(57)【要約】【課題】接続信頼性を向上することが可能な電子部品の接続構造を提供すること。【解決手段】リードフレーム２について、チップコンデンサ４の下面に設けられた電極４１ｂの直下には、当該チップコンデンサ４を支持する支点から当該リードフレーム２と対をなす他のリードフレームの存在する方向へ向かって、当該チップコンデンサ４から離間する受け面２１が形成されている。この受け面２１と電極４１ｂとの間で半田５を滞在させている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
離間配置された一対のリードフレーム上に電子部品が橋渡しされ、この電子部品が導電性接合部材を介して両リードフレームに接続された電子部品の接続構造において、
前記リードフレームについて、前記電子部品の下面に設けられた電極の直下には、当該電子部品を支持する支点から当該リードフレームと対をなす他のリードフレームの存在する方向へ向かって、当該電子部品から離間する受け面が形成され、この受け面と前記電極との間で前記導電性接合部材を滞在させた
ことを特徴とする電子部品の接続構造。
【請求項２】
前記受け面は、前記電極の隅部の直下を含みつつ形成されている
請求項１に記載の電子部品の接続構造。
【請求項３】
前記受け面は、前記支点から前記電極の隅部の直下を通過しつつ、さらに前記他のリードフレームの存在する方向へ向かって延設されている
請求項１又は２に記載の電子部品の接続構造。
【請求項４】
前記受け面は、前記電極の隅部に対応する箇所に限定して形成されている
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品の接続構造。
【請求項５】
前記電子部品の電極は、当該電子部品の側面から内側に折り込まれて下面へと続き、この下面に設けられた電極について、最も内側に位置する縁部に沿って角の部分が電極の隅部として規定されるとともに、最も外側に位置する縁部に沿って角の部分が電子部品の下面の隅部として規定され、
前記受け面は、前記電極の隅部に対応する箇所に限定して形成されるとともに、それぞれの受け面が協働して前記電子部品の下面の隅部との間に前記導電性接合部材を滞在させる
請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離間配置された一対のリードフレーム上に電子部品が橋渡しされ、この電子部品が導電性接合部材を介して両リードフレームに接続された電子部品の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、チップコンデンサの接続構造について、各リードフレームに薄肉の応力緩和部を設定する技術が開示されている。この技術によれば、導電性接合部材に生じる応力が薄肉の応力緩和部によって緩和される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２３４７３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導電性接合部材に生じる応力は、チップコンデンサとリードフレーム間に集中する。接続信頼性はその間に滞在する導電性接合部材の厚みに大きく影響されるため、この厚みが薄い場合、薄肉の応力緩和部による手法を用いても接続信頼性は低下する。
【０００５】
本発明は、このような問題点に着目してなされたものであって、その目的は、接続信頼性を向上することが可能な電子部品の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する電子部品の接続構造は、離間配置された一対のリードフレーム上に電子部品が橋渡しされ、この電子部品が導電性接合部材を介して両リードフレームに接続された電子部品の接続構造において、前記リードフレームについて、前記電子部品の下面に設けられた電極の直下には、当該電子部品を支持する支点から当該リードフレームと対をなす他のリードフレームの存在する方向へ向かって、当該電子部品から離間する受け面が形成され、この受け面と前記電極との間で前記導電性接合部材を滞在させたことをその要旨としている。
【０００７】
この構成によれば、電子部品の電極とリードフレームの受け面との間に積極的に導電性接合部材を滞在させることができる。これにより、電子部品とリードフレーム間に集中する応力を分散させ緩和することができる。したがって、接続信頼性を向上することができる。
【０００８】
