(57)【要約】【課題】不要な電波の影響を抑制する。【解決手段】実施形態の接続装置は、筐体と、外部接続装置と電気的に接続する電極部が設けられた第1面と、該第1面の反対側に位置した第2面とを有し、前記筐体に収容された基板と、前記基板の前記第２面に設けられ、動作に伴い電磁波を発する電子部品と、前記基板の前記第２面に設けられ、電気信号の送信及び受信の何れか少なくとも一方を行うとともに、前記電子部品と電気的に接続された他の電子部品と、前記基板の前記第２面が向いた前記筐体の壁部の外面に設けられ、外部に露出されるとともに、一部に透過領域を含む第１カバー部材と、光を反射可能な表面を有し、前記透過領域と前記壁部との間に一部が設けられるとともに、前記筐体の厚み方向で前記電子部品及び前記他の電子部品と其々重ならない位置に配置された第２カバー部材と、を備えた。【選択図】図６
2014154777.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
外部接続装置と電気的に接続する電極部が設けられた第1面と、該第1面の反対側に位置した第2面とを有し、前記筐体に収容された基板と、
前記基板の前記第２面に設けられ、動作に伴い電磁波を発する電子部品と、
前記基板の前記第２面に設けられ、電気信号の送信及び受信の何れか少なくとも一方を行うとともに、前記電子部品と電気的に接続された他の電子部品と、
前記基板の前記第２面が向いた前記筐体の壁部の外面に設けられ、外部に露出されるとともに、一部に透過領域を含む第１カバー部材と、
光を反射可能な表面を有し、前記透過領域と前記壁部との間に一部が設けられるとともに、前記筐体の厚み方向で前記電子部品及び前記他の電子部品と其々重ならない位置に配置された第２カバー部材と、
を備えた接続装置。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記第１カバー部材は、前記第２カバー部材と略同じ外縁寸法を有し、前記筐体の厚み方向で前記第２カバー部材と重なるとともに前記電子部品及び前記他の電子部品と其々重ならない位置に配置された接続装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２の記載において、
前記第２カバー部材の外縁は、前記筐体の厚み方向から見た場合、前記電子部品及び前記他の電子部品が設けられた前記基板の領域よりも外側に位置する接続装置。
【請求項４】
請求項１または請求項３の記載において、
前記第２カバー部材の面積は、前記第１カバー部材の面積より小さい接続装置。
【請求項５】
筐体と、
外部接続装置と電気的に接続する電極部が設けられ、前記筐体に収容された基板と、
前記基板の前記第２面に設けられた第１電子部品と、
前記基板の前記第２面に設けられた第２電子部品と、
前記第１電子部品を前記筐体の外側から覆う第１シールと、
前記第２電子部品を前記筐体の外側から覆う第２シールと、
を備えた接続装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
メモリカードのような接続装置では、ホスト装置などの外部機器に接続された状態で、他の外部機器と無線通信を行う機能を有するものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2012-124823号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実施の形態は、不要な電波の影響を抑制することができる装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、実施形態の接続装置は、筐体と筐体に収容された基板を有する。基板には第１電子部品と、電波の送信及び受信の何れか少なくとも一方を行うアンテナ部と、第１電子部品と電気的に接続された第２電子部品とを有する。表示部が露出された状態で筐体の表面に設けられ、表示部が露出された側から見た筐体の厚み方向で、第１電子部品と第２電子部品とは其々重ならない金属成分を含むカバー部材を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る半導体装置の断面図。
【図２】図２は、図１中に示された半導体装置の内部構成を示す平面図。
【図３】図３は、図１中に示された半導体装置の外観（ラベル側）を示す平面図。
【図４】図４は、図１中に示された半導体装置の外観（ラベルとは反対側）を示す平面図。
【図５】図５は、図３中に示されたラベルの断面図。
【図６】図６は、第１の他の実施形態に係るラベルの貼付形態を示す平面図。
【図７】図７は、第１の実施形態に係る変形例１−１に係るラベルの貼付形態を示す平面図。
【図８】図８は、第１の実施形態に係る変形例１−２に係るラベルの貼付形態を示す平面図。
【図９】図９は、第１の実施形態に係る変形例１−２に係るラベルの他の貼付形態を示す平面図。
【図１０】図１０は、第１の実施形態に係る変形例１−３に係るラベルの貼付形態を示す平面図。
【図１１】図１１は、第１の実施形態に係る変形例１−４に係るラベルの貼付形態を示す平面図。
【図１２】図１２は、第２の実施形態に係る半導体装置の断面図。
【図１３】図１３は、図１２の実施形態の変形例に係る半導体装置の断面図。
【図１４】図１４は、図１２の実施形態の他の変形例に係る半導体装置の断面図。
【図１５】図１５は、第３実施形態に係る電子機器の斜視図。
【図１６】図１６は、図１５中に示された電子機器の上カバーの内面を示す平面図。
【図１７】図１７は、図１５中に示された電子機器の、半導体装置が取り付けられた状態を示す断面図。
