(57)【要約】【課題】本発明は、ハンダ部分におけるクラックの発生が防がれた圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電デバイス（１００）は、圧電振動素子（１１１）が配置されたプリント基板（１１０）と、プリント基板が載置され、プリント基板を固定するインナーリード（１２１）及び外周に配置されインナーリードに電気的に接続される金属リード端子（１６０）が形成されたモールドベース（１２０）と、プリント基板を覆うようにモールドベースに被せられるカバー（１３０）と、を備える。金属リード端子は、モールドベースの側面に沿ってモールドベースの下側まで伸びる下方伸長部と、該下方伸長部の下部から伸びて端部が非拘束状態で基板にハンダ付けされる接続部とを有している。下方伸長部の断面積は接続部の断面積よりも小さく形成され、接続部は接続部が伸びる方向と交差する交差方向に基板と線状に少なくとも２箇所で接するように形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動素子が配置されたプリント基板と、
前記プリント基板が載置され、前記プリント基板を固定するインナーリード及び外周に配置され前記インナーリードに電気的に接続される金属リード端子が形成されたモールドベースと、
前記プリント基板を覆うように前記モールドベースに被せられるカバーと、を備え、
前記金属リード端子は、前記モールドベースの側面に沿って前記モールドベースの下側まで伸びる下方伸長部と、該下方伸長部の下部から伸びて端部が非拘束状態で基板にハンダ付けされる接続部とを有し、
前記下方伸長部の断面積は前記接続部の断面積よりも小さく形成され、前記接続部は前記接続部が伸びる方向と交差する交差方向に前記基板と線状に少なくとも２箇所で接するように形成されている圧電デバイス。
【請求項２】
前記下方伸長部は、前記金属リード端子を貫通する貫通孔を有している請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記下方伸長部の前記交差方向は、前記接続部の交差方向よりも狭く形成されている請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
圧電振動素子が配置されたプリント基板と、
前記プリント基板が載置され、前記プリント基板を固定するインナーリード及び外周に配置され前記インナーリードに電気的に接続される金属リード端子が形成されたモールドベースと、
前記プリント基板を覆うように前記モールドベースに被せられるカバーと、を備え、
前記金属リード端子は、前記絶縁パッケージの側面に沿って前記圧電デバイスの下側まで伸びる下方伸長部と、該下方伸長部の下部から伸びて端部が非拘束状態で基板にハンダ付けされる接続部とを有し、
前記下方伸長部は、前記接続部が伸びる方向に１以上の波状部を有し、前記接続部は前記接続部が伸びる方向と交差する方向に前記基板と線状に少なくとも２箇所で接するように形成されている圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧電振動子、圧電発振器等の表面実装型の圧電デバイスの改良に関し、特に接続用の端子としてＪリードのリード部材を用いた表面実装型圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
通信ネットワークの端末装置等の伝送系に用いられる圧電振動子又は圧電発振器等の圧電デバイスが知られている。面電極を使った直置き型の圧電デバイスでは、プリント基板上の配線パターンとハンダと面電極との間の熱膨張係数の違いに起因して、経年的にハンダ部分にクラック等の歪みが発生し易い。そのため、表面実装型の圧電デバイスは、熱膨張係数の違いによる歪を逃がすために、パッケージ本体の内部側から外側に引き出されたＪリードを利用する。そのＪリードは、パッケージ本体から下側に伸びた直線部分と、パッケージの下側でその直線部分から内側に曲線状に巻かれた曲線部分とを有している。Ｊリードは、横から見た形状が、アルファベット“Ｊ”の文字に似ているため、この名が付けられている。Ｊリードは、板バネの弾性力を有するために、通信機器などの圧電デバイスに使われている。