(57)【要約】【課題】ヒートシンクに伝導した熱によって回路素子に温度負荷がかかることを低減できる照明用光源を提供する。【解決手段】ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持台３０と、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための複数の回路素子４２が実装された回路基板４１と、回路基板４１を囲むように構成された回路ケース５１と、支持台３０に接触し、回路ケース５１と隙間をあけて回路ケース５１を囲むように構成されたヒートシンク６０とを備え、前記隙間の間隔は、回路基板４１から離れる程大きい。【選択図】図３
2014154514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グローブと、
前記グローブに覆われた発光モジュールと、
前記発光モジュールを支持する支持台と、
前記発光モジュールを点灯させるための複数の回路素子が実装された回路基板と、
前記回路基板を囲むように構成された回路ケースと、
前記支持台に接触し、前記回路ケースと隙間をあけて前記回路ケースを囲むように構成されたヒートシンクと、
前記発光モジュールを点灯させるための電力を受ける口金とを備え、
前記回路ケースは、前記グローブと前記口金との間に位置し、
前記隙間の間隔は、前記グローブから前記口金に向かう方向に沿って前記回路基板から離れる程大きい
照明用光源。
【請求項２】
前記回路ケースの側周面及び前記ヒートシンクの側周面は、所定のテーパ角を有するように構成されており、
前記回路ケースの前記テーパ角をθ１とし、前記ヒートシンクの前記テーパ角をθ２とした場合、θ１＞θ２なる関係式を満たす
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記複数の回路素子は、素子本体部が前記回路基板の実装面近傍に位置するように実装された第１回路素子と、素子本体部が前記回路基板の実装面から遠ざけて位置するように実装された第２回路素子とを有し、
前記第２回路素子は、前記第１回路素子よりも耐熱温度が低い
請求項１又は２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記第２回路素子は、電解コンデンサである
請求項３に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記第１回路素子は、前記発光モジュールの点灯時に発熱する
請求項３又は４に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記回路基板は、当該回路基板の主面が前記グローブの開口部と開口面と対面するように配置されており、
前記複数の発光素子は、前記回路基板の他方の面に実装されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項７】
前記ヒートシンクの熱伝導率は、前記回路ケースの熱伝導率よりも大きい
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項８】
前記ヒートシンクは、金属によって構成されている
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項９】
さらに、前記ヒートシンクと隙間をあけて前記ヒートシンクを囲むように構成された外郭筐体を備え、
前記外郭筐体は、樹脂によって構成されている
請求項８に記載の照明用光源。
【請求項１０】
前記ヒートシンクは、当該照明用光源の外郭筐体を構成している
請求項８に記載の照明用光源。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電球形ランプ等の照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として開発が進められている（特許文献１）。
【０００３】
電球形ＬＥＤランプは、例えば、ＬＥＤモジュール（発光モジュール）と、ＬＥＤモジュールを覆うグローブと、ＬＥＤモジュールを支持する支持台と、ＬＥＤモジュールを駆動する駆動回路と、駆動回路を直接又は間接的に囲むように構成された外郭筐体と、ＬＥＤモジュールを点灯させるための電力を受電する口金とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＥＤは、発光によりＬＥＤ自身から熱が発生し、この熱によってＬＥＤの温度が上昇して光出力が低下する。このため、ＬＥＤランプでは種々の放熱構造が検討されている。
【０００６】
例えば、外郭筐体と駆動回路との間に筒状のヒートシンクを配置し、ＬＥＤモジュールを支持する支持台とヒートシンクとを接続することで、ランプ点灯中に発生するＬＥＤモジュールの熱をヒートシンクへと伝導させる構造が提案されている。
【０００７】
駆動回路を構成する回路素子（回路部品）には耐熱温度が低いものも存在する。このため、上記のように駆動回路がヒートシンクで囲まれている構造であると、ヒートシンクに伝導したＬＥＤモジュールの熱によって、駆動回路が高温環境下に置かれて、耐熱温度の低い回路素子に温度負荷がかかるという問題がある。このため、回路素子を耐熱限界付近温度でしか動作させることができず、さらなる高ワット化が困難となっていた。
【０００８】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、ヒートシンクに伝導した熱によって回路素子に温度負荷がかかることを低減できる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、グローブと、前記グローブに覆われた発光モジュールと、前記発光モジュールを支持する支持台と、前記発光モジュールを点灯させるための複数の回路素子が実装された回路基板と、前記回路基板を囲むように構成された回路ケースと、前記支持台に接触し、前記回路ケースと隙間をあけて前記回路ケースを囲むように構成されたヒートシンクと、前記発光モジュールを点灯させるための電力を受ける口金とを備え、前記回路ケースは、前記グローブと前記口金との間に位置し、前記隙間の間隔は、前記グローブから前記口金に向かう方向に沿って前記回路基板から離れる程大きいことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記回路ケースの側周面及び前記ヒートシンクの側周面は、所定のテーパ角を有するように構成されており、前記回路ケースの前記テーパ角をθ１とし、前記ヒートシンクの前記テーパ角をθ２とした場合、θ１＞θ２なる関係式を満たすように構成してもよい。
