(57)【要約】【課題】従来、複雑形状や微細な形状の成型が容易にできて、かつ、製品の精度も確保できる多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置を提供する。【解決手段】多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置は、セラミック泥しょうをすき網で紙抄き、セラミック抄造シートを作るセラミック抄造手段と、セラミック抄造シートから、所定形状の上ディスクおよび下ディスクとを型抜きする型抜き手段と、上ディスクと下ディスクとの間に焼失可能なシート状部材を、上ディスクと下ディスクの間に挟持し、３層構造のディスクに組み立ててプレスするプレス手段と、プレスして組み立てたディスクを乾燥させる乾燥手段と、焼成炉にてディスクを焼成する焼成手段と、を含む。【選択図】図２
2014008627.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック泥しょうをすき網で紙抄き、セラミック抄造シートを作るセラミック抄造手段と、
前記セラミック抄造シートから、所定形状の上ディスクおよび下ディスクとを型抜きする型抜き手段と、
前記上ディスクと前記下ディスクとの間に焼失可能なシート状部材を前記上ディスクと前記下ディスクの間に挟持し、３層構造のディスクに組み立ててプレスするプレス手段と、
前記プレスして組み立てた前記ディスクを乾燥させる乾燥手段と、
焼成炉にて前記ディスクを焼成する焼成手段と、
を含むことを特徴とする多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置。
【請求項２】
前記シート状部材を前記上ディスクと前記下ディスクの間に挟持し、３層構造のディスクに組み立ててプレスするプレス手段において、前記上ディスクと前記下ディスクの貼り合せ面に無機バインダーを塗布する手段を有することを特徴とする請求項１に記載の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置。
【請求項３】
前記セラミック泥しょうは、セラミック繊維のアルミナ繊維と、セラミック粒子のアルミナ粒子からなり、混合比率は、アルミナ繊維が１０〜１００％、アルミナ粒子が９０〜０％で配合されたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置。
【請求項４】
前記セラミック抄造シートの抄き上げの厚みは、５〜１０ｍｍとすることを特徴とする請求項１〜３に記載の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置。
【請求項５】
前記シート状部材は、有機質シートとすることを特徴とする請求項１〜４に記載の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置。
【請求項６】
請求項１〜請求項５の何れか一項に記載の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置により製造されたディスクであって、
前記上ディスクと前記下ディスクとの間に中空部を備え、前記上ディスクと前記下ディスクに貫通穴を設けたことを特徴とする多孔質セラミック焼成体のディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置およびその製造装置により製造されたディスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックとは、粘土などの無機物を焼き固め、その性質を変化させた物質のことをいう。焼成とは、高温で焼き固め、その性質を変えることをいう。
近年、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）やジルコニア（ＺｒＯ２）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）といった精製された材料を使って、形状や工程などを精密にコントロールして製造することで、新機能や新特性を持たせたセラミックが作られるようになった。セラミックで使用する材質は、焼成すると、その粒と粒が焼き固まる「焼結」と呼ばれる現象が生じる。このセラミックは、使用する原料の種類や粒子の細かさ、焼き方などを変えることで、多孔性に富む多孔質セラミック焼成体が得られることが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
図７は、従来の多孔質セラミック焼成体の製造方法を示すブロック図、図８は、図７に示すｓｔｅｐ１１〜１４の従来の型枠による成型法を示し、（ａ）はセラミック泥しょうを流し込んだ状態図、（ｂ）は固化後の型枠の分解を示す説明図である。
