(57)【要約】【課題】  アンダーフィル材の形成材料に特段の制限がなく、半導体素子の実装のための位置決定が簡便な半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明の半導体装置の製造方法は、被着体と、該被着体と電気的に接続された半導体素子と、該被着体と該半導体素子との間の空間を充填するアンダーフィル材とを備える半導体装置の製造方法であって、半導体素子の回路面に貼り合わされた全光線透過率が５０％以上のアンダーフィル材の露出面に対して斜光を照射し、上記半導体素子と上記被着体との相対位置を互いの接続予定位置に整合させる位置整合工程と、上記被着体と上記半導体素子の間の空間を上記アンダーフィル材で充填しつつ上記接続部材を介して上記半導体素子と上記被着体とを電気的に接続する接続工程とを含む。【選択図】  図３Ｂ
2014003274.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被着体と、該被着体と電気的に接続された半導体素子と、該被着体と該半導体素子との間の空間を充填するアンダーフィル材とを備える半導体装置の製造方法であって、
半導体素子の回路面に貼り合わされた全光線透過率が５０％以上のアンダーフィル材の露出面に対して斜光を照射し、上記半導体素子と上記被着体との相対位置を互いの接続予定位置に整合させる位置整合工程と、
上記被着体と上記半導体素子の間の空間を上記アンダーフィル材で充填しつつ上記接続部材を介して上記半導体素子と上記被着体とを電気的に接続する接続工程と
を含む半導体装置の製造方法。
【請求項２】
上記アンダーフィル材の露出面に対し５〜８５°の入射角で斜光を照射する請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
上記斜光は４００〜５５０ｎｍの波長を含む請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
上記斜光を上記アンダーフィル材の露出面に対して２以上の方向又は全方向から照射する請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
上記アンダーフィル材は無機充填剤を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
上記無機充填剤の平均粒径は０．００５〜１０μｍである請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
上記アンダーフィル材は熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを含む請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
被着体上に半導体素子が搭載された半導体装置における該被着体と該半導体素子との間の空間に配置するためのアンダーフィル材であって、
表面処理されており、平均粒径が０．１μｍ以下の無機充填剤と、
熱硬化性樹脂と、
熱可塑性樹脂と、
硬化促進触媒と
を含むアンダーフィル材。
【請求項９】
前記表面処理はシランカップリング剤による処理である請求項８に記載のアンダーフィル材。
【請求項１０】
前記無機充填剤がシリカフィラーである請求項８又は９に記載のアンダーフィル材。
【請求項１１】
前記無機充填剤の含有量が７０重量％以下である請求項８〜１０のいずれか１項に記載のアンダーフィル材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法及びアンダーフィル材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型・薄型化による高密度実装の要求が、近年、急激に増加している。このため、半導体パッケージは、従来のピン挿入型に代わり、高密度実装に適した表面実装型が主流になっている。この表面実装型は、リードをプリント基板等に直接はんだ付けする。加熱方法としては、赤外線リフローやベーパーフェーズリフロー、はんだディップなどにより、パッケージ全体を加熱して実装される。
【０００３】
表面実装後には、半導体素子表面の保護や半導体素子と基板との間の接続信頼性を確保するために、半導体素子と基板との間の空間への封止樹脂の充填が行われている。このような封止樹脂としては、液状の封止樹脂が広く用いられているものの、液状の封止樹脂では注入位置や注入量の調節が困難である。そこで、シート状の封止樹脂を用いて半導体素子と基板との間の空間を充填する技術も提案されている（特許文献１）。
【０００４】
一般的に、シート状の封止樹脂（アンダーフィル材）を用いるプロセスとしては、アンダーフィル材を半導体ウェハに貼り付けた後、半導体ウェハのダイシングを行って半導体素子を形成し、半導体素子を被着体に接続して実装しながら半導体素子と一体となっているアンダーフィル材にて基板等の被着体と半導体素子の間の空間を充填するという手順が採用されている。
【０００５】
上記のようなプロセスでは被着体と半導体素子との間の空間の充填が容易となる。他方、半導体素子における回路幅や端子間距離の狭小化に伴い、実装時の接続位置への整合の際にズレがわずかでも生じると、半導体素子の損傷や実装時の接合の不具合等につながり、ひいては半導体装置製造の歩留まりの低下につながるおそれがある。
【０００６】
実装時の位置決めに関し、シート状のアンダーフィル材は半導体素子にあらかじめ積層されているため、アンダーフィル材には半導体素子実装時の半導体素子と基板との位置合わせ時に半導体素子に付与されたアライメント用のマークを認識し得る程度の透過性が必要となる。しかしながら、一般的にアンダーフィル材にはその特性向上のため、シリカフィラー等の添加物が含まれていることから、アンダーフィル材の透過性が低下し、半導体素子の実装時に半導体素子と基板との位置合わせが行うことが困難になることがある。
【０００７】
こうした問題を解決するアンダーフィル組成物として、コロイダルシリカ分散物及びエポキシ樹脂を含む第１の硬化性透明樹脂組成物と、硬化性フラックス組成物を含む第２の硬化性フラックス組成物とを組み合わせることにより、アンダーフィル材の透明性を改善した技術が提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４４３８９７３号
【特許文献２】特表２００７−５１５５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記技術ではアンダーフィル材の透明性は改善されるものの、そのために所定の官能基を有するナノサイズのフィラーである官能化コロイダルシリカ分散物や環式脂肪族エポキシモノマー等の特定の成分を用いる必要があり、アンダーフィル材に使用可能な材料が制限されている。
【００１０】
本発明は、アンダーフィル材の形成材料に特段の制限がなく、半導体素子の実装のための位置合わせが簡便な半導体装置の製造方法及び当該製造方法に好適なアンダーフィル材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願発明者らは鋭意検討したところ、下記構成を採用することにより前記目的を達成できることを見出して、本発明を完成させるに至った。
【００１２】
すなわち、本発明は、被着体と、該被着体と電気的に接続された半導体素子と、該被着体と該半導体素子との間の空間を充填するアンダーフィル材とを備える半導体装置の製造方法であって、
半導体素子の回路面に貼り合わされた全光線透過率が５０％以上のアンダーフィル材の露出面に対して斜光を照射し、上記半導体素子と上記被着体との相対位置を互いの接続予定位置に整合させる位置整合工程と、
上記被着体と上記半導体素子の間の空間を上記アンダーフィル材で充填しつつ上記接続部材を介して上記半導体素子と上記被着体とを電気的に接続する接続工程と
を含む。
【００１３】
当該製造方法では、アンダーフィル材の全光線透過率が５０％程度まで低下した場合であっても、アンダーフィル材の露出面に対して斜光を照射するだけで半導体素子の位置を正確に検出することができる。これにより、半導体素子と被着体との接続予定位置への位置整合を容易に行うことができ、その結果、アンダーフィル材の形成材料に特段の考慮を払うことなく効率的に半導体装置を製造することができる。なお、全光線透過率の測定方法は実施例の記載による。
【００１４】
当該製造方法では、上記アンダーフィル材の露出面に対し５〜８５°の入射角で斜光を照射することが好ましい。このような入射角で斜光を照射することにより、正反射光を防止して半導体素子の位置検出精度を高めることができ、接続予定位置への整合の精度をより向上させることができる。
【００１５】
当該製造方法において、上記斜光は４００〜５５０ｎｍの波長を含むことが好ましい。斜光が上記特定波長を含むと、無機充填剤を含む一般的な材料で形成されたアンダーフィル材に対しても良好な透過性を示すので、半導体素子と被着体との接続予定位置への整合をより容易に行うことができる。
【００１６】
当該製造方法では、上記斜光を上記アンダーフィル材の露出面に対して２以上の方向又は全方向から照射することが好ましい。多方向ないし全方向（全周方向）からの斜光照射により、半導体素子からの拡散反射を増大させて位置検出の精度を高めることができ、被着体との接続予定位置への整合の精度をより向上させることができる。
【００１７】
当該製造方法では、上記アンダーフィル材が一般的な無機充填剤を含んでいても、斜光照射により半導体素子の位置検出及び接続予定位置への整合を容易に行うことができる。
【００１８】
当該製造方法において、上記無機充填剤の平均粒径は０．００５〜１０μｍであることが好ましい。上記無機充填剤の平均粒径が０．００５μｍを下回ると、粒子の凝集が発生しやすくなり、アンダーフィル材の形成が困難となる場合がある。一方、１０μｍを超えると、アンダーフィル材と被着体との接合部への無機粒子の噛み込みが発生しやすくなるため、半導体装置の信頼性が低下するおそれがある。
【００１９】
当該製造方法において、上記アンダーフィル材は熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを含むことが好ましい。これにより、アンダーフィル材の透明性を維持しつつ、貼合せ工程でのアンダーフィル材の半導体ウェハへの密着性を高めるのに必要な柔軟性、強度、接着性をバランスよくアンダーフィル材に付与することができる。
【００２０】
本発明のアンダーフィル材は、被着体上に半導体素子が搭載された半導体装置における該被着体と該半導体素子との間の空間に配置するのに用いられ、
