(57)【要約】【課題】複数のＬＥＤチップそれぞれに色変換材料を含有する封止樹脂を塗布してＬＥＤチップを封止するＬＥＤ光源において、封止樹脂の量を調整し、色偏差の少ないＬＥＤ光源を製造する。【解決手段】吐出制御装置１２０が色変換材料を含有する封止樹脂をＬＥＤチップに塗布してＬＥＤチップを封止し（Ｓ１４）、発光制御装置１３０が封止樹脂が塗布されて封止された塗布済みＬＥＤチップを発光させ（Ｓ１５）、分光器１３２が発光中の塗布済みＬＥＤチップの発光光を検出し（Ｓ１６）、コンピュータ１４０が検出された発光光の所定の特性値を計算し（Ｓ１７）、コンピュータ１４０がその計算結果に基づいて封止樹脂の塗布されていない次に塗布すべき塗布前ＬＥＤチップへの封止樹脂の塗布量に対応する塗布量データを決定し（Ｓ１８）、吐出制御装置１２０が決定された塗布量データに基づいて、塗布前ＬＥＤチップに封止樹脂を塗布する（Ｓ１９）。【選択図】図５
2014078598.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
色変換材料を含有する封止樹脂をＬＥＤチップに塗布して前記ＬＥＤチップを封止する樹脂塗布部と、
前記樹脂塗布部によって前記封止樹脂が塗布された前記ＬＥＤチップである塗布済みＬＥＤチップを発光させるＬＥＤ発光部と、
前記ＬＥＤ発光部が発光させた前記塗布済みＬＥＤチップの発光光を検出する光検出部と、
塗布量データ出力装置と
を備え、
前記塗布量データ出力装置は、
前記光検出部によって検出された前記塗布済みＬＥＤチップの前記発光光の所定の特性値を計算する特性計算部と、
前記特性計算部によって計算された前記所定の特性値の計算結果に基づいて、前記封止樹脂の塗布前のＬＥＤチップである塗布前ＬＥＤチップへ塗布すべき前記封止樹脂の塗布量に対応する塗布量データを決定する決定部と、
前記決定部によって決定された前記塗布量データを、前記樹脂塗布部に出力する出力部と
を備え、
前記樹脂塗布部は、
前記塗布量データ出力装置の前記出力部から前記塗布量データを入力すると、前記塗布前ＬＥＤチップに、前記塗布量データに対応する塗布量の前記封止樹脂を塗布することを特徴とするＬＥＤチップ封止装置。
【請求項２】
前記樹脂塗布部は、
前記封止樹脂が充填されており制御に従って前記封止樹脂を塗布する吐出部と、
前記吐出部を制御する吐出制御部と
を備え、
前記塗布量データ出力装置の出力部は、
前記吐出制御部に前記塗布量データを出力し、
前記吐出制御部は、
前記出力部から前記塗布量データを入力すると、前記吐出部を制御することにより、前記塗布量データに対応する塗布量の前記封止樹脂を、前記吐出部に前記塗布前ＬＥＤチップへ塗布させることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤチップ封止装置。
【請求項３】
前記樹脂塗布部は、
複数の前記吐出部であって、前記吐出部ごとに特性の異なる色変換材料を含有する封止樹脂が充填された複数の吐出部を備え、
前記塗布量データ出力装置の前記決定部は、
前記特性計算部によって計算された前記所定の特性値の計算結果に基づいて、前記塗布量データを前記複数の吐出部のうちの少なくとも一つの前記吐出部に対して決定し、
前記塗布量データ出力装置の前記出力部は、
前記決定部によって決定された前記塗布量データを、前記吐出制御部に出力し、
前記吐出制御部は、
前記出力部から前記塗布量データを入力すると、前記塗布量データが決定された前記吐出部を制御することにより、前記塗布量データに対応する塗布量の前記封止樹脂を、前記塗布量データが決定された前記吐出部に前記塗布前ＬＥＤチップへ塗布させることを特徴とする請求項２記載のＬＥＤチップ封止装置。
【請求項４】
前記塗布済みＬＥＤチップは、
複数のＬＥＤチップが前記封止樹脂によって一体に封止され、
前記塗布前ＬＥＤチップは、
複数のＬＥＤチップが前記封止樹脂によって一体に封止されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤチップ封止装置。
【請求項５】
前記吐出部は、
線状に並べられた複数の塗布前ＬＥＤチップの直上を前記線状に沿って通過しながら前記封止樹脂を塗布することで、複数の前記塗布前ＬＥＤチップを順次封止していき、
前記光検出部は、
前記吐出部によって前記封止樹脂で封止された前記塗布済みＬＥＤチップの発光光を検出し、
前記決定部は、
前記塗布量データとして、塗布する際に前記吐出部から吐出される単位時間当たりの前記封止樹脂の吐出量と、前記吐出部の移動速さとの、いずれかを決定することを請求項２記載のＬＥＤチップ封止装置。
【請求項６】
前記特性計算部は、前記発光光の所定の特性値として、
前記発光光の色温度を計算し、
前記決定部は、
前記特性計算部によって計算された前記色温度と、目標となる色温度との差分に基づいて、前記塗布量データを決定することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＬＥＤチップ封止装置。
【請求項７】
前記特性計算部は、前記発光光の所定の特性値として、
前記発光光の色度座標における位置を計算し、
前記決定部は、
前記特性計算部によって計算された前記色度座標上の位置と、目標となる色度座標の位置との差分に基づいて、前記塗布量データを決定することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＬＥＤチップ封止装置。
【請求項８】
前記特性計算部は、前記発光光の所定の特性値として、
前記発光光のスペクトルの波高値を計算し、
前記決定部は、
前記特性計算部によって計算された前記スペクトルの波高値と、目標となるスペクトル形状との比較に基づいて、前記塗布量データを決定することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＬＥＤチップ封止装置。
【請求項９】
前記特性計算部は、前記発光光の所定の特性値として、
前記発光光の所定の表色系の値を計算し、
前記決定部は、
前記特性計算部によって計算された前記所定の表色系の値と、目標となる値との比較に基づいて、前記塗布量データを決定することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＬＥＤチップ封止装置。
【請求項１０】
色変換材料を含有する封止樹脂が塗布されて、前記封止樹脂によって封止されたＬＥＤチップである塗布済みＬＥＤチップの発光光の所定の特性値を計算する特性計算部と、
