(57)【要約】【課題】低密度気体が封入された磁気ディスク装置を低コストで容易に実現することができる、磁気ディスク装置と封止体との組合体を提供する。【解決手段】本発明による磁気ディスク装置と封止体との組合体１は、磁気情報を記録する回転自在な磁気ディスク１２と、磁気ディスク１２に対して磁気情報を記録又は再生する磁気ヘッド１４と、を有する磁気ディスク装置１０と、磁気ディスク装置１０を、空気より密度が低い低密度気体とともに封止する封止体２０と、を備えている。封止体２０は、封止体本体３０と、磁気ディスク装置１０に接続され、封止体本体３０を貫通して封止体本体３０の外側に延びる配線機能部５０と、を有している。配線機能部５０は、封止体本体３０に対して低密度気体を封止可能に接合されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気情報を記録する回転自在な磁気ディスクと、前記磁気ディスクに対して磁気情報を記録又は再生する磁気ヘッドと、を有する磁気ディスク装置と、
前記磁気ディスク装置を、空気より密度が低い低密度気体とともに封止する封止体と、を備え、
前記封止体は、封止体本体と、前記磁気ディスク装置に接続され、前記封止体本体を貫通して当該封止体本体の外側に延びる配線機能部と、を有し、
前記配線機能部は、前記封止体本体に対して前記低密度気体を封止可能に接合されていることを特徴とする磁気ディスク装置と封止体との組合体。
【請求項２】
前記配線機能部は、前記磁気ヘッドが送受信する磁気情報を伝送する、又は前記磁気ヘッドの電源を伝送する配線部材を有し、
前記配線部材は、前記封止体本体に対して前記低密度気体を封止可能に接合されていることを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。
【請求項３】
前記配線機能部は、前記封止体本体に対して前記低密度気体を封止可能に接合された絶縁ベース部と、前記絶縁ベース部を貫通する端子と、を有し、
前記端子は、前記磁気ディスク装置に接続されて、前記磁気ヘッドが送受信する磁気情報を伝送する、又は前記磁気ヘッドへの電源を伝送することを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。
【請求項４】
前記封止体本体の外面に、前記磁気ディスク装置において発生する熱を当該封止体本体の外側に放射する熱放射部が設けられ、
前記熱放射部は、前記封止体本体の熱放射率より高い熱放射率を有していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。
【請求項５】
前記封止体本体は、当該封止体本体の一部を折り込むことにより形成されたガセット部を有していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。
【請求項６】
前記磁気ディスク装置を、前記封止体本体の外側から保持する外側保持構造体を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。
【請求項７】
前記外側保持構造体は、前記磁気ディスク装置に前記封止体本体を介して嵌合する嵌合部を有していることを特徴とする請求項６に記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。
【請求項８】
前記封止体本体は、樹脂材料により形成された基材層と、前記基材層上に設けられたバリア層と、前記バリア層上に設けられたシール層と、を有していることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。
【請求項９】
前記バリア層は、金属材料により形成され、
前記バリア層と前記シール層との間に、耐酸性皮膜層が介在されていることを特徴とする請求項８に記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。
【請求項１０】
前記封止体本体は、樹脂材料により形成された単一の層からなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。
【請求項１１】
前記封止体本体は、金属材料により形成されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク装置を、空気より密度が低い低密度気体とともに封止した、磁気ディスク装置と封止体との組合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、データ（磁気情報）が記録された回転自在な磁気ディスクを有する磁気ディスク装置（ハードディスクドライブ）が知られている。このような磁気ディスク装置において、磁気ディスクにデータ（磁気情報）を記録又は再生する場合、磁気ディスクを高速回転させて、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを移動させている。このことにより、磁気ディスクの所望のトラックと磁気ヘッドとの間でデータの受け渡しが行われ、磁気ディスクに対してデータの記録または再生が行われる。
