(57)【要約】【課題】リード電極同士の間の樹脂部分を中心とした変形が防止することができるパッケージと、このパッケージを用いた発光装置とを提供する。【解決手段】リード電極１０，２０と、該リード電極１０，２０を樹脂モールドする樹脂成形体３とを有し、該樹脂成形体３は環形であり、樹脂成形体３の内側に発光素子配置用のカップ部３ａが設けられているパッケージ２。このパッケージに発光素子４が実装された発光装置。リード電極２０に、リード電極１０の側辺に沿って延在するサイド板部３０が設けられている。サイド板部３０は、樹脂成形体３のコーナー部３Ｃ中に埋設されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一辺同士を対峙させて配置された第１及び第２のリード電極と、該リード電極と一体となるように成形された樹脂成形体とを有し、
該樹脂成形体は、発光素子配置用のカップ部が一方の面（以下、上面という。）から他方の面（以下、底面という。）に向って凹設されている発光装置用パッケージにおいて、
前記第１のリード電極は、長板部と、該長板部の一方の長辺に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第１端板部と、該長板部の長手方向両端側に連なり、前記第１端板部と反対方向に延在する１対のサイド板部とを有しており、
該サイド板部が該樹脂成形体中に埋設されており、
該長板部の一部又は該サイド板部の一部の上面が前記カップ部内に露呈しており、
前記第２のリード電極は、該長板部と１対のサイド板部とで三方が囲まれた領域内に配置された主板部と、該主板部の前記長板部と反対側に連なる中継板部と、該中継板部の該主板部と反対側に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第２端板部とを有しており、
該主板部は、その上面が前記カップ部に露呈しており、底面がパッケージの底面に露呈していることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項２】
請求項１において、前記第１のリード電極の長板部の両端側が前記樹脂成形体中に埋設されており、該長板部の長手方向の中央部が前記パッケージの底面に露呈していることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項３】
請求項２において、前記長板部の長手方向の中央部のパッケージ底面における該長手方向の露呈幅Ｗ２よりも前記第１端板部の先端部の幅Ｗ１が小さいことを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項４】
請求項１において、前記第１のリード電極の長板部が前記樹脂成形体内に埋設されていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項５】
請求項４において、前記第１端板部の基端側に、先端側よりも幅員が小さくなるように食込部が設けられていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、前記長板部の長手方向の両端部から前記サイド板部と反対方向に拘束部が延設されていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項において、前記第２のリード電極の中継板部の全体が前記樹脂成形体中に埋設されていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項８】
請求項７において、前記第２端板部の基端側に、先端側よりも幅員が小さくなるように食込部が設けられていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項９】
請求項２又は３において、前記第２のリード電極の前記中継板部の長手方向の中央部は前記パッケージの底面に露呈しており、該中継板部の長手方向の両端側は前記樹脂成形体中に埋設されており、この中継板部のパッケージ底面への露呈幅Ｗ４よりも前記第２端板部の先端側の幅Ｗ３が小さいことを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項において、前記第２のリード電極は、前記中継板部に連なり、該パッケージのコーナー部まで延出した延出板部を有しており、該延出板部が前記樹脂成形体に埋設されていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項１１】
請求項１０において、前記延出板部に、前記樹脂成形体を拘束するための凸部、凹部又は開口よりなる拘束部が設けられていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項において、前記樹脂成形体の底面から前記サイド板部にまで達する開口が設けられており、
前記サイド板部の前記主板部側の辺部にあっては、上縁に切欠形状部が設けられていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれか１項において、前記サイド板部には、前記主板部と反対側の辺部から張り出す第１の張出部が設けられていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項１４】
請求項１ないし１３のいずれか１項において、前記サイド板部には、前記主板部側の辺部から主板部に向けて張り出す第２の張出部が設けられていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項１５】
請求項１ないし１４のいずれか１項において、前記主板部のサイド板部側の辺部からサイド板部に向かって張り出す第３の張出部が設けられていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項１６】
請求項１５において、前記サイド板部の主板部側の辺部には、該第３の張出部に対峙して、主板部から遠ざかるように後退した後退部が設けられていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項１７】
