(57)【要約】【課題】  絶縁性の部分の剥離を抑制できるインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】  一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドは、基部と、駆動素子と、配線と、保護部と、境界部とを備える。前記基部は取付面を有する。前記駆動素子は、前記基部に取り付けられる。前記配線は、前記取付面に形成されるとともに前記駆動素子に接続される。前記保護部は、前記駆動素子および前記配線の一部を覆って前記取付面に形成され、絶縁性を有する。前記境界部は、露出された前記配線に接する前記保護部の端部に設けられ、前記保護部よりも薄く、絶縁性を有する。【選択図】    図２
2014113807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付面を有した基部と、
前記基部に取り付けられた駆動素子と、
前記取付面に形成されるとともに前記駆動素子に接続された配線と、
前記駆動素子および前記配線の一部を覆って前記取付面に形成され、絶縁性を有する保護部と、
露出された前記配線に接する前記保護部の端部に設けられ、前記保護部よりも薄く、絶縁性を有する境界部と、
を具備することを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記境界部は、露出された前記配線に向かうに従って厚さが減少することを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記取付面と交差する前記基部の側面の少なくとも一部を覆い、絶縁性を有する側面保護部と、
前記取付面に向く前記側面保護部の端部に設けられ、前記側面保護部よりも薄く、絶縁性を有する側面境界部と、
をさらに具備し、
露出された前記配線は、前記側面に沿う前記取付面の端部に設けられたことを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
露出された前記配線に、前記配線を介して前記駆動素子に電圧を印加する駆動回路が接続されることを特徴とする請求項３に記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
基部に駆動素子を取り付け、
前記基部の取付面に、前記駆動素子に接続される配線を形成し、
前記取付面に、前記駆動素子と前記配線とを覆う絶縁膜を形成し、
前記駆動素子と前記配線の一部とをマスクで覆い、
プラズマ処理によって前記絶縁膜を削ることで、前記マスクの外に位置するとともに前記マスクに隣接する前記絶縁膜の一部から、前記マスクに覆われた前記絶縁膜よりも薄い境界部を形成するとともに、前記配線の一部を露出させる、
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタのようなインクジェット記録装置は、インクを吐出するインクジェットヘッドを備える。例えばシェアモード型のインクジェットヘッドは、インクを加圧して吐出させる駆動素子を有する。
【０００３】
前記駆動素子は、例えば、インクが供給される圧力室と、当該圧力室の内面を覆う電極とを有する。前記電極に電圧が印加されると、前記圧力室を規定する壁部がシェアモード変形し、前記圧力室に充填されたインクを加圧する。駆動回路が配線を介して前記電極に接続され、当該電極に電圧を印加する。
【０００４】
例えば水性インクによる短絡や電極の腐食を防ぐため、前記電極の上に絶縁膜が形成される。当該絶縁膜は、前記駆動回路が接続される前記配線の一部からは除去される。前記絶縁膜は、例えばマスキングによって、成膜後に除去される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２０２４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
マスキングによって前記絶縁膜を除去する場合、マスキングテープが剥離される際に、残される絶縁膜にも剥がされる方向への力が作用する。このため、前記絶縁膜の端部が僅かに剥がれ、絶縁膜剥離の原因となるおそれがある。
【０００７】
