(57)【要約】【課題】半導体ウェハに負荷をかけることなく、迅速に半導体ウェハを搬送装置から離脱させることができる搬送装置および搬送方法を提供する。【解決手段】搬送装置１は、搬送アーム２に装着された吸着部材２２により半導体ウェハ６を吸着して搬送する搬送装置であって、吸着部材２２における半導体ウェハ６を吸着する吸着面２２ｃに、半導体ウェハ６を搬送するとき負圧に設定される吸引孔２２ａと、常時大気圧に設定されるリーク孔２２ｄと、が開設されたことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送アームに装着された吸着部材により半導体ウェハを吸着して搬送する搬送装置であって、
前記吸着部材における前記半導体ウェハを吸着する吸着面に、前記半導体ウェハを搬送するとき負圧に設定される吸引孔と、常時大気圧に設定されるリーク孔と、が開設された
ことを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の搬送装置において、
前記リーク孔は、前記半導体ウェハを離脱させるときの最後に負圧が解除される領域に臨んで開設された
ことを特徴とする搬送装置。
【請求項３】
請求項２に記載の搬送装置において、
前記リーク孔は、複数開設され、
前記吸着面の単位面積に占める前記リーク孔による開口面積の割合は、前記最後に負圧が解除される領域に臨む箇所で最大とされた
ことを特徴とする搬送装置。
【請求項４】
請求項１に記載の搬送装置において、
前記吸着面は、格子状のリーク溝によって、縦横に並んだ複数の吸着区画に区分され、
前記複数の吸着区画のうち、前記半導体ウェハを離脱させるときの最後に負圧が解除される領域に臨む箇所に対応する吸着区画に、前記リーク孔が設けられた
ことを特徴とする搬送装置。
【請求項５】
搬送アームに装着され、吸引孔が設けられた吸着面を備えた吸着部材により半導体ウェハを吸着して搬送する搬送方法であって、
前記半導体ウェハを前記吸着部材から離脱させる際、前記吸引孔に設定されていた負圧を解除するとともに、前記吸着面に開設され常時大気圧に設定されたリーク孔から前記半導体ウェハと前記吸着部材との間の負圧領域へ大気を自然流入させる
ことを特徴とする搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハの搬送に適した搬送装置および搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９に示すように、半導体ウェハ１０４を搬送する搬送装置１０１の搬送アーム１０２は、吸引孔１０３ａが設けられた吸着部材（吸着プレート）１０３を備え、吸引孔１０３ａ内部を真空ポンプなどによって負圧に設定することで、矢符の方向に半導体ウェハ１０４を吸着する。半導体ウェハ１０４を離脱させる際には、上記負圧を解除する（常圧に戻す）ことで半導体ウェハ１０４を離脱させる。
【０００３】
この負圧の解除を吸着面の周縁部１０３ｂから自然に流入する大気に任せると、負圧の解除に時間がかかり、結果、半導体ウェハ１０４を離脱させるのに時間がかかる。そのため、搬送が速やかに行えず、搬送装置１０１を利用した生産ラインの効率が低下する。
【０００４】
そこで従来、負圧を迅速に解除するため、吸引孔１０３ａから空気や窒素を逆噴射（以下、バックブローという。）していた（例えば、特許文献１参照）。当該バックブローでは一般に、負圧領域が確実に常圧となるようやや過剰な量の流体を吸引孔１０３ａに噴射し、余剰分はリークさせていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２３５４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、このバックブローが、例えば石英ボートなどの硬いカセット内で、薄い半導体ウェハ１０４に向かって行われると、半導体ウェハ１０４がブローされた方向（図９（ｂ）において矢符と反対の方向）へ必要以上に移動し、カセットと半導体ウェハ１０４とが激しく衝突したり擦れたりする虞があった。