(57)【要約】【課題】対象物を迅速に均一に加熱することができるハンドラーおよび検査装置を提供すること。【解決手段】ハンドラーは、ＩＣデバイス１００を保持する保持ユニット２０が装着される装着状態を取り得る保持ユニット装着部である回転部９７と、保持ユニット２０に保持されたＩＣデバイス１００を搬送する搬送機構９を備える。回転部９７は、熱を発する発熱部９７３と、発熱部９７３で加熱されＩＣデバイス１００の加熱に用いられる流体Ｑが通過する加熱用流路９７２とを有する。【選択図】図４
2014215062.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送対象物を保持する保持ユニットが装着される装着状態を取り得る保持ユニット装着
部と、
前記保持ユニットに保持された前記搬送対象物を搬送する搬送機構を備え、
前記保持ユニット装着部は、熱を発する発熱部と、前記発熱部で加熱され前記搬送対象
物の加熱に用いられる流体が通過する流路と、を有することを特徴とするハンドラー。
【請求項２】
前記保持ユニット装着部は、前記保持ユニットが当接する当接面を有し、
前記流路は、前記当接面に開口し、前記流体を前記保持ユニットに向かって供給する供
給口を有する請求項１に記載のハンドラー。
【請求項３】
前記流路の途中には、屈曲または湾曲した部分を有する請求項１または２に記載のハン
ドラー。
【請求項４】
前記流路は、蛇行している請求項１ないし３のいずれか１項に記載のハンドラー。
【請求項５】
前記保持ユニット装着部は、前記流路と前記発熱部とが設けられた本体部を有し、
前記発熱部で発せられた熱は、前記本体部を介して前記保持ユニットに伝達されて、前
記搬送対象物を加熱する請求項１ないし４のいずれか１項に記載のハンドラー。
【請求項６】
前記発熱部は、通電により熱を発するものである請求項１ないし５のいずれか１項に記
載のハンドラー。
【請求項７】
前記発熱部は、棒状をなし、水平方向に沿って配置されたヒーターで構成されている請
求項６に記載のハンドラー。
【請求項８】
前記流路の上流側に配置され、前記流体が前記流路に到達する以前に前記流体に対して
加熱または冷却を行なう熱交換部を備える請求項１ないし７のいずれか１項に記載のハン
ドラー。
【請求項９】
前記流路に前記流体を供給する流体供給源と、
前記流体供給源と前記流路との間に配置され、前記流体供給源からの前記流体の供給と
該供給の停止とを切り換える切り換え部と、を備える請求項１ないし８のいずれか１項に
記載のハンドラー。
【請求項１０】
前記切り換え部は、前記保持ユニットが前記対象物を保持している間、前記供給が可能
な状態に切り換える請求項９に記載のハンドラー。
【請求項１１】
前記流体は、圧縮された空気である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のハンド
ラー。
【請求項１２】
前記保持ユニット装着部は、前記流路と独立して設けられた第二の流路を有し、
前記保持ユニットは、内腔部を有する筒状をなし、前記対象物を吸着して保持する吸着
部材を有し、
前記内腔部は、前記第二の流路を介して、前記内腔部を吸引する吸引手段と接続されて
いる請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のハンドラー。
【請求項１３】
前記搬送対象物を載置するソケットを設置可能なソケット設置部を備え、
前記搬送機構は、未だ前記搬送対象物が載置されていない状態の前記ソケットに向かっ
て前記対象物を搬送するよう構成されている請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の
ハンドラー。
【請求項１４】
請求項１ないし１３のいずれか１項に記載のハンドラーと、
前記保持ユニット装着部に装着される保持ユニットと、を備えることを特徴とする検査
装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハンドラーおよび検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイスなどの電子部品の電気的特性を検査する（以下「電気的
検査」と言う）電子部品試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の電子部品試験装置では、電気的検査を行なうに際し、電子部品を加
熱して、すなわち、高温環境下で、その電気的検査を行なう場合がある。この電子部品を
加熱する構成としては、当該電子部品を保持する吸着チャックに設けられたチャンバーと
、チャンバー内に配置された熱伝導板とを有する構成となっている。チャンバーには、当
該チャンバー内に流入する以前に予め加熱された高温エアーが流入する。そして、この高
温エアーは、前記保持された電子部品に直接的に吹き付けられて、当該電子部品を加熱す
る。また、熱伝導板は、高温エアーで加熱されて、輻射熱で電子部品を加熱する。
しかしながら、このような加熱構成を有する電子部品試験装置では、高温エアーは、そ
の下流側でチャンバー内に流入する以前に予め加熱されるため、チャンバーに至る過程で
徐々に冷却されてしまい、その結果、所望の温度で電子部品を加熱することができないと
いう問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−１３７５７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、対象物を迅速に均一に加熱することができるハンドラーおよび検査装
置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のハンドラーは、搬送対象物を保持する保持ユニットが装着される装着状態を取
り得る保持ユニット装着部と、
前記保持ユニットに保持された前記搬送対象物を搬送する搬送機構を備え、
前記保持ユニット装着部は、熱を発する発熱部と、前記発熱部で加熱され前記搬送対象
物の加熱に用いられる流体が通過する流路と、を有することを特徴とする。
これにより、対象物を迅速に均一に加熱することができる。
【０００６】
本発明のハンドラーでは、前記保持ユニット装着部は、前記保持ユニットが当接する当
接面を有し、
前記流路は、前記当接面に開口し、前記流体を前記保持ユニットに向かって供給する供
給口を有するのが好ましい。
これにより、加熱されて所望の温度となった流体を迅速に保持ユニットに向かって供給
することができる。
【０００７】
本発明のハンドラーでは、前記流路の途中には、屈曲または湾曲した部分を有すること
が好ましい。
これにより、流体が通過する経路長（パス長）をできる限り長く確保することができ、
よって、流路を流体が通過する間に当該流体を十分に加熱することができる。
【０００８】
本発明のハンドラーでは、前記流路は、蛇行しているのが好ましい。
これにより、流体が通過する経路長（パス長）をできる限り長く確保することができ、
よって、流路を流体が通過する間に当該流体を十分に加熱することができる。
本発明のハンドラーでは、前記保持ユニット装着部は、前記流路と前記発熱部とが設け
られた本体部を有し、
前記発熱部で発せられた熱は、前記本体部を介して前記保持ユニットに伝達されて、前
記搬送対象物を加熱するのが好ましい。
これにより、発熱部より加熱された流体と、保持ユニットに伝達された熱との相乗効果
で、対象物をより迅速に均一に加熱することができる。
【０００９】
本発明のハンドラーでは、前記発熱部は、通電により熱を発するものであるのが好まし
い。
これにより、発熱部の作動と停止との制御を容易に行なうことができ、よって、流路を
流下する流体を所望のタイミングで加熱することができる。
本発明のハンドラーでは、前記発熱部は、棒状をなし、水平方向に沿って配置されたヒ
ーターで構成されているのが好ましい。
これにより、流路とできる限り接近した部分を発熱部が複数有することができ、よって
、流路を流体が通過する間に当該流体を十分に加熱することができる。また、垂直方向に
流路を確保し易い。
【００１０】
本発明のハンドラーでは、前記流路の上流側に配置され、前記流体が前記流路に到達す
る以前に前記流体に対して加熱または冷却を行なう熱交換部を備えるのが好ましい。
これにより、流体の温度調整をより正確に行うことができる。
本発明のハンドラーでは、前記流路に前記流体を供給する流体供給源と、
前記流体供給源と前記流路との間に配置され、前記流体供給源からの前記流体の供給と
該供給の停止とを切り換える切り換え部と、を備えるのが好ましい。
これにより、保持ユニットが対象物を保持していない間も、流体の供給がされ続けられ
るような流体の無駄を防止することができる。
【００１１】
