(57)【要約】【課題】本発明は、封止部位の破損等を抑制できるツイストボール型電子ペーパー等を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、透明基材および上記透明基材上に形成された透明電極を有する透明電極基材と、対向基材および上記対向基材上に形成された対向電極を有する対向電極基材と、上記透明電極基材および上記対向電極基材の間に配置され、ツイストボールおよび溶媒を含む溶媒層を有するツイストボール層と、上記ツイストボール層の周囲に配置され、上記ツイストボール層を封止し、熱封止層で構成される封止部と、を有し、上記透明電極基材および上記対向電極基材の少なくとも一方の外周端よりも内部に上記封止部が配置されていることを特徴とするツイストボール型電子ペーパーを提供することにより上記課題を解決する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材および前記透明基材上に形成された透明電極を有する透明電極基材と、
対向基材および前記対向基材上に形成された対向電極を有する対向電極基材と、
前記透明電極基材および前記対向電極基材の間に配置され、ツイストボールおよび溶媒を含む溶媒層を有するツイストボール層と、
前記ツイストボール層の周囲に配置され、前記ツイストボール層を封止し、熱封止層で構成される封止部と、
を有し、
前記透明電極基材および前記対向電極基材の少なくとも一方の外周端よりも内部に前記封止部が配置されていることを特徴とするツイストボール型電子ペーパー。
【請求項２】
前記封止部が、スペーサ層を有することを特徴とする請求項１に記載のツイストボール型電子ペーパー。
【請求項３】
透明基材および透明基材上に形成された透明電極を有する透明電極基材、ならびに対向基材および前記対向基材上に形成された対向電極を有する対向電極基材を準備し、前記透明電極基材の一方の表面上、および前記対向電極基材の一方の表面上に熱封止層を配置する熱封止層配置工程と、
ツイストボールおよび溶媒を含む溶媒層を有するツイストボール層を準備し、前記透明電極基材の前記熱封止層側および前記対向電極基材の前記熱封止層側の間に、前記ツイストボール層を配置するツイストボール層配置工程と、
前記ツイストボール層の周囲に位置する前記透明電極基材および前記対向電極基材を前記熱封止層を介して貼り合わせるようにラミネート加工処理を施すことにより、前記ツイストボール層を封止する封止部を形成するラミネート加工処理工程と
を有することを特徴とするツイストボール型電子ペーパーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ツイストボール型電子ペーパーにおいて封止部が配置されている部分の破損等を抑制することができるツイストボール型電子ペーパー、およびツイストボール型電子ペーパーの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子ペーパーと呼ばれる情報媒体が注目を浴びつつある。この情報媒体は低消費電力性、曲げ可能なフレキシブル性、薄く軽いなどの優れた特性を有し、しかも書き換え可能という際立った特長を有し、実用化段階に入りつつある。
また、電子ペーパーの構成にはいくつか種類があり、その中に、例えば２色相球状粒子（ツイストボール）を用いた構成がある（例えば、特許文献１）。
【０００３】
上記電子ペーパーは、通常、透明電極基材、ツイストボール層、および対向電極基材の順に積層された層構造を有するものである。上記ツイストボール層は、ツイストボールと溶媒を含む溶媒層とを有するものであり、ツイストボール層の透明電極基材側および対向電極基材側に隣接する基材（以下、隣接基材と称して説明する場合がある。）を用いて密封されて用いられるものである。
上記隣接基材としては、透明電極基材および対向電極基材の他にも、例えば、図１３に例示するように、ツイストボール層用基材３ｃを用いることも検討されている。
また、ツイストボール層３の密封方法としては、上述した隣接基材（図１３ではツイストボール層用基材３ｃ）としてフィルム基材等のフレキシブル性を有する基材を用い、隣接基材の表面上にヒートシール性を有する材料から形成される熱封止層４ａを配置して、ツイストボール層３の周囲に位置する隣接基材にラミネート加工処理を施すことにより、熱封止層４ａで構成される封止部４を形成してツイストボール層３を密封する方法が提案されている。
なお、図１３は従来の電子ペーパーの一例を示す概略断面図であり、説明していない符号については、後述する図１で説明する符号と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１１２７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したラミネート加工処理によるツイストボール層の密封方法においては、電子ペーパーを外部から加熱、加圧して隣接基材上に配置された熱封止層同士を融着させて封止部を形成する必要がある。よって、上記密封方法を用いた電子ペーパーにおいては、ラミネート加工処理を簡便かつ良好に行う観点から、通常、図１３に例示するように、封止部４はフレキシブル性を有する基材の表面上に熱封止層４ａのみが配置されている領域に形成され、透明電極基材１および対向電極基材２の外周端１Ａ、２Ａを囲むように、上記外周端１Ａ、２Ａより外部に配置される。
【０００６】
しかしながら、上記構成を有する電子ペーパーにおいては、上記封止部が配置されている部分（以下、封止部位と称して説明する場合がある。）の強度を十分なものとすることが困難である場合があり、上記封止部位の破損、裂け等が生じるという問題がある。また、この場合は、電子ペーパー自体が使用できなくなるという問題もある。
【０００７】
ところで、複数の電子ペーパーを並列に配列して構成される一の表示媒体においては、上記複数の電子ペーパーの透明電極基材および対向電極基材を接触させた各電子ペーパー間におけるつなぎ目のない構造（シームレス構造）が望まれている。しかしながら、上記一の表示媒体に上記構成を有する電子ペーパーを適用した場合は、封止部位が各電子ペーパーの透明電極基材等の間に配置されるため、シームレス構造とすることが困難であるという問題がある。また、各電子ペーパーの透明電極基材等の間を近づけるために、封止部位を折り込んで配置した場合は、封止部位に局所的に負荷がかかり、破損しやすくなるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、封止部位の破損等を抑制でき、上記一の表示媒体に好適に適用することができるツイストボール型電子ペーパー、およびツイストボール型電子ペーパーの製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、透明基材および上記透明基材上に形成された透明電極を有する透明電極基材と、対向基材および上記対向基材上に形成された対向電極を有する対向電極基材と、上記透明電極基材および上記対向電極基材の間に配置され、ツイストボールおよび溶媒を含む溶媒層を有するツイストボール層と、上記ツイストボール層の周囲に配置され、上記ツイストボール層を封止し、熱封止層で構成される封止部と、を有し、上記透明電極基材および上記対向電極基材の少なくとも一方の外周端よりも内部に上記封止部が配置されていることを特徴とするツイストボール型電子ペーパーを提供する。
【００１０】
本発明によれば、上記透明電極基材および上記対向電極基材の少なくとも一方の外周端よりも内部に上記封止部が配置されていることにより、封止部位の破損等を抑制できるツイストボール型電子ペーパーとすることができる。また、本発明によれば、複数のツイストボール型電子ペーパーを並列に配列して構成される一の表示媒体に本発明の電子ペーパーを適用した場合に、各電子ペーパーの劣化が少ないシームレス構造の一の表示媒体とすることができる。
【００１１】
上記発明においては、上記封止部が、スペーサ層を有することが好ましい。封止部がスペーサ層を有することにより、電子ペーパー全体の厚みを均一なものとすることができる。
【００１２】
本発明は、透明基材および透明基材上に形成された透明電極を有する透明電極基材、ならびに対向基材および上記対向基材上に形成された対向電極を有する対向電極基材を準備し、上記透明電極基材の一方の表面上、および上記対向電極基材の一方の表面上に熱封止層を配置する熱封止層配置工程と、ツイストボールおよび溶媒を含む溶媒層を有するツイストボール層を準備し、上記透明電極基材の上記熱封止層側および上記対向電極基材の上記熱封止層側の間に、上記ツイストボール層を配置するツイストボール層配置工程と、上記ツイストボール層の周囲に位置する上記透明電極基材および上記対向電極基材を上記熱封止層を介して貼り合わせるようにラミネート加工処理を施すことにより、上記ツイストボール層を封止する封止部を形成するラミネート加工処理工程とを有することを特徴とするツイストボール型電子ペーパーの製造方法を提供する。
【００１３】
本発明によれば、上述の各工程を行うことにより、上記透明電極基材および上記対向電極基材の外周端より内部に上記封止部が配置されたツイストボール型電子ペーパーを製造することができる。よって、封止部位の破損等を抑制することができるツイストボール型電子ペーパーを製造することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のツイストボール型電子ペーパーは、封止部位の破損等を抑制することができるといった作用効果を奏する。また、上記一の表示媒体に適用した場合、各ツイストボール型電子ペーパーの劣化が少ないシームレス構造とすることができる。
また、本発明のツイストボール型電子ペーパーの製造方法は、封止部位の破損等を抑制することができるツイストボール型電子ペーパーを製造することができるといった作用効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のツイストボール型電子ペーパーの一例を示す概略断面図である。
【図２】図１に例示するツイストボール型電子ペーパーにおける透明電極基材、対向電極基材、ツイストボール層、および封止部の位置関係を説明する説明図である。
【図３】本発明のツイストボール型電子ペーパーの他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明のツイストボール型電子ペーパーの他の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の複数のツイストボール型電子ペーパーを並列に配列して構成される一の表示媒体の一例を示す概略図である。
【図６】本発明のツイストボール型電子ペーパーの他の例を示す概略断面図である。
【図７】図６に例示するツイストボール型電子ペーパーにおける透明電極基材、対向電極基材、ツイストボール層、および封止部の位置関係を説明する説明図である。
【図８】本発明のツイストボール型電子ペーパーの他の例を示す概略断面図である。
【図９】は、本発明のツイストボール型電子ペーパーの他の例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明のツイストボール型電子ペーパーの他の例を示す概略断面図である。
【図１１】本発明のツイストボール型電子ペーパーの他の例を示す概略断面図である。
【図１２】本発明のツイストボール型電子ペーパーの製造方法の一例を示す工程図である。
【図１３】従来のツイストボール型電子ペーパーの一例を示す概略断面図である。
