(57)【要約】【課題】本発明は、チップ内蔵型印刷回路基板及びそれを用いた半導体パッケージ、並びにチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法に関する。【解決手段】本発明によるチップ内蔵型印刷回路基板を用いた半導体パッケージは、ＰｏＰ構造の上、下部半導体パッケージを含み、下部半導体パッケージは、内部に所定の回路パターンを有するベース基板と、前記回路パターンに電気的に連結され、一面が前記ベース基板の上面に露出するようにベース基板に内蔵設置される電子部品と、前記電子部品の露出面に設けられ、電子部品から発生する熱を外部に放出する放熱部材と、を含む。このような本発明によると、熱放出機能に優れた半導体パッケージ製品を製造することができ、これにより製品に対する信頼度を増すことができる。【選択図】図３
2014116602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に所定の回路パターンを有するベース基板と、
前記回路パターンに電気的に連結され、一面が前記ベース基板の上面に露出するようにベース基板に内蔵設置される電子部品と、
前記電子部品の露出面に設けられ、電子部品から発生する熱を外部に放出する放熱部材と、を含む、チップ内蔵型印刷回路基板。
【請求項２】
前記ベース基板の内部に前記回路パターンを互いに接続させるビア構造物をさらに有しており、前記ベース基板の上面上に前記ビア構造物に連結され、追加の印刷回路基板又は半導体パッケージに電気的に接続するためのボールパッドをさらに含む、請求項１に記載のチップ内蔵型印刷回路基板。
【請求項３】
前記放熱部材は熱伝導性及び電気伝導性に優れた材質で構成される、請求項１に記載のチップ内蔵型印刷回路基板。
【請求項４】
前記放熱部材は銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）又はこれらの合金で構成される、請求項３に記載のチップ内蔵型印刷回路基板。
【請求項５】
前記放熱部材は放熱性に優れた金属で構成され、前記ボールパッドは前記放熱部材とは異なる金属である電気伝導度に優れた金属で構成される、請求項２に記載のチップ内蔵型印刷回路基板。
【請求項６】
前記放熱部材はＡｌで構成され、前記ボールパッドはＣｕ、Ａｕ、Ｐｔのうち何れか一つの金属で構成される、請求項５に記載のチップ内蔵型印刷回路基板。
【請求項７】
前記放熱部材が設けられた面の反対側の前記ベース基板の表面に露出した回路パターンの間の空間に形成される回路保護用絶縁材をさらに含む、請求項１に記載のチップ内蔵型印刷回路基板。
【請求項８】
前記回路保護用絶縁材はソルダレジストで構成される、請求項７に記載のチップ内蔵型印刷回路基板。
【請求項９】
パッケージオンパッケージ構造の半導体パッケージにおける下部に位置してベース機能を行う下部半導体パッケージと、
前記下部半導体パッケージ上に積層されて下部半導体パッケージとともに全体的に一つの一体化したパッケージオンパッケージ構造の半導体パッケージを構成する上部半導体パッケージと、を含み、
前記下部半導体パッケージは、
内部に所定の回路パターンを有するベース基板と、
前記回路パターンに電気的に連結され、一面が前記ベース基板の上面に露出するようにベース基板に内蔵設置される電子部品と、
前記電子部品の露出面に設けられ、電子部品から発生する熱を外部に放出する放熱部材と、を含む、チップ内蔵型印刷回路基板を用いた半導体パッケージ。
【請求項１０】
前記ベース基板の内部に前記回路パターンを互いに接続させるビア構造物をさらに有しており、前記ベース基板の上面上に前記ビア構造物に連結され、追加の印刷回路基板又は半導体パッケージに電気的に接続するためのボールパッドをさらに含む、請求項９に記載のチップ内蔵型印刷回路基板を用いた半導体パッケージ。
【請求項１１】
前記放熱部材は熱伝導性及び電気伝導性に優れた材質で構成される、請求項９に記載のチップ内蔵型印刷回路基板を用いた半導体パッケージ。
【請求項１２】
前記放熱部材は銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）又はこれらの合金で構成される、請求項１１に記載のチップ内蔵型印刷回路基板を用いた半導体パッケージ。
【請求項１３】
前記放熱部材は放熱性に優れた金属で構成され、前記ボールパッドは前記放熱部材とは異なる金属である電気伝導度に優れた金属で構成される、請求項１０に記載のチップ内蔵型印刷回路基板を用いた半導体パッケージ。
【請求項１４】
前記放熱部材はＡｌで構成され、前記ボールパッドはＣｕ、Ａｕ、Ｐｔのうち何れか一つの金属で構成される、請求項１３に記載のチップ内蔵型印刷回路基板を用いた半導体パッケージ。
【請求項１５】
前記放熱部材が設けられた面の反対側の前記ベース基板の表面に露出した回路パターンの間の空間に形成される回路保護用絶縁材をさらに含む、請求項９に記載のチップ内蔵型印刷回路基板を用いた半導体パッケージ。
【請求項１６】
前記回路保護用絶縁材はソルダレジストで構成される、請求項１５に記載のチップ内蔵型印刷回路基板を用いた半導体パッケージ。
【請求項１７】
放熱部材の一面に電子部品を接合する段階と、
前記放熱部材の前記一面上に前記電子部品が埋め込まれるように絶縁層を形成する段階と、
前記絶縁層の内部に前記電子部品に電気的に連結される回路パターンを形成する段階と、
