(57)【要約】【課題】異材を含有する合成樹脂成形品において、ゲート側から見て開口形成体等の裏方に形成される配向ラインを前記成形品の外側から極力見えなくすること。【解決手段】固定金型１２のキャビティ形成面を媒体通路１１内に加熱用媒体を流して加熱して合成樹脂２０の軟化点温度以上からこの合成樹脂２０の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の所定温度まで高めた状態下で、第１ゲート１６からキャビティ１４内に異材１９を含む溶融した熱可塑性の前記合成樹脂２０を射出し、この射出により前記第１ゲート１６側から見て開口形成体１５の裏方に、前記合成樹脂２０が前記開口形成体１５を回り込んで互いに合流するウェルドライン１７Ａ１に沿って前記異材１９の前記配向ライン１７Ａ２が形成される。この配向ラインが形成された後で且つ前記合成樹脂２０の圧縮密度を高める保圧が完了する前に、前記第２ゲート１８から前記合成樹脂２０を射出する。【選択図】図１
2014073634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
成形品に開口を形成する開口形成体、前記成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体、又は前記成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は前記固定金型に設けると共に、
前記固定金型のキャビティ形成面を加熱する加熱手段と、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートから前記合成樹脂が射出されて前記第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に形成された前記異材の配向ラインと交差するように前記合成樹脂を射出する第２ゲートとを設け、
前記固定金型の前記キャビティ形成面を前記加熱手段で加熱して前記合成樹脂の軟化点温度以上からこの合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の所定温度まで高めた状態下で、前記第１ゲートから前記キャビティ内に前記合成樹脂が射出されて、前記配向ラインが形成された後で且つ前記キャビティ内の前記合成樹脂の圧縮密度を高める保圧が完了する前に、前記第１ゲートを閉じた状態とすると共に前記合成樹脂を射出するように前記第２ゲートを開いた状態とすることを特徴とする射出成形装置。
【請求項２】
固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
成形品に開口を形成する開口形成体、前記成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体、又は前記成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は前記固定金型に設けると共に、
前記固定金型のキャビティ形成面を加熱する加熱手段と、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するためのゲートと、
このゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記合成樹脂が前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝を回り込んで互いに合流して形成されるウェルドライン近傍の前記可動金型に前記キャビティ内に昇降可能に設けられた昇降ピンとを設け、
前記固定金型の前記キャビティ形成面を前記加熱手段で加熱して前記合成樹脂の軟化点温度以上から前記合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の所定温度まで高めた状態下で、前記ゲートから前記合成樹脂が射出されて、この射出によりこのゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記異材の配向ラインが形成された後で且つ前記キャビティ内の前記合成樹脂の圧縮密度を高める保圧が完了する前に、前記ゲートからの前記合成樹脂の射出を継続しつつ、前記ゲートからの前記合成樹脂の射出開始時にその上端面が前記可動金型のキャビティ形成面と同じ面一にあった状態から前記昇降ピンを上昇させて前記キャビティ内に進入させた後、元の位置に戻るように下降させることを特徴とする射出成形装置。
【請求項３】
固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
成形品に開口を形成する開口形成体、前記成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体、又は前記成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は前記固定金型に設けると共に、
前記固定金型のキャビティ形成面を加熱する加熱手段と、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートから前記合成樹脂が射出されて前記第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に形成された前記異材の配向ラインと交差するように前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
前記第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記合成樹脂が前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝を回り込んで互いに合流して形成されるウェルドライン近傍の前記可動金型に前記キャビティ内に昇降可能に設けられた昇降ピンとを設け、
前記固定金型の前記キャビティ形成面を前記加熱手段で加熱して前記合成樹脂の軟化点温度以上から前記合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の所定温度まで高めた状態下で、前記第１ゲートから前記合成樹脂が射出されて、この射出により前記配向ラインが形成された後で且つ前記キャビティ内の前記合成樹脂の圧縮密度を高める保圧が完了する前に、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時にその上端面が前記可動金型のキャビティ形成面と同じ面一にあった状態から前記昇降ピンを上昇させて前記キャビティ内に進入させた後、元の位置に戻るように下降させ、前記第１ゲートを閉じた状態とすると共に前記合成樹脂を射出するように前記第２ゲートを開いた状態とすることを特徴とする射出成形装置。
【請求項４】
固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
成形品に開口を形成する開口形成体、前記成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体、又は前記成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は前記固定金型に設けると共に、
前記固定金型のキャビティ形成面を加熱する加熱手段と、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するためのゲートと、
このゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記合成樹脂が前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝を回り込んで互いに合流して形成されるウェルドライン近傍の前記可動金型に前記キャビティ内に昇降可能に設けられると共に、前記ゲートからの前記合成樹脂の射出開始時にはその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面より下方の位置にあって、その上方に前記合成樹脂の溜まり空間を形成する昇降ピンとを設け、
前記固定金型の前記キャビティ形成面を前記加熱手段で加熱して前記合成樹脂の軟化点温度以上から前記合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の所定温度まで高めた状態下で、前記ゲートから前記合成樹脂が射出されて、この射出により前記ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記異材の配向ラインが形成された後で且つ前記キャビティ内の前記合成樹脂の圧縮密度を高める保圧が完了する前に、前記ゲートを開いて前記合成樹脂の射出を継続しつつ、前記昇降ピンの上端面が前記可動金型のキャビティ形成面と同じ面一となるように上昇して、前記射出により前記溜まり空間内に溜められた前記合成樹脂を前記キャビティ内に押し上げることを特徴とする射出成形装置。
【請求項５】
固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
成形品に開口を形成する開口形成体、前記成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体、又は前記成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は前記固定金型に設けると共に、
前記固定金型のキャビティ形成面を加熱する加熱手段と、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するためのゲートと、
このゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記合成樹脂が前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝を回り込んで互いに合流して形成されるウェルドラインの近傍の前記可動金型に昇降可能に設けられる第１昇降ピンと、
前記ウェルドラインを前記第１昇降ピンとで挟むように前記可動金型に昇降可能に設けられる第２昇降ピンとを設け、
前記ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時には、前記第１昇降ピンはその上端面を前記金型のキャビティ面と同じ面一とすると共に、前記第２昇降ピンはその上端面を前記可動金型の前記キャビティ形成面より下方の位置としてこの第２昇降ピンの上方に前記合成樹脂の溜まり空間を形成し、
前記固定金型の前記キャビティ形成面を前記加熱手段で加熱して前記合成樹脂の軟化点温度以上から前記合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の所定温度まで高めた状態下で、前記ゲートから前記合成樹脂が射出されて、この射出により前記ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記異材の配向ラインが形成された後で且つ前記キャビティ内の前記合成樹脂の圧縮密度を高める保圧が完了する前に、前記ゲートを開いて前記合成樹脂の射出を継続しつつ、前記第１昇降ピンを上昇させて前記キャビティ内に進入させた後にその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように下降させ、且つこの第１昇降ピンの下降と同時に、又はこの下降に前後して、その上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように前記第２昇降ピンを上昇させて前記溜まり空間内に溜められた前記合成樹脂を前記キャビティ内に押し上げることを特徴とする射出成形装置。
【請求項６】
固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
成形品に開口を形成する開口形成体、前記成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体、又は前記成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は前記固定金型に設けると共に、
前記固定金型のキャビティ形成面を加熱する加熱手段と、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に形成される前記異材の配向ラインと交差するように前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
この第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記合成樹脂が前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝を回り込んで互いに合流して形成されるウェルドライン近傍の前記可動金型に前記キャビティ内に昇降可能に設けられると共に、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時にはその上端面を前記可動金型の前記キャビティ形成面より下方の位置にあって、その上方に前記合成樹脂の溜まり空間を形成する昇降ピンとを設け、
