(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤ素子や電子部品からの発熱によって、ＬＥＤランプの内部では温度変化が生じ内圧が変化する。例えば、点灯状態から消灯した際には内圧が低下し、吸引現象が起こることによって外部から水分や埃が浸入しやすくなる。また消灯状態から点灯した際には発熱による内圧上昇で透光性カバーと放熱部材の係合が外れてしまうという問題が発生する。これらの問題が起こらない、主に屋外での使用を目的としたＬＥＤランプを提供する。【解決手段】口金８に設けた貫通孔８３と連通して空気の流路をＬＥＤランプの内部に形成している。貫通孔８３から流入した空気は、絶縁筐体４の筒部内を通り、回路基板ホルダ５に形成したカット部（通気部）５３、給電用凹部５０１及び、絶縁蓋６の切り欠き６８を通じて放熱部材３の貫通孔３５とＬＥＤ基板２の貫通孔２５とを抜け透光性カバー９の内壁まで到達する。【選択図】図４
2014154336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤ基板と、
前記ＬＥＤ基板を配置してＬＥＤ素子の発光時の熱を放熱する放熱部材と、
前記ＬＥＤ基板を覆うように装着された透光性カバーと、
一端に前記放熱部材を接合し、他端に口金が装着された筒状の絶縁筐体と、
前記ＬＥＤ素子の点灯回路基板を装着するとともに、前記絶縁筐体と内接し、
前記点灯回路基板の熱を放熱する絶縁性材料からなる回路基板ホルダと、を備えたＬＥＤランプの内部に、
前記絶縁筐体の外部から前記ＬＥＤ基板まで連通した通気路を形成したことを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記通気路は、前記絶縁筐体の口金に設けた貫通孔から前記絶縁筐体の内部を通り、
前記回路基板ホルダを通って前記ＬＥＤ基板と透光性カバーの間の空間部に連通することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記連通した通気路は、口金の先端部近傍に設けた貫通孔と、
前記絶縁筐体内壁と内接する前記回路基板ホルダの外殻の一部に形成した切り欠きによる通気部と、
前記ＬＥＤ基板及び、前記放熱部材の前記ＬＥＤ基板の配置面にそれぞれ形成した通気孔で構成したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記連通した通気路は、口金の先端部近傍に設けた貫通孔と、
前記回路基板ホルダの底部から前記点灯回路基板の装着側に向けて形成した通気孔と、
前記点灯回路基板に形成した通気孔と、
前記ＬＥＤ基板及び、前記放熱部材の前記ＬＥＤ基板の配置面にそれぞれ形成した通気孔で構成したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項５】
前記回路基板ホルダには、
前記回路基板の熱を前記回路基板ホルダに伝導する放熱樹脂が充填されていることを
特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に屋外での使用を目的としたＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源回路が内蔵された電球形のＬＥＤランプが盛んに用いられるようになってきた。特に最近は、高輝度なＬＥＤランプが求められるようになってきており、そのために使用されるＬＥＤ素子も出力の大きなものが使用され、供給する電力も大きくなってきている。これに伴ってＬＥＤ素子が実装された基板の温度上昇を抑制するとともに、ＬＥＤ素子を点灯する点灯回路から発生する熱がＬＥＤ素子に影響しないように、両者間での熱的な影響を減らし、それぞれの放熱を効率的に行うためのＬＥＤランプが検討されている。また、主に屋外での使用を目的としているものでは、水分や埃がＬＥＤランプ内に浸入しないよう密閉構造の工夫もされている。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載されている発光素子ランプでは、発光素子と、口金と螺合する断熱性の筒状部材の一部とが、熱伝導性のケースに収納され、この筒状部材の内部空間に電源回路が収納されている。