(57)【要約】【課題】一例として、半導体電子部品の反りに伴う不都合な事象を抑制可能な電子機器および半導体電子部品を得る。【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、一例として、筐体と、回路基板と、半導体電子部品と、を備える。回路基板は、筐体内に収容され、面を有する。半導体電子部品は、面に実装され、回路基板の厚さ方向からの視線での周縁部を有し、当該周縁部に凹部または凸部が線状に設けられる。【選択図】図３
2014154732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に収容され、面を有した回路基板と、
前記面に実装され、前記回路基板の厚さ方向からの視線での周縁部を有し、当該周縁部に凹部または凸部が線状に設けられた、半導体電子部品と、
を備えた、電子機器。
【請求項２】
前記半導体電子部品は、素子と、少なくとも当該素子を覆う覆部と、を有し、
前記凹部または前記凸部の少なくとも一部は、前記覆部に設けられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記半導体電子部品は、第二の面を有した第二の回路基板と、前記第二の面に実装された素子と、を有し、
前記凹部または前記凸部の少なくとも一部は、前記第二の回路基板に設けられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記半導体電子部品は、前記回路基板の厚さ方向からの視線での角部を有し、
前記凹部または前記凸部の少なくとも一部は、前記角部に設けられた、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項５】
前記半導体電子部品は、前記回路基板の厚さ方向からの視線での前記角部に隣接した二つの辺部を有し、
前記凹部または前記凸部は、前記二つの辺部間に亘って設けられた、請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記半導体電子部品は、前記回路基板の厚さ方向からの視線での辺部を有し、
前記凹部または前記凸部の少なくとも一部は、前記辺部に沿って設けられた、請求項１〜５のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項７】
複数の前記凹部または前記凸部が線状に並んで配置された、請求項１〜６のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項８】
前記凹部または前記凸部の少なくとも一部は、前記回路基板の厚さ方向からの視線で多重に設けられた、請求項１〜７のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項９】
回路基板の面に実装され、前記回路基板の厚さ方向からの視線での周縁部を有し、当該周縁部に凹部または凸部が線状に設けられた、半導体電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器および半導体電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板の面に表面実装された半導体電子部品を有した電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２４３８１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電子機器では、一例としては、半導体電子部品の反りに伴う不都合な事象を抑制できれば好ましい。
【０００５】
