(57)【要約】【課題】封止性を確保しつつ、局所的な集熱が生じにくい有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】第２電極層は、第１電極層よりも導電率が高いものであり、非発光領域３１内であって角部の近傍には、第１電極層３が連続的に除去されて孤立した孤立部３５が存在しており、有機ＥＬ素子２０上に、無機封止層７と、第１導電部材１２を有し、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０は、無機封止層７によって封止されており、非発光領域３１内の第２電極層６の一部は、無機封止層７から露出した露出部４２を形成しており、当該露出部４２は、孤立部３５に固着しており、第１導電部材１２は、発光領域３０全体に設けられるものであり、第１導電部材１２は、孤立部３５の厚み方向投影面上において、露出部４２と接続されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多角形状の基板上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を備え、基板を平面視したときに、点灯時に発光する発光領域と、発光しない非発光領域を有する有機ＥＬ装置において、
第２電極層は、第１電極層よりも導電率が高いものであり、
前記非発光領域は、前記発光領域の周りを囲むように設けられており、
前記非発光領域内であって、基板の少なくとも１つの角部の近傍には、第１電極層が連続的に除去されて周囲と孤立した孤立部が存在しており、
前記積層体上に、封止層と、導電部材を有し、
前記発光領域内の積層体は、封止層によって封止されており、
前記非発光領域内の第２電極層の一部は、当該封止層から露出した露出部を形成しており、
当該露出部は、前記孤立部に固着しており、
前記導電部材は、積層体を基準として、封止層の外側に位置し、かつ、発光領域全体に設けられるものであり、
前記導電部材は、孤立部の厚み方向投影面上において、前記露出部と接続されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
前記非発光領域内であって、前記角部と隣接する少なくとも一方の角部の近傍にも、第１電極層が連続的に除去されて孤立した孤立部が存在しており、
前記孤立部は、角部を形成する２辺に対して平行な第１絶縁溝及び第２絶縁溝と、前記第１絶縁溝と第２絶縁溝を接続する第３絶縁溝から形成されており、
それぞれの孤立部を形成する第３絶縁溝間を結ぶように延びた封止用絶縁溝を有し、
第１電極層と導電部材は、防湿接着材を介して接着されており、
当該接着材は、封止用絶縁溝の内部に充填されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
前記導電部材上にその全体を覆う絶縁シートを有し、
当該絶縁シートは、中央に開口を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
前記導電部材の投影面上に、導電部材と絶縁された第２導電部材を有し、
発光領域を基準として、孤立部の外側に、発光領域内の第１電極層と連続した給電部を有し、
当該給電部に第２導電部材が直接的又は間接的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
前記孤立部は、絶縁溝によって形成されており、
前記絶縁溝は、前記角部を形成する２辺に対して平行な第１絶縁溝及び第２絶縁溝と、前記第１絶縁溝と第２絶縁溝を接続する第３絶縁溝から形成されており、
前記第３絶縁溝は、第１絶縁溝又は第２絶縁溝の中間部に接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項６】
前記孤立部は、レーザースクライブによって形成されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、輝度むらが生じにくく、高い封止性を備えた有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬ装置が注目され、多くの研究がなされている。
【０００３】
ここで、有機ＥＬ装置は、ガラス基板等の基材上に有機ＥＬ素子を積層し、当該有機ＥＬ素子への給電構造を設けたものである。
また、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機ＥＬ装置は、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光させることができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。
【０００４】
ところで、有機ＥＬ装置は、有機ＥＬ素子への水分や酸素（以下、水等ともいう）の進入を防止するために有機ＥＬ素子を外部の雰囲気から遮断する封止構造を備えている。しかしながら、有機ＥＬ素子の封止機能が不十分な場合には、有機ＥＬ装置を長期間使用すると、ダークスポットと呼ばれる非発光点が発生する。このダークスポットについて詳説すると、有機ＥＬ素子の封止が不十分な場合、水等が封止構造内に進入し、有機ＥＬ素子が水等に曝された状態となる。この状態で使用（点灯）すると、有機ＥＬ素子を構成する電極あるいは電極界面付近の有機化合物層の一部が酸化され、表面に絶縁性の酸化被膜が形成される。この酸化被膜が形成されると、形成箇所は部分的に絶縁化されるため、点灯時に当該箇所が発光せず、ダークスポットが形成される。
すなわち、有機ＥＬ装置のダークスポットの形成を防止するためには、有機ＥＬ素子への水等の進入を確実に防止することが必要となる。
【０００５】
その一方で、白熱灯や蛍光灯、ＬＥＤ照明と同様に、有機ＥＬ装置を発光させるためには、外部の電源から封止構造の内部の有機ＥＬ素子に給電し、上記した２つの電極間に電圧を印加する必要がある。
そこで、一定の封止性を確保しつつ、外部電源から有機ＥＬ素子に給電するための給電構造として、特許文献１に提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２５９４１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の有機ＥＬ素子（有機ＥＬ装置）は、封止板の内外で延伸した第１透明電極と第２透明電極を形成し、封止板の内部で第１透明電極と陽極、第２透明電極と陰極をそれぞれ接続することによって、封止板の外部で外部電源と接続する構造を有している。
【０００８】
しかしながら、第１透明電極と第２透明電極はともにインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）で形成されているため、内部抵抗が金属に比べて高い。そのため、表面に抵抗を低減するための補助電極として半田層を設ける必要がある。
また、特許文献１に記載の有機ＥＬ素子（有機ＥＬ装置）の封止板の内部では、陰極と封止板との間に空間が形成されているため、点灯時に発生した熱が当該空間にこもる。そのため、封止板内部が高温となりやすく、発光層の劣化をもたらす場合もある。さらに、一般的に発光層内での反応速度は、温度に依存するので、発光する面（発光面）内において温度分布が生じると、反応速度に差異が生じ、輝度むらが発生する場合もある。
【０００９】
