(57)【要約】【課題】面上に剥離可能な金属箔３１、３２が配置されている補強基板を用いて、補強基板上にビルドアップ法にて誘電体層と導体層を交互に積層して配線積層部を形成した後、配線積層部と補強基板とを金属箔部分にて剥離する剥離工程を含むコアレス配線基板の製造方法において、安定した品質で量産可能なコアレス基板の製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】剥離工程が、剥離前の基板端部２を一時的に加圧して折り曲げることにより剥離しやすくする折り曲げ工程を含むことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
面上に剥離可能な金属箔が配置されている補強基板を用いて、補強基板上にビルドアップ法にて誘電体層と導体層を交互に積層して配線積層部を形成した後、配線積層部と補強基板とを金属箔部分にて剥離する剥離工程を含むコアレス配線基板の製造方法において、剥離工程が、剥離前の基板端部を一時的に加圧して折り曲げることにより剥離しやすくする折り曲げ工程を含むことを特徴とするコアレス配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のコアレス配線基板の製造方法において、折り曲げ工程で基板角部を加圧して、微小間隔で２箇所をそれぞれ山折りと谷折りに折り曲げ、段形状とすることを特徴とするコアレス配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のコアレス配線基板の製造方法において、基板角部を段形状に折り曲げる方法が、基板角部を表裏から、互い違いに噛み合う段差形状を有する１対のブロックにて挟み込むことを特徴とするコアレス配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のコアレス配線基板の製造方法において、加圧される部位は配線形成部の外側に設けられ、後工程において断裁廃棄される余白部分であることを特徴とするコアレス配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のコアレス配線基板の製造方法において、加圧された基板部位の、基板端面に対して圧縮気流を吹き当てることを特徴とするコアレス配線基板の製造方法。
【請求項６】
面上に剥離可能な金属箔が配置されている補強基板を用いて、補強基板上にビルドアップ法にて誘電体層と導体層を交互に積層して配線積層部を形成した基板を、配線積層部と補強基板とを金属箔部分にて剥離する剥離手段を備えたコアレス配線基板の製造装置において、
剥離手段が、互い違いに噛み合う段差形状を有する１対のブロックと、
基板角部を表裏からブロックで挟み、ブロックを介して基板角部を加圧して折り曲げ、基板角部に微小間隔で、２箇所をそれぞれ山折と谷折に折り曲げる折り曲げ手段と、を有することを特徴とするコアレス配線基板の製造装置。
【請求項７】
折り曲げ手段で折り曲がった基板端面に対して、圧縮気流を吹き当てる圧縮気流発生手段を有することを特徴とする請求項６に記載のコアレス配線基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コアレス配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器における高機能化及び軽薄短小化の要求からＩＣチップやＬＳＩ等の電子部品では高密度集積化が急速に進んでおり、これに伴い電子部品を搭載するパッケージ基板には、従来にも増して高密度配線化及び多端子化が求められている。最近では、このようなパッケージ基板として、コア基板を有さないコアレス配線基板が提案されている（特許文献１等）。コアレス配線基板は、樹脂材料（高分子材料）からなる誘電体層と導体層とが交互に形成された高密度配線化が可能なビルドアップ層を主体とし、コア基板を省略することで全体の配線長を短くして高周波用途に対応するものである。
【０００３】
コア基板を備えないコアレス配線基板を安定的に製造する方法として、剥離可能な金属箔を表裏面に備えた補強基板を使用して、コアレス基板を形成する方式が提案されている（特許文献２等）。
