(57)【要約】【課題】本発明は、導電性ペースト組成物、これを用いた積層セラミックキャパシタ及びこれを用いた積層セラミックキャパシタの製造方法に関する。【解決手段】本発明は、導電性金属粉末と、セラミック粉末と、樹脂と、を含み、理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上であり、相対密度が９５％以上である導電性ペースト組成物を提供する。【選択図】図２
2014154543.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属粉末と、
セラミック粉末と、
樹脂と、
を含み、
理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上であり、相対密度が９５％以上である、導電性ペースト組成物。
【請求項２】
前記セラミック粉末は５〜１０ｗｔ％含まれる、請求項１に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項３】
前記樹脂は３〜５ｗｔ％含まれる、請求項１に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項４】
前記セラミック粉末は、ＢａＴｉＯ３、Ｂａ（ＴｉＺｒ）Ｏ３、ＣａＺｒＯ３及びＳｒＺｒＯ３からなる群から選択された一つ以上を含む、請求項１に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項５】
前記樹脂は、ＰＶＢ（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  Ｂｕｔｙｒａｌ）又はＥＣ（Ｅｔｈｙｌ  Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）のうち少なくとも一つである、請求項１に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項６】
前記導電性金属粉末は、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）からなる群から選択された一つ以上である、請求項１に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項７】
誘電体層が積層されたセラミック素体と、
前記誘電体層に形成され、導電性金属粉末、セラミック粉末及び樹脂を含み、理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上であり、相対密度が９５％以上である導電性ペースト組成物で形成された内部電極と、
前記セラミック素体の外側に形成され、前記内部電極と電気的に連結された外部電極と、
を含む、積層セラミックキャパシタ。
【請求項８】
前記セラミック粉末は５〜１０ｗｔ％含まれる、請求項７に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項９】
前記樹脂は３〜５ｗｔ％含まれる、請求項７に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１０】
前記セラミック粉末は、ＢａＴｉＯ３、Ｂａ（ＴｉＺｒ）Ｏ３、ＣａＺｒＯ３及びＳｒＺｒＯ３からなる群から選択された一つ以上を含む、請求項７に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１１】
前記樹脂は、ＰＶＢ（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  Ｂｕｔｙｒａｌ）又はＥＣ（Ｅｔｈｙｌ  Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）のうち少なくとも一つである、請求項７に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１２】
前記導電性金属粉末は、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）からなる群から選択された一つ以上である、請求項７に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１３】
前記誘電体層の厚さが１．０〜６．０μｍである、請求項７に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１４】
前記内部電極の厚さが１．０μｍ以下である、請求項７に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１５】
導電性金属粉末、セラミック粉末及び樹脂を含み、理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上であり、相対密度が９５％以上である導電性ペースト組成物を製造する段階と、
複数のグリーンシートに前記導電性ペースト組成物で内部電極を形成する段階と、
前記内部電極が形成されたグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、
前記積層体を用いてグリーンチップを製造する段階と、
前記グリーンチップを焼成してセラミック素体を製造する段階と、
を含む、積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１６】
前記セラミック粉末は５〜１０ｗｔ％含まれる、請求項１５に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１７】
前記樹脂は３〜５ｗｔ％含まれる、請求項１５に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１８】
前記セラミック粉末は、ＢａＴｉＯ３、Ｂａ（ＴｉＺｒ）Ｏ３、ＣａＺｒＯ３及びＳｒＺｒＯ３からなる群から選択された一つ以上を含む、請求項１５に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１９】
