(57)【要約】      （修正有）【課題】静電容量と実装密度に優れた積層セラミックキャパシタ、その製造方法、及び該キャパシタの実装回路基板を提供する。【解決手段】誘電体層１１１を含み、セラミック本体の互いに対向する第１、第２側面及び互いに対向する第１、第２端面の１つ以上の面に端部が露出する第１パターン部１２１ａと第１非パターン部１２１ｂとを有する第１内部電極１２１と、第１パターン部と重なる領域を有し、端部が第１、第２側面及び第１、第２端面の１つ以上の面に露出する第２パターン部と第２非パターン部とを有する第２内部電極と、第１及び第２内部電極と接続する第１及び第２外部電極とを含み、第１及び第２パターン部は、第１及び第２パターン部の露出した端部のうち第１又は第２外部電極と接続しない領域の露出した端部から第１及び第２パターン部の中心部に向かって所定の幅で形成された金属酸化物領域１２１ａ’を有する。【選択図】図４ａ
2014123696.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層を含み、互いに対向する第１及び第２主面、互いに対向する第１及び第２側面、並びに互いに対向する第１及び第２端面を有するセラミック本体と、
端部が前記第１及び第２側面並びに第１及び第２端面の１つ以上の面に露出する第１パターン部と第１非パターン部とを有する第１内部電極と、
前記誘電体層を介して前記第１パターン部と重なる領域を有し、端部が前記第１及び第２側面並びに第１及び第２端面の１つ以上の面に露出する第２パターン部と第２非パターン部とを有する第２内部電極と、
前記第１及び第２内部電極と接続する第１及び第２外部電極とを含み、
前記第１及び第２パターン部は、前記第１及び第２パターン部の露出した端部のうち前記第１又は第２外部電極と接続しない領域の露出した端部から前記第１及び第２パターン部の中心部に向かって所定の幅で形成された金属酸化物領域を有する、積層セラミックキャパシタ。
【請求項２】
前記金属酸化物領域の幅をｄとするとき、１μｍ≦ｄ≦２０μｍを満たす、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項３】
前記金属酸化物領域は、前記第１及び第２内部電極に含まれる金属が酸化して形成されたものである、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項４】
前記第１及び第２パターン部は、前記第１及び第２側面並びに第１及び第２端面に露出する、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項５】
前記第１及び第２パターン部は、前記第１及び第２側面に露出する、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項６】
前記第１及び第２パターン部は、前記第１及び第２端面並びに第１側面に露出する、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項７】
前記第１非パターン部は、前記セラミック本体の第１コーナー部に形成され、前記第２非パターン部は、前記第１コーナー部の長手方向反対側の第２コーナー部に形成される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項８】
前記第１及び第２外部電極は、前記第１側面に形成される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項９】
前記第１及び第２外部電極は、前記第１側面から前記第１主面に延びるように形成される、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１０】
前記第１及び第２外部電極は、前記第１側面から前記第１及び第２主面に延びるように形成される、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１１】
前記第１及び第２外部電極は、前記第１側面から前記第１及び第２主面のいずれか一方の面及び第２側面に延びるように形成される、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１２】
前記第１及び第２外部電極は、前記第１側面から前記第１及び第２主面及び第２側面に延びるように形成される、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１３】
前記第１及び第２外部電極は、前記第１側面から前記第１及び第２主面の所定の高さまで延びるように形成される、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１４】
前記第１及び第２外部電極は、帯状に形成され、前記第１及び第２外部電極において前記第１又は第２非パターン部に接する領域の幅をＢＷ、前記第１及び第２非パターン部の長さをａとするとき、ＢＷ＜ａを満たす、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１５】
複数の第１及び第２セラミックグリーンシートを設ける段階と、
第１パターン部及び第１非パターン部を含み、前記第１パターン部が前記第１セラミックグリーンシートの端面から露出するように、前記第１セラミックグリーンシート上に第１内部電極を形成する段階と、
前記第１パターン部と重なる領域を有する第２パターン部及び第２非パターン部を含み、前記第２パターン部が前記第２セラミックグリーンシートの端面から露出するように、前記第２セラミックグリーンシート上に第２内部電極を形成する段階と、
前記第１及び第２セラミックグリーンシートを交互に積層した後に焼成して、前記第１及び第２パターン部の端部が前記第１及び第２側面並びに第１及び第２端面の１つ以上の面に露出するセラミック本体を製造する段階と、
外部電極が形成される前記セラミック本体の外面に樹脂を塗布して、前記外部電極に接続される前記第１及び第２パターン部の露出した端部をシールする段階と、
前記セラミック本体の外面に露出した前記第１及び第２パターン部の端部のうちシールされていない領域を酸化させて金属酸化物領域を形成する段階と、
前記樹脂を除去し、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に接続される第１及び第２外部電極を形成する段階と
を含む、積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１６】
前記第１非パターン部は、前記セラミック本体の第１コーナー部に形成され、前記第２非パターン部は、前記第１コーナー部の長手方向反対側の第２コーナー部に形成される、請求項１５に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１７】
前記金属酸化物領域は、前記第１及び第２パターン部のうち前記第１又は第２外部電極と接続しない領域の露出した端部から前記第１及び第２パターン部の内部に向かって所定の幅で形成される、請求項１５に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１８】
前記金属酸化物領域の幅をｄとするとき、１μｍ≦ｄ≦２０μｍを満たす、請求項１７に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１９】
複数の第１及び第２セラミックグリーンシートを設ける段階と、
