(57)【要約】【課題】相手側コネクタの嵌合時及び離脱時に加わる力をケース部材で受けることが可能なコネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置を提供する。【解決手段】このコネクタ支持構造は、回路基板４に実装された電源コネクタ５を回路基板４の少なくとも一部を覆うケース部材２によって支持するコネクタ支持構造であって、ケース部材２は、電源コネクタ５の一部をケース部材２の内部から外部に露出させる切り欠き部２１４を有し、電源コネクタ５は、その第１の側面５１ａ及び第２の側面５１ｂが切り欠き部２１４の第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂによって押圧されている。【選択図】図５
2014154344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装されたコネクタを前記基板の少なくとも一部を覆うケーシングによって支持するコネクタ支持構造であって、
前記ケーシングは、前記コネクタの一部を前記ケーシングの内部から外部に露出させる切り欠き部を有し、
前記コネクタは、その側面が前記切り欠き部の内面によって押圧されている
コネクタ支持構造。
【請求項２】
前記コネクタは、前記切り欠き部の内面からの押圧力を受けることにより圧縮されている、
請求項１に記載のコネクタ支持構造。
【請求項３】
前記切り欠き部の内面は、前記コネクタの前記側面に接触する部分の少なくとも一部が、前記基板から離れるにつれて前記基板に平行な幅方向の寸法が漸次小さくなるテーパ面として形成されている、
請求項１又は２に記載のコネクタ支持構造。
【請求項４】
前記コネクタは、前記切り欠き部の内面によって押圧される樹脂製のコネクタハウジングを有し、
前記ケーシングは、前記切り欠き部の前記基板に平行な幅方向の両端部における剛性が前記コネクタハウジングの剛性よりも高い、
請求項１乃至３の何れか１項に記載のコネクタ支持構造。
【請求項５】
配線パターンが形成された基板と、
前記基板に実装された電子部品と、
前記電子部品と共に前記基板に実装されたコネクタと、
導電性の金属部材からなる一対のケース部材を有し、前記一対のケース部材を組み合わせることにより形成される収容空間に前記基板及び前記電子部品を収容するケーシングとを備え、
前記ケーシングは、前記コネクタの一部を前記ケーシングの内部から外部に露出させる切り欠き部を有し、
前記コネクタは、その側面が前記切り欠き部の内面によって押圧されている
コネクタ付き電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装されたコネクタを支持するコネクタ支持構造、及び電子部品を搭載したコネクタ付き電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板の配線パターンにコネクタ及び集積回路やトランジスタ等の電子部品が実装された電子装置として、コネクタの一部及び電子部品を包囲するケース部材を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１に記載の電子装置は、回路基板に実装された装置側コネクタに嵌合されるケーブル側コネクタによって、ケーブルを介して外部機器と接続されている。装置側コネクタは、収容空間が形成されたコネクタハウジング（基部）と、この収容空間内に収容された一対の接続端子とを備えている。一対の接続端子は、その一端がケーブル側コネクタの端子に接続され、他端は回路基板に向けて屈曲され、回路基板に形成された貫通孔を貫通して回路基板の裏面側に設けられた配線パターンに半田付けにより接続されている。
【０００４】
コネクタハウジングは、底部の四隅から回路基板に向けて突出した４つの棒状端子を有している。この棒状端子は、回路基板に形成された貫通孔を貫通して回路基板の裏面側に設けられたグランドパターンに半田付けにより接続されている。ケース部材は直方体形状であり、回路基板に対向する上壁部と、上壁部を囲むように形成された側壁部とを有し、回路基板側に開口している。側壁部には、コネクタハウジングを避けるように切り欠き形成された切り欠き部が設けられ、切り欠き部の周囲は、薄板状の壁部として形成されている。
【０００５】