本発明のハンドラーでは、前記切り換え部は、前記保持ユニットが前記対象物を保持し
ている間、前記供給が可能な状態に切り換えるのが好ましい。
これにより、保持ユニットが対象物を保持していない間も、流体の供給がされ続けられ
るような流体の無駄を防止することができる。
本発明のハンドラーでは、前記流体は、圧縮された空気であるのが好ましい。
これにより、圧縮された空気を流体として供給して、保持ユニットまで確実に到達させ
ることができる。
【００１２】
本発明のハンドラーでは、前記保持ユニット装着部は、前記流路と独立して設けられた
第二の流路を有し、
前記保持ユニットは、内腔部を有する筒状をなし、前記対象物を吸着して保持する吸着
部材を有し、
前記内腔部は、前記第二の流路を介して、前記内腔部を吸引する吸引手段と接続されて
いるのが好ましい。
これにより、例えばハンドラーを、吸着部材で保持された対象物を搬送する搬送部を備
えたものとすることができる。
【００１３】
本発明のハンドラーでは、前記搬送対象物を載置するソケットを設置可能なソケット設
置部を備え、
前記搬送機構は、未だ前記搬送対象物が載置されていない状態の前記ソケットに向かっ
て前記対象物を搬送するよう構成されているのが好ましい。
例えばソケット設置部に設置されたソケット上で対象物に対する検査を行なうことがで
きる場合、搬送機構により搬送された対象物をソケットに載置して、その検査を行なうこ
とができる。
本発明の検査装置は、本発明のハンドラーと、
前記保持ユニット装着部に装着される保持ユニットと、を備えることを特徴とする。
これにより、対象物を迅速に均一に加熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の検査装置（ハンドラー）の第１実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１中の矢印Ａ方向から見た図（側面図）である。
【図３】図１に示す検査装置の検査用ロボットが有する第１ハンドユニットの概略斜視図である。
【図４】図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図４中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図６】図５中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｄ］の拡大詳細図である。
【図７】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図８】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図９】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１０】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１１】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１２】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１３】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１４】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１５】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１６】本発明の検査装置（ハンドラー（第２実施形態））の検査用ロボットが有する第１ハンドユニットの横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のハンドラーおよび検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて
詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の検査装置（ハンドラー）の第１実施形態を示す概略平面図、図２は、
図１中の矢印Ａ方向から見た図（側面図）、図３は、図１に示す検査装置の検査用ロボッ
トが有する第１ハンドユニットの概略斜視図、図４は、図３中のＢ−Ｂ線断面図、図５は
、図４中のＣ−Ｃ線断面図、図６は、図４中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｄ］の拡大詳細
図、図７〜図１５は、それぞれ、図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明す
る平面図である。
【００１６】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸（第１
軸）、Ｙ軸（第２軸）およびＺ軸（第３軸）とする。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向
（第１方向）」と言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２方向）」と言い、Ｚ軸に平行
な方向を「Ｚ方向（第３方向）」と言う。また、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の各方向に
おいて、矢印が向く方向を「＋」、その反対方向を「−」と言う。また、＋Ｚ方向を「上
」または「上方」、−Ｚ方向を「下」または「下方」と言う。
【００１７】
図１、図７〜図１５に示す検査装置１は、検査対象物（搬送対象物）として、例えば、
ＩＣ（Integrated Circuit）デバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（Co
ntact Image Sensor）などの試験部品（電子部品）の電気的特性を検査（試験）するため
の装置である。なお、以下では、説明の便宜上、試験部品として、ＩＣデバイス１００を
用いる場合について代表して説明する。また、ＩＣデバイス１００に対する電気的特性の
検査を「電気的検査」と言う。
【００１８】
図４、図５に示すように、ＩＣデバイス１００は、第１パッケージ１００ａと、第１パ
ッケージ１００ａ上に搭載された第２パッケージ１００ｂとを有する、一般的に「ＰｏＰ
（Package on Package）デバイス」と呼ばれるＩＣチップである。
第１パッケージ１００ａは、その上面（表側の面）１００ｃに複数の電極（図示せず）
が配置され、下面（裏側の面）１００ｄにも複数の電極１００ｅが配置されている。そし
て、電気的検査を行なう際には、ＩＣデバイス１００の両面側から各電極に対して、テス
ター側（検査用ソケット６側）の電極が接触して、その電気的検査を行なう。
【００１９】
第２パッケージ１００ｂは、その上面（表側の面）１００ｆに例えば製品番号（図示せ
ず）が印刷されている。また、第２パッケージ１００ｂの下面（裏側の面）１００ｇには
、第１パッケージ１００ａに設けられた導体ポスト（図示せず）を介して電極１００ｅと
電気的に接続された複数の電極（図示せず）が配置されている。
なお、電気的検査では、ＩＣデバイス１００を加熱して、すなわち、高温環境下で検査
が行なわれる場合がある。このＩＣデバイス１００を加熱する構成については、後述する
。
【００２０】
検査装置１は、供給トレイ２と、回収トレイ３と、第１シャトル４と、第２シャトル５
と、検査部である検査用ソケット（ソケット）６と、供給ロボット７と、回収ロボット８
と、検査用ロボット（搬送機構）９と、保持ユニット２０と、表示装置（表示部）８００
と、これら各部の制御を行う制御装置（制御部）１０とを有している。
このような検査装置１では、これら各部のうちの検査用ソケット６と保持ユニット２０
とを除く構成、すなわち、供給トレイ２と、回収トレイ３と、第１シャトル４と、第２シ
ャトル５と、供給ロボット７と、回収ロボット８と、検査用ロボット９と、表示装置８０
０と、制御装置１０とによって、ＩＣデバイス１００の搬送を実行するハンドラー（本発
明のハンドラー）が構成されている。なお、本発明のハンドラーの構成は、これに限定さ
れず、必要に応じて、これら各部のうちの少なくとも１つが省略されていてもよいし、他
の構成（例えば、ホットプレートやチャンバー）が付加されていてもよい。
【００２１】
なお、検査用ソケット６と保持ユニット２０とは、それぞれ、検査対象物の種類に応じ
て交換される、いわゆる「チェンジキット」である。本実施形態では、検査用ソケット６
と保持ユニット２０とは、それぞれ、ＰｏＰデバイスであるＩＣデバイス１００に適した
ものとなっている。
