(57)【要約】【課題】  使用するドライフィルムの枚数を削減して材料コストを低減することが出来ると共に、効率の良いパターン印刷が出来る、パターン印刷方法、多層プリント基板の製造方法および多層プリント基板を提供する。【解決手段】  本発明のパターン印刷方法は、転写フィルムの第１領域に第１のパターンを、第２の領域に第２のパターンを形成し（Ｓ１）、転写フィルムの第１領域を第１の被写体の第１エリアに対向させると共に第２領域を第２の被写体の第２エリアに対向させて（Ｓ２）、露光・現像・エッチング処理し（Ｓ３）、転写フィルムの第１領域を第２の被写体の第１エリアに対向させると共に第２領域を第１の被写体の第２エリアに対向させて（Ｓ４）、露光・現像・エッチング処理する（Ｓ５）。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体の第１エリアに第１のパターンを、第２エリアに第２のパターンを印刷するパターン印刷方法であって、
転写フィルムの第１領域に前記第１のパターンを、第２の領域に前記第２のパターンを形成し、
前記転写フィルムの前記第１領域を第１の被写体の第１エリアに対向させると共に前記第２領域を第２の被写体の第２エリアに対向させて、露光・現像・エッチング処理し、
前記転写フィルムの前記第１領域を前記第２の被写体の第１エリアに対向させると共に前記第２領域を前記第１の被写体の第２エリアに対向させて、露光・現像・エッチング処理する、
パターン印刷方法。
【請求項２】
前記転写フィルムの第１領域および第２領域は、基準線に対して線対象に配置され、
最初の露光・現像工程の後、前記第１の被写体および第２の被写体を前記基準線に対して反転させて配置する工程をさらに備える、
請求項１記載のパターン印刷方法。
【請求項３】
前記被写体の前記転写フィルムが対向配置されるエリアにレジストを塗布する工程をさらに備える、請求項１または２記載のパターン印刷方法。
【請求項４】
前記被写体は基板であり、前記第１エリアおよび第２エリアはそれぞれ、前記基板の上面および下面である、請求項１乃至３のいずれか１項記載のパターン印刷方法。
【請求項５】
第１の転写フィルムの第１領域に第１のパターンを、第２の領域に第２のパターンを形成し、
第２の転写フィルムの第１領域に第３のパターンを、第２の領域に第４のパターンを形成し、
第１基板の上面と前記第１の転写フィルムの第１領域とを対向配置すると共に第２基板の下面と第２領域とを対向配置して露光・現像・エッチング処理した後、前記第２基板の上面と前記第１の転写フィルムの第１領域とを対向配置すると共に前記第１基板の下面と第２領域とを対向配置して露光・現像・エッチング処理し、
第３基板の上面と前記第２の転写フィルムの第１領域とを対向配置すると共に第４基板の下面と第２領域とを対向配置して露光・現像・エッチング処理した後、前記第４基板の上面と前記第２の転写フィルムの第１領域とを対向配置すると共に前記第３基板の下面と第２領域とを対向配置して露光・現像・エッチング処理し、
前記第１基板と第３基板とを積層すると共に、前記第２基板と第４基板とを積層する、
多層プリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１基板および第３基板の積層体と、前記第２基板および第４基板の積層体と、の露出面を１枚のフィルムを用いてレジスト印刷またはシルク印刷する工程をさらに備える、請求項５記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１基板および第３基板の積層体の所定の位置と、前記第２基板および第４基板の積層体の所定の位置と、にそれぞれスルーホールを形成する工程をさらに備える、請求項５または６記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項８】
