(57)【要約】【課題】製造工程において、反射材層に傷が付くのを防止できるとともに、塵や埃の吸着を防止できるプリント配線板を提供する。【解決手段】表面に反射材層６を備えて構成される、フレキシブルプリント配線板１００であって、上記反射材層は、所定領域に設けられた開口部９を備えて形成されており、上記反射材層６の開口部に対応する開口部１２を備えるとともに、上記反射材層の反射面６ａに対して剥離可能に積層された保護フィルム１０を設けて構成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に反射材層を備えて構成されるプリント配線板であって、
上記反射材層は、所定領域に設けられた開口部を備えて形成されており、
上記反射材層の開口部に対応する開口部を備えるとともに、上記反射材層の反射面に対して剥離可能に積層された保護フィルムを備える、プリント配線板。
【請求項２】
上記開口部は、上記プリント配線板の部品搭載領域、接続領域又は加工領域に設けられている、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
上記保護フィルム及びこれを上記反射面に対して剥離可能に積層する接着剤層が、半田リフロー処理に対する耐熱性を備える、請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
上記反射材層は、白色反射材塗料を塗着して形成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
上記プリント配線板がフレキシブルプリント配線板である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載したプリント配線板の所定の開口部にＬＥＤ発光素子が搭載された、プリント配線板。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載された複数のプリント配線板が一体形成された、プリント配線板集合体。
【請求項８】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載された複数のプリント配線板が、上記保護フィルムを介して連結保持されている、プリント配線板集合体。
【請求項９】
反射材層を備えるプリント配線板の製造方法であって、
１又は２以上のプリント配線板の導電パターンが形成されたプリント配線板原板を準備する工程と、
上記プリント配線板原板に、所定領域に開口部を有する上記反射材層を形成する反射材層形成工程と、
上記開口部に対応する開口部を有する保護フィルムを、上記反射材層の反射面に剥離可能に積層する保護フィルム積層工程と、
所定の開口部に電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、
上記保護フィルムを積層した状態で行われるプリント配線板加工工程とを含む、プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
上記反射材層形成工程は、上記開口部を有するとともに上記反射材層が積層形成された絶縁被覆フィルムを、接着剤層を介して上記プリント配線板原板に積層接着することにより行われる、請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
上記保護フィルム積層工程は、上記保護フィルムを上記反射材層の反射面に剥離可能な接着剤層を介して積層することにより行われる、請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
上記プリント配線板加工工程として、打ち抜き加工工程、他の接続部材との接続を行う接続加工工程、取付部材装着工程、折り曲げ工程、検査工程のうち少なくとも一つの工程が行われる、請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
上記電子部品搭載工程が、上記保護フィルム積層工程の前に行われる、請求項９又は請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
上記電子部品搭載工程が、上記保護フィルム積層工程の後に行われる、請求項９又は請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
上記プリント配線板加工工程として、上記導電パターンに対応する領域の周囲を、一部が繋がった形態で打ち抜く打ち抜き加工工程が含まれる、請求項９から請求項１４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
