(57)【要約】      （修正有）【課題】基板に対する接続部の位置の変動幅を抑制することが可能なコネクタ及び電子機器を提供する。【解決手段】雄コネクタは、電子部品が実装された基板に接続される第１雄端子及び第２雄端子と、基板を収容する筐体に固定され、第１雄端子及び第２雄端子を収容する雄側ハウジング４０とを備え、第１雄端子及び第２雄端子は、雌コネクタの第１雌端子及び第２雌端子に接触する端子接触部５１１，５２１と、基板に形成された第１接続孔及び第２接続孔を挿通する基板接続部５１３，５２３とをそれぞれ有し、第１雄端子及び第２雄端子の並び方向において、基板接続部５１３，５２３の中心部同士の間隔Ｗ１は、端子接触部５１１，５２１の中心部同士の間隔Ｗ２よりも狭く形成されている。【選択図】図５
2014154257.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された基板に接続される第１端子及び第２端子と、
前記基板を収容する筐体に固定され、前記第１端子及び前記第２端子を収容するハウジングとを備え、
前記第１端子及び前記第２端子は、相手側コネクタの端子に接触する端子接触部と、前記基板に形成された接続孔を挿通する基板接続部とをそれぞれ有し、
前記第１端子及び前記第２端子の並び方向において、前記基板接続部の中心部同士の間隔は、前記端子接触部の中心部同士の間隔よりも狭い、
コネクタ。
【請求項２】
前記基板接続部は、前記ハウジングの一端面から前記基板側に向けて突出し、
前記一端面は、前記基板に接触する接触面として形成されている、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記筐体は、前記ハウジングの一部を収容して前記筐体の内外を連通する連通孔と、前記ハウジングを固定するためのねじ穴とを有し、
前記ハウジングは、
前記ねじ穴に螺合するボルトを挿通させる挿通孔が形成されたフランジ部と、
前記連通孔との嵌合により前記挿通孔を前記ねじ穴に位置決めする位置決め部とを有する、
請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか１項に記載のコネクタと、
前記基板と、
前記筐体とを備えた、
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装された基板に接続されるコネクタ、及びそのコネクタと基板とを筐体に収容してなる電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が実装された基板に接続されるコネクタとして、ハウジングに収容された接続端子の一端が、基板に形成された接続孔に接続されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載のコネクタは、複数の端子挿通孔が所定間隔で２つの列をなして整列配置されたハウジングと、それぞれの端子挿通孔に挿通され、ハウジング内に保持される複数の接続端子とを備えている。すなわち、複数の接続端子は、対をなして配置されている。複数の接続端子は、その一端に相手方コネクタの相手方端子に電気的に接続される端子接続部を有し、他端には回路基板の挿通孔部（例えば、スルーホール）に接続される基板接続部を有している。
【０００４】
端子接続部と基板接続部との間には、基板接続部を端子接続部の軸線と交差する方向に曲げる曲げ部が形成され、端子接続部は回路基板に垂直な方向に延びるように、基板接続部は回路基板に平行に延びるように、それぞれ形成されている。基板接続部の先端部には、回路基板の挿通孔部を挿通する挿通突起部が形成されている。対をなす接続端子のそれぞれの基板接続部は、互いに逆方向に延びるように形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２６４０１８号公報（図４、図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載のものでは、対となる挿通突起部同士の間隔が、対となる端子接続部同士の間隔よりも大きい。