前記固定金型の前記キャビティ形成面を前記加熱手段で加熱して前記合成樹脂の軟化点温度以上から前記合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の所定温度まで高めた状態下で、前記第１ゲートから前記合成樹脂が射出されて、この射出により前記第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記配向ラインが形成された後で且つ前記キャビティ内の前記合成樹脂の圧縮密度を高める保圧が完了する前に、前記射出により前記溜まり空間内に溜められた前記合成樹脂を前記キャビティ内に押し上げるように、前記昇降ピンの上端面が前記可動金型のキャビティ形成面と同じ面一となるように上昇した状態で、前記第１ゲートを閉じた状態にすると共に前記合成樹脂を射出するように前記第２ゲートを開いた状態とすることを特徴とする射出成形装置。
【請求項７】
固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
成形品に開口を形成する開口形成体、前記成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体、又は前記成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は前記固定金型に設けると共に、
前記固定金型のキャビティ形成面を加熱する加熱手段と、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートから前記合成樹脂が射出されて前記第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に形成された前記異材の配向ラインと交差するように前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
このゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記合成樹脂が前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝を回り込んで互いに合流して形成されるウェルドラインの近傍の前記可動金型に昇降可能に設けられる第１昇降ピンと、
前記ウェルドラインを前記第１昇降ピンとで挟むように前記可動金型に昇降可能に設けられる第２昇降ピンとを設け、
前記ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時には、前記第１昇降ピンはその上端面を前記金型のキャビティ面と同じ面一とすると共に、前記第２昇降ピンはその上端面を前記可動金型の前記キャビティ形成面より下方の位置としてこの第２昇降ピンの上方に前記合成樹脂の溜まり空間を形成し、
前記固定金型の前記キャビティ形成面を前記加熱手段で加熱して前記合成樹脂の軟化点温度以上から前記合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の所定温度まで高めた状態下で、前記第１ゲートから前記合成樹脂が射出されて、この射出により前記第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記配向ラインが形成された後で且つ前記キャビティ内の前記合成樹脂の圧縮密度を高める保圧が完了する前に、前記第１ゲートを閉じると共に前記第２ゲートを開いて前記合成樹脂の射出を開始すると同時に、又はこの開始に前後して、前記第１昇降ピンを上昇させて前記キャビティ内に進入させた後にその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように下降させ、且つこの第１昇降ピンの下降と同時に、又はこの下降に前後して、その上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように前記第２昇降ピンを上昇させて前記溜まり空間内に溜められた前記合成樹脂を前記キャビティ内に押し上げることを特徴とする射出成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の射出成形装置では、特許文献１などに開示するように、合成樹脂成形品の強度を向上するためのフィラー（カーボン、ガラス繊維等）や、表面の質感向上や外観品質向上のための光輝材（アルミニウム粉末、マイカ等）等の異材を含む溶融した熱可塑性合成樹脂を用いている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、図１９〜図２１に示すように、上金型である固定金型１と下金型である可動金型２との間に形成されたキャビティ内３に前記異材としての光輝材４を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂５をゲート（図示せず）から射出すると、図１９の実線矢印で示す前記合成樹脂５の流れ方向に沿って前記光輝材４が並列に流れる。この場合、前記合成樹脂５の流動先端部５Ａ、５Ｂでは、前記光輝材４が前記合成樹脂５の先端表面形状に沿って並列に流れ（図２０参照）、やがて前記合成樹脂５の前記流動先端部５Ａ、５Ｂが合流するウェルドライン６では前記光輝材４が前記合成樹脂５の流れ方向に対して垂直な方向に配向されるようになる。
【０００５】
そして、図２１に示す破線矢印で示す射出圧力が加わると、前記ウェルドライン６の前記光輝材４はより垂直な方向に配向され、その後に前記固定金型１を冷却すると、合成樹脂成形品の表面には前記ウェルドライン６を中心とする配向部Ｌ１が形成され、前記ウェルドライン６に沿って上下方向に延びる配向ラインが形成されて、合成樹脂成形品の見映えが悪くなるという問題があった。
【０００６】
しかも、前記合成樹脂成形品に穴等の開口を形成するための開口形成体や、前記合成樹脂成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体や、前記合成樹脂成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は固定金型に形成した場合には、前記ゲート側から見て前記開口形成体等の裏方では、前記合成樹脂の流れ方向に沿って前記光輝材が並列に流れ、やがて前記合成樹脂が前記開口形成体等を回り込んで前記流動先端部が合流する前記ウェルドラインでは前記光輝材が前記合成樹脂の流れ方向に対して垂直な方向に立って配向されるようになる。その後に前記固定金型を冷却すると、前記合成樹脂成形品の表面には前記ウェルドラインを中心とする配向部が形成され、前記ウェルドラインに沿って上下方向に延びる配向ラインが形成されて、特に合成樹脂成形品の見映えが悪くなるという問題があった。
【０００７】
このため、例えば特許文献１では、前記ウェルドラインを目立たなくするために成形時に前記ウェルドライン近傍にせん断力を加えるようにしている。しかし、せん断力による溶融した前記合成樹脂の流動が間接的で、さほど大きくないことから、前記異材が溶融した前記合成樹脂の流れ方向と垂直な方向に配向されることに起因する前記配向ラインを外側から見えなくすることは困難であった。
【０００８】
そこで本発明は、上記の点に鑑み、前記固定金型と前記可動金型との間に形成された前記キャビティ内に前記異材を含む溶融した熱可塑性の前記合成樹脂を射出して成形する場合に、前記ウェルドラインに沿って形成される前記配向ラインを前記合成樹脂成形品の外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の発明は、固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
成形品に開口を形成する開口形成体、前記成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体、又は前記成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は前記固定金型に設けると共に、
前記固定金型のキャビティ形成面を加熱する加熱手段と、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートから前記合成樹脂が射出されて前記第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に形成された前記異材の配向ラインと交差するように前記合成樹脂を射出する第２ゲートとを設け、
前記固定金型の前記キャビティ形成面を前記加熱手段で加熱して前記合成樹脂の軟化点温度以上からこの合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の所定温度まで高めた状態下で、前記第１ゲートから前記キャビティ内に前記合成樹脂が射出されて、前記配向ラインが形成された後で且つ前記キャビティ内の前記合成樹脂の圧縮密度を高める保圧が完了する前に、前記第１ゲートを閉じた状態とすると共に前記合成樹脂を射出するように前記第２ゲートを開いた状態とすることを特徴とする。
【００１０】
第２の発明は、固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
成形品に開口を形成する開口形成体、前記成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体、又は前記成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は前記固定金型に設けると共に、
前記固定金型のキャビティ形成面を加熱する加熱手段と、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するためのゲートと、
このゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記合成樹脂が前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝を回り込んで互いに合流して形成されるウェルドライン近傍の前記可動金型に前記キャビティ内に昇降可能に設けられた昇降ピンとを設け、
前記固定金型の前記キャビティ形成面を前記加熱手段で加熱して前記合成樹脂の軟化点温度以上から前記合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の所定温度まで高めた状態下で、前記ゲートから前記合成樹脂が射出されて、この射出によりこのゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記異材の配向ラインが形成された後で且つ前記キャビティ内の前記合成樹脂の圧縮密度を高める保圧が完了する前に、前記ゲートからの前記合成樹脂の射出を継続しつつ、前記ゲートからの前記合成樹脂の射出開始時にその上端面が前記可動金型のキャビティ形成面と同じ面一にあった状態から前記昇降ピンを上昇させて前記キャビティ内に進入させた後、元の位置に戻るように下降させることを特徴とする。
【００１１】
第３の発明は、固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
成形品に開口を形成する開口形成体、前記成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体、又は前記成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は前記固定金型に設けると共に、
前記固定金型のキャビティ形成面を加熱する加熱手段と、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートから前記合成樹脂が射出されて前記第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に形成された前記異材の配向ラインと交差するように前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
前記第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記合成樹脂が前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝を回り込んで互いに合流して形成されるウェルドライン近傍の前記可動金型に前記キャビティ内に昇降可能に設けられた昇降ピンとを設け、
前記固定金型の前記キャビティ形成面を前記加熱手段で加熱して前記合成樹脂の軟化点温度以上から前記合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の所定温度まで高めた状態下で、前記第１ゲートから前記合成樹脂が射出されて、この射出により前記配向ラインが形成された後で且つ前記キャビティ内の前記合成樹脂の圧縮密度を高める保圧が完了する前に、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時にその上端面が前記可動金型のキャビティ形成面と同じ面一にあった状態から前記昇降ピンを上昇させて前記キャビティ内に進入させた後、元の位置に戻るように下降させ、前記第１ゲートを閉じた状態とすると共に前記合成樹脂を射出するように前記第２ゲートを開いた状態とすることを特徴とする。
【００１２】
第４の発明は、固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
成形品に開口を形成する開口形成体、前記成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体、又は前記成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は前記固定金型に設けると共に、
