(57)【要約】【課題】  レーザ放射パワーの調整精度が向上したレーザ加工装置および該レーザ加工装置を用いて行うレーザ加工方法を提供する。【解決手段】    加工ステージ１０７とレーザパワー計測器１０８の受光素子１０９とは一体的に移動することが可能に構成されており、加工ステージ１０７が退避位置に移動しているときに、受光素子１０９の受光面が、加工ステージ１０７が加工位置にある状態での載置面と同じ位置へと移動する。この同じ位置にある受光面に、レーザ発振器１０１からのレーザ光を照射してレーザ放射パワーを測定する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を出射するレーザ発振器と、
被加工物を載置する載置面を有する加工ステージであって、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光が、載置面に載置された被加工物に照射される加工位置と、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光が、載置面に載置された被加工物には照射されない退避位置との間を移動可能に構成される加工ステージと、
レーザ光を受光する受光面を備えた受光素子を有し、該受光部の受光面で受光したレーザ光の放射パワーを測定するパワー測定器であって、前記加工ステージが前記退避位置にあるときに、前記受光面が、前記加工ステージが前記加工位置にあるときの載置面の位置へと移動可能に構成され、該位置を、放射パワーの測定位置とするパワー測定器とを、備えることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記加工ステージは、前記載置面が設けられる基台を有し、
前記受光面が前記載置面と同一平面上に並ぶように、前記受光素子が前記基台に設けられることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記パワー測定器は、前記測定位置と、前記受光面が、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を受光しない非測定位置との間を移動可能に構成され、
前記加工ステージが前記退避位置へと移動するときに、前記パワー測定器が前記測定位置へと移動し、前記加工ステージが前記加工位置へと移動するときに、前記パワー測定器が前記非測定位置へと移動することを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記パワー測定器で測定した放射パワーが、予め設定された基準の放射パワーに一致するように前記レーザ発振器から出射するレーザ光を調整する調整部を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載のレーザ加工装置を用いて、被加工物にレーザ加工を施すことを特徴とするレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ放射パワーを調整する機能を有するレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工装置は、被加工物に対してレーザ光を照射し、被加工物の表面に所定形状のパターンを形成するパターニング装置として用いられる。たとえば、表面に酸化膜を形成したＳｉウェハを被加工物として加工ステージ上に固定し、このＳｉウェハ表面にレーザ光を照射し、酸化膜を所望のパターンに沿って除去する。
【０００３】
このようなパターニング装置では、被加工物表面におけるレーザ光の放射パワーが所望の値になる様にレーザ発振機の放射パワーを調整する。しかし、長期間にわたってレーザ照射を行うとレーザ発振機内の光学素子や、レーザ光を被加工物表面に導くための光学機器などの経時変化により被加工物表面に照射されるレーザ光の放射パワーが変化してしまう。
【０００４】
特許文献１記載のレーザ加工装置は、ではレーザ光の光学ユニット（照射光学系）をステージに載せてレーザ光のパワーを計測する計測機の上に移動させたのち、レーザ光のパワーを計測し、所望のパワーとなるように調整を行っている。
【０００５】
