(57)【要約】【課題】薄くて軟らかいフィルム配線基板の加工面の凹凸を防止して表面が平らな状態で各種工程に投入することにより、信頼性の高い発光装置を製造する。【解決手段】補強板１３の表面に塗布された微粘着材１２により表面が平らで補強板１３に対してフィルム配線基板としてのＴＡＢ基板２０が位置決めされてＴＡＢ基板２０の裏面全面を貼り付けた状態でフィルム配線基板としてのＴＡＢ基板２０を以降の各工程に投入することで発光装置の製造を行うことができる。このように、微粘着材１２を介してＴＡＢ基板２０を補強板１３の表面に貼り付けているため、ＴＡＢ基板２０の反りが防止されてその表面が平らになる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
補強板の表面に塗布された微粘着材により表面が平らで該補強板に対してフィルム配線基板が位置決めされて該フィルム配線基板の裏面全面を貼り付けた状態で該フィルム配線基板を該補強板と共に各工程に投入する発光装置の製造方法。
【請求項２】
位置決め用のピン部材が複数本立設された製造ステージが設けられ、該製造ステージの複数本のピン部材に、前記補強板の複数の貫通孔と前記フィルム配線基板の複数の貫通孔とを順次挿入した状態で、該補強板上に前記微粘着材により該フィルム配線基板を貼り付けることにより、該補強板に対して該フィルム配線基板が位置決めされる請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記フィルム配線基板の複数の貫通孔は製品エリア外の外周縁部に設けられている請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記微粘着材は、シリコン、フッ素ゴム、アクリル、ウレタンおよびこれらの組み合わせにより構成する請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記微粘着材の耐熱温度は摂氏１５０度〜摂氏３００度である請求項４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記補強板は、アルミニュウム、ステンレスまたは耐熱樹脂により構成する請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記微粘着材の厚さは０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍで、前記補強板の厚さは０．１ｍｍ〜０．６ｍｍで、前記フィルム配線基板の厚さが０．０５〜０．２ｍｍであり、該微粘着材、該補強板および該フィルム配線基板の全厚さを、従来より前記各工程で用いていたセラミック基板の厚さに合わせて設定する請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記フィルム配線基板には、±極性に対応した両導電領域が複数、２次元状でマトリクス状に配置されている請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記微粘着材は、前記フィルム配線基板の裏面全面を前記補強板に貼り付ける粘着力を有し、該補強板から該フィルム配線基板を剥がそうとすると剥がすことができる該粘着力を有する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記粘着力の範囲は０．１〜５．０Ｎ／２．５ｃｍである請求項９に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１１】
前記微粘着材は、その粘着面を洗浄することにより粘着力を回復して繰り返し使用可能とする材料を用いる請求項９に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１２】
前記各工程は、ＬＥＤ素子を前記両導電領域上にダイボンドおよびワイヤボンディングすることにより該ＬＥＤ素子を該両導電領域上に搭載する素子搭載工程に対応している請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１３】
前記各工程は、蛍光体を混合した封止樹脂により前記ＬＥＤ素子を封止する第１封止工程と、該第１封止工程の後に、該ＬＥＤ素子の上方に対応するように透明レンズを形成する第２封止工程である請求項１２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１４】
前記各工程は、２次元状でマトリクス状に配置された前記フィルム配線基板上の複数の発光装置を複数の刃先で行方向または列方向に一括して切断する個片化工程である請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＬＥＤモジュール、ＬＥＤパッケージなどに用いるフィルム配線基板およびこれを用いたＬＥＤ装置やレーザ装置などの発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、省エネルギーやＣＯ2排出削減などの観点から携帯電話装置やノートパーソナルコンピュータを代表とする液晶ディスプレイを用いた携帯機器やＬＥＤバックライトを用いたＬＥＤ−ＴＶと呼ばれる液晶ＴＶ、さらには、ＬＥＤモジュールを光源とするＬＥＤ電球などのようにＬＥＤチップを光源とする商品がある。
