(57)【要約】【課題】本発明は、密閉性を確保しつつ、製造コストの増大を抑制することが可能な入力装置及び入力装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の入力装置１０において、複数の第１の引出電極２２ｂ、２２ｄは、第１の基材２０の面内方向に間隔を設けて隣り合って配置されて、第１の基材２０と第１の引出電極２２ｂ、２２ｄとで第１の凹領域２５が形成されて、複数の第２の引出電極３２ｂ、３２ｄは、第２の基材３０の面内方向に間隔を設けて隣り合って配置されて、第２の基材３０と第２の引出電極３２ｂ、３２ｄとで第２の凹領域３５が形成されており、第１の基材３０において、第１の凹領域２５には第１の埋め込み層５０が設けられ、第２の凹領域３５と平面視で重複する位置に第２の埋め込み層５１が設けられていることを特徴とする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向して配置された第１の基材及び第２の基材と、
前記第１の基材に形成された複数の第１の引出電極と、
前記第２の基材に形成された複数の第２の引出電極と、を有し、
前記複数の第１の引出電極及び前記複数の第２の引出電極は、入力領域の外側の非入力領域において、前記第１の基材と前記第２の基材との対向する面にそれぞれ形成されており、
前記第１の基材と前記第２の基材とが、前記非入力領域に設けられた粘着層を介して貼り合わされた入力装置であって、
前記複数の第１の引出電極は、前記第１の基材の面内方向に間隔を設けて隣り合って配置されて、前記第１の基材と前記複数の第１の引出電極とで第１の凹領域が形成されて、
前記複数の第２の引出電極は、前記第２の基材の面内方向に間隔を設けて隣り合って配置されて、前記第２の基材と前記複数の第２の引出電極とで第２の凹領域が形成されており、
前記第１の基材において、前記第１の凹領域には第１の埋め込み層が設けられ、前記第２の凹領域と平面視で重複する位置に第２の埋め込み層が設けられていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記第１の基材の前記非入力領域において、前記第１の埋め込み層、前記第２の埋め込み層、及び前記複数の第１の引出電極の表面にかけて絶縁層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記第１の埋め込み層は、前記第１の引出電極と同じ厚さで形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記第２の埋め込み層は、前記第２の引出電極と同じ厚さで形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項５】
対向して配置された第１の基材及び第２の基材と、
前記第１の基材に形成された複数の第１の引出電極と、
前記第２の基材に形成された複数の第２の引出電極と、を有し、
前記複数の第１の引出電極及び前記複数の第２の引出電極は、入力領域の外側の非入力領域において、前記第１の基材と前記第２の基材との対向する面にそれぞれ形成されており、
前記第１の基材と前記第２の基材とが、前記非入力領域に設けられた粘着層を介して貼り合わされた入力装置の製造方法であって、
前記複数の第１の引出電極は、前記第１の基材の面内方向に間隔を設けて隣り合って配置されて、前記第１の基材と前記複数の第１の引出電極とで第１の凹領域が形成されて、
前記複数の第２の引出電極は、前記第２の基材の面内方向に間隔を設けて隣り合って配置されて、前記第２の基材と前記複数の第２の引出電極とで第２の凹領域が形成されており、
前記第１の基材において、前記第１の凹領域に第１の埋め込み層を形成するとともに、前記第２の凹領域と平面視で重複する位置に第２の埋め込み層を形成する工程を有することを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１の基材の前記非入力領域において、前記第１の埋め込み層、前記第２の埋め込み層、及び前記複数の第１の引出電極の表面にかけて絶縁層を設ける工程を有することを特徴とする請求項５に記載の入力装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１の埋め込み層及び前記第２の埋め込み層をスクリーン印刷により形成することを特徴とする請求項５または請求項６のいずれか１項に記載の入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置及び入力装置の製造方法に関し、特に、表面に透明導電層と引出電極とが設けられた１対の基材が、粘着層を介して貼り合わされた入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯電話機やゲーム機などのモバイル機器の表示部に用いられる透光型の入力装置として、抵抗式の入力装置が多く用いられている。特許文献１には、基材表面に透明導電層及び引出電極が形成された第１の基材と第２の基材とを、粘着層を介して接合して成る抵抗式の入力装置が開示されている。
