(57)【要約】【課題】複数枚の基板を搬送する際のスケジュール作成において、時間効率の良いスケジュールを作成できる技術を提供する。【解決手段】この発明のスケジュール作成装置は、複数枚の基板を処理部で処理して搬送する際のスケジュール作成において、順次搬出フローよりも一括搬出フローの方が早く搬送を完了させることができるか否かを判断して、その判断結果に応じてこれらを選択的に採用する。このうち順次搬出フローは、搬搬送処理を開始できる時刻が早い順に各基板を所定の搬送先まで搬送するフローであり、一括搬出フローは、搬送処理を開始できる基板についても後続基板の搬送処理が開始できる時刻までは搬送せずに、後続基板の搬送処理が開始できる時刻になった際に複数枚の基板を併せて搬送先まで搬送するフローである。【選択図】図１５
2014078676.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の処理ユニットで並列的かつ個別のタイミングで処理された複数の基板を、所定の搬送手段によって所定の搬送先へと搬送する搬送処理のスケジュールを含んだ基板処理装置の制御スケジュールを生成する装置であって、
(a)  前記複数の処理ユニット中の任意の処理ユニットでの処理が先に完了する先行基板と、前記複数の処理ユニットの中の前記処理ユニットとは別の処理ユニットでの処理が前記先行基板の後に完了する後続基板とについて、
前記先行基板の処理を行う処理ユニットを「第１処理ユニット」と呼び、前記後続基板の処理を行う処理ユニットを「第２処理ユニット」と呼ぶとき、
前記先行基板と前記後続基板とについての前記搬送処理を順次に行なう搬出シーケンスとしての順次搬出フローが完了する時刻に対応した第１判定用時刻値と、
前記第２処理ユニットでの前記後続基板の処理が完了するまで前記先行基板を待機させ、前記後続基板の処理が完了した後に、前記先行基板と前記後続基板とについての前記搬送処理を一括して行う搬出シーケンスとしての一括搬出フローが完了する時刻に対応した第２判定用時刻値と、
を相互に比較する比較手段と、
(b)  前記第１判定用時刻が前記第２判定用時刻よりも早いときには前記順次搬出フローを採用し、前記第２判定用時刻が前記第１判定用時刻よりも早いときには前記一括搬出フローを採用して、前記基板処理装置のスケジュールデータを生成する選択的スケジュール生成手段と、
を備えることを特徴とするスケジュール作成装置。
【請求項２】
請求項１に記載のスケジュール作成装置において、
前記比較手段は、
前記第１判定用時刻値の代わりに、前記処理部での前記先行基板の処理が完了する時刻よりも、往復所要時間を含む時間だけ遅い時刻を表現する時刻値を前記第１判定用時刻値として採用し、
前記第２判定用時刻値の代わりに、前記後続基板について前記処理部での処理が完了する時刻を表現する時刻値を前記第２判定用時刻値として採用することを特徴とするスケジュール作成装置。
【請求項３】
請求項２に記載のスケジュール作成装置において、
前記複数の処理ユニットでの処理が完了した基板が前記搬送手段に保持されるまでの間に、所定の中間処理時間を必要とする中間処理が介在しており、
前記中間処理は、２枚以上の基板については同時には実行不能であって、基板１枚毎に順次にのみ可能な排他的処理であり、
前記第１処理ユニットでの前記先行基板の処理が完了する予定時刻を、第１処理完了予定時刻とし、
前記第２処理ユニットでの前記後続基板の処理が完了する予定時刻を、第２処理完了予定時刻としたとき、
前記比較手段は、
前記第１処理完了予定時刻よりも、前記中間処理時間と前記往復所要時間とを含む時間だけ遅い時刻に基づいて、前記第１判定用時刻値を特定し、
前記第２処理完了予定時刻に基づいて、前記第２判定用時刻値を特定する、
ことを特徴とするスケジュール作成装置。
【請求項４】
請求項３に記載のスケジュール作成装置において、
前記搬送手段は、複数の基板保持手段を有しており、
前記複数の基板保持手段は、１度に１枚の基板だけを前記複数の処理ユニットのそれぞれから取り出すことが可能であり、
前記中間処理は、前記複数の基板保持手段が対応する処理ユニットから基板を取出す処理であることを特徴とするスケジュール作成装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のスケジュール作成装置であって、
前記スケジュール中での各基板に対する各単位工程の時間幅が時間セグメントとしてあらかじめ規定されており、
前記選択的スケジュール作成手段は、
前記先行基板と前記後続基板とに対する一連の工程に対応する時間セグメントを連続配列して作成されるシーケンスとしての基本スケジュールの中から、開始予定時刻が早い順に各セグメントを選択して確定候補セグメントとする確定候補特定手段と、
前記先行基板と前記後続基板とのそれぞれの時間セグメントの相互間における所定の配置条件に基づいて、前記確定候補セグメントの配置時間帯を確定する確定手段と、
を備えており、
前記確定手段が、前記第１判定用時刻値と前記第２判定用時刻値との比較結果に基づいて、前記確定候補セグメントの配置時間帯を確定することを特徴とするスケジュール作成装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のスケジュール作成装置において、
前記搬送手段は、３以上の値を持つ最大保持数Ｎmaxまでの基板を同時に保持して搬送可能であるとともに、
前記選択的スケジュール生成手段は、
搬送すべき複数の基板の中から前記先行基板と前記後続基板との対を順次に選択しつつ、選択された前記先行基板と前記後続基板について前記第１判定用時刻値と前記第２判定用時刻値との比較を行うことにより、
a)  各基板を順次搬送するシーケンスとしての順次搬送フローと、
b)  最大保持数Ｎmaxの基板のうちの一部を一括搬送する一部一括搬送フローと、
c)  最大保持数Ｎmaxの基板を一括して搬送するシーケンスとしての全一括搬送フローと、
のいずれかを選択して、前記基板処理装置のスケジュールデータを生成することを特徴とするスケジュール作成装置。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のスケジュール作成装置において、
前記複数の処理ユニットのそれぞれが行う処理は、当該処理を完了した基板が各処理ユニットから前記搬送手段へと受け出される時点で、基板が乾燥状態かつ非高温状態となっている処理であることを特徴とするスケジュール作成装置。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７いずれかに記載のスケジュール作成装置において、
前記選択的スケジュール生成手段は、前記第１判定用時刻と前記第２判定用時刻とが同一の時刻であるときには、前記順次搬出フローを採用して、前記基板処理装置のスケジュールデータを生成することを特徴とするスケジュール作成装置。
【請求項９】
請求項１ないし請求項７いずれかに記載のスケジュール作成装置において、
前記選択的スケジュール生成手段は、前記第１判定用時刻と前記第２判定用時刻とが同一の時刻であるときには、前記一括搬出フローを採用して、前記基板処理装置のスケジュールデータを生成することを特徴とするスケジュール作成装置。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のいずれかに記載のスケジュール作成装置において、
前記所定の搬送先として、鉛直方向に所定距離で隔離して設けられた４つの基板載置部が含まれており、
前記搬送手段は、前記４つの基板載置部と対応して鉛直方向に所定距離で隔離して設けられた４つの基板保持手段を有しており、
前記４つの基板保持手段が水平方向にそれぞれ個別に駆動可能であることによって、当該４つの基板保持手段とそれぞれ対応する前記４つの基板載置部との間で個別に基板の受け渡しが可能であることを特徴とするスケジュール作成装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載のスケジュール作成装置において、
前記搬送手段の前記４つの基板保持手段のうち、上方に位置する２つの前記基板保持手段は前記処理を施された処理済基板を搬送するために利用され、下方に位置する２つの前記基板保持手段は前記処理を施される前の未処理基板を搬送するために利用されることを特徴とするスケジュール作成装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載のスケジュール作成装置において、
前記搬送手段が２枚の前記処理済基板を前記４つの基板載置部のいずれか２つに載置するとき、
当該２枚の処理済基板は、前記上方に位置する２つの基板保持手段によって、前記４つの基板載置部のうち上方に位置する２つの前記基板載置部に載置されることを特徴とするスケジュール作成装置。
【請求項１３】
請求項１１に記載のスケジュール作成装置において、
前記搬送手段が２枚の前記未処理基板を前記４つの基板載置部のいずれか２つに載置するとき、
当該２枚の未処理基板は、前記下方に位置する２つの基板保持手段によって、前記４つの基板載置部のうち下方に位置する２つの前記基板載置部に載置されることを特徴とするスケジュール作成装置。
【請求項１４】
２枚以上の基板からなる基板の組のそれぞれを基板セットと呼ぶとき、所定の処理部に含まれる複数の処理ユニットで並列的かつ個別のタイミングで処理された複数の基板セットを、所定の搬送手段によって所定の搬出先へと搬出する搬出処理のスケジュールを含んだ基板処理装置の制御スケジュールを生成する装置であって、
(a)  前記処理部での処理が先に完了する先行基板セットと、前記処理部での処理が前記先行基板の後に完了する後続基板セットとについて、
前記先行基板セットと前記後続基板セットとについての前記搬出処理を順次に行なう搬出シーケンスとしての順次搬出フローが完了する時刻に対応した第１判定用時刻値と、
前記処理部での前記後続基板セットの処理が完了するまで前記先行基板セットを待機させ、前記後続基板セットの処理が完了した後に、前記先行基板セットと前記後続基板セットとについての前記搬出処理を一括して行う搬出シーケンスとしての一括搬出フローが完了する時刻に対応した第２判定用時刻値と、
を相互に比較する比較手段と、
(b)  前記第１判定用時刻が前記第２判定用時刻よりも早いときには前記順次搬出フローを採用し、前記第２判定用時刻が前記第１判定用時刻よりも早いときには前記一括搬出フローを採用しつつ、前記基板処理装置のスケジュールデータを生成する選択的スケジュール生成手段と、
を備えることを特徴とするスケジュール作成装置。
【請求項１５】
請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載のスケジュール作成装置を備え、
前記スケジュール作成装置で作成された前記スケジュールデータに基づいてスケジュール制御が行なわれることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の基板処理装置であって、
前記スケジュール作成装置は、基板処理装置における一連の基板処理の進行と並行して、以後に到来する時間帯についての前記基板処理装置の部分スケジュールデータを順次に生成し、当該部分スケジュールデータを前記基板処理装置のスケジュール制御部に順次に与えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１７】
コンピュータにインストールされて実行されることにより、前記コンピュータを、請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載のスケジュール作成装置として機能させるスケジュール作成プログラム。
【請求項１８】
複数の処理ユニットで並列的かつ個別のタイミングで処理された複数の基板を、所定の搬送手段によって所定の搬送先へと搬送する搬送処理のスケジュールを含んだ基板処理の制御スケジュールを生成する方法であって、
前記複数の処理ユニット中の任意の処理ユニットでの処理が先に完了する先行基板と、前記複数の処理ユニットの中の前記処理ユニットとは別の処理ユニットでの処理が前記先行基板の後に完了する後続基板とについて、
前記先行基板の処理を行う処理ユニットを「第１処理ユニット」と呼び、前記後続基板の処理を行う処理ユニットを「第２処理ユニット」と呼ぶとき、
前記先行基板と前記後続基板とについての前記搬送処理を順次に行なう搬出シーケンスとしての順次搬出フローが完了する時刻に対応した第１判定用時刻値を特定する第１特定工程と、
前記第２処理ユニットでの前記後続基板の処理が完了するまで前記先行基板を待機させ、前記後続基板の処理が完了した後に、前記先行基板と前記後続基板とについての前記搬送処理を一括して行う搬出シーケンスとしての一括搬出フローが完了する時刻に対応した第２判定用時刻値を特定する第２特定工程と、
前記第１判定用時刻値と前記第２判定用時刻値とを相互に比較する比較工程と、
前記第１判定用時刻が前記第２判定用時刻よりも早いときには前記順次搬出フローを採用し、前記第２判定用時刻が前記第１判定用時刻よりも早いときには前記一括搬出フローを採用して、前記基板処理のスケジュールデータを生成する選択的スケジュール生成工程と、
を備えることを特徴とするスケジュール作成方法。
【請求項１９】
２枚以上の基板からなる基板の組のそれぞれを基板セットと呼ぶとき、所定の処理部に含まれる複数の処理ユニットで並列的かつ個別のタイミングで処理された複数の基板セットを、所定の搬送手段によって所定の搬出先へと搬出する搬出処理のスケジュールを含んだ基板処理の制御スケジュールを生成する方法であって、
前記処理部での処理が先に完了する先行基板セットと、前記処理部での処理が前記先行基板の後に完了する後続基板セットとについて、
前記先行基板セットと前記後続基板セットとについての前記搬出処理を順次に行なう搬出シーケンスとしての順次搬出フローが完了する時刻に対応した第１判定用時刻値を特定する第１特定工程と、
前記処理部での前記後続基板セットの処理が完了するまで前記先行基板セットを待機させ、前記後続基板セットの処理が完了した後に、前記先行基板セットと前記後続基板セットとについての前記搬出処理を一括して行う搬出シーケンスとしての一括搬出フローが完了する時刻に対応した第２判定用時刻値を特定する第２特定工程と、
前記第１判定用時刻値と前記第２判定用時刻値とを相互に比較する比較工程と、
前記第１判定用時刻が前記第２判定用時刻よりも早いときには前記順次搬出フローを採用し、前記第２判定用時刻が前記第１判定用時刻よりも早いときには前記一括搬出フローを採用して、前記基板処理のスケジュールデータを生成する選択的スケジュール生成工程と、
を備えることを特徴とするスケジュール作成方法。
【請求項２０】
請求項１８または請求項１９に記載のスケジュール作成方法において、
前記スケジュール作成方法で作成された前記スケジュールデータに基づいて前記基板処理を実行する基板処理工程を、
さらに備えることを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理のフローを計画するスケジュール作成装置、スケジュール作成プログラム、当該スケジュール作成装置を備えた基板処理装置、スケジュール作成方法、および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に処理を施す基板処理装置は各種存在する。例えば、特許文献１の基板処理装置は、未処理基板および処理済基板を集積するインデクサブロックと、基板に洗浄等の処理を行う処理ブロックとを、基板反転ユニットおよび基板載置部を介して接続した構成となっている。インデクサブロックおよび処理ブロックのそれぞれには、各ブロック専用の搬送ロボットが配置される。
【０００３】
特許文献１には独立に進退駆動する２本のアームを備えたインデクサブロック用搬送ロボット（メインロボット）が開示されている。また、当該２本のアームのそれぞれの先端には基板保持ハンドが設けられており、当該基板保持ハンドは２枚の基板を保持可能な構成となっているため、合計４枚の基板を搬送することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−４５２１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、本文献には、一連の基板の処理にあたって、メインロボットがどの処理ユニットにどのタイミングでアクセスすべきかについて何ら開示されていない。このため、一連の基板の処理にあたって、状況に応じて各基板の搬送スケジュールを適切に設定することができない。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、一連の基板の処理にあたって、状況に応じて各基板の搬送スケジュールを適切に設定することによって、基板処理装置のスループットを向上させることができる技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、複数の処理ユニットで並列的かつ個別のタイミングで処理された複数の基板を、所定の搬送手段によって所定の搬送先へと搬送する搬送処理のスケジュールを含んだ基板処理装置の制御スケジュールを生成する装置であって、(a)前記複数の処理ユニット中の任意の処理ユニットでの処理が先に完了する先行基板と、前記複数の処理ユニットの中の前記処理ユニットとは別の処理ユニットでの処理が前記先行基板の後に完了する後続基板とについて、前記先行基板の処理を行う処理ユニットを「第１処理ユニット」と呼び、前記後続基板の処理を行う処理ユニットを「第２処理ユニット」と呼ぶとき、前記先行基板と前記後続基板とについての前記搬送処理を順次に行なう搬出シーケンスとしての順次搬出フローが完了する時刻に対応した第１判定用時刻値と、前記第２処理ユニットでの前記後続基板の処理が完了するまで前記先行基板を待機させ、前記後続基板の処理が完了した後に、前記先行基板と前記後続基板とについての前記搬送処理を一括して行う搬出シーケンスとしての一括搬出フローが完了する時刻に対応した第２判定用時刻値と、を相互に比較する比較手段と、(b)前記第１判定用時刻が前記第２判定用時刻よりも早いときには前記順次搬出フローを採用し、前記第２判定用時刻が前記第１判定用時刻よりも早いときには前記一括搬出フローを採用して、前記基板処理装置のスケジュールデータを生成する選択的スケジュール生成手段と、を備えることを特徴とするスケジュール作成装置である。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のスケジュール作成装置において、前記比較手段は、前記第１判定用時刻値の代わりに、前記処理部での前記先行基板の処理が完了する時刻よりも、往復所要時間を含む時間だけ遅い時刻を表現する時刻値を前記第１判定用時刻値として採用し、前記第２判定用時刻値の代わりに、前記後続基板について前記処理部での処理が完了する時刻を表現する時刻値を前記第２判定用時刻値として採用することを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のスケジュール作成装置において、前記複数の処理ユニットでの処理が完了した基板が前記搬送手段に保持されるまでの間に、所定の中間処理時間を必要とする中間処理が介在しており、前記中間処理は、２枚以上の基板については同時には実行不能であって、基板１枚毎に順次にのみ可能な排他的処理であり、前記第１処理ユニットでの前記先行基板の処理が完了する予定時刻を、第１処理完了予定時刻とし、前記第２処理ユニットでの前記後続基板の処理が完了する予定時刻を、第２処理完了予定時刻としたとき、前記比較手段は、前記第１処理完了予定時刻よりも、前記中間処理時間と前記往復所要時間とを含む時間だけ遅い時刻に基づいて、前記第１判定用時刻値を特定し、前記第２処理完了予定時刻に基づいて、前記第２判定用時刻値を特定する、ことを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のスケジュール作成装置において、前記搬送手段は、複数の基板保持手段を有しており、前記複数の基板保持手段は、１度に１枚の基板だけを前記複数の処理ユニットのそれぞれから取り出すことが可能であり、前記中間処理は、前記複数の基板保持手段が対応する処理ユニットから基板を取出す処理であることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のスケジュール作成装置であって、前記スケジュール中での各基板に対する各単位工程の時間幅が時間セグメントとしてあらかじめ規定されており、前記選択的スケジュール作成手段は、前記先行基板と前記後続基板とに対する一連の工程に対応する時間セグメントを連続配列して作成されるシーケンスとしての基本スケジュールの中から、開始予定時刻が早い順に各セグメントを選択して確定候補セグメントとする確定候補特定手段と、前記先行基板と前記後続基板とのそれぞれの時間セグメントの相互間における所定の配置条件に基づいて、前記確定候補セグメントの配置時間帯を確定する確定手段と、を備えており、前記確定手段が、前記第１判定用時刻値と前記第２判定用時刻値との比較結果に基づいて、前記確定候補セグメントの配置時間帯を確定することを特徴とする。