(57)【要約】【解決手段】  ボンディング装置３は、レーザ発振器６からのレーザ光Ｌを導光する導光手段７と、レーザ光によりチップ１を加熱するボンディングヘッド８と、上記ボンディングヘッドを供給位置とボンディング位置との間で移動させるボンディングヘッド移動手段９とを備えている。  上記レーザ発振器を上記ボンディングヘッドと別体に設け、上記導光手段は、上記ボンディング位置の近傍に設けた照射バレル２２と、上記照射バレル２２に設けたシャッタ手段２３と、上記ボンディングヘッドに設けられてレーザ光を上記チップへと導光する受光部２４とを備えている。  上記ボンディングヘッド移動手段がボンディングヘッドを上記ボンディング位置に位置させると、上記シャッタ手段を開放し、照射バレルからのレーザ光が上記受光部を介してボンディングヘッド８内に導光される。【効果】  ボンディングヘッドを軽量化して高精度に移動させることができる。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を発振するレーザ発振器と、上記レーザ発振器から発振されたレーザ光を導光する導光手段と、供給位置でチップを吸着保持するとともにチップを基板に当接させたボンディング位置で上記導光手段が導光したレーザ光によりチップを加熱して基板にボンディングするボンディングヘッドと、上記ボンディングヘッドを上記供給位置とボンディング位置との間で移動させるボンディングヘッド移動手段とを備えたボンディング装置において、
上記レーザ発振器を、上記ボンディングヘッドと別体に設け、
上記導光手段は、上記ボンディング位置の近傍に設けられるとともに上記レーザ発振器から発振されたレーザ光をその先端の照射口より照射する照射バレルと、上記照射バレルに開閉可能に設けられて上記レーザ光を遮断するシャッタ手段と、上記ボンディングヘッドに設けられるとともに開口部より入射したレーザ光を上記チップへと導光する受光部とを備え、
上記ボンディングヘッド移動手段によりボンディングヘッドが上記ボンディング位置に位置すると、上記照射バレルの照射口と上記受光部の開口部とが相互に接近し、その状態で上記シャッタ手段が開放されて、照射バレルからのレーザ光が上記受光部の開口部を介してボンディングヘッドに導光されることを特徴とするボンディング装置。
【請求項２】
上記レーザ発振器は、上記ボンディングヘッドが供給位置に位置した際にはレーザ光を発振せず、上記ボンディングヘッドがボンディング位置に位置するとレーザ光を発振することを特徴とする請求項１に記載のボンディング装置。
【請求項３】
上記照射バレルにおける照射口の後方に集光レンズを設け、
上記集光レンズによって集光したレーザ光の焦点が上記受光部の内部に位置するようにし、さらに上記シャッタ手段を当該集光レンズのさらに後方に設けたことを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載のボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はボンディング装置に関し、詳しくはチップを吸着保持するとともにレーザ光によりチップを加熱して基板にボンディングするボンディングヘッドを備えたボンディング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品からなるチップを基板上にボンディングするボンディング装置として、レーザ光を発振するレーザ発振器と、上記レーザ発振器から発振されたレーザ光を導光する導光手段と、供給位置でチップを吸着保持するとともにチップを基板に当接させたボンディング位置で上記導光手段が導光したレーザ光によりチップを加熱して基板にボンディングするボンディングヘッドと、上記ボンディングヘッドを上記供給位置とボンディング位置との間で移動させるボンディングヘッド移動手段とを備えたものが知られている。
