(57)【要約】【課題】光の混色性を高めるとともに、放熱性を高めてＬＥＤの温度上昇を抑えることができるＬＥＤパッケージを提供すること。【解決手段】基板２上に発光色の異なる複数のＬＥＤを実装して成るＬＥＤパッケージ１において、前記基板２上の色の異なる複数の赤色ＬＥＤ３Ｒと緑色ＲＥＤ３Ｇ及び青色ＬＥＤ３Ｂ（有彩色ＬＥＤ）が実装された領域Ｒ１の外側の領域Ｒ２に白色ＬＥＤ３Ｗを配置する。又、赤色ＬＥＤ３Ｒと緑色ＲＥＤ３Ｇ及び青色ＬＥＤ３Ｂ（有彩色ＬＥＤ）を拡散材入樹脂のポッティング層１０で封止する。更に、前記白色ＬＥＤ３Ｗを、青色ＬＥＤとこれを封止する蛍光体混合のポッティング層１１とで構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に発光色の異なる複数のＬＥＤを実装して成るＬＥＤパッケージにおいて、
前記基板上の色の異なる複数の有彩色ＬＥＤが実装された領域の外側の領域に白色ＬＥＤを実装したことを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記有彩色ＬＥＤを拡散材入樹脂のポッティング層で封止したことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記白色ＬＥＤを、青色ＬＥＤとこれを封止する蛍光体混合のポッティング層とで構成したことを特徴とする請求項１又は２記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか記載のＬＥＤパッケージとこれに対向して配置されたライトガイドを含んで構成されることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に発光色の異なる複数のＬＥＤ（発光ダイオード）を実装して成るＬＥＤパッケージとこれを備えた発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、高輝度で耐久寿命の長いＬＥＤを基板上に直に実装して成るＣＯＢ（Chip On Boad）タイプのＬＥＤパッケージが照明器具や液晶ディスプレイ等の光源として使用されている（例えば、特許文献１参照）。斯かるＣＯＢタイプのＬＥＤパッケージは、表面にリード電極のパターンが金属膜によって形成された平板状の基板にＬＥＤを実装し、該ＬＥＤをリード電極に電気的に接続し、ＬＥＤやリード電極を樹脂によって封止して構成されている。
【０００３】
ところで、舞台照明や看板照明、演出照明等の光源にはフルカラーのＬＥＤパッケージが用いられているが、このフルカラーのＬＥＤパッケージは、基板上に色の３原色であるＲＧＢ（赤、緑、青）の光を発する赤色ＬＥＤと緑色ＬＥＤ及び青色ＬＥＤに加えて白色光を発する白色ＬＥＤを実装し、これらのＬＥＤから発せられる色の異なる光の混合（調色）によってフルカラーの光を出射するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−０９９５７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
フルカラーのＬＥＤパッケージにおいてレンズで配光制御を行う場合、ＬＥＤを密集させる必要があるため、発光部付近に熱がこもるという問題がある。又、蛍光体を用いたＬＥＤパッケージにおいては、蛍光体からも熱が発生するため、ＬＥＤのジャンクション温度が上がり、該ＬＥＤの発光効率や耐久寿命が低下するという問題が発生する。
【０００６】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、光の混色性を高めるとともに、放熱性を高めてＬＥＤの温度上昇を抑えることができるＬＥＤパッケージとこれを備えた発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、基板上に発光色の異なる複数のＬＥＤを実装して成るＬＥＤパッケージにおいて、前記基板上の色の異なる複数の有彩色ＬＥＤが実装された領域の外側の領域に白色ＬＥＤを実装したことを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記有彩色ＬＥＤを拡散材入樹脂のポッティング層で封止したことを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明において、前記白色ＬＥＤを、青色ＬＥＤとこれを封止する蛍光体混合のポッティング層とで構成したことを特徴とする。
