(57)【要約】【課題】電子回路装置の防水性能をより向上させる。【解決手段】電子回路装置２０のケース３０のケース側壁３２には、上端面から底部３１側に窪むコネクタ嵌込凹部３５を有するコネクタ差込部３４が形成され、接着剤５０を介してコネクタ差込部３４に接着されるコネクタ２２は、コネクタ嵌込凹部３５に嵌り込む突出部２３を有し、コネクタ差込部３４の両端部には、当該コネクタ差込部３４に差し込まれたコネクタ２２の両脇からはみ出した接着剤５０を受容する接着剤受容部３６が形成され、コネクタ２２の突出部２３は、接着剤受容部３６で形成される接着剤５０の界面５０ｉをコネクタ２２の側面２２ｉ，２２ｏとコネクタ差込部３４のコネクタ嵌込凹部３５を画成する内壁部３４ｉや外壁部３４ｏとの隙間Ｇから離間させるように接着剤５０の流動を規制する流動規制部２３ａを有する。【選択図】図８
2014116504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部と該底部の外周に沿って形成された側壁とを有するケースと、前記ケース内に収容される回路基板と、前記回路基板に接続されるコネクタと、前記回路基板を覆うように前記ケースに上方から接着されるカバーとを備えた電子回路装置において、
前記ケースの前記側壁には、上端面から前記底部側に窪むコネクタ嵌込凹部を有するコネクタ差込部が形成されており、
前記コネクタは、少なくとも両側の側面から突出する突出部を有し、該突出部が前記コネクタ差込部の前記コネクタ嵌込凹部に嵌り込むように該コネクタ差込部に差し込まれると共に、接着剤を介して前記コネクタ差込部に固定され、
前記コネクタ差込部の両端部には、該コネクタ差込部に差し込まれた前記コネクタの両脇からはみ出した前記接着剤を受容する接着剤受容部が形成されており、
前記コネクタの前記突出部は、前記接着剤受容部で形成される前記接着剤の界面を前記コネクタの前記側面と前記コネクタ嵌込凹部を画成する壁部との隙間から離間させるように該接着剤の流動を規制する流動規制部を有することを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路装置において、
前記流動規制部は、前記接着剤受容部の少なくとも一部を上方から覆うように形成されることを特徴とする電子回路装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子回路装置において、
前記ケースの前記側壁には、前記コネクタ差込部の前記コネクタ嵌込凹部と連続すると共に上端面から前記底部側に窪むカバー嵌込凹部が形成されており、
前記カバーの内面には、前記カバー嵌込凹部に嵌り込む凸部が形成されており、
前記接着剤受容部は、前記カバー嵌込凹部よりも深い凹部であり、
前記流動規制部は、前記接着剤受容部の少なくとも一部を上方から覆うと共に、前記カバー嵌込凹部の底面よりも上方に突出するように形成されることを特徴とする電子回路装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電子回路装置において、
前記コネクタは、前記カバーの内面に形成された凸部が嵌め込まれるカバー嵌込凹部を有し、
前記流動規制部は、前記カバー嵌込凹部および前記カバー嵌込凹部の底面よりも上方に突出し、
前記カバーの前記凸部は、前記流動規制部の上方で凹むように形成されていることを特徴とする電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、底部と底部の外周に沿って形成された側壁とを有するケースと、ケース内に収容される回路基板と、回路基板に接続されるコネクタと、回路基板を覆うようにケースに上方から接着されるカバーとを備えた電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子回路装置として、回路基板を収容するケースの側壁に形成されたコネクタ差込部にコネクタを上方から差し込んで当該コネクタを接着剤によりコネクタ差込部に固定するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この電子回路装置では、ケース、コネクタ、およびカバーの少なくとも何れか一つに、コネクタ差込部とコネクタとの間から上方にはみ出した接着剤を受容する接着剤受容部が形成されている。