(57)【要約】【課題】半田ボールとポゴピンとのズレにより生じる種々の不良を低減することが可能となる技術を提供する。【解決手段】本発明によるソケット本体は、枠内にコンタクト部材を配置する枠状のベースフレームと、上記ベースフレームに固定可能なガイド部と、を備え、上記ガイド部は、上記コンタクト部材が配置された上記ベースフレームの上端に取り付けて上記コンタクト部材をベースフレーム枠内に固定する複数のガイド孔を有する上端側ガイド部と、上記コンタクト部材が配置された上記ベースフレームの下端に取り付けて上記コンタクト部材を上記ベースフレーム枠内に固定する複数のガイド孔を有する下端側ガイド部とを含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠内にコンタクト部材を配置する枠状のベースフレームと、
前記ベースフレームに固定可能なガイド部と、を備え、
前記ガイド部は、前記コンタクト部材が配置された前記ベースフレームの上端に取り付けて前記コンタクト部材をベースフレーム枠内に固定する複数のガイド孔を有する上端側ガイド部と、前記コンタクト部材が配置された前記ベースフレームの下端に取り付けて前記コンタクト部材を前記ベースフレーム枠内に固定する複数のガイド孔を有する下端側ガイド部とを含む、ことを特徴とするソケット本体。
【請求項２】
請求項１に記載のソケット本体において、
前記上端側ガイド部は、前記コンタクト部材を支持する上端支持プレート及び上部支持プレートを有し、前記下端側ガイド部は、前記コンタクト部材を支持する下端支持プレート及び下部支持プレートを有することを特徴とするソケット本体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のソケット本体において、
上端支持プレート及び下端支持プレートはコンタクト部材を支持するプランジャガイド孔を有し、上部支持プレート及び下部支持プレートはコンタクト部材を支持するバレルガイド孔を有することを特徴とするソケット本体。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載のソケット本体において、
前記ベースフレームは複数のコンタクト部材を配置するための開口部を有することを特徴とするソケット本体。
【請求項５】
請求項１から４の何れか一項に記載のソケット本体において、
前記ガイド部と前記ベースフレームは位置決め用孔部を有することを特徴とするソケット本体。
【請求項６】
請求項１から５の何れか一項に記載のソケット本体において、
前記ガイド部はマトリクス状に形成された複数のガイド孔を有することを特徴とするソケット本体。
【請求項７】
請求項１から６の何れか一項に記載のソケット本体と、
前記ソケット本体と連結可能に設けられ、半導体装置をコンタクト部材側に押圧するプッシャと、
前記ソケット本体と連結可能に設けられ、半導体装置を保持するインサータと、
前記ガイド部を組み込んだ前記ソケット本体を搭載するハウジングと、を備えることを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクト部材を備えるソケット本体及びＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯機器の小型化に伴い、それに搭載される半導体装置も小型化及び外部端子の配置ピッチも狭ピッチ化されてきている。しかしながら、ソケットのハウジングは、成形金型を用いた樹脂射出成形により形成されており、狭ピッチで配置されたポゴピン（コンタクトピン）を配置する穴加工の精度を確保するのが困難になってきている。そして、ハウジングの穴とポゴピンのクリアランスが大きくなった場合には、搭載する半導体装置の外部端子（半田ボール）とポゴピンのセンターにズレが生じてしまう。
【０００３】
