(57)【要約】【課題】配線基板の断線による電子装置の不良を抑制する。【解決手段】半導体パッケージ１Ａは、パッケージ基板１０Ａと、パッケージ基板１０Ａ上に搭載された半導体チップ２０とを含む。パッケージ基板１０Ａは、基板１１と、基板１１上に配置されたモニタ配線５０と、モニタ配線５０の両端にそれぞれ配置されたモニタ端子６０及びモニタ端子７０とを備える。モニタ配線５０には孔を設け、パッケージ基板１０Ａに生じる応力が集中し易い構造とする。孔を設けたモニタ配線５０を用いて半導体パッケージ１Ａをモニタすることで、パッケージ基板１０Ａの断線による半導体パッケージ１Ａの不良を未然に防ぐ、或いは早期に発見する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１配線基板と、
前記第１配線基板上に搭載された第１電子部品と
を含み、
前記第１配線基板は、
第１基板と、
前記第１基板上に配置され、第１開口部を有する第１配線と、
前記第１配線の両端にそれぞれ配置された第１端子及び第２端子と
を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第１配線は、前記第１電子部品と対向する第１領域に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第１配線は、
前記第１領域の端部領域に配置された第１配線部と、
前記第１領域の、前記端部領域よりも内側の内部領域に配置され、前記第１配線部と異なる大きさの応力で断線する第２配線部と
を有することを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第１配線基板は、
前記第１電子部品が電気的に接続される第３端子群を備え、
前記第１配線の少なくとも一部が、前記第３端子群内の隣接する第３端子間を通ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１開口部は、複数の孔を含み、
前記複数の孔は、前記第１配線の長手方向に並設されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子装置。
【請求項６】
前記第１配線は、前記長手方向と交差する第１方向の、それぞれの前記孔を挟んだ両側のエッジが、当該孔から同一又は略同一の距離になる形状を有していることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１開口部は、複数の孔を含み、
前記複数の孔は、前記第１配線の長手方向と交差する第１方向に並設されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子装置。
【請求項８】
第２配線基板と、
前記第２配線基板上に搭載された第２電子部品と、
前記第１配線基板及び前記第２配線基板が搭載された第３配線基板と
を更に含み、
前記第２配線基板は、
第２基板と、
前記第２基板上に配置され、第２開口部を有する第２配線と、
前記第２配線の両端にそれぞれ配置された第４端子及び第５端子と
を備え、
前記第１配線と前記第２配線は、前記第１端子及び前記第２端子、前記第４端子及び前記第５端子、並びに、前記第３配線基板を用いて、直列又は並列に接続されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子装置。
【請求項９】
第１配線基板と、前記第１配線基板上に搭載された第１電子部品とを含み、前記第１配線基板が、第１基板と、前記第１基板上に配置され、第１開口部を有する第１配線と、前記第１配線の両端にそれぞれ配置された第１端子及び第２端子とを備える電子装置を検査する検査方法であって、
前記第１端子と前記第２端子を用いて前記第１配線をモニタ部に電気的に接続する工程と、
前記モニタ部によって、前記第１配線に第１電気信号を供給する工程と、
前記モニタ部によって、前記第１電気信号をモニタする工程と
を含むことを特徴とする検査方法。
【請求項１０】
基板と、
前記基板上に配置され、開口部を有する配線と、
前記配線の両端にそれぞれ配置された第１端子及び第２端子と
を備えることを特徴とする配線基板。
【請求項１１】
前記基板は、搭載される電子部品と対向する領域を有し、
前記配線は、前記領域に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置、電子装置の検査方法、及び配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板上に半導体チップ等の電子部品を搭載した電子装置が知られている。また、製造された電子装置について、導通検査を行い、不良品をスクリーニングする技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３４７６５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子装置では、その製造時や使用時に、外力や熱に起因して生じる応力、そのような応力に起因して生じるクラックによって、配線基板内の配線が断線し、不良が発生する場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、第１配線基板と、前記第１配線基板上に搭載された第１電子部品とを含み、前記第１配線基板は、第１基板と、前記第１基板上に配置され、第１開口部を有する第１配線と、前記第１配線の両端にそれぞれ配置された第１端子及び第２端子とを備える電子装置が提供される。
【０００６】
また、本発明の一観点によれば、第１配線基板と、前記第１配線基板上に搭載された第１電子部品とを含み、前記第１配線基板が、第１基板と、前記第１基板上に配置され、第１開口部を有する第１配線と、前記第１配線の両端にそれぞれ配置された第１端子及び第２端子とを備える電子装置を検査する検査方法であって、前記第１端子と前記第２端子を用いて前記第１配線をモニタ部に電気的に接続する工程と、前記モニタ部によって、前記第１配線に第１電気信号を供給する工程と、前記モニタ部によって、前記第１電気信号をモニタする工程とを含む検査方法が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、電子装置を、その配線基板内に設けた開口部を有する配線を用いてモニタすることが可能になり、配線基板の断線による電子装置の不良を、未然に防ぐ、或いは早期に発見することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】半導体パッケージの一例を示す図である。
【図２】第１の実施の形態に係る半導体パッケージの一例を示す図である。
【図３】第１の実施の形態に係るモニタ配線の第１構成例を示す図である。
【図４】第１の実施の形態に係るモニタ配線の第１変形例を示す図である。
【図５】第１の実施の形態に係るモニタ配線の第２構成例を示す図である。
【図６】第１の実施の形態に係るモニタ配線の感度の説明図である。
【図７】第１の実施の形態に係るモニタ配線の配置例を示す図である。
【図８】第１の実施の形態に係るモニタ配線の第２変形例を示す図である。
【図９】第１の実施の形態に係るモニタ配線の第３変形例を示す図である。
【図１０】モニタ部の構成例を示す図である。
【図１１】モニタ部を設けた半導体パッケージの一例を示す図である。
【図１２】モニタ部を設けた電子装置の一例を示す図である。
【図１３】第１の実施の形態に係るモニタ配線の別の配置例を示す図である。
【図１４】第２の実施の形態に係るモニタ配線の第１構成例を示す図である。
【図１５】第２の実施の形態に係る第１構成例のモニタ配線の応力方向と応力集中の説明図である。
【図１６】第２の実施の形態に係るモニタ配線の配置例を示す図である。
【図１７】第２の実施の形態に係るモニタ配線の第２構成例を示す図である。
【図１８】第２の実施の形態に係る第２構成例のモニタ配線の応力方向と応力集中の説明図である。
【図１９】第３の実施の形態に係るモニタ配線の構成例を示す図である。
