(57)【要約】【課題】１つの基板の隣り合う２つの側辺に電子部品を能率よく実装できる実装方法を提供することにある。【解決手段】２つの基板Ｗを２つのテーブル２２ａ，２２ｂにそれぞれ供給する供給工程と、供給された２つの基板に電子部品Ｐを実装する実装工程とを有し、  供給工程では、離間対向させて位置決めされた２つのテーブルの間の側にそれぞれ基板が突出して供給され、このとき、一方のテーブルには電子部品が実装される隣り合う２つの側辺が突出されて供給され、他方のテーブルには電子部品が実装される側辺と、その側辺に隣り合う上記電子部品が実装されない側辺が突出されて供給され、  実装工程では、それぞれのテーブルから突出したそれぞれの基板の電子部品が実装される側辺が一列に位置決めされて２つの基板に電子部品が同時に実装される。【選択図】      図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形の基板の隣り合う２つの側辺に電子部品を実装する実装方法であって、
２つの基板を２つのテーブルにそれぞれ供給する供給工程と、
供給された２つの基板に電子部品を実装する実装工程とを有し、
上記供給工程では、離間対向させて位置決めされた２つのテーブルの間の側にそれぞれ基板が突出して供給され、
このとき、一方のテーブルには上記電子部品が実装される隣り合う２つの側辺が突出されて供給され、他方のテーブルには上記電子部品が実装される側辺と、その側辺に隣り合う上記電子部品が実装されない側辺が突出されて供給され、
上記実装工程では、それぞれのテーブルから突出したそれぞれの基板の上記電子部品が実装される側辺が一列に位置決めされて２つの基板に上記電子部品が同時に実装される
ことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
長方形の基板の隣り合う２つの側辺に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板が供給される２つのテーブルと、
上記テーブルに基板を供給する供給手段と、
供給された基板に上記電子部品を実装する実装手段と、
２つの基板を２つのテーブルにそれぞれ供給するときに、離間対向させて位置決めされた２つのテーブルの間の側にそれぞれ基板が突出して供給され、
このとき、一方のテーブルには上記電子部品が実装される隣り合う２つの側辺が突出され、他方のテーブルには実装される側辺と、その側辺に隣り合う上記電子部品が実装されない側辺が突出されて供給されるよう上記供給手段を制御し、
それぞれのテーブルから突出したそれぞれの基板の側辺に上記電子部品の実装が行われるよう上記実装手段を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記実装手段は、上記基板の電子部品が実装される２つの側辺に粘着テープを貼着する貼着部と、
上記基板の上記粘着テープが貼着された側辺に上記電子部品を仮圧着する仮圧着部と、
上記基板の側辺部に仮圧着された電子部品を本圧着する本圧着部と
によって構成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記実装手段の上記貼着部、上記仮圧着部及び上記本圧着部にはそれぞれ上記テーブルが２つずつ配置されていることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
上記実装手段の上記貼着部、上記仮圧着部及び上記本圧着部のそれぞれ２つの上記テーブルに対して２枚の基板を同時に供給・搬出する受け渡し手段を備えていることを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は矩形状の基板の側辺に電子部品を実装する電子部品の実装方法及び実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、携帯電話などに用いられる液晶表示装置では、矩形状の基板としてのガラス基板の表面の側辺に、電子部品としてのＩＣチップを実装するようにしている。
【０００３】
この実装を行う実装装置は、上記基板に異方導電性の粘着テープ（ACF）を貼着するための貼着部、貼着部によって貼着された粘着テープに上記電子部品を仮圧着する仮圧着部、及び仮圧着された電子部品を本圧着する本圧着部を備えている。
【０００４】
上記貼着部、仮圧着部、及び本圧着部はそれぞれ上記基板を吸着保持するテーブルを備えている。各テーブルはＸ、Ｙ方向である水平方向、及びθ方向である水平面に対して直交する軸線を中心とする回転方向に回転駆動されるようになっている。
【０００５】
そして、上記基板は上記テーブルによって上記貼着部、仮圧着部、及び本圧着部に対してそれぞれ位置決めされることで、粘着テープの貼着、電子部品の仮圧着、及び電子部品の本圧着が行われるようになっている。
【０００６】
上記実装装置は上記貼着部、仮圧着部、及び本圧着部がそれぞれ一列に配置されることが多い。
【０００７】
各部のテーブルには、それぞれの前工程から基板が供給されるようになっている。つまり、上記貼着部には供給部から基板が供給される。それによって、上記基板の電子部品が実装される２つの辺に粘着テープが貼着される。
【０００８】
上記貼着部で粘着テープが貼着された基板は仮圧着部に供給され、そこで粘着テープが貼着された２つの側辺に電子部品が仮圧着される。電子部品が仮圧着された基板は本圧着部に供給され、ここで上記基板に仮圧着された電子部品が本圧着される。
【０００９】
上記電子部品の本圧着は、上記貼着部での粘着テープの貼着や上記仮圧着部での電子部品の仮圧着に比べて作業時間が長く掛かるため、本圧着部を複数設けることがある。
【００１０】
それによって、実装装置に設けられた上記貼着部、仮圧着部、本圧着部でのそれぞれの作業時間をほぼ均一化し、生産性の向上を図るということが行なわれている。
【００１１】
また、上記貼着部、仮圧着部及び本圧着部に対して、基板を複数供給するようにして生産性の向上を図ることも行われている。
【００１２】
ところで、上記基板の側辺への電子部品の実装には基板の隣り合う２辺に電子部品を実装する場合がある。上記液晶表示装置では、通常基板は長方形であり、この長方形の長辺と短辺にそれぞれ電子部品が実装される。
【００１３】
このような場合、上記貼着部、仮圧着部及び本圧着部では、基板を保持するテーブルが９０度回転することで、長辺と短辺に各作業を行なうようになっている。そして、各作業は、テーブルから基板の電子部品が実装される部分が突出して保持された部分を下からバックアップツール等で支持しつつ上から行われることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００９−９９７７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
