(57)【要約】【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサの信頼性を向上させることを目的とする。【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１０は、素子ならびにバスバー２、３の一部を樹脂モールドした状態で内部に収容するとともに、側面の一部に上端から下方に向かう切り欠き部６を有するケース４と、ケース４の切り欠き部６に嵌挿された封止板５とを備え、バスバー２、３の第２の端子部２ｃ、３ｃは封止板５を介してケース４外部に引き出され、封止板５とケース４は、これら封止板５側部とケース４の切り欠き部６の当接部分に設けられた凸部７と凹部８を嵌合させることで結合された構成とした。この構成により本発明のケースモールド型コンデンサ１０は、モールド樹脂９をケース４に充填する際にモールド樹脂９が封止板５と切り欠き部６の僅かな隙間からケース４外部へ漏洩する可能性を抑制でき、信頼性の高いものとなっている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端面に一対の電極が設けられた素子と、
前記素子の電極に接続されるとともに、外部接続用の端子部を有する一対のバスバーと、
前記素子、ならびに前記一対のバスバーの一部を樹脂モールドした状態で内部に収容するとともに、側面の一部に上端から下方に向かう切り欠き部を有するケースと、
前記ケースの切り欠き部に嵌挿された封止板とを備え、
前記バスバーの外部接続用の端子部は前記封止板を介して前記ケース外部に引き出され、
前記封止板と前記ケースは、これら前記封止板側部と前記ケースの切り欠き部の当接部分に設けられた凹凸を嵌合させることで結合されたケースモールド型コンデンサ。
【請求項２】
前記封止板と前記ケースのいずれかに設けられた凸部に、さらに圧入用のリブを設けた請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項３】
前記封止板と前記ケースのいずれかに設けられた凹部に、さらに圧入用のリブを設けた請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項４】
前記凸部は円弧型である請求項２に記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項５】
前記凹部は円弧型である請求項３に記載のケースモールド型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用され、特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路の平滑用、フィルタ用、スナバ用に最適なケースモールド型コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。中でも自動車業界においては、電気モータとエンジンで走行するハイブリッド車（以下、ＨＥＶと呼ぶ）が市場導入される等、地球環境に優しく、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。
【０００３】
ＨＥＶ用の電気モータは使用電圧領域が数百ボルトと高いため、このような電気モータに関連して使用されるコンデンサとして、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサが注目されており、更に市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサを採用する傾向が目立っている。
【０００４】
そして、ＨＥＶ用として用いられる金属化フィルムコンデンサは、その設置箇所等の理由から耐湿性、耐熱性などの耐外部環境性能が強く要求されるため、一般的にバスバーによって並列接続した複数の金属化フィルムコンデンサを樹脂ケース内に収納し、この樹脂ケース内にモールド樹脂を注型した状態で用いられる。このようにモールド樹脂を注型することで外部からの水分の浸入や熱影響から金属化フィルムコンデンサを保護している。
【０００５】
このような金属化フィルムコンデンサを収容したケースモールド型コンデンサの従来の構成について、特許文献１に記載のケースモールド型コンデンサを例に図７（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。図７（ａ）は、特許文献１に記載のケースモールド型コンデンサの構成を示す斜視図である。図７（ｂ）は、ケースモールド型コンデンサ外部の他の部品への接続状況の変化に伴い、特許文献１に記載のケースモールド型コンデンサのバスバーの形状を変形させた例である。
