(57)【要約】【課題】絶縁シートの焼損を防止し得るパワーモジュールを提供する。【解決手段】第１、第２の端子部（３１、３４）を有するパワーモジュール（１０）であって、第１の端子部（３１）に高電位を供給するための第１の接続導体（５１）と、第２の端子部（３４）に低電位を供給するための第２の接続導体（５４）と、第１、第２の接続導体（５１、５４）を絶縁する絶縁シート（４８）とを備え、第１の端子部（３１）と第１の接続導体（５１）を、第２の端子部（３４）と第２の接続導体（５４）を溶接するパワーモジュール（１０）において、第１、第２の接続導体（５１、５４）、絶縁シート（４８）を積層した積層体（４１）がパワーモジュール（１０）と積層され、前記溶接部と絶縁シート（４８）の間に前記溶接部及び絶縁シート（４８）の最端面より前記積層方向に壁が延在し、前記壁は第１、第２の接続導体（５１、５４）で構成される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子から構成され、第１の端子部、第２の端子部を有するパワーモジュールであって、
前記第１の端子部に高電位を供給するための第１の接続導体と、
前記第２の端子部に低電位を供給するための第２の接続導体と、
前記第１の接続導体、第２の接続導体を絶縁する絶縁シートと
を備え、
前記第１の端子部と前記第１の接続導体を、前記第２の端子部と前記第２の接続導体をそれぞれ溶接するパワーモジュールにおいて、
前記第１の接続導体、前記第２の接続導体、前記絶縁シートを積層した積層体がパワーモジュールと積層され、
前記溶接部と前記絶縁シートの間に前記溶接部及び前記絶縁シートの最端面より前記積層方向に壁が延在し、
前記壁は前記第１、第２の接続導体又は前記第１、第２の端子部のいずれかで構成されることを特徴とするパワーモジュール。
【請求項２】
前記壁が前記第１、第２の接続導体で構成される場合に、前記第１、第２の接続導体の壁の幅は、前記第１、第２の端子部の幅よりも広いことを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
【請求項３】
前記壁が前記第１、第２の端子部で構成される場合に、前記第１、２の端子部を複数回屈曲させることにより前記壁が構成され、前記屈曲させた間に前記第１、第２の接続端子が配置され、前記屈曲させた部位が前記溶接部となることを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
【請求項４】
前記屈曲させた部位が前記溶接部となる場合に、この溶接部近傍に前記屈曲させた部位を貫通する開口部を設けることを特徴とする請求項３に記載のパワーモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はパワーモジュール、特にパワーモジュールの端子部と外部バスバーとの溶接に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子から構成されるパワーモジュールに第１の端子部（上アーム回路部）と第２の端子部（下アーム回路部）がある。第１の端子部に外部電源から高電位を供給するための第１の接続導体と、第２の端子部に外部電源から低電位を供給するための第２の接続導体と、第１の接続導体と第２の接続導体とを絶縁する絶縁シートとを積層する。そして、第１の接続導体と第１の端子部、第２接続導体と第２の端子部をレーザ溶接する構成が開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１５４６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１の技術では、第１の接続導体と第１の端子部および第２の接続導体と第２の端子部を溶接する溶接部と、第１、第２の接続導体と共に積層されている絶縁シートとの間の距離が近い。このため、溶接により溶けた金属粒やスラグがスパッタとして飛び散って絶縁シートに付着し、絶縁シートが焼損する。絶縁シートが焼損すると、第１の接続導体と第２の接続導体の間の電気絶縁が不良となってしまう。
【０００５】
そこで本発明は、絶縁シートの焼損を防止し得るパワーモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のパワーモジュールは、半導体素子から構成され、第１の端子部、第２の端子部を有するパワーモジュールであって、前記第１の端子部に高電位を供給するための第１の接続導体と、前記第２の端子部に低電位を供給するための第２の接続導体と、前記第１の接続導体、第２の接続導体を絶縁する絶縁シートとを備え、前記第１の端子部と前記第１の接続導体を、前記第２の端子部と前記第２の接続導体をそれぞれ溶接するパワーモジュールを前提とする。本発明のパワーモジュールは、さらに、前記第１の接続導体、前記第２の接続導体、前記絶縁シートを積層した積層体がパワーモジュールと積層され、前記溶接部と前記絶縁シートの間に前記溶接部及び前記絶縁シートの最端面より前記積層方向に壁が延在し、前記壁は前記第１、第２の接続導体又は前記第１、第２の端子部のいずれかで構成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、溶接部と絶縁シートの間には、溶接部及び絶縁シートの最端面よりも積層方向に延在する壁を接続導体または端子部を利用して設けたので、新たな部材を必要とすることなく溶接で溶けた金属片が絶縁シートに付着することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態のモータ駆動用３相インバータの回路図である。
【図２】パワーモジュールの素子配置を示す概略平面図である。
【図３】パワーモジュール及び外部バスバー積層体の正面図である。
【図４】図３のＸ−Ｘ線断面図である。
【図５】パワーモジュール及び外部バスバー積層体の分解斜視図である。
【図６】２つの屈曲部を中心とする一部拡大断面図である。
【図７】２つの屈曲部を中心とする一部拡大断面図である。
【図８】第２実施形態のパワーモジュール及び外部バスバー積層体の正面図である。
【図９】図８のＸ−Ｘ線断面図である。
【図１０】第２実施形態のパワーモジュール及び外部バスバー積層体の分解斜視図である。
【図１１】第２実施形態の２つの屈曲部を中心とする一部拡大断面図である。
