(57)【要約】【課題】従来の透明電極より低抵抗な電極を安価で、表示品位に優れた静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、第一電極２３と第二電極２４と第一接続部２５と第二接続部２１と絶縁層２２と取出配線２０とを備えるセンサー基板の製造方法であって、第一電極２３及び第二電極２４は補助細線パターン２６を備え、第一電極２３、第二電極２４及び第一接続部２５を形成する工程又は第二接続部２１を形成する工程の一方の工程後に絶縁層２２を形成し、その後、第一電極２３、第二電極２４及び第一接続部２５を形成する工程又は第二接続部２１を形成する工程の他方の工程を実施し、第二接続部２１を形成する工程では、補助細線パターン２６を第一電極２３上及び第二電極２４上の一部と重なるようにして形成し、第二接続部２１、補助細線パターン２６及び取出配線２０の反射率を４％以上３０％以下とするものである。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）第一の電極と、（Ｂ）第二の電極と、（Ｃ）前記（Ａ）第一の電極同士を接続する第一の接続部と、（Ｄ）前記（Ｂ）第二の電極同士を接続する第二の接続部と、（Ｅ）前記（Ｃ）第一の接続部と前記（Ｄ）第二の接続部との交差する部位に形成される絶縁層と、（Ｆ）前記（Ａ）第一の電極及び前記（Ｂ）第二の電極に接続される取出配線と、を備えて構成される、透明基材上に形成される静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法であって、
前記（Ａ）第一の電極、前記（Ｂ）第二の電極及び前記（Ｃ）第一の接続部を、透明導電材料を用いて形成する工程と、
前記（Ｅ）絶縁層を形成する工程と、
前記（Ｄ）第二の接続部を、前記（Ｆ）取出配線の材料と同一の感光性導電材料を用いて、前記（Ｆ）取出配線と同時に形成する工程と、を備え、
前記（Ａ）第一の電極、前記（Ｂ）第二の電極及び前記（Ｃ）第一の接続部を形成する工程または前記（Ｄ）第二の接続部を形成する工程の一方の工程の後に、前記（Ｅ）絶縁層を形成する工程を実施し、
前記（Ｅ）絶縁層を形成する工程の後に、前記（Ａ）第一の電極、前記（Ｂ）第二の電極及び前記（Ｃ）第一の接続部を形成する工程または前記（Ｄ）第二の接続部を形成する工程の他方の工程を実施し、
前記（Ｄ）第二の接続部を形成する工程では、同時に、（Ｇ）補助細線パターンを、前記（Ａ）第一の電極上及び前記（Ｂ）第二の電極上の一部と重なるようにして形成し、
前記（Ｄ）第二の接続部、前記（Ｇ）補助細線パターン及び前記（Ｆ）取出配線の反射率は、４％以上３０％以下の範囲内であることを特徴とする静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項２】
前記（Ｄ）第二の接続部及び前記（Ｇ）補助細線パターンの導体幅は、０．５μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項３】
前記感光性導電材料は、（Ｈ）黒色材料、（Ｉ）金属粒子、（Ｊ）光重合開始剤、（Ｋ）重合性多官能モノマー、（Ｌ）樹脂、（Ｍ）溶剤を含有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項４】
前記（Ｈ）黒色材料は、カーボン、黒色顔料、少なくとも２種類以上の顔料の疑似黒色混合物、少なくとも１種類以上の黒色染料、粒子径が０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内である黒色金属酸化物、の群から選ばれる１種類以上であることを特徴とする請求項３に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項５】
前記（Ｉ）金属粒子は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）から選ばれる１種以上の金属を含有することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項６】
前記（Ｉ）金属粒子の粒子径は、０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項３から請求項５のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項７】
前記（Ｊ）光重合開始剤は、Ｏ−アシルオキシム系化合物を１種以上含有することを特徴とする請求項３から請求項６のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ｈ）黒色材料の含有量は、前記（Ｉ）金属粒子の重量に対して１重量％以上１００重量％以下の範囲内であることを特徴とする請求項３から請求項７のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項９】
前記透明導電材料は、インジウム酸化錫（ＩＴＯ）であることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法で製造されたことを特徴とする静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１１】
前記透明基材の、静電容量式タッチパネルセンサーが形成された面とは反対側の面にカラーフィルタを形成することを特徴とする請求項１０に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１２】
請求項１０または請求項１１に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板を有することを特徴とする表示装置。
【請求項１３】
（Ａ）第一の電極と、（Ｂ）第二の電極と、（Ｃ）前記（Ａ）第一の電極同士を接続する第一の接続部と、（Ｄ）前記（Ｂ）第二の電極同士を接続する第二の接続部と、（Ｅ）前記（Ｃ）第一の接続部と前記（Ｄ）第二の接続部との交差する部位に形成される絶縁層と、（Ｆ）前記（Ａ）第一の電極及び前記（Ｂ）第二の電極に接続される取出配線と、を備えて構成される、透明基材上に形成される静電容量式タッチパネルセンサー基板であって、
前記（Ａ）第一の電極及び前記（Ｂ）第二の電極は、前記（Ａ）第一の電極上及び前記（Ｂ）第二の電極上の一部と重なるように（Ｇ）補助細線パターンをそれぞれ備えており、
前記（Ｄ）第二の接続部は、前記（Ｇ）補助細線パターン及び前記（Ｆ）取出配線の材料と同一の感光性導電材料を用いて形成されており、
前記（Ｄ）第二の接続部、前記（Ｇ）補助細線パターン及び前記（Ｆ）取出配線の反射率は、４％以上３０％以下の範囲内であることを特徴とする静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１４】
前記（Ｄ）第二の接続部及び前記（Ｇ）補助細線パターンの導体幅は、０．５μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１３に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１５】
前記感光性導電材料は、（Ｈ）黒色材料、（Ｉ）金属粒子、（Ｊ）光重合開始剤、（Ｋ）重合性多官能モノマー、（Ｌ）樹脂、（Ｍ）溶剤を含有することを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１６】
前記（Ｈ）黒色材料は、カーボン、黒色顔料、少なくとも２種類以上の顔料の疑似黒色混合物、少なくとも１種類以上の黒色染料、粒子径が０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内である黒色金属酸化物、の群から選ばれる１種類以上であることを特徴とする請求項１５に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１７】
前記（Ｉ）金属粒子は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）から選ばれる１種以上の金属を含有することを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１８】
前記（Ｉ）金属粒子の粒子径は、０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１５から請求項１７のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１９】
前記（Ｊ）光重合開始剤は、Ｏ−アシルオキシム系化合物を１種以上含有することを特徴とする請求項１５から請求項１８のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項２０】
前記（Ｈ）黒色材料の含有量は、前記（Ｉ）金属粒子の重量に対して１重量％以上１００重量％以下の範囲内であることを特徴とする請求項１５から請求項１９のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項２１】
前記透明導電材料は、インジウム酸化錫（ＩＴＯ）であることを特徴とする請求項１３から請求項２０のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項２２】
前記透明基材の、静電容量式タッチパネルセンサーが形成された面とは反対側の面にカラーフィルタが設けられたことを特徴とする請求項１３から請求項２１のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項２３】
請求項１３から請求項２２のいずれか１項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板を有することを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法、静電容量式タッチパネルセンサー基板及び表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、表示画面上の透明な面を操作者が指等でタッチすることにより、接触した位置を検出してデータ入力できる入力装置の構成要素となるものであって、キー入力より直接的、かつ直感的な入力を可能とすることから、近年、多用されるようになってきた。特に前記タッチパネルを液晶等の表示パネルと組み合わせて、情報の入出力を一体で行うことが多い。
【０００３】
タッチパネルの検出方式には、抵抗膜式、静電容量式、超音波式、光学式等があり、これまでは、製造コストの点で比較的優れていた抵抗膜式が主流であった。しかし、２枚の透明導電膜の間に空気層を設ける構造を有する抵抗膜式タッチパネルは、光学特性（例えば、透過率）が低く、耐久性や動作温度特性においても充分とは言えないため、改良が求められてきた。
【０００４】
一方、可動部分を有しない静電容量式タッチパネルは、光学特性が高く、耐久性や動作温度特性においても抵抗膜式より優れているため、特に車載用等の高信頼性用途に向けて開発が進んでいる（例えば、特許文献１、２を参照）。
投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板は、一般的に、透明基材上に、ｘ方向に配列された第一の透明電極と、ｙ方向に配列された第二の透明電極と、第一の透明電極同士を結合する第一の接続部と、第二の透明電極同士を結合する第二の接続部と、第一の接続部と第二の接続部が交差する部位に、第一の接続部と第二の接続部を電気的に絶縁するための絶縁層と、を備えている。また、透明基材上には、これらの透明電極と制御回路を繋ぐ取出配線が形成されている。さらには、透明電極、接続部及び取出配線を腐食や接触による傷から守るために、制御回路と繋がる取出配線の接続部位以外のほぼ全面を覆うように、保護層が形成されて用いられることが多くなっている（例えば、特許文献３を参照）。
