(57)【要約】【課題】ＬＥＤパッケージの配線の接続信頼性を向上させる。【解決手段】ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５の表面とパッケージ本体１３上面の電極部１１ａの表面に導電性突起部１７を形成する（或は予め導電性突起部１７が形成されたＬＥＤ素子１４を使用しても良い）。この後、パッケージ本体１３の素子搭載凹部１２内のうちのＬＥＤ素子１４の周囲の隙間に透明な絶縁性樹脂１６を充填して透明な絶縁性樹脂１６の埋込み層を形成する。このとき、素子搭載凹部１２から溢れた絶縁性樹脂１６の液が電極部１５，１１ａの表面にまで濡れ広がっても、電極部１５，１１ａの表面には導電性突起部１７が形成されているため、該導電性突起部１７が絶縁性樹脂１６の液から露出した状態となる。この後、両電極部１５，１１ａ間の配線経路上に配線１８を形成して、該配線１８を導電性突起部１７を介して電極部１５，１１ａに導通させる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載部材上に半導体素子を搭載し、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間の配線経路の凹部及び／又は段差を絶縁性樹脂で埋めると共に、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を接続する配線を該絶縁性樹脂上に形成した半導体パッケージにおいて、
前記配線経路の凹部及び／又は段差を前記絶縁性樹脂で埋める前に、前記半導体素子側の電極部の表面及び／又は前記搭載部材側の電極部の表面に導電性突起部を形成し、若しくは予め電極部の表面に導電性突起部が形成された半導体素子及び／又は予め電極部の表面に導電性突起部が形成された搭載部材を使用し、
前記配線経路の凹部及び／又は段差を前記絶縁性樹脂で埋めて該配線経路をなだらかにした後に前記配線を該配線経路上に形成することで該配線を前記導電性突起部を介して前記電極部に導通させたことを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
前記導電性突起部は、撥液性を有する導電材料により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記配線経路の凹部及び／又は段差を前記絶縁性樹脂で埋めた後に、該配線経路上にプライマ樹脂層を形成して該プライマ樹脂層上に前記配線を形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
搭載部材上に半導体素子を搭載し、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間の配線経路の凹部及び／又は段差を絶縁性樹脂で埋めると共に、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を接続する配線を該配線経路上に形成する半導体パッケージの製造方法において、
前記半導体素子側の電極部の表面及び／又は前記搭載部材側の電極部の表面に導電性突起部を形成する工程と、
前記導電性突起部の形成後に前記配線経路の凹部及び／又は前記段差を前記絶縁性樹脂で埋めて該配線経路をなだらかにする工程と、
前記配線経路の凹部及び／又は段差を前記絶縁性樹脂で埋めた後に前記配線を該配線経路上に形成することで該配線を前記導電性突起部を介して前記電極部に導通させる工程と  を含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【請求項５】
搭載部材上に半導体素子を搭載し、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間の配線経路の凹部及び／又は段差を絶縁性樹脂で埋めると共に、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を接続する配線を該配線経路上に形成する半導体パッケージの製造方法において、
予め電極部の表面に導電性突起部が形成された半導体素子及び／又は予め電極部の表面に導電性突起部が形成された搭載部材を使用し、
前記配線経路の凹部及び／又は前記段差を前記絶縁性樹脂で埋めて該配線経路をなだらかにする工程と、
