(57)【要約】【課題】端子金具と回路基板との間の接触性能の安定化を図る。【解決手段】カードエッジコネクタ１０は、回路基板２０と、回路基板２０を挿入させるための基板収容空間１２を有するハウジング１１と、ハウジング１１内に取り付けられた複数の端子金具１４と、基板収容空間１２に臨むように端子金具１４に設けられ、基板収容空間１２に挿入された回路基板２０の回路２２に対し弾性的に当接可能な弾性接触片１６と、回路基板２０を凹ませた形態であって、弾性接触片１６を回路２２に接触させた状態で弾性接触片１６の一部を進入させる位置決め凹部２４とを備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板を挿入させるための基板収容空間を有するハウジングと、
前記ハウジング内に取り付けられた複数の端子金具と、
前記基板収容空間に臨むように前記端子金具に設けられ、前記基板収容空間に挿入された前記回路基板の回路に対し弾性的に当接可能な弾性接触片と、
前記回路基板を凹ませた形態であって、前記弾性接触片を前記回路に接触させた状態で前記弾性接触片の一部を進入させる位置決め凹部とを備えていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記回路基板が、基板本体の表面に前記回路を構成する導電層を重ねた形態であり、
前記位置決め凹部が、前記導電層の一部を除去して前記基板本体の表面を凹ませた形態であり、
前記導電層の一部が、前記位置決め凹部の開口縁に沿って配されて前記弾性接触片を弾性接触させる接触部となっていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板収容空間を有するハウジングと、ハウジング内に収容され基板収容空間を挟んで対向するように配置された複数の端子金具とを備えたカードエッジコネクタが開示されている。このカードエッジコネクタは、基板収容空間に挿入された回路基板に対し、複数の端子金具に設けた弾性接触片が弾性変形した状態で当接するようになっている。端子金具と回路基板との間では、弾性接触片の弾性的な当接作用によって所定の接触圧が確保される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１０８６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のカードエッジコネクタでは、弾性接触片が、回路基板の表面に形成した銅箔等からなる回路に当接している。この回路の表面は平面であるため、振動を受けたときには、端子金具と回路基板が相対変位して、弾性接触片が回路の表面上を摺動する虞がある。弾性接触片が回路上で摺動すると、弾性接触片と回路との間の接触抵抗が変動し、接触性能が不安定になることが懸念される。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子金具と回路基板との間の接触性能の安定化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のカードエッジコネクタは、
回路基板と、
前記回路基板を挿入させるための基板収容空間を有するハウジングと、
前記ハウジング内に取り付けられた複数の端子金具と、
前記基板収容空間に臨むように前記端子金具に設けられ、前記基板収容空間に挿入された前記回路基板の回路に対し弾性的に当接可能な弾性接触片と、
前記回路基板を凹ませた形態であって、前記弾性接触片を前記回路に接触させた状態で前記弾性接触片の一部を進入させる位置決め凹部とを備えているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００６】
この構成によれば、端子金具と回路基板を接続すると、弾性接触片が回路に弾性接触した状態で、弾性接触片の一部が位置決め凹部に進入する。位置決め凹部に弾性接触片が進入すると、位置決め凹部に弾性接触片が係止して、端子金具と回路基板との間の相対変位が規制される。これにより、弾性接触片の摺動に起因する接触抵抗の変動が抑制されるので、接触性能が安定する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例１においてカードエッジコネクタと回路基板を接続した状態をあらわす断面図
【図２】弾性接触片と位置決め凹部の接続構造及び係止構造をあらわす部分拡大断面図
【図３】図２のＸ−Ｘ線断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明のカードエッジコネクタは、
前記回路基板が、基板本体の表面に前記回路を構成する導電層を重ねた形態であり、
前記位置決め凹部が、前記導電層の一部を除去して前記基板本体の表面を凹ませた形態であり、
前記導電層の一部が、前記位置決め凹部の開口縁に沿って配されて前記弾性接触片を弾性接触させる接触部となっていてもよい。
この構成によれば、端子金具と回路基板を接続すると、弾性接触片が接触部に弾性接触するとともに、弾性接触片が位置決め凹部に進入してその開口縁に係止する。この係止作用により、端子金具と回路基板との間の相対変位が規制される。
【０００９】
＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図３を参照して説明する。本実施例のカードエッジコネクタ１０は、回路基板２０と、回路基板２０を前方から挿入させるための横長のスリット状をなす基板収容空間１２を有するハウジング１１と、ハウジング１１内に収容された複数の端子金具１４とを備えている。基板収容空間１２の左右両内側面には、前後方向に細長くハウジング１１の前端面に開放された一対のガイド溝１３が形成されている。回路基板２０は、その左右両側縁部をガイド溝１３に嵌合させることにより、上下方向へのガタ付きを規制された状態で案内されながら、基板収容空間１２に挿入される。
