(57)【要約】【課題】簡便な装置及び技術を使用しつつ、閾値の設定等による任意性及び不確定性の影響を排除して、コネクタ端子用材料表面における特定材料の露出率又は凹凸構造の凸部の頂部の面積率を評価できる方法を提供すること。【解決手段】凹凸構造を有する第一の金属材料の表面に第二の金属材料よりなる層が形成され、最表面に第一の金属材料と第二の金属材料とが露出しているコネクタ端子用材料の表面から第二の金属材料を選択的に除去し、第一の金属材料が露出した表面に、又は表面に凹凸構造を有する金属材料よりなるコネクタ端子用材料の表面に、板材を押し付けた後、その表面に光を照射し、その光の反射率を計測することで、コネクタ端子用材料の最表面における第一の金属材料の露出率又は凹凸構造の凸部の頂部の面積率を見積もる。【選択図】図２
2014163735.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸構造を有する第一の金属材料の表面に第二の金属材料よりなる層が形成され、前記凹凸構造の凸部の頂部を含む領域の前記第一の金属材料と前記第二の金属材料とが最表面に露出しているコネクタ端子用材料の表面から、前記第二の金属材料を選択的に除去し、前記第一の金属材料が露出した表面に板材を押し付けた後、その表面に光を照射し、その光の反射率を計測することで、前記第二の金属材料を除去する前の前記コネクタ端子用材料の最表面における第一の金属材料の露出率を見積もることを特徴とするコネクタ端子用材料の評価方法。
【請求項２】
前記第一の金属材料の露出率は、別途測定した、前記コネクタ端子用材料から前記第二の金属材料を除去して一定荷重で前記板材を押し付けた後に計測した光の反射率と、前記第一の金属材料の露出率との対応関係に基づいて算出されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ端子用材料の評価方法。
【請求項３】
表面に凹凸構造を有する金属材料よりなるコネクタ端子用材料の表面に板材を押し付けた後、その表面に光を照射し、その光の反射率を計測することで、前記コネクタ端子用材料の最表面における前記凹凸構造の凸部の頂部の面積率を見積もることを特徴とする端子用金属材料の評価方法。
【請求項４】
前記頂部の面積率は、別途測定した、前記コネクタ端子用材料の表面に一定荷重で前記板材を押し付けた後に計測した光の反射率と、前記頂部の面積率との対応関係に基づいて算出されることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ端子用材料の評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ端子用材料の評価方法に関し、さらに詳しくは、コネクタ端子用材料における特定材料の最表面露出率又は凹凸構造頂部の面積率を評価する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタ端子用材料においては、良好な電気伝導特性、低い表面摩擦係数など、種々の特性が要求される。これらの特性は、コネクタ端子用材料の表面の構造に依存するので、表面の構造を制御することで、要求される特性を発揮させる試みがなされている。
【０００３】
例えば、特許文献１においては、表面を粗化処理した銅母材表面にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層とＳｎ被覆層がこの順に形成され、Ｃｕ−Ｓｎ合金が部分的に最表面に露出している材料が開示されている。この材料においては、Ｃｕ−Ｓｎ合金が部分的に最表面に露出されることで、表面の摩擦係数が低く抑えることが意図されている。
【０００４】
