(57)【要約】【課題】放熱性を向上することが可能な発光素子パッケージおよび照明装置を提供する。【解決手段】発光素子パッケージ１−１は、メタルベース１２と、メタルベースに対向するメタル蓋１１と、透光性を有する透光性枠部１５とを有する箱体１０と、メタルベースに搭載され、レーザ光Ｌを放出する発光素子３０と、透光性枠部と一体に形成された導光部材１５ｂと、を備える。導光部材は、箱体の内部に向けて突出しており、導光部材の先端１５ｃは、発光素子のレーザ光を放出する出射部３０ｃに対向している。【選択図】図１
2014116514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタルベースと、前記メタルベースに対向するメタル蓋と、透光性を有する透光性枠部とを有する箱体と、
前記メタルベースに搭載され、レーザ光を放出する発光素子と、
前記透光性枠部と一体に形成された導光部材と、
を備え、前記導光部材は、前記箱体の内部に向けて突出しており、
前記導光部材の先端は、前記発光素子のレーザ光を放出する出射部に対向している
発光素子パッケージ。
【請求項２】
メタルベースと、前記メタルベースに対向するメタル蓋と、枠部とを有する箱体と、
前記メタルベースに搭載され、レーザ光を放出する発光素子と、
導光部材と、
を備え、
前記枠部は、貫通孔を有し、
前記導光部材は、前記貫通孔に挿入され、かつ前記枠部によって支持されて前記箱体の内部に向けて突出しており、
前記導光部材の先端は、前記発光素子のレーザ光を放出する出射部に対向している
発光素子パッケージ。
【請求項３】
更に、前記透光性枠部と一体に形成され、前記箱体の外部に向けて突出する外側導光部材を備え、
前記発光素子が放出するレーザ光が、前記導光部材および前記外側導光部材を通って放射される
請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項４】
前記導光部材は、更に、前記枠部から前記箱体の外部に向けて突出している
請求項２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項５】
更に、サブマウントを備え、
前記発光素子は、前記サブマウントを介して前記メタルベースに搭載されており、
前記メタルベースは、平板である
請求項１から４のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の発光素子パッケージと、
蛍光体と、
を備え、前記発光素子パッケージが前記導光部材を介して放射するレーザ光によって前記蛍光体を光らせる
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光素子パッケージおよび照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子パッケージがある（例えば、特許文献１参照）。発光素子パッケージは、半導体レーザなどの各種の発光素子を、金属や樹脂、セラミックなどからなる箱体に搭載して構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５１６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発光素子パッケージおよび発光素子パッケージを有する照明装置において、発光素子で発生する熱を効率的に放熱できることが望ましい。
【０００５】
本発明の目的は、放熱性を向上することが可能な発光素子パッケージおよび照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の発光素子パッケージは、メタルベースと、メタルベースに対向するメタル蓋と、透光性を有する透光性枠部とを有する箱体と、メタルベースに搭載され、レーザ光を放出する発光素子と、透光性枠部と一体に形成された導光部材と、を備える。導光部材は、箱体の内部に向けて突出しており、導光部材の先端は、発光素子のレーザ光を放出する出射部に対向している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、発光素子パッケージの放熱性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１実施形態に係る照明装置を示す図である。