前記樹脂は、ＰＶＢ（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  Ｂｕｔｙｒａｌ）又はＥＣ（Ｅｔｈｙｌ  Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）のうち少なくとも一つである、請求項１５に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項２０】
前記導電性金属粉末は、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）からなる群から選択された一つ以上である、請求項１５に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペースト組成物、これを用いた積層セラミックキャパシタ及びこれを用いた積層セラミックキャパシタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気・電子機器産業の高性能化、軽薄短小化に伴い、電子部品にも小型化、高性能化、低コスト化が求められている。
【０００３】
特に、ＣＰＵの高速化、機器の小型軽量化、デジタル化、高機能化が進むにつれ、積層セラミックキャパシタに対しても小型化、薄層化、高容量化、高周波領域での低インピーダンス化などの特性を具現するための研究開発が活発に進んでいる。
【０００４】
産業全般にわたって求められる小型化と高容量化を具現するためには、誘電率の大きい材料を用い、対向する内部電極の面積を増加させ、隣接する内部電極間の距離を小さくすべきである。
【０００５】
したがって、積層セラミックキャパシタの高容量化のために、内部電極の薄層化が求められている。
【０００６】
従来の積層セラミックキャパシタは、誘電体層をセラミック、内部電極を伝導性の高い金属、外部電極を銅（Ｃｕ）などの金属で製作し、誘電体層と内部電極が交互に積層される構造を有している。
【０００７】
積層セラミックキャパシタは、誘電体層の上部に内部電極用の導電性ペーストを用いて塗布した後、この誘電体層を積層及び焼成して製造される。
【０００８】
上記内部電極用の導電性ペーストが塗布された誘電体層を焼成する場合、内部電極と誘電体層の焼成時に収縮率の差によりクラック（ｃｒａｃｋ）が発生する。
【０００９】
クラック（ｃｒａｃｋ）が発生すると、電極の連結性が減少して容量が減少し、短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生して信頼度が減少する。
【００１０】
したがって、このようなクラック（ｃｒａｃｋ）の発生を低減する技術が必要とされている。
【００１１】
下記の特許文献１及び２は、積層セラミックキャパシタの内部電極用の導電性ペーストに関するものである。しかしながら、これらの特許文献は、高充填導電性ペーストについては開示していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】韓国特開２０１１‐００７７７８８号公報
【特許文献２】日本特開２０１０‐０５６２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上述した従来技術の問題を解決するためのものであり、高充填導電性ペースト及びこれを用いて高容量の積層セラミックキャパシタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一実施形態による導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末と、セラミック粉末と、樹脂と、を含み、理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上であり、相対密度が９５％以上であることができる。
【００１５】
上記セラミック粉末は５〜１０ｗｔ％含まれることができる。
【００１６】
上記樹脂は３〜５ｗｔ％含まれることができる。
【００１７】
上記セラミック粉末は、ＢａＴｉＯ３、Ｂａ（ＴｉＺｒ）Ｏ３、ＣａＺｒＯ３及びＳｒＺｒＯ３からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
【００１８】
上記樹脂は、ＰＶＢ（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  Ｂｕｔｙｒａｌ）又はＥＣ（Ｅｔｈｙｌ  Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）のうち少なくとも一つ以上であることができる。
【００１９】
上記導電性金属粉末は、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）からなる群から選択された一つ以上であることができる。
【００２０】
本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタは、誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記誘電体層に形成され、導電性金属粉末、セラミック粉末及び樹脂を含み、理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上であり、相対密度が９５％以上である導電性ペースト組成物で形成された内部電極と、上記セラミック素体の外側に形成され、上記内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含むことができる。
【００２１】
上記セラミック粉末は、５〜１０ｗｔ％含まれることができる。
【００２２】
上記樹脂は、３〜５ｗｔ％含まれることができる。
【００２３】
上記セラミック粉末は、ＢａＴｉＯ３、Ｂａ（ＴｉＺｒ）Ｏ３、ＣａＺｒＯ３及びＳｒＺｒＯ３からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
【００２４】
上記樹脂は、ＰＶＢ（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  Ｂｕｔｙｒａｌ）又はＥＣ（Ｅｔｈｙｌ  Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）のうち少なくとも一つであることができる。
【００２５】
上記導電性金属粉末は、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）からなる群から選択された一つ以上であることができる。
