(57)【要約】      （修正有）【課題】強いヒートシール条件でヒートシールした場合でも、エッジ切れなどの不具合が生じず耐熱性に優れ、且つヒートシール強度（シール強度）に優れる袋体を製造できる袋体構成部材を製造する方法を提供する。【解決手段】不織布１１と多孔質フィルム１３を貼り合わせて積層体を作成し、吸収線量２５〜２００ｋＧｙの電子線を照射することにより袋体構成部材を製造する。また、一実施形態としては、前記積層体の前記不織布側から前記電子線を照射する。さらなる実施形態としては、前記多孔質フィルムの厚さを４５〜１５０μｍとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
不織布と多孔質フィルムを貼り合わせて得られた積層体に吸収線量２５〜２００ｋＧｙの電子線を照射する照射工程を含むことを特徴とする袋体構成部材の製造方法。
【請求項２】
前記照射工程において、前記積層体の前記不織布側から前記電子線を照射する請求項１に記載の袋体構成部材の製造方法。
【請求項３】
前記多孔質フィルムの厚さが４５〜１５０μｍである請求項１又は２に記載の袋体構成部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、袋体構成部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発熱体を封入して使い捨てカイロを製造する際や、除湿剤、消臭剤を封入する際などに、袋体構成部材が広く用いられている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
上記使い捨てカイロとしては、例えば、図３に示されるような構成のものが挙げられる。具体的には、２枚の袋体構成部材（表材６及び裏材７）を、ヒートシール加工により貼り合わせて袋体とし、この袋体の内部に鉄粉等を主成分とする発熱体３が封入された構成である。
【０００４】
近年、使い捨てカイロなどの生産性を向上させる目的で、生産速度をより高速にすることが要求されてきている。そのため、袋体構成部材（例えば、多孔質フィルムと不織布とを貼り合わせた積層体など）を、より強いヒートシール条件（例えば、より高温及び／又はより高圧の条件）でヒートシールすることで、ヒートシール加工にかかる時間を短縮し、生産速度を高速にすることが検討されている。しかし、従来の袋体構成部材では、強いヒートシール条件でヒートシールをすると、エッジ切れ（ヒートシール部分と非ヒートシール部分の境（エッジ部分、例えば図２のヒートシール部分と非ヒートシール部分のとの境界部分５）でフィルムが裂ける現象）などの不具合が生じる場合があった。
【０００５】
すなわち、従来のヒートシール条件（例えば、１１０〜１４０℃の条件）よりも強いヒートシール条件でヒートシールした場合でも、エッジ切れなどの不具合が生じず耐熱性に優れ、且つヒートシール強度（シール強度）に優れる袋体構成部材を製造する方法が求められているのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１９１１３号公報
【特許文献２】特開２００２−３６４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明の目的は、強いヒートシール条件でヒートシールした場合でも、エッジ切れなどの不具合が生じず耐熱性に優れ、且つヒートシール強度（シール強度）に優れる袋体構成部材を製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、不織布と多孔質フィルムを貼り合わせた積層体に、特定の吸収線量の電子線を照射することで、強いヒートシール条件でヒートシールした場合でも、エッジ切れなどの不具合が生じず耐熱性に優れ、且つヒートシール強度（シール強度）にも優れる袋体構成部材が得られることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
すなわち、本発明は、不織布と多孔質フィルムを貼り合わせて得られた積層体に吸収線量２５〜２００ｋＧｙの電子線を照射する照射工程を含むことを特徴とする袋体構成部材の製造方法を提供する。
【００１０】
上記照射工程において、上記積層体の上記不織布側から上記電子線を照射することが好ましい。
【００１１】
上記多孔質フィルムの厚さは４５〜１５０μｍが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の袋体構成部材の製造方法は、上記構成を有するため、強いヒートシール条件でヒートシールした場合でも、エッジ切れなどの不具合が生じず耐熱性に優れ、且つヒートシール強度（シール強度）に優れる袋体構成部材を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の製造方法で得られた袋体構成部材を含む使い捨てカイロの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の製造方法で得られた袋体構成部材を含む使い捨てカイロの一例を示す上面から見た概略平面図である。
【図３】従来の使い捨てカイロの一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の袋体構成部材の製造方法は、不織布と多孔質フィルムを貼り合わせて得られた積層体に吸収線量２５〜２００ｋＧｙの電子線を照射する工程を少なくとも含む。
なお、本明細書において、積層体に吸収線量２５〜２００ｋＧｙの電子線を照射する工程を「照射工程」と称する場合がある。また、本明細書において、電子線を照射する前の積層体を「積層体」、照射工程で電子線を照射した積層体（本発明の製造方法で得られた袋体構成部材）を「本発明の袋体構成部材」と称する。
【００１５】
［照射工程］
（積層体）
上記積層体は、上記不織布と上記多孔質フィルムを貼り合わせて得られた積層体である。上記積層体は、貼り合わされた上記不織布と上記多孔質フィルムを有していればよく、上記不織布、上記多孔質フィルム以外に、中間層、接着剤層などを有していてもよい。
【００１６】
上記不織布（不織布層）としては、特に限定されないが、例えば、ポリアミド製不織布（ナイロン製不織布など）、ポリエステル製不織布（ポリエチレンテレフタレート製不織布など）、ポリオレフィン製不織布、レーヨン製不織布など公知乃至慣用の不織布（天然繊維による不織布、合成繊維による不織布など）を使用することができる。中でも、電子線照射による耐熱性向上効果が得られやすいことや、耐熱性、風合い等の観点から、ナイロン製不織布、ポリエステル製不織布が好ましく、より好ましくはポリエチレンテレフタレート製不織布である。上記不織布は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。上記不織布は、単層、複層のいずれの形態を有していてもよい。
【００１７】
上記不織布の製造方式は、特に限定されないが、例えば、スパンボンド方式により製造された不織布（スパンボンド不織布）であってもよいし、スパンレース方式により製造された不織布（スパンレース不織布）であってもよい。中でも、強度の観点から、スパンボンド不織布が好ましい。上記不織布において、繊維径、繊維長、目付などは特に限定されないが、例えば、加工性やコストの観点からは、目付量は、２０〜１００ｇ／ｍ2が好ましく、さらに好ましくは２０〜８０ｇ／ｍ2である。