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のスケジュール作成装置において、前記搬送手段は、３以上の値を持つ最大保持数Ｎmaxまでの基板を同時に保持して搬送可能であるとともに、前記選択的スケジュール生成手段は、搬送すべき複数の基板の中から前記先行基板と前記後続基板との対を順次に選択しつつ、選択された前記先行基板と前記後続基板について前記第１判定用時刻値と前記第２判定用時刻値との比較を行うことにより、a)各基板を順次搬送するシーケンスとしての順次搬送フローと、b)最大保持数Ｎmaxの基板のうちの一部を一括搬送する一部一括搬送フローと、c)最大保持数Ｎmaxの基板を一括して搬送するシーケンスとしての全一括搬送フローと、のいずれかを選択して、前記基板処理装置のスケジュールデータを生成することを特徴とする。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のスケジュール作成装置において、前記複数の処理ユニットのそれぞれが行う処理は、当該処理を完了した基板が各処理ユニットから前記搬送手段へと受け出される時点で、基板が乾燥状態かつ非高温状態となっている処理であることを特徴とする。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、請求項１ないし請求項７いずれかに記載のスケジュール作成装置において、前記選択的スケジュール生成手段は、前記第１判定用時刻と前記第２判定用時刻とが同一の時刻であるときには、前記順次搬出フローを採用して、前記基板処理装置のスケジュールデータを生成することを特徴とする。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、請求項１ないし請求項７いずれかに記載のスケジュール作成装置において、前記選択的スケジュール生成手段は、前記第１判定用時刻と前記第２判定用時刻とが同一の時刻であるときには、前記一括搬出フローを採用して、前記基板処理装置のスケジュールデータを生成することを特徴とする。
【００１６】
請求項１０に記載の発明は、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載のスケジュール作成装置において、前記所定の搬送先として、鉛直方向に所定距離で隔離して設けられた４つの基板載置部が含まれており、前記搬送手段は、前記４つの基板載置部と対応して鉛直方向に所定距離で隔離して設けられた４つの基板保持手段を有しており、前記４つの基板保持手段が水平方向にそれぞれ個別に駆動可能であることによって、当該４つの基板保持手段とそれぞれ対応する前記４つの基板載置部との間で個別に基板の受け渡しが可能であることを特徴とする。
【００１７】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載のスケジュール作成装置において、前記搬送手段の前記４つの基板保持手段のうち、上方に位置する２つの前記基板保持手段は前記処理を施された処理済基板を搬送するために利用され、下方に位置する２つの前記基板保持手段は前記処理を施される前の未処理基板を搬送するために利用されることを特徴とする。
【００１８】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載のスケジュール作成装置において、前記搬送手段が２枚の前記処理済基板を前記４つの基板載置部のいずれか２つに載置するとき、当該２枚の処理済基板は、前記上方に位置する２つの基板保持手段によって、前記４つの基板載置部のうち上方に位置する２つの前記基板載置部に載置されることを特徴とする。
【００１９】
請求項１３に記載の発明は、請求項１１に記載のスケジュール作成装置において、前記搬送手段が２枚の前記未処理基板を前記４つの基板載置部のいずれか２つに載置するとき、当該２枚の未処理基板は、前記下方に位置する２つの基板保持手段によって、前記４つの基板載置部のうち下方に位置する２つの前記基板載置部に載置されることを特徴とする。
【００２０】
請求項１４に記載の発明は、２枚以上の基板からなる基板の組のそれぞれを基板セットと呼ぶとき、所定の処理部に含まれる複数の処理ユニットで並列的かつ個別のタイミングで処理された複数の基板セットを、所定の搬送手段によって所定の搬出先へと搬出する搬出処理のスケジュールを含んだ基板処理装置の制御スケジュールを生成する装置であって、(a)前記処理部での処理が先に完了する先行基板セットと、前記処理部での処理が前記先行基板の後に完了する後続基板セットとについて、前記先行基板セットと前記後続基板セットとについての前記搬出処理を順次に行なう搬出シーケンスとしての順次搬出フローが完了する時刻に対応した第１判定用時刻値と、前記処理部での前記後続基板セットの処理が完了するまで前記先行基板セットを待機させ、前記後続基板セットの処理が完了した後に、前記先行基板セットと前記後続基板セットとについての前記搬出処理を一括して行う搬出シーケンスとしての一括搬出フローが完了する時刻に対応した第２判定用時刻値と、を相互に比較する比較手段と、(b)前記第１判定用時刻が前記第２判定用時刻よりも早いときには前記順次搬出フローを採用し、前記第２判定用時刻が前記第１判定用時刻よりも早いときには前記一括搬出フローを採用しつつ、前記基板処理装置のスケジュールデータを生成する選択的スケジュール生成手段と、を備えることを特徴とする。
【００２１】
請求項１５に記載の発明は、請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載のスケジュール作成装置を備え、前記スケジュール作成装置で作成された前記スケジュールデータに基づいてスケジュール制御が行なわれることを特徴とする基板処理装置である。
【００２２】
請求項１６に記載の発明は、請求項１５に記載の基板処理装置であって、前記スケジュール作成装置は、基板処理装置における一連の基板処理の進行と並行して、以後に到来する時間帯についての前記基板処理装置の部分スケジュールデータを順次に生成し、当該部分スケジュールデータを前記基板処理装置のスケジュール制御部に順次に与えることを特徴とする。
【００２３】
請求項１７に記載の発明は、コンピュータにインストールされて実行されることにより、前記コンピュータを、請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載のスケジュール作成装置として機能させるスケジュール作成プログラムである。
【００２４】
請求項１８に記載の発明は、複数の処理ユニットで並列的かつ個別のタイミングで処理された複数の基板を、所定の搬送手段によって所定の搬送先へと搬送する搬送処理のスケジュールを含んだ基板処理の制御スケジュールを生成する方法であって、前記複数の処理ユニット中の任意の処理ユニットでの処理が先に完了する先行基板と、前記複数の処理ユニットの中の前記処理ユニットとは別の処理ユニットでの処理が前記先行基板の後に完了する後続基板とについて、前記先行基板の処理を行う処理ユニットを「第１処理ユニット」と呼び、前記後続基板の処理を行う処理ユニットを「第２処理ユニット」と呼ぶとき、前記先行基板と前記後続基板とについての前記搬送処理を順次に行なう搬出シーケンスとしての順次搬出フローが完了する時刻に対応した第１判定用時刻値を特定する第１特定工程と、前記第２処理ユニットでの前記後続基板の処理が完了するまで前記先行基板を待機させ、前記後続基板の処理が完了した後に、前記先行基板と前記後続基板とについての前記搬送処理を一括して行う搬出シーケンスとしての一括搬出フローが完了する時刻に対応した第２判定用時刻値を特定する第２特定工程と、前記第１判定用時刻値と前記第２判定用時刻値とを相互に比較する比較工程と、前記第１判定用時刻が前記第２判定用時刻よりも早いときには前記順次搬出フローを採用し、前記第２判定用時刻が前記第１判定用時刻よりも早いときには前記一括搬出フローを採用して、前記基板処理のスケジュールデータを生成する選択的スケジュール生成工程と、を備えることを特徴とするスケジュール作成方法である。
【００２５】
請求項１９に記載の発明は、２枚以上の基板からなる基板の組のそれぞれを基板セットと呼ぶとき、所定の処理部に含まれる複数の処理ユニットで並列的かつ個別のタイミングで処理された複数の基板セットを、所定の搬送手段によって所定の搬出先へと搬出する搬出処理のスケジュールを含んだ基板処理の制御スケジュールを生成する方法であって、前記処理部での処理が先に完了する先行基板セットと、前記処理部での処理が前記先行基板の後に完了する後続基板セットとについて、前記先行基板セットと前記後続基板セットとについての前記搬出処理を順次に行なう搬出シーケンスとしての順次搬出フローが完了する時刻に対応した第１判定用時刻値を特定する第１特定工程と、前記処理部での前記後続基板セットの処理が完了するまで前記先行基板セットを待機させ、前記後続基板セットの処理が完了した後に、前記先行基板セットと前記後続基板セットとについての前記搬出処理を一括して行う搬出シーケンスとしての一括搬出フローが完了する時刻に対応した第２判定用時刻値を特定する第２特定工程と、前記第１判定用時刻値と前記第２判定用時刻値とを相互に比較する比較工程と、前記第１判定用時刻が前記第２判定用時刻よりも早いときには前記順次搬出フローを採用し、前記第２判定用時刻が前記第１判定用時刻よりも早いときには前記一括搬出フローを採用して、前記基板処理のスケジュールデータを生成する選択的スケジュール生成工程と、を備えることを特徴とする。
【００２６】
請求項２０に記載の発明は、請求項１８または請求項１９に記載のスケジュール作成方法において、前記スケジュール作成方法で作成された前記スケジュールデータに基づいて前記基板処理を実行する基板処理工程を、さらに備えることを特徴とする基板処理方法である。
【発明の効果】
【００２７】
請求項１〜請求項２０の発明によれば、順次搬送フローよりも一括搬送フローの方が複数の基板の搬出が早く完了すると判断される場合には一括搬送フローを採用することによって、基板処理装置のスループットが向上する。
【００２８】
特に請求項５の発明では、基本スケジュールの中から、開始予定時刻が早い順に各セグメントを選択して配置時間帯を確定するようになっており、その中で順次搬送フローとするか一括搬送フローとするかの判断がなされるため、スケジュールデータ作成のためのデータ処理を系統的に行うことができる。
【００２９】
また請求項６の発明によれば、３枚以上の基板を同時保持できる搬送手段を用いている場合に、順次搬送フローと一括搬送フローとを選択的に採用するための系統的な判断を実現できる。
【００３０】
また、請求項７の発明では、一括搬送フローの採用によって搬送手段が基板を保持したまま待機する待機時間が生じても、基板の処理品質への影響が少なくてすむ。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１実施形態に係る基板処理装置１の全体構成を示す模式図である。
【図２】第１実施形態に係る処理区画３の側面図である。
【図３】第１実施形態に係る処理区画３の側面図である。
【図４】第１実施形態に係るインデクサロボットＩＲの構成を示す模式図である。
【図５】第１実施形態に係る洗浄処理ユニットの構成を示す模式図である。
【図６】第１実施形態に係る反転処理ユニットＲＴの構成を示す模式図である。
【図７】第１実施形態に係るセンターロボットＣＲの構成を示す模式図である。
【図８】第１実施形態に係る中継部５０の側面図である。
【図９】第１実施形態に係る中継部５０の上面図である。
【図１０】第１実施形態に係る基板処理装置１の系統ブロック図である。
【図１１】第１実施形態に係る制御部６０が備える構成を示すブロック図である。
【図１２】第１実施形態に係るセンターロボットＣＲと洗浄処理ユニットとにおける基板受渡し動作を説明する概念図である。
【図１３】第１実施形態に係るセンターロボットＣＲと洗浄処理ユニットとにおける基板受渡し動作を説明する概念図である。
【図１４】第１実施形態に係るセンターロボットＣＲと中継部５０とにおける基板受渡し動作を説明する概念図である。
【図１５】第１実施形態に係るスケジュールの作成における計画ロジックを示すフロー図である。
【図１６】第１実施形態に係る計画ロジックで作成されたスケジュール例を示す図である。
【図１７】第１実施形態に係る計画ロジックで作成されたスケジュール例を示す図である。
【図１８】第１実施形態に係る計画ロジックで作成されたスケジュール例を示す図である。
【図１９】基本スケジュールからの変化の説明図である。
【図２０】図２１から図２３までで使用されているセグメントの記号の意味を一覧形式で示す図である。
【図２１】基本スケジュールの例を示す図である。
【図２２】一括搬送フローを用いたスケジュールの例を示す図である。
【図２３】順次搬送フローを用いたスケジュールの例を示す図である。
【図２４】第２実施形態に係るスケジュール作成ルーチンを示すフロー図である。
【図２５】３以上の基板の基本スケジュールを説明する図である。
【図２６】取出しセグメントが排他的である場合に第２実施形態で生成されるスケジュールを説明する図である。
【図２７】取出しセグメントが非排他的である場合に第２実施形態で生成されるスケジュールを説明する図である。
【図２８】３以上の基板の一括搬送フローが生成されてゆく過程の説明図である。
【図２９】３枚一括搬送フローが採用される場合の例を示す図である。
【図３０】前２枚一括搬送フローが採用される場合の例を示す図である。
【図３１】順次搬送フローが採用される場合の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００３３】
｛第１実施形態｝
＜１．基板処理装置１の概略構成＞
図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置１のレイアウトを示す平面図である。また、図２は、図１におけるＡ−Ａ断面から矢印ａ方向に見た基板処理装置１の側面図である。また、図３は、図１におけるＡ−Ａ断面から矢印ｂ方向に見た基板処理装置１の側面図である。なお、この明細書に添付した図において、Ｘ方向およびＹ方向は水平面を規定する２次元座標軸であり、Ｚ方向はＸＹ面に垂直な鉛直方向を規定している。
【００３４】
この基板処理装置１は、半導体ウエハ等の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型の基板洗浄装置である。図１に示すように、基板処理装置１は、インデクサ区画２と、このインデクサ区画２に結合された処理区画３とを備えており、インデクサ区画２と処理区画３との境界部分には、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための中継部５０（ＰＡＳＳ）が配置されている。また、基板処理装置１には、基板処理装置１における各装置の動作を制御するための制御部６０が備えられている。処理区画３は、後述するスクラブ洗浄処理等の基板処理を行う区画であり、基板処理装置１全体として枚葉型の基板洗浄装置となっている。
【００３５】
この第１実施形態の記録媒体処理装置１においては、各基板の処理や搬送のスケジュールをデジタルデータの形式で作成するためのコンピュータプログラムが、制御部６０にあらかじめ記憶されている。そして、制御部６０のコンピュータがこのコンピュータプログラムを実行することにより、この制御部６０のひとつの機能として、スケジュール作成装置が実現される。これらの詳細については後述する。
【００３６】
＜１．１  インデクサ区画＞
インデクサ区画２は、基板処理装置１の外部から受け取った基板Ｗ（未処理基板Ｗ）を処理区画３に渡すとともに、処理区画３から受け取った基板Ｗ（処理済基板Ｗ）を基板処理装置１の外部に搬出するための区画である。
【００３７】
インデクサ区画２は、複数枚の基板Ｗを収容できるキャリアＣを保持することができるキャリア保持部４と、基板の搬送手段であるインデクサロボットＩＲと、インデクサロボットＩＲを水平に移動させるインデクサロボット移動機構５（以下では、「ＩＲ移動機構５」という。）とを備えている。
【００３８】
キャリアＣは、たとえば複数枚の基板Ｗを上下に一定の間隔を空けて水平に保持できるものであり、表面（２つの主面のうち電子デバイスを形成する主面）を上に向けて複数枚の基板Ｗを保持している。複数のキャリアＣは、所定の配列方向（第１実施形態においては、Ｙ方向）に沿って配列された状態で、キャリア保持部４に保持されている。ＩＲ移動機構５は、Ｙ方向に沿ってインデクサロボットＩＲを水平に移動させることができる。
【００３９】
各キャリア保持部４に対しては、未処理基板Ｗを収納したキャリアＣが、装置外部から、ＯＨＴ（Overhead Hoist Transfer）、ＡＧＶ(Automated Guided Vehicle)等によって搬入されて載置される。また、処理区画３でのスクラブ洗浄処理等の基板処理が終了した処理済基板Ｗは、センターロボットＣＲから中継部５０を介してインデクサロボットＩＲに受け渡され、キャリア保持部４に載置されたキャリアＣに再度格納される。処理済基板Ｗを格納したキャリアＣは、ＯＨＴ等によって装置外部に搬出される。すなわち、キャリア保持部４は、未処理基板Ｗおよび処理済基板Ｗを集積する基板集積部として機能する。
【００４０】
本実施形態におけるＩＲ移動機構５の構成について説明する。インデクサロボットＩＲには可動台が固設されており、この可動台はキャリアＣの並びと平行にＹ方向に沿って延びるボールネジに螺合されるとともに、ガイドレールに対して摺動自在に設けられている。よって、回転モータによってボールネジが回転すると、可動台と固設されたインデクサロボットＩＲの全体がＹ軸方向に沿って水平移動する（いずれも図示省略）。
【００４１】
このように、インデクサロボットＩＲはＹ方向に沿って自在に移動可能であるので、各キャリアＣに、または、中継部５０に基板の搬入出（以下、基板の搬入出のことを「アクセス」と称する場合がある。）可能な位置まで移動することができる。
【００４２】
図４は、インデクサロボットＩＲの図解的な側面図である。図４の各要素に付された参照記号のうち、カッコ内に示す参照符号は、インデクサロボットＩＲとほぼ同じ自由度を有するロボット機構をセンターロボットＣＲとしても用いる場合についての、センターロボットＣＲでの要素の参照符号である。したがって、ここでのインデクサロボットＩＲの構成説明においては、カッコ外にある参照符号を参照する。
【００４３】
インデクサロボットＩＲは、基台部１８を有している。アーム６ａおよびアーム７ａの一端は基台部１８に取り付けられており、各々のアームの他端にはハンド６ｂ，６ｃおよびハンド７ｂ，７ｃが、互いに干渉しないように上下方向に高さをずらして配置されている（図１では、ハンド６ｂ，６ｃおよびハンド７ｂ，７ｃが上下に重なり合っている。）。