【図１２】第２実施形態の２つの屈曲部を中心とする一部拡大断面図である。
【図１３】第３実施形態のパワーモジュール及び外部バスバー積層体の正面図である。
【図１４】図１３のＸ−Ｘ線断面図である。
【図１５】第３実施形態のパワーモジュール及び外部バスバー積層体の分解斜視図である。
【図１６】第３実施形態の２つの屈曲部を中心とする一部拡大斜視図である。
【図１７】第３実施形態の２つの屈曲部を中心とする一部拡大斜視図である。
【図１８】第４実施形態のパワーモジュール及び外部バスバー積層体の正面図である。
【図１９】図１８のＸ−Ｘ線断面図である。
【図２０】第４実施形態のパワーモジュール及び外部バスバー積層体の分解斜視図である。
【図２１】第４実施形態の第１の端子部の屈曲部及び第１の接続導体を中心とする一部拡大斜視図である。
【図２２】第４実施形態の第２の端子部の屈曲部及び第２の接続導体を中心とする一部拡大斜視図である。
【図２３】第５実施形態のパワーモジュール及び外部バスバー積層体の正面図である。
【図２４】図２３のＸ−Ｘ線断面図である。
【図２５】図２３のＹ−Ｙ線断面図である。
【図２６】第５実施形態の第１の端子部の屈曲部及び第１の接続導体を中心とする一部拡大斜視図である。
【図２７】第５実施形態の第２の端子部の屈曲部及び第２の接続導体を中心とする一部拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を、図面に基づき詳細に説明する。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係るパワーモジュール１０（半導体素子）を備えたモータ駆動用３相インバータ１４の回路図である。図１に示すように、１つのパワーモジュール１０は、複数（この例では４個）のスイッチング素子１１ａ〜１１ｄ及び整流素子１２ａ〜１２ｄを有しており、各整流素子１２は、各スイッチング素子１１と逆並列に接続されている。このパワーモジュール１０は、交流モータ１３を駆動するための３相インバータ１４の１相分である。直流電源１５の電力は、平滑用のコンデンサ１６と３個のパワーモジュール１０により、交流モータ１３を駆動する３相交流電力に変換される。
【００１１】
詳細には、インバータには、交流モータ１３とインバータ１４を接続する外部バスバー（出力側）２１、直流電源１５とインバータ１４を接続する外部バスバー（Ｐ側）２２及び外部バスバー（Ｎ側）２３を備えている。１つのパワーモジュール１０には、外部バスバー（出力側）２１と接続する出力電極２４、外部バスバー（Ｐ側）２２と接続するＰ型電極２５及び外部バスバー（Ｎ側）２３と接続するＮ型電極２６を備えている。
【００１２】
図２は１つのパワーモジュール１０の素子配置を示す概略平面図である。図１には３つのパワーモジュール１０が示されているが、３つとも同じ構成である。左右に間隔をおいて縦方向にほぼ等間隔で並ぶ４つのスイッチング素子１１ａ〜１１ｄ及び整流素子１２ａ〜１２ｄは、Ｐ側電極２５、Ｎ側電極２６、出力電極２４とボンディングワイヤ２７で電気的にそれぞれ接続され、平板状の基板２８の上に実装されている。
【００１３】
なお、図１の回路図においては１つのパワーモジュール１０について、スイッチング素子が２つ、整流素子が２つであるのに対して、図２の素子の実装状態を表す概略平面図においては１つのパワーモジュール１０について、スイッチング素子が４つ、整流素子が４つ用いられている。これは、２つのスイッチング素子、２つの整流素子がそれぞれ並列で用いられることを表している。
【００１４】
なお、図２は後述する図３と必ずしも対応していない。これは図２は概略を表すものであるためである。
【００１５】
さて、半導体素子から構成されるパワーモジュールに第１の端子部（上アーム回路部）と第２の端子部（下アーム回路部）を有する。第１の端子部に外部電源から高電位を供給するための第１の接続導体と、第２の端子部に外部電源から低電位を供給するための第２の接続導体と、第１の接続導体と第２の接続導体とを絶縁する絶縁シートとを積層する。そして、第１の接続導体と第１の端子部、第２接続導体と第２の端子部をレーザ溶接する従来装置がある。
【００１６】
しかしながら、従来装置では、第１の接続導体と第１の端子部および第２の接続導体と第２の端子部とを溶接する溶接部と、第１、第２の接続導体と共に積層されている絶縁シートとの間の距離が短い。このため、レーザ溶接により溶けた金属粒やスラグがスパッタとして飛び散って絶縁シートに付着すると、絶縁シートが焼損する。絶縁シートが焼損すると、第１の接続導体と第２の接続導体の間の電気絶縁が不良となってしまう。
【００１７】
ここで、「溶接部と絶縁シートとの間の距離が短い」とは、積層方向で距離が短いことを意図している。この場合、積層方向が鉛直方向であるときには高さ方向で、積層方向が鉛直方向と直交する方向であるときには幅方向で距離が短いことになる。仮に、高さ方向あるいは幅方向で溶接部と絶縁シートとの間の距離を長くすると、パワーモジュール及び第１の接続導体、第２の接続導体を有する外部バスバーの全体が大型化してしまう。このため、高さ方向で低くあるいは幅方向で短くして、パワーモジュール及び第１の接続導体、第２の接続導体を有する外部バスバーの全体を小型化するためは、溶接部と絶縁シートとの間の距離を短くして溶接する必要がある。このように小型化のため、溶接部と絶縁シートとの間の距離が短いと、上記のようにレーザ溶接により溶けた金属粒やスラグがスパッタとして飛び散って絶縁シートに付着し絶縁シートが焼損することとなるのである。
【００１８】
そこで本発明の第１実施形態では、半導体素子から構成され、第１の端子部３１、第２の端子部３４を有するパワーモジュール１０であって、第１の端子部３１に高電位を供給するための第１の接続導体４２と、第２の端子部３４に低電位を供給するための第２の接続導体４５と、第１の接続導体４２、第２の接続導体４５を絶縁する絶縁紙４８（絶縁シート）とを備え、第１の端子部３１と第１の接続導体４２を、第２の端子部３４と第２の接続導体４５をそれぞれ溶接するパワーモジュール１０において、第１の接続導体４２、第２の接続導体４５、絶縁紙４８を積層した積層体４１がパワーモジュール１０に近接配置され（パワーモジュールと積層され）、溶接部と絶縁紙４８の間に溶接部及び絶縁紙４８の最上面（最端面）よりも積層方向に壁が延在し、壁は第１、第２の接続導体４２、４５で構成される。以下詳述する。
