(57)【要約】 【課題】機器の薄型化を実現することができる。【解決手段】一つの実施形態に係る回路板は、パッドを有した基板と、前記基板に向いた実装面を有した部品と、前記部品の側面と前記パッドの一部とに亘る接合部材と、を備え、前記パッドは、第１のパッド部と、該第１のパッド部よりも前記部品の中央側に位置した第２のパッド部とを含み、前記接合部材は、前記実装面と前記基板との間から外れて位置した領域に塗布され、前記部品の実装に伴い、前記第１のパッド部と前記第２のパッド部との間に形成された凹部に沿って広がった形状を有する。【選択図】図７
2014003101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容され、パッドを有した基板と、
前記基板に向いた実装面を有するとともに、縁部に電極が設けられた部品と、
前記部品の側面と前記パッドの一部とに亘って塗布され、該パッドと前記電極とを電気
的に接続した導電性部材と、を備え、
前記パッドは、前記部品の前記実装面と前記基板との間から外れて位置した塗布領域を
有する第１のパッド部と、前記部品の前記実装面と前記基板との間に位置するとともに該
実装面の中央側に該第１のパッド部よりも突出した形状を有する第２のパッド部とを含み
、
前記導電性部材は、前記第１のパッド部の塗布領域において前記部品の側面に接する高
さまで塗布されるとともに、前記部品の実装後に一部が、前記実装面と前記基板との間で
あって、前記第１のパッド部の外縁と前記第２のパッド部との外縁との間に形成された凹
部を避けるように前記パッド上に広がった電子機器。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記凹部は、前記第１パッド部の前記塗布領域と隣接した位置に設けられた電子機器。
【請求項３】
請求項１または請求項２の記載において、
前記凹部は、絶縁性の塗料で表面が覆われた領域で構成される電子機器。
【請求項４】
パッドを有した基板と、
前記基板に向いた実装面を有した部品と、
前記部品の側面と前記パッドの一部とに亘る接合部材と、
を備え、
前記パッドは、第１のパッド部と、該第１のパッド部よりも前記部品の中央側に位置し
た第２のパッド部とを含み、
前記接合部材は、前記実装面と前記基板との間から外れて位置した領域に塗布され、前
記部品の実装に伴い、前記第１のパッド部と前記第２のパッド部との間に形成された凹部
に沿って広がった形状を有する回路板。
【請求項５】
凹部を含むパッドが設けられた基板と、
前記パッドと電気的に接続された部品と、
前記部品と前記基板との間から外れて位置した前記パッドの領域に塗布され、前記部品
の実装に伴い、一部が前記凹部に入り込んだ接合材と、
を備えた回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、回路板、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電電極の形状が、内側が実装する電子部品の一画とほぼ等しい形状である基板が提供
されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３２５１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器は、部品の実装高の抑制が要望されている。
【０００５】
本発明の実施形態によれば、部品の実装高の抑制を図り機器の薄型化に貢献することが
できる回路板、電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、パッドを有した基板と
、前記基板に向いた実装面を有するとともに、縁部に電極が設けられた部品と、前記部品
の側面と前記パッドの一部とに亘って塗布され、該パッドと前記電極とを電気的に接続し
た導電性部材と、を備え、前記パッドは、前記部品の前記実装面と前記基板との間から外
れて位置した塗布領域を有する第１のパッド部と、前記部品の前記実装面と前記基板との
間に位置するとともに該実装面の中央側に該第１のパッド部よりも突出した形状を有する
第２のパッド部とを含み、前記導電性部材は、前記第１のパッド部の塗布領域において前
