(57)【要約】【課題】小型化された電子部品にクリック機構を容易に設置することができ、スムーズなクリック感触が得られる電子部品用摺動子及びこの電子部品用摺動子を用いた電子部品を提供すること。【解決手段】弾性金属板からなり、基部１１と、基部１１の外周から同一方向に向けて突出する一対の接点用アーム部１３と１本のクリック用アーム部１５とを有する電子部品用摺動子１０である。接点用アーム部１３とクリック用アーム部１５は、何れも基部１１から突出して同一形状にて基部１１の下面側に折り曲げられ、さらに接点用アーム部１３とクリック用アーム部１５の折り曲げた先端側には、基部１１から離れる方向に凸となるように同一形状に湾曲させてなる摺動接点２１とクリック弾接部２３が形成される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性金属板からなり、
基部と、前記基部の外周から同一方向に向けて突出する接点用アーム部及びクリック用アーム部とを有し、
前記接点用アーム部とクリック用アーム部は、何れも前記基部から突出して同一形状にて基部の下面側に折り曲げられ、
さらに前記接点用アーム部とクリック用アーム部の折り曲げた先端側には、前記基部から離れる方向に凸となるように同一形状に湾曲させてなる摺動接点とクリック弾接部とが形成されていることを特徴とする電子部品用摺動子。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品用摺動子であって、
前記接点用アーム部は一対であり、且つ前記クリック用アーム部は前記一対の接点用アーム部の間に位置していることを特徴とする電子部品用摺動子。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品用摺動子と、
前記電子部品用摺動子を取り付ける移動体と、
前記移動体を収納して一定の方向に移動可能にガイドする移動体収納部を有すると共に、前記電子部品用摺動子の一対の摺動接点を摺接させる一対の摺接パターンを形成してなる回路基板を内蔵し、さらに前記電子部品用摺動子のクリック弾接部を係合させるクリック係合部を形成してなる回路基板内蔵ケースと、を具備し、
前記回路基板はフレキシブル回路基板であり、
一方前記回路基板内蔵ケースは、前記フレキシブル回路基板を硬質板からなる補強板上に載置し、前記補強板の底面を露出した状態で補強板及びフレキシブル回路基板の周囲に合成樹脂を成形することで構成されており、
さらに前記補強板は複数に分割されていて、分割された間の部分にケース成形用樹脂注入口接続部を設けたことを特徴とする電子部品。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品であって、
前記補強板の外周側辺からは、この補強板を他の部材に連結していた補強板連結部が突出しており、この補強板連結部の先端は、補強板の周囲に成形された合成樹脂の外周側面から露出した位置で切断されていることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用摺動子及びこれを用いて構成される電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来例えば特許文献１の図１〜図３に示すように、摺接パターン（９１）を形成したフレキシブル回路基板（９０）をインサート成形してなる回路基板内蔵ケース（１０）の中に、摺動子（５３０）を取り付けた移動体（５１０）を収納し、さらに回路基板内蔵ケース（１０）の上部にカバー（５５０）を被せてなる構造のスライド式電子部品（５００）が開示されている。
【０００３】
この種のスライド式電子部品（５００）は、移動体（５１０）をスライド移動（直線移動）することで、摺動子（５３０）の摺動接点（５３３）を摺接パターン（９１）に摺接させ、その端子（１３０）間の電気的出力を変化させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−８４６５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記構造のスライド式電子部品（５００）には、以下のような問題があった。