【００４４】
したがって、ハンド６ｂ，６ｃは、アーム６ａを介して基台部１８に保持されている。また、ハンド７ｂ，７ｃは、アーム７ａを介して基台部１８に保持されている。
【００４５】
各ハンド６ｂ，６ｃ，７ｂ，７ｃの先端は、いずれも一対のフィンガ部を有している。すなわち、各ハンド６ｂ、６ｃ、７ｂ、７ｃの先端は、上面視にて二股のフォーク状に形成されており、基板Ｗの下面を下方から支持することにより１枚の基板Ｗを水平に保持することができる。また、本実施形態においては、ハンド７ｂ，７ｃ（下方に位置する２つの基板保持手段）は洗浄処理を行う前の未処理基板を搬送する際に利用され、ハンド６ｂ，６ｃ（上方に位置する２つの基板保持手段）は洗浄処理後の処理済基板を搬送する場合に利用される。なお、各ハンドの一対のフィンガ部の外寸は、中継部５０（図９）に対向配置された一対の支持部材５４の間隔よりもよりも小さい。このため、後述する基板搬入および搬出作業において、各ハンド６ｂ、６ｃ、７ｂ、７ｃはこの支持部材５４に干渉することなく基板Ｗを中継部５０に搬入出することができる。
【００４６】
また、各ハンド６ｂ、６ｃ、７ｂ、７ｃの一対のフィンガ部の外寸は基板Ｗの直径よりも小さい。このため基板Ｗを安定して保持することができる。
【００４７】
したがって、このインデクサロボットＩＲは４つのハンド６ｂ，６ｃ，７ｂ，７ｃを有しているものの、未処理基板の同時搬送としては最大２枚の基板が可能であり、処理済基板の同時搬送としても最大２枚の基板が可能なロボット機構となっている。
【００４８】
アーム６ａおよびアーム７ａは、いずれも多関節型の屈伸式アームである。インデクサロボットＩＲは、進退駆動機構８により、アーム６ａおよびアーム７ａを個別に伸縮させることができる。したがって、当該アーム６ａ，７ａに対応するハンド６ｂ，６ｃおよび７ｂ，７ｃを別々に水平に進退させることができる。
【００４９】
また、基台部１８には、基台部１８を鉛直軸線まわりに回転させるための旋回機構９と、基台部１８を鉛直方向に昇降させるための昇降駆動機構１０とが内蔵されている。
【００５０】
以上の構成となっているため、インデクサロボットＩＲは、ＩＲ移動機構５によってＹ方向に沿って自在に移動可能である。また、インデクサロボットＩＲは、旋回機構９および昇降機構１０によって、水平面における各ハンドの角度、および、鉛直方向における各ハンドの高さを調節することができる。
【００５１】
そのため、インデクサロボットＩＲは、各ハンド６ｂ，６ｃおよびハンド７ｂ，７ｃをキャリアＣや中継部５０に対向させることができる。インデクサロボットＩＲは、ハンド６ｂ，６ｃおよびハンド７ｂ，７ｃがキャリアＣに対向した状態で、アーム６ａまたはアーム７ａを伸長させることにより、当該アーム６ａ，７ａに対応するハンド６ｂ，６ｃおよびハンド７ｂ，７ｃを当該キャリアＣや中継部５０にアクセスさせることができる。
【００５２】
＜１．２  処理区画＞
処理区画３は、インデクサ区画２より搬送された未処理の基板Ｗに洗浄処理を施し、当該洗浄処理を施した処理済基板Ｗを再びインデクサ区画２へと搬送する区画である。
【００５３】
処理区画３は、基板の表面に一枚ずつ洗浄処理を施す表面洗浄処理部１１と、基板の裏面に一枚ずつ洗浄処理を施す裏面洗浄処理部１２と、基板の表裏を反転させる反転ユニットＲＴと、基板の搬送手段であるセンターロボットＣＲと、センターロボットＣＲを水平に移動させるセンターロボット移動機構１７（以下では、「ＣＲ移動機構１７」という。）とを備えている。以下、処理区画３における各装置の構成を説明する。
【００５４】
図１〜３に示すとおり、洗浄処理部１１は、それぞれの組が上下方向に積み重ねられて４段構成とされた２組の表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ４、ＳＳ５〜ＳＳ８を備えており、また洗浄処理部１１，１２は、それぞれの組が上下方向に積み重ねられて４段構成とされた２組の裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ４、ＳＳＲ５〜ＳＳＲ８を備えた構成である。
【００５５】
図１に示すように、表面洗浄処理部１１および裏面洗浄処理部１２は、Ｙ方向に所定距離離隔した状態で並んで配置されている。センターロボットＣＲは、表面洗浄処理部１１と裏面洗浄処理部１２との間に配置されている。
【００５６】
図５は、表面洗浄処理部１１の各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８における、基板Ｗ表面のスクラブ洗浄処理の様子を示した図である。洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８は、表面が上側を向く基板Ｗを水平姿勢で保持して鉛直方向に沿った軸心周りで回転させるスピンチャック１１１、スピンチャック１１１上に保持された基板Ｗの表面に当接または近接してスクラブ洗浄を行う洗浄ブラシ１１２、基板Ｗの表面に洗浄液（例えば純水）を吐出するノズル１１３、スピンチャック１１１を回転駆動させるスピン回転支持部１１４、および、スピンチャック１１１上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等、およびこれらの部材を格納するユニットケース１１５を備えている。ユニットケース１１５には基板Ｗを搬入および搬出するためのスライド開閉可能なスリット１１６が配設されたゲート１１７が形成されている。
【００５７】
裏面洗浄処理部１２では、基板Ｗの裏面のスクラブ洗浄処理を行う。裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ８も、表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８と同様に、スピンチャック、洗浄ブラシ、ノズル、スピンモータ、カップ、およびこれらの部材を格納するユニットケースを備えている。また、ユニットケースには基板Ｗを搬入および搬出するための開閉可能なスリットが配設されたゲートが形成されている（いずれも図示省略）。
【００５８】
なお、表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８のスピンチャック１１１は、基板Ｗを裏面側から保持するため真空吸着方式のものであってもよいが、裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ８のスピンチャックは、基板Ｗの表面側から保持するため基板端縁部を機械的に把持する形式のものが好ましい。
【００５９】
洗浄ブラシ１１２によって基板Ｗの表面を洗浄するときには、図示しないブラシ移動機構によって、表面を上に向けてスピンチャック１１１に保持された基板Ｗの上方に洗浄ブラシ１１２を移動させる。そして、スピンチャック１１１によって基板Ｗを回転させつつノズル１１３から基板Ｗの上面に処理液（たとえば純水（脱イオン水））を供給させ、洗浄ブラシ１１２を基板Ｗの上面に接触させる。さらに、洗浄ブラシ１１２を基板Ｗの上面に接触させた状態で、当該洗浄ブラシ１１２を基板Ｗの上面に沿って移動させる。これにより、洗浄ブラシ１１２によって基板Ｗの上面をスキャンして、基板Ｗの表面全域をスクラブ洗浄することができる。このようにして、基板Ｗの表面に対する処理が行われる。基板の裏面洗浄についても同様である。
【００６０】
反転ユニットＲＴはセンターロボットＣＲにより搬入された基板Ｗに反転処理を施す処理ユニットであり、反転ユニットＲＴにより基板Ｗが反転されると、センターロボットＣＲが当該基板を反転ユニットＲＴから搬出する。
【００６１】
第１実施形態における基板処理装置１において、表面洗浄処理部１１および裏面洗浄処理部１２の各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８では、基板の上面（基板の表裏とは無関係であり、その時点での鉛直方向上側が上面、鉛直方向下側が下面）に洗浄処理が施される。そのため、基板の両面の洗浄処理を行う場合などは、洗浄処理とは別に基板Ｗの反転処理を行う必要があり、その際に用いられるのが反転ユニットＲＴである。
【００６２】
なお、本実施形態では、洗浄処理部１１、１２内の洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８およびＳＳＲ１〜ＳＳＲ８を基板Ｗへのスクラブ洗浄を行う装置として説明している。しかし、洗浄処理部１１、１２内の洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８およびＳＳＲ１〜ＳＳＲ８が行う基板処理は当該スクラブ洗浄に限定されるものではない。例えば、ブラシ洗浄を行わず、基板の表面または裏面に対向するノズル等から吐出される処理液（洗浄液・リンス液等）またはガス等の流体によって基板Ｗの枚葉洗浄を行う洗浄処理ユニットであってもよい。
【００６３】
図６は、反転ユニットＲＴの図解的な側面図である。
【００６４】
図６に示すように、反転ユニットＲＴは、水平に配置された固定板３３と、固定板３３を上下に挟んで水平に配置された一対の可動板３４とを有している。固定板３３および一対の可動板３４は、それぞれ、矩形状であり平面視において重なり合うように配置されている。固定板３３は、支持板３５に水平状態で固定されており、各可動板３４は、鉛直方向に延びるガイド３６を介して、水平状態で支持板３５に取り付けられている。
【００６５】
各可動板３４は、支持板３５に対して鉛直方向に移動可能となっている。各可動板３４は、エアーシリンダなどの図示しないアクチュエータによって鉛直方向に移動させられる。また、支持板３５には、回転アクチュエータ３７が取り付けられている。固定板３３および一対の可動板３４は、回転アクチュエータ３７によって、支持板３５とともに水平な回転軸線まわりに一体的に回転させられる。回転アクチュエータ３７は、支持板３５を水平な回転軸線まわりに１８０度回転させることにより、固定板３３および一対の可動板３４の上下を反転させることができる。
【００６６】
また、固定板３３および一対の可動板３４において、互いに対向する面（たとえば、上側の可動板３４の下面と固定板３３の上面）には、それぞれ複数本の支持ピン３８が取り付けられている。複数本の支持ピン３８は、それぞれの面において、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて配置されている。各支持ピン３８の高さ（基端から先端までの長さ）は、一定とされており、ハンド１３ｂ〜１６ｂの厚み（鉛直方向への長さ）よりも大きくされている。
【００６７】
固定板３３は、複数本の支持ピン３８を介して、その上方で一枚の基板Ｗを水平に支持することができる。また、一対の可動板３４は、それぞれ、下側に位置しているときに、複数本の支持ピン３８を介して、その上方で一枚の基板Ｗを水平に支持することができる。固定板３３による基板支持位置と可動板３４による基板支持位置との鉛直方向の間隔は、センターロボットＣＲの各ハンド１３ｂ〜１６ｂにより保持される二枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔と等しくなるように設定されている。
【００６８】
反転ユニットＲＴが以上のような構成となっているため、センターロボットＣＲは、各ハンド１３ｂ〜１６ｂにより保持される基板Ｗを反転ユニットＲＴにアクセス（搬入出）させることができる。なお、詳細な基板Ｗの受け渡し動作については後述する。
【００６９】
センターロボットＣＲにより固定板３３上に基板Ｗが載置された状態で、上側の可動板３４を降下させることにより、固定板３３と上側の可動板３４との間で当該基板Ｗを水平に保持することができる。また、下側の可動板３４上に基板Ｗが載置された状態で、当該下側の可動板３４を上昇させることにより、固定板３３と下側の可動板３４との間で当該基板Ｗを水平に保持することができる。そして、反転ユニットＲＴ内に基板Ｗが保持された状態で、回転アクチュエータ３７によって支持板３５を水平な回転軸線まわりに回転させることにより、保持された基板Ｗの上下を反転させることができる。
【００７０】
以上説明したように、反転ユニットＲＴは、複数枚（この第１実施形態では、２枚）の基板Ｗを水平に保持し、保持した基板Ｗの上下を反転させることできる。反転ユニットＲＴには、センターロボットＣＲ側からアクセス可能となっている。そのため、センターロボットＣＲは、反転ユニットＲＴに基板Ｗを搬入することができ、反転ユニットＲＴによって反転された基板Ｗを当該反転ユニットＲＴから搬出することができる。
【００７１】
本実施形態におけるＣＲ移動機構１７の構成は、上述のＩＲ移動機構５の構成と同様である。つまり、ＣＲ移動機構１７は、図示しない可動台、Ｘ方向に長尺なボールネジ・ガイドレール、および、ボールねじを回転させる回転モータによって構成される。ボールネジが回転すると、可動台と固設されたセンターロボットＣＲの全体が、表面洗浄処理部１１と裏面洗浄処理部１２との間を横切って中継部５０と反転ユニットＲＴとの区間をＸ方向に水平移動する。
【００７２】
このように、センターロボットＣＲはＸ方向に沿って自在に移動可能であるので、各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８にアクセス（搬入出）可能な位置まで移動することができる。また、同様に、中継部５０、および、反転ユニットＲＴにアクセス（搬入出）可能な位置まで移動することもできる。
【００７３】
センターロボットＣＲは、図４のインデクサロボットＩＲと実質的に同様の構成、すなわち相対固定された２段ハンドを、独立して進退駆動可能に上下に２組構成としたロボット機構（以下、「アーム２組ハンド４個」の意味で「２Ａ４Ｈ機構」と呼ぶ）を用いることもできるし、他の構成を用いることもできる。センターロボットＣＲとして２Ａ４Ｈ機構のロボットを用いる場合の各構成要素は、図４においてインデクサロボットＩＲについて説明したものと同様であるため、ここでの重複説明は省略する。
【００７４】
図７（ａ）は、４つのハンド１３ｂ〜１６ｂのそれぞれを４つのアーム１３ａ〜１６ａで独立して進退駆動可能な形式（以下「４Ａ４Ｈ機構」と言う）で構成した場合のセンターロボットＣＲの図解的な側面図である。また、図７（ｂ）は、後述する基板の搬入作業および搬出作業においてセンターロボットＣＲが基板洗浄ユニットＳＳ（ＳＳＲ）にアクセスする様子を示す図解的な上面図である。
【００７５】
図７（ａ）に示すように、４Ａ４Ｈ機構とした場合のこのセンターロボットＣＲは、基台部２８を有している。各アーム１３ａ〜１６ａの一端は基台部２８に取り付けられ、各アーム１３ａ〜１６ａの他端には各ハンド１３ｂ〜１６ｂが取り付けられている。したがって、各ハンド１３ｂ〜１６ｂは、それぞれ、各アーム１３ａ〜１６ａを介して基台部２８に保持されている。
【００７６】
また、ハンド１３ｂ〜１６ｂは隣接するハンド１３ｂ〜１６ｂに対して互いに干渉しないように上下方向に高さをずらして（鉛直方向に互いに同一距離ｈ１で隔離して）配置されている。さらに、各ハンド１３ｂ〜１６ｂの先端は、いずれも一対のフィンガ部を有している。すなわち、各ハンド１３ｂ〜１６ｂの先端は、上面視において二股のフォーク状に形成されており、各ハンド１３ｂ〜１６ｂは、基板Ｗの下面を下方から支持することにより１枚の基板Ｗを水平に保持することができる。本実施形態においては、ハンド１５ｂ，１６ｂ（下方に位置する２つの基板保持手段）は洗浄処理を行う前の未処理基板を搬送する際に利用され、ハンド１３ｂ，１４ｂ（上方に位置する２つの基板保持手段）は洗浄処理後の処理済基板を搬送する場合に利用される。
【００７７】
なお、各ハンド１３ｂ〜１６ｂの一対のフィンガ部の外寸は中継部５０における一対の対向する支持ピン５５の間隔よりも小さい。このため、後述する基板搬入および搬出作業において、各ハンド１３ｂ〜１６ｂが中継部５０の支持部材５４に干渉することが防止されている。
【００７８】
さらに、各ハンド１３ｂ〜１６ｂの一対のフィンガ部の間には部材通過領域が形成されている。当該領域は基板洗浄ユニットＳＳ（ＳＳＲ）のスピンチャック１１１よりも大きい。このため、後述する基板搬入および搬出作業において、各ハンド１３ｂ〜１６ｂがスピンチャック１１１に干渉することが防止されている（図７（ｂ）参照）。また、各ハンド１３ｂの厚みはスピンチャック１１１の上面と回転支持部１１４の上面との間隔よりも小さい大きさとされている。
【００７９】
また、アーム１３ａ〜１６ａは、いずれも多関節型の屈伸式アームである。センターロボットＣＲは、各アーム１３ａ〜１６ａを進退駆動機構２９により個別に伸縮させ、当該アームに対応するハンド１３ｂ〜１６ｂを別々に水平に移動させることができる。
【００８０】
また、基台部２８には、基台部２８を鉛直軸線まわりに回転させるための旋回機構３１と、基台部２８を鉛直方向に昇降させるための昇降駆動機構３２とが内蔵されている。
【００８１】
ＣＲ移動機構１７によって、各洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８にアクセス可能な位置までセンターロボットＣＲを移動させた後、旋回機構３１により基台部２８を回転させて各ハンド１３ｂ〜１６ｂを所定の鉛直軸線まわりに回転させるとともに、昇降駆動機構３２により基台部２８を鉛直方向に昇降させることにより、これらの任意のハンド１３ｂ〜１６ｂを所望の洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８に対向させることができる。そして、ハンド１３ｂ〜１６ｂが洗浄処理ユニットに対向した状態で、アーム１３ａ〜アーム１６ａを伸長させることにより、当該アームに対応するハンド１３ｂ〜１６ｂを当該洗浄処理ユニットにアクセスさせることができる。同様に、センターロボットＣＲは、任意のハンド１３ｂ〜１６ｂを中継部５０や反転ユニットＲＴへアクセスさせることができる。
【００８２】
センターロボットＣＲとして２Ａ４Ｈ機構を採用した場合も、４Ａ４Ｈ機構を採用した場合も、中継部５０から処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８へ一括搬送（同時搬送）できる未処理基板は最大で２枚であり、処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８、ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８から中継部５０へと一括搬送できる処理済基板は最大で２枚となっている。したがって、一括搬送可能な基板の最大枚数はいずれも同一であるため、以下では、説明の便宜上、４Ａ４Ｈ機構として構成されたセンターロボットＣＲについて説明するが、センターロボットＣＲとして２Ａ４Ｈ機構を用いた場合についても、インデクサロボットＩＲのアーム動作から類推することにより、センターロボットＣＲについての個々のアーム動作は理解可能である。また、インデクサロボットＩＲとして４Ａ４Ｈ機構を採用した場合についても同様である。なお、本実施形態においては、搬送手段（センターロボットＣＲ，インデクサロボットＩＲ）の構成の一例として、その基板保持手段（各ハンド）が４本である場合について説明するが、これに限られるものではなく例えば５本以上であっても構わない。
【００８３】
なお、上記ではＣＲ移動機構１７を併用することによりセンターロボットＣＲの各ハンド１３ｂ〜１６ｂを処理ユニットＳＳ、ＳＳＲ、中継部５０、および反転ユニットＲＴにアクセス可能とした形態について説明した。しかし、ＣＲ移動機構１７を用いずにセンターロボットＣＲの旋回機構３１・昇降駆動機構３２・進退駆動機構２９のみによってセンターロボットＣＲの各ハンド１３ｂ〜１６ｂを処理ユニットＳＳ、ＳＳＲ、中継部５０および反転ユニットＲＴにアクセス可能とすることももちろん可能である。
【００８４】
＜１．３  中継部５０＞
