(57)【要約】【課題】焼結工程後に変形を低減する熱処理工程が不要で、焼結工程後の変形が抑制され、焼結時における積層されたシート成形体同士の固着を防止可能な窒化物系セラミックス基板の製造方法を提供する。【解決手段】シート成形体の一方の主面に、当該主面の面積の９５％以下の面積となるように分離層を形成し、前記シート成形体を、前記分離層を介して複数枚重ねた状態で１７００〜２０００℃で焼結して窒化物系セラミックス基板を製造する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
窒化物系セラミックス基板の製造方法であって、
シート成形体の一方の主面に、当該主面の面積の９５％以下の面積となるように分離層を形成し、
前記シート成形体を、前記分離層を介して複数枚重ねた状態で１７００〜２０００℃で焼結する、窒化物系セラミックス基板の製造方法。
【請求項２】
前記分離層は、前記主面上において互いに分離して複数形成されている請求項１に記載の窒化物系セラミックス基板の製造方法。
【請求項３】
前記分離層は、前記主面上において点状に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の窒化物系セラミックス基板の製造方法。
【請求項４】
前記分離層は、略矩形状、略円形状、略三角形状および略楕円形状の少なくともいずれかである請求項３に記載の窒化物系セラミックス基板の製造方法。
【請求項５】
前記分離層の面積は、０．００４〜４ｍｍ２である請求項４に記載の窒化物系セラミックス基板の製造方法。
【請求項６】
前記分離層の前記主面からの高さは、１〜２０μｍである請求項１から請求項５の何れか一項に記載の窒化物系セラミックス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、窒化物系セラミックス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
窒化珪素基板、窒化アルミニウム基板その他窒化物系セラミックス基板は、ＩＧＢＴ、パワーＭＯＳＦＥＴ等のパワー半導体モジュールその他の電子部品が搭載されるセラミックス回路基板を構成する絶縁部材として、広く使用されている。このような窒化物系セラミックス基板は、その一方または両方の主面に金属板（金属回路板及び金属放熱板等）が接合され、セラミックス回路基板を構成する。そして、この窒化物系セラミックス基板と金属板との接合方法としては、例えばろう材を介し接合する活性金属法、銅板を直接接合する、いわゆる銅直接接合法が知られている。
【０００３】
ここで、通常、窒化物系セラミックス基板を製造する際には、窒化珪素粉末、焼結助剤粉末、有機バインダーおよび溶媒等を混合した原料スラリーを例えばドクターブレード法で所定厚さにシート成形し、このシート成形体を複数枚重ねて焼結炉内で焼結する。この焼結の際にシート成形体同士が固着しないように、シート成形体の少なくとも一方の主面に窒化ホウ素を主原料とする分離層を形成する場合が多い。そして、この分離層の形成に係る窒化物系セラミックス基板の製造方法の一例が、下記特許文献１および２に開示されている。
【０００４】
特許文献１には、「セラミックスのグリーンシートを成形し、その表面に、酸素量が３重量％以下で、平均粒径が２０μｍ以下のＢＮ粉を含む離型剤をロールコーターによりＢＮ粉として０．３〜３ｍｇ／ｃｍ２を塗布した後、その複数枚を積層し、脱脂後、その積層体の上下面をＢＮ製セッターで押さえ、そのままセッターと同一材質で製作された密閉容器内に収納し、焼結することを特徴とするセラミックス焼結体の製造方法」、およびその製造方法で形成された平面度が１００μｍ以下の板状の窒化アルミニウム焼結体が開示されている。
【０００５】