筒状部材は断熱性であるため、ケースと口金の間で熱伝導が行われ難くなっており、電源回路で発生した熱も発光素子に伝わりにくくなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２８２９８６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されているＬＥＤランプでは、断熱性の筒状部材の大径部が熱伝導性のケース内に位置し、ケースの根元部に固着されており、小径部側には口金が固着されている。また、ＬＥＤチップが実装されたプリント基板は反射体内の根元部に接着されており、この反射体の照射開口部の縁部が熱伝導性のケースと熱的に結合している。このように構成された発光素子ランプは気密性が高く、外気とは遮断されているので、発光素子が点灯している時の発熱や、発光素子を点灯させる点灯回路基板に実装された電子部品からの発熱によって、点灯中はＬＥＤランプの内圧が高くなり、消灯すると温度低下によって逆に内圧が低くなる。
【０００６】
本発明は、ＬＥＤ素子や電子部品からの発熱によるＬＥＤランプ内の温度変化による内圧の変化を調整し、点灯状態から消灯した際に起こる内圧低下による吸引現象を抑制して外部からの水分や埃の浸入を防ぎ、また消灯状態から点灯した際の発熱による内圧上昇で引き起こされる透光性カバーと放熱部材の係合が外れるという問題等も発生しない、主に屋外での使用を目的としたＬＥＤランプを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明にあたっては、ＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板を配置してＬＥＤ素子の発光時の熱を放熱する放熱部材と、前記ＬＥＤ基板を覆うように装着された透光性カバーと、一端に前記放熱部材を接合し、他端に口金が装着された筒状の絶縁筐体と、前記ＬＥＤ素子の点灯回路基板を装着するとともに、前記絶縁筐体と内接し、前記点灯回路基板の熱を放熱する絶縁性材料からなる回路基板ホルダと、を備えたＬＥＤランプの内部に、前記絶縁筐体の外部から前記ＬＥＤ基板まで連通した通気路を形成したことを特徴とするものである。
【０００８】
請求項２に記載の発明にあたっては、前記通気路は、前記絶縁筐体の口金に設けた貫通孔から前記絶縁筐体の内部を通り、前記回路基板ホルダを通って前記ＬＥＤ基板と透光性カバーの間の空間部に連通することを特徴とするものである。
【０００９】
請求項３に記載の発明にあたっては、前記連通した通気路は、口金の先端部近傍に設けた貫通孔と、前記絶縁筐体内壁と内接する前記回路基板ホルダの外殻の一部に形成した切り欠きによる通気部と、前記ＬＥＤ基板及び、前記放熱部材の前記ＬＥＤ基板の配置面にそれぞれ形成した通気孔で構成したことを特徴とするものである。
【００１０】
請求項４に記載の発明にあたっては、前記連通した通気路は、口金の先端部近傍に設けた貫通孔と、前記回路基板ホルダの底部から前記点灯回路基板の装着側に向けて形成した通気孔と、前記点灯回路基板に形成した通気孔と、前記ＬＥＤ基板及び、前記放熱部材の前記ＬＥＤ基板の配置面にそれぞれ形成した通気孔で構成したことを特徴とするものである。
【００１１】
請求項５に記載の発明にあたっては、前記回路基板ホルダには、前記回路基板の熱を前記回路基板ホルダに伝導する放熱樹脂が充填されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
ＬＥＤランプの内部は密閉状態ではなく空気の流路が確立されているので、常時、内圧が外気圧と同じになるように調整されている。そのため、点灯状態から消灯した際のＬＥＤランプ内の温度変化による内圧低下が発生しないのでＬＥＤランプ内への水分の吸引現象を引き起こさない。また消灯状態から点灯した際の発熱による内圧上昇も防げるので、内圧上昇によって引き起こされる透光性カバーと放熱部材の係合が外れるという問題等も発生しない、屋外使用でも良好なＬＥＤランプを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態のＬＥＤランプを上方から見た斜視図
【図２】本実施形態のＬＥＤランプを斜め上方から見た分解斜視図
【図３】本実施形態のＬＥＤランプを斜め下方から見た分解斜視図
【図４】本実施形態のＬＥＤランプ内の空気の流路を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面斜視図