特許文献１における第１実施形態に係る電子装置は、コネクタハウジングが、底部を除く外周壁から外方に張り出し形成されたフランジ部を一体に有している。切り欠き部がコネクタハウジングの外周壁を覆うようにケース部材を回路基板に搭載したとき、フランジ部は切り欠き部の周囲に形成された壁部にケース部材の外部側から面接触する。これにより、ケーブル側コネクタを嵌合する際に装置側コネクタに加わる力を、ケース部材の壁部の外面側で受けることができる。
【０００６】
また、特許文献１における第２実施形態に係る電子装置は、コネクタハウジングに、その外周壁全体亘って凹溝からなる窪み部が形成されている。切り欠き部がコネクタハウジングの外周壁を覆うようにケース部材を回路基板に搭載したとき、切り欠き部の周囲に形成された壁部は、窪み部に嵌合される。したがって、窪み部を構成する一対の対向壁は、壁部をその厚み方向に挟む。一対の対向壁のうちケース部材の内部に配置される対向壁は、ケース部材の内部側から壁部に面接触する。これにより、ケーブル側コネクタを引き抜く際に装置側コネクタに加わる力を、ケース部材の壁部の内面側で受けることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２０５９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１に記載の電子装置において、コネクタハウジングがフランジ部を有している場合、装置側コネクタにケーブル側コネクタを嵌合する際に加わる力はケース部材で受けることができるが、装置側コネクタからケーブル側コネクタを引き抜く際に加わる力はケース部材で受けることができない。また、コネクタハウジングに窪み部が形成されている場合、装置側コネクタからケーブル側コネクタを引き抜く際に加わる力はケース部材で受けることができるが、窪み部と壁部との間には隙間が形成されているため、ケーブル側コネクタを装置側コネクタに嵌合する際に加わる力はケース部材で受けることができない。したがって、ケース部材は、装置側コネクタにケーブル側コネクタを嵌合する際に加わる力、及び装置側コネクタからケーブル側コネクタを引き抜く際に加わる力の何れか一方の力しか受けることができないため、ケーブル側コネクタと装置側コネクタとの嵌合及び離脱が繰り返されるような場合には、装置側コネクタの接続端子及び棒状端子と回路基板の配線パターン（グランドパターン）との接続部分に損傷が発生するおそれがある。
【０００９】
そこで、本発明は、相手側コネクタの嵌合時及び離脱時に加わる力をケース部材で受けることが可能なコネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、基板に実装されたコネクタを前記基板の少なくとも一部を覆うケーシングによって支持するコネクタ支持構造であって、前記ケーシングは、前記コネクタの一部を前記ケーシングの内部から外部に露出させる切り欠き部を有し、前記コネクタは、その側面が前記切り欠き部の内面によって押圧されているコネクタ支持構造を提供する。
【００１１】
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、配線パターンが形成された基板と、基板に実装された電子部品と、前記電子部品と共に前記基板に実装されたコネクタと、導電性の金属部材からなる一対のケース部材を有し、前記一対のケース部材を組み合わせることにより形成される収容空間に前記基板及び前記電子部品を収容するケーシングとを備え、前記ケーシングは、前記コネクタの一部を前記ケーシングの内部から外部に露出させる切り欠き部を有し、前記コネクタは、その側面が前記切り欠き部の内面によって押圧されているコネクタ付き電子装置を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るコネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置によれば、相手側コネクタの嵌合時及び離脱時に加わる力をケース部材で受けることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係るコネクタ付き光電変換装置を備えた光アクティブケーブルの構成例を示す斜視図である。
【図２】コネクタ付き光電変換装置の部品構成例を示す平面図である。
【図３】回路基板の裏面から見た電源コネクタ及びその周辺の回路基板を示す平面図である。
【図４】上側ケース部材を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は通信ケーブル側から見た側面図である。