【０００３】
特許文献１に記載されている従来例の入力装置において、第１の基材及び第２の基材の入力領域には透明導電層が形成されており、非入力領域には透明導電層と電気的に接続された引出電極が設けられている。図１０（ａ）、図１０（ｂ）は、それぞれ従来例の入力装置について、引出電極が形成された非入力領域の部分拡大断面図を示す。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、第１の基材１２０には複数の第１の引出電極１２２が形成されている。図１０（ａ）に示すように、第１の引出電極１２２ａと第１の引出電極１２２ｂとが間隔を設けて隣り合って形成されており、第１の基材１２０、第１の引出電極１２２ａ、及び第１の引出電極１２２ｂで形成される第１の凹領域１２５には、第１の埋め込み層１５０が形成されている。さらに、第１の引出電極１２２ａ、第１の引出電極１２２ｂ及び第１の埋め込み層１５０の表面にかけて第１の絶縁層１５３が設けられている。
【０００４】
また、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）とは異なる位置における非入力領域の部分拡大断面図を示す。図１０（ｂ）に示すように、第２の基材１３０には、複数の第２の引出電極１３２が形成されている。第２の引出電極１３２ａと第２の引出電極１３２ｂとが間隔を設けて隣り合って形成されており、第２の基材１３０、第２の引出電極１３２ａ、及び第２の引出電極１３２ｂで形成される第２の凹領域１３５には第２の埋め込み層１５１が形成されている。そして、第１の基材１２０と第２の基材１３０とは、粘着層１４１を介して貼り合わされている。
【０００５】
第１の埋め込み層１５０及び第２の埋め込み層１５１は、第１の凹領域１２５と第２の凹領域１３５において空間が発生することを防止するために設けられている。第１の埋め込み層１５０及び第２の埋め込み層１５１を設けずに空間が形成された場合、この空間は、第１の基材１２０と第２の基材１３０との間の入力装置内部から外部へと通じる通気孔となる。そのため、第１の基材１２０と第２の基材１３０との間の密閉性が低下して、耐環境性の低下やニュートンリングの発生等の課題が生じてしまう。これを防止するために、従来の入力装置１１０においては、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、第１の埋め込み層１５０及び第２の埋め込み層１５１を設けて密閉性を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２０１１／１４２３３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の入力装置１１０において、第１の基材１２０に第１の埋め込み層１５０が設けられており、第２の基材１３０に第２の埋め込み層１５１が設けられている。よって、従来の入力装置１１０の製造工程において、第１の埋め込み層１５０と第２の埋め込み層１５１とを別々の工程で形成する必要がある。そのため、製造工程が多くなり製造コストが増大するという課題が生じる。
【０００８】
また、埋め込み層を形成する工程においては、例えば、埋め込み層の位置ずれ等の不良が所定の割合で発生する。第１の埋め込み層１５０と第２の埋め込み層１５１とを別々の工程で形成して製造工程数が多くなると、それぞれの工程で不良が発生するため、製造工程全体として不良の発生数が増大してしまう。そのため、製造コストが増大する要因の一つとなる。