【０００５】
投影型静電容量式タッチパネルには、透明基材に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂製のフィルムを用いるフィルム式と、無アルカリガラスやソーダライムガラスを用いるガラス式があり、それぞれ長所と短所があるため、用途によって使い分けられている。フィルム式は、製造コストが安く割れにくい、また柔軟性があるので他の表示装置やカバーガラスと貼り合せる際に気泡を除去し易く貼り合せ易いなどの長所がある。一方で、フィルム式は、フィルムの透過率がガラスに比べて低いことや、フィルム上に形成された透明電極のパターン位置精度がガラスに比べて劣るなどの短所がある。このため、高精細で低消費電力が要求されるスマートフォン等の携帯端末等の小型品にはガラス式が多く使用され、安価で貼り合せ易い等の生産性が要求されるテレビ等の中型、大型品にはフィルム式が多く使用されている。
【０００６】
前述の透明電極には、導電性高分子や銀ナノワイヤー等の新しい導電材料が紹介されてきているが、透明性が高く、実用性に優れる点で酸化インジウム錫（以下、ＩＴＯ）が一般的に用いられている。しかしながら、ＩＴＯでは抵抗値が低くても数１０オーム／□が限界である。このため、携帯端末等の小型品では問題ないが、１５インチ以上、特に２０インチ以上のサイズになると、ＩＴＯ電極の配線抵抗が大きくなり投影型静電容量式タッチパネルの検出感度が悪くなるといった問題があった。さらに、透明基材がフィルムの場合には、フィルムの耐熱性が高くても２００℃程度までであるため、スパッタ等の成膜方法によって形成したアモルファス状態のＩＴＯが結晶化する２００℃以上の十分高温な温度で焼成することができない。このために、抵抗値が高く、透明性に劣るといった課題があった。
【０００７】
さらに、前述の透明電極、接続部、絶縁層及び取出配線や保護層の形成には、成膜及びパターニング工程が複数回必要であり、多くの製造コストを要することが問題となっている。特に、取出配線の製造工程には、導電性が高く、微細加工が容易な点から、モリブデン（Ｍｏ）／アルミニウム（Ａｌ）／モリブデン膜をスパッタ法で成膜して、ポジレジストによるフォトリソグラフィ（以下“フォトリソ”と称する）工程を経た後、エッチング・レジスト剥離を行う方法が広く用いられている。また、透明電極には、透明性が高く、抵抗値に優れる酸化インジウム錫（ＩＴＯ）が一般的に用いられるが、取出配線と同様、真空容器内に投入した基材に金属膜をスパッタ成膜した後、保護膜形成・エッチング・保護膜剥離を行う必要があり、工程が多いだけでなく、設備費用が高いことが課題であった。
【０００８】
これに対して、透明電極として、導電性の高い金属の細線パターンを格子状に張り巡らせたメッシュ構造の電極を用いることで、低抵抗化と透過性を両立する方法が開示されている（例えば、特許文献４を参照）。
しかしながら、この方法では、細線パターンを有するフィルム式のタッチパネルセンサー基板は得られても、透過率が悪いことや、パターン位置精度が悪いといったフィルム特有の課題に加えて、フィルム上に形成された薄膜の影響による干渉ムラや膜厚ムラの問題など、フィルム式タッチパネルセンサー基板での課題が多く残されたままとなっている。
【０００９】
また、取出配線と、第一、または第二の接続部のいずれか一方を同時に形成することで、かかる製造コストを低減する方法が開示されている（例えば、特許文献５を参照）。
しかしながら、この方法では、製造工程を短縮して低コストでタッチパネルセンサー基板を製造でき、金属材料を用いて形成した表示エリアにある接続部が、通常使用条件下において目視で視認される問題を解決できても、透明電極の抵抗値の問題を解決できるものではなかった。
なお、従来技術に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法の工程フロー図を図５（ｂ）に示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開昭６３−１７４１２０号公報
【特許文献２】特開２００６−２３９０４号公報
【特許文献３】特開２００７−２７９８１９号公報
【特許文献４】特開２０１２−５３６４４号公報
【特許文献５】特開２０１１−８６１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、係る状況に鑑みてなされたものであり、中型以上のサイズの静電容量式タッチパネルセンサー基板を製造する際に、従来の導電性透明電極より低抵抗な電極を安価で、かつ、視認性を損なうことのない、表示品位に優れた静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法を提供することを目的とする。
また、その製造方法を用いて製造される、安価で表示品位に優れた静電容量式タッチパネルセンサー基板を提供することも目的とする。
【００１２】
さらには、透明基材の、静電容量式タッチパネルセンサーが形成された面と他方の面にカラーフィルタを形成することで、部品点数を減らしてさらに安価に製造できる、オンセル型の静電容量式タッチパネルセンサー基板を提供することも目的とする。
また、上述の静電容量式タッチパネルセンサー基板を有する表示装置を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様は、（Ａ）第一の電極と、（Ｂ）第二の電極と、（Ｃ）前記（Ａ）第一の電極同士を接続する第一の接続部と、（Ｄ）前記（Ｂ）第二の電極同士を接続する第二の接続部と、（Ｅ）前記（Ｃ）第一の接続部と前記（Ｄ）第二の接続部との交差する部位に形成される絶縁層と、（Ｆ）前記（Ａ）第一の電極及び前記（Ｂ）第二の電極に接続される取出配線と、を備えて構成される、透明基材上に形成される静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法であって、前記（Ａ）第一の電極、前記（Ｂ）第二の電極及び前記（Ｃ）第一の接続部を、透明導電材料を用いて形成する工程と、前記（Ｅ）絶縁層を形成する工程と、前記（Ｄ）第二の接続部を、前記（Ｆ）取出配線の材料と同一の感光性導電材料を用いて、前記（Ｆ）取出配線と同時に形成する工程と、を備え、前記（Ａ）第一の電極、前記（Ｂ）第二の電極及び前記（Ｃ）第一の接続部を形成する工程または前記（Ｄ）第二の接続部を形成する工程の一方の工程の後に、前記（Ｅ）絶縁層を形成する工程を実施し、前記（Ｅ）絶縁層を形成する工程の後に、前記（Ａ）第一の電極、前記（Ｂ）第二の電極及び前記（Ｃ）第一の接続部を形成する工程または前記（Ｄ）第二の接続部を形成する工程の他方の工程を実施し、前記（Ｄ）第二の接続部を形成する工程では、同時に、（Ｇ）補助細線パターンを、前記（Ａ）第一の電極上及び前記（Ｂ）第二の電極上の一部と重なるようにして形成し、前記（Ｄ）第二の接続部、前記（Ｇ）補助細線パターン及び前記（Ｆ）取出配線の反射率は、４％以上３０％以下の範囲内であることを特徴とする静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法である。
【００１４】
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法において、前記（Ｄ）第二の接続部及び前記（Ｇ）補助細線パターンの導体幅は、０．５μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることとしてもよい。
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法において、前記感光性導電材料は、（Ｈ）黒色材料、（Ｉ）金属粒子、（Ｊ）光重合開始剤、（Ｋ）重合性多官能モノマー、（Ｌ）樹脂、（Ｍ）溶剤を含有することとしてもよい。
【００１５】
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法において、前記（Ｈ）黒色材料は、カーボン、黒色顔料、少なくとも２種類以上の顔料の疑似黒色混合物、少なくとも１種類以上の黒色染料、粒子径が０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内である黒色金属酸化物、の群から選ばれる１種類以上であることとしてもよい。
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法において、前記（Ｉ）金属粒子は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）から選ばれる１種以上の金属を含有することとしてもよい。
【００１６】
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法において、前記（Ｉ）金属粒子の粒子径は、０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内であることとしてもよい。
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法において、前記（Ｊ）光重合開始剤は、Ｏ−アシルオキシム系化合物を１種以上含有することとしてもよい。
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法において、前記（Ｈ）黒色材料の含有量は、前記（Ｉ）金属粒子の重量に対して１重量％以上１００重量％以下の範囲内であることとしてもよい。
【００１７】
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法において、前記透明導電材料は、インジウム酸化錫（ＩＴＯ）であることとしてもよい。
また、本発明の別の態様は、上述の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法で製造されたことを特徴とする静電容量式タッチパネルセンサー基板である。
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板において、前記透明基材の、静電容量式タッチパネルセンサーが形成された面とは反対側の面にカラーフィルタを形成することとしてもよい。
【００１８】
また、本発明の別の態様は、上述の静電容量式タッチパネルセンサー基板を有することを特徴とする表示装置である。
また、本発明の別の態様は、（Ａ）第一の電極と、（Ｂ）第二の電極と、（Ｃ）前記（Ａ）第一の電極同士を接続する第一の接続部と、（Ｄ）前記（Ｂ）第二の電極同士を接続する第二の接続部と、（Ｅ）前記（Ｃ）第一の接続部と前記（Ｄ）第二の接続部との交差する部位に形成される絶縁層と、（Ｆ）前記（Ａ）第一の電極及び前記（Ｂ）第二の電極に接続される取出配線と、を備えて構成される、透明基材上に形成される静電容量式タッチパネルセンサー基板であって、前記（Ａ）第一の電極及び前記（Ｂ）第二の電極は、前記（Ａ）第一の電極上及び前記（Ｂ）第二の電極上の一部と重なるように（Ｇ）補助細線パターンをそれぞれ備えており、前記（Ｄ）第二の接続部は、前記（Ｇ）補助細線パターン及び前記（Ｆ）取出配線の材料と同一の感光性導電材料を用いて形成されており、前記（Ｄ）第二の接続部、前記（Ｇ）補助細線パターン及び前記（Ｆ）取出配線の反射率は、４％以上３０％以下の範囲内であることを特徴とする静電容量式タッチパネルセンサー基板である。
【００１９】
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板において、前記（Ｄ）第二の接続部及び前記（Ｇ）補助細線パターンの導体幅は、０．５μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることとしてもよい。