請求項５乃至７のいずれか１項記載の多層プリント基板の製造方法により製造された多層プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被写体にパターンを印刷する方法に関し、特に、複数の層に回路パターンを印刷する多層プリント基板の製造方法および該製造方法で製造された多層プリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の層に回路パターンが形成された多層プリント基板を製造する技術が、例えば、特許文献１に開示されている。特許文献１の多層プリント配線板の製造方法は、両面銅張り積層板の一方の面に接着フィルムを、他方の面にドライフィルムをラミネートした状態で、ドライフィルムの露光・現像およびエッチング処理を行うことにより、積層板の他方の面に所定の回路パターンを形成する。そして、上述のようにして形成した２つの積層板の回路パターン面の間に両面プリント配線板を配置し、プリプレグを介してこれらを加熱プレス圧着することにより、多層プリント基板が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−６４９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の多層プリント配線板の製造方法の場合、回路パターンを形成する面ごとに回路パターンに応じたドライフィルムを用意する必要がある。上述の場合はドライフィルムを２枚用意すれば良いが、回路パターンを形成する層が多数ある場合、回路パターンごとにドライフィルムを用意する必要があり、材料コストが増加する。また、回路パターンを形成する層が多数ある場合、回路パターンごとにドライフィルムを切り替える必要があり、効率が悪いと共に手間がかかり、製造コストが増加する。
【０００５】
本発明の目的は、上記の課題に鑑みなされたものであり、使用するドライフィルムの枚数を削減して材料コストを低減することが出来ると共に、効率の良いパターン印刷が出来る、パターン印刷方法、多層プリント基板の製造方法および多層プリント基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明に係るパターン印刷方法は、被写体の第１エリアに第１のパターンを、第２エリアに第２のパターンを印刷する。転写フィルムの第１領域に第１のパターンを、第２の領域に第２のパターンを形成し、転写フィルムの第１領域を第１の被写体の第１エリアに対向させると共に第２領域を第２の被写体の第２エリアに対向させて露光・現像・エッチング処理し、転写フィルムの第１領域を第２の被写体の第１エリアに対向させると共に第２領域を第１の被写体の第２エリアに対向させて露光・現像・エッチング処理する。
【０００７】
上記目的を達成するために本発明に係る多層プリント基板の製造方法は、第１の転写フィルムの第１領域に第１のパターンを、第２の領域に第２のパターンを形成し、第２の転写フィルムの第１領域に第３のパターンを、第２の領域に第４のパターンを形成し、第１基板の上面と第１の転写フィルムの第１領域とを対向配置すると共に第２基板の下面と第２領域とを対向配置して露光・現像・エッチング処理した後、第２基板の上面と第１の転写フィルムの第１領域とを対向配置すると共に第１基板の下面と第２領域とを対向配置して露光・現像・エッチング処理し、第３基板の上面と第２の転写フィルムの第１領域とを対向配置すると共に第４基板の下面と第２領域とを対向配置して露光・現像・エッチング処理した後、第４基板の上面と第２の転写フィルムの第１領域とを対向配置すると共に第３基板の下面と第２領域とを対向配置して露光・現像・エッチング処理し、第１基板と第３基板とを積層すると共に、第２基板と第４基板とを積層する。
【０００８】
上記目的を達成するために本発明に係る多層プリント基板は、上記の多層プリント基板の製造方法によって製造された多層プリント基板である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るパターン印刷方法、多層プリント基板の製造方法および多層プリント基板は、使用するドライフィルムの枚数を削減して材料コストを低減することが出来ると共に、効率の良いパターン印刷が出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る（ａ）被写体の透視斜視図、（ｂ）転写フィルムの上面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るパターン印刷方法の工程フロー図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る多層プリント基板１００の断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る多層プリント基板１００を上方から見た時の回路パターンの透視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る、（ａ）パターン形成用フィルム９１０、（ｂ）パターン形成用フィルム９２０、（ｃ）パターン形成用フィルム９３０の上面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る多層プリント基板製造方法の工程フロー図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る多層プリント基板製造方法の製造工程を示す多層プリント基板１００の透視上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（第１の実施形態）
