(57)【要約】      （修正有）【課題】スティッキングが生じる可能性を低減することができるサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。【解決手段】サーマルヘッドは、基板と、基板上に設けられた蓄熱層と、蓄熱層上に設けられた複数の発熱部９とを備え、隣り合う発熱部９において、一方の発熱部９の下方に位置する蓄熱層の重心と、他方の発熱部９の下方に位置する蓄熱層の重心とが平面視してずれている。また、複数の発熱部９を保護する保護層をさらに備え、保護層の頂部の基板からの高さが、複数の発熱部９のそれぞれにおいて略等しいことが好ましい。【選択図】図５
2014008644.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられた蓄熱層と、
該蓄熱層上に設けられた複数の発熱部と、を備え、
隣り合う該発熱部において、一方の前記発熱部の下方に位置する前記蓄熱層の重心と、他方の前記発熱部の下方に位置する前記蓄熱層の重心とが、平面視してずれていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
複数の前記発熱部を保護する保護層をさらに備え、
前記保護層の頂部の前記基板からの高さが、複数の前記発熱部のそれぞれにおいて略等しい、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
複数の前記発熱部の配列方向に断面視して、一方の前記発熱部の下方に位置する前記蓄熱層の形状と、他方の前記発熱部の下方に位置する前記蓄熱層の形状とが異なる、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記発熱部を保護する保護層をさらに備え、
一方の前記発熱部上に設けられた前記保護層における記録媒体と接触される部位と、他方の前記発熱部上に設けられた前記保護層における前記記録媒体と接触される部位とが、前記記録媒体の搬送方向に対してずれている、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記蓄熱層が第１蓄熱層であり、
該第１蓄熱層上に設けられた第２蓄熱層をさらに備え、
該第２蓄熱層は、複数の前記発熱部の配列方向に延びるように設けられており、
平面視して、複数の前記発熱部の配列方向における前記第２蓄熱層の縁が、波形形状をなしている、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記発熱部の下方に位置する前記第１蓄熱層および前記第２蓄熱層の質量が、複数の前記発熱部のそれぞれにおいて略等しい、請求項５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記発熱部の両端に接続された電極をさらに備え、
前記第２蓄熱層は、前記電極同士の間に位置しており、前記電極に向けて突出した突出部を備えている、請求項５に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
前記第２蓄熱層は、前記発熱部の配列方向に沿う縁に切欠部を備えている、請求項６または７に記載のサーマルヘッド。
【請求項９】
前記第２蓄熱層は、表面に窪み部を有している、請求項５乃至８のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、複数の前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。サーマルヘッドとしては、例えば、基板と、基板上に設けられた蓄熱層と、蓄熱層上に設けられた複数の発熱部とを備えたものが知られている。このようなサーマルヘッドは、発熱部の発熱時にヒートスポットが生じるように構成されている（例えば、特許文献１参照）。ヒートスポットが生じるように構成されているため、ヒートスポットを中心として、サーマルヘッドの印画が行われることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０６−６４２０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたサーマルヘッドでは、発熱部の配列方向に列状にヒートスポットが生じるため、記録媒体が熱により溶着して、記録媒体がサーマルヘッド上を円滑に流れない、いわゆるスティッキングが生じる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、基板上に設けられた蓄熱層と、蓄熱層上に設けられた複数の発熱部とを備えている。また、隣り合う該発熱部において、一方の発熱部の下方に位置する蓄熱層の重心と、他方の発熱部の下方に位置する蓄熱層の重心とが、平面視してずれている。
【０００６】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、サーマルヘッドにスティッキングが生じる可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示すサーマルヘッドの左側面図であり、（ｂ）は図１に示すサーマルヘッドの右側面図である。なお、本図では、蓄熱層上の保護膜および第２絶縁膜の図示を省略している。
【図３】図１に示すサーマルヘッドのＩ−Ｉ線断面図である。
【図４】図１に示すサーマルヘッドのＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図５】図１に示すサーマルヘッドの発熱部側から見た平面図である。なお、本図では、保護膜を省略している。
【図６】（ａ）は図５に示すサーマルヘッドのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図であり、（ｂ）は図５に示すサーマルヘッドのＩＶ−ＩＶ線断面図である。なお、本図では、蓄熱層上の保護膜および第２絶縁膜の図示を省略している。
【図７】サーマルヘッドと、インクリボンと、記録媒体との関係を示す図であり、（ａ）は図５に示すサーマルヘッドのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図であり、（ｂ）は図５に示すサーマルヘッドのＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図８】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す概略構成図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、発熱部側から見た平面図である。
【図１０】（ａ）は図９に示すサーマルヘッドのＶ−Ｖ線断面図であり、（ｂ）は図９に示すサーマルヘッドのＶＩ−ＶＩ線断面図である。なお、本図では、蓄熱層上の保護膜および第２絶縁膜の図示を省略している。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、発熱部側から見た平面図である。
【図１２】（ａ）は図１１に示すサーマルヘッドのＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図であり、（ｂ）は図１１に示すサーマルヘッドのＩＩＸ−ＩＩＸ線断面図である。なお、本図では、蓄熱層上の保護膜および第２絶縁膜の図示を省略している。