またこのようなボンディング装置として、上記レーザ発振器をボンディングヘッドに設け、レーザ発振器ごとボンディングヘッドを移動させるものが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１８２１６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１のようにレーザ発振器ごとボンディングヘッドを移動させる構成の場合、ボンディングヘッドが重くなることから、ボンディングヘッドの正確な位置決めが困難であるという問題があった。
以上の問題に鑑み、本発明はボンディングヘッドの移動を高精度に行うことが可能なボンディング装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち請求項１の発明にかかるボンディング装置は、レーザ光を発振するレーザ発振器と、上記レーザ発振器から発振されたレーザ光を導光する導光手段と、供給位置でチップを吸着保持するとともにチップを基板に当接させたボンディング位置で上記導光手段が導光したレーザ光によりチップを加熱して基板にボンディングするボンディングヘッドと、上記ボンディングヘッドを上記供給位置とボンディング位置との間で移動させるボンディングヘッド移動手段とを備えたボンディング装置において、
上記レーザ発振器を、上記ボンディングヘッドと別体に設け、
上記導光手段は、上記ボンディング位置の近傍に設けられるとともに上記レーザ発振器から発振されたレーザ光をその先端の照射口より照射する照射バレルと、上記照射バレルに開閉可能に設けられて上記レーザ光を遮断するシャッタ手段と、上記ボンディングヘッドに設けられるとともに開口部より入射したレーザ光を上記チップへと導光する受光部とを備え、
上記ボンディングヘッド移動手段によりボンディングヘッドが上記ボンディング位置に位置すると、上記照射バレルの照射口と上記受光部の開口部とが相互に接近し、その状態で上記シャッタ手段が開放されて、照射バレルからのレーザ光が上記受光部の開口部を介してボンディングヘッドに導光されることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００６】
請求項１の発明によれば、レーザ発振器をボンディングヘッドと別体に設け、ボンディングヘッドをボンディング位置に位置させると、上記導光手段を構成する照射バレルとボンディングヘッドの受光部とが接近し、上記レーザ発振器から発振されたレーザ光が上記受光部を介して上記チップへと照射されるようになっている。
つまり、ボンディングヘッドにレーザ発振器を設ける必要がないことから、ボンディングヘッドを軽量化することができ、高速かつ高精度に移動させることができる。
一方、ボンディングヘッドがボンディング位置に位置した際に、上記シャッタ手段が開放されて照射バレルからのレーザ光の照射が許容されるため、ボンディングヘッドがボンディング位置以外の位置に位置する際には、照射バレルからレーザ光が外部に漏れることはなく、作業者の安全が確保されるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施例に係るボンディング装置の平面図。
【図２】ボンディング装置の正面図。
【図３】ボンディング装置の側面図。
【図４】ボンディングヘッドおよび導光手段を示す断面図。
【図５】ボンディングヘッドおよび導光手段を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下図示実施例について説明すると、図１〜図３は電子部品からなるチップ１を電子回路基板や半導体基板（ウエハ）等の基板２の表面にボンディングするためのボンディング装置３を示し、上記ボンディング装置３は、上記チップ１を基板２の所要の位置に押し当てた状態で、チップ１の裏面に形成したバンプを加熱溶融させることで、当該チップ１を基板２に装着するものとなっている。
