(57)【要約】      （修正有）【課題】微小なチップ状電子部品をチップ状電子部品トレイに収納・固定して加工したり処理しようとする場合、微小すぎるのに加え、硬くてしかももろく破損しやすいものも多い。微小なチップ状電子部品の長辺あるいは短辺の、側面を上面に立てた形状にチップ状電子部品挿入部に収納・固定できるトレイを提供する。【解決手段】底面プレート４０が形成された第１の金属シート状物に枠プレート２０が形成された第２の金属シート状物を重ね合わせ、この枠プレート２０の可動プレート挿入部に可動プレート３０を装着し、カバープレート１０が形成された第３の金属シートを重ね合わせ、底面プレート４０と枠プレート２０とカバープレート１０をスポット溶接により複数箇所で溶接することによりチップ状電子部品トレイを製造する方法に関する。【選択図】図２
2014213911.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品トレイの底面プレートが形成された第１の金属シート状物に電子部品トレイの枠プレートが形成された第２の金属シート状物を重ね合わせ、この枠プレートの可動プレート挿入部に可動プレートを装着し、ついで、電子部品トレイのカバープレートが形成された第３の金属シートを重ね合わせ、底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接により複数箇所で溶接することによりチップ状電子部品トレイを製造する方法において、
第１の金属シート状物のフレーム部には、複数の第１の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、底面プレートには複数個の真空吸引孔が設けられ、
第２の金属シート状物のフレーム部には、複数の第２の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、枠プレートには、１または２以上のコ字形状の可動プレート挿入部が設けられ、可動プレート挿入部の開口端部側に飛出し防止突部が設けられており、かつコ字形状の開口端部と対向する部位に可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段が設けられており、
可動プレートには、複数個のチップ状電子部品挿入部が設けられるとともに枠プレートに設けられた飛出し防止突部により可動プレートが可動プレート挿入部より飛出さないように係止するストッパ凹部が設けられており、さらにチップ状電子部品挿入部の開口部の長辺部にはチップ状電子部品の寸法の製造許容の誤差を吸収する緩衝部材が設けられ、さらにチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さがチップ状電子部品の厚みの３倍ないし４倍の長さであって、かつ０．２ｍｍないし３ｍｍであり、短辺の長さがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の短辺の長さより緩衝部材の大きさ分だけ長くなっており、
第３の金属シート状物のフレーム部には、複数の第３の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、チップ状電子部品トレイのカバープレートには、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものであり、
第１の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第２の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第３の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴により相対位置を決定して底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接することを特徴とするチップ状電子部品トレイの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のチップ状電子部品トレイの製造方法において、枠プレートに設けた飛出し防止突部の形状が凸状形状、三角形状や台形状であることを特徴とする製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のチップ状電子部品トレイの製造方法において、第１の金属シート状物、第２の金属シート状物あるいは第３の金属シート状物のいずれかがエッチングにより加工したものであることを特徴とする製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載のチップ状電子部品トレイの製造方法において、第１の金属シート状物、第２の金属シート状物あるいは第３の金属シート状物のいずれかが機械加工したものであるかまたは焼結金属であることを特徴とする製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の電子部品状電子部品トレイの製造方法において、第２の金属シート状物の形成された枠プレートが、２または４個の可動プレート挿入部が設けられたものであることを特徴とする製造方法。
【請求項６】
上記請求項１ないし５に記載の製造方法により製造されたチップ状電子部品トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ状電子部品トレイのチップ状電子部品挿入部にチップ状電子部品を縦型に収納固定して、チップ状電子部品の保管、運搬、印刷、処理などを行うチップ状電子部品トレイに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の可動治具ないし電子部品トレイと呼ばれるものは、電子部品を平面状に収納するものがほとんどである。たとえば、電子部品挿入穴に収納した場合にその大きさに応じてＸ軸方向とＹ軸方向から挿入穴の角隅に固定できるようになっており、このため、可動枠プレートも２つの軸方向から付勢手段により角隅に電子部品を固定できるようになっている（たとえば、特許文献１参照。）。
【０００３】
しかしながら、このような構造ではチップ状の小型の電子部品、たとえば１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．３５ｍｍ（長さ×幅×厚さ）あるいはそれ以下のサイズのような微小なチップ状電子部品を、平面状にトレイに収納し、印刷時や搬送時にずれや脱落せずに安定した姿勢を保持することは困難であるし、ましてこのようなチップ状電子部品を縦状、すなわちチップ状電子部品の側面を底面あるいは上面にして収納固定することはできない。また、微小チップ状電子部品が、小さすぎるためカバープレートと可動プレートなどの２つのプレートに挟まれてしまうなどの問題も生じる。
【０００４】
その他にも固定をせずに整列し収納するチップトレイは各種存在する。その中には、縦状にチップ状電子部品を収納するものもある。しかしながら、チップ状電子部品の側面を底面あるいは上面にして収納することは可能であるが、はんだや銀などのペースト印刷工程において、印刷版より刷り出されたペーストが転写する際にチップ状電子部品そのものが印刷版側のペーストに付着し、トレイより脱落してしまうなどの問題が生じていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１２８５８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、チップ状の小型の電子部品、たとえば１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．３５ｍｍ（長さ×幅×厚さ）あるいはそれ以下のサイズのような微小なチップ状電子部品の側面に印刷したり、処理を施したりしようとする場合には、電子部品の側面を上面にして縦状にチップ状電子部品トレイの電子部品挿入部に挿入固定しなければならないが、従来のチップ状電子部品トレイは、縦状に収納できても固定ができないか、固定はできても平面状にしか収納できなかった。後者は比較的大型のチップ状電子部品を対象とするために、電子部品挿入部の大きさ、あるいは挿入部の開口の大きさが大きく、このものを単純に小型にすることは、チップの押さえ機構を極端に小型化するなど構造的に無理が生じるし、可動プレートと底面プレートの間に挟まってしまうとか各種の大きさの微小なチップ状電子部品を収納固定しようとしても長手方向にちゃんと収納できず、一部が開口に対して斜めに入り込んでしまい、電子部品挿入部に正規の状態で入り込んだ電子部品が固定されず、縦状に収納できずに倒れてしまったり、縦状に収納しても固定ができずに側面への印刷工程で印刷版側に付着したり、運搬しようとするときに挿入部から脱落してしまうなどの障害が生じる。