【００１８】
上記多孔質フィルム（多孔質フィルム層）は、特に限定されないが、例えば、少なくとも樹脂及び無機充填剤を含む原料より形成される。上記多孔質フィルムは、単層、複層のいずれの形態を有していてもよい。
【００１９】
上記多孔質フィルムを構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（オレフィン系樹脂）、ポリスチレン系樹脂などが挙げられる。中でも、価格、柔軟性、ヒートシール性の観点から、ポリエチレン系樹脂が好ましい。即ち、上記多孔質フィルムは、ポリエチレン系樹脂を含む原料より形成された多孔質フィルムが好ましい。上記樹脂は、単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００２０】
上記ポリオレフィン系樹脂は、特に限定されないが、例えば、少なくともオレフィン成分（エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等のα−オレフィンなど）をモノマー成分とする樹脂である。具体的には、例えば、ポリエチレン系樹脂（低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン（線状低密度ポリエチレン）、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体など）、ポリプロピレン系樹脂（ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン共重合体など）、ポリブテン系樹脂（ポリブテン−１など）、ポリ−４−メチルペンテン−１などが挙げられる。また、上記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体等のエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；アイオノマー；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体等のエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合体；エチレン−ビニルアルコール共重合体なども用いることができる。中でも、ヒートシール性向上の観点から、ポリエチレン系樹脂が好ましく、より好ましくは、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体である。上記ポリオレフィン系樹脂は、単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００２１】
上記低密度ポリエチレンの密度は、特に限定されないが、例えば、０．９０〜０．９３ｇ／ｃｍ3が好ましく、より好ましくは０．９１〜０．９２ｇ／ｃｍ3である。また、上記低密度ポリエチレンの重量平均分子量は、特に限定されないが、例えば、３万〜２０万が好ましく、より好ましくは５万〜６万である。また、上記低密度ポリエチレンの１９０℃におけるＭＦＲ（メルトマスフローレイト）は、特に限定されないが、例えば、１．０〜５．０ｇ／１０分が好ましく、より好ましくは、２．０〜４．０ｇ／１０分である。なお、本明細書における密度とは、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−２及びＪＩＳ  Ｋ  ７１１２に準拠して得られた密度をいうものとする。また、本明細書における重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィ）法により測定することができる。中でも、高温ＧＰＣ法（高温ＧＰＣ装置）により測定することが好ましい。具体的には、例えば、特開２００９−１８４７０５号公報に記載の高温ＧＰＣ法などが挙げられる。また、本明細書におけるＭＦＲは、ＩＳＯ１１３３（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０）に準拠して測定することができる。
【００２２】
上記直鎖状低密度ポリエチレンは、特に限定されないが、例えば、エチレンと炭素数が４〜８のα−オレフィンを必須のモノマー成分として構成（形成）される、短鎖分岐（分岐の長さは炭素数１〜６が好ましい）を有する直鎖状ポリエチレンが挙げられる。上記直鎖状低密度ポリエチレンに用いられるα−オレフィンとしては、特に限定されないが、例えば、１−ブテン、１−オクテン、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１が好ましい。上記直鎖状低密度ポリエチレンにおいて、全構成モノマーの繰り返し単位（全ての構成モノマーに起因（由来）する繰り返し単位）に対するエチレンモノマーの繰り返し単位（エチレンモノマーに起因（由来）する繰り返し単位）の含有量（含有率）は、特に限定されないが、例えば、９０重量％以上が好ましい。上記直鎖状低密度ポリエチレンとしては、特に限定されないが、例えば、価格、ヒートシール性の観点から、メタロセン系触媒を用いて調製された、いわゆる、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）が特に好ましい。
【００２３】
上記直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、特に限定されないが、例えば、０．９０〜０．９３ｇ／ｃｍ3が好ましく、より好ましくは０．９１〜０．９２ｇ／ｃｍ3である。上記直鎖状低密度ポリエチレンの重量平均分子量は、特に限定されないが、例えば、３万〜２０万が好ましく、より好ましくは５万〜１０万、さらに好ましくは５万〜６万である。また、上記直鎖状低密度ポリエチレンの１９０℃におけるＭＦＲは、特に限定されないが、例えば、１．０〜５．０ｇ／１０分が好ましく、より好ましくは、２．０〜４．０ｇ／１０分である。
【００２４】
上記エチレン−α−オレフィン共重合体は、エチレンとα−オレフィンを必須のモノマー成分として構成（形成）される共重合体である。上記α−オレフィンとしては、エチレン以外のα−オレフィンであれば特に限定されないが、例えば、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等の炭素数が３〜１０のα−オレフィン等が挙げられる。従って、エチレン−α−オレフィン共重合体としては、例えば、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−（ブテン−１）共重合体などが挙げられる。上記エチレン−α−オレフィン共重合体において、全構成モノマーの繰り返し単位に対するエチレンモノマーの繰り返し単位の含有量は、特に限定されないが、例えば、６０〜９９モル％が好ましく、より好ましくは８０〜９９モル％である。
【００２５】
上記エチレン−α−オレフィン共重合体の密度は、特に限定されないが、例えば、０．９０ｇ／ｃｍ3未満が好ましく、より好ましくは０．８６〜０．８９ｇ／ｃｍ3、さらに好ましくは０．８７〜０．８９ｇ／ｃｍ3である。また、上記エチレン−α−オレフィン共重合体の重量平均分子量は、特に限定されないが、例えば、５万〜２０万が好ましく、より好ましくは８万〜１５万である。また、上記エチレン−α−オレフィン共重合体の１９０℃におけるＭＦＲは、特に限定されないが、例えば、１．０〜５．０ｇ／１０分が好ましく、より好ましくは２．０〜４．０ｇ／１０分である。