これにより、接着剤を介してコネクタ差込部にコネクタを固定した際に余剰の接着剤がはみ出したとしても、はみ出した余剰の接着剤が接着剤受容部に受容されるので、カバーをケースに接着する際に、コネクタ差込部とコネクタの外周との間からはみ出して硬化した余剰の接着剤とカバーとが干渉するのを抑制することができる。従って、この電子回路装置では、組み付け精度を良好に保ちつつ、コネクタやカバーを接着剤によりケースに固定することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２０９５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の電子回路装置では、コネクタをケースの側壁に形成されたコネクタ差込部に接着剤により固定した後、カバーをケース（側壁）に接着剤により固定することから、接着剤受容部では、コネクタをコネクタ差込部に固定した際にはみ出して硬化した余剰の接着剤と、カバーをケースに固定するための接着剤とが接することになる。しかしながら、硬化した接着剤に対するカバー固定用の接着剤の接着力は、ケースやカバーに対する接着力に比べて低く、接着剤受容部で先に硬化した接着剤の層とカバーの接着後に硬化した接着剤の層との界面剥離が生じてしまうと、界面剥離により生じた僅かな隙間を介してケースおよびカバーの内部に水分が入り込んでしまうおそれがある。従って、上記従来の電子回路装置には、防水性能の面でなお改善の余地がある。
【０００５】
そこで、本発明は、電子回路装置の防水性能をより向上させることを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子回路装置は、上記主目的を達成するために以下の手段を採っている。
【０００７】
本発明による電子回路装置は、
底部と該底部の外周に沿って形成された側壁とを有するケースと、前記ケース内に収容される回路基板と、前記回路基板に接続されるコネクタと、前記回路基板を覆うように前記ケースに上方から接着されるカバーとを備えた電子回路装置において、
前記ケースの前記側壁には、上端面から前記底部側に窪むコネクタ嵌込凹部を有するコネクタ差込部が形成されており、
前記コネクタは、少なくとも両側の側面から突出する突出部を有し、該突出部が前記コネクタ差込部の前記コネクタ嵌込凹部に嵌り込むように該コネクタ差込部に差し込まれると共に、接着剤を介して前記コネクタ差込部に固定され、
前記コネクタ差込部の両端部には、該コネクタ差込部に差し込まれた前記コネクタの両脇からはみ出した前記接着剤を受容する接着剤受容部が形成されており、
前記コネクタの前記突出部は、前記接着剤受容部で形成される前記接着剤の界面を前記コネクタの前記側面と前記コネクタ嵌込凹部を画成する壁部との隙間から離間させるように該接着剤の流動を規制する流動規制部を有することを特徴とする。
【０００８】
この電子回路装置のケースの側壁には、上端面から底部側に窪むコネクタ嵌込凹部を有するコネクタ差込部が形成されており、コネクタは、少なくとも両側の側面から突出する突出部を有し、突出部がコネクタ嵌込凹部に嵌り込むようにコネクタ差込部に差し込まれると共に接着剤を介して当該コネクタ差込部に固定される。更に、コネクタ差込部の両端部には、当該コネクタ差込部に差し込まれたコネクタの両脇からはみ出した接着剤を受容する接着剤受容部が形成されており、コネクタの突出部は、接着剤受容部で形成される接着剤の界面をコネクタの側面とコネクタ差込部のコネクタ嵌込凹部を画成する壁部との隙間から離間させるように接着剤の流動を規制する流動規制部を有する。