(57)【要約】【課題】ビームリード（導通部材）とはんだシートを確実に仮止めする。【解決手段】ビームリード２８と電子部品２６をはんだ付けするはんだ固定部２８ａ，２８ｂに切り欠き部４０ａ，４０ｂ（凹部）を形成して、こうして生成された切り欠き部４０ａ，４０ｂをはんだシート２５の上に設置した後、切り欠き部４０ａ，４０ｂをはんだシート２５の厚み方向に加圧して、はんだシート２５を切り欠き部４０ａ，４０ｂの壁部４１ａ，４１ｂに接触させることによって保持し、こうしてはんだシート２５が仮止めされたビームリード２８（導通部材）を電子部品２６の上に配置してはんだ付けを行う。【選択図】図３
2014154756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる電子部品とそれぞれはんだ付けされて、前記異なる電子部品同士を接続する導電性を有する導通部材に設けられた、はんだ付けによって接合される接合面を有するはんだ固定部の前記接合面にはんだシートを仮止めする、導通部材とはんだシートの仮止め方法であって、
前記接合面の中に、前記接合面に鉛直な方向に延びる壁部を有する少なくとも１つの凹部を形成する工程と、
前記はんだ固定部の接合面を、前記凹部がはんだシートの上に重なるように設置する工程と、
前記凹部を、前記はんだシートの厚み方向に向かって加圧する工程と、
前記壁部に、加圧された前記はんだシートを接触させることによって、前記はんだ固定部の接合面にはんだシートを保持させる工程と、からなることを特徴とする導通部材とはんだシートの仮止め方法。
【請求項２】
前記凹部が、前記接合面に鉛直な方向に延びる貫通穴によって形成されることを特徴とする請求項１に記載の導通部材とはんだシートの仮止め方法。
【請求項３】
前記凹部は、プレス成型によって形成されるものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導通部材とはんだシートの仮止め方法。
【請求項４】
前記凹部は、前記はんだ固定部の辺縁に、前記接合面に沿う方向に櫛刃状に形成されるものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の導通部材とはんだシートの仮止め方法。
【請求項５】
前記凹部は、前記はんだ固定部の中に、前記接合面に鉛直な方向に向かって多孔状に形成されるものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の導通部材とはんだシートの仮止め方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配線部材である導通部材と電子部品をはんだ付けする際に行う、導通部材とはんだシートの仮止め方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品のはんだ付けを効率的に行う方法として、予め、はんだ付けを行う接合箇所にシート状のはんだ（以下、はんだシートと呼ぶ）を設置して、そのはんだシートの上に基板や電子部品、導通部材を置いて、その後、加熱することによってはんだ付けを行う、所謂リフロー方式と呼ばれるはんだ付け方式が実用化されている。そして、例えば、電動車両用に用いられるインバータなどの半導体モジュールを構成する半導体部品と、冷却器や回路基板とのはんだ付けなどに、このはんだ付け方式が用いられている。
【０００３】
このとき、冷却器の上に基板や電子部品、導通部材をはんだ付けするために、必要な電子部品や導通部材、はんだシートを所定の位置に所定の順序で載置する必要がある。
【０００４】
例えば、特許文献１に記載された発明では、平形ＩＧＢＴの両面に、それぞれ、はんだシート、金属板（本願発明の導通部材に対応）、はんだシート、絶縁基板を順に載置してはんだ付けによって接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２６０５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された半導体装置の製造方法によると、平形ＩＧＢＴの両面の所定の位置に、大きさや形状の異なる、金属板や導通部材、はんだシートを確実にはんだ付けするために、これらの部品を正確に載置する必要があった。このとき、単に各部品を載置しただけでは、サイズの小さい導通部材や、そのはんだ接合面に配置したはんだシートにあっては、振動の発生等によって容易にその位置がずれてしまうため、積載された部品の位置がずれないように、位置決めを正確に行って、その状態を保持することができる治具を用いてはんだ付け作業を行う必要があった。