前記固定金型のキャビティ形成面を加熱する加熱手段と、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するためのゲートと、
このゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記合成樹脂が前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝を回り込んで互いに合流して形成されるウェルドライン近傍の前記可動金型に前記キャビティ内に昇降可能に設けられると共に、前記ゲートからの前記合成樹脂の射出開始時にはその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面より下方の位置にあって、その上方に前記合成樹脂の溜まり空間を形成する昇降ピンとを設け、
前記固定金型の前記キャビティ形成面を前記加熱手段で加熱して前記合成樹脂の軟化点温度以上から前記合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の所定温度まで高めた状態下で、前記ゲートから前記合成樹脂が射出されて、この射出により前記ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記異材の配向ラインが形成された後で且つ前記キャビティ内の前記合成樹脂の圧縮密度を高める保圧が完了する前に、前記ゲートを開いて前記合成樹脂の射出を継続しつつ、前記昇降ピンの上端面が前記可動金型のキャビティ形成面と同じ面一となるように上昇して、前記射出により前記溜まり空間内に溜められた前記合成樹脂を前記キャビティ内に押し上げることを特徴とする。
【００１３】
第５の発明は、固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
成形品に開口を形成する開口形成体、前記成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体、又は前記成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は前記固定金型に設けると共に、
前記固定金型のキャビティ形成面を加熱する加熱手段と、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するためのゲートと、
このゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記合成樹脂が前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝を回り込んで互いに合流して形成されるウェルドラインの近傍の前記可動金型に昇降可能に設けられる第１昇降ピンと、
前記ウェルドラインを前記第１昇降ピンとで挟むように前記可動金型に昇降可能に設けられる第２昇降ピンとを設け、
前記ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時には、前記第１昇降ピンはその上端面を前記金型のキャビティ面と同じ面一とすると共に、前記第２昇降ピンはその上端面を前記可動金型の前記キャビティ形成面より下方の位置としてこの第２昇降ピンの上方に前記合成樹脂の溜まり空間を形成し、
前記固定金型の前記キャビティ形成面を前記加熱手段で加熱して前記合成樹脂の軟化点温度以上から前記合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の所定温度まで高めた状態下で、前記ゲートから前記合成樹脂が射出されて、この射出により前記ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記異材の配向ラインが形成された後で且つ前記キャビティ内の前記合成樹脂の圧縮密度を高める保圧が完了する前に、前記ゲートを開いて前記合成樹脂の射出を継続しつつ、前記第１昇降ピンを上昇させて前記キャビティ内に進入させた後にその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように下降させ、且つこの第１昇降ピンの下降と同時に、又はこの下降に前後して、その上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように前記第２昇降ピンを上昇させて前記溜まり空間内に溜められた前記合成樹脂を前記キャビティ内に押し上げることを特徴とする。
【００１４】
第６の発明は、固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
成形品に開口を形成する開口形成体、前記成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体、又は前記成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は前記固定金型に設けると共に、
前記固定金型のキャビティ形成面を加熱する加熱手段と、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に形成される前記異材の配向ラインと交差するように前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
この第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記合成樹脂が前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝を回り込んで互いに合流して形成されるウェルドライン近傍の前記可動金型に前記キャビティ内に昇降可能に設けられると共に、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時にはその上端面を前記可動金型の前記キャビティ形成面より下方の位置にあって、その上方に前記合成樹脂の溜まり空間を形成する昇降ピンとを設け、
前記固定金型の前記キャビティ形成面を前記加熱手段で加熱して前記合成樹脂の軟化点温度以上から前記合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の所定温度まで高めた状態下で、前記第１ゲートから前記合成樹脂が射出されて、この射出により前記第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記配向ラインが形成された後で且つ前記キャビティ内の前記合成樹脂の圧縮密度を高める保圧が完了する前に、前記射出により前記溜まり空間内に溜められた前記合成樹脂を前記キャビティ内に押し上げるように、前記昇降ピンの上端面が前記可動金型のキャビティ形成面と同じ面一となるように上昇した状態で、前記第１ゲートを閉じた状態にすると共に前記合成樹脂を射出するように前記第２ゲートを開いた状態とすることを特徴とする。
【００１５】
第７の発明は、固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
成形品に開口を形成する開口形成体、前記成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体、又は前記成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は前記固定金型に設けると共に、
前記固定金型のキャビティ形成面を加熱する加熱手段と、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートから前記合成樹脂が射出されて前記第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に形成された前記異材の配向ラインと交差するように前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
このゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記合成樹脂が前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝を回り込んで互いに合流して形成されるウェルドラインの近傍の前記可動金型に昇降可能に設けられる第１昇降ピンと、
前記ウェルドラインを前記第１昇降ピンとで挟むように前記可動金型に昇降可能に設けられる第２昇降ピンとを設け、
前記ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時には、前記第１昇降ピンはその上端面を前記金型のキャビティ面と同じ面一とすると共に、前記第２昇降ピンはその上端面を前記可動金型の前記キャビティ形成面より下方の位置としてこの第２昇降ピンの上方に前記合成樹脂の溜まり空間を形成し、
前記固定金型の前記キャビティ形成面を前記加熱手段で加熱して前記合成樹脂の軟化点温度以上から前記合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の所定温度まで高めた状態下で、前記第１ゲートから前記合成樹脂が射出されて、この射出により前記第１ゲート側から見て前記開口形成体、前記薄肉形成体又は凸部形成溝の裏方に前記配向ラインが形成された後で且つ前記キャビティ内の前記合成樹脂の圧縮密度を高める保圧が完了する前に、前記第１ゲートを閉じると共に前記第２ゲートを開いて前記合成樹脂の射出を開始すると同時に、又はこの開始に前後して、前記第１昇降ピンを上昇させて前記キャビティ内に進入させた後にその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように下降させ、且つこの第１昇降ピンの下降と同時に、又はこの下降に前後して、その上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように前記第２昇降ピンを上昇させて前記溜まり空間内に溜められた前記合成樹脂を前記キャビティ内に押し上げることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、固定金型と可動金型との間に形成されたキャビティ内に異材を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する場合に、ウェルドラインに沿って形成される配向ラインを合成樹脂成形品の外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１の実施形態の射出成形装置のキャビティを上から見た概略構造説明図である。
【図２】型閉めした状態の第１の合成樹脂の射出状態を説明する図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】同じく第２の合成樹脂射出状態を説明する図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】同じく第２の実施形態の射出成形装置のキャビティを上から見た概略構造説明図である。
【図５】型閉めした状態の射出成形装置の合成樹脂射出前の図４のＢ―Ｂ断面図である。
【図６】同じく第１の合成樹脂射出状態を説明する図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】同じく第２の合成樹脂射出状態を説明する図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】同じく第３の合成樹脂射出状態を説明する図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】同じく第４の合成樹脂射出状態を説明する図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図１０】同じく第３の実施形態の射出成形装置のキャビティを上から見た概略構造説明図である。
【図１１】第４乃至第７の実施形態の射出成形装置のキャビティ部を上から見た概略構造説明図である。
【図１２】型閉めした状態の第１の合成樹脂射出状態を説明する図１１のＤ−Ｄ断面図である。
【図１３】同じく第２の合成樹脂射出状態を説明する図１１のＤ−Ｄ断面図である。
【図１４】同じく第１の合成樹脂射出状態を説明する図１１のＥ-Ｅ断面図である。
【図１５】同じく第２の合成樹脂射出状態を説明する図１１のＥ-Ｅ断面図である。
【図１６】同じく第３の合成樹脂射出状態を説明する図１１のＥ-Ｅ断面図である。
【図１７】可動金型に凸部形成溝等を形成した例を示す、型閉めした状態の射出成形装置の要部の縦断面図である。
【図１８】固定金型に凸部形成溝等を形成した例を示す、型閉めした状態の射出成形装置の要部の縦断面図である。
【図１９】従来の射出成形装置の第１の合成樹脂射出状態を説明する断面図である。
【図２０】従来の射出成形装置の第２の合成樹脂射出状態を説明する断面図である。
【図２１】従来の射出成形装置の第３の合成樹脂射出状態を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下図面に基づき、本発明の実施の形態について説明する。先ず、図１〜図３に基づき、第１の実施形態の射出成形装置について説明する。図１〜図３において、加熱用及び冷却用の媒体通路１１を有する上金型である固定金型１２と下金型である可動金型１３との間にキャビティ１４が形成され、合成樹脂成形品に穴等の開口を形成する開口形成体１５が前記キャビティ１４のほぼ中央部に位置して、且つ前記キャビティ１４内に突出してその上端面が前記固定金型１２に当接するように前記可動金型１３に立設されている。
