(57)【要約】【課題】切削ブレード検出手段の発光・受光面の清掃を容易に行うことができる清掃工具を提供する。【解決手段】清掃工具３は、検出手段本体６０の溝６０１の真上に位置付けられ、溝６０１内に挿入される。清掃工具３がスピンドルによって回転させられることにより、ブラシ３１の先端が発光部６０２および受光部６０３と接触し、それらに付着していた汚れが除去される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピンドルと、
外周に切り刃を備えた切削ブレードと、該切削ブレードを挟持して該スピンドルに装着するフランジと、
該スピンドルに装着された該切削ブレードの該切り刃を挟んで互いに対面して配設された発光部と受光部とを有する切削ブレード検出手段と、を備えた切削装置において該切削ブレード検出手段の該発光部と該受光部とを清掃する清掃工具であって、
該スピンドルに挿入される挿入孔と、
該フランジで挟持される挟持部と、
該フランジによって挟持されたときに該フランジから半径方向へ突出する突出部と、を有する円板状本体を備え、
該突出部の少なくとも一部が清掃部材からなることを特徴とする清掃工具。
【請求項２】
請求項１に記載の清掃工具を用いた切削ブレード検出手段の清掃方法であって、
前記切削装置のスピンドルから前記切削ブレードを取り外すとともに該スピンドルに前記フランジを介して該清掃工具を装着する装着ステップと、
該装着ステップを実施した後、該清掃工具の前記清掃部材を切削ブレード検出手段の発光部と受光部との間に位置付けるとともに該スピンドルを回転させて該発光部と該受光部とを清掃する清掃ステップと、を備えたことを特徴とする清掃方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウェーハや各種電子部品の基板といった薄板状のワークを切削ブレードによって切断加工したり溝加工したりする切削加工装置に備えられた切削ブレード検出手段を清掃する清掃工具および清掃方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体ウェーハ等のワークを分割加工するダイシング装置等の精密切削装置においては、高速回転する回転軸の先端に装着された切削ブレードをワークに切り込ませて該ワークを切削加工する構成となっている。この種の切削加工装置には、切削ブレードの上下方向（Ｚ方向）位置を検出して切削ブレードの摩耗を検出する非接触セットアップセンサや切削ブレードの破損を検出するブレード破損検出器が備えられている。これら非接触セットアップセンサやブレード破損検出器等の切削ブレード検出手段では、発光部および受光部を備え、該発光部および受光部の間に切削ブレードの周縁部を配置して切削ブレードの摩耗や破損を検出するようになっている。ここで、ブレード破損検出器は、ブレードカバーに取り付けられて切削ブレードの破損を常に検出するようになっている。また、非接触セットアップセンサは、切削加工装置の基台上面に配置され、所定のタイミングで切削ブレードを発光部および受光部の間に配置して切削ブレードの位置を検出し、切削ブレードの磨耗を検出するようになっている。
【０００３】
ところで、切削ブレードで被加工物を切削することによって発生した切削屑は切削液に取り込まれ、切削ブレードの周囲に飛散する。この切削屑を含んだ切削液が非接触セットアップセンサやブレード破損検出器の発光部や受光部に付着してこれらの発光・受光面が汚れると、発光量や受光量が低下するため、正確な切削ブレードの検出が不可能となる。そこで、発光・受光面に洗浄水とエアを供給するノズルを備えた切削ブレード検出手段が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２９８００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、洗浄水やエアの噴出供給のみでは、付着した汚れを十分に除去することは難しいため、作業者が綿棒や布片を使って定期的に清掃していた。そのような作業は、切削ブレード検出手段の非常に小さい発光・受光面の清掃であり、しかも、切削ブレード検出手段の取り付け位置が制限された狭い空間での作業となるため非常に煩雑であった。