(57)【要約】【課題】ヒータの状態を容易に確認することができるヒータ異常判別システム、及び、ヒータ異常判別方法を提供する。【解決手段】熱処理装置１は、上部ミラー１３と、下部ミラー１５と、カメラ１７と、制御部１００とを備えている。上部ミラー１３は、反応管２内に移動可能に構成され、反応管２内に移動した状態で、ヒータ６からの光を反応菅２外に反射させる。下部ミラー１５は、反応管２外に配置され、上部ミラー１３から反射された光を反射させる。カメラ１７は、下部ミラー１５から反射された光を、ヒータエレメント画像として取得する。制御部１００は、ヒータ６の初期のヒータエレメント画像を記憶する初期画像記憶部を備えている。制御部１００は、初期画像記憶部に記憶されたヒータ６の初期のヒータエレメント画像と、カメラ１７により取得した現在のヒータエレメント画像とに基づいて、ヒータ６の異常を判別する。【選択図】図１
2014078666.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体を覆うように収容する反応室内を所定の温度に加熱するヒータエレメントから構成されたヒータの異常を判別するヒータ異常判別システムであって、
前記反応室内に移動可能に構成され、前記反応室内に移動した状態で、前記ヒータからの光を前記反応室外に反射させる第１のミラーと、
前記反応室外に配置され、前記第１のミラーから反射された光を、ヒータエレメント画像として取得するヒータエレメント画像取得部と、
前記ヒータに異常が生じていないヒータエレメント画像を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶されたヒータエレメント画像と、前記ヒータエレメント画像取得部により取得したヒータエレメント画像とに基づいて、当該ヒータの異常を判別する判別部と、
を備える、ことを特徴とするヒータ異常判別システム。
【請求項２】
前記光は、赤外線である、ことを特徴とする請求項１に記載のヒータ異常判別システム。
【請求項３】
前記ヒータエレメント画像取得部は、
前記反応室外に配置され、前記第１のミラーから反射された光を反射させる第２のミラーと、
前記第２のミラーから反射された光を、ヒータエレメント画像として取得する画像取得部と、を備える、ことを特徴とする請求項１または２に記載のヒータ異常判別システム。
【請求項４】
被処理体を覆うように収容する反応室内を所定の温度に加熱するヒータエレメントから構成されたヒータの異常を判別するヒータ異常判別方法であって、
前記反応室内に第１のミラーを移動し、前記ヒータからの光を前記反応室外に反射させる第１反射工程と、
前記第１反射工程で前記反応室外に反射された光を、ヒータエレメント画像として取得するヒータエレメント画像取得工程と、
前記ヒータに異常が生じていないヒータエレメント画像を記憶する記憶工程と、
前記記憶工程で記憶されたヒータエレメント画像と、前記ヒータエレメント画像取得工程で取得したヒータエレメント画像とに基づいて、当該ヒータの異常を判別する判別工程と、
を備える、ことを特徴とするヒータ異常判別方法。
【請求項５】
前記光に赤外線を用いる、ことを特徴とする請求項４に記載のヒータ異常判別方法。
【請求項６】
前記ヒータエレメント画像取得工程では、
前記第１反射工程で前記反応室外に反射された光を第２のミラーによりさらに反射させる第２反射工程と、
前記第２反射工程で前記第２のミラーから反射された光を、ヒータエレメント画像として取得する画像取得工程と、を備える、ことを特徴とする請求項４または５に記載のヒータ異常判別方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒータ異常判別システム、及び、ヒータ異常判別方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程では、例えば、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の熱処理により、被処理体、例えば、半導体ウエハにシリコン酸化膜等の薄膜を形成する薄膜形成処理が行われている。