【００１９】
なお、前記固定金型１２及び前記可動金型１３は、図示しない加熱手段により、常時前記キャビティ１４内に射出される溶融した熱可塑性の合成樹脂２０（後述する異材１９を含む。）に適した第１の所定温度に維持されている。この場合、前記第１の所定温度とは、前記合成樹脂２０の軟化点温度に近い軟化点未満の温度であり、その温度は使用する合成樹脂の種類により異なり、また前記固定金型１２及び前記可動金型１３を同じ温度に加熱してもよいし、いずかかが高い又は低い異なる温度で加熱してもよい。以後に説明する各実施形態における第１の所定温度は、この第１の実施形態の前記第１の所定温度と同様であり、説明は省略する。
【００２０】
前記キャビティ１４の左側中央部には溶融した前記合成樹脂２０を射出するための第１ゲート１６が設けられ、前記溶融した合成樹脂２０の射出の際に、前記開口形成体１５の右側方に形成される上下方向に延びたウェルドライン１７Ａ１に沿って形成される前記異材１９の配向ライン１７Ａ２を合成樹脂成形品において外側から極力見えなくするように、前記ウェルドライン１７Ａ１及び前記配向ライン１７Ａ２に対して、例えば直交して臨むように、前記キャビティ１４の手前側中央部に溶融した前記合成樹脂２０を射出するための第２ゲート１８が設けられている。
【００２１】
なお、前記開口形成体１５は、平面視した場合、前記第１ゲート１６方向から見て、先端に向けて先細り形状を呈しているので、前記配向ライン１７Ａ２の発生量は少ないし、また前記開口形成体１５の先端付近に前記合成樹脂２０が流れないか又は流れにくい淀み部は発生しない。
【００２２】
なお、前記第２ゲート１８からの前記合成樹脂２０の射出は、前記第１ゲート１６側から見て前記開口形成体１５の裏方に形成する前記配向ライン１７Ａ２を合成樹脂成形品において外側から極力見えなくするようにするためである。即ち、前記第１ゲート１６から前記合成樹脂２０が放射状に射出されて前記配向ライン１７Ａ２が形成され、前記第１ゲート１６から射出された前記合成樹脂２０の進行方向と交差するように、前記第２ゲート１８から前記合成樹脂２０を射出するものである。このため、前記第２ゲート１８から射出された前記合成樹脂２０の進行方向は、前記ウェルドライン１７Ａ１及び前記配向ライン１７Ａ２に対して必ずしも直交しなくともよく、前記ウェルドライン１７Ａ１及び前記配向ライン１７Ａ２と交差すればよく、斜め方向から射出してもよい。
【００２３】
なお、前記異材１９は、合成樹脂成形品の表面の質感向上や外観品質向上のための光輝材（アルミニウム粉末、マイカ等）であるが、前記合成樹脂成形品の強度を向上するためのフィラー（カーボン、ガラス繊維等）などでもよい。
【００２４】
以下、この第１の実施形態の射出成形装置における合成樹脂の成形動作について説明する。先ず、前記固定金型１２及び前記可動金型１３が前記第１の所定温度に維持されている状態下で、前記固定金型１２と前記可動金型１３との型閉めを行う直前に、前記媒体通路１１内に加熱用媒体を流して前記固定金型１２の加熱を開始し、前記固定金型１２の前記キャビティ１４側の表面温度をこのキャビティ１４内で特に前記合成樹脂２０の表層部（前記固定金型１２の前記キャビティ形成面寄りの部分）が流れ易い前記合成樹脂２０の軟化点温度以上から前記合成樹脂２０の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の第２の所定温度まで高める。
【００２５】
そして、前述したように、前記固定金型１２の加熱を開始した後に型閉めして、前記固定金型１２の前記キャビティ１４側の表面温度が前記第２の所定温度まで高められると、加熱用媒体による前記固定金型１２の前記加熱を停止し、射出ノズル（図示せず）により前記異材１９を含む溶融した熱可塑性の前記合成樹脂２０が前記第１ゲート１６から放射状に射出される。
【００２６】
そして、前記第１ゲート１６から前記キャビティ１４内への前記合成樹脂２０の射出量が増大して来ると、前記第１ゲート１６側から見て前記開口形成体１５の裏方に、即ち前記第１ゲート１６に面する側とは反対側の前記開口形成体１５の側方位置に、図１に示すように、溶融した前記合成樹脂２０が前記開口形成体１５を回り込んで互いに合流する前記ウェルドライン１７Ａ１に沿って前記異材１９の前記配向ライン１７Ａ２が形成され、このウェルドライン１７Ａ１を中心とした配向部Ｌ２では前記異材１９が垂直方向に配向される（図２参照）。
【００２７】
即ち、図２に示すように、前記ウェルドライン１７Ａ１の近傍の前記配向部Ｌ２においては、前記第１ゲート１６から射出された前記合成樹脂２０の進行方向（水平方向）とは異なる垂直方向（上下方向）に前記異材１９は立って、前記配向ライン１７Ａ２が形成される。この状態では、前記キャビティ１４内に射出された前記合成樹脂２０は加圧されて圧縮密度を高める保圧が完了しておらず、圧縮密度がまだ低い。この「保圧が完了する」とは、前記キャビティ内に射出された前記合成樹脂２０が適度な圧縮密度になることをいうが、以後の他の実施形態においても同様である。
【００２８】
そして、前記配向ライン１７Ａ２が形成された後において、前記合成樹脂２０が適度な圧縮密度となる前記保圧が完了する前に、前記第１ゲート１６を閉じて、代わりに前記第２ゲート１８を開いて、前記第１ゲート１６を閉じた状態とすると共に前記第２ゲート１８を開いた状態として、同様に前記異材１９を含む溶融した熱可塑性の前記合成樹脂２０を放射状に射出する。この場合、前記配向ライン１７Ａ２が形成されて前記保圧が完了する前であれば、前記第１ゲート１６からの前記合成樹脂２０の射出の停止と同時に限らず、この前記第１ゲート１６からの射出の停止前又は停止後に、前記第２ゲート１８からの前記合成樹脂２０の射出を開始してもよい。
【００２９】
すると、図３に示すように、前記第２ゲート１８から射出された前記合成樹脂２０は前記ウェルドライン１７Ａ１及び前記配向ライン１７Ａ２に向けて、交差するように流れて、前記配向部Ｌ２の前記合成樹脂２０を左方向へ押し流す（図３参照）。この場合、この合成樹脂２０は、前記固定金型１２のキャビティ形成面側の表層部が、特に流れ易く、前記第１ゲート１６から射出された前記合成樹脂２０の進行方向（水平方向）と異なる垂直方向に立った前記異材１９を前記垂直方向から前記合成樹脂２０の進行方向に沿った水平方向に極力寝せるように配向させ、前記ウェルドライン１７Ａ１に沿った前記配向ライン１７Ａ２を前記合成樹脂成形品の外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げることができる。
【００３０】
そして、前記第２ゲート１８からの前記合成樹脂２０の射出動作が継続されて、前記キャビティ２４内へ前記合成樹脂２０が充填されると前記合成樹脂２０の圧縮密度が高められて保圧が開始される。更に、前記射出動作を継続すると保圧状態を維持しつつ、前記合成樹脂２０の圧縮密度が更に高められるが、この保圧中に前記媒体通路１１内に加熱用媒体に代えて冷却用媒体を流して前記固定金型１２を冷却して前記合成樹脂２０を徐々に硬化させる。そして、この圧縮密度が均等となり、前記合成樹脂２０が適度な圧縮密度（目標圧縮密度）になると、前記第２ゲート１８からの前記合成樹脂５０の射出動作を停止して前記保圧が完了する。
【００３１】
前述したように、前記異材１９が水平方向に寝て、前記キャビティ２４内の前記合成樹脂２０の前記保圧が完了して、合成樹脂成形品として取り出せる程度まで硬化したら、前述した冷却を終了させる。そして、型開きを行い、前記キャビティ２４内から前記合成樹脂成形品を取出す。
【００３２】
なお、前述したように、前記第２ゲート１８からの前記合成樹脂２０の射出によって前記配向ライン１７Ａ２が前記合成樹脂成形品の外側から極力見えなくなっても、この第２ゲート１８からの前記合成樹脂２０の射出によって前記配向ライン１７Ａ２とは別の新たな配向ラインが形成されたか、前記配向ライン１７Ａ２の一部が前記外側から見える場合には、前記保圧が完了する前に、前記第２ゲート１８を閉じた状態とすると共に、前記第１ゲート１６を開いた状態として前記合成樹脂２０を射出するようにしてもよい。
【００３３】
更には、このようにしても、前記配向ライン１７Ａ２の一部や前記別の配向ラインの一部が前記外側から見える場合には、前記保圧が完了する前に、前記第１ゲート１６を閉じた状態とすると共に前記第２ゲート１８を開いた状態として前記合成樹脂２０を射出するようにして、前記第１ゲート１６又は前記第２ゲート１８による射出動作を繰り返してもよい。これにより、前記配向ライン１７Ａ２や前記別の配向ラインなどが確実に前記合成樹脂成形品の外側から見えなくなる。
【００３４】
次に、図４〜図９に基づき、第２の実施形態の射出成形装置について説明する。第１の実施形態において説明した前記媒体通路１１と同様な機能を果たす媒体通路２１を有する上金型である固定金型２２と下金型である可動金型２３との間にキャビティ２４が形成され、前記可動金型２３には合成樹脂成形品に穴等の開口を形成する四角柱状の開口形成体２５Ａ、２５Ｂが前記キャビティ２４内に突出してその上端面が前記固定金型２２に当接するように立設されている。
【００３５】
また、前記キャビティ２４の左側中央部には前述した異材１９と同様な異材２９を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂３０を射出するためのゲート２６Ａが設けられ、前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの右方に形成されるウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１や前記異材２９の配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２の近傍であって、例えば前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの右側面（図４参照）に接するように、前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂに隣接した位置の前記可動金型２３に、昇降ピン２８Ａ、２８Ｂが前記キャビティ２４内に出没自在に駆動機構により昇降可能に配設される。
【００３６】
前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂは、成形サイクルの開始時の前記合成樹脂の射出開始時には、その上端面は前記可動金型２３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置にある（図５参照）。
【００３７】
以下、この第２の実施形態の射出成形装置における合成樹脂の成形動作について説明する。先ず、第１の実施形態と同様に、前記固定金型２２及び前記可動金型２３が前記第１の所定温度に維持されている状態下で、前記固定金型２２と前記可動金型２３との型閉めを行う直前に、前記媒体通路２１内に加熱用媒体を流して前記固定金型２２の加熱を開始し、前記固定金型２２の前記キャビティ２４側の表面温度をこのキャビティ２４内で特に前記合成樹脂３０の表層部（前記固定金型２２の前記キャビティ形成面寄りの部分）が流れ易い前記合成樹脂３０の軟化点温度以上から前記合成樹脂３０の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の前記第２の所定温度まで高める。
【００３８】
そして、前述したように、前記固定金型２２の加熱を開始した後に型閉めして、前記固定金型２２の前記キャビティ２４側の表面温度が前記第２の所定温度まで高められると、加熱用媒体による前記固定金型２２の前記加熱を停止し、射出ノズル（図示せず）により前記異材２９を含む溶融した熱可塑性の前記合成樹脂３０が前記ゲート２６Ａから放射状に射出される。
【００３９】
そして、前記ゲート２６Ａからのキャビティ２４内への溶融した前記合成樹脂３０の射出量が増大して来ると、前記ゲート２６Ａ側から見て、前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの裏方に、即ち前記ゲート２６Ａに面する側とは反対側の前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの側方位置に、図４に示すように、溶融した前記合成樹脂３０が前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂを回り込んで互いに合流する前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１に沿って前記異材２９の前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成され、このウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１を中心とした配向部Ｌ３では前記異材２９が垂直方向に配向される（図６参照）。
【００４０】
即ち、前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１の近傍の前記配向部Ｌ３においては、前記ゲート２６Ａから射出された前記合成樹脂３０の進行方向（水平方向）とは異なる垂直方向（上下方向）に前記異材２９は立って、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成される。また図４における前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの右側面付近（特に、前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの右側の根元）に前記ゲート２６Ａより射出される前記合成樹脂３０が流れない又は流れにくい淀み部Ｕ１、Ｕ２が発生する。この状態では、前記キャビティ２４内に射出された前記合成樹脂３０は前記保圧が完了しておらず、圧縮密度がまだ低い。
