(57)【要約】【課題】ロールトゥーロール設備による連続生産が可能な構造を有するＬＥＤ発光装置の提供。【解決手段】ロールトゥーロール設備を用いたＣＯＢ構造のＬＥＤ発光装置の製造方法であって、銅または銅合金からなるベース基材をロールトゥーロール設備で搬送しつつ、下記ａ）〜ｄ）の工程を実行することを特徴とするＬＥＤ発光装置の製造方法およびそのＬＥＤ発光装置。  ａ）絶縁性インクまたはペーストを印刷塗布し絶縁層を形成する工程  ｂ）絶縁層上に銀ペーストを印刷塗布し、焼成することにより配線パターンを形成する工程  ｃ）ベース基材の表面の実装上開放することが必要な部分以外の部分に絶縁性インクまたはペーストを印刷塗布し白色ソルダーレジスト層を形成する工程  ｄ）ベース基材上の少なくともチップ実装領域に反射層を形成する工程【選択図】図1
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロールトゥーロール設備を用いたＣＯＢ構造のＬＥＤ発光装置の製造方法であって、
銅または銅合金からなるベース基材をロールトゥーロール設備で搬送しつつ、下記ａ）〜ｄ）の工程を実行することを特徴とするＬＥＤ発光装置の製造方法。
ａ）絶縁性インクまたはペーストを印刷塗布し絶縁層を形成する工程
ｂ）絶縁層上に銀ペーストを印刷塗布し、焼成することにより配線パターンを形成する工程
ｃ）ベース基材の表面の実装上開放することが必要な部分以外の部分に絶縁性インクまたはペーストを印刷塗布し白色ソルダーレジスト層を形成する工程
ｄ）ベース基材上の少なくともチップ実装領域に反射層を形成する工程
【請求項２】
前記ｄ）工程において、ベース基材の表面であって実装領域および絶縁層の下層を含む領域に反射層を形成し、その後、ａ）工程、ｂ）工程およびｃ）工程を実行することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記ｄ）工程において、銀ペーストを印刷することにより反射層を形成することを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記ｄ）工程において、白色無機インクを印刷することにより反射層を形成することを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記ｄ）工程において、連続めっき装置を用いて銀めっきにより反射層を形成することを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記ｄ）工程において、ベース基材上のチップ実装領域に連続めっき装置を用いて銀めっき層の下層となる銅めっき層を形成することを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記ｄ）工程において、ベース基材のチップ実装領域に連続めっき装置を用いて銀めっき層の下層かつ銅めっき層の上層となるニッケルめっき層を形成することを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記ベース基材が、純銅、または、Ｃ１５１５０もしくはＣ１５１００銅合金からなる０．１〜０．４ｍｍ厚のシート状部材であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置の製造方法により製造されたＬＥＤ発光装置。
【請求項１０】
銅または銅合金からなるベース基材と、
ベース基材上に形成された絶縁層と、
絶縁層上に形成された銀配線層と、
ベース基材上に形成された白色ソルダーレジスト層と、
ベース基材の実装領域を囲繞するダム材と、
実装領域に配設された一又は複数個のＬＥＤ発光素子と、
実装領域を封止する封止部と、を備え、
ベース基材の表面であって実装領域および絶縁層の下層を含む領域に反射層が形成されるＣＯＢ構造のＬＥＤ発光装置。
【請求項１１】
前記反射層が、銀または銀合金からなることを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１２】
