(57)【要約】【課題】発光素子が実装された基板のつなぎ目において光量が局所的に減少することを抑制することが可能な照明装置を提供する。【解決手段】この直管型ＬＥＤ照明装置１００（照明装置）は、直列に配列され、複数のＬＥＤ３１が所定の間隔を隔ててそれぞれ実装されたＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）およびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）と、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）およびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）を電気的に互いに接続するピンヘッダ３４とを備える。そして、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ、３ｃ）は、他のＬＥＤ基板に接続する側の基板の短手方向（Ｙ方向）の端部近傍にピンヘッダ３４を配置するための切り欠き部３３が形成されている。【選択図】図４
2014003009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直列に配列され、複数の発光素子が所定の間隔を隔ててそれぞれ実装された第１基板および第２基板と、
前記第１基板および前記第２基板を電気的に互いに接続する接続部とを備え、
前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方は、他方に接続する側の基板の短手方向の端部近傍に前記接続部を配置するための逃し部が形成されている、照明装置。
【請求項２】
前記接続部は、導電部と、前記導電部を保持する保持部とを含み、
前記接続部の保持部が前記逃し部に配置された状態で前記接続部の導電部の一方端および他方端が前記第１基板の配線パターンおよび前記第２基板の配線パターンに接続されている、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方は、他方に接続する側の基板の短手方向の両端にそれぞれ前記逃し部が形成されており、
短手方向の両端の前記逃し部に前記接続部が配置されながら、２つの前記接続部により前記第１基板および前記第２基板が電気的に互いに接続されている、請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記第１基板および前記第２基板は、複数の発光素子が基板の短手方向の中央近傍に長手方向に沿って所定の間隔を隔てて実装されているとともに、基板の長手方向の端部に位置する前記発光素子の少なくとも一部は、基板の短手方向の両端の前記逃し部に挟まれる領域に配置されている、請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記第１基板および前記第２基板の両方に、接続する側の基板の短手方向の端部近傍に前記接続部を配置するための逃し部が形成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記逃し部に配置された前記接続部は、基板の長手方向の端部同士が当接した状態の前記第１基板および前記第２基板にそれぞれ半田付けされている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記逃し部は、切り欠き部を含み、
前記接続部の保持部は、前記切り欠き部に配置されている、請求項２に記載の照明装置。
【請求項８】
配線ランドが形成され、第１方向に沿って延びる基板と、
前記配線ランドと接続され、前記第１方向に沿って配置された複数の発光素子とを備え、
前記複数の発光素子のうちの前記基板の前記第１方向の端部側に配置された端部発光素子は、前記第１方向に沿って形成された前記配線ランドと、前記配線ランドよりも前記基板の前記第１方向の端部側に形成され、前記配線ランドに対して前記第１方向と直交する第２方向にずれた位置に形成された分岐配線ランドとに接続されている、照明装置。
【請求項９】
前記第２方向から見て、前記分岐配線ランドの少なくとも一部は、前記端部発光素子に重なる位置に形成されている、請求項８に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記基板の前記第１方向の端部には、前記第１方向に突出する突出部が形成されており、
前記端部発光素子と前記端部発光素子に接続される前記分岐配線ランドとは、少なくとも一部が前記突出部に含まれる領域に配置されている、請求項８または９に記載の照明装置。
【請求項１１】
前記基板は、隣接する前記基板同士を連結するための基板接続用配線ランドをさらに含み、
前記分岐配線ランドは、前記基板接続用配線ランドよりも前記基板の前記第１方向の端部側に形成されている、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１２】
前記基板は、前記基板接続用配線ランドを介して複数連結されており、
前記複数の基板は、前記端部発光素子と前記端部発光素子に接続される前記分岐配線ランドとが配置された前記第１方向の端部同士が向かい合った状態で前記第１方向に連結されている、請求項１１に記載の照明装置。
【請求項１３】
前記配線ランドは、前記第２方向に延びるように形成されており、
前記分岐配線ランドは、前記第１方向に延びるように形成されている、請求項８〜１２のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１４】
複数の発光素子と、
前記複数の発光素子が所定の間隔を隔てて実装された基板とを備え、
前記基板は、前記発光素子を直列に接続するための複数の第１配線パターンと、前記発光素子から発生する熱を伝える伝熱パターンとを含むとともに、隣接する前記第１配線パターンの間の第１実装位置、および、隣接する前記第１実装位置の間の第２実装位置に、前記複数の発光素子を実装可能であり、
前記第１配線パターンは、前記基板の長手方向において少なくとも一部が前記第２実装位置と重なる領域で前記第２実装位置を避けるように配置されており、
前記第１実装位置および前記第２実装位置は、それぞれ、少なくとも一部が前記伝熱パターンと重なる領域に配置されている、照明装置。
【請求項１５】
前記伝熱パターンは、前記複数の第１配線パターンが配置される複数の部分がそれぞれ前記第１配線パターンを避けるように略Ｕ字形状にくりぬかれて形成されており、
前記第１配線パターンは、略Ｕ字形状を有し、前記伝熱パターンのくりぬかれた部分に、前記伝熱パターンとは電気的に絶縁した状態で配置されており、
前記第２実装位置は、略Ｕ字形状の前記第１配線パターンに囲まれるように配置されている、請求項１４に記載の照明装置。
【請求項１６】
前記基板は、複数の前記第１実装位置および複数の前記第２実装位置に、それぞれ、前記複数の発光素子を実装可能であり、前記複数の第２実装位置には、前記発光素子を選択的に実装可能である、請求項１４または１５に記載の照明装置。
【請求項１７】
前記複数の第１実装位置および前記複数の第２実装位置は、前記基板の長手方向に沿って交互に配置されており、
前記発光素子が実装されていない前記第２実装位置の両端の前記第１実装位置に配置された２つの前記発光素子は、前記２つの発光素子の間の前記第１配線パターンを介して接続されており、
前記第２実装位置に配置された前記発光素子は、隣接する前記第１実装位置に配置された前記発光素子とワイヤにより直接接続されている、請求項１６に記載の照明装置。
【請求項１８】
前記基板は、前記第１配線パターンおよび前記伝熱パターンを覆う絶縁膜をさらに含むとともに、前記複数の発光素子が前記絶縁膜上に実装されており、
前記第１配線パターンは、前記絶縁膜から露出した接続部を有するとともに、隣接する前記第１実装位置に配置された２つの前記発光素子を前記接続部を介して接続可能に構成されている、請求項１４〜１７のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１９】
前記基板は、前記複数の発光素子に電力を供給するためのアノードおよびカソードを有する第２配線パターンをさらに含み、
前記第２配線パターンは、前記基板の短手方向において、前記第１配線パターンおよび前記伝熱パターンを挟むように両側に配置されている、請求項１４〜１８のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項２０】
前記第１配線パターンと、前記第２配線パターンと、前記伝熱パターンとは、同一の金属箔層をパターニングすることにより形成されている、請求項１９に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、照明装置に関し、特に、発光素子が実装された基板を備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子が実装された基板を備えた照明装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）（発光素子）が所定の間隔を隔てて実装された２つのＬＥＤユニット（第１基板および第２基板）と、２つのＬＥＤユニットを電気的に互いに接続する連結部（接続部）とを備えるＬＥＤランプ（照明装置）が開示されている。このＬＥＤランプでは、２つのＬＥＤユニットは、長手方向の２つのＬＥＤユニット間に配置された連結部を介して電気的に互いに接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００９／１４５２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１のＬＥＤランプ（照明装置）では、２つのＬＥＤユニット（第１基板および第２基板）が長手方向の２つのＬＥＤユニット間に配置された連結部（接続部）を介して電気的に互いに接続されているため、連結部を配置する分、２つのＬＥＤユニットの長手方向の間隔が大きくなるという不都合がある。このため、２つのＬＥＤユニットのつなぎ目において発光素子の間隔が大きくなるので、発光素子からの光量が局所的に減少するという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、発光素子が実装された基板のつなぎ目において光量が局所的に減少することを抑制することが可能な照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の第１の局面による照明装置は、直列に配列され、複数の発光素子が所定の間隔を隔ててそれぞれ実装された第１基板および第２基板と、第１基板および第２基板を電気的に互いに接続する接続部とを備え、第１基板および第２基板のうち少なくとも一方は、他方に接続する側の基板の短手方向の端部近傍に接続部を配置するための逃し部が形成されている。
【０００８】
この発明の第１の局面による照明装置では、上記のように、第１基板および第２基板のうち少なくとも一方の他方に接続する側の基板の短手方向の端部近傍に、接続部を配置するための逃し部を形成することによって、第１基板の端部と第２基板の端部との間に接続部を配置する場合と異なり、第１基板の長手方向の端部と第２基板の長手方向の端部とが接続部の長さ分だけ離間することがないので、第１基板に実装された発光素子と、第２基板に実装された発光素子との間隔を小さくすることができる。これにより、発光素子が実装された第１基板と第２基板とのつなぎ目において光量が局所的に減少することを抑制することができる。
【０００９】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、接続部は、導電部と、導電部を保持する保持部とを含み、接続部の保持部が逃し部に配置された状態で接続部の導電部の一方端および他方端が第１基板の配線パターンおよび第２基板の配線パターンに接続されている。このように構成すれば、逃し部に接続部の保持部が配置されるので、第１基板の長手方向の端部と第２基板の長手方向の端部とを接続部の長さ分だけ離間させることなく、第１基板の配線パターンと第２基板の配線パターンとを容易に接続することができる。また、接続部が導電部を保持する保持部を含むことにより、接続部の強度を確保することができるので、細い導線のみで接続する場合に比べて、第１基板および第２基板を電気的に互いに接続する際の作業性を向上させることができる。
【００１０】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、第１基板および第２基板のうち少なくとも一方は、他方に接続する側の基板の短手方向の両端にそれぞれ逃し部が形成されており、短手方向の両端の逃し部に接続部が配置されながら、２つの接続部により第１基板および第２基板が電気的に互いに接続されている。このように構成すれば、接続部を第１基板および第２基板の短手方向の両端に配置することができるので、アノードの接続とカソードの接続とを短手方向の両端で行うことができる。これにより、アノードとカソードとを近接させる場合に比べてアノードとカソードとが短絡することをより抑制することができる。
