(57)【要約】【課題】接触対象に接触させたときの復元不可状態の発生を防止する。【解決手段】接触対象に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うための複数のプローブと、プローブを挿通可能な支持孔５１〜５４がそれぞれ形成された支持板４１〜４４を有して各支持板４１〜４４が互いに対向するように配置されてプローブの先端部側および基端部側を支持孔５１〜５４に挿通させてプローブを支持する支持部１２とを備え、支持部１２は、プローブを支持している支持状態において各支持板４１〜４４を平面視したときに、プローブが挿通されている各支持孔５１〜５４の中心軸がプローブの先端部側から基端部側に向かう順序で円弧Ａｒ上に並ぶように構成されている。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触対象に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うための複数のプローブと、前記プローブを挿通可能な支持孔が形成された３枚以上の支持板を有して当該各支持板が互いに対向するように配置されて当該プローブの先端部側および基端部側を当該支持孔に挿通させて当該プローブを支持する支持部とを備えたプローブユニットであって、
前記支持部は、前記プローブを支持している支持状態において前記各支持板を平面視したときに、当該プローブが挿通されている前記各支持孔の中心軸が当該プローブの前記先端部側および前記基端部側のいずれか一方から他方に向かう順序で曲率の符号が同じ曲線上に並ぶように構成されているプローブユニット。
【請求項２】
前記支持部は、前記各支持板における前記支持孔の開口面が当該各支持板に対して垂直な垂直方向に沿って並ぶように当該各支持板が互いに当接または近接する積層状態と前記支持状態との間で移行可能に構成されている請求項１記載のプローブユニット。
【請求項３】
前記支持部は、ピンを備え、前記積層状態において互いに連通するように前記各支持板にそれぞれ形成された各挿通孔に前記ピンが挿通されることによって当該積層状態を維持する請求項２記載のプローブユニット。
【請求項４】
前記支持部は、前記支持状態において前記各支持板の間に配設されるスペーサを備え、いずれかの前記スペーサに前記各支持板が固定されて前記支持状態を維持する請求項１から３のいずれかに記載のプローブユニット。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のプローブユニットと、接触対象としての基板の導体部に接触させた前記プローブユニットの前記プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該基板を検査する検査部とを備えている基板検査装置。
【請求項６】
接触対象に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うための複数のプローブと、前記プローブを挿通可能な支持孔が形成された３枚以上の支持板を有して当該各支持板が互いに対向するように配置されて当該プローブの先端部側および基端部側を当該支持孔に挿通させて当該プローブを支持する支持部とを備えたプローブユニットを組立するプローブユニット組立方法であって、
前記支持部がプローブを支持している支持状態において前記各支持板を平面視したときに、当該プローブが挿通されている前記各支持孔の中心軸が当該プローブの前記先端部側および前記基端部側のいずれか一方から他方に向かう順序で曲率の符号が同じ曲線上に並ぶように当該各支持板を配置して前記プローブユニットを組み立てるプローブユニット組立方法。
【請求項７】
前記各支持板における前記支持孔の開口面が当該各支持板に対して垂直な垂直方向に沿って並ぶように当該各支持板が互いに当接または近接した状態で積み重ねた積層状態に前記支持部を維持して当該各支持孔に前記プローブを挿通させ、その後に前記支持部を前記支持状態に移行させて前記プローブユニットを組み立てる請求項６記載のプローブユニット組立方法。
【請求項８】
前記積層状態において互いに連通するように前記各支持板にそれぞれ形成された各挿通孔にピンを挿通させて前記支持部を当該積層状態に維持させて前記プローブユニットを組み立てる請求項７記載のプローブユニット組立方法。
【請求項９】
前記支持部を前記支持状態に移行させた状態において、前記各支持板の間にスペーサを配設し、いずれかの前記スペーサに前記各支持板を固定して前記支持部を前記支持状態に維持させて前記プローブユニットを組み立てる請求項６から８のいずれかに記載のプローブユニット組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプローブと各プローブを支持する支持部とを備えたプローブユニット、そのプローブユニットを備えた基板検査装置、並びにそのプローブユニットを組み立てるプローブユニット組立方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のプローブユニットとして、特開２００５−３３８０６５号公報に開示された検査治具が知られている。この検査治具は、検査対象の電気的検査を行う検査装置に搭載されて使用される検査治具であって、プローブと、プローブの先端側を支持する先端側支持体と、プローブの後端側を支持する後端側支持体と、先端側支持体および後端側支持体を連結する支持柱とを備えて構成されている。先端側支持体は、３枚の支持板が積層されて構成されている。また、各支持板には、貫通孔が形成され、各貫通孔によって、プローブの先端側部分が挿通される先端側挿通孔が構成される。また、先端側挿通孔は、支持板に対して垂直な方向に沿って形成されている。
【０００３】