請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の発光装置用パッケージと、該パッケージに実装された発光素子とを有する発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子などの発光素子が実装される発光装置用パッケージと、このパッケージを用いた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ発光素子を搭載した樹脂封止型発光装置の一例を図１２〜１４に示す。図１２は発光装置１００の斜視図、図１３（ａ），（ｂ）は図１２のXIIIａ−XIIIａ，XIIIｂ−XIIIｂ線断面図である。図１４はパッケージ１１０の平面図である。
【０００３】
この発光装置１００のパッケージ１１０は、第１のリード電極１０１と、第２のリード電極１０２と、該リード電極１０１，１０２と一体化するように構成された樹脂成形体１０３とを有する。樹脂成形体１０３は穴状のカップ部１０３ａを有した環形状であり、リード電極１０１，１０２の一部がそれぞれカップ部１０３ａの底部に露呈している。リード電極１０１，１０２の外側の端部は樹脂成形体１０３の外周縁から外方に延出している。
【０００４】
カップ部１０３ａ内において、リード電極１０２上にＬＥＤ等の発光素子１０４が固着されている。発光素子１０４は、金属細線１０５，１０６によって各リード電極１０１，１０２に接続されている。
【０００５】
リード電極１０１，１０２の対峙縁同士の間には樹脂よりなるブリッジ部１０３ｂが充填されている。このブリッジ部１０３ｂは、カップ部１０３ａの底部を弦方向に横断し、樹脂成形体１０３と一体となっている。
【０００６】
リード電極１０１，１０２は、発光装置１００の底面に露呈している。リード電極１０１，１０２が樹脂成形体１０３の底面から剥離したり浮き上がったりすることを防止するために、図１３（ｂ）のように、リード電極１０１，１０２の側端部に段差部１０１ａ，１０２ａが設けられている（符号１０１ａは図中に記載なし。）。この段差部１０１ａ，１０２ａの端縁が樹脂成形体１０３中に埋設されることにより、リード電極１０１，１０２の剥離や浮き上りが防止される。段差部１０１ａ，１０２ａを設ける代りに、リード電極１０１，１０２の側端部の端面を下向きの傾斜面とし、該端面の上辺側を樹脂成形体１０３中に埋設することもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１４０９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
（１）  図１４に示すように、図１４のｘ方向（リード電極１０１，１０２を結ぶ方向）においては、ブリッジ部１０３ｂ部分においてリード電極１０１，１０２が存在しない。そのため、樹脂成形体１０３とリード電極１０１，１０２との線膨張率の違いや取扱い時の負荷力により、図１５（ａ），（ｂ）のようにブリッジ部１０３ｂを中心としてｚ方向（図１４の上下方向）に屈曲するようにパッケージ１１０が変形し、図１５（ｃ）のように破断が生じることがある。この傾向は、樹脂がシリコーン樹脂など軟質である場合に顕著となる。また、樹脂成形体１０３とリード電極１０１，１０２との線膨張率差が大きい場合には顕著となる。
【０００９】
本発明は、かかるブリッジ部を中心とした変形が防止（抑制を含む。以下、同様。）することができる発光装置用パッケージと、このパッケージを用いた発光装置とを提供することを第１の目的とする。
【００１０】
（２）  図１４に示すように、パッケージ１１０の平面視において４隅部（コーナー部）にはリード電極１０１，１０２は存在せず、パッケージ１１０の４隅部は樹脂のみによって構成されている。このため、パッケージ１１０の４隅部の強度及び曲げ剛性が低く、該４隅部近傍で樹脂成形体が損壊したり、ｚ方向に変形することにより樹脂成形体１０３へのリード電極１０１，１０２の段差部１０１ａ，１０２ａの食い込みが外れ、リード電極１０１，１０２が樹脂成形体１０３から浮き上り易くなる。リード電極１０１，１０２が樹脂成形体１０３から浮き上ると、隙間に外気が侵入し、リード電極１０１，１０２の上面に劣化や変色が生じ易くなる。この傾向は、樹脂がシリコーン樹脂等のように軟質である場合に顕著となる。
【００１１】
本発明は、その一態様において、コーナー部付近の強度及び剛性が高く、コーナー部近傍における樹脂成形体の損壊が防止されると共に、リード電極が樹脂成形体から剥離したり浮き上ったりすることが防止された発光装置用パッケージ及び発光装置を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の発光装置用パッケージは、一辺同士を対峙させて配置された第１及び第２のリード電極と、該リード電極と一体となるように成形された樹脂成形体とを有し、該樹脂成形体は、発光素子配置用のカップ部が一方の面（以下、上面という。）から他方の面（以下、底面という。）に向って凹設されている発光装置用パッケージにおいて、前記第１のリード電極は、長板部と、該長板部の一方の長辺に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第１端板部と、該長板部の長手方向両端側に連なり、前記第１端板部と反対方向に延在する１対のサイド板部とを有しており、該サイド板部が該樹脂成形体中に埋設されており、該長板部の一部又は該サイド板部の一部の上面が前記カップ部内に露呈しており、前記第２のリード電極は、該長板部と１対のサイド板部とで三方が囲まれた領域内に配置された主板部と、該主板部の前記長板部と反対側に連なる中継板部と、該中継板部の該主板部と反対側に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第２端板部とを有しており、該主板部は、その上面が前記カップ部に露呈しており、底面がパッケージの底面に露呈していることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の一態様では、前記第１のリード電極の長板部が前記樹脂成形体内に埋設されている。この場合、前記第１端板部の基端側に、先端側よりも幅員が小さくなるように食込部が設けられていることが好ましい。
【００１４】
本発明の発光装置用パッケージの別の一態様では、前記第１のリード電極の長板部の両端側が前記樹脂成形体中に埋設されており、該長板部の長手方向の中央部が前記パッケージの底面に露呈している。この場合、前記長板部の長手方向の中央部のパッケージ底面における該長手方向の露呈幅Ｗ２よりも前記第１端板部の先端部の幅Ｗ１が小さいことが好ましい。