【００１１】
この場合、好ましくは、第１基板および第２基板は、複数の発光素子が基板の短手方向の中央近傍に長手方向に沿って所定の間隔を隔てて実装されているとともに、基板の長手方向の端部に位置する発光素子の少なくとも一部は、基板の短手方向の両端の逃し部に挟まれる領域に配置されている。このように構成すれば、第１基板および第２基板の長手方向の端部に位置する発光素子同士を容易に近づけることができるので、第１基板と第２基板とのつなぎ目において光量が局所的に減少することを容易に抑制することができる。
【００１２】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、第１基板および第２基板の両方に、接続する側の基板の短手方向の端部近傍に接続部を配置するための逃し部が形成されている。このように構成すれば、接続部を第１基板および第２基板の両方に形成された逃し部に配置して、第１基板と第２基板とを接続部によりバランスよく接続することができる。
【００１３】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、逃し部に配置された接続部は、基板の長手方向の端部同士が当接した状態の第１基板および第２基板にそれぞれ半田付けされている。このように構成すれば、接続部を逃し部に配置して、第１基板と第２基板とを当接させることができるので、第１基板に実装された発光素子と、第２基板に実装された発光素子との間隔を容易に小さくすることができる。また、第１基板と第２基板とを当接させるので、半田付けの際の位置決めを容易に行うことができる。
【００１４】
上記接続部が導電部と保持部とを含む構成において、好ましくは、逃し部は、切り欠き部を含み、接続部の保持部は、切り欠き部に配置されている。このように構成すれば、切り欠き部に接続部の保持部を配置して、第１基板と第２基板とを接続部により容易に接続することができる。
【００１５】
この発明の第２の局面による照明装置は、配線ランドが形成され、第１方向に沿って延びる基板と、配線ランドと接続され、第１方向に沿って配置された複数の発光素子とを備え、複数の発光素子のうちの基板の第１方向の端部側に配置された端部発光素子は、第１方向に沿って形成された配線ランドと、配線ランドよりも基板の第１方向の端部側に形成され、配線ランドに対して第１方向と直交する第２方向にずれた位置に形成された分岐配線ランドとに接続されている。
【００１６】
この発明の第２の局面による照明装置では、上記のように、複数の発光素子のうちの基板の第１方向の端部側に配置された端部発光素子が、配線ランドよりも基板の第１方向の端部側に形成され、配線ランドに対して第１方向と直交する第２方向にずれた位置に形成された分岐配線ランドに接続されることによって、分岐配線ランドを、端部発光素子と基板の第１方向の端部との間の領域から第２方向にずれた位置に形成することができる。これにより、分岐配線ランドを端部発光素子と基板の第１方向の端部との間に確保する必要がないので、端部発光素子を基板の第１方向の端部に近い位置に配置することができる。この結果、発光素子が第１方向に複数配置された複数の基板を連結するような場合であっても、隣接する２つの基板の第１方向の端部側に配置された端部発光素子同士の距離が各基板の発光素子同士の距離よりも大きくなることを抑制することができるので、複数の発光素子からの光量のばらつきを抑制することができる。
【００１７】
また、この発明の第２の局面による照明装置では、端部発光素子が、配線ランドに対して第１方向と直交する第２方向にずれた位置に形成された分岐配線ランドに接続されることによって、基板の第１方向の端部と分岐配線ランドとの距離を大きく確保することができるので、基板の第１方向の端部を把持する際などに、分岐配線ランドに接続されたワイヤに接触することを抑制することができる。
【００１８】
上記第２の局面による照明装置において、好ましくは、第２方向から見て、分岐配線ランドの少なくとも一部は、端部発光素子に重なる位置に形成されている。このように構成すれば、第２方向から見て端部発光素子に重なる位置に形成された分岐配線ランドを端部発光素子の第１方向の近傍に配置することができる。これにより、分岐配線ランドと端部発光素子とを共に基板の第１方向の端部に近い位置に配置することができる。
【００１９】
上記第２の局面による照明装置において、好ましくは、基板の第１方向の端部には、第１方向に突出する突出部が形成されており、端部発光素子と端部発光素子に接続される分岐配線ランドとは、少なくとも一部が突出部に含まれる領域に配置されている。このように基板の第１方向の端部に第１方向に突出する突出部が形成されている場合であっても、端部発光素子と第２方向にずれた位置に形成された分岐配線ランドとを少なくとも一部が突出部に含まれる領域に配置することによって、分岐配線ランドと端部発光素子とを共に基板の第１方向の端部に近い位置に配置することができる。
【００２０】
上記第２の局面による照明装置において、好ましくは、基板は、隣接する基板同士を連結するための基板接続用配線ランドをさらに含み、分岐配線ランドは、基板接続用配線ランドよりも基板の第１方向の端部側に形成されている。このように構成すれば、第２方向から見て分岐配線ランドと基板接続用配線ランドとが重なることを抑制することができるので、分岐配線ランドと基板接続用配線ランドとが過度に近づくことを抑制することができる。これにより、分岐配線ランドと端部発光素子との接続と、基板接続用配線ランド同士の接続とが困難になることを抑制することができる。
【００２１】
この場合、好ましくは、基板は、基板接続用配線ランドを介して複数連結されており、複数の基板は、端部発光素子と端部発光素子に接続される分岐配線ランドとが配置された第１方向の端部同士が向かい合った状態で第１方向に連結されている。このように複数の基板が基板の第１方向の端部同士が向かい合った状態で第１方向に連結されている場合に、複数の発光素子のうちの基板の第１方向の端部側に配置された端部発光素子が、配線ランドよりも基板の第１方向の端部側に形成され、配線ランドに対して第１方向と直交する第２方向にずれた位置に形成された分岐配線ランドに接続されることによって、端部発光素子を基板の第１方向の端部に近い位置に配置することができる。これにより、隣接する２つの基板の第１方向の端部側に配置された端部発光素子同士の距離が各基板の発光素子同士の距離よりも大きくなることを抑制することができるので、複数の発光素子からの光量のばらつきを抑制することができる。
【００２２】
上記第２の局面による照明装置において、好ましくは、配線ランドは、第２方向に延びるように形成されており、分岐配線ランドは、第１方向に延びるように形成されている。このように構成すれば、配線ランドと端部発光素子とを第１方向に延びるワイヤによって接続する際に、配線ランドにワイヤを接続するための半田を、ワイヤの延びる第１方向と直交する第２方向に広がらせることができる。これにより、配線ランドの半田付けの作業性を向上させることができる。また、分岐配線ランドと端部発光素子とを第２方向に延びるワイヤによって接続する際に、分岐配線ランドにワイヤを接続するための半田を、ワイヤの延びる第２方向と直交する第１方向に広がらせることができる。これにより、分岐配線ランドの半田付けの作業性を向上させることができる。
【００２３】
この発明の第３の局面による照明装置は、複数の発光素子と、複数の発光素子が所定の間隔を隔てて実装された基板とを備え、基板は、発光素子を直列に接続するための複数の第１配線パターンと、発光素子から発生する熱を伝える伝熱パターンとを含むとともに、隣接する第１配線パターンの間の第１実装位置、および、隣接する第１実装位置の間の第２実装位置に、複数の発光素子を実装可能であり、第１配線パターンは、基板の長手方向において少なくとも一部が第２実装位置と重なる領域で第２実装位置を避けるように配置されており、第１実装位置および第２実装位置は、それぞれ、少なくとも一部が伝熱パターンと重なる領域に配置されている。
【００２４】
この発明の第３の局面による照明装置では、上記のように、発光素子から発生する熱を伝える伝熱パターンを第１配線パターンとは別個に設けることによって、絶縁する必要性から発光素子ごとに分割して形成する必要がある第１配線パターンを伝熱パターンとして用いる場合と異なり、伝熱パターンを分割して形成しなくてよいので、伝熱パターンを大きく形成することができる。また、隣接する第１配線パターンの間の第１実装位置、および、隣接する第１実装位置の間の第２実装位置を、それぞれ、少なくとも一部が伝熱パターンと重なる領域に配置することによって、第１実装位置および第２実装位置に実装された発光素子の両方を、大きく形成された伝熱パターンと重なる領域に配置することができるので、伝熱パターンに熱がこもるのを抑制することができる。これにより、伝熱パターンにより発光素子から発生する熱を効率よく放熱することができる。
【００２５】
上記第３の局面による照明装置において、好ましくは、伝熱パターンは、複数の第１配線パターンが配置される複数の部分がそれぞれ第１配線パターンを避けるように略Ｕ字形状にくりぬかれて形成されており、第１配線パターンは、略Ｕ字形状を有し、伝熱パターンのくりぬかれた部分に、伝熱パターンとは電気的に絶縁した状態で配置されており、第２実装位置は、略Ｕ字形状の第１配線パターンに囲まれるように配置されている。このように構成すれば、第１配線パターンと、伝熱パターンとを容易に電気的に絶縁することができるとともに、第１実装位置と第２実装位置とが基板の短手方向にずれることなく第１実装位置および第２実装位置の両方を伝熱パターンと重なる領域に配置することができる。また、伝熱パターンの略Ｕ字形状にくりぬかれた以外の部分は全て伝熱に用いることができるので、伝熱パターンの伝熱面積を大きくすることができ、発光素子から発生する熱をより効率的に放熱することができる。
【００２６】
上記第３の局面による照明装置において、好ましくは、基板は、複数の第１実装位置および複数の第２実装位置に、それぞれ、複数の発光素子を実装可能であり、複数の第２実装位置には、発光素子を選択的に実装可能である。このように構成すれば、第２実装位置に実装する発光素子の数を調整することにより、基板上に実装される複数の発光素子の数を容易に変更することができるので、発光素子から発生する熱を効率よく放熱しながら、光量の調整を容易に行うことができる。
【００２７】
この場合、好ましくは、複数の第１実装位置および複数の第２実装位置は、基板の長手方向に沿って交互に配置されており、発光素子が実装されていない第２実装位置の両端の第１実装位置に配置された２つの発光素子は、２つの発光素子の間の第１配線パターンを介して接続されており、第２実装位置に配置された発光素子は、隣接する第１実装位置に配置された発光素子とワイヤにより直接接続されている。このように構成すれば、第２実装位置に実装された発光素子を隣接する第１実装位置に配置された発光素子にワイヤにより容易に直列に接続することができる。また、発光素子が実装されていない第２実装位置の両端の第１実装位置に配置された２つの発光素子を、第１配線パターンにより容易に直列に接続することができる。
【００２８】
上記第３の局面による照明装置において、好ましくは、基板は、第１配線パターンおよび伝熱パターンを覆う絶縁膜をさらに含むとともに、複数の発光素子が絶縁膜上に実装されており、第１配線パターンは、絶縁膜から露出した接続部を有するとともに、隣接する第１実装位置に配置された２つの発光素子を接続部を介して接続可能に構成されている。このように構成すれば、絶縁膜により、基板の発光素子が実装される側の面と、第１配線パターンおよび伝熱パターンとをより確実に絶縁することができるとともに、絶縁膜から露出した接続部を介して隣接する第１実装位置に配置された２つの発光素子を容易に接続することができる。
【００２９】
上記第３の局面による照明装置において、好ましくは、基板は、複数の発光素子に電力を供給するためのアノードおよびカソードを有する第２配線パターンをさらに含み、第２配線パターンは、基板の短手方向において、第１配線パターンおよび伝熱パターンを挟むように両側に配置されている。このように構成すれば、アノードとカソードとを、第１配線パターンおよび伝熱パターンを介して互いに離間して配置することができるので、アノードとカソードとが短絡することを容易に防止することができる。
【００３０】
