(57)【要約】【課題】  反りを有する基板をより適切に支持する。【解決手段】  基板支持装置１は、基板３に対して昇降する保持体１３を備える。保持体１３は基板３の下面３ａに当接して支持する複数の支持ピン１５を摺動可能に保持する。支持ピン１５毎に電磁固定部１６が設けられている。電磁固定部１６は支持ピン１５を保持体１３に対し移動不能とする強固定状態と、支持ピン１５の自重により保持体１３に対して移動しないが、外力による保持体１３に対する移動は許容する強度で支持ピン１５を固定する弱固定状態と、支持ピン１５を保持体１３に対して移動自在とする非固定状態とに設定できる。支持ピン１５の電磁固定部１６の状態を保持体１３の高さ位置の変化に応じて切り換える。【選択図】図１
2014116393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端が基板の被支持面に当接することで前記基板を支持する複数の支持ピンと、
前記被支持面に対して接近及び離反する方向である支持方向に摺動可能に前記支持ピンを保持する保持体と、
前記保持体を前記支持方向に移動させる保持体駆動部と、
個々の前記支持ピン毎に設けられ、前記保持体に対し前記支持ピンを移動不能とする強固定状態と、自重によっては前記保持体に対して移動しないが、外力による前記保持体に対する移動は許容する強度で前記支持ピンを固定する弱固定状態と、前記保持体に対して前記支持ピンを移動自在とする非固定状態とにそれぞれ設定可能である複数の支持ピン固定部と、
前記保持体駆動部による前記保持体の前記支持方向の移動と、個々の前記支持ピン固定部の前記強固定状態、前記弱固定状態、及び前記非固定状態のいずれかへの設定とを制御する制御部とを備え、
前記制御部は、
前記保持体を、待機位置から前記支持ピンで前記基板の前記被支持面を支持する支持位置まで移動させ、
一又は複数の前記支持ピンを含む第１の支持ピン群について、前記保持体が前記待機位置から調節完了位置に達するまで前記支持ピン固定部を前記非固定状態とし、前記保持体が前記調節完了位置から前記支持位置に達するまで前記支持ピン固定部を前記強固定状態とし、前記調節完了位置における前記第１の支持ピン群に属する前記支持ピンの前記保持部からの突出量は、前記保持部が前記支持位置に達したときに基準支持位置の前記基板の前記被支持面に先端が当接する量である基準突出量であり、
前記第１の支持ピン群以外の一又は複数の前記支持ピンからなる第２の支持ピン群について、前記保持体が前記待機位置から前記支持位置に達するまで前記支持ピン固定部を弱固定状態とし、前記保持部が前記支持位置に達した後に前記支持ピン固定部を強固定状態とし、前記保持体が前記調整完了位置に達したときに、前記第２の支持ピン群に属する前記支持ピンの前記保持部からの突出量は前記基準突出量より大きい、基板支持装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記保持部が前記調整完了位置に達したときに、前記第１の支持ピン群に属する前記支持ピンの前記保持体からの突出量に対する前記第２の支持ピン群に属する前記支持ピンの前記保持体からの突出量の差が、基板の反りの許容範囲に相当する値となるように、前記保持体が前記待機位置であるときの前記支持ピンの前記保持体からの突出量である初期突出量を設定している、請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記第１及び第２の支持ピン群以外の一又は複数の支持ピンからなる第３の支持ピン群について、前記保持体が前記待機位置から前記支持位置に達するまで前記支持ピン固定部を非固定状態とする、請求項１又は請求項２に記載の基板支持装置。
【請求項４】
前記制御部は、
前記第１及び第２の支持ピン群以外の一又は複数の支持ピンからなる第３の支持ピン群について、前記保持体が前記待機位置から前記支持位置に達するまで前記支持ピン固定部を弱固定状態とし、
前記保持部が前記待機位置に達した後、前記第３の支持ピン群について、前記支持ピン固定部を強固定状態とする、請求項１又は請求項２に記載の基板支持装置。
【請求項５】
前記制御部は、個々の支持ピンを少なくとも基板に関する情報に応じて前記第１から第３の支持ピン群のいずれかに分類する、請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の基板支持装置。
【請求項６】
前記基板に関する情報は、前記基板の前記被支持面に実装済みの部品に関する情報を含み、
前記制御部は、
前記実装済みの部品に対応する前記支持ピンを前記第３の支持ピン群に設定する、請求項５に記載の基板支持装置。
【請求項７】
前記支持ピン固定部は、電磁的な外力を用いて支持ピンを解除可能に固定する電磁固定部である、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の基板支持装置。
【請求項８】
前記支持ピン固定部は、支持ピンを押圧するための押子と、この押子を弾性手段を介して前記支持ピンに向けて押圧するためのシリンダとを備える、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の基板支持装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の基板支持装置と、
前記基板支持装置で支持された前記基板の前記被支持面とは反対側の実装面に対して部品を実装する実装ユニットと
を備える、部品実装装置。
【請求項１０】
先端が基板の被支持面に当接することで前記基板を支持する複数の支持ピンを、前記被支持面に対して接近及び離反する方向である支持方向に摺動可能に保持した保持体を設け、
前記支持ピンを前記保持体に対して前記支持方向に移動不能とする強固定状態と、前記支持ピンの自重による前記支持ピンの前記保持体に対する前記支持方向の移動は生じないが前記支持ピンに作用する外力に対して前記支持ピンが前記保持体に対して変位する強度で拘束する弱固定状態と、前記支持ピンを前記保持体に対して摺動自在とする非固定状態とにそれぞれ設定可能である支持ピン固定部を個々の前記支持ピン毎に設け、
一又は複数の前記支持ピンを含む第１の支持ピン群について前記支持ピン固定部を前記非固定状態とすると共に、前記第１の支持ピン群以外の一又は複数の前記支持ピンを含む第２の支持ピン群について前記支持ピン固定部を弱固定状態としつつ、前記保持部を調節完了位置まで移動させ、
前記調整完了位置において、前記第１の支持ピン群について前記支持ピン固定部を前記非固定状態から前記強固定状態に切り換え、
前記第１の支持ピン群について前記支持ピン固定部を前記強固定状態に維持し、かつ前記第２の支持ピン群について前記支持ピン固定部を前記弱固定状態に維持しつつ、前記保持体を前記調節完了位置から前記第１の支持ピン群に属する前記支持ピンの先端が前記基板の基準支持位置に達する支持位置まで移動させ、
前記支持位置において、前記第２の支持ピン群について、前記支持ピン固定部を前記強固定状態に切り換える、基板支持方法。
【請求項１１】
前記第１及び第２の支持ピン群以外の一又は複数の支持ピンからなる第３の支持ピン群について、前記保持体が前記待機位置から前記支持位置に達するまで前記支持ピン固定部を非固定状態する、請求項１０に記載の基板支持方法。
【請求項１２】
前記第１及び第２の支持ピン群以外の一又は複数の支持ピンからなる第３の支持ピン群について、前記保持体が前記待機位置から前記支持位置に達するまで前記支持ピン固定部を弱固定状態とし、
前記保持部が前記待機位置に達した後、前記第３の支持ピン群について、前記支持ピン固定部を強固定状態とする、請求項１０に記載の基板支持方法。
【請求項１３】
