(57)【要約】【課題】長手方向の中間部分が基端部側および先端部側よりも大きい断面を有する中太型の水晶振動子を確実に実装でき、且つパッケージ全体の小型化および薄型化の要請にも対応できるセラミックパッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】平面視が矩形の表面３および裏面４を有し且つセラミックからなるパッケージ本体２と、該パッケージ本体２の表面３の各辺に沿った周辺部に配設された矩形枠状の封止用メタライズ層８と、該メタライズ層８の内側における表面３に配設され、且つ実装されるべき長手方向において中太型の水晶振動子１８の基端部１８ｂと接続される一対の電極９と、前記水晶振動子１８の直下を含む表面３に形成された凹部１０とを備えたセラミックパッケージであって、前記凹部１０は、少なくとも搭載されるべき上記水晶振動子１８の長手方向に沿った垂直断面において、下向きに凸形の曲面１１を有する、セラミックパッケージ１。【選択図】  図２
2014078818.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視が矩形の表面および裏面を有し且つセラミックからなるパッケージ本体と、
上記パッケージ本体の表面の各辺に沿った周辺部に配設された矩形枠状の封止用メタライズ層と、
上記メタライズ層の内側における上記表面に配設され、且つ実装されるべき長手方向において中太型の水晶振動子の基端部と接続される一対の電極と、
上記水晶振動子の直下を含む上記表面に形成された凹部とを備えたセラミックパッケージであって、
上記凹部は、少なくとも搭載されるべき上記水晶振動子の長手方向に沿った垂直断面において、下向きに凸形の曲面を有する、
ことを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項２】
前記凹部の前記曲面は、前記搭載されるべき水晶振動子の長手方向に沿った垂直断面において、該凹部の最深部が深さ方向の下側になるに連れて小さい半径となる、
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミックパッケージ。
【請求項３】
前記凹部は、前記実装されるべき水晶振動子の幅方向に沿った垂直断面においても、下向きに凸形の曲面を有している、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミックパッケージ。
【請求項４】
前記凹部は、平面視において、矩形、各コーナーに曲線部を有する矩形、円形、長円形、楕円形、紡錘形状、あるいは扇形状のうち、何れか一つの形状を呈する、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のセラミックパッケージ。
【請求項５】
平面視が矩形の表面および裏面を有し且つセラミックからなるパッケージ本体と、
上記パッケージ本体の表面の各辺に沿った周辺部に形成された矩形枠状の封止用メタライズ層と、
上記メタライズ層の内側における上記表面に形成され、且つ実装される長手方向において中太型の水晶振動子の基端部と接続される一対の電極と、
上記水晶振動子の直下を含む上記表面に形成された凹部とを備えたセラミックパッケージの製造方法であって、
グリーンシートにおける製品領域の平面視が矩形である表面の各辺に沿った周辺部に沿って矩形枠状の封止用メタライズ層を形成し、且つ該封止用メタライズ層の内側の上記表面に実装されるべき上記水晶振動子の基端部と接続される一対の電極を形成する工程と、
上記一対の電極を除く上記封止用メタライズ層に囲まれた表面に対し、金型を押し込むことにより、少なくとも上記水晶振動子の長手方向に沿った垂直断面において、下向きに凸形の曲面を有する凹部を形成する工程と、
その後、上記封止用メタライズ層、一対の電極、および凹部を備える表面を有する上記製品領域を含む上記グリーンシートを焼成する工程と、を備えている、
ことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記凹部を形成する工程に用いる金型は、底面に下向きに凸形の曲面を有し、該凸形の曲面は、前記水晶振動子の長手方向に沿った垂直断面において、該曲面における最下部が下側になるに連れて小さい半径となる、