【００２６】
上記多孔質フィルムを構成する無機充填剤としては、特に限定されないが、例えば、タルク、シリカ、石粉、ゼオライト、アルミナ、アルミニウム粉末、鉄粉の他、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸マグネシウム−カルシウム、炭酸バリウム等の炭酸の金属塩；硫酸マグネシウム、硫酸バリウム等の硫酸の金属塩；酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム等の金属酸化物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等の金属水酸化物；酸化マグネシウム−酸化ニッケルの水和物、酸化マグネシウム−酸化亜鉛の水和物等の金属水和物（水和金属化合物）などが挙げられる。中でも、炭酸カルシウム、硫酸バリウムが好ましい。上記無機充填剤は、１種で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２７】
上記無機充填剤の形状は、特に限定されないが、例えば、平板形状、粒状などが挙げられる。中でも、延伸によるボイド（微細孔）形成の観点からは、粒状（粒子状）が好ましい。上記無機充填剤としては、炭酸カルシウムからなる無機粒子（無機微粒子）が特に好ましい。
【００２８】
上記無機充填剤（無機粒子）の粒径（平均粒径）は、特に限定されないが、例えば、ボイドの形成性、外観の観点から、０．１〜１０．０μｍが好ましく、より好ましくは０．５〜５．０μｍである。
【００２９】
上記多孔質フィルム中の上記無機充填剤（無機粒子）の含有量は、特に限定されないが、例えば、ボイドの形成性、外観の観点から、多孔質フィルムを構成する樹脂成分（１００重量部）に対して、５０〜１５０重量部が好ましく、より好ましくは８０〜１２０重量部である。無機充填剤の含有量を、５０重量部以上とすることにより、ボイド形成性が向上する。無機充填剤の含有量を、１５０重量部以下とすることにより、製膜破れ、外観不良を抑えることができる。
【００３０】
上記多孔質フィルムを形成する原料には、さらに、着色剤、老化防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、安定剤などの各種添加剤が、本発明の効果を損なわない範囲内で配合されていてもよい。
【００３１】
上記多孔質フィルムは、特に限定されないが、例えば、未延伸フィルムを延伸（延伸処理）することにより多孔質化して製造することができる。より詳細には、例えば、樹脂、無機充填剤を含む原料より形成された未延伸フィルムを延伸することにより多孔質化して製造することができる。上記多孔質フィルムは、例えば、溶融製膜法（Ｔダイ法、インフレーション法）によって製造することができる。中でも、Ｔダイ法が好ましい。例えば、具体的には、上記原料を、２軸混練押出機にて混合分散し、原料ペレットを作製した後、１軸押出機にて溶融押出して未延伸フィルムを作製し、該未延伸フィルムを、延伸（例えば、１軸又は２軸に延伸）することにより多孔質化させて製造できる。多孔質フィルムを積層フィルムとする場合には、共押出法を好ましく用いることができる。
【００３２】
上記多孔質フィルムの製造方法において、押出温度は１７０〜２７０℃が好ましく、より好ましくは１８０〜２６０℃、さらに好ましくは１９０〜２２０℃である。また、未延伸フィルム作製時の引き取り速度は５〜２５ｍ／分が好ましく、引き取りロール温度（冷却温度）は５〜４０℃が好ましく、より好ましくは２０〜３０℃である。
【００３３】
上記多孔質フィルムは、上記未延伸フィルムを、例えば、１軸又は２軸（逐次２軸、同時２軸）に延伸することにより多孔質化させて製造することができる。１軸又は２軸に延伸する方法としては、ロール延伸方式やテンター延伸方式など公知慣用の延伸方式を用いることができる。延伸温度は、５０〜１００℃が好ましく、より好ましくは６０〜９０℃である。多孔質化と安定製膜の観点から、延伸倍率（単軸方向）は、２〜５倍が好ましく、より好ましくは３〜４倍である。２軸延伸の場合の面積延伸倍率は２〜１０倍が好ましく、より好ましくは３〜７倍である。
【００３４】
上記多孔質フィルムの厚みは、特に限定されないが、例えば、４５〜１５０μｍが好ましく、より好ましくは５０〜１２０μｍである。
【００３５】
上記多孔質フィルムは、袋体構成部材（袋体を構成する部材）の構成部材として用いられる。中でも、通気性、発熱体に対する酸素供給性等の観点から、通気性を有する袋体構成部材の構成部材として好ましく用いられる。
【００３６】
上記積層体は、特に限定されないが、例えば、一方の表面層（表層）が不織布であり、他方の表層が多孔質フィルムである積層体が好ましく、貼り合わされた不織布と多孔質フィルムを１つ有する積層体（特に、不織布と多孔質フィルムとを貼り合わせた積層体）がより好ましい。
【００３７】
上記積層体は、上記不織布と上記多孔質フィルムを貼り合わせて積層体を得る工程（「貼り合わせ工程」と称する場合がある）により製造することができる。上記不織布と上記多孔質フィルムを貼り合わせる方法は、特に限定されないが、例えば、上記不織布と上記多孔質フィルムとを、接着剤を用いて貼り合わせる方法が挙げられる。すなわち、上記貼り合わせ工程では、接着剤を用いて、上記不織布と上記多孔質フィルムを貼り合わせてもよい。なお、上記接着剤は、「粘着剤（感圧性接着剤）」を含む。
【００３８】
上記不織布と上記多孔質フィルムを貼り合わせる際に用いられる接着剤としては、特に限定されないが、例えば、ゴム系（天然ゴム、スチレン系エラストマーなど）、ウレタン系（アクリルウレタン系）、ポリオレフィン系（エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）等）、アクリル系、シリコーン系、ポリエステル系、ポリアミド系、エポキシ系、ビニルアルキルエーテル系、フッ素系などの公知の接着剤を用いることができる。また、上記接着剤は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、価格と加工性の観点から、ポリオレフィン系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリエステル系接着剤が好ましく、より好ましくはポリアミド系接着剤である。
【００３９】
また、上記接着剤は、いずれの形態を有している接着剤であってもよく、特に限定されないが、溶剤を用いなくても熱により溶融させることにより塗工することができ、不織布に対しても直接塗布して接着剤層を形成することができる利点、ヒートシール部分ではヒートシール加工によって更に大きな接着力が得られる利点を有することから、ホットメルト型（熱溶融型）接着剤が好ましい。即ち、上記貼り合わせ工程では、ポリアミド系又はポリエステル系のホットメルト型接着剤（特に、ポリアミド系のホットメルト型接着剤）を用いて、上記不織布と上記多孔質フィルムを貼り合わせることが好ましく、熱可塑性ポリアミド系ホットメルト型接着剤、又は、熱可塑性ポリエステル系ホットメルト型接着剤（特に、熱可塑性ポリアミド系ホットメルト型接着剤）を用いて貼り合わせることがより好ましい。
