(57)【要約】【課題】  衝撃による基板間のずれを抑制することを目的とする。【解決手段】  重ねて設置される第１の基板（１２）と第２の基板（２２）の間にコネクタ（３２）が設置され、このコネクタにより第１の基板と第２の基板が連結されている。第１の基板と第２の基板の間には、壁部（４４−１、４４−２、４６−１、４６−２、２５２−１、２５２−２、２５４−１、２５４−２、３５４−２）を備える基板間フレーム（４２、１３０）が配置される。第１の基板または第２の基板の少なくとも一方には、壁部に対向し、第１の基板と第２の基板の間に生じる変位に応じて基板間フレームの壁部を係止する壁部材（１６−１、１６−２、２６−１、２６−２、７１６−１、７１６−２、７２６−１、７２６−２）が設置される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
重ねて設置される第１の基板と第２の基板を含み、前記第１の基板と前記第２の基板の間に設置されたコネクタにより前記第１の基板と前記第２の基板が連結される電子機器であって、
前記第１の基板と前記第２の基板の間に配置され、壁部を備える基板間フレームと、
前記第１の基板または前記第２の基板の少なくとも一方に設置されて前記壁部と対向し、前記第１の基板と前記第２の基板の間に生じる変位に応じて前記基板間フレームの前記壁部を係止する壁部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記基板間フレームの前記壁部は、前記基板間フレームに設置されまたは前記基板間フレームを折り曲げて形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記壁部材は、弾性部材を備え、前記基板間フレームの前記壁部に対して弾性を有することを特徴とする請求項１または２記載の電子機器。
【請求項４】
前記壁部材は、前記基板間フレームの前記壁部との接触部分に弾性を有する屈曲部を備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記壁部は、先端側に拡開傾斜面部を備えることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
重ねて設置される第１の基板と第２の基板の間に設置されたコネクタにより前記第１の基板と前記第２の基板が連結される電子機器の製造方法であって、
前記第１の基板と前記第２の基板の間に設置される基板間フレームに壁部を形成し、
前記壁部に対向し、前記第１の基板と前記第２の基板の間に生じる変位に応じて前記基板間フレームの前記壁部を係止する壁部材を前記第１の基板または前記第２の基板のいずれかまたはそれぞれに設置し、
前記基板間フレームを前記第１の基板または前記第２の基板に設置し、
前記第１の基板と前記第２の基板とをコネクタにより連結する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、スマートフォンなどの電子機器およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
処理速度の高速化や処理データの高容量化など、多機能化された携帯端末装置では搭載部品が増大している。このような搭載部品を実装する基板は、複数に分割され重ねて設置される傾向にある。このような複数の基板を備える場合には、基板間を連結して信号伝達を行うためのスタッキングコネクタが用いられる。この場合、スタッキングコネクタは基板間を固定している。
【０００３】
基板の固定に関し、金属プレートに設けられた切欠きと基板上に設けた突起とを係止させることにより、金属プレートに基板を固定することが知られている（たとえば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−０２８８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、筺体に複数の基板を設置する場合では、筺体と基板との間に装着のための余裕（ガタ）が設けられている。すなわち、このガタは設置されている基板の移動を可能にしている。このため、落下などの衝撃を受けると、重ねられた基板間にずれを生じる。このずれは基板間を連結するスタッキングコネクタに応力を作用させ、コネクタのはんだ付け部分を損傷するという課題がある。
【０００６】
基板間の固定にねじなどを用いて固定強度を高めることは可能であるが、携帯端末装置では組立工数の削減や小型化軽量化のため、固定ねじを多用することができない。このため、特許文献１に示されるなど、金属フレームにつめなどを形成し、該つめで基板を固定しなければならないという課題がある。このような固定構造では、衝撃に対する耐性が低く、基板間のずれの発生を回避できないという課題がある。
【０００７】
そこで、本開示の構成は、上記課題に鑑み、衝撃による基板間のずれを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本開示の構成では、重ねて設置される第１の基板と第２の基板の間にコネクタが設置され、このコネクタにより第１の基板と第２の基板が連結されている。第１の基板と第２の基板の間には、壁部を備える基板間フレームが配置される。第１の基板または第２の基板の少なくとも一方には、壁部に対向し、第１の基板と第２の基板の間に生じる変位に応じて基板間フレームの壁部を係止する壁部材が設置される。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の構成によれば、次のような効果が得られる。
【００１０】
(1) 衝撃を受けた際、壁部材が第１の基板と第２の基板の間に生じる変位に応じて基板間フレームの壁部を係止するので、基板間のずれを防止できる。
【００１１】
(2) 衝撃による応力が基板間フレームの壁部によって分散するので、基板間を連結するコネクタの接続部分の破損を防止できる。
【００１２】
(3) 基板間フレームの壁部により基板間の固定に対する堅牢性が高められる。
【００１３】
そして、本開示の電子機器およびその製造方法の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施の形態に係る携帯端末装置の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示すシールドキャップと壁部とのクリアランスを拡大して示す図である。
【図３】基板の移動の一例を示す図である。
【図４】携帯端末装置の製造方法の一例を示す図である。
【図５】第２の実施の形態に係る携帯電話機の一例を示す正面図である。
【図６】携帯電話機の左側面を示す図である。
【図７】閉状態の携帯電話機を示す斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII線断面を示す図である。
【図９】携帯電話機の電子回路部の部分断面を示す図である。
【図１０】固定側筐体部を示す分解斜視図である。
【図１１】固定側筐体部を示す分解斜視図である。
【図１２】基板を示す図である。
【図１３】シールドキャップを示す図である。
【図１４】基板を示す図である。
【図１５】シールドキャップを示す図である。
【図１６】基板間フレームを示す図である。
【図１７】シールドキャップを設置した基板を示す図である。
【図１８】シールドキャップを設置した基板を示す図である。
【図１９】図１８に示すシールドキャップの縁部を拡大して示す斜視図である。
【図２０】基板と基板間フレームとの係合の一例を示す図である。
【図２１】基板と基板間フレームとの係合の一例を示す図である。
【図２２】携帯電話機の背面を示す図である。
