(57)【要約】【課題】薄くて軟らかいフィルム配線基板において、切断加工時間の更なる効率化を図ると共に、強粘着テープによる工数低下を解消する。【解決手段】複数の発光装置としての複数のＬＥＤデバイスが行列方向に複数配列されたフィルム配線基板としてのＴＡＢ基板１の裏面に微粘着テープ１３Ａを貼り付けた状態で、複数のＬＥＤデバイスだけを、複数の刃先１５を持つ刃型で行方向または列方向に一括してハーフカットする個片化工程を有している。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光装置が行列方向に複数配列されたフィルム配線基板の裏面に微粘着テープを貼り付けた状態で、該複数の発光装置だけを複数の刃先を持つ刃型で行方向または列方向に一括して切断する個片化工程を有する発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記複数の刃先を持つ刃型により行方向または列方向に前記複数の発光装置を短冊状に同時に切断した後に、該複数の刃先を持つ刃型の長手方向を角度９０度だけ回転させて複数の発光装置を同時に切断して個片化する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記複数の刃先を持つ一または複数の刃型をセットしたレンズアライメント機能付きプレス機を用いる請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記複数の発光装置におけるレンズの位置をアライメントし、該レンズの間にそれぞれ前記複数の刃先をそれぞれ入れて切代「０」で切断する請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記複数の刃先を持つ刃型が複数設けられ、前記複数の発光装置が行列方向に複数配列された複数のフィルム配線基板を該複数の刃型のそれぞれで同時に個片化する請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記複数の刃先を持つ刃型が少なくとも２個設けられ、該２個の刃型のうち一方の刃型と他方の刃型とは該刃の長手方向が角度９０度異なっており、該一方の刃型で切断した後に該他方の刃型で切断する請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記微粘着テープの微粘着材は、前記フィルム配線基板の裏面全面を該微粘着テープに貼り付ける粘着力を有し、該微粘着テープから該フィルム配線基板を剥がそうとすると剥がすことができる該粘着力を有する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム配線基板を用いた例えばＬＥＤモジュール、ＬＥＤパッケージなどのＬＥＤ装置やレーザ装置などの発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、省エネルギーやＣＯ2排出削減などの観点から携帯電話装置やノートパーソナルコンピュータを代表とする液晶ディスプレイを用いた携帯機器やＬＥＤバックライトを用いたＬＥＤ−ＴＶと呼ばれる液晶ＴＶ、さらには、ＬＥＤモジュールを光源とするＬＥＤ電球などのようにＬＥＤチップを光源とする商品がある。
【０００３】
この商品には、ガラスエポキシ基板、アルミベース基板およびセラミック基板などの配線基板にＬＥＤチップを実装したＬＥＤモジュールやＬＥＤパッケージが組み込まれている。また、その他にリードフレームにＬＥＤチップを実装して白色モールド樹脂で成型したＬＥＤパッケージが組み込まれているものもある。
【０００４】
これらのＬＥＤモジュールやＬＥＤパッケージに用いられるＬＥＤチップは、一般的に、ＧａＮ系青色ＬＥＤチップが使用され、青色の光を白色に波長変換できる蛍光体を混入した樹脂封止材で封止して白色発光する仕組みになっている。
【０００５】
図８は、フィルム配線基板に複数形成されたＬＥＤ装置群を個片化する従来の方法を説明するためのＬＥＤ装置群の一部側面図である。
【０００６】
図８に示すように、ＬＥＤ装置群１００において、フィルム配線基板１０１に複数個、マトリクス状に形成された複数のＬＥＤ装置のレンズ１０２間をブレード１０３（円形回転刃）を高速回転させて、冷却水により冷却すると共に切削屑を洗い流しつつ、ＬＥＤ装置群１００が形成されたフィルム配線基板１０１を切断して個々のＬＥＤ装置に個片化する。このとき、個片化した各ＬＥＤ装置がバラバラにならないように、ブレード１０３による個片化前に、フィルム配線基板１０１の裏面には強粘着テープ１０４が貼り付けられている。
【０００７】
これに対して、ブレード１０３による切断処理において、１ライン毎の切削加工になるため、切断加工に時間がかかる。また、フィルム配線基板１０１のポリイミド基材が、冷却水によって過多に吸湿し、フィルム配線基板１０１の品質劣化が懸念される。さらに、ブレード１０３の幅分が切断によって失われるため、製品外形が一回り小さく仕上がり、個片化後のＬＥＤ装置の外形寸法精度が悪化する。
【０００８】
これらを解決するために、従来のフィルム配線基板を例えばビク刃或いはトムソン刃と呼ばれるような刃物で押し切りすることが特許文献１に記載されている。
【０００９】
図９は、特許文献１に開示されている従来のＬＥＤモジュールおよびフィルム配線基板の構成例を示す縦断面図である。
【００１０】
