(57)【要約】【課題】回路基板に実装されるトランスの製造コストの削減及び製造効率の向上を図ることができると共に、トランスを回路基板に実装した構造を含む製品の小型化も図れるようにする。【解決手段】コア５と、一次巻線３と、二次巻線４と、前記コア５を挿入して前記一次巻線３及び前記二次巻線４を巻きつける絶縁性のボビン２とを備え、前記ボビン２に、回路基板１００の実装面１００ａに対向する前記コア５の底面の一部、及び、前記底面に隣り合う前記コア５の側面の一部を覆うカバー壁部１０が一体に形成されているトランス１を提供する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアと、一次巻線と、二次巻線と、前記コアを挿入して前記一次巻線及び前記二次巻線を巻きつける絶縁性のボビンとを備え、回路基板に実装されるトランスであって、
前記ボビンに、前記回路基板の実装面に対向する前記コアの底面の一部、及び、前記底面に隣り合う前記コアの側面の一部を覆うカバー壁部が一体に形成されていることを特徴とするトランス。
【請求項２】
前記一次巻線及び前記二次巻線の引出配線が、前記実装面に沿って前記コアから互いに離間する方向に引き出され、
前記カバー壁部が、少なくとも前記コアの底面及び側面のうち前記一次巻線及び前記二次巻線のいずれか一方の引出配線側の領域を覆うことを特徴とする請求項１に記載のトランス。
【請求項３】
前記カバー壁部が、前記一方の引出配線側の領域のうち、前記実装面に沿って前記引出配線の引出方向に直交する前記コアの幅方向の両端部をなす一対の側面の一部を覆う一対の側部カバー部を備えることを特徴とする請求項２に記載のトランス。
【請求項４】
前記側部カバー部が、前記一方の引出配線の引出方向側に位置する前記コアの端部よりも、前記一方の引出配線の引出方向に延出していることを特徴とする請求項３に記載のトランス。
【請求項５】
前記カバー壁部が、前記一方の引出配線側の領域のうち、前記引出配線の引出方向に直交する前記コアの側面を覆う端部カバー部を備えることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか一項に記載のトランス。
【請求項６】
前記ボビンの軸線方向が前記実装面に平行するように構成され、
前記カバー壁部が、前記ボビンの軸線方向に直交する前記コアの側面を覆うように形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のトランス。
【請求項７】
前記カバー壁部が、前記ボビンのうち前記一次巻線及び前記二次巻線を巻き付ける筒状部の軸線方向の端部に対し、前記ボビンの軸線方向に隣り合わせて配されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のトランス。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のトランスを前記回路基板の実装面に実装したトランスの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、トランス及びトランスの実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、トランスを回路基板に実装する構造では、配線パターンや各種電気部品によって回路基板上に形成される回路とトランスのコアとの間で、安全規格に準じた絶縁距離を確保する必要がある。
従来では、例えば特許文献１のように、低電圧回路の導電経路となるコアと高電圧回路との絶縁距離を確保するために、トランスを絶縁性の収納ケース内に収納すると共に、トランスの高電圧側のコイルを収納ケースの上方開口部から外側に導出した上で、収納ケースの外側の下部に設けられた高電圧側端子に接続する構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２５８２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、トランスを収納ケース内に収納した上記従来の構造では、収納ケースの分だけ部品点数が増えるため、製造コストが高い、また、製造効率が低い、という問題がある。
