(57)【要約】【課題】接続面の面内に２個以上の接続端子が配置された構造を有する小型の接続部を用いてデバイス間を電気的に接続する際に、より低い荷重で接続しても、電気的接続が容易に確保できること。【解決手段】絶縁部材２０の厚み方向に対して略平行に配置された金属線３０を備え、少なくとも第一面２２Ｔに２個以上の凸部２４が設けられ、金属線３０の一方の端部３２Ｔ側は、第一面２２Ｔに設けられた凸部２４の頂面２６内のみにおいて露出し、かつ、第一面２２Ｔの平面方向において２個以上の凸部２４のうち最も外側に位置する凸部２４Ｅにより囲まれた領域の面積に対する、各々の凸部２４の頂面の面積の総和の比率が、０．３〜０．７５の範囲内であることを特徴とする異方導電性部材ならびにこれを用いたデバイス間の電気的接続方法および携帯型電子機器。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向の一方側の面である第一面と、厚み方向の他方の面側である第二面とを備えると共に弾性を有する絶縁部材と、
前記絶縁部材内に含まれると共に、前記絶縁部材の厚み方向に対して略平行に配置され、一方の端部側が前記第一面に露出し、他方の端部側が前記第二面に露出する金属線と、を備え、
少なくとも前記第一面に２個以上の第一面側凸部が設けられ、
前記金属線の前記一方の端部側は、前記第一面に設けられた前記第一面側凸部の頂面内のみにおいて露出しており、
かつ、前記第一面の平面方向において前記２個以上の第一面側凸部のうち最も外側に位置する第一面側凸部により囲まれた領域の面積に対する、各々の第一面側凸部の頂面の面積の総和の比率が、０．３〜０．７５の範囲内であることを特徴とする異方導電性部材。
【請求項２】
請求項１に記載の異方導電性部材において、
各々の前記第一面側凸部の頂面の形状が略同一の面積を有する長方形状であり、かつ、各々の前記第一面側凸部が、前記頂面の短辺方向に対して略等間隔に配置されていることを特徴とする異方導電性部材。
【請求項３】
請求項２に記載の異方導電性部材において、
前記頂面の短辺方向において互いに隣接するいずれか２個の第一面側凸部の距離が、０．６ｍｍ以下であることを特徴とする異方導電性部材
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の異方導電性部材において、
前記第二面にも２個以上の第二面側凸部が設けられ、
前記金属線の前記他方の端部側は、前記第二面に設けられた前記第二面側凸部の頂面内のみにおいて露出しており、
かつ、前記第二面の平面方向において前記２個以上の第二面側凸部のうち最も外側に位置する第二面側凸部で囲まれた領域の面積に対する、各々の第二面側凸部の頂面の面積の総和の比率が、０．３〜０．７５の範囲内であることを特徴とする異方導電性部材。
【請求項５】
面内に２個以上の凹部が設けられた第一接続面と、前記第一接続面の面内であって且つ前記凹部の底面に位置するように配置された第一接続端子とを備えた接続部を有する第一デバイスと、
第二接続面と、前記第二接続面の面内に配置された２個以上の第二接続端子とを備えた接続部を有する第二デバイスとを、
請求項１〜４のいずれか１つに記載の異方導電性部材を用いて電気的に接続する際に、
前記第一面側凸部が前記凹部内に差し込まれるように、前記第一デバイス側の前記接続面と、前記第二デバイス側の前記接続面との間に前記異方導電性部材を配置することで、
前記金属線の一方の端部側を、前記第一接続端子と接触させ、前記金属線の他方の端部側が、前記第二接続端子と接触させることを特徴とするデバイス間の電気的接続方法。
【請求項６】
請求項５に記載のデバイス間の電気的接続方法において
前記第一デバイスが、検査対象デバイスであり、
前記第二デバイスが、前記検査対象デバイスを検査するために用いる測定装置であることを特徴とする電気的接続方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載のデバイス間の電気的接続方法において、
少なくとも前記第一デバイスが、携帯型電子機器に搭載されるデバイスであることを特徴とする電気的接続方法。
【請求項８】
面内に２個以上の凹部が設けられた第一接続面と、前記第一接続面の面内であって且つ前記凹部の底面に位置するように配置された第一接続端子とを備えた接続部を有する第一デバイスと、
第二接続面と、前記第二接続面の面内に配置された２個以上の第二接続端子とを備えた接続部を有する第二デバイスと、
請求項１〜４のいずれか１つに記載の異方導電性部材と、を少なくとも備え、
前記第一面側凸部が前記凹部内に差し込まれ、前記金属線の一方の端部側が、前記第一接続端子と接触し、前記金属線の他方の端部側が、前記第二接続端子と接触するように、
前記異方導電性部材が、前記第一デバイスの前記第一接続面と、前記第二デバイスの前記第二接続面との間に配置されていることを特徴とする携帯型電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電性部材、デバイス間の電気的接続方法および携帯型電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイモジュール、有機ＥＬディスプレイモジュール、あるいは、撮像素子モジュールなど、主に携帯型電子機器に搭載されるモジュール化されたデバイスには、通常、小型サイズのコネクター（マイクロコネクター）が取り付けられている。そして、これらデバイスは、一般的に、全数検査が実施される。この検査に際しては、通常、測定装置に接続された測定基板と、マイクロコネクターとを、検査用コネクターを介して接続される。
【０００３】
上述した検査目的に使用される検査用コネクターとしては、プローブピンが知られている。このプローブピンは、一般的に、管状部材の内部に一対のコンタクト部（ピン）が移動可能に収容されると共に、これら一対のコンタクト部の間にコイルバネが配置された構造を有している（たとえば特許文献１参照）。
【０００４】
