(57)【要約】【課題】電子機器の発熱量が多い場合でも十分に放熱できる制御盤を提供する。【解決手段】本発明に係る制御盤は、高温空気専用通路と低温空気専用通路が形成された電子機器収容部を有する気密筐体と、気密筐体の低温空気専用通路より高温空気専用通路に近い側の側方に、気密筐体の側壁を介して設けられ、耐塵性電子機器収容部を有する換気冷却部と、を備えるものである。気密筐体の外部に設けられた換気冷却部に耐塵性電子機器が収容されることで、気密筐体内の発熱量を少なくすることができるため、電子機器の発熱量が多い場合でも十分に放熱することができる。また、電子機器収容部の低温空気専用通路から遠い側に耐塵性電子機器収容部が設けられることで、低温空気専用通路に配設された電子機器が耐塵性電子機器収容部の高温空気によって加熱されることが抑制されるため、電子機器の発熱量が多い場合でも十分に放熱することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高温空気専用通路と低温空気専用通路が形成された電子機器収容部を有する気密筐体と、
前記気密筐体の前記低温空気専用通路より前記高温空気専用通路に近い側の側方に、前記気密筐体の側壁を介して設けられ、耐塵性電子機器収容部を有する換気冷却部と、
を備えたことを特徴とする制御盤。
【請求項２】
前記耐塵性電子機器収容部の空気温度は、前記高温空気専用通路の空気温度より高い、
ことを特徴とする請求項１に記載の制御盤。
【請求項３】
前記電子機器収容部には、前記高温空気専用通路及び前記低温空気専用通路の少なくともいずれか一方の上方に高温許容電子機器収容部が設けられる、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の制御盤。
【請求項４】
前記高温許容電子機器収容部の放熱器と前記高温空気専用通路の高温空気を冷却する熱交換器とが上下に並設して設けられる、
ことを特徴とする請求項３に記載の制御盤。
【請求項５】
前記高温許容電子機器収容部の放熱器及び前記高温空気専用通路の高温空気を冷却する熱交換器の少なくともいずれか一方は、板と該板の表面に取り付けられたヒートパイプ及びフィンの少なくともいずれか一方とで構成され、
前記板は、前記気密筐体の外壁面に設けられた開口を塞ぐように又は前記気密筐体の外壁面に密着するように固定される、
ことを特徴とする請求項３又は４に記載の制御盤。
【請求項６】
前記高温許容電子機器収容部には、パワーモジュールと、前記パワーモジュールのゲート基板と、前記パワーモジュールから前記ゲート基板への熱の伝搬を抑制する断熱部材と、が設けられる
ことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一項に記載の制御盤。
【請求項７】
前記高温許容電子機器収容部には、パワーモジュールが設けられ、
前記パワーモジュールに接続されるコンデンサは、前記低温空気専用通路に設けられる、
ことを特徴とする請求項３乃至６のいずれか一項に記載の制御盤。
【請求項８】
前記高温許容電子機器収容部には、パワーモジュールと、前記パワーモジュールとコンデンサを接続するバスバーと、前記パワーモジュールのゲート基板と、前記バスバーから前記ゲート基板への熱の伝搬を抑制する断熱部材と、が設けられる、
ことを特徴とする請求項３乃至７のいずれか一項に記載の制御盤。
【請求項９】
前記換気冷却部と高温空気専用通路の間の気密筐体の側壁は、傾斜面を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の制御盤。
【請求項１０】
前記換気冷却部から前記高温空気専用通路への熱の伝搬を抑制する断熱部材が設けられる、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の制御盤。
【請求項１１】
前記気密筐体に扉が設けられ、前記換気冷却部に前記扉とは別の扉が設けられる、
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の制御盤。
【請求項１２】
