(57)【要約】【課題】簡易な構成で光軸上に二つの焦点を形成し、被加工物における蒸発反力を低減して、スパッタの発生を抑制することが可能な光学系及びレーザ加工装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る光学系７は、レーザ光を集光する凸レンズ８と、凸レンズ８を通過するレーザ光と同一の光軸上に配置される凹レンズ９とを備え、凹レンズ９は、光軸上に位置しレンズ特性を有さない貫通孔１１を有する第１領域と、第１領域を囲み、レーザ光を発散させる第２領域とを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を集光する第１レンズと、
前記第１レンズを通過する前記レーザ光と同一の光軸上に配置される第２レンズと、
を備え、
前記第２レンズは、前記光軸上に位置しレンズ特性を有さない第１領域と、前記第１領域を囲み、前記レーザ光を発散させる第２領域とを有する光学系。
【請求項２】
前記第１領域は、前記第２レンズを貫通する貫通孔である請求項１に記載の光学系。
【請求項３】
前記第１領域は、レーザ光の入射面とレーザ光の出射面とが互いに平行な板状部材である請求項１に記載の光学系。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の光学系と、
レーザ光を発振し、前記レーザ光を前記光学系に出射するレーザ発振器と、
を備えるレーザ加工装置。
【請求項５】
被加工物を切断する場合、前記第２レンズをレーザ光の光路外へ移動させ、前記被加工物を溶接する場合、前記第２レンズを前記レーザ光の光路上に設置する駆動部を更に備える請求項４に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
レーザ光を発散する第３レンズと、
前記第３レンズを通過する前記レーザ光と同一の光軸上に配置される第４レンズと、
を備え、
前記第４レンズは、前記光軸上に位置しレンズ特性を有さない第３領域と、前記第３領域を囲み、前記レーザ光を集光させる第４領域とを有する光学系。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光が通過する光学系及びレーザ加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工装置は、レーザ発振器から光ファイバーを介して加工ヘッドにレーザ光を送り、加工ヘッドのレンズがレーザ光を集光してレーザ光のエネルギー密度を高めることによって、被加工物を溶接又は切断する。ここで、被加工物は、金属又は合金等である。レーザ発振器には、例えば、ＣＯ２を媒質に用いるＣＯ２レーザ発振器、イットリウムとアルミニウムの酸化物からなるガーネット構造の結晶を媒質として用いるＹＡＧレーザ発振器、光ファイバー自身を媒質として利用するファイバーレーザ発振器などがある。
【０００３】
下記の特許文献１には、レーザ切断方法の発明であって、２箇所にレーザビームを集光することによって、80mmから135mmの間の焦点距離を有する二重焦点レンズを用いて、5mm以下の厚さの金属被加工物を切断する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１９２５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ファイバーレーザの場合、レーザ光の波長が1.07μm〜1.08μmであり、ＹＡＧレーザの場合、レーザ光の波長が1.06μmである。レーザ加工装置を用いて被加工物を溶接する際、ファイバーレーザやＹＡＧレーザは、ＣＯ２レーザ（波長：10.6μm）に比べて、材料への吸収率が高まり、特に、鉄の場合、１６倍以上となる。
【０００６】
溶接時に金属が溶融して蒸発する際、図１１に示すように、外へ発生する蒸気の反作用力（蒸発反力）によって溶融金属の表面が窪む。ファイバーレーザやＹＡＧレーザなどを用いた場合、蒸発反力が大きくなるため、スパッタが多く発生していた。スパッタが多く発生すると、溶接ビードの減肉などの問題が生じ、液体粘性の低い低炭素鋼などは溶接後に破断が生じる場合もあった。
【０００７】