このように、微小なチップ状電子部品の長辺あるいは短辺の、側面を上面に立てた形状に電子部品挿入部に収納・固定することは、非常に困難であるところから、このような微小なチップ状電子部品を側面を上面にして収納・固定することができるチップ状電子部品トレイの開発が待たれている。
【０００７】
チップ状電子部品の一例としてチップコンデンサが挙げられる。コンデンサの一般的な構造は、対向する電極で誘電体を挟んだものである。対向電極に電圧Ｖを印加すると電荷Ｑを蓄える。給電線を解放し電圧Ｖの供給を止めても蓄電状態を保持するが、それぞれの電極間を導線または適当な負荷抵抗で接続すると、蓄えた電荷Ｑを放出する特性がある。このとき、電荷Ｑは電圧Ｖと比例関係にあり、Ｑ＝ＣＶと表される。Ｃは比例定数であり、電荷Ｑや電圧Ｖに対して電気容量Ｃと言う。電気容量Ｃは、キャパシタンス（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）とも表現されることから、コンデンサの一般的呼称としてキャパシター（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）と表現することもある。
【０００８】
また、コンデンサは直流電圧を遮る特性を備えた回路素子である。電子回路における電源電圧の変動を避ける為に、電源供給線とグラウンドの間にバイパスコンデンサとして配設されるなど、多様な電子回路に用いられる。
【０００９】
その他のチップ部品としてはチップインダクター、チップ抵抗、ＩＣチップやＬＳＩチップなどの半導体チップ、水晶発振器部品などが挙げられる。
【００１０】
これらのチップ状電子部品は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ，表面実装部品)としてプリント配線板上に高密度実装を可能とするために適した形状が求
められ、直方体などが適しており、外形寸法は小型だが更に小さくなる傾向にあり、最近のデジタルカメラや携帯電話、スマートフォンなどの軽薄短小化に寄与すると同時に、数万個単位で製造されるなど、生産効率が極めて重要となっている。
【００１１】
外形寸法はチップ状電子部品ごとに日本工業規格において規格化されており、表面実装に適したチップコンデンサの寸法記号が１００５であれば１．０ｍｍ×０．５ｍｍ（長さ×幅）、０６０３であれば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（長さ×幅）、同様に規格上は明示されていないが製造者が個別に定められる寸法記号０４０２であれば０．４ｍｍ×０．２ｍｍ（長さ×幅）となる。その他を含め、実際に流通しているチップ状電子部品の寸法記号と対応する外形寸法は下記の表1のようにまとめられる。また、厚さについては製造者の設計事項である。
【００１２】
【表１】
2014213911.tif 000003
【００１３】
例として挙げたチップコンデンサの規格寸法は、具体的には、日本工業規格  電子機器用固定コンデンサ第２１部：品種別通則：表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１  JIS C 5101-21:2006  附属書A（規定）表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１の寸法記号及び規定に関する指針  付属書A表1  寸法  により知られている。
これらの日本工業規格の附属書Aおよび附属書A図1を図２７に示す。
【００１４】
上述のようなチップコンデンサを含めてチップ状電子部品では、製造する際にその指定された寸法であっても許容される寸法誤差が図２７の表１の寸法のところでみるように、たとえば、０６０３Mであれば長さが０．６ｍｍ、幅が０．３ｍｍであるが、長さについ
てはプラスマイナス０．０３ｍｍ（±０．０３ｍｍ）の誤差が許容され、同様に幅についてもプラスマイナス０．０３ｍｍ（±０．０３ｍｍ）の誤差が許容されることとなっている。しかしながら、この許容される誤差の範囲内の製品であっても、チップ状電子部品をトレイに収納・固定しようとしても実際には緩んだ状態で固定されるものがでてきてしまい、すべての電子部品がちゃんと収納固定されることがなく、すぐにトレイから脱落してしまうチップ状電子部品がでてくるという問題が生じる。この問題は、微小なチップ状電子部品であればあるほど許容される誤差範囲内のものであっても、たとえば０．６ｍｍマイナス０．０３ｍｍのものはちゃんと収納・固定が困難であるためトレイから脱落しやすいなどの微小化に伴う問題が生じる。このために、たとえば、０．６ｍｍのものについてみると、０．６ｍｍ＋０．０３ｍｍの長さのものから０．６ｍｍ−０．０３ｍｍの範囲内のすべてのチップ状電子部品をトレイに収納・固定する必要があるものの、このようなトレイを製造することはきわめて困難であった。
【００１５】
さらに、微小なチップ状電子部品の中には、使用されている材料の性質上非常に硬くもろいものがある。このようなチップ状電子部品は取扱中に割れたり壊れたりしやすく、このようなチップ状電子部品は、とくにトレイに収納・固定する際に破損しやすいものである。このようなチップ状電子部品としては、たとえばチップコンデンサのうち磁器コンデンサあるいはセラミックコンデンサとよばれるものなどで顕著に現れる。このようなことから、破損しやすいチップ状電子部品をトレイに収納・固定することは非常に困難であった。
【００１６】
また、従来技術では、たとえば、特許文献１に、チップ状電子部品をチップ挿入孔に平面状に挿入し、Ｘ軸押さえバネとＹ軸押さえバネにより角隅に固定する方法が開示されているが、これでは平面的なチップ固定しかできない。特に、上記日本工業規格や流通する製品規格により公知のチップ寸法において、１００５に該当する寸法、あるいはそれ以下の寸法、具体的には１００５、０６０３、０４０２、０２０１に該当する寸法、及びこれらの寸法範囲に含まれる寸法の微小なチップ状電子部品の長辺あるいは短辺の、側面を上面に立てた形状に電子部品挿入部に収納・固定することは、非常に困難であるところに着目して鋭意検討した結果、このような微小なチップ状電子部品を、側面を上面にして収納・固定することができるチップ状電子部品トレイの発明に至った。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、硬くてしかももろく破損しやすい微小なチップ状電子部品であっても、しかもその上許容される範囲すべてにわたる寸法の大きさ長さ幅のものをしっかりとしかもソフトに収納・固定することができ、そのうえ微小なチップ状電子部品の長辺あるいは短辺の、側面を上面に立てた形状に電子部品挿入部に収納・固定することができるチップ状電子部品トレイの製造方法を提供することを目的とするものである。加えて、先に本出願人は、可動プレートが枠プレートに設けられたコ字形状の可動プレート挿入部から飛び出さないようにする機構として、底面プレートに可動プレートの移動位置規制穴に挿入され可動プレート前後動の範囲を規制する突起部をもうけ、かつ可動プレートにチップ状電子部品トレイの可動プレート挿入部より飛び出さないように移動位置規制穴を設けるという発明をしたが、移動位置規制穴を穿設した領域を有効に利用し、さらにチップ状電子部品挿入部を増加させるという改善するべき課題が見出された。そこで、本発明は、このチップ状電子部品挿入部をより多く設けるという課題も同時に解決することを目的とする。
【００１８】
このようなチップ状電子部品トレイの製造方法として、本発明は、
電子部品トレイの底面プレートが形成された第１の金属シート状物に電子部品トレイの枠プレートが形成された第２の金属シート状物を重ね合わせ、この枠プレートの可動プレート挿入部に可動プレートを装着し、ついで、電子部品トレイのカバープレートが形成された第３の金属シートを重ね合わせ、底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接により複数箇所で溶接することによりチップ状電子部品トレイを製造する方法において、
第１の金属シート状物のフレーム部には、複数の第１の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、底面プレートには複数個の真空吸引孔が設けられ、