そこで、本発明の実施形態は、一例として、半導体電子部品の反りに伴う不都合な事象を抑制可能な電子機器および半導体電子部品を得ることを、目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態にかかる電子機器は、一例として、筐体と、回路基板と、半導体電子部品と、を備える。回路基板は、筐体内に収容され、面を有する。半導体電子部品は、面に実装され、回路基板の厚さ方向からの視線での周縁部を有し、当該周縁部に凹部または凸部が線状に設けられる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態にかかる電子機器の一例の斜視図である。
【図２】図２は、実施形態にかかる電子機器の一例の筐体内に収容された回路基板の一部ならびに当該回路基板の面に実装された部品の側面図である。
【図３】図３は、実施形態にかかる電子機器の一例の筐体内に収容された半導体電子部品の平面図である。
【図４】図４は、図３のIV−IV断面図である。
【図５】図５は、第１変形例にかかる半導体電子部品の平面図である。
【図６】図６は、第２変形例にかかる半導体電子部品の平面図である。
【図７】図７は、第３変形例にかかる半導体電子部品の一部の断面図である。
【図８】図８は、第４変形例にかかる半導体電子部品の平面図である。
【図９】図９は、第４変形例にかかる半導体電子部品の側面図である。
【図１０】図１０は、図８のX−X断面図である。
【図１１】図１１は、第５変形例にかかる半導体電子部品の一部の断面図である。
【図１２】図１２は、第６変形例にかかる半導体電子部品の平面図である。
【図１３】図１３は、第７変形例にかかる半導体電子部品の側面図である。
【図１４】図１４は、第８変形例にかかる半導体電子部品の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の例示的な実施形態や変形例には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、重複する説明が省略される。また、各実施形態や変形例に含まれる部分は、他の実施形態や変形例の対応する部分と置き換えて構成されうる。
【０００９】
また、以下の実施形態では、電子機器がクラムシェル型（ノート型、折り畳み型）のパーソナルコンピュータとして構成された場合が例示されるが、本実施形態にかかる電子機器は、これらには限定されない。本実施形態にかかる電子機器は、例えば、タブレット型（スレート型）やデスクトップ型のパーソナルコンピュータや、スマートフォン、電子書籍端末、スマートブック、携帯電話機、ＰＤＡ（personal digital assistant）、映像表示装置、テレビジョン受像機、テレビ電話機、映像表示制御装置、情報記憶装置等、半導体電子部品が表面実装された回路基板を有した電子機器として、構成されうる。
【００１０】
＜実施形態＞
本実施形態では、一例として、図１に示されるように、電子機器１は、筐体２（第一の筐体、第一の部分）と筐体３（第二の筐体、別の筐体、第二の部分）とを備える。筐体２は、表示装置４を支持している。筐体３には、回路基板１０が収容されている。また、筐体３には、キーボード６（入力操作部、入力受付部、入力部）や、タッチパッド７（入力操作部、入力受付部、入力部）、クリックボタン８（入力操作部、入力受付部、入力部）等が設けられている。
【００１１】
筐体２と筐体３とは、ヒンジ部９（接続部、連結部、回動支持部、ヒンジ機構、接続機構、連結機構、回動支持機構）によって回動可能に接続されている。ヒンジ部９により、筐体２および筐体３は、少なくとも図１に示される展開状態と、図示されない折り畳み状態との間で回動可能に接続されている。本実施形態では、一例として、ヒンジ部９は、筐体２と筐体３とを、回動軸Ａｘ回りに回動可能に、接続している。表示装置４の表示画面４ａは、筐体２の面２ａに設けられた開口部２ｒから視認可能である。また、キーボード６や、タッチパッド７、クリックボタン８等は、筐体３の面３ａに露出している。折り畳み状態では、筐体３の面３ａと筐体２の面２ａとが重なり、表示画面４ａや、キーボード６、タッチパッド７、クリックボタン８等が、筐体３および筐体２に隠される。展開状態では、筐体３の面３ａおよび筐体２の面２ａが露出され、表示画面４ａや、キーボード６、タッチパッド７、クリックボタン８等が使用可能（視認可能あるいは操作可能）になる。
