(57)【要約】【課題】接着シートが備える接着フィルムを、電極部材が備える端子同士の間に形成された間隙内に均一な厚さで、かつ端子が備える半田バンプの先端を突出して充填することができる接着シートおよびかかる接着シートが備える接着フィルムの硬化物を有する電子部品を提供すること。【解決手段】本発明の接着シートは、電極が形成された電極部材同士を電気的に接続する際に用いられる接着シートであって、接着フィルムと、該接着フィルムに接合された下地フィルムとを有し、前記下地フィルムは、少なくとも前記接着フィルム側から積層された第１の最外層と、前記第１の最外層と反対側に位置する第２の最外層とを備える積層体であり、前記第１の最外層の弾性率は、前記第２の最外層の弾性率よりも高いことを特徴とする。【選択図】図１
2014195010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極が形成された電極部材同士を電気的に接続する際に用いられる接着シートであって、
前記接着シートは、接着フィルムと、該接着フィルムに接合された下地フィルムとを有し、
前記下地フィルムは、少なくとも前記接着フィルム側から積層された第１の最外層と、前記第１の最外層と反対側から積層された第２の最外層とを備える積層体であり、
前記第１の最外層の弾性率は、前記第２の最外層の弾性率よりも高いことを特徴とする接着シート。
【請求項２】
請求項１に記載の接着シートにおいて、
前記下地フィルムが備える前記第１の最外層は、２５℃での弾性率が５００ＭＰａ以上、５０００ＭＰａ以下である、接着シート。
【請求項３】
請求項１又は２のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記下地フィルムが備える前記第２の最外層は、２５℃での弾性率が１０ＭＰａ以上、１０００ＭＰａ以下である、接着シート。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記下地フィルムが備える前記第１の最外層は、２５℃の引張試験における伸び率が２０％以上、３５０％以下である、接着シート。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記下地フィルムが備える前記第２の最外層は、２５℃の引張試験における伸び率が５０％以上、９００％以下である、接着シート。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記下地フィルムが備える前記第１の最外層は、その平均厚さが２．５μｍ以上、５０μｍ以下である、接着シート。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記下地フィルムが備える前記第２の最外層は、その平均厚さが１０μｍ以上、１５０μｍ以下である、接着シート。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記接着フィルムは、
（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）硬化剤と、
（Ｃ）フラックス機能を有する化合物と、
（Ｄ）成膜性樹脂と、
を含有する樹脂組成物から形成されるものである、接着シート。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記接着フィルムは、さらに、（Ｅ）硬化促進剤を含有する樹脂組成物から形成されるものである、接着シート。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記接着フィルムは、さらに、（Ｆ）シランカップリング剤を含有する樹脂組成物から形成されるものである、接着シート。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記接着フィルムは、さらに、（Ｇ）無機充填材を含有する樹脂組成物から形成されるものである、接着シート。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記接着フィルムは、フラックス機能を有するものである、接着シート。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記接着フィルムは、８０℃における溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上、８０，０００Ｐａ・ｓ以下である、接着シート。
【請求項１４】
請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記接着シートは、前記下地フィルムが備える前記第一の最外層と、前記接着フィルムとの界面での２５℃における剥離強度が０．３Ｎ／ｍ以上、２５０Ｎ／ｍ以下である、接着シート。
【請求項１５】
請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の接着シートが備える前記接着フィルムの硬化物を有することを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着シートおよび電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高機能化および軽薄短小化の要求に伴い、これらの電子機器に使用さる電子部品、例えば半導体パッケージも、従来にも増して、小型化かつ多ピン化が進んできている。
【０００３】
このような電子部品、具体的には、電極が形成された電極部材間の電気的な接続を得るためには、半田接合が用いられている。この半田接合としては、例えば、半導体チップ同士の導通接合部、半導体チップをフリップチップで搭載したパッケージのような半導体チップと回路基板間の導通接合部、回路基板同士の導通接合部などが挙げられる。この半田接合部には、電気的な接続信頼性および機械的な接続強度を確保するために、一般的にアンダーフィル材と呼ばれる封止樹脂が注入されている（アンダーフィル封止と呼称される）。
【０００４】
この半田接合部に生じた空隙（ギャップ）を液状封止樹脂（アンダーフィル材）で充填し補強する場合、半田接合後に液状封止樹脂を供給し、これを硬化することによって半田接合部を補強している。しかしながら、電子部品の薄化、小型化に伴い、半田接合部は狭ピッチ化／狭ギャップ化しているため、半田接合後に液状封止樹脂を供給してもギャップ間に液状封止樹脂が行き渡らなく、完全に充填することが困難になるという問題が生じている。
【０００５】
このような問題に対して、フラックス機能を有する接着フィルムを介して、半田接合と接着とを一括で行う方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
かかる方法では、例えば、回路基板上に半導体チップを搭載する場合、まず、フラックス機能を有する接着フィルムが下地フィルム上に積層された接着シートと、複数の個別回路が設けられたウエハとを用意し、この接着シートを、接着フィルムがウエハの個別回路と対向するようにして配置した後、接着シートをウエハに対してラミネートする。
【０００７】
ここで、半導体チップおよび回路基板がそれぞれ備える端子の間に形成された間隙内に、接着シートに由来する封止樹脂を高い充填率で充填するには、上述したウエハに対する接着シートのラミネートの際に、ウエハの個別回路が備える端子間の間隙内に接着フィルムを高い充填率で充填しておく必要がある。
【０００８】
しかしながら、図４（ａ）に示すように、下地フィルム１０２として弾性率が高いものを単層で備える接着シート１００を用いて、接着シート１００をウエハ２００に対してラミネートすると、以下のような問題が生じる。
【０００９】
すなわち、この場合、下地フィルム１０２の弾性率が高いことから、下地フィルム１０２のコシが強く、これに起因して、接着シート１００をラミネートした際に、図４（ｂ）に示すように、接着フィルム１０１が、ウエハ２００の個別回路が備える端子２０１に対応して形成された半田バンプ２０２の形状に追従する。そのため、この状態で、接着シート１００をラミネートした後（図４（ｃ））、下地フィルム１０２を取り除くと、図４（ｄ）に示すように、接着フィルム１０１を、均一な膜厚（高さ）でウエハ２００に転写させることができないことに起因して、端子２０１同士の間に形成された間隙２０３内に、
接着フィルム１０１を均一に充填させることができなかったり、半田バンプ２０２に接着フィルム１０１が残存したりしてしまうという問題があった。
【００１０】
また、かかる問題点を考慮して、下地フィルム１０２として弾性率が低いものを単層で備える接着シート１００を用いることが考えられる。
しかしながら、この場合では、接着シート１００をウエハ２００に対してラミネートする際に、下地フィルム１０２のコシが弱いことに起因して、下地フィルム１０２にシワが生じ、接着フィルム１０１をウエハ２００に対して均一に接着させることができないという問題がある。
【００１１】
なお、このような問題は、フラックス機能を有する接着フィルムに代えて、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成される接着フィルムを備える接着シートについても同様に生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２０１１−０１４７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、接着シートが備える接着フィルムを、電極部材が備える端子同士の間に形成された間隙内に均一な厚さで充填できる良好な埋め込み性を有し、かつ、端子が備える半田バンプの先端を突出させて充填することができる接着シート、及び、かかる接着シートが備える接着フィルムの硬化物を有する電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
このような目的は、下記（１）〜（１５）に記載の本発明により達成される。
（１）電極が形成された電極部材同士を電気的に接続する際に用いられる接着シートであって、
前記接着シートは、接着フィルムと、該接着フィルムに接合された下地フィルムとを有し、
前記下地フィルムは、少なくとも前記接着フィルム側から積層された第１の最外層と、前記第１の最外層と反対側から積層された第２の最外層とを備える積層体であり、
前記第１の最外層の弾性率は、前記第２の最外層の弾性率よりも高いことを特徴とする接着シート。
【００１５】
（２）上記（１）に記載の接着シートにおいて、
前記下地フィルムが備える前記第１の最外層は、２５℃での弾性率が５００ＭＰａ以上、５０００ＭＰａ以下である、接着シート。
【００１６】
（３）上記（１）又は（２）のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記下地フィルムが備える前記第２の最外層は、２５℃での弾性率が１０ＭＰａ以上、１０００ＭＰａ以下である、接着シート。
【００１７】
（４）上記（１）ないし（３）のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記下地フィルムが備える前記第１の最外層は、２５℃の引張試験における伸び率が２０％以上、３５０％以下である、接着シート。
【００１８】
（５）上記（１）ないし（４）のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記下地フィルムが備える前記第２の最外層は、２５℃の引張試験における伸び率が５
０％以上、９００％以下である、接着シート。
【００１９】
（６）上記（１）ないし（５）のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記下地フィルムが備える前記第１の最外層は、その平均厚さが２．５μｍ以上、５０μｍ以下である、接着シート。
【００２０】
（７）上記（１）ないし（６）のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記下地フィルムが備える前記第２の最外層は、その平均厚さが１０μｍ以上、１５０μｍ以下である、接着シート。
【００２１】
（８）上記（１）ないし（７）のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記接着フィルムは、
（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）硬化剤と、