前記配線経路の凹部及び／又は段差を前記絶縁性樹脂で埋めた後に前記配線を該配線経路上に形成することで該配線を前記導電性突起部を介して前記電極部に導通させる工程と  を含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搭載部材上に搭載した半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を接続する配線の接続信頼性を向上させた半導体パッケージ及びその製造方法に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体素子の実装工程では、半導体素子を搭載部材（回路基板、リードフレーム等）にダイボンドした後に、該半導体素子側の電極部と搭載部材側の電極部との間をワイヤボンディングで配線するのが一般的である。
【０００３】
しかし、特許文献１（特許第３９９２０３８号公報）に記載されているように、ワイヤボンディングを行うときの機械的なストレスによって不良が発生する可能性があるため、ワイヤボンディングに代わる接続信頼性の高い実装構造を低コストで実現することを目的として、配線基板上に搭載した半導体素子の周囲に樹脂材料の液をディスペンサで吐出して硬化させて、半導体素子の上面と配線基板の表面との間を傾斜面でつなぐ樹脂スロープを形成した後、半導体素子上面の電極部と配線基板の電極部との間を接続する配線の経路に沿ってインクジェット等の液滴吐出法で導電性インクを吐出して配線を形成することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３９９２０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１の構造では、配線基板上に搭載した半導体素子の周囲に樹脂材料の液をディスペンサで吐出して樹脂スロープを形成する際に、吐出した樹脂材料の液が半導体素子上面の電極部上や配線基板の電極部上に濡れ広がって、該電極部の一部又は全部が樹脂材料で覆われてしまうことがあり、該電極部と配線との導通性を十分に確保できない場合がある。
【０００６】
この対策として、樹脂材料の吐出量を少なめにして電極部上への樹脂材料の濡れ広がりを防止する必要があり、その結果、半導体素子の電極部と配線基板の電極部との間を接続する配線経路の段差を樹脂スロープで十分に小さくすることができず、該配線経路上に形成した配線が段差の角部で熱応力等により断線する可能性がある。
【０００７】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、搭載部材上に搭載した半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を接続する配線の接続信頼性を向上できる半導体パッケージ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、搭載部材上に半導体素子を搭載し、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間の配線経路の凹部及び／又は段差を絶縁性樹脂で埋めてなだらかにすると共に、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を接続する配線を該絶縁性樹脂上に形成した半導体パッケージ及びその製造方法において、前記配線経路の凹部及び／又は段差を前記絶縁性樹脂で埋める前に、前記半導体素子側の電極部の表面及び／又は前記搭載部材側の電極部の表面に導電性突起部を形成し、若しくは予め電極部の表面に導電性突起部が形成された半導体素子及び／又は予め電極部の表面に導電性突起部が形成された搭載部材を使用し、前記配線経路の凹部及び／又は段差を前記絶縁性樹脂で埋めた後に前記配線を該配線経路上に形成することで該配線を前記導電性突起部を介して前記電極部に導通させたことを特徴とするものである。
【０００９】
本発明では、配線経路の凹部及び／又は段差を絶縁性樹脂で埋める前に、電極部の表面に導電性突起部を形成するようにしているため、配線経路の凹部及び／又は段差を絶縁性樹脂で埋める際に、絶縁性樹脂の吐出量を適度に増やして、絶縁性樹脂の液が電極部の表面にまで濡れ広がっても、電極部の表面に形成した導電性突起部が絶縁性樹脂から露出した状態となり、配線を導電性突起部を介して電極部に導通させることができる。これにより、配線と電極部との間の導通性を導電性突起部により確保しながら、配線の断線の原因となる配線経路の凹部や段差を十分に絶縁性樹脂で埋めて配線経路を十分になだらかにすることが可能となり、配線経路の段差による配線の断線を防止でき、配線の接続信頼性を向上できる。
【００１０】
また、本発明は、導電性突起部を、撥液性を有する導電材料により形成するようにしても良い。このようにすれば、絶縁性樹脂の液が電極部の導電性突起部上に濡れ広がることを該導電性突起部の撥液性によって防止でき、配線の接続信頼性をより一層向上できる。      
【００１１】