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決して、密閉性を確保しつつ、製造コストの増大を抑制することが可能な入力装置及び入力装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の入力装置は、対向して配置された第１の基材及び第２の基材と、前記第１の基材に形成された複数の第１の引出電極と、前記第２の基材に形成された複数の第２の引出電極と、を有し、前記第１の引出電極及び前記第２の引出電極は、入力領域の外側の非入力領域において、前記第１の基材と前記第２の基材との対向する面にそれぞれ形成されており、前記第１の基材と前記第２の基材とが、前記非入力領域に設けられた粘着層を介して貼り合わされた入力装置であって、前記複数の第１の引出電極は、前記第１の基材の面内方向に間隔を設けて隣り合って配置されて、前記第１の基材と前記複数の第１の引出電極とで第１の凹領域が形成されて、前記複数の第２の引出電極は、前記第２の基材の面内方向に間隔を設けて隣り合って配置されて、前記第２の基材と前記複数の第２の引出電極とで第２の凹領域が形成されており、前記第１の基材において、前記第１の凹領域には第１の埋め込み層が設けられ、前記第２の凹領域と平面視で重複する位置に第２の埋め込み層が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の入力装置の製造方法は、対向して配置された第１の基材及び第２の基材と、前記第１の基材に形成された複数の第１の引出電極と、前記第２の基材に形成された複数の第２の引出電極と、を有し、前記複数の第１の引出電極及び前記複数の第２の引出電極は、入力領域の外側の非入力領域において、前記第１の基材と前記第２の基材との対向する面にそれぞれ形成されており、前記第１の基材と前記第２の基材とが、前記非入力領域に設けられた粘着層を介して貼り合わされた入力装置の製造方法であって、前記複数の第１の引出電極は、前記第１の基材の面内方向に間隔を設けて隣り合って配置されて、前記第１の基材と前記複数の第１の引出電極とで第１の凹領域が形成されて、前記複数の第２の引出電極は、前記第２の基材の面内方向に間隔を設けて隣り合って配置されて、前記第２の基材と前記複数の第２の引出電極とで第２の凹領域が形成されており、前記第１の基材において、前記第１の凹領域に第１の埋め込み層を形成するとともに、前記第２の凹領域と平面視で重複する位置に第２の埋め込み層を形成する工程を有することを特徴とする。
【００１２】
これによれば、第１の基材に形成された第１の埋め込み層及び第２の埋め込み層によって、第１の凹領域及び第２の凹領域において空間が形成されることを防ぎ、第１の基材と第２の基材との間の密閉性を確保することが可能である。また、第１の埋め込み層と第２の埋め込み層とは同一の第１の基材に形成されているため、同一工程で第１の埋め込み層及び第２の埋め込み層を形成することができる。よって、第１の埋め込み層と第２の埋め込み層とを別々の工程で形成する場合に比べて、製造工程を少なくすることができる。また、製造工程を少なくすることにより、製造工程全体での不良の発生数を抑制できる。これにより、製造コストの増大を抑制することができる。したがって、本発明の入力装置及び入力装置の製造方法によれば、密閉性を確保しつつ製造コストの増大を抑制することが可能である。
【００１３】
本発明の入力装置は、前記第１の基材の前記非入力領域において、前記第１の埋め込み層、前記第２の埋め込み層、及び前記複数の第１の引出電極の表面にかけて絶縁層が設けられていることが好適である。
【００１４】
また、本発明の入力装置の製造方法は、前記第１の基材の前記非入力領域において、前記第１の埋め込み層、前記第２の埋め込み層、及び前記複数の第１の引出電極の表面にかけて絶縁層を設ける工程を有することが好適である。
【００１５】
これによれば、第１の埋め込み層や第１の引出電極を形成する際の製造ばらつき等により、第１の埋め込み層と第１の引出電極とで段差や隙間が形成される場合であっても、絶縁層を設けることにより隙間を充填し、段差を解消して、密閉性を得ることができる。
【００１６】
本発明の入力装置において、前記第１の埋め込み層は、前記第１の引出電極と同じ厚さで形成されていることが好適である。また、前記第２の埋め込み層は、前記第２の引出電極と同じ厚さで形成されていることが好適である。これによれば、第１の凹領域及び第２の凹領域において空間が形成されることを防止して、密閉性を確保することができる。
【００１７】
本発明の入力装置の製造方法において、前記第１の埋め込み層及び前記第２の埋め込み層をスクリーン印刷により形成することが好ましい。前記第１の埋め込み層及び前記第２の埋め込み層を適切に、また、安価に形成することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の入力装置及び入力装置の製造方法によれば、密閉性を確保しつつ製造コストの増大を抑制することが可能である
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態における入力装置の斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの断面図を示す。