このような薄膜形成処理では、高温で成膜することがあり、例えば、特許文献１には、半導体ウエハを収容する反応管内の温度を８００℃付近の高温としてＣＶＤによりシリコン酸化膜を形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−８５３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、熱処理中にヒータ、例えば、ヒータを構成するヒータエレメントが劣化し断線してしまうと、反応管内の半導体ウエハが不良品（ロットアウト）となってしまう可能性が高い。ヒータ（ヒータエレメント）の状態を調べる方法としては、一般に、目視によりヒータ（ヒータエレメント）の劣化を確認している。
【０００５】
しかし、通常、ヒータ（ヒータエレメント）は、反応管を交換するとき以外は高温に保持されており、さらに、反応管の表面が荒れると透明度が低下してしまうため、目視によりヒータ（ヒータエレメント）の劣化を確認することが困難であるという問題がある。このため、ヒータ（ヒータエレメント）の状態を容易に確認することができるヒータ異常判別システム、及び、ヒータ異常判別方法が求められている。また、反応管の透明度が低下している状態であっても、ヒータ（ヒータエレメント）の状態を容易に確認することができるヒータ異常判別システム、及び、ヒータ異常判別方法が求められている。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、ヒータ（ヒータエレメント）の状態を容易に確認することができるヒータ異常判別システム、及び、ヒータ異常判別方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点にかかるヒータ異常判別システムは、
被処理体を覆うように収容する反応室内を所定の温度に加熱するヒータエレメントから構成されたヒータの異常を判別するヒータ異常判別システムであって、
前記反応室内に移動可能に構成され、前記反応室内に移動した状態で、前記ヒータからの光を前記反応室外に反射させる第１のミラーと、
前記反応室外に配置され、前記第１のミラーから反射された光を、ヒータエレメント画像として取得するヒータエレメント画像取得部と、
前記ヒータに異常が生じていないヒータエレメント画像を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶されたヒータエレメント画像と、前記ヒータエレメント画像取得部により取得したヒータエレメント画像とに基づいて、当該ヒータの異常を判別する判別部と、
を備える、ことを特徴とする。
【０００８】
例えば、反応室（反応管）の透明度が低下している場合には、前記光は、赤外線であることが好ましい。
【０００９】
前記ヒータエレメント画像取得部は、
前記反応室外に配置され、前記第１のミラーから反射された光を反射させる第２のミラーと、
前記第２のミラーから反射された光を、ヒータエレメント画像として取得する画像取得部と、を備えていてもよい。
【００１０】
本発明の第２の観点にかかるヒータ異常判別方法は、
被処理体を覆うように収容する反応室内を所定の温度に加熱するヒータエレメントから構成されたヒータの異常を判別するヒータ異常判別方法であって、
前記反応室内に第１のミラーを移動し、前記ヒータからの光を前記反応室外に反射させる第１反射工程と、
前記第１反射工程で前記反応室外に反射された光を、ヒータエレメント画像として取得するヒータエレメント画像取得工程と、
前記ヒータに異常が生じていないヒータエレメント画像を記憶する記憶工程と、
前記記憶工程で記憶されたヒータエレメント画像と、前記ヒータエレメント画像取得工程で取得したヒータエレメント画像とに基づいて、当該ヒータの異常を判別する判別工程と、
を備える、ことを特徴とする。
【００１１】
例えば、反応室（反応管）の透明度が低下している場合には、前記光に赤外線を用いることが好ましい。
【００１２】
前記ヒータエレメント画像取得工程では、例えば、
前記第１反射工程で前記反応室外に反射された光を第２のミラーによりさらに反射させる第２反射工程と、
