(57)【要約】【課題】故障発生が予想される装置モジュールを特定し、装置故障が発生する前に、該特定されたモジュールを予め切り離して縮退運転する。【解決手段】自動運転により基板を処理する基板処理装置と、管理装置とを備える基板処理システムにおいて、管理装置は、基板処理装置から受信し蓄積した装置データに基づき、装置故障を予知するための上下限値を設定し、該設定した上下限値に基づき、基板処理装置から受信した装置データが異常であるかを判定し、異常と判定すると、装置データ異常情報を基板処理装置へ送信し、基板処理装置は、受信した装置データ異常情報により、故障が予想されるモジュールを特定し、該モジュールを自動運転から切り離した状態にする。【選択図】図８
2014116341.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する処理室と基板を搬送する基板搬送機を有する基板搬送室とを含む基板処理装置と、前記基板処理装置から送信される装置データを管理する管理装置とを備える基板処理システムであって、
前記管理装置は、
前記装置データを蓄積する記憶部と、
前記蓄積された装置データに基づき、装置故障を予知するための上限値と下限値とを設定し、該設定した上限値と下限値とに基づき、前記基板処理装置から送信される装置データが異常であるか否かを判定する制御部とを備え、
前記管理装置は、前記装置データが異常であると判定すると、前記受信した装置データが異常であることを示す装置データ異常情報を前記基板処理装置へ送信し、
前記基板処理装置は、自動運転により基板を処理する第１の運用状態において前記管理装置から前記装置データ異常情報を受信すると、前記受信した装置データ異常情報に基づき、前記基板処理装置を構成するモジュールのうち故障が予想される故障予想モジュールを特定し、該故障予想モジュールを前記自動運転から切り離した状態にして前記第１の運用状態よりも縮退した第２の運用状態となる基板処理システム。
【請求項２】
基板を処理する処理室と、基板を搬送する基板搬送機を有する基板搬送室とを備えた基板処理装置の縮退運用方法であって、
前記基板処理装置で生成され当該基板処理装置の状態を示す装置データを蓄積する蓄積工程と、
前記蓄積工程で蓄積された装置データに基づき、装置故障を予知するための上限値と下限値とを設定する上下限値設定工程と、
前記上下限値設定工程で設定された上限値と下限値とに基づき、前記基板処理装置で生成された装置データが異常であるか否かを判定する異常判定工程と、
前記異常判定工程で前記装置データが異常であると判定された場合に、前記異常と判定された装置データに基づき、当該基板処理装置を構成するモジュールのうち故障が予想されるモジュールを特定する特定工程と、
前記特定工程で特定されたモジュールを自動運転から切り離した状態にする切り離し工程と、を備える基板処理装置の縮退運用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウエハ等の基板を処理する基板処理装置と、該基板処理装置の稼働状態に関する各種装置データを蓄積して管理する管理装置とを備える基板処理システムに関し、該基板処理システムにおいて、基板処理装置の異常を予知し、該予知した異常を回避して基板処理装置を効率よく運用する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体製造分野では、基板処理を行う基板処理装置の一種である半導体製造装置の稼働状態に関する各種装置データを管理装置に蓄積し、該蓄積した装置データを使用して、その基板処理装置が故障であるか否かを確認し、また、故障である場合には、その故障内容をアラーム情報として電子メール等により装置担当者へ通知するようにしている。この場合、装置故障の通知を受けた装置担当者が装置オペレータへ連絡することにより、連絡を受けた装置オペレータは、その基板処理装置のところへ行き、アラーム情報に基づき装置の故障を判断し、装置の自動運転を中止させる。そのため、装置故障を検出した後、自動運転を中止させて、装置をメンテナンスするまでに時間がかかっている。このように、故障状態下で基板処理装置が運転されるため、基板が損傷するなどの事態が発生していた。
【０００３】
また、基板を処理する処理室を複数有する半導体製造装置では、ある処理室で故障が発生すると、装置担当者が故障状態を判断し、故障が発生した処理室を切り離して、残りの処理室で残りの基板処理を行う縮退運転を行うようにしている（例えば、特許文献１参照）。このように、従来から故障が発生した場合には、装置担当者が、故障状態を的確に判断して、処理中の基板の処置に応じて、処理を継続するか中止するかを決定し、未処理基板の処理方法、つまり、どの処理室で残りの未処理基板の処理を行うか、どのように未処理基板を搬送するかなどの縮退運転を行うようにしていた。
【０００４】
しかしながら、ロードポートに載置された複数のカセットからロードロック室へ基板を大気搬送し、ロードロック室から処理室へ基板を真空搬送し、１つの処理室内で複数の基板処理を同時に行う多枚葉装置のような複雑な構成においては、故障状態や処理中の基板の処置や未処理基板の処理方法を的確に判断することは容易ではない。例えば、故障発生を検出した後、縮退運転を行うまでに多くの時間を要していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４６６４８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、故障が発生する前に、故障発生が予想されるモジュールを特定し、該特定されたモジュールを切り離して予め異常を回避することにより、効率的に基板処理を実行することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、
基板を処理する処理室と基板を搬送する基板搬送機を有する基板搬送室とを含む基板処理装置と、前記基板処理装置から送信される装置データを管理する管理装置とを備える基板処理システムであって、
前記管理装置は、
前記装置データを蓄積する記憶部と、
前記蓄積された装置データに基づき、装置故障を予知するための上限値と下限値とを設定し、該設定した上限値と下限値とに基づき、前記基板処理装置から送信される装置データが異常であるか否かを判定する制御部とを備え、
前記管理装置は、前記装置データが異常であると判定すると、前記受信した装置データが異常であることを示す装置データ異常情報を前記基板処理装置へ送信し、
前記基板処理装置は、自動運転により基板を処理する第１の運用状態において前記管理装置から前記装置データ異常情報を受信すると、前記受信した装置データ異常情報に基づき、前記基板処理装置を構成するモジュールのうち故障が予想される故障予想モジュールを特定し、該故障予想モジュールを前記自動運転から切り離した状態にして前記第１の運用状態よりも縮退した第２の運用状態となる基板処理システムが提供される。
【０００８】
本発明の他の態様によれば、
基板を処理する処理室と、基板を搬送する基板搬送機を有する基板搬送室とを備えた基板処理装置の縮退運用方法であって、
前記基板処理装置で生成され当該基板処理装置の状態を示す装置データを蓄積する蓄積工程と、
前記蓄積工程で蓄積された装置データに基づき、装置故障を予知するための上限値と下限値とを設定する上下限値設定工程と、
前記上下限値設定工程で設定された上限値と下限値とに基づき、前記基板処理装置で生成された装置データが異常であるか否かを判定する異常判定工程と、
前記異常判定工程で前記装置データが異常であると判定された場合に、前記異常と判定された装置データに基づき、当該基板処理装置を構成するモジュールのうち故障が予想されるモジュールを特定する特定工程と、
前記特定工程で特定されたモジュールを自動運転から切り離した状態にする切り離し工程と、を備える基板処理装置の縮退運用方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
上記の構成によれば、故障発生が予想されるモジュールを特定し、装置故障が発生する前に、該特定されたモジュールを切り離すことができる。したがって、故障発生が予知されたモジュールにおける基板損傷等を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板処理装置の制御部の構成図である。
【図３】本発明の実施形態に係る搬送テーブルの一例である。
【図４】本発明の実施形態に係る縮退運用テーブルの一例である。
【図５】本発明の実施形態に係る縮退運用テーブルの他の例である。
【図６】本発明の実施形態に係る管理装置の構成図である。
【図７】本発明の実施形態に係る装置データとその上下限値の関係を示す図である。
【図８】本発明の実施形態に係る縮退運用シーケンスである。
【図９】本発明の第１実施例に係る縮退運用シーケンスである。
【図１０】本発明の第２実施例に係る縮退運用シーケンスである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（１）基板処理装置の構成
以下、本発明の実施形態における基板処理装置を説明する。本実施形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ：Integrated Circuit）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。また、本実施形態の基板処理装置は、１つの処理室で複数枚（例えば５枚）の基板にＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）処理などの成膜処理を行う多枚葉装置であり、複数のモジュールから構成されている。
ここで、本願におけるモジュールとは、基板処理装置１００においてウエハＷが存在可能な構成部であり、例えば、それぞれ後述されるプロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２、真空搬送室ＴＭ、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２、大気搬送室ＥＦＥＭ等である。
【００１２】