〔１〕上記スライド式電子部品（５００）にはクリック機構が取り付けられていないが、クリック機構を取り付ける場合は、別途クリック板を移動体（５１０）に取り付け、一方ケース（２０）にクリック係合部を形成する必要がある。しかしながらこのような構成のクリック機構を取り付けると、スライド式電子部品（５００）の小型化が阻害されると同時に、組み立て工程も煩雑になる。言い換えれば、小型化されたスライド式電子部品（５００）にクリック機構を設置することは困難であった。
【０００６】
〔２〕スライド式電子部品（５００）の回路基板内蔵ケース（１０）は、特許文献１の図４に示すように、フレキシブル回路基板（９０）を硬質板からなる補強板（５０）上に載置し、フレキシブル回路基板（９０）の両端に端子（１３０）を当接した状態で、補強板（５０）の下面側とフレキシブル回路基板（９０）の周囲を囲む位置とに合成樹脂製のケース（２０）を成形することで構成されている。そして補強板（５０）は、特許文献１の図６に示すように、その両側辺が連結部（２４９）によって補強板形成部材（２４０）に連結されており、連結された状態の補強板（５０）の周囲にケース（２０）を成形した後に、前記連結部（２４９）を切断することで回路基板内蔵ケース（１０）が製造される。しかしながら回路基板内蔵ケース（１０）から連結部（２４９）を切断する際、連結部（２４９）の下面側に所定の厚みを有するケース（２０）の底面が存在するため、この底面が連結部（２４９）切断の妨げとなり、その切断が行いにくく、回路基板内蔵ケース（１０）の製造が容易に行えないという問題があった。
【０００７】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、小型化された電子部品にクリック機構を容易に設置することができる電子部品用摺動子及び電子部品を提供することにある。
【０００８】
また本発明の目的は、前記電子部品に用いる回路基板内蔵ケースを容易に製造することができる電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子部品用摺動子は、弾性金属板からなり、基部と、前記基部の外周から同一方向に向けて突出する接点用アーム部及びクリック用アーム部とを有し、前記接点用アーム部とクリック用アーム部を、何れも前記基部から突出して同一形状にて基部の下面側に折り曲げ、さらに前記接点用アーム部とクリック用アーム部の折り曲げた先端側に、前記基部から離れる方向に凸となるように同一形状に湾曲させてなる摺動接点とクリック弾接部とを形成して構成されている。
このように電子部品用摺動子自体にクリック用アーム部を設けたので、クリック機構を構成するために別途クリック板を取り付けるスペースを設置する等の必要がなく、小型化された電子部品内に容易にクリック機構を収納・設置することができる。また部品点数を削減でき、コストの低廉化も図れる。
また基部の外周から同一方向に向けて突出する接点用アーム部とクリック用アーム部を同時に容易に基部の下面側に折り曲げ、また同時に容易に湾曲させて摺動接点とクリック弾接部とを形成することができるので、１枚の弾性金属板に摺動接点とクリック弾接部を形成してなる電子部品用摺動子を容易に製造することができる。
【００１０】
また本発明に係る電子部品用摺動子は、前記接点用アーム部を一対とし、且つ前記クリック用アーム部を前記一対の接点用アーム部の間に位置して構成することが好ましい。一対の接点用アーム部の間にクリック用アーム部を配置し且つこれらは何れも略同一形状なので、この電子部品用摺動子を動作させた際の左右のバランスが良く、スムーズに摺動でき、またスムーズなクリック感触を得ることができる。
【００１１】
