(57)【要約】【課題】  駆動素子とノズルプレートとの間の接着強度の低下を抑制できるインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】  一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドは、基部と、駆動素子と、絶縁膜と、ノズルプレートと、第１の接着剤とを備える。前記基部は取付面を有する。前記駆動素子は、前記取付面に取り付けられた第１の底面と、前記第１の底面の反対側に位置する第１の頂面と、前記第１の底面の端部から前記第１の頂面の端部に亘って設けられた第１の側面と、を有する。前記絶縁膜は、前記取付面の少なくとも一部と、前記駆動素子の前記第１の側面と、を覆い、前記駆動素子の前記第１の頂面の少なくとも一部を露出させる。前記ノズルプレートは前記第１の頂面と対向する。前記第１の接着剤は、前記駆動素子の前記第１の頂面を前記ノズルプレートに接着する。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付面を有する基部と、
前記取付面に取り付けられた第１の底面と、前記第１の底面の反対側に位置する第１の頂面と、前記第１の底面の端部から前記第１の頂面の端部に亘って設けられた第１の側面と、を有する駆動素子と、
前記取付面の少なくとも一部と、前記駆動素子の前記第１の側面と、を覆い、前記駆動素子の前記第１の頂面の少なくとも一部を露出させた絶縁膜と、
前記第１の頂面と対向するノズルプレートと、
前記駆動素子の前記第１の頂面を前記ノズルプレートに接着する第１の接着剤と、
を具備することを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記第１の接着剤が、前記駆動素子に設けられた前記絶縁膜の端部を覆うことを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記絶縁膜は前記駆動素子の前記第１の頂面の一部を覆い、前記絶縁膜の端部の少なくとも一部が前記第１の頂面に位置することを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記取付面に取り付けられる第２の底面と、前記第２の底面の反対側に位置するとともに前記ノズルプレートと対向する第２の頂面と、前記第２の底面の端部から前記第２の頂面の端部に亘って設けられた第２の側面とを有し、前記駆動素子を囲む枠部材と、
前記枠部材の前記第２の頂面を前記ノズルプレートに接着する第２の接着剤と、
をさらに具備し、
前記絶縁膜は前記枠部材の前記第２の側面を覆うとともに前記第２の頂面の少なくとも一部を露出させることを特徴とする請求項３に記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
基部の取付面に、駆動素子の底面を固定し、
前記基部の前記取付面と、前記駆動素子の前記底面の反対側に位置する頂面と、前記駆動素子の前記底面の端部から前記頂面の端部に亘って設けられた側面と、を絶縁膜で覆い、
前記駆動素子の前記頂面の少なくとも一部を露出させる開口部を有するマスクによって、前記基部の前記取付面の少なくとも一部と、前記駆動素子とを覆い、
プラズマ処理によって前記開口部によって露出された前記頂面の少なくとも一部の前記絶縁膜を除去し、
前記マスクを除去し、
接着剤によって、ノズルプレートを前記駆動素子の前記頂面に取り付ける、
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタのようなインクジェット記録装置は、インクを吐出するインクジェットヘッドを備える。例えばシェアモード型のインクジェットヘッドは、インクを加圧して吐出させる駆動素子を有する。
【０００３】
前記駆動素子は、例えば、インクが供給される圧力室と、当該圧力室の内面を覆う電極とを有する。前記電極に電圧が印加されると、前記駆動素子がシェアモード変形し、前記圧力室に充填されたインクを加圧する。前記駆動素子にはノズルプレートが取り付けられ、当該ノズルプレートに設けられたノズルから、加圧されたインクが吐出する。
【０００４】
