(57)【要約】【課題】比較的高湿の環境において長期間にわたって使用された場合でも、回路基板の短絡等に起因する故障の発生が防止される回路装置及びインクジェットヘッドアッセンブリを提供する。【解決手段】基材（３０）に１層以上の配線層（３２）が形成され、１層以上の配線層の基材と反対側の面に絶縁層（３４）が積層される回路基板（１２）と、回路基板の絶縁層が形成される面と交差する端面（１４）に接触させる乾燥体と、回路基板の端面の少なくとも一部を覆うことで回路基板の端部との間に空間が形成され、形成された空間によって乾燥体の移動を規制する規制部材（１６）と、を備え、回路基板の端部に乾燥体を接触させて、回路基板の端面から内部への水分（湿気）の浸入が防止され、エレクトロケミカルマイグレーションに起因する配線間のショートに起因する故障の発生が防止される。【選択図】図１
2014003240.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に１層以上の配線層が形成され、前記１層以上の配線層の基材と反対側の面に絶縁層が積層される回路基板と、
前記回路基板の端面の少なくとも一部を囲むことで前記端面との間に空間が形成され、前記形成された空間に供給される乾燥体の移動を規制する規制部材と、
を備えた回路装置。
【請求項２】
前記乾燥体は乾燥流体であり、
前記乾燥流体を前記規制部材の内部の空間へ供給する乾燥流体供給手段を備えた請求項１に記載の回路装置。
【請求項３】
前記乾燥流体は、前記回路基板の周囲の湿度未満の湿度を有する乾燥気体である請求項２に記載の回路装置。
【請求項４】
前記規制部材は、中空構造を有し、前記回路基板を挟み込む切欠部が形成される請求項１から３のいずれか１項に記載の回路装置。
【請求項５】
前記回路基板は、多角形の平面形状を有し、
前記規制部材は、前記回路基板の複数の辺のうち少なくとも一辺を覆う構造を有する請求項１から４のいずれか１項に記載の回路装置。
【請求項６】
前記規制部材は、前記回路基板の全周を覆う構造を有する請求項１から５のいずれか１項に記載の回路装置。
【請求項７】
前記規制部材は、前記回路基板の一方の面、及び前記一方の面の反対側の他方の面から前記回路基板を挟み込む複数の部材を含み、
前記部材の端面の少なくとも一部は、前記回路基板の端面よりも外側に突出している請求項１から３のいずれか１項に記載の回路装置。
【請求項８】
前記回路基板は、前記基材の一方の面及び前記一方の面と反対側の他方の面に前記配線層が形成される請求項１から７のいずれか１項に記載の回路装置。
【請求項９】
前記回路装置は、前記配線層を複数備え、各配線層の間に絶縁層が形成される請求項１から８のいずれか１項に記載の回路装置。
【請求項１０】
液体を吐出させるノズルが設けられるインクジェットヘッドを構成するインクジェットヘッドアッセンブリであって、
電気配線と、
前記電気配線と導通する取出電極と、
前記取出電極と接合される回路基板を備えた回路装置と、
を備え、
前記回路装置は、基材に１層以上の配線層が形成され、前記１層以上の配線層の基材と反対側の面に絶縁層が積層され、前記配線層に電気信号が伝送される配線パターンが形成され、前記取出電極に接合される前記回路基板と、
前記回路基板の端面の少なくとも一部を囲むことで前記端面との間に空間が形成され、前記形成された空間に供給される乾燥体の移動を規制する規制部材と、
を具備するインクジェットヘッドアッセンブリ。
【請求項１１】
前記ノズルと連通する液室と、
前記液室に収容される液体を加圧する加圧素子と、
を備え、
前記電気配線は、前記加圧素子を動作させる駆動信号が伝送される請求項１０に記載のインクジェットヘッドアッセンブリ。
【請求項１２】
前記液室が形成される本体部と、
前記本体部を支持する支持部材と、
を備え、
前記回路基板は、前記支持部材によって前記本体部と前記支持部材との間で支持され、
前記支持部材は、前記規制部材と兼用され、前記回路基板と接触する面に前記乾燥体の移動を規制する空間となる溝部が形成される請求項１１に記載のインクジェットヘッドアッセンブリ。
【請求項１３】
前記支持部材と兼用される規制部材は、前記回路基板の周囲の一部を囲む溝部が形成され、前記溝部と連通し、厚み方向に貫通する貫通穴が形成される第１規制部材と、前記貫通穴と連通する穴が形成される第２規制部材と、
を備えた請求項１２に記載のインクジェットヘッドアッセンブリ。
【請求項１４】
前記回路基板は、前記基材として樹脂フィルムが用いられ、柔軟性を有するフレキシブル配線基板である請求項１０から１３のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドアッセンブリ。
【請求項１５】
前記乾燥体は乾燥流体であり、
前記乾燥流体を前記規制部材の内部の空間へ供給する乾燥流体供給手段を備えた請求項１０から１４のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドアッセンブリ。
【請求項１６】
前記乾燥流体は、前記回路基板の周囲の湿度未満の湿度を有する乾燥気体である請求項１５に記載のインクジェットヘッドアッセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路装置及びインクジェットヘッドアッセンブリに係り、特に回路基板における電気配線パターンの保護技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂フィルムやガラスエポキシなどの基材に銅などの金属材料の薄膜が形成され、エッチングなどの手法を用いて金属膜をパターンニングして電気配線パターンが形成され、さらに、電気配線パターンがソルダーレジストなどの絶縁材料により被覆された構造を有する回路基板が知られている。
【０００３】
回路基板は、産業用機器や民生用機器に広く用いられる。このように、様々な用途、環境において使用されると、高湿環境、高温環境、粉塵等の異物が存在する環境において使用されることが想定される。
【０００４】
このような場合に、絶縁材料の劣化による電気配線の短絡（ショート）又は断線（オープン）、絶縁層と基材との間に水分や異物が浸入することによる電気配線の短絡といった問題が発生することがある。
【０００５】
一般に、回路基板が高湿環境や、異物（特に導電性を有するもの）が多い環境で使用されると、長期的な信頼性（耐久性）が問題となる。電気配線パターンの短絡や断線を防止するために、電気配線パターンは絶縁材料によって被覆されているので、短期間の使用では問題が発生しないものの、長期間にわたり使用される場合には、長期的な信頼性の確保という観点でさらなる対策が必要となる。
【０００６】
特許文献１は、導電性パターンが形成され、半導体素子が搭載された基板の半導体素子が搭載される面が封止樹脂により被覆され、導電性パターンを被覆する被覆膜（ソルダーレジストの膜）の表面がガラス膜により被覆された構造が記載されている。
