(57)【要約】【課題】層間、パターン合致性が高く、ビア接続信頼性に優れた回路基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、ｆθレンズ２３の中心付近を通過するレーザー光２１でラミネート済みプリプレグ３を加工することで穴径歪みの少ない貫通穴４ａを得ることが出来、その歪みの少ない穴を位置決め用のマークに用いることで積層合致性、パターン合致性が高い回路基板を得ることが出来る。【選択図】図３
2014236035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリプレグの表裏に離型性を有したプラスチックシートを張り付ける工程と、
プラスチックシートを張り付けたプリプレグの任意の位置にレーザー光を照射することにより、
導通用および位置決め用の貫通穴を形成し、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
前記プラスチックシートを前記プリプレグより剥離する工程と
前記プラスチックシートを剥離した導電性ペースト充填済みプリプレグを金属箔で挟持し熱プレスにて加熱加圧する工程と
金属箔をエッチングしてパターン形成する工程を備え、
前記位置決め用の貫通穴を形成する加工データがｆθレンズの中央部付近をレーザー光が通過するデータを用いて加工することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記位置決め用の貫通穴を形成する手段として、ｆθレンズの中央部付近を通過する箇所に加工テーブルを移動させて加工することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記位置決め用の貫通穴を複数組み合わせて群で形成されており、前記位置決め用の貫通穴の群全てを包含するスキャニング範囲内に加工テーブルを移動させて加工することを特徴とする請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
プリプレグの表裏に離型性を有したプラスチックシートを張り付ける工程と、
プラスチックシートを張り付けたプリプレグの任意の位置にレーザー光を照射することにより、
導通用および位置決め用の貫通穴を形成し、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
前記プラスチックシートを前記プリプレグより剥離する工程と、
前記プラスチックシートを剥離した導電性ペースト充填済みプリプレグを複数枚数準備する工程と、
金属箔と前記導電性ペースト充填済みプリプレグ
もしくは金属箔と前記導電性ペースト充填済みプリプレグと内層用基板
もしくは前記導電性ペースト充填済みプリプレグを介して両面または多層の回路基板を積層し加熱加圧する工程を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項５】
金属箔と前記導電性ペースト充填済みプリプレグ
もしくは金属箔と前記導電性ペースト充填済みプリプレグと内層用基板
もしくは前記導電性ペースト充填済みプリプレグを介して両面または多層の回路基板を積層し加熱加圧する工程の後、
前記金属箔に回路パターンを形成する工程を備えることを特徴とする請求項４に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数層の回路パターンを接続してなる回路基板を製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても高機能な回路基板が強く要望されるようになってきた。特に接続部品の微細化、高機能化によって、より微細な回路パターン形成が重要となり接続の要であるビア位置精度および形状の向上安定化は、それらの接続信頼性を確保するため重要となっている。
【０００３】
以下に従来の回路基板製造方法について説明する。
【０００４】
図７は従来の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。
【０００５】
まず、図７（ａ）に示す５１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であるプリプレグであり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【０００６】
