(57)【要約】【課題】光抽出効率と量産性を向上させることができる発光ユニット製作装置、発光ユニットのレンズ成形装置、発光素子パッケージ及び発光ユニット製造方法を提供する。【解決手段】発光ユニット製作装置において、少なくとも１つ以上の発光ユニット２００を介在して互いに結合される第１金型１１０と第２金型１２０とからなる金型１００と、第１金型１１０及び第２金型１２０のいずれか一側において、発光ユニットと対向する位置に形成されるレンズ形状の溝１２１と、金型の外側から溝までつながる移動通路１２２と、を備える構成とした。【選択図】図２
2014195083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に配置された少なくとも一つの発光ユニットと、
前記印刷回路基板上にダイレクトモールディングされた少なくとも一つのレンズと、
前記印刷回路基板上に配置された基板保護部と、
を備え、
前記基板保護部は、前記少なくとも一つのレンズの周囲に配置されており、前記少なくとも一つのレンズの縁部に沿って円形の凹凸の帯状に形成された、発光素子パッケージモジュール。
【請求項２】
前記基板保護部は、前記少なくとも一つのレンズの縁部に接する、請求項１に記載の発光素子パッケージモジュール。
【請求項３】
前記基板保護部は、伸縮性を持つ物質からなる、請求項１又は２に記載の発光素子パッケージモジュール。
【請求項４】
前記基板保護部は、レンズモールディング工程中に前記印刷回路基板を保護する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光素子パッケージモジュール。
【請求項５】
前記基板保護部は、回路を構成するために印刷された導線を有しており、前記基板保護部は、前記導線の高さよりも高く形成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光素子パッケージモジュール。
【請求項６】
前記少なくとも一つの発光ユニットは、発光ダイオード又は発光ダイオードパッケージを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光素子パッケージモジュール。
【請求項７】
前記少なくとも一つの発光ユニットは、複数の発光ユニットを含み、
前記少なくとも一つのレンズは、前記複数の発光ユニット上にそれぞれ配置された複数のレンズを含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光素子パッケージモジュール。
【請求項８】
前記複数のレンズは、互いに異なる断面形状を有する、請求項７に記載の発光素子パッケージモジュール。
【請求項９】
前記少なくとも一つのレンズは、前記少なくとも一つの発光ユニットの全体を覆う、請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光素子パッケージモジュール。
【請求項１０】
前記少なくとも一つのレンズは、半球形の断面形状を有する、請求項１〜７及び９のいずれか１項に記載の発光素子パッケージモジュール。
【請求項１１】
前記基板保護部は、弾性を持つ物質からなる、請求項１、２及び４〜１０のいずれか１項に記載の発光素子パッケージモジュール。
【請求項１２】
前記少なくとも一つの発光ユニット及び前記少なくとも一つのレンズは一体に形成されている、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光素子パッケージモジュール。
【請求項１３】
前記少なくとも一つの発光ユニットは、発光素子又は発光素子パッケージを含む、請求項１〜５及び７〜１２のいずれか１項に記載の発光素子パッケージモジュール。
【請求項１４】
一面に発光素子が実装された印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上で前記発光素子の周囲に配置された充填材と、
前記充填材と共にモールディングされたレンズと、
前記レンズの周囲に配置されており、前記レンズの縁部に沿って円形の凹凸の帯状に形成された基板保護部と、
を備える、発光素子パッケージモジュール。
【請求項１５】
前記充填材及び前記レンズは、シリコン樹脂又はエポキシ樹脂からなる、請求項１４に記載の発光素子パッケージモジュール。
【請求項１６】
前記レンズ及び前記充填材は一体にモールディングされた、請求項１４又は１５に記載の発光素子パッケージモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ユニット製作装置、発光ユニットのレンズ成形装置、発光素子パッケー
ジ及び発光ユニットの製造方法に係り、特に、光抽出効率と量産性を向上させることがで
きる発光ユニット製作装置、発光ユニットのレンズ成形装置、発光素子パッケージ及び発
光ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、平板ディスプレイの一種である液晶表示装置（Liquid Crystal Display；ＬＣ
Ｄ）はそれ自体に発光能力がないため、外部から照射された照明光を選択的に透過させる
ことによって画像を形成する。このために液晶表示装置の背面には光を照明する光源部が
必要であり、これをバックライトユニット（Back Light Unit；ＢＬＵ）という。
【０００３】
このようなバックライトユニットは、液晶パネルの全面に亘って均一な光を照射するこ
とが要求される。したがって、このようなバックライトユニットの発光体が発光ダイオー
ド（Light Emitting Diode；ＬＥＤ）の場合には、その発光ダイオードパッケージ上にレ
ンズ（Lens）を備えて、照明光の輝度分布を均一にする必要がある。
【０００４】
発光ダイオードパッケージにレンズを設置する方法の一例には、エポキシ（Epoxy）や
ポリカーボネート（polycarbonate；ＰＣ）系樹脂でレンズを射出成形し、発光ダイオー
ドパッケージに取り付ける方法がある。
【０００５】
このような発光ダイオードパッケージとレンズとの付着には、図１に示すように、発光
ダイオードパッケージ１０の発光ダイオード１２の上側に封止材１１が埋め込められ、こ
のように封止材１１の埋め込まれた発光ダイオードパッケージ１０の上側にレンズ２０を
取り付ける方法が用いられる。
【０００６】
ここで、発光ダイオードパッケージ１０の封止材（encapsulate material）１１にはシ
リコン（silicone）等の物質が用いられるが、このようなシリコンからなる封止材１１に
エポキシやＰＣ系物質で形成されたレンズ２０が取り付けられる場合には、下記のような
問題が生じてしまう。
【０００７】
第一に、エポキシで形成されたレンズ２０を用いる場合、封止材１１を構成するシリコ
ンとエポキシレンズ２０とが接着力を持たず、これら両物質間に空気層が形成される。
【０００８】
このように両物質間に空気層が形成されると、シリコン封止材１１とエポキシレンズ２
０を通過する光の全反射現象によって、発光ダイオード１２から出る光の一部はレンズま
で直接進行できなくなる。
【０００９】
このような全反射現象によって、光は封止材１１とレンズ２０との間において複雑な経
路に沿って進行することになり、最終的に発光ダイオードパッケージ１０の外側に出射さ
れる光線の数は低減し、これによって光量値が小さくなって実際に明るさが低下してしま
う。
【００１０】
また、レンズ２０を形成するエポキシ物質は、長時間高温に露出されると黄変現象が引
き起こされる可能性があり、レンズ２０の製作時にレンズ２０が変色して光量が低下する
主な原因となる。
【００１１】
第二に、ＰＣ系で射出成形されるレンズ２０を取り付ける場合にもシリコン封止材１１
とＰＣレンズ２０間に界面が存在し、この界面間で発生する全反射現象によって発光ダイ
オードパッケージ１０の光量低下現象が生じることがある。
【００１２】
また、モジュール化した発光ダイオードパッケージの場合、リフロー（Reflow）工程に
よって発光ダイオードをモジュール（Module）化して製品を完成するが、このようなリフ
ロー工程中には温度が略２７０℃まで上昇することがある。
【００１３】
しかしながら、ＰＣ系レンズ２０の場合、熱可塑性樹脂からなるために１６０℃以上の
温度ではレンズが溶けて形状が変形するので、このようなリフロー工程でＰＣ系レンズを
使用するには限界があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は上記問題点を解決するためのもので、その目的は、レンズと封止材間に生じる
界面現象を根本的に解決することによって、光抽出効率を極大化し且つ量産性を向上させ
ることができる発光ユニット製作装置、発光ユニットのレンズ成形装置、発光素子パッケ
ージ及び発光ユニットの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するための第１観点として、本発明は、発光ユニット製作装置において
、少なくとも１つ以上の発光ユニットを介在して互いに結合される第１金型と第２金型と
からなる金型と、前記第１金型及び前記第２金型のいずれか一側において、前記発光ユニ
ットと対向する位置に形成されるレンズ形状の溝と、前記金型の外面から前記溝までつな
がる移動通路と、を備えて構成されることを特徴とする。
【００１６】
上記目的を達成するための第２観点として、本発明は、発光ユニットのレンズ成形装置
において、発光ユニットを介在して互いに結合される第１金型と第２金型とからなる金型
と、前記第１金型及び前記第２金型のいずれか一側において、前記発光ユニットと対向す
る位置に形成されるレンズ形状の溝と、前記金型の外面から前記溝までつながる移動通路
と、前記移動通路につながる注入口と、を備えて構成されることを特徴とする。
【００１７】