そのため、半導体ウェハ１０４に負荷がかかる虞があった。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みて創案されたものであり、半導体ウェハに負荷をかけることなく、迅速に半導体ウェハを搬送装置から離脱させることができる搬送装置および搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る搬送装置は、搬送アームに装着された吸着部材により半導体ウェハを吸着して搬送する搬送装置であって、前記吸着部材における前記半導体ウェハを吸着する吸着面に、前記半導体ウェハを搬送するとき負圧に設定される吸引孔と、常時大気圧に設定されるリーク孔と、が開設されたことを特徴とする。
【０００９】
この特定事項により、搬送装置は、吸着面に常時大気圧に設定されるリーク孔が開設されているため、半導体ウェハを離脱させる際リーク孔から負圧領域へ大気を自然流入させることができる。そのため、半導体ウェハに負荷をかけることなく、迅速に半導体ウェハを搬送装置から離脱させることができる。
【００１０】
より好ましくは、前記リーク孔は、前記半導体ウェハを離脱させるときの最後に負圧が解除される領域に臨んで開設される。
【００１１】
この場合、前記リーク孔が、前記半導体ウェハを離脱させるときの最後に負圧が解除される領域に臨んで開設されているため、最後に負圧が解除される領域に直接大気を自然流入させることができ、より迅速に半導体ウェハを搬送装置から離脱させることができる。
【００１２】
より好ましくは、前記リーク孔は、複数開設され、前記吸着面の単位面積に占める前記リーク孔による開口面積の割合は、前記最後に負圧が解除される領域に臨む箇所で最大とされる。
【００１３】
この場合、前記半導体ウェハを離脱させるときの最後に負圧が解除される領域に直接多くの大気を自然流入させることができ、さらに迅速に半導体ウェハを搬送装置から離脱させることができる。
【００１４】
また、好ましくは、前記吸着面は、格子状のリーク溝によって、縦横に並んだ複数の吸着区画に区分され、前記複数の吸着区画のうち、前記半導体ウェハを離脱させるときの最後に負圧が解除される領域に臨む箇所に対応する吸着区画に、前記リーク孔が設けられる。
【００１５】
この場合、最後に負圧が解除される領域に直接大気を自然流入させることができ、より迅速に半導体ウェハを搬送装置から離脱させることができる。
【００１６】
本発明に係る搬送方法は、搬送アームに装着され、吸引孔が設けられた吸着面を備えた吸着部材により半導体ウェハを吸着して搬送する搬送方法であって、前記半導体ウェハを前記吸着部材から離脱させる際、前記吸引孔に設定されていた負圧を解除するとともに、前記吸着面に開設され常時大気圧に設定されたリーク孔から前記半導体ウェハと前記吸着部材との間の負圧領域へ大気を自然流入させることを特徴とする。
【００１７】
この特定事項により、前記半導体ウェハを前記吸着部材から離脱させる際、前記吸引孔に設定されていた負圧を解除するとともに、前記吸着面に開設され常時大気圧に設定されたリーク孔から前記半導体ウェハと前記吸着部材との間の負圧領域へ大気を自然流入させるため、半導体ウェハに負荷をかけることなく、迅速に半導体ウェハを搬送装置から離脱させることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る搬送装置および搬送方法は、半導体ウェハに負荷をかけることなく、迅速に半導体ウェハを搬送装置から離脱させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る搬送装置の全体構成を概略的に示した説明図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る搬送アームの概略構成図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の搬送アームの、その他の使用例を示す正面図である。