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、切削ブレード検出手段の発光・受光面の清掃を容易に行うことができる清掃工具および清掃方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、スピンドルと、外周に切り刃を備えた切削ブレードと、該切削ブレードを挟持して該スピンドルに装着するフランジと、該スピンドルに装着された該切削ブレードの該切り刃を挟んで互いに対面して配設された発光部と受光部とを有する切削ブレード検出手段と、を備えた切削装置において該切削ブレード検出手段の該発光部と該受光部とを清掃する清掃工具であって、該スピンドルに挿入される挿入孔と、該フランジで挟持される挟持部と、該フランジによって挟持されたときに該フランジから半径方向へ突出する突出部と、を有する円板状本体を備え、該突出部の少なくとも一部が清掃部材からなることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、上記清掃工具を用いた切削ブレード検出手段の清掃方法であって、前記切削装置のスピンドルから前記切削ブレードを取り外すとともに該スピンドルに前記フランジを介して該清掃工具を装着する装着ステップと、該装着ステップを実施した後、該清掃工具の前記清掃部材を切削ブレード検出手段の発光部と受光部との間に位置付けるとともに該スピンドルを回転させて該発光部と該受光部とを清掃する清掃ステップと、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、清掃工具をスピンドルに装着し、スピンドルを回転させることで発光部と受光部の清掃が可能となるため、作業者が狭い領域に手を入れて作業する必要がなく清掃作業が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態が適用された切削加工装置およびワークを示す斜視図である。
【図２】切削ブレード等を示す側面図である。
【図３】同装置が具備するブレード検出装置の斜視図である。
【図４】同装置に清掃工具を装着した状態を示す側面図である。
【図５】清掃工具によりブレード検出装置を清掃している状態を示す側面図である。
【図６】清掃工具を示す図であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側断面図、（Ｃ）は変形例の側面図である。
【図７】清掃工具の変形例を示す正面図である。
【図８】清掃工具の変形例を示す図であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側断面図である。
【図９】清掃工具の変形例を示す側断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態が適用された切削手段を示す斜視図である。
【図１１】第２実施形態が適用された切削手段を示す斜視図である。
【図１２】第２実施形態が適用された切削手段を示す正面図である。
【図１３】同装置が具備するブレード破損検出装置の正面図である。
【図１４】清掃工具によりブレード破損検出装置を清掃している状態を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
１．第１実施形態
以下、図面を参照して本発明を切削装置に適用した第１実施形態を説明する。
（１）切削装置の構成
図１は、一実施形態に係る切削装置１０の全体斜視図である。この切削装置１０は、例えば半導体ウェーハ等の円板状の被加工物１を多数のチップに分割する装置として好適なものである。この場合、被加工物１は、粘着テープ４を介して環状のフレーム５の内側に表面側が露出する状態に支持され、この状態で、図１に示すカセット５０内に複数段に重ねて収納される。被加工物１は、切削装置１０内においてフレーム５を保持することで搬送される。
【００１２】
図１に示すように、フレーム５に支持された複数の被加工物１が収納されたカセット５０は、切削装置１０の基台１１に設けられたカセット台１２に着脱可能に設置される。カセット台１２は昇降するエレベータ式であって、カセット台１２が上昇することで、被加工物１は基台１１上の所定高さの搬入出位置に位置付けられる。その搬入出位置に位置付けられた被加工物１は、搬入出手段１３によって搬出され、仮置き領域１４に載置される。そして仮置き領域１４において所定の搬送開始位置に位置決めされてから、旋回動作する第１搬送手段１５Ａによって、搬入出位置に位置付けられている（図１はその状態）保持テーブル１６に搬入される。保持テーブル１６に搬入された被加工物１は、保持テーブル１６上に負圧吸引作用により粘着テープ４を介して表面側が露出した状態で吸引保持される。
【００１３】