【図２３】図２２のXXIII−XXIII線断面の一部を省略して示す図である。
【図２４】携帯電話機の一例を示す断面図である。
【図２５】脚部および壁部を拡大して示す図である。
【図２６】衝撃吸収の一例を示す図である。
【図２７】脚部の他の例を示す斜視図である。
【図２８】他の壁部を拡大して示す図である。
【図２９】他のシールドキャップの脚部を拡大して示す図である。
【図３０】比較例に係る携帯電話機を示す図である。
【図３１】携帯端末装置の一例を示す断面図である。
【図３２】基板を示す図である。
【図３３】携帯端末装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
〔第１の実施の形態〕
【００１６】
図１は第１の実施の形態に係る携帯端末装置の一部を抽出し、その断面を示している。図２はシールドキャップと壁部とのクリアランスを拡大して示している。図２は図１に示す範囲IIを拡大して示している。
【００１７】
この携帯端末装置２は、本開示の電子機器およびその製造方法の一例である。図１に示す携帯端末装置２には、ケース４が備えられている。このケース４は、筐体の一例である。このケース４には、上側ケース６および下側ケース８が備えられている。この上側ケース６と下側ケース８により形成される空間部１０には複数の基板１２、２２が設置されている。基板１２は、第１の基板の一例である。また、基板２２は、第２の基板の一例である。
【００１８】
各基板１２、２２は平行に対向して配置されている。上側ケース６側に配置された基板１２の基板２２の対向面部にはコネクタ３２の雌側コネクタ部３６が設置されているとともに、枠部材１６−１、１６−２が設置されている。この基板１２には図示しない複数の電子部品が実装されている。コネクタ３２は一例としてスタッキングコネクタである。
【００１９】
また、下側ケース８側に配置された基板２２の基板１２の対向面部にはコネクタ３２の雄側コネクタ部３４が設置されているとともに、枠部材２６−１、２６−２が設置されている。この基板２２には図示しない複数の電子部品が実装されている。
【００２０】
枠部材１６−１、１６−２は壁部材の一例であり、基板１２に設置されて壁を形成している。この枠部材１６−１、１６−２にはシールドキャップ１８が被せられている。シールドキャップ１８はシールド部材の一例であり、たとえば金属素材である。この金属素材の弾性によりシールドキャップ１８が枠部材１６−１、１６−２に保持されている。同様に、枠部材２６−１、２６−２は壁部材の一例であり、基板２２に設置されて壁を形成している。この枠部材２６−１、２６−２にはシールドキャップ２８が被せられている。このシールドキャップ２８はシールド部材の一例であり、たとえば金属素材である。この金属素材の弾性によりシールドキャップ２８が枠部材２６−１、２６−２に保持されている。
【００２１】
基板１２、２２の間には基板間フレーム４２が設置されている。すなわち、この基板間フレーム４２は、各シールドキャップ１８、２８の間に設置されている。この基板間フレーム４２にはシールドキャップ１８を挟んで、壁部４４−１、４４−２が形成されている。壁部４４−１はシールドキャップ１８の側面および枠部材１６−１に対向し、壁部４４−２はシールドキャップ１８の側面および枠部材１６−２に対向している。また、基板間フレーム４２にはシールドキャップ２８を挟んで、壁部４６−１、４６−２が形成されている。壁部４６−１はシールドキャップ２８の側面および枠部材２６−１に対向し、壁部４６−２は、シールドキャップ２８の側面および枠部材２６−２に対向している。
【００２２】
雌側コネクタ部３６には、雄側コネクタ部３４が装着されている。このコネクタ３２により基板１２と基板２２とが連結されている。すなわち、コネクタ３２は基板１２側の電子回路と基板２２側に電子回路との連結に用いられるとともに、基板１２、２２間の機械的連結に用いられている。
【００２３】
＜衝撃を受けた際の動作＞
【００２４】
(1) 基板１２に衝撃が加わった場合
【００２５】
基板１２に衝撃が加わると、基板１２および基板２２の間に変位が生じる。この場合、生じた変位に応じて枠部材１６−１、１６−２、２６−１、２６−２が基板間フレーム４２の壁部４４−１、４４−２、４６−１、４６−２を係止する。たとえば、図３のＡに示すように、基板１２に衝撃Ｆ１が加わると、基板１２は衝撃Ｆ１の方向に移動する。この移動により、シールドキャップ１８と枠部材１６−１は対向する基板間フレーム４２の壁部４４−１に衝突して壁部４４−１を係止し、基板間フレーム４２を衝撃Ｆ１の方向に移動させる。これにより移動した基板間フレーム４２の壁部４６−２は、基板２２側のシールドキャップ２８の側面および枠部材２６−２に衝突する。この結果、枠部材２６−２は、壁部４６−２を係止する。シールドキャップ２８と基板間フレーム４２の壁部４６−２との間のクリアランスをΔｔとする（図２）。同様に、シールドキャップ１８と基板間フレーム４２の各壁部４４−１、４４−２との間のクリアランスをΔｔ、シールドキャップ２８と基板間フレーム４２の壁部４６−１との間のクリアランスをΔｔとする。基板１２のストロークはΔｔの２倍（２×Δｔ）となる。このように基板１２の移動により、基板間フレーム４２が衝撃Ｆ１方向に移動するが、各壁部４４−１、４６−２と、シールドキャップ１８、２８の側面および枠部材１６−１、２６−２との衝突および係止により、衝撃Ｆ１が分散され、吸収される。この結果、基板１２、２２間に存在するコネクタ３２に対する衝撃が軽減され、コネクタ３２の接続部に加わる応力を抑制することができる。なお、実際のクリアランスΔｔは小さく、説明を容易にするため拡大して示している。
【００２６】
基板１２に衝撃Ｆ１’が加わると、衝撃Ｆ１が加わる場合とは反対の動作を生じるが、斯かる場合には、各壁部４４−２、４６−１と、シールドキャップ１８、２８の側面および枠部材１６−２、２６−１との衝突および係止により、衝撃Ｆ１’が分散され、吸収される。この結果、基板１２、２２間に存在するコネクタ３２に対する衝撃が軽減され、コネクタ３２の接続部に加わる応力を抑制することができる。
【００２７】
(2) 基板２２に衝撃が加わった場合
【００２８】
基板２２に衝撃が加わると、基板１２および基板２２の間に変位が生じる。この場合、
生じた変位に応じて枠部材１６−１、１６−２、２６−１、２６−２が基板間フレーム４２の壁部４４−１、４４−２、４６−１、４６−２を係止する。たとえば、図３のＢに示すように、基板２２に衝撃Ｆ２が加わると、基板２２は衝撃Ｆ２の方向に移動する。この移動により、シールドキャップ２８と枠部材２６−１は対向する基板間フレーム４２の壁部４６−１に衝突して壁部４６−１を係止し、基板間フレーム４２を衝撃Ｆ２の方向に移動させる。これにより移動した基板間フレーム４２の壁部４４−２は、基板１２側のシールドキャップ１８の側面および枠部材１６−２に衝突する。この結果、枠部材１６−２は、壁部４４−２を係止する。シールドキャップ１８と基板間フレーム４２の壁部４４−１、４４−２との間のクリアランスをΔｔ、同様にシールドキャップ２８と基板間フレーム４２の各壁部４６−１、４６−２との間のクリアランスをΔｔとする。基板間フレーム４２のストロークはΔｔの２倍（２×Δｔ）となる。このように基板２２の移動により、基板間フレーム４２が衝撃Ｆ２方向に移動するが、各壁部４４−２、４６−１と、シールドキャップ１８、２８の側面および枠部材１６−２、２６−１との衝突および係止により、衝撃Ｆ２が分散され、吸収される。この結果、基板１２、２２間に存在するコネクタ３２に対する衝撃が軽減され、コネクタ３２の接続部に加わる応力を抑制することができる。なお、実際のクリアランスΔｔは小さく、説明を容易にするため拡大して示している。