さらに、トランスを収納ケース内に収容した構造は、トランスよりも一回り大きくなるため、回路基板におけるトランスの実装領域や実装高さを小さく抑えることができない。したがって、回路基板にトランスを実装した構造を含む製品の小型化に限界が生じる。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、製造コストの削減及び製造効率の向上を図ることができると共にトランスを含む製品の小型化も可能なトランス及びトランスの実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題を解決するために、本発明のトランスは、コアと、一次巻線と、二次巻線と、前記コアを挿入して前記一次巻線及び前記二次巻線を巻きつける絶縁性のボビンとを備え、回路基板に実装されるトランスであって、前記ボビンに、前記回路基板の実装面に対向する前記コアの底面の一部、及び、前記底面に隣り合う前記コアの側面の一部を覆うカバー壁部が一体に形成されていることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明のトランスの実装構造は、前記トランスを前記回路基板の実装面に実装した構造である。
【０００８】
そして、前記トランスでは、前記一次巻線及び前記二次巻線の引出配線が、前記実装面に沿って前記コアから互いに離間する方向に引き出され、前記カバー壁部が、少なくとも前記コアの底面及び側面のうち前記一次巻線及び前記二次巻線のいずれか一方の引出配線側の領域を覆うと好ましい。
【０００９】
また、前記トランスでは、前記カバー壁部が、前記一方の引出配線側の領域のうち、前記実装面に沿って前記引出配線の引出方向に直交する前記コアの幅方向の両端部をなす一対の側面の一部を覆う一対の側部カバー部を備えるとよい。
【００１０】
さらに、前記トランスでは、前記側部カバー部が、前記一方の引出配線の引出方向側に位置する前記コアの端部よりも、前記一方の引出配線の引出方向に延出しているとよい。
【００１１】
また、前記トランスでは、前記カバー壁部が、前記一方の引出配線側の領域のうち、前記引出配線の引出方向に直交する前記コアの側面を覆う端部カバー部を備えるとよい。
【００１２】
さらに、前記トランスでは、前記ボビンの軸線方向が前記実装面に平行するように構成され、前記カバー壁部が、前記ボビンの軸線方向に直交する前記コアの側面を覆うように形成されていてもよい。
【００１３】
また、前記トランスでは、前記カバー壁部が、前記ボビンのうち前記一次巻線及び前記二次巻線を巻き付ける筒状部の軸線方向の端部に対し、前記ボビンの軸線方向に隣り合わせて配されているとよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、トランスの製造コストの削減及び製造効率の向上を図ることができると共に、トランスを回路基板に実装した構造を含む製品の小型化も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第一実施形態に係るトランスを示す概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】図１のトランスをＢ方向から見た概略側面図である。
【図４】図１のトランスを回路基板に実装した実装構造を示す概略平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図６】図４のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図７】本発明の第二実施形態に係るトランスを示す概略平面図である。
【図８】図７のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【図９】図７，８に示すトランスの一変形例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
〔第一実施形態〕
以下、図１〜６を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１〜３に示すように、この実施形態に係るトランス１は、回路基板１００の実装面１００ａ（図４〜６参照）に実装されるものであり、ボビン２、一次巻線３、二次巻線４及びコア５を備えている。