第１の実施形態に係るパターン印刷方法について説明する。本実施形態に係るパターン印刷方法は、転写フィルムを用いて、被写体の第１エリアに第１のパターンを、第２エリアに第２のパターンを印刷する。本実施形態に係る被写体の透視斜視図を図１（ａ）に、転写フィルムの上面図を図１（ｂ）に示す。
【００１２】
本実施形態に係る被写体１０は、図１（ａ）に示すように、断面方形の板体であり、上面１１に第１のパターン１３が、下面１２に第２のパターン１４が印刷されている。本実施形態において、上面１１が請求項の第１エリアに、下面１２が請求項の第２エリアに相当する。なお、第１エリアおよび第２エリアは平面状に限定されない。また、第１エリアおよび第２エリアとして、例えば、上面および側面を適用することも出来る。
【００１３】
本実施形態に係る転写フィルム２０は、図１（ｂ）に示すように、第１領域２１および第２領域２２を備える。第１領域２１には、図１（ａ）で示した第１のパターン１３と同じ形状の第３のパターン２３が、第２領域には、図１（ａ）で示した第２のパターン１４を下方から見た形状である第４のパターン２４が形成されている。
【００１４】
本実施形態に係るパターン印刷方法は、２つの被写体１０Ａ、１０Ｂに対して第１のパターン１３および第２のパターン１４を印刷する。本実施形態に係るパターン印刷方法の工程フロー図を図２に示す。
【００１５】
図２において、先ず、転写フィルム２０の第１領域２１に第３のパターン２３を、第２領域２２に第４のパターン２４を形成する（Ｓ１）。そして、被写体１０Ａ、１０Ｂを、転写フィルム２０の第１領域２１および第２領域２２に対応するサイズにそれぞれ切断し、被写体１０Ａの上面１１Ａおよび被写体１０Ｂの下面１２Ｂにそれぞれ、図示しないレジストを配置する。
【００１６】
そして、上面１１Ａおよび下面１２Ｂを上方に向けて、被写体１０Ａおよび被写体１０Ｂを配置する。さらに、被写体１０Ａの上面１１Ａの上に転写フィルム２０の第１領域２１が、被写体１０Ｂの下面１２Ｂの上に転写フィルム２０の第２領域２２が位置するように、転写フィルム２０を被写体１０Ａ、１０Ｂのレジスト面上に配置する（Ｓ２）。
【００１７】
この状態で、転写フィルム２０の上方から紫外線を照射し、露光・現像およびエッチング処理等することにより（Ｓ３）、被写体１０Ａの上面１１Ａに第１のパターン１３Ａが、被写体１０Ｂの下面１２Ｂに第２のパターン１４Ｂが、それぞれ印刷される。
【００１８】
次に、被写体１０Ａの下面１２Ａおよび被写体１０Ｂの上面１１Ｂにそれぞれレジストを配置する。そして、下面１２Ａおよび上面１１Ｂを上方に向け、被写体１０Ａ、１０Ｂを、Ｓ２の配置状態から線対象に反転さて並列配置する。さらに、Ｓ２で用いた転写フィルム２０を、被写体１０Ｂ、１０Ａのレジスト面上に配置する。すなわち、被写体１０Ｂの上面１１Ｂの上に転写フィルム２０の第１領域２１が、被写体１０Ａの下面１２Ａの上に転写フィルム２０の第２領域２２が位置する（Ｓ４）。
【００１９】
この状態で、転写フィルム２０を露光・現像およびエッチング処理等することにより（Ｓ５）、被写体１０Ｂの上面１１Ｂに第１のパターン１３Ｂが、被写体１０Ａの下面１２Ａに第２のパターン１４Ｂが、それぞれパターン印刷される。
【００２０】
なお、本実施形態では、被写体の上面および下面に所定のパターンを形成することから、上面のパターン印刷後に被写体を反転配置（裏と表を変更）した。しかし、上面および側面に所定のパターンを形成する場合は、上面のパターン印刷後、被写体を９０度回転させて配置する。
【００２１】
以上のように、本実施形態に係るパターン印刷方法は、