【００１１】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記複数の回路素子は、素子本体部が前記回路基板の実装面近傍に位置するように実装された第１回路素子と、素子本体部が前記回路基板の実装面から遠ざけて位置するように実装された第２回路素子とを有し、前記第２回路素子は、前記第１回路素子よりも耐熱温度が低い、としてもよい。
【００１２】
この場合、前記第２回路素子は、電解コンデンサである、としてもよい。
【００１３】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記第１回路素子は、前記発光モジュールの点灯時に発熱する、としてもよい。
【００１４】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記回路基板は、当該回路基板の主面が前記グローブの開口部と開口面と対面するように配置されており、前記複数の発光素子は、前記回路基板の他方の面に実装されている、としてもよい。
【００１５】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記ヒートシンクの熱伝導率は、前記回路ケースの熱伝導率よりも大きい、としてもよい。
【００１６】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記ヒートシンクは、金属によって構成されている、としてもよい。
【００１７】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記ヒートシンクと隙間をあけて前記ヒートシンクを囲むように構成された外郭筐体を備え、前記外郭筐体は、樹脂によって構成されている、としてもよい。
【００１８】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記ヒートシンクは、当該照明用光源の外郭筐体を構成している、としてもよい。
【００１９】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの照明用光源を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、回路素子を実装するための回路基板がヒートシンクに囲まれた構造であっても、ヒートシンクに伝導した発光モジュールの熱によって回路素子に温度負荷がかかることを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る電球形ランプの要部断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２３】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００２４】
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。
【００２５】
（電球形ランプの全体構成）
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。また、図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。なお、図２では、リード線４３ａ〜４３ｄは省略している。
【００２６】
図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、グローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持台３０と、ＬＥＤモジュール２０を駆動する駆動回路４０と、駆動回路４０を保持する回路ホルダ５０と、回路ホルダ５０を囲むように構成されたヒートシンク６０と、ヒートシンク６０を囲むように構成された外郭筐体７０と、外部から電力を受電する口金８０とを備える。
【００２７】
電球形ランプ１は、グローブ１０と外郭筐体７０と口金８０とによって外囲器が構成されている。また、本実施の形態における電球形ランプ１では、６０Ｗ形相当の明るさとなるようにＬＥＤモジュール２０が構成されている。
【００２８】
以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図２を参照しながら、図３を用いて詳細に説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。
【００２９】
図３において、駆動回路４０は断面図ではなく側面図で示されている。なお、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプのランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ軸と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金８０の回転軸と一致している。
【００３０】
（グローブ）
図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を覆う透光性カバーであって、ＬＥＤモジュール２０から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。したがって、グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。
【００３１】
グローブ１０は、開口部１１を有する中空の回転体であり、本実施の形態では、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。具体的に、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。グローブ１０の軸は、ランプ軸Ｊと一致している。このような形状のグローブ１０としては、一般的な電球形蛍光灯や白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、ＪＩＳのＣ７７１０に規定された、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等を用いることができる。
【００３２】
図３に示すように、グローブ１０は、支持台３０に支持されており、開口部１１が支持台３０の表面に当接又は近接するようにして配置される。グローブ１０は、シリコーン樹脂等の接着剤９０によって、開口部１１の端部が支持台３０に固着される。なお、本実施の形態において、グローブ１０と支持台３０と外郭筐体７０とが接着剤９０によって互いに固着されている。
【００３３】
グローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。
【００３４】