前記特性計算部によって計算された前記所定の特性値の計算結果に基づいて、前記封止樹脂の塗布前のＬＥＤチップである塗布前ＬＥＤチップへ塗布すべき前記封止樹脂の塗布量に対応する塗布量データを決定する決定部と、
前記決定部によって決定された前記塗布量データを、前記塗布前ＬＥＤチップに前記封止樹脂を塗布して封止する樹脂塗布部に出力する出力部と
を備えたことを特徴とする塗布量データ出力装置。
【請求項１１】
コンピュータを、
色変換材料を含有する封止樹脂が塗布されて、前記封止樹脂によって封止されたＬＥＤチップである塗布済みＬＥＤチップの発光光の所定の特性値を計算する特性計算部、
前記特性計算部によって計算された前記所定の特性値の計算結果に基づいて、前記封止樹脂の塗布前のＬＥＤチップである塗布前ＬＥＤチップへ塗布すべき前記封止樹脂の塗布量に対応する塗布量データを決定する決定部、
前記決定部によって決定された前記塗布量データを、前記塗布前ＬＥＤチップに前記封止樹脂を塗布して封止する樹脂塗布部に出力する出力部、
として機能させるための塗布量データ出力プログラム。
【請求項１２】
色変換材料を含有する封止樹脂をＬＥＤチップに塗布してＬＥＤチップを封止する第１の塗布工程と、
前記封止樹脂が塗布された前記ＬＥＤチップを発光させる発光工程と、
発光させた前記ＬＥＤチップの発光光を検出する検出工程と、
検出された前記発光光の所定の特性値を計算する特性計算工程と、
前記所定の特性値の計算結果に基づいて、前記封止樹脂の塗布前のＬＥＤチップである塗布前ＬＥＤチップへ塗布すべき前記封止樹脂の塗布量に対応する塗布量データを決定する決定工程と、
決定された前記塗布量データに基づいて、前記塗布前ＬＥＤチップに前記封止樹脂を塗布する第２の塗布工程と
を備えたことを特徴とする封止樹脂の塗布方法。
【請求項１３】
配線基板に配置された複数のＬＥＤチップの上部に、色変換材料を含有する封止樹脂を前記複数のＬＥＤチップに塗布して前記複数のＬＥＤチップを前記封止樹脂で一体に封止する樹脂吐出部を配置し、あらかじめ決められた塗布量の前記封止樹脂を前記複数のＬＥＤチップに塗布して、前記複数のＬＥＤチップを一体に封止する初期塗布工程と、
前記封止樹脂で一体に封止された前記複数のＬＥＤチップ全体を発光させて発光光を検出する検出工程と、
前記検出工程によって検出された発光光の所定の特性値を計算する計算工程と、
前記計算工程によって計算された前記所定の特性値の計算結果に基づいて、前記封止樹脂で一体に封止された前記複数のＬＥＤチップに対して追加で塗布する前記封止樹脂の追加塗布量を決定し、決定した前記追加塗布量の前記封止樹脂を、すでに塗布された前記封止樹脂に対してさらに塗布する追加塗布工程と、
前記追加塗布工程で前記追加塗布量が塗布され前記封止樹脂によって一体に封止された前記複数のＬＥＤチップ全体の発光光の前記所定の特性値が、特定の範囲に収まるまで、前記検出工程、前記計算工程、前記追加塗布工程を繰り返す繰り返し工程と
を備えたことを特徴とする封止樹脂の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止樹脂でＬＥＤチップを封止するＬＥＤチップ封止装置、封止樹脂の塗布量を決定して出力する塗布量データ出力装置、塗布量データ出力プログラム及び封止樹脂の塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ光源は蛍光体等の色変換材料を混ぜた液状の樹脂材料を滴下し、硬化させることで封止する物がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−４６０１９号
【特許文献２】特開２００８−９８６８７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、色変換材料をディスペンサ等で塗布した場合、色変換材料の混合比率のばらつきや、塗布中の材料の沈殿や分離により発光色が変動する課題が有った。
特許文献１のように色変換材料をインクジェット装置で塗布し、色変換材料の量で発光色を調整するものや、特許文献２のように、色変換材料を含むシートを追加して修正するものがある。
特許文献１の方式では、緩衝層と呼ばれる１層目の樹脂材料を完全に硬化させてから２層目を塗布する必要が有る。青色光を測定して塗布量を決めているので、材料の配合比や装置の状態に起因する色ずれは補正できない。
特許文献２の方式では、別途色変換材料を含むシートを製作しておく必要が有る。
この発明は、特許文献１のように硬化を待つ必要がなく、また特許文献２のようにシートを必要とすることなく、色偏差の少ないＬＥＤ光源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明のＬＥＤチップ封止装置は、
色変換材料を含有する封止樹脂をＬＥＤチップに塗布して前記ＬＥＤチップを封止する樹脂塗布部と、
前記樹脂塗布部によって前記封止樹脂が塗布された前記ＬＥＤチップである塗布済みＬＥＤチップを発光させるＬＥＤ発光部と、
前記ＬＥＤ発光部が発光させた前記塗布済みＬＥＤチップの発光光を検出する光検出部と、
塗布量データ出力装置と
を備え、
前記塗布量データ出力装置は、
前記光検出部によって検出された前記塗布済みＬＥＤチップの前記発光光の所定の特性値を計算する特性計算部と、
前記特性計算部によって計算された前記所定の特性値の計算結果に基づいて、前記封止樹脂の塗布前のＬＥＤチップである塗布前ＬＥＤチップへ塗布すべき前記封止樹脂の塗布量に対応する塗布量データを決定する決定部と、
前記決定部によって決定された前記塗布量データを、前記樹脂塗布部に出力する出力部と
を備え、
前記樹脂塗布部は、
前記塗布量データ出力装置の前記出力部から前記塗布量データを入力すると、前記塗布前ＬＥＤチップに、前記塗布量データに対応する塗布量の前記封止樹脂を塗布することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
これにより、複数のＬＥＤチップそれぞれに色変換材料を塗布して封止するＬＥＤ光源において、それぞれの色変換樹脂の量を調整し、色偏差の少ないＬＥＤ照明光源を製作することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施の形態１による、樹脂塗布装置１０１の外観構成図。
【図２】実施の形態１による、樹脂塗布装置１０１のブロック図。
