(57)【要約】【課題】発光素子が実装される基板を大型化することなく、金属基台と導電ランドとの間の絶縁性を向上させる。【解決手段】金属材料で構成された金属基台２０と、金属基台２０に載置された基板１１と、基板１１に実装された発光部１２と、基板１１上に配設され、発光部１２と電気接続された導電ランドと、を備え、金属基台２０と基板１１の外周部との界面領域のうち、少なくとも金属基台２０と導電ランドとを基板１１に沿った最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に間隙としての載置部２２が設けられているとともに、載置部２２に電気絶縁部材４０が介挿されており、電気絶縁部材４０は基板１１よりも外方へ延出している。【選択図】図３
2014154466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料で構成された金属基台と、
前記金属基台に載置された基板と、
前記基板に実装された発光素子と、
前記基板上に配設され、前記発光素子と電気接続された導電ランドと、を備え、
前記金属基台と前記基板の外周部との界面領域のうち、少なくとも前記金属基台と前記導電ランドとを前記基板に沿った最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に間隙が設けられているとともに、当該間隙に電気絶縁部材が介挿されており、
前記電気絶縁部材は、前記基板よりも外方へ延出している
ことを特徴とする発光ユニット。
【請求項２】
前記電気絶縁部材における前記最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に相当する領域の外縁が、前記最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に相当する領域を除く領域の外縁よりも外方にある
ことを特徴とする請求項１に記載の発光ユニット。
【請求項３】
前記電気絶縁部材は、前記基板の形状に対応した環状である
ことを特徴とする請求項１に記載の発光ユニット。
【請求項４】
前記電気絶縁部材は、外縁全周が前記基板よりも外方へ延出している
ことを特徴とする請求項３に記載の発光ユニット。
【請求項５】
前記金属基台から前記基板へ向かう方向を上方とした場合に、前記外方へ延出した部分が前記上方へ向けて屈曲するとともに前記上方へ延伸している
ことを特徴とする請求項１に記載の発光ユニット。
【請求項６】
前記上方へ延伸した部分の頂部の位置が、前記基板の上面よりも高い
ことを特徴とする請求項５に記載の発光ユニット。
【請求項７】
前記電気絶縁部材はシート状の部材である
ことを特徴とする請求項１に記載の発光ユニット。
【請求項８】
前記電気絶縁部材が存在する領域に対応する前記金属基台の外縁の少なくとも一部が、前記電気絶縁部材の外縁より内方に存在する
ことを特徴とする請求項１に記載の発光ユニット。
【請求項９】
平面視において、前記金属基台は、前記発光素子が形成されている領域よりも大きい
ことを特徴とする請求項１に記載の発光ユニット。
【請求項１０】
前記発光素子が存在する領域に対応する前記金属基台と前記基板との界面には、前記電気絶縁部材が介挿されていない
ことを特徴とする請求項９に記載の発光ユニット。
【請求項１１】
前記電気絶縁部材の厚みは、前記間隙の厚み以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の発光ユニット。
【請求項１２】
前記電気絶縁部材の厚みは０．３ｍｍ以上である
ことを特徴とする請求項１に記載の発光ユニット。
【請求項１３】
前記電気絶縁部材は、熱伝導性を有する材料で構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の発光ユニット。
【請求項１４】
前記電気絶縁部材は、ポリカーボネート、プロピレンカーボネート、ポリイミド、エポキシ、シリコーン、マイカ、エナメル、ガラスのいずれかを含み構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の発光ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、金属基台とこれに載置された発光モジュールとを備える発光ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、光源としてＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を利用した各種の発光ユニットが提案されている（例えば、特許文献１）。
図２３は、特許文献１に係る発光ユニット９０００を示す図である。図２３（ａ）は、発光ユニット９０００の構成を示す斜視図であり、図２３（ｂ）は、図２３（ａ）におけるＣ−Ｃ線矢視断面図である。発光ユニット９０００は、金属基台９０１、発光モジュール９０２を備える。
【０００３】
発光モジュール９０２は、絶縁材料で構成された基板９０３、基板９０３に実装された発光素子９０４、発光素子９０４と電気接続された導電ランド９０５を含む。商用電源につながるリード線および導電ランド９０５を介して発光素子９０４に電力が供給されることで、発光素子９０４が発光する。また、発光モジュール９０２で発生した熱を発光ユニット９０００の外部へ効率良く放熱させる観点から、金属基台９０１はアルミニウム等の金属材料で構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−００３９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような構成の発光ユニットにおいては、金属材料で構成された金属基台９０１と、リード線が接続される導電ランド９０５との絶縁性を確保する必要がある。発光素子９０４の輝度を向上させるために発光素子９０４に供給する電圧を高める場合、基板９０３のサイズや厚みを大きくするという方法が採られている。このようにすることで、金属基台９０１と導電ランド９０５との間の沿面距離が長くなり、絶縁性が向上する。
【０００６】
しかしながら、この方法によると、基板９０３が大型化することで発光ユニット９０００の重量が増加する。その結果、照明器具に発光ユニット９０００を取り付ける際の作業性が低下したり、発光ユニット９０００が照明器具から落下し易くなる可能性が高くなったりするおそれがある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、発光素子が実装される基板を大型化することなく、金属基台と導電ランドとの間の絶縁性を向上させることが可能な発光ユニットの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本明細書に開示される発光ユニットは、金属材料で構成された金属基台と、前記金属基台に載置された基板と、前記基板に実装された発光素子と、前記基板上に配設され、前記発光素子と電気接続された導電ランドと、を備え、前記金属基台と前記基板の外周部との界面領域のうち、少なくとも前記金属基台と前記導電ランドとを前記基板に沿った最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に間隙が設けられているとともに、当該間隙に電気絶縁部材が介挿されており、前記電気絶縁部材は、前記基板よりも外方へ延出していることを特徴とする。
【０００８】
また、前記電気絶縁部材における前記最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に相当する領域の外縁が、前記最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に相当する領域を除く領域の外縁よりも外方にあることを特徴とする。
