(57)【要約】【課題】回路基板を搭載するシャーシの材料として導電性部材の表面に導電性の低い層が形成された部材を使用可能にすることである。【解決手段】回路基板を搭載するシャーシ３０において、導電性部材の表面に該導電性部材よりも導電性の低い層が形成された部材を用い、回路基板を固定する固定部３３の近傍に、回路基板に当接するプレス加工部３４の屈曲部３４ａを形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を搭載するシャーシにおいて、
導電性部材の表面に該導電性部材よりも導電性の低い層が形成された部材を用い、
前記回路基板を固定する固定部の近傍に、前記回路基板に当接するプレス加工部の屈曲部を形成することを特徴とするシャーシ。
【請求項２】
前記プレス加工部は、前記回路基板側から見て凹形状又は凸形状であることを特徴とする請求項１記載のシャーシ。
【請求項３】
前記固定部がビス穴であることを特徴とする請求項１又は２記載のシャーシ。
【請求項４】
前記導電性部材が板金部材であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のシャーシ。
【請求項５】
前記板金部材が鋼板であることを特徴とする請求項４記載のシャーシ。
【請求項６】
前記層が錆止め層であることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のシャーシ。
【請求項７】
前記層が亜鉛めっき層であることを特徴とする請求項６記載のシャーシ。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかに記載のシャーシを搭載した光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電気機器に搭載されるシャーシであって、回路基板を搭載するシャーシに関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスク装置をはじめとする電気機器において、回路基板を搭載するシャーシにはＳＥＣＣ（電気亜鉛めっき鋼板）などの板金部材を用いることが多い。板金部材の表面には、亜鉛めっきなどの錆止め層が形成されており、その厚みは様々である。錆止め層は一般的に導電性が低く、したがって、錆止め層が厚い板金部材は導電性が低いため、搭載した回路基板のグランドをとることが難しい。そのため、回路基板を搭載するシャーシの材料として、安価なめっき層の厚い鋼板など、導電性部材の表面に導電性の低い層が形成された部材を使用することはできなかった。
【０００３】
これに対して、特許文献１には、電子機器の筐体用鋼板において、鋼板の一面のめっき膜厚を厚くして放熱性と電磁シールド性を確保し、他面のめっき膜厚を薄くして導電性を向上させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２４３３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では導電性を向上させるためにめっき膜厚を薄くするという特別な構成を採用しているため専用品となり、汎用品、例えば、めっき層が厚く導電性が低い鋼板は使用できない。よって、専用品を使用することによりコストアップに繋がる。また、錆止め層を薄くすると、錆が発生するおそれがある。
【０００６】
本発明は、回路基板を搭載するシャーシの材料として導電性部材の表面に導電性の低い層が形成された部材を使用可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、回路基板を搭載するシャーシにおいて、導電性部材の表面に該導電性部材よりも導電性の低い層が形成された部材を用い、前記回路基板を固定する固定部の近傍に、前記回路基板に当接するプレス加工部の屈曲部を形成することを特徴とする。
【０００８】
この構成によると、プレス加工部の屈曲部周辺では導電性の低い層が延ばされて薄くなることで導電性が向上する。そして、屈曲部に回路基板が当接することにより、グランドをとることができる。したがって、回路基板を搭載するシャーシの材料として導電性部材の表面に導電性の低い層が形成された部材が使用可能となる。
【０００９】
上記のシャーシにおいて、例えば、前記プレス加工部は、前記回路基板側から見て凹形状又は凸形状である。凹形状の場合は回路基板の載置の高さには影響しないので回路基板を精度良く設置できる。一方、凸状の場合は回路基板との接点が大きいのでグランドの接点として安定する。
【００１０】
また上記のシャーシにおいて、例えば、前記固定部はビス穴である。ビス締めによって回路基板をシャーシに確実に接触させることができる。回路基板のグランド部は通常ビス穴の近傍に設けられるので、ビス締めすることで確実にグランドをとることができる。
【００１１】
また上記のシャーシにおいて、例えば、前記導電性部材は板金部材である。板金部材であれば問題なくプレス加工できる。また、板金部材としては、例えば鋼板を用いることでコスト削減に繋がる。
【００１２】
また上記のシャーシにおいて、例えば、前記層は錆止め層である。鋼板などを用いる場合、錆止め層が必要になる。また、錆止め層としては、例えば亜鉛めっき層を用いることでコスト削減に繋がる。