前記換気冷却部から排出される空気を前記高温空気専用通路の高温空気を冷却する熱交換器から反らす案内板が設けられる、
ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の制御盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器を収容する制御盤に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の制御盤は、防塵機能又は防水機能を向上すべく気密筐体に電子機器を収容している。このような制御盤では、収容された電子機器の発熱量が少ない場合には、制御盤の外壁からの自然空冷で十分放熱することができるが、高性能化及びコンパクト化に伴って電子機器の発熱量が多くなると、放熱が不十分になる。そこで、電子機器間にヒートパイプを配設して制御盤の内部の熱を外部へ輸送する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−３５４８５号公報（段落［００１４］−［００３４］、図１−３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の制御盤では、電子機器間に配設されたヒートパイプが複雑な形状を有する電子機器と熱接触することが難しいため、放熱が不十分であるという問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、電子機器の発熱量が多い場合でも十分に放熱できる制御盤を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る制御盤は、高温空気専用通路と低温空気専用通路が形成された電子機器収容部を有する気密筐体と、気密筐体の低温空気専用通路より高温空気専用通路に近い側の側方に、気密筐体の側壁を介して設けられ、耐塵性電子機器収容部を有する換気冷却部と、を備えるものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、気密筐体の外部に設けられた換気冷却部に耐塵性電子機器が収容されることで、気密筐体内の発熱量を少なくすることができるため、電子機器の発熱量が多い場合でも十分に放熱することができる。また、電子機器収容部の低温空気専用通路から遠い側に耐塵性電子機器収容部が設けられることで、低温空気専用通路に配設された電子機器が耐塵性電子機器収容部の高温空気によって加熱されることが抑制されるため、電子機器の発熱量が多い場合でも十分に放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る制御盤の、側面断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る制御盤の、熱交換器を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る制御盤の、他の熱交換器の例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る制御盤の、側面断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る制御盤の、放熱器を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る制御盤の、他の放熱器の例を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る制御盤の、変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る制御盤について、図面を用いて説明する。
なお、以下では電力変換用の制御盤を例として電子機器の説明をおこなうが、他の用途の電子機器を搭載した制御盤にも適用できることは言うまでもない。また、各実施の形態の説明において、方向を表す用語（例えば、「正面」や「背面」や「左」や「右」等）を適宜用いているが、これらの用語によって本発明は限定されない。また、各図において、同一部材又は同一部分には同一の符号を付している。また、細かい構造については適宜図示を省略している。また、重複する説明については、適宜簡略化又は省略している。