【図３】実施の形態１による、コンピュータ１４０のブロック図。
【図４】実施の形態１による、ＬＥＤ光源２１１の断面図。
【図５】実施の形態１による、樹脂塗布装置１０１の動作のフローチャート。
【図６】実施の形態１による、色変換材料の量による色度座標図上の発光色の変化。
【図７】実施の形態１による、色温度と塗布量の関係を決める補正テーブルを示す図。
【図８】実施の形態１による、目標とするスペクトルの形状と計測されたスペクトルの形状との相違例を示す図。
【図９】実施の形態１による、計測された色温度から樹脂塗布量を決定する相関グラフ。
【図１０】実施の形態１による、二つ以上のＬＥＤ素子を同時に封止した場合のＬＥＤ光源２１２の断面図。
【図１１】実施の形態１による、分割された複数の配線基板の断面図。
【図１２】実施の形態２による、樹脂塗布装置１０２の概略図。
【図１３】実施の形態３による、ＬＥＤ光源２３０の斜視図。
【図１４】実施の形態３による、ＬＥＤ光源２３０の断面図。
【図１５】実施の形態４による、封止樹脂の塗布前のＬＥＤ光源２４０の斜視図。
【図１６】実施の形態４による、ＬＥＤ光源２４０（封止樹脂塗布後）の断面図。
【図１７】実施の形態４による、樹脂塗布装置１０４の概略図。
【図１８】実施の形態４による、樹脂塗布時の色度座標上の色度点の変化の推移を示す図。
【図１９】実施の形態５による、コンピュータ１４０等のハードウェア構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施の形態１．
図１〜図１１を参照して実施の形態１の樹脂塗布装置１０１（ＬＥＤチップ封止装置）を説明する。実施の形態１の樹脂塗布装置１０１は、ＬＥＤチップを色変換材料を含有する封止樹脂を塗布して順次封止する際に、封止樹脂で既に封止済みのＬＥＤチップ（封止樹脂の硬化前）の発光スペクトルを計測して発光スペクトルの所定の特性値を計算し、この計算結果に基づいて、次に封止するべきＬＥＤチップの封止樹脂の塗布量を決定する構成である。この構成により色偏差の少ないＬＥＤ光源をシート等の部材を必要とせず、樹脂の硬化を待つことなく、製造できる。
【０００９】
なお、以下の説明では、封止樹脂が塗布されて封止されたＬＥＤチップを「塗布済みＬＥＤチップ」と呼び、封止樹脂が塗布されていないＬＥＤチップを「塗布前ＬＥＤチップ」と呼ぶ。以下、図面を参照して、樹脂塗布装置１０１を説明する。
【００１０】
図１は、実施の形態１による、樹脂塗布装置１０１の構成図（外観図）である。図２は、樹脂塗布装置１０１のブロック図である。図３は、コンピュータ１４０（塗布量データ出力装置）のブロック図である。図３に示すように、コンピュータ１４０は、特性計算部１４１、決定部１４２、出力部１４３、記憶部１４４を備える。図４は、ＬＥＤ光源２１１の断面図であり、図１のＡ−Ａ断面に相当する。図４では左端のＬＥＤチップ２０１−３（ＬＥＤ素子とも呼ばれる）は封止前の状態である。
【００１１】
（樹脂塗布装置１０１の構成）
図１、図２等に示すように、樹脂塗布装置１０１は、駆動制御装置１１０、基板固定部１１１、可動部１１２、吐出制御装置１２０、樹脂吐出部１２１、発光制御装置１３０（ＬＥＤ発光部）、光取り込み部１３１（光検出部の一例）、分光器１３２（光検出部の一例）、分光器１３２と光取り込み部１３１とを接続する光ファイバ１３３、コンピュータ１４０を備えている。吐出制御装置１２０（吐出制御部）と樹脂吐出部１２１（吐出部）とは樹脂塗布部を構成する。
【００１２】
（駆動制御装置１１０）
図２に示すように、駆動制御装置１１０、吐出制御装置１２０、発光制御装置１３０、コンピュータ１４０は互いに接続しており、相互に通信可能である。駆動制御装置１１０は、可動部１１２を制御することで、樹脂吐出部１２１と、光取り込み部１３１とを、基板固定部１１１に固定された配線基板２０２に対して移動させる。つまり、図２に示すように、可動部１１２によって樹脂吐出部１２１、光取り込み部１３１は、基板固定部１１１に固定された配線基板２０２（塗布前ＬＥＤチップが実装されたもの）の上部を移動する。可動部１１２による樹脂吐出部１２１、光取り込み部１３１の動き、吐出制御装置１２０による樹脂吐出部１２１からの封止樹脂２０５の吐出、発光制御装置１３０によるＬＥＤチップ２０１の発光等は連動している。
【００１３】
（吐出制御装置１２０）
吐出制御装置１２０は、コンピュータ１４０から塗布前ＬＥＤチップへ塗布すべき封止樹脂２０５の塗布量に対応する塗布量データを受信し、樹脂吐出部１２１を制御することで、受信した塗布量データに相当する量の封止樹脂２０５を、樹脂吐出部１２１に塗布させる。
【００１４】
（発光制御装置１３０）
発光制御装置１３０は、配線基板２０２のＬＥＤチップ２０１の点灯、消灯を制御する。
【００１５】
（コンピュータ１４０）
コンピュータ１４０は、分光器１３２から入力されるデータ（信号）に基づき、所定の特性値（例えば色温度）を計算し、封止樹脂２０５の塗布量データを決定する。具体的には、図３に示す特性計算部１４１が分光器１３２（光検出部）によって検出された塗布済みＬＥＤチップの発光光の所定の特性値を計算する。決定部１４２は、特性計算部１４１によって計算された発光光の所定の特性値の計算結果に基づいて、塗布前ＬＥＤチップへ塗布すべき封止樹脂２０５の塗布量に対応する塗布量データを決定する。出力部１４３は、決定部１４２によって決定された塗布量データを、吐出制御装置１２０（樹脂塗布部）に出力する。
【００１６】
（塗布量データ）
なお、上記の「塗布量データ」とは、後述のように塗布前ＬＥＤチップに塗布すべき封止樹脂２０５の塗布量でもよいし、あるいは後述のように補正量としての封止樹脂２０５の塗布量でもよいし、あるいは後述（実施の形態３）のように、塗布する際に樹脂吐出部１２１から吐出される単位時間当たりの封止樹脂２０５の吐出量、あるいは後述（実施の形態３）のように、樹脂吐出部１２１の移動速さでもよい。つまり、「塗布量データ」とは、塗布前ＬＥＤチップへ塗布すべき封止樹脂２０５の塗布量に対応するデータであれば、どのようなものでも構わない。
【００１７】
樹脂塗布装置１０１は分光器１３２を備え、光取り込み部１３１が可動部１１２に取り付けられている。光取り込み部１３１は分光器１３２に光ファイバ１３３により接続されている。分光器１３２はコンピュータ１４０に接続されている。分光器１３２が光取り込み部１３１の受光した光のスペクトルを測定した後、コンピュータ１４０が、分光器１３２の測定結果を基に、色温度等の情報を計算する。光取り込み部１３１は、樹脂吐出部１２１と別れて動作しても良い。
