(57)【要約】【課題】本発明の目的は、接合材の流れ出しを防止し、歩留り良く、信頼性が高い電子デバイスおよび電子機器、電子デバイスの製造方法を提供することである。【解決手段】電子デバイス１００は、主面に配線を有する基板１０と、前記主面に接合されている蓋体２０と、前記基板１０および前記蓋体２０で囲まれる内部空間６０に収容され、前記配線に接続されている機能素子３０と、前記基板１０と前記蓋体２０を接合する接合材５０と、を含み、前記主面において、前記基板１０と前記蓋体２０とが重なる方向の平面視で前記接合材５０と前記機能素子３０との間に凸部１４を有することを特徴とする。【選択図】図１
2014116388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に配線を有する基板と、
前記主面に接合されている蓋体と、
前記基板および前記蓋体で囲まれる内部空間に収容され、前記配線に接続されている機能素子と、
前記基板と前記蓋体を接合する接合材と、
を含み、
前記主面において、前記基板と前記蓋体とが重なる方向の平面視で前記接合材と前記機能素子との間に凸部を有することを特徴とする、電子デバイス。
【請求項２】
前記基板と前記蓋体が接合するための接合部は前記基板と前記蓋体とが重なる方向の平面視で角部を有する環状であり、前記平面視で前記角部の内側に前記凸部の一部があることを特徴とする、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記基板はセラミックスを材料に含み、前記凸部の表面に貴金属を含み、前記接合材は低融点ガラスを含むことを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記凸部が前記配線と同一の金属を含むことを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記凸部と前記配線とが一体であることを特徴とする、請求項３又は請求項４に記載の電子デバイス。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする、電子機器。
【請求項７】
機能素子が接合されている配線、環状に設けられた接合部、および平面視で前記接合部に囲まれている範囲内に凸部を、主面上に備えている基板と、蓋体と、を準備する部材準備工程と、
前記基板と前記蓋体とを接合材を用いて前記接合部で接合して、前記基板と前記蓋体とで構成される内部空間に前記機能素子を収容する接合工程と、
を含む、電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記接合工程よりも前に、前記基板と前記機能素子とが重なる方向の平面視で前記機能素子が前記凸部の外縁部より内側にあることを検査する検査工程を含む、請求項７に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記接合工程では、前記基板は前記蓋体とともに前記内部空間を複数構成することを特徴とする、請求項７又は請求項８に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記検査工程において、前記一方の主面と前記機能素子とが重なる方向の平面視で、前記機能素子の少なくとも一部が前記凸部の外縁部よりも外側にある前記機能素子を前記基板から取り外すことを特徴とする、請求項９に記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、および電子機器、電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスは、例えば、図１０に示すように圧電振動素子等の機能素子１０３０と、機能素子１０３０が搭載される基板１０１０と、蓋体１０２０と、を含んで構成されている。機能素子１０３０は、基板１０１０、および蓋体１０２０によって囲まれる内部空間１０６０に気密に封止されている。そのため、このような電子デバイス１１００では、内部空間１０６０に収容された機能素子１０３０と、この内部空間１０６０の外にある外部装置とを電気的に接続するための配線（電極１０１１ａ，１０１１ｂ）が設けられる。
【０００３】
例えば、特許文献１、特許文献２には、圧電振動素子を接続固定した基板と蓋体を接合して気密封止する電子デバイスが記載されている。接合方法としては、接合材として低融点ガラス、又はハンダを用いた熱溶融による接合が例示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０‐２５６４０９号公報