第２の金属シート状物のフレーム部には、複数の第２の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、枠プレートには、１または２以上のコ字形状の可動プレート挿入部が設けられ、かつコ字形状の開口端部と対向する部位に可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段が設けられるとともに可動プレート挿入部の側壁の開口端部付近には、可動プレートが電子部品トレイの可動プレート挿入部より飛び出さないように飛出し防止突部が設けられ、
可動プレートには、複数個のチップ状電子部品挿入部が設けられるとともに枠プレートに設けられた飛出し防止突部により可動プレートが可動プレート挿入部より飛出さないように係止するストッパ凹部が設けられており、さらにチップ状電子部品挿入部の開口部の長辺部にはチップ状電子部品の寸法の製造許容の誤差を吸収するバネなどの緩衝部材が設けられ、さらにチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さがチップ状電子部品の厚みの３倍ないし４倍の長さであって、かつ０．２ｍｍないし３ｍｍであり、短辺の長さがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の短辺の長さより緩衝部材の大きさ分だけ長くなっており、
第３の金属シート状物のフレーム部には、複数の第３の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、電子部品トレイのカバープレートには、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものであり、
第１の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第２の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第３の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴により相対位置を決定して底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接することを特徴とするチップ状電子部品トレイの製造方法
およびこのような製造方法によって製造されたチップ状電子部品トレイに関するものである。
【００１９】
ここで、第１の金属シート状物、第２の金属シート状物あるいは第３の金属シート状物のいずれかがエッチングにより加工したものであってもよいし、切削加工、放電加工、レーザー加工やプレス加工などの、機械加工されたものでもよい。さらには、粉末冶金やＭＩＭ（Ｍｅｔal  Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｌｄｉｎｇ）などの金属粉末を成形して焼
結したものでもよい。これらを組み合わせてもよい。各シート状物の加工方法は適宜選択すればよいが、組み立てが完了したチップ状電子部品トレイの可動プレートが、底面プレート、カバープレートや枠プレートと干渉せず滑らかに動作し、かつ、がたつきや弛みなくチップを固定する効果が妨げられてはならない。さらに、枠プレートに２個あるいは４個のコ字形状の可動プレート挿入部が設けられ、それぞれに可動プレートが装着されたものであってもよい。
【００２０】
本発明は、微小なチップ状電子部品、たとえば１ｍｍ×０．５ｍｍ（長さ、幅）ないし０．２ｍｍ×０．１ｍｍ（長さ、幅）のようなチップ状電子部品に対応したチップ状電子部品トレイに関するものである。
微小なチップ状電子部品を取り扱うものであるために、チップ状電子部品トレイには、多数のチップ状電子部品挿入部を設ける必要があるが、一つの可動プレートを大きくしてしまうと、可動する際プレートに変形が生じるなどし、カバープレートと可動プレートの間に、場合では可動プレートと底面プレートの間にも間隙が生じ、この間隙に収納・固定するべき微小なチップ状電子部品が入り込んでしまうことがある。このような場合を回避するために図１５や図２１ に示すような可動プレートを複数使用することにより可動プレートの大きさを調整して、各プレート間に間隙が生じることがないようにする必要がある。このようにすることにより、チップ状電子部品挿入部にバネなどの付勢手段による均等な力をかけることが容易となるとともに底面プレートに設けられた真空吸引孔から吸引してチップ状電子部品をチップ状電子部品挿入部に収納する際に、吸気が漏れてしまい、カバープレートの表面が凸凹してしまうことも生じなくなる。
さらに、チップ状電子部品挿入部の開口部の長辺部にはチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材を設けることにより、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷インキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害も防止することができる。
【００２１】
また、取り扱う微小なチップ状電子部品の厚みに応じて使用するカバープレートや可動プレートの厚みを変化させることができるが、この場合に金属シート状物の薄いものを何枚か重ね合せてカバープレートや可動プレートを構成してもよいし、必要な厚さのものを単独で構成してもよい。
さらに、可動プレート挿入部の開口端部側に設けられた飛出し防止突部の形状としては、図５の飛出し防止突部２２に示される凸状形状、図９の飛出し防止突部１２２や図１２の飛出し防止突部２２２にみるような三角形状や台形状など斜角部分を有する形状などがあげられる。可動プレートに設けられた可動プレート挿入部より飛出さないように係止するストッパ凹部は、可動プレート挿入部の開口端部側に設けられた飛出し防止突部の形状に対応した形状となっている。ここで、飛出し防止突部の形状のうち三角形状や台形状など斜角部分を有する形状のものは、図１１や図１４にみるように係止するストッパ凹部の斜角部分の斜辺とフィットして可動プレートががたつくことなく中央の所定位置で停止させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
微小なチップ状電子部品に対応したチップ状電子部品トレイであり、縦状に収納したチップ状電子部品を収納・固定することにより生産性を向上させることができるとともに、チップ状電子部品トレイが大型化されながらも剛性を失うことなく、表面平滑性、吸着性、電子部品保持機能を向上させることができ、作業性を向上させることができる。
さらに、本発明のように、枠プレートに設けた飛出し防止部と可動プレートの係止ストッパ凹部により可動プレートの移動を規制することにより、位置規制孔が不必要となることから、その部分へのチップ挿入孔の配置の自由度が増す。すなわちチップ挿入孔を多数設け、一度に多数のチップ状電子部品を収納・固定することができ、チップ状電子部品の製造効率を高める事ができる。またチップ状電子部品トレイ自体を製造する際も、製造工程数を減らすことができ、チップ状電子部品トレイ自体の製造効率を高める事ができる。
また、枠プレートに設けた飛び出し防止部の形状を凸状形状、三角形状や台形状とすることで、枠プレートに設けた可動プレート挿入部との位置関係がずれることがなく、中央の所定位置に保たれることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明のチップ状電子部品トレイの１例の平面図を示す。
【図２】図２は、図１のチップ状電子部品トレイの一部切り欠き図を示す。ここでは、カバープレート、可動プレートと枠プレートのそれぞれを一部切り欠いて示してある。
【図３】図３は、図１におけるＸ−Ｘ線の断面図を示す。
【図４】図４は、第３の金属シート状物に形成されたカバープレートの平面図を示す。
【図５】図５は、第２の金属シート状物に形成された枠プレートの平面図を示す。
【図６】図６のａ図は、可動プレートの平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部３１の部分拡大図を示す。
【図７】図７は、図６の可動プレートを図５の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。
【図８】図８は、第１の金属シート状物に形成された底面プレートの平面図を示す。