例えば水性インクによる短絡や電極の腐食を防ぐため、前記電極の上に絶縁膜が形成される。当該絶縁膜は、例えばＣＶＤ法によって形成され、前記電極のみならず前記駆動素子の表面をも覆う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２０２４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記ノズルプレートは、例えば接着剤によって前記駆動素子に取り付けられる。当該駆動素子を覆う前記絶縁膜は、前記駆動素子の表面に比べて濡れ性が低い。このため、前記絶縁膜に覆われた前記駆動素子に、前記ノズルプレートを接着すると、前記駆動素子と前記ノズルプレートとの間の接着強度が低下するおそれがある。
【０００７】
本発明の目的は、駆動素子とノズルプレートとの間の接着強度の低下を抑制できるインクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドは、基部と、駆動素子と、絶縁膜と、ノズルプレートと、第１の接着剤とを備える。前記基部は取付面を有する。前記駆動素子は、前記取付面に取り付けられた第１の底面と、前記第１の底面の反対側に位置する第１の頂面と、前記第１の底面の端部から前記第１の頂面の端部に亘って設けられた第１の側面と、を有する。前記絶縁膜は、前記取付面の少なくとも一部と、前記駆動素子の前記第１の側面と、を覆い、前記駆動素子の前記第１の頂面の少なくとも一部を露出させる。前記ノズルプレートは前記第１の頂面と対向する。前記第１の接着剤は、前記駆動素子の前記第１の頂面を前記ノズルプレートに接着する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施の形態に係るインクジェットヘッドを分解して示す斜視図。
【図２】第１の実施形態のインクジェットヘッドを図１のＦ２−Ｆ２線に沿って示す断面図。
【図３】第１の実施形態のインクジェットヘッドを図２のＦ３−Ｆ３線に沿って示す断面図。
【図４】第１の実施形態の駆動素子を拡大して示す断面図。
【図５】第１の実施形態のマスクが載置される基板を示す斜視図。
【図６】第１の実施形態のマスクが載置された基板を示す断面図。
【図７】第２の実施の形態に係るインクジェットヘッドを示す断面図。
【図８】第２の実施形態のマスクが載置される基板を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、第１の実施の形態について、図１から図６を参照して説明する。なお、複数の表現が可能な各要素に、一つ以上の他の表現の例を付すことがある。しかし、これは、他の表現が付されていない要素について異なる表現がされることを否定するものではないし、例示されていない他の表現がされることを制限するものでもない。
【００１１】
図１は、第１の実施の形態に係るインクジェットヘッド１０を分解して示す斜視図である。図２は、第１の実施形態のインクジェットヘッド１０を図１のＦ２−Ｆ２線に沿って示す断面図である。図３は、第１の実施形態のインクジェットヘッド１０を図２のＦ３−Ｆ３線に沿って示す断面図である。
【００１２】
図１に示すように、本明細書において、インクジェットヘッド１０の幅方向をＸ方向、インクジェットヘッド１０の長さ方向をＹ方向、そしてインクジェットヘッド１０の厚さ方向をＺ方向と規定する。なお、当該Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に一致する方向について説明する場合は、当該方向について対応するＸ，Ｙ，Ｚのいずれかの符号を付すことがある。
【００１３】
図１に示すように、インクジェットヘッド１０は、いわゆるサイドシュータ型の、シェアモード型インクジェットヘッドである。インクジェットヘッド１０は、基板１１と、一対の駆動素子（アクチュエータ）１２と、枠部材１３と、ノズルプレート（オリフィスプレート）１４と、一対の回路基板１５と、マニホールド１６とを備えている。基板１１は、基部の一例である。インクジェットヘッド１０の内部に、図２に示すインク室１９が形成されている。
【００１４】