後端側支持体は、３枚の支持板が積層されて構成されている。また、各支持板には、貫通孔が形成され、各貫通孔によって、プローブの後端側部分が挿通される後端側挿通孔が構成される。この場合、後端側挿通孔は、各貫通孔の中心を少しずつずらした状態で支持板が積層されることにより、先端側挿通孔（先端側支持体に直交する方向）に対して傾斜するように形成されている。この場合、後端側挿通孔が先端側挿通孔に対して傾斜しているため、先端側支持体および後端側支持体によって支持されたプローブは、中間部が傾斜している。このため、検査の際にプローブの先端部が検査対象に接触して押し込まれたときには、プローブの中間部を傾斜方向に容易に撓ませることが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３３８０６５号公報（第６−９頁、第２−４図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、従来の検査治具には、以下の課題がある。すなわち、この検査治具では、先端側支持体に直交する先端側挿通孔に対してプローブの中間部を傾斜させることで、検査の際にプローブの先端部が検査対象に接触したときにプローブの中間部を傾斜方向に撓ませている。また、検査が終了して検査対象に対するプローブの押圧状態を解除したときには、中間部の弾性力によって先端部が押し出されて、プローブが初期状態に復元する。この場合、撓み量が大きいときには、プローブが挿通させられている先端側支持体の挿通孔の縁部とプローブとが強く当接して両者が固着し、これに起因してプローブの先端部が押し出されずに、中間部が撓んだままの状態となることがある。また、弾性変形可能な範囲内でプローブが撓んでいるときにはその弾性力によってプローブが初期状態に復元するものの、弾性変形可能な範囲を超えてプローブが撓んだ（弾性変形可能な最小の曲率半径よりも小さい半径となるまでプローブが撓んだ）ときには、プローブが初期状態に復元できないことがある。このようなときには、次の検査対象に対する検査の際に、初期状態に復元していないプローブが検査対象に接触しない状態となって検査に支障を来すおそれがあり、この点の改善が望まれている。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、接触対象に接触させたときの復元不可状態の発生を防止し得るプローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット組立方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく請求項１記載のプローブユニットは、接触対象に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うための複数のプローブと、前記プローブを挿通可能な支持孔が形成された３枚以上の支持板を有して当該各支持板が互いに対向するように配置されて当該プローブの先端部側および基端部側を当該支持孔に挿通させて当該プローブを支持する支持部とを備えたプローブユニットであって、前記支持部は、前記プローブを支持している支持状態において前記各支持板を平面視したときに、当該プローブが挿通されている前記各支持孔の中心軸が当該プローブの前記先端部側および前記基端部側のいずれか一方から他方に向かう順序で曲率の符号が同じ曲線上に並ぶように構成されている。
【０００８】
また、請求項２記載のプローブユニットは、請求項１記載のプローブユニットにおいて、前記支持部は、前記各支持板における前記支持孔の開口面が当該各支持板に対して垂直な垂直方向に沿って並ぶように当該各支持板が互いに当接または近接する積層状態と前記支持状態との間で移行可能に構成されている。
【０００９】
また、請求項３記載のプローブユニットは、請求項２記載のプローブユニットにおいて、前記支持部は、ピンを備え、前記積層状態において互いに連通するように前記各支持板にそれぞれ形成された各挿通孔に前記ピンが挿通されることによって当該積層状態を維持する。
【００１０】
また、請求項４記載のプローブユニットは、請求項１から３のいずれかに記載のプローブユニットにおいて、前記支持部は、前記支持状態において前記各支持板の間に配設されるスペーサを備え、いずれかの前記スペーサに前記各支持板が固定されて前記支持状態を維持する。
【００１１】
また、請求項５記載の基板検査装置は、請求項１から４のいずれかに記載のプローブユニットと、接触対象としての基板の導体部に接触させた前記プローブユニットの前記プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該基板を検査する検査部とを備えている。
【００１２】
また、請求項６記載のプローブユニット組立方法は、接触対象に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うための複数のプローブと、前記プローブを挿通可能な支持孔が形成された３枚以上の支持板を有して当該各支持板が互いに対向するように配置されて当該プローブの先端部側および基端部側を当該支持孔に挿通させて当該プローブを支持する支持部とを備えたプローブユニットを組立するプローブユニット組立方法であって、前記支持部がプローブを支持している支持状態において前記各支持板を平面視したときに、当該プローブが挿通されている前記各支持孔の中心軸が当該プローブの前記先端部側および前記基端部側のいずれか一方から他方に向かう順序で曲率の符号が同じ曲線上に並ぶように当該各支持板を配置して前記プローブユニットを組み立てる。
【００１３】
また、請求項７記載のプローブユニット組立方法は、請求項６記載のプローブユニット組立方法において、前記各支持板における前記支持孔の開口面が当該各支持板に対して垂直な垂直方向に沿って並ぶように当該各支持板が互いに当接または近接した状態で積み重ねた積層状態に前記支持部を維持して当該各支持孔に前記プローブを挿通させ、その後に前記支持部を前記支持状態に移行させて前記プローブユニットを組み立てる。
【００１４】
また、請求項８記載のプローブユニット組立方法は、請求項７記載のプローブユニット組立方法において、前記積層状態において互いに連通するように前記各支持板にそれぞれ形成された各挿通孔にピンを挿通させて前記支持部を当該積層状態に維持させて前記プローブユニットを組み立てる。
【００１５】