また、基板等の簡易な構成のデバイス間の接続や、各種半導体デバイスあるいは電子デバイスの検査などを目的として、弾性体シートの厚み方向に対して略平行を成すように金属線を配置した異方導電性部材も提案されている（たとえば特許文献２）。この異方導電性部材では、接続対象となる一方の接続端子および他方の接続端子に対して、複数の金属線が接触する（所謂、ランダム接続）。このため、接続端子間の接続に際して、プローブピンでは個々の接続端子に対して位置を合わせて接続（ピンポイント接続）することが必要のあるのに対して、異方導電性部材ではランダム接続を採用するため位置合わせは不要である（たとえば、非特許文献１）。
【０００５】
さらに、特許文献２に記載の異方導電性部材と類似の構造を持つ異方導電性部材としては、特許文献３〜５に記載の異方導電性部材も挙げられる。ここで、特許文献３，４に記載の異方導電性部材は、集積回路や半導体装置などに対する電気的な接続を行うことを目的としている。そして、この異方導電性シートは、相対的に高さの低い金属線と相対的に高さの高い金属線との２種類が存在し、相対的に高さの高い金属線が接続端子と対応するように配置された構造を有する。また、相対的に高さの高い金属線が配置された部分では、絶縁性シートも相対的に高さの低い金属線が配置された部分に対して凸部を形成している。このため、ＩＣパッケージ等と圧縮接続を行う際に、小さな圧縮荷重でも所定の圧縮量が得られ、さらに、小さな圧縮量にかかわらず導通抵抗を安定化できる。
【０００６】
なお、この異方導電性シートは、（１）絶縁性シートの表面と絶縁性シートの厚み方向に配置された金属線の端面とが略面一を成すシートを作製する工程と、（２）このシートの少なくとも片面に炭酸ガスレーザを照射して絶縁性シートを構成する弾性材料のみを選択的にエッチングする工程と、（３）炭酸ガスレーザー処理した面の所定の領域に対してＹＡＧレーザ又は可視光レーザを照射して、当該領域内に存在する金属線および弾性材料をエッチングする工程と、を順次実施することにより作製される。
【０００７】
また、特許文献５に記載の異方導電性シートは、表面実装型ＬＳＩの端子と回路基板とを接続することを目的としている。そして、この異方導電性シートでは、接続時に、圧縮された弾性絶縁層を構成する弾性材料の逃げ場を確保すべく、金属線の先端の周りの弾性絶縁層表面に溝が形成されている。この溝の幅は、たとえば、金属線のピッチ２．０ｍｍに対して０．２５ｍｍである。すなわち、溝が設けられた側の面において、溝部以外の領域が占める面積割合として言い換えれば、概ね８９％（０．２５ｍｍ／（０．２５ｍｍ＋２．０ｍｍ））程度である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−１１７８８２号公報（図６等）
【特許文献２】特開２００４−３２７２９２号公報（図１、３等）
【特許文献３】特開２００８−１４０５４号公報（請求項１、段落番号０００１、図１、２、５等）
【特許文献４】特開２０１０−６１８５７号公報（請求項１、図２、９、１０等）
【特許文献５】特許第２８４３８１８号公報（請求項１、段落番号０００１、０００７、０００８、図１〜３等）
【非特許文献】
【０００９】
【非特許文献１】http://www.shinpoly.co.jp/business/connector/product/category/detail/gb-matrix.html（「技術情報」の欄）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ここで、金属線を用いる異方導電性部材と比べて、コイルバネや管状部材等を用いて構成されるプローブピンでは、プローブピンを構成する各部品の小型化に限界がある。このため、接続端子がより狭いピッチで配置された場合には、プローブピンでの電気的接続は困難になる。すなわち、プローブピンでは、接続端子がより粗いピッチで配列された場合にしか対応できず、かつ、ピンポイント接続が必要である。これに対して、従来の異方導電性部材は、接続端子がより狭いピッチで配列された場合にも対応できる上に、ランダム接続も可能である点で、プローブピンよりも技術的に優位である。
【００１１】
また、電気的接続部の小型化に伴い、電気的接続部を構成する接続端子間のピッチもより狭くなりつつある。しかしながら、接続端子がより狭いピッチで配置された場合には、上述したようにプローブピンでの電気的接続は困難になる。これに加えて、プローブピンでは、接続端子表面に押し付けられたピンの先端部が傾いて接続不良が生じたり、ピンの先端部に荷重が集中するため、接続端子の表面を傷つけるおそれもある。これに対して、ランダム接続を採用する従来の異方導電性部材では、上述したようなプローブピンにおける問題を回避することは容易である。
【００１２】
一方、電子機器、特に携帯型電子機器の小型化およびその内部に配置される各種部品の高密度化等に伴い、デバイス間を電気的に接続するためのコネクター等の電気的接続部もより小型化されつつある。このため、デバイス間を電気的に接続する際には、高い荷重を加えて接続することが困難になりつつある。しかし、接続時の荷重の低下は、一般的に、接続不良を招く可能性をより高くする。
【００１３】
しかしながら、特許文献２等に例示される異方導電性部材では、面全体を電気的接続部に押し付けることで電気的接続を行う。これに加えて、電気的接続に用いるコネクタは、一般的に、接続面の面内に２個以上の凹部が設けられ、かつ、この凹部の底面に位置するように接続端子が配置された構造を有する。このため、電気的接続を確保するためには、電気的接続部に際して、高い荷重を加える必要がある。このような観点では、より低荷重で接続しても安定的な電気的接続が確保できる特許文献３，４に例示される異方導電性部材の方がより有利であると考えられる。しかし、特許文献３，４に例示される異方導電性部材では接続端子に対応する位置以外にも、接続端子との電気的接続に全く関与しない金属線が存在する。そして、このような導通機能を全く持たない金属線の存在は、異方導電性部材の見かけ上の硬さをより大きくしてしまう。このため、電気的接続時に異方導電性部材に対して荷重を加えても、厚み方向に対して異方導電性部材が圧縮変形するのを困難にしてしまう。それゆえ、より低い荷重を加えた状態で安定的な電気的接続を確保することは困難である。
【００１４】