【００２６】
上記誘電体層の厚さが１．０〜６．０μｍであることができる。
【００２７】
上記内部電極の厚さが１．０μｍ以下であることができる。
【００２８】
本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法は、導電性金属粉末、セラミック粉末及び樹脂を含み、理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上であり、相対密度が９５％以上である導電性ペースト組成物を製造する段階と、複数のグリーンシートに上記導電性ペースト組成物で内部電極を形成する段階と、上記内部電極が形成されたグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、上記積層体を用いてグリーンチップを製造する段階と、上記グリーンチップを焼成してセラミック素体を製造する段階と、を含むことができる。
【００２９】
上記セラミック粉末は、５〜１０ｗｔ％含まれることができる。
【００３０】
上記樹脂は、３〜５ｗｔ％含まれることができる。
【００３１】
上記セラミック粉末は、ＢａＴｉＯ３、Ｂａ（ＴｉＺｒ）Ｏ３、ＣａＺｒＯ３及びＳｒＺｒＯ３からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
【００３２】
上記樹脂は、ＰＶＢ（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  Ｂｕｔｙｒａｌ）又はＥＣ（Ｅｔｈｙｌ  Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）のうち少なくとも一つであることができる。
【００３３】
上記導電性金属粉末は、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）からなる群から選択された一つ以上であることができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明は、高充填導電性ペーストを用いて積層セラミックキャパシタの内部電極を形成させることにより、積層セラミックキャパシタの容量及び信頼性を向上させることができる。
【００３５】
より詳細には、導電性ペーストの理論密度及び相対密度を増加させ、積層セラミックキャパシタの内部電極が緻密に形成されて内部電極層が均一になることにより、電極の連結性及び対向電極の面積が増加し、積層セラミックキャパシタの容量及び信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ（ｂ）と従来の積層セラミックキャパシタ（ａ）の印刷形状を比較した写真である。
【図２】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ（ｂ）と従来の積層セラミックキャパシタ（ａ）の内部電極の連結性を比較した写真である。
【図３】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ（ｂ）と従来の積層セラミックキャパシタ（ａ）のＩＲ特性を比較したグラフである。
【図４】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す概略的な斜視図である。
【図５】図４のＡ‐Ａ’線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００３８】
本発明の一実施形態による導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末と、セラミック粉末と、樹脂と、を含み、理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上であり、相対密度が９５％以上であることができる。
【００３９】
本明細書において、高充填導電性ペースト組成物は、理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上であり、相対密度が９５％以上である導電性ペースト組成物を意味する。
【００４０】
以下、本発明の一実施形態による導電性ペースト組成物の各構成成分をより具体的に説明する。
【００４１】
上記導電性金属粉末としては、特に制限されず、例えば、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）又は銅（Ｃｕ）などがあり、これらを単独で又は２種以上混合して用いることができる。
【００４２】
また、上記導電性金属粉末は、本発明の実施形態に応じて多様な粒子サイズを有し、例えば、５０〜４００ｎｍの粒子サイズを有することができる。
【００４３】
金属粉末の粒子サイズが５０ｎｍ未満の場合は焼結時に金属粉末の収縮制御が困難であり、４００ｎｍを超える場合は薄膜の内部電極層の形成が困難であるという問題がある。
【００４４】
一方、上記金属粉末を上記導電性ペースト組成物に分散させる方法は特に制限されず、例えば、３‐ロールミル（３‐ｒｏｌｌ  ｍｉｌｌ）を用いて導電性ペースト組成物に分散されることができる。
【００４５】
上記樹脂としては、特に制限されず、例えば、ＰＶＢ（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  Ｂｕｔｙｒａｌ）又はＥＣ（Ｅｔｈｙｌ  Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）があり、これらのうち少なくとも一つを用いるか又はこれらを混合して用いることができる。
【００４６】
樹脂は、ペーストの特性を決める非常に重要な役割をする。
【００４７】
第一に、ペースト分散工程で、樹脂は、ペーストの流動性及び相安定性を付与する分散補助剤の役割をする。
【００４８】
第二に、積層セラミックキャパシタを製造するためにペーストをセラミックグリーンシートに印刷する工程で、樹脂は、粘弾性挙動によってペースト印刷面を平坦にする役割をする。
【００４９】
ペースト印刷面が平坦でない場合、ペーストが印刷された複数のグリーンシートを積層及び圧着する過程で他の電極との短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生するか、又は内部電極が切断される現象が発生するため、積層セラミックキャパシタの容量及び信頼度が減少する可能性がある。