【０００６】
図７（ａ）に示すように、従来のケースモールド型コンデンサ１０１は、金属化フィルムコンデンサ素子（図示せず）の両端面に銅板などからなるバスバー１０２、１０３を接続し、これら金属化フィルムコンデンサ素子およびバスバー１０２、１０３を上面開口型のケース１０４の収容部に収容した状態となっている。このケース１０４の収容部には、モールド樹脂１０５が充填されており、金属化フィルムコンデンサ素子を外部環境から保護している。
【０００７】
この従来のケースモールド型コンデンサ１０１では、このように構成されたケースモールド型コンデンサ１０１をさらに金属ケース（図示せず）内に収容し、この金属ケース内に別途収容された他の部品（図示せず）と接続されるのが一般的な使用方法である。このような使用方法においては、ケース１０４から引き出された外部接続端子部１０２ａ、１０３ａと他の部品とを金属ケース内で接続する構成となっている。
【０００８】
ところが、図７（ａ）に図示しているようにバスバー１０２、１０３はケース１０４の上面開口部から引き出されている構造上、上記他の部品の接続位置によるものの、他の部品との接続距離が長くなる場合があった。例えば、他の部品がケース１０４の側方に配置されている場合、図7（ｂ）に図示しているようにケース１０４の上面開口部から引き出されているバスバー１０２ｂ、１０３ｂをケース１０４の側方にさらに引き回さなくてはならない。このように接続距離が長くなると材料使用量が多くなるばかりでなく、不要な抵抗の増加によってＥＳＲ（等価直列抵抗）やＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が増加してしまうという課題があった。
【０００９】
この課題に対して特許文献２では以下のような手段が講じられていた。図８に特許文献２に記載のケースモールド型コンデンサ２０１の構成を示す。
【００１０】
図８に示すように、特許文献２に記載のケースモールド型コンデンサ２０１では、金属化フィルムコンデンサ素子（図示せず）とモールド樹脂２０２を収容部に充填したケース２０３の側面に一部切り欠き部を設け、この切り欠き部を介してバスバー２０４をケース２０３外部に引き出している。さらに、この切り欠き部をケース２０３とは別体の封止板２０５で封止した構成となっている。
【００１１】
このように封止板２０５を用いてバスバー２０４をケース２０３側面から引き出して構成することで、特許文献２に記載の技術ではバスバー２０４をケース２０３の上面開口部から引き回さなくとも、バスバー２０４と他の部品とを接続させることが可能となり、バスバー２０４と他の部品を最短距離にて接続させることを可能としていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００９−１０５１０８号公報
【特許文献２】特開２０１０−１８２９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
確かに、特許文献２に記載の技術によるとバスバー２０４を最短距離にて他の部品と接続させることが可能であり、ＥＳＲ、ＥＳＬの増大を抑制できるものであった。
【００１４】
しかしながら、ケース２０３側面に設けた切り欠き部をケース２０３とは別体である封止板２０５で封止するという構造上、新たな課題が発生していた。
【００１５】
すなわち、ケース２０３にモールド樹脂２０２を注入する際に、ケース２０３の切り欠き部と封止板２０５との間の僅かな隙間にモールド樹脂２０２が入りこみ、さらにケース２０３外部に漏れ出てしまうことがあった。
【００１６】
このようにモールド樹脂２０２がケース２０３外部に漏れ出てしまうと、漏れ出たモールド樹脂２０２の拭き取り作業に時間を費やし、ケースモールド型コンデンサ２０１の生産性が悪くなってしまうばかりでなく、金属化フィルムコンデンサ素子を被覆するモールド樹脂２０２の量が減るため、ケースモールド型コンデンサ２０１の耐外部環境性能に悪影響を与えてしまう可能性がある。
【００１７】
また、電極機能であるバスバー２０４に漏れ出したモールド樹脂が付着することで、バスバー２０４と他の部品との接触性が悪くなり、コンデンサ性能にも悪影響を与える可能性がある。
【００１８】