すなわち、対となる接続端子において、回路基板との接続箇所が離れている。このため、接続端子を保持するハウジングが例えば相手方コネクタとの嵌合によって回路基板に垂直な軸に対して回転してしまう場合には、挿通突起部に応力が発生してしまう。また、先にハウジングの基板に対する角度が固定された状態で接続端子の基板接続部を基板に接続する場合には、挿通突起部を回路基板の挿通孔部に挿通させることができなくなるおそれもある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、ハウジングの基板に対する角度が変動しても、端子の基板との接続部の位置の変動幅を抑制することが可能なコネクタ及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、電子部品が実装された基板に接続される第１端子及び第２端子と、前記基板を収容する筐体に固定され、前記第１端子及び前記第２端子を収容するハウジングとを備え、前記第１端子及び前記第２端子は、相手側コネクタの端子に接触する端子接触部と、前記基板に形成された接続孔を挿通する基板接続部とをそれぞれ有し、前記第１端子及び前記第２端子の並び方向において、前記基板接続部の中心部同士の間隔は、前記端子接触部の中心部同士の間隔よりも狭いコネクタを提供する。
【０００９】
また、上記課題を解決することを目的として、前記コネクタと、前記基板と、前記筐体とを備えた電子機器を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るコネクタ及び電子機器によれば、ハウジングの基板に対する角度が変動しても、端子の基板との接続部の位置の変動幅を抑制することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係るコネクタ装置の構成例を筐体の一部と共に示す斜視図である。
【図２】雌コネクタと雄コネクタとが筐体を介して嵌合した状態を示す、図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】雌コネクタの構成例を示す斜視図である。
【図４】雄コネクタの構成例を示し、（ａ）は筐体側から斜め方向に見た斜視図、（ｂ）は基板側から斜め方向に見た斜視図である。
【図５】雄コネクタの構成例を示し、（ａ）は基板側から見た正面図、（ｂ）は上面図である。
【図６】筐体の構成例を示し、（ａ）は雌コネクタ側から斜め方向に見た斜視図、（ｂ）は雄コネクタ側から斜め方向に見た斜視図である。
【図７】基板における第１接続孔及び第２接続孔の周辺部を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［実施の形態］
図１は、本発明の実施の形態に係るコネクタ装置１の構成例を筐体７の一部と共に示す斜視図である。
【００１３】
（コネクタ装置１の全体構成）
このコネクタ装置１は、第２コネクタとしての雌コネクタ１１及び第１コネクタとしての雄コネクタ１２から構成されている。雌コネクタ１１は、図略の電子部品が搭載された電子機器の筐体７の外部に配置され、雄コネクタ１２は筐体７の内部に配置されている。筐体７には、板状の壁部７０の一部にコネクタ装置１を取り付けるための取付部７１が形成されている。この筐体７は、例えばモータにスイッチングされた電流を供給するインバータのケースである。
【００１４】
雌コネクタ１１は、本体部１１０及びフランジ部１１１を有している。本体部１１０には、例えば筐体７内の機器に電源を供給するための第１のケーブル６１及び第２のケーブル６２を挿通させる挿通孔が形成されている。雌コネクタ１１は、フランジ部１１１を挿通する第２ボルトとしてのケーブル側ボルト１３によって筐体７の取付部７１に固定されている。
【００１５】
一方、雄コネクタ１２は、複数（本実施の形態では２本）の第１ボルトとしての第１機器側ボルト１４及び第２機器側ボルト１５によって取付部７１の壁部７０側に固定されている。なお、ケーブル側ボルト１３、第１機器側ボルト１４、及び第２機器側ボルト１５は、互いに平行であり、雌コネクタ１１及び雄コネクタ１２の嵌合方向に平行な方向に挿入される。第１機器側ボルト１４と第２機器側ボルト１５とは同方向に挿入され、第１機器側ボルト１４及び第２機器側ボルト１５とケーブル側ボルト１３とは逆向きに挿入される。
