(57)【要約】【課題】  本発明は、ハウジングとそのハウジングを覆う金属シェルを備え、金属シェルが回路基板上のパッドに半田接続されるタイプのコネクタに関し、小型化、および低背化の双方に対応したコネクタを提供する。【解決手段】  樹脂部分２０Ａと金属板２０Ｂとからなりインサート成形により形成されたハウジング２０と、回路基板５０上の半田パッド５１に接続される半田脚部４２を有しハウジング２０を覆う金属シェル４０とを備え、金属板２０Ｂが、回路基板５０上の、半田脚部４２が半田接続される半田パッド５１と同一の半田パッド５１に半田接続される半田接続部２２を有する。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部材のインサート成形により形成された該金属部材と樹脂とからなるハウジングと、
回路基板上の半田パッドに接続される半田脚部を有し前記ハウジングを覆う金属シェルとを備え、
前記金属部材が、回路基板上の、前記半田脚部が半田接続される半田パッドと同一の半田パッドに半田接続される半田接続部を有することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記金属部材が、回路基板に接離する方向とは交わる方向に延びて前記ハウジングの樹脂部分に埋め込まれたアンカー部をさらに有することを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハウジングとそのハウジングを覆う金属シェルを備え、金属シェルが回路基板上のパッドに半田接続されるタイプのコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
上記の、金属シェルを回路基板に半田付けするタイプのコネクタが知られている（特許文献１）。金属シェルを回路基板に半田付けすることにより、その金属シェルが接地電位に保たれ、また、コネクタが回路基板に固定される。
【０００３】
ここで、近年、例えばメモリカードが差し込まれてそのメモリカードをアクセスするタイプのコネクタなど、コネクタの分野によっては、小型化、低背化が著しく進んできている。このためハウジングも益々薄形となり、強度不足となり勝ちである。この強度不足を補って薄形化を実現するために金属部材のインサート成形により形成された、樹脂と金属部材からなるハウジングが提案されている。
【０００４】
また、小型化に伴って回路基板との半田付け面積が下がり、半田付け強度不足となり勝ちである。コネクタは、そのコネクタにカードが挿入されたり相手コネクタと組み合う。このコネクタには、カードや相手コネクタの挿抜のときにそのコネクタを回路基板から引き剥がす向きの力がかかることがある。このため、半田付け強度不足だとコネクタが回路基板から容易に引き剥がされてしまうおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２５９９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
コネクタの低背化による強度不足に関しては、上記のインサート成形による解決方法が提案されているが、回路基板への半田付け強度不足の点については問題が残っている。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑み、回路基板との半田付け強度不足を解消して、小型化、および低背化の双方に対応したコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する本発明のコネクタは、
金属部材のインサート成形により形成された、その金属部材と樹脂とからなるハウジングと、
回路基板上の半田パッドに接続される半田脚部を有しハウジングを覆う金属シェルとを備え、
上記金属部材が、回路基板上の、半田脚部が半田接続される半田パッドと同一の半田パッドに半田接続される半田接続部を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明のコネクタは、金属部材のインサート成形により強度を保った上でハウジングの薄形化が実現する。さらに本発明のコネクタは、その金属部材に、金属シェルの半田脚部とともに回路基板の同一パッドに半田付けされる半田接続部を形成したため、半田付け強度を保ったままの小型化が実現する。
【００１０】
ここで本発明のコネクタにおいて、上記金属部材が、回路基板に接離する方向とは交わる方向に延びてハウジングの樹脂部分に埋め込まれたアンカー部をさらに有することが好ましい。
【００１１】
樹脂とともにハウジングを構成する金属部材が回路基板に半田付けされると、前述のようなカードや相手コネクタの挿抜の際に、金属部材を回路基板側に残したままハウジングを構成する樹脂部分が回路基板から引き剥がされることが考えられる。そこで上記アンカー部を備えると、ハウジングを構成する樹脂と金属部材の一体性が増し、上記の引き剥がしの向きの力に対し一層強固なコネクタが実現する。
【発明の効果】
