(57)【要約】【課題】インピーダンス特性が向上でき、従来よりもさらにスリム化される共通モードフィルタを提供する。【解決手段】本発明による共通モードフィルタは、絶縁部の内部に設けられる導体コイルを含むコイル部１２０と、導体コイルに電気的に接続され、絶縁部上に設けられる複数の外部電極１４０と、絶縁部上で複数の外部電極の間の領域に設けられる磁性体部と、を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられる絶縁部と、前記絶縁部の内部に設けられる導体コイルを含むコイル部と、
前記導体コイルに電気的に接続され、前記絶縁部上に設けられる複数の外部電極と、
前記絶縁部上で前記複数の外部電極の間の領域に設けられる磁性体部と、
を含み、
前記複数の外部電極は、それぞれの横断面の短辺の長さが高さの１／２倍以下であることを特徴とする共通モードフィルタ。
【請求項２】
前記導体コイルは、導電性物質が少なくとも一回り以上１層に巻線されて形成されることを特徴とする請求項１に記載の共通モードフィルタ。
【請求項３】
前記コイル部は、前記導体コイルの一端に接続される外側端子と、前記導体コイルの他端に接続される内側端子と、をさらに含み、
前記複数の外部電極のうち少なくとも一部は前記外側端子と直接接続されることを特徴とする請求項２に記載の共通モードフィルタ。
【請求項４】
前記複数の外部電極の少なくとも一部ずつをそれぞれカバーする複数の外部端子をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の共通モードフィルタ。
【請求項５】
絶縁物質からなり、前記複数の外部端子の外側に露出している外部電極部分をカバーするカバー部をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の共通モードフィルタ。
【請求項６】
基板と、
前記基板上に設けられる第１絶縁部と、
前記第１絶縁部上に導電性物質が少なくとも一回り以上巻線されて形成される一次コイル及び二次コイルと、
前記一次コイルの一端に設けられる第１一次外側端子と、
前記一次コイルの他端に設けられる一次内側端子と、
前記二次コイルの一端に設けられる第１二次外側端子と、
前記二次コイルの他端に設けられる二次内側端子と、
前記第１絶縁部上に形成され、前記一次コイル、二次コイル、一次内側端子、及び二次内側端子をカバーする第２絶縁部と、
前記第１一次外側端子の上部に設けられ、前記第１一次外側端子に電気的に接続される第１一次外部電極と、
前記一次内側端子に電気的に接続される第２一次外部電極と、
前記第１二次外側端子の上部に設けられ、前記第１二次外側端子に電気的に接続される第１二次外部電極と、
前記二次内側端子に電気的に接続される第２二次外部電極と、
前記第１一次外部電極、前記第２一次外部電極、前記第１二次外部電極、及び前記第２二次外部電極の間の領域に設けられる磁性体部と、
を含み、
前記第１一次外部電極、前記第２一次外部電極、前記第１二次外部電極、及び前記第２二次外部電極のうち少なくとも一つは、
横断面の短辺の長さが高さの１／２倍以下であることを特徴とする共通モードフィルタ。
【請求項７】
前記第２絶縁部を貫通して前記一次内側端子に一面が接触し、他面は前記第２一次外部電極に接触する第１ビアと、
前記第２絶縁部を貫通して前記二次内側端子に一面が接触し、他面は前記第２二次外部電極に接触する第２ビアと、
をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の共通モードフィルタ。
【請求項８】
前記第２一次外部電極は、
前記第１ビアに接触する一次リード電極と、
前記第１一次外部電極に対称するように形成され、前記一次リード電極と接触する第２一次接続電極と、を含み、
前記第２二次外部電極は、
前記第２ビアに接触する二次リード電極と、
前記第１二次外部電極に対称するように形成され、前記二次リード電極と接触する第２二次接続電極を含むことを特徴とする請求項７に記載の共通モードフィルタ。
【請求項９】
前記磁性体部上に設けられ、前記第１一次外部電極、前記第２一次外部電極、前記第１二次外部電極、及び前記第２二次外部電極の少なくとも一部ずつをそれぞれカバーする複数の外部端子をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の共通モードフィルタ。
【請求項１０】
