(57)【要約】【課題】狭ピッチ化への対応が可能であり、工程の煩雑化を伴わずに導体とシールド層との間の十分な接続強度を得ることが可能なシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法及びシールド付きフレキシブルフラットケーブルを提供する。【解決手段】フレキシブルフラットケーブル１１の絶縁フィルム１２ａ、１２ｂをレーザにより除去してグランド線となる導体１３ａを露出させる第一の工程と、フレキシブルフラットケーブル１１の周囲にシールド層１４を形成すると共に、シールド層１４と露出させた導体１３ａとを電気的に接続する第二の工程と、を備え、第一の工程では、絶縁フィルム１２ａ、１２ｂをＣＯ2レーザにより除去し、その下層の接着層１５をレーザ加工、機械研磨又は化学研磨により除去するものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルフラットケーブルの絶縁フィルムをレーザにより除去してグランド線となる導体を露出させる第一の工程と、
前記フレキシブルフラットケーブルの周囲にシールド層を形成すると共に、前記シールド層と露出させた前記導体とを電気的に接続する第二の工程と、
を備え、
前記第一の工程では、前記絶縁フィルムをＣＯ2レーザにより除去し、その下層の接着層をレーザ加工、機械研磨又は化学研磨により除去することを特徴とするシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【請求項２】
前記フレキシブルフラットケーブルは、接着層が形成された第一の絶縁フィルムの接着面に複数の導体を並列して配置すると共に、前記第一の絶縁フィルムとの間に前記導体を挟み込むように、接着層が形成された第二の絶縁フィルムの接着面を前記第一の絶縁フィルムの接着面に貼り合わせて作製する請求項１に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【請求項３】
前記第一の工程では、前記フレキシブルフラットケーブルの前記第一の絶縁フィルム若しくは前記第二の絶縁フィルムの何れか一方又は両方の少なくとも一部をレーザにより除去する請求項２に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【請求項４】
前記第一の工程では、前記第一の絶縁フィルム又は前記第二の絶縁フィルムをＣＯ2レーザにより除去し、その下層の接着層をレーザ加工、機械研磨又は化学研磨により除去する請求項２又は３に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【請求項５】
前記導体の中心間ピッチは、０．５ｍｍ以下である請求項２から４の何れか一項に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【請求項６】
前記第一の絶縁フィルム及び前記第二の絶縁フィルムは、プラスチック系フィルムからなる請求項２から５の何れか一項に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【請求項７】
前記接着層は、ポリエステル系樹脂又はオレフィン系樹脂を主原料とした接着剤で形成される請求項１から６の何れか一項に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【請求項８】
前記接着剤は、添加剤又は難燃剤を含有する請求項７に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【請求項９】
前記第一の工程に先立って前記導体の端末部にめっき処理を施す工程を更に備える請求項１から８の何れか一項に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【請求項１０】
請求項１から９の何れか一項に記載のシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法によって製造されたことを特徴とするシールド付きフレキシブルフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法及びシールド付きフレキシブルフラットケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルフラットケーブルに対して、不要輻射を要因とする電磁波障害（Electro-Magnetic Interference；ＥＭＩ）対策等を施したシールド付きフレキシブルフラットケーブルは、車載ケーブル等の様々な分野で使用されている。
【０００３】
このシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法としては、グランド（ＧＮＤ）線となる導体にダミー線を重ねた状態で絶縁フィルムによるラミネート被覆を実施し、ラミネート被覆後に導体上に位置する絶縁フィルムをダミー線ごと剥がして導体を露出させ、その後、フレキシブルフラットケーブルの周囲にシールド層を形成すると共に、シールド層と露出させた導体とを電気的に接続することで、露出させた導体とシールド層との間の電気的な接続（グランド接続）を確保するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところが、この製造方法では、シングルエンド伝送を実現するために、一芯おきにグランド接続を確保しようとすると、グランド線となる導体の間に配置された信号線となる導体上に位置する絶縁フィルムも共に剥がれてしまうことがあり、特に機器の小型化や配線の省スペース化に伴う狭ピッチ化への対応が困難であった。
