(57)【要約】      （修正有）【課題】センサ素子にバイアスを印加するタイプの突起検出ヘッドを備えた磁気ディスク表面の突起を検査する装置において、検査のスループットを低下させずに突起検出ヘッドの故障診断を行う。【解決手段】ディスク回転機構部２と、スライダ３ｂとスライダに固定したセンサとスライダの支持ばねを固定するヘッドキャリッジを備えた磁気ディスク表面の突起検出ヘッド３と、突起検出ヘッドのセンサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加すると共にセンサからの出力信号を増幅するヘッドアンプ部８０ａ、８０ｂと、ヘッドアンプ部から出力された信号を処理して磁気ディスクの表面の突起の有無を検査する突起検出回路部２０と、ヘッドアンプ部からセンサに印加するバイアス電圧若しくはバイアス電流の印加時又は印加したバイアス電圧若しくはバイアス電流を切断時にセンサから出力される信号を用いて突起検出ヘッドの故障診断を行う故障診断部４０とを備える。【選択図】図１
2014071926.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスクを搭載して回転するディスク回転機構部と、
スライダと該スライダに固定したセンサと前記スライダを支持する支持ばねと該支持ばねを固定するヘッドキャリッジを備えて前記ディスク回転機構部に搭載された磁気ディスクの表面の突起を検出する突起検出ヘッドと、
該突起検出ヘッドのセンサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加すると共に該センサから出力された信号を増幅するヘッドアンプ部と、
該ヘッドアンプ部から出力された信号を処理して磁気ディスクの表面の突起の有無を検査する突起検出回路部と、
前記ヘッドアンプ部から前記センサに印加するバイアス電圧若しくはバイアス電流の印加時又は印加したバイアス電圧若しくはバイアス電流を切断時に前記センサから出力される信号を用いて前記突起検出ヘッドの故障診断を行う故障診断部と
を備えたことを特徴とするディスク検査装置。
【請求項２】
請求項１記載のディスク検査装置であって、前記ヘッドアンプ部は、前記ディスク回転機構が回転を停止している状態で前記磁気ディスクを前記ディスク回転機構から着脱している間に前記センサにバイアス電圧若しくはバイアス電流の印加又は印加したバイアス電圧若しくはバイアス電流の切断を行い、前記故障診断部は、前記磁気ディスクを前記ディスク回転機構から着脱している間に前記センサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加したとき又は印加したバイアス電圧若しくはバイアス電流を切断したときに前記センサから出力される信号を用いて前記突起検出ヘッドの故障診断を行うことを特徴とするディスク検査装置。
【請求項３】
請求項２記載のディスク検査装置であって、前記故障診断部は、前記突起検出回路部と一部を共有するとともに、前記ディスク回転機構が回転しているときに検出される信号に似せた疑似信号を発生する擬似信号発生回路部を備えていることを特徴とするディスク検査装置。
【請求項４】
請求項１記載のディスク検査装置であって、前記故障診断部は、前記磁気ディスクが前記ディスク回転機構により回転させられ前記突起検出ヘッドが前記磁気ディスク上で浮上している状態で前記ヘッドアンプ部により前記センサにバイアス電圧若しくはバイアス電流の印加又は印加したバイアス電圧若しくはバイアス電流の切断を行ったときに前記センサから出力される信号を用いて前記突起検出ヘッドの故障診断を行うことを特徴とするディスク検査装置。
【請求項５】
スライダと該スライダに固定したセンサと前記スライダを支持する支持ばねと該支持ばねを固定するヘッドキャリッジを備えた突起検出ヘッドを前記センサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加した状態でディスク回転機構部に搭載されて回転している磁気ディスクの表面に浮上させ、
前記磁気ディスクの表面の突起が前記スライダに衝突することで前記スライダで発生した熱による前記センサの電気抵抗値の変化を検出して前記磁気ディスクの表面の突起の有無を検査するディスク検査方法であって、