（Ｃ）フラックス機能を有する化合物と、
（Ｄ）成膜性樹脂と、
を含有する樹脂組成物から形成されるものである、接着シート。
【００２２】
（９）上記（１）ないし（８）のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記接着フィルムは、さらに、（Ｅ）硬化促進剤を含有する樹脂組成物から形成されるものである、接着シート。
【００２３】
（１０）上記（１）ないし（９）のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記接着フィルムは、さらに、（Ｆ）シランカップリング剤を含有する樹脂組成物から形成されるものである、接着シート。
【００２４】
（１１）上記（１）ないし（１０）のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記接着フィルムは、さらに、（Ｇ）無機充填材を含有する樹脂組成物から形成されるものである、接着シート。
【００２５】
（１２）上記（１）ないし（１１）のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記接着フィルムは、フラックス機能を有するものである、接着シート。
【００２６】
（１３）上記（１）ないし（１２）のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記接着フィルムは、８０℃における溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上、８０，０００Ｐａ・ｓ以下である、接着シート。
【００２７】
（１４）上記（１）ないし（１３）のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
前記接着シートは、前記下地フィルムの前記第一の最外層面と前記接着フィルム面との２５℃における剥離強度が０．３Ｎ／ｍ以上、２５０Ｎ／ｍ以下である、接着シート。
【００２８】
（１５）上記（１）ないし（１４）のいずれか１項に記載の接着シートが備える前記接着フィルムの硬化物を有することを特徴とする電子部品。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、接着シートが備える接着フィルムを、電極部材が備える端子同士の間に形成された間隙内に均一な厚さで充填できる良好な埋め込み性を有することができる。さらに、端子が備える半田バンプの先端を突出させて、間隙内に選択的に接着フィルムを充填することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の接着シートの実施形態のうちの三種類を示す縦断面図である。
【図２】本発明の接着シートを用いて、回路基板上に半導体チップを搭載する方法を説明するための斜視図である。
【図３】本発明の接着シートの一実施形態を用いて、ウエハ上に接着シートをラミネートする工程を説明するための縦断面図である。
【図４】下地フィルムとして弾性率が高いものを単層で備える接着シートを用いて、ウエハ上に接着シートをラミネートする工程を説明するための縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の接着シートおよび電子部品を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３２】
＜接着シート＞
図１は、本発明の接着シートの実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図１中の上側を「上」、下側を「下」という。
【００３３】
本発明の接着シートの形態について、具体的に例を挙げて説明する。
【００３４】
図１に示した接着シート１０（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）は、電極が形成された電極部材同士を電気的に接続する際に用いられるものであり、接着フィルム１と、この接着フィルム１に接合された下地フィルム２（２ａ、２ｂ、２ｃ）とから各々構成されているものである。
【００３５】
ここで、電極が形成された電極部材としては特に限定されないが、例えば、半導体チップ、半導体ウエハ、有機リジッド回路基板、フレキシブル回路基板などの有機回路基板、セラミック回路基板などが挙げられる。
図１（ａ）に示した接着シート１０ａの形態では、下地フィルム２ａは接着フィルム１側から積層された第一の最外層２１と、第１の最外層２１の反対側から積層された第２の最外層２２の２層から構成されている。
図１（ｂ）に示した接着シート１０ｂの形態では、下地フィルム２ｂは接着フィルム１側から積層された第１の最外層２１と、第１の最外層２１の反対側から積層された第２の最外層２２、及び、これら２つの層の間に位置する層２３の３層から構成されている。
図１（ｃ）に示した接着シート１０ｃの形態では、下地フィルム２ｃは接着フィルム１側から積層された第１の最外層２１と、第１の最外層２１の反対側から積層された第２の最外層２２、及び、これら２つの層の間に位置する層２４、層２５、層２６の５層から構成されている。
【００３６】
なお、本発明において、「第１の最外層」とは、下地フィルムを構成する層のうち、接着フィルムが積層される側の外層を指し、「第２の最外層」とは、下地フィルムを構成する層のうち、上記「第１の最外層」と反対側の外層を指すものである。
【００３７】
なお、以下では、電気的に接続すべき電極部材の一例として、半導体チップと回路基板とを用意し、半導体チップが備える端子と、回路基板が有する回路が備える端子とを電気的に接続する場合を一例に説明する。
【００３８】
まず、接着シート１０を構成する接着フィルム１および下地フィルム２について、順次説明する。
【００３９】
＜接着フィルム１＞
接着フィルム１は、半導体チップと回路基板との間に形成される空隙に充填される封止樹脂として機能する。特に、接着フィルム１がフラックス機能を有するものである場合は、接着フィルム１の加熱時には、回路基板が備える端子、及び、半導体チップが備える端子の少なくとも一方に対応するように設けられた半田バンプが溶融した際に、半田バンプの表面に形成された酸化膜を除去して、溶融状態の半田バンプの濡れ性を向上させる機能を有するものである。
【００４０】
この接着フィルム１は、例えば、
（Ａ）エポキシ樹脂（以下、化合物（Ａ）と呼称することがある）と、
（Ｂ）硬化剤（以下、化合物（Ｂ）と呼称することがある）と、
（Ｃ）フラックス機能を有する化合物（以下、化合物（Ｃ）と呼称することがある）と、（Ｄ）成膜性樹脂（以下、化合物（Ｄ）と呼称することがある）と、
を含有する樹脂組成物から形成されるものであることが好ましい。
【００４１】
（Ａ）エポキシ樹脂
本発明の接着シートに用いられる接着フィルム１を構成する樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂を含有することが好ましい。
これにより、上述したような接着フィルム１をより容易に製造することができ、さらに、下地フィルム２との剥離性をより好適な水準とすることができる。
【００４２】
エポキシ樹脂（Ａ）としては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、メトキシナフタレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノール型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセンジオール型エポキシ樹脂、及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂を単独又は２種以上を混合して用いることができる。
【００４３】
接着フィルム１を形成する樹脂組成物中における上記（Ａ）エポキシ樹脂の含有量としては特に限定されないが、樹脂組成物（接着フィルム１）全体に対して、好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上である。また、同様に、好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７５質量％以下である。
これにより、接着フィルム１の柔軟性と屈曲性をより効果的に発現させることができる。また、これにより、接着フィルム１のタック力が強くなり、ハンドリング性が低下することをより効果的に防止することができる。
【００４４】
（Ｂ）硬化剤
本発明の接着シートに用いられる接着フィルム１を構成する樹脂組成物は、上述した（Ａ）エポキシ樹脂とともに、（Ｂ）硬化剤を含有することが好ましい。
【００４５】
（Ｂ）硬化剤としては、例えば、具体的には、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレリレンジアミンなどの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォンなどの芳香族ポリアミン、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジドなどを含むポリアミン化合物等のアミン系硬化剤、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂肪族酸無水物、無水トリトメット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの芳香
族酸無水物等の酸無水物系硬化剤、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラック樹脂、ビスフェノールＡＦ型ノボラック樹脂、フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を含むナフトールアラルキル樹脂、トリフェノールメタン樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビス（モノまたはジｔｅｒｔ−ブチルフェノール）プロパン、メチレンビス（２−プロペニル）フェノール、プロピレンビス（２−プロペニル）フェノール、ビス［（２−プロペニルオキシ）フェニル］メタン、ビス［（２−プロペニルオキシ）フェニル］プロパン、４，４’−（１−メチルエチリデン）ビス［２−（２−プロペニル）フェノール］、４，４’−（１−メチルエチリデン）ビス［２−（１−フェニルエチル）フェノール］、４，４’−（１−メチルエチリデン）ビス［２−メチル−６−ヒドロキシメチルフェノール］、４，４’−（１−メチルエチリデン）ビス［２−メチル−６−（２−プロペニル）フェノール］、４，４’−（１−メチルテトラデシリデン）ビスフェノールなどのフェノール系硬化剤等が挙げられる。
【００４６】
これらの中でも、フェノール系硬化剤を用いると、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度を効果的に高めることができる。また、接着フィルム１を硬化させる際のアウトガスとなる成分を低減することができるので、アウトガスにより半導体チップおよび回路基板の支持体の表面を汚染してしまうことをより効果的に防止することができる。
【００４７】
接着フィルム１を形成する樹脂組成物中における上記（Ｂ）硬化剤の含有量としては特に限定されないが、樹脂組成物（接着フィルム１）全体に対して、好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは４質量％以上である。また、同様に、好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。
（Ｂ）硬化剤の含有量を上記範囲内とすることにより、機械的接着強度を十分に確保することができ、半田接合部の信頼性、および本発明の半導体装置の信頼性を向上させることができる。
【００４８】
（Ｃ）フラックス機能を有する化合物
本発明の接着シートに用いられる接着フィルム１を構成する樹脂組成物は、（Ｃ）フラックス機能を有する化合物を含有することが好ましい。
これにより、接着シートに用いられる接着フィルム１がフラックス機能を有することができ、回路基板が備える端子および半導体チップが備える端子の少なくとも一方に対応するように設けられた半田バンプの表面に形成された酸化膜を除去、あるいは、回路基板および半導体チップが備える端子の表面に形成された酸化膜を除去することができる。その結果、端子同士を確実に半田接合することができるため、半導体チップと回路基板とを優れた接続信頼性をもって電気的に接続させることができる。