そこで、本発明は、上記した問題点を解決するものであり、封止性を確保しつつ、局所的な集熱が生じにくい有機ＥＬ装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するための請求項１に記載の発明は、多角形状の基板上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を備え、基板を平面視したときに、点灯時に発光する発光領域と、発光しない非発光領域を有する有機ＥＬ装置において、第２電極層は、第１電極層よりも導電率が高いものであり、前記非発光領域は、前記発光領域の周りを囲むように設けられており、前記非発光領域内であって、基板の少なくとも１つの角部の近傍には、第１電極層が連続的に除去されて周囲と孤立した孤立部が存在しており、
前記積層体上に、封止層と、導電部材を有し、前記発光領域内の積層体は、封止層によって封止されており、前記非発光領域内の第２電極層の一部は、当該封止層から露出した露出部を形成しており、当該露出部は、前記孤立部に固着しており、前記導電部材は、積層体を基準として、封止層の外側に位置し、かつ、発光領域全体に設けられるものであり、前記導電部材は、孤立部の厚み方向投影面上において、前記露出部と接続されていることを特徴とする有機ＥＬ装置である。
【００１１】
本発明の構成によれば、１つの角部の近傍に第１電極層が連続的に除去されて周囲と孤立した孤立部が存在している。すなわち、第１電極層からなる孤立部は、面方向において、発光領域内の第１電極層と絶縁されており、かつ、非発光領域内の他の第１電極層とも絶縁されている。
また本発明の構成によれば、第２電極層の一部が封止層から露出した露出部は、孤立部に固着している。すなわち、発光領域内の積層体と絶縁された孤立部と、第２電極層からなる露出部が一体的に接続されているため、孤立部が下地として機能し、互いに剥離しにくい。
そして、本発明の構成によれば、導電部材は、孤立部の厚み方向投影面上において、前記露出部と接続されている。すなわち、導電部材の露出部から発光領域内の第２電極層への導電経路が形成されている。言い換えると、すなわち、孤立部を介さず、孤立部よりも導電率が高い露出部によって導電部材が接続されている。そのため、例えば、第１電極層が透明導電性酸化物等のように金属よりも内部抵抗が大きなものを使用しても、はんだ等の導電性接着剤を設けずに、発光領域内の第２電極層に給電することができる。
さらに、本発明の構成によれば、導電部材は、発光領域全体に設けられている。言い換えると、発光領域内の積層体の積層方向の投影面上に導電部材が位置している。そのため、点灯時において、発光領域内での積層体で発生した熱を導電部材内で均熱することができる。それ故に、発光領域内の積層体の温度が均等となり、輝度むらを抑制することができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記非発光領域内であって、前記角部と隣接する少なくとも一方の角部の近傍にも、第１電極層が連続的に除去されて孤立した孤立部が存在しており、前記孤立部は、角部を形成する２辺に対して平行な第１絶縁溝及び第２絶縁溝と、前記第１絶縁溝と第２絶縁溝を接続する第３絶縁溝から形成されており、それぞれの孤立部を形成する第３絶縁溝間を結ぶように延びた封止用絶縁溝を有し、第１電極層と導電部材は、防湿接着材を介して接着されており、当該接着材は、封止用絶縁溝の内部に充填されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１３】
本発明の構成によれば、孤立部が２以上存在しており、隣接する孤立部の第３絶縁溝間を結ぶように延びた封止用絶縁溝を経由して、第１電極層と導電部材が防湿接着材によって接続されている。すなわち、非発光領域から発光領域に向かう水等の進入を防湿接着材によって、堰止めすることができる。そのため、発光領域内の積層体に水等が触れにくく、封止性が高い。
【００１４】
ところで、家等の日常空間に使用する照明装置は、天井に設けられた引掛けシーリング等の固定具によって取り付けられ、当該固定具内の給電線から電流が供給される場合が多い。このような固定具は、照明装置の面積に対してかなり小さく、照明装置の中央に取り付けて給電線を接続し、当該取り付け部位から集中的に電流が供給される構造となっている。
しかしながら、有機ＥＬ装置は、上記したように面発光であるため、全面を光らすためには、一方の端部から反対側の端部まで電流を流さなければならない。そのため、有機ＥＬ装置を従来の構造物に適用させるためには、面中央からの給電で全体に電流を供給可能な給電構造を備えている必要がある。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、前記導電部材上にその全体を覆う絶縁シートを有し、当該絶縁シートは、中央に開口を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１６】
本発明の構成によれば、導電部材の大部分が絶縁シートによって外部と絶縁されており、中央に設けられた開口を経由して導電部材に外部端子を接続可能となっている。そのため、発光領域内の第２電極層への給電を中央部位からの給電できる。また、開口以外の部位には、絶縁シートが被覆しており、外部と絶縁されているので、外部からノイズが入りにくい。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、前記導電部材の投影面上に、導電部材と絶縁された第２導電部材を有し、発光領域を基準として、孤立部の外側に、発光領域内の第１電極層と連続した給電部を有し、当該給電部に第２導電部材が直接的又は間接的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００１８】
本発明の構成によれば、第２導電部材を介して発光領域内の第１電極層に給電可能であるため、発光領域内の第１電極層に対しては、導電部材と別の導電経路によって給電することが可能である。
【００１９】
ところで、発光領域内の第２電極層への給電が孤立部上の第２電極層を介して行われるため、発光領域内の第１電極層への給電は、孤立部以外の非発光領域の導電体を介して、行われることとなる。例えば、第１電極層を正極とし、第２電極層を負極として、さらに、孤立部近傍で前記導電体を介して第１電極層への給電を行う場合、発光領域の発光面積が大きくなると、孤立部と導電体の距離が近すぎるため、発光領域内の第１電極層全体に電流が行き渡る前に第２電極層に流れてしまう場合がある。その場合、発光領域の内側（中央側）は発光領域の外側よりも暗くなってしまう。
【００２０】
そこで、請求項５に記載の発明は、前記孤立部は、絶縁溝によって形成されており、前記絶縁溝は、前記角部を形成する２辺に対して平行な第１絶縁溝及び第２絶縁溝と、前記第１絶縁溝と第２絶縁溝を接続する第３絶縁溝から形成されており、前記第３絶縁溝は、第１絶縁溝又は第２絶縁溝の中間部に接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００２１】
本発明の構成によれば、前記第３絶縁溝は、第１絶縁溝又は第２絶縁溝の中間部に接続されている。すなわち、第１絶縁溝又は第２絶縁溝は、第３接続溝との接続部を基準として孤立部を形成する部位と孤立部からの張出部位がある。すなわち、この張出部位は、発光領域内の第１電極層に給電される部位と発光領域内の第２電極層に給電される部位たる露出部との距離を離間させている。つまり、最短の導電経路を通過するまでに電流を十分に発光領域内の第１電極層内を行き渡らせることができるため、発光領域全面を輝度むらなく発光させることができる。
【００２２】