上記ボンディング装置３は、上記チップ１を供給するチップ供給手段４と、上記基板２を支持するボンディングステージ５と、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器６（図３参照）と、上記レーザ発振器６から発振されたレーザ光Ｌを導光する導光手段７と、チップ１を吸着保持するとともに上記レーザ光Ｌによりチップ１を基板２にボンディングするボンディングヘッド８と、上記ボンディングヘッド８を移動させるボンディングヘッド移動手段９と、上記チップ１および基板２を撮影する撮影手段１０とを備え、これらは制御手段Ｂによって制御されるようになっている。
そして、図１はボンディング装置３の平面図を、図２は正面図を、図３は側面図をそれぞれ示し、以下の説明において、図１の図示左右方向をＸ方向、上下方向をＹ方向、図３の上下方向をそれぞれＺ方向と呼ぶこととする。
【０００９】
まず、上記ボンディングヘッド８を移動させる上記ボンディングヘッド移動手段９について説明すると、ボンディングヘッド移動手段９はＸ方向に設けられたＸ方向レール１１と、該Ｘ方向レール１１に沿って移動するＸ方向スライダ１２と、当該Ｘ方向スライダ１２に設けたＺ方向レール１３と、当該Ｚ方向レール１３に沿って昇降するとともに上記ボンディングヘッド８を保持するＺ方向スライダ１４とから構成されている。
上記Ｘ方向スライダ１２およびＺ方向スライダ１４は図示しない駆動手段によって駆動されるようになっており、以下の説明において、上記ボンディングヘッド８が上記チップ供給手段４からチップ１を受け取る位置を供給位置と呼び、上記ボンディングステージ５の基板２にチップ１をボンディングする位置をボンディング位置と呼ぶこととする。
なお、図２、図３のボンディングヘッド８は、上記ボンディング位置に対して上方に位置しており、ボンディングする際にはこの状態からＺ方向に下降して、チップ１を基板２に当接させるようになっている。
【００１０】
上記チップ供給手段４は、Ｙ方向に設けられたＹ方向レール１５と、当該Ｙ方向レール１５に沿って移動可能に設けられたチップ１を支持する中継ステージ１６と、フラックスを収容したフラックス塗布ステージ１７とから構成されている。
上記Ｙ方向レール１５は上記ボンディングヘッド移動手段９のＸ方向レール１１と交差するように設けられており、通常、上記中継ステージ１６は図１における図示下端の待機位置に、フラックス塗布ステージ１７は図示上端の待機位置に位置している。
そして、中継ステージ１６およびフラックス塗布ステージ１７は、それぞれ図示しない駆動手段によってＹ方向レール１５に沿って移動し、上記Ｘ方向レール１１に沿って移動するボンディングヘッド８の移動経路と交差する上記供給位置まで移動するようになっている。
【００１１】
上記ボンディングステージ５は、その上面に基板２を吸着保持するようになっており、当該ボンディングステージ５の下方には当該ボンディングステージ５をＸ方向およびＹ方向に移動させるＸ−Ｙテーブル１８が設けられている。
ここで、上記ボンディングヘッド８は、上記ボンディングヘッド移動手段９によって決まったボンディング位置に下降するようになっている。
これに対し、上記ボンディングステージ５は上記Ｘ−Ｙテーブル１８によってＸ−Ｙ方向に移動され、ボンディングステージ５に載置された基板２の所要の位置を、ボンディングヘッド８に吸着保持されたチップ１の位置に合わせるようになっている。
【００１２】
上記撮影手段１０は、図示しない駆動手段によって上記Ｘ方向レール１１に沿って移動可能となっており、通常は図１に示す図示左方端の待機位置に位置している。
上記撮影手段１０は同時に上方および下方を撮影可能なカメラ１９を備え、当該カメラ１９は図２に示すようにボンディングヘッド８に吸着保持されたチップ１と上記ボンディングステージ５上の基板２との間に挿入可能な高さに設けられている。
そして上記ボンディングヘッド８が上記ボンディングステージ５の上方まで移動すると、上記カメラ１９が上記待機位置より移動して、チップ１の裏面と基板２の上面とを撮像し、Ｘ−Ｙテーブル１８はその撮像結果に応じてボンディングステージ５を移動させ、チップ１と基板２との位置合わせを行う。