前記第２反射工程で前記第２のミラーから反射された光を、ヒータエレメント画像として取得する画像取得工程と、を備えている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ヒータ（ヒータエレメント）の状態を確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態の熱処理装置のヒータの異常を判別する状態を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態の熱処理装置を用いて被処理体に所定の熱処理を行う状態を示す図である。
【図３】図１及び図２の制御部の構成を示す図である。
【図４】ヒータ異常判別処理を説明するためのフローチャートである。
【図５】初期ヒータエレメント画像の一例を示す図である。
【図６】現在のヒータエレメント画像の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のヒータ異常判別システム、及び、ヒータ異常判別方法について説明する。本実施の形態では、ヒータ異常判別システムとして、図１及び図２に示すバッチ式の縦型の熱処理装置１を用いた場合を例に説明する。なお、図１は、熱処理装置１のヒータの異常を判別する状態を示す図であり、図２は、熱処理装置１を用いて被処理体に所定の熱処理を行う状態を示す図である。
【００１６】
図１及び図２に示すように、熱処理装置１は、長手方向が垂直方向に向けられた略円筒状の反応管２を備えている。反応管２は、内管３と、内管３を覆うとともに内管３と一定の間隔を有するように形成された有天井の外管４とから構成された二重管構造を有する。内管３及び外管４は、耐熱及び耐腐食性に優れた材料、例えば、石英により形成されている。
【００１７】
反応管２の周囲には、反応管２を取り囲むように断熱体５が設けられている。断熱体５の内壁面には、ヒータエレメントからなるヒータ６が設けられている。このヒータ６により反応管２の内部が所定の温度に加熱される。
【００１８】
外管４の下方には、筒状に形成されたステンレス鋼（ＳＵＳ）からなるマニホールド７が配置されている。マニホールド７は、外管４の下端と気密に接続されている。また、内管３は、マニホールド７の内壁から突出するとともに、マニホールド７に固定された支持リング８に支持されている。
【００１９】
マニホールド７の下方には蓋体９が配置され、ボートエレベータ１０により蓋体９は上下動可能に構成されている。そして、ボートエレベータ１０により蓋体９が上昇すると、マニホールド７の下方側（炉口部分）が閉鎖され、ボートエレベータ１０により蓋体９が下降すると、マニホールド７の下方側（炉口部分）が開口される。
【００２０】
蓋体９上には、回転台１１が設けられている。回転台１１の下部には、回転台１１を回転させる回転機構１２が設けられている。回転機構１２は、例えば、図示しないモータと回転軸とから主に構成され、モータの回転力を回転軸を介して回転台１１に伝える。このため、回転機構１２のモータにより回転軸が回転することにより回転台１１が回転する。
【００２１】
回転台１１上には、熱処理装置１の状況に応じた各種の部材が載置される。例えば、被処理体に所定の処理を行う状態では、図２に示すように、回転台１１上には、被処理体、例えば、半導体ウエハＷが垂直方向に所定の間隔をおいて複数枚収容されたウエハボート２１が載置されている。ウエハボート２１は、耐熱及び耐腐食性に優れた材料、例えば、石英により形成されている。
【００２２】
また、熱処理装置１のヒータ６の異常を判別している状態では、図１に示すように、回転台１１上には、上部ミラー１３を保持する上部ミラー保持部１４が載置されている。このため、上部ミラー１３が上部ミラー保持部１４に保持された状態で、回転台１１を回転させることにより、上部ミラー１３は回転する。また、上部ミラー１３が上部ミラー保持部１４に保持された状態で、ボートエレベータ１０を上昇させることにより、上部ミラー１３は反応管２内に収容される。
【００２３】
上部ミラー１３は、ヒータ６から放出（発生）される赤外線、可視光等の光を反射し、反射した光を下部ミラー１５に導く機能を有する。上部ミラー１３は、ヒータ６から放出される光を反射可能な材料から形成されていればよく、例えば、バフ研磨したアルミ、チタン、鏡面ミラー等が用いられる。また、上部ミラー１３の形状は、ヒータ６からの光を下部ミラー１５に導くことが可能な形状であればよく、例えば、板状、半球状、円錐状などが挙げられる。本実施の形態では、図１に示すように、上部ミラー１３の形状は、板状に形成されている。