図７に示すように、ｓｔｅｐ１１は、セラミック繊維やセラミック粒子を水に溶かしたセラミック泥しょうを型枠（石膏）に流し込む第１工程である。
図８の（ａ）に示すように、下型９ａの型枠の上に、上型９ｂを固定し、上型９ｂの上面に設けられた流入口９ｃから、どろどろのセラミック泥しょうを流し込む。
ｓｔｅｐ１２は、型枠を外し、固化した成型品を取り出す第２工程である。
図８の（ａ）に示すように、しばらく固化するまで放置して固化したら、図８の（ｂ）に示すように、上型９ｂの型枠の取り外し、中から固化した成型品Ｗを取り出す。
【０００４】
ｓｔｅｐ１３は、成型品Ｗを乾燥させる乾燥工程である。成型品Ｗのバリ９ｅを除去し、流入口部９ｄを切除して製品に仕上げ、成型品Ｗを乾燥させる。
ｓｔｅｐ１４は、窯で焼成する焼成工程である。７５０℃以上の焼成温度で焼成品にする。
従来のこのような型枠に石膏型を使用する石膏鋳造法（Ｐｌａｓｔｅｒ  Ｃａｓｔｉｎｇ）は、石膏型の型枠の寿命が短い反面、型枠の修理は容易であり、安価である。
なお、石膏型を成形型とする焼結体の製造方法は、特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２２８４２４号公報（段落００１０）
【特許文献２】特開２０１１−１４０２３５号公報（図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、複雑な形状や微細な形状の成型は、型枠も複雑形状になり、かつ型枠の精度も必要になり、修理のコストが上昇するという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明はこの様な問題点に鑑みてなされたものであり、従来の型枠に石膏型を使用する石膏鋳造法を採用することなく、従来、成型が困難な複雑形状や、微細な形状の成型が容易にできて、かつ、製品の品質も確保できて、コストを抑えることができる多孔質セラミック焼成体のディスクおよび多孔質セラミック焼成体のディスクの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記した課題の解決を達成するため、請求項１に記載の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置は、セラミック泥しょうをすき網で紙抄き、セラミック抄造シートを作るセラミック抄造手段と、前記セラミック抄造シートから、所定形状の上ディスクおよび下ディスクとを型抜きする型抜き手段と、前記上ディスクと前記下ディスクとの間に焼失可能なシート状部材を前記上ディスクと前記下ディスクの間に挟持し、３層構造のディスクに組み立ててプレスするプレス手段と、前記プレスして組み立てた前記ディスクを乾燥させる乾燥手段と、焼成炉にて前記ディスクを焼成する焼成手段と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置であって、前記シート状部材を前記上ディスクと前記下ディスクの間に挟持し、３層構造のディスクに組み立ててプレスするプレス手段において、前記上ディスクと前記下ディスクの貼り合せ面に無機バインダーを塗布する手段を有することを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置であって、前記セラミック泥しょうは、セラミック繊維のアルミナ繊維と、セラミック粒子のアルミナ粒子からなり、混合比率は、アルミナ繊維が１０〜１００％、アルミナ粒子が９０〜０％で配合されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項４に係る発明は、請求項１〜３に記載の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置であって、前記セラミック抄造シートの抄き上げの厚みは、５〜１０ｍｍとすることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に係る発明は、請求項１〜４に記載の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置であって、前記シート状部材は、有機質シートとすることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に係る発明は、請求項１〜請求項５の何れか一項に記載の多孔質セラミック焼
成体のディスクの製造装置により製造されたディスクであって、前記上ディスクと前記下
ディスクとの間に中空部を備え、前記上ディスクと前記下ディスクに貫通穴を設けたこと