【００１９】
図３はパワーモジュール１０及び外部バスバー積層体４１の正面図、図４は図３のＸ−Ｘ線断面図、図５はパワーモジュール１０及び外部バスバー積層体４１の分解斜視図である。
【００２０】
パワーモジュール１０は、図５にも示したように全体として箱状に形成されている。このパワーモジュール１０の鉛直上部に所定の隙間を置いて、パワーモジュール１０と同程度の大きさの外部バスバー積層体４１を近接配置している。外部バスバー積層体４１は、外部バスバー（Ｐ側）２２、外部バスバー（Ｎ側）２３、絶縁紙４８から構成される。
【００２１】
外部バスバー（Ｐ側）２２及び外部バスバー（Ｎ側）２３は、金属により全体として四角平面状のほぼ同じサイズで形成してある。３枚の絶縁紙４８（絶縁シート）は、外部バスバー２２、２３とほぼ同じサイズで設ける。そして、図３、図４にも示したように絶縁紙４８、外部バスバー２３、絶縁紙４８、外部バスバー２２、絶縁紙４８の順に積層している。
【００２２】
外部バスバー２２、２３には、図５にも示したように、４つある辺のうちの同じ辺から延び出すほぼ同じ幅の接続導体４２、４５を有している。各接続導体４２、４５は外部バスバー２２、２３の面方向（図５では右下方向）に延び出す延び出し部４３、４６と、この延び出し部４３、４６から積層方向の一方（鉛直上方）に屈曲する屈曲部４４、４７とで構成している。ここで、「積層方向」とは、２つの外部バスバー２２、２３及び３枚の絶縁紙４８を積層している方向（図５では上下方向）のことである。第１、第２の接続導体４２、４５は外部バスバーの一部を構成しているので、外部バスバー２２、２３及び絶縁紙４８を積層するとき、第１、第２の接続導体４２、４５及び絶縁紙４８も積層されることとなる。さらに、２つの接続導体４２、４５は、外部バスバー２２、２３及び絶縁紙４８を積層して外部バスバー積層体４１を構成するとき、互いに重なることがないように、図３にも示したようにその位置を水平方向にずらせて設けている。
【００２３】
一方、パワーモジュール１０のＰ型電極２５、Ｎ型電極２６には、図５にも示したように、パワーモジュールの側面１０ａから延び出す、前記端子部４２、４５の幅とほぼ同じ幅の第１の端子部３１、第２の端子部３４を有している。ここでは、第１の端子部３１がＰ型電極２５の端子部、第２の端子部３４がＮ型電極２６の端子部であるとする。各端子部３１、３４が延び出す側面１０ａは上記端子部４２、４５が延び出す辺と同じ側にある。
【００２４】
各端子部３１、３４は、外部バスバー２２、２３の面方向に延び出す延び出し部３２、３５と、この延び出し部３２、３５から積層方向の一方（鉛直上方）に屈曲する屈曲部３３、３６とで構成している。また、２つの端子部３１、３４は、互いに重なることがないように、図３にも示したようにその位置を水平方向にずらせて設けている。
【００２５】
さらに、第１の端子部３１が外部バスバー２２の第１の接続導体４２と、第２の端子部３４が外部バスバー２３の第２の接続導体４５と積層方向に重なるように各端子部３１、３４、各接続導体４２、４５を配置する。第１の端子部３１が外部バスバー２２の第１の接続導体４２と、第２の端子部３４が外部バスバー２３の第２の接続導体４５と積層方向に重なるようにするのは、両者を電気的に接続するためである。
【００２６】
第１の端子部３１の屈曲部３３と第１の接続導体４２の屈曲部４４との互いに対向する面同士を、図４にも示したように当接させる。さらに、図４、図３にも示したように、第１の接続導体４２の屈曲部４４の上端４４ａのほうが第１の端子部３１の屈曲部３３の上端３３ａよりも積層方向（図４、図３で鉛直上方）に延び出すように２つの屈曲部３３、４４の長さ（高さ）を設定し、段差を設ける。このとき、図３に示したように第１の端子部３１の屈曲部３３の左端３３ｂと第１の接続導体４２の屈曲部４４の左端４４ｂとが、また第１の端子部３１の屈曲部３３の右端３３ｃと第１の接続導体４２の屈曲部４４の左端４４ｃとがほぼ同一の面内にある。そして、第１の端子部３１の屈曲部３３と第１の接続導体４２の屈曲部４４との互いに対向する面同士を当接させた部位をレーザー溶接して両者を接合する。これによって、第１の端子部３１及び外部バスバー２２の第１の接続導体４２を電気的に接続する。
【００２７】
同様に、第２の端子部３４の屈曲部３６と第２の接続導体４５の屈曲部４７との互いに対向する面同士を当接させる。さらに、図３にも示したように、第２の接続導体４５の屈曲部４７の上端４７ａのほうが第２の端子部３４の屈曲部３６の上端３６ａよりも積層方向（図３で鉛直上方）に延び出すように２つの屈曲部３４、４５の長さ（高さ）を設定し、段差を設ける。このとき、図３に示したように第２の端子部３４の屈曲部３６の左端３６ｂと第２の接続導体４５の屈曲部４７の左端４７ｂとが、また第２の端子部３４の屈曲部３６の右端３６ｃと第２の接続導体４５の屈曲部４７の左端４７ｃとがほぼ同一の面内にある。そして、第２の端子部３４の屈曲部３６と第２の接続導体４５の屈曲部４７との互いに対向する面同士を当接させた部位をレーザー溶接して両者を接合する。これによって、第２の端子部３４及び外部バスバー２３の第２の接続導体４５を電気的に接続する。
【００２８】
ここで、本実施形態の作用効果を説明する。
【００２９】
図６は、第１の端子部３１の屈曲部３３及び第１の接続導体４２の屈曲部４４の２つの屈曲部を中心とする一部拡大断面図である。図６においてたとえば◆印で示した部位（つまり屈曲部上面３３ａの屈曲部４４側端）を溶接部とするとき、溶接部で溶けた金属粒やスラグがスパッタとしてあらゆる方向に飛び散ることになる。このとき、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図６で鉛直上方）に突出する屈曲部４４が壁として延在しなければ、溶接部からのスパッタが絶縁紙４８に向かって飛び、絶縁紙４８に付着することとなる。一方、本実施形態では、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図６で鉛直上方）に突出する屈曲部４４が壁として延在する。このため、溶接部からのスパッタはこの壁に付着するかこの壁によって跳ね返されることとなるので、スパッタが絶縁紙４８に付着することから免れる。
【００３０】