【図５】コネクタ付き光電変換装置を通信ケーブル側から見た側面図であり、（ａ）は上側ケース部材を取り付ける前の状態を示し、（ｂ）は上側ケース部材と下側ケース部材とが組み合わされた状態を示した図である。
【図６】上側ケース部材の切り欠き部の形状及びその周辺部を示す模式図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の変形例に係る上側ケース部材の切り欠き部の形状及びその周辺部を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［実施の形態］
本発明の実施の形態に係るコネクタ付き光電変換装置を備えた光アクティブケーブルの構成について、図１乃至図３を参照して説明する。
【００１５】
図１は、本発明の実施の形態に係るコネクタ付き光電変換装置１１を備えた光アクティブケーブル１の構成例を示す斜視図である。図２は、コネクタ付き光電変換装置１１の部品構成例を示す平面図である。図３は、回路基板４の裏面から見た電源コネクタ５及びその周辺の回路基板４を示す平面図である。
【００１６】
この光アクティブケーブル１は、例えばデジタルＡＶ機器同士の接続に使用されるＨＤＭＩ（登録商標：High Definition Multimedia Interface）ケーブルである。光アクティブケーブル１は、光ファイバケーブルを含む通信ケーブル１２と、通信ケーブル１２の両端に設けられた一対のコネクタ付き光電変換装置１１とを備える。なお、図１では、一対のコネクタ付き光電変換装置１１のうち一方のコネクタ付き光電変換装置１１のみを示している。
【００１７】
コネクタ付き光電変換装置１１は、上面４ａ（図２参照）及び下面４ｂ（図３参照）のそれぞれに配線パターンが形成された回路基板４と、回路基板４に実装された複数の電子部品４０と、複数の電子部品４０と共に回路基板４の上面４ａに実装された電源コネクタ５と、導電性の金属部材からなる上側ケース部材２１及び下側ケース部材２２を組み合わせてなるケーシングとしてのケース部材２とを備える。回路基板４、複数の電子部品４０、及び電源コネクタ５の一部は、上側ケース部材２１と下側ケース部材２２とを組み合わせることにより形成される収容空間に収容されている。
【００１８】
図１に示すように、通信ケーブル１２は、ケース部材２の一端部から外部に突出したゴムブーツ１２０から引き出されている。また、ケース部材２は、他端部（ゴムブーツ１２０とは反対側の端部）に開口２０を有し、図略のデジタルＡＶ機器のソケットに接続される通信コネクタ３が開口２０を介してケース部材２の内部から外部に露出している。
【００１９】
回路基板４は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂をしみ込ませて熱硬化処理を施した板状の基材に複数のランド４９１，４９２（図３参照）を含む配線パターンを形成したガラスエポキシ基板である。図２に示すように、回路基板４の上面４ａには、例えば半導体回路素子４１、ダイオード４２、及びコンデンサ４３等の複数の電子部品４０と、電源コネクタ５とが実装されている。
【００２０】
回路基板４の上面４ａにおける通信コネクタ３側の端部には、通信コネクタ３の複数の接続端子３２に接続される複数の電極４５が形成されている。通信コネクタ３及び複数の接続端子３２と、回路基板４の複数の電極４５と、複数の電子部品４０の一部は、金属製のカバー部材３１に覆われている。なお、図２では、カバー部材３１を破線で示している。
【００２１】
回路基板４の上面４ａにおける通信コネクタ３とは反対側の端部には、図略の電源ケーブルのプラグ状のコネクタが着脱（挿抜）される電源コネクタ５が実装されている。電源コネクタ５は、樹脂からなるコネクタハウジング５１と、電源ケーブルのコネクタが着脱される電源ジャック５０とを有している。電源ジャック５０は、ケース部材２から外部に露出している。
【００２２】
電源コネクタ５のコネクタハウジング５１は、図３に示すように、金属製の複数（本実施の形態では３つ）の脚部５１１と、回路基板４に向かって突出した複数（本実施の形態では２つ）の嵌合突起５１２と、一対の接続端子５１３とを有している。複数の嵌合突起５１２は、回路基板４に形成された複数（本実施の形態では２つ）の嵌合孔４８に嵌合される。これにより、コネクタハウジング５１が回路基板４に対して位置決めされている。また、複数の脚部５１１は、その外面が回路基板４の端面４ｃに接触している。これにより、回路基板４に平行かつ電源ケーブルのコネクタの着脱方向に直交する方向における電源コネクタ５のがたつきを抑制している。