第１パターン部及び第１非パターン部を含み、前記第１パターン部が前記第１セラミックグリーンシートの端面から露出するように、前記第１セラミックグリーンシート上に第１内部電極を形成する段階と、
前記第１パターン部と重なる領域を有する第２パターン部及び第２非パターン部を含み、前記第２パターン部が前記第２セラミックグリーンシートの端面から露出するように、前記第２セラミックグリーンシート上に第２内部電極を形成する段階と、
前記第１及び第２セラミックグリーンシートを交互に積層した後に焼成して、前記第１及び第２パターン部の端部が前記第１及び第２側面並びに第１及び第２端面の１つ以上の面に露出するセラミック本体を製造する段階と、
前記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続する第１及び第２外部電極を形成する段階と、
前記セラミック本体の外面に露出した前記第１及び第２パターン部の端部のうち前記第１又は第２外部電極と接続しない領域を酸化させて金属酸化物領域を形成する段階とを含み、
前記第１及び第２外部電極は、導電性樹脂組成物で形成される、積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項２０】
前記金属酸化物領域を形成する段階は、大気雰囲気で行われる、請求項１９に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項２１】
前記導電性樹脂組成物は、大気雰囲気で酸化しない金属粉末を含む、請求項１９に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項２２】
前記金属粉末は、銀（Ａｇ）を含む、請求項２１に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項２３】
前記導電性樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含む、請求項１９に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項２４】
前記第１非パターン部は、前記セラミック本体の第１コーナー部に形成され、前記第２非パターン部は、前記第１コーナー部の長手方向反対側の第２コーナー部に形成される、請求項１９に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項２５】
前記金属酸化物領域は、前記第１及び第２パターン部のうち前記第１又は第２外部電極と接続しない領域の露出した端部から前記第１及び第２パターン部の内部に向かって所定の幅で形成される、請求項１９に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項２６】
前記金属酸化物領域の幅をｄとするとき、１μｍ≦ｄ≦２０μｍを満たす、請求項１９に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項２７】
上部に第１及び第２電極パッドを有するプリント基板と、
前記プリント基板に実装された積層セラミックキャパシタとを含み、
前記積層セラミックキャパシタは、誘電体層を含み、互いに対向する第１及び第２主面、互いに対向する第１及び第２側面、並びに互いに対向する第１及び第２端面を有するセラミック本体と、前記第１及び第２側面並びに第１及び第２端面の１つ以上の面に露出する第１パターン部と前記セラミック本体の第１コーナー部に形成される第１非パターン部とを有する第１内部電極と、前記誘電体層を介して前記第１パターン部と重なる領域を有し、前記重なる領域が前記第１及び第２側面並びに第１及び第２端面の１つ以上の面に露出する第２パターン部と前記セラミック本体の第２コーナー部に形成される第２非パターン部とを有する第２内部電極と、前記第１及び第２内部電極と接続する第１及び第２外部電極とを含み、前記第１及び第２パターン部は、前記第１及び第２パターン部の露出した領域のうち前記第１又は第２外部電極と接続しない領域の露出した端部から前記第１及び第２パターン部の中心部に向かって所定の幅で形成された金属酸化物領域を有する、積層セラミックキャパシタが実装された回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックキャパシタ、その製造方法、及び積層セラミックキャパシタが実装された回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、バリスタ、又はサーミスタなどのセラミック電子部品は、セラミック材料からなるセラミック本体と、前記セラミック本体の内部に形成された内部電極と、前記内部電極に接続されるように前記セラミック本体の表面に設けられた外部電極とを備える。
【０００３】
セラミック電子部品のうち積層セラミックキャパシタは、積層された複数の誘電体層と、１つの誘電体層を介して対向配置される内部電極と、前記内部電極に電気的に接続される外部電極とを含む。
【０００４】
積層セラミックキャパシタは、小型ながらも高容量が保証され、実装が容易であるという利点により、コンピュータ、ＰＤＡ、携帯電話などの移動通信装置の部品として広く用いられている。
【０００５】
近年、電子製品が小型化及び多機能化するにつれて、チップ部品も小型化及び高機能化する傾向にあり、積層セラミックキャパシタにも小型化及び高容量化が求められている。
【０００６】
また、積層セラミックキャパシタは、ＬＳＩの電源回路内に配置されるバイパスキャパシタとして有用に用いられており、このようなバイパスキャパシタとして機能するために、積層セラミックキャパシタは、高周波ノイズを効果的に除去できなければならない。このような要求は電子装置の高周波化の傾向によりさらに高まっている。バイパスキャパシタとして用いられる積層セラミックキャパシタは、回路基板上の実装パッド上に半田付けにより電気的に接続され、前記実装パッドが前記回路基板上の配線パターンや導電性ビアを介して他の外部回路に接続可能になっている。  
【０００７】
積層セラミックキャパシタは、キャパシタンス成分に加えて、等価直列抵抗（ＥＳＲ）成分及び等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）成分を有するが、これらの等価直列抵抗（ＥＳＲ）成分及び等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）成分はバイパスキャパシタの機能を阻害する。特に、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）は、高周波でキャパシタのインダクタンスを高め、高周波ノイズ除去特性を阻害する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−２８９８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、静電容量と実装密度に優れた積層セラミックキャパシタ、その製造方法、及び積層セラミックキャパシタが実装された回路基板を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態は、誘電体層を含み、互いに対向する第１、第２主面、互いに対向する第１、第２側面、及び互いに対向する第１、第２端面を有するセラミック本体と、端部が前記第１、第２側面及び第１、第２端面の１つ以上の面に露出する第１パターン部と第１非パターン部とを有する第１内部電極と、前記誘電体層を介して前記第１パターン部と重なる領域を有し、端部が前記第１、第２側面及び第１、第２端面の１つ以上の面に露出する第２パターン部と第２非パターン部とを有する第２内部電極と、前記第１及び第２内部電極と接続する第１及び第２外部電極とを含み、前記第１及び第２パターン部は、前記第１及び第２パターン部の露出した端部のうち前記第１又は第２外部電極と接続しない領域の露出した端部から前記第１及び第２パターン部の中心部に向かって所定の幅で形成された金属酸化物領域を有する、積層セラミックキャパシタを提供する。