【００４１】
また、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成された後で、前記保圧が完了する前に、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂが前記ゲート２６Ａからの前記合成樹脂３０の射出開始時にはその上端面が前記可動金型２３のキャビティ形成面と同じ面一にあった状態から前記固定金型２２のキャビティ形成面まで至らない位置まで上昇して前記キャビティ２４内に進入した後に（図７参照）、前記可動金型２３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置に戻る（図８参照）。
【００４２】
なお、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの上昇限度の位置は、この上昇により薄くなった合成樹脂３０中の前記異材２９の配向が崩れない位置である。前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの昇降動作は、対応する配向ラインが形成された時に応じて個別に行ってもよく、同時に昇降してもよく、更には３本以上の昇降ピンを設けた場合でも同様に、個別に又は同時に昇降動作をしてもよい。このような。前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの昇降動作は、後述する第３の実施形態においても同様である。
【００４３】
そして、前述したように、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成された後で、前記保圧が完了する前の状態において、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを上昇させるので、この前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂは上昇し易い。また、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを上昇させると、前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２は斜めに変形する（図７参照）。
【００４４】
そして、図８に示すように、前記保圧が完了する前に前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを下降させると、前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２近傍の前記合成樹脂３０内には空間Ｓ１（上昇した前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの前記キャビティ２４内における容積分）が形成される。
【００４５】
前記ゲート２６Ａからの前記合成樹脂３０の射出を継続することにより、図９に示すように、この合成樹脂３０が前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２近傍の前記合成樹脂３０を前記空間Ｓ１内に埋めるように、また前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ１、Ｕ２を右方へ押し流す（図９参照）。
【００４６】
従って、この場合、この合成樹脂３０は、前記固定金型２２のキャビティ形成面側の表層部が、特に流れ易く、前記淀み部Ｕ１、Ｕ２を含む前記配向部Ｌ３において、前記ゲート２６Ａから射出された前記合成樹脂３０の進行方向と異なる垂直方向に立った前記異材２９を前記垂直方向から前記合成樹脂３０の進行方向に沿った水平方向に極力寝せるように配向させ、前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１に沿った前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を前記合成樹脂成形品の外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げることができる。
【００４７】
そして、前記ゲート２６Ａからの前記合成樹脂３０の射出動作が継続されて、前記キャビティ２４内へ前記合成樹脂３０が充填されると前記合成樹脂３０の圧縮密度が高められて保圧が開始される。更に、前記射出動作を継続すると保圧状態を維持しつつ、前記合成樹脂３０の圧縮密度が更に高められるが、この保圧中に前記媒体通路２１内に加熱用媒体に代えて冷却用媒体を流して前記固定金型２２を冷却して前記合成樹脂３０を徐々に硬化させる。そして、この圧縮密度が均等となり、前記合成樹脂３０が適度な圧縮密度（目標圧縮密度）になると、前記ゲート２６Ａからの前記合成樹脂３０の射出動作を停止して前記保圧が完了する。
【００４８】
前述したように、前記異材２９が水平方向に寝て、前記キャビティ２４内の前記合成樹脂３０の前記保圧が完了して、合成樹脂成形品として取り出せる程度まで硬化したら、前述した冷却を終了させる。そして、型開きを行い、前記キャビティ２４内から前記合成樹脂成形品を取出す。
【００４９】
なお、前述したように、前記保圧が完了する前に、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを昇降させたにもかかわらず、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２の一部が前記合成樹脂成形品の外側から見える場合には、前記保圧が完了する前に、必要な回数分、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの昇降を繰り返してもよい。これにより、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が前記合成樹脂成形品の外側から見えなくなる。
【００５０】
次に、図１０に基づき、第３の実施形態の射出成形装置について説明するが、第２の実施形態と構成が異なるのは、前記ゲート２６Ａに加えて、他のゲート２６Ｂ、２６Ｂが設けられた点にあるので、第３の実施形態の射出成形装置における開口形成体２５Ａ、２５Ｂに関係する各断面図は第２の実施形態の図５〜図９と同一であり、この第３の実施形態においても図５〜図９を使用する。
【００５１】
即ち、前記ゲート２６Ａからの溶融した前記合成樹脂３０の射出によって前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの右側方（図１０参照）に形成される上下方向に延びた前記異材２９の前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を、合成樹脂成形品において外側から極力見えなくするように、例えば前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２と交差するように（例えば、直交するように）、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２に対応して図１０における前記キャビティ２４の奥側中間部に、溶融した前記合成樹脂３０を放射状に射出するためのゲート２６Ｂ、２６Ｂが設けられている。
【００５２】
なお、この第３の実施形態において、前記ゲート２６Ｂ、２６Ｂからの前記合成樹脂３０の射出は、前記ゲート２６Ａ側から見て前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの裏方に形成する前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を合成樹脂成形品において外側から極力見えなくするようにするためである。即ち、前記ゲート２６Ａから前記合成樹脂３０が射出されて前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成され、前記ゲート２６Ａから射出された前記合成樹脂３０の進行方向と交差するように、前記ゲート２６Ｂ、２６Ｂから前記合成樹脂３０を射出するものである。このため、前記ゲート２６Ｂ、２６Ｂから射出された前記合成樹脂３０の進行方向は、前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び前記配向ライン２７Ａ２、２７Ａ２に対して必ずしも直交しなくともよく、前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２と交差すればよく、斜め方向から射出してもよい。
【００５３】
以下、この第３の実施形態の射出成形装置における合成樹脂の成形動作について説明する。先ず、第１の実施形態と同様に、前記固定金型２２及び前記可動金型２３が前記第１の所定温度に維持されている状態下で、前記固定金型２２と前記可動金型２３との型閉めを行う直前に、前記媒体通路２１内に加熱用媒体を流して前記固定金型２２の加熱を開始し、前記固定金型２２の前記キャビティ２４側の表面温度をこのキャビティ２４内で特に前記合成樹脂３０の表層部（前記固定金型２２の前記キャビティ形成面寄りの部分）が流れ易い前記合成樹脂３０の軟化点温度以上から前記合成樹脂３０の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の前記第２の所定温度まで高める。
【００５４】
そして、前述したように、前記固定金型２２の加熱を開始した後に型閉めして、前記固定金型２２の前記キャビティ２４側の表面温度が前記第２の所定温度まで高められると、加熱用媒体による前記固定金型２２の前記加熱を停止し、射出ノズル（図示せず）により前記異材２９を含む溶融した熱可塑性の前記合成樹脂３０が前記ゲート２６Ａから放射状に射出される。
【００５５】
そして、前記ゲート２６Ａからの前記キャビティ２４内への溶融した前記合成樹脂３０の射出量が増大して来ると、前記ゲート２６Ａ側から見て、前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの裏方に、即ち前記ゲート２６Ａに面する側とは反対側の前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの側方位置に、図１０に示すように、溶融した前記合成樹脂３０が前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂを回り込んで互いに合流する前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１に沿って前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成され、このウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１を中心とした配向部Ｌ３では前記異材２９が垂直方向に配向される（図６参照）。
【００５６】
即ち、前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１の近傍の前記配向部Ｌ３においては、前記ゲート２６Ａから射出された前記合成樹脂３０の進行方向（水平方向）とは異なる垂直方向（上下方向）に前記異材２９は立って、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成される。また図１０における前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの右側面付近（特に、前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの右側の根元）に前記ゲート２６Ａより射出される前記合成樹脂３０が流れない又は流れにくい淀み部Ｕ１、Ｕ２が発生する。この状態では、前記キャビティ２４内に射出された前記合成樹脂３０は前記保圧が完了しておらず、圧縮密度がまだ低い。
【００５７】
また、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成された後で、前記保圧が完了する前に、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂが前記ゲート２６Ａからの前記合成樹脂３０の射出開始時にはその上端面が前記可動金型２３のキャビティ形成面と同じ面一にあった状態から前記固定金型２２のキャビティ形成面まで至らない位置まで上昇して前記キャビティ２４内に進入した後に（図７参照）、前記可動金型２３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置に戻る（図８参照）。
【００５８】
そして、前述したように、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成された後で、前記保圧が完了する前の状態において、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを上昇させるので、この前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂは上昇し易い。また、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを上昇させると、前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２は斜めに変形する（図７参照）。