【図５】本実施形態の放熱樹脂の充填量削減方法を説明する図であり、（ａ）〜（ｃ）はその方法を示す断面図
【図６】本実施形態の放熱樹脂の更なる削減方法を説明する図であり、（ａ）〜（ｃ）はその方法を示す断面図
【図７】本実施形態のＬＥＤランプをランプホルダに装着する方法を説明する図であり、（ａ）、（ｂ）はその方法を示すランプホルダの断面図
【図８】本実施形態のＬＥＤランプ内の空気の流路形成について、第２の実施形態を説明する断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお本実施の形態は一例であり、これに限定されるものではない。図１は本実施形態に係わるＬＥＤランプ１を上方から見た斜視図で、図２は本実施形態に係るＬＥＤランプ１を斜め上方から見た分解斜視図である。また図３は本実施形態に係わるＬＥＤランプ１を斜め下方から見た分解斜視図である。
【００１５】
本実施形態に係わるＬＥＤランプ１は、図１〜図３に示すように、ＬＥＤ素子２１を光源として備えるＬＥＤ基板２と、該ＬＥＤ基板２を載置する放熱部材３と、前記放熱部材３を他端に備える絶縁筐体４と、ＬＥＤ基板を覆う透光性カバー９と、前記ＬＥＤ素子２１を点灯させる点灯回路基板７と、前記点灯回路基板７を内部に収納し前記絶縁筐体４と接して点灯回路基板７からの発熱を放熱する回路基板ホルダ５と、回路基板ホルダ５内に充填して点灯回路基板７から発生した熱を回路基板ホルダ５に伝熱する放熱樹脂１６（図５、図６）と、前記回路基板ホルダ５の開口部を塞ぐ絶縁蓋６と、前記絶縁筐体４の一端に設けられた口金とを備えている。更にＬＥＤランプ１は後述するような防水機能を有している。
【００１６】
ＬＥＤ素子２１としては公知の種々のＬＥＤを用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子２１を用いている。またチップオンボード型のＬＥＤモジュールを使用してもよい。
【００１７】
ＬＥＤ基板２は、基板２２と複数のＬＥＤ素子２１で構成され、基板２２は、略円盤状の平板で公知のガラスエポキシ基板、セラミックス基板等のプリント基板等を用いることができる。本実施形態では、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＣＥＭ−３）が用いられ、複数のＬＥＤ素子２１がＬＥＤ実装面２３に実装されている。ＬＥＤ基板２の中央部分には、ＬＥＤ素子２１に点灯回路基板７から給電するために、図示しない給電線を通す貫通孔２５が設けられており、複数のバインドネジ１２で放熱部材３の載置面３３に基板下面２４を密着させて接合するための透孔２６が複数穿設されている。
【００１８】
放熱部材３は、熱伝導率の高い材料（例えば、アルミニウム、銅などの金属材料や酸化金属材料など）で形成されていることが好ましい。本実施形態では、アルミニウムを用いて、表面が黒塗装処理されたものを使用しているが、これに限定されるものではなくアルマイト処理でも良い。
【００１９】
ここでの放熱部材３は全体が略空洞の円盤形状であり、筒壁３１と、前記筒壁３１の上部には軸心から径方向に環状に突出した係止部３４と、環状溝形状のホルダ３６とを備え、筒壁３１の上端部に設けられた載置面３３を有し、前記載置面３３の中央部分（筒部の中心軸を含む。）に貫通孔３５が設けられている。一方、筒壁３１の下端側は開口部３９となっており、内壁３０１の周内には等間隔で配置されたリブ３８が突設されている。ＬＥＤランプ１を組立てた時、底縁部３７が絶縁筐体４のフランジ４４の上面に接合される。
【００２０】
この放熱部材３の載置面３３にあるネジ止め下穴３０２にバインドネジ１２を螺着することでＬＥＤ基板２を接合する。この放熱部材３の筒壁３１の外周面には放熱効率を上げるためにフィン３２が形成されている。なお、前記載置面３３に放熱グリースの塗布あるいは熱伝導性ゴム等を挟み込み、隙間を無くすことが好ましい。これによって、ＬＥＤ素子２１で発生した熱が、ＬＥＤ基板２に伝わり、更に放熱部材３に伝導しやすくなり、筒壁３１に放射状に複数形成したフィン３２から効率的に外気に放熱されるようになる。
【００２１】
絶縁筐体４は、放熱部材３よりも熱伝導性の小さな樹脂を用いて形成されている。本実施形態では、ガラス繊維強化ナイロン樹脂を使用したが、これに限定されるものではなく、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、アクリル樹脂等公知の樹脂材料や、これらにガラス繊維等を含有した強化樹脂が使用できる。