【図４】実施の形態１の変形例１に係る搬送アームの概略構成図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】実施の形態１の変形例２に係る吸着プレートの（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る搬送アームの概略構成図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図７Ａ】本発明の実施の形態３に係る吸着プレートの正面図である。
【図７Ｂ】本発明の実施の形態３に係る吸着プレートの底面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、実施の形態３の変形例に係る吸着プレートの底面図である。
【図９】従来の搬送アームの概略構成図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
＜実施の形態１に係る搬送装置の全体構成＞
図１は、本発明の実施の形態１に係る搬送装置１の全体構成を概略的に示した説明図である。
【００２１】
本実施形態に係る搬送装置１は、搬送アーム２と真空ポンプ３と駆動部４とを備え、搬送アーム２の基端部に、駆動部４の駆動軸４ａが連結され、搬送アーム２の先端部２１に、吸着部材（吸着プレート）２２が装着されている。
【００２２】
＜実施の形態１に係る搬送アームの構成＞
図２は、本発明の実施の形態１に係る搬送アーム２の概略構成図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００２３】
上記したように、搬送アーム２の先端部２１に、吸着プレート２２が装着されている。
【００２４】
先端部２１は矩形板状とされ、先端部２１の下面には、四隅と中央の近傍とに螺子孔２２ｉが設けられている。先端部２１には、下面中央に開口する真空径路２９が設けられ、真空径路２９は真空ポンプ３と接続されている。さらに、先端部２１には、螺子孔２２ｉの真空径路２９を挟んだ反対側に開口する常圧ライン２８が設けられ、常圧ライン２８は常に大気圧に設定されている。
【００２５】
吸着プレート２２は、半導体ウェハ６を吸着可能な大きさに、絶縁体で形成されている。吸着プレート２２の吸着面２２ｃには、螺子孔２２ｉに対応した位置に螺子挿通孔２２ｂが設けられ、真空径路２９に対応した位置に吸引孔２２ａが開設され、常圧ライン２８に対応した位置にリーク孔２２ｄが開設されている。当該リーク孔２２ｄは、半導体ウェハ６を離脱させるときの最後に負圧が解除される領域に臨む箇所に開設されている。
【００２６】
なお、「半導体ウェハ６を離脱させるときの最後に負圧が解除される領域に臨む箇所」とは、吸着面２２ｃの周縁部２２ｊから所定長さＬ内側の線で囲まれる領域をいい、以下、中央部２２ｋと表記する。ここで、所定長さＬは、半導体ウェハ６の重さなどに応じて決まる。
【００２７】
リーク孔２２ｄの径は、常圧ライン２８の径より大きくされている。
【００２８】
吸着プレート２２は、螺子挿通孔２２ｂに挿通され、螺子孔２２ｉに螺入される螺子２３によって先端部２１に固定されている。
【００２９】
＜実施の形態１に係る搬送装置の動作および搬送方法＞
搬送装置１は、例えば図１に示すように、積層された半導体ウェハ６と、ベルトコンベヤ５との間に設置して使用する。
【００３０】