【０００４】
この製造方法では、補強基板上の表裏面に２枚の密着した金属箔からなり剥離可能な密着金属箔が配置されてなる金属箔付き補強基板の上に、金属箔を覆い囲む形で樹脂シートを形成して配線基板の主面とし、さらに金属パターンと樹脂シートを交互に積層して、配線基板となるべき配線積層部を形成した後、配線積層部と補強基板を密着金属箔である２枚の金属箔の間で剥離をする。補強基板から剥離した配線積層部に付着している金属箔をエッチング等により除去することで、コアレス基板となる配線積層体が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１８６２６５号
【特許文献２】特許第４５３８３７３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記補強基板上の密着金属箔は、金属メッキを介して２枚の銅箔を密着させた層を構成しており、２枚の銅箔が補強基板側と配線積層部側にそれぞれ付着した状態で剥離する形態となっている。なお、更に２枚の銅箔の間に極薄い膜厚で接着剤層が形成される場合もある。
【０００７】
ところが金属箔の界面で剥離する工程は、有効な装置化がされておらず、作業員の手作業による工程とされている場合が多く、量産化対応が遅れている。
特に剥離開始の微小な隙間をつくる際、基板角端部の金属箔密着面を剥離させる部分では、薄い刃物状のもの例えばカッターナイフ等で正確に剥離面に差し入れて開く作業により、作業タクトがかかる上に、作業者の怪我の原因にもなりやすい。
また、剥離工程を手作業で行うと、剥離時に非定常に積層配線部を反らせて、内部の配線となるべき金属パターン及びビアが破断する不良の発生原因ともなる。
【０００８】
そこで本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、安定した品質で量産可能なコアレス基板の製造方法及び製造装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、
面上に剥離可能な金属箔が配置されている補強基板を用いて、補強基板上にビルドアップ法にて誘電体層と導体層を交互に積層して配線積層部を形成した後、配線積層部と補強基板とを金属箔部分にて剥離する剥離工程を含むコアレス配線基板の製造方法において、剥離工程が、剥離前の基板端部を一時的に加圧して折り曲げることにより剥離しやすくする折り曲げ工程を含むことを特徴とするコアレス配線基板の製造方法を提供する。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、
請求項１に記載のコアレス配線基板の製造方法において、折り曲げ工程で基板角部を加圧して、微小間隔で２箇所をそれぞれ山折りと谷折りに折り曲げ、段形状とすることを特徴とするコアレス配線基板の製造方法を提供する。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、
請求項２に記載のコアレス配線基板の製造方法において、基板角部を段形状に折り曲げる方法が、基板角部を表裏から、互い違いに噛み合う段差形状を有する１対のブロックにて挟み込むことを特徴とするコアレス配線基板の製造方法を提供する。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、
請求項１乃至３のいずれかに記載のコアレス配線基板の製造方法において、加圧される部位は配線形成部の外側に設けられ、後工程において断裁廃棄される余白部分であることを特徴とするコアレス配線基板の製造方法を提供する。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、
請求項１乃至４のいずれかに記載のコアレス配線基板の製造方法において、加圧された基板部位の、基板端面に対して圧縮気流を吹き当てることを特徴とするコアレス配線基板の製造方法を提供する。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、
面上に剥離可能な金属箔が配置されている補強基板を用いて、補強基板上にビルドアップ法にて誘電体層と導体層を交互に積層して配線積層部を形成した基板を、配線積層部と補強基板とを金属箔部分にて剥離する剥離手段を備えたコアレス配線基板の製造装置において、
