(57)【要約】【課題】透磁率を向上させてノイズ特性を改善し、小型化及び薄型化が可能で、製造効率が向上する電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品１００は、六面体形状からなっており、ベース基板１１０の上部に設けられる絶縁部１２０と、絶縁部１２０の内部に設けられる導電線が巻回されたコイルパターン部１３０と、コイルパターン部１３０に互いに分離して電気的に連結される複数個の外部電極１５０と、を含む電子部品である。それぞれの外部電極１５０は、絶縁部１２０の上部面の一部を覆い、電子部品１００の上部面まで延長して形成され、外部電極１５０の間の領域には絶縁部１２０の露出した面を覆うフェライトブロック１６０が設けられる【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
六面体形状からなっており、ベース基板の上部に設けられる絶縁部と、前記絶縁部の内部に設けられる導電線が巻回されたコイルパターン部と、前記コイルパターン部に互いに分離して電気的に連結される複数個の外部電極と、を含む電子部品であって、
前記それぞれの外部電極は、前記絶縁部の上部面の一部を覆い、前記電子部品の上部面まで延長して形成され、
前記外部電極の間の領域には前記絶縁部の露出した面を覆うフェライトブロックが設けられることを特徴とする、電子部品。
【請求項２】
前記フェライトブロックは、フェライト粉末及びバインダーを含む物質を溶媒に混合してなるスラリーが硬化したものであることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記フェライト粉末の粒径が０.５〜１μｍであることを特徴とする、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記スラリーにおいて、前記フェライト粉末、バインダー及び溶媒の組成比が１０〜１５：０.１〜１：１〜５であることを特徴とする、請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記フェライトブロックと前記外部電極との間に設けられる接着樹脂をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
六面体形状からなる電子部品であって、
絶縁物質からなるベース基板と、
前記ベース基板の上部面を覆う第１の絶縁部と、
前記第１の絶縁部の上部面に形成され、導電線を少なくとも１回転以上巻回してなる一次コイルパターン及び前記一次コイルパターンから電気的に分離した二次コイルパターンからなるコイルパターン部と、
前記コイルパターン部を覆う第２の絶縁部と、
前記一次コイルパターンの一端に電気的に連結される第１の一次外部電極と、
前記一次コイルパターンの他端に電気的に連結される第２の一次外部電極と、
前記二次コイルパターンの一端に電気的に連結される第１の二次外部電極と、
前記二次コイルパターンの他端に電気的に連結される第２の二次外部電極と、含み、
前記第１の一次外部電極、前記第２の一次外部電極、前記第１の二次外部電極及び前記第２の二次外部電極が前記第２の絶縁部の上部面の一部ずつを覆い、
前記第１の一次外部電極と、前記第２の一次外部電極と、前記第１の二次外部電極と、前記第２の二次外部電極との間の領域に、前記第２の絶縁部の露出した上部面を覆うフェライトブロックが設けられることを特徴とする、電子部品。
【請求項７】
前記第１の一次外部電極、前記第２の一次外部電極、前記第１の二次外部電極及び前記第２の二次外部電極の上部面と、前記フェライトブロックの上部面と、が前記電子部品の上部面をなすことを特徴とする、請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記フェライトブロックは、フェライト粉末、バインダー及び溶媒からなることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記フェライト粉末の粒径が０.５〜１μｍであることを特徴とする、請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記フェライトブロックにおける前記フェライト粉末の重量比が９０ｗｔ％以上であることを特徴とする、請求項８に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記フェライトブロックと、前記第１の一次外部電極、前記第２の一次外部電極、前記第１の二次外部電極及び前記第２の二次外部電極との間に設けられる接着樹脂をさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の電子部品。