【００２９】
基板２２に衝撃Ｆ２’が加わると、衝撃Ｆ２が加わる場合とは反対の動作を生じるが、斯かる場合には、各壁部４４−１、４６−２と、シールドキャップ１８、２８の側面および枠部材１６−１、２６−２との衝突および係止により、衝撃Ｆ２’が分散され、吸収される。この結果、基板１２、２２間に存在するコネクタ３２に対する衝撃が軽減され、コネクタ３２の接続部に加わる応力を抑制することができる。
【００３０】
＜携帯端末装置２の製造方法＞
【００３１】
図４のＡないし図４のＤは、携帯端末装置の製造方法の一例を示している。
【００３２】
この製造工程には、基板２２側の取り付け工程（図４のＡ）、基板間フレーム４２の取り付け工程（図４のＢ）、基板１２の取り付けおよびコネクタの結合工程（図４のＣ）、上側ケース６の取り付け工程（図４のＤ）が含まれている。
【００３３】
図４のＡに示すように、基板２２の基板１２の対向面部には雄側コネクタ部３４および枠部材２６−１、２６−２を設置し、取り付ける。また、シールドキャップ２８を枠部材２６−１、２６−２に保持する。この基板２２を下側ケース８に設置し、取り付ける。
【００３４】
つぎに、図４のＢに示すように、基板間フレーム４２に、シールドキャップ１８に対する壁部４４−１、４４−２を形成するとともに、シールドキャップ２８に対する壁部４６−１、４６−２を形成する。この基板間フレーム４２を基板２２に設置し、取り付ける。基板間フレーム４２の設置により、壁部４６−１、４６−２がシールドキャップ２８を挟むようになる。
【００３５】
つぎに、図４のＣに示すように、基板１２の基板２２の対向面部に雌側コネクタ部３６および枠部材１６−１、１６−２を設置し、取り付ける。また、シールドキャップ１８を枠部材１６−１、１６−２に保持する。この基板１２を基板間フレーム４２に設置し、取り付ける。基板間フレーム４２の設置により、壁部４４−１、４４−２がシールドキャップ１８を挟むようになる。また、基板１２の設置により雌側コネクタ部３６に雄側コネクタ部３４が装着され、基板１２と基板２２とが連結される。そして、基板１２、２２の間には、基板間フレーム４２が設置される。
【００３６】
つぎに、図４のＤに示すように、上側ケース６を下側ケースに取り付ける。
【００３７】
基板間フレーム４２に壁部４４−１、４４−２が形成されることで、基板１２と基板間フレーム４２の位置設定が容易になる。同様に、壁部４６−１、４６−２が形成されることで、基板２２と基板間フレーム４２の位置設定が容易になる。よって、各壁部４４−１、４４−２、４６−１、４６−２により基板１２、２２および基板間フレーム４２の組立てが容易になる。
【００３８】
この製造工程に関し、図４のＡないし図４のＤに示す例では、下側ケース８側を起点に製造する例を示したが、上側ケース６側を起点に製造してもよく、基板１２、２２および基板間フレーム４２などのケースの収納物を起点に製造してもよい。
【００３９】
〔第２の実施の形態〕
【００４０】
図５は、第２の実施の形態に係る携帯電話機の正面を示している。図６は、携帯電話機の側面を示している。
【００４１】
この携帯電話機１０２は、本開示の携帯端末装置および電子機器の一例である。図５に示す携帯電話機１０２では、可動側筐体部１０４と固定側筐体部１０６とがヒンジ部１０８を介して結合している。ヒンジ部１０８により、可動側筐体部１０４は固定側筐体部１０６に対して開閉できる。
【００４２】
可動側筐体部１０４には、スピーカ１１０およびディスプレイ１１２が配置されている。スピーカ１１０は、音声を出力する手段の一例である。ディスプレイ１１２は、文字や図形などの表示情報を表示する手段の一例である。ディスプレイ１１２は、例えば液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイまたは有機ＥＬ（electroluminescence）ディスプレイである。
【００４３】
固定側筐体部１０６は、ケース４および筐体の一例である。固定側筐体部１０６の正面には、マイクロフォン１１４および操作キー１１６が配置されている。固定側筐体部１０６の右側面には、操作キー１１８が配置されている。固定側筐体部１０６の左側面には、接続ポート１８６（図１４のＡ）の保護カバー１２０が配置されている。マイクロフォン１１４は、音声を携帯電話機１０２に入力する手段の一例である。操作キー１１６、１１８は、情報入力を受け付ける手段の一例である。
【００４４】
＜固定側筐体部内の構造＞
【００４５】
図７は、閉状態の携帯電話機を示している。図８は、図７に示す携帯電話機の一部を抽出し、そのVIII−VIII線断面を示している。可動側筐体部１０４およびヒンジ部１０８は、その外形のみを示し、その他を省略している。
【００４６】
図８に示す固定側筐体部１０６により、空間部１０が形成されている。この空間部１０のヒンジ部１０８側には、携帯電話機１０２の電子回路部１２２が配置されている。また、ヒンジ部１０８から離れた空間部１０にはバッテリ１２４が配置されている。このバッテリ１２４は、携帯電話機１０２に電気を供給する手段の一例である。
【００４７】
図９は携帯電話機の電子回路部の部分断面を示している、図９は、図８に示す範囲IXを、その一部を省略し、拡大して示している。図９に示す固定側筐体部１０６は、上側ケース６と下側ケース８を含む。空間部１０には基板１２、２２が設置される。基板１２は、第１の基板の一例である。この基板１２は、たとえばフロント基板である。また、基板２２は、第２の基板の一例である。この基板２２は、たとえばメイン基板である。基板１２、２２には、たとえば、絶縁性の合成樹脂板が用いられる。
【００４８】
上側ケース６側に配置された基板１２の基板２２の対向面部にはコネクタ３２の雌側コネクタ部３６がはんだ４０−１、４０−２で設置されているとともに、シールドキャップ１２６が取り付けられている。コネクタ３２は一例としてスタッキングコネクタである。
【００４９】
また、下側ケース８側に配置された基板２２の基板１２の対向面部にはコネクタ３２の雄側コネクタ部３４がはんだ３８−１、３８−２で設置されているとともに、シールドキャップ１２８が取り付けられている。
【００５０】
基板１２、２２の間には基板間フレーム１３０が設置されている。すなわち、この基板間フレーム１３０は、各シールドキャップ１２６、１２８の間に設置されている。この基板間フレーム１３０にはシールドキャップ１２６を挟んで、壁部２５２−１、２５２−２が形成されている。各壁部２５２−１、２５２−２はシールドキャップ１２６の側面に対向している。また、基板間フレーム１３０にはシールドキャップ１２８を挟んで、壁部２５４−１、２５４−２が形成されている。各壁部２５４−１、２５４−２はシールドキャップ１２８の側面に対向している。
【００５１】
雌側コネクタ部３６には、雄側コネクタ部３４が装着されている。このコネクタ３２により基板１２と基板２２とが連結されている。すなわち、コネクタ３２は基板１２側の電子回路と基板２２側に電子回路との連結に用いられるとともに、基板１２、２２間の機械的連結に用いられている。なお、雄側コネクタ部３４および雌側コネクタ部３６がそれぞれ基板１２、２２に固定されてもよい。
【００５２】
＜固定側筐体部の内部の構造＞
【００５３】
図１０および図１１は、固定側筐体部を分解して斜視して示している。図１０では、固定側筐体部を斜め正面側から斜視して示している。図１１では固定側筐体部を斜め背面側から斜視して示している。なお、操作キー１１６が配置されている正面側を上側とし、背面側を下側としている。図１０には各部材の上面が示され、図１１には各部材の下面が示されている。
【００５４】
