(57)【要約】【課題】塗装膜における光輝材の状態を深さ方向も含めてより立体的に詳細に調べることができる塗膜構造分析装置及び塗膜構造分析方法を提供する。【解決手段】塗膜構造分析装置１００に、透過性の放射線を用いて光輝材を含む塗装膜を撮影し、３次元画像を取得する画像取得手段１と、当該３次元画像から光輝材の画像部分を抽出する光輝材抽出手段２と、光輝材抽出手段２による抽出結果に基づいて、塗装膜における光輝材の粒径分布、配向分布、深さ分布及び折れ具合を定量化し解析を行う統計解析手段３と、を備えた。【選択図】図１
2014215169.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透過性の放射線を用いて光輝材を含む塗装膜を撮影し、３次元画像を取得する画像取得手段と、
前記３次元画像から前記光輝材の画像部分を抽出する光輝材抽出手段と、
前記光輝材抽出手段による抽出結果に基づいて、前記塗装膜における前記光輝材の粒径分布、配向分布、深さ分布及び折れ具合を定量化し解析を行う統計解析手段と、
を備える塗膜構造分析装置。
【請求項２】
前記光輝材抽出手段は、前記３次元画像において、所定の閾値以上の放射線吸収量を有する点を起点とする起点抽出処理と、
前記起点に隣接する点の放射線吸収量が前記閾値以上であり、且つ、前記起点の放射線吸収量と前記隣接する点の放射線吸収量との差が一定値以下である場合に、当該隣接する点を前記光輝材の画像部分の点として認定するとともに、当該隣接する点を新たな前記起点とする光輝材画像部分抽出処理と、
前記光輝材画像部分抽出処理において抽出された複数の前記光輝材の画像部分が連結している場合であって、一の前記光輝材の画像部分と他の前記光輝材の画像部分の連結部分の幅が所定の大きさ以下である場合に、一の前記光輝材の画像部分と他の前記光輝材の画像部分とを別の前記光輝材の画像部分であると認定する分離処理と、
を行う、請求項１に記載の塗膜構造分析装置。
【請求項３】
前記光輝材抽出手段は、前記３次元画像において、所定の閾値以上の放射線吸収量を有する点を起点とし、前記起点を囲むようにｎ個（ｎは正の整数）の制御点を配置し、スネーク法を用いて、前記光輝材の画像部分を抽出する、請求項１に記載の塗膜構造分析装置。
【請求項４】
画像取得手段が、透過性の放射線を用いて光輝材を含む塗装膜を撮影し、３次元画像を取得する画像取得処理と、
光輝材抽出手段が、前記３次元画像から前記光輝材の画像部分を抽出する光輝材抽出処理と、
統計解析手段が、前記光輝材抽出処理における抽出結果に基づいて、前記塗装膜における前記光輝材の粒径分布、配向分布、深さ分布及び折れ具合を定量化し解析を行う統計解析処理と、
を備える塗膜構造分析方法。
【請求項５】
前記光輝材抽出処理は、光輝材抽出手段が、前記３次元画像において、所定の閾値以上の放射線吸収量を有する点を起点とする起点抽出処理と、
光輝材抽出手段が、前記起点に隣接する点の放射線吸収量が前記閾値以上であり、且つ、前記起点の放射線吸収量と前記隣接する点の放射線吸収量との差が一定値以下である場合に、当該隣接する点を前記光輝材の画像部分の点として認定するとともに、当該隣接する点を新たな前記起点とする光輝材画像部分抽出処理と、
光輝材抽出手段が、前記光輝材画像部分抽出処理において抽出された複数の前記光輝材の画像部分が連結している場合であって、一の前記光輝材の画像部分と他の前記光輝材の画像部分の連結部分の幅が所定の大きさ以下である場合に、一の前記光輝材の画像部分と他の前記光輝材の画像部分とを別の前記光輝材の画像部分であると認定する分離処理と、
を備える、請求項４に記載の塗膜構造分析方法。
【請求項６】
前記光輝材抽出処理において、光輝材抽出手段が、前記３次元画像において、所定の閾値以上の放射線吸収量を有する点を起点とし、前記起点を囲むようにｎ個（ｎは正の整数）の制御点を配置し、スネーク法を用いて、前記光輝材の画像部分を抽出する、請求項４に記載の塗膜構造分析方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗膜構造分析装置及び塗膜構造分析方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光輝材を含むメタリック塗装が施された表面の塗装膜の状態は、商品の意匠及び品質を決定する重要な要素である。そこで、メタリック塗装が施された表面の塗装膜の状態を調べる技術が開発されている。例えば、特許文献１は、メタリック塗装が施された表面を光学顕微鏡で撮影し、得られた２次元画像に基づいて、当該塗装膜における光輝材の状態を数値化し、当該塗装膜の状態を評価する技術を開示している。
