(57)【要約】【課題】  小型化が可能な電力変換装置を提供する。【解決手段】  インバータ装置１は、所定の間隔を置いて互いに対向して配置されたベース基板１０及び制御基板２０と、ベース基板１０と制御基板２０との間に配置された複数のパワー素子３０と、導電性を有する圧接電極８０と、を備えている。パワー素子３０は、ベース基板１０及び制御基板２０のそれぞれに対向する一対の主面３０ａ，３０ｂと、主面３０ａ，３０ｂのそれぞれに形成された一対の電極と、を有している。圧接電極８０は、弾性力を付与された状態において、パワー素子３０の電極とベース基板１０の配線パターン１３及び／又は制御基板２０の配線とに接触することにより、パワー素子３０の電極とベース基板１０の配線及び／又は制御基板２０の配線とを電気的に接続している。【選択図】図２
2014236570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隔を置いて互いに対向して配置されたベース基板及び回路基板と、
前記ベース基板と前記回路基板との間に配置された複数のパワー素子及び導電性を有する第１の弾性部材と、
を備え、
前記パワー素子は、前記ベース基板及び前記回路基板のそれぞれに対向すると共に電極が形成された一対の主面を有し、
前記第１の弾性部材は、弾性力を付与された状態で前記パワー素子の電極と前記ベース基板及び／又は前記回路基板とに接触することにより、前記パワー素子と前記ベース基板及び／又は前記回路基板とを電気的に接続している、
ことを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
前記ベース基板は、ヒートシンクと、前記ヒートシンク上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層とを有し、
前記複数のパワー素子は、一方の主面に形成された前記電極が前記配線層に電気的に接続されるように前記ベース基板上に配置され、
前記第１の弾性部材は、前記パワー素子の他方の主面に形成された前記電極と、前記回路基板との間に配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記第１の弾性部材は、前記複数のパワー素子の電極のそれぞれに個別に接触する複数の個別部分と、前記複数の個別部分を互いに接続して一体化すると共に前記ベース基板及び／又は前記回路基板に接触する共通部分とを有する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記回路基板を覆うように前記ベース基板に取り付けられたカバーと、
前記カバーと前記回路基板との間に配置されると共に導電性を有する第２の弾性部材と、
外部配線と接続される電源端子と、
をさらに備え、
前記第２の弾性部材は、弾性力を付与された状態で前記電源端子と前記回路基板とに接触することにより、前記電源端子と前記回路基板とを電気的に接続している、
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電力用半導体モジュールが記載されている。この電力用半導体モジュールは、樹脂ケース内に配置された電力用半導体チップの下側主面に形成されたカソード電極が、金属基板上の導電端子に半田付けされている。また、電力用半導体チップの上側主面に形成されたアノード電極が、外部に引き出される導電端子に半田付けされたバネ形状の電極リードに半田付けされている。そして、このバネ形状の電極リードが伸縮することで、樹脂ケース内へのシリコン充填に伴い電力用半導体チップ上面と導電端子との距離に変化があった場合における両部材間の導通確保に対応している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３０２７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電力用半導体モジュールの一種である電力変換装置においては、近年の小型化及び高出力化の要求に伴い、複数のパワー素子が搭載される主回路基板と、パワー素子を制御する制御回路や入力電流を平滑化するコンデンサ等が搭載される制御基板（コンデンサ基板）とを上下に重ねて近接配置する構成が検討されている。このような電力変換装置においては、大電流を取り扱うため、通常、入力端子電極や出力端子電極をパワー素子が搭載される主回路基板上に設けることが多い。このため、主回路基板上には、複数のパワー素子を配置するためのスペースに加えて、入力端子電極や出力端子電極を配置するための比較的大きなスペースが必要となり、装置の小型化が阻害されている。