図１は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の構成図であり、上面から見た図である。図１に示す基板処理装置１００は、減圧状態で基板（例えばシリコン等からなるウエハＷ）を取り扱う真空側の構成と、大気圧状態においてウエハＷを取り扱う大気側の構成とを備えている。真空側の構成は、主に、真空搬送室ＴＭと、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２と、ウエハＷを処理するプロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２とを備える。大気側の構成は、主に、大気搬送室ＥＦＥＭと、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３とを備える。ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３には、ウエハＷを収納するウエハキャリアとしてのカセットＣＡ１〜ＣＡ３が、基板処理装置外部から搬送されて載置され、また、基板処理装置外部へ搬送される。このような構成により、例えば、ロードポートＬＰ１上のカセットＣＡ１から未処理のウエハＷが取り出され、ロードロック室ＬＭ１を経て、プロセスチャンバＰＭ１へ搬入されて処理された後、処理済みのウエハＷは、その逆の手順で、ロードポートＬＰ１上のカセットＣＡ１へ戻される。
【００１３】
（真空側の構成）
真空搬送室ＴＭは、真空状態などの大気圧未満の負圧（減圧）に耐えることが出来る真空気密可能な構造に構成されている。なお、本実施形態においては、真空搬送室ＴＭの筐体は、平面視が五角形で、上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、真空搬送室ＴＭの外周を囲むように配置されている。
【００１４】
真空搬送室ＴＭ内には、減圧状態でウエハＷを搬送する搬送手段（基板搬送機）としての真空ロボットＶＲが例えば１台設けられている。真空ロボットＶＲは、ウエハＷを基板載置部である２組の基板支持アーム（以下、アーム）に載せることで、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２及びプロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２との間で、ウエハＷの搬送を行なう。なお、真空ロボットＶＲは、真空搬送室ＴＭの気密性を維持しつつ昇降できるように構成される。また、２組のアームは、上下方向に離間して設けられ、それぞれ水平方向に伸縮でき、係る水平面内で回転移動できるように構成されている。また、真空搬送室ＴＭ内であって、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２の各手前位置には、図示しない基板有無検知センサが設置され、アーム上のウエハＷの存在を検知できるように構成されている。
【００１５】
プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、ウエハＷが載置される基板載置部としての基板載置台ＳＴ１１〜ＳＴ１５、ＳＴ２１〜ＳＴ２５をそれぞれ備え、例えばウエハＷを５枚ずつ減圧状態で一括処理する多枚葉式の処理室として構成されている。
また、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、それぞれ、その機能に応じた各種の構成、例えばガス導入機構や排気機構や圧力調整機構や温度制御機構やプラズマ放電機構等を備えている。これらの機構は、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内へ供給する処理ガスの流量を制御するマスフローコントローラ（ＭＦＣ）、プロセスチャンバＰＭ１〜ＰＭ４内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラ（ＡＰＣ）等の圧力コントローラ１５、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内の温度を制御する温度調整器、処理ガスの供給や排気用バルブのオン／オフを制御するバルブデジタルＩ／Ｏ１９、各種スイッチ（ＳＷ）等のオン／オフを制御するＳＷデジタルＩ／Ｏ１８などを備えている。上記各構成は、プロセスチャンバコントローラ１４に電気的に接続されている。プロセスチャンバコントローラ１４を含む装置コントローラとしての制御部１０の構成については後述する。
【００１６】
また、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２は、開閉弁としてのゲートバルブＰＧＶ１〜ＰＧＶ２により真空搬送室ＴＭにそれぞれ連接されている。したがって、ゲートバルブＰＧＶ１〜ＰＧＶ２を開けることにより、真空搬送室ＴＭとの間で減圧下にてウエハＷの搬送を行うことが可能である。また、ゲートバルブＰＧＶ１〜ＰＧＶ２を閉じることにより、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内の圧力や処理ガス雰囲気を保持したまま、ウエハＷに対して各種の基板処理を行うことが可能である。
【００１７】
ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２は、真空搬送室ＴＭ内へウエハＷを搬入する予備室として、あるいは真空搬送室ＴＭ内からウエハＷを搬出する予備室として機能する。ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２の内部には、ウエハＷを搬入搬出する際、ウエハＷを一時的に支持する基板載置部としてのバッファステージが、それぞれ設けられている。バッファステージは、複数枚（例えば５枚）のウエハＷを保持する多段型スロットとしてそれぞれ構成されていてもよい。
【００１８】
また、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２は、開閉弁としてのゲートバルブＬＧＶ１，ＬＧＶ２により真空搬送室ＴＭにそれぞれ連接されており、また、開閉弁としてのゲートバルブＬＧＡ１，ＬＧＡ２により後述する大気搬送室ＥＦＥＭにそれぞれ連接されている。したがって、真空搬送室ＴＭ側のゲートバルブＬＧＶ１，ＬＧＶ２を閉じたまま、大気搬送室ＥＦＥＭ側のゲートバルブＬＧＡ１，ＬＧＡ２を開けることにより、真空搬送室ＴＭ内の真空気密を保持したまま、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２と大気搬送室ＥＦＥＭとの間で、大気圧下にてウエハＷの搬送を行うことが可能である。
【００１９】
また、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２は、真空状態などの大気圧未満の減圧に耐えることが出来る構造に構成されており、その内部をそれぞれ真空排気することが可能となっている。したがって、大気搬送室ＥＦＥＭ側のゲートバルブＬＧＡ１，ＬＧＡ２を閉じてロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２の内部を真空排気した後で、真空搬送室ＴＭ側のゲートバルブＬＧＶ１，ＬＧＶ２を開けることにより、真空搬送室ＴＭ内の真空状態を保持したまま、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２と真空搬送室ＴＭとの間で、減圧下にてウエハＷの搬送を行うことが可能である。
このように、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２は、大気圧状態と減圧状態とを切換え可能に構成されている。
【００２０】
（大気側の構成）
一方、基板処理装置１００の大気側には、上述の通り、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２に接続されたフロントモジュールである大気搬送室ＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）と、大気搬送室ＥＦＥＭに接続され、例えば１ロット分、２５枚のウエハＷをそれぞれ収納した収納容器としてのカセットＣＡ１〜ＣＡ３を載置する収納容器載置部としてのロードポートＬＰ１〜ＬＰ３と、が設けられる。
【００２１】
大気搬送室ＥＦＥＭ内には、搬送手段（基板搬送機）としての大気ロボットＡＲが例えば１台設けられている。大気ロボットＡＲは、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２とロードポートＬＰ１〜ＬＰ３との間でウエハＷの搬送を行なう。大気ロボットＡＲも、真空ロボットＶＲと同様に基板載置部である２組のアームを有する。また、大気搬送室ＥＦＥＭ内であって、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２の各手前位置には、図示しない基板有無検知センサが設置され、アーム上のウエハＷの存在を検知できるように構成されている。
【００２２】
また、大気搬送室ＥＦＥＭ内には、基板位置修正装置として、ウエハＷの結晶方位の位置合わせ等を行うオリフラ（Orientation Flat）合わせ装置であるアライナーＡＵが設けられている。ウエハＷがノッチタイプであるときは、基板位置修正装置としてのノッチ合わせ装置を設けることも可能である。また、大気搬送室ＥＦＥＭには、大気搬送室ＥＦＥＭの内部にクリーンエアを供給する図示しないクリーンエアユニットが設けられている。
【００２３】
各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３は、各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３上に、複数枚のウエハＷを収納したカセットＣＡ１〜ＣＡ３をそれぞれ載置するように構成される。それぞれのカセットＣＡ１〜ＣＡ３内には、ウエハＷをそれぞれ収納する収納部としてのスロットが例えば１ロット分、２５スロット設けられている。各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３はカセットＣＡ１〜ＣＡ３が載置されると、カセットＣＡ１〜ＣＡ３に付され、カセットＣＡ１〜ＣＡ３を識別するキャリアＩＤを示すバーコード等を読み取って記憶するよう構成される。
【００２４】
また、各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３のうち、例えばロードポートＬＰ３にはダミー基板としてのウエハＷを収納する収納容器としてのダミー用カセットＣＤが常駐されている。この場合、製品基板としてのウエハＷは、キャリアカセットＣＡ１又はキャリアカセットＣＡ２に収納され、ロードポートＬＰ１又はロードポートＬＰ２に載置され、基板処理装置１０内に搬送されて各種の基板処理を受けることとなる。なお、基板処理装置１００の基板処理能力の向上を図るため、また、多品種小ロット化に伴って製品基板用の搬送スペースを多数確保する必要があるため、基板処理装置１００内に常駐されるダミー基板のキャリアカセットは１つに留めることが望ましい。
以上、本実施形態の基板処理装置について説明をしたが、各室の数や構成、組み合わせは上記に限られず、適宜、選択することができる。
【００２５】
（２）装置コントローラの構成