また、特許文献２は、コンフォーカル顕微鏡を用いて塗装膜の２．５次元画像を取得し、当該２．５次元画像に基づいて、当該塗装膜における光輝材の状態を数値化し、当該塗装膜の状態を評価する技術を開示している。ここで、特許文献２における２．５次元画像とは、深さが異なる２次元画像を複数取得して得られる画像である。
また、特許文献３は、走査型共焦点光学系顕微鏡を用いて、塗装膜における顔料の傾き及び分散を定量化する技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２４６３４７号公報
【特許文献２】特開２００７−１２７４５１号公報
【特許文献３】特開２００５−１４７８７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１〜３に記載の技術は、何れも塗装膜の２次元画像又は２．５次元画像に基づいて、当該塗装膜における光輝材又は顔料の表層状態を観察する技術である。そのため、塗装膜における光輝材の粒径分布、配向分布及び深さ方向の分布等の立体構造情報を得ることができない。光輝材の粒径分布、配向分布及び深さ方向の分布等の情報は、塗膜内部の複雑な反射に密接に関連しており、当該塗装膜の意匠や品質を決定する重要な要素である。そのため、塗装膜内部の光輝材や顔料の状態をその偏在も含めてより詳しく立体的に調べる技術の開発が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様にかかる塗膜構造分析装置は、画像取得手段と、光輝材抽出手段と、統計解析手段と、を備える。前記画像取得手段は、透過性の放射線を用いて光輝材を含む塗装膜を撮影し、３次元画像を取得する。また、前記光輝材抽出手段は、前記３次元画像から前記光輝材の画像部分を抽出する。そして、前記統計解析手段は、前記光輝材抽出手段による抽出結果に基づいて、前記塗装膜における前記光輝材の粒径分布、配向分布、深さ分布及び折れ具合を定量化し解析を行う。
【０００６】
本発明の第２の態様にかかる塗膜構造分析方法は、画像取得処理と、光輝材抽出処理と、統計解析処理と、を備える。前記画像取得処理において、画像取得手段が、透過性の放射線を用いて光輝材を含む塗装膜を撮影し、３次元画像を取得する。また、前記光輝材抽出処理において、光輝材抽出手段が、前記３次元画像から前記光輝材の画像部分を抽出する。そして、前記統計解析処理において、統計解析手段が、前記光輝材抽出処理における抽出結果に基づいて、前記塗装膜における前記光輝材の粒径分布、配向分布、深さ分布及び折れ具合を定量化し解析を行う。
【発明の効果】
【０００７】
塗装膜における光輝材の状態を深さ方向も含めてより立体的に詳細に調べることができる塗膜構造分析装置及び塗膜構造分析方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる塗膜構造分析装置を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施の形態１にかかる塗膜構造分析方法を説明するフローチャートである。
【図３Ａ】本発明の実施の形態１にかかるマウンテン法を説明する図である。
【図３Ｂ】本発明の実施の形態１にかかるマウンテン法を説明する図である。
【図３Ｃ】本発明の実施の形態１にかかるマウンテン法を説明する図である。
【図４】本発明の実施の形態１にかかるマウンテン法を説明する図である。
【図５Ａ】本発明の実施の形態１にかかるレーザ顕微鏡の撮影画像から光輝材を抽出する方法を説明する図である。
【図５Ｂ】本発明の実施の形態１にかかるレーザ顕微鏡の撮影画像から光輝材を抽出する方法を説明する図である。
【図５Ｃ】本発明の実施の形態１にかかるレーザ顕微鏡の撮影画像から光輝材を抽出する方法を説明する図である。