【特許文献２】特開２００２‐１１８４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１、特許文献２に記載の電子デバイスでは、基板と蓋体の接合時に加熱、又は加熱加圧した際に、低融点ガラス（接合材）が電子デバイスの内部空間側に流れ出すことがある。これにより、基板と蓋体の接合部における接合材量の不足による接合不良や信頼性低下（微小なリークに起因した特性変化）、あるいは流れ出した接合材と圧電振動素子との接触により圧電振動素子の機械的振動が阻害され、電子デバイスの特性が劣化するという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例または形態として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係る電子デバイスは、主面に配線を有する基板と、前記主面に接合されている蓋体と、前記基板および前記蓋体で囲まれる内部空間に収容され、前記配線に接合されている機能素子と、前記基板と前記蓋体を接合する接合材、を含み、前記主面において、前記基板と前記蓋体とが重なる方向の平面視で前記接合材と前記機能素子との間に凸部を有することを特徴とする。
【０００８】
本適用例によれば、基板の主面において凸部が突出しているため接合時に溶融した接合材が内部空間側に流れ出すことを防止したり、あるいは流れ出しても機能素子と接触することを防止したりすることができる。これによって、接合材の流れ出しによる接合部の接合材量の不足を防止し、接合不良や信頼性の低下を防止することができる。従って、信頼性が高い電子デバイスを提供することができる。
【０００９】
［適用例２］適用例１に記載の電子デバイスにおいて、前記基板と前記蓋体が接合するための接合部は前記基板と前記蓋体とが重なる方向の平面視で角部を有する環状であり、前記平面視で前記角部の内側に前記凸部の一部があることを特徴とする。
【００１０】
本適用例によれば、接合部が角部を有する環状であるため、接合部からの接合材の流れ出しが角部に集中することとなる。その角部の内側に凸部の一部があることによって、効率的に接合材の内部空間側への流れ出しを防止することができる。
従って、最小限の凸部構成材料で、歩留り良く、信頼性が高い電子デバイスを提供することができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例１または適用例２に記載の電子デバイスにおいて、前記基板はセラミックスを材料に含み、前記凸部の表面に貴金属を含み、前記接合材は低融点ガラスを含むことを特徴とする。
【００１２】
本適用例によれば、基板はセラミックスを含んでいるため表面は酸化物であり、凸部の表面は酸化されにくい貴金属を含んでいるため、低融点ガラスにおいて貴金属に対する濡れ性は、基板に対する濡れ性より悪い。これにより、接合材の内部空間側への流れ出しを効果的に防止することができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例１乃至適用例３のいずれか一項に記載の電子デバイスにおいて、前記凸部が前記配線と同一の金属材料を含むことを特徴とする。
【００１４】
本適用例によれば、基板作製時に、配線形成工程と凸部形成工程を同一工程で行うことができる。従って、生産性良く基板作製を行うことができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例３または適用例４に記載の電子デバイスにおいて、前記凸部と前記配線とが一体であることを特徴とする。
【００１６】
本適用例によれば、前記配線と前記接合部の間に凸部を形成するためのスペースを確保する必要が無くなる。そのため、電子デバイスのサイズを小さくすることができる。
【００１７】
［適用例６］本適用例に係る電子機器は、上記適用例１乃至適用例５のいずれか一つに記載の電子デバイスを備えたことを特徴とする。
【００１８】
本適用例によれば、特性良く、信頼性が高い電子機器を提供することができる。
【００１９】
［適用例７］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、機能素子が接合されている配線、環状に設けられた接合部、および平面視で前記接合部に囲まれている範囲内に設けられている凸部を、主面上に備えている基板と、蓋体と、を準備する部材準備工程と、前記基板と前記蓋体とを接合材を用いて前記接合部で接合して、前記基板と前記蓋体とで構成される内部空間に前記機能素子を収容する接合工程と、を含むことを特徴とする。
