(57)【要約】      （修正有）【課題】ウエハ処理工程において小型、低コスト、ネットワークの簡略化した歩留り管理システムを提供する。【解決手段】サーバシステム１００１、評価システム１００２、入出力システム１００３、処理工程１００５と接続された検出システム１００４から構成される。処理された試料に光、荷電粒子線を照射し、得られた第１、２の検出データをインターフェースを介し、検出システム１００４で受け、検査条件をフィードバックして、検査を実施する。処理工程１００５は検査のみを行い、入出力システム１００３、評価システム１００２で評価を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理工程内の第１の工程で処理された試料からの第１の検出データを得る第１の装置と、
前記処理工程内の第２の工程で処理された試料からの第２の検出データを得る第２の装置と、
前記第１の装置、及び前記第２の装置とネットワークを介して前記第１の検出データ、及び前記第２の検出データの少なくとも１つを受信する処理システムを有し、
前記処理システムは、前記第１の検出データ、及び前記第２の検出データの少なくとも１つを使用して評価を行い、
前記第１の装置、及び前記第２の装置は評価のための処理部を実質的に有さないことを特徴とする処理工程のためのシステム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムにおいて、
前記処理システムは、前記第１の検出データ、及び前記第２の検出データを使用して、前記第１の装置のための第１の検出条件、及び前記第２の装置のための第２の検出条件の少なくとも１つを得ることを特徴とする処理工程のためのシステム。
【請求項３】
請求項２に記載のシステムにおいて、
前記処理システムは、前記第１の検出データ、及び前記第２の検出データを使用して、前記第１の工程のための処理条件、及び前記第２の工程のための処理条件のうち少なくとも１つを得ることを特徴とする処理工程のためのシステム。
【請求項４】
請求項３に記載のシステムにおいて、
前記第１の装置は、前記第１の検出データを出力するための第１の出力インターフェースを有し、
前記第２の装置は、前記第２の検出データを出力するための第２の出力インターフェースを有することを特徴とする処理工程のためのシステム。
【請求項５】
請求項４に記載のシステムにおいて、
前記第１の装置、及び前記第２の装置は第１の空間内に配置され、
前記処理システムは前記第１の空間とは隔離された第２の空間内に配置されることを特徴とする処理工程のためのシステム。
【請求項６】
請求項５に記載のシステムにおいて、
前記第１の空間の清浄度は前記第２の空間の清浄度よりも高いことを特徴とする処理工程のためのシステム。
【請求項７】
請求項７に記載のシステムにおいて、
前記第１の空間の気圧は前記第１の空間の外部よりも高いことを特徴とする処理工程のためのシステム。
【請求項８】
請求項７に記載のシステムにおいて、
前記第１の装置は前記第１の工程で処理された試料に光を供給し、前記第１の検出データを得て、
前記第２の装置は前記第２の工程で処理された試料に荷電粒子線を供給し、前記第２の検出データを得ることを特徴とする処理工程のためのシステム。
【請求項９】
請求項１に記載のシステムにおいて、
前記処理システムは、前記第１の検出データ、及び前記第２の検出データを使用して、前記第１の工程のための処理条件、及び前記第２の工程のための処理条件のうち少なくとも１つを得ることを特徴とする処理工程のためのシステム。
【請求項１０】
請求項１に記載のシステムにおいて、
前記第１の装置は、前記第１の検出データを出力するための第１の出力インターフェースを有し、
前記第２の装置は、前記第２の検出データを出力するための第２の出力インターフェースを有することを特徴とする処理工程のためのシステム。
【請求項１１】
請求項１に記載のシステムにおいて、
前記第１の装置、及び前記第２の装置は第１の空間内に配置され、
前記処理システムは前記第１の空間とは隔離された第２の空間内に配置されることを特徴とする処理工程のためのシステム。
【請求項１２】
請求項１１に記載のシステムにおいて、
前記第１の空間の清浄度は前記第２の空間の清浄度よりも高いことを特徴とする処理工程のためのシステム。
【請求項１３】
請求項１２に記載のシステムにおいて、
前記第１の空間の気圧は前記第１の空間の外部よりも高いことを特徴とする処理工程のためのシステム。
【請求項１４】
請求項１に記載のシステムにおいて、
前記第１の装置は前記第１の工程で処理された試料に光を供給し、前記第１の検出データを得て、
