(57)【要約】【課題】ファインピッチの導体層を位置ズレがなく正確に形成することができるセラミック多層基板の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック材料と、粘着剤と、加熱によって溶融する有機化合物とを含んでシート状に成形された接着用セラミックシート３３を準備する。転写用フィルムの表面に未焼成導体部４１を形成する。接着用セラミックシート３３を有機化合物の融点以上の温度に加熱し、接着用セラミックシート３３に粘着力を発現させた状態で転写用フィルムを押し付けて未焼成導体部４１を転写する。複数の接着用セラミックシート３３を積層した後、有機化合物の融点以上の温度に加熱して粘着力を発現させた状態で各接着用セラミックシート３３を積層方向に加圧する。この結果、各接着用セラミックシート３３を一体化した未焼成セラミック積層体４２を形成する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体層と複数のセラミック絶縁層とを積層して多層化した構造を有するセラミック多層基板の製造方法であって、
前記セラミック絶縁層となるセラミック材料と、粘着剤と、加熱によって溶融する有機化合物とを少なくとも含んでシート状に成形された接着用セラミックシートを準備するシート準備工程と、
転写用フィルムの表面に、前記導体層となる未焼成導体部を形成する転写用フィルム準備工程と、
前記有機化合物の融点以上の温度に加熱し前記接着用セラミックシートに粘着力を発現させた状態で、前記接着用セラミックシートの表面に前記転写用フィルムを押し付けて前記未焼成導体部を埋め込むようにして、前記未焼成導体部を転写する導体部転写工程と、
前記未焼成導体部が転写された前記接着用セラミックシートを複数積層した後、前記有機化合物の融点以上の温度に加熱し前記接着用セラミックシートに前記粘着力を発現させた状態で、各接着用セラミックシートを積層方向に加圧することにより、各接着用セラミックシートを一体化した未焼成セラミック積層体を形成する積層体形成工程と
を含むことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項２】
複数の導体層と複数のセラミック絶縁層とを積層して多層化した構造を有するセラミック多層基板の製造方法であって、
前記セラミック絶縁層となるセラミック材料を用いて表面及び裏面を有するシート状に成形された未焼成セラミックシートを準備するとともに、前記未焼成セラミックシートよりも薄く、前記セラミック材料と、粘着剤と、加熱によって溶融する有機化合物とを少なくとも含んでシート状に成形された接着用セラミックシートを準備するシート準備工程と、
転写用フィルムの表面に、前記導体層となる未焼成導体部を形成する転写用フィルム準備工程と、
前記未焼成セラミックシートの表面及び裏面の少なくも一方に前記接着用セラミックシートを貼り付けた後、前記有機化合物の融点以上の温度に加熱し前記接着用セラミックシートに粘着力を発現させた状態で、前記接着用セラミックシートの表面に前記転写用フィルムを押し付けて前記未焼成導体部を埋め込むようにして、前記未焼成導体部を転写する導体部転写工程と、
前記未焼成導体部が転写された前記接着用セラミックシートを介して前記未焼成セラミックシートを複数積層した後、前記有機化合物の融点以上の温度に加熱し前記接着用セラミックシートに前記粘着力を発現させた状態で、各セラミックシートを積層方向に加圧することにより、前記接着用セラミックシートを介して各未焼成セラミックシートを一体化した未焼成セラミック積層体を形成する積層体形成工程と
を含むことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記転写用フィルムが透明なフィルムであり、前記転写用フィルムに形成された前記未焼成導体部の形成パターンを前記フィルムの透過光によって検査し、前記未焼成導体部が正常に形成されている転写用フィルムを選別するフィルム選別工程をさらに含み、前記導体部転写工程では、選別された前記転写用フィルムを使用することを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の導体層と複数のセラミック絶縁層とを積層して多層化した構造を有するセラミック多層基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータのマイクロ・プロセッサ・ユニット（ＭＰＵ）等として使用される半導体集積回路素子（ＩＣチップ）は、近年ますます高速化、高機能化しており、これに付随して端子数が増え、端子間ピッチも狭くなる傾向にある。一般的にＩＣチップの底面には多数の端子が密集してアレイ状に配置されており、このような端子群はマザーボード側の端子群に対してフリップチップの形態で接続される。ただし、ＩＣチップ側の端子群とマザーボード側の端子群とでは端子間ピッチに大きな差があることから、ＩＣチップをマザーボード上に直接的に接続することは困難である。そのため、通常はＩＣチップをＩＣチップ搭載用配線基板上に搭載してなるパッケージを作製し、そのパッケージをマザーボード上に搭載するという手法が採用される。
【０００３】
この種のパッケージを構成するＩＣチップ搭載用配線基板には各種の絶縁体材料が使用可能であり、その例としてセラミックを使用したセラミック多層基板が従来よく知られている。このセラミック多層基板では、絶縁体部分に例えばアルミナを主成分としたセラミック材料が使用され、導体部分にアルミナと同時焼成可能な金属（例えば、タングステン）が使用されている。
【０００４】
以下、従来のセラミック多層基板の製造方法を例示する。
【０００５】
まず、アルミナ粉末、有機バインダ、溶剤、可塑剤等を混合してスラリーを作製する。そしてこのスラリーを従来周知の手法によりシート状に成形して、セラミックグリーンシートを作製する。
【０００６】
そして、セラミックグリーンシートに対して従来周知のパンチング（打ち抜き）加工を施すことによって、シート表裏面を貫通するビア穴を形成する。次に、従来周知のペースト印刷装置を用いて、タングステン等を主成分とする導体ペーストをビア穴内に充填する。さらに、スクリーン印刷法に従って、セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストを塗布する。なおここでは、形成すべき回路配線に応じた所定パターンのマスクを用い、導体ペーストを所定パターン状に印刷形成する。その後、複数のセラミックグリーンシートを積層し、従来周知のラミネート装置を用いて、加圧・加熱することにより、これらを圧着、一体化して積層体を形成する。さらに、この積層体をアルミナが焼結しうる所定の温度に加熱する焼成工程を行う。この焼成を経ると、各セラミックグリーンシート及び導体ペーストが焼結して、セラミック多層基板が得られる。
【０００７】
また、セラミックグリーンシートに導体パターンを形成する方法としては、スクリーン印刷法の他に、転写用フィルムに形成した導体パターンをセラミックグリーンシートに転写する手法が提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平９−２３７９５５号公報