上記目的を達成するための第３観点として、本発明は、発光素子パッケージにおいて、
発光素子が装着されるパッケージボディと、前記発光素子の装着されたパッケージボディ
上に直接形成されたレンズと、が備えられ、前記レンズと前記パッケージボディ間に界面
がないことを特徴とする。
【００１８】
上記目的を達成するための第４観点として、本発明は、発光素子パッケージにおいて、
発光素子が装着されるパッケージボディと、前記パッケージボディ上に位置する充填材と
、前記充填材と一体に形成されるレンズと、を備えて構成されることを特徴とする。
【００１９】
上記目的を達成するための第５観点として、本発明は、発光ユニット製造方法において
、発光ユニット上に充填材及びレンズを同時に形成する段階を含むことを特徴とする。
【００２０】
上記目的を達成するための第６観点として、本発明は、発光素子パッケージの製造方法
において、パッケージボディに発光素子を装着する段階と、前記パッケージボディに装着
された発光素子上に直接レンズを形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、レンズと封止材間に生じる界面現象を根本的に解決することによって
、光抽出効率を極大化し且つ量産性を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】従来の発光ダイオードとレンズを取り付ける方式を示す図である。
【図２】本発明の第１実施例を示す断面図である。
【図３】本発明のレンズ形状の溝の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明の移動通路の一実施例を示す平面図である。
【図５】本発明の第２実施例を示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施例を示す断面図である。
【図７】本発明の第３実施例の変形例を示す断面図である。
【図８】本発明の発光ユニット製作方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明に係る好適な実施例を詳細に説明する。
本発明の様々な修正及び変形を許容する上で、その特定の実施例を図面に基づいて例示
し、その詳細について以下に説明する。ただし、これらの特定の実施例は本発明を限定す
るためのものではなく、本発明は、添付の特許請求の範囲で定義された本発明の思想と合
致するあらゆる修正、均等及び代用を含む。
【００２４】
図中の同一構成要素には可能な限り同一参照番号及び符号を共用し、各層及び領域の寸
法は、明瞭性のために誇張して表す。また、ここで説明される各実施例は、相補的な導電
型の実施例を含む。
【００２５】
例えば、第１、第２などの用語を、様々な要素、成分、領域、層及び／または部分を説
明するために使用することができるが、それらの要素、成分、領域、層及び／または部分
は、そのような用語によって限定されてはならないということは明らかである。
【００２６】
すなわち、それらの用語は、単に他の領域、層または部分からいずれかの要素、成分、
領域、層または部分を区分するために使用されるものである。したがって、下記における
第１領域、層または部分は、第２領域、層または部分という名称にもなりうる。
【００２７】
以下、本発明による発光ユニット製作装置の構成及び動作を、添付の図面を参照しつつ
説明する。
【００２８】
＜第１実施例＞
図２に示すように、本発明の第１実施例は、発光ユニット２００を介在して互いに結合
される金型１００である。
【００２９】
この金型１００は、第１金型１１０と第２金型１２０とからなり、第１金型１１０と第
２金型１２０のいずれか一側においては、発光ユニット２００と対向する位置にレンズ形
状の溝１２１が形成され、金型１００には溝１２１とつながる移動通路１２２が形成され
る。
【００３０】
レンズ形状の溝１２１は、発光ユニット２００上に形成されるべきレンズの陰刻された
形状で形成される。
【００３１】
このような溝１２１と移動通路１２２は、第１金型１１０と第２金型１２０のいずれか
に形成されても良いが、本実施例では第２金型１２０に形成された例とする。
【００３２】
移動通路１２２は、該移動通路１２２が形成された第２金型１２０の外側と溝１２１間
につながり、このような移動通路１２２の外端には注入口１２３が形成されることが好ま
しい。
【００３３】
このような移動通路１２２は、注入口１２３から各溝１２１に分岐されて複数形成され
てもよく、注入口１２３から各溝１２１に至るまでの長さが同一となるように形成される
ことが好ましい。
【００３４】
注入口１２３は、移動通路１２２が形成された第２金型１２０に形成されてもよく、移
動通路１２２よりも広い直径とすれば良く、図２のように漏斗状に形成されても良い。
【００３５】
また、発光ユニット２００は、第１金型１１０に配置され、第１金型１１０と第２金型