剥離手段が、互い違いに噛み合う段差形状を有する１対のブロックと、
基板角部を表裏からブロックで挟み、ブロックを介して基板角部を加圧して折り曲げ、基板角部に微小間隔で、２箇所をそれぞれ山折と谷折に折り曲げる折り曲げ手段と、を有することを特徴とするコアレス配線基板の製造装置を提供する。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、
折り曲げ手段で折り曲がった基板端面に対して、圧縮気流を吹き当てる圧縮気流発生手段を有することを特徴とする請求項６に記載のコアレス配線基板の製造装置を提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によるコアレス基板製造方法及び製造装置を用いることにより、安定した品質で効率よく量産することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明によるコアレス配線基板の製造方法の第一の実施形態の部分剥離工程の概略図
【図２】本発明によるコアレス配線基板の製造方法の第一の実施形態の他の部分剥離工程の概略図
【図３】本発明によるコアレス配線基板の第二の実施形態の部分製造方法の剥離工程の概略図
【図４】本発明によるコアレス配線基板の第二の実施形態の他の部分の製造方法の製造方法の剥離工程の概略図
【図５】本発明によるコアレス配線基板の製造方法の第二の実施形態のその他の部分の製造方法の剥離工程の概略図
【図６】本発明によるコアレス配線基板の製造方法の剥離工程に用いるブロックの概略図
【図７】配線積層部表面レイアウトの概略図
【図８】本発明によるコアレス配線基板の製造装置の概略図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施する為の最良の形態を説明する。
【００１９】
＜コアレス配線基板＞
本発明に係るコアレス配線基板の実施形態を説明する。コアレス配線基板は、誘電体層と導体層とが交互に積層された配線積層部を主体に構成されている。
【００２０】
導体層は、Ｃｕメッキからなる配線やパッド等の金属パターンにより構成されている。また、パッドの表面には、Ｎｉ−Ａｕメッキが施されている。導体層同士は、ビアによって層間接続がなされており、これによって、パッド間の導通経路（信号用，電源用，グランド用）が形成されている。
【００２１】
誘電体層は、主にエポキシ樹脂等の高分子材料からなり、誘電率や絶縁耐圧を調整するシリカ粉末等の無機フィラーを適宜含んでいる。このうち、導体層に挟まれた誘電体層は、ビルドアップ樹脂絶縁層もしくはビア層と呼ばれ、導体層間を絶縁するとともに、層間接続のためのビアが貫通形成されている。他方、最表面にあたる誘電体層は、ソルダーレジスト層と呼ばれ、パッドを露出させるための開口部が形成されている。また、ビルドアップ樹脂絶縁層は、配線積層部の内部に生じる応力を緩和するために、例えばソルダーレジスト層の高分子材料よりもヤング率の低い高分子材料を用いることができる。
【００２２】
最上面誘電体層がなす主面は、ＩＣチップやＬＳＩ等の電子部品の搭載面とされ、パッドには、電子部品をフリップチップ接続するためのからなる半田バンプ（Ｓｎ／Ｐｂ等）が形成されている。他方、最下面誘電体層がなす裏面は、外部基板への接続面とされ、パッドは、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）等によって外部基板へ接続するための裏面ランドとして利用される。
【００２３】
以上の如く構成されるコアレス配線基板は、中央の半田バンプを取り囲む形で金属製の補強枠（スティフナー）が主面に接着される。スティフナ−の内側は電子部品の搭載部となり、電子部品が半田バンプにフリップチップ接続されて、電子部品と主面の隙間（半田バンプの周り）にガラスフィラー入りエポキシ樹脂等からなるアンダーフィル材が充填形成されることで電子装置が構成される。
【００２４】
＜コアレス配線基板の製造方法＞