また、５２は導電性ペースト充填時のマスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムであり、片面に熱硬化性樹脂層を有し、その反対面にシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のもので、その材質は例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。
【０００７】
図７（ｂ）に示す工程は、ＰＥＴシート５２でプリプレグ５１を挟持しＰＥＴシート５２を前記プリプレグ５１の両面に張り付けるラミネート工程である。
【０００８】
ＰＥＴシート５２の離型層側にプリプレグ５１を任意の一辺側から、少なくとも上下２本を１組とするラミネートロール（図示せず）によって加熱加圧し、順次プリプレグの反対の一辺側に向けてＰＥＴシート５２をプリプレグ５１の両面に張り付け、ラミネート済みプリプレグ５３が形成される。
【０００９】
次に、図７（ｃ）に示すように、ラミネート済みプリプレグ５３の所定の箇所にレーザー加工装置にて貫通穴５４を形成する。このとき製品となる導通用の貫通穴と露光フィルムとの位置合わせや多層化するための位置決め用の貫通穴をも同時に開けている。
【００１０】
また加工テーブル（図示せず）とｆθレンズ７３とガルバノミラー７２の組み合わせでレーザー光７１をプリプレグの面積全体に照射し加工している。
【００１１】
次に図７（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いて、貫通穴５４を有するラミネート済みプリプレグ５３を設置し、スキージ５５で印刷マスクの役割を果たしているＰＥＴシート５２の表側から貫通穴５４に導電性ペースト５６を充填することにより導通穴５７を形成する。
【００１２】
次に図７（ｅ）に示すように、ラミネート済みプリプレグ５３の両面からＰＥＴシート５２を剥離することで、導電性ペースト充填済みプリプレグ５８が形成される。
【００１３】
このＰＥＴシート５２を剥離する工程により、ＰＥＴシート５２に形成された穴に充填されていた導電性ペーストが、ＰＥＴシート５２の厚みに相当する分だけ凸状の鋲の形態で残り、これにより、後述する加熱加圧する工程において、圧縮効果をもたらし、導通穴の電気的接続の安定に寄与することになる。
【００１４】
次に図７（ｆ）に示すように、導電性ペースト充填済みプリプレグ５８の両面に銅はく等の金属箔５９を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、金属箔５９が導電性ペースト充填済みプリプレグ５８と接着し、図７（ｇ）に示す両面の銅張積層板６０が形成される。
【００１５】
両面の金属箔５９は、所定位置に設けた導通穴５７内の導電性ペーストにより電気的に接続されている。
【００１６】
そして、図７（ｈ）に示すように両面の金属箔５９を選択的にエッチングして、回路パターン６１が形成されて両面の回路基板６２が得られる。
【００１７】
次に、図８を用いて従来の多層回路基板の製造方法を説明する。
【００１８】
図８は、従来の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示したものである。
【００１９】
まず図８（ａ）に示すように、前述の図７（ａ）〜（ｈ）によって製造された両面の回路基板６２と図７（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通穴５４に導電性ペースト５６を充填し、導通穴５７を形成した上積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ５８ａと下積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ５８ｂが準備される。
【００２０】
次に、図８（ｂ）に示す工程は、積層ステージ（図示せず）上に金属箔５９を乗せ、その上に下積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ５８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に両面の回路基板６２を同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に上積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ５８ａを同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔５９を積層するアライメント積層工程である。
【００２１】