請求項１０から請求項１２のいずれか１項に記載の基板支持方法を実行した後、前記支持ピンで支持された前記基板の前記被支持面とは反対側の実装面に向けて、部品保持機構で保持した部品を降下させて実装する、部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板支持装置及びその方法、並びに実装装置及びその方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等の工業製品の製造は、ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)、ガラスエポキシ基板等のプリント基板（以下、基板と呼び）に対する部品の実装や液剤の塗布等の工程を多く含む。これらの工程の対象となる基板は、基板自体の形状や実装済みの部品の存在による凹凸を有する場合も多い。また、これらの基板が反りを有する場合もある。部品実装等の工程を精度良く行うには、凹凸や反りが有する場合であっても、基板を安定的に支持する必要がある。
【０００３】
特許文献１に開示された基板支持装置は、マトリクス状に配置された多数の支持ピンを備え、これらの支持ピンの先端で基板の一面（被支持面）を支持する。個々の支持ピンは被支持面の凹凸や反りに応じて変位した後、先端が被支持面に当接した状態で固定される。この基板支持装置は、いわゆる上反り（被支持面が支持ピンの先端から離れる方向に実質的に凸状）であっても、いわゆる下反り（被支持面が支持ピンの先端から離れる方向に実質的に凹状）であっても、基板の反りを矯正することなくは、反りを有した状態のままで支持する。いわゆる下反りが矯正されないという点で、この基板支持装置は基板を適切に支持しているとは言えない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−４８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、反りを有する基板をより適切に支持することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様は、先端が基板の被支持面に当接することで前記基板を支持する複数の支持ピンと、前記被支持面に対して接近及び離反する方向である支持方向に摺動可能に前記支持ピンを保持する保持体と、前記保持体を前記支持方向に移動させる保持体駆動部と、個々の前記支持ピン毎に設けられ、前記保持体に対し前記支持ピンを移動不能とする強固定状態と、自重によっては前記保持体に対して移動しないが、外力による前記保持体に対する移動は許容する強度で前記支持ピンを固定する弱固定状態と、前記保持体に対して前記支持ピンを移動自在とする非固定状態とにそれぞれ設定可能である複数の支持ピン固定部と、前記保持体駆動部による前記保持体の前記支持方向の移動と、個々の前記支持ピン固定部の前記強固定状態、前記弱固定状態、及び前記非固定状態のいずれかへの設定とを制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記保持体を、待機位置から前記支持ピンで前記基板の前記被支持面を支持する支持位置まで移動させ、一又は複数の前記支持ピンを含む第１の支持ピン群について、前記保持体が前記待機位置から調節完了位置に達するまで前記支持ピン固定部を前記非固定状態とし、前記保持体が前記調節完了位置から前記支持位置に達するまで前記支持ピン固定部を前記強固定状態とし、前記調節完了位置における前記第１の支持ピン群に属する前記支持ピンの前記保持部からの突出量は、前記保持部が前記支持位置に達したときに基準支持位置の前記基板の前記被支持面に先端が当接する量である基準突出量であり、前記第１の支持ピン群以外の一又は複数の前記支持ピンからなる第２の支持ピン群について、前記保持体が前記待機位置から前記支持位置に達するまで前記支持ピン固定部を弱固定状態とし、前記保持部が前記支持位置に達した後に前記支持ピン固定部を強固定状態とし、前記保持体が前記調整完了位置に達したときに、前記第２の支持ピン群に属する前記支持ピンの前記保持部からの突出量は前記基準突出量より大きい、基板支持装置を提供する。
【０００７】
第１の支持ピン群に属する支持ピンについては、支持ピン固定部を強固定状態として基準突出量を維持したままで保持体が調節完了位置から支持位置に達し、保持体が支持位置に達したときには先端が基板の基準支持位置に達する。基板が下反りであり、第１の支持ピン群に属する支持ピンに対応する部分の基板が平坦である場合よりも保持体側に変位していると、第１の支持ピン群に属する支持ピンにより基板が押され、保持体が支持位置に達したときには基準支持位置に達する。つまり、第１の支持ピン群に属する支持ピンにより、基板の下反りが矯正される。
【０００８】
第２の支持ピン群に属する支持ピンについては、支持ピン固定部を弱固定状態としたままで保持体が支持位置に達する。また、保持体が調節完了位置に達したときの第２の支持ピン群に属する支持ピンの保持体からの突出量は、基準突出量よりも大きい。基板が上反りであり、第２の支持ピン群に属する支持ピンに対応する部分の基板が平坦である場合よりも保持体から離反する側に変位していても、第２の支持ピン群に属する支持ピンの先端が基板の被支持面に当接する。先端が基板の被支持面に当接した第２の支持ピン群に属する支持ピンは、保持体の移動に伴って基板に押されて保持体側に移動し、それによって先端が基板に当接した状態が維持される。従って、上反りの基板であっても第２の支持ピン群に属する支持ピンにより支持される。
【０００９】
基板が下反りでも上反りでもなく実質的に平坦である場合、第１の支持ピン群に属する支持ピンの先端は保持体が支持位置まで移動すると先端が基板の被支持面に当接する。一方、第２ピン群に属する支持ピンの先端は保持体が調節完了位置から支持位置に達するまでに、先端が基板の被支持面に当接する。先端が基板の被支持面に当接した第２の支持ピン群に属する支持ピンは、保持体が基板側へ移動するのに伴って基板に押されて保持体側に移動し、先端が基板に当接した状態を維持する。
【００１０】
以上のように、基板が平坦、下反り、及び上反りのいずれの場合であっても、第１及び第２の支持ピン群に属する支持ピンにより適切かつ安定的にされる。特に、基板の下反りである場合、下反りが矯正された状態で基板が支持される。
【００１１】
前記制御部は、前記保持部が前記調整完了位置に達したときに、前記第１の支持ピン群に属する前記支持ピンの前記保持体からの突出量に対する前記第２の支持ピン群に属する前記支持ピンの前記保持体からの突出量の差が、基板の反りの許容範囲に相当する値となるように、前記保持体が前記待機位置であるときの前記支持ピンの前記保持体からの突出量である初期突出量を設定している。
【００１２】
前記制御部は、前記第１及び第２の支持ピン群以外の一又は複数の支持ピンからなる第３の支持ピン群について、前記保持体が前記待機位置から前記支持位置に達するまで前記支持ピン固定部を非固定状態とする。
【００１３】
代案としては、前記制御部は、前記第１及び第２の支持ピン群以外の一又は複数の支持ピンからなる第３の支持ピン群について、前記保持体が前記待機位置から前記支持位置に達するまで前記支持ピン固定部を弱固定状態とし、前記保持部が前記待機位置に達した後、前記第３の支持ピン群について、前記支持ピン固定部を強固定状態とする。
【００１４】
前記制御部は、個々の支持ピンを少なくとも基板に関する情報に応じて前記第１から第３の支持ピン群のいずれかに分類する。
【００１５】
例えば、前記基板に関する情報は、前記基板の前記被支持面に実装済みの部品に関する情報を含み、前記制御部は、前記実装済みの部品に対応する前記支持ピンを前記第３の支持ピン群に設定する。
【００１６】
保持体と共に基板へ移動しない又は第２の支持ピン群と同様に弱固定状態が維持される第３の支持ピン群を実装済みの部品に対応する位置に設定することで、支持ピンが実装済み部品に損傷が与えられるのを防止できる。
【００１７】
本発明の第２の態様は、前記基板支持装置と、前記基板支持装置で支持された前記基板の前記被支持面とは反対側の実装面に対して部品を実装する実装ユニットとを備える、部品実装装置を提供する。
