(57)【要約】      （修正有）【課題】適正に小型化を図ることが可能な半導体装置を提供する。【解決手段】ボンディング部１１を有する第１リードフレームと、第１リードフレームとは分離された第２リードフレームと、第１リードフレームと第２リードフレームとに電気的に接続された半導体素子２と、第１リードフレームの裏面および第２リードフレームの裏面を露出させつつ第１リードフレームの一部および第２リードフレームの一部を樹脂成形により一体的に覆うケース３と、を備える半導装置であって、第１リードフレームは、ボンディング部から延びており、裏面が第１リードフレームの露出させた裏面よりもケース内方に位置する第１薄肉延出部１２をさらに備え、かつ、第２リードフレームは、裏面が第２リードフレームの露出させた裏面よりもケース内方に位置する第２薄肉延出部を有し、ケース３は、第１薄肉延出部の下面および第２薄肉延出部の下面に回り込む抱え込み部を有している。【選択図】図１
2014003318.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディング部を有する第１リードフレームと、
上記第１リードフレームとは分離された第２リードフレームと、
上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとに電気的に接続された半導体素子と、
上記第１リードフレームの裏面および上記第２リードフレームの裏面を露出させつつ上記第１リードフレームの一部および上記第２リードフレームの一部を樹脂成形により一体的に覆うケースと、を備える半導装置であって、
上記第１リードフレームは、上記ボンディング部から延びており、裏面が上記第１リードフレームの上記露出させた裏面よりも上記ケース内方に位置する第１薄肉延出部をさらに備えており、かつ、
上記第２リードフレームは、裏面が上記第２リードフレームの上記露出させた裏面よりも上記ケース内方に位置する第２薄肉延出部を有しており、
上記ケースは、上記第１薄肉延出部の下面および上記第２薄肉延出部の下面に回り込む抱え込み部を有しており、当該抱え込み部は、上記第１リードフレームおよび上記第２リードフレームに密着しており、
上記ケースは、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとの間の領域において、上記抱え込み部と一体的に形成された連結部をさらに有し、上記連結部の下面は、上記抱え込み部の下面と面一状であることを特徴とする、半導体発光装置。
【請求項２】
上記第１リードフレームは、上記ボンディング部から延びており、上記第１薄肉延出部と隣り合っており、かつ、厚さが上記ボンディング部と同じであり、裏面が上記ケースから露出している厚肉延出部をさらに備えている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
上記第１リードフレームは、複数の上記第１薄肉延出部を有している、請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
上記第１リードフレームは、金属からなり、露出した金属表面上に上記半導体素子が直接搭載されている、請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項５】
上記第１リードフレームには、１つのみの上記半導体素子が搭載されている、請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項６】
上記第１リードフレームは、複数の上記第１薄肉延出部と、複数の上記厚肉延出部とを有しており、
上記複数の第１薄肉延出部は上記複数の厚肉延出部に対して交互に配置されており、
上記ケースは、上記各第１薄肉延出部とそれに隣接する上記厚肉延出部との間に位置する部分を有している、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項７】
上記第１リードフレームの上記ボンディング部は長状であり、上記複数の第１薄肉延出部と上記複数の厚肉延出部とが突出形成された長手縁部を備えている、請求項２または６に記載の半導体発光装置。
【請求項８】
上記第１リードフレームには、互いに隣接する上記第１薄肉延出部の間に位置する凹部が形成されており、この凹部は、上記ボンディング部の幅方向において、上記隣接する第１薄肉延出部よりも凹んだ構成とされている、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
上記複数の第１薄肉延出部は、互いに等間隔で配置されている、請求項６または８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
上記第２リードフレームは、上記第１リードフレームとは反対側に上記ケースから突出する端子部を有しており、この端子部と上記第２薄肉延出部との間には、上記第２薄肉延出部よりも凹んだ構成の追加の凹部が形成されている、請求項１ないし９のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項１１】
上記ケースの下面は、上記第１リードフレームの上記露出させた裏面および上記第２リードフレームの上記露出させた裏面と面一状である、請求項１ないし１０のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項１２】
上記第１薄肉延出部は、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとが並ぶ方向と交差する方向に延びている、請求項１ないし１１のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項１３】
上第１記薄肉延出部および上記第２薄肉延出部は、それらの全体が上記ケースに内包されている、請求項１ないし１２のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項１４】
平面視において、上記第１リードフレームの上記ケースから露出した部分は、上記半導体素子と重なっている、請求項１ないし１３のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項１５】
