(57)【要約】【課題】取り出し電極が傷つくことを抑制することができ、接続信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。【解決手段】基板１の表面に、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０が形成され、有機発光体１０は、基板１に接着層４により接着された封止材２によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。基板１の端部表面に、電極引き出し部１１が、封止材２よりも平面視において外側に引き出されて設けられている。電極引き出し部１１の表面に、外部電源との接続を行う取り出し電極３が設けられている。取り出し電極３の表面は、接着層４によって固定された保護フィルム５によって被覆されている。【選択図】図１
2014116232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体が形成され、前記有機発光体は、前記基板に接着層により接着された封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記基板の端部表面に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が、前記封止材よりも平面視において外側に引き出されて設けられ、
前記電極引き出し部の表面に、外部電源との接続を行う取り出し電極が設けられ、
前記取り出し電極の表面は、前記接着層によって固定された保護フィルムによって被覆されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項２】
前記保護フィルムは、前記取り出し電極の表面に接触して被覆していることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項３】
前記保護フィルムは、前記接着層の外縁に沿って切込みが設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項４】
前記保護フィルムは、前記接着層を跨いで形成され、前記保護フィルムの素子内部側の端部は、前記有機発光体よりも外側に配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項５】
前記保護フィルムは、前記接着層よりも透湿性の低い材料で形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項６】
前記保護フィルムは、前記接着層が両面に設けられて固定されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項７】
前記保護フィルムは、前記取り出し電極よりも平面視において外部側にはみ出して設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項８】
前記保護フィルムは、前記基板よりも平面視において外部側にはみ出して設けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）が照明パネルなどの用途に応用されている。有機ＥＬ素子としては、透光性の第１電極と、発光層を含む複数の層により構成される有機層と、第１電極と対になる第２電極とが、この順で透光性基板の表面に積層形成され、この積層体が封止材によって封止されたものが知られている。有機ＥＬ素子では、二つの電極の間に電圧を印加することによって、発光層で発した光が透光性の電極及び基板を通して外部に取り出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献２】特開２００９−２９５３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
有機ＥＬ素子においては、複数個の有機ＥＬ素子を基板で面状に連結させて連結体として作製し、その後、基板を分断することにより個別化して製造する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。いわゆる多面取りと呼ばれる作製方法である。複数個の有機ＥＬ素子を同時に作製することにより、効率よく有機ＥＬ素子を得ることができる。
【０００５】
図６（ａ）は、従来の有機ＥＬ素子の製造の一例であり、有機ＥＬ素子を個別化する前の断面図を示している。有機ＥＬ素子の連結体は、複数の基板１を構成する大型基板２１と、複数の封止材２を構成する大型封止材２２とが貼り合わされて形成されている。
【０００６】
有機ＥＬ素子連結体は、切断線Ｌで分断されて個別化されるものである。大型基板２１は切断線Ｌ１で切断され、大型封止材２２は切断線Ｌ２で切断される。このとき、封止材２と基板１とは段違いに分断されて、複数の有機ＥＬ素子が連結体から個別化される。そのため、基板１の端部と封止材２の端部との外縁の位置は揃っておらず、封止材２の外縁が基板１の外縁よりも内側に配置されることになる。
【０００７】
有機ＥＬ素子連結体では、隣り合う封止材２の間の位置における基板１の表面には、取り出し電極３が設けられている。取出し電極３は、封止内部から封止外部に引き出された電極引き出し部１１の表面に設けられている。
【０００８】
有機ＥＬ素子の個別化においては、例えば、まず、図６（ｂ）に示すように、大型封止材２２と大型基板２１とを切断線Ｌに沿って異なる位置で切断する。その後、図６（ｃ）に示すように、封止材２の不用部分によって形成される端材部２０を取り除く。これにより、有機ＥＬ素子を個別化して得ることができる。
【０００９】
このように分断されると、基板１は封止材２よりも外側にはみ出ることになり、基板１の表面に設けられた取り出し電極３が外部に露出することになる。このように、取り出し電極３を基板端部に設けると、外部電極を容易に接続させることができる。
【００１０】
ここで、図６（ｂ）及び（ｃ）に示すように、端材部２０を取り除く際に、端材部２０が取出し電極３に当たって取出し電極３が傷つくおそれがある。取出し電極３が傷つくと、良好な電気接続を行うことができなくなり、発光不良の原因になったり、素子を不安定化させたりするおそれがある。また、大型基板２１及び大型封止材２２を切断する際には、表面に切れ込みを設け、その切れ込みに沿って割ることにより、大型基板２１及び大型封止材２２を切断する場合がある。その際、切れ込みを設けたときに生じる微細な破片が取り出し電極３の表面に付着すると、取り出し電極３が傷ついたり、導電不良を起したりするおそれがある。そして、取り出し電極３が傷ついたり取り出し電極３の表面に破片が残存したりしていると、取り出し電極３の表面にワイヤボンディングを行う場合に、ボンディング不良を招くおそれがある。また、端材部２０を取出し電極２に接触しないように取り除こうとすると、取り除き作業の精度が要求され、製造が煩雑になったりするおそれがある。
【００１１】
また、製造後の有機ＥＬ素子においては、外部電源との接続が行われる前に、取り出し電極３に傷がつくと導電不良が生じるおそれがある。有機ＥＬ素子は、運搬されたり、筐体に取り付けられたりして取り扱われるものであり、その際に、取り出し電極３の表面が傷つく可能性がある。そのため、取り出し電極３が傷つかないように取り扱おうとすると、取扱い性が悪くなるおそれがある。
【００１２】
特許文献１には、対向面に保護部材を設けて切断する技術が開示されている。しかしながら、この文献の方法では、電極層と対向する封止材とは接触する可能性があり、取出し電極を十分に保護することができないおそれがある。また、製造時の保護は考慮されているものの、製造後の電極層の保護は十分とは言えない。