前記センサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加したとき又は印加したバイアス電圧若しくはバイアス電流を切断したときに前記センサから出力される信号を用いて前記突起検出ヘッドの故障診断を行う
ことを特徴とするディスク検査方法。
【請求項６】
請求項５記載のディスク検査方法であって、前記ディスク回転機構が回転を停止している状態で前記磁気ディスクを前記ディスク回転機構から着脱している間に前記センサにバイアス電圧若しくはバイアス電流の印加又は印加したバイアス電圧若しくはバイアス電流を切断したときに前記センサから出力される信号を用いて前記突起検出ヘッドの故障診断を行うことを特徴とするディスク検査方法。
【請求項７】
請求項６記載のディスク検査方法であって、前記ディスク回転機構が回転しているときに検出される信号に似せた疑似信号を更に用いて前記突起検出ヘッドの故障診断を行うことを特徴とするディスク検査方法。
【請求項８】
請求項５記載のディスク検査方法であって、前記故障診断を、前記磁気ディスクが前記ディスク回転機構により回転させられ前記突起検出ヘッドが前記磁気ディスク上で浮上している状態で前記ヘッドアンプ部により前記センサにバイアス電圧若しくはバイアス電流の印加又は印加したバイアス電圧若しくはバイアス電流の切断を行ったときに前記センサから出力される信号を用いて前記突起検出ヘッドの故障診断を行うことを特徴とするディスク検査方法。
【請求項９】
スライダと該スライダに固定したセンサと前記スライダを支持する支持ばねと該支持ばねを固定するヘッドキャリッジを備えた突起検出ヘッドの前記センサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加し、該印加したバイアス電圧若しくはバイアス電流を切断し、
該バイアス電圧若しくはバイアス電流の印加又は切断したときに前記センサから出力される信号を用いて前記突起検出ヘッドの故障診断を行い、
該故障診断の結果良品と判定された突起検出ヘッドを前記センサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加した状態でディスク回転機構部に搭載されて回転している磁気ディスクの表面に浮上させ、
前記磁気ディスクの表面の突起が前記スライダに衝突することで前記スライダで発生した熱による前記センサの電気抵抗値の変化を検出して前記磁気ディスクの表面の突起の有無を検査する
ことを特徴とするディスク検査方法。
【請求項１０】
請求項９記載のディスク検査方法であって、前記ディスク回転機構が回転を停止している状態で前記磁気ディスクを前記ディスク回転機構から着脱している間に前記センサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加し、該印加したバイアス電圧若しくはバイアス電流を切断したときに前記センサから出力される信号を用いて前記突起検出ヘッドの故障診断を行うことを特徴とするディスク検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスク欠陥検査方法、突起検査装置およびグライドテスタに関し、詳しくは、欠陥検査用ヘッドの良否判定を行うことができるようなディスク検査装置及びその方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の情報記録媒体として用いられる磁気ディスクは、近年益々高記憶密度化が要求され、かつ、小型化されてきている。情報記録媒体の１つであるハード磁気ディスクは、ガラス基板やアルミニューム基板をベースとし、その表面に磁性膜を塗布して製作される。磁性膜は突起などの凹凸がない平滑な平面とすることが必要である。そのために磁気ディスクの表面は、バーニッシュ工程により研磨して平滑化される。しかしバーニッシュ工程により平滑化しても突起が残留することがある。このような突起が残留しているディスクを回転させて、ディスクの表面に浮上したＭＲヘッド(Magneto Resistive Head)又はＧＭＲヘッド(Giant Magneto Resistive Head)でディスク上にデータを読み書きする場合、ディスクの表面に残留した突起と衝突することによりＭＲヘッド又はＧＭＲヘッドに摩擦熱が生じて温度が変化するＴＡ（Thermal Asperity）という現象が発生する。
