧状部２４２との間には、平坦状部２４１と円弧状部２４２とを互いに連結する補強リブ２４３が設けられている。平坦状部２４１、円弧状部２４２および補強リブ２４３は、約０．７ｍｍの肉厚を有している。このように中空形状に形成することによって、ヒートシンク２０４の軽量化を図ることが可能である。
【００７０】
平坦状部２４１は、ＬＥＤ用基板２０３が載置される基板載置部２４１ａを有し、平坦状に形成されている。また、平坦状部２４１には、ヒートシンク２０４の管軸方向の一方端部から他方端部まで、管軸方向の全域にわたって管軸方向に延びる一対のリブ４１１ａが設けられている。一対のリブ４１１ａは、図１１に示すように、平坦状部２４１からＺ１方向側に突出するとともに、基板載置部２４１ａのＹ方向の両端部に配置されている。また、一対のリブ４１１ａは、平坦状部２４１に一体的に形成されている。また、一対のリブ４１１ａは、ＬＥＤ用基板２０３のＹ方向への移動を規制する移動規制部材として機能するように構成されている。また、一対のリブ４１１ａは、ＬＥＤ用基板２０３の板厚（Ｚ１方向の厚み）よりもＺ１方向への突出量が小さくなるように形成されている。これにより、ＬＥＤ素子２０３ａから出射される光が一対のリブ４１１ａにより遮られるのを防止することが可能である。また、基板載置部２４１ａには、ＬＥＤ用基板２０３が接着部材（たとえば、両面テープ）により固定的に取り付けられる。円弧状部２４２は、図１１に示すように、管軸方向（Ｘ方向）から見て、チューブ２０１の内面２１２ａと略同じ曲率の外面２４２ａを有している。すなわち、円弧状部２４２は、管軸方向（Ｘ方向）から見て、チューブ２０１の内面２１２ａと略同じ曲率で円弧形状に形成されている。
【００７１】
ヒートシンク２０４は、チューブ２０１の内部に収納された状態で、チューブ２０１に設けられた一対のリブ１２１ａにより、所定の配置位置からずれるのが規制されている。具体的には、ヒートシンク２０４は、一対のリブ１２１ａとチューブ２０１の内面２１２ａとに挟み込まれることによって、所定の配置位置からチューブ２０１の管軸方向に交差する方向（Ｙ方向、Ｚ方向および管軸回りに回動する方向）にずれるのが規制される。すなわち、ヒートシンク２０４は、円弧状部２４２がチューブ２０１の内面２１２ａに当接するとともに平坦状部２４１が一対のリブ１２１ａに当接することによって、チューブ２０１の管軸方向に交差する方向に移動するのが規制されるように構成されている。円弧状部２４２は、略同じ曲率を有するチューブ２０１の内面２１２ａに面接触状態で当接するとともに、平坦状部２４１は、Ｙ方向の両端部近傍がそれぞれ一対のリブ１２１ａに当接している。また、ヒートシンク２０４は、後述するように、２つのスペーサ部材２０７により、所定の配置位置から管軸方向にずれるのが規制されるように構成されている。
【００７２】
電源用基板２０５は、図９および図１３に示すように、複数のＬＥＤ素子２０３ａに電力を供給するための複数の電子部品２０５ａを実装するために設けられている。制御用基板２０６は、輝度調整などを行うための制御動作を司る複数の電子部品２０６ａを実装するために設けられている。電源用基板２０５および制御用基板２０６は、図１３に示すように、それぞれ、チューブ２０１の内部においてヒートシンク２０４のＸ方向の両側のスペースに配置されるように構成されている。詳細には、電源用基板２０５および制御用基板２０６は、チューブ２０１の管軸方向（Ｘ方向）の中央に配置されたヒートシンク２０４よりも外側のスペースで、ヒートシンク２０４を管軸方向の両側から挟み込む位置に配置されている。また、電源用基板２０５および制御用基板２０６は、それぞれ、ヒートシンク２０４の管軸方向の両側に配置されたスペーサ部材２０７に対応する位置に配置されている。すなわち、電源用基板２０５および制御用基板２０６は、管軸方向において、スペーサ部材２０７と重なる位置に配置されている。なお、電源用基板２０５および制御用基板２０６は、本発明の「回路基板」の一例である。
【００７３】
また、電源用基板２０５および制御用基板２０６は、チューブ２０１の内部において、チューブ２０１の両端部に取り付けられるキャップ２０２により覆われる位置に配置されている。また、電源用基板２０５および制御用基板２０６は、チューブ２０１の表部２１１の内面２１１ａに接着剤により固定的に取り付けられる。具体的には、電源用基板２０５（制御用基板２０６）は、電子部品２０５ａ（２０６ａ）の実装面２５１（２６１）がチューブ２０１の裏部２１２側（Ｚ２方向側）を向く状態で、チューブ２０１の表部２１１の内面２１１ａに接着剤により固定的に取り付けられている。
【００７４】
２つのスペーサ部材２０７の一方は、ヒートシンク２０４がチューブ２０１の内部に収納されるとともに２つのキャップ２０２の一方がチューブ２０１の一方端部（Ｘ１方向の端部）に取り付けられた状態（直管型ＬＥＤ照明装置２００が組み立てられた状態）において、ヒートシンク２０４と一方のキャップ２０２との間の管軸方向の隙間に配置されている。また、他方のスペーサ部材２０７は、ヒートシンク２０４がチューブ２０１の内部に収納されるとともに他方のキャップ２０２がチューブ２０１の他方端部（Ｘ２方向の端部）に取り付けられた状態において、ヒートシンク２０４と他方のキャップ２０２との間の管軸方向の隙間に配置されている。なお、２つのスペーサ部材２０７は、それぞれ、本発明の「第１スペーサ部材」および「第２スペーサ部材」の一例である。
【００７５】