【図５Ｄ】本発明の実施の形態１にかかるレーザ顕微鏡の撮影画像から光輝材を抽出する方法を説明する図である。
【図５Ｅ】本発明の実施の形態１にかかるレーザ顕微鏡の撮影画像から光輝材を抽出する方法を説明する図である。
【図６】本発明の実施の形態１にかかる塗膜構造分析方法における統計解析処理によって得られた光輝材の粒径分布を示すグラフである。
【図７】本発明の実施の形態１にかかる塗膜構造分析方法における統計解析処理によって得られた光輝材の配向分布を示すグラフである。
【図８】本発明の実施の形態１にかかる塗膜構造分析方法における統計解析処理によって得られた光輝材の深さ分布を示すグラフである。
【図９】本発明の実施の形態１にかかる塗膜構造分析方法における統計解析処理によって得られた光輝材の折れ具合の分布を示すグラフである。
【図１０Ａ】従来の光学顕微鏡で撮影した塗装膜の二次元画像である。
【図１０Ｂ】従来の光学顕微鏡で撮影した塗装膜の二次元画像である。
【図１１Ａ】従来の光学顕微鏡で撮影した塗装膜の二次元画像である。
【図１１Ｂ】従来の光学顕微鏡で撮影した塗装膜の二次元画像である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形態１にかかる塗膜構造分析装置１００を示すブロック図である。図１に示すように、塗膜構造分析装置１００は、画像取得手段１、光輝材抽出手段２、統計解析手段３等を備える。
また、塗膜構造分析装置１００は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ；図示省略）等を備える。そして、ＣＰＵが、塗膜構造分析装置１００の各種機能を実現するためのプログラムを実行することにより、塗膜構造分析装置１００の各種機能が実現する。具体的には、塗膜構造分析装置１００が、塗膜構造分析方法を実施することができる。
【００１０】
画像取得手段１は、マイクロＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ  Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）装置、ＭＲＩ（Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ  Ｉｍａｇｉｎｇ）装置等であり、透過性の放射線を用いて光輝材を含む塗装膜を撮影し、３次元画像を取得する。なお、画像取得手段１として、マイクロＣＴ装置、ＭＲＩ装置等の他に、レーザ顕微鏡を備えていてもよい。画像取得手段１として、レーザ顕微鏡を備える場合、塗装膜の２．５次元画像を取得することもできる。ここで、２．５次元画像とは、深さが異なる２次元画像を複数取得して得られる画像である。また、光輝材とは、メタリック塗装で用いられるアルミフレークやパール塗装又はマイカ塗装で用いられるパール顔料等である。
なお、マイクロＣＴ装置やＭＲＩ装置を用いて塗装膜を撮影する場合は、塗装膜が形成される基材は、鉄、アルミニウム合金等ではなく、Ｘ線吸収量等の性質が塗料樹脂と似ている樹脂版を用いる。また、撮影対象の複数個所を撮影し、撮影面積の合計が２μｍ２以上となるようにする。
【００１１】
光輝材抽出手段２は、画像取得手段１が取得した３次元画像から光輝材の画像部分を抽出する。具体的には、光輝材抽出手段２は、当該３次元画像に対してマウンテン法又はスネーク法と呼ばれる画像処理を行って、当該３次元画像においてどの部分が光輝材の画像部分であるかを認定する。マウンテン法及びスネーク法については、後述する。
【００１２】
統計解析手段３は、光輝材抽出手段２による抽出結果に基づいて、塗装膜における光輝材の粒径分布、配向分布、深さ分布及び折れ具合を定量化し解析を行う。具体的には、統計解析手段３は、光輝材の画像部分の面積又は体積に基づいて、光輝材の粒径を定量化し、光輝材の粒径分布の統計解析を行う。また、統計解析手段３は、光輝材の画像部分の平面形状又は立体形状に基づいて、光輝材の配向を定量化し、光輝材の配向分布の統計解析を行う。また、統計解析手段３は、３次元画像において光輝材の画像部分が位置する深さを定量化し、光輝材の深さ分布（深さ方向の分布）の統計解析を行う。また、統計解析手段３は、光輝材の画像部分の平面形状又は立体形状に基づいて、光輝材の曲率を定量化し、光輝材の折れ具合の統計解析を行う。