転写フィルム２０の第１領域２１に第１のパターン１３を所定方向から見た時と同じ形状の第３のパターン２３を、第２領域２２に第２のパターン１４を別の方向から見た時と同じ形状の第４のパターン２４を形成する。この転写フィルム２０を用いることにより、１枚の転写フィルム２０を用いて、２つの被写体１０Ａ、１０Ｂの第１エリアに第１のパターンを、第２エリアに第２のパターンを、それぞれ印刷することができる。
【００２２】
パターン印刷に用いる転写フィルムの数を必要最小限にできることから、材料コストを低減することができる。また、転写フィルムの切替え数を削減できると共に同時に複数の被写体にパターン印刷できることから、複数の被写体に効率よくパターン印刷することができる。
【００２３】
（第２の実施形態）
第２の実施形態について説明する。本実施形態に係る多層プリント基板製造方法を用いて製造した多層プリント基板を層ごとに分解した分解断面図を図３に示す。図３において、本実施形態に係る多層プリント基板１００は、２枚のコア材２００、３００がプリプレグ４００を介して加熱圧着した基板の上面側および下面側にプリプレグ５００、６００が配置され、さらに、プリプレグ５００、６００の外側面にそれぞれ、レジスト層７００Ａ、７００Ｂおよびシルク層８００Ａ、８００Ｂが配置されることにより、形成される。
【００２４】
ここで、本実施形態に係る多層プリント基板１００は、コア材２００、３００およびプリプレグ５００、６００に所定の回路パターン２１０、２２０、３１０、３２０、５１０、６１０が形成されている。コア材２００、３００およびプリプレグ５００、６００に形成されている回路パターン２１０、２２０、３１０、３２０、５１０、６１０の一例を図４に示す。図４は、図３に示した多層プリント基板１００を上方から見た時の回路パターンの透視図である。
【００２５】
図３および図４において、コア材２００の上面に回路パターン２１０が、下面に回路パターン２２０が形成されている。また、コア材３００の上面に回路パターン３１０が、下面に回路パターン３２０が形成されている。さらに、プリプレグ５００の上面に回路パターン５１０が、プリプレグ６００の下面に回路パターン６１０が形成されている。
【００２６】
本実施形態において、回路パターン２１０、２２０、３１０、３２０、５１０、６１０は、３枚のパターン形成用フィルム９１０、９２０、９３０を用いて、コア材２００、３００およびプリプレグ５００、６００上に形成される。パターン形成用フィルム９１０の上面図を図５（ａ）に、パターン形成用フィルム９２０の上面図を図５（ｂ）に、パターン形成用フィルム９３０の上面図を図５（ｃ）に示す。
【００２７】
図５（ａ）において、パターン形成用フィルム９１０は、左側に回路パターン２１０を上方から見たときのパターン９１１が、右側に回路パターン２２０を下方から見たときのパターン９１２が描かれている。また、図５（ｂ）において、パターン形成用フィルム９２０は、左側に回路パターン３１０を上方から見たときのパターン９２１が、右側に回路パターン３２０を下方から見たときのパターン９２２が描かれている。さらに、図５（ｃ）において、パターン形成用フィルム９３０は、左側に回路パターン５１０を上方から見たときのパターン９３１が、右側に回路パターン６１０を下方から見たときのパターン９３２が描かれている。本実施形態では、図５のパターン形成用フィルム９１０、９２０、９３０を用いて、２つの回路パターンを２枚のコア材またはプリプレグに同時に形成する。
【００２８】
なお、本実施形態では、図示しないレジスト塗布用フィルム９４０およびシルク印刷用フィルム９５０を用いて２つの多層プリント基板に同時にレジストおよびシルク印刷を形成する。本実施形態において、レジスト塗布用フィルム９４０およびシルク印刷用フィルム９５０の左側には多層プリント基板１００の表層パターンを上方から見た時のパターンが、右側には多層プリント基板１００の裏層パターンを下方から見た時の回路パターンが形成されている。
【００２９】
次に、パターン形成用フィルム９１０、９２０、９３０および図示しないレジスト塗布用フィルム９４０およびシルク印刷用フィルム９５０を用いて、２つの多層プリント基板１００Ａ、１００Ｂを同時に製造する場合について説明する。本実施形態に係る多層プリント基板製造方法の工程フロー図を図６に示す。
【００３０】
図６において、本実施形態に係る多層プリント基板製造方法を用いて２つの多層プリント基板１００Ａ、１００Ｂを同時に製造する場合、先ず、所定のサイズに切断された両面銅張りの２つの絶縁基材２３０Ａ、２３０Ｂの一方の面に、レジストを配置する（Ｓ１０１）。そして、レジスト配置面が上面にくるように絶縁基材２３０Ａ、２３０Ｂを並列配置し、レジスト配置面にパターン形成用フィルム９１０をラミネートする（Ｓ１０２）。絶縁基材２３０Ａ、２３０Ｂにパターン形成用フィルム９１０をラミネートした時の上面透過図を図７（ａ）に示す。