上記第１薄肉延出部は、上記ボンディング部の上面と同一平面からなる上面を有する、請求項１ないし１４のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項１６】
上記第１薄肉延出部の下面は、上記薄肉延出部の上面と平行な平面を有する、請求項１ないし１５のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項１７】
上記第１リードフレームの上記露出させた裏面は、上記第１リードフレームの上面に垂直な平面により上記第１薄肉延出部の下面と繋がっている、請求項１ないし１６のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項１８】
上記第２薄肉延出部は、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとが並ぶ方向と交差する方向に延びている、請求項１ないし１７のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項１９】
上記第２薄肉延出部は、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとが並ぶ方向に延びている、請求項１ないし１７のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項２０】
上記第２薄肉延出部は、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとが並ぶ方向と交差する方向に延びる第１部分と、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとが並ぶ方向に延びる第２部分とを有し、上記第１部分と上記第２部分とは、連続して形成されている、請求項１ないし１７のいずれかに記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を備える半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６および図７は、従来の半導体装置の一例を示している（たとえば特許文献１参照）。これらの図に示された半導体装置Ｘは、リードフレーム９１、ＬＥＤチップ９２、ケース９３、および透光樹脂９４を備えている。リードフレーム９１は、略一定の幅とされた２つの帯状部分からなる。リードフレーム９１の裏面は、ケース９３から露出している。ＬＥＤチップ９２は、半導体装置Ｘの光源であり、リードフレーム９１の一方の帯状部分に含まれるボンディング部９１ａにボンディングされている。ＬＥＤチップ９２は、リードフレーム９１の他方の帯状部分に対して、ワイヤ９５によって接続されている。
【０００３】
半導体装置Ｘの高輝度化を図るには、ＬＥＤチップ９２への投入電力を大きくする必要がある。これに伴い、ＬＥＤチップ９２から発せられる熱量が増大する。この熱は、ボンディング部９１ａを介して、半導体装置Ｘが実装されるたとえば回路基板に逃がすことが好ましい。しかしながら、全体が比較的小型である長矩形状とされた半導体装置Ｘにおいて、ケース９３に対するボンディング部９１ａの大きさを大きくすると、リードフレーム９１がケース９３から抜け落ちてしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３５３９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、適正に小型化を図ることが可能な半導体装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供される半導体装置は、ボンディング部を有する第１リードフレームと、上記第１リードフレームとは分離された第２リードフレームと、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとに電気的に接続された半導体素子と、上記第１リードフレームの裏面および上記第２リードフレームの裏面を露出させつつ上記第１リードフレームの一部および上記第２リードフレームの一部を樹脂成形により一体的に覆うケースと、を備える半導装置であって、上記第１リードフレームは、上記ボンディング部から延びており、裏面が上記第１リードフレームの上記露出させた裏面よりも上記ケース内方に位置する第１薄肉延出部をさらに備えており、かつ、上記第２リードフレームは、裏面が上記第２リードフレームの上記露出させた裏面よりも上記ケース内方に位置する第２薄肉延出部を有しており、上記ケースは、上記第１薄肉延出部の下面および上記第２薄肉延出部の下面に回り込む抱え込み部を有しており、当該抱え込み部は、上記第１リードフレームおよび上記第２リードフレームに密着しており、上記ケースは、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとの間の領域において、上記抱え込み部と一体的に形成された連結部をさらに有し、上記連結部の下面は、上記抱え込み部の下面と面一状であることを特徴としている。
【０００７】
このような構成によれば、上記第１および第２薄肉延出部を上記ケースが抱え込む格好となる。これにより、上記第１リードフレームのうち上記ケースから露出する部分の面積を大きくしても、上記第１リードフレームが上記ケースから抜け出ることを防止することができる。したがって、上記半導体装置からの熱を適切に逃がすことが可能であり、上記半導体装置の小型化を適正に図ることができる。