一方、近年、電子機器、特に、スマートフォン、携帯電話等などの携帯型電子機器のさらなる小型化あるいはさらなる高密度実装化の進展に伴い、これらの機器に利用されるコネクタも小型化しつつある。このような小型サイズのコネクタ（いわゆるマイクロコネクターとも呼ばれる）は、サイズが極めて小さいために、コネクタ本体を構成する樹脂製のハウジングの機械的強度も小さい。これに加えて、デバイスが基板を備えている場合、この基板も薄くて剛性が低い場合が多い。このため、コネクタを介してデバイス間を接続する場合、大きな力を加えてコネクターを接続することは困難である。大きな力（大荷重）を加えた場合、マイクロコネクターが壊れたり、基板が変形・破損する可能性が高いためである。これに加えて、携帯型電子機器内には、複数のデバイスが高密度に配置されるため、マイクロコネクターを接続する際に、外部から大きな力を加えること自体が困難な場合も多い。したがって、コネクタを介してデバイス間の接続を行う場合、従来よりもより低い荷重を加えるだけも、安定した電気的接続が確保できることが求められつつある。
【００１５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、接続面の面内に２個以上の接続端子が配置された構造を有する小型の接続部を用いてデバイス間を電気的に接続する際に、より低い荷重で接続しても、電気的接続が容易に確保できる異方導電性部材、ならびに、これを用いたデバイス間の電気的接続方法および携帯型電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題は以下の本発明により達成される。すなわち、
本発明の異方導電性部材は、厚み方向の一方側の面である第一面と、厚み方向の他方の面側である第二面とを備えると共に弾性を有する絶縁部材と、絶縁部材内に含まれると共に、絶縁部材の厚み方向に対して略平行に配置され、一方の端部側が第一面に露出し、他方の端部側が第二面に露出する金属線と、を備え、少なくとも第一面に２個以上の第一面側凸部が設けられ、金属線の一方の端部側は、第一面に設けられた第一面側凸部の頂面内のみにおいて露出しており、かつ、第一面の平面方向において２個以上の第一面側凸部のうち最も外側に位置する第一面側凸部により囲まれた領域の面積に対する、各々の第一面側凸部の頂面の面積の総和の比率が、０．３〜０．７５の範囲内であることを特徴とする。
【００１７】
本発明の異方導電性部材の一実施形態は、各々の第一面側凸部の頂面の形状が略同一の面積を有する長方形状であり、かつ、各々の第一面側凸部が、頂面の短辺方向に対して略等間隔に配置されていることが好ましい。
【００１８】
本発明の異方導電性部材の他の実施形態は、頂面の短辺方向において互いに隣接するいずれか２個の第一面側凸部の距離が、０．６ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１９】
本発明の異方導電性部材の他の実施形態は、第二面にも２個以上の第二面側凸部が設けられ、金属線の他方の端部側は、第二面に設けられた第二面側凸部の頂面内のみにおいて露出しており、かつ、第二面の平面方向において２個以上の第二面側凸部のうち最も外側に位置する第二面側凸部で囲まれた領域の面積に対する、各々の第二面側凸部の頂面の面積の総和の比率が、０．３〜０．７５の範囲内であることが好ましい。
【００２０】
本発明のデバイス間の電気的接続方法は、面内に２個以上の凹部が設けられた第一接続面と、第一接続面の面内であって且つ凹部の底面に位置するように配置された第一接続端子とを備えた接続部を有する第一デバイスと、第二接続面と、第二接続面の面内に配置された２個以上の第二接続端子とを備えた接続部を有する第二デバイスとを、本発明の異方導電性部材を用いて電気的に接続する際に、第一面側凸部が凹部内に差し込まれるように、第一デバイス側の接続面と、第二デバイス側の接続面との間に異方導電性部材を配置することで、金属線の一方の端部側を、第一接続端子と接触させ、金属線の他方の端部側が、第二接続端子と接触させることを特徴とする。
【００２１】
本発明のデバイス間の電気的接続方法の一実施形態は、第一デバイスが、検査対象デバイスであり、第二デバイスが、検査対象デバイスを検査するために用いる測定装置であることが好ましい。
【００２２】
本発明のデバイス間の電気的接続方法の他の実施形態は、少なくとも第一デバイスが、携帯型電子機器に搭載されるデバイスであることが好ましい。
【００２３】
本発明の携帯型電子機器は、面内に２個以上の凹部が設けられた第一接続面と、第一接続面の面内であって且つ凹部の底面に位置するように配置された第一接続端子とを備えた接続部を有する第一デバイスと、第二接続面と、第二接続面の面内に配置された２個以上の第二接続端子とを備えた接続部を有する第二デバイスと、本発明の異方導電性部材と、を少なくとも備え、第一面側凸部が凹部内に差し込まれ、金属線の一方の端部側が、第一接続端子と接触し、金属線の他方の端部側が、第二接続端子と接触するように、異方導電性部材が、第一デバイスの第一接続面と、第二デバイスの第二接続面との間に配置されていることを特徴とする
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、接続面の面内に２個以上の接続端子が配置された構造を有する小型の接続部を用いてデバイス間を電気的に接続する際に、より低い荷重で接続しても、電気的接続が容易に確保できる異方導電性部材、ならびに、これを用いたデバイス間の電気的接続方法および携帯型電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本実施形態の異方導電性部材の一例を示す模式断面図である。
【図２】図１に示す本実施形態の異方導電性部材を第一面側から見た場合の一例を示す模式平面図である。ここで、図２（Ａ）は、異方導電性部材の模式平面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示す例において、凸部面積比率を説明するための説明図である。
【図３】図１に示す本実施形態の異方導電性部材を第一面側から見た場合の他の例を示す模式平面図である。ここで、図３（Ａ）は、異方導電性部材の模式平面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示す例において、凸部面積比率を説明するための説明図である。
