(57)【要約】      （修正有）【課題】コモンモードフィルタおよびその製造方法を提供する。【解決手段】コモンモードフィルタ１００を構成する各構成要素間の層間結合力を増大させるために、コイル電極パターン１１１ａ、１１１ｂを包む絶縁部材１１２と、前記絶縁部材の一面または両面に設けられた磁性部材１１３とを含むボディ素子１１０と、前記ボディ素子の少なくともいずれか一つ以上の側面に設けられた絶縁膜１２０と、を含む、コモンモードフィルタを提示する。【選択図】図２
2014154875.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル電極パターンを包む絶縁部材と、前記絶縁部材の一面または両面に設けられた磁性部材とを含むボディ素子と、
前記ボディ素子の少なくともいずれか一つ以上の側面に設けられた絶縁膜と、を含む、コモンモードフィルタ。
【請求項２】
前記絶縁膜は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリプロピレン樹脂から選択される少なくともいずれか一つ以上の物質からなる、請求項１に記載のコモンモードフィルタ。
【請求項３】
前記絶縁膜の厚さは５μｍ〜２０μｍである、請求項１に記載のコモンモードフィルタ。
【請求項４】
前記絶縁膜は磁性粉末を含有する、請求項１に記載のコモンモードフィルタ。
【請求項５】
前記絶縁膜に含有された磁性粉末の直径は、前記磁性部材に含有された磁性粉末の直径より小さい、請求項４に記載のコモンモードフィルタ。
【請求項６】
前記ボディ素子は、前記絶縁部材のいずれか一面に設けられた外部電極端子をさらに含み、前記外部電極端子は、前記絶縁部材を貫通する電極を介して前記コイル電極パターンと連結される、請求項１に記載のコモンモードフィルタ。
【請求項７】
前記磁性部材は、
前記絶縁部材の下部に設けられて前記絶縁部材を支持する磁性基板と、前記外部電極端子の間に磁性粉末と樹脂との混合ペーストが充填されて形成された磁性樹脂複合体と、からなる、請求項６に記載のコモンモードフィルタ。
【請求項８】
マージン部（Ｍ）を挟んで多数の領域に区画された磁性基板の上部にコイル電極パターンを包む絶縁部材を形成して各領域別にボディ素子を形成する段階と、
前記マージン部（Ｍ）を除去して前記各領域のボディ素子を個別化する１次切断工程段階と、
前記１次切断工程後に空き空間として残った前記マージン部（Ｍ）に絶縁樹脂を充填する段階と、
前記各領域の側面から所定幅をおいて前記マージン部（Ｍ）を除去する２次切断工程段階と、を含む、コモンモードフィルタの製造方法。
【請求項９】
前記絶縁樹脂は磁性粉末を含有する、請求項８に記載のコモンモードフィルタの製造方法。
【請求項１０】
前記１次切断工程および２次切断工程は、前記マージン部（Ｍ）をダイシングブレード（Ｄｉｃｉｎｇ  ｂｌａｄｅ）で切断することで行われる、請求項８に記載のコモンモードフィルタの製造方法。
【請求項１１】
前記２次切断工程時に使用されるダイシングブレード（Ｄｉｃｉｎｇ  ｂｌａｄｅ）の厚さは、前記１次切断工程時に使用されるダイシングブレードの厚さより小さい、請求項１０に記載のコモンモードフィルタの製造方法。
【請求項１２】
前記１次切断工程時に使用されるダイシングブレードの厚さは５０μｍ〜１００μｍであり、前記２次切断工程時に使用されるダイシングブレードの厚さは３０μｍ〜７０μｍである、請求項１１に記載のコモンモードフィルタの製造方法。
【請求項１３】
前記各領域別にボディ素子を形成する段階は、
前記絶縁部材形成後にメッキ工程により前記絶縁部材の上部に外部電極端子をさらに形成し、前記外部電極端子の間に磁性粉末と樹脂との混合ペーストを充填して磁性樹脂複合体をさらに形成することでなされる、請求項８に記載のコモンモードフィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コモンモードフィルタおよびその製造方法に関し、より詳細には、素子の側面に絶縁膜が設けられたコモンモードフィルタおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
技術の発展に伴い、携帯電話、家電製品、ＰＣ、ＰＤＡ、ＬＣＤなどの電子機器がアナログ方式からデジタル方式に変化し、処理するデータ量の増加によって高速化している傾向にある。これにより、高速信号送信インターフェースとしてＵＳＢ２．０、ＵＳＢ３．０および高鮮明マルチメディアインターフェース（ｈｉｇｈ‐ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ；ＨＤＭＩ）が広範囲に普及されており、パソコンおよびデジタル高画質テレビのような多くのデジタルデバイスに用いられている。
