(57)【要約】【課題】ろう付け用下治具を用いるものの特段の固定用治具を用いることなく接合して安価で接合精度に優れる電子部品収納用パッケージを提供する。【解決手段】基体１１と、枠体１３と、フィードスルー基板１６、１６ａと、シールリング１９と、リードフレーム２２を有する電子部品収納用パッケージ１０において、フィードスルー基板２３の平板部１７下面に第１の凸部２３と、フィードスルー基板１６、１６ａの立設部１８上面に第２の凸部２４を有し、第１の凸部２３を除く部分のフィードスルー基板１６、１６ａの下面が枠体１３の切り欠き部１４の下端面に、及び第１の凸部２３の壁面が枠体１３の下端面近傍のパッケージの内部側壁面に当接すると共に、第２の凸部２４を除く部分のフィードスルー基板１６、１６ａの上面がシールリング１９の下面に、及び第２の凸部２４の壁面がシールリング１９の外周側壁面に当接する。【選択図】図１
2014236176.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を載置させるための四角形平板からなる金属製の基体と、前記電子部品を囲繞するための四角形筒体の一方の端面側を前記基体の上面に当接して立設する金属製の枠体と、該枠体の相対向する２面の他方の端面側から切り欠いて設ける切り欠き部の側面及び下端面にそれぞれが取り付けられるメタライズ配線が形成された平板部と立設部で構成される断面視して凸形状のセラミック焼成体からなる一対のフィードスルー基板と、該フィードスルー基板及び前記枠体の上面に架けて取り付ける環状金属板からなるシールリングと、前記フィードスルー基板の前記メタライズ配線に取り付けるリードフレームを有する電子部品収納用パッケージにおいて、
前記フィードスルー基板の前記平板部下面の短手方向のパッケージの内部側となる端部側に長手方向に延設する第１の凸部と、前記フィードスルー基板の前記立設部上面の短手方向のパッケージの外部側となる端部側に長手方向に延設する第２の凸部を有し、前記第１の凸部を除く部分の前記フィードスルー基板の下面が前記枠体の前記切り欠き部の前記下端面に、及び前記第１の凸部の壁面が前記枠体の前記下端面近傍のパッケージの内部側壁面に当接すると共に、前記第２の凸部を除く部分の前記フィードスルー基板の上面が前記シールリングの下面に、及び前記第２の凸部の壁面が前記シールリングの外周側壁面に当接することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品収納用パッケージにおいて、前記第１の凸部の壁面、及び前記第２の凸部の壁面が垂直からなることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージに関し、より詳細には、セラミック焼成体からなるフィードスルー基板と、金属製の枠体や、環状金属板からなるシールリング等の金属部品をろう付け接合する接合精度に優れる電子部品収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
図２（Ａ）に示すように、従来から半導体素子等の電子部品（図示せず）を収納するための電子部品収納用パッケージ５０には、電子部品を載置させるための四角形平板からなり、長手方向両端部に固定用基台（図示せず）に取り付けるための貫通孔５１を設けた金属製の基体５２と、この基体５２の長手方向中央部上面に電子部品を囲繞するための四角形筒体の金属製の枠体５３を有するものがある。そして、この従来の電子部品収納用パッケージ５０は、枠体５３の相対向する２面の上端面から下方部にかけて設ける切り欠き部５４のそれぞれに外部と電気的導通状態とするためのメタライズ配線５５が形成されたセラミック焼成体からなるフィードスルー基板５６を有している。また、従来の電子部品収納用パッケージ５０は、フィードスルー基板５６及び枠体５３の上面に取り付け、蓋体（図示せず）を接合したときに電子部品を気密に保持させるための環状金属板からなるシールリング５７を有している。更には、従来の電子部品収納用パッケージ５０は、上記のフィードスルー基板５６の枠体５３の外部側に突出する上面のメタライズ配線５５にリード端子の一方の端部を接合させる金属板からなるリードフレーム５８を有している。なお、図示しないが、上記の電子部品収納用パッケージ５０には、通常、枠体５３の壁面に貫通孔が設けられ、そこに金属製固定部材や、パイプ等が接合されるようになっている。そして、この金属製固定部材には、高周波信号を通すための同軸コネクターが取り付けられるようになっている。あるいは、この金属製固定部材や、パイプ等には、枠体５３の内部に収納される半導体素子等の電子部品との間で光信号を挿通させるための光ファイバーが取り付けられるようになっている。
【０００３】
