(57)【要約】【課題】電子部品が実装基板にフリップチップ接合によって搭載される際の、実装基板の電子部品搭載位置に対する電子部品の位置ずれを防止する。【解決手段】電子部品は２つ以上の部品端子３ａ，３ｂを備えたている。実装基板は２つ以上の基板端子９を備えている。基板端子９は、その表面に、周縁へ向けて基端側ほど広がる傾斜部分１１を備えている。部品端子３ａの位置が、対応する基板端子９の位置に対してオフセットされる。他の部品端子３ｂの位置が、対応する基板端子９の位置に対して上記オフセットの方向とは反対側へオフセットされる。部品端子３ａ，３ｂが基板端子９の傾斜部分１１に接触されて、部品端子３ａ，３ｂと基板端子９とが接合される。【選択図】図１
2014154601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装基板にフリップチップ接合によって搭載される電子部品の実装方法において、
前記電子部品は２つ以上の部品端子を備えたものであり、
前記実装基板は２つ以上の基板端子を備えたものであり、
前記基板端子は、その表面に、周縁へ向けて基端側ほど広がる傾斜部分を備えており、
１つ以上の前記部品端子の位置が、対応する前記基板端子の位置に対してオフセットされ、他の前記部品端子のうち１つ以上の前記部品端子の位置が、対応する前記基板端子の位置に対して前記オフセットの方向とは反対側へオフセットされた状態で、前記部品端子が前記基板端子の前記傾斜部分に接触されて、前記部品端子と前記基板端子とが接合されることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記部品端子はスタッドバンプである請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
前記基板端子はスタッドバンプである請求項１又は２に記載の電子部品の実装方法。
【請求項４】
前記スタッドバンプは先端部分が平坦化されている請求項２又は３に記載の電子部品の実装方法。
【請求項５】
２方向への前記オフセットをオフセット組とし、
互いにオフセットの方向が異なる２組以上の前記オフセット組が設けられ、
前記２組以上のオフセット組は、オフセットの方向が互いに直交している２組の前記オフセット組を含んでいる請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項６】
前記部品端子及び前記基板端子は矩形の辺に沿って配列されており、
前記矩形の辺において対向する一組の２辺のうち、一方の辺に沿って配列された前記部品端子及び前記基板端子に対して同じ方向のオフセットが設定され、他方の辺に沿って配列された前記部品端子及び前記基板端子に対して前記一方の辺におけるオフセットの方向とは反対側へオフセットが設定されている請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項７】
前記部品端子及び前記基板端子は矩形の辺に沿って配列されており、
前記矩形の辺のうち少なくとも１辺において、その辺に沿って配列された前記部品端子及び前記基板端子に対して前記オフセットが設定されている請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項８】
前記電子部品は前記部品端子を搭載するための部品電極を備えており、
前記実装基板は前記基板端子を搭載するための基板電極を備えており、
前記オフセットは、前記部品電極の位置と、対応する前記基板電極の位置とがオフセットされていることにより、前記部品電極内での前記部品端子の位置が調整されていることにより、もしくは、前記基板電極内での前記基板端子の位置が調整されていることにより、又はこれらの組合せによって実現されている請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法によって前記電子部品が前記実装基板に実装された電子部品実装体であって、
１つ以上の前記部品端子が、対応する前記基板端子に対してオフセットされて接合されており、