【０００３】
これらインターフェースは、長い間一般的に用いられたシングルエンド（ｓｉｎｇｌｅ‐ｅｎｄ）送信システムとは異なり、一対の信号ラインを用いて差動信号（差動モード信号）を送信する差動信号システムを用いる。しかし、デジタル化および高速化した電子機器は、外部からの刺激に敏感である。すなわち、外部からの小さい異常電圧と高周波ノイズが電子機器の内部回路に流入する場合、回路が破損するか信号が歪むことがある。
【０００４】
このような電子機器の回路破損や信号歪みの発生を防止するためにはフィルタを設けることで異常電圧と高周波ノイズが回路に流入することを防止するが、通常、高速差動信号ラインなどにはコモンモードノイズ（Ｃｏｍｍｏｎ  ｍｏｄｅ  ｎｏｉｓｅ）を除去するためにコモンモードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ  Ｍｏｄｅ  Ｆｉｌｔｅｒ）が用いられている。
【０００５】
コモンモードノイズは差動信号ラインで発生するノイズであり、コモンモードフィルタは既存のＥＭＩフィルタで除去することができないノイズを除去する。コモンモードフィルタは、家電機器などのＥＭＣ特性向上または携帯電話などのアンテナ特性向上に寄与する。
【０００６】
日本公開特許公報第２０１２-０１５４９４号を参照すると、従来の一般的なコモンモードフィルタは、磁性基板を下部に位置させてその上にコイル電極を包む絶縁層が積層された構造を有する。
【０００７】
このような構造により、磁性基板の一面と絶縁層の一面とは界面をなして接触するが、磁性基板と絶縁層との材質の差によって磁性基板と絶縁層との間の境界面でクラック（ｃｒａｃｋ）や剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｎｇ）が頻繁に生じるという問題がある。
【０００８】
これは、化学的特性が相違する異種材質の接合によるものであり、相違する材質の二つの部材を互いに接合する場合、その接合境界面に熱残留応力（Ｔｈｅｒｍａｌ  ｒｅｓｉｄｕａｌ  ｓｔｒｅｓｓ）が集中し、このような潜在的応力は層間結合力を低下させる。また、焼成過程における熱膨張係数の差によって互いに異なる収縮率を有することとなり、接合境界面でクラックや剥離が生じることがある。
【０００９】
このような接合境界面におけるクラックや剥離は、結局、外部の水分浸透を容易にし、小さい衝撃でも破損するなど、製品の信頼性を低下させる要因となる。そのため、耐久性に優れたコモンモードフィルタおよびその製造方法が切実に要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】日本公開特許公報第２０１２-０１５４９４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明が解決しようとする課題は、素子の周囲に絶縁膜を設けることでコモンモードフィルタを構成する各要素間の層間結合力を増大するとともに、大量生産が可能なコモンモードフィルタの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記のような目的を果たすために導き出された本発明は、コイル電極パターンを包む絶縁部材と、前記絶縁部材の一面または両面に設けられた磁性部材とを含むボディ素子と、前記ボディ素子の少なくともいずれか一つ以上の側面に設けられた絶縁膜と、を含む、コモンモードフィルタを提示する。
【００１３】
ここで、前記絶縁膜は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリプロピレン樹脂から選択される少なくともいずれか一つ以上の物質からなることができる。
【００１４】
また、前記絶縁膜の厚さは５μｍ〜２０μｍであることができる。
【００１５】
また、前記絶縁膜は磁性粉末を含有することができる。
【００１６】
また、前記絶縁膜に含有された磁性粉末の直径は、前記磁性部材に含有された磁性粉末の直径より小さく形成されることができる。
【００１７】
また、前記絶縁部材を貫通する電極を介して前記コイル電極パターンと連結され、前記絶縁部材のいずれか一面に設けられた多数の外部電極端子をさらに含むことができる。
【００１８】