前記放熱部材をエッチングして前記電子部品に接触する放熱パターンを形成する段階と、を含む、チップ内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項１８】
前記絶縁層を形成する段階及び前記回路パターンを形成する段階は、複数回繰り返して行われる、請求項１７に記載のチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記絶縁層上に前記回路パターンの少なくとも一部に連結されるボールパッドを形成する段階をさらに含む、請求項１７に記載のチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項２０】
前記ボールパッドは前記放熱パターンと同時に形成される、請求項１９に記載のチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項２１】
所定の回路パターンが形成されたベース基板を準備する段階と、
前記ベース基板の上部を部分的に除去して前記回路パターンの一部を露出するキャビティを形成する段階と、
前記回路パターンに電気的に連結されるように電子部品を前記キャビティの内部に挿入する段階と、
前記ベース基板の上面及び前記電子部品の露出面上に放熱部材を形成する段階と、
前記放熱部材をエッチングして前記電子部品の露出面上に放熱パターンを形成する段階と、を含む、チップ内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項２２】
前記ベース基板上に前記回路パターンの少なくとも一部に連結されるボールパッドを形成する段階をさらに含む、請求項２１に記載のチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項２３】
前記ボールパッドは前記放熱パターンと同時に形成される、請求項２２に記載のチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ内蔵型印刷回路基板及びそれを用いた半導体パッケージ、並びにチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法に関し、特に、基板に内蔵したチップに対応する部分の基板の表面に放熱手段を設けることで放熱機能を向上させることができるチップ内蔵型印刷回路基板及びそれを用いた半導体パッケージ、並びにチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品（例えば、携帯電話）の高機能化による接続可能性（ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ）の増加及び通信周波数の増加に伴い、ＰＣＢに二重コア又は四重コアなどが採択され、ＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）パッケージの放熱に対する解決策が求められている。
【０００３】
図１は従来ＰｏＰ構造の半導体パッケージの例を示す図面である。
【０００４】
図１に図示されたように、従来ＰｏＰ構造の半導体パッケージは、電子部品（例えば、ＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）チップ）１１２、１２２がモールディング材１１３、１２３などにより塗布された構造を有することができる。また、基板１１１、１２１内に樹脂（ｒｅｓｉｎ）により電子部品１１２、１２２が埋め込まれた構造を有することもできる。
【０００５】
従って、電子部品１１２、１２２から発生する熱がスムーズに放出されることができず、そのため発生熱による誤動作や素子の劣化の問題がある。図１において、参照符号１１０は上部半導体パッケージを示し、１２０は下部半導体パッケージを示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国公開特許第１０‐２０１１‐０１１１２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前記のような事項を勘案して導き出されたものであり、基板に内蔵したチップからの熱を効果的に放出させることができるチップ内蔵型印刷回路基板及びそれを用いた半導体パッケージ、並びにチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の目的を果たすために本発明によるチップ内蔵型印刷回路基板は、内部に所定の回路パターンを有するベース基板と、前記回路パターンに電気的に連結され、一面が前記ベース基板の上面に露出するようにベース基板に内蔵設置される電子部品と、前記電子部品の露出面に設けられ、電子部品から発生する熱を外部に放出する放熱部材と、を含む点を特徴とする。
【０００９】
ここで、前記ベース基板の内部に前記回路パターンを互いに接続させるビア構造物をさらに有しており、前記ベース基板の上面上に前記ビア構造物に連結され、追加の印刷回路基板又は半導体パッケージに電気的に接続するためのボールパッドをさらに含むことができる。
【００１０】
また、前記放熱部材としては熱伝導性及び電気伝導性に優れた材質が用いられることができる。
【００１１】
この際、前記放熱部材としては銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）又はこれらの合金が用いられることができる。
