(57)【要約】【課題】導電部を下地とし、これに導電性ポリマーを含むライン状導電パターンを塗工形成により積層させてなる配線構造を含む配線基板に関し、実用に向け改善された配線基板を提供する。【解決手段】配線基板１は、基材１００と、この一方面側に設けられた下地導電部２および下地導電部２の上にラインの一端が積層されたライン状導電パターン３とを備える。ライン状導電パターン３は、透明性の導電性ポリマーが塗工されてなり、基材１００の平面上、ライン状導電パターン３の外周に、ライン状導電パターン３に比べて導電性ポリマーの密度が小さい塗工物残存領域４が存在する。ライン状導電パターン３を幅方向に跨ぎ対面する塗工物残存領域４の外縁間の距離（Ｗ１）に対する、上記外縁間に含まれる前記塗工物残存領域４の一方側の幅（Ｗ２）の寸法の比率が２０％以下の範囲とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の一方面側に設けられた下地導電部および前記下地導電部の上に積層されたライン状導電パターンと、を備え、
前記ライン状導電パターンは、透明性の導電性ポリマーが塗工されてなり、
前記基材の平面上、前記ライン状導電パターンの外周に、前記ライン状導電パターンに比べて前記導電性ポリマーの密度が小さい塗工物残存領域が存在し、
前記ライン状導電パターンを幅方向に跨ぎ対面する前記塗工物残存領域の外縁間の距離に対する、前記外縁間に含まれる前記塗工物残存領域の一方側の幅寸法の比率が、２０％以下であることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記塗工物残存領域において、単位面積当たりにおける前記導電性ポリマーの比率が、３０％以下である請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記ライン状導電パターンにおいて、単位面積当たりにおける前記導電性ポリマーの比率が、７０％以上である請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記導電性ポリマーが、ＰＥＤＯＴを含む請求項１から３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記下地導電部が、導電性ナノワイヤを含む請求項１から４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記ライン状導電パターンは、導電性ポリマー高密度領域と導電性ポリマー低密度領域とが前記ライン状導電パターンの伸長方向に繰り返されて構成されている請求項１から５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記下地導電部が、電極を構成する電極パターンである請求項１から６のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項８】
複数の前記電極パターンが互いに独立して設けられており、隣り合う前記電極パターンに前記ライン状導電パターンが架け渡されている請求項７に記載の配線基板。
【請求項９】
前記ライン状導電パターンは、平均厚さが３００ｎｍ以下である請求項１から８のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記ライン状導電パターンは、伸長方向において肉厚部と肉薄部とを繰り返し備え、前記肉厚部の最大厚さが２００ｎｍ以上、前記肉薄部の最小厚さが２００ｎｍ未満である請求項９に記載の配線基板。
【請求項１１】
前記請求項１から１０のいずれか一項に記載の配線基板を備えることを特徴とするタッチパネルセンサシート。
【請求項１２】
前記請求項１から１０のいずれか一項に記載の配線基板を備えることを特徴とする太陽電池用電極基板。
【請求項１３】
ロール状のフィルム基材を用い、前記フィルム基材の面において下地導電部を形成する導電部形成工程を実施し、次いで、透明性の導電性ポリマーを含有する塗工材料を所望のパターンで塗工形成することによって、前記下地導電部に積層するライン状導電パターンを形成して配線基板前駆体を製造する配線基板前駆体製造工程を実施し、次いで、前記配線基板前駆体における前記塗工材料を乾燥させるための乾燥工程を実施することを含み、すくなくとも前記配線基板前駆体製造工程および前記乾燥工程を、前記フィルム基材の巻き出し工程および巻き取り工程を含んで実施するロールトゥロールプロセスにおいて連続して実施することを特徴とする配線基板製造方法。
【請求項１４】
前記塗工形成をスクリーン印刷法により実施し、
前記スクリーン印刷法に用いられるスクリーン印刷版が、一列または複数列のライン状に並んで離散的に穿設された複数個のドット状の貫通孔によりラインパターンが開口形成されてなるものであり、
前記スクリーン印刷版を介して前記フィルム基材の上に吐出されたペースト同士を互いにレベリングさせ連結させて前記ライン状導電パターンを形成する請求項１３に記載の配線基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の表面に導電パターンを形成する配線基板、上記配線基板を備えるタッチパネルセンサシートおよび配線基板を備える太陽電池用電極基板、ならびに配線基板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン等に代表される携帯型機器の普及により、たとえば特許文献１に示されるようなタッチパネルの需要が急激に高まっている。特許文献１に記載されている静電容量方式によるタッチパネルによれば、２本以上の指の動作によって表示画面をスライドさせたり、拡大または縮小等を自由に行えたりといった、所謂マルチタッチと呼ばれる機能が実現される。静電容量方式のタッチパネルには種々の構成のものがある。例えば、有機フィルムやガラスなどの透明基材の両面にそれぞれＸ，Ｙ軸のセンサパターンを構成したもの、二枚の透明基材にそれぞれＸ，Ｙ軸のセンサパターンを形成したのちに両基材を貼り合せたもの、透明基材の片面にＸ，Ｙ軸のセンサパターンを構成したものがある。このうち、透明基材の片面にＸ、Ｙ軸のセンサパターンを構成したセンサシートについては、Ｘ軸およびＹ軸の透明センサパターンが互いに短絡しないよう、両者が交差する部位は透明絶縁材料で絶縁される。このときＸ軸またはＹ軸のいずれかが互いに独立のパターンとして形成されることが一般的である。独立するパターン同士は、透明導電材料により形成される導電パターンにより橋架けされて導通可能となる。
【０００３】
特許文献２には、透明フィルム上に複数の透明配線層を有する配線板の例が開示されている。詳しくは、透明ポリイミドフィルム上に形成された透明導電膜の所定の部分同士が、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキジチオフェン）インクを用いインクジェット法などの印刷手法により形成されたジャンパー接続部により電気的に接続された配線板の例が開示されている。上記ジャンパー接続部を形成する際には、インクの滲みが広がることを防止するために、透明ポリイミドフィルムを４０℃〜６０℃に予備的に加熱することが推奨されている。
【０００４】