【０００３】
ＭＲヘッド又はＧＭＲヘッドは磁界の変化によって電気抵抗値が変化するＭＲ効果（Magneto Resistive effect）を利用してディスク上にデータを読み書きするので、ＭＲヘッド又はＧＭＲヘッドにＴＡが発生すると、熱により電気抵抗値が変化するためにディスク上のデータを正しく読み取ることができなくなってしまう可能性がある。ＭＲヘッド又はＧＭＲヘッドにこのＴＡの発生を防止するために、ディスク検査装置でディスクを検査し、突起が検出されたディスクはバーニッシュ工程に差し戻されて、ディスク表面の再研磨が行われる。
【０００４】
突起検査装置として、特許文献１及び特許文献２には、磁気ディスクを所定の周速で回転させて一定の浮上量を薄膜ヘッドのスライダ（このスライダには薄膜ヘッドはあってもなくてもよい）に与えてかつこのスライダの上部には圧電センサ（ ピエゾ素子）が搭載されていて、スライダが磁気ディスク上の突起に衝突したときの振動を圧電センサ（ ピエゾ素子）により電気信号に変換して突起検出信号として出力し、突起高さを検出する技術が開示されている。
【０００５】
一方、従来使用されていた圧電センサ付き検査ヘッドに代わり、より微小欠陥での感度が高い突起検出ヘッドが使用され始めている。この突起検出ヘッドは、センサ素子にバイアスを印加し、ＴＡにより生じた温度変化によるセンサ抵抗の抵抗値変化を信号として欠陥検出するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７-３０５２８６号公報
【特許文献２】特開２００８-１４６８０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１及び特許文献２に開示されている従来の突起検査装置における圧電センサ付き検査ヘッドでのヘッド自体の故障診断は、ヘッドロード時の衝撃信号を検出して行われる。衝撃信号が検出できた場合は、ヘッドは正常、検出できなかった場合は、異常又は故障と判断する。これに対してセンサ素子にバイアスを印加するタイプの突起検出ヘッドの場合、短絡防止のためヘッドロード時にはバイアスをオフにする必要がある。これにより、ヘッドロード時には衝撃信号の検出が行われないため、従来のロード時衝撃によるヘッドの故障診断方法は利用できない。
【０００８】
本発明では、このような従来技術の問題点を解決するものであって、突起検査装置におけるセンサ素子にバイアスを印加するタイプの突起検出ヘッドの故障診断を行うディスク検査装置およびその方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した課題を解決するために、本発明では、ディスク検査装置を、磁気ディスクを搭載して回転するディスク回転機構部と、スライダとスライダに固定したセンサとスライダを支持する支持ばねと支持ばねを固定するヘッドキャリッジを備えてディスク回転機構部に搭載された磁気ディスクの表面の突起を検出する突起検出ヘッドと、突起検出ヘッドのセンサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加すると共にセンサから出力された信号を増幅するヘッドアンプ部と、該ヘッドアンプ部から出力された信号を処理して磁気ディスクの表面の突起の有無を検査する突起検出回路部と、ヘッドアンプ部からセンサに印加するバイアス電圧若しくはバイアス電流の印加時又は印加したバイアス電圧若しくはバイアス電流を切断時にセンサから出力される信号を用いて突起検出ヘッドの故障診断を行う故障診断部とを備えて構成した。
【００１０】
