(57)【要約】【課題】チャックテーブルの位置合わせを容易に行うことを可能とする加工装置を提供すること。【解決手段】切削装置１はチャックテーブル１０とチャックテーブル１０に保持された被加工物を切削加工する切削手段２０とガイド棒３０とを備えている。チャックテーブル１０はチャックテーブル基台１５と嵌合しつつチャックテーブル基台１５に着脱自在に保持される。ガイド棒３０はチャックテーブル基台１５に嵌合したチャックテーブル１０の外周からわずかな隙間を隔てた位置に配設される。ガイド棒３０の上端３０ａはチャックテーブル１０の吸着部１２の表面１２ａより低い。チャックテーブル１０をチャックテーブル基台１５に嵌合する際にチャックテーブル１０の外周をガイド棒３０に突き当てることでチャックテーブル１０がチャックテーブル基台１５と嵌合する位置へと案内される。【選択図】図１
2014116432.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段とを備える加工装置において、
該チャックテーブルは、保持面と反対側の面でチャックテーブル基台と嵌合しつつ該チャックテーブル基台に着脱自在に保持され、
該チャックテーブル基台に嵌合した該チャックテーブルの外周からわずかな隙間を隔てた位置にガイド手段が配設され、
該ガイド手段の上端は該被加工物を載置するチャックテーブルの該保持面より低く、
該チャックテーブルを該チャックテーブル基台に嵌合する際に、該チャックテーブルの外周を該ガイド手段に突き当てることで、該チャックテーブルが該チャックテーブル基台と嵌合する位置へと案内される加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャックテーブルを有する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイシングソーやグラインダー、レーザー加工装置などは、チャックテーブルにウエーハ等の被加工物を保持して各種の加工を行う。チャックテーブルは被加工物の大きさや加工条件に合わせ、適宜交換される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０７８４２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ウエーハ等の被加工物の大径化が進みチャックテーブルが大きくなると、視覚的に一目でチャックテーブルの全体を捕らえられず、感覚的にチャックテーブルの中心とチャックテーブル基台の中心を合わせて、チャックテーブル基台にチャックテーブルを載置することが困難となっている。さらに、ウエーハ等の被加工物の大径化に伴い、チャックテーブルの重量も重くなるため、チャックテーブル基台に対するチャックテーブルの位置合わせの微調整作業自体も困難となる。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、チャックテーブルの位置合わせを容易に行うことを可能とする加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段とを備える加工装置において、該チャックテーブルは、保持面と反対側の面でチャックテーブル基台と嵌合しつつ該チャックテーブル基台に着脱自在に保持され、該チャックテーブル基台に嵌合した該チャックテーブルの外周からわずかな隙間を隔てた位置にガイド手段が配設され、該ガイド手段の上端は該被加工物を載置するチャックテーブルの該保持面より低く、該チャックテーブルを該チャックテーブル基台に嵌合する際に、該チャックテーブルの外周を該ガイド手段に突き当てることで、該チャックテーブルが該チャックテーブル基台と嵌合する位置へと案内されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
そこで、本願発明の加工装置では、チャックテーブルをチャックテーブル基台に嵌合する際に、ガイド手段にチャックテーブルを突き当てるので、チャックテーブルの位置合わせを容易に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例の概略を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る切削装置のチャックテーブルの概略を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る切削装置のチャックテーブルの概略を示す平面図である。
【図４】図４は、図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図５は、実施形態１に係る切削装置のチャックテーブルをチャックテーブル基台に取り付ける状態を示す斜視図である。
【図６】図６は、実施形態２に係る切削装置のチャックテーブルの概略を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１０】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例の概略を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る切削装置のチャックテーブルの概略を示す斜視図である。図３は、実施形態１に係る切削装置のチャックテーブルの概略を示す平面図である。図４は、図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、実施形態１に係る切削装置のチャックテーブルをチャックテーブル基台に取り付ける状態を示す斜視図である。