前記ベース基材が、純銅、または、Ｃ１５１５０もしくはＣ１５１００銅合金からなる０．１〜０．４ｍｍ厚のシート状部材であることを特徴とする請求項１０または１１に記載のＬＥＤ発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＯＢ（Chip On Board）構造のＬＥＤ発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光部をＬＥＤ（Light Emitting Diode:発光ダイオード）に代替した照明器具が多数提案されている。ＬＥＤの実装方法としては、ＣＯＢ実装と、パッケージ実装とが知られている。ＣＯＢ実装は、例えば、表面にリード電極のパターンが金属膜で形成された平板形状の基板に、半導体素子を搭載してリード電極に電気的に接続し、樹脂で封止することにより行われる。
【０００３】
ＣＯＢ構造のＬＥＤ発光装置は、実装基板に搭載したＬＥＤ素子と実装基板上の配線とをワイヤボンディングあるいはフリップチップ実装で電気的に接続し、ＬＥＤ素子実装領域を透光性樹脂で封止して製造される。樹脂封止の前に、基板上の実装領域の周囲に環状の枠体を設けて、この枠体の内側に透光性樹脂を充填して封止した製造手法も知られている（例えば特許文献１）。
【０００４】
このようなＬＥＤ発光装置は、実装基板が平板形状であるため、多数のＬＥＤ素子を比較的短い間隔で配列して載置しても、ワイヤボンディングを行うことが容易である。また、配列されたＬＥＤ素子を囲む閉じた環状の枠体（ダム材）を設けることにより、実装領域の面積が大きくても容易に樹脂封止を行うことができる。広い面積の実装領域に数十個以上の発光素子を高密度（狭ピッチ）で搭載した大型の面状発光装置に特に好適な構造であるといえる。
【０００５】
ところで、電子デバイスの分野においては、プラスチック基板を用いた連続的なロールトゥーロール法により、低コストで電子デバイスを製造することが行われている。例えば、特許文献２では、ロールトゥーロール設備による連続生産が可能な、色素増感太陽電池などに用いるのに適した光電変換素子モジュールが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１６４１５７号公報
【特許文献２】特開２００６−３２１１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、発明者の知る限りでは、ロールトゥーロール設備による連続生産が可能な構造を有するＬＥＤ発光装置は存在しなかった。
【０００８】
そこで、本発明は、ロールトゥーロール設備による連続生産が可能な構造を備えるＬＥＤ発光装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
［１］ロールトゥーロール設備を用いたＣＯＢ構造のＬＥＤ発光装置の製造方法であって、銅または銅合金からなるベース基材をロールトゥーロール設備で搬送しつつ、下記ａ）〜ｄ）の工程を実行することを特徴とするＬＥＤ発光装置の製造方法。
ａ）絶縁性インクまたはペーストを印刷塗布し絶縁層を形成する工程
ｂ）絶縁層上に銀ペーストを印刷塗布し、焼成することにより配線パターンを形成する工程
ｃ）ベース基材の表面の実装上開放することが必要な部分以外の部分に絶縁性インクまたはペーストを印刷塗布し白色ソルダーレジスト層を形成する工程
ｄ）ベース基材上の少なくともチップ実装領域に反射層を形成する工程
［２］前記ｄ）工程において、ベース基材の表面であって実装領域および絶縁層の下層を含む領域に反射層を形成し、その後、ａ）工程、ｂ）工程およびｃ）工程を実行することを特徴とする［１］に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
［３］前記ｄ）工程において、銀ペーストを印刷することにより反射層を形成することを特徴とする［１］または［２］に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