また、特許文献２記載のレーザ加工装置ではレーザ光路の途中に半透過ミラーを備え、そこで加工用のレーザ光の一部を分岐させて分岐させたレーザ光のパワーを計測し、そこで計測されたレーザ光のパワーをもとにレーザ光のパワー調整を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３５１８７６号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７９３２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１のレーザ加工装置は、レーザ発振器から被加工物までの光路と、レーザ発振器からレーザパワーの計測装置までの光路との距離が異なっており、距離の違いによるパワーの減衰についても考慮してレーザ放射パワーの調整を行う必要がある。
【０００８】
また、光学系をステージによって駆動させるため、光学系が移動するたびに生じる光路のずれが、測定されるレーザ放射パワーのばらつきに与える影響を考慮しなければならず、ランダムなばらつきが生じてしまう場合には、レーザ放射パワーの調整精度が著しく低下してしまう。
【０００９】
また、特許文献２のレーザ加工装置は、レーザ光の光路の途中に半透過ミラーを設けてレーザ光を分岐させており、レーザ発振器から被加工物までの光路長とレーザ発振器からレーザ放射パワーの計測器までの光路長とをそろえる必要があり、装置構成が大型化および複雑化してしまう。
【００１０】
また、加工用のレーザ光の光路の途中に半透過ミラーを備えており、この半透過ミラーの特性、主に反射率と透過率との経時変化の影響により、被加工物に照射されるレーザ放射パワーと計測器で計測されるレーザ放射パワーとの相関関係がずれることとなり、レーザ放射パワーの調整精度が著しく低下してしまう。
【００１１】
本発明の目的は、レーザ放射パワーの調整精度が向上したレーザ加工装置および該レーザ加工装置を用いて行うレーザ加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、レーザ光を出射するレーザ発振器と、
被加工物を載置する載置面を有する加工ステージであって、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光が、載置面に載置された被加工物に照射される加工位置と、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光が、載置面に載置された被加工物には照射されない退避位置との間を移動可能に構成される加工ステージと、
レーザ光を受光する受光面を備えた受光素子を有し、該受光部の受光面で受光したレーザ光の放射パワーを測定するパワー測定器であって、前記加工ステージが前記退避位置にあるときに、前記受光面が、前記加工ステージが前記加工位置にあるときの載置面の位置へと移動可能に構成され、該位置を、放射パワーの測定位置とするパワー測定器とを、備えることを特徴とするレーザ加工装置である。
【００１３】
また本発明は、前記加工ステージは、前記載置面が設けられる基台を有し、
前記受光面が前記載置面と同一平面上に並ぶように、前記受光素子が前記基台に設けられることを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、前記パワー測定器は、前記測定位置と、前記受光面が、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を受光しない非測定位置との間を移動可能に構成され、
前記加工ステージが前記退避位置へと移動するときに、前記パワー測定器が前記測定位置へと移動し、前記加工ステージが前記加工位置へと移動するときに、前記パワー測定器が前記非測定位置へと移動することを特徴とする。
【００１５】
また本発明は、前記パワー測定器で測定した放射パワーが、予め設定された基準の放射パワーに一致するように前記レーザ発振器から出射するレーザ光を調整する調整部を備えることを特徴とする。
【００１６】
また本発明は、上記のレーザ加工装置を用いて、被加工物にレーザ加工を施すことを特徴とするレーザ加工方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、受光素子の受光面が、加工ステージが加工位置にある状態での載置面と同じ位置へと移動することが可能であり、この同じ位置にある受光面に、レーザ発振器からのレーザ光を照射してレーザ放射パワーを測定するので、被加工物にレーザ光が照射される状態と同じ状態でレーザ放射パワーを計測することができる。このようにして計測されたレーザ放射パワーに基づいてレーザ発振器の動作条件を変更すれば、レーザ放射パワーの調整精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態のレーザ加工装置１の構成図である。
