(57)【要約】【課題】半田を用いて接続端子部材を電子回路基板に実装する際に、接続端子部材の位置精度を向上し、かつ、半田クラックの発生を抑制した態様で、接続端子部材を電子回路基板に実装し得る実装構造を提供する。【解決手段】接続端子部材３０を、電子回路基板１０のランド７０に実装する接続端子部材の実装構造１であって、第１の貫通孔２１を有した導電性の部材である導電性半田接続部材２０を備え、導電性半田接続部材は、ランド７０に当接した状態で、それにリフロー半田により半田付けされ、接続端子部材は、導電性半田接続部材に当接し、かつ、リフロー半田により半田付けされない状態で、電子回路基板の実装面１０ａと反対側から電子回路基板の貫通孔１１、ランドの第２の貫通孔７１及び導電性半田接続部材の第１の貫通孔を順に挿通する締結部材５０で、導電性半田接続部材と共締めされた状態で締結される。【選択図】図１
2014236077.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子制御装置の電子回路基板と外部機器とを電気的に接続するための接続端子部材を、前記電子回路基板のランドに実装する接続端子部材の実装構造であって、
第１の貫通孔を有した導電性の部材である導電性半田接続部材を備え、
前記ランドは、前記電子回路基板の実装面側に形成されて第２の貫通孔を有し、
前記導電性半田接続部材は、前記ランドに当接した状態で、前記ランドにリフロー半田により半田付けされ、
前記接続端子部材は、前記導電性半田接続部材に当接し、かつ、前記リフロー半田により半田付けされない状態で、前記電子回路基板の前記実装面と反対側から前記電子回路基板の貫通孔、前記ランドの前記第２の貫通孔及び前記導電性半田接続部材の前記第１の貫通孔を順に挿通する締結部材で、前記導電性半田接続部材と共締めされた状態で締結される接続端子部材の実装構造。
【請求項２】
前記導電性半田接続部材において、前記接続端子部材が当接する当接面の外周縁部は、前記接続端子部材において前記導電性半田接続部材が当接する当接面の外周縁部よりも、外方に突出して位置される請求項１に記載の端子部材の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続端子部材の実装構造に関し、特に、電子制御装置に設けられて電子制御装置の外部機器と電気的に接続する接続端子部材の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路基板を備える電子制御装置において、電子制御装置の外部機器に対して種々の電力線や信号線を電気的に接続する接続端子部材の実装構造が提案されている。かかる接続端子部材の実装構造では、外部機器と接続するための接続端子部材が電子回路基板に実装されている。
【０００３】
かかる状況下において、特許文献１は、分岐接続箱に関し、アッパーケース１１とロアーケース１２とから構成され、プリント回路基板２０を収容するケース１０と、上面側はアッパーケース１１の挿通孔１５を非拘束状態で貫通し、下面側はプリント回路基板２０のランド２３に半田２４によって接続されると共に、下端はロアーケース１２の内壁面に接触する雄型端子２２と、を備えて、雄型端子２２がプリント回路基板２０のみに固定される構成を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１８６４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献１で開示される構成では、雄型端子２２がプリント回路基板２０のみに固定されるものであるため、プリント回路基板２０とケース１０との熱膨張差に起因する応力の発生は防げるものの、いわゆる噴流半田を用いた雄型端子２２の実装時に雄型端子２２に浮きが発生するため、雄型端子２２の傾きが発生したり、雄型端子２２の挿通方向の位置精度が悪くなり、これに伴って、雄型端子２２をケース２０に固定した際に残留応力が発生して、半田にクラックが発生する傾向があると考えられる。また、特許文献１で開示される構成では、雄型端子２２の位置精度を向上させるためには、雄型端子２２をプリント回路基板２０に仮固定するための治具等が必要になると考えられる。また、特許文献１で開示される構成では、雄型端子２２が大電流用の端子である場合には、端子径が大きくなるため、噴流半田による半田付け時に半田上りが悪くなると考えられる。