【００１０】
実施の形態１．
以下に、実施の形態１に係る制御盤の構造を説明する。
図１は、実施の形態１に係る制御盤の、側面断面図である。図１に示すように、制御盤１００は、電子機器収容部２を有する気密筐体１と、放熱部３と、耐塵性電子機器収容部５を有する換気冷却部４と、台座６とで構成される。気密筐体１と放熱部３と換気冷却部４とは、一体構造でも別筐体でも宜い。なお、図１では、制御盤の正面を左側、制御盤の背面を右側に記載している。
【００１１】
気密筐体１の電子機器収容部２には、発熱量が少ない電子機器７と発熱量が多い電子機器８とが収容される。電子機器収容部２の上方の放熱部３との境界には、電子機器収容部２の熱を放熱部３に放熱する熱交換器９が設けられる。発熱量が少ない電子機器７は、正面扉１０側に設けられる。また、発熱量が多い電子機器８は、換気冷却部４側の下方に設けられる。発熱量が少ない電子機器７と発熱量が多い電子機器８の間の上方には、仕切り板１１が設けられる。仕切り板１１によって、熱交換器９で冷却された低温空気が下降する低温空気専用通路１２と電子機器で加熱された高温空気が上昇する高温空気専用通路１３とが形成される。なお、仕切り板１１は、複数でも良く、高温空気専用通路１３を複数に分割して気流を整流化しても良い。また、仕切り板１１の低温空気専用通路１２側の面に発熱量が少ない電子機器７が取り付けられても良い。
【００１２】
換気冷却部４の耐塵性電子機器収容部５には、耐塵性電子機器１４が収容される。耐塵性電子機器１４は、例えばリアクトル、抵抗、コンデンサ等である。電子機器収容部２と耐塵性電子機器収容部５が接する面には、気密筐体１の側壁１５がある。換気冷却部４の背面及び左右側面の側壁のいずれか又は全てには、雨水流入対策が施され且つ通風可能な吸気換気口１６と排気換気口１７とが設けられる。なお、換気冷却部４は、正面に側壁１５が設けられており、メンテナンス等に際してアクセスが悪いため、背面に専用の背面扉１８が設けられると良い。
【００１３】
放熱部３は、上面及び／又は側面が開放されている。風雨、日射、防塵対策として、上面には天板１９が設けられると良い。また、開放された面には、金網やパンチングメタル等の開口を有するパネル２０が設けられると良い。
【００１４】
台座６は、設置時の安定性を確保し、雨水等が流入しないように制御盤１００を底上げするものである。なお、電子機器収容部２の電子機器及び耐塵性電子機器収容部５の電子機器から外部へ通信又は通電するための配線が、開口を通して台座６の下方に引き回されても良く、台座６の一部に設けられた切り欠きを通して横方向へ引き出されても良い。
【００１５】
図２は、熱交換器９を示す図である。図２に示すように、熱交換器９は、ストレート形状やピン形状等のフィン２３と受熱板２４とからなる両面フィン付ヒートシンク２２であり、気密筐体１の上板２１に設けられた開口に装着される。開口の周辺と受熱板２４が密着することで、気密筐体１の気密性が維持される。
図３は、他の熱交換器９の例を示す図である。図３に示すような、フィン２３と受熱板２４とヒートパイプ２６とからなるフィン付ヒートパイプ２５が、気密筐体１の上板２１に設けられた開口に装着されても良い。フィン２３及びヒートパイプ２６は、個数が多いほど放熱の効率が良い。ヒートパイプ２６の形状は、コの字型でもＬ字型でも宜い。
なお、熱交換器９は、フィン２３やヒートパイプ２６がベース板（図示せず）上に設けられた２つの片面フィン付ヒートシンク又は片面フィン付ヒートパイプが、気密筐体１の上板２１を挟んで設けられたものでも良い。また、気密筐体１の上板２１ではなく、電子機器収容部２の上方の側壁又は上方に設けた側壁に熱交換器９が取り付けられても良い。また、フィン２３は、受熱板２４やヒートパイプ２６に対して直角でも傾斜していても宜い。
【００１６】
次に、実施の形態１に係る制御盤の作用について説明する。なお、ここでは、熱交換器９として図３に示される熱交換器９を用いた場合を説明し、他の熱交換器９を用いた場合については、説明を省略する。