例えば、特許文献１は、複数のポゴピンを上下のハウジングで保持したＩＣソケットを開示している。当該ＩＣソケットにおいては、外部端子に接触させるためのポゴピンをポゴピンの径に対応して形成した上側ハウジングと下側ハウジングとで挟み込んで保持している。また、上側ハウジングを下側ハウジングに対して垂直方向に移動可能に支持するバネを備え、ポゴピンと半田ボールとの充分な接触圧を確保している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−７１８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体装置の半田ボールとポゴピンとのズレが生じることで、電気的接続不良が生じ、良好にコンタクトできない恐れがある。また、半導体装置の半田ボールとポゴピンのセンターにズレが生じることで、半田ボールにキズやヒゲが発生するおそれがある。半田ボールのキズやヒゲによっては、外観不良やボール間のショートにつながり問題となる。
【０００６】
本発明は、コンタクト部材の高精度位置決めを低コストで実現可能なソケット本体及びＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題に鑑み、本発明の一態様は、枠内にコンタクト部材を配置する枠状のベースフレームと、上記ベースフレームに固定可能なガイド部と、を備え、上記ガイド部は、上記コンタクト部材が配置された上記ベースフレームの上端に取り付けて上記コンタクト部材をベースフレーム枠内に固定する複数のガイド孔を有する上端側ガイド部と、上記コンタクト部材が配置された上記ベースフレームの下端に取り付けて上記コンタクト部材を上記ベースフレーム枠内に固定する複数のガイド孔を有する下端側ガイド部とを含む、ことを特徴とするソケット本体に関する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によると、半導体装置のテストの際において、半田ボールとポゴピンとのズレにより生じる接触不良を低減することが可能となる。
【０００９】
本発明の更なる利点及び実施形態を、記述と図面を用いて下記に詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態によるＩＣソケットであって、ＢＧＡタイプの半導体装置の検査に用いるＩＣソケットの概略構成を示す分解断面図である。
【図２】図１に示すＩＣソケットのインサータへ半導体装置を搭載した状態を示す断面図である。
【図３】図１に示すＩＣソケットに半導体措置を搭載した状態を示す断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の第１の実施形態によるガイド部が設けられたソケット本体の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）はその断面図を示す。
【図５】図４（ｂ）に示すＡ部の拡大図である。
【図６】図４に示すソケット本体の一部を構成する上側ガイド部の概略構成を説明するための分解斜視図である。
【図７】図４に示すソケット本体の一部を構成する下側ガイド部の概略構成を説明するための分解斜視図である。
【図８】図４に示すソケット本体のベースフレーム（サポートフレーム）への上側ガイド部と下側ガイド部を搭載する状態を示す分解斜視図である。
【図９】（ａ）は図４に示すソケット本体のハウジングへの上側ガイド部と下側ガイド部を組み込んだベースフレームを搭載する状態を示す斜視図であり、（ｂ）は当該ベースフレームをハウジングへ搭載した状態を示す斜視図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態によるソケット本体の概略構成を示す断面図である。
【図１１】図１０に示すソケット本体を備えるＩＣソケットの概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。但し、以下に説明する実施形態によって本発明の技術的範囲は何ら限定解釈されることはない。
【００１２】
（第１の実施形態）
初めに、本発明の第１の実施形態について説明する。図１は、本実施形態によるソケット本体３０及びＩＣソケット１の概略構成を示す分解断面図である。図２は、図１に示すＩＣソケット１のインサータ２０へ半導体装置４０を搭載した状態を示す断面図である。図３は、図１に示すＩＣソケット１に半導体措置４０を搭載した状態を示す断面図である。
