(57)【要約】【課題】  選択的に複数種類の発振子を搭載できる回路基板を提供する。【解決手段】  第一の接続部１１は、第一の発振子３０を接続可能である。第二の接続部１２は、第二の発振子４０を接続可能である。第三の接続部１３は、コンデンサ５１，５２を接続可能である。配線部２３は、第二の接続部１２と第三の接続部１３とを繋ぐ。第一の接続部１１は、第二の接続部１２に繋がるフットパターン１１ａ，１１ｃを有する。第二の接続部１２は、フットパターン１１ａ，１１ｃに繋がる第二のフットパターン１２ａ，１２ｂを有する。第三の接続部１３は、第二のフットパターン１２ａ，１２ｂに繋がる第三のフットパターン１３ａ，１３ｂを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の発振子３０を接続可能な第一の接続部１１と、第二の発振子４０を接続可能な第二の接続部１２と、コンデンサ５１，５２を接続可能な第三の接続部１３と、前記第二の接続部１２と前記第三の接続部１３とを繋ぐ配線部２３と、を有することを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記第一の接続部１１は、前記第二の接続部１２に繋がるフットパターン１１ａ，１１ｃを有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記第二の接続部１２は、前記フットパターン１１ａ，１１ｃに繋がる第二のフットパターン１２ａ，１２ｂを有することを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第三の接続部１３は、前記配線部２３を介して前記第二のフットパターン１２ａ，１２ｂに繋がる第三のフットパターン１３ａ，１３ｂを有することを特徴とする請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記第一の接続部１１は、グランドパターン２９に繋がるフットパターン１１ｂを有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項６】
回路基板１０と、前記回路基板１０に搭載されたセラミック発振子３０と、を備えた発振回路装置１００であって、
前記回路基板１０は、前記セラミック発振子３０が接続された第一の接続部１１と、水晶発振子４０を接続可能な第二の接続部１２と、を有することを特徴とする発振回路装置。
【請求項７】
前記回路基板１０は、コンデンサ５１，５２を接続可能な第三の接続部１３と、前記第二の接続部１２と前記第三の接続部１３とを繋ぐ配線部２３と、を有することを特徴とする請求項６に記載の発振回路装置。
【請求項８】
回路基板１０と、前記回路基板１０に搭載された水晶発振子４０と、を備えた発振回路装置２００であって、
前記回路基板１０は、セラミック発振子３０を接続可能な第一の接続部１１と、前記水晶発振子４０が接続された第二の接続部１２と、を有することを特徴とする発振回路装置。
【請求項９】
前記回路基板１０は、コンデンサ５１，５２が接続された第三の接続部１３と、前記第二の接続部１２と前記第三の接続部１３とを繋ぐ配線部２３と、を有することを特徴とする請求項８に記載の発振回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振子を搭載する回路基板及び発振子を備えた発振回路装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、クロック信号を出力する発振回路装置が種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。斯かる発振回路装置は、発振子（例えば、水晶発振子），発振回路等を回路基板に搭載したものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１８６８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、異なる種類の発振子を搭載することができないという問題を有していた。例えば、水晶発振子を搭載するように、回路基板のフットパターンや配線パターンを設計した場合、水晶発振子の代わりにセラミック発振子を回路基板に搭載することはできなかった。
本発明は、斯かる問題に鑑みなされたものであり、選択的に複数種類の発振子を搭載できる回路基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、第一の発振子３０を接続可能な第一の接続部１１と、第二の発振子４０を接続可能な第二の接続部１２と、コンデンサ５１，５２を接続可能な第三の接続部１３と、前記第二の接続部１２と前記第三の接続部１３とを繋ぐ配線部２３と、を有するものである。
【０００６】
また、本発明は、前記第一の接続部１１は、前記第二の接続部１２に繋がるフットパターン１１ａ，１１ｃを有するものである。
【０００７】
また、本発明は、前記第二の接続部１２は、前記フットパターン１１ａ，１１ｃに繋がる第二のフットパターン１２ａ，１２ｂを有するものである。
【０００８】
また、本発明は、前記第三の接続部１３は、前記配線部２３を介して前記第二のフットパターン１２ａ，１２ｂに繋がる第三のフットパターン１３ａ，１３ｂを有するものである。
【０００９】
また、本発明は、前記第一の接続部１１は、グランドパターン２９に繋がるフットパターン１１ｂを有するものである。
【００１０】
また、本発明は、回路基板１０と、前記回路基板１０に搭載されたセラミック発振子３０と、を備えた発振回路装置１００であって、前記回路基板１０は、前記セラミック発振子３０が接続された第一の接続部１１と、水晶発振子４０を接続可能な第二の接続部１２と、を有するものである。
【００１１】
また、本発明は、前記回路基板１０は、コンデンサ５１，５２を接続可能な第三の接続部１３と、前記第二の接続部１２と前記第三の接続部１３とを繋ぐ配線部２３と、を有するものである。
【００１２】
