(57)【要約】【課題】画質を向上させた有機ＥＬ表示装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ発光層を含む第１基板と、前記第１基板と対向して配置される第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間で且つ前記有機ＥＬ発光層が配置された表示領域の外側に配置されるダム材と、前記第１基板及び前記第２基板と前記ダム材との間の空間に充填された充填材と、を含み、前記ダム材は、前記第１基板及び前記第２基板の面に対して傾斜した部分を含むことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ発光層を含む第１基板と、
前記第１基板と対向して配置される第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間で且つ前記有機ＥＬ発光層が配置された表示領域の外側に配置されるダム材と、
前記第１基板及び前記第２基板と前記ダム材との間の空間に充填された充填材と、を含み、
前記ダム材は、前記第１基板及び前記第２基板の面に対して傾斜した部分を含むことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記ダム材及び前記充填材は、それぞれ透明な樹脂であり、前記ダム材は前記充填材よりも硬化前の粘度が高い樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記第１基板は、前記ダム材によって前記表示領域から隔てられた領域に、端子領域を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
第１基板上に、画像を表示する表示領域を構成する有機ＥＬ発光層を形成し、
前記有機ＥＬ発光層の形成された前記第１基板上に封止膜を形成し、
前記封止膜上に、前記表示領域を囲むダム材を配置し、
前記ダム材の内側に充填材を配置し、
前記ダム材及び前記充填材を挟んで前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせた後、前記第１基板又は前記第２基板を前記第１基板又は前記第２基板の面方向に移動させ、
前記ダム材及び前記充填材を硬化させて前記第１基板と前記第２基板とを接合することを含むことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１基板は前記表示領域の外側に複数の第１アライメントマークを備え、
前記第２基板は前記表示領域に対応する領域の外側に複数の第２アライメントマークを備え、
前記複数の第１アライメントマークと前記複数の第２アライメントマークとを用いて前記第１基板と前記第２基板とを位置合わせして重ね合わせることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１基板又は前記第２基板を水平方向に移動させることにより、前記ダム材が、前記第１基板に接する部分と前記第２基板に接する部分とを連結する表面に、前記第１基板及び前記第２基板のぞれぞれの対向面に対して傾斜した部分を含んで形成されることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（electro-luminescence）発光層の封止手段を備えた有機ＥＬ表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ディスプレイパネルの薄型化や高輝度化や高速化を目的として、有機ＥＬ表示装置の開発が進められている。有機ＥＬ表示装置は、有機発光ダイオード（organic light-emitting diode）から構成された画素を備えた表示装置であり、機械的な動作がない為に反応速度が速く、各画素自体が発光するために高輝度表示が可能になるとともに、バックライトが不要となるために薄型化が可能になるので、次世代の表示装置として期待されている。
【０００３】
有機ＥＬ発光層は、ガラス等の硬質な基板上に形成され、例えば、基板側から順に、ＴＦＴ駆動回路層、反射電極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、透明電極が積層されることにより構成され得る。
【０００４】
有機ＥＬ発光層は、雰囲気中の水分に曝されると急速に劣化するため、外気から密閉される必要がある。このため、基板の有機ＥＬ発光層の表面は、例えば、ガラス等の硬質透明部材からなる封止基板によって覆われる。封止基板は、例えば、ガラス等の硬質透明部材上に、カラーフィルタや、タッチパネル機能を備えた薄膜デバイス等が形成され得る。
【０００５】
従来の有機ＥＬ表示装置には、この有機ＥＬ発光層を形成した基板と封止基板との間隙を、エポキシ樹脂等の透明な樹脂（紫外線硬化型、熱硬化型等）により埋めるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。有機ＥＬ発光層が形成された画素基板と、この有機ＥＬ発光層を保護する封止基板とを、透明な樹脂を介して貼り合わせることにより、両者間の距離を一定に保つことによって基板の表面と封止基板の表面とを平行に保つとともに、両者の界面における反射や屈折を防止しようとするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２２５５６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の有機ＥＬ表示装置は、基板と封止基板とを樹脂を介して貼り合わせる際に、基板及び封止基板の表面に形成された凹凸等が原因となり、基板と封止基板との間隙に樹脂によって充填されない領域が生じ、樹脂内に気泡（真空だまり）が形成されてしまうことがあった。