【００２４】
上部ミラー保持部１４は、上部ミラー１３で反射した光を反応菅２外に配置した下部ミラー１５に導くように、上部ミラー１３を保持する。上部ミラー保持部１４は、上部ミラー１３からの光を下部ミラー１５に導いた状態で、上部ミラー１３を回転可能に保持できるものであればよく、その形状、構成は問わない。
【００２５】
下部ミラー１５は、上部ミラー１３からの光を反射し、反射した光をカメラ１７に導く機能を有する。下部ミラー１５は、上部ミラー１３からの光を反射可能な材料から形成されていればよく、例えば、バフ研磨したアルミ、チタン、鏡面ミラー等が用いられる。下部ミラー１５は、下部ミラー・カメラ保持部１６に保持されている。
【００２６】
下部ミラー・カメラ保持部１６は、下部ミラー１５で反射した光をカメラ１７に導くように、下部ミラー１５及びカメラ１７を保持する。なお、下部ミラー１５の代わりにカメラ１７を配置し、上部ミラー１３からの光を直接カメラ１７が受け取る構成としてもよい。
【００２７】
カメラ１７は、ヒータ６が発生する光を利用して、ヒータ６の状態を画像として取得するヒータエレメント画像取得部として機構する。例えば、回転機構１２により上部ミラー１３を回転させた状態で、ボートエレベータ１０を上昇させ、ヒータ６からの光をカメラ１７に導くことにより、ヒータ６の素線（ヒータエレメント）画像を取得することができる。この取得したヒータエレメント画像がヒータ６のどの位置のヒータエレメント画像であるかは、ボートエレベータ１０と回転機構１２の位置から把握することができる。
【００２８】
ここで、カメラ１７は、赤外線カメラ、特に、中赤外線カメラ（中赤外域（波長：２．５〜４μｍ）に感度を持つカメラ）を用いることが好ましい。ヒータ６から放出される光からヒータ６の状態を画像として取得した場合、ヒータ６から放出される赤外線からヒータ６の状態を画像として取得することにより、ヒータ６の素線の目視確認が容易となるためである。また、赤外線の波長（測定波長）は、２．５〜５μｍであることが好ましく、３〜４μｍであることがさらに好ましい。かかる波長の赤外線は、失透した石英（反応管２）を透過することができ、ヒータエレメントの素線の目視確認が容易となるためである。
【００２９】
例えば、使用前等の初期のヒータエレメント画像を予め取得しておき、ヒータ異常判別により得られたヒータエレメント画像と比較することにより、ヒータ６の劣化を簡単に判別することができる。これは、ヒータ６の断線モードは変形によるショートが多く、ヒータエレメント画像がヒータ６の変形を判別することが可能だからである。このように、ヒータ６の断線の可能性（ヒータ６の状態）を判別することにより、必要に応じてヒータ６を交換することができる。この結果、ヒータ６の断線によるロットアウトすることを防止することができる。
【００３０】
なお、マニホールド７の側面には、図示しない複数の処理ガス導入管が挿通されている。処理ガス導入管には、図示しないマスフローコントローラ等を介して、図示しない処理ガス供給源が接続されており、処理ガス供給源から処理ガス導入管を介して所望量の処理ガスが反応管２内に供給される。
【００３１】
また、マニホールド７の支持リング８より上方の側面には反応管２内のガスを排気するための排気口が設けられており、内管３で発生した排ガス等が内管３と外管４との間の空間を通って排気口に排気される。この排気口には排気管が気密に接続されており、反応管２から排気された排ガスを熱処理装置１外に排気するように構成されている。
【００３２】
また、熱処理装置１は、その装置各部を制御する制御部１００に接続されている。図３に制御部１００の構成を示す。図３に示すように、制御部１００は、操作パネル１２１などが接続されている。
【００３３】
操作パネル１２１は、表示部（表示画面）と操作ボタンとを備え、オペレータの操作指示を制御部１００に伝え、また、制御部１００からの様々な情報を表示画面に表示する。
【００３４】