を特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に係る発明によれば、セラミック抄造シートを作るセラミック抄造手段と、ディスクを型抜きする型抜き手段と、ディスク間に焼失可能なシート状部材をディスク間に挟持し、３層構造に組み立ててプレスするプレス手段と、プレスして組み立てたディスクを乾燥させる乾燥手段と、焼成炉にて焼成する焼成手段と、を含むことにより、従来工法の石膏型等の型枠が全く不要であり、しかも３層構造により容易にディスク内に中空部を形成することができるので、浸透液の流路が確保できる。また、微細な形状の網目模様の型紙であっても型崩れや型の補修の必要もない。そのため、製品の歩留まりがよく、品質が安定しており、低コストでの製造が実現できる多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置を提供することができる。
【００１５】
請求項２に係る発明によれば、シート状部材を上ディスクと下ディスクの間に挟持し、３層構造のディスクに組み立ててプレスするプレス手段において、上ディスクと下ディスクの貼り合せ面に無機バインダーを塗布したことにより、上ディスクと下ディスクの外縁部の貼り合せ面の接合強度を向上することができる。
【００１６】
請求項３に係る発明によれば、セラミック泥しょうは、セラミック繊維のアルミナ繊維と、セラミック粒子のアルミナ粒子からなり、混合比率は、アルミナ繊維が１０〜１００％、アルミナ粒子が９０〜０％で配合されたことにより、セラミック繊維材とセラミック粒子材とが絡み合い、あたかも和紙を抄く要領で、セラミック泥しょうを抄くことができる。
【００１７】
請求項４に係る発明によれば、セラミック抄造シートの抄き上げの厚みは、５〜１０ｍｍであることにより、ディスクの強度を確保するとともに、ろ過機能を発揮させることができる。
【００１８】
請求項５に係る発明によれば、シート状部材は、有機質シートとすることにより、有機
質シートは燃焼するとガスになるため、中空部を確実に形成することができる。
【００１９】
請求項６に係る発明によれば、多孔質セラミック焼成体のディスクは、上ディスクと下
ディスクとの間に中空部を備え、上ディスクと下ディスクに貫通穴を設けたことにより、
上ディスクおよび下ディスクの外周面から中空部に浸透液が滲み込み、この滲み込んだ浸
透液が貫通穴から外部に容易に回収することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の多孔質セラミック焼成体のディスクを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線の断面図である。
【図２】本発明の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置を各製造手段に分解した図である。
【図３】（ａ）はセラミック泥しょうをすき網にて掬い上げた際のセラミック泥しょうの混合物を示す拡大断面図（ただし、水分は図示せず）、（ｂ）は抄いたセラミック抄造シートを示す断面図である。
【図４】（ａ）はセラミック抄造シートからディスクを多数個取りする配置図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ線の断面図である。
【図５】（ａ）は浸透液流路材の網目模様の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ線の断面図であり、二点鎖線は上ディスクと下ディスクを示す。
【図６】本発明のディスクであり、（ａ）は３層構造を示す断面図、（ｂ）は組み立て手段、（ｃ）はプレス手段、（ｄ）は乾燥手段、（ｅ）は焼成手段、（ｆ）は穴明け手段による各々の工程図である。
【図７】従来のセラミック焼成体の製造方法を示すブロック図である。
【図８】従来の型枠による成型法を示し、（ａ）はセラミック泥しょうを流し込んだ状態図、（ｂ）は固化後の型枠の分解を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
泥しょう（漿）とは、スラリー（slurry）やスライム（slime）とも呼ばれる懸濁体をいい、本発明では液体中に粒子や繊維等が混ざり合った液分の比較的多い液状混合物をいう。また、抄造スラリーとは、水にアルミナ繊維とアルミナ粉を分散させた水性スラリーに、アルミナゾルまたはシリカゾルを添加し、さらに高分子凝集剤を添加してなるフロック状の凝集粒子を生ぜしめた懸濁液（スラリー）をいう。
抄造スラリーは、ドロドロすぎては抄造ができないため、低濃度で水分率は９５％以上である。これに凝集剤を添加して水中に分散していた粉末と繊維を絡み合ったままで綿くず（フロック）状にした、低粘度の懸濁液（スラリー）である。
【００２２】
≪多孔質セラミック焼成体のディスクの構成≫
図１は、本発明の多孔質セラミック焼成体のディスクを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線の断面図である。
