(57)【要約】【課題】良好な音圧の周波数特性を得ること。【解決手段】実施形態に係る音響発生器は、振動体と、励振器と、ダンピング材とを備える。励振器は、振動体上に設けられる。ダンピング材は、振動体と一体化するように取り付けられる。そして、振動体を平面視した場合に、ダンピング材の励振器と対向する辺は、励振器のダンピング材と対向する辺よりも短い。【選択図】図１Ａ
2014116795.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動体と、
該振動体上に設けられた励振器と、
前記振動体と一体化するように取り付けられたダンピング材と
を備え、
前記振動体を平面視した場合に、前記ダンピング材の前記励振器と対向する辺が、前記励振器の前記ダンピング材と対向する辺よりも短いこと
を特徴とする音響発生器。
【請求項２】
前記ダンピング材は、
前記励振器と間隔をあけて配置されること
を特徴とする請求項１に記載の音響発生器。
【請求項３】
前記ダンピング材は、前記振動体よりも熱伝導率が低い中間層を介して前記振動体に取り付けられること
を特徴とする請求項１または２に記載の音響発生器。
【請求項４】
前記中間層は、気孔を有すること
を特徴とする請求項３に記載の音響発生器。
【請求項５】
複数の前記ダンピング材を備え、
複数の前記ダンピング材の少なくとも一つは、前記振動体を平面視した場合の面積が他の前記ダンピング材と異なること
を特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の音響発生器。
【請求項６】
前記面積が互いに異なる前記ダンピング材が、前記励振器を挟んで対向する位置に配置されること
を特徴とする請求項５に記載の音響発生器。
【請求項７】
前記面積が互いに異なる前記ダンピング材が、前記励振器の一方側に並べて配置されること
を特徴とする請求項５または６に記載の音響発生器。
【請求項８】
複数の前記ダンピング材の少なくとも一つは、前記振動体を平面視した場合の形状が他の前記ダンピング材と異なること
を特徴とする請求項５、６または７に記載の音響発生器。
【請求項９】
全ての前記ダンピング材の前記面積が異なること
を特徴とする請求項５〜８のいずれか一つに記載の音響発生器。
【請求項１０】
前記励振器は、バイモルフ型の積層型圧電振動素子であること
を特徴とする請求項１〜９のいずれか一つに記載の音響発生器。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一つに記載の音響発生器と、
該音響発生器を収容する筐体と
を備えることを特徴とする音響発生装置。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか一つに記載の音響発生器と、
該音響発生器に接続された電子回路と、
該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体と
を備え、
前記音響発生器から音響を発生させる機能を有すること
を特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、音響発生器、音響発生装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、アクチュエータを用いた音響発生器が知られている。たとえば、特許文献１には、振動板に取り付けた圧電素子に電圧を印加して振動させることによって、振動板を振動させて音響を出力する音響発生器が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２３４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した従来の音響発生器は、振動板の共振を積極的に利用するが故に、音圧の周波数特性においてピーク（周囲よりも音圧が高い部分）およびディップ（周囲よりも音圧が低い部分）が生じやすく、良質な音質を得にくいという問題があった。
【０００５】
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、良好な音圧の周波数特性を得ることができる音響発生器、音響発生装置および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の一態様に係る音響発生器は、振動体と、励振器と、ダンピング材とを備える。励振器は、振動体上に設けられる。ダンピング材は、振動体と一体化するように取り付けられる。また、振動体を平面視した場合に、ダンピング材の励振器と対向する辺は、励振器のダンピング材と対向する辺よりも短い。