この場合、好ましくは、第１配線パターンと、第２配線パターンと、伝熱パターンとは、同一の金属箔層をパターニングすることにより形成されている。このように構成すれば、第１配線パターンと、第２配線パターンと、伝熱パターンとを別個の層に形成する場合に比べて、基板の構造を簡素化することができるとともに、形成工程を簡略化することができる。また、基板を薄く形成することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、上記のように、発光素子が実装された基板のつなぎ目において光量が局所的に減少することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置を示した全体斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の全体構成を示した分解斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のＬＥＤ基板の平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のＬＥＤ基板の接続を説明するための図である。
【図５】本発明の第１実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の図４の５０−５０線に沿った断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の全体の構成を示した分解斜視図である。
【図７】本発明の第２実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置におけるＬＥＤ用基板を示した平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の連結された一対のＬＥＤ用基板を示した拡大平面図である。
【図９】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の全体構成を示した分解斜視図である。
【図１０】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のＬＥＤ基板に標準の１．５倍の個数のＬＥＤを実装した場合の平面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のＬＥＤ基板の接続を説明するための図である。
【図１２】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のＬＥＤ基板に標準の１．５倍の個数のＬＥＤを実装した場合の拡大平面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の図１２の５４−５４線に沿った断面図である。
【図１４】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のＬＥＤ基板に標準の個数のＬＥＤを実装した場合の平面図である。
【図１５】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置のＬＥＤ基板に標準の個数のＬＥＤを実装した場合の拡大平面図である。
【図１６】本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置の図１５の５５−５５線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３４】
（第１実施形態）
図１〜図５を参照して、本発明の第１実施形態による直管型ＬＥＤ（発光ダイオード）照明装置１００の構成について説明する。
【００３５】
直管型ＬＥＤ照明装置１００は、一般の照明用として室内または屋外で用いられるように構成されている。また、直管型ＬＥＤ照明装置１００は、照明器具（図示せず）のソケットに装着して使用するように構成されている。また、直管型ＬＥＤ照明装置１００は、図１に示すように、チューブ１と、２つのキャップ２とを備えている。また、直管型ＬＥＤ照明装置１００は、図２に示すように、チューブ１の内側に、ＬＥＤ基板３ａ、３ｂおよび３ｃと、ヒートシンク４と、電源基板５と、制御基板６とを備えている。なお、直管型ＬＥＤ照明装置１００は、本発明の「照明装置」の一例である。また、ＬＥＤ基板３ａ〜３ｃは、本発明の「第１基板」または「第２基板」の一例である。
【００３６】
チューブ１は、図２に示すように、ＬＥＤ基板３ａ〜３ｃ、ヒートシンク４、電源基板５、制御基板６および接続ケーブル（図示せず）などを内包するように構成されている。また、チューブ１は、Ｘ方向に直線状に延びる円筒形に形成されている。また、チューブ１は、拡散カバー１１と、裏面カバー１２とを含む。
【００３７】
拡散カバー１１は、複数のＬＥＤ３１からの光を拡散させて外部に照射するように構成されている。また、拡散カバー１１は、拡散材を含む樹脂により形成されている。また、拡散カバー１１は、図５に示すように、ＬＥＤ３１の光が照射される側（Ｚ１方向側）に配置されている。
【００３８】
裏面カバー１２は、ＬＥＤ３１の光が照射される側と反対側（Ｚ２方向側）に配置されている。また、裏面カバー１２は、内部が見えないように色がついた不透明の樹脂により形成されている。また、裏面カバー１２は、図２に示すように、チューブ１の軸方向（Ｘ方向）に延びる一対のリブ１２１を有している。一対のリブ１２１は、ヒートシンク４のＺ方向の位置決めをするように構成されている。つまり、図５に示すように、一対のリブ１２１および裏面カバー１２の内面により、ヒートシンク４が挟み込まれるようにしてＺ方向の位置決めが行われるように構成されている。
【００３９】
キャップ２は、図１および図２に示すように、チューブ１の軸方向（Ｘ方向）の両端にチューブ１を覆うように取り付けられて固定されている。また、キャップ２には１対の端子２１が設けられている。端子２１は、直管型ＬＥＤ照明装置１００を取り付ける照明器具のソケットの端子（図示せず）を介して電力が供給されるように構成されている。また、端子２１は、接続ケーブル（図示せず）を介して、電源基板５に接続されている。
【００４０】
ＬＥＤ基板３ａ〜３ｃは、図２に示すように、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ、３ｃ）の長手方向（Ｘ方向）に沿って直列に配列されている。また、ＬＥＤ基板３ａ〜３ｃは、ピンヘッダ３４を介して電気的に互いに接続されている。また、ＬＥＤ基板３ａ〜３ｃは、図３に示すように、それぞれ、複数のＬＥＤ３１が所定の間隔を隔てて実装されている。具体的には、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ、３ｃ）は、複数のＬＥＤ３１が短手方向（Ｙ方向）の中央近傍に長手方向（Ｘ方向）に沿って所定の間隔を隔てて実装されている。複数のＬＥＤ３１のＺ１方向側は、図５に示すように、蛍光体３２により覆われている。また、図３に示すように、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ、３ｃ）の長手方向（Ｘ方向）の端部に位置するＬＥＤ３１の一部は、短手方向（Ｙ方向）の両端の切り欠き部３３に挟まれる領域に配置されている。つまり、複数のＬＥＤ３１は、図４に示すように、ＬＥＤ基板３ａ〜３ｃのつなぎ目において間隔が変わらないように、所定の間隔を隔てて、それぞれ、ＬＥＤ基板３ａ〜３ｃの長手方向（Ｘ方向）の端部近傍まで実装されている。なお、ＬＥＤ３１は、本発明の「発光素子」の一例であり、ピンヘッダ３４は、本発明の「接続部」の一例である。
【００４１】
蛍光体３２は、ＬＥＤ３１から照射される光により励起されて、所定の色の光を発光するように構成されている。また、蛍光体３２は、ＬＥＤ３１からの直接光および蛍光体３２から発光される光を合せた光が所定の色温度になるように、その成分が調整されている。また、蛍光体３２は、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ、３ｃ）の短手方向（Ｙ方向）に所定の幅を有して、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ、３ｃ）の長手方向（Ｘ方向）に延びる形状を有している。また、蛍光体３２は、複数のＬＥＤ３１を覆うように、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ、３ｃ）のＺ１方向側に塗布されている。
【００４２】
次に、互いに隣接するＬＥＤ基板３ａとＬＥＤ基板３ｂとの関係について説明する。なお、ＬＥＤ基板３ｂと、ＬＥＤ基板３ｃとの関係については、ＬＥＤ基板３ａとＬＥＤ基板３ｂとの関係と同様であるので、その説明を省略する。
【００４３】
ＬＥＤ基板３ｂは、図２に示すように、ＬＥＤ基板３ａの長手方向（Ｘ方向）でＬＥＤ基板３ａの近傍に配置されている。具体的には、ＬＥＤ基板３ａおよびＬＥＤ基板３ｂは、図４に示すように、ＬＥＤ基板３ａおよびＬＥＤ基板３ｂの長手方向（Ｘ方向）の端部同士が当接した状態で配列されている。また、ＬＥＤ基板３ａおよびＬＥＤ基板３ｂは、図３に示すように、他のＬＥＤ基板に接続する側の短手方向（Ｙ方向）の端部近傍にピンヘッダ３４を配置するための切り欠き部３３が形成されている。具体的には、ＬＥＤ基板３ａおよびＬＥＤ基板３ｂは、長手方向（Ｘ方向）の両端で短手方向（Ｙ方向）の両端にそれぞれ切り欠き部３３が形成されている。なお、切り欠き部３３は、本発明の「逃し部」の一例である。
【００４４】
切り欠き部３３は、図３に示すように、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ、３ｃ）の長手方向（Ｘ方向）の端に配置されたＬＥＤ３１を挟み込むように短手方向（Ｙ方向）の両側に形成されている。つまり、切り欠き部３３は、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ、３ｃ）の長手方向（Ｘ方向）に見て、端に配置されたＬＥＤ３１にかかるように形成されている。また、切り欠き部３３は、図４に示すように、Ｙ方向において、ピンヘッダ３４の短手方向（Ｙ方向）の幅よりも大きい長さを有するように形成されている。
【００４５】
また、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ、３ｃ）の長手方向（Ｘ方向）の同じ側に形成された２つの切り欠き部３３は、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ、３ｃ）の長手方向（Ｘ方向）に延びる中心線に対して略線対称に形成されている。また、隣接するＬＥＤ基板３ａ〜３ｃの接続する側に形成された対向する切り欠き部３３同士は、それぞれ、隣接するＬＥＤ基板３ａ〜３ｃ同士が当接している端面を通る線に対して略線対称に形成されている。
【００４６】
ピンヘッダ３４は、図４に示すように、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）およびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）を電気的に互いに接続するように構成されている。具体的には、２つのピンヘッダ３４は、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）およびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）の短手方向（Ｙ方向）の両端で、それぞれ、アノード同士およびカソード同士を接続している。つまり、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）およびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）の短手方向（Ｙ方向）の両端の切り欠き部３３にピンヘッダ３４が配置されながら、２つのピンヘッダ３３によりＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）およびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）が電気的に互いに接続されている。また、ピンヘッダ３４は、長手方向（Ｘ方向）の端部同士が当接した状態のＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）およびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）にそれぞれ半田付けされている。また、ピンヘッダ３４は、Ｚ１方向側からＬＥＤ基板３ａ（３ｂ、３ｃ）に半田付けされている。
【００４７】