図１（ａ）に示すように、多孔質セラミック焼成体１０のディスク１は、多孔質セラミックから形成された上ディスク１ａと、上ディスク１ａの外縁部１ｅを接合、連結し、中央の中空部（空隙）λ（図１（ｂ）参照）を介して上ディスク１ａに対向配置され、多孔質セラミックから形成された下ディスク１ｂと、から構成されている。
多孔質セラミック焼成体１０のディスク１は、円板状で３層構造であり、その中間層は中空部λであり、空洞の隙間が浸透液流路１ｄになっている。
また、上ディスク１ａおよび下ディスク１ｂには直交する管を通すため、上ディスク１ａおよび下ディスク１ｂの中央に貫通穴１ｇ，１ｇを設けている。
ディスク形状は円形でも多角形でもよく、図１（ｂ）に示すように、例えば、円形とした場合、ディスク１の外径Ｄ１は、例えば１５２ｍｍ、浸透液流路１ｄの外径Ｄ２は、例えば１４６〜１３６ｍｍ、ディスク１の内径Ｄ３（貫通穴１ｇ）は、例えば２５．０ｍｍが好適である。また、ディスク１の厚みＴ１は、例えば３．４ｍｍ、隙間λは０．４ｍｍである。
【００２３】
図１（ａ）に示すように、ディスク１は、無数の微細な孔１ｃが形成された多孔質セラミックによって形成されている。微細な孔１ｃのサイズはφ0.5μｍ〜40μｍで、好ましくは、φ4〜8μｍである。このディスク１の利用法はいろいろ考えられるが、一例としてろ過器に利用する利用法を説明する。
ディスク１の回りに圧力をかけた原液が供給されると、原液がディスク１の外面の微細な孔１ｃから浸透し、この微細な孔１ｃのサイズ未満のものは浸透液となって孔１ｃを通り、それより大きなものは通さない。
つまり、多孔質セラミック焼成体１０のディスク１は、ろ過器の機能を果たすろ過材として好適である。この場合、浸透液はろ過液と呼ばれる。無数の微細な孔１ｃを浸透したろ過液は、ディスク１に浸透し、中空部λである浸透液流路１ｄを通り、さらに、ディスク１の貫通穴１ｇから回収する。
【００２４】
≪多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置≫
図２は、本発明の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置を各製造手段に分解した図である。
多孔質セラミック焼成体１０であるディスク１の製造手段は、セラミック泥しょうを紙抄きの要領で抄き、セラミック抄造シートを作るセラミック抄造手段のｓｔｅｐ１と、セラミック抄造シートから、所定形状にディスクを型抜きする型抜き手段のｓｔｅｐ２と、浸透液流路材を２枚の前記ディスクの間に挟持し、３層構造に組み立ててプレスするプレス手段のｓｔｅｐ３と、組み立てたディスクを乾燥させる乾燥手段のｓｔｅｐ４と、焼成炉にて焼成する焼成手段のｓｔｅｐ５と、ディスクの中心に貫通穴を加工する穴明け手段のｓｔｅｐ６と、により構成されている。
【００２５】
各手段の説明に入る前に、その段取りとして、セラミック泥しょうの配合がある。
図３は、セラミック泥しょうを紙抄きの要領にて掬い上げた際のセラミック泥しょうの組織を示す拡大した摸式図である。
【００２６】
≪セラミック泥しょうの配合≫
セラミック泥しょう２は、例えば、矩形の桶の中に水を張り、この中にセラミック繊維３ａ、セラミック粒子３ｂ、有機バインダー３ｃ、無機バインダー３ｄ、焼成温度低下剤３ｅ、高分子凝集剤３ｆ等を所定の比率で投入し、攪拌して水分９５％の混合状態を作る。図３に示すセラミック繊維３ａのアルミナ繊維は、ＡＬ２Ｏ３とＳｉＯ２を主成分とするもので、前者が７０％以上、後者が３０％以下の含有率を有している。また、アルミナ繊維は、外径３〜５μｍ×長さ１０〜５０μｍのサイズで、円柱形状をした繊維である。
セラミック粒子３ｂのアルミナ粒子は、粒子径は１〜6μｍが好適である。
アルミナ繊維３ａとアルミナ粒子３ｂの混合比率は、アルミナ繊維３ａが１０〜１００％、アルミナ粒子３ｂが９０〜０％であるが、アルミナ繊維３ａが５０％、アルミナ粒子３ｂが５０％の比率が最も絡み付きやすく、好適である。
なお、アルミナ繊維のみ（１００％）でアルミナ粒子３ｂを混ぜない（０％）の混合比率であっても構わない。
また、有機バインダー３ｃは、カチオン化澱粉やパルプ、もしくは合成樹脂エマルジョン（ねり）のポリアクリルアミドやＰＶＡなどが好適である。
無機バインダー３ｄは、コロイダルシリカやアルミナゾルが好適である。
焼成温度低下剤３ｅは、焼成条件にもよるが各種燐酸塩やサブミクロン粒子アルミナが用いられる。高分子凝集剤３ｆは、ポリアクリアミドなどが用いられる。
【００２７】
≪セラミック抄造手段≫
図３（ａ）に示すように、桶の中のセラミック泥しょう２を型枠付きのすき網４で掬い、厚みが均一になるように、また、セラミック繊維３ａ同士が絡みあい、セラミック粒子３ｂが絡みあうように、すき網４を上下方向に、または左右に回動させて厚みを整える。
外枠からすき網４を取り外し、桶の近傍のテーブル上にすき網４を反転させ、すき網４をめくるようにしてセラミック抄造シート５をテーブル上に取り残す。これを繰り返す。