請求項６に記載の発明は、前記孤立部は、レーザースクライブによって形成されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００２３】
本発明の構成によれば、孤立部を形成しやすい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の有機ＥＬ装置によれば、封止性を確保しつつ、局所的な集熱が生じにくい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の斜視図である。
【図２】図１の有機ＥＬ装置において給電シートを外した状態の斜視図である。
【図３】図１の有機ＥＬ装置の各領域の説明図であり、基板側からみた図である。
【図４】図１の有機ＥＬ装置のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図１の有機ＥＬ装置のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】図３の有機ＥＬ装置のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】図１の給電シートの分解斜視図であり、図１とは異なる角度で示した図である。
【図８】図１の有機ＥＬ装置の製造工程の説明図であり、（ａ）〜（ｄ）は各工程を表す。
【図９】図１の有機ＥＬ装置の製造工程の説明図であり、（ｅ）〜（ｈ）は各工程を表す。
【図１０】図１の有機ＥＬ装置の製造工程の説明図であり、（ｉ）〜（ｋ）は各工程を表す。
【図１１】外部電源に接続された端子を接続し、電流を流した場合の電流の流れの説明図であり、図１のＡ−Ａ断面に電流の流れを矢印で示している。
【図１２】外部電源に接続された端子を接続し、電流を流した場合の電流の流れの説明図であり、図３に電流の流れを矢印で示している。
【図１３】外部電源に接続された端子を接続し、電流を流した場合の電流の流れの説明図であり、図３のＣ−Ｃ断面に電流の流れを矢印で示している。
【図１４】図１２において、内側絶縁横溝及び内側絶縁縦溝を設けなかった場合の電流の流れの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明は、有機ＥＬ装置に係るものである。図１は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１を示している。以下、上下左右の位置関係は、特に断りのない限り、図１の姿勢を基準に説明する。すなわち、有機ＥＬ装置１の点灯時における光取り出し側が下である。なお、下記に記載する物性は、特に断りの無い限り、標準状態での物性を表す。
【００２７】
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図４のように透光性を有した基板２上に有機ＥＬ素子２０（積層体）が積層されており、その上に無機封止層７（封止層）で封止されている。さらに、無機封止層７上に軟質接着層８と硬質接着層１０と第１接着材１６を介して給電シート１１が接着されている。
有機ＥＬ素子２０は、第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６から形成されている。
給電シート１１は、図４，図７のように、基板２側（図７では上方側）から順に第１導電部材１２と、絶縁シート１３と、第２導電部材１４から形成されており、絶縁シート１３と第２導電部材１４は、第２接着材１７によって接着されている。
【００２８】
第１導電部材１２は、導電性及び封止性を有した箔状又はシート状の部材である。第１導電部材１２の素材については、導電性及び封止性を有したものであればよく、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銀、金、白金などが採用できる。本実施形態では、封止性、導電性、並びに均熱性が良好である観点から、アルミニウムを採用している。
【００２９】
絶縁シート１３は、絶縁性を有したシート状の部材である。絶縁シート１３の素材については、絶縁性を有したものであればよく、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）や、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などが採用できる。本実施形態では、絶縁性に加えて封止性が良好である観点から、ＰＥＴを採用している。
【００３０】
絶縁シート１３は、図７のように幅方向ｗ及び長さ方向ｌ（部材厚方向に直交し、かつ、幅方向ｗに直交する方向）の中央に部材厚方向に貫通した貫通孔３７を有している。この貫通孔３７の開口形状は四角形状又は円形をしている。なお、本実施形態では、開口形状は、正方形状をしている。
【００３１】
第２導電部材１４は、導電性及び封止性を有した箔状又はシート状の部材である。第２導電部材１４の素材については、導電性及び封止性を有したものであればよく、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銀、金、白金などが採用できる。本実施形態では、封止性、導電性、並びに均熱性が良好である観点から、アルミニウムを採用している。
【００３２】
第２導電部材１４は、図７のように幅方向ｗ及び長さ方向ｌの中央に部材厚方向に貫通した貫通孔３８を有している。
この貫通孔３８の開口形状は絶縁シート１３と相似形状をしている。なお、本実施形態では、開口形状は、正方形状をしている。
【００３３】
また、第２導電部材１４の貫通孔３８の開口面積は、図２のように、絶縁シート１３の貫通孔３７の開口面積よりも大きい。具体的には、貫通孔３８の開口面積は、貫通孔３７の開口面積の１．２倍以上３倍以下であることが好ましい。本実施形態では、貫通孔３８の開口面積は、貫通孔３７の開口面積の１．５倍程度となっている。
【００３４】
第１接着材１６は、防水性及び接着性を有した接着材であり、溶液又はゲル状の流動体を固化して使用されるものである。
第１接着材１６の具体的な材質としては、熱硬化性樹脂が採用できる。なお、本実施形態では、熱硬化性樹脂の中でも、エポキシ樹脂を採用している。
なお、第１接着材１６は、樹脂内に導電性粒子（金属粒子など）を添加して、導電性を持たせてもよい。
【００３５】
第２接着材１７は、防水性及び接着性を有した接着材であり、溶液又はゲル状の流動体を固化して使用されるものである。
第２接着材１７の具体的な材質としては、熱硬化性樹脂が採用できる。なお、本実施形態では、熱硬化性樹脂の中でも、エポキシ樹脂を採用している。
なお、第２接着材１７は、樹脂内に導電性粒子（金属粒子など）を添加して、導電性を持たせてもよい。
【００３６】
有機ＥＬ装置１は、後述する発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０の厚み方向（積層方向）の投影面上に上記した給電シート１１が被覆されることによって、高い封止性及び均熱性を保っている。
【００３７】
このことを踏まえて、以下、有機ＥＬ装置１の詳細な構造について説明する。
【００３８】
有機ＥＬ装置１は、基板２を平面視した際に、図３のように点灯時において実際に発光する発光領域３０と、発光しない非発光領域３１から形成されている。
発光領域３０は、図３，図４のように第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６が重畳した部位であり、四角形の４角が切り取られた形状をしている。すなわち、発光領域３０は、８角形状をしている。
