(57)【要約】【課題】部品点数及びコストを増加させることなく、装置のコンパクト化を図ること。【解決手段】電子部品が搭載されるセンタステーション（Ａ）に基板（Ｗ）を搬送し、センタステーションにおいて基板を所定の高さに保持する基板搬送装置（１４）であって、センタステーションを搬送方向で複数の分割エリア（Ａ１、Ａ２）に分け、複数の分割エリアのそれぞれに対応して設けられた複数の搬送部（４１、４６）と、複数の搬送部に対応した複数のサイドビーム（６３、６６）を有するバックアップテーブル（６２）に、複数のサイドビームを介して複数の搬送部を支持させることで、複数の搬送部の昇降が可能になる昇降機構（６１）とを備え、昇降機構は、複数の搬送部を支持する支持位置から一部のサイドビームを移動させることによって、複数の搬送部を選択的に所定の高さに上昇させる。【選択図】図３
2014154620.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載される搭載エリアに基板を搬送し、前記搭載エリアにおいて前記基板を所定の高さに保持する基板搬送装置であって、
前記搭載エリアを搬送方向で複数の分割エリアに分け、前記複数の分割エリアのそれぞれに対応して設けられた複数の搬送部と、
前記複数の搬送部に対応した複数の支持部を有するバックアップテーブルに、前記複数の支持部を介して前記複数の搬送部を支持させることで、前記複数の搬送部の昇降が可能になる昇降機構とを備え、
前記昇降機構は、前記複数の搬送部を支持する支持位置から一部の支持部を移動させることによって、前記複数の搬送部を選択的に前記所定の高さに上昇させることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記昇降機構は、搬送方向における前記基板の長さに応じて、前記複数の搬送部を選択的に上昇させることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記昇降機構は、前記バックアップテーブル上の前記支持部だけを移動させることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記バックアップテーブルは、搬送方向で複数の分割テーブルに分割されており、
前記昇降機構は、搬送方向で分割された分割テーブルと共に前記支持部を移動させることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記複数の搬送部は、前記基板の幅に合わせて搬送幅が調整可能であり、
前記バックアップテーブルは搬送幅方向で複数の分割テーブルに分割されており、
前記昇降機構は、搬送幅方向で分割された分割テーブルに対応した個別の駆動源を有しており、前記基板の幅に応じて駆動源の駆動数を調整することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板搬送装置。
【請求項６】
電子部品が搭載される搭載エリアに基板を搬送し、前記搭載エリアにおいて前記基板を所定の高さに保持する基板の搬送方法であって、
前記搭載エリアを搬送方向で複数の分割エリアに分け、前記複数の分割エリアのそれぞれに対応して設けられた複数の搬送部により、前記基板を搬送するステップと、
前記複数の搬送部に対応した複数の支持部を有するバックアップテーブルに、前記複数の支持部を介して前記複数の搬送部を支持させることで、前記複数の搬送部の昇降が可能になる昇降機構により、前記複数の搬送部を支持する支持位置から一部の支持部を移動させることによって、前記複数の搬送部を選択的に前記所定の高さに上昇させるステップとを有することを特徴とする基板の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装する実装装置において、搭載エリアに向けて基板を搬送する基板搬送装置及び基板の搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装装置において搭載エリアに基板を搬送する基板搬送装置として、複数の搬送ベルトを一列に配置して搬送経路を構成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。搬送経路上には、上流から下流に向かって、後続の基板の待機エリアであるインバッファ、基板の搭載エリアであるセンタステーション、部品搭載済みの基板の待機エリアであるアウトバッファが設定されている。インバッファ、センタステーション、アウトバッファには、それぞれに対応して搬送ベルトが配置されており、搬送ベルト間での基板の受け渡しによって基板の搬送が行われている。