図７は、第２の端子部３４の屈曲部３６及び第２の接続導体４５の屈曲部４７の２つの屈曲部を中心とする一部拡大断面図である。図７においてたとえば◆印で示した部位（つまり屈曲部上面３６ａの屈曲部４７側端）を溶接部とするとき、溶接部で溶けた金属粒やスラグがスパッタとしてあらゆる方向に飛び散ることになる。このとき、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図７で鉛直上方）に突出する屈曲部４７が壁として延在しなければ、溶接部からのスパッタが絶縁紙４８に向かって飛び、絶縁紙４８に付着することとなる。一方、本実施形態では、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図７で鉛直上方）に突出する屈曲部４７が壁として延在する。このため、溶接部からのスパッタはこの壁に付着するかこの壁によって跳ね返されることとなるので、スパッタが絶縁紙４８に付着することから免れる。
【００３１】
このように本実施形態では、半導体素子から構成され、第１の端子部３１、第２の端子部３４を有するパワーモジュール１０であって、第１の端子部３１に高電位を供給するための第１の接続導体４２と、第２の端子部３４に低電位を供給するための第２の接続導体４５と、第１の接続導体４２、第２の接続導体４５を絶縁する絶縁紙４８（絶縁シート）とを備え、第１の端子部３１と第１の接続導体４２を、第２の端子部３４と第２の接続導体４５をそれぞれ溶接するパワーモジュール１０において、第１の接続導体４２、第２の接続導体４５、絶縁紙４８を積層した積層体４１がパワーモジュール１０に近接配置され（パワーモジュールと積層され）、溶接部と絶縁紙４８の間に溶接部及び絶縁紙４８の最上面（最端面）よりも積層方向に壁が延在し、当該壁は第１、第２の接続導体４２、４５で構成されている。本実施形態によれば、溶接部と絶縁紙４８の間に、溶接部及び絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）よりも積層方向に延在する壁を第１、第２の接続導体４２、４５を利用して設けたので、新たな部材を必要とすることなく溶接で溶けた金属粒やスラグがスパッタとして絶縁紙４８に付着することを防止できる。
【００３２】
（第２実施形態）
図８は第２実施形態のパワーモジュール１０及び外部バスバー積層体４１の正面図、図９は図８のＸ−Ｘ線断面図、図１０は第２実施形態のパワーモジュール１０及び外部バスバー積層体４１の分解斜視図である。第１実施形態の図３、図４、図５と同一部分には同一の符号を付している。
【００３３】
第１実施形態では外部バスバー２２、２３の第１、第２の端子部４２、４５の屈曲部４４、４７を積層方向の一方（鉛直上方）に向けたものであった。一方、第２実施形態は、外部バスバー２２、２３の第１、第２の端子部５１、５４の屈曲部５３、５６を積層方向の他方（鉛直下方）に向けたものである。
【００３４】
第１実施形態と相違する部分を主に説明すると、外部バスバー２２、２３には、図１０にも示したように、４つある辺のうちの同じ辺から延び出すほぼ同じ幅の接続導体５１、５４を有している。各接続導体５１、５４は外部バスバー２２、２３の面方向（図１０では右下方向）に延び出す延び出し部５２、５５と、この延び出し部５２、５５から積層方向の他方（鉛直下方）に屈曲する屈曲部５３、５６とで構成している。さらに、２つの接続導体５１、５４は外部バスバー２２、２３及び絶縁紙４８を積層して外部バスバー積層体４１を構成するとき、互いに重なることがないように、図８にも示したようにその位置を水平方向にずらせて設けている。
【００３５】
一方、パワーモジュール１０の有する第１の端子部３１、第２の端子部３４の構成は、積層方向の長さ（高さ）は別として、第１実施形態と同様である。すなわち、パワーモジュール１０には、図１０にも示したように、パワーモジュールの側面１０ａから延び出す、前記接続導体５１、５４の幅とほぼ同じ幅の第１の端子部３１、第２の端子部３４を有している。ここでも、各端子部３１、３４が延び出す側面１０ａは上記第１の接続導体５１、第２の接続導体５４が延び出す辺と同じ側にある。
【００３６】
各端子部３１、３４は外部バスバー２２、２３の面方向に延び出す延び出し部３２、３５と、この延び出し部３２、３５から積層方向の一方（鉛直上方）に屈曲する屈曲部３３、３６とで構成している。また、２つの端子部３１、３４は、互いに重なることがないように、図８にも示したようにその位置を水平方向にずらせて設けている。
【００３７】
さらに、第１の端子部３１が外部バスバー２２の第１の接続導体５１と、第２の端子部３４が外部バスバー２３の第２の接続導体５４と積層方向に重なるように各端子部３１、３４、各接続導体５１、５４を配置する。
【００３８】
第１の端子部３１の屈曲部３３と第１の接続導体５１の屈曲部５３との互いに対向する面同士を、図９にも示したように当接させる。さらに、図９、図８にも示したように、第１の接続導体５１の屈曲部５３の上端５３ａのほうが第１の端子部３１の屈曲部３３の上端３３ａよりも高くなるように２つの屈曲部５３、３３の長さ（高さ）を設定し、段差を設ける。このとき、図８に示したように第１の端子部３１の屈曲部３３の左端３３ｂと第１の接続導体５１の屈曲部５３の左端５３ｂとが、また第１の端子部３１の屈曲部３３の右端３３ｃと第１の接続導体５１の屈曲部５３の左端５３ｃとがほぼ同一の面内にある。そして、第１の端子部３１の屈曲部３３と第１の接続導体５１の屈曲部５３との互いに対向する面同士を当接させた部位をレーザー溶接して両者を接合する。これによって、第１の端子部３１及び外部バスバー２２の第１の接続導体５１を電気的に接続する。
【００３９】
同様に、第２の端子部３４の屈曲部３６と第２の接続導体５４の屈曲部５６との互いに対向する面同士を当接させる。さらに、図８にも示したように、第２の接続導体５４の屈曲部５６の上端５６ａのほうが第２の端子部３４の屈曲部３６の上端３６ａよりも高くなるように２つの屈曲部５６、３６の長さ（高さ）を設定し、段差を設ける。このとき、図８に示したように第２の端子部３４の屈曲部３６の左端３６ｂと第２の接続導体５４の屈曲部５６の左端５６ｂとが、また第２の端子部３４の屈曲部３６の右端３６ｃと第２の接続導体５４の屈曲部５６の左端５６ｃとがほぼ同一の面内にある。そして、第２の端子部３４の屈曲部３６と第２の接続導体５４の屈曲部５６との互いに対向する面同士を当接させた部位をレーザー溶接して両者を接合する。これによって、第２の端子部３４及び外部バスバー２３の第２の接続導体５４を電気的に接続する。
