(57)【要約】【課題】銅張基板の回路形成工程において、微細回路パターンを形成したとき、回路形成工程後に行う外観検査の線幅データ測定結果からエッチング処理工程の処理時間を変化させ、均一な線幅を得る従来の制御方式では、オペレータの熟練度により回路パターンの線幅がばらつく可能性がある。【解決手段】銅張基板の回路形成工程において、微細回路パターンを形成するときに、回路形成工程後に行う外観検査の線幅データ測定結果から、エッチング処理工程のエッチング液の濃度を変化させ、均一な線幅に制御する。【選択図】図６
2014003162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被エッチング基板を搬送する搬送部と、前記被エッチング基板の両面からエッチング液を散布するエッチング部と、前記エッチング部から回収された処理済み液を分析する分析器と、濃縮液と安定液とを含む補充液補充部と、エッチング後の配線幅情報と前記分析部の分析結果とに基づいて前記濃縮液と前記安定液との補充量を決定する制御部と、を含み、
前記制御部は、前記配線幅情報が予め定めた第１の値に近づき、かつ前記搬送部の搬送速度が予め定めた第２の値に近づく用に、前記濃縮液と前記安定液との補充量を決定することを特徴とするエッチング装置。
【請求項２】
請求項１に記載のエッチング装置であって、
前記配線幅情報を外観検査装置から取得することを特徴とするエッチング装置。
【請求項３】
請求項２に記載のエッチング装置であって、
前記制御部に接続されたモニターをさらに備え、
前記制御部は、前記配線幅情報が予め定めた範囲から外れたとき、前記モニターに警報を表示することを特徴とするエッチング装置。
【請求項４】
請求項３に記載のエッチング装置であって、
前記配線幅を監視する変化量監視部をさらに備え、
前記変化量監視部は、予め定めた期間において、予め定めた第３の値以上に前記配線幅が変化したとき、前記モニターに警報を表示することを特徴とするエッチング装置。
【請求項５】
被エッチング基板を搬送する搬送部と、前記被エッチング基板の両面からエッチング液を散布するエッチング部と、前記エッチング部から回収された処理済み液を分析する分析器と、濃縮液と安定液とを含む補充液補充部と、エッチング後の配線幅情報と前記分析部の分析結果とに基づいて前記濃縮液と前記安定液との補充量を決定する制御部と、を含むエッチング装置におけるエッチング方法であって、
エッチング後の配線幅を測定するステップと、
前記処理済み液の前記濃縮液濃度と前記安定液濃度とを分析するステップと、
測定結果と分析結果とに基づいて、前記濃縮液と前記安定液との補充量を決定するステップと、からなるエッチング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エッチング装置およびエッチング方法に係り、特に配線幅をエッチング液の組成にフィードバックするエッチング装置およびエッチング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高機能・多機能、信号処理の高速化に伴い、多ピン部品の使用および搭載部品点数が増加している。この結果、電子部品を実装する多層プリント配線板も高密度化が進み、内層および外層回路パターンの微細化と均一化が必要となっている。
【０００３】
まず、図１を参照して、多層プリント配線板の構造を説明する。ここで、図１（ａ）は、多層プリント配線板１０１の斜視図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ)の破線部Ａの断面図である。なお、本明細書に添付した図面において、断面図は断面部分のみ図示し、非断面部を図示しない。
【０００４】
多層プリント配線板１０１は、図１（ｂ）に示すように、内層回路パターン１０３を形成した内層基板１０４を、接着剤１０５にて積層接着した多層銅張積層板に、穴あけ、銅めっきを施したスルーホール１０６により、内層回路パターン１０３と外層回路パターン１０７の接続によって構成されている。
【０００５】
図２を参照して、多層プリント配線板１０１の製造方法を説明する。ここで、図２は、多層プリント配線板の製造工程を説明する斜視図である。図２において、多層プリント配線板の製造は、まず、図２（ａ）に示した材料となる銅張基板２０１を用いて、図２（ｂ）に示すような内層回路パターン１０３を形成した内層基板１０４を作製する。
【０００６】
多層プリント配線板１０１は、作製するプリント配線板の層数により、内層基板１０４を複数準備する。ここでは、図２（ｃ）にて、６層プリント配線板の製造方法を示す。６層プリント配線板では、内層基板１０４を２種類準備し、内層基板１０４の間および表裏に接着剤１０５を重ね、最外層の表裏に銅箔２０２を配置し、加熱および加圧を行なう積層接着により、図２（ｄ）に示す多層銅張積層板２０３を作製する。
【０００７】