【０００３】
ところで、近年、磁気ディスク装置における記録容量の増大化の要求が強くなっている。このような要求に対しては、例えば、磁気ディスク装置内に収容された磁気ディスクの１枚あたりの記録容量を増やすこと、すなわち、磁気ディスクの記録密度を高めることが有効である。この場合、磁気ディスクに高密度に記録されたデータを誤りなく読み取るため、又は磁気ディスクに高密度にデータを誤りなく書き込むために、磁気ヘッドの浮上量（フライングハイト）を低減かつ安定化させることが必要となってくる。また、所望のトラックに対して、磁気ヘッドの位置を高精度に維持することも必要となってくる。
【０００４】
しかしながら、高速回転する磁気ディスクによって生じる気流に乱れ（風乱）が発生する場合には、磁気ヘッドの浮上量が不安定になり、浮上量を低減することが困難になるという問題がある。また、上述したような風乱が発生した場合、磁気ヘッドが振動し、磁気ヘッドの位置精度が悪化するという問題もある。
【０００５】
また、磁気ディスクは、スピンドルモータによって高速回転するようになっている。この際、磁気ディスクは、周囲の空気を巻き込んで高速回転する。このことにより、磁気ディスクの周囲の空気が、磁気ディスクの回転抵抗（風損）として作用する。この場合、スピンドルモータは、この風損に対抗して磁気ディスクを所望の回転速度で回転させるため、多くのエネルギを消費しているという問題がある。
【０００６】
このようなことに対処するために、空気より密度が低い低密度気体（例えば、ヘリウムガス等）が封入された磁気ディスク装置が知られている（例えば、特許文献１乃至３参照）。
【０００７】
このような磁気ディスク装置においては、低密度気体が封入されていることから、磁気ディスクの周囲は、低密度気体で満たされる。このことにより、上述したような風乱の影響を低減することができ、磁気ヘッドの浮上量を安定化させて、浮上量を低減することができる。また、風乱の影響を低減可能であることから、磁気ヘッドの振動を抑制し、磁気ヘッドをより一層正確に位置決めすることができる。さらに、磁気ディスク装置の静音化も図ることができる。
【０００８】
また、磁気ディスク装置内に低密度の気体が封入されていることにより、上述した風損の影響を低減することができる。この場合、スピンドルモータによる消費エネルギを低減することができる。なお、ヘリウムガスは、空気よりも熱伝導率が高いため、磁気ディスク装置の温度上昇を低減可能であるという利点を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−１８１６８１号公報
【特許文献２】特開２００９−２７７２８２号公報
【特許文献３】特開２００８−２６９６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１乃至３に示す磁気ディスク装置においては、ヘリウムガスが漏洩することを防止するために、磁気ディスク装置内の内部配線に接続され、磁気ディスク装置の外部の外部配線と取り合うためのフィードスルーが、半田によって磁気ディスク装置の筐体に接続されている。このため、磁気ディスク装置の構造及び組立工程が煩雑化され、コストが増大するという問題がある。
【００１１】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、低密度気体が封入された磁気ディスク装置を低コストで容易に実現することができる、磁気ディスク装置と封止体との組合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、磁気情報を記録する回転自在な磁気ディスクと、前記磁気ディスクに対して磁気情報を記録又は再生する磁気ヘッドと、を有する磁気ディスク装置と、前記磁気ディスク装置を、空気より密度が低い低密度気体とともに封止する封止体と、を備え、前記封止体は、封止体本体と、前記磁気ディスク装置に接続され、前記封止体本体を貫通して当該封止体本体の外側に延びる配線機能部と、を有し、前記配線機能部は、前記封止体本体に対して前記低密度気体を封止可能に接合されていることを特徴とする磁気ディスク装置と封止体との組合体を提供する。
【００１３】
なお、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記配線機能部は、前記磁気ヘッドが送受信する磁気情報を伝送する、又は前記磁気ヘッドの電源を伝送する配線部材を有し、前記配線部材は、前記封止体本体に対して前記低密度気体を封止可能に接合されている、ようにしてもよい。
【００１４】