本発明に係るコアレス配線基板の製造方法の実施形態を説明する。この製造方法は、簡略に説明すると、補強基板上に配線積層部を周知のビルドアップ法によって形成し、その後、配線積層部を補強基板から剥離することで製造を容易とするものである。また、補強基板の両面に同時に配線積層部を形成できるので量産が容易である。以下、各工程について詳細な説明を行う。
【００２５】
工程１
下地シート形成工程では、製造時の補強のための補強基板上に下地樹脂シートを形成する。補強基板は、特には限定されないが、例えば耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等を用いることができる。また、下地樹脂シートは、後述する他層の樹脂シートと同様に、主にエポキシ樹脂等の高分子材料からなり、真空ラミネートによって補強基板の主面に形成される。なお、本工程において下地樹脂シートは補強基板の表裏両面に同時に形成される。
【００２６】
工程２
密着金属箔配置工程では、密着Ｃｕ箔を下地樹脂シート上に主面に包含される形で配置する。密着Ｃｕ箔は、２枚のＣｕ箔が例えばＣｒ薄メッキを介して密着したものであり、剥離可能なものである。また、密着Ｃｕ箔は、Ｃｕ粗化処理によって表面が粗化されている。Ｃｕ粗化処理は、例えば無機酸と銅酸化剤を含む粗化剤等を用いて行うことができる。
なお、Ｃｕ粗化処理が施された密着Ｃｕ箔の表面粗度によりコアレス配線基板のソルダーレジスト層の表面粗度が決定される。
【００２７】
また、密着Ｃｕ箔は、下地樹脂シートが半硬化の状態で配置することが好ましい。すなわち、表面粗化された密着Ｃｕ箔が半硬化状態の下地樹脂シートと密着することでアンカー効果を得ることができ、以後の工程で密着Ｃｕ箔が下地樹脂シートから剥がれることなく配線積層部を良好に得ることができる。
【００２８】
工程３
第１シート形成工程では、密着Ｃｕ箔を覆い囲む形で樹脂シートを形成して、樹脂シートと下地樹脂シートの間に密着Ｃｕ箔を封止する。ここで、樹脂シートは、コアレス配線基板の主面をなす誘電体層となるべき部分を密着Ｃｕ箔上に含むものである。また、樹脂シートは、真空ラミネートにより形成される。このように、密着Ｃｕ箔が樹脂シートと下地樹脂シートの間に封止され、且つ、樹脂シートが表面粗化された密着Ｃｕ箔に密着すること（アンカー効果）で、以後の工程で密着Ｃｕ箔が樹脂シート及び下地樹脂シートから剥がれることなく配線積層部を良好に得ることができる。
【００２９】
工程４
積層シート体形成工程では、樹脂シート上に金属パターン及び樹脂シート（誘電体層）を交互に積層して配線積層部を得る。このような金属パターンと樹脂シートの積層は、周知のビルドアップ法により行うことができる（補強基板の両面にビルドアップする）。なお、配線積層部は、コアレス配線基板となる配線パターン部のブロックが複数個配列したものとして構成される。
【００３０】
工程５
周囲部切除工程では、配線積層部とその周囲部との境界に沿って補強基板ごと切断して周囲部を除去する。境界は密着Ｃｕ箔の外縁に沿って（若しくはそれよりも内側に）存在し、切断により周囲部が除去されると、樹脂シートに封止されていた密着Ｃｕ箔の外縁（外縁側が切除された場合は新たな外縁）が現れる。すなわち、周囲部の除去により樹脂シートと下地樹脂シートの密着部分が失われるので、配線積層部と補強基板（及び下地樹脂シート）とは、積層方向において密着Ｃｕ箔のみを介して連接した状態となる。
【００３１】
工程６
剥離工程では、配線積層部と補強基板とを密着した２枚のＣｕ箔の界面にて剥離する。
【００３２】
工程７
金属箔除去工程では、配線積層部に付着しているＣｕ箔を除去して誘電体層を露呈させる。Ｃｕ箔の除去は、例えば過酸化水素水−硫酸系のエッチング液を用いた化学エッチングにより行う。ここで、Ｃｕ箔と誘電体層と密着する面は上述のように粗化処理が施されているので、Ｃｕ箔の除去により現れる誘電体層の主面も十分な粗度を有するものとなる。このとき、誘電体層の主面の粗度が低いと製造後のコアレス配線基板の主面におけるアンダーフィル材の流れ性が不良となってボイド等を発生させるおそれがある。また、アンダーフィル材と誘電体層との密着性も悪くなる。他方、誘電体層の主面の粗度が高すぎてもＮｉ／Ａｕメッキ時にメッキダレ不良が発生したり、アンダーフィル材の流れ性が過度となり充填性が悪くなったりするおそれがある。