【図２０】第４の実施の形態に係る半導体パッケージの一例を示す図である。
【図２１】第５の実施の形態に係るパッケージ基板製造方法の一例を示す図（その１）である。
【図２２】第５の実施の形態に係るパッケージ基板製造方法の一例を示す図（その２）である。
【図２３】第６の実施の形態に係る電子装置の第１構成例を示す図である。
【図２４】第６の実施の形態に係る電子装置の第２構成例を示す図である。
【図２５】第６の実施の形態に係る電子装置の第３構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
まず、電子装置として半導体装置（半導体パッケージ）を例に、それに生じる不良の一例について述べる。
図１は半導体パッケージの一例を示す図である。図１（Ａ）は半導体パッケージの一例の要部を透視的に見た平面模式図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＬ１−Ｌ１断面模式図である。
【００１０】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）には、電子装置の一例として、パッケージ基板（配線基板）１０上に半導体チップ（半導体素子）２０が搭載された半導体パッケージ１を図示している。尚、図１（Ａ）には、半導体パッケージ１の角部（コーナー部）の構成例を図示している。
【００１１】
パッケージ基板１０は、図１（Ｂ）に示すように、基板１１と、その基板１１に設けられた導電部１２とを有している。基板１１には、コア基板とその上に設けられる絶縁層が含まれる。導電部１２には、配線及びビアが含まれる。導電部１２のうち、基板１１上に設けられた最上層の配線１２ａ上には、半導体チップ２０と接続される部分（縦横に配列された端子１２ｂ）を除き、ソルダーレジスト等の保護膜１３が設けられている。
【００１２】
半導体チップ２０は、図１（Ｂ）に示すように、パッケージ基板１０の端子１２ｂに対応して縦横に配列された端子２１を有している。半導体チップ２０は、その端子２１の配設面側が、パッケージ基板１０の端子１２ｂの配設面側に向けて配置され、対応する端子２１と端子１２ｂが半田等のバンプ３０を用いて電気的に接続されている。即ち、半導体チップ２０は、パッケージ基板１０上にフリップチップ接続されている。
【００１３】
バンプ３０を用いて接続された半導体チップ２０とパッケージ基板１０の間には、図１（Ｂ）に示すように、アンダーフィル樹脂４０が充填されている。
上記のような半導体パッケージ１では、パッケージ基板１０及び半導体チップ２０に用いられている材料の違いから、パッケージ基板１０と半導体チップ２０の間に、熱膨張係数差が存在する。このような半導体パッケージ１では、その使用時に熱（外部環境の熱、半導体チップ２０の動作に伴い発生する熱等）が印加され、また、その熱が冷却されることで、熱膨張、熱収縮が起こり、上記熱膨張係数差に起因して、クラックが形成される場合がある。
【００１４】
半導体パッケージ１に形成されるクラックの一例として、図１（Ｂ）に示すようなクラック１００がある。このクラック１００は、例えば、まずアンダーフィル樹脂４０内に形成され、その後、使用時の加熱と冷却による熱膨張と熱収縮によってパッケージ基板１０と半導体チップ２０の変形が繰り返されることで、パッケージ基板１０まで延びるように成長していく。加熱と冷却によるパッケージ基板１０の変形、その変形による応力は、中央部よりもその外側の方が大きくなるため、クラック１００は、図１（Ａ）に示すように、より外側の領域で生じ易く、斜めに隣接するバンプ３０間を結ぶ方向（同心円状）に生じ易い。パッケージ基板１０まで延びたクラック１００が、その内部の配線１２ａ等を切断すると、パッケージ基板１０に断線不良が発生する。クラック１００はアンダーフィル樹脂４０内だけでなく、ソルダーレジスト等の保護膜１３内に発生する場合もある。
【００１５】
このように、半導体パッケージ１には、加熱と冷却が繰り返されることで経時的に成長するクラック１００によって、パッケージ基板１０で断線が発生し、不良に至る場合がある。
【００１６】
尚、ここではパッケージ基板１０と半導体チップ２０の間にアンダーフィル樹脂４０を設け、そこに形成されて成長するクラック１００によって、パッケージ基板１０の配線１２ａが断線する場合を例示する。パッケージ基板１０と半導体チップ２０の間には、アンダーフィル樹脂４０を設けないようにすることもでき、このような場合でも、上記のようなパッケージ基板１０の変形により、パッケージ基板１０自体にその配線１２ａが断線するようなクラックが生じ得る。また、パッケージ基板１０と半導体チップ２０の間にアンダーフィル樹脂４０を設けた場合に、アンダーフィル樹脂４０からのクラックの成長ではなく、パッケージ基板１０の変形によってそれ自体に生じるクラックで配線１２ａが断線することも起こり得る。
【００１７】
ところで、上記のようなパッケージ基板１０の断線は、発生するか否か、或いは発生する時期が、半導体パッケージ１の使用環境や動作状況によって変化し得る。そのため、パッケージ基板１０の断線によって半導体パッケージ１が不良になる時期を予測することは必ずしも容易でない。パッケージ基板１０の断線によって半導体パッケージ１が不良になる前に、パッケージ基板１０に断線が発生する可能性が高まったことを知ることができれば、その半導体パッケージ１を交換する等の対策を講じることが可能になる。
【００１８】
そこで、以上のような点に鑑み、半導体パッケージのパッケージ基板に、以下に実施の形態として述べるような配線（モニタ配線）を設ける。
まず、第１の実施の形態について説明する。
【００１９】
図２は第１の実施の形態に係る半導体パッケージの一例を示す図である。図２（Ａ）は第１の実施の形態に係る半導体パッケージの一例の要部を透視的に見た平面模式図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＬ２−Ｌ２断面模式図である。尚、図２（Ａ）には、第１の実施の形態に係る半導体パッケージのコーナー部の構成例を図示している。また、便宜上、図２（Ｂ）では、配線として、モニタ配線以外の配線は図示を省略している。
【００２０】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示す半導体パッケージ１Ａは、パッケージ基板１０Ａと、パッケージ基板１０Ａ上に搭載された半導体チップ２０を有している。
パッケージ基板１０Ａは、図２（Ｂ）に示すように、基板１１と、その基板１１に設けられた導電部１２とを有している。基板１１には、コア基板とその上に設けられる絶縁層が含まれる。導電部１２には、配線及びビアが含まれる。導電部１２のうち、基板１１上に設けられた最上層の配線１２ａ（信号配線、電源配線）上には、半導体チップ２０と接続される部分（縦横に配列された端子１２ｂ）を除き、ソルダーレジスト等の保護膜１３が設けられている。
【００２１】
半導体チップ２０は、図２（Ｂ）に示すように、パッケージ基板１０の端子１２ｂに対応して縦横に配列された端子２１を有している。パッケージ基板１０Ａと半導体チップ２０は、対応するように縦横に配列された互いの端子１２ｂと端子２１がバンプ３０を用いて電気的に接続され、半導体チップ２０がパッケージ基板１０上にフリップチップ接続されている。
【００２２】
半導体チップ２０とパッケージ基板１０の間には、図２（Ｂ）に示すように、アンダーフィル樹脂４０が充填されている。
半導体パッケージ１Ａのパッケージ基板１０Ａには、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、半導体チップ２０が搭載される領域（搭載領域）ＡＲに、モニタ配線５０が設けられている。モニタ配線５０の両端には、モニタ端子６０及びモニタ端子７０が設けられている。モニタ配線５０、モニタ端子６０及びモニタ端子７０は、例えば、パッケージ基板１０Ａの基板１１上に設けられる最上層の配線１２ａ及び端子１２ｂと同じ層内に設けられる。モニタ配線５０、モニタ端子６０及びモニタ端子７０には、例えば、最上層の配線１２ａ及び端子１２ｂと同じ材料が用いられる。モニタ端子６０及びモニタ端子７０は、例えば、端子１２ｂ群と共に、基板１１上に縦横に配列されて設けられる。