【０００３】
センタステーションの搬送ベルトの下方には、搬送ベルトを押し上げるバックアップテーブルが設けられている。センタステーションの搬送ベルトの上方には、基板上面の両側部に沿う保持板が設けられている。インバッファからセンタステーションに基板が搬入されると、バックアップテーブルよって搬送ベルトが押し上げられ、基板が保持板に押し付けられる。そして、所定の高さで搬送ベルトと保持板との間に基板が挟持固定され、この状態で実装ヘッドが基板上方に移動して電子部品の実装が実施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２１９１４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の基板搬送装置では、搬送路上にインバッファ、アウトバッファ、センタステーションの３つのエリアを設けなければならず、装置が大型化するという問題がある。そこで、バッファの代わりに、センタステーションを搬送方向で複数の分割エリアに分けて、搭載が行われない分割エリアをバッファとして利用する基板搬送装置が提案されている。しかしながら、この基板搬送装置では、センタステーションの分割エリア毎にバックアップテーブルや駆動源を設けなければならず、部品点数が増加すると共にコストが増大するという問題があった。
【０００６】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、部品点数及びコストを増加させることなく、装置のコンパクト化を図ることができる基板搬送装置及び基板の搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板搬送装置は、電子部品が搭載される搭載エリアに基板を搬送し、前記搭載エリアにおいて前記基板を所定の高さに保持する基板搬送装置であって、前記搭載エリアを搬送方向で複数の分割エリアに分け、前記複数の分割エリアのそれぞれに対応して設けられた複数の搬送部と、前記複数の搬送部に対応した複数の支持部を有するバックアップテーブルに、前記複数の支持部を介して前記複数の搬送部を支持させることで、前記複数の搬送部の昇降が可能になる昇降機構とを備え、前記昇降機構は、前記複数の搬送部を支持する支持位置から一部の支持部を移動させることによって、前記複数の搬送部を選択的に前記所定の高さに上昇させることを特徴とする。
【０００８】
本発明の基板の搬送方法は、電子部品が搭載される搭載エリアに基板を搬送し、前記搭載エリアにおいて前記基板を所定の高さに保持する基板の搬送方法であって、前記搭載エリアを搬送方向で複数の分割エリアに分け、前記複数の分割エリアのそれぞれに対応して設けられた複数の搬送部により、前記基板を搬送するステップと、前記複数の搬送部に対応した複数の支持部を有するバックアップテーブルに、前記複数の支持部を介して前記複数の搬送部を支持させることで、前記複数の搬送部の昇降が可能になる昇降機構により、前記複数の搬送部を支持する支持位置から一部の支持部を移動させることによって、前記複数の搬送部を選択的に前記所定の高さに上昇させるステップとを有することを特徴とする。
【０００９】
これらの構成によれば、複数の分割エリアのうち、搭載が行われていない分割エリアをバッファとして利用することで、搬送経路上に別途バッファ用のスペースを確保する必要がない。また、搭載エリアを分割した複数の分割エリアに対して共通のバックアップテーブル及び駆動源を用いて、複数の搬送部を選択的に所定の高さに上昇させることができる。よって、部品点数及びコストを増加させることなく、装置のコンパクト化を図ることができる。また、一部の分割エリアをバッファとして使用することで搬送タクトを向上させることができる。
【００１０】
また本発明の上記基板搬送装置において、前記昇降機構は、搬送方向における前記基板の長さに応じて、前記複数の搬送部を選択的に上昇させる。この構成によれば、基板が長い場合には複数の搬送部を同時に上昇させて、基板が短い場合には一部の搬送部だけを上昇させることができる。よって、基板の長さに応じて適切に搬送部の上昇させることができ、昇降機構の省エネルギー化を図ることができる。
【００１１】
また本発明の上記基板搬送装置において、前記昇降機構は、前記バックアップテーブル上の前記支持部だけを移動させる。この構成によれば、簡易な構成によって複数の搬送部を選択的に所定の高さに上昇させることができる。
