(57)【要約】【課題】基板内にビアホールを形成する際のレーザ加工に問題がなく、めっき液の浸透による信頼性低下を防止すると共に、めっき工程を省略してコストを低減することのできる、基板内蔵用積層セラミック電子部品及びその製造方法、並びに基板内蔵用積層セラミック電子部品を備えるプリント基板を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品は、誘電体層を含むセラミック本体と、前記誘電体層を介して互いに対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極と、前記第１内部電極と電気的に接続される第１外部電極及び前記第２内部電極と電気的に接続される第２外部電極と、前記第１外部電極及び第２外部電極上に形成された導電性ペースト層とを含み、前記第１及び第２外部電極が第１導電性金属及びガラスを含み、前記導電性ペースト層が第２導電性金属からなる。【選択図】図２
2014123707.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層を含むセラミック本体と、
前記誘電体層を介して互いに対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極と、
前記第１内部電極と電気的に接続される第１外部電極及び前記第２内部電極と電気的に接続される第２外部電極と、
前記第１外部電極及び第２外部電極上に形成された導電性ペースト層とを含み、
前記第１及び第２外部電極が第１導電性金属及びガラスを含み、
前記導電性ペースト層が第２導電性金属からなる、基板内蔵用積層セラミック電子部品。
【請求項２】
前記第１及び第２外部電極における前記セラミック本体の長手方向の長さをＡ、前記導電性ペースト層における前記セラミック本体の長手方向の長さをＢとするとき、０．８≦Ｂ／Ａ≦１．０を満たす、請求項１に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記第１導電性金属は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された少なくとも１つである、請求項１に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記第２導電性金属は、銅（Ｃｕ）である、請求項１に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
【請求項５】
誘電体層を含むセラミックグリーンシートを用意する段階と、
導電性金属粉末及びセラミック粉末を含む内部電極用導電性ペーストを用いて、前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成する段階と、
前記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して、内部に互いに対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極を含むセラミック本体を形成する段階と、
前記セラミック本体の上下面及び端部に第１導電性金属及びガラスを含む第１外部電極及び第２外部電極を形成する段階と、
前記第１外部電極及び第２外部電極上に第２導電性金属からなる導電性ペースト層を形成する段階と
を含む、基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１及び第２外部電極における前記セラミック本体の長手方向の長さをＡ、前記導電性ペースト層における前記セラミック本体の長手方向の長さをＢとするとき、０．８≦Ｂ／Ａ≦１．０を満たす、請求項５に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１導電性金属は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された少なくとも１つである、請求項５に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第２導電性金属は、銅（Ｃｕ）である、請求項５に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
絶縁基板と、
誘電体層を含むセラミック本体、前記誘電体層を介して互いに対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極、前記第１内部電極と電気的に接続される第１外部電極及び前記第２内部電極と電気的に接続される第２外部電極、並びに前記第１外部電極及び第２外部電極上に形成された導電性ペースト層を含み、前記第１及び第２外部電極が第１導電性金属及びガラスを含み、前記導電性ペースト層が第２導電性金属からなる、基板内蔵用積層セラミック電子部品と
を含む、積層セラミック電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項１０】
前記第１及び第２外部電極における前記セラミック本体の長手方向の長さをＡ、前記導電性ペースト層における前記セラミック本体の長手方向の長さをＢとするとき、０．８≦Ｂ／Ａ≦１．０を満たす、請求項９に記載の積層セラミック電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項１１】
前記第１導電性金属は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された少なくとも１つである、請求項９に記載の積層セラミック電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項１２】
前記第２導電性金属は、銅（Ｃｕ）である、請求項９に記載の積層セラミック電子部品内蔵型プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板内蔵用積層セラミック電子部品及びその製造方法、並びに基板内蔵用積層セラミック電子部品を備えるプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路が高密度化、高集積化するにつれて、プリント基板に実装される受動素子の実装空間が足りなくなり、これを解決するために、基板に内蔵される部品、すなわちエンベデッドデバイスを実現する努力がなされている。特に、容量性部品として使用される積層セラミック電子部品を基板に内蔵する方法が多様に提示されている。
【０００３】