上記の電子部品収納用パッケージ５０は、基体５２に、半導体素子等の電子部品からの発熱を速やかに放熱させるための熱伝導率に優れ、セラミックの熱膨張係数に近似させた、例えば、ポーラス状のＷ（タングステン）にＣｕ（銅）を含浸させるＣｕ−Ｗ複合金属や、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金等からなる金属製の四角形平板が用いられている。また、上記の電子部品収納用パッケージ５０は、枠体５２や、シールリング５７や、リードフレーム５８に、セラミックの熱膨張係数に近似させた、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金が用いられ、エッチング加工、切削加工、あるいは打ち抜き加工等で所望の形状に形成している。なお、これらの基体５２や、枠体５３等には、後述するろう付け接合前に、通常、Ｎｉや、ＮｉＣｏ等からなるＮｉめっき被膜を形成している。
【０００４】
一方、上記の電子部品収納用パッケージ５０は、フィードスルー基板５６の作製に、従来からアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等を用いた複数枚のシート状のセラミックグリーンシートが用いられ、これらのセラミックグリーンシートにスルーホールや、ビア用の貫通孔を設けている。更に、これらのセラミックグリーンシートには、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導電性ペーストを用いて、スルーホール用の孔の壁面に塗布したり、ビア用の孔に充填したりした後、この導電性ペーストと同等の導電性ペーストを用いて表面にも所定のメタライズ配線印刷パターンを形成している。これらが形成された複数枚のセラミックグリーンシートは、重ね合わせて温度と、圧力をかけて接合してセラミック積層体に形成した後、還元性雰囲気中でセラミックグリーンシートと、高融点金属を同時焼成して複数のメタライズ配線５５を設けた個片体が複数個配列する集合体のセラミック焼成体としている。そして、集合体のセラミック焼成体は、切削機等で切断して個片体とした後、外部側に露出するメタライズ配線５５部分にＮｉや、ＮｉＣｏ等からなるＮｉめっき被膜を形成して個片体のセラミック焼成体からなるフィードスルー基板５６に形成している。
【０００５】
上記の電子部品収納用パッケージ５０は、基体５１、枠体５３、フィードスルー基板５６、シールリング５７、リードフレーム５８、金属製固定部材等と部品の数が多い上に、接合される部品と部品の相対位置関係を極めて正確にすることが求められている。このような要求に応えるための電子部品収納用パッケージ５０のろう付け接合には、図２（Ｂ）に示すように、カーボン製の大型のろう付け用下治具６０と、カーボン製や、セラミック製の様々な形状からなる小片のろう付け用固定治具６１が用いられている。このろう付け用下治具６０と、ろう付け用固定治具６１でのろう付け接合では、ろう付け用下治具６０に設ける穴部６２や、突起部（図示せず）に所定の部品を下から順番にそれぞれを水平状態にして穴部６２の壁面や、突起部の壁面で外側へのズレや、相対ズレを拘束させながら上、下間、あるいは、立設間にＡｇＣｕろう材を介してに載置させると共に、ろう付け用固定治具６１を上方から載置してそれぞれの部品の内側へのズレや、中心からの位置ズレを拘束させて位置決めしながら組み合わせている。そして、ろう付け接合では、ろう付け用下治具６０と、ろう付け用固定治具６１で組み合わせたそれぞれの部品を治具ごと非酸化性雰囲気中の焼成炉で焼成しそれぞれの部品間をろう付け接合させた後、治具から取り出すことでパッケージの形態に形成している。なお、ろう付け接合されたパッケージは、外部に露出する金属部分にＮｉめっき被膜、更にその上にＡｕめっき被膜を形成して電子部品収納用パッケージ５０としている。
【０００６】
従来の電子部品収納用パッケージには、光通信用パッケージという発明の名称のもとに、全体が一枚の板材又は所定箇所を別板材とした金属平板の所定位置に、金属枠体をろう付けした光通信用パッケージにおいて、金属枠体及び金属平板の連接部分にはそれぞれ、段差、傾斜、凹部、凸部の１又は２以上の組合せからなって、互いに嵌合する第１、第２の接合部が設けられているものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。これによると、この光通信用パッケージに用いられる金属板のろう付け接合の寸法位置精度を高精度なものとし、しかも、接合するのに特段のろう付け治具を必要としない光通信用パッケージを提供できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１５１６１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述したような従来の電子部品収納用パッケージは、次のような問題がある。
