(57)【要約】【課題】  ヘッド・ジンバル・アセンブリ揺動モード制御のための質量平衡化フレキシャ・ジンバルを提供する。【解決手段】  ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）のヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）のサスペンションのロード・ビーム部分の揺動モードを制御する質量平衡化フレキシャ・ジンバル・アセンブリへの取り組み。対象の揺動モードとは、二次作動システムの複数の圧電作動デバイスによりヘッド・スライダーが作動されたときに引き起こされるモードである。サスペンションは、サスペンション・フレキシャに取り付けられ、マイクロ作動されたときのスライダーの回転の軸となるジンバルの周りのモーメント力を平衡させるように設定される質量を含む。この質量は、圧電作動デバイスの質量に対抗するために、圧電作動デバイスが搭載される側と反対のスライダー側に配置される。【選択図】  図４Ａ
2014123420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードディスク・ドライブ用のサスペンションであって、
ディンプルを含むロード・ビームと、
前記ディンプル経由で前記ロード・ビームに結合され、かつ、スライダー取付プラットホームを含むフレキシャと、
前記スライダー取付プラットホームに結合されるスライダーと、
マイクロアクチュエータ・ドライバに応答してジンバルの周りに前記スライダーを回転させるモーメント力を与えるように構成される１つ以上の圧電作動デバイスを含むマイクロアクチュエータと、
を含み、
前記フレキシャは、前記ジンバルの周りの前記モーメント力を平衡させるように構成される、
サスペンション。
【請求項２】
前記ジンバルの周りの前記モーメント力を平衡させるために前記フレキシャに結合される質量をさらに含む、
請求項１に記載のサスペンション。
【請求項３】
前記ジンバルの周りの前記モーメント力を平衡させる前記質量が、前記サスペンションに関する揺動振動モードを引き起こす横方向の力を実質的に除去する、
請求項２に記載のサスペンション。
【請求項４】
前記ジンバルの周りの前記モーメント力を平衡させる前記質量が、前記サスペンションに結合される一次アクチュエータおよびアクチュエータ・アームに関する振動モードを引き起こす横方向の力を実質的に除去する、
請求項２に記載のサスペンション。
【請求項５】
前記マイクロアクチュエータが前記スライダーの近位側に配置され、かつ前記質量が反対の前記スライダーの遠位側に配置される、
請求項２に記載のサスペンション。
【請求項６】
前記質量がタングステンである、
請求項２に記載のサスペンション。
【請求項７】
前記ジンバルの周りの前記モーメント力を平衡させる前記質量が、前記ロード・ビームに関する揺動振動モードと、前記フレキシャ、前記スライダー、前記マイクロアクチュエータおよび前記質量を含むアセンブリの偏揺れと、を引き起こす横方向の力を実質的に除去する、
請求項２に記載のサスペンション。
【請求項８】
ハードディスク・ドライブであって、
スピンドルに回転可能なように取り付けられるディスク媒体と、
アクチュエータ・アームに結合されるサスペンションであって、
ディンプルを含むロード・ビームと、
前記ディンプル経由で前記ロード・ビームに結合され、かつ、スライダー取付プラットホームを含むフレキシャと、
前記スライダー取付プラットホームに結合され、かつ、前記ディスク媒体との間でデータを読み書きするリード／ライト・トランスデューサを収容するヘッド・スライダーと、
前記フレキシャに結合され、かつ、前記スライダーおよび前記フレキシャの一部分を前記ジンバルの周りに回転させるモーメント力を与えるように構成される１つ以上の圧電作動デバイスを含むマイクロアクチュエータと、
を含み、前記フレキシャは、前記ジンバルの周りの前記モーメント力を平衡させるように構成される、サスペンションと、
前記ディスク媒体の一部分にアクセスするために前記サスペンションおよび前記ヘッド・スライダーを移動するように構成されるボイス・コイル・モーターと、
を含む、ハードディスク・ドライブ。
【請求項９】
前記サスペンションが、前記ジンバルの周りの前記モーメント力を平衡させるために前記フレキシャに結合される質量をさらに含む、
請求項８に記載のハードディスク・ドライブ。
【請求項１０】
前記ジンバルの周りの前記モーメント力を平衡させる前記質量が、前記サスペンションに関する揺動振動モードを引き起こす横方向の力を実質的に除去する、
請求項９に記載のハードディスク・ドライブ。
【請求項１１】
前記ジンバルの周りの前記モーメント力を平衡させる前記質量が、前記サスペンションに結合される一次アクチュエータおよびアクチュエータ・アームに関する振動モードを引き起こす横方向の力を実質的に除去する、
請求項９に記載のハードディスク・ドライブ。
【請求項１２】
前記マイクロアクチュエータが前記スライダーの近位側に配置され、かつ前記質量が反対の前記スライダーの遠位側に配置される、
請求項８に記載のハードディスク・ドライブ。
【請求項１３】
前記質量がタングステンである、
請求項８に記載のハードディスク・ドライブ。
【請求項１４】
前記ジンバルの周りの前記モーメント力を平衡させる前記質量が、前記ロード・ビームに関する揺動振動モードと、前記フレキシャ、前記スライダー、前記マイクロアクチュエータおよび前記質量を含むアセンブリの偏揺れと、を引き起こす横方向の力を実質的に除去する、
請求項８に記載のハードディスク・ドライブ。
【請求項１５】
ハードディスク・ドライブ用のサスペンションを製造する方法であって、
マイクロアクチュエータをフレキシャ・タングおよびフレキシャ・スライダー取付プラットホームに取り付けるステップと、
質量を前記フレキシャに接着するステップであって、前記質量は、前記マイクロアクチュエータにより駆動される前記モーメント力による前記スライダーの回転の軸となるジンバルの周りのモーメント力を平衡させるように構成される、ステップと、
前記フレキシャをロード・ビームに結合するステップと、
ヘッド・スライダーを前記フレキシャ・スライダー取付プラットホームに接着するステップと、
を含む、方法。
【請求項１６】