また、ピンヘッダ３４は、図４に示すように、保持部３４ａと、ピン３４ｂとを含む。保持部３４ａは、導電性のピン３４ｂを保持するように構成されている。つまり、保持部３４ａは、ピン３４ｂの中央部近辺を覆うように構成されている。また、保持部３４ａは、切り欠き部３３に配置されている。また、保持部３４ａは、樹脂により形成されている。ピン３４ｂは、金属により形成されている。また、ピン３４ｂは、長手方向（Ｘ方向）の両端が半田３４ｃにより、それぞれ、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）の電極３５およびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）の電極３５に取り付けられている。つまり、ピンヘッダ３４のピン３４ｂの一方端および他方端がＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）の配線パターンおよびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）の配線パターンに接続されている。なお、ピン３４ｂは、本発明の「導電部」の一例である。
【００４８】
ヒートシンク４は、ＬＥＤ３１から発生する熱を放熱するように構成されている。また、ヒートシンク４は、基板取付面４１と、一対のリブ４２とを有する。また、ヒートシンク４は、チューブ１の軸方向（Ｘ方向）に延びる中空形状に形成されている。また、ヒートシンク４は、断面が略半円形状に形成されている。また、ヒートシンク４は、アルミニウムにより形成されている。また、ヒートシンク４は、チューブ１の内部に挿入されるように構成されている。具体的には、ヒートシンク４は、チューブ１の裏面カバー１２の一対のリブ１２１によりＺ方向が位置決めされて、チューブ１の内部に挿入されている。
【００４９】
また、ヒートシンク４は、図２に示すように、ＬＥＤ基板３ａ〜３ｃが取り付けられるように構成されている。具体的には、ヒートシンク４は、図５に示すように、一対のリブ４２によりＹ方向の位置決めが行われたＬＥＤ基板３ａ〜３ｃが、放熱テープ（図示せず）を介して基板取付面４１に取り付けられている。一対のリブ４２は、チューブ１の軸方向（Ｘ方向）に延びるように形成されている。また、一対のリブ４２は、ＬＥＤ基板３ａ〜３ｃの厚みより小さい高さでＺ１方向に突出するように形成されている。
【００５０】
電源基板５は、外部から供給される交流の電力をＬＥＤ３１の駆動用の直流の電力に変換するように構成されている。また、電源基板５には、図２に示すように、部品５ａが実装されている。また、電源基板５は、ＬＥＤ基板３ａの長手方向（Ｘ方向）の外側に配置されている。また、電源基板５は、接続ケーブル（図示せず）を介して、端子２１および制御基板６に接続されている。また、電源基板５は、キャップ２で覆われた部分のチューブ１の内側に配置されている。これにより、電源基板５を外部から見えにくくすることが可能である。
【００５１】
制御基板６は、ＬＥＤ３１の点灯を制御するように構成されている。また、制御基板６には、図２に示すように、部品６ａが実装されている。また、制御基板６は、ＬＥＤ基板３ｃの長手方向（Ｘ方向）の外側に配置されている。また、制御基板６は、接続ケーブル（図示せず）を介して、ＬＥＤ基板３ｃおよび電源基板５に接続されている。また、制御基板６は、キャップ２で覆われた部分のチューブ１の内側に配置されている。これにより、制御基板６を外部から見えにくくすることが可能である。
【００５２】
第１実施形態では、上記のように、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ、３ｃ）の他のＬＥＤ基板に接続する側の短手方向（Ｙ方向）の端部近傍に、ピンヘッダ３４を配置するための切り欠き部３３を形成することによって、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）の端部とＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）の端部との間にピンヘッダ３４を配置する場合と異なり、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）の長手方向（Ｘ方向）の端部とＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）の長手方向（Ｘ方向）の端部とがピンヘッダ３４の長さ分だけ離間することがないので、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）に実装されたＬＥＤ３１と、ＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）に実装されたＬＥＤ３１との間隔を小さくすることができる。これにより、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）とＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）とのつなぎ目において、光量が局所的に減少することを抑制することができる。また、ピンヘッダ３４を、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）およびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）の両方に形成した切り欠き部３３に配置して、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）とＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）とをピンヘッダ３４によりバランスよく接続することができる。
【００５３】
また、第１実施形態では、上記のように、ピンヘッダ３４の保持部３４ａが切り欠き部３３に配置された状態でピンヘッダ３４のピン３４ｂの一方端および他方端をＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）の配線パターンおよびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）の配線パターンに接続する。これにより、切り欠き部３３にピンヘッダ３４の保持部３４ａが配置されるので、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）の長手方向（Ｘ方向）の端部とＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）の長手方向（Ｘ方向）の端部とをピンヘッダ３４の長さ分だけ離間させることなく、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）の配線パターンとＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）の配線パターンとを容易に接続することができる。また、ピンヘッダ３４がピン３４ｂを保持する保持部３４ａを備えることにより、ピンヘッダ３４の強度を確保することができるので、細い導線のみで接続する場合に比べて、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）およびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）を電気的に互いに接続する際の作業性を向上させることができる。
【００５４】
また、第１実施形態では、上記のように、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ、３ｃ）の他のＬＥＤ基板に接続する側の短手方向（Ｙ方向）の両端にそれぞれ切り欠き部３３を形成するとともに、短手方向（Ｙ方向）の両端の切り欠き部３３にピンヘッダ３４を配置しながら、２つのピンヘッダ３４によりＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）およびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）を電気的に互いに接続する。これにより、ピンヘッダ３４をＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）およびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）の短手方向（Ｙ方向）の両端に配置することができるので、アノードの接続とカソードの接続とを短手方向（Ｙ方向）の両端で行うことができる。これにより、アノードとカソードとを近接させる場合に比べてアノードとカソードとが短絡することをより抑制することができる。
【００５５】
また、第１実施形態では、上記のように、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ、３ｃ）に、複数のＬＥＤ３１を基板の短手方向（Ｙ方向）の中央近傍に長手方向（Ｘ方向）に沿って所定の間隔を隔てて実装するとともに、基板の長手方向（Ｘ方向）の端部に位置するＬＥＤ３１の一部を、基板の短手方向の両端の切り欠き部３３に挟まれる領域に配置する。これにより、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）およびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）の長手方向（Ｘ方向）の端部に位置するＬＥＤ３１同士を容易に近づけることができるので、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）とＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）とのつなぎ目において光量が局所的に減少することを容易に抑制することができる。
【００５６】
また、第１実施形態では、上記のように、切り欠き部３３に配置されたピンヘッダ３４を、長手方向（Ｘ方向）の端部同士が当接した状態のＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）およびＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）にそれぞれ半田付けすることによって、ピンヘッダ３４を切り欠き部３３に配置して、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）とＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）とを当接させることができるので、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）に実装されたＬＥＤ３１と、ＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）に実装されたＬＥＤ３１との間隔を容易に小さくすることができる。また、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）とＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）とを当接させるので、半田付けの際の位置決めを容易に行うことができる。
【００５７】
また、第１実施形態では、上記のように、ピンヘッダ３４の保持部３４ａを、切り欠き部３３に配置することによって、切り欠き部３３にピンヘッダ３４の保持部３４ａを配置して、ＬＥＤ基板３ａ（３ｂ）とＬＥＤ基板３ｂ（３ｃ）とをピンヘッダ３４により容易に接続することができる。
【００５８】
（第２実施形態）
図１および図６〜図８を参照して、本発明の第２実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置２００の構成について説明する。なお、直管型ＬＥＤ照明装置２００は、本発明の「照明装置」の一例である。
【００５９】
第２実施形態による直管型ＬＥＤ照明装置２００は、図１に示すように、直線状に延びる管形状に形成されたチューブ１と、チューブ１の管軸方向（Ｘ方向）の両端部に取り付けられる２つのキャップ２とを備えている。また、チューブ１の内部には、図６に示すように、複数のＬＥＤ素子２０３（図７参照）が各々配置される複数のＬＥＤ用基板２０４と、複数のＬＥＤ用基板２０４を互いに連結する複数の連結部材２０５と、ＬＥＤ素子２０３の熱を放熱するためのヒートシンク２０６と、電子部品２０７ａが実装された電源用基板２０７と、電子部品２０８ａが実装された制御用基板２０８とが収容されている。なお、ＬＥＤ素子２０３およびＬＥＤ用基板２０４は、それぞれ、本発明の「発光素子」および「基板」の一例である。
【００６０】
チューブ１は、樹脂材（たとえば、ポリカーボネート）からなるとともに、直線状に延びる管形状で、かつ、円筒形状に形成されている。また、チューブ１は、図６に示すように、Ｚ１方向側に配置される略半円弧形状の断面を有する拡散カバー１１と、Ｚ２方向側に配置される略半円弧形状の断面を有する裏面カバー１１とを含み、拡散カバー１１と裏面カバー１１とが一体となって円筒形状に形成されている。拡散カバー１１は、光拡散材を含み、ＬＥＤ素子２０３から出射される光を拡散させながら透光可能なように構成されている。裏面カバー１１は、光拡散材を含み、拡散カバー１１よりも光を透過させ難いように構成されている。