【図２】本発明の第２実施形態のレーザ加工装置２の構成図である。
【図３】本発明の第３実施形態のレーザ加工装置３の構成図である。
【図４】第３実施形態のレーザ加工装置３のタイムチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面に基づいて本発明を実施するための形態を説明する。
＜実施形態１＞
図１は、本発明の第１実施形態のレーザ加工装置１の構成を示す概略図である。レーザ加工装置１は、レーザ発振器１０１と、ガルバノスキャナ１０２と、光学系部材１０３と、アライメント機構１０５と、搬入出機構１０６と、加工ステージ１０７と、レーザパワー計測器１０８と、制御装置１１０と、ステージ駆動機構１１１とを備える。本レーザ加工装置１は、たとえば工場内の生産ラインに組み込まれる生産装置であり、被加工物を連続的に効率よく加工することができる。レーザ加工装置１がレーザ加工の対象とする被加工物については、特に限定されず、シリコンウェハ、半導体基板またはガラス基板などであってもよく、酸化膜の部分的な除去によるパターニング、金属薄膜の部分的な除去によるパターニングだけでなく、アニーリングなどの熱処理を行うこともできる。
【００２０】
レーザ発振器１０１は、固体レーザを光源とし、レーザ発振によって加工に適した所定の波長のレーザ光を出射する。ガルバノスキャナ１０２は、複数のガルバノミラーと、ミラーを回転させて角度を変化させる小型モータなどから構成され、レーザ発振器１０１から出射されたレーザ光を、ガルバノミラーで反射して加工ステージ１０７に載置された被加工物１０４の表面に向けて照射する。ガルバノスキャナ１０２を用いることで、ミラーを回転させて、出射されたレーザ光を被加工物１０４表面の異なる位置に連続して照射することができる。
【００２１】
光学系部材１０３は、複数のミラーやレンズなどから構成され、レーザ発振器１０１から出射されたレーザ光をガルバノスキャナ１０２まで導く。アライメント機構１０５は、被加工物１０４を、加工ステージ１０７の載置面の予め定める基準位置に位置合わせして載置する。搬入出機構１０６は、未加工の被加工物１０４を搬送装置から加工ステージ１０７に搬入し、加工済みの被加工物１０４を加工ステージ１０７から搬送装置へと搬出する。
【００２２】
加工ステージ１０７は、被加工物１０４を載置するための載置面を有し、レーザ発振器１０１から出射されたレーザ光が、載置面に載置された被加工物１０４に照射され、被加工物１０４に加工処理が施される加工位置と、レーザ発振器１０１から出射されたレーザ光が、載置面に載置された被加工物１０４には照射されない退避位置との間を移動可能に構成される。
【００２３】
レーザパワー計測器１０８は、受光素子１０９を有し、受光素子１０９の受光面で受光したレーザ光の放射パワー（Ｗ）を測定する。制御装置１１０は、レーザパワー計測器１０８によって測定された放射パワーと、予め設定された基準の放射パワーとを比較し、ずれがある場合には、ずれを無くすように、レーザ発振器１０１のレーザ光出射条件を変更する。ステージ駆動機構１１１は、加工ステージ１０７を加工位置と退避位置との間で往復移動させる。
【００２４】
レーザ発振器１０１から射出されたレーザ光は、光学系部材１０３によりガルバノスキャナ１０２に導かれ、ガルバノスキャナ１０２のガルバノミラーで反射されたレーザ光は、被加工物１０４上に照射される。ガルバノスキャナ１０２のガルバノミラーが角変位することにより、反射されたレーザ光の光路が変化し、被加工物１０４表面の異なる位置に照射される。たとえば、ガルバノミラーを連続的に角変位させ、被加工物１０４表面のレーザ光の照射位置を連続的に変化させることで、たとえば被加工物１０４表面に設けられた薄膜のレーザ光が照射した部分を連続的に除去して、被加工物１０４表面に所定のパターン形状の薄膜を残すことができる。
【００２５】
搬入出機構１０６によって、未加工の被加工物１０４が、退避位置にある加工ステージ１０７に載置され、アライメント機構１０５によって被加工物１０４が位置調整されると、加工ステージ１０７が、ステージ駆動機構１１１により加工位置に移動する。
【００２６】
レーザ光の照射により被加工物１０４に対して加工が施され、加工が終了すると、加工ステージ１０７は、ステージ駆動機構１１１により退避位置に移動し、搬入出機構１０６によって、加工済みの被加工物１０４と未加工の被加工物１０４とが入れ替えられる。