また本発明に係る電子部品は、前記電子部品用摺動子と、前記電子部品用摺動子を取り付ける移動体と、前記移動体を収納して一定の方向に移動可能にガイドする移動体収納部を有すると共に前記電子部品用摺動子の一対の摺動接点を摺接させる一対の摺接パターンを形成してなる回路基板を内蔵しさらに前記電子部品用摺動子のクリック弾接部を係合させるクリック係合部を形成してなる回路基板内蔵ケースとを具備し、前記回路基板をフレキシブル回路基板とし、一方前記回路基板内蔵ケースを、前記フレキシブル回路基板を硬質板からなる補強板上に載置し前記補強板の底面を露出した状態で補強板及びフレキシブル回路基板の周囲に合成樹脂を成形することで構成し、さらに前記補強板を複数に分割し、分割した間の部分にケース成形用樹脂注入口接続部を設けるように構成することが好ましい。
これによって上記製造が容易でスムーズな摺動・クリック感触が得られる電子部品用摺動子を用いた電子部品が構成できる。またクリック機構を設置した電子部品の小型化が図れ、コストの低廉化も図れる。またこの電子部品を構成する回路基板内蔵ケースの底部の厚みが補強板とその上に載置するフレキシブル回路基板の厚みとなるので薄くでき、電子部品の薄型化が図れる。
また補強板を回路基板内蔵ケースの底面に露出させているので、回路基板内蔵ケースを成形する際のケース成形用樹脂注入口接続部を補強板に対向する位置に設置することはできないが、この発明によれば、補強板を分割したので、分割した間の部分にケース成形用樹脂注入口接続部を設けることができ、回路基板内蔵ケースを成形する際にその底面側から容易に溶融樹脂を注入することができ、回路基板内蔵ケースの製造を容易に行うことができる。
【００１２】
また本発明に係る電子部品においては、前記補強板の外周側辺からこの補強板を他の部材に連結していた補強板連結部を突出し、この補強板連結部の先端を、補強板の周囲に成形した合成樹脂の外周側面から露出した位置で切断することが好ましい。
このように補強板を回路基板内蔵ケースの底面に露出させ、且つ補強板の外周側辺から補強板連結部を突出させれば、補強板連結部を回路基板内蔵ケースの底面と同一面に位置させることができ、これによって回路基板内蔵ケースを成形する際に他の部材に連結されていた補強板連結部の切断作業を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、小型化された電子部品にクリック機構を容易に設置することができる電子部品用摺動子及びこの電子部品用摺動子を用いて構成される電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】スライド式電子部品１の斜視図である。
【図２】スライド式電子部品１の分解斜視図である。
【図３】スライド式電子部品１を下側から見た分解斜視図である。
【図４】摺動子１０を下面側から見た斜視図である。
【図５】図５（ａ）は摺動子１０の平面図、図５（ｂ）は側面図、図５（ｃ）は裏面図である。
【図６】回路基板内蔵ケース７０の側断面図（図２のＡ−Ａ断面図）である。
【図７】回路基板内蔵ケース７０の分解斜視図である。
【図８】回路基板内蔵ケース７０の製造方法説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の１実施形態にかかる電子部品用摺動子１０を用いて構成された電子部品（以下「スライド式電子部品」という）１の斜視図、図２はスライド式電子部品１の分解斜視図、図３はスライド式電子部品１を下側から見た分解斜視図である。これらの図に示すようにスライド式電子部品１は、電子部品用摺動子（以下単に「摺動子」という）１０と、摺動子１０を取り付ける移動体４０と、移動体４０を収納して一定の方向に移動可能にガイドする移動体収納部７２を有し且つ回路基板（以下「フレキシブル回路基板」という）１００を内蔵する回路基板内蔵ケース７０と、回路基板内蔵ケース７０の移動体収納部７２を覆うカバー１５０とを具備して構成されている。なお以下の説明において、「上」とはフレキシブル回路基板１００から摺動子１０を向く方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。