【特許文献２】特開２００５−３０２７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、従来のスクリーン印刷法でセラミックグリーンシートに導体パターンを形成する場合、ゴムスキージにてスクリーンマスクをスキージングする必要がある。この場合、位置合わせが難しいため、転写ピッチが狂ってしまい印刷位置ズレが発生することがある。また、セラミックグリーンシートに複数のビアが形成される場合、ビアのある箇所で凹凸が生じて平坦度が悪化する。このため、導体パターンの印刷性に問題が生じ、導体パターンを正確に印刷することが困難となる。さらに、セラミックグリーンシートの両面に導体パターンを形成する場合、表面側に形成した導体パターンによって平坦度が悪化するため、裏面側の導体パターンを正確に印刷することが困難となる。このようなことから、従来では、セラミックグリーンシートを所定圧力で面押しして、シート表面の凹凸をある程度解消してから、スクリーン印刷を行っている。さらに、導体パターンとセラミックグリーンシートとの密着性を高め、層間でのスキマやデラミネーションを防止するためにもセラミックグリーンシートの面押し工程が行われている。このように面押し工程を行う場合、導体パターンが潰れて線幅が広くなる。これに加え、シート自体にも圧力が加わることになるため、シート変形による寸法誤差も生じてしまう。
【００１０】
また、セラミックグリーンシートには、キャビティやキャスタレーション等の開口部が形成されているシートも存在し、その場合には導体パターンを印刷することが困難となる。さらに、スクリーンマスクの紗（ＳＵＳ材等からなるメッシュ部）に乳剤を塗って導体パターンを塗布しているが、その紗や乳剤の部分にメタライズ残りが生じることがある。この場合には、導体パターンの印刷が不十分となって、パターンの断線、カケ、カスレ、ニジミ等の不具合が発生することも懸念される。
【００１１】
セラミック多層基板の製造時には、複数の製品領域を有するパネル状のものとして各工程に流動される。セラミックグリーンシートに導体パターンを印刷した後に、そのパターン修正は困難であるため、導体パターンの不具合が生じた場合には部分的に不良となったものが次工程に流動することとなる。この場合、印刷工程後の製造負荷が高くなってしまう。
【００１２】
また、特許文献１，２のように導体パターンをセラミックグリーンシートに転写する場合、転写時に加わる圧力（例えば、数百ｋｇ／ｃｍ２）が大きいため、導体パターンが潰れる。特許文献１，２では、積層コンデンサや積層インダクタなどのセラミック電子部品を製造するための技術として提案されており、比較的面積が大きな導体層を形成すればよい。このため、導体パターンの潰れはあまり問題になることはない。しかしながら、ＩＣチップを搭載するために用いられるセラミック多層基板では、導体パターンが潰れて線幅が広くなると、ファインピッチのパターン形成が困難となってしまう。
【００１３】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ファインピッチの導体層を位置ズレがなく正確に形成することができるセラミック多層基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
そして上記課題を解決するための手段（手段１）としては、複数の導体層と複数のセラミック絶縁層とを積層して多層化した構造を有するセラミック多層基板の製造方法であって、前記セラミック絶縁層となるセラミック材料と、粘着剤と、加熱によって溶融する有機化合物とを少なくとも含んでシート状に成形された接着用セラミックシートを準備するシート準備工程と、転写用フィルムの表面に、前記導体層となる未焼成導体部を形成する転写用フィルム準備工程と、前記有機化合物の融点以上の温度に加熱し前記接着用セラミックシートに粘着力を発現させた状態で、前記接着用セラミックシートの表面に前記転写用フィルムを押し付けて前記未焼成導体部を埋め込むようにして、前記未焼成導体部を転写する導体部転写工程と、前記未焼成導体部が転写された前記接着用セラミックシートを複数積層した後、前記有機化合物の融点以上の温度に加熱し前記接着用セラミックシートに前記粘着力を発現させた状態で、各接着用セラミックシートを積層方向に加圧することにより、各接着用セラミックシートを一体化した未焼成セラミック積層体を形成する積層体形成工程とを含むことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法がある。
【００１５】
手段１に記載の発明によると、転写用フィルム準備工程において、転写用フィルムの表面に、導体層となる未焼成導体部が形成される。この場合、転写用フィルムの表面はフラットであるため、位置精度よく確実に未焼成導体部を形成することができる。そして、導体部転写工程では、接着用セラミックシートが有機化合物の融点以上の温度に加熱される。この加熱によって溶融した有機化合物が粘着剤の溶剤として機能するため、加熱前には粘着力が発現していなかった接着用セラミックシートに粘着力が発現する。また、接着用セラミックシートは、有機化合物が溶融することで軟化する。このため、接着用セラミックシートの表面に転写用フィルムを押し付けると、そのフィルム表面に形成されている未焼成導体部は接着用セラミックシートに埋まり込むようにして転写される。この結果、接着用セラミックシートと未焼成導体部との密着性を十分に確保することができる。また、接着用セラミックシートの表面が十分に柔らかくなっているため、転写時に加える圧力を、従来技術よりも低い圧力（具体的には、１ｋｇｆ／ｃｍ２以上５ｋｇｆ／ｃｍ２以下の低圧力）に低減することができる。このため、未焼成導体部は、押し潰されることなく、その形状が保持された状態で接着用セラミックシートに転写される。そして、積層体形成工程では、未焼成導体部が転写された接着用セラミックシートを複数積層した後、有機化合物の融点以上の温度に加熱する。この加熱によって有機化合物が溶融して、接着用セラミックシートに粘着力が発現する。従って、比較的低い圧力で積層方向に加圧することにより、各接着用セラミックシートを一体化した未焼成セラミック積層体を形成することができる。
【００１６】
このようにすると、未焼成セラミック積層体における内部応力を低く抑えることができ、焼成時におけるセラミック多層基板の反りを抑えることができる。また、積層体形成工程では、接着用セラミックシートは有機化合物が溶融することで軟化しているため、積層時の応力が未焼成導体部に集中することなくシート全体に分散する。このため、未焼成導体部は潰れることはなく、その未焼成導体部のパターン形状（線幅）の変形が少なくなる。従って、本発明の製造方法でセラミック多層基板を製造すると、ファインピッチの導体層を位置ズレがなく正確に形成することができる。また、導体層とセラミック絶縁層との密着力を十分に確保することができ、さらに基板表面における平坦度を低く抑えることができる。このように、本発明の製造方法によれば、接続信頼性に優れたセラミック多層基板を製造することができる。
【００１７】
上記課題を解決するための別の手段（手段２）としては、複数の導体層と複数のセラミック絶縁層とを積層して多層化した構造を有するセラミック多層基板の製造方法であって、前記セラミック絶縁層となるセラミック材料を用いて表面及び裏面を有するシート状に成形された未焼成セラミックシートを準備するとともに、前記未焼成セラミックシートよりも薄く、前記セラミック材料と、粘着剤と、加熱によって溶融する有機化合物とを少なくとも含んでシート状に成形された接着用セラミックシートを準備するシート準備工程と、転写用フィルムの表面に、前記導体層となる未焼成導体部を形成する転写用フィルム準備工程と、前記未焼成セラミックシートの表面及び裏面の少なくも一方に前記接着用セラミックシートを貼り付けた後、前記有機化合物の融点以上の温度に加熱し前記接着用セラミックシートに粘着力を発現させた状態で、前記接着用セラミックシートの表面に前記転写用フィルムを押し付けて前記未焼成導体部を埋め込むようにして、前記未焼成導体部を転写する導体部転写工程と、前記未焼成導体部が転写された前記接着用セラミックシートを介して前記未焼成セラミックシートを複数積層した後、前記有機化合物の融点以上の温度に加熱し前記接着用セラミックシートに前記粘着力を発現させた状態で、各セラミックシートを積層方向に加圧することにより、前記接着用セラミックシートを介して各未焼成セラミックシートを一体化した未焼成セラミック積層体を形成する積層体形成工程とを含むことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法がある。