【図１４】従来の複数のツイストボール型電子ペーパーを並列に配列して構成される一の表示媒体の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明のツイストボール型電子ペーパー（以下、単に電子ペーパーと称して説明する場合がある。）、およびツイストボール型電子ペーパーの製造方法について説明する。
【００１７】
Ａ．ツイストボール型電子ペーパー
本発明のツイストボール型電子ペーパーは、透明基材および上記透明基材上に形成された透明電極を有する透明電極基材と、対向基材および上記対向基材上に形成された対向電極を有する対向電極基材と、上記透明電極基材および上記対向電極基材の間に配置され、ツイストボールおよび溶媒を含む溶媒層を有するツイストボール層と、上記ツイストボール層の周囲に配置され、上記ツイストボール層を封止し、熱封止層で構成される封止部と、を有し、上記透明電極基材および上記対向電極基材の少なくとも一方の外周端よりも内部に上記封止部が配置されていることを特徴とするものである。
【００１８】
本発明において、封止部がツイストボール層を封止するとは、透明電極基材および対向電極基材の間に配置されたツイストボール層を封止部を用いて保持することをいい、ツイストボール層の透明電極基材側および対向電極基材側の隣接基材の表面上に封止部を配置して、ツイストボール層を密閉することをいう。隣接基材としては、透明電極基材、対向電極基材、および必要に応じて用いられるツイストボール層用基材、後述する熱封止層用基材等が挙げられる。
【００１９】
図１は、本発明の電子ペーパーの一例を示す概略断面図である。また、図２は図１に例示する電子ペーパーにおける透明電極基材、対向電極基材、ツイストボール層、および封止部の位置関係を説明する説明図である。
図１に例示するように、本発明の電子ペーパー１０は、透明基材１ａおよび透明基材１ａ上に形成された透明電極１ｂを有する透明電極基材１と、対向基材２ａおよび対向基材２ａ上に形成された対向電極２ｂを有する対向電極基材２と、透明電極基材１および対向電極基材２の間に配置され、ツイストボール３ａおよび溶媒を含む溶媒層３ｂを有するツイストボール層３と、ツイストボール層３の周囲に配置され、ツイストボール層３を封止し、熱封止層４ａで構成される封止部４と、を有し、透明電極基材１および対向電極基材２の少なくとも一方の外周端よりも内部に封止部４が配置されていることを特徴とするものである。
図１においては、図２に例示するように、封止部４の全体が、透明電極基材１の外周端１Ａおよび対向電極基材の外周端２Ａより内部に配置されている例について示している。
また、図１においては、ツイストボール層３の隣接基材が、透明電極基材１および対向電極基材２であり、透明電極基材１と透明電極１ｂ側の表面上および対向電極基材２の対向電極２ｂ側の表面上に封止部４を配置してツイストボール層３を密閉する例について示している。また、図１においては、封止部４が、透明電極基材１の透明電極１ｂ側の表面上および対向電極基材２の対向電極２ｂ側の表面上の全面に配置された熱封止層４ａの一部で構成されている例について示している。また、透明基材１ａとしてフレキシブル性を有する基材を用い、対向基材としてリジットな基材を用いている例について示している。
また、図１に例示するように、本発明における透明電極基材１は、透明電極用配線（図示なし）を有していてもよい。また、本発明における対向電極基材２は、対向電極用配線２ｃを有していてもよい。
【００２０】
図３は、本発明の電子ペーパーの他の例を示す概略断面図である。図３に例示するように、本発明の電子ペーパー１０は、封止部４が、透明電極基材１の透明電極１ｂ側の表面上および対向電極基材２の対向電極２ｂ側の表面上に配置され、ツイストボール層の周囲に沿ったパターン状に配置された熱封止層４ａで構成されていてもよい。
なお、図３で説明していない符号については、図１で説明した符号と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。また、図３に例示する電子ペーパー１０における透明電極基材１、対向電極基材２、ツイストボール層３、および封止部４の位置関係については、図２で例示したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００２１】
図４は、本発明の電子ペーパーの他の例を示す概略断面図である。図４に例示するように、本発明の電子ペーパー１０は、ツイストボール層３がさらにツイストボール層用基材３ｃを有していてもよい。図４においては、ツイストボール層３の隣接基材が、一対のツイストボール層用基材３ｃであり、各ツイストボール層用基材３ｃのツイストボール層３側の表面上に封止部４を配置してツイストボール層３を密封する例について示している。
また、図４に例示するように、ツイストボール層３がツイストボール層用基材３ｃを有する場合は、ツイストボール層用基材３ｃのツイストボール層３側とは反対側の表面上に透明電極基材１および対向電極基材２が配置される。
なお、図４で説明していない符号については、図１で説明した符号と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。また、図４に例示する電子ペーパー１０における透明電極基材１、対向電極基材２、ツイストボール層３、および封止部４の位置関係については、図２で例示したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００２２】
本発明によれば、上記透明電極基材および上記対向電極基材の少なくとも一方の外周端よりも内部に上記封止部が配置されていることにより、封止部位の破損等を抑制できるツイストボール型電子ペーパーとすることができる。
より具体的には、本発明の電子ペーパーにおいて封止部位には透明電極基材および対向電極基材の少なくとも一方が配置されていることから、封止部位の強度を良好なものとすることができるため、封止部位の破損等を抑制することができる。
【００２３】
ところで、複数の電子ペーパーを並列に配列して構成される一の表示媒体においては、上記複数の電子ペーパーの透明電極基材および対向電極基材を接触させて各電子ペーパー間におけるつなぎ目のない構造（シームレス構造）が望まれている。
しかしながら、従来の電子ペーパー１０’においては、図１３に例示するように、封止部４はフレキシブル性を有する基材の表面上の熱封止層４ａのみが配置されている領域に形成され、透明電極基材１および対向電極基材２の外周端１Ａ、２Ａを囲むように、上記外周端１Ａ、２Ａより外部に配置される。そのため、図１４（ａ）、（ｂ）に例示するように、複数の電子ペーパー１０’を並列に配列させて一の表示媒体１００’とした場合において、従来の電子ペーパー１０’を適用した場合、封止部位（封止部４が配置されている部分）が各電子ペーパー１０’の透明電極基材１等の間に配置されるため、シームレス構造とすることが困難であるという問題がある。
なお、図１４（ａ）は従来の電子ペーパーを用いた一の表示媒体の一例を示す概略断面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）に例示する電子ペーパーの概略平面図である。また、図１４（ａ）は図１４（ｂ）のＢ’−Ｂ’線断面図である。
【００２４】
また、上記問題を解決するため、各電子ペーパーの透明電極基材等の間を近づけるために、封止部位を折り込んで配置した場合は、封止部位に局所的に負荷がかかり、破損しやすくなるという問題がある。
【００２５】
これに対して、本発明の電子ペーパーは、封止部が透明電極基材および対向電極基材の少なくとも一方の外周端より内部に配置されているため、図５（ａ）、（ｂ）に例示するように、複数の電子ペーパー１０を並列に配列させて一の表示媒体１００とした場合、各電子ペーパー１０の透明電極基材１等を接触して配置することができ、また、封止部位の折り込み等を行わなくてもよいため、各電子ペーパーの劣化が少ないシームレス構造を有する一の表示媒体とすることができる。
なお、図５（ａ）は本発明の電子ペーパーを用いた一の表示媒体の一例を示す概略断面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）に例示する電子ペーパーの概略平面図である。図５（ａ）は図５（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００２６】
また、従来の電子ペーパー１０’においては、図１３に例示するように、透明電極基材１および対向電極基材２の外周端１Ａ、２Ａより内部にツイストボール層３全体が配置されている構成を有するものが多く提案されている。
ここで、一般に電子ペーパーは、ツイストボール層を用いて表示を行うことから、ツイストボール層が配置されている領域が表示領域として用いられ、ツイストボール層が配置されていない領域は非表示領域として用いられる。したがって、従来の電子ペーパーにおいては、上述した封止部とツイストボール層の周囲に配置された透明電極基材および対向電極基材は非表示領域として用いられることから、電子ペーパー全体に対する非表示領域の割合が比較的大きくなるため、以下のような問題がある。
すなわち、図１４(ａ)、（ｂ）に例示するように、上述した一の表示媒体１００’に従来の電子ペーパー１０’を適用した場合は、各電子ペーパー１０’のツイストボール層３の間に配置される封止部４等の幅ｏ、すなわち、各電子ペーパー１０’の表示領域Ｄの間に配置される非表示領域Ｎの幅ｏが大きくなり、上記幅ｏを所望のものとすることが困難であることから、上記一の表示媒体１００’を用いて良好な表示を行うことが困難となるという問題がある。
また、従来の電子ペーパーを単体で使用する場合においても、小型化を図ることが困難となるという問題がある。
【００２７】
これに対して、本発明の電子ペーパーは、封止部が透明電極基材および対向電極基材の少なくとも一方の外周端より内部に配置されているため、従来の電子ペーパーに比べて、ツイストボール層が配置されていない非表示領域を小さくすることができる。すなわち、本発明によれば、電子ペーパー全体に対して非表示領域の割合が少ない電子ペーパーとすることができる。
よって、図５（ａ）、（ｂ）に例示するように、複数の電子ペーパー１０を並列に配列させて一の表示媒体１００とした場合、各電子ペーパー１０の表示領域Ｄの間に配置される非表示領域Ｎの幅ｏを小さくすることができ、一の表示媒体１００を用いて良好な表示を行うことができる。
また、本発明の電子ペーパーを単体で使用する場合も、非表示領域を小さくすることができ、小型化することができる。
【００２８】
以上説明したように、本発明の電子ペーパーは、透明電極基材および対向電極基材の少なくとも一方の外周端より内部に配置されていることから、封止部位の破損等を抑制することができるといった作用効果を奏する。また、本発明の電子ペーパーは、上記構成を有することにより、複数の本発明の電子ペーパーを並列に配列して構成される一の表示媒体とした場合において、各電子ペーパーの劣化が少ないシームレス構造とすることができる。また、本発明の電子ペーパーは、上記構成を有することにより、電子ペーパー全体に対する非表示領域の割合の少ないものとすることができる。
【００２９】
以下、本発明の電子ペーパーの詳細について説明する。
【００３０】
１．封止部
本発明における封止部は、ツイストボール層の周囲に配置され、ツイストボール層を封止するものである。また、上記封止部は、熱封止層で構成されるものである。また、上記封止部は、透明電極基材および対向電極基材の少なくとも一方の外周端より内部に配置されていることを特徴とする。
【００３１】