【発明の効果】
【０００７】
実施形態の一態様によれば、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】図１Ａは、第１の実施形態に係る音響発生器の平面視による説明図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。
【図２】図２は、音響発生装置のブロック図である。
【図３】図３は、電子機器のブロック図である。
【図４】図４は、第１の実施形態における変形例に係る音響発生器の平面視による説明図である。
【図５】図５は、第２の実施形態に係る音響発生器の平面視による説明図である。
【図６Ａ】図６Ａは、第２の実施形態における第１の変形例に係る音響発生器の平面視による説明図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、第２の実施形態における第２の変形例に係る音響発生器の平面視による説明図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、第２の実施形態における第３の変形例に係る音響発生器の平面視による説明図である。
【図７Ａ】図７Ａは、第３の実施形態に係る音響発生器の断面視による説明図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７Ａに示すＨ部の拡大図である。
【図８】図８は、第４の実施形態に係る音響発生器の断面視による説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、本願の開示する音響発生器、音響発生装置および電子機器の実施形態について説明する。なお、以下に示す各実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１０】
（第１の実施形態）
第１の実施形態に係る音響発生器の構成について、図１Ａおよび図１Ｂを用いて説明する。
【００１１】
第１の実施形態に係る音響発生器１は、いわゆる圧電スピーカと呼ばれるものであり、振動体の共振現象を用いて音圧を発生させる構成を備える。具体的には、音響発生器１は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、枠体１０と、この枠体１０に張設された振動体２０と、この振動体２０上に設けられた圧電振動素子３０と、ダンピング材５０ａ〜５０ｄとを備える。
【００１２】
なお、図１Ａは、第１の実施形態に係る音響発生器１を振動体２０の主面に垂直な方向から見た平面視による説明図であり、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。図１Ｂにおいては、理解を容易にするために、音響発生器１を上下方向に拡張してデフォルメして示している。
【００１３】
振動体２０は、樹脂、金属、紙などの種々の材料を用いて形成することができる。例えば、厚さ１０〜２００μｍ程度のポリエチレン、ポリイミド、ポリプロピレンなどの樹脂フィルムにより薄板状の振動体２０を構成することができる。樹脂フィルムは金属板などに比べて弾性率および機械的なＱ値の低い材料であるため、振動体２０を樹脂フィルムにより構成することで、振動体２０を大きな振幅で屈曲振動させ、音圧の周波数特性における共振ピークの幅を広く、高さを低くして共振ピークとディップとの差を低減することができる。なお、金属と樹脂との複合体を振動体２０として用いてもよい。
【００１４】
枠体１０は、振動体２０を保持して振動の固定端を形成する役割を担っている。たとえば、図１Ｂに示すように、共に矩形状の上枠部材１１と下枠部材１２とを、上下に接合して枠体１０を構成している。そして、上枠部材１１と下枠部材１２との間に樹脂フィルムからなる振動体２０の外周部を挟み込み、所定の張力を付与した状態で固定している。したがって、長期間使用してもたわみなどの変形の少ない振動体２０を備えた音響発生器１となる。
【００１５】
枠体１０の厚みおよび材質は、特に限定されるものではないが、第１の実施形態では、機械的強度および耐食性に優れているという理由から、たとえば、厚さ１００〜１０００μｍのステンレス製の材料を用いている。
【００１６】
圧電振動素子３０は、積層体３３と、この積層体３３の上面および下面に形成された表面電極層３４、３５と、積層体３３の内部電極層３２の端面が露出する側面に形成された外部電極３６、３７とを備えている。そして、外部電極３６、３７にリード端子３８、３９が接続されている。
