(57)【要約】【課題】ノズルの内部が清浄状態か否かを的確に判断する。【解決手段】ノズル洗浄検査処理が開始されると、ノズル洗浄検査装置８０の制御装置９４のＣＰＵ９４ａは、ディスプレイ９２に「洗浄中」と表示し（ステップＳ１００）、所定流量のエアが吸着ノズル４０のエア通路４６に供給されるように流量制御弁８４を制御する（ステップＳ１１０）。続いて、ＣＰＵ９４ａは、マイク９０から音（通過音）を電気信号として入力し（ステップＳ１２０）、入力した音と教師データとの周波数特性を比較する（ステップＳ１３０）。続いて、ＣＰＵ９４ａは、周波数特性の比較結果に基づいて、洗浄対象の吸着ノズル４０のエア通路４６が清浄状態か否かを判定する（ステップＳ１４０）。【選択図】図４
2014123612.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に電子部品を装着する際に利用される吸着ノズルを検査するノズル検査装置であって、
吸着ノズルに所定の流体又は音を通過させる通過手段と、
清浄化された吸着ノズルに前記所定の流体又は音を通過させたときに該吸着ノズルから発生した音を基準音として記憶する記憶手段と、
測定対象の吸着ノズルに前記所定の流体又は音を通過させたときに該吸着ノズルから発生する通過音を取得する取得手段と、
前記通過音と前記基準音とを比較することにより前記測定対象の吸着ノズルが清浄状態か否かを判定する判定手段と、
を備えたノズル検査装置。
【請求項２】
前記記憶手段は、前記基準音の周波数特性を記憶し、
前記取得手段は、前記通過音の周波数特性を取得し、
前記判定手段は、前記通過音の周波数特性と前記基準音の周波数特性とを比較することにより前記測定対象の吸着ノズルが清浄状態か否かを判定する、
請求項１に記載のノズル検査装置。
【請求項３】
前記周波数特性は、周波数と強度との関係において強度がピークになるときの周波数である、
請求項２に記載のノズル検査装置。
【請求項４】
請求項２又は３に記載のノズル検査装置であって、
前記通過音の周波数特性と前記基準音の周波数特性とを並べて又は重ねて表示手段に表示する表示制御手段
を備えたことを特徴とするノズル検査装置。
【請求項５】
回路基板に電子部品を装着する際に利用される吸着ノズルを検査するノズル検査方法であって、
（ａ）測定対象の吸着ノズルに所定の流体又は音を通過させたときに該吸着ノズルから発生する通過音を取得するステップと、
（ｂ）清浄化された吸着ノズルに前記所定の流体又は音を通過させたときに該吸着ノズルから発生した音を基準音として予め記憶している記憶手段から前記基準音を読み出し、前記通過音と前記基準音とを比較することにより前記測定対象の吸着ノズルが清浄状態か否かを判定するステップと、
を含むノズル検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズル検査装置及びノズル検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品供給装置として、電子部品を吸着ノズルの先端に負圧を利用して吸着させ、その吸着ノズルを備えたヘッドを回路基板の所定の座標に移動させ、その位置で吸着ノズルの先端に正圧を与えて電子部品を回路基板の所望の位置に実装するものが知られている。吸着ノズルの先端に吸着される電子部品は、リールから巻きほどかれたテープ上に採取可能な状態で載置されていたり、トレイ上に採取可能な状態で載置されたりする。近年、電子部品の小型化が進んでいるため、それに伴い、吸着ノズルのサイズも小型化している。
【０００３】
ところで、吸着ノズルは、電子部品の実装を繰り返し実行すると、次第に汚れて吸着力が低下する。そのため、吸着ノズルの定期的な洗浄が必要となる。また、洗浄後の吸着ノズルが清浄状態になったか否かの検査を行い、清浄状態になったことを確認した後、再びヘッドに装着することになる。ここで、吸着ノズルの検査方法としては、例えば、特許文献１のように吸着ノズルの撮像画像を利用するものや、特許文献２のように吸着ノズルをを通過するエア流量を利用するものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１０８１６号公報