【００１８】
手段２に記載の発明によると、転写用フィルム準備工程において、転写用フィルムの表面に、導体層となる未焼成導体部が形成される。この場合、転写用フィルムの表面はフラットであるため、位置精度よく確実に未焼成導体部を形成することができる。そして、導体部転写工程では、未焼成セラミックシートの表面及び裏面の少なくも一方に接着用セラミックシートが貼り付けられた後、有機化合物の融点以上の温度に加熱される。この加熱によって溶融した有機化合物が粘着剤の溶剤として機能するため、加熱前には粘着力が発現していなかった接着用セラミックシートに粘着力が発現する。また、接着用セラミックシートは有機化合物が溶融することで軟化する。このため、接着用セラミックシートの表面に転写用フィルムを押し付けると、そのフィルム表面に形成されている未焼成導体部は接着用セラミックシートに埋まり込むようにして転写される。この結果、接着用セラミックシートと未焼成導体部との密着性を十分に確保することができる。また、接着用セラミックシートの表面が十分に柔らかくなっているため、転写時に加える圧力を、従来技術よりも低い圧力（具体的には、１ｋｇｆ／ｃｍ２以上５ｋｇｆ／ｃｍ２以下の低圧力）に低減することができる。このため、未焼成導体部は、押し潰されることなく、その形状が保持された状態で接着用セラミックシートに転写される。そして、積層体形成工程では、未焼成導体部が転写された接着用セラミックシートを介して未焼成セラミックシートを複数積層した後、有機化合物の融点以上の温度に加熱する。この加熱によって有機化合物が溶融して、接着用セラミックシートに粘着力が発現する。従って、比較的低い圧力で積層方向に加圧することにより、各セラミックシートを一体化した未焼成セラミック積層体を形成することができる。
【００１９】
このようにすると、未焼成セラミック積層体における内部応力を低く抑えることができ、焼成時におけるセラミック多層基板の反りを抑えることができる。また、積層体形成工程では、接着用セラミックシートは有機化合物が溶融することで軟化するため、積層時の応力が未焼成導体部に集中することなくシート全体に分散する。このため、未焼成導体部は潰れることはなく、その未焼成導体部のパターン形状（線幅）の変形が少ない。従って、本発明の製造方法でセラミック多層基板を製造すると、ファインピッチの導体層を位置ズレがなく正確に形成することができる。また、導体層と樹脂絶縁層との密着力を十分に確保することができ、さらに基板表面における平坦度を低く抑えることができる。このように、本発明の製造方法によれば、接続信頼性に優れたセラミック多層基板を製造することができる。
【００２０】
転写用フィルムとしては、未焼成導体部の離型性や転写性を有するものであれば、その材質には特に限定されるものではない。具体的には、例えば透明な樹脂製のフィルムを転写フィルムとして用いてもよい。転写用フィルムが透明なフィルムである場合、転写用フィルムに形成された未焼成導体部の形成パターンをフィルムの透過光によって検査し、未焼成導体部が正常に形成されている転写用フィルムを選別するフィルム選別工程を行ってもよい。そして、導体部転写工程では、選別された転写用フィルムを使用して、接着用セラミックシートの表面に未焼成導体部を転写する。この場合、転写用フィルムが透明なフィルムであるため、その表面に形成した未焼成導体部の形成パターンを２値化して精度良く確実に検査することができる。また、未焼成導体部が正常に形成されている転写用フィルムのみを選別して使用することができる。このため、形成パターンが不良となった未焼成導体部が接着用セラミックシートに転写されて後工程に流動するといった問題が回避される。この結果、導体層の形成不良に伴う製品不良率を低く抑えることができる。
【００２１】
導体部転写工程では、未焼成導体部を転写した後、有機化合物の融点以下の温度に冷却して転写用フィルムを剥離してもよい。この場合、有機化合物の融点以下の温度に接着用セラミックシートを冷却すると、有機化合物が固化するため、接着用セラミックシートの粘着性がなくなる。このため、接着用セラミックシートの表面から転写用フィルムを容易に剥離することができる。
【００２２】
積層体形成工程では、接着用セラミックシートが引張強度で５０ｇＦ以上の粘着力を発現させた状態で各セラミックシートを積層方向に加圧する必要がある。この場合、例えば１００ｇＦ以上の粘着力を発現させた状態で加圧してもよく、１５０ｇＦ以上の粘着力を発現させた状態で加圧してもよい。このように、接着用セラミックシートの粘着力を高めることで、より低い加圧力で未焼成セラミック積層体を形成することが可能となる。
【００２３】
積層体形成工程では、生産性の低下を伴わない範囲で加圧時の圧力及び時間を適宜設定することが可能であるが、例えば１ｋｇｆ／ｃｍ２以上５ｋｇｆ／ｃｍ２以下の低圧力、かつ１秒以上１２０秒以下の短時間の条件で、各セラミックシートを積層方向に加圧してもよい。このように、比較的低い圧力、かつ短時間で未焼成セラミック積層体を形成することにより、未焼成セラミック積層体における内部応力を低く抑えることができる。また、積層体形成工程での加圧時間が短いため、セラミック多層基板を効率よく製造することができる。さらに、高圧プレス機などの大掛かりな装置が不要となる。このため、セラミック多層基板の製造コストを低く抑えることができる。
【００２４】
シート準備工程で準備される接着用セラミックシートは、例えば、セラミック材料に対して粘着剤及び有機化合物を前記セラミック材料よりも少ない重量で含有させたものであってもよく、セラミック材料、粘着剤及び有機化合物の順に重量が少なくなるようにこれらを含有させたものであってもよい。さらには、セラミック材料１００重量部に対して、粘着剤を２５重量部以上の割合で含有させ、かつ、有機化合物を３重量部以上１５重量部以下の割合で含有させたものであってもよい。このような割合で粘着剤や有機化合物を接着用セラミックシートに含ませることで、引張強度で５０ｇＦ以上の粘着力を確実に発現させることができる。
【００２５】
未焼成セラミックシートは、樹脂材料からなる有機バインダを含んで成形され、接着用セラミックシートは、有機バインダを含まずに成形されていてもよい。この場合、接着用セラミックシートにおいて粘着剤をより多く含ませることができ、粘着力を十分に確保することができる。
【００２６】
セラミック多層基板には、複数のセラミック絶縁層においてその厚さ方向に貫通するビア穴内にビア導体が設けられ、ビア導体によって各導体層が接続されていてもよい。このセラミック多層基板を製造する場合、積層体形成工程の前に、接着用セラミックシートの厚さ方向に貫通するビア穴を形成するとともにそのビア穴内にビア導体となる未焼成ビア導体部を形成するビア導体部形成工程を行ってもよい。このようにすると、各接着用セラミックシートの所望の位置にビア導体を形成することができ、それらビア導体を介して各導体層を確実に接続することができる。また、未焼成セラミック積層体において全ての接着用セラミックシートを貫通する未焼成ビア導体部を形成する場合には、積層体形成工程の後にビア導体部形成工程を行ってもよい。このようにすれば、セラミック多層基板において、全てのセラミック絶縁層を貫通するビア導体を位置ズレがなく確実に形成することができる。
