(57)【要約】【課題】保持手段で保持された被加工物上において、特定の位置を検出することが容易な加工装置を提供する。【解決手段】制御手段は、実際に接触入力された点の座標を画面上座標として記憶する座標記憶部と、基準座標系における保持テーブルに保持された被加工物のＸＹ軸方向の移動量及びＸＹ軸移動方向に基づいて、座標記憶部に記憶されている画面上座標を基準座標系座標に変換する座標変換部と、座標記憶部に記憶されている画面上座標への移動を指示する座標移動指示部と、座標変換部によって変換された基準座標系座標と画面上座標とを照合してＸ軸移動手段とＹ軸移動手段とを制御する動作制御部と、を少なくとも有して構成される、加工装置が提供される。【選択図】図６
2014116460.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段と、
該保持テーブルと該加工手段とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段と、
該保持テーブルと該加工手段とを該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に相対的に移動するＹ軸移動手段と、を備えた加工装置であって、
該被加工物を撮像して該被加工物の画像を形成する撮像手段と、
該被加工物の該画像を表示する表示パネルと、
制御手段と、を備え、
該表示パネルは、
該Ｘ軸方向に対応したＸ座標軸と、
該Ｙ軸方向に対応したＹ座標軸と、
被加工物の該画像に接触入力された点の座標を関知する座標関知部と、を少なくとも備え、
該制御手段は、
実際に接触入力された点の座標を画面上座標として記憶する座標記憶部と、
基準座標系における該保持テーブルに保持された該被加工物のＸＹ軸方向の移動量及びＸＹ軸移動方向に基づいて、該座標記憶部に記憶されている画面上座標を基準座標系座標に変換する座標変換部と、
該座標記憶部に記憶されている画面上座標への移動を指示する座標移動指示部と、
該座標変換部によって変換された基準座標系座標と該画面上座標とを照合して該Ｘ軸移動手段と該Ｙ軸移動手段とを制御する動作制御部と、
を少なくとも有して構成される、加工装置。
【請求項２】
前記保持テーブルで保持された被加工物を撮像する第二撮像手段を備え、
前記動作制御部は、前記座標記憶部で記憶された画面上座標が該第二撮像手段の直下に位置づくよう該Ｘ軸移動手段と該Ｙ軸移動手段とを制御する、
ことを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
前記保持テーブルを回転させる回転手段を備え、
前記座標記憶部では、被加工物の前記画像上の第一の点の座標が第一画面上座標として記憶されるとともに第二の点の座標が第二画面上座標として記憶され、
前記座標変換部では、該座標記憶部に記憶されている画面上座標を基準座標系座標である、該第一画面上座標に対応する第一基準座標系座標と、該第二画面上座標に対応する第二基準座標系座標に変換され、
前記座標移動指示部は、該第一基準座標系座標と該第二基準座標系座標が同一Ｙ座標を有するように指示し、
前記動作制御部では、該第一基準座標系座標と該第二基準座標系座標が同一Ｙ座標を有するように該回転手段が制御される、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物に加工を施す加工手段に関する。
【背景技術】
【０００２】
切削装置やレーザー加工装置による半導体ウェーハなどの被加工物の加工に際し、被加工物と切削ブレードやレーザー加工ヘッドとを整列させるとともに、加工位置を割り出すためのアライメントが実施される。このアライメントとして、マニュアルアライメントやオートアライメントが知られている。
【０００３】
マニュアルアライメントでは、作業者が被加工物を顕微鏡で撮像しつつ被加工物を整列させて加工位置を指定することが行われる。
【０００４】
オートアライメントでは、ターゲットパターンや、ターゲットパターンから加工予定ラインまでの距離等を予め加工装置に登録しておき、登録されたターゲットパターンのパターンマッチングを利用することで、自動で加工位置が加工装置によって指定される。
【０００５】
登録されるターゲットパターンとしては、誤検出を防ぐためにも、例えば濃淡の差がはっきりした単純な形状といったように、特徴的なものが選定されることが好ましい。このため、作業者は、被加工物のパターンを確認して最適な箇所を選定し、当該箇所をターゲットパターンとして登録する。
【０００６】