表面処理されており、平均粒径が０．１μｍ以下の無機充填剤と、
熱硬化性樹脂と、
熱可塑性樹脂と、
硬化促進触媒と
を含む。
【００２１】
当該アンダーフィル材に含まれる無機充填剤の平均粒径が０．１μｍ以下であるので、アライメントマーク等の検出に用いられる一般的な光に対して良好な透過性を示し、半導体素子と被着体との位置合わせを正確かつ容易に行うことができる。また、無機充填剤に表面処理が施されることにより、アンダーフィル材に含まれる有機成分との親和性が高まって無機充填剤の分散性も良好になり、その結果、アンダーフィル材の透明性を向上させることができる。
【００２２】
当該アンダーフィル材において、前記表面処理はシランカップリング剤による処理であることが好ましい。シランカップリング剤によって表面処理することにより、アンダーフィル材の有機成分への無機充填剤の分散性、ひいてはアンダーフィル材の透明性をより向上させることができる。
【００２３】
当該アンダーフィル材において、前記無機充填剤は、表面処理の容易性や入手容易性、アンダーフィル材の弾性率の調整容易性等の観点から、シリカフィラーであることが好ましい。
【００２４】
当該アンダーフィル材中の記無機充填剤の含有量は７０重量％以下であることが好ましい。無機充填剤の含有量を７０重量％以下とすることでアンダーフィル材の良好な透明性を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係る封止シートを示す断面模式図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造工程の一工程を示す断面模式図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造工程の一工程を示す断面模式図である。
【図２Ｃ】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造工程の一工程を示す断面模式図である。
【図２Ｄ】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造工程の一工程を示す断面模式図である。
【図２Ｅ】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造工程の一工程を示す断面模式図である。
【図２Ｆ】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造工程の一工程を示す断面模式図である。
【図２Ｇ】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造工程の一工程を示す断面模式図である。
【図２Ｈ】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造工程の一工程を示す断面模式図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態に係るダイシング位置決定工程を示す断面模式図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態に係る位置整合工程を示す断面模式図である。
【図４Ａ】本発明の他の実施形態に係る半導体装置の製造工程の一工程を示す断面模式図である。
【図４Ｂ】本発明の他の実施形態に係る半導体装置の製造工程の一工程を示す断面模式図である。
【図４Ｃ】本発明の他の実施形態に係る半導体装置の製造工程の一工程を示す断面模式図である。
【図４Ｄ】本発明の他の実施形態に係る半導体装置の製造工程の一工程を示す断面模式図である。
【図４Ｅ】本発明の他の実施形態に係る半導体装置の製造工程の一工程を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明は、被着体と、該被着体と電気的に接続された半導体素子と、該被着体と該半導体素子との間の空間を充填するアンダーフィル材とを備える半導体装置の製造方法であって、半導体素子の回路面に貼り合わされた全光線透過率が５０％以上のアンダーフィル材の露出面に対して斜光を照射し、上記半導体素子と上記被着体との相対位置を互いの接続予定位置に整合させる位置整合工程と、上記被着体と上記半導体素子の間の空間を上記アンダーフィル材で充填しつつ上記接続部材を介して上記半導体素子と上記被着体とを電気的に接続する接続工程とを含む。
【００２７】
また、本発明は、被着体上に半導体素子が搭載された半導体装置における該被着体と該半導体素子との間の空間に配置されるアンダーフィル材であって、平均粒径が０．１μｍ以下の無機充填剤と、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、硬化促進触媒とを含む。以下、本発明の一実施形態である第１実施形態について説明する。
【００２８】
＜第１実施形態＞
第１実施形態では、位置整合工程の前工程として、裏面研削用テープ上に積層されたアンダーフィル材を備える封止テープを用いて半導体ウェハの裏面研削を行い、その後、ダイシングテープ上でのダイシング、半導体素子のピックアップを行う。代表的な工程としては、裏面研削用テープと該裏面研削用テープ上に積層された全光線透過率が５０％以上のアンダーフィル材とを備える封止シートを準備する準備工程、半導体ウェハの接続部材が形成された回路面と上記封止シートのアンダーフィル材とを貼り合わせる貼合せ工程、上記半導体ウェハの裏面を研削する研削工程、上記アンダーフィル材とともに半導体ウェハを裏面研削用テープから剥離して該半導体ウェハをダイシングテープに貼り付ける固定工程、上記半導体ウェハをダイシングして上記アンダーフィル材付きの半導体素子を形成するダイシング工程、及び上記アンダーフィル材付きの半導体素子を上記ダイシングテープから剥離するピックアップ工程が挙げられる。以下、これらの前工程及び位置整合工程以降の工程を説明する。
【００２９】
［準備工程］
準備工程では、裏面研削用テープと該裏面研削用テープ上に積層された全光線透過率が５０％以上のアンダーフィル材とを備える封止シートを準備する。封止シートの支持材としては、基材や裏面研削用テープ、ダイシングテープ等を好適に用いることができる。本実施形態では、裏面研削用テープを用いた場合を例として説明する。
【００３０】
（封止シート）
図１に示すように、封止シート１０は、裏面研削用テープ１と、裏面研削用テープ１上に積層されたアンダーフィル材２とを備えている。なお、アンダーフィル材２は、図１に示したように、半導体ウェハ３（図２Ａ参照）との貼り合わせに十分なサイズで設けられていればよく、裏面研削用テープ１の全面に積層されていてもよい。
【００３１】
（裏面研削用テープ）
裏面研削用テープ１は、基材１ａと、基材１ａ上に積層された粘着剤層１ｂとを備えている。なお、アンダーフィル材２は、粘着剤層１ｂ上に積層されている。
【００３２】
（基材）
上記基材１ａは封止シート１０の強度母体となるものである。例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド（紙）、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂、金属（箔）、紙等が挙げられる。粘着剤層１ｂが紫外線硬化型である場合、基材１ａは紫外線に対し透過性を有するものが好ましい。
【００３３】
また基材１ａの材料としては、上記樹脂の架橋体等のポリマーが挙げられる。上記プラスチックフィルムは、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸又は二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。
【００３４】
基材１ａの表面は、隣接する層との密着性、保持性等を高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、下塗剤（例えば、後述する粘着物質）によるコーティング処理を施すことができる。
【００３５】
上記基材１ａは、同種又は異種のものを適宜に選択して使用することができ、必要に応じて数種をブレンドしたものを用いることができる。また、基材１ａには、帯電防止能を付与するため、上記の基材１ａ上に金属、合金、これらの酸化物等からなる厚さが３０〜５００Å程度の導電性物質の蒸着層を設けることができる。基材に帯電防止剤を添加することによっても帯電防止能を付与することができる。基材１ａは単層又は２種以上の複層でもよい。
【００３６】
基材１ａの厚さは適宜に決定でき、一般的には５μｍ以上２００μｍ以下程度であり、好ましくは３５μｍ以上１２０μｍ以下である。
【００３７】
なお、基材１ａには、本発明の効果等を損なわない範囲で、各種添加剤（例えば、着色剤、充填剤、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、難燃剤等）が含まれていてもよい。
【００３８】
（粘着剤層）
粘着剤層１ｂの形成に用いる粘着剤は、裏面研削の際にアンダーフィル材を介して半導体ウェハをしっかり保持するとともに、裏面研削後にアンダーフィル材付きの半導体ウェハをダイシングテープへ移行させる際にアンダーフィル材付きの半導体ウェハを剥離可能に制御できるものであれば特に制限されない。例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の一般的な感圧性接着剤を用いることができる。上記感圧性接着剤としては、半導体ウェハやガラス等の汚染をきらう電子部品の超純水やアルコール等の有機溶剤による清浄洗浄性などの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００３９】
上記アクリル系ポリマーとしては、アクリル酸エステルを主モノマー成分として用いたものが挙げられる。上記アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等のアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステル等）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー等が挙げられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００４０】
上記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性などの改質を目的として、必要に応じ、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリルなどがあげられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。
