(57)【要約】【課題】  バッファ層にかかる応力を低減しつつ、リークを抑制し、能動層上面の平坦性を改善することができる半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】  シリコン系基板と、前記シリコン系基板上に設けられ、Ａｌ組成を含む第一の層と、前記第一の層よりＡｌの含有が少ない第二の層とが交互に積層された第一のバッファ層と、前記第一のバッファ層上に設けられ、Ａｌ組成を含む第三の層と、前記第三の層よりＡｌの含有が少ない第四の層とが交互に積層された第二のバッファ層と、前記第二のバッファ層上に設けられ、Ａｌ組成を含む第五の層と、前記第五の層よりＡｌの含有が少ない第六の層とが交互に積層された第三のバッファ層とを有し、全体として、前記第二のバッファ層が、前記第一バッファ層及び前記第三バッファ層よりＡｌの含有が多いことを特徴とする半導体装置。【選択図】  図１
2014236080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン系基板と、
前記シリコン系基板上に設けられ、Ａｌ組成を含む第一の層と、前記第一の層よりＡｌの含有が少ない第二の層とが交互に積層された第一のバッファ層と、
前記第一のバッファ層上に設けられ、Ａｌ組成を含む第三の層と、前記第三の層よりＡｌの含有が少ない第四の層とが交互に積層された第二のバッファ層と、
前記第二のバッファ層上に設けられ、Ａｌ組成を含む第五の層と、前記第五の層よりＡｌの含有が少ない第六の層とが交互に積層された第三のバッファ層とを有し、
全体として、前記第二のバッファ層が、前記第一バッファ層及び前記第三バッファ層よりＡｌの含有が多いことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記第三のバッファ層上に設けられた能動層をさらに有し、
前記第一の層は、Ａｌ組成を含む第一のサブ層と、前記第一のサブ層よりＡｌの含有が少ない第二のサブ層とが繰り返し形成されたものであり、
前記第五の層は、Ａｌ組成を含む第三のサブ層と、前記第三のサブ層よりＡｌの含有が少ない第四のサブ層とが繰り返し形成されたものであり、
前記第二のサブ層及び前記第四のサブ層は、臨界膜厚未満の厚さを有するものであり、
前記第二の層は、前記第一のサブ層よりＡｌの含有が少なく、前記二のサブ層より厚いものであり、
前記第六の層は、前記第四のサブ層よりＡｌの含有が少なく、前記第四のサブ層より厚いものであり、
前記第四の層は、前記二のサブ層及び前記第四のサブ層より厚く、前記第二の層及び前記第六の層より薄く、前記臨界膜厚以上の厚さを有するものであり、
前記第四の層は、前記第二の層及び前記第六の層より転移が多いものであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第二のサブ層、前記第二の層、前記第四の層、前記第四のサブ層、及び、前記第六の層は、ＧａＮからなることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第一のサブ層、前記第三の層、及び、前記第三のサブ層は、ＡｌＮからなることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
複数の前記第三の層のＡｌの含有が、前記第三のバッファ層に近いほど少なくなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第二のバッファ層を構成する複数の前記第三の層のうち、前記第二のバッファ層の中央部に配置された前記第三の層が、前記第二のバッファ層の上面側及び下面側に配置された前記第三の層と比較して、Ａｌの含有が少ないことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、特に窒化物半導体層を有する半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
