(57)【要約】【課題】最終製品をユニット単位で切断しても側面にメタルが露出されることが最小化され、基板の反りが低減されるメタルコア基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】このメタルコア基板の製造する方法は、連結ブリッジが挿入されたメタル層を形成する段階Ｓ１２０と、前記メタル層の上下部に絶縁層及び銅箔を一括積層する段階Ｓ１３０と、前記連結ブリッジを除去する段階Ｓ１４０と、を含む。【選択図】図１
2014123734.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連結ブリッジが挿入されたメタル層を形成する段階と、
前記メタル層の上下部に絶縁層及び銅箔を一括積層する段階と、
前記連結ブリッジを除去する段階と、を含む、メタルコア基板の製造方法。
【請求項２】
前記メタル層を形成する段階は、
メタル層を準備する段階と、
前記メタル層の上下部にドライフィルムを塗布する段階と、
前記上部のドライフィルムに、前記連結ブリッジが挿入されたエッチングデザインの回路が形成されるように露光する段階と、
前記回路に沿ってエッチングする段階と、を含む、請求項１に記載のメタルコア基板の製造方法。
【請求項３】
前記エッチングデザインは、パネル、ストリップ及びユニットの少なくとも一つを互いに区分するエッチング線を含む、請求項２に記載のメタルコア基板の製造方法。
【請求項４】
前記連結ブリッジを除去する段階で、前記連結ブリッジはＣＮＣドリル工程により除去する、請求項１に記載のメタルコア基板の製造方法。
【請求項５】
３層のメタルコア基板を製造するための後続工程時に、前記ＣＮＣドリル工程により前記連結ブリッジが除去されて露出されたメタルは、フォトソルダーレジストにより保護される、請求項４に記載のメタルコア基板の製造方法。
【請求項６】
５層以上のメタルコア基板を製造するための後続工程時に、前記ＣＮＣドリル工程により前記連結ブリッジが除去された部分に樹脂が満たされることで、メタルが露出されない、請求項４に記載のメタルコア基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか一項に記載のメタルコア基板の製造方法により製造されたメタルコア基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メタルコア基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の小型化、高密度化、及び薄型化に伴い、半導体パッケージ基板の薄型化及び高機能化に対する研究も活発に行われている。近年、チップの高性能化によりその動作速度が増加しており、これによる発熱問題が深刻化している。これを解決するための通常の方法として、熱伝導度に優れた銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）及びインバー（Ｉｎｖａｒ）などのようなメタルを挿入してメタルコア基板を製作する技術が利用されている。また、薄型化により、印刷回路基板に用いられるコア層（ＣＣＬ、Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）においても０．０２Ｔ（＝２０μｍ）以下の厚さが要求されている。
【０００３】
メタルを挿入したメタルコア基板の場合、通常、キャリア（Ｃａｒｒｉｅｒ）や１次積層により絶縁材とメタルを付着し、メタル層に回路を形成した後、２次積層することにより製作される。この際、応力の不均衡によって基板の反り（ｗａｒｐａｇｅ）が発生し得るため、各セル単位のメタルコア層を一つの集合単位のコア層で構成するためには、ロールツーロール（Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌ）またはリールツーリール（Ｒｅｅｌ  ｔｏ  Ｒｅｅｌ）法が検討されている。
【０００４】
しかしながら、各セル単位のメタルコア層がそれぞれ移動する場合、ユニット（Ｕｎｉｔ）単位でエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）線を設計することができず、チップ（Ｃｈｉｐ）を実装した後に製品をユニット単位で切断（Ｓａｗｉｎｇ）する際に、側面にメタルが露出することによってバリ（Ｂｕｒｒ）が発生するため、ショート（Ｓｈｏｒｔ）などの不良が発生する恐れがある。
【０００５】
また、０．０２Ｔ以下のコア層が移動する際にも、絶縁層が薄いため、工程を行う間に絶縁層が破損するなどの問題点が発生する恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１１‐００５９０９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、メタルコア層の回路を形成する際に、ユニットの間に連結ブリッジを挿入してメタルコア層を連結することで、各セル単位のメタルコア層が一つの集合単位のコア層で構成されるようにし、積層後に連結ブリッジを除去することで、最終製品をユニット単位で切断しても、側面にメタルが露出されることが最小化されるメタルコア基板及びその製造方法を提供することをその目的とする。
【０００８】
また、本発明は、順次積層による応力の不均衡によって発生していた基板の反りを解消するために、各セル単位のメタルコア層を一つの集合単位のコア層で構成することにより、一括積層が可能となるようにすることで、積層工程が１回のみとなり、工程時間が短縮されたメタルコア基板及びその製造方法を提供することをその目的とする。
【０００９】