【００１８】
本発明の第３の態様は、先端が基板の被支持面に当接することで前記基板を支持する複数の支持ピンを、前記被支持面に対して接近及び離反する方向である支持方向に摺動可能に保持した保持体を設け、前記支持ピンを前記保持体に対して前記支持方向に移動不能とする強固定状態と、前記支持ピンの自重による前記支持ピンの前記保持体に対する前記支持方向の移動は生じないが前記支持ピンに作用する外力に対して前記支持ピンが前記保持体に対して変位する強度で拘束する弱固定状態と、前記支持ピンを前記保持体に対して摺動自在とする非固定状態とにそれぞれ設定可能である支持ピン固定部を個々の前記支持ピン毎に設け、一又は複数の前記支持ピンを含む第１の支持ピン群について前記支持ピン固定部を前記非固定状態とすると共に、前記第１の支持ピン群以外の一又は複数の前記支持ピンを含む第２の支持ピン群について前記支持ピン固定部を弱固定状態としつつ、前記保持部を調節完了位置まで移動させ、前記調整完了位置において、前記第１の支持ピン群について前記支持ピン固定部を前記非固定状態から前記強固定状態に切り換え、前記第１の支持ピン群について前記支持ピン固定部を前記強固定状態に維持し、かつ前記第２の支持ピン群について前記支持ピン固定部を前記弱固定状態に維持しつつ、前記保持体を前記調節完了位置から前記第１の支持ピン群に属する前記支持ピンの先端が前記基板の基準支持位置に達する支持位置まで移動させ、前記支持位置において、前記第２の支持ピン群について、前記支持ピン固定部を前記強固定状態に切り換える、基板支持方法を提供する。
【００１９】
本発明の第４の態様は、前記基板支持方法を実行した後、前記支持ピンで支持された前記基板の前記被支持面とは反対側の実装面に向けて、部品保持機構で保持した部品を降下させて実装する、部品実装方法を提供する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、基板が平坦、下反り、及び上反りのいずれであっても適切かつ安定的に支持できる。特に、下反りの基板の場合、下反りを矯正した平坦とした状態で支持できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板支持装置を備える部品実装装置の模式的な斜視図。
【図２】保持体の模式的な平面図。
【図３】支持ピンと電磁固定部の部分拡大断面図。
【図４】第１実施形態に係る基板支持装置のブロック図。
【図５】支持ピンの固定状態の変化を示すチャート。
【図６Ａ】基板が存在しない場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は待機高さ位置Hh0）。
【図６Ｂ】基板が存在しない場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は待機高さ位置Hh0）。
【図６Ｃ】基板が存在しない場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は調節完了高さ位置Hh1）。
【図６Ｄ】基板が存在しない場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は調節完了高さ位置Hh1）。
【図６Ｅ】基板が存在しない場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は調節完了高さ位置Hh1と支持高さ位置Hh1の間）。
【図６Ｆ】基板が存在しない場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は支持高さ位置Hh2）。
【図６Ｇ】基板が存在しない場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は支持高さ位置Hh2）。
【図７Ａ】基板が平坦の場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は調節完了高さ位置Hh1と支持高さ位置Hh2の間）。
【図７Ｂ】基板が平坦の場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は支持高さ位置Hh2）。
【図７Ｃ】基板が平坦の場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は支持高さ位置Hh2）。
【図８Ａ】基板が下反りの場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は調節完了高さ位置Hh1と支持高さ位置Hh2の間）。
【図８Ｂ】基板が下反りの場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は支持高さ位置Hh2）。
【図８Ｃ】基板が下反りの場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は支持高さ位置Hh2）。
【図９Ａ】基板が上反りの場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は調節完了高さ位置Hh1と支持高さ位置Hh2の間）。
【図９Ｂ】基板が上反りの場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は支持高さ位置Hh2）。
【図９Ｃ】基板が上反りの場合の基板支持装置の動作を説明するための模式的な側面図（保持体は支持高さ位置Hh2）。
【図１０】支持ピンと電磁固定部の第１の代案を示す模式的な断面図。
【図１１Ａ】支持ピンと電磁固定部の第２の代案を示す模式的な断面図。
【図１１Ｂ】支持ピンと電磁固定部の第２の代案を示す模式的な断面図。
【図１２】本発明の第２実施形態に係る基板支持装置の模式的な側面図。
【図１３】本発明の第３実施形態に係る基板支持装置の模式的な側面図。
【図１４】本発明の第３実施形態に係る基板支持装置のブロック図。
【図１５】支持ピンの固定状態及び電磁石への給電状態の変化を示すチャート。
【図１６】支持ピン固定部の他の例を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
（第１実施形態）
図１から図４は、本発明の第１実施形態に係る基板支持装置１を備える部品実装装置２を示す。部品実装装置２は、基板３を支持する基板支持装置１、一対の搬送レール４Ａ，４Ｂ、及び実装ユニット５を備える。
【００２３】
基板３は搬送レール４Ａ，４Ｂによって部品実装装置２内へ搬入される。部品実装装置２内における基板３は、搬送レール４Ａ，４Ｂが延在する方向に沿って搬送される。以下の説明では、基板３の搬送方向をＸ方向、上下方向をＺ方向、Ｘ方向とＺ方向に垂直な方向をＹ方向とする。図１に示すように、基板３が搬送レール４Ａ，４Ｂに沿って所定位置（実装位置）まで移動されると、搬送方向における基板３の端部（Ｘ方向における端部）が例えば図示しないストッパーにより、基板３の搬送方向の位置が固定される。一方の搬送レール４Ａは、レール移動駆動部６によって他方の搬送レール４Ｂに対してＹ方向に移動可能であり、Ｙ方向の位置を調節できる。搬送レール４Ａ，４Ｂ間のＹ方向の間隔は、搬送される基板３のサイズ（幅）に応じて調節される。
【００２４】
実装位置に固定された基板３の下面(被支持面)３ａは、基板支持装置１によって下方より規正して支持される。下面３ａが基板支持装置１によって支持された基板３の上面（実装面）３ｂに対し、基板３の上方に位置する実装ユニット５により部品が実装される。部品実装完了後、基板支持装置１による基板３の支持と基板３の搬送方向の固定が解除され、移動可能となる。その後、基板３は搬送レール４Ａ，４Ｂに沿って移動し、部品実装装置２から外部へ搬出される。
【００２５】