次に図８（ｃ）に示すように、金属箔５９で挟持された導電性ペースト充填済みプリプレグ５８ａ、５８ｂ、両面の回路基板６２を熱プレスで加熱加圧することで４層銅張積層基板６３を得る。
【００２２】
上記の工程により、最外層の金属箔５９は導通穴内の導電性ペーストを介して内層用の両面の回路基板６２の接続用の円形の回路パターン６１によって電気的に接続される。
【００２３】
次に図８（ｄ）に示すように、両面の金属箔５９を選択的にエッチングして回路パターン６４を形成することで４層回路基板６５が得られる。
【００２４】
ここでは４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については、製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法｛図８（ａ）〜（ｄ）｝を繰り返せばよい。
【００２５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献資料としては、例えば、特許文献１、２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２６】
【特許文献１】特開平９−２４６７１８号公報
【特許文献２】特開２００１−２５６５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
上記の回路基板の製造方法の場合において、図７（ｃ）の工程でラミネート済みプリプレグ５３の任意の位置に貫通穴５４をレーザーで加工する場合、ＸＹの移動手段を具備した加工テーブルに縦横５００ｍｍ×５００ｍｍのサイズのラミネート済みプリプレグ５３を固定し、レーザー発振機から照射されたレーザー光を、複数のミラーやガルバノミラー、ｆθレンズを経由させ任意の加工点まで運び穴加工を行っている。
【００２８】
図７（ｃ）の工程において、ガルバノミラーとｆθレンズを用いることで加工テーブルを固定した状態で一定範囲（例えば５０ｍｍ×５０ｍｍ）にレーザー光をスキャニングして加工することが出来るので、加工テーブルを一定ピッチでＸＹに移動させることで５００ｍｍ×５００ｍｍのサイズのラミネート済みプリプレグ５３の全面を加工することが可能となっている。
【００２９】
従って、貫通穴５４の加工位置精度は、ガルバノミラーのスキャン精度とｆθレンズの収差による歪みと加工テーブルの位置精度の組み合わせで決まってくる。
【００３０】
次に、図９は本発明の回路基板の穴加工する際の概念図である。
【００３１】
図９（ａ）に示すように、特にレーザー光２１がｆθレンズ２３の中心部付近を通過した場合は真円の貫通穴が開き易いが、図９（ｂ）に示すように、ｆθレンズ７３の外周部の近くを通過して加工された貫通穴は歪む傾向をもっている。
【００３２】
例えば、スキャニング範囲の限界付近で、ｆθレンズ７３の外周部に近い位置を通過させたレーザー光７１で位置決めの貫通穴を開ける場合、位置がずれていたり穴形状が歪んだりする可能性が高くなる恐れがある。
【００３３】
従来の対策として、スキャニング範囲を小さくする方法が提案されている。前記のレーザ加工装置では、レーザ光がｆθレンズの中心部付近、すなわちスキャニングの範囲の中心部付近ほど精度が高い穴加工ができる傾向がある。そのため、スキャニングの範囲の中心部付近のみを穴加工に使用して、貫通穴の精度を高めるという方法である。しかしながら、少数の穴しか加工できないため、生産性において課題が残ることになる。
【００３４】
またスキャニングの範囲を広げて対策すると、ガルバノミラーによるスキャニング範囲が広くなってしまい、結果ガルバノミラー７２の動作距離が大きくなり、慣性でガルバノミラーの停止位置のばらつきが発生しやすくなり、一般的に位置精度が低下する恐れが高くなる。
【００３５】
またｆθレンズの枚数等を増やすことで対応しようとすると、大きなコストアップにつながる事になり、効率的とは言えない。
【００３６】
したがって、パターン工程のパターンフィルムや上下層での積層の位置決めを行う際、光学系で貫通穴の重心を見てパターンフィルムや上下プリプレグと位置決めを行うため、位置決め用の貫通穴に位置ずれや歪みがあると、それだけ位置決め精度が悪化し、合致ずれが発生して、ショートなどの電気的不具合が発生する可能性が高くなる。
【００３７】
従来の回路基板の製造方法においては、このような位置ずれがあることを前提に考慮し、製造していたため、合致性の低下により歩留まりを落とすという課題を有していた。
【課題を解決するための手段】
【００３８】
