(57)【要約】【課題】本発明は、隣接ポート間の絶縁耐力を向上させることにより、過電圧がかかった場合において放電が起きることを防止するコネクタモジュールを提供する。【解決手段】本発明は、通信機器を過電圧から保護するためのコネクタモジュールであって、イーサネットケーブルを接続するための複数のコネクタと、前記複数のコネクタの各々のピンを挿入するための複数のコネクタピン挿入部分を有し、前記複数のコネクタが設置された基板とを備え、前記基板は、前記複数のコネクタピン挿入部分間に凹部が設けられていることを特徴とする。【選択図】図３
2014116228.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信機器を過電圧から保護するためのコネクタモジュールであって、
イーサネットケーブルを接続するための複数のコネクタと、
前記複数のコネクタの各々のピンを挿入するための複数のコネクタピン挿入部分を有し、前記複数のコネクタが設置された基板と
を備え、
前記基板は、前記複数のコネクタピン挿入部分間に凹部が設けられていることを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項２】
通信機器を過電圧から保護するためのコネクタモジュールであって、
イーサネットケーブルを接続するための複数のコネクタと、
前記複数のコネクタの各々のピンを挿入するための複数のコネクタピン挿入部分を有し、前記複数のコネクタが設置された基板と
を備え、
前記基板は、前記複数のコネクタピン挿入部分間に絶縁物からなる凸部が設けられていることを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項３】
通信機器を過電圧から保護するためのコネクタモジュールであって、
イーサネットケーブルを接続するための複数のコネクタと、
前記複数のコネクタの各々のピンを挿入するための複数のコネクタピン挿入部分を有し、前記複数のコネクタが設置された基板と
を備え、
前記複数のコネクタは、各ピン間に絶縁物からなる遮蔽板が設けられ、前記基板は、前記複数のコネクタピン挿入部分間に前記遮蔽板を挿入するためのスリットが設けられていることを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項４】
通信機器を過電圧から保護するためのコネクタモジュールであって、
イーサネットケーブルを接続するための複数のコネクタと、
前記複数のコネクタの各々のピンを挿入するための複数のコネクタピン挿入部分を有し、前記複数のコネクタが設置された基板と
を備え、
前記複数のコネクタは、表面実装のコネクタと背面実装のコネクタとで前記基板上に交互に配置されていることを特徴とするコネクタモジュール。
【請求項５】
通信機器を過電圧から保護するためのコネクタモジュールであって、
イーサネットケーブルを接続するための複数のコネクタと、
前記複数のコネクタの各々のピンを挿入するための複数のコネクタピン挿入部分を有し、前記複数のコネクタが設置された基板と
を備え、
前記複数のコネクタの各々の前記ピンは、前記基板の前記コネクタピン挿入部分から突出した部分が絶縁材料で覆われていることを特徴とするコネクタモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イーサネット（Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標））ポートを有する通信機器におけるパルストランスの放電防止用のコネクタモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の通信機器の過電圧保護方法について図１を用いて説明する。図１は、イーサネットポートを有する通信機器の構成を示す。図１には、イーサネットケーブル１１と、イーサネットポート１３を有するコネクタ１２と、コネクタ１２にパターン配線１６を介して接続された過電圧保護用のパルストランス１４と、パルストランス１４にパターン配線１６を介して接続された制御用ＩＣ１５とを備えた通信機器１０が示されている。コネクタ１２は、例えばＲＪ４５コネクタとすることができる。
【０００３】
図１に示されるように、通信機器１０は、イーサネットケーブル１１とイーサネットポート１３とを接続することにより外部の装置と接続される。イーサネットポート−ＴＥＬポート間に過電圧が印加された場合、パルストランス１４の絶縁耐圧により通信機器１０の制御用ＩＣ１５が保護される。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】ＳＡＮＫＯＳＨＡ、「ＬＡＮ用ＳＰＤ」、[online]、［平成２４年１１月２７日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：http://www.sankosha.co.jp/products/lightning/spd_lan/＞
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図２を用いて、従来の通信機器においてイーサネットポートが過電圧で故障する例を示す。雷等によって、イーサネットポート１３１とイーサネットポート１３２との間に過電圧が印加されると、パルストランス１４１及び１４２が有する絶縁耐圧により、パルストランス１４１及び１４２が絶縁破壊を起こすまでは制御用ＩＣ１５を保護することができる。
【０００６】