［４］前記ｄ）工程において、白色無機インクを印刷することにより反射層を形成することを特徴とする［１］または［２］に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
［５］前記ｄ）工程において、連続めっき装置を用いて銀めっきにより反射層を形成することを特徴とする［１］または［２］に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【００１０】
［６］前記ｄ）工程において、ベース基材上のチップ実装領域に連続めっき装置を用いて銀めっき層の下層となる銅めっき層を形成することを特徴とする［５］に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
［７］前記ｄ）工程において、ベース基材のチップ実装領域に連続めっき装置を用いて銀めっき層の下層かつ銅めっき層の上層となるニッケルめっき層を形成することを特徴とする［６］に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
［８］前記ベース基材が、純銅、または、Ｃ１５１５０もしくはＣ１５１００銅合金からなる０．１〜０．４ｍｍ厚のシート状部材であることを特徴とする［１］ないし［７］のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【００１１】
［９］［１］ないし［８］のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置の製造方法により製造されたＬＥＤ発光装置。
［１０］銅または銅合金からなるベース基材と、ベース基材上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された銀配線層と、ベース基材上に形成された白色ソルダーレジスト層と、ベース基材の実装領域を囲繞するダム材と、実装領域に配設された一又は複数個のＬＥＤ発光素子と、実装領域を封止する封止部と、を備え、ベース基材の表面であって実装領域および絶縁層の下層を含む領域に反射層が形成されるＣＯＢ構造のＬＥＤ発光装置。
［１１］前記反射層が、銀または銀合金からなることを特徴とする［１０］に記載のＬＥＤ発光装置。
［１２］前記ベース基材が、純銅、または、Ｃ１５１５０もしくはＣ１５１００銅合金からなる０．１〜０．４ｍｍ厚のシート状部材であることを特徴とする［１０］または［１１］に記載のＬＥＤ発光装置。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ＬＥＤ発光装置を従来よりも低コストで提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の構成例に係るＬＥＤ発光装置の要部側面断面図である。
【図２】第１の構成例に係る基板の平面図である。
【図３】第１の構成例に係るＬＥＤ発光装置の製造工程を示す図である。
【図４】第２の構成例に係るＬＥＤ発光装置の要部側面断面図である。
【図５】第２の構成例に係るＬＥＤ発光装置の製造工程を示す図である。
【図６】第３の構成例に係るＬＥＤ発光装置の要部側面断面図である。
【図７】第４の構成例に係るＬＥＤ発光装置の要部側面断面図である。
【図８】第１、第３および第４の構成例の製造工程における基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら本発明の構成例を説明する。
《第１の構成例》
図１は、本発明を具体化するＬＥＤ発光装置（パッケージ）の第１の構成例を示す要部側面断面図である。例示のＬＥＤ発光装置１は、配線３（３Ａ、３Ｂ）および電極４（４Ａ、４Ｂ）を有する基板２と、複数個のＬＥＤ素子６と、封止樹脂（図示せず）とを主要な構成要素とする。
基板２は、ベース基材２１と、白色絶縁層２２を備えて構成される。
【００１５】