１２０が結合されると、発光ユニット２００上にレンズ形状の溝１２１が位置するように
なる。
【００３６】
この発光ユニット２００は、図示の如く、第１金型１１０上に複数個が配置されれば良
く、したがって、レンズ形状の溝１２１もまた複数個配列されて形成される。
【００３７】
このような発光ユニット２００は、リードフレームを含む発光ダイオードパッケージで
あっても良く、また、印刷回路基板（printed circuit board；ＰＣＢ）上に配置された
発光ダイオードであっても良い（図５参照）。
【００３８】
したがって、このような第１金型１１０と第２金型１２０とを結合し、注入口１２３か
らレンズ形成のための物質を注入してレンズを成形すると、複数の発光ダイオードパッケ
ージからなる発光ユニット２００の上側に一度に複数のレンズを成形することが可能にな
る。
【００３９】
一方、第２金型１２０に形成されるレンズ形状の溝１２１は、図３に示すように、様々
な形状のレンズ形状とすることができる。
【００４０】
このような多様なレンズ形状の溝１２１を含む第２金型１２０を利用すると、様々な形
状のレンズを一度に同一の金型で成形することができるので、このように様々な形状のレ
ンズを用いた多様な光の組み合わせを作ることができる。
【００４１】
一方、上述したように、移動通路１２２は、注入口１２３から各溝１２１に至るまでの
長さが同一に形成されることが好ましいが、この時、各溝１２１と発光ユニット２００は
、図４に示すように、少なくとも２つ以上の溝１２１または発光ユニット２００でそれぞ
れが構成される複数グループにグループ化されてもよい。
【００４２】
このような配列にすると、移動通路１２２が注入口１２３から各溝１２１に至るまでの
長さを同一にするのに有利である。また、このような移動通路１２２は、注入口１２３か
ら溝１２１が位置する各グループまでつながる第１通路１２２ａと、この第１通路１２２
ａから分岐してそれぞれの溝１２１につながる第２通路１２２ｂとで構成されてもよい。
【００４３】
これにより、注入口１２３からレンズ形成のための液状物質が移動通路１２２に沿って
移動するようになる。この時、液状物質は注入口１２３から溝１２１まで同じ圧力で注入
される。それぞれのレンズ形状の溝１２１までの移動通路１２２の長さが異なる場合、液
状物質の注入が均一になり難い。
【００４４】
このような第１金型１１０と第２金型１２０は、発光ユニット２００を介在して互いに
結合される。この時、注入口１２３は、第１金型１１０と第２金型１２０間の空間、すな
わち、レンズ形状の溝１２１の内部と発光ユニット２００によって定義される空間をレン
ズ形成のための液状物質で埋め込むために射出機（図示せず）と連結される。
【００４５】
その後、射出機からレンズ成形のための物質が注入され、このように注入された物質は
、注入口１２３を介して溝１２１を含む第１金型１１０と第２金型１２０間の空間に注入
される。
【００４６】
こうして注入されたレンズ成形のための物質が硬化し、発光ユニット２００上に結合さ
れるレンズを成形する。
【００４７】
＜第２実施例＞
図５に示すように、本発明の第２実施例は、金型１００の第１金型１１０にレンズ形状
の溝１１１が形成され、発光ユニット２００が第２金型１２０に設置された状態を示して
いる。
【００４８】
ここで、溝１１１につながる移動通路１２２は、第１実施例と同様に第２金型１２０に
形成され、このような移動通路１２２の端部には注入口１２３が位置する。
【００４９】
第２金型１２０に取り付けられる発光ユニット２００は、複数の発光ダイオードまたは
発光ダイオードパッケージであり、特に、図５のように印刷回路基板（ＰＣＢ）２１０上
に設置された複数の発光ダイオードパッケージ２２０を用いても良い。
【００５０】
このような印刷回路基板２１０上の発光ダイオードパッケージ２２０が第２金型１２０
に配置された場合、移動通路１２２と印刷回路基板２１０とがつながるようにすることが
好ましい。
【００５１】
各発光ダイオードパッケージ２２０に対応する第１金型１１０の箇所には、レンズ形状
の溝１１１が位置するが、この時、レンズ形状の溝１１１は、発光ダイオードパッケージ
２２０の全体を覆うことができるように形成されている。
【００５２】
このような第１金型１１０と第２金型１２０は発光ユニット２００を介在して互いに結
合され、この時、注入口１２３は、第１金型１１０と第２金型１２０間の空間、すなわち
、レンズ形状の溝１１１内部と発光ユニット２００によって定義される空間をレンズ成形
のための液状物質で埋め込むために射出機（図示せず）と連結される。
【００５３】
以降、射出機からレンズ成形のための物質が注入され、このように注入された物質は、
注入口１２３を介して移動通路１２２に注入され、このように移動通路１２２に沿って注
入された物質は、溝１１１を含む第１金型１１０と第２金型１２０との間の空間に注入さ
れる。
【００５４】