本発明において、封止部が透明電極基材および対向電極基材の少なくとも一方の外周端より内部に配置されているとは、封止部の外周端が透明電極基材および対向電極基材の少なくとも一方の外周端より内部に位置するように配置されている場合だけでなく、透明電極基材および対向電極基材の少なくとも一方の外周端よりも外部に配置される封止部の幅が、１０ｍｍ未満である場合を含む。本発明においては、上記封止部の幅が０ｍｍであることがより好ましい。
【００３２】
（１）封止部の配置等
本発明における封止部はツイストボール層の周囲に配置されるものである。また上記封止部としては、透明電極基材および対向電極基材の少なくとも一方の外周端より内部に配置されていれば特に限定されず、図１〜図４に例示するように、封止部４の全体が、透明電極基材１および対向電極基材２の少なくとも一方の外周端１Ａ、２Ａより内部に配置されていてもよく、図６および図７に例示するように、封止部４の一部が、透明電極基材１および対向電極基材２の少なくとも一方の外周端１Ａ、２Ａより内部に配置されていてもよい。本発明においては、なかでも、図１〜図４に例示するように、封止部４の全体が、透明電極基材１および対向電極基材２の少なくとも一方の外周端１Ａ、２Ａより内部に配置されていることが好ましい。本発明の電子ペーパーにおける封止部位の破損等をより好適に抑制することができるからである。また、上述した一の表示媒体をシームレス構造にすることが容易となるからである。また、電子ペーパーにおける非表示領域の割合をより少ないものとすることができる。
なお、図６は、本発明の電子ペーパーの他の例を示す概略断面図であり、図７は、図６に例示する電子ペーパーにおける透明電極基材、対向電極基材、ツイストボール層、および封止部の位置関係を説明する説明図である。なお、図６および図７で説明していない符号については図１および図２等と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００３３】
上記封止部は、透明電極基材および対向電極基材の少なくとも一方の外周端より内部に配置されていればよく、図１〜図４に例示するように、透明電極基材１および対向電極基材２の両方の外周端１Ａ、２Ａより内部に封止部４が配置されていてもよく、図８（ａ）に例示するように、透明電極基材１の外周端１Ａより内部に封止部４が配置されていてもよく、図８（ｂ）に例示するように、対向電極基材２の外周端２Ａより内部に封止部４が配置されていてもよい。封止部と透明電極基材および対向電極基材の外周端との位置関係については、電子ペーパーの層構成、用途等に応じて適宜選択することができる。
本発明において、ツイストボール層が一対のツイストボール層用基材を有する場合は、図４に例示するように、透明電極基材１および対向電極基材２の両方の外周端１Ａ、２Ａより内部に封止部４が配置されていることが好ましい。本発明の電子ペーパーにおける封止部位の破損等をより好適に抑制することができるからである。
なお、図８（ａ）、（ｂ）は、本発明の電子ペーパーの他の例を示す概略断面図である。また、図８（ａ）、（ｂ）で説明していない符号については、図１および図４等で説明した符号と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００３４】
また、本発明においては、透明電極基材において透明電極が形成されている領域、および対向電極基材において対向電極が形成されている領域の少なくとも一方と平面視上重なるように封止部が配置されていることが好ましい。この場合、電子ペーパーの構成を、封止部位に透明電極および対向電極の少なくとも一方が形成されているものとすることができることから、上記透明電極等で封止部位を好適に補強することが可能となり、封止部位の破損等をより好適に抑制することができる。
この場合、図示はしないが、透明電極基材において透明電極が形成されている領域および対向電極基材において対向電極が形成されている領域の両方と平面視上重なるように封止部が配置されていてもよく、図１および図２等に例示するように、透明電極基材１において透明電極１ｂが形成されている領域と平面視上重なるように封止部４が配置されていてもよく、図示はしないが、対向電極基材において対向電極が形成されている領域と平面視上重なるように封止部が配置されていてもよい。本発明においては、少なくとも透明電極基材において透明電極が形成されている領域と平面視上重なるように封止部が配置されていることが配置されていることがより好ましい。本発明においては、透明電極基材として透明基材上全面に透明電極が形成されているものと好適に用いることができることから、透明電極と封止部とが平面視上重なる部分を大きくすることができ、封止部位の破損等をより好適に抑制することができるからである。
【００３５】
上記封止部の透明電極基材および対向電極基材の間における配置としては、ツイストボール層を封止して、透明電極基材および対向電極基材の間に配置されたツイストボール層を保持することができれば特に限定されない。上記封止部は、ツイストボール層の透明電極基材側および対向電極基材側の隣接基材に接触させて配置される。例えば、図１等に例示するように、ツイストボール層３の隣接基材が透明電極基材１および対向電極基材２である場合、透明電極基材１および対向電極基材２の表面上に封止部４が配置される。また例えば、図４に例示するように、ツイストボール層３の隣接基材が一対のツイストボール層用基材３ｃである場合、一対のツイストボール層用基材３ｃの表面上に封止部４が配置される。また例えば、図９（ａ）に例示するように、ツイストボール層３の隣接基材が透明電極基材１およびツイストボール層用基材３ｃである場合、透明電極基材１およびツイストボール層用基材３ｃの表面上に封止部４が配置される。また例えば、図９（ｂ）に例示するように、ツイストボール層３の隣接基材がツイストボール層用基材３ｃおよび対向電極基材２である場合、ツイストボール層用基材３ｃおよび対向電極基材２の表面上に封止部４が配置される。また、後述する図１１に示すように、ツイストボール層３の隣接基材として熱封止層用基材４１ａを用いる場合は、熱封止層用基材４１上に封止部４が配置される。
なお、図９（ａ）、（ｂ）は、本発明の電子ペーパーの他の例を示す概略断面図である。また、図９（ａ）、（ｂ）で説明していない符号については、図１および図４等で説明した符号と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００３６】
上記封止部の幅としては、ツイストボール層を封止することができれば特に限定されず、電子ペーパーの用途等に応じて適宜選択することができる。具体的な上記封止部の幅としては、ツイストボール層の周囲であって、透明電極基材および対向電極基材の外周端より内部に配置される場合、３ｍｍ以上１０ｍｍ未満の幅であることが好ましく、なかでも０．５ｍｍ〜３ｍｍの範囲内、特に１ｍｍ〜２ｍｍの範囲内であることが好ましい。上述の封止部の幅が上記範囲に満たない場合は、ツイストボール層を隣接基材および封止部で囲まれる空間に安定的に保持することが困難となる可能性があるからである。また、上述の封止部の幅が上記範囲を超える場合は、透明電極基材等の外周端より内部に封止部を配置しても、電子ペーパーに占める非表示領域の割合を十分に小さくすることが困難となる可能性があるからである。
なお、上述の封止部の幅は、図１、図４、図６等において、ｐ１で示される距離をいう。また、封止部が透明電極基材および対向電極基材の外周端より外部にも配置されている場合の封止部の幅（図６においてｐ２で示される距離）については、ツイストボール層を封止することができれば特に限定されず、電子ペーパーの用途等に応じて適宜選択することができる。
【００３７】
上記封止部の厚みとしては、ツイストボール層を封止することができれば特に限定されず、電子ペーパーの用途、ツイストボール層の厚み、および封止部の構成に応じて適宜選択される。具体的には、上記封止部の厚みとしては、２４０μｍ厚のツイストボールシートを用いた場合、例えば４４３μｍ〜５０３μｍの範囲内、なかでも４５３μｍ〜４９３μｍの範囲内、特に４６３μｍ〜４８３μｍの範囲内であることが好ましい。上記ツイストボール層の厚みが上記範囲に満たない場合は、ツイストボール層を隣接基材および封止部で囲まれる空間に安定的に保持することが困難となる可能性があるからであり、上記封止部の厚みが上記範囲を超える場合は、封止部自体を形成することが困難となる可能性があるからである。
なお、上記封止部の厚みは、封止部が熱封止層以外の構成を含む場合は、各構成の厚みの総和とし、図１、図４および後述する図１０においてｑで示される距離をいう。
【００３８】
（２）封止部の構成
本発明における封止部は、熱封止層で構成されるものである。また、上記封止部は、それぞれの隣接基材の表面上に配置されたヒートシール性を有する材料から形成される熱封止層を融着により貼り合わせて形成されるものである。以下、封止部の構成について説明する。
【００３９】
（ａ）熱封止層
本発明における熱封止層は、封止部を構成するものである。また、上記熱封止層はヒートシール性を有する材料から形成されるものであり、ツイストボール層の透明電極基材側および対向電極基材側の隣接基材のツイストボール層側の表面上に配置される。また、熱封止層は、それぞれの隣接基材の表面上に配置されるものである。
なお、以下の説明においては熱封止層をヒートシール層と称して説明する場合がある。
【００４０】
上記ヒートシール層は、電子ペーパーが上述した配置に封止部を有することができるように、隣接基材の表面上に配置されていれば特に限定されない。
例えば、図１に示すように、隣接基材の表面上の全面（図１では、透明電極基材１の透明電極１ｂ側の表面上および対向電極基材２の対向電極２ｂ側の表面上の全面）にヒートシール層４ａを配置することができる。この場合、ヒートシール層の一部を用いて封止部が構成される。またこの場合、ヒートシール層を簡便な工程で配置することができるため、生産性の高い電子ペーパーとすることができる。
また、この場合、図１に示すように、隣接基材の表面上の全面にヒートシール層を直接形成してもよく、図１１に示すように、隣接基材と同等の大きさを有するヒートシール層用基材４１ａ上の全面にヒートシール層４ａを形成し、後述する接着層４ｃを用いて隣接基材に貼り合わせてもよい。なお、ヒートシール層用基材については後述する透明基材または対向基材に用いられるものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
また例えば、図３に示すように、隣接基材の表面上（図３では、透明電極基材１の透明電極１ｂ側の表面上および対向電極基材２の対向電極２ｂ側の表面上）に、ツイストボール層３の周囲に沿ったパターン状にヒートシール層４ａを配置することができる。この場合、透明電極および対向電極の電極間の距離をより小さくすることができるため、駆動電圧が低く、ツイストボールの応答速度が良好な電子ペーパーとすることができる。
【００４１】
上記ヒートシール層の材料としては、隣接基材の表面上に配置することができ、封止部を構成することができるものであれば特に限定されない。
上記ヒートシール層の材料としては、例えば、シーラントフィルム材料を用いることができる。上記シーラントフィルム材料としては、無延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム等が挙げられる。
また、上記ヒートシール層の材料としては、ポリウレタン、ポリアクリル、エポキシ樹脂、シリコーン等のヒートシール性を有する材料を用いることも可能である。
なお、ツイストボール層の透明電極基材側および対向電極基材側の隣接基材の表面上に配置されるヒートシール層としては、それぞれ異なる材料を用いたものであってもよく、同一材料を用いたものであってもよいが、同一材料を用いたものであることが好ましい。各ヒートシール層同士を良好に密着させることができ、透明電極基材および対向電極基材の間を良好に封止することができる封止部とすることができるからである。