【００２３】
一対の接続端子５１３は、その一方の接続端子５１３が、回路基板４の電源線用の配線パターンにつながるランド４９１に半田付けにより接続され、他方の接続端子５１３が、回路基板４のグランドパターンにつながるランド４９２に半田付けにより接続されている。
【００２４】
通信ケーブル１２は、図略の光ファイバケーブルと、複数（本実施の形態では１０本）の導体線１２１とを有して構成されている。複数の導体線１２１は、芯線１２１ａと、芯線１２１ａを被覆する絶縁被覆１２１ｂとを有する。複数の導体線１２１は、その先端部において、芯線１２１ａが絶縁被覆１２１ｂから露出している。露出した芯線１２１ａは、複数（本実施の形態では１０個）のパッド電極４４に半田付けにより接続されている。
【００２５】
光ファイバケーブルは、回路基板４の下面４ｂ（図３参照）に実装された図略の光電変換素子と光学的に結合されている。光電変換素子は、電気信号を光信号に変換し、又は光信号を電気信号に変換する素子である。前者の発光素子としては、例えばレーザーダイオードやＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER）等が挙げられる。また、後者の受光素子としては、例えばフォトダイオードが挙げられる。光電変換素子は、光ファイバに向けて光を出射又は光ファイバからの光を入射するように構成されている。
【００２６】
光電変換素子が電気信号を光信号に変換する素子である場合、回路基板４の上面４ａに実装された半導体回路素子４１は、電子回路基板側から入力される電気信号に基づいて光電変換素子を駆動するドライバＩＣである。また、光電変換素子が受光した光信号を電気信号に変換する素子である場合、半導体回路素子４１は、光電変換素子から入力される電気信号を増幅して電子回路側に出力する受信ＩＣである。
【００２７】
ケース部材２を構成する下側ケース部材２２は、第１の壁部２２１と、第２の壁部２２２と、第１の壁部２２１及び第２の壁部２２２を連結する底部２２３とを一体に有している。下側ケース部材２２は回路基板４側（底部２２３とは反対側）に開口している。第１の壁部２２１と第２の壁部２２２との間には、第２の収容空間２２４が形成されている。第２の収容空間２２４には、主として回路基板４の下面４ｂに実装された複数の電子部品４０が収容される。第２の収容空間２２４と、後述する第１の収容空間２１７とが組み合わされることにより、ケース部材２の収容空間が形成される。
【００２８】
第１の壁部２２１には、複数（本実施の形態では２つ）の貫通孔２２１ａが形成されている。同様に、第２の壁部２２２には、複数（本実施の形態では２つ）の貫通孔２２２ａが形成されている。貫通孔２２１ａ，２２２ａには、上側ケース部材２１と下側ケース部材２２とを組み付けるための図略のボルトが貫通する。
【００２９】
通信ケーブル１２及び電源コネクタ５は、下側ケース部材２２の幅方向（第１の壁部２２１及び第２の壁部２２２の並び方向）に沿って並んで配置されている。また、下側ケース部材２２は、通信ケーブル１２及び電源コネクタ５とは反対側の端部に、第２の開口２２５を有している。第２の開口２２５と、後述する第１の開口２１６とが組み合わされることにより、ケース部材２の開口２０が形成される。
【００３０】
図４は、上側ケース部材２１を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は通信ケーブル１２側から見た側面図である。
【００３１】
ケース部材２を構成する上側ケース部材２１は、第１の壁部２１１と、第２の壁部２１２と、第１の壁部２１１及び第２の壁部２１２を連結する蓋部２１８とを一体に有している。上側ケース部材２１は回路基板４側（蓋部２１８とは反対側）に開口している。第１の壁部２１１と第２の壁部２１２との間には、下側ケース部材２２の第２の収容空間２２４と組み合わされる第１の収容空間２１７が形成されている。第１の収容空間２１７には、主として回路基板４の上面４ａに実装された複数の電子部品４０及び電源コネクタ５が収容される。
【００３２】