【００１６】
図２は、雌コネクタ１１と雄コネクタ１２とが筐体７を介して嵌合した状態を示す、図１のＡ−Ａ線断面図である。図３は、雌コネクタ１１の構成例を示す斜視図である。
【００１７】
（雌コネクタ１１の構成）
雌コネクタ１１は、第１雌端子３１及び第２雌端子３２と、雌側ハウジング２０とを備えている。第１雌端子３１は、後述する第１雄端子５１が嵌合される直方体形状の本体部３１１と、第１のケーブル６１の導体６１０を加締める加締部３１２とを一体に有している。同様に、第２雌端子３２は、後述する第２雄端子５２が嵌合される直方体形状の本体部３２１と、第２のケーブル６２の導体６２０を加締める加締部３２２とを一体に有している。
【００１８】
雌側ハウジング２０は、互いに連結された第１乃至第４ハウジング部材２１〜２４から構成されている。第１ハウジング部材２１は、アルミニウム等の金属からなり、筐体７の取付部７１に形成された取付孔７１０に嵌合される嵌合部２１０と、フランジ部２１１（図１におけるフランジ部１１１）とを一体に有している。嵌合部２１０の一端には凹部２１０ａが形成され、この凹部２１０ａに環状のシール部材２６が配置されている。シール部材２６は、嵌合部２１０と、筐体７の取付孔７１０の内面７１０ａとの間をシールする。
【００１９】
図３に示すように、フランジ部２１１（１１１）は、その外縁が五角形の角が取れて丸みを帯びた形状からなり、筐体７の取付孔７１０の第２開口端面としての開口端面７１０ｂに面接触する第２接触面としての平面状の接触面２１１ａを有している。フランジ部２１１（１１１）には、雌コネクタ１１を取付孔７１０に固定するための１本のケーブル側ボルト１３を挿通させる１つのケーブル側挿通孔１３０が形成されている。なお、雌コネクタ１１の出荷時にケーブル側ボルト１３を予め仮保持しておくことにより、組み付け作業が容易になる。
【００２０】
第２ハウジング部材２２は、樹脂からなり、一対の端子保持部２２１と、端子保持部２２１の外方に突出する鍔部２２２と、第１ハウジング部材２１の嵌合部２１０に内嵌された連結部２２３とを一体に有している。一対の端子保持部２２１は、第１雌端子３１及び第２雌端子３２をそれぞれ保持し、連結部２２３によって第１ハウジング部材２１に連結されている。鍔部２２２は、一対の端子保持部２２１と連結部２２３との間から筐体７の後述する取付孔７１０の内面７１０ａに向かって突出し、シール部材２６を抜け止めしている。
【００２１】
第３ハウジング部材２３は、アルミニウム等の金属からなる筒状の部材であり、その軸方向における第１雌端子３１側の端部である基端部２３１が第１ハウジング部材２１に形成された第１嵌合穴２１ａに圧入により嵌合されている。第３ハウジング部材２３には、第１のケーブル６１を挿通させ、第１のケーブル６１の延伸方向に延びる第１の挿通孔２３０が形成されている。
【００２２】
第１のケーブル６１は、導体６１０と、導体６１０を被覆する絶縁被覆６１１と、絶縁被覆６１１の外周に形成された編組シールド６１２と、編組シールド６１２を絶縁するシース６１３とからなる。編組シールド６１２は、その端部がシース６１３から露出して第１雌端子３１の反対側に折り返され、シース６１３の外側にてフェルール２３３によって加締められている。
【００２３】
第３ハウジング部材２３の先端部２３２（第１雌端子３１の反対側の端部）における第１の挿通孔２３０の内部には、パッキン２５３が設けられ、第１のケーブル６１と第３ハウジング部材２３との間がシールされている。さらに、第１の挿通孔２３０から導出された第１のケーブル６１の外面及び第３ハウジング部材２３の先端部２３２の外面は、熱収縮性を有するチューブ２５１によって覆われている。
【００２４】
第４ハウジング部材２４は、アルミニウム等の金属からなる筒状の部材であり、その軸方向における第２雌端子３２側の端部である基端部２４１が第１ハウジング部材２１に形成された第２嵌合穴２１ｂに圧入により嵌合されている。第４ハウジング部材２４は、第３ハウジング部材２３と同様の構成からなる。つまり、第４ハウジング部材２４には、第２のケーブル６２を挿通させ、第２のケーブル６２の延伸方向に延びる第２の挿通孔２４０が形成されている。