【００４０】
上記不織布と、上記多孔質フィルムを貼り合わせる具体的な方法（積層方法、複合方法）としては、接着剤の種類などによっても異なり、特に限定されないが、ホットメルト型接着剤を用いる場合には、上記不織布上に接着剤を塗布（塗工）した後、上記多孔質フィルムを貼り合わせて不織布と多孔質フィルムを貼り合わせる方法が好ましく例示される。
接着剤の塗布は、ホットメルト型接着剤を塗布する方法として公知慣用の方法を用いることが可能であり、特に限定されないが、例えば、通気性を維持する観点から、スプレー塗布による塗布（スプレー塗工）、ストライプ塗工、ドット塗工が好ましい。接着剤の塗布量（固形分）は、特に限定されないが、袋体形成時のヒートシール部分の接着性と経済性の観点から、０．５〜２０ｇ／ｍ2が好ましく、より好ましくは１〜８ｇ／ｍ2である。
【００４１】
不織布、多孔質フィルム以外の層を設ける方法としては、特に限定されないが、例えば、上記不織布と上記多孔質フィルムを貼り合わせる際に用いられる上記接着剤を用いて貼り合わせる方法が挙げられる。
【００４２】
上記積層体の厚みは、特に限定されないが、例えば、６０〜５００μｍが好ましく、より好ましくは７０〜４００μｍ、特に好ましくは、８０〜３００μｍである。
【００４３】
（電子線照射）
上記照射工程における電子線の吸収線量は、２５〜２００ｋＧｙであり、好ましくは、２５〜１５０ｋＧｙ、より好ましくは３０〜１００ｋＧｙである。吸収線量を２５ｋＧｙ以上とすることにより、多孔質フィルムが適度に架橋され、優れた耐熱性を有する。そのため、高い温度でヒートシールした場合でも、エッジ切れが起きにくくなる。吸収線量を２００ｋＧｙ以下とすることにより、多孔質フィルムが過度に架橋されにくい。そのため、多孔質フィルムのヒートシール性が低下しにくく、また、電子線照射後の袋体構成部材が外観不良を起こしにくくなる。なお、電子線照射後の袋体構成部材の外観不良は、電子線照射によって多孔質フィルムが架橋（硬化）されすぎて収縮する一方、不織布は形状が変化しないために起こると推測される。照射工程における電子線照射は、特に限定されないが、電子線照射による合計吸収線量が上記範囲となればよく、１回の照射であってもよいし、複数回に分けた照射であってもよい。
本明細書において、電子線の吸収線量１ｋＧｙとは、電子線によって１ｋｇの物質に１Ｊのエネルギーが吸収された時の線量である。電子線の吸収線量は、例えば（三酢酸セルロース（ＣＴＡ）線量計（商品名「ＦＴＲ−１２５」、富士フィルム（株）製））などの線量計を用いて測定することができる。
【００４４】
上記照射工程における電子線の加速電圧は、特に限定されないが、例えば、１０〜２５０ｋＶが好ましく、より好ましくは、２０〜２００ｋＶである。中でも、電子線を積層体の不織布側から照射する場合は、１００〜２００ｋＶ（特に１２０〜１８０ｋＶ）が好ましく、積層体の多孔質フィルム側から照射する場合は、５０〜１５０ｋＶ（特に８０〜１２０ｋＶ）が好ましい。
加速電圧を、１０ｋＶ以上とすることにより、積層体の不織布側から電子線を照射した場合でも多孔質フィルムまで電子線が到達し、耐熱性に優れた袋体構成部材が得られる。また、多孔質フィルム表面が架橋されないのでヒートシール性を維持できる。加速電圧を２５０ｋＶ以下とすることにより、照射した電子線が積層体を貫通することがなくなり、照射効率が向上する。
【００４５】
上記照射工程において電子線を照射する際の積層体（被照射体）のライン速度は、特に限定されないが、例えば、１〜１５０ｍ／分が好ましく、より好ましくは、５〜１２０ｍ／分である。ライン速度を１ｍ／分以上とすることにより、生産性が向上する。
【００４６】
上記照射工程に用いられる装置（電子線照射装置）としては、特に限定されないが、例えば、商品名「ＥＣ３００」（岩崎電気（株）製）、商品名「ＣＢ２００」（岩崎電気（株）製）などが挙げられる。なお、上記装置を用いると、ライン速度が、高速であっても、低速であっても、１〜１５０ｍ／分の範囲であれば、電流制御により、電子線の出力を一定に保つことができる。
【００４７】
上記照射工程において、電子線を照射する方向としては、特に限定されないが、例えば、上記不織布と上記多孔質フィルムとが貼り合わされた積層体に対して、積層体の不織布側から電子線を照射する、又は積層体の多孔質フィルム側から照射するなどが挙げられる。中でも、袋体構成部材を適度の架橋させることができ、優れた耐熱性を付与させやすく、ヒートシール性も維持できる観点から、積層体の不織布側から電子線を照射することが好ましい。なお、積層体の多孔質フィルム側から電子線を照射すると、照射条件によっては、多孔質フィルムの電子線照射面（表面）が過度に架橋して、ヒートシール性が低下する場合がある。
【００４８】
電子線を照射する角度は、特に限定されないが、照射効率の観点から、例えば、上記積層体の表面（不織布側表面、又は多孔質フィルム側表面）に対して、電子線が略垂直に当たるように照射することが好ましい。
【００４９】
上記照射工程では、電子線の酸素阻害を抑えるという観点から、酸素濃度をできるだけ低くして電子線を照射することが好ましい。上記酸素濃度としては、特に限定されないが、例えば、１００００ｐｐｍ以下が好ましく、より好ましくは６０００ｐｐｍ以下である。中でも、窒素置換（窒素パージ）して窒素雰囲気下（例えば、酸素濃度２０００ｐｐｍ以下の窒素雰囲気下など）で電子線を照射することが好ましい。
【００５０】
電子線を、積層体の多孔質フィルム側から照射する場合は、酸素阻害により多孔質フィルムの電子線照射面（表面）に照射される電子線を低減でき、多孔質フィルム表面の過度の架橋を抑えることができるという観点から、窒素置換をせずに酸素存在下（例えば、大気下や酸素濃度２００００〜１０００００ｐｐｍの条件下など）で電子線を照射することが好ましい。
【００５１】
本発明の製造方法は、生産効率の観点から、上記不織布と上記多孔質フィルムを貼り合わせて積層体を得る工程（貼り合わせ工程）により、上記積層体を得た後に、照射工程を連続して行うことが好ましい。上記貼り合わせ工程と上記照射工程との間隔は、特に限定されないが、例えば、２〜１２０秒が好ましく、より好ましくは、２〜１００秒である。
【００５２】
本発明の製造方法によれば、多孔質フィルムが適度に架橋されるため、強いヒートシール条件（例えば、１５０℃より高い温度や２００℃以上の高温及び／又は高圧の条件）でヒートシールした場合でも、エッジ切れなどの不具合が生じにくい袋体構成部材を製造できる。そのため、本発明の製造方法で得られた袋体構成部材を用いると、ヒートシール加工にかかる時間を短縮でき（生産速度をあげることができ）、生産効率が向上する。また、ヒートシール条件を設定する際に、高温及び／又は高圧などのヒートシール加工条件を選択することも可能となり、設定可能なヒートシール条件の幅が広がるため、生産効率の高いヒートシール条件を容易に設定できる。
また、本発明の製造方法によれば、電子線照射により、接着剤の結晶化が進むため、本発明の袋体構成部材は、上記不織布と上記多孔質フィルム間の層間剥離力が増す。そのため、袋体構成部材を使用する際に、不織布と多孔質フィルムとが剥がれたり、不織布と多孔質フィルムの間に裂け目が入る等の不具合が生じにくい。なお、電子線照射後の不織布と、電子線照射後の多孔質フィルムとを貼り合わせると、不織布と多孔質フィルムとの層間剥離力が低くなる場合がある。