また、検査装置１は、上記各部を搭載する台座１１と、上記各部を収容するように台座
１１に被せられた図示しない安全カバーとを有しており、この安全カバーの内側（以下「
領域Ｓ」と言う）に、第１シャトル４、第２シャトル５、検査用ソケット６、供給ロボッ
ト７、回収ロボット８、検査用ロボット９が配置されているとともに、領域Ｓの内外に移
動可能なように、供給トレイ２および回収トレイ３が配置されている。
【００２２】
以下、これら各部について、順次詳細に説明する。
供給トレイ２は、検査を行うＩＣデバイス１００を領域Ｓ外から領域Ｓ内に搬送するた
めのトレイである。図１に示すように、供給トレイ２は、板状をなしており、その上面に
は、ＩＣデバイス１００を保持するための複数のポケット２１がＸ方向およびＹ方向に行
列状に形成されている。
【００２３】
このような供給トレイ２は、領域Ｓの内外を跨るようにＹ方向へ延びるレール２３上を
移動する図示しないステージに載置されている。そして、供給トレイ２は、例えばリニア
モーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって前記ステージが移動することにより
、レール２３に沿って±Ｙ方向に往復移動可能となっている。そのため、ＩＣデバイス１
００が収容された供給トレイ２を領域Ｓ外にあるステージに載置し、ステージとともに供
給トレイ２を領域Ｓ内に移動させ、供給トレイ２からすべてのＩＣデバイス１００が取り
除かれたら、再び、ステージとともに供給トレイ２を領域Ｓ外へ移動させるといった動作
を繰り返し行うことができる。
【００２４】
回収トレイ３は、電気的検査が完了したＩＣデバイス１００を収容し、領域Ｓ内から領
域Ｓ外に搬送するためのトレイである。図１に示すように、回収トレイ３は、板状をなし
ており、その上面には、ＩＣデバイス１００を保持するための複数のポケット３１がＸ方
向およびＹ方向に行列状に形成されている。
このような回収トレイ３は、領域Ｓの内外を跨るようにＹ方向へ延びるレール３３上を
移動する図示しないステージに載置されている。そして、回収トレイ３は、例えばリニア
モーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって前記ステージが移動することにより
、レール３３に沿って±Ｙ方向に往復移動可能となっている。そのため、領域Ｓ内にて、
検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に収容し、回収トレイ３を領域Ｓ外に移動
させ、ステージ上の回収トレイ３を空のトレイと交換したら、再び、回収トレイ３を領域
Ｓ内へ移動させるといった動作を繰り返し行うことができる。
このような回収トレイ３は、前述した供給トレイ２に対して＋Ｘ方向に離間して設けら
れており、供給トレイ２と回収トレイ３の間に、第１シャトル４、第２シャトル５および
検査用ソケット６が配置されている。
【００２５】
第１シャトル４は、供給トレイ２によって領域Ｓ内に搬送されてきたＩＣデバイス１０
０をさらに検査用ソケット６の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット６で電
気的検査がなされた検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３の近傍まで搬送するた
めのものである。
図１に示すように、第１シャトル４は、ベース部材４１と、ベース部材４１に固定され
た２つのトレイ４２、４３とを有している。これら２つのトレイ４２、４３は、Ｘ方向に
並んで設けられている。また、トレイ４２、４３の上面には、それぞれ、ＩＣデバイス１
００を保持するための４つのポケット４２１、４３１がＸ方向に２列、Ｙ方向に２行の行
列状に形成されている。
【００２６】
トレイ４２、４３のうち、供給トレイ２側に位置するトレイ４２は、供給トレイ２に収
容されたＩＣデバイス１００を移し替えて収容するためのトレイであり、回収トレイ３側
に位置するトレイ４３は、検査用ソケット６での電気的特性の検査を終えたＩＣデバイス
１００を収容するためのトレイである。すなわち、トレイ４２は、未検査のＩＣデバイス
１００を収容するためのトレイであり、トレイ４３は、検査済みのＩＣデバイス１００を
収容するためのトレイである。
【００２７】
このような第１シャトル４は、ベース部材４１がＸ方向へ延びるレール４４に支持され
ており、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって、レール４４
に沿って±Ｘ方向に往復移動可能となっている。そして、第１シャトル４が−Ｘ方向側に
移動し、トレイ４２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向側に並ぶとともに、トレイ４３が検
査用ソケット６に対して＋Ｙ方向側に並んだ状態（図１、図７、図８、図１１、図１２、
図１４、図１５参照）と、第１シャトル４が＋Ｘ方向側に移動し、トレイ４３が回収トレ
イ３に対して＋Ｙ方向側に並ぶとともに、トレイ４２が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方
向側に並んだ状態（図９、図１０、図１３参照）とをとることができる。
【００２８】
第２シャトル５は、前述した第１シャトル４と同様の機能および構成を有している。す
なわち、第２シャトル５は、供給トレイ２によって領域Ｓ内に搬送されてきたＩＣデバイ
ス１００をさらに検査用ソケット６の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット
６によって検査された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３の近傍まで搬送する
ためのものである。
【００２９】
図１に示すように、第２シャトル５は、ベース部材５１と、ベース部材５１に固定され
た２つのトレイ５２、５３とを有している。これら２つのトレイ５２、５３は、Ｘ方向に
並んで設けられている。また、トレイ５２、５３の上面には、それぞれ、ＩＣデバイス１
００を保持するための４つのポケット５２１、５３１がＸ方向に２列、Ｙ方向に２行の行
列状に形成されている。
【００３０】
トレイ５２、５３のうち、供給トレイ２側に位置するトレイ５２は、供給トレイ２に収
容されたＩＣデバイス１００を移し替えて収容するトレイであり、回収トレイ３側に位置
するトレイ４３は、検査用ソケット６での電気的特性の検査を終えたＩＣデバイス１００
を収容するためのトレイである。すなわち、トレイ５２は、未検査のＩＣデバイス１００
を収容するためのトレイであり、トレイ５３は、検査済みのＩＣデバイス１００を収容す
るためのトレイである。
【００３１】
このような第２シャトル５は、ベース部材５１がＸ方向へ延びるレール５４に支持され
ており、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって、レール５４
に沿って±Ｘ方向に往復移動可能となっている。これにより、第２シャトル５が−Ｘ方向
側に移動し、トレイ５２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向側に並ぶとともに、トレイ５３
が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向側に並んだ状態（図７、図８、図１２〜図１４参照
）と、第２シャトル５が＋Ｘ方向側に移動し、トレイ５３が回収トレイ３に対して＋Ｙ方
向側に並ぶとともに、トレイ５２が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向側に並んだ状態（
図１、図９〜図１１、図１５参照）とをとることができる。
【００３２】
なお、第２シャトル５は、前述した第１シャトル４に対して−Ｙ方向に離間して設けら
れており、第１シャトル４と第２シャトル５の間に、検査用ソケット６が配置されている
。
図１に示すように、検査用ソケット６は、ハンドラーの領域Ｓのほぼ中央部に位置する
ソケット設置部に着脱自在に設置され、その設置状態でＩＣデバイス１００の電気的特性
を検査するためのソケットである。検査用ソケット６は、平面視で正方形状をなす板状の
部材である。
【００３３】
この検査用ソケット６は、４つのＩＣデバイス１００を１つずつ収納可能（載置可能な
）な凹部で構成された検査用個別ソケット（載置部）６１を４つ有している。本実施形態
では、４つの検査用個別ソケット６１は、Ｘ方向に２列、Ｙ方向に２行の行列状に形成さ
れている。
各検査用個別ソケット６１には、複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。