保持テーブル１６は、テーブル台１７上に回転可能に支持されており、テーブル台１７は図示せぬ移動機構によってＸ方向に移動させられる。保持テーブル１６は図示せぬ回転機構によって回転駆動され、被加工物１は保持テーブル１６の回転によって自転させられる。保持テーブル１６上に被加工物１が保持されると、保持テーブル１６がＸ１方向に移動し、撮像手段を備えたアライメント手段１８の直下の加工位置に位置付けられる。この加工位置では、アライメント手段１８によりパターンマッチング等の処理がなされて分割予定ラインが検出される。
【００１４】
加工位置の上方には、切削手段２０の切削ブレード２１が配設されている。図２に示すように、切削手段２０はスピンドル２２を備え、スピンドル２２の先端にはフランジ本体２３がボルト（図示略）によって取り付けられている。そして、フランジ本体２３のボス部２３ａに切削ブレード２１の孔２１ａが嵌合させられ、ボス部２３ａの外周に形成された雄ねじに押さえナット２４が螺合させられている。フランジ本体２３と押さえナット２４とにより本発明のフランジが構成され、この構成のもとに切削ブレード２１がフランジ本体２３と押さえナット２４とに挟持されるとともにフランジを介してスピンドル２２に装着されている。また、切削手段２０には、図示しない切削液供給手段が設けられており、切削ブレード２１による加工部位に切削液を供給するようになっている。
【００１５】
アライメント手段１８によって分割予定ラインが検出されると、切削ブレード２１と、検出された分割予定ラインとのＹ方向の位置合わせがなされる。切削手段２０の切削ブレード２１はＹ方向と平行な回転軸の先端に固定されており、切削手段２０は、Ｙ方向に割り出し送りされ、かつ、モータ等の駆動装置によってＺ方向に昇降可能となっている。また、切削手段のＹ方向やＺ方向の移動量はリニアスケール等によって精密に読み取られ、その駆動が精密に制御されるようになっている。
【００１６】
切削ブレード２１と分割予定ラインとのＹ方向の位置合わせがなされたら、切削手段２０を下降させて切削ブレード２１の刃先を被加工物１に対する所定の切り込み高さ位置（Ｚ方向位置）に定め、テーブル台１７をＸ方向に移動させて被加工物１を加工送りする。これにより、１本の分割予定ラインに沿って切削ブレード２１が相対的に移動しながら切り込んでいき、分割予定ラインが切削加工されて切断される。次いで、分割予定ライン間の間隔に応じて切削手段２０をＹ方向に送る割り出し送りと、被加工物１のＸ方向への加工送り（Ｘ１，Ｘ２方向の往復移動）を繰り返して、Ｘ方向に延びる全ての分割予定ラインを切断する。
【００１７】
続いて、保持テーブル１６を９０°回転させて、切断済みの分割予定ラインに直交する未切断側の分割予定ラインをＸ方向と平行に設定し、この後、上記と同様にして分割予定ラインを切削して切断する。これにより全ての分割予定ラインが切断され、被加工物１は多数のデバイスに分割される。多数のデバイス３は粘着テープ４に貼り付いたまま、円板状の被加工物１の形態が保たれている。
【００１８】
以上のようにして被加工物１が多数のデバイスに分割されたら、テーブル台１７がＸ２方向に移動して保持テーブル１６が搬入出位置に戻り、次いで保持テーブル１６による被加工物１の保持が解除される。続いて、第２搬送手段１５Ｂによって被加工物１は洗浄手段１９に搬入され、洗浄手段１９で水洗された後、乾燥処理される。この後、被加工物１は第１搬送手段１５Ａによって仮置き領域１４に載置されてから、搬入出手段１３によってカセット５０内に戻される。
【００１９】
以上が１枚の被加工物１に対する切削処理のサイクルであり、このサイクルが、カセット５０内の全ての被加工物１に対してなされる。そして、以下に説明する切削ブレード検出手段により、例えば１サイクル毎や１枚の被加工物を切削中に切削ブレード２１のＺ方向位置を検出し、切削ブレード２１の摩耗に対応してその切り込み高さ位置（Ｚ方向位置）を調整するようにしている。
【００２０】
（２）切削ブレード検出手段の構成
図１および図３を参照して非接触セットアップセンサとも呼ばれる切削ブレード検出手段について説明する。これらの図において符号６が切削ブレード検出手段であり、切削ブレード検出手段６は、テーブル台１７上で保持テーブル１６の横に配置されている。図３において符号６０は検出手段本体であり、検出手段本体６０には、図１のＸ方向に貫通する溝６０１が形成されている。溝６０の両側の壁部には、光学センサの発光部６０２と受光部６０３がそれらの光軸を一致させて取り付けられている。
【００２１】