なお、グローブ１０の材料としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材等を用いてもよい。また、グローブ１０は、必ずしも透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。このように、グローブ１０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール２０からグローブ１０に入射する光を拡散させることができるので、ランプ配光角を拡大させることができる。
【００３５】
（ＬＥＤモジュール）
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、支持台３０によってグローブ１０内に中空に保持されており、リード線４３ａ及び４３ｂを介して駆動回路４０から供給される電力によって発光する。
【００３６】
ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されていることが好ましい。また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、長尺状であり、その長手方向が支柱３１の軸（ランプ軸Ｊ）と直交するように配置されている。具体的には、長尺状の基板２１が、その長手方向が支柱３１の軸方向と直交するようにして支柱３１に支持されている。
【００３７】
ここで、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について、図４を用いて説明する。図４（ａ）は、本実施の形態におけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
【００３８】
図４の（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、ＬＥＤ２２と、封止部材２３と、金属配線２４と、ワイヤー２５と、端子２６ａ及び２６ｂとを有する。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ベアチップが基板２１上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造である。以下、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について詳述する。
【００３９】
まず、基板２１について説明する。基板２１は、ＬＥＤ２２を実装するための実装基板であり、ＬＥＤ２２が実装される面である第１主面（表側面）と、当該第１主面に対向する第２主面（裏側面）とを有する。図４（ａ）に示すように、基板２１は、例えば、平面視（グローブ１０の頂部から見たとき）が長方形の矩形板状基板である。なお、基板２１の形状としては、長方形以外に正方形や円形とすることもできるし、六角形や八角形等、四角形以外の多角形とすることもできる。
【００４０】
基板２１としては、ＬＥＤ２２から発せられる光に対して光透過率が低い基板、例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板又は樹脂被膜された金属基板（メタルベース基板）等を用いることができる。このように、光透過率が低い基板を用いることにより、基板２１を透過して第２主面ら光が出射することを抑制することができ、色ムラを抑制することができる。また、安価な白色基板を用いることができるので、低コスト化を実現することができる。
【００４１】
一方、基板２１として、光透過率が高い透光性基板を用いることもできる。透光性基板を用いることにより、ＬＥＤ２２の光は、基板２１の内部を透過し、ＬＥＤ２２が実装されていない面（裏側面）からも出射される。したがって、ＬＥＤ２２が基板２１の第１主面（表側面）だけに実装された場合であっても、第２主面（裏側面）からも光が出射されるので、白熱電球と近似した配光特性を容易に得ることができる。また、ＬＥＤモジュール２０から全方位に光を放出させることができるので、全配光特性を実現することも可能となる。
【００４２】
透光性基板としては、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、又は、可視光に対して透明な透明基板（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態の基板）を用いることができる。このような透光性基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板又は透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。なお、基板２１としては、樹脂基板又はフレキシブル基板を用いることもできる。
【００４３】
基板２１は、第２主面が支持台３０（支柱３１）の固定面と面接触するようにして支持台３０に接続される。また、基板２１には、図３に示す２本のリード線４３ａ及び４３ｂとの電気的接続を行うために、２つの貫通孔２７ａ及び２７ｂが設けられている。リード線４３ａ（４３ｂ）は、先端部が貫通孔２７ａ（２７ｂ）に挿通されて基板２１に形成された端子２６ａ（２６ｂ）と半田接続される。
【００４４】
次に、ＬＥＤ２２について説明する。ＬＥＤ２２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。各ＬＥＤ２２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップを用いている。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００４５】
また、ＬＥＤ２２は、基板２１の第１主面（表側面）のみに実装されており、基板２１の長辺方向に沿って複数の列をなすようにして複数個実装されている。本実施の形態では、複数個のＬＥＤ２２を一列とする素子列が並行するように４列で配置されている。なお、ＬＥＤ２２の素子列は、４列に限らず、１〜３列としてもよいし、５列以上としてもよい。
【００４６】
次に、封止部材２３について説明する。封止部材２３は、例えば樹脂からなり、ＬＥＤ２２を覆うように構成されている。封止部材２３は、複数のＬＥＤ２２の一列分を一括封止するように形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤ２２の素子列が４列で実装されているので、４本の封止部材２３が形成される。４本の封止部材２３の各々は、複数のＬＥＤ２２の並び方向（列方向）に沿って基板２１の第１主面上に直線状に設けられている。
【００４７】
封止部材２３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ２２の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、波長変換材が透光性材料に混入される。
【００４８】