各プローブピンは、検査用個別ソケット６１にＩＣデバイス１００が収納、配置されると
、そのＩＣデバイス１００が有する前述した電極（電極１００ｅ）と接触する。これによ
り、プローブピンを介してＩＣデバイス１００と制御装置１０とが電気的に接続された状
態、すなわち、ＩＣデバイス１００の電気的特性の検査（試験）を行うことのできる状態
となる。
【００３４】
なお、４つの検査用個別ソケット６１の配列ピッチは、各トレイ４２、４３、５２、５
３に形成された４つのポケットの配列ピッチとほぼ等しい。これにより、トレイ４２、４
３、５２、５３と検査用個別ソケット６１との間のＩＣデバイス１００の搬送を円滑に行
うことができる。
【００３５】
供給ロボット７は、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を、トレイ４２、５
２に搬送するロボットである。
供給ロボット７は、台座１１に支持された支持フレーム７２と、支持フレーム７２に支
持され、支持フレーム７２に対して±Ｙ方向に往復移動可能な移動フレーム７３と、移動
フレーム７３に支持され、移動フレーム７３に対して±Ｘ軸方向に往復移動可能なハンド
ユニット支持部７４と、ハンドユニット支持部７４に支持された４つのハンドユニット７
５とを有している。
【００３６】
支持フレーム７２には、Ｙ方向に延在するレール７２１が形成されており、このレール
７２１に沿って移動フレーム７３がＹ方向に往復移動する。また、移動フレーム７３には
、Ｘ方向に延在する図示しないレールが形成されており、このレールに沿ってハンドユニ
ット支持部７４がＸ方向に往復移動する。なお、支持フレーム７２に対する移動フレーム
７３の移動、移動フレーム７３に対するハンドユニット支持部７４の移動は、例えばリニ
アモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって行われる。
【００３７】
４つのハンドユニット７５は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列
状に配置されている。各ハンドユニット７５は、ＩＣデバイス１００を保持する保持部と
、この保持部をＺ方向に昇降させる昇降装置とを有している。保持部は、例えば、吸着ノ
ズルで構成されており、ＩＣデバイス１００を吸着保持することができる。また、昇降装
置は、例えば、リニアモーターを駆動源とする駆動手段を利用した装置とすることができ
る。
【００３８】
このような供給ロボット７は、次のようにして、供給トレイ２からトレイ４２へＩＣデ
バイス１００を搬送する。まず、ハンドユニット７５を供給トレイ２上に位置させる。次
に、各ハンドユニット７５の保持部を降下させて、保持部で供給トレイ２に収容されたＩ
Ｃデバイス１００を保持する。次に、各保持部を上昇させた後、各ハンドユニット７５が
トレイ４２上に移動させる。次に、各ハンドユニット７５の保持部を降下させて、ＩＣデ
バイス１００をトレイ４２のポケット４２１内に配置する。次に、各保持部の吸着状態を
解除するとともに、各保持部を上昇させることにより、ＩＣデバイス１００をリリースす
る。これにより、供給トレイ２からトレイ４２へのＩＣデバイス１００の搬送が完了する
。なお、供給トレイ２からトレイ５２へＩＣデバイス１００の搬送も同様に行うことがで
きる。
【００３９】
検査用ロボット９は、保持ユニット２０が装着された図４に示す状態（以下「装着状態
」と言う）で、検査用ソケット６に対して供給動作と除去動作とを行うロボットである。
供給動作は、トレイ４２、５２に収容された未検査のＩＣデバイス１００を、装着状態
の保持ユニット２０で保持して、検査用ソケット６の未だＩＣデバイス１００が載置され
ていない状態、すなわち、空の状態の検査用個別ソケット６１へ搬送、供給する動作であ
る。この供給動作により、検査用ソケット６上で電気的検査を行なうことができる。
除去動作は、電気的検査を終えたＩＣデバイス１００を、装着状態の保持ユニット２０
で保持して、検査用ソケット６の検査用個別ソケット６１から除去し、トレイ４３、５３
へ搬送する動作である。
【００４０】
また、検査用ロボット９は、トレイ４２、５２から検査用ソケット６へＩＣデバイス１
００を搬送する際に、検査用ソケット６（検査用個別ソケット６１）に対するＩＣデバイ
ス１００の位置決めを行うことができ、さらには、ＩＣデバイス１００を検査用ソケット
６に配置し、電気的特性の検査を行う際、ＩＣデバイス１００を検査用ソケット６のプロ
ーブピンに押し付け、ＩＣデバイス１００に所定の検査圧を印加することができる。
【００４１】
図１、図２に示すように、検査用ロボット９は、台座１１に対して固定的に設けられた
第１フレーム９１１と、第１フレーム９１１に支持され、第１フレーム９１１に対してＹ
方向へ往復移動可能な第２フレーム９１２と、第２フレーム９１２に支持され、第２フレ
ーム９１２に対してＺ方向に昇降可能な第１ハンドユニット支持部９１３および第２ハン
ドユニット支持部９１４と、第１ハンドユニット支持部９１３に支持された４つの第１ハ
ンドユニット９２と、第２ハンドユニット支持部９１４に支持された４つの第２ハンドユ
ニット９３とを有している。
【００４２】
第１フレーム９１１には、Ｙ方向に延在するレール９１１ａが形成されており、このレ
ール９１１ａに沿って第２フレーム９１２が±Ｙ方向に往復移動する。また、第２フレー
ム９１２には、Ｚ方向に延在するレール９１２ａ、９１２ｂが形成されており、レール９
１２ａに沿って第１ハンドユニット支持部９１３が±Ｚ方向に往復移動し、レール９１２
ｂに沿って第２ハンドユニット支持部９１４が±Ｚ方向に往復移動する。
【００４３】
第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支持部９１４は、ともに第２フ
レーム９１２に支持されているため、Ｘ方向およびＹ方向については一体的に移動するが
、Ｚ方向にはそれぞれ独立して移動することができる。第１フレーム９１１に対する第２
フレーム９１２の移動、第２フレーム９１２に対する各ハンドユニット支持部９１３、９
１４の移動は、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって行われ
る。
【００４４】
４つの第１ハンドユニット９２は、第１ハンドユニット支持部９１３の下側に、Ｘ方向
およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。また、４つの第１
ハンドユニット９２の配設ピッチは、トレイ４２、４３に形成された４つのポケット４２
１、４３１および検査用ソケット６に設けられた４つの検査用個別ソケット６１の配設ピ
ッチとほぼ等しい。
このように、第１ハンドユニット９２をポケット４２１および検査用個別ソケット６１
の配列に対応するように配置することにより、トレイ４２、４３と検査用ソケット６との
間でのＩＣデバイス１００の搬送をより円滑に行うことができる。
【００４５】
同様に、４つの第２ハンドユニット９３は、第２シャトル５の各トレイ５２、５３と検
査用ソケット６との間でＩＣデバイス１００を搬送する装置である。また、未検査のＩＣ
デバイス１００をトレイ５２から検査用ソケット６に搬送する際に、検査用ソケット６に
対するＩＣデバイス１００の位置決めを行う装置でもある。
４つの第２ハンドユニット９３は、第２ハンドユニット支持部９１４の下側に、Ｘ方向
およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。これら４つの第２
ハンドユニット９３の配置や配設ピッチは、前述した４つの第１ハンドユニット９２と同
様である。このように、第２ハンドユニット９３をポケット５２１および検査用個別ソケ
ット６１の配列に対応するように配置することにより、トレイ５２、５３と検査用ソケッ
ト６との間でのＩＣデバイス１００の搬送をより円滑に行うことができる。
【００４６】
以下、第１ハンドユニット９２および第２ハンドユニット９３の構成について説明する
が、各ハンドユニット９２、９３は、互いに同様の構成であるため、以下では、１つの第
１ハンドユニット９２について代表して説明し、その他の第１ハンドユニット９２および
各第２ハンドユニット９３については、その説明を省略する。
図３に示すように、第１ハンドユニット９２は、第１ハンドユニット支持部９１３に支
持・固定された支持部９４と、支持部９４に支持され、支持部９４に対して±Ｘ方向に往
復移動可能な第１移動部９５と、第１移動部９５に支持され、第１移動部９５に対して±
Ｙ方向に往復移動可能な第２移動部９６と、第２移動部９６に支持され、第２移動部９６
に対してＺ軸回りに回転可能な回転部９７とを有している。回転部９７は、保持ユニット