前記第２の装置は前記第２の工程で処理された試料に荷電粒子線を供給し、前記第２の検出データを得ることを特徴とする処理工程のためのシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理工程のためのシステムに関する。例えば、本発明はウエハ処理工程における歩留まり管理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程には、ベアウエハ上の欠陥を検査する表面検査装置、パターンの形成されたウエハ上の欠陥を検査するパターン付ウエハ検査装置、パターンの線幅を計測する測長装置等、様々な装置が歩留まり管理のために用いられる。これらの装置は、各装置内に処理、計測のための処理装置が組み入れられており、各処理装置は工場の上位管理システムからの指令により動作する。先行技術としては、下記の特許文献が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】日本国特許47599099号明細書
【特許文献２】特開2005-208922号公報
【特許文献３】特開2009-026221号公報
【特許文献４】特開2009-026221号公報
【特許文献５】特開2008-152618号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明では、プロセスの微細化、要求される検査計測性能の向上に伴い、各装置に組み入れられた処理装置には、今後望ましくない事態が生じる可能性があることを見出した。ここで、望ましくない事態とは、例えば、データ処理量の増大、処理の複雑化に伴う処理装置の大型化（工場内における占有面積の増大と表現することもできる）、高コスト化、及びネットワークの複雑化の少なくとも１つを含む表現である。従来技術ではこの点に関する配慮が十分ではない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、検出データを、クラウドネットワーキングを利用して処理することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば上述した望ましくない事態の影響を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例１のシステムを説明する図
【図２】実施例１を説明するフローチャート
【図３】実施例１を説明するタイミングチャート
【図４】検出条件を決定する処理を詳細に説明する図。
【図５】本実施例の効果を説明する図。
【図６】表面検出装置を説明する図。
【図７】パターン付ウエハ検出装置を説明する図。
【図８】測長のための装置、ウエハを観察するための装置を説明する図。
【図９】実施例２を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を用いて説明する。
【実施例１】
【０００９】
図１は実施例１のシステムを説明する図である。ベアウエハには処理工程１００５によって所定の処理が施され、処理ウエハが完成する。処理工程１００５は、製造工程１０１８、製造工程１０１９、製造工程１０２０、製造工程１０２１、製造１０２２が含まれる。製造工程１０１９乃至製造工程１０２２は、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法等によってウエハ上に膜を形成する成膜工程、スキャナ、コータ―、デベロッパを使用した露光工程、エッチャを使用したエッチング工程が含まれる。
【００１０】
処理工程１００５には検出システム１００４が接続される。検出システム１００４は製造工程１０１９乃至製造工程１０２２それぞれに対して検出データの取得を行う。検出システム１００４は、検出装置１０１３乃至１０１７が含まれる。検出装置１０１３は製造工程１０１８からの検出データを得るために使用される。検出装置１０１４は製造工程１０１９からの検出データを得るために使用される。検出装置１０１５は製造工程１０２０からの検出データを得るために使用される。検出装置１０１６は製造工程１０２１からの検出データを得るために使用される。検出装置１０１７は製造工程１０２２からの検出データを得るために使用される。検出装置１０１３乃至１０１７には、ベアウエハ上の検出データを得るための表面検出装置、パターンの形成されたウエハ上の検出データを得るためのパターン付ウエハ検出装置、欠陥の種類を特定するための検出データを得るための装置、及びパターンの線幅計測のための検出データを得るための装置（測長のための装置）の少なくとも１つが含まれる。検出装置１０１３乃至１０１７は実質的に検出データを得るだけであり、実質的な評価は後述するサーバシステム１００１によって行われる。
【００１１】