【００４１】
さらに、上記アクリル系ポリマーは、架橋させるため、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。このような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００４２】
上記アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。清浄な被着体への汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。
【００４３】
また、上記粘着剤には、ベースポリマーであるアクリル系ポリマー等の数平均分子量を高めるため、外部架橋剤を適宜に採用することもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤などのいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法があげられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、さらには、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、５重量部程度以下、さらには０．１〜５重量部配合するのが好ましい。さらに、粘着剤には、必要により、上記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤などの添加剤を用いてもよい。
【００４４】
粘着剤層１ｂは放射線硬化型粘着剤により形成することができる。放射線硬化型粘着剤は、紫外線等の放射線の照射により架橋度を増大させてその粘着力を容易に低下させることができ、アンダーフィル材付きの半導体ウェハの剥離を容易に行うことができる。放射線としては、Ｘ線、紫外線、電子線、α線、β線、中性子線等が挙げられる。
【００４５】
放射線硬化型粘着剤は、炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。放射線硬化型粘着剤としては、例えば、上記アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の一般的な感圧性粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化性粘着剤を例示できる。
【００４６】
配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、例えば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどがあげられる。また放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーがあげられ、その重量平均分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、上記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。
【００４７】
また、放射線硬化型粘着剤としては、上記説明した添加型の放射線硬化性粘着剤のほかに、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化性粘着剤があげられる。内在型の放射線硬化性粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、または多くは含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができるため好ましい。
【００４８】
上記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。このようなベースポリマーしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、上記例示したアクリル系ポリマーがあげられる。
【００４９】
上記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計が容易である。例えば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基および炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合または付加反応させる方法があげられる。
【００５０】
これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などがあげられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、上記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと上記化合物のいずれの側にあってもよいが、上記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、上記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどがあげられる。また、アクリル系ポリマーとしては、上記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物などを共重合したものが用いられる。
【００５１】
上記内在型の放射線硬化性粘着剤は、上記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に上記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合することもできる。放射線硬化性のオリゴマー成分等は、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部の範囲内であり、好ましくは０〜１０重量部の範囲である。
【００５２】
上記放射線硬化型粘着剤には、紫外線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させることが好ましい。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェニル−１，２―プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどがあげられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．０５〜２０重量部程度である。
【００５３】
なお、放射線照射の際に、酸素による硬化阻害が起こる場合は、放射線硬化型の粘着剤層１ｂの表面よりなんらかの方法で酸素（空気）を遮断するのが望ましい。例えば、上記粘着剤層１ｂの表面をセパレータで被覆する方法や、窒素ガス雰囲気中で紫外線等の放射線の照射を行う方法等が挙げられる。
【００５４】
なお、粘着剤層１ｂには、本発明の効果等を損なわない範囲で、各種添加剤（例えば、着色剤、増粘剤、増量剤、充填剤、粘着付与剤、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、架橋剤等）が含まれていてもよい。
【００５５】
粘着剤層１ｂの厚さは特に限定されないが、半導体ウェハの研削面の欠け防止、アンダーフィル材２の固定保持の両立性等の観点から１〜８０μｍ程度であるのが好ましい。好ましくは２〜５０μｍ、さらには好ましくは５〜３５μｍである。
【００５６】
（アンダーフィル材）
本実施形態におけるアンダーフィル材２は、表面実装された半導体素子と被着体との間の空間を充填する封止用フィルムとして用いることができる。アンダーフィル材２の全光線透過率は５０％以上であればよく、好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上である。アンダーフィル材２の全光線透過率は高いほど好ましいものの、５０％程度の全光線透過率であってもダイシングのためのダイシング位置の決定の際、及び実装のための接合位置への整合の際に斜光照射を利用することで、半導体素子の位置を精度良く検出することができる。
【００５７】
アンダーフィル材の構成材料としては、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを併用したものが挙げられる。又、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂単独でも使用可能である。
【００５８】
前記熱可塑性樹脂としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴ等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく耐熱性が高く、半導体素子の信頼性を確保できるアクリル樹脂が特に好ましい。
【００５９】
前記アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下、特に炭素数４〜１８の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体等が挙げられる。前記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、へキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はエイコシル基等が挙げられる。
【００６０】
また、前記重合体を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、又は２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマー、アクリロニトリル等のようなシアノ基含有モノマー等が挙げられる。
【００６１】
前記熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、又は熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。特に、半導体素子を腐食させるイオン性不純物等の含有が少ないエポキシ樹脂が好ましい。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい。
【００６２】