このように、金属材料表面における特定材料の露出率や、表面に形成された凹凸構造における頂部の面積率をはじめとする表面の幾何構造は、材料特性を支配する重要なパラメータであり、材料の特性を的確に把握するためには、それらの状態を知る必要がある。金属材料表面の幾何構造を調べる方法として、光学顕微鏡や電子顕微鏡、プローブ顕微鏡等の顕微鏡観察が、従来一般的であった。例えば、最表面における特定材料の露出率や凹凸構造における凸部の頂部の面積率を顕微鏡画像から見積もるために、画像を二値化して、ある閾値よりも明るい領域、あるいは暗い領域の面積率を計測するという方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３９２６３５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、顕微鏡を用いて材料表面の構造を評価する場合、顕微鏡装置を使用することが必要となり、コストを要する。電子顕微鏡やプローブ顕微鏡を使用する場合、この問題は特に顕著である。また、正確な顕微鏡画像の取得を行うためには、作業者の熟練が必要である。
【０００７】
また、特定材料の露出率や凹凸構造の頂部の面積率を顕微鏡画像の二値化によって見積もる場合、設定された具体的な閾値によって、同じ画像を使用しても、特定材料の露出率や凹凸構造頂部の面積率として、異なる値が算出される可能性がある。さらに、同じ材料を観察した場合でも、画像取得条件のばらつき等に起因する画像全体の明暗によって、同じ閾値を用いた際に得られる露出率や頂部の面積率の値が異なってしまうことがある。つまり、顕微鏡画像の二値化による特定材料の露出率や凹凸構造頂部の面積率の見積もりにおいては、得られる露出率や面積率の値に任意性や不確定性が生じることが避けがたい。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、簡便な装置及び技術を使用しつつ、閾値の設定等による任意性及び不確定性の影響を排除して、コネクタ端子用材料表面における特定材料の露出率又は凹凸構造の凸部の頂部の面積率を評価できる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明にかかる第一のコネクタ端子用材料の評価方法は、凹凸構造を有する第一の金属材料の表面に第二の金属材料よりなる層が形成され、前記凹凸構造の凸部の頂部を含む領域の前記第一の金属材料と前記第二の金属材料とが最表面に露出しているコネクタ端子用材料の表面から、前記第二の金属材料を選択的に除去し、前記第一の金属材料が露出した表面に板材を押し付けた後、その表面に光を照射し、その光の反射率を計測することで、前記第二の金属材料を除去する前の前記コネクタ端子用材料の最表面における第一の金属材料の露出率を見積もることを要旨とする。
【００１０】
ここで、前記第一の金属材料の露出率は、別途測定した、前記コネクタ端子用材料から前記第二の金属材料を除去して一定荷重で前記板材を押し付けた後に計測した光の反射率と、前記第一の金属材料の露出率との対応関係に基づいて算出されるものであるとよい。
【００１１】
また、本発明にかかる第二のコネクタ端子用材料の評価方法は、表面に凹凸構造を有する金属材料よりなるコネクタ端子用材料の表面に板材を押し付けた後、その表面に光を照射し、その光の反射率を計測することで、前記コネクタ端子用材料の最表面における前記凹凸構造の凸部の頂部の面積率を見積もることを要旨とする。
【００１２】
ここで、前記頂部の面積率は、別途測定した、前記コネクタ端子用材料の表面に一定荷重で前記板材を押し付けた後に計測した光の反射率と、前記頂部の面積率との対応関係に基づいて算出されるものであるとよい。
【発明の効果】
【００１３】