そこで、本発明は、このようなバスバーをケース側面から引き出す構造のケースモールド型コンデンサにおいて、その作製時にモールド樹脂が外部へ漏れ出ることを抑制した信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するために本発明のケースモールド型コンデンサは、両端面に一対の電極が設けられた素子と、前記素子の電極に接続されるとともに、外部接続用の端子部を有する一対のバスバーと、前記素子、ならびに前記一対のバスバーの一部を樹脂モールドした状態で内部に収容するとともに、側面の一部に上端から下方に向かう切り欠き部を有するケースと、前記ケースの切り欠き部に嵌挿された封止板とを備え、前記バスバーの外部接続用の端子部は前記封止板を介して前記ケース外部に引き出され、前記封止板と前記ケースは、これら前記封止板側部と前記ケースの切り欠き部の当接部分に設けられた凹凸を嵌合させることで結合された構成となっている。
【発明の効果】
【００２０】
この構成により、ケースモールド型コンデンサ作製時のモールド樹脂のケース外部への漏洩を抑制することができる。
【００２１】
これは、封止板とケースの切り欠き部を、封止板側部とケースの当接部分に設けた凹凸を嵌合させて結合したことによる。
【００２２】
すなわち、凹凸を嵌合させることで、より強固に封止板とケースを結合できるとともに、モールド樹脂の漏洩ルートを複雑化できるため、モールド樹脂に漏洩を抑制できるのである。
【００２３】
さらに、凹凸の嵌合にて封止板をケース切り欠き部に対し、正確に位置決めできることもこのモールド樹脂漏洩の抑制に貢献している。
【００２４】
このように、本発明によるとその作製時にモールド樹脂が外部へ漏れ出る可能性を抑制でき、信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明のケースモールド型コンデンサの金属化フィルムコンデンサ素子の構成を示す斜視図
【図２】本発明のケースモールド型コンデンサのバスバーの構成を示す図であり、（ａ）は一方のバスバーの斜視図、（ｂ）は他方のバスバーの斜視図
【図３】本発明のケースモールド型コンデンサの金属化フィルムコンデンサ素子およびバスバーの構成を示す斜視図
【図４】本発明のケースモールド型コンデンサの構成を示す斜視図
【図５】本発明のケースモールド型コンデンサの嵌合部分の構成を示す拡大上面図
【図６】本発明のケースモールド型コンデンサの構成を示す斜視図
【図７】従来のケースモールド型コンデンサの構成を示す図であり、（ａ）は従来のケースモールド型コンデンサの斜視図、（ｂ）は従来のケースモールド型コンデンサのバスバーの形状を変形させた構成を示す斜視図
【図８】従来のケースモールド型コンデンサの斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
（実施の形態１）
以下、図１〜図４を用いて、本実施の形態のケースモールド型コンデンサの構成について説明する。
【００２７】
図１は本実施の形態の金属化フィルムコンデンサ素子１の構成を示す斜視図、図２は本実施の形態のバスバー２、３の構成を示す斜視図、図３は本実施の形態の金属化フィルムコンデンサ素子１とバスバー２、３を接続した状態を示す斜視図、図４は本実施の形態のケースモールド型コンデンサ１０の構成を示す斜視図である。
【００２８】
図１に示すように、本実施の形態に用いられる金属化フィルムコンデンサ素子１は、ポリプロピレンフィルム等からなる誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対とし、上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回した後、上下方向から扁平型に押圧することで形成される。さらに、この金属化フィルムコンデンサ素子１は両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極１ａ、１ｂがそれぞれ設けられており、このメタリコン電極１ａ、１ｂはＰ極とＮ極の一対の取り出し電極となっている。
【００２９】
図２（ａ）、図２（ｂ）に示すバスバー２、バスバー３は図１に示した金属化フィルムコンデンサ素子１のメタリコン電極１ａ、１ｂにそれぞれ接続される。
【００３０】
まず、図２（ａ）を用いてメタリコン電極１ａを電気的に外部に引き出すバスバー２について説明する。
【００３１】
バスバー２は、金属化フィルムコンデンサ素子１のメタリコン電極１ａと直接接続される電極接続部２ａと、それぞれ外部の機器（図示せず）と接続される第１の端子部２ｂ、第２の端子部２ｃを一枚の銅板で一体に形成した構成となっている。
【００３２】
電極接続部２ａは、長方形型の平板を短手方向の略中央で約９０度屈曲させた断面Ｌ字型の形状を成しており、Ｌ字型に屈曲させた内側半分の面が金属化フィルムコンデンサ素子１のメタリコン電極１ａに当接する。本実施の形態においては後述するように、この電極接続部２ａに複数個の金属化フィルムコンデンサ素子１のメタリコン電極１ａが接続される。
【００３３】