【０００７】
かかる構造によって、被覆層への水分の進入が抑制され、導電性パターンどうしの短絡が防止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−８６９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載された回路装置は、基板表面（半導体素子が搭載されている面）からの水分の進入による、比較的短期間の使用で発生する導電性パターンの短絡を防止することができるものの、長期間の使用により封止樹脂が劣化して引き起こされ、徐々に進行するエレクトロケミカルマイグレーションに起因する故障の発生が懸念される。
【００１０】
ここで、「エレクトロケミカルマイグレーション」とは、プリント基板等における本来良好な絶縁物が、電気的バイアス電圧が印加されている状態で電気化学的な現象でイオンマイグレーションが発生成長し、電極間や配線間が短絡する現象である。
【００１１】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、比較的高湿の環境において長期間にわたって使用された場合でも、回路基板の短絡等に起因する故障の発生が防止される回路装置及びインクジェットヘッドアッセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明に係る回路装置は、基材に１層以上の配線層が形成され、１層以上の配線層の基材と反対側の面に絶縁層が積層される回路基板と、回路基板の端面の少なくとも一部を囲むことで端面との間に空間が形成され、形成された空間に供給される乾燥体の移動を規制する規制部材と、を備えている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、規制部材によって乾燥体の移動を規制しつつ、回路基板の端部に乾燥体を接触させるので、回路基板の端面から内部への水分（湿気）の浸入が防止され、エレクトロケミカルマイグレーションに起因する配線間のショートに起因する故障の発生が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る回路装置の概略構成図
【図２】図１に示す回路基板の構造例を示す断面図
【図３】（ａ）：比較例１の説明図、（ｂ）：比較例２の説明図、（ｃ）：比較例３の説明図、（ｄ）：比較例４の説明図
【図４】本例に示す回路装置の作用効果の説明図
【図５】図１に示す規制部材の他の態様の説明図
【図６】図１に示す規制部材の他の態様の説明図
【図７】図１に示す規制部材の他の態様の説明図
【図８】本発明の実施形態に係るインクジェットヘッドアッセンブリの概略構成を示す斜視図
【図９】図８に示すインクジェットヘッドアッセンブリの分解斜視図
【図１０】吐出ダイの斜視図
【図１１】図８に示すインクジェットヘッドアッセンブリの部分断面図
【図１２】吐出ダイとフレキシブル配線基板との接続構造の説明図
【図１３】図８に示すインクジェットヘッドアッセンブリの断面図
【図１４】（ａ）：フレキシブル配線基板の底面図、（ｂ）：吐出ダイとフレキシブル配線基板との接続状態における断面図、（ｃ）：吐出ダイの平面図
【図１５】図９の取付枠の内部構造を示す斜視図
【図１６】図１５の取付枠の他の内部構造例を示す斜視図
【図１７】インクジェットヘッドアッセンブリのノズル配置を示す平面図
【図１８】複数のインクジェットヘッドアッセンブリをつなぎ合わせて構成されたインクジェットヘッドの構成例を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面に従って本発明を実施するための形態について詳説する。
【００１６】
〔回路装置の説明〕
（全体構成）
図１は、本発明の実施形態に係る回路装置の概略構成図である。同図に示す回路装置１０は、回路基板１２と、回路基板１２の端面１４に乾燥気体の移動を規制して、回路基板１２の端面１４に乾燥気体を接触させる規制部材１６と、を備えている。
【００１７】
回路基板１２の詳細な構造は後述するが、回路基板１２は配線層（図１中不図示、図２に符号３２を付して図示）が絶縁層（図１中不図示、図２に符号３４を付して図示）によって被覆された構造を有し、端面１４は基材の端、配線層の端及び絶縁層の端がむき出しとなっている。
【００１８】
ここで、回路基板１２の「端面」とは、絶縁層が形成される面と交差（直交）する面を示している。
【００１９】
規制部材１６は、円筒形状の中空構造を有し、回路基板１２をはさみ込むための切欠部１８が形成されている。すなわち、規制部材１６の断面形状は、円環形状の一部が欠落した形状となっている。
【００２０】
図１に示す態様では、四角形の平面形状を有する回路基板１２の４辺の端面１４のうち、３辺の端面１４が規制部材１６によって覆われており、規制部材１６の一方の端２０又は他方の端２２から内部へ乾燥気体を供給することで、規制部材１６の内部に乾燥気体が充填され、規制部材１６によって乾燥気体の移動が規制されることで、規制部材１６に覆われている回路基板１２の端面１４に乾燥気体を接触させる。
【００２１】
本例に示す回路装置１０は、少なくとも回路基板１２の端面１４の一部が規制部材１６によって覆われていればよいが、図１に示すように、規制部材１６によって回路基板１２の周囲部２４を覆う構造としてもよい。
【００２２】
回路基板１２の周囲部２４の幅（回路基板１２の周囲部２４の面積、回路基板１２の周囲部２４として規制部材１６によって覆われる領域）は、規制部材１６の取り付けの観点から決められてもよいし、回路基板１２の構造（配線パターンが形成される領域など）の観点から決められてもよい。例えば、規制部材１６の取り付けの観点から、回路基板１２の端面１４から規制部材１６の厚み分の長さの領域を周囲部２４としてもよいし、回路基板１２の構造の観点から、配線パターンが形成されていない領域（配線パターンの非形成領域）を周囲部２４としてもよい。
【００２３】
ここで、「乾燥気体」とは、少なくとも回路基板１２の雰囲気湿度未満の湿度を有する気体であり、空気のような混合気体を適用してもよいし、単体の気体を適用してもよい。
【００２４】
図１に示すように、規制部材１６は、両端２０，２２に開口を形成してもよいし、一方の端２０（又は２２）のみに開口を形成してもよい。規制部材１６の両端２０，２２に開口を形成すると、一方の端２０の開口から乾燥気体を供給し、回路基板１２の端面１４に接触させた乾燥気体を他方の端２２の開口から排出させることで、乾燥気体の良好な乾燥状態が維持される。
【００２５】
図２は、図１に示す回路基板１２の構造例を示す断面図である。図２に示す回路基板１２は、基材３０の一方の面に配線層３２が形成され、配線層３２及び基材３０の配線層３２が形成される面３６は絶縁層３４によって被覆されている。
【００２６】
なお、基材３０の配線層３２が形成される面と反対側面３８が絶縁層３４によって被覆されていてもよい。
【００２７】