【００１３】
また本発明の光ディスク装置は、上記の何れかに記載のシャーシを搭載したものとする。このように、上記のシャーシは光ディスク装置をはじめ各種電気機器に搭載することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によると、シャーシにおいて導電性が高いプレス加工部の屈曲部に回路基板を当接させることで、回路基板を搭載するシャーシの材料として導電性部材の表面に導電性の低い層が形成された部材を使用しても、グランドをとることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１Ａ】本発明の一実施形態のシャーシの斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａのシャーシに回路基板を搭載した図である。
【図２】図１Ａのシャーシの一部分を拡大した斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図に回路基板を追加した図である。
【図４】本発明の一実施形態における凸形状のプレス加工部及び回路基板の断面図である。
【図５】本発明の一実施形態における切り出し後のプレス加工によって形成されたプレス加工部の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。なお、実施形態は可能な範囲で組み合わせて実施することもできる。以下では光ディスク装置を用いて説明する。
【００１７】
図１Ａは本発明の一実施形態のシャーシの斜視図、図１Ｂは図１Ａのシャーシに回路基板を搭載した図、図２は図１Ａのシャーシの一部分を拡大した斜視図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図に回路基板を追加した図である。
【００１８】
図１Ａ、図１Ｂに示すように、シャーシ３０は、光ディスク装置の回路基板４０、５０をはじめとする各種部材を搭載するボトムシャーシとしての役割があり、板金部材をプレス加工等によって成形したものである。
【００１９】
シャーシ３０に搭載する部材は、光ディスク記録再生部、制御部などである。光ディスク記録再生部は、映像／音声データを挿入された光ディスクに記録したり、光ディスクに記録されたデータを再生したりするものである。制御部は、マイクロプロセッサ等からなり、回路基板４０又は５０に搭載され、光ディスク装置の各部を制御するものである。
【００２０】
板金部材としては、鋼板に錆止め層を設けたＳＥＣＣ（電気亜鉛めっき鋼板）などを用いることができる。錆止め層は一般的に導電性が低く、したがって、錆止め層が厚い板金部材は導電性が低くなる。
【００２１】
なお、シャーシ３０の材料としては、板金部材に限定されず、その基材が導電性部材であればよい。また、シャーシ３０の最表面に形成される層は錆止め層に限定されず、何らかの保護層であって、基材となる部材よりも導電性が低い材料であればよい。よって、シャーシ３０の材料としては、導電性部材の表面にその導電性部材よりも導電性の低い層が形成された部材であればよい。
【００２２】
シャーシ３０には、図１Ａに示すような、回路基板４０、５０を載置してビス等で固定するための複数の取り付け部３１、２０〜２３が形成されている。取り付け部３１、２０〜２３は、シャーシ３０から切り出された片部に折り曲げ加工、パンチ加工、絞り加工等を施して形成されている。以下では取り付け部３１を例に説明するが、他の取り付け部２０〜２３も同様の構造である。
【００２３】
図２に示すように、取り付け部３１は、平面視で略矩形状の載置部３２と、載置部３２の中央部分に形成された固定部３３と、固定部３３を囲むように載置部３２に形成された４つのプレス加工部３４とを有する。
【００２４】
載置部３２は、回路基板４０に当接して支持する部分であり、平坦であることが好ましい。なお、載置部３２の形状には特に限定はなく、矩形以外の多角形や円形であってもよい。
【００２５】
固定部３３は、回路基板４０を固定する部分であり、ここではビス穴である。このビス穴に合わせて回路基板４０のビス穴が重ねられてビス締めされる。図２では固定部３３は、パンチングで下穴を抜いて、その後に板厚に応じたクリアランスを取り立ち上がり加工する、いわゆるバーリング加工によって形成されている。
【００２６】
なお、固定部３３はビス締め以外の手法によって固定される形態であってよく、固定部としての穴に爪のある突起を挿入して固定するスナップフィットなど、各種の固定方法を採用できる。
【００２７】
プレス加工部３４は、固定部の近傍に絞り加工によって形成された凹形状部分（回路基板４０側から見て凹形状）であり、図３に示すように、その周囲部分である屈曲部３４ａが回路基板４０のグランド部４１に当接する。グランド部４１は回路基板のグランドをとる金属製の接点である。このように、回路基板４０のビス穴の近傍にグランド部４１を設けることで、ビス締めによってグランド部４１がシャーシ３０に確実に接触する。そのため、グランド部は通常ビス穴の近傍に設けられる。
【００２８】