【００１３】
図１から図３を参照すると、本実施形態のＩＣソケット１は、プッシャ１０と、半導体装置４０を搭載するインサータ２０と、コンタクト部材としてポゴピン３５を有するソケット本体３０と、から構成されている。
【００１４】
本実施形態の特徴となるソケット本体３０の説明をする前に、まずＩＣソケット１を構成するプッシャ１０とインサータ２０の説明をする。プッシャ１０は、中央が突出した板状の押圧部１１を形成し、押圧部１１の周囲は押圧部１１よりも薄肉状のフランジ部を形成している。フランジ部には、ガイドピン３６に対応した位置にプッシャピン１２が設けられている。プッシャピン１２の形状はガイドピン３６の窪みに対応した形状を有しており、プッシャピン１２は窪みに挿入可能である。
【００１５】
インサータ２０は、方形の板状に形成されており、インサータ２０の中央には、半導体装置４０を収容するための断面形状が方形である開口部２１が設けられている。開口部２１は、インサータ２０の下面側から上面側に向けて広くなるようにテーパ状に形成されたテーパ面２４を有しており、下面側には開口部２１の側面から突出するようにして半導体装置４０を搭載する製品搭載部２２が設けられている。また、インサータ２０には、ガイドピン３６に対応した位置にガイドピン３６が挿入されるガイドピンホール２３が設けられている。
【００１６】
次に、本実施形態によるソケット本体３０の説明をする。ソケット本体３０は、枠状に形成されたハウジング３１と、ハウジング３１の枠内に収まるように同じく枠状に形成されたベースフレーム３２とを有している。また、ソケット本体３０は、ベースフレーム３２の一面に設けられポゴピン３５をガイドする上側ガイド部３３と、ベースフレーム３２の他面に設けられポゴピン３５をガイドする下側ガイド部３４を有する。上側ガイド部３３と下側ガイド部３４には複数のガイド孔が形成されており、当該ガイド孔内に複数のポゴピン３５が半導体装置４０の端子配置に対応するように、所定の間隔で枠状に配設される。ポゴピン３５は、その一端が上側ガイド部３３から露出するように、他端が下側ガイド部３４から露出するように構成されている。ベースフレーム３２と上側ガイド部３３及び下側ガイド部３４は、四隅に設けられた取付用孔部に固定部材３７を設けて連結される。また、連結されたベースフレーム３２、上側ガイド部３３、及び下側ガイド部３４と、ハウジング３１は、四隅に設けられた取付部３３４の穴に固定部材３７を設けて連結される。ハウジング３１には、プッシャ１０のプッシャピン１２と連結するようにガイドピン３６が設けられており、図３に示すように、ソケット本体３０のガイドピン３６がガイドピンホール２３を介してプッシャピン１２と連結することで、プッシャ１０とインサータ２０とソケット本体３０が一体となる。
【００１７】
図２に示すように、半導体装置４０は、Ｓｉ等の基板の一面に所定の回路、例えばマイクロプロセッサ等のような論理回路または記憶回路等が形成された半導体チップ４１を有している。半導体チップ４１は、接着剤や固定部材を介して方形の板状の配線基板４３の一方の面に搭載されている。配線基板４３の一方の面上には、少なくとも半導体チップ４１を覆うように形成された封止樹脂４４が配設されている。また、配線基板４３の他の面には、例えば半田ボール４２等の金属ボールが搭載され、外部端子を形成している。このように構成された半導体装置４０は、インサータ２０の製品搭載部２２に搭載されている。
【００１８】
図４（ａ）は本発明の第１の実施形態によるガイド部３３、３４が設けられたソケット本体３０の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）はその断面図を示す。図５は、図４（ｂ）に示すソケット本体３０におけるＡ部の拡大断面図である。
【００１９】
同図におけるソケット本体３０では、ポゴピン３５が配置されたベースプレート３２に、上側ガイド部３３と下側ガイド部３４が設けられ、さらにハウジング３１と取付部３３４の四隅に設けられた取付用孔部に固定部材３７を設置することでこれらの部材がソケット本体３０として組み合わされている。上側ガイド部３３は、上側プランジャガイドプレート３３ａと上側バレルガイドプレート３３ｂとを有している。下側ガイド部３４は、下側プランジャガイドプレート３４ａと下側バレルガイドプレート３４ｂとを有している。