更に、配線経路の凹部及び／又は段差を絶縁性樹脂で埋めた後に、該配線経路上にプライマ樹脂層を形成して該プライマ樹脂層上に配線を形成するようにしても良い。このようにすれば、プライマ樹脂層によって配線経路をより一層なだらかにすることができるため、厚膜法（液滴吐出法や印刷法等）で配線をプライマ樹脂層上に形成しやすくなると共に、配線との密着性等を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は本発明の実施例１の素子搭載工程を示す縦断面図である。
【図２】図２は実施例１の撥液膜形成工程を示す縦断面図である。
【図３】図３は実施例１の絶縁性樹脂埋込み工程を示す縦断面図である。
【図４】図４は実施例１の配線形成工程を示す縦断面図である。
【図５】図５は実施例２のＬＥＤパッケージの構造を示す縦断面図である。
【図６】図６は実施例３のＬＥＤパッケージの構造を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態をＬＥＤパッケージに適用して具体化した３つの実施例１〜３を説明する。
【実施例１】
【００１４】
本発明の実施例１を図１乃至図４に基づいて説明する。
まず、図４を参照してＬＥＤパッケージの構造を説明する。
【００１５】
搭載部材１０は、リードフレーム１１に素子搭載凹部１２を有するパッケージ本体１３を絶縁性樹脂で成形して構成されている。このパッケージ本体１３の素子搭載凹部１２の底面中央部には、半導体素子であるＬＥＤ素子１４（発光素子）がダイボンディング（接合）されている。素子搭載凹部１２の深さ寸法（高さ寸法）は、ＬＥＤ素子１４の高さ寸法とほぼ同一に設定され、素子搭載凹部１２内に搭載したＬＥＤ素子１４上面の電極部１５がパッケージ本体１３上面のリードフレーム１１の電極部１１ａとほぼ同じ高さとなっている。
【００１６】
ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５とパッケージ本体１３上面の電極部１１ａの表面には、それぞれ後述する絶縁性樹脂１６の液に対して撥液性のある導電性突起部１７が形成されている。この導電性突起部１７の形成方法は、例えば金属ナノ粒子インクのような導電性材料をディスペンサ、インクジェット等で塗布（吐出）又はスクリーン印刷して乾燥して１層分の導電層を形成し、その上に重ねて次の導電層を形成するという処理を所定回繰り返すことで、所定高さの導電性突起部１７を形成する。或は、固体状の導電部材を導電性接着剤等で電極部１５，１１ａに接着したり、半田を電極部１５，１１ａに塗布して導電性突起部１７を形成しても良い。或は、ＬＥＤ素子１４の製造工程で、フォトリソグラフィーやめっき等により電極部１１ａの表面に導電性突起部１７を形成しても良い。
【００１７】
導電性突起部１７に撥液性を付与する場合は、金属ナノ粒子インク等の導電性材料に、シラン化合物系、フッ素樹脂系等の撥液性材料を混入したり、導電性突起部１７の形成後に、該導電性突起部１７の表面に撥液性材料を塗布するようにしても良い。
【００１８】
パッケージ本体１３の素子搭載凹部１２内のうちのＬＥＤ素子１４の周囲の隙間（凹部）に、透明な絶縁性樹脂１６が充填されて透明な埋込み樹脂層が形成されている。これにより、ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５とパッケージ本体１３上面の電極部１１ａとの間をつなぐ配線経路は、素子搭載凹部１２内のＬＥＤ素子１４の周囲の隙間に充填した絶縁性樹脂１６により段差（凹凸）が小さくなってなだらかになっている。
【００１９】
ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５上の導電性突起部１７とパッケージ本体１３上面の電極部１１ａ上の導電性突起部１７との間の配線経路には、配線１８が形成され、該配線１８が導電性突起部１７を介して電極部１５，１１ａに導通した状態となっている。この配線１８の形成方法は、インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法又は印刷法により導電性のインク（Ａｇ等の導体粒子を含むインク）を吐出又は印刷して配線１８のパターンを描画し、これを乾燥して焼成すれば良い。
尚、搭載部材１０の上側部分は、ＬＥＤ素子１４と配線１８を封止する透明な絶縁封止材でモールドされる。
【００２０】
次に、上記構成のＬＥＤパッケージの製造方法を説明する。
搭載部材１０の形成後に、素子搭載工程に進み、図１に示すように、パッケージ本体１３の素子搭載凹部１２の底面中央部に、ＬＥＤ素子１４がダイボンディング（接合）する。
【００２１】