ベース基材２１は、フレキシブル性のあるシート状の銅板（銅合金板含む）からなり、例えば幅は７０ｍｍであり、長さは数ｍ〜数十ｍである。好ましくはベース基材２１の少なくともチップ実装領域７を含む表面に２μｍ以上の銅めっき層（図示せず）を形成する。この銅めっき層は、後述するニッケル層、銀めっき層（反射層２３および銀めっき層３２）の順からなる連続めっき処理工程で形成することが好ましい。チップ実装領域７に銅めっき層を設けることにより、銅板の表面の凹凸が抑えられ、光反射率を向上させることができるからである。ベース基材２１は、後述するようにロールトゥーロール法（リールトゥーリール法）での製造に用いられるため、ロールに巻き取っても曲げ癖の影響が問題とならない厚さとする必要がある。そのため、ベース基材２１を構成する銅板の厚さは０．１〜０．４ｍｍとすることが好ましく、放熱特性を考慮して０．２〜０．３ｍｍとすることがより好ましい。また、ベース銅板の材質も柔らかい純銅か、添加物が比較的少ないＣ１５１５０あるいはＣ１５１００銅合金を採用することが好ましい。
【００１６】
白色絶縁層２２は、ベース基材２１上に印刷塗布されて形成された厚さ１０〜１００μｍの絶縁層であって、例えば、絶縁性ペースト、絶縁性白インクをスクリーン印刷法でベース基材２１にパターン印刷することにより形成される。絶縁性白インクとしては、熱硬化型白色ソルダーレジスト、紫外線硬化型白色ソルダーレジスト、紫外線・熱併用型白色ソルダーレジスト等用のものを用いることができる。これらの白色ソルダーレジストインクは、エポキシ樹脂および／またはアクリル樹脂と二酸化チタン、酸化マグネシウムなどの白色顔料を含んでいる。第１の構成例では、ベース基材２１を厚さ０．３ｍｍの銅板により構成し、白色有機インク（山栄光学のＬＥ−６０００Ｓ）を５０μｍ厚に印刷塗布することにより耐電圧４ｋＶＡＣを実現した。
【００１７】
配線３は、配線層３１および銀めっき層３２からなり、厚さは例えば２０〜５０μｍである。配線層３１は、白色絶縁層２２の上面に導電性材料としての銀ペーストをスクリーン印刷法またはディスペンサー法で印刷塗布し、焼成（または熱硬化）させることで形成される。第１の構成例では、配線３は低抵抗であることが望ましいため、ハリマ化成の銀ペースト（ＮＰＳ−ＨＢ）を用いた。銀めっき層３２はボンディング性を向上させるためのものであり、配線層３１の表面に電解めっきをすることにより形成される。なお、銀ペーストの上に直接ワイヤボンディングをしても問題が生じない場合は、銀めっき層３２は必須の構成ではない。電極４の構成も配線３と同様である。
ＬＥＤ素子６を電気的に接続するために必要な領域（ランド部分）以外の配線３の表面には、ソルダーレジスト層（図示せず）を設けてもよい。ソルダーレジスト層は反射効果を奏する白色ソルダーレジストとすることが好ましく、上述の白色ソルダーレジストインクを印刷塗布することにより形成することができる。
【００１８】
図２は、第１の構成例に係る基板２の平面図である。配線３Ａ、３Ｂは、円状のチップ実装領域７を囲むように形成され、基板２の２つの角部の側に対向して設けられた第一の電極４Ａおよび第二の電極４Ｂとそれぞれ電気的に接続される。ダム材５は、円状のチップ実装領域７を囲むように環状に形成され、例えば、白色フィラー含有樹脂により構成される。図２ではダム材５を配線３の上に設ける態様を示しているが、ダム材５を配線３の内側に設けるようにしてもよい。ダム材５は、製造時において封止樹脂の流動を防ぐためのものであり、基板形成工程で形成してもよいし、組立工程で形成してもよい。封止樹脂は、例えば、エポキシ系やシリコーン系の透明樹脂であり、多くの場合、蛍光体が混合される。
【００１９】
円状のチップ実装領域７の表面には、反射層２３が形成される。反射層２３は、例えば、銀めっき、銀インク、白色無機インクにより形成することが可能である。ここで白色無機インクとは、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナを含む白色無機顔料と二酸化珪素（ＳｉＯ２）を主要な成分とし、有機リン酸を含むジエチレングリコールモノブチルエーテルの溶剤でこれらを混ぜたインクであり、これを実装領域に印刷塗布、焼成することにより反射層を形成することが可能である。反射層２３を白色無機インクにより形成した場合、ＬＥＤチップ３をフリップチップ実装することも可能である。