インデクサ区画２と処理区画３との境界部分には、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための中継部５０が配置されている。中継部５０は基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４を備える筐体であり、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しが行われる際には、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４内に基板Ｗが一時的に載置される。
【００８５】
図８は、第１実施形態における中継部５０の側面図である。また、図９は図８におけるＡ−Ａ断面の矢印方向からみた上面図である。
【００８６】
中継部５０の筐体の側壁の、インデクサロボットＩＲに対向する一側壁には、基板Ｗを搬入出するための開口部５１が設けられている。また、上記一側壁に対向する、センターロボットＣＲ側に位置する他側壁にも、同様の開口部５２が設けられている。
【００８７】
筐体内の開口部５１，５２に対向する部位には、上記基板Ｗを略水平に保持する４つの基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４が設けられている。このため、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲは、それぞれ、開口部５１，５２より、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４にアクセス可能となっている。
【００８８】
なお、本実施形態においては、上側の基板載置部ＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ２は、処理済基板Ｗを処理区画３からインデクサ区画２へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ３、ＰＡＳＳ４は、未処理基板Ｗをインデクサ区画２から処理区画３へ搬送する際に用いられる。したがって、例えば、インデクサロボットＩＲが２枚の未処理基板Ｗを中継部５０に載置するとき、当該２枚の未処理基板Ｗは、ハンド７ｂ，７ｃ（下方に位置する２つの基板保持手段）によって、４つの基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４のうち下方に位置するＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に載置される。また、別の例として、センターロボットＣＲが２枚の処理済基板Ｗを中継部５０に載置するとき、当該２枚の処理済基板Ｗは、ハンド１３ｂ、１４ｂ（上方に位置する２つの基板保持手段）によって、ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４のうち上方に位置するＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に載置される（図１４を参照しつつ詳細は後述する）。
【００８９】
図８，９に示すように、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４は、筐体内部の側壁に固設される一対の支持部材５４と、当該支持部材５４上面の両端部に２本一組で設けられる合計４本の支持ピン５５とから構成される。また、支持部材５４は、開口部５１，５２が形成された側壁と異なる一対の側壁に固設されている。支持ピン５５の上端は円錐状（図示せず）に形成されている。そのため、一対の支持ピン５５には、基板Ｗが周縁部の４箇所を係合させて着脱可能に保持される。
【００９０】
ここで、ＰＡＳＳ１−ＰＡＳＳ２間、ＰＡＳＳ２−ＰＡＳＳ３間、およびＰＡＳＳ３−ＰＡＳＳ４間における各支持ピン５５は、鉛直方向に同一距離ｈ２で隔離して設けられている（図８参照）。この距離ｈ２は、前記したセンターロボットＣＲのハンド１３ｂ〜１６ｂの鉛直方向の間隔ｈ１と等しい。このため、センターロボットＣＲが中継部５０に対向させた状態で、センターロボットＣＲのハンド１５ｂ、１６ｂを進退駆動機構２９により同時に伸長させることにより、中継部５０の基板載置部ＰＡＳＳ３、ＰＡＳＳ４から２枚の未処理基板Ｗを同時に受け取ることができる。同様に、センターロボットＣＲのハンド１３ｂ、１４ｂを進退駆動機構２９により同時に伸長させることにより、これらのハンド１３ｂ、１４ｂに保持されている２枚の処理済基板Ｗを、中継部５０の基板載置部ＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ２に同時に引き渡すことができる。
【００９１】
このように、センターロボットＣＲ（搬送手段）は、ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４（４つの基板載置部）と対応して鉛直方向に所定距離で隔離して設けられたハンド１３ｂ〜１６ｂ（４つの基板保持手段）を水平方向にそれぞれ個別に駆動可能であることによって、ハンド１３ｂ〜１６ｂとそれぞれ対応する４つの基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４との間で個別に基板の受け渡しが可能である。
【００９２】
＜１．４  制御部６０＞
図１０は、基板処理装置１の電気的構成を説明するためのブロック図である。また、図１１は、制御部６０の内部構成を説明するためのブロック図である。
【００９３】
制御部６０は、図１１に示されるように、例えば、ＣＰＵ６１、ＲＯＭ６２、ＲＡＭ６３、記憶装置６４等が、バスライン６５を介して相互接続された一般的なコンピュータによって構成される。ＲＯＭ６２は基本プログラム等を格納しており、ＲＡＭ６３はＣＰＵ６１が所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶装置６４は、フラッシュメモリ、あるいは、ハードディスク装置等の不揮発性の記憶装置によって構成される。記憶装置６４には、処理プログラムＰ０およびスケジュール作成プログラムＰ１が格納されている。
【００９４】
スケジュール作成プログラムＰ１に記述された手順に従って、ＣＰＵ６１が後述する演算処理を行うことにより、処理対象となる各基板Ｗのスケジュールデータ（以下、「ＳＤ」とする。）が時系列順に配列したテーブル形式などで作成される。なお、作成されたスケジュールデータＳＤは、記憶装置６４に格納される。
【００９５】
また、処理プログラムＰ０に記述された手順に従って、ＣＰＵ６１が演算処理を行うことにより基板処理装置１の各種機能が実現され、上記スケジュールデータＳＤに従って対象基板Ｗに所定の洗浄処理が施される。
【００９６】
また、制御部６０では、入力部６６、表示部６７、通信部６８もバスライン６５に接続されている。入力部６６では、各種スイッチ、タッチパネル等により構成されており、オペレータから処理レシピ等の各種の入力設定指示を受ける。表示部６７は、液晶表示装置、ランプ等により構成されており、ＣＰＵ６１による制御のもと各種の情報を表示する。通信部６８は、ＬＡＮ等を介したデータ通信機能を有する。
【００９７】
制御部６０には、インデクサロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、ＩＲ移動機構５、ＣＲ移動機構１７、表面洗浄処理部１１、裏面洗浄処理部１２、および、反転ユニットＲＴが制御対象として接続されている。
【００９８】
なお、スケジュール作成プログラムＰ１に関する詳細な説明は、基板処理装置１の動作に関する説明の後に行う。
【００９９】
＜２．  基板処理装置１の動作＞
これまで、基板処理装置１における各装置の構成、および、各装置内での動作（洗浄処理や反転処理等）について説明を行った。
【０１００】
以下、基板処理装置１内部の各装置（基板載置部ＰＡＳＳ、反転ユニットＲＴ、洗浄処理ユニットＳＳ等）とインデクサロボットＩＲやセンターロボットＣＲとの基板Ｗの受渡し動作、および、基板処理装置１全体を通しての基板処理動作について説明する。これらの動作はスケジュール作成プログラムＰ１によって作成されたスケジュールデータＳＤに基づいて従って行われるが、以下ではまず、個々の動作について説明し、スケジュールデータＳＤの生成原理およびそれに基づく総合的なタイミング制御については後に詳述する。
【０１０１】
＜２．１  基板Ｗの受渡し動作＞
上述したとおり、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲには、移動機構、旋回機構、昇降機構、進退機構が設けられており、当該ロボットの各ハンドを基板処理装置１内部の各要素にアクセスさせることが可能である。
【０１０２】
この際の基板の受渡し動作について、センターロボットＣＲが表面洗浄処理ユニットＳＳにアクセスした場合と、センターロボットＣＲが中継部５０にアクセスした場合とを例に挙げて説明する。
【０１０３】
図１２および図１３は、センターロボットＣＲと表面洗浄処理ユニットＳＳとの間の基板受渡し動作の一例を示した模式図である。
【０１０４】
また、図１４は、センターロボットＣＲとＰＡＳＳ（中継部５０）との間の基板受渡し動作を示した模式図であり、理解を容易にするため、基板Ｗと、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４の支持部材５４と、ハンド１３ｂ〜１６ｂとのみで基板受渡し動作を簡易的に表現している。
【０１０５】
［センターロボットＣＲと処理ユニットとのアクセス］
図１２（ａ）に示す通り、処理ユニットＳＳのスピンチャック１１１上には処理済基板Ｗ１が載置されている。また、処理ユニットＳＳのスリット１１６がスライドしてゲート１１７が開放されている。
【０１０６】
センターロボットＣＲがこのような表面洗浄処理ユニットＳＳから処理済基板Ｗ１を搬出するときは、まず、制御部６０が旋回機構３１を制御して、ハンド１３ｂを当該表面洗浄処理ユニットＳＳに対向させる。同時に、制御部６０は昇降駆動機構３２を制御して、ハンド１３ｂの上面がスピンチャック１１１の上面よりも下であって、ハンド１３ｂの下面が回転支持部１１４の上面よりも上になる高さ位置にする（図１２（ａ）参照）。
【０１０７】
次に、制御部６０が進退駆動機構２９を制御して、アーム１３ａを伸長させる。これにより、ハンド１３ｂが水平移動して表面洗浄処理ユニットＳＳの内部に入り込み、ハンド１３ｂ先端の部材通過領域がスピンチャック１１１を通過し、図１２（ｂ）に示すように、ハンド１３ｂがスピンチャック１１１に保持された基板Ｗ１の下方に配置される。本実施形態の各ハンド１３ｂ〜１６ｂは個別に伸縮可能であるため、基板の搬入出作業に必要なハンド（ここではハンド１３ｂ）のみを処理ユニットＳＳ（ＳＳＲ）のユニットケース１１５の中に進入させることができる。これによりハンド１３ｂ〜１６ｂがユニットケース１１５内に持ち込むおそれのあるパーティクルの量を最小限にすることができる。また、スピンチャック１１１と回転支持部１１４とのスペースを１本のハンド１３ｂ〜１６ｂのみが進入可能な程度の上下幅に狭めることができる。
【０１０８】
その後、制御部６０が昇降駆動機構３２を制御して、ハンド１３ｂを上昇させる。これにより、図１２（ｃ）に示すように、スピンチャック１１１上に載置されていた基板Ｗ１がハンド１３ｂの上側に渡される。続いて、制御部６０が進退駆動機構２９を制御して、アーム１３ａを収縮させる。これにより、図１２（ｄ）に示すように、ハンド１３ｂが表面洗浄処理ユニットＳＳから退避していく（１枚搬出動作）。
【０１０９】
また、前述の一連の動作では、ハンド１３ｂを用いて何れかの表面洗浄処理ユニットＳＳに基板Ｗを一枚搬出する場合について説明したが、他の基板保持ハンド１４ｂ〜１６ｂを用いるときにおいても、前述の１枚搬出と同条件となるように昇降機構３２によりハンドの高さを変更すれば、同様の搬出動作を行うことができる。
【０１１０】
続いて、基板の搬入動作について説明する。制御部６０は昇降駆動機構３２を制御して、ハンド１５ｂの上面に保持された未処理基板Ｗ２がスピンチャック１１１の上方となる高さまでアーム１５ａを上昇させる（図１３（ａ））。
【０１１１】
次に、制御部６０が進退駆動機構２９を制御して、アーム１５ａを伸長させる。これにより、ハンド１５ｂが水平移動して表面洗浄処理ユニットＳＳの内部に入り込み、図１３（ｂ）に示すように、ハンド１５ｂの上側に保持された基板Ｗ２が、スピンチャック１１１の上方に配置される。
【０１１２】
その後、制御部６０が昇降駆動機構３２を制御して、ハンド１５ｂを下降させる。これにより、図１３（ｃ）に示すように、ハンド１５ｂに保持されていた基板Ｗ２がスピンチャック１１１に渡される。そして、制御部６０が進退駆動機構２９を制御して、アーム１５ａを収縮させる。これにより、図１３（ｄ）に示すように、ハンド１５ｂが表面洗浄処理ユニットＳＳから退避していく（１枚搬入動作）。
【０１１３】
また、前述の一連の動作では、ハンド１５ｂを用いて表面洗浄処理ユニットＳＳに基板Ｗを一枚搬入する場合について説明したが、この１枚搬入動作は、裏面洗浄ユニットＳＳＲに基板Ｗを一枚搬入する場合についても同様である。
【０１１４】
なお、ハンド１５ｂを降下させるとき、図１３（ｂ），１３（ｃ）に示されるように、ハンド１５ｂは、側面視において（水平方向から見て）スピンチャック１１１と重なり合うタイミングがある。しかし、上述したようにハンド１５ｂが二股のフォーク状にされているので、このとき、スピンチャック１１１は、基板保持ハンド１５ｂの内側に入り込み、ハンド１５ｂと干渉することはない。
【０１１５】
同様に、基板載置部ＰＡＳＳや反転ユニットＲＴにおける支持ピンと各ハンドとの基板受渡し動作においても、側面視において（水平方向から見て）支持ピンと各ハンドとが重なり合うタイミングはあるが、干渉することがないように設計されている。
【０１１６】
［センターロボットＣＲの中継部５０へのアクセス］
図１４は、センターロボットＣＲによって基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に基板Ｗを２枚同時に搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。
【０１１７】
センターロボットＣＲによって基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に基板Ｗを２枚同時に搬入するときは、たとえば、ハンド１３ｂ、１４ｂに基板Ｗを１枚ずつ保持させた状態で、２枚の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に同時に搬入する（２枚搬入動作）。
【０１１８】
具体的には、制御部６０が、旋回機構９および昇降駆動機構１０を制御して、ハンド１３ｂ，１４ｂを基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に対向させる。このとき、ハンド１３ｂ、１４ｂは、図１４（ａ）に示すように、ハンド１３ｂ、１４ｂに保持された２枚の基板Ｗが、それぞれ、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２よりも上方となる高さまで上昇または下降されている。
【０１１９】
前述のように、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４における上下の基板支持位置の鉛直方向の間隔が、センターロボットＣＲの各ハンド１３ｂ、１４ｂにより保持される２枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔と等しくなるように設定されている。したがって、昇降駆動機構１０によってハンド１３ｂが保持する基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ１の上方にくるように配置すれば、その他のハンド１４ｂについても、それぞれ、基板載置部ＰＡＳＳ２の上方に配置させることができる。
【０１２０】
次に、制御部６０が進退駆動機構８を制御してアーム１３ａおよびアーム１４ａを同時に伸長させる。これにより、ハンド１３ｂ，１４ｂが基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の内部に入り込み、図１４（ｂ）に示すように、ハンド１３ｂ、１４ｂにそれぞれ保持された２枚の基板Ｗが、それぞれ、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の上方に配置される。
【０１２１】
その後、制御部６０が、昇降駆動機構１０を制御して、当該２枚の基板ＷがＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ２に支持されるまで、ハンド１３ｂ、１４ｂを降下させる。これにより、図１４（ｃ）に示すように、ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の図示しない支持ピン５５上に基板Ｗが同時に載置され、インデクサロボットＩＲから基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に２枚の基板Ｗが同時に渡される。そして、制御部６０が進退駆動機構２９を制御してアーム１３ａおよびアーム１４ａを同時に収縮させる。これにより、ハンド１３ｂ、１４ｂが中継部５０から退避していく（２枚搬入動作）。
【０１２２】
図を用いた説明は省略するが、センターロボットＣＲが基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４から２枚の未処理基板Ｗを同時に搬出するときは、前述の一連の動作を逆に行う。つまり、ハンド１５ｂ，１６ｂを基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４の下方に伸長させる。次に、当該ハンド１５ｂ、１６ｂｃを上昇させ、続いてアーム１５ａおよびアーム１６ａを同時に収縮させることにより、ハンド１５ｂ、１６ｂを用いて中継部５０から２枚の基板Ｗを同時に搬出することができる（２枚搬出動作）。
【０１２３】
このように、４つの基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４において、上方のＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は洗浄後の処理済基板Ｗを載置するために利用され、下方のＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４は洗浄前の未処理基板Ｗを載置するために利用されるという利用制限を設けていることによって、未処理基板Ｗから処理済基板Ｗへの汚れ（パーティクルなど）の転写を防止することができる。
【０１２４】
また、本実施形態では、この基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４における利用制限が、上述したインデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲの有する各ハンド（搬送手段の有する基板保持手段）における利用制限と、上方２つが処理済基板用で下方２つが未処理基板用という点で共通化されている。このため、汚れ（パーティクルなど）の転写をさらに有効に防止できるとともに、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４に対して搬送手段を一回アクセスさせれば２枚の基板Ｗの受渡しを行うことが可能となる（図１４）。
【０１２５】
ここまで、センターロボットＣＲとＰＡＳＳとを例に挙げて基板Ｗの２枚搬入動作および２枚搬出動作について説明したが、この一連の動作はセンターロボットＣＲ（或いはインデクサロボットＩＲ）と他のユニット間での基板の受渡しについても同様である。具体的には、センターロボットＣＲと反転ユニットＲＴとにおける基板の受渡し、インデクサロボットＩＲと基板載置部ＰＡＳＳとにおける基板の受渡し、および、インデクサロボットＩＲとキャリアＣとにおける基板の受渡しにおいて、上述した２枚搬入動作および２枚搬出動作を行うことができる。