本実施の形態における封止部材２３は、波長変換材として蛍光体を含み、ＬＥＤ２２が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。このような封止部材２３としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ２２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。
【００４９】
封止部材２３を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材２３には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材２３は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。
【００５０】
封止部材２３に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ２２が青色光を発光する青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は、封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とが混ざって封止部材２３から白色光となって出射される。なお、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。
【００５１】
本実施の形態における封止部材２３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって基板２１の第１主面に塗布して硬化させることで形成することができる。この場合、封止部材２３は蒲鉾形であり、封止部材２３の長手方向に垂直な断面における形状は、略半円形となる。
【００５２】
なお、基板２１の表面側から裏面側に向かう光（漏れ光）を波長変換するために、ＬＥＤ２２と基板２１との間あるいは基板２１の第２主面（裏側面）に、第２波長変換部材として、蛍光体粒子とガラス等の無機結合材（バインダー）とからなる焼結体膜等の蛍光体膜（蛍光体層）又は基板２１の表面と同じ蛍光体含有樹脂をさらに形成しても構わない。このように、基板２１の第２主面に第２波長変換部材をさらに形成することにより基板２１の両面から白色光を放出することができる。
【００５３】
次に、金属配線２４について説明する。金属配線２４は、ＬＥＤ２２を発光させるための電流が流れる導電性配線であって、基板２１の表面上に、所定形状にパターン形成される。図４（ａ）に示すように、金属配線２４は、基板２１の第１主面に形成される。金属配線２４によって、リード線４３ａ及び４３ｂからＬＥＤモジュール２０に給電された電力が各ＬＥＤ２２に供給される。
【００５４】
金属配線２４は、各ＬＥＤ素子列における複数のＬＥＤ同士を直列接続するために形成されている。例えば、金属配線２４は、隣り合うＬＥＤの間に島状に形成されている。また、金属配線２４は、各素子列同士を並列接続するために形成されている。各ＬＥＤ２２は、ワイヤー２５を介して金属配線２４と電気的に接続されている。なお、ＬＥＤ２２の間の島状の金属配線２４は設けなくても構わない。この場合、隣り合うＬＥＤ２２同士は、ｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐによってワイヤーボンディングされる。
【００５５】
金属配線２４は、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングしたり、印刷したりすることによって形成することができる。金属配線２４の金属材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等を用いることができる。
【００５６】
また、封止部材２３から露出する金属配線２４については、端子２６ａ及び２６ｂを除いて、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）又は樹脂材による樹脂膜（樹脂コート膜）によって被覆することが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール２０における絶縁性を向上させたり、基板２１の表面の反射率を向上させたりすることができる。
【００５７】
次に、ワイヤー２５について説明する。ワイヤー２５は、例えば金ワイヤー等の電線である。図４（ｂ）に示すように、ワイヤー２５は、ＬＥＤ２２と金属配線２４とを接続する。なお、ワイヤー２５は、封止部材２３から露出しないように、全体が封止部材２３の中に埋め込まれている。
【００５８】
次に、端子２６ａ及び２６ｂについて説明する。端子２６ａ及び２６ｂは、ＬＥＤ２２を発光させるための直流電力をＬＥＤモジュール２０の外部から受電するための外部接続端子である。本実施の形態において、端子２６ａ及び２６ｂは、リード線４３ａ及び４３ｂと半田接続される。
【００５９】
また、端子２６ａ及び２６ｂは、ＬＥＤモジュール２０の給電端子であって、リード線４３ａ及び４３ｂから受電した直流電力を、金属配線２４とワイヤー２５とを介して各ＬＥＤ２２に供給する。
【００６０】
端子２６ａ及び２６ｂは、貫通孔２７ａ及び２７ｂを囲むように基板２１の第１主面に所定形状で形成される。端子２６ａ及び２６ｂは、金属配線２４と連続して形成されており、また、金属配線２４と電気的に接続されている。なお、端子２６ａ及び２６ｂは、金属配線２４と同じ金属材料を用いて、金属配線２４と同時にパターン形成される。
【００６１】
（支持台）
支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材であり、支持台３０には、ＬＥＤモジュール２０が取り付けられる。また、支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。
【００６２】
支持台３０は、金属又は樹脂によって構成することができる。ＬＥＤモジュール２０で発生した熱を効率良く支持台３０に放熱させるために、支持台３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。これにより、支持台３０を介してＬＥＤモジュール２０で発生した熱を効率良くヒートシンク６０に伝導させることができる。なお、支持台３０を樹脂によって構成する場合、白色等の有色の樹脂材料によって構成したり、透光性を有する樹脂材料によって構成したりすることができる。
【００６３】
支持台３０は、支柱３１と台座３２とによって構成されている。本実施の形態において、支柱３１及び台座３２は、いずれもアルミニウムによって構成されている。
【００６４】
図３に示すように、支柱３１は、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０の内方に向かって延設された長尺状部材である。本実施の形態において、支柱３１は、当該支柱３１の軸がランプ軸Ｊに沿って延設されている。つまり、支柱３１の軸とランプ軸Ｊとは同軸である。