【００１３】
次に、レーザ発振器６および当該レーザ発振器６から発振されたレーザ光Ｌを導光する導光手段７について説明する。
まず、レーザ発振器６は図３に示すように上記ボンディングヘッド８とは別体に設けられた半導体レーザ発振器となっており、周波数が約９００ｎｍの近赤外線レーザ光を照射するようになっている。
そしてレーザ光Ｌは上記導光手段７によってボンディングヘッド８の内部へと導光され、当該ボンディングヘッド８に吸着保持された上記チップ１を加熱するようになっている。なお、このレーザ光Ｌは直接見ると失明の危険があり、外部に漏れないようにする必要がある。
【００１４】
図４に示すように、上記導光手段７は、上記レーザ発振器６に接続された光ファイバ２１と、光ファイバ２１の先端部を収容するとともにレーザ光Ｌをその先端の照射口２２ａより照射する照射バレル２２と、上記照射バレル２２に設けられて上記レーザ光Ｌを遮断するシャッタ手段２３と、上記ボンディングヘッド８に設けられて上記照射バレル２２から照射されたレーザ光Ｌを上記チップ１へと導光する受光部２４とから構成されている。
上記光ファイバ２１は可撓性を有するとともに図示しない樹脂製のカバーによって被覆されており、その先端には円筒状のホルダ２１ａ（図５参照）が装着されている。
上記照射バレル２２は筒状の部材となっており、上記ボンディングヘッド移動手段９におけるＸ方向レール１１の下方に設けられた保持部材２５（図２、図３参照）によって保持されている。
上記照射バレル２２の後端には上記光ファイバ２１のホルダ２１ａが挿入され、上記光ファイバ２１からのレーザ光ＬをＹ方向に向けて水平に照射するようになっている。
また、上記照射バレル２２の照射口２２ａにはガラス板２６が装着されており、当該ガラス板２６の後方には集光レンズ２７が設けられており、光ファイバ２１からのレーザ光Ｌを集光して上記照射口２２ａの前方に焦点を形成するようになっている。
【００１５】
上記シャッタ手段２３は、照射バレル２２の内部に形成された通路２２ｂを開閉するシャッタ板２３ａと、上記制御手段Ｂによって制御されるとともに上記シャッタ板２３ａを駆動する駆動手段２３ｂとから構成される。
図５に示すように、上記シャッタ板２３ａは光ファイバ２１のホルダ２１ａと集光レンズ２７との間に設けられ、照射バレル２２の側面を貫通するように形成されたスリットに挿抜可能に設けられている。
上記駆動手段２３ｂは、上記照射バレル２２に固定されたエアシリンダとなっており、上記制御手段Ｂの制御によってシャッタ板２３ａを上記スリットに沿って移動させ、上記照射バレル２２の通路２２ｂを開閉するようになっている。
そして上記シャッタ手段２３が閉鎖状態となると、上記照射バレル２２の通路２２ｂが完全に閉鎖され、光ファイバ２１からレーザ光Ｌが照射されても、これを遮断して照射口２２ａからレーザ光Ｌが漏れ出ることを防止することができる。
【００１６】
上記ボンディングヘッド８は、上記ボンディングヘッド移動手段９のＺ方向スライダ１４に対してＺ方向に移動可能に設けられた本体部３１と、上記Ｚ方向スライダ１４に固定されたロードセル３２と、上記本体部３１の下端に設けられるとともに上記導光手段７を構成する受光部２４（図４参照）と、チップ１を吸着するための吸着部３３（図４参照）とを備えている。
上記本体部３１は、上記Ｚ方向スライダ１４に設けられたスライダ機構３１ａによってＺ方向に移動可能となっている。
また本体部３１の上部にはハンガーアーム３１ｂが設けられており、このハンガーアーム３１ｂが上記ロードセル３２に上方から当接することで、上記ロードセル３２に上記本体部３１と受光部２４と吸着部３３とによる荷重が作用するようになっている。
そしてロードセル３２はこれら上記本体部３１、受光部２４、吸着部３３の荷重を計測することで、ボンディングヘッド８が下降してチップ１が基板２に当接した際に、上記基板２に作用する荷重を測定するものとなっている。