【０１２６】
なお、本実施形態における各ロボット（ＣＲまたはＩＲ）の各ハンドでは、保持される基板Ｗが洗浄処理前の未処理基板であるか洗浄処理済みの処理済基板であるか、という使い分けがなされている。そのため、未処理基板用のハンドであるハンド７ｂ，７ｃ、ハンド１５ｂ，１６ｂで処理済基板Ｗの搬入や搬出を行うことは上述の搬入動作および搬出動作の原理としては可能ではあるが、本実施形態の中では実施しない。処理済基板用のハンドであるハンド６ｂ，６ｃ、および、ハンド１３ｂ，１４ｂにおいても同様である。
【０１２７】
＜２．２  基板Ｗの表面のみを洗浄する場合＞
上述したとおり、基板処理装置１は、基板Ｗの表面のスクラブ洗浄処理を行う表面洗浄処理部１１、および、基板Ｗの裏面のスクラブ洗浄処理を行う裏面洗浄処理部１２を備えており、これによって、目的に応じて種々のパターンの洗浄処理（例えば、基板Ｗの表面のみを洗浄する洗浄処理、基板Ｗの裏面のみを洗浄する洗浄処理、基板Ｗの表面と裏面との両面を洗浄する洗浄処理、等）を行うことができる。どのような洗浄処理を実行するかは、基板Ｗの搬送手順および処理条件を記述したレシピによって設定され、レシピは一群の基板Ｗ（例えば、ロット単位の基板群あるいは１つのキャリアＣに保持された複数枚の基板群）ごとに設定される。
【０１２８】
以下においては、２枚の基板Ｗ１とＷ２とにその表面のみを洗浄する洗浄処理が実行される場合を例に挙げて、基板処理装置１の動作を説明する。
【０１２９】
この場合、複数枚の未処理基板Ｗを収容したキャリアＣが、ＯＨＴ（Overhead Hoist Transfer）、ＡＧＶ(Automated Guided Vehicle)等によって、装置外部からインデクサ区画２のキャリア保持部４に搬入されると、インデクサ区画２のインデクサロボットＩＲが、当該キャリアＣからハンド７ｂ，７ｃで未処理基板Ｗを２枚（Ｗ１，Ｗ２）取り出す。
【０１３０】
当該取り出した２枚の未処理基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）を保持しつつ、ＩＲ移動機構５によりインデクサロボットＩＲが中継部５０にアクセス可能な位置まで移動する。
【０１３１】
移動後、インデクサロボットＩＲは、ハンド７ｂ，７ｃに保持する２枚の基板（Ｗ１，Ｗ２）を中継部５０内の基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に搬入する。
【０１３２】
２枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）が基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に支持された状態となると、センターロボットＣＲが、ＣＲ移動機構１７により中継部５０にアクセス可能な位置まで移動する。
【０１３３】
その後、センターロボットＣＲは、中継部５０内の基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に載置されている当該２枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）をハンド１５ｂ，１６ｂによって搬出する。
【０１３４】
２枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）を受け取ったセンターロボットＣＲは、当該２枚の基板Ｗのそれぞれを保持した状態で、ＣＲ移動機構１７によって表面洗浄処理部１１にアクセス可能な位置まで移動（搬送）する。
【０１３５】
移動後、センターロボットＣＲは、ハンド１５ｂ，１６ｂが保持する当該２枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）を表面洗浄処理ユニットＳＳに搬入する。しかし、センターロボットＣＲと洗浄処理ユニットＳＳ，ＳＳＲとにおいて２枚の基板の受渡しを同時に行うことはできない。そのため、まず１枚の基板Ｗ１を表面洗浄処理ユニットＳＳ１に搬入し、Ｗ１の搬入処理終了後に、基板Ｗ２を表面洗浄処理ユニットＳＳ２に搬入する。なお、説明を容易にするためＳＳ１とＳＳ２とを選択しているが、搬入される表面洗浄処理ユニットはＳＳ１〜ＳＳ８のうち２個のユニットであれば任意に選択できるものである。
【０１３６】
表面洗浄処理ユニットＳＳ１およびＳＳ２のそれぞれにおいては、基板Ｗ１およびＷ２の表面洗浄処理が実行される。表面洗浄処理ユニットＳＳ内では、スピンチャック１１１によって基板を回転させつつ、ノズル１１３から基板の上面に処理液を供給させ、洗浄ブラシ１１２によって基板の上面をスキャンして、基板の表面全域をスクラブ洗浄する。
【０１３７】
その結果、先に表面洗浄処理ユニットに搬入されたＷ１の表面洗浄処理がまず完了し、一定時間経過後に、Ｗ２の表面洗浄処理が完了する。
【０１３８】
なお、同一レシピ内においては、ＳＳ１〜ＳＳ８のどの表面洗浄処理ユニットでも同一の洗浄処理がなされるため、洗浄処理にかかる時間には差がない。そのため、処理ユニットＳＳ１とＳＳ２とにおける処理完了時刻の差は、基板Ｗ１を表面洗浄処理ユニットＳＳ１に搬入した時刻と基板Ｗ２を表面洗浄処理ユニットＳＳ２に搬入した時刻との差と同一となる。
【０１３９】
このように、洗浄処理の完了時刻に差が生まれるため、センターロボットＣＲにおけるＷ１，Ｗ２の搬送処理の手順（搬送フロー）にとして、次の２種類の搬送フローが考えられる。
【０１４０】
当該２種類の搬送フローのうち１つは、先に洗浄処理の完了するＷ１（以下、「先行基板Ｗ１」とする。）をまずセンターロボットＣＲで中継部５０へと搬送し、先行基板Ｗ１の後に洗浄処理が終了する基板Ｗ２（以下、「後続基板Ｗ２」とする）については、先行基板Ｗ１の搬送処理終了後に中継部５０への搬送処理を行う順次搬送フローである。
【０１４１】
もう一方の搬送フローは、先行基板Ｗ１の洗浄処理完了後もＷ１に対する搬送処理を行わず、後続基板Ｗ２の洗浄処理完了まで待った後に、センターロボットＣＲで先行基板Ｗ１と後続基板Ｗ２とを併せて中継部５０への搬送処理を行う一括搬送フローである。
【０１４２】
この２種類の搬送フローのうちどちらの搬送フローが採用されるかについては、後述するスケジュール作成プログラムＰ１の計画ロジックにより決定される。
【０１４３】
以下、一括搬送フローが採用された場合における基板処理装置１の動作説明を続ける。センターロボットＣＲにて基板Ｗ１，Ｗ２が中継部５０の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に載置されると、インデクサ区画２のインデクサロボットＩＲは、ＩＲ移動機構５により中継部５０へのアクセス可能位置まで移動する。
【０１４４】
移動後、インデクサロボットＩＲは、中継部５０内の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に載置される基板Ｗ１，Ｗ２をハンド６ｂ，６ｃで搬出する。インデクサロボットＩＲは、当該処理済基板Ｗ１、Ｗ２を中継部５０（ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２）から取り出すと、ＩＲ移動機構５によりキャリアＣへのアクセス可能位置まで移動し、ハンド６ｂ，６ｃで保持する基板Ｗ１，Ｗ２をキャリアＣに格納する。
【０１４５】
以上、表面処理における基板処理装置１の動作について説明したが、上記の動作は、数ある表面処理における基板処理装置１の動作のうちの一例に過ぎず、これに限られるものではない。実際の基板処理においては処理対象基板はＷ１とＷ２との２枚に限られることはなく、インデクサロボットＩＲやセンターロボットＣＲでの基板の受け渡し動作において処理対象枚数が多い場合には、上述した、センターロボットＣＲ・処理ユニット間での１枚交換動作や２枚交換動作が行われる場合がある。また、基板Ｗの搬送フローとして順次搬送フローが採用される場合もある。
【０１４６】
＜２．３  基板Ｗの両面を洗浄する場合＞
次に、基板Ｗの両面処理の場合について簡単に説明する。
【０１４７】
まず、インデクサロボットＩＲは、未処理基板Ｗ１，Ｗ２をキャリアＣから搬出し中継部５０まで搬送する。
【０１４８】
インデクサロボットＩＲにより、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２が中継部５０の基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に搬入され支持された状態となると、センターロボットＣＲが当該２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を中継部５０から搬出する。
【０１４９】
センターロボットＣＲは、基板Ｗ１，Ｗ２を保持した状態で反転ユニットＲＴまで搬送し、当該２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を反転ユニットＲＴ内に搬入する。Ｗ１，Ｗ２が反転ユニットＲＴ内に搬入されると、回転アクチュエータ３７によって支持板３５を水平な回転軸線まわりに回転され、保持された基板Ｗ１，Ｗ２の表裏が反転される。
【０１５０】
Ｗ１、Ｗ２の反転処理後、センターロボットＣＲは、上面が裏面となった基板Ｗ１、Ｗ２を反転ユニットＲＴから搬出し、当該２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を保持した状態で裏面洗浄処理部１２まで搬送する。
【０１５１】
センターロボットＣＲが、裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１，ＳＳＲ２のそれぞれに基板Ｗ１，Ｗ２を１枚ずつ搬入すると、裏面洗浄処理が実行される。なお、センターロボットＣＲと裏面洗浄処理ユニットＳＳＲとの基板Ｗの受け渡しにおいては、上述したように２枚同時に行うことができないため、１枚ずつ搬入される。また、説明を容易にするためＳＳＲ１とＳＳＲ２とを選択しているが、搬入される裏面洗浄処理ユニットはＳＳＲ１〜ＳＳＲ８のうち２個のユニットであれば任意に選択できるものである。
【０１５２】
裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ内では、スピンチャックによって基板を回転させつつ、ノズルから基板の上面に処理液を供給させ、洗浄ブラシによって基板の上面をスキャンして、当該上面全域をスクラブ洗浄する。この際、上述の反転処理により基板Ｗ１，Ｗ２の上面が裏面となっているため、裏面が洗浄されることとなる。
【０１５３】
裏面洗浄処理においても表面洗浄処理と同様に、先に表面洗浄処理ユニットに搬入されたＷ１（先行基板）の裏面洗浄処理がまず完了し、一定時間経過後に、Ｗ２（後続基板）の裏面洗浄処理が完了する。
【０１５４】
前述したとおり、本実施形態においてこのように処理完了時刻に差がある場合には、スケジュール作成装置１００により、順次搬送フローと一括搬送フローのどちらを採用するか決定される。以下、スケジュール作成装置１００で一括搬送フローが採用された場合における基板処理装置１の動作説明を続ける。
【０１５５】
後続基板Ｗ２の裏面洗浄処理が終了すると、センターロボットＣＲは、裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１からＷ１を、ＳＳＲ２からＷ２をそれぞれ搬出し、Ｗ１，Ｗ２を併せて再び反転ユニットＲＴへと搬送する。
【０１５６】
当該２枚の基板Ｗ１，Ｗ２が、センターロボットＣＲより反転ユニットＲＴ内に搬入されると、再び反転処理が行われ、基板Ｗ１，Ｗ２の上面が表面となる。
【０１５７】
なお、両基板Ｗ１，Ｗ２の反転後の処理の流れについては、上記「＜２．２基板Ｗの表面のみを洗浄する場合＞」における表面洗浄処理以降の流れと同一である。つまり、基板Ｗ１，Ｗ２は、表面洗浄処理部１１で表面の洗浄処理が施された後に、センターロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲにより搬送され、インデクサ区画２内のキャリアＣに格納される。
【０１５８】
＜３．  スケジュール作成プログラムＰ１＞
これより、スケジュール作成プログラムＰ１について説明する。図１１に示すように、スケジュール作成プログラムＰ１は、制御部６０内の記憶装置６４に格納されているプログラムである。スケジュール作成プログラムＰ１は、各種演算処理を行うＣＰＵ６１によって実行されことにより、処理対象となる各基板のスケジュールデータＳＤを作成するプログラムであり、こうして作成されたスケジュールデータＳＤは記憶装置６４に格納される。
【０１５９】
また、処理プログラムＰ０に記述された手順に従ってＣＰＵ６１が演算処理を行うことにより基板処理装置１の各種機能が実現され、上記スケジュールデータＳＤに従って対象基板Ｗに所定の洗浄処理が施される。
【０１６０】
＜３．１  スケジュール作成における計画ロジック＞
図１５は、本発明の第１実施形態におけるスケジュール作成プログラムＰ１の計画ロジックを示すフロー図である。なお、この実施形態における「時間セグメント」または単に「セグメント」とは、レシピの中の単位工程の時間幅であって、一旦開始した後には通常停止せず待機時間が発生することがない時間幅である。この時間セグメントが本実施形態におけるスケジュール作成の最小の単位となる。
【０１６１】
この図１５のフローの具体的内容は後に詳述するが、その前に用語上の整理をしておく。
【０１６２】
たとえば、基板Ｗを処理ユニット（表面洗浄処理ユニットＳＳ１〜ＳＳ８および裏面洗浄処理ユニットＳＳＲ１〜ＳＳＲ８の内のいずれかの処理ユニット。以下同じ）から中継部５０に移送する場合に着目すると、このプロセスは、
第１段階（取出し動作）：センターロボットＣＲがハンドを伸ばして、処理ユニット中の基板セット位置から基板を取り出す動作、
第２段階（搬送動作）：処理ユニットから取り出した基板を保持したセンターロボットＣＲが中継部５０まで移動し、中継部５０内の基板セット位置に当該基板を移載する動作、
という２段階から成り立っている。つまり、「移送」は「取出し」と「搬送」との組み合わせである。
【０１６３】
また、通常、中継部５０に移動したセンターロボットＣＲは、次に、中継部５０から新たな未処理基板を受け取り、あるいは新たな基板は受け取らないで、処理区画３に戻るという動作を行う。つまり、処理区画３から見ると、センターロボットＣＲは１枚または複数枚の基板を保持して中継部５０に移動する「往路走行」と、中継部５０での基板の「受渡し」と、処理区画３に戻る「復路走行」とを行うことが通例である。このため、以下では、便宜上、第２段階の「搬送」が、「往路走行」と「受渡し」と「復路走行」との組み合わせとなっているものとして扱う。
【０１６４】
＜３．２  スケジュール作成例１＞
図１６〜図１８は、時間的に前後して所定の処理（この実施形態では洗浄処理）が完了する２枚の基板Ｗ１，Ｗ２について、その処理および移送のスケジュールの例を示す図であり、各図の左から右に向かって、時刻ｔの進行を示している。
【０１６５】
図１６（ａ）には、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２についての基本スケジュールが示されている。この「基本スケジュール」または「基本フロー」とは、他の基板のスケジュールとは無関係に、個々の基板に対する一連の工程に対応する時間セグメントを連続配列して作成されるシーケンスであって、図示例の場合は、それぞれの基板Ｗ１，Ｗ２の処理開始タイミングｔ11、ｔ21を起算点として、
1)  所定の時間幅Ｔaにわたって各基板Ｗ１，Ｗ２を洗浄する処理に相当する「洗浄処理セグメント」Ｂ１，Ｂ４、
2)  搬送機構（センターロボットＣＲ）が処理ユニットから１枚の基板を取出すために必要とされる時間幅Ｔbを有する「取出しセグメント」Ｂ２，Ｂ５、および、
3)  処理ユニットから取り出された基板を、搬送機構（センターロボットＣＲ）が中継部５０まで搬送して中継部５０に当該基板を受け渡し、再び処理区画３の基準位置に搬送機構が戻るまでの往復搬送時間Ｔcを表現した「（往復）搬送セグメント」Ｂ３，Ｂ６、
を、それぞれ連続配列させたスケジュールのことである。
【０１６６】
この基本スケジュールでの各セグメントの開始時刻や終了時刻は、まだ確定していない予定的なものであって、それらを以下では、「開始予定時刻」や「終了予定時刻」と呼ぶことによって、それらが確定した後における「開始（確定）時刻」「終了（確定）時刻」と区別する。
【０１６７】
複数の基板の全体についてのスケジュールは、この「基本スケジュール」を基礎としつつも、基板相互間の搬送フローの干渉などを防止するように相互調整しつつ、一連の基板について時間軸にそって再配置して総合スケジュールを組み立てる。つまり、先行する基板と後続する基板とのそれぞれの時間セグメントは、それらの相互間における所定の配置条件を考慮しつつ、それらの配置時間帯を確定する。
【０１６８】
一方、図１６（ｂ）には、図１６（ａ）の基本スケジュールを基礎として、図１５に示す本発明の第１実施形態の計画ロジックを用いて完成させた結果としてのスケジュールが示されている。
【０１６９】
また、図１６（ｃ）には、図１６（ｂ）の完成スケジュールを決定する過程で想定されるスケジュールの１つとしての、順次搬送フローを用いたスケジュールが示されている。
【０１７０】
さらに、図１６（ｄ）には、図１６（ｂ）の完成スケジュールを決定する過程で想定されるスケジュールの他の１つとしての、一括搬送フローを用いたスケジュールが示されている。
【０１７１】
以降の図１７（ａ）〜図１７（ｄ）の４つの部分、および図１８（ａ）〜図１８（ｄ）の４つの部分の相互関係は、以上のような図１６の場合と同様である。
【０１７２】
［本発明第１実施形態におけるスケジュール作成］
図１６（ａ）は、基板Ｗ１とＷ２との洗浄処理セグメントの開始予定時刻ｔ１１、ｔ２１に時間差があり、この時間差ΔＴ＝（ｔ２１−ｔ１１）だけ、基板Ｗ２についての各工程に対応する時間セグメントＢ４，Ｂ５，Ｂ６が、基板Ｗ１についての各時間セグメントＢ１，Ｂ２，Ｂ３よりも遅れている場合を示している。このような時間差ΔＴは、基板処理装置１における種々の制約により発生するものである。たとえば１台のセンターロボットＣＲが同時に搬送できる基板の数や洗浄処理ユニットの設置数に限度があって、完全な並列処理（完全な同時処理）はできないことに起因している。また、時間差ΔＴは、各処理ユニットで実行する基板処理内容の違いにも起因して生じ得る。
【０１７３】
図１６および以後の各図において、基板Ｗ１は洗浄処理ユニットＳＳ１で洗浄され，基板Ｗ２は他の洗浄処理ユニットＳＳ２（洗浄処理ユニットＳＳ１と鉛直方向下方にて隣接する別の洗浄処理ユニット）で洗浄される状況を想定するが、基板Ｗ１，Ｗ２のうち洗浄処理が先に完了するのは基板Ｗ１であって、基板Ｗ１が先行基板、他方の基板Ｗ２が後続基板Ｗ２となる。
【０１７４】
基本スケジュールに基づいて完成スケジュールを得るプロセスの説明のための準備として、図１６（ａ）におけるセグメントＢ１〜Ｂ６の細部についてここで考察しておく。
【０１７５】
セグメントＢ１およびＢ４は、それぞれ、洗浄処理ユニットＳＳ１，ＳＳ２における洗浄処理を含むセグメント（洗浄処理セグメント）である。そのため、これらは時間的に併存できるから、先行基板Ｗ１の洗浄処理セグメントＢ１の実行が計画されている時間帯においても、後続基板Ｗ２のセグメントＢ４〜Ｂ６の実行を計画されうる。同様に、後続基板Ｗ２の洗浄処理セグメントＢ４の実行が計画されている時間帯においても、先行基板Ｗ１のセグメントＢ１〜Ｂ３の実行が計画されうる。
【０１７６】