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームは、上記ボンディング部から延びており、上記第１薄肉延出部と隣り合っており、かつ、厚さが上記ボンディング部と同じであり、裏面が上記ケースから露出している厚肉延出部をさらに備えている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームは、複数の上記第１薄肉延出部を有している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームは、金属からなり、露出した金属表面上に上記半導体素子が直接搭載されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームには、１つのみの上記半導体素子が搭載されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームは、複数の上記第１薄肉延出部と、複数の上記厚肉延出部とを有しており、上記複数の第１薄肉延出部は上記複数の厚肉延出部に対して交互に配置されており、上記ケースは、上記各第１薄肉延出部とそれに隣接する上記厚肉延出部との間に位置する部分を有している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームの上記ボンディング部は長状であり、上記複数の第１薄肉延出部と上記複数の厚肉延出部とが突出形成された長手縁部を備えている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームには、互いに隣接する上記第１薄肉延出部の間に位置する凹部が形成されており、この凹部は、上記ボンディング部の幅方向において、上記隣接する第１薄肉延出部よりも凹んだ構成とされている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第１薄肉延出部は、互いに等間隔で配置されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２リードフレームは、上記第１リードフレームとは反対側に上記ケースから突出する端子部を有しており、この端子部と上記第２薄肉延出部との間には、上記第２薄肉延出部よりも凹んだ構成の追加の凹部が形成されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースの下面は、上記第１リードフレームの上記露出させた裏面および上記第２リードフレームの上記露出させた裏面と面一状である。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１薄肉延出部は、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとが並ぶ方向と交差する方向に延びている。本発明の好ましい実施の形態においては、上第１記薄肉延出部および上記第２薄肉延出部は、それらの全体が上記ケースに内包されている。本発明の好ましい実施の形態においては、平面視において、上記第１リードフレームの上記ケースから露出した部分は、上記半導体素子と重なっている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１薄肉延出部は、上記ボンディング部の上面と同一平面からなる上面を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１薄肉延出部の下面は、上記薄肉延出部の上面と平行な平面を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームの上記露出させた裏面は、上記第１リードフレームの上面に垂直な平面により上記第１薄肉延出部の下面と繋がっている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２薄肉延出部は、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとが並ぶ方向と交差する方向に延びている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２薄肉延出部は、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとが並ぶ方向に延びている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２薄肉延出部は、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとが並ぶ方向と交差する方向に延びる第１部分と、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとが並ぶ方向に延びる第２部分とを有し、上記第１部分と上記第２部分とは、連続して形成されている。
【０００９】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る半導体装置の一例を示す要部平面図である。
【図２】本発明に係る半導体装置の一例を示す底面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】従来の半導体装置の一例を示す断面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１２】
図１〜図５は、本発明に係る半導体装置の一例を示している。本実施形態の半導体装置Ａは、リードフレーム１、ＬＥＤチップ２、ケース３、および透光樹脂４を備えている。半導体装置Ａは、長さが４ｍｍ程度、幅が１ｍｍ程度、高さが０．６ｍｍ程度の、ごく小型の長矩形状とされている。なお、図１においては、理解の便宜上、透光樹脂４を省略している。
【００１３】
リードフレーム１は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、またはこれらの合金からなり、２つの部分に分割されている。図２に示すように、リードフレーム１は、裏面がケース３から露出している。このうち、比較的長手状とされた部分（第１リードフレーム）は、ボンディング部１１、複数の薄肉延出部１２、および複数の厚肉延出部１３を有している。
【００１４】
ボンディング部１１は、帯状とされており、表面にＬＥＤチップ２がボンディングされる部分である。薄肉延出部１２は、ボンディング部１１から延びており、本実施形態においては、その厚さがボンディング部１１の半分程度の厚さとされている。図４に示すように、薄肉延出部１２の表面は、ボンディング部１１の表面と面一とされている。薄肉延出部１１の裏面は、ボンディング部１１の裏面よりもケース３の内方に位置しており、ケース３によって覆われている。図５に示すように、厚肉延出部１３は、ボンディング部１１から延びており、その厚さがボンディング部１１と同じとされている。厚肉延出部１３の表面は、ボンディング部１１の表面と面一であり、厚肉延出部１３の裏面は、ケース３から露出している。本実施形態においては、複数の薄肉延出部１２と複数の厚肉延出部１３とがフレーム１の長手方向において交互に配置されている。