（１）従来の電子部品収納用パッケージは、これを構成する部品の数が多いので、ろう付け接合のためのろう付け用下治具や、ろう付け用固定治具の形態が非常に複雑となると共に、多種多様のろう付け用固定治具が必要となり、治具代費用の増加と、治具管理費用の増加を招いて、引いては電子部品収納用パッケージのコストアップとなっている。また、従来の電子部品収納用パッケージは、多くのろう付け用固定治具を用いることで、作業ミスが発生して歩留の低下となり、引いては電子部品収納用パッケージのコストアップとなっている。
（２）特開２００２−１５１６１２号公報で開示されるような電子部品収納用パッケージは、基体の長手方向に対して枠体を特段のろう付け用治具を用いることなく精度良く接合させることができるものの、基体の幅方向に対しては枠体を精度良く接合させることができなくなっている。また、特開２００２−１５１６１２号公報で開示されるような電子部品収納用パッケージは、枠体の相対向する２面の切り欠き部に設ける互いが独立するフィードスルー基板の位置決めについての記載はないが、互いが独立するフィードスルー基板に工夫がない以上、特段のろう付け用治具を用いることなく枠体にフィードスルー基板を精度良く接合させることはできないと考えられる。
【０００９】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、ろう付け用下治具を用いるものの、特段の固定用治具を用いることなく接合して、安価で接合精度に優れる電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用パッケージは、電子部品を載置させるための四角形平板からなる金属製の基体と、電子部品を囲繞するための四角形筒体の一方の端面側を基体の上面に当接して立設する金属製の枠体と、枠体の相対向する２面の他方の端面側から切り欠いて設ける切り欠き部の側面及び下端面にそれぞれが取り付けられるメタライズ配線が形成された平板部と立設部で構成される断面視して凸形状のセラミック焼成体からなる一対のフィードスルー基板と、フィードスルー基板及び枠体の上面に架けて取り付ける環状金属板からなるシールリングと、フィードスルー基板のメタライズ配線に取り付けるリードフレームを有する電子部品収納用パッケージにおいて、フィードスルー基板の平板部下面の短手方向のパッケージの内部側となる端部側に長手方向に延設する第１の凸部と、フィードスルー基板の立設部上面の短手方向のパッケージの外部側となる端部側に長手方向に延設する第２の凸部を有し、第１の凸部を除く部分のフィードスルー基板の下面が枠体の切り欠き部の下端面に、及び第１の凸部の壁面が枠体の下端面近傍のパッケージの内部側壁面に当接すると共に、第２の凸部を除く部分のフィードスルー基板の上面がシールリングの下面に、及び第２の凸部の壁面がシールリングの外周側壁面に当接する。
【００１１】
上記の電子部品収納用パッケージにおいて、第１の凸部の壁面、及び第２の凸部の壁面が垂直からなるのがよい。
【発明の効果】
【００１２】
上記の電子部品収納用パッケージは、フィードスルー基板の平板部下面の短手方向のパッケージの内部側となる端部側に長手方向に延設する第１の凸部と、フィードスルー基板の立設部上面の短手方向のパッケージの外部側となる端部側に長手方向に延設する第２の凸部を有し、第１の凸部を除く部分のフィードスルー基板の下面が枠体の切り欠き部の下端面に、及び第１の凸部の壁面が枠体の下端面近傍のパッケージの内部側壁面に当接すると共に、第２の凸部を除く部分のフィードスルー基板の上面がシールリングの下面に、及び第２の凸部の壁面がシールリングの外周側壁面に当接するので、フィードスルー基板下面に設ける位置決め固定用の第１の凸部と、フィードスルー基板上面に設ける位置決め固定用の第２の凸部と、シールリングによって、フィードスルー基板が枠体に精度良く位置決め固定され、ろう付け用固定治具を用いなくても容易に精度良く接合する安価な電子部品収納用パッケージを提供できる。
【００１３】