２０が着脱自在に装着される保持ユニット装着部としても機能する。また、支持部９４に
は、装着状態の保持ユニット２０により保持されたＩＣデバイス１００の検査用個別ソケ
ット６１に対する位置決めを行うためのデバイスマーク９４１が設けられている。
【００４７】
また、第１ハンドユニット９２は、支持部９４に対して第１移動部９５を±Ｘ方向に往
復移動させる図示しない第１駆動機構と、第１移動部９５に対して第２移動部９６を±Ｙ
方向に往復移動させる図示しない第２駆動機構と、第２移動部９６に対して回転部９７を
Ｚ軸まわりに回転させる第３駆動機構とを有している。これら第１、第２、第３駆動機構
は、例えば、リニアモーターを駆動源とし、その他必要に応じて、モーターの回転運動を
直動運動に変換させるためのラックギア、ピニオンギア等の構成を付加した構成とするこ
とができる。
【００４８】
回収ロボット８は、供給ロボット７と同様の構成をなしている。すなわち、回収ロボッ
ト８は、台座１１に支持され、レール８２１が形成された支持フレーム８２と、支持フレ
ーム８２に支持され、支持フレーム８２に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム８
３と、移動フレーム８３に支持され、移動フレーム８３に対してＸ方向に往復移動可能な
ハンドユニット支持部８４と、ハンドユニット支持部８４に支持された複数のハンドユニ
ット８５とを有している。これら各部の構成は、供給ロボット７の対応する各部の構成と
同様であるため、その説明を省略する。
【００４９】
このような回収ロボット８は、次のようにして、トレイ４３から回収トレイ３へＩＣデ
バイス１００を搬送する。まず、ハンドユニット８５をトレイ４３上に位置させる。次に
、各ハンドユニット８５の保持部を降下させて、保持部でトレイ４３に収容されたＩＣデ
バイス１００を保持する。次に、各保持部を上昇させた後、各ハンドユニット８５を回収
トレイ３上に移動させる。次に、各ハンドユニット８５の保持部を降下させて、ＩＣデバ
イス１００を回収トレイ３のポケット３１内に配置する。次に、各保持部の吸着状態を解
除するとともに、各保持部を上昇させることにより、ＩＣデバイス１００をリリースする
。これにより、トレイ４３から回収トレイ３へのＩＣデバイス１００の搬送が完了する。
なお、トレイ５３から回収トレイ３へＩＣデバイス１００の搬送も同様に行うことができ
る。
【００５０】
ここで、トレイ４３（またはトレイ５３）に収容された検査済みのＩＣデバイス１００
の中には、所定の電気的特性を発揮することのできなかった不良品が存在する場合がある
。そのため、例えば、回収トレイ３を２つ用意し、一方を、所定の電気的特性を満たした
良品を収容するためのトレイとして用い、他方を、前記不良品を回収するためのトレイと
して用いてもよい。また、１つの回収トレイ３を用いる場合には、所定のポケット３１を
前記不良品を収容するためのポケットとして利用してもよい。これにより、良品と不良品
を明確に分別することができる。
【００５１】
表示装置８００は、検査装置１（ハンドラー）の前面側となる−Ｙ方向側に配置されて
いる。この表示装置８００は、例えば液晶モニターを有し、例えば、電気的検査の結果や
、残留検査の結果などを表示することができる。この液晶モニターは、タッチパネル機能
を有しており、検査装置１に対する動作の設定を行う操作部としても用いられる。
【００５２】
制御装置１０は、駆動制御部１０２と、検査制御部１０１と、記憶部１０３とを有して
いる。
駆動制御部１０２は、例えば、供給トレイ２、回収トレイ３、第１シャトル４および第
２シャトル５の移動や、供給ロボット７、回収ロボット８、検査用ロボット９等の機械的
な駆動を制御する。
【００５３】
一方の検査制御部１０１は、記憶部１０３内に記憶されたプログラムに基づいて、検査
用ソケット６に配置されたＩＣデバイス１００の電気的特性の検査を行う。
なお、検査装置１では、当該検査装置１に内蔵されているＣＰＵ（Central Processing
Unit）が検査制御部１０１や駆動制御部１０２としての機能を発揮している。
記憶部１０３は、プログラムやデーター等を記憶（記録）する、前記ＣＰＵに読み取り
可能な記憶媒体（記録媒体）を有している。この記憶媒体は、例えば、ＨＤ（Hard Disk
）、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read−Only Memory）等のような、磁気的、光学的記録
媒体、もしくは半導体メモリで構成されている。
【００５４】
次に、検査装置１の作動状態について、図７〜図１５を参照しつつ説明する。
まず、図７に示すように、各ポケット２１にＩＣデバイス１００が収容された供給トレ
イ２を領域Ｓ内へ搬送するとともに、第１シャトル４、第２シャトル５を−Ｘ方向側に移
動させ、トレイ４２、５２がそれぞれ供給トレイ２に対して＋Ｙ方向側に並んだ状態とす
る。
【００５５】
次に、図８に示すように、供給ロボット７によって、供給トレイ２に収容されたＩＣデ
バイス１００をトレイ４２、５２に移し替え、トレイ４２、５２の各ポケット４２１、５
２１にＩＣデバイス１００を収容する。
次に、図９に示すように、第１シャトル４、第２シャトル５をともに＋Ｘ方向側に移動
し、トレイ４２が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向側に、トレイ５２が検査用ソケット
６に対して−Ｙ方向側に並んだ状態とする。
【００５６】
次に、図１０に示すように、第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支
持部９１４を一体的に＋Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９１３がトレイ
４２の直上に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９１４が検査用ソケット６の
直上に位置した状態とする。その後、各第１ハンドユニット９２によってトレイ４２に収
容されたＩＣデバイス１００を保持する。
【００５７】
次に、図１１に示すように、第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支
持部９１４を一体的に−Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９１３が検査用
ソケット６の直上（検査用原点位置）に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９
１４がトレイ５２の直上に位置する状態とする。
このような第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支持部９１４の移動
と並行して、次のような作業も行う。まず、第１シャトル４を−Ｘ方向側に移動させ、ト
レイ４３が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とするとともに、トレイ４２
が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７により、供
給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をトレイ４２に移し替え、トレイ４２の各ポ
ケット４２１にＩＣデバイス１００を収容する。
【００５８】
次に、第１ハンドユニット支持部９１３を降下させ、各第１ハンドユニット９２で保持
したＩＣデバイス１００を、検査用ソケット６の各検査用個別ソケット６１内に配置する
。すなわち、供給動作が行われる。この際、各第１ハンドユニット９２は、所定の検査圧
（圧力）でＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１に押し当てる。これにより、Ｉ
Ｃデバイス１００の電極と検査用個別ソケット６１に設けられたプローブピンとが電気的
に接続された状態となり、この状態にて、制御装置１０の検査制御部１０１によって各検
査用個別ソケット６１内のＩＣデバイス１００に対して電気的特性の検査が実施される。
【００５９】
そして、電気的検査が終了すると、第１ハンドユニット支持部９１３を上昇させ、各第
１ハンドユニット９２で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り
出す。すなわち、除去動作が行われる。
このような作業（ＩＣデバイス１００に対する電気的検査）と並行して、第２ハンドユ
ニット支持部９１４に支持された各第２ハンドユニット９３がトレイ５２に収容されたＩ