【００１３】
次に、図２を参照しながら、本発明の実施の形態１にかかる塗膜構造分析方法を説明する。
まず、画像取得手段１は、透過性の放射線を用いて光輝材を含む塗装膜を撮影し、３次元画像を取得する（ステップＳ１；画像取得処理）。
次に、光輝材抽出手段２は、ステップＳ１において画像取得手段１が取得した３次元画像から、光輝材の画像部分を抽出する（ステップＳ２；光輝材抽出処理）。
次に、統計解析手段３は、ステップＳ２の処理における抽出結果に基づいて、塗装膜における光輝材の粒径分布、配向分布、深さ分布及び折れ具合を定量化し解析を行う（ステップＳ３；統計解析処理）。
【００１４】
次に、図３Ａ〜図３Ｃ及び図４を参照しながら、実施の形態１にかかる光輝材抽出処理で用いられる画像処理の一つであるマウンテン法について説明する。
まず、図３Ａに示すように、光輝材抽出手段２は、３次元画像において、所定の閾値以上のＸ線吸収量を有する点を起点（ＳＥＥＤ）とする（起点抽出処理）。図３Ａにおいて、粗いハッチングで示す部分が起点である。図３Ａにおいて、細かいハッチングで示す部分は、所定の閾値以上のＸ線吸収量を有する点がある箇所である。そこで、図３Ａにおいては、所定の閾値以上のＸ線吸収量を有する点のうち、Ｘ線吸収量がより大きい点を起点とした。
なお、当該所定の閾値は、空気部分のＸ線吸収量及び基板樹脂のＸ線吸収量に基づいて決定される。
【００１５】
次に、図３Ｂに示すように、光輝材抽出手段２は、起点に隣接する点の放射線吸収量が閾値以上であり、且つ、起点の放射線吸収量と隣接する点の放射線吸収量との差が一定値以下である場合に、当該隣接する点を光輝材の画像部分の点として認定するとともに、当該隣接する点を新たな起点とする（光輝材画像部分抽出処理）。図３Ｂにおいて、粗いハッチングで示す部分が起点であり、細かいハッチングで示す部分は、所定の閾値以上のＸ線吸収量を有する点がある箇所である。
そして、光輝材抽出手段２は、新たな起点に隣接する点についても、同様に光輝材画像部分抽出処理を行う。すなわち、光輝材抽出手段２は、新たに起点として認定する点がなくなるまで、光輝材画像部分抽出処理を行う。
【００１６】
次に、図３Ｃに示すように、光輝材抽出手段２は、起点抽出処理において抽出した他の起点に対しても、同様に、光輝材画像部分抽出処理を行う。図３Ｃにおいて、粗いハッチングで示す部分が起点であり、細かいハッチングで示す部分は、所定の閾値以上のＸ線吸収量を有する点がある箇所である。光輝材抽出手段２は、起点抽出処理によって抽出した起点の全てに対して、同様に、光輝材画像部分抽出処理を行う。
【００１７】
次に、光輝材抽出手段２は、光輝材画像部分抽出処理において抽出した複数の光輝材の画像部分が連結している場合に、一の光輝材の画像部分と他の光輝材の画像部分の連結部分の幅が所定の大きさ以下である場合に、一の光輝材の画像部分と他の光輝材の画像部分とを別の前記光輝材の画像部分であると認定する（分離処理）。
具体的には、図４に示すように、光輝材の画像部分の幅（図４の上下方向の長さ）が一部分だけ小さい場合等に、光輝材抽出手段２は、当該幅が所定の大きさ（例えば、ボクセル（ｖｏｘｅｌ）Ｘ（Ｘは正の整数））以下である場合に、図４に示す光輝材の画像部分の右側部分と左側部分とを異なる光輝材の画像部分であると認定する。
【００１８】
次に、実施の形態１にかかる光輝材抽出処理で用いられる画像処理の一つであるスネーク法について説明する。
まず、マウンテン法と同様に、光輝材抽出手段２は、３次元画像において、所定の閾値以上のＸ線吸収量を有する点を起点（ＳＥＥＤ）とする。
【００１９】
次に、光輝材抽出手段２は、起点を囲むようにｎ個（ｎは正の整数）の制御点を配置する。
次いで、光輝材抽出手段２は、ｎ個の制御点をそれぞれ２６個通りの方向に移動させたときに、次の式（１）で表すエネルギーが最小となる場合を選択する。ここで、２６個通りの方向とは、例えば、一の制御点の上下左右前後方向と、当該制御点を囲む正六面体の各頂点へ向かう方向、及び当該正六面体の各辺の中点へ向かう方向である。
【００２０】
【数１】
2014215169.tif 000003
【００２１】
【数２】
2014215169.tif 000004