また、本発明の製造方法によれば、照射工程で多孔質フィルムが適度に架橋されるため、ヒートシール加工後のヒートシール強度が維持される。特に、積層体の不織布側から電子線を照射すると、多孔質フィルム表面が過度に架橋されず、よりヒートシール強度に優れた袋体構成部材が得られる。なお、酸素存在下（例えば、大気下や酸素濃度２００００〜１０００００ｐｐｍの条件下など）で、積層体の多孔質フィルム側から電子線を照射した場合も、多孔質フィルム表面が過度に架橋されにくいため、ヒートシール強度に優れた袋体構成部材が得られる。
【００５３】
［袋体構成部材］
本発明の袋体構成部材（照射工程後の積層体）中の多孔質フィルムのゲル分率は、特に限定されないが、例えば、２〜６０％が好ましく、より好ましくは１５〜５０％である。ゲル分率が６０％以下であることにより、ヒートシール性を維持できる。ゲル分率が２％以上であることにより、耐熱性が上がる。
【００５４】
上記ゲル分率は、多孔質フィルムをキシレン中にソックスレー抽出装置を用いて加熱キシレン抽出を行った後のキシレン不溶分の、浸漬前の試料に対する重量分率（単位：重量％）として求められる。具体的には、以下の「ゲル分率の測定方法」により算出される値である。
（ゲル分率の測定方法）
電子線照射前の積層体、及び該積層体を電子線照射した後の本発明の袋体構成部材を、９９．０％以上イソプロピルアルコール溶液（イソプロピルアルコール濃度が９９．０％以上である溶液）に浸して多孔質フィルム以外の部材（不織布、接着剤層など）を取り除き、電子線照射前、及び電子線照射後の多孔質フィルムを得る。得られた電子線照射前、及び電子線照射後の多孔質フィルム：約０．６ｇを、それぞれテフロン（登録商標）膜に包んだ後、凧糸で縛り、試料（電子線照射前の多孔質フィルム試料、電子線照射後の多孔質フィルム試料）を調製する。その際、電子線照射前の多孔質フィルムを包んだテフロン（登録商標）膜の重量（Ｔａ）、凧糸の重量（Ｔｂ）、電子線照射前の多孔質フィルム試料全体の重量（Ｔ１）（テフロン（登録商標）膜、凧糸、多孔質フィルムの合計重量）を、それぞれ測定しておく。また、電子線照射後の多孔質フィルムを包んだテフロン（登録商標）膜の重量（Ｗａ）、凧糸の重量（Ｗｂ）、電子線照射後の多孔質フィルム試料全体の重量（Ｗ１）（テフロン（登録商標）膜、凧糸、多孔質フィルムの合計重量）を、それぞれ測定しておく。従って、電子線照射前の多孔質フィルムの重量は［Ｔ１−（Ｔａ＋Ｔｂ）］、電子線照射後の多孔質フィルムの重量は［Ｗ１−（Ｗａ＋Ｗｂ）］となる。
次に、試料（電子線照射前の多孔質フィルム試料、電子線照射後の多孔質フィルム試料）をソックスレー抽出装置に投入し、キシレンを沸点下（１４０℃）において還流させる。１２時間連続抽出した後、試料（電子線照射前の多孔質フィルム試料、又は電子線照射後の多孔質フィルム試料）を取り出し、アルミニウム製のシャーレに載せ、１３０℃で２時間乾燥させ、その後、室温で３０分間放置し、浸漬後の電子線照射前の多孔質フィルム試料の重量（Ｔ２）、及び浸積後の電子線照射後の多孔質フィルム試料の重量（Ｗ２）を測定する。従って、電子線照射前の多孔質フィルム試料におけるキシレン不溶分の重量は［Ｔ２−（Ｔａ＋Ｔｂ）］、電子線照射後の多孔質フィルム試料におけるキシレン不溶分の重量は［Ｗ２−（Ｗａ＋Ｗｂ）］となる。
そして、下記の式に基づいて、ゲル分率（重量％）を算出する。
ポリマー不溶分率＝（［Ｗ２−（Ｗａ＋Ｗｂ）］／［Ｗ１−（Ｗａ＋Ｗｂ）］×１００）−（［Ｔ２−（Ｔａ＋Ｔｂ）］／［Ｔ１−（Ｔａ＋Ｔｂ）］×１００）
ポリマー量＝１００−（［Ｔ２−（Ｔａ＋Ｔｂ）］／［Ｔ１−（Ｔａ＋Ｔｂ）］×１００）
ゲル分率（重量％）＝ポリマー不溶分率／ポリマー量
［上記計算式において、Ｗ１は浸漬前の電子線照射後の多孔質フィルム試料の重量、Ｗ２は浸積後の電子線照射後の多孔質フィルム試料の重量、Ｗａは電子線照射後の多孔質フィルムを包んだテフロン（登録商標）膜の重量、Ｗｂは電子線照射後の多孔質フィルムを包んだ凧糸の重量、Ｔ１は浸漬前の電子線照射前の多孔質フィルム試料の重量、Ｔ２は浸積後の電子線照射前の多孔質フィルム試料の重量、Ｔａは電子線照射前の多孔質フィルムを包んだテフロン（登録商標）膜の重量、Ｔｂは電子線照射前の多孔質フィルムを包んだ凧糸の重量である］
【００５５】
上記ゲル分率は、例えば、上記積層体への電子線照射条件、多孔質フィルムを構成する樹脂の種類等により制御することができる。
【００５６】
本発明の袋体構成部材は、ヒートシールにより袋体に加工（形成）される、ヒートシール用途の袋体構成部材として用いることができる。本発明の袋体構成部材は、袋体に封入する内容物により様々な用途に用いることができ、特に、発熱体を封入する使い捨てカイロ用途の袋体構成部材として好ましく用いられる。また、例えば、除湿剤、消臭剤、芳香剤、脱酸素剤などを封入する用途の袋体構成部材にも用いることができる。
【００５７】
［袋体］
上記袋体は、少なくとも一方の袋体構成部材が本発明の製造方法により製造された袋体構成部材（本発明の袋体構成部材）であることが好ましく、本発明の袋体構成部材同士をヒートシールして袋体を形成してもよいし、本発明の袋体構成部材と本発明の袋体構成部材以外の袋体構成部材（以下、「その他の袋体構成部材」と称する場合がある）とをヒートシールして袋体を形成してもよい。
【００５８】
上記その他の袋体構成部材（本発明の袋体構成部材とヒートシールして袋体を構成する、本発明の袋体構成部材以外の袋体構成部材）としては、特に限定されず、公知慣用の通気性、非通気性の袋体構成部材を用いることができる。例えば、衣服等に貼り付ける使い捨てカイロ用途（例えば、身体、衣類または履物に貼付して用いられる使い捨てカイロ）などに用いる場合には、粘着剤層を有する袋体構成部材が好ましく、例えば、基材と粘着剤層からなる袋体構成部材（基材および粘着剤層を少なくとも有する袋体構成部材）が挙げられ、日東ライフテック（株）製「ニトタック」（ヒートシール性を有するポリオレフィン基材とＳＩＳ系粘着剤層の積層体であるカイロ用粘着シート）などが市販品として入手可能である。
【００５９】
上記その他の袋体構成部材における上記基材は、例えば、ヒートシール層、繊維層（例えば、不織布層など）、フィルム層などから構成されていることが好ましい。より具体的には、ヒートシール層（ヒートシール性のフィルム層を含む）単体、ヒートシール層と繊維層との積層体、ヒートシール層とヒートシール性のないフィルム層との積層体などが挙げられる。
【００６０】
上記その他の袋体構成部材における不織布層に用いる不織布としては、上述のものを用いることができる。中でも、ポリエステル製不織布が好ましい。
【００６１】
上記その他の袋体構成部材におけるヒートシール層は、ヒートシール性を有する樹脂（ヒートシール性樹脂）や、ヒートシール性樹脂を含むヒートシール性樹脂組成物により形成することができる。このようなヒートシール性樹脂としては、例えば、上記多孔質フィルムの原料における樹脂が挙げられる。中でも、ヒートシール性樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体などのポリオレフィン系樹脂が好適であり、特に、エチレン−α−オレフィン共重合体を好適に用いることができる。