【図１８】図１８は、第３の実施形態の変形例に係る電子機器の、半導体装置が取り付けられた状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本明細書では、いくつかの要素に複数の表現の例を付している。なおこれら表現の例はあくまで例示であり、上記要素が他の表現で表現されることを否定するものではない。また、複数の表現が付されていない要素についても、別の表現で表現されてもよい。
【０００８】
また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との間係や各層の厚みの比率などは現実のものと異なることもある。従って、具体的な厚みや寸法は、以下の説明を参酌して判断されるものである。また、図面相互間において互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることもある。
【０００９】
（第１実施形態）
図１乃至図５は、第１実施形態に係る接続装置としての半導体装置１を示す。半導体装置１は、例えば半導体記憶装置であり、例えばＮＡＮＤ型フラッシュメモリである。半導体装置１の一例は、ｍｉｃｒｏＳＤカードまたはＳＤカードのようなカード製品、記憶媒体、メディア、記憶装置である。
【００１０】
図１は、半導体装置１の断面図である。図２は、半導体装置１の内部構造を示す平面図である。図１及び図２に示すように、半導体装置１は、基板２、半導体コントローラチップ（NANDコントローラ、チップ制御部品、第１電子部品、部品、第１制御部）３、無線コントローラ（ＷＬＡＮ  ＢＢ  ＬＳＩ；Wireless LAN ［Local Area Network］baseband  Large Scale Integration、信号制御部品、第２電子部品、部品、第２制御部、第１無線処理部）４，アンテナ部（第２無線処理部、送受信部、部品を含むモジュール、第３電子部品を含むモジュール）５、不揮発性半導体チップ（非一時性記憶媒体、第１記憶素子、部品、第１半導体素子、第１半導体装置、第１半導体部品、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ、第１メモリ、フラッシュ、第４電子部品、部品）６、揮発性半導体チップ（一時性記憶媒体、第２記憶素子、第２半導体素子、第２半導体装置、第２半導体部品、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Only Memory)、第２メモリ、フラッシュ、第４電子部品、部品）７、ケース（筐体、カバー部、封止部材、保護部材、樹脂部）８、及び受動部品（第６電子部品、部品））９を有する。
【００１１】
第１実施形態に係るケース８は、第１ケース（ケース８の一部、第１筐体部品、第１保護部品、第１カバー部品）８ａと第２ケース（ケース８の一部、第２筐体部品、第２保護部品、第２カバー部品）８ｂとが組み合わされるとともに、内部に基板２、不揮発性半導体チップ３等を収容可能に構成される。ケース８の一例は、レジン（エポキシ樹脂）である。ケース８は、基板２、及び不揮発性半導体チップ６等を覆う。第１ケース８ａにはラベル（表示部、シール、第３カバー部品、カバー部材、金属膜）１０が設けられる。ラベル１０の構成の詳細については後述する。
【００１２】
第１実施形態に係るケース８は、後述するホスト装置との電気的接続を行うための電極部（外部接続端子、インターフェース、接続部）１３が位置した部位を含む第１端部８ｃと、該第１端部８ｃとは反対側に設けられるとともに、ホスト装置から半導体装置１を引き抜く際にユーザが指や爪を引掛ける引掛け部（凹部、把持される部位の一部、凸部）８ａ４が位置した部位を含む第２端部８ｄとが設けられる。第１実施形態に係る半導体装置１は、通常電極部１３が設けられた第１端部８ｃを先頭にして、ホスト装置との接続位置（電気劇に接続する位置）まで挿入または位置づけされ、第２端部８ｄを把持されてホスト装置から引抜かれる（分離される）。尚本実施例では、第１端部８ｃと第２端部８ｄとの間に延びる方向を挿抜方向とする。
【００１３】
第１ケース８ａは、基板２の第１面２ａ（第１実装面）と対向するとともに該第１面２ａを覆う壁８ａ１を含む。壁８ａ１における第１面２ａとは反対側の表面（外面）には、ラベル１０が設けられる貼付部８ｂ２と、貼付部８ａ２の周囲に設けられて第２ケース８ｂと接合される周縁部８ａ３と、上述した引掛け部としての凹部８ａ４とが設けられる。
【００１４】
本実施例の貼付部８ａ２は、例えばラベル１０の形状に合わせて（外縁寸法に沿って）周縁部８ａ３よりもケース８内部に向かって窪んだ形状を有したり、ラベル１０の形状に合わせて周縁部８ａ３よりも表面上の凹凸を低くするなど（ケース８の表面の粗さを変ることでユーザが該表面を触った際に触感が変わることを認識できる）外面加工が施されたりする領域を含む。本領域を備えることで、ラベル１０貼付位置の視覚・触覚での確認及び貼り付け後の位置ずれ抑制が可能となる。本実施例の周縁部８ａ３は、例えば、第２のケース８ｂに向かって延びた立壁等が設けられ、該立壁により第２ケース８ｂとの組み合わせや接合が行い易くなる。
【００１５】
本実施例の凹部８ａ４は、例えば、半導体装置１がホスト装置に挿入された後で、該半導体装置１を取り出す際にユーザの爪を引掛け易くしたり、つまみ易くしたりする。本実施例の半導体装置１のケース８では、貼付部８ａ２と凹部８ａ４とが同じ面（壁８ａ１）側に存在するため、ラベル１０がユーザ目立ちやすくなっている。例えばユーザが凹部８ａ４に指や爪を掛ける際に、凹部８ａ４の視認と同時に視野にラベル１０が入る構成になっている。
【００１６】
第２ケース８ｂは、基板２の第１面２ａとは反対側に位置した第２面２ｂ（第２実装面）と対向するとともに該第２面２ｂを覆う壁８ｂ１を含む。壁８ｂ１には、製造番号などが印字される外面領域８ｂ２と、外面領域８ｂ２の周囲に設けられて第１ケース８ａと接合される周縁部８ｂ３と、開口部８ｂ４とが設けられる。本実施例の開口部８ｂ４は、ケース８内部に通じるとともに上述した電極部としての外部接続端子１３が露出される開口領域を含む部位である。