また、本願出願人の出願に係わる特許文献２には、「分離材を介して複数枚のグリーンシートを積層して焼結した後に分離することによって複数枚の窒化珪素焼結体を得て、該窒化珪素焼結体から窒化珪素基板を得る、窒化珪素基板の製造方法であって、前記分離材が酸素量０．０１〜０．５重量％、平均粒子径４〜２０μｍ、比表面積２０ｍ２／ｇ以下の窒化ホウ素（ＢＮ）粉であり、前記ＢＮ粉を０．０５〜１．４ｍｇ／ｃｍ２の塗布量でグリーンシート表面に塗布することを特徴とする窒化珪素基板の製造方法」、および、「Ｓｉ３Ｎ４を主成分とする窒化珪素基板において、前記窒化珪素基板の表面に残留したＢＮに由来するＢ量の分布を示す変動係数Ｃｖが１．０以下であり、前記窒化珪素基板表面のうねりＷａが１．５μｍ以下であり（但し、うねりは、表面粗さ計を用いて、ろ波中心線うねりを測定して、その算術平均うねりＷａ、すなわち、表面高さの平均値からの偏差の絶対値の算術平均である量を用いるものとし、測定条件は評価長さ３０ｍｍ、測定速度０．３ｍｍ／ｓ、カットオフ値（λｃ）０．２５ｍｍ、カットオフ値（λｆ）８．０ｍｍとする）、相対密度が９８％以上であることを特徴とする窒化珪素基板」、が開示されている。
【０００６】
しかし、上記特許文献１または２のように、シート成形体の主面の全てに分離層を形成すると、得られた窒化物系セラミックス基板に、例えば反りなどの変形が生じるという問題がある。ここで、窒化物系セラミックス基板に変形が生じる理由は、次の理由だと推定される。すなわち、シート成形体と分離層の収縮率を比較すると、窒化ホウ素を主成分とする分離層の収縮率が小さい。そして、積層された状態の各シート成形体には荷重がかかっているため、焼結時にシート成形体の収縮が分離層で抑制され、焼結後の窒化物系セラミックス基板に残留応力が生じる。そして、焼結後に積層された窒化物系セラミックス基板から個々の窒化物系セラミックス基板を分離した際、または焼結工程後の他の工程で加熱等された時に、この残留応力が解放され、窒化物系セラミックス基板に変形が生じると考えられる。
【０００７】
このように変形が生じた窒化物系セラミックス基板に金属板を接合した場合には、窒化物系セラミックス基板の変形に金属板が倣うために、パワー半導体等が実装される金属板の表面の平面度が低下する可能性がある。また、この窒化物系セラミックス基板に金属板が接合されたセラミックス回路基板にパワー半導体等を搭載したパワーモジュールを使用した場合に、パワー半導体等の起動停止による冷熱サイクルにともない発生する熱応力により窒化物系セラミックス基板から金属板が剥離する可能性がある。
【０００８】
そこで、下記特許文献３には、窒化珪素原料粉をシート成形し、このシート成形体焼結した後、複数枚重ねた状態で０．５〜６．０ｋＰａの荷重を印加しながら１５５０〜１７００℃で熱処理することにより変形が小さい窒化珪素基板を得る技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許３３６９８１９号号公報
【特許文献２】特開２０１１−１７８５９８号公報
【特許文献３】特開２００９−２１５１４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記特許文献３の窒化物系セラミックス基板の製造方法によれば、特許文献１および２の窒化物系セラミックス基板の製造方法に対し変形が低減された窒化物系セラミックス基板を得ることができるものの、焼結工程後、変形を低減するために熱処理工程を別途実施する必要があるので、工業生産上コスト的に不利となる。
【００１１】
本発明の目的は、焼結工程後に変形を低減する熱処理工程が不要で、焼結工程後の変形が抑制され、焼結時における積層されたシート成形体同士の固着を防止可能な窒化物系セラミックス基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の一態様は、窒化物系セラミックス基板の製造方法であって、シート成形体の一方の主面に、当該主面の面積の９５％以下の面積となるように分離層を形成し、前記シート成形体を、前記分離層を介して複数枚重ねた状態で１７００〜２０００℃で焼結することを特徴とする。
【００１３】
なお、上記分離層は、前記主面上において互いに分離して複数形成されているのが好ましい。加えて、上記分離層は、前記主面上において点状に配置されているのが好ましく、略矩形状、略円形状、略三角形状および略楕円形状の少なくともいずれかであるのがよい。さらに、分離して複数形成された分離層の個々の面積は、０．００４〜４ｍｍ２であるのがより好ましい。
【００１４】
さらに加えて、上記分離層の前記主面からの高さは、１〜２０μｍであるのが好適である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、その目的を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態にかかる窒化物系セラミックス基板の製造方法の工程図である。