ボビン２は、樹脂等の電気的な絶縁材料からなり、筒状部１１と、筒状部１１の軸線Ｌ１方向（Ｘ軸方向）の両端部に一体に形成された一対のフランジ部１２，１２と、を備えている。
【００１７】
一次巻線３及び二次巻線４は、ボビン２の筒状部１１に巻き付けられている。なお、図示例では、一次巻線３及び二次巻線４の巻付け部分が筒状部１１の軸線Ｌ１方向に配列されているが、これに限ることはない。
また、一次巻線３及び二次巻線４の引出配線３Ａ，４Ａは、コア５から互いに離間する方向に引き出される。本実施形態では、一次巻線３及び二次巻線４の引出配線３Ａ，４Ａの引出方向が、筒状部１１の軸線Ｌ１方向に平行している。また、本実施形態では、一次巻線３及び二次巻線４の引出配線３Ａ，４Ａがそれぞれ複数本ある。図示例では、一次巻線３の引出配線３Ａ（第一引出配線３Ａ）が六本、二次巻線４の引出配線４Ａ（第二引出配線４Ａ）が四本ある。そして、複数の第一引出配線３Ａ及び複数の第二引出配線４Ａは、それぞれ筒状部１１の軸線Ｌ１方向に直交する方向（Ｙ軸方向）に配列されている。そして、各引出配線３Ａ，４Ａの先端部は、ボビン２に固定された各端子１３に絡げられ、各端子１３に電気接続されている。
【００１８】
コア５は、磁性材料からなり、一次巻線３に通電した交流電流により主磁束を発生させ、この磁束に基づく電磁誘導により二次巻線４に電圧を誘起するものである。
本実施形態のコア５は、ボビン２の筒状部１１に挿通される棒状の挿通部２１と、挿通部２１の径方向外側に張り出すように配されて挿通部２１の両端を接続する外郭部２２と、を備える。外郭部２２は筒状部１１の外側に配され、外郭部２２の一部は筒状部１１の外周面に対向するように配される。また、本実施形態では、外郭部２２が挿通部２１から互いに逆向きに張り出すように一対形成されている。これら挿通部２１及び一対の外郭部２２，２２は、筒状部１１の軸線Ｌ１方向に直交する方向に配列されている。
以上のように構成される本実施形態のコア５は、二つのＥ型コアを組み合わせて構成されている。また、本実施形態のコア５は、一次側回路の導電経路となっている。
【００１９】
そして、本実施形態のボビン２では、各フランジ部１２の外周縁のうち、筒状部１１の軸線Ｌ１方向（Ｘ軸方向）、並びに、挿通部２１及び一対の外郭部２２，２２の配列方向（Ｙ軸方向）の両方に直交する方向（Ｚ軸方向）の両端に、一対の鍔部１４，１５が形成されている。
一対の鍔部１４，１５は、各フランジ部１２に一体に形成され、筒状部１１から離間するようにＸ軸方向に延びている。すなわち、一対の鍔部１４，１５は、筒状部１１に対してその軸線Ｌ１方向の端部に隣り合わせて配されている。言い換えれば、一対の鍔部１４，１５は筒状部１１の外周面に対向する位置に配されていない。この一対の鍔部１４，１５は、コア５の外郭部２２をＺ軸方向から挟み込んで、ボビン２に取り付けられたコア５を支持する役割を果たしている。
【００２０】
また、一方の鍔部１４は、他方の鍔部１５よりもＸ軸方向（引出配線３Ａ，４Ａの引出方向）に長く延びており、筒状部１１の軸線Ｌ１方向の各端部に位置するコア５の外郭部２２の底面を覆う底部カバー部１４となっている。ここで、外郭部２２の底面は、トランス１を回路基板１００に実装した状態で回路基板１００の実装面１００ａに対向する面を示している（図５参照）。
さらに、本実施形態では、各底部カバー部１４がコア５の幅方向（Ｙ軸方向）の両端部から突出するように幅広に形成されている。また、本実施形態では、第二引出配線４Ａの引出方向側に位置する第二底部カバー部１４Ｂが、第一引出配線３Ａの引出方向側に位置する第一底部カバー部１４ＡよりもＸ軸方向に長く延出している。
【００２１】
前述した一次巻線３及び二次巻線４の各引出配線３Ａ，４Ａは、筒状部１１の軸線Ｌ１方向の各端部に位置する外郭部２２との間に上述した底部カバー部１４が挟み込まれるように配されている。
また、一次巻線３及び二次巻線４の引出配線３Ａ，４Ａを絡げる端子１３は、上述した各底部カバー部１４からＺ軸方向に突出するように各底部カバー部１４に固定されている。なお、本実施形態では、一次巻線３の引出配線３Ａを絡げる端子１３（一次側端子１３Ａ）が、コア５の外郭部２２とＺ軸方向に重なるように配されている。一方、二次巻線４の引出配線４Ａを絡げる端子１３（二次側端子１３Ｂ）は、コア５の外郭部２２からＸ軸方向に離間した位置に配されている。