また、前記磁性部材は、前記絶縁部材を下部で支持する磁性基板と、前記外部電極端子の間に設けられた磁性樹脂複合体と、からなることができる。
【００１９】
本発明のコモンモードフィルタを製造する方法は、マージン部Ｍを挟んで多数の領域に区画された磁性基板の上部にコイル電極パターンを包む絶縁部材を形成して各領域別にボディ素子を形成する段階と、前記マージン部Ｍを除去して前記各領域のボディ素子を個別化する１次切断工程段階と、前記１次切断工程後に空き空間として残った前記マージン部Ｍに絶縁樹脂を充填する段階と、前記各領域の側面から所定幅をおいて前記マージン部Ｍを除去する２次切断工程段階と、を含むことができる。
【００２０】
ここで、前記絶縁樹脂は磁性粉末と樹脂の混合物からなることができる。
【００２１】
また、前記１次切断工程および２次切断工程は、前記マージン部Ｍをダイシングブレード（Ｄｉｃｉｎｇ  ｂｌａｄｅ）で切断することで行われることができる。
【００２２】
また、前記２次切断工程時に使用されるダイシングブレード（Ｄｉｃｉｎｇ  ｂｌａｄｅ）の厚さは、前記１次切断工程時に使用されるダイシングブレードの厚さより小さいことができる。
【００２３】
また、前記１次切断工程時に使用されるダイシングブレードの厚さは５０μｍ〜１００μｍであり、前記２次切断工程時に使用されるダイシングブレードの厚さは３０μｍ〜７０μｍであることができる。
【００２４】
また、前記各領域別にボディ素子を形成する段階は、前記絶縁部材形成後にメッキ工程により前記絶縁部材の上部に外部電極端子をさらに形成し、前記外部電極端子の間に磁性粉末と樹脂との混合ペーストを充填して磁性樹脂複合体をさらに形成することでなされることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のコモンモードフィルタは、ボディ素子の周囲に絶縁膜がコーティングされることで磁性部材と絶縁部材との結合力が増加し、これにより、磁性部材と絶縁部材との接合界面で発生するクラックや剥離現象を大幅に抑制することができる。
【００２６】
また、磁性部材と絶縁部材との接合境界面の間に水分が侵透することを最初から防止することができ、外部の衝撃から素子を保護して製品信頼性を大幅に向上させることができる。
【００２７】
また、本発明の製造方法によれば、多数のボディ素子の側面に絶縁膜を一括して形成することにより、生産性を大幅に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係るコモンモードフィルタの斜視図である。
【図２】図１のＩ-Ｉ´線の断面図である。
【図３】図２のＡ部分を拡大した図である。
【図４ａ】従来のコモンモードフィルタにおける周波数による特性値の変化を示すグラフである。
【図４ｂ】従来のコモンモードフィルタにおける周波数による特性値の変化を示すグラフである。
【図５ａ】本発明のコモンモードフィルタにおける周波数による特性値の変化を示すグラフである。
【図５ｂ】本発明のコモンモードフィルタにおける周波数による特性値の変化を示すグラフである。
【図６】本発明のコモンモードフィルタの製造方法を順に示すための工程図である。
【図７】本発明のコモンモードフィルタの製造方法を順に示すための工程図である。
【図８】本発明のコモンモードフィルタの製造方法を順に示すための工程図である。
【図９】本発明のコモンモードフィルタの製造方法を順に示すための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の利点および特徴、またそれらを果たす技術は、添付図面とともに詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されず、相異なる多様な形態で実現されることができる。本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。
【００３０】
本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書で、単数型は文句で特別に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」および／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作および／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作および／または素子の存在または追加を排除しない。