【００１２】
また本発明の上記基板搬送装置において、前記バックアップテーブルは、搬送方向で複数の分割テーブルに分割されており、前記昇降機構は、搬送方向で分割された分割テーブルと共に前記支持部を移動させる。この構成によれば、簡易な構成によって複数の搬送部を選択的に所定の高さに上昇させることができる。
【００１３】
また本発明の上記基板搬送装置において、前記複数の搬送部は、前記基板の幅に合わせて搬送幅が調整可能であり、前記バックアップテーブルは搬送幅方向で複数の分割テーブルに分割されており、前記昇降機構は、搬送幅方向で分割された分割テーブルに対応した個別の駆動源を有しており、前記基板の幅に応じて駆動源の駆動数を調整する。この構成によれば、小型の駆動源を用いてバックアップテーブルを昇降させることができる。また、基板の幅に応じて適切に駆動源の駆動数を制御することで、昇降機構の省エネルギー化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、搭載エリアを複数の分割エリアに分割し、各分割エリアに対応した搬送部を選択的に所定の高さに上昇させることで、部品点数及びコストを増加させることなく、装置のコンパクト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施の形態に係る実装装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る基板搬送装置の模式図である。
【図３】本実施の形態に係るセンタステーション前半を搭載エリアとする搬入搬出動作の説明図である。
【図４】本実施の形態に係るセンタステーション後半を搭載エリアとする搬入搬出動作の説明図である。
【図５】本実施の形態に係るセンタステーション全体を搭載エリアとする搬入搬出動作の説明図である。
【図６】変形例に係る基板搬送装置の模式図である。
【図７】他の変形例に係る基板搬送装置の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本実施の形態に係る実装装置の斜視図である。なお、以下においては、本発明の基板搬送装置を電子部品の実装装置に適用する場合について説明するが、この構成に限定されない。本発明の基板搬送装置を他の加工装置に適用してもよい。
【００１７】
図１に示すように、実装装置１は、部品供給装置としてのパーツフィーダ１２から供給された電子部品（不図示）を、実装ヘッド１３によって基板Ｗに搭載するように構成されている。実装装置１の基台１１の中央には、Ｘ軸方向に沿って基板搬送装置１４が配設されている。基板搬送装置１４は、Ｘ軸方向の一端側から部品実装前の基板Ｗを実装ヘッド１３の下方に搬入し、部品搭載後の基板ＷをＸ軸方向の他端側から搬出する。また、基台１１上には、基板搬送装置１４を挟んだ両側に多数のパーツフィーダ１２が横並びに配置されている。
【００１８】
各パーツフィーダ１２にはテープリール２１が着脱自在に装着され、テープリール２１には多数の電子部品をパッケージングしたキャリアテープが巻回されている。各パーツフィーダ１２は、テープリール２１の回転によって実装ヘッド１３にピックアップされる受け渡し位置に向けて、順番に電子部品を繰り出している。実装ヘッド１３の受け渡し位置では、キャリアテープから表面のカバーテープが剥離され、キャリアテープのポケット内の電子部品が外部に露出される。
【００１９】
基台１１上には、実装ヘッド１３をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる実装ヘッド移動機構１５が設けられている。実装ヘッド移動機構１５は、基台１１の四隅に立設された支柱部１６により支持されており、基台１１上面から所定の高さで実装ヘッド１３をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。実装ヘッド移動機構１５は、支柱部１６上に支持されたＹ軸方向に平行なＹ軸テーブル２３及びスライドガイド２４と、Ｙ軸テーブル２３及びスライドガイド２４上に支持されたＸ軸方向に平行なＸ軸テーブル２５とを有している。Ｘ軸テーブル２５には、実装ヘッド１３がＸ軸方向に移動可能に支持されている。
【００２０】
実装ヘッド移動機構１５は、モータ（不図示）によってＸ軸テーブル２５に沿って実装ヘッド１３をＸ軸方向に移動させる。また、実装ヘッド移動機構１５は、モータ（不図示）によってＸ軸テーブル２５と共に実装ヘッド１３を、Ｙ軸テーブル２３及びスライドガイド２４に沿ってＹ軸方向に移動させる。このような構成により、実装ヘッド１３は、基板Ｗの上方を水平移動され、パーツフィーダ１２から供給された電子部品を保持して、基板Ｗの所望の位置に実装することが可能となっている。
