(57)【要約】【課題】コネクタのノイズ除去能力を高める。【解決手段】相手側コネクタと嵌合可能なコネクタハウジング１１と、このコネクタハウジング１１内に組込まれ複数の端子部２２が並列して形成された端子金具２１Ａ、２１Ｂと、ノイズフィルタを構成し、除去可能な周波数帯域が異なる複数種を含んだノイズ除去用素子３０、４０とを備え、前記各ノイズ除去用素子３０、４０は、前記端子部２２の並列範囲内においてかつ前記端子部２２の並び方向に並列して前記コネクタハウジング１１内に収容されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノイズフィルタを内蔵したジョイントコネクタであって、
相手側コネクタと嵌合可能なコネクタハウジングと、
このコネクタハウジング内に組込まれ複数の端子部が並列して形成された端子金具と、
前記ノイズフィルタを構成し、除去可能な周波数帯域が異なる複数種を含んだノイズ除去用素子とを備え、
前記各ノイズ除去用素子は、前記端子部の並列範囲内においてかつ前記端子部の並び方向に並列して前記コネクタハウジング内に収容されていることを特徴とするノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタ。
【請求項２】
前記ノイズ除去用素子はコンデンサであり、各コンデンサは前記端子金具に対して並列に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタ。
【請求項３】
前記ノイズ除去用素子は、セラミックコンデンサとリード線を有するアルミ電解コンデンサの二種類を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタ。
【請求項４】
前記コネクタハウジングには、それぞれ組み込み用の開口部を有する第１、第２の収容室が区画壁を介して並列して形成されるとともに、前記各開口部を介して前記第１収容室には前記アルミ電解コンデンサが、前記第２収容室には前記セラミックコンデンサがそれぞれ組込まれ、かつ、
前記第１収容室には前記アルミ電解コンデンサに対し、前記リード線の装着面を露出させつつ、他の部分を覆うようにして対応する前記開口部を閉止する充填剤が注入される一方、前記第２収容室には前記セラミックコンデンサの全体を包囲しつつ、対応する前記開口部を閉止する前記充填剤が注入されていることを特徴とする請求項３に記載のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に自動車などに搭載される電子機器から導出される複数の電線を一括して接続し、電線相互間の継ぎ目（スプライス）を吸収するジョイントコネクタが広く用いられている。例えば、特許文献１には、複数の電線の端末と接続される複数の端子部がバスバーの一側縁に所定のピッチで並んで突設された多極のジョイント端子とコンデンサを、ハウジング内部に組み込んだコンデンサ内蔵ジョイントコネクタ（以下、コネクタと称する。）が開示されている。ジョイント端子とコンデンサはハウジング内にて電気的に接続されており、コネクタに接続される複数の電線の端末に重畳するノイズ成分を一括して除去可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２８７６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、コネクタにおいてノイズ除去用素子の実装密度を高めることでノイズ除去能力の向上を図りたい要求がある一方で、ジョイント端子を多極化することによって拡張されたハウジング内の収容空間が、これまでは有効に活用されていなかった。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、複数の端子部を有する多極のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタにおいてノイズ除去能力を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタは、