積層セラミック電子部品を基板に内蔵する方法としては、基板材料自体を積層セラミック電子部品用誘電体材料として使用し、銅配線などを積層セラミック電子部品用電極として使用する方法がある。また、基板内蔵用積層セラミック電子部品を実現するための他の方法として、高誘電率の高分子シートや薄膜の誘電体を基板の内部に形成して基板内蔵用積層セラミック電子部品を形成する方法、及び積層セラミック電子部品を基板に内蔵する方法などがある。
【０００４】
一般に、積層セラミック電子部品は、セラミック材質からなる複数の誘電体層と、その複数の誘電体層間に挿入された内部電極とを備える。このような積層セラミック電子部品を基板の内部に配置することにより、高い静電容量を有する基板内蔵用積層セラミック電子部品を実現することができる。
【０００５】
基板内蔵用積層セラミック電子部品を備えるプリント基板を製造するためには、積層セラミック電子部品をコア基板の内部に挿入した後、コア基板の配線と積層セラミック電子部品の外部電極とを接続するために、レーザを用いて上部積層板及び下部積層板にビアホールを形成しなければならない。このようなレーザ加工は、プリント基板の製造コストを非常に増加させる要因となる。
【０００６】
一方、基板内蔵用積層セラミック電子部品は、基板内のコア部分に内蔵されるため、基板の表面に実装される一般的な積層セラミック電子部品とは異なり、外部電極上にニッケル／錫（Ｎｉ／Ｓｎ）めっき層を必要としない。
【０００７】
すなわち、基板内蔵用積層セラミック電子部品の外部電極と基板内の回路とが銅（Ｃｕ）材質のビアを介して電気的に接続されるため、前記外部電極上には、ニッケル／錫（Ｎｉ／Ｓｎ）層ではなく、銅（Ｃｕ）層が必要である。
【０００８】
通常、前記外部電極も銅（Ｃｕ）を主成分とするが、ガラスを含むため、基板内のビアの形成に用いられるレーザ加工時に前記ガラスに含まれる成分がレーザを吸収することにより、ビアの加工深さを調整できないという問題がある。
【０００９】
このような理由で、基板内蔵用積層セラミック電子部品の外部電極上には銅（Ｃｕ）めっき層を別途形成している現状である。
【００１０】
しかし、別途の銅（Ｃｕ）めっき層を形成した場合、コストの増加及びめっき液の浸透による信頼性低下の問題が依然としてあり、このような問題の解決のための要求が続いている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】韓国公開特許第２００６−００４７７３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、基板内にビアホールを形成する際のレーザ加工に問題がなく、めっき液の浸透による信頼性低下を防止すると共に、めっき工程を省略してコストを低減することのできる、基板内蔵用積層セラミック電子部品及びその製造方法、並びに基板内蔵用積層セラミック電子部品を備えるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様は、誘電体層を含むセラミック本体と、前記誘電体層を介して互いに対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極と、前記第１内部電極と電気的に接続される第１外部電極及び前記第２内部電極と電気的に接続される第２外部電極と、前記第１外部電極及び第２外部電極上に形成された導電性ペースト層とを含み、前記第１及び第２外部電極が第１導電性金属及びガラスを含み、前記導電性ペースト層が第２導電性金属からなる、基板内蔵用積層セラミック電子部品を提供する。
【００１４】
前記第１及び第２外部電極における前記セラミック本体の長手方向の長さをＡ、前記導電性ペースト層における前記セラミック本体の長手方向の長さをＢとするとき、０．８≦Ｂ／Ａ≦１．０を満たすようにしてもよい。
【００１５】
前記第１導電性金属は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された少なくとも１つであってもよい。
【００１６】
前記第２導電性金属は、銅（Ｃｕ）であってもよい。
【００１７】
本発明の他の態様は、誘電体層を含むセラミックグリーンシートを用意する段階と、導電性金属粉末及びセラミック粉末を含む内部電極用導電性ペーストを用いて、前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成する段階と、前記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して、内部に互いに対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極を含むセラミック本体を形成する段階と、前記セラミック本体の上下面及び端部に第１導電性金属及びガラスを含む第１外部電極及び第２外部電極を形成する段階と、前記第１外部電極及び第２外部電極上に第２導電性金属からなる導電性ペースト層を形成する段階とを含む、基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【００１８】
前記第１及び第２外部電極における前記セラミック本体の長手方向の長さをＡ、前記導電性ペースト層における前記セラミック本体の長手方向の長さをＢとするとき、０．８≦Ｂ／Ａ≦１．０を満たすようにしてもよい。
【００１９】
前記第１導電性金属は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された少なくとも１つであってもよい。
【００２０】
前記第２導電性金属は、銅（Ｃｕ）であってもよい。
【００２１】
本発明のさらに他の態様は、絶縁基板と、誘電体層を含むセラミック本体、前記誘電体層を介して互いに対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極、前記第１内部電極と電気的に接続される第１外部電極及び前記第２内部電極と電気的に接続される第２外部電極、並びに前記第１外部電極及び第２外部電極上に形成された導電性ペースト層を含み、前記第１及び第２外部電極が第１導電性金属及びガラスを含み、前記導電性ペースト層が第２導電性金属からなる、基板内蔵用積層セラミック電子部品とを含む、積層セラミック電子部品内蔵型プリント基板を提供する。
【００２２】
前記第１及び第２外部電極における前記セラミック本体の長手方向の長さをＡ、前記導電性ペースト層における前記セラミック本体の長手方向の長さをＢとするとき、０．８≦Ｂ／Ａ≦１．０を満たすようにしてもよい。
【００２３】
前記第１導電性金属は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された少なくとも１つであってもよい。
【００２４】