上記目的を達成するために、本発明の回路基板の製造方法は、貫通穴を形成する際、ｆθレンズの中心付近を通過する座標に位置決め用の貫通穴を開けることで、穴形状の歪みが小さく、穴位置精度の高い穴を形成することで、位置決め用の貫通穴の位置精度を高め、パターンフィルムの位置合わせや、上下層のプリプレグとの位置合わせ精度を向上させるものである。
【００３９】
本発明は、プリプレグの表裏に離型性を有したプラスチックシートを張り付ける工程と、プラスチックシートを張り付けたプリプレグの任意の位置にレーザー光を照射することにより、導通用および位置決め用の貫通穴を形成し、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記プラスチックシートを前記プリプレグより剥離する工程と、前記プラスチックシートを剥離した導電性ペースト充填済みプリプレグを金属箔で挟持し、熱プレスにて加熱加圧する工程と、金属箔をエッチングしてパターン形成する工程を備え、前記位置決め用の貫通穴を形成する加工データがｆθレンズの中央部付近をレーザー光が通過するデータを用いて加工することを特徴とする回路基板の製造方法であり、容易に設計データの変更だけで歪みの少ない位置決め用の貫通穴が得られ、位置合わせ精度の高い回路基板を得る作用を有するものである。
【００４０】
また、前記位置決め用の貫通穴を形成する手段として、ｆθレンズの中央部付近を通過する箇所に加工テーブルを移動させて加工することを特徴とする回路基板の製造方法であり、任意の位置に加工ステージを移動させることで、歪みの少ない位置決め用の貫通穴が得られ、位置合わせ精度の高い回路基板を得る作用を有するものである。
【００４１】
さらに、前記位置決め用の貫通穴を複数組み合わせて群で形成されており、前記位置決め用の貫通穴の群全てを包含するスキャニング範囲内に加工テーブルを移動させて加工することを特徴とする回路基板の製造方法であり、同一スキャニング範囲内に位置決め用の貫通穴の群を集めることで、加工テーブルのＮＣ位置精度ばらつきがない高精度の位置決め用の貫通穴が得られ、位置精度の高い回路基板を得る作用を有するものである。
【００４２】
次に、前記プラスチックシートを剥離した導電性ペースト充填済みプリプレグを複数枚数準備する工程と、金属箔と前記導電性ペースト充填済みプリプレグ、もしくは金属箔と前記導電性ペースト充填済みプリプレグと内層用基板、もしくは前記導電性ペースト充填済みプリプレグを介して両面または多層の回路基板を積層し加熱加圧する工程を備えることを特徴とする回路基板の製造方法であり、歪みの少ない高精度の位置決め用の貫通穴で層間の位置決めを行うことで、層間合致性の高い回路基板を得ることが出来る作用を有するものである。
【００４３】
また、金属箔と前記導電性ペースト充填済みプリプレグ、もしくは金属箔と前記導電性ペースト充填済みプリプレグと内層用基板、もしくは前記導電性ペースト充填済みプリプレグを介して両面または多層の回路基板を積層し加熱加圧する工程の後、前記金属箔に回路パターンを形成する工程を備えることを特徴とする回路基板の製造方法であり、歪みの少ない位置決め用の貫通穴を有した導電性ペースト充填済みプリプレグとパターンフィルムが高精度に合わせることが出来る作用を有するものである。
【００４４】
また、本発明の回路基板の製造方法を用いて得られた内層用基板、両面の回路基板は、導電性ペースト充填済みプリプレグを金属箔で挟持し、熱プレスにて加熱加圧し、前記金属箔をエッチングしてパターン形成され、前記導電性ペーストにより表裏の回路パターンあるいは層間が電気的に接続されていることを特徴とする回路基板の製造方法であり、高精度に積層されることにより、回路基板本体の導通信頼性、絶縁信頼性を向上させる作用を有するものである。
【発明の効果】
【００４５】
本発明は、上記構成を有する回路基板の製造方法により、歪みが小さく位置精度の高い位置決め用の貫通穴を有した導電性ペースト充填済みプリプレグを得ることができることで、内層用基板、両面の回路基板との積層における層間の位置決めや、前記導電性ペースト充填済みプリプレグで形成されたことで位置精度の高い銅張積層板とパターンフィルムとの位置合わせが高精度に行えることで合致性を高めることができ、電気的接続が安定し、層間の接続信頼性が高い回路基板を高い生産性で提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図２】本発明の実施の形態１における多層回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるＸＹの移動手段を備えた加工テーブル上にプリプレグを設置した概略図
【図４】本発明の実施の形態２におけるＸＹの移動手段を備えた加工テーブル上にプリプレグを設置した概略図