【００１１】
前記金属酸化物領域の幅をｄとするとき、前記積層セラミックキャパシタは、１μｍ≦ｄ≦２０μｍを満たすようにしてもよい。
【００１２】
前記金属酸化物領域は、前記第１及び第２内部電極に含まれる金属が酸化して形成されたものであってもよい。
【００１３】
前記第１及び第２パターン部は、前記第１、第２側面及び第１、第２端面に露出するようにしてもよい。
【００１４】
前記第１及び第２パターン部は、前記第１、第２側面に露出するようにしてもよい。
【００１５】
前記第１及び第２パターン部は、前記第１、第２端面及び第１側面に露出するようにしてもよい。
【００１６】
前記第１非パターン部は、前記セラミック本体の第１コーナー部に形成され、前記第２非パターン部は、前記第１コーナー部の長手方向反対側の第２コーナー部に形成されるようにしてもよい。
【００１７】
前記第１及び第２外部電極は、前記第１側面に形成されてもよい。
【００１８】
前記第１及び第２外部電極は、前記第１側面から前記第１主面に延びるように形成されてもよい。
【００１９】
前記第１及び第２外部電極は、前記第１側面から前記第１、第２主面に延びるように形成されてもよい。
【００２０】
前記第１及び第２外部電極は、前記第１側面から前記第１、第２主面のいずれか一方の面及び第２側面に延びるように形成されてもよい。
【００２１】
前記第１及び第２外部電極は、前記第１側面から前記第１、第２主面及び第２側面に延びるように形成されてもよい。
【００２２】
前記第１及び第２外部電極は、前記第１側面から前記第１、第２主面の所定の高さまで延びるように形成されてもよい。
【００２３】
前記第１及び第２外部電極は、帯状に形成され、前記第１及び第２外部電極において前記第１又は第２非パターン部に接する領域の幅をＢＷ、前記第１及び第２非パターン部の長さをａとするとき、ＢＷ＜ａを満たすようにしてもよい。
【００２４】
本発明の他の一実施形態は、複数の第１及び第２セラミックグリーンシートを設ける段階と、第１パターン部及び第１非パターン部を含み、前記第１パターン部が前記第１セラミックグリーンシートの端面から露出するように、前記第１セラミックグリーンシート上に第１内部電極を形成する段階と、前記第１パターン部と重なる領域を有する第２パターン部及び第２非パターン部を含み、前記第２パターン部が前記第２セラミックグリーンシートの端面から露出するように、前記第２セラミックグリーンシート上に第２内部電極を形成する段階と、前記第１及び第２セラミックグリーンシートを交互に積層した後に焼成して、前記第１及び第２パターン部の端部が前記第１、第２側面及び第１、第２端面の１つ以上の面に露出するセラミック本体を製造する段階と、外部電極が形成される前記セラミック本体の外面に樹脂を塗布して、前記外部電極に接続される前記第１及び第２パターン部の露出した端部をシールする段階と、前記セラミック本体の外面に露出した前記第１及び第２パターン部の端部のうちシールされていない領域を酸化させて金属酸化物領域を形成する段階と、前記樹脂を除去し、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に接続される第１及び第２外部電極を形成する段階とを含む、積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。
【００２５】
前記第１非パターン部は、前記セラミック本体の第１コーナー部に形成され、前記第２非パターン部は、前記第１コーナー部の長手方向反対側の第２コーナー部に形成されるようにしてもよい。
【００２６】
前記金属酸化物領域は、前記第１及び第２パターン部のうち前記第１又は第２外部電極と接続しない領域の露出した端部から前記第１及び第２パターン部の内部に向かって所定の幅で形成されてもよい。
【００２７】
前記金属酸化物領域の幅をｄとするとき、１μｍ≦ｄ≦２０μｍを満たすようにしてもよい。
【００２８】
本発明の他の一実施形態は、複数の第１及び第２セラミックグリーンシートを設ける段階と、第１パターン部及び第１非パターン部を含み、前記第１パターン部が前記第１セラミックグリーンシートの端面から露出するように、前記第１セラミックグリーンシート上に第１内部電極を形成する段階と、前記第１パターン部と重なる領域を有する第２パターン部及び第２非パターン部を含み、前記第２パターン部が前記第２セラミックグリーンシートの端面から露出するように、前記第２セラミックグリーンシート上に第２内部電極を形成する段階と、前記第１及び第２セラミックグリーンシートを交互に積層した後に焼成して、前記第１及び第２パターン部の端部が前記第１、第２側面及び第１、第２端面の１つ以上の面に露出するセラミック本体を製造する段階と、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続する第１及び第２外部電極を形成する段階と、前記セラミック本体の外面に露出した前記第１及び第２パターン部の端部のうち前記第１又は第２外部電極と接続しない領域を酸化させて金属酸化物領域を形成する段階とを含み、前記第１及び第２外部電極は、導電性樹脂組成物で形成される、積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。
【００２９】
前記金属酸化物領域を形成する段階は、大気雰囲気で行われてもよい。
【００３０】
前記導電性樹脂組成物は、大気雰囲気で酸化しない金属粉末を含んでもよい。
【００３１】
前記金属粉末は、銀（Ａｇ）を含んでもよい。
【００３２】
前記導電性樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含んでもよい。
【００３３】
前記第１非パターン部は、前記セラミック本体の第１コーナー部に形成され、前記第２非パターン部は、前記第１コーナー部の長手方向反対側の第２コーナー部に形成されるようにしてもよい。
【００３４】
前記金属酸化物領域は、前記第１及び第２パターン部のうち前記第１又は第２外部電極と接続しない領域の露出した端部から前記第１及び第２パターン部の内部に向かって所定の幅で形成されてもよい。
【００３５】
前記金属酸化物領域の幅をｄとするとき、１μｍ≦ｄ≦２０μｍを満たすようにしてもよい。
【００３６】
本発明のさらに他の一実施形態は、上部に第１及び第２電極パッドを有するプリント基板と、前記プリント基板に実装された積層セラミックキャパシタとを含み、前記積層セラミックキャパシタは、誘電体層を含み、互いに対向する第１、第２主面、互いに対向する第１、第２側面、及び互いに対向する第１、第２端面を有するセラミック本体と、前記第１、第２側面及び第１、第２端面の１つ以上の面に露出する第１パターン部と前記セラミック本体の第１コーナー部に形成される第１非パターン部とを有する第１内部電極と、前記誘電体層を介して前記第１パターン部と重なる領域を有し、前記重なる領域が前記第１、第２側面及び第１、第２端面の１つ以上の面に露出する第２パターン部と前記セラミック本体の第２コーナー部に形成される第２非パターン部とを有する第２内部電極と、前記第１及び第２内部電極と接続する第１及び第２外部電極とを含み、前記第１及び第２パターン部は、前記第１及び第２パターン部の露出した領域のうち前記第１又は第２外部電極と接続しない領域の露出した端部から前記第１及び第２パターン部の中心部に向かって所定の幅で形成された金属酸化物領域を有する、積層セラミックキャパシタが実装された回路基板を提供する。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の一実施形態によれば、容量部を形成する第１及び第２内部電極の重なり領域が増加し、積層セラミックキャパシタの容量を増加させることができる。