これに対して、レーザ光の焦点を加工点から離れた位置にずらして（デフォーカスして）、レーザプロファイルにおける急峻さをなくし、スパッタを減らす方法がある。しかし、レーザ光が本来有する高いエネルギー強度を全て利用できず、効率の低下が生じていた。
【０００８】
また、ファイバーレーザやＹＡＧレーザなどを用いた場合、レーザ光の溶接スポットの面積が小さい。そのため、ワイヤーを送給して溶接する場合、ワイヤーの挿入位置制御が難しく、溶接が安定しない問題があった。更に、切断用光学系と溶接用光学系では、加工時（切断時又は溶接時）に用いられるビーム形態が異なる。そのため、一つの光学系では両者を共有することが困難であった。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、簡易な構成で光軸上に二つの焦点を形成し、被加工物における蒸発反力を低減して、スパッタの発生を抑制することが可能な光学系及びレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の光学系及びレーザ加工装置は以下の手段を採用する。
すなわち、本発明に係る光学系は、レーザ光を集光する第１レンズと、前記第１レンズを通過する前記レーザ光と同一の光軸上に配置される第２レンズとを備え、前記第２レンズは、前記光軸上に位置しレンズ特性を有さない第１領域と、前記第１領域を囲み、前記レーザ光を発散させる第２領域とを有する。
【００１１】
この構成によれば、第１レンズと第２レンズは同一の光軸上に配置され、第１レンズを通過したレーザ光は集光する。また、第２レンズのうち光軸上に位置する第１領域は、レンズ特性を有さないことから、第２レンズを通過するレーザ光のうち第１領域を通過するレーザ光は、集光も発散もしないでそのまま通過する。一方、第２レンズのうち第１領域を囲む第２領域は、レーザ光を発散させることから、第２レンズを通過するレーザ光のうち第２領域を通過するレーザ光は、発散する。したがって、第１レンズによって集光し、かつ、第２レンズの第１領域を通過した光は、光軸上で高いエネルギー強度が得られる。一方、第２レンズの第２領域を通過した光は、発散することから、第１領域を通過した光に比べて、エネルギー強度が低くなる。その結果、レーザ光の焦点やその近傍では、光軸を含む中心部分は、エネルギー強度が高く、周辺部分は、比較的エネルギー強度が低い。
【００１２】
上記発明において、前記第１領域は、前記第２レンズを貫通する貫通孔でもよい。
この構成によれば、第２レンズを形成する際、貫通孔が設けられた光学材料を凹状に形成し、その後、研磨するだけでよいため、簡単に第２レンズを形成できる。
【００１３】
上記発明において、前記第１領域は、レーザ光の入射面とレーザ光の出射面とが互いに平行な板状部材でもよい。
この構成によれば、第１領域は、両面が平行な板状部材であって貫通孔ではないが、貫通孔を設けた場合と同様に、レーザ光の焦点やその近傍において、光軸を含む中心部分は、エネルギー強度が高く、周辺部分は、エネルギー強度が低くなる。
【００１４】
また、本発明に係るレーザ加工装置は、上述の光学系と、レーザ光を発振し、前記レーザ光を前記光学系に出射するレーザ発振器とを備える。
【００１５】
この構成によれば、加工点やその近傍において、光軸を含む中心部分は、エネルギー強度が高く、周辺部分は、エネルギー強度が低いレーザ光を用いて、被加工物を加工できる。例えば、比較的波長が短いレーザ光（ファイバーレーザ等）では、ＣＯ２レーザに比べて材料への吸収率が高く、溶接時に溶融金属が蒸発する際、材料の外側へ跳ね返り（蒸発反力）が生じ、スパッタが発生するおそれがある。一方、本発明では、光軸の周辺部分では比較的エネルギー強度が低いため、蒸発反力が低下し、スパッタの発生を低減又は解消できる。
また、本発明では、加工点が比較的広くなるため、ワイヤーを挿入しながら溶接する場合において、ワイヤーの挿入位置を厳密に制御する必要がなくなる。すなわち、ワイヤーの挿入位置に許容性を持たせても、適切な溶接を行うことができる。
【００１６】
上記発明において、被加工物を切断する場合、前記第２レンズをレーザ光の光路外へ移動させ、前記被加工物を溶接する場合、前記第２レンズを前記レーザ光の光路上に設置する駆動部を更に備えてもよい。