【００２０】
図５から分かるように、ポゴピン３５は、バレル部３５ａとプランジャ部３５ｂとを有する。バレル部３５ａの一端は上側バレルガイドプレート３３ｂに支持され、バレル部３５ａの他端は下側バレルガイドプレート３４ｂに支持されることとなる。また、プランジャ部３５ｂの一端は上側プランジャガイドプレート３３ａに支持され、プランジャ部３５ｂの他端は、下側プランジャガイドプレート３４ａに支持されている。
【００２１】
図６は、上側ガイド部３３の詳細を説明するための分解斜視図である。
【００２２】
上側ガイド部３３は、図６に示すように、例えば２つの上側プランジャガイドプレート３３ａと、５つの上側バレルガイドプレート３３ｂにより構成されている。
【００２３】
上側プランジャガイドプレート３３ａは、半導体装置４０の外部端子とコンタクトする側のポゴピン３５のプランジャ部３５ｂをガイドするものであり、例えば耐熱性の高いポリイミドからなる１２５μｍ厚のフィルム基板からなる。上側プランジャガイドプレート３３ａには、ポゴピン３５のプランジャ部３５ｂの径及び配置ピッチに合わせて、複数のプランジャガイド孔３４１が形成されている。例えば、ポゴピン３５のプランジャ部３５ｂの径が、０．２ｍｍの場合には、プランジャガイド孔３４１はプラス１０μｍ以下で略０狙いが可能で、半導体装置４０のボールピッチの０．４ｍｍに合わせた間隔で配置される。尚、図６では、上側プランジャガイドプレート３３ａを２枚配置しているが、ポゴピン３５のプランジャ部３５ｂの長さや強度等に応じて、１枚でも３枚以上配置しても良い。プランジャガイド孔３４１は、例えば切断パンチやエッチングにより形成するため、射出成形で孔部を形成する場合と比べて精度良く加工できる。
【００２４】
また、上側バレルガイドプレート３３ｂは、ポゴピン３５のバレル部３５ａをガイドするものであり、上側プランジャガイドプレート３３ａと同様に、耐熱性の高いポリイミドからなる１２５μｍ厚のフィルム基板からなる。上側バレルガイドプレート３３ｂには、ポゴピン３５のバレル部３５ａの径及び配置ピッチに合わせて、複数のバレルガイド孔３４２が形成されている。例えばポゴピン３５のバレルの径が、０．３ｍｍの場合には、バレルガイド孔３４２はプラス１０μｍ以下で略０狙いが可能で、半導体装置４０のボールピッチの０．４ｍｍに合わせた間隔で配置される。尚、図６では、上側バレルガイドプレート３３ｂを５枚配置しているが、ポゴピン３５の長さや強度に応じて、何枚でも良い。バレルガイド孔３４２は、プランジャガイド孔３４１と同様、切断パンチやエッチングにより形成するため、射出成形で孔部を形成する場合と比べて精度良く加工できる。
【００２５】
また、下方に配置される２つの上側バレルガイドプレート３３ｂは、他の上側バレルガイドプレート３３よりもサイズが大きく構成されており、ハウジング３１へ固定するための取付部３３４を有している。また上記取付部３３４には、取付用孔部も形成されている。
【００２６】
そして２つの上側プランジャガイドプレート３３ａと５つの上側バレルガイドプレート３３ｂには、それぞれ位置決め孔３３３が形成されており、位置決め用部材１００を上記位置決め孔３３３に配置した状態で、それぞれの隣接するプレート３３ａ、３３ｂ間が接着固定されている。これにより、それぞれのプレート３３ａ、３３ｂの孔部の位置決めが良好にできる。また位置決め用部材１００は、プレート３３ａ、３３ｂの接着固定後に除去しても良い。
【００２７】
図７は、下側ガイド部３４の詳細を説明するための分解斜視図である。
【００２８】
下側ガイド部３４は、図７に示すように、例えば４つの下側バレルガイドプレート３４ｂと、１つの下側プランジャガイドプレート３４ａにより構成されている。
【００２９】