旧請求項１４
反射材層を備えるプリント配線板の製造方法であって、
絶縁被覆フィルムと、この絶縁被覆フィルムに積層形成された反射材層と、この反射材層に剥離可能な接着剤層を介して積層された塗膜養生フィルムとを備える積層フィルムを準備する工程と、
上記積層フィルムの所定領域に開口部を形成する開口部形成工程と、
上記積層フィルムを構成する絶縁被覆フィルムを、１又は２以上のプリント配線板の導電パターンが形成されたプリント配線板原板に、接着剤層を介して積層する絶縁被覆フィルム積層工程と、
上記塗膜養生フィルム及び上記接着剤層を、上記反射材層から剥離除去する塗膜養生フィルム除去工程と、
上記塗膜養生フィルム除去工程の後に、所定の開口部に電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、
上記電子部品搭載工程の後に、上記開口部に対応する開口部を有する保護フィルムを、上記反射材層の反射面に、剥離可能な接着剤層を介して積層する保護フィルム積層工程と、
上記保護フィルムを積層した状態で行われるプリント配線板加工工程とを含む、プリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板を備える照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、プリント配線板、プリント配線板集合体、プリント配線板の製造方法及び照明装置に関する。詳しくは、製造工程等において反射材層が傷む恐れがなく、ＬＥＤ発光素子の光利用効率を高めることができるプリント配線板等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ発光素子の高効率化にともない、その利用範囲が拡がっている。たとえば、白熱電球やハロゲン電球等の代替光源としての照明装置のみならず、液晶表示装置のバックライト等の大型の照明装置に利用されることも多い。
【０００３】
ＬＥＤを照明に用いる場合、素子の高効率化とともに、光の有効活用が望まれる。光の利用効率を高めるために、ＬＥＤ発光素子を搭載したフレキシブルプリント配線板上に白色反射材層を設け、フレキシブルプリント配線板表面に向かう光を上記白色反射材層によって反射することにより、光の利用効率を高めることができる。上記白色反射材層として、エポキシ樹脂系の樹脂材料に酸化チタン等の顔料を配合した白色反射材料が採用されることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２１６５１５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記白色反射材層は、プリント配線板の導電パターンを覆う絶縁被覆層に、エポキシ樹脂系の塗着材料を塗着して構成されることが多い。しかも、上記白色反射材層は、ＬＥＤ発光素子を搭載する前に形成され、その後に、上記プリント配線板に対して、上記ＬＥＤ発光素子を搭載する電子部品搭載工程や、打ち抜き工程等の加工工程が施される。
【０００６】
ところが、上記加工工程を行う際や搬送途中において、上記白色反射材層の表面に傷が付いたり、表面に塵等が付着して、光の反射効率が低下するという問題が生じやすい。
【０００７】
特に、照明装置等の反射面は曲面や段差形状である場合が多いため、ＬＥＤを搭載したフレキシブルプリント配線板が採用されることが多いが、上記フレキシブルプリント配線板は柔軟であるため、上記白色反射材層に傷や皺が付きやすく、また、埃やゴミを吸着しやすくなり、製造工程中に反射率が低下するという問題が生じやすい。
【０００８】
本願発明は、上述した問題を解決し、製造工程における上記反射材層に傷が付くのを防止できるとともに、塵や埃の吸着を防止できるプリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願発明は、表面に反射材層を備えて構成されるプリント配線板であって、上記反射材層は、所定領域に設けられた開口部を備えて形成されており、上記反射材層の開口部に対応する開口部を備えるとともに、上記反射材層の反射面に対して剥離可能に積層された保護フィルムを備えて構成される。
【００１０】
本願発明では、上記反射材層の反射面に対して、剥離可能に積層された保護フィルムが設けられる。上記保護フィルムには、反射材層の開口部に対応する開口部が設けられている。このため、上記保護フィルムを積層した状態で、上記開口部等に対する加工工程を行うことができる。上記保護フィルムは、プリント配線板を照明装置等に装着した後に剥離して除去するのが好ましい。これにより、種々の加工工程を行う際に、上記反射材層が傷ついたり、反射材層に塵や埃が吸着されることがなくなり、高い反射効率の反射材層を備えるプリント配線板を提供することができる。
