(57)【要約】【課題】簡易な方法で、不要なめっきの析出による絶縁不良を防止した回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁基材１の表面に改質処理を施し、改質層２を形成する工程と、前記改質層２が形成された絶縁基材１の表面にめっき触媒３を付与する工程と、前記めっき触媒３が付与された絶縁基材１の表面に、回路パターンを形成しない領域に対応する凸部４ａ，１４ａの表面に粘着性を有するローラー状部材４又は板状部材１４を押し当てた後、絶縁基材１の表面から離すことにより、絶縁基材１の表面の回路パターンを形成しない領域のめっき触媒３を除去する工程と、前記絶縁基材１の表面のめっき触媒３が付与された領域に無電解めっきを施し、回路パターンを形成する工程を具備することを特徴とする。【選択図】図１
2014123602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材表面に改質処理を施し、改質層を形成する工程と、
前記改質層が形成された絶縁基材表面にめっき触媒を付与する工程と、
前記めっき触媒が付与された絶縁基材表面に、回路パターンを形成しない領域に対応する凸部の表面に粘着性を有するローラー状部材又は板状部材を押し当てた後、絶縁基材表面から離すことにより、絶縁基材表面の回路パターンを形成しない領域のめっき触媒を除去する工程と、
前記絶縁基材表面のめっき触媒が付与された領域に無電解めっきを施し、回路パターンを形成する工程
を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
絶縁基材表面にマスクを介して改質処理を施し、回路パターン形成予定領域に改質層を形成する工程と、
前記改質層が形成された絶縁基材表面にめっき触媒を付与する工程と、
前記めっき触媒が付与された絶縁基材表面に、回路パターンを形成しない領域に対応する凸部に粘着性を有するローラー状部材又は板状部材を押し当てた後、絶縁基材表面から離すことにより、絶縁基材表面の回路パターンを形成しない領域のめっき触媒を除去する工程と、
前記絶縁基材表面のめっき触媒が付与された領域に無電解めっきを施し、回路パターンを形成する工程
を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項３】
絶縁基材表面にマスクを介して改質処理を施し、回路パターン形成予定領域に改質層を形成する工程と、
前記改質層が形成された絶縁基材表面にめっき触媒を付与する工程と、
前記めっき触媒が付与された絶縁基材表面に、表面に粘着性を有するローラー状部材又は板状部材を押し当てた後、絶縁基材表面から離すことにより、絶縁基材表面の回路パターンを形成しない領域のめっき触媒を除去する工程と、
前記絶縁基材表面のめっき触媒が残留する領域に無電解めっきを施し、回路パターンを形成する工程
を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記改質処理は、紫外線の照射、プラズマ処理、又はコロナ放電処理であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記ローラー状部材又は板状部材により、めっき触媒だけでなく前記絶縁基材の表面部を除去することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記ローラー状部材又は板状部材の表面又は凸部の表面に粘着剤又はめっき触媒吸着剤が塗布されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記ローラー状部材又は板状部材の表面又は凸部は、粘着性又はめっき触媒吸着性を有する材料からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造方法に係り、簡易な方法で絶縁不良を防止した回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等に広く使用されているプリント配線板に回路パターンを形成する方法として、電解めっきを用いずに無電解めっきのみで回路パターンを形成するフルアディティブ法が知られている。このフルアディティブ法は、セミアディティブ法やサブトラクティブ法に比べ工程数が少ないため、製造コストを低減できるという利点がある。
【０００３】
