(57)【要約】【課題】基板の一面側をモールド樹脂により封止し、他面側をモールド樹脂より露出させてなるハーフモールド構造のモールドパッケージにおいて、簡単な形状の接続端子を用いることにより、基板面積を増加させることなく、基板他面側にて外部との接続を適切に行えるようにする。【解決手段】一面１１側がモールド樹脂４０で封止され、他面１２がモールド樹脂４０より露出する基板１０と、基板１０の一面１１から他面１２まで貫通するスルーホール１３と、スルーホール１３に挿入されて一端５１側が基板１０の一面１１側に位置し、他端５２側が基板１０の他面１２側に突出する棒状の接続端子５０と、を備え、接続端子５０の一端５１側はモールド樹脂４０で封止され、接続端子５０の他端５２側は外部に接続される外部接続部とされている。【選択図】図１
2014236115.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１１）側がモールド樹脂（４０）で封止され、当該一面とは反対側の他面（１２）が前記モールド樹脂より露出する基板（１０）と、
前記基板の一面から前記基板の板厚方向に延びて前記基板の他面まで貫通するスルーホール（１３）と、
前記スルーホールに挿入されて一端（５１）側が前記基板の一面側に位置し、他端（５２）側が前記基板の他面側に突出する棒状の接続端子（５０）と、を備え、
前記接続端子の一端側は前記モールド樹脂で封止され、前記接続端子の他端側は外部に接続される外部接続部とされていることを特徴とするモールドパッケージ。
【請求項２】
前記接続端子は、前記基板の端部よりもはみ出すことなく、前記基板の外形の範囲内に位置していることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項３】
前記基板の一面側において、前記スルーホールは、閉塞部材（７０）で閉塞されており、この閉塞部材により前記モールド樹脂の前記スルーホールを介した前記基板の他面側への漏れが防止されていることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一面側をモールド樹脂により封止し、他面側をモールド樹脂より露出させてなるハーフモールド構造のモールドパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、一面側がモールド樹脂で封止され、当該一面とは反対側の他面がモールド樹脂より露出する基板を備えるハーフモールド構造のモールドパッケージとしては、たとえば特許文献１のものが提案されている。
【０００３】
このものでは、基板の一面側から基板の端部を通って基板の他面側へ至るように「コ」の字形状に折り曲げられた接続端子を用いて、基板他面側にて外部との接続を行うようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実公平６−３１７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１のものでは、接続端子が、基板の一面側から基板の周縁に沿わせて基板の端部から基板の他面に回り込ませるという複雑な形状であるため、モールド樹脂の成形が難しく、基板面積も大きいものとなってしまう。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板の一面側をモールド樹脂により封止し、他面側をモールド樹脂より露出させてなるハーフモールド構造のモールドパッケージにおいて、簡単な形状の接続端子を用いることにより、基板面積を増加させることなく、基板他面側にて外部との接続を適切に行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１１）側がモールド樹脂（４０）で封止され、当該一面とは反対側の他面（１２）がモールド樹脂より露出する基板（１０）と、基板の一面から基板の板厚方向に延びて基板の他面まで貫通するスルーホール（１３）と、スルーホールに挿入されて一端（５１）側が基板の一面側に位置し、他端（５２）側が基板の他面側に突出する棒状の接続端子（５０）と、を備え、接続端子の一端側はモールド樹脂で封止され、接続端子の他端側は外部に接続される外部接続部とされていることを特徴とする。
【０００８】
それによれば、接続端子について、従来のような基板端面まで延ばして折り曲げることが不要となり、スルーホールから直接、基板他面側に接続端子を引き出すことができる。よって、本発明によれば、簡単な形状の接続端子を用いることにより、基板面積を増加させることなく、基板他面側にて外部との接続を適切に行うことができる。
【０００９】
ここで、請求項２に記載の発明では、請求項１のモールドパッケージにおいて、接続端子は、基板の端部よりもはみ出すことなく、基板の外形の範囲内に位置していることを特徴とする。それによれば、モールドパッケージの平面サイズの小型化を実現するという点で好ましい。
【００１０】
さらに、請求項３に記載の発明のように、基板の一面側において、スルーホールを閉塞部材（７０）で閉塞すれば、この閉塞部材によりモールド樹脂のスルーホールを介した基板の他面側への漏れが防止できる。
【００１１】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第1実施形態にかかるモールドパッケージの筐体への組み付け状態を示す概略断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの筐体への組み付け状態を示す概略断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージの筐体への組み付け状態を示す概略断面図である。