【００２０】
本適用例によれば、基板の一方の主面において凸部が突出しているため接合時に溶融した接合材が内部空間側に流れ出すことを防止することができる。これによって、接合材の流れ出しによる接合部の接合材量の不足を防止し、接合不良や信頼性の低下を防止することができる。従って、歩留りが良く、信頼性が高い電子デバイスを提供することができる。
【００２１】
［適用例８］適用例７に記載の電子デバイスの製造方法において、前記接合工程よりも前に、前記基板と前記機能素子とが重なる方向の平面視で前記機能素子が前記凸部の外縁部より内側にあることを検査する検査工程を含むことを特徴とする。
【００２２】
本適用例によれば、検査工程において、機能素子の少なくとも一部が平面視で凸部より外側にマウントされた機能素子を不良品として選別し、接合工程に送らないことにより、接合時に機能素子と接合材が接触することを防止できる。これによって、電子デバイスの特性不良や信頼性の低下を防止することができる。従って、歩留り良く、信頼性が高い電子デバイスを提供することができる。
【００２３】
［適用例９］適用例７または適用例８に記載の電子デバイスの製造方法において、前記接合工程では、前記基板は前記蓋体とともに前記内部空間を複数構成することを特徴とする。
【００２４】
本適用例によれば、複数の電子デバイスを同一工程で製造することができる。従って、生産性良く、電子デバイスを製造することができる。
【００２５】
［適用例１０］適用例９に記載の電子デバイスの製造方法は、前記検査工程において、前記一方の主面と前記機能素子とが重なる方向の平面視で、前記機能素子の少なくとも一部が前記凸部よりも外側にある前記機能素子を前記基板から取り外すことを特徴とする
【００２６】
本適用例によれば、検査工程において、機能素子の少なくとも一部が凸部より外側にマウントされた機能素子を取り外すことにより、接合時に機能素子が基板と蓋体の接合部に挟まれることにより、隣接した複数の電子デバイスの接合不良を防止できる。従って、歩留り良く、信頼性が高い電子デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】実施形態１に係る電子デバイスの断面図。
【図２】実施形態１に係る電子デバイスの平面図。
【図３】実施形態１の変形例１に係る電子デバイスの平面図。
【図４】実施形態１の変形例２に係る電子デバイスの平面図。
【図５】実施形態２に係る電子デバイスの製造方法の断面図。
【図６】実施形態２の変形例１に係る電子デバイスの製造方法の平面図。
【図７】実施形態２の変形例２に係る電子デバイスの製造方法の断面図。
【図８】本発明の電子デバイスを搭載した携帯電話機の斜視図。
【図９】本発明の電子デバイスを搭載したデジタルスチールカメラの斜視図。
【図１０】従来の電子デバイスの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。
【００２９】
（実施形態１）
まず、実施形態１に係る電子デバイスとしての圧電デバイス１００の概略構成について説明する。図１は、実施形態１に係る圧電デバイス１００の断面図である。図２は、図１に示す圧電デバイス１００の平面図である。
【００３０】
圧電デバイス１００は、基板１０、蓋体２０、機能素子としての圧電素子３０から構成されている。
基板１０は、例えばセラミックスからなる基板である。基板１０の一方の主面には、圧電素子３０が接合される第１接合電極１１ａ、第２接合電極１１ｂ（接合電極１１ａ、１１ｂとも称する）を有し、他方の主面には第１実装電極１２ａ、第２実装電極１２ｂ（実装電極１２ａ、１２ｂとも称する）が設けられている。第１接合電極１１ａと第１実装電極１２ａ、第２接合電極１１ｂと第２実装電極１２ｂはそれぞれ図示しない貫通電極により電気的に接続されている。第１接合電極１１ａ、第２接合電極１１ｂ、および第１接合電極１１ａ、第２実装電極１１ｂからそれぞれ貫通電極につながる電極が配線として機能している。
蓋体２０は、例えばセラミックスからなる凹形状の蓋体である。蓋体２０は、接合材５０にて基板１０と接合され、基板１０と蓋体２０に囲まれる内部空間６０を気密封止した構造になっている。
【００３１】
以下では、圧電素子３０が水晶振動子である場合について説明する。圧電素子３０は、圧電振動片３１、第１励振電極３２ａ、第２励振電極３２ｂ、第１接続電極３３ａ、第２接続電極３３ｂ、第１マウント電極３４ａ、および第２マウント電極３４ｂ、を含んで構成されている。
【００３２】