本発明の目的は、絶縁性の部分の剥離を抑制できるインクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドは、基部と、駆動素子と、配線と、保護部と、境界部とを備える。前記基部は取付面を有する。前記駆動素子は、前記基部に取り付けられる。前記配線は、前記取付面に形成されるとともに前記駆動素子に接続される。前記保護部は、前記駆動素子および前記配線の一部を覆って前記取付面に形成され、絶縁性を有する。前記境界部は、露出された前記配線に接する前記保護部の端部に設けられ、前記保護部よりも薄く、絶縁性を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドを分解して示す斜視図。
【図２】一実施形態のインクジェットヘッドを図１のＦ２−Ｆ２線に沿って示す断面図。
【図３】一実施形態の製造工程中の基板、駆動素子、および枠部材を示す断面図。
【図４】一実施形態のプラズマ処理が行われる基板の一部を拡大して示す断面図。
【図５】一実施形態のプラズマ処理の後の基板、駆動素子、および枠部材を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、一つの実施の形態について、図１から図５を参照して説明する。なお、複数の表現が可能な各要素に、一つ以上の他の表現の例を付すことがある。しかし、これは、他の表現が付されていない要素について異なる表現がされることを否定するものではないし、例示されていない他の表現がされることを制限するものでもない。
【００１１】
図１は、一つの実施の形態に係るインクジェットヘッド１０を分解して示す斜視図である。図２は、インクジェットヘッド１０を図１のＦ２−Ｆ２線に沿って示す断面図である。図１および図２に示すように、インクジェットヘッド１０は、いわゆるサイドシュータ型の、シェアモード型インクジェットヘッドである。
【００１２】
インクジェットヘッド１０は、基板１１と、一対の駆動素子１２と、枠部材１３と、オリフィスプレート１４と、一対の回路基板１５と、マニホールド１６とを備えている。基板１１は、基部の一例である。回路基板１５は、駆動回路の一例である。インクジェットヘッド１０の内部に、図２に示すインク室１９が形成されている。
【００１３】
基板１１は、例えばアルミナのようなセラミックスによって矩形の板状に形成される。図２に示すように、基板１１は、平坦な取付面２１と、一対の側面２２と、底面２３とを有する。一対の側面２２は、矩形状の基板１１の短手方向の端面であり、取付面２１とそれぞれ直交する。底面２３は、取付面２１の反対側に位置する。取付面２１に、複数の供給孔２５と、複数の排出孔２６とが設けられる。
【００１４】
複数の供給孔２５は、基板１１の中央部において、基板１１の長手方向に並んで設けられる。供給孔２５は、マニホールド１６のインク供給部１６ａに連通する。供給孔２５は、インク供給部１６ａを介してインクタンクに接続されている。
【００１５】
複数の排出孔２６は、供給孔２５を挟むように二列に並んで設けられる。排出孔２６は、マニホールド１６のインク排出部１６ｂに連通する。排出孔２６は、インク排出部１６ｂを介して前記インクタンクに接続されている。
【００１６】
図１に示すように、オリフィスプレート１４は、例えばポリイミド製の矩形のフィルムによって形成される。なお、オリフィスプレート１４は、ステンレスのような他の材料で形成されても良い。オリフィスプレート１４は、基板１１の取付面２１に対向する。
【００１７】
オリフィスプレート１４に、複数のオリフィス２８が設けられている。複数のオリフィス２８は、オリフィスプレート１４の長手方向に沿って二列に並ぶ。オリフィス２８は、取付面２１の供給孔２５と排出孔２６との間の部分に対向する。
【００１８】
枠部材１３は、例えばニッケル合金によって矩形の枠状に形成される。枠部材１３は、基板１１の取付面２１とオリフィスプレート１４との間に介在する。枠部材１３は、取付面２１とオリフィスプレート１４とにそれぞれ接着される。
【００１９】
図２に示すように、インク室１９は、基板１１と、オリフィスプレート１４と、枠部材１３とに囲まれて形成される。前記インクタンクのインクが、供給孔２５からインク室１９に供給される。
【００２０】
一対の駆動素子１２は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）によって形成された板状の二つの圧電体によってそれぞれ形成される。当該二つの圧電体は、分極方向がその厚さ方向に互いに逆向きになるように貼り合わされる。
【００２１】
一対の駆動素子１２は、基板１１の取付面２１に接着される。駆動素子１２は、二列に並ぶオリフィス２８に対応して、インク室１９の中に平行に並んで配置される。駆動素子１２は、枠部材１３に囲まれている。駆動素子１２の頂部は、オリフィスプレート１４に接着される。
【００２２】