【図５】従来及び本発明で使用される回路基板の製造方法で使用する位置決め用穴の加工パターンの一例を示す概略図
【図６】本発明の実施の形態３における回路基板の製造方法示す概略図
【図７】従来の回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図８】従来の多層回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図９】本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を示す概略図
【発明を実施するための形態】
【００４７】
（実施の形態１）
以下に本発明の回路基板の製造方法について説明する。
【００４８】
本実施の形態においては、両面の回路基板について説明する。
【００４９】
図１は本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００５０】
まず、図１（ａ）におけるプリプレグ１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【００５１】
また、プラスチックシート（以下ＰＥＴシートと称す）２は、マスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムである。
【００５２】
前記ＰＥＴシート２は、プラスチックフィルムの表層に融点を有しない熱硬化性樹脂からなる厚さ約１．２μｍの穴径制御層（図示せず）、その反対面であるプリプレグ１と接する面に、例えばシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のものである。
【００５３】
なお、ＰＥＴシート２の基材としては、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられるが、ＰＥＮやＰＰＳなどを用いても問題ない。
【００５４】
次に図１（ｂ）に示すように、ＰＥＴシート２でプリプレグ１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することによりＰＥＴシート２をプリプレグ１の両面に張り付けることでラミネート済みプリプレグ３を形成する。
【００５５】
次に図１（ｃ）に示すように、ラミネート済みプリプレグ３の所定の箇所にレーザー加工方法を用いて、貫通穴４を形成する。２１はレーザー光、２２はレーザー光２１をｆθレンズ上にスキャニングするためのガルバノミラー、２３は基板上にスキャニングされたレーザー光をラミネート済みプリプレグ３上に集光するためのｆθレンズである。
【００５６】
図１（ｃ）におけるレーザー加工工程において、パターンフィルムの位置決めや積層時の位置決めに用いる貫通穴を加工する場合を図３に示す。以下位置決め用の貫通穴４ａと示す。
【００５７】
図３は、ＸＹの移動手段を備えた加工テーブル２４上にラミネート済みプリプレグ３を設置したものを図示したものである。説明の便宜上ガルバノミラー２２とｆθレンズ２３の加工エリアを線で区切っている図面にしている。
【００５８】
加工テーブル２４が、線で区切ったピッチでステップ送りされ、ラミネート済みプリプレグ３全体を加工する。加工エリアの区切り近傍は、当然レーザー光２１がｆθレンズ２３の外周部に近い箇所に当たるため、貫通穴の歪みが大きくなりやすい。よって、加工エリアの中央付近に位置決め用の貫通穴４ａが来るように設計することで、レーザー光２１をｆθレンズ２３の中央付近を通過させて、ラミネート済みプリプレグ３に照射することで、歪みが少なく真円度が高くかつ位置精度の高い穴加工が得られるように設計上で配慮を行う。
【００５９】
本発明者が確認したところでは、ガルバノミラー２２のスキャニング範囲が５０ｍｍ×５０ｍｍある場合、レーザー光２１をｆθレンズ２３中央部から２０ｍｍ以内に通過させれば真円度が０．９以上の非常に真円度の高い貫通穴が得られており、その範囲内に位置決め用の貫通穴４ａの穴加工を行っている。
【００６０】
もちろん設備間の差があるので、設定する前に穴の歪みは調査し、その範囲を包含する範囲を設定することが望ましい。一般に位置決め用の貫通穴４ａは、図５に示す様に複数の位置決め用の貫通穴４ａを組み合わせてマーク状にして１つのパターンとして認識しているが、前記位置決め用の貫通穴４ａの配置はＰＣＤが１．８ｍｍなど２ｍｍ×２ｍｍの範囲に収まるのでもっと狭い範囲でも全く問題ない。
【００６１】