なお、上記ヒートシール性樹脂中の上記エチレン−α−オレフィン共重合体の含有割合としては、特に限定されず、例えば、ヒートシール性樹脂全重量に対して５重量％以上（好ましくは１０〜５０重量％、さらに好ましくは１５〜４０重量％）の範囲から適宜選択することができる。さらに、上記直鎖状低密度ポリエチレンとしては、例えば、メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレンを用いることが好ましい。
【００６２】
上記その他の袋体構成部材におけるフィルム層は、従来使用されているフィルムを利用することができる。フィルム層を形成する樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等を用いることができる。中でも、価格、柔軟性の観点から、ポリオレフィン系樹脂を好適に用いることができる。ポリオレフィン系樹脂としては、ヒートシール層において例示した樹脂と同様の樹脂等を用いることが可能である。上記フィルム層は単層フィルムであっても、２層以上の積層フィルムであってもよい。また、無配向フィルムであってもよいし、１軸または２軸方向に延伸配向したフィルムであってもよいが、好ましくは無配向フィルムである。
【００６３】
上記その他の袋体構成部材における基材の厚みは、特に限定されず、例えば、１０〜５００μｍ（好ましくは１２〜２００μｍ、さらに好ましくは１５〜１００μｍ）である。なお、基材には、必要に応じて、背面処理、帯電防止処理などの各種処理が施されていてもよい。
【００６４】
上記その他の袋体構成部材に設けられる粘着剤層は、使用時には袋体を被着体に貼付する役割を担う。粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に限定されず、例えば、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤（アクリルウレタン系粘着剤）、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、フッ素系粘着剤などの公知の粘着剤を用いることができる。また、上記粘着剤は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。上記の中でも、ゴム系、ウレタン（アクリルウレタン）系粘着剤が特に好ましい。
【００６５】
上記ゴム系粘着剤としては、例えば、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとしたゴム系粘着剤が挙げられる。合成ゴムをベースポリマーとしたゴム系粘着剤としては、例えば、スチレン−ブタジエン（ＳＢ）ゴム、スチレン−イソプレン（ＳＩ）ゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）ゴム、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）ゴム、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）ゴム、スチレン−イソプレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＰＳ）ゴム、スチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）ゴムなどのスチレン系ゴム（スチレン系エラストマーともいう）、ポリイソプレンゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンや、これらの変性体などが挙げられる。中でも、スチレン系エラストマーの粘着剤が好ましく、さらに好ましくは、ＳＩＳ系粘着剤、ＳＢＳ系粘着剤である。これらの１種又は２種以上の混合物を適宜選択して用いることができる。
【００６６】
上記ウレタン系粘着剤としては、公知慣用のウレタン系粘着剤を用いることが可能で、特に限定されないが、例えば、特許第３８６０８８０号明細書や特開２００６−２８８６９０号公報で例示されているウレタン系粘着剤等を好適に用いることができる。中でも、イソシアネート／ポリエステルポリオールから構成されるアクリルウレタン系粘着剤が好ましい。また、肌に直接貼付する場合の肌への刺激を低減する観点から、上記アクリルウレタン系粘着剤は、気泡を有する発泡タイプの粘着剤であることが好ましい。このような発泡タイプの粘着剤は、例えば、粘着剤中に公知慣用の発泡剤を添加するなどの方法により作製することができる。
【００６７】
また、上記粘着剤は、いずれの形態を有している粘着剤であってもよく、例えば、エマルション型粘着剤、溶剤型粘着剤、熱溶融型粘着剤（ホットメルト型粘着剤）などが挙げられる。なお、上記の中でも、溶剤を用いずに直接塗布して粘着剤層を形成することができる利点から、熱溶融型粘着剤（ホットメルト型粘着剤）が特に好ましく例示される。
【００６８】
また、上記粘着剤は、いずれの特性を有している粘着剤であってもよく、例えば、加熱により架橋等が生じて硬化する熱硬化性を有している粘着剤（熱硬化性粘着剤）や、活性エネルギー線の照射により架橋等が生じて硬化する活性エネルギー線硬化性を有している粘着剤（活性エネルギー線硬化性粘着剤）などが挙げられる。中でも、無溶剤系であり、不織布や多孔質の基材などにも含浸しすぎない観点から、活性エネルギー線硬化性粘着剤が好適である。なお、熱硬化性粘着剤には、熱硬化性を発揮するための架橋剤や重合開始剤などが適宜用いられている。また、活性エネルギー線硬化性粘着剤には、活性エネルギー線硬化性を発揮するための架橋剤や光重合開始剤などが適宜用いられている。
【００６９】
上記粘着剤層は、使用までの間、公知乃至慣用の剥離フィルム（セパレータ）により保護されていてもよい。
【００７０】
本発明の袋体構成部材を用いて袋体を形成する際のヒートシールする方法（装置）は特に限定されないが、ヒートシーラーによる圧着が好ましい。
【００７１】
ヒートシール温度としては、特に限定されないが、例えば、９０〜１４０℃が挙げられる。特に、本発明の袋体構成部材は、ヒートシール温度が高い場合でもエッジ切れなどの不具合を起こさず、優れたヒートシール強度の袋体を製造できるため、ヒートシール温度が、１５０℃以上（例えば、１５０〜１８０℃）であってもよい。
【００７２】
ヒートシール圧力としては、特に限定されないが、例えば、０．５〜５．０ｋｇｆ／ｃｍ2が挙げられる。特に、本発明の袋体構成部材は、ヒートシール圧力が高い場合でもエッジ切れなどの不具合を起こさず、優れたヒートシール強度の袋体を製造できるため、ヒートシール圧力が、５．０ｋｇｆ／ｃｍ2以上（例えば、５．０〜１０．０ｋｇｆ／ｃｍ2）であってもよい。中でも、ヒートシール温度が高温（例えば、１５０〜１８０℃）であり、且つヒートシール圧力が高圧（例えば、５．０〜１０．０ｋｇｆ／ｃｍ2）であっても、エッジ切れなどの不具合なく、ヒートシール強度に優れた袋体を製造できる。
【００７３】