特許文献２においてＰＥＤＯＴの使用が例示されているように、近年、透明導電性材料として、金属材料に替えて透明性の導電性ポリマー材料の使用が検討されている。例えば、特許文献３には、導電性ポリマー材料として、ＰＥＤＯＴを含む材料が提案されている。ＰＥＤＯＴを含むペーストをスクリーン印刷ペーストとして用い、これを液晶ディスプレー等の電極の製造のために、または回路板工業における金属の電着用の基部として使用することが提案されている。ＰＥＤＯＴをはじめとする導電性ポリマー樹脂を含む印刷用材料を調整する場合には、水系分散溶媒とともにアルコール属性有機溶剤などの添加剤が用いられることが一般的である。上記アルコール属性有機溶媒等の添加剤は、透明導電性ポリマー樹脂を含む印刷用インキを塗工する面と当該印刷用インキとの親和性増大に貢献する。また、水系分散溶媒に透明導電性ポリマーを分散させることによって、スクリーン印刷などの印刷技術によって透明導電性ポリマーを所望のライン形状に塗工形成することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−０５４１２２号公報
【特許文献２】特開２０１１−２４３９２８号公報
【特許文献３】特表２００２−５００４０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながらＰＥＤＯＴを含むペースト（以下、「ＰＥＤＯＴペースト」ともいう）をはじめとする透明性の導電性ポリマー（以下、単に「導電性ポリマー」ともいう）を含む印刷用材料は、その溶媒の一部に水を用いて調整することから表面張力が大きく、下地層の表面との印刷適性を調整するのが難しい。特に、印刷基材の面に絶縁層や導電層など異なる材料からなる複数の領域が存在する場合、ＰＥＤＯＴペーストと各領域それぞれとの適切な印刷適性を調整するのは難しい。この結果、例えば、ＰＥＤＯＴペーストで塗工形成されたライン状パターンの一部において滲みが発生し予定しない領域との短絡が生じ、あるいは隣り合うライン状パターン同士が短絡するなどの虞があった。
【０００７】
以上より、下地となる導電部の上に導電性ポリマーを含む印刷材料を用いて導電性ライン状パターンを塗工形成し、両者を充分な電気抵抗にて導通させ得る配線構造を備える配線基板に関し、実用に向けさらなる改善が求められていた。
【０００８】
本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものである。即ち、本発明は、導電部を下地とし、これに導電性ポリマーを含むライン状導電パターンを塗工形成により積層させてなる配線構造を含む配線基板に関し、実用に向け改善された配線基板を提供するものである。
また本発明は、上記配線基板を備えるタッチパネルセンサシートおよび太陽電池用電極基板を提供するものである。
また、本発明の配線基板製造方法は、導電部を下地とし、これに導電性ポリマーを含むライン状導電パターンを塗工形成により積層させてなる配線構造を含む配線基板の製造方法を提供するものである。詳しくは、本発明は、下地導電部とライン状導電パターンとが良好に導通し、実用に向け改善された配線基板を製造することのできる配線基板製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配線基板は、基材と、前記基材の一方面側に設けられた下地導電部および前記下地導電部の上に積層されたライン状導電パターンと、を備え、前記ライン状導電パターンは、透明性の導電性ポリマーが塗工されてなり、基材の平面上、前記ライン状導電パターンの外周に、当該ライン状導電パターンに比べて導電性ポリマーの密度が小さい塗工物残存領域が存在し、前記ライン状導電パターンを幅方向に跨ぎ対面する前記塗工物残存領域の外縁間の距離に対する、前記外縁間に含まれる前記塗工物残存領域の一方側の幅寸法の比率が、２０％以下であることを特徴とする。
【００１０】
本発明のタッチパネルセンサシートは、上記本発明の配線基板を備えることを特徴とする。また、本発明の太陽電池用電極基板は、上記本発明の配線基板を備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明の配線基板製造方法は、ロール状のフィルム基材を用い、前記フィルム基材の面において下地導電部を形成する導電部形成工程を実施し、次いで、透明性の導電性ポリマーを含有する塗工材料を所望のパターンで塗工形成することによって、前記下地導電部に積層するライン状導電パターンを形成して配線基板前駆体を製造する配線基板前駆体製造工程を実施し、次いで、前記配線基板前駆体における前記塗工材料を乾燥させるための乾燥工程を実施することを含み、すくなくとも前記配線基板前駆体製造工程および前記乾燥工程を、前記フィルム基材の巻き出し工程および巻き取り工程を含むロールトゥロールプロセスにおいて連続して実施することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の配線基板によれば、下地導電部と導電性ポリマーを含むライン状導電パターンとの導通性が充分に図られ、かつ、ライン状導電パターンの周囲に導電性ポリマーの含有密度の低い塗工物残存領域が存在するため、周囲との短絡が実質的に防止される。したがって、本発明の配線基板は実用に向けて改善された配線基板として提供可能である。
【００１３】
そして上記本発明の配線基板を備えるタッチパネルセンサシートおよび太陽電池用電極基板であれば、当該配線基板の優れた性質を望ましい電気信頼性として享受することができる。
【００１４】
また本発明の配線基板製造方法は、下地導電部と導電性ポリマーを含むライン状導電パターンとを備える配線基板の製造に関し、両者の導通性に関し電気信頼性の高い配線基板を容易に製造可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は、本発明の第一実施形態にかかる配線基板の一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）における領域Ａの拡大図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、第一実施形態にかかるII−II断面における概念説明図である。
【図３】（ａ）は、本発明の第二実施形態にかかるタッチパネルセンサシートの上面模式図であり、（ｂ）は（ａ）における領域Ｂの拡大図である。
【図４】第二実施形態にかかるIV−IV断面図である。
【図５】本発明の実施例の結果を示す表図である。
【図６】本実施例に用いたスクリーン印刷版の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。本実施形態では上下方向を規定して説明する場合があるが、これは構成要素の相対関係を便宜的に説明するものであり重力方向の上下を必ずしも意味しない。
【００１７】
［第一実施形態］
本発明の配線基板の第一実施形態の一例を、図１を用いて説明する。図１（ａ）は、本発明の第一実施形態の配線基板１の上面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）における領域Ａの拡大図である。配線基板１は、基材１００と、基材１００の一方面側に設けられた複数の下地導電部２および下地導電部２の上にラインの一端が積層されたライン状導電パターン３とを備える。ライン状導電パターン３は、並列して複数設けられており、他端は基板の外縁まで伸長している。ライン状導電パターン３は、導電性ポリマーが塗工されて形成される。図１（ｂ）に示すとおり配線基板１を拡大して観察すると、基材１００の平面上、ライン状導電パターン３の外周には、塗工物残存領域４が存在する。塗工物残存領域４は、ライン状導電パターン３に比べて導電性ポリマーの密度が小さい領域である。尚、本発明において「塗工物残存領域における導電性ポリマーの密度が小さい」とは、導電性ポリマーが実質的に存在せず、密度ゼロの場合を含む。
