(57)【要約】【課題】取り出し電極が傷つくことを抑制することができ、接続信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。【解決手段】基板１の表面に、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０が形成され、有機発光体１０は、基板１に接着された封止材２によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。基板１の端部表面に、電極引き出し部１１が、封止材２よりも平面視において外側に引き出されて設けられている。電極引き出し部１１の表面に、外部電源との接続を行う取り出し電極３が設けられている。封止材２の端部には、平面視において取り出し電極３を素子内部側に延長させた延長領域３０の両側方に、この延長領域３０よりも封止材２が基板１側に接近した基板接近構造４が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体が形成され、前記有機発光体は、前記基板に接着された封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記基板の端部表面に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が、前記封止材よりも平面視において外側に引き出されて設けられ、
前記電極引き出し部の表面に、外部電源との接続を行う取り出し電極が設けられ、
前記封止材の端部には、平面視において前記取り出し電極を素子内部側に延長させた延長領域の両側方に、この延長領域よりも前記封止材が前記基板側に接近した基板接近構造が設けられていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項２】
前記基板接近構造は、前記延長領域付近が、前記封止材の端部において凹んで前記封止材に凹部が設けられることにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項３】
前記基板接近構造は、前記延長領域の両側方において、封止材の一部が突出して凸部が設けられることにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項４】
前記凹部は、前記封止材の端縁の位置において凹み量が最大となることを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項５】
前記凹部は、側面が凹状又は凸状の曲面であることを特徴とする請求項２又は４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項６】
前記凹部は、凹み深さが前記取り出し電極の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項２、４、５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項７】
前記封止材の端部の基板側の表面に、前記取り出し電極よりも硬度の低い緩衝層が設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項８】
前記緩衝層は、樹脂により構成されていることを特徴とする請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）が照明パネルなどの用途に応用されている。有機ＥＬ素子としては、透光性の第１電極と、発光層を含む複数の層により構成される有機層と、第１電極と対になる第２電極とが、この順で透光性基板の表面に積層形成され、この積層体が封止材によって封止されたものが知られている。有機ＥＬ素子では、二つの電極の間に電圧を印加することによって、発光層で発した光が透光性の電極及び基板を通して外部に取り出される。
【０００３】
有機ＥＬ素子においては、複数個の有機ＥＬ素子を基板で面状に連結させた有機ＥＬ素子の連結体として作製し、その後、基板を分断することにより個別化して製造する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。いわゆる多面取りと呼ばれる作製方法である。複数個の有機ＥＬ素子を同時に作製することにより、効率よく有機ＥＬ素子を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献２】特開２００９−２９５３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図８は、従来の有機ＥＬ素子の製造の一例であり、有機ＥＬ素子を個別化する際の端部の断面図を示している。有機ＥＬ素子では、外部電極との接続を容易にするために、封止材２よりも基板１の端部を外側にはみ出させ、基板端部の表面に取り出し電極３を設ける場合がある。図８では、取り出し電極３は、封止内部から封止外部に引き出された電極引き出し部１１の表面に設けられている。このように、取り出し電極３を基板端部に設けると、取り出し電極３が外部に露出するので、外部電源との接続が容易になる。
【０００６】
取り出し電極３が基板端部に設けられた有機ＥＬ素子においては、基板１の端部と封止材２の端部との外縁の位置は揃っておらず、封止材２の外縁が基板１の外縁よりも内側に配置されることになる。このような有機ＥＬ素子を製造する場合、複数の有機ＥＬ素子の連結体から個別化する方法においては、封止材２と基板１とを段違いに分断することを要する。
【０００７】
例えば、図８に示すように、封止材２と基板１とを端縁の位置を異ならせて切断した後、封止材２の不用部分によって形成される端材２０を取り除くことにより、有機ＥＬ素子を個別化して得ることができる。なお、このとき、図８の破線で示すように、封止材２から端材２０が取り除かれる有機ＥＬ素子に隣接して、基板１で連結した他の有機ＥＬ素子が存在していてもよいし、存在していなくてもよい。また、分断により、端材２０が連結した有機ＥＬ素子と、端材２０が連結していない有機ＥＬ素子とを形成し、その後、端材２０を取り除くようにしてもよい。
【０００８】
ここで、図８に示すように、有機ＥＬ素子連結体の分断では、端材２０を取り除く際に、端材２０が取り出し電極３に当たって取り出し電極３が傷つくおそれがある。取り出し電極３が傷つくと、良好な電気接続を行うことができなくなり、発光不良の原因になったり、素子を不安定化させたりするおそれがある。例えば、取り出し電極３の表面にワイヤボンディングを行う場合、ボンディング不良を招くおそれがある。また、端材２０を取り出し電極２に接触しないように取り除こうとすると、取り除き作業の精度が要求され、製造が煩雑になったりするおそれがある。また、製造後の有機ＥＬ素子においても、変形などによって基板１と封止材２との距離が近くなる場合などには、封止材２が取り出し電極３に当たって、給電不良が生じやすくなるおそれもある。
【０００９】
特許文献１には、対向面に保護部材を設けて封止材を切断する技術が開示されている。しかしながら、この文献の方法では、保護部材を対向面に設けているだけであり、電極層と封止材とは接触する可能性があるため、取り出し電極を十分に保護することができないおそれがある。また、製造時の保護は考慮されているものの、製造後の電極層の保護は十分とは言えない。
【００１０】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、取り出し電極が傷つくことを抑制することができ、接続信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板の表面に、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体が形成され、前記有機発光体は、前記基板に接着された封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記基板の端部表面に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が、前記封止材よりも平面視において外側に引き出されて設けられ、
前記電極引き出し部の表面に、外部電源との接続を行う取り出し電極が設けられ、
前記封止材の端部には、平面視において前記取り出し電極を素子内部側に延長させた延長領域の両側方に、この延長領域よりも前記封止材が前記基板側に接近した基板接近構造が設けられていることを特徴とするものである。