まず、図１に示す状態において、駆動部４を用いて搬送アーム２を駆動し、最上段の半導体ウェハ６に搬送アーム２の吸着部材２２の吸着面２２ｃ（図１では下面）を接触させる。
【００３１】
次に、真空ポンプ３を用いて、吸着部材２２の吸引孔２２ａを負圧に設定する。これにより、最上段の半導体ウェハ６が吸着される。
【００３２】
続いて、負圧の設定を保持した状態で、搬送アーム２を、駆動部４により上昇させた後水平方向に１８０度回転（旋回）させて、ベルトコンベア５へ半導体ウェハ６を移動させ、ベルトコンベヤ５に半導体ウェハ６を降ろす。
【００３３】
そして、吸引孔２２ａの負圧を解除するとともに、吸着面２２ｃに開設され常時大気圧に設定されたリーク孔２２ｄから、半導体ウェハ６と吸着部材２１との間の負圧領域へ、大気を自然流入させ、半導体ウェハ６を吸着部材２２から離脱させる。
【００３４】
この後、半導体ウェハ６は、ベルトコンベヤ５により、図示しない次工程へ搬送されていく。なお、ベルトコンベヤ５は、半導体ウェハ６を離脱させるとき半導体ウェハ６を擦らないよう、離脱の都度停止される。すなわち、ベルトコンベヤ５のベルト状部材は断続的に送られる。
【００３５】
上記搬送方法によれば、バックブローを行わないため、半導体ウェハ６に負荷をかけることなく、その上、迅速に半導体ウェハ６を搬送装置１から離脱させることができる。
【００３６】
＜実施の形態１の効果＞
当該実施の形態１に係る搬送アーム２では、吸引孔２２ａが開設された吸着面２２ｃの中央部２２ｋに、常圧ライン２８と連通したリーク孔２２ｄが設けられているため、半導体ウェハ６を離脱させるときの最後に負圧が解除される領域の、負圧の解除を促進することができる。したがって、搬送アーム２を備えた搬送装置１は、バックブローを行うことなく、半導体ウェハ６と吸着プレート２２との間の負圧領域を、すみやかに常圧とすることができるため、半導体ウェハ６に負荷をかけることなく、迅速に半導体ウェハ６を搬送装置１から離脱させることができる。延いては、図１に示すような、この搬送装置１と例えばベルトコンベヤ５とを備えた生産ラインの生産効率を向上させることができる。
【００３７】
リーク孔２２ｄの径は、常圧ライン２８の径より大きくされるため、常圧ライン２８からリーク孔２２ｄへ流入した大気は減速される。よって、半導体ウェハ６の吸着時に、リーク孔２２ｄ内部の大気が、吸引孔２２ａ内部へ大量に流れることがなく、吸引孔２２ａを負圧に設定することを阻害する虞がない。
【００３８】
＜その他の使用例＞
なお、搬送アーム２は、半導体ウェハ６を吸着するため、半導体ウェハ６をどのような方向に保持してもよい。例えば、半導体ウェハ６を上方に保持するものであってもよい。
【００３９】
搬送アーム２は、図３に示すように、半導体ウェハ６を、例えば石英ボート７内に、縦に直立させて保持し、離脱させるものであってもよい。この場合、半導体ウェハ６を離脱させる際にバックブローを行わないため、図３中の矢符の方向に半導体ウェハ６が押し出されることがなく、半導体ウェハ６が石英ボート７の係止突起の側面７１に衝突し損傷する虞がない。
【００４０】
＜実施の形態１の変形例１＞
図４は、実施の形態１の変形例１に係る搬送アーム２Ａの概略構成図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００４１】
当該変形例に係る搬送アーム２Ａの上記搬送アーム２との違いは、吸引孔２２ａの近傍に形成された螺子挿通孔２２ｂをリーク孔２２ｄに替えた点のみであり、その他の構成は、上記搬送アーム２と同じであるので、ここでは同部材に同符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４２】
＜変形例１の効果＞