【００２７】
セラミック多層基板の側面には、何らかの構造物が設けられていてもよく、例えばキャスタレーションが設けられていてもよい。このセラミック多層基板を製造する場合、積層体形成工程の前に、接着用セラミックシートの厚さ方向に貫通するキャスタレーション形成用穴を形成する工程を行ってもよいし、積層体形成工程の後に、未焼成セラミック積層体の積層方向に貫通するキャスタレーション形成用穴を形成する工程を行ってもよい。
【００２８】
シート準備工程で準備される接着用セラミックシートは、離型材上に形成される。ビア導体部形成工程では、接着用セラミックシートから離型材を剥離した後に未焼成ビア導体部を形成してもよいし、接着用セラミックシートに離型材を取り付けたままで、未焼成ビア導体部を形成してもよい。
【００２９】
有機化合物は、６０℃以上の温度で溶融する有機化合物であり、常温にて固体状である高沸点アルコールを用いてもよい。具体的な有機化合物としては、ステアリルアルコール、セチルアルコール、ベヘニルアルコールなどの高沸点アルコールを挙げることができる。また、高沸点アルコール以外には、ラウリン酸、ミリスチン酸などの有機化合物を挙げることができる。
【００３０】
セラミック絶縁層としては、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化珪素、窒化珪素などといった高温焼成セラミックの焼結体が好適に使用される。また、ホウケイ酸系ガラスやホウケイ酸鉛系ガラスにアルミナ等の無機セラミックフィラーを添加したガラスセラミックのような低温焼成セラミックの焼結体をセラミック絶縁層として使用してもよい。さらに、用途に応じて、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ストロンチウムなどの誘電体セラミックの焼結体をセラミック絶縁層として使用してもよい。
【００３１】
導体層、ビア導体及びキャスタレーションとしては特に限定されないが、例えば、メタライズ導体であってもよい。なお、メタライズ導体となる未焼成導体部は、金属粉末を含む導体ペーストを従来周知の手法、例えばスクリーン印刷法やグラビア印刷法などの方法で塗布することで、転写用フィルムに形成される。そして、その未焼成導体部をセラミックグリーンシートに転写した後に焼成することにより、メタライズ導体が形成される。同時焼成法によってメタライズ導体及びセラミック絶縁層を形成する場合、メタライズ導体中の金属粉末は、セラミック絶縁層の焼成温度よりも高融点である必要がある。例えば、セラミック絶縁層がいわゆる高温焼成セラミック（例えばアルミナ等）からなる場合には、メタライズ導体中の金属粉末として、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）等やそれらの混合系が選択可能である。セラミック絶縁層がいわゆる低温焼成セラミック（例えばガラスセラミック等）からなる場合には、メタライズ導体中の金属粉末として、銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）等やそれらの混合系が選択可能である。
【００３２】
本発明のセラミック多層基板は、水晶パッケージ、ＳＡＷフィルタ用パッケージ、ＭＰＵパッケージ、Ｃ−ＭＯＳパッケージ、ＣＣＤパッケージ、ＬＥＤパッケージ、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）、セラミックチップサイズパッケージ（ＣＣＳＰ）などの様々なパッケージに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】第１の実施の形態におけるセラミック多層基板を示す断面図。
【図２】第１の実施の形態のセラミック多層基板の製造方法におけるシート準備工程を示す断面図。
【図３】第１の実施の形態のセラミック多層基板の製造方法におけるビア導体部形成工程を示す断面図。
【図４】第１の実施の形態のセラミック多層基板の製造方法におけるビア導体部形成工程を示す断面図。
【図５】第１の実施の形態のセラミック多層基板の製造方法における転写用フィルム準備工程を示す断面図。
【図６】第１の実施の形態のセラミック多層基板の製造方法における導体部転写工程を示す断面図。
【図７】第１の実施の形態のセラミック多層基板の製造方法における導体部転写工程を示す断面図。
【図８】第１の実施の形態のセラミック多層基板の製造方法における積層体形成工程を示す断面図。
【図９】接着用セラミックシートの粘着力の測定方法を示す説明図。
【図１０】第２の実施の形態のセラミック多層基板の製造方法におけるシート準備工程を示す断面図。
【図１１】第２の実施の形態のセラミック多層基板の製造方法におけるシート貼付工程を示す断面図。
【図１２】第２の実施の形態のセラミック多層基板の製造方法におけるビア導体部形成工程を示す断面図。
【図１３】第２の実施の形態のセラミック多層基板の製造方法におけるビア導体部形成工程を示す断面図。
【図１４】第２の実施の形態のセラミック多層基板の製造方法における導体部転写工程を示す断面図。
【図１５】第２の実施の形態のセラミック多層基板の製造方法における導体部転写工程を示す断面図。
【図１６】第２の実施の形態のセラミック多層基板の製造方法における積層体形成工程を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
［第１の実施の形態］
以下、本発明をセラミック多層基板に具体化した第１の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
【００３５】
図１に示されるように、本実施の形態のセラミック多層基板１１は、上面１２及び下面１３を有する矩形平板状の部材であり、ＩＣチップなどの電子部品を実装するために用いられる。セラミック多層基板１１は、複数のセラミック絶縁層１４，１５と導体層１８とを交互に積層してなる多層配線基板である。本実施の形態において、各セラミック絶縁層１４，１５は、いずれもアルミナ焼結体からなる。また、導体層１８は、例えばタングステンを主体とするメタライズ導体層である。なお、本実施の形態のセラミック多層基板１１では２層構造としたが、３層以上の多層構造を採用しても構わない。
【００３６】
セラミック多層基板１１（セラミック絶縁層１４）の上面１２には、ＩＣチップ等の電子部品搭載用の複数の端子パッド２１が形成されている。また、セラミック多層基板１１（セラミック絶縁層１５）の下面１３には、図示しないマザーボードと電気的に接続するための複数の端子パッド２２が形成されている。端子パッド２１は、その表面が基板上面１２と面一となるようセラミック絶縁層１４に埋まり込んでいる。また、端子パッド２２は、その表面が基板下面１３と面一となるようセラミック絶縁層１５に埋まり込んでいる。これら端子パッド２１，２２もタングステンを主体とするメタライズ導体層である。また、セラミック絶縁層１４，１５の界面に、所定形状の導体層１８が形成されている。各導体層１８は、セラミック絶縁層１５側に埋まり込んでいる。
【００３７】