また、上記した課題を解決するために、本発明では、スライダとスライダに固定したセンサとスライダを支持する支持ばねと支持ばねを固定するヘッドキャリッジを備えた突起検出ヘッドをセンサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加した状態でディスク回転機構部に搭載されて回転している磁気ディスクの表面に浮上させ、磁気ディスクの表面の突起がスライダに衝突することでスライダで発生した熱によるセンサの電気抵抗値の変化を検出して磁気ディスクの表面の突起の有無を検査するディスク検査方法において、センサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加したとき又は印加したバイアス電圧若しくはバイアス電流を切断したときにセンサから出力される信号を用いて突起検出ヘッドの故障診断を行うようにした。
【００１１】
更に、上記した課題を解決するために、本発明では、ディスク検査方法を、スライダとスライダに固定したセンサとスライダを支持する支持ばねと支持ばねを固定するヘッドキャリッジを備えた突起検出ヘッドのセンサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加し、印加したバイアス電圧若しくはバイアス電流を切断し、バイアス電圧若しくはバイアス電流の印加又は切断したときにセンサから出力される信号を用いて突起検出ヘッドの故障診断を行い、故障診断の結果良品と判定された突起検出ヘッドをセンサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加した状態でディスク回転機構部に搭載されて回転している磁気ディスクの表面に浮上させ、磁気ディスクの表面の突起がスライダに衝突することでスライダで発生した熱によるセンサの電気抵抗値の変化を検出して磁気ディスクの表面の突起の有無を検査するようにした。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、磁気ディスク表面の突起検査に先立って、又は検査中に、磁気ディスク表面の突起検査のスループットを低下させることなく突起検査ヘッドの故障診断を行うことができるので、磁気ディスク表面の突起検査を、検査の結果の信頼性が確保された状態で継続することができるようになった。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明によるディスク検査装置の一実施例の構成を示すブロック図である。
【図２】図２は、突起検出ヘッドの斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、ヘッドアンプ部の構成を示す回路図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、ヘッドアンプ部の別の構成を示す回路図である。
【図４】図４は、突起検出回路の説明図である。
【図５】図５は、ヘッド故障診断・欠陥測定シーケンス図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の実施例を、図を用いて説明する。  
図１は、本発明に基づく磁気ディスク表面の突起を検査するディスク検査装置の一実施例の概略の構成を示す。ディスク検査装置１０は、ディスク１を回転させるディスク回転機構部２、ディスク１の両面を検査するための１対の突起検出ヘッド３、この突起検出ヘッド３を所定のトラックにシークさせるヘッドキャリッジ４、突起検出ヘッド３からの検出信号を増幅するヘッドアンプ８０ａと８０ｂ、ヘッドアンプ８０ａと８０ｂで増幅した信号を受ける突起検出回路２０、制御回路部３０、データ処理装置４０を備え、突起検出回路２０及び制御回路部３０とデータ処理ユニット４０とは、ローカルバス３５で接続されている。なお、図１では、グライドテスタ用の研磨ヘッドの図示を省略してある。
【００１５】
制御回路ユニット３０は、ヘッドキャリッジ４の位置を制御するキャリッジ制御回路３２と、ディスク回転機構部２を制御する周速制御回路３１とを含んでいる。
【００１６】
ディスク回転機構２は、検査対象のディスク１を装着するスピンドル２ａと、このスピンドル２ａを回転させるスピンドルモータ２ｂを備えており、スピンドルモータ２ｂは、制御回路部３０の周速制御回路３１で回転を制御される。
【００１７】
キャリッジ制御回路３２は、図示していない移動手段（例えば、ボイスコイルモータ）でヘッドキャリッジ４を駆動して、ヘッドキャリッジ４に取り付けられた突起検出ヘッド３をスピンドル２ａに装着されたディスク１の半径方向に移動させる。
【００１８】