【００６１】
２つのキャップ２は、互いに同様の構成を有している。具体的には、２つのキャップ２は、図１および図６に示すように、それぞれ、チューブ１の管軸方向（Ｘ方向）の両端部の開口を塞ぐように取り付けられる。また、各キャップ２には、外部から供給される電力を直管型ＬＥＤ照明装置２００の内部に取り込むために、２つの端子２１が外側に突出するように設けられている。また、２つのキャップ２は、チューブ１と同じ樹脂材（たとえば、ポリカーボネート）により構成されている。
【００６２】
複数のＬＥＤ用基板２０４は、図６に示すように、同一の板状部材からなり、管軸方向（Ｘ方向）に沿って延びるように形成されている。また、ＬＥＤ用基板２０４は、熱伝導性に優れたガラス系基板（たとえば、ガラスコンポジット基板）からなり、約１ｍｍの板厚を有している。また、ＬＥＤ用基板２０４は、Ｙ方向に幅Ｗ１を有している。
【００６３】
また、図７に示すように、ＬＥＤ用基板２０４のＸ１側の端部２０４ａには、ＬＥＤ用基板２０４の長手方向（Ｘ方向）と直交する短手方向（Ｙ方向）の略中央からＸ１側に突出する突出部２４１ａが形成されている。また、ＬＥＤ用基板２０４のＸ２側の端部２０４ｂには、Ｙ方向の略中央からＸ２側に突出する突出部２４１ｂが形成されている。また、突出部２４１ａおよび２４１ｂは、Ｙ方向に、ＬＥＤ用基板２０４の幅Ｗ１よりも小さい幅Ｗ２を有している。なお、Ｘ方向およびＹ方向は、それぞれ、本発明の「第１方向」および「第２方向」の一例である。
【００６４】
また、ＬＥＤ用基板２０４の発光素子実装面２０４ｃ上には、複数のＬＥＤ素子２０３が配置されている。この複数のＬＥＤ素子２０３は、ＬＥＤ用基板２０４の短手方向（Ｙ方向）の略中央を通り、ＬＥＤ用基板２０４の長手方向（Ｘ方向）に沿って延びる直線５１上に配置されている。また、複数のＬＥＤ素子２０３は、Ｘ方向に沿って所定の間隔Ｌ１を隔てて配置されている。
【００６５】
また、複数のＬＥＤ素子２０３のうち、最もＸ１側に位置する端部ＬＥＤ素子２０３ａのＸ１側の一部は、Ｘ１側の突出部２４１ａに含まれる領域に配置されている。また、複数のＬＥＤ素子２０３のうち、最もＸ２側に位置する端部ＬＥＤ素子２０３ｂのＸ２側の一部は、Ｘ２側の突出部２４１ｂに含まれる領域に配置されている。なお、端部ＬＥＤ素子２０３ａおよび２０３ｂは、本発明の「端部発光素子」の一例である。
【００６６】
また、発光素子実装面２０４ｃ上には、複数のＬＥＤ素子２０３の各々に電力を供給するための配線部２４２と、複数のＬＥＤ素子２０３の下面に接触するように形成され、ＬＥＤ素子２０３の熱をヒートシンク２０６（図６参照）などに放熱するための放熱部２４３とが形成されている。具体的には、配線部２４２は、正の電荷が印加される正極部２４４と、負の電荷が印加される負極部２４５と、複数の接続用配線部２４６とが形成されている。また、放熱部２４３、正極部２４４、負極部２４５および複数の接続用配線部２４６は、各々が互いに絶縁されている。
【００６７】
正極部２４４および負極部２４５は、それぞれ、ＬＥＤ用基板２０４のＹ１側およびＹ２側で長手方向（Ｘ方向）に延びるように形成されている。また、正極部２４４は、ＬＥＤ用基板２０４のＸ方向の略中央のＸ２側においてＹ２側に突出する突出領域２４４ａと、ＬＥＤ用基板２０４のＸ１側の端部２０４ａ近傍に形成され、端部ＬＥＤ素子２０３ａが配置される素子配置領域２４４ｂとを含んでいる。また、負極部２４５は、ＬＥＤ用基板２０４のＸ方向の略中央のＸ１側においてＹ１側に突出する突出領域２４５ａと、ＬＥＤ用基板２０４のＸ２側の端部２０４ｂ近傍に形成され、端部ＬＥＤ素子２０３ｂが配置される素子配置領域２４５ｂとを含んでいる。
【００６８】
複数の接続用配線部２４６は、Ｙ１側に開口が形成されたＵ字形状を有しており、ＬＥＤ用基板２０４の長手方向（Ｘ方向）に沿って一定間隔で形成されている。また、複数の接続用配線部２４６は、正極部２４４の素子配置領域２４４ｂのＸ２側で、かつ、負極部２４５の突出領域２４５ａのＸ１側の領域と、負極部２４５の素子配置領域２４５ｂのＸ１側で、かつ、正極部２４４の突出領域２４４ａのＸ２側の領域とに形成されている。
【００６９】
放熱部２４３は、正極部２４４のＹ２側で、かつ、負極部２４５のＹ１側の領域において、突出領域２４４ａおよび２４５ａと複数の接続用配線部２４６との周囲を取り囲むように形成されている。また、一対の接続用配線部２４６のＸ方向の間に形成された放熱部２４３には、端部ＬＥＤ素子２０３ａおよび２０３ｂ以外のＬＥＤ素子２０３が配置されている。なお、配線部２４２および放熱部２４３は、導電性および放熱性に優れた銅層により形成されている。
【００７０】
また、ＬＥＤ用基板２０４には、ＬＥＤ素子２０３と配線部２４２とをワイヤ２０９を介して接続するための配線ランド２４７が形成されている。具体的には、接続用配線部２４６のＵ字形状のＸ１側の端部近傍およびＸ２側の端部近傍には、それぞれ、配線ランド２４７ａおよび２４７ｂが形成されている。配線ランド２４７ａおよび２４７ｂは、それぞれ、Ｘ１側およびＸ２側に配置されたＬＥＤ素子２０３とＸ方向に延びるワイヤ２０９を介して接続されている。
【００７１】
また、正極部２４４の突出領域２４４ａのＹ２側の端部近傍には、配線ランド２４７ｃが形成されているとともに、負極部２４５の突出領域２４５ａのＹ１側の端部近傍には、配線ランド２４７ｄが形成されている。配線ランド２４７ｃおよび２４７ｄは、それぞれ、Ｘ２側およびＸ１側に配置されたＬＥＤ素子２０３とＸ方向に延びるワイヤ２０９を介して接続されている。
【００７２】
また、配線ランド２４７ａ〜２４７ｄは、ＬＥＤ素子２０３が配置される直線５１（一点鎖線）上に形成されているとともに、Ｙ方向に延びる楕円形状（トラック形状）に形成されている。また、配線ランド２４７ａ〜２４７ｄは、ＬＥＤ素子２０３に対してＸ方向に距離Ｌ２を隔てた位置に形成されている。
【００７３】
ここで、第２実施形態では、正極部２４４の素子配置領域２４４ｂには、分岐配線ランド２４７ｅが形成されている。この分岐配線ランド２４７ｅは、配線ランド２４７ａが形成される直線５１に対してＸ方向と直交するＹ方向のＹ１側にずれた位置に形成されている。また、分岐配線ランド２４７ｅは、Ｙ方向から見て、分岐配線ランド２４７ｅのＸ２側の半分以上が端部ＬＥＤ素子２０３ａと重なる位置に形成されている。
【００７４】
また、負極部２４５の素子配置領域２４５ｂには、分岐配線ランド２４７ｆが形成されている。この分岐配線ランド２４７ｆは、配線ランド２４７ｂが形成される直線５１に対してＹ２側にずれた位置に形成されている。また、分岐配線ランド２４７ｆは、Ｙ方向から見て、分岐配線ランド２４７ｆのＸ１側の半分以上が端部ＬＥＤ素子２０３ｂと重なる位置に形成されている。
【００７５】
分岐配線ランド２４７ｅは、Ｙ２側に配置された端部ＬＥＤ素子２０３ａとＹ方向に延びるワイヤ２０９を介して接続されている。分岐配線ランド２４７ｆは、Ｙ１側に配置された端部ＬＥＤ素子２０３ｂとＹ方向に延びるワイヤ２０９を介して接続されている。また、分岐配線ランド２４７ｅおよび２４７ｆは、Ｘ方向に延びる楕円形状に形成されている。
【００７６】
また、分岐配線ランド２４７ｅと端部ＬＥＤ素子２０３ａとのＹ方向における距離Ｌ３は、配線ランド２４７ａと端部ＬＥＤ素子２０３ａとのＸ方向における距離Ｌ２よりも小さくなるように形成されている。また、分岐配線ランド２４７ｆと端部ＬＥＤ素子２０３ｂとのＹ方向における距離Ｌ４は、配線ランド２４７ｂと端部ＬＥＤ素子２０３ｂとのＸ方向における距離Ｌ２よりも小さくなるように形成されている。
【００７７】
また、分岐配線ランド２４７ｅのＸ１側の一部は、幅狭の突出部２４１ａに含まれる領域に配置されている。また、分岐配線ランド２４７ｆのＸ２側の一部は、幅狭の突出部２４１ｂに含まれる領域に配置されている。
【００７８】
また、配線ランド２４７ａ〜２４７ｄは、各々の中心位置が直線５１上に位置するように形成されている。さらに、ＬＥＤ素子２０３とワイヤ２０９との接続部分も、直線５１上に位置するように構成されている。また、分岐配線ランド２４７ｅは、中心位置が端部ＬＥＤ素子２０３ａとワイヤ２０９との接続部分を通りＹ方向に延びる直線５２（一点鎖線）上に位置するように形成されている。また、分岐配線ランド２４７ｆは、中心位置が端部ＬＥＤ素子２０３ｂとワイヤ２０９との接続部分を通りＹ方向に延びる直線５３（一点鎖線）上に位置するように形成されている。
【００７９】
また、配線ランド２４７ａ〜２４７ｄ、分岐配線ランド２４７ｅおよび２４７ｆは、配線部２４２上形成された金メッキにより構成された、いわゆる半田付け用のランドからなる。また、ワイヤ２０９は、金により構成されている。また、配線ランド２４７ａ〜２４７ｄ、分岐配線ランド２４７ｅおよび２４７ｆとワイヤ２０９とは半田によって接続されているとともに、ＬＥＤ素子２０３とワイヤ２０９とは半田によって接続されている。
【００８０】
なお、ＬＥＤ用基板２０４では、ＬＥＤ用基板２０４のＸ１側およびＸ２側において、複数のＬＥＤ素子２０３が直列に接続されている。具体的には、ＬＥＤ用基板２０４のＸ１側では、正極部２４４の素子配置領域２４４ｂにおける分岐配線ランド２４７ｅと端部ＬＥＤ素子２０３ａとが接続され、端部ＬＥＤ素子２０３ａと配線ランド２４７ａとが接続される。そして、接続用配線部２４６を経て、配線ランド２４７ｂとＬＥＤ素子２０３とが接続され、ＬＥＤ素子２０３と配線ランド２４７ａとが接続される。この接続が繰り返された後に、配線ランド２４７ｂとＬＥＤ素子２０３とが接続され、ＬＥＤ素子２０３と負極部２４５の突出領域２４５ａにおける配線ランド２４７ｄとが接続される。このようにして、ＬＥＤ用基板２０４のＸ１側において、複数のＬＥＤ素子２０３が直列に接続されている。
【００８１】
また、ＬＥＤ用基板２０４のＸ２側では、正極部２４４の突出領域２４４ａにおける配線ランド２４７ｃとＬＥＤ素子２０３とが接続され、ＬＥＤ素子２０３と配線ランド２４７ａとが接続される。そして、接続用配線部２４６を経て、配線ランド２４７ｂとＬＥＤ素子２０３とが接続され、ＬＥＤ素子２０３と配線ランド２４７ａとが接続される。この接続が繰り返された後に、配線ランド２４７ｂと端部ＬＥＤ素子２０３ｂとが接続され、端部ＬＥＤ素子２０３ｂと負極部２４５の素子配置領域２４５ｂにおける分岐配線ランド２４７ｆとが接続される。このようにして、ＬＥＤ用基板２０４のＸ２側において、複数のＬＥＤ素子２０３が直列に接続されている。
【００８２】
また、図８に示すように、Ｘ１側のＬＥＤ用基板２０４のＸ２側の端部２０４ｂと、Ｘ２側のＬＥＤ用基板２０４のＸ１側の端部２０４ａとが向かい合った状態で、隣接するＬＥＤ用基板２０４同士がＸ方向に接続されている。具体的には、ＬＥＤ用基板２０４の正極部２４４のＸ方向の両端部近傍には、それぞれ、管軸方向（Ｘ方向）に隣接するＬＥＤ用基板２０４の正極部２４４と連結するための基板接続用配線ランド２４８ａが形成されている。また、ＬＥＤ用基板２０４の負極部２４５のＸ方向の両端部近傍には、それぞれ、Ｘ方向に隣接するＬＥＤ用基板２０４の負極部２４５と連結するための基板接続用配線ランド２４８ｂが形成されている。また、Ｘ１側のＬＥＤ用基板２０４のＸ２側の端部２０４ｂと、Ｘ２側のＬＥＤ用基板２０４のＸ１側の端部２０４ａとが向かい合った状態で、基板接続用配線ランド２４８ａ同士および基板接続用配線ランド２４８ｂ同士が、それぞれ、連結部材２０５を介して接続されている。
【００８３】
また、第２実施形態では、ＬＥＤ用基板２０４のＸ１側の端部２０４ａ近傍に形成された端部ＬＥＤ素子２０３ａおよび分岐配線ランド２４７ｅは、Ｘ１側に形成された基板接続用配線ランド２４８ａおよび２４８ｂよりも端部２０４ａ側（Ｘ１側）に形成されている。また、ＬＥＤ用基板２０４のＸ２側の端部２０４ｂ近傍に形成された端部ＬＥＤ素子２０３ｂおよび分岐配線ランド２４７ｆは、Ｘ２側に形成された基板接続用配線ランド２４８ａおよび２４８ｂよりも端部２０４ｂ側（Ｘ２側）に形成されている。
【００８４】
また、基板接続用配線ランド２４８ａおよび２４８ｂは、それぞれ、正極部２４４上および負極部２４５上に形成された金メッキにより構成されている。また、連結部材２０５は、Ｘ方向の両側でＸ方向に延びる接続部２０５ａを有しており、基板接続用配線ランド２４８ａおよび２４８ｂと連結部材２０５の接続部２０５ａとが半田によって接続されている。
【００８５】
また、ＬＥＤ用基板２０４の発光素子実装面２０４ｃには、蛍光体部材２０４ｄ（二点鎖線）が設けられている。この蛍光体部材２０４ｄは、ＬＥＤ用基板２０４に配置されたＬＥＤ素子２０３の全てを覆うようにＬＥＤ用基板２０４の長手方向（Ｘ方向）に延びるように形成されている。また、蛍光体部材２０４ｄは、ＬＥＤ素子２０３から出射される光を受けて蛍光を放つように構成されている。