２つのスペーサ部材２０７は、互いに同様の構成を有している。具体的には、スペーサ部材２０７は、図１２、図１５および図１６に示すように、チューブ２０１の内面２１２ａと略同じ曲率の外表面２０７ａを有している。詳細には、スペーサ部材２０７は、管軸方向（Ｘ方向）から見て、チューブ２０１の内面２１２ａと略同じ曲率の外表面２０７ａを有する円弧形状に形成されている。すなわち、スペーサ部材２０７は、全体として、チューブ２０１の内面２１２ａに沿った形状に形成されている。また、スペーサ部材２０７は、管軸方向に延びるように形成されている。また、スペーサ部材２０７のＹ方向の両端部は、チューブ２０１の一対のリブ１２１ａに当接するように構成されている。すなわち、スペーサ部材２０７は、一対のリブ１２１ａにより、所定の配置位置からずれる（移動する）のが規制されている。具体的には、スペーサ部材２０７は、ヒートシンク２０４と同様に、一対のリブ１２１ａとチューブ２０１の内面２１２ａとに挟み込まれることによって、所定の配置位置からチューブ２０１の管軸方向に交差する方向（Ｙ方向、Ｚ方向および管軸回りに回動する方向）にずれるのが規制される。スペーサ部材２０７の外表面２０７ａは、略同じ曲率を有するチューブ２０１の内面２１２ａに面接触状態で当接するとともに、スペーサ部材２０７のＹ方向の両端部は、それぞれ、一対のリブ１２１ａに当接している。
【００７６】
また、スペーサ部材２０７は、直管型ＬＥＤ照明装置２００が組み立てられた状態において、図１３に示すように、管軸方向のヒートシンク２０４側の一方端部２０７ｂがヒートシンク２０４に当接するとともに、他方端部２０７ｃがキャップ２０２の舌状部２２３の先端部に当接するように構成されている。すなわち、スペーサ部材２０７は、図１３および図１５に示すように、キャップ２０２がチューブ２０１に取り付けられる際に、キャップ２０２の舌状部２２３により他方端部２０７ｃが挿入方向に押されることによって、一方端部２０７ｂによりヒートシンク２０４を押圧して所定の配置位置に位置決めするように構成されている。
【００７７】
次に、図９、図１１〜図１３、図１５および図１６を参照して、直管型ＬＥＤ照明装置２００の組み立て手順について説明する。
【００７８】
まず、図９および図１２に示すように、ＬＥＤ用基板２０３をヒートシンク２０４の基板載置部２４１ａに取り付けた状態で、ヒートシンク２０４をチューブ２０１の内部に挿入する。この際、図１１および図１２に示すように、ヒートシンク２０４を、チューブ２０１の一対のリブ１２１ａと内面２１２ａとに挟まれる領域に挿入する。詳細には、チューブ２０１の内面２１２ａと一対のリブ１２１ａとにより移動が規制された状態で、ヒートシンク２０４をチューブ２０１の内部に圧入する。また、一対のリブ１２１ａをガイドとして、ヒートシンク２０４を一対のリブ１２１ａに沿って管軸方向に挿入する。そして、図９および図１３に示すように、ヒートシンク２０４を挟み込むように、チューブ２０１の両端部からそれぞれ電源用基板２０５および制御用基板２０６をチューブ２０１の内部に挿入する。この際、電源用基板２０５および制御用基板２０６に図示しない所定の配線を施すとともに、電源用基板２０５および制御用基板２０６を接着剤によりチューブ２０１の内面２１１ａに取り付ける。
【００７９】
その後、２つのスペーサ部材２０７を、それぞれ、チューブ２０１の管軸方向の両側からチューブ２０１の内部に挿入する。この際、図１５および図１６に示すように、スペーサ部材２０７を、ヒートシンク２０４と同様に、チューブ２０１の一対のリブ１２１ａと内面２１２ａとに挟まれる領域に挿入する。詳細には、チューブ２０１の内面２１２ａと一対のリブ１２１ａとにより移動が規制された状態で、スペーサ部材２０７をチューブ２０１の内部に圧入する。また、一対のリブ１２１ａをガイドとして、スペーサ部材２０７を一対のリブ１２１ａに沿って管軸方向に挿入する。
【００８０】
この状態で、２つのキャップ２０２を、チューブ２０１の管軸方向の両端部の開口を塞ぐように取り付ける。この際、キャップ２０２の舌状部２２３により対応するスペーサ部材２０７の他方端部２０７ｃが押圧されて、スペーサ部材２０７はチューブ２０１の内部にさらに押し込まれる。そして、チューブ２０１の両側から押し込まれた２つのスペーサ部材２０７の一方端部２０７ｂにより、ヒートシンク２０４が管軸方向の両側から所定の配置位置に位置決めされる。すなわち、ヒートシンク２０４は、管軸方向の両端部がそれぞれ対応するスペーサ部材２０７の一方端部２０７ｂに当接することによって所定の配置位置から管軸方向にずれる（移動する）のが規制される。
【００８１】
第２実施形態では、上記のように、ＬＥＤ用基板２０３を支持するヒートシンク２０４がチューブ２０１の内部に収納されるとともにキャップ２０２がチューブ２０１の端部に取り付けられた状態において、ヒートシンク２０４とキャップ２０２との間の管軸方向の隙間にスペーサ部材２０７を配置することによって、スペーサ部材２０７により、ヒートシンク２０４の管軸方向の位置決めを容易に行うことができるので、チューブ２０１の管軸方向において、ＬＥＤ用基板２０３を支持するＬＥＤ素子放熱用のヒートシンク２０４が所定の配置位置からずれた位置に配置されるのを抑制することができる。また、ＬＥＤ素子放熱用のヒートシンク２０４を所定の配置位置に配置することによって、ヒートシンク２０４に支持されたＬＥＤ用基板２０３を適切な配置位置に配置することができるので、ＬＥＤ素子２０３ａから出射された光をチューブ２０１の外部に効率よく照射することができる。
【００８２】