一方、回路基板１２の端面１４は、基材３０の端及び絶縁層３４の端が被覆されずにむき出しになっている。
【００２８】
基材３０は、樹脂フィルム、ガラスエポキシ、紙（フェノール樹脂を含浸させたもの）、セラミック等の材料を適用することが可能である。また、配線層は、銅、金、銀、プラチナなど、電気伝導率が高く、エッチング等によるパターンニングが可能な材料を適用することが可能である。絶縁層３４には、良好な絶縁性を有するエポキシ樹脂（ソルダーレジスト）等の絶縁材料を適用することが可能である。
【００２９】
本例に示す回路装置１０は、回路基板１２の端面１４に乾燥気体を接触させることで、回路基板１２の端面１４及びその近傍の雰囲気の乾燥状態が維持される。すなわち、回路基板１２の端面１４から基材３０と絶縁層３４との境界面３６に沿って回路基板１２の内部へ水分（湿気）が浸入することを防止している。
【００３０】
回路基板１２の内部への水分の浸入が防止されることで、配線層３２に水分が到達し、配線層３２に電流が流れることにより発生する、エレクトロケミカルマイグレーションに起因する故障が防止される。
【００３１】
（回路装置の作用効果の説明）
次に、回路基板１２の端面１４（図１，２参照）に乾燥気体を接触させた場合（実施例）の作用効果を、比較例１から比較例４と対比して説明する。
【００３２】
図３（ａ）から（ｄ）は、比較例１から４の説明図である。図４は、図１に図示した回路装置１０の効果の説明図であり、以下に説明する評価実験の評価結果を示す表となっている。
【００３３】
この評価実験は、プリント配線基板の使用開始（電圧の印加開始）から、故障（短絡）が発生するまでの期間を、環境条件、プリント配線基板の条件ごとに調査をした。実施例及び比較例１，３（図３（ａ），（ｃ））のプリント配線基板には、図２に示す回路基板１２が適用される。他の条件は以下に説明するとおりである。
【００３４】
また、実施例及び比較例１から４における「回路基板１２の周囲部２４以外の領域」は、配線パターンが形成されている領域（配線層３２が除去されていない領域）とした。
【００３５】
以上説明した回路装置１０は、様々な用途に使用されるプリント配線基板を支持する装置、プリント配線基板を保護する装置としての用途を有している。
【００３６】
＜実施例＞
規制部材１６（図１参照）は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）のチューブ（直径１０ミリメートル）が適用される。チューブの外周部の一部が中心軸に沿って切開され、切欠部（図１に符号１８を付して図示）が形成される。
【００３７】
回路基板１２（図１参照）の各辺を切欠部１８へ差し込み、回路基板１２のすべての端面が規制部材１６により被覆される（図６参照）。
【００３８】
回路基板１２の表面（配線層３２が形成され、絶縁層３４により覆われる面）と規制部材１６との接触界面、及び回路基板１２の裏面と規制部材１６との接触界面には、接着剤が付与され封止される。
【００３９】
規制部材１６が取り付けられた回路基板１２は、不図示の恒温恒湿槽（８５℃、８５％（ＲＨ））に入れられ、１２ボルトの直流電圧が印加される。規制部材１６の内部は乾燥気体（８５℃、２５％（ＲＨ））が供給され、規制部材１６の内部は８５℃、２５％（ＲＨ）の恒温恒湿環境が維持されるように、乾燥気体を循環させる。
【００４０】
＜比較例１＞
先に説明した実施例と同様に、プリント配線基板として図２に図示した回路基板１２が使用される。
【００４１】
図３（ａ）に示すように、回路基板１２の表面５０及び裏面５２の周囲部（端面１４の近傍）２４を残して、周囲部２４以外の部分に封止部材５６が取り付けられる。
【００４２】
この封止部材５６は、内部に空間部５８が形成されるとともに、空間部５８と連通する流路部６０，６２が形成されている。
【００４３】
封止部材５６が取り付けられた回路基板１２は、実施例と同様の環境条件が設定され、恒温恒湿槽（８５℃、８５％（ＲＨ））に入れられ、配線層３２に１２ボルトの直流電圧が印加される。封止部材５６の内部は乾燥気体（８５℃、２５％（ＲＨ））が供給され、封止部材５６の内部は８５℃、２５％（ＲＨ）の恒温恒湿環境が維持されるように、乾燥気体を循環させる。
【００４４】
言い換えると、比較例１は、回路基板１２の端面１４及び周囲部２４を高湿環境（８５％（ＲＨ））とし、回路基板１２の端面１４及び周囲部２４以外を低湿環境（２５％（ＲＨ））とした。
【００４５】
＜比較例２＞
図３（ｂ）に示すように、比較例２は、図２に図示した回路基板１２の表面５０及び裏面５２の周囲部２４以外の部分が水ガラス６４により被覆された回路基板１２’が適用される。
【００４６】
水ガラス６４により周囲部２４以外の部分が被覆された回路基板１２’は、実施例と同様の環境条件が設定される恒温恒湿槽（８５℃、８５％（ＲＨ））に入れられ、配線層３２に１２ボルトの直流電圧が印加される。
【００４７】
＜比較例３＞
図３（ｃ）に示すように、比較例３は、図２に図示した回路基板１２が適用され、この回路基板１２は規制部材１６が取り付けられない。回路基板１２は、実施例と同様の環境条件が設定される恒温恒湿槽（８５℃、８５％（ＲＨ））に入れられ、配線層３２に１２ボルトの直流電圧が印加される。
【００４８】
＜比較例４＞
図３（ｄ）に示すように、図２に図示した回路基板１２の絶縁層３４が剥離された（配線層３２がむき出しにされた）回路基板１２”が適用される。回路基板１２”は、規制部材１６が取り付けられず、かつ、実施例と同様の環境条件が設定される恒温恒湿槽（８５℃、８５％（ＲＨ））に入れられ、配線層３２に１２ボルトの直流電圧が印加される。
【００４９】
＜評価結果＞
実施例は、回路基板１２の使用開始から９０日を経過しても、故障（短絡）は発生していないので、高温高湿環境下において長期間にわたり連続して通電されたとしても、故障が発生する可能性が極めて低く、長期的な信頼性が確保されている。
【００５０】
これに対して、比較例１は、回路基板１２の使用開始から５６日で故障（短絡）の発生が確認された。つまり、短期間の信頼性が得られる可能性があるものの、長期的信頼性を得ることが困難であると考えられる。
【００５１】
また、比較例２は回路基板１２’の使用開始から１１日で故障（短絡）が発生し、比較例３は回路基板１２の使用開始から３日で故障（短絡）が発生した。さらに、比較例４は、回路基板１２”の使用開始直後に故障（短絡）が発生した。つまり、これらの条件では、短期的な信頼性の確保すら困難であると推認される。
【００５２】
特に、実施例と比較例１との違いに着目すると、いずれの場合も回路基板１２を乾燥状態に置いているものの、実施例では回路基板１２の端面１４を乾燥させているのに対して、比較例１では回路基板１２の表面５０及び裏面５２（主面）のうち、周囲部２４以外の領域を乾燥させている。
【００５３】
つまり、比較例１では、回路基板１２の端面１４は、基材３０の端及び絶縁層３４の端がむき出しになっていることから水分が浸入しやすい構造となっていることが実施例との大きな相違点である。