従来のフルアディティブ法は、フォトリソグラフィー工程が必須であったが、近年、樹脂基板表面にマスクを介してＵＶ照射やプラズマ処理により樹脂基板表面を改質し、次いで、改質部に触媒金属を付与し、この触媒金属上に無電解めっきにより回路パターンを形成する選択配線形成技術が検討されている。この方法はフォトリソグラフィー工程を用いることなく無電解めっきのみで回路パターンを形成することができるので、工程数を更に低減でき、低コスト化を図ることができるという利点がある。
【０００４】
しかし、この方法は、未改質部にも触媒金属が残留してめっきが析出し、回路パターンが短絡するとう問題がある。
この問題を解決する方法として、絶縁基板の表面を粗面化してめっき触媒層を形成し、レーザ照射により非めっき対象部のめっき触媒層をレーザ照射により除去してめっき触媒パターンを形成し、このめっき触媒パターン上に無電解めっきにより回路パターンを形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、この方法は、レーザ照射のための高価な装置が必要であり、製造のスループットが低いという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１０７０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、以上の事情を考慮してなされ、簡易な方法で、不要なめっきの析出による絶縁不良を防止した回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明の第１の態様は、絶縁基材表面に改質処理を施し、改質層を形成する工程と、前記改質層が形成された絶縁基材表面にめっき触媒を付与する工程と、前記めっき触媒が付与された絶縁基材表面に、回路パターンを形成しない領域に対応する凸部の表面に粘着性を有するローラー状部材又は板状部材を押し当てた後、絶縁基材表面から離すことにより、絶縁基材表面の回路パターンを形成しない領域のめっき触媒を除去する工程と、前記絶縁基材表面のめっき触媒が付与された領域に無電解めっきを施し、回路パターンを形成する工程を具備することを特徴とする回路基板の製造方法を提供する。
【０００８】
本発明の第２の態様は、絶縁基材表面にマスクを介して改質処理を施し、回路パターン形成予定領域に改質層を形成する工程と、前記改質層が形成された絶縁基材表面にめっき触媒を付与する工程と、前記めっき触媒が付与された絶縁基材表面に、回路パターンを形成しない領域に対応する凸部に粘着性を有するローラー状部材又は板状部材を押し当てた後、絶縁基材表面から離すことにより、絶縁基材表面の回路パターンを形成しない領域のめっき触媒を除去する工程と、前記絶縁基材表面のめっき触媒が付与された領域に無電解めっきを施し、回路パターンを形成する工程を具備することを特徴とする回路基板の製造方法を提供する。
【０００９】
本発明の第３の態様は、絶縁基材表面にマスクを介して改質処理を施し、回路パターン形成予定領域に改質層を形成する工程と、前記改質層が形成された絶縁基材表面にめっき触媒を付与する工程と、前記めっき触媒が付与された絶縁基材表面に、表面に粘着性を有するローラー状部材又は板状部材を押し当てた後、絶縁基材表面から離すことにより、絶縁基材表面の回路パターンを形成しない領域のめっき触媒を除去する工程と、前記絶縁基材表面のめっき触媒が残留する領域に無電解めっきを施し、回路パターンを形成する工程を具備することを特徴とする回路基板の製造方法を提供する。
【００１０】
以上の本発明の第１〜第３の態様に係る回路基板の製造方法において、前記改質処理として、紫外線の照射、プラズマ処理、又はコロナ放電処理を行うことができる。
また、前記ローラー状部材又は板状部材により、めっき触媒だけでなく前記絶縁基材の表面部をも除去することができる。
前記ローラー状部材又は板状部材の表面又は凸部の表面に、粘着剤又はめっき触媒吸着剤を塗布することができる。あるいは、前記ローラー状部材又は板状部材の表面又は凸部は、粘着性又はめっき触媒吸着性を有する材料からなるものとすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、簡易な方法で、不要なめっきの析出による絶縁不良を防止した回路基板の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る回路基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る板状部材を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る回路基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る回路基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