前記エポキシ樹脂は、接着剤組成物として一般に用いられるものであれば特に限定は無く、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオンレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型若しくはグリシジルアミン型等のエポキシ樹脂が用いられる。これらは単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。これらのエポキシ樹脂のうちノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型樹脂又はテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性等に優れるからである。
【００６３】
さらに、前記フェノール樹脂は、前記エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。
【００６４】
前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、例えば、前記エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５〜２．０当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、０．８〜１．２当量である。すなわち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、エポキシ樹脂硬化物の特性が劣化し易くなるからである。
【００６５】
なお、本発明においては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル樹脂を用いたアンダーフィル材が特に好ましい。これらの樹脂は、イオン性不純物が少なく耐熱性が高いので、半導体素子の信頼性を確保できる。この場合の配合比は、アクリル樹脂成分１００重量部に対して、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の混合量が１０〜１０００重量部である。
【００６６】
エポキシ樹脂とフェノール樹脂の熱硬化促進触媒としては、特に制限されず、公知の熱硬化促進触媒の中から適宜選択して用いることができる。熱硬化促進触媒は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。熱硬化促進触媒としては、例えば、アミン系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホウ素系硬化促進剤、リン−ホウ素系硬化促進剤などを用いることができる。
【００６７】
アンダーフィル材２には、はんだバンプの表面の酸化膜を除去して半導体素子の実装を容易にするために、フラックスを添加してもよい。フラックスとしては特に限定されず、従来公知のフラックス作用を有する化合物を用いることができ、例えば、ジフェノール酸、アジピン酸、アセチルサリチル酸、安息香酸、ベンジル酸、アゼライン酸、ベンジル安息香酸、マロン酸、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、サリチル酸、ｏ−メトキシ安息香酸、ｍ−ヒドロキシ安息香酸、コハク酸、２，６−ジメトキシメチルパラクレゾール、安息香酸ヒドラジド、カルボヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド、イミノジ酢酸ジヒドラジド、イタコン酸ジヒドラジド、クエン酸トリヒドラジド、チオカルボヒドラジド、ベンゾフェノンヒドラゾン、４，４’−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド及びアジピン酸ジヒドラジド等が挙げられる。フラックスの添加量は上記フラックス作用が発揮される程度であればよく、通常、アンダーフィル材に含まれる樹脂成分１００重量部に対して０．１〜２０重量部程度である。
【００６８】
本実施形態では、アンダーフィル材２は、５０％以上の全光線透過率が得られる限り着色しても良い。アンダーフィル材２において、着色により呈している色としては特に制限されないが、例えば、黒色、青色、赤色、緑色などが好ましい。着色に際しては、顔料、染料などの公知の着色剤の中から適宜選択して用いることができる。
【００６９】
本実施形態のアンダーフィル材２を予めある程度架橋をさせておく場合には、作製に際し、重合体の分子鎖末端の官能基等と反応する多官能性化合物を架橋剤として添加させておくのがよい。これにより、高温下での接着特性を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。
【００７０】
前記架橋剤としては、特に、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、多価アルコールとジイソシアネートの付加物等のポリイソシアネート化合物がより好ましい。架橋剤の添加量としては、前記の重合体１００重量部に対し、通常０．０５〜７重量部とするのが好ましい。架橋剤の量が７重量部より多いと、接着力が低下するので好ましくない。その一方、０．０５重量部より少ないと、凝集力が不足するので好ましくない。また、この様なポリイソシアネート化合物と共に、必要に応じて、エポキシ樹脂等の他の多官能性化合物を一緒に含ませるようにしてもよい。
【００７１】
また、アンダーフィル材２には、無機充填剤を適宜配合することができる。無機充填剤の配合は、導電性の付与や熱伝導性の向上、貯蔵弾性率の調節等を可能にする。
【００７２】
前記無機充填剤としては、例えば、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化アルミナ、酸化ベリリウム、炭化珪素、窒化珪素等のセラミック類、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、はんだ等の金属、又は合金類、その他カーボン等からなる種々の無機粉末が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。なかでも、シリカ、特に溶融シリカが好適に用いられる。
【００７３】
無機充填剤の平均粒径は特に限定されないものの、０．００５〜１０μｍの範囲内であることが好ましく、０．０１〜５μｍの範囲内であることがより好ましく、さらに好ましくは０．０３〜２．０μｍである。上記無機充填剤の平均粒径が０．００５μｍを下回ると、粒子の凝集が発生しやすくなり、アンダーフィル材の形成が困難となる場合がある。一方、上記平均粒径が１０μｍを超えると、アンダーフィル材と被着体との接合部への無機粒子の噛み込みが発生しやすくなるため、半導体装置の接続信頼性が低下するおそれがある。なお、本発明においては、平均粒径が相互に異なる無機充填剤同士を組み合わせて使用してもよい。また、平均粒径は、光度式の粒度分布計（ＨＯＲＩＢＡ製、装置名；ＬＡ−９１０）により求めた値である。
【００７４】
前記無機充填剤の配合量は、有機樹脂成分１００重量部に対し１０〜４００重量部であることが好ましく、５０〜２５０重量部がより好ましい。無機充填剤の配合量が１０重量部未満であると、貯蔵弾性率が低下しパッケージの応力信頼性が大きく損なわれる場合がある。一方、４００重量部を超えると、全光線透過率の低下の原因となったり、アンダーフィル材２の流動性が低下し基板や半導体素子の凹凸に十分に埋まり込まずにボイドやクラックの原因となったりする場合がある。
【００７５】
なお、アンダーフィル材２には、前記無機充填剤以外に、必要に応じて他の添加剤を適宜に配合することができる。他の添加剤としては、例えば難燃剤、シランカップリング剤又はイオントラップ剤等が挙げられる。前記難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。前記シランカップリング剤としては、例えば、β−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。これらの化合物は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。前記イオントラップ剤としては、例えばハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００７６】
本実施形態において、熱硬化前の上記アンダーフィル材の上記熱圧着温度での溶融粘度は２００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１００Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。熱圧着温度での溶融粘度を上記範囲とすることにより、接続部材４（図２Ａ参照）のアンダーフィル材２への進入を容易にすることができる。また、半導体素子５の電気的接続の際のボイドの発生、及び半導体素子５と被着体１６との間の空間からのアンダーフィル材２のはみ出しを防止することができる（図２Ｈ参照）。
【００７７】
また、熱硬化前の上記アンダーフィル材２の２３℃における粘度は、０．０１ＭＰａ・ｓ以上１００ＭＰａ・ｓ以下であることが好ましく、０．１ＭＰａ・ｓ以上１０ＭＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。熱硬化前のアンダーフィル材が上記範囲の粘度を有することで、裏面研削の際の半導体ウェハ３（図２Ｂ参照）の保持性や作業の際の取り扱い性を向上させることができる。なお、粘度の測定は、溶融粘度の測定法に準じて行うことができる。
【００７８】
さらに、熱硬化前の上記アンダーフィル材２の温度２３℃、湿度７０％の条件下における吸水率は、１重量％以下であることが好ましく、０．５重量％以下であることがより好ましい。アンダーフィル材２が上記のような吸水率を有することにより、アンダーフィル材２への水分の吸収が抑制され、半導体素子５の実装時のボイドの発生をより効率的に抑制することができる。なお、上記吸水率の下限は小さいほど好ましく、実質的に０重量％が好ましく、０重量％であることがより好ましい。
【００７９】
アンダーフィル材２の厚さ（複層の場合は総厚）は特に限定されないものの、アンダーフィル材２の強度や半導体素子５と被着体１６との間の空間の充填性を考慮すると１０μｍ以上１００μｍ以下程度であってもよい。なお、アンダーフィル材２の厚さは、半導体素子５と被着体１６との間のギャップや接続部材の高さを考慮して適宜設定すればよい。
【００８０】