【００３３】
工程８
レーザ開口工程では、レーザによって誘電体層に開口を穿設する。開口は、誘電体層下に形成されたパッドに当たる位置に穿設され、その底部にはパッドが露出する。このようなレーザによる開口を穿設には、ＣＯ２レーザ，ＵＶレーザやＹＡＧレーザ等が用いられる。
【００３４】
工程９
デスミア工程では、開口底（パッド表面）の樹脂残渣（スミア）を除去する。
【００３５】
（１０）後工程
デスミア工程（工程９）後には、パッドの表面にＮｉ−Ａｕメッキが施される。そして、配線積層部は、コアレス配線基板となるブロック毎に切り分けられ、パッドには半田バンプ（Ｓｎ／Ｐｂ等）が形成される。その後、スティフナーが主面に接着され、電気的検査，外観検査等の所定の検査を経てコアレス配線基板が完成する。
【００３６】
＜工程６剥離工程の方法＞
前述のコアレス配線基板の製造方法のうち、特に剥離工程について詳細な実施形態を説明する。
【００３７】
本発明のコアレス配線基板の製造方法に係る第一の実施形態について説明する。図１、２は、本発明のコアレス配線基板の製造方法に係る第一の実施形態の説明図である。
図１（ａ）に示すような補強基板１上に配線積層部２が形成された基板に対して、図１（ｂ）に示すように、基板角部を折り曲げることにより、折り目９より先で補強基板１と配線積層部２の間でズレが生じ、補強基板１と配線積層部２の間のＣｕ箔層３（３１、３２）において、補強基板側Ｃｕ箔３１と配線積層部側Ｃｕ箔３２の界面で剥離して微小な隙間８が生じる。その後、図２（ｃ）に示すように、微小な隙間８を広げることにより補強基板１と配線積層部２を容易に剥離することが出来る。
【００３８】
基板角部を折り曲げる手段としては、基板角部をペンチ・クランパー等ではさんで保持しつつ折り曲げる方法や、折り目となる部分に角ブロックの角部を押し当てて加圧する方法等が考えられる。また、折り曲げ角度は１５〜３０度程度が適当である。折り曲げ角度が少ないと、補強基板１と配線積層部２の間の剥離が生じにくくなり、逆に折り曲げ角度が大きいと、折り目で基板が破損してしまう可能性が大きい。
【００３９】
なお、図７に示すように配線積層部２は、コアレス配線基板として製品になる配線パターン部６が複数個配列された周囲に、後工程にて配線パターン部６を製品サイズに断裁する際に廃棄される余白部分４から構成されており、折り曲げ部５は余白部分４のみに設ける。配線パターン部６にかかる部分を折り曲げた場合、折り目が入った配線パターン６は製品としては使えなくなる。
【００４０】
しかし、図１（ｂ）の様に基板角部を一方向へ折り曲げられた配線積層部２では、後工程にて、折り曲げ部が搬送ロール等に引っ掛かって不具合が生じる可能性がある。
【００４１】
そこで、本発明のコアレス配線基板の製造方法に係る第二の実施形態について説明する。図３〜５は、本発明のコアレス配線基板の製造方法に係る第二の実施形態の説明図である。図３〜５に示すように、基板角部を微小な間隔の２箇所でそれぞれ山折りと谷折りと、逆方向に折り曲げて段形状とすることにより、配線積層部２の折り曲げ部の先端の高さが低くなるため、上記の問題が解決する。配線積層部２の表面に対する、折り曲げ部の先端の高さが１ｍｍ以内であれば、不具合が生じることが無く後工程を流すことが出来る。
【００４２】
基板角部を段形状に折り曲げる具体的な手段として、図６に示すような形状の互い違いに噛み合う段差形状を有する１対の押型ブロック７を用いて実施できる。１対のブロックを上下に配置し（図３（ａ））、基板角部をはさみ込んで加圧し（図４（ｂ））、段形状に折り曲がった形状に変形（図４（ｃ）、図５（ｄ））させる手段が適当である。この時、押型ブロック７の段差７Ａは０．５〜１．０ｍｍ程度、段差の隙間７Ｂは０．８〜２．０ｍｍ程度が最適である。押型ブロックの段差７Ａは、低すぎると補強基板１と配線積層部２の間に隙間８が生じにくく、逆に高すぎると配線積層部２に残る折り曲げ部が、後工程の搬送等に不具合が生じやすくなる。また、押型ブロックの段差の隙間７Ｂは、狭すぎると押型ブロック７の段差部分で基板をせん断することになり、逆に広すぎると基板は押型ブロックに沿って撓むだけで折り曲げることが出来なくなってしまう。
【００４３】