上記発明にかかる第一のコネクタ端子用材料の評価方法によると、第二の金属材料が除去されて露出された第一の金属材料がなす凹凸構造の凸部の頂部に板材が押し付けられ、頂部近傍が平坦化され、高い光の反射率を与える状態となる。この平坦化された頂部近傍領域の面積は、第二の金属材料を除去する前のコネクタ端子用材料における第一の金属材料の露出率と正の相関をなすので、この状態の表面における光の反射率を計測すれば、もとのコネクタ端子用材料における第一の金属材料の露出率を見積もることができる。つまり、光の反射率の測定という、装置の面でも技術の面でも簡便な方法により、もとのコネクタ端子用材料における第一の金属材料の露出率を知ることができる。また、この手法は画像の取得を伴うものではなく、二値化のような任意性及び不確定性の発生する可能性がある操作を排除することができる。
【００１４】
ここで、前記第一の金属材料の露出率が、別途測定した、前記コネクタ端子用材料から前記第二の金属材料を除去して一定荷重で前記板材を押し付けた後に計測した光の反射率と、前記第一の金属材料の露出率との対応関係に基づいて算出されるものであると、用いる光の波長、ビーム径、入射角、板材を押し付ける荷重等、測定にかかるパラメータを一定にしておけば、計測された光の反射率の値を容易に第一の金属材料の露出率の値に変換することができる。
【００１５】
また、本発明にかかる第二のコネクタ端子用材料の評価方法によると、上記第一の評価方法と同様に、簡便な装置及び技術を利用して、コネクタ端子用材料表面の凹凸構造における凸部の頂部の面積率を知ることができる。この過程で、二値化のような任意性及び不確定性を伴う可能性がある操作を行う必要もない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第一の実施形態にかかる評価方法による評価対象となるコネクタ端子用材料の構造の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第一の実施形態にかかるコネクタ端子用材料の評価方法の手順を示す模式図であり、（ａ）は最表面の金属層を除去した状態を示している。（ｂ）はその表面にガラス板を押し付けた状態を示している。（ｃ）は表面に光を照射した状態を示している。
【図３】本発明の第二の実施形態にかかる評価方法による評価対象となるコネクタ端子用材料の構造の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明の第一の実施形態にかかるコネクタ端子用材料の評価方法について、図面を用いて詳細に説明する。
【００１８】
まず、本発明の第一の実施形態にかかる評価方法を好適に適用しうるコネクタ端子用材料の一例について説明する。図１は、コネクタ端子用材料１の断面を模式的に示したものである。
【００１９】
コネクタ端子用材料１は、銅又は銅合金を母材１１としてなる。母材１１の表面には、凹凸構造が形成されている。母材１１の表面を被覆して、母材１１から上層への銅原子の拡散を防止する役割を果たす中間層としてニッケル層１２が形成されている。さらに、ニッケル層１２の表面を被覆して、Ｃｕ６Ｓｎ５なる金属間化合物を主体としてなる銅−スズ合金層１３が形成されている。ニッケル層１２及び銅−スズ合金層１３は、ほぼ均一な厚さを有しており、母材１１の表面に形成された凹凸構造が、銅−スズ合金層１３の表面に踏襲され、銅−スズ合金層１３の表面には、凸部１３ａ及び凹部１３ｂよりなる凹凸構造１３ｃが形成されている。典型的には、凸部１３ａの頂部の間隔は、１０〜５００μｍ程度であり、凸部１３ａの頂部（最表面に最も突出した箇所）と凹部１３ｂの底部（母材側に最も陥没した箇所）の高低差は、１〜２０μｍ程度である。なお、銅−スズ合金は、粒状に凝集しやすい性質を有し、銅−スズ合金層１３の表面には、この凝集の結果として、母材１１の凹凸構造に起因する銅−スズ合金層１３の凹凸構造１３ｃよりスケールの小さい凹凸状の微細構造１３ｄが見られる。微細構造１３ｄのスケールは、典型的には数ミクロンである。
【００２０】