【００１２】
前記基板接近構造は、前記延長領域付近が、前記封止材の端部において凹んで前記封止材に凹部が設けられることにより形成されていることが、好ましい一態様である。
【００１３】
前記基板接近構造は、前記延長領域の両側方において、封止材の一部が突出して凸部が設けられることにより形成されていることが、好ましい一態様である。
【００１４】
前記凹部は、前記封止材の端縁の位置において凹み量が最大となることが好ましい。
【００１５】
前記凹部は、側面が凹状又は凸状の曲面であることが好ましい。
【００１６】
前記凹部は、凹み深さが前記取り出し電極の厚みよりも大きいことが好ましい。
【００１７】
前記封止材の端部の基板側の表面に、前記取り出し電極よりも硬度の低い緩衝層が設けられていることが好ましい。この場合、前記緩衝層は、樹脂により構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、封止材に基板接近構造が設けられていることにより、取り出し電極が傷つくことを抑制することができるので、接続信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は一部を切断した拡大平面図である。
【図２】有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一例を示し、（ａ）は個別化前の断面図、（ｂ）は製造時の一部の断面図、（ｃ）は製造時の一部の斜視図である。
【図３】個別化前の有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示し、（ａ）及び（ｂ）は断面図である。
【図４】個別化前の有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の（ｉ）−（ｉ）断面図である。
【図５】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は一部の斜視図である。
【図６】有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一例を示し、（ａ）は個別化前の断面図、（ｂ）は製造時の一部の断面図、（ｃ）は製造時の一部の斜視図である。
【図７】個別化前の有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の（ｉ）−（ｉ）断面図である。
【図８】従来の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）の実施形態の一例を示している。図１（ａ）は、有機ＥＬ素子の断面図であり、素子構成が分かりやすいように、左側に第１電極引き出し部１１ａ側の端部を示し、右側に第２電極引き出し部１１ｂ側の端部を示している。また、図１（ｂ）は斜視図である。また、図１（ｃ）は、封止材２を基板１の表面と平行な方向で切断し、基板１の表面と垂直な方向から取り出し電極３付近を見た拡大平面図である。
【００２１】
図１に示すように、有機ＥＬ素子は、基板１の表面に、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０が形成されており、有機発光体１０は、基板１に接着された封止材２によって覆われて封止されている。有機ＥＬ素子では、基板１の端部表面に、第１電極７及び第２電極９の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部１１が、封止材２よりも平面視において外側に引き出されて設けられている。電極引き出し部１１の表面に、外部電源との接続を行う取り出し電極３が設けられている。そして、封止材２の端部には、平面視において取り出し電極３を素子内部側に延長させた延長領域３０の両側方に、この延長領域３０よりも封止材２が基板１側に接近した基板接近構造４が設けられている。平面視とは、基板１の表面に垂直な方向からみた場合をいう。
【００２２】
本形態では、封止材２に基板接近構造４が設けられていることにより、取り出し電極３が傷つくのを抑制することができる。すなわち、有機ＥＬ素子を個別化するにあたって、封止材２から端材２０を取り除く際には、取り出し電極３の両側方に形成された基板接近構造４が基板１の表面に当たって、端材２０が取り出し電極３の表面に当たることを抑制することができる。そのため、容易に端材２０を取り除くことができるとともに、端材２０の除去の際に取り出し電極３が傷ついて導電性の低下や給電不良などを招くことを抑制することができる。また、個別化後の有機ＥＬ素子においては、取り出し電極３の領域の外側に基板接近構造４が設けられているため、封止材２が撓むなどして変形し、封止材２と基板１との距離が近づいた場合でも、封止材２の基板接近構造４が基板１に先に当り、取り出し電極３と封止材２とが接触することが抑制される。その結果、本形態の有機ＥＬ素子は、作製が容易で接続信頼性に優れたものとなるのである。以下、さらに本形態の有機ＥＬ素子について説明する。
【００２３】
基板１は、光透過性を有する透明な基板１であることが好ましく、ガラス基板などを用いることができる。基板１をガラス基板で構成した場合、ガラスは水分の透過性が低いので、封止領域の内部に水分が浸入することを抑制することができる。基板１の表面における第１電極７との界面には、光取り出し層が設けられていてもよい。光取り出し層が設けられることにより、光取り出し性を高めることができる。光取り出し層は、ガラスよりも屈折率の高い樹脂層や、光散乱粒子を含む樹脂層や、高屈折率ガラスなどによって形成することができる。本形態では、基板１は、矩形状のものが用いられている。
【００２４】
有機発光体１０は、第１電極７、有機発光層８及び第２電極９の積層体である。有機発光体１０の設けられる領域は、平面視（基板表面に垂直な方向から見た場合）において、基板１の中央部の領域である。有機ＥＬ素子では、平面視における有機発光体１０が設けられた領域が発光領域となる。
【００２５】
第１電極７及び第２電極９は、互いに対となる電極であり、一方が陽極を構成し、他方が陰極を構成する。本形態では、第１電極７により陽極を構成し、第２電極９により陰極を構成することができるが、その逆であってもよい。第１電極７は、光透過性を有することが好ましく、その場合、第１電極７は光取り出し側の電極となる。第１電極７は、透明な導電層によって構成することができる。導電層の材料としては、ＩＴＯ、ＩＺＯなどが例示される。また、第２電極９は光反射性を有していてもよい。その場合、第２電極９側に向って発せられる発光層からの光を、第２電極９で反射させて基板１側から取り出すことができる。また、第２電極９は光透過性の電極であってもよい。第２電極９が光透過性の場合、封止材２側の面から光を取り出す構造にすることが可能である。あるいは、第２電極９が光透過性の場合、第２電極９における有機発光層８とは反対側の面に光反射性の層を設けることによって、第２電極９の方向に進行した光を反射させて、基板１側から取り出すことが可能である。第２電極９は、例えば、ＡｌやＡｇなどにより形成することができる。第１電極７及び第２電極９の膜厚は、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜３００ｎｍ程度にすることができる。
【００２６】
有機発光層８は、発光を生じさせる機能を有する層であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層（発光材料を含有する層）、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の機能層によって構成されるものである。有機発光層８の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、６０〜３００ｎｍ程度にすることができる。
【００２７】
有機ＥＬ素子では、第１電極７と第２電極９とに電圧を印加し、有機発光層８（発光材料含有層）において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極７及び第２電極９のそれぞれと導通する電極を基板端部に引き出して設ける必要がある。引き出された電極は、外部電極と電気的に接続するための端子である取り出し電極３と導通するものとなる。本形態では、基板１の表面に、第１電極７及び第２電極９と導通する電極引き出し部１１を設け、有機発光層８に電圧を印加できるようにしている。