【図１３】本発明の第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、発熱部側から見た平面図である。
【図１４】（ａ）は図１３に示すサーマルヘッドのＩＸ−ＩＸ線断面図であり、（ｂ）は図１３に示すサーマルヘッドのＸ−Ｘ線断面図である。なお、本図では、蓄熱層上の保護膜および第２絶縁膜の図示を省略している。
【図１５】図１に示すサーマルヘッドの変形例を示す平面図である。
【図１６】図１５に示すサーマルヘッドの左側面図である。
【図１７】図１６に示すサーマルヘッドの変形例を示す左側面図である。
【図１８】図１７に示すサーマルヘッドの変形例を示す左側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１について、図面を参照しつつ説明する。図１〜４に示すように、サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を二点鎖線で示す。
【００１０】
図１〜４に示すように、放熱体１は、平面視して、矩形状の板状の台部１ａと、台部１ａの上面上に配置され、台部１ａの一方の長辺に沿って延びる突起部１ｂとを備えている。放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。
【００１１】
図１，２に示すように、ヘッド基体３は、基板７と、基板７上に設けられた複数の発熱部９と、発熱部９の駆動を制御する駆動ＩＣ１１とを備えている。基板７は、平面視して、矩形状をなしており、第１主面７ｃと、第１主面７ｃの反対側に位置する第２主面７ｄと、第１主面７ｃおよび第２主面７ｄに隣接して設けられた第１端面７ａと、第１端面７ａの反対側に設けられた第２端面７ｂとを有している。発熱部９は、第１端面７ａ上に、基板７の長手方向に沿って列状に設けられている。駆動ＩＣ１１は、第１主面７ｃ上に複数設けられている。
【００１２】
ヘッド基体３は、図１〜４に示すように、放熱体１の台部１ａの上面上に配置されており、第２端面７ｂが、放熱体１の突起部１ｂに対向するように配置されている。また、ヘッド基体３の第２主面７ｄと台部１ａの上面とが、熱伝導性を有する両面テープあるいは
接着剤等からなる接着層２０によって接着されており、これによってヘッド基体３が台部１ａに支持されている。そのため、第２主面７ｄが記録媒体の搬送方向の下流側に位置することとなる。
【００１３】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１４】
図３，４に示すように、基板７の第１端面７ａ上には、蓄熱層１３が形成されている。なお、図３、４においては、蓄熱層１３を簡略的に示している。基板７の第１端面７ａは断面視して凸状の曲面形状を有しており、第１端面７ａ上に蓄熱層１３が形成されている。そのため、蓄熱層１３の表面も曲面形状となっている。曲面形状である蓄熱層１３は、発熱部９上に形成された後述する保護膜２５に印画する記録媒体を良好に押し当てるように機能する。
【００１５】
蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスにより形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、印画時において、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めることができる。なお、本実施形態では、図３に示すように蓄熱層１３が基板７の第１端面７ａ上にのみ形成されており、発熱部９に近い位置で蓄熱することができる。そのため、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性をより効果的に向上させることできる。なお、蓄熱層１３は、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の第１端面７ａ上に塗布し、これを焼成することにより形成することができる。なお、図３，４においては、蓄熱層１３の構成を一部省略して示している。
【００１６】
図３，４に示すように、基板７の第１主面７ｃ上、蓄熱層１３上、ならびに基板７の第２主面７ｄ上および第２端面７ｂ上には、電気抵抗層１５が設けられている。電気抵抗層１５は、基板７および蓄熱層１３と、後述する共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１との間に介在している。
【００１７】
基板７の第１主面７ｃ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図１に示すように平面視して、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状に形成されている。
【００１８】
蓄熱層１３上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図２に示すように側面視して、共通電極１７および個別電極１９と同形状に形成された領域と、共通電極１７と個別電極１９との間から露出した複数の露出領域とを有している。
【００１９】
基板７の第２主面７ｄ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、詳細には図示しないが、図３，４に示すように、基板７の第２主面７ｄの全体にわたって設けられており、共通電極１７と同形状に形成されている。
【００２０】
基板７の第２端面７ｂ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、詳細には図示しないが、図３，４に示すように、基板７の第２端面７ｂの全体にわたって設けられており、共通電極１７と同形状に形成されている。
【００２１】
このように電気抵抗層１５の各領域が形成されているため、図１では、電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１で覆われており、図示していない。また、図２では、電気抵抗層１５は、共通電極１７および個別電極１９で覆われており、露出領域のみ図示されている。
【００２２】
電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。そして、複数の露出領域が、図２，３に示すように、蓄熱層１３上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、図１，２では簡略化して記載しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。また、図２に示すように、発熱部９は、蓄熱層１３上で、基板７の厚さ方向の略中央に設けられている。以下、発熱部９が設けられている蓄熱層１３の領域を、蓄熱層１３の第１領域と称する。
【００２３】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極１７と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱することとなる。
【００２４】
図１〜４に示すように、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２５】
