(57)【要約】【課題】製造コストを低減したＬＥＤパッケージを提供する。【解決手段】複数のＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤパッケージであって、金属板をプレス加工することにより形成され、複数の第１搭載部及び第２搭載部を有する導電パターンと、複数の前記第１搭載部及び第２搭載部のそれぞれの周囲に装着され前記導電パターンを保持する保持部を有する絶縁体と、複数の前記第１搭載部及び第２搭載部のそれぞれにおいて、前記第１搭載部及び前記第２搭載部に接続される異方性導電部材と、前記異方性導電部材を介して前記第１搭載部及び前記第２搭載部に接続される前記ＬＥＤ素子と、を備え、前記導電パターンは、前記絶縁体が装着された後に分断された分断部を更に有する。【選択図】図７
2014236173.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤパッケージであって、
金属板をプレス加工することにより形成され、複数の第１搭載部及び第２搭載部を有する導電パターンと、
複数の前記第１搭載部及び第２搭載部のそれぞれの周囲に装着され前記導電パターンを保持する保持部を有する絶縁体と、
複数の前記第１搭載部及び第２搭載部のそれぞれにおいて、前記第１搭載部及び前記第２搭載部に接続される異方性導電部材と、
前記異方性導電部材を介して前記第１搭載部及び前記第２搭載部に接続される前記ＬＥＤ素子と、を備え、
前記導電パターンは、前記絶縁体が装着された後に分断された分断部を更に有することを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
複数の前記ＬＥＤ素子は、所定の選別装置によって予め選別されたＬＥＤ素子であり、
前記導電パターンは、前記第１搭載部及び第２搭載部を含む領域に、前記ＬＥＤ素子が搭載された後に蛍光体と封止樹脂が付加される付加領域を更に有することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記絶縁体は、前記導電パターン上に絶縁性を有する樹脂を立体成型して装着されることを特徴とする請求項１または２記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記絶縁体には、前記付加領域を露出させる開口部が形成されることを特徴とする請求項３記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記絶縁体は、前記ＬＥＤ素子が搭載される方向に延びるシート状の絶縁体であり、前記導電パターンの表面に貼付けられる第１絶縁シート、及び前記導電パターンの裏面に貼付けられる第２絶縁シートを含むことを特徴とする請求項１または２記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記第１絶縁シートには、前記付加領域を露出させる開口部が形成されていることを特徴とする請求項５記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
前記付加領域は、前記導電パターンの表面側に段差を設けることによって形成されていることを特徴とする請求項６記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
前記ＬＥＤ素子の発光方向側に配置されたレンズを備え、
前記導電パターンは、前記レンズとの位置合わせを行う位置合わせ部を有し、
前記レンズは前記位置合わせ部を用いて配置されていることを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
前記導電パターンは、前記第１搭載部及び前記第２搭載部の少なくとも一方の裏面側に突出して形成され、放熱部材に対して伝熱を行なう伝熱部を備えることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
前記伝熱部は弾性体により形成されていることを特徴とする請求項９記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１１】
前記ＬＥＤ素子の発光方向側の周囲に前記ＬＥＤ素子から射出された光を前記発光方向側に反射させるリフレクター部を備えることを特徴とする請求項１〜１０の何れか一項に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１２】