前記マイクロアクチュエータを取り付けるステップが、前記マイクロアクチュエータを前記ヘッド・スライダーの近位側の前記フレキシャ・タングに取り付けることと、
前記質量を接着するステップが、前記質量を前記ヘッド・スライダーの前記近位側と反対側の遠位側の前記フレキシャに接着することと、
を含む、請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）に関する揺動モードを制御する質量平衡化フレキシャ・ジンバルに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、保護筐体に収容される非揮発性記憶装置であり、磁気表面を有する１枚以上の円形ディスク上にデジタル的に符号化されたデータを格納する。ＨＤＤの作動中、各磁気記録ディスクは、スピンドル・システムにより高速回転される。アクチュエータによりディスク上の特定の場所に位置付けられるリード／ライト・ヘッド・トランスデューサ（「リード／ライト・ヘッド」または単に「ヘッド」とも呼ばれる）を使用して磁気記録ディスク上でデータを読み書きする。
【０００３】
リード／ライト・ヘッドは、磁界を使用して磁気記録ディスクの表面との間でデータを読み書きする。磁気双極子場は磁極からの距離に応じて急速に低減するので、スライダー中に収容されているリード／ライト・ヘッドと磁気記録ディスクの表面間の距離は、厳密に制御されなければならない。サスペンションはバネのような特性を有しており、それによりスライダーの空気ベアリング表面（ＡＢＳ）をディスクに向かって偏らせて、すなわち移動させてスライダーとディスク表面間における空気ベアリング薄膜の形成を可能にする。アクチュエータは、ある程度、スライダー上のサスペンションの力およびスライダーＡＢＳの空気力学的特性に依存して磁気記録ディスクの回転中にリード／ライト・ヘッドと磁気記録ディスクの表面間に適切な距離（フライング高さ）を与える。したがって、スライダーは、磁気記録ディスクの表面上を「飛ぶ」と言われる。
【０００４】
ＨＤＤは、少なくとも１つのヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ、一般的にヘッドを収容するスライダーを含む）およびサスペンションを含んでいる。各スライダーは、アクチュエータの剛体アームから吊されているサスペンションの自由端に取り付けられている。数個の半剛体アームを組み合わせて単一の可動組立品、すなわち、リニア・ベアリング・システムまたはロータリー・ピボタル・ベアリング・システムを有するヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）を形成することができる。在来のディスク・ドライブのサスペンションは、一般的に比較的堅いロード・ビームを含んでおり、その基端のマウント・プレートはアクチュエータ・アームに取り付けられ、また、その自由端は、スライダーおよびそのヘッドを支持するフレキシャを搭載している。ロード・ビームのマウント・プレートと作動端の間に配置されているのは、垂直曲げ方向（ディスクの表面に垂直）に従う「ヒンジ」である。このヒンジは、ロード・ビームがスライダーおよびリード／ライト・ヘッドを吊して回転中のディスク表面の方向に近づけることを可能にする。次にリード／ライト・ヘッドがその向きを調整するためにピッチ方向およびロール方向に回転できるようにスライダーにジンバル・サポートを与えるのがフレキシャの仕事である。
【０００５】
一体型リード・サスペンション中のフレキシャは、一般的に積層多層材料から構成されている。一般的に、それは、サポート層（たとえば、鋼）、誘電絶縁層（たとえば、ポリイミド）、導電層（たとえば、銅）、および導電層を絶縁する被覆層（たとえば、ポリイミド）から構成されている。電気的リード線路は導電層中にエッチングされる一方、ポリイミド層は下層の鋼サポート層から絶縁する役割を果たす。鋼サポート層は、パターン化されて強度およびジンバル特性をフレキシャに与える役割も果たす。トレースと呼ばれ、ヘッド・トランスデューサをリード／ライト電子回路に電気的に接続する導電リードは、サスペンションの両側、特にジンバル領域を通過することが多い。通常、トレースは、ポリイミドの誘電絶縁層および被覆層を有する銅導体から構成されているが、サポート・ステンレススチール層は含んでおらず、電気的機能のみ果たす。主たる機械的サポート機能は、通常、トレースに隣接して走るフレキシャ・レグ（たとえば、鋼）により与えられる。
【０００６】
面密度の上昇は、比較的粗い位置付けを行う一次ボイス・コイル・モーター（ＶＣＭ）アクチュエータに加えて比較的精細な位置付けによりヘッド位置付けを改善する二次アクチュエータの開発および実現の必要性をもたらした。一部のハードディスク・ドライブは、記録トラックに対するヘッドのより正確な位置付けを可能にするために記録ヘッドの２次ステージ作動を与えるマイクロアクチュエータまたはミリアクチュエータ設計を採用している。ミリアクチュエータは、大まかに、サスペンションの前端全体（スプリング、ロード・ビーム、フレキシャおよびスライダー）を移動するアクチュエータとして分類される。マイクロアクチュエータは、大まかに、スライダーのみを移動するアクチュエータとして分類される。すなわち、それをロード・ビームに対して移動するか、またはリードライト素子のみを移動してそれをスライダー本体に対して移動する。
【０００７】
しかし、スライダー・アセンブリと完全に併置されないマイクロアクチュエータの機構および設計は、駆動された場合に、しばしば、望ましくない振動のモードを引き起こす。マイクロアクチュエータおよびスライダー自身に加えて他の構造（たとえば、ロード・ビーム）を巻き込むこれらの励起モードは、重大なヘッド・トラックオフをもたらすことがある。これらのモードは、しばしば、一次マイクロアクチュエータ・モードより低い周波数に存在するので、その結果のサーボ帯域幅が劣化することがある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施形態は、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）のヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）のサスペンションのたとえばロード・ビーム部分の揺動モードの振動を制御する質量平衡化フレキシャ・ジンバルを目指す。対象とする揺動モードとは、二次作動システムの複数の圧電作動デバイスによりヘッド・スライダーが作動されたときに引き起こされるモードである。