【００１７】
第１実施形態に係る第１ケース８ａと第２ケース８ｂとは、ケース８の厚さ方向に互いに重ね合わせられて、融着などにより接着される。尚ここで、本実施形態の厚み（厚さ）方向とはラベル１０の表示面が延びた方向（Ｘ方向及びＹ方向）と直行する方向を示し、例えばケース８の厚みとは、厚み方向でケース８が延びる（占める）幅を意味し、図１におけるＺ方向を指す。
【００１８】
第１実施形態に係るアンテナ部５は、アンテナパターン（送信部、受信部、送受信部、第３電子部品、部品）５ａ、スイッチ（SPDT：Single pole, dual throw、第３電子部品、部品）５ｂ、高周波集積回路部品（ＲＦＩＣ；Radio Frequency Integrated Circuit、第３電子部品、部品）５ｃを含む。第１実施形態に係るアンテナ部５は、半導体装置１が、例えば、デジタルカメラやパーソナルコンピュータ等のホスト装置に装着・接続された状態で他のホスト装置と無線通信を行って情報を送受信することを可能にする。
【００１９】
アンテナパターン５ａは、ケース８の外縁に沿って配置される（エッチングされる、設けられる、延びる）銅めっき等で構成される金属製パターンであり、該パターンにおいて電波（電磁波）の送受信（半導体装置１外部への信号の送り出し、及び半導体装置１外部からの信号の受け付け）がなされる。スイッチ５ｂは、アンテナパターン５ａにおける信号の送信と受信を切り替える。高周波集積回路部品５ｃは、高周波電波での送受信用の無線LSIであり、高周波(RF)の信号を処理する集積回路(IC)が搭載される。
【００２０】
基板２（回路基板）は、例えばガラスエポキシ樹脂製の基材と、該基材に設けられた図示していない配線パターンとを有する。基板２は、第１面２ａと、該第１面２ａとは反対側に位置した第２面２ｂとを有する。第１面２ａ及び第２面２ｂは、互いに略平行に設けられ、基板２の延伸方向に其々延びている。すなわち、第１面２ａ及び第２面２ｂは、基板２の厚さ方向とは交差した方向（略直交したＸ，Ｙ方向）に延びている。
【００２１】
基板２の第１面２ａには、配線パターン（図示していない）が設けられている。基板２の第２面２ｂには、例えば半導体装置１の外部に露出した外部接続端子１３が設けられている。また、基板２は、第１端部２ｃと、該第１端部２ｃとは反対側に位置した第２端部２ｄとを有する。
【００２２】
外部接続端子１３は、インターフェース（ＳＤインターフェース）であり、上述した開口部８ｂ４からケース１の外部に露出されるとともにホスト装置に接続された際に該ホスト装置側の端子と電気的に接続される。本実施例の外部接続端子１３は、ケース８におけるアンテナパターン５ａが沿った第２端部８ｄとは反対側の第１端部８ｃに沿って配置される。即ち外部接続端子１３は、基板２の中央部分（不揮発性半導体チップ６と無線コントローラチップ４との間を含む領域）から見て第１端部２ｃ側に位置し、アンテナパターン５は、基板２の中央部分から見て第２端部２ｄ側に位置する。
【００２３】
基板２を構成する基材は、板（膜、層）状の基材（合成樹脂部材）を、例えば図示しない８層重ねて形成される。なお、基材の層数は８層に限られない。各層の表面あるいは内層には、配線パターン（図示していない）が形成されている。該配線パターンを介して、基板２上に搭載された各部品が互いに電気的に接続される。
【００２４】
図１及び図２に示すように、半導体コントローラチップ３は、基板２の第１面２ａに取り付けられている。半導体コントローラチップ３は、例えば基板２上で不揮発性半導体チップ５とアンテナパターン５ａ（アンテナパターン５ａの少なくとも一部）との間に位置する。
【００２５】
半導体コントローラチップ３は、不揮発性半導体チップ６の動作を制御する。半導体コントローラチップ３は、例えば、外部からのコマンド（外部のホスト装置等から受けた信号）に従って、不揮発性半導体チップ６へのデータの書き込みや、不揮発性半導体チップ６からのデータの読み出しや、不揮発性半導体チップ６のデータの消去などを行い、不揮発性半導体チップ６のデータの記憶状態を管理する。
【００２６】
無線コントローラチップ４は、アンテナ部５の動作を制御する。無線コントローラチップ４は、半導体コントローラチップ３と異なるメインクロックで動作している。
【００２７】
半導体コントローラチップ３と基板２の第１面２ａとの間には、接着層１１（第１接着層）が設けられている。半導体コントローラチップ３は、接着層１１で、基板２の第１面２ａに固定されている。また、半導体コントローラチップ３は、はんだ・ボンディングワイヤ等の導電性材料で、基板２の第１面２ａに電気的に接続されている。
【００２８】
受動部品９は、半導体コントローラチップ３と同様に、基板２の第１面２ａに実装されている。受動部品９は、例えばコンデンサや抵抗であるが、これらに限定されるものではない。図２に示すように、受動部品９は、基板２の半導体コントローラチップ３や不揮発性半導体チップ６の周辺領域に実装されている。受動部品９は、基板２に電気的に接続されている。
【００２９】
図１及び図３に示すように、不揮発性半導体チップ６は、基板２に重なる。なお、本明細書で「基板に重なる」とは、基板の厚さ方向で基板に面すること（つまり、平面視にて基板の外形の内側に位置する）ことを指し、基板との間に隙間（空間）を空けて基板に重なること、及び基板との間に他の部材を介在させて基板に重なることも含む。
【００３０】
本実施例の半導体装置１には、切替スイッチ１９が実装される。切替スイッチ１９は、上述した外部接続端子１３を介した不揮発性半導体チップ６への情報の書き込みを禁止するいわゆるライトプロテクトスイッチである。図３に示すように、切替スイッチ１９を矢印Ｙ方向にスライド移動させることにより、不揮発性半導体チップ６への情報の書き込みが許可された・禁止された状態（モード、ステータス）が切り替わる。