【００４９】
（Ｃ）フラックス機能を有する化合物としては、半田表面（半田バンプの表面）の酸化膜を除去する働きがあるものであれば、特に限定されるものではないが、カルボキシル基もしくはフェノール性水酸基のいずれか、または、カルボキシル基およびフェノール水酸基の両方を備える化合物が好ましい。
【００５０】
上記（Ａ）エポキシ樹脂の硬化剤として作用する化合物の中には、（Ｃ）フラックス機能を有する化合物、が存在する（以下、このような化合物を、フラックス機能を有する硬化剤と呼称することがある）。
例えば、エポキシ樹脂の硬化剤として作用する、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸等は、フラックス作用も有している。本発明では、このような、フラックス機能を有する化合物としても作用し、エポキシ樹脂の硬化剤としても作用するようなフラックス機能を有する硬化剤も好適に用いることができる。
【００５１】
なお、カルボキシル基を備える（Ｃ）フラックス機能を有する化合物とは、分子中にカルボキシル基が１つ以上存在するものであり、その形態は液状であっても固体であっても構わない。
【００５２】
また、フェノール性水酸基を備える（Ｃ）フラックス機能を有する化合物とは、分子中にフェノール性水酸基が１つ以上存在するものであり、その形態は液状であっても固体であっても構わない。
【００５３】
さらに、カルボキシル基およびフェノール性水酸基を備える（Ｃ）フラックス機能を有する化合物とは、分子中にカルボキシル基およびフェノール性水酸基がそれぞれ１つ以上存在するものであり、その形態は液状であっても固体であっても構わない。
【００５４】
これらのうち、カルボキシル基を備える（Ｃ）フラックス機能を有する化合物としては、脂肪族酸無水物、脂環式酸無水物、芳香族酸無水物、脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸等が挙げられる。
【００５５】
上記カルボキシル基を備える（Ｃ）フラックス機能を有する化合物に係る脂肪族酸無水物としては、無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物等が挙げられる。
【００５６】
上記カルボキシル基を備える（Ｃ）フラックス機能を有する化合物に係る脂環式酸無水物としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等が挙げられる。
【００５７】
上記カルボキシル基を備える（Ｃ）フラックス機能を有する化合物に係る芳香族酸無水物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテート等が挙げられる。
【００５８】
上記カルボキシル基を備える（Ｃ）フラックス機能を有する化合物に係る脂肪族カルボン酸としては、例えば、下記一般式（１）で示される化合物や、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ピバル酸カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、オレイン酸、フマル酸、マレイン酸、シュウ酸、マロン酸、琥珀酸等が挙げられる。
ＨＯＯＣ−（ＣＨ2）n−ＣＯＯＨ    ・・・  （１）
（式（１）中、ｎは、１以上２０以下の整数を表す。）
【００５９】
上記カルボキシル基を備える（Ｃ）フラックス機能を有する化合物に係る芳香族カルボン酸としては、安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ヘミメリット酸、トリメリット酸、トリメシン酸、メロファン酸、プレーニト酸、ピロメリット酸、メリット酸、キシリル酸、ヘメリト酸、メシチレン酸、プレーニチル酸、トルイル酸、ケイ皮酸、サリチル酸、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、ゲンチジン酸（２，５−ジヒドロキシ安息香酸）、２，６−ジヒドロキシ安息香酸、３，５−ジヒドロキシ安息香酸、浸食子酸（３，４，５−トリヒドロキシ安息香酸）、１，４−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３，５−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸等のナフトエ酸誘導体、フェノールフタリン、ジフェノール酸等が挙げられる。
【００６０】
上記カルボキシル基を備える（Ｃ）フラックス機能を有する化合物のうち、（Ｃ）フラックス機能を有する化合物が有するフラックス機能の大きさ、接着フィルム１の硬化時におけるアウトガスの発生量、および硬化後の接着フィルム１の弾性率やガラス転移温度等のバランスが良い点で、前記一般式（１）で示される化合物が好ましい。そして、式（１）中のｎが３〜１０である化合物が、硬化後の接着フィルム１における弾性率が増加するのを抑制することができるとともに、半導体チップ、基板等の支持体と被着体の接着性を向上させることができる点で、特に好ましい。
【００６１】
上記一般式（１）で示される化合物のうち、式（１）中のｎが３〜１０である化合物としては、例えば、ｎ＝３のグルタル酸（ＨＯＯＣ−（ＣＨ2）3−ＣＯＯＨ）、ｎ＝４のアジピン酸（ＨＯＯＣ−（ＣＨ2）4−ＣＯＯＨ）、ｎ＝５のピメリン酸（ＨＯＯＣ−（ＣＨ2）5−ＣＯＯＨ）、ｎ＝８のセバシン酸（ＨＯＯＣ−（ＣＨ2）8−ＣＯＯＨ）およびｎ＝１０のＨＯＯＣ−（ＣＨ2）10−ＣＯＯＨ−等が挙げられる。
【００６２】
また、上記フェノール性水酸基を備える（Ｃ）フラックス機能を有する化合物としては、フェノール類が挙げられる。
具体的には、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、２，６−キシレノール、ｐ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、２，４−キシレノール、２，５キシレノール、ｍ−エチルフェノール、２，３−キシレノール、メジトール、３，５−キシレノール、ｐ−ターシャリブチルフェノール、カテコール、ｐ−ターシャリアミルフェノール、レゾルシノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＦ、ビフェノール、ジアリルビスフェノールＦ、ジアリルビスフェノールＡ、トリスフェノール、テトラキスフェノール等のフェノール性水酸基を含有するモノマー類等が挙げられる。
【００６３】
（Ｃ）フラックス機能を有する化合物として、上述したようなカルボキシル基またはフェノール水酸基のいずれか、あるいは、カルボキシル基およびフェノール水酸基の両方を備える化合物は、（Ａ）エポキシ樹脂との反応により、反応生成物の分子構造内に三次元的に取り込まれる。
【００６４】
そのため、硬化後のエポキシ樹脂の三次元的なネットワークの形成を向上させるという観点からは、（Ｃ）フラックス機能を有する化合物としては、フラックス作用を有しかつエポキシ樹脂の硬化剤として作用するフラックス機能を有する硬化剤を用いるのが好ましい。
【００６５】
フラックス機能を有する硬化剤としては、例えば、１分子中に、エポキシ樹脂に付加することができる２つ以上のフェノール性水酸基と、フラックス作用を示す芳香環に直接結合した１つ以上のカルボキシル基とを備える化合物が挙げられる。
このようなフラックス機能を有する硬化剤としては、例えば、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、２，５−ジヒドロキシ安息香酸（ゲンチジン酸）、２，６−ジヒドロキシ安息香酸、３，４−ジヒドロキシ安息香酸、３，４，５−トリヒドロキシ安息香酸（没食子酸）等の安息香酸誘導体；１，４−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３，５−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３，７−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸等のナフトエ酸誘導体；フェノールフタリン；およびジフェノール酸等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６６】
これらの中でも、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、ゲンチジン酸、フェノールフタリンを用いるのが好ましい。これらの化合物は、半田表面の酸化膜を除去する効果が高く、エポキシ樹脂との反応性にも優れる点から、フラックス機能を有する硬化剤として好ましく用いられる。
【００６７】
（Ｃ）フラックス機能を有する化合物の配合量は、接着フィルム１を形成する樹脂組成物全体に対して、好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上である。また、同様に、好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％である。
（Ｃ）フラックス機能を有する化合物の配合量を上記範囲とすることにより、フラックス機能を向上させることができるとともに、接着フィルム１を硬化させた際に、未反応の（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び、（Ｃ）フラックス機能を有する化合物の残存率を低下させることができるため、耐マイグレーション性を向上させることができる。
【００６８】
（Ｄ）成膜性樹脂
本発明の接着シートに用いられる接着フィルム１を構成する樹脂組成物は、（Ｄ）成膜性樹脂を含有することが好ましい。これにより、樹脂組成物をフィルム状に形成するのが容易になるとともに、接着フィルム１の機械的特性を向上させることができる。
【００６９】
上記成膜性樹脂（Ｄ）としては特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シロキサン変性ポリイミド樹脂、ポリブタジエン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸ビニル、ナイロン等を挙げることができる。これらは、１種で用いても、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、（Ｄ）成膜性樹脂としては、（メタ）アクリル系樹脂、フェノキシ樹脂、及び、ポリイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を用いるのが好ましい。
【００７０】
なお、本明細書において、「（メタ）アクリル系樹脂」とは、（メタ）アクリル酸およびその誘導体の重合体、又は、（メタ）アクリル酸およびその誘導体と他の単量体との共重合体を意味する。ここで、「（メタ）アクリル酸等」と表記するときは、「アクリル酸またはメタクリル酸等」を意味する。
【００７１】
上記化合物（Ｄ）の重量平均分子量は、好ましくは１万以上、さらに好ましくは２万以上、特に好ましくは３万以上である。また、重量平均分子量は、好ましくは１００万以下、さらに好ましくは９０万以下である。
上記化合物（Ｄ）の重量平均分子量が上記範囲内であると、接着フィルム１の成膜性をより向上させることができる。
ここで重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラム）により測定することができる。
【００７２】
また、上記化合物（Ｄ）の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体に対して１質量％であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましく、３質量％以上であることがさらに好ましい。また、同様に５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましく、３５質量％以下であることがさらに好ましい。
化合物（Ｄ）の含有量が前記範囲内であると、接着フィルム１の流動性を抑制することができ、接着フィルム１の取り扱いが容易になる。
【００７３】
その他の化合物