第１の端子部２ｂは外部の機器と接続される外部接続用の端子部であり、平板状の形状を成している。この第１の端子部２ｂを介して金属化フィルムコンデンサ素子１に外部からの電流が流れる。外部機器との電気的な接続は、第１の端子部２ｂ中央に設けられた貫通孔２ｄにボルト（図示せず）を挿入し、このボルトを用いて第１の端子部２ｂと外部機器の接続部とを共締めすることによって行われる。
【００３４】
一方、第２の端子部２ｃは第１の端子部２ｂよりも比較的細く長い平板状の形状を成している。第２の端子部２ｃも外部の機器と接続される外部接続用の端子部であり、バスバー２から小電流を外部の機器に流し、金属化フィルムコンデンサ素子１に印加されている電圧を測定するためのものである。第２の端子部２ｃの一部には、屈曲させることで上方へ盛り上がった屈曲部２ｅが設けられている。この屈曲部２ｅを設けた理由については後述する。
【００３５】
次に、図２（ｂ）を用いてＮ極１ｂを電気的に外部に引き出すバスバー３について説明する。
【００３６】
電極接続部３ａは、一長方形型の平板を短手方向の略中央で約９０度屈曲させた断面Ｌ字型の形状を成しており、Ｌ字型に屈曲させた半分の面が金属化フィルムコンデンサ素子１のメタリコン電極１ｂに当接する。上述した電極接続部２ａと同様に、本実施の形態においてはこの電極接続部３ａに複数個の金属化フィルムコンデンサ素子１のメタリコン電極１ｂが接続される。
【００３７】
第１の端子部３ｂは外部の機器と接続される外部接続用の端子部であり、平板状の形状を成している。この第１の端子部３ｂを介して金属化フィルムコンデンサ素子１に外部からの電流が流れる。外部機器との電気的な接続は、第１の端子部３ｂ中央に設けられた貫通孔３ｄにボルトを挿入し、このボルトを用いて第１の端子部３ｂと外部機器の接続部とを共締めすることによって行われる。
【００３８】
一方、第２の端子部３ｃは第１の端子部３ｂよりも比較的細い平板状の形状を成している。第２の端子部３ｃも外部の機器と接続される外部接続用の端子部であり、バスバー３から小電流を外部の機器に流し、金属化フィルムコンデンサ素子１に印加されている電圧を測定するためのものである。
【００３９】
そして、これらバスバー２、３は図３に示すように複数個の金属化フィルムコンデンサ素子１と接続される。本実施の形態ではバスバー２、３によって２個の金属化フィルムコンデンサ素子１を並列に接続している。
【００４０】
バスバー２の電極接続部２ａは金属化フィルムコンデンサ素子１の一方の端面の上部にＬ字部分を沿わすように配置され、メタリコン電極１ａと接続される。また、バスバー３の電極接続部３ａは金属化フィルムコンデンサ素子１の他方の端面の上部にＬ字部分を沿わすように配置され、メタリコン電極１ｂと接続される。
【００４１】
図３に示すようにバスバー２、３を金属化フィルムコンデンサ素子１に接続した状態では、バスバー２、３の第１の端子部２ｂ、３ｂはともに、金属化フィルムコンデンサ素子１の扁平面（金属化フィルムコンデンサ素子１の側面のうち平坦な部分）と垂直となる。
【００４２】
また、バスバー２、３の第２の端子部２ｃ、３ｃの先端は図３の状態において、僅かに離間させて隣接するような配置となる。第２の端子部２ｃの屈曲部２ｅは、図３に示すようにバスバー３の電極接続部３ａと接触しないように電極接続部３ａを跨ぐような状態となる。このように、屈曲部２ｅを設けることで、バスバー２とバスバー３が導通し、短絡してしまうことを防止している。
【００４３】
そして、これらバスバー２、３を接続した状態で２つの金属化フィルムコンデンサ素子１は図４に示すケース４に収容される。
【００４４】
ケース４は、上面開放型の箱型形状であり、収容部４ａに金属化フィルムコンデンサ素子１は収容される。このケース４は樹脂にて形成されており、特に本実施の形態においてはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）にてケース４を形成している。
【００４５】
ここで、図４に示すようにバスバー２、３の第２の端子部２ｃ、３ｃの先端はＰＰＳにて形成された封止板５を貫通した状態となっている。この第２の端子部２ｃ、３ｃの先端に封止板５を装着させる作業は、金属化フィルムコンデンサ素子１をケース４に収容する前に予め行われる。すなわち、第２の端子部２ｃ、３ｃの先端に封止板５を装着させた後、この封止板５がケース４の側面の一部をなすように、金属化フィルムコンデンサ素子１を収容部４ａ内に収容する。封止板５を第２の端子部２ｃ、３ｃに装着させる方法としては、予め封止板５に設けておいた貫通孔に第２の端子部２ｃ、３ｃを挿入してもよいし、インサート成形により封止板５を第２の端子部２ｃ、３ｃに略一体化した状態で装着してもよい。
【００４６】