【請求項１２】
六面体形状からなっており、ベース基板の上部に設けられる絶縁部と、前記絶縁部の内部に設けられる導電線が巻回されたコイルパターン部と、前記コイルパターン部に互いに分離して電気的に連結される複数個の外部電極と、を含む電子部品の製造方法であって、
前記それぞれの外部電極は、前記絶縁部の上部面の一部を覆い、前記電子部品の上部面まで延長して形成されており、
フェライトブロックを前記外部電極の間の領域に結合する段階を含むことを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記フェライトブロックは、
フェライト粉末及びバインダーを含む物質を溶媒に混合してなるスラリーを硬化してフェライトシートを形成する段階と、
前記フェライトシートの底面にキャリアフィルムを付着する段階と、
前記フェライトシートを予め定められた形状にダイシングする段階と、
ダイシングされた前記フェライトシートから前記フェライトブロック以外の領域を除去する段階と、を含むプロセスによって製造されることを特徴とする、請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記フェライト粉末の粒径が０.５〜１μｍであり、
前記スラリーは、前記フェライト粉末、前記バインダー及び前記溶媒の組成比が１０〜１５：０.１〜１：１〜５になるように混合されることを特徴とする、請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記キャリアフィルムは紫外線を受けると接着性が減少する特性を有しており、
前記ダイシングされた前記フェライトシートから前記フェライトブロック以外の領域を除去する段階は、前記キャリアフィルムの下部面のうち前記フェライトブロックに対応する領域の表面を覆うマスクを形成した後、紫外線を照射する段階を含むことを特徴とする、請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１６】
前記フェライトブロックを前記外部電極の間の領域に結合する段階は、前記フェライトブロックを前記外部電極の間の領域に位置させた後、前記外部電極及び前記フェライトブロックの表面に接着樹脂を塗布して前記接着樹脂を前記フェライトブロックと前記外部電極との間に浸透させる段階を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１７】
前記接着樹脂は、粘度が１〜１０ｃＰｓであるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする、請求項１６に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、無線通信方式によりデータを送受信する電子機器が広く普及されており、通信技術、データ処理技術及び回路集積技術などの発展に伴い短時間で大量のデータを送受信することができるようになった。
【０００３】
一方、このような無線通信方式を用いる電子機器は、信号に含まれたノイズを効果的に除去して正確なデータを抽出しなければならず、氾濫している無線信号から特定信号のみを正確に収集するために、ノイズを除去するための部品を用いている。
【０００４】
また、データを含む無線信号だけでなく、電子機器に搭載される各種集積回路に供給される電源電圧または電源電流にもノイズが含まれており、これを除去するための部品も必要である。
【０００５】
この際、ノイズ除去のために一般的に用いられている代表的な部品として、コモンモードフィルタ、差動モードフィルタなどが挙げられる。
【０００６】
このような電子部品のノイズ除去特性は多様な要因によって決定されることができるが、その中でも透磁率が電子部品のノイズ除去特性を決定する重要な指標であるといえる。
【０００７】
一方、特許文献１には、コイルパターン、絶縁層、磁性体などが積層され、板形状の外部電極が積層体を包んでコイルパターンに連結されてなるコモンモードフィルタが開示されている。
【０００８】
この際、コモンモードフィルタにおいて透磁率を提供する部分が磁性体であり、従来の一般的な磁性体は磁性物質と合成樹脂が混合した物質からなるため、透磁率を向上させるには限界があった。
【０００９】
また、特許文献１に開示された積層型コモンモードフィルタは、積層工程時に加えられる熱及び圧力によってコイルパターンの微細化が困難であり、コモンモードフィルタのスリム化にも限界があった。