また、部品を載置するために、多くの時間を要していた。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、導通部材と電子部品をはんだ付けする際に、電子部品と導通部材のはんだ接合面の間に挟むはんだシートの位置ずれが発生せず、短時間で部品を載置することができる、導通部材とはんだシートの仮止め方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る導通部材とはんだシートの仮止め方法は、導通部材とはんだシートの位置ずれの発生を防止して、導通部材と電子部品を確実にはんだ付けすることができる導通部材とはんだシートの仮止め方法に関するものである。
【０００９】
すなわち、本発明に係る導通部材とはんだシートの仮止め方法は、異なる電子部品とそれぞれはんだ付けされて、前記異なる電子部品同士を接続する導電性を有する導通部材に設けられた、はんだ付けによって接合される接合面を有するはんだ固定部の前記接合面にはんだシートを仮止めする、導通部材とはんだシートの仮止め方法であって、前記接合面の中に、前記接合面に鉛直な方向に延びる壁部を有する少なくとも１つの凹部を形成する工程と、前記はんだ固定部の接合面を、前記凹部がはんだシートの上に重なるように設置する工程と、前記凹部を、前記はんだシートの厚み方向に向かって加圧する工程と、前記壁部に、加圧された前記はんだシートを接触させることによって、前記はんだ固定部の接合面にはんだシートを保持させる工程と、からなることを特徴とする。
【００１０】
このように構成された導通部材とはんだシートの仮止め方法によれば、導通部材を電子部品に固定するはんだ固定部の中の、導通部材と電子部品とを接合する接合面の中に、接合面に鉛直な方向に延びる壁部を有する少なくとも１つの凹部を形成して、こうして凹部が設けられたはんだ固定部の接合面を、凹部がはんだシートの上に重なるように載置した後、凹部をはんだシートの厚み方向に向かって加圧することによって、加圧された凹部がはんだシートに食い込むことによりはんだシートに圧着されて、圧着によって変形したはんだシートが凹部の壁部に接触することによって、はんだシートと凹部との間に摩擦力が発生し、この摩擦力によって、はんだシートが重力に抗してはんだ固定部に保持されるため、導通部材とはんだシートを一体化することができる。そのため、はんだシートが一体化された導通部材を、はんだ付けする電子部品の上に設置することにより、導通部材とはんだシートの位置ずれを発生させることなく、所定の位置に確実にはんだ付けを行うことができる。また、予めはんだシートを導通部材のはんだ固定部に仮止めしておくことができるため、はんだ付けを行うセラミック基板や電子部品を載置するのに要する時間を短縮することができるため、はんだ付け作業を短時間で行うことができる。
【００１１】
さらに、はんだシートが変形して凹部に保持されさえすれば、導通部材と所定の電子部品とをはんだ付けすることができるため、はんだ固定部と同等のサイズのはんだシートを準備する必要はなく、少なくとも凹部と同等のサイズのはんだシートを準備すればよい。すなわち、必要なはんだシートの量を削減することができる。
【００１２】
また、本発明に係る導通部材とはんだシートの仮止め方法は、前記凹部が、前記接合面に鉛直な方向に延びる貫通穴によって形成されることを特徴とする。
【００１３】
このように構成された導通部材とはんだシートの仮止め方法によると、凹部が接合面に鉛直な貫通穴によって形成されるため、はんだ固定部をはんだシートの厚み方向に加圧した際に、はんだシートと凹部を構成する壁面との接触面積が増大するため、はんだシートを凹部により一層食い込ませることができ、これによって、はんだシートをより一層確実に保持することができる。
【００１４】
また、本発明に係る導通部材とはんだシートの仮止め方法は、前記凹部が、プレス成型によって形成されるものであることを特徴とする。
【００１５】
このように構成された導通部材とはんだシートの仮止め方法によれば、凹部がプレス成型によって形成されるため、簡易な設備で容易に凹部を形成することができる。
【００１６】
また、本発明に係る導通部材とはんだシートの仮止め方法は、前記凹部が、前記はんだ固定部の辺縁に、前記接合面に沿う方向に櫛刃状に形成されるものであることを特徴とする。
【００１７】