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板において、前記感光性導電材料は、（Ｈ）黒色材料、（Ｉ）金属粒子、（Ｊ）光重合開始剤、（Ｋ）重合性多官能モノマー、（Ｌ）樹脂、（Ｍ）溶剤を含有することとしてもよい。
【００２０】
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板において、前記（Ｈ）黒色材料は、カーボン、黒色顔料、少なくとも２種類以上の顔料の疑似黒色混合物、少なくとも１種類以上の黒色染料、粒子径が０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内である黒色金属酸化物、の群から選ばれる１種類以上であることとしてもよい。
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板において、前記（Ｉ）金属粒子は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）から選ばれる１種以上の金属を含有することとしてもよい。
【００２１】
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板において、前記（Ｉ）金属粒子の粒子径は、０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内であることとしてもよい。
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板において、前記（Ｊ）光重合開始剤は、Ｏ−アシルオキシム系化合物を１種以上含有することとしてもよい。
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板において、前記（Ｈ）黒色材料の含有量は、前記（Ｉ）金属粒子の重量に対して１重量％以上１００重量％以下の範囲内であることとしてもよい。
【００２２】
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板において、前記透明導電材料は、インジウム酸化錫（ＩＴＯ）であることとしてもよい。
また、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板において、前記透明基材の、静電容量式タッチパネルセンサーが形成された面とは反対側の面にカラーフィルタが設けられたこととしてもよい。
また、本発明の別の態様は、上記の静電容量式タッチパネルセンサー基板を有することを特徴とする表示装置である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、中型以上のサイズの静電容量式タッチパネルセンサー基板を製造する際に、従来のＩＴＯ透明電極より低抵抗な電極をより安価に製造でき、かつ、電極に用いられる補助細線パターンまたは接続部による表示品位を損なうことのないタッチパネルセンサー基板の製造方法を提供可能にする。
また、その製造方法を用いて製造される、安価で表示品位に優れた静電容量式タッチパネルセンサー基板を提供可能にする。
さらには、透明基材の、静電容量式タッチパネルセンサーが形成された面と他方の面にカラーフィルタを形成することで、部品点数を減らしてさらに安価に製造できる、オンセル型の静電容量式タッチパネルセンサー基板を提供可能にする。
また、安価で表示品位に優れた、上記静電容量式タッチパネルセンサー基板を有する表示装置を提供可能にする。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態の係る静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法を示す平面模式図であって、透明基材上に、（Ａ）第一の電極、（Ｂ）第二の電極及び（Ｃ）第一の接続部が形成された状態を示す平面模式図である。
【図２】本発明の実施形態の係る静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法を示す平面模式図であって、透明基材上に、（Ａ）第一の電極、（Ｂ）第二の電極及び（Ｃ）第一の接続部が形成された後に、（Ｅ）絶縁層が形成された状態を示す平面模式図である。
【図３】本発明の実施形態に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法を示す平面模式図であって、透明基材上に、（Ａ）第一の電極、（Ｂ）第二の電極、（Ｃ）第一の接続部及び（Ｅ）絶縁層が形成された後に、（Ｇ）補助細線パターン、（Ｄ）第二の接続部及び（Ｆ）取出配線が同時に形成された状態を示す平面模式図である。
【図４】ａ）本発明の実施形態に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板の（Ａ）第一の電極をｘ軸方向に形成した場合における（Ａ）第一の電極と（Ｂ）第二の電極との交差位置を拡大した平面模式図である。ｂ）本発明の実施形態に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板の（Ａ）第一の電極をｙ軸方向に形成した場合における（Ａ）第一の電極と（Ｂ）第二の電極との交差位置を拡大した平面模式図である。
【図５】ａ）本発明の実施形態に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法の工程フロー図である。ｂ）従来技術に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法の工程フロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明における投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法及びそれを用いて製造されるタッチパネルセンサー基板について、その実施の形態に基づいて詳細に説明する。なお、本発明のタッチパネルセンサー基板は、その要旨を超えない限り、以下の構成に限定されるものではない。
【００２６】
＜投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板＞
図３は、図示しない保護層を透視した、本実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板の平面図である。図４ａ）は、図３の（Ａ）第一の電極と（Ｂ）第二の電極との交差位置を拡大した平面模式図である。なお、本実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板は、図４ｂ）に示すように、ｘ方向とｙ方向の位置関係が異なる構成とすることもできる。
（Ａ）第一の電極２３及び（Ｂ）第二の電極２４は、透明電極パターンと、（Ｇ）補助細線パターン２６とを組み合せることにより形成される。透明電極パターンは、透明導電性材料をスパッタ等により成膜する工程と、エッチング保護層を形成する工程と、エッチングによりパターンを形成する工程と、エッチング保護層を剥離する工程とを経て得られる。また、（Ｇ）補助細線パターン２６は、後述する感光性導電材料を用いてスクリーン印刷などの印刷法で必要部分のみパターンを成膜する工程と、所望する微細パターンを設けたフォトマスクを介して紫外線照射して露光、現像するフォトリソ工程とを経て得られる。透明電極パターンと（Ｇ）補助細線パターン２６とを組み合わせることで、中型以上のサイズに対応可能な低抵抗化と透過性とを両立することができる。
【００２７】
（Ｇ）補助細線パターン２６は、静電容量の点から透明電極パターンに沿うように、すなわち、第一の電極２３及び第二の電極２４の外周部を取り囲むようにして、形成することが好ましいが、モアレを解消するために波線パターンや隣り合う細線パターン同士が平行関係でなかったり、格子パターンの形状が正方形からずれていたり、全体的にある角度のバイアスがかかっていたりしてもよい。
【００２８】
透明基材１０としては、特に限定されるものではないが、例えば、ソーダ石灰ガラス、低アルカリ硼珪酸ガラス、無アルカリアルミノ硼珪酸ガラス等のガラス板、あるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等からなるプラスチック板、プラスチックフィルムが用いられる。
【００２９】
透明基材１０にカバーガラスを用いた場合、カバーガラス一体型の投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板とすることができる。透明基材１０には、アルミノ珪酸ガラス（例えば、商品名「Ｇｏｌｌｉｒａ（コーニング社製）」、「ＩＯＸ−ＦＳ（コーニング社製）」、「Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ（旭硝子社製）」）や化学的に強化されたソーダライムガラス等の特殊ガラス板を用いることができる。透明基材１０にカバーガラスを用いる場合、一枚の母体となる大型ガラス基板上に、額縁層（ベゼル）とタッチパネルセンサーの両方を設けるために、透明基材一枚の部品点数を減らすことができ、低コストでタッチパネルが製造可能になる。通常のカバーガラスは、大型ガラス基板を個々のピースに分断した後に化学的に強化されているので十分な強度が得られやすいのに対し、透明基材１０にカバーガラスを用いた際には、一枚の母体となる大型ガラス基板上に、額縁層（ベゼル）とタッチパネルセンサーの両方を複数個分まとめて形成した後、化学エッチング法や機械切削法などの方法により、個々のピースに強化ガラスを分断する工程が必要であり、強化後の大型基板を個々のピースに分断した場合には強度が弱くなる課題があった。近年、これらの問題を解決する手段も開示されつつあり、透明基材１０にカバーガラスなどの強化ガラスを採用することが多くなっている。
【００３０】
（Ｃ）第一の接続部２５は、（Ａ）第一の電極２３及び（Ｂ）第二の電極２４の透明電極パターンと同時に形成される。（Ａ）第一の電極２３、（Ｂ）第二の電極２４及び（Ｃ）第一の接続部２５に用いられる材料は、透明基材１０表面に配設することができるものであれば特に限定されないが、ＩＴＯ、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の無機導電材料であることが好ましい。また、これら材料を、１種のみで用いてもよく、２種以上を併用してもよい。中でも、透明性と信頼性、実用面の点でＩＴＯを用いることが好ましい。本実施形態における透明電極（つまり、（Ａ）第一の電極２３、（Ｂ）第二の電極２４及び（Ｃ）第一の接続部２５）の厚み（以下、導体厚と言う）としては、０．０２μｍ以上０．１μｍ以下が好ましい。導体厚が０．０２μｍ未満であると十分な電気特性が得られず、０．１μｍを超えるとタッチパネルの視認性に影響を及ぼすためである。
【００３１】
（Ｅ）絶縁層２２及び（図示しない）保護層は、従来、絶縁層や保護層に用いられていた公知の材料を用いて形成できる。（Ｅ）絶縁層２２または保護層の材料としては、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＮｘ等の無機系膜や透明樹脂等の有機系材料が挙げられる。無機系膜は、ＣＶＤ法やスパッタリング法等により形成される膜である。このため、無機系膜の形成には、エネルギー消費量が増加したり、工程数が増加したりする等、製造コストが高くなるといった課題がある。このことから、有機系材料を用いたフォトリソグラフィ法による形成が好んで用いられる。有機系材料としては、重合性基含有オリゴマー、モノマー、光重合開始剤及びその他添加剤を含有するＵＶ硬化型コーティング組成物を用いることができる。
【００３２】