基板１１は、例えばアルミナのようなセラミックスによって矩形の板状に形成される。図２に示すように、基板１１は、平坦な取付面２１を有する。取付面２１に、複数の供給孔２５と、複数の排出孔２６とが設けられる。
【００１５】
複数の供給孔２５は、基板１１の中央部において、取付面２１の長手方向Ｙに並んで設けられる。供給孔２５は、マニホールド１６のインク供給部１６ａに連通する。供給孔２５は、インク供給部１６ａを介してインクタンクに接続されている。
【００１６】
複数の排出孔２６は、供給孔２５を挟むように二列に並んで設けられる。排出孔２６は、マニホールド１６のインク排出部１６ｂに連通する。排出孔２６は、インク排出部１６ｂを介して前記インクタンクに接続されている。
【００１７】
図１に示すように、ノズルプレート１４は、例えばポリイミド製の矩形のフィルムによって形成される。なお、ノズルプレート１４は、ステンレスのような他の材料で形成されても良い。ノズルプレート１４は、基板１１の取付面２１に対向する。
【００１８】
ノズルプレート１４に、複数のノズル２８が設けられている。複数のノズル２８は、ノズルプレート１４の長手方向Ｙに沿って二列に並ぶ。ノズル２８は、取付面２１の供給孔２５と排出孔２６との間の部分に対向する。
【００１９】
枠部材１３は、例えばニッケル合金によって矩形の枠状に形成される。枠部材１３は、基板１１の取付面２１とノズルプレート１４との間に介在する。枠部材１３は、取付面２１とノズルプレート１４とにそれぞれ接着される。
【００２０】
図２に示すように、インク室１９は、基板１１と、ノズルプレート１４と、枠部材１３とに囲まれて形成される。前記インクタンクのインクが、供給孔２５からインク室１９に供給される。インク室１９のインクは、排出孔２６から前記インクタンクに回収される。
【００２１】
一対の駆動素子１２は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）によって形成された板状の二つの圧電体によってそれぞれ形成される。当該二つの圧電体は、分極方向がその厚さ方向Ｚに互いに逆向きになるように貼り合わされる。
【００２２】
一対の駆動素子１２は、基板１１の取付面２１に接着される。駆動素子１２は、二列に並ぶノズル２８に対応して、インク室１９の中に平行に並んで配置される。駆動素子１２は、枠部材１３に囲まれる。
【００２３】
図４は、第１の実施形態の駆動素子１２を拡大して示す断面図である。図４に破線で示すように、駆動素子１２に、複数の圧力室３１が設けられる。圧力室３１は、駆動素子１２に形成された溝である。圧力室３１は、駆動素子１２の長手方向Ｙと交差する方向にそれぞれ延びており、駆動素子１２の長手方向Ｙに並ぶ。
【００２４】
駆動素子１２は、第１の底面３３と、複数の第１の頂面（接着面）３４と、一対の第１の側面３５とを有する。第１の底面３３は底面の一例であり、第１の頂面３４は頂面の一例であり、第１の側面３５は側面の一例である。
【００２５】
第１の底面３３は、基板１１の取付面２１に対向し、平坦に形成される。第１の底面３３は、取付面２１に、例えば接着剤によって固定される。これにより、上記のように、駆動素子１２が取付面２１に接着される。
【００２６】
複数の第１の頂面３４は、第１の底面３３の反対側にそれぞれ位置する。図３に示すように、複数の第１の頂面３４は、同一平面上に配置されており、複数の圧力室３１によって互いに区切られる。第１の頂面３４は、ノズルプレート１４と対向する。
【００２７】
図４に示すように、第１の側面３５は、第１の底面３３の幅方向Ｘの端部から、第１の頂面３４の幅方向Ｘの端部に亘ってそれぞれ設けられる。第１の側面３５は、それぞれ取付面２１の幅方向Ｘにおける端部に向く。第１の側面３５は、取付面２１および第１の底面３３に対して傾斜する。このため、駆動素子１２の断面は台形状である。
【００２８】
圧力室３１は、第１の頂面３４と、一対の第１の側面３５の一部とに開口する。図３に示すように、第１の頂面３４に開口する圧力室３１は、ノズルプレート１４によって塞がれる。当該ノズルプレート１４のノズル２８が、対応する圧力室３１に開口する。
【００２９】
図２に示すように、第１の側面３５に開口する圧力室３１は、インク室１９に開放される。言い換えると、圧力室３１とインク室１９とは連通する。このため、駆動素子１２の圧力室３１と、インク室１９との間でインクが流動する。インクは、圧力室３１に充填され、圧力室３１を通過する。