この後、導電性突起部形成工程に移行し、図２に示すように、ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５の表面とパッケージ本体１３上面の電極部１１ａの表面に、厚膜法（インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法又は印刷法）により、金属ナノ粒子インク等の導電性材料を吐出又は印刷して、各電極部１５，１１ａの表面に導電性突起部１７のパターンを描画して乾燥して１層分の導電層を形成し、その上に重ねて次の導電層を形成するという処理を所定回数繰り返して導電性突起部１７を形成する。
【００２２】
尚、ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５の表面に導電性突起部１７を形成する工程は、ＬＥＤ素子１４をパッケージ本体１３の素子搭載凹部１２にダイボンディングする前に行っても良い。
【００２３】
また、ＬＥＤ素子１４の製造工程や、搭載部材１０の製造工程で、電極部１５，１１ａの表面に導電性突起部１７を形成しても良い。つまり、電極部１５，１１ａの表面に導電性突起部１７を形成する工程は、ＬＥＤ素子１４の製造元や搭載部材１０の製造元で行っても良く、これらの製造元から導電性突起部１７付きのＬＥＤ素子１４や搭載部材１０を入手して、以下の工程を実行するようにしても良い。
【００２４】
この後、絶縁性樹脂埋込み工程に移行し、図３に示すように、パッケージ本体１３の素子搭載凹部１２内のうちのＬＥＤ素子１４の周囲の隙間（凹部）に、透明な絶縁性樹脂１６の液をインクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法により充填して乾燥・硬化させて透明な絶縁性樹脂１６の埋込み層を形成する。この際、素子搭載凹部１２内に充填した絶縁性樹脂１６の液の一部が素子搭載凹部１２から溢れて各電極部１５，１１ａの縁部にまで広がるように絶縁性樹脂１６の吐出量を設定することで、ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５とパッケージ本体１３上面の電極部１１ａとの間の配線経路の段差をできるだけ小さくして該配線経路全体をなだらかにする。
【００２５】
このとき、素子搭載凹部１２から溢れた絶縁性樹脂１６の液が各電極部１５，１１ａの表面にまで濡れ広がっても、各電極部１５，１１ａの表面には導電性突起部１７が形成されているため、該導電性突起部１７が絶縁性樹脂１６の液から露出した状態となる。更に、本実施例１では、導電性突起部１７に撥液性が付与されているため、絶縁性樹脂１６の液が導電性突起部１７上に濡れ広がることが該導電性突起部１７の撥液性によって防止され、導電性突起部１７が絶縁性樹脂１６の液から確実に露出した状態に保たれる。
【００２６】
この後、配線形成工程に移行し、図４に示すように、ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５上の導電性突起部１７とパッケージ本体１３上面の電極部１１ａ上の導電性突起部１７との間の配線経路（絶縁性樹脂１６の埋込み層上面）に、インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法又は印刷法により導電性のインク（Ａｇ等の導体粒子を含むインク）を吐出又は印刷して配線１８のパターンを描画し、これを乾燥して焼成する。この際、配線１８の焼成温度は、２００℃程度（例えば１８０℃以上）で、焼成時間は３０分〜６０分程度とすれば良い。
【００２７】
この後、封止工程に移行し、搭載部材１０の上側部分を透明な絶縁封止材でモールドしてＬＥＤ素子１４と配線１８を透明な絶縁封止材で封止する。
【００２８】
以上説明した本実施例１によれば、両電極部１５，１１ａ間の配線経路の凹部や段差を絶縁性樹脂１６で埋める前に、ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５の表面とパッケージ本体１３上面の電極部１１ａの表面に導電性突起部１７を形成するようにしているため、両電極部１５，１１ａ間の配線経路の凹部や段差を絶縁性樹脂１６で埋める際に、絶縁性樹脂１６の吐出量を適度に増やして、絶縁性樹脂１６の液が電極部１５，１１ａの表面にまで濡れ広がっても、電極部１５，１１ａの表面に形成した導電性突起部１７が絶縁性樹脂１６から露出した状態となり、配線１８を導電性突起部１７を介して両電極部１５，１１ａに導通させることができる。これにより、配線１８と電極部１５，１１ａとの間の導通性を導電性突起部１７により確保しながら、配線１８の断線の原因となる配線経路の凹部や段差を十分に絶縁性樹脂１６で埋めて配線経路を十分になだらかにすることが可能となり、配線経路の段差による配線１８の断線を防止でき、配線１８の接続信頼性を向上できる。
【００２９】