【００２８】
電極引き出し部１１は、基板１の端部表面に形成されている。電極引き出し部１１は、第１電極７と導通する第１電極引き出し部１１ａと、第２電極９と導通する第２電極引き出し部１１ｂとによって構成されている。本形態では、電極引き出し部１１は、第１電極７を構成する導電層によって形成されている。
【００２９】
第１電極引き出し部１１ａは、第１電極７を構成する導電層が基板１の端部側に分断されずに引き出され外側に向かって延出されることによって形成されている。すなわち、第１電極７を構成する導電層は、第１電極引き出し部１１ａが設けられる端部では封止材２からはみ出して基板１の端部にまで形成されている。第１電極７と導通する第１電極引き出し部１１ａが封止領域よりも外側にまで延出されることにより、封止領域の外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。このように、第１電極７を延長することによって第１電極引き出し部１１ａを形成すると、簡単に第１電極引き出し部１１ａを形成することができる。
【００３０】
また、本形態では、第２電極引き出し部１１ｂは、第１電極７を形成するための導電層の一部が第１電極７から分離されるとともに、基板１の端部側に引き出され外側に向かって延出されることによって形成されている。すなわち、第２電極引き出し部１１ｂを構成する導電層は、第１電極７から分離されるとともに、封止材２からはみ出して基板１の端部にまで形成されている。第２電極９と導通する第２電極引き出し部１１ｂが封止領域よりも外側にまで延出されることにより、封止領域の外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。そして、パターン形成された導電層によって第２電極引き出し部１１ｂを形成すると、簡単に第２電極引き出し部１１ｂを形成することができる。第２電極引き出し部１１ｂは、素子の内部において、積層された第２電極９と接触しており、それにより第２電極引き出し部１１ｂと第２電極９とが導通する構造となっている。
【００３１】
図１の形態では、電極引き出し部１１は基板１の端縁まで延長されている。電極引き出し部１１の端縁が基板１の端縁の位置になる場合、有機ＥＬ素子の連結体を作製する際に、導電層が表面全体に形成された大型の基板１を用いて素子を作製することができ、素子の作製が容易になる。また、個別化の後の有機ＥＬ素子は、複数個、面状に並べて照明装置を形成することができるが、その際、電極引き出し部１１を基板１の端縁まで形成した場合には、他の有機ＥＬ素子を必要な箇所で導通させて電気的に接続することが容易になる。また、電極引き出し部１１は基板１の端縁まで形成されていない構造も好ましい。例えば、電極引き出し部１１が基板１の外周端縁よりもやや小さい範囲内に形成されていてもよい。電極引き出し部１１が基板１の端縁まで形成されていないと、面状に有機ＥＬ素子を並べたときに、隣り合う有機ＥＬ素子において絶縁距離を確保することができ、ショート不良を抑制することができる。
【００３２】
第１電極７、第１電極引き出し部１１ａ及び第２電極引き出し部１１ｂは、同じ導電材料を用いて形成することができる。それにより、有機ＥＬ素子を簡単に製造することができる。第１電極７の導電層は、例えば、透明金属酸化物により形成することができる。具体的には、例えば、この導電層をＩＴＯで構成することができる。導電層の厚みは、特に限定されるものではないが、０．０１〜０．５μｍの範囲にすることができる。好ましくは、例えば、この導電層の厚みを０．１〜０．２μｍ程度にすることができる。
【００３３】
取り出し電極３は、電極引き出し部１１の表面に設けられている。取り出し電極３は外部電源との接続を行うためのものである。取り出し電極３は、いわゆる外部電極パッドなどの端子として形成されるものであってよい。取り出し電極３によって外部電源を接続することができるため、ワイヤボンディングなどの電気接続に対する耐久性を高めることができ、外部電源との接続性を向上することができる。また、取り出し電極３を設けると、電極引き出し部１１の通電の補助を行うことができる。
【００３４】
取り出し電極３は、電極引き出し部１１に対応して、第１電極７及び第２電極９のそれぞれと電気的に接続するものが区分されて複数設けられている。取り出し電極３のうち、第１電極引き出し部１１ａの表面に設けられたものは、第１電極７と導通する取り出し電極３となる。また、取り出し電極３のうち、第２電極引き出し部１１ｂの表面に設けられたものは、第２電極９と導通する取り出し電極３となる。第１電極７に導通する取り出し電極３と、第２電極９に導通する取り出し電極３とは、接触しておらず、電気的に絶縁されている。それにより、電気的にショートさせずに給電を行うことが可能になる。
【００３５】
取り出し電極３は、適宜の金属層により形成することができる。取り出し電極３は、封止領域よりも外部の非発光の領域に形成されるものであり、透明な層として形成されなくてよい。そのため、適宜の導電材料を用いることができるとともに、厚みを確保することができるため、高い通電性を得ることができる。また、取り出し電極３は、通電性を高めることができるため、補助電極としての機能を付与することもできる。取り出し電極３の材料としては、銅、銀、金、アルミ、ニッケル、モリブデンなどであってよい。また、取り出し層３をＭＡＭ（モリブデン・アルミニウム・モリブデン積層体）などで構成してもよい。
【００３６】
封止材２は、基板１に対向して配置される封止用の基板（封止基板）によって構成されている。封止材２の平面視における内部の領域には、厚み方向に内側に凹んだ収容凹部１４が形成されている。この収容凹部１４が設けられることにより、封止材２の外周部には、基板１側の表面に突出した封止側壁１５が形成されている。封止側壁１５は、有機発光体１０の外周を取り囲むように設けられるものであってよい。このように、収容凹部１４が設けられることにより、有機発光体１０を収容凹部１４に収容して封止することができる。また、封止側壁１５が設けられることにより、有機発光体１０の厚み分のスペースを確保することができるとともに、側方の封止性を高め、密封性よく封止することができる。
【００３７】
封止材２は、水分の透過性が低い基板材料を用いて形成することができる。封止材２としては、例えば、ガラス基板を用いることができる。ガラス基板を用いることにより、水分が浸入するのを抑制することができる。本形態のように、封止側壁１５が封止材２に一体となって設けられるものにおいては、封止側壁１５をガラスで構成することができるため、水分の浸入を高く抑制することができる。封止側壁１５が封止材２の一部として形成されたものは、いわゆるキャップ状の封止材２と呼ばれるものである。ガラス製の材料を使用する場合、キャップガラスを封止材２として用いることができる。
【００３８】
封止材２は、接着層１３によって基板１に接着されている。接着層１３は、接着材料によって構成することができる。接着材料は流動性のものやテープ材などの適宜のものであってよい。接着材料としては、例えば、樹脂性の接着材料を用いることができる。樹脂性の接着材料は、防湿性を有しているものが好ましい。例えば、乾燥剤を含有することにより防湿性を高めることができる。樹脂性の接着材料は、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂などを主成分とするものであってもよい。接着層１３は、封止側壁１５の位置に設けられている。
【００３９】
接着層１３の厚みは、取り出し電極３の厚みよりも大きくてもよい。その場合、平面視において封止材２と重複するように取り出し電極３を設けることがより容易になる。また、接着層１３の厚みは、取り出し電極３の厚みより小さくてもよい。その場合、薄型化することが可能になる。
【００４０】
有機ＥＬ素子においては、収容凹部１４によって形成された封止間隙が、空洞となった封止空間として形成された中空構造になっていてもよい。例えば、収容凹部１４を有するキャップガラス状の封止材２を用いた場合、収容凹部１４を空洞にすることにより、封止空間を形成することができる。封止間隙を封止空間にする場合には、封止空間に乾燥材を設けることができる。それにより、封止空間に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。
【００４１】