【００１５】
本発明の発光装置用パッケージでは、前記長板部の長手方向の両端部から前記サイド板部と反対方向に拘束部が延設されていてもよい。
【００１６】
本発明の発光装置用パッケージの一態様では、前記第２のリード電極の中継板部の全体が前記樹脂成形体中に埋設されている。この場合、前記第２端板部の基端側に、先端側よりも幅員が小さくなるように食込部が設けられていることが好ましい。
【００１７】
本発明の発光装置用パッケージの別の一態様では、前記第２のリード電極の前記中継板部の長手方向の中央部は前記パッケージの底面に露呈しており、該中継板部の長手方向の両端側は前記樹脂成形体中に埋設されており、この中継板部のパッケージ底面への露呈幅Ｗ４よりも前記第２端板部の先端側の幅Ｗ３が小さい。
【００１８】
前記第２のリード電極は、前記中継板部に連なり、該パッケージのコーナー部まで延出した延出板部を有しており、該延出板部が前記樹脂成形体に埋設されていてもよい。この場合、前記延出板部に、前記樹脂成形体を拘束するための凸部、凹部又は開口よりなる拘束部が設けられていてもよい。
【００１９】
前記樹脂成形体の底面から前記サイド板部にまで達する開口が設けられており、前記サイド板部の前記主板部側の辺部にあっては、上縁に切欠形状部が設けられていてもよい。
【００２０】
前記サイド板部には、前記主板部と反対側の辺部から張り出す第１の張出部が設けられていてもよい。
【００２１】
前記サイド板部には、前記主板部側の辺部から主板部に向けて張り出す第２の張出部が設けられていてもよい。
【００２２】
前記主板部のサイド板部側の辺部からサイド板部に向かって張り出す第３の張出部が設けられていてもよい。この場合、前記サイド板部の主板部側の辺部には、該第３の張出部に対峙して、主板部から遠ざかるように後退した後退部が設けられてもよい。
【００２３】
本発明の発光装置は、かかる本発明のパッケージと、該パッケージに実装された発光素子とを有する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の発光装置及びそのパッケージにあっては、第２のリード電極の主板部上に発光素子が固着される。この主板部と、第１のリード電極のうちカップ部内に露呈する部分とに対し、発光素子がワイヤボンディングによって接続される。
【００２５】
本発明では、第１のリード電極に第２のリード電極の側部に沿うように延出するサイド板部が設けられている。このサイド板部は、第１及び第２のリード電極同士の間に形成される樹脂製部分（ブリッジ部）を横切るように延在する。そのため、ブリッジ部を中心としてパッケージが屈曲するように力が加えられたときに、この力が該サイド板部によって対抗されるようになり、パッケージの屈曲変形が防止される。
【００２６】
本発明では、サイド板部が樹脂成形体に埋設されている。また、本発明の一態様では、第１のリード電極の長板部と、第２のリード電極の中継板部とが前記樹脂成形体に埋設されている。これにより、樹脂成形体の変形や損壊，リード電極の剥離や浮き上がりが防止されるとともに、樹脂成形体の成形時に、第１及び第２のリード電極同士の間に形成される樹脂製部分（ブリッジ部）への樹脂流入をしやすくし、ブリッジ部の樹脂充填不良による第１及び第２のリード電極同士の間での外気流入，封止材漏れ不良を防止できる。
【００２７】
本発明の一態様では、第１のリード電極のサイド板部及び第２のリード電極の延出板部が樹脂成形体のコーナー部を補強することにより、パッケージのコーナー部の強度及び剛性が向上し、コーナー部の樹脂成形体の変形や損壊が防止されると共に、これに起因したリード電極の剥離や浮き上がりが防止される。
【００２８】
長板部及び延出板部に、樹脂成形体を拘束する拘束部を設けることにより、パッケージの強度及び剛性をさらに増大させることができる。また、第１及び第２のリード電極同士の間に形成される樹脂製部分（ブリッジ部）における隙間開きを防止できる。
【００２９】
サイド板部に、第２のリード電極の主板部と反対側又は該主板部側に張り出す張出部や、主板部から遠ざかる後退部を設けることにより、パッケージの強度、剛性を増大させることができ、樹脂成形体の変形が防止されると共に、これに起因したリード電極の剥離や浮き上がりが防止される。
【００３０】
サイド板部の主板部側の辺部の上縁に切欠状部を設けることにより、カップ部内に充填された封止樹脂の漏れが防止される。
【００３１】
各リード電極の端板部の基端側の幅員を小さくするように食込部を設けることにより、該端板部の基端側部分におけるバリ発生が防止される。
【００３２】
また、第１のリード電極の長板部の長手方向中央部がパッケージ底面に露呈している場合、第１のリード電極の端板部の先端側の幅Ｗ１を長板部のパッケージ底面への露呈幅Ｗ２よりも小さくすることにより、該第１の端板部におけるバリ発生が防止される。
【００３３】
第２のリード電極の中継板部の長手方向中央部がパッケージ底面に露呈している場合、第２のリード電極の第２の張出部の先端側の幅Ｗ３を中継板部のパッケージ底面への露呈幅Ｗ４よりも小さくすることにより、第２の端板部におけるバリ発生が防止される。
【００３４】
このように張出部におけるバリが防止されることにより、流動性のよい樹脂組成物を用いて成形した樹脂成形体においても基板実装リフロー半田領域を確実に確保でき、リフロー半田接続不良を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施の形態に係る発光装置の平面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】図１のIII−III線矢視図である。
【図４】図１のIV−IV線断面図である。
【図５】図１の発光装置の底面図である。
【図６】図１の発光装置を構成するパッケージの平面図である。
【図７】パッケージのリード電極の平面図である。
【図８】図７のVIII−VIII線切断部端面図である。
【図９】図７のIXａ−IXａ線断面図及びIXｂ−IXｂ線断面図である。
【図１０】図６のＸａ−Ｘａ線断面図及びＸｂ−Ｘｂ線断面図である。
【図１１】（ａ）図は図４の開口３ｈ付近の拡大図、（ｂ）図は切欠状部の作用の説明図である。
【図１２】従来の発光装置の斜視図である。
【図１３】（ａ）図は図１２のXIIIａ−XIIIａ線断面図、（ｂ）図はXIIIｂ−XIIIｂ線断面図である。
【図１４】図１２の発光装置のパッケージの平面図である。