【０００６】
ここで、本発明者の更なる検討によれば、接続端子部材の実装構造においては、ケースに収容されて固定されるべき電子回路基板のランドに、いわゆる噴流半田を用いて半田付けされる接続端子部材が設けられた構成が採用され、このように電子回路基板に対して半田付けされた接続端子部材が、ケースから外部に突出されて電子制御装置を構成している場合がある。
【０００７】
かかる接続端子部材の実装構造の構成では、噴流半田によって接続端子部材を電子回路基板に実装する際に、接続端子部材に浮きが発生することに起因して、接続端子部材に傾きが発生したり、端子挿通方向の位置精度が良好に確保できない事態が発生する傾向が考えられる。このように良好な位置精度が確保できない状態で、接続端子部材をケースに組み込むと、接続端子部材がケースでこじられる等してしまい、それに残留応力が発生してしまう。特に、車両用電子制御装置には、高い防水性が要求されるため、接続端子部材と
ケースとが密着されて固定された状態とされるものであるが、かかる場合、ケースと電子回路基板との熱膨張差による応力を接続端子部材が受けてしまい、その結果、接続端子部材を電子回路基板に接続する半田にも応力が発生してクラック等の発生要因になってしまう。また、大電流用の接続端子部材にあっては、その端子径が大きくなるために熱容量が大きくなって、噴流半田付け時にそれへの半田上りが阻害される。一方で、接続端子部材の位置決め精度を向上するためには、接続端子部材を電子回路基板に仮固定する治具等が必要となって、その構成が煩雑となる。
【０００８】
つまり、現状では、半田を用いて接続端子部材を電子回路基板に実装する際に、電子回路基板に対する接続端子部材の位置精度を向上し、かつ、半田クラックの発生を抑制した態様で、接続端子部材を電子回路基板に実装し得る新規な構成の端子部材の実装構造の実現が待望された状況にある。
【０００９】
本発明は、以上の検討を経てなされたもので、半田を用いて接続端子部材を電子回路基板に実装する際に、電子回路基板及びケースに対する接続端子部材の位置精度を向上し、かつ、半田クラックの発生を抑制した態様で、接続端子部材を電子回路基板に実装し得る接続端子部材の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以上の目的を達成すべく、本発明は、電子制御装置の電子回路基板と外部機器とを電気的に接続するための接続端子部材を、前記電子回路基板のランドに実装する接続端子部材の実装構造であって、第１の貫通孔を有した導電性の部材である導電性半田接続部材を備え、前記ランドは、前記電子回路基板の実装面側に形成されて第２の貫通孔を有し、前記導電性半田接続部材は、前記ランドに当接した状態で、前記ランドにリフロー半田により半田付けされ、前記接続端子部材は、前記導電性半田接続部材に当接し、かつ、前記リフロー半田により半田付けされない状態で、前記電子回路基板の前記実装面と反対側から前記電子回路基板の貫通孔、前記ランドの前記第２の貫通孔及び前記導電性半田接続部材の前記第１の貫通孔を順に挿通する締結部材で、前記導電性半田接続部材と共締めされた状態で締結されることを第１の局面とする。
【００１１】
また本発明は、かかる第１の局面に加えて、前記導電性半田接続部材において前記接続端子部材が当接する当接面の外周縁部は、前記接続端子部材において前記導電性半田接続部材が当接する当接面の外周縁部よりも、外方に突出して位置されて前記側周面に連なることを第２の局面とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の第１の局面によれば、電子制御装置の平板状の電子回路基板と外部機器とを電気的に接続するための接続端子部材を、電子回路基板のランドに実装する接続端子部材の実装構造であって、第１の貫通孔を有した導電性の部材である導電性半田接続部材を備え、ランドは、電子回路基板の実装面側に形成されて第２の貫