図１に示すように、実装ユニット５は搬送レール４Ａ，４Ｂの上方に位置し、図示しない駆動部によりＸ、Ｙ、及びＺ方向に移動する。実装ユニット５の先端には、基板３に実装される部品を解除機能に保持する吸着ノズル（部品保持機構）が備えられ、部品を保持した状態で移動できる。実装ユニット５は、部品の実装を行わない場合には基板３の上方に退避している。一方で、部品の実装を行う場合、実装ユニット５は基板３の実装位置に対してＸ及びＹ方向に位置決めされた状態にて、駆動部によって下方に移動される。
【００２６】
図４にのみ模式的に示す制御装置１１は、後述する基板支持装置１の昇降部１４及び電磁固定部１６、実装ユニット５、及びレール移動駆動部６を含む部品実装装置２全体の動作を統括して制御する。制御装置１１は部品実装装置２（基板支持装置１を含む）の制御に必要なプログラムが記憶された記憶部１１ａと、プログラム実行を含む各種データ処理及び演算を実行する処理部１１ｂを備える。
【００２７】
次に、基板支持装置１について説明する。図１及び図３を参照すると、基板支持装置１は、Ｘ、Ｙ、及びＺ方向の位置が固定された台座１２を備える。台座１２の上方には本実施形態ではＸＹ平面に広がるプレート状である保持体１３が配置されている。保持体１３は昇降部１４により台座１２に連結されている。昇降部１４は、保持体１３を基板３の下面３ａに接近するように上昇させることができ、かつ保持体１３を基板３の下面３ａから離反するように降下させることができる。言い換えれば、昇降部１４は保持体１３を上下方向、つまりＺ方向（基板３の下面３ａに対して接近及び離反する方向である支持方向）に移動させることができる。
【００２８】
保持体１３は、先端が基板３の下面３ａに当接することで基板３を支持するための複数の支持ピン１５を上下方向、つまりＺ方向（基板３の下面３ａに対して接近及び離反する方向である支持方向）に摺動可能に保持している。図２において最も明瞭に示すように、支持ピン１５はＸ方向に複数列、Ｙ方向に複数列を構成するように配置され、各方向における隣接する支持ピン１５間の間隔は一定に設定されている。つまり、複数の支持ピン１５が平面視でマトリクス状に配置されている。
【００２９】
図３を参照して個々の支持ピン１５の保持体１３への保持構造を説明する。保持体１３には、厚み方向、つまり上下方向（Ｚ方向）に貫通する円形の貫通穴１３ａが形成されている。支持ピン１５は上下方向に延びる姿勢で貫通穴１３ａに挿通されている。保持体１３の貫通穴１３ａの内周壁と支持ピン１５の外周との間には電磁固定部（支持ピン固定部）１６が設けられている。電磁固定部１６は、電磁的な外力を用いて支持ピン１５を解除可能に固定できる。本実施形態では、電磁的な外力の一例として電源１７から電極１８Ａ，１８Ｂに印加される電圧を用いており、電磁固定部１６の一例として電圧の印加によって粘性が変化するＥＲゲル１９（電気粘性流体）を用いている。ＥＲゲル１９は、保持体１３の上下面付近にそれぞれ配置されたシール部材２０Ａ，２０Ｂにより、貫通穴１３ａ内に密封されている。
【００３０】
電磁固定部１６による支持ピン１５の固定状態は、強固定状態、弱固定状態、及び非固定状態の３種類がある。これらの固定状態は電源１７から印加される電圧により切り換えることができる。また、複数の支持ピン１５の電磁固定部１６に対して個別に固定状態を設定できる。
【００３１】
強固定状態では、電源１７から電極１８Ａ，１８Ｂに対して比較的高い電圧が印加され、ＥＲゲル１９は高粘度化している。強固定状態では、支持ピン１５は電磁固定部１６によって強固に保持ないし固定されている。具体的には、電磁固定部１６が強固定状態のとき、支持ピン１５の先端に軸方向（上下方向）下向きの外力（例えば支持ピン１５が基板３の下面３ａを押し上げる際の反作用力）が作用しても支持ピン１５は保持体１３に対して降下しない。つまり、強固定状態では、支持ピン１５は実質的に保持体１３に対して摺動不能である。言い換えれば、電磁固定部１６を強固定状態としたとき、支持ピン１５は保持体１３と一体化して一つの剛体を構成するとみなすことできる。要するに、電磁固定部１６が強固定状態であると、支持ピン１５は保持体１３と共に昇降し、かつ先端に下向きの外力が作用しても保持体１３に対して下方に変位しない。
【００３２】
弱固定状態では、電源１７から電極１８Ａ，１８Ｂに対して強固定状態の場合よりも低い電圧が印加され、ＥＲゲル１９は高粘度化するがその粘度は強固定状態の場合よりも低い。弱固定状態では、支持ピン１５は電磁固定部１６によりある程度の強度で保持ないし固定されている。具体的には、弱固定状態の電磁固定部１６の支持ピンの保持強度は、支持ピンの自重による支持ピン１５の保持体１３に対する降下は生じないが、支持ピン１５の先端に軸方向下向の外力が作用すると支持ピン１５は保持体１３に対して降下する。つまり、弱固定状態では、支持ピン１５は先端に作用する外力に応じて保持体１３に対して降下するが、そのような外力が作用しない限り保持体１３に対する上下方向の位置を維持する。要するに、電磁固定部１６が弱固定状態であると、支持ピン１５は保持体１３と共に昇降するが、先端に下向きの外力が作用すると保持体１３に対して下方に変位する。
【００３３】
非固定状態では、電源１７から電極１８Ａ，１８Ｂに対する電圧の印加が停止され、ＥＲゲル１９の粘度は強固定状態及び弱固定状態の場合と比較して大幅に低い。具体的には、非固定状態でのＥＲゲル１９の粘度による支持ピン１５の保持力は、支持ピン１５の自重による鉛直方向下向きの力を下回る。そのため、非固定状態では、支持ピン１５は実質的に保持体１３に対して上下方向に摺動自在である。つまり、電磁固定部１６が非固定状態であると、保持体１３が昇降しても支持ピン１５は昇降せず、下端が台座１２の上面で支持された状態で維持される。また、保持部１５が固定された状態で電磁固定部１６が強固定状態又は弱固定状態から非固定状態に切り換えられると、支持ピン１５は自重により保持体１３に対して降下する（支持ピン１５は下端が台座１２の上面に達するまで降下する）。
【００３４】
次に、基板支持装置１の動作及びそれに関連する事項を説明する。まず、基板３の高さ位置について説明する。
【００３５】
図６Ａを参照すると、搬送レール４Ａ，４Ｂ（図１を併せて参照）により実装位置に搬送された基板３に関し、下面３ａが平坦に支持される場合の基準の支持高さとして基準支持高さSHが設定されている。つまり、基準支持高さ（基準支持位置）SHは、基板支持装置１で支持される際の基板３の下面３ａの理想的ないし標準的な高さ位置である。基準支持高さSHは支持ピン１５の全長、基板支持装置１の台座１２から搬送レール４Ａ，４Ｂまでの距離等の条件に応じて任意に設定できる。
【００３６】
また、基準支持高さSHに対する基板３の下面３ａの高さの許容範囲量δmaxが設定されている。この許容範囲量δmaxは、品質上許容され得る基板３の反り量に対応する。基板３は必ずしも平坦とは限らず、下反り又は上反りの場合もある。基板３について下反りとは、基板３の下面３ａが支持ピン１５の先端から離れる方向について実質的に凹状であることをいい、本実施形態では基板３の下面３ａが下向きに凸状であることをいう。また、基板３について上反りとは、基板３の下面３ａが支持ピン１５の先端から離れる方向について実質的に凸状であることをいい、本実施形態では基板３の下面３ａが上向きに凸状であることをいう。基準支持高さSHより許容範囲量δmaxだけ下方の支持高さ下限SHlは、基板３が下反りの場合の品質上許容され得る基板３の下面３ａの高さの限界（下限）に相当する。また、基準支持高さSHより許容範囲量δmaxだけ上方の支持高さ上限SHuは、基板３が上反りの場合の品質上許容され得る基板３の下面３ａの高さの限界（上限）に相当する。
【００３７】
制御装置１１は、昇降部１４による保持体１３の昇降と、個々の支持ピン１５の電磁固定部１６の状態（強固定状態、弱固定状態、及び非固定状態）の設定ないし切換を制御する。
【００３８】
図６Ａを参照すると、保持体１３の高さ位置は、待機高さ位置Hh0、調節完了高さ位置Hh1、及び支持高さ位置Hh2を含む。
【００３９】