また、第２実施形態では、スペーサ部材２０７に、チューブ２０１の内面２１２ａと略同じ曲率の外表面２０７ａを設ける。これにより、スペーサ部材２０７の外表面２０７ａをチューブ２０１の内面２１２ａに沿わせてスペーサ部材２０７を容易にチューブ２０１の内部に挿入することができるとともに、スペーサ部材２０７をチューブ２０１の内面２１２ａに面接触させることができるので、スペーサ部材２０７を安定して配置することができる。
【００８３】
また、第２実施形態では、チューブ２０１の内部のスペーサ部材２０７に対応する位置に、電子部品２０５ａ（２０６ａ）が実装された電源用基板２０５（制御用基板２０６）を配置する。これにより、チューブ２０１の内部のスペーサ部材２０７に対応する位置において、スペーサ部材２０７の円弧の内側に大きな空間（スペース）を確保することができるので、チューブ２０１の内部の空きスペースが小さくなるのを抑制することができ、その結果、チューブ２０１の内部のスペーサ部材２０７に対応する位置に電源用基板２０５（制御用基板２０６）を容易に配置することができる。
【００８４】
また、第２実施形態では、チューブ２０１の管軸方向の一方端部および他方端部のそれぞれに取り付けられる２つのキャップ２０２を設けるとともに、ヒートシンク２０４の管軸方向の両側においてヒートシンク２０４の端部とキャップ２０２との間の管軸方向の隙間にスペーサ部材２０７を１つずつ設ける。これにより、２つのスペーサ部材２０７により、ヒートシンク２０４の両側からヒートシンク２０４の管軸方向の位置決めをすることができるので、チューブ２０１の管軸方向において、ＬＥＤ用基板２０３を支持するヒートシンク２０４が所定の配置位置からずれた位置に配置されるのをより抑制することができる。
【００８５】
また、第２実施形態では、チューブ２０１の内面２１２ａに、チューブ２０１の内側に向かって突出し、ヒートシンク２０４が移動するのを規制するリブ１２１ａを設け、リブ１２１ａにより、ヒートシンク２０４と共にスペーサ部材２０７が移動するのを規制する。これにより、ヒートシンク２０４が移動するのを規制するリブ１２１ａを、スペーサ部材２０７の移動規制部材として流用することができるので、スペーサ部材２０７の移動規制部材を別途設ける場合に比べて部品点数が増加するのを抑制することができるとともに、リリブ１２１ａにより、スペーサ部材２０７が所定の位置から移動するのを抑制することができる。その結果、スペーサ部材２０７により、ヒートシンク２０４の位置決めを精度よくかつ安定して行うことができる。
【００８６】
また、第２実施形態では、リブ１２１ａを、管軸方向に延びるように形成し、ヒートシンク２０４およびスペーサ部材２０７をチューブ２０１の内部に挿入する際に、ガイドとして機能するように構成する。これにより、ヒートシンク２０４およびスペーサ部材２０７の両方の移動を規制可能なリブ１２１ａを、ヒートシンク２０４およびスペーサ部材２０７をチューブ２０１に挿入する際のガイドとして流用することができるので、ガイドを別途設ける場合に比べて部品点数が増加するのを抑制しながら、ヒートシンク２０４およびスペーサ部材２０７の両方をリブ１２１ａに沿ってチューブ２０１の内部に容易に挿入することができる。
【００８７】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００８８】
たとえば、上記第２実施形態では、本発明の発光素子の一例として、ＬＥＤ素子を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、半導体レーザ素子など、ＬＥＤ素子以外の発光素子であってもよい。
【００８９】
また、上記第２実施形態では、ヒートシンクの管軸方向の両側に配置される２つのスペーサ部材を設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ヒートシンクの管軸方向の一方端部側だけにスペーサ部材を設けてもよい。すなわち、ヒートシンクの管軸方向の他方端部側にはスペーサ部材を設けなくてもよい。
【００９０】
また、上記第２実施形態では、スペーサ部材を、管軸方向から見て、管体の内面と略同じ曲率の外表面を有する円弧形状に形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、スペーサ部材が、管体の内面と略同じ曲率の外表面を有していなくてもよいし、円弧形状以外の形状であってもよい。なお、スペーサ部材が管体の内面と略同じ曲率の外表面を有していれば、上記のように、スペーサ部材の外表面を管体の内面に沿わせてスペーサ部材を容易に管体の内部に挿入することができる。この場合、スペーサ部材は、管体の内面と略同じ曲率の外表面を有していれば、たとえば、円形状や半円形状など、円弧形状以外の形状であってもよい。
【００９１】
また、上記第２実施形態では、本発明の管体としてのチューブの内面に、一対のリブを設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ヒートシンクおよびスペーサ部材の両方の移動を規制可能であれば、１つのリブであってもよいし、３つ以上のリブであってもよい。
【００９２】
また、上記第２実施形態では、本発明の突起部の一例として、チューブ（管体）の一方端部から他方端部まで延びる一対のリブを示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ヒートシンクの移動を規制可能であれば、管軸方向に複数に分割されたリブであってもよいし、たとえばボス形状など、リブ形状以外の形状に形成された突起部であってもよい。