Ｃデバイス１００を保持し、ＩＣデバイス１００をトレイ５２から取り出す。
【００６０】
次に、図１２に示すように、第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支
持部９１４を＋Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９１３が第１シャトル４
のトレイ４３の直上に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９１４が検査用ソケ
ット６の直上（検査用原点位置）に位置する状態とする。
このような第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支持部９１４の移動
と並行して、次のような作業も行う。まず、第２シャトル５を−Ｘ方向側に移動させ、ト
レイ５３が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向に並んだ状態とするとともに、トレイ５２
が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７によって、
供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をトレイ５２に移し替え、トレイ５２の各
ポケット５２１にＩＣデバイス１００を収容する。
【００６１】
次に、図１３に示すように、第２ハンドユニット支持部９１４を降下させ、各第２ハン
ドユニット９３で保持したＩＣデバイス１００を検査用ソケット６の各検査用個別ソケッ
ト６１内に配置する。すなわち、供給動作が行われる。そして、検査制御部１０１によっ
て、各検査用個別ソケット６１内のＩＣデバイス１００に対して電気的特性の検査が実施
される。
そして、電気的検査が終了すると、第２ハンドユニット支持部９１４を上昇させ、第２
ハンドユニット９３で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出
す。すなわち、除去動作を行なう。
【００６２】
このような作業と並行して次のような作業を行う。まず、各第１ハンドユニット９２が
保持する検査済みのＩＣデバイス１００をトレイ４３の各ポケット４３１に収容する。次
に、第１シャトル４を＋Ｘ方向側に移動させ、トレイ４２が検査用ソケット６に対して＋
Ｙ方向に並びかつ各第１ハンドユニット９２の直下に位置する状態とするとともに、トレ
イ４３が回収トレイ３に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、各第１ハンドユニッ
ト９２がトレイ４２に収容されたＩＣデバイス１００を保持するとともに、回収ロボット
８により、トレイ４３に収容された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に移し
替える。
【００６３】
次に、図１４に示すように、第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支
持部９１４を−Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９１３が検査用ソケット
６の直上（検査用原点位置）に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９１４がト
レイ５２の直上に位置した状態とする。
このような第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支持部９１４の移動
と並行して、次のような作業も行う。まず、第１シャトル４を−Ｘ方向側に移動させ、ト
レイ４３が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向に並んだ状態となるとともに、トレイ４２
が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７によって、
供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をトレイ４２に移し替え、トレイ４２の各
ポケット４２１にＩＣデバイス１００を収容する。
【００６４】
次に、図１５に示すように、第１ハンドユニット支持部９１３を降下させ、各第１ハン
ドユニット９２で保持したＩＣデバイス１００を検査用ソケット６の各検査用個別ソケッ
ト６１内に配置する。そして、検査制御部１０１によって、各検査用個別ソケット６１内
のＩＣデバイス１００に対して電気的特性の検査を実施する。当該検査が終了すると、第
１ハンドユニット支持部９１３を上昇させ、各第１ハンドユニット９２で保持したＩＣデ
バイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出す。
【００６５】
このような作業と並行して次のような作業を行う。まず、各第２ハンドユニット９３が
保持する検査済みのＩＣデバイス１００をトレイ５３の各ポケット５３１に収容する。次
に、第２シャトル５を＋Ｘ方向側に移動させ、トレイ５２が検査用ソケット６に対して−
Ｙ方向に並びかつ第２ハンドユニット９３の直下に位置する状態とするとともに、トレイ
５３が回収トレイ３に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、各第２ハンドユニット
９３がトレイ５２に収容されたＩＣデバイス１００を保持するとともに、回収ロボット８
により、トレイ５３に収容された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に移し替
える。
【００６６】
これ以降は、図１２〜図１５に示す動作を繰り返す。なお、この繰り返しの途中にて、
供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００のすべてを第１シャトル４に移し終えると
、供給トレイ２が領域Ｓ外に移動する。そして、供給トレイ２に新たなＩＣデバイス１０
０を供給するか、既にＩＣデバイス１００が収容されている別の供給トレイ２と交換した
後、供給トレイ２が再び領域Ｓ内に移動する。同様に、繰り返しの途中にて、回収トレイ
３の全てのポケット３１にＩＣデバイス１００が収容されると、回収トレイ３が領域Ｓ外
に移動する。そして、回収トレイ３に収容されたＩＣデバイス１００を取り除くか、回収
トレイ３を別の空である回収トレイ３を交換した後、回収トレイ３が再び領域Ｓ内に移動
する。
【００６７】
以上のような方法によれば、効率よくＩＣデバイス１００に対する電気的検査を行うこ
とができる。具体的には、検査用ロボット９が第１ハンドユニット９２と第２ハンドユニ
ット９３とを有しており、例えば、第１ハンドユニット９２（第２ハンドユニット９３に
ついても同様）が保持したＩＣデバイス１００が検査用ソケット６にて電気的検査がされ
ている状態にて、これと並行して第２ハンドユニット９３が電気的検査を終えたＩＣデバ
イス１００をトレイ５３に収容するとともに、次に検査対象となるＩＣデバイス１００を
保持してスタンバイしている。このように、２つのハンドユニットを用いて、それぞれ、
異なる作業を行うことにより、無駄な時間を削減でき、効率的にＩＣデバイス１００の電
気的検査を行うことができる。
【００６８】
さて、前述したように、電気的検査では、ＩＣデバイス１００を加熱してその検査が行
なわれる場合がある。このＩＣデバイス１００を加熱する構成について説明する。
図４に示すように、検査用ロボット９の回転部９７は、その本体部９７１と、加熱用流
路９７２と、発熱部（発熱体）９７３とを有し、これらがＩＣデバイス１００を加熱する
加熱手段（加熱部）として機能する。
【００６９】
本体部９７１は、加熱用流路９７２と発熱部９７３とが設けられる部分であり、上下に
重ねられた第１の板部材９７４と第２の板部材９７５とを有している。第１の板部材９７
４と第２の板部材９７５との間には、パッキン（図示せず）が介挿されており、その介挿
状態で第１の板部材９７４と第２の板部材９７５とが接合されている。この接合方法とし
ては、特に限定されず、例えば、六角穴付きボルトによる締結方法等が挙げられる。
第１の板部材９７４と第２の板部材９７５とは、比較的熱伝導性が高い材料（以下「熱
伝導性材料」と言う）で構成されている。熱伝導性材料としては、特に限定されず、例え
ば、アルミニウムやその合金、ステンレス鋼等のような金属材料を用いることができる。
【００７０】
図４に示すように、第１の板部材９７４の下面９７４ａには、溝９７４ｂが形成されて
いる。また、第２の板部材９７５には、その上面９７５ａから下面９７５ｂまで貫通する