次に、図２（ｅ）に示すように多層銅張積層板２０３に穴あけ、銅めっきを施し、スルーホール１０６を形成することで、内層回路パターンと外層回路パターンを電気的に接続する。ホトエッチングにより、図２（ｆ）に示すように外層回路パターン１０７を形成する。さらに図２（ｇ）に示すように表面に絶縁層となるソルダーレジスト２０４を形成し、試験を行ない、多層プリント配線板１０１が完成する。
【０００８】
図３を参照して、図２（ｆ）の外層回路パターンの形成方法の詳細を説明する。ここで、図３は、外層回路パターン形成工程を説明する斜視図である。図３において、外層回路パターン形成は、図３（ａ）のようにスルーホール１０６を形成した多層銅張積層板２０３に、図３（ｂ）に示す感光性フィルム３０１を表裏に張り付ける。次に、図３（ｃ）のように表裏に回路パターンの原盤になるネガフィルム３０２を張り付けて、全面に紫外光を照射する。露光処理では、図３（ｄ）のように回路パターンとなる個所を感光し硬化させた硬化ドライフィルム３０３を作製する。次に図３（ｅ）に示すように、未硬化ドライフィルムを溶解する現像処理は、未硬化ドライフィルムを溶解し、銅の露出部３０４が現れる。一方、硬化ドライフィルムは溶解されず、エッチングレジスト３０５を形成する。その後、図３（ｆ）に示すように銅を溶解するエッチング処理は、露出した銅を溶解させ、エッチングレジスト３０５下部に外層回路パターンを形成する。さらに、図３（ｇ）で示すように、エッチングレジストを除去する剥離処理にて、エッチングレジスト３０５を剥離し、外層回路パターン１０７が完成する。最後に、外観検査にて外層回路パターン１０７が、所望の形状であるかでき栄えを検査する。でき栄えによっては、エッチング処理の各種条件を調整し、製品が一定のでき栄えで加工するための制御が必要となる。
【０００９】
図４を参照して、回路形成工程における制御について説明する。ここで、図４は、回路形成工程と外観検査工程の装置のブロック図である。図４において、多層プリント配線板は、露光装置４０１により露光、現像装置４０２により現像、エッチング装置４０３によるエッチングを行なう。多層プリント配線板は、剥離装置４０４により剥離、外観検査４０５にて検査して完成する。
【００１０】
外観検査にて、でき栄えの要素である回路パターンの線幅確認を行ない、回路パターン線幅を均一にする様に、制御を行なう。すなわち、線幅が目標に対して太い時にはエッチング処理時間を延長し、線幅が目標に対して細い時はエッチング処理時間を短縮する時間設定処理を実施する。回路形成作業を行なうオペレータは、その結果をエッチング制御部４０８に入力する。すなわち、エッチング搬送部４０９の搬送コンベアの速度を変更することで、回路パターン線幅を均一にする制御を行なう。
【００１１】
図５を参照して、エッチング装置の設備構造について説明する。ここで、図５は、エッチング装置の詳細な構造図である。図５において、エッチング装置４０３は、エッチング制御部４０８と、エッチング搬送部４０９と、エッチング部５０１と、エッチング液供給部５０２と、分析器５０３と、補給液補充部５０４とから構成されている。
【００１２】
エッチング制御部４０８は、エッチング処理全体をシーケンサおよび、リレー、スイッチ、タイマーなどで動作を制御する。エッチング搬送部４０９は、現像銅張基板５０５の搬送を行なう。エッチング部５０１は、現像銅張基板５０５のエッチングを行なう。エッチング液供給部５０２は、エッチング部５０１に決められた濃度のエッチング液を供給する。分析器５０３と、エッチング液の分析結果から補給液量を算出する。補給液補充部５０４は、分析器からの信号をもとに補給液を補充する。
【００１３】
現像銅張基板５０５は、エッチング搬送部４０９を構成するモーター５０６を、エッチング制御部４０８からの信号により、チェーン５０７を介し歯車５０８を回転させ、歯車のついた搬送ローラー５０９を回転させることで、一定の速さでエッチング部５０１に搬送される。エッチング部５０１は、エッチング液供給部５０２の供給タンク５１０から、エッチング制御部４０８の指示で運転する供給ポンプ５１１により吐出されたエッチング液を、スプレー５１２にて現像銅張基板５０５の上下から拭きつけエッチングする。拭きつけられたエッチング液は、銅を溶解した後、回収液５１３としてタンクに回収され、エッチング液の成分濃度をセンサー５１４にてモニタリングされる。モニタリングされたデータは、分析器５０３に伝送され、エッチング液を構成する濃縮液、希釈液、安定液の濃度から濃縮液５１５、希釈液５１６、安定液５１７の補給量計算に用いる。補給する補充液は、エッチング制御部４０８にデータを伝送し、エッチング制御部４０８は補充液補給部５０４を構成する濃縮液ポンプ５１８、希釈液ポンプ５１９、安定液ポンプ５２０の運転指示を行ない、供給タンク５１０に補給する。
【００１４】
一方、供給タンク５１０では、回収液５１３をエッチング制御部４０８の指示で運転する回収ポンプ５２１により供給タンク５１０に移送し、回収液５１３と、補充された濃縮液５１５、希釈液５１６、安定液５１７を撹拌して、あらかじめ決められた均一濃度のエッチング液に調整される。