ことを特徴とする請求項５に記載のセラミックパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長手方向の中間部分が基端側および先端側よりも大きい断面を有する中太型の水晶振動子をパッケージ本体の表面に実装するためのセラミックパッケージおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の水晶振動子（圧電振動子）を実装するためのセラミックパッケージとしては、上記水晶振動子を実装するためのキャビティを形成するべく、複数のセラミック層を積層してパッケージ本体を構成すると共に、キャビティの底面に上記振動子の先端（自由端）側が該底面に接触しないように凹部を設けた圧電振動子のパッケージ構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、前記特許文献１に記載の圧電振動子のパッケージ構造では、前記キャビティおよび凹部を形成するため、キャビティの側面を形成する枠状のセラミック層、前記キャビティの底面を含み且つ貫通孔を設けた中層のセラミック層、および底面を含む平板状の最下層のセラミック層からなる３層のセラミック層を積層する必要があった。その結果、パッケージ全体の構造が複雑で且つ製造工数が増加し、且つパッケージの小型化や薄肉化の要請に対応し難いと共に、実装できる圧電振動子の断面が薄板形状のものに限られていた。そのため、長手方向の中間部分が基端側および先端側よりも大きい断面の中太型の水晶振動子を実装し難いと共に、パッケージ全体の小型化や薄肉化も困難である、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４５４７７８８号公報（第１〜１０頁、図１〜１０）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、長手方向の中間部分が基端部側および先端部側よりも大きい断面を有する中太型の水晶振動子を確実に実装でき、且つパッケージ全体の小型化および薄型化の要請にも対応できるセラミックパッケージおよびその製造方法を確実に提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、前記中太型の水晶振動子が追って実装されるパッケージ本体の表面に該水晶振動子の長手方向に沿った下向きに凸形の曲面を有する凹部を設ける、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明のセラミックパッケージ（請求項１）は、平面視が矩形の表面および裏面を有し且つセラミックからなるパッケージ本体と、該パッケージ本体の表面の各辺に沿った周辺部に配設された矩形枠状の封止用メタライズ層と、該メタライズ層の内側における上記表面に配設され、且つ実装されるべき長手方向において中太型の水晶振動子の基端部と接続される一対の電極と、前記水晶振動子の直下を含む上記表面に形成された凹部とを備えたセラミックパッケージであって、前記凹部は、少なくとも搭載されるべき上記水晶振動子の長手方向に沿った垂直断面において、下向きに凸形の曲面を有する、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記メタライズ層の内側における前記パッケージ本体の表面に形成された凹部は、該表面に形成された一対の前記電極に追って基端部が接続されて実装される水晶振動子の長手方向に沿った垂直断面において、下向きに凸形の曲面を有している。従って、上記水晶振動子は、その長手方向の全長において、その真下付近に位置する上記凹部により、パッケージ本体の表面に接触しないように、確実に実装できると共に、該水晶振動子が振動した際にも、その全長においてパッケージ本体の表面に接触しにくくなる。しかも、上記凹部は、少なくとも追って上記水晶振動子の長手方向に沿った垂直断面において、下向きに凸形の曲面を有する形態であり、パッケージ本体の表面において容易に浅くして形成し得るので、セラミックパッケージ全体の薄型化および小型化も容易となる。
【０００８】
尚、前記パッケージ本体を構成するセラミックは、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックなどである。
また、前記パッケージ本体が２層以上のグリーンシートを積層し且つ焼成した形態である場合、前記凹部は、最上層となるグリーンシートの表面のみに形成され、且つ該凹部の最深部も最上層となるグリーンシートの内部に位置している。
更に、前記封止用メタライズ層や前記一対の電極は、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ、あるいはＡｇなどを主成分とする導体からなる。
また、長手方向において中太型の前記水晶振動子は、水晶の結晶からなり、長手方向に沿った基端部および先端部が比較的細く且つこれらに挟まれた中間部分が比較的太い棒状の平板体状あるいは音叉形状を呈し、例えば、高周波電流用に用いられるものである。
更に、前記凹部は、前記水晶振動子の長手方向に沿った断面が下向きに凸形の曲面が、全体として細長い球面形状、細長いドーム形状、蒲鉾形状、長円錐形状、楕円錐形状、あるいは窪んだ扇形状などを呈する。
加えて、前記凹部における前記中太型の水晶振動子の長手方向に沿った垂直断面における曲面は、前記水晶振動子の長手方向に沿った底部の形状と相似形、あるいは、ほぼ相似形である。
【０００９】