【００１３】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、取り出し電極が傷つくことを抑制することができ、接続信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板の表面に、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体が形成され、前記有機発光体は、前記基板に接着層により接着された封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記基板の端部表面に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が、前記封止材よりも平面視において外側に引き出されて設けられ、
前記電極引き出し部の表面に、外部電源との接続を行う取り出し電極が設けられ、
前記取り出し電極の表面は、前記接着層によって固定された保護フィルムによって被覆されていることを特徴とするものである。
【００１５】
前記保護フィルムは、前記取り出し電極の表面に接触して被覆していることが好ましい。
【００１６】
前記保護フィルムは、前記接着層の外縁に沿って切込みが設けられていることが好ましい。
【００１７】
前記保護フィルムは、前記接着層を跨いで形成され、前記保護フィルムの素子内部側の端部は、前記有機発光体よりも外側に配置されていることが好ましい。
【００１８】
前記保護フィルムは、前記接着層よりも透湿性の低い材料で形成されていることが好ましい。
【００１９】
前記保護フィルムは、前記接着層が両面に設けられて固定されていることが好ましい。
【００２０】
前記保護フィルムは、前記取り出し電極よりも平面視において外部側にはみ出して設けられていることが好ましい。
【００２１】
前記保護フィルムは、前記基板よりも平面視において外部側にはみ出して設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、保護フィルムが設けられていることにより、取り出し電極が傷つくことを抑制することができ、接続信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は分解斜視図である。
【図２】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す一部の断面図であり、保護フィルムの、（ａ）は取り外し前、（ｂ）は取り外し時、（ｃ）は取り外し後を示す。
【図３】有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一例を示す断面図であり、（ａ）は個別化前、（ｂ）及び（ｃ）は個別化時を示す。
【図４】有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一例を示す平面図であり、保護フィルムの、（ａ）は取り付け前、（ｂ）は取り付け後を示す。
【図５】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す断面図であり、（ａ）は個別化後、（ｂ）は個別化前を示す。
【図６】従来の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一例を示す断面図であり、（ａ）は個別化前、（ｂ）及び（ｃ）は個別化時を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）の実施形態の一例を示している。図１（ａ）は、有機ＥＬ素子の断面図であり、素子構成が分かりやすいように、左側に第１電極引き出し部１１ａ側の端部を示し、右側に第２電極引き出し部１１ｂ側の端部を示している。また、図１（ｂ）は分解斜視図である。
【００２５】
図１に示すように、有機ＥＬ素子は、基板１の表面に、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０が形成されており、有機発光体１０は、基板１に接着層４により接着された封止材２によって覆われて封止されている。有機ＥＬ素子では、基板１の端部表面に、第１電極７及び第２電極９の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部１１が、封止材２よりも平面視において外側に引き出されて設けられている。電極引き出し部１１の表面に、外部電源との接続を行う取り出し電極３が設けられている。そして、取り出し電極３の表面は、接着層４によって固定された保護フィルム５によって被覆されている。平面視とは、基板１の表面に垂直な方向からみた場合をいう。
【００２６】
本形態では、取り出し電極３が保護フィルム５によって被覆されていることにより、取り出し電極３が傷ついたり、取り出し電極３に破片が付着したりすることを抑制することができる。すなわち、有機ＥＬ素子を個別化するにあたって、封止材２から端材部２０を取り除く際には、表面を被覆するように設けられた保護フィルム５により取り出し電極３を保護することができるので、端材部２０が取り出し電極３の表面に当たることを抑制することができる。そのため、容易に端材部２０を取り除くことができるとともに、端材部２０の除去の際に取り出し電極３が傷ついて導電性の低下や給電不良などを招くことを抑制することができる。また、切断時に基板１及び封止材２に切り込みを入れる際に、基板１や封止材２の破片が取り出し電極３の表面に付着することを抑制することができる。そのため、破片の付着による取り出し電極３の傷つきや電気接続の不良を抑制することができる。また、個別化後の有機ＥＬ素子においては、取り出し電極３の表面に保護フィルム５が設けられているため、保管や移動の際に、傷ついたり、塵やゴミが付着したりすることを抑制することができ、取扱い性を高めることができる。また、取り出し電極３の表面には外部電源との接続を行う配線などが接続されるが、取り出し電極３の保護はフィルム材で形成された保護フィルム５によって行っているので、保護フィルム５を容易に切断することができ、外部電源との接続を容易に行うことができる。その結果、本形態の有機ＥＬ素子は、作製が容易で取り扱い性がよく、接続信頼性に優れたものとなるのである。以下、さらに本形態の有機ＥＬ素子について説明する。
【００２７】
基板１は、光透過性を有する透明な基板１であることが好ましく、ガラス基板などを用いることができる。基板１をガラス基板で構成した場合、ガラスは水分の透過性が低いので、封止領域の内部に水分が浸入することを抑制することができる。基板１の表面における第１電極７との界面には、光取り出し層が設けられていてもよい。光取り出し層が設けられることにより、光取り出し性を高めることができる。光取り出し層は、ガラスよりも屈折率の高い樹脂層や、光散乱粒子を含む樹脂層や、高屈折率ガラスなどによって形成することができる。本形態では、基板１は、矩形状のものが用いられている。
【００２８】
有機発光体１０は、第１電極７、有機発光層８及び第２電極９の積層体である。有機発光体１０の設けられる領域は、平面視（基板表面に垂直な方向から見た場合）において、基板１の中央部の領域である。有機ＥＬ素子では、平面視における有機発光体１０が設けられた領域が発光領域となる。
【００２９】
第１電極７及び第２電極９は、互いに対となる電極であり、一方が陽極を構成し、他方が陰極を構成する。本形態では、第１電極７により陽極を構成し、第２電極９により陰極を構成することができるが、その逆であってもよい。第１電極７は、光透過性を有することが好ましく、その場合、第１電極７は光取り出し側の電極となる。第１電極７は、透明な導電層によって構成することができる。導電層の材料としては、ＩＴＯ、ＩＺＯなどが例示される。また、第２電極９は光反射性を有していてもよい。その場合、第２電極９側に向って発せられる発光層からの光を、第２電極９で反射させて基板１側から取り出すことができる。また、第２電極９は光透過性の電極であってもよい。第２電極９が光透過性の場合、封止材２側の面から光を取り出す構造にすることが可能である。あるいは、第２電極９が光透過性の場合、第２電極９における有機発光層８とは反対側の面に光反射性の層を設けることによって、第２電極９の方向に進行した光を反射させて、基板１側から取り出すことが可能である。第２電極９は、例えば、ＡｌやＡｇなどにより形成することができる。第１電極７及び第２電極９の膜厚は、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜３００ｎｍ程度にすることができる。