【０００９】
実施形態では、サスペンションは、サスペンション・フレキシャに取り付けられ、マイクロ作動されたときのスライダーの回転の軸となるジンバルの周りのモーメント力を平衡させるように設定される質量を含む。この質量は、圧電作動デバイスの質量に対抗するために圧電作動デバイスが搭載される側と反対のスライダーの側に配置される。
【００１０】
この発明の概要の項において記述された実施形態は、この出願において記述されるすべての実施形態に関する示唆、記述または教示を意味しない。したがって、この発明の実施形態は、この項において記述した特徴に追加されるものまたはそれらとは異なるものを包含し得る。
【００１１】
本発明の実施形態は、添付図面のそれぞれの図において、限定するためではなく、例示説明として示される。同様な要素は同様な参照番号で示す。これらの図の内容は、次のとおりである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の実施形態によるＨＤＤの平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態によるヘッド・アーム・アセンブリ（ＨＡＡ）の平面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態によるヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）の透視図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の実施形態によるフレキシャ・ジンバル・アセンブリの底面図であるが、スライダーおよび圧電作動デバイスを除いた図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の実施形態による図４のフレキシャ・ジンバル・アセンブリの底面図であるが、スライダーおよび圧電作動デバイスは所定の位置に示されている。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の実施形態による図４のフレキシャ・ジンバル・アセンブリの上面図であるが、スライダーおよび圧電作動デバイスは所定の位置に示されている。
【図５】図５は、不平衡状態にあるフレキシャ・ジンバル・アセンブリの上面図であり、作動力および反作用力が書き込まれている。
【図６】図６は、フレキシャ・ジンバルが不平衡状態にあるときのマイクロアクチュエータ伝達関数を示すグラフである。
【図７】図７は、本発明の実施形態による質量平衡化ジンバル状態にあるフレキシャ・ジンバル・アセンブリの上面図であり、作動力および反作用力が書き込まれている。
【図８】図８は、本発明の実施形態によるフレキシャ・ジンバルが質量平衡化状態にあるときのマイクロアクチュエータ伝達関数を示すグラフである。
【図９】図９は、本発明の実施形態によるハードディスク・ドライブ装置のサスペンションを製造する方法を示すフローチャートである。
【図１０】図１０は、５アーム／８ヘッドのヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）用のフレキシャ・ジンバルが不平衡状態にあるときのマイクロアクチュエータ伝達関数を示すグラフである。
【図１１】図１１は、本発明の実施形態による５アーム／８ヘッドのヘッド・スタック・アセンブリのジンバルが質量平衡化状態（図７に示した状態のような）にあるときのマイクロアクチュエータ伝達関数を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）のヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）のサスペンションの揺動モードの振動を制御する質量平衡化フレキシャ・ジンバルへの取り組みについて記述する。関心対象の揺動モードは、二次作動システムの複数の圧電作動デバイスによりヘッド・スライダーが作動されるときに引き起こされるモードである。
【００１４】
以下の記述においては、説明目的のために、本出願において記述する発明の実施形態の完全な理解を得ることを目的として多数の具体的詳細を提示する。しかし、当然のことながら、本出願において記述する発明の実施形態は、これらの具体的詳細なしに実施できるであろう。他の例では、本出願において記述する発明の実施形態を不必要に分かりにくくすることを避けるために、周知の構造および装置は、ブロック・ダイアグラム形式で示すこととする。
【００１５】
［発明の例示的実施形態の物理的説明］
本発明の実施形態を使用してハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）記憶装置のヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）の振動モードを制御することができる。特に、実施形態を使用して、マイクロアクチュエータにより駆動されるときのサスペンションのロード・ビーム部分に関する揺動モードを制御するとともにフレキシャ／スライダー／マイクロアクチュエータ・アセンブリの望ましくない偏揺れを押さえることができる。このモードが引き起こされると、ヘッドの重大なトラックオフをもたらすことがある。
【００１６】
図１は、本発明の実施形態によるＨＤＤの平面図である。図１は、磁気読取／記録ヘッド１１０ａを有するスライダー１１０ｂを含むＨＤＤの構成要素の機能的配置を示している。スライダー１１０ｂとヘッド１１０ａは、まとめてヘッド・スライダーと呼ばれることがある。ＨＤＤ  １００は、少なくとも１つのヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）１１０を含んでおり、それは、ヘッド１１０ａ、ヘッド１１０ａに取り付けられているリード・サスペンション１１０ｃ、およびスライダー１１０ｂに取り付けられているロード・ビーム１１０ｄを含んでいる。スライダー１１０ｂに含まれているヘッド１１０ａは、スライダー１１０ｂの遠位端に取り付けられている。スライダー１１０ｂは、ロード・ビーム１１０ｄの遠位端においてロード・ビーム１１０ｄのジンバル部分に取り付けられている。ＨＤＤ  １００は、スピンドル１２４に回転可能なように取り付けられている少なくとも１つの磁気記録ディスク１２０およびディスク１２０を回転するためにスピンドル１２４に取り付けられている駆動モーター（図示せず）も含んでいる。