【００１０】
請求項４記載の発光装置は、請求項１〜３の何れか記載のＬＥＤパッケージとこれに対向して配置されたライトガイドを含んで構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１及び３記載の発明によれば、複数の有彩色ＬＥＤを基板上に密集させて実装することができるため、これらのＬＥＤから出射される色の異なる光の混合性が高められる。又、発熱する蛍光体が使用される白色ＬＥＤを面積が大きい領域（有彩色ＬＥＤが実装された領域の外側の領域）に配置したため、ＬＥＤパッケージ全体の放熱性が高められ、各ＬＥＤの温度上昇が抑えられてその発光効率と耐久寿命の低下が防がれる。
【００１２】
請求項２記載の発明によれば、有彩色ＬＥＤから出射する光がポッティング層に含まれる拡散材によって拡散されるため、光の混色性が更に高められる。
【００１３】
請求項４記載の発明によれば、ＬＥＤパッケージからの光がライトガイドを透過することによって均一な混色が実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るＬＥＤパッケージの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明に係るＬＥＤパッケージの他の形態を示す平面図である。
【図４】本発明に係るＬＥＤパッケージの他の形態を示す平面図である。
【図５】本発明に係る発光装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は本発明に係るＬＥＤパッケージの平面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図であり、図示のＬＥＤパッケージ１はフルカラーのパッケージであって、矩形平板状の基板２には、色の３原色であるＲＧＢ（赤、緑、青）の光を発する６個の赤色ＬＥＤ３Ｒと６個の緑色ＬＥＤ３Ｇ及び１１個の青色ＬＥＤ３Ｂに加えて白色光を発する１１個の白色ＬＥＤ３Ｗがそれぞれ実装されている。
【００１７】
上記基板２は、絶縁性が高くて光透過性の低い材料、例えばセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等によって構成されている。そして、この基板２上には、同心状の正六角形の頂点或いは頂点と辺の上に内側から赤色ＬＥＤ３Ｒ、緑色ＬＥＤ３Ｇ、青色ＬＥＤ３Ｂ、白色ＬＥＤ３Ｗがそれぞれ配置されており、同じ色同士のＬＥＤ、即ち、赤色ＬＥＤ３Ｒ同士、緑色ＬＥＤ３Ｇ同士、青色ＬＥＤ３Ｂ同士及び白色ＬＥＤ３Ｗ同士は、基板２の表面に金属膜のパターンとして形成されたリード電極４，５，６，７によってそれぞれ電気的に接続されている。
【００１８】
而して、本実施の形態では、有彩色の光を発する複数の赤色ＬＥＤ３Ｒと緑色ＬＥＤ３Ｇ及び青色ＬＥＤ３Ｂは、基板２上の中心部の円形のダム８（図２参照）によって囲まれる領域Ｒ１に配置されており、複数の白色ＬＥＤ３Ｗは、赤色ＬＥＤ３Ｒと緑色ＬＥＤ３Ｇ及び青色ＬＥＤ３Ｂが配置された領域Ｒ１の外側の円形のダム９（図２参照）と前記ダム８によって囲まれるリング状の領域Ｒ２に配置されている。
【００１９】
そして、本実施の形態では、図２に示すように、内側の円形のダム８によって囲まれた領域Ｒ１に配置された複数の赤色ＬＥＤ３Ｒと緑色ＬＥＤ３Ｇ及び青色ＬＥＤ３Ｂは、拡散材入樹脂のポッティング層１０によって封止されている。
【００２０】
ところで、本実施の形態においては、各白色ＬＥＤ３Ｗは、青色ＬＥＤとこれを封止する蛍光体混合樹脂のポッティング層１１（図２参照）によって構成されており、青色ＬＥＤから出射する青色光によって黄色の蛍光体が励起されることによって当該白色ＬＥＤ３Ｗからは白色光が出射される。このとき、青色ＬＥＤと共に蛍光体も発熱する。