第１の壁部２１１には、蓋部２１８側に向けて複数（本実施の形態では２つ）のねじ穴２１１ａが形成されている。同様に、第２の壁部２１２には、蓋部２１８側に向けて複数（本実施の形態では２つ）のねじ穴２１２ａが形成されている。ねじ穴２１１ａ，２１２ａには、上側ケース部材２１と下側ケース部材２２とを組み付けるための図略のボルトが挿入される。上側ケース部材２１は、一端部に下側ケース部材２２の第２の開口２２５と組み合わされる第１の開口２１６を有している。
【００３３】
第１の収容空間２１７における第１の開口２１６とは反対の端部側には、第３の壁部２１３が蓋部２１８に交差する方向に立設されている。第３の壁部２１３は、第１の壁部２１１と第２の壁部２１２との間に配置されている。第１の壁部２１１と第３の壁部２１３との間には、電源コネクタ５の一部をケース部材２の内部から外部に露出させる切り欠き部２１４が形成されている。第２の壁部２１２と第３の壁部２１３との間には、通信ケーブル１２を保持する円弧状の保持溝２１５が形成されている。切り欠き部２１４と保持溝２１５とは、上側ケース部材２１の幅方向（回路基板４に平行かつ通信ケーブル１２の延伸方向に直交する方向）に並んで配置されている。
【００３４】
切り欠き部２１４は、第１の内面２１４ａ、第２の内面２１４ｂ、及び第３の内面２１４ｃを有している。第１の内面２１４ａは第１の壁部２１１側に、第２の内面２１４ｂは第３の壁部２１３側に、第３の内面２１４ｃは蓋部２１８側に、それぞれ形成されている。第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂは、それぞれテーパ状に形成され、図４（ｂ）に示すように、第１の壁部２１１側の内面２１４ａと第２の壁部２１２側の内面２１４ｂとの間の距離が、蓋部２１８側に向かうにつれて小さくなっている。
【００３５】
以下、切り欠き部２１４の形状及びコネクタ付き光電変換装置１１の組み立てについて、図５及び図６を参照してより詳細に説明する。
【００３６】
図５は、コネクタ付き光電変換装置１１を通信ケーブル１２側から見た側面図であり、（ａ）は上側ケース部材２１を取り付ける前の状態を示し、（ｂ）は上側ケース部材２１と下側ケース部材２２とが組み合わされた状態を示した図である。図６は、上側ケース部材２１の切り欠き部２１４の形状及びその周辺部を示す模式図である。なお、図６では、上側ケース部材２１が取り付けられる前の電源コネクタ５の輪部を二点鎖線で示している。
【００３７】
図５（ａ）に示すように、複数の電子部品４０及び電源コネクタ５を実装した回路基板４と、通信ケーブル１２とを配置した下側ケース部材２２に、上側ケース部材２１を組み合わせる。このとき、コネクタハウジング５１の第１の側面５１ａと切り欠き部２１４の第１の内面２１４ａ、コネクタハウジング５１の第２の側面５１ｂと切り欠き部２１４の第２の内面２１４ｂ、及びコネクタハウジング５１の第３の側面５１ｃと切り欠き部２１４の第３の内面２１４ｃが、少なくとも一部においてそれぞれ接触する。なお、コネクタハウジング５１の第３の側面５１ｃと切り欠き部２１４の第３の内面２１４ｃとは、接触していなくてもよい。図５（ｂ）に示すように、電源コネクタ５の電源ジャック５０、及び電源ジャック５０が設けられたコネクタハウジング５１の端面５１ｄが、外部に露出している。
【００３８】
切り欠き部２１４の内面（第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂ）は、電源コネクタ５の側面（第１の側面５１ａ及び第２の側面５１ｂ）に接触する部分の少なくとも一部が、回路基板４から離れるにつれて回路基板４に平行な幅方向の寸法が漸次小さくなるテーパ面として形成されている。第１の内面２１４ａと第２の内面２１４ｂとの間の距離は、回路基板４側の端部ではコネクタハウジング５１の幅寸法（第１の側面５１ａと第２の側面５１ｂとの距離）よりも大きく、第３の内面２１４ｃ側の端部ではコネクタハウジング５１の幅寸法よりも小さい。なお、第１の内面２１４ａと第２の内面２１４ｂとの間の距離は、回路基板４側の端部ではコネクタハウジング５１の幅寸法と同一でもよい。したがって、電源コネクタ５は、その側面（第１の側面５１ａ及び第２の側面５１ｂ）が上側ケース部材２１の切り欠き部２１４の内面（第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂ）によって押圧される。
【００３９】