【００３０】
有機発光層８は、発光を生じさせる機能を有する層であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層（発光材料を含有する層）、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の機能層によって構成されるものである。有機発光層８の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、６０〜３００ｎｍ程度にすることができる。
【００３１】
有機ＥＬ素子では、第１電極７と第２電極９とに電圧を印加し、有機発光層８（発光材料含有層）において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極７及び第２電極９のそれぞれと導通する電極を基板端部に引き出して設ける必要がある。引き出された電極は、外部電極と電気的に接続するための端子である取り出し電極３と導通するものとなる。本形態では、基板１の表面に、第１電極７及び第２電極９と導通する電極引き出し部１１を設け、有機発光層８に電圧を印加できるようにしている。
【００３２】
電極引き出し部１１は、基板１の端部表面に形成されている。電極引き出し部１１は、第１電極７と導通する第１電極引き出し部１１ａと、第２電極９と導通する第２電極引き出し部１１ｂとによって構成されている。本形態では、電極引き出し部１１は、第１電極７を構成する導電層によって形成されている。
【００３３】
第１電極引き出し部１１ａは、第１電極７を構成する導電層が基板１の端部側に分断されずに引き出され外側に向かって延出されることによって形成されている。すなわち、第１電極７を構成する導電層は、第１電極引き出し部１１ａが設けられる端部では封止材２からはみ出して基板１の端部にまで形成されている。第１電極７と導通する第１電極引き出し部１１ａが封止領域よりも外側にまで延出されることにより、封止領域の外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。このように、第１電極７を延長することによって第１電極引き出し部１１ａを形成すると、簡単に第１電極引き出し部１１ａを形成することができる。
【００３４】
また、本形態では、第２電極引き出し部１１ｂは、第１電極７を形成するための導電層の一部が第１電極７から分離されるとともに、基板１の端部側に引き出され外側に向かって延出されることによって形成されている。すなわち、第２電極引き出し部１１ｂを構成する導電層は、第１電極７から分離されるとともに、封止材２からはみ出して基板１の端部にまで形成されている。第２電極９と導通する第２電極引き出し部１１ｂが封止領域よりも外側にまで延出されることにより、封止領域の外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。そして、パターン形成された導電層によって第２電極引き出し部１１ｂを形成すると、簡単に第２電極引き出し部１１ｂを形成することができる。第２電極引き出し部１１ｂは、素子の内部において、積層された第２電極９と接触しており、それにより第２電極引き出し部１１ｂと第２電極９とが導通する構造となっている。
【００３５】
図１の形態では、電極引き出し部１１は、基板１の端縁まで延長されておらず、基板１の外周端縁よりもやや小さい範囲内に形成されている。このように、電極引き出し部１１が基板１の端縁まで形成されていないと、面状に有機ＥＬ素子を並べたときに、隣り合う有機ＥＬ素子において絶縁距離を確保することができ、ショート不良を抑制することができる。また、電極引き出し部１１は基板１の端縁まで延長されていてもよい。電極引き出し部１１の端縁が基板１の端縁の位置になる場合、有機ＥＬ素子の連結体を作製する際に、導電層が表面全体に形成された大型の基板１を用いて素子を作製することができ、素子の作製が容易になる。また、個別化の後の有機ＥＬ素子は、複数個、面状に並べて照明装置を形成することができるが、その際、電極引き出し部１１を基板１の端縁まで形成した場合には、他の有機ＥＬ素子を必要な箇所で導通させて電気的に接続することが容易になる。
【００３６】
第１電極７、第１電極引き出し部１１ａ及び第２電極引き出し部１１ｂは、同じ導電材料を用いて形成することができる。それにより、有機ＥＬ素子を簡単に製造することができる。第１電極７の導電層は、例えば、透明金属酸化物により形成することができる。具体的には、例えば、この導電層をＩＴＯで構成することができる。導電層の厚みは、特に限定されるものではないが、０．０１〜０．５μｍの範囲にすることができる。好ましくは、例えば、この導電層の厚みを０．１〜０．２μｍ程度にすることができる。
【００３７】
取り出し電極３は、電極引き出し部１１の表面に設けられている。取り出し電極３は外部電源との接続を行うためのものである。取り出し電極３は、いわゆる外部電極パッドなどの端子として形成されるものであってよい。取り出し電極３によって外部電源を接続することができるため、ワイヤボンディングなどの電気接続に対する耐久性を高めることができ、外部電源との接続性を向上することができる。また、取り出し電極３を設けると、電極引き出し部１１の通電性を高めることができる。
【００３８】
取り出し電極３は、電極引き出し部１１に対応して、第１電極７及び第２電極９のそれぞれと電気的に接続するものが区分されて複数設けられている。取り出し電極３のうち、第１電極引き出し部１１ａの表面に設けられたものは、第１電極７と導通する取り出し電極３となる。また、取り出し電極３のうち、第２電極引き出し部１１ｂの表面に設けられたものは、第２電極９と導通する取り出し電極３となる。第１電極７に導通する取り出し電極３と、第２電極９に導通する取り出し電極３とは、接触しておらず、電気的に絶縁されている。それにより、電気的にショートさせずに給電を行うことが可能になる。
【００３９】
取り出し電極３は、適宜の金属層により形成することができる。取り出し電極３は、封止領域よりも外部の非発光の領域に形成されるものであり、透明な層として形成されなくてよい。そのため、適宜の導電材料を用いることができるとともに、厚みを確保することができるため、高い通電性を得ることができる。また、取り出し電極３は、通電性を高めることができるため、補助電極としての機能を付与することもできる。取り出し電極３の材料としては、銅、銀、金、アルミ、ニッケル、モリブデンなどであってよい。また、取り出し層３をＭＡＭ（モリブデン・アルミニウム・モリブデン積層体）などで構成してもよい。
【００４０】
本形態では、第１電極７及び電極引き出し部１１は透明導電層で構成されており、封止された領域内において、この透明導電層の表面に、補助電極１３が設けられている。補助電極１３は透明導電層の通電性を補助するものである。透明導電層は、透明性と導電性の両方を確保するため、電気抵抗が高くなる場合がある。電気抵抗が高くなると、通電性が低下することとなり、電流を均一に供給することができなくなるおそれがある。特に、面発光の有機ＥＬ素子においては、面内において電流が均一に流れにくくなり、均一な発光が得られにくくなるおそれがある。しかしながら、補助電極１３を設けることにより、透明導電層の通電性を高めることができるので、面内においてより均一な発光を得ることが可能になる。もちろん、有機ＥＬ素子においては、補助電極１３は設けられていなくてもよい。