【００２７】
以降は、搬入出機構１０６による被加工物１０４の入れ替え、ステージ駆動機構１１１による加工ステージ１０７の移動、レーザ発振器１０１から出射されるレーザ光による被加工物１０４の加工が、繰り返し行われる。
【００２８】
次にレーザ加工装置１におけるレーザ放射パワーの変化について説明する。第１実施形態では、レーザ発振器１０１の光源は固体レーザであり、発振機内部の各素子は経時劣化することが知られている。この経時劣化によってレーザ発振機１０１から射出されるレーザ光の放射パワーは経時変化していくことが確認されている。
【００２９】
また、レーザ発振器１０１から出射されたレーザ光を被加工物１０４に照射するために所望の加工位置にレーザ光を導くため、また、レーザ光の走査を行うための光学系部材１０３は、経時変化により各ミラーおよび各レンズの反射率、透過率などの特性が変化していく。
【００３０】
これらの影響により被加工物１０４に照射されるレーザ光の放射パワーが経時的に変化していき、このような変化に対して何ら対処をしない場合、すなわちレーザ発振器１０１の動作条件を変更せずに一定とする場合には、被加工物１０４に照射される放射パワーに変化が生じることとなり、加工品質がばらつくことになる。その結果、レーザ加工装置１による被加工物１０４の加工歩留まりを低下させることとなる。
【００３１】
レーザ放射パワーの変化に対応するために、第１実施形態のレーザ加工装置１では、以下のように放射パワーを調整する。
【００３２】
第１実施形態におけるレーザパワー計測器１０８は、図１のように加工ステージ１０７の横に、たとえば、同じ基台に一体的に取り付けられており、加工ステージ１０７が移動するとともにレーザパワー計測器１０８も移動する。
【００３３】
レーザ放射パワーの調整を行う場合には、パワーの測定を行うために、加工ステージ１０７を移動させることで、加工ステージ１０７と一体的に移動するレーザパワー計測器１０８の受光素子１０９を加工位置の中心に位置するようにする。
【００３４】
また、レーザパワー計測器１０８が有する受光素子１０９の受光面は、加工ステージ１０７の載置面と同じ高さにあり、加工時にレーザ発振器１０１から出射されたレーザ光が被加工物１０４に照射される状態と、レーザパワー計測器１０８の受光素子１０９がレーザ光を受光する状態とでは、スキャナからレーザ光が照射される位置までの光路の長さ、角度など、途中の光学部材の通過状態を同じとすることができる。
【００３５】
加工ステージ１０７とともにレーザパワー計測器１０８を移動させた後、レーザパワー計測器１０８の受光素子１０９に向けて、レーザ発振器１０１からレーザを出射し、受光素子１０９の受光面にレーザ光を照射して、レーザ放射パワーの計測を行う。
【００３６】
レーザ発振器１０１の調整処理は、具体的に以下の手順で実施され、レーザ加工に最適な放射パワーに調整される。
【００３７】
手順１−１  レーザパワー計測器１０８を、加工ステージ１０７の加工位置と同じ位置である計測位置に移動させる。
【００３８】
手順１−２  レーザパワー計測器１０８の受光素子１０９に向けてレーザ光を出射する。
【００３９】
手順１−３  レーザパワー計測器１０８の受光素子１０９が受光したレーザ光の放射パワーを測定する。
【００４０】
手順１−４  測定した放射パワーが、予め設定された範囲内であるかどうか判定する。
【００４１】
手順１−５  手順１−４の判定において、測定した放射パワーが設定範囲内であれば、レーザ発振器１０１の動作パラメータを調整することなく処理を終了する。
【００４２】
手順１−６  手順１−４の判定において、測定した放射パワーが設定範囲から外れている場合は、設定範囲内に入るように、レーザ発振器１０１の動作パラメータを調整する。
【００４３】
ここで、レーザ放射パワーの計測位置は、レーザ加工位置と同じであり、第１実施形態では計測位置を、レーザ加工範囲の中心となる位置としている。
【００４４】
上記の各手順において、所定のタイミングで加工ステージ１０７を移動させる、レーザ発振器１０１からレーザ光を出射させる、受光素子１０９が受光したレーザ光の放射パワーが設定範囲内であるか範囲外であるかを判断する、レーザ発振器１０１の動作パラメータを調整するなどの動作は、全て制御装置１１０によって実行される。
【００４５】