【図３】第１の基材及び第１の引出電極の平面図である。
【図４】第２の基材及び第２の引出電極の平面図である。
【図５】第１の埋め込み層、第２の埋め込み層、及び外周部埋め込み層の平面図である。
【図６】図３及び図４のＡ−Ａ線に対応する箇所で切断して矢印方向から見たときの入力装置の断面図（ａ）、及びＢ−Ｂ線に対応する箇所で切断して矢印方向から見たときの入力装置の断面図（ｂ）である。
【図７】本実施形態の変形例における断面図を示し、図６と同様の箇所で切断した時の断面図である。
【図８】本発明の入力装置の製造方法を説明するための工程図である。
【図９】本発明の入力装置の製造方法を説明するための工程図である。
【図１０】従来性の入力装置の、非入力領域における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の入力装置及び入力装置の製造方法について図面に基づいて説明する。なお、各図面の寸法は、適宜変更して示している。
＜入力装置＞
図１は、本発明の実施形態における入力装置の斜視図である。また、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの断面図である。
【００２１】
図１及び図２に示す本実施形態の入力装置１０は抵抗式の入力装置を構成する。図１に示すように入力装置１０は、第１の基材２０、第２の基材３０、及び加飾フィルム６０を有して構成される。第１の基材２０と第２の基材３０とは、第１の粘着層４１を介して貼り合わされており、第２の基材３０の表面には、加飾フィルム６０が第２の粘着層４２を介して貼り合わされている。図１に示すように、入力装置１０は、入力領域１０ａと、入力領域１０ａの外側の非入力領域１０ｂを有している。操作者は、加飾フィルム６０の表面の入力領域１０ａを押圧することにより、入力操作を行う。また、入力装置１０には外部のフレキシブル基板６３が接続されており、これにより入力位置情報を外部に出力することができる。
【００２２】
図２に示すように、第１の基材２０には第１の透明導電層２１が形成されており、第２の基材３０には第２の透明導電層３１が形成されている。そして、第１の透明導電層２１と第２の透明導電層３１とが、入力領域１０ａにおいて空間を設けて対向するように、第１の基材２０と第２の基材３０とが配置されている。第１の基材２０の非入力領域１０ｂにおいて、入力位置情報を外部に引き出すための第１の引出電極２２が形成されている。また、第２の基材３０には、同様に第２の引出電極３２が形成されている。そして、第１の基材２０と第２の基材３０とは、非入力領域１０ｂに設けられた第１の粘着層４１を介して貼り合わされている。
【００２３】
第１の基材２０及び第２の基材３０には、透光性の樹脂材料が用いられており、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）等の材料が用いられる。少なくとも第２の基材３０は、入力操作を行う表面側に位置するため、可撓性を有するフィルム状の材料を用いる必要がある。また、第１の基材２０には、入力操作を支持可能な程度の剛性を有する樹脂基板を用いることができる。あるいは、第１の基材２０としてフィルム状の樹脂材料を用いる場合には、フィルム状の第１の基材２０の裏面側に、透光性の樹脂材料からなる支持基板（図示しない）を別に設けて、第１の基材２０と支持基板とを貼り合わせる必要がある。
【００２４】
第１の透明導電層２１及び第２の透明導電層３１は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて形成されており、スパッタや蒸着等の薄膜法により形成される。また、あらかじめＩＴＯ等の透明導電膜が形成された転写用フィルムを用意して、第１の基材２０及び第２の基材３０の表面に透明導電膜を転写する転写法により形成することも可能である。
【００２５】
第１の引出電極２２及び第２の引出電極３２は、Ｃｕ、Ａｇ等の良好な導電性を有する金属材料を用いて形成されている。
【００２６】
また、第２の基材３０の表面には、加飾フィルム６０が第２の粘着層４２を介して貼り合わされている。加飾フィルム６０は、第２の基材３０と同様に可撓性を有するフィルム状の材料から構成される。そして、加飾フィルム６０の非入力領域１０ｂには、着色された加飾層６１が形成されている。
【００２７】