当該変形例に係る搬送アーム２Ａでは、吸着面２２ｃの中央部２２ｋに、常圧ラインと連通した同一径のリーク孔２２ｄが二個設けられているため、半導体ウェハ６を離脱させるときの最後に負圧が解除される領域の、負圧の解除をより促進することができる。したがって、搬送アーム２Ａを備えた搬送装置１は、より迅速に半導体ウェハ６を搬送装置１から離脱させることができる。さらに、同一径のリーク孔２２ｄが中央部２２ｋにバランス良く配されているため、半導体ウェハ６を搬送装置１から離脱させる際半導体ウェハ６が傾く虞がない。
【００４３】
＜実施の形態１の変形例２＞
また、吸着プレート２２は、半導体ウェハ６の中央部２２ｋ以外の吸着面２２ｃにもリーク孔２２ｄが開設されたものであってもよい。その一例を図５に示す。
【００４４】
図５は、実施の形態１の変形例２に係る吸着アームの（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【００４５】
当該変形例に係る吸着アーム先端部２１の下面には、後述する吸着プレート２２のリーク孔２２ｄに対応する位置に、常圧ライン２８が開設されている。常圧ライン２８は、図５（ａ）に示すように、先端部２１の内部で一本化されている。先端部２１の下面中央には、真空径路２９が設けられている。
【００４６】
当該変形例に係る吸着プレート２２は、図５に示すように、半導体ウェハ６を搬送するとき負圧に設定される吸引孔２２ａが、真空径路２９に対応する位置（吸着面２２ｃの中央）に設けられ、常圧ライン２８と連通されるリーク孔２２ｄが、吸着面２２ｃに複数設けられている。リーク孔２２ｄは、半導体ウェハ６の中央部２２ｋ以外の吸着面２２ｃにも設けられ、リーク孔２２ｄの数は、吸着面２２ｃの周縁部２２ｊから中央部２２ｋに向かうにしたがって、多くなっている。これにより、吸着面２２ｃの単位面積に占めるリーク孔２２ｄによる開口面積の割合は、吸着面２２ｃの周縁部２２ｊから、吸着面２２ｃの中央部２２ｋへ向かうにしたがい、漸増し、中央部２２ｋで最大とされている。
【００４７】
なお、吸着プレート２２は、図５に示すように、螺子止めのための螺子挿通孔を設けず、搬送アーム２に接着固定されるものであってもよい。この場合、リーク孔２２ｄを設けるに際し、螺子挿通孔との干渉を考慮する必要がない。
【００４８】
なお、先端部２１と吸着プレート２２とは、絶縁材で一体成形されたものであってもよい。
【００４９】
＜変形例２の効果＞
当該変形例に係る吸着プレート２２では、吸着面２２ｃの単位面積に占めるリーク孔２２ｄによる開口面積の割合が、中央部２２ｋで最大とされているため、最後に負圧が解除される領域に直接多くの大気を流入させることができ、さらに迅速に半導体ウェハ６を搬送装置１から離脱させることができる。
【００５０】
また、吸着面２２ｃの単位面積に占めるリーク孔２２ｄによる開口面積の割合が、吸着面２２ｃの周縁部２２ｊから中央部２２ｋへ向かうにしたがい、漸増しているため、半導体ウェハ６を離脱させるときに負圧の解除が遅れる領域に、遅れに応じた大気を直接流入させることができ、負圧の解除にかかる時間を、より短縮することができる。
【００５１】
＜実施の形態２に係る搬送アームの構成＞
図６は、本発明の実施の形態２に係る搬送アーム２Ｂの概略構成図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【００５２】
実施の形態２に係る搬送アーム２Ｂは、実施の形態１の前記搬送アーム２と、吸引孔２２ａ、螺子挿通孔２２ｂおよびリーク孔２２ｄの位置のみが異なる。その他の構成は、前記搬送アーム２と同じであるので、ここでは同部材に同符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５３】
吸引孔２２ａは、吸着プレート２２の四隅に形成されている。リーク孔２２ｄは、吸着プレート２２の中央に設けられている。螺子挿通孔２２ｂは、吸引孔２２ａ及びリーク孔２２ｄと干渉しない位置に設けられている。