ノイズフィルタを内蔵したジョイントコネクタであって、
相手側コネクタと嵌合可能なコネクタハウジングと、
このコネクタハウジング内に組込まれ複数の端子部が並列して形成された端子金具と、
前記ノイズフィルタを構成し、除去可能な周波数帯域が異なる複数種を含んだノイズ除去用素子とを備え、
前記各ノイズ除去用素子は、前記端子部の並列範囲内においてかつ前記端子部の並び方向に並列して前記コネクタハウジング内に収容されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、端子部の並列範囲内において複数種を含んだノイズ除去用素子を並列してコネクタハウジング内に収容することでコネクタの大型化を回避しつつ、ノイズ除去用素子の実装密度を高めることができる。また、実装する複数種を含んだノイズ除去用素子は除去できる周波数帯域が異なっている為、高帯域のノイズ成分を除去可能となり、コネクタのノイズ除去能力が向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１に係るノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタの平断面図
【図２】図１のＡ−Ａ間の側断面図
【図３】図１のＢ−Ｂ間の側断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明における好ましい実施の形態を説明する。
【００１０】
（１）  本発明のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタは、
前記ノイズ除去用素子はコンデンサであり、各コンデンサは前記端子金具に対して並列に接続されている構成とすることが好ましい。
この構成によれば、ノイズ除去用素子にコンデンサを用いることで、小型なノイズフィルタ回路を構成できる。また、各コンデンサを端子金具に対して並列に接続することで、高帯域のノイズフィルタ回路を構成できる。
【００１１】
（２）  本発明のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタは、
前記ノイズ除去用素子は、セラミックコンデンサとリード線を有するアルミ電解コンデンサの二種類を含んでいることが好ましい。
この構成によれば、アルミ電解コンデンサによって低周波側のノイズ除去を行い、セラミックコンデンサによって、アルミ電解コンデンサでは除去が難しい高周波側のノイズ除去を行うことで高帯域のノイズフィルタ回路を構成できる。
【００１２】
（３）  本発明のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタは、
前記コネクタハウジングには、それぞれ組み込み用の開口部を有する第１、第２の収容室が区画壁を介して並列して形成されるとともに、前記各開口部を介して前記第１収容室には前記アルミ電解コンデンサが、前記第２収容室には前記セラミックコンデンサがそれぞれ組込まれ、かつ、
前記第１収容室には前記アルミ電解コンデンサに対し、前記リード線の装着面を露出させつつ、他の部分を覆うようにして対応する前記開口部を閉止する充填剤が注入される一方、前記第２収容室には前記セラミックコンデンサの全体を包囲しつつ、対応する前記開口部を閉止する前記充填剤が注入されている構成とすることが好ましい。
この構成によれば、アルミ電解コンデンサを組み込み可能な第１収容室及び、セラミックコンデンサを組み込み可能な第２収容室を区画壁を介して並列に設け、各収容室に充填剤を充填することで簡単に各コンデンサをコネクタハウジング内に固定することができる。また、第１収容室については、アルミ電解コンデンサのリード線の装着面を露出させつつ、他の部分を覆うようにして充填剤を充填し開口部を閉止することで、アルミ電解コンデンサを第１収容室内に固定しつつ、リード線の破損や電解液漏れ等の不具合を防止できる。一方で、電解液漏れの心配がないセラミックコンデンサを収容する第２収容室については、充填剤にてセラミックコンデンサ全体を包囲しつつ、開口部を閉止出来る為、固定がより確実となる。