前記絶縁体は、該ＬＥＤパッケージの位置決めを行なう位置決め部を備えることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１３】
複数のＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤパッケージの製造方法であって、
金属板をプレス加工することにより複数の前記ＬＥＤ素子のそれぞれが搭載される第１搭載部及び第２搭載部、並びに分断予定の分断部を有する導電パターンを形成するプレス加工工程と、
複数の前記第１搭載部及び第２搭載部のそれぞれの周囲に、前記導電パターンを保持する保持部を有する絶縁体を装着する装着工程と、
前記分断部の分断を行なう分断工程と、
複数の前記第１搭載部及び第２搭載部のそれぞれにおいて、前記第１搭載部及び前記第２搭載部に異方性導電部材を接続し、前記異方性導電部材のそれぞれに前記ＬＥＤ素子を搭載するＬＥＤ素子搭載工程と
を含むことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１４】
複数のＬＥＤ素子の中から、前記ＬＥＤ素子搭載工程において搭載するＬＥＤ素子を選別するＬＥＤ素子選別工程と、
前記ＬＥＤ素子搭載工程の後に、複数の前記ＬＥＤ素子に蛍光体と封止樹脂を付加する付加工程を更に含むことを特徴とする請求項１３記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１５】
前記装着工程において、前記絶縁体は、前記導電パターン上に絶縁性を有する樹脂を立体成型して装着されることを特徴とする請求項１３または１４記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１６】
前記絶縁体には、前記蛍光体と前記封止樹脂が付加される付加領域を露出させる開口部が形成され、
前記付加領域には、前記第１搭載部及び前記第２搭載部が含まれることを特徴とする請求項１５記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１７】
前記絶縁体は、前記ＬＥＤ素子が搭載される方向に延びる第１絶縁シートと第２絶縁シートとを含み、
前記装着工程は、前記導電パターンの表面に前記第１絶縁シートを貼付ける第１絶縁シート貼付工程、及び前記導電パターンの裏面に前記第２絶縁シートを貼付ける第２絶縁シート貼付工程を含むことを特徴とする請求項１３または１４記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１８】
前記第１絶縁シートには、前記蛍光体と前記封止樹脂が付加される付加領域を露出させる開口部が形成され、
前記付加領域には、前記第１搭載部及び前記第２搭載部が含まれることを特徴とする請求項１７記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１９】
前記プレス加工工程において、前記導電パターンの表面側に段差を設けることによって前記付加領域を形成することを特徴とする請求項１８記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２０】
前記ＬＥＤ素子の発光方向側に前記レンズを配置する配置工程を更に含み、
前記プレス加工工程において、前記導電パターンに前記レンズとの位置合わせを行う位置合わせ部を形成し、
前記配置工程において、前記位置合わせ部を用いて前記レンズの配置を行なうことを特徴とする請求項１３〜１９の何れか一項に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２１】
前記プレス加工工程において、前記導電パターンに前記第１搭載部及び前記第２搭載部の少なくとも一方の裏面側に突出し放熱部材に対して伝熱を行なう伝熱部を形成することを特徴とする請求項１３〜１６の何れか一項に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２２】
前記伝熱部は弾性体により形成されていることを特徴とする請求項２１記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２３】
