(57)【要約】【課題】本発明は、圧電振動子の一対のリード端子と基板との接触不良が防がれた圧電デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、基板の表面に金属ケースに対応するケース領域と第３部分に対応するリード領域とに、クリームハンダを塗布する塗布工程（Ｓ１０２）と、ケース領域にケース領域よりも面積が小さいブロックハンダを設置する設置工程（Ｓ１０３）と、圧電振動子の金属ケースをケース領域に且つ第３部分をリード領域に配置する配置工程（Ｓ１０４）と、基板と圧電振動子とをリフロー炉で加熱する加熱工程（Ｓ１０５）と、を備えている。ここで、リード端子は、金属ケースの長手方向に水平に引き出された第１部分と、次に長手方向に垂直に折り曲げられた第２部分と、再び長手方向に折り曲げられた第３部分とを有している。【選択図】  図３
2014171183.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電片を収容する金属ケースと前記金属ケースから引き出された少なくとも一対のリード端子とを有する圧電振動子が、基板の表面に塗布されたハンダ上に実装される圧電デバイスの製造方法において、
前記リード端子は、前記金属ケースの長手方向に水平に引き出された第１部分と、次に前記長手方向に垂直に折り曲げられた第２部分と、再び前記長手方向に折り曲げられた第３部分とを有し、
前記基板の表面に前記金属ケースに対応するケース領域と前記第３部分に対応するリード領域とに、クリームハンダを塗布する塗布工程と、
前記ケース領域に前記ケース領域よりも面積が小さいブロックハンダを設置する設置工程と、
前記圧電振動子の前記金属ケースを前記ケース領域に且つ前記第３部分をリード領域に配置する配置工程と、
前記基板と前記圧電振動子とをリフロー炉で加熱する加熱工程と、
を備えた圧電デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記塗布工程は、前記圧電片を発振させる発振素子に対応する発振素子領域に前記クリームハンダを塗布し、
前記配置工程は、前記発振素子を配置する請求項１に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記圧電振動子を配置した際に、前記圧電振動子の長手方向の重心位置が、前記第３部分と前記ブロックハンダとの間に配置されるように、前記設置工程は前記ブロックハンダを設置する請求項１又は請求項２に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記ブロックハンダは錐体であり、
前記配置工程では、前記ブロックハンダと前記金属ケースとが点状に接触する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に圧電振動子が実装される圧電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
所定の振動数を有する圧電振動子がプリント基板にハンダを介して接合される圧電デバイスが知られている。このような圧電デバイスには、例えば恒温槽圧電発振器（ＯＣＸＯ：Ｏｖｅｎ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  Ｘｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）がある。恒温槽圧電発振器（ＯＣＸＯ）は、ＧＰＳ周波数発生装置や携帯端末用基地局等の基準用信号源として使用され、周囲温度変化や高温多湿等の劣悪環境下においても安定した発振出力を確保する。例えば、特許文献１には、圧電振動子のリード端子が基板に電気的に接続された恒温槽付圧電発振器が示されている。