またレーザー光２１を、ｆθレンズ２３の中心部付近を通過させて穴加工することで、ガルバノミラー２２の振り角も小さくなり回転慣性が押さえられ位置精度も上がることが一般に知られており位置精度の面からも優位になる。
【００６２】
次に図１（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いてスキージ５でＰＥＴシート２の上から貫通穴４に導電性ペースト６を充填し、導通穴７を形成する。
【００６３】
この工程において、表側のＰＥＴシート２は印刷マスクの役割を果たしており、ＰＥＴシート２に穿設された貫通穴４の穴径が回路基板の層間の接続信頼性や多層積層工程における合致性に寄与する。
【００６４】
次に図１（ｅ）に示すように、貫通穴４に導電性ペースト６が充填されたラミネート済みプリプレグ３の両面からＰＥＴシート２を剥離すると導電性ペースト充填済みプリプレグ８が形成される。
【００６５】
次に図１（ｆ）に示すように、導電性ペースト充填済みプリプレグ８の両面に銅はく等の金属箔９を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、図１（ｇ）に示す両面の銅張積層板１０が形成される。両面の金属箔９は所定位置に設けた導通穴７の導電性ペーストを介して電気的に接続されている。
【００６６】
そして、図１（ｈ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１１を形成して両面の回路基板１２を得るが、このとき位置決め用の貫通穴４ａは、ｆθレンズの中央付近を通過させて加工した歪みの極めて小さい穴を用いるのでフィルムとの位置合わせが高精度に行える。
【００６７】
なお位置決め用の貫通穴を１穴ではなく図５に示す様な５穴など多点にして全体の重心を取るようにすればさらに精度は向上する。
【００６８】
次に、図２を用いて本発明の多層回路基板の製造方法を説明する。
【００６９】
図２は、本発明の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図あり、４層基板を例として示したものである。
【００７０】
まず図２（ａ）に示すように、前述の図１（ａ）〜（ｈ）によって製造された両面の回路基板１２と図１（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通穴４、４ａに導電性ペースト６を充填し、導通穴７を形成した上積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ８ａと下積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ８ｂが準備される。
【００７１】
次に、図２（ｂ）に示す工程は、積層ステージ（図示せず）上に金属箔９を乗せ、その上に導電性ペースト充填済みプリプレグ８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に両面の回路基板１２を同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に導電性ペースト充填済みプリプレグ８ａを同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔９を積層するアライメント積層工程である。
【００７２】
この時、位置決めに使用する穴はレーザー光２１をｆθレンズ２３の中央付近を通過させた貫通穴４ａを用いるので収差の影響が小さく歪みの少ない高精度に加工された穴を用いて位置合わせを行う。
【００７３】
次に図２（ｃ）に示すように、金属箔９で挟持された導電性ペースト充填済みプリプレグ８ａ、８ｂ、両面の回路基板１２を熱プレスで加熱加圧することで４層銅張積層基板１３を得る。
【００７４】
上記の工程により、最外層の金属箔９は導通穴内の導電性ペーストを介して内層用の両面の回路基板１２の接続用の円形の回路パターン１１によって電気的に接続される。
【００７５】
次に図２（ｄ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１４を形成することで４層回路基板１５が得られる。この時も位置決めに使用する穴は、レーザ光２１をｆθレンズ２３の中央付近を通過させて加工した歪みの極めて小さい穴を用いるので、フィルムとの位置合わせが高精度に行える。なお位置決め用の貫通穴４ａを１穴ではなく図５に示す様な５穴などの多点にして全体の重心を取るようにすればさらに精度は向上する。
【００７６】
ここでは４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法｛図２（ａ）〜（ｄ）｝を繰り返せばよい。