図２（ｃ）や図５（ｅ）に示すように基板角部に生じた隙間８を広げて、補強基板１と配線積層部２を剥離していく手段としては、配線積層部２の表面を吸着盤等で保持しながら、補強板１から引き剥がす方法等が考えられるが、この場合、配線積層部２が反りすぎると、内部の配線の導通部、特にビアの部分が破損する可能性がある。そこで、隙間８の内部に、基板端面側より圧縮気流を吹き込むことにより、圧縮ガスが隙間８の内部を押し広げるため、配線積層部２に大きな反りや歪みを与えることなく、補強基板１から剥離することが出来き、複雑な駆動部を必要とせずに安定した剥離処理が可能となり自動量産装置化も容易である。この時の圧縮気流は、異物混入が少なく不活性なガスが望ましく、特にＣＤＡ（クリーンドライエア）、窒素、アルゴン等が適当である。
【００４４】
基板角部にまず微小な隙間８を形成せずに吸着盤等で保持した配線積層部２を補強基板１から剥離しようとすると、剥離時に大きな衝撃が生じるため配線積層部２内部に形成されたビアが破損する不良が発生しやすく、また、吸着盤の吸引力も強くする必要があるため、配線積層部２に吸着痕として塑性変形が生じる可能性が高い。基板角部にまず微小な隙間８を形成し、隙間８を広げていき補強基板１と配線積層部２を剥離する方式をとることにより、ビアの破損や吸着痕のような品質不良がないコアレス配線基板を得ることが可能になる。
【００４５】
以上のコアレス配線基板を次のような装置で製造できる。
【００４６】
本発明によるコアレス配線基板の製造装置は、面上に剥離可能な金属箔が配置されている補強基板を用いて、補強基板上にビルドアップ法にて誘電体層と導体層を交互に積層して配線積層部を形成した基板を、配線積層部と補強基板とを金属箔部分にて剥離する剥離手段を備えている。剥離手段は、互い違いに噛み合う段差形状を有する１対のブロックと、基板角部を表裏からブロックで挟み、ブロックを介して基板角部を加圧して折り曲げ、基板角部に微小間隔で、２箇所をそれぞれ山折と谷折に折り曲げる折り曲げ手段と、を有することを特徴としている。このとき、段差形状を有する１対のブロックは、繰り返し基板角部を加圧しても、ブロック自体が塑性変形や破損しない程度の剛性を有する必要があり、特に鉄やステンレス等から成ることが望ましい。また、ブロックを介して基板角部を加圧する機構としては、空圧・油圧シリンダーやネジ付きロッド、ラム機構等が考えられる。
【００４７】
さらに、本発明によるコアレス配線基板の製造装置は、折り曲げ手段で折り曲がった基板端面に対して、圧縮気流を吹き当てる圧縮気流発生手段を有することにより、基板角部を折り曲げることで発生する配線層と補強基板との微小な隙間を広げて、基板に余分な衝撃や屈曲を与えることなく、配線基板と補強基板とを剥離することができる。圧縮気流発生手段は、圧縮気流を直進的に噴射できる直進型エアーノズルや、基板端面に沿って幅方向に圧縮気流を噴射できるフラット型エアーノズルを有することが望ましい。更に、図８に示すように、配線層と補強基板の間の微小な隙間が生じた基板角部に圧縮気流を吹き付けた後、配線層と補強基板の剥離部分が広がるのに合せて、圧縮気流を噴射するエアーノズル９が、基板端面に平行して移動する機構を備えることにより、少量の圧縮気流で、より大型の基板の剥離工程に用いることができる。もしくは、エアーノズル９の移動機構の代わりに、基板の端面に平行して、均一な圧縮気流膜を生成するスリット型エアーノズルを設置しても良い。
【００４８】
このような製造装置で、ビアの破損や吸着痕のような品質不良がなく、コアレス配線基板を安定した品質で効率よく量産することが可能となる。
【符号の説明】
【００４９】
１・・・補強基板
２・・・配線積層部
３・・・Ｃｕ箔層
３１・・・補強基板側Ｃｕ箔
３２・・・配線積層部側Ｃｕ箔
４・・・余白部分
５・・・折り曲げ部
６・・・配線パターン
７・・・押型ブロック
７Ａ・・・押型ブロックの段差
７Ｂ・・・押型ブロックの段差の隙間
８・・・隙間
９・・・エアーノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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