【００１０】
複数の端子金具１４は、基板収容空間１２を挟むように上下２段に分かれて、上段と下段において、夫々、左右方向に一列に並列して配置されている。端子金具１４の前端部には箱状部１５が形成され、端子金具１４の後端部の圧着部には電線が接続されている。箱状部１５には、弾性接触片１６が設けられている。弾性接触片１６は、前後方向（ハウジング１１に対する回路基板２０の挿入方向と平行な方向）に細長い帯状板部を鈍角状に曲げ加工したものである。弾性接触片１６の屈曲部は、箱状部１５から基板収容空間１２側へ突出して、回路基板２０に接触する接点部１７となっている。
【００１１】
上段の端子金具１４と下段の端子金具１４は上下対称な形態であり、上段側の弾性接触片１６と下段側の弾性係止片が、その接点部１７同士を互いに突き合わせるような位置関係となっている。弾性接触片１６は、基板収容空間１２に対して接近・離間する方向（ハウジング１１に対する回路基板２０の挿入方向と交差する上下方向）に弾性的に変位し得るようになっている。弾性接触片１６が弾性変形していない状態（弾性接触片１６が回路基板２０と非接触の状態）では、上段の弾性接触片１６の接点部１７と下段の弾性接触片１６の接点部１７の上下間隔は、回路基板２０の厚さ寸法よりも小さく設定されている。
【００１２】
回路基板２０は、ガラスエポキシ樹脂材料からなる基板本体２１と、基板本体２１の上下両面に印刷により積層された導電層２３とからなる。導電層２３は、銅箔からなり、回路２２を構成する。回路基板２０のうち基板収容空間１２に挿入される端縁部には、各弾性接触片１６と対応する複数の位置決め凹部２４が形成されている。位置決め凹部２４は、導電層２３の一部を除去して形成した表層凹部２５と、基板本体２１のうち表層凹部２５との対応領域を板厚方向に貫通させた深層凹部２６とから構成されている。
【００１３】
位置決め凹部２４の開口形状は、方形をなしている。位置決め凹部２４の左右方向（端子金具１４の並列方向）の寸法は、弾性接触片１６の幅寸法よりも少し大きい寸法とされている。また、導電層２３（回路２２）のうち位置決め凹部２４の開口縁部に沿った領域は、弾性接触片１６の接点部１７と接触するための接触部２７として機能する。
【００１４】
端子金具１４と回路基板２０を接続する際には、回路基板２０を、ガイド溝１３に嵌合してガイドしながら基板収容空間１２に挿入する。挿入の過程では、弾性接触片１６の接点部１７が回路基板２０に当接することにより、弾性接触片１６が基板収容空間１２から上方又は下方へ退避するように弾性変形する。そして、回路基板２０が正規の挿入位置に到達すると、全ての弾性接触片１６の接点部１７が、弾性復帰しながら一斉に位置決め凹部２４内に進入し、位置決め凹部２４の開口縁部に対して弾性的に当接（押圧）した状態となる。
【００１５】
この状態では、接点部１７の屈曲した外面が、回路２２の接触部２７のうち位置決め凹部２４の開口縁における前後両縁部に弾性的に線接触する。弾性接触片１６の弾性復元力により、端子金具１４の弾性接触片１６と回路基板２０の回路２２が所定の接触圧で接続される。また、上下方向における位置決め凹部２４への接点部１７の進入深さは、導電層２３の厚さ寸法よりも大きく設定されている。したがって、接点部１７は、導電層２３（表層凹部２５）を通過して基板本体２１の内部（深層凹部２６）に収容されている。
【００１６】
接続された回路基板２０と端子金具１４に対して振動が付与されると、弾性接触片１６と回路２２とが相対変位し、弾性接触片１６と回路２２との間の接触抵抗が変動して接触性能が不安定になることが懸念される。しかし、本実施例１では、弾性接触片１６の接点部１７が、位置決め凹部２４に進入し、位置決め凹部２４の開口縁部の接触部２７に対して弾性的に係止しているので、弾性接触片１６と回路２２が相対変位する虞がない。したがって、弾性接触片１６と回路２２の相対変位（摺動）に起因する接触抵抗の変動が抑制されるので、接触性能が安定している。
【００１７】
また、端子金具１４と回路基板２０に強い振動が加わった場合、銅箔からなる導電層２３（接触部２７）が塑性変形して、位置決め凹部２４による係止機能が失われることが懸念される。しかし、弾性接触片１６の接点部１７は、導電層２３を通過して基板本体２１の内部にまで深く進入しているので、導電層２３が塑性変形したとしても、接点部１７は、基板本体２１の深層凹部２６の開口縁に係止するので、端子金具１４と回路基板２０の相対変位は、確実に防止される。
【００１８】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、位置決め凹部が回路基板を貫通する形態としたが、位置決め凹部は、回路基板を袋小路状に凹ませた非貫通の形態としてもよい。
（２）上記実施例では、位置決め凹部の開口縁の形状を方形としたが、位置決め凹部の開口縁の形状は、方形に限らず、円形等であってもよい。
（３）上記実施例では、導電層を除去し、基板本体の表面を凹ませることによって位置決め凹部を形成したが、位置決め凹部は、導電層の厚さの範囲内で凹ませた形態であってもよい。この場合、弾性接触片との係止代は、導電層の厚さの範囲内に設定される。
（４）上記実施例では、端子金具が回路基板の上下両面に接触するようにしたが、本発明は、端子金具が回路基板の上下いずれか一方の面のみに接触する形態のカードエッジコネクタにも適用できる。
【符号の説明】
【００１９】
１０…カードエッジコネクタ
１１…ハウジング
１２…基板収容空間
１４…端子金具
１６…弾性接触片
２０…回路基板
２１…基板本体
２２…回路
２３…導電層
２４…位置決め凹部
２７…接触部
【図１】
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【図２】
2014154394.tif 000004
【図３】
2014154394.tif 000005