本発明の接着シートに用いられる接着フィルム１を構成する樹脂組成物は、以上に説明した、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）フラックス機能を有する化合物、
（Ｄ）成膜性樹脂、
のほか、さらに、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）シランカップリング剤、（Ｇ）無機充填材を含有することができる。
【００７４】
（Ｅ）硬化促進剤としては、（Ａ）エポキシ樹脂や（Ｂ）硬化剤の種類等に応じて、適宜その種類を選択することができる。
（Ｅ）硬化促進剤としては、例えば、融点が１５０℃以上のイミダゾール化合物を使用することができる。
使用される硬化促進剤の融点が１５０℃以上であると、接着フィルム１の硬化が完了する前に、半田バンプを構成する半田成分が、回路基板および半導体チップが備える端子の表面より確実に移動することができ、端子（電極）同士間の電気的接続をより良好なものとすることができる。
【００７５】
上記融点が１５０℃以上のイミダゾール化合物としては、例えば、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４−メチルヒドロキシイミダゾール等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７６】
樹脂組成物全体に対する（Ｅ）硬化促進剤の含有量は、特に限定されないが、好ましくは０．００５質量％以上、さらに好ましくは０．０１質量％以上である。また、同様に、好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。
これにより、硬化促進剤としての機能をさらに効果的に発現させて、接着フィルム１の硬化性を向上させることができる。また、半田バンプを構成する半田成分の溶融温度における接着フィルム１の溶融粘度が高くなりすぎず、良好な半田接合構造が得られる。また、接着フィルム１の保存性をさらに向上させることができる。
なお、（Ｅ）硬化促進剤は、１種で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００７７】
（Ｆ）シランカップリング剤としては特に限定されないが、例えば、エポキシシランカップリング剤、芳香族含有アミノシランカップリング剤等が挙げられる。これらは１種で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
シランカップリング剤を含有することにより、半導体チップおよび回路基板に対する接着フィルム１の密着性を高めることができる。
【００７８】
（Ｆ）シランカップリング剤の配合量は、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上である。また、同様に、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下である。
シランカップリング剤の配合量を上記範囲内とすることにより、上記作用をより効果的に発現させることができる。
【００７９】
本発明の接着シートにおいて、接着フィルム１が（Ｇ）無機充填材を含有することにより、接着フィルムの線膨張係数を小さくすることができ、その結果、接着フィルム１の信頼性が向上することとなる。また、タック力をより容易に調節することが可能となり、下地フィルム２との剥離性をより好適なものとすることができるとともに、回路基板および半導体チップに対する接着性を特に優れたものとすることができる。
【００８０】
（Ｇ）無機充填材としては特に限定されないが、例えば、銀、酸化チタン、シリカ、マ
イカ等を挙げることができるが、これらの中でもシリカが好ましい。また、シリカを用いる場合、その形状としては、破砕シリカと球状シリカがあるが、球状シリカが好ましい。
【００８１】
また、（Ｇ）無機充填材の平均粒径は、特に限定されないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上である、また、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。
無機充填材の平均粒径を上記範囲内とすることで、接着フィルム１内での（Ｇ）無機充填材の凝集を抑制し、外観を向上させることができる。
【００８２】
さらに、（Ｇ）無機充填材の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体に対して、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上である。また同様に、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下である。
（Ｇ）無機充填材の含有量を上記範囲内とすることにより、硬化後の接着フィルム１と半導体チップおよび回路基板との間の線膨張係数差が小さくなり、熱衝撃の際に発生する応力を低減させることができるため、半導体チップおよび回路基板の剥離をさらに確実に抑制することができる。さらに、硬化後の接着フィルム１の弾性率が高くなりすぎるのを抑制することができるため、半導体チップと回路基板との接合体の信頼性が向上する。
【００８３】
かかる構成の接着フィルム１は、上述したような接着フィルム１に含まれる各成分のうち、溶媒に溶解するものを溶媒中で溶解混合し、次いで、溶媒に溶解しないものを混合することにより得られたワニスを、下地フィルム２上に塗工して、その後、所定の温度で、実質的に溶媒を含まない程度にまで乾燥させることにより得ることができる。
【００８４】
なお、ここで用いられる溶媒としては、使用される成分に対し不活性なものであれば特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ＤＩＢＫ（ジイソブチルケトン）、シクロヘキサノン、ＤＡＡ（ジアセトンアルコール）等のケトン類、ベンゼン、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素類、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール等のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソルブ系、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）、ＤＢＥ（ニ塩基酸エステル）、ＥＥＰ（３−エトキシプロピオン酸エチル）、ＤＭＣ（ジメチルカーボネート）等が挙げられ、これらを単独、または混合溶媒として用いることができる。なお、溶媒の使用量は、溶媒に混合した成分の固形分が１０〜６０質量％となる範囲であることが好ましい。
【００８５】
なお、接着フィルム１の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上である。また、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。
接着フィルム１の厚さが上記範囲内であると、半導体チップと回路基板との間に形成される間隙に樹脂組成物成分を充分に充填することができ、樹脂成分の硬化後の機械的接着強度を充分に確保することができる。
【００８６】
なお、本発明の接着シートは、上述したように、フラックス機能を有する接着フィルム１を備えるものの他、接着フィルム１として、
（ａ）熱硬化性樹脂
（ｂ）成膜性樹脂
（ｃ）硬化促進剤
（ｄ）充填材
を含む、熱硬化性樹脂組成物で構成されるものを有するものであってもよい。
【００８７】
以下、熱硬化性樹脂組成物について、詳述する。
（ａ）熱硬化性樹脂
熱硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂組成物の主成分として含まれるものである。
【００８８】
このような熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂（不飽和ポリエステル樹脂）、ジアリルフタレート樹脂、マレイミド樹脂、ポリイミド樹脂（ポリイミド前駆体樹脂）、ビスマレイミド−トリアジン樹脂等が挙げられる。
【００８９】
これらの中でも、エポキシ樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂等が好ましく、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
特に、硬化性と保存性、硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性に優れるという観点からエポキシ樹脂が好ましい。
【００９０】
エポキシ樹脂（Ａ）としては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、メトキシナフタレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノール型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセンジオール型エポキシ樹脂、及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂を単独又は２種以上を混合して用いることができる。
【００９１】
熱硬化性樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂組成物全体に対して、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上である。また、同様に、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。
【００９２】
熱硬化性樹脂の含有量が上記範囲内にあると、端子間の電気的接続強度および機械的接着強度を充分に確保することができる。
【００９３】
（ｂ）成膜性樹脂
また、熱硬化性樹脂組成物は、上記（ａ）熱硬化性樹脂とともに、（ｂ）成膜性樹脂を併用することが好ましい。これにより、２５℃において、接着フィルム１０を、確実にフィルム形態のものとすることができる。
【００９４】
このような（ｂ）成膜性樹脂としては、溶媒に可溶であり、単独で成膜性を有するものであれば特に限定されるものではない。
【００９５】
（ｂ）成膜性樹脂は、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のいずれのものも使用することができ、また、これらを併用することもできる。
【００９６】
上記（ｂ）成膜性樹脂としては特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル系樹脂
、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シロキサン変性ポリイミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリプロピレン樹脂、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸ビニル、ナイロン等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、（メタ）アクリル系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂およびポリイミド樹脂が好ましい。
【００９７】
上記（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、ポリアクリル酸−２−エチルヘキシル等のポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリメタクリル酸ブチル等のポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリアクリルアミド、アクリル酸ブチル−アクリル酸エチル−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体、メタクリル酸メチル−アクリロニトリル共重合体、メタクリル酸メチル−α−メチルスチレン共重合体、アクリル酸ブチル−アクリル酸エチル−アクリロニトリル−２−ヒドロキシエチルメタクリレート−メタクリル酸共重合体、アクリル酸ブチル−アクリル酸エチル−アクリロニトリル−２−ヒドロキシエチルメタクリレート−アクリル酸共重合体、アクリル酸ブチル−アクリロニトリル−２−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、アクリル酸ブチル−アクリロニトリル−アクリル酸共重合体、アクリル酸ブチル−アクリル酸エチル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エチル−アクリロニトリル−Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド共重合体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