【００３８】
また、露出した内部電極パターン部を酸化させることにより、内部電極を保護するための別途の構成を必要とせず、積層セラミックキャパシタの小型化が可能である。
【００３９】
さらに、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタによれば、外部電極が積層セラミックキャパシタの同一面に形成されており、実装密度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタのセラミック本体を概略的に示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタのセラミック本体の分解斜視図である。
【図４ａ】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの第１内部電極の構造を示す平面図である。
【図４ｂ】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの第２内部電極の構造を示す平面図である。
【図５ａ】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの第１内部電極の構造を示す平面図である。
【図５ｂ】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの第２内部電極の構造を示す平面図である。
【図６ａ】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの第１内部電極の構造を示す平面図である。
【図６ｂ】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの第２内部電極の構造を示す平面図である。
【図７】図１のｘ−ｚ方向断面図である。
【図８】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタが実装された回路基板を概略的に示す斜視図である。
【図９】図８のＡ−Ａ’線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。ただし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が後述する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野における通常の知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。よって、図面において、構成要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張することもあり、同一の構成要素には同一の符号を付す。
【００４２】
[積層セラミックキャパシタ]
【００４３】
図１は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ１００を概略的に示す斜視図である。
【００４４】
図２は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタのセラミック本体１１０を概略的に示す斜視図である。
【００４５】
図３は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタのセラミック本体１１０の分解斜視図である。
【００４６】
図４ａ及び図４ｂは本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの第１及び第２内部電極１２１、１２２の構造を示す平面図である。
【００４７】
図５ａ及び図５ｂは本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの第１及び第２内部電極１２１、１２２の構造を示す平面図である。
【００４８】
図６ａ及び図６ｂは本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの第１及び第２内部電極１２１、１２２の構造を示す平面図である。
【００４９】
図７は図１のｘ−ｚ方向断面図である。
【００５０】
図１を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、セラミック本体１１０と、第１及び第２外部電極１３１、１３２とを含んでもよい。
【００５１】
セラミック本体１１０は、互いに対向する第１主面５及び第２主面６と、第１主面５と第２主面６とを連結する第１側面１、第２側面２、第１端面３、及び第２端面４とを有するようにしてもよい。セラミック本体１１０の形状に特に制限はないが、同図に示すように、セラミック本体１１０は六面体形状からなるようにしてもよい。チップ焼成時のセラミック粉末の焼成収縮により、セラミック本体１１０は、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有する。
【００５２】
セラミック本体１１０の斜視図である図２及び分解斜視図である図３に示すように、セラミック本体１１０は、複数の誘電体層１１１と、誘電体層１１１上に形成された第１及び第２内部電極１２１、１２２とを含み、内部電極が形成された複数の誘電体層が積層されて形成されてもよい。また、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、１つの誘電体層１１１を介して対向するように、ｙ−方向に配置されてもよい。
【００５３】
本発明の一実施形態においては、ｙ−方向とは、セラミック本体の厚さ方向であって、内部電極が誘電体層を介して積層される方向をいい、ｘ−方向とは、セラミック本体の長手方向をいい、ｚ−方向とは、セラミック本体の幅方向をいう。
【００５４】
セラミック本体１１０は、長手方向が幅方向又は厚さ方向よりも長く形成されてもよい。
【００５５】
本発明の一実施形態によれば、セラミック本体１１０を構成する複数の誘電体層１１１は、焼結した状態であり、隣接する誘電体層同士の境界を確認できない程度に一体化されている。
【００５６】
誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤、及び有機バインダーを含むセラミックグリーンシートの焼成により形成されてもよい。前記セラミック粉末は、高い誘電率を有する物質であって、これに限定されるものではないが、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系材料などを使用してもよい。
【００５７】
本発明の一実施形態によれば、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、積層セラミックキャパシタ１００の第１主面５に対して水平に配置されてもよい。
【００５８】
本発明においては、第１と第２とが異なる極性を意味することもある。
【００５９】