【００２５】
第２のケーブル６２は、導体６２０と、導体６２０を被覆する絶縁被覆６２１と、絶縁被覆６２１の外周に形成された編組シールド６２２と、編組シールド６２２を絶縁するシース６２３とからなる。編組シールド６２２は、その端部がシース６２３から露出して第２雌端子３２の反対側に折り返され、シース６２３の外側にてフェルール２４３によって加締められている。
【００２６】
第４ハウジング部材２４の先端部２４２（第２雌端子３２の反対側の端部）における第２の挿通孔２４０の内部には、パッキン２５４が設けられ、第２のケーブル６２と第４ハウジング部材２４との間がシールされている。さらに、第２の挿通孔２４０から導出された第２のケーブル６２の外面及び第４ハウジング部材２４の先端部２４２の外面は、熱収縮性を有するチューブ２５２によって覆われている。
【００２７】
（雄コネクタ１２の構成）
雄コネクタ１２は、図略の電子部品が実装された基板８に接続される第１雄端子５１及び第２雄端子５２と、基板８を収容する筐体７に固定され、第１雄端子５１及び第２雄端子５２を収容する雄側ハウジング４０とを備えている。
【００２８】
第１雄端子５１は、第１雌端子３１の本体部３１１に嵌合されて第１雌端子３１に接触する板状の端子接触部５１１と、基板８に形成された第１接続孔８１を挿通する基板接続部５１３と、端子接触部５１１及び基板接続部５１３を連結する連結部５１２とを一体に有している。本実施の形態では、基板接続部５１３は、雌コネクタ１１及び雄コネクタ１２の嵌合方向に垂直な方向で切った断面がトラック形状である。
【００２９】
第２雄端子５２は、第２雌端子３２の本体部３２１に嵌合されて第２雌端子３２に接触する板状の端子接触部５２１と、基板８に形成された第２接続孔８２を挿通する基板接続部５２３と、端子接触部５２１及び基板接続部５２３を連結する連結部５２２とを一体に有している。本実施の形態では、基板接続部５２３は、雌コネクタ１１及び雄コネクタ１２の嵌合方向に垂直な方向で切った断面がトラック形状である。
【００３０】
図４は、雄コネクタ１２の構成例を示し、（ａ）は筐体７側から斜め方向に見た斜視図、（ｂ）は基板８側から斜め方向に見た斜視図である。図５は、雄コネクタ１２の構成例を示し、（ａ）は基板８側から見た正面図、（ｂ）は上面図である。なお、図５（ｂ）では、雄側ハウジング４０内の端子接触部５１１，５２１及び連結部５１２，５２２を破線で示している。
【００３１】
雄側ハウジング４０は、本体部４００と、第１雄端子５１を収容する第１端子収容部４０１と、第２雄端子５２を収容する第２端子収容部４０２と、筐体７の壁部７０側における開口端面７１０ｃ（図６（ｂ）参照）に接触する接触面４０４ａを有するフランジ部４０４とから構成されている。
【００３２】
フランジ部４０４には、第１機器側ボルト１４を挿通させる第１機器側挿通孔１４０、及び第２機器側ボルト１５を挿通させる第２機器側挿通孔１５０が形成されている。
【００３３】
雄側ハウジング４０の本体部４００及びフランジ部４０４には、雌側ハウジング２０の一対の端子保持部２２１を収容する一対の収容孔４０５が連続して形成されている。フランジ部４０４における一対の収容孔４０５の開口４０５ａは、四隅が丸みを帯びた長方形状に形成されている。
【００３４】
一対の収容孔４０５の開口４０５ａの周辺部には、筐体７の取付孔７１０（後述）との嵌合により、第１機器側挿通孔１４０及び第２機器側挿通孔１５０を後述するねじ穴に位置決めする位置決め部４０３が、開口４０５ａの外縁を囲むようにして形成されている。位置決め部４０３は、フランジ部４０４の接触面４０４ａから筐体７側に向かって突出している。また、位置決め部４０３の外縁には、雌コネクタ１１と雄コネクタ１２との嵌合方向に垂直な方向に向かって突出する複数の突起部４０３ａが形成されている。
【００３５】