【００５０】
最後に、ペーストが印刷された複数のグリーンシートを積層する工程では、誘電体層と内部電極層間の接着力を付与する接着剤の役割をする。
【００５１】
上記セラミック粉末は、金属粉末の焼結収縮制御のためのものであれば特に制限されず、例えば、ＢａＴｉＯ３、Ｂａ（ＴｉＺｒ）Ｏ３、ＣａＺｒＯ３及びＳｒＺｒＯ３からなる群から選択された一つ以上であることができる。
【００５２】
上記セラミック粉末を上記導電性ペーストに分散させる方法は特に制限されず、例えば、ビーズミル（ｂｅａｄｓ  ｍｉｌｌ）を用いて分散されることができる。
【００５３】
上記セラミック粉末は、本発明の実施形態に応じて多様な粒子サイズを有し、例えば、１０〜２００ｎｍの平均粒子サイズを有することができる。
【００５４】
上記セラミック粉末の粒子サイズは、上記金属粉末の粒子サイズに比例して決められ、上記のように１０〜２００ｎｍのサイズが好ましい。
【００５５】
上記導電性ペースト組成物は、理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上であり、相対密度が９５％以上であることができる。
【００５６】
密度とは、物体又は物質の質量を体積で割った値を意味する。
【００５７】
理論密度とは、混合物又は化合物に含まれる材料のそれぞれの理論的密度値を用いて上記混合物又は化合物の密度を計算したことを意味する。
【００５８】
実際密度とは、測定密度ともいい、アルキメデス法で測定した密度値を意味する。
【００５９】
相対密度とは、理論密度値と実際（測定）密度の比率を意味し、本明細書には百分率（％）を用いて示した。
【００６０】
導電性ペースト組成物のセラミック粉末と樹脂の量をそれぞれ調節して導電性ペースト組成物の理論密度及び相対密度を測定した。
【００６１】
セラミック粉末と樹脂の量をそれぞれ異ならせる導電性ペースト組成物を用いて積層セラミックキャパシタを製作した。
【００６２】
製作された積層セラミックキャパシタの容量、短絡の有無、剥離現象（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）発生の有無及び連結性を下記の表１に示した。
【００６３】
【表１】
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【００６４】
各項目は、セラミック添加剤及び樹脂の量によって製造された１００個の積層セラミックキャパシタをテストし、その結果により「○」又は「×」で表示した。
【００６５】
剥離現象は、１００個の積層セラミックキャパシタのうち２個未満の場合は○、２個以上の場合は×で示した。
【００６６】
容量は、目標とする容量の９５％以上の場合は○、９５％未満の場合は×で示した。
【００６７】
理論密度は、６ｇ／ｃｍ３以上の場合は○、６ｇ／ｃｍ３未満の場合は×で示した。
【００６８】
相対密度は、９５％以上の場合は○、９５％未満の場合は×で示した。
【００６９】
短絡は、１００個の積層セラミックキャパシタのうち２個未満の場合は○、２個以上の場合は×で示した。
【００７０】
電極の連結性は、８５％以上の場合は○、８５％未満の場合は×で示した。
【００７１】
表１から分かるように、導電性ペースト組成物の理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上、相対密度が９５％以上の場合は、剥離現象がほぼ示されず、十分な容量を確保し、電極の連結性に優れた積層セラミックキャパシタを製作することができる。
【００７２】
また、導電性ペースト組成物の理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上、相対密度が９５％以上の場合は、短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する積層セラミックキャパシタも非常に少ないため、積層セラミックキャパシタの信頼性を確保することができる。
【００７３】
図１は、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ（ｂ）と従来の積層セラミックキャパシタ（ａ）の印刷形状を比較した写真である。
【００７４】
図１を参照すると、導電性ペースト組成物の理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上、相対密度が９５％以上の場合（ｂ）は、従来の場合（ａ）に比べて印刷形状が改善されることが分かる。
【００７５】
したがって、本願発明の導電性ペースト組成物を用いて製造された積層セラミックキャパシタは、従来の方式で製造された積層セラミックキャパシタに比べて信頼性が高くなる。
【００７６】
図２は、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ（ｂ）と従来の積層セラミックキャパシタ（ａ）の内部電極の連結性を比較した写真である。
【００７７】
図２を参照すると、導電性ペースト組成物の理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上、相対密度が９５％以上の場合（ｂ）は、従来の場合（ａ）に比べて内部電極の連結性が良くなることが分かる。
【００７８】
したがって、本願発明の導電性ペースト組成物を用いて製作された積層セラミックキャパシタは、従来の方式で製造された積層セラミックキャパシタに比べて積層セラミックキャパシタの容量に寄与する内部電極の数が多くなる。
【００７９】
即ち、連結性が高くなるにつれ、内部電極の対向面積が増加して積層セラミックキャパシタの容量が増加する。
【００８０】
また、連結性が高くなるにつれ、内部電極間に発生する短絡（ｓｈｏｒｔ）が減少し、積層セラミックキャパシタの信頼性が向上する。
【００８１】
図３は、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ（ｂ）と従来の積層セラミックキャパシタ（ａ）のＩＲ特性を比較したグラフである。
【００８２】
図３は、１３０℃で１Ｖｒから６Ｖｒまで、各段階を３０分維持して積層セラミックキャパシタのＳｔｅｐ  ＩＲを測定したものである。
【００８３】