【００１５】
回路パターンの線幅は、（１）センサー５１４でモニタリングされたエッチング液の濃度、（２）搬送ローラー５０９の回転速度で決まる処理時間、（３）供給ポンプ５１１から供給されるエッチング液の圧力、（４）エッチング液温、により制御可能である。上述したエッチング装置４０３では、（２）を採用し、時間設定処理による搬送ローラー５０９の回転速度で決まる処理時間の変更を行なうため、オペレータにより工程を一旦停止させ制御している。
この方法では、外観検査にて線幅を確認し目標管理幅を外れた時に、その都度生産を中止するため、設備能力の低下およびオペレータの作業ロスとなる。
【００１６】
特許文献１は、薬液の疲労度を検出して電気信号に変換する検出部を有する検出装置と、検出装置からの出力信号により、新鮮な薬液をその貯槽から補充する補充装置とを備える薬液循環装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】実開昭６０−１５８７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
エッチング処理工程の処理時間変更すると、前後工程とのタイミングが合わないときに、製造工程の仕掛を全て排出するため、一時的に作業停止を発生させ、生産量低下やオペレータの作業ロスが発生する場合がある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上述した課題は、被エッチング基板を搬送する搬送部と、被エッチング基板の両面からエッチング液を散布するエッチング部と、エッチング部から回収された処理済み液を分析する分析器と、濃縮液と安定液とを含む補充液補充部と、エッチング後の配線幅情報と分析部の分析結果とに基づいて濃縮液と安定液との補充量を決定する制御部と、を含み、制御部は、配線幅情報が予め定めた第１の値に近づき、かつ搬送部の搬送速度が予め定めた第２の値に近づく用に、濃縮液と安定液との補充量を決定するエッチング装置により、達成できる。
【００２０】
また、被エッチング基板を搬送する搬送部と、被エッチング基板の両面からエッチング液を散布するエッチング部と、エッチング部から回収された処理済み液を分析する分析器と、濃縮液と安定液とを含む補充液補充部と、エッチング後の配線幅情報と分析部の分析結果とに基づいて濃縮液と安定液との補充量を決定する制御部と、を含むエッチング装置におけるエッチング方法であって、エッチング後の配線幅を測定するステップと、処理済み液の濃縮液濃度と安定液濃度とを分析するステップと、測定結果と分析結果とに基づいて、濃縮液と安定液との補充量を決定するステップと、からなるエッチング方法により、達成できる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、銅張基板の回路形成工程において、微細回路パターンを形成するときに、回路形成工程後に行なう外観検査の線幅データ測定結果から、エッチング処理工程の処理液濃度を変化させ、均一な線幅に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】プリント配線板の斜視図および断面図である。
【図２】プリント配線板の製造工程を説明する斜視図である。
【図３】銅張り基板の回路形成工程を説明する斜視図である。
【図４】回路形成工程を外観検査工程を説明するブロック図である。
【図５】エッチング処理装置のブロック図である。
【図６】線幅によるエッチング液濃度制御を用いた回路パターン形成ラインのブロック図である。
【図７】線幅による回路形成ラインに対する異常処理の制御テーブルである。
【図８】最適濃度決定処理決定処理のフローチャートである。
【図９】線幅によるエッチング液濃度制御を用いた回路形成と外観検査制御のフローチャートである。
【図１０】線幅によるエッチング液濃度制御を用いたエッチング装置のブロック図である。
【図１１】線幅によるエッチング液濃度制御を用いた回路パターン形成ラインのブロック図である。
【図１２】線幅によるエッチング液濃度制御を用いた回路パターン形成ラインのフローチャートである。
【図１３】線幅によるエッチング液濃度制御を用いた回路パターン形成ラインのブロック図である。
【図１４】線幅によるエッチング液濃度制御を用いた回路パターン形成ラインのフローチャートである。
【図１５】線幅による回路形成ラインに対する異常処理の制御テーブルである。
【図１６】線幅によるエッチング液濃度制御を用いた回路パターン形成ラインのブロック図である。
【図１７】線幅によるエッチング液濃度制御を用いた回路パターン形成ラインのフローチャートである。
【図１８】変化量管理テーブルを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、実施例を用い図面を参照しながら詳細に説明する。なお、実質同一部位には同じ参照番号を振り、説明は繰り返さない。
【実施例１】
【００２４】
