(57)【要約】【課題】光結合素子の光結合効率を向上させること。【解決手段】光結合素子は、直方体状の発光素子と、前記発光素子により発せられた光を受光する、直方体状の受光素子とを備える。前記発光素子は、上部電極が設けられた上面と、下部電極が設けられた下面とを備える。前記受光素子は、受光面を備える。前記発光素子は、前記上面を構成する各辺が前記受光面を構成する４つの辺のいずれに対しても非平行になるように、配置されている。【選択図】図１１
2014116520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状の発光素子と、
前記発光素子により発せられた光を受光する、直方体状の受光素子と、
を具備し、
前記発光素子は、
上部電極が設けられた上面と、
下部電極が設けられた下面とを備え、
前記受光素子は、受光面を備え、
前記発光素子は、前記上面を構成する各辺が前記受光面を構成する４つの辺のいずれに対しても非平行になるように、配置されている
光結合素子。
【請求項２】
請求項１に記載された光結合素子であって、
更に、
第１対向面を有する、第１リードフレームと、
前記第１対向面に対向する第２対向面を有する、第２リードフレームと、
を具備し、
前記発光素子は、前記第１対向面に実装され、
前記受光素子は、前記第２対向面に実装されている
光結合素子。
【請求項３】
請求項２に記載された光結合素子であって、
前記発光素子は、前記上面が前記受光面と平行になるように配置されており、
前記発光素子と前記受光素子とは、上方から見た場合に異なる位置に配置されており、
上方から見た場合に、前記発光素子は、前記上面の角部のいずれかが前記受光素子を向くように配置されている
光結合素子。
【請求項４】
請求項２に記載された光結合素子であって、
前記発光素子は、前記上面と前記受光面とが非平行になるように配置されており
前記発光素子は、前記上面の角部のいずれかが前記受光素子を向くように、配置されている
光結合素子。
【請求項５】
請求項４に記載された光結合素子であって、
前記発光素子と前記受光素子とは、上方から見た場合に重なる位置に配置されている
光結合素子。
【請求項６】
請求項４に記載された光結合素子であって、
前記第１リードフレームには、凹部が設けられており、
前記発光素子は、前記凹部に載置されている
光結合素子。
【請求項７】
請求項４に記載された光結合素子であって、
前記発光素子は、固定用樹脂層を介して、前記第１リードフレーム上に固定されている
光結合素子。
【請求項８】
請求項１に記載された光結合素子であって、
前記発光素子に含まれる各面において、発光強度は、ランバーシアン特性を示す
光結合素子。
【請求項９】
請求項１に記載された光結合素子であって、
更に、
第１実装面を有する、第１リードフレームと、
第２実装面を有する、第２リードフレームと、
を具備し、
前記発光素子は、前記第１実装面に実装され、
前記受光素子は、前記第２実装面に実装され、
前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームは、前記第１実装面と前記第２実装面とが同一平面上に位置するように、配置されている
光結合素子。
【請求項１０】
請求項９に記載された光結合素子であって、
前記発光素子は、前記上面が前記第１実装面に平行になるように配置されており、
前記発光素子は、上方から見た場合に、前記上面の角部が前記受光素子を向くように配置されている
光結合素子。
【請求項１１】
請求項９に記載された光結合素子であって、
前記発光素子は、前記上面と前記第１実装面とが非平行になるように配置されており
前記上面は、前記受光素子側を向くように、前記第１実装面に対して傾いている
光結合素子。
【請求項１２】
請求項９に記載された光結合素子であって、
更に、
前記発光素子及び前記受光素子を覆うように設けられた、透光性材料層と、
前記透光性材料層を覆うように設けられ、前記発光素子により発せられた光を反射させる、不透光性材料層と、
を具備する
光結合素子。
【請求項１３】
第１リードフレーム上に、直方体状の発光素子を実装する工程と、
第２リードフレーム上に、直方体状の受光素子を実装する工程と、
前記発光素子により発せられた光が前記受光素子に入射するような位置に、前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームを配置する工程と、