【００１０】
また、積層体を完成した後に外部電極を個別に形成しなければならなかったため、工程効率が低く、コイルパターンと外部電極と間の電気的連結性が良好でないという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１２／０１１９８６３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
前記のような問題点を解決するために導き出された本発明は、透磁率を向上させることでノイズ特性を改善し、小型化及び薄型化が可能であり、製造効率を向上することができる電子部品及び電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記のような目的を達成するために導き出された本発明の一実施形態による電子部品は、六面体形状からなっており、ベース基板の上部に設けられる絶縁部と、前記絶縁部の内部に設けられる導電線が巻回されたコイルパターン部と、前記コイルパターン部に互いに分離して電気的に連結される複数個の外部電極と、を含む電子部品であって、前記それぞれの外部電極は、前記絶縁部の上部面の一部を覆い、前記電子部品の上部面まで延長して形成され、前記外部電極の間の領域には前記絶縁部の露出した面を覆うフェライトブロックが設けられることもできる。
【００１４】
この際、前記フェライトブロックは、フェライト粉末及びバインダーを含む物質を溶媒に混合してなるスラリーが硬化したものであることもある。
【００１５】
また、前記フェライト粉末の粒径が０.５〜１μｍであることが好ましい。
【００１６】
また、前記スラリーにおいて、前記フェライト粉末、バインダー及び溶媒の組成比が１０〜１５：０.１〜１：１〜５であることが好ましい。
【００１７】
また、前記フェライトブロックと前記外部電極との間に設けられる接着樹脂をさらに含むことができる。
【００１８】
本発明の一実施形態による電子部品は、六面体形状からなる電子部品であって、絶縁物質からなるベース基板と、前記ベース基板の上部面を覆う第１の絶縁部と、前記第１の絶縁部の上部面に形成され、導電線を少なくとも１回転以上巻回してなる一次コイルパターン及び前記一次コイルパターンから電気的に分離した二次コイルパターンからなるコイルパターン部と、前記コイルパターン部を覆う第２の絶縁部と、前記一次コイルパターンの一端に電気的に連結される第１の一次外部電極と、前記一次コイルパターンの他端に電気的に連結される第２の一次外部電極と、前記二次コイルパターンの一端に電気的に連結される第１の二次外部電極と、前記二次コイルパターンの他端に電気的に連結される第２の二次外部電極と、を含み、前記第１の一次外部電極、前記第２の一次外部電極、前記第１の二次外部電極及び前記第２の二次外部電極が前記第２の絶縁部の上部面の一部ずつを覆い、前記第１の一次外部電極と、前記第２の一次外部電極と、前記第１の二次外部電極と、前記第２の二次外部電極との間の領域に、前記第２の絶縁部の露出した上部面を覆うフェライトブロックが設けられることもできる。
【００１９】
この際、前記第１の一次外部電極、前記第２の一次外部電極、前記第１の二次外部電極及び前記第２の二次外部電極の上部面と、前記フェライトブロックの上部面と、が前記電子部品の上部面をなすこともできる。
【００２０】
また、前記フェライトブロックは、フェライト粉末、バインダー及び溶媒からなることができる。
【００２１】
また、前記フェライトブロックにおける前記フェライト粉末の重量比が９０ｗｔ％以上であることが好ましい。
【００２２】
また、前記フェライトブロックと、前記第１の一次外部電極、前記第２の一次外部電極、前記第１の二次外部電極及び前記第２の二次外部電極との間に設けられる接着樹脂をさらに含むことができる。
【００２３】
本発明の一実施形態による電子部品の製造方法は、六面体形状からなっており、ベース基板の上部に設けられる絶縁部と、前記絶縁部の内部に設けられる導電線が巻回されたコイルパターン部と、前記コイルパターン部に互いに分離して電気的に連結される複数個の外部電極と、を含む電子部品の製造方法であって、前記それぞれの外部電極は、前記絶縁部の上部面の一部を覆い、前記電子部品の上部面まで延長して形成されており、フェライトブロックを前記外部電極の間の領域に結合する段階を含むことができる。
【００２４】
この際、前記フェライトブロックは、フェライト粉末及びバインダーを含む物質を溶媒に混合してなるスラリーを硬化してフェライトシートを形成する段階と、前記フェライトシートの底面にキャリアフィルムを付着する段階と、前記フェライトシートを予め定められた形状にダイシングする段階と、ダイシングされた前記フェライトシートから前記フェライトブロック以外の領域を除去する段階と、を含むプロセスによって製造することができる。