上記の電子部品収納用パッケージは、第１の凸部の壁面、及び第２の凸部の壁面が垂直からなるので、それぞれの部品は上方から積み上げていくことで容易に精度良く位置決め固定させる電子部品収納用パッケージを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの斜視する説明図、ろう付け接合時の説明図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の電子部品収納用パッケージの斜視する説明図、ろう付け接合時の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための形態について説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１０は、半導体素子等の電子部品を載置させるための四角形平板からなる金属製の基体１１を有している。この基体１１は、電子部品からの発熱を速やかに放熱させるための熱伝導率に優れ、セラミックの熱膨張係数に近似させた、例えば、ポーラス状のＷにＣｕを含浸させるＣｕ−Ｗ複合金属や、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金等からなる金属製の平板からなっている。また、この基体１１には、長手方向両端部に電子部品が実装された後の電子部品収納用パッケージ１０を固定用基台（図示せず）に取り付けるための貫通孔１２が設けられている。
【００１６】
また、この電子部品収納用パッケージ１０は、基体１１の長手方向中央部上面に電子部品を囲繞するための四角形筒体の一方の端面側を基体１１の上面に当接して立設する金属製の枠体１３を有している。この枠体１３は、セラミックの熱膨張係数に近似させた、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなり、例えば、ブロック体から内部を削りだしたり、板体を筒状に丸めて端面どうしを接合させたり等して四角形筒体に形成している。
【００１７】
更に、この電子部品収納用パッケージ１０は、この枠体１３の相対向する２面の上端面である他方の端面側から下方部にかけて切り欠いて設ける切り欠き部１４の側面及び下端面にそれぞれが取り付けられる所望の形状のメタライズ配線１５が形成されたセラミック焼成体からなる一対のフィードスルー基板１６、１６ａを有している。このフィードスルー基板１６、１６ａは、平板部１７と、平板部１７の短手方向の中央部付近に壁状に設ける立設部１８で構成される断面視して凸形状として形成されている。なお、電子部品収納用パッケージ１０は、このフィードスルー基板１６、１６ａによって、電子部品が外部と電気的導通状態とすることができるようになっている。また、この電子部品収納用パッケージ１０は、通常、一対のフィードスルー基板１６、１６ａの形状がそれぞれの高さ寸法は同一であるものの、平板部１７の幅寸法はそれぞれで異なると共に、メタライズ配線１５のパターン形状もそれぞれで異なっている。
【００１８】
上記の電子部品収納用パッケージ１０では、フィードスルー基板１６、１６ａを作製するのに、Ａｌ２Ｏ３や、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）等のセラミックを用いた複数枚のシート状のセラミックグリーンシートが用いられ、これらのセラミックグリーンシートに上、下層の電気的導通状態を形成するためのスルーホールや、ビア用の貫通孔を設けている。更には、これらのセラミックグリーンシートには、Ｗや、Ｍｏ等の高融点金属からなる導電性ペーストを用いて、スルーホール用の孔の壁面に塗布したり、ビア用の孔に充填したりした後、この導電性ペーストと同等の導電性ペーストを用いて表面にも所定のメタライズ配線印刷パターンを形成している。それぞれのメタライズ配線印刷パターンが形成された複数枚のセラミックグリーンシートは、重ね合わせたときに所定の形状、例えば、断面視したときに平板部１７と、平板部１７の短手方向中間付近に立設部１８を設けて凸形状になるようにしている。そして、凸形状とするためには、立設部１８を形成する複数枚のセラミックグリーンシートの平面視する立設部１８を残すようにして余分な部分を打ち抜いて除去した後、平板部１７用のセラミックグリーンシートとを含めて所定の順序に重ね合わせて温度と、圧力をかけて接合してセラミック積層体に形成している。そして、更に、セラミック積層体は、還元性雰囲気中でセラミックグリーンシートと、高融点金属を同時焼成して所望の回路配線からなるメタライズ配線１５を設けた個片体が複数個配列する集合体のセラミック焼成体としている。更には、集合体のセラミック焼成体は、切削機等で切断して所望の形状の個片体とした後、個片体の外部に露出するメタライズ配線１５部分にＮｉや、ＮｉＣｏ等からなるＮｉめっき被膜を形成して個片体のセラミック焼成体からなるフィードスルー基板１６、１６ａに形成している。なお、このフィードスルー基板１６、１６ａは、メタライズ配線１５が凸形状の立設部１８を介してパッケージの内部側と外部側が電気的に導通状態を形成している。
【００１９】