前記配置する工程の後に、前記発光素子及び前記受光素子を覆うように、透光性材料層を形成する工程と、
を具備し、
前記発光素子は、
上部電極が設けられた上面と、
下部電極が設けられた下面とを備え、
前記受光素子は、受光面を備え、
前記配置する工程は、前記上面を構成する各辺が前記受光面を構成する４つの辺のいずれとも非平行になるように、前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームを配置する工程を含んでいる
光結合素子の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載された光結合素子の製造方法であって、
前記発光素子を実装する工程は、
前記第１リードフレームを第１方向に沿って搬送する工程と、
前記発光素子を、各面が前記第１方向に対して垂直又は平行になるように、保持する工程と、
前記保持する工程の後に、前記発光素子を回転させる工程と、
前記回転させる工程の後に、前記第１リードフレーム上に、前記発光素子を載置する工程とを備える
光結合素子の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載された光結合素子の製造方法であって、
前記回転させる工程は、
前記発光素子を、前記第１リードフレームに対して垂直である第１軸周りに回転させる工程を含む
光結合素子の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載された光結合素子の製造方法であって、
前記第１軸周りに回転させる工程は、前記発光素子を４５°以下の回転量で回転させる工程を含む
光結合素子の製造方法。
【請求項１７】
請求項１５に記載された光結合素子の製造方法であって、
前記回転させる工程は、更に、前記発光素子を、前記第１軸に対して垂直な第２軸周りに回転させる工程を含む
光結合素子の製造方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載された光結合素子の製造方法であって、
前記発光素子を実装する工程は、
前記第１リードフレームに、凹部を形成する工程と、
前記凹部に前記発光素子を載置する工程とを備えている
光結合素子の製造方法。
【請求項１９】
請求項１７に記載された光結合素子の製造方法であって、
前記発光素子を実装する工程は、前記第１リードフレーム上に、固定用樹脂層を介して、前記発光素子を実装する工程を含んでいる
光結合素子の製造方法。
【請求項２０】
請求項１３に記載された光結合素子の製造方法であって、
更に、
前記透光性材料層を覆うように、前記発光素子により発せられた光を反射させる、不透光性材料層を形成する工程と、
を具備する
光結合素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光結合素子及び光結合素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
信号を伝達するために、光結合素子が用いられる場合がある。光結合素子は、発光素子と受光素子とを備えている。発光素子が発した光が、受光素子により受光される。これにより、信号が伝達される。
【０００３】
関連技術して、特許文献１（特開２００８−２６３０３５号公報）には、光結合素子の製造方法が開示されている。特許文献１には、製造する光結合素子に求められる所定の電流伝達比及び内部絶縁距離となるように、発光側リードフレーム及び受光側リードフレームのヘッダ部の折り曲げ角度と折り曲げ後の両素子間の距離とを求める点、及び、各素子の搭載後に、求めた折り曲げ角度に折り曲げる点が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２（特開平１１−１７７１２４号公報）には、第１のリードフレーム上に発光素子を設ける点、第２のリードフレーム上に受光素子を設ける点、発光素子と受光素子とを覆うように、エンギャップ樹脂を設ける点、エンギャップ樹脂を覆うように封止樹脂を設ける点、及び第１のリードフレームと第２のリードフレームを傾斜させて発光素子と受光素子とを対向させることにより、発光素子の主面から放出される光のうちの少なくとも一部を、反射することなく、受光素子に直接入射させる点が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２６３０３５号公報