【００１７】
積層体３３は、セラミックスからなる４層の圧電体層３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄと、３層の内部電極層３２とが交互に積層されて形成される。また、圧電振動素子３０は、上面側および下面側の主面を矩形状としており、圧電体層３１ａと３１ｂ、圧電体層３１ｃと３１ｄは、それぞれ厚み方向に互いに異なる向きに分極されており、圧電体層３１ｂと３１ｃは同じ向きに分極されている。
【００１８】
したがって、リード端子３８、３９を介して圧電振動素子３０に電圧が印加された場合、例えば圧電振動素子３０の下面側、換言すれば振動体２０側の圧電体層３１ｃ、３１ｄは縮む一方、上面側の圧電体層３１ａ、３１ｂは伸びるように変形する。このように、圧電振動素子３０の上面側の圧電体層３１ａ、３１ｂと下面側の圧電体層３１ｃ、３１ｄとが、相反する伸縮挙動を示し、その結果、圧電振動素子３０がバイモルフ型の屈曲振動をすることにより、振動体２０に一定の振動を与えて音を発生させることができる。
【００１９】
このように、圧電振動素子３０がバイモルフ型の積層型圧電振動素子であり、圧電振動素子３０自体が単独で屈曲振動することから、振動体２０の材質によらず、例えば柔らかい振動体２０であっても強い振動を発生させることができ、少数の圧電振動素子３０により充分な音圧を得ることができる。
【００２０】
ここで、圧電体層３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄを構成する材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、Ｂｉ層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物などの非鉛系圧電体材料などの、従来から用いられている圧電セラミックスを用いることができる。
【００２１】
また、内部電極層３２の材料は、金属、例えば銀とパラジウムを主成分とする。なお、内部電極層３２には圧電体層３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄを構成するセラミック成分を含有しても良く、これにより、圧電体層３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄと内部電極層３２、３２、３２との熱膨張差による応力を低減した圧電振動素子３０を得ることができる。
【００２２】
また、表面電極層３４、３５と外部電極３６、３７は、金属、例えば銀などを主成分とする。また、ガラス成分を含有しても良い。ガラス成分を含有させることによって、圧電体層３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄや内部電極層３２と、表面電極層３４、３５または外部電極３６、３７との間に強固な密着力を得ることができる。ガラス成分の含有量は、たとえば２０体積％以下とすればよい。
【００２３】
また、リード端子３８、３９に接続する配線としては、圧電振動素子３０の低背化を図るために、銅またはアルミニウムなどの金属箔を樹脂フィルムで挟んだフレキシブル配線を用いるのが好ましい。
【００２４】
また、第１の実施形態に係る音響発生器１は、図１Ｂに示すように、圧電振動素子３０を埋設するように、枠体１０内に充填された樹脂製の被覆層４０を備える。このように、圧電振動素子３０を樹脂製の被覆層４０で埋設することにより、適度なダンピング効果を誘発させることができ、共振現象を抑制するとともに、共振ピークとディップとの差をより小さく抑えることができる。さらに、圧電振動素子３０を外部環境から保護することもできる。
【００２５】
なお、第１の実施形態では、振動体２０の表面全てが被覆層４０により被覆されているが、全てが被覆される必要はない。すなわち、音響発生器１は、圧電振動素子３０と、この圧電振動素子３０が配置されている側の振動体２０の表面の少なくとも一部とが被覆層４０により被覆されていればよい。
【００２６】
音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差は、上記の被覆層４０によって小さくされるが、第１の実施形態ではさらに、ダンピング材５０ａ〜５０ｄを被覆層４０の表面側に配置し、振動体２０に対してダンピング材５０ａ〜５０ｄによる機械的な振動損失を与えることによって、共振ピークとディップとの差をより一層低減させるようにする。
【００２７】