前記プレス加工工程において、前記導電パターンに前記ＬＥＤ素子の発光方向側の周囲に前記ＬＥＤ素子から射出された光を前記発光方向側に反射させるリフレクター部を形成することを特徴とする請求項１３〜１６の何れか一項に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２４】
前記絶縁体は、該ＬＥＤパッケージの位置決めを行なう位置決め部を備えることを特徴とする請求項１３〜１６の何れか一項に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２５】
複数の前記ＬＥＤ素子は、蛍光体が塗布され、かつ所定の選別装置によって予め選別されたＬＥＤ素子であり、
前記導電パターンは、前記第１搭載部及び第２搭載部を含む領域に、前記ＬＥＤ素子が搭載された後に封止樹脂が付加される付加領域を更に有することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項２６】
複数のＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤパッケージであって、
金属板をプレス加工することにより形成され、複数の第１搭載部及び第２搭載部を有する導電パターンと、
複数の前記第１搭載部及び第２搭載部のそれぞれの周囲に装着され前記導電パターンを保持する保持部を有する絶縁体と、
前記第１搭載部及び前記第２搭載部に半田を介して接続される前記ＬＥＤ素子と、を備え、
前記導電パターンは、前記絶縁体が装着された後に分断された分断部を更に有することを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤ(Light Emitting Diode)素子を搭載するＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ素子を搭載したＬＥＤパッケージは、テレビ受像機やパソコン等の液晶表示装置のバックライト等に用いられている。ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップをＬＥＤパッケージ基板上に実装した構造を有しており、一般にＬＥＤパッケージの製造は、ＬＥＤチップメーカ及びバックライトメーカにより行なわれる。即ち、ＬＥＤチップメーカにおいて、リードフレーム上にＬＥＤ素子を実装し、リードフレームの周囲を絶縁体として機能する樹脂で覆い、ＬＥＤ素子上にレンズを配置してＬＥＤチップの製造を行い、その後バックライトメーカおいて、ＬＥＤチップを導電パターンが形成された絶縁体のＬＥＤパッケージ基板上に実装し、ＬＥＤチップ上にレンズを配置してＬＥＤパッケージの製造が行なわれている。なお、ＬＥＤチップの構造については、例えば特許文献１等に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１７１５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＬＥＤチップのリードフレームとＬＥＤパッケージ基板の導電パターン、ＬＥＤチップのリードフレームの周囲を覆う樹脂とＬＥＤパッケージ基板の絶縁体は、それぞれ同様の機能を有しているため、ＬＥＤチップとＬＥＤパッケージ基板とは、それぞれ同様の機能の構成を備えることとなり製造コストが増大していた。
【０００５】
またＬＥＤ素子から射出される光は直行性を有することから、光を拡散させるためのレンズは不可欠であるが、従来のＬＥＤパッケージにおいては、ＬＥＤチップにレンズが備えられており、更にバックライトユニットを構成する際にはＬＥＤパッケージ上にも更にレンズを備える場合があった。また、ＬＥＤパッケージ上にレンズを備える場合には、ＬＥＤパッケージ基板に形成された位置合わせ用の孔を用いてレンズをＬＥＤパッケージ基板上へ配置しているが、ＬＥＤパッケージ基板に形成された位置合わせ用の孔は形成位置の精度が低いことから、レンズの配置位置調整に時間がかかり製造コストが増大していた。
【０００６】
またＬＥＤ素子は発光時に発熱することから、効率的に放熱を行なう必要があるが、従来のＬＥＤパッケージのＬＥＤパッケージ基板は、熱抵抗が大きいことから効率的な放熱を行うことが困難であった。
【０００７】