上記電子部品の接続構造について、前記受け面は、前記電極の隅部の直下を含みつつ形成されていることとしてもよい。
この構成によれば、応力の最も大きくなる電極の隅部の直下に導電性接合部材が滞在されるため、この箇所では自ずと導電性接合部材の厚みが増す。したがって、クラックの発生を抑制することができる。
【０００９】
上記電子部品の接続構造について、前記受け面は、前記支点から前記電極の隅部の直下を通過しつつ、さらに前記他のリードフレームの存在する方向へ向かって延設されていることとしてもよい。
【００１０】
この構成によれば、一対のリードフレーム間の間隔が狭められることで、電子部品の搭載が容易となる。
上記電子部品の接続構造について、前記受け面は、前記電極の隅部に対応する箇所に限定して形成されていることとしてもよい。
【００１１】
この構成によれば、リードフレームの上面のうち、それぞれの受け面を除く内側領域によって電子部品の搭載面積が拡大し、電子部品の搭載安定性が向上する。
上記電子部品の接続構造について、前記電子部品の電極は、当該電子部品の側面から内側に折り込まれて下面へと続き、この下面に設けられた電極について、最も内側に位置する縁部に沿って角の部分が電極の隅部として規定されるとともに、最も外側に位置する縁部に沿って角の部分が電子部品の下面の隅部として規定され、前記受け面は、前記電極の隅部に対応する箇所に限定して形成されるとともに、それぞれの受け面が協働して前記電子部品の下面の隅部との間に前記導電性接合部材を滞在させることとしてもよい。
【００１２】
この構成によれば、リードフレームの上面のうち、それぞれの受け面を除く内側領域によって電子部品の搭載面積が拡大し、電子部品の搭載安定性が向上する。また、電子部品の下面の隅部の直下にも導電性接合部材が滞在されて厚みが増すため、クラックの発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、接続信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】電子部品の接続構造の一例を示す断面図。
【図２】要部を拡大して示す断面図。
【図３】チップコンデンサの底面図。
【図４】電子部品の接続方法について、リードフレーム配置工程を示す断面図。
【図５】接続準備工程後の仮接続工程を示す断面図。
【図６】電子部品の接続構造の比較例を示す断面図。
【図７】電子部品の接続構造の別例を示す断面図。
【図８】電子部品の接続構造の一つ目の態様を示す側面図。
【図９】リードフレームの平面図。
【図１０】電子部品の接続構造の二つ目の態様を示す側面図。
【図１１】リードフレームの平面図。
【図１２】電子部品の接続構造の三つ目の態様を示す側面図。
【図１３】リードフレームの平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、電子部品の接続構造の一実施の形態について説明する。
図１に示すように、基板１の上面には、一対の板状のリードフレーム２、３が離間配置されている。各リードフレーム２、３は、例えばインサート成形により基板１と一体化されている。一対のリードフレーム２、３上には、電子部品の一例であるチップコンデンサ４が橋渡しされている。チップコンデンサ４は、導電性接合部材である半田５を介して両リードフレーム２、３に接続されている。
【００１６】
図２に示すように、チップコンデンサ４の表面には、上面から側面を経由して下面へと続く電極４１が左右一対設けられている（右側の電極４１のみを図示）。以下、電極４１を細分化して規定し、内側に折り込まれた上面側の部分を電極４１ａで示すとともに、内側に折り込まれた下面側の部分を電極４１ｂで示す。リードフレーム２について、チップコンデンサ４の下面に設けられた電極４１ｂの直下には、チップコンデンサ４が半田５を介さずに直接接続された場合に当該チップコンデンサ４に接触してチップコンデンサ４を支持する支点から他のリードフレーム３の存在する方向へ向かって、当該チップコンデンサ４から離間する受け面２１が形成されている。すなわち、リードフレーム２は、基板１との対向面が全体的に平坦であるのに対し、チップコンデンサ４との対向面には、受け面２１による凹部が形成されている。リードフレーム３にも同様の凹部が形成されている。リードフレーム２、３は、凹部同士が対向する上下方向に同じ向きで基板１上に離間配置されている。各凹部は例えばプレス加工により形成される。
【００１７】