入力装置１０の入力操作時において、操作者が加飾フィルム６０の表面の入力領域１０ａを指やペン等で下方向へ押圧すると、第２の基材３０が下方向へ撓み、第１の基材２０及び第２の基材３０のそれぞれの透明導電層同士が当接する。このとき、各透明導電層に電気的に接続された第１の引出電極２２及び第２の引出電極３２にて、透明導電層同士の接触位置に対応した検出出力（電圧）を得ることができ、検出出力に基づいて入力領域１０ａでの操作位置を検出することが可能になっている。
【００２８】
図３は、第１の基材２０および第１の引出電極２２の平面図であり、図４は第２の基材３０及び第２の引出電極３２の平面図である。また、図５には、第１の埋め込み層５０、第２の埋め込み層５１、及び外周部埋め込み層５２の平面図を示す。いずれも、入力装置１０の表面側から見たときの図を示しており、図４に示す第２の引出電極３２は、第２の基材３０の裏面側に設けられているが、見やすくするため実線で示している。
【００２９】
図３に示すように、入力領域１０ａを囲むように複数の第１の引出電極２２が形成されている。Ｙ１側の非入力領域１０ｂに形成されたＹ１側引出電極２２ａは、Ｘ１−Ｘ２方向に延在して形成されて、第１の透明導電層２１と電気的に接続されるとともに、接続電極２２ｅと電気的に接続される。また、Ｙ２側に形成されたＹ２側引出電極２２ｂは、Ｘ１−Ｘ２方向に延在して形成されて、第１の透明導電層２１と電気的に接続されている。そして、Ｙ２側引出電極２２ｂは、Ｘ２側引出電極２２ｃと接続されて、接続電極２２ｅと電気的に接続される。また、Ｘ１側の非入力領域１０ｂには、Ｙ１側引出電極２２ａと一体に形成されたダミー電極２２ｄが形成される。
【００３０】
Ｙ１側引出電極２２ａとＹ２側引出電極２２ｂとで、第１の透明導電層２１のＹ１−Ｙ２方向に電圧を印加するために、少なくともＹ１側引出電極２２ａとＹ２側引出電極２２ｂとは電気的に絶縁されている必要がある。よって、図３に示すように、ダミー電極２２ｄとＹ２側引出電極２２ｂとは、第１の基材２０の面内方向（Ｙ１−Ｙ２方向）に間隔を設けて隣り合って配置されている。これにより、第１の基材２０と複数の第１の引出電極２２（Ｙ２側引出電極２２ｂ及びダミー電極２２ｄ）とで第１の凹領域２５が形成される。
【００３１】
同様に第２の基材３０においても、図４に示すように、複数の第２の引出電極３２が形成されており、Ｘ１側引出電極３２ａとＸ２側引出電極３２ｂとで、第２の透明導電層３１のＸ１−Ｘ２方向に電圧を印加可能となっている。そして、Ｘ２側引出電極３２ｂとダミー電極３２ｄとがＸ１−Ｘ２方向に間隔を設けて隣り合って配置されている。よって、第２の基材３０と複数の第２の引出電極３２（Ｘ２側引出電極３２ｂ及びダミー電極３２ｄ）とで第２の凹領域３５が形成される。なお、接続電極２２ｅ及び接続電極３２ｅは、外部のフレキシブル基板６３（図示しない）と接続されて、入力位置情報が出力される。
【００３２】
図５には、第１の埋め込み層５０、第２の埋め込み層５１、外周部埋め込み層５２の平面図を示す。本実施形態の入力装置１０においては、第１の基材２０と第２の基材３０とを貼り合わせたときに、第１の凹領域２５または第２の凹領域３５において空間が発生しないように、第１の埋め込み層５０、及び第２の埋め込み層５１を第１の基材２０の上に形成している。また、入力装置１０の第１の基材２０と第２の基材３０との間の入力領域１０ａにおける密閉性をより確実なものとするため、第１の引出電極２２の外周においても、外周部埋め込み層５２を形成している。図５に示すように、第１の埋め込み層５０、第２の埋め込み層５１、及び外周部埋め込み層５２は一体に形成することが可能である。
【００３３】
図６は、図３及び図４のＡ−Ａ線に対応する箇所で切断して矢印方向から見たときの入力装置の断面図（ａ）、及びＢ−Ｂ線に対応する箇所で切断して矢印方向から見たときの入力装置の断面図（ｂ）である。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、第１の基材２０には第１の埋め込み層５０及び第２の埋め込み層５１が形成されている。図６（ａ）に示すように、第１の埋め込み層５０は第１の基材２０の第１の凹領域２５に設けられており、図６（ｂ）に示すように、第２の埋め込み層５１は、第２の凹領域３５と平面視で重複する位置に設けられている。そして、第１の粘着層４１を介して第１の基材２０と第２の基材３０とが貼り合わされている。なお、第１の凹領域２５と第２の凹領域３５とは、平面視で重ならない位置に設けられている。
【００３４】
図６（ａ）に示すように、第１の埋め込み層５０は第１の凹領域２５を充填するように設けられており、空間が発生することを防止している。また、図６（ｂ）に示すように、第２の埋め込み層５１は、第１の引出電極２２（Ｙ２側引出電極２２ｂ）の上に形成されており、第１の粘着層４１が第２の埋め込み層５１の凸形状に倣うように設けられている。これにより、第２の基材３０と複数の第２の引出電極３２（Ｘ２側引出電極３２ｂ及びダミー電極３２ｄ）とで形成される第２の凹領域３５を、第１の粘着層４１により充填するように、第１の基材２０と第２の基材３０とが貼り合わされる。