【図４】図１に示す本実施形態の異方導電性部材を第一面側から見た場合の他の例を示す模式平面図である。ここで、図４（Ａ）は、異方導電性部材の模式平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示す例において、凸部面積比率を説明するための説明図である。
【図５】本実施形態の異方導電性部材との接続に使用されるコネクターの断面構造の一例を示す断面写真である。
【図６】図１に示す本実施形態の異方導電性部材を用いたデバイス間の電気的接続方法の他の例を示す模式断面図である。
【図７】本実施形態の異方導電性部材を用いた検査対象デバイスの検査方法の一例を示す模式図である。
【図８】本実施形態の異方導電性部材の他の例を示す模式断面図である。
【図９】本実施形態の異方導電性部材に設けられた凸部の拡大断面図である。ここで、図９（Ａ）は、金属線の端部と凸部の頂面とが略面一を成す実施形態について示す図であり、図９（Ｂ）は、金属線の端部が、凸部の頂面に対して若干突出するように設けられた実施形態について示す図である。
【図１０】本実施形態の異方導電性部材の製造プロセスの一例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１は、本実施形態の異方導電性部材の一例を示す模式断面図である。図１に示す異方導電性部材１０Ａ（１０）は、厚み方向の一方側の面である第一面２２Ｔと、厚み方向の他方の面側である第二面２２Ｂとを備えると共に弾性を有する絶縁部材２０と、絶縁部材２０内に含まれると共に、絶縁部材２０の厚み方向に対して略平行に配置され、一方の端部３２Ｔ（３２）側が第一面２２Ｔに露出し、他方の端部３２Ｂ（３２）側が第二面２２Ｂに露出する金属線３０と、を備えている。なお、この金属線３０は、絶縁部材２０の厚み方向における導通を確保することを目的として設けられるものである。さらに、第一面２２Ｔには２個以上の凸部２４が設けられ、金属線３０の一方の端部３２Ｔ側は、第一面２２Ｔに設けられた凸部２４の頂面２６内のみにおいて露出している。
【００２７】
図２（Ａ）、図３（Ａ）および図４（Ａ）は、図１に示す異方導電性部材１０Ａを第一面２２Ｔ側から見た場合の例を示す模式平面図である。ここで、図２（Ａ）、図３（Ａ）および図４（Ａ）中に示す符号Ａ−Ａ間は、図１に示す模式断面図に対応する位置である。図２（Ａ）、図３（Ａ）および図４（Ａ）に例示したように異方導電性部材１０Ａの平面形状は任意の形状とすることができる。たとえば、図２（Ａ）に示す異方導電性部材１０Ａ１（１０Ａ、１０）のように平面形状を長方形状（または帯状）としたり、図３（Ａ）に示す異方導電性部材１０Ａ２（１０Ａ、１０）あるいは図４（Ａ）に示す異方導電性部材１０Ａ３（１０Ａ、１０）のように平面形状を略正方形状としたりしてもよい。また、第一面２２Ｔ側に設けられる凸部２４の配置パターン等についても特に限定されない。たとえば、図２（Ａ）および図３（Ａ）に例示するようにストライプ状に配置したり、図４（Ａ）に例示するようにドット状に配置してもよい。さらに、一つの凸部２４の頂面２６内に位置する金属線３０の数も適宜選択できる。たとえば、図２（Ａ）および図３（Ａ）に例示するように一つの凸部２４の頂面２６内に複数個の金属線３０を配置してもよく、図４（Ａ）に例示するように一つの凸部２４の頂面２６内に１個の金属線３０を配置してもよい。なお、異方導電性部材１０Ａの平面方向における凸部２４および金属線３０は、通常、規則的なパターンで配置されることが好ましい。また、第一面２２Ｔ側に設けられる凸部２４の数は２個以上であれば特に限定されず、異方導電性部材１０Ａに対して接続される接続部の構造に応じて適宜選択されるが、一般的には、５個〜２００個の範囲内であることが好ましい。
【００２８】
図１〜図４に例示したように、本実施形態の異方導電性部材１０では、頂面２６内のみに導通の確保を目的とした金属線３０が設けられ、第一面２２Ｔ中、頂面２６内以外の領域には金属線３０は全く配置されない。このため、金属線３０が存在することにより見かけ上の硬度が硬くなる領域は、第一面２２Ｔの平面方向においては、頂面２６内のみに限定される。よって、異方導電性部材１０全体としての硬度は、平面方向全面において略一様に金属線が配置される特許文献３，４に例示される異方導電性部材の硬度と比べると、非常に小さくなる。それゆえ、本実施形態の異方導電性部材１０を用いて接続を行う場合、より低い荷重で接続しても、異方導電性部材１０がその厚み方向により容易に圧縮変形できるため、安定した電気的接続が容易に確保できる。
【００２９】
さらに、特許文献３，４に例示される異方導電性部材では、導通機能を持つ金属線および導通機能を持たない金属線の２種類が存在する。ここで、導通機能を持つ金属線に流れる信号電流の周波数がより高くなってきた場合、導通機能を持たない金属線によって、ノイズあるいはクロストークを生じる可能性もある。しかしながら、本実施形態の異方導電性部材１０が備える金属線は、導通機能を持つ金属線３０のみであるため、このような問題が生じるおそれもない。これに加えて、本実施形態の異方導電性部材１０では、導通機能を持たない金属線は使用しないため、異方導電性部材１０を作製する場合における金属線の使用コストを低減できる。
【００３０】
また、本実施形態の異方導電性部材１０では、第一面２２Ｔの平面方向において２個以上の凸部２４のうち最も外側に位置する凸部２４Ｅ（２４）により囲まれた領域（基準領域）の面積に対する、各々の凸部２４の頂面の面積の総和の比率（凸部面積比率）は、０．３〜０．７５の範囲内である。
【００３１】
ここで、第一面２２Ｔの平面方向において２個以上の凸部２４のうち最も外側に位置する凸部２４Ｅとは、凸部２４が一列を成すように配置されている場合には、列方向の両端に位置する凸部２４を意味する（図２、図３参照）。また、凸部２４が、複数列を成すように配置されている場合には、各列の両端に位置する凸部２４並びに一番目および最終番目の列を構成する凸部２４を意味する（図４参照）。したがって、図２、図３および図４に示す各々の例において、基準領域の面積は、各々図２（Ｂ）、図３（Ｂ）、図４（Ｂ）に示すように点線で囲まれた領域内の面積を意味し、各々の凸部２４の頂面の面積の総和は、各々図２（Ｂ）、図３（Ｂ）、図４（Ｂ）に示すように斜線で示される領域の面積の総和を意味する。
【００３２】