【図２】実施形態にかかる分離層の形成例を示す図である。
【図３】実施形態にかかる分離層の形成例を示す図である。
【図４】実施形態にかかる分離層の形成例を示す図である。
【図５】実施形態にかかる分離層の形成例を示す図である。
【図６】実施形態にかかる分離層の形成例を示す図である。
【図７】窒化物系セラミックス基板の変形の測定方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という）を、図面に従って説明する。なお、以下、窒化物系セラミックス基板として窒化珪素基板の製造方法を例として説明する。しかしながら、本発明はこれに限定されず、同様なプロセスを経て製造される窒化アルミニウム基板その他窒化物系セラミックス基板に適用することが可能である。
【００１８】
本実施形態にかかる窒化物系セラミックス基板の製造方法は、シート成形体の一方の主面に、当該主面の面積の９５％以下の面積となるように分離層を形成し、前記シート成形体を、前記分離層を介して複数枚重ねた状態で１７００〜２０００℃で焼結するものである。
【００１９】
上述したように、分離層とシート成形体との収縮率が異なるため、焼結時に、シート成形体の収縮が分離層で抑制され、その結果、焼結後の窒化珪素基板に残留応力が生じる。そのため、焼結後に積層された窒化珪素基板から個々の窒化珪素基板を分離した際、または、焼結工程後の他の工程での窒化珪素基板の加熱時に、残留応力が解放され窒化珪素基板に変形が生じやすい。一方、上記本実施形態の構成によれば、焼結工程におけるシート成形体の固着防止のためには必要であるが、シート成形体の円滑な収縮を阻害する分離層の面積を、シート成形体の主面の面積の９５％以下とした。これにより、焼結時に、シート成形体の収縮が円滑となり、得られた窒化珪素基板の残留応力の発生が低減され、焼結後に得られた窒化珪素基板の変形が抑制されているので、焼結工程後に変形を修正する工程を別途設ける必要もない。加えて、シート成形体同士の固着も防止され、積層された窒化珪素基板から個々の窒化珪素基板が容易に分離される。
【００２０】
図１には、実施形態にかかる窒化珪素基板の製造方法の工程図が示される。図１に示す原料調整・混合工程（Ｉ）では、窒化珪素基板の原料の調整と当該原料の混合による原料スラリーの形成が行われる。ここで、原料スラリーは、窒化珪素原料粉末に焼結助剤としての酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を０．１〜６質量％、同じく焼結助剤としての酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）および酸化エルビウム（Ｅｒ２Ｏ３）の少なくとも一方を２〜１０質量％を合計３〜１０質量％となるように混合し、有機バインダー等とともにボールミル等で混合して形成される。また、有機バインダーとしては、例えばポリビニルブチラール、メタクリル酸メチル樹脂等を使用でき、５〜２０質量％添加する。
【００２１】
次に、図１に示す成形工程（ＩＩ）では、上記原料スラリーを脱泡した後、これをドクターブレード法等により所定厚さの板にシート成形する。このときのシート成形体の板厚は、用途に応じて適宜決定できるが、例えば０．１〜１．０ｍｍ程度とすることができる。
【００２２】
次に、図１に示す分離層形成工程（ＩＩＩ）では、上記成形工程（ＩＩ）で成形したシート成形体の一方の主面に、当該主面の面積の９５％以下の面積となるように分離層を形成する。この分離層は、後の焼結工程（ＩＶ）において、シート成形体を複数枚積層した状態で焼結する際に、シート成形体同士を固着させないために形成する。分離層は、例えば窒化ホウ素を溶媒に混合し、スクリーン印刷やスプレー塗布等により形成される。
【００２３】
例えば、分離層をスクリーン印刷で形成するための窒化ホウ素ペーストは、窒化ホウ素粉末、有機バインダーおよび有機溶媒を含んで構成される。それぞれの混合割合としては、窒化ホウ素粉末１００質量部に対し、有機バインダーを８．７５〜８７．５質量部、有機溶剤を１０〜７５０質量部とするのが好適である。ここで、有機バインダーとしては、例えばポリビニルブチラール、エチルセルロース等が挙げられる。また、有機溶剤としては、例えばエタノール、ブタノール、α−テルピネオール等が挙げられる。
