(57)【要約】【課題】樹脂部の変形に起因して発生する応力を緩和し、絶縁性の低下を抑制することが可能な高圧コンデンサを提供すること。【解決手段】高圧コンデンサ１は、誘電体からなり、互いに対向する一対の主面２ａ，２ｂを有する柱状のコンデンサ素体２と、対応する主面２ａ，２ｂにそれぞれ配置された一対の電極３Ａ，３Ｂと、対応する電極３Ａ，３Ｂにそれぞれ接続された一対の端子金具４Ａ，４Ｂと、ケース７と、樹脂部１３と、を備える。ケース７は、端子金具４Ａを露出させる開口が形成された底部７ａと、底部７ａの縁から底部７ａと交差する方向に延びる胴部７ｂと、を有し、樹脂材料を含む。底部７ａと胴部７ｂとが、コンデンサ素体２を収容する空間を画成する。樹脂部１３は、コンデンサ素体２をケース７内に封止するようにケース７内に配置され、絶縁性材料からなる。ケース７の硬度は樹脂部１３の硬度より低い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体からなり、互いに対向する一対の主面を有する柱状のコンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体の対応する前記主面にそれぞれ配置された一対の電極と、
対応する前記電極にそれぞれ接続された一対の端子金具と、
一方の前記端子金具を露出させる開口が形成された底部と、前記底部の縁から前記底部と交差する方向に延びる胴部と、を有し、前記底部と前記胴部とにより前記コンデンサ素体を収容する空間が画成されると共に、樹脂材料を含むケースと、
前記空間に収容された前記コンデンサ素体を前記ケース内に封止するように前記ケース内に配置され、絶縁性材料からなる樹脂部と、を備え、
前記ケースの硬度が前記樹脂部の硬度より低いことを特徴とする高圧コンデンサ。
【請求項２】
前記ケースは、前記樹脂材料として、ポリブチレンテレフタレート又はポリエチレンテレフタレートを含み、
前記樹脂部は、前記絶縁性材料として、エポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の高圧コンデンサ。
【請求項３】
前記ケースでは、前記樹脂材料に、ガラスフィラーが添加されており、
前記樹脂部は、前記絶縁性材料として、シリカ又はタルクを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の高圧コンデンサ。
【請求項４】
前記一方の端子金具は、前記底部に形成された前記開口に挿通されることにより、露出しており、
少なくとも前記一方の端子金具の外周面には、突出部が設けられ、
前記底部における前記開口を画成する縁部分は、前記開口に挿通された前記一方の端子金具の前記外周面と密着し、
前記縁部分には、前記一方の端子金具の前記突出部と当接して前記一方の端子金具の位置を規定する位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の高圧コンデンサ。
【請求項５】
前記一対の端子金具は、接続される前記電極に対向する第一面と、前記第一面に対向する第二面と、を有し、
他方の前記端子金具の外周面にも、突出部が設けられており、
前記一対の端子金具の前記突出部は、対応する前記外周面において、前記第一面と第二面との対向方向での中央領域に位置すると共に、前記外周面の周方向に連続していることを特徴とする請求項４に記載の高圧コンデンサ。
【請求項６】
前記底部の外面側には、前記開口を囲み且つ前記開口に連続するように、窪み部が設けられていることを特徴とすることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の高圧コンデンサ。
【請求項７】
前記樹脂部における前記ケースから露出する面上に配置され、アルミナを含有する樹脂からなる層を、更に備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の高圧コンデンサ。
【請求項８】
前記ケースの厚みが、０．３ミリメートル以上１．８ミリメートル以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の高圧コンデンサ。
【請求項９】