【００１１】
上記開口部を設ける部位は特に限定されることはない。たとえば、上記プリント配線板の部品搭載領域、接続領域又は加工領域に設けることができる。
【００１２】
上記開口部には、ＬＥＤ発光素子のみならず、他の電子部品を搭載することができる。たとえば、ＬＥＤ発光素子制御用の半導体チップ等を搭載することができる。また、コネクタ等の接続部品を搭載することもできる。
【００１３】
上記保護フィルムは、これが積層された状態で行われる製造工程に応じて、種々の特性を有するフィルムを採用できる。たとえば、上記保護フィルムを積層した状態で、上記開口部に設けた電極に対して半田リフローによる電子部品搭載工程を行う場合、上記保護フィルム及びこれを剥離可能に積層する接着剤層は、半田リフロー処理に対する耐熱性を備えたもので構成される。一方、半田リフローによる電子部品搭載工程を行った後に、上記保護フィルムを設ける場合には、耐熱性を有しないフィルムや接着剤を採用することができる。
【００１４】
保護フィルムを積層した状態で半田リフローによる電子部品搭載工程を行う場合、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フッ素樹脂等から形成された保護フィルムを採用するのが好ましい。一方、耐熱性が要求されない場合、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等から形成されたフィルムを採用できる。さらに、プリント配線板加工工程の途中あるいはプリント配線板加工工程が終了した後に、反射材層の傷等を、保護フィルムを積層した状態で検査するために、透明な保護フィルムを採用することもできる。
【００１５】
上記保護フィルムは、液状のフィルム材料を、反射面に直接塗着して形成することもできるし、所定厚みのフィルムを剥離可能な接着剤層を介して反射面に積層することもできる。また、保護フィルムに耐熱性が要求される場合、接着剤層にも耐熱性が要求される。たとえば、シリコーン系接着剤、エステル系接着剤を採用することができる。上記接着剤は、上記保護フィルムを反射面に対して積層する際に、上記保護フィルムや反射面に塗着することもできるし、上記保護フィルムにあらかじめ塗着しておいて、圧着等によって反射面に積層することもできる。
【００１６】
上記保護フィルムは、プリント配線板に積層形成された反射材層の反射面に対して、上記接着剤層を介して積層して設けることができる。また、プリント配線板の導電層に積層される絶縁被覆フィルムに形成された反射材層に対して、上記保護フィルムを剥離可能な接着剤層を介してあらかじめ積層しておき、上記反射材層と上記保護フィルムとを備える上記絶縁被覆フィルムを、プリント配線板に対して積層接着することもできる。
【００１７】
上記反射材層の形態、構成は特に限定されることはない。たとえば、耐熱性の樹脂成分に白色顔料等を配合して形成することができる。上記樹脂成分として、たとえば、エチレン・四フッ化エチレン共重合体、四フッ化エチレン・六フッ化ポリピレン共重合体、パーフルオロアルコキシフッ素樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、天然ゴム、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、及びポリプロピレンからなる群より選ばれる１又は２以上の樹脂成分からなるものを採用することができる。
【００１８】
上記白色顔料として、たとえば、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも１の物質を含むものを採用することができる。なお、反射材層は白色である必要はなく、ＬＥＤ発光素子から発生する光を反射できるものであれば、種々の色彩、形態のものを採用できる。たとえば、反射効率の高い金属薄膜をコーティングしてフィルム等を反射材層として採用することもできる。
【００１９】
上記反射材層の材料形態は特に限定されることはない。たとえば、上記樹脂組成物から形成された塗着材を、プリント配線板の絶縁被覆層に塗着積層して上記反射材層を形成できる。また、上記樹脂組成物から形成された反射材フィルムを、接着剤を介して絶縁被覆層に積層接着することにより形成することもできる。さらに、上記絶縁被覆層自体を反射材層として形成することもできる。
【００２０】