【００４２】
上記隣接基材の表面上に配置されるヒートシール層の厚みとしては、ツイストボール層を介して対向する各々の隣接基材の表面上に配置されたヒートシール層同士を融着させることで上述した封止部を形成することができれば特に限定されず、電子ペーパーの用途、ツイストボール層の厚み、およびヒートシール層の材料等に応じて適宜選択することができる。
上記ヒートシール層の厚みとしては、具体的には、４０μｍ〜３００μｍの範囲内、なかでも６０μｍ〜１５０μｍの範囲内、特に８０μｍ〜１２０μｍの範囲内であることが好ましい。ヒートシール層の厚みが上記範囲に満たない場合および上記範囲を超える場合は、封止部を安定的に形成することが困難となる可能性がある。
なお、上記ヒートシール層の厚みとは、図１中、ｑ１で示される距離をいう。
【００４３】
上記ヒートシール層の配置方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、上述したシーラントフィルム材料をツイストボール層の隣接基材の表面上に配置する方法や、上述したヒートシール性を有する材料を上記隣接基材の表面上に塗布して形成することにより配置する方法等を挙げることができる。
【００４４】
（ｂ）その他の構成
本発明における封止部は、その構成として上述したヒートシール層を有していれば特に限定されず、必要に応じて、その他の構成を有していてもよい。このような構成としては、例えば、接着層およびスペーサ層を挙げることができる。
【００４５】
（ｉ）接着層
本発明においては、上記封止部が、図４に例示するように、ヒートシール層４ａとツイストボール層３の隣接基材との間に接着層４ｃを有していることが好ましい。上記接着層を有することにより、ヒートシール層と隣接基材との密着性をより良好なものとすることができる。また、簡便な工程で隣接基材の表面上にヒートシール層を配置することが可能となる。
【００４６】
上記接着層としては、粘着剤で構成されるものであってもよく、接着剤で構成されるものであってもよい。
上記粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、アルファ−シアノアクリレート系粘着剤、マレイミド系粘着剤、スチロール系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤、レゾルシノール系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤が挙げられる。なかでも、耐久性及び接着性に優れ低コストであるアクリル系粘着剤を用いることが好ましい。
【００４７】
また、接着剤としては、例えば、熱硬化性の接着剤であってもよく、光硬化性の接着剤であってもよい。接着剤については公知のものを用いることができるので、ここでの説明は省略する。
【００４８】
上記接着層の厚みとしては、ツイストボール層の隣接基材およびヒートシール層とを接着することが可能な程度であれば特に限定されない。具体的な接着層の厚みとしては、２４０μｍ厚のツイストボールシートを用いた場合、熱封止層および接着層を有する封止部の厚みが上述した「（１）封止部の配置等」の項で説明した厚みを有することが好ましい。
上述した場合における上記接着層の厚みとしては、より具体的には、４０μｍ〜１００μｍの範囲内、なかでも５０μｍ〜８０μｍの範囲内、特に５０μｍ〜７０μｍの範囲内であることが好ましい。上記接着層の厚みが上記範囲に満たない場合は、上記隣接基材およびヒートシール層を安定的に接着させることが困難となる可能性があるからであり、上記接着層の厚みが上記範囲を超える場合は、透明電極および対向電極の間の距離が大きくなり、電子ペーパーの駆動電圧が大きくなる場合があるからである。
なお、接着層の厚みは図４中、ｒで示される距離をいう。
【００４９】
上記接着層の形成方法については、公知の方法を用いることができるため、ここでの説明は省略する。
【００５０】
（ｉｉ）スペーサ層
図１０（ａ）、（ｂ）に例示するように、本発明においては、封止部４がスペーサ層４ｂを有することが好ましい。ここで、本発明の電子ペーパーの製造工程においては、ツイストボール層の透明電極基材側および対向電極基材側の隣接基材の外部から加熱、加圧を行うラミネート加工処理を施すことにより、一対の上記隣接基材の表面上に配置されたヒートシール層同士を融着させて封止部を形成することから、上記一対の隣接基材の少なくとも一方はフレキシブル性を有する基材が用いられる。また、ヒートシール層（ヒートシール層および接着層の積層体）は、通常、ツイストボール層よりもその厚みが薄い。よって、このような電子ペーパーは、封止部位と、ツイストボール層が配置されている部分とで厚みの差が生じる場合がある。
一方、封止部がスペーサ層を有する場合は、上述した厚み差の少なくすることができ、電子ペーパー全体の厚みを均一なものとすることができる。また、上記スペーサを有する電子ペーパーは、複数の電子ペーパーを並列に配列して一の表示媒体とした場合に、上記一の表示媒体全体の厚みを均一なものとすることができる。
【００５１】
上記封止部４がスペーサ層ｂを有する場合は、図１０（ａ）、（ｂ）に例示するように、上記スペーサ層４ｂは、通常、ツイストボール層の隣接基材（図１０（ａ）では透明電極基材１および対向電極基材２、図１０（ｂ）では対向電極基材２）とヒートシール層４ａとの間に配置される。
【００５２】
また、上記スペーサ層４ｂは、図１０（ａ）に例示するように、ツイストボール層の透明電極基材側および対向電極基材側の隣接基材の両方（図１０（ａ）では透明電極基材１および対向電極基材２）の表面上に配置されていてもよく、図１０（ｂ）に例示するように、ツイストボール層の透明電極基材側および対向電極基材側の隣接基材の一方（図１０（ｂ）では対向電極基材２）の表面上に配置されていてもよい。
【００５３】
上記スペーサ層は、通常、ツイストボール層の周囲に沿って連続的に配置され、封止部が配置される領域に連続的に配置される。
【００５４】
上記スペーサ層の硬度としては、封止部の厚みをツイストボール層と同等の厚みとすることができ、ラミネート加工処理時における加圧により変形等が生じない程度であれば特に限定されない。具体的なスペーサ層の硬度としては、そのロックウェル硬さ（ＪＩＳ  Ｋ７２０２−２、ＩＳＯ  ２０３９−２、ＡＳＴＭ  Ｄ７８５）をスケールＲにて測定した場合のＲ値が７０〜１３０の範囲内、もしくはスケールＭにて測定した場合のＭ値が７０〜１１０の範囲内であることが好ましい。
【００５５】
また、スペーサ層の熱伝導率としては、ラミネート加工処理を行うことによりツイストボール層の隣接基材上にスペーサ層を介して配置されたヒートシール層を用いて封止部を形成することが可能な程度であれば特に限定されない。
このようなスペーサ層の熱伝導率としては、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましく、なかでも０．１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）〜５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）の範囲内、特に０．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）〜１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）の範囲内であることが好ましい。上記スペーサ層の熱伝導率が上記範囲に満たない場合は、ラミネート加工処理を施すことにより、封止部を安定的に形成することが困難となる可能性があるからである。また、上記スペーサ層の熱伝導率の上限値については、特に限定されないが、例えば、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。
なお、熱伝導率は、ＪＩＳ  Ｒ  １６１１などに記載の方法等を用いることができる。具体的には、レーザーフラッシュ法、熱線法、平板熱流計法、温度傾斜法などにより測定が可能である。
【００５６】
上記スペーサ層の材料としては、電子ペーパーにおける封止部とツイストボール層との厚みの差を小さくすることができるものであれば特に限定されない。例えば、フィルム基材を好適に用いることができる。上記フィルム基材としては、フィルム基材を構成する樹脂としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエチレン系樹脂、ポリエーテルサルフォン等のポリエステル系樹脂等を挙げることができる。
【００５７】
上記スペーサ層の厚みとしては、電子ペーパーにおける封止部とツイストボール層との厚みの差を小さくすることができれば特に限定されず、電子ペーパーの用途、ツイストボール層の厚み、およびヒートシール層の材料等に応じて適宜選択することができる。
上記スペーサ層の厚みとしては、具体的には、２４０μｍ厚のツイストボールシートを用いた場合、上記熱封止層、スペーサ層、および必要に応じて形成される接着層で構成される封止部の厚みが上述した「（１）封止部の配置等」の項で説明した厚みとなることが好ましい。上述の場合、スペーサ層の厚みとしては、例えば、１５８μｍ〜１８８μｍの範囲内、なかでも１６８μｍ〜１８８μｍの範囲内、特に１７８μｍ〜１８８μｍの範囲内であることが好ましい。上記スペーサ層の厚みが上記範囲に満たない場合は、スペーサ層の強度を十分なものとすることができず、ラミネート加工処理における加圧によりスペーサ層が破損する可能性があるからである。また、上記スペーサ層の厚みが上記範囲を超える場合は、ラミネート加工処理を阻害する場合があるからである。
なお、スペーサ層の厚みとは、図１０中、ｓで示される距離をいう。
【００５８】
上記スペーサ層がフィルム基材で構成される場合、隣接基材およびスペーサ層の間には、通常、上述した接着層が形成される。また、スペーサ層およびヒートシール層の間にも上述した接着層が形成されることが好ましい。
【００５９】
また、封止部がスペーサ層を有する場合は、少なくとも１層のスペーサ層を有していればよく、２層以上のスペーサ層を積層して用いてもよい。この場合、通常、各スペーサ層間には上述した接着層が形成される。
【００６０】
（ｉｉｉ）その他の構成
本発明における封止部は、上述した接着層およびスペーサ層以外にも、任意の構成を有していてもよい。
【００６１】
２．透明電極基材
本発明における透明電極基材は、透明基材と、透明基材上に形成された透明電極とを有するものである。また、上記電子ペーパーにおいては、透明電極基材側の面が表示面として用いられる。
【００６２】
（１）透明基材
本発明に用いられる透明基材は、透明電極を支持するものである。
【００６３】
上記透明基材としては、所望の透明性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的な電子ペーパーに用いられている透明基材と同様のものを用いることができる。中でも、本発明に用いられる透明基材は、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。透過率が上記範囲であることにより、上記電子ペーパーの表示輝度が低下すること等を防止することができるからである。
ここで、透明基材の透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（プラスチック−透明材料の全光透過率の試験方法）により測定することができる。