ダンピング材５０ａ〜５０ｄは、例えば略直方体形状に形成される。第１の実施形態において、各ダンピング材５０ａ〜５０ｄは、同一の形状を有するものとし、図１Ｂに示すように、被覆層４０の表面に接着剤６０を介して取り付けられることによって、振動体２０、圧電振動素子３０および被覆層４０と一体化される。
【００２８】
なお、被覆層４０および接着剤６０は、振動体２０と各ダンピング材５０ａ〜５０ｄとの間に設けられる中間層の一例である。これら被覆層４０および接着剤６０は、振動体２０よりも熱伝導率が低い部材で形成される。これにより、各ダンピング材５０ａ〜５０ｄから振動体２０へ熱が伝わりにくくなるため、振動体２０の局所的な温度変化を少なくすることができる。よって、振動体２０の局所的な温度変化に起因する音質の変動を抑えることができる。
【００２９】
第１の実施形態において、各ダンピング材５０ａ〜５０ｄは、図１Ａに示すように、振動体２０を振動面に対して垂直な方向（つまり、図のＺ軸方向）から平面視した場合に、圧電振動素子３０の各辺に対向するようにそれぞれ配置されている。具体的には、振動体２０を平面視した場合に、各ダンピング材５０ａ〜５０ｄは、それぞれ圧電振動素子３０の左辺（Ｙ軸負方向側の辺）、右辺（Ｙ軸正方向側の辺）、上辺（Ｘ軸負方向側の辺）および下辺（Ｘ軸正方向側の辺）と対向するように配置されている。
【００３０】
そして、第１の実施形態に係る音響発生器１では、各ダンピング材５０ａ〜５０ｄの圧電振動素子３０と対向する辺が、圧電振動素子３０の各ダンピング材５０ａ〜５０ｄと対向する辺よりも短く形成されている。
【００３１】
たとえば、図１Ａに示すように、ダンピング材５０ａの右辺（Ｙ軸正方向側の辺）は、対向する圧電振動素子３０の左辺（Ｙ軸負方向側の辺）よりも短く、ダンピング材５０ｃの下辺（Ｘ軸正方向側の辺）は、対向する圧電振動素子３０の上辺（Ｘ軸負方向側の辺）よりも短い。
【００３２】
このように、第１の実施形態に係る音響発生器１では、ダンピング材５０ａ〜５０ｄの圧電振動素子３０と対向する辺を、圧電振動素子３０のダンピング材５０ａ〜５０ｄと対向する辺よりも短くしている。これにより、振動体２０の振動面のうち、ダンピング材５０ａ〜５０ｄと圧電振動素子３０とが対向する領域（たとえば、図１Ａに示す領域３ａ）と、対向しない領域（たとえば、図１Ａに示す領域３ｂ）とで、振動体２０の振動を異ならせることができる。したがって、音圧のピークをばらつかせ、音圧の周波数特性を平坦化することができ、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。
【００３３】
また、各ダンピング材５０ａ〜５０ｄは、振動体２０を平面視した場合に、振動体２０と間隔をあけて配置される。これにより、平面視において振動体２０と接する位置に各ダンピング材５０ａ〜５０ｄを配置した場合と比較して、各ダンピング材５０ａ〜５０ｄが圧電振動素子３０自体の振動の影響を受けにくくなるため、音圧の周波数特性をより平坦化することができる。また、各ダンピング材５０ａ〜５０ｄの劣化を抑えることもできる。
【００３４】
なお、ダンピング材５０ａ〜５０ｄは、機械的損失を有するものであればよいが、機械的損失係数が高い、言い換えれば、機械的品質係数（いわゆる、メカニカルＱ）が低い部材であることが望ましい。このようなダンピング材５０は、たとえば、種々の弾性体を用いて形成することができるが、柔らかく変形しやすいことが望ましいため、ウレタンゴム等のゴム材料を用いて好適に形成することができる。特に、ウレタンフォーム等の多孔質なゴム材料を好適に用いることができる。
【００３５】
次に、本実施形態に係る音響発生器１を搭載した音響発生装置について図２を参照して説明する。図２は、音響発生装置のブロック図である。
【００３６】
図２に示すように、上述してきた構成の音響発生器１を、共鳴ボックス４００に収納することにより音響発生装置４を構成することができる。共鳴ボックス４００は、音響発生器１を収納する筐体であり、音響発生器１の発する音響を共鳴させて筐体面から音波として放射する。かかる音響発生装置４は、スピーカとして単独で用いることができる他、例えば、各種電子機器２へ好適に組み込むことが可能である。
【００３７】
上述してきたように、圧電スピーカでは不利であった音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減させることができるため、本実施形態に係る音響発生器１は、携帯電話機や薄型テレビ、あるいはタブレット端末などの電子機器２へ好適に組み込むことが可能である。
【００３８】
