(57)【要約】【課題】種々の基板形状や屈曲形状に適切に対応でき、コスト的に有利に屈曲形状を長期間維持できる屈曲プリント配線板を提供する。【解決手段】本発明は、可撓性を有するベースフィルム及びこのベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンを有する基板と、上記基板の少なくとも一方の面側に積層され、上記基板の屈曲形状を維持するサポートフィルムとを備え、上記サポートフィルムの主成分が液晶ポリマーである屈曲用フレキシブルプリント配線板である。上記サポートフィルムが積層された積層領域と上記サポートフィルムが積層されていない非積層領域とを含むとよい。【選択図】図１
2014236020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するベースフィルム及びこのベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンを有する基板と、
上記基板の少なくとも一方の面側に積層され、上記基板の屈曲形状を維持するサポートフィルムと
を備え、
上記サポートフィルムの主成分が液晶ポリマーである屈曲用フレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記サポートフィルムが積層された積層領域と上記サポートフィルムが積層されていない非積層領域とを含む請求項１に記載の屈曲用フレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
上記サポートフィルムが帯状体であり、
上記サポートフィルムの長手方向中心と屈曲軸とが平面視で略一致する請求項１又は請求項２に記載の屈曲用フレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
上記サポートフィルムの帯状部分が、上記長手方向の平均長さが５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、平均厚さが５０μｍ以上２００μｍ以下である請求項３に記載の屈曲用フレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の屈曲用フレキシブルプリント配線板を上記サポートフィルムが積層された部分で屈曲させた屈曲プリント配線板。
【請求項６】
可撓性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面側に導電パターンを積層した基板を形成する工程と、
上記基板の少なくとも一方の面側のうち屈曲領域に液晶ポリマーを主成分とするサポートフィルムを積層する工程と、
上記サポートフィルムを加熱する工程と、
上記基板をサポートフィルム積層領域で屈曲する工程と、
上記サポートフィルムを冷却する工程と
を含む屈曲プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、屈曲用フレキシブルプリント配線板、屈曲プリント配線板、及び屈曲プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器分野においては、配線等にフレキシブルプリント配線板が用いられている。このフレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムの少なくとも一方の面側に導電パターンを積層した基板を有している。導電パターンは、通常、保護膜により覆われている。このようなフレキシブルプリント配線板は、可撓性を有することだけでなく、用途や配置場所によっては、折り曲げた形状を長期間維持できることが要求されることがある。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板の折り曲げは、例えば基板に曲げ癖を付けることで行われる。しかし、基板は、ポリイミド樹脂等により形成されたベースフィルムによって可撓性を有するものとされている。そのため、スプリングバックにより基板に付けた折り癖が時間の経過と共に弱まり易いため、基板に曲げ癖を付ける方法では長期間目的とする折り屈曲形状を維持することが困難である。
【０００４】
一方、フレキシブルフラットケーブルの折り曲げ状態を維持するものとして、固定具を利用することが提案されている（特開２０１０−０１０１９８号公報）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−０１０１９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記固定具を用いれば、基板の屈曲形状を長期間維持することは容易である。しかし、上記固定具は、複雑な形状の複数の樹脂成形品からなるため、固定具の取り付けが容易ではないばかりか、製造コスト的に不利ともなりかねない。また、フレキシブルプリント配線板の基板（ベースフィルム）の形状や屈曲形状が異なれば、その形状に応じた金型が必要ともなりかねないため、汎用性に乏しく種々の屈曲形状に簡易に適応できないおそれがある。