（Ｄ）第二の接続部２１は、（Ｅ）絶縁層２２を介して、（Ｇ）補助細線パターン２６及び（Ｆ）取出配線２０の材料と同一の感光性導電材料を用いて、（Ｇ）補助細線パターン２６及び（Ｆ）取出配線２０と同時に形成される。なお、図３では、透明基材１０に対してｘ方向の接続部を（Ｃ）第一の接続部２５、ｙ方向の接続部を（Ｄ）第二の接続部２１としているが、前述したとおり、ｘ方向とｙ方向が逆であってもよい。すなわち、図４ｂ）に示すとおり、ｘ方向の接続部を（Ｄ）第二の接続部２１、ｙ方向の接続部を（Ｃ）第一の接続部２５とする構造であってもよい。
【００３３】
（Ｇ）補助細線パターン２６、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｆ）取出配線２０は、前述したスクリーン印刷などの印刷法で必要部分のみパターンを成膜する工程と、所望する微細パターンを設けたフォトマスクを介して紫外線照射して露光、現像するフォトリソ工程を経て同時に形成される。本実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板では、これらをそれぞれ単独に形成するより安価に形成できる点で好ましい。
【００３４】
（Ｇ）補助細線パターン２６、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｆ）取出配線２０の形成に用いる感光性導電材料には、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ)、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）等の導電性粉末を有機バインダーに分散させ、感光性を持たせた導電ペースト等の感光性導電材料を好ましく用いることができる。金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）等の導電性粉末の粒子径を適宜選択することで、（Ｇ）補助細線パターン２６、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｆ）取出配線２０の反射率を４％以上３０％以下に容易に制御することができる。このため、粒子径を適宜選択した導電性粉末であれば、パターン見えの問題を回避しやすく、また製造コストを抑えることができる。反射率が３０％を超えると、通常使用条件下の外光を反射する程度が大きくなるために、目視でパターンが見えて表示品位を低下させてしまう。
なお、本実施形態で用いる「反射率」とは、紫外可視分光光度計を用いてガラス基板面側の測定を行った際の５５０ｎｍでの反射率を指すものとする。また、反射率を低減させる他の公知の技術を適用してもよい。
【００３５】
従来は、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏの３層構造でそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Å程度の厚さでスパッタ法により成膜して、ポジレジストによるフォトリソ工程を経た後、エッチング・レジスト剥離を行う方法（以下“ＭＡＭ”と称する）が多用されてきたが、この金属材料では反射率が高いために、表示エリアにある（Ｄ）第二の接続部２１を、幅８μｍ×長さ２００μｍ程度に微細に形成しても、通常使用条件下において目視で視認できてしまうために、表示特性を低下させる問題があった。
【００３６】
（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｇ）補助細線パターン２６の導体幅としては、０．５μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｇ）補助細線パターン２６の導体幅が０．５μｍ未満になると静電気などの過渡電圧が生じた際に断線してしまう不具合（以降、“静電破壊”と称する）が発生しやすくなる。一方、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｇ）補助細線パターン２６の導体幅が１０μｍを超えると目視でパターンが見えやすくなるだけでなく、表示領域の透過率が低下するといった問題が発生する。
【００３７】
また、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｇ）補助細線パターン２６の導体厚としては、０．５μｍ以上５μｍ以下が好ましい。（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｇ）補助細線パターン２６の導体厚が０．５μｍ未満であると十分な導電性を得ることができず、導通不良が発生する可能性がある。一方、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｇ）補助細線パターン２６の導体厚が５μｍを超えるとフォトリソ工程の露光時に紫外光が底部まで届かず、パターン形成が困難となる。
なお、「導体幅」とは（Ｄ）第二の接続部２１または（Ｇ）補助細線パターン２６の線幅のことであり、「導体厚」とは（Ｄ）第二の接続部２１または（Ｇ）補助細線パターン２６の膜厚のことである。
【００３８】
（Ｃ）第一の接続部２５は、隣接する（Ａ）第一の電極２３を接続するための接続部であり、図３に示す構造の場合には、透明基材１０に対してｘ方向に配列されている接続部である。（Ｃ）第一の接続部２５は、（Ａ）第一の電極２３の透明電極パターンの材料と同一の透明導電材料を用いて、（Ａ）第一の電極２３の透明電極パターンと同時に形成される。言い換えれば、（Ａ）第一の電極２３の透明電極パターンを形成する際に、（Ｃ）第一の接続部２５も同時に形成するので、ｘ方向には途切れることなく連なった電極パターンを形成することを意味する。
【００３９】
さらに、透明基材１０に対してｙ方向に配列された（Ｂ）第二の電極２４の透明電極パターンも（Ａ）第一の電極２３及び（Ｃ）第一の接続部２５と同時に形成される。なお、（Ｂ）第二の電極２４の透明電極パターンは、（Ｄ）第二の接続部２１と同時に形成されないので、この時点ではまだｙ方向には接続されていない状態となる。
【００４０】
＜静電容量型タッチパネル基板の製造方法＞
本実施形態に係る投影型静電容量方式タッチパネルセンサーの製造工程を図１〜図３に示すとともに、その製造フローを図５（ａ）に示す。
まず、図１に示すように、透明基材１０上に（Ａ）第一の電極２３及び（Ｂ）第二の電極２４の透明電極パターンと、（Ｃ）第一の接続部２５とを形成する。
（Ａ）第一の電極２３及び（Ｂ）第二の電極２４の透明電極パターンと、（Ｃ）第一の接続部２５の材料としては、一般的に多く使用されるＩＴＯが好適であるがこれに限定されない。静電容量式タッチパネル機能の具体的な仕様により、ＩＴＯの特性、また、透明電極パターンとしての特性を選択する。例えば、ＩＴＯ膜として、膜厚３０ｎｍでシート抵抗値１００Ω／□程度の膜をスパッタリング装置の薄膜形成手段により成膜する。次いで、耐エッチング性の感光性樹脂を用いて、レジスト塗布、露光、現像の一連の工程を含むフォトリソ法によりレジストパターンを形成する。その後、ＩＴＯエッチング、レジスト剥離工程を経て、パターン形成される。例えば、（Ｃ）第一の接続部２５として、幅５０μｍから１００μｍで長さ２００μｍから５００μｍのパターンを多数形成する。
【００４１】
図２に示すように、透明基材１０上に、（Ａ）第一の電極２３及び（Ｂ）第二の電極２４の透明電極パターンと、（Ｃ）第一の接続部２５とを形成した後、（Ｅ）絶縁層２２を形成する。具体的には、（Ｅ）絶縁層２２を、（Ｃ）第一の接続部２５または（Ｄ）第二の接続部２１の有効領域を含む範囲に被せて形成する。（Ｅ）絶縁層２２の製造方法としては、ＳｉＯ２膜を厚さ１００ｎｍ以上形成して絶縁機能を得ることはできるが、さらに容易な製造方法として、有機絶縁膜をフォトリソ法で形成することもできる。例えば、屈折率が１．５３、体積固有抵抗値が２×１０１５Ω・ｃｍである感光性有機絶縁膜材料を、スプレーコートやスピンコート、スリットダイコート、ロールコート、バーコート等の塗布方法により、乾燥膜厚が０．２〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜５μｍとなるように塗布する。必要により乾燥された膜には、必要に応じてこの膜と接触あるいは非接触状態で設けられた所定のパターンを有するマスクを通して露光を行う。露光時の光線の種類は特に限定されるものではなく、可視光線、紫外線、遠赤外線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、中でも紫外線が好ましい。光線の照度は特に限定されるものではないが、３６５ｎｍにおいて５〜１５０ｍＷ／ｃｍ２であることが好ましく、１５〜３５ｍＷ／ｃｍ２であることが特に好ましい。
【００４２】
その後、必要に応じて炭酸ナトリウムや水酸化ナトリウム等の水性アルカリ現像液に浸漬するか、もしくはスプレー等により現像液を噴霧して未硬化部を除去し所望のパターンを形成する。さらに、感光性組成物の重合を促進して硬膜化させるために、それぞれ必要に応じて加熱（ポストベーキング）を施す。これらの工程を経てパターン形成し、透過率９７％を超えるパターン状の（Ｅ）絶縁層２２とすることができる。
【００４３】
図３に示す、（Ｇ）補助細線パターン２６、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｆ）取出配線２０は、反射率を４％以上３０％以下に制御した導電ペースト等の感光性導電材料を、スクリーン印刷等の印刷法により成膜し、フォトリソ法によって微細パターン化することで得られる。フォトリソ法は、透明基材１０上に感光性導電ペーストを塗布後、所望する取出配線に対応するフォトマスクを介して、紫外光を照射することにより塗膜の露光部分を光架橋により硬化し、現像液を用いて塗膜の未露光部分を除去した後に焼成することにより取出配線パターンを形成する方法である。このフォトリソ法を用いることにより、蒸着法に比べて安価で、かつ、スクリーン印刷や、グラビアオフセット印刷で形成する印刷法に比べて高精細な導電パターンを得ることが可能である。
【００４４】
また、必要に応じて図示しない保護膜を（Ａ）第一の透明電極２３、（Ｂ）第二の透明電極２４、（Ｃ）第一の接続部２５、（Ｄ）第二の接続部２１、（Ｅ）絶縁層２２、（Ｆ）取出配線２０及び（Ｇ）補助細線パターン２６の有効領域を含む範囲に被せて形成する。より詳しくは、保護層を、（Ｅ）絶縁層２２の説明で述べた材料及び方法を用いて、乾燥膜厚が０．５〜２０μｍ、より好ましくは１．０〜１０μｍとなるように形成する。なお、保護層は、静電容量式タッチパネル基板の最外層を形成するので、平坦化層を兼ねて、できるだけ広く配置することが望ましい。
【００４５】
また、透明基板１０の、静電容量式タッチパネルセンサー（つまり、（Ａ）第一の透明電極２３、（Ｂ）第二の透明電極２４、（Ｃ）第一の接続部２５、（Ｄ）第二の接続部２１、（Ｅ）絶縁層２２、（Ｆ）取出配線２０及び（Ｇ）補助細線パターン２６で構成されるセンサー）が形成された面とは反対側の面に、カラーフィルタを形成してもよい。このカラーフィルタの作成は、静電容量式タッチパネルセンサーの形成前であってもよいし、その形成後であってもよい。
また、本実施形態に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板を用いて、様々なタイプの表示装置を製造することもできる。
【００４６】
＜感光性導電材料＞
本実施形態で用いられる感光性導電材料は、少なくとも（Ｈ）黒色材料、（Ｉ）金属粒子、（Ｊ）光重合開始剤、（Ｋ）重合性多官能モノマー、（Ｌ）樹脂、（Ｍ）溶剤を含有する感光性導電ペーストを使用することができ、必要に応じてその他の添加剤を含むことができる。