【００９３】
また、上記第２実施形態では、一対のリブを単にチューブ（管体）の内側に突出するように形成する構成の説明をしたが、本発明はこれに限られない。本発明では、一対のリブを、ヒートシンクおよびスペーサ部材が配置される側（Ｚ２方向側）に傾斜するように、管体の内側に突出させてもよい。この場合、一対のリブと管体の内面とにより、ヒートシンクおよびスペーサ部材をより安定した状態で挟み込むことができるので、ヒートシンクおよびスペーサ部材の位置決めをより精度よく行うことができる。
【００９４】
また、上記第２実施形態の構成において、チューブ（管体）の管軸方向の両端部を、外側に向かって徐々に内径が大きくなる方向に肉厚が変化するテーパ形状に形成してもよい。これにより、管体の両側からスペーサ部材を管体の内部に挿入し易くすることができる。
【００９５】
また、上記第２実施形態では、本発明のキャップの一例として、有底円筒形状のキャップを示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、断面が多角形形状など、有底円筒形状以外の有底管形状であってもよい。
【００９６】
（第３実施形態）
図１７〜図２７を参照して、本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置３００の構成について説明する。なお、直管型ＬＥＤ照明装置３００は、本発明の「照明装置」の一例である。
【００９７】
第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置３００は、図１７に示すように、直線状に延びる管形状に形成されたチューブ３０１と、チューブ３０１の管軸方向（Ｘ方向）の両端部に取り付けられる一対のキャップ３０２ａおよび３０２ｂとを備えている。また、チューブ３０１の内部には、図１８に示すように、ＬＥＤ素子３０３ａ（図１９参照）が実装される複数のＬＥＤ基板３０３と、複数のＬＥＤ基板３０３を支持するとともにＬＥＤ素子３０３ａの熱を放熱するヒートシンク３０４と、電子部品３０５ａが実装された電源基板３０５と、電子部品３０６ａが実装された制御基板３０６とが収納されている。また、チューブ３０１の内部において、一対のキャップ３０２ａおよび３０２ｂとヒートシンク３０４との間の隙間には、２つのスペーサ部材３０７が設けられている。なお、チューブ３０１は、本発明の「管体」の一例であり、ＬＥＤ基板３０３は、本発明の「素子基板」の一例である。また、ＬＥＤ素子３０３ａは、本発明の「発光素子」の一例である。
【００９８】
チューブ３０１は、直線状に延びる管形状で、かつ、円筒形状に形成されている。具体的には、チューブ３０１は、図１８および図２０に示すように、Ｚ１方向側に配置される略半円弧形状の断面を有する表部３１１と、Ｚ２方向側に配置される略半円弧形状の断面を有する裏部３１２とを含み、表部３１１と裏部３１２とが一体となって円筒形状に形成されている。また、チューブ３０１は、樹脂材（たとえば、ポリカーボネート）からなり、表部３１１と裏部３１２とが一体成型されている。表部３１１は、光拡散材を含み、ＬＥＤ素子３０３ａから出射される光を拡散させながら透光可能なように構成されている。裏部３１２は、光拡散材を含み、表部３１１よりも光を透過させ難いように構成されている。また、表部３１１は、半透明に構成され、裏部３１２は、略不透明に構成されている。また、表部３１１および裏部３１２は、約１ｍｍの板厚を有している。
【００９９】
また、チューブ３０１の内部には、図１８、図２０および図２１に示すように、一対のリブ１２１ｂが設けられている。また、一対のリブ１２１ｂは、チューブ３０１の管軸方向（Ｘ方向）の一方端部から他方端部まで、管軸方向の全域にわたって管軸方向に延びるように形成されている。また、一対のリブ１２１ｂは、後述するように、ヒートシンク３０４および２つのスペーサ部材３０７の移動を規制する機能を有するとともに、ヒートシンク３０４および２つのスペーサ部材３０７をチューブ３０１に挿入する際のガイドとして機能するように構成されている。
【０１００】
図１７および図１８に示すように、キャップ３０２ａは、チューブ３０１の管軸方向の一方端部（Ｘ１方向の端部）の開口を塞ぐように取り付けられ、キャップ３０２ｂは、チューブ３０１の管軸方向の他方端部（Ｘ２方向の端部）の開口を塞ぐように取り付けられる。キャップ３０２ａおよび３０２ｂは、同様の構成を有している。このため、これ以降は主にキャップ３０２ａの構成について説明し、キャップ３０２ｂについてはその説明を一部省略する。キャップ３０２ａは、有底管形状を有している。具体的には、キャップ３０２ａ（３０２ｂ）は、チューブ３０１が挿入される管形状部３２１ａ（３２１ｂ）と、チューブ３０１の一方端部を塞ぐ底部３２２ａ（３２２ｂ）とを含んでいる。また、キャップ３０２ａ（３０２ｂ）の内部には、図２２および図２３に示すように、等角度間隔で４つの舌状部３２３ａ（３２３ｂ）が設けられている。４つの舌状部３２３ａ（３２３ｂ）は、管形状部３２１ａ（３２１ｂ）の内面３２１ｃ（３２１ｄ）から所定距離（約１ｍｍ）を隔てて内側に配置されている。キャップ３０２ａ（３０２ｂ）がチューブ３０１に取り付けられる際に、４つの舌状部３２３ａ（３２３ｂ）と管形状部３２１ａ（３２１ｂ）の内面３２１ｃ（３２１ｄ）との間の隙間（約１ｍｍの隙間）には、図２２に示すように、チューブ３０１が挿入される。また、キャップ３０２ａ（３０２ｂ）は、不透明な樹脂材（たとえば、ポリカーボネート）により形成されており、管形状部３２１ａ（３２１ｂ）、底部３２２ａ（３２２ｂ）および舌状部３２３ａ（３２３ｂ）は、互いに一体的に形成されている。また、キャップ３０２ａ（３０２ｂ）には、外部に突出する端子３２４ａ（３２４ｂ）が２つ取り付けられている。