【図４】本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージの筐体への組み付け状態を示す概略断面図である。
【図５】本発明の第５実施形態にかかるモールドパッケージの筐体への組み付け状態を示す概略断面図である。
【図６】本発明の第６実施形態にかかるモールドパッケージの筐体への組み付け状態を示す概略断面図である。
【図７】本発明の第７実施形態にかかるモールドパッケージの筐体への組み付け状態を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第８実施形態にかかるモールドパッケージの筐体への組み付け状態を示す概略断面図である。
【図９】本発明の第９実施形態にかかるモールドパッケージの筐体への組み付け状態を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の第１０実施形態にかかるモールドパッケージの筐体への組み付け状態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１４】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージＰ１について、図１を参照して述べる。このモールドパッケージＰ１は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。
【００１５】
本実施形態のモールドパッケージＰ１は、大きくは、樹脂等よりなる基板１０と、基板１０の一面１１側に搭載された電子部品２０、３０と、基板１０の一面１１側に設けられ、電子部品２０、３０を封止するモールド樹脂４０と、を備えて構成されたものである。
【００１６】
基板１０は、一面１１と他面１２とが表裏の板面の関係にある板状をなすものであり、典型的には矩形板状をなす。具体的に、本実施形態の基板１０は、エポキシ樹脂等の樹脂をベースとした配線基板であり、たとえば、貫通基板やビルドアップ基板として構成されるものである。
【００１７】
電子部品２０、３０は、基板１０に実装されるものであれば、表面実装部品でもスルーホール実装部品でもよいが、ここでは、半導体素子２０と受動部品３０とよりなる。半導体素子２０は、マイコンや制御素子等であり、はんだ等のダイボンド材およびボンディングワイヤ２１により基板１０に接続されている。また、受動部品３０は、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等であり、これもはんだ等のダイボンド材により基板１０に接続されている。
【００１８】
モールド樹脂４０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等よりなる。ここでは、基板１０の一面１１側は電子部品２０、３０とともに、モールド樹脂４０で封止されているが、当該一面１１とは反対側の基板１０の他面１２側は、モールド樹脂４０で封止されずに露出している。つまり、本実施形態のモールドパッケージＰ１は、いわゆるハーフモールド構造をなしている。
【００１９】
ここでは、モールド樹脂４０は、基板１０と実質同等の平面形状を有するもので、典型的には矩形板状をなす。このようなモールド樹脂４０は、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成されている。
【００２０】
また、本実施形態では、基板１０には、基板１０の一面１１から基板１０の板厚方向に延びて基板１０の他面１２まで貫通するスルーホール１３が設けられている。ここでは、スルーホール１３は、基板１０の周縁部に設けられているが、中央部側に設けられていてもよい。
【００２１】
そして、このスルーホール１３には、導電性の棒状の接続端子５０が挿入されている。この接続端子５０は、たとえば導電性の金属よりなるものであり、限定するものではないが、具体的にはＣｕ合金をベースとして表面にＳｎめっきやＮｉめっきが施されたものよりなる。
【００２２】
ここでは、接続端子５０は、スルーホール１３に挿入されて一端５１側が基板１０の一面１１側に位置し、他端５２側が基板１０の他面１２側に突出している。また、ここでは、接続端子５０は、当該接続端子５０のうち基板１０の一面１１上に位置する一端５１側が、基板１０の一面１１に沿うように曲げられ、残りのスルーホール１３に挿入された部分および他端５２側が真っ直ぐな略Ｌ字形状をなしている。
【００２３】
そして、接続端子５０の一端５１側は、基板１０の一面１１に対して、はんだや導電性接着剤等の接合材６０を介して接続され、固定されている。そして、接続端子５０の一端５１側は、基板１０の一面１１上にてモールド樹脂４０で封止され、接続端子５０の他端５２側は外部に接続される外部接続部として構成されている。
【００２４】
また、基板１０の一面１１側において、スルーホール１３は閉塞部材７０で閉塞されており、この閉塞部材７０によりモールド樹脂４０のスルーホール１３を介した基板１０の他面１２側への漏れが防止されている。
【００２５】
この閉塞部材７０は、ポッティング樹脂やはんだ等よりなるもので、スルーホール１３を閉塞すると共にスルーホール１３に位置する接続端子５０の一端５１側の部分を封止している。