ヒートシール時間としては、特に限定されないが、例えば、０．００１〜１．０秒が挙げられる。特に、本発明の袋体構成部材を用いることにより、強いヒートシール条件（例えば、１５０〜１８０℃の高温及び／又は５．０〜１０．０ｋｇｆ／ｃｍ2の高圧）で、１．０秒以下（例えば、０．１〜０．８秒、より好ましくは０．１〜０．５秒）ヒートシールした場合でも、ヒートシール強度に優れた袋体を製造できる。
【００７４】
上記袋体の内部に発熱体を封入することにより、使い捨てカイロを形成することができる。
【００７５】
図１、図２は、本発明の袋体構成部材を含む使い捨てカイロの一例を示す概略断面図および上面から見た概略平面図である。図１、図２に記載の使い捨てカイロは、本発明の袋体構成部材１（不織布１１、接着剤層１２、多孔質フィルム１３からなる袋体構成部材）とその他の袋体構成部材２（基材２１および粘着剤層２２からなる袋体構成部材）を、端部（ヒートシール部分４）をヒートシールすることにより袋体を形成し、内部に発熱体３を封入して製造される。上記のように、一方の面に粘着剤層が設けられ、衣服等の被着体に貼り付ける用途（例えば、身体、衣類または履物に貼付して用いられる使い捨てカイロ）の使い捨てカイロにおいては、本発明の袋体構成部材は、発熱体への酸素供給性の観点から、被着体に接する側と反対側の部材（いわゆる表材）として少なくとも用いられることが好ましい。
【００７６】
上記使い捨てカイロは、外袋に収納されてカイロ製品として販売される。上記外袋を構成する基材としては、特に限定されず、例えば、プラスチック系基材、繊維系基材（各種繊維による不織布系基材や織布系基材など）、金属系基材（各種金属成分による金属箔系基材など）などを用いることができる。このような基材としては、プラスチック系基材を好適に用いることができる。プラスチック系基材としては、例えば、ポリオレフィン系基材（ポリプロピレン系基材、ポリエチレン系基材など）、ポリエステル系基材（ポリエチレンテレフタレート系基材など）、スチレン系基材（ポリスチレン系基材の他、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系基材等のスチレン共重合体系基材など）、アミド樹脂系基材、アクリル樹脂系基材などが挙げられる。なお、外袋用の基材（上記外袋を構成する基材）は単層であってもよく、積層体であってもよい。外袋の厚さは、特に限定されず、例えば、３０〜３００μｍが好ましい。
【００７７】
また、上記外袋は、酸素ガスや、水蒸気などのガス成分の透過を阻止する特性（ガスバリア性）を有する層（ガスバリア性層）を有していることが好ましい。ガスバリア性層としては、特に限定されないが、例えば、酸素バリア性樹脂層（例えば、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリアミド系樹脂からなる）、水蒸気バリア性樹脂層（例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂からなる）、酸素バリア性や水蒸気バリア性無機化合物層（例えば、アルミニウム等の金属単体、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等の金属酸化物などの金属系化合物などからなる）などが挙げられる。ガスバリア性層は単層であってもよく（外袋用基材そのものでもよい）、積層体であってもよい。
【００７８】
上記外袋は、どのような形態又は構造の袋であってもよく、例えば、いわゆる「４方袋」、いわゆる「３方袋」、いわゆる「ピロー袋」、いわゆる自立型袋（いわゆる「スタンディングパウチ」）、いわゆる「ガゼット袋」などの各種形態の袋が挙げられる。中でも、４方袋が特に好ましい。外袋は、接着剤を用いて作製されていてもよいが、４方ヒートシール袋等の如くヒートシール（熱融着）により作製されていることが好ましい。
【実施例】
【００７９】
以下、本発明について実施例及び比較例を挙げてさらに具体的に説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。
【００８０】
（実施例１）
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製不織布（商品名：「エルタス  Ｅ０１０３０」、旭化成せんい（株）製、目付量３０ｇ／ｍ3）に、スプレー塗工にてホットメルト型接着剤を塗布し（商品名：「ＶＥＳＴＡＭＥＬＴ  ７２２ＧＥＴＲ」、ダイセル・エボニック（株）製、塗布量５ｇ／ｍ3）、多孔質フィルム（ポリエチレン系樹脂、無機充填剤を含む原料より形成された未延伸フィルムを延伸して多孔質化したフィルム、厚さ７０μｍ）を貼り合わせて積層体を作製した。
電子線照射装置（商品名「ＥＣ３００」、岩崎電気（株）製）を用いて、上記積層体の不織布側に、不織布表面から約１０ｃｍの高さから、吸収線量３０ｋＧｙ、加速電圧１５０ｋＶの電子線を照射し、袋体構成部材を作製した。電子線を照射する際のライン速度は１０ｍ／分（積層体への照射時間約１秒）であった。
【００８１】
（実施例２）
電子線の吸収線量を５０ｋＧｙとした以外は、実施例１と同様にして袋体構成部材を作製した。
【００８２】
（実施例３）
電子線の吸収線量を１００ｋＧｙとした以外は、実施例１と同様にして袋体構成部材を作製した。
【００８３】
（実施例４）
電子線の吸収線量を１４５ｋＧｙとした以外は、実施例１と同様にして袋体構成部材を作製した。
【００８４】
（比較例１）
実施例１と同様にして積層体を作製した。なお、比較例１では、積層体に電子線を照射しなかったため、積層体を袋体構成部材と称する。
【００８５】
（比較例２）
電子線の吸収線量を１５ｋＧｙとした以外は、実施例１と同様にして袋体構成部材を作製した。
【００８６】
（評価）
上記の実施例及び比較例で得られた袋体構成部材について、エッジ切れする温度、ゲル分率、層間剥離力、ステンレス板への接着剤裏抜け、ヒートシール強度、外観、引張強さ、を評価した。評価方法を以下に示す。評価結果は表１に示した。
【００８７】
（１）エッジ切れ
上記の実施例及び比較例で得られた袋体構成部材の不織布面に、下記のヒートシール温度に加熱したヒートシールバーを、圧力４ｋｇ／ｃｍ2、時間２秒間の条件で、ヒートシール試験機（商品名「ＨＥＡＴＳＥＡＬＴＥＳＴＥＲ」、テスター産業（株）製）を用いて、おしあてた。
ヒートシール温度は、１００℃から２００℃にかけての１０℃刻みの温度（１００℃、１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４０℃、１５０℃、１６０℃、１７０℃、１８０℃、１９０℃、２００℃）で行った。
ヒートシール後の袋体構成部材を目視にて観察し、袋体構成部材の多孔質フィルムのヒートシール部分（ヒートシール部分と非ヒートシール部分との境界部分）に大きさ（最も長い部分の長さ）０．５ｍｍ以上のエッジ切れが確認された場合を「エッジ切れあり」と判定し、確認されなかった場合を「エッジ切れなし」と判定した。
「エッジ切れあり」と判定した際のヒートシール温度（℃）を「エッジ切れする温度」とし、表１の「エッジ切れする温度」の欄に示した。なお、２００℃でも「エッジ切れなし」と判定した場合は、「エッジ切れする温度」を「２００℃以上」と判定した。
【００８８】
（２）ゲル分率
上記の実施例及び比較例で得られた袋体構成部材を、９９．０％以上イソプロピルアルコール溶液に浸して、ＰＥＴ製不織布及びホットメルト型接着剤を取り除き、電子線を照射した多孔質フィルムを得た後、該多孔質フィルムのゲル分率（％）を測定した。