【００１７】
ヘッド１１０ａは、ＨＤＤ  １００のディスク１２０上に記憶される情報をそれぞれ読み書きするための書込要素および読取要素を含んでいる。ディスク１２０または複数のディスク（図示せず）は、スピンドル１２４にディスク・クランプ１２８により取り付けることができる。ＨＤＤ  １００は、さらに、ＨＧＡ  １１０に取り付けられているアーム１３２、キャリッジ１３４、ボイス・コイル・モーター（ＶＣＭ、キャリッジ１３４に取り付けられているボイス・コイル１４０を含むアーマチャ１３６を含む）、およびボイス・コイル・マグネット（図示せず）を含むステータ１４４を含んでいる。ＶＣＭのアーマチャ１３６はキャリッジ１３４に取り付けられており、かつ、アーム１３２およびＨＧＡ  １１０を動かして挿入ピボット・ベアリング・アセンブリ１５２によりピボット・シャフト１４８に取り付けられているディスク１２０の各部分にアクセスさせるように構成されている。
【００１８】
さらに、図１を参照する。電気的信号、たとえば、ＶＣＭのボイス・コイル１４０への電流、ヘッド１１０ａへの書込信号およびそれからの読取信号は、可撓ケーブル１５６により供給される。可撓ケーブル１５６とヘッド１１０ａ間の相互接続は、読取信号のためのオンボード前置増幅器をもち得るアーム電子回路（ＡＥ）モジュール１６０ならびにその他の読取チャネルおよび書込チャネル電子回路構成要素により与えられ得る。可撓ケーブル１５６は、ＨＤＤハウジング１６８により与えられる電気的貫通接続（図示せず）による電気的接続を与える電気的コネクタ・ブロック１６４に結合される。ＨＤＤハウジングが鋳造されている場合には鋳物とも呼ばれるＨＤＤハウジング１６８は、ＨＤＤカバー（図示せず）とともに、ＨＤＤ  １００の情報記憶構成要素のための封入保護筐体を構成する。
【００１９】
さらに図１を参照する。ディスク・コントローラ、およびデジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）を含むサーボ電子回路を含むその他の電子回路構成要素は、駆動モーター、ＶＣＭのボイス・コイル１４０およびＨＧＡ  １１０のヘッド１１０ａに電気信号を与える。駆動モーターに与えられる電気信号は、駆動モーターの回転を許容し、スピンドル１２４にトルクを与える。このトルクは、次にディスク・クランプ１２８によりスピンドル１２４に取り付けられているディスク１２０に伝えられる。その結果、ディスク１２０は、方向１７２に回転する。回転するディスク１２０は、空気ベアリングとして働く空気のクッションを生成し、その上にスライダー１１０ｂの空気ベアリング表面（ＡＢＳ）が乗り、その結果としてスライダー１１０ｂはディスク１２０の表面の上を飛行し、情報が記録されるディスク１２０の薄い磁気記録媒体に接触しない。ＶＣＭのボイス・コイル１４０に与えられる電気信号は、ＨＧＡ  １１０のヘッド１１０ａが情報の記録されるトラック１７６にアクセスすることを可能にする。したがって、ＶＣＭのアーマチャ１３６は、弧１８０に沿って回り、それによりアーム１３２によりアーマチャ１３６に取り付けられているＨＧＡ  １１０はディスク１２０上の種々のトラックにアクセスすることができる。情報は、ディスク１２０の上において、ディスク１２０上のセクターとして配列されている複数の同心円トラック（図示せず）に、たとえば、セクター１８４に格納される。
【００２０】
それに対応して、各トラックは、複数のセクター化トラック部分、たとえば、セクター化トラック部分１８８から構成されている。各セクター化トラック部分１８８は、データ記録部分およびサーボ・バースト信号パターン（たとえば、ＡＢＣＤサーボ・バースト信号パターン）、トラック１７６を識別する情報、およびエラー訂正コード情報を含むヘッダーから構成されている。トラック１７６へのアクセスにおいて、ＨＧＡ  １１０のヘッド１１０ａの読取素子は、サーボ・バースト信号パターンを読む。それは、位置エラー信号（ＰＥＳ）をサーボ電子回路に与える。この回路は、ＶＣＭのボイス・コイル１４０に与えられる電気信号を制御して、ヘッド１１０ａがトラック１７６を追跡することを可能にする。トラック１７６を発見し、かつ、特定のセクター化トラック部分１８８を識別した後、ヘッド１１０ａは、外部主体、たとえば、コンピュータ・システムのマイクロプロセッサーからディスク・コントローラにより受信された命令に応じてトラック１７６からデータを読み取るか、またはトラック１７６にデータを書き込む。
【００２１】
本発明の実施形態は、ヘッド１１０ａを含むスライダー１１０ｂを含むＨＧＡ  １１０、スピンドル１２４に回転可能なように取り付けられる搭載されるディスク１２０、ＨＧＡ  １１０に取り付けられるアーム１３２を含むＨＤＤ  １００も含む。
【００２２】
図２は、本発明の実施形態によるヘッド・アーム・アセンブリ（ＨＡＡ）の平面図である。図２は、ＨＧＡ  １１０に関するＨＡＡの機能的配置を示す。ＨＡＡは、アーム１３２およびＨＧＡ  １１０（ヘッド１１０ａを含むスライダー１１０ｂを含む）を含んでいる。ＨＡＡは、アーム１３２においてキャリッジ１３４に取り付けられている。複数のディスクまたはプラッタ（この技術では、ディスクは、ときとしてそのように呼ばれるので）を有するＨＤＤの場合、キャリッジ１３４は、「Ｅブロック」または櫛と呼ばれる。なぜならば、キャリッジは一列に揃えたアームを駆動するように構成され、そのために櫛のように見えるからである。図２に示すように、ＶＣＭのアーマチャ１３６はキャリッジ１３４に取り付けられ、また、ボイス・コイル１４０はアーマチャ１３６に取り付けられる。ＡＥ  １６０は、図示のように、キャリッジ１３４に取り付けることもできる。キャリッジ１３４は、挿入ピボット・ベアリング・アセンブリ１５２によりピボット・シャフト１４８に取り付けられる。
【００２３】
［フレキシャ・ジンバル・アセンブリ］
