(57)【要約】【課題】半導体装置を放熱フィンに固定する工程においては、人的もしくは機械的に過度な固定具の押し付けが行われるおそれがある。従来の半導体装置の場合、固定具の押圧部からの圧力荷重が凹部底部に加わることで、過剰な圧力荷重が封止樹脂体に内蔵された半導体素子に伝達され、特性変動あるいは半導体素子のクラックの発生を引き起こすおそれがあった。【解決手段】本発明は、帯板状の固定具を使って半導体装置を固定する際に、固定具を強く押し付けても搭載された半導体素子に過剰な圧力荷重が加わらない半導体装置を提供することができる。【選択図】図１
2014236098.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、前記半導体素子を被覆する封止樹脂体と、前記半導体素子に電気的に接続され且つ前記封止樹脂体の側面から導出されたリード端子と、を備える半導体装置であって、前記封止樹脂体の主面の縁部は、前記封止樹脂体の主面の中央部よりも高く、前記縁部には、前記封止樹脂体の主面の中央部に向かって一段低い段差部を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記封止樹脂体の主面に放熱フィンを固定する帯状の固定具を当接した際、前記封止樹脂体の主面の中央部と前記固定具との間に隙間ができることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を備えた半導体装置に関し、特に半導体装置を固定する際に加わる応力を抑制する樹脂封止体の形状に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子にて発生する熱を、効率良く半導体装置の外部へ放熱するために、半導体装置に放熱フィンを取り付けることは、一般的によく知られていることである。当該技術分野において半導体装置の小型化は重要な技術であり、放熱フィンへ取り付けるためのネジを挿入する孔や、切れ込みを形成しない封止樹脂体の形状が実現している。
【０００３】
例えば、封止樹脂体の上面に、長手方向に固定具と略同一形状の凹部を有する半導体装置では、凹部が固定具の押圧部と接触することで固定を実現し、封止樹脂体表面と放熱フィン表面を押し付けて固定することにより、半導体装置から放熱フィンへと熱が伝達されることは従来技術として知られている。（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１９９６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、半導体装置を放熱フィンに固定する工程においては、人的もしくは機械的に過度な固定具の押し付けが行われるおそれがある。上述先行技術文献による半導体装置の場合、固定具の押圧部からの圧力荷重が凹部底部に加わることで、過剰な圧力荷重が封止樹脂体に内蔵された半導体素子に伝達され、特性変動あるいは半導体素子のクラックの発生を引き起こすおそれがある。
【０００６】
従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、帯板状の固定具を使って半導体装置を固定する際に、固定具を強く押し付けても搭載された半導体素子に過剰な圧力荷重が加わらない半導体装置を提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。本発明の半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子を被覆する封止樹脂体と、前記半導体素子に電気的に接続され且つ前記封止樹脂体の側面から導出されたリード端子と、を備える半導体装置であって、前記封止樹脂体の主面に放熱フィンを固定する帯状の固定具を当接した際、前記封止樹脂体の主面の中央部と前記固定具との間に隙間ができることを特徴とする。
本発明の半導体装置は、前記封止樹脂体の主面の縁部は、前記封止樹脂体の主面の中央部よりも高く、前記縁部には、前記封止樹脂体の主面の中央部に向かって一段低い段差部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、半導体装置と放熱フィンを帯板状の固定具で固定する工程において、接触熱抵抗を小さくするために固定具を強く押し付けても、固定具は封止樹脂体の略中央部よりも高くなった封止樹脂体上面の縁部の段差部にあたり、封止樹脂体上面の中央部には接触しない。このことにより封止樹脂体に内蔵された半導体素子上の樹脂封止体表面を強く押すことはない。よって半導体素子に過剰な圧力荷重が加わらないことから、特性変動あるいは半導体素子のクラックの発生を効果的に回避する半導体装置の提供を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施例１に係る半導体装置の平面図、正面図、側面図である。
【図２】本発明の実施例１に係る半導体装置と固定具を固定した正面図、側面図である。
【図３】本発明の実施例１となる半導体装置を放熱フィンに固定した正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について、図を参照して詳細に説明する。なお以下の図面の記載において、同一または類似の部分には、同一または類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、寸法関係の比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
また、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための例示であって、この発明の実施の形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものではない。この発明の実施の形態は、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。
【実施例１】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施例1に係る半導体装置１を説明する。図1は、本発明の実施例１に係る平面図、正面図、側面図である。
半導体装置１は、半導体素子（図示しない）と、半導体素子を搭載するリードフレーム（図示しない）と、半導体素子とリードフレームを封止する封止樹脂体２と、リードフレームと電気的に接続され、実装時に電気的な接続を取るために樹脂封止体２から外部に導出されたリード端子３を有する。
【００１２】
半導体素子として、例えば複数のＩＣ、ダイオードなどの保護素子などが封止樹脂体２内に内蔵される。また、本発明における半導体装置１はDIP (Dual Inline Package)として示されているが特に限定されるものではない。
【００１３】
封止樹脂体２は中央部６よりも高い縁部４を有し、前記縁部４には段差部５を設ける。段差部５の高さは前記中央部６よりも高く、縁部４よりも低い。例えば中央部６からの縁部４の高さは０．５ｍｍであって、段差部５の高さは０．２ｍｍである。
【００１４】
図２は本発明の実施例１に係る半導体装置に固定具７を押し付けた正面図、側面図である。なお図中では固定具７のネジ止め部分と、ネジ８と、放熱フィン９を省略している。固定具７は、リード端子３との接触を避けるため、半導体装置１の長手方向に置かれる。
押圧の際に中央部４と固定具７が接触しないように、固定具７の短手方向の長さは、封止樹脂体２の短手方向の長さよりも短い。
固定具７を封止樹脂体２へ強く押圧しても固定具７は段差部５に接触して、それ以上には中央部６に接近することはない。
【００１５】
図３は本発明の実施例１となる半導体装置１を放熱フィン９に固定した正面図である。半導体装置１に固定具７を当接し、ネジ８によって放熱フィン９に半導体装置１を固定する。
【００１６】
次に、上述の実施例１に係る半導体装置の効果を説明する。
【００１７】
本発明の実施例１に係る半導体装置１は、請求項1によれば、封止樹脂体の主面に放熱フィンを固定する帯状の固定具を当接した際、封止樹脂体の主面の中央部と固定具との間に隙間ができ、樹脂封止体表面の略中央部直下の半導体素子への圧力荷重を最小限に抑えることが可能である。
請求項２によれば、封止樹脂体の主面の縁部は、封止樹脂体の主面の中央部よりも高く、縁部には封止樹脂体の主面の中央部に向かって一段低い段差部を有し、段差部と固定具を当接することで、固定時の位置決めが容易となる。
【００１８】
上述のように、本発明を実施するための形態を記載したが、この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例が可能であることが明らかになるはずである。
【００１９】
上述の例では、半導体装置と固定具で固定されるのは放熱フィンとしたが実装基板であってもよい。
【符号の説明】
【００２０】
１、半導体装置
２、封止樹脂体
３、リード端子
４、縁部
５、段差部
６、中央部
７、固定具
８、ネジ
９、放熱フィン
【図１】
2014236098.tif 000003
【図２】
2014236098.tif 000004
【図３】
2014236098.tif 000005