図６Ａを参照すると、保持体１３の待機高さ位置Hh0は、本実施形態では保持体１３の下限高さである。保持体１３が待機高さ位置Hh0であるときの支持ピン１５（電磁固定部１６は非固定状態で下端が台座１２の上面で支持されている。）の保持体１３からの突出量（初期突出量Li）は、搬送レール４Ａ，４Ｂで実装位置に搬送される基板３と干渉しないように設定されている。また、初期突出量Liは、保持体１３の高さ位置が支持高さ位置Hh2（支持ピン１５の先端で基板３の下面３ａを基準支持高さSHで支持可能な高さ）に位置するとき、前述の基板支持高さ上限SHu（基準支持高さSHより許容範囲量δmaxだけ情報）以上の位置に支持ピン１５の先端が位置するように設定されている。
【００４０】
図６Ｃを参照すると、保持体１３の調節完了高さ位置Hh1は、待機高さ位置Hh0より上方に設定されている。保持体１３が調節完了高さ位置Hh1に達すると、待機高さ位置Hhoから電磁固定部１６を非固定状態、すなわち保持体１３と共に上昇しない状態とした支持ピン１５（図６Ｃでは１５ａ〜１５ｃ，１５ｅ，１５ｇ，１５ｉ）の保持体１３から突出量が所定量（基準突出量Lf）となる。基準突出量Lfは、これらの支持ピン１５ａ〜１５ｃ，１５ｅ，１５ｇ，１５ｉについて電磁固定部１６を強固定状態又は弱固定状態に切り換えて保持体１３を支持高さ位置Hh2まで上昇させたときに、先端が基準支持高さSHに達するように設定される。
【００４１】
図６Ｆを参照すると、保持体１３の支持高さ位置Hh2は、調節完了高さ位置Hh1より上方に設定されている。この支持高さ位置Hh2は、支持ピン１５の先端で基板３の下面３ａを支持する高さ位置である。前述のように、保持体１３が支持高さ位置Hh2に達すると、保持体１３からの突出量が基準突出量Lfである支持ピン１５（図６Ｆでは支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇ）の先端が基準支持高さSHに位置する。
【００４２】
制御装置１１は、保持体１３に保持された複数の支持ピン１５を、下反り対応ピン群（第１の支持ピン群）、上反り対応ピン群（第２の支持ピン群）、及び非使用ピン群（第３の支持ピン群）の３種類に分類する。個々の支持ピン１５が下反り対応ピン群、上反り対応ピン群、又は非使用ピン群のいずれに属するか（支持ピン１５の分類）は、例えば以下の手法により制御装置１１が決定し、決定した支持ピン１５の分類は記憶部１１ａに記憶されて電磁固定部１６の制御に使用される。
【００４３】
制御装置１１には、搬送レール４Ａ，４Ｂ間のＹ方向の間隔等に関する情報（搬送レール情報）が入力される。また、制御装置１１には、基板３に関する情報（基板情報）が入力される。基板情報は、基板３のサイズ（幅）、基板３の厚みや材質の他、基板３の下面３ａの底面視での形状及び面積に関する情報を含む。また、基板情報は、基板３の下面３ａに実装済みの部品２１（例えば、図７Ａ参照）、特にこれらの部品２１のうち支持ピン１５による突上げで損傷を受ける可能性のあるものの位置及び大きさを含む。さらに、基板情報は基板３の下面３ａに実装済みの部品２１のリード線（図示せず）の位置に関する情報を含む。基板情報は、本実施形態のように基板３がストッパーによって位置決めされる場合には、基板３の裏面に関するＣＡＤデータ２２又はＮＣデータ２３として制御装置１１に入力することができる。また、撮像部２４で撮像した基板３の下面３ａの画像データを基板情報として制御装置１１に入力することができる。
【００４４】
制御装置１１は、搬送レール情報と基板情報を使用して支持ピン１５の分類を行う。
【００４５】
まず、搬送レール情報に基づいて、保持体１３が基準支持高さSHに達すると支持ピン１５の先端が搬送レール４Ａ，４Ｂに干渉すると判断された場合、そのように判断された１本又は複数本の支持ピン１５は、非使用ピン群に分類される。また、基板情報に基づいて基板３の下面の実装済み部品２１（特に支持ピン１５による突上げで損傷を受ける可能性のあるものの）又はリード線に対応する位置の支持ピン１５、すなわち先端が基準支持高さSHに達すると実装済み部品又はリードと干渉すると判断された１本又は複数本の支持ピン１５も、非使用ピン群に分類される。
【００４６】
非使用ピン群に属する支持ピン１５以外の支持ピン１５のうち、１本又は複数本の支持ピン１５が下反り対応ピン群に分類され、残りの１本又は複数本の支持ピン１５が上反り対応ピン群に分類される。非使用ピン群に属する支持ピン１５以外を下反り対応ピン群と上反り対応ピン群のいずれに分類するかは、基板情報、特に基板の材質、面積、形状に基づいて、下反り対応ピン群の支持ピン１５と上反り対応ピン群の支持ピン１５がそれぞれ基板３の下面３ａに対して均等に分布するように決定される。
【００４７】
基板３が実装位置に搬送された後、基板支持装置１が動作して基板３を支持する。以下、図５から図９Ｃを参照して基板支持装置１が基板３の支持を完了するまでの動作を説明する。以下の説明では、図６Ａから図９Ｃに図示された９本の支持ピン１５ａ〜１５ｉが、以下の表に示すように下反り対応ピン群、上反り対応ピン群、及び非使用ピン群に分類されているものとする。
【００４８】
【表１】
2014116393.tif 000003
【００４９】
最初に、図５及び図６Ａ〜図６Ｂを参照して基板３が存在しないと仮定した場合の、基板支持装置１の動作を説明する。
【００５０】
図６Ａ（図５のチャートでは横軸が待機高さ位置Hh0）に示すように、基板支持装置１が非作動状態ないし初期状態であると、保持体１３は待機高さ位置Hh0にあり、すべての支持ピン１５ａ〜１５ｉの電磁固定部１６は非固定状態である。
【００５１】
まず、図６Ｂ（図５のチャートでは横軸が待機高さ位置Hh0）に示すように、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈの電磁固定部１６が非固定状態から弱固定状態に切り換えられる。下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇと非使用ピン群の支持ピン１５ｂ，１５ｉの電磁固定部１６は、非固定状態で維持される。
【００５２】
次に、図６Ｃ（図５のチャートでは横軸が調節完了高さ位置Hh1）に示すように、保持体１３が待機高さ位置Hh0から調節完了高さ位置Hh1まで上昇する。下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇと非使用ピン群の支持ピン１５ｂ，１５ｉの電磁固定部１６は非固定状態で維持されているので、保持体１３が上昇しても下端が台座１２上に載置された状態のままで維持される。つまり、保持体１３が上昇しても、下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇと非使用ピン群の支持ピン１５ｂ，１５ｉは上昇しない。その結果、保持体１３が調節完了高さ位置Hh1に達した時点で、下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇと非使用ピン群の支持ピン１５ｂ，１５ｉの保持体１３からの突出量は初期突出量Liから基準突出量Lfに減少する。一方、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈは電磁固定部１６が弱固定状態に設定されているので、保持体１３と共に上昇し保持体１３からの突出量は初期突出量Liが維持される。その結果、保持体１３が調節完了高さ位置Hh1に達すると、初期突出量Liである上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈの先端は、基準突出量Lfである下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇ及び非使用ピン群の支持ピン１５ｂ，１５ｉの先端よりも、差ｄｈだけ上方に位置している。
【００５３】