【特許文献２】特開平１１−１７７１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
光結合素子に対しては、光結合効率の向上が求められる。
【０００７】
特許文献２に記載されるように、リードフレームを傾斜させることにより、発光素子から放出される光の一部を受光素子に直接入射させることができる。しかしながら、リードフレームを傾斜させるためには、三次元的な空間の余裕が必要であり、光結合素子が大型化し易い。
【０００８】
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明かになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一実施の形態による光結合素子は、発光素子と、発光素子により発せられた光を受光する、受光素子とを有する。発光素子は、発光強度が強い部分が前記受光素子を向くように、配置されている。
【発明の効果】
【００１０】
上記一実施の形態によれば、光結合素子の光結合効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、光結合素子の一例を概略的に示す断面図である。
【図２】図２は、受光素子を概略的に示す斜視図である。
【図３】図３は、発光素子を概略的に示す断面図である。
【図４】図４は、発光素子を概略的に示す斜視図である。
【図５】図５は、実装動作を概略的に示す斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは、発光素子を上方から見たときの図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、受光素子を上方から見たときの図である。
【図７】図７は、発光強度と放射角との関係を示す図である。
【図８Ａ】図８Ａは、側方から発光素子を見たときの図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、側方から測定したときの発光素子の発光強度分布の実測データを示す図である。
【図９Ａ】図９Ａは、上方から発光素子を見たときの図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、上方から測定したときの発光素子の発光強度分布の実測データを示す図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、斜め上方から発光素子を見たときの図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、斜め上方から測定したときの発光素子の発光強度分布の実測データを示す図である。
【図１１】図１１は、第１の実施形態に係る光結合素子を概略的に示す斜視図である。
【図１２】図１２は、発光素子及び受光素子を上方から見たときの図である。
【図１３】図１３は、発光素子の実装方法を示す概略図である。
【図１４】図１４は、比較例に係る光結合素子を示す概略図である。
【図１５】図１５は、第２の実施形態に係る光結合素子の一部を示す概略図である。
【図１６】図１６は、受光素子を上方から見たときの図である。
【図１７】図１７は、第１リードフレーム及び受光素子を示す概略図である。
【図１８】図１８は、発光素子の実装方法を示す概略図である。
【図１９】図１９は、他の固定方法を示す概略図である。
【図２０】図２０は、発光素子と第１リードフレームとの接続方法の一例を示す図である。
【図２１】図２１は、第３の実施形態に係る光結合素子を概略的に示す断面図である。
【図２２】図２２は、発光素子及び受光素子を上方から見たときの図である。
【図２３】図２３は、第４の実施形態に係る光結合素子の一部を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１の実施形態）
以下、図面を参照しつつ、第１の実施形態について説明する。
【００１３】
１；基本構成
まず、本実施形態を説明する前に、光結合素子の基本構成について説明する。
【００１４】
図１は、光結合素子１の一例を概略的に示す断面図である。
【００１５】
図１に示される光結合素子１は、いわゆる対向型の光結合素子１である。この光結合素子１は、発光素子４、受光素子５、第１リードフレーム２−１、第２リードフレーム２−２、透光性樹脂層６及び不透光性樹脂層７を備えている。