また、本発明には、前記凹部の前記曲面は、前記搭載されるべき水晶振動子の長手方向に沿った垂直断面において、該凹部の最深部が深さ方向の下側になるに連れて小さい半径となる、セラミックパッケージ（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記凹部の前記曲面を形成する半径は、実装されるべき前記中太型の水晶振動子の長手方向に沿った上記凹部の長さが短くなり、且つ該凹部の最深部の深さが深くなるに連れて該半径が小さくなる。反対に、上記水晶振動子の長手方向に沿った上記凹部の長さが長くなり、且つ該凹部の最深部の深さが浅くなるに連れて該半径が大きくなる。そのため、上記水晶振動子の少なくとも長手方向において、該水晶振動子が振動した際にも、該振動範囲を含めて、当該水晶振動子がパッケージ本体の表面に不用意に接触する事態を確実に防止することができる。しかも、上記凹部は、その最深部を含めて比較的浅くして形成できるので、パッケージ全体の小型化および薄型化にも寄与することができる。
【００１０】
更に、本発明には、前記凹部は、前記搭載されるべき水晶振動子の幅方向に沿った垂直断面においても、下向きに凸形の曲面を有している、セラミックパッケージ（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記凹部における前記水晶振動子の幅（短手）方向に沿った垂直断面形状も、下向きに凸形の円弧形状（半円形を含む）となるので、該凹部が全体として、球面形状、ドーム形状、長円錐形状、楕円錐形状などになる。従って、振動範囲を含めて、前記水晶振動子がパッケージ本体の表面に不用意に接触する事態を一層確実に防止できると共に、セラミックパッケージ全体の薄型化および小型化も一層容易となる。
尚、前記幅方向とは、前記水晶振動子の長手方向と直交する短手方向を指す。
また、前記凹部における前記水晶振動子の幅（短手）方向に沿った垂直断面の形状は、下向きに凸形の前記円弧形状の他、チャンネル（凵）形状、半樽形状などを呈するものとしても良い。
【００１１】
加えて、本発明には、前記凹部は、平面視において、矩形、各コーナーに曲線部を有する矩形、円形、長円形、楕円形、紡錘形状、あるいは扇形状のうち、何れか一つの形状を呈する、セラミックパッケージ（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記凹部は、少なくとも実装されるべく前記水晶振動子の長手方向に沿った垂直断面が下向きに凸形の曲面を有すると共に、平面視で矩形（正方形または長方形）、各コーナーに曲線部を有する矩形、円形、長円形、楕円形、紡錘形状、あるいは扇形状の何れか一つの形状を呈する。そのため、実装すべき中太型の水晶振動子における底面側全体の形状や、その振動パターンに応じて、パッケージ本体の表面に接触しないように、容易に対応することが可能となる。
【００１２】
一方、本発明によるセラミックパッケージの製造方法（請求項５）は、平面視が矩形の表面および裏面を有し且つセラミックからなるパッケージ本体と、該パッケージ本体の表面の各辺に沿った周辺部に形成された矩形枠状の封止用メタライズ層と、該メタライズ層の内側における上記表面に形成され、且つ実装される長手方向において中太型の水晶振動子の基端部と接続される一対の電極と、前記水晶振動子の直下を含む上記表面に形成された凹部とを備えたセラミックパッケージの製造方法であって、
グリーンシートにおける製品領域の平面視が矩形である表面の各辺に沿った周辺部に沿って矩形枠状の封止用メタライズ層を形成し、且つ該封止用メタライズ層の内側の上記表面に実装されるべき上記水晶振動子の基端部と接続される一対の電極を形成する工程と、該一対の電極を除く上記封止用メタライズ層に囲まれた表面に対し、金型を押し込むことにより、少なくとも上記水晶振動子の長手方向に沿った垂直断面において、下向きに凸形の曲面を有する凹部を形成する工程と、その後、上記封止用メタライズ層、一対の電極、および凹部を備える表面を有する上記製品領域を含む上記グリーンシートを焼成する工程と、を備えている、ことを特徴とする。
【００１３】
これによれば、前記封止用メタライズ層および一対の電極を形成する工程と、前記該一対の電極を除く上記封止用メタライズ層に囲まれた表面に対し、金型を押し込んで下向きに凸形の曲面を有する凹部を形成する工程と、これらの工程の後において、前記焼成工程を行うことによって、追って実装される前記中太型の水晶振動子をその振動範囲を含めて、パッケージ本体の表面に接触しにくいセラミックパッケージを確実に製造することができる。しかも、前記凹部は、単数のグリーンシートの表面、あるいは複数のグリーンシートを積層した際の最上層のグリーンシートの表面のみに対し、前記金型を押し込む工程のみによって形成できるため、比較的浅くて形状および寸法精度の高い凹部に成形できる。更に、上記凹部は、最深部を含めて比較的浅くても良いので、本セラミックパッケージの全体を容易に薄型化および小型化することも可能となる。