圧電振動子のリード端子は一対に作製され、プリント基板にハンダにより接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３０６４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に示されるような圧電振動子のリード端子では、互いのリード端子の長さが異なること等によって、一方のリード端子と基板との接触が不良になるという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は、圧電振動子の一対のリード端子と基板との接触不良が防がれた圧電デバイスの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１観点の圧電デバイスの製造方法は、圧電片を収容する金属ケースと金属ケースから引き出された少なくとも一対のリード端子とを有する圧電振動子が、基板の表面に塗布されたハンダ上に実装される圧電デバイスの製造方法である。リード端子は、金属ケースの長手方向に水平に引き出された第１部分と、次に長手方向に垂直に折り曲げられた第２部分と、再び長手方向に折り曲げられた第３部分とを有している。圧電デバイスの製造方法は、基板の表面に金属ケースに対応するケース領域と第３部分に対応するリード領域とに、クリームハンダを塗布する塗布工程と、ケース領域にケース領域よりも面積が小さいブロックハンダを設置する設置工程と、圧電振動子の金属ケースをケース領域に且つ第３部分をリード領域に配置する配置工程と、基板と圧電振動子とをリフロー炉で加熱する加熱工程と、を備えている。
【０００７】
第２観点の圧電デバイスの製造方法は、第１観点において、塗布工程では圧電片を発振させる発振素子に対応する発振素子領域にクリームハンダを塗布し、配置工程では発振素子を配置する。
【０００８】
第３観点の圧電デバイスの製造方法は、第１観点及び第２観点において、圧電振動子を配置した際に圧電振動子の長手方向の重心位置が第３部分とブロックハンダとの間に配置されるように、設置工程ではブロックハンダが設置される。
【０００９】
第４観点の圧電デバイスの製造方法は、第１観点から第３観点において、ブロックハンダが錐体であり、配置工程では、ブロックハンダと金属ケースとが点状に接触される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、圧電振動子の一対のリード端子と基板との接触不良が防がれた圧電デバイスの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】圧電デバイス１００の概略断面図である。
【図２】圧電振動子１１０及びプリント基板１２０の概略分解斜視図である。
【図３】圧電振動子１１０をプリント基板１２０に実装する方法が示されたフローチャートである。
【図４】（ａ）は、圧電振動子２１０の側面図である。  （ｂ）は、圧電振動子２１０の正面図である。
【図５】（ａ）は、クリームハンダ１６１が塗布されたプリント基板１２０の側面図である。  （ｂ）は、ブロックハンダ１６２が載置されたプリント基板１２０の側面図である。  （ｃ）は、ブロックハンダ１６２が載置されたプリント基板１２０の斜視図である。
【図６】（ａ）は、プリント基板１２０及び圧電振動子２１０の側面図である。  （ｂ）は、プリント基板１２０及び圧電振動子２１０の平面図である。  （ｃ）は、プリント基板１２０及び圧電振動子２１０の正面図である。
【図７】（ａ）は、互いに接合されたプリント基板１２０と圧電振動子２１０との側面図である。  （ｂ）は、プリント基板１２０に接合されたリード端子２１０の拡大図である。
【図８】（ａ）は、従来の方法で互いに接合されたプリント基板１２０と圧電振動子２１０との側面図である。  （ｂ）は、従来の方法で互いに接合されたプリント基板１２０と圧電振動子２１０との平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１３】
＜圧電デバイス１００の構成＞
図１は、圧電デバイス１００の概略断面図である。圧電デバイス１００は主に、圧電振動子１１０と、圧電振動子１１０が載置されるプリント基板１２０と、プリント基板１２０が載置されるベース板１４０と、圧電振動子１１０及びプリント基板１２０を覆うカバー１３０と、により構成されている。以下の説明では、プリント基板１２０上における圧電振動子１１０の長手方向をＸ軸方向、プリント基板１２０上における圧電振動子１１０の短手方向でありＸ軸方向に垂直な方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸方向とＺ軸方向とに垂直でありプリント基板１２０の上下方向をＹ軸方向として説明する。
