(57)【要約】【課題】実装組立前のティーチング及び座標入力に関する工数を削減し、塗布動作時間を削減する。【解決手段】プリント基板に対してコーティング剤を塗布するプリント基板コーティング装置において、プリント基板コーティング部と、制御部と、塗布プログラム生成部とを備え、プリント基板コーティング部は、塗布ノズルを有し、塗布プログラム生成部は、処理部と、記憶部とを有し、処理部は、プリント基板の設計データを読み込み、設計データ及び記憶部のデータを用いて塗布ノズルを制御するための塗布プログラムを生成する。【選択図】図１
2014236132.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に対してコーティング剤を塗布する装置であって、プリント基板コーティング部と、制御部と、塗布プログラム生成部とを備え、前記プリント基板コーティング部は、塗布ノズルを有し、前記塗布プログラム生成部は、処理部と、記憶部とを有し、前記処理部は、前記プリント基板の設計データを読み込み、前記設計データ及び前記記憶部のデータを用いて前記塗布ノズルを制御するための塗布プログラムを生成することを特徴とするプリント基板コーティング装置。
【請求項２】
前記設計データは、前記プリント基板の外形及び塗布禁止領域の座標情報を含むことを特徴とする請求項１記載のプリント基板コーティング装置。
【請求項３】
前記処理部は、前記プリント基板の塗布領域を単位格子で分割し、前記塗布領域の塗布可能なルートを列挙し、塗布不可能な領域を抽出することを特徴とする請求項２記載のプリント基板コーティング装置。
【請求項４】
前記処理部は、前記ルートから塗布可能な領域をもれなく塗布するために必要最小限のルートを選別することを特徴とする請求項３記載のプリント基板コーティング装置。
【請求項５】
前記処理部は、前記塗布ノズルの移動距離が短くなるように塗布の方向を決定することを特徴とする請求項４記載のプリント基板コーティング装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記処理部から前記塗布プログラムを読み込み、前記塗布プログラムに従って前記塗布領域に塗布する命令を発することを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項に記載のプリント基板コーティング装置。
【請求項７】
前記制御部又は前記塗布プログラム生成部は、画面表示部を有し、前記画面表示部に途中経過を表示可能としたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリント基板コーティング装置。
【請求項８】
プリント基板コーティング部と、制御部と、塗布プログラム生成部とを備えたプリント基板コーティング装置を用いてプリント基板に対してコーティング剤を塗布する方法であって、前記プリント基板の設計データを読み込み、前記塗布ノズルを制御するための塗布プログラムを生成することを特徴とするプリント基板のコーティング方法。
【請求項９】
前記設計データは、前記プリント基板の外形及び塗布禁止領域の座標情報を含むことを特徴とする請求項８記載のプリント基板のコーティング方法。
【請求項１０】
前記プリント基板の塗布領域を単位格子で分割し、前記塗布領域の塗布可能なルートを列挙し、塗布不可能な領域を抽出することを特徴とする請求項９記載のプリント基板のコーティング方法。
【請求項１１】
前記ルートから塗布可能な領域をもれなく塗布するために必要最小限のルートを選別することを特徴とする請求項１０記載のプリント基板のコーティング方法。
【請求項１２】
前記塗布ノズルの移動距離が短くなるように塗布の方向を決定することを特徴とする請求項１１記載のプリント基板のコーティング方法。
【請求項１３】
前記塗布プログラムに従って前記塗布領域に塗布する命令を発することを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか一項に記載のプリント基板のコーティング方法。
【請求項１４】
配線を有する基板と、塗膜とを含み、前記塗膜は、複数の凸部を有し、前記複数の凸部は、直線状であり、平行であることを特徴とするプリント基板。
【請求項１５】