下側バレルガイドプレート３４ｂは、ポゴピン３５のバレル部３５ａをガイドするものであり、上側バレルガイドプレート３３ｂと同様に、耐熱性の高いポリイミドからなる１２５μｍ厚のフィルム基板からなり、ポゴピン３５のバレル部３５ａの径及び配置ピッチに合わせて、複数のバレルガイド孔３４２が形成されている。尚、図７では、下側バレルガイドプレート３４ｂを４枚配置しているが、ポゴピン３５の長さや強度に応じて、何枚でも良い。バレルガイド孔３４２は、切断パンチやエッチングにより形成するため、射出成形で孔部を形成する場合と比べて精度良く加工できる。
【００３０】
また、下側プランジャガイドプレート３４ａは、テストボードの端子とコンタクトする側のポゴピン３５のプランジャ部３５ｂをガイドするものであり、例えば耐熱性の高いポリイミドからなる１２５μｍ厚のフィルム基板からなり、ポゴピン３５のプランジャ部３５ａの径及び配置ピッチに合わせて、複数のプランジャガイド孔３４１が形成されている。尚、図７では、下側プランジャガイドプレート３４ａを１枚配置しているが、ポゴピン３５のプランジャ３５ａの長さや強度等に応じて、２枚以上配置しても良い。プランジャガイド孔３４１は、バレルガイド孔３４２と同様、例えば切断パンチやエッチングにより形成するため、射出成形で孔部を形成する場合と比べて精度良く加工できる。
【００３１】
また、上方に配置される２つの下側バレルガイドプレート３４ｂは、他の下側ガイドプレート３４ｂよりもサイズが大きく構成されており、ベースフレーム３２へ固定するための取付用孔部を有している。
【００３２】
そして４つの下側バレルガイドプレート３４ｂと、１つの下側プランジャガイドプレート３４ａには、それぞれ位置決め孔３４３が形成されており、位置決め用部材１００を上記位置決め孔３４３に配置した状態で、それぞれの隣接するプレート３４ａ、３４ｂ間が接着固定されている。これにより、それぞれのプレート３４ａ、３４ｂの孔部の位置決めが良好にできる。また位置決め用部材１００は、プレート３４ａ、３４ｂの接着固定後に除去しても良い。
【００３３】
図８は、ベースフレーム３２への上側ガイド部３３と下側ガイド部３４を搭載する状態を示す分解斜視図です。
【００３４】
枠状のベースフレーム３２は、フィルム状のガイドプレート３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂを剛性高く保持する為のものであり、例えば樹脂基板或いはメタル基板が用いられる。またベースフレーム３２には複数の取り付け用孔部が形成されている。そしてベースフレーム３２の枠内に複数のポゴピン３５を配置した状態で、一面に上側ガイド部３３、他面に下側ガイド部３４を搭載し、ネジ等の固定部材３７により上側ガイド部３３と下側ガイド部３４をベースフレーム３２に固定する。そして、それぞれのポゴピン３５は、それぞれのプレート３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂのプランジャガイド孔３３１、３４１、バレルガイド孔３３２、３４２に配置されることで、狭ピッチで精度良く配置できる。
【００３５】
尚、ベースフレーム３２は、一括的な開口部３２１に複数のポゴピン３５を配置するように構成されているため、狭ピッチの孔部を形成する必要がなく、射出成形でも容易に形成できる。さらには、取り付ける上側ガイド部３３と下側ガイド部３４のプランジャガイド孔３３１、３４１やバレルガイド孔３３２、３４２の配置を変更するだけで、異なる配置の外部端子の半導体装置４０にも利用できる。
【００３６】
また、ベースフレーム３２には、位置決め孔が形成されており、位置決め部材１００を位置決め孔に配置した状態で、上側ガイド部３３と下側ガイド部３４を固定することで、上側ガイド部３３と下側ガイド部３４の孔部の位置決めが良好にできる。また位置決め用部材１００は固定後に除去しても良い。
【００３７】
図９（ａ）は図４に示すソケット本体３０における、上側ガイド部３３と下側ガイド部３４を組み込んだベースフレーム３２をハウジング３１に搭載する状態を示す斜視図であり、図９（ｂ）は当該ベースフレーム３２をハウジング３１に搭載した状態を示す斜視図である。
【００３８】