本願発明が適用されるプリント配線板の種類も特に限定されることはない。リジッドプリント配線板のみならず、フレキシブルプリント配線板に本願発明を適用することができる。また、片面及び両面フレキシブルプリント配線板のみならず、多層フレキシブルプリント配線板に適用することもできる。
【００２１】
本願発明は、一つのプリント配線板に適用することができる。また、複数のプリント配線板が一体形成された、プリント配線板集合体に適用することができる。
【００２２】
また、本願発明に係る保護フィルム及び接着剤層を利用して、複数のプリント配線板を連結保持したプリント配線板集合体を構成することもできる。
【００２３】
本願発明に係るプリント配線板は、１又は２以上のプリント配線板の導電パターンが形成されたプリント配線板原板を準備する工程と、上記プリント配線板原板に、所定領域に開口部を有する上記反射材層を形成する反射材層形成工程と、上記開口部に対応する開口部を有する保護フィルムを、上記反射材層の反射面に剥離可能に積層する保護フィルム積層工程と、所定の開口部に電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、上記保護フィルムを積層した状態で行われるプリント配線板加工工程とを含んで製造される。
【００２４】
本願発明に係るプリント配線板の製造方法は、１の導電パターンを備えるプリント配線板の製造方法に適用することもできるし、複数の導電パターンを備えるプリント配線板集合体の製造方法に適用することもできる。
【００２５】
本願発明においては、上記保護フィルム積層工程が、上記プリント配線板加工工程の前に行われる。そして、上記プリント配線板原板に対して、電子部品搭載工程や所定のプリント配線板加工工程が上記保護フィルムを積層した状態で行われる。これにより、上記プリント配線板加工工程において、上記反射材層が傷ついたり、塵や埃が吸着されることがなくなる。
【００２６】
上記反射材層形成工程は、たとえば、プリント配線板原板に積層された絶縁被覆層に対して反射材塗料を塗着することにより行うことができる。また、プリント配線板の絶縁被覆層を構成するとともに上記反射材層があらかじめ形成された絶縁被覆フィルムを、プリント配線板原板に接着剤層を介して積層接着することにより行うこともできる。上記プリント配線板原板には、ＬＥＤ発光素子を含む電子部品や、コネクタ等の接続部品を接続するために電極を露出させた領域が設けられており、これら領域を開口した状態で上記絶縁被覆層及び反射材層が形成される。
【００２７】
上記保護フィルム積層工程は、プリント配線板原板に形成された反射材層に対して保護フィルムを剥離可能な接着剤層を介して積層して行うことができる。また、上記絶縁被覆層を構成する絶縁被覆フィルムにあらかじめ積層形成された反射材層の反射面に対して、上記保護フィルムを積層する保護フィル積層工程を行い、その後に、上記反射材層及び保護フィルムを設けた上記絶縁被覆フィルムを、接着剤層を介してプリント配線板原板に対して積層することもできる。
【００２８】
上記剥離可能な接着剤層は、保護フィルムを反射材層に積層する際に、塗着等によって設けることもできるし、保護フィルムにあらかじめ設けておくこともできる。
【００２９】
電子部品搭載工程は、上記保護フィルム積層工程の前に行うこともできるし、保護フィルムの積層後に行うこともできる。
【００３０】
上記電子部品搭載工程を行う手法は特に限定されることはない。たとえば、半田リフロー処理により上記電子部品搭載工程を行うことができる。
【００３１】
上記保護フィルムを設けた後に、半田リフロー処理により電子部品搭載工程が行われる場合には、上記保護フィルム及びこれを接着する接着剤は、上記半田リフロー処理に対する耐熱性を備える材料から形成される。一方、半田リフロー処理により電子部品搭載工程が行われた後に上記保護フィルム積層工程を行う場合、上記保護フィルム及びこれを接着する接着剤に耐熱性は要求されない。なお、この場合は、上記プリント配線板加工工程に適用できる強度及び加工性を備えていれば足りる。
【００３２】
上記保護フィルムを積層した状態で、種々のプリント配線板加工工程を行うことができる。たとえば、プリント配線板加工工程として、打ち抜き加工工程、他の接続部材との接続を行う接続加工工程、取付部材装着工程、折り曲げ工程、検査工程等を行うことができる。なお、保護フィルムを積層した状態でこれらすべての工程を行う必要はなく、少なくとも一つの工程を行えばよい。上記保護フィルムを積層した状態で、上記電子部品搭載工程や上記プリント配線板加工工程を行うことにより、各プリント配線板加工工程において上記反射材層が保護され、反射材層に傷が付いたり、塵や埃が吸着されるのを防止できる。しかも、透明な保護フィルムを採用し、最終の加工工程まで積層しておくことにより、上記保護フィルムを積層した状態で、上記反射材層の傷等の検査を行う検査工程を行うことも可能となる。