【００１８】
（動作の説明）
図５は、樹脂塗布装置１０１の動作を説明するフローチャートである。図５を参照して樹脂塗布装置１０１の動作を説明する。
（１）樹脂塗布装置１０１の基板固定部１１１に、ＬＥＤチップ２０１が実装された、封止樹脂２０５の塗布前の配線基板２０２が固定される。なお、樹脂塗布装置１０１を用いたＬＥＤ光源の製造は自動化を想定しており、基板固定部１１１への配線基板２０２の固定は自動化で行うが、樹脂塗布装置１０１の特徴部分には直接関係がないので、説明は省略する。ＬＥＤ光源２１１は、図４に示すように配線基板２０２の上にＬＥＤチップ２０１が接着されており、金ワイヤ２０３により配線基板２０２上の配線２０４（導体）とＬＥＤチップ２０１との間が電気的に接続されている。なお以下において各ＬＥＤチップ２０１を区別する必要のある場合には、ＬＥＤチップ２０１−１、ＬＥＤチップ２０１−２のようにハイフンを付けて区別する。完成したＬＥＤ光源２１１は、全てのＬＥＤチップが図４のＬＥＤチップ２０１−１，２０１−２のように、色変換材料を含有する封止樹脂２０５により封止されている。
（２）樹脂塗布装置１０１の樹脂吐出部１２１に、硬化前の液状の封止樹脂２０５を充填する（Ｓ１２）。この封止樹脂２０５を充填も自動化を想定するが樹脂塗布装置１０１の特徴部分には直接関係がないので、説明は省略する。
【００１９】
（封止樹脂２０５の塗布）
（３）コンピュータ１４０の出力部１４３は、吐出制御装置１２０に「初期塗布量」を送信する（Ｓ１３）。「初期塗布量」は記憶部１４４に格納されている。なお、コンピュータ１４０が用いるデータ、情報は、記憶部１４４に記憶されている。吐出制御装置１２０は、「初期塗布量」に従って第一のＬＥＤチップ２０１−１に色変換材料を含有する封止樹脂２０５を樹脂吐出部１２１を介して塗布する（Ｓ１４（第１の塗布工程））。つまり、吐出制御装置１２０は、樹脂吐出部１２１を制御することで、第一のＬＥＤチップ２０１−１に、初期塗布量の封止樹脂２０５を塗布させる。これで、第一のＬＥＤチップ２０１−１が図４の状態になる。
（４）その後、駆動制御装置１１０の制御を受けた可動部１１２は、光取り込み部１３１を、第一のＬＥＤチップ２０１−１の直上に移動させ、発光制御装置１３０はＬＥＤチップ２０１−１を発光させる（Ｓ１５（発光工程））。この時ＬＥＤチップ２０１−１から出た光は、塗布された封止樹脂２０５に含まれる色変換材料により、ＬＥＤチップ２０１−１のスペクトルとは異なるスペクトルの光となり、光取り込み部１３１に入射する。
（５）分光器１３２は、光取り込み部１３１に入射した第一のＬＥＤチップ２０１−１（封止樹脂２０５を塗布済み）の光スペクトルを計測し、計測結果をコンピュータ１４０に転送する（Ｓ１６（検出工程））。
（６）コンピュータ１４０上で動作する制御ソフトウェア（特性計算部１４１）は、光スペクトルから、色温度・色度・発光強度等（これらは、所定の特性値の例）のそれぞれの特性値を計算する（Ｓ１７（特性計算工程））。制御ソフトウェア（特性計算部１４１）は、計算した特性値の目標値からのずれ量に対して、どの程度補正が必要かを示す補正値を決定する補正テーブル１４５を使用する。この補正テーブル１４５は記憶部１４４に記憶されている。
【００２０】
（タイプ１：色温度を基に補正値を決定）
図６は、色変換材料の量による色度座標図上の発光色のずれ量を示す。例えば、青色発光のＬＥＤチップ２０１を、黄色発光の色変換材料を混ぜた封止樹脂２０５を塗布して封止して発光させた場合、封止樹脂２０５で封止されたＬＥＤチップ２０１の発光色は、この青色と黄色を混ぜたものになる。目標とする色温度を色度座標である図６に示すＡ点である５０００Ｋに設定した場合、色変換材料が不足した場合は図６のＢ点のように青色に近い色に変化し、色温度が高くなる。逆に、色変換材料が多すぎる場合は図６のＣ点のように黄色に近付き、色温度が低くなる。図６の点線に示す青色ＬＥＤの色度点と黄色発光する色変換材料の色度点を結ぶ直線上で変動する。
【００２１】
図７は、色温度と塗布量の関係を決める補正テーブル１４５を示す。横軸は、相関色温度（Ｋ）であり、縦軸は封止樹脂２０５の補正量である。なお、縦軸の封止樹脂２０５の補正量は、封止樹脂２０５に含有される色変換材料の濃度を考慮した値である。図７は、決定部１４２が、特性計算部１４１によって計算された色温度と、目標となる色温度との差分に基づいて、塗布量データを決定する内容である。図７では目標の色温度は５０００Ｋであり、特性計算部１４１による計算結果が目標と同じ５０００Ｋであれば補正量は「ゼロ」である。補正テーブル１４５は、図７のグラフａのような直線形状またはグラフｂ、ｃのように変曲点を持つ形状等、補正量と色温度との相関により、直線又は曲線の形状として調整する。グラフｂは、ある一定の補正量以上に補正しないように制限を設けている。グラフｃは目標値が近くなると補正量が少なくなり、さらに目標値から遠ざかっても一定値以上の補正量にならないように制御する。補正テーブル（グラフ）は目的に応じて自由な設定が可能である。ここで、目標とする色温度は、樹脂の硬化による色温度の変動をあらかじめ把握し、完成した光源が最終的に目標とする色温度になるように設定する事が望ましい。このような処理によって、ＬＥＤ光源の色温度の偏差を抑制することができる。
【００２２】
（７）コンピュータ１４０の決定部１４２は、Ｓ１７における色温度の計算結果に基づき、図７に示す色温度と補正量との相関関係を示す補正テーブル１４５から、封止樹脂２０５の不足量を推計（決定）し、次のＬＥＤチップ２０１−２（塗布前ＬＥＤチップ）に塗布すべき樹脂塗布量を決定し、出力部１４３は、決定した樹脂塗布量を吐出制御装置１２０に送信する（Ｓ１８（決定工程））。
【００２３】
（８）駆動制御装置１１０は可動部１１２を制御することで樹脂吐出部１２１をＬＥＤチップ２０１−２（塗布前ＬＥＤチップ）の直上に移動させ、また吐出制御装置１２０は出力部１４３から受信した樹脂塗布量の封止樹脂２０５を、樹脂吐出部１２１にＬＥＤ２０１−２へ塗布させる（Ｓ１９（第２の塗布工程））。
【００２４】
（９）その後、駆動制御装置１１０は、第一のＬＥＤチップ２０１−１の場合と同様に可動部１１２を制御することで光取り込み部１３１を第二のＬＥＤチップ２０１−２の直上に移動させる。そして樹脂塗布装置１０１は、第一のＬＥＤチップ２０１−１の場合と同様に、第二のＬＥＤチップ２０１−２を発光させて色温度を計測し、封止樹脂２０５の塗布量（第三のＬＥＤチップ２０１−３への塗布量）を決定する。これらを繰り返すことにより、複数のＬＥＤチップが配置されたＬＥＤ光源（配線基板２０２）に、色変換材料を含む封止樹脂２０５を連続して塗布する。