【００２２】
さらに、本実施形態のボビン２には、コア５の幅方向（Ｙ軸方向）の両端部をなす一対の側面５ｃ，５ｃの一部を覆う一対の側部カバー部１６，１６が一体に形成されている。本実施形態では、一対の側部カバー部１６，１６が第二底部カバー部１４Ｂの幅方向（Ｙ軸方向）の両端部に一体に形成されている。
また、本実施形態では、一対の側部カバー部１６，１６が筒状部１１に対してその軸線Ｌ１方向の端部に隣り合わせて配されている。すなわち、本実施形態における一対の側部カバー部１６，１６は筒状部１１の外周面に対向する位置に配されていない。これにより、本実施形態における一対の側部カバー部１６，１６は、ボビン２の筒状部１１よりも第二引出配線４Ａの引出方向側に位置するコア５の外郭部２２をなす一対の側面５ｃ，５ｃを覆っている。
【００２３】
さらに、本実施形態では、一対の側部カバー部１６，１６が、第二引出配線４Ａの引出方向側に位置するコア５の端部よりも、Ｘ軸方向に離間するように延出している。なお、図示例では、一対の側部カバー部１６，１６のＸ軸方向への延出長さが、第二底部カバー部１４Ｂと等しいが、例えば異なっていてもよい。
また、図示例では、第二底部カバー部１４ＢからＺ軸方向に突出する側部カバー部１６の突出高さが、コア５の高さよりも低く設定されているが、例えばコア５の高さ以上に設定されてもよい。
【００２４】
以上のように構成される本実施形態のボビン２では、上述した第二底部カバー部１４Ｂ及び一対の側部カバー部１６，１６によって、回路基板１００の実装面１００ａ（４〜６参照）に対向するコア５の底面の一部、及び、コア５の底面に隣り合うコア５の側面の一部を覆うカバー壁部１０が構成されている。また、本実施形態のカバー壁部１０は、コア５の底面及び側面のうち二次巻線４の引出配線４Ａ側（一方の引出配線側）の領域を覆っている。
【００２５】
さらに、本実施形態のボビン２には、各底部カバー部１４から側部カバー部１６，１６と反対側（Ｚ軸負方向）に突出する複数の脚部１８が形成されている。底部カバー部１４に対する複数の脚部１８の突出高さは、互いに等しくなっている。これら複数の脚部１８は、トランス１を回路基板１００に実装した状態おいて複数の脚部１８の先端が回路基板１００の実装面１００ａに当接することで、実装面１００ａからのボビン２の高さ位置を適正に保つ役割、及び、一次巻線３や二次巻線４の引出配線３Ａ，４Ａが回路基板１００の実装面１００ａに接触することを防ぐ役割を果たす（図５，６参照）。
【００２６】
次に、図４〜６を参照して上記構成のトランス１を回路基板１００に実装した実装構造について説明する。
トランス１は、図４〜６に示すように、底部カバー部１４を回路基板１００の実装面１００ａに対向させた状態で底部カバー部１４に固定された端子１３を回路基板１００の配線パターン（不図示）に接合することで、回路基板１００の実装面１００ａに実装される。本実施形態では、端子１３を回路基板１００のスルーホール１０１に挿通させた上で、半田付け等により回路基板１００の配線パターンに接合される。また、本実施形態では、トランス１を回路基板１００に実装した状態において、筒状部１１の軸線Ｌ１方向が実装面１００ａに平行している。
【００２７】
回路基板１００上には、一次側の交流電流が流れる一次側回路、及び、二次側の交流電流が流れる二次側回路が形成されている。なお、図４，５における符号１０２、１０３は、それぞれ本実施形態における一次側回路の形成領域及び二次側回路の形成領域を示している。これら一次側回路の形成領域１０２と二次側回路の形成領域１０３とは、互いに間隔をあけて位置している。
一次側回路の形成領域１０２には、トランス１の一次巻線３に電気接続される一次側配線パターン（不図示）が形成され、また、一次側配線パターンに電気接続される一次側電気部品（不図示）が実装されている。すなわち、一次側回路は、これら一次側配線パターン及び一次側電気部品によって構成されている。そして、トランス１の一次側端子１３Ａは、平面視で一次側回路の形成領域１０２と重なるように配されている。
【００２８】