なお、発光領域３０に位置する有機ＥＬ素子２０を非発光領域３１の有機ＥＬ素子２０と区別するために、発光素子１８ともいう。すなわち、発光素子１８は、第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６の重畳したものである。
【００３９】
非発光領域３１は、図３のように発光領域３０を囲むように形成された環状の領域である。
非発光領域３１の面積（非発光面積）は、発光領域３０の面積（発光面積）の１／５００以上１／１００以下であることが好ましい。
この範囲であれば、使用者にとって非点灯部位が気にならない、挟額縁の有機ＥＬ装置が実現できる。
【００４０】
非発光領域３１は、外部電源と電気的に接続することによって、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０（発光素子１８）に給電可能な第１給電領域３２及び第２給電領域３３を有している。
【００４１】
具体的には、非発光領域３１は、４つの第１給電領域３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄと、その大外を囲む環状の第２給電領域３３から形成されている。
第１給電領域３２（３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ）は、それぞれ発光領域３０に隣接して設けられた領域であり、負極を担う領域である。
各第１給電領域３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、基板２の各角部に対応して設けられている。また、これらの第１給電領域３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、発光領域３０と合わさって四角形の領域を形成している。すなわち、これら４つの第１給電領域３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、発光領域３０の欠落した部位を補う位置にあり、具体的には、それぞれ斜辺が発光領域３０側を向いた二等辺三角形状をしている。
なお、本実施形態では、第１給電領域３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、発光領域３０と合わさって正方形の領域を形成している。
【００４２】
第２給電領域３３は、上記した各第１給電領域３２及び発光領域３０からなる領域の周りを囲むように設けられた領域であり、正極を担う領域である。すなわち、第１給電領域３２及び発光領域３０からなる領域を中心として、周方向に連続している。
【００４３】
各領域の位置関係について説明すると、発光領域３０は、図３のように長さ方向ｌ及び幅方向ｗの中央に位置しており、４つの第１給電領域３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄのうち、２つの第１給電領域３２ａ，３２ｄは、発光領域３０を挟んで対角線上に対向する位置にあり、残りの第１給電領域３２ｂ，３２ｃは、残りの対角線上に対向する位置にある。第２給電領域３３は、上記したように発光領域３０及び各第１給電領域３２のさらに外側に位置している。
【００４４】
有機ＥＬ装置１の断面構造について注目すると、有機ＥＬ装置１は、図４，図５，図６のように深さの異なる複数の溝によって、複数に区切られている。
具体的には、有機ＥＬ装置１は、図３，図５のように部分的に第１電極層３を除去した第３絶縁溝２１と、第１絶縁溝２２と、第２絶縁溝２３と、図２，図４のように部分的に機能層５と第２電極層６と無機封止層７を除去した封止用絶縁溝２４とを有しており、これらの溝によって複数の区画に分離されている。
【００４５】
各溝について詳説すると、第３絶縁溝２１は、図６，図８（ａ）のように基板２上に積層された第１電極層３を分離する溝であり、発光領域３０と第１給電領域３２を分離する溝である。
第３絶縁溝２１内には図６のように機能層５の一部が進入しており、機能層５は第３絶縁溝２１の底部で基板２と直接接触している。すなわち、発光領域３０内の第１電極層３と第１給電領域３２内の第１電極層３を、機能層５によって電気的に切り離している。
【００４６】
第１絶縁溝２２及び第２絶縁溝２３は、図６，図８（ａ）のように基板２上に積層された第１電極層３を分離する溝であり、第１給電領域３２と第２給電領域３３、及び、発光領域３０と第２給電領域３３を、それぞれ分離する溝である。
第１絶縁溝２２は、図８（ａ）のように横方向（幅方向）に延びており、その中途で、第３絶縁溝２１と接続して連続している。
第２絶縁溝２３は、図８（ａ）のように縦方向（長さ方向）に延びており、その中途で、第３絶縁溝２１と接続して連続している。
すなわち、第３絶縁溝２１と、第１絶縁溝２２と、第２絶縁溝２３は、第１給電領域３２の外形を形成しており、その内部に第１電極層３からなる島状の孤立部３５を形成している。
【００４７】
第１絶縁溝２２は、図３のように第３絶縁溝２１との接続部位を基準として、内側（横方向ｗの中央側）に位置する内側絶縁横溝２５と、外側（横方向ｗの端部側）に位置する外側絶縁横溝２６からなる。同様に、第２絶縁溝２３は、第３絶縁溝２１との接続部位を基準として、内側（縦方向ｌの中央側）に位置する内側絶縁縦溝２７と、外側（縦方向ｌの端部側）に位置する外側絶縁縦溝２８からなる。
すなわち、孤立部３５は、第３絶縁溝２１と外側絶縁横溝２６と外側絶縁縦溝２８によって連続線状に他の第１電極層３から分離されている。
【００４８】
封止用絶縁溝２４は、図４，図９（ｅ）のように第１電極層３上に積層された機能層５と第２電極層６と無機封止層７の３層に亘って除去した溝であり、第１電極層３に対する給電シート１１の接着性を高める溝である。封止用絶縁溝２４の内部には、硬質接着層１０が充填されており、硬質接着層１０を介して第１電極層３と給電シート１１の第１導電部材１２を接着している。
すなわち、硬質接着層１０は、有機物を含んだ機能層５を介さずに第１電極層３と給電シート１１を直接接着しており、基板２に対して給電シート１１が剥離しにくい。
【００４９】
各溝を有機ＥＬ装置１全体でみると、図３のように、横方向ｗにおいて、隣接する内側絶縁横溝２５，２５は、所定の間隔を空けて配されている。この横方向ｗに隣接する内側絶縁横溝２５，２５間の間隔は、基板２全体の横方向の長さの１／３以上５／６以下であることが好ましい。また、内側絶縁横溝２５の長さは、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。
縦方向ｌにおいて、隣接する内側絶縁縦溝２７，２７は、所定の間隔を空けて配されている。この縦方向ｌに隣接する内側絶縁縦溝２７，２７間の間隔は、基板２全体の縦方向の長さの１／３以上５／６以下であることが好ましい。また、内側絶縁縦溝２７の長さは、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５０】
横方向ｗに隣接する第１絶縁溝２２，２２は、同一直線上に並んでおり、縦方向ｌに隣接する第１絶縁溝２２，２２は、互いに平行となっている。
横方向ｗに隣接する第２絶縁溝２３，２３は、互いに平行となっており、縦方向ｌに隣接する第２絶縁溝２３，２３は、同一直線上に並んでいる。
斜め方向ｓ（本実施形態では、対角線方向）に発光領域３０を挟んで対向する第３絶縁溝２１，２１は、互いに平行となっている。
【００５１】
続いて、各部材の位置関係について説明する。