【００１１】
実施形態１に係る切削装置１（加工装置に相当）は、切削ブレード２１を有する切削手段２０（加工手段に相当）と被加工物（図示せず）を保持したチャックテーブル１０とを少なくとも具備し、これらを相対移動させることで、被加工物を切削加工（加工に相当）するものである。切削装置１は、図１に示すように、前記切削手段２０と、前記チャックテーブル１０と、複数のガイド棒３０（ガイド手段に相当）と、制御手段とを備える。さらに、切削装置１は、チャックテーブル１０をＸ軸方向に切削送りするＸ軸移動手段（図示せず）と、チャックテーブル１０と切削手段２０とをＹ軸方向に相対移動させるＹ軸移動手段（図示せず）と、チャックテーブル１０と切削手段２０とをＺ軸方向に相対移動させるＺ軸移動手段（図示せず）を具備している。
【００１２】
ここで、被加工物は、切削装置１により加工される板状の加工対象であり、実施形態１では、互いに直行する分割予定ラインによって区画されたデバイスを複数有した円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物は、切削装置１がチャックテーブル１０と切削ブレード２１を有する切削手段２０とを相対移動させて、分割予定ラインに切削加工が施されることで、個々のデバイスに分割される。なお、本発明では、被加工物は、分割予定ラインによって区画されたデバイスを複数有した樹脂パッケージ基板や、ガラス板、多結晶シリコン基板であっても良い。
【００１３】
切削手段２０は、図１に示すように、装置本体２の切削領域ＰＲ（加工領域に相当）に配設され、かつチャックテーブル１０に保持された被加工物に切削液を供給しながら切削領域ＰＲにおいて切削加工するものである。切削手段２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物に対して、Ｙ軸移動手段によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動手段によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削手段２０は、略リング形状を有する極薄の切削砥石でありかつスピンドル（図示せず）により回転することで被加工物に切削加工を施す切削ブレード２１と、チャックテーブル１０に保持された被加工物に切削液を供給する切削液ノズル２２などを含んで構成されている。
【００１４】
チャックテーブル１０は、装置本体２の搬出入領域ＴＲにおいて、図示しない搬送手段により切削加工前の被加工物が搬送されて、被加工物を保持するものである。チャックテーブル１０は、図２、図３及び図４に示すように、厚手の円盤状に形成されかつステンレス鋼などの金属で構成されたテーブル本体１１と、テーブル本体１１の上面の中央に設けられかつポーラスセラミック等から構成され表面１２ａ（保持面に相当）で被加工物を吸引保持する吸着部１２とを備えている。図４に示すように、テーブル本体１１の底面１１ａ（保持面と反対側の面に相当）の中央には、円形の嵌合凹部１３が設けられ、テーブル本体１１内には、嵌合凹部１３と吸着部１２とを連通する吸引路１４が設けられている。
【００１５】
チャックテーブル１０は、テーブル本体１１の底面１１ａでチャックテーブル基台１５と嵌合して、装置本体２に設置される。また、チャックテーブル１０は、チャックテーブル基台１５に着脱自在に保持される。
【００１６】
チャックテーブル基台１５は、Ｘ軸移動手段により装置本体２に対してＸ軸方向に移動自在に設けられて、チャックテーブル１０に保持された被加工物を搬出入領域ＴＲと切削領域ＰＲとに亘って搬送するものである。また、チャックテーブル基台１５は、回転駆動源（図示せず）により中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転自在に設けられ、チャックテーブル１０に保持された被加工物を切削領域ＰＲにおいて中心軸線回りに回転させるものである。なお、装置本体２内には、搬出入領域ＴＲと切削領域ＰＲとを仕切る開閉自在なシャッタ３が設けられている。
【００１７】
チャックテーブル基台１５は、図４及び図５に示すように、円柱状に形成され、ステンレス鋼などの金属で構成されている。チャックテーブル基台１５のチャックテーブル１０が載置される上面１５ａには、円環状の吸着用溝１６と、円環状のシール部材１７（嵌合凸部に相当）とが設けられている。吸着用溝１６の内径が、シール部材１７の外径よりも大きく形成されて、吸着用溝１６とシール部材１７とが同軸に配設されている。シール部材１７は、弾性を有する合成樹脂で構成されている。シール部材１７の外径が嵌合凹部１３の内径とほぼ同等に形成されて、シール部材１７は、チャックテーブル基台１５の上面１５ａにチャックテーブル１０が載置されると、嵌合凹部１３内に侵入して嵌合する。シール部材１７が嵌合凹部１３に嵌合して、チャックテーブル１０は、チャックテーブル基台１５と嵌合する。なお、シール部材１７が嵌合凹部１３に嵌合すると、シール部材１７の内側の空間は吸引路１４と連通する。
【００１８】