【００１７】
この構成によれば、第２レンズがレーザ光の光路外へ移動することで、第１レンズのみを用いて、エネルギー強度の高いレーザ光によって、被加工物を切断し、第２レンズがレーザ光の光路上に設置されることで、第１レンズと第２レンズを用いて、光軸を含む中心部分は、エネルギー強度が高く、周辺部分は、比較的エネルギー強度が低いレーザ光によって、被加工物を溶接する。したがって、第２レンズがレーザ光の光路外へ移動したり、光路上に設置されたりすることで、被加工物の切断と溶接とが切り替わる。その結果、切断及び溶接の切り替えを迅速に行うことができ、例えば、被加工物の切断と溶接の両方が必要な製造工程を短縮化できる。
【００１８】
また、本発明に係る光学系は、レーザ光を発散する第３レンズと、前記第３レンズを通過する前記レーザ光と同一の光軸上に配置される第４レンズとを備え、前記第４レンズは、前記光軸上に位置しレンズ特性を有さない第３領域と、前記第３領域を囲み、前記レーザ光を集光させる第４領域とを有する。
【００１９】
この構成によれば、第３レンズと第４レンズは同一の光軸上に配置され、第３レンズを通過したレーザ光は発散する。また、第４レンズのうち光軸上に位置する第３領域は、レンズ特性を有さないことから、第４レンズを通過するレーザ光のうち第３領域を通過するレーザ光は、集光も発散もしないでそのまま通過する。一方、第４レンズのうち第３領域を囲む第４領域は、レーザ光を集光させることから、第４レンズを通過するレーザ光のうち第４領域を通過するレーザ光は、集光する。したがって、第３レンズによって発散し、かつ、第４レンズの第４領域を通過した光は、光軸上で比較的高いエネルギー強度が得られる。一方、第３レンズによって発散し、かつ、第４レンズの第３領域を通過した光は、集光することなく、発散する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、簡易な構成で光軸上に二つの焦点を形成し、被加工物における蒸発反力を低減して、スパッタの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態に係るレーザ加工装置を示す概略構成図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る光学系を示す概略図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線におけるレーザ光のエネルギー強度分布を示す図である。
【図４】図３のエネルギー強度を合成した分布を表すエネルギー強度分布を示す図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る凹レンズを示す正面図である。
【図６】本発明の第１実施形態の変形例に係る凹レンズを示す縦断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係るレーザ加工装置を適用した被加工物を示す縦断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係る光学系を示し、凹レンズが光路から外れた状態を示す。
【図９】図８のＢ−Ｂ線におけるレーザ光のエネルギー強度分布を示す図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る光学系を示す概略図である。
【図１１】従来のレーザ加工装置を適用した被加工物を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係るレーザ加工装置１について説明する。レーザ加工装置１は、図１に示すように、レーザ発振器２と、光ファイバー３と、加工ヘッド４と、加工ステージ５などを備える。
【００２３】
レーザ加工装置１は、レーザ発振器２から光ファイバー３を介して加工ヘッド４にレーザ光を送り、加工ヘッド４のレンズがレーザ光を集光して、レーザ光のエネルギー密度を高めることによって、被加工物２０を切断する。ここで、被加工物２０は、金属又は合金等である。
【００２４】