図９に示すように、ＬＥＤモジュールおよびフィルム配線基板２００は、電気的絶縁材２０１と、電気的絶縁材２０１を貫通するビアホール２０２ａ、２０２ｂと、電気的絶縁材２０１の第２面側に設けられた放熱用配線パターン２０３ａ、給電用配線パターン２０３ｂと、ビアホール２０２ａ、２０２ｂ内に設けられた配線パターンと電気的に導通された放熱用金属充填部２０４ａ、電気導通用金属充填部２０４ｂとを有しており、電気的絶縁材２０１の第１面側かつ放熱用金属充填部２０４ａ、電気導通用金属充填部２０４ｂの先端にＬＥＤチップ２０５を、ワイヤ２０６を用いてボンディングし、ＬＥＤチップ２０５を封止材２０７で樹脂封止する。
【００１１】
電気的絶縁材２０１は、基材２０１ａの片面に接着剤層２０１ｂ、もう一方の面に白色絶縁材２０１ｃを接着させたものを用いる。基材２０１ａは、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンナフタレート、エポキシ、アラミドのいずれかの樹脂を含むフィルムが望ましい。
【００１２】
図１０は、図９の従来のＬＥＤモジュールおよびフィルム配線基板における裏面図である。
【００１３】
図１０に示すように、従来の配線基板２００を例えばビク刃或いはトムソン刃と呼ばれるような刃物で押し切りする外形部分に配線パターン２０３が横切らないように形成する。このため、配線パターン２０３のバリや金属バリの脱落を皆無にできると共に、薄い刃物の寿命を延ばすことができる。なお、その表面側には、左右の配線パターン２０３ｂに接続される電気導通用金属充填部２０４ｂと、中央の配線パターン２０３ａに接続される放熱用金属充填部２０４ａとを有している。
【００１４】
図１１は、特許文献２に開示されている従来のフレキシブル基板に結合されて封入材料で覆われた従来の半導体発光素子の構成例を示す縦断面図である。
【００１５】
図１１に示すように、従来の半導体発光素子３００において、ＬＥＤ３０１がフレキシブル基板３０２に取り付けられると、全構造体を封入材料３０３で覆うことができ、これはレンズとして機能する。
【００１６】
封入材料３０３は、柔いコンプライアントな材料である透明な成形コンパウンドとすることができる。必要であれば、ＬＥＤ３０１の封入の前に、蛍光体コーティングのような波長変換材料をＬＥＤ−可撓性組立体の上部に堆積させることもできる。
【００１７】
カプセル材料である封入材料３０３が硬化すると、ＬＥＤ３０１は、上述のように設計ニーズに従ってフレキシブル基板３０２から切断することができる。占有面積の小さい素子は、例えば破線Ａに沿って封入材料３０３の近傍位置でＬＥＤ３０１を切断することによって生成することができる。ツェナーダイオード（又は多数のＬＥＤ）が使用される場合には、ツェナーダイオード（又は他のＬＥＤ）はＬＥＤ３０１と共に切断しなければならない点を理解すべきである。切断されると、フレキシブル基板３０２の底面上、即ちフレキシブル基板３０２の取り付けられたＬＥＤ３０１と反対側に、例えば銅又は金とすることができる金属コンタクト３０４を、例えばリフローＰｂＳｎ共晶半田又は鉛フリー半田を使用してエンドユーザのボードに直接取り付けることができる。コンタクト３０４は、例えばビア３０５によりフレキシブル基板３０２の上面のパッド３０６に電気的及び熱的に接続される。ＬＥＤパッケージの熱管理は、エンドユーザが制御することができる。例えば、切断されると、ＬＥＤはそのまま使用することができるが、又は用途に応じてヒートスプレッダを付加してもよい。
【００１８】
図１２は、特許文献２に開示されている例えば結合及び出荷の目的でリールに巻かれている従来のフレキシブル基板の斜視図である。
【００１９】
図１２に示すように、従来のフレキシブル基板３０２は、第１リール３１１から巻きがほどかれて、上述のようにＬＥＤ３０１およびツェナーダイオード３０７が結合ヘッド３１２によって取り付けられた後、ヘッド３１３によって封入材料が素子上に堆積され、例えば加熱によってカプセル材料である封入材料３０３が硬化する。
【００２０】
次いで、フレキシブル基板３０２が第２リール３１４に巻き取られる。このように、ＬＥＤ３０１およびツェナーダイオード３０７が取り付けられた完成フレキシブル基板３０２は、容易に出荷することができ、別個のテープおよびリール工程を必要としない。
【００２１】
図１３は、特許文献３において、適所に接着された電子チップ素子を伴ったＴＡＢテープのフレームを有するテスト可能なモジュールを示す図である。図１４は、印刷ヘッドへの装着準備のために切除された従来のＬＥＤ組立体モジュールの平面図である。
【００２２】
ＴＡＢフレームモジュールをテストし、それが満足なものであると分かった後に、例えばダイスカッティング、レーザカッティングまたは水噴射カッティング作業により、余分なフィルムおよび導体材料を取り除き、図１３に示すように、ＴＡＢフィルム配線基板４１１上にＬＥＤアレイチップ４１２が搭載された最終的な組立体モジュールを得る。カッティング作業は、図１４に４０１ａ、４０２ａ、４０３ａ、４０４ａでそれぞれ示すように、ＴＡＢフレームモジュール４００において、窓４０１および開口４０２，４０３および４０４の両縁にフィルムの狭い保護バンドを残すように行うのが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２３】
【特許文献１】特開２０１２−３３８５５号公報
【特許文献２】特開２００５−３２２９３７号公報
【特許文献３】特表平０４−５０００４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
上記従来のＬＥＤ装置群１００では、ブレード１０３による個片化において、１ライン毎の切削加工になるため、切断加工に時間がかかる。また、フィルム配線基板１０１のポリイミド基材が、冷却水によって過多に吸湿し、フィルム配線基板１０１の品質劣化が懸念される。さらに、ブレード１０３の幅分が切断によって切り代として失われるため、製品外形が一回り小さく仕上がって、個片化後のＬＥＤ装置の外形寸法精度が悪化する。さらに、切断時にフィルム配線基板１０１の裏面に貼り付ける強粘着テープ１０４は強粘着力が必要であり、剥がし難くく、テープの選択肢も限定される。