【特許文献２】特開２００８−２４４１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、吸着ノズルの撮像画像を利用した方法では、外観で判断するため、吸着ノズルの内部に異物が存在している場合には誤って清浄状態であると判断してしまうおそれがある。また、吸着ノズルのエア流量が閾値以下の場合にその吸着ノズルを不良と判断する方法では、吸着ノズルの内部に少量の異物が存在していてもエアが十分流れる場合には清浄状態であると判断してしまうおそれがある。
【０００６】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、ノズルの内部が清浄状態か否かを的確に判断することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のノズル検査装置は、
回路基板に電子部品を装着する際に利用される吸着ノズルを検査するノズル検査装置であって、
吸着ノズルに所定の流体又は音を通過させる通過手段と、
清浄化された吸着ノズルに前記所定の流体又は音を通過させたときに該吸着ノズルから発生した音を基準音として記憶する記憶手段と、
測定対象の吸着ノズルに前記所定の流体又は音を通過させたときに該吸着ノズルから発生する通過音を取得する取得手段と、
前記通過音と前記基準音とを比較することにより前記測定対象の吸着ノズルが清浄状態か否かを判定する判定手段と、
を備えたものである。
【０００８】
このノズル検査装置では、測定対象の吸着ノズルに所定の流体又は音を通過させたときに該吸着ノズルから発生する通過音を取得し、その通過音と記憶手段に記憶されている基準音とを比較することにより、測定対象の吸着ノズルが清浄状態か否かを判定する。基準音は、清浄化された吸着ノズルに所定の流体又は音を通過させたときに該吸着ノズルから発生した音のことをいう。このように、吸着ノズルの内部に所定の流体又は音を通過させたときの通過音を利用するため、その通過音は吸着ノズルの内部の様子を反映したものとなる。また、吸着ノズルの内部に異物が存在する場合と存在しない場合とを比べた場合、異物が存在している吸着ノズルを通過する際に発生する音は異物が存在していない場合とは異なるものとなる。したがって、このノズル検査装置によれば、ノズルの内部が清浄状態か否かを的確に判断することができる。
【０００９】
本発明のノズル検査装置において、前記記憶手段は、前記基準音の周波数特性を記憶し、前記取得手段は、前記通過音の周波数特性を取得し、前記判定手段は、前記通過音の周波数特性と前記基準音の周波数特性とを比較することにより前記測定対象の吸着ノズルが清浄状態か否かを判定してもよい。吸着ノズルの内部に異物が存在する場合と存在しない場合とでは管内の伝達関数の差異により、管内の共鳴特性が変わるため、周波数特性が変わる。したがって、通過音の周波数特性と基準音の周波数特性とを比較することにより測定対象の吸着ノズルが清浄状態か否かをより的確に判断することができる。ここで、周波数特性は、周波数と強度との関係において強度がピークになるときの周波数としてもよい。
【００１０】
本発明のノズル検査装置は、更に、前記通過音の周波数特性と前記基準音の周波数特性とを並べて又は重ねて表示手段に表示する表示制御手段を備えていてもよい。こうすれば、オペレーターは表示手段に表示された通過音及び基準音の周波数特性を目で見ることで、測定対象の吸着ノズルの内部がどの程度清浄化されたかを推測することができる。
【００１１】
本発明のノズル検査方法は、
回路基板に電子部品を装着する際に利用される吸着ノズルを検査するノズル検査方法であって、
（ａ）測定対象の吸着ノズルに前記所定の流体又は音を通過させたときに該吸着ノズルから発生する通過音を取得するステップと、
（ｂ）清浄化された吸着ノズルに前記所定の流体又は音を通過させたときに該吸着ノズルから発生した音を基準音として予め記憶している記憶手段から前記基準音を読み出し、前記通過音と前記基準音とを比較することにより前記測定対象の吸着ノズルが清浄状態か否かを判定するステップと、
を含むものである。
【００１２】
このノズル検査方法では、吸着ノズルの内部に所定の流体又は音を通過させたときの通過音を利用するため、その通過音は吸着ノズルの内部の様子を反映したものとなる。また、吸着ノズルの内部に異物が存在する場合と存在しない場合とを比べた場合、異物が存在している吸着ノズルを通過する際に発生する音は異物が存在していない場合とは異なるものとなる。したがって、このノズル検査方法によれば、ノズルの内部が清浄状態か否かを的確に判断することができる。なお、このノズル検査方法において、上述したノズル検査装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述したノズル検査装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】電子部品実装機１０の斜視図。