上側ケース６と下側ケース８との間には、基板１２、基板間フレーム１３０、シールドキャップ１２８および基板２２が配置されている。また、基板１２の下面には、シールドキャップ１２６（図１１）が設置されている。
【００５５】
上側ケース６は、ネジ受け部２７４−１、２７４−２、２７４−３、２７４−４を備えている。下側ケース８のケース本体部８−１は、ネジ受け部２７４−１、２７４−２、２７４−３、２７４−４のそれぞれに対応する透孔２７６−１、２７６−２、２７６−３、２７６−４を備えている。下側ケース８は、固定ネジ２７２−１、２７２−２、２７２−３、２７２−４により上側ケース６にネジ留めされる。固定ネジ２７２−１、２７２−２、２７２−３、２７２−４は、固定手段の一例である。固定手段は、たとえば、接着による固定であってもよい。
【００５６】
ケース本体部８−１には、下側ケース８のカバー８−２が重ねられる。カバー８−２が重ねられると、ケース本体部８−１の開口が覆われるとともに透孔２７６−１、２７６−２、２７６−３、２７６−４が覆われる。
【００５７】
＜基板１２の構成＞
【００５８】
図１２のＡには、基板の上面が示されている。図１２のＡに示す基板１２の上面には、マイクロフォン１１４およびキー検出装置１３２が設置されている。キー検出装置１３２は、操作キー１１６（図１０）に隣接する。キー検出装置１３２は、操作キー１１６の操作を検出する手段の一例であり、たとえば操作キーの押下を検出する。
【００５９】
図１２のＢには、基板の下面が示されている。図１２のＢに示す基板１２の下面は、電子部材配置領域１３４と、バッテリ配置領域１３６を備えている。
【００６０】
電子部材配置領域１３４には、シールドキャップ１２６、雌側コネクタ部３６、アクセス装置１３８、１４０、キー検出装置１４２および複数の電子部材１４４が設置されている。キー検出装置１４２は、操作キー１１８の操作を検出する手段の一例であり、たとえば操作キー１１８の押下を検出する。
【００６１】
シールドキャップ１２６は、電磁波を遮蔽する手段の一例である。このシールドキャップ１２６は、内部に設置される電子部材を覆い、保護する。
【００６２】
アクセス装置１３８、１４０は、情報にアクセスする手段の一例であり、アクセス装置１３８、１４０は、ＳＤ（secure digital）カードやＵＳＩＭ（universal subscriber identity module）カードなどの情報記憶カードを収納する。そして、アクセス装置１３８、１４０は、収納した情報記憶カードから記憶情報を読みだし、又は情報記憶カードに情報を書き込む。すなわち、アクセス装置１３８、１４０は、情報記憶媒体として機能する。
【００６３】
バッテリ配置領域１３６には、バッテリ１２４（図８）が搭載される。また、バッテリ１２４の近傍には、電源接続端子１４６が設置されている。電源接続端子１４６はバッテリ１２４から電気を受け、携帯電話機１０２に電気を供給する。
【００６４】
基板１２の周縁部には、複数の凹部１５１、１５２、・・・、１５９が形成されている。これらの凹部１５１、１５２、・・・、１５９は、部材の干渉の回避または基板１２の位置設定などに用いられる。
【００６５】
この基板１２は、バッテリ１２４および情報記憶カードを搭載することにより、電源や情報記憶源として機能する。また、基板１２は、マイクロフォン１１４およびキー検出装置１３２、１４２を備えることにより、情報入力の機能を発揮する。
【００６６】
＜シールドキャップ１２６の構成＞
【００６７】
図１３のＡにはシールドキャップの上面が示されている。図１３のＢにはシールドキャップの下面が示されている。シールドキャップ１２６は、蓋部１６２と、脚部１６４−１、１６４−２、１６４−３、１６４−４とを備えている。脚部１６４−１、１６４−２、１６４−３、１６４−４は、蓋部１６２の周縁に形成され、シールドキャップ１２６の側部を構成する。この脚部１６４−１、１６４−２、１６４−３、１６４−４は、たとえばシールドキャップ１２６の縁部を屈曲して形成される。シールドキャップ１２６は、凹形状を有している。
【００６８】
脚部１６４−１、１６４−２は、その中央部で屈曲している。この屈曲により脚部１６４−１、１６４−２は、ばねを形成し、弾性を備えて弾性部材を形成している。なお、中央部は、中央点であってもよく、中央区域であっても良い。脚部１６４−１、１６４−２は弾性部材の一例である。
【００６９】
シールドキャップ１２６は、たとえば板金などの金属素材で作られる。シールドキャップ１２６には、たとえば、シールド板金が用いられる。蓋部１６２は、電子部材の上部を覆い、脚部１６４−１、１６４−２、１６４−３、１６４−４は、電子部材の周囲を覆う。よって、シールドキャップ１２６は、内包する電子部材と外部との間で電磁波を遮断し、電子部材を保護している。また、シールドキャップ１２６は、基板１２の接地に接続し、基板１２の接地の面積を拡大させる。よって、シールドキャップ１２６は、基板１２の接地を強化し、接地の安定度を高める。
【００７０】
＜基板２２の構成＞
【００７１】
図１４のＡには、基板２２の上面が示されている。この上面には、複数の電子部材１７２、１７４および雄側コネクタ部３４が設置されている。また、複数の電子部材１７２の周囲には、枠部材２６−１、２６−２、２６−３、２６−４が設置されている。枠部材２６−１、２６−２、２６−３、２６−４は、たとえば板金などの金属素材で作られ、基板２２の接地に接続している。枠部材２６−１、２６−２は第１の実施の形態と同様である。
【００７２】
図１４のＢには、基板２２の下面が示されている。基板２２の下面には、複数の電子部材１７６と、シールドキャップ１７８が設置されている。このシールドキャップ１７８は、シールド部材の一例である。このシールドキャップ１７８と基板２２の間には、電子部材が設置される。このシールドキャップ１７８は、たとえば板金などの金属素材で作られる。このシールドキャップ１７８は、基板２２の接地に接続している。
【００７３】
基板２２には、透孔１８２−１、１８２−２が形成されている。これらの透孔１８２−１、１８２−２は、基板２２の隣り合う角の近傍に形成されている。これらの透孔１８２−１、１８２−２には、固定ネジ２７２−１、２７２−２が挿通される。これらの透孔１８２−１、１８２−２は、基板２２を固定側筐体部１０６に設置するのに用いられる。また、基板２２の縁部には、切欠部１８４を有する。この切欠部１８４は、基板２２と基板間フレーム１３０との接合に用いられる。
【００７４】
基板２２の側面には、接続ポート１８６が設置され、ＡＣアダプタの接続や、外部機器との通信接続に用いられる。
【００７５】
＜シールドキャップ１２８の構成＞
【００７６】
図１５のＡには、シールドキャップの上面が示されており、図１５のＢには、シールドキャップの下面が示されている。図１５のＡに示すシールドキャップ１２８は、蓋部１９２と、脚部１９４−１、１９４−２、１９４−３、１９４−４とを備えている。脚部１９４−１、１９４−２、１９４−３、１９４−４は、蓋部１９２の周縁に形成され、シールドキャップ１２８の側部を構成している。脚部１９４−１、１９４−２、１９４−３、１９４−４は、たとえばシールドキャップ１２８の縁部を屈曲して形成される。シールドキャップ１２８は、凹形状を有している。
【００７７】
脚部１９４−１、１９４−２は、その中央部で屈曲している。この屈曲により、脚部１９４−１、１９４−２は、ばねを形成し、弾性を備えて弾性部材を形成している。脚部１９４−１、１９４−２は、弾性部材の一例である。
【００７８】
シールドキャップ１２８の蓋部１９２には、複数の凹部１９６−１、１９６−２、・・・、１９６−１１が形成されている。これらの凹部１９６−１、１９６−２、・・・、１９６−１１の凸凹により、シールドキャップ１２８の強度が向上する。