第１電極層３上に位置する機能層５は、図４，図５，図６のように内側（基板２の中心側）から外側に向けて延びており、発光領域３０と非発光領域３１に跨がって設けられている。
具体的には、機能層５は、図５，図８（ｂ）のように横方向において、発光領域３０内から内側絶縁縦溝２７を超えて外側に延びており、第２給電領域３３の一部まで至っている。また、機能層５は、縦方向において、発光領域３０内から内側絶縁横溝２５を超えて外側に延びており、第２給電領域３３の一部まで至っている。機能層５は、図６のように斜め方向（基板２の対角線方向）において、発光領域３０内から第３絶縁溝２１を超えて外側に延びており、第１給電領域３２内の孤立部３５の一部まで至っている。
【００５２】
機能層５上に位置する第２電極層６は、図６，図８（ｃ）のように、内側（基板２の中心側）から外側に向けて延びており、発光領域３０と第１給電領域３２の一部に跨がって設けられている。しかし、第２電極層６は、第２給電領域３３には至っていない。
具体的には、第２電極層６は、図５のように横方向において、発光領域３０内から内側絶縁縦溝２７の近傍まで外側に向けて延びている。第２電極層６は、縦方向において、発光領域３０内から内側絶縁横溝２５近傍まで外側に向けて延びている。
すなわち、第２電極層６は、横方向及び縦方向において内側絶縁縦溝２７及び内側絶縁横溝２５まで至っていない。
第２電極層６は、図３，図６のように斜め方向（基板２の対角線方向）において、発光領域３０内から第３絶縁溝２１を超えて外側に延びており、外側絶縁横溝２６と外側絶縁縦溝２８との交点の近傍まで延びている。すなわち、第２電極層６は、第１給電領域３２内において、外側絶縁横溝２６と外側絶縁縦溝２８まで至っていない。
【００５３】
第２電極層６上に位置する無機封止層７は、内側（基板２の中心側）から外側に向けて延びており、発光領域３０から非発光領域３１の一部に跨がって設けられている。
具体的には、無機封止層７は、図４，図５，図８（ｄ）のように横方向において、発光領域３０内から第２給電領域３３に向けて、内側絶縁縦溝２７を超えて延びており、さらに、機能層５の端部まで覆っている。無機封止層７は、縦方向において、発光領域３０内から第２給電領域３３に向けて、内側絶縁横溝２５を超えて延びており、さらに、機能層５の端部まで覆っている。無機封止層７は、図２，図３，図６のように斜め方向において、発光領域３０内から第１給電領域３２に向けて第３絶縁溝２１の投影面上を超えて延びている。しかし、無機封止層７は、斜め方向において、第１給電領域３２では、第２電極層６の一部を覆っているが、第２電極層６の大部分は、露出している。
【００５４】
無機封止層７上に位置する軟質接着層８は、図２，図４，図９（ｆ）のように発光領域３０に位置しており、第２給電領域３３には至っていない。また、軟質接着層８は、無機封止層７上に留まっており、無機封止層７からはみ出していない。すなわち、軟質接着層８は、面状に広がりをもって、無機封止層７の大部分を覆っている。
【００５５】
硬質接着層１０は、図４，図９（ｇ）のように発光領域３０内の軟質接着層８の大部分の縁及び第１給電領域３２内の第２電極層６の縁に沿って設けられている。すなわち、硬質接着層１０は、軟質接着層８の周囲を囲んでいる。しかし、硬質接着層１０は、軟質接着層８及び第２電極層６の大部分又は全部を被覆していない。
硬質接着層１０は、第１導電部材１２が有機ＥＬ素子２０側に近接しないように第１導電部材１２を支持している。すなわち、硬質接着層１０は、発光領域３０を囲むような壁を形成している。
【００５６】
第１導電部材１２は、図３，図９のように少なくとも軟質接着層８全体を覆っており、さらに、硬質接着層１０の一部又は全部を覆っている。すなわち、給電シート１１は、図４のように、少なくとも発光領域３０を覆っており、さらに発光領域３０を跨がって第１給電領域３２まで至っている。つまり、第１導電部材１２は、第２電極層６の投影面上の大部分又は全部を覆っており、軟質接着層８及び硬質接着層１０によって基板２と一体化されている。
そのため、第１導電部材１２の均熱機能によって発光素子１８全体の熱を均等にすることができ、発光領域３０に位置する発光素子１８の輝度むらを防止することができる。
【００５７】
絶縁シート１３は、図４のように発光領域３０から非発光領域３１の一部に跨がって設けられている。
具体的には、絶縁シート１３は、図６，図１０（ｉ）のように発光領域３０及び第１給電領域３２の全域に亘って設けられており、さらに第２給電領域３３の一部まで延びている。また、絶縁シート１３は、基板２の端部まで至っておらず、有機ＥＬ装置１は、基板２の端部近傍に第１電極層３が絶縁シート１３から露出した給電部３６が形成されている。
【００５８】
第２導電部材１４は、図４，図６，図１０（ｋ）のように発光領域３０の一部から非発光領域３１全体に広がっている。すなわち、第２導電部材１４は、第１給電領域３２と、第２給電領域３３の全域に位置している。言い換えると、いずれの方向においても、基板２の端部まで至っている。
【００５９】
絶縁シート１３の貫通孔３７と第２導電部材１４の貫通孔３８は、図２のように、互いに連通しており、一つの連通孔を形成している。
上記したように第２導電部材１４の貫通孔３８は、絶縁シート１３の貫通孔３７よりも開口面積が大きいため、給電シート１１を平面視すると、図２のように第２導電部材１４の貫通孔３８の開口内には、第１導電部材１２が露出した第１端子部３９と、絶縁シート１３が露出した離間部４０が形成されている。
また、第２導電部材１４の貫通孔３８の周囲は、第２導電部材１４が露出しており、第２端子部４１を形成している。また、絶縁シート１３の貫通孔３７の開口中心と第２導電部材１４の貫通孔３８の開口中心は、同一中心となっている。すなわち、給電シート１１は、平面視したときに、第１端子部３９の周りに離間部４０が位置し、この離間部４０の周りに第２端子部４１が位置している。
【００６０】
第１端子部３９は、上記したように第１導電部材１２の露出部分であって、外部電源に電気的に接続された外部端子と接続可能な部位である。
離間部４０は、上記したように絶縁シート１３の露出部分であって、第１端子部３９と第２端子部４１の間を離間する部位である。
第２端子部４１は、上記したように第２導電部材１４の露出部分であって、外部電源に電気的に接続された外部端子と接続可能な部位である。
第１端子部３９は、外部端子を接続することによって、第１導電部材１２を介して第１給電領域３２内の第２電極層６に給電することができ、第２端子部４１は、外部端子を接続することによって、第２導電部材１４を介して第２給電領域３３内の第１電極層３に給電することができる。
【００６１】
第２導電部材１４は、図４，図５，図６のように、第２給電領域３３内において、第１接着材１６によって第１電極層３と接着されており、発光領域３０内において、第２接着材１７によって、絶縁シート１３と接着されている。
【００６２】
第２給電領域３３内における第２導電部材１４と第１電極層３の接着部位について注目すると、第１接着材１６は、図７のように第２導電部材１４の下面（基板２側の面）であって、第２導電部材１４の外側の縁に沿って環状に設けられている。
この第１接着材１６の塗布部分は、図４，図６のように、第２給電領域３３であって、第２導電部材１４の外側端部から５ｍｍ以内の領域に塗布されている。
そして、第２給電領域３３において、第１電極層３には、図５，図６のように、第１接着材１６から露出した部位たる給電部３６が存在している。