図６Ｄ（図５のチャートでは横軸が調節完了高さHh1）に示すように、保持体１３が調節完了高さ位置Hh1まで上昇すると、下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇの電磁固定部１６が、非固定状態から強固定状態に切り換えられる。その後、図６Ｅに示すように、保持体１３は調節完了高さ位置Hh1から支持高さ位置Hh2に向けて上昇を続ける。この上昇中、下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇの電磁固定部１６は、強固定状態で維持される。また、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈの電磁固定部１６は、弱固定状態で維持される。さらに、非使用ピン群の支持ピン１５ｂ，１５ｉの電磁固定部１６は、非固定状態で維持される。
【００５４】
図６Ｆ（図５のチャートでは横軸が支持高さ位置Hh2）に示すように、保持体１３が支持高さ位置Hh2まで上昇すると、下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇの先端は基準支持高さSHに達する。また、上反り対応ピン群の支持ピン支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈの先端は支持高さ上限SHuに達する。
【００５５】
図６Ｇに示すように、保持体１３が支持高さ位置Hh2まで上昇すると、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈの電磁固定部１６は弱固定状態から強固定状態に切り換えられる。下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇは強固定状態で維持され、非使用対応ピン群の支持ピン１５ｂ，１５ｉの電磁固定部１６は非固定状態で維持される。つまり、保持体１３が支持高さ位置Hh2まで上昇すると、非使用対応ピン群を除くすべての支持ピン１５ａ，１５ｃ〜１５ｈが強固定状態に設定される。
【００５６】
図７Ａに示すように、実装位置に実質的に平坦な基板３が配置された場合、保持体１３が調整完了高さ位置Hh1から支持高さ位置Hh2に向けて上昇すると、まず上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈの先端が基板３の下面３ａに当接する。図７Ａの状態から保持体１３がさらに上昇すると、電磁固定部１６が弱固定状態である上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈは、基板３の下面３ａにより押し下げられて保持体１３に対して相対的に降下を続ける。この降下中、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈは先端が基板３の下面に当接した状態を維持する。図７Ｂに示すように、保持体１３が支持高さ位置Hh2まで上昇すると、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈに加え、下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇの先端も基板３の下面３ａに当接する。この状態で、図７Ｃに示すように、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈの電磁固定部１６が弱固定状態から強固定状態に切り換えられる。従って、平坦な基板３は下面３ａが上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈと下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇによって支持される。一方、非使用ピン群の支持ピン１５ｂ，１５ｉは保持体１３と共に上昇せず、初期状態（図６Ａ参照）を維持するので、基板３の下面３ａのこれらの支持ピン１５ｂ，１５ｉと対応する位置の実装済みの部品２１との干渉は生じない。
【００５７】
図８Ａに示すように、実装位置に下反りの基板３が配置された場合も、保持体１３が調整完了高さ位置Hh1から支持高さ位置Hh2に向けて上昇すると、まず上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈの先端が基板３の下面３ａに当接する。図８Ａの状態から保持体１３がさらに上昇すると、電磁固定部１６が弱固定状態である上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈは、基板３の下面３ａにより押し下げられて保持体１３に対して相対的に降下を続ける。
【００５８】
基板３は下反りであるので、保持体１３が支持高さ位置Hh2に達する前に下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇの先端が基板３の下面３ａに当接する。下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇの電磁固定部１６は強固定状態である。そのため、保持体１３が支持高さ位置Hh2に向けて上昇するのに伴って、下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇは基板３の下面３ａを押し上げつつ上昇する。その結果、図８Ｂに示すように、保持体１３が支持高さ位置Hh2まで上昇すると、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈと下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇの先端が基板３の下面３ａに当接する。また、保持体１３が支持高さ位置Hh2まで上昇したとき、下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇだけでなく、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈも、保持体１３から突出量は基準突出量Lfとなり、基板３は下反りが矯正されて平坦となる。
【００５９】
続いて、図８Ｃに示すように、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈの電磁固定部１６が弱固定状態から強固定状態に切り換えられる。従って、基板３は下反りが矯正された状態で上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈと下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇによって下面３ａが支持される。一方、非使用ピン群の支持ピン１５ｂ，１５ｉは保持体１３と共に上昇せず、初期状態（図６Ａ参照）を維持するので、基板３の下面３ａのこれらの支持ピン１５ｂ，１５ｉと対応する位置に実装済みの部品２１との干渉は生じない。
【００６０】
図９Ａに示すように、実装位置に上反りの基板３が配置された場合、保持体１３が調節完了高さ位置Hh1から支持高さ位置Hh2に向けて上昇すると、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈの先端が基板３の下面３ａに当接する。この例では、支持ピン１５ｈが最初に基板３の下面３ａに当接し、続いて支持ピン１５ｄ，１５ｆが基板３の下面３ａに当接する（図９Ｂ参照）。保持体１３がさらに上昇すると、電磁固定部１６が弱固定状態である上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈは、基板３の下面３ａにより押し下げられて保持体１３に対して相対的に降下を続ける。
【００６１】