【００２５】
また、前記フェライト粉末の粒径が０.５〜１μｍであり、前記スラリーは、前記フェライト粉末、前記バインダー及び前記溶媒の組成比が１０〜１５：０.１〜１：１〜５になるように混合することができる。
【００２６】
また、前記キャリアフィルムは紫外線を受けると接着性が減少する特性を有しており、前記ダイシングされた前記フェライトシートから前記フェライトブロック以外の領域を除去する段階は、前記キャリアフィルムの下部面のうち前記フェライトブロックに対応する領域の表面を覆うマスクを形成した後、紫外線を照射する段階を含むことができる。
【００２７】
また、前記フェライトブロックを前記外部電極の間の領域に結合する段階は、前記フェライトブロックを前記外部電極の間の領域に位置させた後、前記外部電極及び前記フェライトブロックの表面に接着樹脂を塗布して前記接着樹脂を前記フェライトブロックと前記外部電極との間に浸透させる段階を含むことができる。
【００２８】
この際、前記接着樹脂は、粘度が１〜１０ｃＰｓであるエポキシ樹脂を含むことができる。
【発明の効果】
【００２９】
以上のように構成された本発明の一実施形態による電子部品は、同じ大きさで具現された場合を基準として、従来の電子部品より向上した透磁率を有する。
【００３０】
また、外部電極とコイルパターンの電気的接続性が向上し、コイルパターンをより微細に形成することができ、電子部品のスリム化に有利である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態による電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図２】図１のＩ‐Ｉ´線の切断面を概略的に示した断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態による電子部品の断面図である。
【図４ａ】本発明の一実施形態による電子部品の製造方法において、フェライトシートを形成した状態を概略的に示した工程断面図である。
【図４ｂ】本発明の一実施形態による電子部品の製造方法において、フェライトシートにキャリアフィルムを付着した状態を概略的に示した工程断面図である。
【図４ｃ】本発明の一実施形態による電子部品の製造方法において、キャリアフィルム上にフェライトブロックが形成された状態を概略的に示した工程断面図である。
【図４ｄ】本発明の一実施形態による電子部品の製造方法において、外部電極の間にフェライトブロックが位置した状態を概略的に示した工程断面図である。
【図４ｅ】本発明の一実施形態による電子部品の製造方法において、フェライトブロックが上部に位置するように覆してキャリアフィルムを除去した状態を概略的に示した工程断面図である。
【図４ｆ】本発明の一実施形態による電子部品の製造方法において、接着樹脂を塗布した状態を概略的に示した工程断面図である。
【図４ｇ】本発明の一実施形態による電子部品の製造方法において、接着樹脂が外部電極とフェライトブロックとの間に浸透した状態を概略的に示した工程断面図である。
【図４ｈ】本発明の一実施形態による電子部品の製造方法において、図４ｇのダイシングラインに沿ってダイシングが行われて電子部品が製造される状態を概略的に示した工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを果たす方法は、添付の図面とともに詳細に後述する実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下に開示される実施形態に限定されず、互いに異なる様々な形態に具現することができる。本実施形態は、本発明の開示を完全にするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有した者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。明細書全体において、同一の参照符号は同一の構成要素を示す。
【００３３】
本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書において、単数型は文章で特に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／又は「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作及び／又は素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／又は素子の存在又は追加を排除しない。