これにより、この電子回路装置では、コネクタをケースの側壁に形成されたコネクタ差込部に接着剤により固定した後、カバーをケースに接着剤により固定する場合に、コネクタの接着に伴って先に硬化した接着剤の層とカバーの接着後に硬化した接着剤の層との接着剤受容部における界面をコネクタの側面とコネクタ嵌込凹部を画成する壁部との隙間から遠ざけることが可能となる。この結果、万が一、接着剤受容部で先に硬化した接着剤の層とカバーの接着後に硬化した接着剤の層との界面剥離が生じてしまったとしても、水分の流通経路をより長くすることができるので、水分が界面剥離により生じた隙間からコネクタの側面とコネクタ嵌込凹部を画成する壁部との隙間を介してケースおよびカバーの内部にまで達してしまうのをより良好に抑制することができる。従って、この電子回路装置では、防水性能をより向上させることが可能となる。
【０００９】
また、前記流動規制部は、前記接着剤受容部の少なくとも一部を上方から覆うように形成されてもよい。これにより、接着剤受容部で形成される接着剤の界面をコネクタの側面とコネクタ嵌込凹部を画成する壁部との隙間からより遠ざけることが可能となる。そして、かかる構成によれば、接着剤受容部で硬化する接着剤の層の厚みをより薄く、すなわち体積を低減することができるので、コネクタの接着に伴って先に硬化した接着剤の層とカバーの接着後に硬化した接着剤の層との接着剤受容部における界面に作用する熱膨張収縮による応力を低減することが可能となる。
【００１０】
更に、前記ケースの前記側壁には、前記コネクタ差込部の前記コネクタ嵌込凹部と連続すると共に上端面から前記底部側に窪むカバー嵌込凹部が形成されてもよく、前記カバーの内面には、前記カバー嵌込凹部に嵌り込む凸部が形成されてもよく、前記接着剤受容部は、前記カバー嵌込凹部よりも深い凹部であってもよく、前記流動規制部は、前記接着剤受容部の少なくとも一部を上方から覆うと共に、前記カバー嵌込凹部の底面よりも上方に突出するように形成されてもよい。これにより、ケースに対するコネクタの接着に際して接着剤受容部へとはみ出した接着剤が流動規制部上に乗り上げるのを抑制すると共に、接着剤受容部へと流れ込んだ接着剤を側壁のカバー嵌込凹部側へと流動させて、接着剤受容部で形成される接着剤の界面をコネクタの側面とコネクタ嵌込凹部を画成する壁部との隙間からより確実に遠ざけることが可能となる。
【００１１】
また、前記コネクタは、前記カバーの内面に形成された凸部が嵌め込まれるカバー嵌込凹部を有するものであってもよく、前記流動規制部は、前記カバー嵌込凹部および前記カバー嵌込凹部の底面よりも上方に突出するものであってもよく、前記カバーの前記凸部は、前記流動規制部の上方で凹むように形成されてもよい。これにより、カバーをケースに接着する際に、カバーとコネクタの流動規制部とが干渉するのを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子回路装置２０を示す斜視図である。
【図２】電子回路装置２０のケース３０を上方からみた平面図である。
【図３】電子回路装置２０を構成するコネクタ２２およびケース３０の要部を示す斜視図である。
【図４】電子回路装置２０のカバー４０を裏面側からみた裏面図である。
【図５】電子回路装置２０を構成するコネクタ２２やケース３０の要部を示す拡大図である。
【図６】電子回路装置２０の組立手順を説明するための断面図である。
【図７】電子回路装置２０の組立手順を説明するための要部拡大断面図である。
【図８】電子回路装置２０の組立手順を説明するための断面図である。
【図９】変形態様に係る電子回路装置２０Ｂの要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について説明する。