【００２６】
ここで、モールドパッケージＰ１は、モールド樹脂４０より露出する基板１０の他面１２側にて、接続端子５０の他端５２を、外部の筐体１００に接続している。ここで、筐体１００は、モールドパッケージＰ１と組み付けられてモールドパッケージＰ１と接続されるもので、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂をベースとするものである。
【００２７】
この筐体１００には、モールドパッケージＰ１との接続を行う端子部１０１が、一体に設けられている。この端子部１０１は、たとえば銅合金にＳｎめっき、Ｎｉめっきが形成されたものである。そして、本実施形態では、この端子部１０１と接続端子５０の他端５２側とが溶接により接続されている。
【００２８】
このような本実施形態のモールドパッケージＰ１の製造方法は、たとえば次の通りである。まず、基板１０の一面１１上に電子部品２０、３０を実装し、また、スルーホール１３に接続端子５０を挿入し、閉塞部材７０により接続端子５０を基板１０に固定する。
【００２９】
そして、このものについて、基板１０の一面１１側を、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法によってモールド樹脂４０で封止する。こうしてモールドパッケージＰ１ができあがる。そして、このモールドパッケージＰ１を筐体１００に溶接すれば、図１の組み付け状態が完成する。
【００３０】
ところで、本実施形態によれば、棒状の接続端子５０をスルーホール１３に挿入することによって、基板１０の他面１２側に突出する接続端子５０の他端５２側を外部接続部としている。
【００３１】
そのため、接続端子５０について、上記特許文献１のような基板の端面まで延ばして折り曲げることが不要となり、スルーホール１３から直接、基板１０の他面１２側に接続端子５０を引き出すことができる。よって、本実施形態によれば、簡単な形状の接続端子５０を用いることにより、基板１０の面積を増加させることなく、基板１０の他面１２側にて外部との接続を適切に行うことができる。
【００３２】
以下の第２〜第１０の各実施形態は、接続端子５０の構成や外部との接続形態を変形したものであり、上記第1実施形態との相違点を中心にのべることとする。
【００３３】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージＰ２について、図２を参照して述べる。上記第１実施形態では、基板１０の他面１２側にて接続端子５０の他端５２側と筐体１００の端子部１０１とを、溶接により接続した。
【００３４】
これに対して、図２に示されるように、本実施形態では、基板１０の他面１２側にて接続端子５０の他端５２側と筐体１００の端子部１０２とを、圧接により接続したものである。この端子部１０２は、バネ変形可能な金属等よりなるもので、たとえば接続端子５０の他端５２を端子部１０２に押し込むことによって、接続端子５０の他端５２側をバネ力で挟み付けるものである。これによれば、溶接に比べて筐体１００への固定を容易に行うことができる。
【００３５】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージＰ３について、図３を参照して述べる。上記第１実施形態（図１参照）では、接続端子５０は、基板１０の一面１１上に位置する一端５１側が基板１０の一面１１に沿うように曲げられ、残りのスルーホール１３に挿入された部分および他端５２側は真っ直ぐな略Ｌ字形状をなすものであった。
【００３６】
これに対して、図３に示されるように、本実施形態の接続端子５０は、基板１０の他面１２より突出する他端５２側を基板１０の他面１２に沿うように曲げ、残り部分をスルーホール１３に沿って真っ直ぐとした略Ｌ字形状をなす。
【００３７】
ここでは、接続端子５０の他端５２側は、当該他端５２が基板１０の端部に向くように曲げられており、筐体１００の端子部１０３に溶接されて固定されている。これにより、モールドパッケージＰ３と筺体１００との間隔を小さくしやすくなるという効果が期待できる。
【００３８】
一方、接続端子５０の一端５１側は、基板１０の一面１１上に延びてモールド樹脂４０に封止されているため、上記第１実施形態の場合に比べて、モールド樹脂４０による接続端子５０の一端５１側の保持が安定するという効果が期待できる。
【００３９】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージＰ４について、図４を参照して述べる。本実施形態では、上記第３実施形態（図３参照）に示される構造において、接続端子５０の他端５２側と筺体１００の端子部１０３とを、溶接に代えて、はんだ２００を介して接合したものである。この場合も、上記第３実施形態にて記載した効果と同様の効果が期待できる。
【００４０】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態にかかるモールドパッケージＰ５について、図５を参照して述べる。本実施形態は、上記第２実施形態（図２参照）に示される構造と上記第３実施形態（図３参照）に示される構造とを両備したものである。
【００４１】
つまり、本実施形態では、基板１０の他面１２側にて接続端子５０の他端５２側と筐体１００の端子部１０２とを、上記第２実施形態の如く圧接により接続する構成と、上記第３実施形態の如く溶接により接続する構成とを有するものとしている。