【００３１】
図１及び図３に示すように本実施形態の接続装置には、ケース８の外側面にラベル１０が貼り付けられる。ラベル１０は、外面に露出される表示面１０ａ（意匠面、表示部）が設けられ、該表示面１０ａにより、半導体装置１の記憶容量や製造元を示す情報が確認できる。本実施例の半導体装置１であるＳＤカードでは、例えば、ＳＤロゴやメモリ容量、スピードクラス表記などをラベルに記載し、視覚的にその用途、機能を明示化できるようにしている。以下に例としてラベルの構成を示す。
【００３２】
図５は本実施形態のラベル構造の一例を示した図である。ラベル１０は、基層（支持層、第４カバー部材、第４シール部、層、膜）２０、接着材層（接続部、層、膜）２１、下地層（金属層、金属部、反射成分、光沢部、第３表示層、第３カバー部材、第３シール部、層、膜）２２、色インク層（第２表示層、第２カバー部材、第２シール部、層、膜）２３、接着材層（接続部、層、膜）２４、及び表示層２５（第１表示層、第１カバー部材、第１シール部、層、膜）の六層よりなる。  
図５に示すように、本実施例の基層２０は、接着材層２１を介して下地層２２が重ねられる。下地層２２は、アルミニウム等の金属成分を含む部材で構成された導電性の金属層（アルミ蒸着層、金属層、導電層）である。色インク層２３は、光が透過されるように構成される。表示層２５は、ロゴや文字等が設けられる透過領域２５ａを有する。該透過領域２５ａは、光が透過されるように構成される。下地層２２は、少なくとも表面に金属などの光を反射する成分が露出された層であって、該下地層２２で反射した光は、色インク層２３及び透過領域２５ａを通る（透過する）ことで、ラベル１０に表示されるロゴや文字等の情報に金属光沢感を持たせることができ、視覚的に目立たせることができる。基層２０は、上に重ねられる接着材層２１、下地層２２、色インク層２３、粘着材層２４、及び表示層２５を支持する。基層２０、接着材層２１、下地層２２、色インク層２３、粘着材層２４、及び表示層２５は、其々略同じ外縁寸法を有し、其々互いの中心が略一致する位置で重なり合う。
【００３３】
本実施形態のラベル１０の形成には、アルミ蒸着法が用いられる。形成した膜は、アルミ粒子間で隙間があり、箔材と比較して粗な膜を形成している。これにより本蒸着法は、少ない材料で下地層２２を形成することができる。
【００３４】
下地層２２の直上（接着材層２１と反対側）には色インク層２３が塗布される。色インク層２３は一色に限られず、複数の色を有していても良い。色インク層２３の直上（下地層２２と反対側）には粘着材層２４が重ねられる。粘着材層２４の直上（下地層２２と反対側））には、表示層２５として例えばニスが塗布される。
【００３５】
尚、本実施例の第１の層の直上に第２の層が塗布された状態とは、第１の層の一面と該一面と対向する第２の層の一面とが互いに接している状態、即ち第１の層と第２の層とが他の層を介さず互いに重なった状態を指す。また、「直上」とは、互いの面が対向し、互いの面が最も近い距離にあることをいう。この場合、面同士は接触し、最も近い距離にある。 
図１及び図３に示すように、本実施例におけるラベル１０は、ケース８の厚み方向（Ｚ方向）で、無線コントローラチップ４およびアンテナパターン５ａの上を避けて設けられる。
【００３６】
尚、無線コントローラチップ４およびアンテナパターン５ａの上にラベル１０が無い状態とは、ケース８の厚み方向（Ｚ方向）でラベル１０の一部と無線コントローラチップ４及びアンテナパターン５ａとが互いに対向しない状態（Ｚ方向からケース８を見た状態でラベル１０と、無線コントローラチップ４およびアンテナパターン５ａとが、互いに偏心した位置関係にある状態）であって、言い換えると、Ｚ方向でラベル１０と無線コントローラチップ４及びアンテナパターン５ａとが互いに完全に重なり合わない（ラベル１０が無線コントローラチップ４の全面及びアンテナパターン５ａの全面を覆わない）位置に実装・配置された状態にあることをいう。
【００３７】
ここで、Ｚ方向でケース８を見た状態で、ラベル１０により無線コントローラチップ４およびアンテナパターン５ａが完全に覆われていると、特定の無線チャンネルで受信感度が落ちる可能性がある。例えば本実施例の無線コントローラチップ４は、メインクロックが40MHzで動作している。ここで、アンテナ部５が40MHzの逓倍に近い周波数で動作される無線チャンネルを有する場合、該チャンネルの受信感度レベルは、40MHzの逓倍波に干渉されて感度が落ちてしまう可能性がある。具体的には、無線コントローラチップ４から発せられる40MHzの逓倍波がアンテナ部５（特にアンテナパターン５ａ）に伝搬し、該アンテナ部５が信号を送受信する際に干渉するノイズ源となることが原因と考えられる。
【００３８】
従って、本実施形態ように、ラベル１０が、Ｚ方向で無線コントローラチップ４およびアンテナパターン５ａの上を避けて設けられる構成を採用することで、無線コントローラチップ４から発せられる電波がアンテナ部５に伝搬することを抑制でき、アンテナ部５（特にアンテナパターン５ａ）の通信特性への影響を抑えることができる。
【００３９】
また、本実施例の構成によれば、無線コントローラチップ４から他の部品への悪影響を低減することだけでなく、無線コントローラチップ４に対して伝わる不要波の影響も低減することができる。本実施例におけるラベル１０が無線コントローラチップ４等の電子部品を覆わない構成によれば、ケース８外部からラベル１０に伝わる電気が、ケース８内の電子部品へ影響を及ぼすことを抑制できる。
【００４０】
上述した通り、ラベル１０は、ケース８の外面に貼り付けられた導電性の金属成分を含む材料である。例えば、帯電している外部部材（ユーザの指等）がケース８の外部からラベル１０に触れる場合、静電気がラベル１０内の金属成分（下地層２２）の電位を変化させ、無線コントローラチップ４へも電気的影響として伝わる。