図６ないし図１０を参照して、実施例１を説明する。図６を参照して、回路パターン形成ラインの構成を説明する。図６において、回路パターン形成ライン１５０は、露光装置４０１と、現像装置４０２と、線幅／濃度制御エッチング装置６０１と、剥離装置４０４と、外観検査装置４０５とで構成されている。線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、エッチング部５０１と、エッチング液供給部５０２と、分析器５０３と、エッチング制御部４０８Ａと、回収液槽５１３と、濃縮液槽５１５と、希釈液槽５１６と、安定液槽５１７と、センサー５１４と、入力部６０２とから構成されている。
【００２５】
露光装置４０１は、ネガマスクを介して、レジストを露光する。現像装置４０２は、未露光のレジストを溶解して、レジストパターンを形成し、レジストを硬化する。線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、レジストの無い部分の銅箔をエッチングする。剥離装置４０４は、レジストを剥離する。外観検査装置４０５は、回路パターンを検査する。
【００２６】
エッチング部５０１は、プリント配線板を移動させながら、銅箔をエッチングする。エッチング液供給部５０２は、エッチング液をエッチング部５０１に供給する。分析器５０３は、センサー５１４のセンシング結果を分析する。エッチング制御部４０８Ａは、分析器の分析結果と、入力部からのパターン幅情報に基づいて、濃縮液槽５１５と希釈液槽５１６と安定液槽５１７とに対して、補給を指示する。回収液槽５１３は、エッチング部５０１からの回収液を保持する。濃縮液槽５１５は、塩化第２鉄の濃縮液を保持する。希釈液槽５１６は、純水を保持する。安定液槽５１７は、塩酸を保持する。センサー５１４は、塩化第２鉄濃度をセンシングする。入力部６０２は、パターン幅情報の入力を受け付ける。
【００２７】
図７を参照して、制御テーブル５０を説明する。図７において、制御テーブル５０は、判定値５１と、回路パターン線幅５２とから構成されている。回路線幅パターン５２は、管理値５３と、線幅５４とから構成されている。測定された線幅ｗは、基準値ａ″、ａ′、ａ、ｂ、ｂ′、ｂ″と比較されて、７つの判定値Ａ〜Ｇに区分されている。
【００２８】
図７において、判定値Ａは、管理限界幅を超過して細い状態である。判定値Ｂは、管理限界幅内で細い状態である。判定値Ｃは、管理範囲幅内でやや細い状態である。判定値Ｄは、目標管理幅内の状態である。判定値Ｅは、管理範囲幅内でやや太い状態である。判定値Ｆは、管理限界幅内で太い状態である。判定値Ｇは、管理限界幅を超過して太い状態である。また、ａ″＜ａ′＜ａ＜ｂ＜ｂ′＜ｂ″である。
【００２９】
図８を参照して、外観検査と線幅確認と最適エッチング液濃度決定処理との製造フローを説明する。図８において、製造フローは、外観検査のステップ８０１と、線幅確認のステップ８０２と、管理判定値設定のステップ８０３〜ステップ８０９と、最適エッチング液濃度決定のステップ８１０〜ステップ８１６とから構成されている。
【００３０】
図８は、線幅とエッチング液濃度設定値の決定規則を示したものである。図８中の、ｗはエッチング後の線幅を、ａは目標管理幅の下限値を、ａ′は管理範囲幅の下限値を、ａ″は管理限界幅の下限値を、ｂは目標管理幅の上限値を、ｂ′は管理範囲幅の上限値を、ｂ″は管理限界幅の上限値を、表している。
【００３１】
図８において、外観検査のステップ８０１の結果の入力を受け付けて、線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、線幅確認判定処理を実行する（Ｓ８０２）。線幅ｗがａ″未満（ｗ＜ａ″）のとき、線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、管理限界超過判定値Ａと判定する（Ｓ８０３）。線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、線幅が管理限界幅よりも細い状態にあるため、濃縮液濃度をＸ―３ΔＸ、安定剤濃度をＹ＋３ΔＹに設定し線幅ｗを太くするように制御する（Ｓ８１０）。なお、Ｘは、バッチ処理によるエッチング液劣化を補償する濃縮液濃度である。Ｙは、バッチ処理によるエッチング液劣化を補償する安定剤濃度である。ΔＸは、濃縮液濃度変更の刻み値である。ΔＹは、安定剤濃度変更の刻み値である。
【００３２】
線幅ｗがａ″以上ａ′未満（ａ″≦ｗ＜ａ′）のとき、線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、管理限界幅Ｂと判定する（Ｓ８０４）。線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、線幅が管理範囲幅よりも細い状態にあるため、濃縮液濃度をＸ―２ΔＸ、安定剤濃度をＹ＋２ΔＹに設定し、線幅ｗを太くするように制御する（Ｓ８１１）。
【００３３】