前記塗膜は、請求項８〜１３のいずれか一項に記載のプリント基板のコーティング方法により形成したものであることを特徴とする請求項１４記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板コーティング装置、プリント基板のコーティング方法及びプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コーティング装置を用いて実装・組立が完了したプリント基板の表面に防湿剤を塗布する場合には、動作点のティーチング及び動作プログラムの作成を行っていた。点のティーチングには、装置を実際に用いてオンラインで行うリモートティーチング及びダイレクトティーチング、並びにオフラインで装置を用いない座標値入力の３通りがある。
【０００３】
リモートティーチングは、操作キーなどを用いて塗布ヘッドを基板上の目的の点まで移動させて行うティーチングである。ダイレクトティーチングは、マニピュレータのモータをオフにして、塗布ヘッドを直接手で目的の点まで移動させて行うティーチングである。座標値入力は、装置を動かすことはせず、座標値を数値入力することで行うティーチングである。
【０００４】
リモートティーチング及びダイレクトティーチングは、装置を用いるため、ティーチングを行っている間は生産を中止しなければならない。一方、座標値入力は、装置を用いないオフラインティーチングであり、生産を止めることはないが、多くの座標入力を必要とするため多大な工数を要し、さらに装置の動作仕様やコーティング液の性質などを考慮した各種補正値を入れ込みながらの作業が必要となる。
【０００５】
特許文献１においては、座標入力を基板外形、塗布禁止領域などを示す座標値の入力のみにとどめ、入力値に基づいて塗布領域の座標を算出した後、装置の動作に合わせた座標値変換及び動作プログラムの作成を行うことにより、座標値入力の工数低減及び作業の容易化を実現している。但し、特許文献１には、塗布領域の座標算出手段が開示されているだけで、塗布ヘッドの移動ルート算出手段に関する開示はない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−１４０７５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１では、まず、プリント基板を塗布幅などから定まる格子の集まりと想定し、基板外形や塗布禁止領域を考慮して塗布可能な格子を求め、塗布領域の座標値を算出した後、塗り残しとなった部分が存在する場合には、その部分を補足塗布領域とし、補足の塗布座標値を算出するという手段を用いている。この手段では、補足分を後戻りで塗布することとなり、塗布ヘッドの移動距離が伸びて基板生産のリードタイムが大きくなってしまうという問題があった。また、特許文献１では、実装組立後のプリント基板を用いて基板外形や塗布禁止領域の座標を入力する必要があり、実装組立前のティーチングができないという問題と、依然として作業者が直接入力する工数が必要であるという問題もあった。
【０００８】
本発明は、実装組立前のティーチング及び座標入力に関する工数を削減し、塗布動作時間を削減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、プリント基板に対してコーティング剤を塗布するプリント基板コーティング装置において、プリント基板コーティング部と、制御部と、塗布プログラム生成部とを備え、プリント基板コーティング部は、塗布ノズルを有し、塗布プログラム生成部は、処理部と、記憶部とを有し、処理部は、プリント基板の設計データを読み込み、設計データ及び記憶部のデータを用いて塗布ノズルを制御するための塗布プログラムを生成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、実装組立前のティーチング及び座標入力の工数削減が可能となる。
【００１１】
また、本発明によれば、ティーチングに関わる工数だけでなく、塗布動作時間の削減も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例のプリント基板コーティング装置を示す構成図である。
【図２】塗布プログラム生成部の詳細を示すブロック図である。