【００６４】
本発明に用いられる透明基材は、リジットな透明基材であってもよく、あるいは、フレキシブル性を有する透明な基材であってもよい。
ここで、本発明においては、電子ペーパーの製造工程において、ツイストボール層の透明電極基材側および対向電極基材側の隣接基材の外側から加熱、加圧するラミネート加工処理を施すことにより封止部が形成される。そのため、ツイストボール層の隣接基材として透明電極基材および対向電極基材を用いる場合は、透明基材および後述する対向基材の少なくとも一方は、フレキシブル性を有する基材が用いられる。
【００６５】
このような透明基材としては、無機物製透明基材や、樹脂製透明基材を挙げることができる。
無機物製透明基材としては、ガラス基材を挙げることができる。また、ガラスとしては、ソーダライムガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等を用いることができ、中でも、無アルカリガラスが好ましい。
一方、樹脂製透明基材に用いられる樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等を挙げることができる。
【００６６】
本発明において、透明電極基材をツイストボール層の隣接基材に用いる場合、上記樹脂製透明電極基材に用いられる樹脂としては、ラミネート加工時の加熱圧着による耐熱性の観点からポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等を用いることが好ましい。
【００６７】
このような透明基材の厚みとしては、後述する透明電極を形成することができれば特に限定されるものではない。透明基材の厚みとしては、１０μｍ〜３００μｍの範囲内、なかでも１５μｍ〜１００μｍの範囲内、特に２５μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。上記透明基材の厚みが上記範囲に満たない場合は、後述する透明電極を透明基材上に形成することが困難になるからである。また、上記透明基材の厚みが上記範囲を超える場合は、後述する透明電極とは反対側にツイストボール層を配置した場合には、ツイストボールを駆動させることが困難となる場合があるからである。
【００６８】
（２）透明電極
透明電極は、透明基材の一方の表面上に形成されるものである。
【００６９】
上記電子ペーパーが固定の情報表示を行うものである場合、上記透明電極は、通常、透明基材の全面に形成される。
一方、電子ペーパーが可変の情報表示を行うものである場合、例えばパッシブ駆動によって可変の情報表示を行う場合は、上記透明電極および後述する対向電極のいずれか一方を走査（行）電極、他方を信号（列）電極として用いるものとする。この場合の透明電極の形状については、一般的なパッシブ駆動の電子ペーパーに用いられるものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
また、電子ペーパーが固定の情報表示を行う部分と、可変の情報表示を行う部分とを有する場合は、各部分に対応する透明電極が上述した各形態を有する。
なお、固定の情報表示とは、予め、対向電極の形状を特定の形状とし、表示面における上記特定の形状の有無により表現される情報表示をいう。
一方、可変の情報表示とは、マトリックス状の透明電極および対向電極を用いることにより変化させて表現される情報表示をいう。
【００７０】
本発明に用いられる透明電極の材料としては、透明電極を形成することができる導電性材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化アルミニウム亜鉛（ＡＺＯ）等の導電性酸化物、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｇ等の金属、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリアルキルチオフェン誘導体、ポリシラン誘導体のような導電性高分子、カーボンナノチューブやグラフェン等を用いることができ、中でも、ＩＴＯが好適に用いられる。
【００７１】
本発明に用いられる透明電極の厚みとしては、透明電極として機能することができれば特に限定されるものではないが、１５ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内であることが好ましい。透明電極の厚みが上記範囲に満たない場合は、透明電極を均一な厚みで形成することが困難であるからであり、透明電極の厚みが上記範囲を超える場合は、透明電極の成膜に用いられる時間や材料が多くなるため、製造コストが高くなるからである。
【００７２】
本発明に用いられる透明電極の形成方法としては、所望の厚みで透明電極を形成することができる方法であれば特に限定されるものではない。このような透明電極の形成方法としては、一般的な電極の成膜方法を用いることができ、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法や、ＣＶＤ法、導電ペーストを塗布する方法等が挙げられる。
【００７３】
（３）その他の構成
本発明における透明電極基材は、上述した透明電極、および透明基材を有するものであれば特に限定されず、必要な構成を適宜選択して追加することができる。
このような構成としては例えば補助電極、配線等を挙げることができる。
【００７４】
ここで、補助電極とは、導電性材料を用いてメッシュ状に形成された電極であり、透明電極に積層させて形成されるものである。上記補助電極を透明電極とともに用いることで、上記透明電極基材の導電性を向上させることが可能となる。
なお、補助電極については、一般的な電子ペーパーの透明電極基材に用いられるものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００７５】
また、透明電極基材に用いられる配線については、一般的な電子ペーパーに用いられるものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００７６】
（４）その他
上記電子ペーパーにおける透明電極基材の配置としては、ツイストボール層中のツイストボールを駆動させることが可能な配置であれば特に限定されず、透明電極基材の透明電極側がツイストボール層と対向するように配置されていてもよく、透明基材側がツイストボール層と対向するように配置されていてもよい。透明電極側がツイストボール層と対向するように配置されることにより、駆動電圧を下げることが可能となる。また、透明基材側がツイストボール層と対向するような配置とすることにより、透明電極がツイストボール層と直接接触しないため、透明電極の材料がツイストボール層の溶媒中に溶出しないことから、上記電子ペーパーの表示品質の低下を防止することが可能となる。
【００７７】
３．対向電極基材
本発明における対向電極基材は、対向基材と、対向基材上に形成された対向電極とを有するものである。
【００７８】
（１）対向基材
本発明における対向基材は、対向電極を支持するものである。
また、本発明における対向基材は通常、絶縁性を有するものである。
【００７９】
本発明に用いられる対向基材は、上記対向基材上に対向電極を形成することができれば特に限定されるものではない。また、上記対向基材としては透明性を有していてもよいし、透明性を有していなくてもよいが、透明性を有していないものがより好ましい。本発明の電子ペーパーは、通常、透明電極基材側を表示面側として用いるものである。よって本発明において、透明電極基材側から電子ペーパーを観察した場合、対向基材は、情報の表示を行うツイストボール層の下層側に配置されるものであることから、対向基材が透明性を有する場合は、対向基材の下層に配置される層の地色が観察され、電子ペーパーに表示される情報が見にくくなる可能性があるからである。
また、本発明においては、必要に応じて対向基材を、上述したツイストボール層のツイストボールの一方の色と同色に着色してもよい。
【００８０】
このような対向基材としては、フレキシブル性を有する基材であってもよく、リジットな基材であってもよい。
本発明におけるツイストボール層の隣接基材として透明電極基材および対向電極基材を用いる場合は、透明基材および対向基材の少なくとも一方は、フレキシブル性を有する基材が用いられる。
【００８１】
このような対向基材としては、無機物製基材であってもよく、樹脂製基材であってもよい。無機物製基材および樹脂製基材の材料については、具体的には、上述した透明基材の項で説明した無機物材料、樹脂材料等を挙げることができる。
また、対向基材としては、上述したものの他にも、ガラスエポキシ、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、テフロン、アルミナ、低温同時焼成セラミックス、コンポジット、ハロゲンフリー基板等で構成される基材を挙げることができる。
【００８２】
また、本発明においては、上述した透明電極基材および対向電極基材をツイストボール層の隣接基材として用い、透明電極基材および対向電極基材として樹脂製透明基材および樹脂製基材を用いる場合は、同一材料のものを用いることが好ましい。本発明の電子ペーパーの製造工程におけるラミネート加工処理で、透明電極基材および対向電極基材の表面上に配置されたヒートシール層をより均一に加熱、加圧することができるため、封止部を好適に形成することが可能となるからである。
【００８３】
（２）対向電極
本発明に用いられる対向電極は、対向基材の一方の表面上に形成されるものである。
【００８４】
上記電子ペーパーが固定の情報表示を行うものである場合、上記対向電極は表示電極として用いられ、電子ペーパーにおいて表示される情報に応じたパターン形状を有するものである。
【００８５】
ここで、「電子ペーパーにおいて表示される情報に応じたパターン形状」とは、電子ペーパーの表示面に表示される個々の情報と同様の形状だけではなく、背景に対応する形状を含むものをいう。
【００８６】
また、上記対向電極のパターン形状としては、１つの対向電極を用いて１つの情報を表示することが可能となるようなパターン形状であってもよく、複数の対向電極を用いて１つの情報を表示することが可能となるようなパターン形状であってもよい。
【００８７】
このような対向電極のパターン形状としては、特に限定されず、本発明の電子ペーパーの用途等に応じて適宜選択されるものである。具体的には、幾何学形状、文字、数字、符号、標章、絵柄等、および背景に対応する形状を挙げることができる。また、対向電極の形状としては、デジタル表示に用いられる７セグメントを構成する形状を挙げることができる。
【００８８】
一方、電子ペーパーが可変の情報表示を行うものである場合、例えばパッシブ駆動によって可変の情報表示を行う場合は、上述した透明電極および上記対向電極のいずれか一方を走査（行）電極、他方を信号（列）電極として用いるものとする。この場合の対向電極の形状については、一般的なパッシブ駆動の電子ペーパーに用いられるものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００８９】
また、電子ペーパーが固定の情報表示を行う部分と、可変の情報表示を行う部分とを有する場合は、各部分に対応する対向電極が上述した各形態を有する。
【００９０】
上記対向電極としては、導電性を有する材料からなり、対向電極に電圧を印加することにより、後述するツイストボール層を用いて情報表示を行うことができるものであれば特に限定されるものではない。このような対向電極としては、対向電極のみからなるものであってもよく、対向電極および対向電極用絶縁層を有するものであってもよい。
