(57)【要約】【課題】本発明は、抵抗値精度を容易に向上させることができる金属板抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の金属板抵抗器の製造方法は、帯状抵抗体１１の表裏面において帯状の絶縁膜１２を形成し、帯状抵抗体１１の帯状の絶縁膜１２が形成されていない箇所に送り孔１３およびスルーホール１４をそれぞれ一定の間隔で複数形成し、絶縁膜１２を介してスルーホール１４と反対側に位置する帯状抵抗体１１の側面１１ｂに複数の切断孔１６を形成し、帯状抵抗体１１の長手方向において必要に応じ切断孔１６に露出するように切欠部１７を形成し、さらに、切断孔１６を、送り孔１３を基準に一定の速さで帯状抵抗体１１を送りながら形成しているものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の金属板からなる帯状抵抗体を用意する工程と、前記帯状抵抗体の表裏面において帯状の絶縁膜を形成し、前記帯状抵抗体の前記帯状の絶縁膜が形成されていない箇所に送り孔およびスルーホールをそれぞれ一定の間隔で複数形成する工程と、前記帯状抵抗体の前記絶縁膜から露出した部分にめっきをする工程と、前記帯状抵抗体における長手方向と直交する方向において、前記絶縁膜を介して前記スルーホールと反対側に位置する帯状抵抗体の側面に複数の切断孔を形成する工程と、前記切断孔と前記スルーホールの間の前記帯状抵抗体を切断して個片状の金属板抵抗器を得る工程とを備え、前記切断孔を、前記送り孔を基準に一定の速さで前記帯状抵抗体を送りながら形成した金属板抵抗器の製造方法。
【請求項２】
スルーホールと送り孔を兼用する基準孔を形成した請求項１記載の金属板抵抗器の製造方法。
【請求項３】
送り孔が形成された部分の帯状抵抗体の厚みを、他の部分の帯状抵抗体の厚みより厚くした請求項１記載の金属板抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の電流値検出等に使用される小型で低抵抗値の金属板抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の金属板抵抗器の製造方法は、まず、図８（ａ）に示すように、帯状の金属板で構成された帯状抵抗体１を長手方向に送りながら、帯状抵抗体１の裏表面において幅方向両端部が露出するように帯状の絶縁膜２を形成し、その後、図８（ｂ）に示すように、帯状抵抗体１の絶縁膜２から露出した部分にめっきをして一対の電極３を形成し、さらに、図９に示すように、帯状抵抗体１を長手方向と直交する直線状の切断線４で切断して個片状の金属板抵抗器を複数形成するようにしていた。
【０００３】
そして、帯状の絶縁膜２の幅を規定することによって、一対の電極３間の寸法を一定にし、これにより、目標抵抗値に近づけるようにしていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２１８５５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来の金属板抵抗器の製造方法は、帯状の絶縁膜２の幅を規定し、一対の電極３間の寸法を一定にしても、帯状抵抗体１の送りスピードが安定せずに個片状に切断する際の切断位置が変動すれば、完成後（切断後）の抵抗体の幅が変動するため、完成後の抵抗体の抵抗値が変動してしまい、これにより、抵抗値精度を向上させることが困難であるという課題を有していた。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、抵抗値精度を向上させることができる金属板抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、帯状の金属板からなる帯状抵抗体を用意する工程と、前記帯状抵抗体の表裏面において帯状の絶縁膜を形成し、前記帯状抵抗体の前記帯状の絶縁膜が形成されていない箇所に送り孔およびスルーホールをそれぞれ一定の間隔で複数形成する工程と、前記帯状抵抗体の前記絶縁膜から露出した部分にめっきをする工程と、前記帯状抵抗体における長手方向と直交する方向において、前記絶縁膜を介して前記スルーホールと反対側に位置する帯状抵抗体の側面に複数の切断孔を形成する工程と、前記切断孔と前記スルーホールの間の前記帯状抵抗体を切断して個片状の金属板抵