また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記配線機能部は、前記封止体本体に対して前記低密度気体を封止可能に接合された絶縁ベース部と、前記絶縁ベース部を貫通する端子と、を有し、前記端子は、前記磁気ディスク装置に接続されて、前記磁気ヘッドが送受信する磁気情報を伝送する、又は前記磁気ヘッドへの電源を伝送する、ようにしてもよい。
【００１５】
また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記封止体本体の外面に、前記磁気ディスク装置において発生する熱を当該封止体本体の外側に放射する熱放射部が設けられ、前記熱放射部は、前記封止体本体の熱放射率より高い熱放射率を有している、ようにしてもよい。
【００１６】
また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記封止体本体は、当該封止体本体の一部を折り込むことにより形成されたガセット部を有している、ようにしてもよい。
【００１７】
また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記磁気ディスク装置を、前記封止体本体の外側から保持する外側保持構造体を更に備えている、ようにしてもよい。
【００１８】
また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記外側保持構造体は、前記磁気ディスク装置に前記封止体本体を介して嵌合する嵌合部を有している、ようにしてもよい。
【００１９】
また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記封止体本体は、樹脂材料により形成された基材層と、前記基材層上に設けられたバリア層と、前記バリア層上に設けられたシール層と、を有している、ようにしてもよい。
【００２０】
また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記バリア層は、金属材料により形成され、前記バリア層と前記シール層との間に、耐酸性皮膜層が介在されている、ようにしてもよい。
【００２１】
また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記封止体本体は、樹脂材料により形成された単一の層からなる、ようにしてもよい。
【００２２】
また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記封止体本体は、金属材料により形成されている、ようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、低密度気体が封入された磁気ディスク装置を低コストで容易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の実施の形態において、磁気ディスク装置と封止体との組合体を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１の磁気ディスク装置の一例を示す斜視図である。
【図３】図３は、図１の組合体の平面図である。
【図４】図４は、図１の組合体の断面図である。
【図５】図５は、図１の組合体において、封止体本体のシート部材の積層構成を示す図である。
【図６】図６は、図１の組合体において、磁気ディスク装置が外側保持構造体により保持された状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、図６の組合体の断面図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｇ）は、図１の組合体の製造方法を説明するための図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の実施の形態における組合体の変形例（変形例１）を示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）の配線機能部材の詳細を示す平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態におけるシート部材の変形例（変形例２）を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態における組合体の変形例（変形例３）を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態における組合体の変形例（変形例４）を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２６】
図１に示すように、磁気ディスク装置と封止体との組合体（以下、単に組合体と記す）１は、磁気ディスク装置１０と、磁気ディスク装置１０を、空気より密度が低い低密度気体とともに封止した封止体２０と、を備えている。
【００２７】