【００３１】
以下、添付の図面を参照して、本発明の構成および作用効果についてより詳細に説明する。
【００３２】
図１は本発明に係るコモンモードフィルタの斜視図であり、図２は図１のＩ-Ｉ´線の断面図である。参考までに、図面の構成要素は必ずしも縮尺によって図示されたものではなく、例えば、本発明の理解を容易にするために図面の一部の構成要素の大きさは他の構成要素より誇張されることができる。
【００３３】
図１から図２を参照すると、本発明のコモンモードフィルタ１００は、ボディ素子１１０と、前記ボディ素子１１０の少なくともいずれか一つ以上の側面に設けられた絶縁膜１２０と、を含むことができる。
【００３４】
ここで、前記ボディ素子１１０は、コイル電極パターン１１１ａ、１１１ｂを包む絶縁部材１１２と、前記絶縁部材１１２の一面または両面に設けられた磁性部材１１３と、を含むことができる。
【００３５】
前記コイル電極パターン１１１ａ、１１１ｂは、電磁気的結合をなす１次コイル電極パターン１１１ａと２次コイル電極パターン１１１ｂとからなることができる。前記１次コイル電極パターン１１１ａと２次コイル電極パターン１１１ｂは、図２に示したように、厚さ方向に所定間隔をおいて配置されるか、これとは異なり、同一平面上に１次コイル電極パターン１１１ａと２次コイル電極パターン１１１ｂとが交互に配置されてもよい。
【００３６】
前記コイル電極パターン１１１ａ、１１１ｂは、前記絶縁部材１１２を貫通する電極１１１´を介して外部電極端子１１４と連結され、前記外部電極端子１１４は、前記絶縁部材１１２のいずれか一面に設けられることができる。前記外部電極端子１１４は、例えば、前記１次コイル電極パターン１１１ａの両先端とそれぞれ連結された一対の外部電極端子と、前記２次コイル電極パターン１１１ｂの両先端とそれぞれ連結された一対の外部電極端子との計四個で構成されることができる。
【００３７】
前記磁性部材１１３は、前記コイル電極パターン１１１ａ、１１１ｂから発生する磁束の移動通路となる部材であり、磁力損失が少なく、透磁率の高いＦｅ-Ｎｉ-Ｃｕ系、Ｆｅ-Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ系、Ｍｎ-Ｚｎ系、Ｎｉ-Ｚｎ系、Ｎｉ-Ｚｎ-Ｍｇ系、Ｍｎ-Ｍｇ-Ｚｎ系のフェライトまたはこれらの混合物からなってもよい。
【００３８】
前記磁性部材１１３は、前記絶縁部材１１２のいずれか一面に設けられてもよく、磁束のスムーズな流れのために、前記絶縁部材１１２の両面に全部設けられることが好ましい。本発明の実施形態において、前記磁性部材１１３は、前記絶縁部材１１２の下部に設けられて前記絶縁部材１１２を支持する磁性基板１１３ａと、前記外部電極端子１１４の間に設けられた磁性樹脂複合体１１３ｂとからなっている。
【００３９】
本発明は、このような構造を有するボディ素子１１０において、ボディ素子１１０の少なくともいずれか一つ以上の側面に絶縁膜１２０が設けられたことを特徴とする。
【００４０】
これにより、前記絶縁部材１１２と前記磁性部材１１３との間、すなわち前記絶縁部材１１２と前記磁性基板１１３ａとの間、または前記絶縁部材１１２と前記磁性樹脂複合体１１３ｂとの間に物理的界面が存在しても、前記絶縁膜１２０の優れた接着力によって界面の間のクラック（ｃｒａｃｋ）や剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）を防止することができる。また、前記絶縁膜１２０は、界面の間に水分が浸透することを遮断し、外部の衝撃から前記ボディ素子１１０を保護することにより、製品信頼性を大幅に向上させることができる。
【００４１】
前記の効果を極大化するための前記絶縁膜１２０の構成材質としては、接着性、耐熱性、および耐湿性などに優れたエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリプロピレン樹脂から選択される少なくともいずれか一つ以上の物質を利用することができる。
【００４２】
一方、前記絶縁膜１２０の厚さが厚すぎると小型化が困難であり、反対に薄すぎると前記の効果を発揮しない恐れがあるため、前記絶縁膜１２０の厚さは、５μｍ〜２０μｍの範囲内で適宜選択することが好ましい。ただし、前記数値範囲は、前記の本発明の効果を最大に実現できる最適値を限定したものであって、前記数値範囲から若干外れても本発明の目的に適する値であれば許容できることは言うまでもない。
【００４３】