【００１２】
また、前記放熱部材は放熱性に優れた金属（例えば、Ａｌ）で構成され、前記ボールパッドは前記放熱部材とは異なる金属である電気伝導度に優れた金属（例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔなど）で構成されることができる。
【００１３】
この際、前記放熱部材はＡｌで構成され、前記ボールパッドはＣｕ、Ａｕ、Ｐｔのうち何れか一つの金属で構成されることができる。
【００１４】
また、前記放熱部材が設けられた面の反対側の前記ベース基板の表面に露出した回路パターンの間の空間に形成される回路保護用絶縁材をさらに含むことができる。
【００１５】
この際、前記回路保護用絶縁材としてはソルダレジストが用いられることができる。
【００１６】
また、前記の目的を果たすために本発明によるチップ内蔵型印刷回路基板を用いた半導体パッケージは、ＰｏＰ構造の半導体パッケージにおける下部に位置してベース機能を行う下部半導体パッケージと、前記下部半導体パッケージ上に積層されて下部半導体パッケージとともに全体的に一つの一体化したＰｏＰ構造の半導体パッケージを構成する上部半導体パッケージと、を含み、前記下部半導体パッケージは、内部に所定の回路パターンを有するベース基板と、前記回路パターンに電気的に連結され、一面が前記ベース基板の上面に露出するようにベース基板に内蔵設置される電子部品と、前記電子部品の露出面に設けられ、電子部品から発生する熱を外部に放出する放熱部材と、を含む点を特徴とする。
【００１７】
ここで、前記ベース基板の内部に前記回路パターンを互いに接続させるビア構造物をさらに有しており、前記ベース基板の上面上に前記ビア構造物に連結され、追加の印刷回路基板又は半導体パッケージに電気的に接続するためのボールパッドをさらに含むことができる。
【００１８】
また、前記放熱部材としては熱伝導性及び電気伝導性に優れた材質が用いられることができる。
【００１９】
この際、前記放熱部材としては銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）又はこれらの合金が用いられることができる。
【００２０】
また、前記放熱部材は放熱性に優れた金属（例えば、Ａｌ）で構成され、前記ボールパッドは前記放熱部材とは異なる金属である電気伝導度に優れた金属（例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔなど）で構成されることができる。
【００２１】
この際、前記放熱部材はＡｌで構成され、前記ボールパッドはＣｕ、Ａｕ、Ｐｔのうち何れか一つの金属で構成されることができる。
【００２２】
また、前記放熱部材が設けられた面の反対側の前記ベース基板の表面に露出した回路パターンの間の空間に形成される回路保護用絶縁材をさらに含むことができる。
【００２３】
この際、前記回路保護用絶縁材としてはソルダレジストが用いられることができる。
【００２４】
また、前記の目的を果たすために本発明の一形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法は、放熱部材の一面に電子部品を接合する段階と、前記放熱部材の前記一面上に前記電子部品が埋め込まれるように絶縁層を形成する段階と、前記絶縁層の内部に前記電子部品に電気的に連結される回路パターンを形成する段階と、前記放熱部材をエッチングして前記電子部品に接触する放熱パターンを形成する段階と、を含む点を特徴とする。
【００２５】
ここで、前記絶縁層を形成する段階及び前記回路パターンを形成する段階は、複数回繰り返して行われることができる。
【００２６】
また、前記絶縁層上に前記回路パターンの少なくとも一部に連結されるボールパッドを形成する段階をさらに含むことができる。
【００２７】
また、前記ボールパッドは前記放熱パターンと同時に形成されることができる。
【００２８】
また、前記の目的を果たすために本発明の他の形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法は、所定の回路パターンが形成されたベース基板を準備する段階と、前記ベース基板の上部を部分的に除去して前記回路パターンの一部を露出するキャビティを形成する段階と、前記回路パターンに電気的に連結されるように電子部品を前記キャビティの内部に挿入する段階と、前記ベース基板の上面及び前記電子部品の露出面上に放熱部材を形成する段階と、前記放熱部材をエッチングして前記電子部品の露出面上に放熱パターンを形成する段階と、を含む点を特徴とする。
【００２９】
ここで、前記ベース基板上に前記回路パターンの少なくとも一部に連結されるボールパッドを形成する段階をさらに含むことができる。
【００３０】
また、前記ボールパッドは前記放熱パターンと同時に形成されることができる。
【発明の効果】
【００３１】
このような本発明によると、電子部品の一面を印刷回路基板の外部に露出するように印刷回路基板に内蔵し、その内蔵した電子部品の露出部に放熱部材がすぐ接触するように設けられることで電子部品から発生する熱を外部に効果的に放出させることができる。
【００３２】