【００２５】
特許文献１に開示されている従来のフィルム配線基板では、従来のフィルム配線基板を例えばビク刃或いはトムソン刃と呼ばれるような刃物で押し切りしている。この場合、上記切断加工に時間がかかる問題や、上記冷却水によって基材が過多に吸湿する問題、さらに、切り代が失われてサイズが縮小化する問題については解消されているものの、上記切断加工時間の更なる効率化や、強粘着テープ１０４による工数低下の問題については何ら考慮されていない。
【００２６】
特許文献２に開示されている従来のフィルム配線基板では、占有面積の小さい素子は、例えば破線Ａに沿って封入材料３０３の近傍位置でＬＥＤ３０１を切断することによって生成する。この場合、上記切断加工に時間がかかる問題や、上記冷却水によって基材が過多に吸湿する問題、さらに、切り代が失われてサイズが縮小化する問題についても何ら考慮されていない。まして、上記切断加工時間の更なる効率化や、強粘着テープ１０４による工数低下の問題については全く考慮されていない。
【００２７】
特許文献３に開示されているＴＡＢフレームモジュール４００では、ダイスカッティング、レーザカッティングまたは水噴射カッティングが記載されている。これはフィルム配線基板上に形成された多数の発光装置チップを個片化する場合とは異なっている。いずれにせよ、前述したように、多数の発光装置チップの個片化に際して、上記切断加工に時間がかかる問題や、上記冷却水によって基材が過多に吸湿する問題、さらに、切り代が失われてサイズが縮小化する問題についても何ら考慮されていない。まして、上記切断加工に時間の更なる効率化や、強粘着テープ１０４による工数低下の問題については全く考慮されていない。
【００２８】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、薄くて軟らかいフィルム配線基板において、切断加工時間の更なる効率化を図ると共に、強粘着テープによる工数低下を解消することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
本発明の発光装置の製造方法は、複数の発光装置が行列方向に複数配列されたフィルム配線基板の裏面に微粘着テープを貼り付けた状態で、該複数の発光装置だけを複数の刃先で行方向または列方向に一括して切断する個片化工程を有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３０】
好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における複数の刃型により行方向または列方向に前記複数の発光装置を短冊状に同時に切断した後に、該複数の刃型の長手方向を角度９０度だけ回転させて複数の発光装置を同時に切断して個片化する。
【００３１】
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における複数の刃先を持つ一または複数の刃型をセットしたレンズアライメント機能付きプレス機を用いる。
【００３２】
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における複数の発光装置におけるレンズの位置をアライメントし、該レンズの間にそれぞれ前記複数の刃先をそれぞれ入れて切代「０」で切断する。
【００３３】
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における複数の刃先を持つ刃型が複数設けられ、前記複数の発光装置が行列方向に複数配列された複数のフィルム配線基板を該複数の刃型でそれぞれ同時に個片化する。
【００３４】
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における複数の刃先を持つ刃型が少なくとも２個設けられ、該２個の刃型のうち一方の刃型と他方の刃型とは該刃の長手方向が角度９０度異なっており、該一方の刃型で切断した後に該他方の刃型で切断する。
【００３５】
以下、本発明の作用を説明する。
【００３６】
本発明においては、複数の発光装置が行列方向に複数配列されたフィルム配線基板の裏面に微粘着テープを貼り付けた状態で、複数の発光装置だけを複数の刃先で行方向または列方向に一括して切断する個片化工程を有している。
【００３７】
このように、フィルム配線基板の裏面に微粘着テープを貼り付けた状態で、複数の発光装置だけを複数の刃先で行方向または列方向に一括して切断するため、薄くて軟らかいフィルム配線基板において、切断加工時間の更なる効率化を図ると共に、強粘着テープによる工数低下を解消することが可能となる。
【発明の効果】
【００３８】
以上により、本発明によれば、フィルム配線基板の裏面に微粘着テープを貼り付けた状態で、複数の発光装置だけを複数の刃先で行方向または列方向に一括して切断するため、薄くて軟らかいフィルム配線基板において、切断加工時間の更なる効率化を図ると共に、強粘着テープによる工数低下を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の単位構成例を示す平面図、（ｂ）はその表面図、（ｃ）はその裏面図である。
【図２Ａ】白色レジストが設けられていない場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。