本発明の実施形態は、ＨＧＡマイクロアクチュエータの設計に関する。実施形態は、たとえば、米国特許第８，０８５，５０８号明細書（第５０８号特許）において記述されているシステムのようなフレキシャ組み込みマイクロアクチュエータ・システムに特に適用できるが、それのみには限られない。この明細書の主題事項は、参照によりすべての目的のためにあたかも全面的に本出願に記載されているかのように包含されている。参照第５０８号特許において記述されているマイクロアクチュエータ・システムは、フレキシャ・ジンバル内に置かれる２個の圧電（ＰＺＴ）モーターを含んでいる。それらのモーターは、一次ＶＣＭアクチュエータの原点から見るとスライダーの直近に位置している。ＰＺＴモーターの位置が回転軸の周りの回転体の質量不平衡を引き起こすので、ＰＺＴモーターにより加えられるモーメント力は、同様に回転軸の周りで不平衡である。その結果、反作用力は、ロード・ビームの揺動モードを引き起こす傾向を有する。したがって、マイクロアクチュエータ・システムのＰＺＴ駆動伝達関数応答は、一次マイクロアクチュエータ・モードより低い周波数におけるロード・ビーム揺動のために高利得スライダー・トラックオフを示す。
【００２４】
図３は、本発明の実施形態によるヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）透視図である。ＨＧＡ  ３００は、フレキシャ３０２、およびディンプル３０６を有するロード・ビーム３０４を含んでいる。１つの実施形態では、フレキシャ３０２は、絶縁層３０２ｂと結合されたステンレススチール層３０２ａのような複数の組立層を含んでいる。フレキシャ３０２は、第５０８号特許において記述されている別の導電層も含み得るが、しかし必須ではない。フレキシャ３０２は、ジンバル３０６を経てロード・ビーム３０４に移動可能なように結合され、ディンプル軸３１０の周りに自由に回転できる。スライダーはフレキシャ３０２のスライダー取付プラットホーム４０２（図４Ａ）に結合されているので、スライダーは同様にディンプル軸３１０の周りに自由に回転できる。
【００２５】
図４Ａは、本発明の１つの実施形態によるフレキシャ・ジンバル・アセンブリの底面図であるが、スライダーおよび圧電作動デバイスは除かれて示されている。フレキシャ・ジンバル・アセンブリ４００ａは、ステンレススチール層３０２ａおよび絶縁層３０２ｂ（図３）を含むフレキシャ３０２を含んでいる。フレキシャ・ジンバル・アセンブリ４００ａは、さらにスライダー取付プラットホーム４０２、ジンバル・エリア４０４、およびフレキシャ・タング４１０を含んでいる。フレキシャ・ジンバル・アセンブリ４００ｂ(図４Ｂ)がロード・ビーム３０４（図３）と結合されると、ジンバル・エリア４０４はロード・ビーム３０４のジンバル３０６（図３）と結合する。その結果、ディンプル軸３１０は、ジンバル３０６と同軸のジンバル・エリア４０４を通り抜ける。したがって、フレキシャ・ジンバル・アセンブリ４００ｂはロード・ビーム３０４と、ジンバル３０６およびジンバル・エリア４０４経由で、移動可能なように結合される。
【００２６】
図４Ｂは、本発明の１つの実施形態による図４Ａのフレキシャ・ジンバル・アセンブリの底面図であるが、スライダーおよび圧電作動デバイスは所定の位置に示されている。フレキシャ・アセンブリ４００ｂは、図４Ａのフレキシャ・アセンブリ４００ａの構成要素を含んでおり、それにスライダー４１２（図１のスライダー１１０ｂのような）および圧電作動デバイス４１４ａと圧電作動デバイス４１４ｂが取り付けられている。図４Ｂは、さらに、ジンバル・エリア４０４の場所、すなわち、スライダー４１２の領域のほぼ中心を示している。スライダー４１２および圧電作動デバイス４１４ａと４１４ｂは、フレキシャ・アセンブリ４０２ａの反対側に配置されているが、ここでは、スライダー側は独断的に底部側と呼び、圧電側は独断的に頂部側と呼ぶことにする。
【００２７】
図４Ｃは、本発明の１つの実施形態による図４Ａのフレキシャ・ジンバル・アセンブリの上面図であるが、スライダー４１２および圧電作動デバイス４１４ａ、４１４ｂは所定の位置に示されている。上述したように、フレキシャ・アセンブリ４００ｂは、図４Ａのフレキシャ・アセンブリ４００ａの構成要素を含んでおり、それにスライダー４１２および圧電作動デバイス４１４ａ、４１４ｂが取り付けられている。図４Ｂは、さらに、ジンバル・エリア４０４の場所、スライダー４１２のエリアのほぼ中心を示している。
【００２８】
図４Ｂおよび４Ｃで示したように、各圧電作動デバイス４１４ａ、４１４ｂは、一端（遠位端）において、それぞれ、圧電ヒンジ４０６ａおよび圧電ヒンジ４０６ｂに、また、他端（近位端）において、それぞれ、フレキシャ・タング４１０の先端部４０８ａおよび先端部４０８ｂに取り付けられている。
【００２９】
マイクロアクチュエータは、スライダー４１２をディンプル軸３１０（図３）の周りに選択的に回転させる。反対極性の電圧を２つの異なる圧電作動デバイス４１４ａおよび４１４ｂに印加して、一方の圧電素子を拡張させる一方、他方の圧電素子が収縮させると、対応するモーメント力の下でスライダー４１２が回転する。圧電ヒンジ４０６ａおよび圧電ヒンジ４０６ｂは２つの異なる圧電素子が同時に直線的に拡張・収縮することを可能にし、その間にスライダー取付プラットホーム４０２およびスライダー４１２の回転を可能にする。
【００３０】
［揺動モード制御のためにフレキシャ・ジンバル・アセンブリを質量平衡させる］
図３，４Ａ〜４Ｃで示したように、ディンプル軸３１０およびジンバル・エリア４０４は、ほぼ、スライダー４１２のエリアの中心かつ質量中心に配置されている。この中心が二次アクチュエータ・システムに対応するマイクロ作動の対象である。しかし、モーメント力の対象となるのは、スライダー４１２のみには限られない。ＨＧＡ  ３００に物理的に接続されているその他の構成要素もモーメント力を受け、その結果として、１つ以上の反対方向の力が生じ得る。
【００３１】
２つの圧電作動デバイスがスライダー中心の直ぐ後のフレキシャ・ジンバル内に配置され、お互いに逆位相に駆動される図４Ａ〜４Ｃに示したようなマイクロアクチュエータ・システムでは、複数の力が結合して他のモードの振動を引き起こす傾向がある。特に、このような力の働きは、ロード・ビーム揺動モードを引き起こす。したがって、ＰＺＴ駆動伝達関数応答は、一次マイクロアクチュエータ・モードより低い周波数におけるロード・ビーム揺動のために高利得スライダー・トラックオフを示す。