【図２】図２は、第１実施形態の変形例に係る照明装置を示す図である。
【図３】図３は、第２実施形態に係る照明装置を示す図である。
【図４】図４は、メタル蓋およびメタルベースの両方から放熱する発光素子パッケージの一例を示す図である。
【図５】図５は、従来の発光素子パッケージの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、実施形態に係る発光素子パッケージおよび照明装置につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。
【００１０】
以下で説明する実施形態に係る発光素子パッケージ１−１は、メタルベース１２と、メタルベース１２に対向するメタル蓋１１と、透光性を有する透光性枠部１５とを有する箱体１０と、メタルベース１２に搭載され、レーザ光Ｌを放出する発光素子３０と、透光性枠部１５と一体に形成された導光部材１５ｂと、を含んで構成されており、導光部材１５ｂは、箱体１０の内部に向けて突出しており、導光部材１５ｂの先端１５ｃは、発光素子３０のレーザ光Ｌを放射する出射部３０ｃに対向している。
【００１１】
また、以下で説明する実施形態に係る発光素子パッケージ１−１は、サブマウント２０を備え、発光素子３０は、サブマウント２０を介してメタルベース１２に搭載されている。メタルベース１２は、平板である。
【００１２】
また、以下で説明する実施形態に係る発光素子パッケージ１−２は、透光性枠部１５と一体に形成され、箱体１０の外部に向けて突出する外側導光部材１５ｄを備え、発光素子３０が放出するレーザ光Ｌが、導光部材１５ｂおよび外側導光部材１５ｄを通って放射される。
【００１３】
また、以下で説明する実施形態に係る発光素子パッケージ２−１は、メタルベース１２と、メタルベース１２に対向するメタル蓋１１と、出光枠部１６とを有する箱体１０と、メタルベース１２に搭載され、レーザ光Ｌを放出する発光素子３０と、導光部材１７と、を備え、出光枠部１６は、貫通孔１６ａを有し、導光部材１７は、貫通孔１６ａに挿入され、かつ出光枠部１６によって支持されて箱体１０の内部に向けて突出しており、導光部材１７の先端１７ａは、発光素子３０のレーザ光Ｌを放出する出射部３０ｃに対向している。
【００１４】
また、以下で説明する実施形態に係る発光素子パッケージ２−１の導光部材１７は、更に、出光枠部１６から箱体１０の外部に向けて突出している。
【００１５】
また、以下で説明する実施形態に係る照明装置１は、発光素子パッケージと、蛍光体４０とを含んで構成されており、発光素子パッケージが導光部材を介して放射するレーザ光Ｌによって蛍光体４０を光らせる。
【００１６】
［第１実施形態］
図１および図５を参照して、第１実施形態について説明する。本実施形態は、発光素子パッケージおよび照明装置に関する。図１は、第１実施形態に係る照明装置を示す図である。
【００１７】
図１に示す発光素子パッケージ１−１は、所謂Ｂｏｘ−パッケージである。図１には、発光素子パッケージ１−１の断面図が示されている。箱体１０は、メタル蓋１１と、メタルベース１２と、メタル枠１３と、ガラス枠１４と、透光性枠部１５とを有する。箱体１０は、例えば直方体あるいは立方体の形状である。メタル蓋１１およびメタルベース１２は、それぞれ導電性を有する金属製であり、平板である。メタル蓋１１は、ｐ極として機能し、メタルベース１２は、ｎ極として機能する。メタル蓋１１の一面とメタルベース１２の一面とが互いに対向している。本明細書では、メタル蓋１１とメタルベース１２とが互いに対向する方向を発光素子パッケージ１−１の「厚み方向」と称する。また、厚み方向においてメタルベース１２からメタル蓋１１に向かう向きを「天側」と称し、メタル蓋１１からメタルベース１２に向かう向きを「底側」と称する。なお、図１では、メタル蓋１１が上側、メタルベース１２が下側に位置しているが、照明装置１に搭載された状態における上下関係は、これに限定されるものではない。