記部品の側面に接する高さまで塗布されるとともに、前記部品の実装後に一部が、前記実
装面と前記基板との間であって、前記第１のパッド部の外縁と前記第２のパッド部との外
縁との間に形成された凹部を避けるように前記パッド上に広がった。
【０００７】
また、他の実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、パッドを有
した基板と、前記基板に向いた実装面を有するとともに、縁部に電極が設けられた部品と
、前記部品の側面と前記パッドの一部とに亘って塗布され、該パッドと前記電極とを電気
的に接続した導電性部材と、を備え、前記パッドは、前記部品の前記実装面と前記基板と
の間から外れて位置した塗布領域を有する第１のパッド部と、前記部品の前記実装面と前
記基板との間に位置するとともに該実装面の中央側に該第１のパッド部よりも突出した形
状を有する第２のパッド部とを含み、前記導電性部材は、前記第１のパッド部の塗布領域
において前記部品の側面に接する高さまで塗布されるとともに、前記部品の実装後に一部
が、前記実装面と前記基板との間であって、前記第１のパッド部の外縁と前記第２のパッ
ド部との外縁との間に形成された凹部に入り込んだ。
【０００８】
また、他の実施形態によれば、回路板は、パッドを有した基板と、前記基板に向いた実
装面を有した部品と、前記部品の側面と前記パッドの一部とに亘る接合部材と、を備え、
前記パッドは、第１のパッド部と、該第１のパッド部よりも前記部品の中央側に位置し
た第２のパッド部とを含み、前記接合部材は、前記実装面と前記基板との間から外れて位
置した領域に塗布され、前記部品の実装に伴い、一部が前記第１のパッド部と前記第２の
パッド部との間に形成された凹部に入り込んだ。
【０００９】
また、他の実施形態によれば、回路板は、凹部を含むパッドが設けられた基板と、前記
パッドと電気的に接続された部品と、前記部品と前記基板との間から外れて位置した前記
パッドの領域に塗布され、前記部品の実装に伴い、一部が前記凹部に入り込んだ接合材と
、
を備えた。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態に係る第１の電子機器の斜視図。
【図２】第１の実施形態に係る第１の基板の平面図。
【図３】第１の実施形態に係る第２の電子機器の斜視図。
【図４】第１の実施形態に係る第２の基板の平面図。
【図５】第１の実施形態に係るパッドに実装される部品の一例の下面図。
【図６】第１の実施形態に係るパッドの平面図。
【図７】第１の実施形態に係るパッドの平面図。
【図８】第１の実施形態に係る回路板の断面図。
【図９】第１の実施形態に係るパッドの第１の変形例を示す平面図。
【図１０】第１の実施形態に係るパッドの第２の変形例を示す平面図。
【図１１】第１の実施形態に係るパッドの第３の変形例を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１２】
図１は、第１の実施形態に係る第１の電子機器１を開示している。第１の電子機器１は
、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ（ノートＰＣ）である。
【００１３】
図１に示すように、第１の電子機器１は、第１のユニット２と、第２のユニット３と、
ヒンジ部４ａ，４ｂとを有する。第１のユニット２は、例えばプリント回路板（メインボ
ード、回路板、部品が実装された基板、基板アセンブリ、基板ユニット）２１を搭載した
本体部である。第１のユニット２は、第１の筐体５を備えている。第１の筐体５は、上壁
６、下壁７、及び周壁８を有し、扁平な箱状に形成されている。
【００１４】
下壁７は、第１の電子機器１を机の上に置いた時、その机上面に向かい合う。上壁６は
、下壁７との間に空間を空けて、下壁７と略平行に広がる。上壁６には、入力部９が設け
られている。入力部９の一例は、キーボードである。なお入力部９は、上記に限定される
ものではなく、タッチパネルやその他の入力装置であってもよい。周壁８は、下壁７の周
縁部と上壁６の周縁部との間を繋いでいる。
【００１５】
図１に示すように、第２のユニット３は、例えば表示部であり、第２の筐体１１と、こ