駆動素子１２に、複数の圧力室３７が設けられる。圧力室３７は、駆動素子１２に形成された溝である。圧力室３７は、駆動素子１２の長手方向と交差する方向にそれぞれ延びており、駆動素子１２の長手方向に並ぶ。
【００２３】
複数の圧力室３７に、オリフィスプレート１４の複数のオリフィス２８が開口する。圧力室３７は、インク室１９に開放される。言い換えると、圧力室３７とインク室１９とは連通する。このため、駆動素子１２の圧力室３７と、インク室１９との間でインクが流動する。インクは、圧力室３７に充填され、圧力室３７を通過する。
【００２４】
圧力室３７に、それぞれ電極４２が設けられる。電極４２は、例えばニッケル薄膜によって形成される。電極４２は、圧力室３７の内面を覆う。
【００２５】
基板１１の取付面２１から駆動素子１２に亘って、複数の配線パターン４３が設けられる。配線パターン４３は、配線の一例である。配線パターン４３は、例えばニッケル薄膜によって形成され、対応する電極４２に接続されている。
【００２６】
配線パターン４３は、駆動素子１２の圧力室３７に形成された電極４２から、取付面２１の側端部２１ａまでそれぞれ延びる。配線パターン４３は、基板１１と枠部材１３との間を通っている。配線パターン４３と枠部材１３との間は、例えば接着剤によって絶縁されている。
【００２７】
側端部２１ａは、取付面２１の短手方向の端部である。側端部２１ａは、取付面２１の端縁だけでなく、当該端縁に隣接する一定の領域を含む。言い換えると、側端部２１ａは、基板１１の側面２２に沿う領域である。なお、図１において、側端部２１ａは二点鎖線によって、取付面２１の他の部分と区別される。
【００２８】
図１に示すように、回路基板１５は、フィルムキャリアパッケージ（ＦＣＰ）であり、樹脂製のフィルム４７と、駆動ＩＣ４８とをそれぞれ有する。なお、ＦＣＰは、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）とも称される。
【００２９】
フィルム４７は、複数の配線が形成されるとともに柔軟性を有する。フィルム４７は、例えばテープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）である。
【００３０】
駆動ＩＣ４８は、フィルム４７の前記複数の配線に接続される。駆動ＩＣ４８は、配線パターン４３を介して、駆動素子１２の電極４２にパルス信号（電圧）を印加する部品である。駆動ＩＣ４８は、例えば樹脂によってフィルム４７に固定される。
【００３１】
図２に示すように、フィルム４７の端部は、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）４９によって、取付面２１の側端部２１ａにおける配線パターン４３に熱圧着接続される。これにより、フィルム４７の前記複数の配線は、配線パターン４３に電気的に接続される。フィルム４７が配線パターン４３に接続されることで、駆動ＩＣ４８が、フィルム４７の前記配線を介して電極４２に電気的に接続される。
【００３２】
駆動ＩＣ４８が配線パターン４３を介して電極４２に電圧を印加すると、駆動素子１２がシェアモード変形する。これにより、電極４２が設けられた圧力室３７の体積が変化し、圧力室３７に充填されたインクが加圧される。加圧された当該インクは、オリフィス２８から吐出される。
【００３３】
図２に示すように、インクジェットヘッド１０に絶縁膜５１が設けられる。なお、インクジェットヘッド１０の構成について理解を容易にするため、図１は絶縁膜５１を表示しない。
【００３４】
絶縁膜５１は、例えばパリレンＣによって形成される。なお、絶縁膜５１はこれに限らず、例えば、パリレンＤ、パリレンＮ、または他の絶縁性を有する有機材料によって形成されても良い。
【００３５】
絶縁膜５１は、基板１１の一部と、配線パターン４３の一部と、駆動素子１２と、電極４２と、枠部材１３とを覆う。インク室１９における導電性の部分は、絶縁膜５１によって覆われる。
【００３６】
取付面２１の側端部２１ａと、側端部２１ａに設けられた配線パターン４３の一部とは、絶縁膜５１に覆われずに露出される。回路基板１５は、この露出された側端部２１ａの配線パターン４３に接続される。
【００３７】
絶縁膜５１は、保護部５３と、一対の境界部５４と、一対の側面保護部５５と、一対の側面境界部５６とを有している。保護部５３、境界部５４、側面保護部５５および側面境界部５６は、一体に形成されている。なお、絶縁膜５１の一部が他の部分と別に形成されても良い。
【００３８】
保護部５３は、取付面２１に形成される。保護部５３は、駆動素子１２と、枠部材１３と、電極４２と、側端部２１ａを除く取付面２１の一部と、取付面２１の当該一部に設けられた配線パターン４３とを覆う。保護部５３の厚さは均一であり、例えば１〜１０［μｍ］である。