【図９】図９は、本発明のチップ状電子部品トレイの第２の例のための第２の金属シート状物に形成された枠プレートの平面図を示す。
【図１０】図１０のａ図は、図９に示す枠プレートとともに使用する可動プレートの平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部の部分拡大図を示す。
【図１１】図１１は、図１０のａ図の可動プレートを図９の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。
【図１２】図１２は、本発明のチップ状電子部品トレイの第３の例のための第２の金属シート状物に形成された枠プレートの平面図を示す。
【図１３】図１３のａ図は、図１２に示す枠プレートとともに使用する可動プレートの平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部の部分拡大図を示す。
【図１４】図１４は、図１３のａ図の可動プレートを図１２の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。
【図１５】図１５は、本発明のチップ状電子部品トレイの第４の例の平面図を示す。
【図１６】図１６は、第４の例のチップ状電子部品トレイを製造するための第３の金属シート状物に形成されたカバープレートの平面図を示す。
【図１７】図１７は、おなじく第４の例のチップ状電子部品トレイを製造するための第２の金属シート状物に形成された枠プレートの平面図を示す。
【図１８】図１８のａ図は、図１７に示す枠プレートとともに使用する可動プレートの平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部の部分拡大図を示す。
【図１９】図１９は、図１８のａ図の可動プレートを図１７の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。
【図２０】図２０は、おなじく第４の例のチップ状電子部品トレイを製造するための第１の金属シート状物に形成された底面プレートの平面図を示す。
【図２１】図２１は、本発明のチップ状電子部品トレイの第５の例の平面図を示す。
【図２２】図２２は、第５の例のチップ状電子部品トレイを製造するための第３の金属シート状物に形成されたカバープレートの平面図を示す。
【図２３】図２３は、おなじく第５の例のチップ状電子部品トレイを製造するための第２の金属シート状物に形成された枠プレートの平面図を示す。
【図２４】図２４のａ図は、図２３に示す枠プレートとともに使用する可動プレートの平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部の部分拡大図を示す。
【図２５】図２５は、図２４のａ図の可動プレートを図２３の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。
【図２６】図２６は、おなじく第５の例のチップ状電子部品トレイを製造するための第１の金属シート状物に形成された底面プレートの平面図を示す。
【図２７】図２７は、日本工業規格「電子機器用固定コンデンサ第２１部：品種別通則：表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１  JIS  C 5101-21:2006  附属書A（規定）表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１の寸法記号及び規定に関する指針  付属書A表1  寸法」を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下では、本発明の実施の形態を図を使用して説明する。
【００２５】
本発明のチップ状電子部品トレイの第１の例を図１に示す。図１は、チップ状電子部品トレイ１の平面図である。ここで、１０はトレイのカバープレートを、１１はチップ状電子部品挿入部を示す。３０は可動プレートを示す。可動プレート３０をカバープレート側に物理的に押し込むとカバープレートのチップ状電子部品挿入部１１と可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部３１とが一致し、この一致した両チップ状電子部品挿入部の空間にチップ状電子部品が挿入され、可動プレート３０に加えられた押し込む力を解放すると可動プレート３０に設けられたチップ状電子部品挿入部３１が開放端部方向にずれ、カバープレート１０に設けられたチップ状電子部品挿入部１１と可動プレート３０に設けられたチップ状電子部品挿入部３１でチップ状電子部品が固定される。
チップ状電子部品を両電子部品挿入部の空間に挿入する場合には、カバープレート上に微小なチップ状電子部品をばら撒くようにして置くと同時に底面プレートの真空吸引孔４１を介して吸引するとチップ状電子部品を電子部品挿入部に容易に収納・固定することができる。
【００２６】
図１に示すチップ状電子部品トレイ１の構造は、図２および図３図に示すものである。図２は、図１に示す電子部品トレイ１の部分切り欠き図であり、ここでは、カバープレート、可動プレートと枠プレートのそれぞれを一部切り欠いて示してある。図３は、図１のＸ−Ｘ線のチップ状電子部品トレイ１の断面図を示す。
図２では、左中央に示した箇所がチップ状電子部品トレイ１の一番下に配置された底面プレート４０を示し、上方と右中央に示した箇所がチップ状電子部品トレイ１の中間の構造の枠プレート２０と可動プレート３０を示し、一番下に記載した部分がチップ状電子部品トレイ１の上面のカバープレート１０を示し、このカバープレート１０が枠プレート２０と可動プレート３０の上部にのり、さらにこれらが底面プレート４０の上部にのっている構造の３層構造である。
【００２７】
図３に示す断面図では、３層構造の下部に配置されているのが底面プレート４０であり、中間に配置されているのが枠プレート２０と可動プレート３０であり、上部に配置されているのがカバープレート１０である。
これらの図において、１はチップ状電子部品トレイ、１１は、カバープレート１０に設けられたチップ状電子部品挿入部、３０は可動プレート、２０は枠プレート、２８はバネなどの付勢手段、３１は可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部、４１は底面プレートに設けられた真空吸引孔
をそれぞれ示す。
【００２８】
図４は、第３の金属シート状物２に形成されたカバープレート１０の平面図を示す。
カバープレート１０には、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部１１が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものとなっている。
第３の金属シート状物２に形成されたカバープレート１０は、フレーム部１５とブリッジ１６を介して連結している。この図４ではカバープレート１０の長方形の１辺あたり２つのブリッジ１６で、合計８つのブリッジによりフレーム部１５と連結され保持されている。フレーム部１５には、カバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴１７が設けられている。
【００２９】
図５は、第２の金属シート状物３に形成された枠プレート２０の平面図を示す。
枠プレート２０にはコ字形状の可動プレート挿入部２４が設けられ、かつコ字形状の開口端部２４ａと対向する部位にはバネなどの付勢手段２８が設けられ、可動プレート３０をコ字形状の可動プレート挿入部２４に装着した場合に、この可動プレート３０を可動プレート開口端部方向に付勢する作用を果たすものである。
この枠プレート２０は、フレーム部２５とブリッジ２６を介して連結している。フレーム部２５には、カバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴２７が設けられているとともに、可動プレート３０が電子部品トレイの可動プレート挿入部２４より飛び出さないように可動プレート挿入部の側壁の開口端部付近に飛出し防止突部２２が設けられている。
【００３０】
図６のａ図は可動プレート３０を示す。可動プレート３０は枠プレート２０に設けられているコ字形状の可動プレート挿入部２４に装着される。この可動プレート３０には複数のチップ状電子部品挿入部３１が設けられている。また可動プレート３０の側部には係止ストッパ凹部３２が設けられ、枠プレート２０の可動プレート挿入部２４の側壁の開口端部付近に設けられた飛出し防止突部２２に当接して可動プレート３０が可動プレート挿入部２４から飛び出すのを防止する。