【０１０１】
複数のＬＥＤ基板３０３は、図１８に示すように、平面視で矩形形状を有し、管軸方向（Ｘ方向）に延びるように形成されている。また、ＬＥＤ基板３０３は、電源基板３０５および制御基板３０６の管軸方向の間に設けられている。また、複数のＬＥＤ基板３０３は、図示しない配線により隣接するＬＥＤ基板３０３に接続されている。また、各ＬＥＤ基板３０３は、熱伝導性に優れたガラス系基板（たとえば、ガラスコンポジット基板）からなり、約１ｍｍの板厚を有している。また、各ＬＥＤ基板３０３の発光素子実装面３３１には、図１９および図２０に示すように、複数のＬＥＤ素子３０３ａが実装されている。複数のＬＥＤ素子３０３ａは、図１９に示すように、管軸方向（Ｘ方向）に互いに所定の間隔を隔てて１列で配列されている。また、図１９〜図２１に示すように、ＬＥＤ基板３０３の発光素子実装面３３１には、複数のＬＥＤ素子３０３ａを覆うように蛍光体部材３０３ｂが設けられている。蛍光体部材３０３ｂは、管軸方向から見てドーム形状を有し、管軸方向に延びるように設けられている。また、蛍光体部材３０３ｂは、ＬＥＤ素子３０３ａから出射される光を受けて蛍光を放つように構成されている。
【０１０２】
ヒートシンク３０４は、図１８に示すように、管軸方向（Ｘ方向）に延びるように形成されている。詳細には、ヒートシンク３０４は、チューブ３０１よりも小さい長さに形成されており、管軸方向においてチューブ３０１の略中央に配置されるように構成されている。また、ヒートシンク３０４は、熱伝導性に優れた金属材（たとえば、アルミニウム材）からなる。また、ヒートシンク３０４は、図２０および図２１に示すように、管軸方向に沿って中空に形成されている。具体的には、ヒートシンク３０４は、Ｚ１方向側に配置された平坦状部３４１と、Ｚ２方向側に配置された円弧状部３４２とを含んでいる。平坦状部３４１と円弧状部３４２との間には、平坦状部３４１と円弧状部３４２とを互いに連結する補強リブ３４３が設けられている。また、平坦状部３４１、円弧状部３４２および補強リブ３４３により囲まれて２つの内部空間３０４ａが形成されている。内部空間３０４ａは、管軸方向に沿って延びるように形成されている。また、平坦状部３４１、円弧状部３４２および補強リブ３４３は、約０．７ｍｍの肉厚を有している。このように中空に形成することによって、ヒートシンク３０４の軽量化を図ることが可能である。
【０１０３】
平坦状部３４１は、ＬＥＤ基板３０３が載置される基板載置部３４１ａを有し、平坦状に形成されている。また、平坦状部３４１には、ヒートシンク３０４の管軸方向の一方端部から他方端部まで、管軸方向の全域にわたって管軸方向に延びる一対のリブ４１１ｂが設けられている。また、一対のリブ４１１ｂは、平坦状部３４１に一体的に形成されている。また、一対のリブ４１１ｂは、ＬＥＤ基板３０３のＹ方向への移動を規制する位置決め部材として機能するように構成されている。また、基板載置部３４１ａには、ＬＥＤ基板３０３が接着部材（たとえば、両面テープ）により固定的に取り付けられる。円弧状部３４２は、図２０に示すように、管軸方向（Ｘ方向）から見て、チューブ３０１の内面３１２ａと略同じ曲率の外面４２ａを有している。すなわち、円弧状部３４２は、管軸方向から見て、チューブ３０１の内面３１２ａと略同じ曲率で円弧形状に形成されている。
【０１０４】
ヒートシンク３０４は、チューブ３０１の内部に収納された状態で、チューブ３０１に設けられた一対のリブ１２１ｂにより、所定の配置位置からチューブ３０１の管軸方向（Ｘ方向）に交差する方向（Ｙ方向およびＺ方向）にずれるのが規制されている。すなわち、ヒートシンク３０４は、円弧状部３４２がチューブ３０１の内面３１２ａに当接するとともに平坦状部３４１が一対のリブ１２１ｂに当接することによって、チューブ３０１の管軸方向に交差する方向に移動するのが規制されるように構成されている。円弧状部３４２は、略同じ曲率を有するチューブ３０１の内面３１２ａに面接触状態で当接するとともに、平坦状部３４１は、Ｙ方向の両端部近傍がそれぞれ一対のリブ１２１ｂに当接している。また、ヒートシンク３０４は、後述するように、２つのスペーサ部材３０７により、所定の配置位置から管軸方向にずれるのが規制されるように構成されている。
【０１０５】
電源基板３０５は、図１８、図２２および図２５に示すように、複数のＬＥＤ素子３０３ａに電力を供給するための複数の電子部品３０５ａを実装するために設けられている。電子部品３０５ａは、交流電源から供給された交流電力を直流電力に変換する機能を有する。電源基板３０５は、図２２および図２４に示すように、キャップ３０２ａの端子３２４ａに配線１３１ａを介して接続されている。電源基板３０５には、キャップ３０２ａの端子３２４ａを介して交流電力が供給される。また、電源基板３０５は、キャップ３０２ｂの端子３２４ｂに配線１３１ｂを介して接続されている。電源基板３０５は、キャップ３０２ｂの端子３２４ｂを介して接地されている。
【０１０６】