各セラミック絶縁層１４，１５には、複数のビア穴２４が形成されており、各ビア穴２４内にはタングステンを主体とするビア導体２５が設けられている。ビア導体２５は、各導体層１８、端子パッド２１，２２を相互に電気的に接続している。
【００３８】
次に、上記セラミック多層基板１１を製造する方法について図２〜図８に基づいて説明する。
【００３９】
まず、セラミック材料としてのアルミナ粉末、液状の粘着剤、溶剤、加熱によって溶融する有機化合物等を混合してスラリーを作製する。このスラリー形成時には、アルミナ粉末の１００重量部に対して、粘着剤を２５重量部以上１００重量部以下の割合で含有させ、かつ加熱によって溶融する有機化合物を３重量部以上１５重量部以下の割合で含有させている。そしてこのスラリーを従来周知の手法（例えばドクターブレード法やカレンダーロール法）によりシート状に成形し、乾燥後、所定サイズに切断する。この結果、図２に示すような表面３１及び裏面３２を有するシート状の接着用セラミックシート３３を準備する（シート準備工程）。
【００４０】
なお、本実施の形態において、接着用セラミックシート３３は、フィルム状の離型材３４（キャリアフィルム）の上面に、例えば３０μｍの厚さで形成される。その後、接着用セラミックシート３３から離型材３４が剥離される。接着用セラミックシート３３に含まれる粘着剤としては、例えばアクリル系溶剤タイプの接着剤（ビックテクノス社製AR-2040）を用いる。また、有機化合物としては、例えば融点が５６℃程度のセチルアルコール（高沸点アルコール）を用いている。具体的には、シート準備工程において、スラリーを離型材３４にキャステイングする際に、スラリー自体を乾燥させる。その際の接着剤の溶剤が抜けて、接着剤の接着性能が低下する。さらに、セチルアルコール自体もスラリー中では溶剤に溶けているが、この乾燥においては融点以下なので固化する。このとき、固化したセチルアルコールは、シート表面側に集まった状態となる。従って、接着用セラミックシート３３の表面は、粘着性のないセチルアルコールが大半を占め、接着性能の落ちた接着剤が少し露出している状態となる。その結果、常温では、粘着性を発現しない接着用セラミックシート３３が形成され、シートの工程流動は容易となる。また、接着用セラミックシート３３が粘着性を発現しない状態ではその表面から離型材３４を容易に剥離することができる。
【００４１】
そして、各接着用セラミックシート３３における複数箇所に、そのセラミックシート３３の厚さ方向に貫通するビア穴２４を形成する（図３参照）。これらビア穴２４は、例えばレーザを用いたレーザ穴あけ加工にて形成される。なお、レーザ穴あけ加工以外に、パンチング（打ち抜き）加工などの他の手法によってビア穴２４を形成してもよい。またここでは、接着用セラミックシート３３の接着性が発現していないので、上記工程を流動する際に、治具などに接着用セラミックシート３３が張り付いてしまうといった不具合はない。
【００４２】
その後、従来周知のペースト印刷装置を用い、図４に示されるように、ビア穴２４内に導体ペーストを充填することで、ビア導体２５となる未焼成ビア導体部４０を形成する（ビア導体部形成工程）。なおここでは、導体ペーストとして、タングステンの金属粉末を含んだタングステンペーストが用いられる。また、接着用セラミックシート３３の接着性が発現していないので、上記工程を流動する際に、治具などに接着用セラミックシート３３が張り付いてしまうといった不具合はない。
【００４３】
そして次に、図５に示されるように、転写用フィルム４５の表面に、未焼成導体部４１を形成する（転写用フィルム準備工程）。なおここでは、透明な転写用フィルム４５の表面上にマスク（図示略）を用いてタングステンペーストを印刷することで、導体層１８となる未焼成導体部４１をパターン形成する。また同様に、タングステンペーストを印刷することで、転写用フィルム４５の表面上に端子パッド２１，２２となる未焼成導体部４１をパターン形成する。この後、所定の温度に加熱して、各転写用フィルム４５に形成した未焼成導体部４１を乾燥させる。
【００４４】
次に、転写用フィルム４５を透過する透過光によって、転写用フィルム４５に形成した未焼成導体部４１の画像を取得し、さらに２値化処理を行って未焼成導体部４１の形成パターンを検査する。この検査結果に基づいて、未焼成導体部４１が正常に形成されている転写用フィルム４５を選別する（フィルム選別工程）。
【００４５】
そして、選別した転写用フィルム４５を用いて次工程の導体部転写工程を行う。なお、フィルム選別工程において、未焼成導体部４１にパターン異常があり選別から漏れた転写用フィルム４５は、別工程である回収工程に送られる。そして、その転写用フィルム４５において未焼成導体部４１に溶剤を加えることにより、その未焼成導体部４１が導体ペーストとして回収され、上述した印刷工程で再利用される。
【００４６】
導体部転写工程では、先ず、図示しないヒーターブロック等を用いて、各接着用セラミックシート３３をセチルアルコールの融点以上の温度（例えば、７０℃）に加熱する。このとき、接着用セラミックシート３３においてセチルアルコールが溶解して液状化する。そして、液状化したセチルアルコールは接着剤の溶剤となってその接着剤の接着性能が復活し、さらに接着用セラミックシート３３の表面は、接着剤が大半をしめるので、粘着性が発現する。具体的には、引張強度で５０ｇＦ以上の粘着力を接着用セラミックシート３３に発現させる。そして、２ｋｇｆ／ｃｍ２程度の低圧力かつ５秒間の短時間の条件で、下側のセラミック絶縁層１５となる接着用セラミックシート３３の表面３１及び裏面３２に転写用フィルム４５を押し付けて未焼成導体部４１を埋め込むようにして、未焼成導体部４１を転写する（図６参照）。その後、接着用セラミックシート３３が粘着性を発現しない温度、つまり有機化合物の融点以下の温度（例えば、５０℃）まで接着用セラミックシート３３を冷却し、転写用フィルム４５を剥離する。この結果、下側のセラミック絶縁層１５となる接着用セラミックシート３３の表面３１及び裏面３２に未焼成導体部４１を形成する（図７参照）。
【００４７】
一方、上側のセラミック絶縁層１４となる接着用セラミックシート３３も同様に、上述したビア導体部形成工程や導体部転写工程を行う。これら工程を経て、接着用セラミックシート３３のビア穴２４に未焼成ビア導体部４０を形成するとともにセラミックシート３３の表面３１に未焼成導体部４１を形成する（図７参照）。なお、本実施の形態では、下側のセラミック絶縁層１５となる接着用セラミックシート３３の表面３１に導体層１８となる未焼成導体部４１を形成した。この下側の接着用セラミックシート３３の表面３１に未焼成導体部４１を転写しないで、上側のセラミック絶縁層１４となる接着用セラミックシート３３の裏面３２に未焼成導体部４１を転写するように変更してもよい。
【００４８】
その後、積層体形成工程を行う。具体的には、図８に示されるように、下側の接着用セラミックシート３３において未焼成導体部４１を形成した表面３１上に上側の接着用セラミックシート３３を重ね合わせて各接着用セラミックシート３３を積層する。
【００４９】
そして、図示しないヒーターブロック等を用いて、各接着用セラミックシート３３をセチルアルコールの融点以上の温度（例えば、７０℃）に加熱する。この加熱により、引張強度で５０ｇＦ以上の粘着力を接着用セラミックシート３３に発現させる。その後、１ｋｇｆ／ｃｍ２以上５ｋｇｆ／ｃｍ２以下の低圧力、かつ、１秒以上１２０秒以下の短時間の条件で、各接着用セラミックシート３３を積層方向に加圧する。より具体的には、２ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力、５秒の加圧時間で各セラミックグリーンシート４３を加圧する。この結果、各接着用セラミックシート３３を一体化して未焼成セラミック積層体４２を形成する（図８参照）。