前記一次リード電極及び前記二次リード電極のうち、前記複数の外部端子の外部に露出している部分をカバーするカバー部をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の共通モードフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、共通モードフィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、携帯電話、家電製品、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などの電子機器が段々デジタル化及び高速化されている。これらの電子機器は外部からの刺激に敏感であり、外部から小さな異常電圧と高周波ノイズが電子機器の内部回路に流入する場合、回路が破損されたり信号が歪んだりする場合が発生する。
【０００３】
このような異常電圧とノイズの原因としては、落雷、人体に帯電した静電気の放電、回路内で発生するスイッチング電圧、電源電圧に含まれた電源ノイズ、不要な電磁気信号または電磁気雑音などが挙げられ、このような異常電圧と高周波ノイズの回路への流入を防止するための手段として共通モードフィルタを使用している。
【０００４】
特許文献１を参照して従来の共通モードフィルタの一般的な構造を説明すると、磁性体基板上に互いに磁気結合する一対の導体コイルが形成されており、前記導体コイルは絶縁樹脂で囲まれた構造を持つ。すなわち、共通モードフィルタは見かけ上、磁性体基板と絶縁層が積層された構造である。
【０００５】
しかし、特許文献１に開示している従来の一般的な共通モードフィルタは、一次コイルと二次コイルが相異なる層に設けられるため、共通モードフィルタのスリム化に限界があった。
【０００６】
また、一次コイル及び二次コイルの一端が巻線領域の中心に位置するため、この一端と外部電極を接続するためにリード線が必要であるが、このリード線を別途の層に設けなければならなかった。それによって、共通モードフィルタのスリム化に不利な結果をもたらし、それだけでなく、リード線とコイルとの間に寄生キャパシタンスが発生して共通モードフィルタの性能を低下させるという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国公開特許公報第１０−２００７−００７６７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のような問題点を解決するために考案された本発明は、インピーダンス特性が極大化され、従来よりもさらにスリム化される共通モードフィルタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記のような目的を果たすために考案された本発明の一実施形態による共通モードフィルタは、基板と、前記基板上に設けられる絶縁部と、前記絶縁部の内部に設けられる導体コイルを含むコイル部と、前記導体コイルに電気的に接続され、前記絶縁部上に設けられる複数の外部電極と、前記絶縁部上で前記複数の外部電極の間の領域に設けられる磁性体部と、を含み、前記複数の外部電極は、それぞれの横断面の短辺の長さが高さの１／２倍以下になるようにすることができる。
【００１０】
この際、前記導体コイルは、導電性物質が少なくとも一回り以上１層に巻線されて形成されることができる。
【００１１】
また、前記コイル部は、前記導体コイルの一端に接続される外側端子と、前記導体コイルの他端に接続される内側端子と、をさらに含み、前記複数の外部電極のうち少なくとも一部は前記外側端子と直接接続されることができる。
【００１２】
また、前記複数の外部電極の少なくとも一部ずつをそれぞれカバーする複数の外部端子をさらに含むことができる。
【００１３】
また、絶縁物質からなり、前記複数の外部端子の外側に露出している外部電極部分をカバーするカバー部をさらに含むことができる。
【００１４】