本実施の形態では、複数の突起部４０３ａは、８つの突起部４０３ａが、一対の収容孔４０５の並び方向に沿って開口４０５ａを図４（ａ）の上下方向に挟むように上下に４つずつ配置され、２つの突起部４０３ａが、一対の収容孔４０５の並び方向に開口４０５ａを図４（ａ）の左右方向に挟んで左右に１つずつ配置されている。
【００３６】
フランジ部４０４には、取付部７１の壁部７０側に固定するための第１機器側ボルト１４を挿通させるための第１機器側挿通孔１４０、及び第２機器側ボルト１５を挿通させるための第２機器側挿通孔１５０が形成されている。第１機器側挿通孔１４０及び第２機器側挿通孔１５０は、図４（ａ）において、位置決め部４０３の上側に形成されている。
【００３７】
第１機器側挿通孔１４０の内周には、金属製のカラー１４０ａが設けられ、第２機器側挿通孔１５０の内周には、金属製のカラー１５０ａが設けられている。このカラー１４０ａ，１５０ａと、第１雄端子５１及び第２雄端子５２とは、例えばインサート成形により形成されている。なお、雄コネクタ１２の出荷時に第１機器側ボルト１４及び第２機器側ボルト１５を予め仮保持しておくことにより、組み付け作業が容易になる。
【００３８】
図５（ａ）に示すように、フランジ部４０４の外縁は、円弧Ｃ１，Ｃ２、斜辺Ｃ３，Ｃ７、一対の対辺Ｃ４，Ｃ６、底辺Ｃ５によって構成されている。より具体的には、一対の対辺Ｃ４，Ｃ６は互いに平行であり、第１雄端子５１及び第２雄端子５２をその並び方向に挟むように対向している。底辺Ｃ５は、第１雄端子５１及び第２雄端子５２の並び方向に平行であり、一対の対辺Ｃ４，Ｃ６に向かって円弧状に延びている。斜辺Ｃ３は、対辺Ｃ４の一端から第２機器側挿通孔１５０に向かって斜めに延びている。斜辺Ｃ７は、対辺Ｃ６の一端から第１機器側挿通孔１４０に向かって斜めに延びている。円弧Ｃ１は、斜辺Ｃ７の他端から第１機器側挿通孔１４０の外周に沿うように円弧を描いている。円弧Ｃ２は、斜辺Ｃ３の他端から第２機器側挿通孔１５０の外周に沿うように円弧Ｃ１から連続して円弧を描いている。
【００３９】
第１雄端子５１を収容する第１端子収容部４０１は、本体部４００における基板８側（フランジ部４０４の反対側）の端面４００ａから基板８側向けて延設されている。基板接続部５１３は、第１端子収容部４０１の本体部４００の反対側の端面４０１ａから基板８側に向けて突出している。また、端面４０１ａは、基板８の第１の実装面８ａ（図２参照）に接触する接触面として形成されている。本実施の形態では、端面４０１ａはトラック形状である。
【００４０】
第２雄端子５２を収容する第２端子収容部４０２は、本体部４００における基板８側（フランジ部４０４の反対側）の端面４００ａから基板８側に向けて延設されている。基板接続部５２３は、第２端子収容部４０２の本体部４００の反対側の端面４０２ａから基板８側に向けて突出している。また、端面４０２ａは、基板８の第１の実装面８ａに接触する接触面として形成されている。本実施の形態では、端面４０１ａはトラック形状である。
【００４１】
第１雄端子５１及び第２雄端子５２の並び方向において、基板接続部５１３，５２３の中心部同士の間隔は、端子接触部５１１，５２１の中心部同士の間隔よりも狭く形成されている。以下、より具体的に説明する。
【００４２】
図５（ｂ）では、第１雄端子５１及び第２雄端子５２の並び方向（以下、この方向を単に「並び方向」という）における基板接続部５１３の中心部を通過し、雌コネクタ１１及び雄コネクタ１２の嵌合方向（以下、この方向を単に「嵌合方向」という）に延びる直線を中線ｍ１として示し、並び方向における基板接続部５２３の中心部を通過し、嵌合方向に延びる直線を中線ｍ２として示している。また、並び方向における端子接触部５１１の中心部を通過し、嵌合方向に延びる直線を中線Ｍ１として示し、並び方向における端子接触部５２１の中心部を通過し、嵌合方向に延びる直線を中線Ｍ２として示している。
【００４３】
図５（ｂ）に示すように、基板接続部５１３における中線ｍ１と基板接続部５２３における中線ｍ２との間の距離Ｗ１は、端子接触部５１１における中線Ｍ１と端子接触部５２１における中線Ｍ２との間の距離Ｗ２よりも小さい（Ｗ１＜Ｗ２）。すなわち、基板接続部５１３と基板接続部５２３とは、第１雄端子５１及び第２雄端子５２の並び方向において近接している。