【００１３】
次に、本発明のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタを具体化した実施例１について、図面を参照しつつ説明する。
＜実施例１＞
本実施例のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタ１０（以下では、単にコネクタ１０と称する。）は正極、負極バスバー端子（端子金具）２１Ａ、２１Ｂと、ノイズ除去用のアルミ電解コンデンサ３０及びセラミックコンデンサ４０と、合成樹脂製のコネクタハウジング１１とを備えて構成されている。尚、以下の説明において、前後方向については、図１の右側を前側、左側を後側とする。
【００１４】
正極、負極バスバー端子２１Ａ、２１Ｂは銅合金等の金属の導電性板材を打ち抜いて、曲げ加工等を施すことで成形されている。正極、負極バスバー端子２１Ａ、２１Ｂは図２、３に示すように、コネクタハウジング１１の高さ方向に２段に並んで配置されている。正極バスバー端子２１Ａが上段側であり、負極バスバー端子２１Ｂが下段側である。
【００１５】
正極バスバー端子２１Ａは、５本の端子部２２と、それらを連結する帯状連結部２３と、第１延出部２４Ａ及び第２延出部２５Ａとからなり、アルミ電解コンデンサ３０及びセラミックコンデンサ４０の各正極リード線３１Ａ、４１Ａとは、それぞれ第１延出部２４Ａ及び第２延出部２５Ａの先端にて接続されている。負極バスバー端子２１Ｂは、５本の端子部２２と、それらを連結する帯状連結部２３と、第３延出部２４Ｂ及び第４延出部２５Ｂとからなり、アルミ電解コンデンサ３０及びセラミックコンデンサ４０の各負極リード線３１Ｂ、４１Ｂとは、それぞれ第３延出部２４Ｂ及び第４延出部２５Ｂの先端にて接続されている。
【００１６】
帯状連結部２３は幅方向に長い帯状の金属板である。端子部２２は帯状連結部２３の一側縁に所定のピッチで並んで突設されており、タブ状を成して形成されている。端子部２２は相手方コネクタ（図示しない）に保持された雌端子金具（図示しない）と相手方コネクタとの嵌合時に接続する。また、帯状連結部２３のうち、端子部２２とは反対の縁より、第１〜４延出部２４Ａ、２５Ａ、２４Ｂ、２５Ｂが延出形成されている。
【００１７】
正極バスバー端子２１Ａの第１延出部２４Ａ及び第２延出部２５Ａは前後方向に段差がなく、平坦に形成されている。一方で、負極バスバー端子２１Ｂの第３延出部２４Ｂ及び第４延出部２５Ｂは、図２、３に示すように、各コンデンサ３０、４０の負極リード線３１Ｂ、４１Ｂと接続する為に、第１延出部２４Ａ及び第２延出部２５Ａと同一の高さに揃えるべく、長さ方向の途中で二度、略直角に曲げられている。
【００１８】
アルミ電解コンデンサ３０は、円柱形状を成すアルミ電解コンデンサ本体３２と、その前端面（装着面）３３より前方に向けて導出された正負極を有する一対のリード線３１Ａ、３１Ｂと、アルミ電解コンデンサ本体３２の前端面３３を径方向で仕切るゴム製の絶縁部材３４とを備えている。リード線３１Ａ、３１Ｂの長さは正極リード線３１Ａの方が負極リード線３１Ｂよりも長い。また、絶縁部材３４はリード線３１Ａ、３１Ｂ間を仕切って突設されており、アルミ電解コンデンサ本体３２の前端面３３より電解液が漏れ出した際にリード線３１Ａ、３１Ｂ間が短絡するのを防止する役割を果たしている。
【００１９】
セラミックコンデンサ４０は、略楕円球状を成すセラミックコンデンサ本体４２と、その前端部より前方に向けて導出された一対のリード線４１Ａ、４１Ｂとを備えている。尚、アルミ電解コンデンサ３０と異なり、セラミックコンデンサ４０は極性を有していない為、リード線４１Ａ、４１Ｂの長さは正極リード線４１Ａ、負極リード線４１Ｂ共に同じである。
【００２０】