【００２３】
モニタ配線５０は、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、縦横に配列される端子１２ｂ群内の、隣接する端子１２ｂ間の領域（それらに接続されるバンプ３０間に対応する領域）を通るように、設けられている。上記のように、配線１２ａの断線を引き起こし得るクラックは、パッケージ基板１０の中央部よりも比較的変形が大きくなる外側の領域で生じ易く、斜めに隣接するバンプ３０間を結ぶ方向Ｄ（図２（Ａ）に鎖線で図示）に生じ易い。そのため、モニタ配線５０は、例えば、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、パッケージ基板１０Ａのコーナー部のような端部領域に、クラックが生じ易い方向Ｄと交差するようにして、設けられる。
【００２４】
モニタ配線５０は、パッケージ基板１０Ａの加熱及び冷却に伴う変形により生じる応力に対し、基板１１上の最上層の配線１２ａ及び基板１１内層の配線１２ｃ（信号配線、電源配線）に比べて、より小さな応力で断線が起こるような構造とされる。
【００２５】
図３は第１の実施の形態に係るモニタ配線の第１構成例を示す図である。図３（Ａ）は第１の実施の形態に係るモニタ配線の第１構成例の要部平面模式図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のモニタ配線が切断された状態の一例の要部平面模式図である。
【００２６】
図３（Ａ）に示すモニタ配線５０は、その長手方向（配線長方向）Ｘに延びる中心線Ｃ上に配列された、少なくとも１つ、ここでは一例として複数の円形状の孔５１ａを有している。例えば、複数の孔５１ａのサイズ（径）は同一又は略同一とされ、孔５１ａからモニタ配線５０の短手方向（配線幅方向）Ｙのエッジ５２及びエッジ５３までの距離ｄ１及び距離ｄ２が同一又は略同一とされる。
【００２７】
このような構成を有するモニタ配線５０に対し、パッケージ基板１０Ａの変形によって配線長方向Ｘの応力が印加された場合を想定する。この場合、モニタ配線５０には、孔５１ａとエッジ５２及びエッジ５３との間の部位、即ち、部分的に配線幅が狭くなっている部位５４及び部位５５（図３（Ａ）の点線で囲んだ部位）に応力が集中し易くなる。モニタ配線５０に、このように応力が集中し易い部位５４及び部位５５を設けておくことで、配線長方向Ｘの応力が印加された時には、図３（Ｂ）に示すように、その部位５４及び部位５５でモニタ配線５０が断線し易くなる。
【００２８】
モニタ配線５０は、例えば、パッケージ基板１０Ａの、端子１２ｂ（バンプ３０）に接続される信号配線等の配線１２ａ及び内層の配線１２ｃと同一又は略同一の配線幅とすることができる。信号配線等の配線１２ａ及び配線１２ｃには、このモニタ配線５０のような孔５１ａは設けない。そして、パッケージ基板１０Ａには、孔５１ａを有することで所定の部位５４及び部位５５で応力が集中し易くそこで断線し易いモニタ配線５０を、上記図２（Ａ）のように、クラックが生じ易い方向Ｄと交差するように設ける。孔５１ａを有するモニタ配線５０を、クラックが生じ易い方向Ｄと交差するように設けることで、パッケージ基板１０Ａの変形によって所定の方向（方向Ｄと交差する方向）に生じる応力に対し、信号配線等の配線１２ａ及び配線１２ｃよりも先にモニタ配線５０が断線し易くなる。
【００２９】
モニタ配線５０には、モニタ端子６０及びモニタ端子７０を用いて、電気信号、例えば、一定の電圧を印加したり一定の電流を流したりしておき、その電気信号をモニタすることで、モニタ配線５０の断線の有無を検出する。モニタ配線５０は、信号配線等の配線１２ａ及び配線１２ｃよりも断線し易いため、電気信号をモニタしてその断線を検出することで、配線１２ａ等が断線する前に、より断線し易いモニタ配線５０が断線するような応力がパッケージ基板１０Ａに生じたことを知ることが可能になる。
【００３０】
つまり、モニタ配線５０の断線を検出することで、配線１２ａ等が断線する前にその断線の可能性が高まったこと、半導体パッケージ１Ａが不良になる可能性が高まったことを知り、配線１２ａ等の断線、半導体パッケージ１Ａの不良を未然に防ぐことが可能になる。或いは、モニタ配線５０の断線を検出することで、配線１２ａ等の断線、半導体パッケージ１Ａの不良を、早期に発見することが可能になる。
【００３１】
尚、上記のような孔５１ａを有するモニタ配線５０は、パッケージ基板１０Ａ内の任意の箇所に設けることが可能である。但し、信号配線等の配線１２ａ及び配線１２ｃの断線、半導体パッケージ１Ａの不良を未然に防ぐ、或いは早期に発見するためには、上記のように、クラックが生じ易い方向Ｄと交差するように設けることが好ましい。更に、半導体パッケージ１Ａにおいて、パッケージ基板１０Ａの変形によって生じる応力は、平面方向については、半導体チップ２０の搭載領域の中央部よりも端部で大きくなり、また、厚み方向については、基板１１の内層よりも表層で大きくなる。そのため、上記のような孔５１ａを有するモニタ配線５０は、パッケージ基板１０Ａの端部に設けることが好ましく、また、基板１１の表層に設けることが好ましい。更に、配線１２ａ等を断線させるクラックは、パッケージ基板１０Ａの、半導体チップ２０の搭載領域ＡＲで生じ易いため、そのような搭載領域ＡＲに上記のような孔５１ａを有するモニタ配線５０を設けることが好ましい。
【００３２】
上記のように、孔５１ａを有するモニタ配線５０は、孔５１ａとエッジ５２及びエッジ５３との間の部位５４及び部位５５に応力が集中し易い構造とし、その部位５４及び部位５５で断線し易い構造としている。このようなモニタ配線５０では、孔５１ａのサイズ（径）を調整することで、断線のし易さ、断線する応力の大きさを調整することができる。
【００３３】
図４は第１の実施の形態に係るモニタ配線の第１変形例を示す図である。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は第１の実施の形態に係るモニタ配線の第１変形例の要部平面模式図である。
【００３４】
モニタ配線５０に設ける孔５１ａのサイズを大きくすれば、図４（Ａ）に示すように、孔５１ａから配線幅方向Ｙのエッジ５２及びエッジ５３までの距離ｄ１及び距離ｄ２が短くなり、部位５４及び部位５５の幅が狭くなる。そのため、孔５１ａのサイズを大きくしたモニタ配線５０は、より小さな応力で断線するようになる。逆に、モニタ配線５０に設ける孔５１ａのサイズを小さくすれば、図４（Ｂ）に示すように、距離ｄ１及び距離ｄ２が長くなり、部位５４及び部位５５の幅が広くなるため、モニタ配線５０は、より大きな応力で断線するようになる。モニタ配線５０に設ける孔５１ａのサイズは、パッケージ基板１０Ａに生じ得る応力に基づいて、設定することができる。
【００３５】
また、モニタ配線５０の、断線する応力の大きさは、設ける孔５１ａのサイズのほか、形状によって調整することもできる。
図５は第１の実施の形態に係るモニタ配線の第２構成例を示す図である。図５（Ａ）は第１の実施の形態に係るモニタ配線の第２構成例の要部平面模式図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のモニタ配線が切断された状態の一例の要部平面模式図である。
【００３６】
モニタ配線５０には、上記のような円形状の孔５１ａのほか、図５（Ａ）に示すような菱形状の孔５１ｂを設けることもできる。このような菱形状の孔５１ｂは、モニタ配線５０に少なくとも１つ設けることができ、ここでは一例として複数の孔５１ｂを設けた場合を例示している。例えば、複数の孔５１ｂのサイズは同一又は略同一とされる。孔５１ｂは、図５（Ａ）に示すように、一対の対向する頂点が配線長方向Ｘに延びる中心線Ｃ上に位置するように配列され、もう一対の対向する頂点から配線幅方向Ｙのエッジ５２及びエッジ５３までの距離ｄ３及び距離ｄ４が同一又は略同一とされる。