このように構成された導通部材とはんだシートの仮止め方法によれば、凹部がはんだ固定部の辺縁に、接合面に沿う方向に櫛刃状に形成されるため、凹部が設けられたはんだ固定部とはんだシートとを重ねて載置したときに、凹部を構成する壁部とはんだシートとが接触する部位の長さを長く確保することができ、これによって、はんだ固定部をはんだシートの厚み方向に加圧した際に、はんだシートと凹部を構成する壁部との接触面積が増大するため、はんだシートを凹部により一層食い込ませることができ、はんだシートがはんだ固定部に確実に保持されることにより、導通部材とはんだシートの位置決めを確実に行うことができる。
【００１８】
また、本発明に係る導通部材とはんだシートの仮止め方法は、前記凹部が、前記はんだ固定部の中に、前記接合面に鉛直な方向に向かって多孔状に形成されるものであることを特徴とする。
【００１９】
このように構成された導通部材とはんだシートの仮止め方法によれば、凹部がはんだ固定部の中に、接合面に鉛直な方向に向かって多孔状に形成されるため、凹部が設けられたはんだ固定部とはんだシートとを重ねて載置したときに、凹部を構成する壁部とはんだシートとが接触する部位の長さを長く確保することができ、これによって、はんだ固定部をはんだシートの厚み方向に加圧した際に、はんだシートと凹部を構成する壁部との接触面積が増大するため、はんだシートを凹部により一層食い込ませることができ、はんだシートがはんだ固定部により一層確実に保持されることにより、導通部材とはんだシートの位置決めを確実に行うことができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る導通部材とはんだシートの仮止め方法によれば、導通部材によってはんだシートを保持することによって導通部材とはんだシートを一体化して、導通部材とはんだシートの位置ずれの発生を防止することができ、はんだシートと一体化された導通部材を電子部品の所定の位置に配置することによって、導通部材と電子部品を短時間で確実にはんだ付けすることができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は本願発明の方法で製造したビームリード（導通部材）を、車両用パワーデバイスであるインバータのドライブ回路やゲート回路の製造に使用した例を示す図である。（ｂ）は基板に実装される電子部品やビームリードの構成を示す図である。
【図２】冷却器に基板がはんだ付けされた様子を図１のＡ−Ａ断面でみた断面図である。
【図３】（ａ）はビームリードの構造について説明する図である。（ｂ）はビームリードのはんだ固定部に生成した切り欠き部（凹部）について説明する図である。（ｃ）は切り欠き部が生成されたビームリードを、固定台に設置したはんだシートの上に載置して、上部から加圧する様子を説明する図である。（ｄ）は切り欠き部にはんだシートが食い込んだ様子を説明する図である。
【図４】（ａ）は切り欠き部が多孔状に形成された例について説明する図である。（ｂ）は切り欠き部が長孔状に形成された例について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明に係る導通部材とはんだシートの仮止め方法の実施例について、図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００２３】
以下、本発明の第１の実施例を、図１から図３を用いて説明する。
【００２４】
本発明の導通部材とはんだシートの仮止め方法を適用して製造された導通部材であるビームリードは、例えば、車載用パワーデバイスのひとつであるインバータの製造に用いられる。
【００２５】
図１（ａ）は、インバータのドライブ回路やゲート回路を構成するパワーデバイスの外観を示す。冷却器１０の上面には、複数の基板ＡＳＳＹ２０が、それぞれ、はんだシート３０によって冷却器１０の表面にはんだ付けされて固定されている。
【００２６】
図１（ｂ）は、基板ＡＳＳＹ２０の詳細な構造を示す。基板ＡＳＳＹ２０は、セラミック基板２２の上面にはんだシート２４を介して、半導体素子であるＩＧＢＴやダイオード等の電子部品２６がはんだ付けされている。そして、電子部品２６の上面には、はんだシート２５を介して、異なる電子部品２６同士を接続して導通させる、例えば銅板で形成された、導電性を有する導通部材であるビームリード２８がはんだ付けされている。
【００２７】
[従来の問題点の説明]
次に、図２を用いて、従来の基板ＡＳＳＹ２０の製造時の問題点を説明する。図２は、図１（ａ）に示した、基板ＡＳＳＹ２０がはんだ付けされた冷却器１０のＡ−Ａ断面図を示す。すなわち、冷却器１０の上面には、はんだシート３０を介して、冷却器１０の上面とセラミック基板２２の下面とがはんだ付けされている。そして、セラミック基板２２の上面には、複数の電子部品２６が実装されて、それぞれ、はんだシート２４によって、セラミック基板２２の上面にはんだ付けされている。さらに、電子部品２６の上面にはビームリード２８が載置されて、はんだシート２５によって電子部品２６の上面にはんだ付けされている。