他の前記部品端子のうち１つ以上の前記部品端子が、対応する前記基板端子に対して前記オフセットの方向とは反対側へオフセットされて接合されている電子部品実装体。
【請求項１０】
電子部品が実装基板にフリップチップ接合によって搭載された電子部品実装体の製造方法において、
請求項１から８のいずれか一項に記載された電子部品の実装方法によって前記電子部品を前記実装基板に搭載することを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装方法、電子部品実装体及びその製造方法に関し、特に、電子部品が実装基板にフリップチップ接合によって搭載される電子部品の実装方法、電子部品実装体及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体実装分野において、電子部品が実装基板に搭載される際、電子部品の部品端子と実装基板の基板端子との電気的接続は、一般的に、ワイヤーボンディング方式やフリップチップ方式で行なわれる。電子部品は、例えばＩＣ（Integrated Circuit）チップである。また、実装基板としては、例えば、ＱＦＰ（Quad Flat Package）やＣＳＰ（Chip Size Package）などに代表される半導体パッケージのリード端子や、ＣＯＢ（Chip on Board）などに代表されるプリント基板などがある。
【０００３】
フリップチップ方式において、部品端子と基板端子は、電気的接合に適した材料と形状をそれぞれ有している。フリップチップ方式によって電子部品が実装基板に搭載される際、部品端子と基板端子の位置合せが行なわれた後、圧力や振動、熱などが印加される。これにより、部品端子と基板端子が電気的に接合される（例えば特許文献１を参照。）。
【０００４】
図８は、部品端子を説明するための概略的な平面図及び側面図である。
フリップチップ方式で用いられる部品端子１０１として例えばスタッドバンプがある。部品端子１０１は電子部品の部品電極１０３の上に配置されている。部品電極１０３は、例えば半導体チップのパッドである。スタッドバンプからなる部品端子１０１は、その形成方法に起因して、先端が尖った形状をしている。
【０００５】
図９は、部品端子と基板端子が接合される工程を説明するための概略的な側面図である。
図９（Ａ）に示されるように、部品端子１０１は先端を基板端子１０５側へ向けて配置される。基板端子１０５は、その表面に、周縁へ向けて基端側ほど広がる傾斜部分１０７を備えている。基板端子１０５は基板電極１０９の上に配置されている。基板電極１０９は、例えば半導体パッケージのリード端子やプリント基板の接続ランドなどである。
【０００６】
部品端子１０１と基板端子１０５は互いに中心を位置合せして配置される。このとき、部品端子１０１の中心と基板端子１０５の中心に位置ずれが生じることがある。この位置ずれは、例えば、部品端子１０１と基板端子１０５の位置合せ精度や、部品電極１０３上での部品端子１０１の位置精度、基板電極１０９上での基板端子１０５の位置精度などに起因する。この位置ずれ量は、通常、数μｍ〜１０μｍ（マイクロメートル）程度である。
【０００７】
部品端子１０１と基板端子１０５との位置合せがされた後、図９（Ｂ）に示されるように、部品端子１０１と基板端子１０５は相対的に接近される。部品端子１０１の先端が基板端子１０５の傾斜部分１０７に接触する。
【０００８】
接合動作が進むにつれて、部品端子１０１と基板端子１０５は相対的にさらに接近される。図９（Ｃ）に示されるように、部品端子１０１の先端部分は基板端子１０５の傾斜部分１０７に沿って基板端子１０５の周縁側へ動き、位置ずれ量は大きくなる。接合動作がさらに進むにつれて位置ずれ量は増大する。
【０００９】
接合動作の完了時には、図９（Ｄ）に示されるように、部品端子１０１の中心と基板端子１０５の中心の位置ずれ量は、位置合せ時の数倍〜数十倍になる。
基板端子１０５に対する部品端子１０１の位置ずれは、実装基板の電子部品搭載位置に対する電子部品の位置ずれを招く。
【００１０】