【００５０】
なおこの積層体形成工程において、ヒーターブロックと接着用セラミックシート３３との間には離型材を介在させ、その離型材を介して各接着用セラミックシート３３を加熱するとともに加圧する。この離型材としては、シート準備工程で使用したものを用いてもよし、それとは別に用意してもよい。
【００５１】
さらに、転写用フィルム４５を離型材として使用してもよい。この場合、導体部転写工程では、上側の接着用セラミックシート３３の表面３１に転写用フィルム４５を貼り付けたまま残すとともに、下側の接着用セラミックシート３３の裏面３２に転写用フィルム４５を貼り付けたまま残す。一方、下側の接着用セラミックシート３３の表面３１から転写用フィルム４５を剥離する。そして、それら接着用セラミックシート３３を重ね合わせた状態で、転写用フィルム４５を介してヒーターブロックにより各接着用セラミックシート３３を加熱するとともに加圧して未焼成セラミック積層体４２を形成する。その後、未焼成セラミック積層体４２を形成した後、粘着性を発現しない温度まで冷却した状態で転写用フィルム４５を剥離する。
【００５２】
次に、未焼成セラミック積層体４２をアルミナが焼結しうる所定の温度（例えば１５００℃〜１８００℃程度の温度）に加熱する焼成工程を行う。この焼成工程を経ると、各接着用セラミックシート３３が焼結してセラミック多層基板１１が得られる。またこのとき、タングステンペーストの焼結によって、導体層１８、端子パッド２１，２２、ビア導体２５が形成される。なお、セラミック焼成時には、接着用セラミックシート３３の粘着剤が脱脂されて焼失される。その後、接着用セラミックシート３３のアルミナが焼結し、各セラミック絶縁層１４，１５が一体化したセラミック多層基板１１が得られる。
【００５３】
なお、本発明者らは、上記製造方法で製造したセラミック多層基板１１を厚さ方向に切断し、その基板断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察した。その結果、各セラミック絶縁層１４，１５間では、接着用セラミックシート３３が介在したことによる境界の見極めが困難であり、クラックがなく均一にセラミックが焼結されていることが確認された。
【００５４】
また、本発明者らは、積層体形成工程における接着用セラミックシート３３の引張強度（接着力）を図９に示す試験装置５０を用いて確認した。その結果を表１に示している。
【００５５】
具体的には、接着用セラミックシート３３を７０℃に加熱して接着用セラミックシート３３に粘着性を発現させる。その後、図９に示されるように、接着用セラミックシート３３を離型材３４を介して平坦なテーブル５１上に置くとともに、そのセラミックシート３３の表面３１に分銅５２（具体的には、５ｇの分銅）を置く。さらに、接着用セラミックシート３３が浮かび上がらないように分銅５２の周囲部分を円筒状の押さえ治具５３で押さえつける。この後、バネ秤５４を上昇させることでワイヤ５５を介して分銅５２を引っ張り、接着用セラミックシート３３から分銅５２が剥がれた時点の荷重を接着用セラミックシート３３の引張強度として測定する。ここでは、３種類の異なる粘着剤をそれぞれ含ませて接着用セラミックシート３３のサンプル１〜３を形成し、それらサンプル１〜３の接着用セラミックシート３３について、３回ずつ引張強度を確認した。
【表１】
2014003189.tif 000003
【００５６】
表１に示されるように、各サンプル１〜３の接着用セラミックシート３３では、引張強度で７０ｇＦ以上の粘着力を有することが確認された。特に、サンプル１またはサンプル２の接着用セラミックシート３３では、１５０ｇＦ以上の粘着力が発現されることを確認することができた。なお、常温においても同様に引張強度を測定した。その結果、常温の場合では、各サンプル１〜３の接着用セラミックシート３３の粘着力が０ｇＦであり、粘着力が発現していないことを確認した。上記した製造方法では冷却/加熱を繰り返しているが、接着用セラミックシート３３における粘着性の発生の繰り返しは５回程度まで復元できることを確認した。
【００５７】
従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００５８】
（１）本実施の形態の製造方法では、転写用フィルム準備工程において、転写用フィルム４５の表面に、未焼成導体部４１が形成される。この場合、転写用フィルム４５の表面はフラットであるため、位置精度よく確実に未焼成導体部４１を形成することができる。そして、導体部転写工程において、接着用セラミックシート３３が有機化合物の融点以上の温度に加熱される。この加熱によって溶融した有機化合物が粘着剤の溶剤として機能して接着用セラミックシート３３に粘着力が発現する。また、接着用セラミックシート３３は、有機化合物が溶融することで軟化する。このため、接着用セラミックシート３３の表面３１及び裏面３２に転写用フィルム４５を押し付けると、そのフィルム表面に形成されている未焼成導体部４１は接着用セラミックシート３３に埋まり込むようにして転写される。この結果、接着用セラミックシート３３と未焼成導体部４１との密着性を十分に確保することができる。またこのとき、接着用セラミックシート３３の表面が十分に柔らかくなっているため、従来の転写時よりも低い圧力（具体的には、２ｋｇｆ／ｃｍ２程度の低圧力）で加圧される。このため、未焼成導体部４１は、押し潰されることなく、その形状が保持された状態で接着用セラミックシート３３に転写される。そして、積層体形成工程では、未焼成導体部４１が転写された接着用セラミックシート３３を複数積層した後、有機化合物の融点以上の温度に加熱する。この結果、接着用セラミックシート３３に粘着力が発現するため、比較的低い圧力で積層方向に加圧することにより、各接着用セラミックシート３３を一体化した未焼成セラミック積層体４２を形成することができる。また、積層体形成工程では、接着用セラミックシート３３は有機化合物が溶融することで軟化しているため、積層時の応力が未焼成導体部４１に集中することなくシート全体に分散する。このため、未焼成導体部４１は潰れることはなく、その未焼成導体部４１のパターン形状（線幅）の変形が少なくなる。従って、本実施の形態の製造方法でセラミック多層基板１１を製造すると、ファインピッチの導体層１８を位置ズレがなく正確に形成することができる。また、導体層１８及び端子パッド２１，２２とセラミック絶縁層１４，１５との密着力を十分に確保することができ、さらに基板表面における平坦度を低く抑えることができる。このように、本実施の形態の製造方法によれば、接続信頼性に優れたセラミック多層基板１１を製造することができる。
【００５９】
（２）本実施の形態の製造方法では、導体部転写工程において、未焼成導体部４１は接着用セラミックシート３３に埋まり込むようにして転写されるため、接着用セラミックシート３３の平坦度を十分に確保することができる。従って、従来技術のような面押し工程を行う必要がなく、製造工程の簡素化を図ることができる。
【００６０】
（３）本実施の形態では、転写用フィルム４５が透明なフィルムであるため、転写用フィルム４５の表面に形成した未焼成導体部４１の形成パターンを２値化して精度良く確実に検査することができる。また、未焼成導体部４１が正常に形成されている転写用フィルム４５のみを選別して使用することができる。このため、形成パターンが不良となった未焼成導体部４１が接着用セラミックシート３３に転写され後工程に流動するといった問題が回避される。この結果、導体層１８や端子パッド２１，２２の形成不良に伴う製品不良率を低く抑えることができる。