この電子部品収納用パッケージ１０は、それぞれのフィードスルー基板１６、１６ａ及び枠体１３の上面に架けて取り付ける環状金属板からなるシールリング１９を有している。このシールリング１９は、セラミックの熱膨張係数と近似するＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金の金属板を用い、エッチング加工や、打ち抜き加工等で所望の形状に作製している。そして、上記の電子部品収納用パッケージ１０では、このシールリング１９を、電子部品を実装させた後、蓋体（図示せず）で内部を気密に封止するための蓋体との気密信頼性を向上させるために設けている。
【００２０】
また、この電子部品収納用パッケージ１０は、フィードスルー基板１６、１６ａの断面視する凸形状のパッケージの外部側に水平に突出する平板部１７上面のそれぞれのメタライズ配線１５にそれぞれのリード端子２０の先端部を取り付け、この複数本のリード端子２０の他方の先端部をタイバー部２１で連接させるようにしたリードフレーム２２を有している。このリードフレーム２２は、セラミックの熱膨張係数と近似するＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金の金属板を用い、エッチング加工や、打ち抜き加工等で所望の形状の複数本のリード端子２０と、このリード端子２０をタイバー部２１で連接させるようにして作製している。なお、リードフレーム２２は、リード端子２０の先端部がフィードスルー基板１６、１６ａに接合された後に、タイバー部２１がリード端子２０の他方の先端部の所定の位置で切断されて除去されるようになっている。
【００２１】
上記の電子部品収納用パッケージ１０は、フィードスルー基板１６、１６ａの平板部１７下面の短手方向のパッケージの内部側となる端部側に、フィードスルー基板１６、１６ａの長手方向に延設する第１の凸部２３を有している。また、上記の電子部品収納用パッケージ１０は、フィードスルー基板１６、１６ａの立設部１８上面の短手方向のパッケージの外部側となる端部側に、フィードスルー基板１６、１６ａの長手方向に延設する第２の凸部２４を有している。この第１の凸部２３や、第２の凸部２４は、セラミック積層体を形成するときに、第１の凸部２３や、第２の凸部２４を構成するセラミックグリーンシートを併せて積層することで形成することができる。
【００２２】
そして、この電子部品収納用パッケージ１０は、第１の凸部２３を除く部分のフィードスルー基板１６、１６ａの下面が枠体１３の切り欠き部１４の下端面に当接、及び第１の凸部２３の壁面が枠体１３の切り欠き部１４の下端面近傍のパッケージの内部側壁面に当接している。これと共に、この電子部品収納用パッケージ１０は、第２の凸部２４を除く部分のフィードスルー基板１６、１６ａの上面がシールリング１９の下面に当接、及び第２の凸部２４の壁面がシールリング１９の外周側壁面に当接している。なお、図示しないが、上記の電子部品収納用パッケージ１０には、通常、枠体１３のフィードスルー基板１６、１６ａが設けられない壁面に貫通孔が設けられ、そこに金属製固定部材や、パイプ等が接合されるようになっている。そして、この金属製固定部材には、高周波信号を通すための同軸コネクターが取り付けられるようになっている。あるいは、この金属製固定部材や、パイプ等には、枠体１３の内部に収納される半導体素子等の電子部品との間で光信号を挿通させるための光ファイバーが取り付けられるようになっている。
【００２３】
上記の電子部品収納用パッケージ１０は、基体１１、この基体１１と幅寸法が同等からなる枠体１３、第１の凸部２３と第２の凸部２４を設けるフィードスルー基板１６、１６ａ、シールリング１９、リードフレーム２２、金属製固定部材等と各部品間をＡｇＣｕろう等のろう材を介して接合させるようになっている。
【００２４】
図１（Ｂ）に示すように、上記の電子部品収納用パッケージ１０のろう付け接合には、多数の個片体のパッケージを作製するのに一度に多くのろう付け接合が可能のように一枚の大型の板体からなるカーボン製のろう付け用下治具３０のみが用いられ、従来のろう付け接合に用いていた部品のパッケージ内側への移動を規制するためのカーボン製や、セラミック製の様々な形状からなる小片のろう付け用固定治具を不用としている。また、このろう付け用下治具３０は、耐熱性、耐酸化性、耐磨耗性等に優れ、セラミックの熱膨張係数に近似すると共に、様々な部品形状に容易に対応させるための加工性に優れるカーボンで作製されている。このろう付け用下治具３０には、基体１１、枠体１３、フィードスルー基板１６、１６ａ、及びリードフレーム２２のそれそれの高さ位置に合わせと共に、基体１１、枠体１３、フィードスルー基板１６、１６ａ、及びリードフレーム２２を外側から位置決めさせるための段差のある穴部３１を設けている。また、このろう付け用下治具３０には、リードフレーム２２のフィードスルー基板に対する横ズレを防止するためにリード端子２０間に挿通させるための突起部３２をリードフレーム２２が載置される部位に設けている。