封止シート１０のアンダーフィル材２は、セパレータにより保護されていることが好ましい（図示せず）。セパレータは、実用に供するまでアンダーフィル材２を保護する保護材としての機能を有している。セパレータは封止シートのアンダーフィル材２上に半導体ウェハ３を貼着する際に剥がされる。セパレータとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレンや、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙等も使用可能である。
【００８１】
（封止シートの製造方法）
本実施の形態に係る封止シート１０は、例えば裏面研削用テープ１及びアンダーフィル材２を別々に作製しておき、最後にこれらを貼り合わせることにより作成することができる。具体的には、以下のような手順に従って作製することができる。
【００８２】
まず、基材１ａは、従来公知の製膜方法により製膜することができる。当該製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。
【００８３】
次に、粘着剤層形成用の粘着剤組成物を調製する。粘着剤組成物には、粘着剤層の項で説明したような樹脂や添加物等が配合されている。調製した粘着剤組成物を基材１ａ上に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させ（必要に応じて加熱架橋させて）、粘着剤層１ｂを形成する。塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度８０〜１５０℃、乾燥時間０．５〜５分間の範囲内で行われる。また、セパレータ上に粘着剤組成物を塗布して塗布膜を形成した後、上記乾燥条件で塗布膜を乾燥させて粘着剤層１ｂを形成してもよい。その後、基材１ａ上に粘着剤層１ｂをセパレータと共に貼り合わせる。これにより、基材１ａ及び粘着剤層１ｂを備える裏面研削用テープ１が作製される。
【００８４】
アンダーフィル材２は、例えば、以下のようにして作製される。まず、アンダーフィル材２の形成材料である接着剤組成物を調製する。当該接着剤組成物には、アンダーフィル材の項で説明した通り、熱可塑性成分やエポキシ樹脂、各種の添加剤等が配合されている。
【００８５】
次に、調製した接着剤組成物を基材セパレータ上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させ、アンダーフィル材を形成する。塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度７０〜１６０℃、乾燥時間１〜５分間の範囲内で行われる。また、セパレータ上に接着剤組成物を塗布して塗布膜を形成した後、上記乾燥条件で塗布膜を乾燥させてアンダーフィル材を形成してもよい。その後、基材セパレータ上にアンダーフィル材をセパレータと共に貼り合わせる。
【００８６】
続いて、裏面研削用テープ１及びアンダーフィル材２からそれぞれセパレータを剥離し、アンダーフィル材と粘着剤層とが貼り合わせ面となる様にして両者を貼り合わせる。貼り合わせは、例えば圧着により行うことができる。このとき、ラミネート温度は特に限定されず、例えば３０〜１００℃が好ましく、４０〜８０℃がより好ましい。また、線圧は特に限定されず、例えば０．９８〜１９６Ｎ／ｃｍが好ましく、９．８〜９８Ｎ／ｃｍがより好ましい。次に、アンダーフィル材上の基材セパレータを剥離し、本実施の形態に係る封止シートが得られる。
【００８７】
［貼合せ工程］
貼合せ工程では、半導体ウェハ３の接続部材４が形成された回路面３ａと上記封止シート１０のアンダーフィル材２とを貼り合わせる（図２Ａ参照）。
【００８８】
（半導体ウェハ）
半導体ウェハ３の回路面３ａには、複数の接続部材４が形成されている（図２Ａ参照）。バンプや導電材等の接続部材の材質としては、特に限定されず、例えば、錫−鉛系金属材、錫−銀系金属材、錫−銀−銅系金属材、錫−亜鉛系金属材、錫−亜鉛−ビスマス系金属材等のはんだ類（合金）や、金系金属材、銅系金属材などが挙げられる。接続部材の高さも用途に応じて定められ、一般的には１５〜１００μｍ程度である。もちろん、半導体ウェハ３における個々の接続部材の高さは同一でも異なっていてもよい。
【００８９】
本実施形態に係る半導体装置の製造方法において、アンダーフィル材の厚さとしては、半導体ウェハ表面に形成された接続部材の高さＸ（μｍ）と前記アンダーフィル材の厚さＹ（μｍ）とが、下記の関係を満たすことが好ましい。
０．５≦Ｙ／Ｘ≦２
【００９０】
前記接続部材の高さＸ（μｍ）と前記硬化フィルムの厚さＹ（μｍ）とが上記関係を満たすことにより、半導体素子と被着体との間の空間を十分に充填することができると共に、当該空間からのアンダーフィル材の過剰のはみ出しを防止することができ、アンダーフィル材による半導体素子の汚染等を防止することができる。なお、各接続部材の高さが異なる場合は、最も高い接続部材の高さを基準とする。
【００９１】
（貼り合わせ）
まず、封止シート１０のアンダーフィル材２上に任意に設けられたセパレータを適宜に剥離し、図２Ａに示すように、前記半導体ウェハ３の接続部材４が形成された回路面３ａとアンダーフィル材２とを対向させ、前記アンダーフィル材２と前記半導体ウェハ３とを貼り合わせる（マウント）。
【００９２】
貼り合わせの方法は特に限定されないが、圧着による方法が好ましい。圧着は通常、圧着ロール等の公知の押圧手段により、好ましくは０．１〜１ＭＰａ、より好ましくは０．３〜０．７ＭＰａの圧力を負荷して押圧しながら行われる。この際、４０〜１００℃程度に加熱しながら圧着させてもよい。また、密着性を高めるために、減圧下（１〜１０００Ｐａ）で圧着することも好ましい。
【００９３】
［研削工程］
研削工程では、上記半導体ウェハ３の回路面３ａとは反対側の面（すなわち、裏面）３ｂを研削する（図２Ｂ参照）。半導体ウェハ３の裏面研削に用いる薄型加工機としては特に限定されず、例えば研削機（バックグラインダー）、研磨パッド等を例示できる。また、エッチング等の化学的方法にて裏面研削を行ってもよい。裏面研削は、半導体ウェハが所望の厚さ（例えば、７００〜２５μｍ）になるまで行われる。
【００９４】
［固定工程］
研削工程後、アンダーフィル材２を貼り付けた状態で半導体ウェハ３を裏面研削用テープ１から剥離し、半導体ウェハ３とダイシングテープ１１とを貼り合わせる（図２Ｃ参照）。このとき、半導体ウェハ３の裏面３ｂとダイシングテープ１１の粘着剤層１１ｂとが対向するように貼り合わせる。従って、半導体ウェハ３の回路面３ａに貼り合わされたアンダーフィル材２は露出した状態となる。なお、ダイシングテープ１１は、基材１１ａ上に粘着剤層１１ｂが積層された構造を有する。基材１１ａ及び粘着剤層１１ｂとしては、上記裏面研削用テープ１の基材１ａ及び粘着剤層１ｂの項で示した成分及び製法を用いて好適に作製することができる。
【００９５】
半導体ウェハ３の裏面研削用テープ１からの剥離の際、粘着剤層１ｂが放射線硬化性を有する場合には、粘着剤層１ｂに放射線を照射して粘着剤層１ｂを硬化させることで、剥離を容易に行うことができる。放射線の照射量は、用いる放射線の種類や粘着剤層の硬化度等を考慮して適宜設定すればよい。
【００９６】
［ダイシング位置決定工程］
次に、ダイシング位置決定工程では、図２Ｄ及び図３Ａに示すように、上記アンダーフィル材付きの半導体ウェハ３のアンダーフィル材２の露出面２ａに対して斜光Ｌを照射し、半導体ウェハ３におけるダイシング位置を決定する。これにより、半導体ウェハ３のダイシング位置を高精度で検出することができ、半導体ウェハ３のダイシングを簡便かつ効率的に行うことができる。
【００９７】
具体的には、ダイシングテープ１１に固定された半導体ウェハ３の上方に、撮像装置３１ａ及びリング照明（発光面が円状となっている照明）３２ａを配置する。次に、リング照明３２ａからアンダーフィル材２の露出面２ａに対して所定の入射角αで斜光Ｌを照射する。アンダーフィル材２に進入し、半導体ウェハ３で反射した光を撮像装置３１ａで反射像として受け取る。受け取った反射像を画像認識装置で解析し、ダイシングすべき位置を決定する。その後、ダイシング装置（例えば、ダイシングブレード、レーザー発振器等）を移動させダイシング位置に整合させることで本工程が完了する（図示せず）。
【００９８】
斜光照射のための照明としては、上記のようにリング照明を好適に用いることができるが、これに限定されず、ライン照明（発光面が直線状になっている照明）やスポット照明（発光面が点状となっている照明）等を用いることができる。また、複数のライン照明を多角形状に組み合わせた照明、スポット照明を多角形状又はリング状に組み合わせた照明であってもよい。
【００９９】
照明の光源としては特に限定されず、ハロゲンランプ、ＬＥＤ、蛍光灯、タングステンランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ブラックライト等が挙げられる。また、光源から照射される斜光Ｌは、平行光線又は放射光線（非平行光線）のいずれであってもよいが、照射効率や上記入射角αの設定の容易性を考慮すると、平行光線が好ましい。ただし、斜光Ｌを平行光線として照射するには物理的な限界があることから、実質的な平行光線（半値角が３０°以内）であればよい。また、斜光Ｌは偏光であってもよい。
【０１００】
本実施形態では、上記斜光を上記アンダーフィル材の露出面に対して２以上の方向又は全方向から照射することが好ましい。多方向ないし全方向（全周方向）からの斜光照射により、半導体ウェハからの拡散反射を増大させて位置検出の精度を高めることができ、ダイシング位置の検出の精度をより向上させることができる。多方向からの照射は、上記ライン照明やスポット照明の一方又は両方を組み合わせる等して行うことができる。また、全方向又は全周方向の照射は、上記複数のライン照明を多角形状に組み合わせたり、リング照明を用いたりすることで容易に行うことができる。
【０１０１】
上記入射角αとしては斜光Ｌがアンダーフィル材２の露出面２ａに対して傾斜して照射される限り特に限定されないものの、５〜８５°が好ましく、１５〜７５°がより好ましく、３０〜６０°が特に好ましい。入射角αを上記範囲とすることで、ハレーション現象の原因となる半導体ウェハ３からの正反射光を防止して、半導体ウェハのダイシング位置の検出精度を高めることができる。なお、斜光Ｌが放射光線（非平行光線）であると、斜光Ｌの照射の起点とアンダーフィル材２の露出面２ａでの到達点との関係によっては入射角αにある程度の幅が生じる場合がある。その場合は、斜光Ｌの光量が最大となる角度が上記入射角αの範囲内に入ればよい。