第１の実施形態
図１は、本発明の第１の実施形態に係る回路基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
まず、図１（ａ）に示すように、絶縁基材１の表面に、紫外線を照射することにより、絶縁基材１の表面を改質処理する。この場合、紫外線は、ピーク波長１８５ｎｍ及び２５４ｎｍの紫外線であることが望ましい。紫外線照射のためのＵＶ光源としては、低圧水銀灯やＸｅエキシマランプを用いることができる。絶縁基材としては、ＰＰＳ、ＰＢＴ、ＬＣＰ、ポリイミド、ＡＢＳ等の樹脂からなるものを用いることができる。
【００１４】
絶縁基材１の表面に紫外線を照射すると、微細な孔が形成され、図１（ｂ）に示すように、多孔質からなる改質層２が形成される。
改質処理としては、紫外線の照射に限らず、プラズマ処理やコロナ放電処理であってもよい。
次いで、改質層２が形成された絶縁基材１の表面にアルカリ処理等の前処理を施した後、図１（ｃ）に示すように、改質層２の表面にめっき触媒３を付与する。めっき触媒３としては、無電解めっき用の触媒として通常用いられるものを使用することができる。めっき触媒３の具体例としては、例えば、パラジウム、白金、銀、またはこれらの前駆物質を挙げることができる。
【００１５】
めっき触媒３の付与は、めっき触媒イオンを含む溶液中に絶縁基材１を浸漬する等により改質層２中にめっき触媒イオンを含浸させた後、還元剤で処理してめっき触媒イオンを還元し、めっき触媒３を析出させることにより行うことができる。
次に、水洗し、乾燥して水分を除去する。水分の除去が不十分な場合には、後の工程における粘着による不要なめっき触媒３の除去が十分に行われない場合がある。
【００１６】
その後、図１（ｄ）に示すように、凸部４ａの表面に粘着面を有するローラー４を絶縁基材１の表面に押圧して回転することにより、凸部４ａの表面にめっき触媒３を接着させ、除去する。凸部４ａは、回路パターンを形成しない領域に対応するパターンを有し、少なくともその表面は、めっき触媒３に対する粘着性を有するものである。
粘着性は、凸部４ａ全体又はローラー４全体が粘着性を有する材料で構成されていても、または、凸部４ａの表面に、めっき触媒３を接着する粘着剤もしくはめっき触媒３の吸着剤が塗布されていてもよい。そのような粘着剤若しくは吸着剤としては、たとえば、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系を主成分とした粘着剤若しくは吸着剤を挙げることができる。
【００１７】
めっき触媒３は、改質層２の表面に付着するだけでなく、その内部にも入り込み得るが、凸部４ａの粘着性は、改質層２の表面に存在するめっき触媒３だけでなく、その下の改質層２の表面部分に入り込んだめっき触媒３をも接着して除去することができる。この場合、めっき触媒３だけでなく、その下の改質層２の表面部分も除去し得るからである。
粘着性が弱いか或いはめっき触媒の絶縁基材１表面への接着性が強いために、不要なめっき触媒３の除去が不十分な場合には、ローラー４を逆回転させて元に戻し、再度回転させればよく、不要なめっき触媒３が完全に除去されるまで、この動作を繰り返すことができる。
【００１８】
なお、不要なめっき触媒の除去は、上述したような凸部４ａの表面に粘着面を有するローラー４を用いる以外に、図２に示すような、凸部１４ａの表面に粘着面を有する板状部材１４を用いてもよい。このような板状部材１４を、表面にめっき触媒が付与された絶縁基材１に向かって下降させて密着させ、凸部１４ａの表面の粘着面に不要なめっき触媒を付着させた後、板状部材１４を上昇させることにより、絶縁基材１の表面から不要なめっき触媒を除去することができる。
【００１９】
このようにして絶縁基材１表面の不要なめっき触媒を除去した後、絶縁基材１の表面を水洗し、次いで、無電解めっきを施すと、めっき触媒３が含まれている改質層２上にめっき金属が析出し、図１（ｅ）に示すように、選択的にめっき層５が形成される。この場合、改質層２が形成されていない絶縁基材１の表面にはめっき触媒３が存在しないため、めっき金属が析出することはない。そのため、回路パターンにおいて、不要なめっきの析出による絶縁不良を防止することができる。