【００７９】
シールドキャップ１２８は、たとえば板金などの金属素材で作られる。シールドキャップ１２８には、たとえば、シールド板金が用いられる。蓋部１９２は、複数の電子部材１７２（図１４）の上部を覆い、脚部１９４−１、１９４−２、１９４−３、１９４−４は、複数の電子部材１７２の周囲を覆う。よって、シールドキャップ１２８は、複数の電子部材１７２と外部との間で電磁波を遮断し、複数の電子部材１７２を保護している。シールドキャップ１２８は、基板２２の接地に接続し、基板２２の接地の面積を拡大させる。よって、シールドキャップ１２８は、基板２２の接地を強化し、接地の安定度を高める。
【００８０】
＜基板間フレームの構成＞
【００８１】
図１６のＡには、基板間フレームの上面が示されており、図１６のＢには、基板間フレームの下面が示されている。
【００８２】
図１６のＡに示す基板間フレーム１３０は、枠部２０２とシールドフレーム２０４−１、２０４−２、２０４−３と補強枠２０６−１、２０６−２を含む。シールドフレーム２０４−１、２０４−２、２０４−３は、枠部２０２の内側に配置され、枠部２０２に固定されている。補強枠２０６−１、２０６−２は、枠部２０２とシールドフレーム２０４−１、２０４−２、２０４−３とを結合させ、基板間フレーム１３０を補強している。枠部２０２、シールドフレーム２０４−１、２０４−２、２０４−３および補強枠２０６−１、２０６−２はお互いに結合している。
【００８３】
枠部２０２および補強枠２０６−１、２０６−２は、たとえば樹脂で作られる。枠部２０２の上側の端面には、基板１２が接触する。枠部２０２の下側の端面には、基板２２が接触する。枠部２０２により、基板１２および基板２２が所定の間隔を隔てて配置される。電子部材を配置するための空間が基板間フレーム１３０により確保される。
【００８４】
枠部２０２の上側の端部には、複数の突起部２１１、２１２、２１３、２１４が形成されている。この複数の突起部２１１、２１２、２１３、２１４は、基板１２の縁部に対応し、基板１２の移動を抑制する。枠部２０２の下側の端部には、複数の突起部２２１、２２２、２２３および複数の爪２２４、２２５が形成されている。これら複数の突起部２２１、２２２、２２３および複数の爪２２４、２２５は、基板２２の縁部に対応し、基板２２の移動を抑制する。また、突起部２２１には、張出し部２２６および突出部２２７が形成されている。この張出し部２２６は、基板２２が枠部２０２の下面から離れるのを爪２２４、２２５とともに抑制する。突出部２２７は、基板２２と基板間フレーム１３０との接合に用いられる。
【００８５】
枠部２０２には、開口部２３１が形成され、雄側コネクタ部３４と雌側コネクタ部３６との結合を容易にしている。また、枠部２０２は、後退部２２８、２３０で枠の位置が後退している。
【００８６】
シールドフレーム２０４−１、２０４−２、２０４−３は、たとえば板金などの金属素材で作られる。シールドフレーム２０４−１には、複数の舌片部２３２−１、２３２−２、・・・２３２−６が形成されている。
【００８７】
舌片部２３２−１、２３２−２、・・・２３２−６は、たとえば舌片部２３２−１、２３２−２、・・・２３２−６の外側の金属素材を切り取ることにより形成される。また、舌片部２３２−１、２３２−２、・・・２３２−６は、たとえば舌片部２３２−１、２３２−２、・・・２３２−６の外周を切込むことにより形成されてもよい。
【００８８】
舌片部２３２−４は、上側に曲げられている。よって、舌片部２３２−４がアクセス装置１３８（図１２のＢ）に接触する。アクセス装置１３８の表面は、たとえば金属素材で作られ、舌片部２３２−４の接触により基板１２の接地の強化が図られる。
【００８９】
舌片部２３２−１、２３２−２、２３２−３、２３２−５、２３２−６は、下側に曲げられて、シールドキャップ１２８（図１１）に接触する。舌片部２３２−１、２３２−２、２３２−３、２３２−５、２３２−６とシールドキャップ１２８との接触により基板２２の接地の強化が図られる。
【００９０】
シールドフレーム２０４−１の上面には、壁部２５２−１、２５２−２が形成され、下面には、壁部２５４−１、２５４−２が形成されている。壁部２５２−１、２５２−２、２５４−１、２５４−２は、シールドフレーム２０４−１に加工を施して形成される。たとえば、壁部２５２−１、２５２−２、２５４−１、２５４−２は、シールドフレーム２０４−１を折曲げて形成する。シールドフレーム２０４−１を折曲げる場合、シールドフレーム２０４−１を更に折り返してもよい。シールドフレーム２０４−１が２重になり、壁部２５２−１、２５２−２、２５４−１、２５４−２の強度が増加する。このようなシールドフレーム２０４−１の加工などにより、壁部を金属素材にすると、壁部の硬度が高くなる。
【００９１】
壁部２５２−１、２５２−２、２５４−１、２５４−２は、シールドフレーム２０４−１に梁を追加して形成してもよい。壁部２５２−１、２５２−２の間には、シールドキャップ１２６（図１１）が嵌められる。壁部２５４−１、２５４−２の間には、シールドキャップ１２８（図１１）が嵌められる。
【００９２】
＜シールドキャップ１２８の設置＞
【００９３】
図１７および図１８は、シールドキャップを設置した基板を示している。シールドキャップ１２８が基板２２に設置されている状態では、雄側コネクタ部３４、脚部１９４−１および脚部１９４−２が携帯電話機１０２の長手方向に並べられている。よって、シールドキャップ１２８は、携帯電話機１０２の長手方向に弾性を備えている。
【００９４】
＜脚部の構造＞
【００９５】
図１９は、シールドキャップの縁部を示し、図１８に示す範囲XIXを拡大して示している。図１９に示す脚部１９４−２は、屈曲部１９５−２と２つの傾斜部により形成される。屈曲部１９５−２は脚部１９４−２の中央部に形成される。第１の傾斜部は蓋部１９２の縁から屈曲部１９５−２までの間を蓋部１９２より外側方向に傾斜する。第２の傾斜部は屈曲部１９５−２から脚部１９４−２の先端部までの間を蓋部１９２の内側方向に傾斜する。同様に、図１７に示す脚部１９４−１は屈曲され、基板１２に設置されるシールドキャップ１２６（図１３）の脚部１６４−１、１６４−２は屈曲される。
【００９６】
＜基板１２と基板間フレーム１３０との係合＞
【００９７】
図２０は、基板と基板間フレームとの係合を示している。基板１２の電子部材配置領域１３４が基板間フレーム１３０の上面に係合している。この係合した状態では、基板間フレーム１３０の突起部２１１が基板１２の角部で凹部１５１に隣接する。基板間フレーム１３０の突起部２１２が基板１２の凹部１５３の底であって突起部２１１側の角に隣接する。突起部２１３が凹部１５８の底であって、突起部２１１側の角に隣接する。凹部１５３と凹部１５８は、基板１２の対向する端面に設けられている。よって、突起部２１１、２１２、２１３は、基板１２を３点で挟んでいる。
【００９８】
基板１２と基板間フレーム１３０の係合には、余裕（ガタ）が設定される。この余裕により、基板１２と基板間フレーム１３０との間に所定の移動自由が確保される。よって、基板１２、基板間フレーム１３０および基板２２を組み合わせる作業が容易になる。また、基板１２、２２および基板間フレーム１３０の公差、たとえば、許容される寸法誤差の最大値を確保することができる。
【００９９】
＜基板２２と基板間フレーム１３０の係合＞
【０１００】