【００３７】
このような菱形状の孔５１ｂを設けたモニタ配線５０では、パッケージ基板１０Ａの変形によって配線長方向Ｘの応力が印加された時に、孔５１ａの対向する頂点とエッジ５２及びエッジ５３との間の部位５４及び部位５５に応力が集中し易くなる。そして、図５（Ｂ）に示すように、その部位５４及び部位５５でモニタ配線５０が断線し易くなる。
【００３８】
図６は第１の実施の形態に係るモニタ配線の感度の説明図である。
図６には、円形状の孔５１ａを設けたモニタ配線５０（Ｍ１）と、菱形状の孔５１ｂを設けたモニタ配線５０（Ｍ２）の、断線する応力（Ｆ）の相対的な大きさを示している。尚、ここでは、円形状の孔５１ａを設けた場合のエッジ５２及びエッジ５３までの距離ｄ１及び距離ｄ２と、菱形状の孔５１ｂを設けた場合のエッジ５２及びエッジ５３までの距離ｄ３及び距離ｄ４を同じにしている。図６に示すように、菱形状の孔５１ｂを設けた場合には、円形状の孔５１ａを設けた場合に比べて、断線に至るまでの応力が相対的に大きくなる。
【００３９】
このようにモニタ配線５０に設ける孔の形状によって、モニタ配線５０の断線のし易さ（感度）を調整することができる。半導体パッケージ１Ａのパッケージ基板１０Ａに生じ得る応力に基づき、上記図２（Ａ）のモニタ配線５０として、上記図５に示すような菱形状の孔５１ｂを有するものを配置してもよい。
【００４０】
また、図７は第１の実施の形態に係るモニタ配線の配置例を示す図である。図７は第１の実施の形態に係る半導体パッケージの一例の要部を透視的に見た平面模式図である。尚、図７には、第１の実施の形態に係る半導体パッケージのコーナー部の構成例を図示している。
【００４１】
上記のように、半導体パッケージ１Ａにおいて、パッケージ基板１０Ａの変形によって生じる応力は、平面方向については、半導体チップ２０の搭載領域ＡＲの中央部よりも端部で大きくなる。そこで、上記図６の知見に基づき、図７に示すように、パッケージ基板１０Ａの、半導体チップ２０の搭載領域ＡＲの端部に対応する、比較的大きな応力が生じる領域（端部領域）１０Ａａには、円形状の孔５１ａを設けたモニタ配線５０を配置する。一方、パッケージ基板１０Ａの端部領域１０Ａａよりも内部の、比較的小さな応力が生じる領域（内部領域）１０Ａｂには、菱形状の孔５１ｂを設けたモニタ配線５０を配置する。
【００４２】
このように形状の異なる孔５１ａ及び孔５１ｂを設けたモニタ配線５０を配置することで、パッケージ基板１０Ａの、半導体チップ２０の搭載領域ＡＲにおける、モニタ配線５０による断線検出感度の均一化を図ることができる。
【００４３】
尚、端部領域１０Ａａに菱形状の孔５１ｂを設けたモニタ配線５０を配置し、内部領域１０Ａｂに円形状の孔５１ａを設けたモニタ配線５０を配置してもよい。
また、モニタ配線５０に、上記図５で述べたような菱形状の孔５１ｂを設ける場合も、上記図４で円形状の孔５１ａについて述べたのと同様に、菱形状の孔５１ｂのサイズを調整することで、断線する応力の大きさを調整することができる。
【００４４】
端部領域１０Ａａと内部領域１０Ａｂには、形状は同じで、サイズが異なる孔５１ａ又は５１ｂを設けたモニタ配線５０を配置してもよい。
また、上記図３及び図５には、円形状の孔５１ａ、菱形状の孔５１ｂを、それぞれ中心線Ｃ上に１列で設ける場合を例示したが、孔５１ａ、孔５１ｂは、それぞれ複数列設けることもできる。
【００４５】
図８は第１の実施の形態に係るモニタ配線の第２変形例を示す図、図９は第１の実施の形態に係るモニタ配線の第３変形例を示す図である。図８及び図９はそれぞれ、第１の実施の形態に係るモニタ配線の第２変形例及び第３変形例の要部平面模式図である。
【００４６】
モニタ配線５０には、図８に示すように、円形状の孔５１ａを複数列（ここでは一例として２列）、設けることができる。この場合、孔５１ａは、互いの列の孔５１ａ同士が、所定の方向、例えば、クラックが生じ易い方向Ｄに並ぶように設けたり、或いはここでは図示を省略するが、配線幅方向Ｙに並ぶように設けたりすることもできる。
【００４７】
また、モニタ配線５０には、図９に示すように、菱形状の孔５１ｂを複数列（ここでは一例として２列）、設けることができる。この場合、孔５１ｂは、互いの列の孔５１ｂ同士が、所定の方向、例えば、クラックが生じ易い方向Ｄに並ぶように設けたり、或いはここでは図示を省略するが、配線幅方向Ｙに並ぶように設けたりすることもできる。
【００４８】
以上述べたパッケージ基板１０Ａのモニタ配線５０には、上記のように、モニタ端子６０及びモニタ端子７０を用いて、所定の電気信号を供給し、その電気信号をモニタすることで、モニタ配線５０の断線の有無を検出することができる。このようなモニタ配線５０への電気信号の供給とその電気信号のモニタを行う機能部（モニタ部）は、半導体パッケージ１Ａ、或いは半導体パッケージ１Ａを用いた電子装置に設けることができる。
【００４９】
図１０はモニタ部の構成例を示す図である。図１１はモニタ部を設けた半導体パッケージの一例を示す図、図１２はモニタ部を設けた電子装置の一例を示す図である。図１１及び図１２にはそれぞれ、半導体パッケージ及び電子装置の断面を模式的に図示している。
【００５０】
図１０に示すモニタ部８０は、電気信号供給部８１、電気信号検出部８２、導通判定部８３、及び断線情報出力部８４を含む。
電気信号供給部８１は、電源（ＶＤＤ）に接続される。電気信号供給部８１は、モニタ端子６０及びモニタ端子７０に接続され、モニタ端子６０とモニタ端子７０の間のモニタ配線５０に所定の電気信号を供給する。電気信号供給部８１は、例えば、モニタ端子６０とモニタ端子７０の間（モニタ配線５０）に一定の電圧を印加し、或いは、モニタ端子６０とモニタ端子７０の間（モニタ配線５０）に一定の電流を流す。
【００５１】
電気信号検出部８２は、電気信号供給部８１によってモニタ配線５０に供給される電気信号を検出する。
導通判定部８３は、電気信号検出部８２によって検出される電気信号に基づき、モニタ配線５０の断線の有無を判定する。導通判定部８３は、例えば、電気信号としてモニタ配線５０に供給され電気信号検出部８２によって検出された電圧或いは電流の変化に基づき、モニタ配線５０が導通しているか否かを判定し、その断線の有無を判定する。
【００５２】
断線情報出力部８４は、導通判定部８３によってモニタ配線５０が断線していると判定された場合、モニタ配線５０の断線を示す情報（ＤＡＴＡ）をモニタ部８０の外部に出力する。
【００５３】
上記のような構成を有するモニタ部８０は、例えば、図１１に示すように、パッケージ基板１０Ａに搭載される半導体チップ２０に内蔵することができる。
図１１に示す半導体パッケージ１Ａでは、モニタ配線５０両端のモニタ端子６０及びモニタ端子７０が、バンプ３０を介して、半導体チップ２０の端子２１に電気的に接続される。モニタ端子６０及びモニタ端子７０が電気的に接続された半導体チップ２０の端子２１に、上記図１０のようなモニタ部８０（その電気信号供給部８１）が、半導体チップ２０内に設けられた配線２２を介して、電気的に接続される。モニタ部８０は、パッケージ基板１０Ａの端子１２ｂ、バンプ３０、半導体チップ２０の端子２１及び配線２２を介して、電源（ＶＤＤ）に電気的に接続される。モニタ部８０（その断線情報出力部８４）から出力される、モニタ配線５０の断線を示す情報（ＤＡＴＡ）は、配線２２、端子２１、バンプ３０を介して、パッケージ基板１０Ａ側に出力される。
【００５４】
このように半導体チップ２０に内蔵されたモニタ部８０を用いて、パッケージ基板１０Ａのモニタ配線５０の導通状態をモニタし、その断線の有無についての情報を取得する。
また、モニタ部８０は、例えば、図１２に示すように、半導体パッケージ１Ａを配線基板（ボード）上に搭載して電子装置２を得る場合の、そのボード３上に設けることもできる。
【００５５】