【００５４】
＜実施の形態２の効果＞
当該実施の形態２に係る搬送アーム２Ｂでは、吸着面２２ｃの中央（中央部２２ｋの中央）に、常圧ラインと連通したリーク孔２２ｄが設けられているため、半導体ウェハ６を離脱させるときの最後に負圧が解除される領域の、負圧の解除を促進することができる。したがって、搬送アーム２Ｂを備えた搬送装置１は、バックブローを行うことなく、すみやかに負圧領域を常圧とすることができるため、半導体ウェハ６に負荷をかけることなく、迅速に搬送装置１から離脱させることができる。
【００５５】
半導体ウェハ６が吸着プレート２２の四隅に設けられた吸引孔２２ａで吸着されるため、搬送装置１は、半導体ウェハ６搬送の際に半導体ウェハ６を確実に保持することができる。
【００５６】
吸着面２２ｃの中央（中央部２２ｋの中央）にリーク孔２２ｄが設けられているため、半導体ウェハ６を離脱させるときの最後に負圧が解除される領域の負圧の解除をバランス良く行うことができ、半導体ウェハ６を傾ける虞なく搬送装置１から離脱させることができる。
【００５７】
＜実施の形態３に係る搬送アームの構成＞
当該実施の形態３に係る搬送アームの先端部２１には、図７Ａ及び図７Ｂに示すような吸着プレート２２が装着されている。
【００５８】
吸着プレート２２は、略長方形の吸着面２２ｃを備えている。吸着面２２ｃは、格子状のリーク溝２２ｅによって、矩形の吸着区画に分割されている。
【００５９】
吸着面２２ｃの先端部２２ｌと平行なリーク溝２２ｅが、吸着面２２ｃの一方の側端部２２ｎから他方の側端部２２ｎに亘って、４本設けられている。このうち、１本目のリーク溝２２ｅは、先端部２２ｌから所定長さＬ内側の位置に、２本目のリーク溝２２ｅは、１本目のリーク溝２２ｅからさらに所定長さＬ程度内側の位置に、３本目のリーク溝２２ｅは、後端部２２ｍから長さ２Ｌ程度内側の位置に、４本目のリーク溝２２ｅは、後端部２２ｍから所定長さＬ内側の位置に設けられている。２本目のリーク溝２２ｅと３本目のリーク溝２２ｅとの距離は、１本目のリーク溝２２ｅと２本目のリーク溝２２ｅとの距離より大きくされている。
【００６０】
さらに、吸着面２２ｃの側端部２２ｎと平行なリーク溝２２ｅが、先端部２２ｌから前記４本目のリーク溝２２ｅに亘って、２本設けられている。このうち、１本目のリーク溝２２ｅは、一方の側端部２２ｎから所定長さＬ内側の位置に、２本目のリーク溝２２ｅは、他方の側端部２２ｎから所定長さＬ内側の位置に設けられている。
【００６１】
上記分割により形成された吸着区画の、先端部２２ｌに沿う方向の並びを行、側端部２２ｎに沿う方向の並びを列とし、ｐ行ｑ列に位置する吸着区画を吸着区画Ｅｐｑとする。
【００６２】
吸着区画Ｅ１１、Ｅ３１は、吸着面２２ｃの角に位置する小区画であるため、半導体ウェハ６を搬送アームから離脱させる際に、吸着区画Ｅ１１、Ｅ３１の臨む負圧領域は、最初に負圧が解除される。吸着区画Ｅ１２、Ｅ１４、Ｅ３２、Ｅ３４は、吸着面２２ｃの辺に位置する小区画であるため、吸着区画Ｅ１２、Ｅ１４、Ｅ３２、Ｅ３４の臨む負圧領域も、最初に負圧が解除される。吸着区画Ｅ１５は、吸着面２２ｃの周縁に位置する区画であるため、吸着区画Ｅ１５の臨む負圧領域も、最初に負圧が解除される。
【００６３】
吸着区画Ｅ２２、Ｅ２３、Ｅ２４は、吸着面２２ｃの中央部２２ｋに位置するため、吸着区画Ｅ２２、Ｅ２３、Ｅ２４の臨む負圧領域は、最後に負圧が解除される。
【００６４】
吸着区画Ｅ１３、Ｅ３３、Ｅ２１は、吸着面２２ｃの辺に位置し、吸着区画Ｅ１２、Ｅ１４、Ｅ３２、Ｅ３４より大きな区画であるため、吸着区画Ｅ１３、Ｅ３３、Ｅ２１の臨む負圧領域は、最初に負圧が解除される領域よりやや遅れて負圧が解除される。
【００６５】