本発明の目的は、製造コストを低減したＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のＬＥＤパッケージは、複数のＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤパッケージであって、金属板をプレス加工することにより形成され、複数の第１搭載部及び第２搭載部を有する導電パターンと、複数の前記第１搭載部及び第２搭載部のそれぞれの周囲に装着され前記導電パターンを保持する保持部を有する絶縁体と、複数の前記第１搭載部及び第２搭載部のそれぞれにおいて、前記第１搭載部及び前記第２搭載部に接続される異方性導電部材と、前記異方性導電部材を介して前記第１搭載部及び前記第２搭載部に接続される前記ＬＥＤ素子と、を備え、前記導電パターンは、前記絶縁体が装着された後に分断された分断部を更に有することを特徴とする。
【０００９】
また本発明のＬＥＤパッケージの製造方法は、複数のＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤパッケージの製造方法であって、金属板をプレス加工することにより複数の前記ＬＥＤ素子のそれぞれが搭載される第１搭載部及び第２搭載部、並びに分断予定の分断部を有する導電パターンを形成するプレス加工工程と、複数の前記第１搭載部及び第２搭載部のそれぞれの周囲に、前記導電パターンを保持する保持部を有する絶縁体を装着する装着工程と、前記分断部の分断を行なう分断工程と、複数の前記第１搭載部及び第２搭載部のそれぞれにおいて、前記第１搭載部及び前記第２搭載部に異方性導電部材を接続し、前記異方性導電部材のそれぞれに前記ＬＥＤ素子を搭載するＬＥＤ素子搭載工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、製造コストを低減したＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態に係る導電パターンの斜視図である。
【図２】実施の形態に係る導電パターンを表面側から視た拡大斜視図である。
【図３】実施の形態に係る導電パターンを裏面側から視た拡大斜視図である。
【図４】実施の形態に係る導電パターンに装着された絶縁体を表面側から視た斜視図である。
【図５】実施の形態に係る導電パターンに装着された絶縁体を裏面側から視た斜視図である。
【図６】実施の形態に係る分断部が分断された状態を示す図である。
【図７】実施の形態に係る搭載部にＬＥＤ素子が搭載された状態を示す図である。
【図８】実施の形態に係る絶縁体に取付けられるレンズを示す図である。
【図９】実施の形態に係るＬＥＤパッケージを表面側から視た斜視図である。
【図１０】実施の形態に係るＬＥＤパッケージを裏面側から視た斜視図である。
【図１１】実施の形態に係る導電パターンに取付けられる大型のレンズを示す図である。
【図１２】実施の形態に係る導電パターンに大型のレンズが取付けられた状態を示す図である。
【図１３】実施の形態に係る大型のレンズが取付けられたＬＥＤパッケージの斜視図である。
【図１４】他の実施の形態に係る導電パターンを表面側から視た図である。
【図１５】他の実施の形態に係る導電パターンの表面に貼付けられた絶縁シートを示す図である。
【図１６】他の実施の形態に係る導電パターンの裏面に貼付けられた絶縁シートを示す図である。
【図１７】他の実施の形態に係るＬＥＤパッケージを表面側から視た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態に係る複数個のＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
【００１３】
ＬＥＤパッケージを製造する場合には、先ず導電パターンを形成する金属薄板を用意する。ここで金属薄板は、複数個のＬＥＤ素子を一列に搭載可能なように、所定の幅を有しＬＥＤ素子の配列方向に延びる形状を有している。導電パターン用金属薄板の金属材料としては、Ｃ５２１０等の銅合金や、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ等の合金が用いられる。
【００１４】
次に、金属薄板をプレス加工することにより立体的な形状を有する導電パターン１０を形成する（プレス加工工程）。金属薄板をプレス加工する際には、金属薄板を長手方向に送りながら金属薄板に金型で同一の形状を繰り返し形成する。なお、このプレス加工工程においては、導電パターン１０をプレス加工可能な形状で加工する。
【００１５】