【０００８】
本発明は、このような従来の構成が有していた問題を解決しようとするものであり、有機ＥＬ表示装置の画質を向上させ、且つ、歩留りを向上させて製造原価を低減することのできる有機ＥＬ表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ発光層を含む第１基板と、前記第１基板と対向して配置される第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間で且つ前記有機ＥＬ発光層が配置された表示領域の外側に配置されるダム材と、前記第１基板及び前記第２基板と前記ダム材との間の空間に充填された充填材と、を含み、前記ダム材は、前記第１基板及び前記第２基板の面に対して傾斜した部分を含むことを特徴とする。
【００１０】
前記ダム材及び前記充填材は、それぞれ透明な樹脂であり、前記ダム材は前記充填材よりも硬化前の粘度が高い樹脂であってもよい。
【００１１】
前記第１基板は、前記ダム材によって前記表示領域から隔てられた領域に、端子領域を備えてもよい。
【００１２】
また、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法は、第１基板上に、画像を表示する表示領域を構成する有機ＥＬ発光層を形成し、前記有機ＥＬ発光層の形成された前記第１基板上に封止膜を形成し、前記封止膜上に、前記表示領域を囲むダム材を配置し、前記ダム材の内側に充填材を配置し、前記ダム材及び前記充填材を挟んで前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせた後、前記第１基板又は前記第２基板を前記第１基板又は前記第２基板の面方向に移動させ、前記ダム材及び前記充填材を硬化させて前記第１基板と前記第２基板とを接合することを含むことを特徴とする。
【００１３】
前記第１基板は前記表示領域の外側に複数の第１アライメントマークを備え、前記第２基板は前記表示領域に対応する領域の外側に複数の第２アライメントマークを備え、前記複数の第１アライメントマークと前記複数の第２アライメントマークとを用いて前記第１基板と前記第２基板とを位置合わせして重ね合わせた後、前記第１基板又は前記第２基板を移動させて前記ダム材及び前記充填材を硬化させてもよい。
【００１４】
前記第１基板又は前記第２基板を水平方向に移動させることにより、前記ダム材が前記第１基板に接する部分と前記第２基板に接する部分とを連結する表面に、前記第１基板及び前記第２基板のそれぞれの対向面に対して傾斜した部分を含んで形成されてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように構成された本発明の有機ＥＬ表示装置及びその製造方法によれば、画質を向上させることができ、且つ、歩留りを向上させて製造原価を低減することのできる有機ＥＬ表示装置及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の積層構造の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は、有機ＥＬ表示装置の平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置の断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。
【図４】図３（ｅ）に破線で示した部分Ｘの拡大図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。
【図７】従来の有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は、有機ＥＬ表示装置の平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置の断面図である。
【図８】従来の有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は、図７（ａ）に破線で示した部分Ｙの拡大図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す構造の断面図である。
【図９】従来の有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。
【図１０】従来の有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図を参照して説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施することができる。
【００１８】