【００６５】
支柱３１は、ＬＥＤモジュール２０を保持する保持部材として機能し、支柱３１の一端にはＬＥＤモジュール２０が接続され、支柱３１の他端には台座３２が接続されている。
【００６６】
具体的に、支柱３１の頂部には、ＬＥＤモジュール２０の基板２１を固定するための固定面が形成されている。ＬＥＤモジュール２０は、例えば、固定面に載置されて接着剤等によって固定面に接着される。
【００６７】
台座３２は、支柱３１を支持する部材であり、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。また、台座３２は、ヒートシンク６０に接続されている。本実施の形態において、台座３２は、台座３２の外周がヒートシンク６０の内面に接触するように、ヒートシンク６０の第１開口部６０ａに嵌め込まれている。
【００６８】
台座３２は、段差部を有する円盤状部材であって、直径が小さい径小部３２ａと直径が大きい径大部３２ｂとによって構成されている。径小部３２ａと径大部３２ｂとで段差部が構成されている。例えば、径小部３２ａは、厚さが３ｍｍで直径が１８ｍｍ程度であり、径大部３２ｂは、厚さが３ｍｍで直径が４２ｍｍ程度である。なお、段差部の高さは、例えば４ｍｍ程度である。径小部３２ａ及び径大部３２ｂは、例えば、肉厚３ｍｍのアルミ板をプレス加工することによって同時に形成することができる。
【００６９】
径小部３２ａは、支柱３１との接続部を構成する。径小部３２ａ（台座３２）と支柱３１とは、例えば、接着剤やねじ等の固定部材を用いて固定したり、支柱３１を径小部３２ａに圧入したりすることで固定できる。なお、径小部３２ａには、リード線４３ａ及び４３ｂを挿通するための２つの挿通孔が設けられている。
【００７０】
径大部３２ｂは、ヒートシンク６０との接続部を構成し、ヒートシンク６０と嵌め合わされる。台座３２は、径大部３２ｂの外周面がヒートシンク６０の内周面に接触するようにしてヒートシンク６０の第１開口部６０ａに嵌め込まれている。これにより、台座３２の熱をヒートシンク６０に効率良く伝導させることができる。
【００７１】
また、径大部３２ｂの上面にはグローブ１０の開口部１１が当接し、グローブ１０の開口部１１が塞がれる。さらに、径大部３２ｂには、ヒートシンク６０の一部をかしめる時のガイド穴として４つの凹部が形成されている。なお、台座３２とヒートシンク６０とは、カシメによって固定するのではなく、シリコーン樹脂等の接着剤を用いて固定することもできる。
【００７２】
本実施の形態において、支柱３１と台座３２とは別体で構成したが、支柱３１と台座３２とを一体的に形成することによって支持台３０を構成してもよい。
【００７３】
（駆動回路）
駆動回路（回路ユニット）４０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光（点灯）させるための点灯回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール２０に所定の電力を供給する。図３に示すように、駆動回路４０は、例えば、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄを介して口金８０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線４３ａ及び４３ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール２０に供給する。
【００７４】
駆動回路４０は、回路基板４１と、ＬＥＤモジュールを点灯させるための複数の回路素子（電子部品）４２とによって構成されている。各回路素子４２は、回路基板４１に実装される。
【００７５】
回路基板４１は、一方の面（半田面）に銅箔等の金属配線がパターニングされたプリント基板である。回路基板４１に実装された複数の回路素子は、金属配線によって互いに電気的に接続されている。また、回路基板４１には、回路素子のリード線（脚）が挿入される貫通孔（不図示）が複数形成されている。本実施の形態において、回路基板４１は、当該回路基板４１の主面がランプ軸Ｊと略直交する姿勢（横置き）で回路ホルダ５０に保持されている。
【００７６】
回路素子４２は、素子本体部と回路基板４１に接続されるリード線（脚）とによって構成されており、回路基板４１の貫通孔にリード線を挿通して半田等によって回路基板４１に接続される。回路素子４２は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子４２の多くは、回路基板４１の上記一方の面の主面（図３では下面）に実装されている。つまり、回路基板４１は、当該回路基板４１の他方の面の主面（図３では上面）がグローブ１０の開口部１１の開口面と対面するように配置されている。
【００７７】
回路素子４２には、耐熱温度が高いもの（第１回路素子）と耐熱温度が低いもの（第２回路素子）とがある。この場合、耐熱温度が高い第１回路素子は、素子本体部が回路基板４１の実装面近傍に位置するように実装される。一方、第１回路素子よりも耐熱温度が低い第２回路素子は、素子本体部が回路基板４１の実装面から遠ざけて位置するように実装される。つまり、耐熱温度が高い第１回路素子には、ＬＥＤモジュール２０の点灯時に発熱するものが多いことから、耐熱温度が低い第２回路素子は、このような発熱する回路素子と遠ざけて配置される。耐熱温度が低い回路素子４２としては、電解コンデンサが挙げられる。したがって、図３に示すように、電解コンデンサは、回路基板４１から長く延びるようなリード線（脚）を有しており、回路基板４１には実装されているが、素子本体部が口金８０付近に位置するように構成されている。なお、電解コンデンサは、発熱しない回路素子である。
【００７８】
このように構成される駆動回路４０は、回路ホルダ５０に収納されることでランプ外部との絶縁性が確保されている。なお、駆動回路４０には、調光回路や昇圧回路などが組み合わされていてもよい。
【００７９】
駆動回路４０とＬＥＤモジュール２０とは、一対のリード線４３ａ及び４３ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路４０と口金８０とは、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄによって電気的に接続されている。これら４本のリード線４３ａ〜４３ｄは、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。
【００８０】
本実施の形態において、リード線４３ａは高圧側出力端子線であり、リード線４３ｂは低圧側出力端子線である。リード線４３ａ及び４３ｂは、支持台３０に設けられた貫通孔に挿通されてＬＥＤモジュール側（グローブ１０内）に引き出されている。