【００１６】
第１リードフレーム２−１は、第１対向面３−１を有している。第２リードフレーム２−２は、第２対向面３−２を有している。第１リードフレーム２−１及び第２リードフレーム２−２は、第１対向面３−１と第２対向面３−２とが対向するように、配置されている。
【００１７】
図１に示されるように、説明の便宜上、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向が定義されている。Ｘ方向及びＹ方向は、各対向面３（３−１、３−２）に対して平行である。Ｘ方向は、Ｙ方向に対して垂直である。Ｚ方向は、各対向面３に対して垂直である。
【００１８】
発光素子４は、光を発する機能を有している。発光素子４は、第１対向面３−１に実装されており、ワイヤを介して第１リードフレーム２−１に接続されている。
【００１９】
受光素子５は、発光素子４が発した光を受光する機能を有している。受光素子５は、第２対向面３−２に実装されており、ワイヤを介して第２リードフレーム２−２に接続されている。
【００２０】
透光性樹脂層６は、発光素子４及び受光素子５を被覆するように配置されている。
【００２１】
不透光性樹脂層７は、透光性樹脂層６を覆うように配置されている。不透光性樹脂層７により、外部から透光性樹脂層６に光が入射することが防止される。
【００２２】
上述の光結合素子１では、第１リードフレーム２−１を介して発光素子４に電力が供給される。発光素子４は、電力の供給を受けて、発光する。出射された光は、透光性樹脂層６を介して受光素子５に入射する。入射した光は、受光素子５において電気信号に変換され、第２リードフレーム２−２を介して接続先の装置などに供給される。
【００２３】
図２は、受光素子５を概略的に示す斜視図である。図２に示されるように、受光素子５は、直方体状である。受光素子５は、受光面８（受光部が存在する面）を有しており、受光面８が上側を向くように、第２リードフレーム２−２上に配置されている。受光素子５は、例えば、図示しないダイアタッチ材などを介して、実装される。受光面８は、第２リードフレーム２−２の第２対向面３−２に平行である。
【００２４】
図３は、発光素子４を概略的に示す断面図である。発光素子４は、例えば、ＬＥＤにより実現される。発光素子４は、直方体状であり、上面２１、及び下面２２を有している。上面２１には、上電極９が設けられている。下面２２には、下電極１０が設けられている。また、発光素子４は、基板２５、ｎ型半導体層２４、及びｐ型半導体層２３の積層構造を有している。ｎ型半導体層２４とｐ型半導体層２３との間の界面に、発光層１１が形成される。
【００２５】
図４は、発光素子４を概略的に示す斜視図である。発光素子４は、第１リードフレーム２−１上に、上面２１が上側を向くように、実装されている。発光素子４は、例えば、ダイアタッチペースト等を介して、実装される。
【００２６】
図５は、各素子（発光素子４、受光素子５）をリードフレーム２（２−１、２−２）上に実装する際の動作を概略的に示す斜視図である。実装時には、リードフレーム２が、第１方向に沿って、搬送される。一方、各素子（４、５）は、図示しないマウンターにより、各辺が第１方向に対して平行又は垂直になるように保持され、リードフレーム２上に実装される。
【００２７】
図６Ａは、光結合素子１における発光素子４を上方（Ｚ方向に沿う方向）から見たときの図である。一方、図６Ｂは、受光素子５を上方から見たときの図である。図６Ａ及び図６Ｂに示されるように、上方から見た場合、発光素子４の各辺（各面）は、Ｘ方向又はＹ方向に沿っている。同様に、上方から見た場合、受光素子５の各辺（各面）も、Ｘ方向又はＹ方向に平行である。すなわち、従って、発光素子４の各面は、受光素子５の各面と、平行であるか、垂直である。すなわち、発光素子４の各辺は、受光素子５の各辺と、垂直又は平行である。
【００２８】
ここで、本願発明者は、発光素子４が発する光の強度が、各面の中央部よりも、辺及び角部において大きくなることを見出した。
【００２９】
図７は、発光素子４の各面の発光強度と放射角との関係を示す図である。図７に示されるように、各面において、発光強度分布は、ランバーシアン特性を示す。通常、発光強度は、発光素子４における複数の面の間で、異なる。発光素子４の全体の発光強度は、複数の面の発光強度の和になる。その結果、二つの面によって形成される辺、及び、複数の面によって形成される角部においては、他の部分よりも、発光強度が強くなる。