さらに、前記電気絶縁部材は、前記基板の形状に対応した環状であることを特徴とする。
【０００９】
あるいは、前記電気絶縁部材は、外縁全周が前記基板よりも外方へ延出していることを特徴とする。
また、前記金属基台から前記基板へ向かう方向を上方とした場合に、前記外方へ延出した部分が前記上方へ向けて屈曲するとともに前記上方へ延伸していることを特徴とする。
さらに、前記上方へ延伸した部分の頂部の位置が、前記基板の上面よりも高いことを特徴とする。
【００１０】
あるいは、前記電気絶縁部材はシート状の部材であることを特徴とする。
また、前記電気絶縁部材が存在する領域に対応する前記金属基台の外縁の少なくとも一部が、前記電気絶縁部材の外縁より内方に存在することを特徴とする。
さらに、平面視において、前記金属基台は、前記発光素子が形成されている領域よりも大きいことを特徴とする。
【００１１】
あるいは、前記発光素子が存在する領域に対応する前記金属基台と前記基板との界面には、前記電気絶縁部材が介挿されていないことを特徴とする。
また、前記電気絶縁部材の厚みは、前記間隙の厚み以下であることを特徴とする。
さらに、前記電気絶縁部材の厚みは０．３［ｍｍ］以上であることを特徴とする。
あるいは、前記電気絶縁部材は、熱伝導性を有する材料で構成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、前記電気絶縁部材は、ポリカーボネート、プロピレンカーボネート、ポリイミド、エポキシ、シリコーン、マイカ、エナメル、ガラスのいずれかを含み構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
導電ランドにリード線が接続されるが、発光素子の出射光を遮らないようにする観点から、導電ランドは基板の外周部に配設されることが多い。そのため、発光素子に供給する電圧を高める場合は、特に金属基台と導電ランドとを基板に沿った最短沿面距離で結ぶ経路における絶縁距離を確保する必要がある。
そこで、本明細書に開示される発光ユニットでは、金属基台と基板の外周部との界面領域のうち、少なくとも金属基台と導電ランドとを基板に沿った最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に間隙が設けられている。そして、金属基台と基板との界面領域に設けられた間隙に、電気絶縁部材が介挿されている。さらに、電気絶縁部材は、基板よりも外方へ延出している。このように基板よりも外方へ延出した電気絶縁部材が存在することで、金属基台と導電ランドとの間の沿面距離を長くすることができる。この結果、基板の大きさをそのままに、金属基台と導電ランドとの間の絶縁性を向上させることが可能である。
【００１４】
したがって、本明細書に開示される発光ユニットによれば、発光素子を実装する基板を大型化することなく、金属基台と導電ランドとの絶縁性を向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態に係る照明器具を示す断面図である。
【図２】第１の実施形態に係る発光ユニットを示す斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。
【図４】（ａ）カバーと配線部材を取り除いた状態の発光ユニットの平面図と、（ｂ）図４（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図と、（ｃ）図４（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】載置部が形成されている領域について説明するための図である。
【図６】リード線７１の導電ランド１４への電気的接続方法について説明するための側面図である。
【図７】第２の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。
【図８】（ａ）カバーと配線部材を取り除いた状態の発光ユニットの平面図と、（ｂ）図８（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図と、（ｃ）図８（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図９】第３の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。
【図１０】（ａ）カバーと配線部材を取り除いた状態の発光ユニットの平面図と、（ｂ）図１０（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図１１】第４の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。
【図１２】（ａ）カバーと配線部材を取り除いた状態の発光ユニットの平面図と、（ｂ）図１２（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図と、（ｃ）図１２（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図１３】第５の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。
【図１４】第６の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。
【図１５】（ａ）第７の実施形態に係る発光ユニットを示す斜視図と、（ｂ）カバーを取り除いた状態の発光ユニットの斜視図である。
【図１６】変形例に係る発光ユニットの構造を模式的に示す一部断面図である。
【図１７】変形例に係る金属基台の構成を示す斜視図である。
【図１８】変形例に係る金属基台の構成を示す斜視図である。
【図１９】変形例に係るカバーを示す斜視図である。
【図２０】変形例に係るカバーを示す斜視図である。
【図２１】変形例に係るカバーを示す斜視図である。
【図２２】変形例に係るカバーを示す斜視図である。
【図２３】特許文献１に係る発光ユニット９０００を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態に係る発光ユニットについて、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１７】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
≪第１の実施形態≫
［構成］
＜照明器具１の全体構成＞
図１は、第１の実施形態に係る照明器具を示す断面図である。図１に示すように、本実施形態に係る照明器具１は、天井２に埋め込むようにして取り付けられるダウンライトであって、器具３、回路ユニット４および発光ユニット６を備える。
【００１８】
器具３は、例えば、金属製であって、ランプ収容部３ａ、回路収容部３ｂおよび外鍔部３ｃを有する。ランプ収容部３ａは、例えば有底円筒状であって、内部に発光ユニット６が着脱自在に取り付けられる。回路収容部３ｂは、例えばランプ収容部３ａの底側に延設されており、内部に回路ユニット４が収容される。外鍔部３ｃは、例えば円環状であって、ランプ収容部３ａの開口部から外方へ向けて延設されている。器具３は、ランプ収容部３ａおよび回路収容部３ｂが天井２に貫設された埋込穴２ａに埋め込まれ、外鍔部３ｃが天井２の下面２ｂにおける埋込穴２ａの周部に当接された状態で、例えば取付ねじ（不図示）によって天井２に取り付けられる。
【００１９】
回路ユニット４は、発光ユニット６を点灯させるためのものであって、発光ユニット６と電気接続される電源線４ａを有し、電源線４ａの先端には発光ユニット６のリード線７１のコネクタ７２と着脱自在に接続されるコネクタ４ｂが取り付けられている。