部品端子１０１が接触される基板端子１０５部分が平坦であれば、この位置ずれは軽減される。しかし、基板端子１０５として代表的なメッキ層やＣｕピラーバンプ、ハンダボールなどのほとんどにおいて、部品端子１０１が接触される部分は平坦にはなっておらず、多少の傾斜がついている。このため、実情としては、フリップチップ実装前に、部品端子１０１の尖った先端部分を押し潰して平坦にする「レベリング」が行なわれて、位置ずれの要因を減少させて実装性を向上させているケースが多い。
【００１１】
図１０は、スタッドバンプの先端部分の平坦化工程を説明するための概略的な側面図である。
先端が平坦な治具１１１でスタッドバンプからなる部品端子１０１の先端が叩かれる。これにより、部品端子１０１の先端部分が平坦化される。
【００１２】
しかし、先端部分が平坦な部品端子１０１であっても、部品端子１０１が接触される基板端子１０５部分が傾斜をもっていれば、上記位置ずれが発生する虞がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、電子部品が実装基板にフリップチップ接合によって搭載される際の、実装基板の電子部品搭載位置に対する電子部品の位置ずれを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明にかかる電子部品の実装方法は、電子部品が実装基板にフリップチップ接合によって搭載される電子部品の実装方法であって、上記電子部品は２つ以上の部品端子を備えたものであり、上記実装基板は２つ以上の基板端子を備えたものであり、上記基板端子は、その表面に、周縁へ向けて基端側ほど広がる傾斜部分を備えており、１つ以上の上記部品端子の位置が、対応する上記基板端子の位置に対してオフセットされ、他の上記部品端子のうち１つ以上の上記部品端子の位置が、対応する上記基板端子の位置に対して上記オフセットの方向とは反対側へオフセットされた状態で、上記部品端子が上記基板端子の上記傾斜部分に接触されて、上記部品端子と上記基板端子とが接合されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子部品の実装方法は、電子部品が実装基板にフリップチップ接合によって搭載される際の、実装基板の電子部品搭載位置に対する電子部品の位置ずれを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】電子部品の部品端子と実装基板の基板端子との配置を説明するための概略的な断面図である。
【図２】電子部品実装体の一実施例を説明するための概略的な平面図及び断面図である。
【図３】電子部品の部品端子と実装基板の基板端子との配置を説明するための概略的な断面図である。
【図４】電子部品の部品端子と実装基板の基板端子との配置を説明するための概略的な断面図である。
【図５】電子部品の部品端子と実装基板の基板端子との配置を説明するための概略的な断面図である。
【図６】電子部品の部品端子と実装基板の基板端子との配置を説明するための概略的な断面図である。
【図７】電子部品実装体の他の実施例を説明するための概略的な平面図である。
【図８】部品端子を説明するための概略的な平面図及び側面図である。
【図９】部品端子と基板端子が接合される工程を説明するための概略的な側面図である。
【図１０】スタッドバンプの先端部分の平坦化工程を説明するための概略的な側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、電子部品の部品端子と実装基板の基板端子との配置を説明するための概略的な断面図である。図２は、電子部品実装体の一実施例を説明するための概略的な平面図及び断面図である。図１の断面は図２のＡ−Ａ’位置に対応している。図１では、電子部品の部品端子及び部品電極と、実装基板の基板端子と基板電極だけが図示されている。
【００１８】
電子部品の実装方法及び電子部品実装体の製造方法の一実施例を説明する。これらの実施例として、例えば、部品端子としてスタッドバンプが配置されているＩＣチップを、ガラスエポキシなどの基材上にＣｕなどで基板端子が形成されている実装基板にフリップチップ実装する場合について説明する。