図示しない制御装置は、受光部６０３が受光する光の受光量に基づき以下のようにして切削ブレード２１の上下方向（Ｚ方向）の位置を調整する。すなわち、切削ブレード検出手段６の上方に位置付けた切削ブレード２１を徐々に下降させることで切削ブレード２１の刃先を発光部６０２と受光部６０３の間に侵入させる。発光部６０２からの発光が切削ブレード２１の外周縁（刃先）で遮られることで受光量が落ちるので、刃先が発光部６０２と受光部６０３の間に侵入したことを検出し、この時の切削ブレード２１のＺ方向位置をリニアスケールで読み取る。そして、この切削ブレード２１のＺ方向位置を切削ブレード２１の切り込み深さを管理する基準位置とする（この作業を非接触セットアップ作業と呼ぶ）。新品の切削ブレード２１をスピンドル２２に装着した時に上記非接触セットアップ作業を実施しておき、切削ブレード２１のＺ方向位置を記憶しておく。その後、切削ブレード２１が磨耗した後に再度非接触セットアップ作業を実施して切削ブレード２１のＺ方向位置を検出することで、磨耗量が検出できるとともに新たに検出した切削ブレード２１のＺ方向位置をもとに切削ブレード２１の切り込み高さ位置（Ｚ方向位置）を制御する。
【００２２】
切削ブレード検出手段６には、発光部６０２および受光部６０３の端面に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズル６７ａ、６７ｂと、発光部６０２および受光部６０３の端面にエアーを供給するエアー供給ノズル６８ａ、６８ｂとが設けられている。洗浄水供給ノズル６７ａ、６７ｂから噴出される洗浄水は、切削ブレード２１による切削作業時に常に発光部６０２および受光部６０３に供給されている。一方、エアー供給ノズル６８ａ、６８ｂから噴出されるエアーは、切削作業が終了して洗浄水供給ノズル６７ａ、６７ｂからからの洗浄水の供給が停止されたら発光部６０２および受光部６０３に供給されるようになっている。
【００２３】
（３）清掃工具の構成
図４〜図６を参照して実施形態の清掃工具について説明する。図４において符号３は清掃工具であり、符号３０は清掃工具本体（円板状本体）である。清掃工具本体３０は、円板状をなしており、フランジ本体２３のボス部２３ａに清掃工具本体３０の孔（挿入孔）３０ａが嵌合させられることで清掃工具は孔３０ａを通じてスピンドル２２に挿入されており、ボス部２３ａに押さえナット２４を螺合させることで清掃工具３はフランジ本体２３と押さえナット２４からなるフランジに挟持されるとともにフランジを介してスピンドル２２に装着されている。
【００２４】
図４において清掃工具本体３０のうちフランジ本体２３から半径方向外方に突出している部分が本発明で言う突出部である。清掃工具本体３０の両面周縁部には、毛先を外側に向けたブラシ（清掃部材）３１が固定されている。ブラシ３１の差し渡し寸法Ｌは、切削ブレード検出手段６の検出手段本体６０の溝６０１の幅Ｗよりも僅かに大きく設定されている。
【００２５】
次に、上記構成の清掃工具３をスピンドル２２に装着する装着ステップと、清掃工具３を用いて切削ブレード検出手段６を清掃する清掃ステップについて説明する。たとえば、切削ブレード２１の刃先が磨耗して使用限界となった場合や、刃先が損傷した場合に切削ブレード２１を交換するので、その際に切削ブレード検出手段６の清掃を実施する。装着ステップでは、押さえナット２４をフランジ本体２３のボス部２３ａから取り外して被加工物を加工していた切削ブレード２１をフランジ本体２３から取り外す。次いで、清掃工具３をフランジ本体２３に装着して、押さえナット２４で締結する。
【００２６】
次いで、図１に示す状態から切削手段２０をＹ２方向へ移動させるとともに、テーブル台１７をＸ１方向に移動させ、清掃工具３を装着した切削手段２０を切削ブレード検出手段６の上方に位置付けた後、切削手段２０をＺ方向に沿って下降させて清掃工具３のブラシ３１を切削ブレード検出手段６の発光部６０２と受光部６０３との間に挿入する。次いで、スピンドル２２を回転させて発光部６０２と受光部６０３を清掃する。なお、ブラシ３１を発光部６０２および受光部６０３の間に挿入する前からスピンドル２２を回転させることもできる。このような清掃ステップにより、ブラシ３１の先端が発光部６０２および受光部６０３と接触し、発光部６０２の発光面や受光部６０３の受光面に付着していた汚れが除去される。このように、本実施形態では、作業者の手作業によることなく発光部６０２および受光部６０３の清掃を行うことができる。なお、上記の清掃ステップにおいては、切削ブレード２１の加工部位に供給する切削液や、切削ブレード検出手段６の洗浄水供給ノズル６７ａ、６７ｂの洗浄水を清掃工具３に供給して洗浄効果を高めてもよい。
【００２７】