本発明の一実施形態によれば、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、導電性金属を含んでもよく、前記導電性金属は、これに限定されるものではないが、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、又はこれらの合金であってもよい。
【００６０】
図４ａ及び図４ｂは本発明の一実施形態による誘電体層１１１と誘電体層１１１上に形成された第１及び第２内部電極１２１、１２２を示す平面図である。
【００６１】
図４ａ及び図４ｂを参照すると、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、パターン部１２１ａ、１２２ａと非パターン部１２１ｂ、１２２ｂとからなる。上記パターン部１２１ａ、１２２ａと非パターン部１２１ｂ、１２２ｂとを足した内部電極１２１、１２２は長方形であってもよく、上記非パターン部１２１ｂ、１２２ｂは上記長方形の一コーナー部に形成されてもよい。即ち、上記パターン部１２１ａ、１２２ａは誘電体上に内部電極パターンが形成された領域を意味し、上記パターン部１２１ａ、１２２ａは長方形の一コーナー部が切り取られた形状に形成されてもよい。また、非パターン部１２１ｂ、１２２ｂは上記長方形において内部電極パターンが形成されていない領域を意味し、切り取られたコーナー部の形状は非パターン部１２１ｂ、１２２ｂの形状と同一である。上記非パターン部１２１ｂ、１２２ｂは、上記内部電極より小さい長方形であってもよい。上記第１非パターン部１２１ｂと第２非パターン部１２２ｂは長方形である内部電極形状の長さ方向の互いに反対側のコーナー部に形成されてもよい。言い換えると、パターン部１２１ａ、１２２ａとは、誘電体層上に内部電極パターンが形成された領域を意味し、非パターン部１２１ｂ、１２２ｂとは、パターン部の端部で形成された辺を伸ばして作ることができる最大四角形領域において内部電極パターンが印刷されていない領域である。
【００６２】
第１内部電極１２１は、第１パターン部１２１ａと第１非パターン部１２１ｂとを含み、第２内部電極１２２は、第２パターン部１２２ａと第２非パターン部１２２ｂとを含む。
【００６３】
すなわち、第１パターン部１２１ａと第１非パターン部１２１ｂとを合わせた場合、及び第２パターン部１２２ａと第２非パターン部１２２ｂとを合わせた場合、四角形となる。
【００６４】
第１非パターン部１２１ｂは、前記セラミック本体の第１コーナー部に形成され、第２非パターン部１２２ｂは、前記セラミック本体の第２コーナー部に形成されるようにしてもよい。
【００６５】
本明細書において用いられる用語「コーナー部」とは、２つの面が交わって形成する角部付近の領域を意味する。断面の概念で説明すると、本発明のセラミック本体のｘ−ｚ断面上の四角形の頂点付近の領域を指す概念であり、必ずしも３次元上の角部又は平面上の頂点に接する必要はなく、隣接する領域を意味するものとして広く解釈されるべきである。
【００６６】
前記第２コーナー部は、前記第１コーナー部の長手方向反対側に形成されている。
【００６７】
第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａは、互いに重なる領域を有し、端部が前記セラミック本体の第１、第２側面及び第１、第２端面の１つ以上の面に露出するようにしてもよい。
【００６８】
また、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａは、金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’を含む。
【００６９】
後述するが、第１パターン部１２１ａの露出した端部のうち第２パターン部１２２ａと重ならない領域に接続されるように第１外部電極１３１が形成され、第２パターン部１２２ａの露出した端部のうち第１パターン部１２１ａと重ならない領域に接続されるように第２外部電極１３２が形成されるようにしてもよい。
【００７０】
第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａは、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａの露出した端部のうち第１又は第２外部電極１３１、１３２と接続しない領域の露出した端部から第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａの中心部に向かって所定の幅で形成された金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’を有するようにしてもよい。
【００７１】
すなわち、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａは、前記セラミック本体の外面に露出した縁部のうち第１又は第２外部電極１３１、１３２と接続しない領域に形成された金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’を含む。
【００７２】
金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’は、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａに含まれる金属が酸化して形成されたものであって、絶縁性を有し、金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’内部のパターンを保護する。
【００７３】
金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’は、これに限定されるものではないが、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、又はこれらの合金の酸化物からなるようにしてもよい。
【００７４】
図４ａ及び図４ｂに示すように、金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’の幅をｄとするとき、１μｍ≦ｄ≦２０μｍにしてもよい。金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’の幅が２０μｍを超える場合、酸化に伴う膨張によりばらつきが生じてクラックが発生し、容量が初期設計容量の９５％未満に減少する。
【００７５】
また、金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’の幅が１μｍ未満の場合、局部的に酸化しない部分が生じて内部電極を外部から保護することができず、さらに、その後のめっき工程で酸化しない領域までめっきされてショートが発生し得る。
【００７６】
従って、金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’の幅ｄは、１μｍ〜２０μｍにすることが好ましい。
【００７７】
本発明の一実施形態によれば、図４ａ及び図４ｂに示すように、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａは、前記第１、第２側面及び第１、第２端面の全てに露出するようにしてもよい。言い換えれば、パターン部１２１ａ、１２２ａと非パターン部１２１ｂ、１２２ｂとからなる第１及び第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と同じ面積を有するように形成されてもよい。
【００７８】