図３に示すように、チップコンデンサ４の下面に設けられた左右一対の電極４１ｂについて、最も内側に位置する縁部に沿って角の部分が隅部４２（全部で４つ）として規定されている。これら４つの隅部４２に対応してリードフレーム２、３の受け面２１が形成されている。リードフレーム２の受け面２１は、チップコンデンサ４を支持する上記支点から電極４１ｂの隅部４２の直下を通過しつつ、さらに当該リードフレーム２と対をなす他のリードフレーム３の存在する方向へ向かって延設されている。同様に、リードフレーム３の受け面２１は、チップコンデンサ４を支持する上記支点から電極４１ｂの隅部４２の直下を通過しつつ、さらにリードフレーム２の存在する方向へ向かって延設されている。各受け面２１と電極４１ｂとの間には半田５が滞在されている。これにより、電極４１ｂが十分な量の半田５を介してリードフレーム２、３に電気的及び機械的に接続されている。
【００１８】
次に、当該接続構造を得る電子部品の接続方法について説明する。
図４に示すように、リードフレーム配置工程では、それぞれのリードフレーム２、３について、受け面２１の形成された側を上に向けて、これら一対のリードフレーム２、３をインサート成形により基板１と一体化する。
【００１９】
図５に示すように、接続準備工程では、それぞれのリードフレーム２、３上にペレット状の半田５を仮固定し、仮接続工程では、電極４１を半田５に接触させつつチップコンデンサ４をリードフレーム２、３上に橋渡しする。
【００２０】
本接続工程では、ペレット状の半田５を溶融して、その一部をチップコンデンサ４の電極４１とリードフレーム２、３の受け面２１との間に滞在させる。これにより、図１に示すチップコンデンサ４の接続構造が得られる。
【００２１】
次に、電子部品の接続構造の作用について説明する。
図６に示すように、本例に対する比較例では、基板１０１上に離間配置された一対のリードフレーム１０２、１０３には受け面２１が形成されていない。これら一対のリードフレーム１０２、１０３上にチップコンデンサ１０４が橋渡しされ、このチップコンデンサ１０４が半田１０５を介してリードフレーム１０２、１０３に接続されている。半田１０５に生じる応力は、チップコンデンサ１０４とリードフレーム１０２、１０３との間に集中するが、その間に滞在する半田１０５の厚みは薄い。
【００２２】
これに対し、本例では、リードフレーム２、３に受け面２１が形成され、この受け面２１とチップコンデンサ４の電極４１間に積極的に半田５が滞在される。半田５に生じる応力は、チップコンデンサ４とリードフレーム２、３との間に集中するが、その間に滞在する半田５の厚みは比較例よりも厚い。これにより、応力が分散されて緩和されるとともに、半田量の確保に伴い強度が増す。
【００２３】
以上説明したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）チップコンデンサ４の電極４１ｂとリードフレーム２、３の受け面２１との間に積極的に半田５を滞在させることができる。これにより、チップコンデンサ４とリードフレーム２、３との間に集中する応力を分散させ緩和することができる。したがって、接続信頼性を向上することができる。
【００２４】
（２）応力の最も大きくなる電極４１ｂの隅部４２の直下に半田５が滞在されるため、この箇所では自ずと半田５の厚みが増す。したがって、クラックの発生を抑制することができる。
【００２５】
（３）リードフレーム２、３の受け面２１は、チップコンデンサ４を支持する支点から電極４１ｂの隅部４２の直下を通過しつつ、さらに当該リードフレーム２、３と対をなす他のリードフレーム３、２の存在する方向へ向かって延設されている。すなわち、両支点の間隔がチップコンデンサ４の長さよりも短く設定されている。このように一対のリードフレーム２、３間の間隔が狭められることで、チップコンデンサ４の搭載が容易となる。
【００２６】
（４）基板１上に離間配置された一対のリードフレーム２、３上にペレット状の半田５を先（下側）に設置するとともに、その上側にチップコンデンサ４を後で設置するので、溶融された半田５は受け面２１による凹部に滞在し易い。したがって、上記（１）、（２）の効果が発揮され易い。
【００２７】
（５）リードフレーム２、３の受け面２１は、チップコンデンサ４の４つの隅部４２に対応して対称的に形成されている。したがって、応力の緩和等の効果が均等に得られる。
尚、上記実施の形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
【００２８】