以下、図を参照し、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成について述べる。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の積層構造の一例を示す縦断面図である。図１に示すように、有機ＥＬ発光層１は、例えば、ガラス等の基板２上に形成される。有機ＥＬ発光層１は、図１においては詳細な図示を省略しているが、例えば、基板２側から順に、ＴＦＴ駆動回路層、反射電極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、透明電極が積層されることにより構成され得る。
【００２０】
有機ＥＬ発光層１は、雰囲気中の水分に曝されると急速に劣化するため、外気から密閉される必要がある。このため、有機ＥＬ発光層１の表面は、例えば、ＣＶＤ成膜されたＳｉＮ膜等からなる透明な封止膜３によって覆われている。以下、有機ＥＬ発光層１及び封止膜３が形成された基板を「第１基板」という。図１において、第１基板７は基板２上に有機ＥＬ発光層１及び封止膜３を備えた構造となっている。
【００２１】
有機ＥＬ発光層１及び封止膜３を備える第１基板７は、有機層を外気から遮断するために、さらに、封止基板（以下、「第２基板」という）６によって覆われる。第２基板６は、図１においては詳細な図示を省略しているが、例えば、ガラス等の硬質透明部材上に、カラーフィルタや、タッチパネル機能を備えた薄膜デバイス等が形成され得る。
【００２２】
この基板６と封止膜３との間隙に、エポキシ樹脂等の透明な樹脂（紫外線硬化型、熱硬化型等）４、５を充填することにより、第１基板７と第２基板６との両者間の距離を一定に保つことができる。これによって第１基板７の表面と第２基板６の表面とを平行に保つとともに、両者の界面における反射や屈折を防止できる。
【００２３】
図２は、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の概略構成を示す図であり、（ａ）は、有機ＥＬ表示装置１０の第２基板１２を透視して第１基板１１の表面形状を示す平面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置１０の断面図である。
【００２４】
図２に示すように、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０は、画像が表示される表示領域２０、表示領域２０の外側の領域である額縁領域２２、及び外部素子との電気的な接続を行うための端子を配置した端子領域２３を含み、第１基板１１と第２基板１２とを樹脂１４、１５を介して貼り合わせた構成を有する。なお、図２に示す第１基板１１は、図１に示す有機ＥＬ発光層１及び封止膜３を備えた第１基板７に対応し、図２に示す第２基板１２は、図１に示す第２基板６に対応する。
【００２５】
図２（ａ）に図示したように、第１基板１１の表面上には、額縁領域２２において硬化前の粘度が比較的高い樹脂１４が額縁状に形成され、この樹脂１４によって囲まれた空間内に、硬化前の粘度が比較的低い樹脂１５が充填される。このように、硬化前の粘度が比較的高い樹脂１４が、硬化前の粘度の比較的低い樹脂１５を取り囲んでいるため、硬化前であっても粘度の比較的低い樹脂１５が周囲に流れ出すことを防ぎつつ、樹脂１５を第１基板１１の表面上に万遍無く行き渡らせることができる。このような各樹脂１４、１５の機能の相違から、硬化前の粘度が比較的高い樹脂１４を以下「ダム（Ｄａｍ）材」と称呼し、粘度の比較的低い樹脂１５を以下「充填材」と称呼する。
【００２６】
このようなダム材１４及び充填材１５を用いて第１基板１１と第２基板１２とを貼り合わせる工程について、以下、図９及び図１０に示す従来の有機ＥＬ表示装置５０の製造工程を参照して説明する。図９及び図１０は、それぞれ従来の有機ＥＬ表示装置５０の製造工程を説明するための断面図及び平面図である。なお、この貼り合わせ工程は、図示しない製造装置を構成するチャンバー内において行われる。
【００２７】
図示しない製造装置は、まず、図９（ａ）及び図１０（ａ）に示すように、第１基板５１の表面（図１に図示した封止膜３の表面）上に、ディスペンサー等によってダム材５４を額縁状に塗布し、そのダム材５４の内側に、それぞれ均等なピッチで、充填材５５を点状に多数滴下する。充填材５５を点状に滴下するのは、図９（ａ）に示すように、滴下された充填材５５はその表面張力に因って略球状の形態を取るので、点状に配置された充填材５５だけでも、ダム材５４の内側を充填するのに十分な体積を得られるからである。
【００２８】
次に、図示しない製造装置は、チャンバー内を高度に減圧して、図９（ｂ）に示すように、第１基板５１と第２基板５２とを相互にアライメントしつつ、図９（ｃ）に示すように、両基板５１、５２を重ね合わせる。これにより、ダム材５４内に点在していた充填材５５が押し広げられ、相互間の間隙を埋め、両基板５１、５２及びダム材５４によって囲まれた空間を充填する。
【００２９】