【０００３】
この商品には、ガラスエポキシ基板、アルミベース基板およびセラミック基板などの配線基板にＬＥＤチップを実装したＬＥＤモジュールやＬＥＤパッケージが組み込まれている。また、その他にリードフレームにＬＥＤチップを実装して白色モールド樹脂で成型したＬＥＤパッケージが組み込まれているものもある。
【０００４】
これらのＬＥＤモジュールやＬＥＤパッケージに用いられるＬＥＤチップは、一般的に、ＧａＮ系青色ＬＥＤチップが使用され、青色の光を白色に波長変換できる蛍光体を混入した樹脂封止材で封止して白色発光する仕組みになっている。
【０００５】
フレキシブル基板であるＴＡＢ基板にＬＥＤチップを搭載する工程などの各工程にＴＡＢ基板を投入するための従来の固定方法について説明する。
【０００６】
図８は、各工程に投入するための従来のフレキシブル基板の固定方法を説明するための側面図である。
【０００７】
図８に示すように、フレキシブル基板であるＴＡＢ基板１００には複数のＬＥＤチップを搭載することができる。ＴＡＢ基板１００を補強板１０１上に搭載し、ＴＡＢ基板１００の外周余白部分と補強板１０１とを耐熱性のある粘着テープ１０２で固定した状態で、ＴＡＢ基板１００上にＬＥＤチップを搭載する工程などの各工程に投入している。
【０００８】
次に、フレキシブル基板であるフィルム配線基板にＬＥＤチップが搭載されたものが特許文献１に開示されている。
【０００９】
図９は、特許文献１に開示されている従来のＬＥＤモジュールおよびフィルム配線基板の構成例を示す縦断面図である。
【００１０】
図９に示すように、ＬＥＤモジュールおよびフィルム配線基板２００は、電気的絶縁材２０１と、電気的絶縁材２０１を貫通するビアホール２０２ａ、２０２ｂと、電気的絶縁材２０１の第２面側に設けられた放熱用配線パターン２０３ａ、給電用配線パターン２０３ｂと、ビアホール２０２ａ、２０２ｂ内に設けられた配線パターンと電気的に導通された放熱用金属充填部２０４ａ、電気導通用金属充填部２０４ｂとを有しており、電気的絶縁材２０１の第１面側かつ放熱用金属充填部２０４ａ、電気導通用金属充填部２０４ｂの先端にＬＥＤチップ２０５を、ワイヤ２０６を用いてボンディングし、ＬＥＤチップ２０５を封止材２０７で樹脂封止する。
【００１１】
電気的絶縁材２０１は、基材２０１ａの片面に接着剤層２０１ｂ、もう一方の面に白色絶縁材２０１ｃを接着させたものを用いる。基材２０１ａは、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンナフタレート、エポキシ、アラミドのいずれかの樹脂を含むフィルムが望ましい。
【００１２】
次に、従来の薄型フレキシブル照明器について特許文献２に開示されている。
【００１３】
図１０は、特許文献２に開示されている従来の薄型フレキシブル照明器の構成例を示す平面図である。
【００１４】
図１０に示すように、直線状の従来の薄型フレキシブル照明器３００において、基板としてフレキシブル基板を採用することにより面方向に任意に曲げることを可能とし、直線方向に両端にコネクタ３０１とそれに適合した端子部３０２を形成し、その端子部３０２を他の基板のコネクタ３０１と嵌合させて照明器を長くすることができる。また、ＬＥＤ３０３および抵抗器３０４が搭載される。さらに、直線方向に左右に直角に曲がる基板を準備し基板の側面方向にも曲げることを可能にしている。
【００１５】
照明基板の部品面の反対面に接着層と剥離層を設け、設置するとき剥離層を剥離し接着させることにより狭い場所であっても容易に設置することが可能である。
【００１６】
テープ状フレキシブル基板はベースレイヤー、カバーレイ３０５、端子部３０２および補強板からなり、銅で作成された回路はベースレイヤーに形成され、部品を搭載される部分と端子３０２のみを開口し他のエリアは全てカバーレイ３０５ににより絶縁される。端子部３０２は他のフレキシブル基板のコネクタ３０１に差し込みやすくするために、端子部３０２の直下のみ補強板を裏打ちしている。
【００１７】
次に、フレキシブル基板上に形成された発光ダイオード照明モジュールについて特許文献３に開示されている。
【００１８】
図１１は、特許文献３に開示されている従来の発光ダイオード照明モジュールの構成例を示す縦断面図である。
【００１９】
図１１に示すように、従来の発光ダイオード照明モジュール４００において、フレキシブル基板４０１上に回路配線４０２を形成し、その上に接着剤４０３を介してフレキシブル基板４０４を形成し、その上に、発光ダイオードのダイス４０５からの光を反射するフレキシブルな反射層４０６を形成してなるフレキシブル配線基板を備えている。フレキシブル配線基板を貫通して、発光ダイオードのダイス４０５を搭載するヒートスプレッダ４０７が設けられている。発光ダイオードのダイス４０５とフレキシブル基板４０１上に設けられた回路配線４０２とは金属線４０８によって接続されている。このようなフレキシブル配線基板のうち、ヒートスプレッダ４０７を設けた領域が難変形部で、その他の領域が易変形部として構成されている。これらの発光ダイオードのダイス４０５と金属線４０８は透明樹脂４０９により樹脂封止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２０】