線幅ｗがａ′以上ａ未満（ａ′≦ｗ＜ａ）のとき、線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、管理範囲幅判定値Ｃと判定する（Ｓ８０５）。線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、線幅が目標管理幅よりも細い状態にあるため、濃縮液濃度をＸ―ΔＸ、安定剤濃度をＹ＋ΔＹに設定し、線幅ｗを太くするように制御する（Ｓ８１２）。
【００３４】
線幅ｗがａ以上ｂ以下（ａ≦ｗ≦ｂ）のとき、線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、目標管理幅判定値Ｄと判定する。線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、線幅が目標管理幅にあるため、濃縮液濃度をＸ、安定剤濃度をＹに設定し、線幅ｗをこのまま維持するように制御する（Ｓ８１３）。なお、ステップ８１３は、バッチ処理によるエッチング液劣化を補償する濃度に変化を与えないので、実質的に何もしない。
【００３５】
線幅ｗがｂより大きくｂ′以下（ｂ＜ｗ≦ｂ′）のとき、線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、管理範囲幅判定値Ｅと判定する。線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、線幅が目標管理幅よりも太い状態にあるため、濃縮液濃度をＸ＋ΔＸ、安定剤濃度をＹ−ΔＹに設定し、線幅ｗを細くするように制御する（Ｓ８１４）。
【００３６】
線幅ｗがｂ′より大きくｂ″以下（ｂ′＜ｗ≦ｂ″）のとき、線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、管理限界幅判定値Ｆと判定する。線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、線幅が管理範囲幅よりも太い状態にあるため、濃縮液濃度をＸ＋２ΔＸ、安定剤濃度をＹ−２ΔＹに設定し線幅ｗを細くするように制御する（Ｓ８１５）。
【００３７】
線幅ｗがｂ″より大きい（ｗ＞ｂ″）のとき、線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、管理限界超過判定値Ｇと判定する。線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、線幅が管理限界幅よりも太い状態にあるため、濃縮液濃度をＸ＋３ΔＸ、安定剤濃度をＹ―３ΔＹに設定し、線幅ｗを細くするように制御する（Ｓ８１６）。
【００３８】
図９を参照して、回路形成のフローチャートを説明する。図９において、回路形成のフローは、露光処理（Ｓ６８０）と、現像処理（Ｓ６９０）と、エッチング（Ｓ７００）と、剥離処理（Ｓ７２０）と、外観検査（Ｓ７３０）とからなる。
【００３９】
ステップ７００のエッチングは、エッチング（Ｓ７０１）と、エッチング液回収（Ｓ７０２）と、濃度分析（Ｓ７０３）と、最適濃度決定処理（Ｓ７０４）と、補充量決定（Ｓ７０５）と、補給指示（Ｓ７０６）と、濃縮液補充（Ｓ７０７）と、希釈液補充（Ｓ７０８）と、安定液補充（Ｓ７０９）と、混合（Ｓ７１０）と、濃度解析・判定（Ｓ７１１）と、線幅受付処理（Ｓ７１２）とからなる。
【００４０】
ステップ７１２の線幅受付処理は、外観検査（Ｓ７３０）の結果に基づくエッチング後の線幅を受け付ける。ステップ７０４の最適濃度決定処理は、エッチング液の最適な濃度を求める。ステップ７０２の回収処理は、エッチング（Ｓ７０１）で使用したエッチング液を回収する。ステップ７０３の濃度分析は、回収したエッチング液の濃度を分析する。ステップ７０５の補充量決定は、ステップ７０４で求めた最適なエッチング液濃度から各補充液の補給量を決定する。ステップ７０６の補充指示は、各補充液の補給量を指示する。ステップ７０７の濃縮液補充と、ステップ７０８の希釈液補充と、ステップ７０９の安定液補充は、補給指示（Ｓ７０６）に基づいて、各補充液を補給する。ステップ７１０の混合は、各補充液と回収した液を均等に混合する。ステップ７１１の濃度解析・判定は、混合したエッチング液が適正になっている事を最終確認する。判定ＮＧのとき、ステップ７０４に遷移する。ステップ７１１でＯＫのとき、ステップ７１２で供給は、エッチング（Ｓ７０１）に最適化したエッチング液を補給する。
【００４１】
図１０を参照して、エッチング処理装置の構造を説明する。図１０において、線幅／濃度制御エッチング装置６０１は、エッチング制御部４０８と、エッチング搬送部４０９と、エッチング部５０１と、エッチング液供給部５０２と、分析器５０３と、補給液補充部５０４と、から構成されている。
【００４２】
エッチング制御部４０８は、線幅／濃度制御エッチング装置６０１全体をシーケンサ、リレー、スイッチ、タイマーなどで動作を制御する。エッチング搬送部４０９は、現像銅張基板５０５の搬送を行なう。エッチング部５０１は、現像銅張基板５０５のエッチングを行なう。エッチング液供給部５０２は、エッチング部５０１に決められた濃度のエッチング液を供給する。分析器５０３は、エッチング液の分析結果から補給液量を算出する。補給液補充部５０４は、分析器５０３からの信号をもとに補給液を補充する。