本発明のその他の目的は、下記の説明を参照して容易に理解される。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、メタルコア基板を製造する方法であって、連結ブリッジが挿入されたメタル層を形成する段階と、前記メタル層の上下部に絶縁層及び銅箔を一括積層する段階と、前記連結ブリッジを除去する段階と、を含むメタルコア基板の製造方法が提供される。
【００１１】
前記メタル層を形成する段階は、メタル層を準備する段階と、前記メタル層の上下部にドライフィルムを塗布する段階と、前記上部のドライフィルムに、前記連結ブリッジが挿入されたエッチングデザインの回路が形成されるように露光する段階と、前記回路に沿ってエッチングする段階と、を含むことができる。
【００１２】
前記エッチングデザインは、パネル、ストリップ及びユニットの少なくとも一つを互いに区分するエッチング線を含むことができる。
【００１３】
前記連結ブリッジを除去する段階で、前記連結ブリッジはＣＮＣドリル工程により除去することができる。
【００１４】
３層のメタルコア基板を製造するための後続工程時に、前記ＣＮＣドリル工程により前記連結ブリッジが除去されて露出されたメタルは、フォトソルダーレジストにより保護されることができる。
【００１５】
５層以上のメタルコア基板を製造するための後続工程時に、前記ＣＮＣドリル工程により前記連結ブリッジが除去された部分に樹脂が満たされることで、メタルが露出されないことができる。
【００１６】
一方、本発明の他の側面によれば、前記メタルコア基板の製造方法により製造されたメタルコア基板が提供される。
【００１７】
上述したもの以外の他の側面、特徴、利点が、添付の図面、特許請求の範囲、及び発明の詳細な説明により明確になる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の実施形態によれば、メタルコア層の回路を形成する際に、ユニットの間に連結ブリッジを挿入してメタルコア層を連結することで、各セル単位のメタルコア層が一つの集合単位のコア層で構成されるようにし、積層後に連結ブリッジを除去することで、最終製品をユニット単位で切断しても、側面にメタルが露出されることを最小化することができる。
【００１９】
また、順次積層による応力の不均衡によって発生していた基板の反りを解消するために、各セル単位のメタルコア層を一つの集合単位のコア層で構成することにより、一括積層が可能となるようにすることで、積層工程が１回のみとなり、工程時間が短縮される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態によるメタルコア基板の製造方法を示したフローチャートである。
【図２】本発明の一実施形態によるメタルコア基板の製造過程を示した図面である。
【図３】本発明の一実施形態による連結ブリッジが挿入されたストリップ及びユニットを区分するエッチングデザインを示した図面である。
【図４】ユニットの間の連結ブリッジをドリル工程で除去することを示した図面である。
【図５】従来および本発明のメタルコア基板の製造方法による基板の収縮を比較して示す図であり、（ａ）は従来のメタルコア基板の製造方法による基板の収縮を示し、（ｂ）は本発明の一実施形態によるメタルコア基板の製造方法による基板の収縮を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明は多様な変更を加えることができ、様々な実施形態を有することができて、特定実施形態を図面に例示して詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に対して限定しようとするのではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むと理解されるべきである。本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。
【００２２】
「第１、第２」などの用語は多様な構成要素を説明するために用いられることができるが、前記構成要素は前記用語によって限定されてはならない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的にのみ用いられる。
【００２３】
本出願で用いる用語は、ただ特定の実施形態を説明するために用いられたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に異なって意味しない限り、複数の表現を含む。本出願で、「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらの組み合わせが存在することを指定しようとするものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらの組み合わせの存在または付加可能性をあらかじめ排除するものではないと理解されるべきである。
【００２４】
以下、添付した図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。添付図面を参照して説明するにあたり、同一または対応の構成要素に対しては同一の参照符号を用いて、これについての重複説明は省略する。
【００２５】
図１は本発明の一実施形態によるメタルコア基板の製造方法を示したフローチャートであり、図２は本発明の一実施形態によるメタルコア基板の製造過程を示した図面であり、図３は本発明の一実施形態による連結ブリッジが挿入されたストリップ及びユニットを区分するエッチングデザインを示した図面であり、図４はユニットの間の連結ブリッジをドリル工程で除去することを示した図面であり、図５は従来のメタルコア基板の製造方法による基板の収縮と本発明の一実施形態によるメタルコア基板の製造方法による基板の収縮とを比較した図面である。
【００２６】