【００３３】
上記打ち抜き加工工程を行う手法や回数も特に限定されることはない。たとえば、複数の導電パターンに対応する領域の周囲を、一部が繋がった形態で打ち抜くように打ち抜き加工工程を行うことができる。厚みの小さいフレキシブルプリント配線板は、柔軟性を備えるため、打ち抜き加工工程を精度高く行うのが困難な場合があるが、上記保護フィルムを積層して剛性を高めることにより、上記打ち抜き加工工程を容易に行うことが可能となる。また、上記保護フィルムを積層することにより曲げ強度が高まるため、各加工工程や搬送工程における取扱性も高まる。
【００３４】
上記反射材層を形成する際に、反射材層に塗膜養生フィルムが積層される場合がある。上記塗膜養生フィルムは、反射材層を塗着により形成する場合に設けられるものであり、耐熱性を備えたものではない。したがって、上記塗膜養生フィルムが積層された状態で本願発明に係る半田リフローによる電子部品搭載工程を行うことは困難である。
【００３５】
このような場合、上記反射材層から剥離除去する塗膜養生フィルム除去工程を含む製造方法を採用できる。
【００３６】
例えば、絶縁被覆フィルムと、この絶縁被覆フィルムに積層形成された反射材層と、この反射材層に剥離可能な接着剤層を介して積層された塗膜養生フィルムとを備える積層フィルムを準備する工程と、上記積層フィルムの所定領域に開口部を形成する開口部形成工程と、上記積層フィルムを構成する絶縁被覆フィルムを、１又は２以上のプリント配線板の導電パターンが形成されたプリント配線板原板に、接着剤層を介して積層する絶縁被覆フィルム積層工程と、上記塗膜養生フィルム及び上記接着剤層を、上記反射材層から剥離除去する塗膜養生フィルム除去工程と、上記塗膜養生フィルム除去工程の後に、所定の開口部に電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、上記電子部品搭載工程の後に、上記開口部に対応する開口部を有する保護フィルムを、上記反射材層の反射面に、剥離可能な接着剤層を介して積層する保護フィルム積層工程と、上記保護フィルムを積層した状態で行われるプリント配線板加工工程とを含む製造方法を採用することができる。
【００３７】
上記手法を採用することにより、電子部品搭載工程を行うまで上記塗膜養生フィルムによて上記反射材層を保護できるとともに、電子部品搭載工程後は、上記保護フィルムによって上記反射材層を保護できる。
【００３８】
本願発明に係るプリント配線板にＬＥＤ発光素子を搭載して種々のＬＥＤ発光素子搭載プリント配線板を形成し、これらＬＥＤ発光素子搭載プリント配線板を用いて、一般照明装置のみならず、液晶表示装置のバックライト等の種々の照明装置を構成することができる。
【発明の効果】
【００３９】
フレキシブルプリント配線板の製造工程において、反射材層の反射面に傷が付いたり、塵や埃が吸着されるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】反射材層を設けたプリント配線板の断面図である。
【図２】図１に示すプリント配線板の反射材層に保護フィルムを積層する工程を示す断面図である。
【図３】保護フィルムを積層したプリント配線板の断面図である。
【図４】図３に示すプリント配線板の開口部にＬＥＤ発光素子を搭載した状態を示す断面図である。
【図５】打ち抜き工程の概要を示す断面図である。
【図６】打ち抜き工程を行った後のプリント配線板の断面図である。
【図７】複数のプリント配線板が形成された配線板集合体の一例を示す平面図である。
【図８】本願発明に係る第２の実施形態に係る製造方法を示す図であり、絶縁被覆フィルム積層工程を示す断面図である。
【図９】塗膜養生フィルムを備えるプリント配線板原板の断面図である。
【図１０】塗膜養生フィルムを除去した状態を示すプリント配線板原板の断面図である。
【図１１】図１０に示すプリント配線板原板に電子部品を搭載した状態を示す断面図である。
【図１２】図１１に示すプリント配線板原板に、保護フィルムを積層した状態を施す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本願発明の実施形態を図に基づいて説明する。なお、以下の実施形態は、本願発明をフレキシブルプリント配線板に適用したものである。なお、リジッドプリント配線板に本願発明を適用することもできる。
【００４２】
図１に、本願発明に係るフレキシブルプリント配線板を形成するためのフレキシブルプリント配線板原板１の断面を示す。
【００４３】