【０００５】
そこで、本発明は、小型化が可能な電力変換装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る電力変換装置は、所定の間隔を置いて互いに対向して配置されたベース基板及び回路基板と、ベース基板と回路基板との間に配置された複数のパワー素子及び導電性を有する第１の弾性部材と、を備え、パワー素子は、ベース基板及び回路基板のそれぞれに対向すると共に電極が形成された一対の主面を有し、第１の弾性部材は、弾性力を付与された状態でパワー素子の電極とベース基板及び／又は回路基板とに接触することにより、パワー素子とベース基板及び／又は回路基板とを電気的に接続している、ことを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る電力変換装置においては、ベース基板と回路基板とが所定の間隔を置いて互いに対向して配置され、それら両基板の間に複数のパワー素子及び第１の弾性部材が配置されている。また、各パワー素子のベース基板に対向する主面及び回路基板に対向する主面に、それぞれ電極が形成されている。そして、各パワー素子は、弾性力が付与された状態で配置される第１の弾性部材によって、ベース基板及び／又は回路基板に電気的に接続されている。このように、本発明に係る電力変換装置にあっては、パワー素子の一対の主面に形成される電極とベース基板及び／又は回路基板とが第１の弾性部材を介して、直接、電気的に接続されるため、例えば、複数のパワー素子に接続される入力端子電極や出力端子電極を、従来のように、パワー素子が搭載される面と同一平面上に設ける必要がなくなる。つまり、本発明に係る電力変換装置によれば、入力端子電極や出力端子電極を設けるためのスペースを、例えば、ベース基板に確保する必要がないため、装置の小型化が可能である。
【０００８】
本発明に係る電力変換装置において、ベース基板は、ヒートシンクと、ヒートシンク上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された配線層とを有し、複数のパワー素子は、一方の主面に形成された電極が配線層に電気的に接続されるようにベース基板上に配置され、第１の弾性部材は、パワー素子の他方の主面に形成された電極と、回路基板との間に配置されているものとすることができる。この場合、例えば、パワー素子を搭載する主回路基板とヒートシンクとを別途用意して互いに熱的に接続する場合と比較して、放熱性が向上する。また、この場合、第１の弾性部材の弾性力によってパワー素子がベース基板に押し付けられるため、放熱性が向上する。放熱性が向上する結果として、所定の要求出力に対して必要とされるパワー素子の数を低減することが可能となり、ひいては、装置のさらなる小型化、及び低コスト化を実現することが可能となる。
【０００９】
本発明に係る電力変換装置においては、第１の弾性部材は、複数のパワー素子の電極のそれぞれに個別に接触する複数の個別部分と、複数の個別部分を互いに接続して一体化すると共にベース基板及び／又は回路基板に接触する共通部分とを有するものとすることができる。この場合、共通部分によって第１の弾性部材とベース基板や回路基板との接触面積を増加させることができるので、パワー素子とベース基板や回路基板のとの間の配線抵抗を低減することができる。
【００１０】
本発明に係る電力変換装置は、回路基板を覆うようにベース基板に取り付けられたカバーと、カバーと回路基板との間に配置されると共に導電性を有する第２の弾性部材と、外部配線と接続される電源端子と、をさらに備え、第２の弾性部材は、弾性力を付与された状態で電源端子と回路基板とに接触することにより、電源端子と回路基板とを電気的に接続しているものとすることができる。この場合、第２の弾性部材によって回路基板をカバー側から押圧するので、第１の弾性部材の押圧力による回路基板の変形を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、小型化が可能な電力変換装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係るインバータ装置の部分的な平面図である。
【図２】本実施形態に係るインバータ装置の断面図である。
【図３】図２に示された圧接電極の構成を示す図である。