【００３９】
一対の境界部５４は、取付面２１の短手方向における保護部５３の端部にそれぞれ設けられる。言い換えると、境界部５４は、露出された側端部２１ａの配線パターン４３に接する保護部５３の端部に設けられる。さらに別の表現をすれば、境界部５４は、配線パターン４３の一部を露出させる絶縁膜５１の端部である。境界部５４は、枠部材１３の外に位置する配線パターン４３の一部を覆う。
【００４０】
境界部５４の厚さは、露出された側端部２１ａの配線パターン４３に向かうに従って徐々に減少する。言い換えると、境界部５４は、端縁に向かうに従って徐々に薄くなる。境界部５４は、配線パターン４３に対して傾斜する。境界部５４の厚さは、保護部５３の厚さよりも薄い。
【００４１】
上述のように、取付面２１は、絶縁膜５１に覆われた領域と、絶縁膜５１に覆われずに露出された領域（側端部２１ａ）とを有する。そして、絶縁膜５１に覆われた領域と露出された領域との境界部分において、絶縁膜５１の厚さは、露出された領域に向かって徐々に薄くなる。徐々に薄くなる絶縁膜５１は、露出された領域に達すると無くなる。
【００４２】
側面保護部５５は、基板１１の側面２２の一部を覆っている。側面保護部５５は、底面２３や、基板１１の長手方向の端面を覆う絶縁膜５１の一部と連続する。側面保護部５５の厚さは均一であり、保護部５３の厚さと等しい。なお、側面保護部５５の厚さが保護部５３の厚さと異なっても良い。
【００４３】
側面境界部５６は、取付面２１に向く側面保護部５５の端部に設けられる。側面境界部５６は、側面保護部５５の端部から、取付面２１と側面２２との稜部に亘って設けられる。側面２２は、側面保護部５５と側面境界部５６とによって覆われる。なお、側面２２の一部が露出しても良い。
【００４４】
側面境界部５６の厚さは、取付面２１と側面２２との稜部に向かうに従って徐々に減少する。言い換えると、側面境界部５６は、端縁に向かうに従って徐々に薄くなる。側面境界部５６は、側面２２に対して傾斜している。なお、側面境界部５６はこれに限らず、例えば段差や凹凸を有しても良いし、側面２２と平行な部分を有しても良い。側面境界部５６の厚さは、側面保護部５５の厚さよりも薄い。
【００４５】
次に、図３ないし図５を参照して、インクジェットヘッド１０の製造方法の一例について説明する。まず、焼成前のセラミックスシート（セラミックスグリーンシート）で構成される基板１１に、プレス成形によって供給孔２５と排出孔２６とを形成する。続いて、この基板１１を焼成する。
【００４６】
次に、基板１１の取付面２１に、加工前の駆動素子１２（圧電体）を接着する。このとき、一対の駆動素子１２は、治具によって互いの距離が一定に維持されている。また、一対の駆動素子１２は、当該治具を介して位置決めされる。駆動素子１２を接着する接着剤は、熱硬化される。
【００４７】
次に、基板１１に接着された一対の駆動素子１２に対して、研削加工または切削加工を行う。これにより、駆動素子１２の断面が台形状に形成される。次に、駆動素子１２に、圧力室３７をそれぞれ形成する。例えば、スラーサのような切削加工機が、駆動素子１２を切削し、圧力室３７を形成する。
【００４８】
次に、複数の電極４２および複数の配線パターン４３を形成する。駆動素子１２および基板１１の取付面２１に、例えば無電解メッキによってニッケルを析出させる。さらに、電解または無電解メッキによって金を析出させる。
【００４９】
駆動素子１２および取付面２１に金属膜を形成した後、当該金属膜の不要な部分を除去し、複数の電極４２および複数の配線パターン４３を形成する。例えば、金属膜の残す部分をレジストで覆い、金属膜の不要な部分をエッチングによって溶解する。または、レーザ照射によるパターニングにより、金属膜の不要な部分を除去する。
【００５０】
続いて、枠部材１３を、一対の駆動素子１２を囲むように、取付面２１に接着する。枠部材１３は直接、または配線パターン４３を介して、接着剤によって取付面２１に固定される。
【００５１】
図３は、製造工程中の基板１１、駆動素子１２、および枠部材１３を示す断面図である。次に、基板１１と、駆動素子１２と、枠部材１３と、電極４２と、配線パターン４３との表面に、例えばＣＶＤ法によって絶縁膜５１を形成する。絶縁膜５１の厚さは均一であって、例えば１〜１０［μｍ］である。
【００５２】
