(57)【要約】【課題】プローブをガイドする貫通孔の位置ずれを抑制し得るプローブガイド板及びその製造方法を提供する。【解決手段】プローブをガイドするための貫通孔５４が形成された基板５２を有するプローブガイド板であって、基板５２の貫通孔５４の内壁と、基板５２の第１の主面における貫通孔５４の近傍領域と、基板５２の第１の主面の反対側の第２の主面における貫通孔５４の近傍領域とに、第１の絶縁膜５４が選択的に形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブをガイドするための貫通孔が形成された基板と、
前記基板の前記貫通孔の内壁と、前記基板の第１の主面における前記貫通孔の近傍領域と、前記基板の前記第１の主面の反対側の第２の主面における前記貫通孔の近傍領域とに選択的に形成された第１の絶縁膜と
を有することを特徴とするプローブガイド板。
【請求項２】
プローブをガイドするための貫通孔が形成された基板と、
前記基板の前記貫通孔の内壁に選択的に形成された第１の絶縁膜と
を有することを特徴とするプローブガイド板。
【請求項３】
請求項２記載のプローブガイド板において、
前記基板の第１の主面と、前記基板の前記第１の主面の反対側の第２の主面とに形成され、前記第１の絶縁膜よりも膜厚の薄い第２の絶縁膜を更に有する
ことを特徴とするプローブガイド板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプローブガイド板において、
前記基板は、シリコン基板であり、
前記第１の絶縁膜は、前記シリコン基板を熱酸化した熱酸化膜である
ことを特徴とするプローブガイド板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプローブガイド板において、
前記第１の絶縁膜の膜厚は、３μｍ〜１０μｍである
ことを特徴とするプローブガイド板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプローブガイド板を有することを特徴とするプローブ装置。
【請求項７】
基板に、プローブをガイドするための貫通孔を形成する工程と、
前記基板の前記貫通孔の内壁と、前記基板の第１の主面と、前記基板の前記第１の主面の反対側の第２の主面とに、第１の絶縁膜を形成する工程と、
前記基板の前記第１の主面に形成された前記第１の絶縁膜のうちの前記貫通孔の近傍領域以外の部分、及び、前記基板の前記第２の主面に形成された前記第１の絶縁膜のうちの前記貫通孔の近傍領域以外の部分をエッチング除去する工程と
を有することを特徴とするプローブガイド板の製造方法。
【請求項８】
基板に、プローブをガイドするための貫通孔を形成する工程と、
前記基板の前記貫通孔と、前記基板の第１の主面における前記貫通孔の近傍領域と、前記基板の前記第１の主面の反対側の第２の主面における前記貫通孔の近傍領域とを露出するマスク層を形成する工程と、
前記マスク層をマスクとして、前記基板の前記貫通孔の内壁と、前記基板の前記第１の主面における前記貫通孔の前記近傍領域と、前記基板の前記第２の主面における前記貫通孔の前記近傍領域とに、第１の絶縁膜を形成する工程と
を有することを特徴とするプローブガイド板の製造方法。
【請求項９】
基板に、プローブをガイドするための貫通孔を形成する工程と、
前記基板の前記貫通孔の内壁と、前記基板の第１の主面と、前記基板の前記第１の主面の反対側の第２の主面とに、第１の絶縁膜を形成する工程と、
前記第１の絶縁膜のうちの前記第１の主面に形成された部分、及び、前記第１の絶縁膜のうちの前記第２の主面に形成された部分を、薄くする工程と
を有することを特徴とするプローブガイド板の製造方法。
【請求項１０】
請求項９記載のプローブガイド板の製造方法において、
前記第１の絶縁膜を形成する工程の後に、前記内壁に前記第１の絶縁膜が形成された前記貫通孔内に、前記第１の絶縁膜とエッチング特性が異なる部材を埋め込む工程を更に有し、
前記薄くする工程は、前記第１の絶縁膜をエッチングすることにより前記第１の絶縁膜を薄くする
ことを特徴とするプローブガイド板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプローブガイド板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プローブカードに装着するプローブを支持するためにプローブ支持基板を用いたものが知られている。プローブカードのプローブ支持基板には、複数のプローブが装着され、このプローブを介してプローブカードとウェハとが接続する。プローブ支持基板は、シリコン基板等の半導体層と、半導体層を被覆する被覆絶縁膜とを備えている。被覆絶縁膜は、プローブをガイドする貫通孔が形成された半導体層を熱酸化することにより形成され、貫通孔の内壁も被覆絶縁膜により被覆される。これにより、プローブとプローブ支持基板の半導体層との絶縁性を確保しつつプローブがプローブ支持基板に装着される（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１７１１３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来は、装着されるプローブをガイドする貫通孔の位置がずれることがあった。