前記ケースは、前記胴部の外周面に配置された鍔部を更に有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の高圧コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高圧コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハロゲンガスを含む雰囲気中で使用される高圧コンデンサとして、コンデンサ本体の外周をエポキシ樹脂等からなる樹脂部で覆い、コンデンサ本体及び樹脂部を、例えばアルミナなどの耐ハロゲンガス性及び耐紫外線性を有する材料からなるケースに収容したものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０８−１３０８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂部は、当該樹脂部を形成するために樹脂を硬化させるときの樹脂の収縮、又は、使用環境が変化するときの樹脂部の膨張収縮などの要因により、その形状が変化する。樹脂部の形状が変化すると、樹脂部と、樹脂部が収容されているケースと、の界面及びその近傍の領域に応力が発生する。特許文献１に記載の高圧コンデンサでは、ケースが、アルミナ等の比較的硬度が高い材料からなるため、樹脂部とケースとの界面及びその近傍の領域に応力が発生した場合、ケースは樹脂部の変形に追従して変形し難く、発生した応力が緩和され難い。
【０００５】
樹脂部とケースとの界面及びその近傍の領域に発生した応力が緩和されない場合、樹脂部の変形に伴い、樹脂部とケースとの界面に剥がれが生じ、樹脂部と密封ケースとの間に空隙が形成される懼れがある。樹脂部と密封ケースとの間に空隙が形成されると、形成された空隙を通して電流が流れやすくなり、高圧コンデンサの絶縁性が低下する。
【０００６】
本発明は、樹脂部の変形に起因して発生する応力を緩和し、絶縁性の低下を抑制することが可能な高圧コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る高圧コンデンサは、誘電体からなり、互いに対向する一対の主面を有する柱状のコンデンサ素体と、コンデンサ素体の対応する主面にそれぞれ配置された一対の電極と、対応する電極にそれぞれ接続された一対の端子金具と、一方の端子金具を露出させる開口が形成された底部と、底部の縁から底部と交差する方向に延びる胴部と、を有し、底部と胴部とによりコンデンサ素体を収容する空間が画成されると共に、樹脂材料を含むケースと、空間に収容されたコンデンサ素体をケース内に封止するようにケース内に配置され、絶縁性材料からなる樹脂部と、を備え、ケースの硬度が樹脂部の硬度より低いことを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る高圧コンデンサでは、コンデンサ素体を収容するケースの硬度が、ケース内においてコンデンサ素体を封止する樹脂部の硬度よりも低いので、何らかの要因により樹脂部が変形する場合でも、ケースが樹脂部の変形に追従して変形する。ケースが樹脂部の変形に追従して変形するので、樹脂部の変形に起因して樹脂部とケースとの界面及びその近傍の領域に発生する応力が緩和される。したがって、樹脂部とケースとの間に空隙が形成され難くなり、高圧コンデンサの絶縁性の低下を抑制することができる。
【０００９】
ケースは、樹脂材料として、ポリブチレンテレフタレート又はポリエチレンテレフタレートを含み、樹脂部は、絶縁性材料として、エポキシ樹脂を含んでいてもよい。この場合、確実に、ケースの硬度を低くするとともに樹脂部の硬度を高くすることができる。このため、樹脂部の変形に起因して発生する応力をより適切に緩和できる。
【００１０】
ケースでは、樹脂材料に、ガラスフィラーが添加されており、樹脂部は、絶縁性材料として、シリカ又はタルクを含んでいてもよい。この種の高圧コンデンサは、絶縁性の確保のため、ＳＦ６ガスの雰囲気下で用いられることがある。ＳＦ６ガスは、使用状況によっては、分解されて、ＳＦ４＋といった分解ガスが発生することがある。ケースに含まれる樹脂材料にガラスフィラーが添加されていると、ケースの、ＳＦ６ガスから生じる分解ガスに対する耐性を向上させることができる。
【００１１】