【００１４】
尚、前記封止用メタライズ層および一対の電極を形成する工程と、前記該一対の電極を除く上記封止用メタライズ層に囲まれたパッケージ本体の表面に対し、金型を押し込んで下向きに凸形の曲面を有する凹部を形成する工程とは、何れの工程を先に行っても良い。但し、前記封止用メタライズ層などを形成する工程の後に、前記凹部を形成する工程を行う順序による方が、上記凹部による上記封止用メタライズ層などへの悪影響を防ぎやすい観点から望ましい。
また、前記グリーンシートは、例えば、アルミナなどのセラミック粉末、バインダ樹脂、溶剤などを配合して得られたセラミックスラリを、ドクターブレード法によってシート化したものである。
更に、前記封止用メタライズ層や一対の電極を前記グリーンシートの製品領域の表面に形成する工程は、上記Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｇなどの金属粉末を含む導電性ペーストをスクリーン印刷することなどによって行われる。
加えて、前記各工程は、いわゆる大判のグリーンシートを用いる多数個取りの方法により行っても良い。この場合、前記焼成工程の後に個々のパッケージ本体を個片化して、複数個のセラミックパッケージとする個片化工程が行われる。更に、各パッケージ本体のコーナーが互いに隣接する４個のパッケージ本体ごとの境界に厚み方向に沿って穿孔した貫通孔の内壁面に沿って前記同様のペーストを円筒形状に形成することで、パッケージ本体ごとにおける表面と裏面との間を導通する断面円弧形状の凹型導体（接続導体）がコーナーごとに形成される。
【００１５】
また、本発明には、前記凹部を形成する工程に用いる金型は、底面に下向きに凸形の曲面を有し、該凸形の曲面は、前記水晶振動子の長手方向に沿った垂直断面において、該曲面における最下部が下側になるに連れて小さい半径となる、セラミックパッケージの製造方法（請求項６）も含まれる。
これによれば、前記金型の底面に設けられる凸形の半径は、前記搭載されるべき水晶振動子の長手方向に沿った長さが長くなり、且つ該凸形の最下部が下側になるに連れて該凸形の半径が小さくなると共に、上記水晶振動子の長手方向に沿った長さが短くなり、且つ該凸形の最下部が下側になるに連れて大きくなる。従って、前記パッケージ本体の表面に比較的浅くて形状および寸法精度の高い凹部に確実に成形することが可能となる。
尚、金型の底面に位置する下向きに凸形の曲面は、成形すべき前記凹部の曲面の円弧を形成する半径よりも、若干小さな半径とされている。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明による一形態のセラミックパッケージを示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図３】図１中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図４】前記セラミックパッケージを製造するための一工程を示す概略断面図。
【図５】図４に続く製造工程の概略を示す断面図。
【図６】図５に続く製造工程の概略を示す断面図。
【図７】図６に続く製造工程の概略を示す断面図。
【図８】上記各工程により得られたセラミックパッケージの概略を示す断面図。
【図９】異なる形態の凹部を有するセラミックパッケージを示す平面図。
【図１０】(Ａ)は図９中のＡ−Ａの矢視に沿った垂直断面図、(Ｂ)は図９中のＢ−Ｂの矢視に沿った垂直断面図。
【図１１】更に異なる形態の凹部を有するセラミックパッケージを示す平面図。
【図１２】(Ａ)は図１１中のＡ−Ａの矢視に沿った垂直断面図、(Ｂ)は図１１中のＢ−Ｂの矢視に沿った垂直断面図。
【図１３】別なる形態の凹部を有するセラミックパッケージを示す平面図。
【図１４】(Ａ)は図１３中のＡ−Ａの矢視に沿った垂直断面図、(Ｂ)は図１３中のＢ−Ｂの矢視に沿った垂直断面図。
【図１５】(Ａ)は更に別形態の凹部を有するセラミックパッケージを示す平面図、(Ｂ)は(Ａ)中のＢ−Ｂの矢視に沿った垂直断面図。
【図１６】(Ａ)は更に別個の形態の凹部を有するセラミックパッケージを示す平面図、(Ｂ)は(Ａ)中のＢ−Ｂの矢視に沿った垂直断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態のセラミックパッケージ（以下、単にパッケージと称する）１を示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図、図３は、図１中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面図である。