通孔を有し、導電性半田接続部材は、ランドに当接した状態で、ランドにリフロー半田により半田付けされ、接続端子部材は、導電性半田接続部材に当接し、かつ、リフロー半田により半田付けされない状態で、電子回路基板の実装面と反対側から電子回路基板の貫通孔、ランドの第２の貫通孔及び導電性半田接続部材の第１の貫通孔を順に挿通する締結部材で、導電性半田接続部材と共締めされた状態で締結されることにより、半田付けを用いて接続端子部材を電子回路基板に実装する際に、電子回路基板及びケースに対する接続端子部材の位置精度を向上し、かつ、半田クラックの発生を抑制した態様で、接続端子部材を電子回路基板に実装することができる。
【００１３】
特に、かかる構成によれば、電子回路基板に半田付けされるのは導電性製半田接続部材
となるので、大電流用の接続端子部材を電子回路基板に実装する場合であっても、半田上りの懸念がなくなる。また、導電性半田接続部材の第１の貫通孔等と締結部材との間の間隙分だけ、接続端子部材が、導電性半田接続部材やそれを実装する電子回路基板に対して移動されることができるため、電子制御装置のケースの挿通孔と接続端子部材との位置ズレを吸収することができて、よって、接続端子部材や半田における不要な応力の発生がなくなる。また、ケースと電子回路基板とに熱膨張差があったとしても、接続端子部材自体は半田付けされていないため、接続端子部材と導電性半田接続部材とが互いにズレ動くことによって、熱膨張差による応力が発生せず、導電性半田接続部材の半田に不要な応力が発生することを抑制することができる。
【００１４】
なお、かかる場合、導電性半田接続部材に換えて、ランドに接続端子部材を直接組み付ける方法も考えられ得るが、ランド自体の膜厚は薄いため、接続端子部材のズレ動きによって、ランドが摩耗してしまい電気的な接続不良が発生することも考えられる。更に、ランド自体に、リフロー半田によって半田めっき層を形成する方法も検討されるが、半田めっき層の厚さを均一にする必要があって全体工程が煩雑なものとなってしまう。
【００１５】
また、本発明の第２の局面によれば、導電性半田接続部材において接続端子部材が当接する当接面の外周縁部は、接続端子部材において導電性半田接続部材が当接する当接面の外周縁部よりも、外方に突出して位置されることにより、より確実に導電性半田接続部材のみを電子回路基板に半田付けすることができると共に、接続端子部材と導電性半田接続部材とが偏位した場合であっても、それらの接触面積を確保して充分な電気的な接続容量を確保した態様で、接続端子部材を電子回路基板に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態における接続端子部材の実装構造が適用された電子制御装置の縦断面図であり、図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図２】本実施形態における接続端子部材の実装構造が適用された電子制御装置の縦断面図であり、図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本実施形態における接続端子部材の実装構造の実装方法の各工程を示す縦断面図であり、図３（ａ）は、導電性半田接続部材を電子回路基板のランドに半田付けした状態の縦断面図であり、図３（ｂ）は、導電性半田接続部材及び接続端子部材をネジにより電子回路基板に固定した状態の縦断面図であり、図３（ｃ）は、接続端子部材の実装構造関連の組み立てが完了した状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を適宜参照して、本発明の実施形態における接続端子部材の実装構造につき、詳細に説明する。なお、図中で、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系を成すものとし、説明の便宜上、ｚ軸の方向を上下方向に対応させることがある。
【００１８】
図１は、本実施形態における接続端子部材の実装構造が適用された電子制御装置の縦断面図であり、図２のＢ−Ｂ断面図である。図２は、本実施形態における接続端子部材の実装構造が適用された電子制御装置の縦断面図であり、図１のＡ−Ａ断面図である。