【０００７】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、種々の基板形状や屈曲形状に適切に対応でき、コスト的に有利に屈曲形状を長期間維持できる配線板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、
可撓性を有するベースフィルム及びこのベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンを有する基板と、
上記基板の少なくとも一方の面側に積層され、上記基板の屈曲形状を維持するサポートフィルムと
を備え、
上記サポートフィルムの主成分が液晶ポリマーである屈曲用フレキシブルプリント配線板である。
【０００９】
本発明の屈曲プリント配線板は、当該屈曲用フレキシブルプリント配線板を上記サポートフィルムが積層された部分で屈曲させたものである。
【００１０】
本発明の屈曲プリント配線板の製造方法は、
可撓性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面側に導電パターンを積層した基板を形成する工程と、
上記基板の少なくとも一方の面側のうち屈曲領域に液晶ポリマーを主成分とするサポートフィルムを積層する工程と、
上記サポートフィルムを加熱する工程と、
上記基板をサポートフィルム積層領域で屈曲する工程と、
上記サポートフィルムを冷却する工程と
を含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、配線板の屈曲形状を長期間維持でき、コスト的に有利に種々の基板形状や屈曲形状に適切に対応できる屈曲用フレキシブルプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る屈曲用フレキシブルプリント配線板の模式的平面図である。
【図２】図１のＸ１−Ｘ１線に沿う模式的断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る屈曲プリント配線板の模式的側面図である。
【図４Ａ】図３の屈曲プリント配線板の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図４Ｂ】図３の屈曲プリント配線板の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図５】図３の屈曲プリント配線板の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図６】図３の屈曲プリント配線板の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係る屈曲プリント配線板の模式的側面図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係る屈曲プリント配線板の模式的側面図である。
【図９】本発明の他の実施形態に係る屈曲プリント配線板の模式的側面図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に係る屈曲プリント配線板の模式的斜視図である。
【図１１】図１０のＸ２−Ｘ２線に沿う模式的断面図である。
【図１２】本発明の他の実施形態に係る屈曲プリント配線板の模式的断面図である。
【図１３】本発明の他の実施形態に係る屈曲プリント配線板の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［本発明の実施形態の説明］
上記課題を解決するためになされた本発明は、
可撓性を有するベースフィルム及びこのベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンを有する基板と、
上記基板の少なくとも一方の面側に積層され、上記基板の屈曲形状を維持するサポートフィルムと
を備え、
上記サポートフィルムの主成分が液晶ポリマーである屈曲用フレキシブルプリント配線板である。
【００１４】
当該屈曲用フレキシブルプリント配線板は、基板の少なくとも一方の面側に液晶ポリマーを主成分とするサポートフィルムが積層されている。ここで、液晶ポリマーは、液晶転移温度以上として分子を配向させた後に冷却することで高い結晶性を示す熱可塑性樹脂である。そのため、当該屈曲用フレキシブルプリント配線板は、サポートフィルムが積層された部分で基板を曲げてその形状を維持した屈曲プリント配線板とした場合、液晶ポリマーの高い剛性に基づいて屈曲形状を長期間維持することが可能となる。また、サポートフィルムは、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを主成分とするフィルム状であることから、種々の基板形状や屈曲形状に対して、サポートフィルムとして適当な形状及び大きさに切断したものを使用することで対応できる。その結果、種々の屈曲形状に応じたサポートフィルムを形成するにあたって屈曲形状に応じた金型を必要としない。そのため、基板の屈曲形状を長期間維持できる屈曲プリント配線板をコスト的に有利に提供できる。加えて、液晶ポリマーが高い結晶性に基づいて高い耐熱性及び低熱膨張性を示すことから、サポートフィルムは、耐熱性及び寸法安定性が要求される屈曲プリント配線板に対して屈曲形状の維持のために好適に使用することができる。