【００４４】
図６は、筐体７の構成例を示し、（ａ）は雌コネクタ１１側から見た斜視図、（ｂ）は雄コネクタ１２側から見た斜視図である。
【００４５】
（筐体７の構成）
本実施の形態において、筐体７は、取付部７１がその周辺よりも肉厚に形成されている。具体的には、取付部７１は、その厚み（雌コネクタ１１及び雄コネクタ１２の嵌合方向の寸法）が壁部７０の厚みよりも厚い。図５（ａ）に示すように、取付部７１は、雌コネクタ１１の配置方向（筐体７の外部側）に突出するように形成されている。取付部７１には、四隅が丸みを帯びた長方形状からなる取付孔７１０が形成されている。取付孔７１０は、雄コネクタ１２の雄側ハウジング４０及び雌コネクタ１１の雌側ハウジング２０の一部を収容して、筐体７の内外を連通する連通孔として形成されている。雌コネクタ１１及び雄コネクタ１２は、この連通孔としての取付孔７１０を介して接続される。
【００４６】
また、取付部７１には、開口端面７１０ｃに開口７０１ａを有する第１機器側ねじ穴７０１、開口端面７１０ｃに開口７０２ａを有する第２機器側ねじ穴７０２、及び開口端面７１０ｂに開口７１１ａを有するケーブル側ねじ穴７１１が形成されている。第１機器側ねじ穴７０１には第１機器側ボルト１４が、第２機器側ねじ穴７０２には第２機器側ボルト１５が、ケーブル側ねじ穴７１１にはケーブル側ボルト１３が、それぞれ挿入される。
【００４７】
（コネクタ装置１の取付及び接続手順）
次に、コネクタ装置１を筐体７に取り付ける際の取付手順、及び雄コネクタ１２を基板８に接続する際の接続手順について説明する。
【００４８】
まず、筐体７の内部側に配置される雄コネクタ１２を取付孔７１０に取り付ける。その際、位置決め部４０３（図４参照）を取付孔７１０の内面７１０ａ（図６参照）に接触させるようにして、雄コネクタ１２を取付孔７１０に挿入する。その後、第１機器側挿通孔１４０に組み付けられた第１機器側ボルト１４を第１機器側ねじ穴７０１に挿入して締め付ける。同様にして、第２機器側挿通孔１５０に組み付けられた第２機器側ボルト１５を第２機器側ねじ穴７０２に挿入して締め付ける。
【００４９】
次に、筐体７に固定された状態の雄コネクタ１２を基板８に接続する。図７は、基板８における第１接続孔８１及び第２接続孔８２の周辺部を示す模式図である。なお、第１端子収容部４０１の端面４０１ａ及び第２端子収容部４０２の端面４０２ａを二点鎖線で示している。
【００５０】
基板８は、電子部品の一例として、複数のＩＣ９１、複数の抵抗９２、及びコンデンサ９３等が第１の実装面８ａ及び第２の実装面８ｂに搭載されている（図７では、第１の実装面８ａ側の電子部品のみ示している）。また、基板８には、基板接続部５１３を挿通させる第１接続孔８１、及び基板接続部５２３を挿通させる第２接続孔８２が形成されている。第１接続孔８１の外周には金属箔からなるランド８１ａが、第２接続孔８２の外周には金属箔からなるランド８２ａが、それぞれ設けられている。本実施の形態では、第１接続孔８１及び第２接続孔８２は、その開口がそれぞれトラック形状である。第１接続孔８１に挿通された基板接続部５１３及び第２接続孔８２に挿通された基板接続部５２３は、第１の実装面８ａの反対側に形成された第２の実装面８ｂ（図２参照）側においてハンダ付けにより固定される。図７に示すように、第１端子収容部４０１の端面４０１ａ及び第２端子収容部４０２の端面４０２ａが、第１の実装面８ａに接触する。
【００５１】
次に、筐体７の外部側から雌コネクタ１１を取付孔７１０に取り付ける。これにより、第１雌端子３１と第１雄端子５１、及び第２雌端子３２と第２雄端子５２が電気的に接続される。ケーブル側挿通孔１３０に組み付けられたケーブル側ボルト１３をケーブル側ねじ穴７１１に挿入して締め付ける。以上の手順により、コネクタ装置１は、筐体７の取付部に取り付けられ、固定される。すなわち、雄コネクタ１２と、基板８と、筐体７とを備えた電子機器１０（図２参照）に、雌コネクタ１１が外部から接続される。
【００５２】
（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。