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子回路装置２０を示す斜視図である。同図に示す電子回路装置２０は、図示しない車両用の自動変速機を制御する電子制御装置として構成されており、当該自動変速機のトランスミッションケースに固定されるものである。電子回路装置２０は、複数の電子部品が実装された回路基板２１と、回路基板２１に電気的に接続されると共に当該回路基板２１と図示しない例えば他の電子制御ユニットといった外部機器との電気的接続に供されるコネクタ２２と、回路基板２１やコネクタ２２が固定されるケース３０と、回路基板２１の全体やコネクタ２２の一部を覆うようにケース３０に固定されるカバー４０とを含む。回路基板２１は、例えばガラスエポキシ等の樹脂からなる基板と、当該基板に実装される電源ＩＣ、油圧回路のリニアソレノイドバルブを駆動するソレノイド用駆動回路、装置全体を制御する制御ＩＣといった電子部品とを含むものである。
【００１５】
ケース３０は、例えばアルミニウムといった高い熱伝導性を有する金属により形成され、図２に示すように、底部３１と、底部３１に対して略垂直をなすように当該底部３１の外周に沿って形成されたケース側壁３２とを有する。底部３１の上面には、回路基板２１の裏面が例えば熱伝導性に優れた接着剤あるいはボルト等を用いて固定される。ケース側壁３２には、全周にわたって上端面から底部３１側に窪む一連の溝であるカバー嵌込凹部３３が形成されている。図３に示すように、カバー嵌込凹部３３は、ケース側壁３２の内壁部３２ｉと外壁部３２ｏとにより画成される。
【００１６】
また、ケース側壁３２には、コネクタ２２が上方から差し込まれると共に接着剤を介して固定されるコネクタ差込部３４が形成されている。コネクタ差込部３４は、図３に示すように、ケース側壁３２の一部を上端面から底部３１側にコネクタ２２の外形に合わせて窪ませたものである。更に、コネクタ差込部３４には、上端面から底部３１側に窪む溝であるコネクタ嵌込凹部３５がカバー嵌込凹部３３と連続するように形成されている。コネクタ嵌込凹部３５は、コネクタ差込部３４の内壁部３４ｉと外壁部３４ｏとにより画成される。そして、コネクタ差込部３４の両端部には、当該コネクタ差込部３４に差し込まれたコネクタ２２の両脇から上方にはみ出した接着剤を受容する接着剤受容部３６が形成されている。接着剤受容部３６は、コネクタ差込部３４の両側に位置するカバー嵌込凹部３３よりも深い（一段低い）凹部として形成される。
【００１７】
カバー４０は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂といった高い耐腐食性を有する素材（樹脂）により形成され、ケース３０を上方から覆うことができるように当該ケース３０の底部３１と概ね相似形かつ底部３１よりも若干大きい平面形状を有する蓋部４１と、蓋部４１に対して略垂直をなすように当該蓋部４１の外周に沿って形成されたカバー側壁４２とを有する。本実施形態では、図１等からわかるように、コネクタ２２との干渉を抑制するためにケース３０のコネクタ差込部３４の上方に位置する部分にカバー側壁４２が形成されていない。また、カバー４０の蓋部４１の内面には、カバー嵌込凹部３３の幅よりも若干小さい厚みを有してカバー嵌込凹部３３に嵌まり込む（遊嵌する）ことができる凸部４４がカバー側壁４２に沿って全周に形成されている。更に、カバー４０の凸部４４には、ケース３０（コネクタ差込部３４）の接着剤受容部３６周辺と対向することになる部分を凹ませることにより（あるいは凸部４４を形成しないことにより）２つの凹部４５が形成されている。
【００１８】