【００１５】
屈曲用フレキシブルプリント配線板は、上記サポートフィルムが積層された積層領域と上記サポートフィルムが積層されていない非積層領域とを含むとよい。このように非積層領域にはサポートフィルムが積層されないことから、基板全体にサポートフィルムを積層する場合に比べて、使用するサポートフィルムの量を少なくできるため、コスト的に有利である。また、基板の一部（積層領域）にサポートフィルムが積層されていると、非積層領域での可撓性の低下を抑制できる。
【００１６】
上記サポートフィルムが帯状体であり、上記サポートフィルムの長手方向中心と屈曲軸とが平面視で略一致することが好ましい。このように屈曲軸をサポートフィルムの平面視で略一致させること、すなわちサポートフィルムを長手方向の略中心で屈曲させることで、屈曲形状をより適切に長期間維持することが可能となる。
【００１７】
上記サポートフィルムの帯状部分が、上記長手方向の平均長さが５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、平均厚さが５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。このような範囲にサポートフィルムの平均長さ及び平均厚さを設定することで、屈曲形状をより適切に長期間維持することが可能となる。具体的には、サポートフィルムの平均長さを上記範囲とすることで、上記屈曲軸からサポートフィルムの端縁までの距離を２．５ｍｍ〜５ｍｍ程度確保することができるため、屈曲形状をより適切に長期間維持できる。また、サポートフィルムの平均厚さを上記範囲とすることで、種々の屈曲形状や弾性反発力の大きさに応じて適切に対応し、屈曲形状をより適切に長期間維持できる。
【００１８】
上記課題を解決するためになされた別の本発明は、
当該フレキシブルプリント配線板を上記サポートフィルムが積層された部分で屈曲させた屈曲プリント配線板である。
【００１９】
当該屈曲プリント配線板によれば、サポートフィルムによって屈曲形状が適切に長期間維持される。また、屈曲形状の維持を簡易かつコスト的に有利に実現することができる。
【００２０】
上記課題を解決するためになされた別の本発明は、
可撓性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面側に導電パターンを積層した基板を形成する工程と、
上記基板の少なくとも一方の面側のうち屈曲領域に液晶ポリマーを主成分とするサポートフィルムを積層する工程と、
上記サポートフィルムを加熱する工程と、
上記基板をサポートフィルム積層領域で屈曲する工程と、
上記サポートフィルムを冷却する工程と
を含む屈曲プリント配線板の製造方法である。
【００２１】
当該製造方法によれば、屈曲部分に液晶ポリマーを主成分とするサポートフィルムが積層された屈曲プリント配線板が提供される。液晶ポリマーは、上述のように剛性、耐熱性及び寸法安定性に優れる熱可塑性樹脂である。そのため、当該製造方法により提供される屈曲プリント配線板は、屈曲形状を長期間維持することが可能である。
【００２２】
また、サポートフィルムとしては、上述のように適当な形状及び大きさに切断したものを使用できるため、コスト的に有利に、種々の基板形状や屈曲形状に適切に対応することが可能である。
【００２３】
ここで、「主成分」とは最も含有量が多い成分であり、例えば含有量が５０質量％以上の成分をさす。「サポートフィルムの長手方向中心と屈曲軸とが平面視で略一致」とは、上記中心と屈曲軸とが完全一致する場合に限らず、上記長手方向中心と屈曲軸とがサポートフィルムの長手方向の寸法の３０％以内でずれている場合、上記長手方向中心と屈曲軸とが非平行（例えば交差角度が３０°以内）である場合も含まれる。
【００２４】
［本発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係る屈曲用フレキシブルプリント配線板、屈曲プリント配線板、及び屈曲プリント配線板の製造方法を以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等な意味及び範囲内で全ての変更が含まれることが意図される。
【００２５】
〔屈曲用フレキシブルプリント配線板〕