図１に示すフレキシブルプリント配線板原板１は、複数のＬＥＤ発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板を製造するために用いられるものであり、図示はしないが、絶縁性基材２の上に複数の導電パターン３が形成されている。
【００４４】
上記フレキシブルプリント配線板原板１は、ポリイミド樹脂等から形成された絶縁性基材２と、この絶縁性基材２に積層された銅箔層から形成されるとともに上記導電パターン３を構成する導電層１８と、ポリイミド樹脂等から形成されるとともに上記導電層１８に接着剤層４を介して積層接着された絶縁被覆層５と、この絶縁被覆層５に設けられた反射材層６とを備えて構成されている。上記フレキシブルプリント配線板原板１の各層の厚みは特に限定されることはない。
【００４５】
たとえば、絶縁性基材２の厚みを５〜５０μｍ、好ましくは、１２〜２５μｍに設定することができる。５μｍ未満の厚みでは絶縁性を確保できない。一方、５０μｍを超える厚みとした場合フレキシブルプリント配線板としての柔軟性を確保できない。導電層１８の厚みを、５〜５０μｍ、好ましくは、１２〜３５μｍに設定することができる。５μｍ未満の厚みでは絶縁性を確保できない。一方、５０μｍを超える厚みとした場合フレキシブルプリント配線板としての柔軟性を確保できない。上記絶縁被覆層５導電バターン３の厚みを５〜５０μｍ、好ましくは、１２〜２５μｍに設定することができる。５μｍ未満の厚みでは絶縁性を確保できない。一方、５０μｍを超えるの厚みとした場合フレキシブルプリント配線板としての柔軟性を確保できない。
【００４６】
上記反射材層６は、上記絶縁被覆層５を構成する絶縁性フィルムにあらかじめ反射材層６を構成する塗着材を塗着積層することにより、導電保護フィルム兼用の反射材フィルムを形成し、これを上記絶縁性基材２及び上記導電層１８に積層接着して構成されている。なお、上記フレキシブルプリント配線板原板１上に積層された絶縁被覆層５に対して上記塗着材を塗着して上記反射材層６を形成することもできる。
【００４７】
本実施形態に係る上記反射材層６は、上記絶縁被覆層５を構成するフィルム材料に、厚さ２５μｍとなるようスクリーン印刷法により白色反射樹脂インクを塗布することにより形成されている。
【００４８】
上記反射材層６は、耐熱性の樹脂成分に白色顔料等を配合して形成することができる。上記樹脂成分として、たとえば、エチレン・四フッ化エチレン共重合体、四フッ化エチレン・六フッ化ポリピレン共重合体、パーフルオロアルコキシフッ素樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、天然ゴム、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、及びポリプロピレンからなる群より選ばれる１又は２以上の樹脂成分からなるものを採用することができる。
【００４９】
上記白色顔料として、たとえば、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも１の物質を含むものを採用することができる。なお、本実施形態では、白色反射樹脂インクを塗着することにより上記反射材層６を形成したが、ＬＥＤ発光素子から発生する光を高い効率で反射できれば、種々の材料から形成された反射材層を設けることができる。たとえば、反射性能を有する金属コーティング層を備える絶縁性フィルムを用いて、絶縁被覆層及び反射材層を形成することもできる。
【００５０】
本実施形態に係る上記絶縁被覆層５及び反射材層６には、上記導電パターン３の電子部品接続用電極７，８を露出させた開口部９が設けられている。後に説明するように、この開口部９に対してＬＥＤ発光素子あるいは他の電子部品が搭載される。
【００５１】
図２に示すように、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板原板１に、保護フィルム１０が、接着剤層１１を介して積層される。
【００５２】
本実施形態に係る上記保護フィルム１０は、半田リフロー処理において作用する温度に耐える耐熱性を有するフィルムから形成されているとともに、上記保護フィルム１０を積層する接着剤層１１にも耐熱を有するものが採用されている。本実施形態に係る上記接着剤層１１は、上記保護フィルム１０にあらかじめ積層形成されている。
【００５３】