しかも、本実施例１では、導電性突起部１７に撥液性を付与しているため、絶縁性樹脂１６の液が電極部１５，１１ａの導電性突起部１７上に濡れ広がることを該導電性突起部１７の撥液性によって防止でき、配線１８の接続信頼性をより一層向上できる。
【実施例２】
【００３０】
次に、図５を用いて本発明の実施例２を説明する。但し、上記実施例１と実質的に同じ部分には同じ符号を付して説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分について説明する。
【００３１】
上記実施例１では、パッケージ本体１３の素子搭載凹部１２内に充填した絶縁性樹脂１６の埋込み層上に配線１８を直接形成するようにしたが、絶縁性樹脂１６の埋込み層のみでは、ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５とパッケージ本体１３上面の電極部１１ａとの間の配線経路の段差を完全には埋めきれずに段差が少し残る場合がある。
【００３２】
そこで、図５に示す本発明の実施例２では、絶縁性樹脂埋込み工程の終了後に、配線１８を形成する前に、絶縁性樹脂１６の埋込み層上にプライマ樹脂層２１を形成して、ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５とパッケージ本体１３上面の電極部１１ａとの間の配線経路の段差をプライマ樹脂層２１で更に小さくして配線経路をより一層なだらかにした後、該プライマ樹脂層２１上に配線１８を形成する。
【００３３】
この際、プライマ樹脂層２１は、配線１８を形成する部分のみに線状又は帯状に形成しても良いし、絶縁性樹脂１６の埋込み層の上面全体に面状に形成しても良い。要は、少なくとも配線１８を形成する下地部分にプライマ樹脂層２１を形成すれば良い。プライマ樹脂層２１を広範囲に形成する場合は、プライマ樹脂層２１がＬＥＤ素子１４の光の放射を遮らないように、透明な材料でプライマ樹脂層２１を形成することが望ましい。
【００３４】
このプライマ樹脂層２１の形成方法は、インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法又は印刷法により、上記絶縁性材料のインクを配線経路上に吐出又は印刷して、プライマ樹脂層２１のパターンを配線経路上に線状又は帯状に描画して乾燥・硬化させてプライマ樹脂層２１を形成する。この際、プライマ樹脂層２１の液が各電極部１５，１１ａの表面にまで濡れ広がっても、各電極部１５，１１ａの表面には導電性突起部１７が形成されているため、該導電性突起部１７がプライマ樹脂層２１の液から露出した状態となる。
【００３５】
ここで、プライマ樹脂層２１の材料としては、例えば、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、ガラス（ＳｉＯ2 ）系等の絶縁性材料があり、これらの絶縁性材料の中から、光透過性、耐湿性、絶縁性樹脂１６の埋込み層及び配線１８に対する密着性等を考慮して選択すれば良い。
【００３６】
そして、プライマ樹脂層２１の乾燥・硬化後に、インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法又は印刷法により導電性のインク（Ａｇ等の導体粒子を含むインク）をプライマ樹脂層２１上に吐出又は印刷して、配線１８のパターンをＬＥＤ素子１４上面の電極部１５上の導電性突起部１７とパッケージ本体１３上面の電極部１１ａ上の導電性突起部１７とに跨がってプライマ樹脂層２１上に描画し、これを乾燥して焼成して、ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５とパッケージ本体１３上面の電極部１１ａとの間を導電性突起部１７を介して配線１８で接続する。
【００３７】
以上説明した本実施例２では、両電極部１５，１１ａ間の配線経路の凹部や段差を絶縁性樹脂１６で埋めた後に、該配線経路上にプライマ樹脂層２１を形成して該プライマ樹脂層２１上に配線１８を形成するようにしたので、プライマ樹脂層２１によって配線経路をより一層なだらかにすることができ、液滴吐出法や印刷法で配線１８をプライマ樹脂層２１上に形成しやすくなると共に、配線経路の段差による配線１８の断線をより確実に防止できる。その他、前記実施例１と同様の効果を得ることができる。
【実施例３】
【００３８】
次に、図６を用いて本発明の実施例３を説明する。但し、前記実施例１と実質的に同じ部分には同じ符号を付して説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分について説明する。
【００３９】
