(57)【要約】【課題】電子部品を中空状態で収納してボンディングワイヤの接続信頼性と、気密信頼性の高い高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。【解決手段】ヒートシンク板１２と、セラミック枠体１３と、外部接続リード端子１４を備える接合体１８のキャビティ部１９に電子部品１１を搭載し、これと外部接続リード端子１４間をボンディングワイヤ１６を介して導通状態とした後、接合体１８上面との間に樹脂接着材２０を介して蓋体２１を接合して、電子部品１１を中空状態で気密に収納すると共に、これからの発熱をヒートシンク板１２を介して放熱する高放熱型電子部品収納用パッケージ１０であって、外部接続リード端子１４の一方の端子部上面のボンディングワイヤ１６を接続させる部位を除き、蓋体２１が樹脂接着材２０を介して接合される部位に、傾斜溝状、クロス溝状、又はディンプル状の複数の凹部２３を有する。【選択図】図１
2014003134.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のヒートシンク板と、該ヒートシンク板の上面に窓枠形状の一方の主面をろう付け接合するセラミック枠体と、該セラミック枠体の他方の主面に一方の端子部下面をろう付け接合すると共に、他方の端子部を前記セラミック枠体の外周縁から外部に突出させる外部接続リード端子を備え、外部に露出する金属部分にＡｕめっき被膜を有する接合体の前記ヒートシンク板の上面と前記セラミック枠体の内周側壁面で形成されるキャビティ部に電子部品を搭載し、前記電子部品と前記外部接続リード端子間をボンディングワイヤを介して電気的に導通状態とした後、前記接合体上面との間に樹脂接着材を介して蓋体を接合して、前記キャビティ部に搭載する前記電子部品を中空状態で気密に封止して収納すると共に、前記電子部品からの発熱を前記ヒートシンク板を介して放熱する高放熱型電子部品収納用パッケージであって、
前記外部接続リード端子の一方の端子部上面の前記ボンディングワイヤを接続させる部位を除き、前記蓋体が前記樹脂接着材を介して接合される部位に、傾斜溝状、クロス溝状、又はディンプル状の複数の凹部を有することを特徴とする高放熱型電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子からの発熱を放熱させるためのヒートシンク板と、ヒートシンク板の上面にセラミック枠体と、セラミック枠体の上面に外部接続リード端子をろう付け接合する接合体の上面との間に樹脂接着材を介して蓋体を接合して、ヒートシンク板とセラミック枠体とで形成されるキャビティ部に搭載する半導体素子等の電子部品を中空状態で気密に封止して収納する高放熱型半導体素子収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、従来から、高放熱型電子部品収納用パッケージ５０は、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）基地局用等のシリコンや、ガリウム砒素電界効果トランジスタ等の高周波、高出力の半導体素子等の電子部品５１を収納するために用いられている。このような高放熱型電子部品収納用パッケージ５０は、実装される電子部品５１が高温、且つ大量の熱を発生するので、この熱を速やかに放熱させて、電子部品５１の機能を低下させるのを防止するために、高熱伝導率を有するヒートシンク板５２上に電子部品５１が直接搭載できるようにしている。
【０００３】
また、この高放熱型電子部品収納用パッケージ５０は、ヒートシンク板５２上に電子部品５１を囲繞して中空状態で気密に収納するキャビティ部５３を形成している。そして、このキャビティ部５３を形成するためには、セラミックとの熱膨張係数差による反りの発生を抑制でき、熱伝導性に優れる金属板からなるヒートシンク板５２の上面に、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックからなる窓枠形状のセラミック枠体５４が一方の主面をろう付け接合して設けている。なお、高熱伝導率を有し、熱膨張係数がセラミックに近似するヒートシンク板５２には、例えば、ポーラス状のタングステンに銅を含浸させて形成される銅とタングステンの複合金属板や、銅とモリブデン系金属板の両面のそれぞれに銅板をクラッドした金属板等を用いることができる。
【０００４】