上記保護フィルム１０として、たとえば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フッ素樹脂等から形成された耐熱性のあるフィルムが採用される。上記保護フィルム１０の厚みも特に限定されることはなく、例えば、１０〜１００μｍの厚みのフィルムを採用できる。また、上記接着剤層１１として、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等の耐熱性を有する材料から形成されたものが採用される。上記接着剤層１１の厚みも特に限定されることはなく、１０〜１００μｍの厚みで形成することができる。
【００５４】
上記接着剤層１１は、剥離可能な微粘着性を有するとともに、上記保護フィルム１０にあらかじめ塗着されており、圧着することにより、上記保護フィルム１０が上記反射材層６の反射面６ａに積層接着される。これにより、図３に示すフレキシブルプリント配線板１００が形成される。
【００５５】
上記接着剤として、剥離可能な微粘着性のものが採用されているため、ＬＥＤ発光素子や電子部品を搭載し、種々のプリント配線板加工工程が終了した後に、上記保護フィルム１０を容易に剥離させて除去することが可能となる。
【００５６】
保護フィルム１０には、上記絶縁被覆層５及び反射材層６に形成された開口部９に対応する開口部１２が設けられている。そして、図２及び図３に示すように、上記保護フィルム１０は、上記絶縁被覆層５及び反射材層６に設けた開口部９に、上記開口部１２が対応するように積層接着される。
【００５７】
図３及び図４に示すように、上記保護フィルム１０を積層した状態で、上記フレキシブルプリント配線板１００に対して、電子部品搭載工程や種々のプリント配線板加工工程が行われる。
【００５８】
本実施形態では、上記保護フィルム１０を積層した状態で、上記開口部９，１２にＬＥＤ発光素子１３を、半田リフロー処理によって搭載する電子部品搭載工程が行われる。
【００５９】
上記導電層１８に設けられる電極７，８に、図示しない半田層を介して、ＬＥＤ発光素子１３の電極部１４，１５が、半田リフロー処理によって接続される。これにより、ＬＥＤ発光素子１３を搭載したフレキシブルプリント配線板１００ａが形成される。
【００６０】
上記保護フィルム１０及び上記接着剤層１１が、上記半田リフロー処理に対する耐熱性を備えているため、剥離等が生じることなくＬＥＤ発光素子１３を搭載することができる。
【００６１】
上記開口部９，１２には、上記ＬＥＤ発光素子１３の他、種々の電子部品を搭載することができる。また、上記開口部９，１２に設けた電極７，８に、コネクタ等の接続部品を接続することもできる。
【００６２】
本実施形態に係る上記フレキシブルプリント配線板１００は、複数のＬＥＤ発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板を製造するために用いられる配線板集合体として構成されており、各フレキシブルプリント配線板を切り離すために、打ち抜き加工工程が行われる。
【００６３】
図５に示すように、上記打ち抜き工程も、上記保護フィルム１０が積層された状態で行われる。上記打ち抜き加工が行われる部位及び回数は特に限定されることはない。たとえば、図７に示すように、複数の導電パターン３が形成された領域の周囲を、上記領域が一部２０において繋がった形態の溝２１を打ち抜く打ち抜き工程を行うことができる。これにより、プリント配線板の上記一部２０を介して複数のＬＥＤ発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板が連結されたフレキシブルプリント配線板集合体１００ｂが形成される。
【００６４】
本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板においては、反射材層６に保護フィルム１０が積層されているため、上記各加工工程において上記反射材層６に傷が付いたり、塵や埃が付着することがない。このため、上記反射材層６の反射効率が低下することがなく、効率の高い照明装置を構成することができる。
【００６５】
また、上記保護フィルム１０を積層することにより、加工中におけるフレキシブルプリント配線板の強度や剛性が高まる。このため、各加工工程における取扱性や加工性が高まる。
【００６６】
さらに、上記保護フィルム１０として透明なものを採用することにより、上記保護フィルムを積層した状態で、上記反射材層の傷等の検査を行うことも可能となり、プリント配線板の検査工程を精度高く、かつ容易に行うことも可能となる。
【００６７】