また、このような構造の半導体内蔵型印刷回路基板を下部パッケージとして用いて、その上に上部パッケージを積層して全体的に一体化した一つの半導体パッケージを構成することで熱放出機能に優れた半導体パッケージ製品を製造することができ、これにより製品に対する信頼度を増すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】従来ＰｏＰ構造の半導体パッケージの例を示す図面である。
【図２】本発明の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の構造を示す図面である。
【図３】本発明の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板を用いた半導体パッケージの構造を示す図面である。
【図４】本発明の一実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法の実行過程を示すフローチャートである。
【図５ａ】本発明の一実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図５ｂ】本発明の一実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図５ｃ】本発明の一実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図５ｄ】本発明の一実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図５ｅ】本発明の一実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図５ｆ】本発明の一実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図５ｇ】本発明の一実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図５ｈ】本発明の一実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図５ｉ】本発明の一実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図５ｊ】本発明の一実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図５ｋ】本発明の一実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図６】本発明の他の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法の実行過程を示すフローチャートである。
【図７ａ】本発明の他の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図７ｂ】本発明の他の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図７ｃ】本発明の他の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図７ｄ】本発明の他の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図７ｅ】本発明の他の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図７ｆ】本発明の他の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図７ｇ】本発明の他の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図７ｈ】本発明の他の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図７ｉ】本発明の他の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図７ｊ】本発明の他の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図７ｋ】本発明の他の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的又は辞書的な意味に限定して解釈してはならず、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に即して本発明の技術的思想に合致する意味と概念に解釈しなければならない。
【００３５】
明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とするときに、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くものではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。また、明細書に記載の「…部」、「…器」、「モジュール」、「装置」などの用語は、少なくとも一つの機能や動作を処理する単位を意味し、これはハードウェアやソフトウェア又はハードウェア及びソフトウェアの結合により具現することができる。
【００３６】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００３７】
図２は本発明の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の構造を示す図面である。