【００２５】
このろう付け用下治具３０を用いるろう付け接合では、先ず、基体１１の外形寸法からなる第１の穴部３１ａに、四角形平板の基体１１と、この基体１１の幅寸法と同等の幅寸法からなる筒状の枠体１３の一方側の端面を当接させるようにし、枠体１３の上部を第１の穴部３１ａから突出させるようにして載置させている。この載置によって、基体１１と枠体１３は、幅方向における正確な位置決めができるようになる。次に、このろう付け接合では、第１の穴部３１ａの深さより浅く、且つ幅寸法を広げてフィードスルー基板１６、１６ａの平板部１７の外側部分が挿入できるようにした第２の穴部３１ｂに露出している枠体１３の切り欠き部１４のそれぞれの下端面に、フィードスルー基板１６、１６ａのそれぞれを第１の凸部２３で位置決めしながら載置させている。この載置によって、基体１１と枠体１３は、長さ方向における正確な位置決めができるようになる。また、このろう付け接合では、上記のフィードスルー基板１６、１６ａの載置と共に、フィードスルー基板１６、１６ａの第２の凸部２４を設ける立設部１８上面にシールリング１９を第２の凸部２４で位置決めしながら載置させている。このシールリング１９の載置によって、フィードスルー基板１６、１６ａは、横方向への押す力が発生し、この力がフィードスルー基板１６、１６ａのそれぞれの第１の凸部２３によって、枠体１３との正確な位置決めができるようになる。次に、このろう付け接合では、第２の穴部３１ｂの深さより浅く、幅寸法を広げ、且つフィードスルー基板１６、１６ａの平板部１７の上面と略同等の高さとし、しかも、上面に突起部３２を設けた第３の穴部３１ｃに、リードフレーム２２を突起部３２にリード端子２０間の隙間を挿入させながら載置させている。この載置によって、リードフレーム２２は、フィードスルー基板１６、１６ａのそれぞれメタライズ配線１５に対してリード端子２０の正確な位置決めができるようになる。
【００２６】
上記の基体１１、枠体１３、フィードスルー基板１６、１６ａ、シールリング１９、リードフレーム２２、金属製固定部材等の各部品間にＡｇＣｕろう等のろう材を介して載置させたろう付け用下治具３０は、このろう付け用下治具３０ごと非酸化性雰囲気中で加熱焼成してろう付け接合している。そして、ろう付け用下治具３０から取り出した個片体のパッケージは、外部に露出する金属部分にＮｉめっき被膜、更にその上にＡｕめっき被膜を形成して電子部品収納用パッケージ１０としている。なお、図示しないが、金属製固定部材のろう付け接合は、上記のろう付け用下治具３０のみでの接合は不可能であり、様々な方式からなるろう付け用固定治具が必要となっている。また、上記のろう付け接合は、通常、出入り口に空気侵入の遮断装置を設け、内部を水素と窒素の非酸化性雰囲気とし、入口から出口にかけて温度カーブが設定できるマッフル式トンネル焼成炉内を通過させることで行っている。
【００２７】
上記の電子部品収納用パッケージ１０は、枠体１３の切り欠き部１４のそれぞれの下端面近傍の内周側壁面と当接する壁面である第１の凸部２３の壁面、及びシールリング１９の外周側壁面と当接する壁面である第２の凸部２４の壁面が略垂直であるのがよい。第１の凸部２３の壁面、及び第２の凸部２４の壁面は、略垂直からなることで、ろう付け用固定治具を用いることなく容易、且つ正確な位置決めを行うことができ、それぞれの部品の接合強度の高い安価な電子部品収納用パッケージ１０を提供できる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明の電子部品収納用パッケージは、半導体素子等の電子部品素子を実装させて、大量で、高速に信号を通すための通信用の中継器用として用いたり、携帯電話、ノートブック型のパソコン、監視用ビデオカメラ等の電子装置に組み込まれて大量で、高速に信号を通すために用いるための信頼性の高い安価な電子装置を形成するために用いることができる。
【符号の説明】
【００２９】
１０：電子部品収納用パッケージ、１１：基体、１２：貫通孔、１３：枠体、１４：切り欠き部、１５：メタライズ配線、１６、１６ａ：フィードスルー基板、１７：平板部、１８：立設部、１９：シールリング、２０：リード端子、２１：タイバー部、２２：リードフレーム、２３：第１の凸部、２４：第２の凸部、３０：ろう付け用下治具、３１：穴部、３１ａ：第１の穴部、３１ｂ：第２の穴部、３１ｂ：第３の穴部、３２：突起部
【図１】
2014236176.tif 000003
【図２】
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