【００２５】
図４の配線基板２０２を例にとれば、樹脂塗布装置１０１は、ＬＥＤチップ２０１−１を初期塗布量で封止し、次に、ＬＥＤチップ２０１−１（塗布後）を発光させてＬＥＤチップ２０１−２（塗布前）の塗布量（塗布量データ）を決定し、ＬＥＤチップ２０１−２を封止（塗布）する。次に、ＬＥＤチップ２０１−２（塗布後）を発光させてＬＥＤチップ２０１−３（塗布前）の塗布量（塗布量データ）を決定し、ＬＥＤチップ２０１−３を封止する。ＬＥＤチップ２０１−３が封止された時点で、配線基板２０２への塗布は終了である。なお、ＬＥＤチップ２０１−３の塗布量の決定に際してはＬＥＤチップ２０１−２の発光光を用いたがＬＥＤチップ２０１−１の発光光を用いてもよいし、ＬＥＤチップ２０１−１とＬＥＤチップ２０１−２との両方の発光光を用いてもよい。つまり、塗布前ＬＥＤチップの塗布量の決定は、封止樹脂が硬化前の１以上の塗布済みＬＥＤチップの発光光を用いればよい。なお、図４の配線基板２０２も後述の図１１、図１３のように複数の配線基板２０２が連続することを想定するので、図４のＬＥＤチップ２０１−３を封止した後は、このＬＥＤチップ２０１−３の発光光から、次の配線基板２０２に実装されているＬＥＤチップ２０１−１の塗布量を決める。このときも最初の配線基板２０２における３つの塗布済みＬＥＤチップのうちのいずれか一つ、いずれか二つ、あるいは三つの発光光から次の配線基板２０２のＬＥＤチップ２０１−１の塗布量を決めて構わない。
【００２６】
以上の図５に示す動作により、ＬＥＤ光源２１１の発光色を随時調整することで、ＬＥＤ光源２１１全体の色の偏差を抑制することが可能になる。
【００２７】
（タイプ２：波高値を基に補正値を決定）
なお、上記では「タイプ１」として色温度を基に封止樹脂２０５の塗布量の補正値を決定したが、次の様に波高値を基に決定してもよい。つまり封止樹脂２０５の塗布量は、図８に示すように、目標とするスペクトルの形状Ａと、計測されたスペクトルの形状Ｂとの相違を示す指標を特性計算部１４１が算出し、この指標（計算結果）に基づいて、決定部１４２が塗布量の補正値を決定する構成でも良い。この場合は、決定部１４２は、塗布済みＬＥＤチップのうち、ＬＥＤチップ自体の部分が発生するスペクトルの波高（図８の左側の短波長側）と、色変換材料が発生するスペクトルの波高（図８の右側の長波長側）との比を比較する。あるいは、そのどちらかの波高、つまりＬＥＤチップ自体の部分における計測値と目標値との波高の比、あるいは色変換材料の部分における計測値と目標値との波高の比を比較する。決定部１４２は、これらの比較から樹脂塗布量（補正量）を決定してもよい。この方法により発光スペクトルが略一致した光源を製造することが可能になる。
【００２８】
（タイプ３：色度座標における位置を基に補正値を決定）
あるいは樹脂塗布量の計算方法は、図９に示すように、色度座標上の位置関係により計算しても良い。目標とする色度点を図９のＡ位置とし、特性計算部１４１によって計算された色度座標をＢ位置とする。この場合に、特性計算部１４１は色度座標上の「移動量ｄｘ，ｄｙ」（位置の差分）をそれぞれ計算する。移動量ｄｘ、ｄｙの組合せに対する塗布量の補正量をあらかじめ設定値として設定しておき、決定部１４２は、この設定値により補正量（塗布量データ）を決定してもよい。この方法により、光源の発光色の色度座標の偏差を抑制する事が出来る。
【００２９】
（タイプ４：所定の表色系の値を基に補正値決定）
あるいは、塗布量（補正量）の決定は、特性計算部１４１がＲＧＢ、ＸＹＺ、Ｌ＊ｕ＊ｖ等の、他の表色系のパラメータ（値）を計算し、決定部１４２が、これらのいずれかのパラメータ、あるいは組合せに基づき決定しても良い。この場合は、分光器１３２以外の計測器を使用して封止樹脂２０５の補正量を決定できる。
【００３０】
図１０は、ＬＥＤ光源２１２の断面図である。図１０は図１のＡ−Ａ断面に相当する。ＬＥＤ光源は、図１０のように二つ以上のＬＥＤチップを同時に封止する形状でも良い。つまり、塗布済みＬＥＤチップは、複数のＬＥＤチップが封止樹脂によって一体に封止されていてもよい。そして、次に塗布済みＬＥＤチップとなるべき塗布前ＬＥＤチップは、塗布済みＬＥＤチップの発光光のスペクトルの計測結果から決定された塗布量の封止樹脂２０５で、複数のＬＥＤチップが一体に封止される。
【００３１】
図１１は、ＬＥＤ光源２１３の断面図である。図１１は図１のＡ−Ａ断面に相当し、図１のＬＥＤ光源２１１を一つのＬＥＤチップ２０１ごとに分割したような場合である。図１１のように分割された複数の配線基板２０２に連続で塗布しも良い。複数の配線基板２０２を連続で樹脂塗布をすることで生産性が向上し配線基板２０２毎の色偏差が抑制される。測定するＬＥＤチップ（塗布済みＬＥＤチップ）は、塗布対象のＬＥＤ（塗布前ＬＥＤチップ）の２個以上前のものでも良く（つまり直前でも良いし、直前よりも前の塗布済みＬＥＤチップでもよい）、また複数の測定結果の平均値や傾向に基いて塗布量を調整しても良いことは図１、図１０の場合と同様である。
【００３２】
つまり、コンピュータ１４０による計算、決定は、封止樹脂が硬化する前において、その塗布前ＬＥＤチップの直前の塗布済みＬＥＤチップ、又はその塗布前ＬＥＤチップの数個前の塗布済みＬＥＤチップの発光スペクトルを計測してもよい。この場合、一回の値あるいは平均化処理等の計測結果から算出された値に基づいて、決定部１４２は封止樹脂の塗布量の補正値（塗布量データの一例）を決定してもよい。
【００３３】
実施の形態１の樹脂塗布装置１０１によれば、複数個所へ封止樹脂２０５を塗布する時に、塗布済みＬＥＤチップの封止樹脂２０５が硬化する前にその発光スペクトルを計測して色温度を計算し、目標色温度から計算した色温度が外れていた場合に、目標色温度に合うように次に塗布する樹脂の量を補正する。従って、光源の発光色の偏差を抑制することができるとともに、生産スピードを向上できる。
【００３４】
実施の形態２．
図１２を参照して実施の形態２の樹脂塗布装置１０２（ＬＥＤチップ封止装置）を説明する。樹脂塗布装置１０２は、複数の樹脂吐出部１２１を有する点が、樹脂塗布装置１０１と異なる。
【００３５】