なお、音響発生器１が組み込まれる対象となりうる電子機器２としては、前述の携帯電話機や薄型テレビ、あるいはタブレット端末などに限らず、たとえば、冷蔵庫、電子レンジ、掃除機、洗濯機などのように、従来、音質については重視されなかった家電製品も含まれる。
【００３９】
ここで、上述した音響発生器１を備える電子機器について、図３を参照しながら簡単に説明する。図３は、電子機器２のブロック図である。電子機器２は、上述してきた音響発生器１と、音響発生器１に接続された電子回路と、音響発生器１および電子回路を収納する筐体２００とを備えている。
【００４０】
具体的には、図３に示すように、電子機器２は、音響発生器１と、制御回路２１、信号処理回路２２および入力装置としての無線回路２３を含む電子回路と、アンテナ２４と、これらを収納する筐体２００とを備えている。なお、無線による入力装置を図３に図示しているが、通常の電気配線による信号入力としても当然設けることができる。
【００４１】
なお、ここでは、電子機器２が備える他の電子部材（たとえば、ディスプレイ、マイク、スピーカなどのデバイスや回路）については記載を省略した。また、図３では、１つの音響発生器１を例示したが、２つ以上の音響発生器１やその他の発振器を設けることもできる。
【００４２】
制御回路２１は、信号処理回路２２を介して無線回路２３を含む電子機器２全体を制御する。音響発生器１への出力信号は、信号処理回路２２から入力される。そして、制御回路２１は、無線回路２３へ入力された信号を、信号処理回路２２を制御することによって音声信号Ｓを生成し、音響発生器１に対して出力する。
【００４３】
このようにして、図３に示す電子機器２は、小型かつ薄型である音響発生器１を組み込みながらも、共振ピークとディップとの差を低減して周波数変動を可及的に抑制し、周波数の低い低音領域をはじめ、高音領域においても全体的に音質の向上を図ることができる。
【００４４】
なお、図３においては、音響出力デバイスとして音響発生器１を直接搭載した電子機器２を例示したが、音響出力デバイスとしては、たとえば音響発生器１を筐体に収納した音響発生装置４を搭載した構成であってもよい。
【００４５】
ところで、ダンピング材５０ａ〜５０ｄの配置は、図１Ａに示した例に限定されない。そこで、以下では、ダンピング材５０ａ〜５０ｄの他の配置例について図４を用いて説明する。図４は、第１の実施形態における変形例に係る音響発生器１−１の平面視による説明図である。
【００４６】
図１Ａでは、各ダンピング材５０ａ〜５０ｄが圧電振動素子３０から等しい間隔で離して配置される場合の例を示しているが、各ダンピング材５０ａ〜５０ｄと圧電振動素子３０との間隔は、各ダンピング材５０ａ〜５０ｄで異なっていてもよい。
【００４７】
たとえば、図４に示すように、音響発生器１−１では、ダンピング材５０ａが圧電振動素子３０から距離Ｌ１だけ離して配置され、ダンピング材５０ｂが圧電振動素子３０から距離Ｌ１よりも短い距離Ｌ２だけ離して配置される。
【００４８】
これにより、振動体２０の振動面のうち、圧電振動素子３０の左側（Ｙ軸負方向側）の領域と、圧電振動素子３０の右側（Ｙ軸正方向側）の領域とで、振動体２０の振動を異ならせることができる。よって、音圧の周波数特性をより平坦化することができ、音質のさらなる向上を図ることができる。
【００４９】
また、圧電振動素子３０を挟んで対向する２つのダンピング材を相対的にずらして配置してもよい。たとえば、音響発生器１−１では、ダンピング材５０ｄが、ダンピング材５０ｃに対してずれた位置に配置される。これにより、圧電振動素子３０の上側（Ｘ軸負方向側）の領域と、圧電振動素子３０の下側（Ｘ軸正方向側）の領域とで、振動体２０の振動を異ならせることができる。よって、音圧の周波数特性をより平坦化することができ、音質のさらなる向上を図ることができる。
【００５０】
なお、第１の実施形態では、音響発生器１、１−１が４個のダンピング材５０ａ〜５０ｄを備える場合を例示したが、ダンピング材の個数は、４個に限定されるものではなく、１〜３個もしくは５個以上であってもよい。
【００５１】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る音響発生器の構成について、図５を用いて説明する。図５は、第２の実施形態に係る音響発生器の平面視による説明図である。
【００５２】
図５に示すように、第２の実施形態に係る音響発生器１Ａは、第１の実施形態に係る音響発生器１が備えるダンピング材５０ａに代えて、ダンピング材５０ｅを備える。このダンピング材５０ｅは、他のダンピング材５０ｂ〜５０ｄと比べて、振動体２０を平面視した場合の面積が大きい。
【００５３】