封止板５はケース４の側面の一部をなすように、ケース４に結合される。すなわち、ケース４の側面の一部は図４に示すように上端から下端部付近まで矩形状に切り欠かれた切り欠き部６となっており、この切り欠き部６に適宜封止板５が嵌挿され、結合される。さらにこの切り欠き部６の周囲は封止板５と結合できるように、若干分厚く形成されている。この若干分厚く形成された切り欠き部６の周囲の厚みは封止板５の厚みと同じ厚さである。
【００４７】
封止板５とケース４の切り欠き部６との結合は、封止板５と切り欠き部６の当接部分に設けられた凹凸を嵌合させることによって行われる。
【００４８】
この封止板５と切り欠き部６との結合について以下に詳述する。
【００４９】
封止板５の側部には、図４に示すように円弧型に外方に突出した凸部７が設けられている。ここで、封止板５の側部とは、封止板５の６面のうち、バスバー２、３の第２の端子部２ｃ、３ｃが貫通する２面を除いた４面を含む部分である。凸部７は、この封止板５の側部を構成する４面のうち、図４の上方側の面を除く３面に形成されている（つまり図示しない下方側の１面にも設けられている）。また、この凸部７は封止板５の上端から下端に亘って形成されている。
【００５０】
一方、切り欠き部６には、この封止板５の凸部７と対応する位置に円弧型の凹部８が設けられている。凹部８も凸部７と同様に、切り欠き部６の上端から下端に亘って形成されている。
【００５１】
そして、図４の上方から下方に向けて、封止板５を切り欠き部６に嵌挿し、封止板５の凸部７を切り欠き部６の凹部８に嵌合させることで封止板５と切り欠き部６とは結合される。
【００５２】
ここで、図５に封止板５を切り欠き部６に結合した後の、凸部７、凹部８の状態を示す。すなわち、図５は図４の点線で囲んだ部分を拡大して図示したものである。
【００５３】
図５に示すように、凸部７を凹部８に嵌合させることで封止板５と切り欠き部６は結合されている。そして、さらに凸部７には凸部７の円弧の頂点部分にリブ７ａ、凸部７の円弧の根元付近の両側にそれぞれリブ７ｂ、７ｃと３つのリブを凸部７の表面を僅かに外側に向けて突出させて設けている。なお、これらリブ７ａ、７ｂ、７ｃは封止板５の凸部７の上端から下端に亘って形成されている。
【００５４】
一方、凹部８側にはこれらリブ７ａ、７ｂ、７ｃと対応した窪みは設けられておらず、すなわち、凸部７を凹部８に嵌合する際、リブ７ａ、７ｂ、７ｃは凹部８に圧入されることになる。この結果、リブ７ａ、７ｂ、７ｃは凹部８の壁面に僅かに食い込んだような状態となり、封止板５を切り欠き部６に結合した後は、このリブ７ａ、７ｂ、７ｃ付近は他の部分と比べ強い圧力がかかった状態となっている。
【００５５】
なお、これらリブ７ａ、７ｂ、７ｃは封止板５の側部３面に設けられた凸部７のうち、図４で示す下方側の１面の凸部７には設けず、左右の２面の凸部７に設けた。
【００５６】
そして、図４の状態のケース４の上面開口部からモールド樹脂９を注入し、固化させることで図６に示す本実施の形態のケースモールド型コンデンサ１０が完成する。本実施の形態のケースモールド型コンデンサ１０は、図６に示すように、モールド樹脂９は金属化フィルムコンデンサ素子１およびバスバー２、３の一部を被覆するように収容部４ａに充填され、モールド樹脂９からはバスバー２、３の第１の端子部２ｂ、３ｂが上方に露出し、外部へ引き出されている。また、ケース４側面からは封止板５を介してバスバー２、３の第２の端子部２ｃ、３ｃの先端が外部へ引き出されている。
【００５７】
そして、これら第１の端子部２ｂ、３ｂおよび第２の端子部２ｃ、３ｃが他の部品と接続されることでケースモールド型コンデンサ１０は使用される。
【００５８】
以下、本実施の形態のケースモールド型コンデンサ１０の構成による効果について述べる。
【００５９】
図４、図５に示すように、本実施の形態のケースモールド型コンデンサ１０は封止板５側部とケース４の切り欠き部６の当接部分に設けられた凹凸を嵌合させている。このように封止板５を切り欠き部６に嵌挿し、ケース４の収容部４ａを封止したことにより、バスバー２、３の第２の端子部２ｃ、３ｃをケース４側面から外部へ引き出すとともに、収容部４ａにモールド樹脂９を充填した際にモールド樹脂９が封止板５と切り欠き部６の僅かな隙間から外部へ漏洩してしまうことを抑制することができる。
【００６０】
これはすなわち、凹凸を嵌合させたことにより、封止板５と切り欠き部６の位置決めの精度が向上し、正確な位置で収容部４ａを封止板５で封止できるとともに、さらに凹凸によりモールド樹脂９の漏洩ルートを長く、かつ複雑化できるためである。また、凹凸の嵌合によりケース４と封止板５の結合も強固なものとなっている。この結果、モールド樹脂９の外部への漏洩の可能性を飛躍的に抑制できる。