【００２２】
この絶縁筐体４は、筒部４１の一端部に径の大きな開口部４８が形成され、他端に移動するにつれ内径が徐々に小さくなる内部が中空な筒状をなしている。
【００２３】
前記開口部４８側の内壁４０１には点灯回路基板７を収納した回路基板ホルダ５と絶縁蓋６をタッピンネジ１４によって絶縁筐体４に接合するためのネジ止めボス４０２が一体で形成されている。絶縁筐体４で最大の外径を有するフランジ４４は筒部４１から径方向外方に薄板状に延出しており、フランジ４４から上方には開口部４８を内径とした環状延出部４５と、環状凸部４０３を形成している。一方、フランジ４４の下方側はストレート部４２を経てテーパ部４０５に移行する。また、前記フランジ４４の下部にはリブ４０６を外殻円周上に複数本ずつ等分分割されて形成しており、後述の照明器具のソケットに装着もしくは取外す際の指掛け部として、着脱操作性を良くしている。
【００２４】
前記筒部４１の他端の突出筒部４３には口金８が螺合するネジ山が設けられたネジ部４６が形成され、前記ネジ部４６には軸長方向に一部給電線を通すための凹部４７が形成され、ネジ部４６の下端面の中心部分に貫通孔４０７が穿設されている。
【００２５】
点灯回路基板７は、薄板略円板形状をしたプリント基板であり、その実装面７１（裏面側）に複数の電子部品７４が実装されており、例えば整流・平滑回路、ＤＣ／ＤＣコンバータ等から点灯回路を構成している。前記複数の電子部品７４はそれぞれ大きさが異なり、熱的にも最大定格温度の低い電解コンデンサや、発熱量の大きなＦＥＴ，ＩＣ、逆に最大定格温度の高いインダクタや、フィルムコンデンサ等があり、各電子部品を、その熱的な特性に応じて所望の位置に配置することができる。また、一部の電子部品７５は点灯回路基板７の他の主面（表面側）に数個実装されている。外周縁に設けた一対の第二の端面カット部７３ａ、７３ｂは、回路基板ホルダ５に内設された一対の回路基板載置リブ５９と一部干渉するのを避けるための逃げである。また、回路基板ホルダ５に形成された給電用凹部５０１との干渉を避けるために第一の端面カット部７２が形成されている。この点灯回路基板７は、透孔７７にタッピンネジ１４を挿通し回路基板ホルダ５に内設されたネジ止めボス５６に螺着することで回路基板ホルダ５に接合される。点灯回路基板７の外周部に設けられたＵ字状切り欠き７６には、点灯回路基板７が接合された回路基板ホルダ５を絶縁蓋６で覆い、絶縁筐体４に接合するために使用するタッピンネジ１３が挿通される。
【００２６】
回路基板ホルダ５は、一端が開口した中空の椀形円筒形状をしており、前記絶縁筐体４同様、放熱部材３よりも熱伝導性の小さな樹脂、本実施形態では、ガラス繊維強化ナイロン樹脂を使用して形成されている。前記基板ホルダ５の内部には前記点灯回路基板７をネジ止め固定するためのネジ止めボス５６と複数の回路基板載置面５７及び、一対の回路基板載置リブ５９を内設している。また、外殻のストレート部５１には給電用凹部５０１を凹設し、図示しない給電線を通すスペースを確保している。回路基板ホルダ５の外殻に形成するテーパ部５２は、回路基板ホルダ５を絶縁筐体４に装着した際に絶縁筐体４のテーパ部４０５に内接する形状としている。カット部５３は、後述するがＬＥＤランプ１の内部に空気の流路を確立するために形成されている。
【００２７】
前記点灯回路基板７を前記回路基板ホルダ５に固定する際には、まず、図５、図６に示すように放熱樹脂１６を回路基板ホルダ５内に注入し、次いで点灯回路基板７を実装された電子部品７４側から挿入する。図５ａに示すように、放熱樹脂１６は熱的特性で最大定格温度の低い電解コンデンサや、発熱量の大きなＦＥＴ，ＩＣの中で最も背丈の低い電子部品７４の頂部が埋設される程度に充填し所望の温度で硬化させる。放熱樹脂１６は回路基板ホルダ５内部の熱伝導率の低い空気層を追い出し、電子部品７４から発生する熱を回路基板ホルダ５の外殻へ伝える。回路基板ホルダ５を絶縁筐体４に装着すると、回路基板ホルダ５の外殻に形成するテーパ部５２が絶縁筐体４のテーパ部４０５に内接する構造としているので、前記回路基板５の外殻に伝えられた熱は絶縁筐体４から効果的に外気に放熱される。
【００２８】
