(57)【要約】【課題】一対のプローブをプロービング対象に確実に接触させる。【解決手段】平行に並べた一対のプローブ１２の基端部３１を絶縁した状態で連結して１つのプロービング対象に各プローブ１２の先端部３２を同時に接触可能に構成され、プローブ１２は、基端部３１と先端部３２との間にプローブ１２における他の部分よりも厚みが薄い薄厚部３３が形成されて先端部３２が他方のプローブ１２の先端部３２から離反するように薄厚部３３を支点として変形可能に構成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行に並べた一対のプローブの基端部を絶縁した状態で連結して１つのプロービング対象に当該各プローブの先端部を同時に接触可能に構成されたプローブユニットであって、
前記プローブは、前記基端部と前記先端部との間に当該プローブにおける他の部分よりも厚みが薄い薄厚部が形成されて当該先端部が他方の前記プローブの前記先端部から離反するように当該薄厚部を支点として変形可能に構成されているプローブユニット。
【請求項２】
前記先端部同士が近接する向きへの予め決められた変形量以上の前記プローブの変形を規制する第１規制部材を備えている請求項１記載のプローブユニット。
【請求項３】
前記先端部同士が離反する向きへの予め決められた変形量以上の前記プローブの変形を規制する第２規制部材を備えている請求項１または２記載のプローブユニット。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載のプローブユニットと、前記プロービング対象としての基板の導体部に接触させた前記プローブユニットの前記各プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該基板を検査する検査部とを備えている検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対のプローブを連結して構成されたプローブユニット、およびそのプローブユニットを備えた検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
連結された２つのプローブを有するプローブユニットとして、特開２００２−３５７６３０号公報において出願人が開示した高周波プローブが知られている。この高周波プローブは、棒状にそれぞれ形成された信号端子およびグランド端子を備え、両端子が平行に並べられた状態で連結されて構成されている。この場合、この高周波プローブを用いて基板に設けられている導体パターン（検査対象導体）の検査を行う際には、先端部に高周波プローブを取り付けたアームを導体パターンに近接するように移動（プロービング）させて、信号端子およびグランド端子の双方を導体パターンに同時に（一度に）接触させる。次いで、信号端子およびグランド端子を介して入出力した信号に基づいて電気的特性を測定し、その測定結果から導体パターンの良否を検査する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３５７６３０号公報（第３−４頁、第６図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記の高周波プローブには、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この高周波プローブは、一対の棒状の端子を平行に並べた状態で連結して構成されているため、平面的な（基板の表面に平行な）導体パターンに対して各端子が垂直な状態でプロービングを行ったときには、導体パターンに対して各端子の双方を同時に接触させることができる。しかしながら、例えば導体パターン上に形成された半球状の半田バンプに対してプロービングを行う際に、一方の端子が半田バンプにおける頂部の上方に位置し、他方の端子が頂部から外れた部分の上方に位置しているときには、一方の端子だけが半田バンプに接触して、他方の端子は半田バンプに接触しないおそれがある。
【０００５】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、一対のプローブをプロービング対象に確実に接触させ得るプローブユニットおよび検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載のプローブユニットは、平行に並べた一対のプローブの基端部を絶縁した状態で連結して１つのプロービング対象に当該各プローブの先端部を同時に接触可能に構成されたプローブユニットであって、前記プローブは、前記基端部と前記先端部との間に当該プローブにおける他の部分よりも厚みが薄い薄厚部が形成されて当該先端部が他方の前記プローブの前記先端部から離反するように当該薄厚部を支点として変形可能に構成されている。
