(57)【要約】【課題】 硬軟性印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明による硬軟性印刷回路基板の製造方法は、一対のリジッド基板、及び一対の上記リジッド基板の間に挿入され、一端がリジッド基板の外部に延長されたフレキシブル基板を提供する基板提供工程と、上記フレキシブル基板の延長された領域にカバーフィルムを実装するフィルム実装工程と、上記基板の上下部に配置され、上記リジッド基板及び上記フレキシブル基板の段差に対応して突出部が形成されて一対の上記リジッド基板及び上記フレキシブル基板を圧着し、上記フレキシブル基板及び実装された上記カバーフィルムを圧着可能な一対の圧着ジグを提供するジグ提供工程と、一対の上記圧着ジグを加圧する加圧工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図２
2014078705.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のリジッド基板、及び前記一対のリジッド基板の間に挿入され、一端が前記一対のリジッド基板の外部に延長されたフレキシブル基板を提供する基板提供工程と、
前記フレキシブル基板の延長された領域にカバーフィルムを実装するフィルム実装工程と、
前記一対のリジッド基板及び前記フレキシブル基板を厚み方向でみた一方の側及び他方の側に配置され、前記一対のリジッド基板及び前記フレキシブル基板の段差に対応して突出部が形成されており、前記一対のリジッド基板及び前記フレキシブル基板を圧着し、前記フレキシブル基板及び実装された前記カバーフィルムを圧着可能な一対の圧着ジグを提供するジグ提供工程と、
前記一対の圧着ジグを加圧する加圧工程と、
を含むことを特徴とする硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記一対の圧着ジグにそれぞれ形成された前記突出部及び前記カバーフィルムの厚さの和が前記一対のリジッド基板の厚さと一致するように、前記一対の圧着ジグにそれぞれ形成された前記突出部の厚さが形成されることを特徴とする請求項１に記載の硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記一対の圧着ジグは、それぞれアルミニウムを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記一対の圧着ジグに形成された前記突出部は、エンドミル加工により形成されることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記フィルム実装工程の後に、
軟性を有する一対の副資材を前記一対のリジッド基板及び前記フレキシブル基板を厚み方向でみた一方の側及び他方の側に配置する副資材提供工程をさらに含む請求項１から４のいずれか一項に記載の硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記加圧工程の後に、
前記副資材及び前記一対の圧着ジグを除去する完成工程をさらに含む請求項５に記載の硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記カバーフィルムは、ＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏ  ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽フィルムであることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬軟性印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子産業技術分野においては、半導体集積回路の集積度の発展、小型チップ部品を直接搭載する表面実装技術の発展、及び電子装備の小型化の傾向により、より複雑でより狭小な空間でも内装が容易な印刷回路基板に対する必要性が増加し、このような要求に応えて軟性印刷回路基板（ＦＰＣＢ）が開発された。このような軟性印刷回路基板は、携帯端末機、ＬＣＤ、ＰＤＰ、カメラ、プリンターヘッドなどの電子装備の発展に従って、その使用が急激に増加することになり、その要求はますます増加している。また、現在、回路パターンの高密度化のために、硬軟性印刷回路基板の使用も急速に増加している。
【０００３】
このような軟性印刷回路基板中、両面軟性印刷回路基板を製造するためには、ポリイミド樹脂のような絶縁性フィルムの両面に銅箔層の形成された軟性銅箔積層板（ＦＣＣＬ）に、ドライフィルムをラミネーティングした後、順次に露光、現像及びエッチングして回路パターンを形成し、その後、銅箔積層板の外側にカバーレイフィルムを仮付けしてホットプレスを用いて積層する工程を行う。
【０００４】
ＦＰＣＢの原素材であるＦＣＣＬは、絶縁性フィルムと銅箔とを接着剤を用いて付着するラミネーティング法、銅箔の上にポリイミドワニスをコーティングして硬化させるキャスティング法、及び絶縁性フィルムの上に銅シード層を真空蒸着した後、電解メッキするスパッタリング及び電解メッキの混合法など、３種の工程により製造されている。