【００３０】
図８Ａは、側方から発光素子４を見たときの図であり、図８Ｂは、側方から測定したときの発光素子４の発光強度分布の実測データを示す図である。一方、図９Ａは、上方から発光素子４を見たときの図であり、図９Ｂは、上方から測定したときの発光素子４の発光強度分布の実測データを示す図である。図１０Ａは、斜め上方から発光素子４を見たときの図であり、図１０Ｂは、斜め上方から測定したときの発光素子４の発光強度分布の実測データを示す図である。図８Ａ乃至図１０Ｂに示されるように、発光強度は、発光素子４の角部及び辺において大きいことが確認された。また、発光素子４の発光強度は、上面２１を形成する辺及び角部（頂点）において、特に、大きいことが確認された。
【００３１】
そこで、本実施形態では、発光素子４が、発光強度が強い部分が受光素子５を向くように、配置される。以下、本実施形態に係る光結合素子１について、具体的に説明する。尚、発光素子４と受光素子５との配置以外の点については、上述の光結合素子１と同様の構成が採用される。従って、詳細な説明については、省略する。
【００３２】
２；第１の実施形態に係る光結合素子
図１１は、本実施形態に係る光結合素子１における、発光素子４及び受光素子５の配置を概略的に示す斜視図である。図１１に示されるように、発光素子４は、Ｚ方向に沿って延びる中心軸Ｃ１上に配置されている。一方、受光素子５は、Ｚ方向に沿って延びる中心軸Ｃ２上に配置されている。中心軸Ｃ１と中心軸Ｃ２とは、異なっている。すなわち、Ｚ方向に沿う方向（上方）から見た場合に、発光素子４と受光素子５とは、異なった位置に配置されている。また、発光素子４の上面２１と、受光素子５の受光面８とは、平行である。すなわち、上面２１及び受光面８は、ともに、Ｘ方向及びＹ方向に平行である。
【００３３】
図１２は、発光素子４及び受光素子５を上方から見たときの図である。図６Ａに示した例とは異なり、上方から見た場合に、発光素子４において、上面２１を形成する各辺は、Ｘ方向及びＹ方向に沿っていない。一方、上方から見た場合、受光素子５の各辺は、Ｘ方向又はＹ方向に平行である。
【００３４】
すなわち、図１２に示されるように、発光素子４は、上方から見た場合に、上面２１の４つの角部のうちのいずれかが受光素子５を向くように、配置されている。上面２１の各辺は、受光素子５のいずれの辺に対しても、非平行である。
【００３５】
既述のように、発光素子４では、上面２１における辺及び角部（頂点）において、発光強度が大きい。上方から見た場合に、上面２１の角部が受光素子５を向いていることにより、発光強度が大きい部分（上面２１の角部）を受光素子５に向けることができる。これにより、光結合効率を向上させることが可能である。
【００３６】
続いて、本実施形態に係る光結合素子の製造方法について説明する。
【００３７】
まず、第１リードフレーム２−１（第１対向面３−１）上に、発光素子４が実装される。図１３は、発光素子４の実装方法を示す概略図である。図５に示した例と同様に、第１リードフレーム２−１は、第１向に沿って搬送される。まず、発光素子４は、図５に示した例と同様に、各辺が第１方向に対して垂直又は平行になるように、保持される。次いで、図１３に示されるように、発光素子４が、マウンター（図示せず）により、第１軸Ｚ１周りに、回転させられる。第１軸Ｚ１は、発光素子４の中心を通り、リードフレーム２−１に対して垂直に延びる軸である。この際、発光素子４は、４５°以下の回転量で、回転させられる。回転後、発光素子４が、第１リードフレーム２−１上に実装される。実装後、発光素子４は、ワイヤを介して第１リードフレーム２−１に接続される。
【００３８】
一方、受光素子５は、図５に示した例と同様に、各面（各辺）が第１方向に平行又は垂直になるように、第２リードフレーム２−２（第２対向面３−２）上に実装される。実装後、受光素子５は、ワイヤを介して第２リードフレーム２−２に接続される。
【００３９】
次いで、第１リードフレーム２−１及び第２リードフレーム２−２が、第１対向面３−１と第２対向面３−２とが対向するように、配置される。この際、第１リードフレーム２−１の搬送方向が第２リードフレーム２−２の搬送方向に平行になるように、第１リードフレーム２−１及び第２リードフレーム２−２が配置される。その結果、図１１に示したように、発光素子４及び受光素子５は、上方から見た場合に、上面２１の角部が受光素子５を向くように、配置される。すなわち、第１リードフレーム２−１及び第２リードフレームは、発光素子４における発光強度が強い部分（上面２１の角部）が受光素子５を向くように、配置される。