特許文献１の発明は、板バネの弾性力を発揮させるために、Ｊリードをパッケージの側面又は上面から引き出して、Ｊリードの直線部分をより長くしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３１１３８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、Ｊリードの直線部分を長くするということは、複数の端子を同一平面上に接しなければならないため、高い加工精度が求められる。さらに、Ｊリードの曲線部分は、その頂点でプリント基板等と一直線状に接して電気的に接続している。このため、Ｊリードの曲線部分とプリント基板等の接点が小さく、その周辺にハンダのフィレットが十分に接合しにくい。したがって、過酷な温度サイクル試験などでは、プリント基板上の配線パターンとハンダとＪリードとの間の熱膨張係数の違いに起因して、経年的にハンダ部分にクラック等が発生することがあった。
【０００５】
そこで本発明は、ハンダ部分におけるクラックの発生が防がれた圧電デバイスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１観点の圧電デバイスは、圧電振動素子が配置されたプリント基板と、プリント基板が載置され、プリント基板を固定するインナーリード及び外周に配置されインナーリードに電気的に接続される金属リード端子が形成されたモールドベースと、プリント基板を覆うようにモールドベースに被せられるカバーと、を備える。金属リード端子は、モールドベースの側面に沿ってモールドベースの下側まで伸びる下方伸長部と、該下方伸長部の下部から伸びて端部が非拘束状態で基板にハンダ付けされる接続部とを有している。下方伸長部の断面積は接続部の断面積よりも小さく形成され、接続部は接続部が伸びる方向と交差する交差方向に基板と線状に少なくとも２箇所で接するように形成されている。
【０００７】
第２観点の圧電デバイスは、第１観点において、下方伸長部が、金属リード端子を貫通する貫通孔を有している。
【０００８】
第３観点の圧電デバイスは、第１観点において、下方伸長部の交差方向が、接続部の交差方向よりも狭く形成されている。
【０００９】
第４観点の圧電デバイスは、圧電振動素子が配置されたプリント基板と、プリント基板が載置され、プリント基板を固定するインナーリード及び外周に配置されインナーリードに電気的に接続される金属リード端子が形成されたモールドベースと、プリント基板を覆うようにモールドベースに被せられるカバーと、を備える。金属リード端子は、絶縁パッケージの側面に沿って圧電デバイスの下側まで伸びる下方伸長部と、該下方伸長部の下部から伸びて端部が非拘束状態で基板にハンダ付けされる接続部とを有している。下方伸長部は、接続部が伸びる方向に１以上の波状部を有し、接続部は接続部が伸びる方向と交差する方向に基板と線状に少なくとも２箇所で接するように形成されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ハンダ部分におけるクラックの発生が防がれた圧電デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は、圧電デバイス１００の斜視図である。  （ｂ）は、圧電デバイス１００の上面図である。
【図２】圧電デバイス１００の分解斜視図である。
【図３】基板１７０に実装された圧電デバイス１００の概略断面図である。
【図４】（ａ）は、金属リード端子１６０の斜視図である。  （ｂ）は、基板１７０の電極１７１に接合された金属リード端子１６０の側面図である。
【図５】（ａ）は、基板１７０の電極１７１に接合されたＪリード２６０ａの側面図である。  （ｂ）は、基板１７０の電極１７１に接合されたＪリード２６０ｂの側面図である。
【図６】（ａ）は、基板１７０の電極１７１に接合された金属リード端子３６０の側面図である。  （ｂ）は、基板１７０の電極１７１に接合された金属リード端子４６０の側面図である。
【図７】（ａ）は、金属リード端子５６０の斜視図である。  （ｂ）は、金属リード端子６６０の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１３】