制御基板３０６は、図１８、図２２および図２６に示すように、電源基板３０５で変換された直流電力の電圧を制御してＬＥＤ基板３０３に供給する複数の電子部品３０６ａを実装するために設けられている。電子部品３０６ａは、ＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ  Ｗｉｄｔｈ  Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）制御により光の明るさを制御するように構成されている。具体的には、電子部品３０６ａは、ＰＷＭ信号のデューティ比（信号オン時間および信号オフ時間の割合）を調整してＬＥＤ素子３０３ａの点灯時間および消灯時間を制御することにより、ＬＥＤ素子３０３ａから出射される明るさを調整するように構成されている。ＰＷＭ信号のデューティ比を大きくすると点灯時間が長くなり、ＬＥＤ素子３０３ａが明るくなる。一方、ＰＷＭ信号のデューティ比を小さくすると点灯時間が短くなり、ＬＥＤ素子３０３ａが暗くなる。
【０１０７】
また、制御基板３０６は、図２０、図２２および図２４に示すように、ヒートシンク３０４の内部空間３０４ａに配置された２本の配線１３２ａおよび１３２ｂを介して電源基板３０５に接続されている。また、制御基板３０６は、電子部品３０６ａによりＰＷＭ変調された電力ＬＥＤ素子３０３ａに電力を供給可能なようにＬＥＤ基板３０３に２本の配線１３３ａおよび１３３ｂを介して接続されている。
【０１０８】
電源基板３０５は、チューブ３０１の内部において、ＬＥＤ基板３０３のＸ１方向側の端部の外側であり、かつ、ＬＥＤ基板３０３のＸ１方向側の端部とキャップ３０２ａの底部３２２ａとの間のスペースに配置されている。制御基板３０６は、チューブ３０１の内部において、ＬＥＤ基板３０３のＸ２方向側の端部の外側であり、かつ、ＬＥＤ基板３０３のＸ２方向側の端部とキャップ３０２ｂの底部３２２ｂとの間のスペースに配置されている。また、電源基板３０５および制御基板３０６は、チューブ３０１の管軸方向の中央に配置されたヒートシンク３０４よりも外側のスペースで、ヒートシンク３０４を管軸方向の両側から挟み込むように配置されている。また、電源基板３０５および制御基板３０６は、それぞれ、ヒートシンク３０４の管軸方向の両側に配置されたスペーサ部材３０７に対応する位置に配置されている。すなわち、電源基板３０５および制御基板３０６は、管軸方向において、スペーサ部材３０７と重なる位置に配置されている。
【０１０９】
また、図２２に示すように、電源基板３０５は、チューブ３０１のキャップ３０２ａの管形状部３２１ａにより覆われる領域に配置されている。また、制御基板３０６は、チューブ３０１のキャップ３０２ｂの管形状部３２１ｂにより覆われる領域に配置されている。また、電源基板３０５および制御基板３０６は、チューブ３０１の表部３１１の内面３１１ａに接着剤により固定的に取り付けられる。具体的には、電源基板３０５（制御基板３０６）は、電子部品３０５ａ（３０６ａ）の実装面３５１（３６１）がチューブ３０１の裏部３１２側（Ｚ２方向側）を向く状態で、チューブ３０１の表部３１１の内面３１１ａに接着剤により固定的に取り付けられている。また、電源基板３０５および制御基板３０６を接続する配線１３１ｂ、１３２ａおよび１３２ｂのうちヒートシンク３０４の内部空間３０４ａからはみ出した部分の一部は、電源基板３０５（制御基板３０６）の実装面３５１（３６１）とスペーサ部材３０７との間のスペースに纏められて収納されている。
【０１１０】
また、図１７、図１８、図２１、図２２および図２７に示すように、チューブ３０１の両端部から所定の間隔だけ離れた領域にはチューブ３０１の表部３１１を覆うように不透明（銀色）のシール１１１が貼付されている。具体的には、シール１１１は、キャップ３０２ａおよび３０２ｂのチューブ３０１のＸ方向の中央部側の端部に対応する位置からチューブ３０１のＸ方向の中央部に向かう所定の領域のチューブ３０１の表部３１１に貼付されている。なお、キャップ３０２ａによりチューブ３０１の両端部近傍を塞いだ際の端部近傍におけるチューブ３０１の表部３１１に貼付されているシールにより、電源基板３０５および制御基板３０６を接続する配線１３１ｂ、１３２ａおよび１３２ｂのうちヒートシンク３０４の内部空間３０４ａからはみ出した部分の一部をユーザから見えないようにすることが可能である。
【０１１１】
スペーサ部材３０７は、図１８および図２２に示すように、ヒートシンク３０４の管軸方向（Ｘ方向）の両側において、ヒートシンク３０４と、キャップ３０２ａの底部３２２ａおよびキャップ３０２ｂの３２２ｂとの間の管軸方向のスペースにそれぞれ１つずつ配置される。また、スペーサ部材３０７は、管軸方向から見て、図２０、図２５および図２６に示すように、略円弧形状に形成されている。
【０１１２】
２つのスペーサ部材３０７は、互いに同様の構成を有している。具体的には、スペーサ部材３０７は、図２１、図２５および図２６に示すように、チューブ３０１の内面３１２ａと略同じ曲率の外表面３０７ａを有している。また、スペーサ部材３０７は、管軸方向（Ｘ方向）に延びるように形成されている。また、スペーサ部材３０７のＹ方向の両端部は、チューブ３０１の一対のリブ１２１ｂに当接するように構成されている。具体的には、スペーサ部材３０７は、ヒートシンク３０４と同様に、一対のリブ１２１ｂとチューブ３０１の内面３１２ａとに挟み込まれることによって、所定の配置位置からチューブ３０１の管軸方向に交差する方向にずれるのが規制される。スペーサ部材３０７の外表面３０７ａは、略同じ曲率を有するチューブ３０１の内面３１２ａに面接触状態で当接するとともに、スペーサ部材３０７のＹ方向の両端部は、それぞれ、一対のリブ１２１ｂに当接している。
【０１１３】