【図２】吸着ノズル４０の断面図。
【図３】電子部品実装機１０の制御に関わる構成を示すブロック図。
【図４】ノズル洗浄検査装置８０の概略説明図。
【図５】ノズル洗浄検査処理のフローチャート。
【図６】ノズル検査装置１００の概略説明図。
【図７】ノズル検査処理のフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は電子部品実装機１０の斜視図、図２は吸着ノズル４０の断面図、図３は電子部品実装機１０の制御に関わる構成を示すブロック図である。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。
【００１５】
電子部品実装機１０は、基台１２と、基台１２の上に設置された実装機本体１４と、実装機本体１４に装着されたリールユニット７６とを備えている。
【００１６】
基台１２は、直方体に形成された重量物であり、裏面の四隅には図示しないキャスターが取り付けられている。
【００１７】
実装機本体１４は、基台１２に対して交換可能に設置されている。この実装機本体１４は、回路基板１６を搬送する基板搬送装置１８と、ＸＹ平面を移動可能なヘッド２４と、ヘッド２４に取り付けられＺ軸へ移動可能な吸着ノズル４０と、吸着ノズル４０に吸着された電子部品を撮影するパーツカメラ７０と、ヘッドに取り付け可能な複数種類の吸着ノズルをストックするノズルストッカー７２と、各種制御を実行する制御装置７４（図３参照）とを備えている。
【００１８】
基板搬送装置１８は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に延びる支持板２０，２０と、両支持板２０，２０の互いに対向する面に設けられたコンベアベルト２２，２２（図１では片方のみ図示）とを備えている。コンベアベルト２２，２２は、支持板２０，２０の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。回路基板１６は、一対のコンベアベルト２２，２２の上面に乗せられて左から右へと搬送される。この回路基板１６は、裏面側に多数立設された支持ピン２３によって支持されている。
【００１９】
ヘッド２４は、Ｘ軸スライダー２６の前面に取り付けられている。Ｘ軸スライダー２６は、前後方向にスライド可能なＹ軸スライダー３０の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Ｙ軸スライダー３０は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール３２，３２にスライド可能に取り付けられている。なお、ガイドレール３２，３２は、電子部品実装機１０の内部に固定されている。Ｙ軸スライダー３０の前面には、左右方向に延びる上下一対のガイドレール２８，２８が設けられ、このガイドレール２８，２８にＸ軸スライダー２６が左右方向にスライド可能に取り付けられている。ヘッド２４は、Ｘ軸スライダー２６が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダー３０が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダー２６，３０は、それぞれ駆動モーター２６ａ，３０ａ（図３参照）により駆動される。また、ヘッド２４は、Ｚ軸モーター３４を内蔵し、Ｚ軸に沿って延びるボールネジ３６に取り付けられたホルダ５０と一体化された吸着ノズル４０の高さをＺ軸モーター３４によって調整する。
【００２０】