【００２８】
ここで、各部品を図２に示す状態ではんだ付けするには、冷却器１０の所定の位置に、はんだシート３０，セラミック基板２２，はんだシート２４，電子部品２６，はんだシート２５，ビームリード２８を順に載置する必要がある。
【００２９】
このとき、従来は、治具を用いて各部品の位置決めを行っているが、載置する部品の層数が多く、なおかつ各部品の大きさも異なっているため、載置した際の部品の位置精度を保つのが困難であり、部品の位置ずれが発生して、これにより、所定の位置にはんだ付けを行うことができなくなる恐れがあった。また、多くの部品を載置する必要があるため、作業に多くの時間を要していた。
【００３０】
［実施例１の作用説明］
以下、図３を用いて、実施例１の動作の流れを説明する。
【００３１】
まず、図３（ａ）に示すように、ビームリード２８（導通部材）を準備する。ビームリード２８の両端部には、それぞれ、電子部品２６（図２参照）とはんだ付けによって接合される平面状の接合面を有するはんだ固定部２８ａ，２８ｂが形成されている。なお、ここでいう接合面とは、はんだ固定部２８ａ，２８ｂのうち、はんだシート２５を介して電子部品２６とはんだ付けによって接合される面のことである。
【００３２】
次に、はんだ固定部２８ａ，２８ｂの中に、図３（ｂ）に示すように、櫛刃状の切り欠き部４０ａ，４０ｂ（凹部）がそれぞれ形成される。
【００３３】
この切り欠き部４０ａ，４０ｂは、はんだ固定部２８ａ，２８ｂの辺縁からはんだ付けによって接合される接合面に沿う方向に向けて、櫛刃状に切り込まれており、予め櫛刃状に成型されたプレス部材によって、はんだ固定部２８ａ，２８ｂをプレス加工することにより形成される。こうして成型された櫛刃状の切り欠き部４０ａ，４０ｂ（凹部）を形成する、はんだ固定部２８ａ，２８ｂの厚み方向に延びる面を壁部４１ａ，４１ｂと呼ぶことにする。
【００３４】
次に、図３（ｃ）に示すように、こうして形成された切り欠き部４０ａ，４０ｂを有するビームリード２８が、固定台５０に載置されたはんだシート２５，２５の上に、切り欠き部４０ａ，４０ｂが重なるようにして載置される。
【００３５】
そして、はんだ固定部２８ａ，２８ｂを、プレス機能を有する設備によって、上部から加圧力Ｆによって加圧する。
【００３６】
このプレス加工によって、ビームリード２８のはんだ固定部２８ａ，２８ｂに設けた切り欠き部４０ａ，４０ｂが、はんだシート２５，２５を加圧することによって、切り欠き部４０ａ，４０ｂ（凹部）を構成する複数の壁部４１ａ，４１ｂがはんだシート２５，２５に圧着して、圧着によって変形したはんだシート２５，２５が切り欠き部４０ａ，４０ｂの壁部４１ａ，４１ｂに接触することによって、はんだシート２５，２５と切り欠き部４０ａ，４０ｂの壁部４１ａ，４１ｂとの間に摩擦力が発生し、この摩擦力によって、はんだシート２５，２５が重力に抗してはんだ固定部２８ａ，２８ｂに保持される
【００３７】
そして、プレス加工が終了すると、図３（ｄ）に示すように、切り欠き部４０ａ，４０ｂの内部にはんだシート２５，２５が食い込むことによって、はんだシート２５，２５を形成していたはんだが、はんだ３５，３５として、ビームリード２８（導通部材）に保持される。
【００３８】
このとき、プレス加工による加圧力Ｆが大きいと、はんだシート２５，２５が加圧力Ｆによって剪断されて、切り欠き部４０ａ，４０ｂの内部にのみ、剪断されたはんだ３５，３５が保持される。一方、プレス加工による加圧力Ｆが小さいと、切り欠き部４０ａ，４０ｂの内部にはんだ３５，３５が食い込むことによって保持されるのに加え、はんだ固定部２８ａ，２８ｂの裏面側には、加圧されて変形したはんだシート２５，２５が、剪断されずに保持される。
【００３９】
なお、はんだ固定部２８ａ，２８ｂの裏面側に、変形したはんだシート２５，２５が保持されていても、保持されていなくても、切り欠き部４０ａ，４０ｂの内部にはんだ３５，３５が食い込むことによって保持されさえすれば、ビームリード２８とはんだシートの仮止めが実行されたものとする。
【００４０】
そして、切り欠き部４０ａ，４０ｂの中に、少なくともはんだ３５，３５が保持されたビームリード２８は、冷却器１０の所定の位置に、冷却器１０の側から、はんだシート３０，セラミック基板２２，はんだシート２４，電子部品２６の順に載置された、異なる電子部品２６，２６の上に架け渡すように載置される（図２参照）。そして、リフローはんだ付けを行う代表的な装置である真空リフローはんだ付け装置に投入されて加熱され、多層一括はんだ付けが行われる。
【００４１】