【００１９】
図１及び図２に示すように、本実施形態における接続端子部材の実装構造１は、典型的には電子制御装置（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）Ｓに適用される。かかる電子制御装置Ｓは、典型的には自動二輪車等の図示を省略する車両に搭載される。但し、かかる電子制御装置Ｓは、車両以外の移動体等にも適用可能である。
【００２０】
接続端子部材の実装構造１においては、電子回路基板１０上に、導電性半田接続部材２０を介して、接続端子部材３０が締結部材５０で締結されて固定された状態で、電子回路
基板１０及び導電性半田接続部材２０は、ケース４０内に収容されると共に、接続端子部材３０は、ケース４０内から外方に延出している。
【００２１】
具体的には、電子回路基板１０は、ｘ−ｙ平面に平行な実装面１０ａと、ｘ−ｙ平面に平行かつ実装面１０ａの反対側の裏面１０ｂと、を有した平板状のガラスエポキシ樹脂製のプリント配線基板等の電子回路基板である。つまり、電子回路基板１０は、その実装面１０ａ側に形成された導電性のランド７０に対して、導電性半田接続部材２０が半田付けされると共に、接続端子部材３０が導電性半田接続部材２０に装着された状態で、ケース４０内に収容されて固定される。
【００２２】
かかる電子回路基板１０には、電子回路基板１０の実装面１０ａから裏面１０ｂまで貫通する貫通孔１１が穿設されている。ここで、ランド７０は、基板本体部１０ｃ上であって貫通孔１１の周囲に形成されており、ランド７０の部分の貫通孔７１は、貫通孔１１の一部である。実装面１０ａのランド７０の周囲の部分は、実装面１０ａを保護するために、基板本体部１０ｃ上に形成された絶縁被膜８０により覆われている。なお、ランド７０は、何れも図示を省略する電子回路基板１０上に実装される図示しない半導体素子の接続端子等に、プリント配線等を介して電気的に接続される。
【００２３】
導電性半田接続部材２０は、板状又は柱状の導電性部材であり、上下方向に貫通する貫通孔２１を有して、典型的には金属製のワッシャ状部材である。かかる導電性半田接続部材２０は、電子回路基板１０の実装面１０ａに形成されたランド７０に対して、いわゆるリフロー半田による半田６０により半田付けされて固定されることにより、ランド７０に電気的に接続される。このように導電性半田接続部材２０は、電子回路基板１０の実装面１０ａに表面実装（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）される。導電性半田接続部材２０の金属材料としては、半田付けが簡便に行えて導電率が高い銅、アルミ及びそれら各々の合金が好適である。また、この際、接続端子部材３０は、ランド７０に対して、半田６０により半田付けされることはない。更に、半田６０は、導電性半田接続部材２０の側周囲においては、連続的に付着されていることが好ましい。
【００２４】
詳しくは、導電性半田接続部材２０は、互いに対向する上面２０ａ及び下面２０ｂ、並びにこれらに連なる側周面２０ｃを有する外面を有するものである。つまり、導電性半田接続部材２０は、電子回路基板１０の実装面１０ａに形成されたランド７０上に下面２０ｂを当接して載置される。この際、ランド７０に対してリフロー半田による半田６０により半田付けされるのは、接続端子部材３０ではなく、導電性半田接続部材２０における下面２０ｂ及び側周面２０ｃであり、かかる半田６０により、導電性半田接続部材２０が、ランド７０に対して固定されて電気的に接続される。なお、導電性半田接続部材２０の下面２０ｂとランド７０の上面との間に存在する半田６０は、その図示を省略した。
【００２５】
接続端子部材３０は、典型的には、円柱状で金属材等の導電性の部材からなり、Ｕ相、Ｖ相及びＷ相から成る３相の交流用の接続端子部材である。詳しくは、接続端子部材３０は、互いに対向する上面３０ａ及び下面３０ｂ、並びにこれらに連なる側周面３０ｃを有する外面を有するものであり、接続端子部材３０には、下面３０ｂから上方に延在する締結孔３１が形成されている。また、上面３０ａには、図示を省略するバスバー等が装着される。