また、図３に示すように、制御部１００は、レシピ記憶部１０１と、初期画像記憶部１０２と、ＲＯＭ（Read Only Memory）１０３と、ＲＡＭ（Random Access Memory）１０４と、Ｉ／Ｏ（Input/Output）ポート１０５と、ＣＰＵ（Central Processing Unit)１０６と、これらを相互に接続するバス１０７と、から構成されている。
【００３５】
レシピ記憶部１０１には、この熱処理装置１で実行される処理の種類に応じて、制御手順を定めるプロセス用レシピが記憶されている。プロセス用レシピは、ユーザが実際に行う処理（プロセス）毎に用意されるレシピである。このレシピには、装置各部の所定の動作プログラムが含まれている。
【００３６】
初期画像記憶部１０２には、使用前等の初期のヒータエレメント画像が記憶されている。ＣＰＵ１０６は、初期画像記憶部１０２に記憶された初期のヒータエレメント画像と、ヒータ異常判別により得られたヒータエレメント画像と比較することにより、ヒータ６の劣化を判別する。
【００３７】
ＲＯＭ１０３は、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）、フラッシュメモリ、ハードディスクなどから構成され、ＣＰＵ１０６の動作プログラムなどを記憶する記録媒体である。
ＲＡＭ１０４は、ＣＰＵ１０６のワークエリアなどとして機能する。
Ｉ／Ｏポート１０５は、例えば、センサからの情報をＣＰＵ１０６に供給するとともに、ＣＰＵ１０６が出力する制御信号を装置の各部へ出力する。
【００３８】
ＣＰＵ１０６は、制御部１００の中枢を構成し、ＲＯＭ１０３に記憶された動作プログラムを実行する。ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１からの指示に従って、レシピ記憶部１０１に記憶されているプロセス用レシピに沿って、熱処理装置１の動作を制御する。
バス１０７は、各部の間で情報を伝達する。
【００３９】
次に、以上のように構成された熱処理装置１を用いたヒータ異常判別方法について説明する。本実施の形態では、ヒータ６から放出される赤外線を利用してヒータ６のヒータエレメント画像を作成し、このヒータエレメント画像に基づいてヒータ６の異常を判別するヒータ異常判別処理を例に本発明のヒータ異常判別方法を説明する。
【００４０】
なお、ヒータ６が交換されると、作業者が操作パネル１２１を操作して、ヒータ異常判別処理を行うヒータ６の使用期間を特定し、特定したヒータ６の使用期間になると、現在のヒータ６の状況を判別する場合を例に本発明のヒータ異常判別方法を説明する。また、以下の説明において、熱処理装置１を構成する各部の動作は、制御部１００（ＣＰＵ１０６）により制御されている。図４はヒータ異常判別処理を説明するためのフローチャートである。
【００４１】
まず、制御部１００（ＣＰＵ１０６）は、ボートエレベータ１０を下降させ、図１に示すように、回転台１１上に上部ミラー１３を保持した上部ミラー保持部１４を載置するとともに、下部ミラー１５及びカメラ１７を保持した下部ミラー・カメラ保持部１６を配置する。
【００４２】
次に、ＣＰＵ１０６は、ヒータ６により反応管２の内部を所定の温度に加熱した後、回転台１１を回転させながら、ボートエレベータ１０を上昇させ、上部ミラー１３、下部ミラー１５、カメラ１７を移動させる。この移動により、反応管２内で赤外線を反射する上部ミラー１３が回転しながら上昇し、反応管２の周囲に配置された全てのヒータからの赤外線が下部ミラー１５を介してカメラ１７に導かれる。これにより、例えば、図５に示すような、反応管２の周囲に配置された初期のヒータエレメント画像（初期ヒータエレメント画像）を取得する（ステップＳ１）。そして、ＣＰＵ１０６は、取得した初期ヒータエレメント画像を初期画像記憶部１０２に記憶する（ステップＳ２）。
【００４３】
ここで、カメラ１７に中赤外カメラを用いているので、初期ヒータエレメント画像の目視確認が容易となる。また、赤外線の波長（測定波長）が３〜５μｍ帯を使用しているので、失透した石英（反応管２）を透過することができ、ヒータエレメント画像の目視確認が容易となる。
【００４４】