配線基板１は、ライン状導電パターン３を幅方向に跨ぎ対面する塗工物残存領域４の外縁間の距離（Ｗ１）に対する、上記外縁間に含まれる前記塗工物残存領域４の一方側の幅（Ｗ２）の寸法の比率が２０％以下の範囲にある。尚、上記比率は下記式（１）より算出される。上記比率は、より好ましくは１５％以下、特に好ましくは１０％以下である。上記比率が上記好ましい範囲にあることにより、下地導電部２と、この上に積層されたライン状導電パターン３とからなる配線構造において導通に充分な電気抵抗が示される。一方、上記比率の範囲の下限は特に限定されない。ただし、塗工物残存領域４が存在することにより短絡を防止するという有利な効果を確実に得るという観点では、上記下限は、少なくとも０．０１％以上、より好ましくは０．１％以上、さらに好ましくは１％以上、特に好ましくは５％以上であることが好ましい。
（数１）
比率＝Ｗ２／（Ｗ１÷２）×１００      ・・・（１）
【００１８】
上述のとおり、ライン状導電パターン３は外周を塗工物残存領域４に囲まれている。塗工物残存領域４は、ライン状導電パターン３に比べて含有する導電性ポリマーの密度が小さい。そのためライン状導電パターン３を導電する電流は塗工物残存領域４を超えて隣り合う他のライン状導電パターン３に流れ難く、隣り合うライン状導電パターン３同士の短絡が効果的に防止される。
【００１９】
配線基板１は、塗工物残存領域４において、単位面積当たりにおける導電性ポリマーの比率が３０％以下である態様を含む。さらには、単位面積当たりにおける導電性ポリマーの比率が２０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましく、５％以下であることが特に好ましく、実質的に０％である箇所を含んでよい。上記範囲においては、塗工物残存領域４における導電性は実質的に示されない。このような非導電性の領域を外周に有することによって、ライン状導電パターン３は、隣り合う他のライン状導電パターン３との短絡が良好に防止される。
また配線基板１は、ライン状導電パターン３において、単位面積当たりにおける導電性ポリマーの比率が、７０％以上である態様を含む。さらには、単位面積当たりにおける導電性ポリマーの比率が８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが特に好ましく、実質的に１００％である箇所を含んでよい。ライン状導電パターン３における導電性ポリマーの比率が上記範囲にあることにとって、ライン状導電パターン３の実質的な導電性を確保することができる。
また配線基板１は、上述する塗工物残存領域４における単位面積当たりの導電性ポリマーの望ましい比率の範囲およびライン状導電パターン３における単位面積当たりの導電性ポリマーの望ましい比率の範囲を兼ねそろえることによって、導電性の確実な領域と非導電性の確実な領域とを含み、本発明の所期の課題を充分に達成することができる。
【００２０】
ライン状導電パターン３および塗工物残存領域４における導電性ポリマーの密度あるいは導電性ポリマーの単位面積当たりの比率は、配線基板１を顕微鏡観察し、顕微鏡観察画像を画像処理により解析することによって求めることができる。たとえば、導電性ポリマーの存在を確認する所定の閾値以上の濃淡を解析することにより当該導電性ポリマーの存在比率や密度を求めることができるが。あるいは導電性ポリマーあるいはこれを含むミセルを輝度と色で指定して画像データより解析することもできる。
【００２１】
本発明者らは、基材１００上において下地導電部２に、導電性ポリマーを含むライン状導電パターン３を塗工形成により積層させてなる配線に関し、鋭意検討した。その結果、下地導電部２の上に塗工された導電性ポリマーの挙動とこれによる配線の電気信頼性への影響について新たな知見を得た。そして上記知見から本発明の主たる構成を見出し、実用に向け改善された配線基板を提供することを可能とした。
即ち、本発明者らは、種々の条件で、導電部を下地として水系分散性の導電性ポリマー含有材料をライン状に塗工して塗工部を形成し、当該塗工部を乾燥させてライン状導電パターンを形成した。そして形成されたライン状導電パターンを顕微鏡観察した。尚、このとき導電性ポリマーとしてはＰＥＤＯＴを試験材料として選択した。その結果、適当な条件下において、ライン状導電パターンの外周を取り囲む、当該ライン状導電パターンとは区別される領域が形成されることを見出した。
【００２２】
当該領域は、導電性ポリマー含有材料を塗工後、経時的に面積が増大する場合があることがわかった。また、画像処理分析の結果、ライン状導電パターン内に含まれる導電性ポリマーの密度に対して、当該領域内における導電性ポリマーの密度が顕著に小さいことを確認した。この結果より、当該領域は、導電性ポリマー含有材料を塗工して形成された塗工部が乾燥される過程で生じた塗工跡であり、基材面に親和性の高い部材が主として存在する「塗工物残存領域」であると認められた。
【００２３】
ライン状導電パターンの周囲に塗工物残存領域が形成される理由は明らかではないが、本発明者らは以下のとおり推測する。即ち、上記塗工部に含まれる溶媒が蒸発する際、導電性ポリマーは互い凝集し塗工部外縁より内側方向に向かって「退けの挙動」を示し得ると思われる。一方、塗工部に含まれるアルコール属性有機溶媒等の基材密着性の良好な添加剤の一部は、基材面に密着した状態を維持するため、塗工物残存領域が形成されるものと思われる。図２は発明者の推測に基づく模式的な説明図であり、図２（ａ）は、図１（ｂ）のII−II断面図を概念的に示す説明図であり、図２（ｂ）は「退ける挙動」が超過したときの、図１（ｂ）のII−II断面図を概念的に示す説明図である。塗工部は図２（ａ）においてＷ１として示す幅であったところ、導電性ポリマー５は凝集しながら塗工部外縁から内側方向に退けるとともに、退けた跡に基材密着性の良好な添加剤が残存し、塗工物残存領域４が形成されるものと推測される。
【００２４】
ところが、上記「退けの挙動」が超過し、塗工物残存領域４の幅寸法Ｗ２が有意に大きくなると、下地導電部２とライン状導電パターン３とにおける電気抵抗が増大し、導通性が劣化することが確認された。そこで本発明者らは鋭意検討し、ライン状導電パターン３を幅方向に跨ぎ対面する塗工物残存領域４の外縁間の距離Ｗ１に対する、当該外縁間に含まれる塗工物残存領域４の一方側の幅寸法Ｗ２が、２０％以下であることを特定した。即ち、距離Ｗ１と幅寸法Ｗ２との比率を適切な範囲に抑えることによって実質的に「退けの挙動」の超過を防止し、もってライン状導電パターン３の充分な導電性を確保可能とした。
尚、「退けの挙動」が超過したときに下地導電部２とライン状導電パターン３とにおける電気抵抗が増大する明確な理由は不明であるが、本発明者らは以下のとおり推測する。即ち、「退ける挙動」が超過すると、図２（ｂ）に示すように、基材密着性の良好な添加剤と基材との密着がさらに進行し、塗工残存物領域下地層４ａが構成されるものと推測された。この結果、上記添加剤と導電性ポリマー５とが二層化し、ライン状導電パターン３と下地導電部２との間における導通が阻害されるものと推測される。
以上による本発明の配線基板１であれば、下地導電部２と、ライン状導電パターン３とが積層してなる積層部において、当該積層部の厚み方向における電気的接続を下地導電部２およびライン状導電パターン３のみで実現することができる。ただし、本発明は、上記積層部を覆ってさらに補助的な導電パターンを設ける態様を除外するものではない。
【００２５】
以下に配線基板１の構成について詳細に説明する。