レーザ発振器２は、例えば光ファイバー自身を媒質として利用するファイバーレーザ発振器である。ファイバーレーザ発振器の場合、1.07μm〜1.08μmの波長のレーザ光が得られる。レーザ発振器２で生成されたレーザ光は、光ファイバー３に伝達される。なお、本発明はファイバーレーザに限定されず、ＹＡＧレーザ等にも適用可能である。
【００２５】
光ファイバー３は、一端がレーザ発振器２と接続され、他端が加工ヘッド４と接続される。光ファイバー３は、レーザ発振器２から加工ヘッド４へレーザ光を伝達する。
【００２６】
加工ヘッド４は、図２に示すように、レーザ入射部６と、光学系７などを備える。レーザ入射部６は、光ファイバー３の端部と接続され、光ファイバー３によって伝達されたレーザ光を光学系７へ照射する。光学系７は、複数のレンズ及び光学部品から構成され、レーザ入射部６から照射されたレーザ光を集光する。これにより、被加工物２０を切断できる高いエネルギー密度を得ることができる。
【００２７】
加工ステージ５は、図１に示すように、レーザ光の入射軸に対して垂直な平面（Ｘ−Ｙ面）の面内を移動する。加工ステージ５には、被加工物２０が載置される。これにより、被加工物２０は、加工ヘッド４に対してＸ−Ｙ面内で移動可能である。なお、本実施形態では、加工ヘッド４が固定されている場合について説明するが、本発明はこの例に限定されない。例えば、被加工物２０が１箇所に固定しており、加工ヘッド４が移動して被加工物２０を切断する場合についても本発明を適用できる。
【００２８】
以上、本実施形態のレーザ加工装置１によれば、レーザ発振器２がレーザ光を生成し、生成されたレーザ光が光ファイバー３を通過して、加工ヘッド４から被加工物２０に向けてレーザ光が照射される。被加工物２０の切断時、被加工物２０が載置された加工ステージ５がＸ−Ｙ面内で移動することによって、被加工物２０が直線状又は曲線状に切断される。
【００２９】
次に、図２を参照して、本実施形態に係るレーザ加工装置１の加工ヘッド４における光学系７について説明する。
光学系７は、例えば、凸レンズ８，１０と凹レンズ９を備える。凸レンズ８，１０と凹レンズ９は、同一のレーザ光の光軸上に配置される。以下、レーザ光の入射側から凸レンズ１０、凸レンズ８、凹レンズ９の順に配置される場合について説明する。なお、本発明はこの例に限定されず、レーザ光の入射側から凸レンズ１０、凹レンズ９、凸レンズ８の順に配置されてもよい。
【００３０】
凸レンズ１０は、レーザ入射部６から照射されたレーザを平行光に変化させる。
凸レンズ８は、凸レンズ１０を通過して入射したレーザ光を集光させる。したがって、凸レンズ８を通過したレーザ光は、光軸上に集光する。
【００３１】
凹レンズ９は、図５に示すように、中央に貫通孔１１が形成された第１領域９ａと、第１領域９ａを囲む円環状の第２領域９ｂとを有する。
凹レンズ９の第１領域９ａ、すなわち貫通孔１１は、図２に示すように、光軸上に位置する。第１領域９ａは、貫通孔１１が形成されていることによって、レンズ特性を有さない。第２領域９ｂは、凹レンズの特性を有し、入射したレーザ光を発散させる。
【００３２】
凹レンズ９のうち光軸上に位置する第１領域９ａは、レンズ特性を有さないことから、凹レンズ９を通過するレーザ光のうち第１領域９ａを通過するレーザ光は、集光も発散もしないでそのまま通過する。一方、凹レンズ９のうち第１領域９ａを囲む第２領域９ｂは、レーザ光を発散させることから、凹レンズ９を通過するレーザ光のうち第２領域９ｂを通過するレーザ光は、発散する。
【００３３】
レンズ特性を有さない第１領域９ａを貫通孔１１とすることによって、凹レンズ９の製造を容易化することができる。すなわち、凹レンズ９を形成する際、まず、光学材料に貫通孔１１を設ける。そして、貫通孔１１が設けられた光学材料を凹レンズ状に形成し、その後、研磨する。このとき、貫通孔１１に材料がないため、凹状の曲面を研磨しやすい。したがって、簡単に本実施形態の凹レンズ９を形成できる。
【００３４】
上述した凸レンズ８と凹レンズ９が配置され、レーザ光が照射されることによって、図２に示すように、光軸上に二つの焦点Ｆ１，Ｆ２が形成される。すなわち、凸レンズ８を通過し、レンズ特性を有さない凹レンズ９の第１領域９ａを通過したレーザ光は、凹レンズ９側の点Ｆ１で焦点を形成する。また、凸レンズ８を通過し、光を発散させる特性を有する第２領域９ｂを通過したレーザ光は、点Ｆ１よりも凹レンズ９から離れた点Ｆ２で焦点を形成する。