【００２１】
実装ヘッド１３は、電子部品を吸着可能な吸着ノズル（不図示）を有している。吸着ノズルは、不図示のθモータによってＺ軸回りに回転され、Ｚ軸モータによってＺ軸方向に上下動される。実装ヘッド１３は、各吸着ノズルを個別に駆動させることにより、パーツフィーダ１２から複数の電子部品を吸着できるように構成されている。なお、実装ヘッド１３のノズルは、パーツフィーダ１２から電子部品を取り出し可能であればよく、例えば、グリッパーノズルで構成されていてもよい。
【００２２】
また、実装ヘッド１３には、ティーチング用の撮像部２６及びハイトセンサ（不図示）が設けられている。撮像部２６は、パーツフィーダ１２の受け渡し位置に送り出された電子部品や基板Ｗのマークを撮像する。撮像部２６の撮像画像に基づいて、Ｘ軸方向及びＹ軸方向における電子部品の吸着位置や基板Ｗの実装位置が調整される。ハイトセンサは、電子部品や基板Ｗに向けて光を照射し、反射光を受光することで高さ測定する。ハイトセンサの測定結果により、Ｚ軸方向における電子部品の吸着位置や基板Ｗの実装位置が調整される。
【００２３】
基台１１上においてパーツフィーダ１２から基板Ｗに向かう実装ヘッド１３の移動経路には、高精度の部品認識を行う撮像装置１７が設けられている。撮像装置１７は、実装ヘッド１３に保持された電子部品を下側から撮像する。実装ヘッド１３が電子部品を保持した状態を撮像装置１７で撮像することにより、電子部品の種別、電子部品の位置ズレ等が検査される。また、実装装置１には、上記した撮像画像や測定結果を取得して、各種処理を実行するプロセッサや、各種メモリ等が設けられている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read  Only  Memory)、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。
【００２４】
このように構成された実装装置１において、前工程から取り込まれた基板Ｗが基板搬送装置１４によって搭載エリアとしてのセンタステーションＡ（図２参照）に搬送され、センタステーションＡにおいて基板Ｗが所定の高さ（搭載基準高さ）に位置調整される。そして、基板Ｗが位置調整された状態で、実装ヘッド１３が基板上方に移動して電子部品の実装が実施される。この場合、センタステーションＡが複数の分割エリアＡ１、Ａ２（図２参照）に分割され、分割エリアＡ１、Ａ２毎に基板Ｗの高さが位置調整される。このため、搬送方向に短い基板Ｗ等のように、一部の分割エリアだけが使用される場合には、残りの分割エリアがバッファとして利用される。
【００２５】
以下、図２を参照して、本実施の形態に係る基板搬送装置について詳細に説明する。図２は、本実施の形態に係る基板搬送装置の模式図である。図２Ａは基板搬送装置の上面模式図、図２Ｂは基板搬送装置の側面模式図である。
【００２６】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、基板搬送装置１４は、搬入部３１、第１の搬送部４１、第２の搬送部４６、搬出部３６の各搬送ベルト３３、４３、４８、３８を一列に配置して基板Ｗの搬送経路を形成している。搬入部３１は、搬送経路の上流側に位置しており、一対の搬送レール３２の対向面に一対の搬送ベルト３３を設けて構成される。一対の搬送ベルト３３は、ベルトコンベア式の搬送機構であり、搬送機構の駆動プーリに搬送モータ３４が連結されている。一対の搬送ベルト３３上に基板Ｗの幅方向の両端が載置され、搬送ベルト３３によって前工程から取り込まれた基板Ｗが第１の搬送部４１に向けて搬送される。
【００２７】
第１、第２の搬送部４１、４６は、搬送経路の中央に搭載エリアとしてのセンタステーションＡを形成しており、それぞれ一対の搬送レール４２、４７の対向面に一対の搬送ベルト４３、４８を設けて構成される。第１の搬送部４１はセンタステーションＡの前半の分割エリアＡ１を形成し、第２の搬送部４６はセンタステーションＡの後半の分割エリアＡ２を形成している。一対の搬送ベルト４３、４８は、ベルトコンベア式の搬送機構であり、それぞれ搬送機構の駆動プーリに搬送モータ４４、４９が連結されている。搬送ベルト４３、４８が搬送ベルト３３から基板Ｗを受け取ると、センタステーションＡに基板Ｗが位置付けられる。