図１２に示す電子装置２は、半導体パッケージ１Ａと、半導体パッケージ１Ａが搭載されたボード３を含む。半導体パッケージ１Ａは、バンプ３１を介してボード３に電気的に接続される。このボード３上に、上記図１０のようなモニタ部８０が搭載される。モニタ配線５０両端のモニタ端子６０及びモニタ端子７０は、パッケージ基板１０Ａ内の導電部１２及びバンプ３１を介して、ボード３の端子３ｂ及び配線３ａに電気的に接続され、この配線３ａにモニタ部８０（その電気信号供給部８１）が電気的に接続される。モニタ部８０は、配線３ａを介して、電源（ＶＤＤ）に電気的に接続され、また、モニタ部８０（その断線情報出力部８４）から出力される、モニタ配線５０の断線を示す情報（ＤＡＴＡ）は、配線３ａを介して、ボード３側に出力される。
【００５６】
このように電子装置２のボード３に搭載されたモニタ部８０を用いて、パッケージ基板１０Ａのモニタ配線５０の導通状態をモニタし、その断線の有無についての情報を取得する。
【００５７】
尚、パッケージ基板１０Ａ内には、複数のモニタ配線５０並びにその両端のモニタ端子６０及びモニタ端子７０が設けられてもよい。この場合には、例えば、各モニタ配線５０にモニタ部８０を接続する、或いは、各モニタ配線５０を直列又は並列に接続して所定の一対の終端（モニタ端子）にモニタ部８０を接続する。
【００５８】
ところで、パッケージ基板１０Ａには、複数方向に応力が生じ得る。このような複数方向の応力に対して感度を持たせるため、上記のような孔５１ａや孔５１ｂを設けたモニタ配線５０を、次の図１３のように配置することもできる。
【００５９】
図１３は第１の実施の形態に係るモニタ配線の別の配置例を示す図である。図１３は第１の実施の形態に係る半導体パッケージの一例の要部を透視的に見た平面模式図である。
上記のような孔５１ａや孔５１ｂを設けたモニタ配線５０は、配線長方向Ｘの応力によって図３（Ｂ）や図５（Ｂ）のように断線し易く、換言すれば、配線幅方向Ｙよりも配線長方向Ｘの応力に対して比較的感度が高い。パッケージ基板１０Ａにその中央部から外側に向かって応力が生じる場合であれば、図１３に示すように、モニタ配線５０を、応力に対して比較的感度が高い配線長方向Ｘがパッケージ基板１０Ａの中央部から外側に向かう方向となるように、配置する。尚、図１３には、モニタ配線５０が持つ感度の方向を矢印で図示している。
【００６０】
モニタ配線５０を図１３のように配置することで、パッケージ基板１０Ａの複数方向に生じる応力による断線を感度良く検出することができる。
次に、第２の実施の形態について説明する。
【００６１】
図１４は第２の実施の形態に係るモニタ配線の第１構成例を示す図である。図１４は第２の実施の形態に係るモニタ配線の第１構成例の要部平面模式図である。
図１４に示すモニタ配線５０は、上記同様、配線長方向Ｘに延びる中心線Ｃ上に配列された、複数の円形状の孔５１ａを有する。そして、この図１４に示すモニタ配線５０は、配線長方向Ｘと交差（直交）する方向Ｄ１（Ｙ）の、孔５１ａからそれを挟んだ両側のエッジ５２及びエッジ５３までの距離ｄ５及び距離ｄ６が、同一又は略同一になるような形状（円弧状の外形部分）を有している。図１４に示すモニタ配線５０は更に、配線長方向Ｘと交差する別の方向Ｄ２の、孔５１ａからそれを挟んだ両側のエッジ５２及びエッジ５３までの距離ｄ７及び距離ｄ８が、同一又は略同一になるような形状（円弧状の外形部分）を有している。図１４に示すモニタ配線５０は更に、配線長方向Ｘと交差する更に別の方向Ｄ３の、孔５１ａからそれを挟んだ両側のエッジ５２及びエッジ５３までの距離ｄ９及び距離ｄ１０が、同一又は略同一になるような形状（円弧状の外形部分）を有している。図１４に示すモニタ配線５０において、エッジ５２及びエッジ５３は、例えば、距離ｄ５及び距離ｄ６、距離ｄ７及び距離ｄ８、並びに、距離ｄ９及び距離ｄ１０が、全て同一又は略同一になるような形状とされる。
【００６２】
このようなモニタ配線５０が、上記第１の実施の形態で述べたのと同様に、半導体チップ２０が搭載されるパッケージ基板１０Ａに配置される。
図１４に示すようなモニタ配線５０によれば、パッケージ基板１０Ａに生じる複数方向の応力に対して感度を持たせることができる。
【００６３】
図１５は第２の実施の形態に係る第１構成例のモニタ配線の応力方向と応力集中の説明図である。
図１４に示すようなモニタ配線５０に、例えば、図１５（Ａ）に示すように、配線長方向Ｘの応力（図１５（Ａ）の太矢印）が印加された場合を想定する。この場合、モニタ配線５０の、配線長方向Ｘと直交する方向Ｄ１の孔５１ａとエッジ５２の間、孔５１ａとエッジ５３の間、エッジ５２とエッジ５３の間の部位５６（図１５（Ａ）の点線で囲んだ部位）に、応力が集中し易く、この部位５６でモニタ配線５０が断線し易い。
【００６４】
また、モニタ配線５０に、例えば、図１５（Ｂ）に示すように、配線長方向Ｘと交差する方向Ｄ２の応力（図１５（Ｂ）の太矢印）が印加された場合を想定する。この場合は、モニタ配線５０の、方向Ｄ３の孔５１ａとエッジ５２の間、孔５１ａとエッジ５３の間の部位５７（図１５（Ｂ）の点線で囲んだ部位）に応力が集中し易く、この部位５７でモニタ配線５０が断線し易い。
【００６５】
また、モニタ配線５０に、例えば、図１５（Ｃ）に示すように、配線長方向Ｘと交差する方向Ｄ３の応力（図１５（Ｃ）の太矢印）が印加された場合を想定する。この場合は、モニタ配線５０の、方向Ｄ２の孔５１ａとエッジ５２の間、孔５１ａとエッジ５３の間の部位５８（図１５（Ｃ）の点線で囲んだ部位）に応力が集中し易く、この部位５８でモニタ配線５０が断線し易い。
【００６６】
このように図１４に示すモニタ配線５０は、複数方向の応力に対して感度が得られる構造になっている。このようなモニタ配線５０によれば、パッケージ基板１０Ａへの配置の自由度を高めることができる。
【００６７】
図１６は第２の実施の形態に係るモニタ配線の配置例を示す図である。図１６は第２の実施の形態に係る半導体パッケージの一例の要部を透視的に見た平面模式図である。
モニタ配線５０に、上記図１４及び図１５に示したような構造を採用し、複数方向の応力に対して感度を持たせた場合には、比較的単純な経路でモニタ配線５０を配置することができる。例えば、図１６に示すように、モニタ配線５０を、その一部が半導体チップ２０の搭載領域ＡＲのコーナー部に沿うような配置とし、上記図１３のような配置に比べて、より単純な経路とすることができる。尚、図１６には、モニタ配線５０が持つ感度の方向を矢印で図示している。
【００６８】
上記図１４及び図１５に示したような、複数方向の応力に対して感度を持たせたモニタ配線５０によれば、パッケージ基板１０Ａ上におけるモニタ配線５０の占有面積を小さく抑えることができる。また、パッケージ基板１０Ａ上の小面積の領域に、モニタ配線５０を配置することができるとも言える。モニタ配線５０に、複数方向の応力に対して感度を持たせることで、モニタ配線５０を、小面積の領域に配置し、一定の感度でその断線を検出することができる。
【００６９】
尚、ここでは、円形状の孔５１ａを備え、その孔５１ａから所定方向に所定距離の円弧状の外形部分を有するエッジ５２及びエッジ５３を備えたモニタ配線５０を例示した。このほか、菱形状の孔５１ｂを備えるモニタ配線５０についても同様に、エッジ５２及びエッジ５３を、孔５１ｂから所定方向に所定距離の外形部分を有する形状とし、複数方向の応力に対して感度を持たせた構造とすることができる。
【００７０】
また、複数方向の応力に対して感度を持たせるために、モニタ配線５０を、次の図１７に示すような構造とすることもできる。
図１７は第２の実施の形態に係るモニタ配線の第２構成例を示す図である。図１７は第２の実施の形態に係るモニタ配線の第２構成例の要部平面模式図である。
【００７１】
図１７に示すモニタ配線５０は、配線長方向Ｘに延びる中心線Ｃ上に配列された、複数の頂点を有する孔５１ｃを含む。ここでは一例として、８つの頂点を有する孔５１ｃを図示している。そして、この図１７に示すモニタ配線５０は、配線長方向Ｘと交差（直交）する方向Ｄ１の、孔５１ｃの頂点から両側のエッジ５２及びエッジ５３までの距離ｄ５及び距離ｄ６が、同一又は略同一になるような形状を有している。図１７に示すモニタ配線５０は更に、配線長方向Ｘと交差する別の方向Ｄ２の、孔５１ｃの頂点から両側のエッジ５２及びエッジ５３までの距離ｄ７及び距離ｄ８が、同一又は略同一になるような形状を有している。図１７に示すモニタ配線５０は更に、配線長方向Ｘと交差する更に別の方向Ｄ３の、孔５１ｃの頂点から両側のエッジ５２及びエッジ５３までの距離ｄ９及び距離ｄ１０が、同一又は略同一になるような形状を有している。図１７に示すモニタ配線５０において、エッジ５２及びエッジ５３は、例えば、距離ｄ５及び距離ｄ６、距離ｄ７及び距離ｄ８、並びに、距離ｄ９及び距離ｄ１０が、全て同一又は略同一になるような形状とされる。