【００４１】
ここで、無線コントローラチップ４のパッケージ内の回路が通常に機能・動作し得る許容電圧を超えた過電圧が電子部品に伝わると、該回路の一部で短絡が生じる可能性がある。本実施例の構成によれば、ケース８の外面に設けられた導電部材（ラベル１０、下地層２２）が、ケース８の壁を介して無線コントローラチップ４等の電子部品と対向しない構成を有する。
【００４２】
このように、ケース８の壁を介在させてラベル１０の一部の面の直下に過電圧の影響を及ぼしたくない電子部品、即ち高電圧への耐性が低い部品が存在しない実装形態（過電圧の影響を及ぼしたくない電子部品の直上に、ケース８の壁を介在させてラベル１０の一部が面しない実装形態）を採用することで、該電子部品の表面とラベル１０の一部の面との間の距離が最も短くなる設計を避けることができ、不要な電波の影響が、ラベル１０を通して該電子部品内部の回路へ及ぶことを抑制できる。
【００４３】
尚、図１及び図３の構成では、無線コントローラチップ４およびアンテナパターン５ａとラベル１０とがＺ方向で完全にオーバーラップしていない状態を示しているが、半導体装置１としての動作に影響が出ない範囲（通常に機能し得る範囲）で、不要な電波を抑制できればよく、例えば、図６に示すように、無線コントローラチップ４またはアンテナパターン５ａとラベル１０とが互いに一部オーバーラップしている構成であっても良い。この場合でも、無線コントローラチップ４およびアンテナパターン５ａとラベル１０と互いに完全に重なる構成と比較して、ノイズを軽減することができ、アンテナ部５の受信感度が低下することを抑制したり、無線コントローラチップ４への悪影響を避けたりすることができる。
【００４４】
本実施形態は、ラベル１０を無線コントローラチップ４およびアンテナパターン５ａ等の電子部品の直上からずらすだけで実施可能であることから、比較的容易に行うことができる。なお、直上からずらすとは例えば、ラベル方向に向いている電子部品の面全体がラベル１０の表示面と対向している状態から電子部品の面方向（X,Y方向）に移動させることをいう。
【００４５】
ここで、本実施例における、ケース８内の電子部品への不要な電波や過度な電圧印加（電荷移動）を避ける構成の例をいくつか挙げる。ここで、電子部品への電気的影響の要因として、動作に伴って電波を発生する他の部品から電気的影響を受ける場合、即ちケース８内部から電気的影響を受ける場合と、帯電した外部部材がラベル１０に触れる際に電気的影響を受ける場合、即ちケース８外部から電気的影響を受ける場合と、の２通りが考えられるが、第１の実施形態では、この２通り影響を両方考慮し、対策を講じた例を示す。
【００４６】
以下、図７乃至図１１を参照しながら、ケース８内部及び外部の両方から伝わる電気への対策を施した実施の形態を説明する。尚、これらの説明においては、上述した実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、これらの変形例では、説明を簡略化するため、耐電圧特性が低い電子部品／動作に伴って電波を発生する電子部品として無線コントローラチップ４を示し、無線コントローラチップ４からの電波の影響を受ける電子部品としてアンテナパターン５ａを示すが、これに限らず、耐電圧特性が低い電子部品、不要な電波発生する電子部品等は適宜代替して好適に実施例を構成可能である。
【００４７】
（変形例１−１）
図７に示すように、本変形例における具体的な構成としては、ラベル１０は、表示面１０ａから見る向きでアンテナパターン５ａと無線コントローラチップ４と重なるケース８の領域を避けた形状を有する点で上述した実施例と同様であるが、該領域の周囲領域をラベル１０の一部が覆っている構成が異なる。
【００４８】
図７に示すように、表示面１０ａから見る向き（Ｚ方向）において、アンテナパターン５ａ及び無線コントローラチップ４と重なるラベル１０の領域は、刳り抜かれた形状になっている。尚「刳り抜かれた」とは、ラベル１０内の所定の領域が欠損した状態（所定の領域が空隙になっている状態）を指す。このような構成により、図７に示すように、ラベル１０の外縁（外周部、外端部）は、Z方向から見た状態で、アンテナパターン５ａ、無線コントローラチップ４、及びこれらが設けられた基板２の実装領域よりも外側に位置する。
【００４９】
ここで、本変形例のラベル１０は、ケース８の外縁に略均一に沿った形状を有し、基板２の中心とラベル１０の中心とは略一致した位置関係にある。このような構成により、本変形例では、ラベル１０の面積を増やすことができ、ラベル１０の意匠性を向上させたり、より多くの情報をラベル１０に記載できたりする。
【００５０】
（変形例１−２）
図８及び図９に示すように、本変形例における具体的な構成としては、ラベル１０が、表示面１０ａから見る向きでアンテナパターン５ａと無線コントローラチップ４と重なるケース８の領域を覆っている点で変形例１−１と異なる。
【００５１】
本変形例におけるラベル１０は、アンテナパターン５ａと無線コントローラチップ４との間に延びる領域Ａで全部または一部が存在しない。ここで「全部または一部が存在しない」とは、例えば図８のようにラベル１０が領域Ａを境に分割されている（ケース８表面に複数個所に分けられて設けられる）ことで該領域Ａにラベル１０の一部が位置しない状態や、例えば図９のようにラベル１０の領域Ａが一部欠損している（スリットを入れられた）ことで該領域Ａにラベル１０の一部が位置しない状態を指す。このような構成を採用することで、ラベル１０を伝わる電気経路を切断または弱めることができ、ラベル１０を介して伝わる電気的影響を低減できる。
【００５２】