次に、基板１１に、第１のマスク６１と第２のマスク６２とを取り付ける。第１のマスク６１は、マスクの一例である。第１および第２のマスク６１，６２は、例えば金属によってそれぞれ形成される。第１および第２のマスク６１，６２はこれに限らず、プラズマ処理（プラズマエッチング）によって除去されない他の材料によって形成されても良い。
【００５３】
第１のマスク６１は、一面が開放された略箱型に形成され、周壁６５と、上壁６６とを有する。周壁６５は、枠部材１３より大きい枠状に形成される。周壁６５は、取付面２１に載置され、取付面２１の一部と、取付面２１の当該一部に形成された配線パターン４３と、駆動素子１２と、枠部材１３とを囲む。
【００５４】
上壁６６は、取付面２１に対向する。上壁６６は、周壁６５に囲まれた取付面２１の一部と、取付面２１の当該一部に形成された配線パターン４３と、駆動素子１２と、枠部材１３とを覆う。
【００５５】
取付面２１の側端部２１ａと、側端部２１ａに隣接する取付面２１の一部とは、周壁６５の外に位置する。言い換えると、周壁６５は、側端部２１ａよりも取付面２１の内側に位置する。このため、側端部２１ａおよび取付面２１の当該一部は、第１のマスク６１に覆われずに露出される。
【００５６】
第２のマスク６２は、一面が開放された略箱型に形成され、上面６８と、凹部６９とを有している。上面６８は、平坦に形成されている。凹部６９は、略矩形状の穴であり、上面６８に開口している。
【００５７】
基板１１は、凹部６９の中に配置される。基板１１の底面２３は、凹部６９の底面６９ａに当接する。基板１１の側面２２と、凹部６９の内周面６９ｂとの間に、隙間が介在する。
【００５８】
第２のマスク６２の上面６８は、取付面２１よりも僅かに低い。言い換えると、凹部６９の中に配置された基板１１は、第２のマスク６２の上面６８から突き出ている。
【００５９】
次に、第１および第２のマスク６１，６２が取り付けられた基板１１に、プラズマ処理を行う。プラズマ処理によって、第１および第２のマスク６１，６２に覆われずに露出した絶縁膜５１の一部が除去される。
【００６０】
図４は、プラズマ処理が行われる基板１１の一部を拡大して示す断面図である。図４を参照して、プラズマ処理について詳しく説明する。プラズマ処理は、第１および第２のマスク６１，６２によって覆われずに露出した絶縁膜５１を、時間の経過に従って削る。言い換えると、絶縁膜５１は、時間の経過とともに薄くなり、最終的に除去される。
【００６１】
プラズマエッチングにおける単位時間当たりの絶縁膜５１が削られる量（厚さ）は、出力および酸素流入量によって変わり、レートと呼ばれる。当該レートの単位は、一般的に［μｍ／分］である。
【００６２】
図４に示すように、プラズマＰ１，Ｐ２，Ｐ３が、第１および第２のマスク６１，６２によって覆われずに露出した絶縁膜５１に当たり、絶縁膜５１を削る。プラズマＰ１，Ｐ２，Ｐ３は、絶縁膜５１に対して複数の方向から当たる。
【００６３】
取付面２１に対して鉛直に進むプラズマＰ１は、露出した取付面２１の絶縁膜５１にほぼ均一に当たる。一方、取付面２１に対して斜めに進むプラズマＰ２の一部は、第１のマスク６１に遮られ、露出した絶縁膜５１に当たらない。
【００６４】
具体的に述べれば、第１のマスク６１に隣接する絶縁膜５１の一部には、プラズマＰ１，Ｐ３が当たるが、プラズマＰ２が当たらない。一方、第１のマスク６１から離れた（例えば、側端部２１ａに設けられた）絶縁膜５１の一部には、プラズマＰ１，Ｐ２，Ｐ３が当たる。このため、絶縁膜５１において、第１のマスク６１に隣接する部分は、第１のマスク６１から離れた部分よりもエッチング速度が遅れる。言い換えると、第１のマスク６１から離れるに従って、絶縁膜５１は早く削られる。
【００６５】
上記のようなエッチング速度の差が生じるため、取付面２１の側端部２１ａから絶縁膜５１が除去された時点において、第１のマスク６１に隣接する絶縁膜５１の一部は残存している。この時点でプラズマ処理を止めることで、当該残存した絶縁膜５１の一部である境界部５４が形成される。境界部５４は、第１のマスク６１に覆われた絶縁膜５１の一部である保護部５３よりも薄くなる。図４において、境界部５４は二点鎖線で示される。また、側端部２１ａから絶縁膜５１が除去されることで、側端部２１ａの配線パターン４３が露出される。
【００６６】
保護部５３の端部から境界部５４の端縁までの長さや、取付面２１に対する境界部５４の傾斜角度は、種々の条件によって変えることができる。当該条件は、例えば、第１のマスク６１の高さ、位置、および形状と、プラズマの出力と、プラズマ処理時の酸素流入量と、プラズマ処理の時間とである。例えば、第１のマスク６１の周壁６５を高くすることで、境界部５４の長さが長くなる。また、プラズマ処理の時間を長くすることで、境界部５４の長さが短くなる。