中でも、アクリル酸ブチル−アクリル酸エチル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エチル−アクリロニトリル−Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドが好ましい。
【００９８】
熱硬化性樹脂組成物において、（ｂ）成膜性樹脂の含有量は、使用する熱硬化性樹脂組成物の形態に応じて適宜設定することができる。
【００９９】
（ｂ）成膜性樹脂の含有量は、例えば、熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して、３質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、１５質量％以上であることが特に好ましい。また同様に、５０質量％以下であることが好ましく、４５質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることが特に好ましい。
成膜性樹脂の含有量が上記範囲内にあると、溶融前の熱硬化性樹脂組成物の流動性を抑制することができ、熱硬化性樹脂組成物を容易に取り扱うことができる。
【０１００】
（ｃ）硬化促進剤
さらに、熱硬化性樹脂組成物は、（ｃ）硬化促進剤を含むものであることが好ましい。
（ｃ）硬化促進剤を添加することによって、ウエハ２００に接着シート１００をラミネートした後に、接着シート１０に含まれる熱硬化性樹脂組成物を容易に硬化させることができる。
【０１０１】
このような硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４−メチルイミダゾリル（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンのイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシジメチルイミダゾール等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０２】
硬化促進剤の含有量は、使用する硬化促進剤の種類に応じて適宜設定することができる。
例えば、イミダゾール化合物を使用する場合には、イミダゾール化合物の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して、０．００１質量％以上であることが好ましく、０．００３質量％以上であることがより好ましく、０．００５質量％以上であることが特に好ましい。また同様に、１．０質量％以下であることが好ましく、０．７質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以下であることが特に好ましい。
イミダゾール化合物の含有量を上記範囲内とすることにより、熱硬化性樹脂組成物を充分に硬化させることができるとともに、熱硬化性樹脂組成物の保存安定性を確保することができる。
【０１０３】
（ｄ）充填材
さらに、熱硬化性樹脂組成物は、（ｄ）充填材を含んでも良い。
これにより、熱硬化性樹脂組成物の硬化物の線膨張係数を小さくすることができるとともに、熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を調整することが容易となる。
【０１０４】
上記（ｄ）充填材としては、例えば、銀、酸化チタン、シリカ、マイカ等を挙げることができるが、これらの中でもシリカが好ましい。また、シリカを用いる場合、その形状としては、破砕シリカ、球状シリカ等があるが、球状シリカが好ましい。
【０１０５】
上記（ｄ）充填材の平均粒径は、特に限定されないが、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．１μｍ以上であることがさらに好ましい。また同様に、２０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがさらに好ましい。
（ｄ）充填材の平均粒径を上記範囲とすることで、熱硬化性樹脂組成物内における充填材の凝集を抑制し、熱硬化性樹脂組成物の硬化物の外観を向上させることができる。
【０１０６】
上記（ｄ）充填材の含有量は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して、１質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましく、１０質量％以上であることが特に好ましい。また同様に、８０質量％以下であることが好ましく、７５質量％以下であることがさらに好ましく、７０質量％以下であることが特に好ましい。
（ｄ）充填材の含有量を上記下限値以上とするで、硬化後の熱硬化性樹脂組成物と被接着物との間の線膨張係数差が小さくなり、熱衝撃の際に発生する応力を低減させることができるため、被接着物の剥離をさらに確実に抑制することができる。また、（ｄ）充填材の含有量を上記上限値以下とすることで、硬化後の樹脂組成物の弾性率が高くなりすぎるのを抑制することができる。
【０１０７】
（ｅ）その他の添加剤
また、熱硬化性樹脂組成物には、硬化剤（フラックスとして作用するものを除く）、シランカップリング剤、可塑剤、安定剤、粘着付与剤、滑剤、酸化防止剤、帯電防止剤や顔料等の添加剤がさらに含まれていてもよい。
【０１０８】
フラックス機能を有する化合物以外の硬化剤としては、フェノール類、アミン類、チオール類等が挙げられる。このような硬化剤は、熱硬化性樹脂の種類等に応じて適宜選択することができる。
例えば、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合には、エポキシ樹脂との良好な反応性、硬化時の低寸法変化および硬化後の適切な物性（例えば、耐熱性、耐湿性等）が得られる点で硬化剤としてフェノール類を用いることが好ましく、熱硬化性樹脂成分の硬化後の物性が優れている点で２官能以上のフェノール類がより好ましい。
【０１０９】
このようなフェノール類としては、例えば、ビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＡ、ジアリルビスフェノールＡ、ビフェノール、ビスフェノールＦ、ジアリルビスフェノールＦ、トリスフェノール、テトラキスフェノール、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、溶融粘度、エポキシ樹脂との反応性が良好であり、硬化後の物性が優れている点でフェノールノボラック樹脂およびクレゾールノボラック樹脂が好ましい。
【０１１０】
熱硬化性樹脂組成物において、上記硬化剤の配合量は、使用する熱硬化性樹脂や硬化剤の種類によって適宜選択することができる。
例えば、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を使用する場合、その配合量は、熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して、１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることが特に好ましい。また同様に、５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることが特に好ましい。
フェノールノボラック樹脂の配合量を上記下限値以上とすることにより、熱硬化性樹脂を充分に硬化させることができる。また、上記上限値以下とすることにより、未反応のフェノールノボラック樹脂が残存してイオンマイグレーションが発生するのを抑制することができる。
【０１１１】
また、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いた場合には、硬化剤として用いるフェノールノボラック樹脂の配合量は、エポキシ樹脂に対する当量比で規定してもよい。
例えば、エポキシ樹脂が有するエポキシ基（Ｅｐ）とフェノールノボラック樹脂が有するフェノール性水酸基（ＯＨ）との当量比（Ｅｐ／ＯＨ）は、０．５以上であることが好ましく、０．６以上であることがより好ましく、０．７以上であることが特に好ましい。また同様に、１．２以下であることが好ましく、１．１以下であることがより好ましく、０．９８以下であることが特に好ましい。
上記当量比を上記下限値以上とすることにより、未反応のフェノールノボラック樹脂が残存してイオンマイグレーションが発生するのを抑制することができる。また、上記上限値以下とすることにより、エポキシ樹脂の硬化後の耐熱性、耐湿性を向上させることができる。
【０１１２】
上記シランカップリング剤としては特に限定されないが、例えば、エポキシシランカップリング剤、芳香族含有アミノシランカップリング剤等が挙げられる。このようなシランカップリング剤を添加することにより、ウエハと熱硬化性樹脂組成物との密着性を高めることができる。
【０１１３】
また、このようなシランカップリング剤は１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０１１４】
熱硬化性樹脂組成物において、上記シランカップリング剤の配合量は、熱硬化性樹脂等の種類に応じて適宜選択することができ、例えば、熱硬化性樹脂組成物の全質量に対して、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０５質量％以上であることがより好ましく、０．１質量％以上であることが特に好ましい。また同様に、２質量％以下であることが好ましく、１．５質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることが特に好ましい。
【０１１５】
本発明の接着シートを構成する接着フィルムは、８０℃における溶融粘度が、好ましくは１Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは３Ｐａ・ｓ以上である。また、好ましくは８０，０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは６０，０００Ｐａ・ｓ以下である。
接着フィルムの８０℃における溶融粘度を上記範囲内とすることにより、本発明の接着シートを用いて電極部材にラミネートする際に、電極部の凹凸に追従するようにラミネートすることができる。
【０１１６】
本発明の接着シートを構成する接着フィルムは、下地フィルムの第１の最外層との接合部における、下地フィルムの第１の最外層との２５℃における剥離強度が、好ましくは０．３Ｎ／ｍ以上、より好ましくは０．５Ｎ／ｍ以上である。また、好ましくは２５０Ｎ／ｍ以下、より好ましくは２００Ｎ／ｍ以下である。
これにより、本発明の接着シートを用いて電極部材にラミネートした後、下地フィルムを除去する際に、接着フィルムから容易に剥離することができる。
なお、この剥離強度は、シリコンウェハに長さ２００ｍｍ、幅１８ｍｍに切り出した本発明の接着シートをラミネートした後、２０℃〜２８℃の雰囲気下でテンシロンにて下地フィルムを１８０°方向に引き剥がすピール試験により測定したものである。
【０１１７】
＜下地フィルム２＞
下地フィルム２は、図２に示すように、半導体チップを回路基板上に搭載する場合、複数の個別電極、個別回路が設けられたウエハ２００に、接着シート１０（接着フィルム１）をラミネートする際に、接着フィルム１の下地層（支持層）として機能するものである。
【０１１８】
この下地フィルム２は、本発明においては、少なくとも接着フィルム１側から積層された第１の最外層と、第１の最外層の反対側から積層された第２の最外層とを備える積層体であり、第１の最外層の弾性率は、第２の最外層の弾性率よりも高いことを特徴とするものである。
【０１１９】