基板３が上反りであるので、保持体１３が支持高さ位置Hh2まで上昇しても、下反り対応ピン群の支持ピン１５（保持体１３からの突出量は基準突出量Lf）の全部又は一部は先端が基板３の下面３ａに当接しない。この例では、図９Ｂに示すように、保持体１３が支持高さ位置Hh2まで上昇しても、下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇはいずれも基板３の下面３ａに当接しない。
【００６２】
続いて、図９Ｃに示すように、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈの電磁固定部１６が弱固定状態から強固定状態に切り換えられる。この例では、前述のように下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇはいずれも基板３の下面３ａに当接しないので、基板３は上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈのみによって下面３ａが支持される。しかし、基板３の上反りの程度と態様によっては、保持体１３が支持高さ位置Hh2まで上昇すると下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇの一部も基板３の下面３ａに当接する場合がある。この場合は、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈと下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇのうち先端が基板３の下面３ａに当接したものとにより、基板３が支持される。一方、非使用ピン群の支持ピン１５ｂ，１５ｉは保持体１３と共に上昇せず、初期状態（図６Ａ参照）を維持するので、基板３の下面３ａのこれらの支持ピン１５ｂ，１５ｉと対応する位置に実装済みの部品２１との干渉は生じない。
【００６３】
本実施形態の基板支持装置１は、特に以下の点に特徴がある。
【００６４】
まず、下反り群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇについては、電磁固定部１６を強固定状態として基準突出量Lfを維持したままで保持体１３が調節完了高さ位置Hh1から支持高さ位置Hh2まで上昇し、保持体１３が支持高さ位置Hh2に達したときには先端が基板３の基準支持高さSHに達する。基板３が下反りであり、下反りピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇに対応する部分の基板３が平坦である場合よりも下方に変位していると、下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇにより基板３が押し上げられ、保持体１３が支持高さ位置Hh2に達したときには下面３ａが基準支持高さSHに達する。つまり、下反り対応ピン群に属する支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇにより、基板３の下反りが矯正される。そして、下反りが矯正されて平坦となった基板３は、下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇと上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈにより適切かつ安定的に支持される。
【００６５】
上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈについては、電磁固定部１６を弱固定状態としたままで保持体１３が支持高さ位置Hh2に達する。また、保持体１３が調節完了高さ位置Hh1に達したときの上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈの保持体１３からの突出量は、基準突出量Hh2よりも差ｄｈだけ大きい。基板３が上反りであり、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈに対応する部分の基板３が平坦である場合よりも上方に変位していても、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈの先端が基板３の下面３ａに当接する。先端が基板３の下面３ａに当接した上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈは保持体１３の上昇に伴って基板３に押されて降下し、それによって先端が基板３に当接した状態が維持される。従って、上反りの基板３であっても少なくとも上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈにより適切かつ安定的に支持される。
【００６６】
また、基板３が下反りでも上反りでもなく実質的に平坦である場合、下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇの先端は保持体１３が支持高さ位置Hh2まで上昇すると先端が基板３の下面３ａに当接する。一方、上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈの先端は保持体１３が調節完了高さ位置Hh1から支持高さ位置Hh2に達するまでに、先端が基板３の下面３ａに当接し、保持体１３が上昇するのに伴って基板３に押されて降下し、先端が基板３に当接した状態を維持する。従って、平坦な基板３の場合も、下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇと上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈにより適切かつ安定的に支持される。
【００６７】
以上のように、基板３が平坦、下反り、及び上反りのいずれの場合であっても、下反り対応ピン群の支持ピン１５ａ，１５ｃ，１５ｅ，１５ｇと上反り対応ピン群の支持ピン１５ｄ，１５ｆ，１５ｈのいずれか一方又は両方により適切かつ安定的にされる。特に、基板３の下反りである場合、下反りが矯正されて平坦となった状態で基板３が支持される。
【００６８】
保持体１３と共に基板３へ移動しない非使用ピン群の支持ピン１５ｂ，１５ｉが基板３の下面３ａに実装済みの部品２１やリードに対応する位置と搬送レール４Ａ，４Ｂに対応して設定される。そのため、支持ピン１５が実装済み部品２１やリードに損傷を与えることを防止でき、支持ピン１５の搬送レール４Ａ，４Ｂとの干渉も防止できる。
【００６９】
図１０は、電磁固定部１６の代案を示す。この代案では、一方の電極１８ＡはＥＲゲル１９中に配置されているが、他方の電極１８ＢはＥＲゲル１９の外側に配置されて支持ピン１５に常に接触している。支持ピン１５は金属等の導電性を有する材料からなる。電源１７からの電圧は電極１８Ａと支持ピン１５を介してＥＲゲル１９に印加される。
【００７０】
図１１Ａ及び図１１Ｂは、電磁固定部１６の別の代案を示す。この代案では、支持ピン１５は金属等の導電性を有する材料からなる棒状の電極部２５と、この電極部２５の上端からさらに突出する非導電性材料からなるピン本体２６とを備える。図１０の代案と同様に、一方の電極１８ＡはＥＲゲル１９中に配置されているが、他方の電極１８ＢはＥＲゲル１９の外側に配置されて支持ピン１５の電極部２５に常に接触している。支持ピン１５のうち非導電性材料からなるピン本体２６のみが保持体１３の上方、すなわち基板３側へ突出する。一方、電極部２５は支持ピン１５の保持体１３に対して上下方向のいかなる位置にあっても、保持体１３から基板３側へ突出することはない。電圧が印加されないピン本体２６のみを保持体１３から基板３側へ突出させることで、支持ピン１５が基板３や部品実装装置２を構成する他の機器に対して好ましくない電気的な影響を及ぼす可能性を排除できる。
【００７１】
（第２実施形態）
図１２は本発明の第２実施形態を示す。部品実装装置２（基板支持装置１を含む）の全体的な構造は、第１実施形態と同様である（図１から図４参照）。
【００７２】