【００８６】
ヒートシンク２０６は、図６に示すように、チューブ１の略中央に配置された状態で管軸方向（Ｘ方向）に延びるように形成されている。このヒートシンク２０６は、熱伝導性に優れた金属材（たとえば、アルミニウム材）からなるとともに、中空形状に形成されている。
【００８７】
また、ヒートシンク２０６は、複数のＬＥＤ用基板２０４が載置されるＺ１方向側の平坦状部２６１と、Ｚ２方向側の円弧状部２６２とを含んでいる。平坦状部２６１には、管軸方向の全域にわたって管軸方向に延びる一対のリブ２６１ａが設けられている。一対のリブ２６１ａは、ＬＥＤ用基板２０４のＹ方向への移動を規制する位置決め部材として機能するように構成されている。円弧状部２６２は、チューブ１の内面に沿うように略円弧形状に形成されている。
【００８８】
電源用基板２０７は、複数のＬＥＤ用基板２０４に電力を供給するための複数の電子部品２０７ａを実装するために設けられている。制御用基板２０８は、輝度調整などを行うための制御動作を司る複数の電子部品２０８ａを実装するために設けられている。電源用基板２０７および制御用基板２０８は、それぞれ、チューブ１の内部においてヒートシンク２０６のＸ方向の両側のスペースに配置されるように構成されている。
【００８９】
第２実施形態では、上記のように、端部ＬＥＤ素子２０３ａと接続される分岐配線ランド２４７ｅを、配線ランド２４７ａが形成される直線５１に対してＸ方向と直交するＹ方向のＹ１側にずれた位置に形成することによって、分岐配線ランド２４７ｅを、端部ＬＥＤ素子２０３ａとＬＥＤ用基板２０４のＸ１側の端部２０４ａとの間の領域からＹ方向にずれた位置に形成することができる。これにより、分岐配線ランド２４７ｅを端部ＬＥＤ素子２０３ａと端部２０４ａとの間に確保する必要がないので、端部ＬＥＤ素子２０３ａを端部２０４ａに近い位置に配置することができる。同様に、端部ＬＥＤ素子２０３ｂと接続される分岐配線ランド２４７ｆを、配線ランド２４７ｂが形成される直線５１に対してＹ２側にずれた位置に形成することによって、端部ＬＥＤ素子２０３ｂを端部２０４ｂに近い位置に配置することができる。この結果、分岐配線ランド２４７ｅおよび端部ＬＥＤ素子２０３ａが配置されたＸ１側の端部２０４ａと、分岐配線ランド２４７ｆおよび端部ＬＥＤ素子２０３ｂが配置されたＸ２側の端部２０４ｂとが向かい合った状態で、各々のＬＥＤ用基板２０４をＸ方向に連結した際に、隣接する２つのＬＥＤ用基板２０４の端部ＬＥＤ素子２０３ａと端部ＬＥＤ素子２０３ｂとの距離が各ＬＥＤ用基板２０４のＬＥＤ素子２０３同士の距離よりも大きくなることを抑制することができるので、複数のＬＥＤ素子２０３からの光量のばらつきを抑制することができる。
【００９０】
また、第２実施形態では、上記のように、端部ＬＥＤ素子２０３ａと接続される分岐配線ランド２４７ｅを、配線ランド２４７ａが形成される直線５１に対してＹ１側にずれた位置に形成するとともに、端部ＬＥＤ素子２０３ｂと接続される分岐配線ランド２４７ｆを、配線ランド２４７ｂが形成される直線５１に対してＹ２側にずれた位置に形成する。このように構成することによって、ＬＥＤ用基板２０４のＸ１側の端部２０４ａと分岐配線ランド２４７ｅとの距離と、Ｘ２側の端部２０４ｂと分岐配線ランド２４７ｆとの距離とを共に大きく確保することができるので、ＬＥＤ用基板２０４の端部２０４ａおよび２０４ｂを把持する際などに、分岐配線ランド２４７ｅに接続されたワイヤ２０９または分岐配線ランド２４７ｆに接続されたワイヤ２０９に接触することを抑制することができる。
【００９１】
また、第２実施形態では、上記のように、Ｙ方向から見て、分岐配線ランド２４７ｅおよび２４７ｆの半分以上を、それぞれ、端部ＬＥＤ素子２０３ａおよび２０３ｂと重なる位置に形成することによって、Ｙ方向から見て端部ＬＥＤ素子２０３ａおよび２０３ｂに重なる位置に形成された分岐配線ランド２４７ｅおよび２４７ｆを、それぞれ、端部ＬＥＤ素子２０３ａおよび２０３ｂのＸ方向の近傍に配置することができる。これにより、分岐配線ランド２４７ｅと端部ＬＥＤ素子２０３ａとを共に端部２０４ａに近い位置に配置することができるとともに、分岐配線ランド２４７ｆと端部ＬＥＤ素子２０３ｂとを共に端部２０４ｂに近い位置に配置することができる。
【００９２】
また、第２実施形態では、上記のように、端部ＬＥＤ素子２０３ａおよび分岐配線ランド２４７ｅのＸ１側の一部をＸ１側の突出部２４１ａに含まれる領域に配置するとともに、端部ＬＥＤ素子２０３ｂおよび分岐配線ランド２４７ｆのＸ２側の一部をＸ２側の突出部２４１ｂに含まれる領域に配置する。このようにＬＥＤ用基板２０４のＸ１側の端部２０４ａおよびＸ２側の端部２０４ｂに、それぞれ、Ｘ１側に突出する突出部２４１ａおよびＸ２側に突出する突出部２４１ｂが形成されている場合であっても、分岐配線ランド２４７ｅおよび端部ＬＥＤ素子２０３ａを端部２０４ａに近い位置に配置することができるとともに、分岐配線ランド２４７ｆおよび端部ＬＥＤ素子２０３ｂを端部２０４ｂに近い位置に配置することができる。
【００９３】
また、第２実施形態では、上記のように、ＬＥＤ用基板２０４のＸ１側の端部２０４ａ近傍に形成された分岐配線ランド２４７ｅを、Ｘ１側に形成された基板接続用配線ランド２４８ａおよび２４８ｂよりも端部２０４ａ側（Ｘ１側）に形成することによって、Ｙ方向から見て分岐配線ランド２４７ｅと基板接続用配線ランド２４８ａおよび２４８ｂとがＸ方向に重なることを抑制することができるので、分岐配線ランド２４７ｅと基板接続用配線ランド２４８ａおよび２４８ｂとが過度に近づくことを抑制することができる。これにより、分岐配線ランド２４７ｅと端部ＬＥＤ素子２０３ａとの接続と、基板接続用配線ランド２４８ａ同士の接続と、基板接続用配線ランド２４８ｂ同士の接続とが困難になることを抑制することができる。
【００９４】
また、第２実施形態では、上記のように、ＬＥＤ用基板２０４のＸ２側の端部２０４ｂ近傍に形成された分岐配線ランド２４７ｆを、Ｘ２側に形成された基板接続用配線ランド２４８ａおよび２４８ｂよりも端部２０４ｂ側（Ｘ２側）に形成することによって、Ｙ方向から見て分岐配線ランド２４７ｆと基板接続用配線ランド２４８ａおよび２４８ｂとがＸ方向に重なることを抑制することができるので、分岐配線ランド２４７ｆと基板接続用配線ランド２４８ａおよび２４８ｂとが過度に近づくことを抑制することができる。これにより、分岐配線ランド２４７ｆと端部ＬＥＤ素子２０３ｂとの接続と、基板接続用配線ランド２４８ａ同士の接続と、基板接続用配線ランド２４８ｂ同士の接続とが困難になることを抑制することができる。
【００９５】
また、第２実施形態では、上記のように、配線ランド２４７ａ〜２４７ｄをＹ方向に延びる楕円形状に形成することによって、配線ランド２４７ａ〜２４７ｄとＬＥＤ素子２０３とをＸ方向に延びるワイヤ２０９によって接続する際に、配線ランド２４７ａ〜２４７ｄにワイヤ２０９を接続するための半田をＹ方向に広がらせることができる。これにより、配線ランド２４７ａ〜２４７ｄの半田付けの作業性を向上させることができる。
【００９６】
また、第２実施形態では、上記のように、分岐配線ランド２４７ｅおよび２４７ｆをＸ方向に延びる楕円形状に形成することによって、分岐配線ランド２４７ｅおよび２４７ｆと端部ＬＥＤ素子２０３ａおよび端部ＬＥＤ素子２０３ｂとをそれぞれＹ方向に延びるワイヤ２０９によって接続する際に、分岐配線ランド２４７ｅおよび２４７ｆにワイヤ２０９を接続するための半田をＸ方向に広がらせることができる。これにより、分岐配線ランド２４７ｅおよび２４７ｆの半田付けの作業性を向上させることができる。
【００９７】
（第３実施形態）
図１および図９〜図１６を参照して、本発明の第３実施形態による直管型ＬＥＤ（発光ダイオード）照明装置３００の構成について説明する。
【００９８】
直管型ＬＥＤ照明装置３００は、一般の照明用として室内または屋外で用いられるように構成されている。また、直管型ＬＥＤ照明装置３００は、照明器具（図示せず）のソケットに装着して使用するように構成されている。また、直管型ＬＥＤ照明装置３００は、図１に示すように、チューブ１と、２つのキャップ２とを備えている。また、直管型ＬＥＤ照明装置３００は、図９に示すように、チューブ１の内側に、ＬＥＤ基板３０３と、ヒートシンク３０４と、電源基板３０５と、制御基板３０６とを備えている。なお、直管型ＬＥＤ照明装置３００は、本発明の「照明装置」の一例である。また、ＬＥＤ基板３０３は、本発明の「基板」の一例である。
【００９９】
チューブ１は、図９に示すように、ＬＥＤ基板３０３、ヒートシンク３０４、電源基板３０５、制御基板３０６および接続ケーブル（図示せず）などを内包するように構成されている。また、チューブ１は、Ｘ方向に直線状に延びる円筒形に形成されている。また、チューブ１は、拡散カバー１１と、裏面カバー１２とを含む。
【０１００】
拡散カバー１１は、複数のＬＥＤ３３１からの光を拡散させて外部に照射するように構成されている。また、拡散カバー１１は、拡散材を含む樹脂により形成されている。また、拡散カバー１１は、ＬＥＤ３３１の光が照射される側（Ｚ１方向側）に配置されている。
【０１０１】
裏面カバー１２は、ＬＥＤ３３１の光が照射される側と反対側（Ｚ２方向側）に配置されている。また、裏面カバー１２は、内部が見えないように色がついた不透明の樹脂により形成されている。また、裏面カバー１２は、図９に示すように、チューブ１の軸方向（Ｘ方向）に延びる一対のリブ１２１を有している。一対のリブ１２１は、ヒートシンク３０４のＺ方向の位置決めをするように構成されている。つまり、一対のリブ１２１および裏面カバー１２の内面により、ヒートシンク３０４が挟み込まれるようにしてＺ方向の位置決めが行われるように構成されている。
【０１０２】
キャップ２は、図１および図９に示すように、チューブ１の軸方向（Ｘ方向）の両端にチューブ１を覆うように取り付けられて固定されている。また、キャップ２には一対の端子２１が設けられている。端子２１は、直管型ＬＥＤ照明装置３００を取り付ける照明器具のソケットの端子（図示せず）を介して電力が供給されるように構成されている。また、端子２１は、接続ケーブル（図示せず）を介して、電源基板３０５に接続されている。
【０１０３】
３つのＬＥＤ基板３０３は、図９に示すように、ＬＥＤ基板３０３の長手方向（Ｘ方向）に沿って配列されている。また、３つのＬＥＤ基板３０３は、ピンヘッダ３３５を介して電気的に互いに接続されている。また、ＬＥＤ基板３０３は、図１２および図１５に示すように、それぞれ、長手方向（Ｘ方向）に沿って複数のＬＥＤ３３１が略直線上に所定の間隔を隔てて実装されている。複数のＬＥＤ３３１のＺ１方向側は、図１３および図１６に示すように、蛍光体３０３ｃにより覆われている。なお、ＬＥＤ３３１は、本発明の「発光素子」の一例である。
【０１０４】
蛍光体３０３ｃは、ＬＥＤ３３１から照射される光により励起されて、所定の色の光を発光するように構成されている。また、蛍光体３０３ｃは、ＬＥＤ３３１からの直接光および蛍光体３０３ｃから発光される光を合せた光が所定の色温度になるように、その成分が調整されている。また、蛍光体３０３ｃは、図１１に示すように、ＬＥＤ基板３０３の短手方向（Ｙ方向）に所定の幅を有して、ＬＥＤ基板３０３の長手方向（Ｘ方向）に延びる形状を有している。また、蛍光体３０３ｃは、複数のＬＥＤ３３１を覆うように、ＬＥＤ基板３０３のＺ１方向側に塗布されている。
【０１０５】
ＬＥＤ基板３０３は、複数のＬＥＤ３３１を直列に接続するための複数の第１配線パターン３３２と、平面視において第１配線パターン３３２よりも大きい面積を有しＬＥＤ３３１から発生する熱を伝える伝熱パターン３３３と、複数のＬＥＤ３３１に電力を供給するためのアノード３３４ａおよびカソード３３４ｂを有する第２配線パターン３３４とを含む。また、ＬＥＤ基板３０３は、図１３に示すように、第１配線パターン３３２、第２配線パターン３３４および伝熱パターン３３３を覆うレジスト膜３０３ｂを含む。レジスト膜３０３ｂは、ＬＥＤ基板３０３のＬＥＤ３３１が実装される側の外表面を構成している。また、レジスト膜３０３ｂは、ＬＥＤ３３１からの光を反射しやすい白色を有している。なお、レジスト膜３０３ｂは、本発明の「絶縁膜」の一例である。
【０１０６】
具体的には、ＬＥＤ基板３０３は、ガラスエポキシ基板３０３ａ（たとえば、ＣＥＭ３）上に、第１配線パターン３３２と、第２配線パターン３３４と、伝熱パターン３３３とが、同一の銅箔層をパターニングすることにより形成されている。そして、第１配線パターン３３２、第２配線パターン３３４および伝熱パターン３３３上には、絶縁膜としてのレジスト膜３０３ｂが覆うように形成されている。ＬＥＤ基板３０３のレジスト膜３０３ｂ上には、複数のＬＥＤ３３１がダイボンディングにより実装されている。第１配線パターン３３２のレジスト膜３０３ｂから露出した部分には、金メッキされたパッド３３２ａが形成されている。なお、パッド３３２ａは、本発明の「接続部」の一例である。
【０１０７】