図３に示すように、コネクタ２２には、内側端部２２０（ケース３０の内部側の端部）の下面および斜めに傾斜する両側の側面から外方に突出すると共にコネクタ差込部３４のコネクタ嵌込凹部３５の幅よりも若干小さい厚みを有する鍔状の突出部２３が形成されている。これにより、コネクタ２２の内側端部２２０の両側の側面は、突出部２３により内側に位置する側面２２ｏと外側に位置する側面２２ｉとに区分けされ、コネクタ２２の内側端部２２０の下面も突出部２３の内側に位置する下面と外側に位置する下面とに区分けされる。更に、コネクタ２２の内側端部２２０の先端（最もケース３０の内部側）には、突出部２３から内壁部３４ｉの厚みよりも若干大きい間隔をおいて下面および両側の側面から外方に突出する鍔状のフランジ部２４が形成されている。
【００１９】
加えて、コネクタ２２の内側端部２２０の上部には、上方からみて突出部２３と重なり合うようにカバー嵌込凹部（溝）２５が形成されている（図５参照）。カバー嵌込凹部２５は、カバー４０の蓋部４１の内面に形成された凸部４４の厚みよりも若干大きい幅を有する。そして、コネクタ２２の突出部２３の両端部からは、コネクタ２２の幅方向における外側に突出すると共にカバー嵌込凹部２５（およびカバー嵌込凹部３３）の底面よりも上方に突出するように流動規制部２３ａが１つずつ延出されている。コネクタ２２のカバー嵌込凹部２５は、コネクタ差込部３４に差し込まれた際に、流動規制部２３ａを介して両側に位置するケース側壁３２のカバー嵌込凹部３３と隣り合うことになる。
【００２０】
次に、図５から図８を参照しながら、上述のように構成される電子回路装置２０の組立手順について説明する。
【００２１】
電子回路装置２０の組立に際しては、ケース３０のコネクタ差込部３４に形成されたコネクタ嵌込凹部３５とコネクタ２２の突出部２３とに例えば熱硬化型（付加型）シリコーン系の接着剤５０を塗布した上で、図６に示すように、突出部２３がコネクタ差込部３４のコネクタ嵌込凹部３５に嵌り込む（遊嵌する）と共にフランジ部２４がコネクタ差込部３４の内壁部３４ｉよりもケース３０の内部側に位置するようにコネクタ２２を上方からコネクタ差込部３４に差し込み、コネクタ２２をケース３０に対して組み付ける。その後、ケース３０の底部３１の上面に放熱接着剤を塗布した上でネジ等を用いて電子部品が実装された回路基板２１を固定し、両者を互いに押し付けながら熱を付加して接着剤５０を硬化させる。
【００２２】
本実施形態では、コネクタ差込部３４にコネクタ２２を差し込むと、コネクタ２２の側面２２ｉおよび内側端部２２０の下面が当該コネクタ差込部３４の内壁部３４ｉおよび外壁部３４ｏの上端面と当接する。この際、図６および図７に示すように、コネクタ２２のカバー嵌込凹部２５の底面とケース側壁３２に形成されたカバー嵌込凹部３３の底面とが概ね同一レベルとなると共に、コネクタ２２の内側端部２２０の上面がケース側壁３２の上端面とが概ね同一レベルとなる。また、コネクタ２２の内側端部２２０の両側の側面２２ｉとコネクタ差込部３４の内壁部３４ｉとの間には、図５から図７に示すように、僅かな隙間Ｇが形成され、コネクタ２２の内側端部２２０の両側の側面２２ｏとコネクタ差込部３４の外壁部３４ｏとの間にも、図５に示すように、僅かな隙間Ｇが形成される。更に、コネクタ２２の突出部２３の両端部から延出された各流動規制部２３ａは、隙間を介して対応する接着剤受容部３６の一部を上方から覆うと共に、カバー嵌込凹部２５およびカバー嵌込凹部３３の底面よりも上方に突出する。
【００２３】
そして、コネクタ差込部３４のコネクタ嵌込凹部３５内、すなわちコネクタ２２の突出部２３とコネクタ嵌込凹部３５の底面との間には接着剤５０が充填されることになり、当該接着剤５０の一部は、コネクタの両脇から上方にはみ出してコネクタ差込部３４の両端部に形成された接着剤受容部３６内に流れ込む。この際、本実施形態では、上述のように、コネクタ２２の流動規制部２３ａが接着剤受容部３６の一部を上方から覆うと共に、カバー嵌込凹部２５およびカバー嵌込凹部３３の底面よりも上方に突出していることから、接着剤受容部３６に流れ込んだ接着剤５０のコネクタ２２側（内側）への流動が各流動規制部２３ａによって規制されると共に、当該接着剤５０がケース側壁３２のカバー嵌込凹部３３側へと流動する。従って、図６および図７に示すように、接着剤受容部３６で硬化した接着剤５０の界面（表面）５０ｉは、基本的に、コネクタ２２の内側端部２２０の側面２２ｉ，２２ｏとコネクタ差込部３４の内壁部３４ｉや外壁部３４ｏとの隙間Ｇよりもコネクタ２２の幅方向における外側に形成されることになる。