前記放熱樹脂１６は、電気不導体で熱伝導性の高いシリカ、アルミナ等の顔料が含有された樹脂であり、加熱前は流動性が有り回路基板ホルダ５の中空部に充填され、時間経過によって硬化し流動性が無くなるものである。本実施形態では熱硬化性のシリカ含有シリコン樹脂を用いた。
【００２９】
次にこの放熱樹脂１６の使用量を削減してコスト削減を図る手法について説明する。前述したように放熱樹脂１６は、熱的特性で最大定格温度の低い電解コンデンサや、発熱量の大きなＦＥＴ，ＩＣの頂部が埋設される程度に充填すれば放熱効果が得られるので、図５ｂに示すように、略円板形状をしたプリント基板の直径方向に前記最大定格温度の低い電解コンデンサや、発熱量の大きなＦＥＴ，ＩＣの背丈を考慮して低い方から高い方へ順に配置実装し、ジグ１７を使い回路基板ホルダ５を傾斜させて放熱樹脂１６を充填しても良い。放熱樹脂１６の硬化後は図５ｃに示すように、放熱樹脂１６が傾斜した状態で電子部品７４の頂部を覆う。この方法によって放熱樹脂１６の使用量を削減できる。また、図６ａのように回路基板ホルダ５の底部に内方に向けて凹設部１８を設け、回路基板ホルダ５内の無駄なスペースを省き放熱樹脂１６を削減することができる。更に、図６ｂに示すように、ジグ１７を使用して回路基板ホルダ５を傾斜させて放熱樹脂１６を充填しても良く、放熱樹脂１６が硬化すれば、図６ｃのように放熱樹脂１６の削減が図れコスト削減が可能となる。尚且つ、より軽量化したＬＥＤランプ１を作製することができる。
【００３０】
絶縁蓋６は、蓋部６２と筒部６１を有する有底浅皿状に、ガラス繊維強化ナイロン樹脂を使用して形成されており、中央部にＬＥＤ基板２に電気的接続をするための接続線を通す貫通孔６４が穿設されている。絶縁蓋６は、前記回路基板ホルダ５の開口部を塞ぎ、タッピンネジ１３によって透孔６６、点灯回路基板６の外周縁に設けられたＵ字状切り欠き７６、更に回路基板ホルダ５の透孔５８を貫通し、絶縁筐体４に内設されたネジ止めボス４０２に螺着されることで回路基板ホルダ５並びに点灯回路基板７と共に絶縁筐体４に接合される。絶縁蓋６によって放熱部材３の熱が、点灯回路基板７に伝わりにくくなっている。尚、筒部６１に設けた一対の逃げ部６７ａ、６７ｂは、回路基板ホルダ５に内設された一対の回路基板載置リブ５９との干渉を避けるための逃げ部である。また、切り欠き６８は、後述するがＬＥＤランプ１の内部に空気の流路を確立するために形成されている。
【００３１】
絶縁蓋６で回路基板ホルダ５の開口部を塞ぐ際に、点灯回路基板７と絶縁蓋６の間に熱伝導性ゴム等を挟み込み隙間を無くすと、点灯回路基板７の実装面７１に実装された電子部品７４からの発熱ばかりでなく、主面に実装された電子部品７５からの発熱も回路基板ホルダ５に伝導され効率よく絶縁筐体４から外気に放熱される。
【００３２】
図示しないが、口金８を介して供給される商業用電力の給電線は、点灯回路基板７から回路基板ホルダ５の給電用凹部５０１を通って引き出され、絶縁筐体４の円筒内部を通して貫通孔４０７から外部に臨ませておく。また点灯回路基板７とＬＥＤ基板２を電気的に接続する図示しない接続線は絶縁蓋６の中心部に穿設した貫通孔６４に挿通し外部へ引き出しておく。
【００３３】
口金８はネジ部分のシェル部８１と先端部のアイレット部８２とを有し、前記点灯回路基板７から引き出され絶縁筐体４の貫通孔４０７から外部に臨ませておいた給電線を電気的に接続して、シェル部８１を絶縁筐体４の突出筒部４３に形成されたネジ部４６と螺合する。
【００３４】
次にＬＥＤ基板２を装着した放熱部材３を絶縁筐体４に接合する。まず、前記点灯回路基板７とＬＥＤ基板２を電気的に接続する図示しない接続線を放熱部材３の貫通孔３５及び、ＬＥＤ基板２の貫通孔２５を挿通し、第一の環状弾性部材１０を絶縁筐体４の環状凸部４０３に載置して、開口部４８を形成する環状延出部４５に前記放熱部材３の開口部３９を係合させ、フランジ４４の下方側から透孔４９に挿通させたバインドネジ１５によって放熱部材３に螺着する。接合後、前記接続線をＬＥＤ基板２に半田で電気的に接続する。第一の環状弾性部材１０は、放熱部材３と絶縁筐体４の接合面からの水分や埃の浸入を防止する。
【００３５】
透光性カバー９は、ポリカーボネート樹脂を用いてドーム形状に形成されている。この透光性カバー９の筒部９１の内壁に、一対の係止爪９２を備える。放熱部材３の軸心方向に向けて溝形状で形成されたホルダ３６に第二の環状弾性部材１１を装着して、この第二の環状弾性部材１１の外径を放熱部材３の軸心方向に潰すように弾性変形させながら前記係止爪９２を放熱部材３の係止部３４に係止することによって、透光性カバー９が放熱部材３に固定される。第二の環状弾性部材１１によって、透光性カバー９の内側への水分や埃の侵入を防止できる。（図４ｂ）