第２配線パターン３３４のマイナス側のレジスト膜３０３ｂから露出した部分には、図１０に示すように、金メッキされたカソード３３４ｂおよびパッド３３４ｄが形成されている。カソード３３４ｂは、ＬＥＤ基板３０３の長手方向（Ｘ方向）の両端に配置されている。パッド３３４ｄは、ＬＥＤ基板３０３の長手方向（Ｘ方向）の一方端および中央部に配置されている。第２配線パターン３３４のプラス側のレジスト膜３０３ｂから露出した部分には、図１０に示すように、金メッキされたアノード３３４ａおよびパッド３３４ｃが形成されている。アノード３３４ａは、ＬＥＤ基板３０３の長手方向（Ｘ方向）の両端に配置されている。パッド３３４ｃは、ＬＥＤ基板３０３の長手方向（Ｘ方向）の他方端および中央部に配置されている。
【０１０８】
ここで、第３実施形態では、ＬＥＤ基板３０３は、図１０および図１４に示すように、隣接する第１配線パターン３３２の間の第１実装位置３３１ａ、および、隣接する第１実装位置３３１ａの間の第２実装位置３３１ｂに、複数のＬＥＤ３３１を実装可能に構成されている。また、複数の第２実装位置３３１ｂには、ＬＥＤ３３１を選択的に実装可能である。なお、図１０および図１４における第１配線パターン３３２、第２配線パターン３３４および伝熱パターン３３３は、上記のようにレジスト膜３０３ｂで覆われており、本来はレジスト膜３０３ｂに隠れて見えないが、説明の便宜上実線で見えるように表している。また、第１実装位置３３１ａおよび第２実装位置３３１ｂは、平面視において（Ｚ方向から見て）、伝熱パターン３３３と重なる領域に配置されている。また、複数の第１実装位置３３１ａおよび複数の第２実装位置３３１ｂは、ＬＥＤ基板３０３の長手方向（Ｘ方向）に沿って交互に配置されている。
【０１０９】
また、ＬＥＤ基板３０３は、第２実装位置３３１ｂに実装されるＬＥＤ３３１の数を調整することにより、実装される複数のＬＥＤ３３１の数を変更可能に構成されている。具体的には、ＬＥＤ基板３０３は、第１実装位置３３１ａの全ての位置にＬＥＤ３３１を実装した場合（図１４参照）の数を標準の数（たとえば、５０）として、第２実装位置３３１ｂに実装するＬＥＤ３３１の数が調整されることにより、実装されるトータルのＬＥＤ３３１の数が調整されるように構成されている。たとえば、図１０に示す例のように、第１実装位置３３１ａの全ての位置および第２実装位置３３１ｂのうち半分の位置にＬＥＤ３３１を実装した場合、ＬＥＤ基板３０３に実装されるトータルのＬＥＤ３３１の数は、標準の数の１．５倍の数（たとえば、７５）となる。また、第１実装位置３３１ａの全ての位置および第２実装位置３３１ｂの全ての位置にＬＥＤ３３１を実装した場合、ＬＥＤ基板３０３に実装されるトータルのＬＥＤ３３１の数は、標準の数の２倍の数（たとえば、１００）となる。つまり、ＬＥＤ基板３０３は、第２実装位置３３１ｂに実装されるＬＥＤ３３１の数を調整することにより、実装されるトータルのＬＥＤ３３１の数を標準の数の１倍以上２倍以下に変更可能に構成されている。
【０１１０】
また、第３実施形態では、第１配線パターン３３２は、隣接する第１実装位置３３１ａに配置されたＬＥＤ３３１を直列接続するために設けられている。また、第１配線パターン３３２は、ＬＥＤ基板３０３の長手方向（Ｘ方向）において第２実装位置３３１ｂと重なる領域で第２実装位置３３１ｂを避けるように配置されている。また、第１配線パターン３３２は、平面視において、略Ｕ字形状に形成されている。また、第１配線パターン３３２は、伝熱パターン３３３とは電気的に絶縁した状態で配置されている。また、第１配線パターン３３２は、平面視において、第２実装位置３３１ｂを囲むように配置されている。
【０１１１】
伝熱パターン３３３は、ＬＥＤ３３１から発生する熱をヒートシンク３０４に伝えるように構成されている。また、伝熱パターン３３３は、熱伝導性が優れた銅により形成されている。また、伝熱パターン３３３は、ＬＥＤ基板３０３の短手方向（Ｙ方向）の中央部にＸ方向に延びるように形成されている。また、伝熱パターン３３３は、複数の第１配線パターン３３２が配置される複数の部分がそれぞれ第１配線パターン３３２を避けるように略Ｕ字形状にくりぬかれて形成されている。
【０１１２】
第２配線パターン３３４は、アノード３３４ａ（プラス）側と、カソード３３４ｂ（マイナス）側とで絶縁されて形成されている。また、第２配線パターン３３４は、ＬＥＤ基板３０３の短手方向（Ｙ方向）において、第１配線パターン３３２および伝熱パターン３３３を挟むように両側に配置されている。具体的には、第２配線パターン３３４のアノード３３４ａ側は、ＬＥＤ基板３０３の短手方向（Ｙ方向）の一方端の近傍に配置され、第２配線パターン３３４のカソード３３４ｂ側は、ＬＥＤ基板３０３の短手方向（Ｙ方向）の他方端の近傍に配置されている。また、アノード３３４ａおよびカソード３３４ｂは、ＬＥＤ基板３０３の長手方向（Ｘ方向）の両端にそれぞれ配置されている。
【０１１３】
隣接する２つのＬＥＤ基板３０３は、図１１に示すように、ＬＥＤ基板３０３の長手方向（Ｘ方向）の端部同士が当接した状態で配列されている。また、隣接する２つのＬＥＤ基板３０３は、互いに対向する側で短手方向（Ｙ方向）の両端にそれぞれ形成された切り欠き３３５ａに配置された２つのピンヘッダ３３５により電気的に接続されている。２つのピンヘッダ３３５は、ＬＥＤ基板３０３の短手方向（Ｙ方向）の両端で、それぞれ、アノード３３４ａ同士およびカソード３３４ｂ同士を接続している。また、ピンヘッダ３３５は、はんだ３３５ｂによりＬＥＤ基板３０３に固定されている。
【０１１４】
次に、図１０、図１２および図１３を参照して、ＬＥＤ基板３０３に標準の１．５倍の個数のＬＥＤ３３１を実装した場合について説明する。
【０１１５】
図１０、図１２および図１３に示す例では、ＬＥＤ基板３０３は、長手方向（Ｘ方向）の両端の位置、および、第１実装位置３３１ａの全ての位置および第２実装位置３３１ｂのうち半分の位置にＬＥＤ３３１が実装されている。つまり、ＬＥＤ基板３０３は、第１実装位置３３１ａの全ての位置にＬＥＤ３３１を実装した場合の数を標準の数（たとえば、５０）として、標準の数の１．５倍の数（たとえば、７５）のＬＥＤ３３１が実装されている。具体的には、ＬＥＤ基板３０３は、長手方向における両端の位置、第１実装位置３３１ａの全ての位置、および、第２実装位置３３１ｂのうち飛び飛びに半分の位置にＬＥＤ３３１が実装されている。
【０１１６】
この場合、ＬＥＤ基板３０３の一方端部のＬＥＤ３３１は、第２配線パターン３３４のマイナス側のパッド３３４ｄと、隣接する第１配線パターン３３２のパッド３３２ａにそれぞれワイヤ３３１ｃにより接続される。また、ＬＥＤ基板３０３の他方端部のＬＥＤ３３１は、第２配線パターン３３４のプラス側のパッド３３４ｃと、隣接する第１配線パターン３３２のパッド３３２ａにそれぞれワイヤ３３１ｃにより接続される。
【０１１７】
また、ＬＥＤ３３１が実装されていない第２実装位置３３１ｂの両端の第１実装位置３３１ａに配置された２つのＬＥＤ３３１は、２つのＬＥＤ３３１の間の第１配線パターン３３２を介して接続されている。また、第２実装位置３３１ｂに配置されたＬＥＤ３３１は、隣接する第１実装位置３３１ａに配置されたＬＥＤ３３１とワイヤ３３１ｃにより直接接続されている。つまり、第１実装位置３３１ａに配置されたＬＥＤ３３１の一方端は、第１配線パターン３３２のパッド３３２ａにワイヤ３３１ｃにより接続されており、他方端は、第２実装位置３３１ｂに配置されたＬＥＤ３３１の一方端または他方端にワイヤ３３１ｃにより直接接続されている。
【０１１８】
図１３に示すように、第１実装位置３３１ａに配置されたＬＥＤ３３１と、隣接する第２実装位置３３１ｂに配置されたＬＥＤ３３１とを接続するワイヤ３３１ｃは、第１配線パターン３３２のパッド３３２ａから浮いた位置（パッド３３２ａから電気的に離間した位置）で隣接するＬＥＤ３３１を接続している。
【０１１９】
次に、図１４〜図１６を参照して、ＬＥＤ基板３０３に標準の個数のＬＥＤ３３１を実装した場合について説明する。
【０１２０】
図１４〜図１６に示す例では、ＬＥＤ基板３０３は、長手方向（Ｘ方向）の両端の位置、および、第１実装位置３３１ａの全ての位置にＬＥＤ３３１が実装されている。この場合、ＬＥＤ基板３０３の一方端部のＬＥＤ３３１は、第２配線パターン３３４のマイナス側のパッド３３４ｄと、隣接する第１配線パターン３３２のパッド３３２ａにそれぞれワイヤ３３１ｃにより接続される。また、ＬＥＤ基板３０３の他方端部のＬＥＤ３３１は、第２配線パターン３３４のプラス側のパッド３３４ｃと、隣接する第１配線パターン３３２のパッド３３２ａにそれぞれワイヤ３３１ｃにより接続される。
【０１２１】
また、第１実装位置３３１ａに配置されたＬＥＤ３３１は、両端の第１配線パターン３３２のパッド３３２ａにワイヤ３３１ｃによりそれぞれ接続されている。
【０１２２】
ヒートシンク３０４は、ＬＥＤ３３１から発生する熱を放熱するように構成されている。また、ヒートシンク３０４は、基板取付面３４１と、一対のリブ３４２とを有する。また、ヒートシンク３０４は、チューブ１の軸方向（Ｘ方向）に延びる中空形状に形成されている。また、ヒートシンク３０４は、断面が略半円形状に形成されている。また、ヒートシンク３０４は、アルミニウムにより形成されている。また、ヒートシンク３０４は、チューブ１の内部に挿入されるように構成されている。具体的には、ヒートシンク３０４は、チューブ１の裏面カバー１２の一対のリブ１２１によりＺ方向が位置決めされて、チューブ１の内部に挿入されている。
【０１２３】
また、ヒートシンク３０４は、図９に示すように、ＬＥＤ基板３０３が取り付けられるように構成されている。具体的には、ヒートシンク３０４は、一対のリブ３４２によりＹ方向の位置決めが行われたＬＥＤ基板３０３が、放熱テープ（図示せず）を介して基板取付面３４１に取り付けられている。一対のリブ３４２は、チューブ１の軸方向（Ｘ方向）に延びるように形成されている。また、一対のリブ３４２は、ＬＥＤ基板３０３の厚みより小さい高さでＺ１方向に突出するように形成されている。
【０１２４】
電源基板３０５は、外部から供給される交流の電力をＬＥＤ３３１の駆動用の直流の電力に変換するように構成されている。また、電源基板３０５には、図９に示すように、部品３０５ａが実装されている。また、電源基板３０５は、ＬＥＤ基板３０３の長手方向（Ｘ方向）の外側に配置されている。また、電源基板３０５は、接続ケーブル（図示せず）を介して、端子２１および制御基板３０６に接続されている。また、電源基板３０５は、キャップ２で覆われた部分のチューブ１の内側に配置されている。これにより、電源基板３０５を外部から見えにくくすることが可能である。
【０１２５】
制御基板３０６は、ＬＥＤ３３１の点灯を制御するように構成されている。また、制御基板３０６には、図９に示すように、部品３０６ａが実装されている。また、制御基板３０６は、ＬＥＤ基板３０３の長手方向（Ｘ方向）の外側に配置されている。また、制御基板３０６は、接続ケーブル（図示せず）を介して、ＬＥＤ基板３０３および電源基板３０５に接続されている。また、制御基板３０６は、キャップ２で覆われた部分のチューブ１の内側に配置されている。これにより、制御基板３０６を外部から見えにくくすることが可能である。
【０１２６】
第３実施形態では、上記のように、ＬＥＤ３３１から発生する熱を伝える伝熱パターン３３３を第１配線パターン３３２とは別個に設けることによって、絶縁する必要性からＬＥＤ３３１ごとに分割して形成する必要がある第１配線パターン３３２を伝熱パターンとして用いる場合と異なり、伝熱パターン３３３を分割して形成しなくてよいので、伝熱パターン３３３を大きく形成することができる。また、隣接する２つの第１配線パターン３３２の間の第１実装位置３３１ａ、および、隣接する第１実装位置３３１ａの間の第２実装位置３３１ｂを、それぞれ、平面視において（Ｚ方向から見て）、伝熱パターン３３３と重なる領域に配置することによって、第１実装位置３３１ａおよび第２実装位置３３１ｂに実装されたＬＥＤ３３１の両方を、平面視において、大きく形成された伝熱パターン３３３と重なる領域に配置することができるので、伝熱パターン３３３に熱がこもるのを抑制することができる。これにより、伝熱パターン３３３によりＬＥＤ３３１から発生する熱を効率よく放熱することができる。
【０１２７】
また、第３実施形態では、上記のように、伝熱パターン３３３の複数の第１配線パターン３３２が配置される複数の部分を、それぞれ、第１配線パターン３３２を避けるように略Ｕ字形状にくりぬいて形成するとともに、第１配線パターン３３２を、平面視において（Ｚ方向から見て）、略Ｕ字形状を有して伝熱パターン３３３のくりぬかれた部分に、伝熱パターン３３３とは電気的に絶縁した状態で配置し、第２実装位置３３１ｂを、略Ｕ字形状の第１配線パターン３３２に囲まれるように配置する。これにより、第１配線パターン３３２と、伝熱パターン３３３とを容易に電気的に絶縁することができるとともに、第１実装位置３３１ａと第２実装位置３３１ｂとが短手方向（Ｙ方向）にずれることなく第１実装位置３３１ａおよび第２実装位置３３１ｂの両方を平面視において伝熱パターン３３３と重なる領域に配置することができる。また、伝熱パターン３３３の略Ｕ字形状にくりぬかれた以外の部分は全て伝熱に用いることができるので、伝熱パターン３３３の伝熱面積を大きくすることができ、ＬＥＤ３３１から発生する熱をより効率的に放熱することができる。