また、スペーサ部材３０７は、直管型ＬＥＤ照明装置３００が組み立てられた状態において、図２２に示すように、管軸方向のヒートシンク３０４側の一方端部３０７ｂがヒートシンク３０４に当接するとともに、他方端部３０７ｃがキャップ３０２ａ（３０２ｂ）の舌状部３２３ａ（３２２ｂ）の先端部に当接するように構成されている。すなわち、スペーサ部材３０７は、図２２および図２７に示すように、キャップ３０２ａ（３０２ｂ）がチューブ３０１に取り付けられる際に、キャップ３０２ａ（３０２ｂ）の舌状部３２３ａ（３２２ｂ）により他方端部３０７ｃがチューブ３０１への挿入方向に押されることによって、一方端部３０７ｂによりヒートシンク３０４を所定の配置位置に位置決めするように構成されている。
【０１１４】
次に、図１８、図２０〜図２２、図２４および図２５〜図２７を参照して、直管型ＬＥＤ照明装置３００の組み立て手順について説明する。
【０１１５】
まず、図１８および図２１に示すように、ＬＥＤ基板３０３をヒートシンク３０４の基板載置部３４１ａに取り付けた状態で、ヒートシンク３０４をチューブ３０１の内部に挿入する。この際、図２０および図２１に示すように、ヒートシンク３０４を、チューブ３０１の一対のリブ１２１ｂと内面３１２ａとに挟まれる領域に圧入する。また、一対のリブ１２１ｂをガイドとして、ヒートシンク３０４を一対のリブ１２１ｂに沿って管軸方向に挿入する。
【０１１６】
そして、図１８、図２２および図２４に示すように、電源基板３０５および制御基板３０６に所定の配線を施して、チューブ３０１の両端部からそれぞれ電源基板３０５および制御基板３０６をチューブ３０１の内部に挿入する。具体的には、図２４に示すように、電源基板３０５（制御基板３０６）の電子部品３０５ａ（３０６ａ）の実装面３５１（３６１）がチューブ３０１の裏部３１２側（Ｚ２方向側）に向けられた状態（図２１参照）で、電源基板３０５および制御基板３０６に所定の配線を施す。そして、電源基板３０５および制御基板３０６を、管軸に対して１回転（３６０度）回転する。その後、ヒートシンク３０４を挟み込むように、チューブ３０１の両端部からそれぞれ電源基板３０５および制御基板３０６をチューブ３０１の内部に挿入する。これにより、電源基板３０５および制御基板３０６を接続する所定の配線のうちヒートシンク３０４の内部空間３０４ａからはみ出した部分が、ねじれた状態で電源基板３０５（制御基板３０６）の実装面３５１（３６１）とスペーサ部材３０７との間のスペースに纏められて収納される。その結果、ＬＥＤ基板３０３のＬＥＤ素子３０３ａの発光素子実装面３３１側にはみ出るのを抑制することができる。その後、電源基板３０５および制御基板３０６を接着剤によりチューブ３０１の内面３１１ａに取り付ける。
【０１１７】
その後、２つのスペーサ部材３０７を、それぞれ、チューブ３０１の管軸方向の両側からチューブ３０１の内部に挿入する。この際、図２５〜図２７に示すように、スペーサ部材３０７を、ヒートシンク３０４と同様に、チューブ３０１の一対のリブ１２１ｂと内面３１２ａとに挟まれる領域に挿入する。
【０１１８】
この状態で、キャップ３０２ａおよび３０２ｂを、チューブ３０１の管軸方向の両端部の開口を塞ぐように取り付ける。この際、電源基板３０５と、キャップ３０２ａの端子３２４ａおよびキャップ３０２ｂの端子３２４ｂのそれぞれとを接続する所定の配線（図２４参照）を施す。また、キャップ２の舌状部３２３ａ（３２２ｂ）により対応するスペーサ部材３０７の他方端部３０７ｃが押されて、スペーサ部材３０７はチューブ３０１の内部にさらに押し込まれる。そして、チューブ３０１の両側から押し込まれた２つのスペーサ部材３０７の一方端部３０７ｂにより、ヒートシンク３０４が管軸方向の両側から所定の配置位置に位置決めされる。また、ヒートシンク３０４が所定の配置位置に位置決めされた状態で、電源基板３０５および制御基板３０６のそれぞれに対応する位置にスペーサ部材３０７が配置される。
【０１１９】
第３実施形態では、上記のように、ＬＥＤ基板３０３を電源基板３０５および制御基板３０６の間に配置することによって、電源基板３０５および制御基板３０６を直管型ＬＥＤ照明装置３００のＬＥＤ基板３０３の両端部側に分離して左右対称にバランスよく配置することができる。これにより、ＬＥＤ素子３０３ａを直管型ＬＥＤ照明装置３００にバランスよく配置することができるので、管軸方向の片方側に偏った状態で光が照射されるのを抑制することができる。また、電源基板３０５、制御基板３０６およびＬＥＤ基板３０３を互いに離間して配置することができるので、それぞれの基板から発生された熱を分散させてＬＥＤ素子３０３ａが高温になるのを抑制することができる。これにより、熱によりＬＥＤ素子３０３ａの発光特性が低下するのを抑制することができる。また、電源基板３０５および制御基板３０６を、ＬＥＤ基板３０３の裏面に貼り付けた場合とは異なり、電源基板３０５および制御基板３０６を配置する高さ方向のスペースを確保し易くなるので、電源基板３０５および制御基板３０６に実装する電子部品の大きさ（高さ）の自由度を大きくすることができる。
【０１２０】
第３実施形態では、上記のように、チューブ３０１の両端部を塞ぐ有底管形状の一対のキャップ３０２ａおよび３０２ｂをさらに設け、キャップ３０２ａおよび３０２ｂには、チューブ３０１の端部を挿入し、電源基板３０５および制御基板３０６を、それぞれ、チューブ３０１の管形状部３２１ａおよび２１ｂにより覆われる領域に設ける。これにより、ＬＥＤ基板３０３の両端部とキャップ３０２ａの底部３２２ａおよびキャップ３０２ｂの底部３２２ｂとの間のスペースに電源基板３０５および制御基板３０６を効率的に配置することができる。また、チューブ３０１とキャップ３０２ａおよび３０２ｂとの両方により電源基板３０５および制御基板３０６を覆うことができるので、電源基板３０５および制御基板３０６を外部の衝撃から確実に保護することができる。