本実施形態のように、第１及び第２内部電極１２１、１２２が誘電体層１１１と同じ面積を有するように形成され、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａが前記セラミック本体の両側面及び両端面のどちらにも露出している場合、容量を増加させることができる。従来は、内部電極の保護のために、内部電極において外部電極と接続される領域を除いてはセラミック本体の外面に露出しないように内部電極パターンを形成していた。すなわち、誘電体層上の内部電極パターンの周辺にマージン部が存在していた。しかし、本発明においては、第１及び第２内部電極１２１、１２２間の電気的導通を防止するための非パターン部１２１ｂ、１２２ｂを除いて誘電体層１１１全体に内部電極パターンを形成することにより、従来のマージン部の面積比率だけ容量を増加させることができる。つまり、従来は、外部電極との接続性確保のために第１及び第２内部電極パターンの重ならない領域のみセラミック本体の外面に露出するようにしていたが、本発明においては、第１及び第２パターン部の重なる領域がセラミック本体の外面に露出するようにすることにより、最大の容量を実現することができる。
【００７９】
ただし、内部電極が外部に露出した場合、腐食によりパターン部が損傷したり、めっき工程でショートが発生することがあるため、本発明においては、露出した端部から所定の幅で金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’を形成することにより、内部電極を外部から保護する。
【００８０】
本発明のさらに他の実施形態によれば、図５ａ及び図５ｂに示すように、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａは、前記第１、第２端面及び第１側面に露出し、前記第２側面には露出しないようにしてもよい。本実施形態においても、従来の両端面及び両側面にマージン部を含む場合に比べて、延びたパターン部１２１ａ、１２２ａの面積比率だけ容量が増加する。
【００８１】
本発明の他の実施形態によれば、図６ａ及び図６ｂに示すように、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａは、前記第１、第２側面に露出し、前記第１、第２端面には露出しないようにしてもよい。本実施形態においては、誘電体層１１１の第１及び第２端面に隣接する領域には内部電極が形成されないが、前記第１、第２側面に露出するように延びたパターン部１２１ａ、１２２ａの面積比率だけ容量が増加する。
【００８２】
本発明の一実施形態によれば、第１内部電極１２１に接続されるように第１外部電極１３１が形成され、第２内部電極１２２に接続されるように第２外部電極１３２が形成されるようにしてもよい。
【００８３】
具体的には、第１外部電極１３１は、第１パターン部１２１ａのうち第２パターン部１２２ａと重ならない領域に接続され、第２外部電極１３２は、第２パターン部１２２ａのうち第１パターン部１２１ａと重ならない領域に接続されるようにしてもよい。
【００８４】
第１外部電極１３１は、第２パターン部１２２ａと接触しないように第１パターン部１２１ａの一部に接続され、第２外部電極１３２は、第１パターン部１２１ａと接触しないように第２パターン部１２２ａの一部に接続されるようにしてもよい。
【００８５】
本発明の一実施形態によれば、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａは、互いに重なる露出した端部を有し、それぞれ異なる極性を示す第１及び第２外部電極１３１、１３２に接続される。
【００８６】
第１及び第２外部電極１３１、１３２は、導電性金属を含んでもよく、前記導電性金属は、これに限定されるものではないが、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、又はこれらの合金であってもよい。
【００８７】
第１及び第２外部電極１３１、１３２は、図１に示すように、第１側面に形成されてもよい。外部電極が積層セラミックキャパシタの同一面に形成された場合、実装面積が減少して回路基板の実装密度を向上させることができる。
【００８８】
さらに、本発明の実施形態によれば、第１及び第２外部電極１３１、１３２の構造は様々に変形することができ、第１側面から第１主面、第２主面、及び第２側面の少なくとも一面に延びるように形成されてもよい。
【００８９】
具体的には、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、前記第１側面から前記第１主面に延びて形成されてもよく、前記第１側面から前記第１、第２主面に延びて形成されてもよく、前記第１側面から前記第１、第２主面のいずれか一方の面及び第２側面に延びて形成されてもよい。
【００９０】
また、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、前記第１側面から前記第１、第２主面及び第２側面に延びて形成されてもよく、この場合、第１及び第２外部電極１３１、１３２は「ロ」字状であってもよい。
【００９１】
さらに、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、前記第１側面から前記第１、第２主面の所定の高さまで延びて形成されてもよく、前記第１側面から前記第１、第２端面の所定の高さまで延びて形成されてもよい。
【００９２】
本発明の実施形態のように外部電極を延ばした場合は、回路基板実装時の半田との接触面積が大きくなり、ランディング（ｌａｎｄｉｎｇ）の安定性を確保することができ、積層セラミックキャパシタの固着強度を向上させることができる。
【００９３】
図７は図１のｘ−ｚ平面の断面図である。
【００９４】
図７を参照すると、第１及び第２外部電極１３１、１３２において、第１又は第２非パターン部１２１ｂ、１２２ｂに接する領域の幅をＢＷ、第１及び第２非パターン部１２１ｂ、１２２ｂの長さをａとするとき、ＢＷ＜ａを満たすようにしてもよい。
【００９５】
これは、ＢＷがａと等しいか又はａより大きい場合、第１及び第２内部電極１２１、１２２が電気的に接続される問題が発生するからである。
【００９６】
さらに、図示していないが、外部電極１３１、１３２は、必ずしもセラミック本体１１０の角部に接するように形成される必要はなく、セラミック本体１１０の角部から所定間隔離隔して形成されてもよい。
【００９７】
本発明の一実施形態によれば、第１及び第２内部電極は、露出した端部まで重なり領域が形成されるため、積層セラミックキャパシタの容量を増加させることができる。また、第１及び外部電極がセラミック本体の同一面に形成されて外部極性が印加される第１及び第２内部電極間の距離が近くなるため、カレントループ（ｃｕｒｒｅｎｔ  ｌｏｏｐ）が短くなり、それにより、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ，Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）が低くなる。
【００９８】
さらに、本発明の実施形態によれば、前記内部電極の内部を保護するための別途の構成を備えるのではなく、金属酸化物領域を形成して内部電極を保護することにより、積層セラミックキャパシタのサイズを減少させることができる。
【００９９】
[積層セラミックキャパシタの製造方法１]
【０１００】