【００３５】
よって、第１の基材２０に形成された第１の埋め込み層５０及び第２の埋め込み層５１によって、第１の凹領域２５及び第２の凹領域３５において空間が形成されることを防ぎ、第１の基材２０と第２の基材３０との間の密閉性を確保することが可能である。また、第１の埋め込み層５０と第２の埋め込み層５１とは同一の第１の基材２０に形成されているため、同一工程で第１の埋め込み層５０及び第２の埋め込み層５１を形成することができる。よって、第１の埋め込み層５０と第２の埋め込み層５１とを別々の工程で形成する場合に比べて、製造工程を少なくすることができる。また、製造工程を少なくすることにより、製造工程全体での不良の発生数を抑制できる。これにより、製造コストの増大を抑制することができる。したがって、本発明の入力装置１０によれば、密閉性を確保しつつ製造コストの増大を抑制することが可能である。
【００３６】
本実施形態の入力装置１０において、第１の引出電極２２及び第２の引出電極３２は、スクリーン印刷により形成することができ、その厚さは０．０１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度である。また、第１の埋め込み層５０、第２の埋め込み層５１、及び外周部埋め込み層５２には、レジスト材料、熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化樹脂等を用いることができ、スクリーン印刷により形成することが好適である。また、それぞれの厚さは、０．０１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度の範囲で形成される。
【００３７】
図６（ａ）に示す、複数の第１の引出電極２２の隣り合う間隔（Ｙ２側引出電極２２ｂとダミー電極２２ｄとの間隔）は０．８ｍｍ〜１．５ｍｍ程度に形成されている。また、第１の埋め込み層５０の幅は、第１の引出電極２２の間隔よりも０．５ｍｍ程度小さく形成されており、０．３ｍｍ〜１．０ｍｍ程度に形成される。つまり、第１の埋め込み層５０は第１の引出電極２２に対してわずかな隙間を設けて形成される。こうすることにより、第１の埋め込み層５０を形成する際に印刷ずれが生じた場合であっても、第１の埋め込み層５０が第１の引出電極２２に乗り上げるようにして形成されることが抑制される。よって、入力装置１０の表面の平坦性が損なわれることを防止できる。
【００３８】
また、第１の粘着層４１は、アクリル系両面テープやアクリル系粘着剤であり、その厚さは０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度が好ましい。これにより、図６（ｂ）に示すように、第１の粘着層４１が第２の埋め込み層５１に倣うようにして凸形状を形成して、第２の凹領域３５の密閉性を確保することができる。
【００３９】
また、本実施形態において、第１の埋め込み層５０は第１の引出電極２２と同じ厚さで形成されている。また第２の埋め込み層５１についても、第２の引出電極３２と同じ厚さで形成されている。こうすれば、第１の凹領域２５及び第２の凹領域３５において空間が形成されることを確実に防止して、密閉性を確保することができる。
【００４０】
図７は、本実施形態の入力装置１０の変形例における断面図を示す。図７（ａ）及び図７（ｂ）は、それぞれ図６（ａ）及び図６（ｂ）と同様の箇所で切断したときの断面図である。
【００４１】
図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、第１の基材２０の非入力領域１０ｂにおいて、第１の埋め込み層５０、第２の埋め込み層５１、及び第１の引出電極２２の表面にかけて第１の絶縁層５３が設けられている。これによれば、第１の埋め込み層５０と第１の引出電極２２との間に隙間を有する場合であっても、第１の絶縁層５３を設けることにより隙間を充填して、密閉性を得ることができる。また、第１の埋め込み層５０や第１の引出電極２２を形成する際の厚さばらつき等により、第１の埋め込み層５０と第１の引出電極２２との間に段差を有する場合であっても、第１の絶縁層５３により段差を充填して密閉性を確保できる。
【００４２】