【０００５】
また、シールド付きフレキシブルフラットケーブルのコネクタ化等を想定して導体の端末部に金めっき処理を施したいとの要求があるが、導体毎のめっき厚のバラツキを無くし、導体の端末部のみに金めっき処理を施すためには、露出させた導体の端末部以外の部分にマスキング処理を施さなければならず、工程が煩雑化して製造コスト等に悪影響を与えていた。
【０００６】
他にも、シールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法としては、予め孔を空けた絶縁フィルムにより導体をラミネート被覆した後にグランド接続を確保する方法や、フレキシブルフラットケーブルの絶縁フィルムをエキシマレーザやＹＡＧレーザを単独で用いて導体を露出させた後にグランド接続を確保する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−８７３１２号公報
【特許文献２】特開２００４−９３１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、予め絶縁フィルムに孔を空けておく方法では、絶縁フィルムの孔と導体との位置合わせが必須であることから、導体の中心間ピッチが狭ピッチ化すればするほど位置合わせ精度の高精度化が求められるので、技術的な対応が困難であると共に製造コストの増加が懸念される。
【０００９】
また、エキシマレーザやＹＡＧレーザを単独で用いて導体を露出させる方法では、例えば、導体の中心間ピッチが０．５ｍｍ以下になると、精度良く特定の導体のみを露出させることができなくなるという問題や、導体上の絶縁フィルムやその下層の接着層を十分に除去することが困難であるため、導体とシールド層との間の十分な接続強度を保つために超音波接合やスポット溶接等の工程が別途必要になり、工程が煩雑化するという問題を抱えている。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、狭ピッチ化への対応が可能であり、工程の煩雑化を伴わずに導体とシールド層との間の十分な接続強度を得ることが可能なシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法及びシールド付きフレキシブルフラットケーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この目的を達成するために創案された本発明は、フレキシブルフラットケーブルの絶縁フィルムをレーザにより除去してグランド線となる導体を露出させる第一の工程と、前記フレキシブルフラットケーブルの周囲にシールド層を形成すると共に、前記シールド層と露出させた前記導体とを電気的に接続する第二の工程と、を備え、前記第一の工程では、前記絶縁フィルムをＣＯ2レーザにより除去し、その下層の接着層をレーザ加工、機械研磨又は化学研磨により除去するシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法である。
【００１２】
前記フレキシブルフラットケーブルは、接着層が形成された第一の絶縁フィルムの接着面に複数の導体を並列して配置すると共に、前記第一の絶縁フィルムとの間に前記導体を挟み込むように、接着層が形成された第二の絶縁フィルムの接着面を前記第一の絶縁フィルムの接着面に貼り合わせて作製すると良い。
【００１３】
前記第一の工程では、前記フレキシブルフラットケーブルの前記第一の絶縁フィルム若しくは前記第二の絶縁フィルムの何れか一方又は両方の少なくとも一部をレーザにより除去すると良い。
【００１４】
前記第一の工程では、前記第一の絶縁フィルム又は前記第二の絶縁フィルムをＣＯ2レーザにより除去し、その下層の接着層をレーザ加工、機械研磨又は化学研磨により除去すると良い。
【００１５】
前記導体の中心間ピッチは、０．５ｍｍ以下であると良い。
【００１６】
前記第一の絶縁フィルム及び前記第二の絶縁フィルムは、プラスチック系フィルムからなると良い。
【００１７】
前記接着層は、ポリエステル系樹脂又はオレフィン系樹脂を主原料とした接着剤で形成されると良い。
【００１８】
前記接着剤は、添加剤又は難燃剤を含有すると良い。
【００１９】
前記第一の工程に先立って前記導体の端末部にめっき処理を施す工程を更に備えると良い。
【００２０】