【００１４】
圧電振動子１１０は、金属ケース１１１及び金属ケース１１１から引き出されている一対のリード端子１１２を含んでいる。金属ケース１１１の中には所定の振動周波数で振動し、励振電極が形成されている圧電片（不図示）が載置されており、励振電極がリード端子１１２に電気的に接続されている。圧電片は、水晶(SiO2)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)に代表される単結晶材が使われる。圧電振動子１１０の金属ケース１１１及び各リード端子１１２は、それぞれハンダ１６０によりプリント基板１２０に接合されている。また、プリント基板１２０は金属リード端子１５０によりベース板１４０に載置されており、金属リード端子１５０はベース板１４０の−Ｙ軸側に引き出されている。さらに、圧電振動子１１０及びプリント基板１２０はカバー１３０により覆われている。
【００１５】
圧電デバイス１００は、例えば、恒温槽圧電発振器（ＯＣＸＯ：Ｏｖｅｎ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  Ｘｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）である。この場合、プリント基板１２０には、圧電片を発振させる発振素子、圧電振動子１１０の温度を維持させるための熱源となる発熱素子、圧電振動子１１０の温度を測定する温度センサー、及び発熱素子と温度センサーとを制御する温度制御回路（いずれも不図示）などが配置される。これらの電子部品により、圧電振動子１１０は所定の温度に維持される。
【００１６】
図２は、圧電振動子１１０及びプリント基板１２０の概略分解斜視図である。圧電振動子１１０は、金属ケース１１１とリード端子１１２が引き出される面１１４とが接合されてフランジ１１３が形成されている。また、一対のリード端子１１２は、それぞれ面１１４から−Ｘ軸方向に引き出される第１部分１１２ａ、第１部分１１２ａの−Ｘ軸側の端から−Ｙ軸方向に伸びる第２部分１１２ｂ、及び第２部分１１２ｂの−Ｙ軸側の端から−Ｘ軸方向に伸びる第３部分１１２ｃにより形成されている。これら第１部分１１２ａ、第２部分１１２ｂ、及び第３部分１１３ｃは、例えば１本のリード端子が折り曲げられることにより形成される。
【００１７】
プリント基板１２０は、圧電振動子１１０の金属ケース１１１が載置されるケース領域１２１及び一対のリード端子１１２がそれぞれ接合される一対のリード領域１２２を有している。また、ケース領域１２１とリード領域１２２との間には、圧電振動子１１０のフランジ１１３が収まるくり抜き部１２３が形成されている。圧電振動子１１０はケース領域１２１とリード領域１２２とに形成されるハンダ１６０を介してプリント基板１２０に載置される。圧電デバイス１００では、圧電振動子１１０が金属ケース１１１の−Ｙ軸側の面と、各リード端子１１２の第３部分１１２ｃとが同一平面上に形成されている場合に、安定してプリント基板１２０上に載置される。
【００１８】
＜圧電振動子の実装方法＞
圧電振動子１１０は、リード端子１１２の第３部分１１２ｃがＸ軸方向に伸び、第３部分１１２ｃと金属ケース１１１の−Ｙ軸側の面とが同一平面上に存在するように形成されることが望ましい。圧電振動子１１０がプリント基板１２０に安定して載置されると共に接触不良が起こりにくいためである。しかし、製造誤差等によりリード端子１１２の第２部分１１２ｃの長さ及び第３部分１１２ｃの伸びる方向が、これらの条件から外れる場合がある。このような場合には、後述の図８（ａ）及び図８（ｂ）に示されるようにリード端子１１２とプリント基板１２０との接続不良が起こりやすくなる。以下に、圧電振動子１１０が製造誤差を有する圧電振動子２１０として形成された場合でも、圧電振動子２１０をプリント基板１２０に接触不良がないように実装する方法を説明する。
【００１９】
図３は、圧電振動子１１０をプリント基板１２０に実装する方法が示されたフローチャートである。図３のフローチャートは、圧電振動子１１０が製造誤差を有して圧電振動子２１０となった場合でも適用することができる。以下、図３のフローチャートを参照しながら圧電振動子２１０がプリント基板１２０に実装される方法について説明する。
【００２０】