【００２２】
【数３】
2014215169.tif 000005
【００２３】
光輝材抽出手段２は、全ての起点について、式（１）で表すエネルギーが最小となる場合を選択する。これにより、光輝材抽出手段２は、３次元画像から光輝材の画像部分を抽出することができる。
【００２４】
次に、図５Ａ〜図５Ｄを参照しながら、画像取得手段１が、レーザ顕微鏡により塗装膜の２．５次元画像を取得した場合に、光輝材抽出手段２が、当該２．５次元画像から光輝材の画像部分を抽出する方法について、説明する。
まず、図５Ａに、画像取得手段１としてのレーザ顕微鏡が取得した２．５次元画像を示す。光輝材抽出手段２は、当該２．５次元画像に対して画像処理を行うことにより、高さ情報並びに色及び明るさ情報を取得する。
【００２５】
次に、塗膜構造分析装置１００の操作者が、当該２．５次元画像における光輝材以外の背景部分を指定する。次いで、図５Ｂに示すように、光輝材抽出手段２は、背景部分の高さ情報並びに色及び明るさ情報に基づいて、光輝材の画像部分を抽出する。図５Ｂにおいて、点線で囲む部分が、光輝材の画像部分である。
【００２６】
次に、図５Ｃに示すように、光輝材抽出手段２は、光輝材の画像部分の高さ情報に基づいて、平面フィッティングを行う。平面フィッティングの結果、同一の平面とみなせる領域を１つの光輝材の画像部分として認定し標識を付ける。図５Ｃにおいて、実線で囲む部分、点線で囲む部分、破線で囲む部分、二点鎖線で囲む部分のそれぞれが、同一平面とみなせる領域である。
【００２７】
次に、図５Ｄに示すように、光輝材抽出手段２は、２．５次元画像の色及び明るさ情報に基づいて、各光輝材の画像部分における境界線（エッジ）を抽出する。具体的には、光輝材抽出手段２は、各光輝材の画像部分の色及び明るさが所定値以上変化する境界線を抽出する。図５Ｄにおいて、境界線を太い点線で示す。
【００２８】
次に、図５Ｅに示すように、光輝材抽出手段２は、図５Ｄで抽出した境界線の情報に基づいて、光輝材の画像部分を分割し、２以上の光輝材の画像部分と認定し、再度標識をつけ直す。図５Ｅにおいて、境界線を太い点線で示す。また、図５Ｃにおいて、点線で囲まれていた光輝材の画像部分が、図５Ｅにおいて、境界線により、点線で囲まれた光輝材の画像部分と一点鎖線で囲まれた光輝材の画像部分とに分割されている。
【００２９】
図６〜図９に、実施の形態１にかかる塗膜構造分析方法における統計解析処理の結果を示す。図６〜図８において、ハッチングを施していないグラフは、塗装法Ａにより塗装した場合の結果を示し、ハッチングを施したグラフは、塗装法Ｂにより塗装した場合の結果を示す。
まず、図６は、光輝材の粒径分布を示すグラフである。図６において、縦軸が光輝材の個数を示し、横軸が光輝材の粒径（μｍ）を示す。
また、図７は、光輝材の配向分布を示すグラフである。図７において、縦軸が光輝材の個数を示し、横軸が光輝材の配向（°）を示す。
また、図８は、光輝材の深さ分布を示すグラフである。図８において、縦軸が光輝材の個数を示し、横軸が光輝材が位置する深さ（μｍ）を示す。
また、図９は、光輝材の折れ具合の分布を示すグラフである。図９において、縦軸が光輝材の個数を示し、横軸が光輝材の曲率Ｈを示す。
【００３０】
以上に説明した実施の形態１にかかる塗膜構造分析装置１００及び塗膜構造分析方法においては、画像取得手段１は、透過性の放射線を用いて光輝材を含む塗装膜を撮影し、３次元画像を取得する。また、光輝材抽出手段２は、３次元画像から光輝材の画像部分を抽出する。そして、統計解析手段３は、光輝材抽出手段２による抽出結果に基づいて、塗装膜における光輝材の粒径分布、配向分布、深さ分布（深さ方向の分布）及び折れ具合を定量化し解析を行う。
これにより、塗装膜の３次元画像に基づいて、塗装膜における光輝材の粒径分布、配向分布、深さ分布及び折れ具合を定量化し解析を行うことができる。そのため、塗装膜の２次元画像又は２．５次元画像に基づいて、当該塗装膜の表層状態を調べる場合に比べて、塗装膜における光輝材の状態や偏在をより立体的な構造として詳細に調べることができる。
【００３１】