窒化物半導体層は安価なシリコン基板上やサファイア基板上に形成されることが一般的である。しかし、これらの基板の格子定数と窒化物半導体層の格子定数は大きく異なり、また、熱膨張係数も異なる。このため、基板上にエピタキシャル成長によって形成された窒化物半導体層に、大きな歪みエネルギーが発生する。その結果、窒化物半導体層にクラックの発生や結晶品質の低下が生じやすい。
【０００３】
上記問題を解決するために、シリコン基板と窒化物半導体からなる能動層との間に窒化物半導体層を積層したバッファ層を配置する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１のバッファ層を有する半導体ウェーハを図４に示す。
図４において、バッファ層３は、シリコン基板２と能動層４との間に設けられており、バッファ層３は、第一の多層構造バッファ領域５と、第一の多層構造バッファ領域５の上に設けられたＧａＮからなる第二の単層構造バッファ領域８と、第二の単層構造バッファ領域８の上に設けられた第二の多層構造バッファ領域５’を有している。
さらに、第一の多層構造バッファ領域５及び第二の多層構造バッファ領域５’は、サブ多層構造バッファ領域６と、ＧａＮからなり第二の単層構造バッファ領域８より薄い第一の単層構造バッファ領域７とが繰り返し積層された多層構造を有している。
また、サブ多層構造バッファ領域６は、ＡｌＮからなる第一の層と、ＧａＮからなる第二の層とが繰り返し積層された多層構造を有している。
【０００５】
特許文献１においては、第一の層をアルミニウムを第１の割合で含む窒化物半導体で形成し、第二の層、第一の単層構造バッファ領域７、及び、第二の単層構造バッファ領域８のアルミニウムの割合を第一の割合よりも小さくすることで、半導体ウェーハの反りを低減させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２０５１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、シリコン基板上やサファイア基板上に形成された窒化物半導体層の特性を改善するために、バッファ層を設けること、及び、バッファ層の構成を最適化することが行われてきた。
【０００８】
しかしながら、本発明者らは、以下の問題点があることを見出した。
すなわち、バッファ層を一定の厚さのＡｌＮ／ＧａＮが繰り返された多層バッファで構成し、多層バッファ層のＧａＮ層を厚くした場合、バッファ層や能動層にクラックが生じたり、基板との熱膨張係数差で反りを調整できないという問題がある。
逆にバッファ層を構成するＧａＮ層を薄くした場合に、バッファ層内のリーク電流が増加するという問題がある。
また、バッファ層をＡｌＮ／ＧａＮの超格子構造とした場合も、バッファ層のトータル膜厚を厚くすると同様に反りの問題がある。
【０００９】
また、特許文献１に開示されたバッファ構造では、厚いＧａＮからなる単層バッファ領域８があるため、バッファ層３の上面に凹凸が生じることで、能動層４の上面に凹凸が転写され、能動層４の上面の平坦性に問題が生じて、半導体装置の電気的特性にバラつきや特性の悪化の問題がある。
さらに、厚いＧａＮからなる単層構造バッファ領域８を挿入することで、バッファ層を厚く形成すると、膜形成装置内でバッファ層と基板との熱膨張係数差で反ってしまい、膜形成装置内から基板を取り出した時の基板と基板上の層の応力の調整が不十分で、反りやクラックが生じる場合がある。
【００１０】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、バッファ層にかかる応力を低減しつつ、リークを抑制し、能動層上面の平坦性を改善することができる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明は、シリコン系基板と、前記シリコン系基板上に設けられ、Ａｌ組成を含む第一の層と、前記第一の層よりＡｌの含有が少ない第二の層とが交互に積層された第一のバッファ層と、前記第一のバッファ層上に設けられ、Ａｌ組成を含む第三の層と、前記第三の層よりＡｌの含有が少ない第四の層とが交互に積層された第二のバッファ層と、前記第二のバッファ層上に設けられ、Ａｌ組成を含む第五の層と、前記第五の層よりＡｌの含有が少ない第六の層とが交互に積層された第三のバッファ層とを有し、全体として、前記第二のバッファ層が、前記第一バッファ層及び前記第三バッファ層よりＡｌの含有が多いことを特徴とする半導体装置を提供する。