また、請求項９記載のプローブユニット組立方法は、請求項６から８のいずれかに記載のプローブユニット組立方法において、前記支持部を前記支持状態に移行させた状態において、前記各支持板の間にスペーサを配設し、いずれかの前記スペーサに前記各支持板を固定して前記支持部を前記支持状態に維持させて前記プローブユニットを組み立てる。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１記載のプローブユニット、請求項５記載の基板検査装置、および請求項６記載のプローブユニット組立方法では、各支持板を平面視した平面視状態において各支持板の各支持孔の中心軸が各支持板の配置順序で曲率の符号が同じ曲線上に並ぶように各支持板が配置される。このため、このプローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット組立方法によれば、プローブの先端部が基端部側に押し込まれたときに、平面視状態における上記の曲線が拡大して撓み量が増加するようにプローブを螺旋状に撓ませることができる。この場合、先端部が基端部側に押し込まれたときの各支持孔の開口面に対するプローブの傾斜角度の変化量は、平面視状態において直線に沿ってプローブの撓み量が増加するときよりも、平面視状態において曲線が拡大するようにプローブの撓み量が増加する（プローブが螺旋状に撓む）ときの方が小さいため、このプローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット組立方法によれば、その分、各支持孔の開口面に対するプローブの傾斜角度を直角に近い状態に維持させることができる。このため、このプローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット組立方法によれば、プローブの先端部が接触対象に接触して基端部側に押し込まれたときの各支持孔の縁部とプローブとの固着を確実に防止することができる。また、先端部が基端部側に押し込まれたときの撓み量の増加に伴うプローブの曲率半径の減少量は、平面視状態において直線に沿ってプローブの撓み量が増加するときよりも、平面視状態において曲線が拡大するようにプローブの撓み量が増加する（プローブが螺旋状に撓む）ときの方が少ないため、このプローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット組立方法によれば、弾性変形可能な最小の曲率半径よりも小さい半径となるまでプローブが撓む事態を防止することができる。したがって、このプローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット組立方法によれば、接触対象にプローブを接触させたときの復元不可状態の発生を確実に防止することができる。この結果、このプローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット組立方法によれば、次の接触対象に対してプローブを確実に接触させることができる。
【００１７】
また、請求項２記載のプローブユニット、請求項５記載の基板検査装置、および請求項７記載のプローブユニット組立方法によれば、支持部を積層状態に維持して各支持孔にプローブを挿通させた後に、支持部を支持状態に移行させることにより、全てのプローブを一度に支持状態（平面視状態において曲線上に各支持孔が並ぶ状態）の各支持孔に挿通させた状態とさせることができる。このため、このプローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット組立方法によれば、支持状態の姿勢となるように各支持板を予め配置し、その状態の各支持孔にプローブを弾性変形させつつ差し込む作業をプローブの一本一本について行ってプローブユニット２を組み立てる構成および方法と比較して、組み立て工程を十分に短縮させることができる。
【００１８】
また、請求項３記載のプローブユニット、請求項５記載の基板検査装置、および請求項８記載のプローブユニット組立方法によれば、各支持板の各挿通孔にピンを挿入して、各支持板を積層状態に維持することにより、簡易な構成および方法でありながら、確実かつ容易に各支持板を積層状態に維持することができるため、各支持板の各支持孔にプローブを確実かつ容易に挿入することができる結果、プローブユニットの製造効率、ひいては基板検査装置の製造効率を十分に向上させることができる。
【００１９】
また、請求項４記載のプローブユニット、請求項５記載の基板検査装置、および請求項９記載のプローブユニット組立方法によれば、支持状態の支持部における各支持板の間にスペーサを配設し、スペーサに各支持板およびスペーサを固定して支持部を支持状態に維持させることにより、簡易な構成および方法でありながら、短時間で確実かつ容易に支持部を支持状態に維持することができるため、各支持板の各支持孔に挿通させているプローブを確実かつ容易に螺旋状に（平面視状態において曲線に沿うように）撓ませることができる結果、プローブユニットの製造効率、ひいては基板検査装置の製造効率をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】プローブユニット２の構成を示す構成図である。
【図３】プローブ１１の平面図である。
【図４】支持板４４側から見た支持部１２の分解斜視図である。
【図５】各支持板４１側から見た支持部１２の分解斜視図である。
【図６】支持部１２の斜視図である。
【図７】プローブユニット２の組立方法を説明する第１の説明図である。
【図８】プローブユニット２の組立方法を説明する第２の説明図である（図７におけるＹ面断面図）。
【図９】プローブユニット２の組立方法を説明する第３の説明図である。
【図１０】プローブユニット２の組立方法を説明する第４の説明図（図６におけるＺ面断面図）である。
【図１１】プローブユニット２の組立方法を説明する第５の説明図である。
【図１２】プローブユニット２の組立方法を説明する第６の説明図である。
【図１３】従来の構成を説明する説明図である。
【図１４】プローブユニット２と従来の構成との相違を説明する第１の説明図である。