図６のｂ図は、チップ状電子部品挿入部３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材３１ａが設けられ、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
この緩衝部材は、バネなどの弾性作用を有し、カバープレート１０に設けられたチップ状電子部品挿入部１１とこの可動プレート３０のチップ状電子部品挿入部３１に微小なチップ状電子部品をきっちりと収納・固定するものであり、たとえば、チップ状電子部品挿入部３１を形成する際に同時に形成することが望ましい。
この可動プレートのチップ状電子部品挿入部３１の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さがチップ状電子部品の厚みの３倍ないし４倍の長さであって、かつ０．２ｍｍないし３ｍｍであり、短辺の長さがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の短辺の長さより緩衝部材の大きさ分だけ長くなっている。
【００３１】
図７は、図６の可動プレートを図５の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。このような状態で、チップ状電子部品トレイ１をスポット溶接により溶接して製造する場合に図８の第１の金属シート状物５に形成された底面プレート４０の上面に載置されることになる。図中の記号は、図５や図６ですでに説明したとおりである。
【００３２】
図８は、第１の金属シート状物５に形成された底面プレート４０の平面図を示す。
底面プレート４０には複数の真空吸引孔４１が設けられ、チップ状電子部品をこの真空吸引孔４１を介して真空吸引により電子部品挿入部１１と電子部品挿入部３１への挿入を補助する役目を負っている。真空吸引孔４１は少なくとも可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部３１と同数でかつチップ状電子部品挿入部３１の開口の領域内に設けられる。
底面プレート４０は、第１の金属シート状物５のフレーム部４５とブリッジ４６を介して連結している。フレーム部４５には、カバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴４７が設けられている。
【００３３】
チップ状電子部品トレイ１の製造方法を図４ないし図８を用いて説明する。
図８に示す第１の金属シート状物５には、底面プレート４０が形成され、フレーム部４５と複数のブリッジ４６を介して結合されている。フレーム部４５には複数のスポット溶接位置決め穴４７が設けられ、第２の金属シート状物３のフレーム部２５に設けられているスポット溶接位置決め穴２７および第１の金属シート状物２のフレーム部１５に設けられているスポット溶接位置決め穴１７と協働して底面プレート４０と枠プレート２０およびカバープレート１０の三者がスポット溶接される箇所１９、２９、４９でスポット溶接できるように位置決めされる。
図５に示す第２の金属シート状物３には、枠プレート２０が形成され、フレーム部２５と複数のブリッジ２６を介して結合されている。フレーム部２５には複数のスポット溶接位置決め穴２７が設けられている。この枠プレート２０の可動プレート挿入部２４に可動プレート３０を装着するが、その際、可動プレート２４を開口端部２４ａ方向に付勢するためのバネなどの付勢手段２８を装着する。
【００３４】
図６のａ図に可動プレート３０の平面図を示す。ここで、３１はチップ状電子部品挿入部を、３２は係止ストッパ凹部を示す。ｂ図は、チップ状電子部品挿入部３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材３１ａが設けられている。
図７は可動プレート３０を図５に示す枠プレート２０の可動プレート挿入部２４に入れ込んで装着したものの平面図を示す。ここで、２０は枠プレート、２８は枠プレート２０に設けられた付勢手段であって、可動プレートを可動プレート挿入部の開放端部側に付勢するものである。３１はチップ状電子部品挿入部、２５は金属シート状物７のフレーム部、２６は枠プレート２０とフレーム部２５とをつなぐブリッジを示す。
【００３５】
上述のように、まず、図８に示す第１の金属シート状物５の上に図５に示す第２の金属シート状物３を重ね、ついで、図６のａ図に示す可動プレート３０を第２の金属シート状物に形成された枠プレート２０の可動プレート挿入部２４に挿入・装着し、さらにこの上面に図４に示す第３の金属シート状物２を載置する。ついでそれぞれの金属シート状物に形成されているスポット溶接位置決め穴１７、２７、４７に固定具を挿入しそれぞれの位置合わせをして動かないように固定し、カバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０のそれぞれのスポット溶接するべき必要箇所（スポット溶接される箇所１９，２９，４９）をスポット溶接して一体化して組み立てる。最後に、組み立てられたチップ状電子部品トレイをブリッジ１６、２６、４６から切り離して単体とする。このようにして組み立てられたものが図１に示されるチップ状電子部品トレイ１である。
【００３６】
本発明のチップ状電子部品トレイの第２の例を示す。
この例では、第３の金属シート状物２に形成されたカバープレート１０および第１の金属シート状物５に形成された底面プレート４０のものと同じ構造のものを使用して、これらに第２の金属シート状物１０３に形成された枠プレート１２０および可動プレート１３０を組み合わせてチップ状電子部品トレイ１と外観形状が同じものを作製する。
本例のチップ状電子部品トレイの製造方法は、段落００３５に記載したやり方とまったく同様なやり方である。
図９は、第２の金属シート状物１０３に形成された枠プレート１２０の平面図を示す。図１０のａ図は、図９に示す枠プレート１２０とともに組み合わせて使用する可動プレート１３０の平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部の部分拡大図を示す。図１１は、図１０のａ図の可動プレート１３０を図９の枠プレート１２０に組み合わせたものの平面図を示す。
この図９ないし図１１に示すものは、図５ないし図７に示すものとは可動プレート挿入部の側壁の開口端部付近に設けられた飛出し防止突部の形状と可動プレートの側部に設けられた係止ストッパ凹部の形状が相違する。製造されるチップ状電子部品トレイの外観は図１に示すものと同様のものとなる。
【００３７】
図９で、１０３は第２の金属シート状物、１２０は第２の金属シート状物１０３に形成された枠プレート、１２４は可動プレート挿入部、１２４ａは可動プレート挿入部１２４の開口端部、１２２は可動プレート挿入部１２４の側壁の開口端部付近に設けられた可動プレートの飛出し防止突部、１２５は第２の金属シート状物１０３のフレーム部、１２７はカバープレートと枠プレートと底面プレートの３部材をスポット溶接するためのフレーム部１２５に設けられたスポット溶接位置決め穴、１２６は金属シート状物１０３のフレーム部１２５と枠プレート１２０とを連結するブリッジ、１２８はコ字形状の開口端部１２４ａと対向する部位に設けられた可動プレートを可動プレート挿入部の開放端部方向に付勢するバネなどの付勢手段、１２９はスポット溶接される箇所をそれぞれ示す。
図１０においてａ図は可動プレート１３０を示す。可動プレート１３０は枠プレート１２０に設けられているコ字形状の可動プレート挿入部１２４に装着される。この可動プレート１３０には複数のチップ状電子部品挿入部１３１が設けられている。また可動プレート１３０の側部には係止ストッパ凹部１３２が設けられ、枠プレート１２０の可動プレート挿入部１２４の側壁の開口端部付近に設けられた飛出し防止突部１２２に当接して可動プレート１３０が可動プレート挿入部１２４から飛び出すのを防止する。
図１０のｂ図は、チップ状電子部品挿入部１３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部１３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材１３１ａが設けられ、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