本実施形態では、支持ピン１５の下端の永久磁石２７Ａが装着されている。また、台座１２の上面には永久磁石２７Ａと対をなす永久磁石２７Ｂが配置されている。永久磁石２７Ａ，２７Ｂは両者間の磁力が吸引力となるように異極が互いに対向している。第１実施形態では、電磁固定部１６が非固定状態である支持ピン１５は、その支持ピン１５自体の自重により下端が台座１２の上面で支持された状態で維持される。これに対し、本実施形態では、電磁固定部１６が非固定状態である支持ピン１５は、支持ピン１５自体の自重に加え永久磁石２７Ａ，２７Ｂ間の吸引力により、台座１２上に載置された状態を維持する。自重のみでなく磁力を利用することで、電磁固定部１６が非固定状態である支持ピン１５は、確実に台座１２上に載置された状態を維持する。例えば、電磁固定部１６が非固定状態であるがＥＲゲル１９の粘性が何らかの理由で高くなった場合でも、保持体１３の上昇時に支持ピン１５が上昇してしまうのを防止できる。
【００７３】
（第３実施形態）
図１３及び図１４は本発明の第３実施形態を示す。部品実装装置２（基板支持装置１を含む）の全体的な構造は、第１実施形態と同様である（図１から図３参照）。台座１２の上面には、個々の支持ピン１５毎に電磁石３１を備える保持部３２が設けられている。支持ピン１５は磁性体からなる。電源３３から電磁石３１に通電すると磁力（吸引力）が支持ピン１５（特に下端に設けられた磁性材料部３４）に作用する。保持部３２の電磁石３１に対する電源３３からの給電の有無は制御装置１１により制御される。
【００７４】
電源３３から電磁石３１に対して給電していないときは、支持ピン１５は自重のみによって台座１２上に支持された状態を維持する。従って、保持部３２の電磁石３１が非給電であれば、電磁固定部１６が強固定状態又は弱固定状態となると、保持体１３の上昇に伴って支持ピン１５も上昇する。一方、電源３３から電磁石３１に対して給電すると、支持ピン１５は自重に加え電磁石３１の発生する磁力（吸引力）により、台座１２上に支持された状態を維持する。従って、保持部３２の電磁石３１が給電であれば、電磁固定部１６が非固定状態である支持ピン１５は、確実に台座１２上に載置された状態を維持する。例えば、電磁固定部１６が非固定状態であるがＥＲゲル１９の粘性が何らかの理由で高くなった場合でも、保持体１３の上昇時に支持ピン１５が上昇してしまうのを防止できる。
【００７５】
図１５に示すように、下反り対応ピン群及び上反り対応ピン群に属する支持ピン１５については、電磁固定部１６を非固定状態から強固定状態又は弱固定状態に切り換える際に、保持部３２の電磁石３１を給電から非給電に切り換える。また、非使用ピン群に属する支持ピン１５については、保持部３２の電磁石３１を給電で維持する。
【００７６】
図１６は、電磁固定部１６に対する代案の支持ピン固定部４１を示す。この例では、支持ピン１５は保持体１３（例えば図１参照）に対して軸方向（上下方向）に摺動自在に保持されている。支持ピン固定部４１は、シリンダ４２を備える。シリンダ４２はロッド４３の軸方向の位置が少なくとも３段階に調整できるかぎり、エアシリンダのような気体シリンダでもよいし、水圧シリンダや油圧シリンダのような液体シリンダであってもよい。ロッド４３の先端にはピン状のばね受け４４が固定されている。また、ロッド４３の先端には支持ピン１５の側部を押圧するための押子４５が装着されている。押子４５の内部には、ばね座４５ａが設けられている。ばね座４５ａには弾性手段の一例であるコイルばね４７の一端が保持されている。押子４５にはばね受け４４の両端が挿入されるガイド溝４５ｂ，４５ｂが設けられている。コイルばね４７は、ばね座４５ａとばね受け４４の間に配置されている。
【００７７】
図１６はシリンダ４２のロッド４３が最引込位置にある状態を示す。この状態では押子４５は支持ピン１５に対して非接触である。つまり、この状態では支持ピン固定部４１は非固定状であり、支持ピン１５は実質的に保持体１３に対して上下方向に摺動自在である。ロッド４３は、図１６において矢印で示すように支持ピン１５に向けて突出することができる。ロッド４３が突出すると、コイルばね４７を介して押子４５が押されて支持ピン１５の側部に押し付けられる。ロッド４３の突出量が大きい程、押子４５が支持ピン１５の軸方向（上下方向）の移動を拘束して固定ないし保持する力が強くなる。従って、ロッド４３の突出位置を２種類設定することで、弱固定状態と固定状態を実現できる。第１実施形態に関して詳述したように、弱固定状態では、支持ピンの自重による支持ピン１５の保持体１３に対する降下は生じないが、支持ピン１５の先端に軸方向下向の外力が作用すると支持ピン１５は保持体１３に対して降下する。一方、強固定状態では、支持ピン１５は実質的に保持体１３に対して摺動不能である。シリンダ４２のロッド４３の突出量、従って、支持ピン固定部４１が非固定状態、弱固定状態、及び強固定状態のいずれに設定するかは、制御装置１１（図４参照）により制御される。
【００７８】
図１３の例では、押子４５を支持ピン１５に押し付けるアクチュエータとしてシリンダを採用している。しかし、アクチュエータとしては、電気モータ、ソレノイド等を採用できる。また、偏心カムのような機構をアクチュエータと支持ピン１５の間に介在させてもよい。
【００７９】
本発明は、実施形態に限定されず、例えば以下に列挙するように種々の変形が可能である。
【００８０】
実施形態では、非使用ピン群に属する支持ピン１５の電磁固定部１６は常に非固定状態とし、保持体１３が上昇しても、これらの支持ピン１５は初期位置を維持する。しかし、非使用ピン群に属する支持ピン１５の電磁固定部１６を常に弱固定状態としてもよい。この場合、非使用ピン群に属する支持ピン１５は実装済みの部品２１、リード線、又は搬送レール４Ａ，４Ｂに当接し、保持体１３の上昇に伴って部品２１等で押し下げられることで保持体１３に対して相対的に降下する。例えば、実装済みの部品２１が支持ピン１５によって弱い力で突き上げられても損傷を受ける可能性がない場合、電磁固定部１６が弱固定状態（支持ピン１５が保持体１３に対して相対的に降下可能）としておけば、非使用ピン群に属する支持ピン１５が当接しても損傷を受けない。また、搬送レール４Ａ，４Ｂの場合、電磁固定部１６が弱固定状態（支持ピン１５が保持体１３に対して相対的に降下可能）としておけば、支持ピン１５が当接しても基板３の支持の安定性は損なわれない。
【００８１】
部品実装装置の場合を例に本発明を説明した。しかし、本発明の基板支持装置は基板に対する液剤の塗布等を行う装置における基板の支持にも適用できる。
【符号の説明】
【００８２】
１  基板支持装置
２  部品実装装置
３  基板
３ａ  下面
３ｂ  上面
４Ａ，４Ｂ  搬送レール
５  実装ユニット
６  レール移動駆動部
１１  制御装置
１１ａ  記憶部
１１ｂ  処理部
１２  台座
１３  保持体
１３ａ  貫通穴
１４  昇降部
１５，１５ａ〜１５ｉ  支持ピン
１６  電磁固定部（支持ピン固定部）
１７  電源
１８Ａ，１８Ｂ  電極
１９  ＥＲゲル
２０Ａ，２０Ｂ  シール部材
２１  部品
２２  ＣＡＤデータ
２３  ＮＣデータ
２４  撮像部
２５  電極部
２６  ピン本体
２７Ａ，２７Ｂ  永久磁石
３１  電磁石
３２  保持部
３３  電源
３４  磁性材料部
４１  支持ピン固定部
４２  シリンダ
４３  ロッド
４４  ばね受け
４５  押子
４５ａ  ばね座
４５ｂ  ガイド溝
４７  コイルばね
Hh0  待機高さ位置
Hh1  調整完了高さ位置
Hh2  支持高さ位置
SH  基準支持高さ
Lf  基準突出量
Li  初期突出量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図６Ｇ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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