【０００５】
本発明の目的は、プローブをガイドする貫通孔の位置ずれを抑制し得るプローブガイド板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の一観点によれば、プローブをガイドするための貫通孔が形成された基板と、前記基板の前記貫通孔の内壁と、前記基板の第１の主面における前記貫通孔の近傍領域と、前記基板の前記第１の主面の反対側の第２の主面における前記貫通孔の近傍領域とに選択的に形成された第１の絶縁膜とを有することを特徴とするプローブガイド板が提供される。
【０００７】
実施形態の一観点によれば、基板に、プローブをガイドするための貫通孔を形成する工程と、前記基板の前記貫通孔の内壁と、前記基板の第１の主面と、前記基板の前記第１の主面の反対側の第２の主面とに、第１の絶縁膜を形成する工程と、前記基板の前記第１の主面に形成された前記第１の絶縁膜のうちの前記貫通孔の近傍領域以外の部分、及び、前記基板の前記第２の主面に形成された前記第１の絶縁膜のうちの前記貫通孔の近傍領域以外の部分をエッチング除去する工程とを有することを特徴とするプローブガイド板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
開示のプローブガイド板及びその製造方法によれば、プローブをガイドする貫通孔の位置ずれを抑制し得るプローブガイド板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、半導体試験装置の概略を示す図である。
【図２】図２は、半導体試験装置のプローブを示す図である。
【図３】図３は、第１実施形態によるプローブガイド板を示す図である。
【図４】図４は、第１実施形態によるプローブガイド板の一製造方法を示す工程断面図（その１）である。
【図５】図５は、第１実施形態によるプローブガイド板の一製造方法を示す工程断面図（その２）である。
【図６】図６は、第１実施形態によるプローブガイド板の一製造方法を示す工程断面図（その３）である。
【図７】図７は、第１実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法を示す工程断面図（その１）である。
【図８】図８は、第１実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法を示す工程断面図（その２）である。
【図９】図９は、第２実施形態によるプローブガイド板を示す図である。
【図１０】図１０は、第２実施形態によるプローブガイド板の一製造方法を示す工程断面図（その１）である。
【図１１】図１１は、第２実施形態によるプローブガイド板の一製造方法を示す工程断面図（その２）である。
【図１２】図１２は、第２実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法を示す工程断面図である。
【図１３】図１３は、第３実施形態によるプローブガイド板を示す図である。
【図１４】図１４は、第３実施形態によるプローブガイド板の一製造方法を示す工程断面図（その１）である。
【図１５】図１５は、第３実施形態によるプローブガイド板の一製造方法を示す工程断面図（その２）である。
【図１６】図１６は、第３実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法を示す工程断面図（その１）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
上述したように、従来は、プローブ支持基板の全表面を、熱酸化による被覆絶縁膜により被覆していた。このため、被覆絶縁膜であるシリコン熱酸化膜と半導体層であるシリコン基板との熱膨張率の違いにより、シリコン基板に応力が発生し、装着されるプローブをガイドする貫通孔の位置がずれることがあった。
【００１１】
［半導体試験装置］
まず、半導体試験装置について図１を用いて説明する。図１は半導体試験装置の概略を示す図であり、図２はプローブを示す図である。
【００１２】
半導体試験装置１０は、テスタ１２と、プローブ装置２０と、インターポーザ基板１６とを有している。テスタ１２は、半導体デバイスに電流を流して正常に動作するかを試験する装置である。プローブ装置２０は、半導体ウェハ等の検査対象物１４の電極１５に針（プローブ）を当てるための装置である。インターポーザ基板１６は、テスタ１２とプローブ装置２０の間に設けられ、配線層（図示せず）が形成されている。
【００１３】
プローブ装置２０の上部には、内部に配線２４が形成された配線基板２２が設けられている。配線基板２２は、例えば、プリント基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）により形成されている。
【００１４】
配線基板２２の上面には電極２６が設けられ、下面には電極２８が設けられている。上面の電極２６と下面の電極２８とが配線２４により電気的に接続されている。配線基板２２の上面の電極２６は、インターボーザ基板１６の下面の電極１７にそれぞれ電気的に接続されている。
【００１５】