また、本発明は、回路基板１０と、前記回路基板１０に搭載された水晶発振子４０と、を備えた発振回路装置２００であって、前記回路基板１０は、セラミック発振子３０を接続可能な第一の接続部１１と、前記水晶発振子４０が接続された第二の接続部１２と、を有するものである。
【００１３】
また、本発明は、前記回路基板１０は、コンデンサ５１，５２が接続された第三の接続部１３と、前記第二の接続部１２と前記第三の接続部１３とを繋ぐ配線部２３と、を有するものである。
【発明の効果】
【００１４】
１種類の回路基板に複数種類の発振子を選択的に搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第一実施形態を示す回路基板の正面図。
【図２】同上実施形態を示す発振回路装置の正面図。
【図３】同上実施形態を示す発振回路装置の正面図。
【図４】同上実施形態を示す回路図。
【図５】本発明の第二実施形態を示す回路基板の正面図。
【図６】本発明の第三実施形態を示す回路基板の正面図。
【図７】本発明の第四実施形態を示す回路基板の正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。図１乃至図４は、第一実施形態を示すものである。
【００１７】
回路基板１０は、ガラスエポキシ樹脂等の基材に、銅箔からなるフットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ，配線パターン２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２５ａ，２５ｂ，２６ｂ，グランドパターン２９等を形成したものである。なお、「フットパターン」は、「フットプリント」または「パッド」と称されることもある。
【００１８】
フットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、クロック信号を出力するセラミック発振子３０を搭載するためのものである。フットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、フットパターン１２ａとフットパターン１２ｂの間に配置されている。第一の接続部１１はフットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃからなるものであり、第一の接続部１１にはセラミック発振子３０が電気的に接続される。
【００１９】
フットパターン１２ａ，１２ｂは、水晶発振子４０を搭載するためのものである。フットパターン１２ａ，１２ｂは、フットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃを挟むように配置されている。第二の接続部１２はフットパターン１２ａ，１２ｂからなるものであり、第二の接続部１２には水晶発振子４０が電気的に接続される。フットパターン１１ｃ，１２ｂの形状は、フットパターン１１ａ，１２ａの形状と線対称になっている。
【００２０】
フットパターン１３ａ，１３ｃは、コンデンサ５１を搭載するためのものである。フットパターン１３ｂ，１３ｄは、コンデンサ５２を搭載するためのものである。第三の接続部１３はフットパターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄからなるものであり、フットパターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄにはコンデンサ５１，５２が電気的に接続される。
【００２１】
フットパターン１４ａ，１４ｂは、抵抗６０を搭載するためのものである。フットパターン１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆは、コントローラＩＣ９０の端子９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆを電気的に接続するためのものである。
【００２２】
配線パターン２１ａは、フットパターン１２ａとフットパターン１５ｂとを繋いでいる。配線パターン２１ｂは、フットパターン１２ｂとフットパターン１４ｂとを繋いでいる。配線パターン２２ａは、フットパターン１１ａと配線パターン２１ａを繋いでいる。配線パターン２２ｂは、フットパターン１１ｃと配線パターン２１ｂを繋いでいる。配線パターン２２ａと配線パターン２２ｂとは、線対称な形状になっている。
【００２３】
配線パターン２３ａは、フットパターン１２ａとフットパターン１３ａを繋いでいる。配線パターン２３ｂは、フットパターン１２ｂとフットパターン１４ｄを繋いでいる。配線パターン２４ａは、フットパターン１１ｂと配線パターン２５ｂを繋いでいる。
【００２４】
配線パターン２５ａは、フットパターン１３ｃとグランドパターン２９を繋いでいる。配線パターン２５ｂは、フットパターン１３ｄと配線パターン２５ａを繋いでいる。配線パターン２６ｂは、フットパターン１４ａとフットパターン１５ｃを繋いでいる。なお、図示しないがフットパターン１５ａ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆにも配線パターンが繋がっている。
【００２５】
フットパターン１２ａは、配線パターン２１ａと配線パターン２２ａとで、フットパターン１１ａに繋がれている。フットパターン１２ｂは、配線パターン２１ｂと配線パターン２２ｂとで、フットパターン１１ｃに繋がれている。フットパターン１２ｂは、配線パターン２１ｂ，フットパターン１４ｂ，抵抗６０，フットパターン１４ａ，配線パターン２６ｂを介して、フットパターン１３ｃに繋がっている。
【００２６】
図２は、回路基板１０にセラミック発振子３０を搭載した発振回路装置１００を示すものである。
【００２７】
セラミック発振子３０の端子は、フットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃに半田層を介して電気的に接続される。抵抗６０の端子は、フットパターンプリント１４ａ，１４ｂに半田層を介して電気的に接続される。コントローラＩＣ９０の端子９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆは、フットパターン１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆに半田層を介して電気的に接続される。