【０００７】
また、請求項２記載のプローブユニットは、請求項１記載のプローブユニットにおいて、前記先端部同士が近接する向きへの予め決められた変形量以上の前記プローブの変形を規制する第１規制部材を備えている。
【０００８】
また、請求項３記載のプローブユニットは、請求項１または２記載のプローブユニットにおいて、前記先端部同士が離反する向きへの予め決められた変形量以上の前記プローブの変形を規制する第２規制部材を備えている。
【０００９】
また、請求項４記載の検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載のプローブユニットと、前記プロービング対象としての基板の導体部に接触させた前記プローブユニットの前記各プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該基板を検査する検査部とを備えている。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１記載のプローブユニット、および請求項４記載の検査装置では、プローブの基端部と先端部との間に薄厚部が形成されて、先端部が他方のプローブの先端部から離反するように薄厚部を支点として変形可能にプローブが構成されている。この場合、薄厚部が形成されていないプローブでは、先端部の変形が困難なため、例えば、半球状に形成されているプロービング対象としての半田バンプに対してプロービングを行う際に、半田バンプの中心を通る鉛直線と、プローブユニットにおける各プローブの間の中心線とが一致していないときには、プローブユニットにおける一対のプローブの一方の先端部だけが半田バンプに接触し、他方のプローブが非接触状態のまま下降が停止して、検査ができないことがある。これに対して、このプローブユニットおよび検査装置では、半田バンプの鉛直線とプローブユニットの中心線とが一致していない場合においても、半田バンプに先に接触したプローブの先端部が薄厚部を支点として弾性変形しつつ、他方のプローブの先端部が半田バンプに接触するまでプローブユニットが下降し、これによって各プローブの各先端部の双方を半田バンプに接触させることができる。したがって、このプローブユニットおよび検査装置によれば、プローブユニットにおける一対のプローブをプロービング対象としての半田バンプに確実に接触させることができる。
【００１１】
また、請求項２記載のプローブユニット、および請求項４記載の検査装置によれば、先端部同士が近接する向きへの予め決められた変形量以上のプローブの変形を規制する第１規制部材を備えたことにより、先端部同士の接触を確実に防止することができる。このため、このプローブユニットおよび検査装置によれば、先端部同士が接触した状態で基板の検査が行われて、これによって誤った良否判定がされる事態を確実に防止することができる。
【００１２】
また、請求項３記載のプローブユニット、および請求項４記載の検査装置によれば、先端部同士が離反する向きへの予め決められた変形量以上のプローブの変形を規制する第２規制部材を備えたことにより、先端部同士の予め決められた距離以上の離反を確実に制限することができる。このため、このプローブユニットおよび検査装置によれば、各プローブの先端部同士が予め決められた距離以上に離反することに伴ってプロービング対象に対する先端部からの押圧力が低下し、これによって先端部とプロービング対象との電気的接続が不十分となる事態を確実に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】プローブユニット３の構成を示す斜視図である。
【図３】プローブユニット３の分解斜視図である。
【図４】検査装置１を用いた検査方法を説明する第１の説明図である。
【図５】検査装置１を用いた検査方法を説明する第２の説明図である。
【図６】検査装置１を用いた検査方法を説明する第３の説明図である。
【図７】検査装置１を用いた検査方法を説明する第４の説明図である。
【図８】検査装置１を用いた検査方法を説明する第５の説明図である。
【図９】検査装置１を用いた検査方法を説明する第６の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、プローブユニットおよび検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１５】