ハウジング３１は、例えば樹脂基板或いはメタル基板からなり、枠状に構成されている。そして、ハウジング３１は、プッシャ１０及びインサータ２０との位置決めするためのガイドピン３６を有している。そして、ハウジング３１の枠部内に下側ガイド部とベースフレーム３２が配置されるように、上側ガイド部３３と下側ガイド部３４を組み込んだベースフレーム３２をハウジング３１に搭載し、固定部材３７により固定する。またハウジング３１には、位置決め孔部が形成されており、位置決め部材１００を位置決め孔に配置した状態で固定することで、良好に位置決めできる。
【００３９】
次に、本発明の実施形態によるＩＣソケット１を用いた半導体装置４０の検査方法について説明する。
【００４０】
検査対象となる半導体装置４０は、図示しない製品トレーより取り出され、開口部２１内に挿入され、インサータ２０の製品搭載部２２に搭載される。半導体装置４０がインサータ２０に搭載されると、インサータ２０は図示しない予備加熱部で予熱される。次に、ソケット本体３０は図示しないテストボード上に実装され、ソケット本体３０の下側から露出したポゴピン３５の下端が、テストボードの配線パターンと電気的に接続されており、予熱されたインサータ２０は、ソケット本体３０上に搭載され、連結される。
【００４１】
このとき、ソケット本体３０のポゴピン３５は、それぞれのプレート３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂのプランジャガイド孔３３１、３４１、バレルガイド孔３３２、３４２に配置されることで、狭ピッチで精度良く配置できる。そのため、半導体装置４０の半田ボール４２とポゴピン３５とのセンターズレが小さくなり、接触不良を低減することが可能となる。
【００４２】
次に、ソケット本体３０の上部に位置するプッシャ１０が下降して、インサータ２０及び半導体装置４０に接触し、これらをポゴピン３５側に押圧して押し下げる。このとき、半田ボール４２とポゴピン３５が電気的に接続された状態となる。上側ガイド部３３及び下側ガイド部３４を用いてベースフレーム３２枠内にポゴピン３５を安定的に配置できるため、半田ボール４２とポゴピン３５の接触位置の精度を向上でき、電気的接続性が安定化できる。半田ボール４２とポゴピン３５が電気的に接続された状態で、半導体装置４０のテストが行われる。テスト終了後、半導体装置４０がインサータ２０から取り出され、テスト結果に応じて図示しない製品トレーに収容され、半導体装置４０のテストが完了する。このように、ポゴピン３５の位置精度を高めることができるため、半導体装置４０のテストの信頼性を向上できる。
【００４３】
上述したように、ポゴピン３５のバレル部３５ａを支持する第１の孔部３３２、３４２を有するバレルガイドプレート３３ｂ、３４ｂと、ポゴピン３５のプランジャ部３５ｂを支持するプランジャガイドプレート３３ａ、３４ａにより、ポゴピン３５を保持するようにＩＣソケット１を構成したことで、ポゴピン３５を狭ピッチで精度良く配置することができ、ポゴピン３５と孔部とのズレに起因した電気的接続不良を低減できる。またポゴピン３５のセンター位置がずれることでの半導体装置４０の半田ボール４２へのキズやヒゲの発生を低減し、外観不良を低減できる。
【００４４】
また、バレルガイドプレート３３ｂ、３４ｂとプランジャガイドプレート３３ａ、３４ａを複数枚、重ねて配置することで、組み込むポゴピン３５の長さや強度を調整できる。さらに孔部３３１、３３２、３４１、３４２のサイズや配置を変更したバレルガイドプレート３３ｂ、３４ｂとプランジャガイドプレート３３ａ、３４ａに変えることで、パッドピッチやバンプ配置の異なる半導体装置４０に容易に適用できる。
【００４５】
また、ガイドプレート３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂとして使用するフィルム自体が安価なことから、量産時のコストが低くなる。さらに、ＩＣソケット１の製作において、金型の製作が不要となりイニシャルコストの発生を低減できる。
【００４６】
（第２の実施形態）
続いて、本発明の第２の実施形態について説明する。本発明の第２の実施形態は、上述した第１の実施形態の変形例である。以下、本実施形態において、第１の実施形態においてすでに説明した部分と同様な機能を有する部分には同一符号を付し、説明は省略する。