の第２の筐体１１に収容された表示装置１２とを備えている。表示装置１２は、例えば液
晶ディスプレイであるが、これに限定されるものではない。表示装置１２は、画像や映像
が表示される表示画面１２ａを有する。
【００１６】
第２の筐体１１は、ヒンジ部４ａ，４ｂによって、第１の筐体５の端部に回動可能（開
閉可能）に連結されている。これにより第１のユニット２と第２のユニット３とが重ねら
8れる第１の位置と、第１のユニット２と第２のユニット３とが開かれる第２の位置との
間で、電子機器１は展開可能である。上記第２の位置では、第１のユニット２の入力部９
と、第２のユニット３の表示画面１２ａとが電子機器１の外部に露出される。
【００１７】
図２に示すように、第１のユニット２の第１の筐体５には、プリント回路板２１が収容
されている。プリント回路板２１は、基板２２と、この基板２２に実装された部品２３（
電子部品、半導体装置）とを有する。基板２２は、複数のパッド２４を有する。この複数
のパッド２４は、少なくとも一つの凹部（切欠き部、収容部、陥没部、絶縁部、ガイド部
、流れ込み部）を備えた低実装高用パッド２５を含む。低実装高用パッド２５（以下、単
にパッド２５）は、特に部品の高さを低く保って実装させたい領域に位置されたパッドで
ある。
【００１８】
図３は、第１の実施形態に係る第２の電子機器であるＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ 
Ｄｒｉｖｅ）１０を開示している。ＳＳＤ１０は、「記憶装置」であり、且つ、「電子機
器」の一例である。尚ここでは、ノートＰＣとＳＳＤの２つを電子機器の例として記載し
ているが、本実施形態が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本実施
形態は、例えばテレビジョン受像機や、携帯電話、スマートフォン、電子書籍端末、ゲー
ム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
【００１９】
図３に示すように、ＳＳＤ１０は、筐体５と、この筐体５に収容されたプリント回路板
（メインボード、回路板、部品が実装された基板、基板アセンブリ、基板ユニット）２１
とを含む。プリント回路板２１は、外部接続部であるコネクタ部４を有する。このコネク
タ部４は、筐体５の開口部２ａを通じて外部に露出されている。ＳＳＤ１０は、ひとつの
モジュールとしてユニット化されており、例えば各種情報処理装置に搭載される。
【００２０】
筐体５は、ベース５ａ（ボトムカバー）と、カバー５ｂ（トップカバー）とを有する。
【００２１】
プリント回路板２１は、「回路板」の一例である。プリント回路板２１は、第１の面２
１ａと、第２の面２１ｂとを有する。第１の面２１ａは、例えば下面であり、ベース５ａ
に対向する。第２の面２１ｂは、例えば上面であり、カバー５ｂに対向する。
【００２２】
図３に示すように、第１の面２１ａには、コントロールＩＣ１６、複数のＮＡＮＤ型メ
モリ１８、及びこれらと電気的に接続し回路を構成する要素としての部品（チップ、電子
部品、機能部品、表面実装部品、ＬＧＡ、抵抗、トランジスタ等）２３が実装されている
。上述のコネクタ部４は、プリント回路板２１に設けられている。
【００２３】
図４に示すように、第２の面２１ｂには、チップ２３、複数のＮＡＮＤ型メモリチップ
１８、及びコネクタ４が実装されている。
【００２４】
図２と同様に、図４に示す基板２２は、複数のパッド２４を有し、この複数のパッド２
４は、少なくとも一つの凹部を備えたパッド２５を含む。以下、パッド２５の構成につい
て説明する。
【００２５】
図５は、パッド２５に実装される部品２３の一例を裏面側（下面側、実装面側）から見
た図である。部品２３は、例えば半導体部品であり、半導体が内蔵された封止部３０と、
この封止部３０に設けられた第１及び第２の電極３１，３２を有する。封止部３０は、い
わゆるケース（パッケージ本体）であり、半導体が密封保持されている。
【００２６】
図５に示すように、封止部３０は、例えば略矩形状に形成されており、基板２２に向か