【図１５】図１４のXIX−XIX線断面図である。
【図１６】（ａ）図は別の実施の形態に係るパッケージの平面図、（ｂ）図はその底面図、（ｃ）図はそのリード電極の配置図、（ｄ），（ｅ）図は（ｃ）図のＤ−Ｄ線，Ｅ−Ｅ線切断部端面図である。
【図１７】別の実施の形態におけるリード電極の配置図である。
【図１８】別の実施の形態におけるリード電極の配置図である。
【図１９】（ａ）図は別の実施の形態におけるリード電極の配置図である。（ｂ），（ｃ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線，Ｃ−Ｃ線切断部端面図である。
【図２０】（ａ）図は別の実施の形態におけるリード電極の配置図である。（ｂ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２１】（ａ）図は別の実施の形態におけるリード電極の配置図である。（ｂ），（ｃ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線，Ｃ−Ｃ線切断部端面図である。
【図２２】（ａ）図は別の実施の形態に係るパッケージの平面図、（ｂ），（ｃ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線，Ｃ−Ｃ線断面図、（ｄ）図はパッケージの底面図である。
【図２３】（ａ）図はさらに別の実施の形態に係るパッケージの平面図、（ｂ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）図はパッケージの底面図である。
【図２４】実施の形態に係るパッケージの平面図である。
【図２５】リード電極の外形を破線で示した図２４のパッケージの平面図である。
【図２６】パッケージのリード電極の配置図である。
【図２７】図２６のリード電極の下方からの斜視図である。
【図２８】図２４のパッケージの底面図である。
【図２９】図２４の２９−２９線断面図である。
【図３０】図２４の３０−３０線断面図である。
【図３１】図２４の３１−３１線断面図である。
【図３２】図２４の３２−３２線断面図である。
【図３３】図２４の３３−３３線断面図である。
【図３４】図２４の３４−３４線断面図である。
【図３５】パッケージの別のリード電極を示す配置図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、図１〜１１を参照して第１の実施の形態について説明する。
【００３７】
この発光装置１は、パッケージ２と、該パッケージ２に実装された発光素子４とを有する。パッケージ２は、第１のリード電極１０、第２のリード電極２０、及び該リード電極１０，２０と一体化するように成形された樹脂成形体３を有する。樹脂成形体３は凹穴状のカップ部３ａを有した環形状であり、その外周形状は略正方形状となっている。発光素子４を実装した後、カップ部３ａ内には無色透明の、又は蛍光体等の着色材等を含有する有色（透明）の熱硬化性の封止樹脂（図示略）が充填される。この封止樹脂は、未硬化のものをカップ部３ａに充填した後、硬化させることにより形成される。
【００３８】
カップ部３ａの底部に略正方形状の透口３ｅが設けられており、リード電極２０の主板部２１の上面の大部分が透口３ｅに露呈している。リード電極１０，２０の外側の端板部１１，２３は樹脂成形体３の外周縁から外方（互いに反対方向）に延出している。
【００３９】
透口３ｅ内において、リード電極２０上にＬＥＤ等の発光素子４が固着されている。発光素子４は、ワイヤボンディングによる金属細線５，６によって各リード電極１０，２０と接続されている。リード電極１０，２０の対峙縁同士の間に樹脂よりなるブリッジ部３ｂ，３ｃが充填されている。このブリッジ部３ｂ，３ｃは樹脂成形体３と一体となっている。なお、リード電極２０上の発光素子４は、単一または複数あってもよい。図１は複数の一例を示す。
【００４０】
図７〜９を参照して、リード電極１０，２０の構成について詳細に説明する。なお、図６は、発光素子４を実装する前の発光装置用パッケージ２の平面図、図７はリード電極１０，２０の平面図であり、図７におけるリード電極１０，２０の配置は、図６のパッケージ２におけるリード電極１０，２０の配置と同一である。図８は図７のVIII−VIII線断面の端面を示し、図９（ａ），（ｂ）は図７のIXａ−IXａ，IXｂ−IXｂ線断面の端面を示している。
【００４１】
図７の通り、第１のリード電極１０は、樹脂成形体３の一辺から延出する第１端板部１１と、該端板部１１に対して段差部１１ａを介して連なる長方形状の長板部１２と、該長板部１２の長手方向の両端部に対しそれぞれ段差部１２ａを介して連なる１対の細長い長方形状のサイド板部１３，１３と、各サイド板部１３のリード電極主板部２１と反対側の長辺から張り出す張出部１４と、各サイド板部１３の端板部１１側から延出する拘束部１５とを有する。端板部１１は樹脂成形体３の底面に露呈しており、樹脂成形体３の底面と面一状となっている。長板部１２は段差部１１ａの立ち上がり高さ分だけ端板部１１よりも高位となっており、全体として樹脂成形体３中に埋設されている。サイド板部１３、張出部１４及び拘束部１５は段差部１２ａの立ち上り高さ分だけ長板部１２よりも高位となっており、樹脂成形体３中に埋設されている。
【００４２】
サイド板部１３に張出部１４が設けられているので、サイド板部１３と樹脂成形体３とが強固に一体となっている。張出部１４は、サイド板部１３に複数の小張出部を設けてもよい。拘束部１５は樹脂成形体３のコーナー部３Ｃに向って延出しており、該コーナー部３Ｃの樹脂成形体３が補強されている。
【００４３】
図１，６の通り、サイド板部１３の長辺に沿う部分のうち主板部２１側の一部は、カップ部３ａ内に位置し、その上面がカップ部３ａ内に露呈している。この露呈したサイド板部１３に対し金属細線５の一端が接続されている。
【００４４】
図４，５の通り、サイド板部１３の裏面の一部が樹脂成形体３の開口３ｈに臨んでおり、該開口３ｈを介して樹脂成形体３の下方に露呈している。開口３ｈは、サイド板部１３の長手方向に延在する長方形状であり、この実施の形態では各サイド板部１３につき２個、パッケージ２全体で合計４個設けられているが、これに限定されない。
【００４５】