（第１実施形態）
＜圧電デバイス１００の構成＞
図１（ａ）は、圧電デバイス１００の斜視図である。圧電デバイス１００は直方体の外形を有している。以下の説明では、圧電デバイス１００の長辺が伸びる方向をＸ軸方向、圧電デバイス１００の短辺が伸びる方向をＺ軸方向、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に垂直で圧電デバイス１００の上方に向かう方向をＹ軸方向として説明する。
【００１４】
圧電デバイス１００の外形は、圧電デバイス１００の−Ｙ軸側に配置されるモールドベース１２０と、モールドベース１２０の＋Ｙ軸側の面を覆うようにモールドベース１２０に被せられているカバー１３０と、により形成されている。モールドベース１２０の＋Ｚ軸側及び−Ｚ軸側の側面からはそれぞれ複数の金属リード端子１６０が引き出されている。各金属リード端子１６０はモールドベース１２０の側面に沿って−Ｙ軸方向に伸び、さらにモールドベース１２０の−Ｙ軸側の面の−Ｙ軸側に伸びている。
【００１５】
図１（ｂ）は、圧電デバイス１００の上面図である。圧電デバイス１００には、例えば＋Ｚ軸側及び−Ｚ軸側の側面にそれぞれ３つ、全体としては計６つの金属リード端子１６０が形成されている。
【００１６】
図２は、圧電デバイス１００の分解斜視図である。圧電デバイス１００は、所定の周波数で振動する圧電振動素子１１１及び圧電振動素子１１１を発振させる発振回路が配置されたプリント基板１１０を含んでいる。プリント基板１１０はモールドベース１２０に載置され、さらにプリント基板１１０を覆うようにカバー１３０がモールドベース１２０に取り付けられる。プリント基板１１０及びモールドベース１２０は例えば矩形形状に形成される。
【００１７】
プリント基板１１０は、例えば絶縁基板上に抵抗、コンデンサ、配線、トランジスタ、ダイオード、及び半導体チップ等の電子部品１１３（図３参照）が形成されたハイブリッドＩＣ（集積回路）である。また、プリント基板１１０には所定の周波数で振動する圧電振動素子１１１を含み、発振回路が形成されている。プリント基板１１０の四隅及び長辺の中央付近にはそれぞれプリント基板１１０を貫通するスルーホール１１２が形成されており、プリント基板１１０に載置される電子部品１１３は、プリント基板１１０の＋Ｙ軸側及び−Ｙ軸側の面に形成されている。
【００１８】
モールドベース１２０には、＋Ｙ軸側の面の四隅及び長辺の中央付近に、それぞれスルーホール１１２に対応するように＋Ｙ軸方向に伸びたインナーリード１２１が形成されている。各インナーリード１２１は、金属リード端子１６０にそれぞれ電気的に接続されている。また、モールドベース１２０の＋Ｙ軸側の面の中央領域１２６は凹んで形成されている。これにより、プリント基板１１０がモールドベース１２０に載置された場合にプリント基板１１０の−Ｙ軸側の面の中央付近がモールドベース１２０から浮いた状態になり、プリント基板１１０の−Ｙ軸側の面に形成される電子部品１１３がモールドベース１２０に当たらない。
【００１９】
カバー１３０は−Ｙ軸側の面に凹みが形成されており、プリント基板１１０をこの凹みの内部に収めるようにモールドベース１２０に取り付けられる。カバー１３０は、モールドベース１２０にプリント基板１１０が実装された後に、プリント基板１１０の＋Ｙ軸側に配置される。カバー１３０の＋Ｙ軸側の面には、例えば品番等がマーキングされて表示されることができる。
【００２０】
図３は、基板１７０に実装された圧電デバイス１００の概略断面図である。図３の圧電デバイス１００は、図１（ａ）及び図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図に相当する。基板１７０には電極１７１が形成されており、圧電デバイス１００は金属リード端子１６０が電極１７１にハンダ１５０により固定されることにより実装される。金属リード端子１６０は、インナーリード１２１に電気的に接続されている。また、インナーリード１２１はプリント基板１１０の貫通孔１１２を貫通し、インナーリード１２１とプリント基板１１０とがハンダ１５０により固定されて、電気的に接続される。また、プリント基板１１０の＋Ｙ軸側及び−Ｙ軸側の面には複数の電子部品１１３が形成されており、インナーリード１２１はこれらの電子部品１１３と電気的に接続される。