本発明の一実施形態による共通モードフィルタは、基板と、前記基板上に設けられる第１絶縁部と、前記第１絶縁部上に導電性物質が少なくとも一回り以上巻線されて形成される一次コイル及び二次コイルと、前記一次コイルの一端に設けられる第１一次外側端子と、前記一次コイルの他端に設けられる一次内側端子と、前記二次コイルの一端に設けられる第１二次外側端子と、前記二次コイルの他端に設けられる二次内側端子と、前記第１絶縁部上に形成され、前記一次コイル、二次コイル、一次内側端子、及び二次内側端子をカバーする第２絶縁部と、前記第１一次外側端子の上部に設けられ、前記第１一次外側端子に電気的に接続される第１一次外部電極と、前記一次内側端子に電気的に接続される第２一次外部電極と、前記第１二次外側端子の上部に設けられ、前記第１二次外側端子に電気的に接続される第１二次外部電極と、前記二次内側端子に電気的に接続される第２二次外部電極と、前記第１一次外部電極、前記第２一次外部電極、前記第２二次外部電極、及び前記第２二次外部電極の間の領域に設けられる磁性体部と、を含み、前記第１一次外部電極、前記第２一次外部電極、前記第１二次外部電極、及び前記第２二次外部電極のうち少なくとも一つは、横断面の短辺の長さが高さの１／２倍以下になるようにすることができる。
【００１５】
この際、前記第２絶縁部を貫通して前記一次内側端子に一面が接触し、他面は前記第２一次外部電極に接触する第１ビアと、前記第２絶縁部を貫通して前記二次内側端子に一面が接触し、他面は前記第２二次外部電極に接触する第２ビアと、をさらに含むことができる。
【００１６】
また、前記第２一次外部電極は、前記第１ビアに接触する一次リード電極と、前記第１一次外部電極に対称するように形成され、前記一次リード電極と接触する第２一次接続電極と、を含み、前記第２二次外部電極は、前記第２ビアに接触する二次リード電極と、前記第１二次外部電極に対称するように形成され、前記二次リード電極と接触する第２二次接続電極を含むことができる。
【００１７】
また、前記磁性体部上に設けられ、前記第１一次外部電極、前記第２一次外部電極、前記第１二次外部電極、及び前記第２二次外部電極の少なくとも一部ずつをそれぞれカバーする複数の外部端子をさらに含むことができる。
【００１８】
また、前記一次リード電極及び前記二次リード電極のうち、前記複数の外部端子の外部に露出している部分をカバーするカバー部をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００１９】
上記のように構成された本発明は、共通モードフィルタのインピーダンス特性が向上するという有用な効果を提供する。
【００２０】
また、リード線を別途に設けなくても良いので、寄生キャパシタの問題が減少し、共通モードフィルタのスリム化にも有利である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態による共通モードフィルタを概略的に示す斜視図である。
【図２】図１で外部端子と磁性体部を除去した状態を概略的に示す斜視図である。
【図３ａ】導体パターンが形成された状態を概略的に示す平面図である。
【図３ｂ】図３ａのＩ−Ｉ’線に沿った断面図である。
【図４ａ】絶縁部及び接続電極が形成された状態を概略的に示す平面図である。
【図４ｂ】図４ａのＩ−Ｉ’線に沿った断面図である。
【図５ａ】外部電極が形成された状態を概略的に示す平面図である。
【図５ｂ】図５ａのＩ−Ｉ’線に沿った断面図である。
【図６ａ】磁性体部が形成された状態を概略的に示す平面図である。
【図６ｂ】図６ａのＩ−Ｉ’線に沿った断面図である。
【図７ａ】カバー部が形成された状態を概略的に示す平面図である。
【図７ｂ】図７ａのＩ−Ｉ’線に沿った断面図である。
【図８】外部端子が形成された状態を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを達成する技術などは、添付図面と共に詳細に後述される実施形態を参照すると明確になる。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、異なる多様な形態で実現されることができる。本実施形態は本発明の開示を完全なものにし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らしめるために提供されるものである。明細書全体において、同一参照符号は同一構成要素を指称する。
【００２３】
本明細書で使用する用語は実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書では、単数形が文言で特に言及しない限り複数形も含む。本明細書において「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」を使用した場合、言及された構成要素、段階、動作及び／または素子は、一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／または素子の存在または追加を排除するものではない。
【００２４】