ところで、上記基板への電子部品の実装が前述のようにテーブルに対して基板を突出して作業されるとき、基板の変形を抑制することが、均一な作業のためには重要である。突出量が大きすぎたり、基板の場所によって突出量が相違している場合など、基板の変形量が大きくなったり、変形量にばらつきが生じたりする。
【００１６】
そして、上記の各作業を行なう場合、この変形に因る応力が影響し均一な作業結果を得られないことになる。したがって、突出量を均一にし、なおかつ少なくする方がよい。つまり、テーブルの基板を保持する面の形状や大きさは基板に近いものが好ましくなる。
【００１７】
また、上記基板は品種によって様々な大きさのものが用いられる。そこで、上記の条件を考慮すれば、テーブルの形状やサイズは、実装装置で適用する最大サイズの基板に対応したものとなる。
【００１８】
ここで、基板の隣り合う２辺に電子部品を実装する場合、このようにしてテーブルの形状やサイズを決定してあると、図１０に示すように小さな基板Ｗの実装を行うときには大きなテーブルＴの角部に電子部品を実装する２辺が突出されて保持されることになる。
【００１９】
すなわち、上述のように適用する基板Ｗのサイズに対してテーブルＴの形状やサイズを決定すると、実装の各作業における作業品質はよくなるが、大きなサイズが基準となるために、小さなサイズの基板ＷではテーブルＴに図１０におけるＳ１の長さに相当する無駄な部分が生じることになる。この無駄な部分Ｓ１は電子部品を実装する際の作業ヘッド（たとえば本圧着用ヘッド）のサイズにも無駄な部分が生じることになる。
【００２０】
この発明は、さまざまなサイズの基板にも適用可能であって、２枚づつ基板を処理して実装する場合に、テーブルの影響を受けずに無駄な部分を無効化して高い生産性とより低コストで小サイズの実装装置及び実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
この発明は、長方形の基板の隣り合う２つの側辺に電子部品を実装する実装方法であって、
２つの基板を２つのテーブルにそれぞれ供給する供給工程と、
供給された２つの基板に電子部品を実装する実装工程とを有し、
上記供給工程では、離間対向させて位置決めされた２つのテーブルの間の側にそれぞれ基板が突出して供給され、
このとき、一方のテーブルには上記電子部品が実装される隣り合う２つの側辺が突出されて供給され、他方のテーブルには上記電子部品が実装される側辺と、その側辺に隣り合う上記電子部品が実装されない側辺が突出されて供給され、
上記実装工程では、それぞれのテーブルから突出したそれぞれの基板の上記電子部品が実装される側辺が一列に位置決めされて２つの基板に上記電子部品が同時に実装される
ことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【００２２】
この発明は、長方形の基板の隣り合う２つの側辺に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板が供給される２つのテーブルと、
上記テーブルに基板を供給する供給手段と、
供給された基板に上記電子部品を実装する実装手段と、
２つの基板を２つのテーブルにそれぞれ供給するときに、離間対向させて位置決めされた２つのテーブルの間の側にそれぞれ基板が突出して供給され、
このとき、一方のテーブルには上記電子部品が実装される隣り合う２つの側辺が突出され、他方のテーブルには実装される側辺と、その側辺に隣り合う上記電子部品が実装されない側辺が突出されて供給されるよう上記供給手段を制御し、
それぞれのテーブルから突出したそれぞれの基板の側辺に上記電子部品の実装が行われるよう上記実装手段を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によれば、２つのテーブルにそれぞれ基板を供給するとき、一方のテーブルには電子部品が実装される隣り合う２つの側辺を突出させて供給し、他方のテーブルには電子部品が実装される側辺と、その側辺に隣り合う電子部品が実装されない側辺を突出させて供給し、２つの側辺を一列に位置決めして２枚の基板に対して同時に電子部品を実装するようにした。
【００２４】
そのため、２枚の基板の電子部品を実装する一方の側辺を一列に並べたとき、他方の側辺を上記テーブルに邪魔されずに接近させることができるから、２枚の基板の一列に並べられた２つの側辺がなす長さ寸法を小さくし、生産性の向上や実装装置の小型化及び低コスト化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。
【図２】上記実装装置の搬入部、貼着部及び仮圧着部を示す平面図。
【図３】上記実装装置の第１の本圧着部、第２の本圧着部及び搬出部を示す平面図。
【図４】第１の受け渡し装置の正面図。
【図５】第２、第３の受け渡し装置の正面図。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は貼着部の一対の貼着用テーブルに供給された基板の長辺と短辺とに粘着テープを貼着する手順を示した説明図。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は仮圧着部の一対の仮圧着用テーブルに供給された基板の長辺と短辺とに電子部品を仮圧着する手順を示した説明図。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は第１の本圧着部の一対の第１の本圧着用テーブルに供給された２枚の基板の短辺に仮圧着された電子部品を同時に本圧着する手順を示した説明図。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は第２の本圧着部の一対の第２の本圧着用テーブルに供給された２枚の基板の長辺に仮圧着された電子部品を同時に本圧着する手順を示した説明図。
【図１０】２つのテーブルにそれぞれ基板を同じ状態で供給載置し、２枚の基板の電子部品が仮圧着された側辺を一列に並べ、これら２つの側辺に仮圧着された電子部品を本圧着する、従来の本圧着を説明した図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図１乃至図９はこの発明の一実施の形態を示す。図１は実装装置の概略図であって、この実装装置は装置本体Ｂを有する。この装置本体Ｂには、搬入部１、貼着部２、仮圧着部３、第１の本圧着部４、第２の本圧着部５及び搬出部６が図１に矢印で示すＸ方向に沿って一列に配置されている。この実施の形態においては、上記貼着部２、仮圧着部３、第１の本圧着部４及び第２の本圧着部５がそれぞれ後述するように基板Ｗに粘着テープ１７や電子部品Ｐを実装するための実装手段を構成している。