ここで、検出データとは、光を光電変換した電気信号、明視野画像、暗視野画像、荷電粒子を光電変換した電気信号、２次電子像、それらの一部、それらに対して後述するサーバシステム１００１での評価を容易とするよう所定の処理（例えば、データサイズを小さくする圧縮処理、データ形式の変更、コントラストの変更、カラー画像であれば所定の色相を抽出する処理）を含む表現である。つまり、検出装置１０１３乃至１０１７には、検出データの取得のために内部構成を動作するための制御装置（例えば、電源、ドライバ回路）は実質的に組み入れられているが、検査計測のための処理装置は実質的に有さない。つまり、検出装置１０１３乃至１０１７は、評価のための処理装置を実質的に有さないということである。ここで、「実質的に有さない」とは、完全に処理装置を有していない場合と、何らかの処理装置を有していたとしてもその処理装置は検査計測を所定時間内に行うには不十分なメモリ量、処理能力しか有さない場合という２つの場合の少なくとも１つを含むという意味である。
【００１２】
評価システム１００４からの検出データは、ネットワーク１００６乃至１０１０を経由してサーバシステム１００１へ送信される。ネットワーク１００６乃至１０１０は検出装置１０１３乃至１０１７からの検出データを送信するために十分な速度、容量を有するネットワークであり、光ファイバに例示される有線ネットワーク、無線ネットワークを含むものである。サーバシステム１００１は、評価システム１００２、及び評価システム１００２に作業者が指示を与えるための入出力システム１００３を有する。評価システム１００２は、少なくとも１つ以上の処理基板を含み、検出システム１００４の変更に柔軟に対応できるよう構成される。入出力システム１００３は、ディスプレイに例示される表示装置、キーボードに例示される入力装置、それらの機能を備える携帯型端末を含む。
【００１３】
評価システム１００４、及び処理工程１００５は第１の空間１０２３内に配置され、サーバシステム１００１は第２の空間１０２４内に配置される。第１の空間１０２３とは第２の空間とは隔壁によって仕切られた２つの空間である。処理工程１００５が半導体製造プロセスであれば、第１の空間１０２３は所定の温度、気圧、及び清浄度を維持したクリーンルームであり、第１の空間１０２３の清浄度は第２の空間１０２４よりも高い場合がある。また、第１の空間１０２３の気圧は外部や第２の空間１０２４の気圧よりも高い場合もある。
【００１４】
評価システム１００２は、検出データを得て、検出データから評価を行う。評価とは、表面検出装置からの検出データを使用して製造工程１０１８乃至製造工程１０２２の少なくとも１つの膜荒れや発塵を評価すること、検出データを使用して欠陥の種類を特定すること、検出したデータを使用してパターンの形成されたウエハ上の欠陥を検出すること、及び検出したデータを使用してパターンの線幅を計測すること、それらを使用して処理工程１００５の歩留まりをえることのうち少なくとも１つを含む表現である。
【００１５】
膜荒れや発塵の評価は、表面検出装置からの検出データ中の信号強度と予め設定された閾値とを比較し、信号強度が閾値より大きければ欠陥であると認識する処理を含む。さらに、膜荒れや発塵の評価は、検出データを周波数フィルタに通過させ、ヘイズと表現できる低周波成分を得ること含む。欠陥の種類の特定は、表面検出装置からの検出データが使用され、複数の方向で検出された信号を比較し、比較結果が所定の結果であれば特定の欠陥であると判断することで行われる。パターンの形成されたウエハ上の欠陥検出は、いわゆるダイやセルという領域単位で画像を取得し、所定間隔毎に得られた２つ以上の画像の差分と閾値とを比較し、閾値より大きい信号は欠陥であると判断することにより行われる。パターンの線幅計測は、測長のための装置からの検出データに含まれる画像と予め設定されたテンプレート画像との比較により行われる。
【００１６】
さらに、評価システム１００２は、検出データから検出システム１００４の検出条件（検出装置１０１３乃至１０１７の少なくとも１つのための検出条件と表現できる）を決定することもできる。決定された検出条件はネットワーク１０１２によって、検出装置１０１３乃至１０１７へ送信され、検出装置１０１３乃至１０１７は送信された検出条件によって検出データの取得を行う。さらに、評価システム１００２は検出データから処理工程１００５（製造工程１０１９乃至製造工程１０２２の少なくとも１つと表現することもできる）の処理条件を決定することも可能である。決定された処理条件はネットワーク１０１１によって、処理工程１００５へ送信され、処理工程１００５は送信された処理条件に従って処理を行うことになる。このように、評価システム１００２は、異なる製造工程間の検出データを相互に参照して、評価、検出条件の決定、処理条件の決定のうち少なくとも１つを行うことができ、このような動作はある種のクラウドネットワーキングを構成すると表現することもできる。
【００１７】
次に、図２のフローチャート、図３のタイミングチャートを用いて本実施例の評価のフローについて説明する。まず、処理工程１００５には処理を施すべきウエハと実質的に同じウエハ（テストウエハ）が搬送される（図２のステップ２００１）。