第２のリード電極２０は、略正方形状の主板部２１と、該主板部２１に対し段差部２１ａを介して連なる長方形状の中継板部２２と、該中継板部２２の長辺部分に対し立ち下がり段差部２２ａを介して連なる第２端板部２３と、中継板部２２の長手方向両端側に対しそれぞれ段差部２２ｂを介して連なり、パッケージ２のコーナー部３Ｄに向って延在した１対の延出板部２４，２４と、各延出板部２４から延出した拘束部２５，２５とを有する。拘束部２５は、延出板部２４を挟んでサイド板部１３と反対側に延出している。
【００４６】
主板部２１は、リード電極１０のサイド板部１３，１３及び長板部１２よりなるコ字形枠状部内に配置されている。主板部２１とサイド板部１３，１３及び長板部１２との間には所定の間隙があいている。この間隙に樹脂成形体３の樹脂が充填されることにより、前記ブリッジ部３ｂ，３ｃが形成されている。図５の通り、主板部２１と長板部１２との間の樹脂成形体３が両者をつなぐブリッジ部３ｂであり、主板部２１とサイド板部１３との間の樹脂成形体３が両者をつなぐブリッジ部３ｃである。
【００４７】
主板部２１は、第１のリード電極１０に対峙する３辺の周縁部が図２，４の通り樹脂成形体３内に埋設されている。これらの３辺部にあっては、図１１の通り、底面側が切り欠かれ、上面側が突片部２１ｔとなっており、この突片部２１ｔが樹脂成形体３内に埋設されている。これにより、主板部２１が樹脂成形体３から浮き上ることが防止される。
【００４８】
主板部２１及び端板部２３の底面は樹脂成形体３の底面と面一状であり、それぞれ樹脂成形体３の底面に露呈している。中継板部２２は主板部２１及び端板部２３よりも段差部２１ａ，２２ａの高さ分だけ高位であり、全体として樹脂成形体３中に埋設されている。前述の通り、主板部２１は中継板部２２以外の３辺部分の周縁部が樹脂成形体３に埋設されており、中継板部２２が全体として樹脂成形体３中に埋設されているので、全周にわたって樹脂成形体３にしっかりと保持されている。
【００４９】
延出板部２４，２４は、中継板部２２よりも段差部２２ｂ分だけ高位であり、全体として樹脂成形体３中に埋設されている。延出板部２４，２４から拘束部２５がパッケージ２のコーナー部３Ｄに向って延出しており、該コーナー部３Ｄの樹脂成形体３が該延出板部２４及び拘束部２５によって補強されている。
【００５０】
このように構成されたパッケージ２及び発光装置１においては、図６の通り、サイド板部１３がブリッジ部３ｂの長手方向両端側においてブリッジ部３ｂと直交方向に延在している。そのため、パッケージ２に対し、ブリッジ部３ｂに沿う軸Ａ１回りに屈曲させようとする力が加えられたときに、この力がサイド板部１３によって対抗され、パッケージ２の変形が防止される。
【００５１】
また、主板部２１とサイド板部１３との間のブリッジ部３ｃの両端側においてブリッジ部３ｃと直交方向に、リード電極１０の長板部１２の段差部１２ａ近傍部と、リード電極２０の中継板部２２の段差部２２ｂ近傍部とが延在している。そのため、パッケージ２に対し、ブリッジ部３ｃに沿う軸Ａ２回りに屈曲させようとする力が加えられたときに、この力が長板部１２及び中継板部２２によって対抗され、パッケージ２の変形が防止される。
【００５２】
また、拘束部１５を有したサイド板部１３の基端側と、拘束部２５を有した延出板部２４とが樹脂成形体３のコーナー部３Ｃ，３Ｄ内に存在するので、コーナー部３Ｃ，３Ｄ付近における樹脂成形体３の強度及び剛性が高くなり、樹脂成形体３のコーナー部３Ｃ，３Ｄにおける欠けや破損を防止できる。
【００５３】
また、図６の通り、拘束部１５，２５が図の左右方向に鉤状に張り出している。そのため、ブリッジ部３ｃの幅を押し広げるような引張り方向の変形力が加わった場合にも拘束部１５，２５によって樹脂成形体３が拘束され、ブリッジ部３ｃの幅を広げるような隙間開きを防止でき、外気の進入，封止材の漏れを防止できる。拘束部１５，２５は、切り込んだ凹部、または突出した凸部、あるいは立上がる凸部などでもよい。
【００５４】
この実施の形態では、リード電極１０の長板部１２及びリード電極２０の中継板部２２が、それぞれ段差部１１ａ，２１ａの立ち上り高さ分だけ高位となっており、長板部１２及び中継板部２２の裏面に樹脂が存在している。これにより、リード電極１０及び中継板部２２と樹脂成形体３との剥離が防止される。
【００５５】
この実施の形態では、サイド板部１３及び延出板部２４が長板部１２や中継板部２２ｂよりも段差部１２ａ，２２ｂの立ち上り高さ分だけ高位となっており、図１０の通り、サイド板部１３及び延出板部２４の裏面側の樹脂被り厚さが大きい。そのため、コーナー部３Ｃ，３Ｄにおける樹脂成形体３とリード電極１０，２０との剥離が防止される。また、これにより、剥離間隙からの外気の進入，封止材の漏れを防止できる。
【００５６】
前述の通り、サイド板部１３は樹脂成形体３の底面側の開口３ｈに臨んでいる。この開口３ｈは、パッケージ２を成形する際にサイド板部１３を支承するための金型凸部によって形成されるものである。この開口３ｈが存在すると、カップ部３ａ内に未硬化の封止樹脂を充填した際に、この未硬化の樹脂がサイド板部１３と樹脂成形体３との界面を伝って開口３ｈに到達し、流出するおそれが考えられる。また、開口３ｈを小さくした場合は、
サイド板部１３を支承する範囲が小さくなることから、パッケージ２を成形する際に、サイド板部１３を支承できない部分において樹脂バリが発生し、サイド板部１３のカップ部３ａ内の露呈幅が小さくなる。
【００５７】
そのための対策として、この実施の形態では、図１１に示すように、サイド板部１３の主板部２１側の辺部のうち、上部（カップ部３ａ側）の角縁に切欠形状部１３ｋを設けている。図１１（ｂ）の通り、カップ部３ａに対するサイド板部１３の露呈幅Ｌ２は、Ｌ２＝Ｌ１−Ｌ３であり、切欠形状部１３ｋを設けないときの露呈幅Ｌ１よりも切欠形状部１３ｋの幅Ｌ３の分だけ小さい。また、樹脂の漏れの経路長は（ｂ）図から明らかな通りｔ１＋Ｌ３＋（ｔ２−ｔ１）＋Ｌ３＋Ｌ４であり、切欠形状部１３ｋを設けない場合よりもＬ３分だけ長い。サイド板部１３の露呈幅Ｌ２を大きくとるためにＬ４を小さくしても、Ｌ３，ｔ１により漏れ防止のための経路長を確保することができる。
【００５８】
図１６〜２３を参照して別の実施の形態について説明する。
【００５９】
図１６に示すパッケージ２Ａは、端板部１１，２３の基端側にそれぞれ食込部１１ｋ，１１ｋ，２３ｋ，２３ｋを設け、端板部１１，２３の基端側の幅員（サイド板部１３，１３同士を結ぶ方向の幅員）を小さくしたリード電極１０Ａ，２０Ａを用いている。このように食込部１１ｋ，２３ｋを設けると、パッケージの射出成形時に食込部１１ｋ，２３ｋに樹脂が食込部１１ｋ，２３ｋに充填され、端板部１１，２３に被さるようなバリの発生が防止される。