【００２８】
この実施の形態では、上述のようにタクトタイムを均等化するために、本圧着部を２つ設け、第１の本圧着部４で短辺の本圧着を行い、第２の本圧着部５において長辺の本圧着を行うようにしている。
【００２９】
なお、図２と図３に矢印で示すように、上記Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とする。図示はしないが、Ｘ方向とＹ方向がなす水平面に対して直交する方向をＺ方向、Ｚ方向の軸線を中心とする回転方向をθ方向とする。
【００３０】
図２に示すように、上記搬入部１は一対の搬入用テーブル８を有する。一対の搬入用テーブル８はＸ方向に対して所定間隔で離間して配置されていて、図示しない供給部から同じく図示しない受け渡しロボットによって２枚の基板Ｗが上記搬入部１の一対の搬入用テーブル８に供給されるようになっている。
【００３１】
上記基板Ｗは、たとえば液晶表示装置に用いられる長方形のガラス基板であって、後述するように長辺（ソース辺）と、この長辺と隣り合う短辺（グリッド辺）との２つの辺にＩＣなどの電子部品Ｐが後述するように実装されるようになっている。
【００３２】
上記搬入用テーブル８に供給された基板Ｗは、第１の供給手段としての第１の受け渡し装置９によって上記貼着部２に供給されるようになっている。上記第１の受け渡し装置９は、図４に示すようにＸ・Ｙ・Ｚ駆動源１１によってＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動される駆動体１２を備えている。この駆動体１２の下面の長手方向一端と他端には、Ｘ方向に所定間隔で離間したそれぞれ基板Ｗを吸着保持する一対の吸着部１３ａ，１３ｂが設けられている。各吸着部１３ａ，１３ｂの下面には基板Ｗの上面を吸着保持する吸着パッド１４が設けられている。
【００３３】
一対の上記吸着部１３ａ，１３ｂの間隔は、上記搬入部１の一対の搬入用テーブル８に供給された２枚の基板Ｗの間隔に対応して設定されている。
【００３４】
それによって、上記第１の受け渡し装置９は、一対の第１の吸着部１３ａ，１３ｂによって搬入部１の搬入用テーブル８に供給された２枚の基板Ｗを同時に吸着することができるようになっている。
【００３５】
そして、図２に示す上記貼着部２の待機位置Ｒ１で待機する一対の貼着用テーブル１５ａ，１５ｂの間隔も上記搬入用テーブル８に供給された２枚の基板Ｗの間隔と同じになるよう設定される。
【００３６】
上記第１の受け渡し装置９が上記搬入部１の２枚の基板Ｗを吸着すると、＋Ｘ方向に駆動される。そして、各吸着部１３ａ，１３ｂが吸着した２枚の基板Ｗは、上記貼着部２の待機位置Ｒ１で待機する上記一対の貼着用テーブル１５ａ，１５ｂに供給されるようになっている。
【００３７】
なお、上記各吸着部１３ａ，１３ｂは上記駆動体１２に対して固定的に設けられるが、Ｘ方向とＹ方向のうち、少なくともＸ方向に対して位置決め調整可能な構造としてもよい。そうすることで、一対の搬入用テーブル８と、一対の貼着用テーブル１５ａ，１５ｂとの間隔が異なる場合であっても、その間隔に対応して搬入部１の上記基板Ｗを上記貼着部２に確実に供給することが可能となる。
【００３８】
上記貼着部２の待機位置Ｒ１には上述したように一対の貼着用テーブル１５ａ，１５ｂが位置決めされている。一対の貼着用テーブル１５ａ，１５ｂは平面形状が正方形に形成されていて、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に対してそれぞれ駆動可能な構成となっている。このθ方向には、正方形の中心を回転中心として駆動される。
【００３９】
そして、上記貼着部２の待機位置Ｒ１で待機する一対の上記貼着用テーブル１５ａ，１５ｂには図２と図６（ａ）に示すように、上記第１の受け渡し装置９によって上記搬入部１の一対の搬入用テーブル８から吸着した一対の基板Ｗが上記貼着用テーブル１５の４つの角部のうちの、最も＋Ｘ方向側と＋Ｙ方向側に位置する１つの角部Ｃ１を基準にして上記電子部品Ｐが実装される長辺と短辺を、上記貼着用テーブル１５の側辺から外方に突出する状態で供給される。
【００４０】
この実施の形態では、図２に示すように上記基板Ｗは、長辺を上記貼着用テーブル１５の＋Ｙ方向の側辺から突出し、短辺を＋Ｘ方向の側辺から突出するよう供給される。  
なお、搬入用テーブル８の側辺から各基板Ｗが突出させる長辺と短辺との突出寸法はそれぞれの辺の実装位置までの距離が同じになるように設定される。
【００４１】
上面に基板Ｗが供給された一対の上記貼着用テーブル１５ａ，１５ｂは、図２に矢印で示すように上記貼着部２内を＋Ｙ方向に駆動され、最初に上記貼着用テーブル１５ａ，１５ｂの側辺から突出させた一対の基板Ｗの長辺がそれぞれ貼着用ヘッド１６に対向するよう位置決めされる。
【００４２】
上記貼着用ヘッド１６は上記貼着部２の＋Ｙ方向の一端部に、Ｘ方向に沿って配置され、図６（ｂ），（ｃ）に示すように位置決めされた各基板Ｗの長辺と短辺に、それぞれ所定長さに切断されたＡＣＦからなる複数の粘着テープ１７を貼着する構成になっている。
【００４３】
すなわち、上記貼着用ヘッド１６はＺ方向に駆動される加圧ツール（図示せず）を有し、上記加圧ツールがＺ方向下方に駆動されることで、所定の長さに切断され下面に粘着テープ１７が貼着された図示しない離型テープの上面が加圧される。それによって、基板Ｗの長辺に実装される電子部品Ｐの数に応じた複数の粘着テープ１７が上記基板Ｗの長辺に所定間隔で貼着されるようになっている。
【００４４】
図６（ａ）は待機位置Ｒ１に位置決めされた一対の貼着用テーブル１５ａ，１５ｂに対し、各貼着用テーブル１５ａ，１５ｂの１つの角部Ｃ１を基準にして基板Ｗが供給された状態を示す。
【００４５】
図６（ｂ）は一対の貼着用テーブル１５ａ，１５ｂが待機位置Ｒ１から＋Ｙ方向に駆動され、基板Ｗの長辺が上記貼着用ヘッド１６に対して位置決めされた後、上記長辺に複数、この実施の形態では所定長さに切断された３つの粘着テープ１７が貼着される状態を示している。
【００４６】