【００２０】
なお、めっき金属としては、通常、銅又は銅合金が用いられるが、これらに限定されるものではなく、通常、無電解めっきにより形成され得る金属を採用することができる。
また、無電解めっきは、通常、配線の形成に用いられる方法により行うことができる。
以上のように、本実施形態によると、凸部の表面に粘着面を有するローラー４または板状部材１４を押し当てるという簡易な方法で、不要なめっきの析出による絶縁不良を効果的に防止することが可能である。
【００２１】
第２の実施形態
図３は、本発明の第２の実施形態に係る回路基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
まず、図３（ａ）に示すように、絶縁基材１の表面に、マスク２１を介して紫外線を照射することにより、絶縁基材１の表面の配線形成領域を選択的に改質処理する。マスク２１は、所望の回路パターンに対応する形状の開口を有するものである。紫外線照射のためのＵＶ光源、絶縁基材の材質は、上述した第１の実施形態で用いたものと同様のものを使用可能である。
【００２２】
その結果、絶縁基材１の照射された部分に微細な孔が形成され、図３（ｂ）に示すように、多孔質からなる改質層２２が選択的に形成される。改質処理としては、紫外線の照射に限らず、プラズマ処理やコロナ放電処理であってもよい。いずれもマスクを介してこれらの処理を施すことにより、絶縁基材１の表面を選択的に改質することができる。
次いで、改質層２２が形成された絶縁基材１の表面にアルカリ処理等の前処理を施した後、図３（ｃ）に示すように、めっき触媒３を付与する。めっき触媒３を付与する方法は、上述した第１の実施形態と同様である。
【００２３】
次に、水洗し、乾燥して水分を除去した後、図３（ｄ）に示すように、凸部４ａの表面に粘着面を有するローラー４を絶縁基材１の表面に押圧して回転することにより、凸部４ａの表面にめっき触媒３を接着させ、除去する。凸部４ａは、回路パターンを形成しない領域に対応するパターンを有し、少なくともその表面は、めっき触媒３に対する粘着性を有するものであること、ローラー４の代わりに、図２に示す凸部１４ａの表面に粘着面を有する板状部材１４を用いてもよいことは、上述した第１の実施形態と同様である。
【００２４】
このようにして絶縁基材１表面の不要なめっき触媒３を除去した後、絶縁基材１の表面を水洗し、次いで、無電解めっきを施すと、めっき触媒３が含まれている改質層２２上にめっき金属が析出し、図３（ｅ）に示すように、めっき層５が形成される。この場合、改質層２２が形成されていない絶縁基材１の表面にはめっき触媒３が存在しないため、めっき金属が析出することはない。そのため、回路パターンにおいて、不要なめっきの析出による絶縁不良を防止することができる。
【００２５】
以上のように、本実施形態によっても、凸部４ａの表面に粘着面を有するローラー４または板状部材１４を押し当てるという簡易な方法で、不要なめっきの析出による絶縁不良を防止することが可能である。
なお、本実施形態に係る方法では、マスクを通して紫外線を照射し、選択的に改質層２２を形成し、その上にめっき触媒３を付与しているため、改質層２２が形成されていない絶縁基材１表面のめっき触媒３は、改質層２２とは異なり、中には入り込んでおらず、そのため、ローラー４または板状部材１４により容易に除去され得るという利点が得られる。
【００２６】
第３の実施形態
図４は、本発明の第３の実施形態に係る回路基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
まず、図４（ａ）に示すように、上述した第２の実施形態と同様にして、絶縁基材１の表面に、マスク２１を介して紫外線を照射することにより、絶縁基材１の表面の配線形成領域を選択的に改質処理する。マスク２１は、所望の回路パターンの形状の開口を有するものである。紫外線照射のためのＵＶ光源、絶縁基材の材質は、上述した第１の実施形態で用いたものと同様のものを使用可能である。
【００２７】
その結果、絶縁基材１の照射された部分に微細な孔が形成され、図４（ｂ）に示すように、多孔質からなる改質層２２が選択的に形成される。改質処理としては、紫外線の照射に限らず、プラズマ処理やコロナ放電処理であってもよい。いずれもマスクを介してこれらの処理を施すことにより、絶縁基材１の表面を選択的に改質することができる。