【００１２】
本実施形態では、一例として、図１に示されるように、筐体２は、正面視および背面視では四角形状（本実施形態では、一例として横に長い長方形状）の外観を呈している。また、筐体２は、本実施形態では、一例として、前後方向（筐体２の厚さ方向）に薄い扁平な直方体状に構成されている。筐体２は、面２ａ（正面、前面、面部）とその反対側の面２ｂ（背面、後面、面部）と、面２ａと面２ｂとの間に亘る面２ｐ（側面、面部）と、を有する。面２ａおよび面２ｂはいずれも、厚さ方向と交叉している。面２ａと面２ｂとは略平行である。また、面２ａ，２ｂと面２ｐとは、交叉している（本実施形態では、一例として直交している）。また、筐体２は、正面視では、四つの端部２ｃ〜２ｆ（辺部、縁部、周縁部）と、四つの角部２ｇ〜２ｊ（尖部、曲部、端部）と、を有する。端部２ｃ，２ｅは、長辺部の一例である。端部２ｄ，２ｆは、短辺部の一例である。
【００１３】
また、筐体２は、壁部２ｋ（部分、プレート、前壁部、表壁部、天壁部、第一の壁部）と、壁部２ｍ（部分、プレート、後壁部、裏壁部、底壁部、第二の壁部）と、壁部２ｎ（部分、プレート、側壁部、端壁部、立壁部、亘部、第三の壁部）と、を有する。壁部２ｋは、面２ａを有する。壁部２ｍは、面２ｂを有する。壁部２ｎは、面２ｐを有する。壁部２ｋ，２ｍ，２ｎは、いずれも四角形状（本実施形態では、一例として長方形状）である。また、壁部２ｋ，２ｍ，２ｎは、いずれも板状である。壁部２ｋには、四角形状の開口部２ｒが設けられている。筐体２は、例えば、金属材料や合成樹脂材料等で構成されうる。金属材料は、例えば、鋳造や、プレス、切削等で構成することができる。合成樹脂材料は、例えば、射出成形等で構成することができる。なお、筐体３は、複数の部材（部品、分割体）を有することができる。
【００１４】
また、本実施形態では、一例として、筐体２内には、表示装置４（表示部、ディスプレイ、パネル、表示部品）が収容されている。具体的には、使用者は、前方側から開口部２ｒを介して表示装置４の表示画面４ａを視認することができる。表示装置４は、正面視では四角形状（本実施形態では一例として長方形状）の外観を呈している。また、表示装置４は、前後方向に薄い偏平な直方体状に構成されている。表示装置４は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ，liquid crystal display）や、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ，organic electro-luminescent display）等である。また、表示装置４は、フレキシブルディスプレイであってもよい。
【００１５】
また、本実施形態では、一例として、表示装置４の前側（表側、壁部２ｋ側）には、透明な比較的薄い四角形状の入力操作パネル５（タッチパネル、タッチセンサ、操作面、入力操作部、入力受付部）が設けられている。入力操作パネル５は、表示画面４ａを覆っている。操作者（ユーザ等）は、例えば手指やスタイラス等によって、入力操作パネル５に対して、触れる、押す、擦る、あるいは入力操作パネル５の近傍で動かす等の操作を行うことで、入力処理を実行することができる。また、表示装置４の表示画面４ａから出た光は、入力操作パネル５を通過して壁部２ｋの開口部２ｒから筐体２の前方（外方）へ出る。入力操作パネル５は、入力部の一例である。また、本実施形態では、一例として、表示装置４および入力操作パネル５は、筐体２に、例えば、結合具（結合部品、固定部品、例えば、ねじ、金具、部品等、図示されず）や接着部（例えば接着剤や両面テープ等、図示されず）を介して固定される（支持される）。なお、入力操作パネル５は、表示装置４内に含まれたインセルタッチパネルとして構成されてもよい。
【００１６】