【図１５】プローブユニット２と従来の構成との相違を説明する第２の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット組立方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２２】
最初に、基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す基板検査装置１は、同図に示すように、プローブユニット２、移動機構３、載置台４、測定部５、検査部６、記憶部７および処理部８を備えて、基板１００を検査可能に構成されている。
【００２３】
プローブユニット２は、図２に示すように、複数のプローブ１１、支持部１２および電極板１３を備えて構成されている。
【００２４】
プローブ１１は、検査の際に基板１００における導体パターン等の導体部（接触対象の一例）に接触させて電気信号の入出力を行うために用いられ、一例として、導電性を有する金属材料（例えば、ベリリウム銅合金、ＳＫＨ（高速度工具鋼）およびタングステン鋼など）によって弾性変形可能な断面円形の棒状に形成されている。また、図３に示すように、プローブ１１の先端部２１および基端部２３は、それぞれ鋭利に形成されている。また、プローブ１１の中間部２２の周面には、絶縁性を有するコーティング材料（一例として、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリエステルおよびポリイミドなど）で形成された絶縁層が形成されている。このため、中間部２２は、その直径Ｌ２が先端部２１の直径Ｌ１および基端部２３の直径Ｌ３よりも大径となっている。つまり、プローブ１１は、先端部２１および基端部２３が中間部２２よりも小径に形成されている。このプローブユニット２では、一例として、上記の直径Ｌ１，Ｌ３が０．０７５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度に規定され、上記の直径Ｌ２が０．１１ｍｍ〜０．１３５ｍｍ程度に規定されたプローブ１１が用いられている。
【００２５】
支持部１２は、図２，４〜６に示すように、支持板４１〜４４、スペーサ４５，４６ａ，４６ｂ，４７ａ，４７ｂ、位置決めピン４８ａ，４８ｂおよびボルト４９を備えて、プローブ１１を支持可能に構成されている。なお、スペーサ４６ａ，４６ｂを区別しないときには、以下「スペーサ４６」ともいい、スペーサ４７ａ，４７ｂを区別しないときには、以下「スペーサ４７」ともいう。
【００２６】
支持板４１は、一例として、非導電性を有する樹脂材料によって板状に形成されている。また、支持板４１には、図５，８に示すように、平面視円形の複数（プローブ１１の数と同数）の支持孔５１（第１の支持孔）が形成されている。支持孔５１は、図８に示すように、その直径Ｒ１がプローブ１１の先端部２１の直径Ｌ１よりもやや大径で、かつプローブ１１の中間部２２の直径Ｌ２よりもやや小径に形成されている。
【００２７】
また、支持板４１には、図５，８，１０に示すように、後述するプローブユニット２の組み立て工程において用いる位置決めピン４８ａを挿入可能な複数（例えば、２個）の挿通孔６１ａ、および同じくプローブユニット２の組み立て工程において用いる位置決めピン４８ｂを挿入可能な複数（例えば、２個）の挿通孔６１ｂが形成されている。また、支持板４１には、図５，６に示すように、支持板４１，４２およびスペーサ４６をスペーサ４５に固定する際に用いるボルト４９を挿通可能な複数（例えば、６個）の固定孔６１ｃが形成されている。
【００２８】
支持板４２は、支持板４１と同じ材料（この例では、非導電性を有する樹脂材料）によって板状に形成されている。また、支持板４２には、図４，８に示すように、平面視円形の複数（プローブ１１の数と同数）の支持孔５２（第１の支持孔）が形成されている。支持孔５２は、図８に示すように、その直径Ｒ２が支持板４１の支持孔５１の直径Ｒ１と同じ直径に形成されており、プローブ１１の中間部２２における先端部２１側の端部をその縁部に当接させた状態で（つまり、中間部２２を挿通させずに）、先端部２１のみを挿通させることが可能となっている。
【００２９】
また、支持板４２には、図４，８，１０に示すように、上記した位置決めピン４８ａを挿入可能な複数（例えば、２個）の挿通孔６２ａ、および上記した位置決めピン４８ｂを挿入可能な複数（例えば、２個）の挿通孔６２ｂが形成されている。また、支持板４２には、図４に示すように、上記したボルト４９を挿通可能な複数（例えば、６個）の固定孔６２ｃが形成されている。
【００３０】
支持板４３は、一例として、非導電性を有する樹脂材料によって板状に形成されている。また、支持板４３には、図５，８に示すように、平面視円形の複数（プローブ１１の数と同数）の支持孔５３（第２の支持孔）が形成されている。支持孔５３は、図８に示すように、その直径Ｒ３がプローブ１１の中間部２２の直径Ｌ２よりもやや大径に形成されて、中間部２２を挿通させることが可能となっている。
【００３１】
また、支持板４３には、図５，８，１０に示すように、上記した位置決めピン４８ａを挿入可能な複数（例えば、２個）の挿通孔６３ａ、および上記した位置決めピン４８ｂを挿入可能な複数（例えば、２個）の挿通孔６３ｂが形成されている。また、支持板４３には、図５に示すように、支持板４３、支持板４４およびスペーサ４７をスペーサ４５に固定する際に用いるボルト４９を挿通可能な複数（例えば、６個）の固定孔６３ｃが形成されている。
【００３２】
支持板４４は、支持板４３と同じ材料（この例では、非導電性を有する樹脂材料）によって板状に形成されている。また、支持板４４には、図４，８に示すように、平面視円形の複数（プローブ１１の数と同数）の支持孔５４（第３の支持孔）が形成されている。この場合、支持孔５４は、図８に示すように、その直径Ｒ４が支持板４３の支持孔５３の直径Ｒ３と同じ直径に形成されて、中間部２２を挿通させることが可能となっている。
【００３３】