複数の個別電極１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図１〜３に示すように、各個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第１主面７ｃ上にわたって個別に帯状に延びている。
【００２６】
各個別電極１９の他端部は、駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されており、各個別電極１９の他端部が駆動ＩＣ１１に接続されている。それにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２７】
複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図１，３に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、基板７の第１主面７ｃ上に帯状に延びており、一端部は駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されている。他端部は基板７の第１主面７ｃ上の第２端面７ｂ側に位置する、共通電極１７の主配線部１７ａの近傍に配置されている。そして、複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に電気的に接続されるとともに、他端部がＦＰＣ５に電気的に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを電気的に接続している。
【００２８】
より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の電極で構成されている。ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を構成する電極としては、電源電極（不図示）と、グランド電極（不図示）と、ＩＣ制御電極（不図示）とを例示することができる。電源電極は、駆動ＩＣ１１を駆動させ、サーマルヘッドＸ１を駆動させる電圧を印加する機能を有している。グランド電極は、駆動ＩＣ１１および駆動ＩＣ１１に接続された個別電極１９のそれぞれを０〜１Ｖのグランド電位に保持する機能を有している。ＩＣ制御電極は、駆動ＩＣ１１の内部に設けられたスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するための信号を供給する機能を有している。
【００２９】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されている。そして、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９の他端部とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に有した複数のスイッチング素子（不図示）を切り替えることにより、各発熱部９の発熱駆動を制御している。
【００３０】
各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子が設けられている。そして、図３に示すように、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子に接続された一方の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ａと称する）が個別電極１９に接続されている。各スイッチング素子に接続された他方の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｂと称する）がＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。より詳細には、駆動ＩＣ１１の第１接続端子１１ａおよび第２接続端子１１ｂは、はんだ（不図示）により、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上に形成された後述する被覆層３０上にはんだ接合されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極１９とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１とが電気的に接続される。
【００３１】
駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２８によって被覆されることで封止されている。これにより、駆動ＩＣ１１自体、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部を保護することができる。
【００３２】
共通電極１７は、複数の発熱部９とＦＰＣ５とを電気的に接続するためのものである。共通電極１７は、主配線部１７ａと、リード部１７ｃを有している。主配線部１７ａは、図１，３，４に示すように、基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂの全体にわたって形成されるとともに、基板７の第１主面７ｃ上において第２端面７ｂに沿って延びるように形成されている。リード部１７ｃは、基板７の第１端面７ａ上に形成されており、一端部が基板７の第２主面７ｄに設けられた主配線部１７ａと、各発熱部９とを電気的に接続している。また、各リード部１７ｃは、一端部が個別電極１９に対向して配置されて各発熱部９に接続されている。
【００３３】
このようにして、共通電極１７は、一端部が個別電極１９の一端部に対向して配置され、発熱部９に接続されている。そして、基板７の第１端面７ａ上から、基板７の第２主面７ｄ上、および基板７の第２端面７ｂ上を介して、基板７の第１主面７ｃ上にわたって延びている。
【００３４】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の形成方法について例示する。各々を構成する材料層を、蓄熱層１３が形成された基板７上に、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層する。次に積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成することができる。また、電気抵抗層１５の厚さは、例えば０．０１μｍ〜０．２μｍとし、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の厚さは、例えば０．０５μｍ〜２．５μｍとすることができる。なお、第１主面７ｃ上の共通電極１７の厚みと、第２主面７ｄ上の共通電極１７の厚みとが異なる構成としてもよく、電極の部位により厚みを異なるものとしてもよい。
【００３５】
保護膜２５は、図１〜４に示すように、蓄熱層１３上、ならびに基板７の第1主面７ｃ