図２１は、基板と基板間フレームの係合を示している。基板２２は基板間フレーム１３０の下面に係合している。この係合した状態では、基板間フレーム１３０の突起部２２２、２２３は、基板２２の１つの端面に隣接している。また、突起部２２１、爪２２４、爪２２５は、突起部２２２、２２３が隣接する端面とは異なる３つの端面にそれぞれ隣接している。よって、突起部２２１、２２２、２２３および爪２２４、２２５は、基板２２の４つの端面を挟んでいる。また、基板間フレーム１３０の突出部２２７と基板２２の切欠部１８４とが接合され、基板２２と基板間フレーム１３０の係合が強化される。
【０１０１】
基板２２と基板間フレーム１３０の係合には、余裕（ガタ）が設定される。この余裕により、基板２２と基板間フレーム１３０との間に所定の移動自由が確保される。よって、基板１２、基板間フレーム１３０および基板２２を組み合わせる作業が容易になる。また、基板１２、２２および基板間フレーム１３０の公差を確保することができる。
【０１０２】
＜基板１２、２２および基板間フレーム１３０の取り付け＞
【０１０３】
図２２は、携帯電話機の背面を示している。図２３は、図２２に示す携帯電話機の一部を抽出し、そのXXIII−XXIII線断面を示している。なお、図２３では、可動側筐体部１０４側の断面は、その外形のみを示している。
【０１０４】
図２３に示す携帯電話機１０２では、上側ケース６のネジ受け部２７４−１上に、基板２２の透孔１８２−１が重ねられ、ケース本体部８−１の透孔２７６−１が重ねられている。そして、固定ネジ２７２−１の軸部が、透孔１８２−１および透孔２７６−１を挿通し、ネジ受け部２７４−１にねじ込まれる。また、上側ケース６のネジ受け部２７４−２上に、基板２２の透孔１８２−２が重ねられ、ケース本体部８−１の透孔２７６−２が重ねられている。そして、固定ネジ２７２−２の軸部が、透孔１８２−２および透孔２７６−２を挿通し、ネジ受け部２７４−２にねじ込まれる。よって、基板２２およびケース本体部８−１は、固定ネジ２７２−１、２７２−２により上側ケース６に固定される。
【０１０５】
基板１２は、凹部１５８、１５３（図１２）によりネジ受け部２７４−１、２７４−２から離間している。また、基板間フレーム１３０は、後退部２２８、２３０（図１６）によりネジ受け部２７４−１、２７４−２から離間している。よって、基板１２および基板間フレーム１３０は、基板２２との結合を介して固定側筐体部１０６に取り付けられる。
【０１０６】
＜基板１２と基板２２の結合＞
【０１０７】
図２４は、携帯電話機の一部を抽出し、その断面を示している。図２５は、脚部および壁部を拡大して示している。図２５は、図２４に示す範囲XXVを拡大している。
【０１０８】
上側ケース６側に配置された基板１２の基板２２の対向面部にはコネクタ３２の雌側コネクタ部３６が設置されているとともに、枠部材１６−１、１６−２が設置されている。この基板１２には図示しない複数の電子部品が実装されている。
【０１０９】
また、下側ケース８側に配置された基板２２の基板１２の対向面部にはコネクタ３２の雄側コネクタ部３４が設置されているとともに、枠部材２６−１、２６−２が設置されている。この基板２２には図示しない複数の電子部品が実装されている。
【０１１０】
枠部材１６−１、１６−２は壁部材の一例であり、基板１２に設置されて壁を形成している。この枠部材１６−１、１６−２にはシールドキャップ１２６が被せられている。このシールドキャップ１２６はシールド部材の一例であり、たとえば金属素材である。この金属素材の弾性によりシールドキャップ１２６が枠部材１６−１、１６−２に保持されている。同様に、枠部材２６−１、２６−２は壁部材の一例であり、基板２２に設置されて壁を形成している。この枠部材２６−１、２６−２にはシールドキャップ１２８が被せられている。このシールドキャップ１２８は、シールド部材の一例であり、たとえば金属素材である。この金属素材の弾性によりシールドキャップ１２８が枠部材２６−１、２６−２に保持されている。
【０１１１】
基板１２、２２の間には基板間フレーム１３０が設置されている。すなわち、この基板間フレーム１３０は、各シールドキャップ１２６、１２８の間に設置されている。この基板間フレーム１３０にはシールドキャップ１２６を挟んで、壁部２５２−１、２５２−２が形成されている。壁部２５２−１はシールドキャップ１２６の脚部１６４−１および枠部材１６−１に対向し、壁部２５２−２はシールドキャップ１２６の脚部１６４−２および枠部材１６−２に対向している。また、基板間フレーム１３０にはシールドキャップ１２８を挟んで、壁部２５４−１、２５４−２が形成されている。壁部２５４−１はシールドキャップ１２８の脚部１９４−１および枠部材２６−１に対向し、壁部２５４−２はシールドキャップ１２８の脚部１９４−２および枠部材２６−２に対向している。
【０１１２】
雌側コネクタ部３６には、雄側コネクタ部３４が装着されている。このコネクタ３２により基板１２と基板２２とが連結されている。すなわち、コネクタ３２は基板１２側の電子回路と基板２２側に電子回路との連結に用いられるとともに、基板１２、２２間の機械的連結に用いられている。
【０１１３】
シールドキャップ１２６の脚部１６４−１、１６４−２は、屈曲部１６５−１、１６５−２で屈曲し、弾性を備えている。このため、シールドキャップ１２６は基板間フレーム１３０に嵌合する。同様に、シールドキャップ１２８の脚部１９４−１、１９４−２は、屈曲部１９５−１、１９５−２で屈曲し、弾性を備えている。このため、シールドキャップ１２８は基板間フレーム１３０に嵌合する。この結果、基板１２、２２と基板間フレーム１３０の接続が強化され、基板１２、２２の接地が強化されるとともに、回路が動作した際の電子部材の熱の放出が強化できる。
【０１１４】
図２５に示すように、壁部２５４−２には、その先端部であって脚部１９４−２の配置側に拡開傾斜面部２８２−２が形成されている。この拡開傾斜面部２８２−２により、壁部２５４−２の厚さＴは、先端部に向かうにつれて減少し、壁部２５４−２の先端部は、尖っている。この拡開傾斜面部２８２−２は、基板２２を基板間フレーム１３０に取り付ける際、脚部１９４−２の挿入をガイドする。壁部２５４−２の先端部が傾斜することにより、基板２２と基板間フレーム１３０との組み立てが容易になる。同様に、壁部２５２−１、２５２−２、２５４−１に拡開傾斜面部を形成する。各壁部２５２−１、２５２−２、２５４−１の先端部が傾斜することにより、基板１２、２２と基板間フレーム１３０との組み立てが容易になる。
【０１１５】
＜衝撃を受けた際の動作＞
【０１１６】
(1) 基板１２に衝撃が加わった場合
【０１１７】
基板１２に衝撃が加わると、基板１２および基板２２の間に変位が生じる。この場合、生じた変位に応じて枠部材１６−１、１６−２、２６−１、２６−２が基板間フレーム１３０の壁部２５２−１、２５２−２、２５４−１、２５４−２を係止する。たとえば、図２６のＡに示すように、基板１２に衝撃Ｆ１が加わると、枠部材１６−１と壁部２５２−１との間の係止、枠部材２６−２と壁部２５４−２との間の係止および脚部１６４−１、１９４−２の弾性により反発力Ｆ２１が生じ、衝撃Ｆ１が緩和される。衝撃Ｆ１が脚部１６４−１、１９４−２および枠部材１６−１、２６−２に分散され、吸収される。この結果、基板１２、２２間に存在するコネクタ３２に対する衝撃が軽減され、コネクタ３２の接続部に加わる応力を抑制することができる。同様に、基板１２に衝撃Ｆ１’が加わると、枠部材１６−２と壁部２５２−２との間の係止、枠部材２６−１と壁部２５４−１との間の係止および脚部１６４−２、１９４−１の弾性により反発力Ｆ２１’が生じ、衝撃Ｆ１’が緩和される。
【０１１８】
(2) 基板２２に衝撃が加わった場合
【０１１９】