い合う裏面３０ａを有する。裏面３０ａは、封止部の「基板に向かい合う領域」の一例で
ある。封止部３０は、第１の端部３４と、この第１の端部３４とは反対側に位置された第
２の端部３５とを有する。
【００２７】
封止部３０の第１の端部３４には、第１の電極３１が設けられている。第１の電極３１
は、第１の端部３４の縁部に沿って延びている。第１の電極３１の一例は、信号用のリー
ド（信号端子）である。封止部３０の第２の端部３５には、第２の電極３２が設けられて
いる。第２の電極３２は、第２の端部３５の縁部に沿って延びている。第２の電極３２の
一例は、グランド用のリード（接地端子）である。
【００２８】
図５に示すように、部品２３は、裏面３０ａの中心部（中央部分）に対して対称の電極
構造を有する。部品２３の一例は、上記した抵抗や電界効果トランジスタ（Ｆｉｅｌｄ 
Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ : ＦＥＴ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ ｇｒｉｄ ａｒｒａ
ｙ）等である。第１の電極３１及び第２の電極３２の一部は、裏面３０ａに沿って延びて
いる。第２の電極３２は、例えば第１の電極３１よりも広い面積を有し、電波対策などの
ために、グランド接続を強化する電極であってもよい。なお、第２の電極３２の他の一例
は、例えば電源供給用の電極であってもよい。
【００２９】
次に、図６及び図７を参照して、パッド２５について説明する。  
パッド２５は、上述の部品２３の全てに対応し、プリント回路板２１のうちの要素とし
て選択的に実装される。
【００３０】
図６及び図７に示すように、パッド２５は、第１及び第２のパッド部５１，５２を有す
る。第１のパッド部５１は、パッド２５の「第１の部分」の一例である。第２のパッド部
５２は、パッド２５の「第２の部分」の一例である。尚、図７では、説明を簡略化するた
め、部品２３の第２の電極３２側と電気的に接続する第２のパッド部５２を中心に説明す
る。本実施形態における一対のパッド２５は、図６に示すように、対象の形状を有し実装
に関する機能も共通する。
【００３１】
複数の第１のパッド部５１は、第１の電極３１及び第２の電極３２の外縁側に対応して
設けられ、第１の電極３１及び第２の電極３２が其々接合剤５５を介して接合される。な
お接合剤５５の一例は、半田やアンダーフィルや接合用塗料等の接着剤である。
【００３２】
複数の第２のパッド部５２は、第１の電極３１及び第２の電極３２の内縁又は該内縁よ
りも内側に位置した領域に対応して設けられ、第１の電極３１が電気的に接続される第１
のパッド部５１と第２の電極３２が電気的に接続される第１のパッド部５１の間に位置さ
れている。第２のパッド部５２は、部品２３とプリント回路板２１との間に位置される。
【００３３】
ここで、「第１の電極３１及び第２の電極３２の外縁」とは、第１の電極３１及び第２
の電極３２の間に位置した領域から見て外側に位置した第１の電極３１及び第２の電極３
２の領域であり、第１の電極３１の領域内及び第２の電極３２の領域内で互いに最も離れ
た箇所を含む部分である。  また、「第１の電極３１及び第２の電極３２の内縁」とは、
第１の電極３１及び第２の電極３２の間に位置した領域から見て内側に位置した第１の電
極３１及び第２の電極３２の領域であり、第１の電極３１の領域内及び第２の電極３２の
領域内で互いに最も近づいた箇所を含む部分である。また、外縁側及び内縁側に「対応」
とは、第１の電極３１及び第２の電極３２の其々の外縁及び内縁を含む領域に其々対向し
た状態やサイズや形状が其々合った状態を示す。
【００３４】
ここで、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙを定義する。第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙは
、それぞれ基板２２の面に沿う方向である。第１の方向Ｘは、第１のパッド部５１から第
２のパッド部５２に向かう方向である。第２の方向Ｙは、第１の方向Ｘとは交差する方向
（例えば略直交する方向）である。
【００３５】