なお、図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、第２の基材３０の非入力領域１０ｂにおいて、第２の引出電極３２の表面にかけて第２の絶縁層５４を設けてもよい。これにより、第１の引出電極２２と第２の引出電極３２との間が確実に電気的に絶縁される。
＜入力装置の製造方法＞
図８（ａ）、図８（ｂ）、及び図９には、本発明の入力装置１０の製造方法を説明するための工程図を示す。図８（ａ）の工程では、表面に第１の透明導電層２１が設けられた第１の基材２０を用意する。図８（ａ）に示すように、第１の基材２０には、入力領域１０ａと非入力領域１０ｂとが設定されている。
【００４３】
図８（ｂ）の工程では、第１の基材２０の非入力領域１０ｂに複数の第１の引出電極２２をスクリーン印刷により形成する。第１の引出電極２２はＡｇペーストやＣｕペーストを用いて形成することができる。図８（ｂ）に示すように、複数の第１の引出電極２２は、Ｙ１側引出電極２２ａ、Ｙ２側引出電極２２ｂ、Ｘ２側引出電極２２ｃ、ダミー電極２２ｄ、接続電極２２ｅから構成され、入力領域１０ａを囲むように形成されている。そして、ダミー電極２２ｄとＹ２側引出電極２２ｂとは、面内方向に間隔を設けて隣り合って配置される。隣り合う第１の引出電極２２（Ｙ２側引出電極２２ｂ及びダミー電極２２ｄ）と第１の基材２０とで、第１の凹領域２５が形成される。
【００４４】
なお、第２の基材３０においても図８（ｂ）の工程と同様に、図示しない別の工程で、複数の第２の引出電極３２がスクリーン印刷に形成され、隣り合う第２の引出電極３２と第２の基材３０とで第２の凹領域３５が形成される。
【００４５】
次に、図９に示す工程では、第１の凹領域２５に第１の埋め込み層５０を形成するとともに、第２の凹領域３５（図９では図示しない）と平面視で重複する位置において、第１の基材２０に第２の埋め込み層５１を形成する。さらに、第１の引出電極２２の外周の段差を埋めるように外周部埋め込み層５２が形成される。なお、図９では、第１の埋め込み層５０、第２の埋め込み層５１、外周部埋め込み層５２に斜線を付して示している。本発明の入力装置１０の製造方法において、第１の埋め込み層５０、第２の埋め込み層５１、外周部埋め込み層５２は、スクリーン印刷により同一の工程で形成される。また、第１の埋め込み層５０、第２の埋め込み層５１、外周部埋め込み層５２にはレジスト材料、熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化樹脂等が用いられ、スクリーン印刷により形成された後、熱硬化、ＵＶ硬化などにより硬化される。
【００４６】
そして、第１の基材２０と第２の基材３０とが第１の粘着層４１を介して貼り合わされて入力装置１０が製造される。
【００４７】
これによれば、第１の基材２０に形成された第１の埋め込み層５０及び第２の埋め込み層５１によって、第１の凹領域２５及び第２の凹領域３５において空間が形成されることを防ぎ、第１の基材２０と第２の基材３０との間の密閉性を確保することが可能である。また、第１の埋め込み層５０と第２の埋め込み層５１とは同一の第１の基材２０に形成されているため、同一工程で第１の埋め込み層５０及び第２の埋め込み層５１を形成することができる。よって、第１の埋め込み層５０と第２の埋め込み層５１とを別々の工程で形成する場合に比べて、製造工程を少なくすることができる。また、製造工程を少なくすることにより、製造工程全体での不良の発生数を抑制できる。これにより、製造コストの増大を抑制することができる。したがって、本発明の入力装置の製造方法によれば、密閉性を確保しつつ製造コストの増大を抑制することが可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０  入力装置
１０ａ  入力領域
１０ｂ  非入力領域
２０  第１の基材
２１  第１の透明導電層
２２  第１の引出電極
２２ａ  Ｙ１側引出電極、  ２２ｂ  Ｙ２側引出電極、  ２２ｃ  Ｘ２側引出電極
２２ｄ  ダミー電極、      ２２ｅ  接続電極
２５  第１の凹領域
３０  第２の基材
３１  第２の透明導電層
３２  第２の引出電極
３２ａ  Ｘ１側引出電極、  ３２ｂ  Ｘ２側引出電極、  ３３ｃ  Ｙ１側引出電極
３２ｄ  ダミー電極、      ３２ｅ  接続電極
３５  第２の凹領域
４１  第１の粘着層
５０  第１の埋め込み層
５１  第２の埋め込み層
５２  外周部埋め込み層
５３  第１の絶縁層
６０  加飾フィルム
６３  フレキシブル基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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