【００４０】
次いで、発光素子４及び受光素子５が覆われるように、透光性樹脂層６が形成される。更に、透光性樹脂層６が覆われるように、不透光性樹脂層７が形成される。
【００４１】
以上により、光結合素子１が得られる。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態によれば、辺が受光素子５を向くように、発光素子４が配置される。以下、上述の光結合素子１の効果について、比較例を用いて説明する。
【００４３】
図１４は、比較例に係る光結合素子１を示す概略図である。この比較例に係る光結合素子１では、上方から見た場合に、発光素子４と受光素子５とが、異なる位置に配置されている。但し、発光素子４の各面は、ＸＹ面、ＹＺ面、又はＸＺ面に沿っている。すなわち、発光素子４の各辺は、Ｘ方向、Ｙ方向、又はＺ方向に沿っている。同様に、受光素子５の各辺も、Ｘ方向、Ｙ方向又はＺ方向に沿っている。すなわち、発光素子４の各辺は、受光素子５の各辺と、垂直又は平行である。この比較例では、発光素子４において発光強度が強い部分が、受光素子５を向いていない。これに対して、本実施形態では、上述のように、発光強度が強い部分が受光素子５を向くように、発光素子４が配置される。そのため、比較例に係る光結合素子１と比較して、光結合率を向上させることができる。
【００４４】
また、本実施形態によれば、実装時に、マウンターヘッドを回転させるだけで、発光素子４における発光強度が強い部分を受光素子５に向けることができる。実装部分においてリードフレームを曲げる必要がないので、実装部分が占める三次元的な空間の大きさを小さくすることができ、光結合素子１を小型にすることが可能である。
【００４５】
（第２の実施形態）
続いて、第２の実施形態について説明する。本実施形態では、発光素子４の配置が更に工夫されている。その他の点については、第１の実施形態と同様の構成を採用することができるので、詳細な説明は省略する。
【００４６】
図１５は、本実施形態に係る光結合素子１の一部を示す概略図であり、発光素子４と受光素子５との位置関係を示す図である。
【００４７】
図１５に示されるように、発光素子４及び受光素子５は、Ｚ方向に沿う中心軸Ｃ１上に配置されている。すなわち、発光素子４及び受光素子５は、上方から見た場合に、重なるように、配置されている。
【００４８】
受光素子５は、既述の実施形態と同様、各辺がＸ方向、Ｙ方向又はＺ方向に沿うように、配置されている。
【００４９】
一方、発光素子４は、上面２１の角部１８が受光素子５を向くように、配置されている。図１６は、発光素子４を上方から見たときの図である。すなわち、発光素子４における各辺は、受光素子５のいずれの辺に対しても、非平行になる。また、上面２１と受光面とは、非平行である。
【００５０】
図１７は、第１リードフレーム２−１及び発光素子４を示す概略図である。図１７に示されるように、第１リードフレーム２−１には、凹部１２が設けられている。発光素子４は、凹部１２に嵌まり込むように配置されており、凹部１２により固定されている。凹部１２は、発光素子４の角部１８が上向きになるような形状を有している。
【００５１】
上述のように、本実施形態では、発光素子４の角部１８が受光素子５を向いている。角部１８では、他の部分と比較して、発光強度が強い。従って、光結合効率をより向上させることが可能である。
【００５２】
続いて、発光素子４の実装方法について説明する。
【００５３】
まず、予め、プレス加工により、第１リードフレーム２−１に、凹部１２（図１７参照）が形成される。
【００５４】
次いで、発光素子４が凹部１２上に載せられる。図１８は、発光素子４の実装方法を示す概略図である。まず、図５に示した例と同様に、発光素子４が、各辺が第１方向に垂直又は平行になるように、マウンター（図示せず）によって保持される。次いで、図１３に示したように、第１軸Ｚ１周りに、発光素子４が、回転させられる。発光素子４５は、４５°以下の回転量で、回転させられる。次いで、図１８に示されるように、発光素子４が、第２軸Ｙ１周りに、回転させられる。第２軸Ｙ１は、発光素子４の中心を通り、リードフレーム２−１に対して平行であり（第１軸Ｚ１に対して垂直であり）、搬送方向（第１方向）に対して垂直な軸である。この際、発光素子４は、４５°以下の回転量で、回転させられる。回転後、発光素子４が、第１リードフレーム２−１上に実装される。これにより、発光素子４を、角部１８が受光素子５を向くように、すなわち上方を向くように、実装することができる。