配線基板２２の下部には、針（プローブ）４０を固定するためのハウジング３０が設けられている。ハウジング３０内には、ホルダ３２により、プローブ４０を固定するためのセラミック基板３４、プローブ４０を案内するための２枚のプローブガイド板３６、３８が保持されている。
【００１６】
プローブ４０は、図２に示すように、根元部４２と先端部４４の間に屈曲部４６が形成されている。屈曲部４６の弾性により、プローブ４０の先端部４４が検査対象物１４の電極１５に適切な圧力で押し当てられる。
【００１７】
上側のプローブガイド板３６の貫通孔３７によりプローブ４０の根元部４２がガイドされ、下側のプローブガイド板３８の貫通孔３９によりプローブ４０の先端部４４がガイドされる。
【００１８】
プローブガイド板３６、３８の貫通孔３７、３９の位置は、検査対象物１４の電極１５の位置に正確に一致することが好ましい。プローブガイド板３６、３８の貫通孔３７、３９の位置が大きくずれ、プローブ４０と電極１５とが接続されないと、検査が正常にできなくなる。
【００１９】
プローブ４０の先端部４４を、検査対象物１４の電極１５に押し当てる際には、プローブ４０全体が上下する。これにより、プローブ４０の根元部４２が上側のプローブガイド板３６の貫通孔３７で摺動し、プローブ４０の先端部４４が下側のプローブガイド板３８の貫通孔３９で摺動する。
【００２０】
［第１実施形態］
（プローブガイド板）
第１実施形態によるプローブガイド板について図３を用いて説明する。図３（ａ）は本実施形態によるプローブガイド板のＡ−Ａ′線断面図であり、図３（ｂ）は本実施形態によるプローブガイド板の平面図である。
【００２１】
本実施形態によるプローブガイド板５０は、例えば、図１、図２に示す半導体試験装置１０のプローブ装置２０において用いられるものである。例えば、図１、図２のプローブガイド板３６、３８のそれぞれに、本実施形態によるプローブガイド板５０を用いることができる。
【００２２】
プローブガイド板５０の基板５２には、プローブ４０をガイドするための複数の貫通孔５４が形成されている。
【００２３】
基板５２は、例えば、約２００μｍ厚のシリコン基板である。なお、これに限定されるものではなく、シリコン基板の厚さは約５０μｍ〜５００μｍの範囲でもよい。また、基板５２は、シリコン基板以外の材料、例えば、導電性のＳｉＣ基板でもよく、Ｃｕ、Ａｌ等の金属基板、セラミック基板でもよい。
【００２４】
基板５２に形成される貫通孔５４は、例えば、約５０μｍ角の四角形状である。なお、貫通孔５４の形状は、四角形状に限定されるものではなく、円形状、多角形状等の他の形状でもよい。また、貫通孔５２の大きさは、約５０μｍに限定されるものではなく、約１０〜１００μｍの範囲の大きさでもよい。
【００２５】
複数の貫通孔５４の数及び位置は、検査対象物１４に設けられた複数の電極１５にあわせて設定されている。
【００２６】
複数の貫通孔５４の内壁と、複数の貫通孔５４の近傍領域５５における基板５２の表面（第１の主面）と、複数の貫通孔５４の近傍領域５５における基板５２の裏面（第２の主面）とに、絶縁膜５６が選択的に形成されている。
【００２７】
なお、基板５２の表面（第１の主面）と裏面（第２の主面）には、自然酸化により、数ｎｍ厚程度のシリコン酸化膜が形成されることがあるが、この自然酸化により形成される数ｎｍ厚程度のシリコン酸化膜は、上記の選択的に形成された絶縁膜５６には含まれない。
【００２８】
絶縁膜５６は、プローブ４０と基板５２とを絶縁するためのものである。プローブ４０は、貫通孔５４において検査の際に繰り返し摺動する。繰り返されるプローブ４０の摺動により絶縁膜５６が摩耗すると、プローブ４０と基板５２との絶縁性が損なわれ、正常に検査することが困難となる。このため、絶縁膜５６には、プローブ４０の摺動に十分に耐え得る耐久性が求められる。
【００２９】
絶縁膜５６は、プローブ４０の摺動に耐える厚さ、例えば、約５μｍ厚のシリコン酸化膜である。このシリコン酸化膜は、例えば、熱酸化により形成される。絶縁膜５６として、熱酸化膜を用いているのは、熱酸化膜はＣＶＤ法により形成されたシリコン酸化膜よりも摩耗等に対する耐久性が高いためである。
【００３０】
なお、絶縁膜５６の膜厚は、約５μｍに限定されるものではなく、約３μｍ〜１０μｍの範囲でもよい。絶縁膜５６の膜厚が比較的薄いと、プローブ４０の摺動による絶縁膜５６の摩耗により、比較的早期に絶縁不良に至ってしまう。長期間の使用に耐え得るためには絶縁膜５６の膜厚を３μｍ以上にすることが好ましい。一方、絶縁膜５６の膜厚を厚くすると、酸化反応が律速し、熱酸化膜の形成速度が著しく低下してしまう。また、貫通孔５４の開口寸法が過度に小さくなってしまう。
【００３１】
貫通孔５４の近傍領域５５とは、例えば、貫通孔５４の大きさの半分、周囲約２５μｍの領域である。図３（ｂ）に示すように、近接した複数の貫通孔５４の近傍領域５５がひとつの大きな領域となってもよい。絶縁膜５６は、基板５２の表面及び裏面の、上記近傍領域５５以外には形成されていない。
【００３２】
なお、貫通孔５４の近傍領域５５は、貫通孔５４の周囲約２５μｍの領域に限定されるものではなく、貫通孔５４の周囲の約５μｍ〜２００μｍの範囲であってもよい。
【００３３】