【００１８】
メタル蓋１１とメタルベース１２とは、メタル枠１３、ガラス枠１４および透光性枠部１５によって接続されている。メタル枠１３は、導電性を有する金属製の枠であり、メタル蓋１１に接続されている。ガラス枠１４は、ガラス製の枠であり、メタルベース１２に接続されている。透光性枠部１５は、透光性を有する枠であり、例えばガラス製である。なお、透光性枠部１５は、ガラス枠１４と一体に形成されていてもよく、ガラス枠１４とは別の部材とされてもよい。透光性枠部１５は、メタルベース１２に接続されている。ガラス枠１４および透光性枠部１５の天側の端部は、メタル枠１３の底側の端部と接続されている。つまり、メタル枠１３、ガラス枠１４および透光性枠部１５によって箱体１０の四方の側壁が構成されている。箱体１０の三方の側壁は、メタル枠１３とガラス枠１４とで構成されており、他の一つの側壁、図１において右側に位置する側壁は、メタル枠１３と透光性枠部１５とで構成されている。
【００１９】
メタルベース１２の内側面１２ａには、サブマウント２０が接続されている。サブマウント２０は、セラミック等からなる平板状の部材である。サブマウント２０は、絶縁性の素材で形成されており、天側の面に導電層２０ａを有する。サブマウント２０は、導電層２０ａと反対側の底側面２０ｂがメタルベース１２に固定されている。導電層２０ａは、ボンディングワイヤ２２を介してメタルベース１２に接続されている。
【００２０】
発光素子３０は、例えば、化合物半導体等を主成分とする半導体レーザ素子（レーザダイオード）であり、レーザ発振によりレーザ光Ｌを放出する。発光素子３０は、表面３０ａおよび裏面３０ｂにそれぞれ電極を有している。発光素子３０の裏面３０ｂは、サブマウント２０の導電層２０ａに接着されている。発光素子３０の裏面３０ｂの電極は、サブマウント２０の導電層２０ａおよびボンディングワイヤ２２を介してｎ極としてのメタルベース１２と接続されている。また、発光素子３０の表面３０ａの電極は、ボンディングワイヤ２１を介してメタル枠１３と接続されている。メタル枠１３は、箱体１０の内側に向けて突出する突出部１３ａを有しており、突出部１３ａにボンディングワイヤ２１が接続されている。従って、表面３０ａの電極は、ボンディングワイヤ２１およびメタル枠１３を介してｐ極としてのメタル蓋１１と接続されている。
【００２１】
発光素子３０は、両面の電極から電圧が印加されると、一の端面の出射部３０ｃからレーザ光Ｌを放出する。本明細書では、レーザ光Ｌの光軸方向、言い換えると発光素子３０の出射部３０ｃを有する端面と直交する方向であってレーザ光Ｌが進む方向を「出射方向」と称する。発光素子３０で発生する熱は、サブマウント２０を介してメタルベース１２に伝達され、メタルベース１２の外側面１２ｂから放熱される。
【００２２】
ここで、従来の発光素子パッケージでは、発光素子３０から放出されたレーザ光Ｌがメタルベース１２等に当たって箱体１０の外部に出なくなる、いわゆる「ケラれ」を抑制するために放熱性を上げることが困難であった。図５は、従来の発光素子パッケージの一例を示す図である。図５に示す発光素子パッケージ１００では、メタルベース１１２にオフセット部１１３が設けられている。発光素子３０から放出されるレーザ光Ｌは、出射部３０ｃと直交する出射方向に進む光だけでなく、出射方向に対して傾斜する方向に進む光を含む。こうした斜め光がメタルベース１１２の内側面１１２ａに当たることを抑制するために、出射部３０ｃと内側面１１２ａとを厚み方向に離すようにオフセット部１１３が設けられる。
【００２３】
オフセット部１１３は、内側面１１２ａから天側に向けて突出した突出部である。オフセット部１１３の天側面１１３ａは、メタルベース１１２の内側面１１２ａ、言い換えるとメタルベース１１２における透光性枠部１１５に接続された面よりも天側に位置している。サブマウント２０は、オフセット部１１３の天側面１１３ａに接続される。オフセット部１１３の天側への突出量（オフセット量）を調節することにより、ケラれが抑制される。
【００２４】