図１及び図２の屈曲用フレキシブルプリント配線板１は、基板２、カバーフィルム３及びサポートフィルム４を備える。この屈曲用フレキシブルプリント配線板１は、例えば基板２の屈曲形状をサポートフィルム４により維持した状態でコネクタ間を接続するために使用される。
【００２６】
＜基板＞
基板２は、ベースフィルム５及びこのベースフィルム５の片面に形成された導電パターン６を含む。この基板２は、全体として帯状であり、サポートフィルム４が積層された部分で屈曲させて使用される。
【００２７】
（ベースフィルム）
ベースフィルム５は、導電パターン６を支持するものであり、絶縁性及び可撓性を有している。このベースフィルム５は平坦なフィルム状である。ベースフィルム５は、全体として帯状であるが、両端部５Ａが幅広に形成されている。ベースフィルム５の幅は、後述する導電パターン６のライン状配線６０の幅、数、配列、等に応じて決定すればよく、例えば１ｍｍ以上５０ｍｍ以下であり、好ましくは３ｍｍ以上１５ｍｍ以下である。また、ベースフィルム５の形状は、帯状以外にも用途に応じて適宜変更可能である。ベースフィルム５の厚みは、目的とする可撓性等を実現できれば特に制限はないが、例えば６μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１２.５μｍ以上２５μｍ以下である。
【００２８】
このベースフィルム５を形成する材料としては、絶縁性及び柔軟性を有するフィルムを形成できるものであれば特に制限はなく、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂が挙げられ、ポリイミド樹脂が好ましい。
【００２９】
（導電パターン）
導電パターン６は、ベースフィルム５の片面に形成されている。導電パターン６は、複数（図面上は５本）のライン状配線６０を含む。各ライン状配線６０は、両端部に形成された端子パッド６１を有している。
【００３０】
導電パターン６（ライン状配線６０）の厚みは、目的とする導電性及び屈曲用フレキシブルプリント配線板１の可撓性を確保できれば特に制限はなく、例えば６μｍ以上６０μｍ以下、好ましくは１２．５μｍ以上３０μｍ以下である。
【００３１】
＜カバーフィルム＞
カバーフィルム３は導電パターン６を保護するものである。このカバーフィルム３は、導電パターン６を覆うように接着剤層７を介して積層されている。本実施形態では、各ライン状配線６０における端子パッド６１を含む両端部は、カバーフィルム３に覆われずに露出している。
【００３２】
カバーフィルム３としては、少なくとも絶縁性及び可撓性を有するものが使用され、好ましくは高屈曲性、耐熱性及び熱寸法安定性をさらに有するものが使用される。このカバーフィルム３としては、絶縁性、耐熱性、熱寸法安定性等の観点から、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）を主成分とするフィルムが挙げられる。
【００３３】
カバーフィルム３の厚さは、例えば５μｍ以上２５μｍ以下、好ましくは７．５μｍ以１２．５μｍ以下である。カバーフィルム３の厚さを上記範囲とすることで、目的とする絶縁性、可撓性、高屈曲性等を実現できる。
【００３４】
接着剤層７を構成する成分としては、例えば、未硬化状態又は半硬化状態の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００３５】
＜サポートフィルム＞
サポートフィルム４は、基板２を屈曲させた状態を維持するものである（図３参照）。このサポートフィルム４は、基板２の屈曲が予定されている部分において、カバーフィルム３を介して基板２に積層されている。サポートフィルム４は、基板２の幅方向に対応する寸法が基板２の幅寸法と同一又は略同一（±５％）の帯状体とされ、基板２の全幅にわたって積層されていることが好ましい。サポートフィルム４の長手方向中心と屈曲軸とは平面視で略一致している。このように屈曲軸をサポートフィルム４の平面視で略一致させること、すなわちサポートフィルムを長手方向の略中心で屈曲させることで、屈曲軸からサポートフィルム４が端縁までの距離を適切に確保できるため、屈曲形状をより適切に長期間維持することが可能となる。
【００３６】
サポートフィルム４の長手方向の平均長さは、屈曲用フレキシブルプリント配線板１の厚み、基板２を曲げる形状や角等に応じて決定されるが、基板２の長手方向の寸法よりも小さくされ、通常５ｍｍ以上３０ｍｍ以下、好ましくは５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。このように、屈曲用フレキシブルプリント配線板１では、基板２の一部のみにサポートフィルム４が積層されており、サポートフィルム４が積層された部分が積層領域１Ａ、その他の領域は非積層領域１Ｂと定義される。
【００３７】