また、支持板４４には、図４，８，１０に示すように、上記した位置決めピン４８ａを挿入可能な複数（例えば、２個）の挿通孔６４ａ、および上記した位置決めピン４８ｂを挿入可能な複数（例えば、２個）の挿通孔６４ｂが形成されている。また、支持板４４には、図４に示すように、上記したボルト４９を挿通可能な複数（例えば、６個）の固定孔６４ｃが形成されている。このプローブユニット２では、３枚以上の一例として、上記した４枚の支持板４１〜４４を備えて支持部１２が構成され、図６に示すように、これらの支持板４１〜４４が互いに対向するように配置されている。また、このプローブユニット２では、支持板４１，４２が支持孔５１，５２に挿通されたプローブ１１の先端部２１側を支持し、支持板４３，４４が、支持孔５３，５４に挿通されたプローブ１１の基端部２３側を支持する。
【００３４】
スペーサ４５は、図４，５に示すように、平面視コ字状に形成されて、図６，１０に示すように、支持板４２と支持板４３との間に配設されて、支持板４２と支持板４３とを離間させた状態に維持する機能を有している。また、図４，５に示すように、スペーサ４５の下面（配設状態において支持板４２側に位置する端面）、およびスペーサ４５の上面（配設状態において支持板４３側に位置する端面）には、上記した位置決めピン４８ｂを挿入可能な挿通孔６５ｂが各面に２個ずつ形成されている。また、スペーサ４５の上面および下面には、上記したボルト４９をねじ込み可能なねじ穴６５ｃが各面に６個ずつ形成されている。
【００３５】
スペーサ４６は、図４，５に示すように、平面視が矩形に形成されて、図６，１０に示すように、支持板４１と支持板４２との間に配設されて、支持板４１と支持板４２とを離間させた状態に維持する機能を有している。また、スペーサ４６には、上記した位置決めピン４８ｂを挿通可能な挿通孔６６ｂが形成されると共に、上記したボルト４９を挿通可能な複数（この例では、３個）の固定孔６６ｃが形成されている。
【００３６】
スペーサ４７は、図４，５に示すように、平面視が矩形に形成されて、図６，１０に示すように、支持板４３と支持板４４との間に配設されて、支持板４３と支持板４４とを離間させた状態に維持する機能を有している。また、スペーサ４７には、上記した位置決めピン４８ｂを挿通可能な挿通孔６７ｂが形成されると共に、上記したボルト４９を挿通可能な複数（この例では、３個）の固定孔６７ｃが形成されている。
【００３７】
このプローブユニット２では、図８，９に示すように、支持板４１の挿通孔６１ａ、支持板４２の挿通孔６２ａ、支持板４３の挿通孔６３ａ、および支持板４４の挿通孔６４ａにおける各々の中心軸が同軸状態となったときに、支持板４１の各支持孔５１、支持板４２の各支持孔５２、支持板４３の支持孔５３、および支持板４４の支持孔５４における各々の中心軸が同軸状態となるように、つまり、各支持板４１〜４４に対して垂直な垂直方向（同図において破線で示す仮想直線Ａ１）に沿って各支持孔５１〜５４の各開口面が並ぶように各挿通孔６１ａ〜６４ａの形成位置が規定されている。なお、各支持孔５１〜５４の各開口面が仮想直線Ａ１に沿って並ぶように各支持板４１〜４４が互いに当接（または近接）する状態を以下「積層状態」ともいう。
【００３８】
また、このプローブユニット２では、図１０に示すように、各支持板４１〜４４の間にスペーサ４５〜４７がそれぞれ配設され、支持板４１の挿通孔６１ｂ、スペーサ４６の挿通孔６６ｂ、支持板４２の挿通孔６２ｂ、およびスペーサ４５の下面に形成されている挿通孔６５ｂにおける各々の中心軸が同軸状態となり、スペーサ４５の上面に形成されている挿通孔６５ｂ、支持板４３の挿通孔６３ｂ、スペーサ４７の挿通孔６７ｂ、および支持板４４の挿通孔６４ｂにおける各々の中心軸が同軸状態となったときに、図１１に示すように、各支持板４１〜４４およびスペーサ４５〜４７を平面視した状態（以下、「平面視状態」ともいう）において、各支持板４１〜４４の各支持孔５１〜５４の中心軸が、各支持板４１〜４４の配置順序（プローブ１１の先端部２１から基端部２３に向かう順序）で１つの円弧Ａｒ（曲率の符号が同じ曲線（つまり、変曲点のない曲線）の一例）上に並ぶように、言い換えると、平面視状態において各支持孔５１〜５４の中心を繋いだときに、１つの円弧Ａｒが描かれるように、挿通孔６１ｂ〜６７ｂの形成位置が規定されている。なお、円弧Ａｒに沿って各々の中心軸が並んだ各支持孔５１〜５４によってプローブ１１が支持されている状態を以下「支持状態」ともいう。
【００３９】
また、このプローブユニット２では、上記したように、支持状態において各支持板４１〜４４の各支持孔５１〜５４の中心軸が各支持板４１〜４４の配置順序で円弧Ａｒ上に並ぶため、図１０に示すように、各支持孔５１〜５４によって支持されているプローブ１１が、螺旋状に（図１２に示すように、平面視状態において円弧Ａｒに沿うように）撓んでいる（弾性変形している）。このため、後述する検査の際に基板１００の導体部からの押圧力（反力）に応じてプローブ１１の中間部２２の撓み量（変形量）が増減するときには、その螺旋の大きさ（直径）が拡縮するようにして撓み量が増減する。
【００４０】
電極板１３は、非導電性を有する樹脂材料等によって板状に形成されて、図２に示すように、支持部１２における支持板４４の外面（同図における上面）に当接した状態で支持板４４の上部に配設されている。また、電極板１３における各プローブ１１の各基端部２３との接触部位には、導電性を有する端子が嵌め込まれており、この各端子には、プローブ１１と測定部５とを電気的に接続するためのケーブルがそれぞれ接続されている。また、電極板１３は、支持板４４の外面に当接するように配設されることで、支持板４４の支持孔５４からのプローブ１１の基端部２３の突出を規制する機能を有している。
【００４１】
移動機構３は、処理部８の制御に従い、載置台４（載置台４に載置されている基板１００）に対して近接する向きおよび離間する向きにプローブユニット２を移動させる。載置台４は、基板１００を載置可能に構成されると共に、載置された基板１００を固定可能に構成されている。測定部５は、プローブ１１を介して入出力する電気信号に基づき、物理量（例えば、抵抗値）を測定する測定処理を実行する。
【００４２】