図１２は、実施の形態２による、樹脂塗布装置１０２の概略図である。実施の形態２の樹脂塗布装置１０２は、図１２に示すように、複数の樹脂吐出部１２１−ｋ（ｋ＝１，２，３）を有する。図１２では樹脂吐出部１２１−ｋ（ｋ＝１，２，３）それぞれに可動部１１２を設けている。また図１２では樹脂吐出部１２１−ｋ（ｋ＝１，２，３）それぞれに吐出制御装置１２０を設けているが、吐出制御装置１２０を１台として構成しても良いことはもちろんである。
【００３６】
ＬＥＤチップが実装され発光可能な実施の形態１と同様の配線基板２０２が、基板固定部１１１に固定される。
【００３７】
（樹脂吐出部１２１−１等）
複数の樹脂吐出部１２１−ｋは、樹脂吐出部１２１−ｋごとに特性の異なる色変換材料を含有する封止樹脂が充填されている。第一の樹脂吐出部１２１−１には、第一の色変換材料を含有する封止樹脂２０５−１が充填されている。第二の樹脂吐出部１２１−２には、第二の色変換材料を含有する封止樹脂２０５−２が充填されている。第三の樹脂吐出部１２１−３には、第三の色変換材料を含有する封止樹脂２０５−３が充填されている。第一の色変換材料〜第三の色変換材料は、互いに色変換特性が異なる。
【００３８】
（動作）
（１）実施の形態１と同様に、コンピュータ１４０（出力部１４３）は、樹脂吐出部１２１の吐出制御装置１２０に「初期塗布量」を送信する。この場合、樹脂吐出部１２１は、樹脂吐出部１２１−１〜１２１−３の３つあるので、初期の樹脂吐出部１２１（樹脂吐出部１２１−１とする）と初期塗布量とは、記憶部１４４に設定されているものとする。
（２）出力部１４３から初期塗布量を受信した吐出制御装置１２０−１は初期塗布量に従って、樹脂吐出部１２１−１を介して、第一のＬＥＤチップ２０１−１に第一の封止樹脂２０５−１を塗布する。
（３）その後、駆動制御装置１１０は、可動部１１２を制御して、光取り込み部１３１を第一のＬＥＤチップ２０１−１（塗布済みＬＥＤチップ）の直上に移動させ、発光制御装置１３０が第一のＬＥＤチップ２０１−１を発光させる。
（４）そして、特性計算部１４１は発光の光スペクトルから色度座標上の位置を特定する。なお、「色度座標上の位置」は一例であり、実施の形態１で述べたようにタイプ１〜タイプ４等でもよい。以上の（２）〜（４）は実施の形態１の動作と同じである。
（５）決定部１４２は、特性計算部１４１が算出した色度座標上の位置に応じて、塗布量データを、３つの樹脂吐出部のうちの少なくとも一つの樹脂吐出部に対して決定する。３つのヘッド（樹脂吐出部１２１）を使った場合は、３つの色変換材料の色度値と青色ＬＥＤの色度値の４点を結んだ４角形の範囲で調整可能となる。よって、実施の形態１に比べて、広い範囲での調整が可能となる。なお実施の形態２では樹脂吐出部１２１を３つとしているが例示であり、樹脂吐出部１２１は４つ以上でも良いし、２つでもよい。
（６）出力部１４３は、決定部１４２によって決定された塗布量データを、対応する吐出制御装置１２０に出力する。
（７）吐出制御装置１２０は、出力部１４３から塗布量データを入力すると、塗布量データが決定された樹脂吐出部を制御することにより、塗布量データに対応する塗布量の封止樹脂を、塗布量データが決定された樹脂吐出部に塗布前ＬＥＤチップへ塗布させる。例えば、出力部１４３が樹脂吐出部１２１−１〜１２１−３の各吐出制御装置１２０に、樹脂吐出部ごとの塗布量を送信した場合は、樹脂吐出部１２１−１〜１２１−３は、自身の塗布量を塗布前ＬＥＤチップ２０１−２へ塗布する。後の動作は、実施の形態１と同じである。
【００３９】
以上の実施の形態２の樹脂塗布装置１０２は複数の樹脂吐出部を備えたので、色度座標上の調整範囲を広げることが可能になる。さらに、ＬＥＤチップの発光波長の偏差や、色変換材料の発光波長の偏差が有っても、色偏差を抑えた光源が製造可能となる。
【００４０】
実施の形態３．
図１３、図１４を参照して実施の形態３の樹脂塗布装置１０３を説明する。樹脂塗布装置１０３の外観構成は実施の形態１の樹脂塗布装置１０１と同じであるので図示していない。樹脂塗布装置１０３は樹脂塗布装置１０１と動作が異なる。
【００４１】
図１３は、実施の形態３によるＬＥＤ光源２３０の斜視図である。図１３では２つのＬＥＤ光源２３０（配線基板２０２）を示しているが、現実には、配線基板２０２−１のＸ方向、配線基板２０２−２のＹ方向にも連続して配線基板２０２が存在する。図１４は図１３のＡ−Ａ断面に相当する断面図であるが、図１３ではＬＥＤチップ２０１が５個並んでいるのに対し、図１４では簡素化のため３個とした。
【００４２】
上記のように、樹脂塗布装置１０３の外観構成は樹脂塗布装置１０１と同じである。実施の形態１と同様に、５個のＬＥＤチップ２０１が実装され発光可能な配線基板２０２は、樹脂塗布装置１０３の基板固定部１１１に固定される。
【００４３】
（動作）
（１）樹脂吐出部１２１は、線状に並んだ発光中の複数のＬＥＤチップ（塗布前ＬＥＤチップ）の直上を前記線状に沿って通過しながら、液状の封止樹脂２０５を吐出（塗布）することで、複数の塗布前ＬＥＤチップを順次封止していく。つまり、図１３に示す１０個のＬＥＤチップが塗布前ＬＥＤチップであるとすれば、樹脂吐出部１２１は、この１０個の塗布前ＬＥＤチップの直上を前記線状に沿って通過しながら封止樹脂２０５を吐出していく。
（２）その直後に、つまり封止樹脂２０５が塗布された直後に、光取り込み部１３１は樹脂吐出部１２１に追随して前記線状に沿って通過しながら、塗布済みＬＥＤチップの発光色を計測する。この場合、塗布前ＬＥＤチップと塗布済みＬＥＤチップとのいずれも、発光中である。
（３）特性計算部１４１は、光取り込み部１３１から分光器１３２を介して計測結果を入力し、色温度、あるいは色度座標上の位置等の、所定の特性値を計算する。
（４）決定部１４２は、特性計算部１４１の計算した計算結果に基づき、塗布量データとして、塗布する際に樹脂吐出部１２１から吐出される単位時間当たりの封止樹脂２０５の吐出量と、樹脂吐出部１２１の移動速さとの、いずれかを決定する。
（５）出力部１４３は、決定部１４２の決定した塗布量データを吐出制御装置１２０に送信する。
（６）吐出制御装置１２０は、決定部１４２から受信した塗布量データに基づき樹脂吐出部１２１を制御する。つまり樹脂吐出部１２１は、例えば時間当たりの封止樹脂２０５の吐出量（ｃｃ／秒）を増減させる。結果として塗布前ＬＥＤチップ上に塗布される色変換材料の量が調整される。なお封止樹脂２０５の量を調整する方法として、上記のように樹脂吐出部１２１の移動速さを増減させても良い。
【００４４】