本変形例の構成により、本変形例では、変形例１−１と同様またはそれ以上にラベル１０の面積を増やすことができ、ラベル１０の意匠性を向上させたり、より多くの情報をラベル１０に記載できたりする効果を得られるとともに、ラベル１０を介して伝わる電気的影響を低減できる。また、ラベル１０の蒸着前だけでなく、蒸着後でも実施可能である。
【００５３】
尚、図７乃至図９の変形例では、ラベル１０の一部を削る構成を示したが、不要な電波の影響を抑制できる構成であればよく、例えば、該領域内に位置したラベル１０の一部に含まれる金属（導電）成分のみを取り除く構成でもよい。例えば、ラベル１０におけるアンテナパターン５ａ及び無線コントローラチップ４と対向する位置にある領域のみ、金属層が存在しない構成にしても良い。以下図１０を参照し、金属（導電）成分を取り除く構成を説明する。
【００５４】
（変形例１−３）
図１０に示すように、本変形例における具体的な構成としては、ラベル１０の外観が、Ｚ方向で、領域Ａを含めアンテナパターン５ａと無線コントローラチップ４と重なるケース８の領域を覆っている点で上述の実施形態と異なる。
【００５５】
本変形例の構成では、ラベル１０が領域Ａを含めアンテナパターン５ａと無線コントローラチップ４を含む領域を全面覆う一方で、ラベル１０内の下地層２２が、電子部品への電波影響を低減する構成に設計されている。具体的には、下地層２２は、図１乃至図９で示したラベル１０の構成、例えばアンテナパターン５ａと無線コントローラチップ４とのオーバーラップを避けた構成、領域Ａを含む領域で分割された構成、領域Ａのみ欠損した構成等を採っている。このような構成により、Z方向から見る下地層２２の面積は、表示層２５の面積より小さくなる。
【００５６】
下地層２２は、マークやロゴの下に存在していれば、これらに光沢感を持たせることができる。従って、光沢感を持たせたい領域以外では下地層２２を取り除いても意匠性に影響はしない。
【００５７】
本変形例の構成により、本変形例では、変形例１−１、１−２以上にラベル１０の外観面積（表示層２５の面積）を増やすことができ、ラベル１０の意匠性を向上させたり、より多くの情報をラベル１０に記載できたりする効果を得られるとともに、ラベル１０を介して伝わる電気的影響を低減できる。
【００５８】
（変形例１−４）
図１１に示すように、本変形例における具体的な構成としては、ラベル１０の下地層２２とケース８との間に絶縁性の層（膜）が存在する構成が異なる。
【００５９】
本変形例では、下地層２２と基層２０との間、基層２０と接着材層２１との間、接着材層２１とケース８との間の何れか少なくとも一か所に絶縁層２６が存在する。尚、絶縁層２６は、ケース８の壁８ａ１における基板２の第１面２ａと対向する面に設けられてもよい。
【００６０】
本変形例の構成により、本変形例では、変形例１−３と同様にラベル１０の面積を増やすことができ、ラベル１０の意匠性を向上させたり、より多くの情報をラベル１０に記載できたりする効果を得られるとともに、ラベル１０を介して伝わる電気的影響を低減できる。
【００６１】
尚、本変形例の絶縁層２６は、下地層２２よりも外側（下地層２２から見てケース８と反対側）に設けられていても、ケース８外部から伝わる電気への対策として、効果を得られる。この場合、絶縁層２６は、色インク層２３、粘着材層２４、表示層２５の各層における表裏の位置の何れか少なくとも一か所に設けられている。
【００６２】
ここで、図１乃至図１１の構成では、ケース８内部及び外部の両面から電気が伝わる場合への対策について説明したが、ケース８内部及び外部の何れか少なくとも一方に特化させる構成であっても良い。
【００６３】
以下、図１２乃至図１４を参照しながら、ケース８内部から電気が伝わる場合への対策を施した実施の形態を説明し、図１５乃至図１７を参照しながら、ケース８外部から電気が伝わる場合への対策を施した実施の形態を説明する。尚、これらの説明においては、上述した実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６４】
（第２実施形態）
図１２乃至図１４は、第２実施形態に係る接続装置としての半導体装置１を示す。図１２乃至図１４に示すように、本実施形態における半導体装置１では、ケース８内部から伝わる電波への対策を施した構成を有する。具体的に半導体装置１は、基板２の第１面２ａ側（第２面２ｂ側）に、ラベル１０、アンテナパターン５ａ、及び無線コントローラチップ４の全てが揃って位置していない。言い換えると、基板２の第１面２ａ側と第２面２ｂ側とに其々ラベル１０、アンテナパターン５ａ、及び無線コントローラチップ４の３部品のうちの何れか少なくとも１つが位置している。
【００６５】
図１２に、基板２の第１面２ａにアンテナパターン５ａが設けられ、基板２の第２面２ｂに無線コントローラチップ４が設けられた構成例を示す。このような構成により、たとえラベル１０を介してアンテナパターン５ａへの電波が伝わっても、ラベル１０と無線コントローラチップ４との間には、絶縁成分を含む基板２が存在するため、ラベル１０と無線コントローラチップ４との間での電荷移動を抑制できる。
【００６６】
（変形例２−１）
図１３に、基板２の第１面２ａに無線コントローラチップ４が設けられ、基板２の第２面２ｂにアンテナパターン５ａが設けられた構成例を示す。このような構成により、アンテナパターン５ａとラベル１０との間には、絶縁成分を含む基板２が存在するため、ラベル１０を介してアンテナパターン５ａへ電波が伝わることを抑制でき、図１２の構成と同様の効果を得ることができる。
【００６７】
（変形例２−２）
図１４に、基板２の第１面２ａに無線コントローラチップ４およびアンテナパターン５ａが設けられ、ラベル１０がケース８（第２ケース８ｂ）の壁８ａ２に設けられた構成例を示す。このような構成により、図１２及び図１３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６８】