【００２４】
上記分離層形成工程（ＩＩＩ）で形成された分離層１２の一例が図２に示される。この例の分離層１２の形状は、シート成形体１０の外縁から所定の距離離れた四辺を有する矩形状であり、その面積はシート成形体１０の主面の９５％以下、好ましくは８０％以上である。なお、積層されるシート成形体１０が焼結中に固着しないように、シート成形体１０の主面からの分離層１２の高さは、１〜２０μｍとするのが好ましい（以下の図３〜６で示す他の例の分離層において同じ。）。さらに、分離層１２の平面方向の形状は、図２に限定されることなく、シート成形体１０の主面の９５％以下の略円形状または多角形状としてもよい。
【００２５】
図３（ａ）、（ｂ）には、好ましい形態の分離層の形成例が示される。なお、図３（ｂ）は、図３（ａ）において円で囲まれた領域Ｊの拡大平面図である。図３（ａ）、（ｂ）に示す分離層１２のように、シート成形体１０の主面上において互いに分離して複数形成し、図２の分離層１２に対し、個々の分離層１２の合計面積をより小さくすることにより、焼結時に、シート成形体の収縮が分離層で抑制される程度がより低くなり、焼結後の窒化珪素基板に生じる残留応力を低減できる。
【００２６】
ここで、図３（ａ）、（ｂ）の例は、シート成形体１０の一方の主面に、点状の（小面積の）分離層１２を複数格子状パターンに形成したものである。なお、点状に配置された分離層１２の平面方向の形状は図３（ａ）、（ｂ）に限定されるものではない。例えば略矩形状、略円形状、略三角形状、略楕円形状等の形状を適宜に決定することができる。また、５角形以上の多角形としてもよい。この場合の個々の分離層１２の面積は、全ての分離層１２の合計面積が、シート成形体１０の主面の面積の９５％以下であれば適宜に決定できるが、焼結時にシート成形体１０同士が接触し、互いに固着しないように、０．００４〜４ｍｍ２とするのが好適である。なお、図３（ａ）、（ｂ）の分離層１２の場合には、個々の分離層１２の合計面積は、シート成形体１０の主面の面積の８０％以下、２０％以上とすることが好ましい。
【００２７】
このように、複数の分離層１２の総面積がシート成形体１０の主面の面積の９５％以下であるとともに、図３（ａ）、（ｂ）では、個々の分離層１２が互いに分離して形成されている。このため、焼結時に、シート成形体の収縮が分離層で抑制される程度がより低くなり、焼結後の窒化珪素基板に生じる残留応力を低減できる。その結果、得られる窒化珪素基板の変形が抑制される。
【００２８】
なお、シート成形体の主面上において互いに分離して複数形成するように形成された分離層は、図３（ａ）、（ｂ）の分離層に限定されることなく、例えば図４〜６に示す分離層とすることができる。図４の例は、シート成形体１０の一方の主面に、主面より小面積の４個の分離層１２を形成したものである。４個の分離層１２の合計面積は、シート成形体１０の主面の面積の９５％以下とされている。なお、本例の場合、分離層１２の数は４個に限定されるものではなく、５個以上としてもよい。
【００２９】
図５の例は、シート成形体１０の一方の主面の端部付近の領域に２個の分離層１２を形成したものである。２個の分離層１２の合計面積は、シート成形体１０の主面の面積の９５％以下とされている。なお、本例の場合、分離層１２の数は２個に限定されるものではなく、例えば図５に示されたシート成形体１０の上下左右の端部付近の領域に４個形成してもよい。
【００３０】
図６の例は、シート成形体１０の一方の主面に、分離層１２を格子状に形成したものである。この格子状の分離層１２の全体の面積は、シート成形体１０の主面の面積の９５％以下とされている。
【００３１】
なお、図４〜６で示される分離層１２においても、シート成形体１０の主面からの分離層１２の高さは、１〜２０μｍとするのが好適である。ただし、各分離層１２の合計面積が大きくなれば高さを低くしてもよい。分離層１２の合計面積が大きくなるほど焼結時にシート成形体１０同士が接触し難く、シート成形体同士の固着が発生しにくいからである。そして、いずれの分離層１２の場合にも、個々の分離層１２の合計面積は主面の９５％以下、望ましくは８０％以下であり、さらに分離層１２が互いに分離して形成されているので、焼結時に、シート成形体の収縮が分離層で抑制される程度がより低くなり、焼結後の窒化珪素基板に生じる残留応力を低減できる。その結果、得られる窒化珪素基板の変形が抑制される。