抗器を得る工程とを備え、前記切断孔を、前記送り孔を基準に一定の速さで前記帯状抵抗体を送りながら形成したもので、この製造方法によれば、帯状抵抗体を一定の速さで送りながら切断孔を形成しているため、切断孔同士の間隔を一定にすることができ、これにより、隣接する切断孔間の領域に該当する抵抗体の幅を一定にすることができるため、抵抗値精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、スルーホールと送り孔を兼用する基準孔を形成したもので、この製造方法によれば、スルーホールと送り孔の両方を形成しなくても済むため、生産性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１１】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、送り孔が形成された部分の帯状抵抗体の厚みを、他の部分の帯状抵抗体の厚みより厚くしたもので、この製造方法によれば、帯状抵抗体の一部であって個片状の金属板抵抗器とならない部分の厚みを厚くしているため、金属板抵抗器の特性を変動させることなく帯状抵抗体を安定して保持することができるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明の金属板抵抗器の製造方法は、帯状抵抗体の表裏面において帯状の絶縁膜を形成し、帯状抵抗体の帯状の絶縁膜が形成されていない箇所に送り孔およびスルーホールをそれぞれ一定の間隔で複数形成する工程と、帯状抵抗体の絶縁膜から露出した部分にめっきをする工程と、帯状抵抗体における長手方向と直交する方向において、絶縁膜を介してスルーホールと反対側に位置する帯状抵抗体の側面に複数の切断孔を形成する工程とを備え、切断孔を、送り孔を基準に一定の速さで帯状抵抗体を送りながら形成しているため、切断孔同士の間隔を一定にすることができ、これにより、隣接する切断孔間の領域に該当する抵抗体の幅を一定にすることができるため、抵抗値精度を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法を示す図
【図２】同金属板抵抗器の製造方法を示す図
【図３】同金属板抵抗器の製造方法を示す図
【図４】同金属板抵抗器の製造方法を示す図
【図５】同金属板抵抗器の上面図
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図
【図７】同金属板抵抗器の他の例の製造方法を示す断面図
【図８】従来の金属板抵抗器の製造方法を示す図
【図９】従来の金属板抵抗器の製造方法を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１５】
まず、図１（ａ）（ｂ）に示すように、ニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる金属を帯状に構成した帯状抵抗体１１を用意し、この帯状抵抗体１１の表面と裏面に、エポキシ、ポリイミド等の樹脂を帯状に塗布、硬化し、帯状の絶縁膜１２を形成する。そして、帯状抵抗体１１は、一端をリールに巻き取られた状態にし、他端を矢印の方向に送り出すようにしている。また、絶縁膜１２はめっき時のレジストと保護膜を兼ねるようになっている。
【００１６】
なお、図１（ａ）は上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。また、以下、図２〜図４においては、上面図のみを示す。
【００１７】
次に、図２（ａ）に示すように、帯状抵抗体１１の帯状の絶縁膜１２が形成されていない箇所に送り孔１３を一定の間隔で複数形成し、かつスルーホール１４を一定の間隔で複数形成する。この送り孔１３、スルーホール１４は、パンチングにより帯状抵抗体１１を貫通するように形成し、帯状抵抗体１１の長手方向（帯状抵抗体１１を送り出す方向、図のＸ方向）と直交する方向から見て、送り孔１３とスルーホール１４とが交互に設けられ、かつ、送り孔１３とスルーホール１４とが重ならないようになっている。そして、送り孔１３、スルーホール１４は、ともに帯状の絶縁膜１２と帯状抵抗体１１の一側面１１ａとの間の部分に形成されている。
【００１８】