本実施形態に係る静電容量式タッチパネル基板を構成する（Ｇ）補助細線パターン２６、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｆ）取出配線２０は、前述の感光性導電ペーストを透明基板１０上に塗布後、露光、現像、熱硬化という所謂フォトリソ工程を経ることによって形成される。
本実施形態で用いられる感光性導電材料に、反射率を３０％以下に制御するためにカーボン、黒色顔料、少なくとも２種類以上の顔料の疑似黒色混合物、少なくとも１種類以上の黒色染料、粒子径が０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内である黒色金属酸化物、の群から選ばれる１種類以上の（Ｈ）黒色材料を併用することができる。
【００４７】
本実施形態で用いられるカーボンブラックは、遮光性を有する黒色顔料であり、市販のカーボンブラックとしては、例えば、＃２６０、＃２５、＃３０、＃３２、＃３３、＃４０、＃４４、＃４５、＃４５Ｌ、＃４７、＃５０、＃５２、ＭＡ７、ＭＡ８、ＭＡ１１、ＭＡ１００、ＭＡ１００Ｒ、ＭＡ１００Ｓ、ＭＡ２３０（以上、三菱化学社製）、Ｐｒｉｎｔｅｘ  Ｌ、Ｐｒｉｎｔｅｘ  Ｐ、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ３０、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ３５、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ４０、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ４５、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ５５、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ６０、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ３００、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ３５０、Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ  ４、Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ  ３５０、Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ  ５５０（以上、ＤＥＧＵＳＳＡ社製）等のカーボンブラック単体の他、ＭＨＩブラック＃２０１、＃２２０、＃２７３（以上、御国色素社製）といったカーボンブラック分散体を用いることができる。カーボンブラックは、１種を単独で使用しても、２種以上を混合して使用してもよい。本実施形態で用いられるカーボンブラックの平均一次粒子径は、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。
【００４８】
カーボンブラックの平均一次粒子径が１０ｎｍより小さいと高濃度で分散させることが困難であるために経時安定性の良好な感光性黒色組成物が得られ難い。また、カーボンブラックの平均一次粒子径が５００ｎｍより大きいと黒度が落ちる。このために、十分な黒度を持たせるためには感光性導電材料中のカーボンブラック比率が多くなり、パターン加工性に悪影響を及ぼす。感光性導電材料のカーボンブラックの含有量は、（Ｉ）金属粒子の固形分を基準として１重量％以上１００重量％以下であることが好ましく、より好ましくは１重量％以上３重量％以下である。カーボンブラックの含有量が、１重量％未満の場合は充分な反射率の低減効果が得られない。また、カーボンブラックの含有量が、１００重量％より多い場合は感光性が得られ難く、（Ｇ）補助細線パターン２６、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｆ）取出配線２０の形成が困難になる可能性がある。
【００４９】
黒色顔料としては、例えば、アニリンブラック、ペリレン系黒色顔料が使用でき、具体的にはＣ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｂｌａｃｋ  １、６、７、１２、２０、３１、３２等の黒色顔料を用いることができる。
本実施形態で用いられる少なくとも２種類以上の顔料による疑似黒色顔料混合物は、遮光性を有する擬似黒色混合物である。擬似黒色混合物としては、例えば、カラーフィルタの着色透明層を形成する際に用いられる顔料で、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１４、４１、４８：１、４８：２、４８：３、４８：４、５７：１、８１、８１：１、８１：２、８１：３、８１：４、９７、１２２、１２３、１４６、１４９、１６６、１６８、１６９、１７６、１７７、１７８、１７９、１８０、１８４、１８５、１８７、１９２、２００、２０２、２０８、２１０、２１５、２１６、２１７、２２０、２２３、２２４、２２６、２２７、２２８、２４０、２４２、２４６、２５４、２５５、２６４、２７０、２７２、２７３、２７４，２７６、２７７、２７８、２７９、２８０、２８１、２８２、２８３、２８４、２８５、２８６、２８７などに代表される赤色（ＲＥＤ）系顔料と、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５、１５：１、１５：２、１５：３、１５：４、１５：６、１６、２２、６０、６４、８０などに代表される青色（ＢＬＵＥ）系顔料とを少なくとも混合することにより、擬似的に黒色としたものが挙げられる。
【００５０】
また、本実施形態で用いられる顔料の疑似黒色混合物としては、赤色系顔料と青色系顔料とに加え、さらに黄色（ＹＥＬＬＯＷ）系顔料を加えてもよい。黄色系顔料は、可視光の低波長領域、すなわち波長５００ｎｍ以下の光を吸収することが知られている（例えば、塩治孜著（昭和４０年）「印刷インキ教室」（日本印刷新聞社）Ｐ１７０〜１７３）。赤色系顔料と青色系顔料とに黄色系顔料を加えることにより、黄色系顔料が低波長可視光を吸収し、より黒色に近くすることができる。
【００５１】
黄色（ＹＥＬＬＯＷ）系顔料の例としては、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１、２、３、４、５、６、１０、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、２０、２４、３１、３２、３４、３５、３５：１、３６、３６：１、３７、３７：１、４０、４２、４３、５３、５５、６０、６１、６２、６３、６５、７３、７４、７７、８１、８３、８６、９３、９４、９５、９７、９８、１００、１０１、１０４、１０６、１０８、１０９、１１０、１１３、１１４、１１５、１１６、１１７、１１８、１１９、１２０、１２３、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３７、１３８、１３９、１４４、１４６、１４７、１４８、１５０、１５１、１５２、１５３、１５４、１５５、１５６、１６１、１６２、１６４、１６６、１６７、１６８、１６９、１７０、１７１、１７２、１７３、１７４、１７５、１７６、１７７、１７９、１８０、１８１、１８２、１８５、１８７、１８８、１９３、１９４、１９８、１９９、２１３、２１４、２１８、２１９、２２０、２２１が挙げられる。
【００５２】
本実施形態で用いられる顔料の疑似黒色混合物では、さらに紫色（Ｖｉｏｌｅｔ）系顔料を加えてもよい。紫色系顔料を加えることにより、加えない場合と比較して波長５５０ｎｍ付近の光を吸収し易く、より光学濃度（ＯＤ値）の高い黒色とすることができる。
本実施形態で用いられる紫色（Ｖｉｏｌｅｔ）系顔料の例としては、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット１、１９、２３、２７、２９、３０、３２、３７、４０、４２、５０が挙げられる。
【００５３】
さらに橙色（Ｏｒａｎｇｅ）系顔料や緑色（Ｇｒｅｅｎ）系顔料等の顔料を加えてもよい。橙色顔料としては、例えばＣ．Ｉ．ピグメントオレンジ３６、４３、５１、５５、５９、６１、７１、７３等が挙げられる。緑色顔料としては、例えばＣ．Ｉ．ピグメントグリーン７、１０、３６、３７、５８等の緑色顔料が挙げられる。
さらに本実施形態で用いられる顔料の擬似黒色物では反射率低減の補助剤として有機黒色顔料を用いることができ、例えばＣ．Ｉ．ＰＢＫ  １、３０、３１等が挙げられる。
【００５４】
本実施形態では少なくとも１種類以上の黒色染料を用いることができる。
染料の化学構造としては、トリフェニルメタン系、アントラキノン系、ベンジリデン系、オキソノール系、シアニン系、フェノチアジン系、ピロロピラゾールアゾメチン系、キサンテン系、フタロシアニン系、ベンゾピラン系、インジゴ系等が挙げられる。これらのうち、ピラゾールアゾ系、アニリノアゾ系、ピラゾロトリアゾールアゾ系、ピリドンアゾ系、アントラキノン系、アンスラピリドン系の染料が好ましい。
【００５５】
着色剤としては有機溶媒に可溶である限り公知の染料を使用でき、例えば油溶性染料、アシッド染料又はその誘導体、ダイレクト染料、モーダント染料等が挙げられる。
黒色染料に用いられる色素としては、例えばＣ．Ｉ．Ａｃｉｄ  Ｂｌａｃｋ  １、２４、２６、３１、４８、５０、５２、５２：１、５８、６０、６３：２、６４、１０７、１０９、１１０、１１２、１１３、１１８、１４０、１５５、１７０、１７２、１７７、１８７、１８８、１９４、２０７、２２２、Ｃ．Ｉ．Ｄｉｒｅｃｔ  Ｂｌａｃｋ  １７、１９、２２、５１、６２、９１、１１２、１１７、１１８、１２２、１３２、１４６、１５４、１５９、１６９、１７３が挙げられる。
【００５６】
本実施形態で用いられる（Ｈ）黒色材料としては遮光性を有する、２種以上の染料の疑似黒色混合物であってもよい。例えば、Ｃ．Ｉ．Ａｃｉｄ  Ｒｅｄ  １、６、９、１４、１８、３５、３７、４２、５０、５２、５７、７３、８７、８８、８９、９２、９７、１０６、１１１、１１４、１１８、１２８、１３４、１３８、１４３、１４３：１、１４５、１５８、１８３、１８６、２１１、２１４、２１５、２１７、２１９、２２５、２２６、２４９、２５４、２５６、２５７、２５９、２６０、２６１、２６３、２６６、２７４、２７６、２７８、２８９、２９９、３０１、３０３、３０７、３１５、３１６、３１７、３３６、３３７、３４１、３５５、３５７、３５９、３６２、３６６、３８３、３９９、４０５、４０７、４１４、４１６、４２６、Ｃ．Ｉ．Ｄｉｒｅｃｔ  Ｒｅｄ  ２、２３、２４、３１、３９、５４、７９、８３：１、８９、２２４、２２５、２２６、２２７、２４２、２４３、Ｃ．Ｉ．Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｒｅｄ５、８、４３、などに代表される赤色（ＲＥＤ）系色素からなる染料と、Ｃ．Ｉ．Ａｃｉｄ  Ｂｌｕｅ  ７、９、１５、２２、２３、２５、４０、４５、４７、５９、６１：１、６２、７８、８０、８３、９０、１０４、１０９、１１２、１２７、１２７：１、１２９、１３８、１４０、２０３、２０４、２０７、２２７、２２８、２３２、２４７、２６０、２６４、２７７、２７８、２８０、２８３、２９０、３３３、３４３、Ｄｉｒｅｃｔ  Ｂｌｕｅ  １０６、１０８などに代表される青色（ＢＬＵＥ）系色素からなる染料を少なくとも混合することにより、擬似的に黒色としたものが挙げられる。
【００５７】