コネクタハウジング１１は上方及び前後方向へ開口する略箱状に形成されたハウジング本体１１Ｂと、上方の開口を塞ぐ蓋部材１６との２部材によって構成されている。合体状態のコネクタハウジング１１には、相手方コネクタと嵌合可能な角筒状のフード部１２と、各バスバー端子２１Ａ、２１Ｂと各コンデンサ３０、４０の各リード線３１Ａ、３１Ｂ、４１Ａ、４１Ｂの接続部位を収容する接続部位収容部１３と、コンデンサ収容部１５とが区画されて設けられている。
【００２１】
フード部１２と接続部位収容部１３との間を仕切る仕切り壁１４には、インサート成形によって各バスバー端子２１Ａ、２１Ｂの帯状連結部２３が内部に埋設して保持固定されている。そして、各バスバー端子２１Ａ、２１Ｂの端子部２２はフード部１２内に突出し、各バスバー端子２１Ａ、２１Ｂの第１〜４延出部２４Ａ、２５Ａ、２５Ａ、２５Ｂは接続部位収容部１３内に突出している。
【００２２】
接続部位収容部１３の上面は接続部位収容部１３の後壁１３Ｂから仕切り壁１４に至るまでの前後方向の長さに亘って開口しており、別体の蓋部材１６により開口部分の閉止が可能である。
【００２３】
コンデンサ収容部１５は後方へ開口する略角筒状に形成されており、その内部には、アルミ電解コンデンサ３０を後方から収容可能な第１収容室１７Ａと、セラミックコンデンサ４０を後方から収容可能な第２収容室１７Ｂとが、図１に示すように幅方向に区画されて設けられている。接続部位収容部１３の後壁１３Ｂは各コンデンサ本体３２、４２に対する前止まりが可能となっている。また、後壁１３Ｂには、図１に示すように、一対のリード線挿通孔１７Ｈがそれぞれ開口している。
【００２４】
次に、コネクタ１０の組み立て手順の一例を説明すると、まず、図２に示すように、アルミ電解コンデンサ本体４２の側面全周に密着するように耐熱ゴム製のリング５１を装着しておく。そして、第１、第２収容室１７Ａ、１７Ｂの後方開口（開口部）１７Ｆから各リード線３１Ａ、３１Ｂ、４１Ａ、４１Ｂを前部側としてアルミ電解コンデンサ３０及びセラミックコンデンサ４０をそれぞれ挿入する。そして、各コンデンサ本体３２、４２を接続部位収容室１３の後壁１３Ｂに当接させる。一方、各コンデンサ３０、４０の各リード線３１Ａ、３１Ｂ、４１Ａ、４１Ｂはリード線挿通孔１７Ｈを通って接続部位収容部１３内へ突き出される。
【００２５】
一方、接続部位収容部１３内には予めインサート成形によって一体に組込まれた正極、負極バスバー端子２１Ａ、２１Ｂの第１〜４延出部２４Ａ、２５Ａ、２４Ｂ、２５Ｂが位置している。そして、アルミ電解コンデンサ３０の収容後には、第１、第３延出部２４Ａ、２４Ｂの先端上にアルミ電解コンデンサ３０の正負極に対応するリード線３１Ａ、３１Ｂが設置される。また、セラミックコンデンサ４０の収容後には、第２、第４延出部２５Ａ、２５Ｂの先端上にセラミックコンデンサ４０の正負極に対応するリード線４１Ａ、４１Ｂが設置される。次に、ハウジング本体１１Ｂの上面開口を通して各リード線３１Ａ、３１Ｂ、４１Ａ、４１Ｂと対応する各延出部２４Ａ、２４Ｂ、２５Ａ、２５Ｂに対する接続作業（半田付け作業）が行われる。
【００２６】
こうしてアルミ電解コンデンサ３０及びセラミックコンデンサ４０の各リード線３１Ａ、３１Ｂ、４１Ａ、４１Ｂと各バスバー端子２１Ａ、２１Ｂとの接続作業が完了すれば、蓋部材１６によりハウジング本体１１Ｂの上面開口を閉止する。次に、各収容室１７Ａ、１７Ｂの後面開口１７Ｆをエポキシ樹脂（充填剤）６０を充填することにより閉止する。第２収容室１７Ｂについては、図３に示すように、セラミックコンデンサ本体４２を完全に覆った状態で、後面開口１７Ｆをエポキシ樹脂６０により閉止する。第１収容室１７Ａについては、図２に示すように、アルミ電解コンデンサ本体３２を完全に覆うのではなく、その前端面３３を露出させつつ、その他の部分を覆うようにして後面開口１７Ｆをエポキシ樹脂６０により閉止する。この時、アルミ電解コンデンサ３２の側面全周に巻きつけた耐熱ゴム製のリング５１がストッパーの役割を果たし、これにより、エポキシ樹脂６０を第２収容室１７Ｂに注入する際に、エポキシ樹脂６０はアルミ電解コンデンサ本体３２の前端面３３にまで及ばない。以上をもって、コネクタ１０の組み立て作業は完了する。