【００１６】
図４は摺動子１０を下面側から見た斜視図、図５（ａ）は摺動子１０の平面図、図５（ｂ）は側面図、図５（ｃ）は裏面図である。これらの図に示すように摺動子１０は、１枚の弾性金属板製であり、基部１１と、基部１１の外周から同一方向に向けて突出する接点用アーム部１３及びクリック用アーム部１５とを有して構成されている。基部１１は略矩形状に形成され、その所定位置（一端近傍中央位置）には取付孔１７が設けられている。取付孔１７の内周には中央に向かって突出する係止片１９が設けられている。
【００１７】
接点用アーム部１３は一対設けられており、且つクリック用アーム部１５は１本設けられて前記一対の接点用アーム部１３の間に位置している。これら接点用アーム部１３及びクリック用アーム部１５は、同一長さ、同一幅を有している。両者が異なっているのは、接点用アーム部１３の先端部がスリット状の細溝１３ａを形成することで２つに分離されている点である。そしてこれら接点用アーム部１３及びクリック用アーム部１５は、基部１１外周の四辺の内の一辺から突出して同一湾曲形状（略半円弧形状）にて基部１１の下面側に約１８０°折り曲げられて基部１１の下面と略平行になり、さらにそれらの先端側（先端近傍部分）に、基部１１から離れる方向（下方向）に凸となるように何れも同一形状に湾曲させてなる摺動接点２１とクリック弾接部２３とを形成している。
【００１８】
以上のように摺動子１０は、基部１１の外周から同一方向に向けて突出する接点用アーム部１３とクリック用アーム部１５を同時に同一形状（同一位置）にて容易に基部１１の下面側に折り曲げることができ、また同時に容易に同一形状（同一位置）にて湾曲させて摺動接点２１とクリック弾接部２３とを形成することができるので（実際の工程としては摺動接点２１とクリック弾接部２３を先に形成した後に、これら接点用アーム部１３とクリック用アーム部１５を基部１１の下面側に折り曲げる）、１枚の弾性金属板に摺動接点２１とクリック弾接部２３を形成してなる摺動子１０を容易に製造することができる。
【００１９】
図２，図３に戻って、移動体４０は合成樹脂を略矩形状に成形してなる移動体本体４１の一側面中央から略矩形板状の操作部４３を突出して構成されている。移動体本体４１の下面は摺動子取付面４５となっている。摺動子取付面４５には小突起状の摺動子係止部４７が設けられている。
【００２０】
回路基板内蔵ケース７０は、上面側に移動体４０を収納して一定の直線方向に移動可能にガイドする移動体収納部７２を有すると共に、摺動子１０の一対の摺動接点２１を摺接させる一対の摺接パターン１０１を形成してなるフレキシブル回路基板１００を内蔵し、さらに摺動子１０のクリック弾接部２３を係合させるクリック係合部７７を形成して構成されている。
【００２１】
図６は回路基板内蔵ケース７０の側断面図（図２のＡ−Ａ断面図）、図７は回路基板内蔵ケース７０の分解斜視図である（但し回路基板内蔵ケース７０は一体成形品なので、実際には図６に示すように分解することはできない）。これらの図に示すように回路基板内蔵ケース７０は、フレキシブル回路基板１００を硬質板からなる補強板１１０−１，２上に載置し、またフレキシブル回路基板１００の両端部にそれぞれ一対ずつ端子１４０を載置した上で、補強板１１０−１，２の底面を露出した状態で補強板１１０−１，２及びフレキシブル回路基板１００の周囲に合成樹脂（樹脂ケース７１）を成形することで構成されている。
【００２２】