【００３８】
図２を参照すると、本発明によるチップ内蔵型印刷回路基板は、ベース基板３０３と、電子部品３０２と、放熱部材３０１と、を含んで構成される。
【００３９】
前記ベース基板３０３は内部に所定の回路パターン３０４を有する。このようなベース基板３０３は、単層構造又はマルチレイヤー（ｍｕｌｔｉ‐ｌａｙｅｒ）構造に構成されることができる。
【００４０】
前記電子部品３０２は、前記回路パターン３０４に電気的に連結され、一面が前記ベース基板３０３の上面に露出するようにベース基板に内蔵設置される。ここで、このような電子部品３０２は、半導体チップ、ＩＣチップなどであることができる。
【００４１】
前記放熱部材３０１は電子部品の露出面に設けられ、電子部品から発生する熱を外部に放出する。
【００４２】
ここで、前記ベース基板３０３の内部に前記回路パターン３０４を互いに接続させるビア構造物（回路パターン３０４と一体に連結されており、別途の番号を付けない）をさらに有しており、前記ベース基板３０３の上面上に前記ビア構造物に連結され、追加の印刷回路基板又は半導体パッケージに電気的に接続するためのボールパッド３０１ｐをさらに含むことができる。
【００４３】
また、前記放熱部材３０１としては熱伝導性及び電気伝導性に優れた材質が用いられることができる。
【００４４】
この際、前記放熱部材３０１としては銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）又はこれらの合金が用いられることができる。
【００４５】
また、前記放熱部材３０１は放熱性に優れた金属（例えば、Ａｌ）で構成され、前記ボールパッド３０１ｐは前記放熱部材３０１とは異なる金属である電気伝導度に優れた金属（例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔなど）で構成されることができる。
【００４６】
この際、前記放熱部材はＡｌで構成され、前記ボールパッドはＣｕ、Ａｕ、Ｐｔのうち何れか一つの金属で構成されることができる。
【００４７】
また、前記放熱部材３０１が設けられた面の反対側の前記ベース基板３０３の表面に露出した回路パターン３０４の間の空間に形成される回路保護用絶縁材３０５をさらに含むことができる。
【００４８】
この際、前記回路保護用絶縁材３０５としてはソルダレジストが用いられることができる。
【００４９】
図３は本発明の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板を用いた半導体パッケージの構造を示す図面である。
【００５０】
図３を参照すると、本発明によるチップ内蔵型印刷回路基板を用いた半導体パッケージは、下部半導体パッケージ３２０と、上部半導体パッケージ３１０と、を含んで構成される。
【００５１】
前記下部半導体パッケージ３２０はＰｏＰ（ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  ｐａｃｋａｇｅ：パッケージオンパッケージ）構造の半導体パッケージにおける下部に位置してベース機能を行う。
【００５２】
前記上部半導体パッケージ３１０は、前記下部半導体パッケージ３２０上に積層されて下部半導体パッケージ３２０とともに全体的に一つの一体化したＰｏＰ構造の半導体パッケージを構成する。
【００５３】
ここで、前記下部半導体パッケージ３２０は、内部に所定の回路パターン３０４を有するベース基板３０３と、前記回路パターン３０４に電気的に連結され、一面が前記ベース基板３０３の上面に露出するようにベース基板に内蔵設置される電子部品３０２と、前記電子部品３０２の露出面に設けられ、電子部品３０２から発生する熱を外部に放出する放熱部材３０１と、を含む。
【００５４】
ここで、前記ベース基板３０３の内部に前記回路パターンを互いに接続させるビア構造物（回路パターン３０４と一体に連結されており、別途の番号を付けない）をさらに有しており、前記ベース基板３０３の上面上に前記ビア構造物に連結され、追加の印刷回路基板又は半導体パッケージに電気的に接続するためのボールパッド３０１ｐをさらに含むことができる。
【００５５】
また、前記放熱部材３０１としては熱伝導性及び電気伝導性に優れた材質が用いられることができる。
【００５６】
この際、前記放熱部材３０１としては銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）又はこれらの合金が用いられることができる。
【００５７】
また、前記放熱部材３０１は放熱性に優れた金属（例えば、Ａｌ）で構成され、前記ボールパッド３０１ｐは前記放熱部材３０１とは異なる金属である電気伝導度に優れた金属（例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔなど）で構成されることができる。
【００５８】
この際、前記放熱部材３０１はＡｌで構成され、前記ボールパッド３０１ｐはＣｕ、Ａｕ、Ｐｔのうち何れか一つの金属で構成されることができる。
【００５９】
また、前記放熱部材３０１が設けられた面の反対側の前記ベース基板３０３の表面に露出した回路パターン３０４の間の空間に形成される回路保護用絶縁材３０５をさらに含むことができる。
【００６０】
この際、前記回路保護用絶縁材３０５としてはソルダレジストが用いられることができる。