最初に、検査装置の一例としての検査装置１の構成について説明する。図１に示す検査装置１は、一例として、プロービング対象としての基板１００に設けられている導体パターン１０１（図４参照）の断線や短絡などを検査可能に構成されている。具体的には、検査装置１は、図１に示すように、支持台２、２つのプローブユニット３、プロービング機構４、測定部５、操作部６、記憶部７および制御部８を備えて構成されている。
【００１６】
支持台２は、クランプ部（図示せず）を備え、検査対象の基板１００を支持可能に構成されている。
【００１７】
プローブユニット３は、図２，３に示すように、支持部１１、および一対のプローブ１２を備えて構成されて、図４示すように、基板１００の導体パターン１０１上に形成されている半田バンプ１０２（導体部）に各プローブ１２が接触している状態で、半田バンプ１０２に対する電気信号の入出力を可能に構成されている。
【００１８】
支持部１１は、図２，３に示すように、基体部２１、固定部２２、第１規制部材２３、および２つの第２規制部材２４を備えて一体に構成されている。また、支持部１１は、絶縁性（非導電性）を有して高強度な材料（一例として、炭化珪素や窒化珪素などのセラミックス）で形成されている。
【００１９】
基体部２１は、プロービング機構４のアーム４１（図１参照）に取り付け可能に構成されている。この場合、図２，３に示すように、基体部２１には、２つの挿通孔２１ａが形成されており、この挿通孔２１ａに挿通させた図外の取り付け用ネジによって基体部２１がアーム４１に取り付けられる。
【００２０】
固定部２２は、プローブ１２を固定可能に構成されている。具体的には、図３に示すように、固定部２２には、４つのネジ穴２２ａ（同図では、２つのみを図示している）が形成されており、プローブ１２の基端部３１に形成されている挿通孔３１ａに挿通させた固定用ネジ１３（例えば、キャップスクリュー）をこのネジ穴２２ａにねじ込むことによってプローブ１２が固定部２２に固定される。
【００２１】
第１規制部材２３は、図２，３に示すように、固定部２２の幅方向（両図における左右方向）の中央部から下向きに突出する板状（角柱状）に形成されている。この第１規制部材２３は、一対のプローブ１２における先端部３２同士が互いに近接する向き（つまり、内向き）に予め規定された規定量だけ先端部３２側が弾性変形したときに、先端部３２が当接してそれ以上の弾性変形を規制して先端部３２同士の接触を防止するストッパとして機能する。
【００２２】
第２規制部材２４は、図２，３に示すように、基体部２１の両端部から下向きに突出する板状（角柱状）にそれぞれ形成されている。この第２規制部材２４は、一対のプローブ１２における各先端部３２が互いに離反する向き（外向き）に予め規定された規定量だけ先端部３２側が弾性変形したときに、先端部３２が当接してそれ以上の弾性変形を規制して先端部３２同士の予め規定された規定距離以上の離反を制限するストッパとして機能する。
【００２３】
プローブ１２は、導電性および弾性を有する材料（一例として、ベリリウム銅合金、ＳＫＨ（高速度工具鋼）およびタングステン鋼など）を用いて、図２，３に示すように、全体として四角柱状に形成されている。また、図３に示すように、プローブ１２の基端部３１には、支持部１１の固定部２２に固定するための固定用ネジ１３を挿通可能な複数（この例では、２つ）の挿通孔３１ａが形成されている。また、プローブ１２の先端部３２には、プローブ１２の長さ方向に対して傾斜する傾斜面３２ａが設けられている。
【００２４】
さらに、プローブ１２の基端部３１と先端部３２との間には、プローブ１２における他の部分よりも厚みが薄い薄厚部３３が設けられている。この場合、薄厚部３３は、プローブ１２における対向する２つの側面をそれぞれ円弧状に切り欠くことによって形成されている。このプローブ１２では、基端部３１と先端部３２との間に薄厚部３３を設けたことにより、支持部１１の固定部２２に基端部３１が固定された状態において、薄厚部３３を支点として先端部３２が弾性変形することが可能となっている。
【００２５】
プロービング機構４は、図１に示すように、２つのアーム４１を備え、制御部８の制御に従い、支持台２に支持されている基板１００の表面に沿った方向（ＸＹ方向）、および基板１００に接離する下向きおよび上向き（Ｚ方向）に各アーム４１を移動させて基板１００の半田バンプ１０２にプローブユニット３のプローブ１２をプロービング（接触）させるプロービング処理を実行する。
【００２６】