パッケージ１は、図１〜図３に示すように、平面視が長方形（矩形）状で平坦な表面３および裏面４を有し且つ単層のセラミック層からなるパッケージ本体２と、該パッケージ本体２の表面３の各辺に沿った周辺部に配設された平面視が矩形枠状の封止用メタライズ層８と、該メタライズ層８の内側における上記表面３に配設され、且つ追って実装される長手方向において中太型の水晶振動子１８の基端部１８ｂと接続される一対の電極９と、前記水晶振動子１８の真下付近を含む上記表面３に形成された平面視が長方形（矩形）状の凹部１０とを備えている。
【００１８】
前記パッケージ本体２は、例えば、厚みが約０．１〜０．２ｍｍで且つアルミナなどの高温焼成セラミックからなり、表面３と裏面４との間の四辺に側面５を有し、隣接する側面５，５間のコーナーごとには、平面視で円弧形の凹溝６および該凹溝６の内壁面に沿って形成され、且つ封止用メタライズ層８と上端部で接続する接続導体７が位置している。尚、パッケージ本体２の裏面４における適所にも、上記接続導体７の下端部に接続する裏面パッド（図示せず）が形成されている。
また、上記接続導体７、前記封止用メタライズ層８、および一対の電極９は、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｇなどの何れかを主成分としている。
更に、前記凹部１０は、図２に示すように、前記表面３上に実装すべき水晶振動子１８の長手方向に沿った垂直断面において、下向き（裏面４側）に凸形の曲面１１を有し、その最深部の深さｄが約０．０１〜０．０３ｍｍであると共に、図３に示すように、上記水晶振動子１８の幅（短手）方向に沿った垂直断面においても、下向きに凸形の曲面１１を有している。即ち、該曲面１１は、平面視が矩形状で且つ全体として細長い球面形状、または細長いドーム形状を呈している。
【００１９】
図２に示すように、前記凹部１０の曲面１１のうち、実装されるべき中太型の前記水晶振動子１８の長手方向に沿った垂直断面においては、該曲面１１の円弧を規定する単一の半径Ｒは、該凹部１０における最深部が深さ方向において、下側（裏面４側）に位置するようになるに連れて、該半径Ｒが小さくなる。
具体的には、水晶振動子１８の長手方向に沿った凹部１０の長さＬが短くなり、且つ該凹部１０の最深部の深さｄが深くなるに連れて該半径Ｒが小さくなり、反対に、上記水晶振動子１８の長手方向に沿った上記凹部Ｌの長さが長くなり、且つ該凹部１０の最深部の深さｄが浅くなるに連れて該半径Ｒが大きくなる。かかる半径Ｒと凹部の長さＬと凹部の深さｄとの相互間の関係の例を、表１で示した。
【００２０】
【表１】
2014078818.tif 000003
【００２１】
尚、前記凹部１０の曲面１１のうち、実装されるべき前記水晶振動子１８の幅方向に沿った垂直断面においても、該曲面１１の円弧を規定する単一の半径と、凹部１０の幅方向の長さと、該凹部１０の最深部の深さｄとの相互間の関係は、前記長手方向に沿った場合とほぼ同様である。
また、追って前記表面３上に実装されるべき前記水晶振動子１８は、水晶の結晶からなり、図２，図３に示すように、長手方向に沿った基端部１８ｂおよび先端部１８ｃが比較的細く且つこれらに挟まれた中間部分１８ａが比較的太い棒状の平板体状あるいは音叉形状を呈し、例えば、高周波電流用に用いられる。
更に、図２，図３に示すように、前記水晶振動子１８が実装された後においては、封止用メタライズ層８の上にロウ材（図示せず）を介して、ほぼ箱形状の蓋体１９がロウ付けされることで、かかる水晶振動子１８が外部から封止される。
【００２２】
以上のようなパッケージ１によれば、前記パッケージ本体２における封止用メタライズ層８に囲まれた表面３で、且つ追って一対の電極９に基端部１８ｂを接続されて実装されるべき水晶振動子１８の真下付近を含む該表面３には、前記水晶振動子１８の長手方向に沿った垂直断面において、単一の半径Ｒにより形成され且つ最深部の深さｄが約０．０１〜０．０３ｍｍと比較的浅い円弧形で且つ下向きに凸形の曲面１１を有する凹部１０が形成されている。また、該凹部１０は、上記水晶振動子１８の幅方向に沿った垂直断面においても、上記と同じ最深部の深さｄの比較的浅い円弧形で且つ下向きに凸形の曲面１１を有している。即ち、該曲面１１は、全体として細長い球面形状、あるいは細長いドーム形状を呈し、実装されるべき水晶振動子１８の底面側の形状とほぼ相似形となっている。
従って、前記表面３上に中太型の水晶振動子１８を実装した際、該水晶振動子１８の底面側は、表面３に開口する凹部１０の真上に位置するため、該水晶振動子１８が振動した際も含めて該表面３に不用意に接触する事態を確実に防止できる。しかも、前記凹部１０は、実装されるべき水晶振動子１８の長手方向および幅方向に沿った垂直断面の双方において、単一の半径（Ｒ）による下向きに凸形で且つ最深部の深さｄが比較的浅い曲面１１を有しているので、本パッケージ１全体の薄型化および小型化を容易とすることも可能になる。
【００２３】
以下において、前記パッケージ１の製造方法について説明する。