一方、本実施形態では、一例として、図１に示されるように、筐体３は、正面視および背面視では四角形状（本実施形態では、一例として横に長い長方形状）の外観を呈している。また、図１に示されるように、筐体３は、前後方向（筐体３の厚さ方向）に薄い偏平な直方体状に構成されている。筐体３は、面３ａ（上面、天面、面部）とその反対側の面３ｂ（下面、底面、面部）と、面３ａと面３ｂとの間に亘る面３ｐ（側面、面部）と、を有する。面３ａおよび面３ｂはいずれも、厚さ方向と交叉している。面３ａと面３ｂとは略平行である。また、面３ａ，３ｂと面３ｐとは、交叉している（本実施形態では、一例として直交している）。また、筐体３は、正面視では、四つの端部３ｃ〜３ｆ（辺部、縁部、周縁部）と、四つの角部３ｇ〜３ｊと（尖部、曲部、端部）、を有する。端部３ｃ，３ｅは、長辺部の一例である。端部３ｄ，３ｆは、短辺部の一例である。
【００１７】
また、筐体３は、壁部３ｋ（部分、プレート、前壁部、表壁部、天壁部、第一の壁部）と、壁部３ｍ（部分、プレート、後壁部、裏壁部、底壁部、第二の壁部）と、壁部３ｎ（部分、プレート、側壁部、端壁部、立壁部、亘部、第三の壁部）と、を有する。壁部３ｋは、面３ａを有する。壁部３ｍは、面３ｂを有する。壁部３ｎは、面３ｐを有する。壁部３ｋ，３ｍ，３ｎは、いずれも四角形状（本実施形態では、一例として長方形状）である。また、壁部３ｋ，３ｍ，３ｎは、いずれも板状である。壁部３ｋには、四角形状の開口部３ｒが設けられている。筐体３は、例えば、金属材料や合成樹脂材料等で構成されうる。金属材料は、例えば、鋳造や、プレス、切削等で構成することができる。合成樹脂材料は、例えば、射出成形等で構成することができる。なお、筐体３は、複数の部材（部品、分割体）を有することができる。
【００１８】
そして、本実施形態では、一例として、筐体３内には、一つ以上の回路基板１０（基板、部品、電気部品、基板アセンブリ）が収容されている。回路基板１０は、キーボード６と平行に設けられている。回路基板１０は、筐体３に、結合具（図示されず）によって固定されている。
【００１９】
また、本実施形態では、一例として、回路基板１０には、例えば、ＣＰＵ（central processing unit）や、グラフィックコントローラ、電源回路部品、ＰＣＨ（platform controller hub）、メモリスロットコネクタ、ＬＣＤコネクタ、Ｉ／Ｏ（input/output）コネクタ、電源コイル、素子、コネクタ等の複数の部品２０（電子部品、半導体電子部品、電気部品、パッケージ、図２参照）を実装することができる。また、回路基板１０に構成される制御回路（図示されず）は、例えば、映像信号処理回路や、チューナ部、ＨＤＭＩ（high-definition multimedia interface）信号処理部、ＡＶ（audio video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（read only memory）、ＲＡＭ（random access memory）、ＨＤＤ（hard disk drive）、ＳＳＤ（solid state drive）等）、音声信号処理回路等を、含むことができる。制御回路は、表示装置４の表示画面４ａでの映像（動画や静止画等）の出力や、スピーカ（図示されず）での音声の出力、ＬＥＤ（light emitting diode、図示されず）での発光等を制御する。表示装置４や、スピーカ、ＬＥＤ等は、出力部の一例である。
【００２０】
本実施形態では、一例として、図２に示されるように、部品２０は、回路基板１０の面１０ａに表面実装されている。部品２０は、回路基板１０の面１０ａとは反対側の面１０ｂに実装されることもできる。部品２０は、回路基板２１（第二の回路基板）と、素子２２と、覆部２３と、接続部２４と、を有する。また、本実施形態では、一例として、部品２０は、ＢＧＡ（ball grid array）やＣＳＰ（chip size package）等である。
【００２１】