【００１２】
このように、バッファ層の中央部の層（第二のバッファ層）がバッファ層の上部の層（第三のバッファ層）及びバッファ層の下部の層（第一のバッファ層）よりＡｌ含有が多いことで、バッファ層の中央部で格子緩和（ミスフィット転移）がより大きく生じて、バッファ層にかかる応力を小さくできる。
また、バッファ層の中央部の層（第二のバッファ層）をＡｌ組成を含む層（第三の層）を含む多層構造にし、バッファ層全体のアルミ組成を高めることでリーク電流を低減させることができる。
また、バッファ層の中央部の層（第二のバッファ層）をＡｌ組成を含む層（第三の層）を含む多層構造にすることで、バッファ層上面の平坦性を改善することができ、それによって能動層上面の平坦性を改善することができる。
【００１３】
ここで、前記第三のバッファ層上に設けられた能動層をさらに有し、前記第一の層は、Ａｌ組成を含む第一のサブ層と、前記第一のサブ層よりＡｌの含有が少ない第二のサブ層とが繰り返し形成されたものであり、前記第五の層は、Ａｌ組成を含む第三のサブ層と、前記第三のサブ層よりＡｌの含有が少ない第四のサブ層とが繰り返し形成されたものであり、前記第二のサブ層及び前記第四のサブ層は、臨界膜厚未満の厚さを有するものであり、前記第二の層は、前記第一のサブ層よりＡｌの含有が少なく、前記二のサブ層より厚いものであり、前記第六の層は、前記第四のサブ層よりＡｌの含有が少なく、前記第四のサブ層より厚いものであり、前記第四の層は、前記二のサブ層及び前記第四のサブ層より厚く、前記第二の層及び前記第六の層より薄く、前記臨界膜厚以上の厚さを有するものであり、前記第四の層は、前記第二の層及び前記第六の層より転移が多いものであることが好ましい。
【００１４】
このように、バッファ層の中央部の層に含まれる第四の層を、バッファ層の下部の層に含まれる第二のサブ層及びバッファ層の上部の層に含まれる第四のサブ層より厚くすることで、バッファ層の中央部の層に含まれる第四の層において格子緩和（ミスフィット転移）が生じやすくなり、これにより、応力コントロールの幅がより広がり、バッファ層全体をより厚く形成することができる。
【００１５】
また、前記第二のサブ層、前記第二の層、前記第四の層、前記第四のサブ層、及び、前記第六の層を、ＧａＮとすることができる。
バッファ層を構成する第二のサブ層、第二の層、第四の層、第四のサブ層、及び、第六の層として、上記のような材料を好適に用いることができる。
【００１６】
また、前記第一のサブ層、前記第三の層、及び、前記第三のサブ層を、ＡｌＮとすることができる。
バッファ層を構成する第一のサブ層、第三の層、及び、第三のサブ層として、上記のような材料を好適に用いることができる。
【００１７】
また、複数の前記第三の層のＡｌの含有は、前記第三のバッファ層に近いほど少なくすることが好ましい。
このように、バッファ層の中央部の層において、互いに隣接する第三の層と第四の層のＡｌ組成比の差を、能動層に近いほど小さくすることで、下側では応力緩和効果を大きくし、上側では応力緩和効果よりも結晶性を良好にする効果を大きくすることができる。
【００１８】
また、前記第二のバッファ層を構成する複数の前記第三の層のうち、前記第二のバッファ層の中央部に配置された前記第三の層について、前記第二のバッファ層の上面側及び下面側に配置された前記第三の層と比較して、Ａｌの含有を少なくすることが好ましい。