【図３Ａ】プリント基板の塗布ルート生成の具体例を示す平面図である。
【図３Ｂ】プリント基板の塗布ルート生成の具体例を示す平面図である。
【図３Ｃ】プリント基板の塗布可能なルートの具体例を示す平面図である。
【図３Ｄ】プリント基板の塗布可能なルートのうち必要最小限に選別したものの具体例を示す平面図である。
【図３Ｅ】プリント基板の塗布順を示す平面図である。
【図４】塗布ルートの選別手段のうち、各グループの右端の採用ルートを決定する処理フロー例を示す図である。
【図５】塗布ルートの選別手段のうち、各グループの左端の採用ルートを決定する処理フロー例を示す図である。
【図６】塗布ルートの選別手段のうち、左右端採用ルート間の採用ルートを決定する処理フロー例を示す図である。
【図７】コーティング後のプリント基板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、プリント基板コーティング装置において、塗布の制御情報を記述したプログラムを、プリント基板のＣＡＤデータから自動的に生成するためのプログラムを備えたものに関する。
【００１４】
本発明は、プリント基板のＣＡＤデータから座標情報を取り込むことで、実装組立前のティーチング及び座標入力工数低減を可能とするものである。さらに、本発明によれば、補足という形ではなく、塗布の重なりを許して連続的な動作で塗布領域全体を塗布することで、塗布ノズルの移動距離を短縮することも可能となる。
【００１５】
以下、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】
図１は、プリント基板コーティング装置を示す構成図である。
【００１７】
本図において、１はプリント基板コーティング部であり、２はプリント基板コーティング部１の制御部（計算機）であり、３は塗布プログラム生成部である。
【００１８】
プリント基板コーティング部１は、塗布ノズル４によって粘性流体等のコーティング剤を吐出し、基台５に配置されたプリント基板６上に塗布を行うものである。塗布ノズル４は、ＸＹ方向（水平方向）の移動、Ｚ軸方向（鉛直方向）の昇降が可能であり、プリント基板６の所定の位置に移動してから、所定の高さまで下降し、所定の方向に移動しながらコーティング剤を定量吐出することにより、プリント基板６上にコーティング剤を塗布することができる。
【００１９】
制御部２は、塗布ノズル４のＸＹ方向の移動、Ｚ軸方向の昇降と、コーティング剤の吐出開始、終了を制御することができる。また、所定の書式によって記述された塗布プログラムを読み込むことで、プログラムに書かれた内容に従って自動的に塗布ノズル４の制御を行うことができる。
【００２０】
塗布プログラム生成部３は、本発明の塗布プログラムを作成することができる。作成したプログラムのデータは、ネットワーク７を介して塗布プログラム生成部３から制御部２に送られる。なお、データを制御部２に送る手段は、ネットワーク経由に限られることはなく、ＣＤ、ＤＶＤ、ＵＳＢメモリ等に記録して運搬してもよい。また、制御部２及び塗布プログラム生成部３は、これらの機能を１台の計算機に内蔵したものであってもよい。
【００２１】
次に、塗布プログラム生成部３の機能について説明する。
【００２２】
図２は、図１の塗布プログラム生成部３の詳細な構成の例を示すブロック図である。
【００２３】
塗布プログラム生成部３は、処理部３０および記憶部４０を備える。
【００２４】
処理部３０は、座標取り込み部３１、塗布ルート生成部３２およびプログラミング部３３を機能として有する。処理部３０は、図示しないＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）およびメインメモリによって構成され、処理部３０内の各部は、記憶部４０に記憶されているデータをメインメモリに展開して具現化される。
【００２５】
座標情報取り込み部３１は、プリント基板のＣＡＤデータ８から、基板外形や、部品などのオブジェクトごとに設定されたコーティング剤を塗布してはならない塗布禁止領域などの座標情報を取り込み、座標データＤＢ４１に記憶する機能を有する。本明細書においては、「ＤＢ」は、データベース（Ｄａｔａ  Ｂａｓｅ）を表す。また、図３Ａ〜３Ｅにおいて、Ｘ座標は図中右方を正方向とし、Ｙ座標は図中上方を正方向とする。