【００６０】
また、このリード電極１０Ａ，２０Ａにあっては、前述の実施の形態よりも段差部１２ａ，１２ａ間の距離及び段差部２２ｂ，２２ｂ間の距離を小さくしている。そして、長板部１２の段差部１２ａ近傍部及び中継板部２２の段差部２２ｂ近傍部がカップ部３ａの底面の一部に露呈している。また、このリード電極２０Ａにあっては、中継板部２２の段差部２２ｂ，２２ｂ間が、主板部２１及び端板部２３と面一状となっており、これらと共にパッケージ２Ａの底面に露呈している。図１６のその他の符号は前記実施の形態と同一部分を示している。
【００６１】
図１７のリード電極１０Ｂ，２０Ｂにあっては、拘束部１５Ｂ，２５Ｂをサイド板部１３の辺部及び延出板部２４の辺部から切り込んだ形状の凹部として設けている。また、リード電極１０Ｂでは、張出部１４Ｂを複数の小張出部を一定間隔で配列した形状の波状に形成している。その他の符号は前記実施の形態と同一部分を示している。
【００６２】
図１８のリード電極１０Ｃ，２０Ｃにあっては、拘束部１５Ｃ，２５Ｃをサイド板部１３及び延出板部２４のコーナー部から突出する凸部として設けている。その他の符号は前記実施の形態と同一部分を示している。
【００６３】
図１９のリード電極１０Ｄ，２０Ｄにあっては、拘束部１５Ｄ，２５Ｄをサイド板部１３及び延出板部２４を厚み方向に貫く小開口として設けている。その他の符号は前記実施の形態と同一部分を示している。
【００６４】
図２０のリード電極１０Ｅ，２０Ｅにあっては、拘束部１５Ｅ，２５Ｅをサイド板部１３及び延出板部２４から立ち上がる凸部として設けている。その他の符号は前記実施の形態と同一部分を示している。
【００６５】
図２１，２２に示すリード電極１０Ｆ，２０Ｆ及びパッケージ２Ｆにあっては、第１のリード電極１０Ｆの長板部１２及び第２のリード電極２０Ｆの中継板部２２を図１〜１１のものよりも高位とし、図２２の通りこの長板部１２の上面の一部と中継板部２２の上面の一部とをカップ部３ａ内に露呈させるようにしている。また、このリード電極１０Ｆ，２０Ｆは、サイド板部１３を図１〜１１のものよりも低位とし、サイド板部１３をカップ部３ａ内に露呈させないようにしている。
【００６６】
図２３のパッケージ２Ｇは、図２２のパッケージ２Ｆにおける中継板部２２のレベルを低くし、中継板部２２がカップ部３ａに露呈しないようにしたものであり、その他の構成はパッケージ２Ｆと同一である。
【００６７】
図２４〜３４を参照して実施の形態に係るパッケージ２Ｈについて説明する。
【００６８】
パッケージ２Ｈは、第１のリード電極１０Ｈ、第２のリード電極２０Ｈ、及び該リード電極１０Ｈ，２０Ｈと一体化するように成形された樹脂成形体３Ｈを有する。樹脂成形体３Ｈは凹穴状のカップ部３ａを有した環形状であり、その外周形状は略正方形状となっている。樹脂成形体３Ｈの１つのコーナー部の上面は切欠状の凹所３ｈとなっている。この凹所３ｈはパッケージ２Ｈの方向を識別するために設けられている。
【００６９】
カップ部３ａの底部に、第１のリード電極１０Ｈの長板部１２Ｈの上面の一部と、第２のリード電極２０Ｈの主板部２１Ｈの上面の大部分が露呈している。リード電極１０Ｈ，２０Ｈの端板部１１Ｈ，２３Ｈは樹脂成形体３Ｈの外周縁から外方（互いに反対方向）に延出している。
【００７０】
主板部２１Ｈ上にＬＥＤ等の発光素子４（図２４〜３４では図示略）が固着されている。発光素子４は、ワイヤボンディングによる金属細線５，６（図２４〜３４では図示略）によって長板部１２Ｈ及び主板部２１Ｈと接続される。長板部１２Ｈと主板部２１Ｈの対峙縁同士の間に樹脂よりなるブリッジ部３ｂが充填されている。このブリッジ部３ｂは樹脂部３ｊ，３ｊを結んでいる。ブリッジ部３ｂ及び樹脂部３ｊは樹脂成形体３Ｈと一体となっている。
【００７１】
図２６，２７の通り、第１のリード電極１０Ｈは、樹脂成形体３Ｈの一辺から延出する第１端板部１１Ｈと、該端板部１１Ｈに連なる長板部１２Ｈと、該長板部１２Ｈの長手方向の両端部に連なる１対の細長い長方形状のサイド板部１３Ｈ，１３Ｈと、各サイド板部１３Ｈのリード電極主板部２１Ｈと反対側の長辺から張り出す外向き張出部１４Ｈと、各サイド板部１３Ｈの先端側の主板部２１Ｈ側から張り出す内向き張出部４６と、各サイド板部１３Ｈの端板部１１Ｈ側から延出する拘束部１５Ｈとを有する。サイド板部１３Ｈと長板部１２Ｈとの交差隅部において、長板部１２Ｈに切欠部４７が設けられている。
【００７２】
図２７の通り、長板部１２Ｈの長手方向（図２６のＹ方向）の途中部分に段差部４１，４１が設けられている。段差部４１は長板部１２Ｈの長手方向と直交方向（図２６のＸ方向）に延在している。第１端板部１１ＨのＹ方向の幅Ｗ１は、段差部４１，４１間の距離Ｗ２よりも小さい。
【００７３】
段差部４１よりもＹ方向両端側の長板部１２Ｈの裏面４２及び拘束部１５Ｈ並びにサイド板部１３Ｈの裏面は、段差部４１の高さ分だけ長板部１２Ｈの中央部及び第１端板部１１Ａの裏面よりも高位となっている。サイド板部１３Ｈの裏面は、溝部４４を除いて、該裏面４２と面一状となっている。
【００７４】
図３０の通り、長板部１２Ｈの主板部２１Ｈに沿う辺縁部の上面側は、突片部１２ｔとなっている。この突片部１２ｔの裏面は、段差部４３の立ち上り高さだけ長板部１２Ｈの中央部及び第１端板部１１Ｈの裏面よりも高位となっている。この段差部４３は、長板部１２Ｈの長手方向に沿って延在し、長板部１２Ｈの長手方向両端縁にまで到達している。
【００７５】
サイド板部１３Ｈには、段差部４３と平行な段差部４８が設けられている。段差部４８は、段差部４３よりもサイド板部１３Ｈの先端側に位置している。段差部４３，４８間が溝部４４となっている。この溝部４４の底面は、突片部１２ｔの裏面と面一状となっている。
【００７６】
リード電極１０Ｈの裏面は、長板部１２Ｈの中央部及び第１端板部１１Ｈが最も下位に位置し、樹脂成形体３Ｈの底面に露呈している。段差部４１，４１間の長板部１２Ｈの底面の樹脂成形体３Ｈ底面への露呈幅Ｗ２よりも、第１端板部１１ＨのＹ方向の幅Ｗ１が小さいものとなっている。
【００７７】
長板部１２ＨのＹ方向両端側裏面４２、サイド板部１３Ｈ及び拘束部１５Ｈは樹脂成形体３Ｈ内に埋設されている。長板部１２Ｈの上面の一部は、カップ部３ａ内に位置し、その上面がカップ部３ａ内に露呈している。この露呈した長板部１２Ｈ上面に対し、金属細線５の一端が接続されている。