【図２Ｂ】白色レジストをフィルム基材上の接着層上にのみ設けた場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。
【図２Ｃ】白色レジストによりＬＥＤ素子搭載領域とＬＥＤ素子と両導電領域を電気的に接続する領域以外を覆った場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。
【図３】ＬＥＤ素子の素子搭載工程を説明するための平面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の別の単位構成例を示す平面図、（ｂ）はその表面図、（ｃ）はその裏面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）はＴＡＢ基板を複数個マトリックス状に配置したフィルム配線基板（フレキシブル基板）の平面図である。
【図６】補強板（タックシート）をＴＡＢ基板２０と共に位置決めする方法を説明するための概略縦断面図である。
【図７】本実施形態１のＴＡＢ基板２０の個片化工程を説明するための一部側面図である。
【図８】フィルム配線基板に複数形成されたＬＥＤ装置群を個片化する従来の方法を説明するためのＬＥＤ装置群の一部側面図である。
【図９】特許文献１に開示されている従来のＬＥＤモジュールおよびフィルム配線基板の構成例を示す縦断面図である。
【図１０】図９の従来のＬＥＤモジュールおよびフィルム配線基板における裏面図である。
【図１１】特許文献２に開示されている従来のフレキシブル基板に結合されて封入材料で覆われた従来の半導体発光素子の構成例を示す縦断面図である。
【図１２】特許文献２に開示されている例えば結合及び出荷の目的でリールに巻かれている従来のフレキシブル基板の斜視図である。
【図１３】特許文献３において、適所に接着された電子チップ素子を伴ったＴＡＢテープのフレームを有するテスト可能なモジュールを示す図である。
【図１４】印刷ヘッドへの装着準備のために切除された従来のＬＥＤ組立体モジュールの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下に、フィルム配線基板およびこれを用いた発光装置の実施形態１、２について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。
【００４１】
（実施形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の単位構成例を示す平面図、図１（ｂ）はその表面図、図１（ｃ）はその裏面図である。図２Ａは、白色レジストなしの場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。図２Ｂは、白色レジストをフィルム基材上の接着層上にのみ設けた場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。図２Ｃは、白色レジストによりＬＥＤ素子搭載領域とＬＥＤ素子と両導電領域を電気的に接続する領域以外を覆った場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。なお、図１（ａ）はその平面図であるが、表面図と裏面図を共に含んでいる。また、図２Ａのように両導電領域の対向辺に平面視段差部（デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状）が設けられているだけでなく、図２Ｂおよび図２Ｃのように両導電領域の間を光反射用の白色レジスト６で埋めることでさらに折れ防止になる。さらに両導電領域の間をフィルム基材より反射率の高い白色レジストで埋めることで、光取り出し効率の向上にもつながる。図２Ｃでは、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの少なくとも表面領域のＬＥＤ素子搭載領域とLED素子と両導電領域を電気的に接続する領域以外と、フィルム基材上の接着層上に光反射用の白色レジスト６を施している。白色レジスト６はＣｕ箔層表面側にはみ出している。図２Ａ〜図２Ｃの（ｃ）および（ｄ）は半導体チップを搭載している。
【００４２】
図１（ａ）〜図１（ｃ）および図２Ａ〜図２Ｃにおいて、本実施形態１のフィルム配線基板（フレキシブル基板）としてのＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンディング）基板１は、薄くて軟らかいポリイミド材からなるフィルム基材２上に±極性に対応した両導電領域を構成する所定形状のＣｕ箔層３ａ，３ｂが接着層４を介して設けられていると共に、フィルム基材２の貫通孔にはヒートシンクとして機能するＣｕポスト５ａ，５ｂが埋設されている。Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの直下にはそれぞれＣｕポスト５ａ，５ｂが電気的にそれぞれ接続されている。ＴＡＢ基板１の表面であって、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面領域のＬＥＤ素子搭載領域とLED素子と両導電領域を電気的に接続する領域以外と、フィルム基材２上の接着層４上に光反射用の白色レジスト６が設けられている。
【００４３】
左右電極領域のＣｕ箔層３ａ，３ｂはそれぞれ、図３に示すようにＬＥＤ素子７の各電極領域からワイヤ８，９によりそれぞれ接続される。Ｃｕ箔層３ａ上にＬＥＤ素子７が搭載されてダイボンドで固定され、左右電極領域としてのＣｕ箔層３ａ，３ｂにそれぞれＬＥＤ素子７の各電極からワイヤ８，９がそれぞれボンディングされる。
【００４４】
薄くて軟らかいＴＡＢ基板１上に図３に示すようにＬＥＤ素子７が搭載されるが、ＴＡＢ基板１がデバイスの途中で折れるのを防止する必要がある。
（デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状）
ＴＡＢ基板１において、導電層のＣｕ箔層３ａ，３ｂは互いに絶縁されているが、その平面視パターンが、折れや割れ防止のため、少なくとも表面凹凸形状で互いに嵌合するように形成されている。
【００４５】
この場合のＣｕ箔層３ａ，３ｂ間の距離は、０．２ｍｍ程度である。要するに、平面視凸形状のＣｕ箔層３ａの先端辺が、平面視凹形状のＣｕ箔層３ｂの凹部内に入るように位置している。この場合、凸形状のＣｕ箔層３ａと凹形状のＣｕ箔層３ｂとは各１箇所であり、これは複数箇所配置されていて互いに嵌合していてもよい。凸形状のＣｕ箔層３ａと凹形状のＣｕ箔層３ｂとの嵌合度合いについてもより奥深くまで入り込んで嵌合している方がよい。デバイス折れ防止に多少なりとも効果を得るためには、少なくとも、図１（ａ）に示すように凸部のＣｕ箔層３ａの先端辺３ａ１が、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間の位置よりもＣｕ箔層３ｂの底辺３ｂ２側に位置している必要がある。要するに、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間に直線を引いたときに、先端辺３ａ１からの凸部先端辺が直線を超えて凹部のＣｕ箔層３ｂ側にあって、少なくとも凹部内に入っている。
【００４６】
ここでは、凹部のＣｕ箔層３ｂの凹み深さが０．４ｍｍ、凸部のＣｕ箔層３ａの出っ張り高さが０．４ｍｍとし、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂ間の距離が、０．２ｍｍとすると、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間に直線を引いたときに、先端辺３ａ１が凹部内に０．２ｍｍ分入り込んでいる。要するに、凸部のＣｕ箔層３ａの先端辺３ａ１と凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１とが少なくとも１直線状に並ぶことはなく、先端辺３ａ１が凹部内に入っている。なお、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間に直線を引いたときに、先端辺３ａ１からの凸部先端辺が直線上にある場合にも、対向辺の間隔が蛇行する分、デバイス折れ防止または抑制に多少の効果はある。
【００４７】
また、凹部のＣｕ箔層３ｂの両側の各先端辺３ｂ１がどの程度長く延設していてもよいかについて、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面に電解メッキを施すために、上下のデバイスに給電部３ａ３，３ｂ３が設けられていることから、給電部３ａ３が存在する手前まで、凹部のＣｕ箔層３ｂの両側の各先端辺３ｂ１が延びるのが最大である。Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面に無電解メッキを施す場合や、電解メッキを施さないのであれば、凹部のＣｕ箔層３ｂの両側の各先端辺３ｂ１が凸部のＣｕ箔層３ａの反対側端部まで延ばすことができる。
【００４８】
また、両導電領域の間を光反射用の白色レジストで埋めることで、デバイスの折れ防止または抑制に多少の効果はある。
【００４９】
なお、以上は、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂが、少なくとも表面凹凸形状で互いに嵌合するように形成されている場合について説明したが、これに代えてまたはこれと共に、Ｃｕポスト５ａ，５ｂが、少なくとも表面凹凸形状で互いに嵌合するように形成されていれば、デバイスの折れや割れを防止することができる。要するに、平面視凸形状のＣｕポスト５ａの先端辺が、平面視凹形状のＣｕポスト５ｂの凹部内に入るように位置している。図４（ａ）〜図４（ｃ）では、Ｃｕポスト５ｂに代えて、両端側がＣｕポスト５ａ側に延びたＣｕポスト５ｃになっている。このＣｕポスト５ｂに比べてＣｕポスト５ｃの方がデバイス折れ防止に有効である。
【００５０】
なお、図５（ａ）〜図５（ｄ）に、ＴＡＢ基板１を複数個マトリックス状に配置したフィルム配線基板（フレキシブル基板）の平面図を示している。
【００５１】
図５（ａ）〜図５（ｂ）に示すように、ＴＡＢ基板２０は、複数個のＬＥＤデバイスなどの複数のＴＡＢ基板１が２次元状でマトリックス状に配置されているフィルム配線基板（フレキシブル基板）である。給電部３ａ３，３ｂ３によって複数のＣｕ箔層３ａ，３ｂが図５（ａ）の短辺方向または図５（ｂ）の長辺方向に繋がっている。図５（ａ）および図５（ｂ）のどちらでもよい。また、図５（ｃ）および図５（ｄ）のどちらでもよい。
【００５２】
Ｃｕ箔層３ａ，３ｂにＣｕポスト５ａ，５ｂが電気的にそれぞれ接続されている。ＴＡＢ基板１の表面であって、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面領域のＬＥＤ素子搭載領域とLED素子と両導電領域を電気的に接続する領域以外と、フィルム基材２上の接着層４上に光反射用の白色レジスト６が設けられている。
（微粘着材を塗布したタックシート）
図６は、補強板（タックシート）をＴＡＢ基板２０と共に位置決めする方法を説明するための概略縦断面図である。
【００５３】