圧電振動片３１は、例えば、ＡＴカット水晶基板、ＢＴカット水晶基板等の水晶基板からなる。圧電振動片３１は、図１に示すように、メサ構造を有している。これにより、高いエネルギー閉じ込め効果を有することができる。
【００３３】
第１励振電極３２ａは、圧電振動片３１の一方の主面（励振面、図示の例では上面）に設けられている。第１励振電極３２ａは、第１接続電極３３ａを介して、第１マウント電極３４ａに接続されている。第２励振電極３２ｂは、圧電振動片３１の他方の主面（励振面、図示の例では下面）に設けられている。第２励振電極３２ｂは、第２接続電極３３ｂを介して、第２マウント電極３４ｂに接続されている。第１励振電極３２ａ，第２励振電極３２ｂは、圧電振動片３１に電圧を印加することができる。
【００３４】
圧電素子３０は、接着剤４０ａ、４０ｂによって、基板１０の接合電極１１ａ、１１ｂに接合されている。圧電素子３０は、基板１０および蓋体２０で囲まれる内部空間６０に収容されている。例えば、内部空間６０は減圧状態または窒素等の不活性ガス状態であり、圧電素子３０は、減圧状態または不活性ガス状態で動作する。なお、圧電素子３０の形態としては、例えば、振動子、ＳＡＷ（弾性表面波）素子、ジャイロセンサー、加速度センサー、などの各種の圧電素子を挙げることができる。
【００３５】
実施形態１に係る圧電デバイス１００は、以下の特徴を有する。
【００３６】
基板１０は矩形形状の平板基板である。蓋体２０との接合部１３は、基板１０同様に矩形形状となっており、内側に凸部１４が形成されている。圧電素子３０は凸部１４より内側に接合されている。
【００３７】
蓋体２０は、凹形状であり、接合材５０で基板１０の接合部１３で基板１０と接合され、基板１０と蓋体２０に囲まれた内部空間６０に圧電素子３０を収容している。
【００３８】
接合材５０としては、低融点ガラスを用い、真空中で加熱または加熱加圧することにより基板１０と蓋体２０を熱接合している。接合時に接合材５０は凸部１４より内側に流れ出すことなく、基板１０と蓋体２０を接合している。凸部１４は接合時に流動性があるものに効果を奏するので、接合材５０としては、接着剤やはんだでも良い。
【００３９】
以上述べたように、本実施形態に係る圧電デバイス１００によれば、以下の効果を得ることができる。
【００４０】
接合材５０は接合時の熱により溶融し、基板１０の表面を内部空間６０側へ流れ出そうとするが、凸部１４が基板１０表面から突出しているため、流れ出しが堰き止められ、凸部１４より内側に流れ出すことがない。そのため、接合部１３に残留し、基板１０と蓋体２０の接合に寄与する接合材５０の量を十分に確保することができ、確実に基板１０と蓋体２０を接合することができる。これにより、確実に内部空間６０の気密接合性の確保および信頼性の確保を行うことができる。また、接合材５０は、基板１０の表面を凸部１４より内部空間６０側へ流れ出すことなく、圧電素子３０は、凸部１４より内側にあるため、接合材５０と圧電素子３０が接触することが無い。そのため、接合材５０と圧電素子３０が接触して圧電素子３０の振動が阻害されることにより、圧電デバイス１００の特性が悪くなることを防止することができる。
【００４１】
接合材５０として低融点ガラスを用い、基板１０はセラミックスからなり、基板１０の凸部１４の表面は、金、パラジウム、白金等の少なくとも一種類の貴金属材料から構成されていても良い。
【００４２】
低融点ガラスは、セラミックス等の酸化物に対する濡れ性が高く、表面が酸化しにくい貴金属は、低融点ガラスに対する濡れ性が悪いため、接合材５０の流れ出し防止の効果が高く、顕著に上記の効果を得ることができる。
【００４３】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。
【００４４】
（実施形態１の変形例1）
図３に実施形態１の変形例１を示す。図３において基板１０の凸部１４は、平面視矩形の少なくとも四隅に形成されていればよい。
【００４５】
これにより少ない凸部１４の材料で上記と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
（実施形態１の変形例２）
図４に実施形態１の変形例２を示す。図４において基板１０の凸部１４の少なくとも一部は、接合電極１１ａ、１１ｂを兼ねていてもよい。凸部１４と接合電極１１ａ、１１ｂはタングステン、モリブデン等の金属材料から形成されており、表面は金、パラジウム、白金等の少なくとも一種類の貴金属材料から構成されている。
【００４７】
これにより接合電極１１ａ、１１ｂと接合部１３の間に凸部１４を形成するためのスペースを確保する必要が無くなる。そのため、圧電デバイス１００のサイズを小さくすることができる。