【図４】図２に示されたインバータ装置の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態に係るインバータ装置について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において、同一の要素同士、或いは相当する要素同士には、互いに同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、各図における寸法比率は、実際のものとは異なる場合がある。
【００１４】
図１は、本実施形態に係るインバータ装置の部分的な平面図である。図２は、本実施形態に係るインバータ装置の断面図である。図２の断面は、図１のII−II線に沿っての断面に相当する。図１，２に示されるインバータ装置（電力変換装置）１は、例えば、３相モータ等を駆動するための３相インバータ装置である。インバータ装置１は、ベース基板１０と、制御基板２０（回路基板）と、複数のパワー素子３０と、複数のコンデンサ４０と、外部配線に接続される複数の入力端子電極５０（電源端子）と、外部配線に接続される複数の出力端子電極６０（電源端子）と、カバー７０とを備えている。ベース基板１０と制御基板２０とは、所定の間隔を置いて互いに対向して配置されている（例えば上下に重ねた状態で近接配置されている）。
【００１５】
ベース基板１０は、ヒートシンク１１と、ヒートシンク１１上に設けられた絶縁層１２と、絶縁層１２上に設けられた配線パターン１３（配線層）とを有している。ヒートシンク１１は、略正方形板状を呈しており、互いに対向する表面１１ａ及び裏面１１ｂを含む。ヒートシンク１１は、例えばアルミ等の金属材料から構成されている。ヒートシンク１１の裏面１１ｂには、例えば、放熱性の向上のために複数のフィンを立設してもよい。すなわち、ヒートシンク１１は、空冷式のヒートシンクとすることができる。
【００１６】
絶縁層１２は、ヒートシンク１１の表面１１ａ上に形成されている。絶縁層１２は、例えば樹脂等の絶縁材料によって、ヒートシンク１１の表面１１ａの全面にわたって形成されている。絶縁層１２としては、例えば、高熱伝導率の放熱樹脂シート（プリプレグ）を採用することができる。絶縁層１２上には、制御基板２０を支持するための支持部材４５が設けられている。
【００１７】
配線パターン１３は、例えば、パワー回路部を含み、例えば銅等から構成される。パワー素子３０は、配線パターン１３のパワー回路部上に実装される。したがって、ベース基板１０は、主回路基板としての絶縁金属基板と放熱部材としてのヒートシンクとを一体化したものに相当する。ベース基板１０の配線パターン１３上には、不図示の外部電源からの入力電力を入力端子電極５０及び制御基板２０を介してベース基板１０に導く複数の中継電極５１が設けられている。入力端子電極５０及び中継電極５１は、例えば、３相インバータにおける正極側入力電極及び負極側入力電極に相当する。なお、ベース基板１０上に支持部材４５を設けずに、複数の中継電極５１により制御基板２０を支持する構成としてもよい。また、ベース基板１０の領域Ａに、パワー素子３０を制御するための制御回路部（不図示）を形成してもよい。
【００１８】
制御基板２０は、ベース基板１０に略平行な状態において、ベース基板１０の絶縁層１２上に設けられた支持部材４５によって支持されている。中継電極５１は、制御基板２０が支持部材４５によって支持された状態において、制御基板２０の所定の配線に電気的に接続されている。制御基板２０には、コンデンサ４０が実装されている。コンデンサ４０は、制御基板２０の所定の配線に電気的に接続されている。カバー７０は、制御基板２０及びベース基板１０に形成された配線パターン１３を覆うようにベース基板１０（ヒートシンク１１）に取り付けられている。
【００１９】
パワー素子３０は、ベース基板１０と制御基板２０との間に配置され、ベース基板１０に実装されている。ここでは、４つのパワー素子３０を一列に配列して互いに並列に接続することにより、例えば３相インバータの各相の上アームや下アームを構成している。したがって、インバータ装置１は、全体として２４個のパワー素子３０を備えている。
【００２０】
パワー素子３０は、ベース基板１０及び制御基板２０のそれぞれに対向する一対の主面として、ベース基板１０に対向する主面３０ａ及び制御基板２０に対向する主面３０ｂを有する。主面３０ａには、電極３１ａ（第１の電極）が形成されており、主面３０ｂには電極３１ｂ（第２の電極）が形成されている。したがって、パワー素子３０は、一対の主面３０ａ，３０ｂのそれぞれに電極を有する両面電極型のパワー素子である。
【００２１】