また、封止間隙は封止充填材が充填された充填密封構造であってもよい。封止間隙を封止充填材で充填する場合には、乾燥剤を含んだ充填材を用いることができる。それにより、素子内部に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。また、この充填材は乾燥剤を含むとともに接着性を有することが好ましい。
【００４２】
なお、有機ＥＬ素子においては、封止材２として表面が平坦な面となったものを用い、接着層１３の厚みを有機発光体１０の厚みよりも厚くして封止してもよい。その場合、接着層１３が封止の側壁を形成することになる。また、このとき封止間隙は充填構造となっていてもよい。その場合、接着層１３は、充填材を充填する際にせき止めるいわばダム層として機能することができる。封止材２として表面が平坦な面となったものを用いる場合には、有機発光体１０を封止するための収容凹部１４を設けなくてよく、簡単に封止を行うことができる。
【００４３】
封止材２の収容凹部１４は、封止材２の表面を掘り込み加工することによって得ることができる。掘り込み加工は、有機ＥＬ素子を個別化する前に、封止材２が連結した状態のときに行うものであってよい。それにより、掘り込み加工を効率よく行って収容凹部１４を形成することができる。
【００４４】
封止材２は、接着層１３よりも外側方にはみ出す部分を有することが好ましい。その場合、有機ＥＬ素子を個別化する際に、接着層１３よりも外側の部分で封止材２を切断することができるため、切断後の端材２０が取り除きにくくなったり、切断時に接着層１３が傷つけられたりすることを抑制し、作業性を高めるとともに、封止性を高めることができる。封止材２が接着層１３よりも外側方にはみ出す場合、封止材２の外周外縁には接着層１３が設けられていない非接着部が設けられることになる。
【００４５】
取り出し電極３は、封止材２よりも外側の部分の基板１の表面に設けられるものであるが、封止材２と取り出し電極３とは、平面視した場合に、一部が重複していてもよいし、重複していなくてもよい。封止材２と取り出し電極３とが重複する場合、取り出し電極３は、封止材２の非接着部と対向する位置を含んで電極引き出し部１１の表面に設けられることになる。このように、封止材２と平面視において重複する領域に取り出し電極３を設けることにより、より広い範囲で取り出し電極３を設けることができるため、外部電極との接続性を高めることができるとともに、有機発光体１０の電極層に対する通電補助性を高めることができる。また、取り出し電極３の位置をより内部側に配置させることができるため、非発光の領域を狭くして発光面積の割合を高めることができる。ただし、封止材２と取り出し電極３とが重複する場合には、封止材２と取り出し電極３とが接触しないようにすることが好ましい。それにより、封止材２で取り出し電極３が傷つくことを抑制することができる。例えば、接着層１３の厚みを取り出し電極３の厚みよりも厚くすることにより、取り出し電極３と封止材２とを接触させないようにすることができる。また、以下で説明するように、封止材２の端部に、平面視において取り出し電極３が封止材２と重複する範囲よりも大きい範囲で凹部５を設けることにより、取り出し電極３と封止材２とを接触しないようにすることができる。この場合、接着層１３の厚みを取り出し電極３の厚みよりも薄くするとともに、凹部５の深さと接着層１３の厚みとを足した長さを、取り出し電極３の厚みよりも大きくしてもよい。そうすると、封止材２の凹部５に取り出し電極３を収容することが可能になり、薄型化しながら、取り出し電極３と封止材２とを平面視において重複して配置させることができる。
【００４６】
また、封止材２と取り出し電極３とが平面視において重複しないようにしてもよい。その場合、取り出し電極３が基板１と封止材２との間の隙間に潜り込むことがないため、外部電源の接続が容易になる可能性がある。
【００４７】
そして、本形態では、封止材２は、平面視において取り出し電極３を素子内部側に延長させた延長領域３０の両側方に、この延長領域３０よりも封止材２が基板１側に接近した基板接近構造４が、封止材２の端部に設けられている。この基板接近構造４は、封止材２の取り出し電極１１と対向する位置には設けられていない。すなわち、封止材２の取り出し電極１１とは対向しない位置に基板接近構造４は設けられている。基板接近構造４は、封止材２と基板１との間の離間距離が短くなって形成される構造であってよい。この基板接近構造４は、有機ＥＬ素子を平面視したときに、取り出し電極３の素子内部側の外縁に沿って設けられるものであってよい。基板接近構造４が設けられると、封止材２が基板１側に近づいた場合、基板接近構造４が先に基板１に当たって、封止材２が取り出し電極３に直接接触することが抑制される。そのため、取り出し電極３が傷つくことを抑制することができるものである。
【００４８】
図１に示すように、本形態では、基板接近構造４は、延長領域３０付近が、封止材２の端部において凹んで封止材２に凹部５が設けられることにより形成されている。凹部５を設けると、凹部５の周囲が突出することになるため、この凹部５の外側の突出した部分によって基板接近構造４を形成することができる。図１（ｃ）で示すように、取り出し電極３の延長領域３０は、取り出し電極３の側方の外縁を素子内部側に延長させて形成される領域である。延長は、封止材２の端縁と垂直な方向であってよい。このように、凹部５が、取り出し電極３の延長領域３０付近における封止材２の端部において設けられることにより、基板接近構造４は、凹部５の両側方の部分が基板１側に持ち上げられて形成されることになる。そのため、封止材２は、基板１側に近づく際には、取り出し電極３に当たるよりも先に基板接近構造４が基板１に当るため、取り出し電極３と封止材２とが接触することを抑制できるのである。
【００４９】
凹部５は、封止材２と取り出し電極３とが平面視において重複する場合には、取り出し電極３と重複する領域を含んで設けられるものであってよい。また、封止材２と取り出し電極３とが平面視において重複しない場合には、凹部５は、取り出し電極３の素子内側の外縁に沿った形状で設けられるものであってよい。
【００５０】
本形態の有機ＥＬ素子では、基板接近構造４を設けていることにより、有機ＥＬ素子を個別化する際において、封止材２から生じる端材２０によって取り出し電極３が傷つけられることを抑制することができる。以下、有機ＥＬ素子の製造について説明する。
【００５１】
図２は、有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示しており、図２（ａ）は有機ＥＬ素子を個別化する前の状態を示し、図２（ｂ）及び（ｃ）は、製造時の一部の一例を示している。図２（ｂ）及び（ｃ）では、封止材２から生じる端材２０が取り除かれる様子を示している。図２（ｃ）では、製造の様子が分かりやすいように、封止材２を取り除いて図示している。
【００５２】
本形態の有機ＥＬ素子は、大型基板３１と大型封止材３２との間に、複数の有機発光体１０が面方向に並んで形成された有機ＥＬ素子連結体を個別化することにより得ることができる。有機ＥＬ素子連結体は、窪み部３３が、取り出し電極３と平面視において重複する領域を含んで大型封止材３２に形成されたものを用いることができる。個別化は窪み部３３の位置で行うことができる。以下、さらに説明する。
【００５３】
有機ＥＬ素子の製造においては、複数個の基板１の大きさを有する大型基板３１と、複数個の封止材２の大きさを有する大型封止材３２とを準備する。
【００５４】
まず、基板１が複数連結したものである大型基板３１の表面に、透明導電層をパターン状に形成して、第１電極７及び電極引き出し部１１を形成する。透明導電層は、有機ＥＬ素子の区画を跨るように形成されていてもよい。有機ＥＬ素子の一区画における透明導電層の中央部分が第１電極７となる。また、電極引き出し部１１は、有機ＥＬ素子の一区画における透明導電層の端部により形成される。次に、第１電極７の表面に、有機発光層８を構成する複数の層を順次に積層し、その後、有機発光層８の上に第２電極層９を積層形成する。その後、電極引き出し部１１の表面に、取り出し電極３を形成する。取り出し電極３の形成は第１電極７を構成する導電層の積層後、有機発光層８の積層前に行ってもよい。また、封止領域における有機発光体１０よりも外側の透明導電層の表面に取り出し電極３の材料を積層させて、補助電極層を形成してもよい。有機発光層８及び第２電極層９は適宜のパターンで、有機ＥＬ素子の区画ごとに積層形成することができる。取り出し電極３は有機ＥＬ素子の一区画の端部に形成することができる。図２では、有機ＥＬ素子ごとに取り出し電極３が分離されて形成された例を示しているが、取り出し電極３は隣り合う有機ＥＬ素子の区画に跨って形成されていてもよい。その場合、取り出し電極３のパターンが簡単になって製造が容易になる可能性がある。ただし、取り出し電極３が区画を跨って形成されていると、切断の際に、取り出し電極３が破壊されたりするおそれがあるので、取り出し電極３は区画を跨らないようにして形成する方が好ましい。層の積層は、蒸着、塗布、スパッタリングなどの適宜の方法を用いることができる。第１電極７、有機発光層８及び第２電極９が積層された積層体が有機発光体１０となる。