本実施の形態３の樹脂塗布装置１０３により、比較的高密度にＬＥＤチップが並ぶ実装方法において、高速に色変換材料を塗布しながら発光色を均一化することが可能になるので、ＬＥＤ光源の色偏差を抑制しつつ生産効率を向上できる。
【００４５】
なおは実施の形態２の樹脂塗布装置１０２（複数の樹脂吐出部）と同じ構成の装置を用いて、光取り込み部１３１の通過後に、第２の色変換材料を充填した第２の樹脂吐出部１２１−２を通過させて発光色を補正しても良い。
【００４６】
実施の形態４．
図１５〜図１８を参照して実施の形態４を説明する。実施の形態４では、配線基板２０２に実装された複数の塗布前ＬＥＤチップ（封止樹脂を塗布していない状態）に対して、初回の封止樹脂の塗布において、全部の塗布前ＬＥＤチップを封止樹脂２０５で一体に封止する。そしてＬＥＤ光源としての発光光を測定し、２回目めの塗布量を決める実施形態である。
【００４７】
図１５は、実施の形態４による、封止樹脂２０５の塗布前の配線基板２０２（基板部品）の斜視図である。図１５は封止樹脂２０５による封止前の図である。図１６は、図１５のＬＥＤ光源２４０のＡ−Ａ断面である。図１６は封止樹脂２０５による封止後の図である。
【００４８】
図１７は、実施の形態４による、樹脂塗布装置１０４の概略図である。樹脂塗布装置１０４の外観構成は樹脂塗布装置１０１とほぼ同様であるが、樹脂塗布装置１０４は光取り込み部１３１を持たず、また、樹脂塗布装置１０１と動作が異なる。つまり、光取り込み部１３１は、個々の塗布済みＬＥＤチップの発光光を取り込む役割を有するので、実施の形態４では不要である。
【００４９】
図１８は、実施の形態４による、封止樹脂２０５の塗布時の色度座標上の色度点の動きを示す図である。
【００５０】
配線基板２０２（樹脂塗布前）は電源に接続されており、発光制御装置１３０の制御によって全体が同時に発光可能になっている。
【００５１】
（初期塗布工程）
駆動制御装置１１０は、可動部１１２を介して樹脂吐出部１２１をＬＥＤチップの上部に配置する。吐出制御装置１２０は実施の形態１と同様に、あらかじめ決められた塗布量（初期塗布量）を出力部１４３から受信し、受信した塗布量に基づいて封止樹脂２０５を樹脂吐出部１２１に吐出させ、樹脂吐出部１２１に対する制御を介して、配線基板２０２のＬＥＤチップ全体を一体として封止樹脂２０５で封止する。つまり、図１５あるいは図１７に示す複数の塗布前ＬＥＤチップ全部を一体として封止樹脂２０５で封止する。このように、吐出制御装置１２０は、複数の塗布前ＬＥＤチップの上部に樹脂吐出部１２１を配置し、あらかじめ決められた塗布量の封止樹脂２０５を複数の塗布前ＬＥＤチップに塗布して、複数の塗布前ＬＥＤチップを一体に封止する（初期塗布工程）。この場合の塗布量とは、複数の塗布前ＬＥＤチップ全体を一体に封止するための塗布量であり、塗布量自体の他、実施の形態２の場合と同様に、樹脂吐出部１２１の単位時間あたり吐出量あるいは「樹脂吐出部１２１の移動速さ、移動速度等の移動状態」も塗布量（塗布量データ）に含むものとする。
【００５２】
（検出工程）
次に、分光器１３２により光源全体の発光色を測定する。この場合、分光器１３２は、可動部１１２に支持されているものとするが、図１７では分光器１３２を支持する可動部１１２は省略した。このように、分光器１３２は、封止樹脂２０５で一体に封止された複数のＬＥＤチップ全体（つまりＬＥＤ光源２４０）を発光制御装置１３０が発光させた発光光を検出する（検出工程）。
【００５３】
（計算工程）
特性計算部１４１は、分光器１３２の検出結果を基に所定の特性値を計算する（計算工程）。この例では、所定の特性値は、色度座標上の位置である。
【００５４】
（追加塗布工程）
上記の１回目の測定において、分光器１３２によってＬＥＤ光源２４０全体の発光スペクトルの値を測定し、特性計算部１４１の計算結果が、図１８のグラフ上の色度点Ａに位置したとする。この場合は、決定部１４２は、目標とする色度点Ｃに近付くように、２回目に塗布する封止樹脂２０５の「塗布量」（塗布量データ）を決定する。出力部１４３は、決定部１４２の決定した「塗布量」を吐出制御装置１２０に送信する。吐出制御装置１２０は、「塗布量」を受信すると樹脂吐出部１２１を制御し、樹脂吐出部１２１に１回目と同じ位置に封止樹脂２０５を塗布させる。このように、特性計算部１４１（計算工程）によって計算された色度座標上の位置（所定の特性値の例）に基づいて、封止樹脂２０５で一体に封止された複数の塗布済みＬＥＤチップに対して追加で塗布する封止樹脂２０５の追加の塗布量を決定部１４２が決定する。そして、決定部１４２の決定した追加の塗布量の封止樹脂２０５を、樹脂吐出部１２１が、すでに塗布された封止樹脂２０５に対してさらに塗布する。
【００５５】
樹脂塗布装置１０は、封止樹脂２０５が追加塗布されたＬＥＤ光源２４０の発光色を再び計測し、発光色が図１８のＢ点になった場合は、上記の２回目（上記の追加塗布量の塗布）と同様に３回目の封止樹脂２０５の追加塗布量を計算し、１回目と同じ位置に色変換材料を塗布する。
【００５６】
（繰り返し工程）
上記手順（検出工程、計算工程、追加塗布工程）を繰り返すことで、最終的には「Ｃの近辺」（特定の範囲の一例）に入るように順次塗布量を調整する。このように、追加塗布工程で追加塗布量が塗布され封止樹脂２０５によって一体に封止された複数の塗布済みＬＥＤチップ全体の発光光の色度座標上の位置（所定の特性値の一例）が、「Ｃの近辺」（特定の範囲）に収まるまで、検出工程、計算工程、追加塗布工程を繰り返す（繰り返し工程）。
【００５７】
この実施の形態４の封止樹脂の塗布方法により、複数のＬＥＤチップが平面状（二次元状）に配置されているＬＥＤ光源についても、色偏差を抑制することが可能である。
【００５８】
以上では所定の特性値として色度座標上の位置（実施の形態１のタイプ３）を説明したが一例であり、実施の形態１のタイプ１（色温度）、タイプ２（波高値）、タイプ４（表色系）により目標値に近づけても良い。
【００５９】
以上、本発明の実施の形態１〜４について説明したが、整合性のある範囲でこれらの実施の形態のうち、２つ以上を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、１つを部分的に実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、２つ以上を整合性のある範囲で部分的に組み合わせて実施しても構わない。なお、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００６０】