【００６７】
側面２２に形成された絶縁膜５１には、取付面２１に対して斜めに進むプラズマＰ３が当たる。しかし、プラズマＰ３の一部は、第２のマスク６２に遮られ、側面２２の絶縁膜５１に当たらない。取付面２１と側面２２との陵部から離れるに従って、絶縁膜５１に当たるプラズマＰ３は少なくなる。このため、取付面２１と側面２２との陵部から離れるに従って、側面２２の絶縁膜５１が削られる速度は遅くなる。
【００６８】
上記のようなエッチング速度の差が生じるため、取付面２１の側端部２１ａから絶縁膜５１が除去された時点において、取付面２１と側面２２との陵部に隣接する絶縁膜５１の一部は薄くなっている。この時点でプラズマ処理を止めることで、当該薄くなった絶縁膜５１の一部である側面境界部５６が形成される。図４において、側面境界部５６は二点鎖線で示される。
【００６９】
側面保護部５５の端部から側面境界部５６の端縁までの長さや、側面２２に対する側面境界部５６の傾斜角度は、種々の条件によって変えることができる。当該条件は、例えば、第２のマスク６２の形状と、凹部６９の深さと、凹部６９における基板１１の位置と、プラズマの出力と、プラズマ処理時の酸素流入量と、プラズマ処理の時間とである。
【００７０】
図５は、プラズマ処理の後の基板１１、駆動素子１２、および枠部材１３を示す断面図である。プラズマ処理が終わると、第１および第２のマスク６１，６２は、基板１１から取り外される。図５において、第１および第２のマスク６１，６２は、二点鎖線で示される。
【００７１】
次に、接着剤によってオリフィスプレート１４を枠部材１３に接着する。オリフィスプレート１４は、枠部材１３に接着されるとともに、駆動素子１２の頂部にも接着される。オリフィスプレート１４を接着する接着剤は、熱硬化させられる。
【００７２】
次に、露出された配線パターン４３に、ＡＣＦ４９によって回路基板１５を取り付ける。さらに、基板１１にマニホールド１６を取り付ける。以上により、図１に示すインクジェットヘッド１０が形成される。
【００７３】
上記実施形態のインクジェットヘッド１０によれば、露出された配線パターン４３に接する境界部５４の厚さが、保護部５３よりも薄い。このため、境界部５４が例えば爪で引っかかれたとしても、境界部は取付面から剥がれにくくなる。したがって、保護部５３および境界部５４を含む絶縁膜５１が取付面２１から剥がれること、そして、絶縁膜５１と取付面２１との間にインクが浸入することが抑制される。
【００７４】
さらに、絶縁膜５１は、プラズマ処理によって除去される。このため、絶縁膜５１が除去される際、絶縁膜５１に剥がされる方向への力が働かない。したがって、絶縁膜５１が、取付面２１から剥がれることが抑制される。さらに、絶縁膜５１を除去する際に、絶縁膜５１にバリが生じたり、ゴミが生じたりすることを抑制できる。
【００７５】
境界部５４は、露出された配線パターン４３に向かうに従って厚さが減少する。このため、境界部５４に、例えば爪が引っかかるような段差が少なくなる。したがって、絶縁膜５１が取付面２１から剥がれることが抑制される。
【００７６】
側面２２に、側面保護部５５よりも薄い側面境界部５６が形成される。これにより、側面２２から、側面保護部５５および側面境界部５６を含む絶縁膜５１が剥がれることを抑制できる。
【００７７】
以上述べた少なくとも一つのインクジェットヘッドによれば、露出された配線に接する絶縁性の保護部の端部に、当該保護部よりも薄い境界部が設けられる。これにより、保護部および境界部を含む絶縁性の部分の剥離を抑制できる。
【００７８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００７９】
例えば、上記のインクジェットヘッド１０において、取付面２１の側端部２１ａが絶縁膜５１に覆われずに露出していたが、他の場所が露出されても良い。さらに、境界部５４は平坦な傾斜面を形成するが、これに限らず、例えば段差や凹凸を有しても良いし、配線パターン４３と平行な部分を有しても良い。
【符号の説明】
【００８０】
１０…インクジェットヘッド、１１…基板、１２…駆動素子、１５…回路基板、２１…取付面、２１ａ…側端部、２２…側面、４３…配線パターン、５１…絶縁膜、５３…保護部、５４…境界部、５５…側面保護部、５６…側面境界部、６１…第１のマスク、６２…第２のマスク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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