具体的には、ボンディングヘッド８がＺ方向スライダ１４と一体的に下降し、チップ１が基板２と当接すると、Ｚ方向スライダ１４は下降を継続するものの、ボンディングヘッド８は基板２によって下降が規制されることとなる。
その結果、ボンディングヘッド８の荷重をロードセル３２と基板２とで受けるようになり、例えばボンディングヘッド８の自重が３０Ｎの場合、ロードセル３２の計測値が２５Ｎであるとすると、差分の５Ｎが基板２に作用していることとなる。
【００１７】
図４に示すように、上記導光手段７を構成する受光部２４は、上記本体部３１の下面に固定されたミラーケーシング３４と、当該ミラーケーシング３４の内部に設けられた反射ミラー３５とから構成されている。
上記ミラーケーシング３４は、図示右方、すなわち上記照射バレル２２に向けて開口する開口部３４ａを備えており、ボンディングヘッド８がボンディング位置に位置した際には、上記開口部３４ａに近接した位置に上記照射バレル２２の照射口２２ａが位置するようになっている。
またミラーケーシング３４の下面には上記吸着部３３に向けて貫通孔が形成されており、この貫通孔は透明なガラス板３６によって気密を保った状態で閉鎖されている。
上記反射ミラー３５は、上記開口部３４ａを介して照射バレル２２から水平方向に照射されたレーザ光Ｌを下方に反射させて、上記ガラス板３６を介して上記吸着部３３へと導光するようになっており、またミラーケーシング３４内に設けられた図示しない調整手段により角度が調整可能となっている。
【００１８】
上記吸着部３３は、上記ミラーケーシング３４の下面に固定されたツールケーシング４１と、上記ツールケーシング４１の下面に設けたマスク４２と、当該マスク４２の下面に設けたツールベース４３と、当該ツールベース４３の下面に吸着保持されて上記チップ１を吸着保持するツール４４とから構成されている。
上記ツールケーシング４１には上下に貫通する貫通孔が形成されており、貫通孔の上方は上記ミラーケーシング３４の下面に設けられた上記ガラス板３６によって閉鎖され、貫通孔の下方は上記ツールベース４３によって閉鎖されており、これにより上記ツールケーシング４１の内部には空間４１ａが形成されている。
また上記ツールケーシング４１には真空源Ｃに接続されたツール吸着用吸引ポート４５と、真空源Ｄに接続されたチップ吸着用吸引ポート４６とが設けられており、ツール吸着用吸引ポート４５は上記ツールケーシング４１の下面に連通し、上記チップ吸着用吸引ポート４６は上記ツールケーシング４１の空間４１ａに連通している。
上記マスク４２は中央に１つの開口部４２ａが形成された薄板状の部材となっており、上記開口部４２ａは上記ツール４４に吸着保持されるチップ１の大きさに合わせて形成されている。
また上記マスク４２には、上記ツールケーシング４１の上記ツール吸着用吸引ポート４５に連通する貫通孔４２ｂが形成され、さらにマスク４２の下面にはこの貫通孔４２ｂと連通する図示しない連通溝が形成されている、したがって、マスク４２の下面に設けた上記ツールベース４３を上記ツール吸着用吸引ポート４５を介して吸着保持するようになっている。
【００１９】
上記ツールベース４３は石英などのレーザ光Ｌを透過させるプレート状の部材となっており、当該ツールベース４３は上記ツールケーシング４１の下面に固定されたリング状部材４７によって保持されている。
上記ツールベース４３には、上下に貫通するツール吸着用貫通孔４３ａおよびチップ吸着用貫通孔４３ｂが形成されており、上記ツール吸着用貫通孔４３ａは上記マスク４２の開口部４２ａよりも外側に形成され、かつ上記マスク４２の下面に形成された連通溝と連通する位置に形成されている。
これにより、上記ツール吸着用貫通孔４３ａは上記ツール吸着用吸引ポート４５と連通して吸引され、これによりツールベース４３の下面で上記ツール４４を吸着保持するようになっている。