【０１０２】
上記斜光の波長としては、半導体ウェハ３からの反射像が得られ、半導体ウェハ３にダメージを与えない限り特に限定されないが、好ましくは３００〜９００ｎｍであり、より好ましくは４００〜８００ｎｍである。斜光の波長を上記範囲にすると、無機充填剤を含む一般的な材料で形成されたアンダーフィル材に対しても良好な透過性を示すので、ダイシング位置の検出をより容易に行うことができる。
【０１０３】
また、斜光照射による位置検出のための半導体ウェハにおける認識対象としては、図２Ｄ及び図３Ａでは半導体ウェハ３に形成された接続部材（例えば、バンプ）４となっているが、これに限定されず、アライメントマーク、端子、回路パターン等、任意のマーク又は構造物を認識対象とすることができる。
【０１０４】
［ダイシング工程］
ダイシング工程では、上記ダイシング位置決定工程で決定したダイシング位置に基づき、図２Ｅに示すように半導体ウェハ３及びアンダーフィル材２をダイシングしてダイシングされたアンダーフィル材付きの半導体素子５を形成する。ダイシング工程を経ることで、半導体ウェハ３を所定のサイズに切断して個片化（小片化）し、半導体チップ（半導体素子）５を製造する。ここで得られる半導体チップ５は同形状に切断されたアンダーフィル材２と一体になっている。ダイシングは、半導体ウェハ３のアンダーフィル材２を貼り合わせた回路面３ａから常法に従い行われる。
【０１０５】
本工程では、例えば、ダイシングテープ１１まで切込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。また、半導体ウェハは、ダイシングテープ１１により優れた密着性で接着固定されているので、チップ欠けやチップ飛びを抑制できると共に、半導体ウェハの破損も抑制できる。なお、アンダーフィル材がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物により形成されていると、ダイシングにより切断されても、その切断面においてアンダーフィル材のアンダーフィル材の糊はみ出しが生じるのを抑制又は防止することができる。その結果、切断面同士が再付着（ブロッキング）することを抑制又は防止することができ、後述のピックアップを一層良好に行うことができる。
【０１０６】
なお、ダイシング工程に続いてダイシングテープのエキスパンドを行う場合、該エキスパンドは従来公知のエキスパンド装置を用いて行うことができる。エキスパンド装置は、ダイシングリングを介してダイシングテープを下方へ押し下げることが可能なドーナッツ状の外リングと、外リングよりも径が小さくダイシングテープを支持する内リングとを有している。このエキスパンド工程により、後述のピックアップ工程において、隣り合う半導体チップ同士が接触して破損するのを防ぐことが出来る。
【０１０７】
［ピックアップ工程］
ダイシングテープ１１に接着固定された半導体チップ５を回収するために、図２Ｆに示すように、アンダーフィル材２付きの半導体チップ５のピックアップを行って、半導体チップ５とアンダーフィル材２の積層体Ａをダイシングテープ１１より剥離する。
【０１０８】
ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、個々の半導体チップをダイシングテープの基材側からニードルによって突き上げ、突き上げられた半導体チップをピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。なお、ピックアップされた半導体チップ５は、回路面３ａに貼り合わされたアンダーフィル材２と一体となって積層体Ａを構成している。
【０１０９】
ここでピックアップは、粘着剤層１１ｂが紫外線硬化型の場合、該粘着剤層１１ｂに紫外線を照射した後に行う。これにより、粘着剤層１１ｂの半導体チップ５に対する粘着力が低下し、半導体チップ５の剥離が容易になる。その結果、半導体チップ５を損傷させることなくピックアップが可能となる。紫外線照射の際の照射強度、照射時間等の条件は特に限定されず、適宜必要に応じて設定すればよい。また、紫外線照射に使用する光源としては、例えば低圧水銀ランプ、低圧高出力ランプ、中圧水銀ランプ、無電極水銀ランプ、キセノン・フラッシュ・ランプ、エキシマ・ランプ、紫外ＬＥＤ等を用いることができる。
【０１１０】
［位置整合工程］
次に、位置整合工程では、図２Ｇ及び図３Ｂに示すように、上記アンダーフィル材付きの半導体素子５のアンダーフィル材２の露出面２ａに対して斜光Ｌを照射し、上記半導体素子５と上記被着体１６との相対位置を互いの接続予定位置に整合させる。これにより、半導体素子５の位置を高精度で検出することができ、半導体素子５と被着体１６との接続予定位置への整合を簡便かつ効率的に行うことができる。
【０１１１】
具体的には、半導体素子５の接続部材４が形成された面（半導体ウェハ３の回路面３ａに対応）が被着体１６と対向するように、ピックアップした積層体Ａを被着体１６の上方に配置する。次いで、撮像装置３１ｂ及びリング照明３２ｂを積層体Ａと被着体１６との間に配置した後、リング照明３２ｂから積層体Ａに向かってアンダーフィル材２の露出面２ａに対して所定の入射角αで斜光Ｌを照射する。アンダーフィル材２に進入し、半導体素子５で反射した光を撮像装置３１ｂで反射像として受け取る。次に、受け取った反射像を画像認識装置で解析し、予め決定されている接続予定位置とのズレを求め、最後に、求めたズレ量だけ積層体Ａを移動させて半導体素子５と被着体１６との相対位置を接続予定位置に整合させる（図示せず）。
【０１１２】
この位置整合工程における斜光照射の態様は、ダイシング位置決定工程における斜光の照射とはアンダーフィル材の露出面２ａと撮像装置３１ｂ及び照明３２ｂとの位置が上下反転しているだけである。従って、斜光照射のための諸条件、例えば、斜光照射のための照明、照明の光源、照射方向、入射角αの範囲、斜光の波長、斜光照射による位置検出のための半導体素子における認識対象等としては、ダイシング位置決定工程の項で説明した条件を好適に採用することができ、同様の効果を得ることができる。
【０１１３】
［実装工程］
実装工程では、被着体１６と半導体素子５の間の空間をアンダーフィル材２で充填しつつ接続部材４を介して半導体素子５と被着体１６とを電気的に接続する（図２Ｈ参照）。具体的には、積層体Ａの半導体チップ５を、半導体チップ５の回路面３ａが被着体１６と対向する形態で、被着体１６に常法に従い固定させる。例えば、半導体チップ５に形成されているバンプ（接続部材）４を、被着体１６の接続パッドに被着された接合用の導電材１７（はんだなど）に接触させて押圧しながら導電材を溶融させることにより、半導体チップ５と被着体１６との電気的接続を確保し、半導体チップ５を被着体１６に固定させることができる。半導体チップ５の回路面３ａにはアンダーフィル材２が貼り付けられているので、半導体チップ５と被着体１６との電気的接続と同時に、半導体チップ５と被着体１６との間の空間がアンダーフィル材２により充填されることになる。
【０１１４】
一般的に、実装工程における加熱条件としては１００〜３００℃であり、加圧条件としては０．５〜５００Ｎである。また、実装工程での熱圧着処理を多段階で行ってもよい。例えば、１５０℃、１００Ｎで１０秒間処理した後、３００℃、１００〜２００Ｎで１０秒間処理するという手順を採用することができる。多段階で熱圧着処理を行うことにより、接続部材とパッド間の樹脂を効率よく除去し、より良好な金属間接合を得ることが出来る。
【０１１５】
被着体１６としては、リードフレームや回路基板（配線回路基板など）等の各種基板、他の半導体素子を用いることができる。基板の材質としては、特に限定されるものではないが、セラミック基板や、プラスチック基板が挙げられる。プラスチック基板としては、例えば、エポキシ基板、ビスマレイミドトリアジン基板、ポリイミド基板、ガラスエポキシ基板等が挙げられる。
【０１１６】
なお、実装工程では、接続部材及び導電材の一方又は両方を溶融させて、半導体チップ５の接続部材形成面３ａのバンプ４と、被着体１６の表面の導電材１７とを接続させているが、このバンプ４及び導電材１７の溶融時の温度としては、通常、２６０℃程度（例えば、２５０℃〜３００℃）となっている。本実施形態に係る封止シートは、アンダーフィル材２をエポキシ樹脂等により形成することにより、この実装工程における高温にも耐えられる耐熱性を有するものとすることができる。
【０１１７】
［アンダーフィル材硬化工程］
半導体素子５と被着体１６との電気的接続を行った後は、アンダーフィル材２を加熱により硬化させる。これにより、半導体素子５の表面を保護することができるとともに、半導体素子５と被着体１６との間の接続信頼性を確保することができる。アンダーフィル材の硬化のための加熱温度としては特に限定されず、１５０〜２５０℃程度であればよい。なお、実装工程における加熱処理によりアンダーフィル材が硬化する場合、本工程は省略することができる。
【０１１８】
［封止工程］
次に、実装された半導体チップ５を備える半導体装置２０全体を保護するために封止工程を行ってもよい。封止工程は、封止樹脂を用いて行われる。このときの封止条件としては特に限定されないが、通常、１７５℃で６０秒間〜９０秒間の加熱を行うことにより、封止樹脂の熱硬化が行われるが、本発明はこれに限定されず、例えば１６５℃〜１８５℃で、数分間キュアすることができる。
【０１１９】
前記封止樹脂としては、絶縁性を有する樹脂（絶縁樹脂）であれば特に制限されず、公知の封止樹脂等の封止材から適宜選択して用いることができるが、弾性を有する絶縁樹脂がより好ましい。封止樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物等が挙げられる。エポキシ樹脂としては、前記に例示のエポキシ樹脂等が挙げられる。また、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物による封止樹脂としては、樹脂成分として、エポキシ樹脂以外に、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂（フェノール樹脂など）や、熱可塑性樹脂などが含まれていてもよい。なお、フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂の硬化剤としても利用することができ、このようなフェノール樹脂としては、前記に例示のフェノール樹脂などが挙げられる。
【０１２０】
［半導体装置］