このように、本実施形態によれば、プローブ４０の摺動に耐える厚さのシリコン酸化膜の絶縁膜５６は、貫通孔５４の内壁には形成されているが、基板５２の表面及び裏面において、近傍領域５５以外には形成されていない。このため、基板５２の熱膨張率と絶縁膜５６の熱膨張率とが相違していても、基板５２に生ずる応力を十分に抑制することができ、複数の貫通孔５４の位置ずれを十分に抑制することができる。したがって、プローブ４０を正確な位置にガイドすることができる。
【００３４】
（プローブガイド板の一製造方法）
第１実施形態によるプローブガイド板の一製造方法について図４乃至図６を用いて説明する。図４乃至図６は第１実施形態によるプローブガイド板の一製造方法を示す工程断面図である。
【００３５】
まず、本実施形態のプローブガイド板の製造に使用するシリコン基板５２を用意する（図４（ａ））。シリコン基板５２は、例えば、約７２５μｍ厚である。
【００３６】
次に、シリコン基板５２の上面（表面）にレジスト６０を形成する。
【００３７】
次に、レジスト６０をパターニングして、複数の貫通孔５４を形成するための複数の開口６２を形成する（図４（ａ））。レジスト６０に形成される開口６２の形状は、例えば、約５０μｍ角の四角形状である。開口６２の数及び位置は、検査対象物１４に設けられた複数の電極１５にあわせて設定する。
【００３８】
次に、レジスト６０をマスクとして、シリコン基板５２の上面（表面）から穴を開け、下面（裏面）までは貫通しない複数の非貫通孔６４を形成する（図４（ｂ））。シリコン基板５２に非貫通孔６４を形成する方法としては、例えば、ＤＥＥＰ−ＲＩＥ（Reactive Ion Etching：反応性イオンエッチング）法を用いることができる。
【００３９】
複数の非貫通孔６４は、例えば、約５０μｍ角の四角形状であり、深さが約２００μｍである。複数の非貫通孔６４の形状、数及び位置は、レジスト６０に形成された複数の開口６２の形状、数及び位置に応じている。その結果、複数の非貫通孔６４は、検査対象物１４に設けられた複数の電極１５にあわせて形成される。
【００４０】
次に、シリコン基板５２の上面（表面）のレジスト６０を剥離する（図４（ｃ））。
【００４１】
次に、シリコン基板５２の下面（裏面）を研磨する。その結果、複数の貫通孔５４が形成された、約２００μｍ厚のシリコン基板５２が形成される（図５（ａ））。
【００４２】
次に、シリコン基板５２全体を熱酸化する。例えば、約１０００℃で、７０時間以上、Ｏ２雰囲気中でシリコン基板５２を加熱する。その結果、シリコン基板５２の複数の貫通孔５４の内壁、シリコン基板５２の表面、裏面及び側面に、例えば、約５μｍ厚のシリコン酸化膜６６が形成される（図５（ｂ））。
【００４３】
次に、シリコン基板５２の表面及び裏面のシリコン酸化膜６６上に、レジスト６８、７０を形成する（図５（ｃ））。
【００４４】
次に、シリコン基板５２の貫通孔５４の近傍領域５５（図３（ｂ）参照）を選択的に覆うように、レジスト６８、７０をパターニングする（図６（ａ））。
【００４５】
次に、レジスト６８、７０をマスクとして、シリコン基板５２の貫通孔５４の近傍領域５５以外のシリコン酸化膜６６をエッチング除去する（図６（ｂ））。
【００４６】
シリコン酸化膜６６のエッチングは、例えば、バッファードフッ酸（ＢＨＦ：Buffered HydroFluoric acid）を用い、室温でエッチング処理をする。
【００４７】
また、ＲＩＥ法等のドライエッチングによりシリコン酸化膜６６をエッチング除去してもよい。例えば、エッチングガスとしてＯ２、ＣＦ４を用い、エッチング処理をする。
【００４８】
次に、シリコン基板５２の表面及び裏面のシリコン酸化膜６６上のレジスト６８、７０を剥離し（図６（ｃ））、本実施形態によるプローブガイド板５０が完成する。
【００４９】
（プローブガイド板の他の製造方法）
第１実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法について図７及び図８を用いて説明する。図７及び図８は第１実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法を示す工程断面図である。
【００５０】
第１実施形態によるプローブガイド板の一製造方法と同様にして、本実施形態のプローブガイド板の製造に使用するシリコン基板５２から、複数の貫通孔５４が形成された、約２００μｍ厚のシリコン基板５２を形成する（図７（ａ））。
【００５１】
次に、シリコン基板５２全面に、例えば、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition、化学気相堆積）法により、例えば、約１μｍ厚のシリコン窒化膜７２を形成する（図７（ｂ））。シリコン窒化膜７２の膜厚は、約０．５μｍ〜５．０μｍの範囲であってもよい。
【００５２】
シリコン窒化膜７２をＣＶＤ法で形成するには、例えば、ＳｉＨ４、ＮＨ３の原料ガスを用い、例えば、約３００℃に加熱して、シリコン窒化膜７２をシリコン基板５２全面に化学気相成長する。
【００５３】
次に、シリコン窒化膜７２が全面に形成されたシリコン基板５２の全面に、例えば、ＣＶＤ法により、例えば、約１μｍ厚のシリコン酸化膜７４を形成する（図７（ｂ））。シリコン酸化膜７４の膜厚は、約０．５μｍ〜５．０μｍの範囲であってもよい。