電源コネクタ５は、切り欠き部２１４の第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂによって押圧される樹脂製のコネクタハウジング５１を有し、ケース部材２は、切り欠き部２１４の回路基板４に平行な幅方向の両端部（第１の壁部２１１及び第３の壁部２１３）における剛性がコネクタハウジング５１の剛性よりも高い。これにより、図６に示すように、切り欠き部２１４における第１の内面２１４ａと第２の内面２１４ｂとの距離が、上側ケース部材２１が取り付けられる前の電源コネクタ５の幅方向の寸法よりも小さい部分では、コネクタハウジング５１が、第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂからの押圧力を受けることにより幅方向に圧縮されている。
【００４０】
（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。
【００４１】
（１）電源コネクタ５は、第１の側面５１ａ及び第２の側面５１ｂが、切り欠き部２１４の第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂによって押圧され、押圧による摩擦力によりケース部材２に支持されている。これにより、電源ケーブルのコネクタを電源ジャック５０から着脱する際に加わる力の一部をケース部材２で受けることができ、電源コネクタ５の一対の接続端子５１３への負荷が軽減される。したがって、電源コネクタ５と回路基板４との電気的な接続を確実にすることができる。
【００４２】
（２）切り欠き部２１４の内面（第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂ）は、電源コネクタ５の側面（第１の側面５１ａ及び第２の側面５１ｂ）に接触する部分の少なくとも一部が、回路基板４から離れるにつれて回路基板４に平行な幅方向の寸法が漸次小さくなるテーパ面として形成されているので、コネクタハウジング５１を切り欠き部２１４に挿入し易く、コネクタ付き光電変換装置１１の組み立て工数を増大させることなく電源コネクタ５をケース部材２によって支持することができる。また、電源コネクタ５の挿入方向の奥側でコネクタハウジング５１の第１の側面５１ａ及び第２の側面５１ｂが押圧されるため、ケース部材２は電源コネクタ５を確実に支持することができる。
【００４３】
（３）電源コネクタ５は、切り欠き部２１４の第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂによって押圧される樹脂製のコネクタハウジング５１を有し、ケース部材２は、切り欠き部２１４の回路基板４に平行な幅方向の両端部（第１の壁部２１１及び第３の壁部２１３）における剛性がコネクタハウジング５１の剛性よりも高い部材（本実施の形態では導電性の金属部材）からなるため、コネクタハウジング５１の第１の側面５１ａ及び第２の側面５１ｂは、切り欠き部２１４の第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂから押圧されて圧縮される。圧縮時の反力により、コネクタハウジング５１の第１の側面５１ａ及び第２の側面５１ｂは、切り欠き部２１４の第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂを押し返す。これにより、ケース部材２は電源コネクタ５をより確実に支持することができる。
【００４４】
また、実施の形態に係るコネクタ付き光電変換装置１１は、例えば以下のように変形して実施することも可能である。
【００４５】
（変形例）
図７（ａ）は、本発明の変形例に係る上側ケース部材２１Ａの切り欠き部２１４Ａ及びその周辺部を示す模式図、（ｂ）は上側ケース部材２１Ｂの切り欠き部２１４Ｂの形状とその周辺部を示す模式図である。なお、図７（ａ）及び（ｂ）では、上側ケース部材２１Ａ，２１Ｂが取り付けられる前の電源コネクタ５の輪部を二点鎖線で示している。
【００４６】
本変形例に係るコネクタ付き光電変換装置１１は、上側ケース部材２１Ａ，２１Ｂの切り欠き部２１４Ａ，２１４Ｂの形状及びその周辺部の形状が実施の形態に係る上側ケース部材２１の切り欠き部２１４の形状及びその周辺部の形状とは異なり、それ以外の構成は実施の形態に係るコネクタ付き光電変換装置１１と共通であるので、同一の機能を有する部材については共通する符号を付し、その重複した説明を省略する。
【００４７】