＜発光ユニット６の構成＞
図２は、第１の実施形態に係る発光ユニットを示す斜視図である。図３は、第１の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。図２および図３に示すように、発光ユニット６は、発光モジュール１０、金属基台２０、カバー３０、電気絶縁部材４０および配線部材７０を備える。
【００２０】
（発光モジュール１０）
図４（ａ）は、カバー３０と配線部材７０を取り除いた状態の発光ユニットの平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。図３、図４に示すように、発光モジュール１０は、基板１１、発光部１２、配線パターン１３および導電ランド１４を備える。図４（ｂ），（ｃ）の断面図においては、説明を簡略化するため、図４（ａ）のＡ−Ａ線上およびＢ−Ｂ線上に存在する構成のみを図示している。
【００２１】
基板１１は、発光部１２、配線パターン１３および導電ランド１４が配設される基部である。本実施形態に係る基板１１は、平面視形状が矩形をしており、例えば、セラミックやガラスエポキシ等の電気絶縁部材からなる。
図４（ａ）における拡大図に示すように、発光部１２は、基板１１の上面に実装された複数の発光素子１２ａと、発光素子１２ａ全体を覆う波長変換部材１２ｂとを含む。本実施形態に係る複数の発光素子１２ａは、例えば青色ＬＥＤであり、基板１１の上面にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）技術を用いてフェイスアップ実装されている。波長変換部材１２ｂは、例えば、透光性樹脂と蛍光体とを含む。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。蛍光体としては、例えば、緑色蛍光体と赤色蛍光体との組み合わせ、黄色蛍光体等を用いることができる。
【００２２】
配線パターン１３は、配線部材７０から供給される電力を発光部１２に給電するためのものである。配線パターン１３は、例えば、銅箔等の金属箔で構成されている。
導電ランド１４は、基板１１上における外周部に配設されており、発光部１２を構成する各発光素子１２ａと電気接続されている。導電ランド１４は、配線パターン１３と配線部材７０とを接続するためのものであり、配線パターン１３と同様に、銅箔等の金属箔で構成されている。導電ランド１４の上面には、配線部材７０の速結端子７３が半田付けされている。速結端子７３は、一対のリード線７１と導電ランド１４とを電気接続するためのものである。速結端子７３の差込口７３ａにリード線７１が差し込まれることで、リード線７１と導電ランド１４とが電気接続される。この接続の詳細については配線部材７０の説明の際に併せて説明する。なお、導電ランド１４は速結端子７３の平面視形状と対応した形状をしており、また導電ランド１４上には速結端子７３が存在するため、導電ランド１４は図３には現れていない。
【００２３】
平面視において、速結端子７３は、その差込口７３ａにリード線７１が差し込まれる際の差込方向に延伸する仮想線同士が交差するように、かつ、当該仮想線が発光部１２の輪郭に沿うように配置されている。ここで、上述したように、導電ランド１４は速結端子７３の平面視形状と対応した形状および配置をしている。そのため、導電ランド１４は、その長手方向に延伸する仮想線同士が交差するように、かつ、仮想線が発光部１２の輪郭に沿うように配置されている。これにより、リード線７１にさほどストレスを加えることなくリード線７１を束ね、発光ユニット６の外部に導出することが可能である。
【００２４】
（金属基台２０）
金属基台２０は、アルミニウム等の熱伝導に優れた金属材料で構成された板状部材である。金属基台２０は、発光モジュール１０の基板１１を載置するための載置台としての機能を有している。金属基台２０の上面に発光モジュール１０の基板１１が載置されていることで、金属基台２０と基板１１との界面が形成される。さらに、金属基台２０は、発光モジュール１０で発生した熱を発光ユニット６の外部へ放熱させる放熱部材としての機能も併せ持つ。この機能を十分に発揮させるため、図３および図４に示すように、平面視において、金属基台２０は、発光素子１２ａが形成されている領域である発光部１２よりも大きくしている。
【００２５】
金属基台２０の外周部には、ねじ孔２１が３箇所形成されている。ねじ孔２１は、金属基台２０とカバー３０との接合用の組立ねじ３３を螺合するためのものである。
また、金属基台２０の上面には、他の領域よりも厚みが薄い載置部２２が形成されている。載置部２２は、金属基台２０と基板１１との界面に電気絶縁部材４０を介挿するための間隙として形成されているものであり、電気絶縁部材４０の形状に合わせて形成されている。
【００２６】
図５は、載置部が形成されている領域について説明するための図である。図５（ａ）は、図４（ａ）に示す平面図における導電ランド１４付近を取り出した拡大図である。図５（ａ）におけるＡ−Ａ線は、図４（ａ）におけるＡ−Ａ線と同じ位置にある。図５（ｂ），（ｃ）は、図５（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。但し、説明の都合上、図５（ｂ）では載置部２２が形成されていない状態を、図５（ｃ）では電気絶縁部材４０が介挿されていない状態を示している。また、図５（ｂ），（ｃ）では、説明を簡略化するため切欠部２３を省略している。さらに、図５（ｂ），（ｃ）の断面図においては、図５（ａ）のＡ−Ａ線上に存在する構成のみを図示している。
【００２７】
まず、載置部２２が形成されている領域は、金属基台２０と基板１１との界面のうち、金属基台２０と基板１１の外周部との界面領域に含まれる。ここで、「基板１１の外周部」とは、基板１１における発光部１２が配設された領域を除く領域をいう。Ａ−Ａ線上における基板１１の外周部は、図５において領域（Ｘ）で示している。したがって、Ａ−Ａ線上においては、金属基台２０と基板１１との界面のうち、領域（Ｘ）で示す領域が界面領域に相当し、載置部２２は、一部が領域（Ｘ）に含まれることになる。
【００２８】
また、載置部２２は、界面領域のうち、金属基台２０と導電ランド１４とを基板１１に沿った最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分を含むように設けられた間隙である。ここで、「金属基台２０と導電ランド１４とを基板１１に沿った最短沿面距離で結ぶ経路」とは、金属基台２０と導電ランド１４とを最短距離で結ぶ経路のうち、基板１１に沿った沿面距離が最短であるものを指す。すなわち、図５（ｂ）における矢印（Ｙ）で示すものが、金属基台２０と導電ランド１４とを基板１１に沿った最短沿面距離に相当する。以下、基板１１に沿った金属基台２０と導電ランド１４との最短沿面距離を、単に「最短沿面距離」と記載する。なお、図５（ａ）に示すＡ−Ａ線は、金属基台２０と導電ランド１４とを基板１１に沿った最短沿面距離で結ぶ経路を通る線である。
【００２９】
図５（ｃ）に示すように、界面領域に相当する領域（Ｘ）のうち、最短沿面距離を示す矢印（Ｙ）と交わる部分を含むように、載置部２２が形成されている。さらに、図５（ａ），（ｃ）に示すように、載置部２２は基板１１の外縁よりも外方にも広がっている。本実施形態の載置部２２は、特に、Ｙ軸方向の導電ランド１４側の方向（図５における左の方向）において、より外方に広がっている。また、導電ランド１４と金属基台２０との間の絶縁性を向上させるために、電気絶縁部材４０をＹ軸方向（図５における右の方向）へより奥まったところまで介挿すべく、Ｙ軸方向へより奥まった形状の載置部２２が形成されている。
【００３０】