銅−スズ合金層１３の表面には、スズ層１４が形成されている。スズ層１４は、リフロー処理によって平滑化され、平坦な表面を有している。スズ層１４は銅−スズ合金層１３の表面全体を被覆しているのではなく、銅−スズ合金層１３の凸部１３ａの頂部を含む一部の領域は、スズ層１４によって被覆されずに最表面に露出しており、露出部１３ｅとなっている。つまり、コネクタ端子用材料１の最表面には、スズ層１４と、銅−スズ合金層１３とが露出している。
【００２１】
このコネクタ端子用材料１においては、高い硬度を有する銅−スズ合金層１３が最表面に露出しているために、スズのみが最表面に露出している場合と比べて、表面の摩擦係数が低く抑えられている。このため、コネクタ端子が他の導電部材と接触する接点部にこのコネクタ端子用材料１が用いられることで、コネクタ端子の挿入に必要な力（挿入力）が低減される。一方、最表面に銅−スズ合金層１３とともに露出するスズ層１４は、低い抵抗率を有し、軟らかいうえ、表面に形成される酸化物が小さな荷重を印加するだけで破壊されるので、コネクタ端子の接点部において、低い接触抵抗と良好な接続信頼性を与える。本コネクタ端子用材料においては、このような性質を有する銅−スズ合金層１３とスズ層１４の両方が最表面に露出していることで、単一の材料が露出している場合には両立の難しい、低い摩擦係数と低い接触抵抗の両方を兼ね備えることができる。ただし、両方の効果をバランスよく享受するためには、最表面における銅−スズ合金層１３の露出率、つまり、コネクタ端子用材料１全体の面積Ａに占める銅−スズ合金１３の露出部の面積ａの割合ａ／Ａを適切な範囲に制御する必要がある。銅―スズ合金層１３の露出率が低すぎると、摩擦係数低減の効果が十分に得られない。一方、銅−スズ合金層１３の露出率が高すぎると、スズ層１４の露出率が小さくなり、接触抵抗低減の効果が十分に得られない。
【００２２】
実際の銅−スズ合金層１３の露出率の調整は、例えば、母材１１の表面に形成する凹凸構造の密度や、スズ層１４の厚さ（つまり、銅−スズ合金層１３がスズ層１４に覆われる部分の高さ）を変化させることで行うことができる。これらのパラメータの最適値を見積もるために、また、実際に選択したパラメータに従って製造したコネクタ端子用材料が意図した銅−スズ合金層１３の露出率を有しているかどうかを確認するために、コネクタ端子用材料１における銅−スズ合金層１３の露出率を実際に評価する必要がある。この評価の手段として、本発明の第一の実施形態にかかる評価方法が使用される。
【００２３】
本発明の第一の実施形態にかかるコネクタ端子用材料の評価方法の適用対象は、上記のコネクタ端子用材料１に限られず、凹凸構造を有する第一の金属材料の表面に第二の金属材料よりなる層が形成され、凹凸構造の凸部の頂部を含む領域の第一の金属材料と第二の金属材料とが最表面に露出しているコネクタ端子用材料であれば、どのようなコネクタ端子用材料であっても、適用することができる。上記のコネクタ端子用材料１においては、第一の金属材料よりなる層に当たるのが銅−スズ合金層１３であり、第二の金属材料よりなる層に当たるのがスズ層１４である。
【００２４】
以下、上記コネクタ端子用材料１を例に、本発明の第一の実施形態にかかるコネクタ端子用材料の評価方法について説明する。
【００２５】
本評価方法においては、まず、図２（ａ）に示したように、コネクタ端子用材料１からスズ層１４のみを選択的に除去し、試験用材料片１’を形成する。この工程は、例えばｐ−ニトロフェノールと水酸化ナトリウム水溶液を含む純スズ剥離液等、コネクタ端子用材料１を形成する材料のうち、スズのみを溶出させるような試薬でコネクタ端子用材料１を処理することにより、簡便に実行することができる。この工程により、試験用材料片１’の最表面には、銅−スズ合金層１３が露出するようになる。そして、銅−スズ合金層１３の凸部１３ａと凹部１３ｂよりなる凹凸構造１３ｃが最表面の凹凸として現れる。