【００２１】
図４（ａ）は、金属リード端子１６０の斜視図である。図４（ａ）に示される金属リード端子１６０は、圧電デバイス１００の＋Ｚ軸側の側面に形成されている金属リード端子１６０が示されている。金属リード端子１６０は、下方伸長部１６０ａと、下方伸長部１６０ａの下部から伸びる接続部１６０ｂと、により形成されている。下方伸長部１６０ａはモールドベース１２０の側面に沿ってＹ軸方向に伸びた板状に形成されている部分である。下方伸長部１６０ａには下方伸長部１６０ａを貫通する貫通孔１６１が形成されている。図４（ａ）に示されている金属リード端子１６０の接続部１６０ｂは、基板１７０の電極１７１にハンダ１５０を介して接合される部分であり、下方伸長部１６０ａの下部から折り曲げられながら全体として−Ｚ軸方向に伸びるように形成されている。
【００２２】
接続部１６０ａは角が形成されるように板状の端子が鋸状に３回折り曲げられて、−Ｙ軸方向に突き出る２つの凸部１６２が形成されている。凸部１６２は、接続部１６０ｂが伸びる方向である−Ｚ軸方向に対して交差する交差方向であるＸ軸方向に伸びている。また、接続部１６０ｂの一方の端部は下方伸長部１６０ａに接続されるが、他方の端部１６４はどこにも接触せず非拘束状態になっている。下方伸長部１６０ａ及び接続部１６０ｂのＸ軸方向の幅は等しく形成されており、下方伸長部１６０ａの貫通孔１６１を含んだ部分の断面積は接続部１６０ｂの断面積よりも小さくなっている。
【００２３】
図４（ｂ）は、基板１７０の電極１７１に接合された金属リード端子１６０の側面図である。圧電デバイス１００が基板１７０に実装される場合には、金属リード端子１６０の凸部１６２が基板１７０の電極１７１に接触する。各凸部１６２はＸ軸方向に伸びているため、金属リード端子１６０は電極１７１に線状に２箇所で接することになる。また、凸部１６２間のＺ軸方向の距離は、長さＬＺに形成されている。図４（ｂ）では、裾広がりに形成されるハンダ１５０であるフィレット１５１が示されている。金属リード端子１６０と基板１７０の電極１７１とは、金属リード端子１６０の表面から電極１７１の表面にかけて裾広がりに形成されるハンダ１５０（フィレット１５１）及び金属リード端子１６０の２つの凸部１６２と基板１７０の電極１７１とに囲まれる空間１６５に形成されるハンダ１５０により接合されている。
【００２４】
＜Ｊリード２６０ａ及びＪリード２６０ｂの構成＞
図５（ａ）は、基板１７０の電極１７１に接合されたＪリード２６０ａの側面図である。従来、圧電デバイスに形成される金属リード端子にはＪリードが用いられていた。例えば、図５（ａ）に示されるＪリード２６０ａは、−Ｙ軸方向に突き出た１つの凸部２６２ａが形成されており、凸部２６２ａが電極１７１に接触し、凸部２６２ａの両脇にフィレット１５１が形成されることで電極１７１に接合されている。
【００２５】
図５（ｂ）は、基板１７０の電極１７１に接合されたＪリード２６０ｂの側面図である。図５（ｂ）に示されるＪリード２６０ｂは、−Ｙ軸方向に突き出た凸部２６２ｂの先端が平面状に形成されている。そのため、凸部２６２ｂと電極１７１との接触面積が大きくなっている。Ｊリード２６０ｂは、Ｊリード２６０ａと同じく凸部２６２ｂの両脇にフィレット１５１が形成されることで電極１７１に接合されている。
【００２６】
上記のＪリード２６０ａ及びＪリード２６０ｂ等に示されるようなＪリードにより基板１７０に接合される圧電デバイスでは、過酷な温度条件をサイクルで変化させて圧電デバイスの状態を観察する温度サイクル試験を行った場合、基板１７０とＪリードとの熱膨張率の違いに起因するストレスによりハンダにクラックが発生するという問題があった。また、Ｊリードによる接合では、Ｊリードとハンダとの接合面積が狭いため固着強度が十分ではなかった。
【００２７】
