(57)【要約】【課題】特性の劣化を抑制すること。【解決手段】本発明は、配線基板３２と、配線基板３２の上面に搭載された複数の分波器２２と、配線基板３２の下面に設けられた複数の外部接続端子３０と、配線基板３２を貫通して設けられ、複数の分波器２２と複数の外部接続端子３０とを電気的に接続させる配線４８と、を具備し、複数の外部接続端子３０のうちのアンテナ用の外部接続端子Ａｎｔ、送信用の外部接続端子Ｔｘ、及び受信用の外部接続端子Ｒｘ１、Ｒｘ２の少なくとも１つは、複数の外部接続端子３０の規則的な配置からずれて配置されている高周波モジュールである。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板の上面に搭載された複数の分波器と、
前記配線基板の下面に設けられた複数の外部接続端子と、
前記配線基板を貫通して設けられ、前記複数の分波器と前記複数の外部接続端子とを電気的に接続させる配線と、を具備し、
前記複数の外部接続端子のうちのアンテナ用の外部接続端子、送信用の外部接続端子、及び受信用の外部接続端子の少なくとも１つは、前記複数の外部接続端子の規則的な配置からずれて配置されていることを特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】
前記複数の外部接続端子のうちのグランド用の外部接続端子は、前記規則的な配置で配置されていることを特徴とする請求項１記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記規則的な配置からずれて配置された前記外部接続端子の少なくとも２つの外部接続端子は、前記規則的な配置で配置された前記外部接続端子の間隔よりも狭い間隔になっていることを特徴とする請求項１または２記載の高周波モジュール。
【請求項４】
狭い間隔の前記２つの外部接続端子は、差動信号を伝送する１対の外部接続端子であることを特徴とする請求項３記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記規則的な配置は、格子状の配置であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記分波器を構成する受信フィルタと送信フィルタとは、弾性波フィルタであることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記複数の分波器の中から１つの分波器を選択するスイッチを備えることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項記載の高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波モジュールに関し、例えば複数の分波器を備えた高周波モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）共振器、圧電薄膜共振器等の弾性波共振器は、高周波特性に優れたフィルタ又は分波器に用いられている。近年、携帯電話端末に代表される無線通信機器のマルチバンド化及びシステム化が進み、１台の無線通信機器に複数の無線装置が搭載されるようになっている。例えば、携帯電話端末に複数の分波器が搭載されるようになっている。このような携帯電話端末では、小型化等のために、複数の分波器を１つの配線基板上に集積化した高周波モジュールが利用されている。また、小型化及び多ピン化対応等のために、ＬＧＡ（Land Grid Array）構造をした高周波パワーアンプモジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１６０１６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数の分波器を備えた高周波モジュールでは、マザーボード等の実装基板に実装するための外部接続端子の個数が多くなる。このため、外部接続端子を例えばＬＧＡのように格子状に配置することが考えられる。しかしながら、外部接続端子を格子状に配置した場合、分波器と外部接続端子とを電気的に接続させる配線が長くなる箇所が生じてしまう。