【００２６】
次に、図２（ｂ）のように、試験用材料片１’の最表面に露出した凸部１３ａの頂部に板材２を配置し、表面側から母材１１の方向に向かって、一定荷重Ｆで押し付ける。これにより、銅−スズ合金層１３ａの凸部の頂部近傍において、表面の微細構造１３ｄが押し潰され、平坦な押圧面１３ｆが形成される。この際、荷重Ｆは、微細構造１３ｄを押し潰して十分に平坦化できる程度に大きく、かつ母材１１の凹凸に由来する銅−スズ合金層１３の凹凸構造１３ｃを消滅させない程度に小さければ、どのような値を選択してもかまわない。
【００２７】
この際使用する板材２は、荷重Ｆの印加に耐えられる十分な強度と、少なくとも銅−スズ合金層１３ａ表面の微細構造１３ｄよりも微細なレベルでの平坦性を有しているものであれば、どのようなものでも構わない。板材２として、次の工程で反射率の測定に使用する光Ｌを透過する材料よりなるものを選択すれば、板材２を配置したまま反射率測定を行うことができ、評価工程の簡略性の面から好適である。反射率測定用の光Ｌとして可視光を使用する場合、板材２の好適な材料として、ガラス及びアクリルを例示することができる。
【００２８】
次に、板材２を使用して平坦な押圧面１３ｆを形成した試験用材料片１’の表面に、図２（ｃ）のように、光Ｌを照射し、表面の反射率を計測する。つまり、試験用材料片１’の表面に強度Ｉ０の光Ｌを斜入射し、鏡面反射方向において反射光を検出し、その強度Ｉを計測する。そして、Ｉ／Ｉ０として、試験用材料片１’の反射率を算出する。
【００２９】
図２（ｃ）においては、板材２として光Ｌが透過する材料よりなるものを使用する場合を示しており、試験用材料片１’の表面に板材２を配置したままの状態で光Ｌを照射し、反射率を計測している。この際、反射率測定は、荷重Ｆを印加したままの状態で行っても、荷重Ｆを除いてから行ってもよい。もし板材２が、反射率測定に使用する光Ｌを透過しないものであれば、板材２を除いてから光Ｌを照射し、反射率測定を行えばよい。なお、図２（ｃ）においては、分かり易いように、板材２と空気及び銅−スズ合金層１３との界面における光Ｌの屈折を無視して光路を示している。
【００３０】
押圧面１３ｆは、平坦化されているため、光に対し、高い反射率を有する。よって、斜入射された光Ｌは、鏡面反射方向に強く反射される。一方、凹部１３ｂの箇所をはじめとする平坦化を受けていない銅−スズ合金層１３は、微細構造１３ｄに起因する表面粗さを有するため、これらの箇所に当たった光Ｌは表面で散乱（乱反射）される。よって、入射光が鏡面反射方向に強く反射されることはない。
【００３１】
つまり、平坦化された押圧面１３ｆの面積率（試験用材料片１’表面の全面積に占める押圧面１３ｆの面積の割合）が大きいほど、試験用試料片１’全体として鏡面反射方向に反射される光Ｌの強度Ｉが大きくなり、反射率Ｉ／Ｉ０が高くなる。押圧面１３ｆの面積は、板材２に印加する荷重Ｆに依存するので、荷重Ｆを印加する前の凹凸構造１３ｃの凸部１３ａの頂部の面積と必ずしも同じではない。さらに、凸部１３ａの頂部の面積とスズ層１４を除去する前のコネクタ端子用材料１の表面における銅−スズ合金層１３の露出部１３ｅの面積の関係は、スズ層１４の厚さ等に依存する。よって、試験用試料片１’における押圧面１３ｆとコネクタ端子用材料１における露出部１３ｅの面積は、必ずしも同じではないし、さらに必ずしも両者は比例する訳ではないが、これらの間には正の相関が存在し、試験用試料片１’における押圧面１３ｆの面積率が大きいほど、コネクタ端子用材料１における銅−スズ合金層１３の露出率ａ／Ａが大きくなる。つまり、試験用試料片１’について測定した光Ｌの反射率Ｉ／Ｉ０と、スズ層１４を除去する前のコネクタ端子用材料１における銅−スズ合金層１３の露出率ａ／Ａの間には、正の相関が存在し、反射率Ｉ／Ｉ０が大きいほど、露出率ａ／Ａが大きくなるはずである。
【００３２】