更に、この高放熱型電子部品収納用パッケージ５０は、セラミック枠体５４の他方の主面に、外部と電気的に導通状態とするためのセラミックと熱膨張係数が近似するＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖａｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等の金属板からなる外部接続リード端子５５の一方の端子部下面をろう付け接合し、外部接続リード端子５５の他方の端子部をセラミック枠体５４の外周縁からバタフライ型に外部に突出させるようにして設けている。この高放熱型電子部品収納用パッケージ５０には、ヒートシンク板５２と、セラミック枠体５４と、外部接続リード端子５５をろう付け接合した接合体５６のキャビティ部５３に電子部品５１が搭載され、電子部品５１と外部接続リード端子５５間をボンディングワイヤ５７で接続して電気的に導通状態になるようにしている。そして、キャビティ部５３に電子部品５１が実装された高放熱型電子部品収納用パッケージ５０は、接合体５６の上面との間に樹脂接着材５８を介して蓋体５９を接合し、キャビティ部５３に搭載する電子部品５１を中空状態で気密に封止して収納すると共に、電子部品５１からの発熱をヒートシンク板５２を介して外部に放熱できるようにしている。
【０００５】
図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、最近の高放熱型電子部品収納用パッケージ５０ａには、従来の外部接続リード端子５５に加えて新たな外部接続リード端子５５ａを設けて端子数を増加させ、通信用に使う周波数帯域での機能を向上させるものが登場してきている。この高放熱型電子部品収納用パッケージ５０ａには、高放熱型電子部品収納用パッケージ５０の場合と同様に、ヒートシンク板５２と、セラミック枠体５４と、外部接続リード端子５５、５５ａをろう付け接合した接合体５６ａのキャビティ部５３に電子部品５１が搭載され、電子部品５１と外部接続リード端子５５、５５ａ間をボンディングワイヤ５７で接続して電気的に導通状態になるようにしている。そして、キャビティ部５３に電子部品５１が実装された高放熱型電子部品収納用パッケージ５０ａは、接合体５６ａの上面との間に樹脂接着材５８を介して蓋体５９を接合し、キャビティ部５３に搭載する電子部品５１を中空状態で気密に封止して収納すると共に、電子部品５１からの発熱をヒートシンク板５２を介して外部に放熱できるようにしている。
【０００６】
上記のような高放熱型電子部品収納用パッケージ５０、５０ａは、外部接続リード端子５５、５５ａの一方の端子部先端をキャビティ部５３側へ突出させないようにして、外部接続リード端子５５、５５ａの一方の端子部下面を窓枠形状のセラミック枠体５４の他方の主面の狭い枠幅部の殆どの部分にろう付け接合して接合体５６、５６ａが形成されるようになっている。また、この接合体５６、５６ａには、ヒートシンク板５２上面に電子部品５１をろう材で接合して搭載し、電子部品５１と外部接続リード端子５５、５５ａ間をボンディングワイヤ５７で接続して実装させたり、外気との接触による酸化や硫化を防止する等のために、表面に露出する全ての金属部分にＮｉめっき被膜、及びＡｕめっき被膜が形成されるようになっている。そして、接合体５６に電子部品５１が実装された高放熱型電子部品収納用パッケージ５０、５０ａは、上記の蓋体５９がセラミック枠体５４の上面と、外部接続リード端子５５、５５ａの上面との間で生じる接合体５６の上面の段差を樹脂接着材５８で埋めるようにして接合されて形成されるようになっている。
【０００７】
なお、高放熱型電子部品収納用パッケージ５０、５０ａには、外部接続リード端子５５、５５ａが圧延加工された金属板を、打ち抜き加工や、エッチング加工等で、所望の形状に成形したものが用いられている。そして、この外部接続リード端子５５、５５ａは、接合体５６、５６ａとされた後、接合体５６、５６ａのセラミック枠体５４の上面の多くの部分が外部接続リード端子５５、５５ａで覆われることとなっている。特に、高放熱型電子部品収納用パッケージ５０ａは、接合体５６ａのセラミック枠体５４の上面の殆どの部分が外部接続リード端子５５、５５ａで覆われることとなっている。
【０００８】
従来の外部接続リード端子であるリードフレームのダイパッドに半導体素子をダイボンドし、リードフレームの一方の端子部と半導体素子をボンディングワイヤで接続して、他方の端子部を外部に露出させて半導体素子を封止樹脂を溶融させて封止する従来の半導体装置に用いられるリードフレームには、封止樹脂と接する面に粗面加工が施され、密着性を向上させて、半導体素子の気密信頼性を向上させるものが提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開昭６１−３９５５６号公報