本発明においては、清掃工具３は上記構成に限定することなく種々の構成を採用することができる。たとえば、清掃部材としてはブラシ３１ではなく図６（Ｃ）に示すようなスポンジ３２とすることができ、あるいは、不織布やフェルト、毛織物などを用いることができる。また、上記実施形態では、清掃工具本体３０の両面周縁部にブラシ３１を固定しているが、図７に示すように、清掃工具本体３０の外周面に複数の清掃部材３２を円周方向に互いに離間して固定してもよい。さらに、図８に示すように、清掃工具３全体を清掃部材３３で構成してもよい。この変形例では、清掃部材３３が本発明の固定部を兼ねている。
【００２８】
上記実施形態では、ブラシ３１の差し渡し寸法Ｌを検出手段本体６０の溝６０１の幅Ｗと同じか僅かに大きく設定しているが、溝６０１の幅Ｗよりも小さく設定することもできる。この場合には、清掃工具３によって発光部６０２および受光部６０３のいずれか一方を清掃した後、清掃工具３をＹ方向へ移動させて他方を清掃する。
【００２９】
切削装置１０では、切削ブレード２１を自動的に交換できるように構成することができる。この場合には、切削ブレード２１のハブ部２１ｂ（図２参照）を交換装置で把持する。本発明においては、図９に示すように、清掃工具本体３０にハブ部３０ｂを形成することにより、切削ブレード２１と清掃工具３との交換を自動的に行うことができる。
【００３０】
２．第２実施形態
図１０〜図１４を参照して本発明の第２実施形態を説明する。なお、以下の説明においては、前記第１実施形態のものと同等の構成要素には同符号を付してその説明を省略する。この第２実施形態は、図１に示す切削手段２０にブレード破損検出手段を備えたものであり、図１０の符号６１が切削手段である。
【００３１】
（１）切削手段の構成
図１０に示すように、切削手段６１のハウジング６３の先端側には、切削ブレード２１を覆うブレードカバーユニット７０が設けられている。図１１および図１２に示すように、ブレードカバーユニット７０は、ハウジング６３の先端に固定されているベース部７１を有している。このベース部７１のＹ１方向側には、切削ブレード２１の前方（Ｘ２方向）斜め上方（Ｚ方向）の外周端部を覆う側面視三角形状の三角カバー７２が固定されており、さらにこの三角カバー７２には、切削ブレード２１の前方（Ｘ２方向）の外周端部を覆う前部カバー７３が固定されている。また、ベース部７１には、切削ブレード２１の上方（Ｚ方向）から後方（Ｘ１方向）にわたる外周端部を覆う上部カバー７４が設けられ、さらにこの上部カバー７４には、切削ブレード２１の後方（Ｘ１方向）の外周端部および外側（Ｙ１方向側）の側面の後部（Ｘ１方向側部分）を覆う側面カバー７５が固定されている。ブレードカバーユニット７０は、ベース部７１、三角カバー７２、前部カバー７３、上部カバー７４および側面カバー７５で構成されている。
【００３２】
側面カバー７５には、先端部がＸ方向に延びる平行な２本の側面ノズル７５１が、切削ブレード２１の両側に配設される状態に取り付けられている。これら側面ノズル７５１には複数のスリット７５２が形成されており、これらスリット７５２から切削液が切削ブレード２１の側面に向けて供給されるようになっている。上部カバー７４には、側面ノズル７５１に切削液を供給する図示せぬ配管が接続される接続管７５３が取り付けられている。
【００３３】
ベース部７１の上部（Ｚ方向側部分）は、エアシリンダ部７１１となっている。図１１に示すように、このエアシリンダ部７１１の後面には、Ｘ１方向に対して伸縮する上下一対のピストンロッド７１２が挿入されている。そしてこれらピストンロッド７１２の先端に、ブラケット７１３を介して上部カバー７４が固定されている。ベース部７１の上面には、エアシリンダ部７１１内に空気を供給／排出してピストンロッド７１２を伸縮させるための図示せぬエア配管が接続される一対の接続管７１４が取り付けられている。上部カバー７４、および上部カバー７４に固定されている側面カバー７５は、ピストンロッド７１２が伸縮することによりＸ方向に往復動する。
【００３４】
上部カバー７４および側面カバー７５は、図１１に示すように、ピストンロッド７１２が伸張するとＸ１方向に移動してブレード着脱位置に位置付けられる。上部カバー７４および側面カバー７５がブレード着脱位置に位置付けられると、側面ノズル７５１に干渉することなく切削ブレード２１を上記回転軸に対して着脱することができるようになっている。また、ピストンロッド７１２がＸ２方向に縮退すると、図１０に示す切削ブレード２１を覆うカバー位置に位置付けられる。
【００３５】
図１１および図１２に示すように、前部カバー７３の下面の前部には、切削液をワーク１の加工点の前方に供給する一対の前方ノズル７３１が、Ｙ方向に並列して設けられている。前部カバー７３の上面には、前方ノズル７３１に切削液を供給する図示せぬ配管が接続される接続管７３２が取り付けられている。また、前部カバー７３の下面における前方ノズル７３１の後側には、直方体状のステー部７３５が下方に延びており、このステー部７３５に、切削ブレード２１の前方の外周端部に切削液を供給するノズル８０が設けられている。