図１はプレス加工により形成された導電パターン１０の斜視図である。導電パターン１０は、複数のＬＥＤ素子３０（図７参照）のそれぞれが搭載される予定の第１搭載部１１、第２搭載部１２、絶縁体２０（図４、５参照）が装着された後に分断される予定の複数の分断部１３、分断部１３により接続されプレス加工時に金属薄板を長手方向に送る際に用いられた補助部１５を有している。
ここでＬＥＤ素子３０は、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）２８（図７参照）を挟んで間接的に第１搭載部１１及び第２搭載部１２に搭載される。なおＡＣＦ２８は、熱硬化樹脂の中に導電粒子を均一に分散させたテープ状接着剤であり、加熱加圧されることにより面方向の絶縁性を保持したまま厚み方向に導電性を発現する性質を有している。また、第１搭載部１１及び第２搭載部１２は、絶縁体２０を保持する保持部としての役割も有する。また第１搭載部１１はベース側導電部（アノード電極部）としての役割を有し第２搭載部１２は端子側導電部(カソード電極部)としての役割を有する。
【００１６】
図２はプレス加工により形成された導電パターン１０の第１搭載部１１、第２搭載部１２及び分断部１３を表面側から視た拡大斜視図であり、図３は、導電パターン１０の第１搭載部１１、第２搭載部１２及び分断部１３を裏面側から視た拡大斜視図である。図２及び図３に示すようにプレス加工により形成された導電パターン１０の第１搭載部１１と第２搭載部１２とは分断されている。また第１搭載部１１の周囲には第１搭載部１１の裏面側に突出した、４つのＬ字形状の伝熱部１４が形成されている。ここで伝熱部１４はＬ字形状に形成されていることから、第１搭載部１１に搭載されたＬＥＤ素子３０において発生した熱をバックシャーシ等の放熱部材に対して伝熱させる際に弾性体として機能し、伝熱部１４の先端部をバックシャーシ等の放熱部材に確実に接触させることができ、確実かつ効率的な放熱を行うことができる。
【００１７】
次にプレス加工により形成された導電パターン１０の第１搭載部１１、第２搭載部１２及び分断部１３を覆う位置に絶縁体２０が装着される（装着工程）。ここで絶縁体２０は、導電パターン１０間、導電パターン１０とバックシャーシ等の他の金属との絶縁を行なう。絶縁体２０の装着は、導電パターン１０上に絶縁体２０として機能する白樹脂を立体成型することにより行なう。白樹脂には、例えばシリカ及び酸化チタン等を含有したエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂等が用いられる。
【００１８】
図４に示すように絶縁体２０は、矩形の平板形状を有しており、導電パターン１０を保持している。絶縁体２０には、第１搭載部１１及び第２搭載部１２を露出させるための円筒状の開口部２１が形成され、更に分断部１３を露出させるための４つの矩形状の開口部２２が形成されている。従って、導電パターン１０にＬＥＤ素子３０が搭載された場合には、絶縁体２０によりＬＥＤ素子３０の周囲が覆われることになる。ここで絶縁体２０は、白樹脂で形成されていることから円筒状の開口部２１の内壁面がリフレクター部２１ａ（図６、７参照）として機能し、ＬＥＤ素子３０から射出された光を発光方向側、即ちＬＥＤ素子３０の上方側に反射させる。
【００１９】
また図５に示すように絶縁体２０の裏面側の開口部２２に対応する位置に開口部２３が形成され、更に伝熱部１４を露出させる矩形状の開口部２４が形成されている。また絶縁体２０の裏面側の四隅には、完成したＬＥＤパッケージ５０（図９、１０参照）の位置決めを行なう際に用いられる位置決め部２５が形成されている。
【００２０】
次に、図６に示すように補助部１５と接続されている分断部１３の分断を行なう（分断工程）。これによりプレス加工により形成された導電パターン１０から不用な補助部１５が切断され、第１搭載部１１及び第２搭載部１２を有する複数の導電パターン分割片が形成される。
【００２１】
次に図７に示すように、各導電パターン分割片の第１搭載部１１及び第２搭載部１２に跨ってＡＣＦ２８を貼付け、更にＡＣＦ２８の表面にＬＥＤ素子３０を貼付けて固定する（ＬＥＤ素子搭載工程）。ここで、ＡＣＦ２８に搭載されるＬＥＤ素子３０は、予め用意されたＬＥＤ素子群の中から図示しないＬＥＤ選別装置を用いて選別されたＬＥＤ素子である（ＬＥＤ素子選別工程）。ＬＥＤ素子選別工程の具体的な手順としては、ＬＥＤ選別装置により、まずＬＥＤ素子群に含まれるそれぞれのＬＥＤ素子の輝度、色調等を測定する。次に、測定結果に基づいて、テレビ受像機等のバックライトとして用いるのに適した輝度、色調等を有するＬＥＤ素子をＬＥＤ素子３０として選別する。