【０１２８】
また、第３実施形態では、上記のように、ＬＥＤ基板３０３を、複数の第２実装位置３３１ｂには、ＬＥＤ３３１を選択的に実装可能に構成することによって、第２実装位置３３１ｂに実装するＬＥＤ３３１の数を調整することにより、ＬＥＤ基板３０３上に実装される複数のＬＥＤ３３１の数を容易に変更することができるので、ＬＥＤ３３１から発生する熱を効率よく放熱しながら、光量の調整を容易に行うことができる。
【０１２９】
また、第３実施形態では、上記のように、ＬＥＤ３３１が実装されていない第２実装位置３３１ｂの両端の第１実装位置３３１ａに配置された２つのＬＥＤ３３１は、２つのＬＥＤ３３１の間の第１配線パターン３３２を介して接続されており、第２実装位置３３１ｂに配置されたＬＥＤ３３１は、隣接する第１実装位置３３１ａに配置されたＬＥＤ３３１とワイヤ３３１ｃにより直接接続されている。これにより、第２実装位置３３１ｂに実装されたＬＥＤ３３１を隣接する第１実装位置３３１ａに配置されたＬＥＤ３３１にワイヤ３３１ｃにより容易に直列に接続することができる。また、ＬＥＤ３３１が実装されていない第２実装位置３３１ｂの両端の第１実装位置３３１ａに配置された２つのＬＥＤ３３１を、第１配線パターン３３２により容易に直列に接続することができる。
【０１３０】
また、第３実施形態では、上記のように、第１配線パターン３３２を、隣接する第１実装位置３３１ａに配置された２つのＬＥＤ３３１をレジスト膜３０３ｂから露出したパッド３３２ａを介して接続可能に構成することによって、レジスト膜３０３ｂにより、ＬＥＤ基板３０３のＬＥＤ３３１が実装される側の面と、第１配線パターン３３２および伝熱パターン３３３とをより確実に絶縁することができるとともに、レジスト膜３０３ｂから露出したパッド３３２ａを介して隣接する第１実装位置３３１ａに配置された２つのＬＥＤ３３１を容易に接続することができる。
【０１３１】
また、第３実施形態では、上記のように、第２配線パターン３３４を、ＬＥＤ基板３０３の短手方向（Ｙ方向）において、第１配線パターン３３２および伝熱パターン３３３を挟むように両側に配置することによって、アノード３３４ａとカソード３３４ｂとを、第１配線パターン３３２および伝熱パターン３３３を介して互いに離間して配置することができるので、アノード３３４ａとカソード３３４ｂとが短絡することを容易に防止することができる。
【０１３２】
また、第３実施形態では、上記のように、第１配線パターン３３２と、第２配線パターン３３４と、伝熱パターン３３３とを、同一の銅箔層をパターニングすることにより形成することによって、第１配線パターン３３２と、第２配線パターン３３４と、伝熱パターン３３３とを別個の層に形成する場合に比べて、ＬＥＤ基板３０３の構造を簡素化することができるとともに、形成工程を簡略化することができる。また、ＬＥＤ基板３０３を薄く形成することができる。
【０１３３】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１３４】
たとえば、上記第１実施形態では、接続するＬＥＤ基板（第１基板および第２基板）の両方に、ピンヘッダ（接続部）を配置するための切り欠き部（逃し部）を設ける構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１基板および第２基板のうち少なくとも一方に逃し部が設けられていれば、第１基板および第２基板の両方に逃し部を設けなくてもよい。
【０１３５】
また、上記第１実施形態では、ピンヘッダ（接続部）を配置するために、ＬＥＤ基板（第１基板および第２基板）に切り欠き部を設ける構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、接続部を配置することができれば、第１基板および第２基板に切り欠き部以外の逃し部を設ける構成でもよい。たとえば、第１基板および第２基板に、逃し部として溝を設けてもよいし、貫通孔を設けてもよい。
【０１３６】
また、上記第１実施形態では、直管型ＬＥＤ照明装置（照明装置）が、ＬＥＤ基板（第１基板および第２基板）を３つ備える構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、照明装置に、第１基板および第２基板を合せた数が、３つ以外の複数の第１基板および第２基板を設ける構成であってもよい。
【０１３７】
また、上記第１実施形態では、ＬＥＤ基板（第１基板および第２基板）に、短手方向（Ｙ方向）の両端にそれぞれ逃し部を形成する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１基板および第２基板の短手方向の片方の端部近傍に逃し部を形成する構成であってもよい。
【０１３８】
また、上記第１実施形態では、ＬＥＤ基板（第１基板および第２基板）の長手方向の端部に位置するＬＥＤ（発光素子）の一部が短手方向の両端の切り欠き部（逃し部）に挟まれる領域に配置されている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、長手方向の端部に位置する発光素子の全部が短手方向の両端の逃し部に挟まれる領域に配置されていてもよい。
【０１３９】
また、上記第１実施形態では、発光素子としてＬＥＤを用いる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ＬＥＤ以外の発光素子を用いる構成であってもよい。
【０１４０】
また、上記第１実施形態では、ＬＥＤ基板（第１基板および第２基板）をピンヘッダにより接続する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１基板および第２基板を、ピンヘッダ以外の接続部により接続してもよい。
【０１４１】
また、上記第２実施形態では、本発明の「発光素子」の一例として、ＬＥＤ素子２０３を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、半導体レーザ素子など、ＬＥＤ素子以外の発光素子を用いてもよい。
【０１４２】
また、上記第２実施形態では、ＬＥＤ用基板２０４のＸ１側に、配線ランド２４７ａが形成される直線５１に対してＹ１側にずれた分岐配線ランド２４７ｅを形成するとともに、ＬＥＤ用基板２０４のＸ２側に、配線ランド２４７ｂが形成される直線５１に対してＹ２側にずれた分岐配線ランド２４７ｆを形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ＬＥＤ用基板のＸ方向の一方側にのみ、配線ランドに対してＹ方向にずれた分岐配線ランドを形成してもよい。
【０１４３】
また、上記第２実施形態では、Ｙ方向から見て、分岐配線ランド２４７ｅおよび２４７ｆの半分以上を、それぞれ、端部ＬＥＤ素子２０３ａと重なる位置および端部ＬＥＤ素子２０３ｂと重なる位置に形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、分岐配線ランドの半分未満を、端部ＬＥＤ素子と重なる位置に形成してもよい。
【０１４４】
また、上記第２実施形態では、端部ＬＥＤ素子２０３ａおよび分岐配線ランド２４７ｅのＸ１側の一部を突出部２４１ａに含まれる領域に配置するとともに、端部ＬＥＤ素子２０３ｂおよび分岐配線ランド２４７ｆのＸ２側の一部を突出部２４１ｂに含まれる領域に配置した例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、端部ＬＥＤ素子および分岐配線ランドの全体を、突出部に含まれる領域に配置してもよい。
【０１４５】
また、上記第２実施形態では、ＬＥＤ用基板２０４のＸ１側の端部２０４ａおよびＸ２側の端部２０４ｂに突出部２４１ａおよび２４１ｂをそれぞれ形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ＬＥＤ用基板のＸ方向の端部に突出部を形成しなくてもよい。
【０１４６】
また、上記第２実施形態では、本発明の「基板」の一例であるＬＥＤ用基板２０４をＸ方向に複数連結した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、本発明の「基板」が１つのＬＥＤ用基板からなるように構成してもよい。
【０１４７】
また、上記第２実施形態では、配線ランド２４７ａ〜２４７ｄを、Ｙ方向に延びる楕円形状に形成するとともに、分岐配線ランド２４７ｅおよび２４７ｆを、Ｘ方向に延びる楕円形状に形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、分岐配線ランドを円状に形成してもよい。
【０１４８】
また、上記第３実施形態では、直管型ＬＥＤ照明装置（照明装置）が、ＬＥＤ基板（基板）を３つ備える構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、照明装置が３つ以外の基板を備える構成であってもよい。
【０１４９】
また、上記第３実施形態では、発光素子としてＬＥＤを用いる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ＬＥＤ以外の発光素子を用いる構成であってもよい。
【０１５０】
また、上記第３実施形態では、第１配線パターンと、第２配線パターンと、伝熱パターンとを同一の銅箔層をパターニングすることにより形成する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１配線パターンと、第２配線パターンと、伝熱パターンとを別の層にパターニングして形成してもよいし、銅箔以外の金属箔により形成してもよい。
【０１５１】
また、上記第３実施形態では、第１配線パターンは、ＬＥＤ基板（基板）の長手方向において第２実装位置と重なる領域に配置されている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１配線パターンは、基板の長手方向において少なくとも一部が第２実装位置と重なる領域に配置されていればよい。
【０１５２】
また、上記第３実施形態では、第１実装位置および第２実装位置は、伝熱パターンと重なる領域に配置されている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１実装位置および第２実装位置は、それぞれ、少なくとも一部が伝熱パターンと重なる領域に配置されていればよい。
【０１５３】
また、上記第３実施形態では、第１配線パターンが略Ｕ字形状に形成されている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１配線パターンは、略Ｕ字形状以外の形状に形成されていてもよい。たとえば、Ｌ字形状や、Ｉ字形状に形成されていてもよい。
【符号の説明】
【０１５４】
３ａ、３ｂ、３ｃ  ＬＥＤ基板（第１基板、第２基板）
３１  ＬＥＤ（発光素子）
３３  切り欠き部（逃し部）
３４  ピンヘッダ（接続部）
３４ａ  保持部
３４ｂ  ピン（導電部）
１００  直管型ＬＥＤ照明装置（照明装置）
２００  直管型ＬＥＤ照明装置（照明装置）
２０３  ＬＥＤ素子（発光素子）
２０３ａ、２０３ｂ  端部ＬＥＤ素子（端部発光素子）
２０４  ＬＥＤ用基板（基板）
２０４ａ、２０４ｂ  端部
２４１ａ、２４１ｂ  突出部
２４７ａ、２４７ｂ、２４７ｃ、２４７ｄ  配線ランド
２４７ｅ、２４７ｆ  分岐配線ランド
２４８ａ、２４８ｂ  基板接続用配線ランド
３００  直管型ＬＥＤ照明装置（照明装置）
３０３  ＬＥＤ基板（基板）
３０３ｂ  レジスト膜（絶縁膜）
３３１  ＬＥＤ（発光素子）
３３１ａ  第１実装位置
３３１ｂ  第２実装位置
３３１ｃ  ワイヤ
３３２  第１配線パターン
３３２ａ  パッド（接続部）
３３３  伝熱パターン
３３４  第２配線パターン
３３４ａ  アノード
３３４ｂ  カソード
【図１】
2014003009.tif 000003
【図２】
2014003009.tif 000004
【図３】
2014003009.tif 000005
【図４】
2014003009.tif 000006
【図５】
2014003009.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
2014003009.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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