上記基板Ｗの長辺に上記貼着用ヘッド１６によって粘着テープ１７が貼着されると、一対の上記貼着用テーブル１５は上記貼着用ヘッド１６の下方で、正方形の中心を回転中心として図６（ｂ）に矢印で示す反時計方向に９０度回転させられる。一対の上記貼着用テーブル１５が９０度回転した状態を図６（ｃ）に示す。
【００４７】
上記基板Ｗは、上記貼着用テーブル１５の１つの角部Ｃ１を基準にして上記電子部品Ｐが実装される長辺と短辺のそれぞれの辺に沿う実装位置までの距離が貼着用テーブル１５の回転中心よりＸ及びＹ方向で同じになるよう上記貼着用テーブル１５の側辺から外方に突出させて保持されているため、上記貼着用テーブル１５を正方形の中心を回転中心として図６（ｂ）の状態から図６（ｃ）の状態になるよう９０度回転させると、上記基板Ｗの短辺は、上記貼着用ヘッド１６の長手方向に沿うＸ方向に対しては図６（ｃ）に矢印で示す−Ｘ方向に位置がずれるものの、Ｙ方向に対しては位置がずれることがない。
【００４８】
したがって、上記基板Ｗの長辺を上記貼着用ヘッド１６に対して位置決めした後、短辺を上記貼着用ヘッド１６に対して位置決めするためには、一対の貼着用テーブル１５を反時計方向に９０度回転させるだけでよいから、基板Ｗの短辺の上記貼着用ヘッド１６に対する位置決めを迅速に、しかも精度よく行なうことができる。
【００４９】
このようにして、上記基板Ｗの短辺が上記貼着用ヘッド１６に対して位置決めされると、その短辺に長辺と同様、所定長さに切断された２つの粘着テープ１７が貼着されることになる。
【００５０】
基板Ｗの長辺と短辺とに粘着テープ１７を貼着する際、上記基板Ｗの上記貼着用テーブル１５ａ，１５ｂから外方へ突出させた側辺部の下面は図示しないバックアップツールによって支持される。
【００５１】
上記基板Ｗを反時計方向に９０度回転させて−Ｘ方向に位置がずれたとき、上記基板Ｗの短辺が上記貼着用ヘッド１６による粘着テープ１７の貼着位置から外れることがないよう、上記貼着用ヘッド１６のＸ方向の適用範囲を十分に長くしておく。
【００５２】
それによって、上記基板Ｗを反時計方向に９０度回転させた後、上記貼着用ヘッド１６に対してＸ方向に位置決めせずに、上記基板Ｗの短辺に粘着テープ１７を貼着することができる。勿論、上記貼着用ヘッド１６或いは一対の貼着用テーブル１５がＸ方向に位置決めしてもよい。この場合は、上記貼着用ヘッド１６の適用範囲を小さくできる。
【００５３】
また、基板Ｗに粘着テープ１７を貼着する加圧ツールの数は、貼着される粘着テープ１７の数に対応する複数であってもよいし、１つとし、基板ＷをＸ方向に移動させながら複数の粘着テープ１７を１つずつ貼着するようにしてもよい。
【００５４】
このように、基板Ｗの長辺と短辺とにそれぞれ複数の粘着テープ１７が貼着されると、図６（ｃ）に矢印で示すように一対の貼着用テーブル１５ａ，１５ｂを先程とは逆方向である、時計方向に９０度回転させる。それと同時に、一対の貼着用テーブル１５ａ，１５ｂは−Ｙ方向に駆動され、図６（ｄ）に示すように上記貼着部２の待機位置Ｒ１に位置決めされる。
【００５５】
基板Ｗに粘着テープ１７が貼着されて一対の貼着用テーブル１５ａ，１５ｂが上記貼着部２の待機位置Ｒ１に戻ると、後述する構成の第２の供給手段としての第２の受け渡し装置１９によって一対の貼着用テーブル１５ａ，１５ｂ上に保持された基板Ｗの上面が吸着される。
【００５６】
それと同時に、上記第２の受け渡し装置１９は、図２に示す上記仮圧着部３の待機位置Ｒ２で後述するように待機する一対の仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂ上に保持された基板Ｗの上面を吸着する。仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂは貼着用テーブル１５と同様正方形に形成されている。
【００５７】
上記第２の受け渡し装置１９は図５に示すように、Ｘ・Ｙ・Ｚ駆動源４１によってＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に駆動される駆動体４２を有する。この駆動体４２は上記第１の受け渡し装置９の駆動体１２よりも長尺である、約２倍の長さを有する。
【００５８】
上記駆動体４２の一端側には２つで対をなす第１の吸着部４３ａ，４３ｂが設けられ、他端側には、同じく２つで対をなす第２の吸着部４４ａ，４４ｂが設けられている。各吸着部４３ａ，４３ｂ及び４４ａ，４４ｂの下面にはそれぞれ基板Ｗの上面を吸着するための吸着パッド４５が設けられている。
【００５９】
上記第２の受け渡し装置１９は、一対の第１の吸着部４３ａが上記貼着部２の待機位置Ｒ１で待機する一対の上記貼着用テーブル１５ａ，１５ｂに保持された基板Ｗの上方に位置決めされ、一対の第２の吸着部４４ａ，４４ｂが上記仮圧着部３の待機位置Ｒ２で待機する一対の上記仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂに保持された基板Ｗの上方に位置決めされる。
【００６０】
なお、図２では、上記第２の受け渡し装置１９が貼着部２と仮圧着部３の待機位置Ｒ１、Ｒ２から−Ｙ方向に外れた位置にあるが、実際は上記待機位置Ｒ１、Ｒ２の上方で待機している。第１及び後述の第３の受け渡し装置９，２７も同様である。
【００６１】
ついで、上記第２の受け渡し装置１９はＺ方向下方に駆動され、第１の吸着部４３ａ，４３ｂによって上記貼着部２の待機位置Ｒ１で待機する一対の貼着用テーブル１５ａ，１５ｂの上面の基板Ｗを吸着し、第２の吸着部４４ａ，４４ｂによって仮圧着部３の待機位置Ｒ２で待機する一対の仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂの上面の基板Ｗを吸着する。
【００６２】
上記貼着部２と仮圧着部３の待機位置Ｒ１、Ｒ２の基板Ｗを吸着した上記第２の受け渡し装置１９は、Ｚ方向上方に駆動された後、上記第１の吸着部４３ａ，４３ｂが上記仮圧着部３の待機位置Ｒ２にある一対の仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂの上方に位置決めされ、上記第２の吸着部４４ａ，４４ｂが上記第１の本圧着部４の待機位置Ｒ３（図３に示す）で待機する一対の第１の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂの上方に位置決めされるよう、＋Ｘに駆動される。
【００６３】