測定部５は、基板１００の各半田バンプ１０２にプロービングされた各プローブユニット３の各プローブ１２を介して入出力する電気信号に基づき、各半田バンプ１０２に接続している導体パターン１０１間の抵抗を４端子法で測定する測定処理を実行する。操作部６は、各種のスイッチやキーを備えて構成され、これらが操作されたときに操作信号を出力する。
【００２７】
記憶部７は、各プローブユニット３をプロービングさせるべき各半田バンプ１０２の位置を示す位置データを記憶する。また、記憶部７は、基板１００（導体パターン１０１）の検査に用いる抵抗値の基準値を記憶する。
【００２８】
制御部８は、プロービング機構４によるプロービング処理および測定部５よる測定処理を制御する。また、制御部８は、測定部５と共に検査部として機能して、測定部５によって測定された抵抗値に基づいて基板１００の良否、具体的には、一例として、各導体パターン１０１間の絶縁状態の良否を検査する。
【００２９】
次に、プローブユニット３の組み立て方法について、図面を参照して説明する。まず、図３に示すように、一方のプローブ１２（例えば、同図における左側のプローブ１２）における基端部３１の各挿通孔３１ａに固定用ネジ１３をそれぞれ挿通させる。次いで、その状態のプローブ１２の基端部３１を支持部１１の固定部２２と第２規制部材２４との間の隙間に差し入れる。この場合、同図に示すように、プローブ１２における先端部３２の傾斜面３２ａが支持部１１の第１規制部材２３側を向くようにする。続いて、工具（例えば、六角レンチ）を用いて、各固定用ネジ１３を固定部２２の各ネジ穴２２ａにねじ込むことにより、基端部３１を固定部２２に固定する。
【００３０】
次いで、同様にして、他方のプローブ１２（図３における右側のプローブ１２）の基端部３１を固定部２２に固定する。これにより、図２に示すように、一対のプローブ１２が平行に並んだ状態でかつ互いに絶縁された状態で各々の基端部３１が支持部１１を介して連結されて、プローブユニット３の組み立てが完了する。なお、組み立てが完了したプローブユニット３は、図４に示すように、プロービング機構４におけるアーム４１の先端部に支持部１１の基体部２１を固定用のネジ等を用いて固定することによって取り付けられる。
【００３１】
次に、検査装置１を用いて基板１００を検査する方法について図面を参照して説明する。
【００３２】
まず、支持台２に基板１００を載置し、続いて、図外のクランプ部によって基板１００を固定する。次いで、操作部６を操作して、検査の開始を指示する。これに応じて、制御部８が検査処理を開始する。この検査処理では、制御部８は、記憶部７から位置データを読み出して、プローブユニット３をプロービングさせるべき半田バンプ１０２の位置を特定する。
【００３３】
続いて、制御部８は、プロービング機構４を制御してプロービング処理を実行させる。このプロービング処理では、プロービング機構４は、基板１００の表面に沿って一方のアーム４１を移動させ、アーム４１に取り付けられているプローブユニット３における各プローブ１２の先端部３２を１つの半田バンプ１０２の上方に位置させる。また、プロービング機構４は、同様にして、他方のアーム４１に取り付けられているプローブユニット３における各プローブ１２の先端部３２を他の１つの半田バンプ１０２の上方に位置させる。次いで、プロービング機構４は、図４に示すように、基板１００の表面に近接する向き（下向き）に各アーム４１を移動（下降）させる。
【００３４】
また、制御部８は、プロービング機構４によるプロービング処理の実行中において、測定部５を制御して各プローブユニット３における２つのプローブ１２間の抵抗値を測定させる。この場合、制御部８は、この抵抗値が規定値以下のときには、２つのプローブ１２の各先端部３２が半田バンプ１０２を介して導通した（つまり、２つのプローブ１２の各先端部３２の双方が半田バンプ１０２に接触した）と判別して、プロービング機構４を制御してその時点から予め決められた移動量だけアーム４１をさらに下降させた後に、アーム４１の下降を停止させる。また、制御部８は、プロービング処理の開始時点から予め決められた移動量だけアーム４１が下降した時点において２つのプローブ１２の各先端部３２の双方が半田バンプ１０２に接触していないと判別したときにも、アーム４１の下降を停止させる。
【００３５】