【００２４】
上述のようにしてコネクタ２２とケース３０のコネクタ差込部３４とに塗布された接着剤５０が硬化したならば、コネクタ２２を回路基板２１に電気的に接続する。次いで、ケース３０のケース側壁３２に形成されたカバー嵌込凹部３３およびコネクタ２２のカバー嵌込凹部２５に接着剤５０（コネクタ２２の接着に用いられたものと同一のもの）を塗布する。そして、図８に示すように、カバー嵌込凹部３３およびコネクタ２２のカバー嵌込凹部２５に凸部４４が嵌り込む（遊嵌する）ようにカバー４０をケース３０に載せ、当該カバー４０をケース３０に対して押し付けながら熱を付加して接着剤５０を硬化させる。この際、コネクタ２２の突出部２３に含まれる各流動規制部２３ａは、カバー４０の凹部４５内に収まり、カバー４０と干渉することはない。そして、カバー４０をケース３０に固定するための接着剤５０が硬化した段階で電子回路装置２０の組立が完了する。
【００２５】
カバー４０をケース３０に固定するための接着剤５０が硬化すると、電子回路装置２０には、図８に示すように、コネクタ２２の突出部２３とコネクタ差込部３４のコネクタ嵌込凹部３５との間や接着剤受容部３６で硬化した接着剤５０からなる接着剤層５１と、カバー４０の接着後にカバー嵌込凹部３３やカバー嵌込凹部２５とカバー４０の凸部４４との間で硬化した接着剤５０からなる接着剤層５２とが形成される。そして、本実施形態の電子回路装置２０では、接着剤受容部３６で硬化した接着剤５０の界面５０ｉが、基本的に、コネクタ２２の内側端部２２０の側面２２ｉ，２２ｏとコネクタ差込部３４の内壁部３４ｉや外壁部３４ｏとの隙間Ｇから離間して形成される。従って、接着剤受容部３６における接着剤層５１と接着剤層５２との界面５５をコネクタ２２の側面２２ｉ，２２０とコネクタ嵌込凹部３５を画成する内壁部３４ｉや外壁部３４ｏとの隙間Ｇから遠ざけること、すなわち界面５５と隙間Ｇとが内壁部３４ｉや外壁部３４ｏの厚み方向において重ならないようにすることができる。
【００２６】
この結果、万が一、接着剤受容部３６の近傍で接着剤層５１と接着剤層５２との界面剥離が生じてしまったとしても、図５において点線で示すように水分の流通経路をより長くすることができるので、自動変速機のトランスミッションケース付近で水分（例えば、結露等）が界面剥離により生じた隙間からコネクタ２２の側面２２ｉとコネクタ嵌込凹部３５を画成する内壁部３４ｉとの隙間を介してケース３０およびカバー４０の内部にまで達してしまうのをより良好に抑制することができる。なお、本実施形態の電子回路装置２０では、流動規制部２３ａの両側にも接着剤層５１と接着剤層５２との界面が形成されるが、そのような場合に仮に流動規制部２３ａの側方（外側すなわち図５における左側）で接着剤層５１と接着剤層５２との界面剥離が生じても、界面剥離により生じた隙間の側方には流動規制部２３ａが存在することから、当該隙間に入り込んだ水分の流通は流動規制部２３ａにより規制されることになる。
【００２７】