、すなわち、厚さ方向に貫通する貫通孔９７５ｃが形成されている。そして、溝９７４ｂ
と貫通孔９７５ｃとが連通しており、流体Ｑが通過する加熱用流路９７２として機能する
。
【００７１】
図５に示すように、加熱用流路９７２は、その途中、すなわち、溝９７４ｂで構成され
た部分が多数の箇所で屈曲して（または湾曲して）おり、全体として蛇行している。これ
により、流体Ｑが通過する経路長（パス長）をできる限り長く確保することができる。そ
して、加熱用流路９７２の上方近傍に発熱部９７３が水平方向に沿って配され、平面視（
図５参照）で加熱用流路９７２と複数箇所で交差している。これにより、流体Ｑは、前記
蛇行した加熱用流路９７２を通過する間に十分に加熱されるとともに、その加熱状態が保
持ユニット２０に向かって供給される直前まで維持される、すなわち、冷却されるのが防
止される。
【００７２】
図４に示すように、第２の板部材９７５の下面９７５ｂは、装着状態で保持ユニット２
０の上面（当接面２０５）が当接する当接面となる。この下面９７５ｂに開口した加熱用
流路９７２（貫通孔９７５ｃ）の開口部は、流体Ｑを保持ユニット２０に向かって供給す
る供給口９７２ａとして機能する。これにより、加熱されて所望の温度となった流体Ｑを
迅速に保持ユニット２０に向かって供給することができる。
また、図５に示すように、加熱用流路９７２（溝９７４ｂ）は、第１の板部材９７４の
側面９７４ｃに開口しており、その開口部９７４ｄから上流側に向かって延長流路９８ａ
が延長して設けられている。この延長流路９８ａは、例えば、可撓性を有するチューブで
構成されている。
【００７３】
そして、延長流路９８ａの最上流端には、当該延長流路９８ａを介して加熱用流路９７
２に流体Ｑを供給する流体供給源としてのポンプ９９１が気密的に接続されている。ポン
プ９９１としては、特に限定されず、例えば、渦巻きポンプ等の非容積式ポンプ、ロータ
リーポンプ等の容積式ポンプを用いることができる。これにより、圧縮された空気を流体
Ｑとして供給して、保持ユニット２０まで確実に到達させることができる。
【００７４】
延長流路９８ａの途中、すなわち、ポンプ９９１と加熱用流路９７２との間には、ポン
プ９９１からの流体Ｑの供給と供給の停止とを切り換える切り換え部としてのソレノイド
バルブ９９２が配置されている。これにより、保持ユニット２０がＩＣデバイス１００を
保持している間は、流体Ｑの供給がされ（図４、図６参照）、保持ユニット２０がＩＣデ
バイス１００を保持していない間は、流体Ｑの供給が停止するよう切り換えられる。よっ
て、保持ユニット２０がＩＣデバイス１００を保持していない間も、流体Ｑの供給がされ
続けられるような流体Ｑの無駄を防止することができる。
【００７５】
なお、保持ユニット２０がＩＣデバイス１００を保持しているか否かの判断は、例えば
、回転部９７に設置された近接センサーを用いて行なわれる。
また、図４に示すように、第１の板部材９７４には、その上面９７４ｅと溝９７４ｂと
の間の部分に、凹部９７４ｆがＸ軸方向に沿って形成されている。この凹部９７４ｆには
、発熱部９７３を挿入、設置することができる。
【００７６】
発熱部９７３は、検査装置１に内蔵され、電力を供給する電源ユニット１２に電気的に
接続されており、通電により熱を発するものである。本実施形態では、この発熱部９７３
は、棒状をなす棒ヒーターで構成されている。これにより、発熱部９７３のＯＮ／ＯＦＦ
制御、すなわち、作動と停止との制御を容易に行なうことができ、よって、加熱用流路９
７２を流下する流体Ｑを所望のタイミングで加熱することができる。
【００７７】
なお、回転部９７は、第２の板部材９７５に加熱用流路９７２と独立して設けられた吸
引用流路（第二の流路）９７６を有している。吸引用流路９７６は、第２の板部材９７５
の下面９７５ｂに開口しており、その開口部が保持ユニット２０内を吸引する吸引口９７
６ａとして機能する。また、吸引用流路９７６は、第２の板部材９７５の側面９７５ｅに
も開口しており、その開口部９７６ｂから延長流路９８ｂが延長して設けられている。こ
の延長流路９８ｂは、例えば、可撓性を有するチューブで構成されている。
【００７８】
そして、延長流路９８ｂには、吸引手段としてのエジェクター９９３が気密的に接続さ
れている。なお、吸引手段としては、エジェクター９９３を用いるのに限定されず、例え
ば真空ポンプも用いることができる。
図４、図６に示すように、保持ユニット２０は、ユニット本体２０１と、ユニット本体
２０１に装着された吸着部材２０２とを有している。前述したように、この保持ユニット
２０は、回転部９７に対して着脱自在に構成されている。この着脱方法としては、特に限
定されず、例えば、六角穴付きボルトによる締結方法等が挙げられる。
【００７９】
ユニット本体２０１の先端部は、同心的に配置された第１の筒状部２０１ａ、第２の筒
状部２０１ｂ、第３の筒状部２０１ｃを有する三重管構造をなす。第３の筒状部２０１ｃ
の先端部には、吸着部材２０２が装着されている。
第１の筒状部２０１ａと第２の筒状部２０１ｂとの間の間隙は、流体Ｑが流下する第１
の流路２０３ａとなる。第２の筒状部２０１ｂと第３の筒状部２０１ｃとの間の間隙は、
流体Ｑが流下する第２の流路２０３ｂとなる。
【００８０】
ユニット本体２０１の基端部は、ブロック状をなし、装着状態で回転部９７の９７２ａ
に当接する当接面２０５を有している。また、ユニット本体２０１の基端部には、第１の
流路２０３ａ、第２の流路２０３ｂに連通し、流体Ｑを第１の流路２０３ａ、第２の流路
２０３ｂに分配する分配流路２０４が設けられている（図４参照）。この分配流路２０４
は、当接面２０５に開口した開口部を有し、当該開口部が装着状態で加熱用流路９７２の
供給口９７２ａに接続される接続口２０４ａとなる。これにより、装着状態で加熱用流路
９７２と、第１の流路２０３ａおよび第２の流路２０３ｂとが、分配流路２０４を介して
連通する。
なお、当接面２０５には、接続口２０４ａを囲むようにリング状のパッキン２０６ａが
設けられている。これにより、装着状態で加熱用流路９７２の供給口９７２ａと、分配流
路２０４の接続口２０４ａとの境界部から流体Ｑが漏出するのを確実に防止することがで
きる。
【００８１】
また、第３の筒状部２０１ｃの内腔部は、当接面２０５に開口した開口部２０３ｄを有
する第３の流路２０３ｃとなっている。そして、装着状態では、吸引用流路９７６の吸引
口９７６ａと、第３の流路２０３ｃの開口部２０３ｄとが接続される。これにより、装着
状態で吸引用流路９７６と、筒状をなす吸着部材２０２の内腔部２０２ａとが、第３の流
路２０３ｃを介して連通する。そして、エジェクター９９３の作動により、内腔部２０２
ａが吸引されて減圧状態（陰圧状態）となり、よって、吸着部材２０２でＩＣデバイス１
００の上面１００ｆを吸着して、当該ＩＣデバイス１００を保持することができる。この
状態で検査用ロボット９を作動させることにより、ＩＣデバイス１００を搬送することが
できる。
吸着部材２０２は、弾性材料で構成されている。この吸着部材２０２が例えば長期間使
用されて劣化した場合、当該劣化した吸着部材２０２をユニット本体２０１から取り外し
て、未使用の吸着部材２０２に交換することができる。
【００８２】
図５に示すように、ＩＣデバイス１００は、吸着された状態で、第１パッケージ１００
ａの上面１００ｃが第１の筒状部２０１ａの先端面２０１ｅと当接し、第２パッケージ１
００ｂの上面１００ｆが第２の筒状部２０１ｂの先端面２０１ｆに当接する。
第１の筒状部２０１ａの先端面２０１ｅには、Ｘ軸方向に延在する少なくとも１本の溝
２０１ｇが形成されている。また、第２の筒状部２０１ｂの先端面２０１ｆにも、Ｘ軸方
向に延在する少なくとも１本の溝２０１ｈが形成されている。そして、第１の流路２０３
ａを流下した流体Ｑは、溝２０１ｇから排出され、第２の流路２０３ｂを流下した流体Ｑ
は、溝２０１ｈ、第１の流路２０３ａを順に通過して、溝２０１ｈから排出される。これ
により、流体ＱによってＩＣデバイス１００が押圧されて、当該ＩＣデバイス１００が保
持ユニット２０から不本意に離脱するのが防止される。
以上のような構成の回転部９７と当該回転部９７に装着された状態の保持ユニット２０
とにより、電気的検査を行なう際、ＩＣデバイス１００を加熱することができる。
【００８３】
図４に示すように、流体Ｑは、回転部９７の加熱用流路９７２を通過し、その通過過程
で、発熱部９７３により加熱される。この加熱された流体Ｑは、ほとんど温度を下げずに
、そのままの状態で保持ユニット２０の分配流路２０４に流入することができる、すなわ
ち、保持ユニット２０に向かって供給される。そして、流体Ｑは、第１の流路２０３ａに
向かうものと、第２の流路２０３ｂに向かうものとに分かれる。第１の流路２０３ａを流