このように、バッファ層の中央部の層において、互いに隣接する第三の層と第四の層のＡｌ組成比の差を、中央部で小さくすることで、下側および上側では応力緩和効果を大きくし、中央部では応力緩和効果よりも結晶性を良好にする効果を大きくすることができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明によれば、バッファ層にかかる応力を低減しつつ、リークを抑制し、能動層上面の平坦性を改善することができる半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の半導体装置の実施態様の一例を示す概略断面図である。
【図２】図１の第一の層の詳細を示す概略断面図である。
【図３】図１の第五の層の詳細を示す概略断面図である。
【図４】従来のバッファ層を有する半導体ウェーハの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明について、実施態様の一例として、図を参照しながら詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
前述のように、従来のバッファ層においては、バッファ層の中央部側に、厚いＧａＮからなる単層バッファ領域を挿入しているため、バッファ層の上面に凹凸が生じることで、能動層の上面に凹凸が転写され、能動層の上面の平坦性に問題が生じて、半導体装置の電気的特性にバラつきや特性の悪化の問題がある。
さらに、バッファ層の中央部側に、厚いＧａＮからなる単層構造バッファ領域を挿入することで、バッファ層が厚くなると、膜形成装置内でバッファ層と基板との熱膨張係数差で反ってしまい、膜形成装置内から基板を取り出した時の基板と基板上の層の応力の調整が不十分で、反りやクラックが生じる場合がある。
【００２２】
そこで、本発明者らは、バッファ層にかかる応力を低減しつつ、能動層上面の平坦性を改善することができる半導体装置について鋭意検討を重ねた。
その結果、バッファ層の中央部の層（第二のバッファ層）がバッファ層の上部の層（第三のバッファ層）及びバッファ層の下部の層（第一のバッファ層）よりＡｌ含有が多く、バッファ層の中央部の層（第二のバッファ層）をＡｌ組成を含む層（第三の層）を含む多層構造にすることで、バッファ層にかかる応力を小さくできるとともに、リーク電流を低減させることができ、さらに能動層上面の平坦性を改善することができることを見出し、本発明をなすに至った。
【００２３】
図１は、本発明の半導体装置の一例を示す概略断面図である。
図１に示す本発明の半導体装置１１は、シリコン系基板１２と、シリコン系基板１２上に設けられたバッファ層１３と、バッファ層１３上に設けられた能動層１４と、能動層１４上に設けられた第一電極２４、第二電極２６、及び、制御電極２８を有している。
ここで、シリコン系基板１２は、例えば、ＳｉまたはＳｉＣからなる基板である。
【００２４】
バッファ層１３は、第一のバッファ層１５と、第一のバッファ層１５上に設けられた第二のバッファ層２０と、第二のバッファ層２０上に設けられた第三のバッファ層１５ａを有している。
第一のバッファ層１５は、Ａｌ組成を含む第一の層１６と第一の層１６よりＡｌ含有が少ない第二の層１７とが交互に積層されたものである。
第二のバッファ層２０は、Ａｌ組成を含む第三の層１８ａと第三の層１８ａよりＡｌ含有が少ない第四の層１８ｂとが交互に積層されたものである。
第三のバッファ層１５ａは、Ａｌ組成を含む第五の層１６ａと第五の層１６ａよりＡｌ含有が少ない第六の層１７ａとが交互に積層されたものである。
【００２５】
能動層１４はさらに、チャネル層１４１と、チャネル層１４１上に設けられたバリア層１４２を有している。
第一の電極２４及び第二の電極２６は、第一の電極２４から、チャネル層１４１内に形成された二次元電子ガス２２を介して、第二の電極２６に電流が流れるように配置されている。
第一の電極２４と第二の電極２６との間に流れる電流は、制御電極２８に印可される電位によってコントロールすることができる。
【００２６】
バッファ層１３の中央部の層である第二のバッファ層２０が、全体として、第一バッファ層１５及び第三バッファ層１５ａよりＡｌの含有が多くなっている。
これにより、バッファ層１３の中央部で格子緩和（ミスフィット転移）が大きく生じて、バッファ層１３にかかる応力を小さくできる。