検査部６は、処理部８の制御に従い、測定部５によって測定された物理量としての抵抗値に基づいて基板１００の良否（導体部の断線や短絡の有無）を検査する検査処理を実行する。記憶部７は、処理部８の制御に従い、測定部５によって測定された抵抗値や検査部６によって行われた検査の結果などを一時的に記憶する。処理部８は、基板検査装置１を構成する各部を制御する。
【００４３】
次に、プローブユニット２の組立方法について、図面を参照して説明する。
【００４４】
まず、図７〜９に示すように、各支持板４１〜４４を互いに当接させた状態で積み重ねる。次いで、各支持板４１〜４４における各挿通孔６１ａ〜６４ａの中心軸が同軸となるように位置合わせする。この際に、図８に示すように、支持板４１〜４４における支持孔５１〜５４の各開口面が垂直方向（仮想直線Ａ１）に沿って並ぶ。続いて、同図に示すように、各挿通孔６１ａ〜６４ａに位置決めピン４８ａを挿通させる。これにより、支持部１２が積層状態（各支持板４１〜４４が互いに当接して、各支持孔５１〜５４の各開口面が垂直方向（仮想直線Ａ１）に沿って並ぶ状態）に維持される。
【００４５】
次いで、図８に示すように、支持板４４の支持孔５４からプローブ１１の先端部２１を挿入して、支持板４３の支持孔５３、支持板４２の支持孔５２、および支持板４１の支持孔５１にプローブ１１を挿通させる。この場合、支持孔５１および支持孔５２の直径Ｒ１，Ｒ２がプローブ１１における中間部２２の直径Ｌ２よりも小径のため、プローブ１１の先端部２１のみが各支持孔５１，５２を挿通する。続いて、同様にして、各支持孔５１〜５４にプローブ１１を挿通させる。
【００４６】
次いで、各挿通孔６１ａ〜６４ａから位置決めピン４８ａを引き抜く。続いて、図１０に示すように、支持板４２と支持板４３との間を離間させて、その間にスペーサ４５を配設する。次いで、支持板４１と支持板４２との間を離間させて、その間にスペーサ４６ａ，４６ｂを配設し、続いて、支持板４３と支持板４４との間を離間させて、その間にスペーサ４７ａ，４７ｂを配設する。
【００４７】
次いで、図１０に示すように、支持板４１の挿通孔６１ｂ、スペーサ４６の挿通孔６６ｂ、支持板４２の挿通孔６２ｂ、およびスペーサ４５の下面に形成されている挿通孔６５ｂにおける各々の中心軸が同軸状態となるように位置合わせを行い、続いて、各挿通孔６１ｂ，６６ｂ，６２ｂ，６５ｂに位置決めピン４８ｂを挿通させる。また、同図に示すように、スペーサ４５の上面に形成されている挿通孔６５ｂ、支持板４３の挿通孔６３ｂ、スペーサ４７の挿通孔６７ｂ、および支持板４４の挿通孔６４ｂにおける各々の中心軸が同軸状態となるように位置合わせを行い、次いで、各挿通孔６４ｂ，６７ｂ，６３ｂ，６５ｂに位置決めピン４８ｂを挿通させる。
【００４８】
この際に、図１１に示すように、平面視状態において、各支持板４１〜４４の各支持孔５１〜５４の中心軸が各支持板４１〜４４の配置順序で円弧Ａｒ上に並び、支持部１２がこの状態（支持状態）に維持される。また、この支持状態では、平面視状態において円弧Ａｒ上に並ぶ各支持孔５１〜５４によって支持されているプローブ１１が、図１０，１２に示すように、平面視状態において円弧Ａｒに沿うような螺旋状に撓ませられる（弾性変形させられる）。
【００４９】
続いて、支持板４１の固定孔６１ｃ、スペーサ４６の固定孔６６ｃ、および支持板４２の固定孔６２ｃにボルト４９を挿通させ、ボルト４９の先端部をスペーサ４５の下面に形成されているねじ穴６５ｃにねじ込む。次いで、各挿通孔６１ｂ，６６ｂ，６２ｂ，６５ｂから位置決めピン４８ｂを引き抜く。これにより、支持板４１、スペーサ４６および支持板４２がスペーサ４５に固定される。
【００５０】
続いて、支持板４４の固定孔６４ｃ、スペーサ４７の固定孔６７ｃ、および支持板４３の固定孔６３ｃにボルト４９を挿通させ、ボルト４９の先端部をスペーサ４５の上面に形成されているねじ穴６５ｃにねじ込む。次いで、各挿通孔６５ｂ，６３ｂ，６７ｂ，６４ｂから位置決めピン４８ｂを引き抜く。これにより、支持板４４、スペーサ４６および支持板４３がスペーサ４５に固定される。続いて、支持板４４の外側に電極板１３を固定する。以上により、図６に示すように、プローブユニット２の組み立てが完了する（同図では電極板１３の図示を省略する）。
【００５１】
このプローブユニット２およびプローブユニット組立方法では、各支持孔５１〜５４の各開口面が各支持板４１〜４４の積層方向に対して垂直な垂直方向（仮想直線Ａ１）に沿って並ぶ積層状態に支持部１２を維持して各支持孔５１〜５４にプローブ１１を挿通させ、その後に支持部１２を上記した支持状態（各支持板４１〜４４の各支持孔５１〜５４の中心軸が円弧Ａｒ上に並ぶ姿勢）に移行させることでプローブユニット２を組み立てることができる。このため、このプローブユニット２およびプローブユニット組立方法では、支持状態の姿勢となるように各支持板４１〜４４を予め配置し、その状態の各支持孔５１〜５４にプローブ１１を弾性変形させつつ差し込む作業をプローブ１１の一本一本について行ってプローブユニット２を組み立てる構成および方法と比較して、組み立て工程を十分に短縮させることが可能となっている。
【００５２】
次に、基板検査装置１を用いて基板１００の検査を行う基板検査方法について、図面を参照して説明する。
【００５３】
まず、支持板４１を下向きにした状態のプローブユニット２を移動機構３に固定する（図１参照）。次いで、載置台４の載置面に基板１００を載置して、続いて、図外の固定具によって基板１００を載置台４に固定する。次いで、基板検査装置１を作動させる。この際に、処理部８が、移動機構３を制御して、基板１００（載置台４の載置面）に対して近接する向き（図１における下向き）にプローブユニット２を予め決められた長さだけ移動（降下）させる。
【００５４】
この際に、プローブユニット２における各プローブ１１の先端部２１が基板１００の導体部に接触して導体部を押圧する。また、プローブ１１が導体部を押圧する押圧力の反力がプローブ１１に加わり、この反力によって先端部２１が支持部１２の上方（電極板１３側）に押し込まれて支持部１２（支持板４１）からの突出量が減少し、これによってプローブ１１の中間部２２の撓み量（変形量）が増加する。
【００５５】