【特許文献１】特開２０１２−３３８５５号公報
【特許文献２】特開２０１０−０２１１２３号公報
【特許文献２】特開２００５−１３６２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
ＴＡＢ基板１００を補強板１０１上に搭載して粘着テープ１０２でその周囲を固定する従来の方法では、ＴＡＢ基板１００の外周部分は補強板１０１上に固定しているものの、ＴＡＢ基板１００の本体全体が補強板１０１に固定されていないため、特に、ＴＡＢ基板１００の中央部分で補強板１０１の表面に対する浮きが発生する。しかも、粘着テープ１０２による段差が発生する。これらによって、ＴＡＢ基板１００の加工面が凹凸状態となって、撥水印刷形成の異常、ダイボンドの搭載不良、ワイヤーボンドの接続不良、封止樹脂形成の異常などが発生して発光装置の信頼性に問題がある。
【００２２】
また、粘着テープ１０２は、熱硬化後、粘着力が強くなり、粘着テープ１０２をＴＡＢ基板１００から剥がすときに、ＴＡＢ基板１００を変形させたり、発光素子の接続部分に不要な力をかけるなどして発光装置の信頼性を劣化させる要因になっている。
【００２３】
特許文献１に開示されている上記従来のＬＥＤモジュールおよびフィルム配線基板２００では、フィルム配線基板２００としてのＴＡＢ基板については記載されているものの、前述したように、ＴＡＢ基板１００の加工面の凹凸状態を防止して以降の各種工程にＴＡＢ基板１００を投入することについては何ら考慮されていない。
【００２４】
特許文献２に開示されている上記従来の薄型フレキシブル照明器３００では、照明基板の部品面の反対面に接着層と剥離層を設け、設置するとき剥離層を剥離し接着させることにより狭い場所であっても容易に設置することが記載されているものの、前述したように、ＴＡＢ基板１００の加工面の凹凸状態を防止して以降の各種工程にＴＡＢ基板１００を投入することについては何ら考慮されていない。
【００２５】
特許文献３に開示されている上記従来の発光ダイオード照明モジュール４００では、フレキシブル基板上に発光ダイオードを搭載することが記載されているものの、前述したように、ＴＡＢ基板１００の加工面の凹凸状態を防止して以降の各種工程にＴＡＢ基板１００を投入することについては何ら考慮されていない。
【００２６】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、薄くて軟らかいフィルム配線基板の加工面の凹凸を防止して表面が平らな状態で各種工程に投入することにより、信頼性の高い発光装置を製造することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
本発明の発光装置の製造方法は、補強板の表面に塗布された微粘着材により表面が平らで該補強板に対してフィルム配線基板が位置決めされて該フィルム配線基板の裏面全面を貼り付けた状態で該フィルム配線基板を該補強板と共に各工程に投入するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２８】
また、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法において、位置決め用のピン部材が複数本立設された製造ステージが設けられ、該製造ステージの複数本のピン部材に、前記補強板の複数の貫通孔と前記フィルム配線基板の複数の貫通孔とを順次挿入した状態で、該補強板上に前記微粘着材により該フィルム配線基板を貼り付けることにより、該補強板に対して該フィルム配線基板が位置決めされる。
【００２９】
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法におけるフィルム配線基板の複数の貫通孔は製品エリア外の外周縁部に設けられている。
【００３０】
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における微粘着材は、シリコン、フッ素ゴム、アクリル、ウレタンおよびこれらの組み合わせにより構成する。
【００３１】
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における微粘着材の耐熱温度は摂氏１５０度〜摂氏３００度である。
【００３２】
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における補強板は、アルミニュウム、ステンレスまたは耐熱樹脂により構成する。
【００３３】