［切り欠き部の形状の変形例の説明］
切り欠き部４０ａ，４０ｂの形状は、図３に示した櫛刃状に限定されるものではない。
【００４２】
図４（ａ），（ｂ）は、切り欠き部の別の形状の一例を示すものである。ずなわち、図４（ａ）に示す切り欠き部４２ａ，４２ｂは、はんだ固定部２８ａ，２８ｂの中に、多孔状に形成されている。
【００４３】
図４（ａ）に示した、切り欠き部４２ａ，４２ｂを有するビームリード２８によっても、図３（ｄ）と同様にして、切り欠き部４２ａ，４２ｂの辺縁を構成する壁部４３ａ，４３ｂに、圧着されたはんだシート２５を食い込ませることによって接触させて、この接触によって発生する摩擦力によって、はんだシート２５を保持することができる。
【００４４】
特に、図４（ａ）に示すように多孔状の切り欠き部４２ａ，４２ｂが形成されていると、はんだ固定部２８ａ，２８ｂをはんだシート２５に圧着したときに、切り欠き部４２ａ，４２ｂの辺縁を構成する壁部４３ａ，４３ｂとはんだシート２５との接触部位の長さが増大するため、はんだシート２５が切り欠き部４２ａ，４２ｂに食い込んだときに、はんだシート２５と壁部４３ａ，４３ｂとの接触面積がより大きくなり、これによって大きな摩擦力が発生して、はんだシート２５をより確実に保持することができる。
【００４５】
また、図４（ｂ）に示す切り欠き部４４ａ，４４ｂは、はんだ固定部２８ａ，２８ｂの中に、長孔形状を有するように形成されている。
【００４６】
図４（ｂ）に示した、切り欠き部４４ａ，４４ｂを有するビームリード２８によっても、図３（ｄ）と同様にして、切り欠き部４２ａ，４２ｂの辺縁を構成する壁部４５ａ，４５ｂに、圧着されたはんだシート２５を食い込ませることによって接触させて、この接触によって発生する摩擦力によって、はんだシート２５を保持することができる。
【００４７】
図４（ｂ）に示す切り欠き部４４ａ，４４ｂが形成されていると、はんだ固定部２８ａ，２８ｂをはんだシート２５に圧着したときに、切り欠き部４４ａ，４４ｂの辺縁を構成する壁部４５ａ，４５ｂとはんだシート２５との接触部位の長さが増大するため、はんだシート２５が切り欠き部４４ａ，４４ｂに食い込んだときに、はんだシート２５と壁部４５ａ，４５ｂとの接触面積がより大きくなり、これによって大きな摩擦力が発生して、はんだシート２５をより確実に保持することができる。
【００４８】
以上、説明したように、実施例１に係る導通部材とはんだシートの仮止め方法によれば、異なる電子部品２６，２６とそれぞれはんだ付けされて、異なる電子部品同士を接続する導電性を有するビームリード２８（導通部材）に設けられた、はんだ付けによって接合される接合面を有するはんだ固定部２８ａ，２８ｂの接合面の中に、接合面に鉛直な方向に延びる壁部４１ａ，４１ｂを有する少なくとも１つの切り欠き部４０ａ，４０ｂ（凹部）を形成して、こうして切り欠き部４０ａ，４０ｂが設けられたはんだ固定部２８ａ，２８ｂの接合面を、切り欠き部４０ａ，４０ｂがはんだシート２５の上に重なるように載置した後、切り欠き部４０ａ，４０ｂをはんだシート２５の厚み方向に向かって加圧することによって、加圧された切り欠き部４０ａ，４０ｂがはんだシート２５に圧着されて、圧着によって変形したはんだシート２５が切り欠き部４０ａ，４０ｂの壁部４１ａ，４１ｂに接触することによって、はんだシート２５と切り欠き部４０ａ，４０ｂとの間に摩擦力が発生し、この摩擦力によって、はんだシート２５が重力に抗してはんだ固定部２８ａ，２８ｂに保持されるため、ビームリード２８（導通部材）とはんだシート２５を一体化することができる。そのため、はんだシート２５が一体化されたビームリード２８を、はんだ付けする電子部品２６の上に設置することによって、ビームリード２８とはんだシート２５、およびはんだシート２５と電子部品２６の位置ずれを発生させることなく、所定の位置に確実にはんだ付けを行うことができる。また、予めはんだシート２５をビームリード２８のはんだ固定部２８ａ，２８ｂに仮止めしておくことができるため、はんだ付けを行うセラミック基板２２や電子部品２６を載置するのに要する時間を短縮することができるため、はんだ付け作業を短時間で行うことができる。
【００４９】
さらに、はんだシート２５が変形して切り欠き部４０ａ，４０ｂに食い込むことによって保持されさえすればビームリード２８と電子部品２６をはんだ付けすることができるため、はんだ固定部２８ａ，２８ｂと同等のサイズのはんだシート２５を準備する必要はない。すなわち、はんだシート２５が加圧されたときに、最低限切り欠き部４０ａ，４０ｂを包含する面積を有していれば、はんだシート２５をビームリード２８に仮止めすることができる。したがって、必要なはんだシートの量を削減することができる。