一方の端子金具は、底部に形成された開口に挿通されることにより、露出しており、少なくとも一方の端子金具の外周面には、突出部が設けられ、底部における開口を画成する縁部分は、開口に挿通された一方の端子金具の外周面と密着し、縁部分には、一方の端子金具の突出部と当接して一方の端子金具の位置を規定する位置決め部が設けられていてもよい。この場合、端子金具の外周面に設けられた突出部とケースの縁部分に設けられた位置決め部とにより、端子金具のケースに対する位置が規定されるため、端子金具とケースとの位置合わせを確実且つ容易に行うことができる。
【００１２】
一対の端子金具は、接続される電極に対向する第一面と、第一面に対向する第二面と、を有し、他方の端子金具の外周面にも、突出部が設けられており、一対の端子金具の突出部は、対応する外周面において、第一面と第二面との対向方向での中央領域に位置すると共に、外周面の周方向に連続していてもよい。
【００１３】
端子金具と電極との接続には、通常、はんだが用いられる。このとき、溶融したはんだが、端子金具の外周面を垂れて、外周面に付着した状態で固化することがある。はんだが端子金具の外周面に付着していると、ケース（底部）の開口に端子金具を挿通した際に、開口を画成する縁部分と端子金具の外周面との間に隙間が形成され、この隙間から、樹脂部を形成するための樹脂が漏れる懼れがある。一対の端子金具の外周面に周方向に連続した突出部が設けられていると、溶融したはんだが端子金具の外周面を垂れた場合でも、はんだが突出部により堰き止められ、突出部を超えて垂れることはない。したがって、ケース（底部）の開口に端子金具を挿通した際に、開口を画成する縁部分と端子金具の外周面との間に隙間が形成されることなく、上記樹脂の漏れを防ぐことができる。
【００１４】
端子金具の突出部が、端子金具の第一面と第二面との対向方向での中央領域に設けられているため、端子金具と電極とを接続する際に、端子金具の方向性を考慮する必要がない。すなわち、端子金具の第一面及び第二面のいずれの面を、電極に対向させた状態でも、端子金具と電極とを接続することが可能となり、端子金具と電極との接続を簡便に行うことができる。
【００１５】
底部の外面側には、開口を囲み且つ開口に連続するように、窪み部が設けられていてもよい。ケースの底部の開口に端子金具を挿入する際に、ケースの一部が端子金具により削られ、削られて生じた破片が端子金具に付着することがある。また、樹脂部を形成するために樹脂をケース内に充填する際にも、ケース及び端子金具などの製作誤差により、樹脂が漏れて、端子金具に付着することがある。このように、端子金具に破片又は樹脂が付着すると、端子金具の導電性に支障が生じる懼れがある。底部の外面側に窪み部が設けられていると、上述した破片又は樹脂が窪み部に収容されて、端子金具に付着するのが抑制される。したがって、端子金具の導電性に支障が生じるのを防止することができる。
【００１６】
樹脂部におけるケースから露出する面上に配置され、アルミナを含有する樹脂からなる層を、更に備えていてもよい。この場合、樹脂部の表面が、アルミナを含有する樹脂からなる層で覆われるので、ＳＦ６ガスから生じる分解ガスによる樹脂部の変色を防止することができる。
【００１７】
ケースの厚みが、０．３ミリメートル以上１．８ミリメートル以下であってもよい。ケースの厚みが、０．３ミリメートル未満の場合、ケースの強度が低下し、ケース自体が破損する懼れがある。ケースの厚みが、１．８ミリメートルよりも大きい場合、ケースの強度が比較的高くなり、ケースの、樹脂部の変形に追従する変形が阻害される懼れがある。したがって、ケースの厚みは、０．３ミリメートル以上１．８ミリメートル以下であることが好ましい。
【００１８】
ケースは、胴部の外周面に配置された鍔部を更に有していてもよい。この場合、ケースの外周面における沿面距離が長くなるため、沿面放電を防止することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、樹脂部の変形に起因して発生する応力を緩和し、絶縁性の低下を抑制することが可能な高圧コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態に係る高圧コンデンサの側面図である。
【図２】図１におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図３】本実施形態に係る高圧コンデンサの分解斜視図である。
【図４】端子金具とケースとを拡大した断面図である。