まず、図２を用いて磁気ディスク装置１０について説明する。
【００２８】
図２に示すように、磁気ディスク装置１０は、ケース１１と、このケース１１に回転自在に取り付けられ、データ（磁気情報）を記録する回転自在な磁気ディスク１２と、磁気ディスク１２を回転させるスピンドルモータ１３と、磁気ディスク１２に対してデータを記録又は再生する磁気ヘッド１４と、を備えている。なお、ケース１１には、磁気ディスク１２等を覆うカバー（図示せず）が取り付けられるが、図２においては、図面を明瞭にするために、カバーは省略している。
【００２９】
磁気ヘッド１４は、フレキシブル性を有するサスペンション１５の先端部（ジンバル部）に実装されている。磁気ディスク１２にデータの記録又は再生を行う際には、スピンドルモータ１３を駆動することによって磁気ディスク１２が高速回転し、磁気ディスク１２の回転によって気流が生じる。この気流の影響を受けて、磁気ヘッド１４は、磁気ディスク１２に対して所望の浮上量（フライングハイト）を維持した状態で磁気ディスク１２に近接し、磁気ディスク１２と磁気ヘッド１４との間でデータの受渡しが行われる。このようにして、データの記録又は再生が行われるようになっている。
【００３０】
ケース１１内には、磁気ヘッド１４を所望の位置に移動させるためのボイスコイルモータ１６が設けられている。このボイスコイルモータ１６は、アーム１７を介して、磁気ヘッド１４が実装されたサスペンション１５に連結されており、アーム１７を介してサスペンション１５を旋回させて、磁気ヘッド１４を磁気ディスク１２上の所望の位置に移動させるようになっている。
【００３１】
また、磁気ディスク装置１０の内部の配線（図示せず）は、ケース１１に設けられたケース側コネクタ（図示せず）に接続されている。この配線は、サスペンション１５の配線（図示せず）を介して磁気ヘッド１４に接続されているとともに、スピンドルモータ１３及びボイスコイルモータ１６に接続されている。また、ケース側コネクタは、磁気ディスク装置１０が装着される外部装置２００（例えば、パーソナルコンピュータ等、図６参照）の外部配線２０１（図９（ａ）参照）に接続されるようになっている。このことにより、磁気ヘッド１４と外部配線２０１との間で、データの伝送や、磁気ヘッド１４、スピンドルモータ１３及びボイスコイルモータ１６への電源の供給が行われるようになっている。
【００３２】
次に、低密度気体について説明する。
【００３３】
上述したように、磁気ディスク装置１０は、封止体２０の後述する封止袋３０内に低密度気体とともに封止されている。このことにより、磁気ディスク装置１０内に低密度気体が封入される。このため、高速回転する磁気ディスク１２によって生じる気流に乱れ（風乱）が発生した場合であっても、磁気ヘッド１４の浮上量が不安定になることを抑制し、当該浮上量を低減することができる。また、上述した風乱による磁気ヘッド１４の振動を抑制することができ、磁気ヘッド１４の位置精度の向上を図ることができる。このようにして、高密度に記録された磁気ディスクから安定的に信号を読み取ることができるとともに、磁気ディスクに高密度にデータを書き込むことができ、磁気ディスクの記録容量を増やすことが可能となる。さらに、磁気ディスク１２の回転抵抗（風損）を低減することができ、スピンドルモータ１３による消費エネルギを低減することができる。
【００３４】
このような低密度気体としては、空気より密度が低い気体であればよく、例えば、ヘリウムガス、水素ガス、窒素ガス等を用いることができる。とりわけ、密度が低く、不活性で安全性の高いヘリウムガスを用いることが好適である。なお、低密度気体としては、全体として空気より低密度となれば単一種のガスを用いることに限られることはなく、例えば、ヘリウムガスに空気や窒素ガスが混合された混合ガスを用いることも可能である。
【００３５】
低密度気体は、封止袋３０内に、例えば、１．０気圧〜１．３気圧で封入されていることが好適である。このことにより、封止袋３０内の低密度気体の圧力を、外気の圧力（大気圧）と同等、又は外気の圧力より若干高くすることができ、封止袋３０内に外気が侵入することを防止できる。
【００３６】
次に、図１、図３及び図４を用いて、封止体２０について説明する。
【００３７】
図１、図３及び図４に示すように、封止体２０は、封止袋（封止体本体）３０と、磁気ディスク装置１０に接続され、封止体袋３０を貫通して封止袋３０の外側に延びる配線機能部５０と、を有している。
【００３８】
このうち封止袋３０は、矩形状の一対のシート部材３１と、各シート部材３１の周縁部が互いに接合されることにより形成された接合部３２と、を有している。一対のシート部材３１の間には、接合部３２によって囲まれた、磁気ディスク装置１０が収容される収容空間３３が形成されている。
【００３９】