サポートフィルム４が基板２の一部（積層領域１Ａ）に積層されていることで、基板２の全体をサポートフィルム４で積層する場合に比べて、使用するサポートフィルム４の量を少なくできるためコスト的に有利である。また、基板２の一部（積層領域１Ａ）にサポートフィルム４が積層されていると、サポートフィルム４が積層されていない基板２の他の部分（非積層領域１Ｂ）の可撓性の低下を抑制しつつ、適切に屈曲形状を維持できる。さらに、サポートフィルム４の平均長さを上記範囲とすることで、上記屈曲軸からサポートフィルム４の端縁までの距離を２．５ｍｍ〜５ｍｍ程度確保することができるため、屈曲形状をより適切に長期間維持できる。また、サポートフィルム４の平均厚さを上記範囲とすることで、種々の屈曲形状や弾性反発力の大きさに応じて適切に対応し、屈曲形状をより適切に長期間維持できる。
【００３８】
このサポートフィルム４は、液晶ポリマーを主成分としており、本発明の効果を損なわない範囲において、他の成分を含んでいてもよい。
【００３９】
（液晶ポリマー）
この液晶ポリマーには、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック型と、溶液状態で液晶性を示すリオトロピック型があるが、本発明ではサーモトロピック型液晶ポリマーを用いることが好ましい。
【００４０】
上記液晶ポリマーは、例えば芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールや芳香族ヒドロキシカルボン酸等のモノマーとを合成して得られる芳香族ポリエステルである。その代表的なものとしては、パラヒドロキシ安息香酸（ＰＨＢ）とテレフタル酸と４，４’−ビフェノールとから合成される下記式（１）、（２）及び（３）で表されるモノマーを重合した重合体、ＰＨＢとテレフタル酸とエチレングリコールとから合成される下記式（３）及び（４）で表されるモノマーを重合した重合体、ＰＨＢと２，６−ヒドロキシナフトエ酸とから合成される下記式（２）、（３）及び（５）で表されるモノマーを重合した重合体等を挙げることができる。
【００４１】
【化１】
2014236020.tif 000003
【００４２】
液晶ポリマーとしては、液晶性を示すものであれば特に限定されず、上記各重合体を主体（液晶ポリマー中、５０モル％以上）とし、他のポリマー又はモノマーが共重合されていてもよい。また、液晶ポリマーは液晶ポリエステルアミドであってもよいし、液晶ポリエステルエーテルであってもよいし、液晶ポリエステルカーボネートであってもよいし、液晶ポリエステルイミドであってもよい。
【００４３】
液晶ポリエステルアミドは、アミド結合を有する液晶ポリエステルであり、例えば下記式（６）並びに上記式（２）及び（４）で表されるモノマーを重合した重合体を挙げることができる。
【００４４】
【化２】
2014236020.tif 000004
【００４５】
液晶ポリマーは、それを構成する構成単位に対応する原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物（プレポリマー）を固相重合させることにより製造することが好ましい。これにより、耐熱性や強度・剛性が高い高分子量の液晶ポリマーを操作性良く製造することができる。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物や、４−（ジメチルアミノ）ピリジン、１−メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物が挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。
【００４６】
液晶ポリマーは、その流動開始温度が、通常２５０℃以上、好ましくは２５０℃〜３５０℃、より好ましくは２６０℃〜３３０℃である。流動開始温度が高いほど、耐熱性や強度・剛性が向上し易いが、あまり高いと成型前の樹脂粘度が高くなって成形性が低下するおそれがある。
【００４７】
なお、流動開始温度は、フロー温度又は流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ２）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら液晶ポリマーを溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに４８００Ｐａ・ｓ（４８０００ポイズ）の粘度を示す温度であり、液晶ポリマーの分子量の目安となるものである（小出直之編、「液晶ポリマー−合成・成形・応用−」、株式会社シーエムシー、１９８７年６月５日、ｐ．９５参照）。
【００４８】
サポートフィルム４は、充填材、添加剤、液晶ポリマー以外の樹脂等の他の成分を１種以上含んでもよい。
【００４９】
充填材としては、例えば、
シリカ、アルミナ、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ホウ素、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、等の無機充填材；
硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、架橋アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレン樹脂等の有機充填材
が挙げられ、その含有量は、液晶ポリマー１００質量部に対して、通常０〜５０質量部である。
【００５０】
添加剤の例としては、レベリング剤、消泡剤、潤滑剤、酸化防止剤、防食剤、密着向上剤、加水分解防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤等が挙げられ、その含有量は、液晶ポリマー１００質量部に対して、通常０〜５質量部である。
【００５１】
液晶ポリマー以外の樹脂としては、例えば、
ポリプロピレン、ポリアミド、液晶ポリマー以外のポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等の液晶ポリマー以外の熱可塑性樹脂；
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂
などが挙げられ、その含有量としては、液晶ポリマー１００質量部に対して、通常０〜５０質量部であり、２０質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましく、１質量部以下がさらに好ましく、実質的に含まれないこと（例えば０．１質量部以下）が特に好ましい。これらの樹脂はサポートフィルム４の特性を改善するため加えることができるが、添加量が多くなると液晶ポリマーの持つ高耐熱性、高剛性等の特性を低下させるため、芳香族ポリエステル樹脂以外の樹脂の添加量はできるだけ少量とすることが好ましい。
【００５２】
サポートフィルム４は、液晶ポリマーを主成分とする樹脂組成物を例えば流涎、押出、カレンダー等の諸手段によりシート状に形成した後に切断することで得ることができる。
【００５３】
［屈曲プリント配線板配線板］
図３の屈曲プリント配線板８は、図１及び図２の屈曲用フレキシブル配線１をサポートフィルム４が積層された部分で、サポートフィルム４が外側となるように屈曲させたものである。すなわち、サポートフィルム４は、基板２を屈曲させたときに形成される曲部２０の外面側に積層されており、このサポートフィルム４によって屈曲プリント配線板８の屈曲形状が維持されている。
【００５４】
〔屈曲プリント配線板の製造方法〕
屈曲プリント配線板８の製造方法は、可撓性を有するベースフィルム４の片面に導電パターン２ｂを積層した基板２を形成する工程と、
基板２の片面にカバーフィルム３を積層する工程と、
カバーフィルム３の片面に液晶ポリマーを主成分とするサポートフィルム４を積層する工程と、
サポートフィルム４を加熱する工程と、
基板２をサポートフィルム４の積層領域で屈曲する工程と、
サポートフィルム４を冷却する工程と
を含む。
【００５５】
＜基板形成工程＞
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、基板形成工程は、ベースフィルム５の表面５１に複数のライン状配線６０（図１及び図２参照）を含む導電パターン６を形成する工程である。この基板形成工程は、ベースフィルム５の表面５１に導体層６Ａを形成した後に、この導体層６Ａをパターニングして導電パターン６を形成することで行われる。
【００５６】
（導体層）
導体層６Ａは、例えば接着剤を用いて箔状の導体を接着することにより、あるいは公知の成膜手法により形成できる。導体としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル等が挙げられる。接着剤としては、ベースフィルム５に導体を接着できるものであれば特に制限はなく、公知の種々のものを使用することができる。成膜手法としては、例えば蒸着、メッキ等が挙げられる。導体層６Ａは、ポリイミド接着剤を用いて銅箔をベースフィルム５に接着して形成することが好ましい。
【００５７】
（パターニング）
導体層６Ａのパターニングは、公知の方法、例えばフォトエッチングにより行うことができる。フォトエッチングは、導体層６Ａの表面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成した後に、レジスト膜から露出する導体層６Ａをエッチング液で処理し、レジスト膜を除去することにより行われる。
【００５８】
＜カバーフィルム積層工程＞
図５に示すように、サポートフィルム積層工程は、導電パターン６の両端部（ベースフィルム５の両端部５Ａに対応する部分）を除いて、導電パターン６を覆うようにカバーフィルム３を積層することで行われる。このカバーフィルム積層工程では、カバーフィルム３を単に載置するだけでもよく、またカバーフィルム３を接着又は仮接着することで行ってもよい。
【００５９】