【図５】本実施形態の変形例に係る高圧コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図６】本実施形態の変形例に係る高圧コンデンサが備える、ケースの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２２】
図１〜図４を参照して、本実施形態に係る高圧コンデンサ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る高圧コンデンサの側面図である。図２は、図１におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための図である。図３は、本実施形態に係る高圧コンデンサの分解斜視図である。図４は、端子金具とケースとを拡大した断面図である。
【００２３】
図２及び図３に示されるように、高圧コンデンサ１は、コンデンサ素体２と、コンデンサ素体２の表面上に配置された一対の電極３Ａ，３Ｂと、電極３Ａ，３Ｂにそれぞれ接続された端子金具４Ａ，４Ｂを備えている。コンデンサ素体２は、セラミックなどの誘電体からなる。コンデンサ素体２は柱状であり、より詳細には、円柱形状を有している。コンデンサ素体２は、その底面として、互いに対向する一対の主面２ａ，２ｂを有している。
【００２４】
電極３Ａ，３Ｂは、コンデンサ素体２の主面２ａ，２ｂにそれぞれ配置されている。電極３Ａ，３Ｂは、厚さ数十μｍ程度の薄板状であり、それぞれ主面２ａ，２ｂを覆うように設けられている。電極３Ａ，３Ｂは、たとえば導電性金属粉末を含む導電性ペーストをコンデンサ素体２の主面２ａ，２ｂに付与し、焼き付けることによって形成される。
【００２５】
端子金具４Ａ（一方の端子金具）は、電極３Ａに対向する第一面４Ａａと、第一面４Ａａに対向する第二面４Ａｂとを有している。端子金具４Ａは、たとえば真鍮などの金属からなる。端子金具４Ａは、その外周面４Ａｃ上に突出部５を有している。端子金具４Ａは、はんだ６を介して、電極３Ａに接続されている。端子金具４Ａと電極３Ａとの接続は、端子金具４Ａ上にクリームはんだを塗布し、乾燥させた後に、クリームはんだを塗布した面を電極３Ａに接続させることにより行われる。端子金具４Ａは、コンデンサ素体２の中心軸に平行な方向に延びる、円柱形状となっている。突出部５Ａは、外周面４Ａｃ上において、第一面４Ａａと第二面４Ａｂとの対向方向での中央領域に位置する。突出部５Ａは、外周面４Ａｃ上において、外周面４Ａｃの周方向に連続している。
【００２６】
端子金具４Ｂ（他方の端子金具）は、はんだ６を介して、電極３Ｂに接続されている。端子金具４Ｂの形状及び材質は、端子金具４Ａの形状及び材質と同様である。端子金具４Ｂは、電極３Ｂに対向する第一面４Ｂａと、第一面４Ｂａに対向する第二面４Ｂｂと、外周面４Ｂｃと、外周面４Ｂｃ上の突出部５Ｂを有している。突出部５Ｂは、外周面４Ｂｃ上において、第一面４Ｂａと第二面４Ｂｂとの対向方向での中央領域に位置する。突出部５Ｂは、外周面４Ｂｃ上において、外周面４Ｂｃの周方向に連続している。
【００２７】
高圧コンデンサ１は、ケース７と、ケース７内に配置される樹脂部１３と、を備えている。ケース７は、底部７ａと、胴部７ｂと、を有している。底部７ａは、円板状であり、その中央部に開口８が形成されている。開口８には、端子金具４Ａが挿通され、これにより端子金具４Ａの第二面４Ａｂが開口８から露出する。胴部７ｂは、円筒状であり、底部７ａの縁から底部に交差する方向、より詳細には略直交する方向に延びている。本実施形態では、底部７ａと胴部７ｂとは、一体に形成されている。
【００２８】
底部７ａと胴部７ｂとにより、コンデンサ素体２を収容する空間が画成されている。ケース７は、樹脂材料を含む。樹脂材料の一例には、ポリブチレンテレフタレート又はポリエチレンテレフタレートが含まれる。樹脂材料には、ガラスフィラーが添加されている。胴部７ｂのうち、底部７ａと逆の側は塞がれておらず、ケース７の外部へ開いている。すなわち、ケース７は、胴部７ｂの一端側が開口した有底状の部材である。ケース７の厚みは、０．３ミリメートル以上１．８ミリメートル以下である。
【００２９】
図４を参照して、開口８の周辺部の構造についてより詳細に説明する。開口８の径は、ケース７の外面側においては小径とされており、ケース７の内面側においては、大径とされている。開口８を画成する縁部分９には、段差部１０と、窪み部１１とが設けられている。