【００５５】
尚、上述の例では、凹部１２（図１７参照）により、発光素子４が固定される。但し、発光素子４は、角部１８が上向きになるように実装できれば、他の手法により固定されてもよい。
【００５６】
図１９は、他の固定方法を示す概略図である。図１９に示される例では、第１リードフレーム２−１上に、固定用樹脂層１５が設けられており、発光素子４は、角部１８が上向きになるように、固定用樹脂層１５を介して実装されている。固定用樹脂層１５は、液状樹脂層１３及び導電性樹脂層１４を備えている。液状樹脂層１３は、環状である。発光素子４は、液状樹脂層１３上に配置されている。導電性樹脂層１４は、発光素子４と第１リードフレーム２−１との間の隙間を埋めるように、液状樹脂層１３の内側に充填されている。
【００５７】
発光素子４の実装後、発光素子４の上面（上電極）と第１リードフレーム２−１とが、ワイヤーボンディングにより、接続される。図２０は、発光素子４と第１リードフレーム２−１との接続方法の一例を示す図である。図２０に示されるように、第１リードフレーム２−１には、予め、接続用の凹部１７が設けられる。凹部１７は、発光素子４の上面２１と平行な面が形成されるように、設けられる。凹部１７は、例えば、プレス加工などにより、形成される。ワイヤーボンディング時には、発光素子４の上面２１が上方を向くように、第１リードフレーム２−１が傾けられ、搬送される。キャピラリーを用いて、ワイヤ１６の一端が凹部１７に接続され、ワイヤ１６の他端が発光素子４の上面２１（上電極１９）に接続される。これにより、発光素子４の上面２１が第１リードフレーム２−１と非平行であっても、簡単に、発光素子４と第１リードフレーム２−１とを接続することができる。
【００５８】
尚、その他の工程については、第１の実施形態と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。
【００５９】
以上説明したように、本実施形態によれば、発光素子４の角部が受光素子５を向くように配置されるので、光結合効率をより向上させることができる。
【００６０】
尚、本実施形態では、図１５に示したように、上方から見た場合に、発光素子４と受光素子５とが重なっている場合について説明した。但し、本実施形態においては、上方から見た場合に、発光素子４と受光素子５とが異なる位置に配置されていてもよい。このような場合であっても、角部１８が上方を向くように発光素子４が配置されていれば、角部１８が受光素子５側を向くため、光結合効率を高めることが可能である。
【００６１】
また、本実施形態では、発光素子４が、中心軸Ｚ１周りに回転した後（図１３参照）、中心軸Ｙ１周りに回転する。しかしながら、発光素子４の回転は、必ずしもこの例に限定されるものではない。例えば、発光素子４が、中心軸Ｚ１周りに回転した後、中心軸Ｙ１周りに回転すれば、角部１８を上向きにすることが可能である。
【００６２】
（第３の実施形態）
続いて、第３の実施形態について説明する。既述の実施形態では、いわゆる対向型の光結合素子１（図１参照）について説明した。これに対して、本実施形態では、反射型（並列型）の光結合素子１について説明する。
【００６３】
図２１は、本実施形態に係る光結合素子１を概略的に示す断面図である。本実施形態では、第１リードフレーム２−１における発光素子４の実装部分（第１実装面）と、第２リードフレーム２−２における受光素子５の実装部分（第２実装面）とが、同一平面上に配置されている。また、不透光性樹脂層７が、発光素子４が発した光を反射させる機能を有している。
【００６４】
ここで、発光素子４は、第１の実施形態と同様の向きで、第１リードフレーム２−１上に実装されている。図２２は、発光素子４及び受光素子５を上方から見たときの図である。図２２に示されるように、発光素子４は、上方から見たときに、角部が受光素子５側を向くように、実装されている。すなわち、発光素子４は、各辺がＸ方向及びＹ方向に対して非平行になるように、実装されている。言い換えると、発光素子４は、第１辺２０が受光素子５を向くように、実装されている。第１辺２０は、第１面１９−１及び第２面１９−２により形成される辺である。第１面１９−１及び第２面１９−２は、それぞれ、側面である。一方、受光素子５は、各辺が、Ｘ方向、Ｙ方向又はＺ方向に沿うように、実装されている。