【００４１】
補助電極１３は、有機発光体１０の外周を取り囲むように設けられることが好ましい。それにより、広い範囲において通電を補助することができる。ただし、電気的にショートすること防ぐために、第１電極７と導通する補助電極１３と、第２電極９と導通する補助電極１３とは、引き離されて絶縁されていてよい。補助電極１３は、取り出し電極３と同じ材料で構成されるものであってよい。その場合、補助電極１３と取り出し電極３とを同時に形成することが可能になり、素子の製造をより容易にすることができる。
【００４２】
封止材２は、基板１に対向して配置される封止用の基板（封止基板）によって構成されている。封止材２の平面視における内部の領域には、厚み方向に内側に凹んだ封止凹部１４が形成されている。封止凹部１４が設けられることにより、封止材２の外周部には、基板１側に突出した封止側壁１５が形成されている。封止側壁１５は、有機発光体１０の外周を取り囲むように設けられるものであってよい。このように、封止凹部１４が設けられることにより、有機発光体１０を封止凹部１４に収容して封止することができる。また、封止側壁１５が設けられることにより、有機発光体１０の厚み分のスペースを確保しやすくすることができるとともに、側方の封止性を高め、密封性よく封止することができる。また、封止側壁１５を設けることにより、封止材２と有機発光体１０とのクリアランスを形成することができ、封止材２の中央が基板１側に撓んだ場合でも、封止材２が有機発光体１０に接触することを抑制することができる。
【００４３】
封止材２は、水分の透過性が低い基板材料を用いて形成することができる。封止材２としては、例えば、ガラス基板を用いることができる。ガラス基板を用いることにより、水分が浸入するのを抑制することができる。本形態のように、封止側壁１５が封止材２に一体となって設けられるものにおいては、封止側壁１５をガラスで構成することができるため、水分の浸入を高く抑制することができる。封止側壁１５が封止材２の一部として形成されたものは、いわゆるキャップ状の封止材２と呼ばれるものである。ガラス製の材料を使用する場合、キャップガラスを封止材２として用いることができる。
【００４４】
有機ＥＬ素子においては、封止凹部１４によって形成された封止間隙が、空洞となった封止空間として形成された中空構造になっていてもよい。例えば、封止凹部１４を有するキャップガラス状の封止材２を用いた場合、封止凹部１４を空洞にすることにより、封止空間を形成することができる。図１の形態で示すように、封止間隙を封止空間にする場合には、封止空間に乾燥材１２を設けることができる。それにより、封止空間に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。乾燥材１２としてはシート状の乾燥材１２や、塗布式の乾燥材１２を用いることができる。乾燥材１２の材料は、シリカゲル、炭酸カルシウムなどの吸湿性の材料が例示される。乾燥材１２は、封止凹部１４の端部の位置に設けられるものであってよい。それにより、封止材２の中央部が撓んだ場合でも、乾燥材１２が有機発光体１０に接触しにくくなるため、有機発光体１０をより安全に封止することができる。
【００４５】
また、封止間隙は封止充填材が充填された充填密封構造であってもよい。封止間隙を封止充填材で充填する場合には、乾燥剤を含んだ充填材を用いることができる。それにより、素子内部に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。また、この充填材は乾燥剤を含むとともに接着性を有することが好ましい。
【００４６】
なお、有機ＥＬ素子においては、封止材２として表面が平坦な面となったものを用いて有機発光体１０を封止してもよい。その場合、接着層４と保護フィルム５とが封止の側壁を形成することになる。本形態では、保護フィルム５をスペーサとして機能させることができるので、容易に側壁を形成して平坦な封止材２で有機発光体１０を封止することができる。また、このとき封止間隙は充填構造となっていてもよい。その場合、接着層４と保護フィルム５とは、充填材を充填する際にせき止めるいわばダム層として機能することができる。封止材２として表面が平坦な面となったものを用いる場合には、有機発光体１０を封止するための凹部を設けなくてよく、簡単に封止を行うことができる。
【００４７】
封止材２の封止凹部１４は、封止材２の表面を掘り込み加工することによって得ることができる。掘り込み加工は、有機ＥＬ素子を個別化する前に、封止材２が複数連結した状態のときに行うものであってよい。それにより、掘り込み加工を効率よく行って封止凹部１４を形成することができる。
【００４８】
封止材２は、接着層４によって基板１に接着されている。接着層４は、接着材料によって構成することができる。接着材料は流動性のものやテープ材などの適宜のものであってよい。接着材料としては、例えば、樹脂性の接着材料を用いることができる。樹脂性の接着材料は、防湿性を有しているものが好ましい。例えば、乾燥剤を含有することにより防湿性を高めることができる。樹脂性の接着材料は、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂などを主成分とするものであってもよい。接着層４の材料としては、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの硬化性樹脂が例示される。接着層４は、有機発光体１０の外周を取り囲むように、封止材２の外周部である封止側壁１５の位置に設けられている。接着層４を封止材２の外周に亘って設けることにより、封止材２と基板１とを接着性よく接着するとともに、保護フィルム５を強く固定することができる。
【００４９】
封止材２は、接着層４よりも外側方にはみ出す部分を有していてよい。その場合、有機ＥＬ素子を個別化する際に、接着層４よりも外側の部分で封止材２を切断することができるため、切断後の端材部２０が取り除きにくくなったり、切断時に接着層４が傷つけられたりすることを抑制し、作業性を高めるとともに、封止性を高めることができる。封止材２が接着層４よりも外側方にはみ出す場合、封止材２の外周外縁には接着層４が設けられていない非接着部が設けられることになる。
【００５０】
そして、本形態の有機ＥＬ素子においては、基板１の端部表面に保護フィルム５が設けられている。保護フィルム５は取り出し電極３の表面を被覆している。それにより、取り出し電極３の表面は外部に露出しておらず、取り出し電極３に傷がついたり、不純物が付着したりすることを抑制することができる。保護フィルム５は、接着層４によって固定されている。そのため、保護フィルム５は有機ＥＬ素子に一体化されて設けられているため、保護フィルム５がずれたり、有機ＥＬ素子から脱落したりすることを抑制することができる。
【００５１】
本形態では、接着層４は、基板１と保護フィルム５との間に設けられた下接着層４ａと、保護フィルム５と封止材２との間に設けられた上接着層４ｂとによって構成されている。下接着層４ａと上接着層４ｂとは同じ材料で形成されるものであってよい。また、下接着層４ａと上接着層４ｂとは平面視において同じ位置に形成されるものであってよい。下接着層４ａと上接着層４ｂとが同じ材料で同じ位置に形成されることによって、高い接着性を得ることができる。
【００５２】