【００５４】
シリコン酸化膜７４をＣＶＤ法で形成するには、例えば、ＴＥＯＳの原料ガスを用い、例えば、約３００℃に加熱して、シリコン窒化膜７２が全面に形成されたシリコン基板５２の全面にシリコン酸化膜７４を成長する。
【００５５】
次に、シリコン窒化膜７２及びシリコン酸化膜７４が形成されたシリコン基板５２の全面にフォトレジスト膜７６を塗布する。次に、シリコン基板５２の貫通孔５４の近傍領域５５（図３（ｂ）参照）を開口するように、フォトレジスト膜７６をパターニングする（図７（ｃ））。
【００５６】
次に、フォトレジスト膜７６をマスクとして、シリコン基板５２の貫通孔５４の近傍領域５５のシリコン酸化膜７４をエッチング除去する（図７（ｃ））。
【００５７】
シリコン酸化膜７４のエッチングは、例えば、バッファードフッ酸を用い、室温で、エッチング処理をする。
【００５８】
また、ＲＩＥ法等のドライエッチングによりシリコン酸化膜７４をエッチング除去してもよい。例えば、エッチングガスとしてＯ２、ＣＦ４を用い、エッチング処理をする。
【００５９】
次に、フォトレジスト膜７６を除去する。
【００６０】
次に、シリコン基板５２の貫通孔５４の近傍領域５５以外の領域に残存しているシリコン酸化膜７４をマスクとして、シリコン基板５２の貫通孔５４の近傍領域５５のシリコン窒化膜７２をエッチング除去する（図８（ａ））。
【００６１】
なお、フォトレジスト膜７６を除去することなく、フォトレジスト膜７６をマスクとして、シリコン窒化膜７２をエッチング除去し、その後、フォトレジスト膜７６を除去するようにしてもよい。
【００６２】
シリコン窒化膜７２のエッチングは、例えば、熱燐酸を用い、約２００℃で、エッチング処理をする。
【００６３】
このようにして、シリコン基板５２の貫通孔５４の近傍領域５５以外の領域を覆うシリコン窒化膜７２とシリコン酸化膜７４によるマスクが形成される（図８（ａ））。
【００６４】
次に、シリコン基板５２全体を熱酸化する。例えば、約１０００℃で、７０時間以上、Ｏ２雰囲気中でシリコン基板５２を加熱する。
【００６５】
その結果、シリコン窒化膜７２とシリコン酸化膜７４によるマスクにより覆われていない領域に、例えば、約５μｍ厚のシリコン酸化膜７８が形成される。すなわち、シリコン基板５２の複数の貫通孔５４の内壁、シリコン基板５２の貫通孔５４の近傍領域５５に、例えば、約５μｍ厚のシリコン酸化膜７８が形成される（図８（ｂ））。
【００６６】
次に、ＣＶＤ法により形成されたシリコン酸化膜７４を除去する（図８（ｃ））。
【００６７】
シリコン酸化膜７４のエッチングは、例えば、バッファードフッ酸を用い、室温で、エッチング処理をする。
【００６８】
なお、このエッチング処理により、熱酸化により形成されたシリコン酸化膜７８も若干エッチングされる。しかしながら、シリコン酸化膜７８の膜厚は、シリコン酸化膜７４の膜厚よりも厚いので、プローブ４０の摺動に耐える厚さのシリコン酸化膜７８を確保することができる。
【００６９】
このまま、シリコン基板５２の貫通孔５４の近傍領域５５以外の領域にシリコン窒化膜７２を残存させたままで、本実施形態によるプローブガイド板５０を完成してもよい（図８（ｃ））。
【００７０】
また、シリコン基板５２の貫通孔５４の近傍領域５５以外の領域に残存しているシリコン窒化膜７２をエッチング除去して、本実施形態によるプローブガイド板５０を完成してもよい（図６（ｃ））。シリコン窒化膜７２のエッチングは、例えば、熱燐酸を用い、約２００℃で、エッチング処理をする。
【００７１】
［第２実施形態］
（プローブガイド板）
第２実施形態によるプローブガイド板について図９を用いて説明する。図９（ａ）は本実施形態によるプローブガイド板のＢ−Ｂ′線断面図であり、図９（ｂ）は本実施形態によるプローブガイド板の平面図である。なお、第１実施形態と同様の構成要素には同様な符号を付して説明を省略又は簡略にする。
【００７２】
本実施形態によるプローブガイド板５０は、例えば、図１、図２に示す半導体試験装置１０のプローブ装置２０において用いられるものである。例えば、図１、図２のプローブガイド板３６、３８のそれぞれに、本実施形態によるプローブガイド板５０を用いることができる。なお、これに限定されるものではなく、他の試験装置のプローブ装置において用いられるプローブガイド板にも適用することができる。
【００７３】
プローブガイド板５０の基板５２には、プローブ４０をガイドするための複数の貫通孔５４が形成されている。
【００７４】
基板５２は、例えば、約２００μｍ厚のシリコン基板である。基板５２に形成される貫通孔５４は、例えば、約５０μｍ角の四角形状である。複数の貫通孔５４の数及び位置は、検査対象物１４に設けられた複数の電極１５にあわせて設定されている。
【００７５】
複数の貫通孔５４の内壁には、プローブ４０の摺動に耐える厚さの絶縁膜８０が形成されている。基板５２の表面及び裏面には、絶縁膜８０よりも膜厚の薄い絶縁膜８２８０ａが形成されている。
【００７６】
絶縁膜８０は、プローブ４０の摺動に耐える厚さ、例えば、約５μｍ厚のシリコン酸化膜である。このシリコン酸化膜は、例えば、熱酸化により形成される。なお、このシリコン酸化膜の膜厚は、約５μｍに限定されるものではなく、約３μｍ〜１０μｍの範囲でもよい。