【００７２】
このようなモニタ配線５０が、上記第１の実施の形態で述べたのと同様に、半導体チップ２０が搭載されるパッケージ基板１０Ａに配置される。
図１７に示すようなモニタ配線５０によっても、パッケージ基板１０Ａに生じる複数方向の応力に対して感度を持たせることができる。
【００７３】
図１８は第２の実施の形態に係る第２構成例のモニタ配線の応力方向と応力集中の説明図である。
図１７に示すようなモニタ配線５０に、例えば、図１８（Ａ）に示すように、配線長方向Ｘの応力（図１８（Ａ）の太矢印）が印加された場合を想定する。この場合、モニタ配線５０の、配線長方向Ｘと直交する方向Ｄ１の孔５１ｃの頂点とエッジ５２の間、孔５１ｃの頂点とエッジ５３の間の部位５６（図１８（Ａ）の点線で囲んだ部位）に、応力が集中し易く、この部位５６でモニタ配線５０が断線し易い。
【００７４】
また、モニタ配線５０に、例えば、図１８（Ｂ）に示すように、配線長方向Ｘと交差する方向Ｄ２の応力（図１８（Ｂ）の太矢印）が印加された場合を想定する。この場合は、モニタ配線５０の、方向Ｄ３の孔５１ｃの頂点とエッジ５２の間、孔５１ｃの頂点とエッジ５３の間の部位５７（図１８（Ｂ）の点線で囲んだ部位）に応力が集中し易く、この部位５７でモニタ配線５０が断線し易い。
【００７５】
また、モニタ配線５０に、例えば、図１８（Ｃ）に示すように、配線長方向Ｘと交差する方向Ｄ３の応力（図１８（Ｃ）の太矢印）が印加された場合を想定する。この場合は、モニタ配線５０の、方向Ｄ２の孔５１ｃの頂点とエッジ５２の間、孔５１ｃの頂点とエッジ５３の間の部位５８（図１８（Ｃ）の点線で囲んだ部位）に応力が集中し易く、この部位５８でモニタ配線５０が断線し易い。
【００７６】
このように図１７に示すモニタ配線５０も、上記図１４等に示したモニタ配線５０と同様に、複数方向の応力に対して感度が得られる構造になっており、小面積の領域にモニタ配線５０を配置できる等、パッケージ基板１０Ａへの配置自由度を高めることができる。
【００７７】
以上述べた第２の実施の形態に係るモニタ配線５０では、孔５１ａ、孔５１ｂ及び孔５１ｃのサイズ、エッジ５２及びエッジ５３までの距離を調整することで、モニタ配線５０の、応力による断線の感度を調整することができる。
【００７８】
次に、第３の実施の形態について説明する。
図１９は第３の実施の形態に係るモニタ配線の構成例を示す図である。図１９は第３の実施の形態に係るモニタ配線の構成例の要部平面模式図である。
【００７９】
図１９に示すモニタ配線５０は、或る一方向Ｄ４に、複数の円形状の孔５１ａを配列させた構造を有する。このようなモニタ配線５０に、図１９に示すように、方向Ｄ４と交差する方向Ｄ５の応力（図１９の太矢印）が印加された場合を想定する。この場合、モニタ配線５０の、複数の孔５１ａが配列された方向Ｄ４の部位５９（図１９の点線で囲んだ部位）に応力が集中し易く、この部位５９でモニタ配線５０が断線し易い。
【００８０】
このようなモニタ配線５０が、上記第１及び第２の実施の形態で述べたのと同様に、半導体チップ２０が搭載されるパッケージ基板１０Ａに配置される。このモニタ配線５０において、孔５１ａを配列させる方向Ｄ４は、例えば、パッケージ基板１０Ａの、クラックが生じ易い方向Ｄとする。
【００８１】
パッケージ基板１０Ａの、クラックが生じ易い方向Ｄ（生じる応力の方向）がわかっている場合には、その方向Ｄに孔５１ａを配列させることで、クラックによるモニタ配線５０の断線確率を高め、断線検出感度を高めることができる。更に、パッケージ基板１０Ａの、斜めに隣接するバンプ３０間の領域にクラックが生じ易い場合には、その領域を通るモニタ配線５０の部分に、クラックが生じ易い方向Ｄに配列させた複数の孔５１ａを設け、断線検出感度を高めてもよい。
【００８２】
尚、ここでは、所定の方向Ｄ４に複数の円形状の孔５１ａを配列させた構造を有するモニタ配線５０を例示したが、菱形状の孔５１ｂの場合も同様に、所定の方向Ｄ４に複数配列させた構造を有するモニタ配線５０を得ることができる。
【００８３】
次に、第４の実施の形態について説明する。
上記第１〜第３の実施の形態で述べたようなモニタ配線５０は、信号配線、電源配線といった他の配線と共に、パッケージ基板１０Ａに配置される。ここで、第４の実施の形態として、モニタ配線５０と他の配線の配置について説明する。
【００８４】
図２０は第４の実施の形態に係る半導体パッケージの一例を示す図である。図２０は第４の実施の形態に係る半導体パッケージの一例の要部を透視的に見た平面模式図である。尚、図２０には、第４の実施の形態に係る半導体パッケージのコーナー部の構成例を図示している。
【００８５】
図２０に示す半導体パッケージ１Ａは、上記第１の実施の形態（図２）で述べたように、パッケージ基板１０Ａと、その上に搭載された半導体チップ２０を有する。パッケージ基板１０Ａと半導体チップ２０は、互いの端子同士（上記の端子１２ｂと端子２１）が、図２０のバンプ３０の箇所で電気的に接続されている。モニタ配線５０（図２０に太実線で図示）は、パッケージ基板１０Ａの、隣接するバンプ３０間に対応する領域を通るように、設けられている。モニタ配線５０とその両端のモニタ端子６０及びモニタ端子７０は、パッケージ基板１０Ａに設けられる、半導体チップ２０搭載面側の最上層の配線及び端子（上記の配線１２ａ及び端子１２ｂ）と同じ層内に設けられている。
【００８６】
バンプ３０が接続されるパッケージ基板１０Ａの端子（上記の端子１２ｂ）には、信号配線又は電源配線として、図２０に示すように、最上層の配線１２ａ（図２０に実線で図示）及び内層の配線１２ｃ（図２０に点線で図示）が電気的に接続されている。最上層の配線１２ａは、モニタ配線５０を避けて、パッケージ基板１０Ａの表層に配置される。内層の配線１２ｃは、バンプ３０が接続される端子から、最上層の配線１２ｄとその配線１２ｄに接続されたビアホール１２ｅで引き出され、パッケージ基板１０Ａの内層に配置される。
【００８７】
パッケージ基板１０Ａには、例えば、この図２０に示すようにして、モニタ配線５０、並びに、信号配線又は電源配線として用いられる他の配線１２ａや配線１２ｃ等が配置される。
【００８８】
次に、第５の実施の形態について説明する。
ここでは、パッケージ基板１０Ａの製造方法の一例を、第５の実施の形態として説明する。
【００８９】
図２１及び図２２は第５の実施の形態に係るパッケージ基板製造方法の一例を示す図である。図２１（Ａ）〜図２１（Ｄ）、図２２（Ａ）及び図２２（Ｂ）には、パッケージ基板製造の各工程の要部断面を模式的に図示している。
【００９０】
パッケージ基板１０Ａは、ビルドアップ工法で製造することができる。この場合、まず、例えば図２１（Ａ）に示すようなコア基板１１ａが形成される。このコア基板１１ａの基材１１ａａには、プリプレグ等を用いることができる。所定パターンの配線１２ｆが形成された各基材１１ａａが積層され、孔開け加工後、メッキ処理でビアホール１２ｇが形成され、更に表裏面に所定パターンの配線１２ｈが形成されて、コア基板１１ａが形成される。配線１２ｆ、ビアホール１２ｇ及び配線１２ｈには、銅（Ｃｕ）、又はＣｕを含む材料を用いることができる。
【００９１】
コア基板１１ａの形成後、図２１（Ｂ）に示すように、ビアホール１２ｇの空洞部を埋め、コア基板１１ａの表裏面に形成された配線１２ｈを覆うように、絶縁層１１ａｂが形成される。絶縁層１１ａｂには、熱や光で硬化する樹脂を用いることができる。尚、絶縁層１１ａｂの形成において、ビアホール１２ｇ内に設ける樹脂と、コア基板１１ａの表裏面に設ける樹脂は、必ずしも同じ材料であることを要しない。
【００９２】