以上説明したように、上記実施形態の電子回路装置２０の組み立てに際しては、コネクタ２２をケース３０のケース側壁３２に形成されたコネクタ差込部３４に接着剤５０により固定した後、カバー４０がケース３０に接着剤５０により固定される。そして、ケース３０のケース側壁３２には、上端面から底部３１側に窪むコネクタ嵌込凹部３５を有するコネクタ差込部３４が形成されている。また、電子回路装置２０を構成するコネクタ２２は、内側端部２２０の下面や両側の側面から突出する突出部２３を有し、突出部２３がコネクタ嵌込凹部３５に嵌り込むようにコネクタ差込部３４に差し込まれると共に接着剤５０を介して当該コネクタ差込部３４に固定される。更に、コネクタ差込部３４の両端部には、当該コネクタ差込部３４に差し込まれたコネクタ２２の両脇からはみ出した接着剤５０を受容する接着剤受容部３６が形成されており、コネクタ２２の突出部２３は、接着剤受容部３６で形成される接着剤５０の界面５０ｉをコネクタ２２の側面２２ｉ，２２ｏとコネクタ差込部３４のコネクタ嵌込凹部３５を画成する内壁部３４ｉや外壁部３４ｏとの隙間Ｇから離間させるように接着剤５０の流動を規制する流動規制部２３ａを有する。
【００２８】
これにより、コネクタ差込部３４に対するコネクタ２２の接着に伴って先に硬化した接着剤５０からなる接着剤層５１と、ケース３０に対するカバー４０の接着後に硬化した接着剤５０からなる接着剤層５２との接着剤受容部３６における界面５５をコネクタ２２の側面２２ｉ，２２０とコネクタ嵌込凹部３５を画成する内壁部３４ｉや外壁部３４ｏとの隙間Ｇから遠ざけることが可能となる。この結果、万が一、接着剤受容部３６付近で接着剤層５１と接着剤層５２との界面剥離が生じてしまったとしても、水分の流通経路をより長くすることができるので、水分が界面剥離により生じた隙間からコネクタ２２の側面２２ｉとコネクタ嵌込凹部３５を画成する内壁部３４ｉとの隙間を介してケース３０およびカバー４０の内部にまで達してしまうのをより良好に抑制することができる。従って、電子回路装置２０では、防水性能をより向上させることが可能となる。
【００２９】
また、上記実施形態において、流動規制部２３ａは、隙間を介して接着剤受容部３６の一部を上方から覆うように形成される。これにより、接着剤受容部３６で形成される接着剤５０の界面５０ｉをコネクタ２２の側面２２ｉ，２２ｏとコネクタ嵌込凹部３５を画成する内壁部３４ｉや外壁部３４ｏとの隙間Ｇからより遠ざけることが可能となる。加えて、コネクタ２２の接着に際して接着剤受容部３６へとはみ出して当該接着剤受容部３６で硬化する接着剤５０の層の厚みをより薄く、すなわち体積を低減することができるので、コネクタ２２の接着に伴って先に硬化した接着剤５０からなる接着剤層５１とカバー４０の接着後に硬化した接着剤５０からなる接着剤層５２との接着剤受容部３６における界面５５に作用する熱膨張収縮による応力を低減することが可能となる。
【００３０】
更に、上記実施形態において、ケース３０のケース側壁３２には、コネクタ差込部３４のコネクタ嵌込凹部３５と連続すると共に上端面から底部３１側に窪むカバー嵌込凹部３３が形成されており、カバー４０の蓋部４１の内面には、カバー嵌込凹部３３等に嵌り込む凸部４４が形成されている。そして、接着剤受容部３６は、カバー嵌込凹部３３（およびカバー嵌込凹部２５）よりも深い凹部として形成され、コネクタ２２の流動規制部２３ａは、隙間を介して接着剤受容部３６の一部を上方から覆うと共にカバー嵌込凹部３３（およびカバー嵌込凹部２５）の底面よりも上方に突出するように形成されている。これにより、ケース３０に対するコネクタ２２の接着に際して接着剤受容部３６へとはみ出した接着剤５０が流動規制部２３ａ上に乗り上げるのを抑制すると共に、接着剤受容部３６へと流れ込んだ接着剤５０をケース側壁３２のカバー嵌込凹部３３側へと流動させて、接着剤受容部３６で形成される接着剤５０の界面５０ｉをコネクタ２２の側面２２ｉ，２２ｏとコネクタ嵌込凹部３５を画成する内壁部３４ｉや外壁部３４ｏとの隙間Ｇからより確実に遠ざけることが可能となる。
【００３１】
また、上記実施形態において、コネクタ２２は、カバー４０の凸部４４が嵌め込まれるカバー嵌込凹部２５を有しており、流動規制部２３ａは、カバー嵌込凹部３３およびカバー嵌込凹部２５の底面よりも上方に突出し、カバー４０の凸部４４は、流動規制部２３ａの上方で凹むように形成されている。これにより、カバー４０をケース３０に固定する際に、カバー４０とコネクタ２２の流動規制部２３ａとが干渉するのを抑制することが可能となる。