セグメントＢ２およびＢ５は、センターロボットＣＲによる洗浄処理ユニットＳＳ１，ＳＳ２からの基板Ｗ１，Ｗ２の取出し工程を含むセグメント（取出しセグメント）である。図４の構造を持つセンターロボットＣＲでは複数の処理ユニットから複数の基板を同時に取出すことはできず、また基板の取出し動作中の期間ではセンターロボットＣＲは走行できないため、先行基板Ｗ１の取出しセグメントＢ２の実行が計画されている時間帯においては、センターロボットＣＲの動作を含む後続基板Ｗ２のセグメントＢ５、Ｂ６の実行が計画されることはない。同様に、後続基板Ｗ２の取出しセグメントＢ５が計画されている時間帯においては、センターロボットＣＲの動作を必要とする後続基板Ｗ２のセグメントＢ２、Ｂ３の実行が計画されることはない。
【０１７７】
セグメントＢ３およびＢ６は、センターロボットＣＲが、中継部５０（ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２）へ基板Ｗ１，Ｗ２を搬送する工程およびセンターロボットＣＲが中継部５０に対して基板Ｗ１、Ｗ２を引き渡す工程を含むセグメント（搬送セグメント）である。そのため、先行基板Ｗ１の搬送セグメントＢ３が計画されている時間帯においては、洗浄処理ユニットＳＳからの取出し処理を含む後続基板Ｗ２のセグメントＢ５が計画されることはない。一方で、先行基板Ｗ１の搬送セグメントＢ３と同じく中継部５０への搬送工程を含む後続基板Ｗ２のセグメントＢ６については、先行基板Ｗ１の搬送セグメントＢ３と同時間帯に計画されうる（センターロボットＣＲは２枚の処理済基板Ｗ１、Ｗ２を同時に中継部５０に向けて搬送できる。またこれらの基板Ｗ１、Ｗ２を同時に中継部５０の基板載置部ＰＡＳＳ１およびＰＡＳＳ２に引渡しでき、基板載置部ＰＡＳＳ３およびＰＡＳＳ４に未処理基板Ｗが載置されていれば、これらの未処理基板Ｗを同時に受け取ることができる）。後続基板Ｗ２の搬送セグメントＢ６についても同様であり、搬送セグメントＢ６が計画されている時間帯においては、洗浄処理ユニットＳＳからの基板の取出し工程を含む取出しセグメントＢ２が計画されることはない。一方で、搬送セグメントＢ６と同じく中継部５０への搬送工程を含む搬送セグメントＢ３については、先行基板Ｗ１の搬送セグメントＢ６と同時間帯に計画されうる（基板Ｗ１とＷ２は同時に搬送されうる。また、センターロボットＣＲと中継部５０との間では、２枚の基板の引渡しおよび２枚の基板の受け取りをそれぞれ同時に実行されうる）。
【０１７８】
なお、既述したように、ここでは、搬送セグメントＢ３，Ｂ６は、処理区画３（この発明における「処理部」に相当）から中継部５０への基板の搬送だけでなく、センターロボットＣＲが中継部５０に基板を移載して、必要ならば未処理基板を受け取って、再び処理区画３に戻ってくるまでの時間帯を指すものとして扱う。
【０１７９】
図１７（ａ）および図１８（ａ）は、基板Ｗ１，Ｗ２のそれぞれの工程の時間関係が図１６（ａ）とは異なるが、それぞれのセグメントＢ１〜Ｂ６の意味は図１６（ａ）と同様である。
【０１８０】
以下、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２について図１６（ａ）、図１７（ａ）および図１８（ａ）のような３種類の基本スケジュールがそれぞれ与えられた場合を想定しつつ、図１５に示す計画ロジックを用いて制御部６０がスケジュールを完成させるプロセスを説明する。
【０１８１】
この発明の特徴に応じて、先行基板Ｗ１と後続基板Ｗ２とについてのスケジュールの作成にあたっては、
1)  先行基板Ｗ１と後続基板Ｗ２との搬出処理を時間順次に行なう「順次搬出フロー」（図１６（ｃ）、図１７（ｃ）、図１８（ｃ））において、２枚の基板Ｗ１、Ｗ２の双方の基板搬送が完了する時刻Ａtと、
2)  後続基板Ｗ２の洗浄処理が完了するまで先行基板Ｗ１を処理区画３で待機させ、後続基板Ｗ２の洗浄処理が完了した後に、先行基板Ｗ１と後続基板Ｗ２とについての搬出処理を一括して行う「一括搬出フロー」が完了する時刻Ｂt（図１６（ｄ）、図１７（ｄ）、図１８（ｄ））と、
の２つの時点をそれぞれ比較し、
Ｂt ＜ Ａt                            …（式１）
つまり一括搬送フローの方が順次搬送フローよりも早く完了すると判断される場合には、一括搬出フローを優先的に採用したスケジュールを作成することによって、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の搬出効率を向上させる。
【０１８２】
もっとも、搬送手段（センターロボットＣＲ）が同時に搬送する基板の枚数によらずに、処理区画３と中継部５０との間の搬送手段の往復搬送時間Ｔcが実質的に同一であるような場合や、搬送手段（センターロボットＣＲ）がどの処理ユニットにアクセスする場合でも処理区画３と中継部５０との間の搬送手段の往復搬送時間Ｔcが実質的に同一であるとみなせる場合が考えられる。そして、このように、処理区画３と中継部５０との間の搬送手段の往復搬送時間Ｔcが実質的に同一であるという条件（「往復搬送時間一定条件」）が満たされるときには、それぞれの基本スケジュールにおいて、
1)  先行基板Ｗ１についての搬送セグメントＢ３の終了時刻Ｃtと、
2)  後続基板Ｗ２について洗浄処理セグメントＢ４の終了時刻Ｄtと、
を比較することによっても、一括搬出フローと順次搬出フローとのいずれが効率的であるかを判断することができる。
【０１８３】
なぜならば、
Ｄt ＜Ｃt                              …（式２）
であるときには、図１６（ｄ）からわかるように、一括搬送フローにおける取出しセグメントＢ５を取出しセグメントＢ２の直後に移動させることによって、時刻Ｂtと時刻Ａtとの関係は
Ｂt ＝ ｔ12＋２×Ｔｂ＋Ｔｃ            …（式３）
となるが、時刻Ａtと時刻Ｂtとの関係は
Ａt ＝ｔ12＋２×（Ｔｂ＋Ｔｃ）         …（式４）
であるから、式４から式３を引いて得られるところの、
Ａt−Ｂt＝Ｔc                          …（式５）
から、
Ａt ＝ Ｂt＋Ｔc ＞ Ｂt                 …（式６）
すなわち式１が満足されることになるからである。
【０１８４】
したがって、
1)  先行基板Ｗ１の搬出セグメントの終了時刻Ｃtは、順次搬出フローにおいて２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の全移送が完了する時刻Ａtの代理指標として、また、
2)  後続基板の洗浄処理セグメントの終了時刻Ｄtは、一括搬出フローにおいて２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の全移送が完了する時刻Ｂtの代理指標として、
それぞれ機能する。
【０１８５】
そして、式２の条件が満足される場合、つまり時刻Ｄtが時刻Ｃtよりも早い場合には、時刻Ａt（順次搬出フローを用いたスケジュールの完了時刻）よりも、時刻Ｂt（一括搬出フローを用いたスケジュールの完了時刻）の方が早く到来するということ、換言すれば一括搬出フローを用いたスケジュールの方が、順次搬出フローを用いたスケジュールよりも早く完了することを意味する。
【０１８６】
すなわち、この発明では、順次搬出フローを用いたスケジュールが完了する時刻Ａtと一括搬出フローを用いたスケジュールが完了する時刻Ｂtとを特定し（第１および第２特定工程）、これらのいずれが早いかを相互に比較して（比較工程）、より早いフローを採用するということを基本原理とするのであるが、それは、順次搬出フローや一括搬出フローを用いたスケジュール全体の完了時刻Ａt，Ｂtを直接的に計算して比較することを必須とするものではない。一般に、これらの時刻値の組（Ａt，Ｂt）に対応した「第１と第２の判定用時刻値」を特定して（第１特定工程および第２特定工程）、これら２種類の搬送フローの比較判定（比較工程）を行うことができる。「第１と第２の判定用時刻値」の好ましい例が、上記の時刻値の組（Ｃt，Ｄt）である。
【０１８７】
つまり、「第１判定用時刻値」として、処理区画３での先行基板Ｗ１の処理が完了する時刻よりも、中継部５０までのセンターロボットＣＲの往復所要時間を含む時間だけ遅い時刻Ｃtを表現する時刻値を採用し、「第２判定用時刻値」として、後続基板Ｗ２について処理区画３での処理が完了する時刻を表現する時刻値Ｄtを採用することができる。以下では式２を「一括搬送判別式」とも呼ぶ。
【０１８８】
ところで、この実施形態の基板処理装置１では、洗浄処理が完了した基板がセンターロボットＣＲに保持されるまでの間に、所定の時間Ｔbを必要とする「中間処理」としての基板の取出し工程が介在している。このような中間処理は、２枚以上の基板については同時には実行不能であって、基板１枚毎に順次にのみ可能な排他的処理である。
【０１８９】
そして、先行基板Ｗ１の洗浄処理が完了する予定時刻ｔ12（第１処理完了予定時刻）と、後続基板Ｗ２の洗浄処理が完了する予定時刻ｔ22（第２処理完了予定時刻）に対して、
・第１処理完了予定時刻ｔ12よりも、中間処理時間ＴbとセンターロボットＣＲの往復所要時間Ｔcとを含む時間だけ遅い時刻に基づいて、第１判定用時刻値Ｃtを特定し、
・第２処理完了予定時刻ｔ22に基づいて、前記第２判定用時刻値Ｄtを特定する、
ことができる。
【０１９０】
この実施形態のように、搬送手段（ロボット）が複数の基板保持手段（ハンド）を有しており、それら複数の基板保持手段が１度に１枚の基板だけを処理区画３から取り出すことが可能であるような場合には、それぞれの基板の取出しセグメントは時間的に重ならないように配置する必要があるが、後述するように、図１５のフローではそれを自動的に実現している。
【０１９１】
この図１５は、上記の式２に対応して、第１判定用時刻値として時刻値Ｃtを採用し、第２判定用時刻値として時刻値Ｄtを採用した場合のスケジュール作成ルーチンとなっている。以下、詳述する。
【０１９２】
図１５のステップＳＴ１においてはまず、その時点でまだ開始時刻が確定していない時間セグメントの中で最先の開始予定時刻を持つ時間セグメントを特定し、それを「確定候補セグメント」（単に「確定候補」とも呼ぶ）とする。
【０１９３】
このステップＳＴ１において、確定候補セグメントの数は限定されないため、基本スケジュールでは開始予定時刻が最先となっているセグメントが複数存在する場合（つまり同時に洗浄処理が開始される基板が複数ある場合）もある。そのような場合には、所定の規則によってその中の１つを確定候補セグメントとして採用する。これはたとえば、各基板のレシピに基づいて決定する規則であってもよく、また、各基板にあらかじめ付された基板識別番号が最も若いものについてのセグメントを確定候補とするなど、任意に定めた規則でよい。
【０１９４】
図１６（ａ）の例では、基本スケジュールを構成するセグメントＢ１〜Ｂ６のいずれについても開始時刻はまだ確定しておらず、それぞれについて仮の開始予定時刻（ｔ11〜ｔ24）が基本スケジュールによって与えられているだけである。このため、これらの中で最先の開始予定時刻ｔ11を持つ洗浄処理セグメントＢ１が最初の確定候補セグメントとして選択される。
【０１９５】
なお、既述したように、まだ確定していない開始時刻および終了時刻をそれぞれ、「開始予定時刻」および「終了予定時刻」と呼ぶ。
【０１９６】
一方、各時間セグメントにはあらかじめ「属性フラグＦ」（図示せず）を付しておく。この属性フラグＦは、以下のような意味と付与規則を持つ。
【０１９７】
1)  「独立的セグメント」に対して、Ｆ＝０：
「独立的セグメント」とは、他の基板の同種の工程（独立的セグメント）とは独立して時間配置できる時間セグメントとして定義される。この実施形態の場合では、先行基板Ｗ１の洗浄処理セグメントと後続基板Ｗ２の洗浄処理セグメントとはどのように時間配置しても相互の干渉は生じないから、「独立的セグメント」となる。そのような独立的セグメントについては属性フラグＦ＝０を付与しておく。
【０１９８】
2)  「排他的セグメント」に対して、Ｆ＝１：
「排他的セグメント」とは、他の基板の同種の工程（排他的セグメント）とは時間的に重なって実行できない時間セグメントとして定義される。この実施形態においては、センターロボットＣＲが処理ユニットから取り出すことができるのは同時に１枚の基板だけであるから、複数の基板の取出しセグメントが時間的に（部分的であっても）重なってはならない。このため、この実施形態での「取出しセグメント」は排他的セグメントである。
【０１９９】
この実施形態での取出しセグメントは、同じセンターロボットＣＲを使用する下記の「選択的セグメント」（搬送セグメント）とも時間的に重なっては実行できないのであるが、これについては、「排他的セグメントが後の時間帯にずらされたときには、その排他的セグメントに後続する選択的セグメントもそれにあわせて後の時間帯にずらせる」という規則を付けておくことなどによって、自動的に衝突が回避されるようになっている（実例は後述）。
【０２００】
排他的セグメントについては属性フラグＦ＝１を付与しておく。
【０２０１】
3)  「選択的セグメント」に対して、Ｆ＝２：
「選択的セグメント」は、
・他の基板の同種の工程（選択的セグメント）と時間的に「完全」に重なって実行することもできるし、
・他の基板の同種の工程と「全く重なりを持たずに」実行することもできるが、
・他の基板の同種の工程と「部分的に」重なっては実行することができず、
・他の基板の「排他的セグメント」の工程とは、部分的にも全体的にも重なって実行できない、
という性質を持つ工程のセグメントとして定義される。
【０２０２】
たとえば、複数の基板の搬送セグメントが時間的に「完全に」重なれば一括搬送によって実行可能であり、複数の基板の搬送セグメントに時間的に「全く重なりがなければ」順次搬送によって実行可能であるが、センターロボットＣＲは１台しかないので、時間軸上で「部分的」に重なるように、複数の搬送セグメントを時間軸上に配置することはできない。
【０２０３】
また、搬送工程と取出し工程とは、同じセンターロボットＣＲを使用するため、同時には取出しセグメントと搬送セグメントとは部分的にも全体的にも重なって配置できない。
【０２０４】
このような時間セグメントについては、属性フラグＦ＝２を付与しておく。属性フラグＦ＝２が付与された選択的セグメントは、属性フラグＦ＝１の排他的セグメントとは重なってはならず、かつ属性フラグＦ＝２が付与された他の基板の同種の選択的セグメントとは「完全に重なる」か、あるいは「全く重なりを持たないか」という２つの状態のうちいずれかとしなければいけない。選択肢が２つあることから、「選択的」という用語を使用する。
【０２０５】
そして、各時間セグメントについての属性フラグＦは、各時間セグメントを表現するデータに付随してあらかじめ図１１の記憶装置６４内に記憶されており、下記の判断ルーチンの中で読出されて参照される。また以下では、この属性フラグＦの組み合わせによって禁止される時間配置、たとえば複数の排他的セグメントが時間的に重なっているようなスケジュール状態を「禁止状態」と呼ぶことにする。
【０２０６】
図１５のルーチンの説明に戻る。図１５のステップＳＴ２以下では、この実施形態の内容に合わせて「洗浄処理セグメント」、「取出しセグメント」および「搬送セグメント」という用語で表現されているが、これらをそれぞれ「独立的セグメント」、「排他的セグメント」および「選択的セグメント」という用語に読み替えることによって、図１５の内容は、より一般的なルーチンとして成立する。
【０２０７】
ステップＳＴ２では、確定候補セグメントの属性フラグＦを参照する。図１６（ａ）の場合には、確定候補セグメントとして最初に洗浄処理セグメントＢ１が選択されるが、その属性フラグがＦ＝０であるため、ステップＳＴ３に進んで、その開始予定時刻ｔ11によって洗浄処理セグメントＢ１の開始時刻ｔa11＝ｔ11を確定する。
【０２０８】
そしてステップＳＴ８を経てステップＳＴ１に戻ることによって、残る時間セグメントＢ２〜Ｂ６のうちで最先の開始予定時刻ｔ21を持つセグメントとして、洗浄処理セグメントＢ４が確定候補として選択される。この洗浄処理セグメントＢ２もまた属性フラグＦ＝０を持つため、洗浄処理セグメントＢ１と同様に、その開始予定時刻ｔ21によって洗浄処理セグメントＢ２の開始時刻ｔa21＝ｔ21を確定する。
【０２０９】
３番目に確定候補として選択されるのは先行基板Ｗ１についての取出しセグメントＢ２であるが、この取出しセグメントＢ２は属性フラグＦ＝１を持つ排他的セグメントであるため、ステップＳＴ４に進み、この取出しセグメントＢ２に時間的に重なり、かつ既に開始時刻が確定した他の基板の取出しセグメントが存在するかどうかを判定する。基準スケジュールには、取出しセグメントＢ２と時間的に重なる他の基板Ｗ２の取出しセグメントＢ５が存在するが、この取出しセグメントＢ５の開始時刻はまだ確定していないので、取出しセグメントＢ２については、その開始予定時刻ｔ12によって開始時刻ｔa12＝ｔ12を確定する。
【０２１０】
４番目に確定候補として選択されるのは後続基板Ｗ２についての取出しセグメントＢ５であるが、この取出しセグメントＢ５は属性フラグＦ＝１を持つ排他的セグメントであるため、ステップＳＴ４に進み、この取出しセグメントＢ５に時間的に重なり、かつ既に開始時刻が確定した他の取出しセグメントが存在するかどうかを判定する。そのような取出しセグメントとしては、先行基板Ｗ１の取出しセグメントＢ２が存在する。
【０２１１】
このため、ステップＳＴ５に進み、先行基板Ｗ１の取出しセグメントＢ２との間での禁止状態が解消する時刻まで、確定候補としての後続基板Ｗ２の取出しセグメントＢ５の開始時刻を遅らせる。具体的には、取出しセグメントＢ５の開始予定時刻ｔ22を後にシフトさせて、その開始時刻ｔa22を取り出しセグメントＢ２の終了時刻ｔ１３（図１６（ｂ）参照）で確定する。
【０２１２】
このように、ひとつの時間セグメント（たとえば取出しセグメントＢ５）を後にシフトさせたときには、基本スケジュールにおいてその時間セグメントの後に連続する他の時間セグメントすなわち搬送セグメントＢ６の開始予定時刻ｔ23および終了予定時刻ｔ24も、同じシフト時間だけ自動的にシフトされる（図１６（ｂ）の時刻ｔa23，ｔa24）。ただし、搬送セグメントＢ６については、この段階ではまだ確定候補となっていないため、開始「予定」時刻および終了「予定」時刻の変更のみが行われ、開始時刻および終了時刻としてはまだ確定はされていない。
【０２１３】
次に確定候補として選択されるのは先行基板Ｗ１についての搬送セグメントＢ３であるが、この搬送セグメントＢ３は属性フラグＦ＝２を持つ選択的セグメントであるため、ステップＳＴ６に進む。そして、後続基板Ｗ２の独立的セグメントつまり洗浄処理セグメントＢ２の終了予定時刻t22（Ｄt）が、先行基板Ｗ１の搬送セグメントＢ３の終了予定時刻t14（Ｃt）よりも前であるかどうかを判定する。
【０２１４】
洗浄処理セグメントＢ４の終了予定時刻t22（Ｄt）は搬送セグメントＢ３の終了予定時刻t14（Ｃt）よりも前であるから、ステップＳＴ５において、まだ開始時刻が確定してない後続の選択的セグメント（搬送セグメントＢ６）の時間帯と一致させるように、搬送セグメントＢ３を時間的にシフトさせて遅らせる。そして、搬送セグメントＢ３の開始時刻ｔa13および終了時刻ｔa14を確定する。
【０２１５】
最後に確定候補として選択されるのは後続基板Ｗ２についての搬送セグメントＢ６であるが、この搬送セグメントＢ６も属性フラグＦ＝２を持つ選択的セグメントであるため、ステップＳＴ２からステップＳＴ６に進む。図１６の例では２枚の基板Ｗ１，Ｗ２のみを想定しているため、基板Ｗ２よりも後続の基板はない。このため、取出しセグメントＢ５についてのステップＳＴ５で既に時間シフトを受けている搬送セグメントＢ６の開始予定時刻ｔa13を、そのまま搬送セグメントＢ６の開始時刻として確定する。
【０２１６】