次に、基板処理装置を制御する装置コントローラとしての制御部１０について、主に図２を用いて説明する。図２は、基板処理装置１００の制御部１０の構成図である。
図２に示すように、制御部１０において、スイッチングハブ１６を介して、操作部コントローラ１１と、搬送系コントローラ１３と、プロセスチャンバコントローラ１４とがＬＡＮ等の通信ネットワーク３１で相互に接続されるように設けられている。また、管理装置４０や上位のホストコンピュータ５０が、ＬＡＮ等の通信ネットワーク３１により接続されている。
主に、搬送系コントローラ１３とプロセスチャンバコントローラ１４とで、主制御部が構成される。つまり、制御部１０は、主に、主制御部と操作部コントローラ１１とで構成される。主制御部は、制御部１０において、操作部コントローラ１１以外の制御部である。
【００２６】
制御部１０は、例えば基板処理装置１００の内部に設けられ、操作部コントローラ１１、搬送系コントローラ１３、プロセスチャンバコントローラ１４等を備えることで、基板処理装置１００の各部を制御するよう構成される。
操作部コントローラ１１、搬送系コントローラ１３、プロセスチャンバコントローラ１４は、それぞれ、ハードウエア構成としては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と各コントローラの動作プログラム等を格納する記憶部１１ｍ、１３ｍ、１４ｍとを備えており、各ＣＰＵは、それぞれの動作プログラムに従って動作する。各記憶部１１ｍ、１３ｍ、１４ｍはそれぞれ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、ハードディスクなどから構成され、上記ＣＰＵの動作プログラムを記憶する記憶媒体をも含む。
【００２７】
制御部１０は、上記のように基板処理装置内に設けることに代えて、基板処理装置外に設けられていても良い。また、操作部コントローラ１１や搬送系コントローラ１３やプロセスチャンバコントローラ１４は、例えばパソコン（パーソナルコンピュータ）等の一般的な汎用コンピュータとして構成されていてもよい。この場合、各種プログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ-ＲＯＭ、ＵＳＢメモリ、磁気テープ、ハードディスク、ＤＶＤ等）を用いて汎用コンピュータにプログラムをインストールすることにより、各コントローラを構成することができる。
【００２８】
また、上述の処理を実行するプログラムを供給するための手段は、任意に選択できる。上述のように所定の記録媒体を介して供給するほか、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給することができる。
【００２９】
操作部コントローラ１１は、操作部コントローラ１１に接続された操作表示部１１ｓとともに、操作者とのインタフェースであり、操作表示部１１ｓを介して操作者による操作や指示を受け付けるよう構成される。主に、操作部コントローラ１１と操作表示部１１ｓとで操作部が構成される。操作表示部１１ｓには、各種の操作画面や各種データ等の情報が表示される。操作表示部１１ｓに表示されるデータは、操作部コントローラ１１の記憶部１１ｍに記憶されている。
【００３０】
プロセスチャンバコントローラ１４及び搬送系コントローラ１３には、ＤｅｖｉｃｅＮｅｔ等の信号線３２を通じて、処理ガスの供給や排気用バルブのオン／オフを制御するバルブデジタルＩ／Ｏ１９、各種スイッチ（ＳＷ）等のオン／オフを制御するＳＷデジタルＩ／Ｏ１８が、シーケンサ１７を介してそれぞれ接続されている。また、プロセスチャンバにおける基板処理手順を示すプロセスレシピや、基板搬送手順を示す基板搬送レシピ、及び各種プログラムが記憶される記憶部１４ｍ，１３ｍをそれぞれ備える。
【００３１】
プロセスチャンバコントローラ１４は、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内での基板処理を制御するよう構成される。具体的には、プロセスチャンバコントローラ１４には、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラ（ＡＰＣ）等の圧力コントローラ１５が、例えば信号線３２を通じて接続されている。プロセスチャンバコントローラ１４は、例えば上位コンピュータ５０から受信し記憶部１４ｍに記憶されたプロセスレシピに基づいて、ウエハＷを処理する際の制御データ（制御指示）を、圧力コントローラ１５や、処理ガスの供給・排気用バルブ、各種スイッチ、マスフローコントローラ、温度調整器等に対して出力し、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内における基板処理の制御を行う。なお、プロセスレシピは、操作部コントローラ１１を介して操作者により作成又は編集されることも可能である。
【００３２】
搬送系コントローラ１３は、真空ロボットＶＲや大気ロボットＡＲを制御するロボットコントローラを含み、ウエハＷの搬送制御や、操作者から指示された作業の実行を制御するよう構成される。搬送系コントローラ１３には、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３に載置されたカセットＣＡ１〜ＣＡ３を識別するキャリアＩＤを示すバーコード１，２，３・・・等が記憶される記憶部２０が、例えば信号線３２を通じて接続されている。
搬送系コントローラ１３は、例えば上位コンピュータ５０から受信し記憶部１３ｍに記憶された基板搬送レシピに基づいて、ウエハＷを搬送する際の制御データ（制御指示）を、真空ロボットＶＲや大気ロボットＡＲ、各種バルブ、スイッチ等に対して出力し、基板処理装置１００内におけるウエハＷの搬送制御を行う。なお、基板搬送レシピは、操作部コントローラ１１を介して操作者により作成又は編集されることも可能である。
【００３３】
また、搬送系コントローラ１３は、プロセスチャンバにおける基板処理に際し、プロセスチャンバに搬入するウエハＷの搬送順や搬送元や処理状況等が定義された搬送テーブルの管理や再作成を行い、搬送テーブルに従ってウエハＷの搬送を制御するよう構成される。搬送テーブルは、上記基板搬送レシピの一部を構成する。
搬送テーブルは、例えば、上位コンピュータ５０から制御部１０へと送信され、搬送系コントローラ１３が参照可能なように、記憶部１３ｍに読み出し可能に記憶される。
【００３４】
図３は、搬送テーブルの一例である。図３（ａ）は上位コンピュータ５０から受信した状態であり、図３（ｂ）は搬送系コントローラ１３で再作成した状態である。図３（ａ）に示すように、搬送テーブルには、当該基板処理を特定する処理ＩＤ（識別子）、当該基板処理で一括処理するウエハＷの総数（基板総数）、当該基板処理で使用する処理レシピ名、ウエハＷが収納されるキャリアカセットが載置されるロードポートの位置（図３（ａ）ではＬＰ１）、ウエハＷのキャリアカセット内のスロット番号（図３（ａ）ではＳｌｏｔ１〜４）、ウエハＷの搬送順（図３（ａ）ではＮｏ．１〜４）、製品基板かダミー基板かを示す基板種別、および処理状況等を示す属性が定義されている。ここで、処理状況の「未処理」とはプロセスチャンバＰＭ１又はＰＭ２内での基板処理を未だ受けていない状態であり、「処理中」とはプロセスチャンバＰＭ１又はＰＭ２内で基板処理中の状態であり、「処理済」とはプロセスチャンバＰＭ１又はＰＭ２内での基板処理が完了した状態である。
【００３５】
搬送テーブルの再作成は、記憶部１３ｍに格納されている搬送テーブルの作成プログラムを搬送系コントローラ１３が実行することにより行われる。係る搬送テーブルの再作成は、主にホストコンピュータ５０からの搬送テーブルの受信時、及びウエハＷを搬送する際に異常が発生し縮退運用を開始するときに行われる。すなわち、搬送系コントローラ１３は、ウエハＷの搬送開始時に搬送テーブルを受信すると、処理室内で一括処理する基板枚数と搬送テーブル内の製品基板の総数とに基づきダミー基板の補充の要否を判断し、必要に応じて搬送テーブルにダミー基板を追加設定する。また、搬送系コントローラ１３は、異常発生を予知し装置の縮退運用を行う場合に、これらにより生じた不足分を補うダミー基板を搬送テーブルに追加設定する。
【００３６】
また、搬送系コントローラ１３は、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭＰ２内にウエハＷを所定枚数搬送する際に異常が発生した場合（故障が発生した場合や故障発生を予知した場合）、異常発生モジュール毎にウエハＷの処理状況に応じて処理内容が定義された縮退運用テーブルに従ってウエハＷの搬送を続行する。縮退運用テーブル、及び縮退運用を行う縮退運用プログラムは、搬送系コントローラ１３が参照可能なよう、記憶部１３ｍに読み出し可能に記憶される。
縮退運用テーブルは、例えばプロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２等の異常発生する可能性のあるモジュールにそれぞれ対応して複数作成されている。各縮退運用テーブルには、各モジュールに存在するウエハＷの属性（未処理、処理中、処理済）と、各属性のウエハＷに対する処理内容として搬送手順が定義されている。
【００３７】
図４は、縮退運用テーブルの一例であり、異常発生モジュールがプロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２のいずれかである場合の縮退運用テーブルである。図４に示すように、この縮退運用テーブルには、異常発生モジュールである異常ＰＭ内のウエハＷは、基板属性（未処理、処理中、処理済）に拘わらず、当該異常ＰＭ内に滞留させ、正常ＰＭ内のウエハＷは、未処理ウエハは必要に応じダミー基板を補充して処理を行い、処理中ウエハは処理続行して正常終了後にＣＡ（カセット）へ戻し、処理済ウエハはＣＡへ戻すことが示されている。また、ＴＭ（真空搬送室）、ＬＭ（ロードロック室）、ＥＦＥＭ（大気搬送室）、ＡＵ（アライナー）においては、未処理ウエハ、処理済ウエハとも搬送続行することが示されている。
【００３８】
図５は、縮退運用テーブルの他の例であり、異常発生モジュールがロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２のいずれかである場合の縮退運用テーブルである。図５に示すように、この縮退運用テーブルには、正常であるプロセスチャンバＰＭ内のウエハＷは、未処理ウエハは必要に応じダミー基板を補充して処理を行い、処理中ウエハは処理続行して正常終了後にＣＡ（カセット）へ戻し、処理済ウエハはＣＡへ戻すことが示されている。また、異常ＬＭ内のウエハＷは当該異常ＬＭ内に滞留させ、正常ＬＭ内のウエハＷは、未処理ウエハ、処理済ウエハとも搬送続行することが示されている。また、ＴＭ（真空搬送室）、ＥＦＥＭ（大気搬送室）、ＡＵ（アライナー）においては、未処理ウエハ、処理済ウエハとも搬送続行することが示されている。