【００４３】
現像銅張基板５０５について、エッチング搬送部４０９は、構成するモーター５０６を用いて、エッチング制御部４０８からの信号により、チェーン５０７を介し歯車５０８を回転させる。エッチング搬送部４０９は、歯車のついた搬送ローラー５０９を回転させることで、一定の速さで現像銅張基板５０５をエッチング部５０１に搬送する。エッチング部５０１は、エッチング液供給部５０２の供給タンク５１０から、エッチング制御部４０８の指示で運転する供給ポンプ５１１により吐出されたエッチング液を、スプレー５１２にて現像銅張基板５０５の上下から拭きつけエッチングする。
【００４４】
拭きつけられたエッチング液は、銅を溶解した後、回収液５１３としてタンクに回収され、エッチング液の成分濃度をセンサー５１４にてモニタリングされる。モニタリングされたデータは、分析器５０３に伝送される。分析器５０３は、エッチング液を構成する濃縮液、希釈液、安定液の濃度から、濃縮液５１５、希釈液５１６、安定液５１７の補給量を計算する。分析器５０３は、補給する補充液について、エッチング制御部４０８にデータを伝送する。エッチング制御部４０８は、補充液補給部５０４を構成する濃縮液ポンプ５１８、希釈液ポンプ５１９、安定液ポンプ５２０の運転指示を行ない、供給タンク５１０に補給する。これらの補給量は、入力部６０２に入力された線幅確認処理結果をもとに、図８により、得られたエッチング液の濃度設定値より計算された量である。
【００４５】
さらに、回収液５１３について、エッチング制御部４０８の指示で運転する回収ポンプ５２１は、供給タンク５１０に移送する。供給タンク５１０において、回収液５１３と、補充された濃縮液５１５と、希釈液５１６と、安定液５１７とは、撹拌される。センサー５１４は、供給タンク５１０のエッチング液をモニタリングしながら均一濃度のエッチング液に調整する。供給ポンプ５１１は、調整されたエッチング液を、エッチング部５０１に供給し、線幅の変動に対し、濃度変更を必要に応じて随時行なうことで、連続的なエッチング処理が可能となる。
【００４６】
実施例１によれば、微細回路パターンを形成するために、回路形成工程後に行なう外観検査の線幅データ測定結果から、エッチング処理工程の処理液濃度を機械的、連続的に変化させるため、オペレータの熟練度に左右されず、一時的な作業停止の必要なく、生産量低下やオペレータの作業ロスを発生させずに回路パターンの微細化に対応できる。その結果、高速信号を処理する機器において、プリント配線板の回路パターンのインピーダンス変動のない、高品質な、多層プリント配線板が製造できる。また、搬送速度が一定なので前後工程との連携が容易な回路形成方法およびエッチング処理装置を提供できる。
【実施例２】
【００４７】
実施例２について、図１１と図１２とを参照して、説明する。
図１１を参照して、多層プリント配線板の回路形成・検査工程における線幅／濃度制御による回路形成工程と判定機能を有する外観検査工程とで構成する回路形成ラインを説明する。
【００４８】
図１１において、回路パターン形成ライン１５０Ａは、露光装置４０１と、現像装置４０２と、線幅／濃度制御エッチング装置６０１Ａと、剥離装置４０４と、判定機能を有する外観検査装置１００１とから構成されている。外観検査装置１００１は、検査部１００２と、コンピュータ１００３とから構成されている。コンピュータ１００３は、線幅確認処理部１００４を構成する。検査部１００２は、パターン認識により線幅を測定する。線幅確認処理部１００４は、検査結果に基づき線幅の正当性を判断する。
【００４９】
線幅／濃度制御エッチング装置６０１Ａは、エッチング部５０１と、エッチング液供給部５０２と、分析器５０３と、エッチング制御部４０８Ｂと、回収液槽５１３と、濃縮液槽５１５と、希釈液槽５１６と、安定液槽５１７と、センサー５１４とから構成されている。エッチング制御部４０８Ｂは、線幅確認処理部１００４での判断結果を取り込み、濃縮液、希釈液、安定液の補給量を決定する。
【００５０】
図１２を参照して、回路形成のフローチャートを説明する。図１２において、図９を参照して説明した回路形成のフローチャートとの差を説明する。図９のステップ７００では、線幅測定結果の手動入力をくけつけていた（Ｓ７１３）。これに対して、図１２のステップ７００Ａでは、線幅の正当性の判断結果を、自動的に取り込んでいる。
【００５１】
また、外観結果のステップ７４０は、検査のステップ７４２と、線幅確認処理のステップ７４３とからなり、線幅確認処理のステップ７４３は、検査結果に基づき線幅の正当性を判断するステップである。
【実施例３】
【００５２】
実施例３について、図１３ないし図１５を参照して説明する。