次いで、処理部８は、測定部５を制御して測定処理を実行させる。この測定処理では、測定部５は、各プローブ１１を介して入出力する電気信号に基づいて物理量としての抵抗値を測定する。続いて、処理部８は、検査部６を制御して検査処理を実行させる。この検査処理では、検査部６は、測定部５によって測定された抵抗値に基づいて導体部の断線および短絡の有無を検査する。次いで、処理部８は、検査結果を図外の表示部に表示させる。
【００５６】
次いで、処理部８は、移動機構３を制御してプローブユニット２を上方に移動（上昇）させる。この際に、基板１００の導体部に対するプローブ１１からの押圧が解除され、これに伴ってプローブ１１の弾性力によってプローブ１１の先端部２１の突出量が増加すると共にプローブ１１の中間部２２の撓み量（変形量）が減少して初期状態に復元する。以上により、基板１００の検査が終了する。
【００５７】
ここで、図１３に示すように、平面視状態において各支持板４１〜４４における各支持孔５１〜５４の中心軸が直線Ａ２上に並ぶ（平面視状態において各支持孔５１〜５４の中心を繋いだときに、直線Ａ２が描かれる）構成（以下、「従来の構成」ともいう）を想定する。この従来の構成では、プローブ１１の先端部２１が上方に押し込まれたときに、図１４の右図に模式的に示すように、破線で示す初期状態から実線で示す状態にまで押し込まれた長さ（図１５におけるプローブ１１の先端部２１の変位量）に応じて直線Ａ２に沿ってプローブ１１の中間部２２の撓み量（変形量）が増加する。これに対して、上記のプローブユニット２では、平面視状態において、各支持孔５１〜５４の中心軸が円弧Ａｒ上に並んでいるため、先端部２１が上方に押し込まれたときに、同図の左図に模式的に示すように、破線で示す初期状態から実線で示す状態にまで押し込まれた長さに応じて、円弧Ａｒの直径が拡大するようにプローブ１１の中間部２２の撓み量が増加する。
【００５８】
この際のプローブ１１の撓み量の増加の様子を正面（側面）から見た状態を図１５に模式的に示す。上記の図１４およびこの図１５から、先端部２１が同じ長さだけ上方に押し込まれたときのプローブ１１の撓み量の増加に伴う各支持孔５１〜５４の開口面（各支持板４１〜４４）に対して平行な方向（以下、「平行方向」ともいう）へのプローブ１１の変位量を、プローブユニット２（図１５の左図参照）と従来の構成（同図の右図参照）とで比較すると、プローブユニット２における水平方向へのプローブ１１の変位量の方が、従来の構成における水平方向へのプローブ１１の変位量よりも小さいことが理解される。また、水平方向へのプローブ１１の変位量が小さいプローブユニット２では、各支持孔５１〜５４の開口面に対するプローブ１１の傾斜角度の変化量が、水平方向へのプローブ１１の変位量が大きい従来の構成における傾斜角度の変化量よりも小さいことが同図によって理解される。つまり、プローブユニット２では、従来の構成と比較して、各支持孔５１〜５４の開口面に対するプローブ１１の傾斜角度が直角に近い状態に維持されることが理解される。
【００５９】
この場合、各支持孔５１〜５４の開口面に対するプローブ１１の傾斜角度が直角に近いほど、各支持孔５１〜５４の縁部とプローブ１１とが強い力で当接する事態が確実に防止される。このため、このプローブユニット２では、従来の構成と比較して、各支持孔５１〜５４の開口面に対するプローブ１１の傾斜角度が直角に近い角度に維持されるため、その分、各支持孔５１〜５４の縁部とプローブ１１とが強く当接して両者が固着する事態を確実に防止することが可能となっている。
【００６０】
また、上記の図１５から、先端部２１が同じ長さだけ上方に押し込まれたときのプローブ１１の撓み量の増加に伴うプローブ１１の曲率半径の減少量を、プローブユニット２（図１５の左図参照）と従来の構成（同図の右図参照）とで比較すると、プローブユニット２におけるプローブ１１の曲率半径の減少量の方が、従来の構成におけるプローブ１１の曲率半径の減少量よりも少ないことが理解される。このため、このプローブユニット２では、弾性変形可能な最小の曲率半径よりも小さい半径となるまでプローブ１１が撓む事態を防止することが可能となっている。
【００６１】
続いて、新たな基板１００を検査するときには、新たな基板１００を載置台４に載置して固定し、次いで、基板検査装置１を作動させる。この際に、処理部８が、上記した各処理を実行する。この場合、上記したように、このプローブユニット２では、各支持板４１〜４４における各支持孔５１〜５４の縁部とプローブ１１との固着が確実に防止されているため、プローブユニット２を上昇させて押圧状態を解除したときに、プローブ１１が初期状態に復元することなく支持部１２からの先端部２１の突出量が減少したままの状態となる事態を確実に防止することが可能となっている。このため、この基板検査装置１では、プローブ１１が初期状態に復元しないことに起因して基板１００の導体部にプローブ１１の先端部２１が接触せずに誤った検査結果となる事態を確実に防止することが可能となっている。
【００６２】
このように、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット組立方法では、平面視状態において各支持板４１〜４４の各支持孔５１〜５４の中心軸が各支持板４１〜４４の配置順序で円弧Ａｒ上に並ぶように各支持板４１〜４４が配置される。このため、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット組立方法によれば、先端部２１が上方（基端部２３側）に押し込まれたときに、平面視状態における円弧Ａｒの直径が拡大して撓み量が増加するようにプローブ１１を螺旋状に撓ませることができる。この場合、先端部２１が上方に押し込まれたときの各支持孔５１〜５４の開口面に対するプローブ１１の傾斜角度の変化量は、平面視状態において直線に沿ってプローブ１１の撓み量が増加するときよりも、平面視状態において円弧Ａｒの直径が拡大するようにプローブ１１の撓み量が増加する（プローブ１１が螺旋状に撓む）ときの方が小さいため、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット組立方法によれば、その分、各支持孔５１〜５４の開口面に対するプローブ１１の傾斜角度を直角に近い状態に維持させることができる。