この緩衝部材は、バネなどの弾性作用を有し、カバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部とこの可動プレート１３０のチップ状電子部品挿入部１３１に微小なチップ状電子部品をきっちりと収納・固定するものであり、たとえば、チップ状電子部品挿入部１３１を形成する際に同時に形成することが望ましい。
【００３８】
図１１は、図１０のａ図の可動プレートを図９の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。このような状態で、チップ状電子部品トレイをスポット溶接により溶接して製造する場合に第１の金属シート状物に形成された底面プレートの上面に載置されることになる。
【００３９】
本発明のチップ状電子部品トレイの第３の例を示す。
この例では、第３の金属シート状物２に形成されたカバープレート１０および第１の金属シート状物５に形成された底面プレート４０のものと同じ構造のものを使用して、これらに第２の金属シート状物２０３に形成された枠プレート２２０および可動プレート２３０を組み合わせてチップ状電子部品トレイ１と外観形状が類似したものを作製する。
本例のチップ状電子部品トレイの製造方法は、段落００３５に記載したやり方とまったく同様なやり方である。
図１２は、第２の金属シート状物２０３に形成された枠プレート２２０の平面図を示す。図１３のａ図は、図１２に示す枠プレート２２０とともに組み合わせて使用する可動プレート２３０の平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部の部分拡大図を示す。図１４は、図１３のａ図の可動プレート２３０を図１２の枠プレート２２０に組み合わせたものの平面図を示す。
この図１２ないし図１４に示すものは、図５ないし図７に示すものとは可動プレート挿入部の側壁の開口端部付近に設けられた飛出し防止突部の形状と可動プレートの側部に設けられた係止ストッパ凹部の形状が相違する。製造されるチップ状電子部品トレイの外観は図１に示すものとやや相違するものの同様のものとなる。
【００４０】
図１２で、２０３は第２の金属シート状物、２２０は第２の金属シート状物２０３に形成された枠プレート、２２４は可動プレート挿入部、２２４ａは可動プレート挿入部２２４の開口端部、２２２は可動プレート挿入部２２４の側壁の開口端部付近に設けられた可動プレートの飛出し防止突部、２２５は第２の金属シート状物２０３のフレーム部、２２７はフレーム部２２５に設けられたカバープレートと枠プレートと底面プレートの３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴、２２６は金属シート状物２０３のフレーム部２２５と枠プレート２２０とを連結するブリッジ、２２８はコ字形状の開口端部２２４ａと対向する部位に設けられた可動プレートを可動プレート挿入部の開放端部方向に付勢するバネなどの付勢手段、２２９はスポット溶接される箇所をそれぞれ示す。
図１３においてａ図は可動プレート２３０を示す。可動プレート２３０は枠プレート２２０に設けられているコ字形状の可動プレート挿入部２２４に装着される。この可動プレート２３０には複数のチップ状電子部品挿入部２３１が設けられている。また可動プレート２３０の側部には係止ストッパ凹部２３２が設けられ、枠プレート２２０の可動プレート挿入部２２４の側壁の開口端部付近に設けられた飛出し防止突部２２２に当接して可動プレート２３０が可動プレート挿入部２２４から飛び出すのを防止する。
図１３のｂ図は、チップ状電子部品挿入部２３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部２３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材２３１ａが設けられ、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
この緩衝部材は、バネなどの弾性作用を有し、カバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部とこの可動プレート２３０のチップ状電子部品挿入部２３１に微小なチップ状電子部品をきっちりと収納・固定するものであり、たとえば、チップ状電子部品挿入部１３１を形成する際に同時に形成することが望ましい。
【００４１】
図１４は、図１３のａ図の可動プレートを図１２の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。このような状態で、チップ状電子部品トレイをスポット溶接により溶接して製造する場合に第１の金属シート状物に形成された底面プレートの上面に載置されることになる。
【００４２】
本発明のチップ状電子部品トレイの第４の例を図１５に示す。
図１５は、チップ状電子部品トレイ３０１の平面図である。この例では２つの可動プレートを１つのチップ状電子部品トレイに設けたものである。ここで、３１０はトレイのカバープレートを、３１１はチップ状電子部品挿入部を示す。３３０は可動プレートを示す。可動プレート３３０をカバープレート側に物理的に押し込むとカバープレートのチップ状電子部品挿入部３１１と可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部３３１とが一致し、この一致した両チップ状電子部品挿入部の空間にチップ状電子部品が挿入され、可動プレート３３０に加えられた押し込む力を解放するとチップ状電子部品挿入部３３１が開放端部方向にずれ、チップ状電子部品挿入部３１１とチップ状電子部品挿入部３３１でチップ状電子部品が固定される。
チップ状電子部品を両電子部品挿入部の空間に挿入する場合には、カバープレート上に微小なチップ状電子部品をばら撒くようにして置くと同時に底面プレートの真空吸引孔３４１を介して吸引するとチップ状電子部品を電子部品挿入部に容易に収納・固定することができる。
【００４３】
図１６は、第３の金属シート状物３０２に形成されたカバープレート３１０の平面図を示す。
カバープレート３１０には、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部３１１が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものとなっている。
第３の金属シート状物２に形成されたカバープレート３１０は、フレーム部３１５とブリッジ３１６を介して連結している。この図１６ではカバープレート３１０の長方形の１辺あたり２つのブリッジ３１６で、合計８つのブリッジによりフレーム部３１５と連結され保持されている。フレーム部３１５には、カバープレート３１０と枠プレート３２０と底面プレート３４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴３１７が設けられている。
【００４４】
図１７は、第２の金属シート状物３０３に形成された枠プレート３２０の平面図を示す。
枠プレート３２０にはコ字形状の可動プレート挿入部３２４が設けられ、かつコ字形状の開口端部３２４ａと対向する部位にはバネなどの付勢手段３２８が設けられ、可動プレート３３０をコ字形状の可動プレート挿入部３２４に装着した場合に、この可動プレート３３０を可動プレート開口端部方向に付勢する作用を果たすものである。
この枠プレート３２０は、フレーム部３２５とブリッジ３２６を介して連結している。フレーム部３２５には、カバープレート３１０と枠プレート３２０と底面プレート３４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴３２７が設けられているとともに、可動プレート３３０が電子部品トレイの可動プレート挿入部３２４より飛び出さないように可動プレート挿入部の側壁の開口端部付近に飛出し防止突部３２２が設けられている。
【００４５】
図１８のａ図は可動プレート３３０を示す。可動プレート３３０は枠プレート３２０に設けられているコ字形状の可動プレート挿入部３２４に装着される。この可動プレート３３０には複数のチップ状電子部品挿入部３３１が設けられている。また可動プレート３３０の側部には係止ストッパ凹部３３２が設けられ、枠プレート３２０の可動プレート挿入部３２４の側壁の開口端部付近に設けられた飛出し防止突部３２２に当接して可動プレート３３０が可動プレート挿入部３２４から飛び出すのを防止する。
図１８のｂ図は、チップ状電子部品挿入部３３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部３３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材３３１ａが設けられ、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