図１３を参照して、回路パターン形成ラインの構成を説明する。図１３において、回路パターン形成ライン１５０Ｂは、露光装置４０１Ａと、現像装置４０２と、線幅／濃度制御エッチング装置６０１Ｂと、剥離装置４０４、外観検査装置１００１とから構成されている。
【００５３】
露光装置４０１Ａは、露光部１２０４と、露光制御部１２０３とから構成されている。線幅／濃度制御エッチング装置６０１Ｂは、実施例２の線幅／濃度制御エッチング装置６０１Ａに対して、モニター１２０１を付加し、エッチング制御部４０８Ｂをエッチング制御部Ｃに置き換えた構成である。
【００５４】
露光部１２０４は、感光性フィルム３０１にネガフィルム３０２を介して、紫外線を露光する。露光制御部１２０３は、露光部１２０４を制御する。モニター１２０１は、オペレータ用の画面を表示する。モニター１２０１は、図示しないスピーカを内蔵していてもよい。このとき、スピーカは、警報音を送出する。
【００５５】
線幅確認処理部１００４は、パターン幅があらかじめ決まった目標管理幅に入っているか判定する。線幅確認処理部１００４は、判定結果を、エッチング制御部４０８Ｃおよび露光制御部１２０３に出力する。エッチング制御部４０８Ｃは、入力された判定結果をもとに、エッチング液の濃度設定値に変換し、分析器５０３に入力する。エッチング液の濃度設定値について、エッチング制御部４０８Ｃは、図８のフローチャートで決定する。これと並行して、分析器５０３は、エッチングで使用した回収液５１３をセンサー５１４で濃度測定し、エッチング濃度設定値の差を考慮し、濃縮液５１５、希釈液５１６、安定液５１７の補給量を算出しこの結果をエッチング制御部４０８Ｃへ送る。エッチング制御部４０８Ｃは、この結果に基づき、濃縮液槽５１５、希釈液槽５１６、安定液槽５１７から、エッチング液供給部５０２へ送る指示を出す。エッチング制御部４０８Ｃは、入力された線幅確認結果をもとに異常の判定を行ない、モニター１２０１へ異常状態の表示し、警報音を送出させ、オペレータに異常状態を伝える。
また、露光装置４０１の運転を指示する露光制御部１２０３は、入力された線幅確認結果をもとに、露光部４０１に投入する多層銅張積層板の供給を指示する。
【００５６】
図１４を参照して、回路形成のフローチャートを説明する。図１４において、図１２を参照して説明した回路形成のフローチャートとの差を説明する。図１２の露光処理（Ｓ６８０）は、図１４では、作業判定処理（Ｓ６８１）と露光（Ｓ６８２）とに置き換えられている。また、図１２のエッチング（Ｓ７００Ａ）は、図１４のエッチング（Ｓ７００Ｂ）に置き換えられている。ステップ７００Ｂは、ステップ７００Ａに異常判定（Ｓ７１３）と、エッチング異常警報（Ｓ７１４）とを加えたものである。
【００５７】
図１４において、ステップ６８１において、露光制御部１２０３は、ステップ７４３の線幅確認処理結果に基づいて、作業判定処理を実施する。ＯＫのとき、露光制御部１２０３は、次の基板を露光する（Ｓ６８２）。ステップ６８１でＮＧのとき、露光制御部１２０３は、露光作業を停止する。
【００５８】
ステップ７１３において、エッチング制御部４０８Ｃは、ステップ７４３の線幅確認処理結果に基づいて、異常判定処理を実施する。ＯＫのとき、エッチング制御部４０８Ｃは、次の基板をエッチングする（Ｓ６８２）。ステップ７１３でＮＧのとき、エッチング制御部４０８Ｃは、エッチング異常警報を発呼して（Ｓ７１４）、終了する。
【００５９】
図１５を参照して、制御テーブルを説明する。図１５において、制御テーブル５０Ａは、図７の制御テーブル５０にエッチング異常判定５５と、露光作業判定５６を加えたものである。なお、制御テーブル５０Ａは、露光制御部１２０３とエッチング制御部４０８Ｃが保持する。
【００６０】
図１５の判定値５１は、図８の判定値Ａ、判定値Ｂ、判定値Ｃ、判定値Ｄ、判定値Ｅ、判定値Ｆ、判定値Ｇのいずれかである。判定値ＡまたはＢのとき、露光制御部１２０３は、ＮＧ（投入停止）を判定する。判定値ＡまたはＢのとき、エッチング制御部４０８Ｃは、ＮＧ（異常警報）を判定する。同様に、判定値ＦまたはＧのとき、露光制御部１２０３は、ＮＧ（投入停止）を判定する。判定値ＦまたはＧのとき、エッチング制御部４０８Ｃは、ＮＧ（異常警報）を判定する。
【００６１】
一方、判定値Ｃ、ＤまたはＥのとき、露光制御部１２０３は、ＯＫ（作業続行）を判定する。判定値Ｃ、ＤまたはＥのとき、エッチング制御部４０８Ｃは、ＯＫ（作業続行）を判定する。
実施例３によれば、配線パターン幅に異常があるとき露光作業、エッチング作業を停止するパターン形成ラインを提供することができる。
【実施例４】
【００６２】
実施例４について、図１６ないし図１８を参照して、説明する。
図１６を参照して、多層プリント配線板の回路形成・検査工程における線幅／濃度制御による回路形成工程と判定機能を有する外観検査工程とで構成する回路形成ラインを説明する。
【００６３】
図１６において、回路パターン形成ライン１５０Ｃは、露光装置４０１Ａと、現像装置４０２と、線幅／濃度制御エッチング装置６０１Ｃと、剥離装置４０４と、外観検査装置１００１Ａとから構成されている。