前記第２導電性金属は、銅（Ｃｕ）であってもよい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、基板内蔵用積層セラミック電子部品の外部電極上に銅（Ｃｕ）を含む導電性ペースト層を形成することにより、基板内にビアホールを形成する際のレーザ加工に問題がなく、めっき液の浸透による信頼性低下を防止することができ、めっき工程を省略してコストを低減することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品を示す斜視図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ’線断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造工程図である。
【図４】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミック電子部品内蔵型プリント基板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が後述する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野における通常の知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。よって、図面において、構成要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張することもあり、同一の構成要素には同一の符号を付す。
【００２８】
明細書全体にわたって、ある部分がある構成要素を「含む」とは、特に断らない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことがあることを意味する。
【００２９】
なお、図面において、本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、複数の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、明細書全体にわたって、類似の部分には類似の符号を付す。
【００３０】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。
【００３１】
図１は本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品を示す斜視図である。
【００３２】
図２は図１のＸ−Ｘ’線断面図である。
【００３３】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品は、誘電体層１を含むセラミック本体１０と、誘電体層１を介して互いに対向するように配置される第１内部電極２１及び第２内部電極２２と、第１内部電極２１と電気的に接続される第１外部電極３１ａ及び第２内部電極２２と電気的に接続される第２外部電極３２ａと、第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ上に形成された導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂとを含み、第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａが第１導電性金属及びガラスを含み、導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂが第２導電性金属からなる。
【００３４】
以下、本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品を説明するにあたって、特に積層セラミックキャパシタを例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。
【００３５】
本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタにおいて、「長手方向」は図１の「Ｌ」方向、「幅方向」は「Ｗ」方向、「厚さ方向」は「Ｔ」方向と定義する。ここで、「厚さ方向」は、誘電体層を積み重ねる方向、すなわち「積層方向」と同じ概念で用いられる。
【００３６】
本発明の一実施形態において、セラミック本体１０は、形状に特に制限はないが、同図に示すように六面体形状からなるようにしてもよい。
【００３７】
本発明の一実施形態において、誘電体層１の原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されず、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末であってもよい。
【００３８】
誘電体層１の材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末などに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などを添加して形成してもよい。
【００３９】
誘電体層１の形成に使用されるセラミック粉末の平均粒径は、特に限定されるものではなく、本発明の目的達成のために調整可能であるが、例えば、４００ｎｍ以下にしてもよい。
【００４０】
第１及び第２内部電極２１、２２の材料は、特に限定されるものではないが、例えば、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウムと銀の合金（Ｐｄ−Ａｇ）などの貴金属材料、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）の少なくとも１つの物質からなる導電性ペーストを使用して形成してもよい。
【００４１】
本発明の一実施形態において、セラミック本体１０の外側には、第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａと、第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａ上に形成された導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂとを含む、外部電極３１、３２が形成されてもよい。
【００４２】
第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａは、第１導電性金属及びガラスを含み、導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂは、第２導電性金属からなる。
【００４３】