また、データ処理ユニット４０は、ＭＵＰ４１と表示器４２及びメモリ部５０を備えている。そして、メモリ部５０は、パラメータ記憶領域５１、突出検出回路制御プログラム５２、キャリッジ制御プログラム５３、周速制御プログラム５４、ヘッド故障診断プログラム５５等が格納され、データ記憶領域５６、作業領域５７などが設けられている。
【００１９】
図２には、突起検出ヘッド３の構成を示す。なお、図２では、ディスク１の上側（表側）の面を検査する突起検出ヘッド３の構成部品には添え字ａ，ディスク１の下側（裏側）の面を検査する突起検出ヘッド３の構成部品には添え字ｂを付している。突起検出ヘッド３は、スライダ３ａ（３ｂ）にセンサ３１ａ（３１ｂ）を固定して、スライダ３ａ（３ｂ）をヘッドキャリッジ４から延びている支持ばね４１ａ（４１ｂ）で支持した構成となっている。センサ３１ａ（３１ｂ）から出力された信号は、配線８ａ（８ｂ）を介してヘッドアンプ８０ａ（８０ｂ）に送られる。配線８ａ（８ｂ）は、センサ３１ａ（３１ｂ）から出力された信号に外部からのノイズが乗るのを防ぐために、シールド線が使われる。
【００２０】
上記した構成において、スピンドル２ａにディスク１が装着された状態で、データ処理ユニット４０は、ＭＰＵ４１からの指令を受けて周速制御プログラム５４に従って周速制御回路３１を制御してスピンドルモータ２ｂを駆動し、スピンドル２ａに装着されたディスク１を高速に回転させる。ディスク１を回転させると共に、ＭＰＵ４１はキャリッジ制御プログラム５３に従ってキャリッジ制御回路３２を制御して図示していない駆動手段を駆動してヘッドキャリッジ４を前進させ、ヘッド３を高速に回転しているディスク１の表面に沿ってディスク１の半径方向にディスク１の回転に同期して移動させる。
【００２１】
このときディスク１は、周速制御プログラム５４に従って周速制御回路３１で制御されたスピンドルモータ２ｂにより、基準の一定の速度Ｖｃで回転し、この回転によるエアフローにより、突起検出ヘッド３のスライダ３ａ及び３ｂは、ディスク１の表面から一定の高さＨｆで浮上する。そこで、ディスク１の表面にＨｆよりも高い突起が存在すると、この突起がスライダ３ａ又は３ｂに衝突してスライダ３ａ（３ｂ）には摩擦熱が発生してＴＡが生じる。
【００２２】
図３Ａは、ヘッドアンプ８０ａ（８０ｂ）の構成を示す。ヘッドアンプ８０ａ（８０ｂ）は、センサ３１ａ（３１ｂ）に一定のバイアス電圧を印加するバイアス電圧印加部８１ａ（８１ｂ）と、コンデンサ８２ａ（８２ｂ）、アンプ８３ａ（８３ｂ）を備えて構成されている。バイアス電圧印加部８１ａ（８１ｂ）からセンサ３１ａ（３１ｂ）に印加されるバイアス電圧は、メモリ部５０の突出検出回路制御プログラム５２で制御されて、ヘッドロード、アンロード時にはバイアス電圧の印加が停止される。
【００２３】
突起検出ヘッド３でディスク１の表面の突起検査を行う場合、バイアス電圧印加部８１ａ（８１ｂ）からセンサ３１ａ（３１ｂ）にバイアス電圧が印加されてセンサ３１ａ（３１ｂ）には一定の電流が流れている。この状態でスライダ３ａ（３ｂ）がディスク１の表面の突起に衝突するとスライダ３ａ（３ｂ）に摩擦熱によるＴＡが生じ、バイアス電圧が印加されたセンサ３１ａ（３１ｂ）がこのＴＡによる温度の変化で抵抗値が変化する。抵抗値が変化したセンサ３１ａ（３１ｂ）に発生する電圧を一定に保つよう、バイアス電圧印加部８１ａ（８１ｂ）は電流を増減させるが、瞬間的には、コンデンサ８２ａ（８２ｂ）には電圧変化に応じた電流が流れる。このコンデンサ８１ａ（８１ｂ）を流れた電流は、アンプ８３ａ（８３ｂ）に入力される。アンプ８３ａ（８３ｂ）からは増幅した信号１３が出力される。このアンプ８３ａ（８３ｂ）から出力された信号１３は、突起検出回路２０に入力する。
【００２４】
突起検出回路２０は、図４に示すように、検波器１００、Ａ/Ｄコンバータ１０１、コンパレータ１１１、欠陥情報発生回路１１２、エンコーダカウンタ１１３、ヘッド位置生成回路１１４、擬似エンコーダ信号発生部１１５を備えている。
【００２５】