【００１８】
テストウエハに対して所定の処理が施される（図３のタイミング３１０）。処理後のテストウエハは検出システム１００４によって検出データが取得され、検出データはサーバシステム１００１へ送信される（図３のタイミング３１１）。サーバシステム１００１内の評価システム１００２によって、検出データから表面の荒れが計測され、検出した欠陥のマップも作成される（図２のステップ２００２）。
【００１９】
評価システム１００２は所定の条件と表面の荒れ、及び欠陥マップの少なくとも１つと比較する（図２のステップ２００３）。所定の条件とは、例えば表面の荒れ（例えば、ヘイズ値、背景光信号）の程度、欠陥の数、欠陥の位置、欠陥の種類の少なくとも１つを含む。所定の条件（例えば、所定位置で検出される所定種類の欠陥の数が所定数未満、所定位置で検出される表面の荒れが所定量未満）を満たさなければ、評価システム１００２は処理工程１００５の処理条件を変更し（図２のステップ２００４）、変更後の処理条件をネットワーク１０１１を経由して処理工程１００５へ送信する（図３のタイミング３１２）。所定の条件を満たすまでステップ２００１から２００４までのフローが繰り返される。所定の条件を満たせば、評価システム１００４は製品着工可能と判断する（図２のステップ２００３）。
【００２０】
次に、評価システム１００２は、検査の要否を判断する（図２のステップ２００５）。例えば、ステップ２００１からステップ２００４までのループによって、想定していたよりも処理工程１００５で検出される欠陥が少なくなった場合や、処理工程１００５が経験的に検査が不要と判断できる程度の状態となった場合、処理システム１００２は検査不要と判断する。この際、評価システム１００２は、検出システム１００４へは待機モード（検出データを得るためのモードが消費する消費電力よりも消費電力の少ないモード）を開始するか、待機モードを維持する指示を送信する（図３のタイミング３１３）。同時に、評価システム１００２は処理工程１００５に対して、処理を施すべきウエハ（実ウエハ）を搬送し、処理を施すよう指示する（図３のタイミング３１４）。
【００２１】
評価システム１００２が検査が必要と判断した場合、評価システム１００２は検出システムの検出条件を決定する。ここで、検出条件には、いずれの検査計測（表面の欠陥検出、パターン付ウエハ上の欠陥の検出、欠陥の分類、測長）のための検出データを取得するのか（検出データの種類）、検出データを得るウエハの位置、検出データを得る際の感度の少なくとも１つが含まれる。決定された検出条件は、検出システム１００４へ送信される（図３のタイミング３１５）。検出システム１００４は待機モードから検出データを得るためのモードへ移行し、検出データを取得する。検出データはサーバシステム１００１へ送信される（図３のタイミング３１６）。評価システム１００２は、検出データから測長（図２のステップ２００７）、欠陥検出（図２のステップ２００８）を行う。
【００２２】
次に、評価システム１００２を用いて検出条件を決定する処理について図４を用いて詳細に説明する。図４では、検出装置１０１３は表面検出装置、検出装置１０１７はパターン付ウエハ検出装置であるとする。検出装置１０１３、１０１７は検出データを取得する（ステップ４００５）。
【００２３】
検出装置１０１３の検出データ４００３、検出装置１０１７の検出データ４００４は評価システム１００２へ送信される。評価システム１００２は検出データ４００３、４００４を相互参照する。ここで、相互参照には、例えば検出データ４００３からベアウエハ上の荒れている領域を特定し、検出データ４００４からパターン付ウエハ上の欠陥の位置を特定し、ベアウエハ上で荒れている領域とパターン付ウエハ上で欠陥が検出される領域との間の相関を得る処理が含まれる（ステップ４００６）。
【００２４】
もし、ベアウエハ上で所定程度以上荒れている所定の領域について、パターン形成後欠陥が所定量、所定頻度以上検出される、特定の欠陥が所定量、所定頻度検出されるといった相関が得られるようであれば、評価システム１００２は検出装置１０１３が所定の領域について荒れが他の領域よりも高感度に検出できるよう検出条件を変更する、また検出装置１０１７が所定の領域について他の領域よりも高感度に欠陥を検出できるよう検出条件を変更する（ステップ４００６）。
【００２５】
変更された検出条件は検出装置１０１３、１０１７へ送信される（ステップ４００８）。
【００２６】