【００３０】
図３に示すように、複数の圧力室３１に、それぞれ電極４２が設けられる。電極４２は、例えばニッケル薄膜によって形成される。電極４２は、圧力室３１の内面（側面および底面）を覆う。
【００３１】
図２に示すように、基板１１の取付面２１から駆動素子１２に亘って、複数の配線パターン４３が設けられる。配線パターン４３は、例えばニッケル薄膜によって形成され、対応する電極４２に接続される。
【００３２】
配線パターン４３は、駆動素子１２の圧力室３１に形成された電極４２から、取付面２１の幅方向Ｘにおける端部までそれぞれ延びる。配線パターン４３は、基板１１と枠部材１３との間を通る。配線パターン４３と枠部材１３との間は、例えば接着剤によって絶縁される。
【００３３】
図１に示すように、回路基板１５は、フィルムキャリアパッケージ（ＦＣＰ）であり、樹脂製のフィルム４７と、駆動ＩＣ４８とをそれぞれ有する。なお、ＦＣＰは、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）とも称される。
【００３４】
フィルム４７は、複数の配線が形成されるとともに柔軟性を有する。フィルム４７は、例えばテープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）である。
【００３５】
駆動ＩＣ４８は、フィルム４７の前記複数の配線に接続される。駆動ＩＣ４８は、配線パターン４３を介して、駆動素子１２の電極４２にパルス信号（電圧）を印加する部品である。駆動ＩＣ４８は、例えば樹脂によってフィルム４７に固定される。
【００３６】
図２に示すように、フィルム４７の端部は、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）４９によって、配線パターン４３に熱圧着接続される。これにより、フィルム４７の前記複数の配線は、配線パターン４３に電気的に接続される。フィルム４７が配線パターン４３に接続されることで、駆動ＩＣ４８が、フィルム４７の前記配線を介して電極４２に電気的に接続される。
【００３７】
駆動ＩＣ４８が配線パターン４３を介して電極４２に電圧を印加すると、駆動素子１２がシェアモード変形する。これにより、電極４２が設けられた圧力室３１の容積が変化し、圧力室３１に充填されたインクが加圧される。加圧された当該インクは、ノズル２８から吐出される。
【００３８】
図２に示すように、インクジェットヘッド１０に絶縁膜５１が設けられる。なお、インクジェットヘッド１０の構成について理解を容易にするため、図１は絶縁膜５１を表示しない。
【００３９】
絶縁膜５１は、例えばパリレンＣによって形成される。なお、絶縁膜５１はこれに限らず、例えば、パリレンＤ、パリレンＮ、または他の絶縁性を有する有機材料によって形成されても良い。
【００４０】
絶縁膜５１は、基板１１の取付面２１の一部と、配線パターン４３の一部と、駆動素子１２の一部と、電極４２と、枠部材１３とを覆う。インク室１９における導電性の部分は、絶縁膜５１によって覆われる。
【００４１】
絶縁膜５１について詳しく説明する。図４に示すように、絶縁膜５１は、駆動素子１２の第１の頂面３４の一部と、一対の第１の側面３５と、複数の圧力室３１の内面に設けられた電極４２とを覆う。第１の側面３５の全域が、絶縁膜５１に覆われる。一方、第１の頂面３４の幅方向Ｘの両端部はそれぞれ絶縁膜５１に覆われるが、第１の頂面３４の中央部は露出される。言い換えると、第１の頂面３４の一部が絶縁膜５１によって覆われる。
【００４２】
第１の頂面３４に、絶縁膜５１に覆われずに露出された領域Ａ１が形成される。第１の頂面３４の領域Ａ１は、絶縁膜５１の端部（境界部）５１ａによって規定される。図４に示すように、駆動素子１２の幅方向Ｘにおいて、絶縁膜５１の端部５１ａは、第１の頂面３４に位置する。一方、図３に示すように、駆動素子１２の長手方向Ｙにおいて、絶縁膜５１の端部５１ａは、第１の頂面３４と圧力室３１の内面との陵部に位置する。言い換えると、絶縁膜５１の端部５１ａの少なくとも一部が、第１の頂面３４に位置する。
【００４３】