および第２主面７ｄ上に、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆するように設けられている。図１，３，４に示すように、保護膜２５は、基板７の第１主面７ｃにおいては左側の領域を覆うように設けられている。保護膜２５は、蓄熱層１３上においては全体を覆うように設けられている。保護膜２５は、基板７の第２主面７ｄにおいては基板７の第１主面７ｃと同様に左側の領域を覆うように設けられている。このようにして、保護膜２５は、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第１主面７ｃ上にわたって形成されているとともに、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第２主面７ｄ上にわたって形成されている。なお、説明の便宜上、図１では、保護膜２５の形成領域を一点鎖線
で示し、図示を省略している。
【００３６】
保護膜２５は、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護する機能を有している。保護膜２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。なお、ＡｌあるいはＴｉ等の他の元素を少量含有していてもよい。
【００３７】
保護膜２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術あるいは、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。保護膜２５の厚さは、例えば３〜１２μｍとすることができる。また、保護膜２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。
【００３８】
また、保護膜２５は、上記のように共通電極１７および個別電極１９の腐食あるいは摩耗を抑制する機能を有することに加え、熱伝導性を有している。そのため、発熱部９で発生した熱を、印画する記録媒体へ効率良く伝えることができる。
【００３９】
また、図１，３，４に示すように、基板７を被覆する第１絶縁膜２７が設けられている。第１絶縁膜２７は、図１に示すように基板７の第１主面７ｃ上の保護膜２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第１絶縁膜２７の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。
【００４０】
第１絶縁膜２７は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護する機能を有するものである。第１絶縁膜２７は、例えば、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、第１絶縁膜２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。なお、第１絶縁膜２７は電気絶縁性を有しており、上記のように個別電極１９を被覆しても、隣接する個別電極１９間が短絡しない構成を有している。
【００４１】
なお、図１，３に示すように、後述するＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部は、第１絶縁膜２７から露出して設けられており、ＦＰＣ５と接続することができる。
【００４２】
図３，４に示すように、基板７の第２主面７ｄ上には、基板７の第２主面７ｄ上の共通電極１７を部分的に被覆する第２絶縁膜２９が形成されている。第２絶縁膜２９は、基板７の第２主面７ｄの略全体を覆いながら、基板７の長手方向に延びるように設けられている。より詳細には、第２絶縁膜２９は、第２主面７ｄの第２端面７ｂ側から、第２主面７ｄの第１端面７ａ側の保護膜２５にわたって延びるように設けられている。そして、基板７の第２主面７ｄ上の保護膜２５よりも右側の共通電極１７の領域を被覆するように形成されている。
【００４３】
第２絶縁膜２９は、共通電極１７を被覆することにより、共通電極１７の被覆した領域を、大気との接触による酸化あるいは、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護する機能を有している。第２絶縁膜２９は、第１絶縁膜２７と同様、例えば、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、第２絶縁膜２９は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。第２絶縁膜２９の厚さは、例えば２０〜６０μｍにすることができる。
【００４４】
図３，４に示すように、第２絶縁膜２９はさらに、基板７の第２主面７ｄ上から蓄熱層
１３上にわたって延びている。そして、第２絶縁膜２９の蓄熱層１３上の端部が、蓄熱層１３の上記第１領域よりも基板７の第２主面７ｄ側の蓄熱層１３の領域（以下、第２領域という）上に位置する保護膜２５上に位置している。なお、本実施形態において、第２絶縁膜２９の蓄熱層１３上の端部が、蓄熱層１３の第２領域上に位置する保護膜２５上に位置しているとは、第２絶縁膜２９の端部が、蓄熱層１３の第２領域の表面に対向する領域に位置することをいう。
【００４５】
図３，４に示すように、基板７の第１主面７ｃと第２端面７ｂとで形成される角部７ｅ上、および基板の第２主面７ｄと第２端面７ｂとで形成される角部７ｅ上に位置する共通電極１７の領域は、めっきで形成された被覆層３０で被覆されている。より詳細には、本実施形態では、被覆層３０は、基板７の第１主面７ｃおよび第２端面７ｂ上に位置する共通電極１７の領域全体と、基板７の第２主面７ｄ上に位置する共通電極１７の全域と、第２主面７ｄおよび第２端面７ｂとで形成される角部７ｆ上に位置する共通電極１７の領域とを連続的に被覆している。
【００４６】
被覆層３０は、金属または合金により形成することができ、例えば、周知の無電解めっき、あるいは電解めっきによって形成することができる。また、被覆層３０として、例えば、共通電極１７上にニッケルめっきからなる第１被覆層を形成し、第１被覆層上に金めっきからなる第２被覆層を形成してもよい。この場合、第１被覆層の厚さを例えば１．５μｍ〜４μｍとし、第２被覆層の厚さを例えば０．０２μｍ〜０．１μｍとすることができる。
【００４７】
また、本実施形態では、図３に示すように、めっきで形成された被覆層３０が、後述するＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されている。これにより、後述するように、ＦＰＣ５が被覆層３０上に接続されている。
【００４８】
さらに、本実施形態では、図３に示すように、めっきで形成された被覆層３０が、第１絶縁膜２７の開口部２７ａから露出した個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されている。これにより、上記のように、駆動ＩＣ１１が被覆層３０を介して個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。
【００４９】
ＦＰＣ５は、図１，３，４に示すように、基板７の長手方向に沿って延びており、上記のように基板７の第１主面７ｃ上に位置する共通電極１７の主配線部１７ａおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。このようなプリント配線は、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔あるいは導電性薄膜等によって形成されるプリント配線は、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。