基板２２に衝撃が加わると、基板１２および基板２２の間に変位が生じる。この場合、生じた変位に応じて枠部材１６−１、１６−２、２６−１、２６−２が基板間フレーム１３０の壁部２５２−１、２５２−２、２５４−１、２５４−２を係止する。たとえば、図２６のＢに示すように、基板２２に衝撃Ｆ２が加わると、枠部材１６−２と壁部２５２−２との間の係止、枠部材２６−１と壁部２５４−１との間の係止および脚部１６４−２、１９４−１の弾性により反発力Ｆ２２が生じ、衝撃Ｆ２が緩和される。衝撃Ｆ２が脚部１６４−２、１９４−１および枠部材１６−２、２６−１に分散され、吸収される。この結果、基板１２、２２間に存在するコネクタ３２に対する衝撃が軽減され、コネクタ３２の接続部に加わる応力を抑制することができる。同様に、基板２２に衝撃Ｆ２’が加わると、枠部材１６−１と壁部２５２−１との間の係止、枠部材２６−２と壁部２５４−２との間の係止および脚部１６４−１、１９４−２の弾性により反発力Ｆ２２’が生じ、衝撃Ｆ２’が緩和される。
【０１２０】
＜携帯端末装置２の製造方法＞
【０１２１】
携帯電話器１０２の製造に関し、第１の実施の形態と同様の工程を用いることができる。この場合、シールドキャップ１２６、１２８の製造に関し、たとえばプレス加工などによりシールドキャップとなる素材の縁を屈曲し、または折り曲げて脚部を形成すればよい。また、基板間フレーム１３０の製造では、壁部２５２−１、２５２−２、２５４−１、２５４−２に拡開傾斜面部２８２−２を形成するので、携帯電話器１０２の組み立て性の向上が図られる。
【０１２２】
第２の実施の形態について、その変形例を以下に示す。
【０１２３】
脚部１６４−１、１６４−２、１９４−１、１９４−２はその中央部で屈曲させたが、中央部の屈曲に限定されるものではない。
【０１２４】
図２７は、脚部の他の例を示し、範囲XXVII（図１８）の他の例である。図２７に示す脚部３９４−２は、その中央部で外側に折り返している。外側に折り返した部分は、屈曲部３９５−２と２つの傾斜部により形成される。屈曲部３９５−２は外側に折り返した脚部の中央部に形成される。第１の傾斜部は、脚部３９４−２の中央部から屈曲部３９５−２までの間を蓋部１９２から離れるように傾斜する。第２の傾斜部は、屈曲部３９５−２から脚部３９４−２の先端部までの間を蓋部１９２に近づくように傾斜する。斯かる脚部３９４−２も弾性を備えることができる。同様に、脚部１６４−１、１６４−２、１９４−１の形状を脚部３９４−２と同様に形成してもよい。
【０１２５】
図２８は、他の壁部を示し、範囲XXVIII（図２４）の他の例である。図２８に示す脚部３９４−２は、脚部３９４−２を外側に折り返しているので、脚部３９４−２を折り返さない場合に比べて脚部３９４−２の高さＨを低くできる。このため、枠部材３２６−２は、枠部材２６−２（図２５）より低くすることができ、壁部３５４−２は、壁部２５４−２（図２５）より低くすることができる。すなわち、基板２２から蓋部１９２までの高さを低くできる。また、脚部３９４−２と枠部材３２６−２とが、面で接触するので、シールドキャップと枠部材との係合および接地が強化できる。
【０１２６】
図２９に示す脚部４９４−２では、屈曲部４９５−２が脚部４９４−２の下部側に形成される。斯かる脚部４９４−２も弾性を備えることができる。なお、脚部１６４−１、１６４−２、１９４−１の形状を脚部４９４−２と同様に形成してもよい。
【０１２７】
〔比較例〕
【０１２８】
図３０は比較例に係る携帯電話機を示している。図３０に示す携帯電話機５０２では、基板間フレーム５４２は、扁平な形状である。基板１２に衝撃Ｆ３が加わると、基板１２は衝撃Ｆ３の方向に移動し、衝撃Ｆ３がコネクタ３２に集中する。すなわち、衝撃が１か所に集中する。基板１２に衝撃Ｆ３’が加わる場合、基板２２に衝撃Ｆ４が加わる場合、および基板２２に衝撃Ｆ４’が加わる場合についても同様である。
【０１２９】
以上説明した実施形態について、その特徴事項や変形例を以下に列挙する。
【０１３０】
(1) 上記実施の形態では、携帯端末装置および携帯電話機の例について説明した。本開示の電子機器および電子機器の製造方法は落下などにより、衝撃が加わることが想定される電子機器であってもよい。たとえば、スマートフォン、電子ゲーム機、カメラ、テレビ受像機、ラジオ受信機、ナビゲーション装置などであってもよい。
【０１３１】
(2) 上記実施の形態では、基板間フレームに関し、基板１２側と基板２２側の両方に壁部を設ける例について説明した。壁部は、第１の基板側および第２の基板側のいずれか一方に設けてもよい。この場合、基板１２または基板２２の衝撃を壁部で受けることができる。また、基板１２側と基板２２側のいずれか一方に壁部を設け、他の手段を組み合わせてもよい。他の手段としては、たとえば、基板１２または基板２２と基板間フレームとの間に突起や凹み、爪などによる係合手段を用いて衝撃を受けるようにする。他の手段を組み合わせることで、基板１２および基板２２の衝撃を分散させることができる。斯かる構成であってもコネクタに加わる衝撃力を緩和することができる。基板間フレームの壁部と同様に、枠部材は基板１２、２２の何れか一方に設けることとし、他の手段と組み合わせて衝撃等を吸収してもよい。斯かる構成であってもコネクタに加わる衝撃力を緩和することができる。
【０１３２】
(3) 上記実施の形態では、コネクタに近い側と遠い側の両側に壁部を設ける例について説明した。壁部は、コネクタに近い側または遠い側のいずれか一方に設けるようにしてもよい。この場合、基板１２または基板２２に加わる特定方向の衝撃を壁部で受けることができる。また、壁部をいずれか一方に設け、他の手段を組み合わせてもよい。他の手段を組み合わせることで、特定方向以外の衝撃を分散させることができる。斯かる構成であってもコネクタに加わる衝撃力を緩和することができる。
【０１３３】
(4) 上記実施の形態では、脚部を屈曲させて、脚部にばねを形成した。たとえば、脚部にスポンジやゴムなどの弾性材を接着してもよい。斯かる構成であっても脚部が弾性を備えることができる。また、弾性は脚部と壁部の間に形成すれば良い。たとえば、壁部に弾性材を接着するようにしてもよく、脚部と壁部の間に弾性素材を挿入するようにしてもよい。
【０１３４】
(5) 上記第２の実施の形態では、基板間フレームのシールドフレームに加工を施して壁部を形成する例について説明した。たとえば、基板間フレームの枠部または補強枠により壁部を形成してもよい。この場合、脚部の外側近傍にそれぞれ枠部または補強枠を形成する。斯かる構成であっても、基板間フレームに壁部を形成することができる。なお、枠部または補強枠が樹脂で作られる場合では、壁部を容易に形成することができる。
【０１３５】
(6) 上記実施の形態では、複数の基板が２枚の例について説明した。複数の基板は３枚以上の基板であってもよい。複数の基板が３枚である場合、たとえば、３枚目の基板を基板２２の下側に配置し、３枚目の基板と基板２２の表面をコネクタで接続すれば良い。この場合、３枚目の基板と基板２２を用いて上記実施の形態にすることができる。なお、本開示の電子機器および電子機器の製造方法には、３枚以上の基板の一部の基板を用いる場合が含まれる。
【０１３６】
(7) 上記実施の形態では、シールドキャップを備える例について説明したが、本開示の形態は、斯かる例に限定されるものではない。図３１に示す携帯端末装置６０２では、壁部４４−１と枠部材１６−１とが直接対向している。壁部４４−２と枠部材１６−２とが直接対向している。壁部４６−１と枠部材２６−１とが直接対向している。壁部４６−２と枠部材２６−２とが直接対向している。つまり、シールド部材が介在しない。
【０１３７】