【００４８】
（実施形態２）
以下に、電子デバイスの製造方法の一実施形態として圧電デバイス１００の製造方法について説明する。図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、実施形態２に係る圧電デバイス１００の製造方法の図である。
本実施形態に係る圧電デバイス１００の製造方法について、これらの図を参照して説明する。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
【００４９】
圧電デバイス１００の製造方法は、表裏を有し、一方の主面に接合電極１１ａ、１１ｂと接合部１３および凸部１４を有し、他方の主面に実装電極１２ａ、１２ｂを有する基板１０と、蓋体２０と、機能素子としての圧電素子３０を準備する部材準備工程（図５（ａ）参照）と、基板１０の接合電極１１ａ、１１ｂに圧電素子３０を接合するマウント工程（図５（ｂ）参照）と、接合材５０を介して、基板１０と蓋体２０を接合して、内部空間６０に圧電素子３０を収納する接合工程（図５（ｃ）参照）を有している。
【００５０】
マウント工程における接合電極１１ａ、１１ｂと圧電素子３０の接合には、例えば、シリコーン系銀ペースト等の導電性接着剤が用いられる。
【００５１】
接合工程では、接合材５０として、予め基板１０の接合部１３または蓋体２０に形成した低融点ガラス、はんだ、接着剤等を用い、減圧雰囲気または窒素等の不活性気体雰囲気中で、加熱または加熱加圧により基板１０と蓋体２０の接合を行う。図５（ａ）〜（ｃ）では、蓋体２０側に接合材５０を形成した場合の製造方法を図示している。
【００５２】
実施形態２に係る圧電デバイス１００の製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
接合工程時に加熱した際に、接合材５０は溶融し、内部空間６０側に一部が流れ出すが、凸部１４が基板１０の表面より高く突出しているため、流れ出しを堰き止めることができる。そのため、接合部１３に残留し、基板１０と蓋体２０の接合に寄与する接合材５０の量を十分に確保することができ、確実に基板１０と蓋体２０を接合することができる。これにより、確実に内部空間６０の気密接合性の確保および信頼性の確保を行うことができる。
【００５３】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。なお、実施形態２と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。
【００５４】
（実施形態２の変形例１）
図５（ａ）で示した部材準備工程、図５（ｂ）で示したマウント工程を行った後、圧電素子３０の接合位置を検査する検査工程を行う。図６は、実施形態２の変形例１に係る検査工程の説明図である。検査工程において、圧電素子３０の全体が凸部１４の外縁部より内側の良品領域に位置する基板１０を選別し、その後の接合工程において、選別した基板１０のみを蓋体２０に接合する。なお、図６では、良品領域について斜線を施して示してある。
【００５５】
これにより、圧電素子３０は、確実に凸部１４の外縁部より内側にあるため、接合材５０と圧電素子３０が接触することが無い。そのため、接合材５０と圧電素子３０が接触して圧電素子３０の振動が阻害されることにより、圧電デバイス１００の特性が悪くなることを防止することができる。
【００５６】
（実施形態２の変形例２）
図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は、実施形態２の変形例２に係る圧電デバイス１００の製造方法の図である。
図７（ａ）に示す部材準備工程において、基板１０は、複数の圧電素子３０を接合する接合電極１１ａ、１１ｂおよび複数の蓋体２０を接合する接合部１３を有する。蓋体２０は、複数の圧電素子３０を収容するための複数の凹部２１を有する。
マウント工程において、複数の圧電素子３０を接合電極１１ａ、１１ｂに接合する（図７（ｂ））。検査工程において、圧電素子３０の接合位置を検査し、圧電素子３０の少なくとも一部が、凸部１４の外縁部より外側に位置している圧電素子３０を基板１０から取り外す（図７（ｃ））。その後、基板１０と蓋体２０を接合し、複数の圧電素子３０をそれぞれの内部空間６０に囲われるように気密封止した状態にする（図７（ｄ））。基板１０と蓋体２０の接合後、複数の圧電デバイス１００に分割する（図７（ｅ））。
【００５７】