一方、二次側回路の形成領域１０３には、トランス１の二次巻線４に電気接続される二次側配線パターン（不図示）が形成され、また、二次側配線パターンに電気接続される二次側電気部品（他の電気部品）１０４が実装されている。二次側回路は、これら二次側配線パターン及び二次側電気部品１０４によって構成されている。なお、二次側電気部品１０４は、図６において一つだけ図示されているが、二次側回路の形成領域１０３の任意の箇所に複数実装されていてよい。
そして、トランス１の二次側端子１３Ｂは、平面視で二次側回路の形成領域１０３と重なるように配されている。
【００２９】
さらに、本実施形態では、平面視した二次側回路の形成領域１０３がカバー壁部１０によって覆われたコア５の一部とＺ軸方向に重なるように、また、コア５の一部の幅方向（Ｙ軸方向）に隣り合うように位置している。
具体的に説明すれば、本実施形態における二次側回路の形成領域１０３は、ボビン２の筒状部１１よりも第二引出配線４Ａの引出方向側に位置して第二底部カバー部１４Ｂによって覆われたコア５の外郭部２２の底面に対向するように位置している。また、本実施形態における二次側回路の形成領域１０３は、一対の側部カバー部１６によって覆われたコア５の外郭部２２の一対の側面５ｃ，５ｃに隣り合うように位置している。
【００３０】
なお、図４，５における符号１０３ｂは、トランス１がカバー壁部１０（特に一対の側部カバー部１６，１６）を備えない場合の二次側回路の形成領域を示している。この場合の二次側回路の形成領域１０３ｂは、本実施形態における二次側回路の形成領域１０３よりも第二引出配線４Ａの引出方向に離間するように位置している。
【００３１】
以上説明したように、本実施形態のトランス１、及び、トランス１の実装構造によれば、コア５の底面及び側面のうち第二引出配線４Ａの引出方向側の領域が絶縁性を有するカバー壁部１０によって覆われるため、トランス１を回路基板１００に実装した状態において、回路基板１００上に形成された二次側回路とコア５との間にカバー壁部１０を介在させて、一次側回路の導電経路となっているコア５と二次側回路との絶縁距離を十分に延長することができる。
具体的に説明すれば、トランス１がカバー壁部１０（特に一対の側部カバー部１６，１６）を備えない場合には、一次側回路の導電経路となっているコア５と二次側回路との絶縁距離を確保するため、例えば図４，５に示すように二次側回路の形成領域１０３ｂをコア５から第二引出配線４Ａの引出方向に離間させる、あるいは、コア５を回路基板１００の実装面１００ａの上方に離間させる必要がある。
【００３２】
これに対し、本実施形態のようにトランス１がカバー壁部１０（特に一対の側部カバー部１６，１６）を備える場合には、例えば図６に示すように、二次側回路をなす二次側電気部品１０４がコア５の幅方向の側面５ｃに隣り合わせて配されても、側部カバー部１６が介在していることで、コア５と二次側電気部品１０４との絶縁距離を延長することができる。また、コア５の底面と二次側配線パターンとの間には第二底部カバー部１４Ｂが介在しているため、コア５と二次側配線パターンとの絶縁距離を延長することができる。
【００３３】
さらに、本実施形態のトランス１では、一対の側部カバー部１６，１６が、第二引出配線４Ａの引出方向側に位置するコア５の端部よりもＸ軸方向に離間するように延出しているため、第二引出配線４Ａの引出方向側に位置して筒状部１１の軸線Ｌ１方向（Ｙ軸方向）に直交するコア５の側面５ｂが覆われていなくても、コア５と二次側回路との絶縁距離を延長することができる。
【００３４】
以上のように、カバー壁部１０によってコア５と二次側回路との絶縁距離を十分に確保できるため、図４，５に示すように、二次側回路の形成領域１０３をコア５から第二引出配線４Ａの引出方向に離間させたり、コア５を回路基板１００の実装面１００ａの上方に離間させたりせず、二次側回路の形成領域１０３をトランス１の実装領域に近づけて配する（隣り合せて配置する）ことが可能となる。したがって、トランス１や二次側電気部品１０４を回路基板１００の実装面１００ａに対して高密度に実装することが可能となり、回路基板１００にトランス１を実装した構造を含む製品の小型化を図ることができる。
【００３５】