黄色（ＹＥＬＬＯＷ）系の染料に用いられる色素の例としては、Ｉ．Ａｃｉｄ  Ｙｅｌｌｏｗ  ３、１７、３８、４０：１、４２、４４：１、４９、６１、６５、６７、７２、７９、１１０、１１４、１１６、１１７、１１９、１２１、１２７、１２９、１３５、１４１、１４３、１５５、１５８、１６１、１９４、２０４、２０７、２２０、２３２、２３５、２４１、Ｃ．Ｉ．Ｄｉｒｅｃｔ  Ｙｅｌｌｏｗ  １２、８６、８７、１３０、１４２、Ｃ．Ｉ．Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｙｅｌｌｏｗ  ８４、１０２等が挙げられる。
【００５８】
本実施形態で用いられる染料の疑似黒色混合物では、さらに紫色（Ｖｉｏｌｅｔ）系染料を加えてもよい。紫色系染料を加えることにより、加えない場合と比較して波長５５０ｎｍ付近の光を吸収し易く、より光学濃度（ＯＤ値）の高い黒色とすることができる。
本実施形態で用いられる紫色（Ｖｉｏｌｅｔ）系染料に用いられる色素の例としては、Ｃ．Ｉ．Ａｃｉｄ  Ｖｉｏｌｅｔ  ２１、４２、４３、４７、４８、４９、５４、９７、１０２等が挙げられる。
【００５９】
本実施形態で用いられる染料として前記染料の他、さらに橙色（Ｏｒａｎｇｅ）系染料や緑色（Ｇｒｅｅｎ）系染料等の染料を加えてもよい。橙色系染料に用いられる色素としては、例えば、Ｃ．Ｉ．Ｏｒａｎｇｅ  １０、１９、３３、５０、５６、６７、８０、１０８、１２２、１４２、１６６、１３０、Ｃ．Ｉ．Ｄｉｒｅｃｔ  Ｏｒａｎｇｅ  ２６、３９、Ｃ．Ｉ．Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｏｒａｎｇｅ  １、４等が挙げられる。また、緑色染料とし用いられる色素としては、例えば、Ｃ．Ｉ．Ａｃｉｄ  Ｇｒｅｅｎ３、５、２２、２５、２７、２８、４１等が挙げられる。
【００６０】
本実施形態で用いられる黒色金属酸化物としては、例えば、酸化チタン、酸窒化チタン、酸化銀、酸化鉄、酸化亜鉛、四酸化三鉄、酸化コバルト、酸化スズ、酸化インジウム、酸化マグネシウム、亜クロム酸銅、クロム酸銅、コバルト−鉄複合酸化物、コバルト−鉄−クロム複合酸化物、ニッケル−鉄−クロム複合酸化物、銅−鉄−マンガン複合酸化物、コバルト−ニッケル複合酸化物、チタン−バナジウム−アンチモン複合酸化物、錫−アンチモン複合酸化物二硫化モリブデン、硫化亜鉛等を使用することができる。なお、感光性導電材料に含まれる金属粒子を、亜塩素酸ナトリウム、次亜塩素酸ナトリウム、亜硝酸ナトリウム等の酸化剤と水酸化ナトリウム、燐酸ナトリウムのアルカリ水溶液を用いてパターン形成後に金属酸化物として形成してもよい。
この他、金属テルルや二酸化テルルと塩酸を用いることで塩化テルルを析出させて黒色化層を形成してもよい。
【００６１】
なお、上述の（Ｈ）黒色材料の含有量は、後述する（Ｉ）金属粒子の重量に対して１重量％以上１００重量％以下の範囲内であることが好ましい。前述のカーボンブラックの場合と同様に、（Ｈ）黒色材料の含有量が、１重量％未満の場合は充分な反射率の低減効果が得られない。また、（Ｈ）黒色材料の含有量が、１００重量％より多い場合は感光性が得られ難く、（Ｇ）補助細線パターン２６、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｆ）取出配線２０の形成が困難になる可能性がある。
【００６２】
本実施形態で用いられる感光性導電材料の（Ｉ）金属粒子としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）から選ばれる１種以上の金属を含有した粒子が挙げられる。
また、本実施形態で用いられる感光性導電材料の（Ｉ）金属粒子の平均粒子径は、０．１μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。
【００６３】
平均粒子径が０．１μｍ未満の場合、隠蔽性が高くなるために露光時に紫外光が底部まで届かず、パターン形成が困難となる。一方、平均粒子径が４μｍを超える場合、微細パターンにおける直線性や解像性が低下するため好ましくない。また、（Ｉ）金属粒子の形状に関して、フレーク状、針状、球状等があるが、スクリーン印刷性や露光時の光散乱の観点から球状の銀粉が望ましい。（Ｉ）金属粒子の使用量として、感光性導電材料の全固形分量を基準として、６５重量％以上９０重量％以下が好ましい。（Ｉ）金属粒子の添加量が６５重量％未満であると配線として十分な抵抗率が得られず、９０重量％を超えると露光時に紫外光が底部まで届かずにパターン形成が困難となる。
【００６４】
本実施形態で用いられる感光性導電材料の（Ｊ）光重合開始剤としては、１，２−オクタンジオン、１−〔４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、Ｏ−（アセチル）−Ｎ−（１−フェニル−２−オキソ−２−（４’−メトキシ−ナフチル）エチリデン）ヒドロキシルアミン等のＯ−アシルオキシム系化合物を少なくとも１種用いる必要がある。Ｏ−アシルオキシム系化合物は、移動度の高いメチルラジカルやフェニルラジカルを高効率で生成するために隠蔽性の高い感光性導電材料においても優れた硬化特性を有している。これらの（Ｊ）光重合開始剤は、１種または２種以上混合して用いることができる。Ｏ−アシルオキシム系化合物と混合して用いことができる光重合開始剤として、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のアセトフェノン系化合物、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、２，４，６−トリクロロ−ｓ−トリアジン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−トリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペロニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−スチリル−ｓ−トリアジン、２−（ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシ−ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−トリクロロメチル−（ピペロニル）−６−トリアジン、２，４−トリクロロメチル（４’−メトキシスチリル）−６−トリアジン等のトリアジン系化合物、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のホスフィン系化合物、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアントラキノン等のキノン系化合物、ボレート系化合物、カルバゾール系化合物、イミダゾール系化合物、チタノセン系化合物等が用いられる。（Ｊ）光重合開始剤の使用量は、感光性導電材料の全固形分量を基準として０．１重量％以上５０重量％以下が好ましく、より好ましくは０．２重量％以上２０重量％である。
【００６５】
さらに、（Ｊ）光重合開始剤に対する増感剤として、α−アシロキシエステル、アシルフォスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアンスラキノン、４，４’−ジエチルイソフタロフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等の化合物、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸２−ジメチルアミノエチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（エチルメチルアミノ）ベンゾフェノン等のアミン系化合物を併用することもできる。これらの増感剤は、１種または２種以上混合して用いることができる。増感剤の使用量は、（Ｊ）光重合開始剤と増感剤の合計量を基準として０．５〜５０重量％が好ましく、より好ましくは１〜３０重量％である。
【００６６】
本実施形態で用いられる感光性導電材料の（Ｋ）重合性多官能モノマー及びオリゴマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、エステルアクリレート、メラミン（メタ）アクリレート等の各種アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル、メチロール化メラミンの（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート等の各種アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、スチレン、酢酸ビニル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。また、水酸基を有する（メタ）アクリレートに多官能イソシアネートを反応させて得られる（メタ）アクリロイル基を有する多官能ウレタンアクリレートを用いることが好ましい。なお、水酸基を有する（メタ）アクリレートと多官能イソシアネートとの組み合わせは任意であり、特に限定されるものではない。また、１種の多官能ウレタンアクリレートを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらは、単独で、または２種類以上混合して用いることができる。
【００６７】
本実施形態で用いられる感光性導電材料の（Ｌ）樹脂とは、カルボキシル基を有する線状高分子であり、（メタ）アクリル共重合樹脂やエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸またはその無水物の反応物にさらに多塩基性カルボン酸またはその無水物とを反応させて得られたエポキシ変性アクリレート樹脂等が挙げられる。
本実施形態で用いられる感光性導電材料の（メタ）アクリル共重合樹脂としては、その構成成分に少なくとも（メタ）アクリルモノマーを含有する共重合樹脂であり、（メタ）アクリルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、グリシジルアクリレート、アミノエチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アミノエチルメタクリレート等が挙げられる。（メタ）アクリルモノマー以外の構成成分として、スチレンやシクロヘキシルマレイミド等の不飽和結合を有する化合物を用いることも可能である。
エポキシ変性アクリレート樹脂に用いられるエポキシ樹脂としては、フェノールノボラックやクレゾールノボラック、ビスフェノールＡやビスフェノールＦ骨格を持つもの等が挙げられる。
【００６８】
本実施形態で用いられる感光性導電材料の（Ｍ）溶剤としては、シクロヘキサノン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート、１−メトキシ−２−プロピルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチルベンゼン、エチレングリコールジエチルエーテル、キシレン、エチルセロソルブ、メチル−ｎアミルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、石油系溶剤等が挙げられ、これらを単独で、もしくは混合して用いることができる。（Ｍ）溶剤の添加量として、感光性導電ペースト全量を基準として、５〜２０重量％の範囲で添加することが好ましい。
【００６９】