そして、この給電部３６には、第２導電部材１４の一部が直接接触している。つまり、第１電極層３からなる給電部３６と第２導電部材１４が接触することによって、第２給電領域３３内の第１電極層３と第２導電部材１４が電気的に接続されている。
【００６３】
給電部３６の面積は、第２給電領域３３の大部分を占めている。給電部３６の面積は、特に第２給電領域３３の面積の５０パーセント以上９０パーセント以下であることが好ましく、７０パーセント以上９０パーセント以下であることがより好ましい。
給電部３６の面積が５０パーセント未満になると、第２導電部材１４との接触面積が小さすぎて、十分な導通をとることができない場合がある。９０パーセントを超えると、第１接着材１６の接着面積が小さすぎて、十分な接着強度が得られない場合がある。
【００６４】
発光領域３０内での第２導電部材１４と絶縁シート１３の接着部位について注目すると、第２接着材１７は、図７のように第２導電部材１４の下面（基板２側の面）であって、第２導電部材１４の内側の縁に沿って環状に設けられている。第２接着材１７は、第２導電部材１４の内側端部から５ｍｍ以内の領域に塗布されている。
【００６５】
このように、第２導電部材１４は、外側の縁及び内側の縁に沿って、第１接着材１６及び第２接着材１７が塗布されて接着されているため、比較的少ない量の接着材で第２導電部材１４を接着することが可能であり、第２導電部材１４が基板２に対して離反することを防止することができる。
【００６６】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１の製造方法について説明する。
有機ＥＬ装置１は、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置（本実施形態では、レーザースクライブ装置）を使用してパターニングを行い、製造される。
【００６７】
まず、有機ＥＬ素子２０を積層する有機ＥＬ素子形成工程を行う。
具体的には、スパッタ法やＣＶＤ法によって基板２の一部又は全部に第１電極層３を成膜し、その後、この第１電極層３が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって第３絶縁溝２１と第１絶縁溝２２と第２絶縁溝２３を形成する（図８（ａ））。
このとき、第１絶縁溝２２は基板２の横辺に平行に設けられており、第２絶縁溝２３は基板２の縦辺に平行に設けられている。第３絶縁溝２１は、縦辺及び横辺の双方に交差する方向に設けられている。
また、第３絶縁溝２１と第１絶縁溝２２と第２絶縁溝２３は、それぞれ基板２の角部の数と同数（本実施形態では４つ）ずつ設けられている。
【００６８】
次に、真空蒸着装置によって、この基板に電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層などを順次積層し、機能層５を成膜する（図８（ｂ））。
このとき、機能層５は、発光領域３０のほぼ全体に積層されており、さらに、内側絶縁横溝２５、内側絶縁縦溝２７、第３絶縁溝２１をそれぞれ超えて積層されて、非発光領域３１側に一部が至っている。すなわち、内側絶縁横溝２５、内側絶縁縦溝２７、第３絶縁溝２１のそれぞれの内部に機能層５が積層され、内側絶縁横溝２５、内側絶縁縦溝２７、第３絶縁溝２１のそれぞれの内部に機能層５が満たされている。
【００６９】
次に、真空蒸着装置によって、この機能層５が成膜された基板に第２電極層６を成膜する（図８（ｃ））。
このとき、第２電極層６は、機能層５上に積層されており、第１給電領域３２においては、上記したように第２電極層６の一部が、機能層５から張り出して露出部４２を形成している。この露出部４２は、第１電極層３からなる孤立部３５上に積層されており、当該孤立部３５と直接接触している。また、第２電極層６は、外側絶縁横溝２６、外側絶縁縦溝２８の内側に留まっており、第２給電領域３３内には至っていない。
以上が、有機ＥＬ素子形成工程である。
【００７０】
続いて、無機封止層７を形成する無機封止層積層工程を行う。
具体的には、まず、この基板の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、第１無機封止層５０（図４参照）を成膜する。
このとき、第１無機封止層５０は、少なくとも発光領域３０内の第２電極層６上を覆っており、さらに、第１給電領域３２及び第２給電領域３３の一部まで至っている。
また、本実施形態の第１無機封止層５０は、いずれの方向においても機能層５の端部を超えて覆っている。
このとき、第２電極層６からなる露出部４２は、第１無機封止層５０の外に位置しており、被覆されていない。
【００７１】
その後、第１無機封止層５０を成膜したＣＶＤ装置から取り出して、第１無機封止層５０に第２無機封止層５１の原料を塗布し、第２無機封止層５１（図４参照）を形成し、無機封止層７が形成される（図８（ｄ））。
このとき、第１無機封止層５０上の全面を第２無機封止層５１が覆っている。
このようにして、乾式法によって形成された第１無機封止層５０上に湿式法によって形成された第２無機封止層５１が積層されて無機封止層７が形成される。
またこのとき、第２電極層６からなる露出部４２は、第２無機封止層５１の外に位置しており、被覆されていない。
【００７２】
続いて、上記した手順によって形成された無機封止層７に給電シート１１を接着する給電シート接着工程を行う。
給電シート接着工程では、無機封止層７に軟質接着層８及び硬質接着層１０を形成して、給電シート１１を接着する。
具体的には、まず、上記した手順によって成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって封止用絶縁溝２４を形成する（図９（ｅ））。
このとき、第２電極層６の外周端に沿って封止用絶縁溝２４が形成されている。また、封止用絶縁溝２４の底部では、第１電極層３が露出している。
【００７３】
続いて、無機封止層７上に軟質接着層８を真空ラミネーターで貼り合わせる（図９（ｆ））。
このとき、軟質接着層８を形成するに当たって、軟質接着層８の両面に絶縁性のセパレーターが被覆したものを用いる。また、貼り合わせ時には、軟質接着層８の片面のセパレーターを剥離して、剥離面を無機封止層７上に貼り合わせる。
そして、この貼り合わせた状態では、図２，図４のように軟質接着層８は少なくとも発光素子１８全体を覆っている。軟質接着層８は、封止用絶縁溝２４まで至っていない。すなわち、封止用絶縁溝２４には、軟質接着層８は被覆しておらず、封止用絶縁溝２４の底部には、第１電極層３が露出している。
【００７４】
その後、前記剥離面の反対側の面のセパレーターを剥離し、硬質接着層１０の原料をディスペンサーによって塗布し、これら軟質接着層８及び硬質接着層１０上に第１導電部材１２を載置する。そして、硬質接着層１０の原料を乾燥／硬化させることによって、硬質接着層１０を成膜する（図９（ｇ）から図９（ｈ））。
このとき、発光領域３０と第２給電領域３３においては、硬質接着層１０は、軟質接着層８の一部を覆っており、軟質接着層８と無機封止層７に跨がって塗布されて形成されている。また、第１給電領域３２においては、硬質接着層１０は、第２電極層６の端部に沿って塗布されて形成されている。
第１導電部材１２は、図４のように軟質接着層８及び硬質接着層１０の上面全面を覆っており、軟質接着層８及び硬質接着層１０の接着機能によって無機封止層７及び第２電極層６に一体化されている。
また、第２給電領域３３においては、第１導電部材１２は、被覆していない。すなわち、第２給電領域３３には、第１電極層３が露出した給電部３６が存在する。
【００７５】