図１２乃至図１４に其々示す構成によれば、無線コントローラチップ４、ラベル１０、そしてアンテナパターン５ａの順で伝わる最短の電気経路が形成され難くなる。即ち、アンテナパターン５ａとラベル１０との間、ラベル１０と無線コントローラチップ４との間の何れか少なくとも一方に絶縁性部材を含む基板２を介在させることで、ラベル１０を介して伝わる電気的影響を低減できる。
【００６９】
（第３実施形態）  
次に、ケース８外部から電気が伝わる場合の他の対策として、図１５乃至図１７を参照して、第３実施形態の説明をする。図１５乃至図１７には、上述したホスト装置としての電子機器５１を示している。なお、上述した実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００７０】
図１５は、本実施形態に係る電子機器５１の全体を示す。電子機器５１は、例えばノートＰＣである。なお本実施形態が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本実施形態は、例えばテレビジョン受像機や、携帯電話（スマートフォン含む）、タブレット端末などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
【００７１】
図１５に示すように、電子機器５１は、本体ユニット５２と、表示ユニット５３と、ヒンジ５４ａ，５４ｂとを備えている。本体ユニット５２（第１ユニット）は、メインボードを搭載した電子機器本体である。本体ユニット５２は、第１筐体５５を備えている。第１筐体５５は、上壁５６、下壁５７、及び周壁５８を有し、扁平な箱状に形成されている。
【００７２】
下壁５７は、電子機器５１を机上面（外部載置面）に置いた時に、その机上面に向かい合う。下壁５７は、机上面に対して略平行になる。上壁５６は、下壁５７との間に空間を空けて、下壁５７と略平行（すなわち略水平）に広がる。上壁５６には、キーボード５９が取り付けられている。なお、キーボード５９は、「入力部」の一例である。なお、入力部は、キーボードに限らず、例えばタッチパネル式の入力装置でもよい。周壁５８は、下壁５７に対して起立し、下壁５７の周縁部と上壁５６の周縁部との間を繋いでいる。
【００７３】
第１筐体５５は、下カバー６１と、上カバー６２とを有する。下カバー６１は、下壁５７と、周壁５８の一部とを含む。上カバー６２は、上壁５６と、周壁５８の一部とを含む。上カバー６２が下カバー６１に組み合わされることで、第１筐体５５が形成されている。
【００７４】
第１筐体５５は、表示ユニット５３が回動可能に連結された第１端部５５ａと、この第１端部５５ａとは反対側に位置した第２端部５５ｂとを有する。周壁５８は、前壁５８ａａ、後壁５８ｂ、左側壁５８ｃ、及び右側壁５８ｄを有する。前壁５８ａは、第２端部５５ｂにおいて第１筐体５５の幅方向（左右方向）に延びている。後壁５８ｂは、第１端部５５ａにおいて第１筐体５５の幅方向に延びている。左側壁５８ｃ及び右側壁５８ｄは、それぞれ第１筐体５５の奥行方向（前後方向）に延びて、前壁５８ａの端部と後壁５８ｂの端部とを繋いでいる。
【００７５】
表示ユニット５３（第２ユニット）は、ヒンジ５４ａ，５４ｂによって、本体ユニット５２の第１端部５５ａに回動可能（開閉可能）に連結されている。表示ユニット５３は、本体ユニット５２を上方から覆うように倒された閉じ位置と、本体ユニット５２に対して起こされた開き位置との間で回動可能である。
【００７６】
図１５に示すように、表示ユニット５３は、第２筐体６４と、この第２筐体６４に収容された表示パネル６５とを備えている。表示パネル６５の表示画面６５ａは、第２筐体６４の前壁に設けられた開口部６４ａを通じて外部に露出可能になっている。
【００７７】
図１５に示すように、上壁５６は、キーボード５９が取り付けられるキーボード取付部７１、タッチパッドユニット７２が取り付けられるタッチパッド取付部７３、第１パームレスト７４、及び第２パームレスト７５を有する。キーボード取付部７１は、前壁５８ａ及び後壁５８ｂと略平行に第１筐体５５の幅方向に延びており、左側壁５８ｃの近傍から右側壁５８ｄの近傍に亘っている。
【００７８】
キーボード取付部７１は、第１パームレスト７４及び第２パームレスト７５に対して第１筐体５５の内側に窪んでおり、その窪みを利用してキーボード５９が載置される。これにより、キーボード取付部７１に取り付けられたキーボード５９の上面（例えばキートップ）は、第１パームレスト７４の上面及び第２パームレスト７５の上面と略同じ高さか少し高くに位置する。
【００７９】
タッチパッド取付部７３には、タッチパッドユニット７２が取り付けられる。タッチパッドユニット７２は、ポインティングデバイスであるタッチパッド７２ａと、例えば一対のボタン７２ｂ，７２ｃとを有する。タッチパッド取付部７３は、キーボード取付部７１と前壁５８ａとの間に設けられている。
【００８０】
タッチパッド取付部７３は、例えばキーボード取付部７１と略同様に、第１パームレスト７４及び第２パームレスト７５に対して第１筐体５５の内側に窪んでおり、その窪みを利用してタッチパッドユニット７２が載置される。これにより、タッチパッド取付部７３に取り付けられたタッチパッドユニット７２の表面は、第１パームレスト７４の表面及び第２パームレスト７５の表面と略同じ高さに位置する。
【００８１】
なお上記構成に代えて、タッチパッド取付部７３は、第１パームレスト７４や第２パームレスト７５に対して窪まずに、第１筐体５５の内側に配置されたタッチパッドユニット７２が露出する開口部を有してもよい。この場合、タッチパッドユニット７２は、第１筐体５５の内側からタッチパッド取付部７３に取り付けられる。
【００８２】
図１５に示すように、第１筐体５５は、それぞれ該第１筐体５５の長手方向（幅方向）の端部である第３端部５５ｃと、第４端部５５ｄとを有する。第３端部５５ｃは、例えば左側壁５８ｃを含む。第４端部５５ｄは、例えば右側壁５８ｄを含む。