図３を参照すると、導電性ペースト組成物の理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上、相対密度が９５％以上の場合（ｂ）は、従来の場合（ａ）に比べてＩＲ特性が２Ｖｒ程度向上することが分かる。
【００８４】
特に、故障累積発生数（Ｃ）は、本願発明の積層セラミックキャパシタ（ｂ）の場合は５Ｖｒから増加し始めるが、従来の場合（ａ）は３Ｖｒから急激に増加することが分かる。
【００８５】
図４は、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す概略的な斜視図であり、図５は図４のＡ‐Ａ’線に沿う断面図である。
【００８６】
図４及び図５を参照すると、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、誘電体層１１１が積層されたセラミック素体１１０と、上記誘電体層１１１に形成され、導電性金属粉末、セラミック粉末及び樹脂を含み、理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上であり、相対密度が９５％以上である導電性ペースト組成物で形成された内部電極１３０ａ、１３０ｂと、上記セラミック素体１１０の外側に形成され、上記内部電極と電気的に連結された外部電極１２０ａ、１２０ｂと、を含むことができる。
【００８７】
上記セラミック素体１１０は、複数のセラミック誘電体層１１１を積層した後に焼結させたものであり、隣接する誘電体層同士は一体化されている。
【００８８】
上記セラミック誘電体層１１１は、高誘電率を有するセラミック材料からなり、これに制限されず、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系材料などを用いることができる。
【００８９】
上記内部電極１３０ａ、１３０ｂは、上記複数の誘電体層の積層過程で上記一つの誘電体層の間に形成されたものであり、焼結によって一つの誘電体層を介して上記セラミック素体の内部に形成される。
【００９０】
上記内部電極１３０ａ、１３０ｂの一端は、交互に上記セラミック素体の両側面に露出する。
【００９１】
上記セラミック素体の側面に露出する上記内部電極１３０ａ、１３０ｂの一端はそれぞれ外部電極１２０ａ、１２０ｂと電気的に連結される。
【００９２】
上記内部電極１３０ａ、１３０ｂは、本発明の一実施形態による導電性ペースト組成物によって形成される。
【００９３】
本発明の一実施形態による導電性ペースト組成物は、高充填されて理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上であり、相対密度が９５％以上であるため、内部電極の印刷現象が改善され、連結性が増加して容量及び信頼度が増加するという優れた効果がある。
【００９４】
本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法は、導電性金属粉末、セラミック粉末及び樹脂を含み、理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上であり、相対密度が９５％以上である導電性ペースト組成物を製造する段階と、複数のグリーンシートに上記導電性ペースト組成物で内部電極を形成する段階と、上記内部電極が形成されたグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、上記積層体を用いてグリーンチップを製造する段階と、上記グリーンチップを焼成してセラミック素体を製造する段階と、を含むことができる。
【００９５】
まず、理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上であり、相対密度が９５％以上である導電性ペースト組成物を製造することができる。
【００９６】
その後、上記導電性ペーストを用いて積層セラミックキャパシタ１００を製造する。以下では、積層セラミックキャパシタ１００の製造工程について説明する。
【００９７】
まず、複数のグリーンシートを製造することができる。
【００９８】
上記セラミックグリーンシートは、セラミック粉末、バインダー、溶剤を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法により数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状に製作することができる。
【００９９】
次に、グリーンシート上に上記導電性ペーストを用いて内部電極１３０ａ、１３０ｂを形成することができる。
【０１００】
上記導電性ペーストは、本発明の一実施形態による導電性ペーストであり、上記第１及び第２の内部電極パターンは、グラビア印刷法により形成されることができる。
【０１０１】
このように、内部電極１３０ａ、１３０ｂが形成された後、グリーンシートをキャリアフィルムから分離させ、複数のグリーンシートそれぞれを重ねて積層して積層体を形成することができる。
【０１０２】
次いで、グリーンシート積層体を高温、高圧で圧着させた後、圧着されたシート積層体を切断工程で所定のサイズに切断してグリーンチップ（ｇｒｅｅｎｃｈｉｐ）を製造することができる。
【０１０３】
次いで、か焼、焼成、研磨してセラミック素体１１０を製造し、外部電極１２０ａ、１２０ｂ形成工程及びメッキ工程などを経て積層セラミックキャパシタ１００を完成することができる。
【０１０４】
上記内部電極１３０ａ、１３０ｂは、本発明の一実施形態による導電性ペースト組成物によって形成される。
【０１０５】
本発明の一実施形態による導電性ペースト組成物は、高充填されて理論密度が６ｇ／ｃｍ３以上であり、相対密度が９５％以上であるため、内部電極の印刷現象が改善され、連結性が増加して容量及び信頼度が増加する優れた効果がある。
【０１０６】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【０１０７】
１００  積層セラミックキャパシタ
１１０  セラミック素体
１１１  誘電体層
１２０ａ、１２０ｂ  外部電極
１３０ａ、１３０ｂ  内部電極
【図１】
2014154543.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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