【００５５】
次に、封止材２が複数連結したものである大型封止材３２により、有機発光体１０の封止を行う。有機発光体１０の封止は、大型基板３１の表面に各有機発光体１０を取り囲むように接着層１３を設け、あるいは、大型封止材３２の各収容凹部１４の外周の位置に接着層１３を設け、大型基板３１と大型封止材３２とを接着層１３で貼り合わせて行うことができる。接着層１３の硬化により、有機発光体１０が封止される。
【００５６】
図２（ａ）は、封止後、個別化前の有機ＥＬ素子を示している。有機ＥＬ素子は、複数個が基板１及び封止材２で連結された連結体（有機ＥＬ素子連結体）として形成されている。このような有機ＥＬ素子連結体から、基板１及び封止材２を分断して個別化することにより、有機ＥＬ素子を得ることができる。
【００５７】
本形態では、大型封止材３２には、封止を行う前にあらかじめ、有機ＥＬ素子の区画ごとに、表面が窪んだ窪みを設けることができる。窪みは、掘り込み加工によって設けることができる。掘り込み加工は、エッチング、ブラストなどによって行うことができる。エッチングはフッ酸などにより行うことができる。また、ブラストはサンドブラストであってよい。また、窪みは、高温プレスによって大型封止材３２の表面を窪ませることによって形成されてもよい。
【００５８】
有機ＥＬ素子の各区画の中央部に窪みを設けることにより、封止材２の収容凹部１４を形成することができる。また、大型封止材３２における有機ＥＬ素子の区画の端部（封止材２の端部）に、窪みとして窪み部３３を設けることにより、封止材２の端部における凹部５を形成することができる。この凹部５（窪み部３３）の形成により、凹部５の周囲が凹部５よりも突出して盛り上がって基板接近構造４を形成することができる。
【００５９】
収容凹部１４を構成する窪みと、凹部５を形成するための窪み（窪み部３３）とは同時に設けることが好ましい。それにより、効率よく窪み部３３を形成することができる。
【００６０】
収容凹部１４は、有機発光体１０よりも大きい大きさで形成することができる。それにより、有機発光体１０を収容して封止することができる。また、収容凹部１４の深さは、有機発光体１０の厚み以上の大きさにすることができ、乾燥材を設ける場合は有機発光体１０と乾燥材の厚みとを足した分以上の大きさにすることができる。それにより、封止材２や乾燥材が有機発光体１０に接触することを抑制することができる。
【００６１】
収容凹部１４と凹部５（窪み部３３）との深さは、同じであってもよく、いずれかが深くなってもよい。収容凹部１４と凹部５の深さが略同じ場合、同様の条件でそれぞれを構成する窪み部３３を形成することができ、窪み部３３を容易に形成することができる。また、収容凹部１４の深さが凹部５の深さよりも深い場合、有機発光体１０をより安全に封止することができる。また、凹部５の深さが収容凹部１４の深さよりも深い場合、封止材２の切断を容易に行うことができる。
【００６２】
封止材２の凹部５を構成する窪み部３３は、深さ１０〜５０μｍ程度であってよい。それにより、窪み部３３を簡単に作製することができるとともに、取り出し電極３と端材２０の接触を抑制することができる。
【００６３】
図２（ａ）で示すように、隣り合う有機ＥＬ素子の封止材２の間には、分断時に大型封止材３２から切り出されて取り除かれる端材２０が一体となって連結して配置している。ここで、凹部５を構成する窪み部３３は、封止材２の端縁を跨いで端材２０にも形成されている。そして、端材２０においては、窪み部３３から端材２０の凹部２２が形成されている。
【００６４】
窪み部３３は、隣り合う有機ＥＬ素子の区画を跨るように形成されるものであってよい。それにより、窪み部３３を容易に形成することができる。また、窪み部３３は、各有機ＥＬ素子の一区画ごとに、封止材２の端部が窪んだものであってもよい。それにより、窪み部の形成面積を減らすことができる。
【００６５】
凹部５を構成する窪み部３３は、大型基板３１と大型封止材３２とを貼り合わせた際に、取り出し電極３と平面視において重複しないように設けられることが好ましい。それにより、取り出し電極３と端材２０との接触をより抑制することができる。
【００６６】
図２（ａ）に示すように、切断は、切断線Ｌに沿って行うことができる。基板１においては、切断線Ｌ１で隣り合う有機ＥＬ素子における基板１の切断を行なうことができる。また、封止材２においては、基板１の外縁の位置よりも素子内側に設けられた切断線Ｌ２によって封止材２の切断を行うことができる。それにより、各有機ＥＬ素子の端部において、取り出し電極３を露出させることができる。このとき、隣り合う有機ＥＬ素子の間において、大型封止材３２の不要部分から切り出されて端材２０が発生する。また、有機ＥＬ素子連結体の端部においても、封止材２の外縁が基板１の外縁よりも内側に配置されるように封止材２を切断する場合においては、端材２０が発生する。
【００６７】
なお、このとき、図２（ｂ）の破線で示すように、封止材２から端材２０が取り除かれる有機ＥＬ素子に隣接して、基板１で連結した他の有機ＥＬ素子が存在していてもよいし、存在していなくてもよい。また、分断により、端材２０が連結した有機ＥＬ素子と、端材２０が連結していない有機ＥＬ素子とを形成し、その後、端材２０を取り除くようにしてもよい。
【００６８】
切断は、大型基板３１及び大型封止材３２を構成する基材の表面に溝状の切れ込みを設け、この部分で基材を割ることにより行うことができる。いわゆるスクライブの方法である。スクライブでは、ガラス基材の場合には、効率よく簡単に切断することが可能になる。スクライブの切れ込みは、切断刃、レーザなどの適宜の切り込み手段により行うことができる。スクライブはスクライブ装置によって行うことができる。
【００６９】
そして、大型基板３１を切れ込みに沿って分離するとともに、大型封止材３２を切れ込みに沿って分離する。分離により、基板１及び封止材２が、段違いになって切り離される。また、このとき、大型封止材３２における封止材２として不要な部分から、端材２０が取り除かれる。これにより、封止材２及び基板１を隣接する有機ＥＬ素子から分断して、図１に示すような個別化された有機ＥＬ素子を得ることができる。個別化された有機ＥＬ素子においては、ワイヤボンディングなどの適宜の配線接続方法により、外部電源を取り出し電極３に接続することができる。このとき、本形態では、取り出し電極３の傷つきが抑制されているため、ボンディング接続性が高められ、ボンディング不良などによって導通不良となることを低減することができる。
【００７０】
なお、図１の形態の有機ＥＬ素子では、取り出し電極３が設けられた端部では、基板１と封止材２とが異なる位置で切断されて端材２０が発生するが、取り出し電極３を設けていない端部においては、基板１と封止材２とは同じ位置で切断されるものであってよい。その場合、取り出し電極３を設けていない端部からは、端材２０が発生しなくてよい。
【００７１】
図２に示すように、本形態においては、端材２０には、大型封止材３２の窪み部３３により、封止材２の凹部５と連通する端材２０の凹部２２が設けられている。大型封止材３２の窪み部３３は、端材２０の凹部２２及び封止材２の凹部５を構成している。すなわち、封止材２が連結した大型封止材３２の表面における有機ＥＬ素子の一区画の端部には窪み部３３が、隣り合う有機ＥＬ素子の端部に跨って設けられており、端材２０には、隣り合う有機ＥＬ素子の凹部５と連通して凹部２２が設けられている。そして、端材２０の凹部２２の周囲には、取り出し電極３の領域の両側方において、大型封止材３２（端材２０）が基板１側に接近した端材２０の基板接近構造２１が、封止材２の端部における基板接近構造４と連通して設けられている。このように、封止材２が切り出される前の大型封止材３２の表面に、平面視において取り出し電極３が設けられた領域を含む領域で凹部５、２２を構成する窪み部３３が形成されることが好ましい。それにより、取り出し電極３の外縁に沿って基板接近構造４、２１を形成することができ、端材２０と取り出し電極３との接触を抑制することができる。