【０００５】
電子電気製品が小型化され、部品が集積化されることにつれて、配線及び軟性印刷回路基板の回路線幅の微細化が求められており、このため、原素材であるＦＣＣＬの銅箔の厚さもますます薄くなる必要性がある。これに関連した技術としては韓国登録特許第１０−１００８４７９号公報（２０１１年０１月０７日登録、硬軟性印刷回路基板及びその製造方法）がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、突出部が形成された圧着ジグを用いることにより、フレキシブル基板に付着されたカバーフィルムの浮き上がることを防止できる硬軟性印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施例によれば、一対のリジッド基板、及び一対の上記リジッド基板の間に挿入され、一端がリジッド基板の外部に延長されたフレキシブル基板を提供する基板提供工程と、上記フレキシブル基板の延長された領域にカバーフィルムを実装するフィルム実装工程と、上記基板の上下部に配置され、上記リジッド基板及び上記フレキシブル基板の段差に対応して突出部が形成され、一対の上記リジッド基板及び上記フレキシブル基板を圧着して上記フレキシブル基板及び実装された上記カバーフィルムを圧着可能な一対の圧着ジグを提供するジグ提供工程と、一対の上記圧着ジグを加圧する加圧工程と、を含むことを特徴とする硬軟性印刷回路基板の製造方法が提供される。
【０００８】
一対の上記圧着ジグの上記突出部及び上記カバーフィルムの厚さの和が一対の上記リジッド基板の厚さと一致するように、一対の上記圧着ジグの上記突出部の厚さを形成することができる。上記圧着ジグは、アルミニウムからなってもよい。上記圧着ジグに形成された上記突出部は、エンドミル加工により形成されることができる。
【０００９】
上記フィルム実装工程の後に、軟性のある一対の副資材を上記リジッド基板及び前記フレキシブル基板の上下部に配置する副資材提供工程をさらに含むことができる。上記加圧工程の後に、上記副資材及び上記圧着ジグを除去する完成工程をさらに含むことができる。上記カバーフィルムは、ＥＭＩ遮蔽フィルムであってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施例によれば、硬軟性印刷回路基板の製造方法において、突出部が形成された圧着ジグを用いることにより、フレキシブル基板に付着されたカバーフィルムの浮き上がることを防止でき、突出部をエンドミルにより形成することにより突出部の形成に必要とされる時間及び費用を低減でき、製品不良の発生率を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施例に係る硬軟性印刷回路基板の製造方法の工程を示す概略図である。
【図２】本発明の一実施例に係る硬軟性印刷回路基板の製造方法の工程中、圧着ジグの突出部を形成する過程を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００１３】
「第１」、「第２」などのような用語は、多様な構成要素を説明するために用いられるに過ぎず、構成要素がそれらの用語により限定されるものではない。それらの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的だけに用いられる。
【００１４】
本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、工程、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、工程、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなくてはならない。
【００１５】
以下、本発明に係る硬軟性印刷回路基板の製造方法の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明し、添付図面に基づいて説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明は省略する。
【００１６】
図１に示すように、本発明の一実施例に係る硬軟性印刷回路基板の製造方法は、基板提供工程と、フィルム実装工程と、ジグ提供工程と、加圧工程と、を含む。基板提供工程は、一対のリジッド基板１００及びフレキシブル基板２００を含む基板を提供する工程であって、一対のリジッド基板１００の間にフレキシブル基板２００が挿入されることができる。ここで、フレキシブル基板２００の一端は、一対のリジッド基板１００の外部に延長されて突出した形状を有する。
【００１７】
フィルム実装工程は、リジッド基板１００の外部に延長されて突出したフレキシブル基板２００の一部分にカバーフィルム３００を実装する工程である。ここで、カバーフィルム３００は、電磁波を遮断するＥＭＩ遮蔽フィルムであってもよい。ジグ提供工程は、一対のリジッド基板１００、及び一対のリジッド基板１００の間に挿入されたフレキシブル基板２００を圧着する圧着ジグ４００を提供する工程である。