吸着ノズル４０は、図２に示すように、筒状のノズル本体４２と、このノズル本体４２の上端の周囲に形成されたフランジ４４と、ノズル本体４２及びフランジ４４を上下方向に貫通するエア通路４６とを備えている。ノズル本体４２は、先端に電子部品Ｐを吸着可能な吸着部４２ａを有している。フランジ４４は、ヘッド２４の下面側に取り付けられたホルダ５０に負圧を利用して固定されている。エア通路４６は、ノズル本体４２の先端部分では径が小さく絞られている。ホルダ５０は、二重管構造となっている。このうち、外管５２は下端側で拡径されその端面が吸着ノズル４０と密着し、内管５４は背の低いガイド管５６を介して吸着ノズル４０に密着されている。また、内管５４の内部は、エア通路４６に連通すると共に、第１電磁弁６２を介して真空ポンプ６６及びエア配管６８の一方に接続される。吸着ノズル４０の吸着部４２ａに電子部品Ｐを吸着するには、真空ポンプ６６とエア通路４６とが連通するように第１電磁弁６２を位置決めする。これにより、エア通路４６内は負圧になり、電子部品Ｐが吸着部４２ａに吸着される。一方、電子部品Ｐを吸着部４２ａから外すには、エア配管６８とエア通路４６とが連通するように第１電磁弁６２を位置決めする。これにより、エア通路４６内は正圧になり、吸着部４２ａに吸着された電子部品Ｐが外れる。また、内管５４と外管５２との間の環状空間５８は、吸着ノズル４０のフランジ４４に面しており、第２電磁弁６４を介して真空ポンプ６６及びエア配管６８の一方に接続される。吸着ノズル４０をホルダ５０に固定するには、真空ポンプ６６と環状空間５８とが連通するように第２電磁弁６４を位置決めする。これにより、環状空間５８内は負圧になり、吸着ノズル４０がホルダ５０の下端面に吸着固定される。一方、吸着ノズル４０をホルダ５０から外すには、エア配管６８と環状空間５８とが連通するように第２電磁弁６４を位置決めする。これにより、環状空間５８内は正圧になり、ホルダ５０から吸着ノズル４０が外れる。
【００２１】
パーツカメラ７０は、基板搬送装置１８の前側の支持板２０の前方に配置されている。このパーツカメラ７０の撮像範囲は、パーツカメラ７０の上方である。電子部品Ｐを吸着した吸着ノズル４０がパーツカメラ７０の上方を通過する際、パーツカメラ７０は吸着ノズル４０に吸着された電子部品Ｐの状態を撮影し、制御装置７４へ出力する。制御装置７４は、パーツカメラ７０によって撮影された画像を予め記憶された正常な吸着状態の画像と比較することにより、電子部品Ｐが正常に吸着されているか否かを判定する。
【００２２】
ノズルストッカー７２は、複数種類の吸着ノズル４０をストックするボックスである。吸着ノズル４０は、ヘッド２４のホルダ５０に取り外し可能に装着されており、電子部品Ｐを搭載する回路基板１６の種類や電子部品Ｐの種類に適したものに交換される。
【００２３】
制御装置７４は、図３に示すように、ＣＰＵ７４ａを中心とするマイクロプロセッサーとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ７４ｂ、各種データを記憶するＨＤＤ７４ｃ、作業領域として用いられるＲＡＭ７４ｄ、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インターフェース７４ｅなどを備えており、これらはバス７４ｆを介して接続されている。この制御装置７４は、基板搬送装置１８、Ｘ軸スライダー２６の駆動モーター２６ａ、Ｙ軸スライダー３０の駆動モーター３０ａ、第１電磁弁６２及び第２電磁弁６４へ駆動信号を出力し、パーツカメラ７０からの画像信号を入力する。なお、図示しないが、各スライダー２６，３０には図示しない位置センサーが装備されており、制御装置７４はそれらの位置センサーからの位置情報を入力しつつ、各スライダー２６，３０の駆動モーター２６ａ，３０ａを制御する。
【００２４】
リールユニット７６は、複数のリール７７を備え、実装機本体１４の前側に着脱可能に取り付けられている。各リール７７には、テープが巻き付けられ、テープの表面には、電子部品が長手方向に沿って保持されている。これらの電子部品は、テープの表面を覆うフィルムによって保護されている。こうしたテープは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、フィーダー部７８においてフィルムが剥がされて電子部品が露出した状態となる。
【００２５】
次に、本実施形態の電子部品実装機１０の動作について説明する。オペレーターは、生産計画に基づいて、必要な電子部品が保持されたリール７７をリールユニット７６に装着する。そして、電子部品実装機１０の図示しない入力デバイスを操作して、回路基板１６への電子部品の実装開始を指示する。すると、制御装置７４は、リールユニット７６のリール７７を回転駆動して、リール７７に巻かれたテープを後方に向かって巻きほどき、フィーダー部７８において電子部品がテープの表面に露出した状態とする。その後、制御装置７４は、露出した電子部品の真上に吸着ノズル４０が来るようにＸ軸スライダー２６及びＹ軸スライダー３０を制御する。続いて、制御装置７４は、Ｚ軸モーター３４を制御してボールネジ３６により吸着ノズル４０を下降させ、エア通路４６と真空ポンプ６６とが連通するように第１電磁弁６２を制御する。すると、吸着部４２ａに負圧が付与されるため、吸着ノズル４０に電子部品が吸着する。その後、制御装置７４は、吸着ノズル４０を上昇させ、電子部品が回路基板１６の所定位置の真上に来るように各スライダー２６，３０を制御し、その位置で吸着ノズル４０を下降させると共に吸着部４２ａに正圧を供給する。すると、電子部品が吸着ノズル４０から離れ、回路基板１６の所定位置にその電子部品が実装される。