ＣＰＵ１０６は、初期ヒータエレメント画像を記憶すると、ボートエレベータ１０を下降させ、上部ミラー１３を保持した上部ミラー保持部１４、及び、下部ミラー１５及びカメラ１７を保持した下部ミラー・カメラ保持部１６を、回転台１１上から取り外す。続いて、ＣＰＵ１０６は、図２に示すように、回転台１１上に、半導体ウエハＷが垂直方向に所定の間隔をおいて複数枚収容されたウエハボート２１を載置し、レシピ記憶部１０１に記憶されたレシピに従い、半導体ウエハＷに所定の熱処理を実施する（ステップＳ３）。
【００４５】
次に、ＣＰＵ１０６は、ヒータ６の使用時間が所定の使用時間が経過したか否かを判別する（ステップＳ４）。ＣＰＵ１０６は、ヒータ６の使用時間が所定の使用時間が経過していないと判別すると（ステップＳ４：Ｎｏ）、ステップＳ３に戻る。
【００４６】
ＣＰＵ１０６は、ヒータ６の使用時間が所定の使用時間が経過していると判別すると（ステップＳ４：Ｙｅｓ）、現在のヒータエレメント画像を取得する（ステップＳ５）。具体的には、ＣＰＵ１０６は、ボートエレベータ１０を下降させ、半導体ウエハＷが複数枚収容されたウエハボート２１を、回転台１１上から取り外す。続いて、ＣＰＵ１０６は、図１に示すように、回転台１１上に上部ミラー１３を保持した上部ミラー保持部１４を載置するとともに、下部ミラー１５及びカメラ１７を保持した下部ミラー・カメラ保持部１６を配置する。そして、ＣＰＵ１０６は、回転台１１を回転させながら、ボートエレベータ１０を上昇させ、上部ミラー１３、下部ミラー１５、カメラ１７を移動させることにより、例えば、図６に示すような、反応管２の周囲に配置された現在のヒータエレメント画像を取得する（ステップＳ５）。
【００４７】
このように、現在のヒータ６の状態の確認（現在のヒータエレメント画像の取得）において、ヒータ６を室温まで冷却する必要がないので、ヒータ６が高温状態であっても、ヒータ６の状態を確認することができる。このため、ヒータの異常判別にかかる時間を短縮できるとともに、現在のヒータ６の状態の確認を容易に行うことができる。
【００４８】
また、ヒータ６から放出される赤外線を利用してヒータ６のヒータエレメント画像を作成し、このヒータエレメント画像に基づいてヒータ６の異常を判別しているので、反応管２の透明度が低下している状態であっても、反応管２の表面の荒れの影響が小さいヒータエレメント画像を得ることができる。
【００４９】
次に、ＣＰＵ１０６は、初期画像記憶部１０２に記憶した初期ヒータエレメント画像（図５）と、取得した現在のヒータエレメント画像（図６）とを比較し、現在のヒータ６が断線のおそれがあるか否かを判別する（ステップＳ６）。例えば、ＣＰＵ１０６は、初期ヒータエレメント画像から、現在のヒータエレメント画像が変形しているか否かを判別する。ヒータ６の変形によるショートにより、ヒータ６が断線する場合が多いためである。ＣＰＵ１０６は、現在のヒータ６が断線のおそれがないと判別すると（ステップＳ６：Ｎｏ）、ステップＳ３に戻る。
【００５０】
ＣＰＵ１０６は、現在のヒータ６が断線のおそれがあると判別すると（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、断線のおそれがあるヒータエレメントがどの位置のヒータエレメントであるかを特定し（ステップＳ７）、例えば、操作パネル１２１に特定したヒータエレメントを交換する旨を表示するように、ヒータ６の交換を指示し（ステップＳ８）、この処理を終了する。このように、ヒータ６が断線のおそれがあるとき、ヒータの交換を指示するので、ヒータ６の断線によるロットアウトすることを未然に防止することができる。
【００５１】
以上説明したように、本実施の形態によれば、ヒータ６から放出される赤外線を利用してヒータ６のヒータエレメント画像を作成し、このヒータエレメント画像に基づいてヒータ６の異常を判別しているので、ヒータ６が高温状態であったり、反応管２の透明度が低下している状態であっても、ヒータ６の状態を確認することができる。
【００５２】
なお、本発明は、上記の実施の形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。以下、本発明に適用可能な他の実施の形態について説明する。
【００５３】