【００７２】
図２（ｂ）及び（ｃ）は、個別化の際に、切り出された端材２０を有機ＥＬ素子から取り外す様子を示している。本形態では、端材２０の中央に凹部２２が設けられることにより、端材２０における取り出し電極３の両側方の位置には、端材２０の基板接近構造２１が設けられている。そのため、端材２０を取り除くときに、端材２０の端部が傾くなどして基板１側に近づいたときには、端材２０が取り出し電極３に接触するよりも先に、基板接近構造２１を基板１に接触させることができる。いわば、基板接近構造２１は、取り出し電極３を跨ぐように端材２０を橋状に立脚させる橋脚構造となるものである。そのため、端材２０が取り出し電極３に接触することが抑制され、端材２０によって取り出し電極３が傷つくことを抑制することができるので、有機ＥＬ素子の接続信頼性を高めることができる。なお、基板接近構造２１は、基板１と直接接触してもよく、あるいは、基板１の表面に設けられた電極引き出し部１１に接触してもよい。電極引き出し部１１が基板接近構造２１と接触して傷ついたとしても、電極引き出し部１１は取り出し電極３が設けられることにより導通性が確保されているので、取り出し電極３が傷つく場合のような接続不良が発生するおそれは少ない。
【００７３】
有機ＥＬ素子においては、凹部５は、封止材２の端縁の位置において凹み量（深さ）が最大となることが好ましい。それにより、厚みが小さい位置において大型封止材３２を切断することができるため、封止材２の分断を容易に行うことができる。また、封止材２の端縁の位置において凹み量が大きくなると、封止材２や端材２０が取り出し電極３に接触するのをさらに効率よく抑制することができる。
【００７４】
凹部５は、切断された封止材２における端部に形成されるものであるが、封止材２の端縁よりも内側に凹部５の最も凹み量が最大となる部分が形成された場合、切断の際に、凹み量の大きい部分に応力が集中して切断が容易でなくなるおそれがある。そのため、封止材２の端縁の位置において凹部５の凹み量が最大となることが好ましいものである。それにより、切断位置に応力を集中させてより容易に切断を行うことができる。
【００７５】
また、このとき、より好ましくは、凹部５を構成する窪み部３３における最も凹み量（深さ）が最大の位置において端材２０と封止材２とが分断されることが好ましい。それにより、厚みの薄い位置で切断することができるため、封止材２の分断がより容易になる。窪み部３３は側面が傾斜して形成される場合があるが、その場合に、この傾斜位置において大型封止材３２を分断すると、応力が切断位置以外に集中して切断が容易でなくなるおそれがある。そのため、窪み部３３の最も深さの深い位置で大型封止材３２を切断することが好ましいものである。このように、大型封止材３２の厚みが薄い部分には、切断の際に応力を集中させやすくすることができるので、切断を厚みの薄い部分で行うと、封止材２と端材２０との分断がより容易になる。
【００７６】
図２（ａ）に示すように、凹部５は、凹み深さＤが取り出し電極３の厚みＴよりも大きいことが好ましい。それにより、取り出し電極３が傷つくことをさらに抑制することができる。すなわち、凹部５、２２を構成する窪み部３３の凹み深さが取り出し電極３の厚みＴよりも大きくなると、取り出し電極３が傷つくことをより抑制できる。図２（ｂ）に示すように、端材２０を取り除く際に、端材２０の基板接近構造２１が基板１に接触することがあるが、この場合に、凹部２２の凹み量が少なく、取り出し電極３の厚みよりも浅いと、凹部２２の底面が取り出し電極３に接触してしまうおそれがある。しかしながら、凹部２２の深さが取り出し電極３の厚みよりも大きいと、図２（ｂ）に示すように、基板接近構造２１が接触した際には、端材２０の凹部２２の底面が取り出し電極３に当たることが抑制される。そのため、取り出し電極３が傷つくことを抑制できるものである。
【００７７】
また、有機ＥＬ素子においては、凹部５（窪み部３３）の凹み深さＤが取り出し電極３の厚みＴよりも大きくなることにより、大型基板３１に大型封止材３２を貼り付ける際における取り出し電極３の傷つきを抑制することができる。ここで、本形態では、大型封止材３２は、硬化していない流動性のある接着材料（接着層１３）に重ねられて大型基板３１に取り付けられ得る。このとき、大型封止材３２を押さえた際に、接着層１３が押されて変形や収縮して厚みが薄くなると、取り出し電極３と大型封止材３２とが接触するおそれがある。特に、凹部５の凹み深さＤが取り出し電極３の厚みＴよりも小さい場合には、基板接近構造４、２１が基板１に接触するよりも先に窪み部３３の底面と接触するおそれがある。しかしながら、凹部５（窪み部３３）の凹み深さＤを取り出し電極３の厚みＴよりも厚くすると、大型封止材３２が基板１側に近づいた場合であっても、窪み部３３に取り出し電極３を収めて保護することができるため、取り出し電極３が傷つくことを抑制できるものである。
【００７８】
また、個別化後の有機ＥＬ素子においては凹部５の凹み深さＤが取り出し電極の厚みＴよりも大きくなることにより、封止材２が撓むなどして基板１側に近づくことがあっても、封止材２と取り出し電極３との接触を抑制することができる。そのため、封止材２と取り出し電極３とが接触することを抑制することができ、給電不良などを抑制して信頼性を高めることができる。また、取り出し電極３には外部配線などが接続され得るが、凹部５の凹み深さＤが取り出し電極の厚みＴよりも大きいと、より大きな面積で外部配線を取り出し電極３に接続させることが可能となり、接続信頼性を高めることができる。
【００７９】
大型封止材３２の窪み部３３の凹み量は、封止材２の凹部５及び端材２０の凹部２２の凹み量と同じになるものであってよい。ただし、窪み部３３の表面が平坦でない場合などには、凹部５と凹部２２とで凹み量が異なる場合があるが、その場合でも、窪み部３３を設けることにより、取り出し電極３と端材２０との接触や、取り出し電極３と封止材２との接触を抑制することが可能である。
【００８０】
本形態では、窪み部３３は、側面が大型封止材３２の表面に対して傾斜した傾斜面として形成されている。図２では、傾斜した平坦な面で窪み部３３の側面が構成されている。したがって、図２の形態から個別化された有機ＥＬ素子では、凹部５の側面５ａは、封止材２の表面に対して傾斜した傾斜面となって形成される。凹部５（窪み部３３）の側面５ａが傾斜面となる場合、窪み部３３を簡単に形成することができる。また、凹部５（窪み部３３）の側面５ａは、封止材２（大型封止材３２）の表面と略垂直な面であってもよい。その場合、封止材２が接着層１３よりも外部側にはみ出す部分の大きさを減らすことができ、発光面積の割合を高めることができる。
【００８１】
窪み部３３（凹部５）の側面（５ａ）が傾斜面となった場合、窪み部３３における側面と底面との境界部分で大型封止材３２を切断してもよい。側面と底面との境界部分は、角度が変化する部分であり、応力が集中しやすい。そのため、側面と底面との境界に切断線Ｌ２を配置させ、大型封止材３２をこの境界部分で切断することにより、封止材２と端材２０との分断を容易に行うことができる。側面と底面との境界部分で切断された場合、凹部５は、封止材２の端縁の基板１側を斜めに切り欠いた形状の傾斜面で構成される。
【００８２】
図３は、個別化する前の有機ＥＬ素子の各一例を示している。凹部５の側面５ａの形状は、平面に限られるものではない。凹部５の側面５ａは曲面であることがさらに好ましい。それにより、有機ＥＬ素子をより簡単に製造できる。凹部５の側面５ａは凹状の曲面であってもよく、凸状の曲面であってもよい。
【００８３】
図３（ａ）では、凹部５の側面５ａが凹状の曲面である形態を示している。この形態は、窪み部３３の側面を凹状の曲面にすることにより形成することができる。この形態の場合、窪み部３３の掘り込み加工を窪み部３３の中央部分を中心に行うようにすることにより、側面が凹状曲面となった窪み部３３を得ることができるので、窪み部３３の端縁の加工精度の負担を軽減することができる。そのため、容易に窪み部３３を作製することができ、有機ＥＬ素子の製造が容易になる。また、側面５ａが凹状の曲面となって凹部５が形成される場合、側面５ａが取り出し電極３に向かって飛び出すように形成されておらず、取り出し電極３を包みこんで収容可能に形成されているため、取り出し電極３と封止材２との接触を抑制することができる。