【００２６】
なお、ＣＡＤデータは、プリント基板の設計データを数値的に記録したものである。本発明は、このＣＡＤデータを利用することにより、ティーチング及び座標入力の工数削減を可能にするものである。
【００２７】
塗布ルート生成部３２は、座標データＤＢ４１から塗布領域の座標情報を取得し、パラメータＤＢ４２から塗布幅と最小塗布長さの設定値を取得して塗布ノズルの移動ルートを生成する機能を有する。また、塗布ルート生成部３２は、生成した塗布ルートを塗布ルートＤＢ４３に記憶する。なお、塗布ルートの生成方法の詳細については後記する。
【００２８】
プログラミング部３３は、パラメータＤＢ４２から塗布ノズルの初期配置座標、助走距離、塗布開始補正距離および塗布終了補正距離を取得し、塗布ルートＤＢ４３から塗布ルートを取得し、図１に示す制御部２が読み込むことが可能な書式で、塗布ノズルの移動方向や移動距離、塗布開始・終了などの命令が記述された塗布プログラム９を生成する機能を有する。制御部２は、塗布プログラム９を読み込み、これに従って塗布領域に自動的に塗布する命令を発する。
【００２９】
記憶部４０は、ハードディスクやＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ）等の記憶装置であり、座標データＤＢ４１、パラメータＤＢ４２および塗布ルートＤＢ４３を記憶している。
【００３０】
座標データＤＢ４１は、座標情報取り込み部３１を介してプリント基板のＣＡＤデータ８から取り込んだ座標情報を、塗布可否の情報と関連付けて記憶している。座標値は、各オブジェクトを構成する特徴点（角の座標）である。
【００３１】
表１は、座標データＤＢ４１の一例を示したものである。表中の寸法に関するデータの単位は、ミリメートル（ｍｍ）である。
【００３２】
【表１】
2014236132.tif 000003
【００３３】
パラメータＤＢ４２は、プリント基板コーティング部１の機械的な仕様やコーティング剤の粘性等から定まる各種のパラメータとして、塗布幅、最小塗布長さ、塗布ノズルの初期配置座標、助走距離、塗布開始補正距離および塗布終了補正距離を記憶している。なお、塗布幅は塗布ノズルから吐出されるコーティング剤の横幅であり、最小塗布長さは塗布の際に必要な最小限度の長さである。また、助走距離は一定の速度で塗布を行うために加速しなければならない距離であり、塗布開始補正距離はコーティング剤がノズルから吐出された位置から実際に基板上に着地した位置の間のずれを補正するために必要な距離であり、塗布終了補正距離はコーティング剤の慣性によって起きる塗布終了位置のずれを補正するために必要な距離である。
【００３４】
表２は、パラメータＤＢ４２の例を示したものである。表中の寸法に関するデータの単位は、ミリメートル（ｍｍ）である。
【００３５】
本表においては、塗布幅が６ｍｍの場合及び２ｍｍの場合を示している。塗布幅は、塗布ノズルの交換、並びに塗布ノズルの噴射角及び塗布対象であるプリント基板の距離の調整により制御することができる。また、塗布幅が６ｍｍの場合に塗布が不可能であるが塗布が必要な領域については、塗布幅を２ｍｍに変更することにより塗布を可能とする。
【００３６】
【表２】
2014236132.tif 000004
【００３７】
塗布ルートＤＢ４３は、塗布ルート生成部３２によって生成された塗布ルートを記憶している。塗布ルートは、各ルートの塗布順とルートの始点・終点の座標情報を関連付けて記憶している。
【００３８】
表３は、塗布ルートＤＢ４３の一例を示したものである。表中の寸法に関するデータの単位は、ミリメートル（ｍｍ）である。
【００３９】
【表３】
2014236132.tif 000005
【実施例】
【００４０】
（塗布ルートの生成）
次に、塗布プログラムを生成するための基となる、塗布ルートの生成処理について、図を用いて説明する。ここでは、本発明の一実施例について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４１】
（１）単位格子の設定
図３Ａは、塗布対象となる２５ｍｍ×３０ｍｍのプリント基板を示している。１０は塗布禁止領域、１１は塗布領域である。これらの座標情報は座標データＤＢ４１に記憶されている。