複数の第１の頂面３４に設けられた領域Ａ１は、駆動素子１２の長手方向Ｙに並んでいる。このため、複数の領域Ａ１は、駆動素子１２の長手方向Ｙに延びる矩形状の領域を形成する。
【００４４】
図２に示すように、枠部材１３は、第２の底面５５と、第２の頂面５６と、一対の第２の側面５７とを有する。第２の底面５５は、基板１１の取付面２１に例えば接着剤によって固定される。これにより、上記のように、枠部材１３は取付面２１に接着される。
【００４５】
第２の頂面５６は、第２の底面５５の反対側に位置する。第２の頂面５６は、ノズルプレート１４と対向する。第２の側面５７は、第２の底面５５の端部から、第２の頂面５６の端部に亘ってそれぞれ設けられる。一対の第２の側面５７は、枠部材１３の内周面および外周面である。第２の頂面５６と、一対の第２の側面５７とが、絶縁膜５１によって覆われる。
【００４６】
取付面２１の幅方向Ｘにおける端部と、当該端部に設けられた配線パターン４３の一部とは、絶縁膜５１に覆われずに露出される。回路基板１５は、この露出された前記端部の配線パターン４３に接続される。
【００４７】
図４に示すように、駆動素子１２の第１の頂面３４の領域Ａ１に、熱硬化性の第１の接着剤６１が付着する。言い換えると、第１の接着剤６１は、第１の頂面３４に直接付着する。なお、第１の接着剤６１は、熱に限らず、例えば紫外線や時間経過によって硬化しても良い。
【００４８】
図３および図４に示すように、第１の接着剤６１は、駆動素子１２に設けられた絶縁膜５１の端部５１ａを覆う。言い換えると、絶縁膜５１の端部５１ａは、第１の接着剤６１によって封止される。このため、第１の頂面３４は、絶縁膜５１と第１の接着剤６１とによって完全に覆われる。
【００４９】
第１の接着剤６１は、ノズルプレート１４に付着する。第１の接着剤６１は、駆動素子１２の第１の頂面３４を、ノズルプレート１４に接着する。第１の接着剤６１とノズルプレート１４との間の接着面積は、第１の接着剤６１と第１の頂面３４との間の接着面積よりも広い。
【００５０】
図２に示すように、絶縁膜５１に覆われた枠部材１３の第２の頂面５６に、熱硬化性の第２の接着剤６２が付着する。なお、第２の接着剤６２は、熱に限らず、例えば紫外線や時間経過によって硬化しても良い。
【００５１】
第２の接着剤６２は、ノズルプレート１４に付着する。第２の接着剤６２は、枠部材１３を、ノズルプレート１４に接着する。これにより、上記のように、枠部材１３は、取付面２１とノズルプレート１４とにそれぞれ接着される。
【００５２】
次に、図５および図６を参照して、インクジェットヘッド１０の製造方法の一例について説明する。まず、焼成前のセラミックスシート（セラミックスグリーンシート）で構成される基板１１に、プレス成形によって供給孔２５と排出孔２６とを形成する。続いて、この基板１１を焼成する。
【００５３】
次に、基板１１の取付面２１に、加工前の駆動素子１２（圧電体）の第１の底面３３を接着する。このとき、一対の駆動素子１２は、治具によって互いの距離が一定に維持されている。また、一対の駆動素子１２は、当該治具を介して位置決めされる。駆動素子１２を接着する接着剤は、熱硬化される。
【００５４】
次に、基板１１に接着された一対の駆動素子１２に対して、研削加工または切削加工を行う。これにより、駆動素子１２の断面が台形状に形成される。次に、駆動素子１２に、圧力室３１をそれぞれ形成する。例えば、スラーサのような切削加工機が、駆動素子１２を切削し、圧力室３１を形成する。
【００５５】
次に、複数の電極４２および複数の配線パターン４３を形成する。駆動素子１２および基板１１の取付面２１に、例えば無電解メッキによってニッケルを析出させる。さらに、電解または無電解メッキによって金を析出させる。
【００５６】
駆動素子１２および取付面２１に金属膜を形成した後、当該金属膜の不要な部分を除去し、複数の電極４２および複数の配線パターン４３を形成する。例えば、金属膜の残す部分をレジストで覆い、金属膜の不要な部分をエッチングによって溶解する。または、レーザ照射によるパターニングにより、金属膜の不要な部分を除去する。
【００５７】
続いて、枠部材１３の第２の底面５５を、取付面２１に接着する。取付面２１に接着された枠部材１３は、一対の駆動素子１２を囲む。枠部材１３は直接、または配線パターン４３を介して、接着剤によって取付面２１に固定される。