絶縁層１１ａｂの形成後、図２１（Ｃ）に示すように、絶縁層１１ａｂに、配線１２ｈの所定の部分に達する開口部１１ａｃが形成される。開口部１１ａｃは、レーザー加工で形成することができる。
【００９３】
開口部１１ａｃの形成後、図２１（Ｄ）に示すように、絶縁層１１ａｂを貫通し配線１２ｈに達するビア１２ｉ、及び絶縁層１１ａｂ上の配線１２ｊが形成される。ビア１２ｉ及び配線１２ｊは、メッキ処理と、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、形成することができる。ビア１２ｉ及び配線１２ｊには、Ｃｕ、又はＣｕを含む材料を用いることができる。
【００９４】
その後は、図２１（Ｂ）〜図２１（Ｄ）の工程と同様にして、図２２（Ａ）に示すように、より上層の絶縁層１１ａｄ、絶縁層１１ａｄを貫通し下層の配線１２ｊに達するビア１２ｋ、及び絶縁層１１ａｄ上の配線１２ｍが形成される。ビア１２ｋ及び配線１２ｍには、Ｃｕ、又はＣｕを含む材料を用いることができる。尚、パッケージ基板１０Ａに設ける配線層数に応じて、図２１（Ｂ）〜図２１（Ｄ）と同様の工程が繰り返される。
【００９５】
ここでは、便宜上、図２２（Ａ）の基板１１上の配線１２ｍを最上層の配線（上記の配線１２ａ）とする。この場合、図２２（Ａ）の工程では、一方の面側の絶縁層１１ａｄ上に、最上層の配線１２ｍと共に、配線１２ｍと同じ材料を用いて、モニタ配線５０となる導体パターン５０ａが形成される。導体パターン５０ａは、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術を用いて、その両端部分に挟まれた領域に上記のような所定形状の孔（上記の孔５１ａ、孔５１ｂ又は孔５１ｃ）及びエッジ（上記のエッジ５２及びエッジ５３）を有する構造となるように形成される。
【００９６】
最上層の配線１２ｍ及び導体パターン５０ａの形成後は、図２２（Ｂ）に示すように、ソルダーレジスト等の保護膜１３が形成される。半導体チップ２０が搭載される一方の面１０Ａｃ側の保護膜１３には、バンプ３０が接続される配線１２ｍの部分、及び導体パターン５０ａの両端部分に、開口部１３ａが形成される。配線１２ｍの、開口部１３ａから露出する部分が、バンプ３０と接続される端子１２ｂとなる。導体パターン５０ａの、開口部１３ａから露出する両端部分が、モニタ端子６０及びモニタ端子７０となる。導体パターン５０ａの、モニタ端子６０及びモニタ端子７０で挟まれた部分が、モニタ配線５０となる。また、反対の面１０Ａｄ側の保護膜１３には、半田ボール等の部材（バンプ）が接続される部分に、開口部１３ｂが形成される。尚、開口部１３ａ及び開口部１３ｂからの露出部には、更に表面処理層、例えばニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）の積層膜を形成してもよい。
【００９７】
以上のような工程により、パッケージ基板１０Ａが形成される。ここに例示するように、モニタ配線５０、モニタ端子６０及びモニタ端子７０は、パッケージ基板１０Ａの最上層の配線１２ａ及び端子１２ｂを形成する際に、それらと同じ層内に、それらと同じ材料を用いて、形成することができる。
【００９８】
尚、モニタ配線５０、モニタ端子６０及びモニタ端子７０を、基板１１の裏面側（面１０Ａｄ側）に設ける場合は、同様に、それらを基板１１の裏面側に設ける配線及び端子と共に形成することができる。また、モニタ配線５０、モニタ端子６０及びモニタ端子７０を、基板１１の内層に設ける場合も同様に、それらを基板１１の内層に設ける配線と共に形成することができる。
【００９９】
次に、第６の実施の形態について説明する。
以上述べたようなモニタ配線５０、モニタ端子６０及びモニタ端子７０を含むパッケージ基板１０Ａに半導体チップ２０が搭載され、半導体パッケージ１Ａが得られる。また、このような半導体パッケージ１Ａを、半田ボール等の接続部材を用いて別の配線基板（ボード）上に搭載し、電子装置を得ることができる。更に、複数の半導体パッケージ１Ａをボード上に搭載した電子装置を得ることもできる。このようにボード上に複数の半導体パッケージ１Ａが搭載される電子装置の場合、各半導体パッケージ１Ａのモニタ配線５０は、そのボードを用いて電気的に接続することができる。
【０１００】
図２３は第６の実施の形態に係る電子装置の第１構成例を示す図である。図２３は第６の実施の形態に係る電子装置の第１構成例の平面模式図である。
図２３に示す電子装置９０ａは、ボード９１と、そのボード９１上に搭載された複数（ここでは一例として７つ）の半導体パッケージ１Ａを含む。各半導体パッケージ１Ａは、半田ボール等の接続部材を用いて、ボード９１に電気的に接続されている。
【０１０１】
各半導体パッケージ１Ａは、上記のようなモニタ配線５０、モニタ端子６０及びモニタ端子７０が設けられたパッケージ基板１０Ａを備えている。電子装置９０ａでは、各半導体パッケージ１Ａのモニタ配線５０が、ボード９１に設けられた接続配線９２を用いて、直列接続されている。即ち、ボード９１上に搭載された複数の半導体パッケージ１Ａの、互いのモニタ配線５０のモニタ端子同士（モニタ端子６０とモニタ端子７０）を接続配線９２で繋いでいくことで、複数の半導体パッケージ１Ａのモニタ配線５０を直列接続する。
【０１０２】
このようにして直列接続されたモニタ配線５０群の終端のモニタ端子６０及びモニタ端子７０に、上記図１０及び図１２で述べたようなモニタ部８０が接続される。モニタ部８０により、直列接続されたモニタ配線５０群に電気信号が供給され、その電気信号がモニタされることで、モニタ配線５０群内の断線の有無が判定される。
【０１０３】
このように複数の半導体パッケージ１Ａのモニタ配線５０を直列接続する電子装置９０ａでは、接続配線９２を、ボード９１の比較的小さな面積に配置することができ、ボード９１の信号配線、電源配線の配置自由度の低下を抑えることができる。
【０１０４】
図２４は第６の実施の形態に係る電子装置の第２構成例を示す図である。図２４は第６の実施の形態に係る電子装置の第２構成例の平面模式図である。
図２４に示す電子装置９０ｂは、ボード９１上に半田ボール等を用いて搭載された複数（ここでは一例として７つ）の半導体パッケージ１Ａのモニタ配線５０が、ボード９１に設けた接続配線９２を用いて、並列接続されている。
【０１０５】
並列接続された各モニタ配線５０のモニタ端子６０及びモニタ端子７０に、上記図１０及び図１２で述べたようなモニタ部８０が接続される。モニタ部８０により、各モニタ配線５０に電気信号が供給され、その電気信号がモニタされて、各モニタ配線５０の断線の有無が判定される。
【０１０６】
このように複数の半導体パッケージ１Ａのモニタ配線５０を並列接続する電子装置９０ｂでは、複数のモニタ配線５０のうちいずれが断線したか、即ち不良の可能性が高まった半導体パッケージ１Ａを比較的容易に特定することができる。
【０１０７】
図２５は第６の実施の形態に係る電子装置の第３構成例を示す図である。図２５は第６の実施の形態に係る電子装置の第３構成例の平面模式図である。
図２５に示す電子装置９０ｃは、ボード９１上に搭載された複数（ここでは一例として７つ）の半導体パッケージ１Ａのモニタ配線５０が、接続配線９２を用いて直列接続されたものと、並列接続されたものとが混在した構成を有する。
【０１０８】
直列接続されたモニタ配線５０群の終端のモニタ端子６０及びモニタ端子７０、並びに、並列接続された各モニタ配線５０のモニタ端子６０及びモニタ端子７０に、上記図１０及び図１２で述べたようなモニタ部８０が接続される。モニタ部８０により、直列接続されたモニタ配線５０群に電気信号が供給され、その電気信号がモニタされて、モニタ配線５０群内の断線の有無が判定される。また、モニタ部８０により、並列接続された各モニタ配線５０に電気信号が供給され、その電気信号がモニタされて、各モニタ配線５０の断線の有無が判定される。
【０１０９】