パワー素子３０としては、例えば、両面電極型のＭＯＳＦＥＴ等を用いることができる。その場合には、例えば、電極３１ａ及び電極３１ｂは、ドレイン電極及びソース電極である。なお、本実施形態におけるパワー素子３０では、側面３０にゲート電極（第３の電極）３１ｃを備えている。
【００２２】
上述したように、ここでは、１列に配列されて並列接続された４つのパワー素子３０によって、３相インバータの各相の上アーム及び下アームが構成されている。上アームを構成するパワー素子３０と下アームを構成するパワー素子３０とは、ドレイン電極及びソース電極が形成される主面が異なっている。複数のパワー素子３０は、一方の主面３０ａ（又は主面３０ｂ）に形成された電極３１ａ（又は電極３１ｂ）が配線パターン１３に電気的に接続されるようにベース基板１０上に配置されている。
【００２３】
インバータ装置１は、第１の弾性部材として、パワー素子３０と制御基板２０との間に配置される圧接電極８０を備えている。圧接電極８０は、例えば金属等の導電性を有する材料によって、例えば板バネのような弾性体として構成されている。より具体的には、圧接電極８０は、パワー素子３０の一方の主面３０ｂと制御基板２０との間に配置されており、主面３０ｂと制御基板２０とによって挟まれて弾性力が付与されている。ここでは、圧接電極８０は、側面視で略Ｖ字状になるように押し縮められている。
【００２４】
その状態において、圧接電極８０は、一端部が電極３１ｂに接触すると共に他端部が制御基板２０の配線（例えば制御基板２０の下面に形成された銅パターン）に接触することにより、電極３１ｂと制御基板２０の所定の配線とを電気的に接続している。つまり、圧接電極８０は、その弾性力によって、パワー素子３０と制御基板２０との電気的な接続を確保している。なお、部材間の電気的な接続をさらに確実なものとするために、弾性力による機械的な接触に加えて、圧接電極８０の接触箇所に例えば半田や導電性接着剤を付与してもよい。
【００２５】
このような圧接電極８０は、１列のパワー素子３０に対して１つ配置されている（すなわち、インバータ装置１の全体として６つ配置されている）。圧接電極８０は、図２の紙面に垂直な方向（パワー素子３０の配列方向）に沿って延在し、４つのパワー素子３０を互いに並列に接続している。
【００２６】
図３の（ａ）は、圧接電極の模式的な構成を示す図である。図３の（ａ）に示されるように、圧接電極８０は、複数の（４つの）の個別部分８１と、それら複数の個別部分８１同士を互いに接続して一体化する共通部分８２とからなる。個別部分８１は、複数の（４つの）パワー素子３０の電極３１ｂのそれぞれに接触する。共通部分８２は、制御基板２０の所定の配線に接触する。
【００２７】
このような圧接電極８０によれば、共通部分を設けずに各パワー素子３０に接触する部分（個別部分８１）をそれぞれ個別に制御基板２０の所定の配線に接触させる場合と比較して、制御基板２０の所定の配線との接触面積を大きくすることができる。このため、パワー素子３０と制御基板２０の間における配線抵抗を低減することができる。
【００２８】
また、インバータ装置１は、圧接電極（第２の弾性部材）９０を備えている。圧接電極９０は、圧接電極８０と同様に、例えば金属等の導電性を有する材料によって、例えば板バネのような弾性体として構成されている。圧接電極９０は、制御基板２０とカバー７０との間に配置され、制御基板２０とカバー７０とによって挟まれて弾性力が付与されている。ここでは、圧接電極９０は、その一部分が側面視で略Ｖ字状となるように押し縮められている。
【００２９】
その状態において、圧接電極９０は、一端部が制御基板２０の所定の配線に接触すると共に他端部が入力端子電極５０又は出力端子電極６０に接触することにより、制御基板２０の所定の配線と入力端子電極５０又は出力端子電極６０とを電気的に接続している。圧接電極９０の接触箇所には、例えば半田や導電性接着剤を付与してもよい。出力端子電極６０からは、例えば３相インバータの各相の出力が取り出される。
【００３０】
図３の（ｂ）に示されるように、出力端子電極６０は、一対の円筒状の部材６１，６２によって圧接電極９０の一端部を挟み込んだ状態において、それらの部材６１，６２を互いにねじ固定することによって、圧接電極９０に保持されている。出力端子電極６０は、圧接電極９０に保持された状態において、カバー７０に設けられた孔部７０ｈから突出する。入力端子電極５０は、出力端子電極６０と同様にして圧接電極９０に保持されてカバー７０の孔部７０ｈから突出する。
【００３１】