図６において、先端にテーパ（ここではテーパを付けていない）が設けられたピン部材１１が複数本立設されたピン治具・セットプレートなどの製造ステージ１０が設けられている。製造ステージ１０のピン部材１１は、微粘着材１２を塗布した補強板１３の貫通孔１３ａに対応しており、補強板１３の貫通孔１３ａにピン部材１１を挿入して製造ステージ１０と補強板１３との位置合わせをする。ピン部材１１のピン数は複数あればよい。これに対応させて、補強板１３とＴＡＢ基板２０とに設ける貫通孔１３ａ，１ａを複数同じ位置に設ければよい。ＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａは製品エリア外の外周縁部に設けられている。
【００５４】
補強板１３の貫通孔１３ａに対応した位置に、ＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａが対応して一致している。補強板１３の貫通孔１３ａから突き出たピン部材１１にＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａを貫通させた後に、補強板１３上の微粘着材１２にＴＡＢ基板２０の裏面を押し付けて貼り合せて表面を平らな状態にする。
【００５５】
微粘着材１２は、シリコン、フッ素ゴム、アクリル、ウレタンおよびこれらの組み合わせにより構成され、その厚さは、０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍ程度である。微粘着材１２の厚さが０．３ｍｍよりも厚くなると、ワイヤボンディング時に超音波が吸収されてボンディングが困難になる。微粘着材１２の厚さが０．０５ｍｍよりも薄ければ、粘着力が少な過ぎてＴＡＢ基板２０が貼り付けにくくなる。微粘着材１２の厚さは、より好ましくは、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度である。微粘着材１２は、耐熱温度が摂氏１５０度〜摂氏３００度のものを用い、ここでは、耐熱温度が摂氏１８０度に耐える必要がある。
【００５６】
補強板１３は、アルミニュウム、ステンレス、耐熱樹脂などで構成され、その厚さは０．１ｍｍ〜０．６ｍｍ程度である。ＴＡＢ基板２０の厚さは０．０５〜０．２ｍｍ程度である。ＴＡＢ基板２０の厚さは従来のセラミック基板の厚みを考慮して設定する。
【００５７】
従来はセラミックの硬い基板材料を用いていた。セラミック基板を用いていた製造ラインを有効活用するために、金属製などの補強板１３上に微粘着材１２が塗布されて、補強板１３上にＴＡＢ基板２０の裏面側を貼り付ける。これにより、ＴＡＢ基板２０は、従来のセラミック基板と同様の厚みと剛性になって各工程内で扱い易くなる。
【００５８】
１枚のＴＡＢ基板２０には、複数個のＬＥＤデバイスが２次元状でマトリクス状に配置されている。このようなＴＡＢ基板２０単独では反ってしまうが、ＴＡＢ基板２０は、一枚の金属製の補強板１３上の微粘着材１２により真っ平らに貼り付けられる。ＴＡＢ基板２０の単独の反りは、Ｃｕポスト５ａ，５ｂや白色レジスト６の形状によっても異なるが中央部と端部との差が１ｍｍ程度ある。ここでは、ＴＡＢ基板２０の中央部が膨れて反る傾向にある。ＴＡＢ基板２０の貼り付け時は空気を追い出すように貼り付ける。
【００５９】
ＴＡＢ基板２０の裏面全面を金属製の平坦な補強板１３に微粘着材１２で固定することにより、各工程を通して、ＴＡＢ基板２０が反ることがなく平坦な状態で各種加工を実施することができ、加工異常や加工不良を低減することができる。
【００６０】
微粘着材１２は、ＴＡＢ基板２０を貼り付ける程度の粘着力があって、ＴＡＢ基板２０を剥がそうとすると、容易に剥がすことができるものを用いる。その粘着力の範囲は、０．１〜５．０Ｎ／２．５ｃｍである。
【００６１】
また、微粘着材１２は、その表面を洗浄によって粘着力が回復して繰り返し用いることができる。また、微粘着材１２は、熱硬化後も粘着力は大きく変化せず、軟らかいＴＡＢ基板２０を容易に剥がすことができて作業効率の改善を図ることができる。このように、微粘着材１２の微粘着力は、耐熱性および耐久性を兼ね備え、前述したが、粘着面を洗浄することにより粘着力を回復し、繰り返し使用することができるため、ランニングコストの改善を図ることができる。
【００６２】
上記構成により、以下、その動作について説明する。
【００６３】
製造ステージ１０のピン部材１１を、上面に微粘着材１２が塗布された補強板１３の貫通孔１３ａに挿入して製造ステージ１０と補強板１３の位置合わせを行う。この状態で、補強板１３から突き出たピン部材１１をＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａに挿入すると共に、補強板１３およびの微粘着材１２にＴＡＢ基板２０の裏面をその表面が平らになるように貼り付けて製造ステージ１０、補強板１３およびＴＡＢ基板２０の位置決めを行う。
【００６４】
補強板１３およびＴＡＢ基板２０からピン部材１１を抜いて製造ステージ１０を外すと、以降の各工程でＴＡＢ基板２０を補強板１３と共に用いることができる。
（素子搭載工程）
補強板１３およびＴＡＢ基板２０からピン部材１１を抜いて製造ステージ１０を外し、位置決めされた補強板１３およびＴＡＢ基板２０を用いて、図３に示すように、ＬＥＤ素子７をＴＡＢ基板２０の各電極領域（Ｃｕ箔層３ａ，３ｂ）上にダイボンドおよびワイヤボンディングする素子搭載工程を実施する。
（第１および第２封止工程）
続いて、ＴＡＢ基板２０が表面に貼り付けられた補強板１３を用いて、蛍光体を混合した封止樹脂によりＬＥＤ素子を封止する第１封止工程を実施し、これを経て、ＬＥＤ素子の上方に対応するように透明レンズを形成する第２封止工程としての透明レンズ形成工程を実施する。
【００６５】
透明レンズ形成工程では、薄くて軟らかいＴＡＢ基板２０を表面に貼り付けた補強板１３を用いて、レンズ１４を形成する。