【００４２】
この場合、たとえば溶接接続される接続端子５０は、電気接続機能を持たせることなく、モールドパッケージＰ４を筺体１００に機械的に固定する端子として機能させ、圧接接続される接続端子５０は、電気接続機能を持つ端子として機能させることができる。もちろん、溶接接続および圧接接続の両接続端子５０を、ともに機械的固定用の端子として機能させてもよいし、あるいは、ともに電気的接続用の端子として機能させてもよい。
【００４３】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態にかかるモールドパッケージＰ６について、図６を参照して述べる。本実施形態では、上記第５実施形態（図５参照）に示される構造において、接続端子５０の他端５２側と筺体１００の端子部１０３とを、溶接に代えて、はんだ２００を介して接合したものである。この場合も、上記第５実施形態にて記載したように、接続形態の異なる接続端子５０間にて機能を分担させるようにしてもよい。
【００４４】
（第７実施形態）
本発明の第７実施形態にかかるモールドパッケージＰ７について、図７を参照して述べる。本実施形態は、上記第１実施形態（図１参照）に示される構造において、基板１０の他面１２側に突出する接続端子５０の他端５２側を、上記第３実施形態（図３参照）に示されるように曲げて溶接を行うようにしたものである。
【００４５】
（第８実施形態）
本発明の第８実施形態にかかるモールドパッケージＰ８について、図８を参照して述べる。本実施形態では、上記第７実施形態（図７参照）に示される構造において、接続端子５０の他端５２側と筺体１００の端子部１０３とを、溶接に代えて、はんだ２００を介して接合したものである。
【００４６】
（第９実施形態）
本発明の第９実施形態にかかるモールドパッケージＰ９について、図９を参照して述べる。本実施形態は、上記第２実施形態（図２参照）に示される圧接による接続構造と上記第８実施形態（図８参照）に示される溶接による接続構造とを両備したものである。この場合も、上記第５実施形態に記載したように、接続形態の異なる接続端子５０間にて機能を分担させるようにしてもよい。
【００４７】
（第１０実施形態）
本発明の第１０実施形態にかかるモールドパッケージＰ１０について、図１０を参照して述べる。本実施形態では、上記第９実施形態（図９参照）に示される構造において、接続端子５０の他端５２側と筺体１００の端子部１０３とを、溶接に代えて、はんだ２００を介して接合したものである。この場合も、上記第９実施形態にて記載したように、接続形態の異なる接続端子５０間にて機能を分担させるようにしてもよい。
【００４８】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、接続端子５０は基板１０の他面１２側にて基板１０の端部側に折り曲げられている場合も含めて、基板１０の端部（上記各図における基板１０の左右方向の両端部）よりもはみ出すことなく、基板１０の外形の範囲内に位置していた。それによれば、モールドパッケージの平面サイズの小型化の点で好ましい。
【００４９】
ただし、これに限定するものではなく、接続端子５０を基板１０の他面１２側にて基板１０の端部側に折り曲げることで、接続端子５０の他端５２が基板１０の端部よりも多少はみ出していてもよい。
【００５０】
また、スルーホール１３を介した基板１０の他面１２側へのモールド樹脂４０の漏れが、さほど問題ないような場合には、上記各実施形態における閉塞部材７０を省略した構成であってもよい。
【００５１】
また、スルーホール１３の穴形状は特に限定するものではなく、角形穴、丸穴等、適宜選択できる。また、接続端子５０もスルーホール１３に挿入できるものであればよく、角棒状、丸棒状等のものを適用できる。
【００５２】
また、接続端子５０は、一端５１側からたとえば端５２側まで全体が真っ直ぐな棒状をなすものであってもよいし、スルーホール１３から突出する一端側５１および他端５２側の両側が基板１０の板面に沿って折り曲げられたものであってもよいことは、もちろんである。
【００５３】
また、上記実施形態では、基板１０は樹脂をベースとする基板であったが、基板１０としては、樹脂よりなる基板以外にも、たとえばセラミック等をベースとする基板であってもよい。
【００５４】
また、筐体１００は、モールドパッケージＰ１〜Ｐ１０を搭載できるものであれば、樹脂をベースとするものに限定されるものではなく、可能ならば、たとえばセラミックや金属等をベースとするものであってもよい。
【００５５】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００５６】
１０  基板
１１  基板の一面
１２  基板の他面
１３  スルーホール
４０  モールド樹脂
５０  接続端子
５１  接続端子の一端
５２  接続端子の他端
【図１】
2014236115.tif 000003
【図２】
2014236115.tif 000004
【図３】
2014236115.tif 000005
【図４】
2014236115.tif 000006
【図５】
2014236115.tif 000007
【図６】
2014236115.tif 000008
【図７】
2014236115.tif 000009
【図８】
2014236115.tif 000010
【図９】
2014236115.tif 000011
【図１０】
2014236115.tif 000012