こうして注入されたレンズ成形のための物質が硬化し、発光ユニット２００上に結合さ
れるレンズを成形する。
【００５５】
それ以外の説明は、上記の第１実施例におけると同様なので省略する。
【００５６】
＜第３実施例＞
一方、発光ユニット２００が印刷回路基板２１０上の発光ダイオードパッケージ２２０
である場合には、印刷回路基板２１０には回路を構成するために導線が印刷されている。
【００５７】
この場合、通常、第１金型１１０と第２金型１２０が結合する際に数トン（ton）の圧
力が加えられるため、第１金型１１０と第２金型１２０との間に位置する印刷回路基板２
１０上に印刷されている導線が損傷する恐れがある。
【００５８】
したがって、このように第１金型１１０と第２金型１２０の結合圧力によって印刷回路
基板２１０上の導線が損傷するのを防止するために、第１金型１１０と第２金型１２０が
結合される際に、各金型と印刷回路基板２１０との接触部に弾性または伸縮性の材質から
なる基板保護部２３０、２３１が備えられてもよい。
【００５９】
すなわち、基板保護部２３０は、図６に示すように、レンズ形状溝１１１の周縁にその
レンズ形状の溝１１１と同じ形状にすることができ、特に、レンズ形状の溝１１１の縁部
に帯状に形成されてもよい。
【００６０】
また、図７に示すように、基板保護部２３１は、印刷回路基板２１０上に形成されても
よい。このように印刷回路基板２１０上に形成された基板保護部２３１は、第１金型１１
０と第２金型１２０が結合される時、印刷回路基板２１０と第１金型１１０間に加えられ
る圧力を和らげる。
【００６１】
一方、このような基板保護部２３１は、印刷回路基板２１０上の導線の高さよりも高く
且つ円形の凹凸形状で形成されても良い。
【００６２】
以下、本発明による発光ユニット製作装置を用いてレンズを含む発光ユニットを製作す
る方法について説明する。
【００６３】
図８に示すように、第１金型１１０と第２金型１２０との間に発光ユニット２００とレ
ンズ形状の溝１１１、１２１を整列した後、これらの第１金型１１０と第２金型１２０を
結合させる（ステップＳ１）。
【００６４】
次いで、このように結合された第１金型１１０と第２金型１２０の温度を上昇させる（
ステップＳ２）。これは、注入口１２３から注入される液状のレンズ形成物質が、移動通
路１２２を通過する過程で硬化するのを防止するためである。
【００６５】
その後、注入口１２３から液状のレンズ成形物質をレンズ形状の溝１１１、１２１に注
入する（ステップＳ３）。この時、上述したように、注入口１２３から各溝１１１、１２
１に至るまでの移動通路１２２の長さが同一なので、上記レンズ成形物質を各溝１１１、
１２１に均一に注入することができる。
【００６６】
ここで、上述の如く、注入口１２３から注入される液状のレンズ成形物質は、エポキシ
樹脂またはシリコン樹脂が好ましい。これは、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂が熱硬化
性樹脂で、金型１００における高温でも変形しないからである。
【００６７】
続いて、注入口１２３と移動通路１２２を通じてレンズ形状の溝１１１、１２１に注入
された液状物質を硬化させる（ステップＳ４）。
【００６８】
その後、第１金型１１０と第２金型１２０を分離し、ダイレクト成形工程によって発光
ユニット２００とレンズが一体に形成される発光ユニット２００を製造する。
【００６９】
このような過程によって製作された発光ユニット２００は、上述したように、発光ユニ
ット２００とレンズが一体に形成されることから、発光ユニット２００をなす発光素子パ
ッケージまたは発光素子が結合されたＰＣＢ基板とレンズ間に界面が存在しなくなる。
【００７０】
すなわち、発光ユニット２００上にレンズを結合するために接着剤の塗布などの過程を
行う必要がないので、発光ユニット２００とレンズとの間には接着剤などによる界面が生
じない。
【００７１】
この時、このようなダイレクト成形によって成形されるレンズは、発光ユニット２００
上において充填材の役割を果たすことができる。この場合、充填材とレンズはエポキシ樹
脂またはシリコン樹脂のような物質によって同時に形成されたものといえる。
【００７２】
上記の実施例は本発明の技術的思想を具体的に説明するための一例であり、本発明は上
記の実施例に限定されず、様々な形態の変形が可能であり、このような技術的思想の範囲
内における様々な実施形態はいずれも本発明の保護範囲に属することは当然である。
【図１】
2014195083.tif 000003
【図２】
2014195083.tif 000004
【図３】
2014195083.tif 000005
【図４】
2014195083.tif 000006
【図５】
2014195083.tif 000007
【図６】
2014195083.tif 000008
【図７】
2014195083.tif 000009
【図８】
2014195083.tif 000010