【００５４】
仮に、樹脂など防湿性を有する材料によって回路基板１２の端面１４が被覆されたとしても、回路基板１２と被覆材との間に界面が形成されるため、長期の使用により被覆材が劣化すると、回路基板１２と被覆材との間の界面から水分が浸入しやすくなる。
【００５５】
そうすると、回路基板１２の内部への水分の浸入を防ぐには、回路基板１２の端面１４に直接乾燥気体を接触させることが、最も効果的であるといえる。
【００５６】
〔規制部材の他の態様〕
図５から図７は、図１に図示した規制部材１６の他の態様の説明図である。なお、図５から図７において、図１及び図２と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。また、図５から図７では、回路基板１２の配線層３２及び絶縁層３４の図示は省略されている。
【００５７】
図５に示す態様は、四角形の平面形状を有する回路基板１２の１辺のみが規制部材１６’によって覆われている。言い換えると、規制部材１６’は、回路基板１２の１辺に対応する長さ及び形状を有している。
【００５８】
すなわち、特に高湿になる可能性が高い領域に対応して、少なくとも回路基板１２の一部の端面１４に乾燥気体を接触させることで、回路基板１２内部への水分の浸入が防止されうる。
【００５９】
図６に示す態様は、四角形の平面形状を有する回路基板１２の４辺が規制部材１６”によって覆われている。図６に示す規制部材１６”は、回路基板１２の全周の長さに対応する全長を有し、図１の端２０，２２がつなげられて全体として回路基板１２の平面形状と相似形状となっている。
【００６０】
また、図６に示す規制部材１６”は、外周部の対頂角となる位置に乾燥気体の導入口７０、排出口７２が設けられている。
【００６１】
図６に示す規制部材１６”は、回路基板１２の全周にわたる端面１４（図５等参照）が覆われるので、より確実に回路基板１２内部への水分の浸入を防止することが可能となる。
【００６２】
図７に示す規制部材７４は、２枚の板状部材７６，７８によって回路基板１２をはさみ込み、板状部材７６と板状部材７８との間に乾燥気体が導入される。
【００６３】
図７に示す態様では、板状部材７６，７８の端面８０，８２が回路基板１２の端面１４よりも外側に突き出ており、板状部材７６，７８間の空間が乾燥空気の流路として機能する。
【００６４】
図７に矢印線で図示したように、回路基板１２の端面１４と対向する位置から回路基板１２の端面１４に乾燥気体を吹き付けてもよいし、回路基板１２の端面１４に沿って乾燥気体を通過させてもよい。
【００６５】
さらに、板状部材７６，７８のいずれかを箱形状として、回路基板１２を完全に覆う構造としてもよい。
【００６６】
図７に示す態様では、回路基板１２の４つの端面１４のすべてについて、板状部材７６，７８の端面８０，８２が回路基板１２の４つの端面１４よりも外側に突き出ているが、少なくとも回路基板１２の４つの端面１４のうち、少なくとも１つの面について、板状部材７６，７８の端面８０，８２が回路基板１２の４つの端面１４よりも外側に突き出ていればよい。
【００６７】
本例に示す回路装置１０では、回路基板１２の平面形状は四角形に限定されない。例えば、四角形以外の多角形状や、円形状、鈍角及び鋭角の頂角を有する複雑な形状など、様々な平面形状を有する回路基板を適用することができる。
【００６８】
また、乾燥気体を生成する手段には、公知の除湿装置を適用することができる。例えば、コンプレッサーとエアドライヤを備え、コンプレッサーを動作させてエアドライヤへ圧縮空気を送り、エアドライヤを動作させて乾燥気体を生成することができる。エアドライヤは冷凍式、フィルタ式のいずれも適用可能である。
【００６９】
また、規制部材１６（１６’，１６”，７４）における乾燥気体の流入口と接続される乾燥気体流路部材を備え、乾燥気体が乾燥気体流路部材を介してエアドライヤから規制部材１６の内部へ供給される。
【００７０】
本例では、乾燥気体を回路基板１２の端面１４に接触させる態様を例示したが、回路基板１２の端面１４に固体状、液体状の乾燥剤を接触させることにより、同様の作用効果を得ることができると考えられる。
【００７１】
例えば、図１に図示した規制部材１６の内部に固体状、液体状の乾燥剤を充填することとで、回路基板１２の端面１４の周囲を除湿しうる。
【００７２】
換言すると、回路基板１２の端面１４に乾燥気体、液体状の乾燥剤（例えば、硫酸、エチレングリコール等）、固体状の乾燥剤などの「乾燥体」を接触させることで、回路基板１２の端面１４から回路基板１２の内部への水分の浸入が防止される。
【００７３】
本例では、主として円環形状の断面形状を有する規制部材１６を例示したが、規制部材１６の断面形状には、四角形などの多角形、鈍角及び鋭角の頂角を有する複雑な形状など、様々な平面形状を適用することができる。
【００７４】
上記の如く構成された回路装置によれば、規制部材１６と回路基板１２の端面１４との間の空間に乾燥体が導入され、規制部材１６によって乾燥体の移動が規制されることで、回路基板１２の端面１４に乾燥体を接触させることができ、回路基板１２の端面１４の周囲の乾燥状態を維持することで、基板内部への水分の浸入が防止される。
【００７５】
本例に示す回路装置１０に適用される回路基板１２は、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）などの集積回路、トランジスタ等の能動素子、抵抗器等の受動素子、コネクタなどの接続部材が搭載されていてもよい。
【００７６】
上記した例では、基材３０の一方の面に配線層３２が形成される態様を示したが、基材３０の両面に配線層３２が形成されていてもよいし、複数の配線層３２と絶縁層が交互に積層された多層構造を有していてもよい。また、配線層間の電気接続形態として、スルーホール、ビア等を用いた形態がある。
【００７７】
さらに、回路基板１２の端面１４にシール剤等が付与されている場合にも本例に示した構成を適用することができる。かかる場合の端面は、シール剤の表面となる。
【００７８】
〔インクジェットヘッドアッセンブリへの適用例〕
次に、先に説明した回路装置１０のインクジェットヘッドアッセンブリへの適用例について詳細に説明する。インク吐出面（ノズル面）に形成された複数のノズルからインク等の液体を吐出させるインクジェットヘッドは、ノズル面の近傍や流路構造の近傍にフレキシブル配線基板が配置されることがありうる。
【００７９】
ノズル面の近傍や流路構造の近傍は、他の領域よりも高湿の環境となりうる。そうすると、フレキシブル配線基板のエレクトロケミカルマイグレーションに起因する故障の発生が懸念される。
【００８０】
以下に、先に説明した回路装置１０の特徴を利用したインクジェットヘッド（インクジェットヘッドアッセンブリ）について説明する。
【００８１】
（インクジェットヘッドアッセンブリの全体構成）