静電容量形成のために、第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａは、セラミック本体１０の外側に形成され、第１及び第２内部電極２１、２２と電気的に接続されるようにしてもよい。
【００４４】
第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａは、第１及び第２内部電極２１、２２と同じ材質の導電性物質で形成してもよいが、これに限定されるものではなく、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された少なくとも１つの第１導電性金属で形成してもよい。
【００４５】
第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａは、前記第１導電性金属粉末にガラスフリットを添加して形成した導電性ペーストを塗布して焼成することにより形成してもよい。
【００４６】
本発明の一実施形態によれば、第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａ上に第２導電性金属からなる導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂが形成される。
【００４７】
前記第２導電性金属は、特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）であってもよい。
【００４８】
一般に、積層セラミックキャパシタはプリント基板上に実装されるため、通常、外部電極上にはニッケル／錫めっき層を形成する。
【００４９】
しかし、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、プリント基板内蔵用であって、基板上に実装されるのではなく、積層セラミックキャパシタの第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａと基板の回路とが銅（Ｃｕ）材質のビアを介して電気的に接続される。
【００５０】
従って、本発明の一実施形態によれば、導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂは、前記基板内のビアとの電気的接続性を良好にするために、前記基板内のビアの材質である銅（Ｃｕ）からなるようにする。
【００５１】
一方、第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａも銅（Ｃｕ）を主成分とするが、ガラスを含むため、基板内のビアの形成に用いられるレーザ加工時に前記ガラスに含まれる成分がレーザを吸収することにより、ビアの加工深さを調整できないという問題がある。
【００５２】
このような理由で、基板内蔵用積層セラミック電子部品の外部電極上には銅（Ｃｕ）めっき層を別途形成している現状である。
【００５３】
しかし、別途の銅（Ｃｕ）めっき層を形成した場合、コストの増加及びセラミック本体の内部へのめっき液の浸透による信頼性低下の問題がある。
【００５４】
そこで、本発明の一実施形態においては、第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ上に銅（Ｃｕ）からなる導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂを形成することにより、上記問題を解決する。
【００５５】
具体的には、導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂは、銅（Ｃｕ）を含み、ガラスフリットを含まない導電性ペーストを、第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ上に塗布して形成してもよい。
【００５６】
すなわち、焼成後の導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂは、第２導電性金属である銅（Ｃｕ）のみからなることを特徴としてもよい。
【００５７】
従って、本発明の一実施形態によれば、第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ上に、銅（Ｃｕ）めっき層を形成するのではなく、銅（Ｃｕ）を含む導電性ペーストを塗布及び焼成して導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂを形成することにより、めっき工程による問題を解決する。
【００５８】
つまり、第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ上にめっき層を形成しないため、めっき工程によるコストの増加及びセラミック本体１０の内部へのめっき液の浸透による信頼性低下の問題を解決することができる。
【００５９】
また、焼成後の導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂは、第２導電性金属である銅（Ｃｕ）のみからなり、ガラスフリットを含まないため、基板内のビアの形成に用いられるレーザ加工時に前記ガラスに含まれる成分がレーザを吸収することによりビアの加工深さを調整できないという問題が生じない。
【００６０】
図２を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品においては、第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さをＡ、導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さをＢとするとき、０．８≦Ｂ／Ａ≦１．０を満たすようにしてもよい。
【００６１】
第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ａ）と導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ｂ）は、図２のようなセラミック本体１０の長手方向断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ，Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でスキャンして測定することができる。  
【００６２】
例えば、図２のように、セラミック本体１０の幅（Ｗ）方向の中央部で切断した長さ及び厚さ（Ｌ−Ｔ）方向断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンした画像から、第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａの長さと導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂの長さを測定して得ることができる。