回路基板２１（インターポーザ、サブストレート、パッケージ基板、第二の回路基板）は、面２１ａ（第二の面）とその反対側の面２１ｂとを有する。回路基板２１は、一例としては、絶縁性を有した合成樹脂材料や、セラミック等で構成されうる。回路基板２１の面２１ａ，２１ｂあるいは内部には、導体部（導体パターン、配線層、図示されず）が含まれている。回路基板２１は、ビルドアップ基板や、コアレス基板等であることができる。また、回路基板２１は、リジッド基板や、フレキシブル基板等であることができる。また、回路基板２１には、スルーホールや、ビア、貫通電極等が設けられうる。
【００２２】
素子２２（ダイ）は、本実施形態では、一例として、面２１ａに実装されている。素子２２（の導体部、図示されず）と、回路基板２１（の導体部、図示されず）とは、ワイヤ（ボンディングワイヤ）や、バンプ、導電性ペースト、メッキ層等の導体部を介して機械的かつ電気的に接続される。
【００２３】
覆部２３（封止材）は、本実施形態では、一例として、回路基板２１（の面２１ａ）ならびに素子２２を覆っている。覆部２３は、一例としては、絶縁性を有した合成樹脂材料で構成されうる。覆部２３は、素子２２の保護や絶縁の役割を担う。
【００２４】
回路基板２１の導体部（図示されず）と、回路基板１０の導体部（図示されず）とは、接続部２４（ソルダボール、はんだボール、バンプ、接合部）を介して電気的かつ機械的に接続される。素子２２の導体部と、回路基板１０の導体部とは、素子２２と回路基板２１との間に介在する導体部（図示されず）と、回路基板２１内の導体部（図示されず）と、接続部２４とを介して、電気的に接続されている。接続部２４は、一例としては、リフロー処理によって溶融された後に冷却されることによって、導体部同士を接合する。
【００２５】
また、回路基板１０と部品２０（回路基板２１）との間の、接続部２４を除く領域は、アンダーフィル２５で充填されている。アンダーフィル２５は、絶縁性を有した合成樹脂材料で構成されうる。なお、アンダーフィル２５を用いない構成もある。
【００２６】
また、本実施形態では、一例として、図３に示されるように、部品２０は、回路基板１０の厚さ方向からの視線（面１０ａの法線方向からの視線、図３の視線、図２の上方からの視線、面１０ａおよび面２０ａに対する平面視）で四角形状（本実施形態では、一例として正方形状）の外観を呈している。すなわち、部品２０は、回路基板１０の厚さ方向に薄い扁平な直方体状に構成されている。部品２０（覆部２３）は、回路基板１０とは反対側で回路基板１０の面１０ａと平行な面２０ａ（平面）と、四つの辺部２０ｂ〜２０ｅ（端部）と、四つの角部２０ｆ〜２０ｉと、を有している。本実施形態では、一例として、辺部２０ｂ〜２０ｅならびに角部２０ｆ〜２０ｉが、部品２０の周縁部２０ｊである。
【００２７】
部品２０には、例えば、リフロー処理時の加熱等によって、反り（変形）が生じることがある。この反りは、一例としては、異なる材質の線膨張係数の差等によって生じる。また、部品２０は、回路基板１０側に凸となる状態（姿勢）に反る場合や、回路基板１０とは反対側に凸となる状態に反る場合がある。いずれの場合も、部品２０に反りが生じると、局所的あるいは全体的に、接続部２４の接合の信頼性が低下しやすい。本実施形態では、一例として、図３，４に示されるように、部品２０の面２０ａの周縁部２０ｊに、凹部２６が、回路基板１０の厚さ方向の視線で線状（本実施形態では、一例として曲線状）に設けられている。具体的には、覆部２３の面２０ａに、線状に延びた凹部２６（凹溝、開口部）が設けられている。このような凹部２６が設けられた構成では、凹部２６が設けられていない構成に比べて反りが小さくなる場合がある。仮に、凹部２６が設けられていない部品２０に回路基板１０側に凸となる反りが生じた場合、その反り（変形）に伴う変位量（変形量、例えば、回路基板１０の面１０ａからの距離）は、例えば、部品２０の中心Ｃ（幾何学上の重心）から周縁部２０ｊへ向かうほど大きくなり、周縁部２０ｊで最大となる。本実施形態の構成では、そのような反りが生じる状況下にあっても、凹部２６が設けられていることにより、一例としては、凹部２６より中心Ｃ側（内側）では変位量を比較的小さく抑制できる場合がある。