【００２８】
搬出部３６は、搬送経路の下流側に位置しており、一対の搬送レール３７の対向面に一対の搬送ベルト３８を設けて構成される。一対の搬送ベルト３８は、ベルトコンベア式の搬送機構であり、搬送機構の駆動プーリに搬送モータ３９が連結されている。搬送ベルト３８が搬送ベルト４８から基板Ｗを受け取ると、後工程に向けて基板Ｗが搬出される。また、一対の搬送レール３２、３７、４２、４７は、固定レールと可動レールとを対向させており、可動レールには幅調整モータ５１が連結されている。幅調整モータ５１により可動レールが固定レールに離間又は接近されて、基板Ｗの幅寸法に応じて搬送幅が調整される。
【００２９】
センタステーションＡには、複数の基板検知センサとして、ＩＮセンサ５３、ＳＴＯＰ１センサ５４、ＳＴＯＰ２センサ５５、ＯＵＴセンサ５６が設置されている。ＩＮセンサ５３は、分割エリアＡ１において基板Ｗの搬入を検知する。ＳＴＯＰ１センサ５４は、センタステーションＡ前半の分割エリアＡ１において基板Ｗの停止タイミングを検知する。ＳＴＯＰ２センサ５５は、センタステーションＡ後半の分割エリアＡ２において基板Ｗの停止タイミングを検知する。ＯＵＴセンサ５６は、分割エリアＡ２において基板Ｗの搬出を検知する。なお、各基板検知センサを用いた制御については後述する。
【００３０】
第１、第２の搬送部４１、４６の上方には、一対の搬送ベルト４３、４８に対向する一対の保持板７１、７２が設けられている。保持板７１、７２の下面７１ａ、７２ａは、電子部品の搭載が実施される搭載基準高さに合わせられている。第１、第２の搬送部４１、４６の下方には、第１、第２の搬送部４１、４６を選択的に昇降する昇降機構６１が設けられている。昇降機構６１は、第１、第２の搬送部４１、４６を上昇させ、搬送ベルト４３、４８と保持板７１、７２との間に基板Ｗを挟持固定する。このとき、基板Ｗの上面Ｗａが保持板７１、７２の下面７１ａ、７２ａに当接することで、基板Ｗが搭載基準高さに位置決めされる。
【００３１】
昇降機構６１は、第１、第２の搬送部４１、４６を下方から支持するバックアップテーブル６２を有している。バックアップテーブル６２は、初期状態では第１、第２の搬送部４１、４６から下方に離間しており、昇降モータ６５によって上昇されて第１、第２の搬送部４１、４６に当接される。また、第１、第２の搬送部４１、４６の下部には、バックアップテーブル６２側に突出した複数の当接部７４、７５が設けられている。この第１、第２の搬送部４１、４６の複数の当接部７４、７５に対応して、バックアップテーブル６２上には支持部としてのサイドビーム６３、６６が設けられている。
【００３２】
各サイドビーム６３、６６が当接部７４、７５に当接することで、サイドビーム６３、６６を介してバックアップテーブル６２に第１、第２の搬送部４１、４６が支持される。第１、第２の搬送部４１、４６は、サイドビーム６３、６６を介してバックアップテーブル６２に支持されることで昇降される。また、各サイドビーム６３、６６は、シリンダ６４、６７に連結されており、バックアップテーブル６２上にスライド可能に配置されている。各サイドビーム６３、６６は、バックアップテーブル６２上で、第１、第２の搬送部４１、４６を支持する支持位置と支持位置から外れた非支持位置との間で移動する。
【００３３】
サイドビーム６３、６６が支持位置に移動すると、各当接部７４、７５にサイドビーム６３、６６が当接して、バックアップテーブル６２に第１、第２の搬送部４１、４６が支持される。サイドビーム６３、６６が非支持位置に移動すると、各当接部７４、７５からサイドビーム６３、６６が外れて、バックアップテーブル６２から第１、第２の搬送部４１、４６が離間される。このように、サイドビーム６３、６６を動かして、第１、第２の搬送部４１、４６に対するバックアップテーブル６２の支持を無くすことで、第１、第２の搬送部４１、４６を選択的に昇降することが可能になっている。
【００３４】
図３から図５を参照して、本実施の形態に係る基板搬送装置の搬入搬出動作について説明する。図３は、本実施の形態に係るセンタステーション前半を搭載エリアとする搬入搬出動作の説明図である。図４は、本実施の形態に係るセンタステーション後半を搭載エリアとする搬入搬出動作の説明図である。図５は、本実施の形態に係るセンタステーション全体を搭載エリアとする搬入搬出動作の説明図である。なお、図３から図５は一例を示すものであり、適宜変更が可能である。
【００３５】