また、本発明は、前記シールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法によって製造されたシールド付きフレキシブルフラットケーブルである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、狭ピッチ化への対応が可能であり、工程の煩雑化を伴わずに導体とシールド層との間の十分な接続強度を得ることが可能なシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法及びシールド付きフレキシブルフラットケーブルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施の形態に係るシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法における第一の工程を説明する図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図２】本実施の形態に係るシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法における第一の工程を説明する図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本実施の形態に係るシールド付きフレキシブルフラットケーブルの製造方法における第二の工程を説明する図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図４】ＣＯ2レーザにより絶縁フィルムを除去したときのフレキシブルフラットケーブルの外観を示す写真であり、（ａ）は全体を写した写真、（ｂ）導体の端部を写した写真、（ｃ）は導体の途中部分を写した写真である。
【図５】ＦＡＹｂレーザ（ＣＷ発振）により絶縁フィルムを除去したときのフレキシブルフラットケーブルの外観を示す写真であり、（ａ）は全体を写した写真、（ｂ）導体の端部を写した写真、（ｃ）は導体の途中部分を写した写真である。
【図６】ＦＡＹｂレーザ（パルス発振）により絶縁フィルムを除去したときのフレキシブルフラットケーブルの外観を示す写真であり、（ａ）は全体を写した写真、（ｂ）導体の端部を写した写真、（ｃ）は導体の途中部分を写した写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２４】
図１から図３に示すように、本実施の形態に係るシールド付きフレキシブルフラットケーブル１０の製造方法は、フレキシブルフラットケーブル１１の絶縁フィルム１２ａ、１２ｂをレーザにより除去してグランド線となる導体１３ａを露出させる第一の工程と、フレキシブルフラットケーブル１１の周囲にシールド層１４を形成すると共に、シールド層１４と露出させた導体１３ａとを電気的に接続する第二の工程と、を備え、第一の工程では、絶縁フィルム１２ａ、１２ｂをＣＯ2レーザにより除去し、その下層の接着層１５をレーザ加工、機械研磨又は化学研磨により除去することを特徴とする。
【００２５】
フレキシブルフラットケーブル１１は、接着層１５が形成された第一の絶縁フィルム１２ａの接着面に複数の導体１３ａ、１３ｂを並列して配置すると共に、第一の絶縁フィルム１２ａとの間に導体１３ａ、１３ｂを挟み込むように、接着層１５が形成された第二の絶縁フィルム１２ｂの接着面を第一の絶縁フィルム１２ａの接着面に貼り合わせて作製する。
【００２６】
具体的には、第一の絶縁フィルム１２ａの接着面と第二の絶縁フィルム１２ｂの接着面との間に導体１３ａ、１３ｂが位置するように、絶縁フィルム１２ａ、１２ｂと導体１３ａ、１３ｂとを送出機から送り出し、これらの位置関係を維持した状態で圧延機により圧延して絶縁フィルム１２ａ、１２ｂと導体１３ａ、１３ｂとを一体化してフレキシブルフラットケーブル１１とする。
【００２７】
第一の絶縁フィルム１２ａ及び第二の絶縁フィルム１２ｂは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチック系フィルムからなる。
【００２８】
複数の導体１３ａ、１３ｂは、グランド線となる導体１３ａと信号線となる導体１３ｂとからなる。導体１３ａ、１３ｂの中心間ピッチは、狭ピッチ化に対応するために、例えば、０．５ｍｍ以下にされている。
【００２９】
本実施の形態では、シングルエンド伝送を実現するために、グランド線となる導体１３ａと信号線となる導体１３ｂとが交互に配置されているが、導体１３ａ、１３ｂの配列は特に限定されるものではなく、実現したい伝送方式（例えば、差動伝送）やその他の事情に応じて変更しても構わない。
【００３０】
接着層１５は、ポリエステル系樹脂又はオレフィン系樹脂を主原料とした接着剤で形成され、接着剤は、添加剤又は難燃剤を含有していても良い。
【００３１】
第一の工程では、フレキシブルフラットケーブル１１の第一の絶縁フィルム１２ａ若しくは第二の絶縁フィルム１２ｂの何れか一方又は両方の少なくとも一部をレーザにより除去するが、導体１３ａ、１３ｂの中心間ピッチが０．５ｍｍ以下と狭い場合には、絶縁フィルム１２ａ、１２ｂの広範囲に及ぶ溶融を防止し、導体１３ａと導体１３ｂとの接触や導体１３ｂとシールド層１４との接触を避けるために、絶縁フィルム１２ａ、１２ｂに対してより高精度な加工を行うことが可能なレーザを選択する必要がある。
【００３２】
そのため、本実施の形態では、第一の絶縁フィルム１２ａ又は第二の絶縁フィルム１２ｂをＣＯ2レーザにより除去し（図１参照）、その下層の接着層１５をレーザ加工、機械研磨又は化学研磨により除去するようにしている（図２参照）。