配線が長くなると、信号へのノイズの混入及び送受信感度の低下等を招き、特性の劣化が生じてしまう。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、特性の劣化を抑制することが可能な高周波モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、配線基板と、前記配線基板の上面に搭載された複数の分波器と、前記配線基板の下面に設けられた複数の外部接続端子と、前記配線基板を貫通して設けられ、前記複数の分波器と前記複数の外部接続端子とを電気的に接続させる配線と、を具備し、前記複数の外部接続端子のうちのアンテナ用の外部接続端子、送信用の外部接続端子、及び受信用の外部接続端子の少なくとも１つは、前記複数の外部接続端子の規則的な配置からずれて配置されていることを特徴とする高周波モジュールである。本発明によれば、特性の劣化を抑制することができる。
【０００７】
上記構成において、前記複数の外部接続端子のうちのグランド用の外部接続端子は、前記規則的な配置で配置されている構成とすることができる。
【０００８】
上記構成において、前記規則的な配置からずれて配置された前記外部接続端子の少なくとも２つの外部接続端子は、前記規則的な配置で配置された前記外部接続端子の間隔よりも狭い間隔になっている構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、狭い間隔の前記２つの外部接続端子は、差動信号を伝送する一対の外部接続端子である構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記規則的な配置は、格子状の配置である構成とすることができる。
【００１１】
上記構成において、前記分波器を構成する受信フィルタと送信フィルタとは、弾性波フィルタである構成とすることができる。
【００１２】
上記構成において、前記複数の分波器の中から１つの分波器を選択するスイッチを備える構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、特性の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施例１に係る高周波モジュールを備えた携帯電話端末の無線装置部を示す回路図である。
【図２】図２は、実施例１に係る高周波モジュールの上面図である。
【図３】図３は、実施例１に係る高周波モジュールの断面図である。
【図４】図４（ａ）は、送信フィルタの上面図であり、図４（ｂ）は、受信フィルタの上面図である。
【図５】図５（ａ）から図５（ｃ）は、配線基板を説明するための図である。
【図６】図６（ａ）から図６（ｃ）は、比較例１に係る高周波モジュールの配線基板を説明するための図である。
【図７】図７（ａ）は、圧電薄膜共振器の上面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明に係る実施例について説明する。
【実施例１】
【００１６】
図１は、実施例１に係る高周波モジュールを備えた携帯電話端末の無線装置部を示す回路図である。図１のように、携帯電話端末の無線装置部は、アンテナ１０、スイッチ１２、実施例１の高周波モジュール２０、パワーアンプ（ＰＡ：Power Amplifier）１４、及びＩＣ（Integrated Circuit）１６を備えている。高周波モジュール２０は、５つの分波器２２と１つのフィルタ２４とを備えている。ＩＣ１６は、複数のローノイズアンプ（ＬＮＡ：Low Noise Amplifier）１８を備えている。ＩＣ１６は、信号の周波数の変換を行うダイレクトコンバータとして機能する。
【００１７】
分波器２２は、受信フィルタ２６と送信フィルタ２８とを有する。５つの分波器２２はそれぞれ、例えばＷ−ＣＤＭＡ（Wideband Code Division Multiple Access）方式のバンド１、バンド２、バンド４、バンド５、バンド８に対応する。それぞれのバンドの送信帯域及び受信帯域は表１の通りである。フィルタ２４は、例えばＧＳＭ（Global System for Mobile Communication、登録商標、以下同様）１８００方式に対応する受信フィルタである。フィルタ２４の受信帯域は、１８０５〜１８８０ＭＨｚである。