各吸着区画には、吸引孔２２ａが設けられ、吸引孔２２ａはそれぞれ、搬送アームの先端部２１に設けられた真空径路２９に連通し、真空径路２９は、先端部２１の内部で一本化されている。各吸着区画に設けられる吸引孔２２ａは、一つであってもよいし、複数であってもよい。
【００６６】
吸着区画Ｅ２２、Ｅ２３、Ｅ２４、Ｅ１３、Ｅ３３、Ｅ２１には、吸引孔２２ａより径の大きなリーク孔２２ｄが一個設けられている。リーク孔２２ｄはそれぞれ、先端部２１に設けられた常圧ライン２８に連通し、常圧ライン２８は、先端部２１の内部で一本化されている。
【００６７】
吸着面２２ｃには、拡径部２２ｆを有する螺子挿通孔２２ｂが設けられ、螺子挿通孔２２ｂに螺子が挿通されることにより、吸着プレート２２が、搬送アームの先端部２１に取り付けられる。
【００６８】
吸着プレート２２は、吸着面２２ｃの後端部２２ｍ中央からさらに後方に延びて設けられた固定部２２ｇを備えている。固定部２２ｇには、吸着プレート２２を搬送アームの先端部２１により強固に固定するための、螺子挿通孔２２ｂが設けられている。
【００６９】
＜実施の形態３の効果＞
当該実施の形態３に係る搬送アームでは、吸着面２２ｃに格子状にリーク溝２２ｅが設けられているため、リーク溝２２ｅがない場合に比べて、半導体ウェハ６を搬送アームから離脱させる際に、負圧領域に臨む吸着面２２ｃ全体の負圧の解除を促進することができる。加えて、吸着区画Ｅ２２、Ｅ２３、Ｅ２４に、リーク孔２２ｄが設けられているため、半導体ウェハ６を搬送アームから離脱させる際に、最後に負圧が解除される領域の常圧化を促進することができる。また、吸着区画Ｅ１３、Ｅ３３、Ｅ２１にも、リーク孔２２ｄが設けられているため、半導体ウェハ６を搬送アームから離脱させる際に、最初に負圧が解除される領域よりやや遅れて負圧が解除される領域の常圧化も促進することができる。さらに、吸着面２２ｃ全体の負圧の解除をバランス良く行うことができ、半導体ウェハ６を搬送装置１から離脱させる際半導体ウェハ６が傾く虞がない。
【００７０】
＜実施の形態３の変形例＞
図８（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、実施の形態３の変形例に係る吸着プレートの底面図である。
【００７１】
図８（ａ）に示す吸着プレート２２は、略正方形の吸着面２２ｃを備えている。吸着面２２ｃは、格子状のリーク溝２２ｅによって、矩形の吸着区画に分割されている。吸着面２２ｃの先端部２２ｌと平行なリーク溝２２ｅが、吸着面２２ｃの一方の側端部２２ｎから他方の側端部２２ｎに亘って、２本設けられている。このうち、１本目のリーク溝２２ｅは、先端部２２ｌから所定長さＬ内側に、２本目のリーク溝２２ｅは、後端部２２ｍから長さ２Ｌ程度内側に設けられている。さらに、吸着面２２ｃの側端部２２ｎと平行なリーク溝２２ｅが、先端部２２ｌから前記２本目のリーク溝２２ｅに亘って、２本設けられている。このうち、１本目のリーク溝２２ｅは、一方の側端部２２から所定長さＬ内側に、２本目のリーク溝２２ｅは、他方の側端部２２ｎから所定長さＬ内側に設けられている。
【００７２】
上記分割により形成された吸着区画の、先端部２２ｌに沿う方向の並びを行、側端部２２ｎに沿う方向の並びを列とし、ｐ行ｑ列に位置する吸着区画を吸着区画Ｆｐｑとする。
【００７３】
吸着区画Ｆ１１、Ｆ３１は、吸着面２２ｃの角に位置する小区画であるため、半導体ウェハ６を搬送アームから離脱させる際に、吸着区画Ｆ１１、Ｆ３１の臨む負圧領域は、最初に負圧が解除される。
【００７４】
吸着区画Ｆ２２は、吸着面２２ｃの中央部２２ｋに位置するため、吸着区画Ｆ２２の臨む負圧領域は、最後に負圧が解除される。
【００７５】
上記以外の吸着区画Ｆ１２、Ｆ３２、Ｆ２１、Ｆ１３の臨む負圧領域は、最初に負圧が解除される領域よりやや遅れて負圧が解除され、これらの吸着区画には、リーク孔２２ｄが設けられていてもよいし、リーク孔２２ｄが設けられていなくてもよい。これらの吸着区画のうち、遅れて負圧が解除される領域に臨む吸着区画のみにリーク孔２２ｄが設けられていてもよい。