図７に示すように、第２のパッド部５２は、第１のパッド部５１側に位置された第１の
端部５２ａと、第１のパッド部５１側とは反対側に位置された第２の端部５２ｂとを有す
る。本実施例では第１の端部５２ａ及び第２の端部５２ｂは、略直線状に形成されている
。  詳しく述べると、第１のパッド部５１は、第１乃至第３の領域６１，６２，６３を有
する。なお、本実施形態では、第１乃至第３の領域６１，６２，６３は、互いに一体に形
成されているが、これに限定されるものではなく、互いに離間して形成されてもよい。
【００３６】
図３に示すように、第１の領域６１は、例えば第２の領域６２と第３の領域６３との間
に位置されている。第１の領域６１は、部品２３の中央部分に対応した領域である。
【００３７】
図７に示すように、第１の領域６１は、部品２３の第２の電極３２の縁部４５ａの少な
くとも一部に対応した第１の辺部７１（第１の縁部）を有する。すなわち、第１の辺部７
１は、部品２３の第２の電極３２の縁部４５ａと略平行に延び、部品２３の第２の電極３
２の縁部４５ａに接する。
【００３８】
なお、「縁部に対応」とは、縁部に完全に重なる（接する）ものに限定されるものでは
なく、縁部の近く（例えば近傍）に位置されるものも含む。また、「縁部に対応」とは、
縁部の全長に亘って対応するものに限られず、縁部の一部に対応する状態やサイズや形状
が其々合った状態も含む。
【００３９】
第２の領域６２及び第３の領域６３は、部品２３の角部（コーナ）４５ｄに対応した領
域である。図３に示すように、第２の領域６２及び第３の領域６３は、第１の領域６１よ
りも第１のパッド部５１に向いて突出した形状を有する第２のパッド部５２（凸部）と隣
接している。詳しく述べると、第２の領域６２及び第３の領域６３は、第２の方向Ｙで第
１の領域６１の両端に其々隣接した（並んだ、接した）第１の部分６２ａ，６３ａと、第
２の方向Ｙで第１の領域６１に隣接しない（並ばない、離間された）第２の部分６２ｂ，
６３ｂとを有し、第１の部分６２ａ，６３ａと第２の部分６２ｂ，６３ｂとは、第１の方
向Ｘで第２のパッド部５２に其々隣接した（並んだ、接した）位置にある。
【００４０】
図７に示すように、上記第２のパッド部５２は、部品２３の第２の電極３２の縁部４５
ｂ及び４５ｃに其々の少なくとも一部に対応した第２の辺部７２（第２の縁部）を有する
。すなわち、第２の辺部７２は、部品２３の第２の電極３２の縁部４５ｂ、４５ｃに其々
と略平行に延び、第２の部品４２の第２の電極３２の縁部４５ｂ、４５ｃに其々隣接する
。
【００４１】
図７に示すように、第２のパッド部５２の第１の端部５２ａの辺長は、そのパッド２５
に実装される部品の寸法や電極に合わせて設計される。ここでは、第１の辺部７１の長さ
Ｌｌ、第２の辺部７２の長さＬ２、及び第３の辺部７３の長さＬ３は、互いに略同じに設
計された例を示す。
【００４２】
図７に示すように、基板２２は、パッド２５の第１のパッド部５１と第２のパッド部５
２との間に形成された（設けられた、位置された）凹形状（Ｕ字形状、く字形状、Ｌ字形
状、凸形状）の外縁を有する、一対の第２のパッド部５２の間に入り込んだ絶縁部７５（
非パッド部、）を有する。絶縁部７５は、レジストが塗布され、矩形のパッド２５にレジ
ストが侵入した状態、即ち一対の第２のパッド部５２の間にレジストが位置するように塗
布され、接合剤５５がパッド２５内の第１のパッド部５１側、即ち部品２３の中央部分と
は反対側に偏って広がり易いようになっている。図７に示すように、部品２３は、第１の
領域６１と、第２の領域６２の第１の部分６２ａと、第３の領域６３の第１の部分６３ａ
の一部とに亘って接合される。
【００４３】
次に、パッド２５の作用について説明する。  
パッド２５への部品２３の実装は、半田のような接合剤５５をパッド２５の上に予め供
給するとともに、リフロー工程で接合剤５５を溶融することで、部品２３の電極３１，３
２をパッド２５に接合する。リフロー時には、接合剤５５は、溶融することで流動性を有
し、パッド２５の形状に合わせて広がる。そして接合剤５５は、パッド２５の辺部７１，
７２を外れた辺部７３に沿って塗布され、辺部７３で表面張力を生じさせる。
【００４４】