【表１】
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【００１８】
受信フィルタ２６及びフィルタ２４は、受信用の外部接続端子３０を介して、ＩＣ１６内のＬＮＡ１８に接続されている。受信フィルタ２６及びフィルタ２４には差動型フィルタが用いられており、１つのフィルタにつき２つの外部接続端子３０が設けられている。受信フィルタ２６及びフィルタ２４を差動型フィルタとすることで、振幅が同じで位相が１８０°異なる差動信号を用いることができる。差動信号を用いることで、差動信号に共通のノイズが乗った場合でも、減算処理によってノイズを低減させることが可能になる利点がある。なお、受信フィルタ２６及びフィルタ２４が差動型フィルタでない場合でもよい。
【００１９】
送信フィルタ２８は、送信用の外部接続端子３０とＰＡ１４とを介して、ＩＣ１６に接続されている。スイッチ１２は、アンテナ用の外部接続端子３０を介して、分波器２２及びフィルタ２４に接続されている。スイッチ１２は、通信方式に応じて、高周波モジュール２０に搭載された分波器２２及びフィルタ２４の中からアンテナ１０に電気的に接続する分波器及びフィルタを選択する。
【００２０】
例えば、ＩＣ１６は、ベースバンド信号をＷ−ＣＤＭＡ方式のバンド１の高周波（ＲＦ：Radio Frequency）信号にアップコンバートして送信信号を生成する。送信信号はＰＡ１４により増幅され、バンド１に対応する分波器２２の送信フィルタ２８によりフィルタリングされる。送信信号は、アンテナ１０を通じて送信される。アンテナ１０が受信したＷ−ＣＤＭＡ方式のバンド１の受信信号は、バンド１に対応する分波器２２の受信フィルタ２６によりフィルタリングされる。受信信号は、ＬＮＡ１８によって増幅される。その後、ＩＣ１６は、受信信号をＲＦ信号からベースバンド信号にダウンコンバートする。
【００２１】
このように、複数のバンドに対応する携帯電話端末では、複数の分波器２２を備えている。分波器２２が複数あると、無線装置部の大型化及び配線の引き回しの複雑化が生じることから、これらを緩和するために、複数の分波器２２を１つの配線基板に集積化して高周波モジュール２０としている。
【００２２】
図２は、実施例１に係る高周波モジュールの上面図である。図２のように、実施例１の高周波モジュール２０は、配線基板３２上に、複数の分波器２２、フィルタ２４、及び複数のチップ部品３３（例えばインダクタ及びキャパシタ）が搭載されている。複数の分波器２２は、上述のように、例えばＷ−ＣＤＭＡ方式のバンド１、バンド２、バンド４、バンド５、及びバンド８に対応する。フィルタ２４は、上述のように、例えばＧＳＭ１８００方式に対応した受信フィルタである。
【００２３】
図３は、実施例１に係る高周波モジュールの断面図である。なお、図３では、図の明瞭化のために、１つの分波器２２について図示しているが、その他の分波器２２及びフィルタ２４についても同様である。図３のように、分波器２２は、バンプ３４により基板３６にフリップチップ実装された受信フィルタ２６と送信フィルタ２８とを有する。なお、図３においては、受信フィルタ２６のみを図示している。受信フィルタ２６と送信フィルタ２８とは、封止部３８によって封止されている。基板３６は、例えばセラミック等の絶縁体により形成されている。バンプ３４は、例えば金（Ａｕ）等の金属により形成されている。封止部３８は、例えばエポキシ樹脂等により形成されている。
【００２４】
配線基板３２は、複数の層が積層された多層配線基板であり、上側の層である第１層４０と下側の層である第２層４２とを有する。配線基板３２は、例えば樹脂からなるプリント基板である。第１層４０の上面には、パッド４４が設けられている。パッド４４は、例えばＡｕ等の金属により形成されている。分波器２２は、半田４６によりパッド４４に搭載されている。受信フィルタ２６及び送信フィルタ２８とパッド４４とは、基板３６を貫通して設けられた配線（不図示）によって電気的に接続されている。
【００２５】