しかしながら、オフセット部１１３が設けられることにより、発光素子３０とメタルベース１１２の放熱面である外側面１１２ｂとの距離が大きくなり、熱抵抗が高くなることで、放熱性の低下を招く。また、オフセット部１１３を設けることにより、箱体１０１の厚み方向のサイズが大きくなり、発光素子パッケージ１００の小型化が難しいという問題がある。
【００２５】
本実施形態に係る発光素子パッケージ１−１は、図１に示すように、導光部材１５ｂを有する。導光部材１５ｂは、透光性枠部１５と一体に形成されている。透光性枠部１５および導光部材１５ｂは、透光性を有しており、レーザ光Ｌを透過させる。導光部材１５ｂは、例えば、削り出しにより形成される。導光部材１５ｂは、箱体１０の内側に向けて突出している。導光部材１５ｂは、透光性枠部１５から発光素子３０の出射部３０ｃに向けて出射方向と反対方向に突出している。導光部材１５ｂの先端１５ｃは、レーザ光Ｌの光軸方向において発光素子３０の出射部３０ｃに対向している。導光部材１５ｂの中心軸線は、レーザ光Ｌの光軸上にあることが好ましい。導光部材１５ｂの先端１５ｃは、出射方向と直交する面である。発光素子３０から放出されるレーザ光Ｌは、先端１５ｃから導光部材１５ｂに入射する。
【００２６】
導光部材１５ｂは、棒状の部材であり、例えば、断面円形に形成されている。レーザ光Ｌは、導光部材１５ｂの内部を全反射して進む。導光部材１５ｂの屈折率は、１以上である。導光部材１５ｂの軸芯部分の屈折率は外周部分の屈折率よりも高いことが好ましい。導光部材１５ｂは、光軸に対する角度（図５のθ参照）が所定範囲内のレーザ光Ｌが先端１５ｃから入射可能なように構成されている。例えば、先端１５ｃと出射部３０ｃとの出射方向の隙間の大きさおよび先端１５ｃの外径は、光軸に対する角度θが所定範囲内のレーザ光Ｌを導光部材１５ｂに入射させるように定められている。
【００２７】
発光素子３０から放出されるレーザ光Ｌは、先端１５ｃから導光部材１５ｂに入射し、導光部材１５ｂ内を全反射して進み、透光性枠部１５の外側面１５ａから箱体１０の外部に放射される。発光素子パッケージ１−１から放射されたレーザ光Ｌは、蛍光体４０に当たり、蛍光体４０を励起させて光を放出させる。なお、外側面１５ａから放射されるレーザ光Ｌは、光ファイバー等によって蛍光体４０に導かれてもよい。
【００２８】
本実施形態の発光素子パッケージ１−１によれば、発光素子３０から放出されるレーザ光Ｌが拡散してメタルベース１２等に当たることが抑制される。従って、所謂ケラれを抑制するためのオフセット（図５の符号１１３参照）のオフセット量を低減することや、オフセットを不要とすることができる。よって、発光素子３０の裏面３０ｂとメタルベース１２の外側面１２ｂとの距離を低減し、熱抵抗を小さくして発光素子パッケージ１−１の放熱性を高めることができる。駆動時における発光素子３０の温度が低下することで、効率の向上や発光素子３０の寿命の延長といった効果が期待できる。本実施形態の発光素子パッケージ１−１では、メタルベース１２にオフセットは設けられておらず、メタルベース１２は、サブマウント２０と接続する部分が突出していない平板形状である。オフセットを設ける必要がないため、発光素子パッケージ１−１の厚み方向のサイズを低減して小型化を図ることが可能となる。
【００２９】
また、本実施形態の発光素子パッケージ１−１によれば、レーザ光Ｌが導光部材１５ｂ内を全反射して進むため、レーザ光Ｌの拡散を抑制して透光性枠部１５に到達させることができる。
【００３０】
［第１実施形態の変形例］
第１実施形態の変形例について説明する。図２は、第１実施形態の変形例に係る照明装置を示す図である。図２に示す発光素子パッケージ１−２において、上記第１実施形態の発光素子パッケージ１−１と異なる点は、外側導光部材１５ｄを有する点である。
【００３１】
発光素子パッケージ１−２は、透光性枠部１５と一体に形成され、箱体１０の外部に向けて突出する外側導光部材１５ｄを備える。発光素子３０が放出するレーザ光Ｌが、導光部材１５ｂおよび外側導光部材１５ｄを通って放射される。外側導光部材１５ｄは、導光部材１５ｂと同様にレーザ光Ｌを透過させる。外側導光部材１５ｄは、棒状の部材であり、例えば断面円形に形成されている。外側導光部材１５ｄは、導光部材１５ｂと同様に１以上の屈折率を有することが望ましい。外側導光部材１５ｄは、軸芯部分の屈折率が外周部分の屈折率よりも高いことが好ましい。