実施の形態５．
図１９を参照して実施の形態５を説明する。実施の形態５は、コンピュータ１４０のハードウェア構成を説明する。図１９は、コンピュータ１４０のハードウェア資源の一例を示す図である。なお、駆動制御装置１１０、吐出制御装置１２０、発光制御装置１３０もコンピュータであり、図１９の構成である。つまり、コンピュータ１４０の説明は、駆動制御装置１１０、吐出制御装置１２０、発光制御装置１３０にも当てはまる。
【００６１】
ハードウェア資源を示す図１９において、コンピュータ１４０は、プログラムを実行するＣＰＵ８１０（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）を備えている。ＣＰＵ８１０は、バス８２５を介してＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）８１１、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）８１２、表示装置８１３、操作キー８１４、通信ボード８１６、磁気ディスク装置８２０と接続され、これらのハードウェアデバイスを制御する。磁気ディスク装置８２０の代わりに、光ディスク装置、フラッシュメモリなどの記憶装置でもよい。
【００６２】
ＲＡＭ８１２は、揮発性メモリの一例である。ＲＯＭ８１１、磁気ディスク装置８２０等の記憶媒体は、不揮発性メモリの一例である。これらは、記憶装置あるいは記憶部、格納部の一例である。通信ボード８１６、操作キー８１４などは、入力部、入力装置の一例である。また、通信ボード８１６、表示装置８１３などは、出力部、出力装置の一例である。通信ボード８１６は、ネットワークに接続されてもよい。
【００６３】
磁気ディスク装置８２０には、オペレーティングシステム８２１（ＯＳ）、プログラム群８２３、ファイル群８２４が記憶されている。プログラム群８２３のプログラムは、ＣＰＵ８１０、オペレーティングシステム８２１により実行される。
【００６４】
上記プログラム群８２３には、以上の実施の形態の説明において特性計算部１４１等の「〜部」として説明した機能を実行するプログラムが記憶されている。プログラムは、ＣＰＵ８１０により読み出され実行される。
【００６５】
ファイル群８２４には、以上の実施の形態の説明において、補正テーブル１５４や、「〜の判定結果」、「〜の算出結果」、「〜の抽出結果」、「〜の生成結果」、「〜の処理結果」として説明した情報や、データや信号値や変数値やパラメータなどが、「〜ファイル」や「〜データベース」の各項目として記憶されている。「〜ファイル」や「〜データベース」は、ディスクやメモリなどの記録媒体に記憶される。ディスクやメモリなどの記憶媒体に記憶された情報やデータや信号値や変数値やパラメータは、読み書き回路を介してＣＰＵ８１０によりメインメモリやキャッシュメモリに読み出され、抽出・検索・参照・比較・演算・計算・処理・出力・印刷・表示などのＣＰＵの動作に用いられる。抽出・検索・参照・比較・演算・計算・処理・出力・印刷・表示のＣＰＵの動作の間、情報やデータや信号値や変数値やパラメータは、メインメモリやキャッシュメモリやバッファメモリに一時的に記憶される。
【００６６】
また、以上に述べた実施の形態の説明において、データや信号値は、ＲＡＭ８１２のメモリ、磁気ディスク装置８２０の磁気ディスク等の記録媒体に記録される。また、データや信号は、バス８２５や信号線やケーブルその他の伝送媒体によりオンライン伝送される。
【００６７】
また、以上の実施の形態の説明において、「〜部」として説明したものは、「〜手段」であってもよく、また、「〜ステップ」、「〜手順」、「〜処理」であってもよい。すなわち、「〜部」として説明したものは、ソフトウェアのみ、或いは、ソフトウェアとハードウェアとの組み合わせ、さらには、ファームウェアとの組み合わせで実施されても構わない。ファームウェアとソフトウェアは、プログラムとして、磁気ディスク、フラッシュメモリ等の記録媒体に記憶される。プログラムはＣＰＵ８１０により読み出され、ＣＰＵ８１０により実行される。すなわち、プログラムは、以上に述べた「〜部」としてコンピュータを機能させるものである。あるいは、以上に述べた「〜部」の手順や方法をコンピュータに実行させるものである。
【００６８】
以上の実施の形態では、コンピュータ１４０の特性計算部１４１、決定部１４２、出力部１４３等の動作を説明したが、これらの動作はプログラム（塗布量データ出力プログラム）としても把握できるし、方法（封止樹脂の塗布方法）としても把握できることは以上の説明から当然である。
【符号の説明】
【００６９】
１０１，１０２，１０３，１０４  樹脂塗布装置、１１０  駆動制御装置、１１１  基板固定部、１１２  可動部、１２０  吐出制御装置、１２１  樹脂吐出部、１３０  発光制御装置、１３１  光取り込み部、１３２  分光器、１３３  光ファイバ、１４０  コンピュータ、１４１  特性計算部、１４２  決定部、１４３  出力部、１４４  記憶部、１４５  補正テーブル、２１１，２１２，２１３，２３０，２４０  ＬＥＤ光源、２０１  ＬＥＤチップ、２０２  配線基板、２０３  金ワイヤ、２０４  配線、２０５  封止樹脂。
【図１】
2014078598.tif 000003
【図２】
2014078598.tif 000004
【図３】
2014078598.tif 000005
【図４】
2014078598.tif 000006
【図５】
2014078598.tif 000007
【図６】
2014078598.tif 000008
【図７】
2014078598.tif 000009
【図８】
2014078598.tif 000010
【図９】
2014078598.tif 000011
【図１０】
2014078598.tif 000012
【図１１】
2014078598.tif 000013
【図１２】
2014078598.tif 000014
【図１３】
2014078598.tif 000015
【図１４】
2014078598.tif 000016
【図１５】
2014078598.tif 000017
【図１６】
2014078598.tif 000018
【図１７】
2014078598.tif 000019
【図１８】
2014078598.tif 000020
【図１９】
2014078598.tif 000021