続いて、この基板の第１導電部材１２上に絶縁シート１３を載置し、真空ラミネーターで貼り合わせる（図１０（ｉ））。
【００７６】
このとき、絶縁シート１３は図１０（ｉ）のように第１導電部材１２の外部への露出部分全体に覆っており、絶縁シート１３の貫通孔３７の開口が中央に位置している。絶縁シート１３の貫通孔３７の開口から第１導電部材１２が露出して第１端子部３９を形成している。
また、第２給電領域３３においては、絶縁シート１３は、ほとんど被覆していない。すなわち、第１電極層３が露出した給電部３６が存在する。
【００７７】
続いて、絶縁シート１３が設けられた基板上に、第１接着材１６及び第２接着材１７の原料をディスペンサーによって塗布し、絶縁シート１３上に第２導電部材１４を載置する。そして、第１接着材１６及び第２接着材１７の原料を乾燥／硬化させることによって、第２導電部材１４を接着する（図１０（ｊ）から図１０（ｋ））。
【００７８】
このとき、第１電極層３が露出した給電部３６に第１接着材１６と無機封止層７の間を通過して第２導電部材１４が接触している。
また、第２導電部材１４の貫通孔３８は、絶縁シート１３の貫通孔３７と部材厚方向に重なっていない。第２導電部材１４の貫通孔３８の開口から絶縁シート１３の一部が露出して離間部４０を形成している。第２導電部材１４の貫通孔３８の開口の周りには、第２端子部４１が形成されている。
【００７９】
このようにして給電シート接着工程を終了し、有機ＥＬ装置１が完成する。
【００８０】
続いて、有機ＥＬ装置１に外部電源の端子を取り付け給電した際の電流の流れについて説明する。すなわち、図１１のように第２導電部材１４の第２端子部４１に正極端子を取り付け、第１導電部材１２の第１端子部３９に負極端子を取り付けた場合について説明する。
【００８１】
外部電源から供給された電流は、図１１のように、中央の第２端子部４１から第２導電部材１４を介して第２給電領域３３内の第１電極層３に伝わる。そして、第２給電領域３３内の第１電極層３に伝わった電流は、図１２のように第２給電領域３３内で第１絶縁溝２２の内側絶縁横溝２５及び第２絶縁溝２３の内側絶縁縦溝２７を迂回して、隣接する第１絶縁溝２２，２２間又は隣接する第２絶縁溝２３，２３間の第１電極層３を通過して発光領域３０内の第１電極層３に至る。
そして、発光領域３０内の第１電極層３に至った電流は、図１１のように発光領域３０内で機能層５を経由して第２電極層６に至る。このとき、機能層５に電流が通過し、所望の発光色を呈する。
発光領域３０内の第２電極層６に至った電流は、図１３のように第１給電領域３２内の第２電極層６に拡散する。第１給電領域３２内の第２電極層６（露出部４２）に至った電流は、孤立部３５を介さず、直接第１導電部材１２に伝わり、第１端子部３９から外部電源に戻る。
このように、外部電源から供給される電流は、有機ＥＬ装置１の中央から入って発光領域３０内の機能層５全体が発光し、再び有機ＥＬ装置１の中央に戻る。
【００８２】
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、上記したように、内側絶縁横溝２５及び内側絶縁縦溝２７を迂回して発光領域３０に位置する発光素子１８に給電される。
ここで、内側絶縁横溝２５及び内側絶縁縦溝２７を設けなかった場合の電流の流れについて説明する。
通常、電流は、電圧がかかった電極間の最短距離を移動する。そのため、図１４のように内側絶縁横溝２５及び内側絶縁縦溝２７がない場合には、電流が第２給電領域３３から発光領域３０に伝わる部位が第１給電領域３２に近すぎるため、発光領域３０全体にまんべんなく伝導する前に第１給電領域３２に伝わってしまい、輝度むらが生じる場合がある。
そこで、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、内側絶縁横溝２５及び内側絶縁縦溝２７を設けることによって、第２給電領域３３から発光領域３０に伝わる部位と第１給電領域３２の距離を離間することによって、発光領域３０全体に電流を行き渡らせることが可能であり、面内の輝度むらの発生を抑制できる。
【００８３】
最後に、有機ＥＬ装置１の各層の構成について説明する。
【００８４】
基板２は、透光性及び絶縁性を有したものであり、具体的には、ソーダ石灰ガラスや、無アルカリガラスなどが採用できる。
基板２は、多角形状をしており、その中でも四角形であることが好ましい。本実施形態では、長方形状のガラス基板を採用している。
【００８５】
第１電極層３の素材は、透明であって、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物などが採用される。機能層５内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いＩＴＯあるいはＩＺＯが特に好ましい。本実施形態では、ＩＴＯを採用している。
【００８６】
機能層５は、第１電極層３と第２電極層６との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層５は、一般的な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層５は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。
【００８７】
第２電極層６の材料は、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。本実施形態の第２電極層６は、Ａｌで形成されている。また、これらの材料はスパッタ法又は真空蒸着法によって堆積されることが好ましい。
また、第２電極層６の電気伝導率及び熱伝導率は、第１電極層３よりも大きい。言い換えると、第２電極層６は、第１電極層３よりも電気伝導性及び熱伝導性が高い。
【００８８】
無機封止層７は、図４のように有機ＥＬ素子２０側から乾式法によって形成される第１無機封止層５０と、湿式法によって形成される第２無機封止層５１がこの順に積層されて形成されている。
第１無機封止層５０は、化学気相蒸着によって形成される層であり、さらに詳細にはシランガスやアンモニアガス等を原料としてプラズマＣＶＤ法で成膜される層である。第１無機封止層５０は、後述するように有機ＥＬ装置１の製造工程において、水分含量が少ない雰囲気下で、有機ＥＬ素子２０の形成工程に連続して成膜できるため、空気や水蒸気に晒さずに成膜でき、使用直後の初期ダークスポットの発生を低減することができる。
第１無機封止層５０の素材は、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されている。Ｓｉ−Ｏ、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等の結合を含む窒化珪素や酸化珪素、及び両者の中間固溶体である酸窒化珪素であることが特に好ましい。
【００８９】
第２無機封止層５１は、液体状又はゲル状の原料を塗布した後、化学反応を介して成膜される層である。第２無機封止層５１は、より詳細には、緻密性を有したシリカを素材としている。また、第２無機封止層５１はポリシラザン誘導体を原料とするのが好ましい。ポリシラザン誘導体を用いてシリカ転化によって第２無機封止層５１を成膜した場合、シリカ転化時に重量増加を生じ、体積収縮が小さい。また、シリカ膜転化時（固化時）に樹脂の耐え得る温度で十分にしかもクラックを生じ難くすることができる。