このようにして、図１６の例では、図１６（ｂ）のように、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の一括搬送フローを含むスケジュールデータＳＤが生成される（選択的スケジュール生成工程）。図１６（ｃ）の順次搬送フローと比較して、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の全体としての搬出が早期に完了することがわかる。図１６（ｄ）は一括フローを採用したスケジュールの説明図であって、ここでの例では図１６（ｂ）と同じ内容となる。
【０２１７】
このような図１５のルーチンの実行によって一括搬送フローが選択されるのは、ステップＳＴ７において、後続の基板Ｗ２の洗浄処理セグメントＢ２の終了予定時刻Ｄtが先行基板Ｗ１の搬送セグメントＢ３の終了予定時刻Ｃtよりも前であるか否かであるという判定の結果であり、この判定条件は既述した一括搬送判別式（式２）の条件を実現していることがわかる。
【０２１８】
＜３．３  スケジュール作成例２＞
図１７（ａ）の場合には、後続基板Ｗ２の各セグメントＢ４ないしＢ６が、図１６（ａ）の場合よりも後の時間帯に存在している。先行基板Ｗ１および後続基板Ｗ２それぞれの洗浄処理セグメントＢ１、Ｂ４の開始時刻ｔa11、ｔa21はそれぞれの開始予定時刻ｔ11、ｔ21で確定し、先行基板Ｗ１の取出しセグメントＢ２の開始時刻ｔa12もその開始予定時刻ｔ12で確定する（図１７（ｂ））。
【０２１９】
次に搬送セグメントＢ３が確定候補となったときに、Ｄt＜Ｃtの条件（一括搬送判別式）が満足されるから、搬送セグメントＢ３は、後続基板Ｗ２の搬送セグメントＢ６と一致する時間帯まで後時間にシフトされ、その開始時刻はｔa13で、終了時刻はｔa14でそれぞれ確定する。
【０２２０】
次に後続基板Ｗ２の取出しセグメントＢ５が確定候補となったときには、それと時間的に重なる取出しセグメントが存在しないため、その開始予定時刻ｔ22が開始時刻ｔa22として確定される。
【０２２１】
最後に後続基板Ｗ２の搬送セグメントＢ６が確定候補となったときには、図１５のステップＳＴ６での判定がなされるが、Ｃt＞Ｄtであるから、式２の条件に該当するような終了予定時刻Ｃtは存在しない。したがって、搬送セグメントＢ６の開始時刻ｔa23および終了時刻ｔa24は、先行基板Ｗ１の搬送セグメントＢ３の開始時刻ta13および終了時刻ta14と同じ時刻でそれぞれ確定し、一括搬送フローの形を持つスケジュールデータＳＤが生成される（選択的スケジュール生成工程）。
【０２２２】
＜３．４  スケジュール作成例３＞
図１８の場合には、セグメントＢ１、Ｂ２が順次に確定候補として選択されるが、それによる開始予定時刻ｔ11，ｔ12の変更はなく、それらによって開始時刻ｔa11，ｔa12が確定する。
【０２２３】
次に搬出セグメントＢ３が確定候補として選択されるが、この搬出セグメントＢ３と部分的に重なることができないのは他の搬出セグメントＢ６であり、洗浄処理セグメントＢ４との間に衝突は起きないから、この場合も開始予定時刻ｔ13が開始時刻ｔa13として確定する。
【０２２４】
さらに後続基板Ｗ２の洗浄処理セグメントＢ４が確定候補として選択されるが、洗浄処理セグメントＢ４は独立的セグメントであるから、開始予定時刻ｔ21の変更はなくそれが開始時刻ｔa21として確定される。
【０２２５】
その後、取出しセグメントＢ５および搬出セグメントＢ６が順次に確定候補として選択されたときにも、禁止状態となるような時間配置にはなっていないため、開始予定時刻ｔ23および終了予定時刻ｔ24の変更はなく、それらが開始時刻ｔa23および終了時刻ｔa24としてそれぞれ確定する。
【０２２６】
したがって、図１８の場合には、図１８（ｂ）に示すように順次搬送フローを含むスケジュールデータＳＤが生成される（選択的スケジュール生成工程）。
【０２２７】
＜３．５  スケジュール作成ルーチン上の時間競合回避＞
既述したように、図１５のステップＳＴ４，ＳＴ５においては、排他的セグメント（取出しセグメント）との衝突を回避する時間セグメントとして、他の基板の取出しセグメントだけが含まれており、他の基板の搬送セグメントとの時間的衝突は含まれていない。しかしながら、図１５のフロー全体として取出しセグメントと搬送セグメントとの時間的衝突は回避されるようになっている。
【０２２８】
すなわち、図１９に示すように、第１基板の搬送セグメントＢ13は常に第１基板の取出しセグメントＢ12の以後に存在するから、第１基板の取出しセグメントＢ12の時間帯と第２基板の取出しセグメントＢ22の時間帯との間に重なりがある場合には、第２基板の洗浄処理セグメントＢ21の終了予定時刻Ｄtが、第１基板の搬送セグメントＢ13の終了予定時刻Ｃtよりも前に位置することになる。また、第２基板の取出しセグメントＢ22が確定候補となった段階で、第１基板の取出しセグメントＢ12との重複を回避するように、矢印Ｋ１のように取出しセグメントＢ22が時間的にシフトされて取出しセグメントＢa22になるとともに、第２基板の搬送セグメントＢ23もそれにあわせて矢印Ｋ２のように時間的にシフトされて搬送セグメントＢa23となる。
【０２２９】
そして、その後に第１基板の搬送セグメントＢ13が確定候補となったときには、この搬送セグメントＢ13は、矢印Ｋ２でシフトされた後の第２基板の搬送セグメントＢa23の時間帯と一致するようにシフトされて搬送セグメントＢa13となることになり、第２基板の取出しセグメントＢa22と第１基板の搬送セグメントＢa13との重なりはこの段階で解消される。したがって、図１５のステップＳＴ４，ＳＴ５においては、排他的セグメント同士だけの衝突を回避させておけば足りる。
【０２３０】
既述した図１６（ａ）の場合も、基本スケジュールでは、第２基板の取出しセグメントＢ５が、第１基板の取出しセグメントＢ２だけでなく、第１基板の搬送セグメントＢ３とも重なり合っているが、図１５のフローでデータ処理を行うことにより、最終的には図１６（ｂ）のように禁止状態はすべて解消されている。
【０２３１】
＜３．６  一括搬送判別式が成立しない場合の順次搬送フローの選択＞
ここで図１８に戻って、一括搬送判別式（式２）が成立しない場合について、順次搬送フローと一括搬送フローとを比較してさらに考察する。
【０２３２】
図１８の場合には、後続基板Ｗ２の洗浄処理の完了を待ってから２枚を一括搬送した場合の２枚の基板全体としての移送完了時刻Ａtも、基板Ｗを１枚ずつ順次搬送をした場合の移送完了時刻Ｂtも、同一の時刻であり、これは基本スケジュールにおいて後続基板Ｗ２の洗浄処理が完了する時刻ｔ24に一致している。
【０２３３】
このため、このような場合には、順次搬送フローであっても一括搬送フローであっても２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の全体としての全工程の完了時刻は同じであって、この点だけから見れば、式２の一括搬送判別式の条件を満足するか否かにかかわらず、一律に一括搬送フローを採用してもよいことになる。
【０２３４】
ところが、一括搬送判別式が成立するか否かにかかわらず、一律に一括搬送フローを採用すると、先行基板Ｗ１を保持したままの状態でのセンターロボットＣＲの待機時間が長くなるため、センターロボットＣＲの活動時間が短くなり、また先行基板Ｗ１が次の工程に進まないことから、それによる遅延が生じることになる。
【０２３５】
つまり、２枚の基板Ｗ１、Ｗ２の全体の移送完了時刻の違いだけに着目すれば、すべての場合を一括搬送フローとしてもよいことになるが、着目している洗浄処理部分だけではなく他の処理や搬送、それに他の基板の処理も考慮した全体的スループットを考えると、一括搬送判別式が満足されないときには順次搬送フローの方が望ましいことになる。
【０２３６】
そこで、一括搬送判別式が満足されないときには、一括搬送フローではなく、順次搬送フローを用いたスケジュールを採用するわけである。
【０２３７】
＜３．７  基板処理装置１全体におけるスケジュール作成＞
以下、図２０〜図２３を参照して、キャリアＣによって基板処理装置１へ受け入れられた基板の表面が基板処理装置１内で洗浄処理されて、当該基板が再びキャリアＣに戻るまでの過程につき、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２のスケジュールの相互関係に着目して説明する。これらの図のうち、図２０には、図２１〜図２３のタイムスケジュール図で使用されている記号の意味が一覧化されている。
【０２３８】
図２１（ａ）は基板Ｗ１における基本スケジュールを、また図２１（ｂ）は基板Ｗ２における基本スケジュールをそれぞれ示している。したがって、これらは個別に設計された基本スケジュールであって、基板Ｗ１，Ｗ２のいずれが先行基板であるかそれとも後続基板であるかという区別は、まだこの段階ではまだ特定されていない。
【０２３９】
図２１（ａ）において、キャリアＣから洗浄処理ユニットＳＳ１までの移動に相当する時間セグメントＲ１〜Ｒ４が完了した時点から後の時間帯に着目すると、まず洗浄処理セグメントＢ１において、基板Ｗ１の表面の洗浄処理が洗浄処理ユニットＳＳ１で行われる。そして、洗浄が完了した基板Ｗ１はただちに、センターロボットＣＲによって取出しセグメントＢ２で取り出され（取出しセグメントＢ２）、中継部５０（ＰＡＳＳ）に搬送される。
【０２４０】
センターロボットＣＲは、中継部５０（ＰＡＳＳ）への基板Ｗ１の搬送（サブセグメントＲＡ）と受渡し（サブセグメントＲＢ）とを行うが、その後にセンターロボットＣＲが処理区画３に戻ってくる移動過程（サブセグメントＲＣ）とをあわせて、基板Ｗ１についての搬送セグメントＢ３を構成する。図２１（ａ）の他のセグメントＲ５、Ｒ６は、キャリアＣまでの基板Ｗ１の移動に対応するセグメントである。
【０２４１】
図２１（ｂ）の他方の基板Ｗ２についても同様であり、セグメントＲ１〜Ｒ４がそれぞれ配置されるとともに、洗浄処理セグメントＢ４，取出しセグメントＢ５および搬送セグメントＢ６に対応する時間帯がこれらの中に存在する。以後のセグメントＲ５、Ｒ６も、基板Ｗ１の場合と同様に時間配置される。
【０２４２】
図２２は、図２１に示した２枚の基板Ｗ１、Ｗ２の表面洗浄処理レシピに基づいて、図１５に示すこの実施形態のスケジュール作成プログラムＰ１の計画ロジックが実行され、一括搬送フローを採用して作成されたスケジュールを示すタイムチャートである。これは、図２１（ｂ）の基板Ｗ２における洗浄処理セグメントＢ４の終了予定時刻Ｄtが、図２１（ａ）の基板Ｗ１の搬送セグメントＢ３の終了予定時刻Ｃtよりも早くなるようなタイミング関係で、図２１（ａ）と図２１（ｂ）のそれぞれの単位基本スケジュールが組みあわされる場合に決定されるスケジュールである。
【０２４３】
図２２に示すように、セグメントＲ１〜Ｒ３までは、基板Ｗ１，Ｗ２における対応セグメントが同じ時間帯に計画される。しかし、セグメントＲ４はセンターロボットＣＲから洗浄処理ユニットＳＳへの基板Ｗの搬入処理を含むセグメントであり、センターロボットＣＲから各洗浄処理ユニットへの基板の搬入処理は１枚ずつしかできないという制約から、まず、基板Ｗ１（先行基板）を洗浄処理ユニットＳＳ１に搬入した後に、基板Ｗ２（後続基板）を別の洗浄処理ユニットＳＳ２に搬入する。
【０２４４】
このため、基板Ｗ２の搬入については基板Ｗ１の搬入との間に時間差に対応して、待機時間帯Ｔ１（待機セグメント）が生じている。またそれに伴って、後続基板Ｗ２の洗浄処理セグメントＢ４は先行基板Ｗ１の洗浄処理セグメントＢ１よりも遅い時刻側に存在している。
【０２４５】
先行基板Ｗ１の洗浄処理（洗浄処理セグメントＢ１）が終了した時刻ｔ12では、後続基板Ｗ２の洗浄処理（洗浄処理セグメントＢ４）はまだ継続中である。そこで図１５のフローに従って、後続基板Ｗ２の洗浄処理セグメントＢ４が終了し、後続基板Ｗ２が洗浄処理ユニットＳＳ２からセンターロボットＣＲによって取出されるまで、センターロボットＣＲは先行基板Ｗ１を保持して待機している（待機時間Ｔ２）。
【０２４６】
そして、基板Ｗ１、Ｗ２の双方がセンターロボットＣＲに保持された状態となると、センターロボットＣＲはこれらの基板Ｗ１，Ｗ２を保持して中継部５０（ＰＡＳＳ）に移動し（往路走行）、基板Ｗ１、Ｗ２を中継部５０に同時に移載する。そして、次の基板の処理のために処理区画３へ戻る（復路走行）。
【０２４７】
このように、この例では一括搬送判別式（式２）が満足されることにより、順次搬送スケジュールではなく一括搬送スケジュールが採用される。
【０２４８】
図２３は、各基板Ｗ１、Ｗ２の洗浄処理セグメントＢ１、Ｂ３の終了時刻ｔ11，ｔ21が図２２と同じときに、もしも順次搬送フローが採用されたような場合の全体的スケジュールを示す。
【０２４９】
この場合には、各基板Ｗ１，Ｗ２の搬送が順次に個別に行われる。センターロボットＣＲが後続基板Ｗ２の洗浄処理セグメントＢ４の終了を待たずに先行基板Ｗ１を保持して中継部５０（ＰＡＳＳ）へ先行基板Ｗ１を搬送し、いったん処理区画３へ戻ってきてから後続基板Ｗ２の取出しと中継部５０までの搬送とを行う。
【０２５０】
図２３の順次搬送フローの場合に洗浄処理後の先行基板Ｗ１がキャリアＣに戻る時刻ｔe1は、図２２の一括搬送フローを用いた場合にスケジュールで洗浄処理後の基板Ｗ１、Ｗ２がキャリアＣに戻る時刻ｔe0よりも早いが、順次搬送フローで後続基板Ｗ２がキャリアＣに戻る時刻ｔe2は、一括搬送フローを採用した場合に後続基板Ｗ２がキャリアＣに戻る時刻ｔe0よりも遅い。
【０２５１】
したがって、一括搬送判別式（式２）が満足されるときには、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の双方の搬送の全体としては、図２２のように一括搬送フローを採用することによって、図２３の順次搬送フローを採用した場合と比較して、スループットが向上する。
【０２５２】
＜３．８  本実施形態におけるスケジュール作成の効果＞
以上説明したように、本発明第１実施形態の計画ロジック（図１５）を実行すると、第１判定用時刻値として時刻Ｃtが特定され、第２判定用時刻として時刻Ｄtが特定された後（第１および第２特定工程）、これらが相互に比較され（比較工程）、第２判定用時刻としての時刻Ｄtが第１判定用時刻としての時刻Ｃtよりも早いとき、すなわち一括搬送判別式（式２）を満足するときには、一括搬出フローが採用された基板処理のスケジュールデータＳＤが生成される（選択的スケジュール生成工程）。そして、このスケジュールデータＳＤに基づいて基板Ｗの洗浄処理および搬送処理を実行される（基板処理工程）。
【０２５３】
本発明第１実施形態のスケジュール作成プログラムＰ１における計画ロジックは、順次搬出フローを一律に採用する計画ロジックや、一括搬出フローを一律に採用する計画ロジックとは異なり、順次搬出フローと一括搬出フローとのうち、着目している複数の基板全体としての搬送完了予定時刻が一括搬送フローの方が早い場合と判断される場合には一括搬出フローを採用する計画ロジックであるので、時間効率の高いスケジュールを作成することが可能となる。その結果、基板処理装置１におけるスループットが向上する（結果１）。
【０２５４】
また、順次搬出スケジュールと一括搬出スケジュールとにおいて、着目している複数の基板全体としての搬送完了予定時刻が一致している場合には、本発明第１実施形態の計画ロジックにより作成したスケジュールは、順次搬送フロー（先行基板の搬送終了時刻が早い方）を採用する。この場合、先行基板の搬送セグメントは一括搬出フローを採用した場合よりも早く計画されるので、当該先行基板の搬送先での処理を早く開始することが可能となる。結果として、基板処理装置１におけるスループットが向上する（結果２）。
【０２５５】
｛第２実施形態｝
本発明の第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態において第１実施形態の各要素と同一の要素については同じ符号を付して説明する。また、第１実施形態と同様の構成あるいは動作については、重複説明を省略する。
【０２５６】
第２実施形態の基板処理装置１の基本的構成については、第１実施形態の基板処理装置１と同一である。
【０２５７】
一方、第２実施形態と第１実施形態との相違点は、第２実施形態のインデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲの各ハンドには第１実施形態においてかけられていた基板保持に関する制限である、未処理基板と処理済基板とのハンドの使い分けがないという点である。
【０２５８】
上述したように、第１実施形態のインデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲの各ハンドでは、保持される基板Ｗが未処理基板であるか処理済基板であるか、という使い分けがなされている。このように各ハンドの使用に制限が設けられていたため、未処理基板用のハンド（ハンド７ｂ，７ｃ、ハンド１５ｂ，１６ｂ）で処理済基板Ｗが保持されることはなかった。処理済基板用のハンド（ハンド６ｂ，６ｃ、および、ハンド１３ｂ，１４ｂ）においても同様であった。
【０２５９】
しかし、第２実施形態における搬送ロボット（インデクサロボットＩＲ、センターロボットＣＲ）の各ハンドには、このような基板保持に関する制限が設けられていない。そのため、両搬送ロボットは、それぞれのハンドの数に等しく最大４枚まで基板を搬送することが可能となる。なお、センターロボットＣＲが洗浄処理ユニットＳＳ，ＳＳＲから基板を取り出す取出しセグメントを計画している時間帯に、後続基板の取出しセグメントを配置できないことは、第１実施形態と同様である。
【０２６０】
＜４．スケジュール作成フロー＞
図２４は、この第２実施形態に対応して、基板を同時に保持可能なハンドがＮmax個（Ｎmax＞２）存在し、最大Ｎmax枚の基板を同時に保持して搬送できるセンターロボットＣＲを用いた場合のスケジュール作成プログラムのうち、図１５との相違部分を示したフローチャートである。この図２４に示すステップ群は、図１５のステップＳＴ６〜ＳＴ７の代替として用いられる。もっとも、第１実施形態はＮmax＝２の場合に相当するから、図２４のフローにおいてＮmax＝２とすれば、図２４のフローは第１実施形態の装置でも利用可能である。
【０２６１】
また、図２５は、３枚以上の一括基板搬送が計画される場合の一般的取り扱い方法を説明する例として、６枚の基板を含む基本スケジュールを示している。この例では、６枚の基板（第１基板〜第６基板）がこの順序で洗浄処理を完了するようになっているが、第２基板〜第６基板のそれぞれの洗浄処理セグメントの終了予定時刻Ｄtが、第１基板〜第５基板の搬送セグメントの終了予定時刻Ｃtよりもそれぞれ早くなっている。つまり、連鎖的に一括搬送判別式（Ｄt＜Ｃt）が満足されている。
【０２６２】
さらに、第２実施形態ではセンターロボットＣＲは最大４枚の基板を保持できる場合を想定している（Ｎmax＝４）。このような場合には、センターロボットＣＲは、第１基板の洗浄処理とその取出しが終了しても中継部５０への搬送には移行せず、処理区画３で待機して、第２基板〜第４基板のそれぞれの洗浄処理の終了を待ち、これらの基板を各洗浄処理ユニットから取り出して、第１基板とともに一括搬送するような一括搬送スケジュール（図２６）が、以下に詳述するデータ処理で得られる。
【０２６３】
図２５に示すように、第５基板も第４基板との間で一括搬送判別式を満足しているが、図２６の示すように、第５基板は第１基板〜第４基板とは一括搬送されない。それは、センターロボットＣＲが保持できる基板の最大値が４枚であるからである。
【０２６４】
以上の準備の下で、図２４の各ステップを説明する。
【０２６５】
図２４において、ステップＳＴ１１では、確定候補を先行基板として、その後続基板の搬送セグメントの終了予定時刻Ｄtが、先行基板の洗浄処理セグメントの終了予定時刻Ｃtよりも早いかどうかを判定する。これは図１５のステップＳＴ６とほぼ同様の内容の判定である。
【０２６６】
ステップＳＴ１１が「Yes」の場合には、次のステップＳＴ１２において一括枚数値Ｎを参照する。この一括枚数値Ｎは、その時点で計画されている一括搬送の枚数を示す整数値であって、その初期値は「１」とされている。第１基板が確定対象とされた時点での一括枚数値Ｎはまだ「１」のままである。
【０２６７】