予め、図４に示すように、アルミナなどのセラミック粉末、バインダ樹脂、溶剤などを所要量ずつ配合したセラミックスラリを、ドクターブレード法により厚さが約０．１〜０．２ｍｍで互いに平行な表面３および裏面４を有するシート状に成形した多数個取り用のグリーンシート２０を用意した。かかるグリーンシート２０は、平面視において、長方形（矩形）を呈する製品領域２Ａを縦横に沿って格子状に配設していると共に、隣接する製品領域２Ａ，２Ａ間には、これらを区分する境界面２１が格子枠状に設定されている。
先ず、平面視で直交する２つの境界面２１同士の交点付近に、厚み方向に沿った貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁面に沿って、Ｗ粉末などを含む導電性ペーストを負圧により吸引させて、円筒形状で未焼成の接続導体（何れも図示せず）を形成した。
【００２４】
次に、図５に示すように、前記グリーンシート２０の製品領域２Ａごとの表面３に対し、該表面３の周辺部に沿って平面視が矩形枠状で且つ未焼成の封止用メタライズ層８と、該メタライズ層８に囲まれた表面３の一辺寄りに位置する未焼成の一対の電極９とを、前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷することによって形成した。この際、メタライズ層８の各コーナー部は、前記接続導体の上端部と個別に接続されていた。
併せて、前記グリーンシート２０の製品領域２Ａごとの裏面４に対しても、前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷することによって、各コーナーの接続導体の下端部と個別に接続される未焼成の裏面パッド（図示せず）を形成した。
次いで、図６中で白抜きの矢印で示すように、前記グリーンシート２０の製品領域２Ａごとの表面３であって、且つ封止用メタライズ層８および一対の電極９に囲まれた位置に対し、底面側に下向きに凸形の曲面２２を有する金型２３の該曲面２２の部分を押し込んだ。該曲面２２は、上記表面３に追って実装される水晶振動子１８の長手方向および幅方向の双方に沿った垂直断面において、それぞれ前記凹部１０の曲面１１とほぼ相似形であるが、該曲面２２の上記長手方向の曲面を構成する単一の半径は、前記凹部１０の半径Ｒよりも僅かに小さく設定されている。尚、曲面２２の上記幅方向の曲面を構成する単一の半径も、前記凹部１０の曲面１１の半径よりも僅かに小さく設定されている。
【００２５】
その結果、図７に示すように、前記グリーンシート２０の製品領域２Ａごとの表面３において、封止用メタライズ層８および一対の電極９に囲まれた位置に、平面視がほぼ矩形状で、且つ上記表面３に追って実装される水晶振動子１８の長手方向および幅方向の双方に沿った垂直断面において、下向きに凸形の曲面１１を有する凹部１０が形成された。
また、前記グリーンシート２０の表面３側から刃物を、前記境界線２１ごとに沿って、該グリーンシート２０の厚み方向のほぼ中間位置まで順次挿入して、断面がＶ字形状で且つ平面視が格子枠形状を呈する分割溝（図示せず）を形成した。
更に、製品領域２Ａごとに、封止用メタライズ層８、一対の電極９、凹部１０などが形成された前記グリーンシート２０を加熱して、脱バインダ処理を施し、引き続く加熱によって焼成した。その結果、前記グリーンシート２０は、セラミック層となり、且つ上記メタライズ層８や電極９なども同時に焼成された。
【００２６】
引き続いて、焼成後の前記セラミック層における封止用メタライズ層８、電極９、接続導体、および裏面パッドに対し、Ｎｉ電解メッキおよびＡｕ電解メッキを順次施して、これらの露出面にＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜を被覆した。
そして、焼成済みの上記セラミック層を前記分割溝に沿って曲げ応力を加えることで、複数個の前記製品領域２Ａごとに個片化した。
その結果、図８で例示するように、表・裏面３，４を有するセラミック層からなるパッケージ本体２、該パッケージ本体２の表面３における周辺部に形成された焼成済みの封止用メタライズ層８、該メタライズ層８の内側における表面３の一端寄りの位置に形成された焼成済みの一対の電極９、および上記メタライズ層８と一対の電極９とに囲まれた上記表面３に形成された比較的浅い凹部１０などを備えた複数個のパッケージ１が得られた。
【００２７】
以上のようなパッケージ１の製造方法によれば、前記封止用メタライズ層８および一対の電極９を形成する工程と、該一対の電極９を除く上記封止用メタライズ層８に囲まれた表面３に対し、金型２２を押し込んで下向きに凸形の曲面１１を有する凹部１０を形成する工程と、これらの工程の後において、前記焼成工程などを行うことにより、追って実装される前記中太型の水晶振動子１８をその振動範囲を含めて、パッケージ本体２の表面３に接触し難いパッケージ１を確実に製造することができた。しかも、前記凹部１０は、前記グリーンシート２０の表面３に対し、前記金型２３を押し込む工程のみにより形成できたので、比較的浅くて形状および寸法精度の高い凹部１０に成形できた。更に、前記凹部１０は、最深部の深さｄを含めて比較的浅くても良いので、本パッケージ１の全体を容易に薄型化および小型化することも可能となった。