フレキシブル回路基板１００は、可撓性を有する合成樹脂フイルム（例えばポリフェニレンスルフィド樹脂フイルム〈ＰＰＳフイルム〉や、ポリエチレンテレフタレート樹脂フイルム〈ＰＥＴフイルム〉等）を、細長の略矩形状に形成し、その上面に平行な２本の長手方向に向かう摺接パターン１０１を形成し、摺接パターン１０１の端部（３か所）に端子接続パターン１０３を形成して構成されている。この例では２本の摺接パターン１０１の一方が抵抗体パターン、もう一方が抵抗値の小さい導電パターンとしているが、他の各種機能を有する摺接パターン（例えばスイッチパターン等）で構成しても良い。一方フレキシブル回路基板１００の一対の摺接パターン１０１の間の一端近傍部分には、矩形状の小孔からなる第１クリック係合部１０５が形成されている。またフレキシブル回路基板１００の長手方向に平行な左右両外周側辺の略中央部からは１本ずつ基板連結部１０７が突出している。基板連結部１０７は、回路基板内蔵ケース７０を製造する過程において、フレキシブル回路基板１００を他の部材に連結しておくためのものであり、これら基板連結部１０７の先端は、フレキシブル回路基板１００の周囲に成形される合成樹脂（樹脂ケース７１）の外周側面から露出した位置で切断されている。
【００２３】
端子１４０は金属板を細長形状に形成して構成されている。各端子１４０の根元のパターン当接部１４１は、前記端子接続パターン１０３に接続される大きさに形成されている。
【００２４】
補強板１１０−１，２はフレキシブル回路基板１００をその上に載置して補強するものであり、略細長の矩形状であり、硬質板（この例では金属板）によって構成されている。補強板１１０−１，２は１枚ではなく、２枚に分割されている。分割された補強板１１０−１，２の対向する外周端辺側には空隙部分ａ１が設けられている。また補強板１１０−１，２の反対側の外周端辺にはそれぞれ凹部が形成され、特に補強板１１０−１に設けた凹部は略矩形状のクリック係合部形成用凹部１１１となっている。補強板１１０−１，２の左右両外周側辺の略中央部からは１本ずつ補強板連結部１１３が突出している。補強板連結部１１３は、回路基板内蔵ケース７０を製造する過程において、これら補強板１１０−１，２を他の部材に連結しておくためのものであり、これら補強板連結部１１３の先端は、補強板１１０−１，２の周囲に成形される合成樹脂（樹脂ケース７１）の外周側面から露出した位置で切断されている。また補強板１１０−１，２の両外周側辺の凹部近傍位置には、小突起状であって上方向にＬ字状に屈曲する基板位置決め兼樹脂埋設部１１５が形成されている。
【００２５】
樹脂ケース７１は、合成樹脂を上面が解放された矩形箱型に成形して構成されている。樹脂ケース７１の両端部の外周面側には、下記するカバー１５０の係止部１５１を係止する爪状の被係止部７３が形成されている。樹脂ケース７１内にはこれを成形する際に、前述のように補強板１１０−１，２とフレキシブル回路基板１００と端子１４０とがインサート成形されるので、実際には図２に示すように、樹脂ケース７１の内底面にフレキシブル回路基板１００が設置されてその上面（摺接パターン１０１を形成した部分）が露出し、また図３に示すように樹脂ケース７１の底面に補強板１１０−１，２の底面が露出していて補強板１１０−１，２の底面とその周囲の樹脂ケース７１の底面とは同一面となっており、また端子接続パターン１０３にパターン当接部１４１を接続させた各端子１４０の先端部分が樹脂ケース７１の両端面から外方に突出し、これによって回路基板内蔵ケース７０が構成されている。また図７に示すように、樹脂ケース７１の前記フレキシブル回路基板１００の第１クリック係合部１０５に対向する位置には矩形状に貫通する第２クリック係合部７５が設けられており、これら第１，第２クリック係合部１０５，７５によって１つのクリック係合部７７が構成されている。また樹脂ケース７１の底面中央の一対の補強板１１０−１，２の間の部分ａ１には、樹脂ケース７１を成形する際に用いるケース成形用樹脂注入口接続部７９（図３，図６参照）が設けられている。
【００２６】
カバー１５０は図２，図３に示すように、前記回路基板内蔵ケース７０の上面を覆う寸法形状の略矩形状に形成されており、その両端部には下方向に折り曲げられた略Ｔ字状の係止部１５１が形成されている。
【００２７】