【００４７】
図１０、１１は、本発明の第２の実施形態によるＩＣソケット１の概略構成を示す断面図である。
【００４８】
本実施形態のＩＣソケット１は、第１の実施形態によるＩＣソケット１と同様に構成されており、プランジャガイドプレート３３ａ、３４ａに当ピッチでマトリクス状に複数のプランジャガイド孔３３７、３４７、バレルガイドプレート３３ｂ、３４ｂにも当ピッチでマトリクス状に複数のバレルガイド孔３３８、３４８が形成されている点で異なっている。すなわち、本実施形態におけるソケット本体３０は、上側プランジャガイドプレート３３ａ及び上側バレルガイドプレート３３ｂを有する上側ガイド部３３と、下側プランジャガイドプレート３４ａ及び下側バレルガイドプレート３４ｂを有する下側ガイド部３４とを備える。上側プランジャガイドプレート３３ａにはマトリクス状に複数のプランジャガイド孔３３７が形成され、上側バレルガイドプレート３３ｂにもマトリクス状に複数のバレルガイド孔３３８が形成されている。また、同様に、下側プランジャガイドプレート３４ａにはマトリクス状に複数のプランジャガイド孔３４７が形成され、下側バレルガイドプレート３４ｂにもマトリクス状に複数のバレルガイド孔３４８が形成されている。
【００４９】
本実施形態に示すＩＣソケット１においても、第１の実施形態と同様な効果が得られると共に、図１０に示すように予めマトリクス状の孔部３３７、３３８、３４７、３４８を形成しておき、ベースフレーム３２とポゴピン３５を上側ガイド部３３と下側ガイド部３４で挟み込む際に、図１１に示すように必要な箇所にポゴピン３５を配置するようにしたことで、半田ボール４２がグリッド状に配置された半導体装置４０にソケットを共用化することができる。
【００５０】
以上、本発明者によってなされた発明を各実施形態に基づき説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００５１】
例えば、本実施形態では、配線基板４３の周辺に２列で半田ボール４２が配置されたＢＧＡタイプの半導体装置４０に適用した場合について説明したが、孔部の配置の異なるソケットのバレルガイドプレートとプランジャガイドプレートに変更することで、異なるボール配置のＢＧＡタイプの半導体装置に適用できる。
【００５２】
また、本実施形態では、ポリイミドからなるフィルム基板を用いた場合について説明したが、耐熱性を有し、切断パンチやエッチング等で孔加工が可能な材料であればどのような基板を用いても良い。
【符号の説明】
【００５３】
１  ＩＣソケット
１０  プッシャ
１１  押圧部
１２  プッシャピン
２０  インサータ
２１  開口部
２２  製品搭載部
２３  ガイドピンホール
２４  テーパ面
３０  ソケット本体
３１  ハウジング
３２  ベースフレーム
３２１  開口部
３３  上側ガイド部
３３ａ  上側プランジャガイドプレート
３３ｂ  上側バレルガイドプレート
３３１、３３７  プランジャガイド孔
３３２、３３８  バレルガイド孔
３３３  位置決め孔
３３４  取付部
３４  下側ガイド部
３４ａ  下側プランジャガイドプレート
３４ｂ  下側バレルガイドプレート
３４１、３４７  プランジャガイド孔
３４２、３４８  バレルガイド孔
３４３  位置決め孔
３５  ポゴピン
３５ａ  バレル部
３５ｂ  プランジャ部
３６  ガイドピン
３７  固定部材
４０  半導体装置
４１  半導体チップ
４２  半田ボール
４３  配線基板
４４  封止樹脂
１００  位置決め用部材
【図１】
2014154265.tif 000003
【図２】
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【図３】
2014154265.tif 000005
【図４】
2014154265.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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