【００１９】
図２に示されるように、例えばＩＣチップである電子部品１は複数の部品端子３ａ〜３ｄを備えている。部品端子３ａ〜３ｄは、例えば、尖端をもつＡｕスタッドバンプである。部品端子３ａ〜３ｄは、パッドを構成する部品電極５の上に配置されている。
【００２０】
例えばプリント基板である実装基板７は、部品端子３ａ〜３ｄに対応する複数の基板端子９を備えている。基板端子９は、例えば、先端にＣｕピラーの先端にハンダ層が設けられたＣｕピラーバンプである。基板端子９は、その表面に、周縁へ向けて基端側ほど広がる傾斜部分１１を備えている。基板端子９は、ランドを構成する基板電極１３の上に配置されている。
【００２１】
部品端子３ａ〜３ｄ及び基板端子９は、矩形の辺に沿って配列されている。部品端子３ａ〜３ｄの位置は、基板端子９の位置に対してオフセットされている。本明細書において、部品端子の位置が基板端子の位置に対してオフセットされているとは、部品端子の中央の位置が基板端子の中央の位置に対してずらして配置されることを意味する。
【００２２】
矩形の辺において対向する一組の２辺のうち、一方の辺に沿って配列された部品端子３ａの位置は、対応する基板端子９の位置に対して同じ方向へオフセットされている。ここでは、部品端子３ａの位置は、ＸＹ平面でＸ軸の負の方向へオフセットされている。
【００２３】
他方の辺に沿って配列された部品端子３ｂの位置は、対応する基板端子９の位置に対して、部品端子３ａのオフセットの方向とは反対側へオフセットされている。ここでは、部品端子３ｂの位置は、Ｘ軸の正の方向へオフセットされている。
【００２４】
矩形の辺において対向する他の組の２辺のうち、一方の辺に沿って配列された部品端子３ｃの位置は、対応する基板端子９の位置に対して同じ方向へオフセットされている。ここでは、部品端子３ｃの位置は、Ｙ軸の負の方向へオフセットされている。
【００２５】
他方の辺に沿って配列された部品端子３ｄの位置は、対応する基板端子９の位置に対して、部品端子３ｃのオフセットの方向とは反対側へオフセットされている。ここでは、部品端子３ｄの位置は、Ｙ軸の正の方向へオフセットされている。
【００２６】
なお、矩形の四隅に配置された部品端子は、ここでは部品端子３ａ又は３ｂに属するものとしたが、四隅の部品端子は部品端子３ｃ又は３ｄに属するものとしてオフセットが設定されてもよい。
【００２７】
フリップチップ接合によって実装動作が行なわれる際、まず、図１（Ａ）に示されるように、部品端子３ａ，３ｂは先端を基板端子９側へ向けて配置される。図２も参照して説明すると、部品端子３ａの位置は、対応する基板端子９の位置に対してＸ軸の負の方向へオフセットされている。部品端子３ｂの位置は、対応する基板端子９の位置に対してＸ軸の正の方向へオフセットされている。図１には図示されていないが、部品端子３ｃの位置は、対応する基板端子９の位置に対してＹ軸の負の方向へ、部品端子３ｄの位置は、対応する基板端子９の位置に対してＹ軸の正の方向へ、それぞれオフセットされている。基板端子９の位置に対する部品端子３ａ〜３ｄの位置のオフセット量は、例えば数μｍ〜数十μｍである。
【００２８】
図１（Ｂ）に示されるように、部品端子３ａ，３ｂと基板端子９は相対的に接近される。同時に、部品端子３ｃ，３ｄと基板端子９も、相対的に接近される。部品端子３ａ〜３ｄの先端が、対応する基板端子９の傾斜部分１１にそれぞれ接触される。
【００２９】
部品端子３ａ〜３ｄと基板端子９が相対的にさらに接近されると、基板端子９の傾斜部分１１に接触された部品端子３ａの先端にＸ軸の負の方向への力（矢印参照）が働く。また、基板端子９の傾斜部分１１に接触された部品端子３ｂの先端にＸ軸の正の方向への力（矢印参照）が働く。電子部品１においてＸ軸の正負方向へそれぞれずれようとする力は相殺されて均衡する。これにより、基板端子９の位置に対する部品端子３ａ，３ｂの位置が維持され、電子部品１のＸ軸の正負方向へ位置ずれが防止される。
【００３０】