【特許文献２】特開昭６３−６７７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前述したような従来の高放熱型電子部品収納用パッケージは、次のような問題がある。
（１）従来の高放熱型電子部品収納用パッケージは、キャビティ部に収納する電子部品を蓋体で覆うようにして中空状態で気密に収納するのに用いられる樹脂接着材の接合体との当接面の殆どが極めて表面粗さに優れた金めっき被膜面を有する外部接続リード端子となっており、ボンディングワイヤの接続に対しては強固に接合でき、ボンディングワイヤをキャビティ部内で中空状態としても接続強度を維持できるものの、樹脂接着材による外部接続リード端子表面へのアンカー効果が極めて低く、接合体に接合される蓋体の接合強度を低下させることとなって、キャビティ部に収納する電子部品の気密信頼性の低下となっている。
（２）特開昭６１−３９５５６号公報や、特開昭６３−６７７６２号公報で開示されるような外部接続リード端子を用いた高放熱型電子部品収納用パッケージは、電子部品及びボンディングワイヤを接続させた外部接続リード端子部を含めて溶融させた封止樹脂で覆うように接合させており、ボンディングワイヤを接続させるための外部接続リード端子の表面が粗面でボンディングワイヤの接続強度が弱いのをカバーできるものの、この封止樹脂をボンディングワイヤがキャビティ部内で中空状態となるようにして用いた場合には、外部接続リード端子へのボンディングワイヤの接続信頼性を確保できなくなっている。
【００１１】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、電子部品を中空状態で収納してボンディングワイヤの接続信頼性と、気密信頼性の高い高放熱型電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的に沿う本発明に係る高放熱型電子部品収納用パッケージは、平板状のヒートシンク板と、ヒートシンク板の上面に窓枠形状の一方の主面をろう付け接合するセラミック枠体と、セラミック枠体の他方の主面に一方の端子部下面をろう付け接合すると共に、他方の端子部をセラミック枠体の外周縁から外部に突出させる外部接続リード端子を備え、外部に露出する金属部分にＡｕめっき被膜を有する接合体のヒートシンク板の上面とセラミック枠体の内周側壁面で形成されるキャビティ部に電子部品を搭載し、電子部品と外部接続リード端子間をボンディングワイヤを介して電気的に導通状態とした後、接合体上面との間に樹脂接着材を介して蓋体を接合して、キャビティ部に搭載する電子部品を中空状態で気密に封止して収納すると共に、電子部品からの発熱をヒートシンク板を介して放熱する高放熱型電子部品収納用パッケージであって、外部接続リード端子の一方の端子部上面のボンディングワイヤを接続させる部位を除き、蓋体が樹脂接着材を介して接合される部位に、傾斜溝状、クロス溝状、又はディンプル状の複数の凹部を有する。
【発明の効果】
【００１３】
上記の高放熱型電子部品収納用パッケージは、平板状のヒートシンク板と、ヒートシンク板の上面に窓枠形状の一方の主面をろう付け接合するセラミック枠体と、セラミック枠体の他方の主面に一方の端子部下面をろう付け接合すると共に、他方の端子部をセラミック枠体の外周縁から外部に突出させる外部接続リード端子を備え、外部に露出する金属部分にＡｕめっき被膜を有する接合体のヒートシンク板の上面とセラミック枠体の内周側壁面で形成されるキャビティ部に電子部品を搭載し、電子部品と外部接続リード端子間をボンディングワイヤを介して電気的に導通状態とした後、接合体上面との間に樹脂接着材を介して蓋体を接合して、キャビティ部に搭載する電子部品を中空状態で気密に封止して収納すると共に、電子部品からの発熱をヒートシンク板を介して放熱する高放熱型電子部品収納用パッケージであって、外部接続リード端子の一方の端子部上面のボンディングワイヤを接続させる部位を除き、蓋体が樹脂接着材を介して接合される部位に、傾斜溝状、クロス溝状、又はディンプル状の複数の凹部を有するので、電子部品と、外部接続リード端子の一方の端子部上面のボンディングワイヤを接続させる部位である凹部が設けられていないＡｕめっき被膜面との間でボンディングワイヤを強固に接続でき、ボンディングワイヤの接続信頼性を確保できる。