図７（ａ）に示すように、上側ケース部材２１Ａの第１の壁部２１１Ａは、切り欠き部２１４Ａの第１の内面２１４Ａａ側に凸部２１１Ａａが形成されている。同様に、第３の壁部２１３Ａは、切り欠き部２１４Ａの第２の内面２１４Ａｂ側に凸部２１３Ａａが形成されている。凸部２１１Ａａ，２１３Ａａは、切り欠き部２１４Ａの内部に向かって突出し、互いに対向している。
【００４８】
第１の内面２１４Ａａと第２の内面２１４Ａｂとの間の距離は、凸部２１１Ａａ，２１３Ａａが形成された部分ではコネクタハウジング５１の幅寸法（第１の側面５１ａと第２の側面５１ｂとの距離）よりも小さく、凸部２１１Ａａ，２１３Ａａが形成されていない部分ではコネクタハウジング５１の幅寸法よりも大きい。なお、第１の内面２１４Ａａと第２の内面２１４Ａｂとの間の距離は、凸部２１１Ａａ，２１３Ａａが形成されていない部分ではコネクタハウジング５１の幅寸法と同一でもよい。
【００４９】
コネクタハウジング５１が切り欠き部２１４Ａに嵌合されると、第１の側面５１ａ及び第２の側面５１ｂは、凸部２１１Ａａ，２１３Ａａにより押圧され、幅方向に圧縮される。これにより、電源コネクタ５はケース部材２に支持される。
【００５０】
図７（ｂ）に示すように、上側ケース部材２１Ｂの切り欠き部２１４Ｂは、小径部２１９ａ及び大径部２１９ｂを有している。第１の内面２１４Ｂａと第２の内面２１４Ｂｂとの間の距離は、小径部２１９ａではコネクタハウジング５１の幅寸法（第１の側面５１ａと第２の側面５１ｂとの距離）よりも小さく、大径部２１９ｂではコネクタハウジング５１の幅寸法よりも大きい。なお、第１の内面２１４Ｂａと第２の内面２１４Ｂｂとの間の距離は、大径部２１９ｂではコネクタハウジング５１の幅寸法と同一でもよい。
【００５１】
また、第１の内面２１４Ｂａは、小径部２１９ａと大径部２１９ｂとの間に傾斜面２１１Ｂａが形成されている。同様に、第２の内面２１４Ｂｂは、小径部２１９ａと大径部２１９ｂとの間に傾斜面２１３Ｂａが形成されている。傾斜面２１１Ｂａ，２１３Ｂａが形成されていることにより、コネクタハウジング５１は切り欠き部２１４Ｂに挿入し易い。
【００５２】
コネクタハウジング５１が切り欠き部２１４Ａに嵌合されると、第１の側面５１ａ及び第２の側面５１ｂは、小径部２１９ａにおいて第１の内面２１４Ｂａ及び第２の内面２１４Ｂｂにより押圧され、幅方向に圧縮される。これにより、電源コネクタ５はケース部材２に支持される。
【００５３】
（変形例の作用及び効果）
実施の形態について述べた（１）〜（３）の作用及び効果と同様の作用及び効果がある。
【００５４】
（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
【００５５】
［１］基板（回路基板４）に実装されたコネクタ（電源コネクタ５）を前記基板（回路基板４）の少なくとも一部を覆うケーシング（ケース部材２）によって支持するコネクタ支持構造であって、前記ケーシング（ケース部材２）は、前記コネクタ（電源コネクタ５）の一部を前記ケーシング（ケース部材２）の内部から外部に露出させる切り欠き部（２１４／２１４Ａ／２１４Ｂ）を有し、前記コネクタ（電源コネクタ５）は、その側面（第１の側面５１ａ及び第２の側面５１ｂ）が前記切り欠き部（２１４／２１４Ａ／２１４Ｂ）の内面（第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂ，第１の内面２１４Ａａ及び第２の内面２１４Ａｂ，第１の内面２１４Ｂａ及び第２の内面２１４Ｂｂ）によって押圧されているコネクタ支持構造。
【００５６】
［２］前記コネクタ（電源コネクタ５）は、前記切り欠き部（２１４／２１４Ａ／２１４Ｂ）の内面（第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂ／第１の内面２１４Ａａ及び第２の内面２１４Ａｂ／第１の内面２１４Ｂａ及び第２の内面２１４Ｂｂ）からの押圧力を受けることにより圧縮されている、［１］に記載のコネクタ支持構造。
【００５７】
［３］前記切り欠き部（２１４／２１４Ａ／２１４Ｂ）の内面（第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂ／第１の内面２１４Ａａ及び第２の内面２１４Ａｂ／第１の内面２１４Ｂａ及び第２の内面２１４Ｂｂ）は、前記コネクタ（電源コネクタ５）の前記側面（第１の側面５１ａ及び第２の側面５１ｂ）に接触する部分の少なくとも一部が、前記基板（回路基板４）から離れるにつれて前記基板（回路基板４）に平行な幅方向の寸法が漸次小さくなるテーパ面として形成されている［１］又は［２］に記載のコネクタ支持構造。