【００７７】
絶縁膜８０ａは、絶縁膜８０よりも膜厚が薄い、例えば、約１μｍ厚のシリコン酸化膜である。この絶縁膜８０ａは、例えば、ＣＶＤ法により形成される。なお、この絶縁膜８０ａの膜厚は、約１μｍに限定されるものではなく、約０．５μｍ〜２．０μｍの範囲でもよい。
【００７８】
このように、本実施形態によれば、貫通孔５４の内壁にはプローブ４０の摺動に耐える厚さの絶縁膜８０が形成されているが、基板５２の表面及び裏面の絶縁膜８０ａは薄く形成されている。基板５２の表面及び裏面の絶縁膜８２が薄いため、基板５２の熱膨張率と絶縁膜８０、８０ａの熱膨張率とが相違していても、基板５２に生じる応力は比較的小さい。基板５２に生じる応力が比較的小さいため、複数の貫通孔５４の位置が著しくずれることはなく、したがって、プローブ４０を検査対象物１４に設けられた電極１５に確実に接続することができる。
【００７９】
（プローブガイド板の一製造方法）
第２実施形態によるプローブガイド板の一製造方法について図１０及び図１１を用いて説明する。図１０及び図１１は第２実施形態によるプローブガイド板の一製造方法を示す工程断面図である。なお、第１実施形態と同様の構成要素には同様な符号を付して説明を省略又は簡略にする。
【００８０】
第１実施形態によるプローブガイド板の一製造方法と同様にして、本実施形態のプローブガイド板の製造に使用するシリコン基板５２から、複数の貫通孔５４が形成された、約２００μｍ厚のシリコン基板５２を形成する（図１０（ａ））。
【００８１】
次に、シリコン基板５２全体を熱酸化する。例えば、約１０００℃で、７０時間以上、Ｏ２雰囲気中でシリコン基板５２を加熱する。その結果、シリコン基板５２の複数の貫通孔５４の内壁、シリコン基板５２の表面、裏面及び側面に、例えば、約５μｍ厚のシリコン酸化膜（絶縁膜）８０が形成される（図１０（ｂ））。
【００８２】
次に、シリコン酸化膜８０が内壁に形成された複数の貫通孔５４内に、絶縁膜８０とエッチング特性が異なる埋め込み部材８４を埋め込む（図１０（ｃ））。埋め込み部材８４は、例えば、フォトレジスト等の樹脂である。真空ラミネート又は真空プレスにより樹脂を埋め込む。
【００８３】
次に、シリコン基板５２の表面、裏面及び側面のシリコン酸化膜８０をエッチングにより薄くして、シリコン酸化膜８０より膜厚の薄いシリコン酸化膜８０ａを形成する（図１１（ａ））。貫通孔５４内壁のシリコン酸化膜８０は、シリコン酸化膜８０とエッチング特性が異なる埋め込み部材８４が埋め込まれているのでエッチングされない。
【００８４】
シリコン酸化膜８０のエッチングは、例えば、バッファードフッ酸を用い、室温で、エッチング処理をする。
【００８５】
また、ＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング）等のドライエッチングにより、シリコン酸化膜８０を薄くしてもよい。例えば、エッチングガスとしてＯ２、ＣＦ４を用い、エッチング処理をする。
【００８６】
また、シリコン基板５２の表面及び裏面を研磨することにより、シリコン基板５２の表面及び裏面のシリコン酸化膜８０を薄くして、シリコン酸化膜８０より膜厚の薄いシリコン酸化膜８０ａを形成してもよい。研磨の場合には、貫通孔５４内に埋め込み部材８４を埋め込まなくてもよい。
【００８７】
次に、シリコン酸化膜８０が内壁に形成された複数の貫通孔５４内に埋め込まれた埋め込み部材８４を除去する（図１１（ｂ））。例えば、溶剤又はドライエッチングにより埋め込み部材８４を除去する。
【００８８】
（プローブガイド板の他の製造方法）
第２実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法について図１２を用いて説明する。図１２は第２実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法を示す工程断面図である。なお、第１実施形態と同様の構成要素には同様な符号を付して説明を省略又は簡略にする。
【００８９】
シリコン基板５２を用意する工程から複数の貫通孔５４内に埋め込み部材８４を埋め込む工程までは、図１０（ａ）乃至図１０（ｂ）を用いて上述した第２実施形態によるプローブガイド板の一製造方法と同様であるため、説明を省略する。
【００９０】
次に、シリコン基板５２の表面、裏面及び側面のシリコン酸化膜８０をエッチング除去する（図１２（ａ））。貫通孔５４内壁のシリコン酸化膜８０は、シリコン酸化膜８０とエッチング特性が異なる埋め込み部材８４が埋め込まれているのでエッチング除去されない。
【００９１】
シリコン酸化膜８０のエッチングは、例えば、バッファードフッ酸を用い、室温で、エッチング処理をする。
【００９２】
また、ＲＩＥ等のドライエッチングにより、シリコン酸化膜８０をエッチング除去してもよい。例えば、エッチングガスとしてＯ２、ＣＦ４を用い、エッチング処理をする。
【００９３】
また、シリコン基板５２の表面及び裏面を研磨することにより、シリコン基板５２の表面及び裏面のシリコン酸化膜８０を除去してもよい。研磨の場合には、貫通孔５４内に埋め込み部材８４を埋め込まなくてもよい。
【００９４】