本実施例３では、素子搭載工程で、搭載部材である配線基板３１上にＬＥＤ素子１４をダイボンディングする。この後、導電性突起部形成工程に移行し、ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５と配線基板３１上面の電極部３２の表面に、前記実施例１と同様の方法で、導電性突起部１７を形成する。尚、ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５の表面に導電性突起部１７を形成する工程は、ＬＥＤ素子１４をパッケージ本体１３の素子搭載凹部１２にダイボンディングする前に行っても良い。また、ＬＥＤ素子１４の製造工程や、配線基板３１の製造工程で、電極部１５，３２の表面に導電性突起部１７を形成しても良い。つまり、電極部１５，３２の表面に導電性突起部１７を形成する工程は、ＬＥＤ素子１４の製造元や配線基板３１の製造元で行っても良い。
【００４０】
この後、絶縁性樹脂スロープ形成工程に移行し、ＬＥＤ素子１４の周囲に、透明な絶縁性樹脂３３の液をディスペンサで吐出して、ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５と配線基板３１上面の電極部３２との間の配線経路の段差を絶縁性樹脂３３で埋めて該配線経路を傾斜面でなだらかにつなぐ透明な絶縁性樹脂３３のスロープを形成する。この際、絶縁性樹脂３３の液が各電極部１５，３２の表面にまで濡れ広がっても、各電極部１５，１１ａの表面には導電性突起部１７が形成されているため、該導電性突起部１７が絶縁性樹脂３３の液から露出した状態となる。
【００４１】
この後、配線形成工程に移行し、両電極部１５，３２間の配線経路上（絶縁性樹脂３３のスロープ上）に配線１８を形成して該配線１８を導電性突起部１７を介して両電極部１５，３２に接続する。この後、封止工程に移行し、配線基板３１の上側部分を透明な絶縁封止材でモールドしてＬＥＤ素子１４と配線１８を透明な絶縁封止材で封止する。
【００４２】
以上説明した本実施例３でも、前記実施例１と同様の効果を得ることができる。
尚、上記各実施例１〜３では、配線１７を厚膜法（液滴吐出法又は印刷法等）で形成したが、本発明は、これに限定されず、薄膜法又は固体状の導電性部材の貼付により形成しても良い。薄膜法は、例えば、ＩＴＯ等の透明な導電性材料を用いた物理蒸着「ＰＶＤ」（スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティング等）、化学蒸着「ＣＶＤ」（プラズマＣＶＤ、熱ＣＶＤ等）、溶射（プラズマ溶射、アーク溶射等）、めっき法のいずれかを用いて配線１８のパターンを形成しても良い。配線１８を透明な導電性材料で形成する場合は、線状や帯状に形成しても良いし、面状に形成しても良く、要は、他の導電物に接触してショートしない範囲内で、配線１８の位置ずれ等を考慮して配線１８の線幅を幅広に形成すれば良い。
【００４３】
また、上記各実施例１〜３では、ＬＥＤ素子１４上面の電極部１５とパッケージ本体１３（配線基板３１）の上面の電極部１１ａ（３２）の両方に導電性突起部１７を形成したが、どちらか一方の電極部のみに絶縁性樹脂１６（３３）の液が濡れ広がりやすい構造になっている場合は、絶縁性樹脂１６（３３）の液が濡れ広がりやすい方の電極部のみに導電性突起部１７を形成するようにしても良い。
【００４４】
例えば、実施例３（図６）の構造では、配線基板３１上面の電極部３２がＬＥＤ素子１４上面の電極部１５よりも低い位置に存在するため、高い方のＬＥＤ素子１４上面の電極部１５と比べて、低い方の配線基板３１上面の電極部３２に向かって絶縁性樹脂３３の液が流れて広がりやすい。この点を考慮して、配線基板３１上面の電極部３２のみに導電性突起部１７を形成するようにしても良い。
【００４５】
また、本発明は、導電性突起部１７に撥液性を付与した構成に限定されず、撥液性を付与しない構成としても良い。撥液性を付与しなくても、導電性突起部１７の高さ寸法を大きくすれば、導電性突起部１７上に絶縁性樹脂１６（３３）の液が濡れ広がることを防止できる。
【００４６】
その他、本発明は、ＬＥＤパッケージに限定されず、ＬＥＤ素子以外の半導体素子を搭載部材に搭載した様々な構造の半導体パッケージに適用して実施できる等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４７】
１０…搭載部材、１１…リードフレーム、１１ａ…電極部、１２…素子搭載凹部、１３…パッケージ本体、１４…ＬＥＤ素子（半導体素子）、１５…電極部、１６…絶縁性樹脂、１７…導電性突起部、１８…配線、２１…プライマ樹脂層、３１…配線基板（搭載部材）３２…電極部、３３…絶縁性樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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