同様に、基板端子９の傾斜部分１１に接触された部品端子３ｃの先端にＹ軸の負の方向への力が働き、基板端子９の傾斜部分１１に接触された部品端子３ｂの先端にＹ軸の正の方向への力が働く。これにより、電子部品１においてＹ軸の正負方向へそれぞれずれようとする力が働いて均衡して部品端子３ｃ，３ｄの位置が維持され、電子部品１のＹ軸の正負方向へ位置ずれが防止される。
【００３１】
このようにオフセットされた状態で、荷重や振動などの接合に必要なエネルギーが電子部品１と実装基板７とに相対的に印加されることによって、部品端子３ａ〜３ｄと、対応する基板端子９とがそれぞれ接合される（図１（Ｃ）及び図２を参照。）。実装基板７に電子部品１が搭載された電子部品実装体において、部品端子３ａ〜３ｄの位置は、対応する基板端子９の位置に対してそれぞれオフセットされている。
【００３２】
このようにして、電子部品１が実装基板７にフリップチップ接合によって搭載される際の、実装基板７の電子部品搭載位置に対する電子部品１の位置ずれが防止される。
【００３３】
また、Ｘ軸の正負方向（２方向）へのオフセットをＸ軸オフセット組とし、Ｙ軸の正負方向（２方向）へのオフセットをＹ軸オフセット組とすると、この実施例では、互いにオフセットの方向が異なる２組以上のオフセット組が設けられている。Ｘ軸オフセット組とＹ軸オフセット組は、オフセットの方向が互いに直交している。このように、オフセットの方向が互いに直交している２組のオフセット組が設けられることにより、いずれの方向に対しても、実装基板７の電子部品搭載位置に対する電子部品１の位置ずれが防止される。
【００３４】
次に、基板端子の位置に対して部品端子の位置をオフセットさせる方法の例について説明する。
図３及び図４は、電子部品の部品端子と実装基板の基板端子との配置を説明するための概略的な断面図である。
【００３５】
図３に示されるように、基板端子９の位置に対する部品端子３の位置のオフセットは、例えば、設計の時点で、電子部品の部品電極５の位置が実装基板の基板電極１３の位置に対して予めオフセットされることによって実現される。以下、このような設計方法をオフセット配置設計と呼ぶ。
【００３６】
また、フリップチップ実装の場合、一般的に、電子部品の部品電極５の位置と実装基板の基板電極１３の位置は、設計上同じ位置に設定される。つまり、部品電極５の中心座標と、対応する基板電極１３の中心座標とが同じ位置に設定される。
【００３７】
そこで、例えば図４に示されるように、部品電極５内での部品端子３の位置が調整されていることによって、基板端子９の位置に対する部品端子３の位置がオフセットされているようにしてもよい。なお、基板電極１３内での基板端子９の位置が調整されていることによって、又は、その構成と図４に示された構成が組み合わされて、基板端子９の位置に対する部品端子３の位置がオフセットされているようにしてもよい。以下、このような設計方法を同位置設計と呼ぶ。
【００３８】
オフセット配置設計（図３）にすることで、少なくとも部品電極５及び基板電極１３の少なくとも一方について、同位置設計（図４）よりも小サイズ化できる。
【００３９】
また、同位置設計は、デザインルール等の制約で想定に満たない量しかオフセット配置できない場合も、部品電極５内の部品端子３の位置及び基板電極１３内の基板端子９の位置の少なくとも一方の位置を調整することで、上記オフセットを実現できる。さらに、同位置設計は、既に部品電極５及び基板電極１３の位置設計が完了している場合であっても、その位置設計を再設計することなく、上記オフセットを実現できる。
【００４０】
なお、設計ルール上の制約やコスト面などから、オフセット配置設計と同位置設計とを組み合わせて、上記オフセットが実現されるようにしてもよい。
【００４１】
次に、部品端子及び基板端子の例について説明する。
図５及び図６は、電子部品の部品端子と実装基板の基板端子との配置を説明するための概略的な断面図である。
【００４２】
図５に示されるように、部品端子３と基板端子９は、ともにスタッドバンプである。フリップチップ接合の際に部品端子３が基板端子９の傾斜部分１１に接触されるように、部品端子３の位置と基板端子９の位置はオフセットされている。
【００４３】