このようなレーザ放射パワーの調整手順により、レーザ加工装置１の各部位の特性に経時変化が生じたとしても、被加工物１０４に照射されるレーザ放射パワーは、所望の値に調整がなされる。そして、このようなレーザ放射パワーの調整処理の実行については、所定の期間毎に実施することが好ましい。たとえば、被加工物１０４を一定数加工する毎に、もしくは、レーザ加工装置１の稼働時間毎に実行するようにできる。
【００４６】
このような期間に沿ったレーザ放射パワーの調整処理は、たとえば以下のような手順で実行される。
【００４７】
手順２−１  レーザ加工装置１の操作者が、レーザ放射パワーの調整処理を行うタイミングを、制御装置１１０に入力する。
【００４８】
手順２−２  Ｎ個目の被加工物１０４のレーザ加工が実行される。
【００４９】
手順２−３  レーザ加工の実行後に、入力されたレーザ放射パワーの調整処理のタイミングに達しているかどうかを判断する。
【００５０】
手順２−４  手順２−３で、レーザ放射パワーの調整処理のタイミングに達している場合には、未加工の被加工物１０４の搬入を中断して、搬入出機構１０６を待機状態とする。
【００５１】
手順２−５  上記手順１−１〜１−６で示した手順によりレーザ放射パワーの調整処理を行う。
【００５２】
手順２−６  手順２−３で、レーザ放射パワーの調整処理のタイミングに達していない場合には、未加工の被加工物１０４を搬入して、加工処理を継続する。
【００５３】
上記の手順２−１〜２−６の各動作も、手順１−１〜１−６と同様に、制御装置１１０によって実行される。
【００５４】
手順２−１で、操作者がレーザ放射パワーの調整タイミングを入力し、入力した後は、レーザ加工装置１の制御装置１１０の判断により自動的に調整処理がなされる。このため量産を行う場合のように、被加工物１０４を連続的に大量に加工処理する場合においても、適宜レーザ放射パワーの調整が行われるので、被加工物１０４に照射されるレーザ放射パワーは一定に保たれ、品質のばらつきがない被加工物１０４を得ることができる。
【００５５】
＜実施形態２＞
図２は、本発明の第２実施形態のレーザ加工装置２の構成を示す概略図である。第２実施形態において、レーザ発振器１０１、加工ステージ１０７、ガルバノスキャナ１０２、搬入出機構１０６、アライメント機構１０５、光学系部材１０３は、図１に示した第１実施形態と同じであるため、詳細な説明は省略する。
【００５６】
第２実施形態におけるレーザパワー計測器２０２の受光素子２０１は、加工ステージ１０７の被加工物１０４の載置位置に隣接して設置されており、受光素子２０１の受光面が、ガルバノスキャナ１０２によるレーザ光の走査可能範囲内にある。
【００５７】
アライメント機構１０５によって、被加工物１０４の加工ステージ１０７への載置精度が十分に高精度であり、載置された被加工物１０４が、受光素子２０１の受光面を隠してしまうような状態が発生しないために、このような構成が可能となっている。
【００５８】
第２実施形態のレーザ加工装置２におけるレーザ放射パワーの調整処理の手順は、第１実施形態と大きくは変わらないが、レーザ放射パワーを調整するタイミングにおいて、被加工物１０４の加工直前または加工直後に、加工ステージ１０７を駆動させることなく、ガルバノスキャナ１０２を動作させ、加工時の走査範囲、すなわち被加工物１０４が存在する範囲外であって、ガルバノスキャナ１０２によるレーザ光の走査範囲内にある受光素子２０１に、レーザ光を照射する。
【００５９】
ガルバノスキャナ１０２による走査範囲内ではレーザ放射パワーの誤差があったとしても許容可能な範囲であり、加工時と同じ状態でレーザ放射パワーを測定できる。これにより、加工ステージ１０７を移動させることなくレーザ放射パワーの計測が可能となり、レーザ放射パワーの調整に要する待機時間をより短くすることが可能である。
【００６０】
＜実施形態３＞
図３は、本発明の第３実施形態のレーザ加工装置３の構成を示す概略図である。第３実施形態において、レーザ発振器１０１、加工ステージ１０７、ガルバノスキャナ１０２、搬入出機構１０６、アライメント機構１０５、光学系部材１０３は、図１に示した第１実施形態と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【００６１】
第３実施形態におけるレーザ加工装置３は、駆動装置が加工ステージ１０７とレーザパワー計測器３０３のそれぞれに設けられており、加工ステージ１０７とレーザパワー計測器３０３は、各駆動装置によって同期または非同期に移動させることができる。
【００６２】