【００３４】
図示の簡略化及び明瞭化のために、図面は一般的な構成方式を図示しており、本発明の説明において実施形態の論議を不明瞭にすることを避けるために、公知の特徴及び技術に関する詳細な説明を省略することができる。さらに、図面の構成要素は必ずしも縮尺によって図示されたものではない。例えば、本発明の実施形態を容易に理解するために、図面の一部の構成要素の大きさが他の構成要素より誇張されることができる。互いに異なる図面における同一の参照符号は同一の構成要素を示し、必ずしもそうではないが、類似した参照符号は類似した構成要素を示すことができる。
【００３５】
明細書及び請求範囲において、「第１」、「第２」、「第３」及び「第４」などの用語が記載されている場合、類似した構成要素同士を区分するために用いられ、必ずしもそうではないが、特定順次又は発生順序を記述するために用いられる。そのように用いられる用語は、ここに記述された本発明の実施形態が、例えば、ここに図示又は説明されたものではなく他のシーケンスで動作するように適切な環境下で互換可能であることを理解することができる。同様に、ここで、方法が一連の段階を含むと記述される場合、ここに提示されたそのような段階の順序が必ずしもそのような段階が実行される順序ではなく、任意に記述された段階は省略することができ、及び／又はここに記述されていない任意の他の段階をその方法に付加することができる。
【００３６】
明細書及び請求範囲において、「左側」、「右側」、「前」、「後」、「上部」、「底部」、「上に」、「下に」などの用語が記載されている場合には、説明のために用いられるものであり、必ずしも不変の相対的な位置を記述するためのものではない。そのように用いられる用語は、ここに記述された本発明の実施形態が、例えば、ここに図示又は説明されたものではなく他の方向に動作するように適切な環境下で互換可能であることを理解することができる。ここで用いられた用語「連結された」は、電気的又は非電気的な方式で直接又は間接的に接続されることに定義される。ここで、互いに「隣接する」と記述された対象は、その文章が用いられる文脈に対して適切に、互いに物理的に接触するか、互いに近接するか、互いに同一の一般的な範囲又は領域に存在することができる。ここで、「一実施形態において」という文章は、必ずしもそうではないが、同一の実施形態を意味する。
【００３７】
以下、添付の図面を参照して本発明の構成及び作用効果についてより詳細に説明する。
【００３８】
図１は本発明の一実施形態による電子部品１００を概略的に示した斜視図である。
【００３９】
図２は図１のＩ‐Ｉ´線の切断面を概略的に示した断面図である。
【００４０】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態による電子部品１００は、大きく、ベース基板１１０と、絶縁部１２０、１４０と、コイルパターン部１３０と、複数個の外部電極と、フェライトブロック１６０と、を含むことができる。
【００４１】
ベース基板１１０には磁性物質が含まれることができ、磁性物質とコイルパターンとの絶縁性を確保するためにベース基板１１０の表面に第１の絶縁部１２０が設けられることができる。
【００４２】
第１の絶縁部１２０の表面にコイルパターンが設けられることができ、このコイルパターンは導電性材料からなる導電線を少なくとも１回以上巻回してなることができる。
【００４３】
この際、コイルパターンは、少なくとも一本以上からなることができる。即ち、一次コイルパターン１３１と二次コイルパターン１３２からなることができる。
【００４４】
また、図示されたように、必要に応じて、コイルパターンを２層以上に形成することもできる。
【００４５】
一方、第２の絶縁部１４０がコイルパターン部１３０を包むように設けられることにより、コイルパターンの間、一次コイルパターン１３１と二次コイルパターン１３２との間、またはそれぞれ異なる層に形成されたコイルパターンのうち隣接したコイルパターンの間に電気的接触が行われないようにすることができる。
【００４６】
次に、複数個の外部電極、例えば、第１の一次外部電極１５１、第２の一次外部電極１５１‐１、第１の二次外部電極１５２及び第２の二次外部電極１５２‐１それぞれは、コイルパターンの一端及び他端にそれぞれ電気的に連結されて第２の絶縁部１４０の表面の一部ずつを覆うことができる。また、外部電極は、第２の絶縁部１４０の表面から電子部品１００の上部面まで延長して形成されることができる。