本発明の他の一実施形態は、複数の第１及び第２セラミックグリーンシートを設ける段階と、第１パターン部１２１ａ及び第１非パターン部１２１ｂを含み、第１パターン部１２１ａが前記第１セラミックグリーンシートの端面から露出するように、前記第１セラミックグリーンシート上に第１内部電極１２１を形成する段階と、第１パターン部１２１ａと重なる領域を有する第２パターン部１２２ａ及び第２非パターン部１２２ｂを含み、第２パターン部１２２ａが前記第２セラミックグリーンシートの端面から露出するように、前記第２セラミックグリーンシート上に第２内部電極１２２を形成する段階と、前記第１及び第２セラミックグリーンシートを交互に積層した後に焼成して、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａの端部が前記第１、第２側面及び第１、第２端面の１つ以上の面に露出するセラミック本体１１０を製造する段階と、外部電極が形成されるセラミック本体１１０の外面に樹脂を塗布して、前記外部電極に接続される第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａの露出した端部をシールする段階と、セラミック本体１１０の外面に露出した第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａの端部のうちシールされていない領域を酸化させて金属酸化物領域１２１ａ’１２２ａ’を形成する段階と、前記樹脂を除去し、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ電気的に接続される第１及び第２外部電極１３１、１３２を形成する段階とを含む、積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。
【０１０１】
前述した積層セラミックキャパシタの形状についての説明と重複する説明は省略し、以下、積層セラミックキャパシタの製造方法について詳細に説明する。
【０１０２】
これに限定されるものではないが、第１内部電極１２１を形成する段階、及び第２内部電極１２２を形成する段階は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などの印刷法により、誘電体層を形成するセラミックグリーンシート上に導電性ペーストで内部電極を印刷する方法により行ってもよい。
【０１０３】
次に、第１及び第２内部電極１２１、１２２が形成された複数の第１及び第２セラミックグリーンシートを交互に積層し、積層方向から加圧して積層された第１及び第２セラミックグリーンシートと第１及び第２内部電極１２１、１２２とを圧着して焼成する。
【０１０４】
このようにして、複数の誘電体層１１１と複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２とが交互に積層された積層体を構成する。
【０１０５】
次に、前記積層体をそれぞれの積層セラミックキャパシタに対応する領域毎に切断してチップ化し、切断されたチップを高温で仮焼及び焼成して研磨することにより、第１及び第２内部電極１２１、１２２を有するセラミック本体１１０を完成する。
【０１０６】
第１及び第２内部電極１２１、１２２の第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａは互いに重なる領域を有し、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａの端部は前記セラミック本体１１０の少なくとも一面に露出する。さらに、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａの露出した端部は互いに重なる領域を有する。
【０１０７】
次に、セラミック本体１１０の外面のうち外部電極形成位置に樹脂を塗布して、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａの露出した端部の一部をシールし、その後、シールされていない第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａの露出した端部を酸化させて金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’を形成する。前記樹脂としては、特に限定されるものではないが、エポキシ樹脂を用いてもよい。
【０１０８】
これは、外部電極形成位置を予めシールして保護しない場合、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａの露出した端部が全て酸化し、外部電極との電気的導通を確保できないからである。
【０１０９】
金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’は、１μｍ〜２０μｍの厚さで形成してもよい。
【０１１０】
金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’を形成した後、シールのために塗布した前記樹脂を除去し、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａとそれぞれ電気的に接続される第１及び第２外部電極１３１、１３２を形成することにより、本発明の積層セラミックキャパシタが得られる。
【０１１１】
第１及び第２外部電極１３１、１３２は、これに限定されるものではないが、導電性金属を含む導電性ペーストにより形成してもよい。
【０１１２】
前記導電性金属は、これに限定されるものではないが、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、又はこれらの合金であってもよい。前記導電性ペーストは、絶縁性物質をさらに含んでもよく、これに限定されるものではないが、前記絶縁性物質は、例えばガラス、有機樹脂などであってもよい。
【０１１３】
第１及び第２外部電極１３１、１３２を形成する方法としては、特に限定されるものではないが、前記セラミック本体をディッピングして形成する方法を用いてもよく、めっきや印刷などの様々な方法を用いてもよいことはもちろんである。
【０１１４】
[積層セラミックキャパシタの製造方法２]
【０１１５】
本発明の他の一実施形態は、複数の第１及び第２セラミックグリーンシートを設ける段階と、第１パターン部１２１ａ及び第１非パターン部１２１ｂを含み、第１パターン部１２１ａが前記第１セラミックグリーンシートの端面から露出するように、前記第１セラミックグリーンシート上に第１内部電極１２１を形成する段階と、第１パターン部１２１ａと重なる領域を有する第２パターン部１２２ａ及び第２非パターン部１２２ｂを含み、第２パターン部１２２ａが前記第２セラミックグリーンシートの端面から露出するように、前記第２セラミックグリーンシート上に第２内部電極１２２を形成する段階と、前記第１及び第２セラミックグリーンシートを交互に積層した後に焼成して、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａの端部が前記第１、第２側面及び第１、第２端面の１つ以上の面に露出するセラミック本体１１０を製造する段階と、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続する第１及び第２外部電極１３１、１３２を形成する段階と、セラミック本体１１０の外面に露出した第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａの端部のうち第１又は第２外部電極１３１、１３２と接続しない領域を酸化させて金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’を形成する段階とを含み、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、導電性樹脂組成物で形成される、積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。
