(57)【要約】【課題】段差吸収層を用いずに表面の平坦性を向上することができる積層インダクタの製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】磁性体セラミック層１１と内部導体層１２とを積層し、これを焼成することによって積層インダクタを得る積層インダクタの製造方法であって、磁性体セラミック層１１は、磁性体粉末と第１の樹脂と第１の可塑剤とからなり、内部導体層１２は、金属粉末と第２の樹脂と第２の可塑剤とからなり、第１の可塑剤および前記第２の可塑剤は、第１の樹脂を柔軟化させ、かつ第２の樹脂を柔軟化させないものを用いたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体セラミック層と内部導体層とを積層し、これを焼成することによって積層インダクタを得る積層インダクタの製造方法であって、前記磁性体セラミック層は、磁性体粉末と第１の樹脂と第１の可塑剤とからなり、前記内部導体層は、金属粉末と第２の樹脂と第２の可塑剤とからなり、前記第１の可塑剤および前記第２の可塑剤は、前記第１の樹脂を柔軟化させ、かつ前記第２の樹脂を柔軟化させないものを用いたことを特徴とする積層インダクタの製造方法。
【請求項２】
前記第２の樹脂に対する前記第２の可塑剤の重量比を、前記第１の樹脂に対する前記第１の可塑剤の重量比よりも大きいものとしたことを特徴とする請求項１記載の積層インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられる積層インダクタの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年インダクタにおいても、小型化への対応のために磁性体セラミック層の間に内部導体層を設けた積層タイプが増えてきている。その中でも、大電流に対しても使用できるような要望が強くなり、そのために直流抵抗の小さいものが求められている。直流抵抗を小さくするためには、内部導体層の厚さを厚くすることが望ましいが、このようにすると内部導体が存在する部分で高くなり、表面の平坦性が損なわれやすくなる。この課題を解決するために電極が設けられていない部分に段差吸収層を設けることが行われている。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−５０３９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来のように段差吸収層を設けるためには、プロセスが複雑になり、コストアップにつながっていた。本発明は、段差吸収層を用いずに表面の平坦性を向上し、さらに内部導体間の磁性体セラミック層の厚さを薄くすることにより、電気的性能を向上させた積層インダクタを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記課題を解決するために、磁性体セラミック層と内部導体層とを積層し、これを焼成することによって積層インダクタを得る積層インダクタの製造方法であって、磁性体セラミック層は、磁性体粉末と第１の樹脂と第１の可塑剤とからなり、内部導体層は、金属粉末と第２の樹脂と第２の可塑剤とからなり、第１の可塑剤および第２の可塑剤は、第１の樹脂を柔軟化させ、かつ第２の樹脂を柔軟化させないものを用いたものである。
【発明の効果】
【０００７】
以上のように行うことにより、磁性体セラミック層と内部導体層とを積層し、プレスしたときに、内部導体層に含まれる第２の可塑剤の一部が、磁性体セラミック層の方に染み出してくる。第２の可塑剤は内部導体層に含まれる第２の樹脂を柔軟化しないため、プレスしても内部導体層をほとんど変形させない。一方磁性体セラミック層に含まれる第１の可塑剤は第１の樹脂を柔軟化させるためある程度柔らかくなっている。ここにさらに第２の可塑剤が加わるため、内部導体層に挟まれた領域の磁性体セラミック層はさらに柔らかくなる。これに対してプレス圧力を加えると、内部導体層に挟まれた領域の磁性体セラミック層は一部その周囲に押し出されるように変形されるため、表面の平坦性を向上させることができるとともに、内部導体層に挟まれた領域の磁性体セラミック層を薄くすることができる。そのため内部導体層の上下の鍔部の厚さを大きくすることができ、より大きなインダクタンス値が得られるとともに、重畳特性も向上させた積層インダクタを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施の形態における積層インダクタの製造方法を説明する図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態における積層インダクタの製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１は、本発明の一実施の形態における積層インダクタの製造方法を説明する図である。
【００１１】
まず磁性体セラミック層１１となるグリーンシート材を準備する。このグリーンシート材は、磁性体粉末と、この磁性体粉末のバインダーとなる第１の樹脂と、この第１の樹脂を柔軟化する第１の可塑剤と、第１の樹脂を溶解する溶剤を混ぜてシート状に成形するものである。ここで磁性体粉末としてＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を用い、これを１００としたときの重量比で、第１の樹脂としてポリビニルブチラール（以下ＰＶＢと記す）を８、第１の可塑剤としてブチルベンジルフタレート（以下ＢＢＰと記す）を４、溶剤として酢酸ブチルを７０の割合で混ぜている。
【００１２】
次に内部導体層１２を形成するための金属ペーストを準備する。この金属ペーストは、銀粉末と、この銀粉末のバインダーとなる第２の樹脂と、第２の可塑剤と、第２の樹脂を溶解する溶剤を混ぜてペースト状にしたものである。ここで、第２の可塑剤は、第１の樹脂を柔軟化するものの、第２の樹脂は柔軟化しないものを用いている。具体的には、銀粉末を１００としたときの重量比で、第２の樹脂としてエチルセルロースを１、第２の可塑剤としてＢＢＰを２、溶剤としてターピオネールを８の割合で混ぜたものである。