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における微粘着材の厚さは０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍで、前記補強板の厚さは０．１ｍｍ〜０．６ｍｍで、前記フィルム配線基板の厚さが０．０５〜０．２ｍｍであり、該微粘着材、該補強板および該フィルム配線基板の全厚さを、従来より前記各工程で用いていたセラミック基板の厚さに合わせて設定する。
【００３４】
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における微粘着材は、前記フィルム配線基板の裏面全面を前記補強板に貼り付ける粘着力を有し、該補強板から該フィルム配線基板を剥がそうとすると剥がすことができる該粘着力を有する。
【００３５】
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における粘着力の範囲は０．１〜５．０Ｎ／２．５ｃｍである。
【００３６】
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における微粘着材は、その粘着面を洗浄することにより粘着力を回復して繰り返し使用可能とする材料を用いる。
【００３７】
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における各工程は、ＬＥＤ素子を前記両導電領域上にダイボンドおよびワイヤボンディングすることにより該ＬＥＤ素子を該両導電領域上に搭載する素子搭載工程に対応している。
【００３８】
さらに、好ましくは、本発明の発光装置の製造方法における各工程は、蛍光体を混合した封止樹脂により前記ＬＥＤ素子を封止する第１封止工程と、該第１封止工程の後に、該ＬＥＤ素子の上方に対応するように透明レンズを形成する第２封止工程に対応している。
【００３９】
以下、本発明の作用を説明する。
【００４０】
本発明においては、補強板の表面に塗布された微粘着材により表面が平らで該補強板に対してフィルム配線基板が位置決めされて該フィルム配線基板の裏面全面を貼り付けた状態で該フィルム配線基板を各工程に投入する。
【００４１】
このように、微粘着材を介してフィルム配線基板を補強板の表面に貼り付けているため、フィルム配線基板の反りが防止されてその表面が平らになることから、薄くて軟らかいフィルム配線基板の加工面の凹凸を防止して表面が平らな状態で各種工程に投入することにより、信頼性の高い発光装置を製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００４２】
以上により、本発明によれば、微粘着材を介してフィルム配線基板を補強板の表面に貼り付けているため、フィルム配線基板の反りが防止されてその表面が平らになることから、薄くて軟らかいフィルム配線基板の加工面の凹凸を防止して表面が平らな状態で各種工程に投入することにより、信頼性の高い発光装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の単位構成例を示す平面図、（ｂ）はその表面図、（ｃ）はその裏面図である。
【図２Ａ】白色レジストが設けられていない場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。
【図２Ｂ】白色レジストをフィルム基材上の接着層上にのみ設けた場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。
【図２Ｃ】白色レジストによりＬＥＤ素子搭載領域とＬＥＤ素子と両導電領域を電気的に接続する領域以外を覆った場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。
【図３】ＬＥＤ素子の素子搭載工程を説明するための平面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の別の単位構成例を示す平面図、（ｂ）はその表面図、（ｃ）はその裏面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）はＴＡＢ基板を複数個マトリックス状に配置したフィルム配線基板（フレキシブル基板）の平面図である。
【図６】補強板（タックシート）をＴＡＢ基板２０と共に位置決めする方法を説明するための概略縦断面図である。
【図７】本実施形態１のＴＡＢ基板２０の個片化工程を説明するための一部側面図である。
【図８】各工程に投入するための従来のフレキシブル基板の固定方法を説明するための側面図である。
【図９】特許文献１に開示されている従来のＬＥＤモジュールおよびフィルム配線基板の構成例を示す縦断面図である。
【図１０】特許文献２に開示されている従来の薄型フレキシブル照明器の構成例を示す平面図である。
【図１１】特許文献３に開示されている従来の発光ダイオード照明モジュールの構成例を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下に、本発明の発光装置の製造方法における実施形態１について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。