基材１００は、配線基板１の基材として使用可能ないずれのものを選択してもよい。特には、基材１００が透明性を備えることによって、配線基板１を光透過性デバイスや表示デバイスに用いることができるので好ましい。基材１００として、高透明性を有するＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）フィルムや、ポリカーボネートフィルム、透明ポリイミドフィルムなどのフィルム材料や、薄く成型されたフィルムガラスが好適に用いられる。基材１００として可撓性を有する材料を選択することにより、フレキシブル基板として利用することができる。基材１００の厚さは、配線基板１の強度やフレキシブル性など所望の特性が発揮される範囲において特に限定されない。基材１００の表面には、下地導電部２やライン状導電パターン３との密着性や塗工均一性を向上させるためのコート層を形成してもよい。
【００２６】
下地導電部２は、導電性を有する材料から形成される。特に下地導電部２が使用者に視認可能な位置に設けられる場合には、透明導電性部材によって形成されることが好ましい。一例として、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化錫）またはＦＴＯ（フッ素ドープ酸化錫）に代表される金属酸化物系材料や、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）、ポリピロールまたはポリアニリンに代表される透明性導電ポリマー系材料、導電性ナノワイヤ系材料等が挙げられる。導電性ナノワイヤの材料としては、銀、金属合金またはカーボンを例示することができる。また、視認性が求められない領域に下地導電部２が形成される場合には、非透明性の導電材料として、銅箔、あるいは銀ペーストや銅ペーストの硬化物等を用い下地導電部２が形成されていてもよい。
【００２７】
下地導電部２が導電性ナノワイヤを含む場合には、ＩＴＯなどの金属材料からなる下地導電部２を備える配線基板に比べ高フレキシブル性という有利な効果が発揮される。
【００２８】
ライン状導電パターン３を構成する導電性ポリマーとしては、水系分散性かつ透明性の導電ポリマーが選択される。一例としては、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンまたはポリピロールを例示することができる。ライン状導電パターン３および塗工物残存領域４の成形安定性から、ＰＥＤＯＴが特に好ましく用いられる。ＰＥＤＯＴとは、一般的にはＰＥＤＯＴにＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸）を混和したものをいい、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳとも表記することができる。本明細書では、この混和物の略称を単にＰＥＤＯＴまたはＰＥＤＯＴインク、あるいはＰＥＤＯＴペーストと呼称する場合がある。またライン状導電パターン３および塗工物残存領域４に含まれる導電性ポリマーであるＰＥＤＯＴは、ＰＥＤＯＴ単体あるはいＰＥＤＯＴおよびＰＳＳからなるミセル粒子など任意の形態であってよい。
【００２９】
ライン状導電パターン３を形成するために用いられる水系分散性かつ透明性の導電ポリマーを含有する塗工材料は、上述する導電性ポリマーを、水を含む分散溶媒に分散させてなるものである。上記分散溶媒に含まれる水以外の溶媒としては、水と混和性の良好なアルコール類、例えばメタノール、エタノール、イソプロパノール、プロパノール、ブタノール、グリコール類、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、酢酸グリコール、酪酸グリコールおよび酢酸メトキシプロピル；ケトン類、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンおよびジアセトンアルコール；並びにアミド類、例えばＮ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドンおよびＮ−メチルカプロラクタムなどを挙げることができる。
エチレングリコール等に代表されるアルコール属性の有機溶剤が含有されることにより、樹脂フィルム基材や下地導電部に対する上記塗工材料の親和性を向上させることができる。尚、上記塗工材料には、インキ状のもの、およびペースト状のものを含む。
上記分散溶媒には、さらに塗工材料の調整するための増粘剤、保存剤、界面活性剤などの添加剤が含有されてよい。例えば上記塗工材料の濃度を適度に調整しペースト状にすることによって、ライン状導電パターン３をスクリーン印刷にて形成することができる。したがって本発明におけるライン状導電パターン３をスクリーン印刷で形成する場合には、ペースト状の塗工材料の粘度を１００センチポアズ以上、より好ましくは１０００センチポアズ以上に調整するための増粘剤が含有されることが一般的である。尚、上記増粘剤の例としては、ポリオレフィン樹脂、タルク、シリカ、脂肪酸アマイドワックスなどが挙げられるがこれに限定されない。
【００３０】
上記水以外の分散溶媒や任意の添加剤の少なくともいずれかが、基材密着性の良好な添加剤として塗工面である下地導電部等に密着し塗工物残存領域４を形成するものと推測される。特に増粘剤は基材面に対する密着性が高いため塗工物残存領域４に高い比率で残存する場合がある。尚、塗工物残存領域４には、基材密着性の良好な添加剤とともに少量の導電性ポリマーが残存している場合があることは上述のとおりである。また、ライン状導電パターン３においても、多くの導電性ポリマーに加えて、上記水以外の分散溶媒や任意の添加剤の少なくともいずれかは内在する。
【００３１】
上述する塗工材料を用い、ライン状導電パターン３を形成する方法は、従来公知の塗工方法を適宜選択してよい。例えば、塗工方法の例としては、インクジェット、ダイコート、グラビアコート、ロールコート、スクリーン印刷などが挙げられる。中でも、スクリーン印刷は極めて汎用な方法であり、かつ、スクリーン印刷版を所望のパターンで設計にすることにより塗工ペーストの吐出パターンを調整することができるため、ライン状導電パターン３の形成方法として好ましい。
【００３２】
塗工物残存領域４は、ライン状導電パターン３を形成するのとほぼ同時に、あるいは形成した後に継時的に形成される。塗工物残存領域４の形成方法は特に限定されない。用いられる塗工材料における導電性ポリマーの含有濃度や、溶媒の粘度、塗工時の環境温度や湿度、塗工後における乾燥条件のいずれかまたは組み合わせを適宜調整することによって、所望の塗工物残存領域４を形成することができる。簡易には、塗工材料を塗工した後、乾燥条件を緩やかにすることによって所望の塗工物残存領域４を形成することが容易である。塗工後における具体的な乾燥条件は予備試験により調整する。
【００３３】
［第二実施形態］
本発明の第二実施形態として、本発明の配線基板をタッチパネルセンサシートに用いた例について説明する。図３（ａ）は、本発明の配線基板２１を備えるタッチパネルセンサシート２５０の上面模式図である。図３（ｂ）は図３（ａ）に示す領域Ｂの拡大図である。図４は、タッチパネルセンサシート２５０をＹ軸方向に切った断面模式図であり、図３（ｂ）のIV−IV線断面図にあたる。尚、図３（ｂ）においては、説明のためジャンパーパターン２３にハッチングを付してある。
タッチパネルセンサシート２５０は、第一電極３００および第二電極３３０からそれぞれ配線により引き出された引出配線２６０と、この引出配線２６０に連結された外部接続用の取出電極２７０を備えている。
第一電極３００は、第一の方向（Ｘ軸方向）に繰り返し配置された複数の第一電極パターン３１０を有している。第二電極３３０は、第一の方向と交差する第二の方向（Ｙ軸方向）に第一電極３００と離間して配置された複数の第二電極パターン２２を有している。第一電極３００および第二電極３３０は透明基材３０の表面に形成されている。本実施形態の第一電極３００は、複数箇所の矩形状（菱形）の第一電極パターン３１０が、これよりも細幅の境界部３１２によって一続きに連なったものであり、Ｙ軸方向に複数本の第一電極３００が並列する。