【００３２】
焼結工程（ＩＶ）では、シート成形体を、焼結炉内で上記分離層を介して複数枚積層した状態で１７００〜２０００℃の温度で焼結し、窒化珪素基板を製造する。このとき、０．１〜６．０ＭＰａの窒素加圧雰囲気中で焼結するのが好適である。また、積層されたシート成形体に対し１０〜２００Ｐａの荷重を印加しながら焼結することが好ましい。なお、焼結工程（ＩＶ）の終了後、積層された各窒化物系セラミックス基板を分離し、個別の窒化珪素基板とする。その後、窒化珪素基板の表面から分離層をブラスト処理などで除去する。
【００３３】
以上の工程により窒化物系セラミックス基板としての窒化珪素基板を製造するが、焼結工程（ＩＶ）の前に、示差熱分析で計測された、上記シート成形体の有機バインダーの発熱ピーク温度に加えて１５〜４５０℃高い温度で上記分離層及びシート成形体を加熱し、上記分離層及びシート成形体から有機バインダーを除去する脱脂工程を実施してもよい。
【実施例】
【００３４】
以下、本発明の実施例を具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３５】
図１に示された製造方法に基づいて窒化珪素基板を製造し、得られた窒化珪素基板の変形量および固着性を評価した。以下実施例１〜７および比較例１〜５の製造方法および窒化珪素基板の変形量および固着性の評価方法について説明する。
【００３６】
各実施例および比較例ともに、平均粒径０．８μｍ、酸素量１％、α化率９７％の窒化珪素粉末９２質量％、平均粒径０．５μｍの酸化マグネシウム粉末４質量％、及び平均粒径０．５μｍの酸化イットリウム粉末４質量％の合計１００質量部に対して、有機バインダーとしてポリビニルブチラール２０質量部、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルフタレート５質量部、有機溶剤としてエチルアルコールと１−ブチルアルコールの混合物１５０質量部を樹脂で内張りされた容器に入れ、窒化珪素ボールを用いてボールミルで２０時間混合して原料スラリーを作製した。得られたスラリーの粘度を調整した後、ドクターブレード法により、厚さが０．４ｍｍのシート状に成形した。その後、これをプレス装置により切断してシート成形体とした。なお、各実施例および比較例ともに、図２および３（ａ）、（ｂ）に示すシート成形体１０の寸法ａは１５０ｍｍ、寸法ｃは１００ｍｍとした。
【００３７】
六方晶窒化ホウ素粉末（以下、ＢＮ粉末と言う場合がある。）１００質量部に対し、有機バインダーとしてポリビニルブチラール１０質量部と、有機溶剤としてエチルアルコール２５０質量部を、１時間混合して、ＢＮ粉末スラリーを作製した。各実施例および比較例ともに、このＢＮ粉末スラリーをスクリーン印刷でシート成形体の主面に印刷し、図２または図３（ａ）、（ｂ）に示すパターンで所定の厚みの分離層を形成した。その後、大気中において１００℃で加熱し、分離層１２中の溶媒を除去した。なお、図２に示すパターンで分離層１２を形成した実施例１、２および比較例１における寸法ｂおよび寸法ｄ、ならびに図３（ａ）、（ｂ）に示すパターンで分離層１２を形成した実施例３〜７および比較例２〜５における寸法ｆ、ｇ（図３（ｂ）参照）、個々の分離層の面積および分離層の厚みを表１に示す。なお、個々の分離層の面積については、図３（ａ）、（ｂ）の分離層を形成した実施例３〜７および比較例２〜５についてのみ、表示してある。また、図３（ａ）、（ｂ）の場合には、各分離層１２を等ピッチで形成し、さらに最も外側に配置された分離層１２からシート成形体の外縁までの、平面方向において縦および横方向の距離ｅは、各々ほぼ等分となるよう分離層１２を配置した。
【００３８】
【表１】
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【００３９】
各実施例および比較例ともに、分離層が形成されたシート成形体を、当該分離層が形成された面を上面とし１０枚積層して、窒化ホウ素製のセッター上に配置し、６００℃で５時間、大気中で加熱し、脱脂した。