【００３２】
なお、コネクタ２２の流動規制部２３ａは、接着剤受容部３６で形成される接着剤５０の界面５０ｉをコネクタ２２の側面２２ｉ，２２ｏとコネクタ差込部３４のコネクタ嵌込凹部３５を画成する内壁部３４ｉや外壁部３４ｏとの隙間Ｇから離間させるように接着剤５０の流動を規制するものであればよい。従って、図９に示す電子回路装置２０Ｂのように、接着剤受容部３６の一部を上方から覆うと共にカバー嵌込凹部２５の底面よりも上方に突出するように流動規制部２３ａを形成せずに、突出部２３の端部を流動規制部２３ａとして機能させてもよい。この場合、図９に示すように、カバー４０の蓋部４１の内面に形成される凸部４４を凹ませる必要がなくなる。
【００３３】
ここで、上記実施形態の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。すなわち、上記実施形態において、底部３１と底部３１の外周に沿って形成されたケース側壁３２とを有するケース３０と、ケース３０内に収容される回路基板２１と、回路基板２１に接続されるコネクタ２２と、回路基板２１を覆うようにケース３０に上方から固定されるカバー４０とを含む電子回路装置２０が「電子回路装置」に相当し、ケース側壁３２に形成されると共に上端面から底部３１側に窪むコネクタ嵌込凹部３５を有するコネクタ差込部３４が「コネクタ差込部」に相当し、コネクタ２２の少なくとも両側の側面から突出する突出部２３が「突出部」に相当し、コネクタ差込部３４の両端部に形成されると共に当該コネクタ差込部３４に差し込まれたコネクタ２２の両脇からはみ出した接着剤５０を受容する接着剤受容部３６が「接着剤受容部」に相当し、コネクタ２２の突出部２３に含まれると共に接着剤受容部３６で形成される接着剤５０の界面５０ｉをコネクタ２２の側面２２ｉ，２２ｏとコネクタ嵌込凹部３５を画成する内壁部３４ｉや外壁部３４ｏとの隙間Ｇから離間させるように接着剤５０の流動を規制する流動規制部２３ａが「流動規制部」に相当する。ただし、上記実施形態における主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載された発明の主要な要素との対応関係は、実施形態が課題を解決するための手段の欄に記載された発明を実施するための形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。すなわち、実施形態はあくまで課題を解決するための手段の欄に記載された発明の具体的な一例に過ぎず、課題を解決するための手段の欄に記載された発明の解釈は、その欄の記載に基づいて行なわれるべきものである。
【００３４】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、様々な変更をなし得ることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、電子回路装置の製造産業において利用可能である。
【符号の説明】
【００３６】
２０，２０Ｂ  電子回路装置、２１  回路基板、２２  コネクタ、２２０  内側端部、２２ｉ，２２ｏ  側面、２３  突出部、２３ａ  流動規制部、２４  フランジ部、２５  カバー嵌込凹部、３０  ケース、３１  底部、３２  ケース側壁、３２ｉ  内壁部、３２ｏ  外壁部、３３  カバー嵌込凹部、３４  コネクタ差込部、３４ｉ  内壁部、３４ｏ  外壁部、３５  コネクタ嵌込凹部、３６  接着剤受容部、４０  カバー、４１  蓋部、４２  カバー側壁、４４  凸部、４５  凹部、５０  接着剤、５０ｉ，５５  界面、５１，５２  接着剤層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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