このような構成において、突起検出回路２０はヘッドアンプ８０ａ（８０ｂ）からの出力信号１３を検波器１００で受けて所定の周波数以上の信号を検出し、この検出信号をＡ/Ｄ変換器１０１でデジタル信号化し、コンパレータ１１１に入力する。コンパレータ１１１にはスレッショルド信号１０２も入力されて、Ａ/Ｄ変換器１０１から入力された信号はこのスレッショルド信号１０２と比較される。比較した結果、Ａ/Ｄ変換器１０１から入力された信号がスレッショルド信号１０２よりも大きな場合にはコンパレータ１１１から欠陥情報生成回路１１２に欠陥検出信号が出力される。
【００２６】
一方、周速制御回路３１で制御されて駆動されているスピンドルモータ２ｂからは、図示していない回転検出部からスピンドルモータ２ｂの回転に応じたスピンドルエンコーダ信号７がエンコーダカウンタ１１３に入力する。スピンドルエンコーダ信号７には、スピンドル２ａの１回転で１０２４パルス出力されるパルス信号と、スピンドル２ａの１回転ごとに１パルス出力されるパルス信号とが含まれる。エンコーダカウンタ１１３は、この２種類のパルス信号をカウントして、スピンドル２ａの周回数と回転角度の情報をヘッド位置生成回路１１４に出力する。
【００２７】
ヘッド位置生成回路１１４では、エンコーダカウンタ１１３から出力された２種類のパルス信号からディスク１の表面上のスライダ３ａ（３ｂ）の位置情報を生成し、欠陥情報生成回路１１２へ出力する。
【００２８】
欠陥情報生成回路１１２では、コンパレータ１１１から欠陥検出信号が入力された時、同時にヘッド位置生成回路１１４から入力したスライダ３ａ（３ｂ）の位置情報と結び付けて欠陥の位置情報とし、この欠陥の位置情報をローカルバス３５を介してデータ処理ユニット４０のメモリ部５０のデータ記憶領域５６に記憶させる。
【００２９】
上記したような構成で、ディスク１の表面の突起の検査が行われるが、この検査を繰り返し実行することにより突起検出ヘッド３はディスク１の表面の突起との衝突によるダメージを受けて、正常に機能しなくなってしまう場合がある。そこで、ディスク１の表面の突起の検査とは別に、突起検出ヘッド３が正しく機能しているかをチェックする故障診断を行う必要がある。
【００３０】
従来の圧電センサを用いた突起検出ヘッドの場合には、検出ヘッドを検査対象のディスクにロードするときに発生する衝撃信号を検出することで突起検出ヘッドの良否を判定することができた。しかし、本実施例における突起検出ヘッド３に用いるセンサ３１ａ（３１ｂ）は、センサ３１ａ（３１ｂ）にバイアス電圧を印加した状態で、突起検出ヘッド３がディスク１の表面の突起と衝突することにより発生するＴＡによりセンサ３１ａ（３１ｂ）が温度変化して抵抗値が変動するのを検出するタイプのものである。そして、突起検出ヘッド３を検査対象のディスク１にロードするときには、センサ３１ａ（３１ｂ）が検査対象のディスク１と接触することによる短絡の発生を防止するために、突起検出回路制御プログラム５２で制御されて、バイアス電圧の印加が停止されている。そのために、突起検出ヘッド３を検査対象のディスクにロードするときに発生する衝撃信号を検出して突起検出ヘッド３の良否を判定することができない。
【００３１】
この課題を解決するために、本実施例においては、図示していない機構を用いて検査対象のディスク１をスピンドル２ａに着脱している間に、ヘッド故障診断プログラム５５を用いて突起検出ヘッドの故障診断を行うようにした。
【００３２】
図５の２００には、本実施例における突起検出ヘッド３へのバイアス電圧のオン・オフ及び検査のフローを示す。また、２１０には、検査のフローに合わせたヘッドバイアス電圧変化のグラフを示す。更に、２２０には、本実施例における突起検出ヘッド３から出力される信号１３の時間的な変化を示す。
【００３３】
検査のフロー２００において、バイアスオン２０１とバイアスオフ２０２の間に、検査が終わったディスク１が図示していない機構を用いてスピンドル２ａから取り外され、未検査のディスク１がスピンドル２ａに装着される。
【００３４】
ヘッドバイアス電圧変化のグラフ２１０に示すように、検査のフロー２００におけるバイアスオン２０４と欠陥測定２０５の期間に、突起検出回路制御プログラムで制御されて、バイアス電圧印加部８１ａ（８１ｂ）から突起検出ヘッド３のセンサ３１ａ（３１ｂ）にバイアス電圧２１２が印加される。このバイアス電圧２１２が印加されている期間中に突起検出ヘッド３でディスク１の表面の突起を検出した場合には、例えば信号２３０のような信号が、信号１３としてヘッドアンプ８０ａ（８０ｂ）から出力され、突起検出回路２０に入力される。