これにより、振動体２０の振動面のうち、圧電振動素子３０の左側（Ｙ軸負方向側）の領域と、圧電振動素子３０の右側（Ｙ軸正方向側）の領域とで、ダンピング材５０ｂ、５０ｅによる振動の減衰度合を異ならせることができる。すなわち、両領域における振動体２０の振動を異ならせることができるため、音圧の周波数特性をより平坦化することができる。
【００５４】
このように、第２の実施形態に係る音響発生器１Ａは、他のダンピング材５０ｂ〜５０ｄと異なる面積を有するダンピング材５０ｅを備えることにより、振動体２０、圧電振動素子３０、被覆層４０およびダンピング材（ここでは、ダンピング材５０ｂ〜５０ｅ）によって構成される複合振動体の対称性を低くすることができる。したがって、音圧の周波数特性をさらに平坦化することができ、音質のさらなる向上を図ることができる。
【００５５】
また、第２の実施形態に係る音響発生器１Ａでは、面積が互いに異なるダンピング材５０ｅおよびダンピング材５０ｂが、圧電振動素子３０を挟んで対向する位置に配置される。このように、圧電振動素子３０を挟んで向かい合うダンピング材（ここでは、ダンピング材５０ｅおよびダンピング材５０ｂ）の面積を異ならせることにより、隣り合うダンピング材の面積を異ならせる場合と比較して複合振動体の対称性をさらに低くすることができる。
【００５６】
さらに、図５に示すように、面積が互いに異なるダンピング材５０ｂ、５０ｅを振動体２０の長手方向に配置することで、短手方向に配置した場合と比較して複合振動体の対称性をより効果的に低くすることができる。
【００５７】
なお、ここでは、音響発生器１Ａにおいて、ダンピング材５０ｅを他のダンピング材５０ｂ〜５０ｄよりも面積の大きいダンピング材としたが、ダンピング材５０ｅを他のダンピング材５０ｂ〜５０ｄよりも面積の小さいダンピング材としてもよい。
【００５８】
次に、第２の実施形態に係る音響発生器１Ａの変形例について、図６Ａ〜図６Ｃを参照して説明する。図６Ａ〜図６Ｃは、それぞれ第２の実施形態における第１〜第３の変形例に係る音響発生器の平面視による説明図である。
【００５９】
図６Ａに示すように、第１の変形例に係る音響発生器１Ａ−１では、振動体２０を平面視した場合に、圧電振動素子３０の上辺側（Ｘ軸負方向側）および下辺側（Ｘ軸正方向側）にダンピング材がそれぞれ２個ずつ並べて配置される。具体的には、圧電振動素子３０の上辺側には、ダンピング材５０ｆおよびダンピング材５０ｇが並べて配置され、圧電振動素子３０の下辺側には、ダンピング材５０ｈおよびダンピング材５０ｉが並べて配置される。
【００６０】
そして、図６Ａに示すように、ダンピング材５０ｆ、５０ｇは、振動体２０を平面視した場合の面積がそれぞれ異なり、ダンピング材５０ｈ、５０ｉも、振動体２０を平面視した場合の面積がそれぞれ異なる。
【００６１】
このように、面積が互いに異なるダンピング材５０ｆ〜５０ｉを、圧電振動素子３０の一方側に並べて配置することにより、面積の等しいダンピング材を圧電振動素子３０の一方側に並べて配置した場合と比較して、複合振動体の対称性を低くすることができる。
【００６２】
また、図６Ｂに示すように、第２の変形例に係る音響発生器１Ａ−２は、ダンピング材５０ｊ〜５０ｍを備える。これらダンピング材５０ｊ〜５０ｍは、平面視における面積が全て異なっており、ダンピング材５０ｊ、ダンピング材５０ｋ、ダンピング材５０ｌ、ダンピング材５０ｍの順で大きい。このように、全てのダンピング材５０ｊ〜５０ｍの面積を異ならせることにより、複合振動体の対称性をさらに低くすることができる。
【００６３】
また、図６Ｃに示すように、第３の変形例に係る音響発生器１Ａ−３は、ダンピング材５０ｎ〜５０ｑを備える。これらダンピング材５０ｎ〜５０ｑは、平面視における形状がすべて異なっている。このように、ダンピング材５０ｎ〜５０ｑの形状を異ならせることにより、複合振動体の対称性をさらに低くすることができる。
【００６４】
なお、ここでは、ダンピング材５０ｎ〜５０qの形状が全て異なる場合の例を示したが、複数のダンピング材の少なくとも一つの形状が、他の形状と異なっていればよい。
【００６５】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る音響発生器について図７Ａおよび図７Ｂを参照して説明する。図７Ａは、第３の実施形態に係る音響発生器の断面視による説明図である。また、図７Ｂは、図７Ａに示すＨ部の拡大図である。
【００６６】
図７Ａに示すように、第３の実施形態に係る音響発生器１Ｂは、第１の実施形態に係る音響発生器１が備える被覆層４０に代えて、被覆層４０’を備える。かかる被覆層４０’は、内部に気孔４１、いわゆるボイドを含んでいる。気孔４１は、被覆層４０’内のあらゆる方向からの応力や共振のエネルギーを吸収しやすくするために球状であることが好ましい。