【００４５】
（実施形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の単位構成例を示す平面図、図１（ｂ）はその表面図、図１（ｃ）はその裏面図である。図２Ａは、白色レジストなしの場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。図２Ｂは、白色レジストをフィルム基材上の接着層上にのみ設けた場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。図２Ｃは、白色レジストによりＬＥＤ素子搭載領域とＬＥＤ素子と両導電領域を電気的に接続する領域以外を覆った場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。なお、図１（ａ）はその平面図であるが、表面図と裏面図を共に含んでいる。また、図２Ａのように両導電領域の対向辺に平面視段差部（デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状）が設けられているだけでなく、図２Ｂおよび図２Ｃのように両導電領域の間を光反射用の白色レジスト６で埋めることでさらに折れ防止になる。さらに両導電領域の間をフィルム基材より反射率の高い白色レジストで埋めることで、光取り出し効率の向上にもつながる。図２Ｃでは、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの少なくとも表面領域のＬＥＤ素子搭載領域とLED素子と両導電領域を電気的に接続する領域以外と、フィルム基材上の接着層上に光反射用の白色レジスト６を施している。白色レジスト６はＣｕ箔層表面側にはみ出している。図２Ａ〜図２Ｃの（ｃ）および（ｄ）は半導体チップを搭載している。
【００４６】
図１（ａ）〜図１（ｃ）および図２Ａ〜図２Ｃにおいて、本実施形態１のフィルム配線基板（フレキシブル基板）としてのＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンディング）基板１は、薄くて軟らかいポリイミド材からなるフィルム基材２上に±極性に対応した両導電領域を構成する所定形状のＣｕ箔層３ａ，３ｂが接着層４を介して設けられていると共に、フィルム基材２の貫通孔にはヒートシンクとして機能するＣｕポスト５ａ，５ｂが埋設されている。Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの直下にはそれぞれＣｕポスト５ａ，５ｂが電気的にそれぞれ接続されている。ＴＡＢ基板１の表面であって、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面領域のＬＥＤ素子搭載領域とＬＥＤ素子と両導電領域を電気的に接続する領域以外と、フィルム基材２上の接着層４上に光反射用の白色レジスト６が設けられている。
【００４７】
左右電極領域のＣｕ箔層３ａ，３ｂはそれぞれ、図３に示すようにＬＥＤ素子７の各電極領域からワイヤ８，９によりそれぞれ接続される。Ｃｕ箔層３ａ上にＬＥＤ素子７が搭載されてダイボンドで固定され、左右電極領域としてのＣｕ箔層３ａ，３ｂにそれぞれＬＥＤ素子７の各電極からワイヤ８，９がそれぞれボンディングされる。
【００４８】
薄くて軟らかいＴＡＢ基板１上に図３に示すようにＬＥＤ素子７が搭載されるが、ＴＡＢ基板１がデバイスの途中で折れるのを防止する必要がある。
（デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状）
ＴＡＢ基板１において、導電層のＣｕ箔層３ａ，３ｂは互いに絶縁されているが、その平面視パターンが、折れや割れ防止のため、少なくとも表面凹凸形状で互いに嵌合するように形成されている。
【００４９】
この場合のＣｕ箔層３ａ，３ｂ間の距離は、０．２ｍｍ程度である。要するに、平面視凸形状のＣｕ箔層３ａの先端辺が、平面視凹形状のＣｕ箔層３ｂの凹部内に入るように位置している。この場合、凸形状のＣｕ箔層３ａと凹形状のＣｕ箔層３ｂとは各１箇所であり、これは複数箇所配置されていて互いに嵌合していてもよい。凸形状のＣｕ箔層３ａと凹形状のＣｕ箔層３ｂとの嵌合度合いについてもより奥深くまで入り込んで嵌合している方がよい。デバイス折れ防止に多少なりとも効果を得るためには、少なくとも、図１（ａ）に示すように凸部のＣｕ箔層３ａの先端辺３ａ１が、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間の位置よりもＣｕ箔層３ｂの底辺３ｂ２側に位置している必要がある。要するに、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間に直線を引いたときに、先端辺３ａ１からの凸部先端辺が直線を超えて凹部のＣｕ箔層３ｂ側にあって、少なくとも凹部内に入っている。
【００５０】