【００３２】
本変形例では、導光部材１５ｂと外側導光部材１５ｄとは同軸上に配置されている。導光部材１５ｂ内を進み、透光性枠部１５に入射するレーザ光Ｌの一部は、外側導光部材１５ｄに入り、外側導光部材１５ｄ内を進んで外側導光部材１５ｄの先端１５ｅから放射される。本変形例の発光素子パッケージ１−２によれば、レーザ光Ｌが外側導光部材１５ｄ内を全反射して進むため、レーザ光Ｌの拡散を抑制してレーザ光Ｌを蛍光体４０に導くことができる。
【００３３】
［第２実施形態］
図３を参照して第２実施形態について説明する。第２実施形態および以降の実施形態については、上記第１実施形態で説明したものと同様の機能を有する構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。図３は、第２実施形態に係る照明装置を示す図である。本実施形態に係る発光素子パッケージ２−１において、上記の発光素子パッケージ１−１，１−２と異なる点は、導光部材１７が出光枠部１６と別な部材とされている点である。
【００３４】
出光枠部１６は、板状の部材であり透光性を有している。出光枠部１６は、箱体１０の内部と外部とを連通する貫通孔１６ａを有する。導光部材１７は、透光性を有する棒状の部材であり、レーザ光Ｌを透過させる。導光部材１７の断面形状は、例えば、円形である。導光部材１７の屈折率は、１以上であり、軸芯部分の屈折率が外周部分の屈折率よりも高い。導光部材１７は、ホルダー１８を介して出光枠部１６によって支持されている。ホルダー１８は、例えば、コバール、電鋳法によって形成されたニッケル等の金属製であり、円筒形状の本体１８ａと、フランジ部１８ｂとを有する。フランジ部１８ｂは、本体１８ａの軸方向の一端に設けられている。ホルダー１８は、本体１８ａおよびフランジ部１８ｂを軸方向に貫く貫通孔１８ｃを有する。導光部材１７は、ホルダー１８の貫通孔１８ｃに挿入されてホルダー１８に固定されている。ホルダー１８と導光部材１７との間は、気密に封止されている。導光部材１７は、ホルダー１８に対して軸方向の両側に突出している。
【００３５】
ホルダー１８は、箱体１０の外側から本体１８ａが出光枠部１６の貫通孔１６ａに挿入されており、フランジ部１８ｂが出光枠部１６の外側面１６ｂに当接した状態で出光枠部１６に固定されている。ホルダー１８と出光枠部１６との間は気密に封止されている。導光部材１７は、一端側の先端１７ａが出光枠部１６の内側面１６ｃよりも箱体１０の内側に向けて突出している。導光部材１７の先端１７ａは、レーザ光Ｌの光軸方向において発光素子３０の出射部３０ｃと対向している。導光部材１７の中心軸線は、レーザ光Ｌの光軸上にあることが好ましい。先端１７ａは、光軸方向と直交する面である。また、導光部材１７は、他端側の先端１７ｂが出光枠部１６の外側面１６ｂよりも箱体１０の外側に向けて突出している。導光部材１７は、光軸に対する角度が所定範囲内のレーザ光Ｌが先端１７ａから入射可能なように構成されている。
【００３６】
発光素子３０から放出されるレーザ光Ｌは、先端１７ａから導光部材１７に入射し、導光部材１７内を全反射しながら進み、箱体１０の外側に突出した先端１７ｂから放射される。先端１７ｂから放射されるレーザ光Ｌは、蛍光体４０に当たり、蛍光体４０を励起させて光を放出させる。なお、先端１７ｂから放射されるレーザ光Ｌは、光ファイバー等によって蛍光体４０に導かれてもよい。
【００３７】
第２実施形態に係る発光素子パッケージ２−１は、上記の発光素子パッケージ１−１，１−２と同様に、オフセット量を低減したりオフセットを不要にしたりする効果や、発光素子３０の放熱性を高める効果が期待できる。
【００３８】