【００３２】
揺動モードは、振動の構造的共振モードである。ヘッド・スタックおよびサスペンション・アセンブリの構造的共振モードは、ハードディスク・ドライブにおいて高いヘッド位置決めサーボ性能を達成する際の主要な制限要因の１つである。これらのわずかに減衰される共振モードは、ディスクの回転およびその他の擾乱から生成される空気流により引き起こされ、ヘッドのトラックオフ運動を引き起こすことがある。それは、トラック追跡サーボ・システムの達成可能なサーボ帯域幅も制限する。これらの振動モードの能動的制御は、非常に高い帯域幅およびサンプリング周波数を必要とする。しかし、位置誤差信号（ＰＥＳ）信号のサンプリング周波数は、データ・トラック上に位置情報を格納するために割り当てられるサーボ・セクターの個数により制限される。
【００３３】
図５は、不平衡ジンバル状態にあるフレキシャ・ジンバル・アセンブリ５００の上面図であり、作動力および反作用力が書き込まれている。図５は、スライダー４１２のジンバル・エリア４０４の周りの回転運動をマイクロ作動するために電気的に駆動される圧電作動デバイス４１４ａおよび圧電作動デバイス４１４ｂを示している。かかるマイクロ作動中に生じ得るフレキシャ・ジンバル・アセンブリの変形は、分かりやすくするために省略してある。図５は、収縮する圧電作動デバイス４１４ａおよび拡張する圧電作動デバイス４１４ｂ、それにより生ずるジンバル・エリア４０４の周りのモーメント５０２（反時計方向）を示している。
【００３４】
モーメント５０２の右横方向成分は力５０２ａとして、モーメント５０２の左横方向成分は力５０２ｂとして描かれている。説明目的のために、力５０２ａおよび５０２ｂを表す矢印のそれぞれは、それぞれの横方向への力５０２ａおよび５０２ｂの大きさを大まかに表す相対的な大きさで示されている。したがって、力５０２ａを表す矢印は、力５０２ｂを表す矢印より大きい寸法で示され、フレキシャ・ジンバル・アセンブリの近位部分からそのより大きい質量により（部分的に圧電作動デバイス４１４ａおよび４１４ｂの質量により）与えられる力がフレキシャ・ジンバル・アセンブリの遠位部分からそのより少ない質量により与えられる力より大きいことを表しているが、これは、ジンバル・エリア４０４の周りの不平衡モーメント５０２の効果である。この不平衡モーメント５０２およびより大きい横方向への力５０２ａのために、ＨＧＡ  ３００に物理的に接続されている構成要素は、力５０２ａと力５０２ｂ間の差異に逆らう反対の横方向の力５０４を与える。ロード・ビーム３０４（図３）に関する振動の揺動モードのようなＨＧＡ  ３００の１つ以上の振動モードを主として引き起こすものとして認められているのが、この力の相互作用である。さらに、これらの力は、ＶＣＭおよびアーム１３２（図１）のようなアクチュエータおよびアクチュエータ・アームに逆転送され、それらの振動モードを引き起こす。
【００３５】
図６は、図５に示した状態のような不平衡ジンバル状態におけるマイクロアクチュエータ伝達関数を示すグラフである。２４〜２５  ｋＨｚ付近の変位マグニチュードにおける外乱またはスパイクが楕円６０２内に示されていることに注意されたい。この外乱は、一般的にはＨＧＡ  ３００（図３）、具体的にはロード・ビーム３０４（図３）の揺動モードの励振を表す。
【００３６】
図７は、本発明の実施形態による質量平衡ジンバル状態にあるフレキシャ・ジンバル・アセンブリ７００の底面図であり、作動力および反作用力が書き込まれている。図７は、スライダー４１２のジンバル・エリア４０４の周りの回転運動をマイクロ作動するために電気的に駆動される圧電作動デバイス４１４ａおよび圧電作動デバイス４１４ｂを示している。かかるマイクロ作動中に生ずるフレキシャ・ジンバル・アセンブリの変形は、分かりやすくするために省略してある。図７は、収縮する圧電作動デバイス４１４ａおよび拡張する圧電作動デバイス４１４ｂ、それにより生ずるジンバル・エリア４０４の周りのモーメント７０２（反時計方向）を示している。
【００３７】
モーメント７０２の右横方向成分は力７０２ａとして、モーメント７０２の左横方向成分は力７０２ｂとして描かれている。図５の場合と同様に、説明目的のために、横方向の力７０２ａおよび７０２ｂを表す矢印のそれぞれは、それぞれの横方向への力７０２ａおよび７０２ｂの大きさを大まかに表す相対的な大きさで示されている。したがって、力７０２ａを表す矢印は、力７０２ｂを表す矢印と同じ寸法で示され、フレキシャ・ジンバル・アセンブリの近位部分から与えられる力およびフレキシャ・ジンバル・アセンブリの遠位部分から与えられる力が等しいことを示している。これは、それらの質量がジンバル・エリア４０４の周りのいまや平衡されたモーメント７０２のために等しくなっためである。
【００３８】
図５のフレキシャ・ジンバル・アセンブリ５００と比較すると、図７のフレキシャ・ジンバル・アセンブリ７００は、フレキシャ・ジンバル・アセンブリ７００の遠位側に取り付けられている質量７０４により平衡させられている。別案として、フレキシャ・ジンバル・アセンブリ７００に質量７０４を取り付ける代わりに、フレキシャそれ自体を調整してフレキシャ・ジンバル・アセンブリ７００を平衡させることもできる。たとえば、１つの実施形態によると、ステンレススチール層３０２ａ、銅導電層、および絶縁層３０２ｂのいずれかまたは全部の材料を所々で選択的に厚くするか、またはフレキシャの遠位端を超えて伸ばすことにより、付加部分を追加することなく、フレキシャ・ジンバル・アセンブリ７００を平衡させることができる。記述したどの場合においても、この平衡化モーメント７０２のおかげで、右横方向の力７０２ａと左横方向の力７０２ｂは平衡させられ、ＨＧＡ  ３００に物理的に接続されている構成要素は、大きな横方向の反対の力を構造に与えない。したがって、一般的にはＨＧＡ  ３００（図３）、具体的にはロード・ビーム３０４（図３）に関する揺動モードの振動は、引き起こされない。
【００３９】
好ましくは、質量が回転点から遠いほど、それによるフレキシャ・アセンブリの平衡化は効率的である。同様に、質量材料の密度が高いほど、その寸法は小さくすることができ、したがって、フレキシャ・アセンブリの構造中に容易にそれを組みこむことができる。１つの実施形態によると、フレキシャ・アセンブリを平衡させるために使用する質量はタングステンであるが、本発明の実施形態の実行は、タングステンの使用に限られない。