【００５０】
より詳細には、図３，４に示すように、ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層５ａの内部に形成された各プリント配線５ｂが第２端面７ｂ側の端部で露出し、接合材３２によって接合されている。接合材３２としては、導電性接合材料、例えば、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）等を例示することができる。そして、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂは、基板７の第１主７ｃ上に位置する共通電極１７の主配線部１７ａの端部および各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部に接続されている。
【００５１】
なお、本実施形態では、基板７の第１主面７ｃ上に位置する共通電極１７上には、上記のように被覆層３０が形成されているため、共通電極１７に接続されるプリント配線５ｂが、接合材３２を介して被覆層３０上に接続されている。また、被覆層３０が、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されているため、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されるプリント配線５ｂも接合材３２を介して被覆層３０上に接続されている。このように、プリント配線５ｂを、めっきで形成された被覆層３０上に接続することにより、プリント配線５ｂと、共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１との接続強度を向上させることができる。
【００５２】
そして、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されている。それにより、共通電極１７は、例えば２０〜２４Ｖの正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続される。また、個別電極１９は、駆動ＩＣ１１およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極を介して、例えば０〜１Ｖのグランド電位に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続される。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電圧が印加され、発熱部９が発熱するようになっている。
【００５３】
また、同様に、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のＩＣ電源配線は、共通電極１７と同様に、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続される。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のＩＣ電源電極とグランド電極との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流が供給される。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のＩＣ制御電極は、駆動ＩＣ１１の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動ＩＣ１１に供給されるようになっている。電気信号によって、駆動ＩＣ１１内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させることで、各発熱部９を選択的に発熱させることができる。
【００５４】
また、ＦＰＣ５は、放熱体１の突起部１ｂの上面に、両面テープあるいは樹脂等の接着剤（不図示）によって接着されることにより、放熱体１上に固定されている。
【００５５】
図５〜７を用いてサーマルヘッドＸ１の蓄熱層１３について具体的に説明する。図５は、第1端面７ａ側から見た平面図を示しており、保護膜２５が省略された状態で示してい
る。なお、図６，７においては、共通電極１７および個別電極１９の厚みによる保護層２５の突出を省略して示している。
【００５６】
図５，６で示すように、サーマルヘッドＸ１は、蓄熱層１３が第１蓄熱層１４と第２蓄熱層１６により構成されている。第１蓄熱層１４は、基板７の第１端面７ａの略全体にわたって設けられている。第１蓄熱層１４上には、第２蓄熱層１６が設けられている。第１蓄熱層１４および第２蓄熱層１６上に電気抵抗層１５が設けられており、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が設けられている。そして、共通電極１７および個別電極１９から露出した電気抵抗層１５が発熱部９となっている。なお、第1蓄熱層１４
および第２蓄熱層１６は、上述した蓄熱層１３と同様の材料により形成されている。また、第１蓄熱層１４と第２蓄熱層１６とを異なる材料により形成してもよい。
【００５７】
図５，６に示すように、サーマルヘッドＸ１は、隣り合う発熱部９において、一方の発熱部９ａの下方に位置する蓄熱層１３ａの重心と、他方の発熱部９ｂの下方に位置する蓄熱層１３ｂの重心とが、平面視してずれている。
【００５８】
詳細に説明すると、第１蓄熱層１４は、第１端面７ａ上に、複数の発熱部９の配列方向に沿って延びるように設けられており、第２蓄熱層１６は、第１蓄熱層１４上に設けられ
ており、一方の発熱部９ａの下方に位置する第２蓄熱層１６ａと、他方の発熱部９ｂの下方に位置する第２蓄熱層１６ｂとが、平面視して、ずれた状態となっている。そのため、一方の発熱部９ａの下方に位置する蓄熱層１３ａの重心４ａと、他方の前記発熱部９ｂの下方に位置する蓄熱層１３ｂの重心４ｂとが、平面視して、ずれた状態となる。言い換えると、第１端面７ａからみて、ずれた状態となっている。
【００５９】
それにより、発熱部９の下方に位置する蓄熱層１３の蓄熱が、複数の発熱部９の配列方向に対して偏ることとなる。蓄熱層１３の蓄熱の偏りに起因して、発熱部９に発生するいわゆるヒートスポット２が、複数の発熱部９の配列方向に対して偏ることになる。すなわち、図５に示すように、ヒートスポット２が、複数の発熱部９の配列方向に対してずれた状態となる。
【００６０】
このため、複数の発熱部９のそれぞれのヒートスポット２を、記録媒体Ｐの搬送方向にずらすことができる。それにより、サーマルヘッドＸ１にスティッキングが生じる可能性を低減することができる。
【００６１】
なお、発熱部９の下方に位置する蓄熱層１３とは、図６においては一点鎖線により囲まれた蓄熱層１３を示し、発熱部９の下方に位置する蓄熱層１３の重心とは、一点鎖線により囲まれた蓄熱層１３の重心を示す。
【００６２】
また、図６，７に示すように、一方の発熱部９ａの下方に位置する蓄熱層１３ａの形状と、他方の発熱部９ｂの下方に位置する蓄熱層１３ｂの形状とが異なっている。より詳細には、一方の発熱部９ａの下方に位置する第１蓄熱層１４ａの形状と、他方の発熱部９ｂの下方に位置する第１蓄熱層１４ｂの形状とは同じであるが、一方の発熱部９ａの下方に位置する第２蓄熱層１６ａの形状と、他方の発熱部９ｂの下方に位置する第２蓄熱層１６ｂの形状とが異なっている。