【０１１６】
前述したセラミック本体の製造方法と同様の方法で第１及び第２内部電極１２１、１２２を有するセラミック本体１１０を製造する。
【０１１７】
本実施形態においては、外部電極形成位置に樹脂を塗布する代わりに、導電性樹脂組成物を用いて、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａとそれぞれ電気的に接続されるように第１及び第２外部電極１３１、１３２を形成し、その後、セラミック本体１１０の外面に露出した第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａの端部のうち第１又は第２外部電極１３１、１３２と接続しない領域を酸化させて金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’を形成する。
【０１１８】
本実施形態において、金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’を形成するための酸化段階は、大気雰囲気で行われ、第１及び第２外部電極１３１、１３２を形成する導電性樹脂組成物は、大気雰囲気で酸化しない金属粉末とベース樹脂とを含む。
【０１１９】
もし、第１及び第２外部電極１３１、１３２を形成する導電性樹脂組成物に含まれる金属粉末が、大気雰囲気で酸化する金属粉末である場合、金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’を形成する際に、第１及び第２外部電極１３１、１３２の表面に露出した前記金属粉末まで酸化し、外部との電気的接続を確保できなくなる。つまり、外部電極まで酸化して外部電極の機能を失う。
【０１２０】
従って、樹脂でシールするのではなく、本実施形態のように導電性樹脂組成物を用いて外部電極を形成する場合、必ず大気雰囲気で酸化しない金属粉末を含まなければならず、前記金属粉末は、これに限定されるものではないが、銀（Ａｇ）を含んでもよい。また、前記金属粉末は、大気雰囲気で酸化する金属の表面に銀（Ａｇ）のように大気雰囲気で酸化しない金属粉末がコーティングされたものであってもよい。この場合、前記金属粉末の表面が大気雰囲気で酸化しないため、内部に存在する大気雰囲気で酸化する金属を保護することができる。
【０１２１】
前記ベース樹脂は、これに限定されるものではないが、エポキシ樹脂を含んでもよい。
【０１２２】
第１及び第２外部電極１３１、１３２を形成する方法としては、特に限定されるものではないが、前記セラミック本体をディッピングして形成する方法を用いてもよく、めっきや印刷などの様々な方法を用いてもよいことはもちろんである。
【０１２３】
[積層セラミックキャパシタが実装された回路基板]
【０１２４】
図８は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタが実装された回路基板を概略的に示す斜視図であり、図９は図８のＡ−Ａ’線断面図である。
【０１２５】
図８及び図９を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタが実装された回路基板２００は、プリント基板２１０と、プリント基板２１０の上面に互いに離隔して形成された第１及び第２電極パッド２２１、２２２と、第１及び第２電極パッド２２１、２２２に接触するようにプリント基板２１０に実装される積層セラミックキャパシタ１００とを含む。
【０１２６】
ここで、積層セラミックキャパシタ１００は、第１及び第２外部電極１３１、１３２がそれぞれ第１及び第２電極パッド２２１、２２２上に接触して配置された状態で、半田２３０によりプリント基板２１０に電気的に接続されるようにしてもよい。
【０１２７】
積層セラミックキャパシタが実装された回路基板２００に関する内容のうち前述した積層セラミックキャパシタと同じ事項については、説明の重複を避けるためにここでの説明は省略する。
【０１２８】
本発明の実施形態のように、積層セラミックキャパシタの外部電極が同一面に形成されて回路基板に実装された場合、第１及び第２電極パッドと第１及び第２外部電極との接触面積が大きくなり、実装密度と固着力が向上する。
【０１２９】
[実験例]
【０１３０】
下記表１は、金属酸化物領域の幅によるクラック発生率、めっき工程でのショート発生率、及び設計に対する容量比を示すものである。
【０１３１】
本実験例の積層セラミックキャパシタは、前述した製造方法２の方法で製造したものであって、約１．０ｕｍのセラミックグリーンシートを約２５０層積層して焼成することで長さ（Ｌ）×幅（Ｗ）×厚さ（Ｔ）が約０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍとなるようにした。
【０１３２】
ここで、製造公差は長さ（Ｌ）×幅（Ｗ）×厚さ（Ｔ）が±０．０５ｍｍ以内の範囲にし、これを満たすものを対象として実験を行い、クラック発生率、めっき工程でのショート発生率、及び設計に対する容量比を測定した。
【０１３３】
【表１】
2014123696.tif 000003
＊は比較例を示す。
【０１３４】
表１に示すように、金属酸化物領域の幅が２０μｍを超える場合、酸化に伴う膨張によるクラック発生率が増加し、パターン部が過度に酸化するため、容量が低下するという問題があった。また、金属酸化物領域の幅が１μｍ以上の場合にめっき工程でショートが発生しない。
【０１３５】
従って、前述したように、前記金属酸化物領域の幅は、１μｍ〜２０μｍにすることが好ましい。
【０１３６】
本発明は、前述した実施形態及び添付された図面により限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲により限定される。よって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で当該技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえるであろう。
【符号の説明】
【０１３７】
１００  積層セラミックキャパシタ
１１０  セラミック本体
１１１  誘電体層
１２１  第１内部電極
１２２  第２内部電極
１２１ａ  第１パターン部
１２２ａ  第２パターン部
１２１ａ’、１２２ａ’  金属酸化物領域
１３１  第１外部電極
１３２  第２外部電極
２００  積層セラミックキャパシタが実装された回路基板
２１０  プリント基板
２２１  第１電極パッド
２２２  第２電極パッド
２３０  半田
【図１】
2014123696.tif 000004
【図２】
2014123696.tif 000005
【図３】
2014123696.tif 000006
【図４ａ】
2014123696.tif 000007
【図４ｂ】
2014123696.tif 000008
【図５ａ】
2014123696.tif 000009
【図５ｂ】
2014123696.tif 000010
【図６ａ】
2014123696.tif 000011
【図６ｂ】
2014123696.tif 000012
【図７】
2014123696.tif 000013
【図８】
2014123696.tif 000014
【図９】
2014123696.tif 000015