図３のステップＳ１０１では、圧電振動子１１０及びプリント基板１２０が用意される。以下の説明では、圧電振動子１１０が製造誤差を有する状態に形成された圧電振動子２１０が用いられた場合について説明する。
【００２１】
図４（ａ）は、圧電振動子２１０の側面図である。圧電振動子２１０のリード端子２１２は、金属カバー１１１から−Ｘ軸方向に伸びる第１部分１１２ａ、第１部分１１２ａの−Ｘ軸側の端に接合されて−Ｙ軸方向に伸びる第２部分２１２ｂ、及び第２部分２１２ｂの−Ｙ軸側の端から−Ｘ軸方向に伸びる第３部分２１２ｃにより構成される。一方又は両方のリード端子２１２の第２部分２１２ｂは、規定された長さより長く形成されている。例えば、通常の圧電振動子１１０の第２部分１１２ｂでは−Ｙ軸側の端が金属カバー１１１の−Ｙ軸側の面と同じ平面内に形成されるが、圧電振動子２１０の＋Ｚ軸側に形成されるリード端子２１２の第２部分２１２ｂの−Ｙ軸側の端は金属カバー１１１の−Ｙ軸側の面を含む平面よりも長さＬＹ１だけ−Ｙ軸側に形成されている。また、通常の圧電振動子１１０の第３部分１１２ｃは第２部分１１２ｂの−Ｙ軸側の端から−Ｘ軸方向に伸びるが、圧電振動子２１０の第３部分２１２ｃは＋Ｙ軸側に逸れながら−Ｘ軸方向に伸びている。
【００２２】
図４（ｂ）は、圧電振動子２１０の正面図である。圧電振動子２１０の−Ｚ軸側のリード端子２１２の第２部分２１２ｂの−Ｙ軸側の端の位置は、＋Ｚ軸側のリード端子２１２の第２部分２１２ｂの−Ｙ軸側の端よりも長さＬＹ２だけ＋Ｙ軸側にある。
【００２３】
図３に戻って、ステップＳ１０２では、プリント基板１２０にクリームハンダ１６１が塗布される。ステップＳ１０２は、クリームハンダ１６１を塗布する塗布工程である。クリームハンダ１６１はハンダとフラックスとが混合されたペースト状の材料であり、塗布される領域はプリント基板１２０のケース領域１２１及びリード領域１２２である。また、プリント基板１２０の発振素子が形成される発振素子領域（不図示）にもクリームハンダ１６１が塗布される。
【００２４】
図５（ａ）は、クリームハンダ１６１が塗布されたプリント基板１２０の側面図である。クリームハンダ１６１はプリント基板１２０のケース領域１２１及びリード領域１２２のそれぞれに所定の厚さに塗布される。
【００２５】
ステップＳ１０３では、プリント基板１２０にブロックハンダ１６２が設置される。ステップＳ１０３はブロックハンダ１６２を設置する設置工程である。ブロックハンダ１６２はクリームハンダ１６１と組成材料は同じであるが、組成材料の組成比が調整されることによりクリームハンダ１６１よりも粘性が強く又は固形状に形成されている。そのため、ブロックハンダ１６２は容易に形が崩れずにプリント基板１２０上に配置されることができる。
【００２６】
図５（ｂ）は、ブロックハンダ１６２が載置されたプリント基板１２０の側面図である。ブロックハンダ１６２はプリント基板１２０のケース領域１２１に配置される。ブロックハンダ１６２は、後述される図６（ａ）で示されるように、圧電振動子２１０の金属ケース１１１の＋Ｘ軸側と接触するように、ケース領域１２１の＋Ｘ軸側に配置されている。また、ブロックハンダ１６２の高さＬＹ３は、後述されるステップＳ１０４で第３部分２１２ｃの−Ｘ軸側の先端がプリント基板１２０に接触するように、予想される製造誤差等を考慮して適宜決められる。
【００２７】
図５（ｃ）は、ブロックハンダ１６２が載置されたプリント基板１２０の斜視図である。ブロックハンダ１６２は、例えば図５（ｃ）に示されるように立方体に近い形状に形成されることができる。また、ブロックハンダ１６２は、例えばＺ軸方向に対してケース領域１２１の中央に配置されることができる。
【００２８】
図３に戻って、ステップＳ１０４では、圧電振動子２１０がプリント基板１２０に配置される。ステップＳ１０４は、圧電振動子の配置工程である。ステップＳ１０４では発振素子もプリント基板１２０の発振素子領域に配置される。
【００２９】
図６（ａ）は、プリント基板１２０及び圧電振動子２１０の側面図である。圧電振動子２１０がプリント基板１２０に載置された場合、図６（ａ）に示されるように、金属ケース１１１の＋Ｘ軸側がブロックハンダ１６２により持ち上げられた状態になる。これにより、圧電振動子２１０は、リード端子２１２の第３部分２１２ｃの−Ｘ軸側の端がプリント基板１２０に接触するように設置されることになる。