【００６１】
図３において、参照符号３１１は基板を示し、３１２は電子部品を示し、３１３はモールディング材を示す。
【００６２】
以下、本発明によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造過程について説明する。
【００６３】
図４は本発明の一実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法の実行過程を示すフローチャートであり、図５ａから図５ｋは本発明の一実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に示す図面である。
【００６４】
図４及び図５ａから図５ｋを参照すると、本発明の一実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により、先ず、放熱部材３０１の一面に電子部品３０２を接合する（段階Ｓ４０１、図５ａ‐５ｂ）。この際、接合のために接着剤や樹脂（ｒｅｓｉｎ）などが用いられることができる。
【００６５】
電子部品３０２の接合が完了すると、その電子部品３０２が接合された放熱部材３０１に電子部品３０２が埋め込まれるように絶縁材を１次塗布して絶縁材層３０３（ここで、製造過程における絶縁材層は基板の製造が完了した状態ではベース基板そのものとなるため、上述したベース基板と同一の参照符号３０３を用いている）を形成した後、その絶縁材層３０３に前記電子部品３０２及び放熱部材３０１が露出するようにビアホール３０３ｈを形成する（段階Ｓ４０２、図５ｃ）。
【００６６】
その後、導電性物質で前記ビアホール３０３ｈを充填すると同時にビアホールに電気的に連結される（即ち、前記電子部品３０２に電気的に連結される）１次回路パターン３０４を形成する（段階Ｓ４０３、図５ｄ）。
【００６７】
その後、前記絶縁材層３０３形成→ビアホール３０３ｈ形成→ビアホール充填及び回路パターン３０４形成過程を積層法により複数回繰り返して行う（段階Ｓ４０４、図５ｅ〜図５ｊ）。
【００６８】
即ち、図５ｅのように、前記１次回路パターン３０４が形成された絶縁材層３０３上に１次回路パターン３０４が埋め込まれるように絶縁材を２次塗布して絶縁材層３０３を積層形成した後、図５ｆのように、その積層形成された絶縁材層３０３（同一の絶縁材層であるため、同一の参照符号を用いる）に前記１次回路パターン３０４が露出するようにビアホール３０３ｈを形成する。
【００６９】
その後、図５ｇのように、前記ビアホール３０３ｈに導電性物質を充填すると同時に２次回路パターン３０４（１次回路パターンと一つの回路パターンで連結されるため、同一の参照符号を用いる）を形成する。
【００７０】
その後、図５ｈのように、前記２次回路パターン３０４が形成された絶縁材層３０３上に２次回路パターン３０４が埋め込まれるように絶縁材を３次塗布して絶縁材層３０３を積層形成した後、図５ｉのように、その積層形成された絶縁材層３０３に前記２次回路パターン３０４が露出するようにビアホール３０３ｈを形成する。
【００７１】
その後、図５ｊのように、前記ビアホール３０３ｈに導電性物質を充填すると同時に３次回路パターン３０４を形成する。
【００７２】
ここで、以上のような「絶縁材層形成→ビアホール形成→ビアホール充填及び回路パターン形成」の過程は、製造される基板の仕様（ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ）によって複数回繰り返して行われ、本実施形態では便宜上、３回繰り返すことに説明する。
【００７３】
以上により３次回路パターン３０４の形成が完了すると、図５ｋのように、前記放熱部材３０１をエッチングして前記電子部品３０２及びビアホール３０３ｈにそれぞれ対応する放熱パターン（電子部品３０２と直接接触している放熱部材３０１の部分）及びボールパッド３０１ｐを形成する（段階Ｓ４０５）。この際、前記放熱パターンとボールパッド３０１ｐは、互いに同一の物質である場合には同時にパターニングが行われ、互いに異なる物質である場合にはボールパッド３０１ｐは別にパターニングが行われる。
【００７４】
ここで、好ましくは、前記絶縁材層３０３の表面に露出した回路パターン３０４を保護するための回路保護用絶縁材３０５を塗布する段階（Ｓ４０６）をさらに含むことができる。この際、前記回路保護用絶縁材３０５としてはソルダレジストが用いられることができる。
【００７５】
ここで、以上のような回路保護用絶縁材３０５の塗布工程と、前記放熱パターン及びボールパッド３０１ｐの形成工程は同時に行われてもよく、回路保護用絶縁材３０５の塗布工程が先に行われてもよい。
【００７６】
また、前記絶縁材層３０３を形成するための絶縁材としては熱硬化性樹脂が用いられることができる。
【００７７】
この際、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などを含むことができる。
【００７８】
また、前記ビアホール３０３ｈを形成するために乾式エッチングが用いられることができる。
【００７９】
この際、前記乾式エッチングのためにエキシマレーザやＣＯ２レーザによる加工方式が用いられることができる。
【００８０】
また、前記ビアホール３０３ｈの充填及び回路パターン３０４の形成のための導電性物質としてはＡｕ、Ａｌ、Ｃｕなどが用いられることができる。
【００８１】