すなわち、本実施形態によれば、一例としては、凹部２６が設けられない部品２０に比べて、反りを小さくできる場合がある。また、一般に、部品２０の反りは、周縁部２０ｊに近いほど大きい。この点、本実施形態によれば、凹部２６が部品２０の周縁部２０ｊに設けられているため、一例としては、より効果的に反り（変形）が抑制されやすい。なお、凹部２６は、一例としては、ダイシングカッター（ダイシングソー）を用いて（ダイシングによって）、比較的容易に設けることができる。また、別の一例としては、凹部２６が設けられた状態に覆部２３（部品２０）を成形することができる。また、図４に示されるように、本実施形態では、一例として、凹部２６は、Ｖ字状の断面形状を有している。
【００２８】
また、本実施形態では、一例として、凹部２６は、四つの角部２０ｆ〜２０ｉのそれぞれに設けられている。具体的に、凹部２６は、角部２０ｆに隣接した二つの辺部２０ｂ，２０ｃ間、角部２０ｇに隣接した二つの辺部２０ｃ，２０ｄ間、角部２０ｈに隣接した二つの辺部２０ｄ，２０ｅ間、ならびに角部２０ｉに隣接した二つの辺部２０ｅ，２０ｂ間のそれぞれに亘って、設けられている。このような構成により、一例としては、凹部２６が周縁部２０ｊの全周に沿って設けられた構成に比べて、凹部２６を形成する手間やコストが減りやすい。また、一般に、部品２０の反りは、角部２０ｆ〜２０ｉに近いほど大きい。よって、本実施形態によれば、一例としては、より効果的に反り（変形）が抑制されやすい。また、角部２０ｆ〜２０ｉには、素子２２は配置されない。よって、本実施形態によれば、一例としては、凹部２６による素子２２への影響をより小さくできる場合がある。
【００２９】
また、本実施形態では、一例として、それぞれの角部２０ｆ〜２０ｉに対応して、複数（本実施形態では、一例として二つ）の凹部２６が、略一定の間隔をあけて並列に設けられている。具体的に、凹部２６は、回路基板１０の厚さ方向からの視線でその中心が部品２０の中心Ｃである同心円状に、多重に設けられている。すなわち、複数の凹部２６が、角部２０ｆ〜２０ｉで、円弧状（曲線状）かつ同心円状に設けられている。本実施形態によれば、一例としては、凹部２６が一重に設けられた構成に比べて、より反り（変形）が抑制されやすい場合がある。また、凹部２６が曲線状（円弧状）に設けられている分、一例としては、変位量の位置によるばらつきが抑制されやすい場合がある。
【００３０】
以上、説明したように、本実施形態では、一例として、部品２０（半導体電子部品）の、回路基板１０の厚さ方向からの視線での周縁部２０ｊに、凹部２６が設けられる。よって、本実施形態によれば、一例としては、凹部２６が設けられない部品２０に比べて、反りをより小さくできる場合がある。また、周縁部２０ｊは変位量が比較的大きいため、一例としては、より効果的に反り（変形）が抑制されやすい。
【００３１】
また、本実施形態では、一例として、凹部２６の少なくとも一部は、部品２０（半導体電子部品）の覆部２３に設けられる。よって、本実施形態によれば、一例としては、凹部２６が部品２０に比較的容易に設けられうる。
【００３２】
また、本実施形態では、一例として、凹部２６の少なくとも一部は、部品２０（半導体電子部品）の角部２０ｆ〜２０ｉに設けられる。角部２０ｆ〜２０ｉは変位量が比較的大きいため、本実施形態によれば、一例としては、より一層効果的に反り（変形）が抑制されやすい。
【００３３】
また、本実施形態では、一例として、凹部２６は、二つの辺部間に亘って設けられる。よって、本実施形態によれば、一例としては、凹部２６が周縁部２０ｊの全周に沿って設けられた構成に比べて、凹部２６を形成する手間やコストが減りやすい。
【００３４】
また、本実施形態では、一例として、凹部２６は、回路基板１０の厚さ方向からの視線で多重に設けられる。よって、本実施形態によれば、一例としては、凹部２６が一重に設けられた構成に比べて、より反り（変形）が抑制されやすい。
【００３５】
＜第１変形例＞