【００６５】
本実施形態では、発光素子４が発した光は、直接に受光素子５に入射するか、または、不透光性樹脂層７により反射され、受光素子５に入射する。ここで、発光素子４が、第１辺２０が受光素子５を向くように実装されている。すなわち、発光素子４において、発光強度が強い部分が、受光素子５側を向いている。従って、既述の実施形態と同様に、光結合効率を向上させることができる。
【００６６】
尚、製造方法などのその他の点については、第１の実施形態と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。
【００６７】
（第４の実施形態）
続いて、第４の実施形態について説明する。本実施形態でも、第３の実施形態と同様に、光結合素子１が、反射型である場合について説明する。但し、本実施形態では、発光素子４が、第２の実施形態と同様に、角部１８が上側を向くように、実装される。その他の点については、第３の実施形態と同様の構成を採用することができるので、詳細な説明は省略する。
【００６８】
図２３は、本実施形態に係る光結合素子１の一部を示す概略図であり、発光素子４及び受光素子５を示す斜視図である。図２３に示されるように、本実施形態では、角部１８が上方を向くように、発光素子４が実装されている。また、発光素子４の上面２１は、受光素子５側を向くように、第１リードフレーム２−１に対して傾いている。
【００６９】
このような構成を採用すれば、発光強度が強い角部１８が不透光性樹脂層７を向き、且つ、上面２１を受光素子５側に向けることができるので、光結合効率を向上させることができる。
【００７０】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００７１】
１  光結合素子
２  リードフレーム
２−１  第１リードフレーム
２−２  第２リードフレーム
３−１  第１対向面
３−２  第２対向面
４  発光素子
５  受光素子
６  透光性樹脂層（透光性材料層）
７  不透光性樹脂層（不透光性材料層）
８  受光面
９  上電極
１０  下電極
１１  発光層
１２  凹部
１３  液状樹脂
１４  アンダーフィル
１５  固定用樹脂層
１６  ワイヤ
１７  凹部
１８  角部
１９−１  第１面
１９−２  第２面
１９−３  第３面
２０  第１辺
２１  上面
２２  下面
２３  ｐ型半導体層
２４  ｎ型半導体層
２５  基板
【図１】
2014116520.tif 000003
【図２】
2014116520.tif 000004
【図３】
2014116520.tif 000005
【図４】
2014116520.tif 000006
【図５】
2014116520.tif 000007
【図６Ａ】
2014116520.tif 000008
【図６Ｂ】
2014116520.tif 000009
【図７】
2014116520.tif 000010
【図８Ａ】
2014116520.tif 000011
【図８Ｂ】
2014116520.tif 000012
【図９Ａ】
2014116520.tif 000013
【図９Ｂ】
2014116520.tif 000014
【図１０Ａ】
2014116520.tif 000015
【図１０Ｂ】
2014116520.tif 000016
【図１１】
2014116520.tif 000017
【図１２】
2014116520.tif 000018
【図１３】
2014116520.tif 000019
【図１４】
2014116520.tif 000020
【図１５】
2014116520.tif 000021
【図１６】
2014116520.tif 000022
【図１７】
2014116520.tif 000023
【図１８】
2014116520.tif 000024
【図１９】
2014116520.tif 000025
【図２０】
2014116520.tif 000026
【図２１】
2014116520.tif 000027
【図２２】
2014116520.tif 000028
【図２３】
2014116520.tif 000029