【００５９】
そして、図８に示すように、前記保圧が完了する前に前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを下降させると、前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２近傍の前記合成樹脂３０内には空間Ｓ１（上昇した前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの前記キャビティ２４内における容積分）が形成される。
【００６０】
そして、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂが下降した後に、前記ゲート２６Ａからの前記合成樹脂３０の射出を停止し、前記ゲート２６Ｂ、２６Ｂから前記合成樹脂３０を射出し、前記ゲート２６Ａを閉じた状態とすると共に前記合成樹脂３０を射出するように前記ゲート２６Ｂ、２６Ｂを開いた状態として、図９に示すように、この合成樹脂３０が前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２近傍の前記合成樹脂３０を前記空間Ｓ１内に埋めるように、また前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ１、Ｕ２を右方へ押し流す（図９参照）。
【００６１】
この場合、この合成樹脂３０は、前記固定金型２２のキャビティ形成面側の表層部が、特に流れ易く、前記淀み部Ｕ１、Ｕ２を含む前記配向部Ｌ３において、前記ゲート２６Ａから射出された前記合成樹脂３０の進行方向と異なる垂直方向に立った前記異材２９を前記垂直方向から前記合成樹脂３０の進行方向に沿った水平方向に極力寝せるように配向させ、前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１に沿った前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を前記合成樹脂成形品の外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げることができる。
【００６２】
そして、前記ゲート２６Ｂ、２６Ｂからの前記合成樹脂３０の射出動作が継続されて、前記キャビティ２４内へ前記合成樹脂３０が充填されると前記合成樹脂３０の圧縮密度が高められて保圧が開始される。更に、前記射出動作を継続すると保圧状態を維持しつつ、前記合成樹脂３０の圧縮密度が更に高められるが、この保圧中に前記媒体通路２１内に加熱用媒体に代えて冷却用媒体を流して前記固定金型２２を冷却して前記合成樹脂３０を徐々に硬化させる。そして、この圧縮密度が均等となり、前記合成樹脂３０が適度な圧縮密度（目標圧縮密度）になると、前記ゲート２６Ｂ、２６Ｂからの前記合成樹脂３０の射出動作を停止して前記保圧が完了する。
【００６３】
なお、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂが下降した後に、前記ゲート２６Ａからの前記合成樹脂３０の射出を停止して、前記ゲート２６Ｂ、２６Ｂから前記合成樹脂３０の射出を開始したが、このタイミングに限られない。即ち、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂが下降した状態で、前記ゲート２６Ａを閉じた状態にすると共に前記ゲート２６Ｂ、２６Ｂを開いた状態とすればよく、前記ゲート２６Ｂ、２６Ｂからの前記合成樹脂３０の射出開始は、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの前述した上昇又は下降動作の前でもよい。また、上記いずれの場合にも、前記ゲート２６Ａからの前記合成樹脂４０の射出の停止と前記ゲート２６Ｂ、２６Ｂからの前記合成樹脂３０の射出の開始とは、必ずしも同時でなくともよく、いずれかが早いか又は遅くともよい。
【００６４】
前述したように、前記異材２９が水平方向に寝て、前記キャビティ２４内の前記合成樹脂３０の前記保圧が完了して、合成樹脂成形品として取り出せる程度まで硬化したら、前述した冷却を終了させる。そして、型開きを行い、前記キャビティ２４内から前記合成樹脂成形品を取出す。
【００６５】
なお、前述したように、前記保圧が完了する前に、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを昇降させたにもかかわらず、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２の一部が前記合成樹脂成形品の外側から見える場合には、前記保圧が完了する前に、前記ゲート２６Ｂ，２６Ｂから前記合成樹脂３０の射出動作を継続しつつ、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを昇降させるようにしてもよい。更には、必要に応じて、前記ゲート２６Ｂ，２６Ｂから前記合成樹脂３０の射出動作を継続している状態で、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの昇降動作を繰り返してもよい。これにより、前記配向ラインなどが確実に前記合成樹脂成形品の外側から見えなくなる。
【００６６】
次に、図１１〜図１６に基づき、第４の実施形態（図１１における、特に右部参照）及び第５の実施形態（図１１における、特に左部参照）の射出成形装置について説明する。第１の実施形態において説明した前記媒体通路１１と同様な機能を果たす媒体通路３１を有する上金型である固定金型３２と下金型である可動金型３３との間にキャビティ３４が形成され、前記可動金型３３には合成樹脂成形品に穴等の開口を形成する角柱状の開口形成体３５Ａ、３５Ｂが前記キャビティ３４内に突出して、その上端面が前記固定金型３２に当接するように立設されている。
【００６７】
また、図１１に示すように、前記異材１９と同様な異材３９を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂４０を射出するためのゲート３６が前記キャビティ３４の左側中央部に設けられる。また、前記開口形成体３５Ａの右側に形成されるウェルドライン３７Ａ１や前記異材３９の配向ライン３７Ａ２の近傍であって、例えば前記開口形成体３５Ａの右側面（図１１参照）に接するように、前記開口形成体３５Ａに隣接して昇降ピン３８Ａ及び３８Ｂが前記キャビティ３４内に昇降可能に設けられている。そして、前記昇降ピン３８Ａ、３８Ｂは、前記ウェルドライン３７Ａ１を挟むように、前記可動金型３３に配設される。
【００６８】
また、前記開口形成体３５Ｂの右側に形成されるウェルドライン３７Ｂ１や前記異材３９の配向ライン３７Ｂ２の近傍であって、例えば前記開口形成体３５Ｂの右側面（図１１参照）に接するように、前記開口形成体３５Ｂに隣接した位置の前記可動金型３３に昇降ピン３８Ｃが設けられている。
【００６９】
そして、前記昇降ピン３８Ａ、３８Ｂ、３８Ｃは図示しない駆動機構により昇降可能であるが、成形サイクルの開始時の前記合成樹脂４０の射出開始時には、前記昇降ピン３８Ａ、３８Ｃはその上端面が前記可動金型３３の前記キャビティ形成面より下方の位置にあって前記昇降ピン３８Ａ、３８Ｃの上方に前記合成樹脂の溜まり空間Ｐ１、Ｐ２がそれぞれ形成できる状態にあり（図１２、図１４参照）、一方前記昇降ピン３８Ｂはその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置にある（図１４参照）。
【００７０】
以下、この第４の実施形態及び第５の実施形態の射出成形装置における合成樹脂の成形動作について説明する。先ず、第１の実施形態と同様に、前記固定金型３２及び前記可動金型３３が前記第１の所定温度に維持されている状態下で、前記固定金型３２と前記可動金型３３との型閉めを行う直前に、前記媒体通路３１内に加熱用媒体を流して前記固定金型３２の加熱を開始し、前記固定金型３２の前記キャビティ３４側の表面温度をこのキャビティ３４内で特に前記合成樹脂４０の表層部（前記固定金型３２の前記キャビティ形成面寄りの部分）が流れ易い前記合成樹脂４０の軟化点温度以上から前記合成樹脂４０の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の前記第２の所定温度まで高める。
【００７１】
そして、前述したように、前記固定金型３２の加熱を開始した後に型閉めして、前記固定金型３２の前記キャビティ３４側の表面温度が前記第２の所定温度まで高められると、加熱用媒体による前記固定金型３２の前記加熱を停止し、射出ノズル（図示せず）により前記異材３９を含む溶融した熱可塑性の前記合成樹脂４０が前記ゲート３６から放射状に射出される。
【００７２】
そして、前記ゲート３６からの前記キャビティ３４内への溶融した前記合成樹脂４０の射出量が増大して来ると、前記ゲート３６側から見て、前記開口形成体３５Ａの裏方に、即ち前記ゲート３６に面する側とは反対側の前記開口形成体３５Ａの側方位置に、図１１及び図１４に示すように、前記合成樹脂４０が前記開口形成体３５Ａを回り込んで互いに合流するウェルドライン３７Ａ１に沿って前記異材３９の前記配向ライン３７Ａ２が形成され、このウェルドライン３７Ａ１を中心とした配向部Ｌ５では前記異材３９が垂直方向に配向される。
【００７３】
即ち、前記ウェルドライン３７Ａ１の近傍の前記配向部Ｌ５においては、前記ゲート３６から射出された前記合成樹脂４０の進行方向（水平方向）とは異なる垂直方向（上下方向）に前記異材３９は立って、前記配向ライン３７Ａ２が形成される。また、図１１における前記開口形成体３５Ａの右側面付近（特に、前記開口形成体３５Ａの右側の根元）に前記ゲート３６より射出される前記合成樹脂４０が流れない又は流れにくい淀み部Ｕ３が発生する。この状態では、前記キャビティ３４内に射出された前記合成樹脂４０は前記保圧が完了しておらず、圧縮密度がまだ低い。
【００７４】
また、前述と同様に、前記ゲート３６からの前記キャビティ３４内への溶融した前記合成樹脂４０の射出量が増大して来ると、前記ゲート３６側から見て、前記開口形成体３５Ｂの裏方に、即ち前記ゲート３６に面する側とは反対側の前記開口形成体３５Ｂの側方位置に、図１１及び図１２に示すように、前記合成樹脂４０が前記開口形成体３５Ｂを回り込んで互いに合流するウェルドライン３７Ｂ１に沿って前記異材３９の前記配向ライン３７Ｂ２が形成され、このウェルドライン３７Ｂ１を中心とした配向部Ｌ４では前記異材３９が垂直方向に配向される。
【００７５】
即ち、前記ウェルドライン３７Ｂ１の近傍の前記配向部Ｌ４においては、前記ゲート３６から射出された前記合成樹脂４０の進行方向（水平方向）とは異なる垂直方向（上下方向）に前記異材３９は立って、前記配向ライン３７Ｂ２が形成される。また、図１１における前記開口形成体３５Ｂの右側面付近（特に、前記開口形成体３５Ｂの右側の根元）に前記ゲート３６より射出される前記合成樹脂４０が流れない又は流れにくい淀み部Ｕ４が発生する。この状態では、前記キャビティ３４内に射出された前記合成樹脂４０は前記保圧が完了しておらず、圧縮密度がまだ低い。
【００７６】
そして、前記配向ライン３７Ａ２が形成された後で、保圧が完了する前に、前記ゲート３６から前記合成樹脂４０の射出を継続しつつ、前記昇降ピン３８Ｂを前記固定金型３２のキャビティ形成面まで至らない位置まで上昇させて前記キャビティ３４内に進入した後に（図１５参照）、直ちに前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置まで下降させると、前記ウェルドライン３７Ａ１の一側に空間Ｓ２が形成される（図１５、図１６参照）。なお、前記昇降ピン３８Ｂの上昇限度の位置は、この上昇により薄くなった前記合成樹脂４０中の前記異材３９の配向が崩れない位置である。
【００７７】
更に、前記昇降ピン３８Ｂの下降と同時に、前記昇降ピン３８Ａをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となるまで上昇させると（図１６参照）、前記溜まり空間Ｐ１内に溜められた前記合成樹脂４０が前記キャビティ３４内に押し上げられて、ウェルドライン３７Ａ１付近の前記合成樹脂４０を前記空間Ｓ２内に埋めるように、また前記開口形成体３５Ａの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ３を右方へ押し流す（図１６参照）。
【００７８】
従って、この場合、この合成樹脂４０は、前記固定金型３２のキャビティ形成面側の表層部が、特に流れ易く、前記淀み部Ｕ３を含む前記配向部Ｌ５において、前記ゲート３６から射出された前記合成樹脂４０の進行方向と異なる垂直方向に立った前記異材３９を前記垂直方向から前記合成樹脂４０の進行方向に沿った水平方向に極力寝せるように配向させ、前記配向ライン３７Ａ２を前記合成樹脂成形品の外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げることができる。
【００７９】