ここでは、凹部のＣｕ箔層３ｂの凹み深さが０．４ｍｍ、凸部のＣｕ箔層３ａの出っ張り高さが０．４ｍｍとし、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂ間の距離が、０．２ｍｍとすると、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間に直線を引いたときに、先端辺３ａ１が凹部内に０．２ｍｍ分入り込んでいる。要するに、凸部のＣｕ箔層３ａの先端辺３ａ１と凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１とが少なくとも１直線状に並ぶことはなく、先端辺３ａ１が凹部内に入っている。なお、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間に直線を引いたときに、先端辺３ａ１からの凸部先端辺が直線上にある場合にも、対向辺の間隔が蛇行する分、デバイス折れ防止または抑制に多少の効果はある。
【００５１】
また、凹部のＣｕ箔層３ｂの両側の各先端辺３ｂ１がどの程度長く延設していてもよいかについて、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面に電解メッキを施すために、上下のデバイスに給電部３ａ３，３ｂ３が設けられていることから、給電部３ａ３が存在する手前まで、凹部のＣｕ箔層３ｂの両側の各先端辺３ｂ１が延びるのが最大である。Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面に無電解メッキを施す場合や、電解メッキを施さないのであれば、凹部のＣｕ箔層３ｂの両側の各先端辺３ｂ１が凸部のＣｕ箔層３ａの反対側端部まで延ばすことができる。
【００５２】
また、両導電領域の間を光反射用の白色レジストで埋めることで、デバイスの折れ防止または抑制に多少の効果はある。
【００５３】
なお、以上は、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂが、少なくとも表面凹凸形状で互いに嵌合するように形成されている場合について説明したが、これに代えてまたはこれと共に、Ｃｕポスト５ａ，５ｂが、少なくとも表面凹凸形状で互いに嵌合するように形成されていれば、デバイスの折れや割れを防止することができる。要するに、平面視凸形状のＣｕポスト５ａの先端辺が、平面視凹形状のＣｕポスト５ｂの凹部内に入るように位置している。図４（ａ）〜図４（ｃ）では、Ｃｕポスト５ｂに代えて、両端側がＣｕポスト５ａ側に延びたＣｕポスト５ｃになっている。このＣｕポスト５ｂに比べてＣｕポスト５ｃの方がデバイス折れ防止に有効である。
【００５４】
なお、図５（ａ）〜図５（ｄ）に、ＴＡＢ基板１を複数個マトリックス状に配置したフィルム配線基板（フレキシブル基板）の平面図を示している。
【００５５】
図５（ａ）〜図５（ｄ）に示すように、ＴＡＢ基板２０は、複数個のＬＥＤデバイスなどの複数のＴＡＢ基板１が２次元状でマトリックス状に配置されているフィルム配線基板（フレキシブル基板）である。給電部３ａ３，３ｂ３によって複数のＣｕ箔層３ａ，３ｂが図５（ａ）の短辺方向または図５（ｂ）の長辺方向に繋がっている。図５（ａ）および図５（ｂ）のどちらでもよい。また、図５（ｃ）および図５（ｄ）のどちらでもよい。
【００５６】
Ｃｕ箔層３ａ，３ｂにＣｕポスト５ａ，５ｂが電気的にそれぞれ接続されている。ＴＡＢ基板１の表面であって、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面領域のＬＥＤ素子搭載領域とLED素子と両導電領域を電気的に接続する領域以外と、フィルム基材２上の接着層４上に光反射用の白色レジスト６が設けられている。
（微粘着材を塗布したタックシート）
図６は、補強板（タックシート）をＴＡＢ基板２０と共に位置決めする方法を説明するための概略縦断面図である。
【００５７】
図６において、先端にテーパ（ここではテーパを付けていない）が設けられたピン部材１１が複数本立設されたピン治具・セットプレートなどの製造ステージ１０が設けられている。製造ステージ１０のピン部材１１は、微粘着材１２を塗布した補強板１３の貫通孔１３ａに対応しており、補強板１３の貫通孔１３ａにピン部材１１を挿入して製造ステージ１０と補強板１３との位置合わせをする。ピン部材１１のピン数は複数あればよい。これに対応させて、補強板１３とＴＡＢ基板２０とに設ける貫通孔１３ａ，１ａを複数同じ位置に設ければよい。ＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａは製品エリア外の外周縁部に設けられている。
【００５８】
補強板１３の貫通孔１３ａに対応した位置に、ＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａが対応して一致している。補強板１３の貫通孔１３ａから突き出たピン部材１１にＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａを貫通させた後に、補強板１３上の微粘着材１２にＴＡＢ基板２０の裏面を押し付けて貼り合せて表面を平らな状態にする。