図３（ｂ）には、紙抄きの要領で均一の厚みで抄いた結果、セラミック抄造シート５の厚みＴ１が５〜１０ｍｍ、好ましくは７〜８ｍｍになるように抄かれている。
【００２８】
≪型抜き手段≫
図４（ａ）に示すように、セラミック抄造シート５のサイズは、横の長さＬ１×縦の長さＬ２（１３００ｍｍ×１０００ｍｍ）がディスクの製作に作業性もよく好適である。
セラミック抄造シート５は、半乾き状態では伸し餅のようになる。
セラミック抄造シート５は、乾燥するとフェルトのようになる。まだ乾燥していない段階で、セラミック抄造シート５から、所定のディスク形状で、多数個取りの型抜き手段により、型抜きをする。型抜き手段は、図示しない下型と上型からなる型抜き工具により行う。
図４（ａ）に示すように、１枚のセラミック抄造シート５からディスク１の上ディスク１ａと下ディスク１ｂをそれぞれ多数個取りする。ここでは、多数個取りの配置を千鳥配置にしたが、間隔を狭めて格子状配置にして多数個取りをしても構わない。
図４（ｂ）のディスク１は、焼結工程で３〜５％体積が収縮する。この収縮率を見込んで多数個取りでは例えば、直径Ｄ１はφ１５６ｍｍで型抜きにより切り出す。完成品は収縮してφ１５２ｍｍとなる。
【００２９】
≪重ねて組み立ててプレスするプレス手段≫
組み立ててプレスするプレス手段を説明する前に、浸透液流路材について、説明する。
≪浸透液流路材の構成≫
図５（ａ）は、浸透液流路材を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ線の断面図である。図５（ａ）に示すように、シート状部材である浸透液流路材６は、ディスク１に浸透した浸透液を回収するための流路となる中空部の隙間λ（図１（ｂ）参照）の浸透液流路１ｄを作り込む。浸透液流路材６は、紙等の有機物シートから形成されており、焼失してガスになる。浸透液流路材６は、一種のロストワックス法のように消失による精密鋳造法に類似する。浸透液流路材６の外径Ｄ２は、ディスク１の外周縁から、例えば円形ディスクの場合、外径Ｄ１から、５〜１０ｍｍの幅で接着し連結する外縁部１ｅを差し引いた小径のＤ２（φ１４６〜φ１３６ｍｍ）であり、厚みｔ２は、ここでは０．４ｍｍである。厚みｔ２は、これ以外であってもよく、原液の粘度やディスクの面積に合わせて例えば０．２〜１．２ｍｍの幅で選択できる。
なお、浸透液流路材６は、プラスチックや紙のように、当該ディスクの焼成時に焼失する素材であれば材質は特に限定されない。
【００３０】
図５（ａ）に示すように、参照浸透液流路材６の網目模様は、例えば、６角形のハニカム状の形状が好適である。この浸透液流路材６の網目模様により形成され、中空部に網目状に広く分布させることにより、流路の距離が増大されるため、ろ過の性能が向上し、フィルター効果が向上する。なお、それ以外のレース状や放射状の複雑な模様であっても構わない。
図５（ｂ）に示す浸透液流路材６の厚みｔ２は、厚紙や型紙、樹脂ネット等の有機物シートであり、網目模様に型打ちして成形してもよい。
【００３１】
≪３層構造のディスクに組み立ててプレスするプレス手段≫
図６の（ａ）は３層構造を示す断面図、（ｂ）は組み立て手段、（ｃ）はプレス手段、（ｄ）は乾燥手段、（ｅ）は焼成手段、（ｆ）は穴明け手段を示す工程図である。
図６（ａ）に示すように、ディスク１の組み立ては、テーブル７の上に円形に型抜きされた下ディスク１ｂを載置する。この上に前記した浸透液流路材６を載置する（図５（ａ）参照）。下ディスク１ｂと上ディスク１ａの外縁部１ｅの接合面には接着剤となる無機バインダー３ｄを塗布する。
そして、図６（ｂ）に示すように、浸透液流路材６の上に、上ディスク１ａを載置して３層構造に組み立てる。したがって、ディスク１は、下ディスク１ｂと、浸透液流路材６と、上ディスク１ａとの３層構造となる。
ディスク１は、半乾き状態では、伸し餅のような半固体状態であり、図６（ｃ）に示すように、プレス手段によって浸透液流路材６は、この２つの上ディスク１ａと下ディスク１ｂに挟まれて埋没状態になる。この時のプレス圧は、０．０１〜０．１ＭＰａ（約１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２）が好適である。
【００３２】
高いろ過圧や逆洗圧の環境下で使用する場合、上ディスク１ａと下ディスク１ｂの接合面に、前記した例えば、アルミナゾルなどの無機バインダー３ｄを塗布してから圧着し、乾燥して焼成することにより、ディスクの接合強度を向上させることができる。
【００３３】
≪乾燥手段≫
乾燥手段は、図６（ｄ）に示すように、３層構造に組み立て、圧着して一体にしたディスク１を、８０〜１２０℃で乾燥させる。ちょうど、陶磁器製造の素焼きの前の乾燥に相当する。十分に乾燥させて、取扱い時に不良品が出ないようにする。
【００３４】
≪焼成手段≫