上述した搬送テーブルや縮退運用テーブルを用いて、搬送系コントローラ１３が基板搬送制御することより、例えば自動生産時においてウエハＷの縮退運用が実現される。
【００３９】
以上の構成により、制御部１０は、例えば操作表示部１１ｓからの操作者の指示に基づき、プロセスチャンバコントローラ１４の記憶部１４ｍに記憶されているプロセスレシピを実行するもので、該プロセスレシピに従って、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２に供給する処理ガスの流量や、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内の圧力や、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内のウエハＷの温度等が、所定の値になるように制御する。
また、制御部１０は、上記プロセスレシピを実行する際に上記基板搬送レシピに従って、大気ロボットＡＲや真空ロボットＶＲを用いて、搬送系コントローラ１３の記憶部１３ｍに記憶した搬送テーブルや縮退運用テーブルを含む基板搬送レシピを実行して、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３上のカセットＣＡ１〜ＣＡ３と、アライナーＡＵと、ロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２と、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２との間で、ウエハＷを搬送する。
【００４０】
また、制御部１０は、基板処理動作等における基板処理装置１００の各構成部（モジュール）の状態を示す装置データを、管理装置４０へ送信する。装置データは、各構成部を特定する識別子であるモジュールＩＤと、その装置データが発生した日時、又はその装置データを送信した時の日時を示す発生時刻情報等を含む。また、装置データは、各構成部を構成する構成部品の装置データを含んでもよく、この場合は、構成部品を特定する識別子である部品ＩＤを含む。例えば、プロセスチャンバＰＭ１の圧力の装置データは、プロセスチャンバＰＭ１を特定するモジュールＩＤと、圧力値と、その圧力値の発生時刻情報とを含む。また、例えば、プロセスチャンバＰＭ１のＡＰＣバルブの装置データは、プロセスチャンバＰＭ１を特定するモジュールＩＤと、そのＡＰＣバルブを特定する部品ＩＤと、そのＡＰＣバルブの開度値と、その開度値の発生時刻情報とを含む。
【００４１】
また、制御部１０は、基板処理装置１００の各構成部や構成部品が故障状態であると判定したときに、故障した構成部を特定する故障情報を、管理装置４０へ送信する。故障情報は、各構成部を特定するモジュールＩＤと、その故障が発生した日時、又は故障情報を送信した時の日時を示す故障時刻情報等を含む。また、故障情報は、各構成部を構成する構成部品の情報を含んでもよく、この場合は、構成部品の部品ＩＤを含む。例えば、プロセスチャンバＰＭ１内の圧力が所定の圧力に達しない場合、このプロセスチャンバＰＭ１の故障情報は、プロセスチャンバＰＭ１を特定するモジュールＩＤと、故障時刻情報とを含む。また、プロセスチャンバＰＭ１のＡＰＣバルブの故障情報は、プロセスチャンバＰＭ１を特定するモジュールＩＤと、そのＡＰＣバルブを特定する部品ＩＤと、故障時刻情報とを含む。
【００４２】
また、制御部１０は、基板処理装置１００の装置管理データを記憶部１３ｍに記憶する。この装置管理データは、上位コンピュータ５０から受信した実行予定ジョブ情報や、基板処理装置１００内で生成されたウエハ位置情報や各モジュールの異常有無情報等を含むもので、詳しくは後述する。
また、制御部１０は、記憶部１３ｍに、各モジュールと該モジュールの構成部品とを対応させたモジュール部品対応テーブルを記憶させておき、制御部１０が、この対応テーブルと、管理装置４０から受信した装置データ異常情報とに基づき、異常発生モジュールを特定する。例えば、プロセスチャンバＰＭ１のＡＰＣバルブの装置データが異常である場合、プロセスチャンバＰＭ１を異常発生モジュールとして特定する。
【００４３】
（３）管理装置の構成
図６は、本実施形態における管理装置の構成図である。図６に示すように、管理装置４０は、制御部４１と、記憶部４２と、操作部４３と、表示部４４と、通信部４５を備える。操作部４３は、キーボード等を有し、操作者からの指示やデータ入力を受け付ける。表示部４４は、ディスプレイ装置等を有し、各種データを表示する。通信部４５は、ネットワーク等を介して、基板処理装置１００との間で、各種データを交信する。
【００４４】
記憶部４２には、基板処理装置１００から受信した基板処理装置１００の稼働状態を示す装置データが、その装置データの発生時刻又は受信時刻に対応付けて、時系列に記憶され蓄積される。例えば、基板処理装置１００のプロセスチャンバＰＭ１のＡＰＣバルブの開度のデータが時系列に記憶され蓄積される。
また、記憶部４２には、蓄積した過去の装置データに基づき、装置異常を検知するための基準データが記憶されている。この基準データは、上限値と下限値とを有する。例えば、プロセスチャンバＰＭ１のＡＰＣバルブの開度のデータの場合、プロセスチャンバＰＭ１で正常に基板処理中の上限値は８０％、下限値は６０％に設定され、これが記憶部４２に記憶されている。
【００４５】
図７は、本実施形態における管理装置の記憶部４２に記憶された装置データの一例である。図７において、６１は装置データ、例えば、ＡＰＣバルブの開度のデータである。横軸は時間、縦軸はＡＰＣバルブの開度である。６２と６３は、それぞれ、蓄積した過去の装置データに基づき、管理装置４０の制御部４１が自動的に解析し設定した、上限値と下限値である。６４と６５は、それぞれ、過去の装置異常の経験に基づき、操作者が操作部４３を介して手動で設定した、上限値と下限値である。制御部４１が自動的に設定した上限値と下限値は、装置異常に至る限界又は限界付近で設定できるので、操作者の経験に基づき設定した上限値と下限値よりも、範囲が狭くなっている。
例えば、時刻ｔ１において装置データ６１が自動設定の上限値６２を超えると、そのＡＰＣバルブが時刻ｔ１において未だ故障していなくても、遠からず故障に至ることが解る。しかし、時刻ｔ１において装置データ６１は、操作者の経験に基づき設定した上限値を超えていない。このように、自動設定の上下限値を使用すると、操作者の経験に基づき設定した上下限値を使用する場合よりも、精度よく故障を予知することができる。
【００４６】
制御部４１は、ＣＰＵとメモリを内蔵し、管理装置４０の上記各構成部と接続されており、管理装置４０及び上記各構成部を制御する。
また、制御部４１は、通信部４５が基板処理装置１００から受信した各装置データを、その装置データの発生時刻情報又は受信時刻に対応付けて、記憶部４２に時系列に記憶させ蓄積させる。
また、制御部４１は、通信部４５が基板処理装置１００から受信した故障情報や故障時刻情報を、記憶部４２に時系列に記憶させる。
【００４７】
また、制御部４１は、記憶部４２に蓄積された過去の各装置データと故障情報と故障時刻情報に基づき、各装置データに対し基準データの上限値と下限値を自動的に解析し設定する。この基準データの上限値と下限値は、過去の装置データに基づき、詳しくは、故障に至った場合の装置データと故障に至らなかった場合の装置データとに基づき、制御部４１が各種の統計解析を行って設定する。故障に至った場合の装置データは、装置データの発生時刻情報と故障時刻情報とを対比することで、特定することができる。
【００４８】
例えば、プロセスチャンバＰＭ１のＡＰＣバルブが故障した場合、該ＡＰＣバルブに関する装置データの中から、故障時刻情報に近い時刻の装置データを抽出し、これを故障に至った場合の装置データとする。
また、基準データの上限値や下限値は、例えば、プロセスシーケンスのあるタイミングにおけるＡＰＣバルブの開度を、故障した場合と故障しなかった場合について比較することにより、設定することができる。例えば、あるタイミングにおける開度が、故障した場合は８０％、８４％、９１％であり、故障しなかった場合は６８％、７２％、７８％であるなら、上限値は７９％ということになる。
【００４９】
また、制御部４１は、各装置データが、基準データの上限値又は下限値を超えないか否かを判定する。装置データが上限値又は下限値を超えた場合、その装置データが異常である旨の異常情報（装置データ異常情報）を、通信部４５から、その装置データの送信元の基板処理装置１００へ送信させる。
【００５０】
以上説明したように、管理装置４０は、基板処理装置１００の各構成部（モジュール）に関する装置データを蓄積し、該蓄積した装置データに基づき、装置故障を予知するための基準データを作成し、該作成した基準データに基づき、装置故障に繋がる装置データの異常を判定する。そして、装置データ異常情報を基板処理装置１００へ送信する。また、基板処理装置１００は、管理装置４０から受信した装置データ異常情報と、各モジュールと該モジュールの構成部品との対応テーブルとに基づき、故障が予想されるモジュールを特定する。
なお、各モジュールと該モジュールの構成部品との対応テーブルを管理装置４０に記憶させておき、管理装置４０において、装置データの異常を判定するとともに、故障が予想されるモジュールを特定する構成とすることも可能である。また、基板処理装置１００で、装置データを蓄積し、該蓄積した装置データに基づき、装置故障を予知するための基準データを作成し、該作成した基準データに基づき、装置故障に繋がる装置データの異常を判定するとともに、故障が予想されるモジュールを特定する構成とすることも可能である。
【００５１】
（３）基板処理工程
次に、上記の構成をもつ基板処理装置を使用する基板処理工程を説明する。この基板処理工程は、例えば半導体装置を製造する半導体製造工程の一工程として実施される。この基板処理工程においては、基板処理装置の各構成部を、制御部１０が制御するものである。
まず、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２の真空搬送室ＴＭ側のゲートバルブＬＧＶ１，ＬＧＶ２を閉じ、大気搬送室ＥＦＥＭ側のゲートバルブＬＧＡ１，ＬＧＡ２を開いて、真空搬送室ＴＭ内及びプロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２内を真空排気する。並行して、大気搬送室ＥＦＥＭ内には、クリーンエアを供給し、大気搬送室ＥＦＥＭ内が大気圧状態になるようにする。
【００５２】
その後、未処理のウエハ２５枚を収納した例えばカセットＣＡ１が、工程内搬送装置によって、基板処理装置へ搬送されて来ると、図１に示されているように、搬送されてきたカセットＣＡ１は、例えばロードポートＬＰ１の上に、工程内搬送装置から受け渡されて載置される。ロードポートＬＰ１上に載置されたカセットＣＡ１は、該カセットＣＡ１のＩＤ（例えばバーコード）がＩＤ読取装置（不図示）により読取られて認証される。