保護フィルム５は、接着層４で挟まれて固定されている。すなわち、保護フィルム５は、基板１と封止材２との間において、上接着層４ｂと下接着層４ａとに挟まれ、これらにより構成された接着層４に接着されて固定されている。このように、保護フィルム５は、接着層４が両面に設けられて固定されていることが好ましい。それにより、保護フィルム５が接着層４により挟まれて接着されるため、高い固定性を得ることができる。また、保護フィルム５を接着層４の材料で接着させるため、簡単に保護フィルム５を取り付けることができる。なお、保護フィルム５の片面に接着層４を設けるようにすることも可能である。例えば、圧着したり溶融接着したりするなどして保護フィルム５をそれ自体で封止材２に貼り付け、この封止材２が貼り付いた保護フィルム５を封止に用いることができる。この場合、保護フィルム５の基板１側に接着層４として下接着層４ａのみを設けて、保護フィルム５の片面が接着層４と接した形態を得ることができる。また、基板１の表面に圧着や溶融接着したりするなどして保護フィルム５をそれ自体で貼り付け、接着層４として上接着層４ｂのみを保護フィルム５の封止材２側に設けることにより、保護フィルム５の片面が接着層４と接した形態を得ることができる。ただし、素子の作製が難しくなったり、有機発光体１０を傷つけたりするおそれがあるので、接着層４が保護フィルム５の両面に設けられていることが好ましいものである。
【００５３】
保護フィルム５は、外部電源と電気接続される際には、取り出し電極３が露出するように切断されて除去されるものであってよい。保護フィルム５が除去されることにより、取り出し電極３の表面が露出するため、電気接続が容易になる。また、保護フィルム５の不要部分を取り除くことで、保護フィルム５が素子に残存して接続不良の原因になったりすることを抑制することができる。また、保護フィルム５は切断されなくてもよい。その場合、保護フィルム５を切断せずに折り曲げることにより取り出し電極３を露出させ、露出した取り出し電極３の表面に外部電源を接続することができる。それにより、保護フィルム５の除去作業を省略できるため、電気接続を簡単に行うことができる場合がある。ただし、電気接続をより容易にし、接続不良を低減させるためには、保護フィルム５は切断されて除去されることが好ましい。
【００５４】
保護フィルム５は、取り出し電極３の表面に接触して被覆していることが好ましい。それにより、保護フィルム５による取り出し電極３の保護性を高めることができる。もちろん、保護フィルム５は接触せずに離間して取り出し電極３を被覆していてもよく、その場合も取り出し電極３を上方で覆うので保護できるのであるが、取り出し電極３と保護フィルム５とが離間していると、その間に破片などの不純物が入り込みやすくなる。そのため、保護フィルム５と取り出し電極３とは接着することがより好ましいものである。
【００５５】
保護フィルム５と取り出し電極３とは、接着されていなくてよい。保護フィルム５と取り出し電極３とが接着されていると、保護フィルム５を剥がすことが容易でなくなる可能性があり、また、保護フィルム５を剥がす際に、取り出し電極３を破損するおそれがある。また、保護フィルム５と取り出し電極３とは、剥離可能に接着されていてもよい。それにより、保護フィルム５が取り出し電極３に対してずれたりすることがなく、保護フィルム５で取り出し電極３を高く保護することができるとともに、電気接続の際には、保護フィルム５を容易に剥離して除去することができる。例えば、剥離可能なバインダー層などにより接着されていたり、静電気力により接着されていたりするなどすると、保護フィルム５を容易に剥離可能にすることができる。
【００５６】
保護フィルム５は、可撓性を有することが好ましい。それにより、保護フィルム５を湾曲させることができるため、電気接続の際に、保護フィルム５の端部を摘まんで折り曲げて引き切ることが容易になり、保護フィルム５を簡単に除去することができる。また、可撓性のフィルムを用いることにより、製造や取扱いが容易となる。また、保護フィルム５が可撓性を有すると、個別化の際に端材部２０が当たったとしても保護フィルム５によって衝撃を吸収して和らげることができるため、取り出し電極３をより保護することができる。
【００５７】
本形態の保護フィルム５は、接着層４を跨いで形成されている。すなわち、保護フィルム５の素子内部側の端部５ａは、接着層４の内縁よりも内側に配置している。このように、保護フィルム５は、接着層４を跨いで形成されていることが好ましい。それにより、接着層４による接着性を高めることができ、保護フィルム５の固定性を向上することができる。もちろん、接着性が十分であれば、保護フィルム５の素子内部側の端部５ａは、接着層４の内縁よりも外側に配置されて、接着層４の内部に存在していてもよい。その場合、保護フィルム５として水分が透過しやすい材料を用いた場合でも、保護フィルム５の端部５ａが接着層４に覆われるので、保護フィルム５を通して水分が封止内部に浸入することを抑制することができる。
【００５８】
保護フィルム５が接着層４を跨いで形成された場合、保護フィルム５は有機発光体１０を封止する側壁部の一部となる。そして、保護フィルム５がスペーサの一部となって有機発光体１０が封止される。このように、接着層４を跨ぐようにして保護フィルム５を設けた場合、保護フィルム５をスペーサとして利用することができるため、側壁部の高さを確保することができ、有機発光体１０をより容易に封止することが可能になる。
【００５９】
保護フィルム５が接着層４を跨ぐ場合、保護フィルム５の素子内部側の端部５ａは、有機発光体１０よりも外側に配置されていることが好ましい。それにより、保護フィルム５と有機発光体１０とが接触しなくなる。そのため、保護フィルム５によって有機発光体１０を傷つけることを抑制して、有機発光体１０を安全に封止することができる。また、封止内部に補助電極１３が設けられた場合には、保護フィルム５の端部５ａは、補助電極１３の外縁よりも外側に配置されていることが好ましい。それにより、補助電極１３と保護フィルム５とが接触することが抑制されるため、補助電極１３の導電性が低下することを低減することができ、電気導通性を高めることができる。このように、保護フィルム５の端部５ａは、接着層４よりも内側であって、補助電極１３よりも外側で配置されることが好ましいものである。
【００６０】
保護フィルム５は、接着層４よりも透湿性の低い材料で形成されていることが好ましい。それにより、側方からの水分の浸入を抑制することができ、有機発光体１０が劣化することを抑制することができる。
【００６１】
保護フィルム５は、絶縁性の材料を用いて形成されていることが好ましい一形態である。それにより、保護フィルム５の内部側の端部５ａが補助電極１３などに接触した場合でも絶縁性を確保することができ、ショートを抑制することができるため、接続信頼性を高めることができる。
【００６２】
保護フィルム５は、例えば、樹脂フィルムにより構成することができる。この場合、絶縁性を容易に確保することができる。また、樹脂フィルムは加工が簡単であり、所望の形状に加工して容易に素子を製造することができる。また、樹脂は切込み６を簡単に設けることができ、切込み６が入れることにより、電気接続の際に、保護フィルム５の切断を容易に行うことができる。樹脂製の保護フィルム５としては、プラスチックフィルムを用いることが好ましい。プラスチックフィルムは取扱いが容易であり、より簡単に保護フィルム５を取り付けることができる。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、などのフィルムを用いることができる。樹脂フィルム（プラスチックフィルム）を使用する場合、水分の透過性の低いものを用いることが好ましい。例えば、防湿材、乾燥剤を含有する樹脂フィルムを用いることができる。また、無機充填材などのフィラーを含んだ樹脂フィルムを用いることもできる。
【００６３】
また、保護フィルム５は、金属フィルムで形成されていてもよい。金属フィルムで構成した場合、金属層によって水分の浸入を抑制することができるので、封止性を高めることができる。この場合、保護フィルム５は、例えば、金属箔などで構成してもよい。金属製の保護フィルム５としては、例えば、アルミフィルム（アルミ箔）などを用いることができる。ただし、導電性の金属を用いる場合には、ショートを抑制するため、使用時には補助電極１３及び取り出し電極３に接触しないようにして、保護フィルム５を設けた方がよい。