【００２２】
次に、ＡＣＦ２８を加熱加圧することにより、ＡＣＦ２８の面方向の絶縁性を保持したまま厚み方向に導電性を発現させる。これにより、ＬＥＤ素子３０のアノード電極がＡＣＦ２８を介して導電パターン分割片の第１搭載部１１に電気的に接続されると共に、ＬＥＤ素子３０のカソード電極がＡＣＦ２８を介して導電パターン分割片の第２搭載部１２に電気的に接続される。
【００２３】
次に、蛍光体及び透明樹脂を用意し、蛍光体と透明樹脂とを所定の混合比率で混合した蛍光樹脂を作成する。ここで、混合比率は、ＬＥＤ素子３０の特性を考慮して決定される。また、透明樹脂としては、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフタルアミド樹脂等を用いることができる。またこれらの樹脂を２種類以上混合した樹脂を用いてもよい。
【００２４】
次に、蛍光樹脂をＬＥＤ素子３０に塗布し易くするためのプライマー液をそれぞれのＬＥＤ素子３０に塗布する。次に、それぞれのＬＥＤ素子３０上の開口部２１内に所定量の蛍光樹脂を塗布し硬化させる（蛍光樹脂塗布工程）。
【００２５】
次に図８に示すように絶縁体２０に形成された開口部２２を位置合わせ用の孔として用い、レンズ４０の位置合わせ突起４１を開口部２２に嵌合させて、レンズ４０をＬＥＤ素子３０の発光方向側であるＬＥＤ素子３０の上部に配置する（レンズ配置工程）。これにより複数のＬＥＤ素子３０が一列に搭載されたＬＥＤパッケージ５０が完成する。
【００２６】
図９は完成したＬＥＤパッケージ５０を表面側から視た斜視図、図１０はＬＥＤパッケージ５０を裏面側から視た斜視図である。図９及び図１０に示すように、ＬＥＤパッケージ５０には、複数のＬＥＤ素子３０が一列に搭載されている。従って、このＬＥＤパッケージ５０を、例えばテレビ受像機やパソコンの液晶表示装置等の裏面側または裏面側端部に配置することにより、そのままバックライトとして用いることができる。
【００２７】
この実施の形態に係るＬＥＤパッケージによれば、製造コストの低減を図ることができる。即ち、従来ＬＥＤチップをテレビ受像機等のバックライトとして用いる場合には、ＬＥＤチップをＬＥＤパッケージ基板に搭載して用いているが、ＬＥＤチップとＬＥＤパッケージ基板とは、それぞれ導電体や絶縁体を有していることから、ＬＥＤチップとＬＥＤパッケージ基板とは、それぞれ同様の機能の構成を重複して備えることとなり製造コストが増大していたが、この実施の形態に係るＬＥＤパッケージは、重複した構成を有さないことから製造コストの低減を図ることができる。また導電パターンを金属薄板のプレス加工により製造するため更に製造コストの低減を図ることができる。また、蛍光樹脂をＬＥＤ選別装置を用いて選別されたＬＥＤ素子に直接塗布することにより、蛍光樹脂に含まれる蛍光体によるＬＥＤ光の乱反射等を抑制することができ、ＬＥＤパッケージをバックライトとして用いた場合においてムラなくＬＥＤを発光させることができる。
【００２８】
また上述の実施の形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法によれば、従来ＬＥＤチップメーカにおいて、リードフレーム上にＬＥＤ素子を実装し、リードフレームの周囲を絶縁体として機能する樹脂で覆い、ＬＥＤ素子上にレンズを配置してＬＥＤチップの製造を行い、その後バックライトメーカおいて、ＬＥＤチップを導電パターンが形成された絶縁体のＬＥＤパッケージ基板上に実装してＬＥＤパッケージの製造を行い、バックライトとして用いる場合には、ＬＥＤチップ上に更にレンズを配置していたが、この実施の形態によればバックライトとしてそのまま用いることができるＬＥＤパッケージの製造を一連の工程として実施することができるため、製造工程を削減することができＬＥＤパッケージの製造コストを低減させることができる。また、ＡＣＦを介してＬＥＤ素子を導電パターンに接着するため、ワイヤーボンディングによりＬＥＤ素子を導電パターンに固定する場合よりも簡易にＬＥＤパッケージを製造することができる。また、ワイヤーボンディングを行うための大がかりな設備が必要とされないため、低コストでＬＥＤパッケージを製造することができる。
【００２９】