【００１５】
ＬＥＤチップ２は、半導体発光装置Ａの光源であり、所定の波長の光を発する半導体発光素子である。ＬＥＤチップ２は、たとえばＧａＮなどの半導体材料からなり、ｎ型半導体層とｐ型半導体層とに挟まれた活性層において電子と正孔とが再結合することにより青色光、緑色光、赤色光などを発する。ＬＥＤチップ２は、リードフレーム１のうち比較的短尺である部分（第２リードフレーム）に対して、ワイヤ５によって接続されている。
【００１６】
ケース３は、たとえば白色樹脂製であり、全体が長矩形枠状とされている。図３〜図５に示すように、ケース３の内面は、テーパ状のリフレクタ３ａとされている。リフレクタ３ａは、ＬＥＤチップ２から側方に発せられた光を上方に向けて反射するためのものである。図４に示すように、ケース３は、薄肉延出部１２を抱え込む格好となっている。また、図２に示すように、ケース３と複数の薄肉延出部１２および複数の厚肉延出部１３とは、互いに入り込みあう関係となっている。
【００１７】
透光樹脂４は、たとえば透明なエポキシ樹脂製であり、ケース３によって囲われた空間に充填されている。透光樹脂４は、ＬＥＤチップ２を覆っており、ＬＥＤチップ２を保護しつつ、ＬＥＤチップ２からの光を透過させる。
【００１８】
次に、半導体発光装置Ａの作用について説明する。
【００１９】
本実施形態によれば、薄肉延出部１２をケース３が抱え込む格好となっている。これにより、ケース３によるリードフレーム１の保持力を高めることが可能である。これにより、リードフレーム１がケース３から抜け出ることを防止することができる。この結果、半導体発光装置Ａは、図２に示すように、幅が１ｍｍ程度のごく狭幅であるにも関わらず、リードフレーム１のうちケース３から露出する部分の面積を大きくすることができる。したがって、ＬＥＤチップ２からの熱を適切に逃がすことが可能であり、半導体発光装置Ａの小型化と高輝度化とを図ることができる。
【００２０】
薄肉延出部１２と厚肉延出部１３とを交互に配置することにより、薄肉延出部１２をケース３に抱え込ませつつ、ケース３から露出した厚肉延出部１３の分だけ、リードフレーム１の露出面積を拡大することが可能である。これは、半導体発光装置Ａの小型化と高輝度化とを図るのに好適である。
【００２１】
本発明に係る半導体発光装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る半導体発光装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００２２】
Ａ      半導体発光装置
１      リードフレーム
２      ＬＥＤチップ（半導体発光素子）
３      ケース
４      透光樹脂
５      ワイヤ
１１    ボンディング部
１２    薄肉延出部
１３    厚肉延出部
【図１】
2014003318.tif 000003
【図２】
2014003318.tif 000004
【図３】
2014003318.tif 000005
【図４】
2014003318.tif 000006
【図５】
2014003318.tif 000007
【図６】
2014003318.tif 000008
【図７】
2014003318.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成25年9月26日(2013.9.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
ボンディング部を有する第１リードフレームと、
上記第１リードフレームとは分離された第２リードフレームと、
上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとに電気的に接続された半導体素子と、
上記第１リードフレームの裏面および上記第２リードフレームの裏面を露出させつつ上記第１リードフレームの一部および上記第２リードフレームの一部を樹脂成形により一体的に覆うケースと、を備える半導装置であって、
上記第１リードフレームは、上記ボンディング部から延びており、裏面が上記第１リードフレームの上記露出させた裏面よりも上記ケース内方に位置する第１薄肉延出部をさらに備えており、かつ、
上記第２リードフレームは、裏面が上記第２リードフレームの上記露出させた裏面よりも上記ケース内方に位置する第２薄肉延出部を有しており、
上記ケースは、上記第１薄肉延出部の下面および上記第２薄肉延出部の下面に回り込む抱え込み部を有しており、当該抱え込み部は、上記第１リードフレームおよび上記第２リードフレームに密着しており、
上記ケースは、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとの間の領域において、上記抱え込み部と一体的に形成された連結部をさらに有し、上記連結部の下面は、上記抱え込み部の下面と面一状であることを特徴とする、半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を備える半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６および図７は、従来の半導体装置の一例を示している（たとえば特許文献１参照）。これらの図に示された半導体装置Ｘは、リードフレーム９１、ＬＥＤチップ９２、ケース９３、および透光樹脂９４を備えている。リードフレーム９１は、略一定の幅とされた２つの帯状部分からなる。リードフレーム９１の裏面は、ケース９３から露出している。ＬＥＤチップ９２は、半導体装置Ｘの光源であり、リードフレーム９１の一方の帯状部分に含まれるボンディング部９１ａにボンディングされている。ＬＥＤチップ９２は、リードフレーム９１の他方の帯状部分に対して、ワイヤ９５によって接続されている。
【０００３】