下した流体Ｑは、ＩＣデバイス１００の第１パッケージ１００ａに吹き付けられ当該第１
パッケージ１００ａを優先的に加熱することができる。第２の流路２０３ｂを流下した流
体Ｑは、ＩＣデバイス１００の第２パッケージ１００ｂに吹き付けられ当該第２パッケー
ジ１００ｂを優先的に加熱することができる。
【００８４】
また、発熱部９７３から発せられた熱は、回転部９７の、金属材料で構成された本体部
９７１を介して保持ユニット２０に伝達される。この伝達された熱により、第１の筒状部
２０１ａではＩＣデバイス１００の第１パッケージ１００ａが加熱され、第２の筒状部２
０１ｂではＩＣデバイス１００の第２パッケージ１００ｂが加熱される。
このようにＩＣデバイス１００に対しては、加熱された流体Ｑによる加熱と、伝熱によ
る加熱との相乗効果で、迅速かつ均一な加熱を行なうことができる。これにより、所望の
温度で電気的検査を行なうことができる。
また、ＩＣデバイス１００を保持ユニット２０で吸着して持ち上げた状態と、ＩＣデバ
イス１００を保持ユニット２０ごと検査用ソケット６に押し付けた状態とでの、ＩＣデバ
イス１００に対する加熱の程度をほぼ同じとすることができる。
【００８５】
また、回転部９７に加熱するための構成、すなわち、加熱用流路９７２や発熱部９７３
が集中して配置されている。この構成は、加熱された流体Ｑを、ほとんど冷めずに保持ユ
ニット２０に向かって供給するのに寄与する。
また、ＩＣデバイス１００に対して複数の箇所で流体Ｑが吹き付けられることにより、
ＩＣデバイス１００の形状によらず当該ＩＣデバイス１００を迅速に均一に加熱すること
ができる。
【００８６】
＜第２実施形態＞
図１６は、本発明の検査装置（ハンドラー（第２実施形態））の検査用ロボットが有す
る第１ハンドユニットの横断面図である。
以下、この図を参照して本発明のハンドラーおよび検査装置の第２実施形態について説
明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略す
る。
本実施形態は、熱交換部をさらに備えること以外は前記第１実施形態と同様である。
図１６に示すように、本実施形態では、延長流路９８ａの途中に熱交換部９９４と三方
活栓９９５とが配置されている。
【００８７】
熱交換部９９４は、加熱部９９４ａと冷却部９９４ｂとで構成されている。加熱部９９
４ａは、流体Ｑが加熱用流路９７２に到達する以前に当該流体Ｑに対して予備加熱を行な
うものであり、例えば、発熱部９７３と同様のものを用いることができる。冷却部９９４
ｂは、流体Ｑが加熱用流路９７２に到達する以前に当該流体Ｑに対して冷却を行なうもの
であり、例えば、ボルテックス効果を発揮するボルテックスチューブを用いることができ
る。
【００８８】
三方活栓９９５は、熱交換部９９４よりも上流側に配置されている。この三方活栓９９
５は、３つの状態に切り換えることができる。第１の状態は、ポンプ９９１からの流体Ｑ
が加熱部９９４ａ側に向かう状態である。第２の状態は、ポンプ９９１からの流体Ｑが冷
却部９９４ｂ側に向かう状態である。第３の状態は、加熱部９９４ａ側および冷却部９９
４ｂ側のいずれにも向かわない状態、すなわち、ポンプ９９１からの流体Ｑが流下するの
を停止させる状態である。
【００８９】
そして、例えば仮に発熱部９７３での加熱が不十分な場合には、三方活栓９９５を第１
の状態として、加熱部９９４ａにより流体Ｑを加熱することができる。
また、例えば発熱部９７３を作動させずに電気的検査を行なう場合には、ＩＣデバイス
１００に吹き付けられる流体Ｑを室温よりも低く設定しておくのが好ましい。この場合、
三方活栓９９５を第２の状態として、冷却部９９４ｂにより流体Ｑを冷却することができ
る。
以上、本発明のハンドラーおよび検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発
明は、これに限定されるものではなく、ハンドラーおよび検査装置を構成する各部は、同
様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が
付加されていてもよい。
【００９０】
また、本発明のハンドラーおよび検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上
の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
また、加熱用流路は、前記各実施形態では蛇行して形成されているが、これに限定され
ず、例えば、螺旋状に巻回して形成されていてもよい。
発熱部としては、前記各実施形態では棒ヒーターであったが、これに限定されず、例え
ば、コイルヒーターや面ヒーターであってもよい。
【符号の説明】
【００９１】
１……検査装置  １１……台座  １２……電源ユニット  ２……供給トレイ  ２１……
ポケット  ２３……レール  ３……回収トレイ  ３１……ポケット  ３３……レール  ４
……第１シャトル  ４１……ベース部材  ４２、４３……トレイ  ４２１、４３１……ポ
ケット  ４４……レール  ５……第２シャトル  ５１……ベース部材  ５２、５３……ト
レイ  ５２１、５３１……ポケット  ５４……レール  ６……検査用ソケット（ソケット
）  ６１……検査用個別ソケット（載置部）  ７……供給ロボット  ７２……支持フレー
ム  ７２１……レール  ７３……移動フレーム  ７４……ハンドユニット支持部  ７５…
…ハンドユニット  ８……回収ロボット  ８２……支持フレーム  ８２１……レール  ８
３……移動フレーム  ８４……ハンドユニット支持部  ８５……ハンドユニット  ９……
検査用ロボット（搬送機構）  ９１１……第１フレーム  ９１１ａ……レール  ９１２…
…第２フレーム  ９１２ａ、９１２ｂ……レール  ９１３……第１ハンドユニット支持部
９１４……第２ハンドユニット支持部  ９２……第１ハンドユニット  ９３……第２ハ
ンドユニット  ９４……支持部  ９４１……デバイスマーク  ９５……第１移動部  ９６
……第２移動部  ９７……回転部  ９７１……本体部  ９７２……加熱用流路（流路）  
９７２ａ……供給口  ９７３……発熱部  ９７４……第１の板部材  ９７４ａ……下面  
９７４ｂ……溝  ９７４ｃ……側面  ９７４ｄ……開口部  ９７４ｅ……上面  ９７４ｆ
……凹部  ９７５……第２の板部材  ９７５ａ……上面  ９７５ｂ……下面  ９７５ｃ…
…貫通孔  ９７５ｅ……側面  ９７６……吸引用流路（別流路）  ９７６ａ……吸引用流
路  ９７６ｂ……開口部  ９８ａ、９８ｂ……延長流路  ９９１……ポンプ  ９９２……
ソレノイドバルブ  ９９３……エジェクター  ９９４……熱交換部  ９９４ａ……加熱部
９９４ｂ……冷却部  ９９５……三方活栓  １０……制御装置（制御部）  １０１……
検査制御部  １０２……駆動制御部  １０３……記憶部  ２０……保持ユニット  ２０１
……ユニット本体  ２０１ａ……第１の筒状部  ２０１ｂ……第２の筒状部  ２０１ｃ…
…第３の筒状部  ２０１ｅ、２０１ｆ……先端面  ２０１ｇ、２０１ｈ……溝  ２０２…
…吸着部材  ２０２ａ……内腔部  ２０３ａ……第１の流路  ２０３ｂ……第２の流路  
２０３ｃ……第３の流路  ２０３ｄ……開口部  ２０４……分配流路  ２０４ａ……接続
口  ２０５……当接面  ２０６ａ……パッキン  １００……ＩＣデバイス  １００ａ……
第１パッケージ  １００ｂ……第２パッケージ  １００ｃ……上面（表側の面）  １００
ｄ……下面（裏側の面）  １００ｅ……電極  １００ｆ……上面（表側の面）  １００ｇ
……下面（裏側の面）  ８００……表示装置（表示部）  Ｑ……流体  Ｓ……領域
【図１】
2014215062.tif 000003
【図２】
2014215062.tif 000004
【図３】
2014215062.tif 000005
【図４】
2014215062.tif 000006
【図５】
2014215062.tif 000007
【図６】
2014215062.tif 000008
【図７】
2014215062.tif 000009
【図８】
2014215062.tif 000010
【図９】
2014215062.tif 000011
【図１０】
2014215062.tif 000012
【図１１】
2014215062.tif 000013
【図１２】
2014215062.tif 000014
【図１３】
2014215062.tif 000015
【図１４】
2014215062.tif 000016
【図１５】
2014215062.tif 000017
【図１６】
2014215062.tif 000018