【００１８】
ここで、一対のリジッド基板１００と、一対のリジッド基板１００の間に挿入されたフレキシブル基板２００との間に、高さの差による段差が形成され、このような段差のためにフレキシブル基板２００上に実装されたフィルムに対する圧着が適切に行われないことがある。
【００１９】
このような問題点を解決するために、本発明の一実施例に係る硬軟性印刷回路基板の製造方法における圧着ジグ４００は、上記段差に対応して突出部４１０を形成することができる。
【００２０】
突出部４１０の厚さは、一対の圧着ジグ４００の突出部４１０及びカバーフィルム３００の厚さの和が一対のリジッド基板１００の厚さと一致するように形成されて、一対のリジッド基板１００及びこれに挿入されたフレキシブル基板２００を圧着するときに、フレキシブル基板の一部分に実装されたカバーフィルム３００も圧着が適切に行われ得ることになる。
【００２１】
好ましくは、フレキシブル基板２００においてカバーフィルム３００が形成された側の圧着ジグ４００の突出部４１０の厚さは、カバーフィルム３００が形成された側のリジッド基板１００の厚さからカバーフィルム３００の厚さを引き算した値と一致し、フレキシブル基板２００においてカバーフィルム３００が形成されていない側の圧着ジグ４００の突出部４１０の厚さは、カバーフィルム３００が形成されていない側のリジッド基板１００の厚さと一致するように形成されて、一対のリジッド基板１００、及びこれに挿入されたフレキシブル基板２００を圧着するときに、フレキシブル基板２００の一部分に実装されたカバーフィルム３００も圧着が適切に行われ得る。
【００２２】
加圧工程は、一対の圧着ジグ４００がリジッド基板１００及びフレキシブル基板２００の上下部に位置して、リジッド基板１００及びフレキシブル基板２００を圧着し、フレキシブル基板２００及びフレキシブル基板２００に実装されたカバーフィルム３００を圧着する工程である。すなわち、一対の圧着ジグ４００を上下部から加圧することにより、リジッド基板１００がフレキシブル基板２００と圧着され、カバーフィルム３００もフレキシブル基板２００に、浮きあがることなく圧着されて実装されることができる。上部は、フレキシブル基板を厚み方向でみた一方の側の一例であり、下部は、フレキシブル基板を厚み方向で見た他方の側の一例である。ここで、圧着ジグ４００は、アルミニウムからなることができる。
【００２３】
平坦な圧着ジグ４００に、一定の形状を有するアルミニウムを手作業で付着して突出部４１０を形成する場合、製作が難しくて長時間を要し、手作業による公差及び位置偏差が発生して、一部の製品不良が発生するおそれがある。したがって、本発明によれば、図２に示すように、圧着ジグ４００に形成された突出部４１０は、エンドミル（Ｅ）加工により、作業者の所望する位置に形成されることができる。すなわち、フレキシブル基板２００に実装されるカバーフィルム３００に対応する位置及び要求される個数だけ、エンドミル（Ｅ）加工により圧着ジグ４００に容易かつ正確に突出部４１０を形成することができる。
【００２４】
本発明の一実施例に係る圧着ジグ４００は、アルミニウムのジグそのものをエンドミル（Ｅ）で外形加工して必要な位置に突出部４１０を形成することにより、作業性が改善され、精密かつ迅速な作業を通じて不良率を著しく低減することができる。
【００２５】
本発明の他の実施例によれば、フィルム実装工程の後に、軟性のある一対の副資材５００を基板の上下部に配置する副資材５００提供工程をさらに含むことができる。すなわち、リジッド基板１００及びフレキシブル基板２００の上下部に一対の副資材５００を配置し、一対の副資材５００の上下部にそれぞれ圧着ジグ４００を配置することができる。ここで、圧着ジグ４００を加圧して一対の副資材５００を圧着すると、一対の副資材５００は軟性の性質を有するため、リジッド基板１００とフレキシブル基板２００との間の段差が形成された空間に反ることになり、カバーフィルム３００とフレキシブル基板２００を圧着できるようになる。
【００２６】
本発明の他の実施例に係る硬軟性印刷回路基板の製造方法は、完成工程をさらに含む。完成工程は、加圧工程の後に、副資材５００及び圧着ジグ４００を除去して製品を完成する工程である。上記のように、エンドミル（Ｅ）により形成された突出部４１０を備えた圧着ジグ４００を用いることにより、リジッド基板１００とフレキシブル基板２００との間の段差にもかかわらずカバーフィルム３００がフレキシブル基板２００に浮き上がることなく実装されることができ、作業性及び製作費用、製作時間を低減することができる。
【００２７】
以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加などにより本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるといえる。
【符号の説明】
【００２８】
Ｅ      エンドミル
１００  リジッド基板
２００  フレキシブル基板
３００  カバーフィルム
４００  圧着ジグ
４１０  突出部
５００  副資材
【図１】
2014078705.tif 000003
【図２】
2014078705.tif 000004