【００３０】
段差部１０は、開口８の小径の部分と大径の部分とを接続する。段差部１０は、小径の部分における内周面１０ａと、大径の部分における内周面１０ｂと、内周面１０ａ及び内周面１０ｂを接続する段差面１０ｃと、からなる。内周面１０ａは、開口８に挿通された端子金具４Ａの外周面４Ａｃと密着している。これにより、ケース７内に後述の樹脂部１３を形成するための樹脂を注入した場合に、端子金具４Ａとケース７とのすき間から樹脂が漏れることが防止される。
【００３１】
内周面１０ｂ及び段差面１０ｃは、端子金具４Ａの突出部５Ａと当接しており、これにより、端子金具４Ａの位置が規定される。これにより、段差部１０は、端子金具４Ａの位置を規定するための位置決め部として機能する。なお、図４では、端子金具４Ａ及びケース７の形状を分かりやすく示すために、端子金具４Ａは、ケース７及び後述する樹脂部１３から離間させて示されている。しかし、実際には、端子金具４Ａは、ケース７と密着している、すなわち、外周面４Ａｃと内周面１０ａとは密着しており、突出部５Ａと内周面１０ｂ及び段差面１０ｃとは当接している。同様に、端子金具４Ａは、樹脂部１３とも密着している。
【００３２】
窪み部１１は、開口８を囲み且つ開口８に連続するように、ケース７の底部７ａの外面側に設けられている。窪み部１１が設けられていることにより、ケース７に注入された樹脂又は溶融したはんだが端子金具４Ａと開口８の縁部分９との隙間から漏れた場合でも、漏れた樹脂を窪み部１１に収容することができる。また、端子金具４Ａを開口８に挿入した際に、端子金具４Ａが開口８の縁部分９において、ケース７の底部７ａの一部を削ってしまうことがある。このような場合に、底部７ａの一部が削られて生じた破片を窪み部１１に収容することもできる。
【００３３】
樹脂部１３は、コンデンサ素体２をケース７内に封止するように、ケース７内に配置されている。樹脂部１３は、絶縁性材料からなる。ここで、ケース７の硬度は、樹脂部１３よりも低くされている。このようなケース７と樹脂部１３との硬度の関係を満たすためには、ケース７が、ガラスフィラーが添加された上記樹脂材料（ポリブチレンテレフタレート又はポリエチレンテレフタレート）を含む場合、樹脂部１３は、絶縁性材料として、たとえばエポキシ樹脂を含むと共に、シリカ又はタルクを含む。なお、図３の分解斜視図では、樹脂部１３を省略して示している。
【００３４】
被覆層１４は、樹脂部１３における、ケース７から露出する面上に配置されている。被覆層１４は、アルミナを含有する樹脂からなる。本実施形態では、被覆層１４は、樹脂部１３において、ケース７の底部７ａとは逆の側に配置されている。被覆層１４は、樹脂部１３と比較して、ＳＦ６ガスが分解されて発生したＳＦ４＋等の分解ガスに対して変色し難いという性質を有している。
【００３５】
縁部分９は、ケース７の底部７ａから、ケース７の内側（コンデンサ素体２を収容する空間）に向けて突出している、すなわち胴部７ｂの一端側に向けて突出している突出部９ａを含んでいる。突出部９ａの内周面が、内周面１０ｂに相当する。突出部９ａと、底部７ａと、胴部７ｂと、で画成される空間には、樹脂部１３の一部１３ａが配置されている。したがって、縁部分９（突出部９ａ）と胴部７ｂとの間には、樹脂部１３の一部１３ａが位置することとなる。樹脂部１３の一部１３ａは、突出部９ａ、底部７ａ、及び胴部７ｂに密着している。
【００３６】
以上のように、本実施形態に係る高圧コンデンサ１では、コンデンサ素体２を収容するケース７の硬度が、ケース７内においてコンデンサ素体２を封止する樹脂部１３の硬度よりも低いので、何らかの要因により樹脂部１３が変形する場合でも、ケース７が樹脂部１３の変形に追従して変形する。ケース７が樹脂部１３の変形に追従して変形するので、樹脂部１３の変形に起因して樹脂部１３とケース７との界面及びその近傍の領域に発生する応力が緩和される。したがって、樹脂部１３とケース７との間に空隙が形成され難くなり、高圧コンデンサ１の絶縁性の低下を抑制することができる。
【００３７】
本実施形態では、ケース７は、樹脂材料として、ポリブチレンテレフタレート又はポリエチレンテレフタレートを含み、樹脂部１３は、絶縁性材料として、エポキシ樹脂を含んでいる。これにより、確実に、ケース７の硬度を低くするとともに樹脂部１３の硬度を高くすることができる。このため、樹脂部１３の変形に起因して発生する応力をより適切に緩和できる。