第２層４２の下面には、外部接続端子（フットパッド）３０が設けられている。外部接続端子３０は、例えばＡｕ等の金属により形成されている。第１層４０の上面に設けられたパッド４４と第２層４２の下面に設けられた外部接続端子３０とは、第１層４０及び第２層４２を貫通する配線４８によって電気的に接続されている。したがって、分波器２２と外部接続端子３０とは、配線４８によって電気的に接続されている。配線４８は、例えば銅（Ｃｕ）等の金属により形成されている。
【００２６】
ここで、分波器２２を構成する受信フィルタ２６と送信フィルタ２８とについて説明する。図４（ａ）は、受信フィルタ２６の上面図であり、図４（ｂ）は、送信フィルタ２８の上面図である。図４（ａ）のように、受信フィルタ２６は、ダブルモード型弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタであり、タンタル酸リチウム又はニオブ酸リチウム等の圧電材からなる圧電基板５０上に、弾性波の伝搬方向に並んで配置された３つのＩＤＴ（Interdigital Transducer）５２と、その両側に配置された反射器５４と、を有する。１つの不平衡入力端子が中央に位置するＩＤＴ５２に接続され、２つの平衡出力端子が両側に位置するＩＤＴ５２に接続されている。図４（ｂ）のように、送信フィルタ２８は、ラダー型フィルタであり、入力端子と出力端子との間に直列に接続された直列共振器Ｓ１からＳ３と、並列に接続された並列共振器Ｐ１、Ｐ２と、で構成されている。直列共振器及び並列共振器は、ＳＡＷ共振器であり、圧電基板５０上に設けられている。このように、受信フィルタ２６と送信フィルタ２８とには、ＳＡＷフィルタが用いられている。
【００２７】
次に、配線基板３２について説明する。図５（ａ）から図５（ｃ）は、配線基板３２を説明するための図である。図５（ａ）は、配線基板３２を構成する第１層４０の上面図であり、図５（ｂ）は、配線基板３２を構成する第２層４２の上面図であり、図５（ｃ）は、第２層４２の下面図である。なお、図５（ａ）から図５（ｃ）でも、図の明瞭化のために、１つの分波器２２について図示している。また、図５（ａ）では、分波器２２及びチップ部品３３は透視して破線で図示し、図５（ｃ）では、第２層４２を透視して外部接続端子３０を図示している。
【００２８】
図５（ａ）のように、配線基板３２を構成する第１層４０の上面には、複数のパッド４４が設けられている。分波器２２及びチップ部品３３は、パッド４４に搭載されている。分波器２２のアンテナ端子はアンテナ用パッドＡｎｔに接続され、送信端子は送信用パッドＴｘに接続され、受信端子は受信用パッドＲｘ１、Ｒｘ２に接続されている。分波器２２のグランド端子は、グランド用パッド（Ａｎｔ、Ｔｘ、Ｒｘ１、Ｒｘ２以外のパッド）に接続されている。複数のパッド４４には、第１層４０を貫通するビア配線（図中の黒丸）が接続されている。分波器２２が搭載された複数のパッド４４に接続されるビア配線をそれぞれＶ１〜Ｖ９とする。ビア配線Ｖ１〜Ｖ９は、図３で示した配線４８の一部である。
【００２９】
図５（ｂ）のように、配線基板３２を構成する第２層４２の上面には、面内を延在する複数の配線パターン５６が設けられている。複数の配線パターン５６には、第１層４０を貫通するビア配線Ｖ１〜Ｖ９が接続されている。また、複数の配線パターン５６には、第２層４２を貫通するビア配線Ｖ１１〜Ｖ１９が接続されている。即ち、配線パターン５６は、ビア配線間を接続するパターンである。配線パターン５６及びビア配線Ｖ１１〜Ｖ１９は、図３で示した配線４８の一部である。ビア配線Ｖ１、Ｖ３、Ｖ７、及びＶ８はそれぞれ、アンテナ用パッドＡｎｔ、送信用パッドＴｘ、受信用パッドＲｘ１、Ｒｘ２に接続されていることから（図５（ａ）参照）、これらのビア配線に接続する配線パターン５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、及び５６ｄは、信号が伝搬する信号配線パターンである。
【００３０】