これにより、圧電素子３０は、確実に凸部１４より内側にあるため、接合部１３において圧電素子３０が基板１０と蓋体２０に挟まれることにより、圧電素子３０および隣接した圧電素子３０の気密封止不良を防止することができる。また、複数の圧電デバイス１００を一括で接合し、気密封止することができるため、生産効率が良い。
【００５８】
（電子機器）
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子機器は、本発明に係る電子デバイスの実施形態としての圧電デバイス１００を含む。以下では、圧電デバイス１００を含む電子機器について説明する。
【００５９】
図８は、本実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）２００を模式的に示す斜視図である。
【００６０】
図８に示すように、携帯電話機２００は、複数の操作ボタン２１０、受話口２２０、送話口２３０および表示部２４０を備えている。
【００６１】
このような携帯電話機２００には、圧電デバイス１００としての水晶振動子が内蔵されており、通信の基準信号発生やフィルター、時刻表示のための基準信号発生の役割を果たしている。
【００６２】
図９は、本実施形態に係る電子機器として、デジタルスチールカメラ３００を模式的に示す斜視図である。なお、図９には、外部機器との接続についても簡易的に示している。
【００６３】
デジタルスチールカメラ３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して画像信号を生成する。
【００６４】
デジタルスチールカメラ３００には、筐体３１０に光学レンズおよびＣＣＤを含む受光部が設けられ、ＣＣＤによる画像信号に基づいて、表示部３２０に画像を表示する構成になっている。
【００６５】
撮影者が表示部３２０に表示された画像を確認し、シャッターボタン３３０を押下すると、画像信号が、メモリー３４０に送られ、静止画または動画として記録される。
【００６６】
また、筐体３１０にはデータ通信用の入出力端子３５０が設けられおり、パーソナルコンピューター（ＰＣ）あるいはプリンターに接続することにより、メモリー３４０に記録された静止画または動画の画像信号をパーソナルコンピューターあるいはプリンターに転送することができる。
【００６７】
このようなデジタルスチールカメラ３００には、圧電デバイス１００としての水晶振動子が内蔵されており、通信の基準信号発生やフィルター、時刻表示のための基準信号発生等の機能を果たしている。
【００６８】
圧電デバイス１００は、携帯電話機２００、デジタルスチールカメラ３００の他、ゲーム機、パーソナルコンピューター、電子ブック、時計等、様々な電子機器に搭載することができ、圧電デバイス１００は、振動子、フィルター、加速度等各種センサー等としての機能を果たす。
【００６９】
以上のような電子機器に本発明における電子デバイスを搭載することにより、所定の機能を有し、信頼性が高い電子機器を提供することができる。
【００７０】
以上、本発明の電子デバイス、電子機器、電子デバイスの製造方法について図示の実施形態を用いて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は類似の機能を有する構成に置換することができる。また、任意の構成が付加されても良い。
【符号の説明】
【００７１】
１０…基板、１１ａ…第１接合電極、１１ｂ…第２接合電極、１２ａ…第１実装電極、１２ｂ…第２実装電極、１３…接合部、１４…凸部、２０…蓋体、２１…凹部、３０…圧電素子、３１…圧電振動片、３２ａ…第１励振電極、３２ｂ…第２励振電極、３３ａ…第１接続電極、３３ｂ…第２接続電極、３４ａ…第１マウント電極、３４ｂ…第２マウント電極、４０…接着剤、５０…接合材、６０…内部空間、１００…圧電デバイス、２００…携帯電話機、２１０…操作ボタン、２２０…受話口、２３０…送話口、２４０…表示部、３００…デジタルスチールカメラ、３１０…筐体、３２０…表示部、３３０…シャッターボタン、３４０…メモリー、３５０…入出力端子。
【図１】
2014116388.tif 000003
【図２】
2014116388.tif 000004
【図３】
2014116388.tif 000005
【図４】
2014116388.tif 000006
【図５】
2014116388.tif 000007
【図６】
2014116388.tif 000008
【図７】
2014116388.tif 000009
【図８】
2014116388.tif 000010
【図９】
2014116388.tif 000011
【図１０】
2014116388.tif 000012