図３を参照して、センタステーションＡ前半の分割エリアＡ１を搭載エリアとし、搬送方向に短い基板Ｗ（例えば、５０ｍｍから２３０ｍｍ）を搬送する構成について説明する。この構成では、シリンダ６４がＯＦＦに設定され、サイドビーム６３が支持位置に位置付けられている。また、シリンダ６７がＯＮに設定され、サイドビーム６６が非支持位置に位置付けられている。
【００３６】
区間Ａでは、ＲＥＡＤＹ  ＯＵＴ信号がＯＮになり、基板Ｗの搬入動作が実施される。前工程から基板Ｗが搬入されてＩＮセンサ５３がＯＮになると、搬送モータ４４が駆動して搬送ベルト４３により基板ＷがセンタステーションＡ前半の分割エリアＡ１に搬送される。基板Ｗの搬送によってＳＴＯＰ１センサ５４がＯＮになると、搬送モータ４４が減速されると共に昇降モータ６５が駆動される。搬送モータ４４はＳＴＯＰ１センサ５４の検知位置から基板Ｗが約２０ｍｍ進んだ位置で停止される。
【００３７】
図３Ｃに示すように、昇降モータ６５によりバックアップテーブル６２が上昇されると、支持位置のサイドビーム６３に第１の搬送部４１の当接部７４が当接され、非支持位置のサイドビーム６６に第２の搬送部４６の当接部７５が当接されることがない。これにより、第１の搬送部４１だけがバックアップテーブル６２に支持された状態で上昇する。そして、搬送ベルト４３上の基板Ｗの上面Ｗａが保持板７１に当接され、搬送ベルト４３と保持板７１との間に基板Ｗが挟持固定される。このようにして、基板Ｗが分割エリアＡ１に搬入されて搭載基準高さに位置付けられる。区間Ｂでは、実装ヘッド１３（図１参照）が基板Ｗの上方に移動して、電子部品の実装動作が実施される。
【００３８】
区間Ｃでは、基板Ｗの搬出動作が実施される。バックアップテーブル６２が下降すると、搬送モータ４４、４９が駆動して基板Ｗの搬送が再開される。ＳＴＯＰ２センサ５５がＯＮになると、ＲＥＡＤＹ  ＯＵＴ信号がＯＮになり、先行の基板Ｗの搬出動作に並行して、後続の基板Ｗの搬入動作が実施される。そして、前工程から後続の基板Ｗが搬入されてＩＮセンサ５３がＯＮになり、搬送ベルト４３によって先行の基板Ｗと共に後続の基板Ｗが搬送される。このとき、後続の基板ＷがセンタステーションＡ前半の分割エリアＡ１に搬送され、先行の基板ＷがセンタステーションＡ後半の分割エリアＡ２まで搬送される。そして、先行の基板Ｗの搬送によってＳＴＯＰ１センサ５４及びＳＴＯＰ２センサ５５が順番にＯＦＦになる。
【００３９】
後続の基板Ｗの搬送によってＳＴＯＰ１センサ５４がＯＮになると、搬送モータ４４が減速されると共に昇降モータ６５が駆動される。搬送モータ４４はＳＴＯＰ１センサ５４の検知位置から後続の基板Ｗが約２０ｍｍ進んだ位置で停止される。また、先行の基板Ｗの搬送によってＯＵＴセンサ５６がＯＮになり、搬送モータ４９が減速される。搬送モータ４９はＯＵＴセンサ５６の検知位置から基板Ｗが約５ｍｍ進んだ位置で停止される。昇降モータ６５によりバックアップテーブル６２が上昇されると、第１の搬送部４１だけがバックアップテーブル６２に支持された状態で上昇する。
【００４０】
そして、搬送ベルト４３上の基板Ｗの上面Ｗａが保持板７１に当接され、搬送ベルト４３と保持板７１との間に基板Ｗが挟持固定される。これにより、基板Ｗが搭載基準高さに位置付けられる。この状態で実装ヘッド１３（図１参照）が基板Ｗ上方に移動して、電子部品の実装処理が実施される。このとき、先行の基板Ｗは分割エリアＡ２で待機している。
【００４１】
区間Ｄでは、ＲＥＡＤＹ  ＩＮ信号がＯＮになり、先行の基板Ｗの搬送が再開されて後工程に向けて先行の基板Ｗの搬出動作が開始される。このように、図３に示す搬入搬出動作では、昇降モータ６５はＳＴＯＰ１センサ５４のＯＮをトリガとして駆動される。また、センタステーションＡ後半の分割エリアＡ２は、後続の基板Ｗの搬入動作時の先行の基板Ｗの待機バッファとして使用されている。
【００４２】
図４を参照して、センタステーションＡ後半の分割エリアＡ２を搭載エリアとし、搬送方向に短い基板Ｗ（例えば、５０ｍｍから２３０ｍｍ）を搬送する構成について説明する。この構成では、シリンダ６４がＯＮに設定され、サイドビーム６３が非支持位置に位置付けられている。また、シリンダ６７がＯＦＦに設定され、サイドビーム６６が支持位置に位置付けられている。
【００４３】
区間Ａでは、ＲＥＡＤＹ  ＯＵＴ信号がＯＮになり、基板Ｗの搬入動作が開始される。前工程から基板Ｗが搬入されてＩＮセンサ５３がＯＮになると、搬送モータ４４が駆動して搬送ベルト４３により基板ＷがセンタステーションＡ前半の分割エリアＡ１に搬送される。基板Ｗの搬送によってＳＴＯＰ１センサ５４がＯＮになると、搬送モータ４９が駆動して搬送ベルト４８により基板ＷがセンタステーションＡ後半の分割エリアＡ２に搬送される。