なお、上述の実施の形態においては、絶縁体２０の開口部２２をレンズ４０の位置合わせ用の孔として用いているが、図１１（ａ）に示すような大型のレンズ４２をＬＥＤ素子３０上に配置する場合には、図１１（ｂ）に示す導電パターン１０の補助部１５に形成されている孔１６を位置合わせ用の孔として用い、図１２に示すように、大型のレンズ４２の位置合わせ突起４３を孔１６に嵌合させて、大型のレンズ４２をＬＥＤ素子３０の発光方向側であるＬＥＤ素子３０の上部に配置する。これにより図１３に示す、大型のレンズ４２をＬＥＤ素子３０の発光方向側に配置したＬＥＤパッケージ６０が完成する。
【００３０】
また上述の実施の形態においては、絶縁体２０の開口部２１の内壁にリフレクター部２１ａを形成しているが、プレス加工工程において導電パターン１０を立体形状に加工することにより、ＬＥＤ素子３０の発光方向側の周囲にＬＥＤ素子３０から射出された光を発光方向側に反射させるリフレクター部を形成するようにしてもよい。
【００３１】
また上述の実施の形態においては、伝熱部１４をＬ字状に形成することにより、伝熱部１４を弾性体として機能させているが、第１搭載部１１の裏面側にプレス加工により突出させて設けられた伝熱部１４の先端部に熱伝導性の樹脂を備えるようにしてもよい。これにより伝熱部１４の先端部をバックシャーシ等の放熱部材に更に確実に接触させることができ確実かつ効率的な放熱を行うことができる。
【００３２】
また、上述の実施の形態においては、ＬＥＤ素子３０のアノード電極をＡＣＦ２８を介して第１搭載部１１に接続し、カソード電極をＡＣＦ２８を介して第２搭載部１２に接続しているが、ＬＥＤ素子３０のアノード電極をＡＣＦ２８を介して第２搭載部１２に接続し、カソード電極をＡＣＦ２８を介して第１搭載部１１に接続するようにしてもよい。
また、上述の実施の形態のＬＥＤ素子搭載工程において、ＡＣＦ２８に代えて、半田シートや半田ペーストを用いてＬＥＤ素子３０を導電パターン１０に固定してもよい。この場合、ＬＥＤ素子３０のアノード電極を半田シートや半田ペーストを介して第１搭載部１１に接続し、ＬＥＤ素子３０のカソード電極を半田シートや半田ペーストを介して第２搭載部１２に接続する。なお、ＬＥＤ素子３０のアノード電極を半田シートや半田ペーストを介して第２搭載部１２に接続し、カソード電極を半田シートや半田ペーストを介して第１搭載部１１に接続するようにしてもよい。
また、上述の実施の形態においては、裏面側に突出した伝熱部１４が第１搭載部１１の周囲に形成されている場合を例に説明しているが、裏面側に突出した伝熱部は、更に第２搭載部１２の周囲に形成されていてもよい。また、第１搭載部１１の周囲に代えて第２搭載部１２の周囲に形成されていてもよい。
【００３３】
また上述の実施の形態においては、リフレクター部２１ａがＬＥＤ素子３０を周囲から取り囲むように形成された円筒形状を有しているが、ＬＥＤ素子を周囲から取り囲むように配置され、ＬＥＤ素子３０から離れるに従って拡径する円錐形状を有していてもよい。
【００３４】
また上述の実施の形態においては、絶縁体２０を白樹脂により成形しているが、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、６−６Ｎｙ（６，６−ナイロン）等の熱可塑性樹脂で形成してもよい。
【００３５】
また上述の実施の形態においては、導電パターン１０上に絶縁体２０を成形しているが、導電パターンの表面及び裏面にテープ状の絶縁体を貼り付け、導電パターンをテープ状の絶縁体で挟むようにしてもよい。
【００３６】
この場合、まず金属薄板をプレス加工することにより導電パターンを形成する（プレス加工工程）。ここで、図１４は、プレス加工された導電パターン１１０を示す図である。導電パターン１１０は、第１搭載部１１１、第２搭載部１１２、分断部１１３、補助部１１５、及び孔１１６を有している。また、導電パターン１１０は、第１搭載部１１１と第２搭載部１１２に蛍光樹脂を塗布するための領域である塗布領域１１８を有している。なお、塗布領域１１８は、プレス加工により導電パターン１１０の表面に段差を設けることによって形成される。
【００３７】
次に、装着工程において、図１５に示すように、塗布領域１１８を露出させる開口部１１９が形成された第１絶縁シート１２０を導電パターン１１０の表面に貼り付け、図１６に示す第２絶縁シート１２２を導電パターン１１０の裏面に貼り付ける。なお、第１絶縁シート１２０及び第２絶縁シート１２２には、レンズ１４０（図１７参照）の位置合わせ用突起を嵌合させる位置合わせ用孔１２４、及び分断部１１３を露出させる開口部１２６がそれぞれ形成されている。
【００３８】