【００４２】
図３Ｂは、図３Ａの塗布領域１１について、「Ｘ＝１ｍｍ、Ｙ＝１ｍｍ」の格子を塗布の単位格子１２と想定し、単位格子１２で領域を分割する場合を示したものである。ただし、Ｘ、Ｙはともに塗布の精度に応じて可変である。以後、この単位格子を基準として、塗布を行うものとする。
【００４３】
（２）塗布可能なルートの列挙
次に、パラメータＤＢ４２に記憶されている塗布幅（６ｍｍの場合）、最小塗布長さを基に、塗布領域をはみ出すことなく塗布可能なルートを全て列挙する。
【００４４】
ここでは、塗布幅として格子６個分、最小の塗布長さとして格子６個分が設定されているものとする。この場合、図３Ｂの塗布最小範囲１３（右下がり斜線部）に示す範囲より小さい範囲には塗布できない。また、図３Ｂの矢印は塗布ノズルが塗布を行うルートの例を示しており、×印で示された格子はこの際に塗布される格子を示している。
【００４５】
図３Ｃは、塗布幅及び最小塗布長さより定まる塗布の最小範囲を考慮して、塗布可能なルートを全て列挙したものである。なお、塗布の方向はＹ軸方向のみとし、Ｙ軸正の方向か負の方向かはここでは定めない。
【００４６】
塗布可能なルートを全て列挙することにより、図３Ｃの塗布不可領域１４（右上がり斜線部）のように、どのルートによっても塗布されない領域があぶり出される。この領域を塗布不可能領域とし、その座標情報をユーザに提示する。なお、この領域については、塗布ノズルを微細な箇所を塗布できるノズルに交換し、塗布幅及び最小塗布長さのパラメータを小さくして本発明を適用することで、塗布を行うことができる。
【００４７】
（３）塗布ルートのグループ化
次に、列挙したルートをグループ化する。
【００４８】
グループ化の定義は、図３Ｃに示すように、始点と終点のＹ座標値が同一であり、互いに隣接しているルートをグループ化する。そして、各グループの左端ルートのＸ座標値が小さいグループから順にＧ１、Ｇ２、Ｇ３・・・Ｇｎとインデックスを割り振る。なお、左端ルートのＸ座標値が同一であった場合、始点のＹ座標値が小さいグループから順にインデックスを割り振る。
【００４９】
（４）塗布ルートの選別
次に、各グループのルート中から、塗布領域をもれなく塗布するために必要最小限のルートに選別する。必要最小限のルートに選別することで、コーティング剤の節約と塗布にかかる時間の削減が可能となる。
【００５０】
ルート選別のアルゴリズムは、図４、図５及び図６のフローチャートに従って説明する。
【００５１】
なお、前提として、フローチャート内で使用される変数の説明をする。
【００５２】
ｉはグループのインデックスである。また、ｒｏｏｔ（ｉ，ｊ）はグループＧｉの左からｊ番目のルートであり、ｍａｘｉはグループＧｉに含まれるルートの総数である。また、ＬｉはグループＧｉで採用するルートのうち、最も左のルートであり、ＲｉはグループＧｉで採用するルートのうち、最も右のルートである。
【００５３】
まず、図４のフローチャートについて説明する。ここでは、右隣のグループとの位置関係を考慮して、Ｒｉの採用ルートを調整する。
ステップＳ４０１では、初期値としてインデックスｉを「１」に設定する。なお、ｉは１〜ｎ（グループ総数）の値をとるものとする。
【００５４】
ステップＳ４０２では、Ｌｉ、Ｒｉの初期値としてグループＧｉの左端ルートｒｏｏｔ（ｉ，１）、グループＧｉの右端ルートｒｏｏｔ（ｉ，ｍａｘｉ）を設定する。
【００５５】
ステップＳ４０３では、比較対象となる右隣のグループＧｉ＋１が存在するか否かを判定する。右隣のグループＧｉ＋１が存在すると判定した場合、処理はステップＳ４０４に進み、右隣のグループＧｉ＋１が存在しないと判定した場合、処理は図５のフローチャートへと進む（図中の符号Ａ）。
【００５６】
ステップＳ４０４では、グループＧｉのルート総数ｍａｘｉが「１」であるか否かを判定する。グループＧｉのルート総数ｍａｘｉが「１」であると判定した場合、処理はステップＳ４０９に進み、グループＧｉのルート総数ｍａｘｉが「１」でないと判定した場合、処理はステップＳ４０５に進む。
【００５７】