さらに、本実施形態のトランス１によれば、カバー壁部１０がボビン２に一体に形成されているため、従来のようにトランスを収納ケースに収納する構造と比較して、構成部品点数が少なくなり、製造コストの削減及び製造効率の向上を図ることができる。
また、カバー壁部１０をボビン２に一体に形成することで、従来のようにトランスを収納ケースに収納する構造と比較して、回路基板１００におけるトランス１の実装領域や実装高さを小さく設定できるため、回路基板１００にトランス１を実装した構造を含む製品の小型化を特に図ることができる。
【００３６】
さらに、本実施形態のトランス１では、カバー壁部１０がコア５の底面及び側面のうち第二引出配線４Ａ側の領域にのみ形成されている、すなわち、カバー壁部１０がコア５の底面及び側面のうち必要最低限の領域を覆うため、トランス１の小型化を図ることができる。したがって、回路基板１００にトランス１を実装した構造を含む製品の小型化をさらに図ることができる。
また、本実施形態のトランス１によれば、カバー壁部１０が筒状部１１の外周面に対向する位置に配されないため、カバー壁部１０をボビン２に一体に形成しても、容易に一次巻線３及び二次巻線４を筒状部１１に巻きつけることができる。すなわち、トランス１の製造効率向上をさらに図ることもできる。
【００３７】
なお、上記第一実施形態のコア５は、二つのＥ型コアを組み合わせて構成されているが、これに限ることはなく、例えばＥ型コアとＩ型コアとを組み合わせて構成されてもよいし、例えばＵ型コアを用いて構成されてもよい。
【００３８】
〔第二実施形態〕
次に、図７，８を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態のトランス１及びその実装構造と比較して、ボビン２及びコア５の一部構成のみが異なっており、その他の構成については、第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同様の構成については同一符号を付す等して、その説明を省略する。
【００３９】
図７，８に示すように、本実施形態のトランス５０を構成するボビン２には、第一実施形態と同様の第二底部カバー部１４Ｂ及び一対の側部カバー部１６，１６が一体に形成されている。ただし、本実施形態の各側部カバー部１６，１６は、第二引出配線４Ａの引出方向側に位置するコア５の端部からＸ軸方向に延出していない。
さらに、本実施形態のボビン２には、第二引出配線４Ａの引出方向（Ｙ軸方向）に直交するコア５の側面５ｂを覆う端部カバー部１７が一体に形成されている。本実施形態では、端部カバー部１７が、ボビン２のフランジ部１２からＸ軸方向に間隔をあけた位置において、第二底部カバー部１４Ｂに一体に形成されている。
また、本実施形態では、端部カバー部１７が第二引出配線４Ａの引出方向側に位置するコア５の側面５ｂを覆っている。なお、図示例では、第二底部カバー部１４ＢからＺ軸方向に突出する端部カバー部１７の突出高さが、コア５の高さよりも低く設定されているが、例えばコア５の高さ以上に設定されてもよい。
【００４０】
さらに、本実施形態では、コア５の幅方向（Ｙ軸方向）に延びる端部カバー部１７の両端に、一対の側部カバー部１６，１６が一体に連結され、一対の側部カバー部１６，１６及び端部カバー部１７を合わせた平面視形状がＣ字状となっている。これにより、本実施形態では、第二引出配線４Ａの引出方向側に位置するコア５の側面５ｃ，５ｃ，５ｂが、一対の側部カバー部１６，１６及び端部カバー部１７によって三方向から覆われている。
以上のように構成される本実施形態のボビン２では、第二底部カバー部１４Ｂ、一対の側部カバー部１６，１６及び端部カバー部１７によって、回路基板１００の実装面１００ａ（図４〜６参照）に対向するコア５の底面の一部、及び、コア５の底面に隣り合うコア５の側面の一部を覆うカバー壁部６０が構成されている。また、本実施形態のカバー壁部６０は、第一実施形態と同様に、コア５の底面及び側面のうち二次巻線４の引出配線４Ａ側（一方の引出配線側）の領域を覆っている。
【００４１】
さらに、本実施形態のトランス５０では、上記構成のボビン２に対してコア５を取り付けることができるように、コア５がＥ型コアとＩ型コアとを組み合わせて構成されている。そして、コア５のＩ型コアは、互いにＸ軸方向に対向するフランジ部１２と端部カバー部１７との間に挿入されている。