なお、相互参照には、パターン付ウエハ検出装置から得られた検出データと、回路パターンの２次電子像を含む検出データを取得し、パターン付ウエハ検出装置から得られた検出データから欠陥と検出し、欠陥の位置と２次電子像との比較からホットスポット（欠陥の検出される頻度の高い場所）の位置を特定することが含まれる。この際、比較を行うのは、欠陥の位置とパターンの設計データであっても良い。また、この場合、ステップ４００７では、ホットスポットと特定された領域について、他の領域に比較して高感度に欠陥を検出できるよう検出条件は変更される。さらに、ウエハ上のどの領域から２次電子像を取得するか決定される。さらに、ステップ４００６、４００７の少なくとも１つは評価システム１００２が行うのではなく、入出力システム１００３を介して作業者が行うようにしても良い。さらに、さらに、ステップ４００６、４００７の少なくとも１つは、評価システム１００２と入出力システム１００３を介した作業者の判断を組み合わせて行うようにしても良い。
【００２７】
次に、図５を用いて本実施例の効果について説明する。図５(a)は処理装置を有する検査装置３００１乃至３００２を使用した場合を説明する図であり、図５(b)は本実施例を説明する図である。図５(a)では、検査装置３００１について条件０では処理能力１００％、条件１では処理能力７０％が要求されるとする。仮に、条件１で検査することの頻度が多く、条件０で検査する頻度が条件１に比べて少ない場合でも、検査装置３００１に組み入れられる処理装置は条件０を満たせる処理能力を有さなければならない。同様のことが、検査装置３００２、３００３についても言える。また、処理資源を柔軟に分配することは難しい。
【００２８】
一方、図５(b)本実施例の場合、評価システム１００２は、処理のための資源（例えば、メモリ、プロセッサエレメント）の配分を、検出システム１００４の動作（より具体的には検出装置１０１３乃至１０１５の検出条件）に応じて柔軟に変更する。これは例えば、検出装置１０１３からの検出データを条件１で処理するために７０％、検出装置１０１４の検出データを条件２で処理するために６０％、検出装置１０１５の検出データを条件３で処理するために９０％、合計２４０％の処理能力が要求されるのであれば、評価システム１００２は資源を条件１の処理に７０％、条件２の処理に６０％、条件３の処理に９０％、合計２４０％で処理できるよう配分するということである。さらに、余剰資源は他の処理に充当しても良いし、条件１、条件２、条件３のうち所定の条件のための処理に充当しても良い。
【００２９】
ここで、評価システム１００２の処理能力としては検査装置３００１乃至３００３の要求最大処理能力の和である３００％が要求される場合もあるが、評価システム１００２の価格Ｄは検査装置３００１乃至３００３の処理装置の価格の和Ａ+Ｂ+Ｃよりも安価となる傾向となる。つまり、Ｄ＜Ａ+Ｂ+Ｃの関係が実質的に成立するということである。安価となる理由は、処理装置を構成する部品の実質的な削減、統合、共通化によるスケールメリットが寄与するからである。評価装置は非常に高価かつ複雑になる傾向があり、本実施例のように構成することは評価システム１００２を製造する側、購入する側双方にとって利益がある。
【００３０】
つまり、図５（a）の場合よりも、本実施例の方が、処理のための資源は柔軟に有効活用できるし、処理装置の価格も安価になるということである。
【００３１】
さらに、検査装置３００１乃至３００３の処理装置は、動作時の比較的高い発熱、内部空気の排気によって第１の空間１０２３の環境（例えば、温度、気圧、清浄度の少なくとも１つ）の管理に無視できない影響を与える場合もある。本実施例であれば、第１の空間１０２３ではなく、第２の空間１０２４に評価システム１００２を配置することになるので、第１の空間１０２３の環境管理は容易である。
【００３２】
次に、図６乃至図８を使用して、検出装置１０１３乃至１０１７の一例について説明する。図６は、表面検出装置を説明する図である。ベアウエハ５００２（膜付ウエハであっても良い）は、回転、及び直進が可能な走査システム５００１上に搭載される。ベアウエハ５００２には、照明光学系５００２を介して光５００３が供給される。照明光学系５００２はレンズ、ミラーを含み、ベアウエハ５００２上には実質的な線状の照明領域が形成される場合もある。ベアウエハ５００２上からの光（例えば、散乱光、正反射光）は第１の検出光学系５００５、第２の検出光学系５００６によって集光され、センサ５００７、５００８によって光電変換される。センサ５００７、５００８からの光電変換信号はＡ/Ｄコンバータ５００９によってアナログ量からデジタル量に変換される。Ａ/Ｄコンバータ５００９によってからの信号は出力インターフェース５０１０を経由して走査システム５００１から送信されたベアウエハ５００２の座標情報とともにサーバシステム１００１へ送信される。第１の検出光学系５００５、第２の検出光学系５００６はいわゆる集光光学系である場合もあるし、結像光学系である場合もある。
【００３３】