図５に示される変形例にかかる電子機器１Ａは、上記電子機器１と同様の構成を備えている。よって、本変形例によっても、同様の構成に基づく同様の効果が得られる。図５に示される部位（構成）は、上記実施形態に示される対応する部位（構成）に置き換えることができる。
【００３６】
本変形例では、一例として、図５に示されるように、部品２０Ａの凹部２６の形状が上記実施形態とは相違している。具体的には、本変形例では、凹部２６は、周縁部２０ｊの全周に亘って設けられる。各凹部２６は、四つの辺部２０ｂ〜２０ｅのいずれかに沿っている。凹部２６は、各辺部２０ｂ〜２０ｅと平行に設けられている。このような構成によっても、上記実施形態と同様の結果（効果）が得られる。本変形例によれば、部品２０Ａのスペック（例えば、形状や材質等）や環境条件（例えば、リフロー温度や時間等）等によっては、上記実施形態よりも良好な結果（効果）が得られる場合もある。
【００３７】
＜第２変形例＞
図６に示される変形例にかかる電子機器１Ｂは、上記電子機器１，１Ａと同様の構成を備えている。よって、本変形例によっても、同様の構成に基づく同様の効果が得られる。図６に示される部位（構成）は、上記実施形態や変形例に示される対応する部位（構成）に置き換えることができる。
【００３８】
本変形例では、一例として、図６に示されるように、部品２０Ｂの凹部２６の形状が上記実施形態や変形例とは相違している。具体的には、本変形例では、四つの角部２０ｆ〜２０ｉのそれぞれに多重（本変形例では、一例として二重）に設けられた凹部２６が、回路基板１０の厚さ方向からの視線で、直線状に延びている。各凹部２６は、各辺部２０ｂ〜２０ｅと、４５°の角度で交叉している。このような構成によっても、上記実施形態や変形例と同様の結果（効果）が得られる。本変形例によれば、部品２０Ｂのスペック（例えば、形状や材質等）や環境条件（例えば、リフロー温度や時間等）等によっては、上記実施形態や変形例よりも良好な結果（効果）が得られる場合もある。
【００３９】
＜第３変形例＞
図７に示される変形例にかかる電子機器１Ｃは、上記電子機器１，１Ａ，１Ｂと同様の構成を備えている。よって、本変形例によっても、同様の構成に基づく同様の効果が得られる。図７に示される部位（構成）は、上記実施形態や変形例に示される対応する部位（構成）に置き換えることができる。
【００４０】
本変形例では、一例として、図７に示されるように、部品２０Ｃの凹部２６の形状が上記実施形態や変形例とは相違している。具体的には、本変形例では、凹部２６はＵ字状の断面を有した凹溝である。このような構成によっても、上記実施形態や変形例と同様の結果（効果）が得られる。本変形例によれば、部品２０Ｃのスペック（例えば、形状や材質等）や環境条件（例えば、リフロー温度や時間等）等によっては、上記実施形態や変形例よりも良好な結果（効果）が得られる場合もある。
【００４１】
＜第４変形例＞
図８〜１０に示される変形例にかかる電子機器１Ｄは、上記電子機器１，１Ａ〜１Ｃと同様の構成を備えている。よって、本変形例によっても、同様の構成に基づく同様の効果が得られる。図８〜１０に示される部位（構成）は、上記実施形態や変形例に示される対応する部位（構成）に置き換えることができる。
【００４２】
本変形例では、一例として、部品２０Ｄは、覆部２３を有さず回路基板２１および素子２２が露出されたフリップチップＢＧＡである。そして、本変形例では、回路基板２１（第二の回路基板）の面２１ａ（第二の面）の周縁部２０ｊ上に、凸部２７が、回路基板１０の厚さ方向の視線で線状（本変形例では、一例として曲線状）に設けられている。具体的には、回路基板２１の面２１ａに、線状に延びた凸部２７（壁部、突起、凸条）が設けられている。凸部２７は、回路基板１０の厚さ方向の視線で、素子２２の周囲に位置されている。このような凸部２７が設けられた構成では、凸部２７が設けられていない構成に比べて反りが小さくなる場合がある。凸部２７は、一例としては、合成樹脂材料等で構成されることができる。凸部２７は、例えば、回路基板２１の面２１ａ上に成形することができるし、面２１ａ上に接着等によって設けることもできる。このような構成によっても、上記実施形態や変形例と同様の結果（効果）が得られる。本変形例によれば、部品２０Ｄのスペック（例えば、形状や材質等）や環境条件（例えば、リフロー温度や時間等）等によっては、上記実施形態や変形例よりも良好な結果（効果）が得られる場合もある。