一方、上記チップ吸着用貫通孔４３ｂは上記マスク４２の開口部４２ａよりも内側に形成され、上記ツールケーシング４１の空間４１ａおよび上記チップ吸着用吸引ポート４６を介して真空源Ｄと連通するようになっている。
【００２０】
そして、上記ツール４４はシリコンカーバイト製の非常に薄い部材となっており、上述したように上記ツール吸着用吸引ポート４５を介して吸引されることによってツールベース４３の下面に吸着保持されている。
またツール４４にはツールベース４３のチップ吸着用貫通孔４３ｂに合わせてチップ吸着孔４４ａが形成されており、チップ吸着用吸引ポート４６とツール４４の下面とを連通させて、チップ１を吸着保持するものとなっている。
そして上記ツール吸着用吸引ポート４５は常時真空源Ｃと連通しており、上記ツールベース４３からツール４４が脱落しないようになっている。一方チップ吸着用吸引ポート４６はチップ１を吸着保持する際に真空源Ｄと連通されるようになっている。
【００２１】
上記構成を有するボンディング装置３の動作について説明すると、まず上記チップ供給手段４において、図示しないチップ供給装置が待機位置に位置した中継ステージ１６にひとつのチップ１を載置すると、その後チップ１を載置した中継ステージ１６は上記供給位置へと移動する。
すると、上記ボンディングヘッド８が上記ボンディングヘッド移動手段９によって上記供給位置の上方まで移動し、その後下降して中継ステージ１６のチップ１を吸着保持する。
具体的には、上記ボンディングヘッド８に設けた吸着部３３のチップ吸着用吸引ポート４６を介して真空源Ｄと連通することにより、上記ツールベース４３のチップ吸着用貫通孔４３ｂと上記ツール４４のチップ吸着孔４４ａとを吸引し、ツール４４の下面にチップ１を吸着保持するようになっている。
その後、上記ボンディングヘッド８はチップ１を吸着保持したまま一旦上昇し、上記中継ステージ１６に代えて上記フラックス塗布ステージ１７が上記供給位置まで移動する。
すると、上記ボンディングヘッド８が再び下降して、上記チップ１の裏面に形成されたバンプにフラックス塗布ステージ１７のフラックスを付着させるようになっている。
【００２２】
一方、ボンディングステージ５には、図示しない基板供給手段が基板２を供給しており、また上記Ｘ−Ｙテーブル１８が所要の基板２における上記チップ１をボンディングする位置を上記ボンディング位置まで移動させる。
そして、フラックスの塗布されたチップ１を保持したボンディングヘッド８は、ボンディングヘッド移動手段９によって上記ボンディングステージ５の上方まで移動する。
すると、上記撮影手段１０がＸ方向レール１１を移動して、上記カメラ１９をボンディングヘッド８と基板２の間に位置させ、その撮像結果に基づいてＸ−Ｙテーブル１８がボンディングステージ５をＸ―Ｙ方向に移動させ、上記チップ１と基板２との位置あわせを行う。
【００２３】
上記チップ１と基板２との位置合わせが終了すると、ボンディングヘッド８は下降してチップ１を基板２に当接させたボンディング位置に位置し、さらに上記ロードセル３２によって計測しながら、基板２に所要の荷重を作用させる。
このようにしてボンディングヘッド８がボンディング位置に位置すると、当該ボンディングヘッド８に設けられた受光部２４のミラーケーシング３４に形成された開口部３４ａと、上記導光手段７における照射バレル２２の照射口２２ａとが相互に接近した位置で相対することとなる。
この時まで照射バレル２２内のシャッタ手段２３は閉鎖した状態であるが、ボンディングヘッド８がボンディング位置に位置して、上記受光部２４の開口部３４ａと照射バレル２２の照射口２２ａとが相互に接近すると、制御装置Ｃは上記シャッタ手段２３を作動させて照射バレル２２の通路２２ｂを開放し、さらにレーザ発振器６によりレーザ光Ｌを照射させる。
すると、このレーザ光Ｌは上記光ファイバ２１を導光された後、照射バレル２２内において上記集光レンズ２７を通過し、当該集光レンズ２７によってレーザ光Ｌは上記ボンディングヘッド８の受光部２４の内部に集光される。