また前述と同様に、前記配向ライン３７Ｂ２が形成された後で、保圧の完了前に、前記ゲート３６から前記合成樹脂４０の射出を継続しつつ、前記昇降ピン３８Ｃをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置まで上昇させると（図１３参照）、前記溜まり空間Ｐ２内に溜められた前記合成樹脂４０がウェルドライン３７Ｂ１近くにおいて前記キャビティ３４内に押し上げられて、このウェルドライン３７Ｂ１付近の合成樹脂を押し流し、また前記開口形成体３５Ｂの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ４を右方へ押し流す（図１３参照）。
【００８０】
従って、この場合、この合成樹脂４０は、前記固定金型３２のキャビティ形成面側の表層部が、特に流れ易く、前記淀み部Ｕ４を含む前記配向部Ｌ４において、前記ゲート３６から射出された前記合成樹脂４０の進行方向と異なる垂直方向に立った前記異材３９を前記垂直方向から前記合成樹脂４０の進行方向に沿った水平方向に極力寝せるように配向させ、前記配向ライン３７Ｂ２を前記合成樹脂成形品の外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げることができる。
【００８１】
なお、前述したような前記開口形成体に対応した単数又は複数の前記昇降ピンの昇降動作は、前記開口形成体の数を増加させた場合にも同様に適用し、増加させた開口形成体の数に対応して各昇降ピンも増加する。これは、後述する第６及び第７の実施形態においても同様である。
【００８２】
そして、前記ゲート３６からの前記合成樹脂４０の射出動作が継続されて、前記キャビティ３４内へ前記合成樹脂４０が充填されると前記合成樹脂４０の圧縮密度が高められて保圧が開始される。更に、前記射出動作を継続すると保圧状態を維持しつつ、前記合成樹脂４０の圧縮密度が更に高められるが、この保圧中に前記媒体通路３１内に加熱用媒体に代えて冷却用媒体を流して前記固定金型３２を冷却して前記合成樹脂４０を徐々に硬化させる。そして、この圧縮密度が均等となり、前記合成樹脂４０が適度な圧縮密度（目標圧縮密度）になると、前記ゲート３６からの前記合成樹脂３０の射出動作を停止して前記保圧が完了する。
【００８３】
前述したように、前記異材３９が水平方向に寝て、前記キャビティ３４内の前記合成樹脂４０の前記保圧が完了して、合成樹脂成形品として取り出せる程度まで硬化したら、前述した冷却を終了させる。そして、型開きを行い、前記キャビティ３４内から前記合成樹脂成形品を取出す。
【００８４】
なお、前述したように、前記保圧が完了する前に、前記昇降ピン３８Ｃを上昇させたにもかかわらず、前記配向ライン３７Ｂ２の一部が前記合成樹脂成形品の外側から見える場合には、前記保圧が完了する前に、前記ゲート３６から前記合成樹脂４０の射出動作を継続しつつ、前記昇降ピン３８Ｃを前記合成樹脂４０の溜まり空間Ｐ２を形成するように下降させた後に前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となるまで上昇させるようにしてもよい。更には、必要に応じて、前記保圧が完了する前に、前記ゲート３６から前記合成樹脂４０の射出動作を継続している状態で、前記昇降ピン３８Ｃの下降及び上昇動作を繰り返してもよい。これにより、前記配向ラインなどが確実に前記合成樹脂成形品の外側から見えなくなる。
【００８５】
また同様に、前記保圧が完了する前に、前記昇降ピン３８Ｂを前記キャビティ３４内に進入するように上昇させ、更に前記昇降ピン３８Ａをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となるまで上昇させると共に前記昇降ピン３８Ｂをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となるまで下降させたにもかかわらず、前記配向ライン３７Ａ２の一部が前記合成樹脂成形品の外側から見える場合には、前記保圧が完了する前に、前記ゲート３６から前記合成樹脂４０の射出動作を継続しつつ、前記昇降ピン３８Ｂを前記キャビティ３４内に進入するように上昇させ、更に前記昇降ピン３８Ａをその上方に前記合成樹脂の溜まり空間Ｐ１を形成するように下降させた後に、その上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となるまで上昇させると共に前記昇降ピン３８Ｂをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となるまで下降させるようにしてもよい。更には、必要に応じて、前記保圧が完了する前に、前記ゲート３６から前記合成樹脂４０の射出動作を継続している状態で、前述した前記昇降ピン３８Ａ、３８Ｂの昇降動作を繰り返してもよい。これにより、前記配向ラインなどが確実に前記合成樹脂成形品の外側から見えなくなる。
【００８６】
なお、前述した図１１〜図１６に基づいた第４及び第５の実施形態において、前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２を外側から極力見えなくなるようにする他のゲート３６Ａ、３６Ａ（図１１において点線で示す。）を前記キャビティ３４の奥側中間部に所定間隔を存して前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２に対応して設けてもよく、この他のゲート３６Ａ、３６Ａを設けた第６の実施形態（図１１における、特に右部参照）及び第７の実施形態（図１１における、特に左部参照）の射出成形装置における合成樹脂の成形動作について説明する。
【００８７】
なお、この第６及び第７の実施形態において、前記ゲート３６Ａ、３６Ａからの前記合成樹脂４０の射出は、前記ゲート３６側から見て前記開口形成体３５Ａ、３５Ｂの裏方に形成される前記異材３９の前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２を合成樹脂成形品において外側から極力見えなくするようにするためである。
【００８８】
即ち、前記ゲート３６から前記合成樹脂４０が射出されて前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が形成され、前記ゲート３６から射出された記合成樹脂４０の進行方向と異なる垂直方向に立った前記異材３９を前記垂直方向から前記合成樹脂４０の進行方向に沿った水平方向に極力寝せて配向させるように、前記ゲート３６Ａ、３６Ａから前記合成樹脂４０を放射状に射出するものである。このため、前記ゲート３６Ａ、３６Ａから射出される前記合成樹脂４０の進行方向は、前記ウェルドライン３７Ａ１、３７Ｂ１及び前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２に対して必ずしも直交しなくともよく、前記ウェルドライン３７Ａ１、３７Ｂ１及び前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２と交差すればよく、斜め方向から射出してもよい。
【００８９】
先ず、第１の実施形態と同様に、前記固定金型３２及び前記可動金型３３が前記第１の所定温度に維持されている状態下で、前記固定金型３２と前記可動金型３３との型閉めを行う直前に、前記媒体通路３１内に加熱用媒体を流して前記固定金型３２の加熱を開始し、前記固定金型３２の前記キャビティ３４側の表面温度をこのキャビティ３４内で特に前記合成樹脂４０の表層部（前記固定金型３２の前記キャビティ形成面寄りの部分）が流れ易い前記合成樹脂４０の軟化点温度以上から前記合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の前記第２の所定温度まで高める。
【００９０】
そして、前述したように、前記固定金型３２の加熱を開始した後に型閉めして、前記固定金型３２の前記キャビティ３４側の表面温度が前記第２の所定温度まで高められると、加熱用媒体による前記固定金型３２の前記加熱を停止し、射出ノズル（図示せず）により前記異材３９を含む溶融した熱可塑性の前記合成樹脂４０が前記ゲート３６から放射状に射出される。
【００９１】
そして、前記ゲート３６からの前記キャビティ３４内への溶融した前記合成樹脂４０の射出量が増大して来ると、前記ゲート３６側から見て、前記開口形成体３５Ａの裏方に、即ち前記ゲート３６に面する側とは反対側の前記開口形成体３５Ａの側方位置に、図１１、図１２及び図１４に示すように、前記合成樹脂４０が前記開口形成体３５Ａ、３５Ｂを回り込んで互いに合流する前記ウェルドライン３７Ａ１、３７Ｂ１に沿って前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が形成され、このウェルドライン３７Ａ１、３７Ｂ１を中心とした配向部Ｌ５、Ｌ４では前記異材３９が垂直方向に配向される。
【００９２】
即ち、前記ウェルドライン３７Ａ１、３７Ｂ１の近傍の前記配向部Ｌ５、Ｌ４においては、前記ゲート３６から射出された前記合成樹脂４０の進行方向（水平方向）とは異なる垂直方向（上下方向）に前記異材３９は立って、前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が形成される。また、図１１における前記開口形成体３５Ａ、３５Ｂの右側面付近（特に、前記開口形成体３５Ａ、３５Ｂの右側の根元）に前記ゲート３６より射出される前記合成樹脂４０が流れない又は流れにくい淀み部Ｕ３、Ｕ４が発生する。この状態では、前記キャビティ３４内に射出された前記合成樹脂４０は前記保圧が完了しておらず、圧縮密度がまだ低い。
【００９３】
そして、前記配向ライン３７Ａ２が形成された後で、保圧が完了する前に、前記ゲート３６から前記合成樹脂４０の射出を継続している状態下で、前記昇降ピン３８Ｂを前記固定金型３２のキャビティ形成面まで至らない位置まで上昇させて前記キャビティ３４内に進入させる（図１５参照）。その進入後、直ちに前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置まで下降させると、前記ウェルドライン３７Ａ１の一側に空間Ｓ２が形成される（図１５、図１６参照）。なお、前記昇降ピン３８Ｂの上昇限度の位置は、この上昇により薄くなった前記合成樹脂４０中の前記異材３９の配向が崩れない位置である。
【００９４】
更に、前記昇降ピン３８Ｂの下降と同時に、前記昇降ピン３８Ａをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となるまで上昇させると共に、前記ゲート３６から前記合成樹脂４０の射出を停止して、代わりに対応する前記ゲート３６Ａ（図１１における左のゲート）から溶融した前記合成樹脂４０を前記キャビティ３４内に射出する（図１６参照）。すると、前記溜まり空間Ｐ１内に溜められた前記合成樹脂４０が前記キャビティ３４内に押し上げられて、前記ウェルドライン３７Ａ１付近の前記合成樹脂４０を前記空間Ｓ２内に埋めるように、また前記開口形成体３５Ａの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ３を右方へ押し流す（図１６参照）。
【００９５】
なお、以上のように、前記配向ライン３７Ａ２が形成された後で、保圧が完了する前に、前記昇降ピン３８Ｂの下降と同時に、前記昇降ピン３８Ａを上昇させ、前記ゲート３６から前記合成樹脂４０の射出を停止し、対応する前記ゲート３６Ａから溶融した前記合成樹脂４０を射出するようにしたが、このようなタイミングには限られない。即ち、前記昇降ピン３８Ｂが下降した状態で且つ前記昇降ピン３８Ａが上昇した状態で、前記ゲート３６を閉じた状態にすると共に前記ゲート３６Ａを開いた状態とすればよい。即ち、前記配向ライン３７Ａ２が形成された後で、保圧が完了する前に、対応する前記ゲート３６Ａからの前記合成樹脂４０の射出開始の直前又は直後に、前記昇降ピン３８Ｂの下降と前記昇降ピン３８Ａの上昇を同時に行ったり、前記昇降ピン３８Ｂを下降させた後に前記昇降ピン３８Ａを上昇させたり、又は前記昇降ピン３８Ａを上昇させた後に前記昇降ピン３８Ｂを下降させてもよい。また、上記いずれの場合にも、前記ゲート３６からの前記合成樹脂４０の射出の停止と前記ゲート３６Ａ、３６Ａからの前記合成樹脂４０の射出の開始とは、必ずしも同時でなくともよく、いずれかが早いか又は遅くともよい。
【００９６】
従って、この場合、この合成樹脂４０は、前記固定金型３２のキャビティ形成面側の表層部が、特に流れ易く、前記淀み部Ｕ３を含む前記配向部Ｌ５において、前記ゲート３６から射出された前記合成樹脂４０の進行方向と異なる垂直方向に立った前記異材３９を前記垂直方向から前記合成樹脂４０の進行方向に沿った水平方向に極力寝せるように配向させ、前記配向ライン３７Ａ２を前記合成樹脂成形品の外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げることができる。
【００９７】
また前述と同様に、前記配向ライン３７Ｂ２が形成された後で、保圧の完了前に、前記昇降ピン３８Ｃをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置まで上昇させると同時に前記ゲート３６からの前記合成樹脂４０の射出を停止すると共に対応するゲート３６Ａ（図１１における右のゲート）から溶融した前記合成樹脂４０を前記キャビティ３４内に射出すると（図１３参照）、前記溜まり空間Ｐ２内に溜められた前記合成樹脂４０がウェルドライン３７Ｂ１近くにおいて前記キャビティ３４内に押し上げられて、このウェルドライン３７Ｂ１付近の前記合成樹脂４０を押し流し、また前記開口形成体３５Ｂの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ４を右方へ押し流す（図１３参照）。