このようなＪリードに対して、図４（ｂ）に示される圧電デバイス１００の金属リード端子１６０では、フィレット１５１による接合のみならず、空間１６５に満たされたハンダ１５０も接合に寄与するため、金属リード端子１６０とハンダ１５０との接合面積がＪリードを用いた場合よりも増える。そのため、圧電デバイス１００はＪリードを用いた場合よりも基板１７０への固着強度が大きくなっている。また、金属リード端子１６０とハンダ１５０との接合面積が増えることにより基板１７０と金属リード端子１６０との熱膨張率の違いに起因するストレス耐性が増しており、ハンダにおけるクラックの発生が抑えられている。さらに、圧電デバイス１００では、凸部１６２間の長さＬＺの大きさを電極１７１に収まる長さとすることで、従来のＪリード等に用いられていた基板を、電極パターンを変えずにそのまま用いることができる。すなわち、圧電デバイス１００の金属リード端子１６０は、従来の基板の電極パターンを変更することなく基板への接合強度を高めることができる。
【００２８】
また金属リード端子１６０の下方伸長部１６０ａには、基板１７０と金属リード端子１６０との熱膨張率の違いにより発生する応力がかかる場合がある。このような応力はハンダ１５０にクラックを生じさせるストレスとなる場合がある。金属リード端子１６０では、下方伸長部１６０ａに貫通孔１６１が形成されていることにより下方伸長部１６０ａが曲がりやすくなっており、弾性変形可能な範囲が広くされる。そのため、ハンダ１５０にかかるストレスが弱く抑えられている。また、金属リード端子１６０の下方伸長部１６０ａに貫通孔１６１が形成されていることにより基板１７０から圧電デバイス１００に振動が伝わり難い。そのため、衝撃などにより発生する圧電振動素子１１０への影響が弱められ、圧電デバイスの特性変化が抑えられる。
【００２９】
金属リード端子１６０では、例えば図４（ａ）に示される貫通孔１６１が円形に形成されているが、貫通孔の形状は楕円、矩形等、様々な形状に形成されてもよい。
【００３０】
（第２実施形態）
圧電デバイスには、第１実施形態で示された金属リード端子以外にも接続部が様々な形状に形成された金属リード端子を用いることができる。以下に、接続部が様々な形状に形成される金属リード端子について説明する。また、以下の説明では、第１実施形態と同じ部分に関しては、第１実施形態と同じ番号を付してその説明を省略する。
【００３１】
＜金属リード端子３６０の構成＞
図６（ａ）は、基板１７０の電極１７１に接合された金属リード端子３６０の側面図である。金属リード端子３６０は、下方伸長部１６０ａと、接続部３６０ｂと、により構成されている。接続部３６０ｂは、−Ｙ’軸方向に突き出る３つの凸部３６２を有している。凸部３６２の頂は尖っており、またその頂はＸ軸方向に伸びる線状に形成されている。金属リード端子３６０が基板１７０の電極１７１に接合される場合には、隣接する凸部３６２の間にそれぞれ空間３６５が形成され、各空間３６５はハンダ１５０で満たされる。これにより、金属リード端子３６０と基板１７０の電極１７１との固着強度が大きくなり、ハンダ１５０におけるクラックの発生が抑えられている。
【００３２】
＜金属リード端子４６０の構成＞
図６（ｂ）は、基板１７０の電極１７１に接合された金属リード端子４６０の側面図である。金属リード端子４６０は、下方伸長部１６０ａと、接続部４６０ｂと、により構成されている。接続部４６０ａは、−Ｙ’軸方向に突き出る２つの凸部４６２を有している。凸部４６２の頂は丸まっており、Ｘ軸方向に伸びる線状に形成されている。各凸部４６２の間には空間４６５が形成され、空間４６５はハンダ１５０で満たされる。これにより、金属リード端子４６０と基板１７０の電極１７１との固着強度が大きくなっており、ハンダ１５０におけるクラックの発生が抑えられている。
【００３３】
（第３実施形態）
圧電デバイスの金属リード端子の下方伸長部の形状は、第１実施形態で示された以外にも様々な形状に形成することができる。以下に、下方伸長部が様々な形状に形成された金属リード端子について説明する。また、以下の説明では、第１実施形態と同じ部分に関しては、第１実施形態と同じ番号を付してその説明を省略する。
【００３４】
＜金属リード端子５６０の構成＞