また、例えばロードポートＬＰ３には、ダミー基板が収納されたダミー用カセットＣＤが予め載置されている。
【００５３】
続いて、制御部１０は、上位コンピュータ５０から搬送テーブルを受信し、記憶部１３ｍに格納する。搬送系コントローラ１３は、搬送テーブルの作成プログラムを実行することにより、記憶部１３ｍから搬送テーブルを読み出し、ダミー基板の補充が必要かどうかを判断する。例えば、前述したように、上位コンピュータ５０から図３（ａ）に示す搬送テーブルを受信し、図３（ｂ）に示す搬送テーブルを再作成する。
図３（ａ）に示す搬送テーブルには、処理レシピ名「レシピＡ」が設定されている。「レシピＡ」には、どのプロセスチャンバでどのような基板処理を行うかが定義されている。また、ウエハＷの搬送順を表わすＮｏ．１〜Ｎｏ．４までの位置には、基板総数４枚の製品基板の搬送元のロードポート及びキャリアカセット内のスロット番号、並びに処理状況を表わす属性が定義されている。よって、搬送テーブルのＮｏ．５の位置に１枚分のダミー基板の搬送元のロードポート及びダミー基板を収納するダミー用カセットＣＤのスロット番号、並びにダミー基板の処理状況を表わす属性を追加し、図３（ｂ）に示す搬送テーブルを再作成する。
【００５４】
搬送テーブルを再作成すると、搬送系コントローラ１３は、基板処理装置１０の各部を制御し、搬送テーブルに従ってダミー基板と製品基板とを含むウエハＷの搬送を開始する。具体的には、図１に示すように、大気ロボットＡＲが、例えばキャリアカセットＣＡ１内の先頭の製品基板であるウエハＷを、キャリアカセットＣＡ内の所定スロットから大気搬送室ＥＦＥＭ内に搬送し、アライナーＡＵ上に載置する。
アライナーＡＵは、載置されたウエハＷを、水平面における縦横方向及び円周方向に動かして、ウエハＷのノッチ位置等を調整する。アライナーＡＵによりウエハＷの位置調整が終了した後、大気ロボットＡＲは、アライナーＡＵ上のウエハＷをピックアップする。
【００５５】
次に、ゲートバルブＬＧＡ１が開けられ、大気ロボットＡＲは、ウエハＷを大気圧状態のロードロック室ＬＭ１に搬入し、ロードロック室ＬＭ１内のバッファステージ上に移載する。この移載作業中には、真空搬送室ＴＭ側のゲートバルブＬＧＶ１は閉じられており、真空搬送室ＴＭ内の負圧は維持されている。
このようにして、例えば搬送テーブルにおいて製品基板が４枚設定されている場合、キャリアカセットＣＡ１内のウエハＷが、計４枚バッファステージ上に移載される。その後、ＬＰ３上のダミー用カセットＣＤ内のダミー基板が、計１枚バッファステージ上に移載される。
【００５６】
ウエハＷ（製品基板とダミー基板）のバッファステージへの移載が完了すると、ゲートバルブＬＧＡ１が閉じられ、ロードロック室ＬＭ１内が、排気装置（図示せず）によって、負圧になるよう真空排気される。
【００５７】
この間、ロードロック室ＬＭ２を用いた真空搬送室ＴＭ内へのウエハＷの搬送も同時進行で行われる。すなわち、ウエハＷが搬送されたロードロック室ＬＭ１内を減圧している間、例えばキャリアカセットＣＡ２内の製品基板のウエハＷについても、上記と同様の手順により、ロードロック室ＬＭ２内へ搬送する。
【００５８】
ロードロック室ＬＭ１が、予め設定された圧力値に減圧されると、ゲートバルブＬＧＶ１が開かれ、真空搬送室ＴＭの真空ロボットＶＲが、バッファステージＬＳ１からウエハＷをピックアップして、大気搬送室ＴＭ内へ搬入する。
その後、プロセスチャンバＰＭ１のゲートバルブＰＧＶ１が開かれ、真空ロボットＶＲが、ウエハＷをプロセスチャンバＰＭ１に搬入し、基板載置台ＳＴ１１上に載置する。このようにして、搬送テーブルに基づき、ロードロック室ＬＭ１内のウエハＷのプロセスチャンバＰＭ１内への搬送が繰り返され、プロセスチャンバＰＭ１内の全ての基板載置台ＳＴ１１〜ＳＴ１５上に製品基板とダミー基板とを含むウエハＷが載置される。
その後、ゲートバルブＰＧＶ１が閉じられた後、プロセスチャンバＰＭ１内に、ガス供給装置（図示せず）から処理用ガスが供給され、所望の処理がウエハＷに施される。このとき、プロセスチャンバＰＭ２内においても、同一の、或いは異なる内容の基板処理が同時進行される場合もある。
【００５９】
なお、全ての基板載置台ＳＴ１１〜ＳＴ１５上に基板を載置することなく基板処理を行った場合、基板が載置されなかった基板載置台には、基板処理の内容に応じて、不要の成膜やエッチング処理等が施されてしまう。特にプラズマを用いた基板処理では、プラズマ電極ともなる基板載置台に電気的特性の変化やそれに伴う基板処理性能の変化が生じ、成膜特性やエッチング特性が悪化してしまうことがある。
しかし、本実施形態では、全ての基板載置台ＳＴ１１〜ＳＴ１５上にウエハＷを載置するよう、必要に応じて搬送テーブルを再作成し、製品基板の不足分をダミー基板で補うようにしている。したがって、基板載置台ＳＴ１１〜ＳＴ１５に不要の基板処理が施されることを抑制でき、その結果、成膜特性やエッチング特性等の基板処理特性が安定する。
【００６０】
プロセスチャンバＰＭ１において基板処理が終了した後、ゲートバルブＰＧＶ１とＬＧＶ１が開かれ、真空ロボットＶＲは、プロセスチャンバＰＭ１から搬出したウエハＷを、ロードロック室ＬＭ１へ搬入し、バッファステージ上に計５枚載置する。
そして、ゲートバルブＬＧＶ１が閉じられ、ロードロック室ＬＭ１内で処理済みのウエハＷの冷却が開始されると同時に、ロードロック室ＬＭ１に接続された不活性ガス供給装置（図示せず）から不活性ガスが導入され、ロードロック室ＬＭ１内の圧力が大気圧に戻される。
【００６１】
ロードロック室ＬＭ１において、予め設定された冷却時間が経過し、かつロードロック室ＬＭ１内の圧力が大気圧に戻されると、ゲートバルブＬＧＡ１が開かれる。続いて、大気搬送室ＥＦＥＭの大気ロボットＡＲが、バッファステージから処理済みのウエハＷをピックアップして大気搬送室ＥＦＥＭに搬出し、大気ロボットＡＲは、処理済みのウエハＷをカセットＣＡ１に収納する。また、ロードロック室ＬＭ１内に載置されたダミー基板があれば、ダミー基板をピックアップして、ロードポートＬＰ３に載置されたダミー用カセットＣＤに搬送して収納する。その後、ゲートバルブＬＧＡ１が閉じられる。
【００６２】
上記の基板処理工程によってカセットＣＡ１内の全てのウエハＷに所望の処理が行われ、処理済みの２５枚のウエハＷの全てが、カセットＣＡ１やダミー用カセットＣＤへ収納されると、カセットＣＡ１やダミー用カセットＣＤのキャップが閉じられる。キャップを閉じられたカセットＣＡ１は、ロードポートＬＰ１の上から次の工程へ、工程内搬送装置によって搬送される。ダミー基板を収納したダミー用カセットＣＤは、ロードポートＬＰ３に常駐させた状態が維持される。以上の動作が繰り返されることにより、ウエハがカセット単位で２５枚ずつ、順次処理されていく。
【００６３】
（４）基板処理装置の縮退運用
基板処理装置１００の自動運転開始前や自動運転中において、プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２、ゲートバルブＰＧＶ１，ＰＧＶ２，ＬＧＶ１，ＬＧＶ２，ＬＧＡ１，ＬＧＡ２等で異常発生が検知される場合（故障が検知される場合と故障が予知される場合とを含む）がある。この場合、基板処理装置１００の制御部１０は、異常モジュールを切り離し、縮退運用テーブルに従って基板処理を続行する。
以下に、基板処理装置１００の縮退運用について、図８を用いて説明する。図８は、本発明の実施形態に係る縮退運用シーケンスを示す図である。以下の説明において、基板処理装置１００の各構成部の動作は制御部１０により制御される。前述したように、制御部１０は、主制御部と操作部コントローラ１１とを備え、主制御部は、主に、搬送系コントローラ１３とプロセスチャンバコントローラ１４とを備える。
【００６４】
図８に示すように、基板処理装置１００の主制御部から、操作部を介して、各種の装置データが、一定周期（例えば１〜１０Ｈｚ）で管理装置４０へ送信される（ステップＳ３１、Ｓ２１）。詳しくは、主制御部から出力された装置データは、ＳＷハブ１６を介して操作部コントローラ１１へ送信され、さらに、操作部コントローラ１１からＳＷハブ１６を介して管理装置４０へ送信される。
管理装置４０は、基板処理装置１００から受信し収集した装置データを記憶部４２に蓄積し、統計解析して（ステップＳ１１）、記憶部４２に記憶していた基準データと比較する（ステップＳ１２）。例えば、収集した装置データが、記憶部４２に記憶していた基準データの上限値又は下限値を超えているか否かを判定する。この上限値又は下限値は、前述したように、蓄積した過去の装置データを統計解析して、管理装置４０が自動的に設定した上限値と下限値である。こうして、管理装置４０は、装置データがいつもと違う異常状態を検知する。これにより、故障状態だけでなく、直ちに故障とならなくても近い将来に故障となる異常状態をも検知することができる。
【００６５】
管理装置４０が、装置データを異常と判定しなかった場合は（ステップＳ１２でＮｏ）、ステップＳ１１へ戻り、基板処理装置１００からの装置データ収集を続行する。装置データを異常と判定した場合は（ステップＳ１２でＹｅｓ）、その装置データが異常である旨の異常情報（装置データ異常情報）を、基板処理装置１００へ送信する（ステップＳ１３）。例えば、プロセスチャンバＰＭ１のＡＰＣバルブの開度が異常値であれば、つまり、上限値又は下限値を超えていれば、その旨を示す異常情報を、基板処理装置１００へ送信する。
【００６６】
基板処理装置１００の操作部（詳しくは操作部コントローラ１１）は、管理装置４０から受信した異常情報に基づき、異常モジュールを特定する、つまり故障予知判断を行う（ステップＳ２２）。例えば、管理装置４０から受信した異常情報が、プロセスチャンバＰＭ１のＡＰＣバルブの開度異常を示すものであれば、プロセスチャンバＰＭ１を異常モジュールとして特定する。このように、操作部コントローラ１１は、故障が予想されるモジュールを特定する故障予想モジュール特定手段として機能する。
このとき、必要に応じ、操作部の記憶部１１ｍに記憶している装置管理データを参照する。この装置管理データには、例えば、ジョブ情報や、ウエハ情報や、モジュール情報や、ウエハ搬送情報が含まれる。ジョブ情報は、設定された実行予定ジョブを示すジョブ設定情報や、そのジョブを特定するジョブＩＤ情報を含む。ウエハ情報は、基板処理装置１００内のウエハ位置や、各位置のウエハ処理状態（未処理、処理済等）や、各ウエハを特定するウエハＩＤ情報を含む。モジュール情報は、プロセスチャンバ等の各モジュールのエラー有無情報や、ステータス情報や、メンテナンス指定の有無情報を含む。ウエハ搬送情報は、ウエハ搬送中や搬送後の位置情報を含む。
これらの装置管理データは、例えば、主制御部から操作部コントローラ１１へ、周期的に送信されている。