【００４０】
ここで、第２実施形態の作用効果を説明する。
【００４１】
図１１は、第１の端子部３１の屈曲部３３及び第１の接続導体５１の屈曲部５３の２つの屈曲部を中心とする一部拡大断面図である。図１１においてたとえば◆印で示した部位（つまり屈曲部上面３３ａの屈曲部５３側端）を溶接部とするとき、溶接部で溶けた金属粒やスラグがスパッタとしてあらゆる方向に飛び散ることになる。このとき、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図１１で鉛直上方）に突出する屈曲部５３が壁として延在しなければ、溶接部からのスパッタが絶縁紙４８に向かって飛び、絶縁紙４８に付着することとなる。一方、第２実施形態では、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図１１で鉛直上方）に突出する屈曲部５３が壁として延在する。このため、溶接部からのスパッタはこの壁に付着するかこの壁によって跳ね返されることとなるので、スパッタが絶縁紙４８に付着することから免れる。
【００４２】
図１２は、第２の端子部３４の屈曲部３６及び第２の接続導体５４の屈曲部５６の２つの屈曲部を中心とする一部拡大断面図である。図１２においてたとえば◆印で示した部位（つまり屈曲部上面３６ａの屈曲部５６側端）を溶接部とするとき、溶接部部で溶けた金属粒やスラグがスパッタとしてあらゆる方向に飛び散ることになる。このとき、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図１２で鉛直上方）に突出する屈曲部５６が壁として延在しなければ、溶接部からのスパッタが絶縁紙４８に向かって飛び、絶縁紙４８に付着することとなる。一方、第２実施形態では、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図１２で鉛直上方）に突出する屈曲部５６が壁として延在する。このため、溶接部からのスパッタはこの壁に付着するかこの壁によって跳ね返されることとなるので、スパッタが絶縁紙４８に付着することから免れる。
【００４３】
このように第２実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００４４】
（第３実施形態）
図１３は第３実施形態のパワーモジュール１０及び外部バスバー積層体４１の正面図、図１４は図１３のＸ−Ｘ線断面図、図１５は第３実施形態のパワーモジュール１０及び外部バスバー積層体４１の分解斜視図である。第１実施形態の図３、図４、図５と同一部分には同一の符号を付している。
【００４５】
第１実施形態では外部バスバー２２、２３の第１、第２の接続導体４２、４５と、パワーモジュール１０の第１、第２の端子部３１、３４の幅をほぼ同じにした。一方、第３実施形態は、外部バスバー２２、２３の第１、第２の接続導体６１、６４の幅をパワーモジュール１０の第１、第２の端子部３１、３４の幅より広くしたものである。
【００４６】
第１実施形態と相違する部分を主に説明する。外部バスバー２２、２３には、図１５にも示したように、４つある辺のうちの同じ辺から延び出すほぼ同じ幅の接続導体６１、６４であって、かつパワーモジュール１０の第１、第２の端子部３１、３４より広い幅を有する接続導体６１、６４を有している。各接続導体６１、６４は外部バスバー２２、２３の面方向に延び出す延び出し部６２、６５と、この延び出し部６２、６５から積層方向の一方（鉛直上方）に屈曲する屈曲部６３、６６とで構成している。さらに、２つの接続導体６１、６４は外部バスバー２２、２３及び絶縁紙４８を積層して外部バスバー積層体４１を構成するとき、互いに重なることがないように、図１３にも示したようにその位置を水平方向にずらせて設けている。
【００４７】
一方、パワーモジュール１０のの有する第１、第２の端子部３１、３４の構成は、第１実施形態と同様である。すなわち、パワーモジュール１０には、図１５にも示したように、パワーモジュールの側面１０ａから延び出す第１、第２の端子部３１、３４を有している。ここでも、各端子部３１、３４が延び出す側面１０ａは上記第１、第２の接続導体６１、６４が延び出す辺と同じ側にある。
【００４８】
各端子部３１、３４は外部バスバー２２、２３の面方向に延び出す延び出し部３２、３５と、この延び出し部３２、３５から積層方向の一方（鉛直上方）に屈曲する屈曲部３３、３６とで構成している。また、２つの端子部３１、３４は、互いに重なることがないように、図１３にも示したようにその位置を水平方向にずらせて設けている。
【００４９】
さらに、第１の端子部３１が外部バスバー２２の第１の接続導体６１と、第２の端子部３４が外部バスバー２３の第２の接続導体６４と積層方向に重なるように各端子部３１、３４、各接続導体６１、６４を配置する。
【００５０】
第１の端子部３１の屈曲部３３と第１の接続導体６１の屈曲部６３との互いに対向する面同士を、図１４にも示したように当接させる。さらに、図１４、図１３にも示したように、第１の接続導体６１の屈曲部６３の上端６３ａのほうが第１の端子部３１の屈曲部３３の上端３３ａよりも高くなるように２つの屈曲部３３、６３の長さ（高さ）を設定し、段差を設ける。このとき、図１３に示したように第１の端子部３１の屈曲部３３の左端３３ｂよりも第１の接続導体６１の屈曲部６３の左端６３ｂのほうが左側に伸び出した位置にあるようにする。かつ第１の端子部３１の屈曲部３３の右端３３ｃよりも第１の接続導体６１の屈曲部６３の左端６３ｃのほうが右側に伸び出した位置にあるようにする。そして、第１の端子部３１の屈曲部３３と第１の接続導体６１の屈曲部６３との互いに対向する面同士を当接させた部位をレーザー溶接して両者を接合する。これによって、第１の端子部３１及び外部バスバー２２の第１の接続導体６１を電気的に接続する。
【００５１】