図８は、フルライン型インクジェットヘッドを構成するインクジェットヘッドアッセンブリの概略構成を示す斜視図である。同図に示すインクジェットヘッドアッセンブリ１００を複数個つなぎ合わせることで、長尺のライン型インクジェットヘッドを構成することが可能である。
【００８２】
一方、インクジェットヘッドアッセンブリ１００は、単体でもインクジェットヘッドとして機能しうる構造等を有しているので、インクジェットヘッドアッセンブリ１００を１つだけ具備してインクジェットヘッドを構成することも可能である。
【００８３】
図８に示すインクジェットヘッドアッセンブリ１００は、ヘッド本体１０２、一対のフレキシブル配線基板（回路基板）１０４、一対の取付枠１０６等から構成される。図１に示すように、フレキシブル配線基板１０４は、ヘッド本体１０２と取付枠１０６との間に挟み込まれて支持される。
【００８４】
図８に示すように、ヘッド本体１０２は、最下部に吐出ダイ１０８が設けられ、最上部にチューブ接続ノズル１１０が設けられている。２つのチューブ接続ノズル１１０の一方はインク供給用であり、他方はインク回収用である。
【００８５】
インク供給用のチューブ接続ノズル１１０は、インクチューブを介してインク供給タンクと連通される。また、インク回収用のチューブ接続ノズル１１０は、インクチューブを介してインク回収タンクと連通される。
【００８６】
フレキシブル配線基板１０４は、不図示の制御回路から送出される制御信号（指令信号）の伝送路となる配線（銅配線）（図１４に符号１７０を付して図示）が形成される。なお、センサ信号等の他の信号を伝送する配線が形成されていてもよい。
【００８７】
取付枠１０６は、その内部に形成される乾燥気体流路（図８中不図示、図９に符号１２４を付して図示）と連通する開口１１２が２か所に形成され、さらに、フレキシブル配線基板１０４の厚みに対応する凹部（図８中不図示、図９に符号１２２を付して図示）が形成されている。
【００８８】
また、取付枠１０６は取付部１１４が形成されており、複数のインクジェットヘッドアッセンブリ１００を組み合わせる際の支持や位置決めに用いられる。
【００８９】
図９は、図８に示すインクジェットヘッドアッセンブリ１００の分解斜視図である。なお、以降の説明において、先に説明した部分と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００９０】
取付枠１０６のフレキシブル配線基板１０４と接触する面には、フレキシブル配線基板１０４の厚みに対応する深さを有し、フレキシブル配線基板１０４が収容される凹部１２２が形成されている。
【００９１】
また、凹部１２２の周囲部は他の部分よりも深い溝部１２４となっており、この部分は乾燥気体流路として機能する。ヘッド本体１０２との間にフレキシブル配線基板１０４を挟み込んだ状態でヘッド本体１０２に取付枠１０６が取り付けられると、乾燥気体流路となる溝部１２４によって、フレキシブル配線基板１０４の端面１２６と取付枠１０６との間に空間が形成される。
【００９２】
ヘッド本体１０２とフレキシブル配線基板１０４及び取付枠１０６とを組み付けた状態で、開口１１２から乾燥気体が供給されると、溝部１２４に乾燥気体が充填され、フレキシブル配線基板１０４の端面１２６に乾燥気体を接触させることができる。なお、乾燥気体は先に説明した乾燥気体を適用することができる。もちろん、液体、固体の乾燥体を適用してもよい。
【００９３】
ヘッド本体１０２と取付枠１０６との接合、フレキシブル配線基板１０４と取付枠１０６との接合には、接着剤が用いられる。
【００９４】
（ヘッド本体各部の説明）
図１０は、図８及び図９に図示した吐出ダイ１０８の斜視図である。吐出ダイ１０８は平面形状が平行四辺形の板状部材からなり、内部にはインク流路（図１０中不図示、図１１に符号１４６等を付して図示）が形成される。
【００９５】
吐出ダイ１０８の上面１３０には駆動ＩＣ１３２が搭載され、駆動ＩＣ１３２の入出力端子（不図示）が接続される電気配線（図１１中不図示、図１２に符号１５２を付して図示）及び、電気配線と導通し、フレキシブル配線基板１０４が接続される接続端子部１３４が形成される。なお、図１０に符号１３６を付して図示した穴は、インク通路開口である。
【００９６】
図１１は、図８に示すインクジェットヘッドアッセンブリの部分断面図であり、ヘッド本体１０２にフレキシブル配線基板１０４及び取付枠１０６が取り付けられた状態が図示されている。
【００９７】
図１１に示すように、吐出ダイ１０８は、インクを吐出させるノズル１４０と、ノズル１４０から吐出させるインクが収容される圧力室１４２と、圧力室１４２の天井面となる振動板１４４と、圧力室１４２へインクを供給する供給流路１４６と、が形成される。
【００９８】
供給流路１４６は、供給側のフィルタハウジング（図１１中不図示、図１３に符号１６２を付して図示）と連通される。また、ノズル１４０から分岐される循環流路１４７は、回収側のフィルタハウジング（図１１中不図示、図１３に符号１６４を付して図示）と連通される。
【００９９】
振動板１４４の圧力室１４２と反対側の面には、圧電素子１４８が設けられ、圧電素子１４８の上部電極（不図示）は、電気配線を介して駆動ＩＣ１３２と導通される。
【０１００】
駆動ＩＣ１３２から圧電素子１４８へ駆動電圧が印加されると、圧電素子１４８のたわみ変形に対応して振動板１４４が変形して、圧力室１４２の体積減少分に対応した体積のインクがノズル１４０から吐出される。
【０１０１】
圧電素子１４８が静定状態に復元されると、圧力室１４２は元の体積（形状）に復元され、供給流路１４６を介して圧力室１４２へインクが充填される。
【０１０２】
循環流路１４７は、ノズル１４０の近傍のインクを循環させるための流路であり、ノズル１４０近傍のインクを適宜循環させることで、ノズル１４０近傍のインクの増粘が防止され、ノズル１４０の詰まりが回避される。
【０１０３】
図１１に示すように、フレキシブル配線基板１０４は、吐出ダイ１０８の上面１３０の近傍で吐出ダイ１０８の上面１３０の方向へ湾曲され、吐出ダイ１０８の上面１３０に形成される接続端子部１３４と接合される。
【０１０４】
フレキシブル配線基板１０４が接続端子部１３４に接合されると、支持体１３８等が吐出ダイ１０８に取り付けられ、ヘッド本体１０２が完成する。
【０１０５】
また、フレキシブル配線基板１０４と取付枠１０６の凹部１２２との位置合わせがされ、取付枠１０６の凹部１２２にフレキシブル配線基板１０４が収納された状態で、取付枠１０６がヘッド本体１０２へ取り付けられる。
【０１０６】
図１２は、吐出ダイ１０８とフレキシブル配線基板１０４との接続構造の説明図である。同図に示すように、フレキシブル配線基板１０４には、接続端子部１５０が形成されており、接続端子部１５０は吐出ダイ１０８の接続端子部１５０と接合される。
【０１０７】
フレキシブル配線基板１０４の接続端子部１５０と、吐出ダイ１０８の接続端子部１３４との接合には、はんだや導電性接着剤などの導電性を有する接合部材が用いられる。