発熱量が多い電子機器８で加熱された高温空気は、側壁１５と仕切り板１１の間の高温空気専用通路１３を上昇して熱交換器９に到達する。この際、仕切り板１１によって高温空気専用通路１３と低温空気専用通路１２が分けられているため、低温空気の下降を阻害せずに高温空気は上昇する。
【００１７】
高温空気が熱交換器９のフィン２３を加熱し、受熱板２４の温度が上昇する。受熱板２４の温度上昇に伴って、受熱板２４に取り付けられたヒートパイプ２６が加熱される。その結果、ヒートパイプ２６内の液体が蒸気へ相変化して潜熱を受熱し、ヒートパイプ２６内の受熱板２４に接する領域の蒸気圧力が上昇する。ヒートパイプ２６内の受熱板２４に接する領域の蒸気圧力がヒートパイプ２６内のフィン２３が設けられた領域の蒸気圧力より高くなり、潜熱を受熱した蒸気はヒートパイプ２６内をフィン２３が設けられた領域へ移動する。蒸気はフィン２３が設けられた領域で凝縮され、受熱した潜熱が放出されてフィン２３に伝搬し、フィン２３の温度が上昇する。フィン２３間の空気とフィン２３の温度差によってフィン２３の熱がフィン２３間の空気に伝搬し、フィン２３間の空気の温度が上昇する。周囲の低温空気との温度差によってフィン２３間の空気に浮力が発生し、フィン２３間の空気が上昇する。上昇に伴って周囲の低温空気が吸気されるため、フィン２３間には周囲の低温空気が連続して供給される。一方、上昇した高温空気は、放熱部３の上面及び／又は側面から排出される。また、ヒートパイプ２６内の蒸気は凝縮によって液体に相変化し、重力の作用により受熱板２４の方向へ移動し、電子機器収容部２の高温空気の潜熱を受熱することを繰り返す。
【００１８】
熱交換器９で冷却された電子機器収容部２の低温空気は、正面扉１０と仕切り板１１の間の低温空気専用通路１２を下降する。低温空気は、低温空気専用通路１２に設けられた発熱量が少ない電子機器７を冷却しつつ発熱量が多い電子機器８に到達し、発熱量が多い電子機器８を冷却する。
【００１９】
このように、仕切り板１１を用いて電子機器収容部２に空気の循環ループを形成することで、従来の制御盤のように、盤内で空気が淀んで平均的に内部の空気温度が上昇し、制御盤の内部を任意の許容温度以下に保つために過剰な冷却手段を用いる必要がなくなる。つまり、発熱量が少ない電子機器７を低温空気専用通路１２に集約することで、その空間の温度を低く維持することができるため、その空間に設けられた電子機器の許容温度が低い場合でも少ない放熱で十分になる。
また、発熱量が多い電子機器８を高温空気専用通路１３の下方に集約することで、周囲空気に対する高温空気専用通路１３の高温空気の温度差をより大きくすることができるため、空気の循環がより促進されて放熱を効率化することができる。
また、例えば、周囲空気の温度が３０℃で発熱量が少ない電子機器７の許容温度が４５℃である場合、従来の制御盤では温度差１５Ｋで放熱しなければならないが、実施の形態１に係る制御盤では、低温空気専用通路１２の空気温度を４５℃、高温空気専用通路１３の空気温度を６０℃にすることで、温度差３０Ｋで放熱することが可能であるため、熱交換器９のサイズを小型化することができる。なお、高温空気専用通路１３の高温空気の熱が低温空気専用通路１２の低温空気に伝搬してしまう場合には、仕切り板１１に断熱部材が設けられても良い。
【００２０】
一方、換気冷却部４では、耐塵性電子機器収容部５に収容された耐塵性電子機器１４により、耐塵性電子機器収容部５の空気温度が上昇する。下方に設けられた吸気換気口１６から周囲空気が吸気され、加熱された高温空気が上方の排気換気口１７から排出される。周囲空気との温度差によって耐塵性電子機器収容部５の高温空気に浮力が生じるため、吸気換気口１６から周囲空気が吸気され、耐塵性電子機器１４には周囲の低温空気が連続して供給される。
【００２１】
このように、実施の形態１に係る制御盤では、気密筐体１の外部に設けられた換気冷却部４に耐塵性電子機器１４が収容されることで、気密筐体１内の発熱量を少なくすることができるため、電子機器の発熱量が多い場合でも十分に放熱することができる。