【００２７】
また、バッファ層１３の中央部の層である第二のバッファ層２０をＡｌ組成を含む層（第三の層１８ａ）を含む多層構造にし、バッファ層１３全体のアルミ組成を高めることで、リーク電流を低減させることができる。
【００２８】
さらに、バッファ層１３の中央部の層である第二のバッファ層２０をＡｌ組成を含む層（第三の層１８ａ）を含む多層構造にすることで、バッファ層上面の平坦性を改善することができ、それによって能動層上面の平坦性を改善することができる。
【００２９】
第一の層１６は、図２に拡大図を示すように、Ａｌ組成を含む第一のサブ層１６’と、第一のサブ層１６’よりＡｌの含有が少ない第二のサブ層１６”とが繰り返し形成されたものとすることができる。
また、前記第５の層１６ａは、図３に拡大図を示すように、Ａｌ組成を含む第三のサブ層１６ａ’と、前記第三のサブ層よりＡｌの含有が少ない第四のサブ層１６ａ”とが繰り返し形成されたものとすることができる。
第二のサブ層１６”及び第四のサブ層１６ａ”は、臨界膜厚（これ以上の膜厚であれば確実にミスフィット転移を生じさせることができる）未満の厚さを有するものとすることができる。
第二の層１７は、第一のサブ層１６’よりＡｌの含有が少なく、第二のサブ層１６”より厚いものとすることができる。
第六の層１７ａは、第四のサブ層１６ａ”よりＡｌの含有が少なく、第四のサブ層１６”より厚いものとすることができる。
第四の層１８ｂは、第二のサブ層１６”及び第四のサブ層１６ａ”より厚く、第二の層１７及び第六の層１７ａより薄く、臨界膜厚以上の厚さを有するものとすることができる。
第二の層１７及び第六の層１７ａは、第四の層１８ｂより厚いため、層の下部で生じたミスフィット転移が層の途中で止る可能性が高くなるので、第四の層１８ｂは第二の層１７及び前記第六の層１７ａよりミスフィット転移が多くなる。
【００３０】
なお、第四の層１８ｂは、３．５ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましい。この範囲であれば、確実にミスフィット転移を生じさせることができる。
また、第四の層１８ｂは、５ｎｍ〜５０ｎｍであることがより好ましい。この範囲であれば、より確実にミスフィット転移を生じさせることができる。
【００３１】
したがって、バッファ層１３の各層が上記の膜厚関係を有していれば、バッファ層の中央部の層に含まれる第四の層において格子緩和（ミスフィット転移）が生じやすくなり、これにより、応力コントロールの幅がより広がり、バッファ層全体をより厚く形成することができる。
【００３２】
第二のサブ層１６”、第二の層１７、第四の層１８ｂ、第四のサブ層１６ａ”、及び、第六の層１７ａは、例えば、ＧａＮである。
第一のサブ層１６’、第三の層１８ａ、及び、第三のサブ層１６ａ’は、例えばＡｌＮである。
【００３３】
また、第二のバッファ層２０を構成する第三の層１８ａのＡｌの含有は、第三のバッファ層１５ａに近いほど、すなわち、能動層１４に近いほど少なくすることが好ましい。
このように、バッファ層の中央部の層において、互いに隣接する第三の層１８ａと第四の層１８ｂのＡｌ組成比の差を、第三のバッファ層１５ａに近いほど、すなわち、能動層１４に近いほど小さくすることで、下側では応力緩和効果を大きくし、上側では応力緩和効果よりも結晶性を良好にする効果を大きくすることができる。
【００３４】
さらに、第二のバッファ層２０を構成する複数の第三の層１８ａのうち、第二のバッファ層２０の中央部に配置された第三の層について、第二のバッファ層の上面側及び下面側に配置された前記第三の層と比較して、Ａｌの含有を少なくすることが好ましい。
このように、バッファ層の中央部の層において、互いに隣接する第三の層１８ａと第四の層１８ｂのＡｌ組成比の差を、中央部で小さくすることで、下側および上側では応力緩和効果を大きくし、中央部では応力緩和効果よりも結晶性を良好にする効果を大きくすることができる。
【００３５】
次に、本発明の半導体装置の製造方法を説明する。
まず、シリコン系基板１２上に、バッファ層１３を構成する第一のバッファ層１５を形成する。