半導体装置Ｘの高輝度化を図るには、ＬＥＤチップ９２への投入電力を大きくする必要がある。これに伴い、ＬＥＤチップ９２から発せられる熱量が増大する。この熱は、ボンディング部９１ａを介して、半導体装置Ｘが実装されるたとえば回路基板に逃がすことが好ましい。しかしながら、全体が比較的小型である長矩形状とされた半導体装置Ｘにおいて、ケース９３に対するボンディング部９１ａの大きさを大きくすると、リードフレーム９１がケース９３から抜け落ちてしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３５３９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、適正に小型化を図ることが可能な半導体装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供される半導体装置は、ボンディング部を有する第１リードフレームと、上記第１リードフレームとは分離された第２リードフレームと、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとに電気的に接続された半導体素子と、上記第１リードフレームの裏面および上記第２リードフレームの裏面を露出させつつ上記第１リードフレームの一部および上記第２リードフレームの一部を樹脂成形により一体的に覆うケースと、を備える半導装置であって、上記第１リードフレームは、上記ボンディング部から延びており、裏面が上記第１リードフレームの上記露出させた裏面よりも上記ケース内方に位置する第１薄肉延出部をさらに備えており、かつ、上記第２リードフレームは、裏面が上記第２リードフレームの上記露出させた裏面よりも上記ケース内方に位置する第２薄肉延出部を有しており、上記ケースは、上記第１薄肉延出部の下面および上記第２薄肉延出部の下面に回り込む抱え込み部を有しており、当該抱え込み部は、上記第１リードフレームおよび上記第２リードフレームに密着しており、上記ケースは、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとの間の領域において、上記抱え込み部と一体的に形成された連結部をさらに有し、上記連結部の下面は、上記抱え込み部の下面と面一状であることを特徴としている。
【０００７】
このような構成によれば、上記第１および第２薄肉延出部を上記ケースが抱え込む格好となる。これにより、上記第１リードフレームのうち上記ケースから露出する部分の面積を大きくしても、上記第１リードフレームが上記ケースから抜け出ることを防止することができる。したがって、上記半導体装置からの熱を適切に逃がすことが可能であり、上記半導体装置の小型化を適正に図ることができる。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームは、上記ボンディング部から延びており、上記第１薄肉延出部と隣り合っており、かつ、厚さが上記ボンディング部と同じであり、裏面が上記ケースから露出している厚肉延出部をさらに備えている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームは、複数の上記第１薄肉延出部を有している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームは、金属からなり、露出した金属表面上に上記半導体素子が直接搭載されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームには、１つのみの上記半導体素子が搭載されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームは、複数の上記第１薄肉延出部と、複数の上記厚肉延出部とを有しており、上記複数の第１薄肉延出部は上記複数の厚肉延出部に対して交互に配置されており、上記ケースは、上記各第１薄肉延出部とそれに隣接する上記厚肉延出部との間に位置する部分を有している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームの上記ボンディング部は長状であり、上記複数の第１薄肉延出部と上記複数の厚肉延出部とが突出形成された長手縁部を備えている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームには、互いに隣接する上記第１薄肉延出部の間に位置する凹部が形成されており、この凹部は、上記ボンディング部の幅方向において、上記隣接する第１薄肉延出部よりも凹んだ構成とされている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第１薄肉延出部は、互いに等間隔で配置されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２リードフレームは、上記第１リードフレームとは反対側に上記ケースから突出する端子部を有しており、この端子部と上記第２薄肉延出部との間には、上記第２薄肉延出部よりも凹んだ構成の追加の凹部が形成されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースの下面は、上記第１リードフレームの上記露出させた裏面および上記第２リードフレームの上記露出させた裏面と面一状である。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１薄肉延出部は、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとが並ぶ方向と交差する方向に延びている。本発明の好ましい実施の形態においては、上第１記薄肉延出部および上記第２薄肉延出部は、それらの全体が上記ケースに内包されている。