同様に、第２の端子部３４の屈曲部３６と第２の接続導体６４の屈曲部６６との互いに対向する面同士を当接させる。さらに、図１３にも示したように、第２の接続導体６４の屈曲部６６の上端６６ａのほうが第２の端子部３４の屈曲部３６の上端３６ａよりも高くなるように２つの屈曲部６６、３６の長さ（高さ）を設定し、段差を設ける。このとき、図１３に示したように第２の端子部３４の屈曲部３６の左端３６ｂよりも第２の接続導体６４の屈曲部６６の左端６６ｂのほうが左側に伸び出した位置にあるようにする。かつ、第２の端子部３４の屈曲部３６の右端３６ｃよりも第２の接続導体６４の屈曲部６６の左端６６ｃのほうが右側に伸び出した位置にあるようにする。そして、第２の端子部３４の屈曲部３６と第２の接続導体６４の屈曲部６６との互いに対向する面同士を当接させた部位をレーザー溶接して両者を接合する。これによって、第２の端子部３４及び外部バスバー２３の第２の接続導体６４を電気的に接続する。
【００５２】
ここで、第３実施形態の作用効果を説明する。
【００５３】
図１６は、第１の端子部３１の屈曲部３３及び第１の接続導体６１の屈曲部６３の２つの屈曲部を中心とする一部拡大斜視図である。図１６においてたとえば◆印で示した部位（つまり屈曲部上面３３ａの屈曲部６３側端など）を溶接部とするとき、溶接部で溶けた金属粒やスラグがスパッタとしてあらゆる方向に飛び散ることになる。このとき、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図１６で鉛直上方）に突出しかつ水平方向に延び出す屈曲部６３が壁として延在しなければ、溶接部からのスパッタが絶縁紙４８に向かって飛び、絶縁紙４８に付着する。一方、第３実施形態では、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図１６で鉛直上方）及びこれに直交する水平方向に突出する屈曲部６３が壁として延在する。このため、溶接部からのスパッタはこの壁に付着するかこの壁によって跳ね返されることとなるので、スパッタが絶縁紙４８に付着することから免れる。
【００５４】
図１７は、第２の端子部３４の屈曲部３６及び第２の接続導体６４の屈曲部６６の２つの屈曲部を中心とする一部拡大斜視図である。図１７においてたとえば◆印で示した（つまり屈曲部上面３６ａの屈曲部６６側端など）を溶接部とするとき、溶接部で溶けた金属粒やスラグがスパッタとしてあらゆる方向に飛び散ることになる。このとき、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図１７で鉛直上方）に突出しかつ水平方向に延び出す屈曲部６６が壁として延在しなければ、溶接部からのスパッタが絶縁紙４８に向かって飛び、絶縁紙４８に付着する。一方、第３実施形態では、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図１７で鉛直上方）及びこれに直交する水平方向に突出する屈曲部６６が壁として延在する。このため、溶接部からのスパッタはこの壁に付着するかこの壁によって跳ね返されることとなるので、スパッタが絶縁紙４８に付着することから免れる。
【００５５】
このように第３実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００５６】
また、第３実施形態によれば、壁が第１、第２の接続導体６１、６４で構成される場合に、第１、第２の接続導体６１、６４の壁の幅は、第１、第２の端子部３１、３４の幅よりも広いので、溶接で溶けた金属粒やスラグがスパッタとして絶縁紙４８に向かう場合に、そのスパッタを遮断する領域を拡げることができる。これによって、溶接で溶けた金属粒やスラグがスパッタとして絶縁紙４８に付着することを更に防止できる。
【００５７】
（第４実施形態）
図１８は第４実施形態のパワーモジュール１０及び外部バスバー積層体４１の正面図、図１９は図１８のＸ−Ｘ線断面図、図２０は第４実施形態のパワーモジュール１０及び外部バスバー積層体４１の分解斜視図である。第１実施形態の図３、図４、図５と同一部分には同一の符号を付している。
【００５８】
第１実施形態では溶接部と絶縁紙４８の間に溶接部及び絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（鉛直上方）に壁が延在し、当該壁は第１、第２の接続導体４２、４５で構成されていた。一方、第４実施形態は、溶接部と絶縁紙４８の間に溶接部及び絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（鉛直上方）に壁が延在し、当該壁は第１、第２の端子部７１、７５で構成されるものである。
【００５９】
第１実施形態と相違する部分を主に説明すると、外部バスバー２２、２３には、図２０にも示したように、４つある辺のうちの同じ辺から延び出すほぼ同じ幅の接続導体９１、９２を有している。各接続導体９１、９２は各本体部と同じ厚さの単純な四角平面状である。ここで、「本体部」とは接続導体を除いた残りの部分をいう。さらに、２つの接続導体９１、９２は外部バスバー２２、２３及び絶縁紙４８を積層して外部バスバー積層体４１を構成するとき、互いに重なることがないように、図２０にも示したようにその位置を水平方向にずらせて設けている。
【００６０】
一方、パワーモジュール１０には、図２０にも示したように、パワーモジュール１０の鉛直上面１０ｂから積層方向の一方（鉛直上方）に延び出す、前記接続導体９１、９２とほぼ同じ幅の端子部７１、８１を有している。ここで、第１の端子部７１がＰ型電極２５の端子部、第２の端子部８１がＮ型電極２６の端子部であるとする。
【００６１】
細長い金属板を４回（複数回）屈曲させることにより、両側の延び出し部７２、７７、８２、８７と、中央のコの字型の屈曲部７３、８３とからなる各端子部７１、８１を構成する。ここで、屈曲部７３、８３は、図１９、図２１、図２２にも示したように鉛直下方の水平壁７４、８４、鉛直上方の水平壁７６、８６、これら水平壁を連絡する垂直壁７５、８５で構成されている。また、２つの端子部７１、８１は、互いに重なることがないように、図１８、図２０にも示したようにその位置を水平方向にずらせて設けている。
【００６２】
さらに、第１の端子部７１が外部バスバー２２の第１の接続導体９１と、第２の端子部８１が外部バスバー２３の第２の接続導体９２と積層方向に重なるように各端子部７１、８１、各接続導体９１、９２を配置する。第１の端子部７１が外部バスバー２２の第１の接続導体９１と、第２の端子部８１が外部バスバー２３の第２の接続導体９２と積層方向に重なるようにするのは、両者を電気的に接続するためである。
【００６３】