複数のモニタ配線５０を直列接続した場合には、接続配線９２の配置面積を抑えることができ、また、複数のモニタ配線５０を並列接続した場合には、断線したモニタ配線５０の特定が容易になる。ボード９１の信号配線や電源配線の配置、接続配線９２が配置可能な面積、不良の可能性のある半導体パッケージ１Ａを特定することの重要性等の条件に基づき、この電子装置９０ｃのように、モニタ配線５０の直列及び並列の接続形態を混在させてもよい。また、そのような条件に基づき、直列及び並列に接続するモニタ配線５０の組み合わせを設定してもよい。
【０１１０】
以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）  第１配線基板と、
前記第１配線基板上に搭載された第１電子部品と
を含み、
前記第１配線基板は、
第１基板と、
前記第１基板上に配置され、第１開口部を有する第１配線と、
前記第１配線の両端にそれぞれ配置された第１端子及び第２端子と
を備えることを特徴とする電子装置。
【０１１１】
（付記２）  前記第１配線は、前記第１電子部品と対向する第１領域に配置されていることを特徴とする付記１に記載の電子装置。
（付記３）  前記第１配線は、
前記第１領域の端部領域に配置された第１配線部と、
前記第１領域の、前記端部領域よりも内側の内部領域に配置され、前記第１配線部と異なる大きさの応力で断線する第２配線部と
を有することを特徴とする付記２に記載の電子装置。
【０１１２】
（付記４）  前記第１配線基板は、
前記第１電子部品が電気的に接続される第３端子群を備え、
前記第１配線の少なくとも一部が、前記第３端子群内の隣接する第３端子間を通ることを特徴とする付記１乃至３のいずれかに記載の電子装置。
【０１１３】
（付記５）  前記第１開口部は、複数の孔を含み、
前記複数の孔は、前記第１配線の長手方向に並設されていることを特徴とする付記１乃至４のいずれかに記載の電子装置。
【０１１４】
（付記６）  前記第１配線は、前記長手方向と交差する第１方向の、それぞれの前記孔を挟んだ両側のエッジが、当該孔から同一又は略同一の距離になる形状を有していることを特徴とする付記５に記載の電子装置。
【０１１５】
（付記７）  前記第１開口部は、複数の孔を含み、
前記複数の孔は、前記第１配線の長手方向と交差する第１方向に並設されていることを特徴とする付記１乃至４のいずれかに記載の電子装置。
【０１１６】
（付記８）  前記第１端子及び前記第２端子は、前記第１電子部品に電気的に接続されていることを特徴とする付記１乃至７のいずれかに記載の電子装置。
（付記９）  前記第１配線基板が搭載された第３配線基板を更に含み、
前記第１端子及び前記第２端子は、前記第３配線基板に電気的に接続されていることを特徴とする付記１乃至７のいずれかに記載の電子装置。
【０１１７】
（付記１０）  第２配線基板と、
前記第２配線基板上に搭載された第２電子部品と、
前記第１配線基板及び前記第２配線基板が搭載された第３配線基板と
を更に含み、
前記第２配線基板は、
第２基板と、
前記第２基板上に配置され、第２開口部を有する第２配線と、
前記第２配線の両端にそれぞれ配置された第４端子及び第５端子と
を備え、
前記第１配線と前記第２配線は、前記第１端子及び前記第２端子、前記第４端子及び前記第５端子、並びに、前記第３配線基板を用いて、直列又は並列に接続されていることを特徴とする付記１乃至９のいずれかに記載の電子装置。
【０１１８】
（付記１１）  第１配線基板と、前記第１配線基板上に搭載された第１電子部品とを含み、前記第１配線基板が、第１基板と、前記第１基板上に配置され、第１開口部を有する第１配線と、前記第１配線の両端にそれぞれ配置された第１端子及び第２端子とを備える電子装置を検査する検査方法であって、
前記第１端子と前記第２端子を用いて前記第１配線をモニタ部に電気的に接続する工程と、
前記モニタ部によって、前記第１配線に第１電気信号を供給する工程と、
前記モニタ部によって、前記第１電気信号をモニタする工程と
を含むことを特徴とする検査方法。
【０１１９】
（付記１２）  前記第１配線は、前記第１電子部品と対向する第１領域に配置されていることを特徴とする付記１１に記載の検査方法。
（付記１３）  前記電子装置は、第２配線基板と、前記第２配線基板上に搭載された第２電子部品と、前記第１配線基板及び前記第２配線基板が搭載された第３配線基板とを更に含み、
前記第２配線基板は、第２基板と、前記第２基板上に配置され、第２開口部を有する第２配線と、前記第２配線の両端にそれぞれ配置された第４端子及び第５端子とを備え、
前記第１配線と前記第２配線は、前記第１端子及び前記第２端子、前記第４端子及び前記第５端子、並びに、前記第３配線基板を用いて、直列又は並列に接続され、
前記第１配線を前記モニタ部に電気的に接続する工程は、前記第１配線と前記第２配線を前記モニタ部に電気的に接続する工程を含み、
前記第１配線に前記第１電気信号を供給する工程は、前記第１配線と前記第２配線に前記第１電気信号を供給する工程を含むことを特徴とする付記１１又は１２に記載の検査方法。
【０１２０】
（付記１４）  基板と、
前記基板上に配置され、開口部を有する配線と、
前記配線の両端にそれぞれ配置された第１端子及び第２端子と
を備えることを特徴とする配線基板。
【０１２１】
（付記１５）  前記基板は、搭載される電子部品と対向する領域を有し、
前記配線は、前記領域に配置されていることを特徴とする付記１４に記載の配線基板。
【符号の説明】
【０１２２】
１，１Ａ  半導体パッケージ
２，９０ａ，９０ｂ，９０ｃ  電子装置
３，９１  ボード
３ａ，１２ａ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｆ，１２ｈ，１２ｊ，１２ｍ，２２  配線
３ｂ，１２ｂ，２１  端子
１０，１０Ａ  パッケージ基板
１０Ａａ  端部領域
１０Ａｂ  内部領域
１０Ａｃ，１０Ａｄ  面
１１  基板
１１ａ  コア基板
１１ａａ  基材
１１ａｂ，１１ａｄ  絶縁層
１１ａｃ，１３ａ，１３ｂ  開口部
１２  導電部
１２ｅ，１２ｇ  ビアホール
１２ｉ，１２ｋ  ビア
１３  保護膜
２０  半導体チップ
３０，３１  バンプ
４０  アンダーフィル樹脂
５０  モニタ配線
５０ａ  導体パターン
５１ａ，５１ｂ，５１ｃ  孔
５２，５３  エッジ
５４，５５，５６，５７，５８，５９  部位
６０，７０  モニタ端子
８０  モニタ部
８１  電気信号供給部
８２  電気信号検出部
８３  導通判定部
８４  断線情報出力部
９２  接続配線
１００  クラック
Ｘ，Ｙ，Ｄ，Ｄ１〜Ｄ５  方向
ｄ１〜ｄ１０  距離
ＡＲ  搭載領域
【図１】
2014236154.tif 000003
【図２】
2014236154.tif 000004
【図３】
2014236154.tif 000005
【図４】
2014236154.tif 000006
【図５】
2014236154.tif 000007
【図６】
2014236154.tif 000008
【図７】
2014236154.tif 000009
【図８】
2014236154.tif 000010
【図９】
2014236154.tif 000011
【図１０】
2014236154.tif 000012
【図１１】
2014236154.tif 000013
【図１２】
2014236154.tif 000014
【図１３】
2014236154.tif 000015
【図１４】
2014236154.tif 000016
【図１５】
2014236154.tif 000017
【図１６】
2014236154.tif 000018
【図１７】
2014236154.tif 000019
【図１８】
2014236154.tif 000020
【図１９】
2014236154.tif 000021
【図２０】
2014236154.tif 000022
【図２１】
2014236154.tif 000023
【図２２】
2014236154.tif 000024
【図２３】
2014236154.tif 000025
【図２４】
2014236154.tif 000026
【図２５】
2014236154.tif 000027