また、前記ビアホール３０３ｈへの導電性物質充填及び回路パターン３０４の形成のために、電解メッキ方式とマスクを用いたフォトリソグラフィが用いられることができる。
【００８２】
また、前記放熱部材３０１としては熱伝導性及び電気伝導性に優れた材質が用いられることができる。
【００８３】
この際、前記放熱部材３０１としては銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）又はこれらの合金が用いられることができる。
【００８４】
また、前記放熱部材３０１は放熱性に優れた金属（例えば、Ａｌ）で構成され、前記ボールパッド３０１ｐは前記放熱部材３０１とは異なる金属である電気伝導度に優れた金属（例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔなど）で構成されることができる。
【００８５】
この際、前記放熱部材３０１はＡｌで構成され、前記ボールパッド３０１ｐはＣｕ、Ａｕ、Ｐｔのうち何れか一つの金属で構成されることができる。
【００８６】
一方、図６は本発明の他の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法の実行過程を示すフローチャートであり、図７ａから図７ｋは本発明の他の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に示す図面である。
【００８７】
図６を参照すると、本発明の他の実施形態によるチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法により、先ず所定の回路パターン３０４が形成されたベース基板３０３（これは基板の製造過程では絶縁材層３０３に該当し、そのため絶縁材層と同一の参照符号「３０３」で記載する）を準備する。ここで、所定の回路パターン３０４が形成されたベース基板３０３を準備する過程について図７ａから図７ｈを参照して詳細に説明する。
【００８８】
先ず、所定の絶縁材を用いて１次絶縁材層３０３を形成し、１次絶縁材層３０３の内部に１次ビアホール３０３ｈを形成する（段階Ｓ６０１）。
【００８９】
その後、図７ｂのように、導電性物質で前記ビアホール３０３ｈを充填すると同時に絶縁材層３０３の表面にビアホールに電気的に連結される１次回路パターン３０４を形成する（段階Ｓ６０２）。
【００９０】
以降、前記絶縁材層３０３形成→ビアホール３０３ｈ形成→ビアホール充填及び回路パターン３０４形成過程を積層法により複数回繰り返して行う（段階Ｓ６０３、図７ｃ〜図７ｈ）。
【００９１】
即ち、図７ｃのように、前記１次回路パターン３０４が形成された絶縁材層３０３上に１次回路パターン３０４が埋め込まれるように絶縁材を２次塗布して絶縁材層３０３を積層形成した後、図７ｄのように、その積層形成された絶縁材層３０３（同一の絶縁材層であるため、同一の参照符号を用いる）に前記１次回路パターン３０４が露出するようにビアホール３０３ｈを形成する。
【００９２】
その後、図７ｅのように、前記ビアホール３０３ｈに導電性物質を充填すると同時に２次回路パターン３０４（１次回路パターンと一つの回路パターンで連結されるため、同一の参照符号を用いる）を形成する。
【００９３】
その後、図７ｆのように、前記２次回路パターン３０４が形成された絶縁材層３０３上に２次回路パターン３０４が埋め込まれるように絶縁材を３次塗布して絶縁材層３０３を積層形成した後、図７ｇのように、その積層形成された絶縁材層３０３に前記２次回路パターン３０４が露出するようにビアホール３０３ｈを形成する。
【００９４】
その後、図７ｈのように、前記ビアホール３０３ｈに導電性物質を充填すると同時に３次回路パターン３０４を形成する。
【００９５】
ここで、以上のような「絶縁材層形成→ビアホール形成→ビアホール充填及び回路パターン形成」の過程は、上述した一実施形態の場合（図５ａ〜図５ｋ）と同様に、製造される基板の仕様（ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ）によって複数回繰り返して行われ、本実施形態では便宜上、３回繰り返すことに説明する。
【００９６】
このようにして３次回路パターン３０４の形成が完了すると、前記ベース基板３０３の上部を部分的に除去して前記回路パターン３０４の一部を露出するキャビティを形成する。即ち、図７ｉのように、前記絶縁材層３０３の一側面に電子部品挿入のための所定大きさのキャビティ３０３ｃを形成する（段階Ｓ６０４）。
【００９７】
その後、図７ｊのように、前記回路パターン３０４に電気的に連結されるように前記キャビティ３０３ｃ内に電子部品３０２を載置した後、絶縁材層３０３の表面全体に（即ち、前記ベース基板３０３の上面及び前記電子部品３０２の露出面上に）、放熱部材３０１を形成する（段階Ｓ６０５）。
【００９８】
その後、図７ｋのように、前記放熱部材３０１をエッチングして前記電子部品３０２及びビアホールにそれぞれ対応する放熱パターン（電子部品３０２と直接接触している放熱部材３０１の部分）及びボールパッド３０１ｐを形成する（段階Ｓ６０６）。この際、前記放熱パターンとボールパッド３０１ｐが互いに同一の物質である場合には同時にパターニングが行われ、互いに異なる物質である場合にはボールパッド３０１ｐは別にパターニングが行われる。
【００９９】