上記第２の受け渡し装置１９は、上記第１の吸着部４３ａ，４３ｂに吸着された一対の基板Ｗを、図２に示すように上記仮圧着部３の待機位置Ｒ２で待機する上記仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂの４つの角部のうちの、最も＋Ｘ方向側と＋Ｙ方向側に位置する１つの角部Ｃ２を基準にして上記粘着テープ１７が貼着された長辺と短辺、つまり電子部品Ｐが実装される長辺と短辺を、上記仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂの側辺から貼着時と同様に外方に突出する状態で供給する。
【００６４】
それと同時に、上記仮圧着部３の待機位置Ｒ２で待機する一対の仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂから上記第２の吸着部４４ａ，４４ｂによって吸着された、電子部品Ｐが仮圧着された２枚の基板Ｗは上記第１の本圧着部４の待機位置Ｒ３で一側を対向させ、Ｘ方向に所定間隔で離間して待機する一対の第１の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂに供給される。
【００６５】
すなわち、図３に示すように、一方の本圧着用テーブル２２ａに対する基板Ｗの供給は、上記本圧着用テーブル２２ａの４つの角部のうちの、最も−Ｘ方向側と＋Ｙ方向側に位置して他方の第１の本圧着用テーブル２２ｂと対向する側の１つの角部Ｃ３ａを基準にして上記電子部品Ｐが仮圧着された長辺と短辺を、上記本圧着用テーブル２２の側辺から外方に突出する状態で行なわれる。
【００６６】
他方の本圧着用テーブル２２ｂに対する基板Ｗの供給は、上記本圧着用テーブル２２ｂの４つの角部のうちの、最も＋Ｘ方向側と＋Ｙ方向側に位置して一方の本圧着用テーブル２２ａと対向する側の１つの角部Ｃ３ｂを基準にして上記電子部品Ｐが仮圧着されていない長辺と電子部品Ｐが仮圧着された短辺を、上記本圧着用テーブル２２の側辺から外方に突出する状態で行なわれる。
【００６７】
このとき、電子部品Ｐが仮圧着されていない長辺を突出させる突出量も実装位置に相当する位置までの距離が回転中心より短辺のそれと同じになるよう設定される。  
なお、基板Ｗに対する電子部品Ｐの仮圧着は後述するように行なわれる。
【００６８】
図７（ａ）に示すように、上記仮圧着部３の待機位置Ｒ２で待機する一対の仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂに基板Ｗが上述したように供給されると、一対の仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂは図２に矢印で示す＋Ｙ方向に駆動され、図７（ｂ）に示すように上記基板Ｗの粘着テープ１７が貼着された長辺が上記電子部品Ｐを仮圧着する仮圧着用ヘッド２３の下方に対向するよう位置決めされる。
【００６９】
ついで、上記仮圧着用ヘッド２３に設けられ下端に電子部品Ｐを吸着した仮圧着ツール（図示せず）がＺ方向下方に駆動され、上記基板Ｗの長辺の粘着テープ１７が貼着された箇所に上記電子部品Ｐが仮圧着される。この状態を図７（ｂ）に示す。
【００７０】
上記基板Ｗの長辺に電子部品Ｐが仮圧着されると、一対の仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂは図７（ｂ）に矢印で示すように反時計方向に９０度回転される。それによって、図７（ｃ）に示すように、上記基板Ｗは短辺がＸ方向と平行になるよう位置決めされる。
【００７１】
このとき、上記基板Ｗの短辺は、上記貼着部２で９０度回転させられたときと同様、Ｙ方向に対しては上記仮圧着用ヘッド２３に対しては位置ずれせずに長辺と同じ位置にある。したがって、一対の仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂを９０度回転させた後、上記仮圧着用ヘッド２３に設けられた仮圧着用ツール（図示せず）がＺ方向下方に駆動されることで、各仮圧着用ツールに吸着された電子部品Ｐが図７（ｃ）に示すように上記基板Ｗの短辺に仮圧着されることになる。
【００７２】
上記基板Ｗの長辺と短辺とに電子部品Ｐを仮圧着するとき、上記基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着される側辺部の下面は図示しないバックアップツールによって支持される。
【００７３】
このようにして、基板Ｗの短辺に電子部品Ｐが仮圧着されると、一対の仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂは−Ｙ方向に駆動され、図７（ｄ）に示すように待機位置Ｒ２に戻って待機することになる。
【００７４】
基板Ｗの長辺に電子部品Ｐを仮圧着した後、短辺に電子部品Ｐを仮圧着するために、仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂを９０度回転させても、短辺のＹ方向の位置が上記仮圧着用ヘッド２３に対してずれることがない。そのため、基板Ｗを上記仮圧着用ヘッド２３に対してＹ方向に位置決めし直さずに、上記短辺に対して電子部品Ｐを仮圧着することができる。
【００７５】
つまり、上記基板Ｗの長辺に電子部品Ｐを仮圧着した後、一対の仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂを９０度回転させるだけで、基板Ｗの短辺に電子部品Ｐを仮圧着することができるから、一対の仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂをＸ、Ｙ方向に駆動して基板Ｗの短辺を上記仮圧着用ヘッド２３に対して位置決めする場合に比べ、電子部品Ｐの仮圧着作業を迅速に、しかも容易に行なうことが可能となる。
【００７６】
なお、一対の仮圧着用テーブル２１ａ，２１ｂを９０度回転させることで、基板Ｗの短辺はＹ方向に対しては位置がずれないが、Ｘ方向に対して位置がずれる。しかしながら、上記仮圧着用ヘッド２３をＸ方向に対して位置がずれた基板Ｗに対応できる適用範囲とすれば、基板Ｗを回転させた後、Ｘ方向に対する位置決めを行なわずに、上記基板Ｗの短辺に電子部品を仮圧着することができる。
【００７７】
つまり、基板Ｗの長辺に電子部品Ｐを仮圧着して９０度回転させた後、その基板ＷをＸ、Ｙの両方向に対して位置決め調整せずに、短辺に対して電子部品Ｐを仮圧着することができる。勿論、上記仮圧着用ヘッド２３或いは一対の仮圧着用テーブル２１がＸ方向に位置決めしてもよい。この場合は仮圧着用ヘッド２３の適用範囲を小さくできる。
【００７８】