本実施形態の異方導電性部材１０においては、凸部面積比率は、デバイス間の接続に利用される一般的なコネクタ、特に、マイクロコネクターとも呼ばれる小型サイズのコネクタの接続面の形状に対応させて設定される必要があるため、この点を考慮して凸部面積比率を０．３〜０．７５の範囲内としている。以下に凸部面積比率を０．３〜０．７５の範囲内とした理由を説明する。
【００３３】
図５は、市販のコネクタの断面構造の一例を示す断面写真であり、具体的には、接続端子のピッチが０．４ｍｍのマイクロコネクターの断面構造を示す断面写真である。図５に示すマイクロコネクターは、樹脂製のハウジング１４０内に埋め込まれるように接続端子１３０Ａ（１３０）が等間隔に配置されている。そして、接続面１２０Ａ（１２０）の面内に設けられた凹部１４２の底面１４２Ｂに位置するように接続端子１３０が配置されている。
【００３４】
図５に示す例では、凹部１４２の幅Ｗ１と、互いに隣接する２つの接続端子１３０Ａ間に位置するハウジング１４０の幅Ｗ２との比率は、目視概算で約２：１前後である。すなわち、幅比率Ｗ１／（Ｗ１＋Ｗ２）は目視概算で０．６７±０．０５程度である。ここで、接続端子１３０Ａが単純に一列に配置されていると仮定すれば、凹部１４２の幅Ｗ１およびハウジング１４０の幅Ｗ２は、各々、凹部１４２の面積Ｓ１およびハウジング１４０の頂面の面積Ｓ２に対応する関係にある。したがって、面積比率Ｓ１／（Ｓ１＋Ｓ２）も概ね０．６７±０．０５程度と言える。この値は、接続面１２０Ａの平面方向において、最も外側に位置する接続端子１３０Ａが配置された凹部１４２によって囲まれた領域Ｘ内において、この領域Ｘの全面積Ｓ０に占める個々の接続端子１３０Ａの面積Ｓ１の総和の比率（ΣＳ１／Ｓ０）に略対応する。
【００３５】
ここで、本実施形態の異方導電性部材１０において、少なくとも第一面２２Ｔ側は、図５に例示したような断面構造を持つコネクタとの接続に利用される。このため、凹部１４２の底面１４２Ｂの面積Ｓ１は、凸部２４の頂面２６の面積に略対応する関係にあり、領域Ｘの全面積Ｓ０は、２個以上の凸部２４のうち最も外側に位置する凸部２４Ｅ（２４）により囲まれた領域（基準領域）の面積に略対応する関係にある。したがって、図５に例示したマイクロコネクターに対応させた本実施形態の異方導電性部材１０Ａでは、接続端子１３０Ａが単に１列に配置されている場合であれば、凸部面積比率は０．６７±０．０５程度に設定されることになる。
【００３６】
なお、実際のコネクターは、接続面１２０Ａ内に、接続端子１３０Ａが一列に配置された場合以外にも、二列以上の複数列を成すように平行に配置される場合も多い。たとえば、図５に示すマイクロコネクターでは、二列配置を採用しており、この場合の面積比率（ΣＳ１／Ｓ０）は、図５に示すマイクロコネクターの接続面１２０Ａの光学顕微鏡写真（図示省略）の目視概算で約０．５±０．１程度である。それゆえ、仮に、列数が三列、四列とさらに増える場合には、面積比率（ΣＳ１／Ｓ０）は、０．５よりもさらに小さい値を取ることになる。
【００３７】
一方、面積比率（ΣＳ１／Ｓ０）はコネクタの種類によっても値が変動する。本発明者が、図５に例示した以外の複数種類の市販のマイクロコネクターについてこの面積比率を光学顕微鏡写真により目視概算で調査したところ、概ね０．３〜０．７５程度の範囲内であった。したがって、本実施形態の異方導電性部材１０Ａでは、凸部面積比率を０．３〜０．７５の範囲内に設定した。なお、凸部面積比率は、０．４〜０．７２の範囲内が好ましい。
【００３８】
なお、特にマイクロコネクターでは、小型化が要求される一方、デバイス間の多種多様な信号のやり取り等を確保する観点では、接続端子１３０Ａの配置密度は大きい方が望ましい場合が多いと考えられる。この意味では面積比率（ΣＳ１／Ｓ０）は０．７５を更に超えるマイクロコネクターが市販されていてもよいものと考えられる。しかしながら、本発明者が調査した限りでは、このようなマイクロコネクターについては確認できなかった。この理由は、２つの接続端子１３０Ａ間に位置するハウジング１４０の機械的強度を確保する観点からは、０．７５を超える値の採用は困難であるためと推測される。すなわち、面積比率（ΣＳ１／Ｓ０）を増大させるためには、幅比率Ｗ１／（Ｗ１＋Ｗ２）の増大が求められる。しかし、この場合は、接続端子１３０Ａの幅に対応する凹部１４２の幅Ｗ１に対してハウジング１４０の幅Ｗ２が相対的により小さくなる。したがって、接続時に接続相手となる接続部材を構成する金属製の接続端子が、相対的にサイズが小さく機械的強度の低い樹脂製のハウジング１４０に衝突すると、ハウジング１４０の摩損・破壊が生じやすくなる。それゆえ、このような機械的強度の低下を回避する観点から面積比率（ΣＳ１／Ｓ０）として０．７５を超える値の採用は困難であると推測される。
【００３９】
なお、凸部面積比率は、０．３〜０．７の範囲内で、接続に利用するコネクタに応じて適宜選択でき、たとえば、０．３０、０．３１、０．３２、０．３３、０．３４、０．３５、０．３６、０．３７、０．３８、０．３９、０．４０、０．４１、０．４２、０．４３、０．４４、０．４５、０．４６、０．４７、０．４８、０．４９、０．５０、０．５１、０．５２、０．５３、０．５４、０．５５、０．５６、０．５７、０．５８、０．５９、０．６０、０．６１、０．６２、０．６３、０．６４、０．６５、０．６６、０．６７、０．６８、０．６９、０．７０、０．７１、０．７２、０．７３、０．７４あるいは０．７５を採用できる。
【００４０】
図６は、図１に示す本実施形態の異方導電性部材を用いた電気的接続方法の一例を示す模式断面図である。図６に示す例では、図６に示す例では、第一デバイスの一部を構成する接続部１００と、第二デバイスの一部を構成する接続部１１０とが、異方導電性部材１０Ａを介して接続された状態を示している。
【００４１】
ここで、接続部１００は、面内に２個以上の凹部１４２が設けられた接続面１２０Ａ（１２０）と、この接続面１２０Ａの面内であって且つ凹部１４２の底面１４２Ｂに位置するように配置された接続端子１３０Ａとを備えている。すなわち、図５に示した場合と同様に、接続端子１３０Ａは、樹脂製のハウジング１４０に支持されると共に埋め込まれるように、一方向に沿って等間隔に配置されている。また、接続部１１０は、接続面１２０Ｂ（１２０）と、この接続面１２０Ｂの面内に配置された２個以上の接続端子１３０Ｂ（１３０）とを有している。ここで、接続端子１３０Ｂは、樹脂製のハウジング１４０に支持されており、かつ、接続面１２０Ｂと面一を成すように配置されている。また、接続端子１３０Ｂは、接続端子１３０Ａと同様の間隔で、一方向に沿って等間隔で配置されている。