次に、シリコン酸化膜８０が内壁に形成された複数の貫通孔５４内に埋め込まれた埋め込み部材８４を除去する（図１２（ｂ））。
【００９５】
次に、シリコン基板５２を熱酸化して、シリコン基板５２の表面、裏面及び側面に薄いシリコン酸化膜８２を形成する（図１２（ｃ））。例えば、約１０００℃で、１５時間以上、Ｏ２雰囲気中でシリコン基板５２を加熱する。その結果、シリコン基板５２の表面、裏面及び側面に、例えば、約１μｍ厚のシリコン酸化膜８２が形成される。
【００９６】
このように、本実施形態の他の製造方法では、シリコン基板５２の表面、裏面及び側面のシリコン酸化膜８０を完全に除去してから、熱酸化により薄いシリコン酸化膜８２を再度形成している。これにより、シリコン基板５２の表面、裏面及び側面に均一の厚さの薄いシリコン酸化膜（絶縁膜）８２を形成することができる。
【００９７】
［第３実施形態］
（プローブガイド板）
第３実施形態によるプローブガイド板について図１３を用いて説明する。図１３（ａ）は本実施形態によるプローブガイド板のＣ−Ｃ′線断面図であり、図１３（ｂ）は本実施形態によるプローブガイド板の平面図である。なお、第１実施形態及び第２実施形態と同様の構成要素には同様な符号を付して説明を省略又は簡略にする。
【００９８】
本実施形態によるプローブガイド板５０は、例えば、図１、図２に示す半導体試験装置１０のプローブ装置２０において用いられるものである。例えば、図１、図２のプローブガイド板３６、３８のそれぞれに、本実施形態によるプローブガイド板５０を用いることができる。なお、これに限定されるものではなく、他の試験装置のプローブ装置において用いられるプローブガイド板にも適用することができる。
【００９９】
プローブガイド板５０の基板５２には、プローブ４０をガイドするための複数の貫通孔５４が形成されている。
【０１００】
基板５２は、例えば、約２００μｍ厚のシリコン基板である。基板５２に形成される貫通孔５４は、例えば、約５０μｍ角の四角形状である。複数の貫通孔５４の数及び位置は、検査対象物１４に設けられた複数の電極１５にあわせて設定されている。
【０１０１】
複数の貫通孔５４の内壁に、プローブ４０の摺動に耐える厚さの絶縁膜８０が選択的に形成されている。基板５２の表面及び裏面には厚い絶縁膜８０は形成されていない。
【０１０２】
このように、本実施形態によれば、プローブ４０の摺動に耐える厚さのシリコン酸化膜の絶縁膜８０は、貫通孔５４の内壁には形成されているが、基板５２の表面及び裏面には、厚い絶縁膜８０が形成されていない。このため、基板５２の熱膨張率と絶縁膜８０の熱膨張率とが相違していても、基板５２に生ずる応力を十分に抑制することができ、複数の貫通孔５４の位置ずれを十分に抑制することができる。したがって、プローブ４０を正確な位置にガイドすることができる。
【０１０３】
（プローブガイド板の一製造方法）
第３実施形態によるプローブガイド板の一製造方法について図１４乃至図１５を用いて説明する。図１４乃至図１５は第３実施形態によるプローブガイド板の一製造方法を示す工程断面図である。なお、第１実施形態及び第２実施形態と同様の構成要素には同様な符号を付して説明を省略又は簡略にする。
【０１０４】
まず、本実施形態のプローブガイド板の製造に使用するシリコン基板５２を用意する。シリコン基板５２は、例えば、約７２５μｍ厚である。
【０１０５】
次に、シリコン基板５２の上面（表面）又は下面（裏面）を研磨して、約２００μｍ厚のシリコン基板５２を形成する（図１４（ａ））。
【０１０６】
次に、シリコン基板５２全面に、例えば、ＣＶＤ法により、例えば、約１μｍ厚のシリコン窒化膜９０を形成する（図１４（ｂ））。シリコン窒化膜９０の膜厚は、約０．５μｍ〜５．０μｍの範囲であってもよい。
【０１０７】
シリコン窒化膜９０をＣＶＤ法で形成するには、例えば、ＳｉＨ４、ＮＨ３の原料ガスを用い、例えば、約３００℃に加熱して、シリコン窒化膜９０をシリコン基板５２全面に化学気相成長する。
【０１０８】
次に、シリコン基板５２の上面（表面）及び下面（裏面）にレジスト９２、９４を形成する。
【０１０９】
次に、レジスト９２、９４をパターニングして、それぞれ、複数の貫通孔５４を形成するための複数の開口９３、９５を形成する（図１４（ｃ））。
【０１１０】
レジスト９２、９４に形成される開口９３、９５の形状は、例えば、約５０μｍ角の四角形状である。開口９３、９５の数及び位置は、検査対象物１４に設けられた複数の電極１５にあわせて設定する。
【０１１１】
次に、例えば、レジスト９２、９４をマスクとして、複数の開口９３、９５のシリコン窒化膜９０をエッチング除去する（図１４（ｃ））。
【０１１２】
シリコン窒化膜９０のエッチングは、例えば、熱燐酸を用い、約２００℃で、エッチング処理をする。
【０１１３】
次に、例えば、レジスト９２をマスクとして、シリコン基板５２の上面（表面）から穴を開け、下面（裏面）まで貫通する複数の貫通孔５４を形成する（図１５（ａ））。シリコン基板５２に貫通孔５４を形成する方法としては、例えば、ＤＥＥＰ−ＲＩＥ法を用いることができる。
【０１１４】