【００８４】
図３（ｂ）では、凹部５の側面５ａが凸状の曲面である形態を示している。この形態は、窪み部３３の側面を凸状の曲面にすることにより形成することができる。この形態の場合、図３（ｂ）の切断線Ｌ２で示すように、窪み部３３の側面と底面との境界部分において大型封止材３２を切断することができる。それにより、凸状の曲面となって底面に対して垂直な方向に立ち上がった窪み部３３の側面と、封止材２の表面と略平行な窪み部３３の底面との境界部分において、大型封止材３２を切断することができる。そのため、より応力を集中させて容易に封止材２の分断を行うことができる。また、側面５ａが凸状の曲面となって凹部５が形成される場合、封止材２の端部外縁の厚みが薄くなることを低減することができるので、封止材２の端縁の強度を高めて、この部分が破損したりすることを抑制することができる。
【００８５】
図４は、有機ＥＬ素子の実施形態の一例を説明する断面図である。図４では、個別化される前の有機ＥＬ素子が図示されている。
【００８６】
図４の形態では、封止材２の端部の基板１側の表面に、取り出し電極３よりも硬度の低い緩衝層１２が設けられている。このように、緩衝層１２が設けられていると、端材２０や封止材２が仮に取り出し電極３に当たった場合でも、柔らかい緩衝層１２によって、接触したときに取り出し電極３にかかる力を和らげることができる。そのため、取り出し電極３が傷つくことをさらに抑制することができる。緩衝層１２は、大型封止材３２においては、有機ＥＬ素子の区画の端部において基板１側に対向する側の表面に設けられているものであってよい。
【００８７】
図４（ｂ）で示すように、緩衝層１２は、基板接近構造４、２１を含んで設けられていることが好ましい。基板接近構造４、２１に緩衝層１２を設けることにより、より接触しやすい部分が緩衝層１２に覆われることになり、取り出し電極３を高く保護することができる。
【００８８】
また、緩衝層１２は、凹部５（窪み部３３）に設けられることが好ましい。それにより、広い範囲で緩衝層１２を設けて取り出し電極３と封止材２との接触をさらに低減することができる。
【００８９】
図４に示す形態では、緩衝層１２は、窪み部３３を覆ってさらに窪み部３３の外周における大型封止材３２の表面に設けられている。それにより、緩衝層１２の設けられる領域が広がるため、取り出し電極３の傷つきをさらに抑制することができる。また、窪み部３３を覆うように緩衝層１２を設ければよいので、緩衝層１２の形成を容易に行うことができる。
【００９０】
緩衝層１２を設ける領域は適宜に設定することができる。緩衝層１２は、大型封止材３２の全面に設けられていてもよい。それにより、簡単に緩衝層１２を形成することができる。また、緩衝層１２は、封止材２の収容凹部１４よりも外側の領域で設けられるものであってもよい。それにより、緩衝層１２が樹脂などの水分が浸入しやすい材料で構成される場合であっても、緩衝層１２を封止間隙の内部に形成させなくできるので、水分による有機層の劣化を抑制することができる。また、緩衝層１２は、接着層１３よりも外側の位置に設けられるものであってよい。緩衝層１２と接着層１３とが接触する場合、基板１と封止材２との間に緩衝層１２が形成されることになり、接着層１３の接着性が低下するおそれがある。そのため、接着層１３よりも外側の領域で緩衝層１２を設けることが好ましいものである。緩衝層１２は、絶縁材料で構成されるものであってよい。
【００９１】
緩衝層１２は、樹脂により構成されていることが好ましい。それにより、塗布などの方法で簡単に緩衝層１２を大型封止材３２（封止材２）の表面に形成することができる。また、樹脂で構成すると、封止材２がガラス材料の場合、緩衝層１２をこのガラス材料よりも容易に柔らかくすることができる。緩衝層１２を構成する樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよく、光硬化樹脂であってもよい。あるいは、緩衝層１２の樹脂として、熱可塑性樹脂を用いてもよい。
【００９２】
緩衝層１２は、例えば、インクジェット法による塗布により形成することができる。それにより、容易に所望のパターンで緩衝層１２を設けることができる。緩衝層１２の厚みは、１〜１００μｍの範囲内であってよく、５〜２０μｍの範囲内でることがより好ましい。
【００９３】
端材２０は、図２（ｂ）で示すように斜め方向に倒して取り除かれる場合もあるが、切断時に端材２０が基板１側に押されて基板１の上に載置される場合もある。その際、端材２０に緩衝層１２が設けられることにより、取り出し電極３が傷つくことを抑制することができる。また、端材２０の基板接近構造２１に緩衝層１２が設けられていることにより、さらに取り出し電極３の傷つきを抑制することができる。
【００９４】
図５は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例を示している。図１の形態と同様の構成には同じ符号を付して説明を省略する。図１では、基板接近構造４が、凹部５を設けるによって相対的に突出することによって形成される例を示したが、基板接近構造４はこれに限定されるものではない。図５の形態では、封止材２の表面が突起状に突出して凸部６が形成されることにより、基板接近構造４が形成される例を示している。
【００９５】
図５（ａ）では、素子の構造が分かりやすいように、取り出し電極３よりも手前の位置で切断した断面を示している。また、左側に第１電極引き出し部１１ａ側の端部を示し、右側に第２電極引き出し部１１ｂ側の端部を示している。また、図５（ｂ）では、取り出し電極３が設けられた端部を拡大した斜視図を示している。
【００９６】
基板接近構造４は、取り出し電極３を素子内部側に延長した延長領域３０の両側方において、封止材２の一部が突出して凸部６が設けられることにより形成されていることが好ましい一態様である。それにより簡単に基板接近構造４を形成して、取り出し電極３の傷つきを抑制することができる。
【００９７】
本形態では、基板接近構造４を構成する凸部６は、柱状の突起によって形成されている。この柱状の突起は、取り出し電極３の素子内部側の延長領域３０の位置には形成されていない。このように、凸部６が取り出し電極３と平面視において重複しないように設けられることにより、有機ＥＬ素子の個別化の際に封止材２が取り出し電極３に接触することを抑制することができる。
【００９８】
図６は、有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示しており、図６（ａ）は有機ＥＬ素子を個別化する前の状態を示し、図６（ｂ）及び（ｃ）は、製造時の一部の一例を示している。図６（ｂ）及び（ｃ）では、封止材２から生じる端材２０が取り除かれる様子を示している。図６（ａ）及び（ｂ）では、素子の構造が分かりやすいように、取り出し電極３よりも手前の位置で切断した断面を示している。また、図６（ｃ）では、製造の様子が分かりやすいように、封止材２を取り除いて図示している。
【００９９】
本形態においては、凸部６は大型封止材３２に設けられた凸出部３４によって構成されている。端材２０には、凸出部３４の一部として、凸部６と一体化して端材２０の凸部２３が設けられている。そして、図２の形態で説明したのと同様に、端材２０を取り除く際には、図６（ｂ）及び（ｃ）に示すように、端材２０の基板接近構造２１を構成する凸部２３が、端材２０が取り出し電極３に当たるよりも先に基板１に接触するため、取り出し電極３が傷つくことを抑制することができる。
【０１００】
凸部６は、取り出し電極３の平面視における外縁の位置において、取り出し電極３の角部の側方の位置に設けられることが好ましい。それにより、取り出し電極３と端材２０との接触を抑制することができる。また、凸部６は、取り出し電極３の二つ角部の側方に対応するように二つ設けられることが好ましい。それにより、端材２０を取り除く際に、取り出し電極３を跨いだ二つの凸部２３（基板接近構造２１）を基板１に接触させて端材２０を取り除くことができ、端材２０と取り出し電極３とが接触することをさらに抑制することができる。
【０１０１】