ステップＳ４０５では、グループＧｉの右側を包含しているグループが存在するか否かを判定する。ここでは、「グループＧａがグループＧｂの右側を包含している」という状態を、グループＧｂの最右ルートとグループＧａの最左ルートが隣接しており、「グループＧａのＹ座標最小値≦グループＧｂのＹ座標最小値」を満たし、かつ「グループＧａのＹ座標最大値≧グループＧｂのＹ座標最大値」を満たしていることと定義する。グループＧｉの右側を包含しているグループが存在すると判定した場合、処理はステップＳ４０６に進み、グループＧｉの右側を包含しているグループが存在しないと判定した場合、処理はステップＳ４０９に進む。
【００５８】
ステップＳ４０６では、「ｍａｘｉ−５」が２未満であるか否かを判定する。「ｍａｘｉ−５」が２未満であると判定した場合、処理はステップＳ４０８に進み、「ｍａｘｉ−５」が２未満でないと判定した場合、処理はステップＳ４０７に進む。
【００５９】
ステップＳ４０７では、Ｒｉのルートとして、グループＧｉの右端から６番目のルートｒｏｏｔ（ｉ，ｍａｘｉ−５）を設定する。そして、処理はステップＳ４０９に進む。
【００６０】
ステップＳ４０８では、Ｒｉのルートとして、Ｌｉのルートを設定する。そして、処理はステップＳ４０９に進む。
【００６１】
ステップＳ４０９では、インデックスｉに「１」を加算した値をインデックスｉに設定する。そして、処理はステップＳ４０２へ戻る。
【００６２】
次に、図５のフローチャートについて説明する。ここでは、左隣のグループとの位置関係を考慮して、Ｌｉの採用ルートを調整する。
【００６３】
ステップＳ５０１では、初期値としてインデックスｉを「２」に設定する。
【００６４】
ステップＳ５０２では、グループＧｉが存在するか否かを判定する。グループＧｉが存在すると判定した場合、処理はステップＳ５０３に進み、グループＧｉが存在しないと判定した場合、処理は図６のフローチャートへと進む（図中の符号Ｂ）。
【００６５】
ステップＳ５０３では、グループＧｉのルート総数ｍａｘｉが「１」であるか否かを判定する。グループＧｉのルート総数ｍａｘｉが「１」であると判定した場合、処理はステップＳ５０８に進み、グループＧｉのルート総数ｍａｘｉが「１」でないと判定した場合、処理はステップＳ５０４に進む。
【００６６】
ステップＳ５０４では、グループＧｉの左側を包含しているグループが存在するか否かを判定する。ここでは、「グループＧａがグループＧｂの左側を包含している」という状態を、グループＧｂの最左ルートとグループＧａの最右ルートが隣接しており、「グループＧａのＹ座標最小値≦グループＧｂのＹ座標最小値」を満たし、かつ「グループＧａのＹ座標最大値≧グループＧｂのＹ座標最大値」を満たしていることと定義する。グループＧｉの左側を包含しているグループが存在すると判定した場合、処理はステップＳ５０５に進み、グループＧｉの左側を包含しているグループが存在しないと判定した場合、処理はステップＳ５０８に進む。
【００６７】
ステップＳ５０５では、「ＬｉのルートのＸ座標値＋６」が「ＲｉのルートのＸ座標値」よりも大きいか否かを判定する。ここで、６を加算しているのは、単位格子が１ｍｍ×１ｍｍであり、塗布幅が６格子分であるため。「ＬｉのルートのＸ座標値＋６」が「ＲｉのルートのＸ座標値」よりも大きいと判定した場合、処理はステップＳ５０７に進み、「ＬｉのルートのＸ座標値＋６」が「ＲｉのルートのＸ座標値」以下であると判定した場合、処理はステップＳ５０６に進む。
【００６８】
ステップＳ５０６では、Ｌｉのルートとして、グループＧｉの左端から６番目のルートｒｏｏｔ（ｉ，６）を設定する。
【００６９】
ステップＳ５０７では、Ｌｉのルートとして、Ｒｉのルートを設定する。
【００７０】
ステップＳ５０８では、インデックスｉに「１」を加算した値をインデックスｉに設定する。そして、処理はステップＳ５０２へ戻る。
【００７１】
次に、図６のフローチャートについて説明する。ここでは、各グループのＬｉとＲｉとの間にあるルートについて、採用するルートを選別する。
【００７２】
ステップＳ６０１では、初期値としてインデックスｉを「１」に設定する。
【００７３】
ステップＳ６０２では、グループＧｉが存在するか否かを判定する。グループＧｉが存在すると判定した場合、処理はステップＳ６０３に進み、グループＧｉが存在しないと判定した場合、処理は終了する。