図７はパターン付ウエハ検出装置を説明する図である。パターン付ウエハ６００２は交差する２つの方向（ｘｙ方向）に移動可能な走査システム６００１上に搭載される。パターン付ウエハ６００２に対しては、照明光学系６００４から光６００３が供給される。照明光学系６００２はレンズ、ミラーを含み、パターン付ウエハ６００２上には実質的な線状の照明領域が形成される場合もある。パターン付ウエハ６００２からの散乱光６００５は対物光学系６００６を介して集光される。対物光学系６００６によって集光された光は、空間フィルタ６００７によって不所望な光が遮光される。空間フィルタ６００７を経由した光は結像光学系６００８によって画像センサ６００９上に結像される。画像センサ６００９によって光電変換された暗視野画像はＡ/Ｄコンバータによってアナログ量からデジタル量に変換される。Ａ/Ｄコンバータ６０１０からの暗視野画像は出力インターフェース６０１１を経由して走査システム６００１から送信されたパターン付ウエハ６００２の座標情報とともにサーバシステム１００１へ送信される。
【００３４】
図８は測長のための装置、ウエハを観察するための装置を説明する図である。電子銃７００１から放出された電子ビーム７００２は、集束レンズ７００３により集束される。その後、制御部７７２０で制御された偏向コイル７００４〜７００５を通り、対物レンズ７００６で絞り込まれてウエハ７０００に照明される。この際の反射電子、二次電子等７００７を検出系７７１８で捕捉し、光電変換系７７１９にて光電変換する。光電変換された像は制御部７７２０からの位置情報とともに出力インターフェース７７２１を介してサーバシステム１００１へ送信される。
【００３５】
前述した検出データに対する所定の処理は出力インターフェース５０１０、６０１１、７７２１によって行われる場合もある。
【００３６】
本実施例によれば、以下の不所望な事象のうち少なくとも１つの影響を少なくすることができる。（１）データ処理量の増大（２）処理の複雑化に伴う処理装置の大型化（工場内における占有面積の増大と表現することもできる）（３）高コスト化（４）ネットワークの複雑化。
【実施例２】
【００３７】
次に、実施例２について説明する。以降では、実施例１と異なる部分について説明する。図９は本実施例を説明する図である。前述したように実施例１では、検出装置の占有面積を減少させることができる。この効果は、実質的に同じ占有面積であればより多くの検出装置を配置できることを示している。本事実施例はこの点を利用したものであり、第１の検出システム内に第２の検出システム８００１乃至８００５を配置することを特徴とする。第２の検出システム８００１乃至８００５のそれぞれは、実施例１で説明した検出装置１０１３乃至１０１７の少なくとも２つ以上を含む。
【００３８】
本実施例では１つの製造工程に対して、異なる検出データを実質的に同時に取得することが可能になるので、より精度の高い歩留まり管理を行うことが可能になる。
【００３９】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は実施例に限定されない。実施例１、２の処理工程１００５はいわゆる前工程であるが、本発明の思想はいわゆる後工程に適用してもよい。つまり、処理には、前工程によって処理されたウエハをチップごとに切り出す工程、切り出したチップをパッケージ基板へ固定する工程、モールド工程、電子部品を実装する工程の少なくとも１つが含まれるということである。また、検出装置には後工程での検出データを得るための装置、例えば、いわゆるバンプを計測する明視野型の検出装置も含まれる。
【００４０】
さらに、本発明の思想は半導体製造工程に留まらない。処理工程には液体等の試料になんらかの薬品を投入する工程、試料と薬品との化学反応を起こす工程が含まれ、検出装置にはその化学反応の結果を光を照明して光学的に得る、荷電粒子線を照明して電子的に得るための装置が含まれ、評価には検出データを分析することが含まれる。
【符号の説明】
【００４１】
１００１・・・サーバシステム
１００２・・・評価システム
１００３・・・入出力システム
１００４・・・検出システム
１００５・・・処理工程
１００６・・・ネットワーク
１００７・・・ネットワーク
１００８・・・ネットワーク
１００９・・・ネットワーク
１０１０・・・ネットワーク
１０１１・・・ネットワーク
１０１２・・・ネットワーク
１０１３・・・検出装置
１０１４・・・検出装置
１０１５・・・検出装置
１０１６・・・検出装置
１０１７・・・検出装置
１０１８・・・製造工程
１０１９・・・製造工程
１０２０・・・製造工程
１０２１・・・製造工程
１０２２・・・製造工程
【図１】
2014163804.tif 000003
【図２】
2014163804.tif 000004
【図３】
2014163804.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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