また、チャックテーブル基台１５内には、図４に示すように、吸着用溝１６と図示しない真空吸引源とを接続するテーブル吸着用吸引路１８と、シール部材１７の内側と図示しない真空吸引源とを接続する被加工物吸着用吸引路１９とが設けられている。
【００１９】
チャックテーブル１０は、吸引路１４、シール部材１７の内側の空間、被加工物吸着用吸引路１９とを介して、真空吸引源から吸引されることで、吸着部１２の表面１２ａに載置された被加工物を吸引保持する。また、チャックテーブル１０は、テーブル吸着用吸引路１８を介して、真空吸引源から吸引されることで、チャックテーブル基台１５に吸引保持されて、固定される。
【００２０】
ガイド棒３０は、チャックテーブル基台１５に嵌合したチャックテーブル１０の外周からわずかな隙間Ｃ（図３などに示す）を隔てた位置に配設されている。ガイド棒３０は、Ｚ軸方向と平行な円柱状に形成され、上端３０ａは、図４に示すように、被加工物を載置するチャックテーブル１０の吸着部１２の表面１２ａより低い位置に配設されている。ガイド棒３０の下端にチャックテーブル基台１５に連結された支持部材３１が連なることで、ガイド棒３０は、チャックテーブル基台１５に取り付けられている。実施形態１では、ガイド棒３０は、チャックテーブル１０を交換するオペレータが位置するメンテナンス空間Ｋ（図１に示す）からみて、チャックテーブル１０よりも奥側に間隔をあけて二つ設けられている。
【００２１】
制御手段は、切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物に対する加工動作を切削装置１に行わせるものである。なお、制御手段は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない操作手段と接続されている。
【００２２】
次に、実施形態１に係る切削装置１の加工動作について説明する。オペレータが加工内容情報を制御手段に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置１が加工動作を開始する。加工動作では、制御手段は、切削加工前の被加工物を搬送手段によりチャックテーブル１０まで搬送し、チャックテーブル１０に吸引保持する。
【００２３】
次に、制御手段は、Ｘ軸移動手段によりチャックテーブル１０を搬出入領域ＴＲから切削領域ＰＲに向けて移動して、撮像手段の撮像した画像の情報に基づいてアライメントを遂行した後、加工内容情報に基づいて、切削液を供給しながら被加工物に分割予定ラインに沿って切削加工を施し、被加工物を分割する。全ての分割予定ラインに切削加工が施されると、制御手段は、Ｘ軸移動手段によりチャックテーブル１０を切削領域ＰＲから搬出入領域ＴＲに向けて移動する。
【００２４】
そして、制御手段は、チャックテーブル１０が搬出入領域ＴＲに位置すると、Ｘ軸移動手段を停止し、チャックテーブル１０の吸引を停止した後、搬送手段により切削加工後の被加工物を搬出入領域ＴＲのチャックテーブル１０から取り出した後、切削加工前の被加工物をチャックテーブル１０に載置する。
【００２５】
次に、実施形態１に係る切削装置１のチャックテーブル１０を交換する交換動作について説明する。オペレータから交換動作の開始指示があった場合に、交換動作を開始する。交換動作では、制御手段は、チャックテーブル１０が切削領域ＰＲに位置している場合には、Ｘ軸移動手段にチャックテーブル１０を搬出入領域ＴＲに向けて移動させ、チャックテーブル１０が搬出入領域ＴＲに位置すると、Ｘ軸移動手段を停止する。そして、制御手段は、チャックテーブル１０が搬出入領域ＴＲに位置すると、真空吸引源を停止させ、チャックテーブル基台１５に対するチャックテーブル１０の固定を解除する。そして、オペレータは、メンテナンス空間Ｋから手を延ばすなどして、チャックテーブル１０をチャックテーブル基台１５から取り外す。
【００２６】
次に、新たなチャックテーブル１０をチャックテーブル基台１５に嵌合する際に、オペレータは、チャックテーブル１０を水平方向に平行に位置付けた後、チャックテーブル１０の外周を二つのガイド棒３０に突き当てる。そして、オペレータが、チャックテーブル１０を前記隙間Ｃ分、手前にずらした後、チャックテーブル１０をチャックテーブル基台１５上に載置する。すると、チャックテーブル１０の自重などにより、チャックテーブル１０がチャックテーブル基台１５に嵌合する位置、即ち、嵌合凹部１３内にシール部材１７が侵入、嵌合する位置へと、チャックテーブル１０が案内される。そして、嵌合凹部１３内にシール部材１７が侵入、嵌合して、チャックテーブル基台１５にチャックテーブル１０が嵌合する。
【００２７】
また、実施形態１に係る切削装置１のチャックテーブル１０をチャックテーブル基台１５に嵌合させる際には、メンテナンス空間Ｋに位置するオペレータが、チャックテーブル１０の奥側を手前側よりも下方に位置するように、傾けたチャックテーブル１０の外周を二つのガイド棒３０に突き当てる。その後、オペレータが、チャックテーブル１０を水平に位置付けてから、チャックテーブル１０をチャックテーブル基台１５上に載置して、嵌合凹部１３内にシール部材１７を侵入、嵌合させて、チャックテーブル基台１５にチャックテーブル１０を嵌合させても良い。こうして、チャックテーブル１０の外周をガイド棒３０に突き当てることで、チャックテーブル１０がチャックテーブル基台１５と嵌合する位置へと案内される。そして、オペレータから交換動作の終了指示があると、制御手段は、真空吸引源を動作させ、チャックテーブル基台１５に対してチャックテーブル１０を固定する。