図示の簡略化及び明瞭化のために、図面は一般的な構成方式を示しており、本発明で説明している実施形態の議論をかえって不明瞭にすることを避けるために、公知の特徴及び技術の詳細な説明は省略してもよい。さらに、図面の構成要素は、必ずしも一定の縮尺により描かれたものではない。例えば、本発明の実施形態の理解を助けるために、図面の一部構成要素の大きさは他の構成要素に比べて誇張して示されてもよい。相異なる図面の同一の参照符号は同一の構成要素を示し、類似の参照符号は、必ずしもそうではないが、類似の構成要素を示す。
【００２５】
明細書及び請求範囲で「第１」、「第２」、「第３」、及び「第４」などの用語は、もし記載されている場合であれば、類似の構成要素を区分するために使用されるもので、必ずしもそうではないが、特定順次または発生順序を記述するために使用される。そのように使用される用語は、本発明の実施形態が、例えば、ここに図示または説明されたものでなく、他のシーケンスで動作できるように適切な環境下で互換可能なものであることが分かる。同様に、本発明の方法が一連の段階を含むものとして記述される場合、ここに提示されたその段階の順序は、必ずしもそのような段階が実行される順序であるものではなく、任意の記述された段階は省略でき、または省略されるか、ここに記述されていない任意の他の段階がその方法に付加されてもよい。
【００２６】
明細書及び請求範囲の「左側」、「右側」、「前」、「後」、「上部」、「底」、「上に」、「下に」などの用語は、もし記載されている場合、説明のために使用されるもので、必ずしも不変の相対的位置を記述するものではない。そのように使用される用語は、本発明の実施形態が、例えば、ここに図示または説明されたものでなく、他の方向に動作できるように適切な環境下で互換可能なものであることが分かる。ここで使用された用語「接続された」は電気的または非電気的方式で直接または間接的に接続されることであると定義される。互いに「隣接する」ものと記述された対象は、その文言が用いられる文脈において、適切に、互いに物理的に接触したり、互いに近接したり、互いに同一の一般的範囲または領域にあるものであり得る。また、「一実施形態で」という文言の存在は、必ずしもそんなことではないが、同一の実施形態を意味する。
【００２７】
以下、添付図面を参照して本発明の構成及び作用効果をより詳細に説明する。
【００２８】
図１は、本発明の一実施形態による共通モードフィルタ１００を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１で外部端子１５０と磁性体部１３０を除去した状態を概略的に示す斜視図である。
【００２９】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態による共通モードフィルタ１００は、基板１１０、コイル部１２０、外部電極１４０、及び磁性体を含むことができる。
【００３０】
基板１１０は磁性物質からなる磁性基板１１０であり得る。
【００３１】
ここで、磁性物質の含量が多い場合、絶縁性を向上させるためにパッシベーション（Ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ）層を表面に備えてもよい。
【００３２】
コイル部１２０は、絶縁部１２４（図４ａ，図４ｂ）の内部に導体コイル１２５が設けられたものであり得る。
【００３３】
外部電極１４０は、導体コイル１２５に電気的に接続され、共通モードフィルタ１００が他のデバイスに実装される場合や結合される場合、導体コイル１２５と他のデバイスを電気的に接続させる役割を行うことができる。また、外部電極１４０は、複数個が互いに電気的絶縁を行うように設けられる。すなわち、外部電極１４０は、第１一次外部電極１４１、第２一次外部電極１４２、第１二次外部電極１４３、及び第２二次外部電極１４４を含むことができる。
【００３４】
磁性体部１３０は、絶縁部１２４上で外部電極１４０の間に設けられるもので、本発明の一実施形態による共通モードフィルタ１００ではインピーダンス特性を向上させるために磁性体部１３０の体積を極大化できる構造を適用した。
【００３５】
具体的には、絶縁部１２４上に設けられる外部電極１４０は、その高さ（Ｗｅ）に比べて横断面の短辺の長さ（Ｔｅ）が短く形成されることにより、共通モードフィルタ１００の大きさが同一であると仮定した時、外部電極１４０の間に設けられる磁性体部１３０の体積が極大化される。
【００３６】