なお、送り孔１３、スルーホール１４を形成した後、帯状の絶縁膜１２を形成してもよい。さらに、送り孔１３、スルーホール１４は、帯状の絶縁膜１２を介して互いに反対側に形成してもよく、帯状抵抗体１１の長手方向と直交する方向から見て重なるように形成してもよい。
【００１９】
また、図２（ａ）では、帯状抵抗体１１の長手方向から見て、送り孔１３とスルーホール１４は異なる領域に形成されているが、送り孔１３とスルーホール１４を同じ領域に形成（送り孔１３とスルーホール１４が直線状に並ぶように形成）してもよい。これにより、帯状抵抗体１１の幅を狭くすることができるため、材料費を削減することができる。
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、帯状抵抗体１１に、銅、ニッケル、すずの順にめっきし、めっき層１５を形成する。このとき、めっき層１５は、送り孔１３、スルーホール１４の内面や帯状抵抗体１１の両側面１１ａ、１１ｂにも形成され、帯状の絶縁膜１２上には形成されない。
【００２１】
次に、図３（ａ）に示すように、帯状抵抗体１１における長手方向と直交する方向において、帯状の絶縁膜１２を介してスルーホール１４と反対側に位置する帯状抵抗体１１の側面１１ｂに複数の切断孔１６を形成する。すなわち、送り孔１３、スルーホール１４が形成された帯状抵抗体１１の一側面１１ａと反対側の帯状抵抗体１１の他の側面１１ｂに露出するように複数の切断孔１６を形成する。また、切断孔１６は帯状抵抗体１１を貫通するように形成される。ここで、帯状抵抗体１１の一側面１１ａ側にはスルーホール１４が形成されているため、その反対側の帯状抵抗体１１の側面１１ｂに切断孔１６を形成する。
【００２２】
このとき、複数の切断孔１６は、帯状抵抗体１１の長手方向と直交する方向から見て、帯状抵抗体１１の長手方向に隣接するスルーホール１４とスルーホール１４との間に形成し、かつ、隣り合う切断孔１６と切断孔１６との間の帯状抵抗体１１の幅ｔは、スルーホール１４の長さｌより小さくなっている。また、切断孔１６は、送り孔１３、スルーホール１４とは連続しないようになっている。さらに、この隣り合う切断孔１６と切断孔１６との間の幅ｔの帯状抵抗体１１は、個片状の金属板抵抗器における抵抗体に相当する。
【００２３】
そして、切断孔１６は、送り孔１３を基準に一定の速さで帯状抵抗体１１を送りながら形成していく。この結果、複数の切断孔１６が、一定の間隔で設けられる。
【００２４】
そしてさらに、切断孔１６は、帯状抵抗体１１をパンチング等によって貫通させるか、あるいはレーザ照射等によって帯状抵抗体１１の一側面１１ｂから切り溝を形成することによって形成し、帯状抵抗体１１の一側面１１ｂ側に位置する部分、絶縁膜１２が形成された部分、帯状抵抗体１１の絶縁膜１２よりスルーホール１４側に位置する部分を同時に切断する。また、帯状の絶縁膜１２は、切断孔１６によって個片状の金属板抵抗器における絶縁膜１２となる。
【００２５】
次に、図３（ｂ）に示すように、帯状抵抗体１１において切断孔１６に露出するようにレーザ照射、パンチング等により切欠部１７を形成し、トリミング（抵抗値修正）をする。
【００２６】
このとき、絶縁膜１２を挟んだ帯状抵抗体１１間の各抵抗値を測定しながら所定の抵抗値になるように、隣り合う切断孔１６と切断孔１６との間の領域において切欠部１７を設ける。ここで、切断孔１６を帯状抵抗体１１の他の側面１１ｂ側を切断するように設けているため、帯状抵抗体１１の他の側面１１ｂ側が切り離され、これにより、帯状抵抗体１１の隣接する切断孔１６間の部分、すなわち個片状の金属板抵抗器における抵抗体となる部分の片側が分離されるため、抵抗値を測定できる。
【００２７】
また、切欠部１７は切断孔１６の帯状抵抗体１１の長手方向の露出した部分に形成する。さらに、切欠部１７は絶縁膜１２とその下面の帯状抵抗体１１を同時に貫通するように設ける。
【００２８】
なお、切欠部１７は、絶縁膜１２を挟んだ帯状抵抗体１１間の抵抗値を測定した結果、所定の抵抗値になっていれば、必ずしも設ける必要はない。
【００２９】
次に、図４に示すように、直線状の切断線１８で、切断孔１６とスルーホール１４の間の帯状抵抗体１１を切断して個片状に分割し、図５、図６に示すような金属板抵抗器を複数得る。なお、上記したように、切断孔１６が隣接するスルーホール１４とスルーホール１４との間に形成され、隣り合う切断孔１６と切断孔１６との間の帯状抵抗体１１の幅ｔを、スルーホール１４の長さｌより小さくしているため、切断線１８を直線状にできるため、容易に個片状に分割できる。