【００６１】
（４）本実施の形態では、１ｋｇｆ／ｃｍ２以上５ｋｇｆ／ｃｍ２以下の低圧力、かつ、１秒以上１２０秒以下の短時間の条件で、各接着用セラミックシート３３を積層方向に加圧することで、未焼成セラミック積層体４２を形成している。このようにすると、未焼成セラミック積層体４２における内部応力を低く抑えることができ、焼成時におけるセラミック多層基板１１の反りを抑えることができる。また、各接着用セラミックシート３３の積層時における加圧時間が短いため、セラミック多層基板１１を効率よく製造することができる。さらに、高圧プレス機などの大掛かりな装置が不要となるため、セラミック多層基板１１の製造コストを低く抑えることができる。
［第２の実施の形態］
【００６２】
次に、本発明を具体化した第２の実施の形態を図面に基づき説明する。本実施の形態では、セラミック多層基板１１の製造方法が上記第１の実施の形態と異なる。なお、セラミック多層基板１１は、上記第１の実施の形態と同じ構成である。以下、本実施の形態の製造方法について詳述する。
【００６３】
本実施の形態では、シート準備工程において、セラミックグリーンシートと接着用セラミックシートとを作製する。詳しくは、セラミック材料としてのアルミナ粉末、有機バインダ、溶剤等を混合してスラリーを作製する。そしてこのスラリーを従来周知の手法（例えばドクターブレード法やカレンダーロール法）によりシート状に成形し、所定サイズに切断することで、図１０に示すようなセラミックグリーンシート６１（未焼成セラミックシート）を複数枚準備する。なお、本実施の形態において、セラミックグリーンシート６１は、例えば７０μｍ以上の厚さで形成される。
【００６４】
また、上記第１の実施の形態と同じ形成材料及び形成方法によって、図１０に示すような接着用セラミックシート６２を準備する。なお、本実施の形態において、接着用セラミックシート６２は、フィルム状の離型材３４の上面に、例えば１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さで形成されている。
【００６５】
そして、セラミックグリーンシート６１の表面６３及び裏面６４に接着用セラミックシート６２をそれぞれ配置する。そして、６０℃に加熱したヒーターブロック（図示略）により離型材３４を介して低圧（例えば、３ｋｇｆ／ｃｍ２以下の圧力）でプレスする（シート貼付工程）。このとき、接着用セラミックシート６２においてセチルアルコールが溶解して液状化する。そして、液状化したセチルアルコールは接着剤の溶剤となってその接着剤の接着性能が復活するため、接着用セラミックシート６２に粘着性が発現する。この結果、低圧のプレスにより、接着用セラミックシート６２をセラミックグリーンシート６１の表面６３及び裏面６４に圧着させることができる。その後、常温まで冷却し接着用セラミックシート６２から離型材３４を剥離する（図１１参照）。このとき、室温まで冷却されているので、接着用セラミックシート６２の離型材３４があった面は粘着性が発現していない。
【００６６】
このように、セラミックグリーンシート６１の表面６３及び裏面６４に接着用セラミックシート６２を貼り付けた状態で、ビア導体部形成工程や導体部形成工程を行う。具体的には、各セラミックグリーンシート６１における複数箇所に、そのシートの厚さ方向に貫通するビア穴２４を形成する（図１２参照）。ここでは、セラミックグリーンシート６１の表面６３及び裏面６４に配置されている接着用セラミックシート６２にもビア穴２４が貫通形成される。これらビア穴２４は、例えばレーザを用いたレーザ穴あけ加工にて形成される。なお、レーザ穴あけ加工以外に、パンチング（打ち抜き）加工などの他の手法によってビア穴２４を形成してもよい。また、接着用セラミックシート６２の接着性が発現していないので、上記工程を流動する際に、治具などにグリーンシート６１が張り付いてしまうといった不具合はない。
【００６７】
その後、従来周知のペースト印刷装置を用い、図１３に示されるように、ビア穴２４内にタングステンペーストを充填することで、ビア導体２５となる未焼成ビア導体部４０を形成する（ビア導体部形成工程）。なおここでは、接着用セラミックシート６２の接着性が発現していないので、上記工程を流動する際に、治具などにグリーンシート６１が張り付いてしまうといった不具合はない。
【００６８】
そして、第１の実施の形態と同様の転写用フィルム準備工程を行うことで、転写用フィルム４５の表面に、未焼成導体部４１を形成する（図６参照）。また、第１の実施の形態と同様にフィルム選別工程を行う。
【００６９】
その後、導体部転写工程では、先ず、セラミックグリーンシート６１の表面６３及び裏面６４に貼り付けた各接着用セラミックシート６２を図示しないヒーターブロック等を用いてセチルアルコールの融点以上の温度（例えば、７０℃）に加熱する。この加熱によって、接着用セラミックシート６２の表面に粘着性が発現する。そして、２ｋｇｆ／ｃｍ２程度の低圧力かつ５秒間の短時間の条件で、各接着用セラミックシート６２の表面に転写用フィルム４５を押し付けて未焼成導体部４１を埋め込むようにして、未焼成導体部４１を転写する（図１４参照）。その後、接着用セラミックシート６２が粘着性を発現しない温度、つまり有機化合物の融点以下の温度（例えば、５０℃）まで接着用セラミックシート６２を冷却し、転写用フィルム４５を剥離する。この結果、下側のセラミック絶縁層１５となるセラミックグリーンシート６１の表面６３及び裏面６４に未焼成導体部４１を形成する（図１５参照）。
【００７０】
一方、上側のセラミック絶縁層１４となるセラミックグリーンシート６１も同様に、上述したシート貼付工程を行って、セラミックグリーンシート６１の表面６３に接着用セラミックシート６２を貼り付けた後、ビア導体部形成工程及び導体部転写工程を行う。これら工程を経て、セラミックグリーンシート６１及び接着用セラミックシート６２のビア穴２４に未焼成ビア導体部４０を形成するとともにセラミックグリーンシート６１の表面６３側において接着用セラミックシート６２に埋め込むようにして未焼成導体部４１を形成する（図１５参照）
【００７１】
その後、上記第１の実施の形態と同様に、積層体形成工程を行う。具体的には、図１６に示されるように、下側のセラミックグリーンシート６１の表面６３側（未焼成導体部４１を形成した接着用セラミックシート６２の表面）の上に、上側のセラミックグリーンシート６１を重ね合わせて各セラミックグリーンシート６１を積層する。そして、図示しないヒーターブロック等を用いてセチルアルコールの融点以上の温度（例えば、７０℃）に加熱する。この加熱により、引張強度で５０ｇＦ以上の粘着力を接着用セラミックシート６２に発現させる。その後、１ｋｇｆ／ｃｍ２以上５ｋｇｆ／ｃｍ２以下の低圧力、かつ、１秒以上１２０秒以下の短時間の条件で、各セラミックグリーンシート６１を積層方向に加圧する。この結果、接着用セラミックシート６２を介して各セラミックグリーンシート６１を一体化して未焼成セラミック積層体６５を形成する（図１６参照）。
【００７２】
その後、未焼成セラミック積層体６５をアルミナが焼結しうる所定の温度（例えば１５００℃〜１８００℃程度の温度）に加熱する焼成工程を行う。この焼成工程を経ることで、各セラミックグリーンシート６１が焼結して図１のセラミック多層基板１１が得られる。
【００７３】