ここで、プレス加工部３４は絞り加工によって形成されているため、板金部材が延びるのに合わせて錆止め層も延ばされる。特に、プレス加工部３４の屈曲部３４ａではその延びが大きく、錆止め層は薄くなっている。その結果、プレス加工部３４、特に屈曲部３４ａでは導電性について錆止め層の影響が小さくなり、基材の導電性に近くなる。つまり、シャーシ３０の他の部分と比べて導電性が高くなる。
【００２９】
このように、シャーシ３０において導電性が高いプレス加工部３４の屈曲部３４ａに回路基板４０のグランド部４１を当接させることで、回路基板４０を搭載するシャーシ３０の材料として導電性部材の表面に導電性の低い層が形成された部材を使用しても、グランドをとることができる。
【００３０】
なお、プレス加工部３４の深さは、プレス加工により板金部材が延びるのに合わせて錆止め層が延ばされて薄くなる程度が好ましく、プレス加工を深くしすぎると、錆止め層が延びすぎて割れ、錆止め効果がなくなるおそれがある。
【００３１】
例えば、シャーシ３０の材料にＳＥＣＣ（電気亜鉛めっき鋼板；めっき層３〜４μｍ）を用いる場合、プレス加工部３４の絞りの深さを０．２ｍｍとすることができる。
【００３２】
このように、シャーシ３０の材料として様々な厚みの材料を使用することができるので、専用品を用いる必要がなく、汎用品で安価な材料を用いれば、コストを削減することができる。
【００３３】
上記のプレス加工部３４は回路基板側から見て凹形状としたが、逆に凸形状としてもよい。図４に凸形状のプレス加工部３５及び回路基板４０の断面図を示す。この場合、プレス加工部３５の頂部（屈曲部）３５ａが回路基板４０のグランド部４１に当接する。
【００３４】
プレス加工部３５の頂部３５ａは、プレス加工部３４の屈曲部３４ａと同様に延びが大きく、錆止め層は薄くなっている。その結果、プレス加工部３５、特に頂部３５ａではシャーシ３０の他の部分と比べて導電性が高くなる。
【００３５】
したがって、凸形状のプレス加工部としても、凹形状の場合と同様の作用、効果が得られる。このように、プレス加工部は、回路基板側から見て凹形状又は凸形状のどちらでもよい。凹形状の場合は回路基板の載置の高さには影響しないので回路基板を精度良く設置できる。一方、凸状の場合は回路基板との接点が大きいのでグランドの接点として安定する。
【００３６】
なお、プレス加工部３４、３５を平面視したときの形状は、上記のように楕円を引き延ばしたような形状に限定されず、点状、円弧状などでもよい。またプレス加工部はその数が多いほど回路基板のグランド部との接触面積が増えるので好ましい。
【００３７】
本発明の実施形態におけるプレス加工とは、板金加工のうち、上述したような絞り工程によって凹部又は凸部を形成する加工であってもよいし、それ以外に切り出し後にプレスする加工であってもよい。
【００３８】
図５は切り出し後のプレス加工によって形成されたプレス加工部の一例を示す斜視図である。プレス加工部３６は、シャーシ３０を平行な２本の線で切り出した後、プレス加工によって押し出されるとともに、パンチ加工によって固定部３７であるビス穴が形成される。
【００３９】
プレス加工部３６は、固定部３７が形成された頂面３６ａと、頂面３６ａとシャーシ３０の本体部分とを斜めに繋ぐ２つの傾斜面３６ｂ、３６ｃとを有する。頂面３６ａと傾斜面３６ｂとは第１屈曲部３６ｄで繋がっている。また、頂面３６ａと傾斜面３６ｃとは第２屈曲部３６ｅで繋がっている。そして、固定部３７の近傍に第１屈曲部３６ｄ及び第２屈曲部３６ｅが位置している。
【００４０】
このような形態のプレス加工部３６においては、頂面３６ａ、第１屈曲部３６ｄ及び第２屈曲部３６ｅが回路基板４０のグランド部４１に当接する。ここで、プレス加工によって第１屈曲部３６ｄ及び第２屈曲部３６ｅの近辺の延びが大きく、錆止め層は薄くなっている。その結果、第１屈曲部３６ｄ及び第２屈曲部３６ｅの近辺ではシャーシ３０の他の部分と比べて導電性が高くなる。したがって、このような形状のプレス加工部３６によっても、上記の凹形状や凸形状の場合と同様の作用、効果が得られる。
【００４１】
上記の各実施形態においては、当然、シャーシ３０において所定の導電性を得るためには、回路基板４０のグランド部４１との接点における錆止め層の厚みが所定の厚み以下にならなければいけないので、板金部材の錆止め層が薄いほどプレス加工の深さは浅く、錆止め層が厚いほどプレス加工の深さは深くする必要がある。
【００４２】
上記の実施形態ではシャーシが備えられる機器として光ディスク装置を例に説明したがそれに限定されることはなく、上記のシャーシの構造は各種電気機器に利用でき、例えば、光ディスク装置等の再生装置や録画再生装置、ハードディスク装置等の録画再生装置、テレビ受像機、セットトップボックス、これら複数の装置を１つの筐体に組み込んだ複合機にも利用することができる。
【符号の説明】
【００４３】
３０  シャーシ
４０、５０  回路基板
３３  固定部
３４、３５、３６  プレス加工部
３４ａ、３５ａ、３６ｄ、３６ｅ  屈曲部
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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