【００４７】
一方、コイルパターンと外部電極はフォトレジスト工法によって形成されることができる。
【００４８】
即ち、第１の絶縁部１２０の表面にフォトレジスト層（図示せず）を形成し、フォトレジスト層にコイルパターン及び外部電極が形成される領域をパターニングした後、メッキなどの工程を行ってコイルパターン及び外部電極を形成することができる。
【００４９】
必要に応じてコイルパターンを複数の層に形成しようとする場合にも類似した方法により行われることができる。
【００５０】
また、第２の絶縁部１４０の表面に外部電極部１５０を形成するプロセスにおいても同様である。
【００５１】
次に、外部電極の間の領域にはフェライトブロック１６０が設けられ、フェライトブロック１６０の下端面は第２の絶縁部１４０の表面に接触することができる。
【００５２】
この際、フェライトブロック１６０は、フェライト粉末及びバインダーを溶媒に混合してなるスラリーが硬化して形成されるものであることができる。
【００５３】
特に、スラリーには、溶媒の質量に対して２〜１５倍の０.５〜１μｍの粒径を有するフェライト粉末を含むことができ、溶媒の質量に対して０.０２〜１倍のバインダーを含むことができる。
【００５４】
即ち、スラリーにおけるフェライト粉末、バインダー及び溶媒の組成比が１０〜１５：０.１〜１：１〜５になることができる。
【００５５】
但し、スラリーを用いてフェライトブロック１６０を製造した状態での溶媒の割合は、スラリー状態での溶媒の割合より低くなり得る。即ち、フェライトブロック１６０を基準として、フェライト粉末の重量比が９０ｗｔ％以上になるようにすることができ、これにより、電子部品１００の透磁率がより向上することができる。
【００５６】
上述したように、本発明の主な目的の一つは電子部品１００の透磁率を向上させることであるが、フェライト粉末の含量が上述した範囲より低い場合には、
透磁率が従来よりも増加しないために好ましくない。
【００５７】
反面、フェライト粉末の含量が高すぎる場合には、バインダーの量又は溶媒の量が相対的に不充分になり、フェライト粉末が強固に結合してフェライトブロック１６０を形成することができないか、フェライトブロック１６０を製造するプロセスで製造収率が低くなる問題が発生する。
【００５８】
ここで、コイルパターン部１３０は、少なくとも１つのコイルパターン、例えば一次コイルパターン１３１と、二次コイルパターン１３２と、を含むものであり、絶縁部は、第１の絶縁部１２０と、第２の絶縁部１４０と、を含むものであり、外部電極部１５０は、第１の一次外部電極１５１と、第２の一次外部電極１５１‐１と、第１の二次外部電極１５２と、第２の二次外部電極１５２‐１と、を含むものである。
【００５９】
以上のように構成することにより、本発明の一実施形態による電子部品１００は、同じ大きさの従来の電子部品１００より透磁率が向上することができ、外部電極とコイルパターンの電気的接続性を向上させることができる。
【００６０】
また、上述したように、本発明の一実施形態による電子部品１００は、フォトレジスト工法を適用して製造する構造を有することで、コイルパターンをより微細に形成することができ、よりスリム化することができる。
【００６１】
図３は本発明の他の実施形態による電子部品２００の断面図である。
【００６２】
図３を参照すると、本実施形態による電子部品２００において、フェライトブロック１６０と外部電極と間の空間に接着樹脂２７０をさらに設けることでフェライトブロック１６０の結合力を向上させることができる。
【００６３】
この際、接着樹脂２７０は合成樹脂であることができ、特に、粘度が１〜１０ｃＰｓであるエポキシ樹脂で具現することができるが、これにより、フェライトブロック１６０と外部電極との間の間隔が２００μｍ以下である場合にも、エポキシ樹脂が毛管現象を用いてフェライトブロック１６０と外部電極との間に浸透することができる。
【００６４】
図４ａから図４ｈは本発明の一実施形態による電子部品の製造方法を概略的に示した工程断面図である。
【００６５】
先ず、図４ａを参照すると、スラリーを用いてフェライトシート１６１を形成する。
【００６６】
この際、スラリーには、溶媒の質量に対して２〜１５倍の０.５〜１μｍの粒径を有するフェライト粉末を含むことができ、溶媒の質量に対して０.０２〜１倍のバインダーを含むことができる。
【００６７】
即ち、スラリーにおけるフェライト粉末、バインダー及び溶媒の組成比が１０〜１５：０.１〜１：１〜５になることができる。
【００６８】