図７（ａ）は、金属リード端子５６０の斜視図である。金属リード端子５６０は、下方伸長部５６０ａと、接続部１６０ｂ（図４（ａ）参照）と、により構成されている。下方伸長部５６０ａには、幅狭部５６１が形成されている。幅狭部５６１は、下方伸長部５６０ａの一部であって下方伸長部５６０ａの＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側の両辺の一部が内側に凹ませることにより形成される部分であり、下方伸長部５６０ａのＸ軸方向の最大幅及び接続部１６０ｂのＸ軸方向の幅を幅ＬＸ１、幅狭部５６１の幅を幅ＬＸ２とすると、幅ＬＸ２が幅ＬＸ１よりも狭く形成されている。そのため、下方伸長部５６０ａの幅狭部５６１の断面積は接続部１６０ｂの断面積よりも小さくなる。
【００３５】
下方伸長部５６０ａは、金属リード端子１６０の下方伸長部１６０ａ（図４（ａ）参照）と同様に、幅狭部５６１が変形しやすくなるため下方伸長部５６０ａが曲がりやすくなっており、弾性変形可能な範囲が広くされている。そのため、金属リード端子１６０からハンダ１５０にかかるストレスが弱く抑えられる。また、基板１７０から圧電デバイスに伝わる振動は、Ｘ軸方向の幅が狭く形成されている幅狭部５６１において減少させられるため、圧電デバイスに振動が伝わり難くなっている。そのため、衝撃などにより発生する圧電振動素子１１０への影響が弱められ、圧電デバイスの特性変化が抑えられる。
【００３６】
図７（ａ）の金属リード端子５６０では下方伸長部５６０ａの＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側の両辺の一部が内側に矩形形状に凹ませられることにより幅狭部５６１が形成されているが、幅狭部の形成では下方伸長部の辺が曲線状に凹ませられても良い。また、幅狭部の形成では、下方伸長部５６０ａの＋Ｘ軸側又は−Ｘ軸側の一方の辺の一部のみが凹ませられても良い。
【００３７】
＜金属リード端子６６０の構成＞
図７（ｂ）は、金属リード端子６６０の斜視図である。金属リード端子６６０は、下方伸長部６６０ａと、接続部１６０ｂ（図４（ａ）参照）と、により構成されている。下方伸長部６６０ａには、２つの波状部６６１が形成されている。１つの波状部６６１は、下方伸長部６６０ａがＺ軸方向に凸形状が形成されるように折りたたまれることにより形成される。
【００３８】
圧電デバイスには小型化とともに低背化の要請がある。金属リード端子６６０の下方伸長部６６０ａでは、波状部６６１が形成されていることにより圧電デバイスのＹ軸方向の高さを低く保つと共に、下方伸長部６６０ａの実質的な長さを長くすることができるため基板１７０から圧電デバイスへの振動を伝わり難くしている。そのため、衝撃などにより発生する圧電振動素子１１０への影響が弱められ、圧電デバイスの特性変化が抑えられる。また、波状部６６１により下方伸長部６６０ａが曲がりやすくなっており、弾性変形可能な範囲が広くされている。そのため、ハンダ１５０にかかるストレスが弱く抑えられている。
【００３９】
図７（ｂ）の金属リード端子６６０では２つの波状部６６１が形成されていたが、波状部６６１は１つ又は３つ以上形成されていても良い。
【００４０】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。
【００４１】
例えば、上記の実施形態は、図６（ａ）の接続部３６０ｂと図７（ａ）の下方伸長部５６０ａとを組み合わせるなど、様々に組み合わせて用いることができる。
【符号の説明】
【００４２】
１００  …  圧電デバイス
１１０  …  プリント基板
１１１  …  圧電振動素子
１１２  …  スルーホール
１１３  …  電子部品
１２０  …  モールドベース
１２１  …  インナーリード
１２６  …  中央領域
１３０  …  カバー
１５０  …  ハンダ
１５１  …  フィレット
１６０、３６０、４６０、５６０、６６０  …  金属リード端子
１６０ａ、５６０ａ、６６０ａ  …  下方伸長部
１６０ｂ、３６０ｂ、４６０ｂ  …  接続部
１６１  …  貫通孔
１６２、２６２ａ、２６２ｂ、３６２、４６２  …  凸部
１６４  …  端部
１６５、３６５、４６５  …  空間
１７０  …  基板
１７１  …  電極
２６０ａ、２６０ｂ  …  Ｊリード
５６１  …  幅狭部
６６１  …  波状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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