その後、図示しない製造装置は、チャンバー内の気圧を大気圧に戻し、貼り合わされた両基板５１、５２を取り出して、ダム材５４及び充填材５５の硬化処理を行う。硬化処理は、例えば、ダム材５４に紫外線硬化型のエポキシ樹脂を用いて充填材５５に熱硬化型のエポキシ樹脂を用いた場合、透明な第２基板５２を通してダム材５４に紫外線を照射して硬化させた後、さらに加熱炉内で充填材５５を熱硬化することにより貼り合わせ工程を完了させる。また、ダム材５４及び充填材５５にそれぞれ紫外線遅延硬化型の樹脂を用いた場合は、両基板５１、５２の貼り合わせに先立って、各樹脂５４、５５に紫外線を照射することにより、両基板５１、５２を貼り合わせた時点以降に各樹脂５４、５５の硬化が開始するため、硬化炉内において硬化を完了させることができる。なお、ダム材５４にはスペーサとして樹脂ビーズが混入された樹脂を用いてもよい。
【００３０】
しかし、図９（ｄ）及び図１０（ｂ）に図示したように、充填材５５の広がりが円滑でないと、ダム材５４と両基板５１、５２との間隙が充填材５５で埋まらず、充填材５５で埋まらない部分が気泡（真空だまり）５３となることがあった。このような気泡５３が形成される原因として、第１基板５１にはＴＦＴ駆動回路層や発光層を含む有機ＥＬ発光層１（図１参照）が形成されており、第２基板５２にはカラーフィルタ等が形成されていることから、両基板５１、５２の表面上にはμｍオーダーの凹凸があり、この凹凸が充填材５５の濡れ広がりの障害となることが考えられた。そこで、本発明者は、ダム材５４と両基板５１、５２との間隙を充填材５５で気泡５３を生じさせないように埋めることにより、歩留りを向上させ、且つ画質を向上させることのできる有機ＥＬ表示装置１０の製造方法を考察し、以下に示す本発明の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法に至った。
【００３１】
以下、図３乃至図６を参照し、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造工程について、第１基板１１と第２基板１２との貼り合わせ工程をより詳細に述べる。図３、図５及び図６は、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造工程を説明するための図であり、図４は、図３（ｅ）に破線で示した部分Ｘの拡大図である。なお、図９及び図１０を参照して上述した従来の有機ＥＬ表示装置５０の製造工程と同様の工程については、以下、その詳細な説明を省略する。
【００３２】
まず、図３（ａ）に示すように、第１基板１１の表面（図１に図示した封止膜３の表面）上に、ディスペンサー等によってダム材１４を額縁領域２２に額縁状に塗布し、そのダム材１４の内側に、それぞれ均等なピッチで、充填材１５を点状に多数滴下する。
【００３３】
次に、チャンバー内を高度に減圧して、図３（ｂ）に示すように、第１基板１１と第２基板１２とを相互にアライメントする。このとき、図５に図示したようなアライメントマーク３０、３１を用いて両基板１１、１２のアライメントを行う。図５（ａ）は、第２基板１２に配置されるアライメントマーク３０の一例を図示し、図５（ｂ）は、第１基板１１に配置されるアライメントマーク３１の一例を図示したものである。アライメントマーク３０、３１は、製品としての有機ＥＬ表示装置１０に残存されない。アライメントマーク３０、３１はマザー基板に形成され、図示していないが、切断後に除去される領域に形成される。アライメントマーク３０、３１は、第１基板１１及び第２基板１２のそれぞれのマザー基板に、金属膜またはブラックマトリクス等を用いて形成され、それぞれ少なくとも２つずつ配置されてもよい。
【００３４】
図５（ｂ）に示すように、第１基板１１に配置されたアライメントマーク３１は、第１アライメントマーク３１ａと第２アライメントマーク３１ｂとで構成される。図６（ａ）に図示したように、第１基板１１に配置された第１アライメントマーク３１ａと第２基板１２に配置されたアライメントマーク３０とを位置合わせした後、図６（ｂ）に図示したように、第１基板１１に配置された第２アライメントマーク３１ｂと第２基板１２に配置されたアライメントマーク３０とを位置合わせする。このように、まず第１アライメントマーク３１ａにアライメントマーク３０を合わせて第１基板１１と第２基板１２とを充填材１４が両基板１１、１２に接する位置で重ね合わせた後、いずれかの基板を水平方向に移動させて第２アライメントマーク３１ａにアライメントマーク３０を合わせることにより、充填材１４を流動させつつ両基板１１、１２を所望の位置で貼り合わせることが可能となる。
【００３５】
図３（ｂ）乃至（ｅ）は、上基板である第２基板１２を移動させて貼り合わせる工程の一例を図示したものである。図３（ｂ）に示すように、第２基板１２が充填材１５と接する位置まで第１基板１１に対して垂直な方向１Ａに第２基板１２を移動させ、図３（ｃ）に示すように、第１基板１１に配置された第１アライメントマーク３１ａに第２基板１２に配置されたアライメントマーク３０を位置合わせして両基板１１、１２を重ね合わせた後、図３（ｄ）に示すように、第２基板１２のアライメントマーク３０が第１基板１１の第２アライメントマーク３１ｂと合わさる位置まで第２基板１２を方向１Ｂに水平に移動させることにより、貼り合わせ工程が完了する。このように、まず第２基板１２を第１基板１１に対して垂直方向に移動させ、第１基板１１上に充填材１５を介して重ね合わせた後、第２基板１２を第１基板１１に対して水平方向に所望の位置まで移動させることにより、充填材１５を水平方向に流動させることができる。従って、両基板１１、１２の表面に形成され得る凹凸部や両基板１１、１２とダム材１４との間隙に充填材１５を入れ込むことが可能となる。これにより、図３（ｅ）に図示したように、両基板１１、１２とダム材１４との間隙を充填材１５で充填し、気泡５３の発生を防止することができる。