【００９８】
なお、以上のように、前記配向ライン３７Ｂ２が形成された後で、保圧の完了前に、前記昇降ピン３８Ｃの上昇と同時に、前記ゲート３６からの前記合成樹脂４０の射出を停止すると共に対応する前記ゲート３６Ａから溶融した前記合成樹脂４０を前記キャビティ３４内に射出するが、このタイミングに限られない。即ち、前記昇降ピン３８Ｃが上昇した状態で、前記ゲート３６を閉じた状態にすると共に前記ゲート３６Ａを開いた状態とすればよく、前記配向ライン３７Ｂ２が形成された後で、保圧の完了前に、前記ゲート３６からの前記合成樹脂４０の射出を停止すると共に対応する前記ゲート３６Ａから溶融した前記合成樹脂４０を前記キャビティ３４内に射出した後に、前記昇降ピン３８Ｃを上昇させるようにしてもよい。また、上記いずれの場合にも、前記ゲート３６からの前記合成樹脂４０の射出の停止と前記ゲート３６Ａ、３６Ａからの前記合成樹脂４０の射出の開始とは、必ずしも同時でなくともよく、いずれかが早いか又は遅くともよい。
【００９９】
従って、この場合、この合成樹脂４０は、前記固定金型３２のキャビティ形成面側の表層部が、特に流れ易く、前記淀み部Ｕ４を含む前記配向部Ｌ４において、前記ゲート３６から射出された前記合成樹脂４０の進行方向と異なる垂直方向に立った前記異材３９を前記垂直方向から前記合成樹脂４０の進行方向に沿った水平方向に極力寝せるように配向させ、前記配向ライン３７Ｂ２を前記合成樹脂成形品の外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げることができる。
【０１００】
そして、前記ゲート３６Ａからの前記合成樹脂４０の射出動作が継続されて、前記キャビティ３４内へ前記合成樹脂４０が充填されると前記合成樹脂４０の圧縮密度が高められて保圧が開始される。更に、前記射出動作を継続すると保圧状態を維持しつつ、前記合成樹脂４０の圧縮密度が更に高められるが、この保圧中に前記媒体通路３１内に加熱用媒体に代えて冷却用媒体を流して前記固定金型３２を冷却して前記合成樹脂４０を徐々に硬化させる。そして、この圧縮密度が均等となり、前記合成樹脂４０が適度な圧縮密度（目標圧縮密度）になると、前記ゲート３６Ａからの前記合成樹脂３０の射出動作を停止して前記保圧が完了する。なお、前記ゲート３６に代えたゲート３６Ａからの前記合成樹脂４０の射出開始は、前記昇降ピン３８Ａ、３８Ｂ、３８Ｃの前述した昇降動作の前でも、後でもよい。
【０１０１】
前述したように、前記異材３９が水平方向に寝て、前記キャビティ３４内の前記合成樹脂４０の前記保圧が完了して、合成樹脂成形品として取り出せる程度まで硬化したら、前述した冷却を終了させる。そして、型開きを行い、前記キャビティ３４内から前記合成樹脂成形品を取出す。
【０１０２】
なお、前述したように、前記保圧が完了する前に、対応する前記ゲート３６Ａ（図１１における右のゲート）から前記合成樹脂４０を前記キャビティ３４内へ射出したり、前記昇降ピン３８Ｃを上昇させたにもかかわらず、前記配向ライン３７Ｂ２の一部が前記合成樹脂成形品の外側から見える場合には、前記保圧が完了する前に、前記ゲート３６Ａから前記合成樹脂４０の射出動作を継続しつつ、前記昇降ピン３８Ｃを前記合成樹脂の溜まり空間Ｐ２を形成するように下降させた後に前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となるまで上昇させるようにしてもよい。更には、必要に応じて、前記保圧が完了する前に、前記ゲート３６Ａから前記合成樹脂４０の射出動作を継続している状態で、前記昇降ピン３８Ｃの下降及び上昇動作を繰り返してもよい。これにより、前記配向ラインなどが確実に前記合成樹脂成形品の外側から見えなくなる。
【０１０３】
また同様に、前記保圧が完了する前に、前記昇降ピン３８Ｂを前記キャビティ３４内に進入するように上昇させ、更に前記昇降ピン３８Ａをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となるまで上昇させると共に前記昇降ピン３８Ｂをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となるまで下降させ、また対応する前記ゲート３６Ａ（図１１における左のゲート）から前記合成樹脂４０を前記キャビティ３４内に射出したにもかかわらず、前記配向ライン３７Ａ２の一部が前記合成樹脂成形品の外側から見える場合がある。この場合には、前記保圧が完了する前に、前記ゲート３６Ａから前記合成樹脂４０の射出動作を継続しつつ、前記昇降ピン３８Ｂを前記キャビティ３４内に進入するように上昇させ、更に前記昇降ピン３８Ａをその上方に前記合成樹脂の溜まり空間Ｐ１を形成するように下降させた後に、その上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となるまで上昇させると共に前記昇降ピン３８Ｂをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となるまで下降させるようにしてもよい。更には、必要に応じて、前記保圧が完了する前に、前記ゲート３６Ａから前記合成樹脂４０の射出動作を継続している状態で、前述した前記昇降ピン３８Ａ、３８Ｂの昇降動作を繰り返してもよい。これにより、前記配向ラインなどが確実に前記合成樹脂成形品の外側から見えなくなる。
【０１０４】
以上の第１乃至第７の実施形態において製造された合成樹脂成形品は、外観品質向上等のために前記異材１９、２９、３９を含有し、しかも、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、前記配向ライン１７Ａ２、２７Ａ２、２７Ｂ２、３７Ａ２、３７Ｂ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【０１０５】
なお、以上の第１乃至第７の実施形態は、前記合成樹脂成形品に開口を形成する前記開口形成体１５、２５Ａ、２５Ｂ、３５Ａ、３５Ｂを前記可動金型１３、２３、３３に設けた実施形態であるが、前記開口形成体に限らず、前記合成樹脂成形品に薄肉部を形成する薄肉形成体や、前記合成樹脂成形品に凸部を形成する凸部形成溝を前記可動金型又は前記固定金型に設けた（又は形成した）場合にも、本発明を同様に適用でき、その構造について、以下概略説明する。
【０１０６】
即ち、図１７に示すように、下金型である可動金型４３のキャビティ形成面に、例えばビス取付用の凸部形成溝４５Ａを形成する。この凸部形成溝４５Ａは中空円筒形状の溝から構成されて、前記合成樹脂成形品の裏面にビス取付孔を有する凸部を形成するためのものである。また、中空ではなくて、前記合成樹脂成形品において凸部を形成するような、単なる円柱状の溝としてもよい。また、前記合成樹脂成形品の裏面に凹部を形成するための薄肉形成体４５Ｂを、前記可動金型４３のキャビティ形成面にキャビティ４４内に突出するように設ける。この薄肉形成体４５Ｂは、例えば四角錐台形状を呈しており、型閉めした際に、上金型である固定金型４２のキャビティ形成面までは届かない高さである。更には、前記合成樹脂成形品の裏面に補強用のリブを形成する凸部形成溝４５Ｃを形成する。この凸部形成溝４５Ｃは、前記可動金型４３のキャビティ形成面に形成された、例えば平面視四角形の細長い溝である。なお、４５Ｄは前記合成樹脂成形品に開口を形成する開口形成体であり、４１は前記媒体通路１１と同様な機能を果たす媒体通路である。
【０１０７】
また、図１８に示すように、上金型である固定金型５２のキャビティ形成面に、例えばビス取付用の凸部形成溝５５Ａを形成する。この凸部形成溝５５Ａは中空円筒形状の溝から構成されて、前記合成樹脂成形品の表面にビス取付孔を有する凸部を形成するためのものである。また、中空ではなくて、前記合成樹脂成形品において凸部を形成するような、単なる円柱状の溝としてもよい。また、前記合成樹脂成形品の表面に凹部を形成するための薄肉形成体５５Ｂを、前記固定金型５２のキャビティ形成面にキャビティ５４内に突出するように設ける。この薄肉形成体５５Ｂは、例えば四角錐台形状を呈しており、型閉めした際に、下金型である可動金型５２のキャビティ形成面までは届かない高さである。更には、前記合成樹脂成形品の表面に補強用のリブを形成する凸部形成溝５５Ｃを形成する。この凸部形成溝５５Ｃは、前記固定金型５２のキャビティ形成面に形成された、例えば平面視四角形の細長い溝である。なお、５５Ｄは前記合成樹脂成形品に開口を形成する開口形成体であり、型閉めすると前記可動金型４３のキャビティ形成面に当接するように前記キャビティ５４内に突出するように設けられる。５１は前記媒体通路１１と同様な機能を果たす媒体通路である。
【０１０８】
なお、以上の第１の実施形態乃至第７の実施形態における各ゲートは、図面において示されている数に限らず、２個以上又は３個以上の数としてもよい。この場合、第１〜第７の各実施形態における各ゲートと同じ機能を果たすものであれば、それぞれのゲートを２以上又は３以上の数としても、それらは第１〜第７の実施形態における各ゲートとして扱われるべきである。即ち、本発明の目的は合成樹脂成形品において、異材を含む合成樹脂の射出により形成される配向ライン、ゲート側から見て各開口形成体、各薄肉形成体、各凸部形成溝の裏方に形成される各配向ラインを外側から極力見えなくするようにするためであり、各ゲートの数は問わないものである。
【０１０９】
従って、特に第１乃至第７の実施形態における各開口形成体に対応して、溶融した合成樹脂をキャビティ内に射出して各開口形成体の裏方に各配向ラインを形成するゲートが第１ゲート（一方のゲート）であって、この第１ゲートに形成された各配向ラインを前記合成樹脂成形品の外側から極力見えなくするように溶融した前記合成樹脂を前記キャビティ内に射出するゲートが第２ゲート（他のゲート）である。
【０１１０】
また、前述した全ての実施形態において、各ゲートが開くことにより、前記キャビティ内へ溶融した合成樹脂が射出され、逆に各ゲートが閉じることにより、前記キャビティ内への溶融した合成樹脂の射出が停止する。しかし、前記ゲートの上流における前記合成樹脂の射出路の開閉によって、前記キャビティ内への合成樹脂の射出が開始され、又は射出が停止するような構成としてもよい。
【０１１１】
また、以上の第１〜第７の実施形態における各開口形成体や各昇降ピンの形状は、各図面において表された形状に限られず、各昇降ピンを昇降させる駆動機構についても、その機構の構成は問わない。図１７に示すような実施形態においても、前記凸部形成溝４５Ａ、前記薄肉形成体４５Ｂ、前記凸部形成溝４５Ｃ、開口形成体４５Ｄに対応して、必要な昇降ピンを前記可動金型４３に設けてもよい。また、図１８に示すような実施形態においても、前記凸部形成溝５５Ａ、前記薄肉形成体５５Ｂ、前記凸部形成溝５５Ｃ、開口形成体５５Ｄに対応して、必要な昇降ピンを前記固定金型５２に設けてもよい。
【０１１２】
更には、第１〜第７の実施形態における前述した第２の所定温度は、例えば各ゲートから射出される溶融した熱可塑性の合成樹脂と同等の温度であるが、前記キャビティ内で特に前記合成樹脂の表層部（前記固定金型の前記キャビティ形成面寄りの部分）が流れ易い前記合成樹脂の軟化点温度以上から前記合成樹脂の持つ特性を維持できる温度までの範囲内の温度であればよい。
【０１１３】
以上の全ての実施形態における前記媒体通路１１、２１、３１、４１、５１には、加熱用の媒体を流したり、又は冷却用の媒体を流すことにより、前記固定金型１２、２２、３２、４２、５２のキャビティ形成面を加熱したり、又は冷却したりするが、前記媒体通路１１、２１、３１、４１、５１に冷却媒体のみを流すようにして、加熱するために電気ヒーター等の加熱手段を前記キャビティに沿って前記固定金型１２、２２、３２、４２、５２に埋設するようにしてもよい。
【０１１４】
以上のように、本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【０１１５】
１２、２２、３２、４２、５２  固定金型
１３、２３、３３、４３、５３  可動金型
１４、２４、３４、４４、５４  キャビティ
１５、２５Ａ、２５Ｂ、３５Ａ、３５Ｂ、４５Ｄ、５５Ｄ  開口形成体
１６                                      第１ゲート
１８                                      第２ゲート
２６Ａ、３６                              ゲート
２６Ｂ、３６Ａ                            他のゲート
１９、２９、３９  異材
２０、３０、４０  合成樹脂
２８Ａ、２８Ｂ、３８Ａ、３８Ｂ、３８Ｃ    昇降ピン
４５Ａ、４５Ｃ、５５Ａ、５５Ｃ            凸部形成溝
４５Ｂ、５５Ｂ                            薄肉形成体
Ｓ１、Ｓ２                                空間
Ｐ１、Ｐ２                                溜まり空間
Ｕ１〜Ｕ４                                淀み部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2014073634.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2014073634.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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