ここで、図４に示すように、プロービング処理において、半球状の半田バンプ１０２の中心を通る鉛直線（以下、「半田バンプ１０２の鉛直線Ｌ１」ともいう）と、プローブユニット３における２つのプローブ１２の間の中心線（以下、「プローブユニット３の中心線Ｌ２」ともいう）とが一致しているときには、プローブユニット３における各プローブ１２の先端部３２の双方が半田バンプ１０２に接触する。続いて、アーム４１がさらに下降したときには、図５に示すように、プローブ１２の先端部３２が対向する他方のプローブ１２の先端部３２から離反するように（つまり、外向きに）薄厚部３３を支点として弾性変形する。このため、弾性変形に伴う弾性力によって先端部３２が半田バンプ１０２を押圧する結果、先端部３２と半田バンプ１０２とが電気的に確実に接続される。
【００３６】
次いで、アーム４１がさらに下降したときには、図６に示すように、各プローブ１２の各先端部３２が薄厚部３３を支点として外向きにさらに弾性変形する。この場合、先端部３２の弾性変形量が規定量となったときには、同図に示すように、先端部３２が支持部１１の第２規制部材２４に当接する。このため、それ以上の弾性変形が規制されて、先端部３２同士の規定距離以上の離反が制限される結果、先端部３２と半田バンプ１０２との接触状態が解除される事態が回避される。
【００３７】
一方、図７に示すように、プロービング処理において、半田バンプ１０２の鉛直線Ｌ１とプローブユニット３の中心線Ｌ２とが一致していない（この例では、鉛直線Ｌ１に対して中心線Ｌ２が左側に位置している）ときには、プローブユニット３における一方のプローブ１２（この例では、右側のプローブ１２）の先端部３２が先に半田バンプ１０２に接触する。この状態においてアーム４１がさらに下降したときには、図８に示すように、このプローブ１２の先端部３２が薄厚部３３を支点として外向きに弾性変形すると共に、他方のプローブ１２（この例では、左側のプローブ１２）の先端部３２が半田バンプ１０２に接触する。これにより、各プローブ１２の各先端部３２の双方が半田バンプ１０２に確実に接触する。
【００３８】
続いて、制御部８は、測定部５を制御して測定処理を実行させる。この測定処理では、測定部５は、各半田バンプ１０２に接続されている各導体パターン１０１の間の抵抗値を４端子法で測定する。具体的には、測定部５は、測定用信号（例えば定電流）を出力する。この際に、２つのプローブユニット３における一方のプローブ１２を介して２つの半田バンプ１０２（２つの導体パターン１０１）に測定用信号が供給される。次いで、測定部５は、測定用信号の供給に伴って生じる電気信号（例えば電圧）を２つのプローブユニット３における他方のプローブ１２を介して入力し、その電圧値と測定用信号の電流値とに基づいて各導体パターン１０１の間の抵抗値を測定する。
【００３９】
続いて、制御部８は、各導体パターン１０１間の絶縁状態の良否を検査する。具体的には、制御部８は、記憶部７から基準値を読み出して、この基準値と測定部５によって測定された抵抗値（測定値）とを比較する。この場合、制御部８は、測定値が基準値以上のときには、各導体パターン１０１間の絶縁状態が良好と判別し、測定値が基準値未満のときには、各導体パターン１０１間の絶縁状態が不良と判別する。この場合、この検査装置１では、上記したように、プローブユニット３の各プローブ１２が各半田バンプ１０２に確実に接触しているため、測定部５による抵抗値の測定が正確に行われる結果、各導体パターン１０１間の絶縁状態の良否を正確に検査することが可能となっている。
【００４０】
次いで、制御部８は、プロービング機構４を制御して、各アーム４１を基板１００から離反する向き（上方）に移動（上昇）させる。続いて、制御部８は、上記した各処理を実行して、他の半田バンプ１０２に各プローブ１２をプロービングさせると共に、他の導体パターン１０１間の絶縁状態の良否を検査する。
【００４１】
この場合、プロービング処理において、例えば図９に示すように、半田バンプ１０２の鉛直線Ｌ１とプローブユニット３の中心線Ｌ２とが比較的大きく離間している（この例では、鉛直線Ｌ１に対して中心線Ｌ２が左側に位置している）ときには、プローブユニット３における一方のプローブ１２（この例では、右側のプローブ１２）の先端部３２が半田バンプ１０２に接触して、他方のプローブ１２（この例では、左側のプローブ１２）の先端部３２に近接する向き（つまり、内向き）に薄厚部３３を支点として弾性変形することがある。この場合、先端部３２の弾性変形量が規定量となったときには、同図に示すように、先端部３２が支持部１１の第１規制部材２３に当接する。このため、それ以上の弾性変形が規制されて、先端部３２同士の接触が防止される。このため、この検査装置１では、先端部３２同士が接触した状態で制御部８による各導体パターン１０１間の絶縁状態の検査が行われて、これによって誤った良否判定がされる事態が確実に防止される。
【００４２】