【００３４】
第二電極３３０はＹ軸方向に離散配置された矩形状（菱形）の複数の第二電極パターン２２の集合である。Ｙ軸方向に隣接する第二電極パターン２２同士はジャンパーパターン２３によって電気的および物理的に接続されて第二電極３３０をなす。第二電極３３０は、Ｘ軸方向に複数本並列する。
絶縁パターン３４０は、隣接する第一電極パターン３１０同士の境界部３１２を被覆している。そしてジャンパーパターン２３は、隣接する第二電極パターン２２同士を橋渡して物理的および電気的に接続するよう構成されている。絶縁パターン３４０は、ジャンパーパターン２３と第一電極３００とを互いにを絶縁している。ジャンパーパターン２３の上には、図示しない保護膜が塗工形成される場合もある。
【００３５】
本実施形態のタッチパネルセンサシート２５０を構成する配線基板２１は透明基材３０、互いに独立してパターニングされる第二電極パターン２２、ジャンパーパターン２３およびジャンパーパターン２３の外周を囲む塗工物残存領域２４を含む。即ち、本実施形態では、第二電極パターン２２が下地導電部に相当する。また同様に本実施形態では、ジャンパーパターン２３がライン状導電パターンに相当する。このように本発明の配線基板は、タッチパネルセンサシート２５０のような複雑な配線構造に適応可能である。第一実施形態で説明した本発明におけるライン状導電パターンの短絡の防止効果と同様の理由から、ジャンパーパターン２３と、その周囲の配線構造（例えば第一電極３００）との短絡防止効果が期待される。
【００３６】
配線基板２１は、タッチパネルセンサシート２５０に必要な構成である、第一電極３００、第一電極３００と第二電極３３０との短絡を防止するための絶縁パターン３４０をさらに含む。透明基材３０は可視光透過性の樹脂材料またはフィルムガラスなどからなる。第一電極３００および第二電極３３０は、この透明基材３０の一方面側、すなわち同一面側に設けられている。ジャンパーパターン２３は、第一電極３００および絶縁パターン３４０を跨ぎ、かつ、隣り合う第二電極パターン２２の間を掛け渡すように形成されている。このときジャンパーパターン２３は、第二電極パターン２２と絶縁パターン３４０という物性の異なる部材と接する。しかし外周に塗工物残存領域２４が適切な範囲の幅寸法で形成されているため、ジャンパーパターン２３は、周囲への短絡が良好に防止され、かつ、第二電極パターン２２との充分な導通を提供可能である。
【００３７】
次にジャンパーパターン２３の詳細について説明する。上述のとおり本発明のライン状導電パターン３は導電性ポリマーが塗工されてなる。ここでジャンパーパターン２３には、導電性ポリマー高密度領域２５（以下、単に「高密度領域２５」ともいう）と導電性ポリマー低密度領域２６（以下、単に「低密度領域２６」ともいう）とがジャンパーパターン２３の伸長方向（即ちＹ軸方向）に繰り返し存在する。高密度領域２５および低密度領域２６は、ジャンパーパターン２３を顕微鏡観察により導電性ポリマーの存在を示す陰影の濃淡から確認することができる。
【００３８】
高密度領域２５および低密度領域２６を含んで構成されるジャンパーパターン２３は以下のとおり形成することができる。即ち、高密度領域２５に対応する所定の位置に貫通孔が形成されたパターンのスクリーン印刷版を準備し、導電性ポリマー含有ペーストを用いてスクリーン印刷を行う。これによりペーストがドット状に基材に吐出される。このとき、当該ペーストの粘度を適度な範囲に調整することにより、上記スクリーン印刷版から基材に吐出されるドット状のペーストの一部を周囲にレベリングさせる。そしてドットの間を当該ペーストで充填させる。この結果、ペーストがドット状に吐出された領域が高密度領域２５となり、高密度領域２５の周囲に低密度領域２６を形成することができる。
【００３９】
尚、図３（ｂ）においては、高密度領域２５がＹ軸方向に二列で伸長する態様を示したが、高密度領域２５は、一列で伸長する態様、あるいは千鳥状に伸長する態様などであってもよい。高密度領域２５の配置パターンはスクリーン印刷版のパターン設計により変更可能である。
【００４０】
上記方法により形成されたジャンパーパターン２３は、ジャンパーパターン自体の形状を１つの貫通孔とするパターンのスクリーン印刷版を用いて形成されたラインに比べて、滲みの抑制された細線状のラインとして形成することができる。ただし、低密度領域２６は導電性ポリマーの存在比率が高密度領域２５よりも小さいことから、電気抵抗の増大が危惧されるという課題を有していた。即ち、何らの配慮無しにジャンパーパターン２３を形成すると、図２（ｂ）に示す内容と同様に、塗工物残存領域２４と低密度領域２６とが二層化し、低密度領域２６と第二電極パターン２２との電気的接続が不良となる虞が大きい。これに対し、ジャンパーパターン２３は、これを幅方向に跨ぎ対面する塗工物残存領域２４の外縁間の距離Ｗ１に対する、この外縁間に含まれる塗工物残存領域２４の一方側の幅寸法Ｗ２が、２０％以下となっている。そのため、低密度領域２６と第二電極パターン２２とにおいても電気的接続の不良に関する問題が生じ難く、全体として導通に充分な程度の電気抵抗が示され得る。
【００４１】
本発明のライン状パターンの厚さは特に限定されず、ジャンパーパターン２３の厚さについても限定されない。ただし所望の性能が充分に発揮される範囲で厚さを小さくすることが望ましく、この観点ではジャンパーパターン２３の平均厚さを３００ｎｍ以下とすることができる。上記平均厚さを小さく抑えることで、配線基板の小型化、使用材料の減量によるコストの低減といった効果がある。また、上述する望ましい厚さ範囲であれば、透明性の充分に高いジャンパーパターン２３を得ることができ、配線基板２１の上面視におけるジャンパーパターン２３の不可視化に貢献する。さらに、上述した低密度領域２６において電気的接続の不良に関する問題が生じ難い理由と同様に、平均厚さの小さいジャンパーパターン２３においても電気的接続の不良に関する問題が生じ難く、導通に充分な程度の電気抵抗が示され得る。尚、本発明におけるライン状パターンの平均厚さとは、ライン状パターンの任意の１０か所において実測した厚みの平均値である。ただし、ジャンパーパターン２３のごとく、高密度領域２５と低密度領域２６とを含む場合には、高密度領域２５と認識される１０箇所および低密度領域２６と認識される１０箇所それぞれにおいて厚さを実測し、これを平均することが望ましい。
【００４２】
また他の観点において、ジャンパーパターン２３における高密度領域２５および低密度領域２６は、それぞれ肉厚部と肉薄部と理解することができる。即ち、ライン状導電パターンであるジャンパーパターン２３は、伸長方向において肉厚部と肉薄部とを繰り返し備えていてもよい。上記肉厚部の最大厚さが２００ｎｍ以上、上記肉薄部の最小厚さが２００ｎｍ未満であってよい。当該肉厚部と当該肉薄部とを含むジャンパーパターン２３は、高密度領域２５および低密度領域２６を含むジャンパーパターン２３と同様の方法で製造することができる。上記肉厚部および肉薄部を含むジャンパーパターン２３を備える配線基板２１は、高密度領域２５および低密度領域２６を含むジャンパーパターン２３と同様に、滲みの抑制された細線状のラインとして形成することができる。加えて、上記肉厚部および肉薄部を含むジャンパーパターン２３は、電気的接続の不良に関する問題が生じ難く、導通に充分な程度の電気抵抗が示され得る。
【００４３】
透明基材３０には、上述する基材１００に用いられる部材と同様のものを適宜選択して用いることができるため、ここでは説明を割愛する。