【００６７】
操作部コントローラ１１は、故障予知判断した結果、例えばプロセスチャンバＰＭ１を切り離して縮退運転する必要があると判断した場合（ステップＳ２３でＹｅｓ）、主制御部へ縮退運転を指示する縮退運転指示を、主制御部へ送信する（ステップＳ２６）。この縮退運転指示には、異常モジュールを特定するモジュールＩＤを含む情報が含まれる。また、操作部コントローラ１１は、異常モジュールを特定するモジュールＩＤを含む故障予知情報を、操作表示部１１ｓに表示させる（ステップＳ２５）。
【００６８】
主制御部は、操作部コントローラ１１から縮退運転指示を受信すると、該受信した縮退運転指示に基づき縮退運転を実行する（ステップＳ３２）。詳しくは、主制御部は、異常モジュールに応じた縮退運用テーブルを選択し、該選択した縮退運用テーブルに従って、例えば異常モジュールを切り離してウエハＷの搬送を行う。このとき、制御部１０は、必要に応じて搬送テーブルを再作成する。また、縮退運転実行時には、必要に応じ、例えば主制御部の記憶部１３ｍに記憶している装置管理データを参照する。
上記主制御部の装置管理データには、例えば、ジョブ情報や、ウエハ情報や、モジュール情報や、ウエハ搬送情報や、自動運転制御情報が含まれる。自動運転制御情報は、ウエハ搬送グループ情報やウエハ搬送予定経路情報を含む。ウエハ搬送グループ情報とは、例えば５枚単位でプロセスチャンバに搬送するという情報である。ジョブ情報、ウエハ情報、ウエハ搬送情報は、上述した操作部に記憶している装置管理データと同様である。モジュール情報は、上述した操作部の装置管理データのほか、異常検知後の縮退運転時における切り離しモジュールの有無情報を含む。
【００６９】
例えば、異常が発生したプロセスチャンバを基板処理から切り離し、縮退運用によりそれ以外の各構成部を用いて基板処理を続行する場合、前述した図４に示すように、異常が発生したプロセスチャンバ（以下、異常ＰＭという）内に存在するウエハＷは、そのまま異常ＰＭ内に滞留させる。
異常が発生していないプロセスチャンバ（以下、正常ＰＭという）内に存在するウエハＷについては、ウエハＷの処理状況に応じて異なる処理内容が適用される。すなわち、正常ＰＭ内のウエハＷが「未処理」の場合には、所定の基板処理を施された後、ウエハＷはキャリアカセットＣＡへ戻される。「処理中」のウエハＷは、基板処理を続行し正常終了後、キャリアカセットＣＡへ戻される。「処理済」のウエハＷは、そのままキャリアカセットＣＡへ戻される。
【００７０】
また、その後、正常ＰＭを用いて、キャリアカセットＣＡ内に残った未処理のウエハＷの処理が続行される。なお、一括処理（例えば５枚一括処理）に必要な未処理の製品基板に不足が生じてしまうときは、搬送テーブルの再作成が行われ、搬送テーブルに不足分のダミー基板の属性が追加される。これにより、ダミー基板による不足分の補充が行われ、基板処理が続行される。
【００７１】
プロセスチャンバＰＭ１，ＰＭ２以外の各部、すなわち、真空搬送室ＴＭ内、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２内、大気搬送室ＥＦＥＭ内及びアライナーＡＵ上に位置するウエハＷについては、「未処理」及び「処理済」のウエハＷとも、そのまま搬送動作が続行される。
【００７２】
図８に戻り、操作部コントローラ１１は、縮退運転する必要がないと判断した場合、又は縮退運転の可否が判断できない場合（ステップＳ２３でＮｏ）、管理装置４０から受信した異常情報を、主制御部へ送信し（ステップＳ２４）、異常モジュールの情報を含む故障予知情報を操作表示部１１ｓに表示させる（ステップＳ２５）。例えば、プロセスチャンバＰＭ１のＡＰＣバルブの開度が異常である旨の故障予知情報を表示させる。
【００７３】
主制御部は、操作部コントローラ１１から異常情報を受信すると、該受信した異常情報に基づき、異常モジュールを特定する、つまり故障予知判断を行う（ステップＳ３３）。このとき、必要に応じ、例えば記憶部１３ｍに記憶している装置管理データを参照する。このように、主制御部は、故障が予想されるモジュールを特定する故障予想モジュール特定手段として機能する。
主制御部は、故障予知判断した結果、縮退運転する必要があると判断した場合（ステップＳ３４でＹｅｓ）、縮退運転を実行する（ステップＳ３５）。詳しくは、異常モジュールに応じた縮退運用テーブルを選択し、該選択した縮退運用テーブルに従って、例えば異常モジュールを切り離してウエハＷの搬送を行う。このとき、制御部１０は、必要に応じて搬送テーブルを再作成する。
【００７４】
なお、図８の例では、管理装置４０において、収集した各装置データの解析結果に基づき、基板処理装置１００の異常発生を検知すると、該異常発生検知の関連データを管理装置４０から基板処理装置１００へ送信し、基板処理装置１００において異常発生モジュールを特定するように構成したが、管理装置４０において、収集した各装置データの解析結果に基づき、異常発生モジュールを特定するように構成することも可能である。
この場合、管理装置４０の記憶部４２に、各モジュールと該モジュールの構成部品との対応テーブルを記憶させておき、制御部４１が、この対応テーブルと異常装置データとに基づき、異常発生モジュールを特定する。例えば、プロセスチャンバＰＭ１のＡＰＣバルブの装置データが異常である場合、プロセスチャンバＰＭ１を異常発生モジュールとして特定する。
また、図８の例では、基板処理装置１００において、操作部コントローラ１１と主制御部とが連携して縮退運転を実現したが、縮退運転を実現するための上述した機能を、操作部コントローラ１１と主制御部のいずれか一方にのみ、例えば主制御部にのみ設けることも可能である。
【００７５】
（第１実施例：自動運転中にＰＭ１で異常予知した場合）
次に、第１実施例として、自動運転中にプロセスチャンバＰＭ１で異常予知した場合の縮退運転シーケンスについて、図９を参照して説明する。
図９に示すように、管理装置４０において、基板処理装置１００から収集した装置データに基づき、プロセスチャンバＰＭ１が基板処理中に異常終了することが予測されるような異常を検知すると、すなわち、プロセスチャンバＰＭ１に関する装置データが通常と異なる値を示し基準値の上限値又は下限値を超えたことを管理装置４０が検知すると、管理装置４０は、プロセスチャンバＰＭ１が異常である旨のＰＭ１異常情報を、基板処理装置１００の操作部（詳しくは操作部コントローラ１１）へ送信する（ステップＳ１１１）。ここで、プロセスチャンバＰＭ１が基板処理中に異常終了することが予測されるような異常とは、例えば、プロセスチャンバＰＭ１のＡＰＣバルブの開度が上限値を超えている場合である。
【００７６】
操作部コントローラ１１は、管理装置４０からＰＭ１異常情報を受信すると、操作部の記憶部１１ｍに記憶している装置管理データを参照し、基板処理装置１００が自動運転中であるか否か、プロセスチャンバＰＭ２の障害有無、プロセスチャンバＰＭ２がメンテナンス指定されているか否か、後続ジョブが生成されているか否かなどを確認する（ステップＳ１２１）。
【００７７】
プロセスチャンバＰＭ２に障害がある場合、つまりプロセスチャンバＰＭ２がメンテナンス指定されている場合は（ステップＳ１２２でＮｏ）、異常検知したプロセスチャンバＰＭ１を切り離すと後続ジョブを実行できなくなる。そのため、操作部コントローラ１１は、未実行の後続ジョブがあるか否かを確認し、未実行の後続ジョブがある場合は（ステップＳ１２３でＹｅｓ）、該後続ジョブの実行を停止したうえで（ステップＳ１２４）、後述のステップＳ１２５へ遷移する。
【００７８】
プロセスチャンバＰＭ２に障害が無い場合、つまりプロセスチャンバＰＭ２がメンテナンス指定されていない場合は（ステップＳ１２２でＹｅｓ）、異常検知したプロセスチャンバＰＭ１を切り離しても後続ジョブを実行できるので、操作部コントローラ１１は、後続ジョブの実行を停止しない。そして、操作部コントローラ１１は、プロセスチャンバＰＭ１内にウエハＷがあるか否かを確認し（ステップＳ１２５）、プロセスチャンバＰＭ１内にウエハＷがある場合は（ステップＳ１２５でＮｏ）、プロセスチャンバＰＭ１のメンテナンス予約を指定するＰＭ１メンテナンス予約指定情報を、主制御部へ送信する（ステップＳ１２６）。
【００７９】
主制御部は、操作部コントローラ１１からＰＭ１メンテナンス予約指定情報を受信すると、プロセスチャンバＰＭ１内のウエハＷの処理（ステップＳ１３１）が終了した後、該ウエハＷを搬出し、プロセスチャンバＰＭ１内にウエハＷがなくなると（ステップＳ１３２でＹｅｓ）、プロセスチャンバＰＭ１を自動運転から切り離してメンテナンス状態に移行させ（ステップＳ１３３）、プロセスチャンバＰＭ２により縮退運転を行う（ステップＳ１３４）。
プロセスチャンバＰＭ１がメンテナンス状態に移行した後、プロセスチャンバＰＭ１がメンテナンス状態に移行した旨のＰＭ１メンテナンス移行情報が、主制御部から操作部コントローラ１１へ送信される。ＰＭ１メンテナンス移行情報を受信すると、操作部コントローラ１１は、プロセスチャンバＰＭ１が異常状態である旨のＰＭ１異常情報を、操作表示部１１ｓに表示する。そして、ＰＭ１異常情報を操作表示部１１ｓに表示した状態で、該表示されたＰＭ１異常情報を参照し、装置エンジニアがメンテナンスを実施する（ステップＳ１２８）。
【００８０】
例えば、プロセスチャンバＰＭ１のＡＰＣバルブの開度が上限値を超えている場合、ＡＰＣバルブ開度の異常情報を、操作表示部１１ｓに表示される圧力モニタ画面等に、故障予知情報として表示する。このように、基板処理装置１００の装置画面である操作表示部１１ｓの画面に異常情報を表示するので、基板処理装置１００が設置されているクリーンルーム内の現場において、故障予知されたプロセスチャンバ内の状態や圧力バルブや配管の状態を確認すること及び対処することが容易になる。
【００８１】
プロセスチャンバＰＭ１のメンテナンスが終了した後、装置エンジニアが、ＰＭ１異常情報の解除コマンド（解除指示）を、操作表示部１１ｓから入力すると、操作部コントローラ１１から管理装置４０へ、プロセスチャンバＰＭ１の異常情報を解除する旨のＰＭ１異常情報解除コマンドが送信される（ステップＳ１２９）。ＰＭ１異常情報解除コマンドを受信すると、管理装置４０は、プロセスチャンバＰＭ１が異常である旨のＰＭ１異常情報を解除する（ステップＳ１１２）。
【００８２】
上述のステップＳ１２５において、プロセスチャンバＰＭ１内にウエハＷがない場合は（ステップＳ１２５でＹｅｓ）、操作部コントローラ１１は、プロセスチャンバＰＭ１をメンテナンス指定するＰＭ１メンテナンス指定情報を、主制御部へ送信する（ステップＳ１２７）。主制御部は、ＰＭ１メンテナンス指定情報を受信すると、プロセスチャンバＰＭ１のメンテナンス移行等、上述のステップＳ１３３以降の処理を行う。
【００８３】