このようにレーザ光Ｌを集光レンズ２７によって集光することで、受光部２４の開口部３４ａと照射バレル２２の照射口２２ａとの間に若干の隙間が形成されていても、当該レーザ光Ｌが上記隙間より外部に漏れ出ないようになっている。
【００２４】
そして受光部２４の内部で集光されたレーザ光Ｌは、上記反射ミラー３５で反射して上記吸着部３３へと導光され、吸着部３３に入射したレーザ光Ｌは、上記マスク４２に形成された開口部４２ａによって所定の照射範囲に形成される。
その後、レーザ光Ｌは上記ツールベース４３を透過した後、上記ツール４４に照射されて当該ツール４４を加熱し、このツール４４に吸着保持されたチップ１を伝熱によって加熱する。
すると、チップ１に形成されたバンプが溶融し、所定時間経過後上記レーザ発振器６が上記レーザ光Ｌの照射を停止すると、バンプが冷却して再び固化し、これによりチップ１が基板２に固定されることとなる。
【００２５】
次に、制御手段は上記レーザ発振器６からのレーザ光Ｌの照射を停止させるとともに、上記シャッタ手段２３によって照射バレル２２の通路２２ｂを閉鎖する。
そして、上記シャッタ手段２３は、ボンディングヘッド８がボンディング位置以外の位置を移動する間は、閉鎖状態を維持するようになっており、仮にレーザ光Ｌが照射されたとしても、当該レーザ光Ｌが外部に漏出しないようになっており、作業者の安全が確保されるようになっている。
さらには、上記制御手段は上記レーザ発振器６からのレーザ光Ｌを、ボンディングヘッド８がボンディング位置に位置した時だけ照射させるように設定されており、より確実に作業者の安全を確保することが可能となっている。
そして、上記シャッタ手段２３が閉鎖されると、次のチップ１を吸着保持するため、上記ボンディングヘッド８はボンディングヘッド移動手段９によって上昇され、さらに上記供給位置へと移動して、その後上記動作が繰り返されるようになっている。
【００２６】
上記実施例によれば、レーザ発振器６をボンディングヘッド８とは別体に設けたため、ボンディングヘッド８を軽量化することができ、これによりボンディングヘッド８の移動を高速かつ高精度に行うことができる。
また上述したように上記レーザ発振器６から照射されるレーザ光Ｌは、直視すると失明の恐れがあり危険であるが、本実施例の導光手段７は、上記ボンディングヘッド８がボンディング位置に位置すると、該ボンディングヘッド８に設けた受光部２４の開口部３４ａが照射バレル２２の照射口２２ａに接近した位置に位置するため、当該照射バレル２２より照射されたレーザ光Ｌが外部に漏出することはなく、作業者の安全を確保することができる。
【００２７】
なお上記実施例における上記導光手段７では、レーザ発振器６から照射されたレーザ光Ｌを光ファイバ２１によって照射バレル２２まで導光しているが、上記光ファイバ２１に代えて複数の反射ミラーを組み合わせてレーザ光Ｌを導光するような構成としてもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１  チップ                        ２  基板
３  ボンディング装置              ４  チップ供給手段
５  ボンディングステージ          ６  レーザ発振器
７  導光手段                      ８  ボンディングヘッド
９  ボンディングヘッド移動手段    ２２  照射バレル
２２ａ  照射口                    ２３  シャッタ手段
２４  受光部                      ２６  集光レンズ
３４ａ  開口部
【図１】
2014236087.tif 000003
【図２】
2014236087.tif 000004
【図３】
2014236087.tif 000005
【図４】
2014236087.tif 000006
【図５】
2014236087.tif 000007