【００１２】
以上の本発明によれば、小型化、および低背化の双方に対応したコネクタが実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態のコネクタの斜視図である。
【図２】図１に示すコネクタの側面図（Ａ）および平面図（Ｂ）である。
【図３】図１，図２に示すコネクタのハウジングを示した斜視図である。
【図４】図３に斜視図で示されるハウジングの側面図（Ａ）および平面図（Ｂ）である。
【図５】図２に示す矢印Ａ−Ａに沿う断面図である。
【図６】本実施形態のコネクタにおける図５に対応する比較例の断面図である。
【図７】図２に示す矢印Ｂ−Ｂに沿う断面図である。
【図８】本実施形態のコネクタにおける図７に対応する比較例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態のコネクタの斜視図である。また、図２は、図１に示すコネクタの側面図（Ａ）および平面図（Ｂ）である。
【００１６】
これら図１，図２に示すコネクタ１０は、ハウジング２０，コンタクト３０，および金属シェル４０を有する。ここで、ハウジング２０は樹脂と金属部材とからなり、インサート成形により形成されたものである。また、コンタクト３０は本実施形態ではインサート成形された金属部材の一部で構成されており、ハウジング２０と一体に設けられている。さらに金属シェル４０は、ハウジング２０を覆うように広がっている。ハウジング２０と金属シェル４０とで開口１１が形成されており、このコネクタ１０には、その開口１１からメモリカード（図示せず）が挿抜される。
【００１７】
金属シェル４０には、その側面にスリット４１が設けられている。このスリット４１には、ハウジング２０の側面の突起２１が嵌り込んで、金属シェル４０とハウジング２０が一体に組み立てられている。これら金属シェル４０のスリット４１とハウジング２０の突起２１はこのコネクタ１０の両側面に設けられている。
【００１８】
また、この金属シェル４０には、開口１１側の側面に、不図示の回路基板の半田パッド（めっき付きスルーホール）に半田接続される半田脚部４２が設けられている。この半田脚部４２も金属シェル４０の両側面に設けられている。この半田脚部４２は、回路基板に半田付けされることによりこのコネクタ１０を回路基板上に固定する役割を担っている。また、ハウジング２０に支持されたコンタクト３０も回路基板に半田付けされる。このコンタクト３０は、電気信号等の伝達を担っている。
【００１９】
図３は、図１，図２に示すコネクタのハウジングを示した斜視図である。また、図４は、図３に斜視図で示されるハウジングの側面図（Ａ）および平面図（Ｂ）である。
【００２０】
このハウジング２０は、上述の通り金属部材のインサート成形で製造されており、樹脂と金属部材とで構成されている。ここで、この金属部材は、インサート成形の際は本実施形態では樹脂部分を補強する役割を成す金属板、コンタクト３０の役割を成す部分、およびこのコネクタ１０へのカードの挿抜を検出するスイッチ３１の役割を成す部分などが一体となった部材である。この金属部材は、インサート成形後に、各役割を成す部分に切断され、かつコンタクト３０どうしも互いに切断される。したがって、図３，図４には、ハウジング２０のみでなく、コンタクト３０やスイッチ３１も一緒に示されている。ただしインサート成形は樹脂補強用の金属部材にとどめ、コンタクト３０やスイッチ３１等は別部品であってこのハウジング２０に組み立てる構成としてもよい。
【００２１】
このハウジング２０の側面には、図１，図２にも示す、金属シェル４０のスリット４１に嵌り込む突起２１のほか、半田接続部２２が形成されている。この半田接続部２２は、ハウジング２０の樹脂補強用にインサート成形された金属板の一部であって、樹脂から食み出て金属が剥き出しになった部分である。この半田接続部２２も、ハウジング２０の両側面に形成されている。この半田接続部２２は、金属シェル４０の半田脚部４２（図１，図２参照）の内側に、その半田脚部４２と間隔を空けて対面する位置に設けられている。この半田接続部２２は、回路基板上の半田脚部４２が半田接続される半田パッドと同一の半田パッドに半田接続される。
【００２２】
図５は、図２に示す矢印Ａ−Ａに沿う断面図である。
【００２３】
この図５には、回路基板５０に半田接続された状態が示されている。ハウジング２０は樹脂部分２０Ａとインサート成形された補強用の金属板２０Ｂとからなる。この金属板２０Ｂには、樹脂部分２０Ａから食み出した半田接続部２２が設けられている。この半田接続部２２は、金属シェル４０の半田脚部４２とともに、回路基板５０の、スルーホール５１ａが設けられた同じ半田パッド５１に半田６０で接続されている。
【００２４】
図６は、本実施形態のコネクタにおける図５に対応する比較例の断面図である。図５に示す各要素と同じ要素には図５に付した記号と同一の符号を付して示し、相違点について説明する。
【００２５】