図５（ｃ）のように、第２層４２の下面には、複数の外部接続端子３０が設けられている。複数の外部接続端子３０には、第２層４２を貫通するビア配線Ｖ１１〜Ｖ１９が接続されている。したがって、複数の外部接続端子３０は、アンテナ用の外部接続端子Ａｎｔ、送信用の外部接続端子Ｔｘ、受信用の外部接続端子Ｒｘ１、Ｒｘ２、及びグランド用の外部接続端子Ｇｎｄを含んでいる。複数の外部接続端子３０のうちのグランド用の外部接続端子Ｇｎｄを全て含む大部分の外部接続端子３０は、格子状に規則性を持って配置されている。アンテナ用の外部接続端子Ａｎｔ、送信用の外部接続端子Ｔｘ、受信用の外部接続端子Ｒｘ１、Ｒｘ２は、格子状の規則性から外れて配置されている。
【００３１】
ここで、複数の外部接続端子３０を、図５（ｃ）のように配置することの利点を説明するために、比較例１に係る高周波モジュールについて説明する。比較例１の高周波モジュールは、実施例１の図２と同様に、配線基板上に、複数の分波器、フィルタ、及び複数のチップ部品が搭載されている。複数の分波器及びフィルタは、実施例１の図３と同様に、配線基板を構成する第１層と第２層を貫通する配線によって、配線基板の下面に設けられた外部接続端子と電気的に接続されている。
【００３２】
図６（ａ）から図６（ｃ）は、比較例１に係る高周波モジュールの配線基板を説明するための図である。図６（ａ）は、配線基板を構成する第１層７０の上面図であり、図６（ｂ）は、配線基板を構成する第２層７２の上面図であり、図６（ｃ）は、第２層７２の下面図である。なお、図６（ａ）から図６（ｃ）でも、実施例１と同様に、図の明瞭化のために、１つの分波器７４について図示している。また、図６（ａ）では、分波器７４及びチップ部品７６は透視して破線で図示し、図６（ｃ）では、第２層７２を透視して外部接続端子８２を図示している。
【００３３】
図６（ａ）のように、配線基板を構成する第１層７０の上面には、実施例１の図５（ａ）と同様に、複数のパッド７８が設けられている。分波器７４及びチップ部品７６は、パッド７８に搭載されている。分波器７４のアンテナ端子はアンテナ用パッドＡｎｔに接続され、送信端子は送信用パッドＴｘに接続され、受信端子は受信用パッドＲｘ１、Ｒｘ２に接続されている。分波器７４のグランド端子は、グランド用パッド（Ａｎｔ、Ｔｘ、Ｒｘ１、Ｒｘ２以外のパッド）に接続されている。複数のパッド７８には、第１層７０を貫通するビア配線（図中の黒丸）が接続されている。分波器７４が搭載された複数のパッド７８に接続されるビア配線をそれぞれＶ２１〜Ｖ２９とする。
【００３４】
図６（ｂ）のように、配線基板を構成する第２層７２の上面には、実施例１の図５（ｂ）と同様に、面内を延在する複数の配線パターン８０が設けられている。複数の配線パターン８０には、第１層７０を貫通するビア配線Ｖ２１〜Ｖ２９が接続されている。また、複数の配線パターン８０には、第２層７２を貫通するビア配線Ｖ３１〜Ｖ３９が接続されている。ビア配線Ｖ２１、Ｖ２６、Ｖ２７、及びＶ２８はそれぞれ、アンテナ用パッドＡｎｔ、送信用パッドＴｘ、受信用パッドＲｘ１、Ｒｘ２に接続されていることから（図６（ａ）参照）、これらのビア配線に接続する配線パターン８０ａ、８０ｂ、８０ｃ、及び８０ｄは、信号が伝搬する信号配線パターンである。
【００３５】
図６（ｃ）のように、第２層７２の下面には、複数の外部接続端子８２が設けられている。複数の外部接続端子８２には、第２層７２を貫通するビア配線Ｖ３１〜Ｖ３９が接続されている。したがって、複数の外部接続端子８２は、アンテナ用の外部接続端子Ａｎｔ、送信用の外部接続端子Ｔｘ、受信用の外部接続端子Ｒｘ１、Ｒｘ２、グランド用の外部接続端子Ｇｎｄを含んでいる。複数の外部接続端子８２は全て、格子状に規則性を持って配置されている。このように、第２層７２の下面に設けられた外部接続端子８２の全てが格子状に配置されている点で、実施例１の図５（ｃ）とは異なる。
【００３６】
比較例１のように外部接続端子８２の全てを格子状に配置した場合、図６（ｂ）のように、複数の配線パターン８０が互いに交わらないように引き回すために、長い配線パターン８０が生じてしまう。例えば、図６（ｂ）では、配線パターン８０ｂ及び８０ｄが顕著に長くなっている。配線パターン８０ｂ及び８０ｄは、信号が伝搬する信号配線パターンであることから、これらの配線パターンが長くなってしまうと、信号へのノイズの混入及び送受信感度の低下等を招き、特性の劣化が生じてしまう。特に、配線パターン８０ｃ、８０ｄを伝搬する受信信号は、ＬＮＡで増幅される前の非常に微弱な信号であるため、僅かなノイズの混入でも、その影響が大きい。