【００９１】
このような対向電極に用いられる材料としては、導電性を有する材料であれば特に限定されるものではないが、例えばＡｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属、ＩＴＯ、ＳｎＯ２、ＺｎＯ：Ａｌ等の透明導電体、導電剤を溶媒あるいは合成樹脂バインダに混合した導電性ペースト等を挙げることができる。上記導電剤としてはポリメチルベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ポリアリルポリメチルアンモニウムクロライド等のカチオン性高分子電解質、ポリスチレンスルホン酸塩、ポリアクリル酸塩等のアニオン性高分子電解質や電子伝導性の酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム、カーボン微粉末、カーボンナノチューブ、Ａｇ微粉末等が用いられる。
【００９２】
対向電極が対向電極用絶縁層を有する場合、対向電極用絶縁層としては、樹脂層や、接着剤層等を用いることができる。樹脂層に用いられる樹脂材料については、上述した透明基材に用いられる樹脂材料と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
一方、接着剤層に用いられる接着剤については公知のものを用いることができる。
【００９３】
また、上記対向電極の形成方法としては、対向基材上に対向電極を直接形成する場合は、上述した金属、および透明導電体等を金属マスク等を用いてスパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、塗布法等で対向基材上に薄膜をパターン状に形成する方法、上記導電性ペーストを用いて対向基材上にパターン状に塗布する方法等を挙げることができる。
一方、対向基材上に対向電極用絶縁層を有する対向電極を形成する場合は、例えば、金属箔を所望のパターン状に切り取り、接着剤を用いて対向基材上に接着する方法や、樹脂層として樹脂製基材を準備し、樹脂製基材上に対向電極として金属膜を形成したのち、所望のパターン状に切り取り、接着剤を用いて対向基材上に接着する方法等を挙げることができる。
【００９４】
上記対向電極の厚みとしては、上記電子ペーパーにより画像表示を行うことができる程度の厚みであれば特に限定されるものではないが、具体的には、５０ｎｍ〜５００μｍの範囲内、なかでも１００ｎｍ〜１００μｍの範囲内、特に３００ｎｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。上記対向電極の厚みが上記範囲に満たない場合は、均一な厚みの対向電極を形成することが困難になるからであり、上記範囲を超える場合は、対向電極を形成するために時間がかかり、また、対向電極の材料も多く必要となるため、製造コストが高くなるからである。
【００９５】
（３）その他の構成
本発明における対向電極基材は、上述した対向電極、および対向基材を有するものであれば特に限定されず、必要な構成を適宜選択して追加することができる。
このような構成としては例えば対向電極用配線等を挙げることができる。
上記対向電極用配線は対向基材上に形成してもよく、配線用絶縁層上に形成して対向基材上に配置してもよい。なお、配線用絶縁層の材料については上述した対向電極用絶縁層に用いられる材料と同様とすることができる。
【００９６】
配線の材料、形状、形成方法等については、一般的な電子ペーパーに用いられるものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００９７】
（４）その他
上記電子ペーパーにおける対向電極基材の配置としては、ツイストボール層中のツイストボールを駆動させることが可能な配置であれば特に限定されず、対向電極基材の対向電極側がツイストボール層と対向するように配置されていてもよく、対向基材側がツイストボール層と対向するように配置されていてもよい。対向電極側がツイストボール層と対向するような配置とすることにより、電子ペーパーの駆動電圧を下げることが可能となる。一方、対向基材側がツイストボール層と対向するような配置とすることにより、対向電極がツイストボール層と直接接触しないため、対向電極の材料がツイストボール層の溶媒中に溶出しないことから、本発明の電子ペーパーの表示品質の低下を防止することが可能となる。
【００９８】
４．ツイストボール層
本発明に用いられるツイストボール層は、透明電極基材および対向電極基材の間に配置され、ツイストボールと、溶媒を含む溶媒層とを有するものである。
以下、各構成について説明する。
【００９９】
（１）ツイストボール
本発明に用いられるツイストボールは、異なる帯電特性を有する２色相を有するものである。また、本発明における電子ペーパーにおいて表示媒体として働くものである。
【０１００】
本発明に用いられるツイストボールとしては、球状であり、有色彩相と白色相あるいは有色彩相と有色彩相の異なる２色相を有し、異なる２色相が互いに異なる帯電特性を有するものであれば特に限定されるものではない。
【０１０１】
このようなツイストボールとしては、例えば、特開２００４−１９７０８３号公報で提案されているマイクロチャンネル製造方法で製造されるツイストボールと同様とすることができる。
【０１０２】
ここで、マイクロチャンネル製造方法は、着色連続相と球状粒子化相とが互いにＯ／Ｗ型又はＷ／Ｏ型の関係にあるものを用い、着色連続相が移送される第１マイクロチャンネルから、第２マイクロチャンネルに流れる流動媒体の球状粒子化相内に、２色の着色連続相を順次吐出させることにより、２色相球状ポリマー粒子で、かつ、電荷的に（±）の極性を有する帯電特性球状粒子であるツイストボールを製造する製造方法である。
【０１０３】
上記マイクロチャンネル製造方法においては、重合性樹脂成分を含有する油性又は水性の流動性媒体中に、この媒体に不溶性の着色染顔料を含有する２色に分相させた着色連続相中の重合性樹脂成分を、互いに異なる正負に帯電する重合性モノマーで形成させて、第１マイクロチャンネルに移送させ、次いで、この着色連続相を、第２マイクロチャンネル内を流れる水性又は油性の球状粒子化相中に、連続又は間欠的に順次吐出させる。次いで、球状粒子化相中に吐出させた吐出物は、マイクロチャンネル内での一連の吐出・分散・移送中に球状粒子化されながら、球状粒子化相中に順次球状物化されるので、この球状粒子化相中の重合性樹脂成分をＵＶ照射下および加熱下の少なくともいずれかで重合硬化させることによりツイストボールが適宜調製される。
【０１０４】
上記着色連続相は、２色相に分相されている連続色相であって、例えば、黒色と白色、赤色と白色、黄色と白色、青色と白色、緑色と白色、紫色と白色等の何れかの「有彩色相と白色相」から選ばれる２色の分相色相、あるいは「有色彩相と有色彩相」の異なる２色の分相色相を挙げることができる。このような色相を形成させる着色剤としては、後述する重合性樹脂成分を含有する流動性分散媒体に不溶性又は均一に分散されるのであれば特に限定することなく、適宜選んで用いられる。上記着色剤としては、染料および顔料を用いることができる。
【０１０５】
このような染料および顔料としては、例えば、特開２００４−１９７０８３号公報に記載されたものを用いることができるので、ここでの記載は省略する。
【０１０６】
これら着色剤としての染顔料の添加量は、特に限定されるものではなく、また、その着色粒子の用途等によっても所望される色調が異なり、また、上述する着色連続相中での分散性等から、本発明においては、着色連続相中の重合硬化成分である全重合性樹脂成分１００重量部当たり、０．１重量部〜８０重量部で、好ましくは２重量部〜１０重量部の範囲で適宜好適に添加することができる。
【０１０７】
上記ツイストボールに用いられる重合性樹脂成分又は重合性モノマーとしては、ツイストボールに用いられる重合性モノマーの官能基又は置換基の種類によって、上記ツイストボールの帯電性が、それぞれ（−）帯電性と（＋）帯電性とを示す傾向にあるモノマー種を挙げることができる。従って、少なくとも２種以上の複数種のモノマーを本発明における重合性樹脂成分として使用する場合には、その（＋）及び（−）帯電性を示す傾向を周知のうえで、好ましくは、同種帯電性の傾向にあるモノマー同士を複数組み合わせて適宜好適に使用することもできる。
【０１０８】
一方、少なくとも１種の官能基および置換基のいずれかを分子内に有する重合性樹脂成分又は重合性モノマーにおいて、その官能基又は置換基としては、例えば、カルボニル基、ビニル基、フェニル基、アミノ基、アミド基、イミド基、ヒドロキシル基、ハロゲン基、スルホン酸基、エポキシ基及びウレタン結合等を挙げることができる。本発明においては、このような重合性モノマーにおける官能基又は置換基を有するモノマー種の単独又は２種以上の複数種を組み合わせて適宜好適に使用することができる。
【０１０９】
（−）帯電性の傾向にある重合性モノマーおよび（＋）帯電性の傾向にある重合性モノマーとしては、例えば、特開２００４−１９７０８３号公報に記載されたものを用いることができるので、ここでの記載は省略する。
【０１１０】
本発明において、既に上述した第２マイクロチャンネルに着色連続相として吐出された後の重合性樹脂成分の重合時におけるこのような重合性モノマーを他の共重合モノマーに組み合わせて使用する場合には、着色樹脂微粒子に託される所望する帯電性又は電気泳動性にもよるが、重量基準で表して、帯電性の傾向にあるモノマーが、好ましくは全モノマー中１％〜１００％の範囲内で、更に好ましくは５％〜１００％の範囲内で、特に好ましくは１０％〜１００％の範囲内にある重合性モノマーとの共重合体粒子であれば適宜好適に使用されて、所望するツイストボールを提供することができる。
【０１１１】
また、上記ツイストボールは、球状の単分散粒子で、その平均粒子径が体積基準で表して１．０μｍ〜４００μｍの範囲内で、好ましくは、２０μｍ〜２００μｍの範囲内で、更に好ましくは５０μｍ〜１２０μｍの範囲内に適宜調製することができる。また、その平均粒子径のバラツキが著しく低い均斉な粒子が適宜調製される。本発明においては、その均斉度をＣｖ値で表して、２０％以下、好ましくは、５％以下、更に好ましくは３％以下の単分散粒子のツイストボールとして適宜好適に用いられる。
【０１１２】
（２）溶媒層
本発明における溶媒層は、ツイストボールとともにツイストボール層を構成するものである。
本発明に用いられる溶媒層は、溶媒を含むものであれば特に限定されるものではない。上記溶媒層としては、通常、溶媒と、上記溶媒が膨潤させるエラストマー材料からなるエラストマーシートとで構成されるものである。
以下、上記溶媒層に用いられる溶媒、およびエラストマーシートについてそれぞれ説明する。
【０１１３】
（ａ）溶媒
本発明に用いられる溶媒は、上述したツイストボールの回転が円滑となるようにするために用いられるものである。また、通常は後述するエラストマーシートに膨潤させて用いられるものである。
【０１１４】
このような溶媒としては、上記ツイストボールの回転を妨げることなく、円滑に回転させることができるものであれば特に限定されるものではなく、例えば低極性溶媒が好適に用いられる。具体的な低極性溶媒としては、ジメチルシリコーンオイル、イソパラフィン系溶媒、および直鎖パラフィン系溶媒、ドデカン、トリデカン等の直鎖アルカン等を挙げることができる。
【０１１５】
（ｂ）エラストマーシート
本発明に用いられるエラストマーシートは、上記溶媒で膨潤させることができるエラストマー材料からなるものである。また、上記エラストマーシートは、上記ツイストボールが分散されたシート状部材であり、これに上記溶媒を膨潤させることによって用いられるものである。