【００８３】
第１パームレスト７４及び第２パームレスト７５は、例えばキーボード５９の操作時にユーザの手が置かれる。第１パームレスト７４及び第２パームレスト７５は、キーボード取付部７１と前壁５８ａとの間に設けられている。第１パームレスト７４は、第３端部５５ｃとタッチパッドユニット７２との間に亘る。第２パームレスト７５は、第４端部５５ｄとタッチパッドユニット７２との間に亘る。
【００８４】
図１５及び図１７に示すように、第１筐体５５内には、カードスロット８１が設けられている。カードスロット８１は、例えばＳＤカードスロットであるが、これ以外のカードスロットであってもよい。カードスロット８１は、第２パームレスト７５の内面に面している。カードスロット８１は、第１筐体５５の周壁５８に開口した開口部８２に向かい合う。カードスロット８１には、開口部８２を通じてカード形の半導体装置１が着脱される。
【００８５】
図１５に示すように、カードスロット８１近傍における第１筐体５５の一部（第４端部５５ｄの一部、第２パームレスト７５の一部）の領域には、グランド部６０が設けられる。図１５に示すように、本実施例のグランド部６０は、開口部８２に沿って配置される。グランド部６０は、例えば開口部８２周縁に沿って第１筐体５５に取り付けられた金属製のフレームであり、図１６及び図１７に示すように、第１筐体５５内面に塗布された導電層（図示していない）に電気的に接続されている。
【００８６】
このような構成により、例えば、半導体装置１をカードスロット８１から取り外す際には半導体装置１のラベル１０より先にグランド部６０にユーザの指が接触し、電位を落とすことができる。従って、半導体装置１をカードスロット８１から着脱する際に外部部材が高い電位に帯電した状態でラベル１０に接触する可能性を低減できる。尚、ラベル１０に触れる外部部材の電位を落とす構成を示したが、これに限らず、ラベル１０に伝わる外部部材からの電気をケース８外部に分散させる構成にしても良い。このような構成によれば、ケース８内部に伝わる電気の量を低減させることができる。以下、図１８を用いて、ラベル１０に伝わる外部部材からの電気をケース８外部に分散させる構成を説明する。
【００８７】
（変形例３−１）
図１８は、カードスロット８１に半導体装置１が取り付けられた電子機器５１の断面図を示す。尚、これらの説明においては、上述した実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。  
図１８に示すように、カードスロット８１における上壁８３には、突出部（凸部、グランド部、当接部）６０ａが設けられている。突出部６０ａは、半導体装置１がカードスロット８１に取り付けられた状態で、ラベル１０の表面に当接する位置まで突出している（延びている）。突出部６０ａは、第１筐体５５内面に塗布された導電層（図示していない）と電気的に接続されている。これにより、例えば、半導体装置１をカードスロット８１から取り外す際には半導体装置１のラベル１０に帯電したユーザの指が接触し、ラベル１０を介して電気が伝わっても、該電気は電位の低い第１筐体５５内面に塗布された導電層へ流れる。従って、半導体装置１をカードスロット８１から着脱する際に外部部材が高い電位に帯電した状態でラベル１０に接触しても、ケース８内部に伝わる電気の量を低減させることができる。
【００８８】
以上のような構成によれば、図１乃至図１４に示した実施例、及び変形例と同様に、ラベル１０に光沢感を持たせ意匠性を維持した状態で、半導体装置１の通信特性・耐静電気特性の劣化を抑制することができる。
【００８９】
なお、上記図１乃至図１７、及びこれら図面を参照して説明した実施形態の構成は、上記説明した具体的構成に限定されるものではない。電子機器５１には、図１乃至図１４に示した実施例、及び変形例に係るあらゆる半導体装置１が搭載可能である。例えば、図１５乃至図１６に示した電子機器５１と図１に示した半導体装置１とを併用するなどでもよい。また、ラベル１０の対不要波への対策構成も、分割する領域や金属成分を局在させる構成等、一つに限らず、幾つかの実施例及び変形例を複数組み合わせて実現してもよい。例えば、ラベル１０の分割する構成は、縦横方向（X,Y方向）に其々ラベル１０を４等分等に分割してもよい。また、ラベル１０は、ケース８の上下両面に設けられても良い。
【符号の説明】
【００９０】
２：基板
３：半導体コントローラチップ
４：無線コントローラチップ
５：アンテナ部
８：ケース
８ａ：ケースの一部
８ｂ：ケースの一部
１０：ラベル
１３：端子
１９：切替スイッチ（切替部）
【図１】
2014154777.tif 000003
【図２】
2014154777.tif 000004
【図３】
2014154777.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014154777.tif 000007
【図６】
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【図７】
2014154777.tif 000009
【図８】
2014154777.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2014154777.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2014154777.tif 000016
【図１５】
2014154777.tif 000017
【図１６】
2014154777.tif 000018
【図１７】
2014154777.tif 000019
【図１８】
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