【００５８】
次に、基板１１の取付面２１と、駆動素子１２の第１の頂面３４および一対の第１の側面３５と、枠部材１３の第２の頂面５６および一対の第２の側面５７と、電極４２と、配線パターン４３との表面に、例えばＣＶＤ法によって絶縁膜５１を形成する。絶縁膜５１の厚さは均一であって、例えば１〜１０［μｍ］である。
【００５９】
図５は、マスク６５が載置される基板１１を示す斜視図である。図６は、マスク６５が載置された基板１１を示す断面図である。次に、図５に示すように、基板１１の取付面２１に、マスク６５を載置する。
【００６０】
マスク６５は、例えば金属によって形成される。マスク６５はこれに限らず、プラズマ処理（プラズマエッチング）によって除去されない他の材料によって形成されても良い。
【００６１】
図６に示すように、マスク６５は、一面が開放された略箱型に形成され、周壁６７と、上壁６８と、一対の第１の開口部６９とを有する。第１の開口部６９は、開口部の一例である。
【００６２】
周壁６７は、枠部材１３より大きい枠状に形成される。周壁６７は、取付面２１に載置され、取付面２１の一部と、取付面２１の当該一部に形成された配線パターン４３と、駆動素子１２と、枠部材１３とを囲む。
【００６３】
上壁６８は、取付面２１に対向し、絶縁膜５１に覆われた駆動素子１２の第１の頂面３４に載置される。なお、上壁６８は、第１の頂面３４から離れていても良い。上壁６８は、周壁６７に囲まれた取付面２１の一部と、取付面２１の当該一部に形成された配線パターン４３と、駆動素子１２と、枠部材１３とを覆う。
【００６４】
一対の第１の開口部６９は、上壁６８にそれぞれ設けられる。一対の第１の開口部６９は、一対の駆動素子１２の複数の第１の頂面３４に対応し、平行に並んで配置される。第１の開口部６９によって、第１の頂面３４の幅方向Ｘにおける中央部が露出される。一方、上壁６８によって、第１の頂面３４の幅方向Ｘにおける両端部は覆われる。
【００６５】
図５に示すように、第１の開口部６９は、駆動素子１２の長手方向Ｙに延びる矩形状に形成される。このため、第１の頂面３４の長手方向Ｙにおける両端部の一部と、圧力室３１とは、第１の開口部６９によって露出される。
【００６６】
取付面２１の幅方向Ｘにおける端部は、周壁６７の外に位置する。言い換えると、周壁６７は、取付面２１の前記端部よりも内側に位置する。このため、取付面２１の前記端部は、マスク６５に覆われずに露出される。
【００６７】
次に、マスク６５が取り付けられた基板１１に、プラズマ処理を行う。プラズマ処理によって、マスク６５に覆われずに露出した絶縁膜５１の一部を、時間の経過に従って削る。言い換えると、露出した絶縁膜５１は、時間の経過とともに薄くなり、最終的に除去される。
【００６８】
第１の開口部６９によって露出された第１の頂面３４の絶縁膜５１は、プラズマによって除去される。これにより、第１の頂面３４に、絶縁膜５１によって覆われずに露出された領域Ａ１が形成される。さらに、駆動素子１２の幅方向Ｘにおいて、絶縁膜５１の端部５１ａが、第１の頂面３４に形成される。
【００６９】
図３に示すように、第１の開口部６９によって露出された、第１の頂面３４の長手方向Ｙにおける両端部の一部は、プラズマによって除去される。さらに、圧力室３１を覆う絶縁膜５１も、プラズマによって削られる。しかし、圧力室３１は第１の頂面３４から奥まって形成される。このため、圧力室３１に届くプラズマの量は、第１の頂面３４に当たるプラズマの量よりも少なくなる。圧力室３１を覆う絶縁膜５１は、薄くなるが、電極４２を露出させない。プラズマ処理が終わると、マスク６５は、基板１１から除去される。
【００７０】
次に、第１の接着剤６１が、駆動素子１２の第１の頂面３４に塗布される。当該第１の接着剤６１は、絶縁膜５１の端部５１ａを覆う。さらに、第２の接着剤６２が、枠部材１３の第２の頂面５６に塗布される。
【００７１】
第１および第２の接着剤６１，６２によって、ノズル２８が設けられたノズルプレート１４が、駆動素子１２の第１の頂面３４と、枠部材１３の第２の頂面５６とに接着される。なお、第１および第２の接着剤６１，６２は、先にノズルプレート１４に塗布されても良い。ノズルプレート１４が接着された後、第１および第２の接着剤６１，６２は、熱硬化させられる。