【００７４】
ステップＳ６０３では、ＬｉとＲｉに同一のルートが設定されているか否かを判定する。ＬｉとＲｉに同一のルートが設定されていると判定した場合、処理はステップＳ６０５に進み、ＬｉとＲｉに同一のルートが設定されていないと判定した場合、処理はステップＳ６０４に進む。
【００７５】
ステップＳ６０４では、ＬｉとＲｉに設定されたルートを両方とも採用する。そして、処理はステップＳ６０６に進む。
【００７６】
ステップＳ６０５では、Ｌｉに設定されたルートのみを採用する。そして、処理はステップＳ６０７に進む。
【００７７】
ステップＳ６０６では、ＬｉとＲｉの間にあるルートのうち、Ｌｉに設定されたルートから６マス刻みの位置にあるルートを採用する。そして、処理はステップＳ６０７に進む。
【００７８】
ステップＳ６０７では、インデックスｉに「１」を加算した値をインデックスｉに設定する。そして、処理はステップＳ６０２へ戻る。
【００７９】
以上のアルゴリズムにより、全列挙したルートから必要最小限のルートに選別することができる。
【００８０】
図３Ｄは、選別したルートを示したものである。
【００８１】
（５）各ルートの塗布順と塗布方向の設定
次に、採用となった各ルートの塗布順と方向を設定する。
【００８２】
塗布順は、Ｘ座標値の最も小さいルートからＸ座標の正方向に向かって塗布を行うものとする。
【００８３】
図３Ｅは、上記の塗布順を示したものである。
【００８４】
ルートごとの塗布方向は、図３Ｅの実線矢印のように、Ｘ座標値の最も小さいルートから順にＹ座標の正、負の方向を交互に繰り返していくものとする。このとき、Ｘ座標値が等しいルートが複数存在する場合、同一の方向へ連続して塗布を行うものとする。塗布の方向は、その他のルートと同様に、正負の方向を交互に繰り返すというルールに従って決められる。
【００８５】
塗布の方向を正負交互に設定することにより、塗布ノズルの移動を無駄なく行うことができ、塗布ノズルの移動距離を短くすることができる。なお、破線矢印は塗布を伴わない塗布ノズルの移動を示している。
【００８６】
図３Ｅのように塗布することにより得られたプリント基板は、塗布の方向が限定されているため、隣り合うコーティングの一部が重なり合い、塗布の方向に直交する方向の断面におけるコーティングの膜厚が凹凸を有するものとなる。
【００８７】
図７は、プリント基板のコーティング部分を含む塗布の方向に直交する方向の断面を示したものである。
【００８８】
本図において、プリント基板７０は、配線を有する基板７１と、コーティング７２（塗膜）とを含む。コーティング７２には、平坦部７３と、複数の凸部７４とが生じている。
【００８９】
所定の幅で図３Ｅに示すように塗布ノズルを往復して塗布した場合、コーティング７２が形成されずに基板７１が露出した部位が生じないようにするため、一方向に塗布した場合の隣に塗布する際、コーティング７２の一部（例えば幅０．５ｍｍ程度）が重なるように塗布する。このように塗布することにより、凸部７４が形成される。複数の凸部７４は、直線状であり、平行するように形成されている。このような断面形状は、本発明により製造したプリント基板に特有のものである。
【００９０】
なお、図３Ａ〜３Ｅの各段階、表１〜３に示すデータベースその他の途中経過は、制御部又は塗布プログラム生成部に付設されたディスプレー等に画面表示可能としてもよい。ここで、ディスプレー等は、画面表示部とも呼ぶ。これにより、制御が適切か否かを目視することができる。
【符号の説明】
【００９１】
１：プリント基板コーティング部、２：制御部、３：塗布プログラム生成部、４：塗布ノズル、５：基台、６：プリント基板、７：ネットワーク、８：ＣＡＤデータ、９：塗布プログラム、１０：塗布禁止領域、１１：塗布領域、１２：単位格子、１３：塗布最小範囲、１４：塗布不可領域、３０：処理部、３１：座標情報取り込み部、３２：塗布ルート生成部、３３：プログラミング部、４０：記憶部、４１：座標データＤＢ、４２：パラメータＤＢ、４３：塗布ルートＤＢ。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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