また、電子機器収容部２の低温空気専用通路１２から遠い側に耐塵性電子機器収容部５が設けられることで、低温空気専用通路１２に配設された電子機器が耐塵性電子機器収容部５の高温空気によって加熱されることが抑制されるため、電子機器の発熱量が多い場合でも十分に放熱することができる。
また、高温空気専用通路１３の高温空気の温度よりも耐塵性電子機器収容部５の高温空気の温度の方が高い場合には、耐塵性電子機器収容部５が電子機器収容部２の高温空気専用通路１３から近い側に設けられることで、耐塵性電子機器収容部５と電子機器収容部２の温度差が減り、電子機器収容部２に耐塵性電子機器収容部５の熱が伝搬することが抑制されるため、電子機器収容部２の電子機器を十分に放熱することができる。
また、そのような場合には、耐塵性電子機器収容部５の高温空気の熱が側壁１５を介して高温空気専用通路１３の高温空気に伝搬し、高温空気専用通路１３の高温空気の温度が更に上昇するため、電子機器収容部２の空気の循環が促進され、且つ、熱交換器９での周囲空気との温度差が大きくなり、電子機器収容部２の放熱がより効率化される。
なお、耐塵性電子機器収容部５の高温空気の温度が高温空気専用通路１３の高温空気の温度より高すぎて低温空気専用通路１２の低温空気の温度を上昇させてしまう場合には、側壁１５や仕切り板１１に断熱部材が設けられても良い。
【００２２】
なお、図１に示すように、仕切り板１１を傾斜して配設すれば、低温空気専用通路１２をより広げることができ、制御盤を小型化することが可能である。また、高温空気専用通路１３の高温空気の温度よりも耐塵性電子機器収容部５の高温空気の温度の方が高い場合には、仕切り板１１を傾斜して配設することで、耐塵性電子機器収容部５の高温空気の熱を高温空気専用通路１３の高温空気により伝搬することが可能となり、電子機器収容部２の放熱が更に効率化される。
【００２３】
なお、排気換気口１７から排出された高温空気が上方の放熱部３に流入することを防止するために、背面扉１８の上部に、逆ハの字又は水平又は傾斜した案内板２７を設けて、上昇する高温空気を背面側から見て左右側面へ導くと良い。
【００２４】
なお、制御盤１００を屋外に設置する場合には、日射の影響によって制御盤内の温度が上昇してしまうため、上面及び／又は側面に遮熱板が設けられると良い。側面に設けられる遮熱板は、正面扉１０及び／又は背面扉１８に直接設けられると利便性が良い。また、その場合、案内板２７は、背面扉１８と遮熱板の間を塞ぐように設けられると良い。また、遮熱板は、平板でもルーバー形状に切り起こされた鎧窓付きの板でも宜い。
【００２５】
実施の形態２．
以下に、実施の形態２に係る制御盤を説明する。
図４は、実施の形態２に係る制御盤の、側面断面図である。図４に示すように、制御盤２００は、高温許容電子機器収容部２８と低温許容電子機器収容部２９とで構成される電子機器収容部２を有する気密筐体１と、放熱部３と、耐塵性電子機器収容部５を有する換気冷却部４と、台座６とで構成される。
【００２６】
高温許容電子機器収容部２８は、低温許容電子機器収容部２９の低温空気専用通路１２の上方に設けられ、高温許容電子機器が収容される。高温許容電子機器は、ＩＧＢＴ等からなるパワーモジュール３０とパワーモジュール３０のゲート基板３１と電力伝送用のバスバー３２等であり、電力変換用の電子機器である。
【００２７】
低温許容電子機器収容部２９には、低温許容電子機器とパワーモジュール３０のコンデンサ３３とが収容される。低温許容電子機器収容部２９の上方の放熱部３との境界には、低温許容電子機器の熱を放熱部３に放熱する熱交換器９が設けられる。低温許容電子機器は、発熱量が少ない電子機器７と発熱量が多い電子機器８とで構成される。発熱量が少ない電子機器７は、正面扉１０側に設けられる。また、発熱量が多い電子機器８は、換気冷却部４側の下方に設けられる。発熱量が少ない電子機器７と発熱量が多い電子機器８の間の上方には、仕切り板１１が設けられる。実施の形態１と同様に、低温許容電子機器収容部２９には、低温空気専用通路１２と高温空気専用通路１３とが形成され、低温許容電子機器収容部２９の空気は循環している。
【００２８】