配線機能部５０は、封止袋３０に対して低密度気体を封止可能に接合されている。本実施の形態においては、配線機能部５０は、磁気ヘッド１４（図２参照）が送受信する磁気情報を伝送する、又は磁気ヘッド１４への電源を伝送する配線部材５１を有している。配線部材５１は、封止袋３０に対して低密度気体を封止可能に気密に接合されている。より具体的には、図４に示されているように、配線部材５１は、封止袋３０の一対のシート部材３１の間に介在されて、接合部３２により各シート部材３１に接合されている。また、配線部材５１は、複数の導線を含んでおり、複数の導線は、封止袋３０と配線部材５１とのヒートシール性を向上させるために、絶縁被覆材料等により一体化されていることが好適である。このような絶縁被覆材料としては、シート部材３１の後述するシール層４２に対して低密度気体を封止可能な程度のヒートシール性を有する樹脂材料であれば、特に限定されることはない。
【００４０】
なお、配線部材５１の両端部にコネクタ５２ａ、５２ｂが連結されている。このことにより、一方のコネクタ５２ａが、磁気ディスク装置１０の上述したケース側コネクタに接続され、他方のコネクタ５２ｂが、上述した外部装置２００の外部配線２０１（図９（ａ）参照）に接続されるようになっている。
【００４１】
次に、封止袋３０を構成するシート部材３１について説明する。本実施の形態においては、封止袋３０のシート部材３１は、図５に示すように、樹脂材料により形成された基材層４０と、基材層４０上に設けられたバリア層４１と、バリア層４１上に設けられたシール層４２と、を有している。シート部材３１の基材層４０は、封止袋３０を構成した場合に外側に配置され、シール層４２は内側に配置される。バリア層４１とシール層４２との間には、耐酸性皮膜層４３が介在されている。
【００４２】
以下に、各層の材料等について説明する。
【００４３】
基材層４０は、外部装置２００の各部位と直接接触する場合であっても、当該部位と磁気ディスク装置１０との絶縁性を確保するために、絶縁性を有する樹脂材料により形成されていることが好ましい。例えば、基材層４０は、延伸ポリエステル又はナイロンフィルムにより形成されていることが好ましい。このうちポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、共重合ポリエステル、ポリカーボネート等が挙げられる。ナイロン樹脂としては、ポリアミド系樹脂、すなわち、ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン６，６とナイロン６との共重合体、ナイロン６，１０、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）等が挙げられる。
【００４４】
基材層４０の厚さは、６μｍ以上の厚さを有していることが好ましく、とりわけ１２μｍ〜３０μｍの厚さを有していることが好適である。このことにより、基材層４０内にピンホールが存在している場合、又は磁気ディスク装置１０を封止する際にピンホールが発生するような場合であっても、ピンホールが貫通して基材層４０の機能が損なわれることを防止できる。
【００４５】
また、基材層４０は、耐ピンホール性および絶縁性を向上させるために、複数の層によって積層化されていてもよい。この場合、各層の厚みを６μｍ以上、好ましくは、１２〜２５μｍとすることができる。基材層４０を積層化する例としては、図示はしないが、次の１）〜８）が挙げられる。このうち３）〜８）の例は、封止袋３０の機械適性（封止機械等の中での搬送の安定性）、表面保護性（耐熱性）を考慮して、基材層４０の表面に、フッ素系樹脂層、アクリル系樹脂層、シリコーン系樹脂層、又はこれらの混合物からなる樹脂層等を設ける例である。
１）延伸ポリエチレンテレフタレート／延伸ナイロン
２）延伸ナイロン／延伸ポリエチレンテレフタレート
３）フッ素系樹脂／延伸ポリエチレンテレフタレート（フッ素系樹脂は、フィルムにより、又は液状材料をコーティングした後に乾燥することにより形成）
４）シリコーン系樹脂／延伸ポリエチレンテレフタレート（シリコーン系樹脂は、フィルムにより、又は液状材料をコーティングした後に乾燥することにより形成）
５）フッ素系樹脂／延伸ポリエチレンテレフタレート／延伸ナイロン
６）シリコーン系樹脂／延伸ポリエチレンテレフタレート／延伸ナイロン
７）アクリル系樹脂／延伸ナイロン（アクリル系樹脂は、フィルムにより、又は液状材料をコーティングした後に乾燥、硬化することにより形成）
８）アクリル系樹脂＋ポリシロキサングラフト系アクリル樹脂／延伸ナイロン（アクリル系樹脂は、フィルムにより、又は液状材料をコーティングした後に乾燥、硬化することにより形成）
【００４６】
バリア層４１は、封止袋３０を透過して外側から内側に、特に水蒸気等が侵入することを防止するための層である。バリア層４１に用いる材料としては、アルミニウム、ニッケルなどの金属材料、または、無機化合物、例えば酸化珪素、アルミナ等を蒸着したフィルム等を挙げることができる。とりわけ、バリア層４１としては、バリア層４１単体としてのピンホール、及び加工適性（パウチ化）を安定化させるために、１５μｍ以上の厚さ、とりわけ１５μｍ〜８０μｍの厚さを有するアルミニウム箔を用いることが好適である。