加工ステージ１０７とレーザパワー計測器３０３は、たとえば、同一のガイド軸３０１に沿って移動可能な構成となっている。
【００６３】
加工ステージ１０７の移動は第１実施形態と同じく、退避位置で搬入出機構１０６によって未加工の被加工物１０４が載置面に載置され、アライメント機構１０５により被加工物１０４の位置が調整され、加工ステージ１０７が加工位置に移動されると、レーザ発振器１０１からレーザ光を出射して、被加工物１０４に対するレーザ加工処理を行う。
【００６４】
レーザパワー計測器３０３は、レーザ光を受光して放射パワーの計測を行う受光素子３０４が、上面部に備えられており、加工ステージ１０７用の駆動装置とは異なる駆動装置３０２によって、レーザパワー計測器３０３が移動される。加工ステージ１０７が加工位置になく、退避位置かまたは加工位置と退避位置との中間位置などにあるときに、駆動装置３０２によってレーザパワー計測器３０３が、加工ステージ１０７の加工位置と同じ計測位置に移動され、レーザ発振器１０１からレーザ光を出射して、受光素子３０４で受光したレーザ放射パワーを計測する。
【００６５】
加工ステージ１０７とレーザパワー計測器３０３とは、個別の駆動装置でそれぞれ独立して移動するため、加工ステージ１０７の加工位置への移動とレーザ計測器３０３の計測位置の移動とにずれがなるべく生じないように、各駆動装置は、移動の基準となるガイド軸３０１を共通のものとすることが好ましい。
【００６６】
第３実施形態のレーザ加工装置３によるレーザ放射パワーの調整手順は、第１実施形態と同じであるが、レーザ放射パワーの調整を実行するタイミングとして、加工ステージ１０７を加工位置から退避位置まで移動させる期間、退避位置で未加工の被加工物１０４を加工ステージ１０７に載置し、アライメント機構１０５による載置位置の調整を行っている期間、および未加工の被加工物１０４が載置された加工ステージが加工位置にまで戻ってくるまでの期間のこれらの期間のいずれかのタイミングでレーザパワー計測器３０３を測定位置に移動させ、レーザ放射パワーを測定し、必要に応じてレーザ発振器１０１の動作パラメータの調整処理を実行することができる。
【００６７】
図４は、レーザ加工装置３の動作タイミングを示すタイムチャートである。
図４のタイミングチャートに示す例では、被加工物１０４の搬入出を開始する時刻ｔ０において、レーザパワー計測器３０３の測定位置への移動を開始し、移動終了とともに時刻ｔ１でレーザ放射パワーの調整処理を開始する。レーザ放射パワーの調整処理実行中の時刻ｔ２でアライメント機構１０５による載置位置の調整が開始される。載置位置の調整中の時刻ｔ３でレーザ放射パワーの調整処理が終了し、レーザパワー計測器３０３の測定位置からの移動が開始される。載置位置の調整が終了し、レーザパワー計測器３０３の移動が終了する時刻ｔ４で、加工ステージ１０７の加工位置への移動が開始され、移動終了の時刻ｔ５からレーザ加工を開始する。
【００６８】
時刻ｔ６でレーザ加工が終了するとともに、加工済みの被加工物１０４を載置した加工ステージ１０７の退避位置への移動が開始され、時刻ｔ７で加工ステージ１０７が、未加工の被加工物１０４への入れ替えのために退避位置に達する。
【００６９】
時刻ｔ７以降では、レーザ放射パワーの調整処理が不要なタイミングであるとすると、未加工の被加工物１０４が加工ステージ１０７に載置された時刻ｔ８から載置位置の調整を開始し、以降は加工ステージの移動とレーザ加工を実行することになる。
【００７０】
レーザ放射パワーの調整処理が必要なタイミングになると、上記のような時刻ｔ０から始まる一連の動作が実行される。
【００７１】
なお、上記に開示した各実施形態は、本発明の単なる例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の範囲を含めて全ての変更までが含まれることを意図される。
【符号の説明】
【００７２】
１，２，３      レーザ加工装置
１０１  レーザ発振器
１０２  ガルバノスキャナ
１０３  光学系部材
１０４  被加工物
１０５  アライメント機構
１０６  搬入出機構
１０７  加工ステージ
１０８  レーザパワー計測器
１０９  受光素子
１１０  制御装置
１１１  ステージ駆動機構
【図１】
2014113606.tif 000003
【図２】
2014113606.tif 000004
【図３】
2014113606.tif 000005
【図４】
2014113606.tif 000006