【００３６】
その後、ダム材１４及び充填材１５の硬化処理を行う。これにより、貼り合わせ工程後のダム材１４は、図３（ｅ）及び図４に図示したように、第２基板１２を移動させた方向と同じ方向に傾斜した形状に形成される。すなわち、ダム材１４は、第１基板１１に接する部分と第２基板１２に接する部分とを連結する表面に、第１基板１１及び第２基板１２の水平面に対して傾斜した部分を含んだ形状に形成される。
【００３７】
ここで、従来の有機ＥＬ表示装置５０の概略構成を示した図７及び図８を参照すると、図７（ｂ）及び図８（ｂ）に図示したように、ダム材５４は、両基板１１、１２の水平面に対して傾斜した断面形状を有しておらず、両基板１１、１２の水平面に対して垂直な軸に対し、ほぼ対称な断面形状を有していることがわかる。従来の有機ＥＬ表示装置５０の製造工程においては、図９（ｂ）及び（ｃ）に図示したように、第２基板５２を水平方向に移動させることはなく、垂直方向５Ａに移動させて第１基板５１と貼り合わせているからである。
【００３８】
一方、図４に図示したように、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０においては、第２基板１２を水平方向に移動させて第１基板１１と貼り合わせるため、ダム材１４は第２基板１２を移動させた方向に移動させた距離だけ第２基板１２に接した部分が引きずられ、ダム材１４の第１基板１１に接する部分とダム材１４の第２基板１２に接する部分とを連結する表面に傾斜面が形成される。
【００３９】
このような第１基板１１と第２基板１２とを貼り合わせる工程において、図３（ｃ）に図示したように、第２基板１２を第１基板１１に対してずらして重ね合わせる際のずらし量は１０μｍ〜２００μｍ程度であってもよい。なお、第２基板１２の第１基板１１に対するずらし量は、両基板１１、１２の表面の凹凸の大きさ、及び両基板１１、１２間の最終距離等を考慮の上、仕様に応じて適宜変更される。
【００４０】
また、図４に図示したように、本発明の表示装置１０においては、第２基板１２の移動とともに引き延ばされるダム材１４が、最終的に表示領域２０と重畳しない位置に配置されるように形成する。図８（ａ）に図示したように、従来の表示装置５０を参照すると、充填材５５が充填される充填材充填領域において、表示領域２０を囲む外側であって表示領域２０とダム材５４との間には、余白幅２１として図示したように額縁状の余白領域がある。本発明の一実施形態に係る製造工程においては、ダム材１４の配置位置が、図８（ａ）に示す余白領域内に収まるように、余白幅２１よりも小さい範囲内で第２基板１２を移動させる。
【００４１】
また、第２基板１２を水平に移動させる際の方向は、図３（ｄ）に示す方向１Ｂに限定されるものではない。図３には、第２基板１２を略矩形状のダム材１４の４辺のうち、対向するいずれかの２辺に対して平行な方向に移動させた場合を図示している。しかしながら、略矩形状のダム材１４の４辺に対して平行でない方向に移動させてもよい。さらに、基板の移動の方向は直線状でなく、回転させてもよい。また、上述した図３に示す工程においては、第２基板１２を移動させる工程が示されているが、第１基板１１を移動させてもよい。いずれの場合も、両基板１１、１２のうちいずれかの基板を水平方向に移動させ、両基板１１、１２及びダム材１４の間隙を充填材１５が埋めるように充填材１５及びダム材１４を流動させることにより、気泡５３の発生を低減させることができる。
【００４２】
このように、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造工程によれば、第1基板１１と第２基板１２とをずらして重ね合わせた後、充填材１５が両基板１１、１２に接した状態で最終的な接合位置までいずれかの基板を水平方向に移動させることにより、充填材１５に気泡５３が生じることを防ぐことができる。従って、本発明によれば、表示不良の発生を防止し、歩留りを向上させた有機ＥＬ表示装置１０を製造することができる。
【００４３】
以上のとおり、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０の製造方法によれば、簡易な製造工程により製造原価を低減しつつ、画質を向上させた有機ＥＬ表示装置１０を提供することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１０、５０  有機ＥＬ表示装置
７、１１、５１  第１基板
６、１２、５２  第２基板
４、１４、５４  ダム材（樹脂）
５、１５、５５  充填材（樹脂）
３０、３１  アライメントマーク
１  有機ＥＬ発光層
２  基板
３  封止膜
２０  表示領域
２２  額縁領域
２３  端子領域
５３  気泡
【図１】
2014154482.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014154482.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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