【００２８】
フットパターン１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄには、半田層が形成されていない。フットパターン１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄには、電子部品が搭載されていない。フットパターン１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，配線パターン２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２５ａ，２５ｂ，グランドパターン２９は、電気回路として作用しない。セラミック発振子３０には、コンデンサが内蔵されているため、コンデンサ５１，５２は不要である。
【００２９】
図３は、回路基板１０に水晶発振子４０を搭載した発振回路装置２００を示すものである。
【００３０】
水晶発振子４０の端子は、フットパターン１２ａ，１２ｂに半田層を介して電気的に接続される。コンデンサ５１の端子は、フットパターン１３ａ，１３ｃに半田層を介して電気的に接続される。コンデンサ５２の端子は、フットパターン１３ｂ，１３ｄに半田層を介して電気的に接続される。抵抗６０の端子は、フットパターン１４ａ，１４ｂに半田層を介して電気的に接続される。コントローラＩＣ９０の端子９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆは、フットパターン１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆに半田層を介して電気的に接続される。
【００３１】
フットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃには、半田層が形成されていない。フットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃには、電子部品が実装されない。フットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，配線パターン２２ａ，２２ｂ，２４ａは、電気回路として作用しない。
【００３２】
図４は、発振回路装置１００，２００の概略回路図である。コントローラＩＣ９０は発振用増幅器９５を有しており、この発振用増幅器９５は端子９１ｂ，９１ｃに接続されている。コントローラＩＣ９０の発振用増幅器９５は、帰還抵抗９３とインバータ９４とから構成されている。共振回路８０は、水晶発振子４０とコンデンサ５１，５２とから構成されている。
【００３３】
図５は、第二実施形態を示すものである。第二実施形態は、第一実施形態に比して配線パターン２７ａ，２７ｂだけが異なり、他の構成は第一実施形態と同様である。
【００３４】
フットパターン１２ａは、配線パターン２７ａでフットパターン１１ａに繋がれている。フットパターン１２ｂは、配線パターン２７ｂでフットパターン１１ｃに繋がれている。配線パターン２７ａと配線パターン２７ｂとは、線対称な形状になっている。
【００３５】
図６は、第三実施形態を示すものである。第三実施形態は、第一実施形態に比して配線パターン２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂだけが異なり、他の構成は第一実施形態と同様である。
【００３６】
配線パターン２７ａは、フットパターン１２ａとフットパターン１１ａとを繋いでいる。配線パターン２７ｂは、フットパターン１２ｂとフットパターン１１ｃとを繋いでいる。配線パターン２８ａは、フットパターン１１ａとフットパターン１５ｂとを繋いでいる。配線パターン２８ｂは、フットパターン１１ｃとフットパターン１４ｂとを繋いでいる。
【００３７】
図７は、第四実施形態を示すものである。第四実施形態は、第一実施形態に比して連結パターン１８ａ，１８ｂだけが異なり、他の構成は第一実施形態と同様である。
【００３８】
連結パターン１８ａは、フットパターン１２ａとフットパターン１１ａとを繋いでいる。連結パターン１８ｂは、フットパターン１２ｂとフットパターン１１ｃとを繋いでいる。フットパターン１１ａ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，連結パターン１８ａ，１８ｂには、半田層が形成される。
【００３９】
各実施形態によれば、１種類の回路基板１０にセラミック発振子３０または水晶発振子４０を選択的に搭載することができる。なお、本発明は各実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、セラミック発振子３０は、３端子型発振子であったが、グランド端子が無い２端子型発振子であっても良い。また、第四実施形態では、フットパターン１１ａ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂの必要個所だけに半田層を形成しても良い。
【符号の説明】
【００４０】
１０    回路基板
１１    第一の接続部
１１ａ  フットパターン
１１ｂ  フットパターン
１１ｃ  フットパターン
１２    第二の接続部
１２ａ  フットパターン（第二のフットパターン）
１２ｂ  フットパターン（第二のフットパターン）
１３    第三の接続部
１３ａ  フットパターン（第三のフットパターン）
１３ｂ  フットパターン（第三のフットパターン）
２３    配線部
２９    グランドパターン
３０    セラミック発振子（第一の発振子）
４０    水晶発振子（第二の発振子）
１００  発振回路装置
２００  発振回路装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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