【００３１】
図７（ａ）に示した状態でパターン形成用フィルム９１０の上方から紫外線を照射して（露光）パターン形成用フィルム９１０のパターン９１１、９１２を絶縁基材２３０Ａ、２３０Ｂにそれぞれ転写し、現像および洗浄（リンス）する。さらに、パターンが転写された絶縁基材２３０Ａ、２３０Ｂをエッチングガス中に配置する等によってエッチング処理することにより、絶縁基材２３０Ａの一方の面に回路パターン２１０Ａが、絶縁基材２３０Ｂの一方の面に回路パターン２２０Ｂが形成される（Ｓ１０３）。回路パターン２１０Ａ、２２０Ｂが形成された時の絶縁基材２３０Ａ、２３０Ｂの上面図を図７（ｂ）に示す。
【００３２】
次に、絶縁基材２３０Ａ、２３０Ｂの回路パターン２１０Ａ、２２０Ｂが形成されていない面にレジストを配置する（Ｓ１０４）。そして、絶縁基材２３０Ａ、２３０ＢをＳ１０２の時から反転配置する。すなわち、回路パターン２１０Ａ、２２０Ｂが形成された面が下方に向いた状態で、図７において、絶縁基材２３０Ｂが左側に、絶縁基材２３０Ａが右側に来るように並列配置する。そして、Ｓ１０２、Ｓ１０３で用いたパターン形成用フィルム９１０を、絶縁基材２３０Ａ、２３０Ｂのレジスト配置面にラミネートする（Ｓ１０５）。この時の上面透過図を図７（ｃ）に示す。なお、図７（ｃ）において、絶縁基材２３０Ａ、２３０Ｂの下方の面に形成されている、Ｓ１０１〜Ｓ１０３で形成した回路パターン２１０Ａ、２２０Ｂを一点鎖線で示す。
【００３３】
図７（ｃ）に示した状態で露光、現像、洗浄およびエッチング処理することにより、絶縁基材２３０Ａの他方の面に回路パターン２２０Ａが、絶縁基材２３０Ｂの他方の面に回路パターン２１０Ｂが形成される（Ｓ１０６）。回路パターン２１０Ｂ、２２０Ａが形成された時の絶縁基材２３０Ａ、２３０Ｂの上面図を図７（ｄ）に示す。
【００３４】
以上のようにして、一方の面に回路パターン２１０Ａが、他方の面に回路パターン２２０Ａが形成されたコア材２００Ａと、一方の面に回路パターン２１０Ｂが、他方の面に回路パターン２２０Ｂが形成されたコア材２００Ｂと、が同時に形成される。
【００３５】
一方、図５（ｂ）に示したパターン形成用フィルム９２０を用いて、Ｓ１０１〜Ｓ１０６と同様の手順で、絶縁基材３３０Ａ、３３０Ｂの一方の面に回路パターン３１０Ａ、３１０Ｂを、他方の面に回路パターン３２０Ａ、３２０Ｂを形成し、コア材３００Ａ、３００Ｂを得る。図６において、コア材３００Ａ、３００Ｂの製造工程をＳ１０１’〜Ｓ１０６’で示す。
【００３６】
そして、プリプレグ５００Ａ、コア材２００Ａ、プリプレグ４００Ａ、コア材３００Ａ、プリプレグ６００Ａの順に積層し、真空プレス等することによってそれらを加熱圧着し、積層基板１００Ａ’を形成する。同様に、プリプレグ５００Ｂ、コア材２００Ｂ、プリプレグ４００Ｂ、コア材３００Ｂ、プリプレグ６００Ｂの順に積層し、真空プレス等することによってそれらを加熱圧着し、積層基板１００Ｂ’を形成する（Ｓ１０７）。さらに、本実施形態において、形成した積層基板１００Ａ’、１００Ｂ’の所定の位置にそれぞれ、ドリル等を用いて図示しないスルーホールを形成する（Ｓ１０８）。
【００３７】
次に、積層基板１００Ａ’のプリプレグ５００Ａの露出面および積層基板１００Ｂ’のプリプレグ６００Ｂの露出面にそれぞれレジストを配置し、レジスト配置面が上側になるようにして積層基板１００Ａ’および積層基板１００Ｂ’を並列配置する。レジスト配置面の上方にパターン形成用フィルム９３０をラミネートして露光・現像し、洗浄・エッチング処理することにより、積層基板１００Ａ’のプリプレグ５００Ａに回路パターン５１０Ａが、積層基板１００Ｂ’のプリプレグ６００Ｂに回路パターン６１０Ｂが形成される（Ｓ１０９）。
【００３８】
さらに、積層基板１００Ａ’のプリプレグ６００Ａの露出面および積層基板１００Ｂ’のプリプレグ５００Ｂの露出面にそれぞれレジストを配置し、レジスト配置面が上側になるようにして積層基板１００Ａ’および積層基板１００Ｂ’をＳ１０９と反対に並列配置する。レジスト配置面の上方に、Ｓ１０９で用いたパターン形成用フィルム９３０をラミネートして露光・現像し、洗浄・エッチング処理することにより、積層基板１００Ａ’のプリプレグ６００Ａに回路パターン６１０Ａが、積層基板１００Ｂ’のプリプレグ５００Ｂに回路パターン５１０Ｂが形成される（Ｓ１１０）。