【００６１】
なお、本実施の形態では封止板５の側部に凸部７を、切り欠き部６に凹部８を設け、これら凸部７、凹部８を嵌合させた構成としたが、凸部７、凹部８の位置関係は逆であってもよい。すなわち、封止板５の側部に凹部を、切り欠き部６に凸部を設けた構成としてもよい。また、凸部７、凹部８は一つに限ることなく複数個設けてもよく、例えば複数個設けることで波線状の嵌合部としてもよい。このような構成であっても本実施の形態のケースモールド型コンデンサ１０と同様の効果を得ることができる。
【００６２】
さらに、本実施の形態のケースモールド型コンデンサ１０では、封止板５の切り欠き部６への嵌挿時に圧入されるリブ７ａ、７ｂ、７ｃを封止板５に一体で設けている。
【００６３】
上述したようにこれらリブ７ａ、７ｂ、７ｃは切り欠き部６の凹部８壁面に食い込むようにして圧入されるため、封止板５と切り欠き部６の間の僅かな隙間にモールド樹脂９が浸入したとしても、モールド樹脂９の外部への漏洩の進行をこれらリブ７ａ、７ｂ、７ｃで食い止めることができる。したがって、これらリブ７ａ、７ｂ、７ｃを設けたことにより、本実施の形態のケースモールド型コンデンサ１０はモールド樹脂９の漏洩の可能性がさらに抑制されたものとなっている。
【００６４】
なお、本実施の形態のケースモールド型コンデンサ１０では、リブ７ａ、７ｂ、７ｃを凸部７側に設けたが、切り欠き部６の凹部８表面を僅かに突出させて、凹部８側にリブを設けた構成としてもよい。
【００６５】
また、本実施の形態のケースモールド型コンデンサ１０においては凸部７を円弧型としている。仮に凸部７が円弧型でなく、矩形型等の形状であった場合、リブ７ａ、７ｂ、７ｃからケース４が受ける圧力によって、局所的に応力を受ける箇所（例えば矩形型の凹部７の屈曲部付近）が発生し、ケース４が破損してしまうことも考えられる。また、モールド樹脂９が外部からの熱を受け膨張した時などにもケース４が破損してしまうことも考えられる。このため、本実施の形態のケースモールド型コンデンサ１０では凸部７を円弧型とし、ケース４にかかる圧力を分散し、破損の可能性を抑制している。
【００６６】
以上、説明したように、本発明によるとケースモールド型コンデンサ１０のモールド樹脂９充填時の外部へのモールド樹脂９の漏洩の可能性を抑制することができるため、ケースモールド型コンデンサ１０は信頼性の高いものとなっている。
【００６７】
なお、ケースモールド型コンデンサ１０の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。したがって、ケースモールド型コンデンサ１０を実際に使用する際には、必ずしも図６で示すようにケース４の開口部を鉛直方向上向きとなるように配置する必要はなく、例えば鉛直方向下向きやあるいは水平方向に向くように配置しても構わない。
【００６８】
また、この発明は上記の実施の形態１のケースモールド型コンデンサ１０の構成に限定されるものではなく、発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、実施の形態１のケースモールド型コンデンサ１０においては、金属化フィルムコンデンサ素子１の印加電圧を測定するための第２の端子部２ｃ、３ｃを封止板５に貫通させた構成としたが、バスバー２、３の仕様によっては第２の端子部２ｃ、３ｃ以外の端子部を貫通させた構成としてももちろん構わない。すなわち、第２の端子部２ｃ、３ｃを有さず、外部からの電流を金属化フィルムコンデンサ素子１に流すための第１の端子部２ｂ、３ｂのみを有するバスバーをケースモールド型コンデンサの側方に引き出したい場合も、本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明によるケースモールド型コンデンサは、その作製時にモールド樹脂のケース外部へ漏洩の可能性を抑制することができ、信頼性の高いものとなっている。したがって、様々な外部環境下で用いられるとともに高い信頼性が強く要求されるハイブリッド車用のコンデンサとして好適に採用し得る。
【符号の説明】
【００７０】
１  金属化フィルムコンデンサ素子
１ａ、１ｂ  メタリコン電極
２、３  バスバー
２ａ、３ａ  電極接続部
２ｂ、３ｂ  第１の端子部
２ｃ、３ｃ  第２の端子部
２ｄ、３ｄ  貫通孔
２ｅ  屈曲部
４  ケース
５  封止板
６  切り欠き部
７  凸部
７ａ、７ｂ、７ｃ  リブ
８  凹部
９  モールド樹脂
１０  ケースモールド型コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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