また、これと共に、上記の高放熱型電子部品収納用パッケージは、外部接続リード端子の一方の端子部上面のボンディングワイヤを接続させる部位を除き、蓋体が樹脂接着材を介して接合される部位である凹部が設けられているＡｕめっき被膜面との間で接着樹脂にアンカー効果を持たせて蓋体を強固に接合でき、電子部品の気密信頼性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同高放熱型電子部品収納用パッケージの変形例の平面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の高放熱型電子部品収納用パッケージの平面図、Ｃ−Ｃ’線縦断面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同高放熱型電子部品収納用パッケージの変形例の平面図、Ｄ−Ｄ’線縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、搭載される、例えば、ＲＦ基地局用等のシリコンや、ガリウム砒素電界効果トランジスタ等の高周波、高出力の半導体素子等の電子部品１１から発生する高温、且つ大量の熱を放熱するための高放熱特性を有する略長方形平板状のヒートシンク板１２を備えている。このヒートシンク板１２には、例えば、ポーラス状のタングステンに銅を含浸させて形成される銅とタングステンの複合金属板や、銅とモリブデン系金属板の両面のそれぞれに銅板をクラッドした積層金属板や、窒化アルミニウムや窒化珪素等からなる高熱伝導率の絶縁基板の両面に銅板をろう付け接合した接合金属板等の熱伝導率が高く、後述するセラミック枠体１３との接合時の熱膨張係数差から発生する反りを抑えることができる金属板を用いることができる。
【００１６】
上記の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、ヒートシンク板１２の上面に、下面となる窓枠形状の一方の主面をＡｇ−Ｃｕろう等のろう材を介して加熱し、ろう付け接合するセラミック枠体１３を備えている。このセラミック枠体１３には、電気絶縁性の高い、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックが用いられている。また、ヒートシンク板１２にろう付け接合する前のセラミック枠体１３には、下面となる窓枠形状の一方の主面の全周にタングステンや、モリブデン等の導体金属で形成されたメタライズ膜が設けられ、更にその上にニッケルや、ニッケル−コバルト等の第１のニッケルめっき被膜が施されている。更には、このセラミック枠体１３には、後述する外部接続リード端子１４をろう付け接合するために、上面となる窓枠形状の他方の主面に上記と同様のタングステンや、モリブデン等の導体金属で形成されたメタライズパターンが設けられ、更にその上にニッケルや、ニッケル−コバルト等の第１のニッケルめっき被膜が施されている。
【００１７】
上記の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、窓枠形状のセラミック枠体１３の他方の主面に、一方の端子部下面をＡｇ−Ｃｕろう等のろう材を介して加熱し、ろう付け接合すると共に、他方の端子部をセラミック枠体１３の外周縁から外部に突出させる外部接続リード端子１４を備えている。この外部接続リード端子１４には、セラミック枠体１３のセラミックと熱膨張係数が近似するＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金や、Ｆｅ−Ｎｉ系合金等からなる金属板が用いられている。この外部接続リード端子１４には、電子部品１１とボンディングワイヤ１５を介して直接接続して電気的に導通状態とするためのワイヤボンドパッド部１６と、外部と電気的に導通状態とするための端子部１７が設けられ、外部接続リード端子１４が２つの役目を行うことができるようになっている。
【００１８】
この高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、ヒートシンク板１２と、セラミック枠体１３と、外部接続リード端子１４を備え、外部に露出する金属部分にニッケルや、ニッケル−コバルト等の第２のニッケルめっき被膜、及びこの上にＡｕめっき被膜を有する接合体１８のヒートシンク板１２の上面と、セラミック枠体１３の内周側壁面でキャビティ部１９を形成している。そして、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０には、キャビティ部１９の底面であるヒートシンク板１２の上面に電子部品１１をＡｕＳｉろう材を介して加熱スクラブして接合し、セラミック枠体１３の内周側壁面で電子部品１１を囲繞するようにして搭載している。