カバーフィルム３の接着又は仮接着は、例えば接着剤を使用する方法、カバーフィルム３の少なくとも表面３０を軟化させた状態で圧着する方法等により行うことができる。接着剤としては、上述したように、未硬化又は半硬化状態の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を使用することができる。熱可塑性樹脂の接着剤としては、ホットメルト接着剤、粘着剤が好ましく使用される。粘着剤は、有機溶媒を含む熱可塑性樹脂であり、有機溶媒を蒸発させることで対象物を接着させる接着剤である。
【００６０】
接着剤を使用したカバーフィルム３の接着又は仮接着は、通常は熱圧着により行うことができる。熱圧着時の温度及び圧力は、使用する接着剤の種類や組成等に応じて適宜決定すればよい。
【００６１】
なお、接着剤を使用したカバーフィルム３の接着又は仮接着には、カバーレイフィルムを使用することが好ましい。このカバーレイフィルムは、接着剤付きのフィルムあり、市販品として容易に入手することができる。カバーレイフィルムを用いることで、簡易にカバーフィルム３を接着又は仮接着した状態を実現することができる。
【００６２】
＜サポートフィルム積層工程＞
図６に示すように、サポートフィルム積層工程は、カバーフィルム３上にサポートフィルム４を接着することで行われる。サポートフィルム４の接着は、例えば接着剤を利用してサポートフィルム４を熱圧着することにより行われる。接着剤としては、例えば、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン系樹脂（エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン等）等が挙げられる。
【００６３】
＜加熱工程＞
加熱工程は、サポートフィルム４を加熱する工程である。この加熱工程は、サポートフィルム４を軟化させるために行われる。この加熱工程での加熱温度は、例えば６０℃以上８０℃以下である。
【００６４】
＜屈曲工程＞
屈曲工程は、サポートフィルム４が積層された部分で屈曲させる工程である。この屈曲工程は、サポートフィルム４の軟化状態を維持したまま、屈曲用フレキシブルプリント配線板１を折り曲げ治具を用いて行うことができ、また屈曲軸を刃等の治具で押さえ付けた状態で手曲げにより行うことができる。
【００６５】
＜冷却工程＞
冷却工程は、サポートフィルム４を冷却させてサポートフィルム４の形状を固定する工程である。この工程は、自然冷却により行ってもよく、冷風を当てる等して強制冷却してもよい。
【００６６】
〔利点〕
図１及び図２の屈曲用フレキシブルプリント配線板１は、基板２の片面側に液晶ポリマーを主成分とするサポートフィルム４が積層されている。屈曲用フレキシブルプリント配線板１は、サポートフィルム４が積層された部分で屈曲させることで、屈曲形状が維持された図３の屈曲プリント配線板８とされる。ここで、サポートフィルム４の主成分として好適に使用されるサーモトロピック型液晶ポリマーは、液晶転移温度以上として分子を配向させた後に冷却することで高い結晶性を示し、この高い結晶性により高い剛性を有する熱可塑性樹脂である。そのため、屈曲用フレキシブルプリント配線板１をサポートフィルム４が積層された部分において屈曲させた屈曲プリント配線板８は、液晶ポリマーの高い剛性に基づいて屈曲形状を長期間維持することが可能となる。
【００６７】
サポートフィルム４は、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを主成分とするフィルム状であることから、種々の基板形状（ベースフィルム形状）や屈曲形状に対して、サポートフィルム４として適当な形状及び大きさに切断したものを使用することで対応できる。その結果、種々の屈曲形状に応じたサポートフィルム４を形成するにあたって、屈曲形状に応じた金型を必要としないため、屈曲プリント配線板８の屈曲形状を長期間維持できる屈曲用フレキシブルプリント配線板１をコスト的に有利に提供できる。加えて、サポートフィルム４の積層部分で屈曲された屈曲プリント配線板８は、液晶ポリマーの高い結晶性に基づいて高い耐熱性及び低熱膨張性を示すことから、耐熱性及び寸法安定性が要求される屈曲プリント配線板８に対し好適に使用することができる。
【００６８】
さらに、屈曲プリント配線板の製造方法によれば、液晶ポリマーを主成分とするサポートフィルム４が基板２に接着された屈曲プリント配線板８が提供される。そのため、上記製造方法によれば、コスト的に有利に、種々の基板２の形状（ベースフィルム５の形状）や屈曲形状に適切に対応できる屈曲プリント配線板８を好適に提供することができる。
【００６９】
〔他の実施形態〕
上記実施形態は上記構成から上述の利点を奏するものであったが、本発明は上記実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の意図する範囲内において適宜設計変更可能である。