なお、図５においては、Ｙ軸方向に沿った最短沿面距離を取り上げて説明したが、Ｘ軸方向に沿った最短沿面距離についても同様である。
図２〜図４に戻り、金属基台２０の外周部には、さらに、金属基台２０と導電ランド１４とを基板１１に沿った最短沿面距離で結ぶ経路上に相当する領域に切欠部２３が形成されている。切欠部２３は、導電ランド１４と金属基台２０との間の絶縁性を向上させるために形成されているものである。
【００３１】
（カバー３０）
カバー３０は、例えば、白色不透明の樹脂等の非透光性材料で構成され、発光モジュール１０の発光部１２からの出射光を出射させるための光出射窓３１が設けられている。光出射窓３１の内周面３１ａは、発光部１２の主出射方向に向かって拡径するテーパー状となっている。内周面３１ａには、発光部１２からの出射光を拡散させる拡散処理、例えば、フロスト処理やブラスト処理、又は、微粒子の吹き付けや塗布処理が施されている。
【００３２】
カバー３０には切欠部３２が形成されており、この切欠部３２には組立ねじ３３を挿通させるための挿通孔３２ａが形成されている。金属基台２０にカバー３０を接合する際、まず、カバー３０の外縁部に形成されたツメ部３４を金属基台２０の外縁部に係合させる。そして、この状態でカバー３０の上方から挿通孔３２ａに組立ねじ３３を挿通し、組立ねじ３３をねじ孔２１に螺合させることによって、カバー３０を金属基台２０に取り付ける。
【００３３】
カバー３０の光出射窓３１からの外周の領域は、内部が中空になっている。そのため、金属基台２０とカバー３０とが接合された状態において、速結端子７３はこの内部空間に収容される。
また、カバー３０には、２つのノッチ部３５が形成されている。さらに、各ノッチ部３５には、速結端子７３の開口部７３ａと連通する開口部３５ａが形成されている。ノッチ部３５と開口部３５ａの機能については、配線部材７０についての説明の際に併せて説明する。
【００３４】
カバー３０の上面には、カバー３０の内部空間と連通する貫通孔３６が形成されている。貫通孔３６は、速結端子７３からリード線７１を外す冶具を挿入するためのものである。また、切欠部３７は、発光ユニット６の器具３への取付時において、２本のリード線７１を金属基台２０の裏側へ案内するためのものである。
（電気絶縁部材４０）
金属基台２０と基板１１の外周部との界面領域のうち、少なくとも金属基台２０と導電ランド１４とを基板１１に沿った最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に間隙が設けられているとともに、当該間隙に電気絶縁部材４０が介挿されている。具体的には、金属基台２０に形成された載置部２２と基板１１との間隙に電気絶縁部材４０が介挿されている。
【００３５】
図４（ａ）に示すように、電気絶縁部材４０は、基板１１よりも外方へ延出している。このような構成とするため、図５（ｃ）に示すように、載置部２２が領域（Ｘ）と矢印（Ｙ）と交わる部分よりも外方へ広がって形成されている。基板１１より外方への延出量は、電気絶縁部材４０の全周に亘って均一である必要はない。実際、本実施形態に係る電気絶縁部材４０は、Ｘ軸方向よりもＹ軸方向がより外方へ延出している。
【００３６】
電気絶縁部材４０を構成する材料としては、例えば、ポリカーボネート、プロピレンカーボネート、ポリイミド、エポキシ、シリコーン等の樹脂やマイカ、エナメル、ガラス等の無機材料等が挙げられる。また、電気絶縁部材４０は、熱伝導性を有する材料で構成されていれば、より望ましい。熱伝導性を有していることにより、点灯中に発光モジュール１０で発生した熱を、電気絶縁部材４０に蓄熱することなく金属基台２０に伝熱させることができるので、放熱性の観点で望ましい。
【００３７】
電気絶縁部材４０の形成方法としては、例えば、シート状の部材を載置部２２に貼付する、ペースト状の材料を載置部２２に塗布して乾燥させる等の方法を採用することできる。本実施形態においては、導電ランド１４と金属基台２０との間の絶縁性の観点から、載置部２２にシート状の部材を貼付する方法を採用している。シート状の部材を貼付する方法は、ペースト状の材料を塗布する方法と比較して、電気絶縁部材４０中にピンホールが生成されにくい。そのため、導電ランド１４と金属基台２０との間の絶縁性を向上させる機能を十分に果たすことが可能となる。
【００３８】
電気絶縁部材４０のＺ軸方向における厚みの具体的な数値は特に限定されるものではないが、金属基台２０の上面と載置部２２の上面との差と同じとするか、当該差よりも小さいものとすることが望ましい。このようにすることで、発光モジュール１０が金属基台２０から浮き上がることを防止し、発光モジュール１０と金属基台２０との密着性を向上させることができる。この結果、発光モジュール１０で発生した熱を効率良く金属基台２０に放熱させることが可能である。
【００３９】
電気絶縁部材４０のＺ軸方向における厚みの具体的な数値としては、例えば、０．３［ｍｍ］以上であることが望ましい。ペースト状の材料を塗布する方法を採る場合には、０．３［ｍｍ］以上の膜厚にすることで、ピンホールの生成を抑制することが可能である。また、シート状の部材を貼付する方法を採る場合には、膜厚０．３［ｍｍ］以上のシート状部材を電気絶縁部材４０に用いる材料として選択することで、ピンホールの少ない電気絶縁部材４０を形成することが可能である。
【００４０】
電気絶縁部材４０が存在する領域に対応する金属基台２０の外縁の少なくとも一部が、電気絶縁部材４０の外縁より内方に存在する。本実施形態においては、金属基台２０に切欠部２３が形成されていることにより、金属基台２０の外縁の少なくとも一部が、電気絶縁部材４０の外縁より内方に存在する。切欠部２３は、導電ランド１４と金属基台２０とを最短沿面距離で結ぶ経路付近の金属基台２０に形成されている。
【００４１】
また、上述したように、金属基台２０は、発光モジュール１０で発生した熱を発光ユニット６の外部へ放熱させる機能を有する。この機能をより効果的に発揮させるために、本実施形態においては、図３に示すように、発光素子１２ａを含んでなる発光部１２が存在する領域に対応する金属基台２０と基板１１との界面には、電気絶縁部材４０が介挿されていない。
【００４２】
（配線部材７０）
配線部材７０は、回路ユニット４と発光ユニット６とを電気接続するものであり、２本のリード線７１、コネクタ７２、速結端子７３を含む。リード線７１の一端は速結端子７３を介して導電ランド１４に電気接続される。リード線７１の他端は、コネクタ７２が回路ユニット４のコネクタ４ｂに接続されることで、回路ユニット４に電気接続される。
【００４３】
図６は、リード線７１の導電ランド１４への電気的接続方法について説明するための側面図である。まず、図６（ａ）に示すように、速結端子７３は２枚の板金７３ｂを備えている。半田付けにより速結端子７３を導電ランド１４に取着することにより、図６（ｂ）に示すように、下方側の板金７３ｂと導電ランド１４とが電気接続されるとともに、２本の板金７３ｂが対向する。そして、上述した方法により、金属基台２０とカバー３０とを接合する。図３に示すように、ノッチ部３５には開口部３５ａが形成されており、金属基台２０とカバー３０とが接合された状態において、開口部３５ａは速結端子７３の開口部７３ａと連通している。
【００４４】
次に、図６（ｃ）に示すように、カバー３０の開口部３５ａ（図３）を介して速結端子７３の開口部７３ａにリード線７１を差し込む。ここで、板金７３ｂは、先端部７３ｂ間の距離Ｓ１がリード線７１における金属線７１ａの直径Ｓ２よりも小さくなるように形成されている。これにより、図６（ｄ）に示すように、リード線７１が板金７３ｂと電気接続される。板金７３ｂと導電ランド１４とが電気接続されている結果、リード線７１が導電ランド１４に電気接続される。
【００４５】