・図７に示すように、リードフレーム２、３について、互いの対向する先端部を基板１へ向けて折り曲げつつ、チップコンデンサ４から離間する受け面２１を形成してもよい。この場合も、受け面２１と電極４１との間に半田５が滞在される。また、受け面２１が直線的に傾斜しているので、チップコンデンサ４の位置合わせが容易となる。
【００２９】
・リードフレーム２、３の受け面２１は、チップコンデンサ４を支持する支点からちょうど隅部４２の直下まで延設されてもよい。或いは、受け面２１と電極４１との間に滞在する半田５に適切な厚みが確保されることを条件に、上記支点から隅部４２の手前まで延設される構成でもよい。
【００３０】
・図８及び図９に示すように、リードフレーム２、３の受け面２１が電極４１ｂの隅部４２の直下を含みつつ形成される構成は、それぞれの受け面２１がリードフレーム２、３の奥行き方向の手前から奥に向かって連続して形成される構成を含む。上記奥行き方向は、チップコンデンサ４がリードフレーム２からリードフレーム３に向かって橋渡しされる方向に対し直交する方向として規定される。また、リードフレーム２、３の上面のうち、それぞれの受け面２１を除く内側領域にて、チップコンデンサ４の搭載面積が規定される。
【００３１】
・図１０及び図１１に示すように、リードフレーム２、３の受け面２１が電極４１ｂの隅部４２の直下を含みつつ形成される構成は、４つの隅部４２に対応する４箇所に限定して受け面２１が形成される構成を含む。図８及び図９の構成に比べ、リードフレーム２の２箇所の受け面２１で挟まれた内側領域２５及びリードフレーム３の２箇所の受け面２１で挟まれた内側領域３５の双方が得られるため、チップコンデンサ４の搭載面積が拡大し、チップコンデンサ４の搭載安定性が向上する。
【００３２】
・図１２及び図１３に示すように、リードフレーム２、３の受け面２１が電極４１ｂの隅部４２の直下を含みつつ形成される構成は、４つの隅部４２に対応する４箇所に限定して受け面２１が形成されるとともに、それぞれの受け面２１が協働してチップコンデンサ４の下面の四隅との間に半田５を滞在させる構成を含む。図８及び図９の構成に比べ、リードフレーム２の２箇所の受け面２１で挟まれた内側領域２５及びリードフレーム３の２箇所の受け面２１で挟まれた内側領域３５の双方が得られるため、チップコンデンサ４の搭載面積が拡大し、チップコンデンサ４の搭載安定性が向上する。また、図１０及び図１１の構成に比べ、チップコンデンサ４の下面の四隅の直下にも半田５が滞在されて厚みが増すため、クラックの発生を抑制することができる。
【００３３】
・電子部品はチップコンデンサ４に限定されない。
・導電性接合部材は半田５に限定されない。
次に、上記実施の形態及び別例から把握できる技術的思想について記載する。
【００３４】
（イ）離間配置された一対のリードフレーム上に電子部品が橋渡しされ、この電子部品が導電性接合部材を介して両リードフレームに接続された電子部品の接続構造を得る電子部品の接続方法において、それぞれのリードフレームについて、前記電子部品が橋渡しされた場合に当該電子部品から離間する受け面の形成された側を上に向けて、これら一対のリードフレームを基板上に離間配置するリードフレーム配置工程と、それぞれのリードフレーム上に導電性接合部材を設置する接続準備工程と、電子部品の下面に設けられた電極を前記導電性接合部材に接触させつつ当該電子部品を前記一対のリードフレーム上に橋渡しする仮接続工程と、前記導電性接合部材を溶融して当該導電性接合部材を前記電子部品の電極と前記リードフレームの受け面との間に滞在させる本接続工程とを備えたこと。
【００３５】
（ロ）電子部品の接続構造において、電子部品の電極は、当該電子部品の側面から内側に折り込まれて下面へと続き、この下面に設けられた電極について、最も内側に位置する縁部に沿って角の部分が隅部として規定され、全ての隅部に対応してリードフレームの受け面が形成されていること。
【００３６】
（ハ）電子部品の接続構造において、一対のリードフレームには、それぞれの受け面が対称的に形成されていること。
【符号の説明】
【００３７】
１…基板、２，３…リードフレーム、４…チップコンデンサ（電子部品）、５…半田（導電性接合部材）、２１…受け面、２５，３５…内側領域、４１，４１ａ，４１ｂ…電極、４２…隅部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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