【００６４】
保護フィルム５は、取り出し電極３よりも平面視において外部側にはみ出して設けられていることが好ましい。その場合、保護フィルム５の素子外部側の端部５ｂは、取り出し電極３の外縁よりも外側に配置される。そのため、取り出し電極３の表面全体を保護フィルム５により保護することができるため、取り出し電極３が傷つくことを高く抑制することができる。もちろん、保護フィルム５が取り出し電極３の一部を被覆していても取り出し電極３を保護することは可能であるが、一部が露出していると、その部分が傷ついたり、その部分に破片などの不純物が付着したりするおそれがある。そのため、保護フィルム５の端部５ｂは、取り出し電極３よりも外側に配置されることが好ましいものである。
【００６５】
保護フィルム５は、電極引き出し部１１よりも平面視において外部側にはみ出して設けられていることがさらに好ましい。保護フィルム５の端部５ｂが電極引き出し部１１よりも外部側にはみ出す程度の大きさになると、保護フィルム５は、取り出し電極３を跨って表面全体を被覆することになる。その場合、取り出し電極３の側方を保護することができるため、取り出し電極３の保護性をさらに高めることができる。
【００６６】
また、保護フィルム５の端部５ｂの端縁は、基板１の端縁と略同じ位置であることが好ましい。基板１の端縁と保護フィルム５の端縁との位置が揃うことにより、有機ＥＬ素子を個別化する際に、基板１の切断位置と同じ位置で保護フィルム５を切断して個別化することができ、簡単に有機ＥＬ素子を個別化して製造することができる。
【００６７】
保護フィルム５の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜２００μｍの範囲にすることができる。保護フィルム５の厚みがこの範囲になることにより、取り出し電極３の保護性を高めることができるとともに、電気接続の際に容易に除去することが可能となる。また、保護フィルム５の厚みがこの範囲になると、側壁部のスペーサとして利用することが容易になる。
【００６８】
保護フィルム５は、図１（ｂ）に示すように、接着層４に沿って、有機ＥＬ素子の外周に亘って設けられているものであってよい。その場合、保護フィルム５を接着層４の外周全体においてスペーサとして機能させることができ、封止性を高めることができる。また、厚みを容易に揃えやすくなるので、製造が容易になるとともに、厚みの安定した素子を製造しやすくすることができる。
【００６９】
本形態の保護フィルム５には、矩形状の開口部１６が設けられている。この開口部１６に有機発光体１０を収めて封止することができる。開口部１６は、接着層４の内縁に沿って形成されるものであってよい。
【００７０】
なお、保護フィルム５は、有機ＥＬ素子における少なくとも取り出し電極３が形成された端部に設けられるものであってよい。図１の形態では、四角形（長方形）の対向する一対の辺に取り出し電極３が設けられた両端部が形成されている。また、残りの二辺には、取り出し電極３が設けられていない両端部が形成されている。そのため、例えば、取り出し電極３が設けられた端部に対応した大きさの短冊状の保護フィルム５を二つ用意し、取り出し電極３を設けた端部のみに保護フィルム５を設けるようにしてもよい。その場合も、取り出し電極３を保護フィルム５で保護することができる。また、全体を覆うよりも小さい保護フィルム５で保護することができ、保護フィルム５の量を減らすことができる。また、図１の形態とは電極の引き出し構造が異なる素子であって、取り出し電極３が一辺のみに形成される場合には、保護フィルム５は、取り出し電極３を設けた一辺の端部のみに形成するようにしてもよい。
【００７１】
保護フィルム５は、接着層４の外縁に沿って切込み６が設けられていることが好ましい。切込み６が設けられると、この切込み６によって、保護フィルム５を容易に切断して不要な部分を除去することができる。例えば、電気接続の際に、切断具などの工具を用いることなく、手で引っ張って引きちぎって保護フィルム５を除去することができる。図１では切込み６を点線で示している。
【００７２】
図２は、有機ＥＬ素子を使用する際の一例を示している。図２（ａ）で示すように、本形態の有機ＥＬ素子では、保護フィルム５が取り出し電極３の表面を被覆して基板端部に設けられている。そのため、搬送や保管などの取り扱いにおいて、取り出し電極３に傷がついたり塵や屑がついたりすることを抑制することができ、取り出し電極３の保護性が高まって、取扱い性を向上することができる。
【００７３】
図２（ｂ）に示すように、外部配線などとの電気接続を行う際には、保護フィルム５の端部５ｂを摘まんで引っ張って保護フィルム５を引きちぎることにより、保護フィルム５を切断して除去することができる。本形態では、保護フィルム５には切込み６が設けられているため、この切込み６によって容易に切断することができる。また、切込み６が設けられていることにより、切断位置がずれて内部側に切断箇所が侵入したりすることが抑制されるので、安全に保護フィルム５を除去することができる。
【００７４】
図２（ｃ）で示すように、保護フィルム５の不要部分が除去された有機ＥＬ素子においては、取り出し電極３が露出しており、この取り出し電極３にワイヤボンディングなどの適宜の配線接続方法により、外部電源を接続することができる。このとき、本形態では、取り出し電極３の傷つきが抑制されているため、ボンディング接続性が高められ、ボンディング不良などによって導通不良となることを低減することができる。
【００７５】
切込み６は、保護フィルム５の表面において、切断される位置に沿ってすじ状の溝が形成されることにより設けられるものであってよい。溝が設けられる表面は、基板１側であってもよく、封止材２側であってもよく、あるいは、それら両面であってもよい。溝が設けられることにより、溝部分において保護フィルム５の強度が弱くなるため、容易に切込み６に沿って保護フィルム５を切断することができる。切込み６は切り込まれたような形状のものであってよく、切り込まれることにより形成されていなくてもよい。例えば、細幅の直線状に保護フィルム５の厚みが薄くなる部分が形成されることにより切込み６が設けられていてもよい。
【００７６】
また、切込み６は、部分的に切断された部分と繋がった部分とが交互に設けられて形成された切込み６であってもよい。この場合、いわゆるミシン目状の切込み６となるものであってよい。ミシン目状の切込み６が設けられることにより、ミシン目の部分において保護フィルム５の強度が弱くなるため、容易に切込み６に沿って保護フィルム５を切断することができる。切込み６は、保護フィルム５が飛び飛びに線状に分断された破線状のものであってよい。あるいは、切込み６は、点状の複数の貫通孔が、直線状に配置されて、保護フィルム５が部分的に分断されたものであってもよい。
【００７７】
切込み６は、接着層４の外縁に沿って、平面視において直線状に設けられるものであってよい。このとき、切込み６は、封止材２の外縁に沿っているものであってよい。
【００７８】
切込み６は接着層４の外縁よりも外縁の位置に形成されることが好ましい。接着層４の外縁よりも内側に切込み６が形成されると、保護フィルム５を切断できなくなったり、保護フィルム５の切断時に接着層４が傷ついたりするおそれがある。
【００７９】