このように、このプローブユニット３および検査装置１では、プローブ１２の基端部３１と先端部３２との間に薄厚部３３が形成されて、先端部３２が他方のプローブ１２の先端部３２から離反するように（つまり、外向きに）薄厚部３３を支点として変形可能にプローブ１２が構成されている。この場合、薄厚部３３が形成されていないプローブでは、先端部３２の変形が困難なため、例えば、半球状に形成されているプロービング対象としての半田バンプ１０２に対してプロービングを行う際に、半田バンプ１０２の中心を通る鉛直線Ｌ１と、プローブユニット３における各プローブ１２の間の中心線Ｌ２とが一致していないときには、プローブユニット３における一対のプローブ１２の一方の先端部３２だけが半田バンプ１０２に接触し、他方のプローブ１２が非接触状態のまま下降が停止して、検査ができないことがある。これに対して、このプローブユニット３および検査装置１では、半田バンプ１０２の鉛直線Ｌ１とプローブユニット３の中心線Ｌ２とが一致していない場合においても、半田バンプ１０２に先に接触したプローブ１２の先端部３２が薄厚部３３を支点として弾性変形しつつ、他方のプローブ１２の先端部３２が半田バンプ１０２に接触するまでプローブユニット３が下降し、これによって各プローブ１２の各先端部３２の双方を半田バンプ１０２に接触させることができる。したがって、このプローブユニット３および検査装置１によれば、プローブユニット３における一対のプローブ１２をプロービング対象としての半田バンプ１０２に確実に接触させることができる。
【００４３】
また、このプローブユニット３および検査装置１によれば、先端部３２同士が近接する向きへの予め決められた変形量以上のプローブ１２の変形を規制する第１規制部材２３を備えたことにより、先端部３２同士の接触を確実に防止することができる。このため、このプローブユニット３および検査装置１によれば、先端部３２同士が接触した状態で制御部８による各導体パターン１０１間の絶縁状態の検査が行われて、これによって誤った良否判定がされる事態を確実に防止することができる。
【００４４】
また、このプローブユニット３および検査装置１によれば、先端部３２同士が離反する向きへの予め決められた変形量以上のプローブ１２の変形を規制する第２規制部材２４を備えたことにより、先端部３２同士の予め決められた距離以上の離反を確実に制限することができる。このため、このプローブユニット３および検査装置１によれば、各プローブ１２の先端部３２同士が予め決められた距離以上に離反することに伴って半田バンプ１０２に対する先端部３２からの押圧力が低下し、これによって先端部３２と半田バンプ１０２との電気的接続が不十分となる事態を確実に回避することができる。
【００４５】
なお、プローブユニットおよび検査装置は、上記の構成に限定されない。例えば、全体として四角柱状に形成したプローブ１２を採用した例について上記したが、プローブ１２の形状はこれに限定されず、全体として、断面が四角形以外の多角形をなす柱状や、断面が円形または楕円形をなす柱状に形成することもできる。また、全体として板状に形成したプローブを採用することもできる。また、第１規制部材２３および第２規制部材２４のいずれか一方、または第１規制部材２３および第２規制部材２４の双方を備えていないプローブユニットを採用することもできる。
【００４６】
また、絶縁性を有する材料で形成した支持部１１を用いる例について上記したが、例えば、プローブ１２の基端部３１を絶縁性を有する材料（一例として、樹脂）で被覆したときには、金属等の導電性を有する材料で形成した支持部を用いることもできる。
【符号の説明】
【００４７】
１  検査装置
３  プローブユニット
５  測定部
８  制御部
１１  支持部
１２  プローブ
２２  固定部
２３  第１規制部材
２４  第２規制部材
３１  基端部
３２  先端部
３３  薄厚部
１００  基板
１０１  導体パターン
１０２  半田バンプ
【図１】
2014071091.tif 000003
【図２】
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【図３】
2014071091.tif 000005
【図４】
2014071091.tif 000006
【図５】
2014071091.tif 000007
【図６】
2014071091.tif 000008
【図７】
2014071091.tif 000009
【図８】
2014071091.tif 000010
【図９】
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