【００７８】
サイド板部１３Ｈに張出部１４Ｈ，４６が設けられているので、サイド板部１３Ｈと樹脂成形体３Ｈとが強固に一体となっている。張出部１４Ｈ，４６としては、サイド板部１３Ｈに複数の小張出部を設けてもよい。拘束部１５Ｈは樹脂成形体３Ｈのコーナー部３Ｃに向って延出しており、該コーナー部３Ｃの樹脂成形体３Ｈが補強されている。
【００７９】
図２６，２７の通り、第２のリード電極２０Ｈは、略正方形状の主板部２１Ｈと、該主板部２１Ｈに連なる中継板部２２Ｈと、該中継板部２２Ｈに連なる第２端板部２３Ｈと、中継板部２２のＹ方向の両端側に対し連なり、パッケージ２Ｈのコーナー部３Ｄに向って延在した１対の延出板部２４Ｈ，２４Ｈと、各延出板部２４Ｈから延出した拘束部２５Ｈ，２５Ｈとを有する。拘束部２５Ｈは、延出板部２４Ｈを挟んでサイド板部１３Ｈと反対側に延出している。
【００８０】
主板部２１Ｈは、リード電極１０Ｈのサイド板部１３Ｈ，１３Ｈ及び長板部１２Ｈよりなるコ字形枠状部内に配置されている。主板部２１Ｈとサイド板部１３Ｈ，１３Ｈ及び長板部１２Ｈとの間には所定の間隙があいている。この間隙に樹脂成形体３Ｈの樹脂が充填されている。図２５の通り、主板部２１Ｈと長板部１２Ｈとの間の樹脂成形体３Ｈが両者をつなぐブリッジ部３ｂである。
【００８１】
主板部２１Ｈの３辺部にあっては、図２７，３０，３３の通り、底面側が切り欠かれ、上面側が突片部２１ｔとなっており、この突片部２１ｔが樹脂成形体３Ｈ内に埋設されている。これにより、主板部２１Ｈが樹脂成形体３Ｈから底方向に浮き上ることが防止される。
【００８２】
この実施の形態では、主板部２１Ｈの側辺部（サイド板部１３Ｈ側）のうち長板部１２Ｈ側に、側方に張り出す張出部５２が設けられている。この張出部５２の裏面は、突片部２１ｔの裏面と面一となっている。
【００８３】
突片部２１ｔの裏面は、主板部２１Ｈの板央側の裏面よりも段差部５０の立ち上り高さ分だけ高位となっている。段差部５０は中継板部２２Ｈを通って第２のリード電極２０Ｈの端部にまで到達している。
【００８４】
中継板部２２Ｈと延出板部２４Ｈとの境界が段差部５１となっている。この段差部５１は、段差部５０と平行であり、段差部５０，５１間が溝部５３となっている。第２端板部２３Ｈの幅Ｗ３は、中継板部２２Ｈにおける段差部５０，５０間の幅Ｗ４よりも小さい。
【００８５】
突片部２１ｔを除いた主板部２１Ｈ、段差部５０，５０間の中継板部２２Ｈ及び端板部２３Ｈの底面は面一状である。突片部２１ｔ及び溝部５３の底面は、段差部５０の立ち上り高さ分だけ主板部２１Ｈの底面よりも高位である。延出板部２４Ｈの底面と拘束部２５Ｈの底面は面一となっている。延出板部２４Ｈ及び拘束部２５Ｈの底面は、溝部５３の底面よりも段差部５１の立ち上り高さ分だけ低位である。段差部５１の立ち上り高さは段差部５０の立ち上り高さよりも小さく、従って、延出板部２４Ｈ及び拘束部２５Ｈの底面は主板部２１Ｈ、中継板部２２Ｈ及び端板部２３Ｈの底面よりも高位に位置している。
【００８６】
突片部２１ｔ以外の主板部２１Ｈ、段差部５０，５０間の中継板部２２Ｈ、及び端板部２３Ｈの底面は樹脂成形体３Ｈの底面と面一状であり、それぞれ樹脂成形体３Ｈの底面に露呈している。突片部２１ｔ、溝部５３、延出板部２４Ｈ及び拘束部２５Ｈは主板部２１及び端板部２３よりも高位であり、全体として樹脂成形体３Ｈ中に埋設されている。従って、中継板部２２Ｈの樹脂成形体３Ｈ底面への露呈幅Ｗ４よりも第２端板部２３の先端部のＹ方向の幅Ｗ３が小さいものとなっている。前述の通り、主板部２１Ｈは３辺部分の突片部２１ｔが樹脂成形体３Ｈに埋設されており、樹脂成形体３Ｈにしっかりと保持されている。
【００８７】
延出板部２４Ｈ，２４Ｈから拘束部２５Ｈがパッケージ２Ｈのコーナー部３Ｄに向って延出しており、該コーナー部３Ｄの樹脂成形体３Ｈが該延出板部２４Ｈ及び拘束部２５Ｈによって補強されている。
【００８８】
この実施の形態では、図２４，３３の通り、樹脂成形体３Ｈのカップ部３ａの底面において、樹脂部３ｊ，３ｊが突片部２１ｔ、サイド板部１３Ｈに被さっている。ブリッジ部３ｂはこの樹脂部３ｊ，３ｊと一体である。この実施の形態では、樹脂部３ｊ，３ｊの上面は、主板部２１Ｈに向って下り勾配となる斜面となっているが、勾配がなくてもよい。即ち、樹脂部３ｊ，３ｊの上面は主板部２１Ｈと平行であってもよい。
【００８９】
この実施の形態では、ブリッジ部３ｂの上面は、主板部２１Ｈ及び長板部１２Ｈの上面すなわち突片部２１ｔ，１２ｔの上面よりも上方にまで立ち上っており、突片部２１ｔ，１２ｔの上縁に被さっている。このため、突片部２１ｔ，１２ｔの上方への浮き上りが防止されると共に、樹脂成形体３Ｈを射出成形するときに樹脂が主板部２１Ｈ及び長板部１２Ｈの上面に漏れ出すことが防止される。また、ブリッジ部３ｂの剛性も大きくなる。
【００９０】
このパッケージ２Ｈは、リード電極１０Ｈ，２０Ｈを金型内に設置し、樹脂を射出することにより成形される。この実施の形態では、第１端板部１１Ｈの幅Ｗ１は、長板部１２Ｈの露呈幅（段差部４１，４１間の幅）Ｗ２よりも小さくなっている。このため、樹脂成形体３Ｈを射出成形するときに、第１端板部１１Ｈの基端側の裏面と成形用金型の内面との間に樹脂が侵入することが防止され、バリの発生が防止される。Ｗ１はＷ２の４０〜９０％特に５０〜８０％程度であることが好ましい。
【００９１】
また、この実施の形態では、第２端板部２３Ｈの幅Ｗ３は、中継板部２２Ｈの露呈幅（段差部５０，５０間の幅）Ｗ４よりも小さくなっている。このため、樹脂成形体３Ｈを射出成形するときに、第２端板部２３Ｈの基端側の裏面と成形用金型の内面との間に樹脂が侵入することが防止され、バリの発生が防止される。Ｗ３はＷ４の４０〜９０％特に５０〜８０％程度であることが好ましい。なお、リード電極１０Ｈ，２０Ｈの上面はすべて面一である。肉厚が小さい突片部１２ｔ，２１ｔ、長板部１２Ｈの両端側、サイド板部１３Ｈは金属板にコイニング加工を施して肉厚を減じることにより形成することができる。
【００９２】
このパッケージ２Ｈにおいては、図２５，２６の通り、サイド板部１３Ｈがブリッジ部３ｂの長手方向（Ｙ方向）両端側においてブリッジ部３ｂと直交方向（Ｘ方向）に延在している。そのため、パッケージ２Ｈに対し、ブリッジ部３ｂに沿う軸Ａ１回りに屈曲させようとする力が加えられたときに、この力がサイド板部１３Ｈによって対抗され、パッケージ２Ｈの変形が防止される。
【００９３】