このように、上記仮圧着部３で長辺と短辺とに電子部品Ｐが仮圧着された基板Ｗは、上述したように第２の受け渡し装置１９によって第１の本圧着部４の待機位置Ｒ３で互いの一側をＸ方向に対して所定間隔で離間対向させて位置決めされた一対の上記第１の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂの対向する側の１つの角部Ｃ３ａ，Ｃ３ｂを基準にして供給される。
【００７９】
つまり、図３及び図８（ａ）に示すように上記第１の本圧着部４の待機位置Ｒ３で待機する一対の第１の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂのうち、＋Ｘ方向側に位置する一方の本圧着用テーブル２２ａには、電子部品Ｐが仮圧着された短辺と長辺をそれぞれ＋Ｙ方向と−Ｘ方向に突出させて供給される。
【００８０】
−Ｘ方向側に位置する他方の本圧着用テーブル２２ｂに対しては、電子部品Ｐが仮圧着されていない長辺を＋Ｘ方向に突出させ、電子部品Ｐが仮圧着された短辺を＋Ｙ方向に突出させて供給される。
【００８１】
それによって、離間対向して位置決めされた一対の第１の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂの対向する側辺の間の側に、一方の基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着された長辺と、他方の基板Ｗの電子部品が仮圧着されていない長辺が突出するよう供給されることになる。
【００８２】
上記仮圧着部３の待機位置Ｒ２で待機する一対の基板Ｗと、上記第１の本圧着部４の待機位置Ｒ３で待機する一対の基板ＷのＸ方向に沿う間隔が同じになるよう、上記第１の本圧着部４の待機位置Ｒ３で待機する一対の第１の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂの間隔が設定される。
【００８３】
基板Ｗが供給された一対の第１の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂは、図８（ａ）に示す状態から図８（ｂ）に示すように、一方の基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着された長辺と、他方の基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着されていない長辺とが接近するよう、それぞれ−Ｘ方向及び＋Ｘ方向に駆動されながら＋Ｙ方向に駆動される。
【００８４】
そして、各第１の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂの＋Ｙ方向の側辺から外方（＋Ｙ方向側）へ突出させた各基板Ｗの短辺を、図８（ｂ）に示す第１の実装手段としての第１の本圧着用ヘッド２５の下方にＸ方向に沿って一列に位置決めされる。
【００８５】
上記第１の本圧着用ヘッド２５は、一対の基板Ｗの短辺に仮圧着された複数の電子部品Ｐを実装することができる適用範囲を備えている。すなわち、適用される最大サイズの基板Ｗの短辺に対応する範囲となる。説明のため、図８（ｂ）では短辺に合計で４つの電子部品Ｐを実装する長さで本圧着用ヘッド２５を示している。
【００８６】
そして、一対の基板Ｗが上記第１の本圧着用ヘッド２５に対して位置決めされると、図示しない加圧ツールが下降方向に駆動される。それと同時に、基板Ｗの下面が図示しないバックアップツールによって支持される。それによって、一対の基板Ｗの短辺に仮圧着された電子部品Ｐがそれぞれ本圧着されることになる。
【００８７】
一対の基板Ｗの短辺の電子部品Ｐが本圧着されると、＋Ｘ方向側に位置する一方の第１の本圧着用テーブル２２ａは図８（ｂ）に矢印で示す時計方向に９０度回転される。それによって、一方の基板Ｗの長辺はＸ方向に平行になるよう向きが変更され、同時に一方の第１の本圧着用テーブル２２ａは図８（ｃ）に示すように上記第１の本圧着部４の待機位置Ｒ３まで駆動位置決めされる。
【００８８】
一方、他方の第１の本圧着用テーブル２２ｂは、基板Ｗの向きを本圧着時と同じ状態、つまり短辺がＸ方向に対して平行な状態のままで待機位置Ｒ３まで駆動されて位置決めされる。
【００８９】
上記第１の本圧着部４の待機位置Ｒ３に位置決めされた一対の基板Ｗは、図３に示す第３の供給手段としての第３の受け渡し装置２７によって吸着されて上記第２の本圧着部５の待機位置Ｒ４で待機する一対の第２の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂに供給される。なお、上記第３の受け渡し装置２７は上記第２の受け渡し装置１９と同じ構成であるので、同一部分に同一記号を付して説明を省略する。
【００９０】
このとき、＋Ｘ方向側に位置する一方の第２の本圧着用テーブル２８ａに対して一方の基板Ｗは、図３と図９（ａ）に示すように上記第２の本圧着用テーブル２８ａの−Ｘ方向と＋Ｙ方向に位置する１つの角部Ｃ４ａを基準にして、電子部品Ｐが仮圧着された長辺を上記第２の本圧着用テーブル２８ａの＋Ｙ方向に位置する側辺から突出させ、電子部品Ｐが実装されない短辺を−Ｘ方向側に位置する側辺から外方に突出させて供給される。
【００９１】
他方の第２の本圧着用テーブル２８ｂに対して他方の基板Ｗは、上記第２の本圧着用テーブル２８ａの−Ｘ方向と＋Ｙ方向に位置する１つの角部Ｃ４ｂを基準にして、電子部品Ｐが仮圧着された長辺を上記第２の本圧着用テーブル２８ｂの−Ｘ方向に位置する側辺から突出させ、電子部品Ｐが実装された短辺を＋Ｙ方向側に位置する側辺から外方に突出させて供給される。
【００９２】
一対の第２の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂに基板Ｗが供給されると、他方の第２の本圧着用テーブル２８ｂは図９（ａ）に矢印で示すように時計方向に９０度回転される。
【００９３】
それによって、一対の第２の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂの上面に供給された基板Ｗは、図９（ｂ）に示すように電子部品Ｐが仮圧着された長辺がＸ方向に対して平行になる。つまり、一対の基板Ｗの長辺がＸ方向に沿って一列に並ぶよう、他方の基板Ｗの長辺の向きが変更される。
【００９４】
つまり、２枚の基板Ｗは、離間対向して位置決めされた一対の第１の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂの対向する側辺の間の側に、一方の基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着されていない短辺と、他方の基板Ｗの電子部品が実装された短辺が突出するよう位置決めされることになる。