【００４７】
ピンホールの発生を更に低減するために、バリア層４１として用いるアルミニウムに、０．３重量％〜９．０重量％の鉄、とりわけ０．７重量％〜２．０重量％の鉄が含有されていることが好ましい。この場合、鉄を含有していないアルミニウムと比較して、アルミニウムの展延性を向上させ、折り曲げた際にピンホールの発生を防止することができる。鉄含有量を０．３重量％以上とすることにより、ピンホールの発生を防止することができ、鉄含有量を９．０重量％以下とすることにより、柔軟性が阻害されることを防止し、製袋性が悪化することを防止できる。
【００４８】
また、冷間圧延で製造されるアルミニウムは、焼きなまし（いわゆる焼鈍処理）条件でその柔軟性、弾力性、硬さが変化する。このため、焼きなましをしていない硬質処理品より、焼きなましを適宜行った、柔軟性がある軟質処理されたアルミニウムが好ましい。なお、柔軟性、弾力性、硬さの度合い、すなわち焼きなましの条件は、加工適性（パウチ化）に合わせ適宜選定すればよい。例えば、しわを防止するためには、焼きなましをしていない硬質アルミニウムより、多少または完全に焼きなまし処理をした軟質傾向にあるアルミニウムが良好である。
【００４９】
また、バリア層４１としては、粘土膜を用いることもできる。粘土膜は、粘土材料を、樹脂バインダー（ナイロンなどのポリアミド樹脂、ポリイミド等）を用いてペースト状にして基材層４０の全面に塗布し、乾燥、加熱して硬化させて、形成することができる。このような粘土膜は、緻密に形成することができ、ガスバリア性や水蒸気バリア性、耐熱性、可撓性を有することができる。
【００５０】
シール層４２は、シール層４２同士がヒートシール性を有するとともに、配線部材５１に対してもヒートシール性を有することができる材料であればよい。シール層４２は、８０℃以上の融点及び７０℃以上のビカット軟化点を有していることが好ましい。このようなシール層４２に用いる材料は、例えば、不飽和カルボングラフトポリエチレン、不飽和カルボン酸グラフトポリプロピレン、不飽和カルボングラフトポリメチルペンテン等の不飽和カルボングラフトポリオレフィン系樹脂、金属イオン架橋ポリエチレン、エチレン若しくはプロピレンとアクリル酸若しくはメタクリル酸との共重合物、及びこれらの変性物の少なくとも一つを含むことが好適である。とりわけ、不飽和カルボングラフトポリオレフィン系樹脂は、接着性、耐熱性、耐寒性、加工適性（パウチ化）のいずれにも適している。
【００５１】
シール層４２は、１０μｍ以上の厚さ、好ましくは２０〜１００μｍの厚さを有していることが好適である。シール層４２の厚さを２０μｍ以上とすることにより、配線部材５１をヒートシールした際、配線部材５１の外周面とシート部材３１との間に隙間が形成されることを防止できる。また、シール層４２の厚さを１００μｍ以下とすることにより、所定のヒートシール強度を有するとともに、封止袋３０の厚さの増大を抑制することができる。また、融点を８０℃以上とし、ビカット軟化点を７０℃以上とすることにより、耐熱性、耐寒性を確保することができ、配線部材５１とシート部材３１との接着強度が低下することを防止できる。
【００５２】
なお、シール層４２は、上述した樹脂材料のいずれか、又は複数の樹脂材料を混合した材料により形成された単一の層であってもよい。さらに、シール層４２は、上述した樹脂材料により形成された層を２つ以上含むように構成されていてもよい。
【００５３】
また、シール層４２と耐酸性皮膜層４３との間には、接着樹脂層４４が介在されていてもよい。このことにより、シール層４２と耐酸性皮膜層４３との接着性をより一層向上させることができる。この場合、接着樹脂層４４に用いる材料としては、酸変性ポリプロピレンを用いることが好適である。
【００５４】
配線部材５１とシール層４２との間には、上述した不飽和カルボングラフトポリオレフィン、金属架橋ポリエチレン、又はエチレン若しくはプロピレンとアクリル酸若しくはメタクリル酸との共重合物から形成される接着性フィルム（図示せず）を介在させてもよい。このことにより、配線部材５１と封止袋３０とをより一層確実に密着させて接合することができ、封止性を向上させることができる。配線部材５１への接着性フィルムのセット方法は、配線部材５１とシール層４２との間に接着性フィルムを介在させてもよく、配線部材５１の所定の位置に、接着性フィルムを巻き付けてもよい。なお、このような接着性フィルムの厚さは、１５μｍ以上とすることが好適である。
【００５５】
上述したシート部材３１の各層には、適宜、製膜性、積層化加工、最終製品２次加工（パウチ化）適性を向上かつ安定化させるために、コロナ処理、ブラスト処理、酸化処理、オゾン処理等の表面活性化処理を施してもよい。
【００５６】