【００１９】
キャビティ部１９に電子部品１１が搭載された高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、ボンディングワイヤ１５のそれぞれの端部を電子部品１１の所定のパット部と、外部接続リード端子１４のワイヤボンドパッド部１６のそれぞれにワイヤボンドして、電子部品１１と外部接続リード端子１４間をボンディングワイヤ１５を介して電気的に導通状態としている。そして、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、接合体１８の上面との間に樹脂接着材２０を介して蓋体２１を接合して、キャビティ部１９に搭載する電子部品１１を中空状態で気密に封止して収納している。これと共に、電子部品１１を収納した高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、電子部品１１が作動して発生する発熱をヒートシンク板１２を介して外部に放熱させている。なお、上記の樹脂接着材２０には、特にその材質を限定するものではなく、エポキシ系接着樹脂や、シリコーン系接着樹脂や、オレフィン系接着樹脂等の耐熱性のある接着樹脂を用いることができる。また、上記の蓋体２１には、特にその材質や、形状を限定するものではなく、耐熱性や、気密性等のある樹脂や、セラミック等の絶縁性基板を用いることができる。
【００２０】
上記の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、これに用いられる外部接続リード端子１４の一方の端子部上面のボンディングワイヤ１５が接続される部位であるワイヤボンドパッド部１６を除き、蓋体２１が樹脂接着材２０を介して接合される部位である蓋体接合部位２２に複数の凹部２３を有している。そして、この複数の凹部２３は、複数本が並行して配列する傾斜溝状、複数本が互いに井桁状に交叉するクロス溝状、又は円形や、多角形等からなる複数個が独立して配列するディンプル状からなっている。また、この凹部２３は、その形成方法を特に限定するものではないが、外部接続リード端子１４の外形を形成した後に、プレス加工、エッチング加工、サンドブラスト加工等で蓋体接合部位２２に形成でき、形成後にめっき被膜を設けている。
【００２１】
上記の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、外部接続リード端子１４のボンディングワイヤ１５が接続される部位であるワイヤボンドパッド部１６に凹部２３が形成されてなく、Ａｕめっき被膜面が平坦な状態であるので、ボンディングワイヤ１５を外部接続リード端子１４に正常な状態で接続させることができる。また、上記の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０は、外部接続リード端子１４の蓋体２１が樹脂接着材２０を介して接合される部位である蓋体接合部位２２に複数の凹部２３が形成されており、Ａｕめっき被膜面が凸凹な状態であるので、樹脂接着材２０の外部接続リード端子１４へのアンカー効果を引き出して蓋体２１を外部接続リード端子１４に強固に接合させることができる。なお、凹部２３は、その外形の大きさを特に、限定するものではないが、Ａｕめっき被膜が形成された蓋体接合部位２２に多く設けることで、樹脂接着材２０のアンカー効果を大きくでき、樹脂接着材２０の外部接続リード端子１４からの剥がれを防止することができる。また、この凹部２３は、その深さを特に、限定するものではないが、５〜５０μｍ程度で問題なく樹脂接着材２０のアンカー効果を引き出すことができる。
【００２２】
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、上記の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０の変形例の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ａには、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０に用いられる外部接続リード端子１４に加えて新たな外部接続リード端子１４ａを設けて端子数を増加させ、通信用に使う周波数帯域での機能を向上させるものが登場している。