本発明の好ましい実施の形態においては、平面視において、上記第１リードフレームの上記ケースから露出した部分は、上記半導体素子と重なっている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１薄肉延出部は、上記ボンディング部の上面と同一平面からなる上面を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１薄肉延出部の下面は、上記薄肉延出部の上面と平行な平面を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードフレームの上記露出させた裏面は、上記第１リードフレームの上面に垂直な平面により上記第１薄肉延出部の下面と繋がっている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２薄肉延出部は、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとが並ぶ方向と交差する方向に延びている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２薄肉延出部は、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとが並ぶ方向に延びている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２薄肉延出部は、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとが並ぶ方向と交差する方向に延びる第１部分と、上記第１リードフレームと上記第２リードフレームとが並ぶ方向に延びる第２部分とを有し、上記第１部分と上記第２部分とは、連続して形成されている。
【０００９】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る半導体装置の一例を示す要部平面図である。
【図２】本発明に係る半導体装置の一例を示す底面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】従来の半導体装置の一例を示す断面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１２】
図１〜図５は、本発明に係る半導体装置の一例を示している。本実施形態の半導体装置Ａは、リードフレーム１、ＬＥＤチップ２、ケース３、および透光樹脂４を備えている。半導体装置Ａは、長さが４ｍｍ程度、幅が１ｍｍ程度、高さが０．６ｍｍ程度の、ごく小型の長矩形状とされている。なお、図１においては、理解の便宜上、透光樹脂４を省略している。
【００１３】
リードフレーム１は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、またはこれらの合金からなり、２つの部分に分割されている。図２に示すように、リードフレーム１は、裏面がケース３から露出している。このうち、比較的長手状とされた部分（第１リードフレーム）は、ボンディング部１１、複数の薄肉延出部１２、および複数の厚肉延出部１３を有している。
【００１４】
ボンディング部１１は、帯状とされており、表面にＬＥＤチップ２がボンディングされる部分である。薄肉延出部１２は、ボンディング部１１から延びており、本実施形態においては、その厚さがボンディング部１１の半分程度の厚さとされている。図４に示すように、薄肉延出部１２の表面は、ボンディング部１１の表面と面一とされている。薄肉延出部１１の裏面は、ボンディング部１１の裏面よりもケース３の内方に位置しており、ケース３によって覆われている。図５に示すように、厚肉延出部１３は、ボンディング部１１から延びており、その厚さがボンディング部１１と同じとされている。厚肉延出部１３の表面は、ボンディング部１１の表面と面一であり、厚肉延出部１３の裏面は、ケース３から露出している。本実施形態においては、複数の薄肉延出部１２と複数の厚肉延出部１３とがフレーム１の長手方向において交互に配置されている。
【００１５】
ＬＥＤチップ２は、半導体装置Ａの光源であり、所定の波長の光を発する半導体発光素子である。ＬＥＤチップ２は、たとえばＧａＮなどの半導体材料からなり、ｎ型半導体層とｐ型半導体層とに挟まれた活性層において電子と正孔とが再結合することにより青色光、緑色光、赤色光などを発する。ＬＥＤチップ２は、リードフレーム１のうち比較的短尺である部分（第２リードフレーム）に対して、ワイヤ５によって接続されている。
【００１６】
ケース３は、たとえば白色樹脂製であり、全体が長矩形枠状とされている。図３〜図５に示すように、ケース３の内面は、テーパ状のリフレクタ３ａとされている。リフレクタ３ａは、ＬＥＤチップ２から側方に発せられた光を上方に向けて反射するためのものである。図４に示すように、ケース３は、薄肉延出部１２を抱え込む格好となっている。また、図２に示すように、ケース３と複数の薄肉延出部１２および複数の厚肉延出部１３とは、互いに入り込みあう関係となっている。
【００１７】
透光樹脂４は、たとえば透明なエポキシ樹脂製であり、ケース３によって囲われた空間に充填されている。透光樹脂４は、ＬＥＤチップ２を覆っており、ＬＥＤチップ２を保護しつつ、ＬＥＤチップ２からの光を透過させる。
【００１８】
次に、半導体装置Ａの作用について説明する。
【００１９】
本実施形態によれば、薄肉延出部１２をケース３が抱え込む格好となっている。これにより、ケース３によるリードフレーム１の保持力を高めることが可能である。これにより、リードフレーム１がケース３から抜け出ることを防止することができる。この結果、半導体装置Ａは、図２に示すように、幅が１ｍｍ程度のごく狭幅であるにも関わらず、リードフレーム１のうちケース３から露出する部分の面積を大きくすることができる。したがって、ＬＥＤチップ２からの熱を適切に逃がすことが可能であり、半導体装置Ａの小型化と高輝度化とを図ることができる。
【００２０】
薄肉延出部１２と厚肉延出部１３とを交互に配置することにより、薄肉延出部１２をケース３に抱え込ませつつ、ケース３から露出した厚肉延出部１３の分だけ、リードフレーム１の露出面積を拡大することが可能である。これは、半導体装置Ａの小型化と高輝度化とを図るのに好適である。
【００２１】
本発明に係る半導体装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る半導体装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００２２】
Ａ      半導体装置
１      リードフレーム
２      ＬＥＤチップ（半導体発光素子）
３      ケース
４      透光樹脂
５      ワイヤ
１１    ボンディング部
１２    薄肉延出部
１３    厚肉延出部