【００４４】
絶縁パターン３４０は、一例として、高透明性を有する樹脂材料をインク化またはペースト化し、インクジェット印刷やスクリーン印刷などの手法によって所望のパターン形状に印刷した後、加熱工程や紫外線照射工程を経て乾固させることによって得られる。
【００４５】
第一電極パターン３１０および第二電極パターン２２は、透明でありながら導電性を有するパターンであり、人の手指が近接し、あるいは接した場合に、その箇所において局部的に変化する静電容量の値を検出して位置特定をするためのセンサ機能を奏する。
【００４６】
第一電極パターン３１０および第二電極パターン２２は、透明かつ導電性の金属材料または樹脂材料からなる。具体的な例示は、上述する下地導電部２に関し例示する材料と同様であるため、ここでは説明を割愛する。
【００４７】
尚、図４では、第一電極パターン３１０および第二電極パターン２２が導電性ナノワイヤ２７で構成された例を模式的に示している。ＩＴＯなどの金属材料を使用する替りに導電性ナノワイヤ２７を用いた場合、配線基板２１のフレキシブル性を向上させることができ、また低抵抗化が図れるという有利な点を有する。したがって、導電性ナノワイヤ２７を用いる配線基板２１は、携帯端末機器だけでなく、より大型のタッチパネルセンサシートにも好適に搭載可能である。
【００４８】
ここで第二電極パターン２２とジャンパーパターン２３との電気的接触は、第二電極パターン２２の上面に露出する導電性ナノワイヤ２７とジャンパーパターン２３との当接による。そのため、第二電極パターン２２とジャンパーパターン２３とは互いが充分に当接した積層状態であることが望ましい。これに対し本発明は、上記距離Ｗ１と幅寸法Ｗ２との比率を適切な範囲に抑えることにより、ジャンパーパターン２３を構成する導電性ポリマーの「退けの挙動」の超過を防止し、ジャンパーパターン２３と第二電極パターン２２との充分な導電性を確保可能である。換言すると、本発明の配線基板によれば、導電性ポリマーを含むジャンパーパターン２３と、導電性ナノワイヤ２７を含む第二電極パターン２２との組み合わせにより、望ましい電気抵抗および良好なフレキシブル性が示される配線基板２１を提供することができる。
【００４９】
引出配線２６０は、第一電極３００と第二電極３３０から出力される位置検出信号を、外部基板や回路へ伝達するための配線である。引出配線２６０は、スパッタ製膜された金属箔をフォトリソグラフィの手法によってパターンニングしたり、導電性ペーストやインクをスクリーン印刷、グラビア印刷またはフレキソ印刷等の印刷手段によってパターンニングしたりすることで形成される。
【００５０】
絶縁パターン３４０は、ジャンパーパターン２３と、その下地となる第一電極パターン３１０とを電気的に絶縁する。絶縁パターン３４０は境界部３１２よりも太幅のライン状をなす。本実施形態の絶縁パターン３４０は、隣接する第二電極パターン２２同士の近接縁に乗り上げるように形成されている。絶縁パターン３４０は、透明性が高く、絶縁性に代表される電気信頼性が充分に示される絶縁材料を用いて形成することができる。前記絶縁材料としては、たとえば、加熱硬化・乾燥タイプやＵＶ硬化タイプの樹脂材料が好適に使用される。
【００５１】
図３（ｂ）においてジャンパーパターン２３は、一本のライン状としたが、これに限定されず、複数本の並行するライン状として構成してもよい。
【００５２】
以上に説明する配線基板２１を備える本発明のタッチパネルセンサシート２５０であれば、配線基板２１の優れた性質を望ましい電気信頼性として享受することができる。また特に、導電性ポリマーを含むジャンパーパターン２３と、導電性ナノワイヤを含む第二電極パターン２２との組み合わせを選択することによって、タッチパネルセンサシート２５０のフレキシブル化に貢献することができる。
【００５３】
第二実施形態の変形例としては、本発明における下地導電部として引出配線２６０を形成し、かつ本発明のライン状導電パターンとして引出配線２６０の上に電気的接続可能に積層される他の部材を形成することによって配線基板を構成してもよい。上記他の部材としては、第一電極パターンおよび／または第二電極パターンの少なくとも端部、あるいは当該端部と引出配線２６０とを電気的に接続する第三の部材が相当する。
【００５４】
また、タッチパネルセンサシート２５０とは別の構成のタッチパネルセンサシートにおいても本発明の配線基板は適用可能である。例えば、ジャンパーパターンにより接続される第二電極パターンの該当箇所だけをスルーホール構造とし、その他の部分を絶縁する絶縁パターンが設けられたタッチパネルセンサシートにおいても、本発明の配線基板は適用可能である。
【００５５】
［第三実施形態］
本発明の配線基板は、タッチパネルセンサシート以外の種々のデバイスや構造物に用いることができる。たとえば第三実施形態として、本発明の配線基板を備える太陽電池用電極基板を挙げることができる。
【００５６】
例えば、第一基材から順に、第一電極層、酸化物半導体層、第二電極層、第二基材を備える太陽電池において、上記第一基材および上記第一電極層を少なくとも備える太陽電池用電極基板として、本発明の配線基板を備えることができる。具体的には、第一基材上に本発明の下地導電部に相当する透明電極層を形成し、当該透明電極層上に、本発明のライン状導電パターンに相当する導電高分子層を形成することができる。
【００５７】
あるいは、上記第一基材および上記第一電極層を少なくとも備える太陽電池用電極基板において、第一基材上に本発明の下地導電部に相当する透明電極層を形成し、当該透明電極層上に、本発明のライン状導電パターンに相当するリード層を形成することができる。リード層は、第二電極層から第一電極層に移動した電子を集電して電気的に並列に出力するための層であり、第一電極層の上において、格子状、網目状、ストライプ状などのパターンであってよい。リード層を設ける趣旨を勘案すれば、透明電極層を構成する導電材料より導電性の高い導電性ポリマーでリード層を構成することが好ましい。
【００５８】
本発明の配線基板を備える太陽電池用電極基板であれば、これを用いて構成される太陽電池において、配線基板の優れた性質を望ましい電気信頼性として享受することができる。
【００５９】
尚、以上の説明は、本発明の配線基板の基本構造に関するものであり、本発明は、基材上において、下地導電部と、これに積層するライン状導電パターンとの組み合わせを任意の箇所に含む種々の配線基板を包含する。
【００６０】
［第四実施形態］
次に本発明の配線基板を提供するための好適な製造方法として、フィルム基材の巻き出し工程および巻き取り工程を含むロールトゥロールプロセスを採用する製造方法について説明する。
【００６１】
本方法は、ロール状のフィルム基材を用い、前記フィルム基材の面において下地導電部を形成する導電部形成工程を実施し、次いで、透明性の導電性ポリマーを含有する塗工材料を所望のパターンで塗工形成することによって、前記下地導電部に積層するライン状導電パターンを形成して配線基板前駆体を製造する配線基板前駆体製造工程を実施し、次いで、前記配線基板前駆体における前記塗工材料を乾燥させるための乾燥工程を実施することを含み、すくなくとも前記配線基板前駆体製造工程および前記乾燥工程を、前記フィルム基材の巻き出し工程および巻き取り工程を含むロールトゥロールプロセスにおいて連続して実施する。
【００６２】