【００３３】
ＣＯ2レーザは、絶縁フィルム１２ａ、１２ｂでの吸収率が高く、絶縁フィルム１２ａ、１２ｂを高精度に加工することが可能であるため、ＣＯ2レーザを用いることで、導体１３ａ、１３ｂの中心間ピッチが０．５ｍｍ以下であっても問題無く加工が行える。
【００３４】
なお、ＣＯ2レーザは、接着層１５での吸収率が低いため、ＣＯ2レーザのみで絶縁フィルム１２ａ、１２ｂとその下層の接着層１５とを除去することは困難である（図１（ｂ）参照）。
【００３５】
そこで、本実施の形態に係るシールド付きフレキシブルフラットケーブル１０の製造方法では、ＣＯ2レーザによる絶縁フィルム１２ａ、１２ｂの除去後に、接着層１５をレーザ加工、機械研磨又は化学研磨により除去するようにしている。
【００３６】
レーザ加工を選択する場合には、接着層１５での吸収率が高く、接着層１５を効果的に除去することが可能なＹＡＧレーザを用いることができ、また機械研磨を選択する場合には、ブラシを用いた研磨処理を採用することができる。
【００３７】
これにより、導体１３ａの表面の接着層１５を十分に除去することができ、第一の工程後に導体１３ａの表面に接着層１５が残存することが無いので、導体１３ａとシールド層１４との間の十分な接続強度を実現することが可能である。
【００３８】
そのため、第二の工程において、導体１３ａとシールド層１４との間の十分な接続強度を保つために超音波接合やスポット溶接等の工程を実施する必要が無く、従来に比べて工程の簡素化を図ることが可能である。
【００３９】
シールド層１４は、アルミニウム等の導電性材料からなる導電性テープをフレキシブルフラットケーブル１１の周囲に巻き付けて形成されている。
【００４０】
導電性テープには、導電性接着層１６が形成されているので、導電性テープをフレキシブルフラットケーブル１１に巻き付けることによって、露出させた導体１３ａとシールド層１４とが導電性接着層１６を介して電気的に接続されてグランド接続が確保されている（図３参照）。
【００４１】
本実施の形態では、グランド線となる導体１３ａを全長に亘って露出させているが、端末部以外の導体１３ａの一部のみを露出させるようにしても構わない。
【００４２】
なお、配線使用時における屈曲部を避けて導体１３ａを露出させることが好ましい。これにより、屈曲時に加わる応力に起因する導体１３ａとシールド層１４との剥離を効果的に防止することが可能となる。
【００４３】
以上の工程により、シールド付きフレキシブルフラットケーブル１０を製造することができる。
【００４４】
これまで説明してきたように、本発明によれば、ＣＯ2レーザを用いて絶縁フィルム１２ａ、１２ｂを高精度に加工し、且つ、その下層の接着層１５を別途手段を用いて除去することにより、狭ピッチ化への対応が可能であり、工程の煩雑化を伴わずに導体１３ａとシールド層１４との間の十分な接続強度を得ることが可能なシールド付きフレキシブルフラットケーブル１０の製造方法及びシールド付きフレキシブルフラットケーブル１０を提供することができる。
【００４５】
なお、第一の工程に先立って導体１３ａ、１３ｂの端末部にめっき処理を施す工程を更に備えるようにしても良い。これにより、マスキング処理を施すこと無く、めっき処理を施すことができるので、従来に比べて工程を簡素化し、製造コストの低下に大きく貢献することができる。
【実施例】
【００４６】
以下、絶縁フィルム１２ａ、１２ｂを除去するためにＣＯ2レーザを選択した根拠を説明する。
【００４７】
表１に示すように、ＣＯ2レーザ、ＦＡＹｂレーザ（ＣＷ発振）及びＦＡＹｂレーザ（パルス発振）の三種類のレーザにより絶縁フィルム１２ａ、１２ｂを除去し、その外観をデジタルマイクロスコープにより観察した。
【００４８】
【表１】
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【００４９】
図４に示すように、ＣＯ2レーザにより絶縁フィルムを除去した場合には、絶縁フィルムが高精度に除去されており、導体が綺麗に露出していた。
【００５０】
図５に示すように、ＦＡＹｂレーザ（ＣＷ発振）により絶縁フィルムを除去した場合には、絶縁フィルムが溶融してしまい、高精度な加工が行えなかった。
【００５１】
図６に示すように、ＦＡＹｂレーザ（パルス発振）により絶縁フィルムを除去した場合には、導体の途中部分は綺麗に露出していたものの、導体の端部で絶縁フィルムが溶融してしまい、エッジを高精度に加工することができなかった。
【００５２】
以上の結果から、本実施の形態では、絶縁フィルムを除去するためにＣＯ2レーザを選択した。
【符号の説明】
【００５３】
１０  シールド付きフレキシブルフラットケーブル
１１  フレキシブルフラットケーブル
１２ａ  第一の絶縁フィルム
１２ｂ  第二の絶縁フィルム
１３ａ  グランド線となる導体
１３ｂ  信号線となる導体
１４  シールド層
１５  接着層
１６  導電性接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2014154244.tif 000008
【図６】
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