【０１０８】
また、吐出ダイ１０８の上面１３０には、インク通路開口１３６、圧電素子１４８が設けられるとともに、圧電素子１４８へ印加される駆動電圧を伝送する電気配線１５２が形成される。
【０１０９】
本例では、インクジェットヘッドアッセンブリ１００のインク吐出方式として、圧電素子１４８のたわみ変形を利用した圧電方式を例示したが、圧力室（液室）１４２内に設けられたヒータによって圧力室１４２内のインクを加熱し、膜沸騰現象を利用してインクを吐出させるサーマル方式等の他の吐出方式を適用することも可能である。
【０１１０】
（ヘッド本体の流路構造の説明）
図１３は、図８に示すインクジェットヘッドアッセンブリの断面図である。同図に示すように、ヘッド本体１０２は、仕切板１６０をはさんで一方に供給側のフィルタハウジング１６２が設けられ、他方に回収側のフィルタハウジング１６４が設けられている。
【０１１１】
フィルタハウジング１６２，１６４のそれぞれには、各室の対角線方向にステンレス製のフィルタ１６６，１６８が収納されている。
【０１１２】
（フレキシブル配線基板と吐出ダイとの接続方法の説明）
図１４（ａ）は、フレキシブル配線基板１０４の底面図であり、図１４（ｂ）は、吐出ダイ１０８とフレキシブル配線基板１０４との接続状態における断面図である。また、図１４（ｃ）は、吐出ダイの平面図である。
【０１１３】
図１４（ａ）に示すように、フレキシブル配線基板１０４は、ポリイミド製の絶縁層（図１４（ｂ）に符号１７４を付して図示）に銅配線１７０（破線により図示）が施され、接続端子部１５０を除く領域は、接着層（図１４（ｂ）に符号１７６を付して図示）を介してポリイミド製の保護層（図１４（ｂ）に符号１７８を付して図示）が接着される。
【０１１４】
本例に適用されるフレキシブル配線基板１０４における絶縁層１７４の厚みは２５マイクロメートルであり、接着層１７８の厚みは１７．５マイクロメートルである。
【０１１５】
銅配線１７０は、銅合金を適用してもよいし、金などの電気伝導率が高い他の金属材料を適用してもよい。本例に適用されるフレキシブル配線基板１０４における銅配線１７０の厚みは１２マイクロメートルである。
【０１１６】
フレキシブル配線基板１０４の接続端子部１５０の各接続端子１７２は、吐出ダイ１０８の接続端子部１３４との接続を容易にするために、表面にはんだ、金、スズによるめっき処理が施される。めっき処理された材料は加熱圧着による接合時に溶解して、フレキシブル配線基板１０４の接続端子部１５０の各接続端子１７２と、吐出ダイ１０８の接続端子部１３４の各接続端子（図１４（ｃ）に符号１８２を付して図示）と一体化される。
【０１１７】
図１４（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板１０４の接続端子部１５０（図１４（ａ）参照）は、吐出ダイ１０８の接続端子部１３４（図１４（ｃ）参照）と接合される。その接合方法として、加熱圧着によるはんだ付けが適用される。
【０１１８】
すなわち、フレキシブル配線基板１０４には、銅イオン拡散抑制皮膜１８０が形成され、その後、フレキシブル配線基板１０４の接続端子部１５０と、吐出ダイ１０８の接続端子部１３４との位置合わせがされ、図１４（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板１０４と吐出ダイ１０８が接合される。
【０１１９】
（取付枠の内部構造説明）
次に、取付枠１０６の内部構造について詳細に説明する。図１５は、取付枠１０６の内部構造を示す斜視図である。なお、同図には一点破線によりフレキシブル配線基板１０４の収納状態が図示されている。収納状態におけるフレキシブル配線基板１０４は、紙面手前側へ湾曲され、吐出ダイ１０８と接合される（図１１参照）。
【０１２０】
図１５に示す取付枠１０６は、ヘッド本体１０２（図１３参照）と対向する面に凹部１２２が設けられている。凹部１２２は、フレキシブル配線基板１０４の形状に対応する形状を有し、フレキシブル配線基板１０４のサイズよりもわずかに小さいサイズを有し、フレキシブル配線基板１０４の厚みに対応した深さを有している。
【０１２１】
凹部１２２の周囲は、乾燥気体流路として機能する２本の縦溝部１９０及び１本の横溝部１９２（図９では、縦溝部１９０及び横溝部１９２を総称して溝部とし、符号１２４を付している。）が形成される。各縦溝部１９０の上側の端は開口１１２が形成され、下側の端で横溝部１９２と連通している。
【０１２２】
取付枠１０６をヘッド本体１０２に取り付けて、フレキシブル配線基板１０４を支持した状態では、フレキシブル配線基板１０４の端面１２６の周囲に空間が形成される。この状態で開口１１２から乾燥空気を導入すると、フレキシブル配線基板１０４の端面１２６の周囲に形成された空間が乾燥空気で満たされるので、フレキシブル配線基板１０４の端面１２６に乾燥空気を接触させることができる。
【０１２３】
特に、吐出ダイ１０８の近傍はインクによる高湿環境となっているので、高湿環境となる吐出ダイ１０８の近傍において、フレキシブル配線基板１０４の内部への水分の浸入が防止され、フレキシブル配線基板１０４に形成された銅配線１７０の短絡による故障の発生が回避される。
【０１２４】
（取付枠の他の内部構造例の説明）
図１６は、図１５に示す取付枠１０６の他の内部構造例を示す斜視図である。図１６に示す取付枠１０６’は、フレキシブル配線基板支持部材として機能する第１取付枠１９４（第１規制部材）と、乾燥気体導入流路が形成される第２取付枠１９６（第２規制部材）と、から構成される二重構造を有している。
【０１２５】
第１取付枠１９４は、図１５に示す縦溝部１９０の下端部分（符号１９０’を付して図示）、及び横溝部１９２が形成される。また、第１取付枠１９４を厚み方向に貫通し、縦溝部１９０’及び横溝部１９２の少なくともいずれか一方と連通する第１乾燥気体導入流路１９８（貫通穴）が形成される。
【０１２６】
第２取付枠１９６は、第１乾燥気体導入流路１９８に対応する位置に第２乾燥気体導入流路１９９（穴）が形成され、第２乾燥気体導入流路１９９は不図示の乾燥気体導入口と連通している。
【０１２７】
かかる構造を有する取付枠１０６’が取り付けられると、高湿となる可能性が高い吐出ダイ１０８の近傍に集中的に乾燥気体が導入され、効率よく良好な乾燥状態を維持することが可能である。
【０１２８】
以上説明したインクジェットヘッドアッセンブリ１００についても、先に説明した回路装置１０と同様に、乾燥気体に代わり、又はこれと併用して、液体状の乾燥体、固体状の乾燥体を適宜適用することができる。
【０１２９】
（ノズル配置の説明）
図１７は、インクジェットヘッドアッセンブリ１００のノズル配置を示す平面透視図である。同図はインクジェットヘッドアッセンブリ１００から、吐出された液体が着弾する面を見た図となっている。
【０１３０】