以下では第１の構成例の反射層２３が銀めっき層からなる場合の例を説明する。反射層２３の表面を構成する銀めっき層の下地として、ベース材２１の少なくともチップ実装領域７を含む表面にニッケルめっき層（図示せず）を形成することが好ましい。ニッケルめっき層が、銅の成分が銀めっき層に拡散するのを防ぐ効果を奏し、銀めっき層の変色による光反射率の低下を防止することができるからである。第１の構成例では、反射層２３が形成されたＬＥＤ実装領域７の表面に、７直列６並列のＬＥＤ素子６がダイボンド材により固着され、ワイヤボンド接続される。
【００２０】
図３は、第１の構成例に係るＬＥＤ発光装置（パッケージ）の製造工程を示す図である。第１の構成例に係るＬＥＤ発光装置１は、ロールトゥーロール法（リールトゥーリール法）により製造される。
図中の符号２１は、幅７０ｍｍ×厚さ０．３ｍｍのシート状ベース基材であり、第１ないし第６工程を経て、多数個取り基板に分割される。多数個取り基板の大きさ（フレームサイズ）は、７０ｍｍ×１１４ｍｍである。多数個取り基板における各パッケージのサイズが１９ｍｍ角の場合の取得数は３×６＝１８個、２８．４ｍｍ角の場合の取得数は２×４＝８個、５７ｍｍ角の場合の取得数は２個である。
【００２１】
第１工程では、まず穴開け加工が行われる。穴開け加工においては、ベース基材２１の長さ方向の両側端部に連続する複数の位置決め用ＰＦ穴２４を形成する。この穴開け加工は、ＰＦ（パーフォレーション）と呼ばれるベース基材２１を搬送するためのガイド穴を設けるものである。本構成例では、ＰＦ穴２４は４．７５ｍｍピッチで連続に開孔されている。この際、多数個取り基板を構成する単位基板の間にスリットを設けてもよい。
第２工程では、スクリーン印刷法により絶縁性白インクが絶縁層パターンに印刷塗布される。
第３工程では、スクリーン印刷法またはディスペンサー法で印刷塗布により銀ペーストまたは銀インクを配線パターンに印刷塗布し、焼成（例えば１８０度で３０分間）することで配線層３１および電極４を形成する。
第４工程では、ベース基材２１の裏面側に保護フィルムを貼付する。また、必要に応じて、スクリーン印刷法により白色ソルダーレジストインクを印刷塗布し、白色ソルダーレジスト層（図示せず）を形成する。
【００２２】
第５工程では、配線層３１および電極４の表面およびベース基材２１のチップ実装領域７の表面に銅めっき層（図示せず）を形成し、続いてニッケルめっき層（図示せず）を形成する。その後、銀めっき処理を施し、銀めっき層３２および反射層２３を形成する。各めっき層は、連続めっき装置が備える通電部材（例えば、表面に凸電極を有する板状の部材）をベース基材２１および／または配線層３１に当接させ、電解めっきをすることにより形成する。なお、無電解めっきを適用することもでき、その場合には通電部材の当接は不要である。各めっき層を形成した後、ベース基材２１を水洗装置および乾燥装置を通過させる。
【００２３】
第６工程では、保護フィルムを剥がす。
なお、第４工程においてベース基材２１を反転ロールにより反転させ、第５工程においてベース基材２１の裏面側が電解めっき槽を通過しないようにすることにより、第６工程を省いてもよい。
【００２４】
第１ないし第６工程に続く分割工程で、ベース基材２１は多数個取り基板に分割される。続くダイボンディング工程において、ＬＥＤ素子６が搭載され、ペースト状接着材またはフィルム状接着材により接合される。続くワイヤボンディング工程において、ＬＥＤ素子６は、隣り合うＬＥＤ素子６または基板上の配線３Ａ、３Ｂとワイヤで電気的に接続される。続くダム形成工程において、例えばディスペンサーにより白色フィラー含有樹脂を塗布することによりダム材５を環状に形成する。続く封止工程において、蛍光体を混練したエポキシやシリコーンなどの透光性樹脂をディスペンスまたはポッティングする。続く個片化工程において、多数個取り基板を切断して切り分け、個々のパッケージ（装置）が完成する。なお、個片化工程の前工程として、余分な樹脂およびバリを取り除くバリ取り工程を設けてもよい。