【００３５】
一方、ヘッド故障診断プログラム５５で制御して、スピンドル２ａの回転が停止して検査対象のディスク１がスピンドル２ａから着脱されている間に突起検出ヘッド３の故障診断を行う。このヘッド故障診断のために、スピンドル２ａの回転が停止している状態でバイアスオン２０１とバイアスオフ２０２を行い２１１のようなバイアス電圧を突起検出ヘッド３のセンサ３１ａ（３１ｂ）に印加すると、このセンサ３１ａ（３１ｂ）へのバイアス電圧のオン・オフに伴う信号として、ヘッドアンプ８０ａ（８０ｂ）からは、バイアスオン２０１でヘッドバイアス電圧２１１を印加する時にセンサ３１ａ（３１ｂ）の抵抗値が変化することによりヘッドアンプ８０ａ（８０ｂ）から出力される信号２２１と、バイアスオフ２０２でバイアス電圧２１１を切断する時にセンサ３１ａ（３１ｂ）の抵抗値が変化することによりヘッドアンプ８０ａ（８０ｂ）から出力される信号２２２とが出力される。
【００３６】
ディスク検査時にヘッドアンプ８０ａ（８０ｂ）から出力される信号１３の代わりにヘッド故障診断時にヘッドアンプ８０ａ（８０ｂ）から出力される信号２２１および２２２を用いて突起検出回路２０で突起検出ヘッド３の故障診断を行うためには、エンコーダカウンタ１１３にスピンドルエンコーダ信号７に相当する信号を入力しなければならない。
【００３７】
本実施例においては、検査対象ディスク１を着脱する時のスピンドル２ａの回転が停止した状態で、バイアスオン２０１とバイアスオフ２０２のタイミングでヘッドバイアス２１１のような信号を発生させるために、図４に示した突起検出回路２０において、スピンドル２ａの１回転で１０２４パルス出力されるパルス信号に似せた擬似エンコーダ信号を発生させるための擬似エンコーダ信号発生回路１１５を設けた。擬似エンコーダ信号発生回路１１５は、ヘッド故障診断プログラム５５で制御されて、スピンドル２ａが回転しているときに検出されるスピンドルエンコーダ信号７に相当する擬似エンコーダ信号を発生し、エンコーダカウンタ１１３に入力される。エンコーダカウンタ１１３では、擬似エンコーダ信号発生回路１１５から出力された擬似エンコーダ信号を受けて、スピンドル２ａの回転角度に相当する擬似信号をヘッド位置生成回路１１４に出力する。
【００３８】
ヘッド位置生成回路１１４では、エンコーダカウンタ１１３から出力された擬似信号からディスク１の表面上のスライダ３ａ（３ｂ）の位置情報に対応する信号を生成し、欠陥情報生成回路１１２へ出力する。
【００３９】
欠陥情報生成回路１１２では、コンパレータ１１１から欠陥検出信号に相当する信号２２１または２２２が入力された時、同時にヘッド位置生成回路１１４から入力した擬似エンコーダ信号から作成したスライダ３ａ（３ｂ）の位置情報に対応する信号と結び付けて擬似欠陥情報とする。
【００４０】
突起検出ヘッド３が正常なときには、ヘッド故障診断プログラム５５で制御されてヘッドアンプ８０ａ（８０ｂ）からは図５の信号２２１及び２２２が出力されて欠陥情報生成回路１１２から擬似欠陥情報が出力される。一方、突起検出ヘッド３に異常があるときには、ヘッドアンプ８０ａ（８０ｂ）からは図５の信号２２１または２２２のような出力がなく、欠陥情報生成回路１１２からは擬似欠陥情報が出力されない。ヘッド故障診断プログラム５５では、この擬似欠陥情報の有無から突起検出ヘッド３の異常を判定する。
【００４１】
突起検出ヘッド３の故障診断の結果は表示器４２に表示され、突起検出ヘッドが異常であると判定された場合には、表示器４２にヘッド異常を知らせる情報が、警告として表示される。
【００４２】
突起検出ヘッド３の故障診断の結果異常が検出された場合には、この異常が検出された突起検出ヘッド３を良品と交換してから新たなディスク１の突起検査を行う。
【００４３】
本実施例によれば、センサにバイアス電圧を印加した状態でディスク表面の突起を検査するタイプの突起検出ヘッドを備えたディスク検査装置において、ディスク表面の突起検査を行う前に毎回突起検出ヘッドの故障診断を行うことができ、ディスク１の突起検査を、検査の結果の信頼性が確保された状態で継続することができる。
【００４４】