なお、ここでいうポリシラザン誘導体は、珪素−窒素結合を持つポリマーであり、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等からなるＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、及び両者の中間固溶体ＳｉＯｘＮｙ等のセラミック前駆体ポリマーである。また、このポリシラザン誘導体は、Ｓｉと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換された誘導体も含む。
ポリシラザン誘導体の中でも特に側鎖が全て水素であるペルヒドロポリシラザンや、珪素と結合する水素部分が一部メチル基に置換された誘導体が好ましい。
【００９０】
また、このポリシラザン誘導体は、有機溶媒に溶解した溶液状態で塗布し使用することが好ましい。この溶解する有機溶媒としては、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等の炭化水素溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、脂肪族エーテル、脂環式エーテル等のエーテル類が使用できる。
【００９１】
第２無機封止層５１は、第１無機封止層５０とは異なる材料を封止層として積層したものであり、相互の欠陥を補完することによって、封止性能を高め、経時的な新たなダークスポットの発生を防止したり、発生したダークスポットの拡大化を抑制したりすることができる。
【００９２】
無機封止層７の平均厚みは、１μｍから１０μｍであることが好ましく、２μｍ〜５μｍであることがより好ましい。
無機封止層７の一部を担う第１無機封止層５０の厚みは、１μｍから５μｍであることが好ましく、１μｍから２μｍであることがより好ましい。
また、無機封止層７の一部を担う第２無機封止層５１の厚みは、好ましくは１μｍから５μｍであることが好ましく、１μｍから３μｍであることがより好ましい。
【００９３】
軟質接着層８に目を移すと、軟質接着層８は、柔軟性を有し、所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する層である。本実施形態では、軟質接着層８は、無機封止層７の圧縮応力などを受けた場合に、その応力にほとんど逆らわずに、塑性変形可能となっている。
ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準じた軟質接着層８のショア硬さは、ショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であり、Ａ４０以上Ａ６５以下であることが好ましく、Ａ４５以上Ａ６３以下であることがより好ましい。
軟質接着層８のショア硬さがＡ７０より大きい場合、軟質接着層８の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。また、給電シート１１として例えば剛性が低いものを採用する際に、軟質接着層８のショア硬さがＡ３０より小さい場合には、軟質接着層８の剛性が小さすぎて給電シート１１の形状を維持できない。
軟質接着層８の曲げ弾性率は、３ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下であることが好ましく、３ＭＰａ以上、２５Ｐａ以下であることがより好ましく、３．９ＭＰａ以上２３ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
【００９４】
軟質接着層８の具体的な材質としては、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）、シリコーンゴム（Ｑ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。
【００９５】
また、本実施形態の軟質接着層８は、接着性を有しており、複数の部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の軟質接着層８は、シート状又は板状の部材であり、表面に粘着性加工を施されている。
軟質接着層８の平均厚みは、２μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
軟質接着層８の平均厚みが２μｍより薄くなると、無機封止層７の膨らみや衝撃が十分吸収できない。１００μｍより厚くなると、給電シート１１まで、熱が伝わらず、軟質接着層８内で熱がこもる場合がある。
【００９６】
硬質接着層１０は、軟質接着層８よりも剛性が高く硬い材料となっている。具体的には、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準じた硬質接着層１０のショア硬さ（及び対応する曲げ弾性率の概算値）は、ショアＡ８０以上、すなわち、ショアＤ３０以上（２５ＭＰａ以上）であることが好ましく、より高信頼性の有機ＥＬ装置とする観点からショアＤ５５以上（２５０ＭＰａ以上）、ショアＤ９５以下（６０００ＭＰａ以下）とすることがより好ましく、ショアＤ８０以上（１５００ＭＰａ以上）、ショアＤ９０以下（４０００ＭＰａ以下）とすることがさらに好ましい。
また、本実施形態の硬質接着層１０は、防水性及び接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の硬質接着層１０は、溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものである。
硬質接着層１０の具体的な材質としては、熱硬化性樹脂が採用できる。なお、本実施形態では、熱硬化性樹脂の中でも、エポキシ樹脂を採用している。
【００９７】
本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０は、無機封止層７によって、１次封止をされており、さらに、その外側を給電シート１１、硬質接着層１０、並びに第１接着材１６によって、２次封止しているため、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０に水等が進入しにくく、ダークスポットが形成しにくい。
【００９８】
また、本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０で発生した熱は、第１導電部材１２で均熱され、さらに、第２導電部材１４によって均熱機能を高めている。そのため、発光領域３０内の発光素子１８の温度が均等となり、輝度むらを抑制することができる。
【００９９】
上記した実施形態では、軟質接着層８を設けたが、本発明はこれに限定されるものではなく、軟質接着層８を設けなくてもよい。
【符号の説明】
【０１００】
１  有機ＥＬ装置
２  基板（基材）
３  第１電極層
５  機能層（有機発光層）
６  第２電極層
７  無機封止層（封止層）
８  軟質接着層
１０  硬質接着層（防湿接着材）
１２  第１導電部材（導電部材）
１３  絶縁シート
１４  第２導電部材
１８  発光素子
２０  有機ＥＬ素子（積層体）
２１  第３絶縁溝
２２  第１絶縁溝
２３  第２絶縁溝
２４  封止用絶縁溝
２５  内側絶縁横溝
２７  内側絶縁縦溝
３０  発光領域
３１  非発光領域
３５  孤立部
３６  給電部
３７  貫通孔
３８  貫通孔
４２  露出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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