しかしながら、図２（ａ）に示されるように、イーサネットポート１３１及び１３２のような隣接するポート間では、パターン配線１６１及び１６２間で十分な沿面距離を確保することが難しく、コネクタ１２１及び１２２側のパターン配線１６１及び１６２間で基板上に放電が生じて通信機器１０が故障するという問題があった。
【０００７】
特に、図２（ｂ）に示されるように、基板１７上に設置されたコネクタ１２１及び１２２は、コネクタ１２１及び１２２のピン１８１及び１８２間の沿面距離を確保できないため十分な絶縁耐力が期待できない。
【０００８】
本発明の目的は、隣接ポート間の絶縁耐力を向上させることにより、過電圧がかかった場合において放電が起きることを防止するコネクタモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係るコネクタモジュールは、通信機器を過電圧から保護するためのコネクタモジュールであって、イーサネットケーブルを接続するための複数のコネクタと、前記複数のコネクタの各々のピンを挿入するための複数のコネクタピン挿入部分を有し、前記複数のコネクタが設置された基板とを備え、前記基板は、前記複数のコネクタピン挿入部分間に凹部が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項２に係るコネクタモジュールは、通信機器を過電圧から保護するためのコネクタモジュールであって、イーサネットケーブルを接続するための複数のコネクタと、前記複数のコネクタの各々のピンを挿入するための複数のコネクタピン挿入部分を有し、前記複数のコネクタが設置された基板とを備え、前記基板は、前記複数のコネクタピン挿入部分間に絶縁物からなる凸部が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項３に係るコネクタモジュールは、通信機器を過電圧から保護するためのコネクタモジュールであって、イーサネットケーブルを接続するための複数のコネクタと、前記複数のコネクタの各々のピンを挿入するための複数のコネクタピン挿入部分を有し、前記複数のコネクタが設置された基板とを備え、前記複数のコネクタは、各ピン間に絶縁物からなる遮蔽板が設けられ、前記基板は、前記複数のコネクタピン挿入部分間に前記遮蔽板を挿入するためのスリットが設けられていることを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項４に係るコネクタモジュールは、通信機器を過電圧から保護するためのコネクタモジュールであって、イーサネットケーブルを接続するための複数のコネクタと、前記複数のコネクタの各々のピンを挿入するための複数のコネクタピン挿入部分を有し、前記複数のコネクタが設置された基板とを備え、前記複数のコネクタは、表面実装のコネクタと背面実装のコネクタとで前記基板上に交互に配置されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項５に係るコネクタモジュールは、通信機器を過電圧から保護するためのコネクタモジュールであって、イーサネットケーブルを接続するための複数のコネクタと、前記複数のコネクタの各々のピンを挿入するための複数のコネクタピン挿入部分を有し、前記複数のコネクタが設置された基板とを備え、前記複数のコネクタの各々の前記ピンは、前記基板の前記コネクタピン挿入部分から突出した部分が絶縁材料で覆われていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るコネクタモジュールによると、隣接するピン１８間の沿面距離が従来構成に比べて確保される及び／又は基板１７の絶縁によりピン間での放電を防止できるため、放電開始に至る電圧を高くすることができ、隣接するイーサネットポートに雷等による過電圧が印加された際に基板１７上で放電を起こすことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来のイーサネットポートを有する通信機器の構成を示す図である。
【図２】イーサネットポートが過電圧で故障する例を示す図である。
【図３】本発明の実施例１に係るコネクタモジュールの構成を示す図である。
【図４】隣接するピン間の沿面距離を示す図である。
【図５】本発明の実施例２に係るコネクタモジュールの構成を示す図である。
【図６】本発明の実施例３に係るコネクタモジュールの構成を示す図である。
【図７】本発明の実施例４に係るコネクタモジュールの構成を示す図である。
【図８】本発明の実施例５に係るコネクタモジュールの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の各実施例に係るコネクタモジュールを説明する。
【００１７】
（実施例１）
図３は、本発明の実施例１に係るコネクタモジュール１００の構成を示す。図３（ａ）及び（ｂ）には、イーサネットケーブル１１を接続するための複数のコネクタ１２が基板１７上に設置された実施例１に係るコネクタモジュール１００が示されている。基板１７には、隣接するコネクタピン挿入部分１９間に凹部１１０がそれぞれ設けられている。
【００１８】
図３（ａ）に示されるように、基板１７に設けられたコネクタピン挿入部分１９に複数のコネクタ１２の各ピン１８をそれぞれ挿入することにより、基板１７上にコネクタ１２が設置されている。本発明の実施例１に係るコネクタモジュール１００においては、隣接するコネクタ１２のピン１８間に凹部１１０が配置されるように、基板１７において隣接するコネクタピン挿入部分１９間に凹部１１０をそれぞれ設けることにより、図４（ａ）に示されるような凹部１１０がない場合と比して、図４（ｂ）に示されるように凹部１１０の側面部分の分だけ隣接するピン１８間の沿面距離を大きくすることができる。また、凹部１１０の凹みの部分にある空気を絶縁層として利用できるため、凹部１１０がない場合と比して絶縁耐力を大きくすることができる。