【００４２】
そして、電気的接続に際しては、凸部２４が凹部１４２内に差し込まれるように、第一デバイス側の接続面１２０Ａと、第二デバイス側の接続面１２０Ｂとの間に異方導電性部材１０Ａが配置される。これにより、金属線３０の一方の端部３２Ｔが接続端子１３０Ａと接触し、金属線３０の他方の端部３２Ｂが接続端子１３０Ｂと接触する。なお、異方導電性部材１０Ａの幅方向Ｗに対して、第一デバイス側の互いに隣接する接続端子１３０Ａ間の距離と、第二デバイス側の互いに隣接する接続端子１３０Ｂ間の距離と、互に隣接する凸部２４間の距離とは、実質同一に設定されている。
【００４３】
ここで、接続作業が完了した後の状態では、接続面１２０Ａに対しては、図６に示すように第一面２２Ｔ側の中でも凸部２４の頂面２６の部分のみが部分的に接触するか、あるいは、第一面２２Ｔ全体が接触する。また、接続面１２０Ｂに対しては、第二面２２Ｂ側の全面が接触する。それゆえ、互に対向する位置に配置された一対の接続端子１３０Ａ、１３０Ｂ間の電気的接続が確保される。
【００４４】
このように、図６に示す例では、第一デバイス側の接続部１００と、異方導電性部材１０Ａとは、凸部２４と凹部１４２との嵌め合わせにより接続される。このため、位置合わせが非常に容易である。これに加えて、接続後に幅方向Ｗに対して、接続部１００に対して異方導電性部材１０Ａの位置が相対的にずれることも抑制できる。一方、接続部１００に対して、プローブピンを用いた場合、ピン先端部が凹部１４２内で傾いたり、ピン先端部に荷重が集中するために接続端子１３０Ａの表面を傷つける場合がある。しかし、図６に示すように凹部１４２に凸部２４を嵌め込むように接合する場合、凹部１４２内で凸部２４が傾くことは無い。これに加えて、凸部２４の頂面２６全体で、接続端子１３０Ａの表面に接触するため接続端子１３０Ａの表面を傷つけることも無い。さらに、金属線３０の一方の端部３２Ｔ近傍の外周面は、凸部２４を構成する弾性材料により支持されているため、凸部２４と凹部１４２との脱着を繰り返しても、金属線３０の一方の端部３２Ｔが折れ曲がって変形することも抑制できる。
【００４５】
なお、接続作業中、異方導電性部材１０Ａの第一面２２Ｔ側は、第一デバイス側の接続部１００に押し付けられることになる。しかしながら、荷重は、第一面２２Ｔの全面で均等に受け止められるのではなくて、基本的に頂面２６で受け止められる。このため、第一デバイスと異方導電性部材１０Ａとの間に加わる荷重を、より低くしても、電気的接続の確保が容易である。第一デバイスと異方導電性部材１０Ａとの間に加えられる全体の荷重が大幅に低下しても、第一デバイス側の接続面１２０Ａと異方導電性部材１０Ａとの接触領域が部分的であるため、単位接触面積当たりの荷重の低下は抑制できるためである。
【００４６】
これに加えて、第一デバイス側から凸部２４の頂面２６に対して加えられた荷重は、絶縁部材２０のうち凸部２４以外の部分にも分散して受け止められることになる。この場合、絶縁部材２０のうち凸部２４と凸部２４との間の領域には金属線３０が存在しておらず、この領域（金属線不在領域）での圧縮変形が極めて容易である。これに加えて、接続時に、第一デバイスを異方導電性部材１０Ａ側に深く押し込むことにより、一時的に、２つの凸部２４の間の第一面２２Ｔとハウジング１４０とが互いに圧接することになっても、既述したように金属線不在領域は、圧縮変形が容易である。したがって、このような観点からも、より低い荷重での安定した接続が容易である。このため、結果的に第一デバイスと第二デバイス間の電気的接続の信頼性も全体としてより容易に確保できる。
【００４７】
なお、図６に示す例では、凹部１４２の幅は、凸部２４よりも若干大きく、凹部１４２の深さは凸部２４の高さよりも若干小さく設定されている。しかしながら、凹部１４２の深さ方向あるいは凸部２４の高さ方向については、凹部１４２の深さは凸部２４の高さ未満であれば、この範囲内において、凹部１４２の寸法形状と凸部２４の寸法形状とを略同一としてもよい。この場合、凹部１４２と凸部２４とをほぼ隙間なく嵌め合わせることができるため、第一デバイス側の接続部１００と、異方導電性部材１０Ａとの接続状態を強固に固定できる。
【００４８】
また、図６に示す接続部１００、１１０は、（１）デバイス本体と一体を成すように設けられていてもよく、（２）デバイス本体と配線で接続された部材であってもよい。（１）前者の例としては、回路基板等の基板の表面の少なくとも一部分を占めるように接続部１００、１１０が設けられる場合が挙げられる。また、（２）後者の例としては、デバイス本体に配線を介して取り付けられたコネクターや基板が挙げられる。ここで、コネクターの場合は、接続部１００がコネクターを構成する。
【００４９】
なお、図２（Ａ）および図３（Ａ）に示す例では、各々の凸部２４の頂面２６の形状は、同一の面積を有する長方形状を成しており、かつ、凸部２４が、頂面２６の短辺方向に対して略等間隔に配置されている。ここで、頂面２６の短辺方向において互いに隣接するいずれか２個の凸部２４の距離（凸部ピッチ）は、０．６ｍｍ以下であることが好ましい。このようなピッチに対応するコネクタは、いわゆるマイクロコネクターと呼ばれる小型のコネクタであるため、コネクタ自体の機械的強度は非常に小さくなる。これに加えて、このマイクロコネクターを介して接続されるデバイスも一般的には小型で機械的強度が小さいものが多い。さらにこのようなデバイスは、他の小型のデバイスと共に携帯型電子機器内に高密度に配置されるものも多いが、このような状況においてマイクロコネクターを接続する際に、外部から大きな力を加えること自体が困難な場合も多い。しかしながら、本実施形態の異方導電性部材１０は、より低い荷重で接続しても安定した電気的接続を確保できる。このため、接続に必要な力を加えてもマイクロコネクターやデバイスの破損を防ぐことが極めて容易である上に、内部スペースの狭い携帯型電子機器内における接続作業も極めて容易となる。
【００５０】