（個片化工程）
図７は、本実施形態１のＴＡＢ基板２０の個片化工程を説明するための一部側面図である。
【００６６】
図７において、補強板１３からＴＡＢ基板２０を剥がしてから、薄くて軟らかいＴＡＢ基板２０の裏面に微粘着テープ１３Ａに貼り付ける。
【００６７】
ＴＡＢ基板２０に対して、複数個のＬＥＤデバイスを所定サイズに複数の刃先１５を持つ刃型で切断する個片化工程を実施する。
【００６８】
ＬＥＤデバイス毎のレンズ１４間を刃先１５（金型）により所定ピッチで切断する。刃先１５をＴＡＢ基板２０のＬＥＤデバイスのレンズ１４間に押し当てて押し切りすることから、ＬＥＤデバイス間の切断に要するスリット（切代）は「０」である。ここでは、刃先１５（刃型）をセットしたレンズアライメント機能付きプレス機を用いる。複数の刃先１５（ここでは２本で示している）がセットされた刃型を用いることにより、より早く個片化することができる。レンズ１４の位置をアライメントし、レンズ１４間に刃先１５を入れ、しかも切代「０」であるため、レンズ１４を含むＬＥＤデバイスを破損することなく個片化することができる。刃先１５によるプレス前に、薄くて軟らかいＴＡＢ基板２０を表面に貼り付けた微粘着テープ１３Ａを用意し、ＴＡＢ基板２０は、複数の刃先１５を持つ刃型により短冊状に同時に切断してから刃先１５の長手方向を角度９０度だけ回転させて同時に切断して個片化する。このとき、複数の刃先１５を持つ刃型によりＴＡＢ基板２０のみがハーフカットされる。個片化されたＴＡＢ基板２０のＬＥＤデバイスが微粘着テープ１３Ａによりバラバラにならず整列した状態で保持することができる。
【００６９】
従来のダイシングに比べて加工時のストレスが小さいため、強粘着力の強粘着テープは不要である。
【００７０】
レンズ１４の位置をアライメントし、レンズ１４間に高精度に刃先１５を入れて外形位置を加工するため、レンズ１４を切る不良などＬＥＤデバイスの破損を低減することができる。また、複数の刃先１５を持つ刃型でＴＡＢ基板２０のＬＥＤデバイスを個々のＬＥＤデバイスが乗ったＴＡＢ基板１に個片化するため、加工時間を大幅に短縮できる。さらに、刃先１５の角度の最適な設定により、略０スリット加工ができて外形形状が小さくならず外形精度も安定化する。
【００７１】
以上により、本実施形態１によれば、複数の発光装置としての複数のＬＥＤデバイスが行列方向に複数配列されたフィルム配線基板としてのＴＡＢ基板２０の裏面に微粘着テープ１３Ａを貼り付けた状態で、複数のＬＥＤデバイスだけを、複数の刃先１５を持つ刃型で行方向または列方向に一括してハーフカットする個片化工程を有している。
【００７２】
これによって、切断後の複数のＬＥＤデバイスが微粘着テープ１３Ａによってバラバラにならず、しかも微粘着テープ１３Ａを剥がすときにも容易に剥がすことができて、従来のダイシング切断時の強粘着テープによる剥がし難さから生じる従来の工数低下の問題を解消することができる。
【００７３】
さらに、冷却水によって基材が過多に吸湿するという従来のダイシングによる問題や、切り代が失われてサイズが縮小化するという従来の問題は解消される。
【００７４】
なお、複数の刃型が設置された型を用いれば、複数のＴＡＢ基板２０を個々のＬＥＤデバイスが乗ったＴＡＢ基板１に同時に個片化することもできるが、これを次の実施形態２に示している。
【００７５】
（実施形態２）
上記実施形態１では、複数のＬＥＤデバイスが行列方向に複数配列されたＴＡＢ基板２０の裏面に微粘着テープ１３Ａを貼り付けた状態で、複数のＬＥＤデバイスだけを複数の刃先１５を持つ刃型で行方向または列方向に一括してハーフカットする個片化工程について説明したが、本実施形態２では、一括して複数のＴＡＢ基板２０を同時にハーフカットする個片化工程について説明する。
【００７６】
複数のＴＡＢ基板２０に対して、複数個のＬＥＤデバイスを所定サイズに複数の刃先１５を持つ刃型で切断する個片化工程を実施する。
【００７７】
ＬＥＤデバイス毎のレンズ１４間を刃先１５（金型）により所定ピッチで切断する。刃先１５をＴＡＢ基板２０のＬＥＤデバイスのレンズ１４間に押し当てて押し切りすることから、ＬＥＤデバイス間の切断に要するスリット（切代）は「０」である。ここでは、複数の刃先１５を持つ刃型を複数セットしたレンズアライメント機能付きプレス機を用いる。
【００７８】
複数の刃先１５（図８では２本で示している）がセットされた刃型を例えば２個用いることにより、より早く一方向同時に、２枚のＴＡＢ基板２０を個片化することができる。また、複数の刃先１５が設置された刃型を２個用いれば、２枚のＴＡＢ基板２０を同時に個片化することができてより効率のよい切断を行うことができる。
【００７９】
要するに、複数の刃先１５を持つ刃型が複数設けられ、複数のＬＥＤデバイスが行列方向に複数配列された複数のＴＡＢ基板２０を同時に個片化することができる。複数の刃先１５を持つ刃型が２個設けられ、一方の刃型と他方の刃型とは刃体の長手方向が角度９０度異なっており、一方の刃型で切断した後に他方の刃型で切断することにより、２枚のＴＡＢ基板２０を同時に、より効率的に複数のＬＥＤデバイスが乗った２枚のＴＡＢ基板２０をそれぞれ、個々のＬＥＤデバイスが乗った複数のＴＡＢ基板１に個片化することができる。この場合、一方の刃型と他方の刃型との位置を交互に移動させるかまたは、搭載テーブルを移動させて、一方の刃型（行列方向の一方）で切断した後に他方の刃型（行列方向の他方）で切断する。
【００８０】
レンズ１４の位置をアライメントし、レンズ１４間に刃先１５を入れ、しかも切代「０」であるため、レンズ１４を含むＬＥＤデバイスを破損することなく個片化することができる。これによって、各発光装置としてのＬＥＤ装置（ＬＥＤデバイス）を製造することができる。