具体的には、ＭＯＶＰＥ（有機金属気相成長）法によって、ＡｌＮからなる第一のサブ層１６’とＧａＮからなる第二のサブ層１６”とを交互に成長させて形成した第一の層１６と、ＧａＮからなる第二の層１７とを交互に成長させて、第一のバッファ層１５を形成する。
第一のサブ層１６’の膜厚は例えば、３〜７ｎｍであり、第二のサブ層１６”の膜厚は例えば、２〜５ｎｍであり、第二の層１７の膜厚は例えば、１００〜５００ｎｍ、好ましくは、１００〜３００ｎｍである。
繰り返し形成される第一の層１６及び第二の層１７の数は、例えば、４〜７とすることができ、繰り返し形成される第一のサブ層１６’及び第二のサブ層１６”の数は、例えば、１〜１５とすることができる。
【００３６】
次に、第一のバッファ層１５上に、バッファ層１３を構成する第二のバッファ層２０を形成する。
具体的には、ＭＯＶＰＥ法によって、ＡｌＮからなる第三の層１８ａとＧａＮからなる第四の層１８ｂとを交互に成長させて、第二のバッファ層２０を形成する。
第三の層１８ａの膜厚は例えば、３〜７ｎｍであり、第四層１８ｂの膜厚は例えば、３．５〜２００ｎｍである。
繰り返し形成される第三の層１８ａ及び第四の層１８ｂの数は、例えば、１０〜１００とすることができる。
【００３７】
次に、第二のバッファ層２０上に、バッファ層１３を構成する第三のバッファ層１５ａを形成する。
具体的には、ＭＯＶＰＥ法によって、ＡｌＮからなる第三のサブ層１６ａ’とＧａＮからなる第四のサブ層１６ａ”とを交互に成長させて形成した第五の層１６ａと、ＧａＮからなる第六の層１７ａとを交互に成長させて、第三のバッファ層１５ａを形成する。
第三のサブ層１６ａ’の膜厚は例えば、３〜７ｎｍであり、第四のサブ層１６ａ”の膜厚は例えば、２〜５ｎｍであり、第六の層１７ａの膜厚は例えば、１００〜５００ｎｍ、好ましくは、１００〜３００ｎｍである。
繰り返し形成される第五の層１６ａ及び第六の層１７ａの数は、例えば、４〜７とすることができ、繰り返し形成される第三のサブ層１６ａ’及び第四のサブ層１６ａ”の数は、例えば、１〜１５とすることができる。
なお、第三のサブ層１６ａ’及び第四のサブ層１６ａ”の数を、第一のサブ層１６’及び第二のサブ層１６”の数より少なくするほうが、結晶性を良好にすることができる。
【００３８】
次に、バッファ層１３上に、能動層１４を形成する。
具体的には、バッファ層１３上に、ＭＯＶＰＥ法によって、ＧａＮからなるチャネル層１４１、ＡｌＧａＮからなるバリア層１４２を順次成長させる。チャネル層１４１の膜厚は例えば、１０００〜４０００ｎｍであり、バリア層１４２の膜厚は例えば、１０〜５０ｎｍである。
【００３９】
次に、能動層１４上に、第一電極２４、第二電極２６、及び、制御電極２８を形成する。
第一電極２４及び第二電極２６は例えば、Ｔｉ／Ａｌの積層膜で形成することができ、制御電極２８は例えば、ＳｉＯ、ＳｉＮ等の金属酸化物からなる下層膜と、Ｎｉ、Ａｕ、Ｍｏ、Ｐｔ等の金属からなる上層膜の積層膜で形成することができる。
上述した製造方法により、図１に示した半導体装置を得ることができる。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４１】
（実施例１）
上述した製造方法で、図１に示すような半導体装置を作製した。第一の層１６は図２に示すような積層構造とし、第五の層１６ａは図３に示すような積層構造とした。
なお、第一のサブ層１６’、第三の層１８ａ、及び、第三のサブ層１６ａ’は、ＡｌＮとし、第二のサブ層１６”、第二の層１７、第四の層１８ｂ、及び、第四のサブ層１６ａ”は、ＧａＮとした。
【００４２】
（比較例１）
実施例１と同様にして、半導体装置を作製した。ただし、第二のバッファ層２０はＧａＮからなる単層構造とした。
【００４３】
実施例１の半導体装置は、比較例１の半導体装置と比較して、バッファ層にかかる応力を低減しつつ、リークを抑制し、能動層上面の平坦性を改善できることが確認された。
【００４４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００４５】