【００３９】
次に、レジスト塗布用フィルム９４０を用いて積層基板１００Ａ’の表層面および積層基板１００Ｂ’の裏層面に同時にレジストを印刷し、さらに、レジスト塗布用フィルム９４０を用いて積層基板１００Ａ’の裏層面および積層基板１００Ｂ’の表層面に同時にレジストを印刷する（Ｓ１１１）。
【００４０】
さらに、シルク印刷用フィルム９５０を用いて積層基板１００Ａ’の表層面および積層基板１００Ｂ’の裏層面に同時にシルク印刷し、さらに、シルク印刷用フィルム９５０を用いて積層基板１００Ａ’の裏層面および積層基板１００Ｂ’の表層面に同時にシルク印刷する（Ｓ１１２）。積層基板１００Ａ’、１００Ｂ’の表層面に表層シルクが、積層基板１００Ａ’、１００Ｂ’の裏層面に裏層シルクがそれぞれ形成されることにより、２つの多層プリント基板１００Ａ、１００Ｂが製造される。
【００４１】
以上のように、本実施形態に係る多層プリント基板製造方法は、１枚のフィルムに２つのパターンを形成した。多層プリント基板１００Ａ、１００Ｂを構成するコア材２００Ａとコア材２００Ｂ、コア材３００Ａとコア材３００Ｂ、プリプレグ５００Ａとプリプレグ６００Ｂ、および、プリプレグ６００Ａとプリプレグ５００Ｂを、それぞれ組み合わせて、組み合わせに対応するパターン形成用フィルム９１０、９２０、９３０、レジスト塗布用フィルム９４０およびシルク印刷用フィルム９５０を用いることにより、製造に用いるフィルムの数を低減させることができる。
【００４２】
すなわち、コア材等を組み合わせない場合、コア材２００の両面に回路パターン２１０、２２０を形成するために２枚のフィルムが、コア材３００の両面に回路パターン３１０、３２０を形成するために２枚のフィルムが、プリプレグ５００、６００に回路パターン５１０、６１０を形成するために２枚のフィルムが必要である。さらに、多層プリント基板１００の表層側のレジスト印刷、シルク印刷および裏層側のレジスト印刷、シルク印刷に４枚のフィルムが必要であり、合計１０枚のフィルムが必要となる。
【００４３】
これに対して、２つのコア材またはプリプレグを組み合わせ、組み合わせに対応するパターン形成用フィルム９１０、９２０、９３０、レジスト塗布用フィルム９４０およびシルク印刷用フィルム９５０を用いることにより、使用するフィルムの数を半分の５枚にすることができる。なお、同時に製造する多層プリント基板１００の数は２つに限定されない。例えば、１つのフィルムを４等分し、１枚のフィルムに４つのパターンを形成することにより、同時に４つの多層プリント基板を製造することもできる。
【００４４】
以上のように、本実施形態に係る多層プリント基板製造方法を用いることにより、フィルムの枚数が少なくなり、フィルムの切替え回数が低減されると共に、イニシャル費用およびフィルムの管理費用が低減される。さらに、複数の多層プリント基板を同時に製造できることから、露光工程をフィルム固定で複数の設備にて実施する時に、設備数を減少させることができると共に、製造コストを低減させることができる。
【００４５】
なお、本実施形態に係る多層プリント基板製造方法は、上述の多層プリント基板の製造の他、基板以外へのフィルムを用いた印刷に適用することができる。本願発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
【符号の説明】
【００４６】
１０    被写体
１１    上面
１２    下面
１３    第１のパターン
１４    第２のパターン
２０    転写フィルム
２１    第１領域
２２    第２領域
２３    第３のパターン
２４    第４のパターン
１００    多層プリント基板
２００、３００    コア材
２１０、２２０    回路パターン
２３０    絶縁基材
４００、５００、６００    プリプレグ
５１０、６１０    回路パターン
７００    レジスト層
８００    シルク層
９１０、９２０、９３０    パターン形成用フィルム
９４０    レジスト塗布用フィルム
９５０    シルク印刷用フィルム
【図１】
2014003214.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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