説明しているように、導電ランド１４とリード線７１とを電気接続する際には、リード線７１を速結端子７３に差し込む。カバー３０に形成されたノッチ部３５は、このリード線７１を速結端子７３に差し込む作業を行う際の、作業性を向上させる機能を有する。ノッチ部３５の構造を具体的に説明すると、ノッチ部３５は、カバー３０の側壁の一部がリード線７１の差込方向に凹入してなる。カバー３０の側壁の一部が凹入することにより、側壁の一部がノッチ部３５の内側面を構成しているが、この内側面における差込口７３ａに対向する面に開口部３５ａが形成されている。開口部３５ａは、リード線７１を挿通させるためのものであり、開口部３５ａに挿通されたリード線７１は、速結端子７３の差込口７３ａに差し込まれる。さらに、ノッチ部３５の内側面は、ノッチ部３５にリード線７１を挟持した指を案内した状態において、当該指と当接する形状に形成されている。
【００４６】
ノッチ部３５がこのような形状をしていることで、開口部３５ａの位置を目視せずとも、リード線７１を挟持した指をノッチ部３５に差し入れるだけで、簡単にリード線７１を差込口７３ａに差し込むことができる。したがって、発光ユニット６組立時の作業性を向上させることが可能である。
［金属基台２０と導電ランド１４との沿面距離］
金属基台２０と導電ランド１４との間の絶縁性が向上する理由について、図４（ｂ）を用いて説明する。ここでは、Ｘ軸方向における絶縁性について説明する。
【００４７】
まず、従来例（図２３）における金属基台９０１と導電ランド９０５との沿面距離について説明する。電気絶縁部材を有しない場合、図２３に示すように、導電ランド９０５の外縁と基板９０３の外縁との距離をａ１、基板９０３の厚みをｂ１とすると、金属基台９０１と導電ランド９０５との沿面距離は、ａ１＋ｂ１で表される。
次に、本実施形態における場合について説明する。以下の説明において、導電ランド１４の外縁と基板１１の外縁との距離をａ１、基板１１の外縁と電気絶縁部材４０の外縁との距離をａ２、電気絶縁部材４０の外縁と金属基台２０の外縁との距離（切欠部２３の深さ）をａ３、基板１１の厚みをｂ１、電気絶縁部材４０の厚みをｂ２とする。ここで、図２３における距離ａ１と図４における距離ａ１とは等価であり、図２３における距離ｂ１と図４における距離ｂ１とは等価であると考えることができる。本実施形態の場合、金属基台２０と導電ランド１４との沿面距離は、ａ１＋ａ２＋ａ３＋ｂ１＋ｂ２で表される。
【００４８】
本実施形態の場合における金属基台２０と導電ランド１４との沿面距離は、従来例の場合と比較して、ａ２＋ａ３＋ｂ２の分だけ長くなっている。このうち、ａ２＋ｂ２で表される延長分は、電気絶縁部材４０が設けられていることによるものである。また、ａ３で表される延長分は、電気絶縁部材４０が存在する領域に対応する金属基台２０の外縁の少なくとも一部が、電気絶縁部材４０の外縁より内方に存在すること、すなわち、切欠部２３が設けられていることによるものである。
【００４９】
［まとめ］
以上説明したように、本実施形態の構成によれば、従来例と比較して、金属基台２０と導電ランド１４との沿面距離を長くすることができる。また、本実施形態における沿面距離の延長方法を採用した場合、従来よりも導電ランド１４を基板１１の外縁側に寄せて配置することができる。そのため、基板１１のサイズを大きくする必要がなく、基板１１のサイズを大きくする分の重量が増えることはない。さらに、金属基台２０に切欠部２３が形成されていることにより、金属基台２０と導電ランド１４との沿面距離をさらに延長することが可能であるとともに、発光ユニット６としての重量をさらに軽量化することが可能である。
【００５０】
発光ユニット６が軽量化されることで、器具３に発光ユニット６を取り付ける際の作業性が向上したり、発光ユニット６が器具３から落下しにくくなるといった効果を得ることができる。さらに、本実施形態のように、発光モジュール１０を金属基台２０に対して下方側にして器具３に取り付ける場合、基板１１を軽量化することで、基板１１の反りを低減することが可能である。この結果、基板１１の反りに伴う発光部１２の位置ずれにより発光特性が変化したり、金属基台２０から発光モジュール１０が脱離したりするおそれを低減することが可能である。
【００５１】
また、基板１１に配設されている配線パターン１３も、導電ランド１４と同じく金属材料で構成されているが、通常、配線パターン１３の上面には樹脂やガラス等によるコーティングが施される。一方、導電ランド１４にリード線７１を接続する必要がある関係上、導電ランド１４の上面は露出した状態となる。そのため、金属基台２０と導電ランド１４との間は、金属基台２０と配線パターン１３との間よりも、絶縁性が維持されにくい。したがって、金属基台２０と配線パターン１３との間に電気絶縁部材４０を介挿する場合と比較して、金属基台２０と導電ランド１４との間に電気絶縁部材４０を介挿する場合の方が、絶縁性向上の実効は高い。
【００５２】
≪第２の実施形態≫
ここでは、Ｘ軸方向における導電ランド１４と金属基台２０との間の絶縁性の向上を図ることが可能な例について説明する。
［構成］
図７は、第２の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。また、図８（ａ）は、カバー３８と配線部材を取り除いた状態の発光ユニットの平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。図８（ｂ），（ｃ）の断面図においては、説明を簡略化するため、図８（ａ）のＡ−Ａ線上およびＢ−Ｂ線上に存在する構成のみを図示している。また、図７および図８において、第１の実施形態に係るものと同様の構成には同符号を付し、本実施形態における説明を省略する。
【００５３】
本実施形態に係る発光ユニット６１における第１の実施形態に係る発光ユニット６との相違点は、カバー３８および電気絶縁部材４１の構成である。以下、これらの相違点を中心に説明する。
図７および図８（ａ），（ｃ）に示すように、本実施形態に係る電気絶縁部材４１は、立設部４２を有することが特徴である。立設部４２は、金属基台２０から基板１１へ向かう方向を上方とした場合に、電気絶縁部材４１のうち基板１１の外方へ延出した部分が上方へ向けて屈曲するとともに上方へ延伸した部分である。また、図８（ｃ）に示すように、電気絶縁部材４１のうち上方へ延伸した部分の頂部の位置、すなわち立設部４２の頂部の位置は、基板１１の上面よりも高い。
【００５４】
さらに、図７に示すように、カバー３８にはスリット３９が形成されている。このスリット３９と、切欠部３２により形成された周壁３２ｂにより、金属基台２０とカバー３８とが接合された状態において、立設部４２の立設姿勢を保持することができる。
本実施形態においては、立設部４２が基板１１の側面に沿って立設されている。立設部４２が基板１１の側面に沿って立設している場合、立設部４２の頂部が基板１１の上面よりも高い位置であることが必要である。このようにすることで、Ｘ軸方向における導電ランド１４と金属基台２０との沿面距離がより延長され、絶縁性が向上する。立設部４２の頂部の位置は、カバー３０に干渉しない範囲であれば特に限定されるものではない。立設部４２の頂部の位置を可能な限り高くする方が、導電ランド１４と金属基台２０との沿面距離を延長することが可能な観点で望ましい。
【００５５】
［金属基台２０と導電ランド１４との沿面距離］
導電ランド１４と金属基台２０との沿面距離について、図４（ｃ）および図８（ｃ）を参照しながら説明する。ここではＸ軸方向における場合について説明する。また、Ｙ軸方向における沿面距離は、第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