１…半導体ウェーハ、  ２…シリコン基板、  ３…バッファ層、  ４…能動層、
４１…チャネル層、  ４２…バリア層、  ５…第一の多層構造バッファ領域、
５’…第二の多層構造バッファ領域、  ６…サブ多層構造バッファ領域、
７…第一の単層構造バッファ領域、  ８…第二の単層構造バッファ領域、
１１…半導体装置、  １２…シリコン系基板、  １３…バッファ層、
１４…能動層、  １４１…チャネル層、  １４２…バリア層、
１５…第一のバッファ層、  １５ａ…第三のバッファ層、
１６…第一の層、  １６’…第一のサブ層、  １６”…第二のサブ層、
１６ａ…第五の層、  １６ａ’…第三のサブ層、  １６ａ”…第四のサブ層、
１７…第二の層、  １７ａ…第六の層、  １８ａ…第三の層、  １８ｂ…第四の層、
２０…第二のバッファ層、  ２２…二次元電子ガス、  ２４…第一電極、
２６…第二電極、  ２８…制御電極。
【図１】
2014236080.tif 000003
【図２】
2014236080.tif 000004
【図３】
2014236080.tif 000005
【図４】
2014236080.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月2日(2014.5.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
特許文献１においては、第一の層をアルミニウムを第１の割合で含む窒化物半導体で形成し、第二の層、第一の単層構造バッファ領域７、及び、第二の単層構造バッファ領域８のアルミニウムの割合（ゼロを含む）を第１の割合よりも小さくすることで、半導体ウェーハの反りを低減させることが開示されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
このように、バッファ層の中央部の層（第二のバッファ層）がバッファ層の上部の層（第三のバッファ層）及びバッファ層の下部の層（第一のバッファ層）よりＡｌ含有が多いことで、バッファ層の中央部で格子緩和（ミスフィット転位）がより大きく生じて、バッファ層にかかる応力を小さくできる。
また、バッファ層の中央部の層（第二のバッファ層）をＡｌ組成を含む層（第三の層）を含む多層構造にし、バッファ層全体のアルミ組成を高めることでリーク電流を低減させることができる。
また、バッファ層の中央部の層（第二のバッファ層）をＡｌ組成を含む層（第三の層）を含む多層構造にすることで、バッファ層上面の平坦性を改善することができ、それによって能動層上面の平坦性を改善することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
ここで、前記第三のバッファ層上に設けられた能動層をさらに有し、前記第一の層は、Ａｌ組成を含む第一のサブ層と、前記第一のサブ層よりＡｌの含有が少ない第二のサブ層とが繰り返し形成されたものであり、前記第五の層は、Ａｌ組成を含む第三のサブ層と、前記第三のサブ層よりＡｌの含有が少ない第四のサブ層とが繰り返し形成されたものであり、前記第二のサブ層及び前記第四のサブ層は、臨界膜厚未満の厚さを有するものであり、前記第二の層は、前記第一のサブ層よりＡｌの含有が少なく、前記二のサブ層より厚いものであり、前記第六の層は、前記第四のサブ層よりＡｌの含有が少なく、前記第四のサブ層より厚いものであり、前記第四の層は、前記二のサブ層及び前記第四のサブ層より厚く、前記第二の層及び前記第六の層より薄く、前記臨界膜厚以上の厚さを有するものであり、前記第四の層は、前記第二の層及び前記第六の層より転位が多いものであることが好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