【００９５】
それと同時に、一対の第２の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂは図３に矢印で示すように＋Ｙ方向に駆動され、これら第２の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂに供給された一対の基板Ｗの長辺が図９（ｂ）に示すように第２の実装手段としての第２の本圧着用ヘッド３１の下方に対向するよう一列に位置決めされる。
【００９６】
この第２の本圧着用ヘッド３１は一対の基板Ｗの長辺に仮圧着された複数の電子部品Ｐを実装することができる適用範囲を備えている。すなわち、適用される最大サイズの基板Ｗの長辺に対応する範囲となっている。説明のため、図９（ｂ）では、第２の本圧着用ヘッド３１を一列に位置決めされた２枚の基板Ｗの長辺に、合計で６つの電子部品Ｐを実装できる長さで示している。
【００９７】
一対の基板Ｗが上記第２の本圧着用ヘッド３１の下方に位置決めされると、その加圧ツールが一対の基板Ｗに向かって下降する。それと同時に、基板Ｗの下面が図示しないバックアップツールによって支持される。それによって、一対の基板Ｗの長辺の上面に仮圧着された合計で６つの電子部品Ｐが同時に本圧着されることになる。
【００９８】
上記第２の本圧着部５で基板Ｗの長辺に仮圧着された電子部品Ｐが本圧着されると、一対の第２の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂは基板Ｗの向きを変えることなく、Ｘ方向に対して間隔を広くしながら−Ｙ方向に駆動され、一対の基板Ｗを上記第２の本圧着部５の待機位置Ｒ４に位置決めする。この状態を図９（ｃ）に示す。
【００９９】
上記第２の本圧着部５の待機位置Ｒ４に位置決めされた上記一対の第２本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂ上の基板Ｗは、上記第３の受け渡し装置２７の第２の吸着部４４ａ，４４ｂによって吸着され、搬出部６で待機する一対の搬出用テーブル２９に供給される。
【０１００】
つまり、上記第３の受け渡し装置２７は、第１の吸着部４３ａ，４３ｂによって上記第１の本圧着部４で短辺に電子部品Ｐが本圧着されて上記第１の本圧着部４の待機位置Ｒ３に位置決めされた一対の基板Ｗを吸着し、それら基板Ｗを上記第２の本圧着部５の待機位置Ｒ４で待機する一対の第２の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂに供給する。
【０１０１】
それと同時に、上記第３の受け渡し装置２７の第２の吸着部４４ａ，４４ｂは、上記第２の本圧着部５で長辺に電子部品Ｐが本圧着されて上記第２の本圧着部５の待機位置Ｒ４に位置決めされた一対の基板Ｗを吸着し、それら基板Ｗを上記搬出部６で待機する一対の搬出用テーブル２９に供給する。
【０１０２】
一方、上記貼着部２、仮圧着部３、第１の本圧着部４及び第２の本圧着部５に設けられた各一対のテーブル１５ａ，１５ｂ、２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂ及び２８ａ，２８ｂと、上記貼着ヘッド１６、仮圧着ヘッド２３、第１の本圧着ヘッド２５及び第２の本圧着ヘッド３１及び上記第１乃至第３の受け渡し装置９，１９及び２７は、図１に示す制御手段としての制御装置４７によって動作が制御されるようになっている。
【０１０３】
それによって、上記貼着部２、仮圧着部３、第１の本圧着部４及び第２の本圧着部５では上述したごとく各一対のテーブル１５ａ，１５ｂ、２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂ及び２８ａ，２８ｂにそれぞれ基板Ｗが供給されるとともに、供給された基板Ｗに対して上述したように粘着テープ１７の貼着、電子部品Ｐの仮圧着及び本圧着が行われるようになっている。
【０１０４】
なお、基板Ｗのサイズ変更に応じて長辺と短辺に実装される電子部品Ｐの数は異なるから、第１、第２の本圧着部４，５の本圧着用ヘッド２５，３１に設けられる加圧ツールの数を４つ或いは６つに限定せず、最大サイズの基板Ｗの短辺と長辺に実装される電子部品Ｐの数に対応させた数を設けておき、基板Ｗのサイズに応じて必要な数の加圧ツールを作動させるようにしてもよい。
【０１０５】
また、本圧着用ヘッド２５，３１に１つの加圧ツールを移動可能に設け、その加圧ツールを複数の実装位置に順次駆動して複数の電子部品Ｐを実装する構成であってもよい。
【０１０６】
さらに、１つの加圧ツールで、複数の電子部品Ｐを実装する構成であってもよい。
【０１０７】
そのようにすれば、基板Ｗのサイズが変更され、短辺及び長辺に実装される電子部品Ｐの数が変更になっても、その変更に対応することができる。
【０１０８】
上記第１乃至第３の受け渡し装置９，１９，２７は、基板Ｗを供給搬送するとき、Ｘ方向に対して同期して駆動される。それによって、上記第１乃至第３の受け渡し装置９，１９，２７が互いに干渉することなくＸ方向に対して駆動されることになる。しかも同期して駆動することで、タクトタイムを短縮することが可能となる。
【０１０９】
なお、上記第１乃至第３の受け渡し装置９，１９，２７は一体に構成されていても差し支えない。また、上記第１乃至第３の受け渡し装置９，１９，２７の構成は、レールやベルトコンベア、あるいはスカラタイプのロボットなどであってもよい。
【０１１０】
上記構成の実装装置によれば、上記第１の本圧着部４では一対の基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着された短辺をＸ方向と平行になるよう一列に、しかも一対の第１の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂに対して一方の基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着された長辺と、他方の基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着されていない長辺とを離間対向した一対の第１の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂの間の側に突出させて対向させ、上記一対の基板Ｗの短辺を第１の本圧着用ヘッド２５に対して一列になるよう位置決めするようにした。
【０１１１】