次に、分断工程において、第１絶縁シート１２０の開口部１１９から露出している分断部１１３を分断する（図１４参照）。次に、ＬＥＤ素子搭載工程において、塗布領域１１８内に図示しないＡＣＦを貼付け、ＡＣＦの表面にＬＥＤ素子３０を貼付け固定する。ここで、ＡＣＦを介して導電パターン１１０に搭載されるＬＥＤ素子３０は、ＬＥＤ選別装置工程において、上述の実施の形態で説明したＬＥＤ選別装置を用いて選別されたＬＥＤ素子である。次に、ＡＣＦを加熱加圧することにより、ＡＣＦの面方向の絶縁性を保持したまま厚み方向に導電性を発現させ、ＬＥＤ素子３０のアノード電極をＡＣＦを介して第１搭載部１１１に電気的に接続させ、ＬＥＤ素子３０のカソード電極をＡＣＦを介して第２搭載部１１２に電気的に接続させる。
【００３９】
次に、蛍光体と透明樹脂とを所定の混合比率で混合した蛍光樹脂を作成し、蛍光樹脂塗布工程において、導電パターン１１０に形成された塗布領域１１８に蛍光樹脂を塗布し硬化させる。次に、レンズ配置工程において、補助部１１５に形成されている孔１１６（図１４参照）を位置合わせ用の孔として用い、レンズ１４０の位置合わせ突起を孔１１６に嵌合させて、レンズ１４０をＬＥＤ素子３０の発光方向側であるＬＥＤ素子３０の上部に配置し、図１７に示すように、複数のＬＥＤ素子３０が一列に搭載されたＬＥＤパッケージ１５０を完成させる。
【００４０】
この場合、導電パターン１１０の表面に第１絶縁シート１２０を貼付けることにより、ＬＥＤ素子３０から射出され、レンズ１４０の内部で反射されたＬＥＤ光が更に第１絶縁シート１２０の表面で反射されるため、第１絶縁シート１２０がリフレクターとして機能する。このため、ＬＥＤ光を反射させるための反射部材を導電パターン１１０に取付ける必要がなく、ＬＥＤパッケージ１５０の軽量化を図ることができる。
【００４１】
なおテープ状の絶縁体に代えてフィルム状の絶縁体を用いてもよい。また、絶縁体に予め開口部１１９を形成するのではなく、導電パターン１１０上にテープ状またはフィルム状の絶縁体を配置した後に、導電パターン１１０の塗布領域１１８を露出させるための開口部を形成してもよい。
また、ＬＥＤ素子搭載工程において、ＡＣＦに代えて、半田シートや半田ペーストを用いてＬＥＤ素子３０を導電パターン１１０に固定してもよい。この場合、ＬＥＤ素子３０のアノード電極を半田シートや半田ペーストを介して第１搭載部１１１に接続し、ＬＥＤ素子３０のカソード電極を半田シートや半田ペーストを介して第２搭載部１１２に接続する。なお、ＬＥＤ素子３０のアノード電極を半田シートや半田ペーストを介して第２搭載部１１２に接続し、カソード電極を半田シートや半田ペーストを介して第１搭載部１１１に接続するようにしてもよい。
【００４２】
また上述の各実施の形態の蛍光樹脂塗布工程においては、蛍光体と透明樹脂を混合した蛍光樹脂を開口部２１内や塗布領域１１８に塗布しているが、蛍光体と透明樹脂を別々に塗布してもよい。例えば、それぞれのＬＥＤ素子３０に塗布されたプライマー液の上に蛍光体を塗布した後、蛍光体の上に重ねて透明樹脂を塗布して蛍光体を封止する。この場合、蛍光体によってＬＥＤ光の発光色や色温度等が調整され、透明樹脂によってＬＥＤ素子３０の強度が補強される。これにより、蛍光樹脂を塗布する場合よりも薄く蛍光体を塗布することができ、上述の実施の形態のＬＥＤパッケージ５０よりも効果的にＬＥＤ光の乱反射等を抑制することができる。
また、ＬＥＤ素子３０に予め蛍光体が塗布されていてもよい。この場合、ＬＥＤ素子選別工程において、蛍光体が塗布されたＬＥＤ素子３０が選別される。また、蛍光樹脂塗布工程において、所定量の透明樹脂を開口部２１内や塗布領域１１８に塗布し硬化させることにより、ＬＥＤ素子３０に塗布されている蛍光体を封止する。
【００４３】
なお、この場合、樹脂状の蛍光体をＬＥＤ素子３０に塗布してもよく、蛍光体を塗布することに代えてＬＥＤ素子３０の表面にシート状の蛍光シートを貼付けてもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１０…導電パターン、１１…第１搭載部、１２…第２搭載部、１３…分断部、１４…伝熱部、２０…絶縁体、２１，２２，２３，２４…開口部、２５…位置決め部、２８…ＡＣＦ、３０…ＬＥＤ素子、４０，４２…レンズ、５０，６０…ＬＥＤパッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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