反射率の測定に用いる光は、銅−スズ合金層１３の平坦面１３ｆで反射されるものならば、どのようなものでも構わない。測定の簡便性の観点からは、可視光を用いることが好適である。また、光源として、単色性と指向性の高いレーザー光を使用してもよいし、ランプ光源等の単色性及び指向性がそれほど高くない光を使用してもよい。平坦面１３ｆの面積の違いによる反射率の違いを敏感に検出するためには、レーザー光を用いることが好適である。一方、装置の簡便性の観点からは、ランプ光源を使用することが好適である。なお、最表面に有色金属が露出している試験用材料片１’に対して単色光源を用いる場合、その金属にほとんど吸収されない波長の光を用いることが、測定精度の点から好ましい。
【００３３】
実際に観測された反射率Ｉ／Ｉ０の値から具体的な露出率ａ／Ａの値への変換は、銅−スズ合金層１３を被覆していたスズ層１３の厚さ、荷重Ｆの大きさ、平坦面１３ｆでの光Ｌの反射率、材料の硬度等のパラメータを考慮して計算により行うことが、理論的には可能である。しかし、そのためには、多くのパラメータを知っておく必要があり、現実的ではない。
【００３４】
そこで、反射率Ｉ／Ｉ０と露出率ａ／Ａの間の相関性に関する基準データを予め取得しておき、その基準データに基づいて、個々のコネクタ端子用材料１における露出率ａ／Ａを求める方法を採用することができる。具体的にはまず、例えば母材１１に形成する凹凸構造の密度を変化させるなどして銅−スズ合金層１３の露出率ａ／Ａが異なる基準用コネクタ端子用材料１を複数形成しておく。そして、例えば光学顕微鏡、電子顕微鏡、プローブ顕微鏡等を用いた顕微鏡観察によって、それぞれの基準用コネクタ端子用材料１について、銅−スズ合金層１３の露出率ａ／Ａを求める。それとともに、用いる板材２の種類、印加する荷重Ｆ、光Ｌの波長、入射角、ビーム径、拡がり角等の測定パラメータを全て同一にして、それぞれの基準用コネクタ端子用材料１に対して、上記のように光Ｌの反射率Ｉ／Ｉ０を測定しておく。上記のように、反射率Ｉ／Ｉ０と露出率ａ／Ａの間には正の相関が見られるが、次に、基準用コネクタ端子用材料についてのデータ点から、反射率Ｉ／Ｉ０と露出率ａ／Ａの間に成り立つ関係を、適当な近似式として求める。そして、実際に評価対象とするコネクタ端子用材料１から得た試験用材料片１’について計測された反射率Ｉ／Ｉ０の値をその近似式に代入することで、そのコネクタ端子用材料１における銅−スズ合金層１３の露出率ａ／Ａを求めることができる。
【００３５】
この方法によれば、一旦基準用コネクタ端子用材料に対して、露出率ａ／Ａと反射率Ｉ／Ｉ０の関係を近似式として見積もっておけば、量産されるコネクタ端子用材料１に対して、スズ層１３の除去と板材２の押し付け、光Ｌの反射率の測定という簡便な方法のみで、銅−スズ合金層１３の露出率ａ／Ａを評価することができる。この方法によれば、従来一般の、コネクタ端子用材料１ごとに顕微鏡観察を行って露出率を見積もる方法に比べ、評価に要する労力及びコストを大幅に削減することができる。また、比較的作業者の熟練を要さず、顕微鏡観察における二値化に代表されるような任意性と不確定性を伴う工程を含まない。これにより、露出率を簡便かつ正確に見積もることができる。なお、本評価方法による露出率の見積もりに使用した試験用材料片１’自体は、スズ層１３が除去され、押圧面１３ｆも形成されているため、端子用材料として使用することはできないが、長尺で製造したコネクタ端子用材料１の一部を切り取って試験用材料片１’とし、銅−スズ合金層１３の露出率ａ／Ａを見積もればよい。
【００３６】
前述のように、本評価方法は、上記コネクタ端子用材料１に限らず、凹凸構造を有する第一の金属材料の表面に第二の金属材料よりなる層が形成され、最表面に凸部の頂部を含む第一の金属材料と第二の金属材料とが露出しているコネクタ端子用材料一般に使用することができるが、板材の押し付けによって平坦化された押圧部とそれ以外の第一の金属材料の表面における反射率の差が大きい方が露出率の見積もりを正確に行いうるという観点からは、第一の金属材料よりなる層の表面の平滑度が低いコネクタ端子用材料に対して、一層好適に適用することができる。