【００２８】
図９は、異なる形態の凹部１０ａを有するパッケージ１ａを示す平面図、図１０(Ａ)，(Ｂ)は、図９中のＡ−Ａ線あるいはＢ−Ｂ線に沿った垂直断面図である。
上記パッケージ１ａは、図９に示すように、前記同様のパッケージ本体２、封止用メタライズ層８、一対の電極９などを備えており、前記メタライズ層８および一対の電極９に囲まれたパッケージ本体の表面３において、追って前記電極９に基端部１８ｂを接続して実装される前記水晶振動子１８の真下付近を含む位置には、平面視で長円形を呈する凹部１０ａが形成されている。
【００２９】
上記凹部１０ａは、図１０(Ａ)，(Ｂ)に示すように、上記水晶振動子１８の長手方向および幅方向に沿った垂直断面において、下向きに凸形の曲面１１ａを有している。該曲面１１ａは、当該凹部１０ａの最深部が深さ方向の下側（裏面４側）になるに連れて、上記水晶振動子１８の長手方向および幅方向ごとに、それらの半径が小さくなり、且つ長手方向の半径は、幅方向の半径よりも大きくなっており、全体としてやや細長いドーム形状を呈する。
以上のようなパッケージ１ａも、前記パッケージ１と同様の作用を発揮し且つ効果を奏すると共に、前記同様の製造方法によって製造可能であり、特に、前記金型２３の形状を容易に設計することが可能である。
【００３０】
図１１は、異なる形態の凹部１０ｂを有するパッケージ１ｂを示す平面図、図１２(Ａ)，(Ｂ)は、図１１中のＡ−Ａ線またはＢ−Ｂ線に沿った垂直断面図である。該パッケージ１ｂも、図１１に示すように、前記同様のパッケージ本体２、封止用メタライズ層８、一対の電極９などを備えており、前記メタライズ層８および一対の電極９に囲まれたパッケージ本体の表面３において、追って前記電極９に基端部１８ｂを接続して実装される前記水晶振動子１８の真下付近を含む位置には、平面視でコーナー部ごとに曲線部を有するほぼ長形（矩形）状を呈する凹部１０ｂが形成されている。
【００３１】
上記凹部１０ｂは、図１２(Ａ)に示すように、上記水晶振動子１８の長手方向に沿った垂直断面では、下向きに凸形の曲面１１ｂを有しているが、図１２(Ｂ)に示すように、上記水晶振動子１８の幅方向に沿った垂直断面は、浅いチャンネル（凵）形状である。即ち、上記曲面１１ｂは、全体として、ほぼ浅い蒲鉾形状を呈するものである。尚、上記曲面１１ｂは、水晶振動子１８の長手方向に沿った垂直断面において、上記凹部１０ｂの最深部が深さ方向の下側になるに連れて、小さくなる前記同様の単一の半径により形成されている。
以上のようなパッケージ１ｂも、前記パッケージ１と同様の作用を発揮し且つ効果を奏すると共に、前記同様の製造方法によって製造可能であり、しかも、前記金型２３の形状の設計を容易とすることも可能である。
【００３２】
図１３は、別な形態の凹部１０ｃを有するパッケージ１ｃを示す平面図、図１４(Ａ)，(Ｂ)は、図１３中のＡ−Ａ線またはＢ−Ｂ線に沿った垂直断面図である。
上記パッケージ１ｃも、図１３に示すように、前記同様のパッケージ本体２、封止用メタライズ層８、一対の電極９などを備えており、前記メタライズ層８および一対の電極９に囲まれたパッケージ本体の表面３において、追って前記電極９に基端部１８ｂを接続して実装される前記水晶振動子１８の真下付近を含む位置には、平面視で円形を呈する凹部１０ｃが形成されている。
【００３３】
上記凹部１０ｃは、図１４(Ａ)，(Ｂ)に示すように、上記水晶振動子１８の長手方向および幅方向に沿った垂直断面において、下向きに凸形の曲面１１ｃを有している。該曲面１１ｃは、当該凹部１０ｃの最深部が深さ方向の下側になるに連れて、上記水晶振動子１８の長手方向および幅方向ごとに、それらの半径が小さくなると共に、且つ長手方向および幅方向を含む平面視の全ての径方向の垂直断面において、同じ半径となっており、全体として浅いドーム形状を呈する。
以上のようなパッケージ１ｃも、前記パッケージ１と同様の作用を発揮し且つ効果を奏すると共に、前記同様の製造方法によって製造可能であり、特に、前記金型２３の形状を一層容易に設計することが可能となる。
【００３４】
図１５(Ａ)は、更に別形態の凹部を有するパッケージ１ｄを示す平面図、図１５(Ｂ)は、上記(Ａ)中のＢ−Ｂの矢視に沿った垂直断面図である。
上記パッケージ１ｄも、図１５(Ａ)に示すように、前記同様のパッケージ本体２、封止用メタライズ層８、一対の電極９などを備えており、前記メタライズ層８および一対の電極９に囲まれたパッケージ本体の表面３において、追って前記電極９に基端部１８ｂを接続して実装される前記水晶振動子１８の真下付近を含む位置には、平面視でやや太めの紡錘形状、あるいは、ほぼ樽形状を呈する凹部１０ｄが形成されている。
【００３５】