【００７６】
この実施の形態３の変形例に係る搬送アームでは、吸着面２２ｃに格子状にリーク溝２２ｅが設けられているため、リーク溝２２ｅがない場合に比べて、半導体ウェハ６を搬送アームから離脱させる際に、負圧領域に臨む吸着面２２ｃ全体の負圧の解除を促進することができる。加えて、吸着区画Ｆ２２に、リーク孔２２ｄが設けられているため、半導体ウェハ６を搬送アームから離脱させる際に、最後に負圧が解除される領域の常圧化を促進することができる。また、吸着区画Ｆ２１、Ｆ１３にも、リーク孔２２ｄが設けられているため、半導体ウェハ６を搬送アームから離脱させる際に、最初に負圧が解除される領域よりやや遅れて負圧が解除される領域の常圧化も促進することができる。さらに、吸着面２２ｃ全体の負圧の解除をバランス良く行うことができ、半導体ウェハ６を搬送装置１から離脱させる際半導体ウェハ６が傾く虞がない。
【００７７】
図８（ｂ）に示す吸着プレート２２は、略矩形の吸着面２２ｃを備えている。吸着面２２ｃは、側端部２２ｎと平行な４本のリーク溝２２ｅによって、矩形の吸着区画に分割されている。このうち、１本目のリーク溝２２ｅは、一方の側端部２２ｎから所定長さＬ内側の位置に、２本目のリーク溝２２ｅは、さらに所定長さＬ程度内側の位置に、３本目のリーク溝２２ｅは、他方の側端部２２ｎから長さ２Ｌ程度内側の位置に、４本目のリーク溝２２ｅは、他方の側端部２２ｎから所定長さＬ内側の位置に設けられている。上記分割により一方の側端部２２ｎから他方の側端部２２ｎへ並んで形成された吸着区画を、順にＧ１１、Ｇ２１、Ｇ３１、Ｇ４１、Ｇ５１とする。
【００７８】
当該変形例の吸着プレート２２は、Ｇ１１とＧ５１との先端部２２ｌからリーク溝２２ｅを介してそれぞれ延設された補助吸着部２２ｈが設けられている。補助吸着部２２ｈには、吸引孔２２ａが設けられている。
【００７９】
当該変形例では、中央部２２ｋは、吸着区画Ｇ２１、Ｇ３１、Ｇ４１よりなる領域の一部となる。このように、中央部２２ｋは、吸着区画の一部であってもよい。
【００８０】
中央部２２ｋを含む吸着区画Ｇ２１、Ｇ３１、Ｇ４１にはそれぞれ、リーク孔２２ｄが設けられている。
【００８１】
吸着区画Ｇ１１、Ｇ５１にも、リーク孔２２ｄが設けられている。
【００８２】
この実施の形態３の変形例に係る搬送アームでも、吸着面２２ｃに格子状にリーク溝２２ｅが設けられているため、リーク溝２２ｅがない場合に比べて、半導体ウェハ６を搬送アームから離脱させる際に、負圧領域に臨む吸着面２２ｃ全体の負圧の解除を促進することができる。加えて、吸着区画Ｇ２１、Ｇ３１、Ｇ４１に、リーク孔２２ｄが設けられているため、半導体ウェハ６を搬送アームから離脱させる際に、最後に負圧が解除される領域の常圧化を促進することができる。また、吸着区画Ｇ１１、Ｇ５１にも、リーク孔２２ｄが設けられているため、半導体ウェハ６を搬送アームから離脱させる際に、臨む吸着区画の面積が大きいため負圧の解除は滞る領域の常圧化も促進することができる。さらに、吸着面２２ｃ全体の負圧の解除をバランス良く行うことができ、半導体ウェハ６を搬送装置１から離脱させる際半導体ウェハ６が傾く虞がない。
【符号の説明】
【００８３】
１        搬送装置
２        搬送アーム
２２      吸着部材（吸着プレート）
２２ａ    吸引孔
２２ｃ    吸着面
２２ｄ    リーク孔
２２ｅ    リーク溝
６        半導体ウェハ
Ｅ２２、Ｅ２３、Ｅ２４  最後に負圧が解除される領域に臨む箇所に対応する吸着区画
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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