なお、現在、市販されているマイクロコネクターのピッチは、０．６ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４ｍｍ、０．３５ｍｍである。また、将来的な携帯型電子機器のさらなる小型化や、携帯型電子機器内における実装密度のさらなる増大を考慮すれば、今後、０．３５ｍｍ未満のピッチを有するマイクロコネクターが市場に提供される可能性も高いと考えられる。これらの点を考慮すれば、凸部ピッチは、０．５ｍｍ以下が好ましく、０．４ｍｍ以下がより好ましく、０．３５ｍｍ以下がさらに好ましい。また、凸部ピッチは、０．３５ｍｍ以下の範囲内において、たとえば、０．３０ｍｍ、０．２５ｍｍ、０．２０ｍｍ、０．１５ｍｍ、０．１０ｍｍ、０．０５ｍｍ等の値を適宜選択できる。なお、凸部ピッチの下限としては実用上、たとえば、０．０１ｍｍ以上とすることが好ましく、０．０２ｍｍ以上とすることがより好ましい。
【００５１】
なお、図６に例示したように、本実施形態の異方導電性部材１０では、第一デバイスと第二デバイスとを電気的に接続するために、幅方向Ｗに対して、個々の接続端子１３０Ａ、１３０Ｂと、個々の凸部２４とが一致するように位置合わせを行う必要がある。この観点では、本実施形態の異方導電性部材１０の接続形態は、特許文献２に例示する異方導電性部材の接続形態（ランダム接続）とは異なり、プローブピンの接続形態（ピンポイント接続）と同一である。しかしながら、本実施形態の異方導電性部材１０では、金属線３０を用いて電気的な接続を行うため、特許文献２に例示する異方導電性部材と同様に、接続面１２０内において接続端子１３０がより狭いピッチで配列されている場合でも容易に対応可能である。
【００５２】
本実施形態の異方導電性部材１０は、２つのデバイス間を電気的に接続するために用いるのであれば特にその用途は限定されない。たとえば、異方導電性部材１０を、検査対象デバイス（第一デバイス）と、この検査対象デバイスを検査するために用いる測定装置（第二デバイス）との接続に用いることができる。このような用途では、異方導電性部材１０は、繰り返し使用される。しかしながら、本実施形態の異方導電性部材１０は、コイルバネ等から構成されるプローブピンのように機械的に動作する機構を有さないため、繰り返し使用による機械的故障が発生せず、優れた耐久性を有する。なお、検査対象デバイスとしては、液晶ディスプレイモジュール、有機ＥＬディスプレイモジュール、あるいは、撮像素子モジュールなどのモジュール化されたデバイスを例示することができる。図７に示すように、これらの検査対象デバイス２００は、一般的に、検査対象デバイス本体２０２と、この検査対象デバイス本体２０２に対して配線２０４を介して取り付けられたコネクター２０６とを有する。ここで、コネクター２０６は図６に例示した接続部１００のような構造を有する。そして、検査対象デバイス２００が携帯型電子機器に搭載される小型のデバイスである場合、検査対象デバイス２００が有するコネクター２０６としては、通常、マイクロコネクターが用いられる。
【００５３】
一方、測定装置は、これらの検査対象デバイスの動作・性能等の検査が可能なものであればその構成は特に限定されない。しかしながら、図７に例示するように測定装置２１０は、一般的に、測定装置本体２１２と、配線２１４を介してこの測定装置本体２１２に接続された測定基板２１６とを備える。そして、この測定基板２１６の表面の一部を占めるように接続部（図７中、不図示）が設けられる。このような検査用途では、本実施形態の異方導電性部材１０は、測定基板２１６に固定された状態で、検査対象デバイス２００のコネクター２０６に対して脱着を繰り返すことになる。ここで、本実施形態の異方導電性部材１０は、たとえば、異方導電性部材１０に取り付けられたアライメント部材を介して測定基板２１６に固定したり、あるいは、測定基板２１６に取り付けられたソケット内にはめこむなどにより測定基板２１６に固定することが好ましい。
【００５４】
なお、アライメント部材には、たとえば、位置決め穴を設けておくことができる。この場合、アライメント部材の位置決め穴と、測定基板側に設けた位置決め穴とを一致させた状態で、これら２つの位置決め穴にピンあるいはネジを差し込むことで、異方導電性部材１０を、測定基板２１６上の所定の位置に固定することができる。なお、図７中、コネクター２０６（接続部１００）、測定基板２１６および異方導電性部材１０の詳細な構成については記載を省略してある。
【００５５】
一方、電子機器内には、ＣＰＵなどを搭載した回路基板や、各種のディスプレイモジュール、撮像素子モジュールなどの複数のデバイスが配置され、これらデバイスは配線やコネクター等の接続部を介して互いに接続される。したがって、本実施形態の異方導電性部材１０を、ひとつの電子機器内に搭載される複数のデバイスのうち、少なくともいずれか２つのデバイス（第一デバイスおよび第二デバイス）を接続するために用いてもよい。
【００５６】
この場合、本実施形態の異方導電性部材１０は、スマートフォンや、携帯電話、タブレット型コンピューター、ノートタイプ型パーソナルコンピューター、パーソナルディジタルアシスタンス（ＰＤＡ）、音楽再生機能を持つ携帯型プレーヤ等の携帯型電子機器内に配置されるデバイス間の接続に用いることが特に好ましい。このような携帯型電子機器では、サイズが極めて小さく、ハウジング１４０が樹脂製で機械的強度も小さいマイクロコネクターが用いられることが多い上に、デバイスを構成する基板も薄くて剛性が低いために、大きな力を加えてマイクロコネクターを接続することは困難である。大きな力（大荷重）を加えた場合、マイクロコネクターが壊れたり、基板が変形・破損する可能性が高いためである。これに加えて、携帯型電子機器内には、複数のデバイスが高密度に配置されるため、マイクロコネクターを接続する際に、外部から大きな力を加えること自体が困難な場合も多い。しかしながら、本実施形態の異方導電性部材１０を用いれば、小さな力（低荷重）でマイクロコネクターを接続しても、電気的接続が容易に確保できる
【００５７】