【００２６】
次に、電子部品実装機１０の吸着ノズル４０を洗浄する作業について説明する。この作業は、図４に示すノズル洗浄検査装置８０を用いて行われる。
【００２７】
ノズル洗浄検査装置８０は、洗浄対象の吸着ノズル４０にエアを供給するエア供給源８２と、吸着ノズル４０の吸着部４２ａの近傍に設置されたマイク９０と、各種情報を表示するディスプレイ９２と、各種制御を実行する制御装置９４とを備えている。なお、吸着ノズル４０は、電子部品実装機１０で使用されていたものを取り外し、ノズル洗浄検査装置８０の図示しないノズル支持台に取り付けたものである。
【００２８】
エア供給源８２は、流量制御弁８４を介して加圧空気を洗浄対象の吸着ノズル４０のエア通路４６に供給する。吸着ノズル４０のフランジ４４の上面には、中心に貫通孔８８ａを有する樹脂製の円板８８が図示しないクランプによって密着・固定されている。この円板８８の中央には、流量制御弁８４に連結されたパイプ８６が一体化され、パイプ８６の内部は貫通校８８ａに連通している。このため、エア供給源８２からの加圧空気は、流量制御弁８４、パイプ８６及び貫通孔８８ａを通って吸着ノズル４０のエア通路４６に供給される。
【００２９】
マイク９０は、吸着ノズル４０の吸着部４２ａの近傍にて、エア通路４６をエアが通過したときに発生する音を電気信号に変換し、制御装置９４へ出力する。
【００３０】
ディスプレイ９２は、制御装置９４からの制御信号に基づいて、吸着ノズル４０の洗浄検査の進捗状況を表示する。
【００３１】
制御装置９４は、ＣＰＵ９４ａを中心とするマイクロプロセッサーとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ９４ｂ、各種データを記憶するＨＤＤ９４ｃ、作業領域として用いられるＲＡＭ９４ｄ、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インターフェース９４ｅなどを備えており、これらはバス９４ｆを介して接続されている。この制御装置９４は、マイク９０からの電気信号を入力し、流量制御弁８４やディスプレイ９２へ制御信号を出力する。ＲＯＭ９４ｂには、処理プログラムとして、ノズル洗浄検査処理プログラムが格納されている。
【００３２】
次に、ノズル洗浄検査装置８０が実行するノズル洗浄検査処理について、図５のフローチャートを参照しつつ以下に説明する。オペレーターは、ノズル洗浄検査処理に先立ち、洗浄対象の吸着ノズル４０を図示しないノズル支持台に吸着部４２ａが下になるようにセットし、パイプ８６と一体化された円板８８を吸着ノズル４０の上面に密着・固定する。その後、オペレーターは、制御装置９４の図示しない入力デバイスを用いてノズル洗浄検査処理の実行ボタンをオンする。すると、制御装置９４のＣＰＵ９４ａは、ＲＯＭ９４ｂからノズル検査処理プログラムを読み出し、これを実行する。
【００３３】
ノズル洗浄検査処理が開始されると、制御装置９４のＣＰＵ９４ａは、ディスプレイ９２に「洗浄中」と表示し（ステップＳ１００）、所定流量のエアが吸着ノズル４０のエア通路４６に供給されるように流量制御弁８４を制御する（ステップＳ１１０）。このときの所定流量は、エア通路４６の内壁に付着した汚物を吹き飛ばすのに十分な流量であり、予め実験などにより定められた値である。
【００３４】
続いて、ＣＰＵ９４ａは、マイク９０から音（通過音）を電気信号として入力し（ステップＳ１２０）、入力した音と教師データとの周波数特性を比較する（ステップＳ１３０）。本実施形態では、周波数特性として、周波数と音圧レベルの強度との関係において強度がピークになるときの周波数を用いることとする。また、教師データとしては、予め、洗浄対象と同じ種類で新品の吸着ノズル４０を用いて、先ほどの所定流量のエアをエア通路４６に供給したときに発生した音（基準音）をマイク９０で電気信号に変換したときの周波数特性を求め、これをＨＤＤ９４ｃに保存したものを読み出して用いることとする。なお、新品の吸着ノズル４０の代わりに、洗浄して内壁に汚物が付着していないことを確認した吸着ノズル４０を用いてもよい。