上記凹部１０ｄは、図１５(Ｂ)で例示するように、上記水晶振動子１８の長手方向に沿った垂直断面および幅方向において、下向きに凸形の曲面１１ｄを有している。該曲面１１ｄは、当該凹部１０ｄの最深部が深さ方向の下側になるに連れて、上記水晶振動子１８の長手方向および幅方向ごとに、それらの半径が小さくなり、且つ長手方向の半径は、幅方向の半径よりも大きくなっており、全体としてほぼ紡錘形、あるいは、ほぼ樽形のドーム形状を呈する。
以上のようなパッケージ１ｄも、前記パッケージ１と同様の作用を発揮し且つ効果を奏すると共に、前記同様の製造方法によって製造可能である。
【００３６】
図１６(Ａ)は、更に別形態の凹部１０ｅを有するパッケージ１ｅを示す平面図、図１６(Ｂ)は、上記(Ａ)中のＢ−Ｂの矢視に沿った垂直断面図である。
上記パッケージ１ｅも、図１６(Ａ)に示すように、前記同様のパッケージ本体２、封止用メタライズ層８、一対の電極９などを備えており、前記メタライズ層８および一対の電極９に囲まれたパッケージ本体の表面３において、追って前記電極９に基端部１８ｂを接続して実装される前記水晶振動子１８の真下付近を含む位置には、平面視でほぼ扇形状を呈し、且つ上記水晶振動子１８の先端部１８ｃ側が基端部１８ｂ側よりも幅広となる凹部１０ｅが形成されている。
【００３７】
上記凹部１０ｅは、図１６(Ｂ)で例示するように、上記水晶振動子１８の長手方向に沿った垂直断面および幅方向において、下向きに凸形の曲面１１ｅを有している。該曲面１１ｅは、当該凹部１０ｅの最深部が深さ方向の下側になるに連れて、上記水晶振動子１８の長手方向および幅方向ごとに、それらの半径が小さくなり、且つ長手方向の半径は、幅方向の半径よりも大きくなっており、全体として窪んだほぼ扇形状、あるいは、窪んだほぼ団扇形状を呈する。
以上のようなパッケージ１ｅも、前記パッケージ１と同様の作用を発揮し且つ効果（特に、前記水晶振動子１８の振動範囲に対し最小限の面積で対応し得る）を奏すると共に、前記同様の製造方法によって製造可能である。
【００３８】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記パッケージ本体を構成するセラミックは、アルミナ以外の高温焼成セラミックとなるセラミック材料としたり、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックとなるセラミック材料としても良い。
また、前記パッケージ本体は、平面視において正方形状、五角形状の正多角形状、あるいは、これらの変形多角形の表面３および裏面４を有する形態でも良い。
更に、前記パッケージ本体を形成するためのグリーンシートは、複数のグリーンシートを積層および圧着した後に、焼成した多層のセラミック層からなるものでも良い。この場合、前記凹部は、最上層のグリーンシートのみに形成される。
【００３９】
また、前記凹部１０などの曲面１１などは、前記水晶振動子１８の長手方向に沿った垂直断面ではもとより、該水晶振動子１８の幅方向に沿った垂直断面においても、一対の中心を有し且つ下向きの凸形となるほぼ半楕円形により形成される円弧形状であっても良い。あるいは、上記曲面１１などは、上記垂直断面において、サイクロイド曲線により形成される円弧形状であっても良い。
更に、前記凹部１０などの曲面１１などとパッケージ本体２の裏面４との間には、前記蓋体１９により封止される空間を減圧するための通気孔を設けても良い。
加えて、前記パッケージ１などの製造方法は、これらを１つずつ製造する方法としても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明によれば、長手方向の中間部分が基端部側および先端部側よりも大きい断面を有する中太型の水晶振動子を確実に実装でき、且つパッケージ全体の小型化および薄型化の要請にも対応できるセラミックパッケージおよびその製造方法を確実に提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００４１】
１，１ａ〜１ｅ…………セラミックパッケージ
２…………………………パッケージ本体
２Ａ………………………製品領域
３…………………………表面
４…………………………裏面
８…………………………封止用メタライズ層
９…………………………一対の電極
１０，１０ａ〜１０ｅ…凹部
１１，１１ａ〜１１ｅ…曲面
１８………………………水晶振動子
１８ａ……………………水晶振動子の中間部分
１８ｂ……………………水晶振動子の基端部
１８ｃ……………………水晶振動子の先端部
２０………………………グリーンシート
２２………………………曲面
２３………………………金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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