【００３６】
これにより透光性カバー９の装着が完了しＬＥＤランプ１が完成する。
【００３７】
図２〜図３、及び図４ｂに示しているように、点灯回路基板７に実装された電子部品７４から生じる熱は、放熱樹脂１６を通して回路基板ホルダ５に伝導し、回路基板ホルダ５のテーパ部５２と接している絶縁筐体４から外気に放熱され、ＬＥＤ基板２に実装されたＬＥＤ素子２１からの発熱は、密着固定されている放熱部材３の載置面３３に伝導し、更に放熱部材３のフィン３２から外気に放熱されるので、ＬＥＤ素子２１と電子部品７４とは、相互に熱的な影響を受けることがなく、それぞれで発生した熱は独立した伝熱経路で放熱される。
【００３８】
図４に示すように、本実施形態に係わるＬＥＤランプ１は、規格上（ＪＩＳＣ７７０９−１）、口金８のシェル部８１と先端部のアイレット部８２間の傾斜面に一対の貫通孔８３を設けている。この貫通孔８３と連通して空気の流路をＬＥＤランプ１の内部に形成している。貫通孔８３から流入した空気は、絶縁筐体４の筒部４１内を通り、回路基板ホルダ５に形成したカット部（通気部）５３、給電用凹部５０１及び、絶縁蓋６の切り欠き６８を通じて放熱部材３の貫通孔３５とＬＥＤ基板２の貫通孔２５とを抜け透光性カバー９の内壁まで到達する。このようにＬＥＤランプ１の内部は密閉状態ではなく空気の流路が確立されているので、常時、内圧が外気圧と同じになるように調整されている。そのため、点灯状態から消灯した際のＬＥＤランプ１内の温度変化による内圧低下が発生しないのでＬＥＤランプ１内への水分の吸引現象を引き起こさない。また消灯状態から点灯した際の発熱による内圧上昇も防げるので、内圧上昇によって引き起こされる透光性カバー９と放熱部材３の係合が外れるという問題等も発生しない。
【００３９】
次に、ＬＥＤランプ１の内部に空気の流路を形成する第２の実施形態について図８を参照して説明する。前述では、回路基板ホルダ５に形成したカット部５３、給電用凹部５０１及び絶縁蓋６の切り欠き６８が空気の流路になると説明したが、これに限らず、回路基板ホルダ５にカット部５３、給電用凹部５０１を形成せず、底部５４から上部開口側に向けて円筒状の通気孔５０３を形成し、この通気孔５０３に図示しない給電線を挿通させても良い。この場合、点灯回路基板７にも前記通気孔５０３に対応する位置に穿孔した貫通孔７を通気孔とし、給電線を挿通させても良い。
【００４０】
図７に示すように、本実施形態のＬＥＤランプ１を屋外の看板照明等に使用する場合には、防水構造のある専用のランプホルダ２００を使用する。このランプホルダ２００は開口部端面２０１に防水用パッキン２０２が装着されており、防水用パッキン２０２とＬＥＤランプ１の絶縁筐体４が密着して、内部のソケット部２０３に水分が侵入しない構造とされている。（図７ａ）そのため、このランプホルダ２００にはＬＥＤランプ１の口金８に対応するソケット部２０３にコイルスプリング２０４による弾性機能があり伸び縮みするので、ＬＥＤランプ１を回転させて口金８とソケット部がくっついてから、ソケット部にきっちりと口金８が接続されるまでＬＥＤランプ１を引っ張りながら回す操作を繰り返し行う必要がある。（図７ｂ）この操作性を良くするために本実施形態のＬＥＤランプ１の絶縁筐体４には指掛け部としてのリブ４０６が配設されている。
【符号の説明】
【００４１】
１      ＬＥＤランプ
２      ＬＥＤ基板
３      放熱部材
４      絶縁筐体
５      回路基板ホルダ
６      絶縁蓋
７      点灯回路基板
８      口金
９      透光性カバー
１０      第一の環状弾性部材
１１      第二の環状弾性部材
１２      バインドネジ
１３      タッピンネジ
１４      タッピンネジ
１５      バインドネジ
１６      放熱樹脂
１７      ジグ
２００      ランプホルダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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