【０１２１】
第３実施形態では、上記のように、ＬＥＤ基板３０３を支持するとともに、ＬＥＤ素子３０３ａの熱を放熱するヒートシンク３０４をさらに設けるとともに、ヒートシンク３０４を、管軸方向に沿って中空に形成し、電源基板３０５および制御基板３０６を、中空に形成されたヒートシンク３０４の内部空間に配置された配線１３２ａおよび１３２ｂを介して互いに接続する。これにより、電源基板３０５と制御基板３０６とをＬＥＤ基板３０３の両側に配置した構成でも、互いを接続する配線１３２ａおよび１３２ｂをヒートシンク３０４の内部空間３０４ａに配置して、配線１３２ａおよび１３２ｂによりＬＥＤ素子３０３ａから出射された光が遮られるのを防止することができる。
【０１２２】
第３実施形態では、上記のように、ヒートシンク３０４の管軸方向の両側においてヒートシンク３０４とキャップ３０２ａの底部３２２ａおよびキャップ３０２ｂの底部３２２ｂの間の管軸方向のスペースにそれぞれ１つずつ配置されるスペーサ部材３０７をさらに設け、電源基板３０５および制御基板３０６を、それぞれ、スペーサ部材３０７に対応する位置に配置する。これにより、スペーサ部材３０７により確保されたヒートシンク３０４とキャップ３０２ａの底部３２２ａおよびキャップ３０２ｂの底部３２２ｂとの間のスペーサ部材３０７に電源基板３０５および制御基板３０６を容易に配置することができる。
【０１２３】
第３実施形態では、上記のように、キャップ３０２ａおよび３０２ｂを、不透明な樹脂により形成する。これにより、不透明な樹脂により形成されたキャップ３０２ａの管形状部３２１ａおよびキャップ３０２ｂの管形状部３２１ｂにより電源基板３０５および制御基板３０６を覆い隠して電源基板３０５および制御基板３０６をユーザから見えないようにすることができる。
【０１２４】
第３実施形態では、上記のように、キャップ３０２ａおよび３０２ｂによりチューブ３０１の両端部が塞がれた状態でチューブ３０１のキャップ３０２ａおよび３０２ｂに覆われた領域の近傍にシール１１１を貼付する。これにより、キャップ３０２ａおよび３０２ｂに覆われた領域の電源基板３０５および制御基板３０６に接続される配線１３２ａおよび１３２ｂがキャップ３０２ａおよび３０２ｂに覆われる領域からはみ出る場合でもシール１１１により隠すことができる。
【０１２５】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１２６】
たとえば、上記第３実施形態では、本発明の発光素子の一例として、ＬＥＤ素子を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、半導体レーザ素子など、ＬＥＤ素子以外の発光素子であってもよい。
【０１２７】
また、上記第３実施形態では、電源基板および制御基板を、ヒートシンクの両端部の外側に配置した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、素子基板の両端部の外側に電源基板および制御基板を配置すれば、電源基板および制御基板をヒートシンクの一部に対応する位置に配置してもよい。
【０１２８】
また、上記第３実施形態では、管形状部にチューブ（管体）が挿入されるキャップを設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、管体の開口に嵌め込まれる栓状のキャップを設けてもよい。
【０１２９】
また、上記第３実施形態では、スペーサ部材を、ヒートシンクと一対のキャップの底部との間の管軸方向のスペースにそれぞれ１つずつ配置された例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図２８に示すように、ヒートシンクと一対のキャップの底部との間の管軸方向のスペースにスペーサ部材を配置しなくてもよい。この場合、ヒートシンクを接着剤等により管体の内面に固定的に取り付けてもよい。
【符号の説明】
【０１３０】
１、２０１、３０１  チューブ（管体）
３、２０３、３０３  ＬＥＤ用基板（素子基板）
３ａ、２０３ａ、３０３ａ  ＬＥＤ素子（発光素子）
４、２０４、３０４  ヒートシンク
１２ａ、２１２ａ  内面
４１  平坦状部
４２  円弧状部
４２ａ  外面
１００、２００、３００  直管型ＬＥＤ照明装置（照明装置）
１１１  シール
１２１、１２１ａ  リブ（突起部）
１３２ａ、１３２ｂ  配線
２０２  キャップ（第１キャップ、第２キャップ）
２０５  電源用基板（回路基板）
２０５ａ、２０６ａ  電子部品
２０６  制御用基板（回路基板）
２０７  スペーサ部材（第１スペーサ部材、第２スペーサ部材）
２０７ａ  外表面
３０２ａ、３０２ｂ  キャップ
３０４ａ  内部空間
３０５  電源基板
３０６  制御基板
３０７  スペーサ部材
３１１  表部
３２１ａ、３２１ｂ  管形状部
３２２ａ、３２２ｂ  底部
３２４ａ、３２４ｂ  端子
４１１  リブ（基板位置決め部）
４２１  溝部（接着剤逃がし溝）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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