【００３７】
一方、実施例１では、図５（ｃ）のように、複数の外部接続端子３０のうちのアンテナ用の外部接続端子Ａｎｔ、送信用の外部接続端子Ｔｘ、及び受信用の外部接続端子Ｒｘ１、Ｒｘ２が、複数の外部接続端子３０の格子状の規則的な配置からずれて配置されている。これにより、図５（ｂ）での信号が伝搬する配線パターン５６ａ〜５６ｄの長さを短くできるような位置に、アンテナ用の外部接続端子Ａｎｔ、送信用の外部接続端子Ｔｘ、及び受信用の外部接続端子Ｒｘ１、Ｒｘ２を配置することができる。したがって、実施例１によれば、信号が伝搬する配線の長さを短くできるため、信号へのノイズの混入及び送受信感度の低下等を抑制でき、特性の劣化を抑えることができる。なお、図５（ｃ）では、アンテナ用の外部接続端子Ａｎｔ、送信用の外部接続端子Ｔｘ、及び受信用の外部接続端子Ｒｘ１、Ｒｘ２の全てが規則的な配置からずれて配置されているが、これらの外部接続端子の少なくとも１つが規則的な配置からずれて配置されていれば、特性の劣化抑制の効果が得られる。
【００３８】
図２では、高周波バンドであるバンド１とバンド２に対応した分波器２２が互いに近接して設けられている。また、低周波バンドであるバンド５とバンド８に対応した分波器２２が互いに近接して設けられている。このように、高周波バンドに対応した分波器２２同士又は低周波バンドに対応した分波器２２同士が近接して設けられた場合、互いの信号が干渉し易くなり、その結果、送受信感度の低下等を招く恐れがある。信号の干渉は、信号が伝搬する配線が長いほど起こり易い。したがって、高周波バンドに対応した分波器２２同士又は低周波バンドに対応した分波器２２同士が近接して搭載されている場合に、これらの外部接続端子Ａｎｔ、Ｔｘ、Ｒｘ１、Ｒｘ２の少なくとも１つを、複数の外部接続端子３０の規則的な配置からずらして配置させることが好ましい。
【００３９】
なお、高周波バンドとは、例えば表１のバンド１、バンド２、バンド４のように、低域側の中心周波数が１ＧＨｚ以上のものとすることができる。フィルタの場合でも、中心周波数が１ＧＨｚ以上のものとすることができる。低周波バンドとは、例えば表１のバンド５、バンド８のように、低域側の中心周波数が１ＧＨｚ未満のものとすることができる。フィルタの場合でも、中心周波数が１ＧＨｚ未満のものとすることができる。
【００４０】
また、図５（ｂ）での複数の配線パターン５６の全てを短くしようと、複数の外部接続端子３０の全てを最適な位置に配置した場合、外部接続端子３０が密集した領域と散在した領域とが形成される場合がある。この場合、例えば高周波モジュール２０が落下した場合に、外部接続端子３０が密集した領域に衝撃が集中し易くなり、高周波モジュール２０が壊れ易くなってしまう。例えば、配線基板３２が、樹脂やセラミック等の強度があまり高くない絶縁体で形成されている場合により壊れ易くなってしまう。しかしながら、図５（ｃ）のように、複数の外部接続端子３０の大部分を規則的に配置させることで、落下等の際の衝撃を分散させることができ、高周波モジュール２０の強度を向上させることができる。
【００４１】
図５（ｃ）のように、複数の外部接続端子３０のうちのグランド用の外部接続端子Ｇｎｄは、規則的な配置で配置されている場合が好ましい。グランド用の外部接続端子Ｇｎｄに接続される配線パターン５６が長い場合でも特性への影響はあまりないことに加え、グランド用の外部接続端子Ｇｎｄを規則的な配置で配置させることで高周波モジュール２０の強度を向上できるためである。
【００４２】
以上のことから、高周波モジュール２０の強度を向上させる観点から、複数の外部接続端子３０のうちの半分以上が規則的に配置されている場合が好ましく、３／４以上が規則的に配置されている場合がより好ましい。複数の外部接続端子３０のうちのアンテナ用の外部接続端子Ａｎｔ、送信用の外部接続端子Ｔｘ、及び受信用の外部接続端子Ｒｘ１、Ｒｘ２以外の全てが規則的に配置されている場合がさらに好ましい。
【００４３】