本発明においては、この下地フィルムの構成は種々のものがあるが、その一部を図１（ａ）〜（ｃ）に示した。以下、詳細に説明する。
【０１２０】
図１（ａ）に示した接着シート１０ａの形態では、下地フィルム２ａは接着フィルム１側から積層された第一の最外層２１と、第１の最外層２１の反対側から積層された第２の最外層２２の２層から構成されている。ここで、第１の最外層２１の弾性率は、第２の最外層２２の弾性率よりも高くなっている。
【０１２１】
図１（ｂ）に示した接着シート１０ｂの形態では、下地フィルム２ｂは接着フィルム１側から積層された第１の最外層２１と、第１の最外層２１の反対側から積層された第２の最外層２２、及び、これら２つの層の間に位置する層２３の３層から構成されている。こ
こでも、第１の最外層２１の弾性率は、第２の最外層２２の弾性率よりも高くなっている。なお、層２３で用いるものとしては特に限定されるものではないが、例えば、接着層を用いることができる。
【０１２２】
図１（ｃ）に示した接着シート１０ｃの形態では、下地フィルム２ｃは接着フィルム１側から積層された第１の最外層２１と、第１の最外層２１の反対側から積層された第２の最外層２２、及び、これら２つの層の間に位置する層２４、層２５、層２６の５層から構成されている。ここでも、第１の最外層２１の弾性率は、第２の最外層２２よりも高くなっている。なお、層２４、層２５、層２６で用いるものとしてはいずれも特に限定されるものではないが、例えば、層２４、層２６として接着層、層２５として他の樹脂フィルム層を用いることができる。
【０１２３】
本発明の接着シートにおいては、図１に例示した１０ａ〜１０ｃのいずれの場合も、第１の最外層２１の弾性率は、第２の最外層２２の弾性率よりも高いことを特徴とするものである。
図３に示したように、下地フィルム２をかかる構成とすることにより、ウエハ２００に、接着シート１０（接着フィルム１）をラミネートする際に、ウエハ２００が備える端子２０１同士の間に形成された間隙２０３内に均一な厚さで充填することができるとともに、端子２０１が備える半田バンプ２０２の先端を突出させて、接着フィルム１を充填することができる。かかる理由については後に詳述する。
【０１２４】
第１の最外層の構成材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリメチルメタクリレート、メタクリル・スチレン共重合体、酢酸セルロース、ポリカーボネート、ポリエステル、ナイロン、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリブチレンテレフタレート、等の樹脂材料が挙げられる。これらの中でも、ナイロンが好ましい。これにより、２５℃における好適な弾性率、引張試験における伸び率を有する第１の最外層を構成することができる。
【０１２５】
また、第２の最外層の構成材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、酢酸セルロース、等の樹脂材料が挙げられる。これらの中でも、ポリエチレンが好ましい。これにより、２５℃における好適な弾性率、引張試験における伸び率を有する第２の最外層を構成することができる。
【０１２６】
そして、第１の最外層の弾性率が第２の最外層の弾性率よりも高くなるように、上記に例示された構成材料を用い、これらを積層することによって、下地フィルムを形成することができる。
【０１２７】
本発明の接着シートでは、下地フィルムが、第１の最外層と第２の最外層とを備える積層体からなり、接着フィルムと接する第１の最外層の弾性率が、第２の最外層の弾性率よりも高くなっている。
図３には、３層構造の下地フィルム２ｂと接着フィルム１とが一体化した本発明の接着シートの一例である接着シート１０ｂと回路基板２００とを、挟圧部材を用いて加熱・加圧ラミネートし、回路基板表面に形成された回路に接着フィルム１を充填させる過程を模式図で表わしたものである。
【０１２８】
図３（ａ）は接着シート１０ｂと回路基板２００とをラミネートする前段階を示したものである。回路基板２００は、先端に半田バンプ２０２を有した端子２０１を複数備えて
おり、複数の端子間には間隙２０３が存在する。
この回路基板２００の端子２０１側から、接着シート１０（図３（ａ）においては接着シート１０ｂ）を、接着フィルム１が回路基板２００の個別回路２０１が形成された側に向くようにして重ねる。
図３（ｂ）は、図３（ａ）で示した構成のものを、挟圧部材５１、５２により加熱・加圧して回路基板２００と接着シート１０ｂとをラミネートし、回路基板２００が有する端子２０１同士の間に形成された間隙２０３内に、接着フィルム１を均一に充填させた状態を示したものである。
図３（ｃ）は、図３（ｂ）で示した挟圧部材５１、５２による加熱・加圧を開放した状態を示したものである。
そして、図３（ｄ）は、ウエハ２００と接着シート１０ｂとをラミネートしたものから、下地フィルム２ｂ（第１の最外層２１、第２の最外層２２、及び、接着層２３から構成されているもの）を除去したものであり、回路基板２００が有する端子２０１間の間隙２０３に、接着フィルム１が埋め込まれ、換言すれば、間隙２０３が接着フィルム１によって充填され、かつ、端子２０１が有する半田バンプ２０２が突出した状態とすることができている状態を示したものである。
【０１２９】
一方、例えば、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、弾性率が高い単層の下地フィルム１０２と、接着フィルム１０１とが一体化した接着シート１００と、回路基板２００とを、挟圧部材５１、５２を用いて加熱・加圧しラミネートすると、下地フィルム１０２の弾性率が高いことから、接着シート１００をラミネートした際に、図４（ｂ）に示すように、接着フィルム１０１が、ウエハ２００の個別回路が備える端子２０１に対応して形成された半田バンプ２０２の形状に追従する。そのため、図４（ｃ）に示すように、接着シート１００を回路基板２００にラミネートした後、挟圧部材による加圧を開放し、さらに、図４（ｄ）に示すように、下地フィルム１０２を除去すると、接着フィルム１０１を、均一な膜厚（高さ）で回路基板２００に転写させることができない。
この結果、回路基板２００が有する端子２０１同士の間に形成された間隙２０３内に、接着フィルム１０１を均一に充填させることができなかったり、半田バンプ２０２上に接着フィルム１０１が残存したりしてしまうという問題があった。
【０１３０】
これに対して、本発明の下地フィルムを有した接着シートを用いると、第２の最外層より弾性率の高い第１の最外層によって接着フィルムの平坦性を確保するとともに、弾性率の低い第２の最外層の緩衝効果によって、接着フィルムに均等に荷重が作用することにより、接着シートが備える接着フィルムを、回路部材が備える端子間に形成された間隙内に均一な厚さで充填できる良好な埋め込み性を有し、かつ、端子が備える半田バンプの先端を突出させて充填することができ、その後の工程においても信頼性の高い電気的接合を行うことができる。
【０１３１】
本発明の接着シートにおいて、下地フィルムを構成する第１の最外層は、２５℃での弾性率が、好ましくは５００ＭＰａ以上、さらに好ましくは１０００ＭＰａ以上である。また、同様に、好ましくは５０００ＭＰａ以下、さらに好ましくは３０００ＭＰａ以下である。
上記第１の最外層の２５℃での弾性率を上記下限値以上とすることにより、接着シートの取扱性を良好なものとすることができる。また、弾性率を上記上限値以下とすることにより、接着フィルムをラミネートする際の被着体の表面形状に対する追従性を確保することができる。
【０１３２】
本発明の接着シートにおいて、下地フィルムを構成する第２の最外層は、２５℃での弾性率が、好ましく１０ＭＰａ以上、さらに好ましくは１００ＭＰａ以上である。また、同様に、好ましくは１０００ＭＰａ以下、さらに好ましくは、６００ＭＰａ以下である。
上記第２の最外層の２５℃での弾性率を上記下限値以上とすることにより、接着フィルムをラミネートする際の皺の発生を抑制することができる。また、弾性率を上記上限値以下とすることにより、クッション性を有し、接着フィルムをラミネートする際の圧力を均等に加えることができる。
【０１３３】
そして、本発明の接着シートにおいて、下地フィルムを構成する第１の最外層の弾性率と、第２の最外層の弾性率との関係は、第１の最外層の弾性率のほうが高ければよいが、第１の最外層の弾性率をＡ［ＭＰａ］とし、第２の最外層の弾性率をＢ［ＭＰａ］としたとき、ＡとＢとの比率［Ａ／Ｂ］は、好ましくは１．０５以上、さらに好ましくは１．５以上である。また、同様に、好ましくは５００以下、さらに好ましくは５０以下である。
下地フィルムを構成する第１の最外層と第２の最外層が、このような関係の弾性特性を有したものであることにより、バンプの凹凸に対する接着フィルムの埋め込み性を向上させることができるという効果を発現させることができる。
【０１３４】
なお、上記弾性率は、引張り試験機を用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ６３８に準拠して測定されたものである。
【０１３５】
本発明の接着シートにおいて、下地フィルムを構成する第１の最外層は、２５℃の引張試験における伸び率が、好ましくは２０％以上、さらに好ましくは２５％以上である。また、同様に、好ましくは３５０％以下、さらに好ましくは、３２０％以下である。
上記第１の最外層の２５℃の引張試験における伸び率を上記下限値以上とすることにより、接着フィルムをラミネートする際の被着体の表面形状に対する追従性を確保することができる。また、伸び率を上記上限値以下とすることにより、接着フィルムの切断や亀裂の発生を抑制することができる。
【０１３６】
本発明の接着シートにおいて、下地フィルムを構成する第２の最外層は、２５℃の引張試験における伸び率が、好ましくは５０％以上、さらに好ましくは９０％以上である。また、同様に、好ましくは９００％以下、さらに好ましくは８００％以下である。
上記第２の最外層の２５℃の引張試験における伸び率を上記下限値以上とすることにより、屈曲性が得られ接着シートの取扱い性を確保ことができる。また、伸び率を上記上限値以下とすることにより、接着フィルムを転写する時などの下地フィルムにテンションが掛かる際に、下地フィルムの過度な伸びを抑制することができる。
【０１３７】
なお、上記２５℃の引張試験における伸び率は、ＡＳＴＭ  Ｄ６３８に準拠して測定することができる。
【０１３８】
本発明の接着シートにおいて、下地フィルムを構成する第１の最外層は、その平均厚さが、好ましくは２．５μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。また、同様に、好ましくは５０μｍ以下であり、さらに好ましくは４０μｍ以下である。
上記第１の最外層の平均厚さを上記下限値以上とすることにより、第１の最外層に剛性を付与することができ、被着体へのラミネート後の接着フィルムの平滑性を確保することができる。また、平均厚さを上記上限値以下とすることにより、下地フィルム全体の剛性を抑制することができ、接着フィルムの埋め込み性を確保とすることができる。
【０１３９】
本発明の接着シートにおいて、下地フィルムを構成する第２の最外層は、その平均厚さが、好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上である。また、同様に、好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。
上記第２の最外層の平均厚さを上記下限値以上とすることにより、第２の最外層にクッション性を付与することができ、接着フィルムの埋め込み性を向上させることができる。また、平均厚さを上記上限値以下とすることにより、下地フィルム全体の剛性を維持する
ことができ、接着シートの取扱い性を確保することができる。
【０１４０】
なお、上記平均厚みは、触針式の膜厚計により測定した値を基に算出したものである。
【０１４１】
本発明の接着シートにおいて、下地フィルムは第１の最外層と第２の最外層とを備えた積層体であるが、このほかにも、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示したように、他の層、例えば、樹脂フィルム層、接着層などを備えた構成になっていても差し支えない。