【００２８】
以上のように、実施形態１に係る切削装置１によれば、チャックテーブル基台１５にチャックテーブル１０が嵌合すると、チャックテーブル１０の外周からわずかな隙間Ｃを隔てた位置に、ガイド棒３０が配設されている。このために、チャックテーブル１０をチャックテーブル基台１５に嵌合する際に、一旦、チャックテーブル１０の外周をガイド棒３０に突き当てるので、チャックテーブル１０のおおよその位置合わせを行うことができる。また、チャックテーブル１０の外周をガイド棒３０に突き当てた後、チャックテーブル１０をチャックテーブル基台１５に載置するので、チャックテーブル基台１５にチャックテーブル１０を容易に嵌合させることができる。
【００２９】
したがって、切削装置１によれば、被加工物の大径化が進んでも、チャックテーブル１０の外周をガイド棒３０に突き当てるので、チャックテーブル１０の位置合わせを容易に行うことが可能となる。実施形態１に係る切削装置１は、特に、外径が４５０ｍｍ以上の被加工物を保持するチャックテーブル１０の位置合わせを容易に行うために有効である。
【００３０】
また、実施形態１に係る切削装置１によれば、チャックテーブル基台１５にチャックテーブル１０が嵌合すると、チャックテーブル１０の外周からわずかな隙間Ｃを隔てた位置にガイド棒３０が配設されて、ガイド棒３０の上端３０ａが吸着部１２の表面１２ａよりも低い。したがって、切削装置１は、ガイド棒３０が、切削加工中にチャックテーブル１０や、チャックテーブル１０に保持された被加工物や、切削ブレード２１に接触することを防止できる。切削装置１は、ガイド棒３０が、切削加工を妨げることを抑制することができる。
【００３１】
〔実施形態２〕
次に、本発明の実施形態２に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態２に係る切削装置のチャックテーブルの概略を示す平面図である。なお、図６において、前述した実施形態１と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【００３２】
実施形態２では、切削装置１は、図６に示すように、ガイド手段として、ガイド片４０を備えている。ガイド片４０は、平面視において、チャックテーブル１０及びチャックテーブル基台１５と同軸に円弧状に湾曲して形成され、その内周面４０ａがチャックテーブル基台１５に嵌合したチャックテーブル１０の外周からわずかな隙間Ｃを全周に亘って隔てた位置に配設されている。また、実施形態２においても、ガイド片４０の上端としての上面４０ｂは、チャックテーブル１０の吸着部１２の表面１２ａよりも低い。
【００３３】
実施形態２においても、チャックテーブル１０をチャックテーブル基台１５に嵌合させる際に、オペレータは、チャックテーブル１０を水平方向に平行に位置付けた後、チャックテーブル１０の外周をガイド片４０の内周面４０ａに突き当てるか、チャックテーブル１０の奥側を手前側よりも下方に位置するように、傾けたチャックテーブル１０の外周をガイド片４０の内周面４０ａに突き当てる。そして、オペレータが、チャックテーブル１０を前記隙間Ｃ分手前にずらしてから、又は、チャックテーブル１０を水平に位置付けてから、チャックテーブル１０をチャックテーブル基台１５上に載置して、嵌合凹部１３内にシール部材１７を侵入、嵌合させて、チャックテーブル基台１５にチャックテーブル１０を嵌合させる。
【００３４】
実施形態２に係る切削装置１によれば、実施形態１と同様に、被加工物の大径化が進んでも、チャックテーブル１０の位置合わせを容易に行うことが可能となり、ガイド片４０が切削加工を妨げることを抑制することができる。実施形態２に係る切削装置１は、実施形態１と同様に、特に、外径が４５０ｍｍ以上の被加工物を保持するチャックテーブル１０の位置合わせを容易に行うために有効である。
【００３５】
前述した実施形態１及び実施形態２では、切削装置１は、チャックテーブル１０と、切削手段２０などを備えている。しかしながら、本発明の加工装置は、加工前後の被加工物を収容するカセットエレベータと、加工前後の被加工物を一時的に載置する仮置き手段と、加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段などを更に備えても良い。また、本発明では、切削装置１に限らず、例えば、レーザー加工装置、研削装置や研磨装置などの種々の加工装置にも適用することができる。
【００３６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１  切削装置（加工装置）
１０  チャックテーブル
１１ａ  底面（保持面と反対側の面）
１２ａ  表面（保持面）
１５  チャックテーブル基台
２０  切削手段（加工手段）
３０  ガイド棒（ガイド手段）
３０ａ  上端
４０  ガイド片（ガイド手段）
４０ｂ  上面（上端）
Ｃ  隙間
【図１】
2014116432.tif 000003
【図２】
2014116432.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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