【００２６】
つまり、接続端子部材３０は、導電性半田接続部材２０の上面２０ａに下面３０ｂを当接して載置されると共に、電子回路基板１０の裏面１０ｂから電子回路基板１０の貫通孔１１、ランド７０の貫通孔７１、及び導電性半田接続部材２０の貫通孔２１に順に挿通された締結部材５０の例えば雄ねじが形成されたねじ部５３が、接続端子部材３０の締結孔３１に螺合することにより、導電性半田接続部材２０を介して電子回路基板１０に締結さ
れて実装される。この際、接続端子部材３０は、締結部材５０の頭部５２が電子回路基板１０の裏面１０ｂに当接された状態で、ランド７０を含む電子回路基板１０及び導電性半田接続部材２０と共締めされており、ランド７０に対して、リフロー半田による半田６０により半田付けされることはない。
【００２７】
ここで、導電性半田接続部材２０の下面２０ｂ及び側周面２０ｃのみにリフロー半田によって半田６０が付着されて、導電性半田接続部材２０のみが半田６０によりランド７０にリフロー半田付けされ、接続端子部材３０が半田６０によりランド７０に半田付けされない状態をより確実に実現するには、導電性半田接続部材２０における上面２０ａと側周面２０ｃとが連絡する部分である上面２０ａの外周縁部２２が、接続端子部材３０における下面３０ｂと側周面３０ｃとが連絡する部分である下面３０ｂの外周縁部３２よりも、ｘ−ｙ平面に平行な方向おいてより外方に位置されることが好ましい。
【００２８】
更に、導電性半田接続部材２０及び接続端子部材３０を電子回路基板１０に実装する場合において、導電性半田接続部材２０の上面２０ａの外周縁部２２に対して、接続端子部材３０の下面３０ｂの外周縁部３２が偏位するため、かかる偏位状態について、詳細に検討する必要がある。
【００２９】
具体的には、導電性半田接続部材２０及び接続端子部材３０を電子回路基板１０に実装する際には、まず、接続端子部材３０は、導電性半田接続部材２０に対して、導電性半田接続部材２０の貫通孔２１の位置及び径の各々の公差、並びに接続端子部材３０の締結孔３１の位置の公差に応じて偏位する。更に、この際、導電性半田接続部材２０のサイズは、その公差及びリフロー半田の際の熱膨張により変化すると共に、接続端子部材３０のサイズもその公差により変化する。
【００３０】
つまり、導電性半田接続部材２０及び接続端子部材３０を電子回路基板１０に実装する場合において、導電性半田接続部材２０の上面２０ａの外周縁部２２と接続端子部材３０の下面３０ｂの外周縁部３２とは、このような公差や熱膨張によってその相対位置を変化させる。よって、このような公差や熱膨張を考慮した場合であっても、導電性半田接続部材２０の上面２０ａの外周縁部２２は、接続端子部材３０の下面３０ｂの外周縁部３２よりも、ｘ−ｙ平面に平行な方向おいてより外方に位置されることが好ましい。例えば、導電性半田接続部材２０が円板状で接続端子部材３０が円柱状であるとし、かつ、導電性半田接続部材２０及び接続端子部材３０の各々の中心軸に沿って、貫通孔２１及び締結孔３１が対応して形成されているとすれば、接続端子部材３０の半径ｒ２を、導電性半田接続部材２０の半径ｒ１よりも小さく設定することが好ましく（ｒ２＜ｒ１）、更に、半径ｒ１から半径ｒ２を引いた値ΔＬが、このような公差や熱膨張を考慮しても正の値となるように設定されていることが好ましいことになる。
【００３１】
ケース４０は、典型的にはアルミ合金等の金属製であって、壁部４１を有し、その壁部４１が囲む収容室４２に、半導体素子等が電気的に接続されると共に、接続端子部材３０が電気的に接続されながら実装される電子回路基板１０を収容して固定する。ケース４０は、その壁部４１の上部を上下に貫通する挿通孔４３を有し、接続端子部材３０は、挿通孔４３を介して、収容室４２内に侵入している。ケース４０の挿通孔４３の周囲には、必要に応じてシール剤等が付着されて、接続端子部材３０が挿通孔４３に密着して封止される。これにより、挿通孔４３から収容室４２内への水等の侵入を防止する。
【００３２】
次に、以上の構成を有する本実施形態における接続端子部材の実装構造１の実装方法につき、更に図３をも参照して詳細に説明する。
【００３３】