上記実施の形態では、初期画像記憶部１０２に記憶された初期ヒータエレメント画像と比較することにより、ヒータ６が断線のおそれがあるか否かを判別した場合を例に本発明を説明したが、比較するヒータエレメント画像はヒータに異常が生じていないヒータエレメント画像であればよく、初期ヒータエレメント画像に限定されるものではない。例えば、初期ヒータエレメント画像を取得することなく、所定時間使用した後のヒータエレメント画像を取得し、このヒータエレメント画像に基づいてヒータ６の劣化を判別してもよい。この場合、取得した所定時間使用した後のヒータエレメント画像は初期画像記憶部１０２に記憶される。
【００５４】
上記実施の形態では、ヒータ６から放出される赤外線を利用してヒータ６の異常を判別した場合を例に本発明を説明したが、例えば、ヒータ６から放出される可視光を利用してヒータ６の異常を判別してもよい。この場合、上部ミラー１３に鏡面ミラー、カメラ１７に可視光カメラを用いることにより、ヒータ６の状態を確認することができる。ただ、反応管２の透明度が低下している場合には、分解能を向上させる手段をさらに設けることが好ましい。
【００５５】
上記実施の形態では、上部ミラー１３の形状が板状に形成された場合を例に本発明を説明したが、上部ミラー１３の形状は、板状に限定されるものではなく、例えば、半球状、逆円錐状などの形状であってもよい。この場合、回転台１１を回転させることなく、ボートエレベータ１０を上昇させ、上部ミラー１３、下部ミラー１５、カメラ１７を移動させることにより、反応管２の周囲に配置された現在のヒータエレメント画像を取得することができる。また、上部ミラー１３は、石英からなる石英カバー内に収納されていてもよい。この場合、反応管２内の熱から上部ミラー１３を保護することができる。
【００５６】
上記実施の形態では、ヒータエレメント画像取得部としてカメラ１７を用いた場合を例に本発明を説明したが、ヒータエレメント画像取得部は下部ミラー１５から反射された光をヒータエレメント画像として取得可能なものであればよく、カメラ１７に限定されるものではない。
【００５７】
上記実施の形態では、熱処理装置１として、二重管構造のバッチ式縦型熱処理装置を用いた場合を例に本発明を説明したが、例えば、本発明を単管構造のバッチ式熱処理装置に適用することも可能である。
【００５８】
本発明の実施の形態にかかる制御部１００は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）など）から当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する制御部１００を構成することができる。
【００５９】
そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板（ＢＢＳ：Bulletin Board System）に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、ＯＳ（Operating System）の制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、ヒータ異常判別システム、及び、ヒータ異常判別方法に有用である。
【符号の説明】
【００６１】
１  熱処理装置
２  反応管
３  内管
４  外管
５  断熱体
６  ヒータ
７  マニホールド
８  支持リング
９  蓋体
１０  ボートエレベータ
１１  回転台
１２  回転機構
１３  上部ミラー
１４  上部ミラー保持部
１５  下部ミラー
１６  下部ミラー・カメラ保持部
１７  カメラ
２１  ウエハボート
１００  制御部
１０１  レシピ記憶部
１０２  初期画像記憶部
１０３  ＲＯＭ
１０４  ＲＡＭ
１０５  Ｉ／Ｏポート
１０６  ＣＰＵ
１０７  バス
１２１  操作パネル
Ｗ  半導体ウエハ
【図１】
2014078666.tif 000003
【図２】
2014078666.tif 000004
【図３】
2014078666.tif 000005
【図４】
2014078666.tif 000006
【図５】
2014078666.tif 000007
【図６】
2014078666.tif 000008