【００８１】
なお、リード線４３ａ及び４３ｂの各々の一端（芯線）は、図４に示すように、ＬＥＤモジュール２０の基板２１の貫通孔２７ａ及び２７ｂを挿通して端子２６ａ及び２６ｂと半田接続されている。一方、リード線４３ａ及び４３ｂの各々の他端（芯線）は、回路基板４１の金属配線と半田接続されている。
【００８２】
また、リード線４３ｃ及び４３ｄは、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を、口金８０から駆動回路４０に供給するための電線である。リード線４３ｃ及び４３ｄの各々の一端（芯線）は、口金８０（シェル部８１又はアイレット部８３）と電気的に接続されるとともに、各々の他端（芯線）は、回路基板４１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。
【００８３】
（回路ホルダ）
回路ホルダ５０は、駆動回路４０を保持するための保持部材であり、グローブ１０と口金８０との間に位置する。本実施の形態における回路ホルダ５０は、図３に示すように、回路ケース５１とキャップ５２とによって構成されている。
【００８４】
回路ケース５１は、回路素子４２を囲むように構成された絶縁ケースであり、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。
【００８５】
本実施の形態における回路ケース５１は、両側に開放された開口部を有する絶縁性の筒体（筐体）であり、ヒートシンク６０と略同形の大径円筒状の第１ケース部５１ａと、第１ケース部５１ａに連結され、口金８０と略同形の小径円筒状の第２ケース部５１ｂとで構成されている。
【００８６】
グローブ側に位置する第１ケース部５１ａはヒートシンク６０内に収納されている。駆動回路４０の大部分は、この第１ケース部５１ａによって覆われている。第１ケース部５１ａのキャップ５２側の開口部には回路基板４１が配置されている。回路基板４１は、例えば、第１ケース部５１ａの内面に形成された複数の凸部に載置される。第１ケース部５１ａは、口金８０側に向かって内径及び外径が漸次小さくなるように構成されており、第１ケース部５１ａの内周面及び外周面は、ランプ軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。
【００８７】
一方、口金側に位置する第２ケース部５１ｂは口金８０内に収納されている。第２ケース部５１ｂには口金８０が外嵌されている。これにより、回路ホルダ５０（回路ケース５１）の口金側の開口が塞がれる。本実施の形態では、第２ケース部５１ｂの外周面には口金８０と螺合するための螺合部が形成されており、口金８０は第２ケース部５１ｂにねじ込まれることによって回路ホルダ５０（回路ケース）に固定される。
【００８８】
回路ケース５１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。また、回路ケース５１（第１ケース部５１ａ）とヒートシンク６０との間には所定の間隔が設けられている。
【００８９】
キャップ５２は、キャップ状に構成された絶縁性の略有底筒体である。キャップ５２も、回路ケース５１と同様に、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。
【００９０】
キャップ５２の上面形状は支持台３０の表面形状に沿うように構成されており、キャップ５２の上面には、支柱３１に対応するように構成された凹部が形成されている。当該凹部は、台座３２の裏面から駆動回路４０側に向かって突出するように形成されている。
【００９１】
なお、本実施の形態では、回路基板４１は、回路ケース５１に保持されるように構成したが、キャップ５２に保持されるように構成してもよい。この場合、回路基板４１の位置が図３の位置と同じになるように、例えば、キャップ５２の蓋部の内面から下方に突出させた係止爪によって回路基板４１を保持させるように構成することができる。また、本実施の形態において、回路ホルダ５０の一部としてキャップ５２を設けたが、キャップ５２を設けずに、回路ケース５１のみによって回路ホルダ５０を構成しても構わない。
【００９２】
（ヒートシンク）
ヒートシンク６０は、駆動回路４０を囲むように構成された筒体（筐体）である。すなわち、ヒートシンク６０の内方には駆動回路４０が配置されている。本実施の形態において、ヒートシンク６０は、回路ホルダ５０を介して駆動回路４０を囲っている。
【００９３】
また、ヒートシンク６０は、放熱部として機能し、支持台３０に接触した状態で支持台３０に接続されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱は、支持台３０を介してヒートシンク６０に伝導するので、ＬＥＤモジュール２０の熱を放熱させることができる。
【００９４】
ヒートシンク６０は、熱伝導率が高い材料によって構成するとよく、本実施の形態では、回路ケース５１よりも熱伝導率が大きい材料によって構成されている。ヒートシンク６０は、例えば金属製とすることができ、本実施の形態では、アルミニウムによって構成されている。なお、ヒートシンク６０は、金属ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ヒートシンク６０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。
【００９５】
ヒートシンク６０は、グローブ側の開口部である第１開口部６０ａと口金側の開口部である第２開口部６０ｂとを有し、第１開口部６０ａが第２開口部６０ｂよりも大きくなるように構成されている。ヒートシンク６０は、口金８０側に向かって内径及び外径が漸次小さくなるように構成されており、ヒートシンク６０の内周面及び外周面は、ランプ軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。具体的に、ヒートシンク６０は、肉厚が一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成されている。
【００９６】
このように構成されるヒートシンク６０は、回路ケース５１（第１ケース部５１ａ）及び外郭筐体７０との間に所定の隙間をあけるようにして、回路ケース５１と外郭筐体７０との間に配置されている。つまり、ヒートシンク６０の内周面と回路ケース５１（第１ケース部５１ａ）の外周面との間、及び、ヒートシンク６０の外周面と外郭筐体７０の内周面との間には、空気層が存在する。これにより、回路ケース５１、ヒートシンク６０及び外郭筐体７０が互いに線膨張係数が異なっていても、各部材の熱収縮差又は熱膨張差を隙間によって吸収することができるので、樹脂製部材にクラックが発生することを抑制できる。
【００９７】
（外郭筐体）