一般的に、ロールトゥロールプロセスは、枚葉方式に比べて生産効率が良好である。したがって、本方法においてロールトゥロールプロセスを採用することは生産効率向上の点で好ましい。特に本方法において、ロール状のフィルム基材を用い、ライン状導電パターンを導電性ポリマーで形成し、さらに下地導電部を導電性ナノワイヤで形成する場合、フレキシブル性の優れた配線基板を適切にロールトゥロールプロセスで製造することができる。尚、ロールトゥロールプロセスにおいて一度の巻き出し工程および巻き取り工程を１セットとしたとき、本方法は、上記１セットにおいて少なくとも配線基板前駆体製造工程および乾燥工程を実施する。ただし、配線基板前駆体製造工程および乾燥工程以外の他の工程についても、同セットあるいは別のセットにおいてロールトゥロールプロセスにおいて実施してもよい。
【００６３】
上記導電部形成工程、上記配線基板前駆体製造工程、および上記乾燥工程は、ロールトゥロールプロセスでフィルム基材を搬送する経路において実施する。特に上記配線基板前駆体製造工程および上記乾燥工程は、上記１セットにおいて上記フィルム基材の面に対し順次、連続に実施する。これにより上記ライン状導電パターンに含まれる塗工材料の乾燥条件を適切に調整することが可能であり、ライン状導電パターンの外周に塗工物残存領域の形成が容易である。即ち、枚葉製造方法により配線基板を製造する場合には、規定の基板数をまとめて加熱炉で加熱して乾燥することが一般的である。したがって全ての基板に関し、配線基板前駆体製造工程における塗工終了の時間から乾燥工程に至るまでの引き置き時間を統一することができず、乾燥条件を統一することが困難な場合がある。しかし、配線基板前駆体製造工程および上記乾燥工程をロールトゥロールプロセスの上記１セットにおいて連続に実施することにより、フィルム基材面に形成される複数の配線基板に関する上記乾燥条件を統一することができる。
【００６４】
ロールトゥロールプロセスでフィルム基材を搬送する経路において実施される上記導電部形成工程は、上述する下地導電部２あるいは第二電極パターン２２を形成するための材料および方法にならって実施することができる。同様に、上記配線基板前駆体製造工程は、ライン状導電パターン３あるいは第二電極パターン２２を形成するための材料および方法にならって実施することができる。上記乾燥工程は、特に限定されないが、導電性ポリマーの退けの挙動および塗工物残存領域の形成を、製造条件ごとに予備的に観察し、乾燥方法および乾燥条件を決定してよい。
【００６５】
本方法では、上記塗工形成をスクリーン印刷法により実施することができる。このとき、スクリーン印刷法に用いられるスクリーン印刷版として、一列または複数列のライン状に並んで離散的に穿設された複数個のドット状の貫通孔によりラインパターンが開口形成されてなるものを用いることができる。上記スクリーン印刷版を介してフィルム基材の上に吐出されたペースト同士を互いにレベリングさせ連結させて上記ライン状導電パターンを形成することによって本発明の配線基板を製造することができる。
かかる製造方法によれば、細線状のライン状導電パターンを短絡することなく形成することができる。
【００６６】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的が達成される限りにおける種々の変形、改良等の態様も含む。
【実施例】
【００６７】
（実施例１）
以下、本発明の配線基板を備えるタッチパネルセンサシートの製造に関する実施例を用いて本発明をより詳細に説明する。尚、以下に示す実施例では、図３（ｂ）に示す第一電極パターン３１０、第二電極パターン２２および絶縁パターン３４０のパターンに倣って各構成を形成した。
【００６８】
透明基材であるＰＥＴフィルムの一方面側に市販の銀ナノワイヤ材料を全面にコートした透明導電フィルムのロールを準備した。本実施例では、透明導電フィルムのロールを用いて、全ての工程をロールトゥロールプロセスの上記１セットで実施した。
【００６９】
上記透明導電フィルムにおいて、銀ナノワイヤがコートされた面にドライフィルムをラミネートした。そしてラミネートしたドライフィルムに対し、第一電極パターンおよび第二電極パターンをパターン露光し、露光されたパターンを残す様に現像液を用いてパターン現像を行った。パターン現像は、低濃度に調整した炭酸ナトリウム水溶液を現像面にスプレーする手法により実施した。続いて、上記透明導電フィルムにおける不要箇所を除去するためのエッチング処理を行った。さらに、低濃度に調整した苛性ソーダ水溶液を現像面に噴霧し、パターン面上のドライフィルムの除去を行い、第一電極パターンおよび下地導電部である第二電極パターンが一方面側に形成された透明センサパターン基板を得た。
【００７０】
上記透明センサパターン基板において、第一電極パターンと第二電極パターンとが交差する箇所において、透明性の絶縁パターンを形成した。絶縁パターンは、高透明性のアクリル樹脂材料含有ペーストを準備し、所望のパターンのスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷法により形成した。絶縁パターンの厚さは、乾燥時おいて５μｍ以下とすることで、タッチパネルセンサシートの外観的な視認性を満足するように設計した。
【００７１】
次に、透明基材上であって、上記絶縁パターンを跨ぎ、隣り合う第二電極パターン同士を橋架けするジャンパーパターン（ライン状導電パターンに相当する）を、スクリーン印刷法により形成した。スクリーン印刷法には、以下のスクリーン印刷版およびＰＥＤＯＴペーストを用いた。
【００７２】
（スクリーン印刷版）
スクリーン印刷版は、ジャンパーパターンの目標仕上がり寸法が幅２００μｍ、長さ８００μｍ、厚み約３００ｎｍ以下とし、ジャンパーパターンの高透明化を図るように設計した。具体的には、スクリーン印刷版として厚さＴｍ＝２０μｍのメタルマスクを用いた。スキージにはメタルスキージを用いた。上記スクリーン印刷版は、１つのジャンパーパターンに対するスクリーン印刷版の貫通孔パターン４００を図６に示す設計とした。即ち、メタルマスクにおいて、図６に示す８連の貫通孔４２０を設け、ドット径Ｄｄを１００μｍ、ラインピッチＰｄを１３０μｍ、幅ピッチＰｗを６０μｍとした。
【００７３】
（ＰＥＤＯＴペースト）
インクとして、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ混合物の水分散液に、増粘剤としてのポリオレフィン樹脂と、その他添加剤としてのエチレングリコールを混合したＰＥＤＯＴペーストを用いた。ＰＥＤＯＴペーストの粘度はシアレート１００ｓ−１の際に１０００ｃＰ、シアレート１０ｓ−１の際に５５００ｃＰとなるように調製した。尚、上記粘度は、いずれも２５℃の測定環境下でレオメータを使用して測定した。
【００７４】
続いて、上述のとおりジャンパーパターンが形成された樹脂フィルム面を順次連続的に乾燥ゾーンへ搬送し通過させた。このときジャンパーパターン形成終了時から乾燥ゾーンに入るまでの時間（以下、大気通過時間という）を３０秒とし、乾燥ゾーンは、１３０℃の温度環境を３００秒通過させる条件で設定した。
以上により得られた配線基板を実施例１とした。
【００７５】
（実施例２、３および比較例１、２）
大気通過時間を図５に示す結果図表に示す時間に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で配線基板を製造し、実施例２、３および比較例１、２とした。
尚、上述する実施例１〜３および比較例１、２はいずれも１３サンプルずつ製造した。
【００７６】
（顕微鏡観察）
（i）走査型顕微鏡において倍率５００倍から１５００倍の範囲にて、配線基板上のジャンパーパターンとその外周に形成された塗工物残存領域について観察した。