このように、インバータ装置１においては、圧接電極８０及び圧接電極９０のそれぞれの圧接によって、パワー素子３０と制御基板２０との電気的な接続、及び、制御基板２０と入力端子電極５０又は出力端子電極６０との電気的な接続が確保され、全体として３相インバータが構成される。なお、インバータ装置１においては、出力電流を検出するための電流センサ１００が設けられている。
【００３２】
以上説明したように、インバータ装置１においては、ベース基板１０と制御基板２０とが所定の間隔を置いて互いに対向して配置され、それらの両基板の間に複数のパワー素子３０及び圧接電極８０が配置されている。また、各パワー素子３０のベース基板１０に対向する主面３０ａ及び制御基板２０に対向する主面３０ｂに、それぞれ、電極３１ａ及び電極３１ｂが形成されている。そして、各パワー素子３０は、弾性力が付与された状態で配置される圧接電極８０によって、制御基板２０に電気的に接続されている。
【００３３】
このように、インバータ装置１にあっては、パワー素子３０の主面３０ｂに形成される電極３１ｂと制御基板２０とが圧接電極８０を介して、直接、電気的に接続されるため、例えば、複数のパワー素子３０に接続される入力端子電極５０や出力端子電極６０を、パワー素子３０が搭載される面と同一平面上に設ける必要がなくなる。つまり、インバータ装置１によれば、入力端子電極５０や出力端子電極６０を設けるためのスペースをベース基板１０に確保する必要がないため、装置の小型化が可能である。
【００３４】
また、インバータ装置１においては、ベース基板１０を、主回路基板としての絶縁金属基板とヒートシンクとを一体化したものとして構成している。このため、例えば、主回路基板とヒートシンクとを別途用意して互いに熱的に接続する場合と比較して、放熱性が向上する。また、インバータ装置１においては、圧接電極８０の弾性力によってパワー素子３０がベース基板１０に押し付けられるため、放熱性が向上する。その結果、所定の要求出力に対して必要とされるパワー素子３０の数を低減することが可能となり、ひいては、さらなる小型化、及び低コスト化を実現することが可能となる。また、主回路基板とヒートシンクとを別途用いる場合と比較して全体の厚さも低減することができる。
【００３５】
また、インバータ装置１においては、両面電極型のパワー素子３０を採用すると共に、そのパワー素子３０上に配置された圧接電極８０が主回路配線の一部を構成する。このため、主回路配線を短くして主回路配線のインダクタンスを低減可能であるため、パワー素子３０の並列数をさらに低減することが可能となる。
【００３６】
さらに、インバータ装置１においては、制御基板２０に対して、圧接電極８０によってベース基板１０側から押圧力が加えられる一方で、圧接電極９０によってカバー７０側からも押圧力が加えられる。このため、圧接電極８０及び圧接電極９０の一方からの押圧力によって制御基板２０が変形することを避けることができる。
【００３７】
以上の実施形態は、本発明に係る電力変換装置の一実施形態を説明したものである。したがって、本発明に係る電力変換装置は、上述したインバータ装置１に限定されない。本発明に係る電力変換装置は、各請求項の要旨を変更しない範囲において、上述したインバータ装置１を任意に変形したものとすることができ、また、他のものに適用することができる。
【００３８】
例えば、上述したインバータ装置１は、図４に示される態様に変形することができる。図４に示されるように、インバータ装置１においては、ベース基板１０に代えてベース基板１０Ａを採用することができる。ベース基板１０Ａは、ヒートシンク１１に代えてヒートシンク１１Ａを有している。ヒートシンク１１Ａの表面１１ａと裏面１１ｂとの間には、冷却水を流通させるための流路が形成されている。つまり、ヒートシンク１１Ａは、水冷式のヒートシンクである。このように、ヒートシンクを水冷式とすることにより、放熱性能を向上させることができる。
【００３９】
また、インバータ装置１においては、圧接電極８０に代えて圧接電極８０Ａを採用することができる。圧接電極８０Ａは、圧接電極８０と同様に、例えば金属等の導電性を有する材料によって、例えば板バネのような弾性体として構成されている。圧接電極８０Ａは、ある相の上アームを構成する複数（ここでは４つ）のパワー素子３０と、その隣に配置され下アームを構成する複数（ここでは４つ）のパワー素子３０とに共通して配置されている。
【００４０】
より具体的には、圧接電極８０Ａは、上アームを構成する複数のパワー素子３０のそれぞれの電極３１ｂに個別に接触する複数の個別部分と、下アームを構成する複数のパワー素子３０のそれぞれの電極３１ａに個別に接触する複数の個別部分と、それらの個別部分同士を互いに接続して一体化すると共に制御基板２０の所定の配線に接触する共通部分とからなる。個別部分は、それぞれ、側面視で略Ｖ字状を呈している。