【００５９】
微粘着材１２は、シリコン、フッ素ゴム、アクリル、ウレタンおよびこれらの組み合わせにより構成され、その厚さは、０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍ程度である。微粘着材１２の厚さが０．３ｍｍよりも厚くなると、ワイヤボンディング時に超音波が吸収されてボンディングが困難になる。微粘着材１２の厚さが０．０５ｍｍよりも薄ければ、粘着力が少な過ぎてＴＡＢ基板２０が貼り付けにくくなる。微粘着材１２の厚さは、より好ましくは、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度である。微粘着材１２は、耐熱温度が摂氏１５０度〜摂氏３００度のものを用い、ここでは、耐熱温度が摂氏１８０度に耐える必要がある。
【００６０】
補強板１３は、アルミニュウム、ステンレス、耐熱樹脂などで構成され、その厚さは０．１ｍｍ〜０．６ｍｍ程度である。ＴＡＢ基板２０の厚さは０．０５〜０．２ｍｍ程度である。ＴＡＢ基板２０の厚さは従来のセラミック基板の厚みを考慮して設定する。
【００６１】
従来はセラミックの硬い基板材料を用いていた。セラミック基板を用いていた製造ラインを有効活用するために、金属製などの補強板１３上に微粘着材１２が塗布されて、補強板１３上にＴＡＢ基板２０の裏面側を貼り付ける。これにより、ＴＡＢ基板２０は、従来のセラミック基板と同様の厚みと剛性になって各工程内で扱い易くなる。
【００６２】
１枚のＴＡＢ基板２０には、複数個のＬＥＤデバイスが２次元状でマトリクス状に配置されている。このようなＴＡＢ基板２０単独では反ってしまうが、ＴＡＢ基板２０は、一枚の金属製の補強板１３上の微粘着材１２により真っ平らに貼り付けられる。ＴＡＢ基板２０の単独の反りは、Ｃｕポスト５ａ，５ｂや白色レジスト６の形状によっても異なるが中央部と端部との差が１ｍｍ程度ある。ここでは、ＴＡＢ基板２０の中央部が膨れて反る傾向にある。ＴＡＢ基板２０の貼り付け時は空気を追い出すように貼り付ける。
【００６３】
ＴＡＢ基板２０の裏面全面を金属製の平坦な補強板１３に微粘着材１２で固定することにより、各工程を通して、ＴＡＢ基板２０が反ることがなく平坦な状態で各種加工を実施することができ、加工異常や加工不良を低減することができる。
【００６４】
微粘着材１２は、ＴＡＢ基板２０を貼り付ける程度の粘着力があって、ＴＡＢ基板２０を剥がそうとすると、容易に剥がすことができるものを用いる。その粘着力の範囲は、０．１〜５．０Ｎ／２．５ｃｍである。
【００６５】
また、微粘着材１２は、その表面を洗浄によって粘着力が回復して繰り返し用いることができる。また、微粘着材１２は、熱硬化後も粘着力は大きく変化せず、軟らかいＴＡＢ基板２０を容易に剥がすことができて作業効率の改善を図ることができる。このように、微粘着材１２の微粘着力は、耐熱性および耐久性を兼ね備え、前述したが、粘着面を洗浄することにより粘着力を回復し、繰り返し使用することができるため、ランニングコストの改善を図ることができる。
【００６６】
上記構成により、以下、その動作について説明する。
【００６７】
製造ステージ１０のピン部材１１を、上面に微粘着材１２が塗布された補強板１３の貫通孔１３ａに挿入して製造ステージ１０と補強板１３の位置合わせを行う。この状態で、補強板１３から突き出たピン部材１１をＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａに挿入すると共に、補強板１３およびの微粘着材１２にＴＡＢ基板２０の裏面をその表面が平らになるように貼り付けて製造ステージ１０、補強板１３およびＴＡＢ基板２０の位置決めを行う。
【００６８】
補強板１３およびＴＡＢ基板２０からピン部材１１を抜いて製造ステージ１０を外すと、以降の各工程でＴＡＢ基板２０を補強板１３と共に用いることができる。
（素子搭載工程）
補強板１３およびＴＡＢ基板２０からピン部材１１を抜いて製造ステージ１０を外し、位置決めされた補強板１３およびＴＡＢ基板２０を用いて、図３に示すように、ＬＥＤ素子７をＴＡＢ基板２０の各電極領域（Ｃｕ箔層３ａ，３ｂ）上にダイボンドおよびワイヤボンディングする素子搭載工程を実施する。
（第１および第２封止工程）
続いて、ＴＡＢ基板２０が表面に貼り付けられた補強板１３を用いて、蛍光体を混合した封止樹脂によりＬＥＤ素子を封止する第１封止工程を実施し、これを経て、ＬＥＤ素子の上方に対応するように透明レンズを形成する第２封止工程としての透明レンズ形成工程を実施する。
【００６９】
透明レンズ形成工程では、薄くて軟らかいＴＡＢ基板２０を表面に貼り付けた補強板１３を用いて、レンズ１４を形成する。
（個片化工程）
図７は、本実施形態１のＴＡＢ基板２０の個片化工程を説明するための一部側面図である。
【００７０】
図７において、補強板１３からＴＡＢ基板２０を剥がしてから、薄くて軟らかいＴＡＢ基板２０の裏面に微粘着テープ１３Ａに貼り付ける。
【００７１】