放熱部３には、高温許容電子機器収容部２８の熱を放熱する放熱器３４と低温許容電子機器収容部２９の熱を放熱する熱交換器９とが上下に並設されて収容される。
放熱器３４は、高温許容電子機器収容部２８の側壁３５に設けられる。図５は、放熱器３４を示す図である。図５に示すような、フィン２３と受熱板２４とヒートパイプ２６とからなる片面フィン付ヒートパイプ３６が、側壁３５に設けられた開口に装着される。開口の周辺と受熱板２４が密着することで、気密筐体１の気密性が維持される。なお、ヒートパイプ２６の形状は、Ｌ字型でもコの字型でも宜い。
図６は、他の放熱器３４の例を示す図である。図６に示すような、フィン２３と受熱板２４とからなる片面フィン付ヒートシンク３７が、側壁３５に設けられた開口に装着される構成でも良い。
なお、放熱器３４は、フィン２３やヒートパイプ２６がベース板（図示せず）上に設けられた片面フィン付ヒートパイプ又は片面フィン付ヒートシンクが、側壁３５の側面に設けられた構成でも良い。また、高温許容電子機器収容部２８の側壁３５ではなく、高温許容電子機器収容部２８の上板３８に放熱器３４が取り付けられても良い。
【００２９】
高温許容電子機器収容部２８のパワーモジュール３０は、放熱器３４の受熱板２４に又は高温許容電子機器収容部２８の側壁３５や上板３８に放熱器３４と対向して取り付けられる。
【００３０】
高温許容電子機器収容部２８と低温許容電子機器収容部２９は、気密筐体１内で各電子機器を通信及び／又は通電可能に連通している。コンデンサ３３は、許容温度が低く低温許容電子機器収容部２９に設けられる必要があるため、低温許容電子機器収容部２９と高温許容電子機器収容部２８の境界の低温許容電子機器収容部２９側に設けられる。
【００３１】
高温許容電子機器収容部２８のパワーモジュール３０と低温許容電子機器収容部２９のコンデンサ３３とは、図４に示すように、Ｌ字型のバスバー３２を用いて接続される。コンデンサ３３の取付面を、高温許容電子機器収容部２８と低温空気専用通路１２の境界に位置させることで、コンデンサ３３が低温空気専用通路１２に収容され、コンデンサ３３が長寿命化される。
【００３２】
ゲート基板３１は、低温空気専用通路１２に収容される方が好ましいが、スイッチング応答遅れが生じないように短い通信線で接続する必要があるため、高温許容電子機器収容部２８に設けられる。なお、スイッチング応答遅れが生じない場合は、ゲート基板３１は低温空気専用通路１２に設けられても良い。
【００３３】
図４に示すように、高温許容電子機器収容部２８には、放熱部３から正面扉１０に向かって、パワーモジュール３０、バスバー３２、ゲート基板３１の順に配設されるのが良い。必要に応じて、パワーモジュール３０とゲート基板３１の間に断熱部材３９が設けられると良い。断熱部材３９でゲート基板３１を密閉することで、ゲート基板３１の周囲空気を低温にすることができる。更に、ゲート基板３１は、正面扉１０に近接して設けられると良い。また、ゲート基板３１と正面扉１０の間にサーマルシート等が設けられて、放熱が促進されても良い。また、ゲート基板３１の周辺の扉や壁面にフィンやヒートシンク等が設けられても良い。
【００３４】
Ｌ字型のバスバー３２が用いられる場合は、バスバー３２の水平部から上方へ高温空気が上昇するため、図４に示すように、断熱部材３９をＬ字型とするのが良い。なお、垂直平板の断熱部材と水平平板の断熱部材とが組み合わされたものでも良い。また、図４では、バスバー３２の水平部が、正面扉１０に向かうように設けられているが、背面に向かうように設けられても良い。その場合には、バスバー３２の水平部からの高温空気がゲート基板３１に到達することが抑制されるため、Ｌ字型の断熱部材３９を用いなくても良い。
【００３５】
次に、実施の形態２に係る制御盤の作用について説明する。なお、ここでは、放熱器３４として図５に示される放熱器３４を用いた場合を説明し、他の放熱器３４を用いた場合については、説明を省略する。
制御盤２００が作動すると、高温許容電子機器収容部２８のパワーモジュール３０とゲート基板３１とバスバー３２、低温許容電子機器収容部２９のコンデンサ３３と発熱量が少ない電子機器７と発熱量が多い電子機器８、耐塵性電子機器収容部５の耐塵性電子機器１４が発熱する。