例えば、図１０Ａ、図１０Ｂに、従来の光学顕微鏡で撮影した塗装膜の二次元画像を示す。図１０Ａと図１０Ｂとでは、同じ塗料を用いているが、塗装条件が異なる。塗装条件が異なるため、図１０Ａと図１０Ｂとでは、見た目の明るさが異なるが、図１０Ａと図１０Ｂに示す二次元画像では、塗装膜における光輝材の状態（構造）の違いが分からない。
【００３２】
また、図１１Ａ、図１１Ｂに、従来の光学顕微鏡で撮影した塗装膜の二次元画像を示す。図１１Ａと図１１Ｂとは、同一の塗装膜の異なる箇所を撮影したものである。図１１Ａは、目視で明るい部分の二次元画像であり、図１１Ｂは、目視で暗い部分の二次元画像である。しかし、図１１Ａと図１１Ｂとを比較しても、塗装膜における光輝材の状態（構造）の違いが分からない。
【００３３】
これに対し、実施の形態１にかかる塗膜構造分析装置１００及び塗膜構造分析方法においては、塗装膜の３次元画像から光輝材の画像部分を抽出する。そのため、当該光輝材の画像部分の抽出結果に基づいて、塗装膜における光輝材の粒径分布、配向分布、深さ方向の分布及び折れ具合を定量化し解析を行うことができる。特に、実施の形態１にかかる塗膜構造分析装置１００及び塗膜構造分析方法によれば、塗装膜の表層側に位置する光輝材の影に隠れて位置する光輝材をも抽出することができる。換言すれば、塗装膜における光輝材の粒径、配向、分布の偏り等、塗装膜内部の構造をより詳細に調べることができ、外観上の明度差やムラ等の発現メカニズムを解明することで品質の改善及び安定化を図ることができる。
【００３４】
また、実施の形態１にかかる塗膜構造分析装置１００及び塗膜構造分析方法においては、光輝材抽出手段２は、前記３次元画像において、所定の閾値以上の放射線吸収量を有する点を起点とする（起点抽出処理）。また、光輝材抽出手段２は、当該起点に隣接する点の放射線吸収量が当該閾値以上であり、且つ、当該起点の放射線吸収量と隣接する点の放射線吸収量との差が一定値以下である場合に、当該隣接する点を光輝材の画像部分の点として認定するとともに、当該隣接する点を新たな前記起点とする（光輝材画像部分抽出処理）。また、光輝材抽出手段２は、光輝材画像部分抽出処理において抽出された複数の光輝材の画像部分が連結している場合であって、一の光輝材の画像部分と他の光輝材の画像部分の連結部分の幅が所定の大きさ以下である場合に、一の光輝材の画像部分と他の光輝材の画像部分とを別の光輝材の画像部分であると認定する（分離処理）。
これにより、３次元画像からより確実に光輝材の画像部分を抽出することができる。
【００３５】
また、実施の形態１にかかる塗膜構造分析装置１００及び塗膜構造分析方法においては、光輝材抽出手段２は、３次元画像において、所定の閾値以上の放射線吸収量を有する点を起点とし、当該起点を囲むようにｎ個（ｎは正の整数）の制御点を配置し、スネーク法を用いて、光輝材の画像部分を抽出する。
これにより、３次元画像からより確実に光輝材の画像部分を抽出することができる。
【００３６】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１  画像取得手段
２  光輝材抽出手段
３  統計解析手段
１００  塗膜構造分析装置
【図１】
2014215169.tif 000006
【図２】
2014215169.tif 000007
【図４】
2014215169.tif 000008
【図６】
2014215169.tif 000009
【図７】
2014215169.tif 000010
【図８】
2014215169.tif 000011
【図９】
2014215169.tif 000012
【図３Ａ】
2014215169.tif 000013
【図３Ｂ】
2014215169.tif 000014
【図３Ｃ】
2014215169.tif 000015
【図５Ａ】
2014215169.tif 000016
【図５Ｂ】
2014215169.tif 000017
【図５Ｃ】
2014215169.tif 000018
【図５Ｄ】
2014215169.tif 000019
【図５Ｅ】
2014215169.tif 000020
【図１０Ａ】
2014215169.tif 000021
【図１０Ｂ】
2014215169.tif 000022
【図１１Ａ】
2014215169.tif 000023
【図１１Ｂ】
2014215169.tif 000024