【００１９】
本発明の実施例１に係るコネクタモジュール１００によると、基板１７の絶縁耐力と隣接するピン１８間の沿面距離が従来構成に比べて確保されるため、放電開始に至る電圧を高くすることができ、隣接するイーサネットポートに雷等による過電圧が印加された際に基板１７上で放電を起こすことを防止することができる。
【００２０】
（実施例２）
図５は、本発明の実施例２に係るコネクタモジュール２００の構成を示す。図５に示されるように、基板１７には、複数のコネクタ１２の隣接するピン１８間に絶縁物からなる複数の凸部２１０が設けられている。
【００２１】
本発明の実施例２に係るコネクタモジュール２００においても実施例１と同様に、隣接するコネクタ１２のピン１８間に凸部２１０が配置されるように、基板１７において隣接するコネクタピン挿入部分１９間に凸部２１０をそれぞれ設けることにより、図４（ａ）に示されるような凸部２１０がない場合と比して、図４（ｃ）に示されるように凸部２１０の側面部分の分だけ隣接するピン１８間の沿面距離を大きくすることができる。また、絶縁物からなる凸部２１０を用いることにより、基板１７の絶縁耐力を向上することができる。
【００２２】
本発明の実施例２に係るコネクタモジュール２００によると、凸部２１０が設けられることにより基板１７の絶縁耐力と隣接するピン１８間の沿面距離が従来構成に比べて確保されるので、放電開始に至る電圧を高くすることができ、隣接するイーサネットポートに雷等による過電圧が印加された際に基板１７上で放電を起こすことを防止することができる。
【００２３】
（実施例３）
図６は、本発明の実施例３に係るコネクタモジュール３００の構成を示す。図６（ａ）に示されるように、基板１７には隣接するコネクタピン挿入部分１９間にそれぞれスリット３１０が設けられ、コネクタ１２には隣接するピン１８間に絶縁物からなる遮蔽板３２０が設けられている。また、図６（ｂ）に示されるように、実施例３に係るコネクタモジュール３００は、コネクタ１２に設けられた遮蔽板３２０を、基板１７に設けられたスリット３１０に挿入するように構成されている。
【００２４】
本発明の実施例３に係るコネクタモジュール３００においては、遮蔽板３２０をスリット３１０に挿入する構成をとることにより、隣接するピン１８間の沿面距離を大きくすることができる。また、絶縁物からなる遮蔽板３２０を用いることにより、基板１７の絶縁耐力を向上することができる。
【００２５】
本発明の実施例３に係るコネクタモジュール３００によると、基板１７の絶縁耐力と隣接するピン１８間の沿面距離が従来方法に比べて確保されるので、放電開始に至る電圧を高くすることができ、過電圧が印加された際に基板１７上で放電を起こすことを防止することができる。
【００２６】
（実施例４）
図７は、本発明の実施例４に係るコネクタモジュール４００の構成を示す。図７（ａ）及び図７（ｂ）に示されるように、コネクタモジュール４００においては、表面実装のコネクタ１２ａと背面実装のコネクタ１２ｂとで基板１７上に交互に配置されている。これにより、基板１７自体の絶縁耐力を用いて隣接ポートの絶縁耐力を向上させることができる。
【００２７】
本発明の実施例４に係るコネクタモジュール４００によると、基板１７の絶縁耐力と隣接するピン１８間の沿面距離が従来方法に比べて確保されるので、放電開始に至る電圧を高くすることができ、隣接するイーサネットポートに雷等による過電圧が印加された際に基板１７上で放電を起こすことを防止することができる。
【００２８】
（実施例５）
図８は、本発明の実施例５に係るコネクタモジュール５００の構成を示す。図８に示されるように、実施例５に係るコネクタモジュール５００においては、複数のピン１８の各々は、基板１７のコネクタピン挿入部分１９から突出した部分が樹脂等の絶縁材料５１０によって覆われている。
【００２９】
本発明の実施例５に係るコネクタモジュール５００によると、複数のピン１８が絶縁材料５１０によって覆われていることにより基板１７の絶縁耐力を向上することができる。そのため、放電開始に至る電圧を高くすることができ、隣接するイーサネットポートに雷等による過電圧が印加された際に基板１７上で放電を起こすことを防止することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１０  通信機器
１１  イーサネットケーブル
１２  コネクタ
１３  イーサネットポート
１４  パルストランス
１５  制御用ＩＣ
１６  パターン配線
１７  基板
１８  ピン
１９  コネクタピン挿入部分
１００、２００、３００、４００、５００  コネクタモジュール
１１０  凹部
２１０  凸部
３１０  スリット
３２０  遮蔽板
５１０  絶縁材料
【図１】
2014116228.tif 000003
【図２】
2014116228.tif 000004
【図３】
2014116228.tif 000005
【図４】
2014116228.tif 000006
【図５】
2014116228.tif 000007
【図６】
2014116228.tif 000008
【図７】
2014116228.tif 000009
【図８】
2014116228.tif 000010