【００６３】
詳細に説明すると、第１蓄熱層１４は、第１端面７ａ上に、複数の発熱部９の配列方向に沿って延びるように設けられており、第２蓄熱層１６は、第１蓄熱層１４上に設けられており、平面視して、複数の発熱部９の配列方向における縁が波形形状をなしている。そのため、一方の発熱部９ａの下方に位置する第２蓄熱層１６ａの重心と、他方の前記発熱部９ｂの下方に位置する第２蓄熱層１６ｂの重心とを、複数の発熱部９の配列方向にずらすことができる。
【００６４】
それにより、一方の発熱部９ａの下方に位置する蓄熱層１３ａの重心４ａと、他方の前記発熱部９ｂの下方に位置する蓄熱層１３ｂの重心４ｂとが、平面視して、ずれた状態となる。それにより、サーマルヘッドＸ１にスティッキングが生じる可能性を低減することができる。
【００６５】
また、サーマルヘッドＸ１は、図６に示すように、一方の発熱部９ａ上に設けられた保護膜２５の頂部６aの基板７からの高さＨａが、他方の発熱部９ｂ上に設けられた保護膜
２５の頂部７ｂの基板７からの高さＨｂと略等しい構成を有している。なお、Ｈａは、保護膜２５の頂部６ａの下方に位置する基板７の第１端面７ａから、記録媒体Ｐと接する保護膜２５の頂部６ａまでの長さを示し、Ｈｂは、頂部６ａの下方に位置する基板７の第１端面７ａから、記録媒体Ｐと接する保護膜２５の頂部６ｂまでの長さを示す。
【００６６】
そのため、サーマルヘッドＸ１をサーマルプリンタＺ（図８参照）に搭載した場合に、複数の発熱部９の配列方向において、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１との接触を均一化することができ、印画ムラが生じる可能性を低減することができる。
【００６７】
さらに、一方の発熱部９ａの下方に位置する蓄熱層１３ａの質量と、他方の発熱部９ｂの下方に位置する蓄熱層１３ｂの質量とが略等しい構成となっている。
【００６８】
このような構成を有することにより、それぞれの発熱部９上に位置する保護膜２５の頂部６ａ，６ｂと基板７との長さと、発熱部９ａ，９ｂの下方に位置する蓄熱層１３ａ，１３ｂの質量とを略等しくすることができる。それにより、発熱部９に与えられたエネルギーが等しい場合、記録媒体Ｐ（インクリボンＲ）に等価な熱を供給することができる。つまり、それぞれの発熱部９がばらつきなく等しい熱を記録媒体Ｐに供給することができる。そのため、印画のばらつきを抑えることができる。
【００６９】
さらにまた、サーマルヘッドＸ１は、平面視して、第２蓄熱層１６の縁が波形形状をなしていることから、保護膜２５の記録媒体Ｐと接触される部位である頂部６ａ，６ｂが、記録媒体の搬送方向に対してずれた構成を有している。
【００７０】
つまり、図７に示すように、記録媒体Ｐの搬送方向において、一方の発熱部９ａに対応する保護膜２５の頂部６ａと、他方の発熱部９ｂに対応する保護膜２５の頂部６ｂとがずれた状態となる。すなわち、記録媒体Ｐの搬送方向のある位置において、一方の発熱部９ａに対応する保護膜２５の頂部６ａでは、記録媒体Ｐ（インクリボンＲ）と接触するものの、同じ位置における他方の発熱部９ｂに対応する保護膜２５の頂部６ｂでは記録媒体Ｐ（インクリボンＲ）と接触しない構成となる。
【００７１】
そのため、保護膜２５と記録媒体Ｐとが、記録媒体Ｐの搬送方向において、ずれた位置にて接触することとなる。それにより、スティッキングが生じにくくなるとともに、図７の例においては、インクリボンＲが、サーマルヘッドＸ１から容易に剥離することが可能となる。
【００７２】
さらに、記録媒体Ｐの搬送方向において、第２蓄熱層１６の幅が、発熱部９の幅よりも小さい構成となっている。そのため、隣接する発熱部９の下方に位置する蓄熱層１３の形状を変えることによりヒートスポット２をずらすことができ、サーマルヘッドＸ１にスティッキングが生じる可能性を低減することができる。
【００７３】
記録媒体Ｐの搬送方向における発熱部９の長さが１５０〜２５０μｍの場合、記録媒体Ｐの搬送方向における第２蓄熱層１６の長さは、７５〜１２５μｍであることが好ましい。
【００７４】
なお、サーマルヘッドＸ１では、第１蓄熱層１４および第２蓄熱層１６を設けて蓄熱層１３を形成した例を示したがこれに限定されるものではない。蓄熱層１３として、第２蓄熱層１６を設けずに第１蓄熱層１４のみにより形成してもよく、第１蓄熱層１４を設けずに第２蓄熱層のみ１６により形成してもよい。第２蓄熱層１６を設けずに第１蓄熱層１４のみにより形成する場合、第１蓄熱層１４を平面視して、波形形状をなしている構成とすることにより、同等の効果を得ることができる。また、サーマルヘッドＸ１では、すべての隣り合う発熱部９の下方に位置する蓄熱層１３の重心がずれた状態を示したが、少なくとも一部の隣り合う発熱部９の下方に位置する蓄熱層１３の重心がずれていてもよい。この場合においても、ヒートスポット２の位置をずらすことができ、スティッキングを抑えることができる。
【００７５】
次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図８を参照しつつ説明する。図８は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。
【００７６】
図８に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ１、
搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うように、取付部材８０に取り付けられている。そのため、サーマルヘッドＸ１においては、基板７の第１主面７ｃ側が記録媒体Ｐの搬送方向の上流側となり、基板７の第２主面７ｄ側が記録媒体Ｐの搬送方向の下流側となる。
【００７７】
搬送機構４０は、感熱紙、受像紙、カード等の記録媒体Ｐを図８の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが受像紙あるいはカード等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。
【００７８】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧する機能を有している。そして、プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００７９】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電圧および駆動ＩＣ１１を動作させるための電圧を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００８０】
本実施形態のサーマルプリンタＺは、搬送機構４０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に搬送しつつ、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させる。それにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙あるいはカード等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。
【００８１】
＜第２実施形態＞