このような樹脂フィルム層としては例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリメチルメタクリレート、メタクリル・スチレン共重合体、酢酸セルロース、ポリカーボネート、ポリエステル、ナイロン、ポリビニルアルコール、エチレン・酢酸ビニル共重合体を例示することができる。
また、このような接着層としては例えば、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレンを例示することができる。
【０１４２】
以上に説明した本発明の接着シートを用いて、回路基板上に半導体チップを搭載し、本発明の電子部品を製造する方法について、図面を用いて以下に説明する。
【０１４３】
＜回路基板上への半導体チップの搭載方法＞
図２は、本発明の接着シートを用いて、回路基板上に半導体チップを搭載する方法を説明するための斜視図、図３は、本発明の接着シート（図１（ｂ）の形態のもの）を用いて、回路基板上に接着シートをラミネートした状態を説明するための縦断面図である。
【０１４４】
［１］まず、接着シート１０と、複数の個別回路２１０が設けられた回路基板２００とを用意し、この接着シート１０を、接着フィルム１が個別回路２１０と対向するようにして配置した後、接着シート１０を回路基板２００に対してラミネートする（図２（ａ）参照）。
なお、図３（ａ）においては、接着シート１０ｂを回路基板２００にラミネートする直前の状態を、図３（ｂ）においては、接着シート１０ｂを回路基板２００にラミネートした後の状態を各々示している。図３（ａ）、図３（ｂ）においては、挟圧部材５１、５２により上記ラミネートを行っている場合を例示している。
【０１４５】
なお、本実施形態では、個別回路２１０が備える端子２０１には、予め、各端子２０１に対応して、それぞれ、半田バンプ２０２が形成されている。
【０１４６】
回路基板２００上に接着シート１０をラミネートする条件は特に限定されないが、接着シート１０の貼り付け温度が６０〜１５０℃、接着フィルムに加える圧力が０．２〜１．０ＭＰａであるのが好ましい。
【０１４７】
また、ラミネートは、雰囲気圧１００ｋＰａ以下の減圧下で行うのが好ましく、雰囲気圧８０ｋＰａ以下の減圧下で行うのがより好ましい。
【０１４８】
［２］次に、接着シート１０から下地フィルム２を剥離して、個別回路２１０側に接着フィルム１が接合されたウエハ２００を得る（図２（ｂ）、図３（ｃ）参照。）。
【０１４９】
［３］次に、接着フィルム１が接合されたウエハ２００を、ダイシングソー６００を用いて、個別回路２１０毎に個片化することにより、接着フィルム１が接合された半導体チップ３００を得る（図２（ｃ）参照。）。
【０１５０】
［４］次に、個別回路４１０を備える回路基板４００を用意し、前工程［３］で得られた半導体チップ３００を、フリップチップボンダー５００を用いて、回路基板４００が備える個別回路４１０の端子と、半導体チップ３００が備える回路基板の端子２０１とが半田バンプ２０２を介して対向するように位置合わせを行い、回路基板４００上に載置する（図２（ｄ）参照。）。
【０１５１】
［５］次に、フリップチップボンダー５００を用いて、回路基板４００と半導体チップ３００とをこの状態で、加圧・加熱した後、冷却する（図２（ｅ）参照。）。
【０１５２】
この際、本発明の形態では、半田バンプ２０２の先端が接着フィルム１の上面から突出した状態になっているため、形成された端子−端子接合部間に接着フィルム１が残存（いわゆる、樹脂噛み）し、これに起因して、端子接合部における電気的な接続性を損ねてしまうのを確実に防止することができる。
【０１５３】
さらに、隣接する接合された端子同士間に形成された空隙には、接着フィルム１に由来する封止樹脂が充填される。この空隙に対する封止樹脂の充填では、前記工程［１］において、各間隙２０３に対して接着フィルム１が均一な厚さ（高さ）で充填されているため、接合された端子同士間に形成された複数の空隙に対して、高い充填率で封止樹脂を充填することができる。
【０１５４】
また特に、接着フィルム１がフラックス機能を有するものである場合は、その作用により、半田バンプ２０２の表面に形成された酸化膜が除去されつつ、半田バンプ２０２が溶融した後、固化することとなるため、個別回路２１０の端子２０１と、個別回路４１０の端子とが半田接合されて、端子接合が形成される。
【０１５５】
［６］次に、接着フィルム１の構成材料に熱硬化性樹脂が含まれる場合は、回路基板４００と半導体チップ３００とを再度、加熱する（図２（ｆ）参照。）。
これにより、空隙に充填された封止樹脂を確実に硬化させることができる。
このようにして、回路基板４００上に半導体チップ３００を搭載することができ、本発明の電子部品を得ることができる。
【０１５６】
なお、本実施形態では、接着シートを用いて電気的に接続する、電極が形成された電極部材として、半導体チップと回路基板とを用いる場合を例に挙げて説明したが、かかる場合に限定されるものではない。
本願発明の形態の接着シートが適用できる電極部材の具体的な組合せとしては、例えば、半導体ウエハと半導体ウエハとの組合せ、半導体ウエハと半導体チップとの組合せ、半導体チップと半導体チップとの組合せ、フレキシブル回路基板と半導体ウエハとの組合せ、リジッド回路基板と半導体ウエハとの組合せ、フレキシブル回路基板と半導体チップとの組合せ、リジッド回路基板と半導体チップとの組合せ、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板との組合せ、フレキシブル回路基板とリジッド回路基板との組合せ、および、リジッド回路基板とリジッド回路基板との組合せ、などが挙げられる。
【０１５７】
以上、本発明の接着シートおよび電子部品について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【０１５８】
例えば、本発明の接着シートの各部の構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、任意の構成のものを付加することもできる。
【０１５９】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
【実施例】
【０１６０】
（実施例１）
＜下地フィルムの製造＞
下地フィルム（１）として、図１（ａ）に示した形態のものを作製した。
まず、第１の最外層２１を構成する樹脂としてナイロン樹脂（宇部興産株式会社製、商品名「ＵＢＥナイロン  １０２２Ｂ」）を、第２の最外層２２を構成する樹脂として、低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン株式会社製、商品名「ノバテックＬＬ  ＵＦ２４０」）を準備した。
【０１６１】
上記第１の最外層２１と第２の最外層２２、図１（ａ）に示した構成でフィードブロックおよびダイを用いて共押出しして、下地フィルム（１）を作製した。
【０１６２】
得られた下地フィルム（１）の全体の厚みは、１５０μｍであり、第１の最外層２１の厚みは１５μｍ、第２の最外層２２の厚みは１３５μｍであった。
【０１６３】
＜接着フィルムの製造＞
フェノールアラルキル樹脂（三井化学株式会社製、商品名「ＸＬＣ−４Ｌ」）１０．２０質量部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ８４０−Ｓ」）２２．０質量部と、フラックス機能を有する化合物であるトリメリット酸（東京化成工業株式会社製）８．２０重量部と、成膜性樹脂としてフェノキシ樹脂（新日鐵化学株式会社製、商品名「ＦＸ−２８０Ｓ」）９．３０重量部と、硬化促進剤として２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．０５重量部と、シランカップリング剤として３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＢＥ−５０３」）０．２５重量部と、シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＣ１０５０」）５０重量部とを、メチルエチルケトンに溶解、分散し、固形分濃度５０％の樹脂ワニスを調製した。
【０１６４】
＜基材付き接着フィルムの製造＞
上記で得られた接着フィルム用樹脂ワニスを、基材ポリエステルフィルム（ベースフィルム、帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名「ピューレックスＡ５３」）に厚さ５０μｍとなるように塗布して、１００℃、５分間乾燥して、厚さ２５μｍの接着フィルムが形成された基材付き接着フィルムを得た。
【０１６５】
＜基材付き接着シートの製造＞
上記で得られた下地フィルムと、基材付き接着フィルムとを、第１の最外層２１と接着フィルムとが接するように、７０℃のロール式ラミネーターで貼り合わせることにより接着フィルムを下地フィルムに転写し、基材付き接着シートを得た。
【０１６６】
（実施例２）
＜下地フィルムの製造＞
下地フィルム（２）として、図１（ｃ）に示した形態のものを作製した。
まず、第１の最外層２１を構成する樹脂としてナイロン樹脂（宇部興産株式会社製、商品名「ＵＢＥナイロン  １０２２Ｂ」）を、第２の最外層２２を構成する樹脂として、低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン株式会社製、商品名「ノバテックＬＤ  ＬＦ４４１ＭＤ」）を準備した。
次に、層２４を構成する樹脂として接着性樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「モディック  Ｍ５４５」）を、層２５を構成する樹脂としてナイロン樹脂（宇部興産株式会社製、商品名「ＵＢＥナイロン  １０２２Ｂ」）を、層２６を構成する樹脂として接着性樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「モディック  Ｍ５４５」）を準備した。
【０１６７】
上記第１の最外層２１、第２の最外層２２、層２４、層２５、層２６を、図１（ｃ）に示した構成でフィードブロックおよびダイを用いて共押出しして、下地フィルム（２）を作製した。
【０１６８】
得られた下地フィルム（２）の全体の厚みは、１５０μｍであり、第１の最外層２１の厚みは１５μｍ、第２の最外層２２の厚みは７５μｍであった。また、層２４の厚みは１５μｍ、層２５の厚みは３０μｍ、層２６の厚みは１５μｍであった。
【０１６９】
＜接着フィルムの製造＞
実施例１と同様にして、固形分濃度５０質量％の接着フィルム用樹脂ワニスを調製した。
【０１７０】
＜基材付き接着フィルムの製造＞
実施例１と同様にして、厚さ２５μｍの接着フィルムが形成された基材付き接着フィルムを得た。
【０１７１】
＜基材付き接着シートの製造＞
上記で得られた下地フィルムと、基材付き接着フィルムとを、第１の最外層２１と接着フィルムが接するように、７０℃のロール式ラミネーターで貼り合わせることにより接着フィルムを下地フィルムに転写し、基材付き接着シートを得た。
【０１７２】
（実施例３）
＜下地フィルムの製造＞
下地フィルム（３）として、図１（ｂ）に示した形態のものを作製した。
まず、第１の最外層２１を構成する樹脂としてポリブチレンテレフタレート樹脂（三菱エンジニアプラスチックス株式会社製、商品名「ノバデュラン  ５０１０ＧＴ１５Ｘ」）を、第２の最外層２２を構成する樹脂として、低密度ポリエチレン樹脂（株式会社プライムポリマー製、商品名「ウルトゼックス  １０２０Ｌ」）を、層２３を構成する樹脂として接着性樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「モディック  Ｍ５４５」）を準備した。
【０１７３】
上記第１の最外層２１、第２の最外層２２、層２３を、図１（ｂ）に示した構成でフィードブロックおよびダイを用いて共押出しして、下地フィルム（３）を作製した。
【０１７４】
実施例３の下地フィルム（３）の全体の厚みは、１５０μｍであり、第１の最外層２１の厚みは１５μｍ、層２３の厚みは１５μｍ、第２の最外層の厚みは１２０μｍであった。
【０１７５】
＜接着フィルムの製造＞
実施例１と同様にして、固形分濃度５０質量％の接着フィルム用樹脂ワニスを調製した。
【０１７６】
＜基材付き接着フィルムの製造＞
実施例１と同様にして、厚さ２５μｍの接着フィルムが形成された基材付き接着フィルムを得た。
【０１７７】
＜基材付き接着シートの製造＞
上記で得られた下地フィルムと、基材付き接着フィルムとを、第１の最外層２１と接着フィルムが接するように、７０℃のロール式ラミネーターで貼り合わせることにより接着フィルムを下地フィルムに転写し、基材付き接着シートを得た。