図３２に示す基板２２は、携帯端末装置６０２に係る基板２２の一例である。基板２２は、枠部材２６−１、２６−２、２６−３、２６−４を備え、基板２２上に枠２６を形成している。この枠２６が基板間フレーム４２の壁部４６−１、４６−２の間に配置されることで、各壁部４６−１、４６−２がそれぞれ枠部材２６−１、２６−２に直接対向する構成になる。同様に基板１２上に枠部材１６−１、１６−２を含む枠を形成し、この枠が基板間フレーム４２の壁部４４−１、４４−２の間に配置されることで、各壁部４４−１、４４−２がそれぞれ枠部材１６−１、１６−２に直接対向する構成になる。
【０１３８】
斯かる構成を備えることにより、基板１２または基板２２の少なくともいずれかに衝撃が加わった場合、壁部４４−１、４４−２、４６−１、４６−２とこれに対応する枠部材１６−１、１６−２、２６−１、２６−２との衝突および係止により、衝撃が分散され吸収される。この結果、コネクタ３２に対する衝撃が軽減され、コネクタ３２の接続部に加わる応力を抑制することができる。なお、枠部材２６−１、２６−２は図３２に示す枠２６の形状に限らない。たとえば枠部材２６−１、２６−２をそれぞれ独立した壁部材として形成してもよい。枠部材１６−１、１６−２も同様に、それぞれ独立した壁部材として形成してもよい。斯かる構成であってもコネクタ３２に対する衝撃が軽減され、コネクタ３２の接続部に加わる応力を抑制することができる。
【０１３９】
図３３に示す携帯端末装置７０２では、壁部材７１６−１、７１６−２、７２６−１、７２６−２を備えている。壁部材７１６−１は、既述の枠部材１６−１と、枠部材１６−１に結合して壁部２５２−１との間に配置される弾性部材７６４−１を含んでいる。壁部材７１６−２は、既述の枠部材１６−２と、枠部材１６−２に結合して壁部２５２−２との間に配置される弾性部材７６４−２を含んでいる。壁部材７２６−１は、既述の枠部材２６−１と、枠部材２６−１に結合して壁部２５４−１との間に配置される弾性部材７９４−１を含んでいる。壁部材７２６−２は、既述の枠部材２６−２と、枠部材２６−２に結合して壁部２５４−２との間に配置される弾性部材７９４−２を含んでいる。基板１２、２２に衝撃が加わった場合、各壁部２５２−１、２５２−２、２５４−１、２５４−２と壁部材７１６−１、７１６−２、７２６−１、７２６−２との衝突および係止により、衝撃が分散され吸収される。壁部材７１６−１、７１６−２、７２６−１、７２６−２がそれぞれ弾性部材７６４−１、７６４−２、７９４−１、７９４−２を備えるので、衝撃が一層分散され吸収される。この結果、コネクタ３２に対する衝撃が軽減され、コネクタ３２の接続部に加わる応力を抑制することができる。なお枠部材１６−１、１６−２をそれぞれ独立の部材として形成してもよく、枠部材２６−１、２６−２をそれぞれ独立の部材として形成してもよい。つまり、基板１２、２２のそれぞれに枠を設置する代わりに、たとえば２つの壁部材を設置してもよい。斯かる構成であってもコネクタ３２に対する衝撃が軽減され、コネクタ３２の接続部に加わる応力を抑制することができる。なお図３１、３２、３３において、上記実施の形態と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１４０】
次に、以上述べた実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。以下の付記に本開示の構成が限定されるものではない。
【０１４１】
（付記１）
重ねて設置される第１の基板と第２の基板を含み、前記第１の基板と前記第２の基板の間に設置されたコネクタにより前記第１の基板と前記第２の基板が連結される電子機器であって、前記第１の基板と前記第２の基板の間に配置され、壁部を備える基板間フレームと、前記第１の基板または前記第２の基板の少なくとも一方に設置されて前記壁部に対向し、前記第１の基板と前記第２の基板の間に生じる変位に応じて前記基板間フレームの前記壁部を係止する壁部材と、を備えることを特徴とする電子機器。
【０１４２】
（付記２）
前記基板間フレームの前記壁部は、前記基板間フレームに設置されまたは前記基板間フレームを折り曲げて形成されていることを特徴とする付記１記載の電子機器。
【０１４３】
（付記３）
前記壁部材は、弾性部材を備え、前記基板間フレームの前記壁部に対して弾性を有することを特徴とする付記１または２記載の電子機器。
【０１４４】
（付記４）
前記壁部材は、前記基板間フレームの前記壁部との接触部分に弾性を有する屈曲部を備えることを特徴とする付記１ないし３のいずれか１つに記載の電子機器。
【０１４５】
（付記５）
前記壁部は、先端側に拡開傾斜面部を備えることを特徴とする付記１ないし４のいずれか１つに記載の電子機器。
【０１４６】
（付記６）
重ねて設置される第１の基板と第２の基板の間に設置されたコネクタにより前記第１の基板と前記第２の基板が連結される電子機器の製造方法であって、前記第１の基板と前記第２の基板の間に設置される基板間フレームに壁部を形成し、前記壁部に対向し、前記第１の基板と前記第２の基板の間に生じる変位に応じて前記基板間フレームの前記壁部を係止する壁部材を前記第１の基板または前記第２の基板のいずれかまたはそれぞれに設置し、前記基板間フレームを前記第１の基板または前記第２の基板に設置し、前記第１の基板と前記第２の基板とをコネクタにより連結する、ことを特徴とする電子機器の製造方法。
【０１４７】
（付記７）
前記基板間フレームの前記壁部は、前記基板間フレームに設置されまたは前記基板間フレームを折り曲げて形成することを特徴とする付記６記載の電子機器の製造方法。
【０１４８】
（付記８）
前記壁部材に弾性部材を形成し、前記基板間フレームの前記壁部に対して弾性を有することを特徴とする付記６または７記載の電子機器の製造方法。
【０１４９】
（付記９）
前記壁部材に屈曲部を形成し、前記壁部材と前記基板間フレームの前記壁部との接触部分に弾性を有することを特徴とする付記６ないし８のいずれか１つに記載の電子機器の製造方法。
【０１５０】
（付記１０）
前記壁部の先端側に拡開傾斜面部を形成することを特徴とする付記６ないし９のいずれか１つに記載の電子機器の製造方法。
【０１５１】
以上説明したように、本明開示の実施の形態等について説明したが、本開示の構成は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された構成の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本開示の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１５２】
２、６０２、７０２  携帯端末装置
４  ケース
６  上側ケース
８  下側ケース
１２、２２  基板
１６−１、１６−２、２６−１、２６−２、２６−３、２６−４、３２６−２  枠部材
１８、２８、１２６、１２８  シールドキャップ
２６  枠
３２  コネクタ
４２、１３０  基板間フレーム
４４−１、４４−２、４６−１、４６−２、２５２−１、２５２−２、２５４−１、２５４−２、３５４−２  壁部
１０２  携帯電話機
１０６  固定側筐体部
１６２、１９２  蓋部
１６４−１、１６４−２、１６４−３、１６４−４、１９４−１、１９４−２、１９４−３、１９４−４、３９４−２、４９４−２  脚部
１６５−１、１６５−２、１９５−１、１９５−２、３９５−２、４９５−２  屈曲部
２０２  枠部
２０４−１、２０４−２、２０４−３  シールドフレーム
２８２−２  拡開傾斜面部
７１６−１、７１６−２、７２６−１、７２６−２  壁部材
７６４−１、７６４−２、７９４−１、７９４−２  弾性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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