【００４０】
次いで、積層された状態のシート成形体に６０Ｐａの荷重を印加しつつ、０．９ＭＰａの加圧された窒素雰囲気下で１９００℃にて３時間焼結し、１０枚の積層された状態の窒化珪素基板を得た。
【００４１】
ここで、積層された状態の窒化珪素基板から個々の窒化珪素基板を分離するが、窒化珪素基板間の固着性の評価は、次のようにして確認した。窒化珪素基板に割れやクラックが発生することなく容易に剥離できた場合を（○）、木ハンマーで衝撃を加えることで窒化珪素基板に割れやクラックが発生することなく剥離できた場合を（△）、木ハンマーで衝撃を加えて剥離する際に窒化珪素基板に割れやクラックが発生する基板が一枚でもあった場合を（×）と判定した。固着性の評価結果を上記表１に示す。
【００４２】
その後、分離した窒化珪素基板に平均粒子径５０μｍのアルミナ砥粒と水を混合したスラリーを０．２ＭＰａの圧力で噴射することによってホーニング処理を行い、縦横が各々１２０ｍｍおよび８０ｍｍ、厚みが０．３２ｍｍの窒化珪素基板を得た。
【００４３】
各実施例および比較例で得られた窒化珪素基板の変形量は、三次元レーザー計測器（キーエンス製ＬＴ−８１００）で、次のようにして確認した。図７（ａ）に示すように、定盤８１に載置された窒化珪素基板１の表面にレーザー８３を照射しつつ窒化珪素基板の両端ＡおよびＢが含まれるよう矢印方向に走査する。図７（ａ）において紙面奥行方向におけるレーザー８３の照射位置は、図７（ｂ）に示すように窒化珪素基板１の各々の端面から１０ｍｍの位置、および中央の３点とし、設定した走査線Ｌ１〜Ｌ３に沿いレーザー８３を走査させる。ここで、窒化珪素基板１に変形が生じていると、図７（ａ）に示すように、傾斜した姿勢で定盤８１に載置される場合が多い。そこで、図７（ｃ）に示すように、走査線Ｌ１〜Ｌ３ごとに、窒化珪素基板１の両端を結ぶ破線Ｃが水平になるよう計測されたデータを調整する。例えば図７（ｃ）において図示する変形を有する窒化珪素基板１の場合には、当該破線Ｃを基準として、窒化珪素基板１０の表面において、当該直線Ｃから上側に最も離隔した点Ｅまでの距離Ｇと、下側に最も離隔した点Ｆまでの距離Ｈとを求める。走査線Ｌ１〜Ｌ３ごとに、この距離ＧとＨとを加算した値を走査方向における窒化珪素基板１０の長さＩで除した値を算出し、単位長さ当たりの変形量（μｍ／ｍｍ）を求め、走査線Ｌ１〜Ｌ３ごとに得られた３つの値の平均値を変形量として算出する。そして、各実施例および比較例ともに得られた１０枚の窒化珪素基板の変形量を求めた。１０枚の窒化珪素基板の変形量の平均値を上記表１に示す。
【００４４】
表１に示されるように、実施例１〜７のいずれにおいても、変形量が２μｍを下回っており、また固着評価の結果も○または△であり、ほぼ良好な窒化珪素基板が得られた。一方、比較例１、３、５では変形量が２を超えており、比較例２、４では固着評価の結果が×となっている。
【００４５】
これらを詳細に見ると、図２に示すパターンで分離層１２を形成した実施例１、２および比較例１からは、主面上での面積比が大きくなるほど変形量も大きくなるが、固着はしにくくなることがわかる。主面上での面積比が実施例２＜実施例１＜比較例１となっており、変形量も実施例２＜実施例１＜比較例１となっているが、固着評価は比較例１が×、実施例２が△、実施例１が○となっているからである。
【００４６】
また、図３（ａ）、（ｂ）に示すパターンで分離層１２を形成した実施例３〜７および比較例２〜５では、実施例３〜６と比較例２、３とを比較すると、個々の分離層の面積が大きくなるほど変形量も大きくなる傾向にあることがわかる。また、実施例３〜６と比較例２、３とを比較すると、個々の分離層の面積が大きくなるほど固着しにくくなることがわかる。さらに、実施例７と比較例４、５とを比較すると、分離層の高さが高くなるほど変形量が大きくなるが、固着しにくくなることがわかる。
【符号の説明】
【００４７】
１  窒化珪素基板、１０  シート成形体、１２  分離層、８１  定盤、８３  レーザー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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