第２実施形態に係る発光素子パッケージ２−１は、発光素子３０から放出されるレーザ光Ｌの拡散を抑制しながら、箱体１０の外側までレーザ光Ｌを導くことができる。従って、発光素子パッケージ２−１から離れた箇所までレーザ光Ｌを送ることが容易である。第２実施形態に係る発光素子パッケージ２−１は、出光枠部１６と導光部材１７とが別な部材であるため、出光枠部１６および導光部材１７の加工が容易であるという利点を有する。例えば、導光部材１７として、汎用の光ファイバーを用いるようにしてもよい。また、出光枠部１６に対する加工は容易な穴開け加工で済む。
【００３９】
なお、本実施形態の発光素子パッケージ２−１では、出光枠部１６が透光性を有し、レーザ光Ｌを透過させるものであったが、これに代えて、出光枠部１６は透光性を有しない遮光性のものであってもよい。レーザ光Ｌは、導光部材１７によって箱体１０の外部まで導かれることができる。
【００４０】
［上記各実施形態の変形例］
上記第１実施形態および第２実施形態の変形例について説明する。上記各実施形態および変形例の発光素子パッケージ１−１，１−２，２−１では、発光素子３０で発生する熱がメタルベース１２を介して放熱されたが、これに代えて、発光素子３０で発生する熱がメタル蓋１１およびメタルベース１２の両方を介して放熱されるようにしてもよい。図４は、メタル蓋およびメタルベースの両方から放熱する発光素子パッケージの一例を示す図である。図４には、上記第１実施形態に係る発光素子パッケージ１−１において、発光素子３０で発生する熱をメタル蓋５１およびメタルベース５２の両方を介して放熱させるように構成を変更したものである。
【００４１】
図４に示す発光素子パッケージ３−１の箱体５０は、メタル蓋５１と、メタルベース５２の両方から放熱することができる。メタル蓋５１とメタルベース５２とは、ガラス枠５３および透光性枠部５４によって接続されている。メタル蓋５１の内側面５１ｂには、サブマウント６０の天側面６０ａが接続されている。発光素子３０の表面３０ａは、サブマウント６０の底側面６０ｂに接着されている。サブマウント６０は、導電性を有しており、発光素子３０の表面３０ａの電極は、サブマウント６０を介してｐ極としてのメタル蓋５１と電気的に接続されている。メタルベース５２の内側面５２ａに接続されたサブマウント２０は、導電性を有している。サブマウント２０の天側面２０ａには、発光素子３０の裏面３０ｂが接着されている。発光素子３０の裏面３０ｂの電極は、サブマウント２０を介してｎ極としてのメタルベース５２と電気的に接続されている。
【００４２】
透光性枠部５４には、導光部材５４ｂが設けられている。導光部材５４ｂは、上記第１実施形態の導光部材１５ｂと同様のものとすることができる。レーザ光Ｌは、先端５４ａから導光部材５４ｂに入射し、透光性枠部５４の外側面５４ｃから出射される。発光素子３０で発生する熱は、サブマウント２０を介してメタルベース５２に伝達され、外側面５２ｂから放熱される。また、発光素子３０で発生する熱は、サブマウント６０を介してメタル蓋５１に伝達され、外側面５１ａから放熱される。
【００４３】
本変形例に係る発光素子パッケージ３−１によれば、天側および底側の両面５１ａ、５２ｂから放熱することができ、放熱性に優れる。なお、天側および底側の両面から放熱する構成は、上記第１実施形態の変形例に係る発光素子パッケージ１−２や上記第２実施形態に係る発光素子パッケージ２−１に適用されてもよい。
【００４４】
上記の各実施形態および変形例に開示された内容は、適宜組み合わせて実行することができる。
【００４５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４６】
１−１，１−２，２−１，３−１  発光素子パッケージ
１  照明装置
１０  箱体
１１  メタル蓋
１２  メタルベース
１５  透光性枠部
１５ｂ  導光部材
１５ｃ  先端
１６  出光枠部
１６ａ  貫通孔
１７  導光部材
１８  ホルダー
２０  サブマウント
３０  発光素子
３０ｃ  出射部
４０  蛍光体
【図１】
2014116514.tif 000003
【図２】
2014116514.tif 000004
【図３】
2014116514.tif 000005
【図４】
2014116514.tif 000006
【図５】
2014116514.tif 000007