まず、第１の実施形態では、Ｘ軸方向における導電ランド１４と金属基台２０との沿面距離は、図４（ｃ）に示すように、ａ４＋ｂ１で表される。ここで、ａ４は、Ｘ軸方向における導電ランド１４の外縁と基板１１の外縁との距離である。
【００５６】
一方、図８（ｃ）に示すように、第２の実施形態では、Ｘ軸方向における導電ランド１４と金属基台２０との沿面距離は、ａ４＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４で表される。ここで、ｂ３は、立設部４２の頂部と基板１１の上面との距離であり、ｂ４は、立設部４２の頂部と金属基台２０の上面との距離である。また、図８（ｃ）に示すように、ｂ３およびｂ４はｂ１よりも大きい。したがって、本実施形態によれば、Ｘ軸方向における導電ランド１４と金属基台２０との沿面距離を、第１の実施形態よりも長くすることが可能である。この結果、Ｘ軸方向における導電ランド１４と金属基台２０との間の絶縁性をより強化することができる。
【００５７】
また、ｂ３およびｂ４は、立設部４２の頂部の位置を高くするほど大きくなる。したがって、立設部４２の頂部の位置を高くするほど、導電ランド１４と金属基台２０との沿面距離が延長され、絶縁性が向上する。さらに、本実施形態においては、電気絶縁部材４１の厚みが全体に亘って一定である例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、立設部４２における厚さ（ｂ２に相当）のみを大きくすることで、導電ランド１４と金属基台２０との沿面距離をさらに延長することができる。
【００５８】
≪第３の実施形態≫
図９は、第３の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。また、図１０（ａ）は、カバー３０と配線部材を取り除いた状態の発光ユニットの平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。図１０（ｂ）の断面図においては、説明を簡略化するため、図１０（ａ）のＡ−Ａ線上に存在する構成のみを図示している。
【００５９】
本実施形態に係る発光ユニット６２における第１の実施形態に係る発光ユニット６との相違点は、電気絶縁部材４３および金属基台２４の構成である。図９および図１０（ａ）に示すように、本実施形態に係る電気絶縁部材４３は、主に基板１１におけるＸ軸に沿った外縁から外方に延出していることが特徴である。すなわち、電気絶縁部材４３は、主にＹ軸方向に延出した形状である。また、金属基台２４には、電気絶縁部材４３の平面視形状に応じた載置部２５が形成されている。
【００６０】
Ｙ軸方向における導電ランドと金属基台２４との沿面距離は、第１の実施形態の場合と同様である。したがって、本実施形態においても、Ｙ軸方向における導電ランドと金属基台２４との間の絶縁性を向上させることが可能である。また、本実施形態に係る電気絶縁部材４３は、第１および第２の実施形態に係る電気絶縁部材と比較して、サイズが小さい。したがって、Ｙ軸方向における導電ランドと金属基台２４との間の絶縁性を向上させつつ、電気絶縁部材４３の材料コストを削減することが可能である。
【００６１】
また、導電ランドが上述したような配置をしているため、導電ランドの角部と金属基台２４との沿面距離が短くなっている。このため、導電ランドの角部と金属基台２４との間が最も絶縁性が保たれにくくなる。ここで、基板１１における紙面手前の辺には、２つの導電ランドの角部が面しており、紙面手前の辺に隣接する辺には、それぞれ１つの導電ランドの角部が面している。本実施形態においては、特に絶縁性を向上させるべき基板１１における紙面手前の辺と金属基台２４との間に電気絶縁部材４３が介挿されている。このようにすることで、導電ランドと金属基台２４との絶縁性向上の実効を図りつつ、電気絶縁部材の材料コスト削減が実現できる。
【００６２】
≪第４の実施形態≫
図１１は、第４の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。また、図１２（ａ）は、カバー３００と配線部材を取り除いた状態の発光ユニットの平面図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図であり、図１２（ｃ）は、図１２（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。図１２（ｂ），（ｃ）の断面図においては、説明を簡略化するため、図１２（ａ）のＡ−Ａ線上およびＢ−Ｂ線上に存在する構成のみを図示している。
【００６３】
本実施形態に係る発光ユニット６３における第１の実施形態に係る発光ユニット６との相違点は、電気絶縁部材４４、金属基台２６およびカバー３００の構成である。図１１および図１２（ａ），（ｃ）に示すように、本実施形態に係る電気絶縁部材４４は、第１の実施形態に係る電気絶縁部材４０と比較して、Ｘ軸方向にも拡張した形状であることが特徴である。電気絶縁部材４４の平面視形状が変化したことに対応して、載置部２８の形状も変化している。
【００６４】
また、電気絶縁部材４４がＸ軸方向にも拡張している形状としたことに応じて、組立ねじ３３を挿通するための切欠部３０１および挿通孔３０１ａ、組立ねじ３３が螺合されるねじ孔２７は、Ｙ軸方向に沿った辺の中心付近に設けられている。さらに、金属基台２６に形成されている切欠部２９は、第１の実施形態に係る切欠部２３と比較して、より金属基台２６の中心方向に拡大している。これにより、導電ランド１４と金属基台２６との沿面距離を長くすることができるとともに、発光ユニット６３をさらに軽量化することが可能である。
【００６５】
図１２（ｂ）に示すように、Ｙ軸方向における導電ランド１４と金属基台２６との沿面距離は、第１の実施形態の場合と同様に、ａ１＋ａ２＋ａ３＋ｂ１＋ｂ２で表される。しかしながら、本実施形態では切欠部２９が拡大している分、ａ３が大きくなる。したがって、本実施形態によれば第１の実施形態と比較して、Ｙ軸方向における導電ランド１４と金属基台２６との間の絶縁性を向上させることができる。
【００６６】
一方、図１２（ｃ）に示すように、Ｘ軸方向における導電ランド１４と金属基台２６との沿面距離は、ａ４＋ａ５＋ｂ１＋ｂ２で表される。ａ５は、基板１１の外縁と電気絶縁部材４４の外縁との距離である。ここで、図４（ｃ）に示すように、第１の実施形態の場合、Ｘ軸方向における導電ランド１４と金属基台２０との沿面距離は、ａ４＋ｂ１で表される。すなわち、電気絶縁部材４４が介挿されていることによりｂ２で表される分が、電気絶縁部材４４がＸ軸方向にも拡張した形状であることによりａ５で表される分が、それぞれ延長したことになる。
【００６７】
≪第５の実施形態≫
図１３は、第５の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。本実施形態に係る発光ユニット６４における第１の実施形態に係る発光ユニット６との相違点は、電気絶縁部材４５および金属基台２００の構成である。
上述したように、導電ランドと同様に配線パターンも金属材料で構成されている。そのため、配線パターンと金属基台との間の絶縁性を確保することも、発光ユニットとしての絶縁性向上において重要である。そのため、本実施形態においては、図１３に示すように、電気絶縁部材４５を基板１１の形状に対応した環状としている。ここで、「基板１１の形状に対応した環状」とは、外縁が基板１１の形状の略相似形であり、かつ、外縁が基板１１よりも大きい環状をいう。
【００６８】
さらに、電気絶縁部材４５における導電ランド１４付近の外縁だけでなく、外縁全周が基板１１よりも外方へ延出している。ここで、電気絶縁部材が環状である場合の「電気絶縁部材の外縁」とは、内側の環の周縁ではなく、外側の環の周縁を指す。また、金属基台２００においては、電気絶縁部材４５の形状に対応した載置部２０１が形成されている。