同図に示すように、インクジェットヘッドアッセンブリ１００は、ノズル１４０が二次元状に並べられた構造を有し、このようなノズル１４０の配置を有するインクジェットヘッドはマトリクスヘッドと呼ばれる。
【０１３１】
図１７に示したインクジェットヘッドアッセンブリ１００は、副走査方向Ｙに対して角度αをなす列方向Ｗ、及び主走査方向Ｘに対して角度βをなす行方向Ｖに沿って多数のノズル１４０が並べられた構造を有し、主走査方向Ｘの実質的なノズル配置密度が高密度化（例えば、１２００ドット毎インチ）されている。
【０１３２】
図１７では、行方向Ｖに沿って並べられたノズル群（ノズル行）は符号２００を付して図示され、列方向Ｗに沿って並べられたノズル群（ノズル列）は符号２０２を付して図示されている。
【０１３３】
なお、本発明に適用可能なノズル配列は、図１７に図示したノズル配列に限定されず、例えば、主走査方向に沿う行方向及び主走査方向に対して斜めの列方向に沿って複数のノズルがマトリクス配列された態様にも適用可能である。
【０１３４】
（インクジェットヘッドの構成例）
図１８は、複数のインクジェットヘッドアッセンブリ１００をつなぎ合わせて構成されたインクジェットヘッドの構成例を示す平面図である。
【０１３５】
同図に示すインクジェットヘッド２１０は、複数のインクジェットヘッドアッセンブリ１００を一列につなぎ合わせてマルチヘッドを構成している。なお、インクジェットヘッドアッセンブリ１００を千鳥状に配置してマルチヘッドを構成することも可能である。
【０１３６】
複数のインクジェットヘッドアッセンブリ１００により構成されるマルチヘッドの適用例として、記録媒体の全幅に対応したフルライン型ヘッドが挙げられる。フルライン型ヘッドは、記録媒体の移動方向（副走査方向）と直交する方向（主走査方向）に沿って、記録媒体の主走査方向における長さ（幅）に対応して、複数のノズル（図１１に符号１４０を付して図示）が並べられた構造を有している。
【０１３７】
かかる構造を有するインクジェットヘッド２１０と記録媒体とを相対的に一回だけ走査させて画像記録を行う、いわゆるシングルパス画像記録方式により、記録媒体の全面にわたって画像を形成し得る。
【０１３８】
本例に示すインクジェットヘッド２１０は、記録媒体上にカラー画像を形成するインクジェット記録装置、基板上に機能性液体を吐出させてマスクパターンや電気配線パターンを形成する液体吐出装置など、インクジェット方式が適用される装置に広く適用することができる。
【０１３９】
インクジェット記録装置の構成例として、インクジェットヘッドと記録媒体とを相対的な搬送させる記録媒体搬送手段と、インクジェットヘッドのインク吐出を制御する吐出制御部と、入力画像データからインクの吐出データを生成する画像処理部と、吐出データに基づきインクジェットヘッドに印加される駆動信号を生成する駆動信号生成部と、を備える構成が挙げられる。
【０１４０】
また、先に説明した乾燥気体生成部と、乾燥気体の流路となる乾燥気体流路部材とを備え、乾燥気体流路部剤を介して、乾燥気体生成部からインクジェットヘッドへ乾燥気体が供給される構成とすることが可能である。
【０１４１】
インクジェットヘッドの外部に設けられた制御系からインクジェットヘッドへ送出される制御信号や、インクジェットヘッドのセンサ類から制御系へ送出される検出信号等の伝送部材として、フレキシブル配線基板が適用される。
【０１４２】
インクジェットヘッドと外部との間で電気信号を伝送する電気配線としてフレキシブル配線基板を適用することで、電気配線が配置されるスペースが省スペース化されうる。
【０１４３】
上記の如く構成されたインクジェットヘッドアッセンブリによれば、吐出動作の際の圧力発生素子として機能する圧電素子へ印加される駆動信号（制御信号）が伝送される配線１７０が形成されるフレキシブル配線基板１０４の端面１２６に乾燥空気を接触させるので、フレキシブル配線基板１０４がノズル近傍や流路近傍の高湿環境下に置かれたとしても、フレキシブル配線基板１０４の内部への水分の浸入によって発生する、エレクトロケミカルマイグレーションに起因する配線間の短絡が防止される。
【０１４４】
以上説明した回路装置及びインクジェットヘッドアッセンブリにおける乾燥性能の制御は、予め設定された湿度となるように乾燥気体の流量を調整してもよいし、湿度センサを備え、検出結果に基づいて設定された湿度となるように流量を調整してもよい。
【０１４５】
上述した回路装置及びインクジェットヘッドアッセンブリは、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成要素を適宜追加、変更、削除が可能である。
【０１４６】
〔本明細書が開示する発明〕
上記に詳述した発明の実施形態についての記載から把握されるとおり、本明細書は少なくとも以下に示す態様を含む多様な技術思想の開示を含んでいる。
【０１４７】
（第１態様）：基材に１層以上の配線層が形成され、１層以上の配線層の基材と反対側の面に絶縁層が積層される回路基板と、回路基板の端面の少なくとも一部を囲むことで端面との間に空間が形成され、形成された空間に供給される乾燥体の移動を規制する規制部材と、を備えた回路装置。
【０１４８】
かかる態様によれば、規制部材によって乾燥体の移動を規制しつつ、回路基板の端部に乾燥体を接触させるので、回路基板の端面から内部への水分（湿気）の浸入が防止され、エレクトロケミカルマイグレーションに起因する配線間のショートに起因する故障の発生が防止される。
【０１４９】
乾燥体とは、気体、液体、固体を含む概念であり、回路基板の端面の雰囲気を乾燥状態とする機能を有するものである。
【０１５０】
かかる態様は、基材の一方の面のみに配線層が形成される片面基板、基材の一方の面及び一方の面と反対側の他方の面に配線層が形成される両面基板、複数の配線層を具備し、各配線層間に絶縁層が形成される多層基板のいずれにも適用可能である。
【０１５１】
（第２態様）：第１態様に記載の回路装置において、乾燥体は乾燥流体であり、乾燥流体を規制部材の内部の空間へ供給する乾燥流体供給手段を備えた回路装置。
【０１５２】
かかる態様によれば、規制部材の内部へ乾燥流体が供給されることで、回路基板の端面に乾燥流体を接触させ、回路基板の端面の雰囲気の乾燥状態が維持される。
【０１５３】
乾燥流体とは、気体、液体を含む概念であり、その一例として、低湿度状態の気体が挙げられる。
【０１５４】
（第３態様）：第２態様に記載の回路装置において、乾燥流体は、回路基板の周囲の湿度未満の湿度を有する乾燥気体である回路装置。
【０１５５】
かかる態様によれば、回路基板の端面の雰囲気の湿度を、回路基板の周囲の雰囲気の湿度未満とすることで、回路基板の端面の雰囲気の乾燥状態が維持される。
【０１５６】
（第４態様）：第１態様から第３態様のいずれかに記載の回路装置において、中空構造を有し、回路基板を挟み込む切欠部が形成される回路装置。
【０１５７】
かかる態様によれば、中空構造内へ乾燥体を供給（充填）することで、中空構造の内部、すなわち、回路基板の端面の周囲雰囲気の乾燥状態が維持される。