切込み６は、封止材２の外縁と同じ位置に設けられていてもよく、また、封止材２の外縁よりも外側に設けられていてもよく、あるいは、封止材２の外縁よりも内側に設けられていてもよい。切込み６が封止材２の外縁よりも外側に位置した場合、切込み６が平面視において露出することになるので、保護フィルム５をより容易に切断できる可能がある。また、切込み６が封止材２の外縁よりも内側に位置した場合、切断後に封止外部に飛び出る保護フィルム５の量を減らすことができ、外観を向上させることができるとともに、取り出し電極３への電気接続を容易にすることができる可能性がある。切込み６が、封止材２の外縁の位置と略同じ位置になると、外観を向上させるとともに、取り出し電極３への電気接続を容易にすることができる。また、切り込み６が封止材２の外縁の位置と略同じ位置になるようにし、保護フィルム５を曲げたときに切込み６が封止材２の外縁に接触するように切込み６を配置してもよい。その場合、封止材２の外縁によって押さえられる力を利用して、保護フィルム５を切断することができる。そのため、保護フィルム５をより容易に切断することができる。
【００８０】
切込み６は、取り出し電極３よりも平面視において内側（接着層４側）に設けられていることが好ましい。取り出し電極３と切込み６とが重複していると、保護フィルム５の除去後も保護フィルム５が取り出し電極３の表面を一部覆うことになるおそれがあり、電気接続が容易にできなくなるおそれがある。
【００８１】
なお、保護フィルム５には切込み６が設けられていなくてもよい。切込み６を設けていない場合、カッターなどの適宜の切断具で保護フィルム６を切断することができる。切込み６を設けていない場合には、切込み６によって不用意に保護フィルム５が切れて外れてしまうことを抑制することができ、取り出し電極３を保護することができる。また、切込み６を設けない場合、切込み６を形成する工程を設けなくてよいとともに、切込み６が所望の位置になるように保護フィルム５を取り付けなくてもよいため、切込み６を設ける場合よりも製造が容易になる可能性がある。ただし、より簡単で安全に保護フィルム５を切断するためには、切込み６を設ける方が好ましい。切断具などを用いると、基板１や電極引き出し部１１の表面を傷つけたり、取り出し電極３を切断具で誤って傷つけたりしてしまう可能性があるが、切込み６を設けると、切断具を用いることなく切断できるので、安全に保護フィルム５を除去することができる。また、切断具を用いずに、切込み６を設けていない保護フィルム５を引き剥がそうとすると、切断したい部分とは異なる部分で切れる可能性があり、電気接続しにくくなるおそれがある。また、引き剥がそうとする力が接着層４に加わって接着層４が引っ張られて破損するなど、接着層４を傷つけてしまうおそれがある。そのため、切込み６は設けられることが好ましいものである。
【００８２】
本形態の有機ＥＬ素子では、保護フィルム５を設けていることにより、有機ＥＬ素子を個別化する際において、封止材２から切り出される端材部２０によって取り出し電極３が傷つけられることを抑制することができる。また、端材部２０を切り出した際の破片や屑などが、取り出し電極３の表面に付着することを抑制することができる。以下、有機ＥＬ素子の製造について説明する。
【００８３】
図３は、有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示しており、図３（ａ）は有機ＥＬ素子を個別化する前の状態を示し、図３（ｂ）及び（ｃ）は、有機ＥＬ素子を個別化し、端材部２０を取り除く際の様子を示している。
【００８４】
図４は、図３（ａ）の有機ＥＬ素子連結体を作製する方法の一例を示している。図４（ａ）は、有機発光体１０を形成した後に下接着層４ａを設けた直後の状態を示しており、保護フィルム５を取り付ける前の状態が示されている。図４（ｂ）は、保護フィルム５を取り付けた後の状態を示している。
【００８５】
図４では、４個の有機ＥＬ素子連結体を作製している。一つの連結体に含まれる有機ＥＬ素子の数は、２個であってもよいし、あるいは、９個、１６個、２５個などであってもよく、適宜の個数であってよい。有機ＥＬ素子の製造においては、複数個の基板１の大きさを有する大型基板２１と、複数個の封止材２の大きさを有する大型封止材２２とを準備する。
【００８６】
まず、基板１が複数連結したものである大型基板２１の表面に、透明導電層をパターン状に形成して、第１電極７及び電極引き出し部１１を形成する。透明導電層は、有機ＥＬ素子の区画を跨るように形成されていてもよい。有機ＥＬ素子の一区画における透明導電層の中央部分が第１電極７となる。また、電極引き出し部１１は、有機ＥＬ素子の一区画における透明導電層の端部により形成される。次に、第１電極７の表面に、有機発光層８を構成する複数の層を順次に積層し、その後、有機発光層８の上に第２電極層９を積層形成する。その後、電極引き出し部１１の表面に、取り出し電極３を形成する。また、第１電極７を構成する電極層の表面に補助電極１３を形成する。取り出し電極３と補助電極１３は同時に積層することができる。取り出し電極３の形成は第１電極７を構成する導電層の積層後、有機発光層８の積層前に行ってもよい。有機発光層８及び第２電極層９は適宜のパターンで、有機ＥＬ素子の区画ごとに積層形成することができる。取り出し電極３は有機ＥＬ素子の区画の端部に形成することができる。取り出し電極３は隣り合う有機ＥＬ素子の区画に跨って形成されていてもよいが、有機ＥＬ素子ごとに取り出し電極３が分離されていることが好ましい。それにより、分断の際に取り出し電極３が破壊されたりすることを抑制することができる。層の積層は、蒸着、塗布、スパッタリングなどの適宜の方法を用いることができる。第１電極７、有機発光層８及び第２電極９が積層された積層体が有機発光体１０となる。
【００８７】
次に、有機発光体１０を取り囲むように下接着層４ａを設ける。これにより、図４（ａ）に示すような、複数（４個）の有機発光体１０がそれぞれの区画に形成され、有機ＥＬ素子の区画の外周部に下接着層４ａが設けられた大型基板２１を得ることができる。下接着層４ａは硬化前の状態であってよい。
【００８８】
そして、図４（ｂ）に示すように、保護フィルム５を接着層４（下接着層４ａ）に載置して貼り付ける。保護フィルム５としては、有機発光素子の区画に対応して、有機発光体１０より大きい大きさの開口部１６が複数設けられた保護フィルム５を用いることができる。保護フィルム５の開口部１６の縁部は、接着層４（下接着層４ａ）の内縁に沿うものであってよい。
【００８９】
その後、封止材２が複数連結したものである大型封止材２２により、有機発光体１０の封止を行う。大型封止材２２には、あらかじめ封止凹部１４が有機ＥＬ素子の区画ごとに設けられ、封止凹部１４の底面に乾燥材１２が設けられたものを用いることができる。封止凹部２２は、掘り込み加工によって設けることができる。掘り込み加工は、エッチング、ブラストなどによって行うことができる。エッチングはフッ酸などにより行うことができる。また、ブラストはサンドブラストであってよい。また、封止凹部２２は、高温プレスによって大型封止材２２の表面を窪ませることによって形成されてもよい。乾燥材１２はシート状の乾燥材１２を貼り付けて設けることができる。あるいは、流動性を有する乾燥材１２の材料を塗布し、乾燥させて乾燥材１２を設けてもよい。
【００９０】
有機発光体１０の封止は、保護フィルム５の開口部１６の縁部に沿って、下接着層４ａが設けられた位置と同じ位置に、保護フィルム５の表面に上接着層４ｂを設けた後、大型封止材２２を上接着層４ｂの上に載置することにより行うことができる。大型封止材２２は、各封止凹部１４が有機発光体１０の上方に配置するように載置することができる。あるいは、大型封止材２２の封止凹部１４の外縁部（封止側壁１５）に沿って、上接着層４ｂを塗布などで設け、この上接着層４ｂが設けられた大型封止材３２を保護フィルム５の上に載置してもよい。そして、接着層４（下接着層４ａ及び上接着層４ｂ）を硬化させることにより、有機発光体１０を封止することができる。これにより、図３（ａ）に示すような、有機ＥＬ素子連結体が形成される。
【００９１】
図３（ａ）は、封止後、個別化前の有機ＥＬ素子を示している。有機ＥＬ素子は、複数個が基板１及び封止材２で連結された連結体（有機ＥＬ素子連結体）として形成されている。このような有機ＥＬ素子連結体から、基板１及び封止材２を分断して個別化することにより、有機ＥＬ素子を得ることができる。