【００６４】
線幅／濃度制御エッチング装置６０１Ｃは、実施例２の線幅／濃度制御エッチング装置６０１Ｂに対して、エッチング制御部４０８Ｃをエッチング制御部Ｄに置き換えた構成である。外観検査装置１００１Ａは、実施例２、３の外観検査装置１００１に対して、過渡状態確認処理部１００５をさらに備えている。
【００６５】
過渡状態確認処理部１００５は、線幅確認処理部１００４の判定結果を連続して記録する。過渡状態確認処理部１００５は、線幅確認処理部１００４の判定値について、変動を監視する。過渡状態確認処理部１００５は、監視結果をエッチング制御部４０８Ｄに送信する。エッチング制御部４０８は、過渡状態確認処理部１００５からの監視結果をもとに、モニター１２０１に異常状態を表示させる。また、エッチング制御部４０８は、図示しないスピーカから警報音を発呼する。エッチング制御部４０８は、これらによって、オペレータに異常状態を伝える。
【００６６】
図１７を参照して、回路形成のフローチャートを説明する。図１７において、図１４を参照して説明した回路形成のフローチャートとの差を説明する。ステップ７４０では、過渡状態判定処理（Ｓ７４４）が追加されている。一方、ステップ７００Ｃでは、
過渡判定（Ｓ７１５）が追加されている。ステップ７１５において、エッチング制御部４０８Ｄは、ステップ７４４の判定結果を基に、過渡判定を実施し、ＯＫならばステップ７０１に遷移する。しかし、ステップ７１５でＮＧのとき、エッチング制御部４０８Ｄは、エッチング異常警報を発呼して（Ｓ７１４）、終了する。
【００６７】
図１８を参照して、過渡状態確認処理部が保持する変化量管理テーブルを説明する。図１８において、変化量管理テーブル６０は、時刻６１と、判定値６２と、エッチング異常判定６３と、露光作業判定６４と、変化量６５と、エッチング過渡判定６６とから構成されている。
【００６８】
過渡状態確認処理部１００５は、判定値の変化量を出力する。過渡状態確認処理部１００５は、単位時間（ｔｎ→ｔｎ＋１）あたり、基準とする判定値Ｄから、判定値Ｇの方向へ、判定値が変化したとき、判定値の刻みを正値の変化量とする。具体的には、判定値Ｄ→Ｄは、変化量０である。判定値Ｄ→Ｅは、変化量＋１である。判定値Ｄ→Ｆは、変化量＋２である。判定値Ｄ→Ｇは、変化量＋３である。
一方、逆方向に、判定値Ｄ→Ｃは、変化量−１である。判定値Ｄ→Ｂは、変化量−２である。判定値Ｄ→Ａは、変化量−３である。
【００６９】
時刻ｔ０９のとき、判定値はＣであり、エッチング処理の異常判定は正当、露光処理の作業判定は正当と判断する。また、変化レベルは判定値がＢからＣに変化し変化量は＋１と出力し、過渡判定も正当と判断する。このとき、エッチング処理はアラームが止まり、露光処理は作業を開始する。
【００７０】
時刻ｔ１０のとき、判定値はＥであり、エッチング処理の異常判定は正当、露光処理の作業判定は正当と判断する。しかし、変化レベルは判定値がＣからＥに変化し変化量は＋２と出力し、過渡判定は不当と判断する。このとき、エッチング処理では過渡異常アラームの警報を出し、露光処理では作業を継続する。
【００７１】
なお、図１６において、過渡状態確認処理部１００５は、外観検査装置１００１Ａの一部であるが、線幅／濃度制御エッチング装置６０１Ｃの一部であってもよい。
実施例４に依れば、配線パターン幅の変化が単位時間当たり２段階以上変化したとき、配線パターン幅そのものが正常でも、エッチング異常と判定することができる。
【符号の説明】
【００７２】
５０…制御テーブル、６０…変化量管理テーブル、１０１…多層プリント配線板、１０３…内層回路パターン、１０４…内層基板、１０５…接着剤、１０６…スルーホール、１０７…外層回路パターン、１５０…回路パターン形成ライン、２０１…銅張基板、２０２…銅箔、２０３…多層銅張積層板、２０４…ソルダーレジスト、３０１…感光性フィルム、３０２…ネガフィルム、３０３…硬化ドライフィルム、３０４…銅の露出、３０５…エッチングレジスト、４０１…露光装置、４０２…現像装置、４０３…エッチング装置、４０４…剥離装置、４０５…外観検査、４０８…エッチング制御部、４０９…エッチング搬送部、５０１…エッチング部、５０２…エッチング液供給部、５０３…分析器、５０４…補給液補充部、５０５…現像銅張基板、５０６…モーター、５０７…チェーン、５０８…歯車、５０９…搬送ローラー、５１０…供給タンク、５１１…供給ポンプ、５１２…スプレー、５１３…回収液槽、５１４…センサー、５１５…濃縮液槽、５１６…希釈液槽、５１７…安定液槽、５１８…濃縮液ポンプ、５１９…希釈液ポンプ、５２０…安定液ポンプ、５２１…回収ポンプ、６０１…線幅／濃度制御エッチング装置、６０２…入力部、１００１…外観検査装置、１２０１…モニター、１２０３…露光制御部、１２０４…露光部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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