【０１１６】
このようなエラストマーシートに用いられる材料としては、上記ツイストボールを分散可能であり、かつ、上記溶媒で膨潤することが可能であれば特に限定されるものではない。
このようなエラストマーシートの材料としては、シリコーン樹脂、微架橋したアクリル樹脂、微架橋したスチレン樹脂、およびポリオレフィン樹脂等を挙げることができる。
【０１１７】
また、上記エラストマーシートの膜厚としては、本発明における電子ペーパーがエラストマーシート中に分散されたツイストボールによって情報表示を行うことが可能であれば特に限定されるものではないが、５０μｍ〜１０００μｍの範囲内、なかでも１００μｍ〜７００μｍの範囲内、特に２００μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましい。上記エラストマーシートの膜厚が上記範囲に満たない場合は、上記ツイストボールが均一に分散されたエラストマーシートとすることが困難であるからであり、上記エラストマーシートの膜厚が上記範囲を超える場合は、ツイストボールの回転を妨げるおそれがあるからである。
【０１１８】
（３）ツイストボール層
本発明に用いられるツイストボール層の膜厚としてはツイストボールを用いて情報表示を行うことが可能であれば特に限定されるものではないが、５０μｍ〜１０００μｍの範囲内、なかでも１００μｍ〜７００μｍの範囲内、特に２００μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましい。上記ツイストボール層の膜厚が上記範囲に満たない場合は、ツイストボールが所望する方向へ回転するのが困難である可能性があるからであり、上記ツイストボール層の膜厚が上記範囲を超える場合は、上記対向電極および透明電極間に駆動電圧を印加したとしても、上記ツイストボールおよび各基材間の距離が大きすぎることにより、ツイストボールが電気的に反応しにくく、情報表示を行うことが困難となる可能性があるからである。
【０１１９】
（４）その他の構成
本発明のツイストボール層は、上述したツイストボールおよび溶媒層を有していれば特に限定されず、必要な構成を適宜選択して追加することができる。
このような構成としては、例えば、ツイストボール層用基材を挙げることができる。
以下、ツイストボール層用基材について説明する。
【０１２０】
本発明におけるツイストボール層用基材は、透明電極基材およびツイストボール層の間、および対向電極基材およびツイストボール層の間の少なくとも一方に配置されるものである。また、本発明の電子ペーパーがツイストボール層用基材を有する場合は、上記ツイストボール層用基材は、ツイストボール層の隣接基材として用いられ、その表面上に封止部が配置される。
【０１２１】
ツイストボール層用基材３ｃとしては、ツイストボール層３の透明電極基材１側および対向電極基材２側の少なくとも一方に配置されていればよく、図４に例示するように、ツイストボール層３の透明電極基材１側および対向電極基材２側に配置されていてもよく、図９（ａ）、（ｂ）に例示するように、ツイストボール層３の透明電極基材１側または対向電極基材２側の一方に配置されていてもよい。
【０１２２】
上記ツイストボール層用基材としては、リジットな基材であってもよく、フレキシブル性を有する基材であってもよい。
ここで、本発明においては、一対のツイストボール層用基材をツイストボール層の隣接基材として用いる場合は、少なくとも一方のツイストボール層用基材としてフレキシブル性を有する基材が用いられる。また、ツイストボール層用基材と透明電極基材または対向電極基材とをツイストボール層の隣接基材として用いる場合は、ツイストボール層用基材と透明電極基材または対向電極基材とのうち、少なくとも一方にフレキシブル性を有する基材が用いられる。
上記ツイストボール層用基材は、ツイストボール層用基材に用いられる材料については、透明基材や対向基材に用いられるものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【０１２３】
上記ツイストボール層用基材を有する場合、ツイストボール層用基材および透明電極基材、またはツイストボール層用基材および対向電極基材は、通常、粘着剤や接着剤を用いて貼り合わせられる。粘着剤および接着剤については上述した「１．封止部」の項で説明したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
また、ツイストボール層用基材および透明電極基材、またはツイストボール層用基材および透明電極基材を貼り合わせる場合においては、再剥離可能な接着剤を用いることもできる。ここで、「再剥離可能」とは、ツイストボール層用基材と透明電極基材または対向電極基材とを接着した後、剥離した場合に、ツイストボール層用基材と透明電極基材または対向電極基材とが破損することなく剥離することができるものであることを指す。このような接着剤としては、アクリル系の粘着剤または接着剤、シリコーン系の粘着剤または接着剤、天然ゴム系の粘着剤または接着剤、エチレン-酢酸ビニル（ＥＶＡ）系の粘着剤または接着剤、ウレタン系の粘着剤または接着剤等を挙げることができる。
【０１２４】
５．その他の構成
本発明の電子ペーパーは、上述した透明電極基材、対向電極基材、ツイストボール層、および封止部を有していれば特に限定されず、必要に応じて他の構成を適宜選択して追加することができる。
【０１２５】
６．電子ペーパーの製造方法
本発明の電子ペーパーの製造方法としては、上述した構成を有する電子ペーパーを製造することができれば特に限定されない。例えば、後述する「Ｂ．ツイストボール型電子ペーパーの製造方法」の項で説明する電子ペーパーの製造方法を好適に用いることができる。
【０１２６】
また、本発明の電子ペーパーが、一対のツイストボール層用基材を有する場合は、次のような製造方法を好適に用いることができる。
まず、２枚のツイストボール層用基材を準備し、各ツイストボール層用基材の一方の表面上にヒートシール層を配置する。次に、ツイストボールおよび溶媒層を有するツイストボール層を準備し、２枚のツイストボール層用基材のヒートシール層側の間にツイストボール層を配置する。次に、ツイストボール層の周囲に位置するツイストボール層用基材同士をヒートシール層を介して貼り合わせるようにラミネート加工処理を施すことにより、封止部を形成する。これにより、ツイストボール層用基材を有するツイストボール層を形成することができる。
次に、上記透明電極基材および対向電極基材を準備し、ツイストボール層用基材のツイストボール層側とは反対側の表面上に、透明電極基材および対向電極基材を接着剤等を介して配置する。この際、透明電極基材および対向電極基材の少なくとも一方の外周端より内部に封止部が配置されるように、透明電極基材および対向電極基材をツイストボール層用基材の表面上に配置する。以上の工程を行うことにより、本発明の電子ペーパーを製造することができる。
【０１２７】
また、図６に例示するように、封止部４の一部が、透明電極基材１および対向電極基材２の少なくとも一方の外周端１Ａ、２Ａより内部に配置されている電子ペーパー１０、図８（ａ）、（ｂ）に例示するように、封止部４が透明電極基材１または対向電極基材２のいずれか一方の外周端１Ａ、２Ａより内部に配置されている電子ペーパー１０を製造する場合は、上記ラミネート加工処理を施す前に、ツイストボール層用基材の表面上に透明電極基材や対向電極基材を接着層等を介して配置してもよい。
【０１２８】
また、本発明の電子ペーパーが、図９（ａ）、（ｂ）に例示するように、一のツイストボール層用基材を有する場合は、次のような製造方法を好適に用いることができる。
まず、ツイストボール層用基材の表面上と、透明電極基材または対向電極基材の表面上にヒートシール層を配置する。次に、ツイストボール層を準備し、ツイストボール層用基材のヒートシール層側および透明電極基材または対向電極基材のヒートシール層側の間にツイストボール層を配置する。次に、ツイストボール層の周囲に位置するツイストボール層用基材と透明電極基材または対向電極基材をヒートシール層を介して貼り合わせるようにラミネート加工処理を施すことにより、封止部を形成する。次に、ツイストボール層用基材の表面上に透明電極基材または対向電極基材を接着剤等を介して配置する。以上の工程により本発明の電子ペーパーを製造することができる。
上記説明においては、ラミネート加工処理を行った後、ツイストボール層用基材の表面上に透明電極基材等を配置する工程を行う例について説明したが、上記工程はラミネート加工処理後に行ってもよい。
【０１２９】
なお、上述した電子ペーパーの製造方法において用いられるツイストボール層の配置、ラミネート加工処理等については、後述する「Ｂ．ツイストボール型電子ペーパーの製造方法」の項で説明する内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【０１３０】
７．その他
本発明の電子ペーパーとしては、図１および図３等に例示するように、透明電極基材おおよび対向電極基材を用いてツイストボール層を密封しているもの、または、図４等に例示するようにツイストボール層用基材を用いてツイストボール層を密封しているもののいずれの層構成も有することができる。
【０１３１】
図１および図３等に例示するように、電子ペーパー１０が透明電極基材１および対向電極基材２を用いてツイストボール層３を密封しているものである場合は、透明電極１ｂおよび対向電極２ｂの間の距離を小さくすることができるため、ツイストボール３の駆動電圧を低下させることができ、ツイストボール３の応答速度を良好なものとすることができる。この場合、上記作用効果をより大きく発揮させる観点からは、図３に例示するように、封止部４が、透明電極基材１の表面上および対向電極基材２の表面上に、ツイストボール層３の周囲に沿ったパターン状に配置されたヒートシール層４ａで構成されていることがより好ましい。また、透明電極基材１の透明電極１ｂ側および対向電極基材２の対向電極２ｂ側がそれぞれツイストボール層３と対向するように配置されていることがより好ましい。
【０１３２】
一方、図４等に例示するように、電子ペーパー１０が、ツイストボール層用基材３ｃを用いてツイストボール層３を密封しているものである場合は、透明電極基材１および対向電極基材２を貼り替えることにより、異なる情報を表示することが可能となり、上記ツイストボール層３を再利用することができる。
【０１３３】
また、本発明においては、ツイストボール層の透明電極基材側および対向電極基材側の隣接基材のうち、少なくとも一方はフレキシブル性を有する基材が用いられる。この場合、上記隣接基材の両方をフレキシブル性を有する基材としてもよく、上記隣接基材の一方をフレキシブル性を有する基材、他方をリジットな基材としてもよい。本発明の電子ペーパーにおける封止部位の破損等をより好適に抑制する観点からは、上記隣接基材の一方をフレキシブル性を有する基材、他方をリジットな基材とすることが好ましい。
【０１３４】
本発明の電子ペーパーの用途としては、デジタル機器のディスプレイ、電子ブック、デジタル・サイネージ（電子看板）等に用いられる。
【０１３５】
また、本発明の電子ペーパーは、複数の電子ペーパーを並列に配列して構成される一の表示媒体に好適に用いることができる。
【０１３６】
Ｂ．ツイストボール型電子ペーパーの製造方法