【００３０】
ここで、図５に上記のようにして得られた金属板抵抗器の上面図、図６に図５のＢ−Ｂ線断面図を示す。
【００３１】
図５、図６において、帯状抵抗体１１は個片状に分割されることによって、抵抗体１９が得られ、この抵抗体１９の上下面の各中央部に絶縁膜１２が形成される。そして、抵抗体１９の両端面および上下面の端部にめっき層１５からなる一対の電極２０が設けられる。また、この一対の電極２０間の距離は、帯状の絶縁膜１２の幅によって決定されるため、一対の電極２０間の抵抗値が規定の抵抗値に近づけるように帯状の絶縁膜１２の幅を規定する。さらに、抵抗体１９の両端面のめっき層１５は、スルーホール１４の内面と帯状抵抗体１１の他の側面１１ｂに形成されためっき層１５に該当する。
【００３２】
また、切断孔１６が隣接するスルーホール１４とスルーホール１４との間に形成され、この隣り合う切断孔１６と切断孔１６との間の帯状抵抗体１１は、抵抗体１９に相当するため、スルーホール１４の内面に形成されためっき層１５を電極２０とすることができる。
【００３３】
本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法においては、切断孔１６を、送り孔１３を基準に一定の速さで帯状抵抗体１１を送りながら形成しているため、切断孔１６同士の間隔を一定にすることができ、これにより、隣接する切断孔１６間の領域に該当する抵抗体１９の幅を一定にすることができ、さらに、帯状抵抗体１１において切断孔１６に露出するように形成された切欠部１７によって抵抗値の微調整もできるため、抵抗値精度を向上させることができるという効果が得られるものである。
【００３４】
すなわち、送り孔１３によって帯状抵抗体１１の送り量を一定にすれば、切断孔１６で等価間隔に分割することができ、これにより、隣接する切断孔１６間の領域に該当する抵抗体１９の幅ｔを略一定にすることができるため、完成後の抵抗体１９の抵抗値が変動することはなく、これにより、抵抗値精度を向上させることができる。なお、送り量をストッパーで制限するとストッパーに当たったときに抵抗体１９が曲がってしまう。
【００３５】
さらに、帯状の絶縁膜１２の幅で一対の電極２０間の距離を一定にし、かつ上記のように抵抗体１９の幅ｔを略一定にすることができるため、所定の抵抗値に極めて近づけることができ、これにより、切欠部１７で切欠く体積も小さくてすみ、切欠部１７による抵抗体１９への影響を小さくできる。そして、送り孔１３によって帯状抵抗体１１の送り量を一定にすれば、切欠部１７の始点も一定になるため、精度よく抵抗値調整ができる。また、切断孔１６によって切断後の抵抗体１９の長手方向の面を切欠くため、切欠部１７を電流が流れる方向と直交するように形成でき、これにより、抵抗値を微調整できる。
【００３６】
また、めっき層１５の形成前に、スルーホール１４を形成しているため、抵抗体１９の側面（スルーホール１４の内面）にめっき層１５を設けることができ、これにより、このめっき層１５を電極２０とすることができ、かつ電極２０を容易に形成することができる。
【００３７】
なお、図７に示すように、送り孔１３が形成された部分の帯状抵抗体１１の厚みを、他の部分の帯状抵抗体１１の厚みより厚くしてもよい。
【００３８】
この構成により、帯状抵抗体１１の厚みが薄くなっても帯状抵抗体１１を安定して保持することができる。また、送り孔１３が形成された部分は個片状の金属板抵抗器とならない部分であるため、金属板抵抗器の特性を変動させることはない。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明に係る金属板抵抗器の製造方法は、抵抗値精度を向上させることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板抵抗器等に適用することにより有用となるものである。
【符号の説明】
【００４０】
１１  帯状抵抗体
１２  絶縁膜
１３  送り孔
１４  スルーホール
１５  めっき層
１６  切断孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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