なお、はんだは溶融時に、パッド部５２上に（特に第１乃至第３の領域６１，６２，６
３に亘って）濡れ広がり、パッド部５２の全体として電極３２に表面張力を作用させる。
その上で、ここでは説明の便宜上、特定の領域に生じる表面張力に注目して個別の現象を
説明する。
【００４５】
図８に示すように、部品２３を実装する場合、部品２３の第２の電極３２は、辺部７３
に塗布された接合剤５５の表面張力によって位置が安定しやすい。すなわち、部品２３の
第２の電極３２が第１の辺部７１を超えて第１のパッド部５１の内側方向に移動しようと
すると、辺部７３で生じる接合剤５５の表面張力によって、第１の部品４１に、移動方向
とは反対方向に引っ張る力が生じる。これにより、部品２３の位置ずれが抑制され、部品
２３は、第２の電極３２の縁部４５ａが辺部７３に隣接した位置で保持される。
【００４６】
また、接合剤５５は、パッド２５の辺部７１，７２を避けて塗布される。即ちパッド２
５と部品２３とが互いに重なる領域を避けて接合剤５５が塗布される。
【００４７】
このような構成によれば、パッド２５と部品２３とが互いに重なる領域での接合剤５５
の厚み分実装高を抑制することが出来るとともに、部品２３の位置ずれを抑制できる。
【００４８】
また、本実施形態では、パッド２５における部品２３と重なる部分に絶縁部７５が設け
られる。融解した接合剤５５は、金属製のパッド２５表面に沿って広がるため、絶縁部７
５が位置する領域を避けるように流れる。その結果、接合剤５５は、部品２３の中央部分
から離れる方向、即ちパッド２５内における第１のパッド部５１側に寄った位置により広
がる。また、仮にパッド２５（基板２２）と部品２３の裏面３０との間に接合剤５５の一
部が入り込んだ場合であっても、絶縁部７５の領域は基板２２の表面からの高さがパッド
２５よりも低くなっている、即ちパッド表面からみて陥没したような形状となっているた
め、中央部分に流れ込んだ接合剤５５の一部が流入できるスペースとして機能する。この
構成により、実装高を上げることなく、且つ接合剤５５の塗布量を必要以上に制限するこ
となくロープロファイルの部品実装が実現できる。
【００４９】
接合剤５５の厚みを抑えようと実装する場合、塗布量を極少量に制限する方法、或いは
、接着剤の水分を多くし濃度を薄くする方法（体積抵抗をコントロールする方法）が考え
られる。しかしながらこれらの場合、そのパッド２５に、部品２３を実装しようとすると
、リフロー工程で接合剤５５が流動性を有した時、パッド部５１，５２におけるはんだの
表面張力の釣り合いで部品が移動し、概ね電極の縁部がパッドの縁部に重なるように部品
が移動してしまい、部品の位置ずれが生じる可能性や、電気的接続が不安定になる可能性
がある。
【００５０】
本実施形態のパッド２５は、第１のパッド部５１と、この第１のパッド部５１に向いて
突出した部分を有した第２のパッド部５２とを備え、第１のパッド部５１と第２のパッド
部５２との間には接合剤５５が部品２３の中央部分に流れにくくするためのガイドとして
、或いは、部品２３下に入り込んだ接合剤５５の一部が流れ落ちる凹部としての絶縁部７
５が設けられている。
【００５１】
図８に示すように、接合剤５５が塗布される領域は、第１のパッド部５１における部品
２３の縁部４５ａよりも外側に寄った領域であって、部品２３の側面に達する高さ（厚さ
）で塗布される。そして、部品２３の実装に伴いリフロー工程で融解した接合剤５５はパ
ッド２５の表面に沿って広がるが、部品２３の裏面３０と対向するパッド２５の領域には
絶縁部７５が存在するため、部品２３の裏面３０を避けるように、部品の外縁・側面に沿
うように接合剤５５がパッド２５の表面に沿って広がる。また仮に接合剤５５の一部が部
品２３と基板２２（パッド２５）との間に挟まれる領域に位置した場合であっても、部品
２３の裏面３０ａに押し出されるように絶縁部７５内に流れ込む。
【００５２】
このような構成によれば、第１のパッド部５１における部品２３の縁部４５ａよりも外
側に寄った領域に塗布された接合剤５５の一部が部品２３の側面と接する。ここで、接合
剤５５は予め部品２３と大部分が重ならない位置に設けられるため、フィレットの形成が
外側に偏る。さらに、部品２３と基板２２（パッド２５）との間に挟まれる領域に位置し