複数の外部接続端子３０のうちの規則的な配置からずれて配置された外部接続端子は、配線が短くなるような位置であれば、どのような位置に配置される場合でもよい。例えば、規則的な配置からずれて配置された外部接続端子の少なくとも２つの外部接続端子の間隔が、規則的な配置で配置された外部接続端子の間隔よりも狭い間隔になっている場合でもよい。この場合、規則的な配置からずれて配置され且つ間隔が狭い２つの外部接続端子は、差動信号を伝送する１対の外部接続端子である場合が好ましく、図５（ｃ）のように、例えば差動信号を伝送する１対の受信用の外部接続端子Ｒｘ１、Ｒｘ２である場合が好ましい。外部接続端子Ｒｘ１とＲｘ２の間隔が広い場合では、それぞれに接続する配線パターン５６の引き回し方の違いにより、一方の配線パターン５６を伝送する信号にのみノイズが混入して差動信号のバランスが悪化する恐れがある。しかしながら、図５（ｃ）のように、外部接続端子Ｒｘ１とＲｘ２の間隔を狭くすることで、それぞれの接続する配線パターン５６の引き回しを同じようにすることができ、差動信号のバランスを良好に保つことができる。
【００４４】
実施例１では、複数の外部接続端子３０の大部分が格子状に規則的に配置されている場合を例に示したが、その他の手法で規則的に配置されている場合でもよい。例えば、千鳥状に規則的に配置されている場合でもよいし、同一の配列パターンを複数繰り返すことで規則的に配置されている場合でもよい。
【００４５】
分波器２２を構成する受信フィルタ２６と送信フィルタ２８とがＳＡＷフィルタである場合を例に示したが、これに限られず、ラブ波フィルタや弾性境界波フィルタの場合でもよい。ラブ波フィルタとは、図４（ａ）及び図４（ｂ）において、共振器を覆うように、圧電基板５０上に、例えば酸化シリコン膜等の誘電体膜が設けられているものである。弾性境界波フィルタは、共振器を覆う誘電体膜上にさらに、その誘電体膜よりも音速の速い誘電体膜が設けられているものである。
【００４６】
また、受信フィルタ２６と送信フィルタ２８とは、圧電薄膜共振器を用いたフィルタの場合でもよい。図７（ａ）は、圧電薄膜共振器の上面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図７（ａ）及び図７（ｂ）のように、圧電薄膜共振器は、シリコン等の基板６０上に下部電極６２、窒化アルミニウム等の圧電膜６４、及び上部電極６６がこの順に積層されている。圧電膜を挟み下部電極６２と上部電極６６とが重なる領域が共振領域６８である。共振領域６８の下方の基板６０には、基板６０を貫通する貫通孔６９が形成されている。なお、貫通孔６９の代わりに、基板６０の一部が除去されて空隙が形成されている場合や、基板６０と下部電極６６との間にドーム形状の空隙が形成されている場合や、弾性波を反射する音響反射膜が形成されている場合でもよい。なお、受信フィルタ２６と送信フィルタ２８とは弾性波フィルタ以外のフィルタを用いてもよいが、安価、小型で良好な特性を得る観点から、弾性波フィルタを用いることが好ましい。
【００４７】
実施例１では、高周波モジュール２０が、図１におけるスイッチ１２を備えてなく、スイッチ１２は別部品として設けられている場合を例に示したが、高周波モジュール２０がスイッチ１２を備えている場合でもよい。また、高周波モジュール２０がＰＡ１４を備えている場合でもよい。
【００４８】
実施例１では、分波器２２が、チップ部品３３を介さずに、配線基板３２下面の外部接続端子３０に電気的に接続されている場合を例に示したが、チップ部品３３を介して電気的に接続されている場合でもよい。
【００４９】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１０  アンテナ
１２  スイッチ
１４  パワーアンプ
１６  ＩＣ
１８  ローノイズアンプ
２０  高周波モジュール
２２  分波器
２４  フィルタ
２６  受信フィルタ
２８  送信フィルタ
３０  外部接続端子
３２  配線基板
３３  チップ部品
３４  バンプ
３６  基板
３８  封止部
４０  第１層
４２  第２層
４４  パッド
４６  半田
４８  配線
５６  配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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