本実施例によれば、故障発生が予知されたモジュール（ＰＭ１）でのメンテナンスと、正常なモジュール（ＰＭ２）での縮退運用とを並行することができるので、基板処理装置１００において効率的な基板処理を実行できる。つまり、縮退運用により、正常なモジュール（ＰＭ２）での基板処理を継続できるので、メンテナンスによる装置稼働率の低下を抑えることができる。
【００８４】
（第２実施例：自動運転中にＴＭで異常予知した場合）
次に、第２実施例として、自動運転中に真空搬送室ＴＭで異常予知した場合の縮退運転シーケンスについて、図１０を参照して説明する。
図１０に示すように、管理装置４０において、基板処理装置１００から収集した装置データに基づき、真空搬送室ＴＭが基板処理中に搬送異常を起こすことが予測されるような異常を検知すると、すなわち、真空搬送室ＴＭに関する装置データが通常と異なる値を示し基準値の上限値又は下限値を超えたことを管理装置４０が検知すると、管理装置４０は、真空搬送室ＴＭが異常である旨のＴＭ異常情報を、基板処理装置１００の操作部（詳しくは操作部コントローラ１１）へ送信する（ステップＳ２１１）。ここで、真空搬送室ＴＭが基板処理中に搬送異常を起こすことが予測されるような異常とは、例えば、真空搬送室ＴＭの真空ロボットＶＲのトルク値が上限値を超えているような場合である。
【００８５】
操作部コントローラ１１は、管理装置４０からＴＭ異常情報を受信すると、操作部の記憶部１１ｍに記憶している装置管理データを参照し、基板処理装置１００が自動運転中であるか否か、後続ジョブが生成されているか否かなどを確認する（ステップＳ２２１）。
【００８６】
真空搬送室ＴＭに障害が発生した場合は、ウエハＷの搬送経路がなくなるので、後続ジョブを実行できなくなる。そのため、操作部コントローラ１１は、未実行の後続ジョブがあるか否かを確認し（ステップＳ２２２）、未実行の後続ジョブがある場合は（ステップＳ２２２でＹｅｓ）、該後続ジョブの実行を停止し（ステップＳ２２３）、後述のステップＳ２２４へ遷移する。
【００８７】
未実行の後続ジョブがない場合は（ステップＳ２２２でＮｏ）、操作部コントローラ１１は、実行中のジョブがあるか否かを確認し（ステップＳ２２４）、実行中のジョブがある場合は（ステップＳ２２４でＹｅｓ）、該実行中のジョブが終了するまで待つ。これは、真空搬送室ＴＭをメンテナンス指定して自動運転から切り離すと、ウエハＷの搬送経路がなくなるためである。
【００８８】
実行中のジョブが終了すると（ステップＳ２２４でＮｏ）、操作部コントローラ１１は、真空搬送室ＴＭ内にウエハＷがあるか否かを確認し（ステップＳ２２５）、真空搬送室ＴＭ内にウエハＷがある場合は（ステップＳ２２５でＮｏ）、真空搬送室ＴＭのメンテナンス予約を指定するＴＭメンテナンス予約指定情報を、主制御部へ送信する（ステップＳ２２６）。
【００８９】
主制御部は、操作部コントローラ１１からＴＭメンテナンス予約指定情報を受信すると、真空搬送室ＴＭ内のウエハＷの搬送処理（ステップＳ２３１）が終了した後、真空搬送室ＴＭ内にウエハＷがなくなると（ステップＳ２３２でＹｅｓ）、真空搬送室ＴＭを自動運転から切り離してメンテナンス状態に移行させる（ステップＳ２３３）。
真空搬送室ＴＭがメンテナンス状態に移行した後、真空搬送室ＴＭがメンテナンス状態に移行した旨のＴＭメンテナンス移行情報が、主制御部から操作部コントローラ１１へ送信される。ＴＭメンテナンス移行情報を受信すると、操作部コントローラ１１は、真空搬送室ＴＭが異常状態である旨のＴＭ異常情報を、操作表示部１１ｓに表示する。そして、ＴＭ異常情報を操作表示部１１ｓに表示した状態で、該表示されたＴＭ異常情報を参照し、装置エンジニアがメンテナンスを実施する（ステップＳ２２８）。
【００９０】
例えば、真空搬送室ＴＭの真空ロボットＶＲのトルク値が上限値を超えている場合、真空ロボットＶＲのトルク値の異常情報を、操作表示部１１ｓに表示されるＴＭモニタ画面等に、故障予知情報として表示する。このように、基板処理装置１００の装置画面である操作表示部１１ｓの画面に異常情報を表示するので、基板処理装置１００が設置されているクリーンルーム内の現場において、故障予知された真空ロボットＶＲの状態を確認すること及び対処することが容易になる。
【００９１】
真空搬送室ＴＭのメンテナンスが終了した後、装置エンジニアが、ＴＭ異常情報の解除コマンド（解除指示）を、操作表示部１１ｓから入力すると、操作部コントローラ１１から管理装置４０へ、真空搬送室ＴＭの異常情報を解除する旨のＴＭ異常情報解除コマンドが送信される（ステップＳ２２９）。ＴＭ異常情報解除コマンドを受信すると、管理装置４０は、真空搬送室ＴＭが異常である旨のＴＭ異常情報を解除する（ステップＳ２１２）。
【００９２】
上述のステップＳ２２５において、真空搬送室ＴＭ内にウエハＷがない場合は（ステップＳ２２５でＹｅｓ）、操作部コントローラ１１は、真空搬送室ＴＭをメンテナンス指定するＴＭメンテナンス指定情報を、主制御部へ送信する（ステップＳ２２７）。主制御部は、ＴＭメンテナンス指定情報を受信すると、真空搬送室ＴＭのメンテナンス移行等、上述のステップＳ２３３以降の処理を行う。
【００９３】
本実施例において、真空搬送室ＴＭの故障を予知すると、現在実行中の自動運転はそのまま継続して、終了したら、次の自動運転を行わずに、メンテナンスに移行できる。従い、自動運転中の故障発生を抑制できる。
【００９４】
以上説明した実施形態によれば、少なくとも次の（１）〜（５）の効果を得ることができる。
（１）装置データの異常に基づき、すぐに故障とならずとも近いうちに故障するモジュールを予知することができる。これにより、装置故障が発生する前に、故障発生が予想されるモジュールを特定し、該特定されたモジュールを切り離して縮退運転することができる。また、装置メンテナンス作業や基板回収作業も、故障発生時の作業に比べ軽減される。したがって、故障発生による生産性低下を抑制することができる。
（２）特に、処理室内で基板を複数枚一括処理する多枚葉装置では、例えば、５枚一括処理する場合、処理中に故障発生すると、５枚全てが損傷し大きな損害となる。しかし、本実施形態によれば、故障発生を予知できるので、故障モジュールにおける基板損傷等を抑制することができる。
（３）多数の基板処理装置を備える基板処理システムにおいては、複数の基板処理装置と１台の管理装置とを接続し、複数の基板処理装置の装置データの異常の有無を１台の管理装置で監視する構成とすることができる。したがって、基板処理装置の負荷を大きくすることなく、故障発生が予想される装置モジュールを予知し縮退運転することができる基板処理システムを実現できる。
（４）少数の基板処理装置を備える基板処理システム、あるいは単独の基板処理装置においては、基板処理装置と別に管理装置を設けず、各基板処理装置内に、装置データの異常の有無を監視する機能を設けることもできる。したがって、管理装置を設ける必要がないので、コスト低減を実現できる。
（５）管理装置が、基板処理装置から受信した装置データを蓄積し、蓄積された装置データに基づき、装置故障を予知するための上限値と下限値とを自動的に設定するので、該上限値と下限値とを適切な値とすることができ、装置故障予知の精度を高めることができる。
（６）基板処理装置は、当該基板処理装置の自動運転開始前に、故障予想モジュールを自動運転から切り離した状態にするよう構成した場合は、さらに、生産性を向上することができる。
【００９５】
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
前記実施形態では、管理装置を、基板処理装置とは別に設けたが、基板処理装置内に設けるように構成することも可能である。また、管理装置と基板処理装置は、それぞれ１台ずつでもよく、あるいは、それぞれ複数台であってもよい。また、管理装置は、基板処理装置と同じフロア（クリーンルーム）に配置する必要はなく、例えば、基板処理装置とＬＡＮ接続し、クリーンルーム外の事務所に配置してもよい。
【００９６】
また、管理装置において、装置データ等のデータベースを構成する記憶部、制御部、操作部、表示部を一体構成する必要はなく、それぞれ別体にして、例えば、クリーンルーム内に配置されたデータベース（記憶部）内のデータを、クリーンルーム外の事務所に配置された操作部や表示部（端末装置）により、遠隔操作で解析を行えるように構成してもよい。
また、前記実施形態では、ロードポートが３つでロードロック室が２つでプロセスチャンバが２つでプロセスチャンバ内の基板載置台が５つの場合について説明したが、これらの数に限定されるものではない。
【００９７】
本発明は、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ製造装置のようなガラス基板を処理する装置や、他の基板処理装置にも適用できる。基板処理の処理内容は、ＣＶＤ、ＰＶＤ、ＡＬＤ、エピタキシャル成長膜、酸化膜、窒化膜、金属含有膜等を形成する成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、拡散処理、エッチング処理、露光処理、リソグラフィ、塗布処理、モールド処理、現像処理、ダイシング処理、ワイヤボンディング処理、検査処理等であってもよい。
【００９８】
(本発明の好ましい態様)
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
本発明の第１の態様は、
基板を処理する処理室と基板を搬送する基板搬送機を有する基板搬送室とを含む基板処理装置と、前記基板処理装置から送信される装置データを管理する管理装置とを備える基板処理システムであって、
前記管理装置は、
前記装置データを蓄積する記憶部と、
前記蓄積された装置データに基づき、装置故障を予知するための上限値と下限値とを設定し、該設定した上限値と下限値とに基づき、前記基板処理装置から送信される装置データが異常であるか否かを判定する制御部とを備え、
前記管理装置は、前記装置データが異常であると判定すると、前記受信した装置データが異常であることを示す装置データ異常情報を前記基板処理装置へ送信し、
前記基板処理装置は、自動運転により基板を処理する第１の運用状態において前記管理装置から前記装置データ異常情報を受信すると、前記受信した装置データ異常情報に基づき、前記基板処理装置を構成するモジュールのうち故障が予想される故障予想モジュールを特定し、該故障予想モジュールを前記自動運転から切り離した状態にして前記第１の運用状態よりも縮退した第２の運用状態となる基板処理システム。
【００９９】
本発明の第２の態様は、前記第１の態様において、
前記基板処理装置は、当該基板処理装置の自動運転開始前に、前記故障予想モジュールを自動運転から切り離した状態にして前記第２の運用状態となる。
【０１００】
本発明の第３の態様は、前記第１の態様又は第２の態様において、
前記基板処理装置は、既に切り離した状態にあるモジュールの情報を装置管理データとして記憶する第１の記憶部を備え、前記記憶した装置管理データを参照して、前記故障予想モジュールを切り離した状態にする縮退運用の採否を判断し、縮退運用すると判断した場合に前記第２の運用状態となる。