【００３５】
続いて、ＣＰＵ９４ａは、周波数特性の比較結果に基づいて、洗浄対象の吸着ノズル４０のエア通路４６が清浄状態か否かを判定する（ステップＳ１４０）。エア通路４６の内壁がきれいな状態と汚物が付着している状態とでは、周波数特性に違いが表れる。それは、両方の状態を比べると伝達関数が異なるため、エア通路４６に同じ流量のエアを流した場合でも通路内の共鳴特性が異なり、音波のエネルギーが集中する帯域が変化するためである。こうしたことから、ここでは、入力した音と教師データとの周波数特性を比較した結果、両方の周波数特性の違いが許容範囲内ならば清浄状態であると判定し、許容範囲を超えていたならば清浄状態でないと判定する。なお、許容範囲は、予め実験などにより定められた範囲である。
【００３６】
続いて、ＣＰＵ９４ａは、ステップＳ１４０で清浄状態でないと判定したならば、所定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ１５０）。そして、所定時間が経過していなければ、再びステップＳ１００に戻り、所定時間が経過していたならば、ディスプレイ９２に「洗浄エラー」と表示し（ステップＳ１６０）、この洗浄検査処理を終了する。ここで、所定時間は、内壁に汚物が付着しているエア通路４６に所定流量のエアを供給し始めてから汚物が吹き飛ばされるまでの時間を実験的に複数回求め、その時間に基づいて定められた値である。この所定時間が経過していなければ、所定流量のエアを供給し続けるため、つまり洗浄を継続するため、ステップＳ１００以降の処理を繰り返す。一方、この所定時間が経過しても依然として清浄状態でない場合には、所定流量のエアによる洗浄ではエア通路４６を清浄化できないとみなして、ディスプレイ９２に「洗浄エラー」と表示する。ＣＰＵ９４ａは、ステップＳ１４０で清浄状態であると判定したならば、ディスプレイ９２に「洗浄終了」と表示し（ステップＳ１７０）、この洗浄検査処理を終了する。
【００３７】
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のノズル洗浄検査装置８０が本発明のノズル検査装置に相当し、エア供給源８２、流量制御弁８４、パイプ８６及び円板８８が通過手段に相当し、ＨＤＤ９４ｃが記憶手段に相当し、マイク９０が取得手段に相当し、ＣＰＵ９４ａが判定手段に相当する。なお、本実施形態では、ノズル洗浄検査装置８０の動作を説明することにより本発明のノズル検査方法の一例も明らかにしている。
【００３８】
以上詳述した本実施形態のノズル洗浄検査装置８０によれば、吸着ノズル４０のエア通路４６に所定流量のエアを通過させたときの通過音を利用するため、その通過音は吸着ノズル４０の内部の様子を反映したものとなる。したがって、吸着ノズル４０のエア通路４６が清浄状態か否かを的確に判断することができる。また、通過音の周波数特性と教師データ（基準音の周波数特性）とを比較するため、洗浄対象の吸着ノズル４０が清浄状態か否かをより的確に判断することができる。
【００３９】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００４０】
例えば、上述した実施形態において、吸着ノズル４０のエア通路４６に所定流量のエアを通過させたときに発生する音を利用したが、所定流量のエアの代わりにテスト音を通過させたときに発生する音を利用してもよい。そのときの装置構成の一例を図６に示す。図６はノズル検査装置１００の概略説明図である。ノズル検査装置１００は、ノズル洗浄検査装置８０のエア供給源８２、流量制御弁８４、パイプ８６及び円板８８の代わりにエア通路４６の上方にスピーカー９６を取り付けた以外は、ノズル洗浄検査装置８０の構成と同じである。そのため、同じ構成要素については同じ符号を付し、その説明を省略する。このノズル検査装置１００が実行するノズル検査処理のフローチャートを図７に示す。ノズル検査処理が開始されると、ＣＰＵ９４ａは、ディスプレイ９２に「検査中」と表示し（ステップＳ２００）、所定のテスト音をスピーカー９６から出力する（ステップＳ２１０）。このときのテスト音は、特にどのような音でもよい。