なお、保護フィルム１０を積層した後に行われるプリント配線板加工工程は特に限定されることはない。上述の実施形態では、保護フィルムを積層した状態で打ち抜き加工工程が行われたが、接続加工工程、取付部材装着工程、折り曲げ工程、検査工程等のプリント配線板加工工程を行うことができる。また、保護フィルムを積層する前に電子部品搭載工程を行い、その後に保護フィルム積層工程を行い、上記プリント配線板加工工程を、保護フィルムを積層した状態で行うこともできる。なお、耐熱性を有する保護フィルム１０及び接着剤を採用することにより、電子部品搭載工程及びプリント配線板加工工程を、上記保護フィルム１０を積層した状態で行うこともできる。
【００６８】
上記反射材層６が絶縁被覆層５に塗着形成される場合、反射材層６の表面に塗膜養生フィルムが設けられる場合がある。上記塗膜養生フィルムは、半田リフロー処理を用いた電子部品搭載工程に耐える強度や耐熱性を備えていない。このため、上記塗膜養生フィルムを剥離除去した後に上記保護フィルム積層工程を行い、その後に電子部品搭載工程及びプリント配線板加工工程を行うことができる。
【００６９】
図８から図１２に本願発明の第２の実施形態を示す。第２の実施形態は、塗膜養生フィルムを積層した状態で電子部品搭載工程までの工程を行い、上記塗膜養生フィルムを除去した状態で電子部品搭載工程を行った後に、保護フィルム積層工程を行うものである。なお、２００番台の符号は、第２の実施形態に対応し、特に規定しないかぎり下２桁が同じ番号のものは同じ要素を示すものとする。
【００７０】
図８に示すように、本実施形態では、絶縁被覆フィルム２０５と、この絶縁被覆フィルム２０５に積層形成された反射材層２０６と、この反射材層２０６に剥離可能な接着剤層２５１を介して積層された塗膜養生フィルム２５０とを備える積層フィルム２６０を準備する工程が行われる。上記絶縁被覆フィルム２０５の上記反射材層２０６と反対側には接着剤層２０４が積層されている。
【００７１】
上記塗膜養生フィルム２５０は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等から形成された耐熱性を有しないフィルムが採用される。また、接着剤層２５１を構成する接着剤にも耐熱性は要求されない。
【００７２】
上記積層フィルム２６０を形成した後、上記積層フィルム２６０の所定領域に開口部２５２を形成する開口部形成工程が行われる。上記開口部形成工程は第１の実施形態と同様に、打ち抜き加工工程によって行われる。
【００７３】
次に、上記開口部２５２を形成した積層フィルム２６０をプリント配線板原板２０１に接着剤層２０４を介して積層接着することにより、図９に示すプリント配線板原板２０１が形成される。
【００７４】
上記塗膜養生フィルム２５０及び接着剤層２５１は、半田リフロー処理を用いた電子部品搭載工程において作用する温度に耐えるものではない。このため、本実施形態では、図１０に示すように、塗膜養生フィルム２５０及び接着剤層２５１を除去する塗膜養生フィルム除去工程を行う。その後、電子部品搭載工程を行って、図１１に示すようにＬＥＤ発光素子等の電子部品２１３が搭載される。
【００７５】
第１の実施形態と同様に、電子部品２１３を搭載した後に種々のプリント配線板加工工程が行われる。本願発明では、プリント配線板加工工程において、上記反射材層２０６の反射面２０６ａが傷まないように、保護フィルム２１０を積層する保護フィルム積層工程が行われる。上記保護フィルム積層工程は、剥離可能な微粘着性の接着剤層２１１を備える保護フィルム２１０を、上記反射材層２０６の反射面に積層することにより行われる。
【００７６】
上記製造方法を採用することにより、電子部品搭載工程までの製造工程においては上記塗膜養生フィルム２５０によって上記反射材層２０６が保護されるとともに、電子部品搭載工程後におけるプリント配線板加工工程においては上記保護フィルム２１０によって反射材層２０６を保護することができる。
【００７７】
本願発明の範囲は、上述の実施形態に限定されることはない。今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものでないと考えられるべきである。本願発明の範囲は、上述した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
加工工程において反射材層が傷ついたり、塵等が吸着されるのを防止し、反射効率が高い反射材層を備えるＬＥＤ発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板を提供できる。
【符号の説明】
【００７９】
６  反射材層
９  開口部
１０  保護フィルム
１２  開口部
１００  フレキシブルプリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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