また、主板部２１Ｈとサイド板部１３Ｈとの間の樹脂部３ｊのＸ方向の両端側において、Ｙ方向に延在するようにリード電極１０Ｈの長板部１２Ｈと、リード電極２０Ｈの中継板部２２Ｈ及び延出板部２４Ｈとが存在している。そのため、パッケージ２Ｈに対し、軸Ａ２回りに屈曲させようとする力が加えられたときに、この力が長板部１２Ｈ中継板部２２Ｈ及び延出板部２４Ｈによって対抗され、パッケージ２Ｈの変形が防止される。
【００９４】
この実施の形態では、リード電極１０Ｈの長板部１２ＨのＹ方向の両端側及びサイド板部１３Ｈと、リード電極２０のＹ方向の中継板部２２の両端側及び延出板部２４Ｈが樹脂成形体３Ｈに埋設される。またサイド板部１３Ｈ及び中継板部２２Ｈに溝部４４，５３が設けられており、溝部４４，５３における樹脂の被り厚さが大きくなっている。これにより、リード電極１０Ｈ，２０Ｈと樹脂成形体３Ｈとの結合が強固となっている。
【００９５】
また、拘束部１５Ｈ、２５Ｈが樹脂成形体３Ｈのコーナー部３Ｃ，３Ｄ内に存在するので、コーナー部３Ｃ，３Ｄ付近における樹脂成形体３Ｈの強度及び剛性が高くなり、樹脂成形体３Ｈのコーナー部３Ｃ，３Ｄにおける欠けや破損を防止できる。
【００９６】
また、図２５，２６の通り、拘束部１５Ｈ，２５Ｈが図２６のＸ方向に鉤状に張り出している。そのため、図２６のＹ方向の変形力が加わった場合にも拘束部１５Ｈ，２５Ｈによって樹脂成形体３Ｈが拘束され、隙間開きを防止でき、外気の進入，封止材の漏れを防止できる。拘束部１５Ｈ，２５Ｈは、切り込んだ凹部、または突出した凸部、あるいは立上がる凸部などでもよい。
【００９７】
この実施の形態では、サイド板部１３Ｈに外向き張出部１４Ｈと内向き張出部４６が設けられると共に、主板部２１Ｈには、サイド板部１３Ｈに向って張出部５２が突設されている。これらの張出部１４Ｈ，４６，５２は樹脂成形体３Ｈに食い込んでいる。そのため、ブリッジ部３ｂの幅、すなわち主板部２１Ｈと長板部１３Ｈとの間隔を広げようとするＸ方向の外力が加えられても、この外力は張出部１４Ｈ，４６，５２によって対抗され、ブリッジ部３ｂの幅が広がることが阻止される。
【００９８】
図３５のリード電極１０Ｈ’，２０Ｈ’は、主板部２１Ｈからの張出部５２を図２４〜３４のパッケージ２Ｈよりも大きくすると共に、これに対応して、サイド板部１３Ｈの主板部２１Ｈに臨む辺部に、後退部５５を設けたものである。後退部５５は主板部２１Ｈから遠ざかる方向に後退している。図３５のリード電極１０Ｈ’，２０Ｈ’のその他の構成は図２４〜３４のリード電極１０Ｈ，２０Ｈと同一であり、図３５のその他の符号は図２４〜３４と同一部分を示している。このリード電極１０Ｈ’，２０Ｈ’を用いたパッケージは、Ｘ方向の外力が加えられたときのブリッジ部３ｂの隙間開きが防止される。
【００９９】
張出部５２の裏面は、段差部５１のＸ方向延長線上よりもサイド板部１３Ｈに臨む張出部５２先端部において２４Ｈの裏面と同一高さであり、張出部５２の根元部においては溝部５３と同一高さとし段差部５０において主板部２１Ｈの裏面に連なっている。このように、張出部５２の裏面に、段差部５１のＸ方向延長線上の段差部５１と段差部５０の溝部５３を設けることにより、樹脂成形体３Ｈへの食い込みが強固となり、パッケージ２ＨのＹ方向に外力が加えられたときの樹脂部３ｊ，３ｊと主板部２１Ｈとの間の剥離および隙間開きが防止でき、剥離間隙からの外気の進入，封止材の漏れを防止できる。
【０１００】
上記実施の形態は本発明の一例であり、本発明は図示以外の形態とされてもよい。例えば、拘束部は各コーナー部において複数個ずつ設けられてもよい。樹脂成形体の樹脂としては、シリコーン樹脂が好適であるが、これに限定されない。リード電極の材料としては、銅合金が例示されるが、これに限定されない。
【符号の説明】
【０１０１】
１，１００  発光装置
２，２Ｆ，２Ｇ，２Ｈ，１１０  パッケージ
３，３Ｈ，１０３  樹脂成形体
３ａ  カップ部
３ｂ，３ｃ，１０３ｂ  ブリッジ部
３ｅ  透口
４，１０４  発光素子
５，６，１０５，１０６  金属細線
１０，１０Ａ〜１０Ｆ，１０Ｈ，１０Ｈ’，２０，２０Ａ〜２０Ｆ，２０Ｈ，２０Ｈ’，１０１，１０２  リード電極
１１，１１Ｈ  第１端板部
１２，１２Ｈ  長板部
１１ａ，１２ａ，２１ａ，２２ａ，２２ｂ，４１，４３，４８，５０，５１，１０１ａ，１０２ａ  段差部
１３，１３Ｈ  サイド板部
１３ｋ  切欠形状部
１４，１４Ｈ，４６  張出部
１５，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅ，１５Ｈ，２５，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅ，２５Ｈ  拘束部
２１，２１Ｈ  主板部
２２，２２Ｈ  中継板部
２３，２３Ｈ  第２端板部
２４，２４Ｈ  延出板部
【図１】
2014116575.tif 000003
【図２】
2014116575.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014116575.tif 000009
【図８】
2014116575.tif 000010
【図９】
2014116575.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2014116575.tif 000013
【図１２】
2014116575.tif 000014
【図１３】
2014116575.tif 000015
【図１４】
2014116575.tif 000016
【図１５】
2014116575.tif 000017
【図１６】
2014116575.tif 000018
【図１７】
2014116575.tif 000019
【図１８】
2014116575.tif 000020
【図１９】
2014116575.tif 000021
【図２０】
2014116575.tif 000022
【図２１】
2014116575.tif 000023
【図２２】
2014116575.tif 000024
【図２３】
2014116575.tif 000025
【図２４】
2014116575.tif 000026
【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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