図３は、本実施形態における接続端子部材の実装構造の実装方法の各工程を示す縦断面
図であり、図３（ａ）は、導電性半田接続部材を電子回路基板のランドに半田付けした状態の縦断面図であり、図３（ｂ）は、導電性半田接続部材及び接続端子部材をネジにより電子回路基板に固定した状態の縦断面図であり、図３（ｃ）は、接続端子部材の実装構造関連の組み立てが完了した状態の断面図である。
【００３４】
図３（ａ）に示すように、以上の構成を有する本実施形態における接続端子部材の実装構造１を得るには、まず、予め、ランド７０及び絶縁被膜８０を形成した電子回路基板１０を用意して、電子回路基板１０の実装面１０ａ側のランド７０の上面上にクリーム半田を塗布した後、更にその上に導電性半田接続部材２０の下面２０ｂを当接して、これを載置する。そして、このようにランド７０上に導電性半田接続部材２０を載置した状態の電子回路基板１０を、高温のリフロー槽に移送してクリーム半田を溶融させるリフロー半田工程を実施し、半田６０で導電性半田接続部材２０の下面２０ｂ及び側周面２０ｃとランド７０の上面とを半田付けする。これにより、導電性半田接続部材２０が、ランド７０に電気的に接続される。この際、導電性半田接続部材２０のみが、ランド７０に対して、半田６０により半田付けされており、接続端子部材３０は、ランド７０に対して、半田６０により半田付けされてはいない。
【００３５】
次に、図３（ｂ）に示すように、導電性半田接続部材２０の上面２０ａに接続端子部材３０の下面３０ｂを当接して、導電性半田接続部材２０上に接続端子部材３０を載置する。この際、電子回路基板１０の貫通孔１１、ランド７０の貫通孔７１、導電性半田接続部材２０の貫通孔２１、及び接続端子部材３０の締結孔３１間の大まかな位置合わせを行った後に、電子回路基板１０の裏面１０ｂから貫通孔１１、貫通孔７１及び貫通孔２１に締結部材５０を挿通させ、更に、接続端子部材３０の締結孔３１内に締結部材５０を侵入させて締結部材５０を締結孔３１に螺合する。これにより、電子回路基板１０に導電性半田接続部材２０及び接続端子部材３０が共締めされて、導電性半田接続部材２０及び接続端子部材３０が電子回路基板１０上に固定される。この際、締結部材５０は、接続端子部材３０が脱落しないレベルで締結孔３１に仮締め状態にしておくことが好ましい。
【００３６】
最後に、図３（ｃ）に示すように、ケース４０の壁部４１の挿通孔４３に対して、接続端子部材３０を挿通させて、接続端子部材３０をケース４０内から外方に延出させると共に、締結部材５０を締結孔３１に締め込み、導電性半田接続部材２０及び接続端子部材３０が電子回路基板１０上に固定された状態で、電子回路基板１０をケース４０内に収容して固定する。これにより、かかる状態で、導電性半田接続部材２０に加えて、接続端子部材３０がランド７０に電気的に接続され終わり、本実施形態における接続端子部材の実装構造１が得られると共に、かかる接続端子部材の実装構造１が適用された電子制御装置Ｓが得られる。
【００３７】
ここで、ケース４０の壁部４１の挿通孔４３に対して、接続端子部材３０を挿通させる際に、接続端子部材３０と挿通孔４３との各々の位置が整合しておらず、接続端子部材３０を挿通孔４３に挿入し難い場合には、接続端子部材３０の締結孔３１に対して締結されている締結部材５０を必要に応じて緩めて、締結部材５０の胴部５１の直径ｄ３よりも大きな径である導電性半田接続部材２０の貫通孔２１の直径ｄ４（ｄ３＜ｄ４）と、締結部材５０の胴部５１の直径ｄ３との差分を上限として、導電性半田接続部材２０に対して接続端子部材３０を移動させながら、接続端子部材３０と挿通孔４３とを位置合わせし直して、接続端子部材３０を挿通孔４３に挿入し終わった後に、締結部材５０を接続端子部材３０の締結孔３１に最終的に締め込めば、挿通孔４３に位置整合して挿入された接続端子部材３０を有する接続端子部材の実装構造１が得られることになる。なお、このように導電性半田接続部材２０に対して接続端子部材３０を移動させる際においても、導電性半田接続部材２０の外周縁部２２は、電子回路基板１０の実装面１０ａに沿った方向において接続端子部材３０の外周縁部３２よりも外方に突出された状態に維持される。
【００３８】