一方、加工中には、加工を一時停止して加工で形成された切削溝やレーザー加工溝を撮像し、切削溝や加工溝に発生した欠けのサイズや溝幅を撮像画像をもとに割り出し、加工状態を観察するカーフチェックが行われる。
【０００７】
このカーフチェック時に撮像される場所に、例えばＴＥＧ（Ｔｅｓｔ  Ｅｌｅｍｅｎｔ  Ｇｒｏｕｐ）等の他の部分とは異なるパターンがあると、撮像時にハレーションを起こしたり、パターンの一部が暗く写ってしまい、欠けや溝幅が正確に検出できないという問題がある。
【０００８】
このような問題が生じないようにするために、予め被加工物上でカーフチェック時に撮像する位置（カーフチェック位置）を選定し、当該位置を加工装置に事前に登録することが行われる。
【０００９】
このように加工位置の選定やターゲットパターンの登録、カーフチェック位置の登録時等において、被加工物上で特定の位置を検出する場合、従来、作業者は、保持手段で保持された被加工物上で加工装置の顕微鏡を走査して、この特定の位置の検出を行っていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平０７−１０６４０５号公報
【特許文献２】特開２００５−１９７４９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、顕微鏡は視野が限られているため、保持手段で保持された被加工物上を操作して、登録に最適な特定の位置を検出するためには、非常に時間がかかるとともに、手間もかかってしまうという問題があった。
【００１２】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、保持手段で保持された被加工物上において、特定の位置を検出することが容易な加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１に記載の発明によると、被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段と、保持テーブルと加工手段とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段と、保持テーブルと加工手段とをＸ軸方向と直交するＹ軸方向に相対的に移動するＹ軸移動手段と、を備えた加工装置であって、被加工物を撮像して被加工物の画像を形成する撮像手段と、被加工物の画像を表示する表示パネルと、制御手段と、を備え、表示パネルは、Ｘ軸方向に対応したＸ座標軸と、Ｙ軸方向に対応したＹ座標軸と、被加工物の画像に接触入力された点の座標を関知する座標関知部と、を少なくとも備え、制御手段は、実際に接触入力された点の座標を画面上座標として記憶する座標記憶部と、基準座標系における保持テーブルに保持された被加工物のＸＹ軸方向の移動量及びＸＹ軸移動方向に基づいて、座標記憶部に記憶されている画面上座標を基準座標系座標に変換する座標変換部と、座標記憶部に記憶されている画面上座標への移動を指示する座標移動指示部と、座標変換部によって変換された基準座標系座標と画面上座標とを照合してＸ軸移動手段とＹ軸移動手段とを制御する動作制御部と、を少なくとも有して構成される、加工装置が提供される。
【００１４】
請求項２に記載の発明によると、保持テーブルで保持された被加工物を撮像する第二撮像手段を備え、動作制御部は、座標記憶部で記憶された画面上座標が第二撮像手段の直下に位置づくようＸ軸移動手段とＹ軸移動手段とを制御する、ことを特徴とする請求項１に記載の加工装置が提供される。
【００１５】
請求項３に記載の発明によると、保持テーブルを回転させる回転手段を備え、座標記憶部では、被加工物の画像上の第一の点の座標が第一画面上座標として記憶されるとともに第二の点の座標が第二画面上座標として記憶され、座標変換部では、座標記憶部に記憶されている画面上座標を基準座標系座標である、第一画面上座標に対応する第一基準座標系座標と、第二画面上座標に対応する第二基準座標系座標に変換され、座標移動指示部は、第一基準座標系座標と第二基準座標系座標が同一Ｙ座標を有するように指示し、動作制御部では、第一基準座標系座標と第二基準座標系座標が同一Ｙ座標を有するように回転手段が制御される、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加工装置が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、保持手段で保持された被加工物上の特定の位置を検出することが容易な加工装置が提供される。
【００１７】
具体的には、被加工物の全体画像が入力表示手段に表示されるため、作業者が被加工物の全体像を一瞥で捉えることができ、全体画像上で容易に特定の位置を指定できる。