外郭筐体７０は、ヒートシンク６０と隙間をあけてヒートシンク６０の周囲を囲むように構成された筒体（筐体）である。本実施の形態における外郭筐体７０は、絶縁性カバーであり、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料によって構成することができる。絶縁性を有する外郭筐体７０によって金属製のヒートシンク６０を覆うことによって、電球形ランプ１の絶縁性を向上させることができる。
【００９８】
外郭筐体７０の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。一方、外郭筐体７０の内周面は、ヒートシンク６０の外周面と対面している。本実施の形態において、外郭筐体７０の外周面とヒートシンク６０の内周面との間には隙間が設けられている。
【００９９】
外郭筐体７０は、肉厚一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成することができる。外郭筐体７０の内周面及び外周面は、ランプ軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。本実施の形態において、外郭筐体７０は、口金８０側に向かって漸次内径及び外径が小さくなるように構成されている。
【０１００】
（口金）
口金８０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金８０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金８０は、電球形ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。口金８０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金８０は二接点によって交流電力を受電し、口金８０で受電した電力は、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄを介して駆動回路４０の電力入力部に入力される。
【０１０１】
口金８０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部８１と、シェル部８１に絶縁部８２を介して装着されたアイレット部８３とを備える。口金８０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金８０の内周面には、回路ケース５１の第２ケース部５１ｂの螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。
【０１０２】
口金８０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金８０として、Ｅ２６形、Ｅ１７形又はＥ１６形等が挙げられる。
【０１０３】
以下、このように構成される電球形ランプ１の特徴について、図５及び図６を用いて詳述する。図５は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの要部断面図である。また、図６は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの要部拡大断面図（図５の破線で囲まれる領域の拡大図）である。なお、図５において、電解コンデンサ以外の回路素子は、図示していない。
【０１０４】
図５に示すように、回路ホルダ５０の回路ケース５１とヒートシンク６０とは隙間をあけて配置されており、その隙間の間隔は、回路基板４１を基準にして、グローブ１０から口金８０に向かう方向において、回路基板４１から離れる程大きくなっている。具体的に、回路ケース５１とヒートシンク６０との間の隙間は、回路基板４１における回路素子４２が実装された面（図５では下面）側において、漸次広くなるように構成されている。
【０１０５】
本実施の形態では、上述のとおり、回路ケース５１と側周面とヒートシンク６０の側周面とが、ランプ軸Ｊに対して所定のテーパ角を有するテーパ面となっており、回路ケース５１のテーパ角とヒートシンク６０のテーパ角とに差をつけている。具体的には、図６に示すように、回路ケース５１のテーパ角をθ１［°］とし、ヒートシンク６０のテーパ角をθ２［°］とすると、θ１＞θ２なる関係式を満たすように構成されている。
【０１０６】
本実施の形態では、θ１＝１２°、θ２＝１０°とし、２°の差をつけている。さらに、外郭筐体７０のテーパ角をθ３［°］とすると、θ３＝１０°にしている。また、回路ケース５１とヒートシンク６０との隙間の間隔ｄ１については、最小間隔（ｄ１ｍｉｎ）が０．１９ｍｍ、最大間隔が０．９１ｍｍとなるように設定している。回路ケース５１とヒートシンク６０との最小間隔ｄ１ｍｉｎの位置は、図６に示すように、回路基板４１のグローブ側の表面を基準面としたときの位置である。なお、ヒートシンク６０と外郭筐体７０との隙間の間隔ｄ２は一定とし、ｄ２＝０．１５ｍｍとなるように設定している。
【０１０７】
回路ケース５１とヒートシンク６０とをこのような構成にすることで、図５に示すように、耐熱温度の高い回路素子４２の素子本体部が位置する場所（回路基板４１の周辺）では、回路ケース５１とヒートシンク６０との距離を短くすることができ、回路ケース５１とヒートシンク６０とを近づけることができる。一方、耐熱温度の低い回路素子４２（例えば電解コンデンサ）の素子本体部が位置する場所では、回路ケース５１とヒートシンク６０との距離を長くすることができ、回路ケース５１とヒートシンク６０とを遠ざけることができる。
【０１０８】
これにより、耐熱温度の低い回路素子４２の素子本体部が位置する場所では、耐熱温度の高い回路素子４２の素子本体部が位置する場所よりも、回路ケース５１とヒートシンク６０との間に空気層を相対的に厚くすることができ、断熱性を相対的に高めることができる。
【０１０９】
この結果、支持台３０からヒートシンク６０へと伝導したＬＥＤモジュール２０の熱がヒートシンク６０の内方（駆動回路４０側）に伝熱した場合に、回路ケース５１のグローブ側から口金側にかけて回路ケース５１の側周面に温度勾配をつけることができる。この結果、回路ケース５１とヒートシンク６０との隙間が一定である場合と比べて、耐熱温度が低い回路素子４２が配置されている場所の周囲温度を低減させることができる。したがって、駆動回路４０（回路基板４１）がヒートシンクに囲まれた構造であっても、ヒートシンク６０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱によって耐熱温度の低い回路素子４２に温度負荷がかかることを低減することができる。
【０１１０】