【００７２】
次に、露出された配線パターン４３に、ＡＣＦ４９によって回路基板１５を取り付ける。さらに、基板１１にマニホールド１６を取り付ける。以上により、図１に示すインクジェットヘッド１０が形成される。
【００７３】
第１の実施形態のインクジェットヘッド１０によれば、駆動素子１２の第１の頂面３４が絶縁膜５１に覆われずに露出し、ノズルプレート１４が第１の頂面３４に直接接着される。第１の頂面３４を含む駆動素子１２の表面は、絶縁膜５１よりも濡れ性が高い。このため、駆動素子１２とノズルプレート１４との間の接着強度の低下を抑制できる。
【００７４】
さらに、第１の接着剤６１と駆動素子１２との間の接着強度は、絶縁膜５１と駆動素子１２との間の接着強度よりも強い。このため、絶縁膜５１が駆動素子１２から剥離することによるノズルプレート１４の剥離を抑制できる。
【００７５】
また、ノズルプレート１４が直接第１の頂面３４に接着されるため、駆動素子１２の第１の頂面３４とノズルプレート１４との間の距離を短くできる。このため、圧力室３１におけるインクの圧力伝播時間が長くなることを抑制でき、ひいては印字速度の遅延を抑制できる。
【００７６】
加えて、熱硬化した第１の接着剤６１は、絶縁膜５１よりも硬い。第１の接着剤６１がノズルプレート１４を駆動素子１２に直接接着するため、駆動素子１２の反応速度が低下することを抑制できる。
【００７７】
第１の接着剤６１は、駆動素子１２に設けられた絶縁膜５１の端部５１ａを覆う。これにより、端部５１ａから絶縁膜５１が剥がれることを抑制できる。さらに、インクが端部５１ａから絶縁膜５１と駆動素子１２との間に侵入することを抑制でき、インクによる絶縁膜５１の剥離や電極４２の腐食を抑制できる。加えて、駆動素子１２が絶縁膜５１と第１の接着剤６１によって完全に覆われるため、駆動素子１２のインクに対する絶縁性が確保される。
【００７８】
駆動素子１２の幅方向Ｘにおける絶縁膜５１の端部５１ａが、駆動素子１２の第１の頂面３４に位置する。これにより、ノズルプレート１４を駆動素子１２に接着するとともに絶縁膜５１の端部５１ａを覆う第１の接着剤６１の量を抑えることができる。さらに、第１の接着剤６１によって絶縁膜５１の端部５１ａを容易に覆うことができる。
【００７９】
駆動素子１２の第１の頂面３４を覆う絶縁膜５１は、プラズマ処理によって除去される。これにより、絶縁膜５１の端部５１ａに剥がれる方向への力が作用しないため、絶縁膜５１の端部５１ａが剥がれたり、絶縁膜５１にバリやゴミが生じたりすることを抑制できる。さらに、プラズマ処理された絶縁膜５１の表面は、濡れ性が高くなる。これにより、駆動素子１２とノズルプレート１４との接着強度の低下を抑制できる。
【００８０】
次に、図７および図８を参照して、第２の実施の形態について説明する。なお、以下に開示する実施形態において、第１の実施形態のインクジェットヘッド１０と同様の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付す。さらに、当該構成部分については、その説明を一部または全て省略することがある。
【００８１】
図７は、第２の実施の形態に係るインクジェットヘッド１０を示す断面図である。図７に示すように、第２の実施の形態において、枠部材１３の第２の頂面５６の一部が絶縁膜５１に覆われずに露出している。
【００８２】
絶縁膜５１は、枠部材１３の一対の第２の側面５７を覆う。一方、絶縁膜５１は、枠部材１３の第２の頂面５６の両端部を覆うとともに、第２の頂面５６の中央部を露出させる。言い換えると、第２の頂面５３において、枠部材１３の内周面（一方の第２の側面５７）に沿う領域と、枠部材１３の外周面（他方の第２の側面５７）に沿う領域とが、絶縁膜５１によって覆われる。
【００８３】
枠部材１３の第２の頂面５６に、絶縁膜５１に覆われずに露出された領域Ａ２が形成される。第２の頂面５６の領域Ａ２は、絶縁膜５１の端部５１ｂによって規定される。絶縁膜５１の端部５１ｂは、第２の頂面５６に位置する。
【００８４】