【００１８】
そして、入力表示手段に表示される全体画像上で押圧により位置を指定することで、保持手段で保持された被加工物上の座標値を指定することができる。
【００１９】
これにより、視野が限られる顕微鏡を用いて特定の位置を指定することが不要となることから、保持手段で保持された被加工物上において、所望の特定の位置を検出するのが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】ダイシング装置の一実施形態について示す斜視図である。
【図２】ウェーハユニットの構成について示す斜視図である。
【図３】ウェーハユニットをＹ軸方向に移動させる搬出入機構について示す平面図である。
【図４】ラインセンサにより撮像される画像について示す図である。
【図５】表示パネルに表示されるウェーハの画像の例について示す図である。
【図６】表示パネルの表示画面例について示す図である。
【図７】制御装置の構成例について示すブロック図である。
【図８】基準座標系におけるデフォルト位置状態の位置と、移動後の位置の関係について説明する図である。
【図９】表示パネルに表示される画像の拡大操作について示す図である。
【図１０】２ポイントアライメントの実施について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１に示す本実施形態の切削装置１０は、対向配置された２つの切削ユニット２０ａ，２０ｂと、被加工物としてのウェーハ１１を保持する保持テーブル３０とを備えることで、いわゆる対面型のデュアルダイサーとして構成されている。
【００２２】
保持テーブル３０は、装置ハウジング２の上面の一部を構成する水平面部２ａにおけるＹ軸方向の略中央部に配置されており、図示せぬＸ軸移動手段と制御装置７により、Ｘ軸方向に対して加工送りされるように制御される。
【００２３】
対向配置される２つの切削ユニット２０ａ，２０ｂは、図示せぬＹ軸移動手段と制御装置７によってＹ軸方向に移動するように制御され、また、図示せぬＺ軸移動手段と制御装置７によってＺ軸方向に移動するように制御される。
【００２４】
そして、保持テーブル３０のＸ軸移動手段によるＸ軸方向の移動、切削ユニット２０ａ，２０ｂのＹ軸移動手段によるＹ軸方向の移動によって、保持テーブル３０と切削ユニット２０ａ，２０ｂとが、Ｘ軸方向、及び、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に相対的に移動するように構成され、この相対的な移動が制御装置７によって制御されるようになっている。
【００２５】
保持テーブル３０のＹ軸方向の一側の側方には、ウェーハ１１を収容するカセット４０を載置するカセット載置台４２が設けられている。カセット載置台４２には、カセット４０を昇降させるための昇降機構が備えられている。
【００２６】
カセット４０には、図２に示されるウェーハユニット１２が収容されるようになっている。ウェーハユニット１２は、環状フレームＦに設けられた粘着テープＴに被加工物となるウェーハ１１を貼着して構成される。
【００２７】
ウェーハ１１は、その表面に格子状に形成された複数の分割予定ライン１３によって複数の領域が区画されており、区画された各領域にデバイス１５が形成される。
【００２８】
カセット４０内のウェーハユニット１２は、Ｙ軸方向に移動する搬出入機構４６によって、一枚ずつ搬出され、保持テーブル３０のＸ軸方向の両側部に配置される一対のセンタリングガイド３２，３２を有してなる仮置きテーブル３４の上に仮置きされる。なお、搬出入機構４６は、Ｚ軸方向にも移動し得るように構成されている。
【００２９】
Ｙ軸方向において、保持テーブル３０とカセット載置台４２の間であって、搬出入機構４６の上方となる位置には、搬出入機構４６によって搬出されるウェーハユニット１２のウェーハ１１を上方から撮像するための撮像手段としてのラインセンサ３６が設けられる。
【００３０】
そして、図３に示すように、搬出入機構４６にてウェーハユニット１２を仮置きテーブル３４まで搬送する過程において、ウェーハユニット１２がラインセンサ３６の下方を通過し、この通過の際に、図４に示すようにウェーハ１１の上面がラインセンサ３６によって連続的に撮像され、撮像された各画像Ｐｈ１〜Ｐｈ８を合成することにより、図５に示すウェーハの全体を撮像した画像５０が取得される。
【００３１】
図５は、図６に示す表示パネル６の一部に表示される内容であり、この画像５０を表示する画面のＸＹ座標の中心Ｐａは、ウェーハユニット１２の環状フレームＦの中心と一致するように構成される。
【００３２】