【０１７８】
（実施例４）
＜下地フィルムの製造＞
下地フィルム（４）として、図１（ｂ）に示した形態のものを作製した。
まず、第１の最外層２１を構成する樹脂として高密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン株式会社製、商品名「ノバテックＨＤ  ＨＦ３１３」）を、第２の最外層２２を構成する樹脂として、高密度ポリエチレン樹脂（株式会社プライムポリマー製、商品名「ハイゼックス  ３３００Ｆ」）を、層２３を構成する樹脂として接着性樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「モディック  Ｍ５４５」）を準備した。
【０１７９】
上記第１の最外層２１、第２の最外層２２、層２３を、図１（ｃ）に示した構成でフィードブロックおよびダイを用いて共押出しして、接着フィルムを転写する側の表面をコロナ処理することによって下地フィルム（４）を作製した。
【０１８０】
実施例４の下地フィルム（４）の全体の厚みは、１５０μｍであり、第１の最外層２１の厚みは１５μｍ、層２３の厚みは１５μｍ、第２の最外層の厚みは１２０μｍであった。
【０１８１】
＜接着フィルムの製造＞
実施例１と同様にして、固形分濃度５０質量％の接着フィルム用樹脂ワニスを調製した。
【０１８２】
＜基材付き接着フィルムの製造＞
実施例１と同様にして、厚さ２５μｍの接着フィルムが形成された基材付き接着フィルムを得た。
【０１８３】
＜基材付き接着シートの製造＞
上記で得られた下地フィルムと、基材付き接着フィルムとを、第１の最外層２１と接着フィルムが接するように、７０℃のロール式ラミネーターで貼り合わせることにより接着フィルムを下地フィルムに転写し、基材付き接着シートを得た。
【０１８４】
（比較例１）
＜下地フィルムの製造＞
下地フィルム（５）として、ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名「ユーピレックス−Ｓ７５（厚み７５μｍ）」を用いた。
【０１８５】
＜接着フィルムの製造＞
実施例１と同様にして、固形分濃度５０質量％の接着フィルム用樹脂ワニスを調製した。
【０１８６】
＜基材付き接着フィルムの製造＞
実施例１と同様にして、厚さ２５μｍの接着フィルムが形成された基材付き接着フィルムを得た。
【０１８７】
＜基材付き接着シートの製造＞
上記で得られた下地フィルムと、基材付き接着フィルムとを、下地フィルムと接着フィルムとが接するように、７０℃のロール式ラミネーターで貼り合わせることにより接着フィルムを下地フィルムに転写し、基材付き接着シートを得た。
【０１８８】
（比較例２）
＜下地フィルムの製造＞
下地フィルム（６）として、低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン株式会社製、商品名「ノバテックＬＤ  ＬＦ４４１ＭＤ」）を用いて厚み１２０μｍの接着フィルムを成形し、接着フィルムを転写する側の表面をコロナ処理することによって下地フィルム（６）を作製した。
【０１８９】
＜接着フィルムの製造＞
実施例１と同様にして、固形分濃度５０質量％の接着フィルム用樹脂ワニスを調製した。
【０１９０】
＜基材付き接着フィルムの製造＞
実施例１と同様にして、厚さ２５μｍの接着フィルムが形成された基材付き接着フィルムを得た。
【０１９１】
＜基材付き接着シートの製造＞
上記で得られた下地フィルムと、基材付き接着フィルムとを、下地フィルムと接着フィルムとが接するように、７０℃のロール式ラミネーターで貼り合わせることにより接着フィルムを下地フィルムに転写し、基材付き接着シートを得た。
【０１９２】
（物性評価）
上記実施例、比較例で得られた下地フィルムならびに接着シートについて、以下の手法により各項目の評価を行った。評価結果を表１に示す。
【０１９３】
【表１】
2014195010.tif 000003
【０１９４】
＜２５℃での弾性率＞
実施例における下地フィルムの第１の最外層と第２の最外層、比較例における下地フィルムについて、３０ｍｍ×５ｍｍの短冊状に切り出して試料を作製し、２５℃での弾性率を、引っ張り試験機（ＴＡインスツルメント株式会社製、動的粘弾性測定装置ＲＳ３Ａ）を用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ６３８に準拠して測定した。
【０１９５】
＜２５℃での引張試験における伸び率＞
実施例における下地フィルムの第１の最外層と第２の最外層、比較例における下地フィルムについて、ＡＳＴＭ  Ｄ６３８に準じて得られたダンベル試験片を、引張試験機（株式会社オリエンテック製、ＲＴＡ−１００）を用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ６３８に準拠して測定した。
【０１９６】
＜平均厚さ＞
実施例における下地フィルムの第１の最外層と第２の最外層、比較例における下地フィルムについて、１１０ｍｍ×１１０ｍｍに切り出すことによって試料を作製し、触針式膜厚計（株式会社ミツトヨ製、ミューチェッカＭ−４１３）を用いて１０ｍｍ間隔で厚みを１００箇所測定し、平均厚みを算出した。
【０１９７】
＜８０℃における溶融粘度＞
実施例ならびに比較例で得られた接着フィルムを積層することによって厚み１００μｍの測定用サンプルを作製し、粘弾性測定装置（サーモフィッシャーサイエンティフィック社製「ＭＡＲＳ」）を用いて、パラレルプレート２０ｍｍφ、ギャップ０．０５ｍｍ、周波数０．１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分の条件にて測定し、８０℃における接着フィルムの溶融粘度を測定値とした。
【０１９８】
＜下地フィルムと接着フィルムとの界面での２５℃における剥離強度＞
実施例における下地フィルムの第１の最外層と接着フィルムとの剥離強度、比較例における下地フィルムと接着フィルムとの剥離強度について、ステンレス（ＳＵＳ３０４製）板に長さ２００ｍｍ、幅２５ｍｍの両面テープを貼り、実施例または比較例の接着シートを両面テープのステンレス板と反対側の面と接着フィルム面とが接するように貼ることによって試料を作製した。得られた試料の下地フィルムを、引張試験機（株式会社オリエンテック製  ＲＴＣ−１２５０Ａ）を用いて、２５℃において１８０度の角度で剥離させ、下地フィルムと接着フィルムとの界面での２５℃における剥離強度を測定した。
【０１９９】
＜半導体チップ上のバンプ間の接着フィルムの充填性＞
実施例及び比較例において得られた接着シートをラミネートした後の半導体チップ上のバンプ間の接着フィルムの充填性について、以下の手順で評価した。
半導体チップとして、サイズ５ｍｍ×５ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍのものを用い、これに、接着シートの接着フィルム側を積層し、真空加圧式ラミネーターを用いて、温度８０℃でラミネートし、接着フィルムをラミネートした半導体チップを得て、これを測定試料とした。
半導体チップ上のバンプ間の接着フィルムの充填性は、半導体チップ上の凹凸部（バンプの周囲）のボイドまたは空隙の有無を金属顕微鏡で観察することによって評価した。
評価結果を示す記号の意味は、下記の通りである。
○：凹凸部の周辺にボイドまたは空隙が観察されなかった。
×：凹凸部の周辺にボイドまたは空隙が観察された。
【０２００】
＜半導体チップ上のバンプの突出性＞
実施例及び比較例において得られた接着シートをラミネートした後の、半導体チップ上のバンプの先端部分の接着フィルム層からの突出性について、以下の手順で評価した。
上記＜半導体チップ上のバンプ間の接着フィルムの充填性＞の評価で用いた接着フィル
ムをラミネートした半導体チップを試料とし、各実施例および各比較例において、半導体チップ上のバンプの先端部分の接着フィルム層からの突出性を、３Ｄ測定レーザー顕微鏡（オリンパス株式会社製、ＬＸＴ  ＯＬＳ４０００）を用い、バンプの先端部がバンプの先端部の周囲の接着フィルムの埋め込み部より１μｍ以上突出しているか否かによって評価した。
評価結果を示す記号の意味は、下記の通りである。
◎：全てのバンプの先端部が周囲の接着フィルムの埋め込み部よりも１μｍ以上突出している。
○：一部のバンプの先端部が周囲の接着フィルムの埋め込み部よりも１μｍ以上突出していない。
×：全てのバンプの先端部が周囲の接着フィルムの埋め込み部よりも１μｍ以上突出していない。
【０２０１】
＜樹脂噛みの有無＞
半田バンプ（Ｓｎ―３．５Ａｇ、融点２２１℃）を有する半導体チップ１（サイズ５ｍｍ×５ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍ）に、実施例または比較例で得られた接着シートの接着フィルムを真空ロールラミネーターで、１００℃でラミネートして、接着フィルム付きの半導体チップを得た。
次に、最表面が金層、その下層にニッケル層が形成された銅電極を有する半導体チップ２（サイズ７ｍｍ×７ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍ）の電極部と、上記半導体チップ１の半田バンプとが当接するように位置合わせを行いながら半導体チップ１と半導体チップ２とをフリップチップボンダー（澁谷工業株式会社製）を用いて１００℃、３０秒間で仮圧着した。次いで、フリップチップボンダー（澁谷工業株式会社製）を用いて２３５℃、３０秒間加熱して、半田バンプを溶融させて半田接続を行った。さらに、１８０℃、６０分間加熱して、接着フィルムを硬化させて、半導体チップ１と、半導体チップ２とが接着フィルムの硬化物で接着された半導体装置を得た。
この半導体装置を断面研磨することによって、半田接続部を２０カ所を電子顕微鏡で観察し、半田接続部における接着フィルムの構成成分である樹脂成分の噛み込みの有無を評価した。
評価結果を示す記号の意味は、下記の通りである。
◎：半田接続部の断面において、バンプの幅に対して１０％以下の長さの樹脂の噛み込みのある半田接続部が５カ所以下である。
○：半田接続部の断面において、バンプの幅に対して１０％以下の長さの樹脂の噛み込みのある半田接続部が６カ所以上１０カ所以下である。
×：半田接続部の断面において、バンプの幅に対して１０％以下の長さの樹脂の噛み込みのある半田接続部が１１カ所以上である。
【０２０２】
上記評価の結果、実施例１〜４はいずれも、下地フィルムを構成する第１の最外層の弾性率が第２の最外層の弾性率よりも高いものであり、半導体チップ上のバンプ間の接着フィルムの充填性、半導体チップ上のバンプの突出性に優れ、樹脂噛みの有無においても良好な結果が得られた。
一方、比較例１は弾性率の高い下地フィルムを単層で用いたものであるが、半導体チップ上のバンプ間の接着フィルムの充填性、半導体チップ上のバンプの突出性に劣り、樹脂噛みの有無においても樹脂噛みのある半田接続部が１１カ所以上存在し接続性に劣るという結果となった。
また、比較例２は弾性率の低い下地フィルムを単層で用いたものであるが、○半導体チップ上のバンプ間の接着フィルムの充填性、半導体チップ上のバンプの突出性に劣り、樹脂噛みの有無においても樹脂噛みのある半田接続部が１１カ所以上存在し接続性に劣るという結果となった。
【符号の説明】
【０２０３】
１０      接着シート
１０ａ    接着シート
１０ｂ    接着シート
１０ｃ    接着シート
１００    接着シート
１        接着フィルム
１０１    接着フィルム
２        下地フィルム
２ａ      下地フィルム
２ｂ      下地フィルム
２ｃ      下地フィルム
１０２    下地フィルム
２１      第１の最外層
２２      第２の最外層
２３      層
２４      層
２５      層
５１      挟圧部材
５２      挟圧部材
２００    回路基板
２０１    端子
２０２    半田バンプ
２０３    間隙
２１０    個別回路
４００    回路基板
４１０    個別回路
３００    半導体チップ
５００    フリップチップボンダー
６００    ダイシングソー
【図１】
2014195010.tif 000004
【図２】
2014195010.tif 000005
【図３】
2014195010.tif 000006
【図４】
2014195010.tif 000007