【００４４】
そして、ＳＴＯＰ２センサ５５がＯＮになってから基板Ｗが所定距離進んだ後に、搬送モータ４４、４９が減速されると共に昇降モータ６５が駆動される。搬送モータ４４、４９はＳＴＯＰ２センサ５５の検知位置から基板Ｗが約２０ｍｍ進んだ位置で停止される。搬送モータ４４が停止されると、ＲＥＡＤＹ  ＯＵＴ信号がＯＮになり、先行の基板Ｗの実装処理と並行して、後続の基板Ｗの搬入動作が開始される。
【００４５】
図４Ｃに示すように、昇降モータ６５によりバックアップテーブル６２が上昇されると、支持位置のサイドビーム６６に第２の搬送部４６の当接部７５が当接され、非支持位置のサイドビーム６３に第１の搬送部４１の当接部７４が当接されることがない。これにより、第２の搬送部４６だけがバックアップテーブル６２に支持された状態で上昇する。そして、搬送ベルト４８上の基板Ｗの上面Ｗａが保持板７２に当接され、搬送ベルト４８と保持板７２との間に基板Ｗが挟持固定される。このようにして、基板Ｗが分割エリアＡ２に搬入されて搭載基準高さに位置付けられる。
【００４６】
区間Ｂでは、実装ヘッド１３（図１参照）が基板Ｗの上方に移動して、電子部品の実装動作が実施される。実装処理の間に、後続の基板Ｗの搬入によってＩＮセンサ５３がＯＮになると、搬送モータ４４が駆動して搬送ベルト４３により後続の基板ＷがセンタステーションＡ前半の分割エリアＡ１に搬送される。
【００４７】
区間Ｃでは、基板Ｗの搬出動作が実施される。バックアップテーブル６２が下降すると、搬送モータ４９が駆動して先行の基板Ｗの搬送が再開される。一方で、後続の基板Ｗの搬送によってＳＴＯＰ１センサ５４がＯＮになると、搬送モータ４４が減速される。そして、後続の基板Ｗは、先行の基板Ｗの搬出処理が完了するまで分割エリアＡ１で待機している。先行の基板Ｗの搬送によってＳＴＯＰ２センサ５５がＯＦＦになると、ＯＵＴセンサ５６がＯＮになって搬送モータ４９が減速される。搬送モータ４９はＯＵＴセンサ５６の検知位置から基板Ｗが約５ｍｍ進んだ位置で停止される。
【００４８】
区間Ｄでは、ＲＥＡＤＹ  ＩＮ信号がＯＮになり、先行の基板Ｗの搬送が再開されて後工程に向けて先行の基板Ｗの搬出動作が開始される。このように、図４に示す搬入搬出動作では、昇降モータ６５はＳＴＯＰ２センサ５５のＯＮから所定距離移動後をトリガとして駆動される。また、センタステーションＡ前半の分割エリアＡ１は、先行の基板Ｗの搬出動作時の後続の基板Ｗの待機バッファとして使用されている。よって、先行の基板Ｗの搬出動作時に、後続の基板Ｗを搭載エリアの直前まで近付けて待機させてタクトタイムを短縮することができる。
【００４９】
図５を参照して、センタステーションＡ全体を搭載エリアとし、搬送方向に長い基板Ｗ（例えば、２３０ｍｍから５７０ｍｍ）を搬送する構成について説明する。この構成では、シリンダ６４、６７がＯＦＦに設定され、サイドビーム６３、６６が支持位置に位置付けられている。
【００５０】
区間Ａでは、ＲＥＡＤＹ  ＯＵＴ信号がＯＮになり、基板Ｗの搬入動作が開始される。前工程から基板Ｗが搬入されてＩＮセンサ５３がＯＮになると、搬送モータ４４が駆動して搬送ベルト４３により基板ＷがセンタステーションＡ前半の分割エリアＡ１に搬送される。基板Ｗの搬送によってＳＴＯＰ１センサ５４がＯＮになると、搬送モータ４９が駆動して搬送ベルト４８により基板ＷがセンタステーションＡ後半の分割エリアＡ２に搬送される。そして、ＳＴＯＰ２センサ５５がＯＮになってから基板Ｗが所定距離進んだ後に、搬送モータ４４、４９が減速されると共に昇降モータ６５が駆動される。搬送モータ４４、４９はＳＴＯＰ２センサ５５の検知位置から基板Ｗが約２０ｍｍ進んだ位置で停止される。
【００５１】
図５Ｃに示すように、昇降モータ６５によりバックアップテーブル６２が上昇されると、支持位置のサイドビーム６３、６６に第１、第２の搬送部４１、４６の当接部７４、７５が当接される。これにより、第１、第２の搬送部４１、４６がバックアップテーブル６２に支持された状態で上昇する。そして、搬送ベルト４３、４８上の基板Ｗの上面Ｗａが保持板７１、７２に当接され、搬送ベルト４３、４８と保持板７１、７２との間に基板Ｗが挟持固定される。このようにして、基板ＷがセンタステーションＡに搬入されて搭載基準高さに位置付けられる。
【００５２】