また、突起検出ヘッドの故障診断を、ディスク１をスピンドル２ａから着脱している間に行うことができるので、ディスク表面の突起検査のスループットを低下させることなく毎回突起検出ヘッドの故障診断を行うことができる。
【００４５】
なお、上記に説明した実施例においては、検査対象のディスク１の着脱時にヘッド故障診断プログラム５５を用いて突起検出ヘッド３の故障診断を行う例について説明したが、ディスク１を検査する工程において、ディスク１が回転を開始して突起検出ヘッド３が検査位置にアクセスしディスク１の表面に浮上した状態で、バイアス電圧２１２を印加するバイアスオン２０４とバイアスオフ２０６のときにヘッドアンプ８０ａ（８０ｂ）から出力される信号２２３及び２２４を用いても突起検出ヘッド３の故障診断を行うことができる。この場合には、スピンドル２ａが回転しており、スピンドルエンコーダ信号７が突起検出回路２０に入力されるので、擬似エンコーダ信号発生回路１１５は必要なくなる。
【００４６】
ただし、バイアス電圧２１２オン・オフ時に検出される信号２２３及び２２４を用いて突起検出ヘッド３の故障診断を行う場合、レアケースとしてディスク１の突起が突起検出ヘッド３に衝突して発生する欠陥信号と信号２２３又は２２４が重なってしまった場合には、突起検出ヘッド３の故障診断を正しく行うことができなくなってしまう。
【００４７】
図３Ｂは、ヘッドアンプ部の構成を示す別の回路図である。図３Ａと異なる点は、図３Ａが電圧バイアス方式における回路図であるのに対して、図３Ｂが電流バイアス方式におけるヘッドアンプ部の構成を示す回路図である。
【００４８】
図３Ｂは、電流バイアス方式のヘッドアンプ８０’ａ（８０’ｂ）の構成を示す。ヘッドアンプ８０’ａ（８０’ｂ）は、センサ３１ａ（３１ｂ）に一定のバイアス電流を印加するバイアス電流印加部８４ａ（８４ｂ）と、コンデンサ８２ａ（８２ｂ）、アンプ８３ａ（８３ｂ）を備えて構成されている。バイアス電流印加部８４ａ（８４ｂ）からセンサ３１ａ（３１ｂ）に印加されるバイアス電流は、メモリ部５０の突出検出回路制御プログラム５２で制御されて、ヘッドロード、アンロード時にはバイアス電流の印加が停止される。
【００４９】
突起検出ヘッド３でディスク１の表面の突起検査を行う場合、バイアス電流印加部８４ａ（８４ｂ）からセンサ３１ａ（３１ｂ）にバイアス電流が印加されてセンサ３１ａ（３１ｂ）には一定の電圧が加わっている。この状態でスライダ３ａ（３ｂ）がディスク１の表面の突起に衝突するとスライダ３ａ（３ｂ）に摩擦熱によるＴＡが生じ、バイアス電流が印加されたセンサ３１ａ（３１ｂ）がこのＴＡによる温度の変化で抵抗値が変化する。抵抗値が変化したセンサ３１ａ（３１ｂ）に流れる電流を一定に保つよう、バイアス電流印加部８４ａ（８４ｂ）は電圧を増減させるが、瞬間的には、コンデンサ８２ａ（８２ｂ）には電圧変化に応じた電流が流れる。このコンデンサ８１ａ（８１ｂ）を流れた電流は、アンプ８３ａ（８３ｂ）に入力される。アンプ８３ａ（８３ｂ）からは増幅した信号１３が出力される。このアンプ８３ａ（８３ｂ）から出力された信号１３’は、突起検出回路２０に入力する。
【００５０】
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５１】
１・・・磁気ディスク    ２・・・ディスク回転機構部    ３・・・突起検出ヘッド    ３ａ，３ｂ・・・スライダ    ３１ａ，３１ｂ・・・センサ    ２０・・・突起検出回路    ３０・・・制御回路部    ３１・・・周速制御回路    ３２・・・キャリッジ制御回路    ４０・・・データ処理ユニット    ４１・・・ＭＰＵ    ４２・・・表示器    ５０・・・メモリ部    ８０ａ，８０ｂ、８０’ａ，８０’ｂ・・・ヘッドアンプ    １１１・・・コンパレータ    １１２・・・欠陥情報生成回路    １１３・・・エンコーダカウンタ    １１４・・・ヘッド位置生成回路    １１５・・・擬似エンコーダ信号発生回路。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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