ＴＡＢ基板２０に対して、複数個のＬＥＤデバイスを所定サイズに複数の刃先１５を持つ刃型で切断する個片化工程を実施する。
【００７２】
ＬＥＤデバイス毎のレンズ１４間を刃先１５（金型）により所定ピッチで切断する。刃先１５をＴＡＢ基板２０のＬＥＤデバイスのレンズ１４間に押し当てて押し切りすることから、ＬＥＤデバイス間の切断に要するスリット（切代）は「０」である。ここでは、刃先１５（刃型）をセットしたレンズアライメント機能付きプレス機を用いる。複数の刃先１５（ここでは２本で示している）がセットされた刃型を用いることにより、より早く個片化することができる。また、複数の刃型が設置された型を用いれば、複数のＴＡＢ基板２０を同時に個片化することもできる。レンズ１４の位置をアライメントし、レンズ１４間に刃先１５を入れ、しかも切代「０」であるため、レンズ１４を含むＬＥＤデバイスを破損することなく個片化することができる。刃先１５によるプレス前に、薄くて軟らかいＴＡＢ基板２０を表面に貼り付けた微粘着テープ１３Ａを用意し、ＴＡＢ基板２０は、刃先１５により短冊状に同時に切断してから刃先１５の長手方向を角度９０度だけ回転させて同時に切断して個片化する。このとき、刃先１５によりＴＡＢ基板２０のみがハーフカットされる。個片化されたＴＡＢ基板２０のＬＥＤデバイスが微粘着テープ１３Ａによりバラバラにならず整列した状態で保持することができる。
【００７３】
従来のダイシングに比べて加工時のストレスが小さいため、強粘着力の微粘着テープは不要である。
【００７４】
レンズ１４の位置をアライメントし、レンズ１４間に高精度に刃先１５を入れて外形位置を加工するため、レンズ１４を切る不良などＬＥＤデバイスの破損を低減することができる。また、複数の刃先１５でＴＡＢ基板２０の複数のＬＥＤデバイスを個々のＬＥＤデバイスが乗ったＴＡＢ基板１に個片化するため、加工時間が短縮できる。さらに、刃先１５の角度の最適な設定により、略０スリット加工ができて外形形状が小さくならず外形精度も安定化する。
【００７５】
以上により、本実施形態１によれば、補強板１３の表面に塗布された微粘着材１２により表面が平らで補強板１３に対してフィルム配線基板としてのＴＡＢ基板２０が位置決めされてＴＡＢ基板２０の裏面全面を貼り付けた状態でフィルム配線基板としてのＴＡＢ基板２０を以降の各工程に投入することで発光装置の製造を行うことができる。
【００７６】
このように、微粘着材１２を介してフィルム配線基板としてのＴＡＢ基板２０を補強板１３の表面に貼り付けているため、ＴＡＢ基板２０の反りが防止されてその表面が平らになることから、薄くて軟らかいＴＡＢ基板２０の加工面の凹凸を防止して表面が平らな状態で各種工程に投入することにより、信頼性の高い発光装置を製造することができる。
【００７７】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明は、例えばＬＥＤモジュール、ＬＥＤパッケージなどに用いるフィルム配線基板およびこれを用いたＬＥＤ装置やレーザ装置などの発光装置の製造方法の分野において、微粘着材を介してフィルム配線基板を補強板の表面に貼り付けているため、フィルム配線基板の反りが防止されてその表面が平らになることから、薄くて軟らかいフィルム配線基板の加工面の凹凸を防止して表面が平らな状態で各種工程に投入することにより、信頼性の高い発光装置を製造することができる。
【符号の説明】
【００７９】
１、１Ａ、２１，３１  ＴＡＢ基板（フィルム配線基板）
１ａ  ＴＡＢ基板２０の貫通孔
２  フィルム基材
３ａ，３ｂ、２３ａ，２３ｂ、３３ａ，３３ｂ  Ｃｕ箔層
３ｂ１  Ｃｕ箔層３ｂの先端辺（高端辺）
３ａ１  Ｃｕ箔層３ａの先端辺（高端辺）
３ｂ２  凹部内の底辺
３ａ３，３ｂ３  給電部
４  接着層
５ａ，５ｂ、２５ａ，２５ｂ、３５ａ，３５ｂ  Ｃｕポスト
６、６Ａ  白色レジスト（図１では破線部分６Ａ）
７、２７，３７  ＬＥＤ素子
８，９  ワイヤ
１０  製造ステージ
１１  ピン部材
１２  微粘着材
１３  補強板
１３ａ  貫通孔
１３Ａ  微粘着テープ
１４  レンズ
１５  刃先
２０  ＴＡＢ基板（フィルム配線基板）
２３ａ１、２３ｂ１、３３ａ１、３３ｂ１  高端辺
２３ａ２、２３ｂ２、３３ａ１、３３ｂ１  低端辺
２８  保護素子
【図１】
2014003102.tif 000003
【図２Ａ】
2014003102.tif 000004
【図２Ｂ】
2014003102.tif 000005
【図２Ｃ】
2014003102.tif 000006
【図３】
2014003102.tif 000007
【図４】
2014003102.tif 000008
【図５】
2014003102.tif 000009
【図６】
2014003102.tif 000010
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2014003102.tif 000014
【図１１】
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