図９，１０を用いて、第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、第２蓄熱層１６が、共通電極１７および個別電極１９の間に位置しており、一方の発熱部９ａの下方に位置する蓄熱層１３ａおよび他方の発熱部９ｂの下方に位置する蓄熱層１３ｂが、それぞれ共通電極１７または個別電極１９に向けて突出した突出部８ａ，８ｂを備えている。その他の点においては、サーマルヘッドＸ１と同等であり、説明を省略する。
【００８２】
サーマルヘッドＸ２は、一方の発熱部９ａの下方に位置する第２蓄熱層１６ａが、個別電極１９に向けて突出する突出部８ａを有しており、他方の発熱部９ｂの下方に位置する第２蓄熱層１６ｂが、個別電極１９に向けて突出する突出部８ｂを有している。それにより、一方の発熱部９ａの下方に位置する第２蓄熱層１６の個別電極１９側の質量が大きくなり、他方の発熱部９ｂの下方に位置する第２蓄熱層１６の共通電極１７側の質量が大きくなることとなる。
【００８３】
そのため、一方の発熱部９ａの下方に位置する第２蓄熱層１６ａの重心４ａが個別電極１９側に移動することとなり、他方の発熱部９ｂの下方に位置する第２蓄熱層１３ｂの重心４ｂが共通電極１７側に移動することとなる。
【００８４】
それゆえ、一方の発熱部９ａのヒートスポット２ａが、共通電極１７側に移動することとなり、他方の発熱部９ｂのヒートスポット２ｂが、個別電極１９側に移動することとなる。そのため、サーマルヘッドＸ２にスティッキングが生じる可能性を低減させることができる。
【００８５】
突出部８ａ，８ｂは、蓄熱層１３の質量を増大させる機能を有しており、第２蓄熱層１６に突出部８ａ，８ｂを設けることにより、発熱部９の下方に位置する蓄熱層１３の質量を調整することができる。
【００８６】
突起部８ａ，８ｂは、発熱部９の配列方向における幅が、１０〜６０μｍ、記録媒体の搬送方向における長さが、５〜３０μｍであることが好ましい。なお、突出部８ａ，８ｂは、共通電極１７または個別電極１９まで突出していることが好ましい。突出部８ａ，８ｂが、共通電極１７または個別電極１９まで突出していることにより、発熱部９の下方に位置する蓄熱層１３の質量を容易に調整することができる。
【００８７】
＜第３の実施形態＞
図１１，１２を用いて、第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、第２蓄熱層１６の複数の配列方向に沿う縁に切欠部１０ａ，１０ｂを備えている。その他の点においては、サーマルヘッドＸ１と同等であり、説明を省略する。
【００８８】
サーマルヘッドＸ３は、一方の発熱部９ａの下方に位置する第２蓄熱層１６ａの個別電極１９側の縁に切欠部１０ａが設けられており、他方の発熱部９ｂの下方に位置する第２蓄熱層１６ｂの共通電極１７側の縁に切欠部１０ｂが設けられている。それにより、一方の発熱部９ａの下方に位置する第２蓄熱層１６の個別電極１９側の質量が小さくなり、他方の発熱部９ｂの下方に位置する第２蓄熱層１６の共通電極１７側の質量が小さくなることとなる。
【００８９】
そのため、一方の発熱部９ａの下方に位置する第２蓄熱層１６ａの重心４ａが共通電極１７側に移動することとなり、他方の発熱部９ｂの下方に位置する第２蓄熱層１３ｂの重心４ｂが共通電極１７側に移動することとなる。
【００９０】
それゆえ、一方の発熱部９ａのヒートスポット２ａが、個別電極１９側に移動することとなり、他方の発熱部９ｂのヒートスポット２ｂが、共通電極１７側に移動することとなる。そのため、サーマルヘッドＸ３にスティッキングが生じる可能性を低減させることができる。
【００９１】
切欠部１０ａ，１０ｂは、蓄熱層１３の質量を減少させる機能を有しており、第２蓄熱層１６に切欠部１０ａ，１０ｂを設けることにより、発熱部９の下方に位置する第２蓄熱層１６の質量を調整することができる。
【００９２】
なお、切欠部１０ａ，１０ｂは、発熱部９の配列方向における幅が、１０〜５０μｍ、記録媒体の搬送方向における長さが、５〜２５μｍであることが好ましい。このような範囲とすることで、ニップ幅の領域に切欠部１０ａ、１０ｂが存在せず、印画ムラが生じる可能性を低減することができる。
【００９３】
＜第４の実施形態＞
図１３，１４を用いて、第４の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、第２蓄熱層１６または第１蓄熱層１３の表面に窪み部１２ａ，１２ｂを有している。その他の点においては、サーマルヘッドＸ１と同等であり、説明を省略する。
【００９４】
サーマルヘッドＸ４は、一方の発熱部９ａの下方に位置する第２蓄熱層１６ａの個別電極１９側に窪み部１２ａが設けられており、他方の発熱部９ｂの下方に位置する第１蓄熱層１４ｂの共通電極１７側に窪み部１２ｂが設けられている。それにより、一方の発熱部９ａの下方に位置する第２蓄熱層１６の個別電極１９側の質量が小さくなり、一方の発熱部９ａの下方に位置する蓄熱層１３の質量が小さくなることとなる。また、他方の発熱部９ｂの下方に位置する第１蓄熱層１４ｂの共通電極１７側の質量が小さくなることとなり、他方の発熱部９ｂの下方に位置する蓄熱層１３の共通電極１７側の質量が小さくなることとなる。
【００９５】
そのため、一方の発熱部９ａの下方に位置する蓄熱層１３の重心４ａが共通電極１７側に移動することとなり、他方の発熱部９ｂの下方に位置する蓄熱層１３の重心４ｂが共通電極１７側に移動することとなる。
【００９６】
それゆえ、一方の発熱部９ａのヒートスポット２ａが、個別電極１９側に移動することとなり、他方の発熱部９ｂのヒートスポット２ｂが、共通電極１７側に移動することとなる。そのため、サーマルヘッドＸ４にスティッキングが生じる可能性を低減させることができる。
【００９７】
窪み部１２ａ，１２ｂは、蓄熱層１３の質量を減少させる機能を有しており、蓄熱層１３に窪み部１２ａ，１２ｂを設けることにより、発熱部９の下方に位置する蓄熱層１３の質量を調整することができる。
【００９８】
窪み部１２ａ，１２ｂは、第１端面７ａから見て、円形状を有している。窪み部１２ａ，１２ｂの直径は１５〜３０μｍ、深さは０．５〜３．５μｍであることが好ましい。
【００９９】
窪み部１２ａ，１２ｂは、発熱部９のヒートスポット２近傍に設けることが好ましい。それにより、容易にヒートスポット２の位置を記録媒体の配列方向にずらすことができる。
【０１００】
なお、窪み部１２ａ，１２ｂが、蓄熱層１３を貫通する孔状のものを示したが、これに限定されるものではない。例えば、窪み部１２ａ，１２ｂが、蓄熱層１３の途中まで設けられて窪みを形成するものでもよい。また、第２蓄熱層１６のみを貫通し、第１蓄熱層１４を貫通しない構成としてもよい。それらの場合においても、発熱部９の下方に位置する蓄熱層１３の質量を調整することができ、サーマルヘッドＸ４にスティッキングが生じる可能性を低減することができる。
【０１０１】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺを示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺに用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。
【０１０２】
例えば、サーマルヘッドＸ１は、図３，４に示すように、第２絶縁膜２９が、基板７の