本実施形態によるメタルコア基板の製造方法では、各セル単位のメタルコア層を一つの集合単位のコア層で構成するために、ロールツーロールまたはリールツーリール法を適用することにより、一括積層を行うことを目的とする。そのためには、ストリップ及びユニットが完全に分離されていてはならず、ブリッジデザインで連結されている必要がある。したがって、回路上に連結ブリッジデザインを挿入することで製品が連結ブリッジで連結されている場合には、各セル単位のメタルコア層を一つの集合単位のコア層で構成して後続工程を行うことができる。
【００２７】
図１を参照すれば、本実施形態によるメタルコア基板の製造方法は、次のような順に行われる。
【００２８】
先ず、段階Ｓ１１０で、メタルコア層２１０を準備する（図２の（ａ）参照）。メタルコア層２１０は、後で１次積層が完了した時にコア層として機能するメタル層であって、例えば、銅またはＣＩＣなどの銅材料が用いられることができる。ＣＩＣは、インバーの両面に銅が積層されて、コア層として用いられるものである。
【００２９】
次に、段階Ｓ１２０で、メタルコア層２１０に、連結ブリッジが挿入されたエッチングデザインの回路を形成する（図２の（ｂ）〜（ｄ）参照）。
【００３０】
連結ブリッジが挿入されたエッチングデザインの回路が図３に例示されている。パネルデザイン、ストリップエッチングデザイン、ユニットエッチングデザインなどで、各パネルの頂点、各ストリップの頂点、各ユニットの頂点毎に、パネル、ストリップ、ユニットが完全に分離されず他のパネル、他のストリップ、他のユニットまたはダミー部分と連結されるようにする連結ブリッジ３１０、３２０、３３０が挿入されている。
【００３１】
回路形成過程について説明すると、ドライフィルム２２０、２３０をメタルコア層２１０の上面及び下面に塗布した後（図２の（ｂ）参照）、露光によりパターンを形成する（図２の（ｃ）参照）。電気的連結を有するホールはメタルコア層２１０と連結されないため、エッチングによりクリアランス２４０を形成した後、図３に例示されたように、ユニット及びストリップなどを区分するエッチング線を形成して、ドライフィルム２２０、２３０を除去する（図２の（ｄ）参照）。
【００３２】
段階Ｓ１３０で、黒化（ブラックオキサイドまたはブラウンオキサイド）処理した後、連結ブリッジが挿入されたエッチングデザインの回路が形成されたメタルコア層２１０の上下部に絶縁層２５０及び銅箔２６０、２７０を積層した後、プレスすることで、メタルコア層２１０を有する３層基板構造の銅張積層板（ＣＣＬ）を製造することができる（図２の（ｅ）参照）。この際、積層は、メタルコア層２１０の両側に同時に積層を行う一括積層である。一括積層方式で３層基板構造の銅張積層板を形成することにより、従来のように順次積層する際に発生していた基板の反りが防止される効果がある。
【００３３】
積層が完了した後、段階Ｓ１４０で、連結ブリッジを除去する。連結ブリッジの除去は、例えば、ＣＮＣドリル工程により連結ブリッジで連結された部分を加工することにより行われることができる。
【００３４】
連結ブリッジの除去が図４に例示されている。連結ブリッジが挿入された部分に、１回または複数回のＣＮＣドリル工程（図４の４００）を重ねて行うことにより、ユニット毎に完全分離されて、最終製品が形成される。
【００３５】
段階Ｓ１５０で、連結ブリッジが除去されたメタルコア基板を用いて追加工程を行う。
【００３６】
例えば、３層基板構造のメタルコア基板を製造する際には、段階Ｓ１４０でドリル工程により露出されたメタルコア部分が、フォトソルダーレジスト（ＰＳＲ、Ｐｈｏｔｏ  Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）により保護されることができる。
【００３７】
他の例として、５層以上のメタルコア基板を製造する際には、追加の積層工程が行われ、この過程で、連結ブリッジが除去された部分（すなわち、穿孔された部分）が樹脂で満たされて、メタルコア部分が露出されないようにすることができる。
【００３８】
図５は従来のメタルコア基板の製造方法による基板の収縮と、本発明の一実施形態によるメタルコア基板の製造方法による基板の収縮とを比較した図面である。
【００３９】
図５の（ａ）を参照すれば、従来のメタルコア基板の製造方法の場合は、順次積層されることによって最下層と最上層において基板の収縮差が発生し、これにより、基板に反りが発生することが分かる。
【００４０】
それに反して、図５の（ｂ）を参照すれば、本実施形態によるメタルコア基板の製造方法の場合は、最下層と最上層が同時に一括積層されるため、基板の収縮程度が均一になり、基板の上側及び下側への力が均衡をなして、基板の反りが防止される。
【００４１】
したがって、追後加工、めっき、回路工程を行う際に、従来方法で発生していた問題が解消されるため、製品収率が向上される効果がある。
【００４２】
以上、本発明の実施形態を参照して説明したが、該当技術分野において通常の知識を有する者であれば、添付の特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域を外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であることを理解するであろう。
【符号の説明】
【００４３】
１０  メタル層
２０、５０  絶縁材
３０、６０  銅箔
４０  ドライフィルム
２１０  メタルコア層
２２０、２３０  ドライフィルム
２４０  クリアランス
２５０  絶縁層
２６０、２７０  銅箔
３１０、３２０、３３０  連結ブリッジ
４００  穿孔部分
【図１】
2014123734.tif 000003
【図２】
2014123734.tif 000004
【図３】
2014123734.tif 000005
【図４】
2014123734.tif 000006
【図５】
2014123734.tif 000007