前記成分の他、本実施形態で用いられる感光性導電材料は、ラジカル捕捉剤を含んでもよい。ラジカル補足剤は、活性ラジカルを失活させる作用を持つものであり、感光性導電ペーストに添加することにより（Ｉ）金属粒子による光散乱によって発生する未露光部分での硬化反応を抑えることが可能となり、導体パターンの寸法精度の向上が可能となる。ラジカル捕捉剤の種類としては、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、メトキノン、キノパワーＭＮＴ（川崎化成社製）、ノンフレックスアルバ、ノンフレックスＣＢＰ、ノンフレックスＥＢＰ（以上、精工化学社製）等のハイドロキノン誘導体や１，４−ベンゾキノン、２，６−ジクロロキノン、ｐ−キシロキノン、ナフトキノン等のキノン誘導体、Ｉｒｇａｎｏｘ２４５、Ｉｒｇａｎｏｘ２５９、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ１０３５、Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６、Ｉｒｇａｎｏｘ１０９８（以上、ＢＡＳＦ社製）、アデカスタブＡＯ−３０、アデカスタブＡＯ−３３０（以上、ＡＤＥＫＡ社製）等のヒンダードフェノール類、ＴＩＮＵＶＩＮ１２３、ＴＩＮＵＶＩＮ１４４、ＴＩＮＵＶＩＮ１５２、ＴＩＮＵＶＩＮ７６５、ＴＩＮＵＶＩＮ７７０ＤＦ（以上、ＢＡＳＦ社製）、アデカスタブＬＡ−７７、アデカスタブＬＡ−５７、アデカスタブＬＡ−６７、アデカスタブＬＡ−８７（以上、ＡＤＥＫＡ社製）等のヒンダードアミン類等があり、これらを単独、もしくは２種類以上用いることができる。ラジカル捕捉剤の添加量としては、感光性導電ペーストの全固形分量を基準として、０．０１重量％以上０．１重量％以下の範囲で添加することができる。ラジカル捕捉剤の添加量が、０．０１重量％未満であると導体パターンの寸法精度向上効果が得られず、０．１重量％を超えるとなると架橋密度不足によるパターンハガレや熱硬化時の変色が発生する。
【００７０】
本実施形態で用いられる感光性導電材料の経時粘度を安定化させるために貯蔵安定剤を含有させることができる。貯蔵安定剤としては、例えばベンジルトリメチルクロライド、ジエチルヒドロキシアミン等の４級アンモニウムクロライド、乳酸、シュウ酸等の有機酸及びそのメチルエーテル、ｔ−ブチルピロカテコール、トリエチルホスフィン、トリフェニルフォスフィン等の有機ホスフィン、亜リン酸塩等が挙げられる。貯蔵安定剤は、感光性導電材料全量を基準として、０．１重量％以上１０重量％以下の量で含有させることができる。
【００７１】
また、本実施形態で用いられる感光性導電材料に界面活性剤を含むことができる。界面活性剤として、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、スチレン−アクリル酸共重合体のアルカリ塩、アルキルナフタリンスルホン酸ナトリウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸モノエタノールアミン、ラウリル硫酸トリエタノールアミン、ラウリル硫酸アンモニウム、ステアリン酸モノエタノールアミン、ステアリン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、スチレン−アクリル酸共重合体のモノエタノールアミン、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル等のアニオン性界面活性剤；ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリエチレングリコールモノラウレート等のノニオン性界面活性剤；アルキル４級アンモニウム塩やそれらのエチレンオキサイド付加物等のカオチン性界面活性剤；アルキルジメチルアミノ酢酸ベタイン等のアルキルベタイン、アルキルイミダゾリン等の両性界面活性剤が挙げられ、これらは単独で、または２種以上を混合して用いることができる。
【００７２】
本実施形態で用いられる感光性導電材料に基材との密着性向上のためにシランカップリング剤を含むことができる。シランカップリング剤として、ＫＢＭ−３０３、ＫＢＭ−４０２、ＫＢＭ−４０３、ＫＢＥ−４０２、ＫＢＥ−４０３、ＫＢＭ−５０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＥ−５０２、ＫＢＥ−５０３、ＫＢＭ−５１０３、ＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−８０３、ＫＢＥ−９００７（以上、信越シリコーン社製）、Ｚ−６０１１、Ｚ−６０２０、Ｚ−６０３０、Ｚ−６０４０、Ｚ−６０４３、Ｚ−６０９４、Ｚ−６５１９（以上、東レダウコーニング社製）等が挙げられる。シランカップリング剤は、感光性導電材料全量を基準として、０．１重量％以上１重量％以下の量で含有させることができる。
【００７３】
本実施形態で用いられる感光性導電材料は、前述のカーボン、黒色顔料、少なくとも２種類以上の顔料の疑似黒色混合物、少なくとも１種類以上の黒色染料、粒子径が０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内である黒色金属酸化物、の群から選ばれる１種類以上の（Ｈ）黒色材料、（Ｉ）金属粒子、（Ｊ）光重合開始剤、（Ｋ）重合性多官能モノマー、（Ｌ）樹脂、（Ｍ）溶剤及び界面活性剤等の成分を所定の組成で配合して攪拌機にて攪拌後、３本ロールミルにより混練することにより得た。
【００７４】
＜感光性導電材料を用いた（Ｇ）補助細線パターン２６、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｆ）取出配線２０の製造方法＞
本実施形態における感光性導電材料を用いた（Ｇ）補助細線パターン２６、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｆ）取出配線２０の製造方法について、以下に説明をする。
感光性導電材料の透明基材１０への塗布方法としては、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、反転オフセット印刷、レリーフ印刷、ダイコート、バーコート等が挙げられるが、一般的にスクリーン印刷が用いられる。透明基材１０への塗布後、有機溶剤を蒸発させるために必要に応じてプリベークを実施する。プリベークには、熱風循環式オーブンやホットプレート、ＩＲオーブンを用いることができる。
【００７５】
感光性導電材料を透明基材１０に塗布後、所望する（Ｇ）補助細線パターン２６、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｆ）取出配線２０に対応するフォトマスクを介して、パターン露光を行う。露光光源には、通常の高圧水銀灯を用いることができる。露光量としてはタクトタイムの観点から、１０〜２００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましい。
露光に続いて現像を行う。現像液にはアルカリ性水溶液を用いる。アルカリ性水溶液の例としては、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、もしくは水酸化カリウム水溶液が好んで用いられるが、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、または両者の混合水溶液、もしくはそれらに適当な界面活性剤等を加えたものを用いてもよい。
【００７６】
現像後、加熱処理を行うことにより任意の（Ｇ）補助細線パターン２６、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｆ）取出配線２０が得られる。加熱処理は、熱乾燥オーブンを用いて１３０〜２５０℃にて１０〜６０分行う。加熱処理による樹脂の硬化収縮により、（Ｆ）取出配線２０のパターンの銀粉同士が接触して十分な導電性を有するとともに薬品等に対する耐性も向上する。
【実施例】
【００７７】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲においてこれに限定されるものではない。
［樹脂Ａの合成］
反応容器に１−メトキシ−２−プロピルアセテート８００部を入れ、容器に窒素ガスを注入しながら加熱して、下記モノマー及び熱重合開始剤の混合物を滴下して重合反応を行った。
スチレン                                    ４０部
メタクリル酸                                ６０部
メチルメタクリレート                        ５５部
ベンジルメタクリレート                      ４５部
１，４−ジメチルメルカプトベンゼン            ３部
滴下後十分に加熱した後、アゾビスイソブチロニトリル２部を１−メトキシ−２−プロピルアセテート５０部で溶解させたものを添加し、さらに反応を続けてアクリル樹脂の溶液を得た。
この樹脂溶液に固形分が３０重量％になるように１−メトキシ−２−プロピルアセテートを添加してアクリル樹脂溶液を調製し、樹脂Ａとした。
樹脂Ａの重量平均分子量は、約２００００であった。
【００７８】
［感光性導電材料１の調製］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電材料１を調整した。
カーボンブラック  ＭＨＩブラック＃２２０  （御国色素社製）      ３．６部
カーボンブラック含有量３３％、固形分４０％、平均粒子径  １２５ｎｍ
銀粉（平均粒子径ｄ５０  １．５μｍ）                              ６５部
光重合開始剤  イルガキュアＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製）            ０．２部
重合性多官能モノマー  Ｒ−６８４（日本化薬社製）                    ６部
アルカリ可溶性樹脂Ａ                                        ２０．８８部
ラジカル捕捉剤  メチルハイドロキノン                          ０．０２部
有機溶剤  １−メトキシ−２−プロピルアセテート                      ４部
界面活性剤  アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製）            ０．１部
シランカップリング剤  ＫＢＭ−５０２（信越シリコーン社製）      ０．２部
［感光性導電材料２〜１４の調製］
組成を表１に記載の材料の混合物に変更した以外は、感光性導電材料１と同様にして、感光性導電材料２〜１４を得た。
【００７９】
（実施例１）
＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
アルミノ珪酸ガラス上に、スパッタリング装置により膜厚３０ｎｍでＩＴＯ膜を成膜し、ポジレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて、現像を実施した。水洗後、シュウ酸を主成分とするエッチング液を用いてウェットエッチングを行い、水酸化カリウムのレジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、オーブンにて加熱処理を実施して（Ａ）第一の電極２３及び（Ｂ）第二の電極２４の透明電極パターン及び導体幅８０μｍ×導体長５００μｍの大きさの（Ｃ）第一の接続部２５を形成した。ＩＴＯ膜のシート抵抗は６０Ω／□であった。
【００８０】
次に、アクリル系ネガレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、炭酸水素ナトリウム水溶液にて、現像を実施した。水洗後、オーブンにて加熱処理を実施して（Ｅ）絶縁層２２を形成した。（Ｅ）絶縁層２２は、（Ｄ）第二の接続部２１の有効部分のみを覆うように、幅１００μｍ×長さ１２０μｍの大きさとした。
【００８１】