部品端子３及び基板端子９がともに尖端をもつスタッドバンプである場合、尖端形状に起因して位置ズレ要因が大きくなる。したがって、従来技術では、部品端子３及び基板端子９を構成するスタッドバンプの一方又は両方について、先端部の平坦化処理（レベリング）が必要であった。
【００４４】
これに対し、この実施例では、フリップチップ接合の際に部品端子３が基板端子９の傾斜部分１１に接触されるように、部品端子３の位置と基板端子９の位置は意図的にオフセットされる。したがって、この実施例は、部品端子３及び基板端子９を構成するスタッドバンプについて、先端部の平坦化処理の必要がなく、実質的な工程削減効果が得られる。
特に、電子部品のサイズが大きく、部品端子３のピン数が多くなると、レベリング実施にも問題が生じる。複数のスタッドバンプを一括でレベリングする場合、レベリング仕上がり精度が下がる。スタッドバンプを１つずつレベリングする場合、ピン数に応じて作業時間が延びる。
【００４５】
この実施例は、スタッドバンプのレベリングが不要であることから、それらの問題も同時に解決でき、スタッドバンプ同士のフリップチップ方式の採用のハードルを下げ、実装方法の選択肢を増やすものである。
【００４６】
また、図６に示されるように、部品端子３と基板端子９は、ともに先端部が平坦化されたスタッドバンプであってもよい。フリップチップ接合の際に部品端子３が基板端子９の傾斜部分１１に接触されるように、部品端子３の位置と基板端子９の位置はオフセットされている。
【００４７】
スタッドバンプは、スタッドバンプの形成に用いられる中空針に形成された面取凹部（チャンファ部）に起因する傾斜部分１１を備えている。先端部が平坦化されたスタッドバンプからなる基板端子９の傾斜部分１１を積極的に利用して、フリップチップ接合の際に部品端子３が基板端子９の傾斜部分１１に接触されるように上記オフセットが形成される。これにより、位置ずれ抑止効果が向上される。
【００４８】
次に、複数のオフセットの配置について説明する。
図７は、電子部品実装体の他の実施例を説明するための概略的な平面図である。図２と同じ部分には同じ符号が付され、それらの部分の説明は省略される。
【００４９】
図７において、部品端子３ｅ，３ｆは矩形の１辺に沿って配列されている。部品端子３ｅの位置は、対応する基板端子９の位置に対してＸ軸の負の方向へオフセットされている。部品端子３ｆの位置は、対応する基板端子９の位置に対してＸ軸の正の方向へオフセットされている。
【００５０】
部品端子３ｅ，３ｆが配列されている辺に対向する辺に沿って部品端子３ｇ，３ｈが配列されている。部品端子３ｇの位置は、対応する基板端子９の位置に対してＸ軸の正の方向へオフセットされている。部品端子３ｈの位置は、対応する基板端子９の位置に対してＸ軸の負の方向へオフセットされている。
【００５１】
フリップチップ接合の際に、部品端子３ｅ，３ｈに対してＸ軸の負の方向へ力が働き、部品端子３ｆ，３ｇに対してＸ軸の正の方向へ力が働き、それらの力が相殺されて、電子部品の搭載位置の位置ずれが防止される。
このように、１辺に配列された部品端子及び基板端子に対して上記オフセットが設定されているようにしてもよい。
【００５２】
以上、本発明の実施例を説明したが、上記実施例での数値、材料、配置、個数等は一例であり、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００５３】
フリップチップ接合前には、通常、部品端子と基板端子との位置合せが行なわれるが、位置合せ精度に影響する多くの要因がある。例えば、位置合せ精度に影響する要因は、設備の機械的な分解能や画像認識精度、部品端子位置精度、基板端子形成精度、電子部品及び実装基板の熱収縮を含めた寸法精度などである。
【００５４】
本発明は、対応する基板端子に対する部品端子の位置のオフセット量を調整することで、上記の位置精度バラツキ要因を吸収して、実装基板の電子部品搭載位置に対する電子部品の位置ずれの発生を防止することができる。
【００５５】
すなわち、本発明は、電子部品の位置ずれの発生が、接合時の設備の機械的なバラツキや、接合パラメータ、材料などに依存しにくくなる。したがって、本発明は、接合条件の策定を容易にし、生産時の接合条件のバラツキを抑えて安定した接合を維持しやすくなる。