【００７７】
このことにより、実施の形態１における合致精度の高い回路基板の製造方法を実現することで、層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することに加えて、回路基板の製造過程における生産性の向上を図ることができる。
【００７８】
(実施の形態２)
本実施の形態２においては、実施の形態１と同様の製造工程ではあるが、図１（ｃ）に示すレーザー加工工程において、通常のラミネート済みプリプレグ３を加工テーブル２４に設置し、貫通穴４は従来通りガルバノミラー２２のスキャニング範囲で分割したエリアをステップ送りで加工するが、設計上ｆθレンズ２３の中央部に位置決め用の貫通穴４ａを形成できない場合は、図４に示す様に任意の位置に加工テーブル２４を稼動させて、ｆθレンズ２３の中央部に位置決め用の貫通穴４ａが形成されるようにする。
【００７９】
これにより位置決め用の貫通穴の形成位置の設計自由度が上がる。また、加工テーブル２４を稼動させることにより、ガルバノミラー２２の振り角も小さくなり回転慣性が押さえられ位置精度も上がるという作用がある。
【００８０】
その他両面の回路基板の製造工程、多層基板の製造工程は実施の形態１と同様の工程を経ることで本発明の回路基板を得ることが出来る。
【００８１】
また、多層回路基板を得る場合には実施の形態２の方法で導電性ペースト充填済みプリプレグを複数作製して複数の回路基板の間に位置決めして金属箔で挟持し加熱加圧することでも多層基板を得ることが出来る。
【００８２】
(実施の形態３)
本実施の形態３においては、図１（ｃ）に示す貫通穴のレーザー加工工程において位置決め用の貫通穴を加工する場合を図５と図６を用いて説明する。
【００８３】
図５は一般的な位置決め時に用いる位置決め用貫通穴４ａのパターンの加工データを示しており、一般に５穴や９穴の組み合わせでパターンを形成し、複数の貫通穴でのパターンを画像認識などで高精度に認識させている。
【００８４】
図６（ａ）に示す、２穴以上の複数の孔で形成された位置決め用貫通穴４ａの加工パターンが２つ以上のガルバノスキャンエリア（便宜上点線で囲い範囲を示している）にまたがった場合や、図６（ｂ）の様に２つ以上の位置決め用貫通穴４ａの加工パターンが２つ以上のスキャニングエリアにまたがりスキャニングエリアの縦（Ｙ）横（Ｘ）の距離より加工パターンの最外部の距離(Ｙ１)の方が短い場合は、それぞれ一点鎖線で図示しているように、同一スキャニング範囲になるように実施の形態２と同様に加工テーブル２４を移動させ加工する。
【００８５】
もしくは、複数の位置決め用の貫通穴４ａが同一ガルバノスキャンエリア範囲に入るように考慮して設計した加工データで加工することで、加工テーブル２４のＮＣ位置精度がばらつかないため、加工精度が高く効率的な穴加工を行うことが可能となる。
【００８６】
それ以降の製造工程は実施形態１と同様の工程を経ることで本発明の回路基板を得ることが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
以上述べたように、本発明の回路基板の製造方法を用いることにより、高精度な位置決め用の穴を加工することが出来る。
【００８８】
このため、高い位置精度で形成された導通穴を有したプリプレグと内層用基板の回路パターンとの位置合わせが容易となり、繊細パターンを有した多層の回路基板においても、導通穴と内層用基板の回路パターンとの合致精度を向上させ、層間の接続信頼性が高い回路基板を高い生産性で提供することができる。
【００８９】
また本発明の技術を採用し、その技術を普及させることも容易であり、本発明の産業上の利用可能性は大であるといえる。
【符号の説明】
【００９０】
１、５１  プリプレグ
２、５２  ＰＥＴシート
３、５３  ラミネート済みプリプレグ
４、４ａ、５４  貫通穴
５、５５  スキージ
６、５６  導電性ペースト
７、５７  導通穴
８、５８  導電性ペースト充填済みプリプレグ
９、５９  金属箔
１０、６０  銅張積層板
１１、１４、６１、６４  回路パターン
１２、６２  回路基板
１３、６３  ４層銅張積層基板
１５、６５  ４層回路基板
２１  ７１  レーザー光
２２、７２  ガルバノミラー
２３、７３  ｆθレンズ
２４  加工テーブル
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１】
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