本実施形態によれば、導電ランド１４と金属基台２００との沿面距離だけでなく、配線パターン１３と金属基台２００との沿面距離も延長することが可能である。その結果、発光ユニット６４における絶縁性のさらなる向上を図ることができる。
【００６９】
≪第６の実施形態≫
図１４は、第６の実施形態に係る発光ユニットを示す分解斜視図である。本実施形態に係る発光ユニット６５における第１の実施形態に係る発光ユニット６との相違点は、電気絶縁部材４７および金属基台２０６の構成である。
本実施形態に係る電気絶縁部材４７は、導電ランド１４と金属基台２０６とを最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に相当する領域の外縁が、当該最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に相当する領域を除く領域の外縁よりも外方にある。すなわち、電気絶縁部材４７における導電ランド１４付近の外縁が、導電ランド１４から離れた位置の外縁よりも外方にある。また、金属基台２０６には、電気絶縁部材４７の形状に対応した載置部２０７が形成されている。
【００７０】
本実施形態によれば、特に絶縁性を高く維持する必要のある、導電ランド１４と金属基台２０６との間の絶縁性を向上させつつ、電気絶縁部材４７の材料コストを抑制することが可能である。
≪第７の実施形態≫
第１〜第６の実施形態においては、カバーおよび金属基台の平面視形状が、角のとれた矩形状であった。本実施形態においては、カバーおよび金属基台の平面視形状が、略円形である例について説明する。
【００７１】
図１５（ａ）は、第７の実施形態に係る発光ユニットを示す斜視図であり、図１５（ｂ）は、カバー３０２を取り除いた状態の発光ユニットの斜視図である。図１５では、第１の実施形態におけるものと同様の構成、または同等の機能を有する構成には、同符号を付している。
本変形例に係る発光ユニットは、発光モジュール１０、金属基台２０２、カバー３０２、電気絶縁部材４６、配線部材７０を備える。
【００７２】
図１５（ｂ）に示すように、金属基台２０２には、組立ねじ３３を螺合するためのねじ孔２０３が２箇所形成されている。また、金属基台２０２には、発光ユニット６６の器具３への取付時において、リード線７１を金属基台２０２の裏側へ案内する際に、リード線７１と金属基台２０２の外縁とが干渉しないようにするための切欠部２０４が形成されている。さらに、金属基台２０２には、金属基台２０２と基板１１との界面領域に電気絶縁部材４６を介挿するための載置部２０５が形成されている。
【００７３】
カバー３０２には、切欠部３０３が２箇所形成されており、切欠部３０３には組立ねじ３３を挿通する挿通孔が形成されている。また、カバー３０２には、リード線７１を挿通させるための開口部が形成された切欠部３０４が設けられている。
図１５（ｂ）に示すように、電気絶縁部材４６は、第５の実施形態と同様に基板１１の形状に対応した環状である。また、第６の実施形態と同様に、電気絶縁部材４６は、電気絶縁部材４６における導電ランド付近の外縁が、導電ランドからから離れた位置の外縁よりも外方にある形状となっている。なお、導電ランドは、基板１１の上面における速結端子７３の下方に配設されており、図１５には現れていない。
【００７４】
本実施形態によれば、導電ランドと金属基台２０２との間の絶縁性を向上させるとともに、配線パターン１３と金属基台２０２との間の絶縁性向上効果をより高めることができる。
≪変形例・その他≫
以上、本発明の構成を第１から第７の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限られない。例えば、以下のような変形例等を挙げることができる。
【００７５】
（１）上記実施形態では、金属基台と基板の外周部との界面領域のうち、上記最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分よりも奥まったところまで間隙としての載置部を形成し、この載置部に合わせて電気絶縁部材を介挿することとした。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、間隙は、金属基台と基板の外周部との界面領域のうち、少なくとも金属基台と導電ランドとを基板に沿った最短沿面距離で結ぶ経路と交わる部分に設けられていればよい。
【００７６】
図１６は、変形例に係る発光ユニットの構造を模式的に示す一部断面図である。図１６（ａ）に示すように、上記交わる部分よりも僅かに奥まったところまで載置部を設け、電気絶縁部材４８を介挿することとしてもよい。電気絶縁部材４８が基板１１の外方に延出している限り、このような構成であっても、導電ランド１４と金属基台２０との沿面距離を長くすることが可能である。
【００７７】
（２）上記実施形態では、平面視において、金属基台の載置部の全体を覆うように電気絶縁部材が設けられていたが、本発明はこれに限定されるものではない。上述した理由により、金属基台と基板と界面においては、電気絶縁部材が完全に充填されている必要がある。しかしながら、基板の外縁から外方の領域においては、必ずしも露出した載置部の全面を覆うように電気絶縁部材を設ける必要はない。したがって、図１６（ａ），（ｂ）に示す電気絶縁部材４８，４９のように、外縁が金属基台２０の外縁まで延出している必要はない。
【００７８】
（３）上記実施形態では、発光素子としてＬＥＤを例示したが、本発明はこれに限定されない。ＬＥＤの他には、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）や、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）等を用いることとしてもよい。また、これらの光源を組み合わせて使用することとしてもよい。
（４）上記実施形態では、行列状に配列された複数の発光素子のうちの一行全ての発光素子を１つの波長変換部材で覆う例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、１つの発光素子を１つの波長変換部材で被覆してもよいし、行列状に配列された複数の発光素子全体を１つの波長変換部材で被覆してもよいし、上記複数の発光素子のうちの一列全ての発光素子を１つの波長変換部材で被覆することとしてもよい。
【００７９】
（５）上記実施形態では、発光素子として青色ＬＥＤを用い、蛍光体としては緑色蛍光体と赤色蛍光体との組み合わせ、黄色蛍光体を用いる例を示したが、これに限定されない。他の例としては、例えば、白色を発光させる場合、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、蛍光体として、赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体の３種類を用いるものがある。
また、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤ素子を用いて、混色させて白色光としてもよい。さらに、発光部から発せられる光色は白色に限定されるものでなく、その他の光色であってもよい。
【００８０】
（６）上記実施形態では、発光部の形状を円形であることとしたが、これに限定されない。円形以外の形状としては、例えば、円環状、正方形、長方形、三角形、五角形以上の多角形等がある。
（７）上記実施形態では、配線部材の速結端子が導電ランドに取着される例を示したが、カバーに取着されることとしてもよい。
【００８１】
（８）第２の実施形態では、基板の外縁（基板の側面）に沿って立設部を立設させることとしたが、これに限定されない。基板の外縁から離間した位置で上方へ向けて屈曲するとともに上方へ延伸していることとしてもよい。