【００３８】
本実施形態において、ケース７では、樹脂材料に、ガラスフィラーが添加されており、樹脂部１３は、絶縁性材料として、シリカ又はタルクを含んでいる。この種の高圧コンデンサ１は、絶縁性の確保のため、ＳＦ６ガスの雰囲気下で用いられることがある。ＳＦ６ガスは、使用状況によっては、分解されて、ＳＦ４＋といった分解ガスが発生することがある。ケース７に含まれる樹脂材料にガラスフィラーが添加されているため、ケース７の、ＳＦ６ガスから生じる分解ガスに対する耐性を向上させることができる。ケース７に含まれる樹脂材料にシリカ系以外のガラスフィラーが添加されている場合、特に、上記分解ガスに対する耐性を向上させることができる。
【００３９】
本実施形態では、端子金具４Ａは、底部７ａに形成された開口８に挿通されることにより、露出している。端子金具４Ａの外周面４Ａｃには、突出部５Ａが設けられている。底部７ａにおける開口８を画成する縁部分９は、開口８に挿通された端子金具４Ａの外周面４Ａｃと密着している。縁部分９には、端子金具４Ａの突出部５Ａと当接して端子金具４Ａの位置を規定する位置決め部としての段差部１０が設けられている。これにより、端子金具４Ａの外周面４Ａｃに設けられた突出部５Ａとケース７の縁部分９に設けられた位置決め部とにより、端子金具４Ａのケース７に対する位置が規定されるため、端子金具４Ａとケース７との位置合わせを確実且つ容易に行うことができる。
【００４０】
本実施形態では、一対の端子金具４Ａ，４Ｂは、それぞれ、接続される電極３Ａ，３Ｂに対向する第一面４Ａａ，４Ｂａと、第一面４Ａａ，４Ｂａに対向する第二面４Ａｂ，４Ｂｂと、を有している。端子金具４Ｂの外周面４Ｂｃにも、突出部５Ｂが設けられている。一対の端子金具４Ａ，４Ｂの突出部５Ａ，５Ｂは、対応する外周面４Ａｃ，４Ｂｃにおいて、第一面４Ａａ，４Ｂａと第二面４Ａｂ，４Ｂｂとの対向方向での中央領域に位置すると共に、外周面４Ａｃ，４Ｂｃの周方向に連続している。
【００４１】
端子金具４Ａ，４Ｂと電極３Ａ，３Ｂとの接続には、通常、はんだ６が用いられる。このとき、溶融したはんだ６が、端子金具４Ａの外周面４Ａｃを垂れて、外周面４Ａｃに付着した状態で固化する、又は、端子金具４Ｂの外周面４Ｂｃを垂れて、外周面４Ｂｃに付着した状態で固化することがある。ここで、図２に示すように開口８に挿入される端子金具４Ａの外周面４Ａｃにはんだ６が付着したとする。はんだ６が端子金具４Ａの外周面４Ａｃに付着していると、ケース７（底部７ａ）の開口８に端子金具４Ａを挿通した際に、開口８を画成する縁部分９と端子金具４Ａの外周面４Ａｃとの間に隙間が形成され、この隙間から、樹脂部１３を形成するための樹脂が漏れる懼れがある。
【００４２】
本実施形態では、端子金具４Ａの外周面４Ａｃに周方向に連続した突出部５Ａが設けられている。このため、溶融したはんだ６が端子金具４Ａの外周面４Ａｃを垂れた場合でも、はんだ６が突出部５Ａにより堰き止められ、突出部５Ａを超えて垂れることはない。したがって、ケース７（底部７ａ）の開口８に端子金具４Ａを挿通した際に、開口８を画成する縁部分９と端子金具４Ａの外周面４Ａｃとの間に隙間が形成されることなく、上記樹脂の漏れを防ぐことができる。
【００４３】
溶融したはんだ６が端子金具４Ｂの外周面４Ｂｃを垂れることがあっても、はんだ６が突出部５Ｂにより堰き止められ、突出部５Ｂを超えて垂れることはない。したがって、端子金具４Ｂが開口８に挿入される場合でも、端子金具４Ｂの外周面４Ｂｃと開口８を画成する縁部分９との間に隙間が形成されることなく、上記樹脂の漏れを防ぐことができる。本実施形態では、端子金具４Ｂの形状は端子金具４Ａと同様であるため、端子金具４Ｂが開口８に挿入される場合がある。
【００４４】
本実施形態では、端子金具４Ａ，４Ｂの突出部が、端子金具４Ａ，４Ｂの第一面４Ａａ，４Ｂａと第二面４Ａｂ，４Ｂｂとの対向方向での中央領域に設けられている。これにより、端子金具４Ａ，４Ｂと電極３Ａ，３Ｂとを接続する際に、端子金具４Ａ，４Ｂの方向性を考慮する必要がない。すなわち、端子金具４Ａ，４Ｂの第一面４Ａａ，４Ｂａ及び第二面４Ａｂ，４Ｂｂのいずれの面を、電極に対向させた状態でも、端子金具４Ａ，４Ｂと電極３Ａ，３Ｂとを接続することが可能となり、端子金具４Ａ，４Ｂと電極３Ａ，３Ｂとの接続を簡便に行うことができる。