【００５６】
また、部品端子の数（ピン数）や電子部品のサイズなどの制約に起因してフリップチップ実装をできなかった製品に対しても対応が可能となる。例えば、３００ピンを超えるような多ピンの電子部品で、電子部品サイズの１辺が１０ｍｍを超えるような大きな電子部品をフリップチップ接合する場合、強い振動や高い圧力を加える必要がある。強い振動や高い圧力は接合位置ズレの大きな要因になる。電子部品搭載位置の位置ずれは、微小であっても、致命的な隣接端子との短絡を招くことがある。電子部品搭載位置の位置ずれを抑止する本発明は、従来では対応できなかった多ピンの電子部品や、サイズが大きい電子部品のフリップチップ実装をも可能にする。
【００５７】
本発明の電子部品の実装方法、電子部品実装体及びその製造方法において、基板端子の傾斜部分の表面形状は上記実施例に示されたものに限定されない。例えば、基板端子の中心軸を通る断面において、傾斜部分は直線形状であってもよいし、湾曲形状であってもよい。また、傾斜部分は、例えば図６に示されるように、断続的に配置されていてもよい。また、傾斜部分は、中心軸に平行な垂直面とそれに直交する水平面によって形成された複数の段差によって、実質的に周縁へ向けて基端側ほど広がる形状を含む。
【００５８】
本発明の電子部品の実装方法、電子部品実装体及びその製造方法において、部品端子の一例はスタッドバンプである。当該スタッドバンプは尖端を備えていてもよいし、先端部分が平坦化されていてもよい。なお、当該部品端子はスタッドバンプに限定されない。当該部品端子は、フリップチップ接合時に基板端子の傾斜部分に接触され得る形状を有するものであればよい。例えば、当該部品端子は、Ｃｕピラーバンプやハンダバンプ、メッキ層などであってもよい。
【００５９】
本発明の電子部品の実装方法、電子部品実装体及びその製造方法において、基板端子の一例はスタッドバンプである。当該スタッドバンプは尖端を備えていてもよいし、先端部分が平坦化されていてもよい。なお、当該基板端子はスタッドバンプに限定されない。当該基板端子は、その表面に、フリップチップ接合時に部品端子が接触され得る位置に、周縁へ向けて基端側ほど広がる傾斜部分を備えているものであればよい。例えば、当該基板端子は、Ｃｕピラーバンプやハンダバンプ、メッキ層などであってもよい。
【００６０】
本発明の電子部品の実装方法、電子部品実装体及びその製造方法において、２方向への上記オフセットをオフセット組とし、互いにオフセットの方向が異なる２組以上の上記オフセット組が設けられていてもよい。互いにオフセットの方向が異なる２組以上のオフセット組が設けられているようにすれば、複数の方向について、電子部品の搭載位置のずれを防止できる。ただし、オフセット組が１組のみの場合であっても、そのオフセット組におけるオフセット方向への電子部品の搭載位置のずれを防止できるので、本発明の効果は得られる。互いにオフセットの方向が異なる上記オフセット組の個数は特に限定されない。
【００６１】
さらに、上記２組以上のオフセット組は、オフセットの方向が互いに直交している２組の上記オフセット組を含んでいるようにすれば、より確実に電子部品の搭載位置のずれを防止できる。ただし、上記２組以上のオフセット組は、オフセットの方向が互いに直交しているオフセット組を含んでいなくてもよい。
【００６２】
上記実施例では、例えば図２に示されたように、オフセットの方向が互いに直交している２組の上記オフセット組が設定されているが、設定されるオフセット組は３組以上であってもよい。例えば、図２において、矩形の対角に配置された部品端子及び基板端子に対して、Ｘ軸及びＹ軸に対して傾斜する方向へ上記オフセットをもつオフセット組が設定されてもよい。
【００６３】