以上のように準備したスラリーを所定の板に一定の厚さで塗布してから硬化させることによりフェライトシート１６１を形成することができる。
【００６９】
次に、図４ｂを参照すると、フェライトシート１６１の下部面にキャリアフィルム１６２を付着する。
【００７０】
次に、図４ｃを参照すると、キャリアフィルム１６２に固定したフェライトシート１６１を必要な形状にダイシングする。
【００７１】
この際、ダイシングする形状は、フェライトブロック１６０が結合する外部電極の間の領域の形状に対応するように決定されることができる。
【００７２】
次に、フェライトブロック１６０になる領域以外の他の領域のフェライトシートを除去する。この際、キャリアフィルム１６２としてＵＶフィルムを用いた場合にはフェライトブロック１６０になる領域の表面を覆うマスク（不図示）を覆った後、キャリアフィルム１６２に紫外線を照射して接着性を減少させた後、接着性が減少したキャリアフィルム１６２に付着していたフェライトシートを除去する方法を適用することができる。
【００７３】
次に、図４ｄを参照すると、ベース基板１１０と、第１の絶縁部１２０と、コイルパターン部１３０と、第２の絶縁部１４０と、外部電極部１５０と、が設けられたものをフェライトブロック１６０の上方から下降させてフェライトブロック１６０を外部電極の間に結合させることができる。
【００７４】
次に、図４ｅを参照すると、フェライトブロック１６０が上部に位置するように結合体を覆した後、キャリアフィルム１６２を除去する。
【００７５】
この際、キャリアフィルム１６２がＵＶフィルムである場合には、キャリアフィルム１６２全体に紫外線を照射することでキャリアフィルム１６２とフェライトブロック１６０と間の接着力が減少するため、キャリアフィルム１６２を容易に除去することができる。
【００７６】
次に、図４ｆ及び図４ｇを参照すると、図４ｅに示されたものの上部面に接着樹脂１７０を塗布してから所定の時間が経過すると接着樹脂２７０が外部電極とフェライトブロック１６０との間に浸透することを理解することができる。
【００７７】
この際、接着樹脂１７０、２７０は合成樹脂であることができ、特に、粘度が１〜１０ｃＰｓであるエポキシ樹脂で具現することができるが、これにより、フェライトブロック１６０と外部電極と間の間隔が２００μｍ以下である場合にもエポキシ樹脂が毛管現象を用いてフェライトブロック１６０と外部電極との間に浸透することができる。
【００７８】
また、フェライトブロック１６０及び外部電極部１５０の上部面に残留する接着樹脂１７０はグラインディングなどのプロセスを経て除去することができる。
【００７９】
次に、図４ｈを参照すると、図４ｇに示されたダイシングラインＤＬに沿ってダイシングプロセスを行って電子部品２００を製造することができることを理解することができる。
【００８０】
以上のような方法で電子部品２００を製造することにより、コイルパターンの微細化が可能となり、コイルパターンと外部電極の電気的連結性が改善し、透磁率の向上によりノイズ除去性能もまた向上した電子部品２００を製造することができる。
【００８１】
また、キャリアフィルム１６２に付着した大量のフェライトブロック１６０を用いて大量の電子部品２００を製造することで、工程効率も従来より著しく改善することができる。
【符号の説明】
【００８２】
１００  電子部品
１１０  ベース基板
１２０  第１の絶縁部
１３０  コイルパターン部
１３１  一次コイルパターン
１３２  二次コイルパターン
１４０  第２の絶縁部
１５０  外部電極部
１５１  第１の一次外部電極
１５１‐１  第２の一次外部電極
１５２  第１の二次外部電極
１５２‐１  第２の二次外部電極
１６０  フェライトブロック
１６１  フェライトシート
１６２  キャリアフィルム
２７０  接着樹脂
ＤＬ  ダイシングライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図４ｄ】
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【図４ｅ】
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【図４ｆ】
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【図４ｇ】
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【図４ｈ】
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