【０１０１】
本発明の第４の態様は、前記第１の態様ないし第３の態様において、
前記基板処理装置は、前記管理装置から受信した装置データ異常情報と、前記故障予想モジュールを示すモジュールＩＤとを表示する表示手段を有し、該表示手段は、前記装置データ異常情報とモジュールＩＤとを表示するための表示操作ボタンと、前記装置データ異常情報とモジュールＩＤの表示を解除するための解除操作ボタンとを備える。
【０１０２】
本発明の第５の態様は、前記第１の態様ないし第４の態様において、
前記基板処理装置は、第１の処理室を含む複数の処理室を備え、前記第１の処理室を前記故障予想モジュールとして特定すると、前記第１の処理室はメンテナンスを実行するために切り離され、前記第１の処理室以外の処理室で基板処理を行う。
【０１０３】
本発明の第６の態様は、前記第１の態様ないし第５の態様において、
前記基板処理装置が、前記基板搬送室を前記故障予想モジュールとして特定すると、前記基板搬送室はメンテナンスを実行するために切り離され、前記基板処理装置における基板処理が停止される。
【０１０４】
本発明の第７の態様は、前記第１の態様ないし第５の態様において、
前記基板処理装置が、該基板処理装置の自動運転中に、前記基板搬送室を前記故障予想モジュールとして特定しても前記自動運転を継続し、該自動運転が終了した後、次の自動運転を行わず、前記基板搬送室をメンテナンスのために切り離す。
【０１０５】
本発明の第８の態様は、
基板を処理する処理室と、基板を搬送する基板搬送機を有する基板搬送室とを備える基板処理装置であって、
基板処理時に生成され当該基板処理装置の状態を示す装置データを蓄積する記憶部と、
前記記憶部に蓄積された装置データに基づき、装置故障を予知するための上限値と下限値とを設定する上下限値設定機能と、該設定した上限値と下限値とに基づき、前記装置データが異常であるか否かを判定する装置データ判定機能と、自動運転により基板を処理する第１の運用状態において前記装置データ判定機能で装置データが異常であると判定した場合に、当該基板処理装置を構成するモジュールのうち故障が予想されるモジュールを特定するとともに、該特定されたモジュールを自動運転から切り離して前記第１の運用状態よりも縮退した第２の運用状態にする縮退運用機能とを有する制御部と、を備える基板処理装置。
【０１０６】
本発明の第９の態様は、
基板を処理する処理室と、基板を搬送する基板搬送機を有する基板搬送室とを備えた基板処理装置の縮退運用方法であって、
前記基板処理装置で生成され当該基板処理装置の状態を示す装置データを蓄積する蓄積工程と、
前記蓄積工程で蓄積された装置データに基づき、装置故障を予知するための上限値と下限値とを設定する上下限値設定工程と、
前記上下限値設定工程で設定された上限値と下限値とに基づき、前記基板処理装置で生成された装置データが異常であるか否かを判定する異常判定工程と、
前記異常判定工程で前記装置データが異常であると判定された場合に、前記異常と判定された装置データに基づき、当該基板処理装置を構成するモジュールのうち故障が予想されるモジュールを特定する特定工程と、
前記特定工程で特定されたモジュールを自動運転から切り離した状態にする切り離し工程と、を備える。
【０１０７】
本発明の第１０の態様は、前記第９の態様において、さらに、
切り離した状態にあるモジュールの情報を装置管理データとして記憶する工程と、
前記装置管理データを参照して、前記特定工程で特定されたモジュールを切り離した状態にする縮退運用の採否を判断する採否判断工程と、を備え、
前記採否判断工程で縮退運用すると判断した場合に、前記切り離し工程を行う。
【０１０８】
本発明の第１１の態様は、
基板を処理する基板処理工程と、
前記基板処理工程で生成され当該基板処理装置の状態を示す装置データを蓄積する蓄積工程と、
前記蓄積工程で蓄積された装置データに基づき、装置故障を予知するための上限値と下限値とを設定する上下限値設定工程と、
前記上下限値設定工程で設定された上限値と下限値とに基づき、前記基板処理工程で生成された装置データが異常であるか否かを判定する異常判定工程と、
前記異常判定工程で、前記装置データが異常であると判定された場合に、前記異常と判定された装置データに基づき、当該基板処理装置を構成するモジュールのうち故障が予想されるモジュールを特定する特定工程と、
前記特定工程で特定されたモジュールを自動運転から切り離した状態にする切り離し工程と、を備える半導体装置の製造方法。
【０１０９】
本発明の第１２の態様は、
複数のモジュールを備えた基板処理装置の縮退運用プログラムを格納する記憶媒体であって、
基板処理時に生成され当該基板処理装置の状態を示す装置データを蓄積する蓄積工程と、
前記蓄積工程で蓄積された装置データに基づき、装置故障を予知するための上限値と下限値とを設定する上下限値設定工程と、
前記上下限値設定工程で設定された上限値と下限値とに基づき、前記基板処理時に生成された前記装置データが異常であるか否かを判定する異常判定工程と、
前記異常判定工程で、前記装置データが異常であると判定された場合に、前記異常と判定された装置データに基づき、当該基板処理装置を構成するモジュールのうち故障が予想されるモジュールを特定する特定工程と、
前記特定工程で特定されたモジュールを自動運転から切り離した状態にする切り離し工程と、を備える縮退運用プログラムを格納する記憶媒体。
【０１１０】
本発明の第１３の態様は、
複数のモジュールを備えた基板処理装置で実行される縮退運用プログラムであって、
基板処理時に生成される装置データを蓄積する蓄積工程と、
前記蓄積工程で蓄積された装置データに基づき、装置故障を予知するための上限値と下限値とを設定する上下限値設定工程と、
前記上下限値設定工程で設定された上限値と下限値とに基づき、前記基板処理時に生成された前記装置データが異常であるか否かを判定する異常判定工程と、
前記異常判定工程で、前記装置データが異常であると判定された場合に、前記異常と判定された装置データに基づき、故障が予想される前記基板処理装置のモジュールを特定する特定工程と、
前記特定工程で特定されたモジュールを自動運転から切り離した状態にする切り離し工程と、を備える縮退運用プログラム。
【０１１１】
本発明の第１４の態様は、
基板を処理する処理室と基板を搬送する基板搬送機を有する基板搬送室とを含む基板処理装置と、前記基板処理装置の状態を示す装置データを前記基板処理装置から受信する管理装置と、前記基板処理装置を構成するモジュールのうち故障が予想されるモジュールを故障予想モジュールとして特定する故障予想モジュール特定手段とを備える基板処理システムであって、
前記管理装置は、
前記基板処理装置から受信した前記装置データを蓄積する第２の記憶部と、
前記蓄積された装置データに基づき、装置故障を予知するための上限値と下限値とを設定し、該設定した上限値と下限値とに基づき、前記基板処理装置から送信される装置データが異常であるか否かを判定する第２の制御部とを備え、
前記管理装置は、前記基板処理装置から受信した装置データが異常であると判定すると、前記受信した装置データが異常であることを示す装置データ異常情報を前記故障予想モジュール特定手段へ送信し、
前記故障予想モジュール特定手段は、前記管理装置から前記装置データ異常情報を受信すると、前記受信した装置データ異常情報に基づき、前記故障予想モジュールを特定して、該特定した故障予想モジュールを示すモジュールＩＤを、前記基板処理装置へ送信し、
前記基板処理装置は、自動運転により基板を処理する第１の運用状態において前記故障予想モジュール特定手段から前記モジュールＩＤを受信すると、前記受信したモジュールＩＤで特定されるモジュールを自動運転から切り離した状態にして前記第１の運用状態よりも縮退した第２の運用状態となる。
【０１１２】
本発明の第１５の態様は、
自動運転により基板を処理する基板処理装置と、管理装置とを備える基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、
基板を処理する処理室と、
基板を搬送する基板搬送機を有する基板搬送室と、
第１の運用状態に用いる第１の基板搬送レシピと、前記第１の運用状態よりも縮退した第２の運用状態に用いる第２の基板搬送レシピとを記憶する第１の記憶部と、
前記第１の基板搬送レシピ又は前記第２の基板搬送レシピに従って基板搬送を制御し、当該基板処理装置の状態を示す装置データを前記管理装置へ送信させ、当該基板処理装置を構成するモジュールのうち故障が予想されるモジュールを故障予想モジュールとして特定する第１の制御部とを備え、
前記管理装置は、
前記基板処理装置から受信した前記装置データを蓄積する第２の記憶部と、
前記蓄積された装置データに基づき、装置故障を予知するための上限値と下限値とを設定し、該設定した上限値と下限値とに基づき、前記基板処理装置から送信される装置データが異常であるか否かを判定する第２の制御部とを備え、
前記管理装置は、前記基板処理装置から受信した装置データが異常であると判定すると、前記受信した装置データが異常であることを示す装置データ異常情報を前記基板処理装置へ送信し、
前記基板処理装置は、前記第１の運用状態において前記管理装置から前記装置データ異常情報を受信すると、前記受信した装置データ異常情報に基づき、前記故障予想モジュールを特定し、該故障予想モジュールを自動運転から切り離した状態にして前記第２の運用状態となる。
【符号の説明】
【０１１３】
１０…制御部（コントローラ）、１１…操作部コントローラ、１１ｓ…操作表示部、１１ｍ…記憶部、１３…搬送系コントローラ、１３ｍ…記憶部、１４…プロセスチャンバコントローラ、１４ｍ…記憶部、１５…圧力コントローラ、１６…スイッチングハブ、１７…シーケンサ、１８…ＳＷデジタルＩ／Ｏ、１９…バルブデジタルＩ／Ｏ、２０…記憶部、２１…通信部、３１…ネットワーク、３２…信号線、４０…管理装置、４１…制御部、４２…記憶部、４３…操作部、４４…表示部、４５…通信部、５０…上位コンピュータ、１００…基板処理装置、ＡＵ…アライナー、ＡＲ…大気ロボット、ＥＦＥＭ…大気搬送室、ＣＡ１〜ＣＡ３…カセット（収納容器）、ＣＤ…ダミー用カセット、ＬＧＡ１,ＬＧＡ２…ゲートバルブ、ＬＧＶ１,ＬＧＶ２…ゲートバルブ、ＬＭ１,ＬＭ２…ロードロック室（予備室）、ＬＰ１〜ＬＰ３…ロードポート（収納容器載置部）、ＰＧ１〜ＰＧ２…ゲートバルブ、ＰＭ１〜ＰＭ２…プロセスチャンバ（処理室）、ＳＴ１１〜ＳＴ１５…基板載置台、ＳＴ２１〜ＳＴ２５…載置台、ＴＭ…真空搬送室、ＶＲ…真空ロボット、Ｗ…ウエハ（基板）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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