なお、本実施形態の異方導電性部材１０は、図１に例示したように片面（第一面２２Ｔ）側のみに凸部２４が設けられていてもよいが、両面に凸部２４が設けられていてもよい（第一面２２Ｔ側に設けられる凸部２４を第一面側凸部、第二面２２Ｂ側に設けられる凸部２４を第二面側凸部と称す場合もある）。図８は本実施形態の異方導電性部材１０の他の例を示す模式断面図である。ここで、図８に示す異方導電性部材１０Ｂ（１０）は、図１に示す異方導電性部材１０Ａに対して、さらに第二面２２Ｂにも２個以上の凸部２４が設けられた構成を有する。そして、異方導電性部材１０Ｂは、金属線３０の他方の端部３２Ｂ側が、第二面２２Ｂに設けられた凸部２４の頂面２６内のみにおいて露出した構成を有している。そして、第二面２２Ｂ側における凸部面積比率も、第一面２２Ｔ側の凸部面積比率と同様に、０．３〜０．７５の範囲内に設定される。なお、両面に凸部２４が設けられた異方導電性部材１０Ｂは、その厚み方向を２分する平面（図中、一点鎖線Ｃ）に対して、図８に示すように対称な構造を有していてもよく、非対称な構造を有していてもよい。また、凸部２４の数や頂面２６の形状・サイズも、第一面２２Ｔ側と第二面２２Ｂ側とで同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００５８】
図８に示す異方導電性部材１０Ｂも、２つのデバイス間を電気的に接続するために用いるのであれば特にその用途は限定されず、上述した検査用途や、電子機器内の２つのデバイス間の接続などに用いることができる。なお、図８に示す異方導電性部材１０Ｂを用いて電気的接続を行う場合、第一デバイスおよび第二デバイスは共に、図６に例示した接続部１００を備えることが好ましい。
【００５９】
また、金属線３０の端部３２は、図９（Ａ）に示すように凸部２４の頂面２６と略面一を成すように設けられていてもよいが、図９（Ｂ）に示すように凸部２４の頂面２６に対して、若干突出するように設けられていてもよい。この場合の突出高さＰは、金属線３０の直径Ｄの０．２倍〜３倍程度に設定することが好ましい。これにより、接続端子１３０との電気的接続をより確実にできると共に、金属線３０の端部３２のみに過度な押圧力が加わることにより、端部３２が折れ曲がったり、あるいは、接続端子１３０の表面を傷つけたりするのを防ぐことができる。
【００６０】
次に、本実施形態の異方導電性部材１０の製造方法について説明する。本実施形態の異方導電性部材１０は、従来の異方導電性部材の製造方法や、この製造方法にその他公知のの加工方法を適宜組み合わせて作製することができる。具体的には、たとえば、以下の手順で異方導電性部材１０を作製することができる。
【００６１】
まず、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に未硬化のシリコーンゴム層を形成し、この層上に複数の金属線３０を略平行に配置し、さらに、これらの金属線３０を覆うように未硬化のシリコーンゴム層を形成する。そして、必要に応じて金属線３０と未硬化のシリコーンゴム層とを交互に複数回積層した後、最後に再びＰＥＴフィルムを配置する。次に、このようにして得られた積層体を加熱して未硬化のシリコーンゴムを硬化させた後、２枚のＰＥＴフィルムを除外する。これにより、シリコーンゴムマトリックス中に複数の金属線３０が略一方向に配向して配置されたコア材を得る。その後、このコア材を、金属線３０の軸方向に対して略直交する面で切断することで、図１０に例示するような絶縁部材２０の厚み方向に対して略平行に金属線３０が配置された典型的な従来の異方導電性部材３００を得ることができる。なお、この異方導電性部材３００では、凸部２４は存在せず、第一面２２Ｔおよび第二面２２Ｂは、完全な平坦面である。
【００６２】
続いて、異方導電性部材３００の第一面２２Ｔに対して、金属線３０の一方の端部３２Ｔ近傍を除く周辺の領域Ｅに対して選択的にレーザー光Ｌを照射してレーザーエッチングするなどにより、図１に例示する異方導電性部材１０Ａを得ることができる。また、異方導電性部材３００の第二面２２Ｂに対しても同様の加工をさらに行うことで、図２に例示する異方導電性部材１０Ｂを得ることもできる。なお、レーザーエッチングには、たとえば炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーなどを用いることができ、必要に応じて、レーザーエッチングに先立ちレジスト膜などのマスク材により、第一面２２Ｔの表面を部分的にマスキングしてもよい。なお、レーザーエッチングをより容易とするために、必要に応じて絶縁部材２０のマトリックス全体にカーボンなどのようにレーザ光を効率的に吸収する吸光剤を添加してもよい。また、レーザーエッチングの代わりにドライエッチングも利用できる。さらに、凸部２４を一旦形成した後、少なくとも頂面２６に対して再度レーザエッチングを行うことで、図９（Ｂ）に例示したように、金属線３０の端部３２を頂面２６に対して若干突出させてもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１０、１０Ａ、１０Ａ１、１０Ａ２、１０Ａ３、１０Ｂ    ：異方導電性部材
２０      ：絶縁部材
２２Ｔ    ：第一面
２２Ｂ    ：第二面
２４、２４Ｅ      ：凸部
２６      ：頂面
３０      ：金属線
３２、３２Ｔ、３２Ｂ      ：端部
１００、１１０    ：接続部
１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ    ：接続面
１３０、１３０Ａ、１３０Ｂ    ：接続端子
１４０    ：ハウジング
１４２    ：凹部
１４２Ｂ  ：底面
２００    ：検査対象デバイス
２０２    ：検査対象デバイス本体
２０４    ：配線
２０６    ：コネクター
２１０    ：測定装置
２１２    ：測定装置本体
２１４    ：配線
２１６    ：測定基板
３００    ：異方導電性部材
【図１】
2014154266.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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【図５】
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【図９】
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