【００３０】
図６（ｂ）は、プリント基板１２０及び圧電振動子２１０の平面図である。圧電振動子２１０がプリント基板１２０に載置された場合に、圧電振動子２１０は、金属ケース１１１の＋Ｘ軸側のブロックハンダ１６２に接触している部分と、一対のリード端子２１２の第３部分２１２ｃの−Ｘ軸側の先端と、の３点でクリームハンダ１６１又はブロックハンダ１６２を介してプリント基板１２０に接触するように載置される。このとき、圧電振動子２１０の重心位置１１５は、圧電振動子２１０とプリント基板１２０との各接触点を繋いだ三角形１１６の中に存在している。このように、三角形１１６の中に重心位置１１５が形成されるようにブロックハンダ１６２をプリント基板１２０に配置し圧電振動子２１０をプリント基板１２０に配置することで圧電振動子２１０は一対のリード端子２１２の第３部分２１２ｃの−Ｘ軸側の先端がプリント基板１２０に接触するように配置することができる。
【００３１】
図６（ｃ）は、プリント基板１２０及び圧電振動子２１０の正面図である。プリント基板１２０に載置された圧電振動子２１０は、一対のリード端子２１２の下端が同一のＸＺ平面内に存在していないが、図６（ｃ）に示されるように圧電振動子２１０が傾くことにより両リード端子２１２がクリームハンダ１６１を介してプリント基板１２０に接触する。この傾きは、金属ケース１１１がブロックハンダ１６２により点に近い領域で支えられ、三角形１１６の中に重心位置１１５が形成されることにより生じる。両リード端子２１２がプリント基板１２０に接触することにより、両リード端子２１２がプリント基板１２０に電気的に接続される。
【００３２】
図３に戻って、ステップ１０５では、プリント基板１２０と圧電振動子２１０とが加熱される。ステップＳ１０５は、加熱工程である。プリント基板１２０と圧電振動子２１０とはリフロー炉（不図示）により加熱されて、プリント基板１２０と圧電振動子２１０とが接合される。
【００３３】
図７（ａ）は、互いに接合されたプリント基板１２０と圧電振動子２１０との側面図である。プリント基板１２０と圧電振動子２１０とはリフロー炉で加熱されることにより、クリームハンダ１６１及びブロックハンダ１６２のハンダ成分が溶融し、さらに冷却されることでプリント基板１２０と圧電振動子２１０とが互いに接合される。圧電振動子２１０は、ブロックハンダ１６２が溶融することで金属ケース１１１が−Ｙ軸方向に下がってプリント基板１２０に接触する。
【００３４】
図７（ｂ）は、プリント基板１２０に接合されたリード端子２１０の拡大図である。圧電振動子２１０は、ブロックハンダ１６２が溶融することにより金属ケース１１１の＋Ｘ軸側が−Ｙ軸方向に下がることに伴って、リード端子２１２の第３部分２１２ｃの−Ｘ軸側の先端が持ち上がってプリント基板１２０から離れる。しかし、リード端子２１２の第３部分２１２ｃは、図６（ａ）の状態でプリント基板１２０に接触していたため、最終的にプリント基板１２０と圧電振動子２１０とが接触された図７（ｂ）の状態では、第３部分２１２ｃの全体にハンダ１６０が付着することになる。
【００３５】
図８（ａ）は、従来の方法で互いに接合されたプリント基板１２０と圧電振動子２１０との側面図である。従来の方法では、図３のフローチャートのステップＳ１０３が存在していない。そのため、圧電振動子２１０がプリント基板１２０に載置された状態ではリード端子２１２の第３部分２１２ｃの−Ｘ軸側の先端がプリント基板１２０に接触しない。また、圧電振動子２１０は、この状態でプリント基板１２０に固定されるため第３部分２１２ｃの−Ｘ軸側の先端は図８（ａ）に示されるようにハンダ１６０に接触していない。そのため、リード端子２１２とプリント基板１２０とは点接触で接合されることになるため、リード端子２１２がプリント基板１２０から剥がれやすく電気的に絶縁される可能性がある。
【００３６】