【００２５】
以上に説明した第１の構成例に係るＬＥＤ発光装置（パッケージ）は、既設のロールトゥーロールラインを利用することができ、新たな生産設備の投資が不要であるため、生産コストを著しく下げることが可能である。
【００２６】
《第２の構成例》
図４は、第２の構成例に係るＬＥＤ発光装置（パッケージ）の要部側面断面図である。
第２の構成例に係るＬＥＤ発光装置１は、配線層３に銀めっき層が形成されない点で、第１の構成例と相違する。その他の構成については、第１の構成例と共通するので、説明を省略する。第２の構成例は、配線層３に銀めっき層を有しないため、第１の構成例と比べ製造工程を簡略化することが可能である。
【００２７】
図５は、第２の構成例に係るＬＥＤ発光装置（パッケージ）の製造工程を示す図である。
第１工程は、第１の構成例と同様であり、ベース基材２１の長さ方向の両側端部に連続する複数の位置決め用ＰＦ穴２４を形成する。
第２工程では、スクリーン印刷法により絶縁性白インクが絶縁層パターンに印刷塗布される。
第３工程では、ベース基材２１の裏面側に保護フィルムを貼付し、連続めっき装置の通電部材をベース基材２１に当接させ、ベース基材２１のチップ実装領域７に反射層２３を形成する。めっき後に裏面保護フィルムを剥がす。
なお、第３工程においてベース基材２１を反転ロールにより反転させ、ベース基材２１の裏面側が電解めっき槽を通過しないようにすることにより、保護フィルムの貼付を省いてもよい。
【００２８】
第４工程では、スクリーン印刷法またはディスペンサー法で印刷塗布により銀ペーストまたは銀インクを配線パターンに印刷塗布し、焼成（例えば１８０度で３０分間）することで配線３および電極４を形成する。必要に応じて、スクリーン印刷法により白色ソルダーレジストインクを印刷塗布し、白色ソルダーレジスト層（図示せず）を形成する。
【００２９】
第１ないし第４工程後、第１の構成例と同様に、分割工程、ダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程、ダム形成工程、封止工程および個片化工程を経て個々のパッケージ（装置）が完成する。
以上に説明した第２の構成例に係るＬＥＤ発光装置（パッケージ）は、第１の構成例と比べ製造工程を簡略化できるため、第１の構成例よりも生産コストを下げることが可能である。
【００３０】
《第３の構成例》
図６は、第３の構成例に係るＬＥＤ発光装置（パッケージ）の要部側面断面図である。
第３の構成例に係るＬＥＤ発光装置１は、有機系絶縁層２５が白色でなく、有機系絶縁層２５に重ねて塗布された白色ソルダーレジスト層２６が反射層としての役割を奏する点で、第２の構成例と相違する。その他の構成については、第２の構成例と共通するので、説明を省略する。
【００３１】
有機系絶縁層２５は、例えばポリイミド型印刷ペースト、ポリアミドイミド型印刷ペーストなどの有機系絶縁性ペーストを用いることが開示される。ここで、ポリアミドイミド型印刷ペーストは、ポリアミドイミド系樹脂をベース材とし、可溶性樹脂フィラー（例えばポリアミドイミド系フィラー）を添加したペーストであり、２３０Ｖ／μｍの破壊電圧を実現することが可能である。
白色ソルダーレジスト層２６は、前述の白色ソルダーレジストインクを塗布することにより形成される。
【００３２】
第３の構成例に係るＬＥＤ発光装置は、次の工程で製造される。
第１工程は、第１および第２の構成例と同様であり、ベース基材２１の長さ方向の両側端部に連続する複数の位置決め用ＰＦ穴２４を形成する。
第２工程は、第１および第２の構成例と同様であり、スクリーン印刷法により有機系絶縁性ペーストが絶縁層パターンに印刷塗布される。
第３工程は、第１の構成例と同様であり、スクリーン印刷法またはディスペンサー法で印刷塗布により銀ペーストまたは銀インクを配線パターンに印刷塗布し、焼成（例えば１８０度で３０分間）することで配線層３１および電極４を形成する。