図３は図２のＡ部分を拡大した図面であり、本発明は、前記絶縁膜１２０に磁性粉末１２０´を含有していることをさらに他の特徴とする。
【００４４】
通常、前記磁性部材１１３、特に、磁性粉末と樹脂との混合ペーストが前記外部電極端子１１４の間に充填されて形成された前記磁性樹脂複合体１１３ｂは、単位体積当たりのインピーダンス容量を高めるために、数十μｍ程度の直径を有する造粒粒子で構成された磁性粉末１１３´を含有することができる。このような場合、前記磁性部材１１３の表面に露出した磁性粉末１１３´の粒子は、切断工程時に前記磁性部材１１３の表面から剥離する。磁性粉末が剥離した磁性部材１１３の表面にはボイド（ｖｏｉｄ）が発生し、これは結局インピーダンス容量の低下につながる。
【００４５】
しかし、本発明のように磁性粉末１２０´の粒子を含有した絶縁膜１２０を使用する場合、前記絶縁膜１２０を前記ボディ素子１１０の側面に設ける過程で前記絶縁膜１２０内の磁性粉末１２０´の粒子は、前記磁性部材１１３の表面に生じたボイドに自然に陥入することになり、結果、ボイド発生によるインピーダンス容量の低下を補償する効果をもたらす。
【００４６】
前記絶縁膜１２０に含有された磁性粉末１２０´の材料としては、前記磁性部材１１３を構成する磁性粉末１１３´と同様に、Ｆｅ-Ｎｉ-Ｃｕ系、Ｆｅ-Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ系、Ｍｎ-Ｚｎ系、Ｎｉ-Ｚｎ系、Ｎｉ-Ｚｎ-Ｍｇ系、Ｍｎ-Ｍｇ-Ｚｎ系のフェライトまたはこれらの混合物を利用することができる。
【００４７】
また、前記絶縁膜１２０の磁性粉末１２０´がボイドに容易に陥入されるようにするために、前記絶縁膜１２０に含有された磁性粉末１２０´の直径は前記磁性部材１１３に含有された磁性粉末１１３´の直径より小さいことが好ましい。例えば、前記磁性部材１１３には数十μｍ程度の直径を有する磁性粉末を使用するため、前記絶縁膜１２０には数μｍの直径、より具体的に２〜５μｍの直径を有する磁性粉末を使用することが好ましい。
【００４８】
図４ａおよび図４ｂは絶縁膜１２０が設けられない従来のコモンモードフィルタにおける周波数に応じた特性値の変化を示すグラフであり、図５ａおよび図５ｂは本発明のコモンモードフィルタにおける周波数による特性値の変化を示すグラフである。
【００４９】
図４ａと図５ａとを比較すると、本発明に係るコモンモードフィルタが従来のコモンモードフィルタより同一周波数帯域におけるコモンモードインピーダンス値（Ｚ_ＣＭ）が高いことを確認することができる。同様に、図４ｂと図５ｂとを比較すると、従来のコモンモードフィルタより本発明に係るコモンモードフィルタにおいて、挿入損失特性を示す曲線が左側にさらに移動したことを確認することができる。
【００５０】
以下、本発明のコモンモードフィルタの製造方法について詳細に説明する。
【００５１】
図６から図９は本発明のコモンモードフィルタの製造方法を順に示す工程図であり、各段階の工程によって現れる状態を上からみた図である。
【００５２】
本発明のコモンモードフィルタの製造方法は、まず、所定大きさ、例えば６インチまたは８インチ程度の磁性基板１１３ａを多数の領域Ｂに区画した後、図６のように、各領域Ｂにボディ素子１１０を形成する段階を行う。この際、各領域Ｂの間には、所定幅のマージン部Ｍを位置させる。
【００５３】
ここで、前記マージン部Ｍの幅は、次の１次切断工程段階で使用されるダイシングブレード（Ｄｉｃｉｎｇ  ｂｌａｄｅ）の厚さに合わせて決めることができ、その値は略５０μｍ〜１００μｍになることができる。前記マージン部Ｍの幅が狭すぎると切断工程が困難になり、反対に広すぎると完成されるボディ素子１１０の個数が減少して生産性が低下する恐れがある。そのため、前記マージン部Ｍの幅はこれを考慮して前記数値範囲内で適宜選択することが好ましい。
【００５４】
前記ボディ素子１１０を形成する段階について具体的に説明すると、用意した磁性基板１１３ａ上に絶縁物質の塗布およびサブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）、セミアディティブ（Ｓｅｍｉ-Ａｄｄｉｔｉｖｅ）などの通常のメッキ工程を繰り返して行い、各領域Ｂ別に１次および２次コイル電極パターン１１１ａ、１１１ｂが内設された絶縁部材１１２を形成する。
【００５５】
さらに、前記メッキ工程により前記絶縁部材１１２上に外部電極端子１１４を形成し、前記外部電極端子１１４の間の空き空間に磁性粉末と樹脂との混合ペースト（Ｐａｓｔｅ）を充填して磁性樹脂複合体１１３ｂを形成する。