次のステップＳＴ１３では、確定候補と、「既に確定候補に一括されている搬送セグメント」（以下「一括済セグメント）との時間帯を、後続基板の搬送セグメントの時間帯まで遅らせる。ただし、第１基板が確定候補とされている段階では「一括済セグメント」はまだ存在しない。
【０２６８】
この様子が図２８に概念的に示されており。図２８（ａ）は第１基板についてのステップＳＴ１３の実行前、図２８（ｂ）はステップＳＴ１３の実行後である。ステップＳＴ１３によって、第１基板の搬送セグメントＢ１３が第２基板の搬送セグメントＢ２３の時間帯に一致するように後の時間にシフトされている。ただし、この図２８では、理解を容易にするために、搬送セグメントだけの時間関係を表現しており、取出しセグメントのタイムシフトの影響については図示していない。
【０２６９】
図２４の次のステップＳＴ１４では、一括枚数値Ｎを「１」だけ増加させる。したがって、第１基板について図２４のルーチンが完了した時点ではＮ＝２となる。
【０２７０】
第２基板の搬送セグメントＢ２３が確定候補となったとき、図２４のルーチンのステップＳ１３では、「一括済セグメント」として第１基板の搬送セグメントＢ１３が存在する。そこで、図２８（ｃ）に示すように、その時点での確定候補（搬送セグメントＢ２３）だけでなく、「一括済セグメント」としての搬送セグメントＢ１３も、第３基板の搬送セグメントＢ３３の時間帯まで、後の時刻にシフトされる。
【０２７１】
基本スケジュールの各時間セグメントが順次に確定候補となることによって、図２４のルーチンも繰返され、一括枚数値Ｎが最大保持数Ｎmaxと同じになったと判断されたときにはステップＳＴ１１からステップＳＴ１５に至り、そこまでの一括化の連鎖をいったん切断する。具体的には、その時点までに後の時刻にタイムシフトさせて一括化しておいた複数の基板の搬送セグメントの時間帯を確定する。
【０２７２】
また、ステップＳＴ１１において条件Ｄt＜Ｃtが満足されないときにも、ステップＳＴ１５において、一括化連鎖を切断する。
【０２７３】
換言すれば、ステップＳＴ１３とステップＳＴ１４とが実行された確定候補の時刻は、仮の確定時刻とされたままであり、ステップＳＴ１５で一括化連鎖が切断されたときにはじめて確定する。
【０２７４】
一方、ステップＳＴ１１またはステップＳＴ１２からステップＳＴ１５へ行くルートが連続して複数回実行される部分では一括搬送フローは生成されず、その部分は順次搬送フローとなる。
【０２７５】
ここでは図２４のルーチンに絞って説明をしたが、第２実施形態でも図１５のＦ＝０、およびＦ＝１の場合のルーチンは、それらが確定候補とされた段階で実行される。
【０２７６】
なお、第２実施形態では、第１実施形態と同様、センターロボットＣＲが洗浄処理ユニットＳＳ，ＳＳＲから基板を取出す「取出しセグメント」は排他的セグメントであるので、第１実施形態と同様の時間的重複の回避のための時間シフトを行う必要がある（図１５ＳＴ４，ＳＴ５）。これらの条件を踏まえて、図１５および図２４に示すルーチンを基に作成されたスケジュールが図２６である。
【０２７７】
ただし、異なる基板の取出しセグメントについて、センターロボットＣＲの複数のハンドが同時に複数の洗浄処理ユニットに独立してアクセスして基板を取り出せる場合には、取出しセグメント相互間の時間的重複は回避しないでもよい。このような機械構成の場合に、図１５および図２４のルーチンを基に作成されたスケジュールを比較例として図２７に示す。したがって、そのような場合は取出しセグメントは排他的セグメントではなくなる。
【０２７８】
その一方で、この比較例のように複数の基板の同時取出しが可能なセンターロボットＣＲを使用する場合には、「取出しセグメント」は他の基板について確定した「搬送セグメント」と重ならないように後の時間にタイムシフトするという操作を図１５のステップＳＴ４，ＳＴ５に追加する。すなわち、第１実施形態では最大で２枚の基板の一括搬送であるという事情から自動的にこの重複回避が達成される理由について図１９を参照して説明したが、第２実施形態では一括搬送の基板の枚数は３枚以上も含む一般的な場合を想定している。このため、そのような自動的な干渉回避がなされるとは限らず、積極的に取出しセグメントと搬送セグメントとの重複回避を行っておく方が好ましいからである。
【０２７９】
いずれの場合も、第１基板〜第４基板の搬送セグメントＢ１３〜Ｂ４３が同時間帯にまとめられて、それらの基板がセンターロボットＣＲで一括搬送されるスケジュールとなっている。一括化の連鎖はここでいったん切断され、第５基板と第６基板との搬送セグメントＢ５３、Ｂ６３が新たな一括搬送フローにまとめられて新たな一括か連鎖を構成している。各基板の洗浄処理セグメントＢ１１〜Ｂ６１の時間配置はいずれも同じである。
【０２８０】
この第２実施形態の場合でも、条件Ｄt＜Ｃtが満足されない部分では順次搬送フローが採用される。
【０２８１】
＜第２実施形態におけるスケジュールのバリエーション例＞
以下、第２実施形態のセンターロボットＣＲによって基板３枚の搬送処理を行う場合のスケジュール作成において、一括搬送と順次搬送との組み合わせのバリエーションと、図２４のフローがそれを生じさせる機能を持つことについて説明する。
【０２８２】
図２９〜図３１は、３枚の基板Ｗ１〜Ｗ３について個別のタイミングで洗浄処理が行われた後センターロボットＣＲにより搬出処理および搬送処理が行われる様子を、基板ごとにセグメントで表現したタイムチャートである。図２９の各部の図示内容の区別は以下の通りであり、図３０および図３１についても、部分（ａ）〜（ｆ）の相互区別は図２９と同様である。
【０２８３】
・図２９（ａ）；  ３枚の基板Ｗ１〜Ｗ３についての基本スケジュールが示されている。
【０２８４】
・図２９（ｂ）；  図２９（ａ）の基本なスケジュールに対して、図１５および図２４に示す計画ロジックを用いて完成させたスケジュールが示されている。以下の図２９（ｃ）〜図２９（ｆ）は、この図２９（ｂ）のスケジュールの候補となるようなスケジュールの種類を示している。
【０２８５】
・図２９（ｃ）；  図２９（ａ）の基本スケジュールに対して、すべての基板Ｗ１〜Ｗ３について順次に搬送を行う順次搬出フロー（「全体順次フロー」）を採用する計画ロジックを用いて完成させたスケジュールが示されている。
【０２８６】
・図２９（ｄ）；  図２９（ａ）の基本スケジュールに対して、２枚の基板Ｗ１、Ｗ２についてのみ一括して搬送し、基板Ｗ３は単独で搬送する搬出フロー（「前２枚一括フロー」）を採用する計画ロジックを用いて完成させたスケジュールが示されている。
【０２８７】
・図２９（ｅ）；  図２９（ａ）の基本スケジュールに対して、１枚の基板Ｗ１は単独で搬送し、２枚の基板Ｗ２、Ｗ３についてのみ一括して搬送する搬出フロー（「後２枚一括フロー」）を採用する計画ロジックを用いて完成させたスケジュールが示されている。
【０２８８】
・図２９（ｆ）；  図２９（ａ）の基本スケジュールに対して、３枚の基板Ｗ１〜Ｗ３を一括して搬出する搬出フロー（「全体一括フロー」）を採用する計画ロジックを用いて完成させたスケジュールが示されている。
【０２８９】
［各スケジュールの内容］
・図２９のスケジュール：
図２９の場合は、３枚の基板Ｗ１〜Ｗ３のすべての組み合わせについて一括搬送判別式（式２）を満足することから、これら３枚の基板Ｗ１〜Ｗ３の一括搬送が計画されたスケジュールが得られる。
【０２９０】
・図３０のスケジュール：
図３０の場合は、先行基板Ｗ１と第１後続基板との間では一括搬送判別式が満足されるが、第１後続基板Ｗ２と第２後続基板Ｗ３との間ではＣt＜Ｄtとなっており、一括搬送判別式が満足されない。
【０２９１】
このため、「前２枚一括フロー」によるスケジュールが作成されている。
【０２９２】
・図３１のスケジュール：
図３１の場合は、基板Ｗ１〜Ｗ３のうちのいずれの２枚の基板の組み合わせについても、一括搬送判別式が満足されない。このため、「全体順次フロー」によるスケジュールが作成される。
【０２９３】
＜第２実施形態におけるスケジュール作成プログラムＰ１の効果＞
以上説明したように、搬送ロボットが３枚以上の基板を搬送可能な場合に、図１５のフローと組みあわせ図２４のフローを実行することにより、複数の基板の中から先行基板と後続基板との対を順次に選択しつつ、選択された先行基板と後続基板について第１判定用時刻値と第２判定用時刻値との比較が行なわれる（ステップＳＴ１１）。
【０２９４】
そして、それによって、確定候補の先行基板の搬送セグメントを後続基板の搬送セグメントと一括化するか（ステップＳＴ１３）、それとも後続基板の搬送セグメントと一括化しないか（ステップＳＴ１５，ＳＴ３）が判定される。
【０２９５】
このような繰返しによって、
a)  最大保持数Ｎmaxに至るまで「非一括化」が続く場合には、各基板を順次搬送するシーケンスとしての順次搬送フローが構築され、
b)  最大保持数Ｎmaxによりも少ない数の基板の「一括化」が生じた場合には、最大保持数Ｎmaxの基板のうちの一部を一括搬送する一部一括搬送フローが構築され、
c)  最大保持数Ｎmaxに相当する数の基板の「一括化」が連続して生じた場合には、最大保持数Ｎmaxの基板を一括して搬送するシーケンスとしての全一括搬送フローが生成構築される、
ことになる。
【０２９６】
このため、３以上の基板を同時搬送できる場合でも、これらの搬送フローを使いわけることにより、基板処理のスループットを向上させることができる。
【０２９７】
｛変形例｝
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて、上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
【０２９８】
第１実施形態および第２実施形態では、時刻Ａｔ（順次搬出フローにおいて２枚の基板Ｗ１、Ｗ２の全移送が完了する時刻）と時刻Ｂｔ（一括搬出フローにおいて２枚の基板Ｗ１、Ｗ２の全移送が完了する時刻）とを比較していた。あるいは、前記時刻Ａｔの代理指標である時刻Ｃｔ（先行基板Ｗ１の搬出セグメントの終了時刻）と前記時刻Ｂｔの代理指標である時刻Ｄｔ（後続基板Ｗ２の搬出セグメントの終了時刻）とを比較していた。そして、時刻Ａｔと時刻Ｂｔ（または時刻Ｃｔと時刻Ｄｔ）とが同一時刻である場合には、順次搬送処理を選択していた。これは洗浄処理以降の後処理の開始遅れを減らすための選択であった。
【０２９９】
しかし、前記時刻Ａｔと時刻Ｂｔ（または時刻Ｃｔと時刻Ｄｔ）とが同一時刻である場合に一括搬送フローを選択することも可能である。一括搬送フローを選択した場合には、先行基板Ｗ１についての後処理の開始が遅延してしまう欠点があるが、一方で、処理区画３内でのセンターロボットＣＲの移動が少なくて済むため、センターロボットＣＲの移動に伴うエネルギー消費やパーティルク発生量が低減できるという利点がある。したがって、前記時刻Ａｔと時刻Ｂｔ（または時刻Ｃｔと時刻Ｄｔ）とが同一時刻である場合、すなわち、順次搬送フローと一括搬送フローとの間で搬送時間に実質的な差異がない場合に、順次搬送フローでなく一括搬送フローを選択することも可能である。
【０３００】
第１実施形態および第２実施形態で説明したように、搬送ロボット等の機械的制約から各基板には処理ユニット内での待機時間が発生する場合がある。そのため、本発明のスケジュール作成が適用される基板処理装置の処理ユニットが、当該処理を完了した基板がその処理ユニットから搬送手段（センターロボットＣＲ）へと受け出される時点で、乾燥状態かつ非高温状態である（例えば、洗浄後に乾燥させてから基板を払い出す洗浄処理ユニットや冷却処理ユニットである）場合には、処理ユニット内の基板に待機時間が発生しても、基板に悪影響を与える恐れがないので、この発明の適用対象として特に好適である。
【０３０１】
第１実施形態および第２実施形態の基板処理装置１は、それぞれ４本のハンド（基板保持部）を有するインデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとを一台ずつ有する構成であったが、搬送ロボットの構成はこれに限定されるものではない。複数の基板保持部を有する搬送ロボットが少なくとも１台あれば、本発明のスケジュール作成を適用することができる。
【０３０２】
第１実施形態および第２実施形態の基板処理装置１では、搬送され処理される基板の処理単位が１枚ずつである枚葉式の基板処理装置であったがこれに限られるものではない。例えば、２０枚単位などのロット単位で搬送と処理とを行うバッチ式の装置や、少数枚（たとえば数枚）の基板の組を単位として搬送や処理を行う装置など、２枚以上の基板からなる基板の組のそれぞれを基板セットと呼ぶときに、基板セットごとに処理や判断をすることができる。
【０３０３】
これらの場合には、上記の各実施形態で「先行基板」と呼んでいる部分を「先行基板セット」と、「後続基板」と呼んでいる部分を「後続基板セット」と、それぞれ読み替えることによって、この発明の範囲に含まれる。
【０３０４】
本発明の計画ロジックのスケジュール作成手順として、センターロボットＣＲと洗浄処理ユニットＳＳ間の搬送フローについて説明したが、本発明の計画ロジックは所定の搬送元から基板を取出して、それ以外のポジションに搬送する過程の種々の搬送フローに適用することができる。例えば、インデクサロボットＩＲが中継部５０より基板の取り出し処理および搬送処理を行う場合の搬送フローにおいても、本発明を適用することができる。この場合、センターロボットＣＲが中継部５０に先に搬入した先行基板（或いは先行基板セット）と、先行基板（先行基板セット）の後にセンターロボットＣＲによって中継部５０に搬入される後続基板（後続基板セット）とについて、本発明の計画ロジックが適用される。そして、この場合、中継部５０の複数の基板載置部ＰＡＳＳが本発明における「複数の処理ユニット」に、各基板載置部ＰＡＳＳへの処理済基板Ｗの載置処理が本発明における「所定の処理」に、キャリア保持部４に保持されたキャリアＣが本発明における「所定の搬送先」に、それぞれ対応することになる。
【０３０５】
第１実施形態および第２実施形態のスケジュール作成プログラムＰ１は制御部６０内に格納される構成であったが、スケジュール作成プログラムＰ１の格納される装置は制御部６０に限られるものではない。例えば、当該スケジュール作成プログラムＰ１と、これを実行する演算装置であるＣＰＵと、演算結果として得られるスケジュールデータＳＤを格納する記憶部とを備えたスケジュール作成装置を、制御部６０の外部に設けても良い。すなわち、所定の情報処理手段（典型的にはコンピュータ、或いは複数のコンピュータから成る場合はその全体システム）によって上記スケジュール作成が実行されたとしても、当該スケジュール作成は本発明の技術的範囲に含まれる。
【０３０６】
第１実施形態および第２実施形態のスケジュールデータＳＤは、基板処理装置１による基板処理が開始される前に、既に作成されて記憶装置６４に格納される構成となっているが、これに限られるものではない。例えば、スケジュールデータＳＤの作成のタイミングを基板処理装置１による各装置の動作タイミングと対応させ、各装置の動作の直前に当該動作を制御するスケジュールデータＳＤが作成される構成としてもよい。このような構成であれば、装置の一部に故障等の不測の事態が生じた場合においても、そのタイミングにおける各装置の状況に基づいてスケジュールデータＳＤを作成することができる。
【０３０７】
つまり、この発明のスケジュール作成装置でのスケジュール作成ルーチンは、リアルタイム作成および事前作成のいずれで行ってもよい。リアルタイム作成では、基板処理装置１における一連の基板処理の進行と並行して、以後に到来する（つまり将来の）時間帯についての基板処理装置の部分スケジュールデータを順次に生成し、当該部分スケジュールデータを基板処理装置のスケジュール制御部に順次に与える。このリアルタイム作成では、レシピの変更などが上位のシステムから送られてきたときに対応が容易であるなどの利点がある。
【０３０８】
一方、事前作成では、基板処理装置１の稼動前にこの発明のスケジュール作成装置で作成した全体スケジュールデータを、基板処理装置のスケジュール制御部にオンラインまたはオフラインで転送して使用する。この事前作成では、得られたスケジュールのチェックなどを十分に行ってから使用できるため、エラーが生じにくいなどの利点がある。
【０３０９】
また、上記第１実施形態および第２実施形態では、既述の通り、搬送手段が同時に搬送する基板の枚数によらずに処理区画３と中継部５０との間の搬送手段の往復搬送時間Ｔcが実質的に同一であるという条件（「往復搬送時間一定条件」）が満たされる場合について、一括搬出フローと順次搬出フローとのいずれが効率的であるかを判断するスケジュール作成について説明した。このため、「第１判定用時刻が第２判定用時刻よりも早いとき」という状態はなかったが、例えば、搬送する基板の枚数に応じて搬送手段の搬送速度が低下するような場合に、第１判定用時刻が第２判定用時刻よりも早くなれば前記順次搬出フローが採用されてスケジュールが生成されることは言うまでもない。
【０３１０】
第１実施形態および第２実施形態において、基板処理装置１としてスクラブ洗浄処理装置を例にスケジュールを作成する構成を説明したが、本発明における基板処理装置１はスクラブ洗浄処理装置に限られるものではく、ブラシ洗浄を伴わない枚葉基板洗浄装置や、冷却処理装置や乾燥処理装置など種々の基板処理装置に用いることが可能である。
【符号の説明】
【０３１１】
１  基板処理装置
２  インデクサ区画
３  処理区画（処理部）
４  キャリア保持部
６ｂ、６ｃ、７ｂ、７ｃ、１３ｂ、１４ｂ、１５ｂ、１６ｂ  ハンド
１１  表面洗浄処理部
１２  裏面洗浄処理部
５０  中継部
６０  制御部（スケジュール作成装置）
Ｂ１，Ｂ４  洗浄処理セグメント
Ｂ２，Ｂ５  取出しセグメント
Ｂ３，Ｂ６  搬送セグメント
ＣＲ  センターロボット（搬送手段）
Ｐ０  処理プログラム
Ｐ１  スケジュール作成プログラム
ＰＡＳＳ  基板載置部
ＲＴ  反転ユニット
ＳＳ（ＳＳ１〜ＳＳ８）  表面洗浄処理ユニット
ＳＳＲ（ＳＳＲ１〜ＳＳＲ８）  裏面洗浄処理ユニット
【図１】
2014078676.tif 000003
【図２】
2014078676.tif 000004
【図３】
2014078676.tif 000005
【図４】
2014078676.tif 000006
【図５】
2014078676.tif 000007
【図６】
2014078676.tif 000008
【図７】
2014078676.tif 000009
【図８】
2014078676.tif 000010
【図９】
2014078676.tif 000011
【図１０】
2014078676.tif 000012
【図１１】
2014078676.tif 000013
【図１２】
2014078676.tif 000014
【図１３】
2014078676.tif 000015
【図１４】
2014078676.tif 000016
【図１５】
2014078676.tif 000017
【図１６】
2014078676.tif 000018
【図１７】
2014078676.tif 000019
【図１８】
2014078676.tif 000020
【図１９】
2014078676.tif 000021
【図２０】
2014078676.tif 000022
【図２１】
2014078676.tif 000023
【図２２】
2014078676.tif 000024
【図２３】
2014078676.tif 000025
【図２４】
2014078676.tif 000026
【図２５】
2014078676.tif 000027
【図２６】
2014078676.tif 000028
【図２７】
2014078676.tif 000029
【図２８】
2014078676.tif 000030
【図２９】
2014078676.tif 000031
【図３０】
2014078676.tif 000032
【図３１】
2014078676.tif 000033