従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００７４】
（１）本実施の形態の製造方法でも、第１の実施の形態と同様に、ファインピッチの導体層１８を位置ズレがなく正確に形成することができる。また、導体層１８及び端子パッド２１，２２とセラミック絶縁層１４，１５との密着力を十分に確保することができる。従って、本実施の形態の製造方法によれば、接続信頼性に優れたセラミック多層基板１１を製造することができる。さらに、導体部転写工程において、未焼成導体部４１は接着用セラミックシート６２に埋まり込むようにして転写されるため、未焼成導体部４１の凹凸を接着用セラミックシート６２にて吸収することができる。従って、セラミック多層基板１１の平坦度を十分に確保することができる。この場合、従来技術のような面押し工程を行う必要がなく、製造工程を簡素化することができる。さらに、セラミックグリーンシート６１は、積層体形成工程中には軟化しないため加圧によって不用意に変形することはなく、未焼成導体部４１間のピッチ等のズレやセラミックグリーンシート６１間の積層ズレを低く抑えることができる。この結果、セラミック多層基板１１の寸法ズレを低減することができる。
【００７５】
（２）本実施の形態の製造方法では、各セラミックグリーンシート６１を比較的低圧力で積層方向に加圧することで、未焼成セラミック積層体６５を形成することができる。このため、未焼成セラミック積層体６５における内部応力を低く抑えることができ、焼成時におけるセラミック多層基板１１の反りを抑えることができる。さらに、高圧プレス機などの大掛かりな装置が不要となるため、セラミック多層基板１１の製造コストを低く抑えることができる。
【００７６】
（３）本実施の形態の場合では、セラミックグリーンシート６１は、樹脂材料からなる有機バインダを含んで成形され、接着用セラミックシート６２は、有機バインダを含まずに成形されている。この場合、接着用セラミックシート６２において粘着剤をより多く含ませることができ、接着用セラミックシート６２の粘着力を十分に確保することができる。
【００７７】
（４）本実施の形態では、セラミックグリーンシート６１の表面６３及び裏面６４に接着用セラミックシート６２を貼り付けることにより、セラミックグリーンシート６１の常温における強度を高めることができる。従って、各工程間でのシート流動時にセラミックグリーンシート６１の変形を抑制することができ、作業性を向上させることができる。
【００７８】
なお、本発明の各実施の形態は以下のように変更してもよい。
【００７９】
・上記各実施の形態では、積層体形成工程の前にビア導体部形成工程を行っていたが、積層体形成工程の後にビア導体部形成工程を行うようにしてもよい。具体的には、先ず、導体部転写工程を施した複数の接着用セラミックシート３３やセラミックグリーンシート６１を積層して未焼成セラミック積層体４２，６５を形成する。そして、未焼成セラミック積層体４２，６５において全ての接着用セラミックシート３３，６２やセラミックグリーンシート６１を貫通するビア穴２４及び未焼成ビア導体部４０を形成した後、焼成工程を行う。このようにすると、セラミック多層基板１１において、全てのセラミック絶縁層１４，１５を貫通するビア導体２５を位置ズレがなく確実に形成することができる。
【００８０】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した各実施の形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００８１】
（１）手段１または２において、前記導体部転写工程では、前記未焼成導体部を転写した後、前記有機化合物の融点以下の温度に冷却して前記転写用フィルムを剥離すること特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【００８２】
（２）手段１または２において、前記積層体形成工程では、前記接着用セラミックシートが引張強度で５０ｇＦ以上の粘着力を発現させた状態で、各セラミックシートを積層方向に加圧することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【００８３】
（３）手段１または２において、前記積層体形成工程では、前記接着用セラミックシートが引張強度で１５０ｇＦ以上の粘着力を発現させた状態で、各セラミックシートを積層方向に加圧することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【００８４】
（４）手段１または２において、前記積層体形成工程では、１ｋｇｆ／ｃｍ２以上５ｋｇｆ／ｃｍ２以下の低圧力、かつ、１秒以上１２０秒以下の短時間の条件で、各セラミックシートを積層方向に加圧することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【００８５】
（５）手段１または２において、前記シート準備工程で準備される前記接着用セラミックシートは、前記セラミック材料１００重量部に対して、前記粘着剤を２５重量部以上の割合で含有させ、かつ、前記有機化合物を３重量部以上１５重量部以下の割合で含有させたものであることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【００８６】
（６）手段２において、前記未焼成セラミックシートは、樹脂材料からなる有機バインダを含んで成形され、前記接着用セラミックシートは、前記有機バインダを含まずに成形されることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【００８７】
（７）手段１または２において、前記積層体形成工程の後に、前記未焼成セラミック積層体を焼結させて、前記セラミック絶縁層及び前記導体層を形成する焼成工程をさらに含むことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【００８８】
（８）手段１または２において、前記有機化合物は、６０℃以上の温度で溶融する有機化合物であることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【００８９】
（９）手段１または２において、前記有機化合物は、常温にて固体状である高沸点アルコールであることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【符号の説明】
【００９０】
１１…セラミック多層基板
１４，１５…セラミック絶縁層
１８…導体層
２１，２２…導体層としての端子パッド
３１…表面
３２…裏面
３３，６２…接着用セラミックシート
４１…未焼成導体部
４２，６５…未焼成セラミック積層体
４５…転写用フィルム
６１…未焼成セラミックシートとしてのセラミックグリーンシート
６３…未焼成セラミックシートの表面
６４…未焼成セラミックシートの裏面
【図１】
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【図２】
2014003189.tif 000005
【図３】
2014003189.tif 000006
【図４】
2014003189.tif 000007
【図５】
2014003189.tif 000008
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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