そのため、２枚の基板Ｗの短辺に仮圧着された電子部品Ｐの本圧着を同時に行なうことができるから、２枚の基板Ｗの短辺への電子部品Ｐの本圧着を、１枚ずつ行なう場合に比べ、生産性を向上させることができる。
【０１１２】
また、一対の基板Ｗの短辺に仮圧着された電子部品Ｐを本圧着するため、一対の基板Ｗの短辺をＸ方向に沿って一列に位置決めするとき、図８（ｂ）にｄ１で示す一対の基板Ｗの長辺の対向間隔を十分に小さくすることができる。
【０１１３】
それによって、図８（ｂ）にＤ１で示す一対の基板Ｗの短辺がなすＸ方向に沿う長さ寸法を、一対の第１の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂの影響を受けることなく、十分に小さくすることができる。
【０１１４】
つまり、上記寸法Ｄ１を２枚の基板Ｗの２つの短辺の長さよりもわずかに大きいか、或いはほぼ同等にするすることができる。そのため、一対の基板Ｗの短辺に電子部品Ｐを本圧着する、上記第１の本圧着用ヘッド２５のＸ方向に沿う長さ寸法を十分に小さくし、上記第１の本圧着部４のＸ方向に沿う幅寸法を小さくすることができる。つまり、実装装置の装置本体ＢのＸ方向の寸法の小型化を図ることが可能となる。
【０１１５】
上記第２の本圧着部５では一対の基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着された長辺をＸ方向と平行になるよう一列に、しかも一対の第２の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂに対して一対の基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着されていない短辺と、電子部品Ｐが実装された短辺とが離間対向した一対の第２の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂの間の側に突出して対向するよう、上記一対の基板Ｗの長辺を一列にして一対の第２の本圧着用ヘッド３１に対して位置決めして供給するようにしている。
【０１１６】
そのため、一対の基板Ｗの長辺に仮圧着された電子部品Ｐを同時に本圧着することができるから、長辺への電子部品Ｐの実装を各基板Ｗ毎に行なう場合に比べて生産性よく行なうことができる。
【０１１７】
しかも、一方の基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着されていない短辺と、他方の基板Ｗの電子部品が実装された短辺を、一対の第２の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂの対向する側辺から突出させている。そのため、一対の基板Ｗの長辺の電子部品Ｐを本圧着する際、一対の基板Ｗの長辺をＸ方向に対して一列に位置決めするとき、一対の基板Ｗの短辺の対向間隔を十分に小さくすることができる。
【０１１８】
それによって、図９（ｂ）にｄ２で示す一対の基板Ｗの短辺の対向間隔を十分に小さくすることができるから、同図にＤ２で示す一対の基板Ｗの長辺がなすＸ方向に沿う長さ寸法を、一対の第２の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂの影響を受けることなく、十分に小さくすることができる。つまり、２枚の基板Ｗの２つの長辺の長さとほぼ同等、或いはわずかに大きい程度にすることができる。
【０１１９】
その結果、一対の基板Ｗの長辺に電子部品Ｐを本圧着するための上記第２の本圧着用ヘッド３１のＸ方向に沿う長さ寸法を小さくできるから、その分、上記第２の本圧着部５のＸ方向に沿う幅寸法を小さくすすることができる。つまり、実装装置の装置本体ＢのＸ方向の寸法の小型化を図ることができる。
【０１２０】
すなわち、上述した構成の実装装置によれば、上記第１の本圧着部４と上記第２の本圧着部５とにおいて、それぞれ２枚の基板Ｗの短辺と長辺に対する電子部品Ｐの本圧着を同時に行なことができるから、生産性の向上を図ることができる。
【０１２１】
しかも、その際、２枚の基板ＷのＸ方向に沿う長さ寸法を、２枚の基板Ｗの短辺がなす寸法或いは長辺がなす寸法とほぼ同じにできる。つまり、第１、第２の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂ、２８ａ，２８ｂのサイズの影響を受けることなく、２枚の基板Ｗの長辺或いは短辺を接近させて位置決めできる。したがって、基板Ｗの各辺に電子部品Ｐを本圧着する第１、第２の本圧着用ヘッド２５，３１を小型化することが可能となる。
【０１２２】
なお、上記一実施の形態では第１、第２の本圧着部において本圧着用テーブルに供給された２枚の基板の対向する側辺を寄せ、その側辺に隣接する側辺に電子部品を実装するようにしたが、このような方法は貼着部や仮圧着部においても適応することが可能である。
【０１２３】
また、貼着部では基板に粘着テープを貼着した後、その基板を９０度回転させてから仮圧着部に供給するようにしているが、粘着テープが貼着された基板は９０度回転させずに仮圧着部に供給しても差し支えない。その場合、仮圧着部では電子部品を基板の短辺に実装してから長辺に実装すればよい。
【０１２４】
また、上記搬入部、貼着部、仮圧着部、第１、第２の本圧着部及び搬出部の各部で用いられるテーブルの形状は正方形に限られず、円形や三角形、或いは五角形などの多角形であってもよく、要は貼着部、仮圧着部及び第１、第２の本圧着部において９０度回転させたときに、基板の長辺と短辺において回転中心から作業部分までの距離が同じにでき、しかも基板を広い範囲で保持できることができる形状であればよい。
【０１２５】
上記貼着部、仮圧着部、及び第１、第２の本圧着部において基板に行なう作業の順序は、短辺と長辺のいずれから行なうようにしても差し支えない。
【符号の説明】
【０１２６】
１…搬入部、２…貼着部、３…仮圧着部、４…第１の本圧着部、５…第２の本圧着部、６…搬出部、８…搬入用テーブル、９…第１の受け渡し装置、１５ａ，１５ｂ…貼着用テーブル、１６…貼着ヘッド、１７…粘着テープ、１９…第２の受け渡し装置、２１ａ，２１ｂ…仮圧着用テーブル、２２ａ，２２ｂ…第１の本圧着用テーブル、２３…仮圧着用ヘッド、２５…第１の本圧着用ヘッド、２７…第３の受け渡し装置、２８ａ，２８ｂ…第２の本圧着用テーブル、２９…搬出用テーブル、３１…第２の本圧着用ヘッド、４７…制御装置（制御手段）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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