【００３６】
ブレードカバーユニット７０は、切削加工中においては、上部カバー７４および側面カバー７５が上記カバー位置に位置付けられる。そして、側面カバー７５の２本の側面ノズル７５１のスリット７５２から切削液が切削ブレード２１の側面に供給される。また、前部カバー７３の前方ノズル７３１から切削液がワーク１の表面における加工点の前方に供給される。さらに、前部カバー７３に固定されたノズル８０から、切削ブレード２１の前方の外周端部に切削液が供給される。各ノズル７５１，７３１，８０から供給される切削液により、切削ブレード２１やワークの加工部位が冷却され、また、切削屑が洗い流される。
【００３７】
（２）ブレード破損検出手段の構成
図１２に示すように、上部カバー７４の中には、切削ブレード検出手段として作用するブレード破損検出手段４０が取り付けられている。図１３において符号４１は検出手段本体である。検出手段本体４１は一端が開口した枠状のもので、その内部にはスライダ４２が長手方向に摺動自在に支持され、スライダ４２は検出手段本体４１の開口部に出没自在とされている。スライダ４２は、図示しないネジの作用により図中矢印の方向に移動可能とされている。スライダ４２の先端部には溝４２ａが形成され、溝４２ａの幅は清掃工具３のブラシ３１の差し渡し寸法よりも僅かに小さく設定されている。溝４２ａの両側の壁部には発光部４３と受光部４４がそれらの光軸を一致させて取り付けられている。そして、上部カバー７４および側面カバー７５が上記カバー位置に位置付けられることにより、切削ブレード２１の縁部が光軸を遮るようになっている。
【００３８】
（３）ブレード破損検出手段の清掃  
まず、上部カバー７４および側面カバー７５をブレード着脱位置に移動させ、切削ブレード２１をフランジ本体２３から取り外して清掃工具３を取り付ける装着ステップを実施する。具体的には、フランジ本体２３のボス部２３ａから押さえナット２４を取り外し、フランジ本体２３から切削ブレード２１を取り外す。そして、フランジ本体２３のボス部２３ａに清掃工具３を挿入し、押さえナット２４をフランジ本体２３のボス部２３ａの雄ねじに螺合して締め付ける。これにより、清掃工具３は、フランジ本体２３および押さえナット２４からなるフランジを介してスピンドル２２に装着される。
【００３９】
次いで、清掃ステップを実施する。先ず、上部カバー７４および側面カバー７５をカバー位置に位置付けることにより、清掃工具３がスライダ４２の溝４２ａに挿入され（図１４参照）、清掃工具３のブラシ３１ブレード破損検出手段４０の発光部４３と受光部４４との間に位置付けられる。この状態で、清掃工具３がスピンドル２２によって回転させられることにより、ブラシ３１の先端が発光部４３および受光部４４と接触し、発光部４３の発光面や受光部４４の受光面に付着していた汚れが除去される。このように、本実施形態では、ブレード破損検出手段４０が上部カバー７４の中という作業者の手が入り難い場所にあっても、手作業によることなく発光部４３および受光部４４の清掃を行うことができる。なお、上記の清掃ステップにおいては、側面ノズル７５１やノズル８０から清掃工具３に切削水を供給してもよい。供給された切削水はブラシ３１に含浸され、ブレード破損検出手段４０の発光部４３と受光部４４に供給されて洗浄効果が高められる。
【００４０】
本発明の清掃工具および清掃方法は、特開平７−２７６２２７号公報や特開２００７−１０５８２９号公報に開示されたような切削ブレードを自動的に交換する自動交換機構を備えた切削装置に適用して好適である。
【符号の説明】
【００４１】
６…ブレード検出手段
１０…切削加工装置
２１…切削ブレード
２２…スピンドル
２３…フランジ
２４…押さえナット（フランジ）
３０…清掃工具本体（円板状本体）
３０ａ…孔（挿入孔）
３１…ブラシ（清掃部材）
４０…ブレード破損検出手段
４３…発光部
４４…受光部
６０…検出手段本体
【図１】
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【図２】
2014078544.tif 000004
【図３】
2014078544.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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