この図６に示す比較例の場合、ハウジング２０は、樹脂部分２０Ａと、インサート成形された補強用の金属板２０Ｂ’とからなる。ただし、この金属板２０Ｂ’は、ハウジング２０の補強の目的は果たしているものの、この金属板２０Ｂ’には、金属シェル４０の半田脚部４２とともに半田接続される半田接続部２２（図５参照）は設けられていない。回路基板５０の半田パッド５１には金属シェル４０の半田脚部４２のみが半田接続されている。
【００２６】
前述の通りこのコネクタ１０は、メモリカードが挿入されてそのメモリカードのアクセスを担うコネクタである。このコネクタ１０のメモリカードを挿抜する際にそのメモリカードに、不用意に回路基板から離す向きの力が加えられると、コネクタ１０の金属シェル４０に回路基板５０から持ち上がる向きの力が働く。その際、このコネクタ１０が仮に図６に示す半田接続構造を有する場合は、金属シェル４０の半田脚部４２が半田パッド５１から抜けてしまい、コネクタ１０の、回路基板５０からの浮きが発生するおそれがある。また、コンタクト３０の半田付けは弱く、コンタクト３０の半田付けまでが剥れてしまうと正しい動作が行われない事態も発生する。
【００２７】
本実施形態のコネクタ１０は、図５に示す半田接続構造を有するため、このコネクタ１０に回路基板５０から引き剥がす向きの力が加えられたときには、金属シェル４０の半田脚部４２とハウジング２０の金属板２０Ｂの半田接続部２２との双方で抵抗する。このため、図５に示す本実施形態のコネクタ１０の半田接続構造によれば、図６に示す半田接続構造と比べ回路基板５０に強固に固定され、このコネクタ１０の回路基板５０からの外れが強く抑制される。
【００２８】
図７は、図２に示す矢印Ｂ−Ｂに沿う断面図である。
【００２９】
この図７の断面図には、図１〜図４にも示す、ハウジング２０の金属シェル４０との嵌合用の突起２１が示されている。
【００３０】
ハウジング２０を構成する補強用の金属板２０Ｂはアンカー部２１Ｂを有する。このアンカー部２１Ｂは、この図７に示すように、回路基板５０に接離する方向とは交わる方向（本実施形態では回路基板５０と平行な方向）に延びてハウジング２０の樹脂部分２０Ａに埋め込まれている。
【００３１】
図８は、本実施形態のコネクタにおける図７に対応する比較例の断面図である。図７に示す各要素と同じ要素には、図７に付した符号と同一の符号を付して示し、相違点について説明する。
【００３２】
この図８に示す比較例の場合、金属板２０Ｂ’は樹脂部分２０Ａに埋め込まれた部分２１Ｂ’を有するが、回路基板５０と平行に延びるアンカー部２１Ｂ（図７参照）は設けられていない。
【００３３】
この図８の構造の場合、金属シェル４０に回路基板５０から持ち上げられる向きの力が加わると、金属シェル４０の切欠き４１にハウジング２０の突起２１が嵌り込んでいるため、ハウジング２０の樹脂部分１０Ａにも持ち上げられる向きの力が加わる。
【００３４】
ここで、インサート成形された金属板２０Ｂ’の樹脂部分２０Ａに埋め込まれた部分２１Ｂ’の、樹脂部分２０Ａとの接着強度が弱まっていることも考えられる。その場合、金属板２０Ｂ’が、図５に示す金属板２０Ｂのように半田接続部２２を有する金属板だとすると、半田接続されている金属板２０Ｂを残して金属シェル４０とハウジング２０の樹脂部分２０Ａが持ち上げられる可能性が払拭されない。
【００３５】
これに対し、本実施形態のコネクタ１０は、図７に示すように、ハウジング２０を構成する金属板２０Ｂが、回路基板５０と平行に延びて樹脂部分２０Ａに埋め込まれたアンカー部２１Ｂを有する。このため、ハウジング２０の樹脂部分２０Ａに持ち上げられる向きの力が加わったときにはその力はアンカー部２１Ｂを介して金属板２０Ｂにも加わり、ハウジング２０が樹脂部分２０Ａと金属板２０Ｂとに分離する可能性が大きく低減する。
【００３６】
尚、ここでは、メモリカードが挿入されてそのメモリカードをアクセスするタイプのコネクタについて説明したが、本発明のコネクタは相手コネクタと組み合うタイプのコネクタにも適用することができる。
【００３７】
また、半田パッドは、めっき付きのスルーホールのみならず、回路基板の表面に設けられた半田パッドであってもよい。
【００３８】
さらに、金属シェルの半田脚部は、スルーホールに挿入されるタイプの代りに、回路基板表面の半田パッドに接続される表面実装タイプであってもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１０    コネクタ
１１    開口
２０    ハウジング
２０Ａ    樹脂部分
２０Ｂ，２０Ｂ’    金属板
２１    突起
２１Ｂ    アンカー部
２２    半田接続部
３０    コンタクト
４０    金属シェル
４１    スリット
４２    半田却部
５０    回路基板
５１    半田パッド
５１ａ    スルーホール
６０    半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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