本発明のツイストボール型電子ペーパーの製造方法は、透明基材および透明基材上に形成された透明電極を有する透明電極基材、ならびに対向基材および上記対向基材上に形成された対向電極を有する対向電極基材を準備し、上記透明電極基材の一方の表面上、および上記対向電極基材の一方の表面上に熱封止層を配置する熱封止層配置工程と、ツイストボールおよび溶媒を含む溶媒層を有するツイストボール層を準備し、上記透明電極基材の上記熱封止層側および上記対向電極基材の上記熱封止層側の間に、上記ツイストボール層を配置するツイストボール層配置工程と、上記ツイストボール層の周囲に位置する上記透明電極基材および上記対向電極基材を上記熱封止層を介して貼り合わせるようにラミネート加工処理を施すことにより、上記ツイストボール層を封止する封止部を形成するラミネート加工処理工程とを有することを特徴とする製造方法である。
【０１３７】
本発明において、熱封止層を透明電極基材の表面上および対向電極基材の表面上に配置するとは、熱封止層を透明電極基材の表面上および対向電極基材の表面上に直接配置する場合だけではなく、他の層や他の基材を介して配置する場合を含む概念である。
【０１３８】
図１２は、本発明の電子ペーパーの製造方法の一例を示す工程図である。
本発明の電子ペーパーの製造方法においては、まず、図１２（ａ）、（ｂ）に例示するように、透明基材１ａおよび透明基材１ａ上に形成された透明電極１ｂを有する透明電極基材１と、対向基材２ａおよび対向基材２ａ上に形成された対向電極２ｂを有する対向電極基材２とを準備し、透明電極基材１の一方の表面上、および対向電極基材２の一方の表面上に熱封止層４ａを配置する（熱封止層配置工程）。次に、図１２（ｃ）に例示するように、ツイストボール３ａおよび溶媒を含む溶媒層３ｂを有するツイストボール層３を準備し、透明電極基材１の熱封止層４ａ側および対向電極基材２の熱封止層４ａ側の間に、ツイストボール層３を配置する（ツイストボール層配置工程）。次に、図１２（ｄ）に例示するように、ツイストボール層３の周囲に位置する透明電極基材１および対向電極基材２を熱封止層４ａを介して貼り合わせるように、所定の圧力Ｐおよび熱Ｔを加えてラミネート加工処理を施すことにより、ツイストボール層３を封止する封止部４を形成する（ラミネート加工処理工程）。以上の工程を行うことにより、図１２（ｅ）に例示する電子ペーパーを製造することができる。
【０１３９】
本発明によれば、上述の各工程を行うことにより、上記透明電極基材および上記対向電極基材の外周端より内部に上記封止部が配置されたツイストボール型電子ペーパーを製造することができる。よって、封止部位の破損等を抑制することができるツイストボール型電子ペーパーを製造することができる。
【０１４０】
以下、本発明の電子ペーパーの製造方法における各工程について説明する。
【０１４１】
１．熱封止層配置工程
本発明における熱封止層配置工程は、透明基材および透明基材上に形成された透明電極を有する透明電極基材、ならびに対向基材および上記対向基材上に形成された対向電極を有する対向電極基材を準備し、上記透明電極基材の一方の表面上、および上記対向電極基材の一方の表面上に熱封止層を配置する工程である。
【０１４２】
本工程において準備される透明電極基材および対向電極基材については、上述した「Ａ．ツイストボール型電子ペーパー」の項で説明したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【０１４３】
また、本工程においては、透明電極基材の一方の表面上にツイストボール層用基材を配置してもよく、対向電極基材の一方の表面上にツイストボール層用基材が配置されていてもよい。本工程においてツイストボール層用基材を配置する場合は、透明電極基材の外周端より内部および対向電極基材の外周端より内部にツイストボール層用基材の外周端が配置される。また、この場合は、通常、透明基材および透明電極基材側のツイストボール層用基材、または対向基材および対向電極基材側のツイストボール層用基材の少なくとも１組にフレキシブル性を有する基材が用いられ、より好ましくは、透明電極基材、対向電極基材、およびツイストボール層用基材の全てにフレキシブル性を有する基材が用いられる。
【０１４４】
本工程において配置される熱封止層およびその配置方法については、上述した「Ａ．ツイストボール型電子ペーパー」の項で説明した熱封止層およびその配置方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【０１４５】
２．ツイストボール層配置工程
本発明におけるツイストボール層配置工程は、ツイストボールおよび溶媒を含む溶媒層を有するツイストボール層を準備し、上記透明電極基材の上記熱封止層側および上記対向電極基材の上記熱封止層側の間に、上記ツイストボール層を配置する工程である。
【０１４６】
本工程において準備されるツイストボール層については、上述した「Ａ．ツイストボール型電子ペーパー」の項で説明したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【０１４７】
本工程においては、透明電極基材、熱封止層、ツイストボール層、熱封止層および対向電極基材の順に積層されるようにツイストボール層が配置される。また、上記ツイストボール層の配置としては、ツイストボール層全体が透明電極基材および対向電極基材の外周端より内部に配置され、ツイストボール層の周囲に透明電極基材および対向電極基材がラミネート加工可能な程度の幅を有するように配置される。
【０１４８】
３．ラミネート加工処理工程
本発明におけるラミネート加工処理工程は、上記ツイストボール層の周囲に位置する上記透明電極基材および上記対向電極基材を上記熱封止層を介して貼り合わせるようにラミネート加工処理を施すことにより、上記ツイストボール層を封止する封止部を形成する工程である。
【０１４９】
本工程におけるラミネート加工処理としては、公知のものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【０１５０】
４．その他の工程
本発明の電子ペーパーの製造方法は、上述した熱封止層配置工程、ツイストボール層配置工程、およびラミネート加工処理工程を有していれば特に限定されず、必要に応じて、上記以外の工程を適宜選択して行うことができる。このような工程としては、透明電極基材および対向電極基材の少なくとも一方の表面上にスペーサ層を配置する工程、透明電極基材を形成する工程、対向電極基材を形成する工程、ツイストボール層を形成する工程等を挙げることができる。
【０１５１】
５．電子ペーパー
本発明の電子ペーパーの製造方法においては、上述した図１、図３、図４等に例示する構成を有する電子ペーパー、すなわち、封止部４の全体が透明電極基材１および対向電極基材２の両方の外周端１Ａ、２Ａより内部に配置されている電子ペーパー１０を好適に製造することができる。本発明の電子ペーパーの製造方法により得られる電子ペーパーについては、上述した「Ａ．ツイストボール型電子ペーパー」の項で説明したものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【０１５２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１５３】
以下、本発明について実施例および比較例を挙げて説明する。
【０１５４】
［実施例］
以下の手順により、図１１に例示する構成を有する電子ペーパーを作製した。
表示側の基板（透明電極基材）としてＩＴＯ透明導電膜（透明電極）を形成したフィルム基板（透明基材）(厚み：１００μｍ)を、背面側の基板（対向電極基材）として表示電極パターン（対向電極）を形成したガラスエポキシ基板（対向基材）（厚み：１ｍｍ）を用いた。ポリエチレンテレフレート（ＰＥＴ）（図１１中、４１ｂに相当）および無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）（図１１中、４ａに相当）の積層フィルム（ＰＥＴ−ＣＰＰフィルム）(パナック製、厚み５５μｍ（ＰＥＴ：２５μｍ、ＣＰＰ：３０μｍ)（図１１中、５１に相当））を用意し、２５μｍの両面粘着シート（図１１中、５２に相当）を用いて透明電極基材の透明電極面に対し、ＣＰＰ面が外側となるように上記ＰＥＴ−ＣＰＰフィルムを全面に貼り合せた。次に、片面にセパレータを有する粘着スペーサシート（厚み１８８μｍのＰＥＴフィルム、およびＰＥＴフィルムの両方の表面上にそれぞれ、厚み１００μｍのアクリル系粘着剤の層が形成された構成を有するシート）（ＡＳ−３００Ａ、厚み３８８μｍ、綜研化学製）（図１１中、５３（４ｂ）に相当）の一方の面（セパレータを有さない面）に対し上述の厚み５５μｍのＰＥＴ−ＣＰＰフィルム（図１１中、５１に相当）をＣＰＰ面が外側となるように全面に貼り合わせた。
上記ＰＥＴ−ＣＰＰフィルムを有する粘着スペーサシートを対向基材と同サイズに断裁後、対向基材の４辺に枠状になるように粘着スペーサシートをくり抜いた。このとき、粘着スペーサシートは１ｍｍ巾とした。粘着スペーサシートのセパレータを剥がし、対向基材の縁に沿って、粘着スペーサシートを貼り合せた。対向基材上に形成した枠状の粘着スペーサシート（図１１中、５３）の枠内にツイストボールシート（ＴＳ103Ｋ、厚み２４０μｍ、綜研化学製）を配置した。さらに、枠内にシリコンオイルを添加した後、透明電極基材のＣＰＰ面と対向電極基材のＣＰＰ面を対向するように設置し、透明電極基材側から熱ラミネート（ラミネータ表面温度１４０℃）で貼り合せ、最終封止した。対向基材の外周に沿ってはみ出している透明電極基材を断裁し、パネル化して電子ペーパー（パネル）を得た。
なお、上記封止部（図１１中、４）は、透明電極基材側のＣＰＰの一部（３０μｍ）（図１１中、４ａ）、対向電極基材側のＰＥＴ−ＣＰＰフィルム（５５μｍ）（図１１中、５１（４ａ、４１ｂ））および粘着スペーサシート（３８８μｍ）（図１１中、５３（４ｂ））で構成されるものである。
パネルの各電極基材の外周端の外部には封止部が配置されず、また、パネルの外周部は１ｍｍ巾でヒートシールされていることから、複数のパネルを配列した場合、各パネルの表示エリア間は２ｍｍ巾となり、シームレスで表示エリア間の距離の小さい良好状態で配列できた。
【０１５５】
［比較例］
表示側の基板（透明電極基材）としてＩＴＯ透明導電膜（透明電極）を形成したフィルム基板（透明基材）(厚み：１００μｍ)を、背面側の基板（対向電極基材）としてＡｌ蒸着電極パターン（対向電極）を形成したＰＥＴフィルム（対向基材）（厚み：１２μｍ）を用いた。次に、一対のＰＥＴ−ＣＰＰフィルム（厚み：５５μｍ、パナック製）のＣＰＰ面を向かい合わせにして、３辺をヒートシールし、袋を作製した。袋内にツイストボールシート（ＴＳ１０３Ｋ、厚み２４０μｍ、綜研化学製）を入れ、シリコンオイルを添加した。気泡と過剰のシリコンオイルを除去した後、最後の1辺をヒートシールし、封止した。このときのヒートシールエリア（封止部）は１０ｍｍ巾とした。ＰＥＴ−ＣＰＰフィルム間に封止した一方の面に対向電極基材を粘着シートで貼り合せ、もう一方の面から透明電極基材を粘着シートで貼り合せパネル化して電子ペーパー（パネル）を得た。
パネルの透明電極基材および対向電極基材の外周端の外部には１０ｍｍ巾のヒートシールエリアがあるため、複数枚のパネルを配列した場合、シームレスな状態は形成できず、各パネルの表示エリア間は２０ｍｍ必要であった。
【符号の説明】
【０１５６】
１  …透明電極基材
１ａ  …透明基材
１ｂ  …透明電極
２  …対向電極基材
２ａ  …対向基材
２ｂ  …対向電極
３  …ツイストボール層
３ａ  …ツイストボール
３ｂ  …溶媒層
３ｃ  …ツイストボール層用基材
４  …封止部
４ａ  …熱封止層（ヒートシール層）
４ｂ  …スペーサ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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