続いて、感光性導電材料１をメッシュ５００の所望する開口部を有するスクリーン印刷版（材質：ステンレス、東京プロセスサービス社製）を用いてスクリーン印刷にて塗布を行い、ホットプレートにて９０℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて５０〜２００ｍＪ／ｃｍ２で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、０．２重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０〜６０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して図４ａ）のように（Ｇ）補助細線パターン２６、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｆ）取出配線２０を作製した。フォトマスクの開口部、露光量及び現像時間を変更することにより、導体幅３〜１２μｍの（Ｇ）補助細線パターン２６を得た。感光性導電材料層のシート抵抗は０．２Ω／□であり、その導体厚は３．０μｍであった。
【００８２】
続いて、さらに、アクリル系ネガレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、炭酸水素ナトリウム水溶液にて、現像を実施した。水洗後、オーブンにて加熱処理を実施して保護層を形成して、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。保護層は、そのタッチパネルセンサー基板のガラス端部から内側２ｍｍの、（Ｆ）取出配線２０と制御回路と繋がる接続部位を除く領域全面を覆うように形成した。
【００８３】
（実施例２〜１２、比較例１〜２）
＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
感光性導電材料１に変えて感光性導電材料２〜１４を用いた以外は、実施例１と同様にして行った。
（比較例３）
＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
実施例１と同様に、アルミノ珪酸ガラス上に、ＩＴＯ膜で（Ｃ）第一の接続部２５を形成し、アクリル系ネガレジストを用いて（Ｅ）絶縁層２２を形成した後、Ｍｏ、Ａｌ、Ｍｏの順にそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Åの厚さでスパッタ法により成膜し、ポジレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて、現像を実施した。水洗後、リン酸、硝酸、酢酸を主成分とするエッチング液を用いてウェットエッチングを行い、水酸化カリウムのレジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、オーブンにて加熱処理を実施して（Ｇ）補助細線パターン２６、（Ｄ）第二の接続部２１及び（Ｆ）取出配線２０を作製した。フォトマスクの開口部、露光量及び現像時間を変更することにより、（Ｇ）補助細線パターン２６を得た。Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ膜のシート抵抗は０．２Ω／□であった。その後、実施例１と同様にして、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。（比較例４）
【００８４】
＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
アルミノ珪酸ガラス上に、Ｍｏ、Ａｌ、Ｍｏの順にそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Åの厚さでスパッタ法により成膜し、ポジレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて、現像を実施した。水洗後、リン酸、硝酸、酢酸を主成分とするエッチング液を用いてウェットエッチングを行い、水酸化カリウムのレジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、オーブンにて加熱処理を実施して（Ｆ）取出配線２０を作製した。（Ｆ）取出配線２０形成後、ＩＴＯ膜で（Ｄ）第二の接続部２１を形成し、アクリル系ネガレジストを用いて（Ｅ）絶縁層２２を形成した後、スパッタリング装置により膜厚３０ｎｍでＩＴＯ膜を成膜し、ポジレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて、現像を実施した。水洗後、シュウ酸を主成分とするエッチング液を用いてウェットエッチングを行い、水酸化カリウムのレジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、オーブンにて加熱処理を実施して（Ａ）第一の電極２３及び（Ｂ）第二の電極２４及び（Ｃ）第一の接続部２５を作製した。ＩＴＯ膜のシート抵抗は６０Ω／□であった。その後、実施例１と同様にして、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。
【００８５】
［評価方法］
＜反射率評価＞
無アルカリガラス基板上に、Ｍｏ、Ａｌ、Ｍｏの順にそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Åの厚さでスパッタ法により成膜し、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して評価基板を作製した。また、無アルカリガラス基板上に、メッシュ５００のスクリーン印刷版（材質：ステンレス、東京プロセスサービス社製）を用いて感光性導電材料をスクリーン印刷にて塗布を行い、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ／ｃｍ２で全面露光を実施した後、０．２重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して評価基板を作製した。反射率の測定は、紫外可視分光光度計（日立ハイテク社製Ｕ−４１００）を使用し、積分球を用いて無アルカリガラス基板面より、鏡面反射を含む拡散反射光測定を実施した。
【００８６】
＜視認性評価＞
実施例１〜１２及び比較例１〜４で得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板を、蛍光灯ライトボックスの上及び外光が遮光された黒板上に置き、外光としての蛍光灯下で角度を変えて反射させて見たときに、それぞれ目視で観察できるかを評価した。評価基準を以下に示す。
○  ・・・蛍光灯ライトボックス上及び黒板上のいずれでも（Ａ）第一の電極２３、（Ｂ）第二の電極２４及び（Ｄ）第二の接続部２１は見えない
△  ・・・蛍光灯ライトボックス上及び黒板上のいずれでも（Ａ）第一の電極２３、（Ｂ）第二の電極２４及び（Ｄ）第二の接続部２１がわずかに見える
×  ・・・蛍光灯ライトボックス上及び黒板上のいずれかで（Ａ）第一の電極２３、（Ｂ）第二の電極２４及び（Ｄ）第二の接続部２１がはっきり見える
−  ・・・パターン剥れもしくは解像不可でパターン形成できないもの
なお、○と△が使用可能レベルである。
【００８７】
＜外観評価＞
実施例１〜１２及び比較例１〜４で得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板を、蛍光灯ライトボックスの上及び外光が遮光された黒板上に置き、外光としての蛍光灯下で角度を変えて反射させて見たときに、それぞれ目視でムラが観察できるかを評価した。評価基準を以下に示す。
○  ・・・蛍光灯ライトボックス上及び黒板上のいずれでもムラは見えない
△  ・・・蛍光灯ライトボックス上及び黒板上のいずれでもムラがわずかに見える
×  ・・・蛍光灯ライトボックス上及び黒板上のいずれかでムラがはっきり見える
−  ・・・パターン剥れもしくは解像不可でパターン形成できないもの
なお、○と△が使用可能レベルである。
【００８８】
＜感度評価＞
アルミノ珪酸ガラス基板上に、感光性導電材料をメッシュ５００のスクリーン印刷版（材質：ステンレス、東京プロセスサービス社製）を用いてスクリーン印刷にて塗布を行い、ホットプレートにて９０℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて５０〜２００ｍＪ／ｃｍ２で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、０．２重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、６０秒間シャワー現像を実施した。感度の判定基準として、（Ｇ）補助細線パターン２６の導体幅５μｍを形成する際に必要な露光量として、１５０ｍＪ／ｃｍ２未満を感度良好として○、１５０ｍＪ／ｃｍ２以上４００ｍＪ／ｃｍ２未満を使用可能として△、４００ｍＪ／ｃｍ２以上を感度不足として×とした。
【００８９】
＜配線抵抗評価＞
実施例１〜１２及び比較例１〜４で得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板の（Ｆ）取出配線２０の端子部分に、導通検査機（ミヤチシステムズ社製ＦＰμ−３６００）を用いてプローブを当て、配線抵抗を測定した。評価基準を以下に示す。
【００９０】
○  ・・・５０ｋΩ以下
×  ・・・５０ｋΩ以上
−  ・・・パターン剥れもしくは解像不可でパターン形成できないもの
【００９１】
＜静電破壊評価＞
実施例１〜１２及び比較例１〜４で得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板を、静電気放電シミュレータ（菊水電子工業社製ＫＥＳ４０２１）を用いて静電破壊評価を実施した。評価基準として、１０ｋＶの印加電圧において断線が発生しないものを○、断線が発生したものを×とした。
前述の感光性導電材料１〜１４の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
【００９２】
【表１】
2014174607.tif 000003
【００９３】
【表２】
2014174607.tif 000004
【００９４】
本実施形態における実施例１〜１２と比較例１、２との比較より、反射率が３０％以下であれば（Ａ）第一の電極２３、（Ｂ）第二の電極２４及び（Ｄ）第二の接続部２１がパターン見えすることなく、表示品位に優れた静電容量式タッチパネルを製造することが可能であることがわかる。
【００９５】
また、比較例３の金属膜を（Ｇ）補助細線パターン２６及び（Ｄ）第二の接続部２１に用いた例では、配線抵抗は問題ないが、パターンが見えてしまうため、表示品位の悪い静電容量式タッチパネルとなる。また、（Ｇ）補助細線パターン２６を形成しない比較例４では、配線抵抗が悪く検出感度の悪い静電容量式タッチパネルとなる。本実施形態に係る製造方法を用いることにより（Ａ）第一の電極２３及び（Ｂ）第二の電極２４を、感光性材料を用いてメッシュ電極を形成するよりも、印刷マージンを考慮することによる余分な導電性感光性材料の使用量を低減することが可能である。このため、本実施形態に係る製造方法であれば、低コスト化が期待できる。
以上より本発明の優位性が示された。
【符号の説明】
【００９６】
１０…透明基材
２０…取出配線
２１…第二の接続部
２２…絶縁層
２３…第一の電極
２４…第二の電極
２５…第一の接続部
２６…補助細線パターン
【図１】
2014174607.tif 000005
【図２】
2014174607.tif 000006
【図３】
2014174607.tif 000007
【図４】
2014174607.tif 000008
【図５】
2014174607.tif 000009