また、本実施形態においては、コア５のＩ型コアを容易にフランジ部１２と端部カバー部１７との間に挿入できるように、当該フランジ部１２に他方の鍔部１５が形成されていない。
【００４２】
以上のように構成される本実施形態のトランス５０、及び、トランス５０を回路基板１００（図４〜６参照）に実装した構造によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
特に、本実施形態のトランス５０では、第二引出配線４Ａの引出方向側に位置して筒状部１１の軸線Ｌ１方向（Ｙ軸方向）に直交するコア５の側面５ｂが端部カバー部１７によって覆われているため、第一実施形態のように一対の側部カバー部１６，１６をＸ軸方向に延出させる場合と比較して、コア５と二次側回路との絶縁距離をさらに延長することができる。したがって、トランス１や二次側電気部品１０４をさらに高密度に実装することが可能となる。
【００４３】
なお、上記第二実施形態では、各側部カバー部１６，１６が、第二引出配線４Ａの引出方向側に位置するコア５の端部から延出していないが、例えば図９に示すように、第一実施形態の場合と同様にＸ軸方向に延出していてもよい。この構成では、一対の側部カバー部１６，１６及び端部カバー部１７を合わせた平面視形状がＨ字状となる。この構成によれば、上記第一、第二実施形態の場合と比較して、コア５と二次側回路との絶縁距離をさらに延長することができる。したがって、トランスや二次側電気部品１０４をさらに高密度に実装することが可能となる。
また、上記第二実施形態では、カバー壁部６０が一対の側部カバー部１６，１６を備えて構成されるとしたが、例えば第二底部カバー部１４Ｂ及び端部カバー部１７のみによって構成されてもよい。
【００４４】
以上、実施形態により本発明の詳細を説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、一次巻線３及び二次巻線４の引出配線３Ａ，４Ａの引出方向は、筒状部１１の軸線Ｌ１方向に平行することに限らず、少なくとも回路基板１００の実装面１００ａに平行するようにコア５から互いに離間する方向に設定されていればよい。したがって、一次巻線３及び二次巻線４の引出配線３Ａ，４Ａの引出方向は、例えば筒状部１１の軸線Ｌ１方向に直交する方向（例えばＹ軸方向）であってもよい。
【００４５】
また、カバー壁部１０，６０は、上記実施形態のようにボビン２の軸線Ｌ１方向の端部に位置するコア５の底面や側面を覆うことに限らず、コア５の底面や側面のうち少なくとも二次巻線４の引出配線４Ａの引出方向側の領域を覆えばよい。したがって、例えば前述したように引出配線３Ａ，４Ａの引出方向がＹ軸方向に設定されている場合、カバー壁部１０，６０は筒状部１１の外周面の径方向外側（例えば筒状部１１の外周面からＹ軸正方向側あるいは負方向側に離間した領域）に配されればよい。
【００４６】
また、ボビン２に備えるカバー壁部１０，６０は、筒状部１１の外側に位置するコア５の底面及び側面のうち二次巻線４の引出配線４Ａ側の領域を覆うことに限らず、例えば一次巻線３の引出配線３Ａ側の領域を覆ってもよい。すなわち、例えば第一底部カバー部１４Ａに、上記実施形態と同様の一対の側部カバー部１６，１６や端部カバー部１７が一体に形成されてもよい。
さらに、上記実施形態のトランス１，５０は、回路基板１００に実装された状態で筒状部１１の軸線Ｌ１方向が実装面１００ａに平行するが、例えば実装面１００ａに直交してもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１，５０  トランス
２  ボビン
３  一次巻線
３Ａ  引出配線
４  二次巻線
４Ａ  引出配線
５  コア
５ｂ，５ｃ  側面
１０，６０  カバー壁部
１１  筒状部
１２  フランジ部
１４Ｂ  第二底部カバー部
１６  側部カバー部
１７  端部カバー部
１００  回路基板
１００ａ  実装面
１０２  一次側回路の形成領域
１０３  二次側回路の形成領域
Ｌ１  軸線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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