次いで、改質層２２が形成された絶縁基材１の表面にアルカリ処理等の前処理を施した後、図４（ｃ）に示すように、選択的に改質処理された絶縁基材１の表面にめっき触媒２３を付与する。めっき触媒３を付与する方法は、上述した第１の実施形態と同様である。
【００２８】
次に、水洗し、乾燥して水分を除去した後、図４（ｄ）に示すように、表面に粘着面を有するローラー３４を絶縁基材１の表面に押圧して回転することにより、表面にめっき触媒を接着させ、除去する。ローラー３４の少なくとも表面は、めっき触媒に対する粘着性を有するものである。ローラー３４の代わりに、表面に粘着面を有する板状部材を用いてもよい。
ローラー３４又は板状部材は、その全面が粘着性を有しており、この点において、凸部４ａ，１４ａのみが粘着性を有している、上述の第１および第２の実施形態で用いたローラー４および板状部材１４とは異なる。
【００２９】
このようにして絶縁基材１および改質層２２の表面のめっき触媒３は除去されるが、改質層２２の内部に入り込んだめっき触媒３は、除去されることなく残留している。そのため、表面のめっき触媒３に限らず、絶縁基材１および改質層２２の表面部分が除去されたとしても、改質層２２の表面近傍のめっき触媒３は、残留している。
その後、絶縁基材１の表面を水洗し、次いで、無電解めっきを施すと、表面又は表面近傍にめっき触媒３が存在する改質層２上にめっき金属が析出し、図４（ｅ）に示すように、めっき層５が形成される。この場合、改質層２２が形成されていない絶縁基材１の表面にはめっき触媒が存在しないため、めっき金属が析出することはない。そのため、回路パターンにおいて、不要なめっきの析出による絶縁不良を防止することができる。
【００３０】
以下、本発明の実施例を示し、本発明の効果を具体的に説明する。
実施例１
まず、図１（ａ）に示すように、ポリイミド樹脂からなる絶縁基材１の表面に、低圧水銀灯から波長１８５ｎｍ及び２５４ｎｍの紫外線を照射し、絶縁基材１の表面を改質処理した。その結果、照射された部分に微細な孔が形成され、図１（ｂ）に示すように、多孔質からなる改質層３が約１１０ｎｍの厚さに選択的に形成された。
【００３１】
次いで、改質処理された絶縁基材１を塩化パラジウム溶液に浸漬し、更に次亜リン酸塩溶液に浸漬した。その結果、塩化パラジウムは還元されて、図１（ｃ）に示すように、絶縁基材１の表面にパラジウムからなるめっき触媒３が付着し、改質層３の内部にもめっき触媒３が侵入した。
次に、図１（ｄ）に示すように、表面にウレタンゴムからなる粘着性を有する凸部４ａを有するローラー４を絶縁基材１の表面に押圧して回転することにより、凸部４ａの表面にめっき触媒３を接着させ、除去した。なお、凸部４ａは、回路パターンを形成しない領域に対応するパターンを有しており、絶縁基材１の表面に残留するめっき触媒３は、回路パターンに対応するパターンを有している。
【００３２】
その後、絶縁基材１の表面に銅の無電解めっきを施し、図１（ｅ）に示すように、改質層２上に残留するめっき触媒３上に銅めっき層６を形成し、回路パターンを形成した。改質層３以外の絶縁基材１の表面には、不要なめっき触媒３は除去されて存在しないため、銅が析出することはなかった。その結果、形成された銅めっき層５からなる回路パターンは、絶縁基材１表面に不要なめっきの析出がないため、絶縁不良を生ずることはなかった。
【００３３】
実施例２
図３に示す工程に従って、絶縁基材１上に回路パターンを形成した。この工程は、絶縁基材１の表面への紫外線の照射をマスクを介して行ったことを除いて、実施例１と同様である。
本実施例によって形成された回路パターンは、絶縁基材１表面に不要なめっきの析出がないため、絶縁不良を生ずることはなかった。
【００３４】
実施例３
図４に示す工程に従って、絶縁基材１上に回路パターンを形成した。この工程は、図４（ｄ）に示す、全面に粘着面を有するローラー３４を用いたことを除いて、実施例２と同様である。
本実施例によって形成された回路パターンは、絶縁基材１表面に不要なめっきの析出がないため、絶縁不良を生ずることはなかった。
【符号の説明】
【００３５】
１…絶縁基材
２…改質層
３…めっき触媒
４，３４…ローラー
４ａ，１４ａ…凸部
５…めっき層
１４…板状部材
２２…マスク。
【図１】
2014123602.tif 000003
【図２】
2014123602.tif 000004
【図３】
2014123602.tif 000005
【図４】
2014123602.tif 000006