【００７０】
例えば、図１の屈曲用フレキシブルプリント配線板１及び図３の屈曲プリント配線板８はコネクタ間を接続するものであったが、本発明の屈曲用フレキシブルプリント配線板及び屈曲プリント配線板は、電子部品が実装される配線板や多層配線板としても適用できるものである。
【００７１】
図１の屈曲用フレキシブルプリント配線板１及び図３の屈曲プリント配線板８は、ベースフィルム５の片面にのみ導電パターン６が形成された基板２を備える片面配線板であったが、当該屈曲用フレキシブルプリント配線板及び当該屈曲プリント配線板は、ベースフィルムの両面に導電パターンが形成された基板を備える両面配線板として構成することもできる。
【００７２】
また、屈曲用フレキシブルプリント配線板を屈曲プリント配線板とする場合、加熱工程よりも先に屈曲工程を行ってもよく、加熱工程の前に屈曲形状を仮に規定する仮屈曲工程をさらに含んでいてもよい。
【００７３】
さらに、屈曲プリント配線板は、図７から図１３に示す形態であってもよい。なお、図７から図１３の屈曲プリント配線板９Ａ〜９Ｆにおいて、図３の配線板８と同一又は類似の部材等については同一の符号を付してあり、以下における重複説明は省略する。
【００７４】
図７の屈曲プリント配線板９Ａは、基板２におけるカバーフィルム３とは反対側においてサポートフィルム４が積層され、サポートフィルム４が内側に位置するように屈曲されている。すなわち、屈曲プリント配線板９Ａは、図３の屈曲プリント配線板８とは基板２の反対側にサポートフィルム４が積層されている。この屈曲プリント配線板９Ａは、サポートフィルム４が曲部２０の内面側となるように屈曲されているが、サポートフィルム４によって屈曲プリント配線板９Ａの屈曲形状を維持することができる。
【００７５】
図８の屈曲プリント配線板９Ｂは、基板２の両面側にサポートフィルム４が積層されている。この屈曲プリント配線板９Ｂでは、曲部２０の外面側及び内面側の双方にサポートフィルム４が積層され、サポートフィルム４によって屈曲プリント配線板９Ｂの屈曲形状が維持されている。そのため、屈曲プリント配線板９Ｂの屈曲形状をより適切かつ長期間維持することが可能となる。
【００７６】
図９の屈曲プリント配線板９Ｃは、複数（図面上は５つ）の曲部２０を形成し、それぞれの曲部２０の外面側にサポートフィルム４を積層して屈曲形状を維持したものである。なお、曲部２０の個数は複数であれば５つには限定されない。また、サポートフィルム４は、それぞれの曲部２０の内面側に積層し、全ての曲部２０の外面側及び内面側の双方に積層してもよく、曲部２０の少なくとも片側にサポートフィルム４を積層すればよい。
【００７７】
図１０及び図１１の屈曲プリント配線板９Ｄは、基板２が帯状ではなく、屈曲方向が基板２の幅方向とされたものである。この屈曲プリント配線板９Ｄにおいても、曲部２０の外面側にサポートフィルム４が積層されている。このように、本発明は、帯状の屈曲プリント配線板に限らず、屈曲形状を維持することが要求される帯状以外の形態の屈曲プリント配線板にも適用できる。
【００７８】
図１２及び図１３の屈曲プリント配線板９Ｅ，９Ｆは、屈曲形状が他の屈曲プリント配線板とは異なる。図１２の屈曲プリント配線板９Ｅは、曲部２０の外面側にサポートフィルム４が積層されて折り返し形状が維持されたものである。図１３の屈曲プリント配線板９Ｆは、曲部２０の外面側にサポートフィルム４が積層されて湾曲形状が維持されたものである。図１２及び図１３の屈曲プリント配線板９Ｅ，９Ｆのように、本発明は、折曲形状に限らず、折り返し、湾曲等の他の屈曲形状を維持することが要求される屈曲プリント配線板にも適用できる。
【００７９】
図７から図１３の屈曲プリント配線板９Ａ〜９Ｆは、図３の屈曲プリント配線板と同様に、液晶ポリマーを主成分とするサポートフィルム４が曲部２０に積層されている。液晶ポリマーは、上述のように剛性、耐熱性及び寸法安定性に優れる熱可塑性樹脂である。そのため、屈曲プリント配線板９Ａ〜９Ｆにおいても、屈曲形状を長期間維持することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明によれば、屈曲プリント配線板の屈曲形状を長期間維持でき、コスト的に有利に種々の基板形状や屈曲形状に適切に対応できる屈曲用フレキシブルプリント配線板が提供される。
【符号の説明】
【００８１】
１  屈曲用フレキシブルプリント配線板
１Ａ  積層領域
１Ｂ  非積層領域
２  基板
２０  曲部
３  カバーフィルム
４  サポートフィルム
５  ベースフィルム
５Ａ  （ベースフィルムの）端部
６  導電パターン
６Ａ  導体層
６０  ライン状配線
６１  端子パッド
８，９Ａ〜９Ｆ  屈曲プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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