【００２１】
以上のように構成されたＬＥＤパッケージ１において、各リード電極４〜７に駆動電圧が印加されることによって赤色ＬＥＤ３Ｒと緑色ＬＥＤ３Ｇ及び青色ＬＥＤ３Ｂからは色の３原色である赤色光、緑色光及び青色光がそれぞれ出射されるとともに、白色ＬＥＤ３Ｗからは白色光が出せられ、これらの光の色の混合によってＬＥＤパッケージ１からはフルカラーの光が出射される。
【００２２】
而して、本実施の形態では、有彩色の光を発する複数の赤色ＬＥＤ３Ｒと緑色ＬＥＤ３Ｇ及び青色ＬＥＤ３Ｂを基板２上の中心部の円形のダム８（図２参照）によって囲まれた領域Ｒ１に配置したため、これらの赤色ＬＥＤ３Ｒと緑色ＬＥＤ３Ｇ及び青色ＬＥＤ３Ｂを基板２上に密集させて実装することができ、これらの赤色ＬＥＤ３Ｒと緑色ＬＥＤ３Ｇ及び青色ＬＥＤ３Ｂから出射される赤色光と緑色光及び青色光の混合性が高められる。そして、本実施の形態では、複数の赤色ＬＥＤ３Ｒと緑色ＬＥＤ３Ｇ及び青色ＬＥＤ３Ｂを拡散材入樹脂のポッティング層１０によって封止したため、これらの赤色ＬＥＤ３Ｒと緑色ＬＥＤ３Ｇ及び青色ＬＥＤ３Ｂから出射する光がポッティング層１０に含まれる拡散材によって拡散され、この拡散によって光の混色性が更に高められる。
【００２３】
又、本実施の形態では、発熱する蛍光体が使用される白色ＬＥＤ３Ｗを面積が大きいリング状の領域Ｒ２（赤色ＬＥＤ３Ｒと緑色ＬＥＤ３Ｇ及び青色ＬＥＤ３Ｂが配置された領域Ｒ１の外側の領域）に配置したため、ＬＥＤパッケージ１全体の放熱性が高められ、各ＬＥＤ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ，３Ｗの温度上昇が抑えられてこれらの発光効率と耐久寿命の低下が防がれる。
【００２４】
尚、本実施の形態では、基板２上の円形の領域Ｒ１に赤色ＬＥＤ３Ｒと緑色ＬＥＤ３Ｇ及び青色ＬＥＤ３Ｂを配置し、その外側のリング状の領域Ｒ２に白色ＬＥＤ３Ｗを配置する構成を採用したが、例えば図３に示すように基板２上の中心部の矩形の領域Ｒ１に赤色ＬＥＤ３Ｒと緑色ＬＥＤ３Ｇ及び青色ＬＥＤ３Ｂを配置し、その外側の矩形リング状の領域Ｒ２に白色ＬＥＤ３Ｗを配置するようにしても良い。或いは、図４に示すように、基板２上の中心部の矩形の領域Ｒ１に赤色ＬＥＤ３Ｒと緑色ＬＥＤ３Ｇ及び青色ＬＥＤ３Ｂを配置し、その外側の左右両側の矩形の領域Ｒ２に白色ＬＥＤ３Ｗを配置する構成を採用しても良い。
【００２５】
又、以上は本発明をフルカラーのＬＥＤパッケージ１に対して適用した形態について説明したが、本発明は、フルカラー以外の任意のＬＥＤパッケージに対しても同様に適用可能であって、有彩色のＬＥＤの色や個数は任意である。
【００２６】
次に、本発明の係る発光装置を図５に基づいて以下に説明する。
【００２７】
図５は本発明に係る発光装置の断面図であり、図示の発光装置２０は、図１及び図２に示したＬＥＤパッケージ１とこれに対向して配置されたライトガイド１２を含んで構成されている。
【００２８】
而して、本発明に係る発光装置２０によれば、ＬＥＤパッケージ１からの光がライトガイド１２を透過することによって均一な混色が実現し、当該発光装置２０は、調光や調色を必要とする舞台照明や看板照明、演出照明等の用途に好適に供せられる。
【符号の説明】
【００２９】
１        ＬＥＤパッケージ
２        基板
３Ｂ      青色ＬＥＤ
３Ｇ      緑色ＬＥＤ
３Ｒ      赤色ＬＥＤ
３Ｗ      白色ＬＥＤ
４〜７    リード電極
８，９    ダム
１０      拡散材入樹脂のポッティング層
１１      蛍光体混合樹脂のポッティング層
１２      ライトガイド
２０      発光装置
Ｒ１      基板の中心部の領域
Ｒ２      基板の中心部の外側の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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