次に、当該封止シートを用いて得られる半導体装置について図面を参照しつつ説明する（図２Ｈ参照）。本実施形態に係る半導体装置２０では、半導体素子５と被着体１６とが、半導体素子５上に形成されたバンプ（接続部材）４及び被着体１６上に設けられた導電材１７を介して電気的に接続されている。また、半導体素子５と被着体１６との間には、その空間を充填するようにアンダーフィル材２が配置されている。半導体装置２０は、所定のアンダーフィル材２及び斜光照射による位置合わせを採用する上記製造方法にて得られるので、半導体素子５と被着体１６との間で良好な電気的接続が達成されている。従って、半導体素子５の表面保護、半導体素子５と被着体１６との間の空間の充填、及び半導体素子５と被着体１６との間の電気的接続がそれぞれ十分なレベルとなり、半導体装置２０として高い信頼性を発揮することができる。
【０１２１】
＜第２実施形態＞
第１実施形態では片面に回路が形成された半導体ウェハを用いているのに対し、本実施形態では両面に回路が形成された半導体ウェハを用いて半導体装置を製造する。また、本実施形態で用いる半導体ウェハは目的とする厚さを有していることから、研削工程は省略される。従って、第２実施形態での封止シートとしては、ダイシングテープと該ダイシングテープ上に積層された全光線透過率が５０％以上のアンダーフィル材とを備える封止シートを用いる。第２実施形態での位置整合工程より前の代表的な工程として、上記封止シートを準備する準備工程、接続部材を有する回路面が両面に形成された半導体ウェハと上記封止シートのアンダーフィル材とを貼り合わせる貼合せ工程、上記半導体ウェハをダイシングして上記アンダーフィル材付きの半導体素子を形成するダイシング工程、上記アンダーフィル材付きの半導体素子を上記封止シートから剥離するピックアップ工程が挙げられる。その後、位置整合工程以降の工程を行って半導体装置を製造する。
【０１２２】
［準備工程］
準備工程では、ダイシングテープ４１と該ダイシングテープ４１上に積層された全光線透過率が５０％以上のアンダーフィル材４２とを備える封止シートを準備する（図４Ａ参照）。ダイシングテープ４１は、基材４１ａと、基材４１ａ上に積層された粘着剤層４１ｂとを備えている。なお、アンダーフィル材４２は、粘着剤層４１ｂ上に積層されている。このようなダイシングテープ４１の基材４１ａ及び粘着剤層４１ｂ、並びにアンダーフィル材４２としては、第１実施形態と同様のものを用いることができる。
【０１２３】
［貼合せ工程］
貼合せ工程では、図４Ａに示すように、接続部材４４を有する回路面が両面に形成された半導体ウェハ４３と上記封止シートのアンダーフィル材４２とを貼り合わせる。なお、所定の厚さに薄型化された半導体ウェハの強度は弱いことから、補強のために半導体ウェハを仮固定材を介してサポートガラス等の支持体に固定することがある（図示せず）。この場合は、半導体ウェハとアンダーフィル材との貼り合わせ後に、仮固定材とともに支持体を剥離する工程を含んでいてもよい。半導体ウェハ４３のいずれの回路面とアンダーフィル材４２とを貼り合わせるかは、目的とする半導体装置の構造に応じて変更すればよい。
【０１２４】
半導体ウェハ４３としては、両面に接続部材４４を有する回路面が形成されており、所定の厚さを有している点を除き、第１実施形態の半導体ウェハと同様である。半導体ウェハ４３の両面の接続部材４４同士は電気的に接続されていてもよく、接続されていなくてもよい。接続部材４４同士の電気的接続には、ＴＳＶ形式と呼ばれるビアを介しての接続による接続等が挙げられる。貼り合わせ条件としては、第１実施形態における貼り合わせ条件を好適に採用することができる。
【０１２５】
［ダイシング工程］
ダイシング工程では、上記半導体ウェハ４３及びアンダーフィル材４２をダイシングして上記アンダーフィル材付きの半導体素子４５を形成する（図４Ｂ参照）。ダイシング条件としては、第１実施形態における諸条件を好適に採用することができる。なお、ダイシングは、半導体ウェハ４３の露出した回路面に対して行うので、ダイシング位置の検出は容易であるものの、必要に応じて斜光を照射してダイシング位置を確認した後、ダイシングを行ってもよい。
【０１２６】
［ピックアップ工程］
ピックアップ工程では、上記アンダーフィル材４２付きの半導体素子４５を上記ダイシングテープ４１から剥離する（図４Ｃ）。ピックアップ条件としては、第１実施形態における諸条件を好適に採用することができる。
【０１２７】
［位置整合工程］
次に、位置整合工程では、図４Ｄに示すように、上記アンダーフィル材付きの半導体素子４５のアンダーフィル材４２の露出面４２ａに対して斜光Ｌを照射し、上記半導体素子４５と上記被着体６６との相対位置を互いの接続予定位置に整合させる。これにより、半導体素子４５の位置を高精度で検出することができ、半導体素子４５と被着体６６との接続予定位置への整合を簡便かつ効率的に行うことができる。位置整合工程における条件は、第１実施形態における諸条件を好適に採用することができる。
【０１２８】
［実装工程］
実装工程では、被着体６６と半導体素子４５の間の空間をアンダーフィル材４２で充填しつつ接続部材４４を介して半導体素子４５と被着体６６とを電気的に接続する（図４Ｅ参照）。実装工程における条件は、第１実施形態における諸条件を好適に採用することができる。これにより、本実施形態に係る半導体装置６０を製造することができる。
【０１２９】
以降、第１実施形態と同様に、必要に応じてアンダーフィル材硬化工程及び封止工程を行ってもよい。
【０１３０】
＜第３実施形態＞
第１実施形態では封止シートの構成部材として裏面研削用テープを用いたが、本実施形態では該裏面研削用テープの粘着剤層を設けずに基材単独を用いる。従って、本実施形態の封止シートとしては、基材上にアンダーフィル材が積層された状態となる。本実施形態では研削工程は任意に行うことができるものの、ピックアップ工程前の紫外線照射は粘着剤層の省略により行わない。これらの点を除けば、第１実施形態と同様の工程を経ることで所定の半導体装置を製造することができる。
【０１３１】
＜第４実施形態＞
本実施形態では、第１実施形態とは異なる形態のアンダーフィル材について説明する。第１実施形態のアンダーフィル材では全光線透過率が５０％以上であるのに対し、本実施形態のアンダーフィル材では当該構成に代えて、表面処理された平均粒径が０．１μｍ以下の無機充填剤、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及び硬化促進触媒を必須構成としている。このような成分を採用することにより、半導体素子と被着体との間での正確な位置合わせに必要な全光線透過率を確保することができる。また、本実施形態のアンダーフィル材では、第１実施形態で説明した斜光を用いなくても良好なアライメントマークの視認性を確保することができる。以下では、主に第１実施形態と異なる点について説明する。それ以外の構成及び製造方法については第１実施形態における説明を好適に参照することができる。
【０１３２】
本実施形態の無機充填剤の平均粒径は０．１μｍ以下である限り特に限定されないものの、０．００１〜０．１μｍの範囲内であることが好ましく、０．００５〜０．１μｍの範囲内であることがより好ましく、さらに好ましくは０．０１〜０．１μｍである。上記無機充填剤の平均粒径が上記下限を下回ると、粒子の凝集が発生しやすくなり、アンダーフィル材の形成が困難となる場合がある。一方、上記平均粒径が上記上限を超えると、アンダーフィル材と被着体との接合部への無機粒子の噛み込みが発生しやすくなるため、半導体装置の接続信頼性が低下するおそれがある。また、無機充填剤の存在の影響を無視し得なくなり、アンダーフィル材の透明性が低下するおそれがある。なお、本発明においては、平均粒径が相互に異なる無機充填剤同士を組み合わせて使用してもよい。また、平均粒径は、光度式の粒度分布計（ＨＯＲＩＢＡ製、装置名；ＬＡ−９１０）により求めた値である。
【０１３３】
本実施形態では、無機充填剤として表面処理を施した無機充填剤を用いる。表面処理としては、アンダーフィル材に含まれる有機成分、特に樹脂成分との親和性が向上する処理である限り特に限定されない。表面処理のための表面処理剤としては、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、カルボン酸系カップリング剤、リン酸系カップリング剤等のカップリング剤、ステアリン酸、オレイン酸等の脂肪酸、樹脂酸、ポリエチレングリコール及びその誘導体等の界面活性剤、ポリオレフィンワックス及びその酸化物又は酸変性物等が挙げられる。中でも、処理の容易性や処理後の分散性向上の点から、シランカップリング剤による処理が好ましい。このような表面処理を施した無機充填剤を用いることにより、アンダーフィル材に含まれる有機成分、特に樹脂成分との親和性が高まって無機充填剤の分散性も良好になり、これにより、アンダーフィル材の透明性を向上させることができる。
【０１３４】
無機充填剤の含有量の上限は７０重量％以下が好ましく、６５重量％以下がより好ましく、６０重量％以下がさらに好ましい。また、無機充填剤の含有量の下限は２０重量％以上が好ましく、３０重量％以上がより好ましく、４０重量％以上がさらに好ましい。無機充填剤の含有量を上記範囲とすることで、アンダーフィル材の低熱線膨張係数と良好な透明性を維持することができ、半導体素子と被着体との位置合わせを正確に行うことができる。
【実施例】
【０１３５】
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。また、部とあるのは、重量部を意味する。
【０１３６】
（封止シートの作製）
以下の成分を表１に示す割合でメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が２３．６〜６０．６重量％となる接着剤組成物の溶液を調製した。
【０１３７】
エラストマー１：アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー（商品名「パラクロンＷ−１９７ＣＭ」、根上工業株式会社製）
エラストマー２：アクリル酸ブチルーアクリロニトリルを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー（商品名「ＳＧ−Ｐ３」、長瀬ケムテックス株式会社製）
エポキシ樹脂１：商品名「エピコート８２８」、ＪＥＲ株式会社製
エポキシ樹脂２：商品名「エピコート１００４」、ＪＥＲ株式会社製
フェノール樹脂：商品名「ミレックスＸＬＣ−４Ｌ」三井化学株式会社製
フィラー１：球状シリカ（商品名「ＳＯ−２５Ｒ」、株式会社アドマテックス製、平均粒径０．５μｍ（５００ｎｍ）、表面処理：なし）
フィラー２：球状シリカ（商品名「ＹＣ１００Ｃ−ＭＬＣ」、株式会社アドマテックス製、平均粒径０．１μｍ（１００ｎｍ）、表面処理：シランカップリング剤）