この高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ａには、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、ヒートシンク板１２と、セラミック枠体１３と、外部接続リード端子１４、１４ａをろう付け接合した接合体１８ａのキャビティ部１９に電子部品１１が搭載され、電子部品１１と、外部接続リード端子１４、１４ａのワイヤボンドパッド部１６間をボンディングワイヤ１５で接続して電気的に導通状態になるようにしている。そして、キャビティ部１９に電子部品１１が実装された高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ａは、接合体１８ａの上面との間に樹脂接着材２０を介して蓋体２１を接合し、キャビティ部１９に搭載する電子部品１１を中空状態で気密に封止して収納すると共に、電子部品１１からの発熱をヒートシンク板１２を介して外部に放熱できるようにしている。
【００２３】
上記の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ａは、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０に用いられる外部接続リード端子１４の場合と同様に、これに用いられるそれぞれの外部接続リード端子１４、１４ａの一方の端子部上面のボンディングワイヤ１５が接続される部位であるワイヤボンドパッド部１６を除き、蓋体２１が樹脂接着材２０を介して接合される部位である蓋体接合部位２２に複数の凹部２３を有している。そして、この複数の凹部２３は、複数本が並行して配列する傾斜溝状、複数本が互いに井桁状に交叉するクロス溝状、又は円形や、多角形等からなる複数個が独立して配列するディンプル状からなっている。また、この凹部２３は、その形成方法を特に限定するものではないが、外部接続リード端子１４、１４ａの外形を形成した後に、プレス加工、エッチング加工、サンドブラスト加工等で蓋体接合部位２２に形成でき、形成後にめっき被膜を設けている。
【００２４】
上記の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ａは、高放熱型電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、それぞれの外部接続リード端子１４、１４ａのボンディングワイヤ１５が接続される部位であるワイヤボンドパッド部１６に凹部２３が形成されてなく、Ａｕめっき被膜面が平坦な状態であるので、ボンディングワイヤ１５を外部接続リード端子１４、１４ａに正常な状態で接続させることができる。また、上記の高放熱型電子部品収納用パッケージ１０ａは、それぞれの外部接続リード端子１４、１４ａの蓋体２１が樹脂接着材２０を介して接合される部位である蓋体接合部位２２に複数の凹部２３が形成されており、Ａｕめっき被膜面が凸凹な状態であるので、樹脂接着材２０の外部接続リード端子１４、１４ａへのアンカー効果を引き出して蓋体２１を外部接続リード端子１４、１４ａに強固に接合させることができる。なお、凹部２３は、その外形の大きさを特に、限定するものではないが、Ａｕめっき被膜が形成された蓋体接合部位２２に多く設けることで、樹脂接着材２０のアンカー効果を大きくでき、樹脂接着材２０の外部接続リード端子１４、１４ａからの剥がれを防止することができる。また、この凹部２３は、その深さを特に、限定するものではないが、５〜５０μｍ程度で問題なく樹脂接着材２０のアンカー効果を引き出すことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明の高放熱型電子部品収納用パッケージは、シリコンや、ガリウム砒素電界効果トランジスタ等の高周波、高出力の半導体素子等の電子部品を実装させて、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）基地局用等の電子装置とするのに用いることができる。
【符号の説明】
【００２６】
１０、１０ａ：高放熱型電子部品収納用パッケージ、１１：電子部品、１２：ヒートシンク板、１３：セラミック枠体、１４、１４ａ：外部接続リード端子、１５：ボンディングワイヤ、１６：ワイヤボンドパッド部、１７：端子部、１８、１８ａ：接合体、１９：キャビティ部、２０：樹脂接着材、２１：蓋体、２２：蓋体接合部位、２３：凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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