図８（ｂ）は、従来の方法で互いに接合されたプリント基板１２０と圧電振動子２１０との平面図である。圧電振動子２１０は図４（ｂ）に示されるように、−Ｚ軸側のリード端子２１２の−Ｙ軸側の端は、＋Ｚ軸側のリード端子２１２の−Ｙ軸側の端よりも長さＬＹ２だけ＋Ｙ軸側にある。また、従来の方法ではブロックハンダ１６２が配置されないので、圧電振動子２１０がプリント基板１２０に載置された状態では図８（ｂ）の点線１７１に示される金属ケース１１１の＋Ｘ軸側の辺全体と、図８（ｂ）の点線１７２に示される＋Ｚ軸側のリード端子２１２とがプリント基板１２０に接触することにより圧電振動子２１０の位置が安定する。そのため、−Ｚ軸側のリード端子２１２がプリント基板１２０に接触せず電気的に絶縁される場合がある。
【００３７】
図８（ａ）に示されるような従来の方法の問題に対して、図３のフローチャートで示される実装方法によれば、図７（ｂ）に示されるように第３部分２１２ｃの全体にハンダ１６０が形成されることでプリント基板１２０からリード端子２１２が剥がれにくく、電気的に絶縁されることが防がれている。また、図８（ｂ）に示されるような従来の方法の問題に対して、図３のフローチャートで示される実装方法によれば、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示されるように、＋Ｚ軸側及び−Ｚ軸側の両方のリード端子２１２がプリント基板１２０に接触されるようにブロックハンダ１６２をプリント基板１２０に載置することにより一方のリード端子２１２がプリント基板１２０に接合されない問題を防ぐことができる。そのため、圧電デバイス１００では、圧電デバイスの製造方法が図３のフローチャートに示される実装方法を含むことにより、一対のリード端子２１２とプリント基板１２０とが確実に接合されることができる。
【００３８】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。
【００３９】
例えば、ケース領域１２１にはクリームハンダ１６１が形成されたが、クリームハンダ１６１を塗布せずにブロックハンダ１６２のみを形成し、ブロックハンダ１６２のみにより金属ケース１１１とプリント基板１２０とを接合しても良い。また、ブロックハンダ１６２は図５（ｂ）において立方体に近い形状で示されているが、錐体状に形成されて金属ケース１１１がブロックハンダ１６２に、点に近い状態で支えられるようにしても良い。さらに、ブロックハンダ１６２は容易に形が崩れない程度に粘度の高いクリームハンダがスポイト等により滴下されることにより形成されても良い。
【００４０】
また、プリント基板１２０ではフランジ１１３が当たる部分にくり抜き１２３が形成されたが、プリント基板１２０にくり抜き１２３を形成する代わりに金属ケース１１１とプリント基板１２０との間に金属板（不図示）を挿入してフランジ１１３がプリント基板１２０に当たらないように圧電振動子の高さが調節されても良い。このとき、プリント基板１２０、金属板、及び金属ケース１１１は互いにハンダで接合される。また、フランジ１１３が小さい（高さが低い）又はフランジ１１３がない圧電振動子であれば、くり抜き１２３が形成されている必要はない。
【００４１】
さらに、上記実施形態では圧電デバイス１００が恒温槽圧電発振器（ＯＣＸＯ）であるとして説明されたが、説明された圧電デバイスの製造方法は圧電振動子の金属ケースがハンダによりプリント基板に接合される他の圧電デバイスの製造にも用いることができる。
【符号の説明】
【００４２】
１００  …  圧電デバイス
１１０、２１０  …  圧電振動子
１１１  …  金属ケース
１１２  …  リード端子
１１２ａ  …  第１部分
１１２ｂ、２１２ｂ  …  第２部分
１１２ｃ、２１２ｃ  …  第３部分
１１３  …  フランジ
１１５  …  重心位置
１２０  …  プリント基板
１２１  …  ケース領域
１２２  …  リード領域
１２３  …  くり抜き
１３０  …  カバー
１４０  …  ベース板
１５０  …  金属リード端子
１６０  …  ハンダ
１６１  …  クリームハンダ
１６２  …  ブロックハンダ
【図１】
2014171183.tif 000003
【図２】
2014171183.tif 000004
【図３】
2014171183.tif 000005
【図４】
2014171183.tif 000006
【図５】
2014171183.tif 000007
【図６】
2014171183.tif 000008
【図７】
2014171183.tif 000009
【図８】
2014171183.tif 000010