言い換えれば、高さ（Ｗｅ）に比べて幅（Ｔｅ）が狭い形状の外部電極１４０を形成したが、特に、外部電極１４０の横断面の短辺の長さ（Ｔｅ）は外部電極１４０の高さ（Ｗｅ）の半分以下となるようにした。
【００３７】
それによって、本発明の一実施形態による共通モードフィルタ１００の外部電極１４０は、実質的に板（Ｐａｎｅｌ）形状を形成するようになる。
【００３８】
図３ａは導体パターンが形成された状態を概略的に示す平面図であり、図４ａは絶縁部１２４及び接続電極が形成された状態を概略的に示す平面図であり、図５ａは外部電極１４０が形成された状態を概略的に示す平面図であり、図６ａは磁性体部１３０が形成された状態を概略的に示す平面図である。
【００３９】
また、図３ｂ、図４ｂ、図５ｂ、及び図６ｂはそれぞれ図３ａ、図４ａ、図５ａ、及び図６ａのＩ−Ｉ’線に沿った断面図である。
【００４０】
以下、図３ａから図６ｂを参照して本発明の一実施形態による共通モードフィルタ１００の細部構成をより詳細に説明する。
【００４１】
先ず、図３ａ及び図３ｂを参照すると、導体コイル１２５は、一次コイルＰＣと二次コイルＳＣを含むことができ、一次コイルＰＣの一端は第１一次外側端子ＰＴ１に、他端は一次内側端子ＰＩに接続されることができ、二次コイルＳＣの一端は第１二次外側端子ＳＴ１に、他端は二次内側端子ＳＩに接続されることができる。
【００４２】
この際、一次コイルＰＣと二次コイルＳＣは、絶縁性を確保できる間隔を維持しながら同一の層に共に少なくとも一回り以上巻線されている。
【００４３】
このような導体コイル１２５は、基板１１０の表面に設けられた第１絶縁部１２１の上面に形成されることにより、基板１１０に含まれる磁性体によるショート現象の発生を防止することができる。
【００４４】
また、図４ａ及び図４ｂに示すように、第１絶縁部１２１上には導体コイル１２５と第１絶縁部１２１を覆う第２絶縁部１２２がさらに設けられて第１絶縁部１２１とともに絶縁部１２４を形成することができる。
【００４５】
これによって、絶縁部１２４の内部に導体コイル１２５が含まれる。
【００４６】
また、絶縁部１２４の内部には第２一次外側端子ＰＴ２と第２二次外側端子ＳＴ２がさらに設けられ（図３ａ）、これらは後述する一次リード端子及び二次リード端子により導体コイル１２５と電気的に接続されることができる。
【００４７】
一方、第２絶縁部１２２上には第１一次接続電極ＰＣＥ１、第２一次接続電極ＰＣＥ２、第１二次接続電極ＳＣＥ１、第２二次接続電極ＳＣＥ２が設けられる。
【００４８】
この際、第１一次接続電極ＰＣＥ１は第１一次外側端子ＰＴ１上に設けられて第１一次外側端子ＰＴ１と直接接続でき、第２一次接続電極ＰＣＥ２は第２一次外側端子ＰＴ２上に設けられて第２一次外側端子ＰＴ２と直接接続できる。また、第１二次接続電極ＳＣＥ１は第１二次外側端子ＳＴ１上に設けられて第１二次外側端子ＳＴ１と直接接続でき、第２二次接続電極ＳＣＥ２は第２二次外側端子ＳＴ２上に設けられて第２二次外側端子ＳＴ２と直接接続できる。
【００４９】
また、第１一次接続電極ＰＣＥ１から第２二次接続電極ＳＣＥ２は、ビア（図示せず）などにより、第１一次外側端子ＰＴ１から第２二次外側端子ＳＴ２にそれぞれ接続されることもできる。
【００５０】
次に、図５ａ及び図５ｂを参照すると、第２一次接続電極ＰＣＥ２に一端が接続される一次リード電極ＰＬＥ及び第２二次接続電極ＳＣＥ２に一端が接続される二次リード電極ＳＬＥが第２絶縁部１２２の上部面に設けられる。この際、一次リード電極ＰＬＥの他端は一次内側端子ＰＩの上部まで到達するように第１一次接続電極ＰＣＥ１の方向に形成され、第２絶縁部１２２を貫通する第１ビアＶ１により一次リード電極ＰＬＥと一次内側端子ＰＩが電気的に接続されることができる。
【００５１】
また、二次リード電極ＳＬＥの他端は二次内側端子ＳＩの上部まで到達するように第１二次接続電極ＳＣＥ１方向に形成され、第２絶縁部１２２を貫通する第２ビアＶ２により二次リード電極ＳＬＥと二次内側端子ＳＩが電気的に接続されることができる。
【００５２】
このように一次リード電極ＰＬＥ及び二次リード電極ＳＬＥを備え、外部電極１４０が形成される層でリード線の役割を行うことができ、従来のリード線のための層を追加する必要がない。したがって、寄生キャパシタによる問題も緩和され、共通モードフィルタ１００のスリム化も容易になる。
【００５３】
一方、第１一次接続電極ＰＣＥ１から第２二次接続電極ＳＣＥ２のそれぞれには第１一次付加電極ＰＡＥ１から第２二次付加電極ＳＡＥ２が接続され、後述する外部端子１５０との電気的接続性を向上させることができる。