次に、シリコン基板５２全体を熱酸化する。例えば、約１０００℃で、７０時間以上、Ｏ２雰囲気中でシリコン基板５２を加熱する。その結果、シリコン窒化膜９０が形成されていない、複数の貫通孔５４の内壁に、例えば、約５μｍ厚のシリコン酸化膜（絶縁膜）８０が形成される（図１５（ｂ））。
【０１１５】
このまま、シリコン基板５２の表面、裏面及び側面に形成されたシリコン窒化膜９０を残存させたままで、本実施形態によるプローブガイド板５０を完成してもよい（図１５（ｂ））。
【０１１６】
また、シリコン基板５２の表面、裏面及び側面に形成されたシリコン窒化膜９０をエッチング除去して、本実施形態によるプローブガイド板５０を完成してもよい（図１５（ｃ））。シリコン窒化膜７２のエッチングは、例えば、熱燐酸を用い、約２００℃で、エッチング処理をする。
【０１１７】
（プローブガイド板の他の製造方法）
第３実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法について図１６を用いて説明する。図１６は第３実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法を示す工程断面図である。なお、第１実施形態及び第２実施形態と同様の構成要素には同様な符号を付して説明を省略又は簡略にする。
【０１１８】
シリコン基板５２を用意する工程から複数の貫通孔５４内に埋め込み部材８４を埋め込む工程までは、図１０（ａ）乃至図１０（ｂ）を用いて上述した第２実施形態によるプローブガイド板の一製造方法と同様であるため、説明を省略する（図１６（ａ））。
【０１１９】
次に、シリコン基板５２の表面、裏面及び側面のシリコン酸化膜（絶縁膜）８０をエッチング除去する（図１６（ｂ））。貫通孔５４内壁のシリコン酸化膜８０は、シリコン酸化膜８０とエッチング特性が異なる埋め込み部材８４が埋め込まれているのでエッチング除去されない。
【０１２０】
シリコン酸化膜８０のエッチングは、例えば、バッファードフッ酸を用い、室温で、エッチング処理をする。
【０１２１】
また、ＲＩＥ等のドライエッチングにより、シリコン酸化膜８０をエッチング除去してもよい。例えば、エッチングガスとしてＯ２、ＣＦ４を用い、エッチング処理をする。
【０１２２】
また、シリコン基板５２の表面及び裏面を研磨することにより、シリコン基板５２の表面及び裏面のシリコン酸化膜８０を除去してもよい。研磨の場合には、貫通孔５４内に埋め込み部材８４を埋め込まなくてもよい。
【０１２３】
次に、シリコン酸化膜８０が内壁に形成された複数の貫通孔５４内に埋め込まれた埋め込み部材８４を除去し、本実施形態によるプローブガイド板５０を完成するする（図１６（ｃ））。
【０１２４】
［変形実施形態］
上記実施形態は一例であって、必要に応じて種々の変形が可能である。
【０１２５】
例えば、上記実施形態では、図１、図２に示す半導体試験装置１０のプローブ装置２０のプローブガイド板３６、３８のそれぞれに本実施形態によるプローブガイド板５０を用いている。しかし、これに限定されるものではなく、他の試験装置のプローブ装置において用いられるプローブガイド板にも適用することができる。
【０１２６】
以上、好適な実施形態について詳述したが、これら特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された要旨の範囲内において、種々の変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【０１２７】
１０…半導体試験装置
１２…テスタ
１４…検査対象物
１５…電極
１６…インターポーザ基板
１７…電極
２０…プローブ装置
２２…配線基板
２４…配線
２６…電極
２８…電極
３０…ハウジング
３２…ホルダ
３４…セラミック基板
３６、３８…プローブガイド板
３７、３９…貫通孔
４０…プローブ
４２…根元部
４４…先端部
４６…屈曲部
５０…プローブガイド板
５２…基板
５４…貫通孔
５５…近傍領域
５６…絶縁膜
６０…レジスト
６２…開口
６４…非貫通孔
６６…シリコン酸化膜
６８、７０…レジスト
７２…シリコン窒化膜
７４…シリコン酸化膜
７６…フォトレジスト膜
７８…シリコン酸化膜
８０…絶縁膜（シリコン酸化膜）
８２…絶縁膜（シリコン酸化膜）
８４…埋め込み部材
９０…シリコン窒化膜
９２、９４…レジスト
９３、９５…開口
【図１】
2014174145.tif 000003
【図２】
2014174145.tif 000004
【図３】
2014174145.tif 000005
【図４】
2014174145.tif 000006
【図５】
2014174145.tif 000007
【図６】
2014174145.tif 000008
【図７】
2014174145.tif 000009
【図８】
2014174145.tif 000010
【図９】
2014174145.tif 000011
【図１０】
2014174145.tif 000012
【図１１】
2014174145.tif 000013
【図１２】
2014174145.tif 000014
【図１３】
2014174145.tif 000015
【図１４】
2014174145.tif 000016
【図１５】
2014174145.tif 000017
【図１６】
2014174145.tif 000018