このように、バッファ層の中央部の層に含まれる第四の層を、バッファ層の下部の層に含まれる第二のサブ層及びバッファ層の上部の層に含まれる第四のサブ層より厚くすることで、バッファ層の中央部の層に含まれる第四の層において格子緩和（ミスフィット転位）が生じやすくなり、これにより、応力コントロールの幅がより広がり、バッファ層全体をより厚く形成することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
バッファ層１３の中央部の層である第二のバッファ層２０が、全体として、第一バッファ層１５及び第三バッファ層１５ａよりＡｌの含有が多くなっている。
これにより、バッファ層１３の中央部で格子緩和（ミスフィット転位）が大きく生じて、バッファ層１３にかかる応力を小さくできる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
第一の層１６は、図２に拡大図を示すように、Ａｌ組成を含む第一のサブ層１６’と、第一のサブ層１６’よりＡｌの含有が少ない第二のサブ層１６”とが繰り返し形成されたものとすることができる。
また、前記第５の層１６ａは、図３に拡大図を示すように、Ａｌ組成を含む第三のサブ層１６ａ’と、前記第三のサブ層よりＡｌの含有が少ない第四のサブ層１６ａ”とが繰り返し形成されたものとすることができる。
第二のサブ層１６”及び第四のサブ層１６ａ”は、臨界膜厚（これ以上の膜厚であれば確実にミスフィット転位を生じさせることができる）未満の厚さを有するものとすることができる。
第二の層１７は、第一のサブ層１６’よりＡｌの含有が少なく、第二のサブ層１６”より厚いものとすることができる。
第六の層１７ａは、第四のサブ層１６ａ”よりＡｌの含有が少なく、第四のサブ層１６”より厚いものとすることができる。
第四の層１８ｂは、第二のサブ層１６”及び第四のサブ層１６ａ”より厚く、第二の層１７及び第六の層１７ａより薄く、臨界膜厚以上の厚さを有するものとすることができる。
第二の層１７及び第六の層１７ａは、第四の層１８ｂより厚いため、層の下部で生じたミスフィット転位が層の途中で止る可能性が高くなるので、第四の層１８ｂは第二の層１７及び前記第六の層１７ａよりミスフィット転位が多くなる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
なお、第四の層１８ｂは、３．５ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましい。この範囲であれば、確実にミスフィット転位を生じさせることができる。
また、第四の層１８ｂは、５ｎｍ〜５０ｎｍであることがより好ましい。この範囲であれば、より確実にミスフィット転位を生じさせることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
したがって、バッファ層１３の各層が上記の膜厚関係を有していれば、バッファ層の中央部の層に含まれる第四の層において格子緩和（ミスフィット転位）が生じやすくなり、これにより、応力コントロールの幅がより広がり、バッファ層全体をより厚く形成することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
前記第三のバッファ層上に設けられた能動層をさらに有し、
前記第一の層は、Ａｌ組成を含む第一のサブ層と、前記第一のサブ層よりＡｌの含有が少ない第二のサブ層とが繰り返し形成されたものであり、
前記第五の層は、Ａｌ組成を含む第三のサブ層と、前記第三のサブ層よりＡｌの含有が少ない第四のサブ層とが繰り返し形成されたものであり、
前記第二のサブ層及び前記第四のサブ層は、臨界膜厚未満の厚さを有するものであり、
前記第二の層は、前記第一のサブ層よりＡｌの含有が少なく、前記二のサブ層より厚いものであり、
前記第六の層は、前記第四のサブ層よりＡｌの含有が少なく、前記第四のサブ層より厚いものであり、
前記第四の層は、前記二のサブ層及び前記第四のサブ層より厚く、前記第二の層及び前記第六の層より薄く、前記臨界膜厚以上の厚さを有するものであり、
前記第四の層は、前記第二の層及び前記第六の層より転位が多いものであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。