【００５４】
また、第１一次接続電極ＰＣＥ１及び第１一次付加電極ＰＡＥ１を合わせて第１一次外部電極１４１、第２一次接続電極ＰＣＥ２、一次リード電極ＰＬＥ、及び第２一次付加電極ＰＡＥ２を合わせて第２一次外部電極１４２、第１二次接続電極ＳＣＥ１及び第１二次付加電極ＳＡＥ１を合わせて第１二次外部電極１４３、第２二次接続電極ＳＣＥ２、二次リード電極ＳＬＥ、及び第２二次付加電極ＳＡＥ２を合わせて第２二次外部電極１４４と称することができる。
【００５５】
次に、図６ａ及び図６ｂを参照すると、絶縁部１２４上で外部電極１４０の間の領域を満たす磁性体部１３０が形成される。
【００５６】
上述したように、本発明の一実施形態による共通モードフィルタ１００は、外部電極１４０が実質的に板形状を形成するため、同じ大きさを有する従来の共通モードフィルタ１００に比べて相対的に磁性体部１３０の体積が増加される。
【００５７】
それによって、本発明の一実施形態による共通モードフィルタ１００のインピーダンス特性が従来よりも向上することができる。
【００５８】
図７ａはカバー部１３１が形成された状態を概略的に示す平面図であり、図７ｂは図７ａのＩ−Ｉ’線に沿った断面図であり、図８は外部端子１５０が形成された状態を概略的に示す平面図である。
【００５９】
図７ａから図８を参照すると、本発明の一実施形態による共通モードフィルタ１００には第１〜第４外部電極１４０をそれぞれカバーする複数の外部端子１５０がさらに設けられることができる。この際、外部端子１５０は、第１外部電極１４０をカバーする第１外部端子１５１、第２外部電極１４０をカバーする第２外部端子１５２、第３外部電極１４０をカバーする第３外部端子１５３、第４外部電極１４０をカバーする第４外部端子１５４を含むことができる。
【００６０】
また、一次リード電極ＰＬＥ及び二次リード電極ＳＬＥは他の電極に比べて長さが長く形成されるが、外部端子１５０によりカバーできない部分が発生することがある。
【００６１】
共通モードフィルタ１００が他のデバイスに結合される場合、外部端子１５０に半田ペーストが塗布されるが、この半田ペーストが一次外部端子１５０及び二次外部端子１５０の露出部分によりショートする問題が発生することがある。
【００６２】
これら問題を防止するために、本発明の実施例による共通モードフィルタ１００は、一次外部端子１５０及び二次外部端子１５０の露出部分をカバーし、絶縁物質からなるカバー部１３１をさらに備えることができる。
【００６３】
この際、カバー部１３１は磁性体からなり、それによって、共通モードフィルタ１００のインピーダンス特性の向上に寄与することもできる。
【符号の説明】
【００６４】
１００  共通モードフィルタ
１１０  基板
１２０  コイル部
１２１  第１絶縁部
１２２  第２絶縁部
１２４  絶縁部
１２５  導体コイル
１３０  磁性体部
１３１  カバー部
１４０  外部電極
１４１  第１一次外部電極
１４２  第２一次外部電極
１４３  第１二次外部電極
１４４  第２二次外部電極
１５０  外部端子
１５１  第１外部端子
１５２  第２外部端子
１５３  第３外部端子
１５４  第４外部端子
ＰＣ  一次コイル
ＳＣ  二次コイル
ＰＴ１  第１一次外側端子
ＳＴ１  第１二次外側端子
ＰＩ  一次内側端子
ＳＩ  二次内側端子
ＰＴ２  第２一次外側端子
ＳＴ２  第２二次外側端子
ＰＣＥ１  第１一次接続電極
ＰＡＥ１  第１一次付加電極
ＰＣＥ２  第２一次接続電極
ＰＡＥ２  第２一次付加電極
ＳＣＥ１  第１二次接続電極
ＳＡＥ１  第１二次付加電極
ＳＣＥ２  第２二次接続電極
ＳＡＥ２  第２二次付加電極
ＰＬＥ  一次リード電極
ＳＬＥ  二次リード電極
Ｖ１  第１ビア
Ｖ２  第２ビア
【図１】
2014123724.tif 000003
【図２】
2014123724.tif 000004
【図３ａ】
2014123724.tif 000005
【図３ｂ】
2014123724.tif 000006
【図４ａ】
2014123724.tif 000007
【図４ｂ】
2014123724.tif 000008
【図５ａ】
2014123724.tif 000009
【図５ｂ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図８】
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