さらに、本実施の形態では、耐熱温度の高い回路素子４２として、ＬＥＤモジュール２０の点灯時に発熱する回路素子４２が実装されている。したがって、耐熱温度の高い回路素子４２が配置されている場所（回路基板４１の周辺）において回路ケース５１とヒートシンク６０との隙間の距離を短くして空気層の断熱性を弱めることによって、回路素子４２で発生する熱をヒートシンク６０に効率良く伝導させることができる。
【０１１１】
このように、本実施の形態における電球形ランプ１では、回路ケース５１とヒートシンク６０との隙間の間隔が回路基板４１から離れる程大きくなるように、回路ケース５１のテーパ角θ１とヒートシンク６０のテーパ角θ２とを、θ１＞θ２の関係式を満たすように構成されている。これにより、素子本体部が回路基板４１から遠ざけて実装された電解コンデンサのような耐熱温度の低い回路素子４２に対してはヒートシンク６０からの熱の影響を受けにくし、かつ、耐熱温度が高くて発熱する回路素子４２に対しては回路素子４２から発生する熱をヒートシンク６０に伝導しやすくすることができる。
【０１１２】
なお、本実施の形態では、回路ケース５１及びヒートシンク６０は、両方ともテーパ角を有するように構成したが、いずれか一方のみがテーパ角を有するように構成しても構わない。具体的には、θ１＞θ２＝０°としてもよいし、θ１＝０°＞θ２としてもよい。これによっても、回路ケース５１とヒートシンク６０との間の隙間をグローブ側から口金側にかけて漸次広くなるように構成することができる。
【０１１３】
また、本実施の形態において、外郭筐体７０とヒートシンク６０の隙間の間隔が一定となるように外郭筐体７０のテーパ角とヒートシンク６０のテーパ角とは同じにしているが、異なっていてもよい。つまり、図６では、θ３＝θ２としているが、θ３≠θ２としてもよい。また、外郭筐体７０と回路ケース５１の隙間の間隔が一定となるようにθ３＝θ１（≠θ２）としてもよい。
【０１１４】
（照明装置）
また、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、電球形ランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。
【０１１５】
図７に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、点灯器具３とを備える。
【０１１６】
点灯器具３は、電球形ランプ１を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。
【０１１７】
器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金８０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。
【０１１８】
なお、照明器具としては、図７に示す構成のものに限らず、ダウンライトやスポットライトのように天井に埋込配設された天井埋込型の照明器具等を用いることもできる。
【０１１９】
（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
【０１２０】
例えば、上記の実施の形態において、ヒートシンク６０を囲むように外郭筐体７０を設けたが、外郭筐体７０は設けなくても構わない。この場合、ヒートシンク６０が電球形ランプ１の外郭筐体を構成する。
【０１２１】
また、上記の実施の形態及び変形例において、支持台３０は支柱３１を有するように構成したが、支柱３１は設けなくてもよい。つまり、台座３２のみで支持台３０を構成してもよい。この場合、台座３２の上面にＬＥＤモジュール２０を載置すればよい。また、グローブ１０としては、球状のものではなく、半球状のものを用いてもよい。
【０１２２】
また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０は基板２１上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂製の容器の凹部（キャビティ）の中にＬＥＤチップ（発光素子）を実装して当該凹部内に封止部材（蛍光体含有樹脂）を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子（ＳＭＤ型ＬＥＤ素子）を用いて、このＬＥＤ素子を金属配線が形成された基板２１上に複数個実装することで構成されたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールを用いても構わない。
【０１２３】
また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０の基板２１としては、１枚の白色基板を用いたが、表面にＬＥＤ２２及び封止部材２３を形成した２枚の白色基板の裏側の面同士を貼り合わせることで、１つのＬＥＤモジュール２０を構成しても構わない。つまり、両面発光のＬＥＤモジュールを用いてもよい。
【０１２４】
また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。
【０１２５】
また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【０１２６】
また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子等、その他の固体発光素子を用いてもよい。
【０１２７】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１２８】
１  電球形ランプ
２  照明装置
３  点灯器具
４  器具本体
４ａ  ソケット
５  ランプカバー
１０  グローブ
１１  開口部
２０  ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
２１  基板
２２  ＬＥＤ
２３  封止部材
２４  金属配線
２５  ワイヤー
２６ａ、２６ｂ  端子
２７ａ、２７ｂ  貫通孔
３０  支持台
３１  支柱
３２  台座
３２ａ  径小部
３２ｂ  径大部
４０  駆動回路
４１  回路基板
４２  回路素子
４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ  リード線
５０  回路ホルダ
５１  回路ケース
５１ａ  第１ケース部
５１ｂ  第２ケース部
５２  キャップ
６０  ヒートシンク
６０ａ  第１開口部
６０ｂ  第２開口部
７０  外郭筐体
８０  口金
８１  シェル部
８２  絶縁部
８３  アイレット部
９０  接着剤
【図１】
2014154514.tif 000003
【図２】
2014154514.tif 000004
【図３】
2014154514.tif 000005
【図４】
2014154514.tif 000006
【図５】
2014154514.tif 000007
【図６】
2014154514.tif 000008
【図７】
2014154514.tif 000009