【００３５】
凸レンズ８によって集光し、かつ、凹レンズ９の第１領域９ａを通過した光は、図３に示すように、光軸上で高いエネルギー強度が得られる。一方、凹レンズ９の第２領域９ｂを通過した光は、発散することから、図３に示すように、第１領域９ａを通過した光に比べて、エネルギー強度が低くなる。図３は、図２のＡ−Ａ線における第１領域９ａを通過した光のエネルギー強度と、第２領域９ｂを通過した光のエネルギー強度を分けて示した図である。そして、第１領域９ａを通過した光のエネルギー強度と、第２領域９ｂを通過した光のエネルギー強度を合成すると、図４のように表される。図４に示すように、レーザ光の焦点Ｆ１やその近傍では、光軸を含む中心部分は、エネルギー強度が高く、周辺部分は、比較的エネルギー強度が低い。
【００３６】
したがって、焦点Ｆ１やその近傍を加工点としたとき、レーザ光は、光軸を含む中心部分の高いエネルギー強度で、被加工物２０を溶接できる。このとき、レーザ光の中心部分に対して周辺部分は、比較的エネルギー強度が低いことから、蒸発反力が小さくなる。図７は、溶接時における被加工物２０の溶接部分を示す断面図であり、レーザ光によって形成されるキーホールを合わせて示している。本実施形態では、凹レンズ９を設置しない場合に比べて、レーザ光を被加工物２０に照射したときに発生するスパッタを低減できる。
【００３７】
次に、図２及び図８を参照して、本実施形態に係る光学系７における切断用光学系と溶接用光学系との切り替えについて説明する。
光学系７の凹レンズ９は、駆動部（図示せず。）によって、光路上に対して出入する。すなわち、凹レンズ９は、被加工物２０を切断する場合、図８に示すように、レーザ光の光路外へ移動し、被加工物２０を溶接する場合、図２に示すように、レーザ光の光路上に設置される。
【００３８】
凹レンズ９の出入は、レーザ加工装置１の操作者による手動動作、又は、予め記憶されている動作プログラムによって行われる。
【００３９】
凹レンズ９がレーザ光の光路外へ移動することで、凸レンズ８のみを用いて、エネルギー強度の高いレーザ光によって、被加工物２０を切断できる。凸レンズ８によって集光した光は、図９に示すように、光軸上で高いエネルギー強度が得られる。
また、凹レンズ９がレーザ光の光路上に設置されることで、上述したとおり、凸レンズ８と凹レンズ９が用いられて、図４に示すように、光軸を含む中心部分は、エネルギー強度が高く、周辺部分は、比較的エネルギー強度が低いレーザ光によって、被加工物２０を溶接できる。
【００４０】
したがって、凹レンズ９がレーザ光の光路外へ移動したり、光路上に設置されたりすることで、被加工物２０の切断と溶接とが切り替わる。すなわち、凹レンズ９を出入するだけで、切断光学系及び溶接光学系の切り替えを迅速に行うことができ、例えば、被加工物２０の切断と溶接の両方が必要な製造工程を短縮化できる。具体的には、製鉄機械にてコイルの切断と溶接を行う場合や、テーラードブランク（TWB: Tailor Welded Blank）を製造する場合に適している。
【００４１】
以上、本実施形態によれば、貫通孔１１を有する凹レンズ９を用いることによって、光軸上に二つの焦点を形成することができる。このように、集光性の異なる光を光軸上に実現させることによって、光軸を含む中心部分にてレーザ光が有するエネルギー強度を無駄にすることなく、切断又は溶接でき、かつ、周辺部分は比較的エネルギー強度が弱いことから、蒸発反力を弱めてスパッタの発生を抑制できる。
【００４２】
光軸上に二つの焦点が形成されることによって、焦点が一つのみ形成される場合に比べて、焦点深度が深くなり、レーザ光を用いた加工時に被加工物２０に形成されるキーホールが安定する。これにより、安定性が保たれた切断又は溶接が可能となる。
【００４３】
また、光学部品一つのみで光軸上に二つの焦点を形成しようとすると、上記の特許文献１のように複雑な形状となり、光学部品の製造が困難である。これに対して、本実施形態の凹レンズ９は、一般的な形状の凹レンズに貫通孔１１を形成した形状を有しており、製造が容易である。また、本実施形態の光学系７は、凸レンズ８と凹レンズ９の間隔を変更するだけで、二つの焦点間の距離を調整できる。一方、光学部品一つのみで光軸上に二つの焦点を形成する場合は、二つの焦点間の距離は固定となってしまう。