図８は回路基板内蔵ケース７０の製造方法説明図である。同図に示すように回路基板内蔵ケース７０を製造するには、まず一対の補強板１１０−１，２上にフレキシブル回路基板１００を載置する。次にフレキシブル回路基板１００の両端の端子接続パターン１０３に２本ずつ端子１４０のパターン当接部１４１を当接する。なお１本の端子１４０はダミー端子なので、端子接続パターン１０３には当接しない。このとき補強板１１０−１，２の各補強板連結部１１３は、図示しない補強板連結部材に連結されている。補強板連結部材は帯状の金属板中に連続して補強板１１０を打ち抜き形成したものである。また同様に、各端子１４０もその先端側の部分が図示しない端子連結部材に連結されており、フレキシブル回路基板１００もその基板連結部１０７が図示しない基板連結部材に連結されている。
【００２８】
次にこれら積層した補強板１１０−１，２とフレキシブル回路基板１００と端子１４０をその上下から図示しない金型で挟持し、金型内に形成したキャビティー（前記樹脂ケース７１と同一形状）に溶融した合成樹脂を流し込む。流し込む位置は、樹脂ケース７１の底面側であり且つ一対の補強板１１０−１，２の間の空隙部分ａ１であり、この流し込む位置にはケース成形用樹脂注入口接続部７９が形成される。
【００２９】
そして前記補強板１１０−１，２の補強板連結部１１３の部分とフレキシブル回路基板１００の基板連結部１０７の部分とを、樹脂ケース７１の外周側面から露出した位置で切断し、同時に端子１４０の先端側の部分を切断すれば、回路基板内蔵ケース７０が完成する。
【００３０】
このように補強板１１０−１，２の外周側辺からはこれら補強板１１０−１，２を他の部材に連結していた補強板連結部１１３が突出しており、この補強板連結部１１３の先端は補強板１１０−１，２の周囲に成形された樹脂ケース７１の外周側面から露出した位置で切断される。即ち補強板１１０−１，２を回路基板内蔵ケース７０の底面に露出させ、且つ補強板１１０−１，２の外周側辺から補強板連結部１１３を突出させたので、補強板連結部１１３を回路基板内蔵ケース７０の底面と同一面に位置させることができ、これによって回路基板内蔵ケース７０を成形した後に他の部材に連結されていた補強板連結部１１３を切断することが容易に行えるようになる。
【００３１】
次にスライド式電子部品１を組み立てるには、図２，図３に示すように、まず予め移動体４０の摺動子取付面４５に摺動子１０の基部１１を載置し、その際基部１１の取付孔１７に移動体４０の摺動子係止部４７を挿入してその外周を係止片１９（図４，図５参照）に係止する。そして摺動子係止部４７の先端を熱かしめして摺動子１０を移動体４０に固定する（前記係止片１９による係止で十分な場合は、この熱かしめは省略しても良い）。
【００３２】
次に前記摺動子１０を取り付けた移動体４０を回路基板内蔵ケース７０の移動体収納部７２内に収納する。このとき摺動子１０の一対の摺動接点２１はそれぞれフレキシブル回路基板１００の摺接パターン１０１に当接する。また摺動子１０のクリック弾接部２３は両接点パターン１０１の間のパターンが存在しない面上に当接する。そして回路基板内蔵ケース７０の上にカバー１５０を被せて覆い、カバー１５０の係止部１５１を回路基板内蔵ケース７０の被係止部７３に係止すれば、スライド式電子部品１が完成する。なお上記組立手順はその一例であり、他の各種異なる組立手順を用いて組み立てても良いことはいうまでもない。
【００３３】
そして移動体４０の操作部４３を操作することで移動体４０をスライド移動させれば、一対の摺動接点２１が一対の摺接パターン１０１上を摺動し、各端子１４０間の電気的出力が変化する。また移動体４０が移動体収納部７２内の一端近傍に接近した際、摺動子１０のクリック弾接部２３が回路基板内蔵ケース７０のクリック係合部７７に係合し、クリック感触を生じる。このスライド式電子部品１に用いる摺動子１０は、一対の接点用アーム部１３の間にクリック用アーム部１５を配置し且つこれらは何れも略同一形状なので、この摺動子１０を動作させた際の左右のバランスが良く、スムーズに摺動できる。またクリック用アーム部１５は中央に位置するので、スムーズなクリック感触を得ることができる。