【００３７】
以上にて説明した本発明の第一の実施形態にかかるコネクタ端子用材料の評価方法においては、凹凸構造を有する第一の金属材料の表面に第二の金属材料よりなる層が形成された材料に対して、第二の金属材料よりなる層を選択的に除去してから、平坦な押圧面の形成と光の反射率の計測を行った。しかし、第二の金属材料よりなる層を有さず、第一の金属材料に相当する金属材料よりなる凹凸構造が表面に露出しているコネクタ端子用材料における凸部の頂部の面積率も、同様に評価することができる。これが本発明の第二の実施形態にかかるコネクタ端子用材料の評価方法である。
【００３８】
本発明の第二の実施形態にかかるコネクタ端子用材料の評価方法においては、図３に示すような凸部３３ａと凹部３３ｂよりなる凹凸構造３３ｃを有する金属層３３が最表面に露出されたコネクタ端子用材料３が評価対象となる。このコネクタ端子用材料３に対して、凹凸構造３３ｃの凸部３３ａの頂部の面積率、つまり、コネクタ端子用材料３全体の面積に占める凸部３３ａの頂部の面積の割合である。ここで、凸部３３ａの頂部の面積とは、凸部３３ａが頂部において板状の相手方部材（図３中に破線にて図示）と接触する、図３中に点線で示した領域３３ｅの面積のことである。
【００３９】
このコネクタ端子用材料３は、第一の実施形態にかかる評価方法が適用されるコネクタ端子用材料１において、最表面を被覆するスズ層１４を除去した後の図２（ａ）の状態と同様のものである。よって、コネクタ端子用材料３に対しても、図２（ｂ）のように板材を押し付けて平坦な押圧面を形成した上で、図２（ｃ）のように光を照射して反射率を計測することができる。つまり、スズ層（第二の金属材料よりなる層）を除去する工程を有さない点を除いて、上記第一の実施形態にかかる評価方法と同様にして、光の反射率を計測することができる。計測方法等の詳細については、上記と同じであるので、説明を省略する。
【００４０】
第二の実施形態において、光の反射率に基づいて評価すべき対象は、コネクタ端子用材料３の表面に形成された凹凸構造３３ｃの凸部３３ａの頂部の面積率である。予め、複数の基準用コネクタ端子用材料３について、顕微鏡を用いて凸部３３ａの頂部の面積率を見積もるとともに、板材を押し付けた後の表面に対して光の反射率を計測して、両者の間の関係性についての近似式を得ておけば、個々のコネクタ端子用材料について、板材の押し付け後に測定した光の反射率の値から、凹凸構造３３ｃの凸部３３ａの頂部の面積率を見積もることができる。
【００４１】
以上、本発明の二つの実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１              コネクタ端子用材料
１’            試験用材料片
１１            母材
１３            銅−スズ合金層（第一の金属材料）
１３ａ          凸部
１３ｂ          凹部
１３ｃ          凹凸構造
１３ｄ          微細構造
１３ｅ          露出部
１３ｆ          押圧部
１４            スズ層（第二の金属材料）
ａ              露出部の面積
Ａ              コネクタ端子用材料全体の面積
Ｉ０            入射光強度
Ｉ              反射光強度
Ｌ              光
【図１】
2014163735.tif 000003
【図２】
2014163735.tif 000004
【図３】
2014163735.tif 000005