第２の接着剤６２は、枠部材１３の第２の頂面５６の領域Ａ２に付着する。言い換えると、第２の接着剤６２は、第２の頂面５６に直接付着する。第２の接着剤６２は、第２の頂面５６をノズルプレート１４に接着する。
【００８５】
第２の接着剤６２は、枠部材１３に設けられた絶縁膜５１の端部５１ｂを覆う。言い換えると、絶縁膜５１の端部５１ｂは、第２の接着剤６２によって封止される。このため、第２の頂面５６は、絶縁膜５１と第２の接着剤６２とによって完全に覆われる。
【００８６】
図８は、マスク６５が載置される基板１１を示す斜視図である。第２の実施形態のインクジェットヘッド１０は、その製造工程において、第１の実施形態と同様にプラズマ処理によって絶縁膜５１を除去される。
【００８７】
図８に示すように、第２の実施形態のマスク６５は、複数の第２の開口部７２を有する。複数の第２の開口部７２は、上壁６８にそれぞれ設けられる。第２の開口部７２は、第１の開口部６９とつながっている。
【００８８】
複数の第２の開口部７２は、枠部材１３の第２の頂面５６に対応して、枠状に配置される。第２の開口部７２の間には、それぞれブリッジ部７３が設けられる。言い換えると、枠状の第２の開口部７２の内側に設けられた上壁６８の一部と、第２の開口部７２の外側に設けられた上壁６８の一部とは、ブリッジ部７３によって連結される。
【００８９】
第２の開口部７２によって、第２の頂面５６の中央部が露出される。一方、上壁６８によって、第２の頂面５６の両端部は覆われる。ブリッジ部７３によって、第２の頂面５６の中央部の一部は覆われる。
【００９０】
上述のようなマスク６５が取り付けられた基板１１に、プラズマ処理が行われる。第２の開口部７２によって露出された第２の頂面５６の絶縁膜５１は、プラズマによって除去される。これにより、第２の頂面５６に、絶縁膜５１によって覆われずに露出された領域Ａ２が形成される。さらに、絶縁膜５１の端部５１ｂが、第２の頂面５６に形成される。
【００９１】
絶縁膜５１が除去されると、第２の接着剤６２が、枠部材１３の第２の頂面５６に塗布される。当該第２の接着剤６２は、絶縁膜５１の端部５１ｂを覆う。第２の接着剤６２によって、ノズルプレート１４が、枠部材１３の第２の頂面５６に接着される。
【００９２】
第２の実施形態のインクジェットヘッド１０によれば、枠部材１３の第２の頂面５６の一部が、絶縁膜５１に覆われずに露出する。そして、露出した第２の頂面５６に、ノズルプレート１４が直接接着される。第２の頂面５６を含む枠部材１３の表面は、絶縁膜５１よりも濡れ性が良い。このため、枠部材１３がノズルプレート１４の第２の頂面５６に強固に接着されることで、駆動素子１２とノズルプレート１４との間の接着強度の低下を抑制できる。
【００９３】
以上述べた少なくとも一つのインクジェットヘッドによれば、駆動素子の第１の頂面が、絶縁膜に覆われずに露出し、当該第１の頂面にノズルプレートが接着される。これにより、駆動素子とノズルプレートとの間の接着強度の低下を抑制できる。
【００９４】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００９５】
例えば、上記実施の形態において、一つの第１の開口部６９が複数の第１の頂面３４を露出させたが、本発明はこれに限らない。マスク６５の上壁６８に、複数の第１の頂面３４に対応する複数の開口部が設けられ、当該複数の開口部によって複数の第１の頂面３４がそれぞれ露出されても良い。
【００９６】
また、上記実施の形態において、駆動素子１２の第１の頂面３４の一部に、絶縁膜５１が設けられたが、本発明はこれに限らない。第１の頂面３４の全域から絶縁膜５１が除去されても良い。
【符号の説明】
【００９７】
１０…インクジェットヘッド、１１…基板、１２…駆動素子、１３…枠部材、１４…ノズルプレート、２１…取付面、３３…第１の底面、３４…第１の頂面、３５…第１の側面、５１…絶縁膜、５１ａ，５１ｂ…端部、５５…第２の底面、５６…第２の頂面、５７…第２の側面、６１…第１の接着剤、６２…第２の接着剤、６５…マスク、６９…第１の開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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