【００５６】
このように各領域Ｂにボディ素子１１０が完成されると、図７のように、前記マージン部Ｍを除去して前記各領域Ｂのボディ素子１１０を個別化する１次切断工程段階を行う。
【００５７】
前記１次切断工程はダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ）工程からなることができる。ここで、ダイシング工程で使用されるダイシングブレード（Ｄｉｃｉｎｇ  ｂｌａｄｅ）の厚さは前記マージン部Ｍの幅と同じ５０μｍ〜１００μｍの範囲内で選択されることができる。
【００５８】
このように、前記マージン部Ｍの幅と同じ厚さのダイシングブレードを使用すると、前記マージン部Ｍが除去されて前記各領域Ｂのボディ素子１１０は個別化し、除去されたマージン部Ｍは空き空間として残る。
【００５９】
次に、図８のように空き空間として残った前記マージン部Ｍに絶縁樹脂１２０ａを充填する段階を行う。
【００６０】
前記絶縁樹脂１２０ａの一部は次の２次切断工程後に前記ボディ素子１１０の側面に設けられる絶縁膜１２０となる。したがって、前記絶縁樹脂１２０ａの材質としては、接着性、耐熱性、および耐湿性などに優れたエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリプロピレン樹脂から選択される少なくともいずれか一つ以上の物質を利用することができる。
【００６１】
ここで、前記絶縁樹脂１２０ａは、図３に示したように、磁性粉末１２０´の粒子を含有することができる。これにより、前記１次切断工程中に磁性部材１１３の表面にボイドが発生しても、前記絶縁樹脂１２０ａを充填する過程で前記絶縁樹脂１２０ａに含有された磁性粉末１２０´がボイドに自然に陥入することになり、ボイドによるインピーダンス低下を補償することができる。
【００６２】
次に、図９のように、前記各領域Ｂの側面から所定幅をおいて前記マージン部Ｍを除去する２次切断工程段階を行うことで本発明のコモンモードフィルタを最終完成することができる。
【００６３】
前記２次切断工程は、前記１次切断工程時に使用されたダイシングブレードよりさらに薄い厚さのダイシングブレードを使用することで行われることができる。具体的に、前記２次切断工程時に使用されるダイシングブレードの厚さは３０μｍ〜７０μｍの範囲内で選択することが好ましい。
【００６４】
このように前記１次切断工程時に使用されたダイシングブレードの厚さ、すなわち前記マージン部Ｍの幅よりさらに小さい厚さのダイシングブレードで前記マージン部Ｍをダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ）すると、側面に所定厚さの絶縁膜１２０が形成されたボディ素子１１０が領域Ｂ別に再度個別化し、最終的に本発明のコモンモードフィルタが製造される。
【００６５】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更および環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲および／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、また発明の具体的な適用分野および用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。
【符号の説明】
【００６６】
１００  本発明に係るコモンモードフィルタ
１１０  ボディ素子
１１１ａ  １次コイル電極パターン
１１１ｂ  ２次コイル電極パターン
１１２  絶縁部材
１１３  磁性部材
１１３ａ  磁性基板
１１３ｂ  磁性樹脂複合体
１１４  外部電極端子
１２０  絶縁膜
【図１】
2014154875.tif 000003
【図２】
2014154875.tif 000004
【図３】
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【図４ａ】
2014154875.tif 000006
【図４ｂ】
2014154875.tif 000007
【図５ａ】
2014154875.tif 000008
【図５ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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