【００４１】
このような圧接電極８０Ａを採用すれば、上下アームのパワー素子３０のそれぞれに対して別々の圧接電極８０を設ける場合と比較して、部品点数を削減できるうえに、扱いやすく組立性が向上する。
【００４２】
また、インバータ装置１においては、圧接電極９０に代えて圧接電極９０Ａを採用することができる。圧接電極９０Ａは、圧接電極９０と同様に、例えば金属等の導電性を有する材料によって、例えば板バネのような弾性体として構成されている。圧接電極９０Ａは、圧接電極９０が側面視で略Ｖ字状の部分を有していたのに対して、側面視で略Ｓ字状の部分を有する。なお、圧接電極８０や圧接電極８０Ａを、側面視で略Ｓ字状に形成してもよい。
【００４３】
ここで、上記実施形態においては、パワー素子３０をベース基板１０に実装すると共に、圧接電極８０をパワー素子３０と制御基板２０との間に配置したが、パワー素子３０の実装の態様、及び、圧接電極８０の配置の態様はこれに限定されない。すなわち、パワー素子３０を制御基板２０側に実装すると共に、圧接電極８０をベース基板１０とパワー素子３０との間に配置してもよい。その場合には、圧接電極８０は、ベース基板１０とパワー素子３０の主面３０ａとの間に挟まれることによって弾性力が付与された状態で、ベース基板１０の配線パターン１３とパワー素子３０の電極３１ａとに接触することにより、ベース基板１０の配線パターン１３とパワー素子３０の電極３１ａとを電気的に接続する。
【００４４】
さらに、ベース基板１０とパワー素子３０との間、及び、パワー素子３０と制御基板２０との間のそれぞれに圧接電極８０を配置する態様としてもよい。その場合には、圧接電極８０は、弾性力が付与された状態において、ベース基板１０の配線パターン１３とパワー素子３０の電極３１ａとに接触してベース基板１０の配線パターン１３とパワー素子３０の電極３１ａとを電気的に接続すると共に、パワー素子３０の電極３１ｂと制御基板２０の所定の配線とに接触してパワー素子３０の電極３１ｂと制御基板２０の所定の配線とを電気的に接続する。
【００４５】
つまり、パワー素子３０は、少なくともベース基板１０と制御基板２０との間に配置されればよく、圧接電極８０は、パワー素子３０の電極とベース基板１０の配線パターン１３及び／又は制御基板２０の配線とに接触することにより、パワー素子３０の電極とベース基板１０の配線パターン１３及び／又は制御基板２０の配線とを電気的に接続していればよい。また、ベース基板１０と制御基板２０とを接続する中継電極を圧接電極として構成してもよい。この場合、両基板の間隔は支持部材４５により保持される。
【００４６】
また、インバータ装置１においては、出力端子電極６０（或いは入力端子電極５０）の圧接電極９０への固定の態様は、上述した態様に限定されない。例えば、単純に円筒状の部材６１をねじによって圧接電極９０に固定してもよいし、レーザ溶接等によって圧接電極９０に溶着してもよい。
【００４７】
また、インバータ装置１における圧接電極は、上述したような板バネ状のものに限定されず、導電性及び弾性を有する任意のものとすることができる。
【００４８】
また、インバータ装置１において、パワー素子３０は、側面３０ｃからゲート電極３１ｃが引き出されるものとしたが、例えば、ゲート電極３１ｃが側面から引き出されず、主面３０ａ及び主面３０ｂのそれぞれに露出するように形成されるものとしてもよい。この場合には、省スペース化を図ることができる。
【００４９】
さらに、本発明に係る電力変換装置は、インバータ装置に限らず、任意の電力変換装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１，１Ａ…インバータ装置（電力変換装置）、１０…ベース基板、１１，１１Ａ…ヒートシンク、１２…絶縁層、１３…配線パターン（配線層）、２０…制御基板（回路基板）、３０…パワー素子、３０ａ…主面、３０ｂ…主面、３１ａ…電極、３１ｂ…電極、６０…出力端子電極（電源端子）、７０…カバー、８０，８０Ａ…圧接電極（第１の弾性部材）、８１…個別部分、８２…共通部分、９０，９０Ａ…圧接電極（第２の弾性部材）。
【図１】
2014236570.tif 000003
【図２】
2014236570.tif 000004
【図３】
2014236570.tif 000005
【図４】
2014236570.tif 000006