【００５３】
（１）基板接続部５１３，５２３は、第１雄端子５１及び第２雄端子５２の並び方向における基板接続部５１３，５２３同士の間隔が、端子接触部５１１，５２１の並び方向における中心部同士の間隔よりも狭く形成されている。これにより、雄コネクタ１２を第１機器側ボルト１４及び第２機器側ボルト１５で筐体７の取付部７１に固定した際に発生する連れ回りによって雄コネクタ１２が基板８に垂直な軸回りに回転した場合でも、基板８に形成された第１接続孔８１に対する基板接続部５１３の位置ずれ幅、及び第２接続孔８２に対する基板接続部５２３の位置ずれ幅を小さくすることが可能である。したがって、雄コネクタ１２を筐体７に固定させた状態においても、雄コネクタ１２と基板８との接続が容易でありながらも、確実に接続することができる。
【００５４】
（２）第１端子収容部４０１の端面４０１ａ及び第２端子収容部４０２の端面４０２ａは、それぞれ基板８の第１の実装面８ａに接触する接触面として形成されているため、第１接続孔８１と基板接続部５１３との接続及び第２接続孔８２と基板接続部５２３との接続がより確実になる。
【００５５】
（３）雄側ハウジング４０には、筐体７の取付孔７１０に嵌合されて、第１機器側挿通孔１４０が第１機器側ねじ穴７０１に位置決めされ、かつ第２機器側挿通孔１５０が第２機器側ねじ穴７０２に位置決めされる位置決め部４０３を有しているため、雄コネクタ１２を筐体７の取付部７１に固定する際における、筐体７に対する雄コネクタ１２の傾きを抑制することが可能である。
【００５６】
（４）フランジ部４０４の外縁は、円弧Ｃ１，Ｃ２、斜辺Ｃ３，Ｃ７、一対の対辺Ｃ４，Ｃ６、底辺Ｃ５によって構成されている。これにより、余分な部材を減らし、小型化及び軽量化を図ることが可能である。
【００５７】
（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
【００５８】
［１］電子部品が実装された基板（８）に接続される第１端子（第１雄端子５１）及び第２端子（第２雄端子５２）と、前記基板（８）を収容する筐体（７）に固定され、前記第１端子（第１雄端子５１）及び第２端子（第２雄端子５２）を収容するハウジング（雄側ハウジング４０）とを備え、前記第１端子（第１雄端子５１）及び第２端子（第２雄端子５２）は、相手側コネクタ（雌コネクタ１１）の端子（第１雌端子３１及び第２雌端子３２）に接触する端子接触部（５１１，５２１）と、前記基板（８）に形成された接続孔（第１接続孔８１及び第２接続孔８２）を挿通する基板接続部（５１３，５２３）とをそれぞれ有し、前記第１端子（第１雄端子５１）及び第２端子（第２雄端子５２）の並び方向において、前記基板接続部（５１３，５２３）の中心部同士の間隔（Ｗ１）は、前記端子接触部（５１３，５２３）の中心部同士の間隔（Ｗ２）よりも狭い、コネクタ（雄コネクタ１２）。
【００５９】
［２］前記基板接続部（５１３，５２３）は、前記ハウジング（雄側ハウジング４０）の一端面（端面４０１ａ，４０２ａ）から前記基板（８）側に向けて突出し、前記一端面（端面４０１ａ，４０２ａ）は、前記基板（８）に接触する接触面として形成されている、［１］に記載のコネクタ（雄コネクタ１２）。
【００６０】
［３］前記筐体（７）は、前記ハウジング（雄側ハウジング４０）の一部を収容して前記筐体（７）の内外を連通する連通孔（取付孔７１０）と、前記ハウジング（雄側ハウジング４０）を固定するためのねじ穴（第１機器側ねじ穴７０１及び第２機器側ねじ穴７０２）とを有し、前記ハウジングは、前記ねじ穴（第１機器側ねじ穴７０１及び第２機器側ねじ穴７０２）に螺合するボルト（第１機器側ボルト１４及び第２機器側ボルト１５）を挿通させる挿通孔（第１機器側挿通孔１４０及び第２機器側挿通孔１５０）が形成されたフランジ部（４０４）と、前記連通孔（取付孔７１０）との嵌合により前記挿通孔（第１機器側挿通孔１４０及び第２機器側挿通孔１５０）を前記ねじ穴（第１機器側ねじ穴７０１及び第２機器側ねじ穴７０２）に位置決めする位置決め部（４０３）とを有する、［１］又は［２］に記載のコネクタ（雄コネクタ１２）。
【００６１】