（ii）また、ジャンパーパターンの幅方向を跨ぎ対面する塗工物残存領域の外縁間の距離Ｗ１と、当該外縁間に含まれる塗工物残存領域の一方側の幅寸法Ｗ２を測定し、Ｗ１に対するＷ２の比率を下記の式２により算出した。尚、測定は各サンプルから任意に選択した１つのジャンパーパターンにおいて一箇ずつ行い、得られた比率の平均値を図５に示した。
（式２）比率（％）＝Ｗ２／（Ｗ１÷２）×１００
（iii）各実施例に関し、各サンプルから任意の一箇所選択し合計１３箇所についてジャンパーパターンと塗工物残存領域における単位面積当たりのＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの量の比率を画像処理により解析した。
【００７７】
（i）の結果、各実施例および各比較例においてジャンパーパターン内に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの存在を示す陰影の濃淡が確認された。陰影の濃い箇所は、スクリーン印刷版における８つの貫通孔と同様のパターンで確認され、本方法によりＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの高密度領域と低密度領域とがジャンパーパターンの伸長方向に繰り返されて存在することが確認された。
また（ii）の結果、実施例１〜３は、上記比率が２０％以内であった。後述するＹ電極の電気抵抗測定の結果とあわせ、上記比率が２０％以内であることによりスクリーン印刷後のＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの退けの挙動が適度な範囲に抑制されることが確認された。
また（iii）の結果、塗工物残存領域に存在するＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの単位面積当たりの量に対する、ジャンパーパターンに存在するＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの単位面積当たりの量の比率は、３０：７０〜０：１００の範囲に含まれることが確認された。この結果、塗工物残存領域は、明らかにジャンパーパターンとは区別される非導電性の領域であることが確認された。
【００７８】
（Ｙ電極の電気抵抗測定）
各実施例および各比較例について、Ｙ電極の両端に電気抵抗を測定するテスターの端子をあて、電気抵抗を測定した。Ｙ電極は、１サンプル毎に任意の２本を選択し、合計２６本を測定した。測定により得られたライン抵抗値は、所定の目標抵抗値を閾値化、これを図５に電気抵抗値として示した。具体的には、上記２６本の電気抵抗値の平均閾値および当該閾値の最小値から最大値までの分散を示した。
【００７９】
その結果、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの退けの挙動が適度な範囲に抑制されたいずれの実施例も、電気抵抗値の分散が小さく、実用的な使用に妥当な充分な電気抵抗特性が得られることがわかった。特に実施例１、２は、電気抵抗値の平均値が小さく、かつ、抵抗の分散もほとんど確認されず、優れた電気特性を示すことが確認された。一方、比較例は、電気抵抗値の平均値が大きい上、分散の幅も大きく、実用に耐えられるものではなかった。
【００８０】
上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。
（１）基材と、前記基材の一方面側に設けられた下地導電部および前記下地導電部の上に積層されたライン状導電パターンと、を備え、前記ライン状導電パターンは、透明性の導電性ポリマーが塗工されてなり、基材の平面上、前記ライン状導電パターンの外周に、当該ライン状導電パターンに比べて導電性ポリマーの密度が小さい塗工物残存領域が存在し、前記ライン状導電パターンを幅方向に跨ぎ対面する前記塗工物残存領域の外縁間の距離に対する、前記外縁間に含まれる前記塗工物残存領域の一方側の幅寸法の比率が、２０％以下であることを特徴とする配線基板；
（２）前記塗工物残存領域において、単位面積当たりにおける前記導電性ポリマーの比率が、３０％以下である上記（１）に記載の配線基板；
（３）前記ライン状導電パターンにおいて、単位面積当たりにおける前記導電性ポリマーの比率が、７０％以上である上記（１）または（２）に記載の配線基板；
（４）前記導電性ポリマーが、ＰＥＤＯＴを含む上記（１）から（３）のいずれか一つに記載の配線基板；
（５）前記下地導電部が、導電性ナノワイヤを含む上記（１）から（４）のいずれか一つに記載の配線基板；
（６）前記ライン状導電パターンは、導電性ポリマー高密度領域と導電性ポリマー低密度領域とが前記ライン状導電パターンの伸長方向に繰り返されて構成されている上記（１）から（５）のいずれか一つに記載の配線基板；
（７）前記下地導電部が、電極を構成する電極パターンである上記（１）から（６）のいずれか一つに記載の配線基板；
（８）複数の前記電極パターンが互いに独立して設けられており、隣り合う前記電極パターンに前記ライン状導電パターンが架け渡されている上記（７）に記載の配線基板；
（９）前記ライン状導電パターンは、平均厚さが３００ｎｍ以下である上記（１）から（８）のいずれか一つに記載の配線基板；
（１０）前記ライン状導電パターンは、伸長方向において肉厚部と肉薄部とを繰り返し備え、前記肉厚部の最大厚さが２００ｎｍ以上、前記肉薄部の最小厚さが２００ｎｍ未満である上記（９）に記載の配線基板；
（１１）上記（１）から（１０）のいずれか一つに記載の配線基板を備えることを特徴とするタッチパネルセンサシート；
（１２）上記（１）から（１０）のいずれか一つに記載の配線基板を備えることを特徴とする太陽電池用電極基板；
（１３）ロール状のフィルム基材を用い、前記フィルム基材の面において下地導電部を形成する導電部形成工程を実施し、次いで、透明性の導電性ポリマーを含有する塗工材料を所望のパターンで塗工形成することによって、前記下地導電部に積層するライン状導電パターンを形成して配線基板前駆体を製造する配線基板前駆体製造工程を実施し、次いで、前記配線基板前駆体における前記塗工材料を乾燥させるための乾燥工程を実施することを含み、すくなくとも前記配線基板前駆体製造工程および前記乾燥工程を、前記フィルム基材の巻き出し工程および巻き取り工程を含んで実施するロールトゥロールプロセスにおいて連続して実施することを特徴とする配線基板製造方法；
（１４）前記塗工形成をスクリーン印刷法により実施し、前記スクリーン印刷法に用いられるスクリーン印刷版が、一列または複数列のライン状に並んで離散的に穿設された複数個のドット状の貫通孔によりラインパターンが開口形成されてなるものであり、前記スクリーン印刷版を介して前記フィルム基材の上に吐出されたペースト同士を互いにレベリングさせ連結させて前記ライン状導電パターンを形成する上記（１３）に記載の配線基板製造方法。
【符号の説明】
【００８１】
１：配線基板、２：下地導電部、３：ライン状導電パターン、４：塗工物残存領域、４ａ：塗工残存物領域下地層、５：導電性ポリマー、２１：配線基板、２２：第二電極パターン、２３：ジャンパーパターン、２４：塗工物残存領域、２５：導電性ポリマー高密度領域、２６：導電性ポリマー低密度領域、２７：導電性ナノワイヤ、３０：透明基材、１００：基材、２５０：タッチパネルセンサシート、２６０：引出配線、２７０：取出電極、３００：第一電極、３１０：第一電極パターン、３１２：境界部、３２０：第二電極、３３０：第二電極、３４０：絶縁パターン、４００：スクリーン印刷版の貫通孔パターン、４２０：貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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