【００３４】
以上説明したようにこのスライド式電子部品１に用いる摺動子１０は、摺動子１０自体にクリック用アーム部１５を設けたので、クリック機構を構成するために別途クリック板を取り付けるスペースを設置する等の必要がなく、小型化されたスライド式電子部品１内に容易にクリック機構を収納・設置することができる。また部品点数を削減でき、コストの低廉化も図れる。
【００３５】
またスライド式電子部品１に用いる回路基板内蔵ケース７０は、フレキシブル回路基板１００を補強板１１０−１，２上に載置し、補強板１１０−１，２を回路基板内蔵ケース７０の底面に露出した状態で補強板１１０−１，２及びフレキシブル回路基板１００の周囲に合成樹脂を成形することで構成されているので、回路基板内蔵ケース７０の底部の厚みは補強板１１０−１，２とその上に載置するフレキシブル回路基板１００の厚みとなって薄くでき、スライド式電子部品１の薄型化が図れる。
【００３６】
またこのように補強板１１０−１，２を回路基板内蔵ケース７０の底面に露出させているので、回路基板内蔵ケース７０を成形する際のケース成形用樹脂注入口接続部は補強板１１０−１，２に対向する位置に設置することはできないが、この回路基板内蔵ケース７０によれば、補強板１１０−１，２を分割したので、分割した間の空隙部分ａ１にケース成形用樹脂注入口接続部７９を設けることができ、回路基板内蔵ケース７０を成形する際にその底面側から容易に溶融樹脂を注入することができ、回路基板内蔵ケース７０の製造が容易に行えるようになった。
【００３７】
また上記回路基板内蔵ケース７０においては、図３に示すように、クリック係合部７７は補強板１１０−１のクリック係合部形成用凹部１１１の中に位置している。言い換えればクリック係合部７７は補強板１１０−１によってその周囲３方向が囲まれている。クリック係合部７７はフレキシブル回路基板１００の厚みと樹脂ケース７１の厚み（これは補強板１１０−１と同一の厚みである）を合わせた薄い厚みであるが、その周囲を補強板１１０−１が囲むことでその補強が図られている。
【００３８】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記摺動子１０においては、一対の接点用アーム部１３と１本のクリック用アーム部１５とを具備しているが、接点用アーム部１３とクリック用アーム部１５の本数はこれに限定されず、他の本数であっても良い。また上記回路基板内蔵ケース７０のクリック係合部７７は、回路基板内蔵ケース７０の底面を貫通するように形成しているが、貫通しない凹部であっても良い。さらにクリック係合部７７は凸形状であっても良い。また上記回路基板内蔵ケース７０では補強板１１０−１，２を２つに分割したが、３つ以上の複数に分割しても良い。補強板１１０−１，２の外周側辺から突出する補強板連結部１１３の本数も種々の変更が可能である。また上記実施形態ではスライド移動方向として直線方向を示したが、スライド移動方向は、円弧方向やその他の曲線方向など、直線方向以外の各種方向を含む概念である。
【符号の説明】
【００３９】
１  スライド式電子部品（電子部品）
１０  摺動子（電子部品用摺動子）
１１  基部
１３  接点用アーム部
１５  クリック用アーム部
２１  摺動接点
２３  クリック弾接部
４０  移動体
７０  回路基板内蔵ケース
７１  樹脂ケース（合成樹脂）
７２  移動体収納部
７５  第２クリック係合部（クリック係合部）
７７  クリック係合部
７９  ケース成形用樹脂注入口接続部
１００  フレキシブル回路基板（回路基板）
１０１  摺接パターン
１０５  第１クリック係合部（クリック係合部）
１１０−１，２  補強板
１１３  補強板連結部
１４０  端子
１５０  カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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