なお、ウェーハ１１（画像５０）の中心Ｑは、ウェーハ１１の貼り位置によって、環状フレームＦの中心Ｐａからずれた位置に配置されることがあるため、中心Ｑと中心Ｐａは必ずしも一致するものではない。
【００３３】
また、図１に示すように、切削装置１０には、高倍率の顕微鏡３８と、低倍率の顕微鏡３９が設けられており、これら顕微鏡３８，３９によって撮像された画像５２が、図６に示す表示パネル６の一部に表示されるようになっている。
【００３４】
なお、図６では、低倍率の顕微鏡３９で撮像された画像５２が表示される例を示している。また、顕微鏡３８，３９は、切削ユニット２０ａの図示せぬスピンドルハウジングに一体的に設けられ、切削ユニット２０ａとともにＹ軸方向に移動することとしている。
【００３５】
また、図１に示すように、切削装置１０において、保持テーブル３０の側方には、洗浄装置３１が設けられており、切削加工後のウェーハユニット１２が搬送装置３３によって洗浄装置３１へと搬送され、洗浄装置３１によってウェーハ１１が洗浄されるようになっている。
【００３６】
洗浄後は、ウェーハユニット１２は、搬送装置３３によって仮置きテーブル３４に戻され、その後、搬出入機構４６によってカセット４０内へと収容される。
【００３７】
以上に説明したように、本実施形態の加工装置である切削装置１０は、被加工物であるウェーハ１１を保持する保持テーブル３０と、保持テーブル３０で保持されたウェーハ１１に加工を施す加工手段としての切削ユニット２０ａ，２０ｂと、保持テーブル３０と切削ユニット２０ａ，２０ｂとを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段と、保持テーブル３０と加工手段とをＸ軸方向と直交するＹ軸方向に相対的に移動するＹ軸移動手段と、ウェーハ１１を撮像してウェーハ１１の画像を形成する撮像手段としてのラインセンサ３６と、ウェーハ１１の画像５０を表示する表示パネル６と、制御手段としての制御装置７と、を備えて構成されている。
【００３８】
次に、本発明の特徴的な構成について詳細に説明する。
図５に示すように、表示パネル６は、Ｘ軸方向に対応したＸ座標軸Ｘ１と、Ｙ軸方向に対応したＹ座標軸Ｙ１と、ウェーハ１１の画像６０に接触入力された点の座標である画面上座標Ｓａを関知する座標関知部２２と、を備えている。
【００３９】
本実施形態では、図６に示すように、表示パネル６の第一表示エリア６ａに、Ｘ座標軸Ｘ１とＹ座標軸Ｙ１を表示させるとともに、第一表示エリア６ａ内に画像５０が表示されるようになっている。なお、Ｘ座標軸Ｘ１とＹ座標軸Ｙ１は、表示されない構成とする、或いは、表示／非表示を任意に変更できることとしてもよい。
【００４０】
また、図５に示すように、Ｘ座標軸Ｘ１とＹ座標軸Ｙ１を有する画面座標系Ｄ１の原点は、環状フレームＦの中心Ｐａと一致するように構成されている。なお、図５の例では、第一表示エリア６ａ内に環状フレームＦが表示されることとしているが、この環状フレームＦの表示は省略されるものであってもよい。
【００４１】
座標関知部２２は、周知のタッチパネルに内臓されるセンサ構成にて実施することができ、画面座標系Ｄ１において手指が画面に接触した点の座標である画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）を検知可能に構成される。
【００４２】
図７に示すように、制御装置７は、画面座標系Ｄ１の画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）を記憶する座標記憶部７１を有している。図５に示される画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）は、表示パネル６によって接触入力（タッチ入力）された画面座標系Ｄ１における座標値であり、この座標値が座標記憶部７１にて記憶される。
【００４３】
さらに、図７及び図８に示すように、制御装置７は、基準座標系Ｄ２における保持テーブル３０に保持されたウェーハ１１のＸＹ軸方向の移動量及びＸＹ軸移動方向に基づいて、座標記憶部７１に記憶されている画面座標系Ｄ１の画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）を基準座標系Ｄ２の基準座標系座標Ｓｂ（ｘｂ，ｙｂ）に変換する座標変換部７２を有している。
【００４４】
ここで、図８に示すように、基準座標系Ｄ２は、保持テーブル３０や切削ユニット２０ａが規定の位置（例えば、各装置の基準位置を規定するデフォルト位置）にある場合（以下、「デフォルト位置状態」とする）における、保持テーブル３０の中心Ｐｃを原点とする座標系である。座標軸は、Ｘ２軸、Ｙ２軸として定義される。