【００５０】
また、実施例１に係る導通部材とはんだシートの仮止め方法によれば、切り欠き部４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂが、はんだ固定部２８ａ，２８ｂの中に、ビームリード２８と電子部品２６をはんだ付けする際の接合面に鉛直に延びる貫通穴によって形成されているため、はんだ固定部２８ａ，２８ｂをはんだシート２５の厚み方向に加圧した際に、はんだシート２５と切り欠き部４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂを構成する壁面４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ，４５ａ，４５ｂとの接触面積が増大するため、はんだシート２５を切り欠き部４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂにより一層食い込ませることができ、はんだ固定部２８ａ，２８ｂによって、はんだシート２５をより一層確実に保持することができる。
【００５１】
また、実施例１に係る導通部材とはんだシートの仮止め方法によれば、切り欠き部４０ａ，４０ｂがプレス成型によって形成されるため、簡易な設備で容易に切り欠き部４０ａ，４０ｂを形成することができる。
【００５２】
さらに、実施例１に係る導通部材とはんだシートの仮止め方法によれば、切り欠き部４０ａ，４０ｂがはんだ固定部２８ａ，２８ｂの辺縁に櫛刃状に形成されるため、切り欠き部４０ａ，４０ｂを構成する壁部４１ａ，４１ｂとはんだシート２５とが接触する部位の長さを長く確保することができ、これによって、加圧されたはんだ固定部２８ａ，２８ｂの切り欠き部４０ａ，４０ｂを構成する壁部４１ａ，４１ｂとはんだシート２５との接触面積が増大するため、はんだシート２５を切り欠き部４０ａ，４０ｂにより一層食い込ませることができ、はんだシート２５がはんだ固定部２８ａ，２８ｂに確実に保持されて、ビームリード２８とはんだシート２５の位置決めを確実に行うことができる。
【００５３】
また、実施例１に係る導通部材とはんだシートの仮止め方法によれば、切り欠き部４２ａ，４２ｂがはんだ固定部２８ａ，２８ｂの中に多孔状に形成されるため、切り欠き部４２ａ，４２ｂを構成する壁部４３ａ，４３ｂとはんだシート２５との接触面積が増大するため、はんだシート２５を切り欠き部４２ａ，４２ｂにより一層食い込ませることができ、はんだシート２５が切り欠き部４２ａ，４２ｂにより一層確実に保持されるため、ビームリード２８とはんだシート２５の位置決めを確実に行うことができる。
【００５４】
なお、実施例１においては、切り欠き部の具体的な形状を櫛刃状、多孔状、長孔状として説明したが、切り欠き部の形状はこれらに限定されることはなく、その他の形状であっても同様の効果を得ることができる。特に、本願発明では、切り欠き部（凹部）の壁部にはんだシートを食い込ませることによって保持するため、高い保持力を得るためには、切り欠き部（凹部）によって形成される隙間の面積に対して、切り欠き部（凹部）の壁部の長さが長い形状であることが望ましい。
【００５５】
また、実施例１においては、切り欠き部４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂは、いずれもはんだ固定部２８ａ，２８ｂを貫通するように形成したが、これは非貫通な切り欠き部としてもよい。切り欠き部が非貫通な凹部によって形成された場合であっても、凹部を構成する壁部に、圧着されたはんだシートを食い込ませて接触させることによって、摩擦力を発生させて保持することができるため、実施例１で説明したのと同様の効果を得ることができる。
【００５６】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、実施例はこの発明の例示にしか過ぎないものであるため、この発明は実施例の構成にのみ限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれることは勿論である。
【符号の説明】
【００５７】
２８    ビームリード（導通部材）
２８ａ，２８ｂ    はんだ固定部
２５    はんだシート
３５    はんだ
５０    固定台
４０ａ，４０ｂ    切り欠き部（凹部）
Ｆ    加圧力
【図１】
2014154756.tif 000003
【図２】
2014154756.tif 000004
【図３】
2014154756.tif 000005
【図４】
2014154756.tif 000006