以上の構成によれば、電子制御装置Ｓの電子回路基板１０と外部機器とを電気的に接続するための接続端子部材３０を、電子回路基板１０のランド７０に実装する接続端子部材の実装構造１であって、第１の貫通孔２１を有した導電性の部材である導電性半田接続部材２０を備え、ランド７０は、電子回路基板１０の実装面１０ａ側に形成されて第２の貫通孔７１を有し、導電性半田接続部材２０は、ランド７０に当接した状態で、ランド７０にリフロー半田により半田付けされ、接続端子部材３０は、導電性半田接続部材２０に当接し、かつ、リフロー半田により半田付けされない状態で、電子回路基板１０の実装面１０ａと反対側から電子回路基板１０の貫通孔１１、ランド７０の第２の貫通孔７１及び導電性半田接続部材２０の第１の貫通孔２１を順に挿通する締結部材５０で、導電性半田接続部材２０と共締めされた状態で締結されることにより、半田付けを用いて接続端子部材３０を電子回路基板１０に実装する際に、電子回路基板１０及びケース４０に対する接続端子部材３０の位置精度を向上し、かつ、半田クラックの発生を抑制した態様で、接続端子部材３０を電子回路基板１０に実装することができる。
【００３９】
特に、かかる構成によれば、電子回路基板１０に半田付けされるのは導電性半田接続部材２０となるので、大電流用の接続端子部材３０を電子回路基板１０に実装する場合であっても、半田上りの懸念がなくなる。また、導電性半田接続部材２０の第１の貫通孔２１等と締結部材５０との間の間隙分だけ、接続端子部材３０が、導電性半田接続部材２０やそれを実装する電子回路基板１０に対して移動されることができるため、電子制御装置Ｓのケース４０の挿通孔４３と接続端子部材３０との位置ズレを吸収することができて、よって、接続端子部材３０や半田６０における不要な応力の発生がなくなる。また、ケース４０と電子回路基板１０とに熱膨張差があったとしても、接続端子部材３０自体は半田付けされていないため、接続端子部材３０と導電性半田接続部材２０とが互いにズレ動くことによって、熱膨張差による応力が発生せず、導電性半田接続部材２０の半田６０に不要な応力が発生することを抑制することができる。
【００４０】
また、本実施形態の構成によれば、導電性半田接続部材２０において、接続端子部材３０が当接する当接面２０ａの外周縁部２２は、接続端子部材３０において導電性半田接続部材２０が当接する当接面３０ｂの外周縁部３２よりも、外方に突出して位置されることにより、より確実に導電性半田接続部材２０のみを電子回路基板１０に半田付けすることができると共に、接続端子部材３０と導電性半田接続部材２０とが偏位した場合であっても、それらの接触面積を確保して充分な電気的な接続容量を確保した態様で、接続端子部材３０を電子回路基板１０に実装することができる。
【００４１】
なお、本発明は、部材の種類、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上のように、本発明においては、半田を用いて接続端子部材を電子回路基板に実装する際に、電子回路基板及びケースに対する接続端子部材の位置精度を向上し、かつ、半田クラックの発生を抑制した態様で、接続端子部材を電子回路基板に実装し得る接続端子部材の実装構造を提供することができるものであり、その汎用普遍的な性格から車両等に使用される接続端子部材の実装構造に広範に適用され得るものと期待される。
【符号の説明】
【００４３】
１…接続端子部材の実装構造
１０…電子回路基板
１０ａ…実装面
１０ｂ…裏面
１０ｃ…基板本体部
１１…貫通孔
２０…導電性半田接続部材
２０ａ…上面
２０ｂ…下面
２０ｃ…側周面
２１…貫通孔
２２…外周縁部
３０…接続端子部材
３０ａ…上面
３０ｂ…下面
３０ｃ…側周面
３１…締結孔
３２…外周縁部
４０…ケース
４１…壁部
４２…収容室
４３…貫通孔
５０…締結部材
５１…胴部
５２…頭部
５３…ねじ部
６０…半田
７０…ランド
７１…貫通孔
８０…絶縁被膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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