【００５８】
［４］前記コネクタ（電源コネクタ５）は、前記切り欠き部（２１４／２１４Ａ／２１４Ｂ）の内面（第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂ／第１の内面２１４Ａａ及び第２の内面２１４Ａｂ／第１の内面２１４Ｂａ及び第２の内面２１４Ｂｂ）によって押圧される樹脂製のコネクタハウジング（５１）を有し、前記ケーシング（ケース部材２）は、前記切り欠き部（２１４／２１４Ａ／２１４Ｂ）の前記基板（回路基板４）に平行な幅方向の両端部における剛性が前記コネクタハウジング（５１）の剛性よりも高い、［１］乃至［３］の何れか１項に記載のコネクタ支持構造。
【００５９】
［５］配線パターンが形成された基板（回路基板４）と、前記基板（回路基板４）に実装された電子部品（４０）と、前記電子部品（４０）と共に前記基板（回路基板４）に実装されたコネクタ（電源コネクタ５）と、導電性の金属部材からなる一対のケース部材（上側ケース部材２１／２１Ａ／２１Ｂ及び下側ケース部材２２）を有し、前記一対のケース部材（上側ケース部材２１／２１Ａ／２１Ｂ及び下側ケース部材２２）を組み合わせることにより形成される収容空間に前記基板（回路基板４）及び前記電子部品（４０）を収容するケーシング（ケース部材２）とを備え、前記ケーシング（ケース部材２）は、前記コネクタ（電源コネクタ５）の一部を前記ケーシング（ケース部材２）の内部から外部に露出させる切り欠き部（２１４／２１４Ａ／２１４Ｂ）を有し、前記コネクタ（電源コネクタ５）は、その側面（第１の側面５１ａ及び第２の側面５１ｂ）が前記切り欠き部（２１４／２１４Ａ／２１４Ｂ）の内面（第１の内面２１４ａ及び第２の内面２１４ｂ／第１の内面２１４Ａａ及び第２の内面２１４Ａｂ／第１の内面２１４Ｂａ及び第２の内面２１４Ｂｂ）によって押圧されているコネクタ付き電子装置（１１）。
【００６０】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【００６１】
本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態では、電源コネクタ５のコネクタハウジング５１は直方体形状を有していたが、その形状に制限はない。したがって、上側ケース部材２１の切り欠き部２１４の形状は、コネクタハウジング５１の側面を押圧する形状に即していればよい。
【００６２】
また、上記実施の形態では、電源コネクタ５の複数の脚部５１１は金属製であったが、これに限らず、コネクタハウジング５１と同様の樹脂部材からなり、コネクタハウジング５１と一体に形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１…光アクティブケーブル、２…ケース部材（ケーシング）、３…通信コネクタ、４…回路基板（基板）、４ａ…上面、４ｂ…下面、４ｃ…端面、５…電源コネクタ（コネクタ）、１１…コネクタ付き光電変換装置、１２…通信ケーブル、２０…開口、２１，２１Ａ，２１Ｂ…上側ケース部材、２２…下側ケース部材、３１…カバー部材、３２…接続端子、４０…電子部品、４１…半導体回路素子、４２…ダイオード、４３…コンデンサ、４４…パッド電極、４５…電極、４８…嵌合孔、５０…電源ジャック、５１…コネクタハウジング、５１ａ…第１の側面、５１ｂ…第２の側面、５１ｃ…第３の側面、５１ｄ…端面、１２０…ゴムブーツ、１２１…導体線、１２１ａ…芯線、１２１ｂ…絶縁被覆、２１１，２１１Ａ，２１１Ｂ…第１の壁部、２１１Ａａ，２１３Ａａ…凸部、２１１Ｂａ，２１３Ｂａ…傾斜面、２１１ａ，２１２ａ…ねじ穴、２１２…第２の壁部、２１３，２１３Ａ，２１３Ｂ…第３の壁部、２１４，２１４Ａ，２１４Ｂ…切り欠き部、２１４ａ，２１４Ａａ，２１４Ｂａ…第１の内面、２１４ｂ，２１４Ａｂ，２１４Ｂｂ…第２の内面、２１４ｃ…第３の内面、２１５…保持溝、２１６…第１の開口、２１７…第１の収容空間、２１８…蓋部、２１９ａ…小径部、２１９ｂ…大径部、２２１…第１の壁部、２２１ａ，２２２ａ…貫通孔、２２２…第２の壁部、２２３…底部、２２４…第２の収容空間、２２５…第２の開口、４９１，４９２…ランド、５１１…脚部、５１２…嵌合突起、５１３…接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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