区間Ｂでは、実装ヘッド１３（図１参照）が基板Ｗ上方に移動して、電子部品の実装動作が実施される。区間Ｃでは、バックアップテーブル６２が下降して、搬送モータ４４、４９が駆動して基板Ｗの搬出動作が開始される。このように、図５に示す搬入搬出動作では、昇降モータ６５はＳＴＯＰ２センサ５５のＯＮから所定距離移動後をトリガとして駆動される。
【００５３】
以上のように、本実施の形態に係る基板搬送装置１４によれば、搬送方向の長さが小さな基板Ｗの搬送時には、複数の分割エリアＡ１、Ａ２いずれかを待機バッファとして利用することで、搬送経路上に別途バッファ用のスペースを確保する必要がない。また、センタステーションＡを分割した分割エリアＡ１、Ａ２に対して共通のバックアップテーブル６２及び昇降モータ６５を用いて、第１、第２の搬送部４１、４６を選択的に昇降できる。よって、部品点数及びコストを増加させることなく、装置のコンパクト化を図ることができる。
【００５４】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状等については、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００５５】
例えば、本実施の形態では、バックアップテーブル６２上のサイドビーム６３、６６を移動させる構成としたが、この構成に限定されない。図６に示すように、搬送方向でバックアップテーブル６２を複数の分割テーブル８１に分割して、分割テーブル８１と共にサイドビーム６３、６６を移動させてもよい。この場合、サイドビーム６３、６６ではなく各分割テーブル８１にシリンダが連結されている。
【００５６】
また、本実施の形態では、幅が同じ基板Ｗを搬送する構成について説明したが、この構成に限定されない。基板Ｗの幅寸法に合わせて搬送幅を調整してもよい。この場合、図７に示すように、搬送幅方向でバックアップテーブル６２を複数の分割テーブル８２に分割して、基板Ｗの幅寸法に合わせて駆動させる分割テーブル８２を調整してもよい。この場合、昇降機構６１は、各分割テーブル８２に対応して個別の駆動源を有している。
【００５７】
図７Ａに示すように、基板Ｗの幅寸法が小さい場合には、搬送レール４２、４７間の搬送幅を狭めて一方の分割テーブル８２だけを使用する。図７Ｂに示すように、基板Ｗの幅寸法が大きい場合には、搬送レール４２、４７間の搬送幅を広げて両方の分割テーブル８２を使用する。これにより、小型の駆動源を用いてバックアップテーブル６２を昇降させることができる。また、基板Ｗの幅寸法に応じて適切に駆動源の駆動数を制御することで、昇降機構の省エネルギー化を図ることができる。
【００５８】
また、本実施の形態では、センタステーションＡを２つの分割エリアＡ１、Ａ２に分割する構成としたが、この構成に限定されない。センタステーションＡは、複数の分割エリアに分割されていればよく、例えば、３つ以上に分割されていてもよい。
【００５９】
また、本実施の形態では、搬送レール４２、４７に搬送ベルト４３、４８を設けて第１、第２の搬送部４１、４６を構成したが、この構成に限定されない。第１、第２の搬送部４１、４６は、搬送経路を形成するように配置されて、基板Ｗを搬送可能であれば、どのような構成でもよい。
【００６０】
また、本実施の形態では、バックアップテーブル６２上にサイドビーム６３、６６がスライド可能に設けられる構成としたが、この構成に限定されない。サイドビーム６３、６６は、バックアップテーブル６２に出没可能に設けられてもよい。このような構成でも、一部の搬送部とサイドビーム６３、６６との接触を避けて、一部の搬送部をバッファとして使用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
以上説明したように、本発明は、部品点数及びコストを増加させることなく、装置のコンパクト化を図ることができるという効果を有し、特に、搭載エリアに向けて基板を搬送する基板搬送装置及び基板の搬送方法に有用である。
【符号の説明】
【００６２】
１  実装装置
１３  実装ヘッド
１４  基板搬送装置
４１  第１の搬送部（搬送部）
４６  第２の搬送部（搬送部）
６１  昇降機構
６２  バックアップテーブル
６３、６６  サイドビーム（支持部）
６４、６７  シリンダ
６５  昇降モータ（駆動源）
７１、７２  保持板
８１、８２  分割テーブル
Ａ  センタステーション（搭載エリア）
Ａ１、Ａ２  分割エリア
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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