【００４５】
なお、この保持テーブル３０の中心Ｐｃは、本実施形態では、保持テーブル３０に載置された状態の環状フレームＦの中心Ｐａに一致することとしている。また、切削ユニット２０ａが規定の位置にある場合をデフォルト位置状態とするほか、切削ユニット２０ｂが規定の位置にある場合をデフォルト位置状態としてもよい。
【００４６】
そして、保持テーブル３０に保持されたウェーハ１１は、Ｘ軸移動手段による保持テーブル３０のＸ軸方向における切削ユニット２０ａに対する相対移動によって、例えば、基準座標系Ｄ２において、Ｘ２軸のマイナス方向に移動量αだけ移動される。なお、図８のＸ２軸において、右側がプラス方向、左側がマイナス方向となる。
【００４７】
また、保持テーブル３０に保持されたウェーハ１１は、Ｙ軸移動手段による切削ユニット２０ａのＹ軸方向における保持テーブル３０に対する相対移動によって、例えば、基準座標系Ｄ２において、Ｙ２軸のプラス方向に移動量βだけ移動される。なお、図８のＹ２軸において、上側がプラス方向、下側がマイナス方向となる。
【００４８】
図８では、この移動の様子を模式的に示しており、基準座標系Ｄ２において、デフォルト位置状態で位置Ｍにあった点が、保持テーブル３０や切削ユニット２０ａの移動によって移動後に位置Ｎに移る様子が示されている。
【００４９】
そして、座標変換部７２では、座標記憶部７１に記憶されている画面座標系Ｄ１の画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）を基準座標系Ｄ２の基準座標系座標Ｓｂ（ｘｂ，ｙｂ）に変換する。
【００５０】
具体的には、図８の例であれば、画面座標系Ｄ１の画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）について、基準座標系Ｄ２に対応する位置Ｍの座標（ｘｍ，ｙｍ）を求めるとともに、座標値Ｍ１（ｘｍ，ｙｍ）に、Ｘ２軸のマイナス方向に移動量α、Ｙ２軸のプラス方向に移動量βだけ移動した位置にある位置Ｎの座標（ｘｎ，ｙｎ）を求め、当該座標を基準座標系座標Ｓｂ（ｘｂ，ｙｂ）として定義する。
【００５１】
なお、画面座標系Ｄ１の中心Ｐａと、基準座標系Ｄ２の中心Ｐｃとは、ともに、環状フレームＦの中心と一致するように規定されており、各座標系のＸ軸方向、Ｙ軸方向の傾きは一致することとし、画面座標系Ｄ１の画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）は、基準座標系Ｄ２の位置Ｍの座標（ｘｍ，ｙｍ）に置き換えることができるようになっている。
【００５２】
以上のようにして、制御装置７は、画面座標系Ｄ１において手指が画面に接触した点の座標である画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）は、基準座標系Ｄ２において、基準座標系座標Ｓｂ（ｘｂ，ｙｂ）にあることを取得する。
【００５３】
ここで、基準座標系座標Ｓｂ（ｘｂ，ｙｂ）を取得する理由は、表示パネル６上では画像５０が一定の位置に表示されて動かないが、保持テーブル３０などが移動することによって、基準座標系Ｄ２においては、ウェーハ１１はデフォルト位置状態とされた位置から移動していることになるため、画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）が基準座標系Ｄ２ではどの位置にあるかを把握する必要があるためである。
【００５４】
また、図７に示すように、制御装置７は、座標記憶部７１に記憶されている画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）への移動を指示する座標移動指示部７３を有している。
【００５５】
座標移動指示部７３は、表示パネル６への特定の入力操作に基づいて、動作制御部７４に対し制御の実行を指示するためのものである。
【００５６】
また、図７に示すように、制御装置７は、座標変換部７２によって変換された基準座標系座標Ｓｂ（ｘｂ，ｙｂ）と座標移動指示部７３によって指示された画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）とを照合してＸ軸移動手段とＹ軸移動手段とを制御する動作制御部７４を有している。
【００５７】
動作制御部７４は、座標移動指示部７３による指示に基づいて、保持テーブル３０を移動させるためのＸ軸移動手段と、切削ユニット２０ａを移動させるためのＹ軸移動手段とを制御し、切削装置１０において所定の動作を行う。
【００５８】