ゲル分率の測定は、上記「ゲル分率の測定方法」に従って測定した。結果は、表１の「ゲル分率（％）」の欄に示した。
【００８９】
（３）層間剥離力
上記の実施例及び比較例で得られた袋体構成部材から、幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの部材片を切り出した。該部材片の多孔質フィルムの端部、ＰＥＴ製不織布の端部を引張試験機にチャック（つかみ具）で固定し、下記の条件で多孔質フィルムとＰＥＴ製不織布とを剥離し、剥離する際の最大荷重（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。試験は３回行い（ｎ＝３）、平均値を層間剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）とした。結果は、表１の「層間剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）」の欄に示した。
装置（引張試験機）：インストロン型万能引張試験機（商品名「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ  ＡＧ−Ｘ」、（株）島津製作所製）
測定環境  ：  温度２３℃、湿度５０％ＲＨ
剥離角度  ：  １８０℃ （Ｔ型）
引張速度  ：  ３００ｍｍ／分
試験回数  ：  ３回
【００９０】
（４）ステンレス板への接着剤の裏抜け
上記の実施例及び比較例で得られた袋体構成部材から、幅５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの部材片を切り出し、測定用サンプルとした。該部材片の不織布表面と、鏡面仕上げのステンレス板（幅５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚さ５ｍｍ）とが向かい合うように重ね合わせ、ヒートシール装置（商品名「ＨＥＡＴＳＥＡＬＴＥＳＴＥＲ」、テスター産業（株）製）を用いて、圧力４．０ｋｇｆ／ｃｍ2、温度１２０℃、時間６０秒の条件で加圧した。
加圧後に、ステンレス板表面を目視で確認し、ステンレス板に接着剤が見られなかった場合を「接着剤抜けなし（○）」、ステンレス板に接着剤が付着していた場合を「接着剤抜けあり（×）」とした。結果は、表１の「ステンレス板へのホットメルト型接着剤の裏抜け」の欄に示した。
【００９１】
（５）ヒートシール強度
上記の実施例及び比較例で得られた袋体構成部材とカイロ用粘着シート（商品名「ニトタックＥ１２」、日東ライフテック（株）製）とを、袋体構成部材の多孔質フィルム面と、カイロ用粘着シートの基材フィルム面とが向かい合うように重ね合わせ、下記のヒートシール条件でヒートシールした。なお、ヒートシール温度は、下記のヒートシール条件に示す７０℃から１３０℃にかけての１０℃刻みの温度で行った。
ヒートシール後の各サンプルの袋体構成部材の端部、カイロ用粘着シートの端部を引張試験機にチャック（つかみ具）で固定し、下記の剥離試験条件で袋体構成部材とカイロ用粘着シートとを剥離し、剥離する際の最大荷重（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。試験は３回行い（ｎ＝３）、平均値をヒートシール強度（Ｎ／２５ｍｍ）とした。結果は、ヒートシール温度ごとに、表１の「ヒートシール強度（Ｎ／２５ｍｍ）」の欄に示した。
（ヒートシール条件）
ヒートシール試験機  ：  商品名「ＨＥＡＴ  ＳＥＡＬ  ＴＥＳＴＥＲ」、テスター産業（株）製
ヒートシール温度  ：  ７０℃、８０℃、９０℃、１００℃、１１０℃、１２０℃、１３０℃
ヒートシール圧力  ：  ４．０ｋｇｆ／ｃｍ2
ヒートシール時間  ：  ０．５秒
（剥離試験条件）
装置（引張試験機）：インストロン型万能引張試験機（商品名「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ  ＡＧ−Ｘ」、（株）島津製作所製）
測定環境  ：  温度２３℃、湿度５０％ＲＨ
剥離角度  ：  １８０℃ （Ｔ型）
引張速度  ：  ３００ｍｍ／分
試験回数  ：  ３回
【００９２】
（６）外観
上記の実施例及び比較例で得られた袋体構成部材の外観を目視で観察した。電子線照射前と照射後とで、外観に全く変化がない場合を「良好」、電子線照射後の袋体構成部材の不織布表面に少しシワが観察された場合を「少しシワあり」と評価した。結果は、表１の「外観」の欄に示した。
【００９３】
（７）引張強さ（横方向）
上記の実施例及び比較例で得られた袋体構成部材から、幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍの部材片（流れ方向（ＭＤ方向）に２５ｍｍ、横方向（ＴＤ方向）に１００ｍｍの部材片）を切り出し、測定用サンプルとした。測定用サンプルの長手方向の両端を、引張試験機にチャック（つかみ具）で固定し、下記の条件で袋体構成部材が破断する際の最大荷重（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。試験は３回行い（ｎ＝３）、平均値を引張強さ（Ｎ／２５ｍｍ）とした。結果は、表１の「引張強さ（Ｎ／２５ｍｍ）」の欄に示した。
装置（引張試験機）：インストロン型万能引張試験機（商品名「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ  ＡＧ−Ｘ」、（株）島津製作所製）
測定環境  ：  温度２３℃、湿度５０％ＲＨ
チャック間距離  ：  １００ｍｍ
引張方向  ：  横方向（ＴＤ方向）
引張速度  ：  ３００ｍｍ／分
繰り返し数  ：  ｎ＝３
【００９４】
【表１】
2014023642.tif 000003
【００９５】
表１から明らかなように、本発明の袋体構成部材（実施例１〜４）は、１４０℃以下の温度ではエッジ切れを起こさず、またヒートシール強度に優れていた。上記ヒートシール強度の評価において、実施例１で得られた袋体構成部材は、１４０℃でヒートシールした場合でも、ヒートシール強度に優れていた。同様に、実施例２で得られた袋体構成部材は１７０℃で、実施例３、４で得られた袋体構成部材は、２００℃で、それぞれヒートシールした場合でも、ヒートシール強度に優れていた。また、本発明の袋体構成部材は、電子線照射により接着剤が架橋されたためか、層間剥離力に優れ、接着剤の裏抜けがなかった。
一方、比較例の袋体構成部材は、強いヒートシール条件では、エッジ切れを起こした(比較例１、２)。また、層間剥離力が低く、比較例１では接着剤が裏抜けした。
【符号の説明】
【００９６】
１  本発明の袋体構成部材
１１  不織布
１２  接着剤層
１３  多孔質フィルム
２  その他の袋体構成部材
２１  基材
２２  粘着剤層
３  発熱体
４  ヒートシール部分
５  ヒートシール部分と非ヒートシール部分の境界部分
６  袋体構成部材（表材）
７  袋体構成部材（裏材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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