端子部の２つの屈曲部７３、８３の積層方向高さは、各端子部７１、８１で異なっている。すなわち、第１の端子部７１の屈曲部７３は、図１９、図１８にも示したようにこの屈曲部７３に外部バスバー２２の第１の接続導体９１が嵌り込むように、屈曲部７３の積層方向高さと、屈曲部７３の積層方向幅及び水平方向深さを設定している。このとき、図１８に示したように第１の端子部７１の屈曲部７３の左端７３ｂと第１の接続導体９１の左端９１ａとが、また第１の端子部７１の屈曲部７３の右端７３ｃと第１の接続導体９１の左端９１ｂとがほぼ同一の面内にある。そして、第１の端子部７１の屈曲部７３に外部バスバー２２の第１の接続導体９１を挿入した状態で、第１の端子部７１の屈曲部上端７３ａにレーザーを照射することにより、第１の端子部７１の屈曲部７３と外部バスバー２２の第１の接続導体９１を接合する。これによって、第１の端子部７１及び外部バスバー２２の第１の接続導体９１を電気的に接続する。
【００６４】
同様に、第２の端子部８１の屈曲部８３は、図１８にも示したようにこの屈曲部８３に外部バスバー２３の第２の接続導体９２が嵌り込むように、屈曲部８３の積層方向高さと、屈曲部８３の積層方向幅、水平方向深さを設定している。このとき、図１８に示したように第２の端子部８１の屈曲部８３の左端８３ｂと第２の接続導体９２の左端９２ａとが、また第２の端子部８１の屈曲部８３の右端８３ｃと第２の接続導体９２の左端９２ｂとがほぼ同一の面内にある。そして、第２の端子部８１の屈曲部８３に外部バスバー２３の第２の接続導体９２を挿入した状態で、第２の端子部８１の屈曲部上端８３ａにレーザーを照射することにより、第２の端子部８１の屈曲部８３と外部バスバー２３の第２の接続導体９２を接合する。これによって、第２の端子部８１及び外部バスバー２３の第２の接続導体９２を電気的に接続する。
【００６５】
ここで、第４実施形態の作用効果を説明する。
【００６６】
図２１（ａ）は第１の端子部７１の屈曲部７３及び第１の接続導体９１を中心とする一部拡大斜視図、図２１（ｂ）は図２１（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。図２１（ａ）においてたとえば◆印で示した部位（つまり屈曲部７３の上面７３ａ）を溶接部とするとき、溶接部で溶けた金属粒やスラグがスパッタとしてあらゆる方向に飛び散ることになる。このとき、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図２１（ａ）で鉛直上方）に突出する水平壁７６及び延び出し部７７が壁として延在しなければ、溶接部からのスパッタが絶縁紙４８に向かって飛び、絶縁紙４８に付着する。一方、第２実施形態では、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図２１（ａ）で鉛直上方）に突出する水平壁７６及び延び出し部７７が壁として延在する。このため、溶接部からのスパッタはこの壁に付着するかこの壁によって跳ね返されることとなるので、スパッタが絶縁紙４８に付着することから免れる。
【００６７】
また、図２１（ｂ）に示したように、◆印で示した溶接部の鉛直下部、つまり水平壁７６及びこれに隣接する第１の接続導体９１の一部が溶けて溶融池が形成されることから、第１の端子部７１の屈曲部７３と第１の接続導体９１との溶接面積が広がる。このため、第１の端子部７１の屈曲部７３と第１の接続導体９１との溶接強度が向上する。
【００６８】
図２２（ａ）は、第２の端子部８１の屈曲部８３及び第２の接続導体９２を中心とするの一部拡大斜視図、図２２（ｂ）は図２２（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。図２２（ａ）においてたとえば◆印で示した部位（つまり屈曲部８３の上面８３ａ）を溶接部とするとき、溶接部部で溶けた金属粒やスラグがスパッタとしてあらゆる方向に飛び散ることになる。このとき、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図２２（ａ）で鉛直上方）に突出する水平壁８６及び延び出し部８７が壁として延在しなければ、溶接部からのスパッタが絶縁紙４８に向かって飛び、絶縁紙４８に付着する。一方、第２実施形態では、溶接部と絶縁紙４８の間に絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向（図２２（ａ）で鉛直上方）に突出する水平壁８６及び延び出し部８７が壁として延在する。このため、溶接部からのスパッタはこの壁に付着するかこの壁によって跳ね返されることとなるので、スパッタが絶縁紙４８に付着することから免れる。
【００６９】
また、図２２（ｂ）に示したように、◆印で示した溶接部の鉛直下部、つまり水平壁８６及びこれに隣接する第２の接続導体９２の一部が溶けて溶融池が形成されることから、第２の端子部８１の屈曲部８３と第２の接続導体９２との溶接面積が広がる。このため、第２の端子部８１の屈曲部８３と第２の接続導体９２との溶接強度が向上する。
【００７０】
このように第４実施形態によれば、半導体素子から構成され、第１の端子部７１、第２の端子部を７５有するパワーモジュール１０であって、第１の端子部７１に高電位を供給するための第１の接続導体９１と、第２の端子部８１に低電位を供給するための第２の接続導体９２と、第１の接続導体９１、第２の接続導体９２を絶縁する絶縁紙４８（絶縁シート）とを備え、第１の端子部７１と第１の接続導体９１を、第２の端子部８１と第２の接続導体９２をそれぞれ溶接するパワーモジュール１０において、第１の接続導体９１、第２の接続導体９２、絶縁紙４８を積層した積層体４１がパワーモジュール１０に近接配置され（パワーモジュールと積層され）、溶接部と絶縁紙４８の間に溶接部及び絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）より積層方向に壁が延在し、当該壁は第１、第２の端子部７１、８１で構成されている。第４実施形態によれば、溶接部と絶縁紙４８の間に、溶接部及び絶縁紙４８の最上面４８ａ（最端面）よりも積層方向に延在する壁を第１、第２の端子部７１、８１を利用して設けたので、新たな部材を必要とすることなく溶接で溶けた金属粒やスラグがスパッタとして絶縁紙４８に付着することを防止できる。
【００７１】