以上の構成とする制御装置７による制御の一例について説明する。まず、図５及び図６に示すように、手指８で表示パネル６の第一表示エリア６ａに表示されたウェーハの画像５０（全体画像）のある位置がタッチされると、表示パネル６の座標関知部２２によってタッチされた位置、つまりは、画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）が検知され、この画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）が座標記憶部７１に記憶される。
【００５９】
これと同時に、座標変換部７２では、座標記憶部７１に記憶された画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）を基準座標系Ｄ２の基準座標系座標Ｓｂ（ｘｂ，ｙｂ）に変換する。
【００６０】
次いで、操作ボタン６ｍが入力操作されると、当該操作が座標移動指示部７３によって認識され、座標移動指示部７３は動作制御部７４に対し、ウェーハ１１における画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）に対応する基準座標系座標Ｓｂ（ｘｂ，ｙｂ）が、低倍率の顕微鏡３９の直下に位置付けられるように、保持テーブル３０の移動や、切削ユニット２０ａの移動の実行を指示する。
【００６１】
動作制御部７４による動作の制御に際しては、画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）と基準座標系座標Ｓｂ（ｘｂ，ｙｂ）の位置関係の照合、つまり、図８に示されるＸ２軸のマイナス方向の移動量αとＹ２軸のプラス方向の移動量βが取得され、取得された情報に基づいて、保持テーブル３０の移動や、切削ユニット２０ａの移動が行われる。
【００６２】
以上のようにして、図６に示すように、第一表示エリア６ａのある位置がタッチされた際には、当該タッチされた位置に対応する箇所を低倍率の顕微鏡３９で撮像した画像５２が第二表示エリア６ｂに表示される。第一表示エリア６ａと第二表示エリア６ｂは隣同士に配置されるため、タッチ操作の結果が直ぐに把握でき、操作性に優れた内容が実現される。
【００６３】
以上に説明した制御の例では、切削装置１０が保持テーブル３０で保持されたウェーハ１１を撮像する第二撮像手段としての顕微鏡３９を備え、動作制御部７４は、座標記憶部７１で記憶された画面上座標Ｓａ（ｘａ，ｙａ）が顕微鏡３９の直下に位置づくようＸ軸移動手段とＹ軸移動手段とを制御することが行われている。
【００６４】
なお、以上の例では、操作ボタン６ｍは、予め、第一表示エリア６ａでタッチされた箇所を低倍率の顕微鏡３９で撮像し、第二表示エリア６ｂに表示させることを実行するための操作ボタンとして登録されるものとしている。
【００６５】
また、表示パネル６に表示される画像の操作に関し、図９に示すように、例えば、第一表示エリア６ａに二本の手指８を接触されるとともに、指の間隔を変更して拡大表示（ピンチアウト）、或いは、縮小表示（ピンチイン）を実施することとしてもよい。
【００６６】
このほか、タップ、ダブルタップ、ドラッグ、スワイプ、フリックなど、手指を用いた各種の操作によって、表示パネル６に表示される画像を操作可能な構成とすることが考えられる。これらの操作は、手指によるほか、タッチペンによって行うことも考えられる。
【００６７】
なお、図９は、図６に示される第一表示エリア６ａの画像５０を拡大表示したものであり、上述したように、ラインセンサ３６によって撮像することによって、分割予定ライン１３や、デバイス１５を詳細に把握することができる高解像度の画像５０が得られるものとなっている。
【００６８】
次に、上述の装置構成を用い、図１０に示される制御を実施する場合について説明する。
この実施形態では、ウェーハ１１の二箇所を指定してアライメントを行う、いわゆる２ポイントアライメントが実施されるものである。
【００６９】
図１０に示すように、保持テーブル３０は、図示せぬ回転駆動装置（回転手段）を備え、矢印Ｒ方向においてウェーハユニット１２を回転させることにより、ウェーハ１１の角度を調整できるように構成されている。
【００７０】
そして、図７に示す制御装置７の座標記憶部７１では、ウェーハ１１の画像５０上の第一の点の座標が第一画面上座標Ｐ１として記憶されるとともに第二の点の座標が第二画面上座標Ｐ２として記憶される。
【００７１】