【００８１】
複数の刃型によるプレス前に、裏面に微粘着テープ１３Ａを貼り付けた状態のＴＡＢ基板２０を２枚用意し、２枚のＴＡＢ基板２０を、複数の刃先１５を持つ各刃型により短冊状に同時に切断した後に、刃体方向が９０度異なる、複数の刃先１５を持つ各刃型を互いに入れ替えてから、切断された２枚のＴＡＢ基板２０を再び同時に９０度角度を変えて切断して２枚のＴＡＢ基板２０をそれぞれ、個々のＬＥＤデバイスが乗ったＴＡＢ基板１に個片化する。このとき、刃先１５により各ＴＡＢ基板２０のみがハーフカットされる。個片化されたＴＡＢ基板２０のＬＥＤデバイスが、微粘着テープ１３Ａによりバラバラにならず整列した状態で保持することができる。
【００８２】
従来のダイシングに比べて加工時のストレスが小さいため、強粘着力の強粘着テープは不要である。
【００８３】
レンズ１４の位置をアライメントし、レンズ１４間に高精度に刃先１５を入れて外形位置を加工するため、レンズ１４を切る不良などＬＥＤデバイスの破損を低減することができる。また、複数の刃先１５を持つ刃型を２個用いて２枚のＴＡＢ基板２０の複数のＬＥＤデバイスを同時に個片化するため、加工時間を更に大幅に短縮できる。さらに、刃先１５の角度の最適な設定により、略０スリット加工ができて外形形状が小さくならず外形精度も安定化する。
【００８４】
以上により、本実施形態２によれば、複数の発光装置としての複数のＬＥＤデバイスが行列方向に複数配列されたフィルム配線基板としてのＴＡＢ基板２０の裏面に微粘着テープ１３Ａに貼り付けた状態で、複数のＬＥＤデバイスだけを複数の刃先１５を持つ２個の刃型で行方向または列方向に一括してハーフカットする個片化工程を有している。しかも切断後の複数のＬＥＤデバイスを微粘着テープ１３Ａから剥がすときにもＬＥＤデバイスを傷つけずに容易に剥がすことができて、従来のダイシング切断時の強粘着テープによる剥がし難さから生じる従来の工数低下の問題を解消することができる。
【００８５】
さらに、冷却水によって基材が過多に吸湿するという従来のダイシングによる問題や、切り代が失われてサイズが縮小化するという従来の問題も解消される。
【００８６】
なお、本実施形態２では、複数のＬＥＤデバイスだけを複数の刃先１５を持つ２個の刃型で行方向または列方向に一括してハーフカットする個片化工程について説明したが、これに限らず、複数の刃先１５を持つ３個の刃型を用いてもよいし、複数の刃先１５を持つ４個の刃型を用いてもよく、要するに、複数の刃先１５を持つ複数の刃型を用いてもよい。この場合にも、刃体の長手方向が９０度異なる刃型を用いて２回に分けて、刃型で行方向または列方向に一括して複数のＬＥＤデバイスにハーフカットする必要がある。したがって、複数の刃先１５を持つ偶数個の刃型を用いた方が効率的である。
【００８７】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１、２を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１、２に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１、２の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明は、フィルム配線基板を用いた例えばＬＥＤモジュール、ＬＥＤパッケージなどのＬＥＤ装置やレーザ装置などの発光装置の製造方法の分野において、フィルム配線基板の裏面に微粘着テープを貼り付けた状態で、複数の発光装置だけを複数の刃先で行方向または列方向に一括して切断するため、切断加工時間の更なる効率化を図ると共に、強粘着テープによる工数低下を解消することができる。
【符号の説明】
【００８９】
１、１Ａ、２１，３１  ＴＡＢ基板（フィルム配線基板）
１ａ  ＴＡＢ基板２０の貫通孔
２  フィルム基材
３ａ，３ｂ、２３ａ，２３ｂ、３３ａ，３３ｂ  Ｃｕ箔層
３ｂ１  Ｃｕ箔層３ｂの先端辺（高端辺）
３ａ１  Ｃｕ箔層３ａの先端辺（高端辺）
３ｂ２  凹部内の底辺
３ａ３，３ｂ３  給電部
４  接着層
５ａ，５ｂ、２５ａ，２５ｂ、３５ａ，３５ｂ  Ｃｕポスト
６、６Ａ  白色レジスト（図１では破線部分６Ａ）
７、２７，３７  ＬＥＤ素子
８，９  ワイヤ
１０  製造ステージ
１１  ピン部材
１２  微粘着材
１３  補強板
１３ａ  貫通孔
１３Ａ  微粘着テープ
１４  レンズ
１５  刃先
２０  ＴＡＢ基板（フィルム配線基板）
２３ａ１、２３ｂ１、３３ａ１、３３ｂ１  高端辺
２３ａ２、２３ｂ２、３３ａ１、３３ｂ１  低端辺
２８  保護素子
【図１】
2014003103.tif 000003
【図２Ａ】
2014003103.tif 000004
【図２Ｂ】
2014003103.tif 000005
【図２Ｃ】
2014003103.tif 000006
【図３】
2014003103.tif 000007
【図４】
2014003103.tif 000008
【図５】
2014003103.tif 000009
【図６】
2014003103.tif 000010
【図７】
2014003103.tif 000011
【図８】
2014003103.tif 000012
【図９】
2014003103.tif 000013
【図１０】
2014003103.tif 000014
【図１１】
2014003103.tif 000015
【図１２】
2014003103.tif 000016
【図１３】
2014003103.tif 000017
【図１４】
2014003103.tif 000018