続いて、ＣＰＵ９４ａは、マイク９０から音（通過音）を電気信号として入力し（ステップＳ２２０）、入力した音と教師データとの周波数特性を比較する（ステップＳ２３０）。この点は、上述した実施形態のステップＳ１２０，Ｓ１３０と同様である。但し、教師データとしては、予め、測定対象と同じ種類で新品の吸着ノズル４０を用いて、先ほどのテスト音をエア通路４６に供給したときに発生した音（基準音）をマイク９０で電気信号に変換したときの周波数特性を求めておき、これをＨＤＤ９４ｃに保存したものを読み出して用いることとする。続いて、ＣＰＵ９４ａは、周波数特性の比較結果に基づいて、測定対象の吸着ノズル４０のエア通路４６が清浄状態か否かを判定する（ステップＳ２４０）。ここでも、上述した実施形態のステップＳ１４０と同様、入力した音と教師データとの周波数特性を比較した結果、両方の周波数特性の違いが許容範囲内ならば清浄状態であると判定し、許容範囲を超えていたならば清浄状態でないと判定する。続いて、ＣＰＵ９４ａは、ステップＳ２４０で清浄状態でないと判定したならば、ディスプレイ９２に「汚れアリ」と表示し（ステップＳ２５０）、清浄状態であると判定したならば、ディスプレイ９２に「洗浄終了」と表示し（ステップＳ２７０）、このノズル検査処理を終了する。このようにエアの代わりにテスト音を用いた場合でも、上述した実施形態と同様の効果が得られる。なお、「汚れアリ」と表示された場合には、その吸着ノズル４０のエア通路４６を洗浄し、洗浄後に再度検査を行う。
【００４１】
上述した実施形態において、ＣＰＵ９４ａは、図５のステップ１３０の前後いずれかのタイミングで、通過音の周波数特性と教師データとを並べて又は重ねてディスプレイ９２に表示してもよい。その場合、横軸に周波数、縦軸に音圧レベルをとったときの両者のグラフを並べて又は重ねてディスプレイ９２に表示してもよい。こうすれば、オペレーターはディスプレイ９２に表示された両者のグラフを目で見ることで、洗浄対象の吸着ノズル４０の内部がどの程度清浄化されたかを推測することができる。
【００４２】
上述した実施形態では、吸着ノズル４０の洗浄と清浄状態になったか否かの検査を同時に行ったが、洗浄とは別に、清浄状態になったか否かの検査だけを行ってもよい。
【００４３】
上述した実施形態では、吸着ノズル４０のエア通路４６について清浄状態か否かの検査を行ったが、ヘッド２４の内部に設けられたエア通路（例えばホルダ５０の内管５４）についても、同様にして清浄状態か否かの検査を行ってもよい。
【００４４】
上述した実施形態では、周波数特性として周波数と音圧レベルの強度との関係において強度がピークになるときの周波数を用いたが、周波数と音圧レベルの強度との関係を表す曲線の一致度（又は類似度）を用いてもよい。その場合、一致度（又は類似度）が予め定めた同一とみなすことのできる範囲内だったならば清浄状態、そうでなければ非清浄状態と判定すればよい。
【符号の説明】
【００４５】
１０  電子部品実装機、１２  基台、１４  実装機本体、１６  回路基板、１８  基板搬送装置、２０  支持板、２２  コンベアベルト、２３  支持ピン、２４  ヘッド、２６  Ｘ軸スライダー、２６ａ  駆動モーター、２８  ガイドレール、３０  Ｙ軸スライダー、３０ａ  駆動モーター、３２  ガイドレール、３４  Ｚ軸モーター、３６  ボールネジ、４０  吸着ノズル、４２  ノズル本体、４２ａ  吸着部、４４  フランジ、４６  エア通路、５０  ホルダ、５２  外管、５４  内管、５６  ガイド管、５８  環状空間、６２  第１電磁弁、６４  第２電磁弁、６６  真空ポンプ、６８  エア配管、７０  パーツカメラ、７２  ノズルストッカー、７４  制御装置、７４ａ  ＣＰＵ、７４ｂ  ＲＯＭ、７４ｃ  ＨＤＤ、７４ｄ  ＲＡＭ、７４ｅ  入出力インターフェース、７４ｆ  バス、７６  リールユニット、７７  リール、７８  フィーダー部、８０  ノズル洗浄検査装置、８２  エア供給源、８４  流量制御弁、８６  パイプ、８８  円板、８８ａ  貫通孔、９０  マイク、９２  ディスプレイ、９４  制御装置、９４ａ  ＣＰＵ、９４ｂ  ＲＯＭ、９４ｃ  ＨＤＤ、９４ｄ  ＲＡＭ、９４ｅ  入出力インターフェース、９４ｆ  バス、９６  スピーカー、１００  ノズル検査装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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