凸出部３４（凸部６）の形状は、基板接近構造４を形成できるものであれば、特に限定されるものではない。四角柱、三角柱、六角柱などの多角柱の形状であってもよいし、円柱状や半円柱状であってもよい。また、凸部６は先端に向かって先細りする形状であってもよい。例えば、四角錐などの多角錐や円錐などの形状であってもよい。また、半球状の凸部６が形成されていてもよい。また、取り出し電極３の平面視における側部の外縁に沿って、壁状に突出した凸出部３４が形成されていてもよい。壁状に凸出部３４が形成された場合、端材２０には壁状の凸部２３が形成されることになって、取り出し電極３と端材２０との接触をさらに低減することができる。また、複数の凸出部３４が、封止材２と端材２０の境界を跨って直線状に並んで配置され、大型封止材３２における取り出し電極３の両側方の位置に形成されていてもよい。
【０１０２】
大型封止材３２の切断位置は、切断線Ｌ２で示すように、凸出部３４の位置であってよい。このとき、端材２０には、凸部６と一体となって連通する凸出部３４から、端材２０の凸部２３が設けられるものであってよい。それにより、端材２０を切り出して取り除く際に、端材２０の凸部２３によって構成される端材２０の基板接近構造２１を基板１に接触させることができ、端材２０が取り出し電極３と接触することを抑制することができる。
【０１０３】
凸部６（凸出部３４）の突出高さは、取り出し電極３の厚みよりも大きいことが好ましい。それにより、端材２０が凸部２３で基板１に接触した際には、取り出し電極３は、凸部２３の突出により、端材２０の表面との距離が離間されるために、端材２０と取り出し電極３との接触をさらに抑制することができる。
【０１０４】
接着層１３の厚みは、凸部６（凸出部３４）の高さ以上であることが好ましい。接着層１３の厚みが凸部６の高さよりも小さいと、接着層１３で基板１と封止材２とを十分に接着することができなくなるそれがある。また、接着層１３の厚みと凸部６の突出高さとが略同じになって、凸部６の先端が基板１の表面層と接触していてもよい。それにより、封止材２の基板１への固定強度を高めることができる。
【０１０５】
本形態では、有機ＥＬ素子の製造においては、大型封止材３２の加工以外は、上記で説明した形態と同様の方法で製造することができる。すなわち、本形態の有機ＥＬ素子は、大型基板３１と大型封止材３２との間に、複数の有機発光体１０が面方向に並んで形成された有機ＥＬ素子連結体を個別化することにより得ることができる。有機ＥＬ素子連結体は、取り出し電極３と平面視において重複する領域の両側方に凸出部３４が大型封止材３２に形成されたものを用いることができる。個別化は凸出部３４の位置で行うことができる。
【０１０６】
本形態においては、大型封止材３２の窪み加工は、収容凹部１４が設けられる位置のみであってよい。そして、収容凹部１４が設けられた位置の外側に凸出部３４（凸部６）の材料を取り付けることにより、凸出部３４を大型封止材３２に形成することができる。
【０１０７】
凸部６は大型封止材３２と同じ材料で構成されるものであってよい。それにより、簡単に一体化した凸出部３４を大型封止材３２に設けることができる。凸出部３４は、凸出部３４を構成する部材の接着により設けられるものであってよい。このとき、凸出部３４の接着は溶着であってよい。例えば、大型封止材３２をガラス材料で構成する場合、溶着によって一体化した凸出部３４を簡単に形成することができる。また、ガラス材料で構成する場合、端材２０の凸部２３が押圧された場合でも変形しにくくなるため、取り出し電極３の傷つきを抑制することができる。もちろん、接着剤によって、凸出部３４の部材を接着してもよい。
【０１０８】
また、凸出部３４は、大型封止材３２と異なる材料で構成されていてもよい。例えば、樹脂により凸出部３４（凸部６）を形成することができる。この場合、凸部６を簡単に形成することができる。このとき凸出部３４（凸部６）は硬度が高いことが好ましい。それにより、端材２０を取り除くときに押圧された場合でも端材２０の凸部２３が変形しにくくなり、取り出し電極３が傷つくことを抑制することができる。
【０１０９】
なお、凸出部３４は、凸出部３４以外の部分をエッチングするなどして形成することもできるが、その場合、凸出部３４の形成が容易でなくなるおそれがある。そのため、凸部出部３４は凸出部３４を構成する材料を大型封止材３２の表面に貼り付けて形成することが好ましいものである。また、大型封止材３２は、プレス加工などで適宜の形状に成形して形成してももちろんよく、プレス加工の際に、凸出部３４を形成するようにしてもよい。
【０１１０】
図６（ｂ）及び（ｃ）は、個別化の際に、切り出された端材２０を有機ＥＬ素子から取り外す様子を示している。本形態では、大型封止材３２に凸出部３４が設けられることにより、端材２０における取り出し電極３の両側方の位置には、端材２０の基板接近構造２１として凸部２３が設けられている。そのため、端材２０を取り除くときに、端材２０の端部が傾くなどして基板１側に近づいたときには、端材２０が取り出し電極３に接触するよりも先に、基板接近構造２１（凸部２３）を基板１に接触させることができる。いわば、基板接近構造２１は、取り出し電極３を跨ぐように端材２０を橋状に立脚させる橋脚構造となるものである。そのため、端材２０が取り出し電極３に接触することが抑制され、端材２０によって取り出し電極３を傷つけることを抑制することができるので、有機ＥＬ素子の接続信頼性を高めることができる。
【０１１１】
図７は、有機ＥＬ素子の実施形態の一例を説明する断面図である。図７では、個別化される前の有機ＥＬ素子が図示されている。図７の形態は、図６の形態において、緩衝層１２が封止材２の表面に設けられた形態を示している。緩衝層１２は、図４の形態で説明したものと同様のものであってよい。
【０１１２】
図７の形態では、封止材２の端部の基板１側の表面に、取り出し電極３よりも硬度の低い緩衝層１２が設けられている。このように、緩衝層１２が設けられていると、端材２０や封止材２が仮に取り出し電極３に当たった場合でも、緩衝層１２により接触したときに取り出し電極３にかかる力を和らげることができるため、取り出し電極３が傷つくことをさらに抑制することができる。
【０１１３】
緩衝層１２は、基板接近構造４、２１（凸出部３４）に設けられることが好ましい。基板接近構造４、２１に緩衝層１２を設けることにより、より接触しやすい端材２０の凸部２３が緩衝層１２に覆われることになり、取り出し電極３を保護することができる。凸出部３４に緩衝層１２を設けると、凸部６、２３に緩衝層１２が設けられることになる。
【０１１４】
また、緩衝層１２は、凸出部３４を含む端材２０の表面一体に形成されていてもよい。それにより、広い範囲で緩衝層１２を設けて取り出し電極３と封止材２との接触をさらに低減することができる。また、端材２０が形成された位置に広く緩衝層１２を設ければよいので、緩衝層１２の形成を容易に行うことができる。
【０１１５】
緩衝層１２は、樹脂により構成されていることが好ましい。それにより、塗布などの方法で簡単に緩衝層１２を大型封止材３２（封止材２）の表面に形成することができる。また、封止材２がガラス材料の場合、緩衝層１２をこのガラス材料よりも容易に柔らかくすることができる。緩衝層１２を構成する樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよく、光硬化樹脂であってもよい。あるいは、緩衝層１２の樹脂として、熱可塑性樹脂を用いてもよい。
【０１１６】
なお、上記では凹部５及び凸部６の一方により基板接近構造４、２１が形成された例を示したが、有機ＥＬ素子においては、凹部５が設けられるとともに、凸部６が設けられて、基板接近構造４、２１が形成されていてもよい。その場合も、取り出し電極３と端材２０との接触を抑制することができる。
【符号の説明】
【０１１７】
１      基板
２      封止材
３      取り出し電極
４      基板接近構造
５      凹部
５ａ    凹部の側面
６      凸部
７      第１電極
８      有機発光層
９      第２電極
１０    有機発光体
１１    電極引き出し部
１２    緩衝層
１３    接着層
１４    収容凹部
１５    封止側壁
２０    端材
２１    端材の基板接近構造
２２    端材の凹部
２３    端材の凸部
３１    大型基板
３２    大型封止材
３３    窪み部
３４    凸出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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