第４実施形態によれば、前記壁が第１、第２の端子部７１、８１で構成される場合に、第１、２の端子部７１、８１を４回（複数回）屈曲させることにより前記壁が構成され、屈曲させた間に第１、第２の接続端子９１、９２が配置され、第１、第２の端子部７１、８１の屈曲部７３、８３（屈曲させた部位）が溶接部となるので、第１、第２の端子部７１、８１の屈曲部７３、８３の内部が溶融地となる。これによって、溶接強度を向上させることができる。
【００７２】
（第５実施形態）
図２３は第４実施形態のパワーモジュール１０及び外部バスバー積層体４１の正面図、図２４は図２３のＸ−Ｘ線断面図、図２５は図２３のＹ−Ｙ線断面図である。図２６は第１の端子部７１の屈曲部７３及び第１の接続導体９１を中心とする一部拡大斜視図、図２７は第２の端子部８１の屈曲部８３及び第２の接続導体９２を中心とする一部拡大斜視図である。第４実施形態の図１８、図１９、図２１、図２２と同一部分には同一の符号を付している。
【００７３】
第４実施形態ではパワーモジュール１０にコの字型の屈曲部７３、８３を有する第１、第２の端子部７１８１を設け、この屈曲部７３、８３に外部バスバー２２、２３の第１、第２の接続導体９１、９２を挿入する。そして、第１、第２の端子部７１、８１の屈曲部７３、８３（屈曲させた部位）を溶接部として屈曲部７３、８３と第１、第２の接続導体９１、９２をレーザー溶接によって接合した。一方、第５実施形態は、第４実施形態を前提として、第１、第２の端子部７１、８１の屈曲部７３、８３（屈曲させた部位）が溶接部となる場合に、この溶接部近傍に屈曲部７３、８３（屈曲させた部位）を貫通する開口部７６ａ、８６ａを設けるものである。
【００７４】
第４実施形態と相違する部分を主に説明すると、第１の端子部７１の屈曲部７３の一部である水平壁７６を図２６の下方に拡大して示す。図２６の下方に拡大して示したように、第１の端子部７１の屈曲部７３の上端７３ａ（水平壁７６）に、◆印で示す４つの部位を溶接部として設けるとする。このとき、４つの溶接部に近接して、たとえば隣り合う溶接部の間に水平壁７６を貫通する孔状の開口部７６ａを設ける。開口部７６ａを設けると、空気と触れる表面積が大きくなり、この表面積の大きくなった開口部７６ａを介して溶接部の熱が大気に放出される。開口部７６ａを設けていない場合より溶接部からの熱の放出量が大きくなり、その分、溶接部の熱容量が少なくなる。
【００７５】
同様に、第２の端子部８１の屈曲部８３の一部である水平壁８６を図２７の下方に拡大して示したように、第２の端子部８１の屈曲部８３の上端８３ａ（水平壁８６）に、◆印で示す４つの部位を溶接部として設けるとする。このとき、４つの溶接部に近接して、たとえば隣り合う溶接部の間に水平壁８６を貫通する孔状の開口部８６ａを設ける。開口部８６ａを設けると、空気と触れる表面積が大きくなり、この表面積の大きくなった開口部８６ａを介して溶接部の熱が大気に放出される。開口部８６ａを設けていない場合より溶接部からの熱の放出量が大きくなり、その分、溶接部の熱容量が少なくなる。
【００７６】
なお、溶接部の位置や数、開口部７６ａ、８６ａの位置、形状、数は図２６、図２７の下方に示される場合に限定されるものでない。溶接部は少なくとも一つあればよく、開口部はこの溶接部に隣接して少なくとも１つ設ければよい。開口部の形状としては、孔形状の他に溝形状などが考えられる。
【００７７】
このように第５実施形態によれば、第１、第２の端子部７１、８１の屈曲部７３、８３の一部である水平壁７６、８６（屈曲させた部位）が溶接部となる場合に、この溶接部近傍に第１、第２の端子部７１、８１の屈曲部７３、８３の一部である水平壁７６、８６を貫通する開口部７６ａ、８６ａを設けるので、開口部７６ａ、８６ａを設けていない場合より溶接部からの熱の放出量が大きくなり、その分、溶接部の熱容量が少なくなる。これによって、溶接部から飛び散るスパッタを低減でき、溶接品質を向上させることができる。
【００７８】
実施形態では、積層体４１の積層方向が上下方向であり、積層体４１をパワーモジュール１０の鉛直上方に近接配置する場合で説明した。本発明は、この場合に限定されるものでない。たとえば積層体４１の積層方向が上下方向であり、積層体４１をパワーモジュール１０の鉛直下方に近接配置する場合にも本発明の適用がある。さらに、図３に示したパワーモジュール１０及び積層体４１の全体を時計回りにあるいは反時計回りにそのまま９０度回転させることにより、積層体４１の積層方向が左右方向であり、積層体４１をパワーモジュール１０の右方あるいは左方に近接配置する場合にも本発明の適用がある。
【００７９】
また、積層方向が上下方向であり、積層体４１をパワーモジュール１０の鉛直上方あるいは鉛直下方に近接配置する場合には、最上面あるいは最下面にある絶縁シートより積層方向に延在した壁があることとなる。一方、積層体４１の積層方向が左右方向であり、積層体４１をパワーモジュール１０の右方あるいは左方に近接配置する場合には、最右面あるいは最左面にある絶縁シートより積層方向に延在した壁があることになる。このように、積層体４１及びパワーモジュール１０の配置によって、絶縁シートの面が最上面、最下面、最右面、最左面と変化するので、これらの総称として「最端面」という文言を用いている。
【００８０】
実施形態では、積層体４１がパワーモジュール１０に近接配置する場合で説明したが、積層体４１とパワーモジュール１０とを積層させてもかまわない。
【符号の説明】
【００８１】
１０  パワーモジュール
２２  外部バスバー
２３  外部バスバー
３１  第１の端子部
３３  屈曲部
３４  第２の端子部
３６  屈曲部
４１  外部バスバー積層体（積層体）
４２  第１の接続導体
４４  屈曲部（壁）
４５  第２の接続導体
４６  屈曲部（壁）
４８  絶縁紙（絶縁シート）
４８ａ  最上面（最端面）
５１  第１の接続導体
５３  屈曲部（壁）
５４  第２の接続導体
５６  屈曲部（壁）
６１  第１の接続導体
６３  屈曲部（壁）
６４  第２の接続導体
６６  屈曲部（壁）
７１  第１の端子部
７３  屈曲部（屈曲させた部位）
７６  水平壁
７６ａ  開口部
８１  第２の端子部
８３  屈曲部（屈曲させた部位）
８６  水平壁
８６ａ  開口部
９１  第１の接続導体
９２  第２の接続導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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