［４］［１］乃至［３］の何れか１項に記載のコネクタ（雄コネクタ１２）と、前記基板（８）と、前記筐体（７）とを備えた、電子機器。
【００６２】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【００６３】
上記実施の形態では、第１のケーブル６１及び第２のケーブル６２を備えていたが、これに限らず、ケーブルの本数に制限はない。
【００６４】
また、雌コネクタ１１のフランジ部２１１（１１１）の外縁及び雄コネクタ１２のフランジ部４０４の外縁は、丸みを帯びた五角形状を有していたが、これに限らず、例えば筐体７の取付孔７１０の開口端面７１ｂと同様の形状に形成されていてもよい。
【００６５】
また、雄コネクタ１２のフランジ部４０４の外縁の形状についても特に制限はなく、例えば矩形状でもよい。
【００６６】
また、上記実施の形態では、取付部７１は、その厚み（雌コネクタ１１及び雄コネクタ１２の嵌合方向の寸法）が壁部７０の厚みよりも厚く形成されていたが、これに限らず、例えば壁部７０が肉厚に形成されていてもよい。
【００６７】
また、上記実施の形態では、雌コネクタ１１は１本のケーブル側ボルト１３で固定され、雄コネクタ１２は第１機器側ボルト１４及び第２機器側ボルト１５で固定されていたが、これに限らず、固定するボルトの数に特に制限はない。
【００６８】
また、上記実施の形態では、基板接続部５１３，５２３の断面、第１端子収容部４０１の端面４０１ａ、及び第２端子収容部４０２の端面４０２ａはそれぞれトラック形状を有していたが、これに限らず、例えば円状や矩形状を有していてもよく、形状に制限はない。
【符号の説明】
【００６９】
１…コネクタ装置、７…筐体、８…基板、８ａ…第１の実装面、８ｂ…第２の実装面、１０…電子機器、１１…雌コネクタ（相手側コネクタ）、１２…雄コネクタ（コネクタ）、１３…ケーブル側ボルト、１４…第１機器側ボルト、１５…第２機器側ボルト、２０…雌側ハウジング、２１…第１ハウジング部材、２１ａ…第１嵌合穴、２１ｂ…第２嵌合穴、２２…第２ハウジング部材、２３…第３ハウジング部材、２４…第４ハウジング部材、２６…シール部材、３１…第１雌端子、３２…第２雌端子、４０…雄側ハウジング（ハウジング）、５１…第１雄端子（第１端子）、５２…第２雄端子（第２端子）、６１…第１のケーブル、６２…第２のケーブル、７０…壁部、７１…取付部、７１ｂ…開口端面、８１…第１接続孔、８１ａ，８２ａ…ランド、８２…第２接続孔、９１…ＩＣ、９２…抵抗、９３…コンデンサ、１１０…本体部、１１１（２１１）…フランジ部、１３０…ケーブル側挿通孔、１４０…第１機器側挿通孔、１４０ａ，１５０ａ…カラー、１５０…第２機器側挿通孔、２１０…嵌合部、２１０ａ…凹部、２１１ａ…接触面、２２１…端子保持部、２２２…鍔部、２２３…連結部、２３０…第１の挿通孔、２３１，２４１…基端部、２３２，２４２…先端部、２３３，２４３…フェルール、２４０…第２の挿通孔、２５１，２５２…チューブ、２５３，２５４…パッキン、３１１，３２１…本体部、３１２，３２２…加締部、４００…本体部、４００ａ…端面、４０１…第１端子収容部、４０１ａ，４０２ａ…端面、４０２…第２端子収容部、４０３…位置決め部、４０３ａ…突起部、４０４…フランジ部、４０４ａ…接触面、４０５…収容孔、４０５ａ…開口、５１１，５２１…端子接触部、５１２，５２２…連結部、５１３，５２３…基板接続部、６１０，６２０…導体、６１１，６２１…絶縁被覆、６１２，６２２…編組シールド、６１３，６２３…シース、７０１…第１機器側ねじ穴、７０１ａ…開口、７０２…第２機器側ねじ穴、７０２ａ…開口、７１０…取付孔（連通孔）、７１０ａ…内面、７１０ｂ…開口端面、７１０ｃ…開口端面、７１１…ケーブル側ねじ穴、７１１ａ…開口、Ｃ１，Ｃ２…円弧、Ｃ３，Ｃ７…斜辺、Ｃ４，Ｃ６…対辺、Ｃ５…底辺、Ｍ１，Ｍ２，ｍ１，ｍ２…中線、Ｗ１，Ｗ２…間隔（距離）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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