【００２７】
次に本実施例の作用効果について説明する。
【００２８】
ノイズ除去用素子であるアルミ電解コンデンサ３０とセラミックコンデンサ４０が端子金具の端子部２２の並列範囲内に並列してコネクタハウジング１１内に収容されて為、コネクタ１０の大型化を回避しつつ、コネクタハウジング１１内の収容スペースを有効に活用してノイズ除去用素子の実装密度を高められる。
【００２９】
また、低周波側のノイズ成分の除去機能に優れる大容量のアルミ電解コンデンサ３０と高周波側のノイズ成分の除去機能に優れるセラミックコンデンサ４０を実装し、それらをコネクタハウジング１１内にて端子金具２１Ａ、２１Ｂと並列に接続することにより、より高帯域のノイズ除去が可能なコネクタ１０を提供できる。
【００３０】
また、アルミ電解コンデンサ３０を収容する第１収容室１７Ａ及び、セラミックコンデンサ４０を収容する第２収容室１７Ｂを区画してコネクタハウジング１１内に並列に設けた。そして、第１収容室１７Ａについては、アルミ電解コンデンサ本体３２のリード線３１Ａ、３１Ｂの装着面３３を露出させつつ、他の部分を覆うようにして後面開口１７Ｆをエポキシ樹脂６０により閉止することで、アルミ電解コンデンサ３０を第１収容室１７内に固定しつつ、リード線３１Ａ、３１Ｂの破損や電解液漏れ等の不具合を防止できる。一方で、電解液漏れの心配がないセラミックコンデンサ４０を収容する第２収容室１７Ｂについては、エポキシ樹脂６０にてセラミックコンデンサ本体４２全体を包囲しつつ、後面開口１７Ｆを閉止出来る為、その固定がより確実となる。
【００３１】
以上、本発明によれば、複数の端子部２２を有する多極のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタ１０において端子部２２の並列範囲内に特性の異なる複数種のコンデンサ３０、４０を実装することにより、より高いノイズ除去機能をノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタ１０に付与することが可能となる。
【００３２】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、コンデンサにアルミ電解コンデンサとセラミックコンデンサを使用したが、これに限らず、フィルムコンデンサや電気二重層キャパシタなど容量や種類の異なるコンデンサを使用しても良い。
（２）上記実施例では、コンデンサを２つ実装したが、これに限らず、３つ以上実装しても良い。
（３）上記実施例では、バスバー端子を端子金具に用いたが、雌端子金具やバスバー端子以外の雄端子金具を用いても良い。
（４）上記実施例では、バスバー端子とコンデンサのリード線とを半田付けにより接続したが、これに限らず、抵抗溶接やレーザー溶接を用いて接続しても良い。
（５）上記実施例では、蓋部材をコネクタハウジングとは別体で設けたが、これに限らず、ヒンジを介して開閉可能に接続し、一体化させても良い。
（６）上記実施例では、端子部は幅方向に並列させたが、高さ方向に並列させても良い。また、この場合はコンデンサを高さ方向に並列して収容することになる。
【符号の説明】
【００３３】
１０…ノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタ（コネクタ）
１１…コネクタハウジング
１７Ａ、１７Ｂ…第１、第２収容室
２１Ａ、２１Ｂ…正極、負極バスバー端子（端子金具）
２２…端子部
３０…アルミ電解コンデンサ
３１Ａ、３１Ｂ…リード線
３３…前端面（装着面）
４０…セラミックコンデンサ
１７Ｆ…後面開口（開口部）
６０…エポキシ樹脂（充填剤）
【図１】
2014154395.tif 000003
【図２】
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【図３】
2014154395.tif 000005