このため、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット組立方法によれば、先端部２１が接触対象に接触して上方に押し込まれたときの各支持孔５１〜５４の縁部とプローブ１１との固着を確実に防止することができる。また、先端部２１が上方に押し込まれたときの撓み量の増加に伴うプローブ１１の曲率半径の減少量は、平面視状態において直線に沿ってプローブ１１の撓み量が増加するときよりも、平面視状態において円弧Ａｒの直径が拡大するようにプローブ１１の撓み量が増加する（プローブ１１が螺旋状に撓む）ときの方が少ないため、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット組立方法によれば、弾性変形可能な最小の曲率半径よりも小さい半径となるまでプローブ１１が撓む事態を防止することができる。したがって、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット組立方法によれば、接触対象にプローブ１１を接触させたときの復元不可状態の発生を確実に防止することができる。この結果、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット組立方法によれば、次の接触対象に対してプローブ１１を確実に接触させることができる。
【００６３】
また、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット組立方法によれば、支持部１２を積層状態に維持して各支持孔５１〜５４にプローブ１１を挿通させた後に、支持部１２を支持状態に移行させることにより、全てのプローブ１１を一度に支持状態（平面視状態において円弧Ａｒ上に各支持孔５１〜５４が並ぶ状態）の各支持孔５１〜５４に挿通させた状態とさせることができる。このため、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット組立方法によれば、支持状態の姿勢となるように各支持板４１〜４４を予め配置し、その状態の各支持孔５１〜５４にプローブ１１を弾性変形させつつ差し込む作業をプローブ１１の一本一本について行ってプローブユニット２を組み立てる構成および方法と比較して、組み立て工程を十分に短縮させることができる。
【００６４】
また、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット組立方法によれば、各支持板４１〜４４の各挿通孔６１ａ〜６４ａに位置決めピン４８ａを挿入して、各支持板４１〜４４を積層状態に維持することにより、簡易な構成および方法でありながら、確実かつ容易に各支持板４１〜４４を積層状態に維持することができるため、各支持板４１〜４４の各支持孔５１〜５４にプローブ１１を確実かつ容易に挿入することができる結果、プローブユニット２の製造効率、ひいては基板検査装置１の製造効率を十分に向上させることができる。
【００６５】
また、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット組立方法によれば、支持状態の支持部１２における各支持板４１〜４４の間にスペーサ４５〜４７を配設し、スペーサ４５に各支持板４１〜４４およびスペーサ４６，４７を固定して支持部１２を支持状態に維持させることにより、簡易な構成および方法でありながら、短時間で確実かつ容易に支持部１２を支持状態に維持することができるため、各支持板４１〜４４の各支持孔５１〜５４に挿通させているプローブ１１を確実かつ容易に螺旋状に（平面視状態において円弧Ａｒに沿うように）撓ませることができる結果、プローブユニット２の製造効率、ひいては基板検査装置１の製造効率をさらに向上させることができる。
【００６６】
なお、プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット組立方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、４枚の支持板４１〜４４を備えた支持部１２を用いる構成および方法について上記したが、支持板の数は、４枚に限定されず、３枚以上の任意の数の各支持板を備えた支持部を用いる構成および方法を採用することができる。
【００６７】
また、スペーサ４５〜４７を各支持板４１〜４４の間に配設して各支持板４１〜４４を離間させる構成および方法について上記したが、これらのスペーサを設けない構成および方法を採用することもできる。この場合、例えば、積層状態における各支持板４１〜４４の厚みの合計がスペーサ４５〜４７を含んだ厚みとなるように、各支持板４１〜４４を全体として厚く形成し、各支持板４１〜４４における各支持孔５１〜５４の形成領域の厚みを各支持板４１〜４４における他の部分よりも薄く形成することで、各支持孔５１〜５４の形成領域同士を離間させることができる。
【００６８】
また、平面視状態において、曲率の符号が同じ曲線（つまり、変曲点のない曲線）としての円弧Ａｒ上に各支持孔５１〜５４が並ぶようにした構成および方法について上記したが、曲率の符号が同じ曲線は、円弧Ａｒに限定されない。例えば、楕円弧（楕円の一部または全部）や、曲率が変化する曲線などの、曲率の符号が同じ任意の曲線を選択することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１  基板検査装置
２  プローブユニット
６  検査部
１１  プローブ
１２  支持部
２１  先端部
２３  基端部
４１〜４４  支持板
４５，４６ａ，４６ｂ，４７ａ，４７ｂ  スペーサ
４８ａ，４８ｂ  位置決めピン
４９  ボルト
５１〜５４  支持孔
６１ａ〜６４ａ，６１ｂ〜６７ｂ  挿通孔
６１ｃ〜６４ｃ，６６ｃ，６７ｃ  固定孔
６５ｃ  ねじ穴
１００  基板
Ａ１  仮想直線
Ａｒ  円弧
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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