【００６３】
第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ａ）と導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ｂ）の比が、０．８≦Ｂ／Ａ≦１．０を満たすように調整することにより、基板内のビア加工に優れ、信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを実現することができる。
【００６４】
第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ａ）に対する導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ｂ）の比（Ｂ／Ａ）が０．８未満の場合は、基板内のビア加工に問題が生じることがある。
【００６５】
一方、第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ａ）に対する導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ｂ）の比（Ｂ／Ａ）が１．０を超える場合は、積層セラミックキャパシタの信頼性に問題が生じることがある。
【００６６】
図３は本発明の他の実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造工程図である。
【００６７】
図３を参照すると、本発明の他の実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法は、誘電体層を含むセラミックグリーンシートを用意する段階と、導電性金属粉末及びセラミック粉末を含む内部電極用導電性ペーストを用いて、前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成する段階と、前記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して、内部に互いに対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極を含むセラミック本体を形成する段階と、前記セラミック本体の上下面及び端部に第１導電性金属及びガラスを含む第１外部電極及び第２外部電極を形成する段階と、前記第１外部電極及び第２外部電極上に第２導電性金属からなる導電性ペースト層を形成する段階とを含んでもよい。
【００６８】
以下、本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法を説明するが、これに限定されるものではない。
【００６９】
本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法においては、まず、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末などを含むスラリーをキャリアフィルム上に塗布及び乾燥して複数のセラミックグリーンシートを用意する。これにより、誘電体層を形成することができる。
【００７０】
前記セラミックグリーンシートは、セラミック粉末、バインダー、溶剤を混合してスラリーを形成し、前記スラリーをドクターブレード法により数μｍの厚さのシート状にすることにより製造してもよい。
【００７１】
次に、ニッケル粒子の平均粒径が０．１〜０．２μｍであるニッケル粉末を４０〜５０重量部含む内部電極用導電性ペーストを用意する。
【００７２】
前記セラミックグリーンシート上に前記内部電極用導電性ペーストをスクリーン印刷法で塗布して内部電極を形成した後に４００〜５００層積層してセラミック本体を製造する。
【００７３】
次に、前記セラミック本体の上下面及び端部に第１導電性金属及びガラスを含む第１外部電極及び第２外部電極を形成する。
【００７４】
前記第１導電性金属は、特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択された少なくとも１つであってもよい。
【００７５】
前記ガラスとしては、特に限定されるものではないが、一般的な積層セラミックキャパシタの外部電極の製造に使用されるガラスと同じ組成の物質が使用されてもよい。
【００７６】
前記第１及び第２外部電極は、前記セラミック本体の上下面及び端部に形成され、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に接続されるようにしてもよい。
【００７７】
次に、前記第１外部電極及び第２外部電極上に第２導電性金属からなる導電性ペースト層を形成する。
【００７８】
前記第２導電性金属は、特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）であってもよい。
【００７９】
一般的な基板内蔵用積層セラミックキャパシタの製造時には、第１及び第２外部電極上にめっき層を形成するのに対して、本発明の一実施形態においては、第１及び第２外部電極上に第２導電性金属からなる導電性ペースト層を形成する。
【００８０】
すなわち、前記導電性ペースト層は、めっき工程で形成するのではなく、第２導電性金属からなる導電性ペーストを前記セラミック本体の第１及び第２外部電極上に塗布することにより形成してもよい。
【００８１】
これにより、第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ上にめっき層を形成しないため、めっき工程によるコストの増加及びセラミック本体１０の内部へのめっき液の浸透による信頼性低下の問題を解決することができる。
【００８２】
また、焼成後の導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂは、第２導電性金属である銅（Ｃｕ）のみからなり、ガラスフリットを含まないため、基板内のビアの形成に用いられるレーザ加工時に前記ガラスに含まれる成分がレーザを吸収することによりビアの加工深さを調整できないという問題が生じない。
【００８３】
また、本発明の他の実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法においては、第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さをＡ、導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さをＢとするとき、０．８≦Ｂ／Ａ≦１．０を満たすようにしてもよい。