この緩衝部材は、バネなどの弾性作用を有し、カバープレート３１０に設けられたチップ状電子部品挿入部３１１とこの可動プレート３３０のチップ状電子部品挿入部３３１に微小なチップ状電子部品をきっちりと収納・固定するものであり、たとえば、チップ状電子部品挿入部３３１を形成する際に同時に形成することが望ましい。
この可動プレートのチップ状電子部品挿入部３３１の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さがチップ状電子部品の厚みの３倍ないし４倍の長さであって、かつ０．２ｍｍないし３ｍｍであり、短辺の長さがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の短辺の長さより緩衝部材の大きさ分だけ長くなっている。
【００４６】
図１９は、図１８の可動プレートを図１７の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。このような状態で、チップ状電子部品トレイ３０１をスポット溶接により溶接して製造する場合に図２０の第１の金属シート状物５に形成された底面プレート３４０の上面に載置されることになる。
【００４７】
図２０は、第１の金属シート状物３０５に形成された底面プレート３４０の平面図を示す。
底面プレート３４０には複数の真空吸引孔３４１が設けられ、チップ状電子部品をこの真空吸引孔３４１を介して真空吸引により電子部品挿入部３１１と電子部品挿入部３３１に挿入する補助する役目を負っている。真空吸引孔３４１は少なくとも可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部３３１と同数でかつチップ状電子部品挿入部３３１の開口の領域内に設けられる。
底面プレート３４０は、第１の金属シート状物５のフレーム部３４５とブリッジ３４６を介して連結している。フレーム部３４５には、カバープレート３１０と枠プレート３２０と底面プレート３４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴３４７が設けられている。
【００４８】
チップ状電子部品トレイ３０１の製造方法を図１６ないし図２０を用いて説明する。
図２０に示す第１の金属シート状物３０５には、底面プレート３４０が形成され、フレーム部３４５と複数のブリッジ３４６を介して結合されている。フレーム部３４５には複数のスポット溶接位置決め穴３４７が設けられ、第２の金属シート状物３０３のフレーム部３２５に設けられているスポット溶接位置決め穴３２７および第３の金属シート状物３０２のフレーム部３１５に設けられているスポット溶接位置決め穴３１７と協働して底面プレート３４０と枠プレート３２０およびカバープレート３１０の三者がスポット溶接される箇所３１９、３２９、３４９でスポット溶接できるように位置決めされる。
図１７に示す第２の金属シート状物３０３には、枠プレート３２０が形成され、フレーム部３２５と複数のブリッジ３２６を介して結合されている。フレーム部３２５には複数のスポット溶接位置決め穴３２７が設けられている。この枠プレート３２０の可動プレート挿入部３２４に可動プレート３３０を装着するが、可動プレート３２４を開口端部３２４ａ方向に付勢するためのバネなどの付勢手段３２８を装着する。
【００４９】
図１８のａ図に可動プレート３３０の平面図を示す。ここで、３３１はチップ状電子部品挿入部を、３３２は係止ストッパ凹部を示す。ｂ図は、チップ状電子部品挿入部３３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部３３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材３３１ａが設けられている。
図１９は、可動プレート３３０を図１７に示す枠プレート３２０の可動プレート挿入部３２４に入れ込んだものの平面図を示す。ここで、３２０は枠プレート、３２８は枠プレート３２０に設けられた付勢手段であって、可動プレートを可動プレート挿入部の開放端部側に付勢するものである。３３１はチップ状電子部品挿入部、３２５は金属シート状物３０３のフレーム部、３２６は枠プレート３２０とフレーム部３２５とをつなぐブリッジを示す。
図１６は、第３の金属シート状物３０２に形成されたカバープレート３１０の平面図を示す。
カバープレート３１０には、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部３１１が設けられている。
【００５０】
上述のように、まず、図２０に示す第１の金属シート状物３０５の上に図１７に示す第２の金属シート状物３０３を重ね、ついで、図１８のａ図に示す可動プレート３３０を第２の金属シート状物３０３に形成された枠プレート３２０の可動プレート挿入部３２４に挿入・装着し、さらにこの上面に図１６に示す第３の金属シート状物３０２を載置する。ついでそれぞれの金属シート状物に形成されているスポット溶接位置決め穴３１７、３２７、３４７に固定具を挿入しそれぞれの位置合わせをして動かないように固定し、カバープレート３１０と枠プレート３２０と底面プレート３４０のそれぞれのスポット溶接するべき必要箇所（スポット溶接される箇所３１９、３２９、３４９）をスポット溶接して一体化して組み立てる。最後に、組み立てられたチップ状電子部品トレイをブリッジ３１６、３２６、３４６から切り離して単体とする。このようにして組み立てられたものが図１５に示されるチップ状電子部品トレイ３０１である。
【００５１】
本発明のチップ状電子部品トレイの第５の例を図２１に示す。
図２１は、チップ状電子部品トレイ４０１の平面図である。この例では４つの可動プレートを１つのチップ状電子部品トレイに設けたものである。ここで、４１０はトレイのカバープレートを、４１１はチップ状電子部品挿入部を示す。４３０は可動プレートを示す。可動プレート４３０をカバープレート側に物理的に押し込むとカバープレートのチップ状電子部品挿入部４１１と可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部４３１とが一致し、この一致した両チップ状電子部品挿入部の空間にチップ状電子部品が挿入され、可動プレート４３０に加えられた押し込む力を解放するとチップ状電子部品挿入部４３１が開放端部方向にずれ、チップ状電子部品挿入部４１１とチップ状電子部品挿入部４３１でチップ状電子部品が固定される。
チップ状電子部品を両電子部品挿入部の空間に挿入する場合には、カバープレート上に微小なチップ状電子部品をばら撒くようにして置くと同時に底面プレートの真空吸引孔４４１を介して吸引するとチップ状電子部品を電子部品挿入部に容易に収納・固定することができる。
【００５２】
図２２は、第３の金属シート状物４０２に形成されたカバープレート４１０の平面図を示す。
カバープレート４１０には、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部４１１が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものとなっている。
第３の金属シート状物４０２に形成されたカバープレート４１０は、フレーム部４１５とブリッジ４１６を介して連結している。この図２２ではカバープレート４１０の長方形の１辺あたり２つのブリッジ４１６で、合計１２箇所のブリッジによりフレーム部４１５と連結され保持されている。フレーム部４１５には、カバープレート４１０と枠プレート４２０と底面プレート４４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴４１７が設けられている。
【００５３】
図２３は、第２の金属シート状物４０３に形成された枠プレート４２０の平面図を示す。
枠プレート４２０にはコ字形状の可動プレート挿入部４２４が設けられ、かつコ字形状の開口端部４２４ａと対向する部位にはバネなどの付勢手段４２８が設けられ、可動プレート４３０をコ字形状の可動プレート挿入部４２４に装着した場合に、この可動プレート４３０を可動プレート開口端部方向に付勢する作用を果たすものである。
この枠プレート４２０は、フレーム部４２５とブリッジ４２６を介して連結している。フレーム部４２５には、カバープレート４１０と枠プレート４２０と底面プレート４４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴４２７が設けられているとともに、可動プレート４３０が電子部品トレイの可動プレート挿入部４２４より飛び出さないように可動プレート挿入部の側壁の開口端部付近に飛出し防止突部４２２が設けられている。