【００４４】
さらに、従来、ファイバーレーザやＹＡＧレーザなどを用いた場合、レーザ溶接時のレーザ光部分の面積が小さいため、ワイヤーを供給して溶接する場合、ワイヤーの挿入位置制御が厳しく、溶接が安定しなかった。これに対して、本実施形態では、凹レンズ９を設置することで、加工点付近では、凹レンズ９を設置しない場合に比べて、レーザ光が広がりを持つ。したがって、従来に比べて、ワイヤーを供給できる範囲が広がり、ワイヤーを容易に供給できる。
【００４５】
なお、上記実施形態では、第１領域９ａに貫通孔１１が形成される場合について説明したが、本発明はこの例に限定されない。たとえば、図６に示すように、第１領域９ａは、レーザ光の入射面と出射面とが互いに平行な平板状であるとしてもよい。この場合、第１領域９ａに貫通孔１１を形成する場合に比べて、凹レンズ９の製作が困難になるが、貫通孔１１を設けた場合と同様に、レーザ光の焦点やその近傍において、光軸を含む中心部分は、エネルギー強度が高く、周辺部分は、エネルギー強度が低くなる。
【００４６】
［第２実施形態］
上述した第１実施形態では、凸レンズ８と凹レンズ９の二つの組み合わせで、凹レンズ９の中心部分に貫通孔１１を設けて、光軸上に二つの焦点を形成する場合について説明したが、本発明はこの例に限定されない。
第２実施形態に係る光学系７は、図１０に示すように、入射したレーザ光を発散させる凹レンズ１２と、中央に貫通孔１４が形成された凸レンズ１３と、を備える。図１０では、レーザ光の入射側から凸レンズ１０、凹レンズ１２、凸レンズ１３の順に配置される場合について説明するが、本発明はこの例に限定されず、レーザ光の入射側から凸レンズ１０、凸レンズ１３、凹レンズ１２の順に配置されてもよい。
【００４７】
凸レンズ１３は、中央に貫通孔１４が形成された第３領域と、第３領域を囲む円環状の第４領域とを有する。なお、第３領域は、上述した第１実施形態と同様に、貫通孔１４ではなく平板を設けてもよい。
凸レンズ１３の第３領域は、光軸上に位置する。第３領域は、貫通孔１４が形成されていることによって、レンズ特性を有さない。第４領域は、入射したレーザ光を集光させる。
【００４８】
凹レンズ１２と凸レンズ１３は同一の光軸上に配置され、凹レンズ１２を通過したレーザ光は発散する。また、凸レンズ１３のうち光軸上に位置する第３領域は、レンズ特性を有さないことから、凸レンズ１３を通過するレーザ光のうち第３領域を通過するレーザ光は、集光も発散もしないでそのまま通過する。一方、凸レンズ１４のうち第３領域を囲む第４領域は、レーザ光を集光させることから、凸レンズ１４を通過するレーザ光のうち第４領域を通過するレーザ光は、集光する。したがって、凹レンズ１２によって発散し、かつ、凸レンズ１３の第４領域を通過した光は、光軸上で比較的高いエネルギー強度が得られる。一方、凹レンズ１４によって発散し、かつ、凸レンズ１３の第３領域を通過した光は、集光することなく、被加工物に向けてそのまま照射される。
【符号の説明】
【００４９】
１  レーザ加工装置
２  レーザ発振器
３  光ファイバー
４  加工ヘッド
５  加工ステージ
６  レーザ入射部
７  光学系
８  凸レンズ（第１レンズ）
９  凹レンズ（第２レンズ）
９ａ  第１領域
９ｂ  第２領域
１０  凸レンズ
１１  貫通孔
１２  凹レンズ（第３レンズ）
１３  凸レンズ（第４レンズ）
１４  貫通孔
２０  被加工物
【図１】
2014073526.tif 000003
【図２】
2014073526.tif 000004
【図３】
2014073526.tif 000005
【図４】
2014073526.tif 000006
【図５】
2014073526.tif 000007
【図６】
2014073526.tif 000008
【図７】
2014073526.tif 000009
【図８】
2014073526.tif 000010
【図９】
2014073526.tif 000011
【図１０】
2014073526.tif 000012
【図１１】
2014073526.tif 000013