【００４５】
本実施形態では、底部７ａの外面側には、開口８を囲み且つ開口８に連続するように、窪み部１１が設けられている。ケース７の底部７ａの開口８に端子金具４Ａを挿入する際に、ケース７の一部が端子金具４Ａにより削られ、削られて生じた破片が端子金具４Ａに付着することがある。また、樹脂部１３を形成するために樹脂をケース７内に充填する際にも、ケース７及び端子金具４Ａなどの製作誤差により、樹脂が漏れて、端子金具４Ａに付着することがある。このように、端子金具４Ａに破片又は樹脂が付着すると、端子金具４Ａの導電性に支障が生じる懼れがある。本実施形態では、底部７ａの外面側に窪み部１１が設けられていると、上述した破片又は樹脂が窪み部１１に収容されて、端子金具４Ａに付着するのが抑制される。したがって、端子金具４Ａの導電性に支障が生じるのを防止することができる。
【００４６】
本実施形態では、樹脂部１３におけるケース７から露出する面上に配置され、アルミナを含有する樹脂からなる被覆層１４を、更に備えている。これにより、樹脂部１３の表面が、被覆層１４で覆われるので、ＳＦ６ガスから生じる分解ガスによる樹脂部１３の変色を防止することができる。
【００４７】
本実施形態では、ケース７の厚みが、０．３ミリメートル以上１．８ミリメートル以下であってもよい。ケース７の厚みが、０．３ミリメートル未満の場合、ケース７の強度が低下し、ケース７自体が破損する懼れがある。ケース７の厚みが、１．８ミリメートルよりも大きい場合、ケース７の強度が比較的高くなり、ケース７の、樹脂部１３の変形に追従する変形が阻害される懼れがある。したがって、ケース７の厚みは、０．３ミリメートル以上１．８ミリメートル以下であることが好ましい。
【００４８】
本実施形態では、縁部分９（突出部９ａ）と胴部７ｂとの間には、樹脂部１３の一部１３ａが位置している。樹脂部１３は、ケース７よりも硬度が高い。縁部分９（突出部９ａ）の外周側に、縁部分９（突出部９ａ）よりも硬度が高い樹脂部１３の一部１３ａが位置しているので、縁部分９などに外力が作用した場合でも、縁部分９の変形が抑制される。縁部分９の変形が抑制されることにより、縁部分９と端子金具４Ａとの間に間隙が形成されるのを防ぐことができる。
【００４９】
続いて、図５及び図６を参照して、本実施形態の変形例に係る高圧コンデンサ２１の構成を説明する。図５は、本実施形態の変形例に係る高圧コンデンサの断面構成を説明するための図である。図６は、本実施形態の変形例に係る高圧コンデンサが備える、ケースの斜視図である。
【００５０】
高圧コンデンサ２１は、前述の高圧コンデンサ１と比較すると、ケース７に代えてケース２７を備える点が異なっている。ケース２７は、ケース７と同様に、底部２７ａ及び胴部２７ｂを有する。ケース２７は、さらに、胴部２７ｂの外周面に配置された鍔部２７ｃを有する。鍔部２７ｃは、胴部２７ｂの外周面を一周するように設けられている。本変形例では、鍔部２７ｃは、ケース２７の、底部２７ａとは逆の側の端部に設けられている。ただし、鍔部２７ｃは、胴部２７ｂの外周面において、どのような位置に配置されていてもよい。
【００５１】
本実施形態の変形例に係る高圧コンデンサ２１では、ケース２７は、胴部２７ｂの外周面に配置された鍔部２７ｃを更に有している。これにより、ケース２７の外周面における沿面距離が長くなるため、沿面放電を防止することができる。
【００５２】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。たとえば、被覆層１４を省略してもよい。また、コンデンサ素体２の形状が円柱形状でなく、角柱等の形状であってもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１，２１…高圧コンデンサ、２…コンデンサ素体、３Ａ，３Ｂ…電極、４Ａ，４Ｂ…端子金具、４Ａａ，４Ｂａ…第一面、４Ａｂ，４Ｂｂ…第二面、４Ａｃ，４Ｂｃ…外周面、５Ａ，５Ｂ…突出部、７，２７…ケース、７ａ，２７ａ…底部、７ｂ，２７ｂ…胴部、８…開口、９…縁部分、１１…窪み部、１３…樹脂部、１４…被覆層（アルミナを含有する樹脂からなる層）、２７ｃ…鍔部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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