【００５４】
図２４のａ図は可動プレート４３０を示す。可動プレート４３０は枠プレート４２０に設けられているコ字形状の可動プレート挿入部４２４に装着される。この可動プレート４３０には複数のチップ状電子部品挿入部４３１が設けられている。また可動プレート４３０の側部には係止ストッパ凹部４３２が設けられ、枠プレート４２０の可動プレート挿入部４２４の側壁の開口端部付近に設けられた飛出し防止突部４２２に当接して可動プレート４３０が可動プレート挿入部４２４から飛び出すのを防止する。
図２４のｂ図は、チップ状電子部品挿入部４３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部４３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材４３１ａが設けられ、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
この緩衝部材は、バネなどの弾性作用を有し、カバープレート４１０に設けられたチップ状電子部品挿入部４１１とこの可動プレート４３０のチップ状電子部品挿入部４３１に微小なチップ状電子部品をきっちりと収納・固定するものであり、たとえば、チップ状電子部品挿入部４３１を形成する際に同時に形成することが望ましい。
この可動プレートのチップ状電子部品挿入部４３１の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さがチップ状電子部品の厚みの３倍ないし４倍の長さであって、かつ０．２ｍｍないし３ｍｍであり、短辺の長さがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の短辺の長さより緩衝部材の大きさ分だけ長くなっている。
【００５５】
図２５は、図２４の可動プレートを図２３の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。このような状態で、チップ状電子部品トレイ４０１をスポット溶接により溶接して製造する場合に図２６の第１の金属シート状物４０５に形成された底面プレート４４０の上面に載置されることになる。
【００５６】
図２６は、第１の金属シート状物４０５に形成された底面プレート４４０の平面図を示す。
底面プレート４４０には複数の真空吸引孔４４１が設けられ、チップ状電子部品をこの真空吸引孔４４１を介して真空吸引により電子部品挿入部４１１と電子部品挿入部４３１に挿入する補助する役目を負っている。真空吸引孔４４１は少なくとも可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部４３１と同数でかつチップ状電子部品挿入部４３１の開口の領域内に設けられる。
底面プレート４４０は、第１の金属シート状物４０５のフレーム部４４５とブリッジ４４６を介して連結している。フレーム部４４５には、カバープレート４１０と枠プレート４２０と底面プレート４４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴４４７が設けられている。
【００５７】
チップ状電子部品トレイ４０１の製造方法を図２２ないし図２６を用いて説明する。
図２６に示す第１の金属シート状物４０５には、底面プレート４４０が形成され、フレーム部４４５と複数のブリッジ４４６を介して結合されている。フレーム部４４５には複数のスポット溶接位置決め穴４４７が設けられ、第２の金属シート状物４０３のフレーム部４２５に設けられているスポット溶接位置決め穴４２７および第１の金属シート状物４０２のフレーム部４１５に設けられているスポット溶接位置決め穴４１７と協働して底面プレート４４０と枠プレート４２０およびカバープレート４１０の三者がスポット溶接される箇所４１９、４２９、４４９でスポット溶接できるように位置決めされる。
図２３に示す第２の金属シート状物４０３には、枠プレート４２０が形成され、フレーム部４２５と複数のブリッジ４２６を介して結合されている。フレーム部４２５には複数のスポット溶接位置決め穴４２７が設けられている。この枠プレート４２０の可動プレート挿入部４２４に可動プレート４３０を装着するが、可動プレート４２４を開口端部４２４ａ方向に付勢するためのバネなどの付勢手段４２８を装着する。
【００５８】
図２４のａ図に可動プレート４３０の平面図を示す。ここで、４３１はチップ状電子部品挿入部を、４３２は係止ストッパ凹部を示す。ｂ図は、チップ状電子部品挿入部４３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部４３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材４３１ａが設けられている。
図２５は、可動プレート４３０を図２３に示す枠プレート４２０の可動プレート挿入部４２４に入れ込んで装着したものの平面図を示す。ここで、４２０は枠プレート、４２８は枠プレート４２０に設けられた付勢手段であって、可動プレートを可動プレート挿入部の開放端部側に付勢するものである。４３１はチップ状電子部品挿入部、４３２は係止ストッパ凹部、４２５は金属シート状物４０７のフレーム部、４２６は枠プレート４２０とフレーム部４２５とをつなぐブリッジを示す。
図２２は、第３の金属シート状物４０２に形成されたカバープレート４１０の平面図を示す。
カバープレート４１０には、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部４１１が設けられている。
【００５９】
上述のように、まず、図２６に示す第１の金属シート状物４０５の上に図２３に示す第３の金属シート状物４０３を重ね、ついで、図２４のａ図に示す可動プレート４３０を第２の金属シート状物４０３に形成された枠プレート４２０の可動プレート挿入部４２４に挿入・装着し、さらにこの上面に図２２に示す第３の金属シート状物４０２を載置する。ついでそれぞれの金属シート状物に形成されているスポット溶接位置決め穴４１７、４２７、４４７に固定具を挿入しそれぞれの位置合わせをして動かないように固定し、カバープレート４１０と枠プレート４２０と底面プレート４４０のそれぞれのスポット溶接するべき必要箇所（スポット溶接される箇所４１９、４２９、４４９）をスポット溶接して一体化して組み立てる。最後に、組み立てられたチップ状電子部品トレイをブリッジ４１６、４２６、４４６から切り離して単体とする。このようにして組み立てられたものが図２１に示されるチップ状電子部品トレイ４０１である。
【符号の説明】
【００６０】
１、３０１、４０１    チップ状電子部品トレイ
２、３０２、４０２    第３の金属シート状物
３、１０３、２０３、３０３、４０３    第２のシート状物
５、３０５、４０５    第１のシート状物
１０、３１０、４１０  カバープレート
１１、３１、１３１、２３１、３１１、３３１、４１１、４３１  チップ状電子部品挿入部
１５、２５、４５、１２５、１４５、２２５、２４５、３１５、３２５、３４５、４１５、４２５、４４５  フレーム部
１６、２６、４６、１２６、１４６、２２６、２４６、３１６、３２６、３４６、４１６、４２６、４４６  ブリッジ
１７、２７、４７、１２７，１４７、２２７、２４７、３１７、３２７、３４７、４１７、４２７、４４７    スポット溶接位置決め穴
１９、２９、４９、１２９、１４９、２２９、２４９、３１９、３２９、３４９、４１９、４２９、４４９  スポット溶接される箇所
２０，１２０、２２０、３２０、４２０  枠プレート
２２、１２２、２２２、３２２、４２２  飛出し防止突部
２４、１２４、２２４、３２４、４２４  可動プレート挿入部
２４ａ、１２４ａ、２２４ａ、３２４ａ、４２４ａ  開口端部
２８、１２８、２２８、３２８、４２８  付勢手段
３０、１３０、２３０、３３０、４３０  可動プレート
３１ａ、１３１ａ、２３１ａ、３３１ａ、４３１ａ緩衝部材
３２、１３２、２３２、３３２、４３２  係止ストッパ凹部
４０、３４０、４４０  底面プレート
４１、３４１、４４１  真空吸引孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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