【００８４】
第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ａ）と導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ｂ）の比が、０．８≦Ｂ／Ａ≦１．０を満たすように調整することにより、基板内のビア加工に優れ、信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを実現することができる。
【００８５】
その他、前述した本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品の特徴と同じ部分についてはここでは省略する。
【００８６】
図４は本発明のさらに他の実施形態による積層セラミック電子部品内蔵型プリント基板を示す断面図である。
【００８７】
図４を参照すると、本発明のさらに他の実施形態による積層セラミック電子部品内蔵型プリント基板１００は、絶縁基板１１０と、誘電体層１を含むセラミック本体１０、誘電体層１を介して互いに対向するように配置される第１内部電極２１及び第２内部電極２２、第１内部電極２１と電気的に接続される第１外部電極３１ａ及び第２内部電極２２と電気的に接続される第２外部電極３２ａ、並びに第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ上に形成された導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂを含み、第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａが第１導電性金属及びガラスを含み、導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂが第２導電性金属からなる、基板内蔵用積層セラミック電子部品とを含んでもよい。
【００８８】
絶縁基板１１０は、図４に示すように、絶縁層１２０を含む構造からなり、必要に応じて、様々な形態の層間回路を構成する導電性パターン１３０及び導電性ビアホール１４０を含んでもよい。このような絶縁基板１１０は、内部に積層セラミック電子部品を含むプリント基板１００であってもよい。
【００８９】
前記積層セラミック電子部品は、プリント基板１００に挿入された後、プリント基板１００の熱処理工程などの後工程中に様々な苛酷な環境にさらされる。
【００９０】
特に、熱処理工程でのプリント基板１００の収縮及び膨張は、プリント基板１００の内部に挿入された積層セラミック電子部品に直接伝達され、積層セラミック電子部品とプリント基板１００との接着面にストレスを加える。
【００９１】
積層セラミック電子部品とプリント基板１００との接着面に加わったストレスが接着強度よりも高い場合、接着面が剥離するデラミネーション不良を発生させる。
【００９２】
積層セラミック電子部品とプリント基板１００との接着強度は、積層セラミック電子部品とプリント基板１００との電気化学的結合力及び接着面の有効表面積に比例するが、積層セラミック電子部品とプリント基板１００との接着面の有効表面積を向上させるために、積層セラミック電子部品の表面粗度を制御することにより、積層セラミック電子部品とプリント基板１００間のデラミネーション現象を改善することができる。
【００９３】
また、プリント基板内蔵用積層セラミック電子部品の表面粗度によるプリント基板１００との接着面のデラミネーション発生頻度を確認することができる。
【実施例】
【００９４】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００９５】
実施例
実施例は、基板内蔵用積層セラミック電子部品において、第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ａ）と導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ｂ）の比が、本発明の数値範囲を満たすようにした。
【００９６】
比較例  比較例は、基板内蔵用積層セラミック電子部品において、第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ａ）と導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ｂ）の比が本発明の範囲から外れることを除いては、上記実施例と同じ条件にした。
【００９７】
下記表１は、本発明の実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品において、第１及び第２外部電極３１ａ、３２ａにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ａ）と導電性ペースト層３１ｂ、３２ｂにおけるセラミック本体１０の長手方向の長さ（Ｂ）の比によるビア加工可否及び信頼性を比較したものである。
【００９８】
【表１】
2014123707.tif 000003
＊：比較例
×：不良
○：良好
【００９９】
上記表１を参照すると、比較例であるサンプル１、２及び８〜１０は、本発明の数値範囲から外れるものであって、ビア加工が不良であるか、信頼性に問題があることが分かる。
【０１００】
それに対して、実施例であるサンプル３〜７は、本発明の数値範囲を満たすものであって、ビア加工が良好であり、信頼性も優れていることが分かる。
【０１０１】
本発明は、前述した実施形態及び添付された図面により限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲により限定される。よって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で当該技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえるであろう。
【符号の説明】
【０１０２】
１  誘電体層
１０  セラミック本体
２１  第１内部電極
２２  第２内部電極
３１、３２  外部電極
３１ａ  第１外部電極
３２ａ  第２外部電極
３１ｂ、３２ｂ  導電性ペースト層
１００  プリント基板
１１０  絶縁基板
１２０  絶縁層
１３０  導電性パターン
１４０  導電性ビアホール
【図１】
2014123707.tif 000004
【図２】
2014123707.tif 000005
【図３】
2014123707.tif 000006
【図４】
2014123707.tif 000007