【００３６】
高温許容電子機器収容部２８のパワーモジュール３０とゲート基板３１とバスバー３２とが発熱すると、放熱器３４の受熱板２４の温度が上昇し、受熱板２４に取り付けられたヒートパイプ２６に熱が伝わる。実施の形態１の熱交換器９と同様に、ヒートパイプ２６の熱が周囲空気に伝搬して、パワーモジュール３０とゲート基板３１とバスバー３２とが冷却される。
低温許容電子機器収容部２９のコンデンサ３３と発熱量が少ない電子機器７と発熱量が多い電子機器８とが発熱すると、実施の形態１と同様に、低温許容電子機器収容部２９の空気が循環し、コンデンサ３３と発熱量が少ない電子機器７と発熱量が多い電子機器８とが冷却される。
耐塵性電子機器収容部５の耐塵性電子機器１４が発熱すると、実施の形態１と同様に、吸気換気口１６から周囲空気が吸気され、耐塵性電子機器１４が冷却される。
【００３７】
高温許容電子機器収容部２８の発熱の殆どがパワーモジュール３０で発生するため、高温許容電子機器収容部２８の発熱の大部分が放熱器３４で放熱されるが、パワーモジュール３０の発熱の一部が高温許容電子機器収容部２８の空気に伝搬したり、ゲート基板３１やバスバー３２自体が発熱したりすることによって、高温許容電子機器収容部２８の空気温度が上昇する。高温許容電子機器収容部２８は、電子機器の設置また配線等の利便性のため気密筐体１内で低温許容電子機器収容部２９と連通しているが、高温許容電子機器収容部２８の高温空気は、低温空気専用通路１２の低温空気に比べて密度が小さいため、高温許容電子機器収容部２８に停滞する。つまり、高温許容電子機器収容部２８の高温空気が低温空気専用通路１２へ流入することが抑制されるため、低温許容電子機器収容部２９に配設された低温許容電子機器へ悪影響を及ぼさない。
【００３８】
このように、実施の形態２に係る制御盤では、電子機器収容部２に高温許容電子機器収容部２８を設けて、高温許容電子機器を熱交換器９とは別の放熱器３４で直接放熱するため、低温許容電子機器収容部２９の発熱量を少なくすることが可能であり、電子機器の発熱量が多い場合でも十分に放熱することができる。
また、低温許容電子機器収容部２９の熱交換器９の上方に高温許容電子機器収容部２８の放熱器３４が設けられることで、放熱器３４の放熱で生じる気流と熱交換器９の放熱で生じる気流によって放熱器３４の空気の循環が促進されるため、放熱が更に効率化される。
【００３９】
なお、実施の形態２に係る制御盤は、高温許容電子機器収容部２８と低温許容電子機器収容部２９とで構成される電子機器収容部２を有する気密筐体１と、放熱部３と、耐塵性電子機器収容部５を有する換気冷却部４と、台座６とで構成されるが、電子機器の発熱量が少ない場合には、図７に示す制御盤３００のように、換気冷却部４を省略しても良い。
【符号の説明】
【００４０】
１  気密筐体、２  電子機器収容部、３  放熱部、４  換気冷却部、５  耐塵性電子機器収容部、６  台座、７  発熱量が少ない電子機器、８  発熱量が多い電子機器、９  熱交換器、１０  正面扉、１１  仕切り板、１２  低温空気専用通路、１３  高温空気専用通路、１４  耐塵性電子機器、１５  側壁、１６  吸気換気口、１７  排気換気口、１８  背面扉、１９  天板、２０  パネル、２１  上板、２２  両面フィン付ヒートシンク、２３  フィン、２４  受熱板、２５  フィン付ヒートパイプ、２６  ヒートパイプ、２７  案内板、２８  高温許容電子機器収容部、２９  低温許容電子機器収容部、３０  パワーモジュール、３１  ゲート基板、３２  バスバー、３３  コンデンサ、３４  放熱器、３５  側壁、３６  片面フィン付ヒートパイプ、３７  片面フィン付ヒートシンク、３８  上板、３９  断熱部材、１００  制御盤、２００  制御盤、３００  制御盤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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