ここで、好ましくは、前記絶縁材層３０３の表面に露出した回路パターン３０４を保護するための回路保護用絶縁材３０５を塗布する段階（Ｓ６０７）をさらに含むことができる。
【０１００】
この際、前記回路保護用絶縁材３０５としてはソルダレジストが用いられることができる。
【０１０１】
また、前記絶縁材層３０３を形成するための絶縁材としては熱硬化性樹脂が用いられることができる。
【０１０２】
この際、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などを含むことができる。
【０１０３】
また、前記ビアホール３０３ｈを形成するために乾式エッチングが用いられることができる。
【０１０４】
この際、前記乾式エッチングのためにエキシマレーザやＣＯ２レーザによる加工方式が用いられることができる。
【０１０５】
また、前記ビアホール３０３ｈの充填及び回路パターン３０４の形成のための導電性物質としては、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕなどが用いられることができる。
【０１０６】
また、前記ビアホール３０３ｈへの導電性物質充填及び回路パターン３０４の形成のために、電解メッキ方式とマスクを用いたフォトリソグラフィが用いられることができる。
【０１０７】
また、前記放熱部材３０１としては熱伝導性及び電気伝導性に優れた材質が用いられることができる。
【０１０８】
この際、前記放熱部材３０１としては銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）又はこれらの合金が用いられることができる。
【０１０９】
また、前記放熱部材３０１は放熱性に優れた金属（例えば、Ａｌ）で構成され、前記ボールパッド３０１ｐは前記放熱部材３０１とは異なる金属である電気伝導度に優れた金属（例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔなど）で構成されることができる。
【０１１０】
この際、前記放熱部材３０１はＡｌで構成され、前記ボールパッド３０１ｐはＣｕ、Ａｕ、Ｐｔのうち何れか一つの金属で構成されることができる。
【０１１１】
以上の説明のように、本発明による印刷回路基板及び半導体パッケージは、電子部品の一面が印刷回路基板の外部に露出するように印刷回路基板に内蔵し、その内蔵した電子部品の露出部に放熱部材がすぐ接触されるように設けられることで電子部品から発生する熱を外部に効果的に放出させることができる。
【０１１２】
また、このような構造の半導体内蔵型印刷回路基板を下部パッケージとして用いて、その上に上部パッケージを積層して全体的に一体化した一つの半導体パッケージを構成することで熱放出機能に優れた半導体パッケージ製品を製造することができ、それにより製品に対する信頼度を増すことができる。
【０１１３】
以上、好ましい実施形態を参照して本発明について詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様に変更、応用することができることは当該技術分野における通常の技術者にとって自明である。従って、本発明の真正な保護範囲は添付の特許請求の範囲により解釈しなければならず、それと同等な範囲内にある全ての技術的思想は本発明の権利範囲に含まれると解釈しなければならない。
【符号の説明】
【０１１４】
３０１  放熱部材
３０２  電子部品
３０３  絶縁材層
３０４回路パターン
３０５  回路保護用絶縁材
３０１ｐ  ボールパッド
３０３ｃ  キャビティ
３０３ｈ  ビアホール
３１０  上部半導体パッケージ
３２０  下部半導体パッケージ
３１１  基板
３１２  電子部品
３１３  モールディング材
【図１】
2014116602.tif 000003
【図２】
2014116602.tif 000004
【図３】
2014116602.tif 000005
【図４】
2014116602.tif 000006
【図５ａ】
2014116602.tif 000007
【図５ｂ】
2014116602.tif 000008
【図５ｃ】
2014116602.tif 000009
【図５ｄ】
2014116602.tif 000010
【図５ｅ】
2014116602.tif 000011
【図５ｆ】
2014116602.tif 000012
【図５ｇ】
2014116602.tif 000013
【図５ｈ】
2014116602.tif 000014
【図５ｉ】
2014116602.tif 000015
【図５ｊ】
2014116602.tif 000016
【図５ｋ】
2014116602.tif 000017
【図６】
2014116602.tif 000018
【図７ａ】
2014116602.tif 000019
【図７ｂ】
2014116602.tif 000020
【図７ｃ】
2014116602.tif 000021
【図７ｄ】
2014116602.tif 000022
【図７ｅ】
2014116602.tif 000023
【図７ｆ】
2014116602.tif 000024
【図７ｇ】
2014116602.tif 000025
【図７ｈ】
2014116602.tif 000026
【図７ｉ】
2014116602.tif 000027
【図７ｊ】
2014116602.tif 000028
【図７ｋ】
2014116602.tif 000029