具体的には、画像５０について、Ｘ１軸方向において、ウェーハ１１の一端側の位置と、他端側の位置の二箇所について指でタップを行うことで、タップされた位置が画面座標系Ｄ１における座標Ｐ１，Ｐ２として記憶される。なお、このタップの際には、図９に示すように拡大表示（ピンチアウト）を行い、分割予定ライン１３上の点１３ａを指定することが考えられる。この点１３ａは、座標Ｐ１を有することになる。また、このタップ操作を行う前には、例えば、図６に示す操作ボタン６ｎをタップして、２ポイントアライメントの実施を制御装置７に認識させる。
【００７２】
なお、ここで指定される点１３ａは、例えばＴＥＧ（Ｔｅｓｔ  Ｅｌｅｍｅｎｔ  Ｇｒｏｕｐ）等の反射しやすいパターンが近くに存在せずに、撮像時にハレーションを起こしたり、パターンの一部が暗く写ってしまわないような部位を指定することが好ましい。
【００７３】
このように座標記憶部７１による座標Ｐ１，Ｐ２の記憶が行われると、座標変換部７２では、座標記憶部７１に記憶されている画面上座標が基準座標系座標である、第一画面上座標に対応する第一基準座標系座標Ｓ１と、該第二画面上座標に対応する第二基準座標系座標Ｓ２に変換される。
【００７４】
このような変換により、画像５０でタップされた際の画面座標系Ｄ１における画面上座標について、基準座標系Ｄ２での座標が取得されることになる。
【００７５】
ここで、第一基準座標系座標Ｓ１（ｘ１，ｙ１）と、第二基準座標系座標Ｓ２（ｘ２，ｙ２）について、Ｙ座標の値が異なる場合には、基準座標系Ｄ２において、ウェーハ１１の分割予定ライン１３（図９参照）が、基準座標系Ｄ２において、Ｙ２軸と平行にならないことを意味する。
【００７６】
このように、タップによって指定された二点のＹ座標の値が基準座標系Ｄ２において異なる場合には、座標移動指示部７３は、第一基準座標系座標と第二基準座標系座標が同一Ｙ座標を有するように指示する。
【００７７】
つまり、座標移動指示部７３は、動作制御部７４の制御実行を指示し、動作制御部７４は、第一基準座標系座標と第二基準座標系座標が同一Ｙ座標を有するように図示せぬ回転駆動装置（回転手段）を制御して、保持テーブル３０の角度を調整する。
【００７８】
以上のようにして、基準座標系Ｄ２において、分割予定ライン１３（図９）がＹ２軸と平行となるようなアライメント（Ｙ２軸との平行出し）を行うことができる。
【００７９】
なお、このようなＹ２軸との平行出しを行うアライメントは、２ポイントアライメント（二箇所を指定してアライメントを実施する）として知られるものである。この２ポイントアライメントを高精度に行うためには、図１０において二箇所をタップする際に、一方をウェーハ１１の上端の位置、他方をウェーハ１１の下端の位置とすることで、できるだけ両者が離れた位置に配置されることが好ましい。
【００８０】
また、以上の説明では、切削装置を用いて本発明の実施形態としたが、これに限らず、レーザー加工装置、研削装置（ＴＡＩＫＯ研削用）などの、各種装置について本発明を実施することができる。
【００８１】
また、図６に示される操作ボタン６ｍについて、上述のように、第一表示エリア６ａでタッチされた箇所を低倍率の顕微鏡３９で撮像し、第二表示エリア６ｂに表示させることを実行するための操作ボタンとし、特定の動作を実行させることとした。このように、特定した箇所（タッチされた箇所）に顕微鏡を動かす操作をさせることとするほか、保持テーブルを所定の角度に変更するよう特定すること（アライメント）、切削ブレードやレーザービームなどの加工手段による加工位置を特定すること、などといった特定の動作を実行するように、各操作ボタンを定義することとしてもよい。
【００８２】
また、図１に示す構成のように、ラインセンサ３６によってウェーハの全体を撮像した画像５０を取得することとするほか、例えば、低倍率の顕微鏡３９によってウェーハの全体を撮像し、当該撮像画像をウェーハの全体の画像５０として利用することとしてもよい。
【００８３】
なお、加工対象となる被加工物としては、上述した半導体ウェーハに限定されるものではなく、パッケージ基板など、あらゆる被加工物が加工対象となる。
【符号の説明】
【００８４】
６    表示パネル
６ａ    第一表示エリア
７    制御装置
１０    切削装置
１１    ウェーハ
１２    ウェーハユニット
１３    分割予定ライン
３０    保持テーブル
３６    ラインセンサ
３８    顕微鏡
３９    顕微鏡
５０    画像
７１    座標記憶部
７２    座標変換部
７３    座標移動指示部
７４    動作制御部
Ｄ１    画面座標系
Ｄ２    基準座標系
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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