た接合剤５５の一部が、部品２３の裏面３０ａに押し出されるように絶縁部７５内に流れ
込むことで、部品２３と基板２２（パッド２５）との間の距離を近づけることができ、実
装高を上げることなく、且つ接合剤５５の塗布量を必要以上に制限することなくロープロ
ファイルの部品実装が実現できる。また、第３の辺部７３で生じる表面張力によって、部
品２３の位置が安定しやすく、位置ずれが生じにくくなる。
【００５３】
本実施形態では、パッド２５は、部品２３の電極３２の少なくとも一部に対応した第１
の辺部７１と、第２の辺部７２とを有する。このような構成によれば、部品２３は、第１
の辺部７１と第２の辺部７２とによって位置が安定しやすい。
【００５４】
本実施形態では、第２のパッド部５２は、部品２３の電極３２の縁部４５ｂ、４５ｃよ
りも外側に広がっている（基板２２を上面側から見た方向で、電極３２の外縁寸法の一部
よりも大きな外縁寸法で設計される）。このような構成によれば、電極３２の縁部４５ａ
が第１の辺部７１に隣接した位置で部品２３が安定する。さらに、電極３２の縁部４５ｂ
が第２の辺部７２に隣接した位置で部品２３が安定する。このため、一対のパッド２５で
、部品２３の位置ずれがそれぞれさらに抑制されやすい。また、第１の辺部７１及び第２
の辺部７２が、それぞれ位置決めのガイドとして機能することができるので、部品２３の
位置ずれがさらに抑制される。
【００５５】
本実施形態では、第１乃至第３の辺部７１，７２，７３は、長さが略同じである。この
構成によれば、引っ張り力を略均等に分散させることができる。これによれば、部品２３
の位置がさらに安定しやすい。
【００５６】
次に、図９乃至図１１を参照して、いくつの変形例を説明する。  
図９に示すように、凹部としての絶縁部７５は、矩形の外縁形状でなく、円弧形状、デ
ルタ形状であっても良い。このような構成でも、上記実施形態と同様の効果を奏すること
ができる。
【００５７】
図１０に示すように、第２のパッド部５２は、第１のパッド部５１の両端から突出して
いなくてもよい。すなわち、絶縁部７５は、第１のパッド部５１の外縁と第２のパッド部
５２の外縁とで形成され、接合剤５５が部品２３の外縁・側面に沿うようにパッド２５上
を広がることができる凹部であれば良い。このような構成でも、上記実施形態と同様の効
果を奏することができる。
【００５８】
図１１に示すように、パッド５５は、部品２３のように電極が両端に対象に存在ある第
２のパッド部５２は、第１のパッド部５１の両端から突出していなくてもよい。すなわち
、絶縁部７５は、第１のパッド部５１の外縁と第２のパッド部５２の外縁とで形成され、
接合剤５５が部品２３の中央部分とは反対側に偏るように濡れ広がることができる構成で
あれば良い。このような構成でも、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５９】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要
旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示され
ている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施
形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形
態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
Ｘ…第１の方向、Ｙ…第２の方向、１、１０…電子機器、５…筐体、２２…基板、２３
…部品、２５…パッド、３０…封止部、３０ａ…裏面、３１…第１の電極、３２…第２の
電極、５１…第１のパッド部、５２…第２のパッド部、６１…第１の領域、６２…第２の
領域、６３…第３の領域、７１…第１の辺部、７２…第２の辺部、７３…第３の辺部、７
５…絶縁部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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