【００４０】
質量の場所は構成に依存し、したがって実現ごとに異なり得ることに注意されたい。たとえば、質量は、フレキシャ・ジンバル・アセンブリの頂部側または底部側のいずれにも取り付けることができる。さらに、質量を取り付ける方法も実現ごとに異なり得る。１つの実施形態によると、質量は、接着剤を使用してフレキシャ・ジンバル・アセンブリに接合される。
【００４１】
フレキシャ・ジンバル・アセンブリの質量平衡化のこの結果をさらに詳しく説明するために示した図８は、本発明の実施形態による図７において示した状態のような質量平衡状態におけるマイクロアクチュエータ伝達関数を示すグラフである。楕円８０２内に示されているように、２４〜２５  ｋＨｚ付近において変位マグニチュードに大きな外乱がないことに注意されたい。不平衡フレキシャ・ジンバル・アセンブリに対応する図６の楕円６０２内に示された変位応答と比較して、質量平衡化フレキシャ・ジンバル・アセンブリの楕円８０２内に示された変位応答は実質的に低減されており、揺動モード変位外乱は事実上除去されている。
【００４２】
図１０は、５アーム／８ヘッドのヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）用のフレキシャ・ジンバルが図５に示した状態のような不平衡状態にあるときのマイクロアクチュエータ伝達関数を示すグラフである。図１０のグラフは、ＨＳＡの８個のヘッドに対する５本のアームのそれぞれの応答の重ね合わせである。図１０は、さらに、一次アクチュエータおよび対応するアクチュエータ・アームに関する低い周波数モードに対するフレキシャ・ジンバル・アセンブリの質量平衡化の効果を示している。楕円１００２内に示されている１０  ｋＨｚおよび１１  ｋＨｚ付近の変位マグニチュードにおける外乱に注意されたい。１０  ｋＨｚの外乱は、一次アクチュエータに関するいわゆるバタフライ・モードを表しており（それがピボット・ベアリング構造上で前後に「跳ねる」ので）、この場合には内側のヘッドが大部分の運動の影響を受ける。１１  ｋＨｚの外乱はアーム揺動モードを表しており、この場合、主な運動は、ロード・ビームおよびフレキシャ・ジンバルの付加的な運動と結合されるＨＳＡアームの揺動であり、この場合には大部分の運動が外側のヘッドにより起こる。
【００４３】
フレキシャ・ジンバル・アセンブリの質量平衡化のこの成果をさらに詳しく説明する図１１は、本発明の実施形態による５アーム／８ヘッドのヘッド・スタック・アセンブリ用のフレキシャ・ジンバルが図７に示した状態のような質量平衡化ジンバル状態（図７に示したような）にあるときのマイクロアクチュエータ伝達関数を示すグラフである。楕円１１０２内に示されているように、１０  ｋＨｚおよび１１  ｋＨｚ付近において変位マグニチュードに大きな外乱がないことに注意されたい。不平衡フレキシャ・ジンバル・アセンブリに対応する図１０の楕円１００２内に示された変位応答と比較して、質量平衡化フレキシャ・ジンバル・アセンブリの変位応答（楕円１１０２内に示されている）は、低い周波数のモード変位外乱（すなわち、アクチュエータ・バタフライ・モードおよびアーム揺動モード）に関して実質的に低減されている。
【００４４】
また、不平衡フレキシャ・ジンバル・アセンブリに対応する変位応答(楕円１００４（図１０）内に示されている）と比較して、質量平衡化フレキシャ・ジンバル・アセンブリの変位応答(楕円１１０４（図１１）内に示されている）は実質的に低減されており、主要なロード・ビーム揺動モード変位外乱は事実上除去されていることも認識されたい。
【００４５】
前記の記述は、ＨＤＤのＨＧＡおよびＨＳＡ（単一アーム「スタック」を含む）に関する振動モードのいくつかがフレキシャ・ジンバル・アセンブリの質量平衡化（たとえば、図４Ａおよび４Ｂのフレキシャ・ジンバル・アセンブリ４０２ｂのそれ）により調整可能であることを示している。すなわち、たとえば、ロード・ビーム揺動モード（たとえば、図３のロード・ビーム３０４のそれ）、アクチュエータ・バタフライ・モード（たとえば、ＶＣＭのそれ）およびアーム・揺動モード（たとえば、図１のアーム１３２のそれ）を引き起こす横方向の力は、実質的に除去することができる。ＨＤＤのＨＧＡのフレキシャ・ジンバル・アセンブリを平衡させるか、または調整するために必要な質量の量を決定するプロセスは、１つの実施形態によると、次のとおりである。
【００４６】
検討対象のモード形は、スライダーがジンバルに取り付けられているフレキシャ・ジンバル／ＰＺＴアセンブリのロード・ビーム揺動運動と偏揺れの両方から構成されている。ジンバル／ＰＺＴアセンブリのかかる偏揺れは、Ｘ，Ｙ，Ｚおよび電圧自由度を使用して特徴付けられる。シミュレーションにより性能を試験するために、電圧強制機能を各圧電作動デバイス上に配置し、反対方向に駆動し、その結果のスライダー・トラックオフを計算する。電圧強制機能は偏揺れの方向であるから、公称（重み付けなしの）事例は、高いスライダー・トラックオフ利得をもたらす。
【００４７】
有限要素解析（ＦＥＡ）を使用して偏揺れが除去されるように構造を平衡化させるために必要な質量を決定することができる。点質量要素をフレキシャ構造に重い方の圧電作動デバイスアセンブリと反対側のジンバル端の所で取り付ける。この要素の質量を徐々に増加し、その結果の揺動モードによるスライダー・トラックオフを追跡する。質量平衡に達した点において、ジンバル近位端（圧電作動デバイスを保持している）の偏揺れ運動は、ジンバル構造の平行移動に変化する。ＦＥＡモデルを使用して、運動による各圧電作動デバイスの電圧出力を計算すると、それは、偏揺れから平行移動へのかかる運動変化のために、重み付けされたフレキシャの圧電作動デバイスが、重み付けされていないフレキシャの圧電作動デバイスより低い電圧（複数桁低い）を出力することを示す。圧電作動デバイスは、偏揺れ運動が伴わない限り、伸張も収縮もしないので、電圧出力は低減する。したがって、所与の電圧強制機能が適用された場合、スライダー運動は引き起こされない。実際には、上述のＦＥＡ手順により決定された寸法および質量を有する重み付けられたスラグをフレキシャ・ジンバル・アセンブリに組み込むことができる。
【００４８】