第４工程では、スクリーン印刷法により白色ソルダーレジストインクを印刷塗布し、白色ソルダーレジスト層２６を形成する。また、必要に応じて、ベース基材２１の裏面側に保護フィルムを貼付する。
第５工程では、ベース基材２１のチップ実装領域７の表面に反射層２３を形成する。反射層２３は、例えば、銀めっき、銀インク、白色無機インクにより形成することが可能である。ここで、反射層２３の形成は第２工程の前に行ってもよく、その場合は第２〜４工程が第３〜５工程となる。また、反射層２３の形成は第２工程の後に行ってもよく、その場合は第３〜４工程が第４〜５工程となる。
【００３３】
第１ないし第５工程後、第１の構成例と同様に、分割工程、ダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程、ダム形成工程、封止工程および個片化工程を経て個々のパッケージ（装置）が完成する。
以上に説明した第３の構成例に係るＬＥＤ発光装置（パッケージ）は、絶縁層が安価な有機系絶縁層２５により構成されるので、第２の構成例よりも生産コストを下げることが可能である。
【００３４】
《第４の構成例》
図７は、第４の構成例に係るＬＥＤ発光装置（パッケージ）の要部側面断面図である。
第４の構成例に係るＬＥＤ発光装置１は、反射層２３がベース基材２１の実質的に全面に形成されている点で、第３の構成例と相違する。その他の構成については、第３の構成例と共通するので、説明を省略する。
【００３５】
第３の構成例に係るＬＥＤ発光装置は、次の工程で製造される。
第１工程は、第１ないし第３の構成例と同様であり、ベース基材２１の長さ方向の両側端部に連続する複数の位置決め用ＰＦ穴２４を形成する。
第２工程では、反射層２３が形成される。反射層２３は、銀めっき層により構成することが好ましい。この場合、ベース基材２１の裏面側に保護フィルムを貼付し、連続めっき装置の通電部材をベース基材２１に当接させ、ベース基材２１の実質的に全面に銀めっき層を形成し、めっき後に裏面保護フィルムを剥がす。
第３工程は、第３の構成例の第２工程と同様であり、スクリーン印刷法により有機系絶縁性ペーストが絶縁層パターンに印刷塗布される。
第４工程は、第３の構成例の第３工程と同様であり、スクリーン印刷法またはディスペンサー法で印刷塗布により銀ペーストまたは銀インクを配線パターンに印刷塗布し、焼成（例えば１８０度で３０分間）することで配線層３１および電極４を形成する。
第５工程は、第３の構成例の第４工程と同様であり、スクリーン印刷法により白色ソルダーレジストインクを印刷塗布し、白色ソルダーレジスト層２６を形成する。
【００３６】
第１ないし第５工程後、第１の構成例と同様に、分割工程、ダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程、ダム形成工程、封止工程および個片化工程を経て個々のパッケージ（装置）が完成する。
以上に説明した第１、第３および第４の構成例の製造工程における基板２の断面図を図８に示す。
【００３７】
以上、本開示にて幾つかの実施形態を単に例示として詳細に説明したが、本発明の新規な教示及び有利な効果から実質的に逸脱せずに、その実施の形態には多くの改変例が可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１  ＬＥＤ発光装置（パッケージ）
２  基板
３Ａ、３Ｂ  配線
４Ａ  第一の電極
４Ｂ  第二の電極
５  ダム材
６  ＬＥＤ素子
７  チップ実装領域
２１  ベース基材
２２  白色絶縁層
２３  反射層（銀めっき層）
２４  ＰＦ穴
３１  配線層
３２  銀めっき層
【図１】
2014195038.tif 000003
【図２】
2014195038.tif 000004
【図３】
2014195038.tif 000005
【図４】
2014195038.tif 000006
【図５】
2014195038.tif 000007
【図６】
2014195038.tif 000008
【図７】
2014195038.tif 000009
【図８】
2014195038.tif 000010