第２主面７ｄ上に形成された保護膜２５上に形成されている。また、基板７の第２主面７ｄ上の保護膜２５よりも右側の共通電極１７の領域を被覆するように形成されている。しかしながら、本実施形態のサーマルヘッドＸ１は、基板７の第２主面７ｄ上の保護膜２５上に少なくとも形成されている限り、これに限定されるものではない。例えば、図示しないが、図３，４で第２絶縁膜２９によって被覆された共通電極１７の領域を、保護膜２５で被覆し、保護膜２５上に第２絶縁膜２９を形成してもよい。
【０１０３】
上記実施形態のサーマルヘッドＸ１では、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上から、基板７の第２主面７ｄ上、および基板７の第２端面７ｂ上を介して、基板７の上面上にわたって延びているが、これに限定されるものではない。例えば、共通電極１７を基板７の第１端面７ａおよび第２主面７ｄ上にのみ形成してもよい。この場合、基板７の第２主面７ｄ上に形成された共通電極１７とＦＰＣ５のプリント配線５ｂとを、別途設けたジャンパー線によって接続すればよい。
【０１０４】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１では、ＦＰＣ５を介してヘッド基体３の基板７上に設けられた共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続しているが、これに限定されるものではない。例えば、ＦＰＣ５のように可撓性を有するフレキシブルプリント配線板ではなく、硬質のプリント配線板を介してヘッド基体３の各種配線を外部の電源装置等に電気的に接続してもよい。この場合、例えば、ヘッド基体３の共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１とプリント配線板のプリント配線とをワイヤーボンディング、ＡＣＦ接続あるいは半田接続等によって接続すればよい。
【０１０５】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１では、図３，４に示されるように、電気抵抗層１５が、蓄熱層１３上のみならず、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上にも設けられているが、基板７の第１端面７ａ上のリード部１７ｃと個別電極層１９とに接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上にのみ設けられていてもよい。また、基板７の第１端面７ａ上の共通電極１７および個別電極１９を蓄熱層１３上に直接形成し、蓄熱層１３上の共通電極１７の先端部と個別電極１９の先端部との間の領域にのみ電気抵抗層１５が設けられていてもよい。
【０１０６】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１では、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上から、基板７の第２主面７ｄ上、および基板７の第２端面７ｂ上を介して、基板７の第１主面７ａ上にわたって延びているが、これに限定されるものではない。例えば、サーマルヘッドＸ５のように、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第２主面７ｄ上に延び、基板７の第２主面７ｄ上で折り返すようにして、基板７の第１端面７ａ上を介して基板７の第１主面７ａ上に延びていてもよい。より詳細には、図１５，１６に示すように、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上にて、各リード部１７ｃの一端部が発熱部９に接続されている。他端部が基板７の第２主面７ｄに向かって延びている。各リード部１７ｃが、基板７の第２主面７ｄ上で基板７の第２主面７ｄの全体にわたって形成された主配線部（不図示）に接続されている。そして、基板７の第２主面７ｄの主配線部から基板７の第１端面７ａ上を介して基板７の上面上に副配線部１７ｂが延びている。副配線部１７ｂは、基板７の長手方向の両側の端部の近傍に帯状に延びている。このように形成された共通電極１７は、図１５に示すように、基板７の上面上で副配線部１７ｂの端部がＦＰＣ５に接続されるようになっている。
【０１０７】
また、図１５，１６に示すサーマルヘッドＸ５では、共通電極１７のリード部１７ｃが基板７の第１端面７ａ上から基板７の第２主面７ｄにわたって形成され、基板７の第２主面７ｄ上の主配線部（不図示）に接続されているが、これに限定されるものではない。例えば、図１６に示すように、リード部１７ｃを基板７の第１端面７ａ上にのみ形成すると
ともに、主配線部１７ａを発熱部９の配列方向に沿って基板７の第１端面７ａ上にのみ形成し、主配線部１７ａに各リード部１７ｃを接続してもよい。この場合、図１７に示すサーマルヘッドＸ６のように、主配線部１７ａの両端部に副配線部１７ｂが接続される。
【０１０８】
また、図１７に示すサーマルヘッドＸ６では、複数の発熱部９の全てが共通電極１７に共通して接続されているが、これに限定されるものではない。例えば、図１８に示すサーマルヘッドＸ７のように、共通電極１７の代わりに、隣接する２つの発熱部９ごとに発熱部９を接続する発熱部接続配線１８によって、複数の発熱部９を接続してもよい。この場合、詳細な説明は省略するが、発熱部接続配線１８に接続された隣接する２つの発熱部９に接続された２本の個別電極１９の間に電圧が印加されるように、駆動ＩＣあるいは各種配線の構成を変更することで、発熱部９を発熱させることができる。
【０１０９】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１では、図３，４に示すように、基板７の第１端面７ａが凸状の曲面形状を有しているが、基板７の第１端面７ａの表面形状および傾斜角度は特に限定されるものではなく、任意の形態をとることができる。例えば、基板７の第１端面７ａは、平面形状であってもよいし、屈曲した面で形成されていてもよい。また、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄと基板７の第１端面７ａとのなす角度が直角ではなく、鈍角または鋭角であってもよい。
【０１１０】
さらにまた、発熱部９が基板７の第１端面７ａに設けられた例を示したがこれに限定されるものではない。発熱部９が、第１主面７ｃに設けられた平面ヘッドにおいても、本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【０１１１】
Ｘ１〜Ｘ８  サーマルヘッド
Ｚ  サーマルプリンタ
１  放熱体
２  ヒートスポット
３  ヘッド基体
４  重心
５  フレキシブルプリント配線板
６  頂部
７  基板
７ａ  第１端面
７ｂ  第２端面
７ｃ  第１主面
７ｄ  第２主面
８  突出部
９  発熱部
１０  切欠部
１１  駆動ＩＣ
１２  窪み部
１３  蓄熱層
１４  第１蓄熱層
１６  第２蓄熱層
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２５  保護膜
２７  第１絶縁膜
２９  第２絶縁膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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