【００１３】
次に厚さ約３０μｍのポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと記す）フィルムからなる支持シートの上に、ドクターブレード法等によりグリーンシート材を約２７μｍの厚さで磁性体セラミック層１１を形成する。次に所定の位置に貫通孔を形成し、金属ペーストを埋め込むことによりビア電極１３を形成する。そのあと磁性体セラミック層１１の上に金属ペーストをスクリーン印刷することにより厚さ約４５μｍの電極パターン１４を形成する。このビア電極１３、および電極パターン１４が内部導体層１２となる。以上のようにして図１（ａ）のような積層用シートが得られる。
【００１４】
この積層用シートを、約８０℃の乾燥機に入れて、グリーンシート材および金属ペーストに含まれていた溶剤を飛ばす。この結果として、磁性体セラミック層１１は磁性体粉末の間を第１の樹脂がつなぎ、第１の可塑剤が第１の樹脂に入ることにより、ある程度柔らかい状態となっている。一方金属ペーストの方は、銀粉末の間を第２の樹脂がつないでいる状態となっているが、第２の可塑剤は第２の樹脂に入っていかないため、分散された状態となり、そのため磁性体セラミック層１１よりも硬い状態となっている。
【００１５】
次に、図１（ａ）の積層用シートの磁性体セラミック層１１を形成した面を別の積層用シートに重ねて、支持シートの上から約１０ＭＰａの圧力で押圧することにより、積層体を形成する。これを所定の枚数積層した後、約５０ＭＰａの圧力で本加圧のプレスを行うことにより、磁性体セラミック層間を一体化させる。このようにして図１（ｂ）のものが得られる。
【００１６】
なお、重畳特性を向上させるために、図１（ｂ）のように磁性体セラミック層の一部を非磁性体セラミック層１６に置き換えても良い。この場合、磁性体セラミック層の磁性体粉末のみを非磁性体粉末に置き換えて、他の樹脂、可塑剤、溶剤等を磁性体セラミック層と同じものを使うことが望ましい。このようにすることにより、非磁性体セラミック層１６の厚さを、電極パターン１４間では薄くしながら、それ以外の部分では所定の厚さとすることができる。
【００１７】
積層用シートを重ねて押圧したときに、金属ペーストに含まれている第２の可塑剤がその表面に染み出してくる。そのため染み出した第２の可塑剤は、電極パターンに挟まれた領域の磁性体セラミック層に移動する。第２の可塑剤は第１の樹脂を柔軟化する作用を持っているため、この部分の磁性体セラミック層は他の部分よりも柔らかくなる。電極パターン１４は、第２の可塑剤によって柔らかくなっていないため、本加圧のプレスを行ったときに、電極パターン１４に挟まれた領域の磁性体セラミック層１１の一部は、その周辺部すなわち積層インダクタの中芯および外脚部に押し出され、電極パターン１４に挟まれた領域の磁性体セラミック層１１は薄くなる。
【００１８】
ここで、磁性体セラミック層１１の中に含まれる第１の可塑剤の量は第１の樹脂の半分程度であるのに対し、内部導体層１２の中に含まれる第２の可塑剤の量は第２の樹脂の２倍程度としている。このように第２の樹脂に対する第２の可塑剤の重量比を、第１の樹脂に対する第１の可塑剤の重量比よりも大きいものとすることにより、電極パターン１４に挟まれた領域の磁性体セラミック層１１に染み出す第２の可塑剤をより多くすることができ、本発明の効果をより大きくすることができる。
【００１９】
また、ビア電極１３も同様に第２の可塑剤を含んでいるため、さらにその周辺が柔らかくなり、ビア電極１３付近の磁性体セラミック層１１との密着性を高めることができ、クラックの発生を抑えることができる。
【００２０】
以上のように積層したものを、図１（ｂ）の破線のところで切断し、個片化した後、焼成し、外部電極１５を形成することにより図１（ｃ）の積層インダクタを得ることができる。
【００２１】
このようにしてできた積層インダクタを解析してみると、電極パターン１４の厚さが約３０μｍであるのに対し、電極パターン１４の間の磁性体セラミック層１１の厚さは約１５μｍと非常に薄いものが得られた。これを第２の可塑剤が含まれていない金属ペーストで同様に試作してみると、電極パターンの厚さは同様に約３０μｍであるのに対し、電極パターンの間の磁性体セラミック層の厚さは２０μｍより厚いものとなった。以上の結果から、本発明の製造方法により、電極パターン１４の間の磁性体セラミック層１１をより薄くできることがわかる。
【００２２】
ここで電極パターン間の磁性体セラミック層の厚さとは、その厚さがもっとも薄い部分の厚さを示している。
【００２３】
このように電極パターンの間の磁性体セラミック層を薄くすることにより、表面の平坦性を向上させるとともに、電極パターンの上下の鍔部の厚さを大きくすることができ、より大きなインダクタンス値が得られるとともに、重畳特性も向上させた積層インダクタを得ることができる。
【００２４】
なお本実施の形態では、第１の可塑剤と第２の可塑剤はいずれもＢＢＰと、同じものを用いたが、例えば一方をジブチルフタレートのように、同様の作用を発揮するものであれば異なるものを用いてもかまわない。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明に係る積層インダクタの製造方法は、段差吸収層を用いずに表面の平坦性を向上し、さらに内部導体間の磁性体セラミック層の厚さを薄くすることにより、電気的性能を向上させた積層インダクタを得ることができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【００２６】
１１  磁性体セラミック層
１２  内部導体層
１３  ビア電極
１４  電極パターン
１５  外部電極
１６  非磁性体セラミック層
【図１】
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