焼成手段は、図６（ｅ）に示すように、焼成炉にて焼成する。焼成温度は１２００〜１４００℃の範囲であるが、例えば昇温速度が１００〜１５０℃毎時で焼成温度１３５０℃に到達後、同温度での保持時間は１〜２時間である。この焼成炉による焼成で、ディスクの中間層の円板状の浸透液流路材６は、３５０〜４５０℃で分解し、ガス化する。
上ディスク１ａと下ディスク１ｂの合わせ面の円板状の浸透液流路材６が焼失し、空洞の網目模様の浸透液流路１ｄを形成した多孔質セラミック焼成体１０のディスク１が焼成される。ディスク１の外縁部１ｅは、無機バインダー３ｄの接着剤により、上ディスク１ａと下ディスク１ｂ同士が接着した状態で焼成される。なお、接着剤なしでもよい。
【００３５】
≪穴明け手段≫
穴明け手段は、図６（ｆ）に示すように、ディスク１の中央に貫通穴１ｇ（φＤ３）を例えば、超硬刃ドリルを用いたＮＣ工作機械や、レーザで穴明け加工する。この貫通穴１ｇに管を通す場合、管径、例えばφ２５．０ｍｍとはガタのないしっくりしたはめあいが好ましい。なお、穴明け加工は、焼成前に行うこともできる。
【００３６】
本発明のディスク１は、前記した多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置の製造手段により製造されたディスク１であり、その特徴は、上ディスク１ａと下ディスク１ｂとの間に中空部λを備え、上ディスク１ａと下ディスク１ｂに貫通穴１ｇを設けた点にある。なお、本発明はその技術的思想の範囲内で種々の改造、変更が可能である。
ディスク１の形状は、円板状としたが、楕円形や多角形等これ以外の形状であってもよい。さらに、ディスク１の外径、厚み等は、これ以外の寸法であっても構わない。
また、セラミック泥しょうは、セラミック・スラリーと同意語であるため、セラミック・スラリーと置き換えてもよい。
セラミック泥しょうの調合に際しては、天然の粘性材料としては例えば澱粉や、合成の粘性材料としては例えばポリアクリルアミド共重合体などが紙層形成材料として用いてもよい。
市販される一般的な無機や有機バインダー、および粘剤、凝集剤を用いてもよい。
具体的には細い繊維が塊にならないようにスラリー粘度を与える分散剤としてトロロアオイを加え、有機バインダーとしてアクリル酸エステル系ラテックスなど用い、また、無機バインダーとしてアルミナゾルの代わりに例えばシリカゾルを用いても構わない。
さらに、分散した繊維や粉末を凝集させる高分子凝集剤としてポリアクリルアミドや凝集剤として硫酸バンドなどが用いられ、また、イオン化しているシリカゾル、アルミナゾルの液を凝集剤として用いることができる。また、この他の材料を追加しても構わない。
【符号の説明】
【００３７】
１  ディスク
１ａ  上ディスク
１ｂ  下ディスク
１ｃ  微細孔
１ｄ  浸透液流路
１ｅ  外縁部
１ｇ  貫通穴
２  セラミック泥しょう（漿）
３ａ  セラミック繊維（アルミナ繊維）
３ｂ  セラミック粒子（アルミナ粒子）
３ｃ  有機バインダー
３ｄ  無機バインダー
３ｅ  焼成温度低下剤
３ｆ  高分子凝集剤
４  すき（抄き）網
５  セラミック抄造シート
６  浸透液流路材
７  テーブル（台）
８  ろ過装置
８ａ  ケース
８ｂ  ろ過液回収管（回転軸）
８ｃ  小穴
８ｄ  Ｏリング
８ｆ  開口部
８ｇ  ナット
８ｈ  ろ過液回収孔
８ｉ  原液
１０  多孔質セラミック焼成体
λ  中空部（空隙）
【図１】
2014008627.tif 000003
【図２】
2014008627.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2014008627.tif 000007
【図６】
2014008627.tif 000008
【図７】
2014008627.tif 000009
【図８】
2014008627.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月21日(2012.9.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
前記セラミック抄造シートの抄き上げの厚みは、５〜１０ｍｍとすることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
前記シート状部材は、有機質シートとすることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
請求項４に係る発明は、請求項１〜３の何れか一項に記載の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置であって、前記セラミック抄造シートの抄き上げの厚みは、５〜１０ｍｍとすることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項５に係る発明は、請求項１〜４の何れか一項に記載の多孔質セラミック焼成体のディスクの製造装置であって、前記シート状部材は、有機質シートとすることを特徴とする。