【０１５８】
（第５態様）：第１態様から第４態様のいずれかに記載の回路装置において、回路基板は、多角形の平面形状を有し、規制部材は、回路基板の複数の辺のうち少なくとも一辺を覆う構造を有する回路装置。
【０１５９】
かかる態様において、高湿状態となる端面について規制部材により覆うことが好ましい。
【０１６０】
（第６態様）：第１態様から第５態様のいずれかに記載の回路装置において、規制部材は、回路基板の全周を覆う構造を有する回路装置。
【０１６１】
かかる態様によれば、回路基板の端面の全周に対して乾燥体を接触させることができるので、回路基板の端面の全周について好ましい乾燥状態が維持されうる。
【０１６２】
（第７態様）：第１態様から第３態様のいずれかに記載の回路装置において、規制部材は、回路基板の一方の面、及び一方の面の反対側の他方の面から回路基板を挟み込む複数の部材を含み、部材の端面の少なくとも一部は、回路基板の端面よりも外側に突出している回路装置。
【０１６３】
かかる態様において、複数の部材を板状部材とする態様がありうる。また、一方を板状部材、他方を箱型の部材として、回路基板の全体を覆う態様もありうる。
【０１６４】
（第８態様）：第１態様から第７態様のいずれかに記載の回路装置において、回路基板は、基材の一方の面及び一方の面と反対側の他方の面に配線層が形成される回路装置。
【０１６５】
かかる態様によれば、基材の両面に配線層及び配線層に積層される絶縁層を備える両面基板においても、回路基板の端面から内部への水分（湿気）の浸入が防止され、エレクトロケミカルマイグレーションに起因する配線間のショートに起因する故障の発生が防止される。
【０１６６】
（第９態様）：第１態様から第８態様のいずれかに記載の回路装置において、回路装置は、配線層を複数備え、各配線層の間に絶縁層が形成される回路装置。
【０１６７】
かかる態様によれば、複数の配線層が積層され、各配線層間に絶縁層が形成される多層基板においても、回路基板の端面から内部への水分（湿気）の浸入が防止され、エレクトロケミカルマイグレーションに起因する配線間のショートに起因する故障の発生が防止される。
【０１６８】
（第１０態様）：液体を吐出させるノズルが設けられるインクジェットヘッドを構成するインクジェットヘッドアッセンブリであって、電気配線と、電気配線と導通する取出電極と、取出電極と接合される回路基板を備えた回路装置と、を備え、回路装置は、基材に１層以上の配線層が形成され、１層以上の配線層の基材と反対側の面に絶縁層が積層され、配線層に電気信号が伝送される配線パターンが形成され、取出電極に接合される回路基板と、回路基板の端面の少なくとも一部を囲むことで端部との間に空間が形成され、形成された空間に供給される乾燥体の移動を規制する規制部材と、を具備するインクジェットヘッドアッセンブリ。
【０１６９】
かかる態様によれば、液体吐出部の近傍や液体流路部の近傍など、高湿環境に回路基板が設置される場合でも、回路基板の端面に乾燥体を接触させることで、好ましい乾燥状態が維持されるので、回路基板の端面から内部への水分（湿気）の浸入が防止され、エレクトロケミカルマイグレーションに起因する配線間のショートに起因する故障の発生が防止される。
【０１７０】
インクジェットヘッドアッセンブリは、単体でもインクジェットヘッドとして機能させることができ、複数のインクジェットヘッドアッセンブリをつなぎ合わせてインクジェットヘッドを構成することもできる。
【０１７１】
（第１１態様）：第１０態様に記載のインクジェットヘッドアッセンブリにおいて、ノズルと連通する液室と、液室に収容される液体を加圧する加圧素子と、を備え、電気配線は、加圧素子を動作させる駆動信号が伝送されるインクジェットヘッドアッセンブリ。
【０１７２】
かかる態様における加圧素子として、駆動電圧の印加によりたわみ変形が生じる圧電素子が挙げられる。
【０１７３】
（第１２態様）：第１１態様に記載のインクジェットヘッドアッセンブリにおいて、液室が形成される本体部と、本体部を支持する支持部材と、を備え、回路基板は、支持部材によって本体部と支持部材との間で支持され、支持部材は、規制部材と兼用され、回路基板と接触する面に乾燥体の移動を規制する空間となる溝部が形成されるインクジェットヘッドアッセンブリ。
【０１７４】
かかる態様において、支持部材の内部に溝や凹部を形成して、回路基板の収納部や乾燥体の通路とする態様がありうる。
【０１７５】
（第１３態様）：第１２態様に記載のインクジェットヘッドアッセンブリにおいて、支持部材と兼用される規制部材は、回路基板の周囲の一部を囲む溝部が形成され、溝部と連通し、厚み方向に貫通する貫通穴が形成される第１規制部材と、貫通穴と連通する穴が形成される第２規制部材と、を備えたインクジェットヘッドアッセンブリ。
【０１７６】
かかる態様において、乾燥体の通路となる溝部とは別に第１規制部材に回路基板が収納される収納部が形成される態様が好ましい。
【０１７７】
また、特に高湿状態となる位置に対応して、第１規制部材の溝部を形成する態様が好ましい。
【０１７８】
（第１４態様）：第１０態様から第１３態様のいずれかに記載の回路装置において、回路基板は、基材として樹脂フィルムが用いられ、柔軟性を有するフレキシブル配線基板であるインクジェットヘッドアッセンブリ。
【０１７９】
かかる態様によれば、インクジェットヘッドアッセンブリの構成の隙間に回路基板を配置させることができ、インクジェットヘッドアッセンブリと外部との間の電気配線が配置されるスペースが省スペース化される。
【０１８０】
（第１５態様）：第１０態様から第１４態様に記載のインクジェットヘッドアッセンブリにおいて、乾燥体は乾燥流体であり、乾燥流体を規制部材の内部の空間へ供給する乾燥流体供給手段を備えたインクジェットヘッドアッセンブリ。
【０１８１】
（第１６態様）：第１５態様に記載のインクジェットヘッドアッセンブリにおいて、乾燥流体は、回路基板の周囲の湿度未満の湿度を有する乾燥気体であるのインクジェットヘッドアッセンブリ。
【符号の説明】
【０１８２】
１０…回路装置、１２…回路基板、１４…端面、１６，１６’，１６”，７４…規制部材、１８…切欠部、３０…基材、３２…配線層、３４…絶縁層、１００…インクジェットヘッドアッセンブリ、１０２…ヘッド本体、１０４…フレキシブル配線基板、１０６…取付枠、１０８…吐出ダイ、１１２…開口、１２２…凹部、１２４…溝部、１３４…接続端子部、１４０…ノズル、１４２…圧力室、１４８…圧電素子、１５０…接続端子部、１９０、１９０’…縦溝部、１９２…横溝部、１９４…第１取付枠、１９６…第２取付枠、１９８…第１乾燥気体導入流路、１９９…第２乾燥気体導入流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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