【００９２】
図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、切断は、切断線Ｌに沿って行うことができる。基板１においては、切断線Ｌ１で隣り合う有機ＥＬ素子における基板１の切断を行なうことができる。また、封止材２においては、基板１の外縁の位置よりも素子内側の切断線Ｌ２によって封止材２の切断を行うことができる。それにより、各有機ＥＬ素子の端部において、取り出し電極３を封止領域よりも外部に配置させることができる。このとき、隣り合う有機ＥＬ素子の間において、大型封止材２２の不要部分から切り出されて端材部２０が発生する。また、有機ＥＬ素子連結体の端部においても、封止材２の外縁を基板１の外縁よりも内側にするように封止材２を切断する場合においては、端材部２０が発生する。
【００９３】
切断は、大型基板２１及び大型封止材２２を構成する基材の表面に溝状の切れ込みを設け、この部分で基材を割ることにより行うことができる。いわゆるスクライブの方法である。スクライブでは、ガラス基材の場合には、効率よく簡単に切断することが可能になる。スクライブの切れ込みは、切断刃、レーザなどの適宜の切り込み手段により行うことができる。スクライブは、スクライブ装置により行うことができる。
【００９４】
そして、大型基板２１を切れ込み（切断線Ｌ１）に沿って分離するとともに、大型封止材２２を切れ込み（切断線Ｌ２）に沿って分断する。分断により、基板１及び封止材２が、段違いになって切り離される。
【００９５】
図３（ｂ）は、一段階目の分断を示し、図３（ｃ）は、二段階目の分断を示している。一段階目の分断では、隣り合う有機ＥＬ素子が分断され、端材部２０が封止材２に連結した有機ＥＬ素子と、端材部２０が連結していない有機ＥＬ素子とが形成される。端材部２０が連結していない有機ＥＬ素子においては、反対側の端部や、取り出し電極３が設けられていない端部などにおいて、他の有機ＥＬ素子と分断されることにより、個別化を行うことができる。一方、端材部２０が連結している有機ＥＬ素子においては、端材部２０を有する端部以外の端部での分断を行うとともに、図３（ｃ）に示すように、端材部２０を切断線Ｌ２で切断して取り除くことにより、有機ＥＬ素子の個別化を行うことができる。これにより、封止材２及び基板１を隣接する有機ＥＬ素子から分断して、図１に示すような個別化された有機ＥＬ素子を得ることができる。
【００９６】
一段階目の分断においては、保護フィルム５が基板１の分断位置と平面視において略同じ位置で分断されることが好ましい。それにより、取り出し電極３を覆うように保護フィルム５を分断して個別化することができる。
【００９７】
保護フィルム５の分断位置には、切り込まれた切込み部１７が設けられていてもよい。切込み部１７が設けられていると、保護フィルム５の分断が容易になる。また、切込み部１７は設けられていなくてもよい。その場合、基板１を切断すると同時に、あるいは、基板１を切断した後に、切断具で保護フィルム５を切断することができる。切込み部１７が設けられる場合、切込み部１７は、切込み６と同様の構成のものであってよい。ただし、引っ張られる方向に負荷がかかった際に、切込み６よりも切込み部１７が先に切断されることが好ましい。それにより、保護フィルム５が切込み部１７ではなく切込み６で切断されてしまって取り出し電極３が保護されなくなることを抑制することができる。例えば、切込み部１７において切り込んで設ける切断量を、切込み６において切り込んで設ける切断量よりも多くすることで、切込み部１７を切込み６よりも切断しやすくすることができる。
【００９８】
なお、図１の形態の有機ＥＬ素子では、取り出し電極３を設けた端部では、基板１と封止材２とが異なる位置で切断されて端材部２０が発生するが、取り出し電極３を設けていない端部においては、基板１と封止材２とは同じ位置で切断されるものであってよい。その場合、取り出し電極３を設けていない端部からは、端材部２０が発生しなくてもよい。
【００９９】
図３（ｂ）及び（ｃ）に示すように、本形態の有機ＥＬ素子においては、取り出し電極３の表面には保護フィルム５が設けられている。そのため、有機ＥＬ素子を分断する際や、端材部２０を取り除くときに、端材部２０の端部が傾くなどして基板１側に近づいて当たったとしても、保護フィルム５が取り出し電極３を被覆して保護しているため、取り出し電極３が傷つくことを抑制することができる。また、大型封止材２２を切断する際に、大型封止材２２の切断によって生じた破片や屑などが取り出し電極３の表面に付着することを抑制することができる。そのため、個別化の際に取り出し電極３を傷つけたり、取り出し電極３の表面に不純物が付着したりすることを抑制することができるので、有機ＥＬ素子の接続信頼性を高めることができる。
【０１００】
図５（ａ）は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例である。図５の形態は、保護フィルム５の形態が異なる以外は、図１の形態と同様の構成を有する。図１の形態と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。図５では、保護フィルム５が設けられた端部を示している。
【０１０１】
図５（ａ）の形態の有機ＥＬ素子では、保護フィルム５は、基板１よりも平面視において外部側にはみ出して設けられている。そのため、保護フィルム５の端部５ｂは、基板１からはみ出して配置されている。この形態では、保護フィルム５が基板１からはみ出しているため、電気接続の際に、保護フィルム５を切断して除去する場合に、保護フィルム５の端部５ｂを掴みやすくすることができる。そのため、電気接続の際に保護フィルム５を切り離すことが容易になり、電気接続をより容易に行うことができる。また、より大きな保護フィルム５によって取り出し電極３を被覆することができるので、保護性を高めることができる。
【０１０２】
図５（ｂ）は、図５（ａ）の形態の有機ＥＬ素子を製造する方法の一例を示している。図５（ａ）に示す形態の有機ＥＬ素子では、有機ＥＬ素子連結体の作製時に、取り出し電極３が設けられた端部の位置で分けられた複数の保護フィルム５を用いることができる。そして、有機ＥＬ素子の区画における取出し電極３が設けられた端部において、隣り合う保護フィルム５の端部５ｂ、５ｂを重ねて保護フィルム５を配置させることができる。個別化は、図３と同様の方法によって行うことができる。これにより、保護フィルム５における封止材２との境界から先端までの長さが、基板１の封止材２よりもはみ出した長さよりも長くなり、保護フィルム５を基板１の外側にはみ出させることができる。この形態では、個別化の際に保護フィルム５を切断しなくてもよいので、製造が容易になる可能性がある。なお、図５（ａ）の有機ＥＬ素子を得る方法は、これに限定されるものではなく、例えば、取り出し電極３が設けられた区画の端部において保護フィルム５を撓ませるなどして保護フィルム５の長さを長くして形成してもよい。
【符号の説明】
【０１０３】
１      基板
２      封止材
３      取り出し電極
４      接着層
４ａ    下接着層
４ｂ    上接着層
５      保護フィルム
５ａ    保護フィルムの端部
６      切込み
７      第１電極
８      有機発光層
９      第２電極
１０    有機発光体
１１    電極引き出し部
１２    乾燥材
１３    補助電極
１４    封止凹部
１５    側壁
１６    開口部
１７    切込み部
２０    端材部
２１    大型基板
２２    大型封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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