【００６７】
このように、被覆層４０’に気孔４１を設けることで、被覆層４０’内にヤング率の異なる領域が点在するようになることから共振周波数が部分的に揃わなくなり、共振周波数における音圧のピーク形状がなだらかになる。この結果、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差が抑制され周波数特性を平坦化することができる。
【００６８】
また、第３の実施形態に係る音響発生器１Ｂは、第１の実施形態に係る音響発生器１が備える接着剤６０に代えて、接着剤６０’を備える。図７Ｂに示すように、かかる接着剤６０’も被覆層４０’と同様に、内部に気孔６１を含んでいる。かかる気孔６１も、球状であることが好ましい。
【００６９】
このように、接着剤６０’に気孔６１を設けることによっても、上記と同様、接着剤６０’内にヤング率の異なる領域が点在するようになることから共振周波数が部分的に揃わなくなり、共振周波数における音圧のピーク形状がなだらかになる。この結果、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差が抑制され周波数特性を平坦化することができる。なお、ここでは、被覆層４０’および接着剤６０’の両方に気孔を設けることとしたが、気孔は被覆層４０’または接着剤６０’の一方にのみ設けられてもよい。このような場合でも、共振周波数における音圧のピーク形状をなだらかにすることができる。
【００７０】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態に係る音響発生器について図８を参照して説明する。図８は、第４の実施形態に係る音響発生器の断面視による説明図である。
【００７１】
上述してきた各実施形態では、ダンピング材が被覆層４０、４０’の表面に取り付けられる場合の例について説明したが、ダンピング材の取り付け位置はこれに限定されない。たとえば、図８に示すように、第４の実施形態に係る音響発生器１Ｃは、被覆層４０の内部にダンピング材５０ｒを備える。また、音響発生器１Ｃは、振動体２０の圧電振動素子３０が取り付けられた面とは反対側の面にダンピング材５０ｓを備える。ダンピング材５０ｒ、５０ｓは、振動体２０の表面に接着剤６０を介して取り付けられる。
【００７２】
このように、ダンピング材は、被覆層４０の表面に限らず、被覆層４０の内部や振動体２０の圧電振動素子３０が取り付けられた面とは反対側の面に設けられてもよい。
【００７３】
なお、上述してきた音響発生器では、圧電振動素子３０を、振動体２０上に１個配設したものを例示したが、２個以上の圧電振動素子３０を振動体２０上に配置しても構わない。また、圧電振動素子３０を平面視で矩形状としたが、正方形であってもよい。
【００７４】
また、上述してきた各実施形態では、振動体２０を平面視した場合にダンピング材と圧電振動素子３０とを間隔を開けて配置する例を示したが、ダンピング材は、圧電振動素子３０と接した状態で配置されてもよい。
【００７５】
また、圧電振動素子３０として、いわゆるバイモルフ型の積層型を例示したが、ユニモルフ型の圧電振動素子を用いることもできる。
【００７６】
また、上述した各実施形態では、励振器の一例として圧電振動素子を用いる場合を例に挙げて説明したが、励振器は、圧電振動素子に限定されるものではなく、電気信号が入力されて振動する機能を有しているものであれば良い。例えば、スピーカを振動させる励振器としてよく知られた、動電型の励振器や、静電型の励振器や、電磁型の励振器であっても構わない。なお、動電型の励振器は、永久磁石の磁極の間に配置されたコイルに電流を流してコイルを振動させるようなものであり、静電型の励振器は、向き合わせた２つの金属板にバイアスと電気信号とを流して金属板を振動させるようなものであり、電磁型の励振器は、電気信号をコイルに流して薄い鉄板を振動させるようなものである。
【００７７】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１  音響発生器
２  電子機器
４  音響発生装置
１０  枠体
２０  振動体
３０  圧電振動素子
４０  被覆層
５０ａ〜５０s  ダンピング材
６０  接着剤
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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