本発明の電子部品の実装方法、電子部品実装体及びその製造方法において、上記部品端子及び上記基板端子は矩形の辺に沿って配列されている例を挙げることができる。その場合のオフセット方向の配置の一例を説明する。上記矩形の辺において対向する一組の２辺のうち、一方の辺に沿って配列された上記部品端子及び上記基板端子に対して同じ方向のオフセットが設定される。さらに、他方の辺に沿って配列された上記部品端子及び上記基板端子に対して上記一方の辺におけるオフセットの方向とは反対側へオフセットが設定される。これにより、本発明は、ＩＣチップなどの半導体部品において一般的な部品端子の配列をもつ電子部品に対応できる。ただし、部品端子及び基板端子が矩形の辺に沿って配列されている構成において、本発明におけるオフセットの配置はこれに限定されない。
【００６４】
また、本発明の電子部品の実装方法、電子部品実装体及びその製造方法において、上記矩形の辺のうち少なくとも１辺において、その辺に沿って配列された上記部品端子及び上記基板端子に対して上記オフセットが設定されているようにしてもよい。これにより、当該１辺において、電子部品の搭載位置のずれを防止できる。なお、当該１辺において、互いにオフセットの方向が異なる２組以上の上記オフセット組が設けられていてもよい。
【００６５】
本発明の電子部品の実装方法、電子部品実装体及びその製造方法において、上記電子部品は上記部品端子を搭載するための部品電極を備えており、上記実装基板は上記基板端子を搭載するための基板電極を備えている例を挙げることができる。この場合、上記オフセットの一例は、上記部品電極の位置と、対応する上記基板電極の位置とがオフセットされていることにより実現される。上記オフセットの他の例は、上記部品電極内での上記部品端子の位置が調整されていることにより実現される。また、上記オフセットのさらに他の例は、上記基板電極内での上記基板端子の位置が調整されていることに実現される。上記オフセットは、これらの組合せによって実現されていてもよい。
【００６６】
本発明にかかる電子部品実装体は、本発明の電子部品の実装方法によって上記電子部品が上記実装基板に実装された電子部品実装体である。本発明の電子部品実装体において、１つ以上の上記部品端子が、対応する上記基板端子に対してオフセットされて接合されている。さらに、他の上記部品端子のうち１つ以上の上記部品端子が、対応する上記基板端子に対して上記オフセットの方向とは反対側へオフセットされて接合されている。本発明の電子部品実装体では、本発明の電子部品の実装方法による効果により、実装基板の電子部品搭載位置に対する電子部品の位置ずれが防止されている。
【００６７】
本発明にかかる電子部品実装体の製造方法は、電子部品が実装基板にフリップチップ接合によって搭載された電子部品実装体の製造方法であって、本発明の電子部品の実装方法によって上記電子部品を上記実装基板に搭載することを特徴とする。本発明の電子部品実装体の製造方法は、本発明の電子部品の実装方法による効果により、実装基板の電子部品搭載位置に対する電子部品の位置ずれを防止できる。
【００６８】
電子部品実装体の設計方法の例は、本発明の電子部品の実装方法を実現するために、上記部品端子の位置と上記基板端子の位置について上記オフセットを設定する。これにより、実装基板の電子部品搭載位置に対する電子部品の位置ずれを防止した本発明の電子部品の実装方法が実現される。
【符号の説明】
【００６９】
１  電子部品
３，３ａ〜３ｈ  部品端子
５  部品電極
７  実装基板
９  基板端子
１１  傾斜部分
１３  基板電極
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７０】
【特許文献１】特開２００６−１２８４８４号公報
【図１】
2014154601.tif 000003
【図２】
2014154601.tif 000004
【図３】
2014154601.tif 000005
【図４】
2014154601.tif 000006
【図５】
2014154601.tif 000007
【図６】
2014154601.tif 000008
【図７】
2014154601.tif 000009
【図８】
2014154601.tif 000010
【図９】
2014154601.tif 000011
【図１０】
2014154601.tif 000012