前記実施形態の特定の実現における一例として提供するのであるが、フレキシャ・ジンバル・アセンブリ（すなわち、フレキシャ・ジンバル、圧電作動デバイスおよび関連接着剤、スライダーおよび関連スライダーはんだボール・ボンディングを含む）を調整するために、質量７０４（図７）について示される場所近くで必要とされた質量は、フレキシャ・ジンバル・アセンブリの質量の約１０％である。しかし、必要な質量は構成に依存しており、実現ごとに異なるであろう。
【００４９】
［ハードディスク・ドライブ用のサスペンションを製造する方法］
図９は、本発明の１つの実施形態によるハードディスク・ドライブ装置のサスペンションを製造する方法を示すフローチャートである。図９に示されている製造プロセスは、マイクロアクチュエータ（たとえば、ＰＺＴモーター）がスライダーの近くに配置されるマイクロアクチュエータ対応システムにおいて利用されるサスペンションに適用することができる。これは、アクチュエータがスライダーから相当な距離に配置されている（マウント・プレートの背後付近のような場所）ミリアクチュエータ・システムと対照的である。図９のブロックが示されている順序は、好ましい順序であるが、本発明のこの実施形態の実践はこの正確な順序に限られない。むしろ、示されているブロックは、図９に示されている順序と異なる順序で実行することができる。
【００５０】
ブロック９０２において、マイクロアクチュエータをフレキシャ・タングおよび取付プラットホームに取り付ける。たとえば、圧電作動デバイス４１４ａおよび４１４ｂをフレキシャ・タング４１０（図４Ａ）のそれぞれの先端部分４０８ａ（図４Ａ）および先端部分４０８ｂ（図４Ａ）に、また、取付プラットホーム４０２（図４Ａ）のそれぞれの圧電ヒンジ４０６ａ（図４Ａ）および圧電ヒンジ４０６ｂ（図４Ａ）に取り付ける。
【００５１】
ブロック９０４において、質量をフレキシャに接着する。この質量は、ジンバルの周りのモーメント力を平衡させるように構成する。このジンバルの周りでマイクロアクチュエータにより駆動されるモーメント力に応じてヘッド・スライダーが回転する。たとえば、ジンバル・エリア４０４(図７)の周りのマイクロ作動されるモーメント力７０２（図７）を平衡させるために、質量７０４（図７）をフレキシャ３０２（図３）に接着剤で接着する。このモーメントを平衡させるために必要な質量の適切な量は、前述の方法に基づいて決定することできる。
【００５２】
ブロック９０６において、フレキシャのジンバル・エリアと結合するディンプルを含むロード・ビームにフレキシャを結合する。たとえば、フレキシャ３０２（図３）をロード・ビーム３０４（図３）に結合する。ロード・ビームは、フレキシャ３０２のジンバル・エリア４０４（図７）と結合するディンプル３０６（図３）を含んでいる。
【００５３】
ブロック９０８において、ヘッド・スライダーをフレキシャのスライダー取付プラットホームに接着する。たとえば、スライダー４１２(図４Ｂ）をフレキシャ３０２（図３）のスライダー取付プラットホーム４０２（図４Ａ）に接着する。
【００５４】
上記明細書において、実現ごとに異なる多数の具体的詳細を参照しつつ本発明の実施形態について記述した。したがって、本発明であるところのもの、および出願人が本発明として意図するところのものの唯一かつ排他的な指示実体は、本明細書に由来し、それぞれ固有の形態で出現する請求項（今後の修正を含む）の集まりである。かかる請求項に含まれている用語について本出願において明示的に記載されている定義が、これらの請求項において使用されている用語の意味を規定するものとする。したがって、請求項において明示的に言及されていない制限、要素、特性、特徴、長所または属性は、かかる請求項の範囲を決して限定するものではない。したがって、明細書および図面は、限定的な意味よりも説明的な意味を有すると見なすべきである。
【符号の説明】
【００５５】
１１０ａ  磁気読取／記録ヘッド
１１０ｂ  スライダー
１１０ｃ  リード・サスペンション
１１０ｄ  ロード・ビーム
１２０  磁気記録ディスク
１２４  スピンドル
１２８  ディスク・クランプ
１３２  アーム
１３４  キャリッジ
１３６  アーマチャ
１４０  ボイス・コイル
１４４  ステータ
１４８  ピボット・シャフト
１５２  ピボット・ベアリング・アセンブリ
１５６  可撓ケーブル
１６０  モジュール
１６４  コネクタ・ブロック
１６８  ＨＤＤハウジング
１７２  方向
１７６  トラック
１８０  弧
１８４  セクター
１８８  セクター化トラック部分
３０２  フレキシャ
３０２ａ  ステンレススチール層
３０２ｂ  絶縁層
３０４  ロード・ビーム
３０６  ディンプル
３１０  ディンプル軸
４００ａ、４００ｂ  フレキシャ・ジンバル・アセンブリ
４０２  スライダー取付プラットホーム
４０２ａ  フレキシャ・アセンブリ
４０２ｂ  フレキシャ・ジンバル・アセンブリ
４０４  ジンバル・エリア
４０６ａ、４０６ｂ  圧電ヒンジ
４０８ａ、４０８ｂ  先端部
４１０  フレキシャ・タング
４１２  スライダー
４１４ａ、４１４ｂ  圧電作動デバイス
５００  フレキシャ・ジンバル・アセンブリ
５０２  不平衡モーメント
５０２  モーメント
５０２ａ、５０２ｂ  力
５０４  力
６０２  楕円
７００  フレキシャ・ジンバル・アセンブリ
７０２  モーメント
７０２ａ、７０２ｂ  力
７０４  質量
８０２  楕円
９０２、９０４、９０６、９０８  ブロック
１００２、１００４、１１０２、１１０４  楕円
【図１】
2014123420.tif 000003
【図２】
2014123420.tif 000004
【図３】
2014123420.tif 000005
【図４Ａ】
2014123420.tif 000006
【図４Ｂ】
2014123420.tif 000007
【図４Ｃ】
2014123420.tif 000008
【図５】
2014123420.tif 000009
【図６】
2014123420.tif 000010
【図７】
2014123420.tif 000011
【図８】
2014123420.tif 000012
【図９】
2014123420.tif 000013
【図１０】
2014123420.tif 000014
【図１１】
2014123420.tif 000015