（９）第２の実施形態では、立設部がＺ軸方向に屈曲するとともに、Ｚ軸方向に延伸している例を示したが、本発明はこれに限定されない。立設部は、金属基台から基板へ向かう方向を上方とした場合に、電気絶縁部材のうちの基板の外方へ延出した部分が、上方へ向けて屈曲するとともに上方へ延伸している部分である。ここでの「金属基台から基板へ向かう方向」は、Ｚ軸方向だけでなく、Ｚ軸方向から傾いた方向も含むものとする。したがって、Ｚ軸方向から傾いた方向に屈折および延伸してなる立設部であってもよい。
【００８２】
また、第２の実施形態では、立設部が直線的に延伸する構成であったが、これに限定されない。例えば、立設部が湾曲している形状であってもよいし、立設部の基部から頂部までの間に、１以上の屈曲点が存在することとしてもよい。
（１０）第２の実施形態では、立設部と立設部以外の部分とが同一材料で構成されていることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、立設部と立設部以外の部分が別部材で構成されていることとしてもよい。この場合、立設部と立設部以外の部分とを、絶縁性材料からなる接着剤で固定することで、一体化することができる。
【００８３】
（１１）第５および第７の実施形態では電気絶縁部材が環状である例を示したが、図１３および図１５に示しているように、外環と内環との差が場所によって変化することとしてもよい。
（１２）上記実施形態における金属基台には、導電ランドと金属基台との沿面距離を延長するための切欠部が形成されていることとしたが、この切欠部は本発明に係る発光ユニットに必須の構成要件ではない。図１７は、変形例に係る金属基台の構成を示す斜視図である。図１７に示すように、導電ランドと金属基台との沿面距離を延長するための切欠部が形成されていない金属基台を用いることも可能である。
【００８４】
また、発光ユニットの器具への取付時において、リード線を金属基台の裏側へ案内する機能を有する切欠部が、カバーにのみ形成されていることしたが、本発明はこれに限定されない。図１８は、変形例に係る金属基台の構成を示す斜視図である。図１８に示すように、金属基台にさらに、２本のリード線を金属基台の裏側へ案内するための切欠部２０８を形成することとしてもよい。切欠部２０８が形成されていることにより、リード線を金属基台の裏側へ案内する際に、リード線が金属基台の外縁と干渉することを防止できる。
【００８５】
なお、切欠部２０８を設ける場合、切欠部２０８の形状に合わせて電気絶縁部材にも切欠部を設けることが望ましい。切欠部２０８が形成されている領域は導電ランドや配線パターンから離れているため、電気絶縁部材を切り欠いたとしても絶縁性にはさほど影響しない。
（１３）上記実施形態および変形例で説明したカバーの構成は単なる一例である。例えば、リード線を挟持した指を案内するノッチ部の形状を他の形状とすることもできる。図１９は、変形例に係るカバーを示す斜視図である。上記実施形態および変形例では、速結端子の差込口毎にノッチ部が設けられていたが、図１９に示す変形例では、２つの速結端子の差込口に対して１つのノッチ部が設けられている。すなわち、１つのノッチ部に、速結端子の差込口と連通する開口部が２箇所形成されている。この場合、開口部にリード線を挿通させる際は、リード線を挟持した指の一方だけをノッチ部の内側面と当接させながら当該指を差込方向に摺動させることになる。
【００８６】
さらに、上記実施形態および変形例では、ノッチ部に形成された開口部がノッチの内底面にも延設されているが、これに限定されるものではない。開口部がノッチ部の内側面における速結端子の差込口と対向する面のみに形成されていることとしてもよい。
（１４）上記実施形態および変形例では、カバーにリード線を挟持した指を案内するノッチ部が形成されていることとしたが、このノッチ部は本発明に係る発光ユニットに必須の構成要件ではない。図２０、図２１および図２２は、変形例に係るカバーを示す斜視図である。図２０〜図２２に示すカバーのように、指を案内するノッチ部を形成しないこととしてもよい。図２０では、リード線を挿通させるための開口部が形成されるカバーの側壁が、リード線の差込方向に後退している。これにより、図２０のカバーの場合、図２１および図２２のカバーと比較して、開口部と速結端子の差込口との距離をより近接させることができ、リード線の差込作業の効率を向上させることが可能である。
【００８７】
また、図２０および図２１に示すカバーには、リード線を金属基台の裏側へ案内するための切欠部３０５が形成されているが、これも必須の構成要件ではない。図２２に示すカバーのように、リード線を金属基台の裏側へ案内するための切欠部が形成されていないものであってもよい。
（１５）上記実施形態では、基板の形状を長方形とする例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、正方形、円形、ブロック状等であってもよい。
【００８８】
（１６）上記実施形態では、電気絶縁部材を介挿するための間隙が、載置部として金属基台に形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。間隙が基板に設けられていることとしてもよい。ただし、金属基台をプレス加工により成形する場合は、基板に間隙を形成する場合と異なり、金属基台に間隙を形成したとしても工程数が増加しないという利点がある。
【００８９】
（１７）上記の実施形態では、発光ユニットの使用態様として、ダウンライトに使用する例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、天井や壁面に取り付けられるスポットライトや、天井面に取り付けられるシーリングライト、天井面から吊り下げるペンダントライト等の光源として用いることも可能である。
（１８）上記の実施形態で使用している、材料、数値等は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。さらに、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。なお、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。
【符号の説明】
【００９０】
１  照明器具
２  天井
３  器具
４    回路ユニット
６、６１、６２、６３、６４、６５、６６  発光ユニット
１０  発光モジュール
１１  基板
１２  発光部
１２ａ  発光素子
１２ｂ  波長変換部材
１３  配線パターン
１４  導電ランド
２０、２４、２６、２００、２０２、２０６  金属基台
２１、２７、２０３  ねじ孔
２２、２５、２８、２０１、２０５、２０７  載置部
２３、２９、２０４、２０８  切欠部
３０、３８、３００、３０２  カバー
３１  光出射窓
３２、３０１、３０３  切欠部
３３  組立ねじ
３４  ツメ部
３５、３０４  ノッチ部
３６  貫通孔
３７、３０５  切欠部
３９  スリット
４０、４１、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４９  電気絶縁部材
４２  立設部
７０  配線部材
７１  リード線
７２  コネクタ
７３  速結端子
９０００  発光ユニット
９０１  金属基台
９０２  発光モジュール
９０３  基板
９０４  発光素子
９０５  導電ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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