【００４３】
＜第５変形例＞
図１１に示される変形例にかかる電子機器１Ｅは、上記電子機器１，１Ａ〜１Ｄと同様の構成を備えている。よって、本変形例によっても、同様の構成に基づく同様の効果が得られる。図１１に示される部位（構成）は、上記実施形態や変形例に示される対応する部位（構成）に置き換えることができる。
【００４４】
本変形例では、一例として、部品２０Ｅは、第４変形例と同様に、覆部２３を有さず回路基板２１および素子２２が露出されたフリップチップＢＧＡである。ただし、本変形例では、回路基板２１（第二の回路基板）の面２１ａ（第二の面）の周縁部２０ｊ上に、凸部２７に替えて凹部２６が設けられている。このような構成によっても、上記実施形態や変形例と同様の結果（効果）が得られる。本変形例によれば、部品２０Ｅのスペック（例えば、形状や材質等）や環境条件（例えば、リフロー温度や時間等）等によっては、上記実施形態や変形例よりも良好な結果（効果）が得られる場合もある。
【００４５】
＜第６変形例＞
図１２に示される変形例にかかる電子機器１Ｆは、上記電子機器１，１Ａ〜１Ｅと同様の構成を備えている。よって、本変形例によっても、同様の構成に基づく同様の効果が得られる。図１２に示される部位（構成）は、上記実施形態や変形例に示される対応する部位（構成）に置き換えることができる。
【００４６】
本変形例では、一例として、部品２０Ｆの回路基板２１（第二の回路基板）の面２１ａ（第二の面）の周縁部２０ｊ上に、線状（曲線状、円弧状）に並んだ複数の凹部２６（例えば、半球状の凹部２６）が設けられている。このような構成によっても、上記実施形態や変形例と同様の結果（効果）が得られる。本変形例によれば、部品２０Ｆのスペック（例えば、形状や材質等）や環境条件（例えば、リフロー温度や時間等）等によっては、上記実施形態や変形例よりも良好な結果（効果）が得られる場合もある。なお、複数の凹部２６に替えて複数の凸部２７が設けられてもよい。
【００４７】
以上、本発明の実施形態および変形例を例示したが、上記実施形態および変形例はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態および変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また実施形態と変形例との間で、構成要素を部分的に置き換えることも可能である。また、各構成要素のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。また、上記実施形態や変形例にかかる発明は、図１３に示されるＱＦＮ（quad flat no lead package，ＬＬＣＣ（lead less chip carrier））や、図１４に示されるＱＦＰ（quad flat package）など、表面実装される他のパッケージ部品（半導体電子部品）にも適用することができる。この場合、凹部２６や凸部２７は、回路基板２１や覆部２３に設けられうる。また、回路基板２１（第二の回路基板）の内部に、線状の空洞を設ける、あるいは複数の空洞を線状に配置することで、同様の結果（効果）を得ることもできる。
【符号の説明】
【００４８】
１，１Ａ〜１Ｈ…電子機器、１０ａ…面、１０…回路基板、２０…部品（半導体電子部品）、２０ａ…面、２０ｂ〜２０ｅ…辺部、２０ｆ〜２０ｉ…角部、２０ｊ…周縁部、２１…回路基板（第二の回路基板）、２１ａ…面（第二の面）、２２…素子、２３…覆部、２６…凹部、２７…凸部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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