フィラー３：球状シリカ（商品名「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＣ」、株式会社アドマテックス製、平均粒径０．０５μｍ（５０ｎｍ）、表面処理：シランカップリング剤）
フィラー４：球状シリカ（商品名「ＳＣ１０５０−ＭＢ」、株式会社アドマテックス製、平均粒径０．３μｍ（３００ｎｍ）、表面処理：シランカップリング剤）
フィラー５：球状シリカ（商品名「ＹＡ０５０Ｃ」、株式会社アドマテックス製、平均粒径０．０５μｍ（５０ｎｍ）、表面処理：なし）
有機酸：ｏ−アニス酸（商品名「オルトアニス酸」、東京化成株式会社製）
硬化剤：イミダゾール触媒（商品名「２ＰＨＺ−ＰＷ」、四国化成株式会社製）
【０１３８】
調製した接着剤組成物の溶液を、剥離ライナ（セパレータ）としてシリコーン離型処理した厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、１３０℃で２分間乾燥させることにより、厚さ４５μｍのアンダーフィル材Ａ〜Ｆを作製した。
【０１３９】
上記アンダーフィル材をバックグラインドテープ（商品名「ＵＢ−２１５４」、日東電工株式会社製）の粘着剤層上にハンドローラーを用いて貼り合わせ、封止シートＡ〜Ｆを作製した。
【０１４０】
（アンダーフィル材の全光線透過率の測定）
アンダーフィル材Ａ〜Ｆの全光線透過率は、ヘイズメーターＨＭ−１５０（村上色彩技術研究所製）を用いて測定した。測定は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１に従い行った。結果を表１に示す。
【０１４１】
［実施例１］
（半導体装置の作製）
片面にバンプが形成されている片面バンプ付きシリコンウェハを用意し、この片面バンプ付きシリコンウェハのバンプが形成されている側の面に、作製した封止シートを、アンダーフィル材を貼り合わせ面として熱圧着させた。片面バンプ付きシリコンウェハとしては、以下のものを用いた。また、熱圧着条件は以下の通りである。アンダーフィル材の厚さＹ（＝４５μｍ）の接続部材の高さＸ（＝４５μｍ）に対する比（Ｙ／Ｘ）は、１であった。半導体素子として切り出す領域（７．３ｍｍ角）の４隅には、各辺から０．１５ｍｍの箇所にアライメントマークが施されていた。
【０１４２】
＜片面バンプ付きシリコンウェハ＞
商品名「ＷＡＬＴＳ−ＴＥＧ  ＭＢ５０−０１０１ＪＹ＿ＴＹＰＥ−Ｂ（ＰＩ）」、株式会社ウォルツ製
シリコンウェハの直径：８インチ
シリコンウェハの厚さ：０．７ｍｍ（７００μｍ）
バンプの高さ：４５μｍ
バンプのピッチ：５０μｍ
バンプの材質：ＳｎＡｇはんだ＋銅ピラー
【０１４３】
＜熱圧着条件＞
貼り付け装置：商品名「ＤＳＡ８４０−ＷＳ」、日東精機株式会社製
貼り付け速度：５ｍｍ／ｍｉｎ
貼り付け圧力（押圧）：０．５ＭＰａ
貼り付け時のステージ温度（熱圧着温度）：８０℃
貼り付け時の減圧度：１５０Ｐａ
【０１４４】
上記手順に従って片面バンプ付きシリコンウェハと封止シートＡとを貼り合わせた後、下記条件にてシリコンウェハの裏面を研削した。
【０１４５】
＜研削条件＞
研削装置：商品名「ＤＦＧ−８５６０」、ディスコ社製
半導体ウェハ：厚さ０．７ｍｍ（７００μｍ）から０．２ｍｍ（２００μｍ）に裏面研削
【０１４６】
裏面研削後、バックグラインドテープからアンダーフィル材とともにシリコンウェハを剥離し、シリコンウェハをダイシングテープ（ＤＵ−３００、日東電工（株）製）の粘着剤層上に貼り合わせて固定した。このとき、シリコンウェハの裏面と粘着剤層が貼り合わされており、シリコンウェハの回路面に貼り合わされたアンダーフィル材は露出していた。
【０１４７】
アンダーフィル材の露出面に対して入射角４５°で斜光を照射し、ダイシング位置を決定した。
【０１４８】
次に、下記条件にてシリコンウェハのダイシングを行った。ダイシングは７．３ｍｍ角のチップサイズとなる様にフルカットした。
【０１４９】
＜ダイシング条件＞
ダイシング装置：商品名「ＤＦＤ−６３６１」ディスコ社製
ダイシングリング：「２−８−１」（ディスコ社製）
ダイシング速度：３０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシングブレード：
Ｚ１；ディスコ社製「２０３Ｏ−ＳＥ  ２７ＨＣＤＤ」
Ｚ２；ディスコ社製「２０３Ｏ−ＳＥ  ２７ＨＣＢＢ」
ダイシングブレード回転数：
Ｚ１；４０，０００ｒｐｍ
Ｚ２；４５，０００ｒｐｍ
カット方式：ステップカット
ウェハチップサイズ：７．３ｍｍ角
【０１５０】
次に、ダイシングテープの基材側からニードルによる突き上げ方式で、アンダーフィル材Ａと片面バンプ付き半導体チップとの積層体をピックアップした。ピックアップ条件は下記のとおりである。
【０１５１】
＜ピックアップ条件＞
ピックアップ装置：商品名「ＳＰＡ−３００」株式会社新川社製
ニードル本数：９本
ニードル突き上げ量：５００μｍ（０．５ｍｍ）
ニードル突き上げ速度：２０ｍｍ／秒
ピックアップ時間：１秒
エキスパンド量：３ｍｍ
【０１５２】
アンダーフィル材Ａの露出面に入射角αを４５°にして斜光照射による位置整合を行い、最後に、下記の実装条件により、半導体チップのバンプ形成面とＢＧＡ基板とを接続予定位置にて対向させた状態で半導体チップのＢＧＡ基板への実装を行った。これにより、半導体チップがＢＧＡ基板に実装された半導体装置を得た。なお、本工程では、実装条件１に続いて実装条件２を行う２段階の処理を行った。
【０１５３】
＜実装条件１＞
ピックアップ装置：商品名「ＦＣＢ−３」パナソニック製
加熱温度：１５０℃
荷重：９８Ｎ
保持時間：１０秒
【０１５４】
＜実装条件２＞
ピックアップ装置：商品名「ＦＣＢ−３」パナソニック製
加熱温度：２６０℃
荷重：９８Ｎ
保持時間：１０秒
【０１５５】
［実施例２］
位置整合時の斜光の入射角を１５°としたこと以外は、実施例１と同様に半導体装置を作製した。
【０１５６】
［実施例３］
位置整合時の斜光の入射角を８０°としたこと以外は、実施例１と同様に半導体装置を作製した。
【０１５７】
［実施例４］
封止シートＡに代えてアンダーフィル材Ｂを備える封止シートＢを用いたこと以外は、実施例１と同様に半導体装置を作製した。
【０１５８】
［実施例５］
アンダーフィル材Ａにバックグラインドテープを貼り合わさず、離型フィルムとアンダーフィル材Ａとの積層体を封止シートとして用いたこと以外は、実施例１と同様に半導体装置を作製した。
【０１５９】
［実施例６］
封止シートＡに代えてアンダーフィル材Ｄを備える封止シートＤを用い、斜光を照射しなかったこと以外は、実施例１と同様に半導体装置を作製した。
【０１６０】
［実施例７］
封止シートＡに代えてアンダーフィル材Ｅを備える封止シートＥを用い、斜光を照射しなかったこと以外は、実施例１と同様に半導体装置を作製した。
【０１６１】
［比較例１］
斜光を照射しなかったこと以外は、実施例１と同様に半導体装置を作製した。
【０１６２】
［比較例２］
封止シートＡに代えてアンダーフィル材Ｃを備える封止シートＣを用いたこと以外は、実施例１と同様に半導体装置を作製した。
【０１６３】
［比較例３］
封止シートＡに代えてアンダーフィル材Ｆを備える封止シートＦを用い、斜光を照射しなかったこと以外は、実施例１と同様に半導体装置を作製した。
【０１６４】
［比較例４］
封止シートＡに代えてアンダーフィル材Ｇを備える封止シートＧを用い、斜光を照射しなかったこと以外は、実施例１と同様に半導体装置を作製した。
【０１６５】
（はんだ接合部の評価）
実施例及び比較例に係る半導体装置を各１０サンプル作成し、半導体装置を包埋用エポキシ樹脂で包埋した。次いで、半導体装置をはんだ接合部が露出するように基板に垂直な方向で切断し、露出したはんだ接合部の断面を研磨した。その後、研磨したはんだ接合部の断面を光学顕微鏡（倍率：１０００倍）により観察し、はんだ接合部が接合されている場合を「○」、１サンプルでもはんだ接合部にずれが生じ、基板側パッドと接合されなかった場合を「×」として評価した。
【０１６６】
【表１】
2014003274.tif 000003
【０１６７】
表１から分かるように、実施例に係る半導体装置では、はんだ接合部のズレは発生しなかった。一方、比較例の半導体装置でははんだ接合部のズレが発生していた。比較例１では斜光を照射しなかったこと、比較例２及び３ではアンダーフィル材の全光線透過率が低すぎたことから、半導体素子に設けられたアライメントマークを精度良く認識することができず、半導体素子の被着体への接合時に位置ズレが生じたと考えられる。さらに、実施例６及び７では、表面処理を施した平均粒径が０．１μｍ以下の無機充填剤を用いているので、斜光を照射しなくても良好な接合が得られた。実施例７と比較例４との結果より、無機充填剤の表面処理の有無により全光線透過率に顕著な差異が生じ、これによりはんだ接合性の評価にも影響したと考えられる。
【符号の説明】
【０１６８】
１    裏面研削用テープ
１ａ、１１ａ  基材
１ｂ、１１ｂ  粘着剤層
２、４２    アンダーフィル材
２ａ、４２ａ  アンダーフィル材の露出面
３、４３    半導体ウェハ
３ａ、４３ａ  半導体ウェハの回路面
３ｂ  半導体ウェハの回路面とは反対側の面
４、４４    バンプ（接続部材）
５、４５    半導体チップ（半導体素子）
６、６６    被着体
７、６７    導通材
１０  封止シート
１１、４１  ダイシングテープ
２０、６０  半導体装置
３１ａ、３１ｂ  撮像装置
３２ａ、３２ｂ  照明
Ｌ    斜光
α    斜光の入射角
【図１】
2014003274.tif 000004
【図２Ａ】
2014003274.tif 000005
【図２Ｂ】
2014003274.tif 000006
【図２Ｃ】
2014003274.tif 000007
【図２Ｄ】
2014003274.tif 000008
【図２Ｅ】
2014003274.tif 000009
【図２Ｆ】
2014003274.tif 000010
【図２Ｇ】
2014003274.tif 000011
【図２Ｈ】
2014003274.tif 000012
【図３Ａ】
2014003274.tif 000013
【図３Ｂ】
2014003274.tif 000014
【図４Ａ】
2014003274.tif 000015
【図４Ｂ】
2014003274.tif 000016
【図４Ｃ】
2014003274.tif 000017
【図４Ｄ】
2014003274.tif 000018
【図４Ｅ】
2014003274.tif 000019