シート部材３１を形成する方法としては、具体的にはＴダイ法、インフレーション法、共押出し法等を用いることができる。必要に応じて、コーティング、蒸着、紫外線硬化、電子線硬化等の方法を用いてもよい。また、貼り合わせの方法としては、ドライラミネート法、サンドイッチラミネート法、押出ラミネート法、共押出ラミネート法、熱ラミネート法等の方法を用いることができる。
【００５７】
ドライラミネート法により貼り合わせを行う際には、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリエーテル系、シアノアクリレート系、ウレタン系、有機チタン系、ポリエーテルウレタン系、エポキシ系、ポリエステルウレタン系、イミド系、イソシアネート系、ポリオレフィン系、シリコーン系の各種接着剤を用いることができる。また、これらの接着剤により形成される接着層には、適宜、酸化珪素、炭酸カルシウム、亜鉛、鉛丹、亜酸化鉛、酸化鉛、シアナミド鉛、ジンククロメート、クロム酸バリウムカリウム、クロム酸バリウム亜鉛の少なくとも一つを含有する添加剤を添加してもよい。この場合、耐薬品性、耐有機溶剤性をさらに向上させることができる。
【００５８】
また、押出ラミネート法を用いる場合、接着する各層間の接着力を安定化させる接着促進化方法として、ポリエステル系、ポリエーテ系、ウレタン系、ポリエーテルウレタン系、ポリエステルウレタン系、イソシアネート系、ポリオレフィン系、ポリエチレンイミン系、シアノアリレート系、有機チタン化合物系、エポキシ系、イミド系、シリコーン系、これらの変性物、又は、混合物等の樹脂を、１μｍ程度塗布すること、あるいは、オゾン処理による表面活性化処理を行うことが好ましい。また、押出ラミネート法あるいはサーマルラミネート法により貼り合わせる際の樹脂材料として不飽和カルボン酸グラフトポリオレフィンを用いてもよい。この場合、接着性を向上させることができる。
【００５９】
なお、封止袋３０のシート部材３１は、上述した層構成に限られることはない。例えば、シート部材３１は、樹脂材料により形成された単一の層からなっていてもよい。この場合、シート部材３１の層構成を簡素化し、製造コストを低減することができる。また、この場合のシート部材３１の厚さは、シート部材３１から低密度気体が透過することを防止可能であれば特に限られることはない。
【００６０】
次に、図６及び図７を用いて、磁気ディスク装置１０を保持する外側保持構造体６０について説明する。
【００６１】
図６及び図７に示すように、磁気ディスク装置１０は、上述した封止袋３０の外側から、外側保持構造体６０によって保持されている。ここで、封止袋３０の内側に位置する磁気ディスク装置１０のケース１１は、一般的に金属材料により筐体として形成されている。このことにより、ケース１１は、磁気ディスク１２、磁気ヘッド１４等の磁気ディスク装置１０の構成部品が、封止袋３０に接触することを防止している。しかしながら、外側保持構造体６０を用いる場合、磁気ディスク１２等の構成部品が、封止袋３０に接触することを防止可能であれば、ケース１１は、金属材料以外の材料により筐体として形成されていてもよい。更にいえば、外側保持構造体６０を用いる場合、磁気ディスク１２等の構成部品は、筐体として形成されたケース１１に取り付けられることに限られることはなく、磁気ディスク１２等の構成部品が、例えばフレーム状の部材に取り付けられて、このような磁気ディスク装置１０が封止袋３０に封止されるようにしてもよい。
【００６２】
本実施の形態においては、外側保持構造体６０は、封止袋３０を介して磁気ディスク装置１０に嵌合する第１保持部材６１と、第１保持部材６１に嵌合する第２保持部材６２と、を有している。このうち、第１保持部材６１は、矩形枠状に形成されており、第１保持部材６１の内側に、第１嵌合部（嵌合部）６１ａが設けられ、当該第１嵌合部６１ａに封止袋３０に封止された磁気ディスク装置１０のケース１１（図２参照）が嵌合するようになっている。ここで、第１嵌合部６１ａは、封止袋３０に封止された磁気ディスク装置１０に対して、封止袋３０が破損しない程度に嵌合するようになっている。
【００６３】
第２保持部材６２は、第１保持部材６１と同様に矩形枠状に形成されており、第２保持部材６２の内側に、第２嵌合部６２ａが設けられ、第２嵌合部６２ａに、第１保持部材６１の外面に沿って折り曲げられた封止袋３０の接合部３２を介して、第１保持部材６１の外面が嵌合するようになっている。ここで、第２嵌合部６２ａは、封止袋３０の接合部３２が破損しない程度に嵌合することが好適である。
【００６４】
なお、第１保持部材６１と第２保持部材６２とは、ボルト等によって互いに固定可能になっていることが好適である。このことにより、第１保持部材６１と第２保持部材６２とを有する外側保持構造体６０によって、磁気ディスク装置１０を確実に保持することが可能となる。
【００６５】
外側保持構造体６０は、外部装置２００に磁気ディスク装置１０を装着可能に構成されていることが好ましい。例えば、図６に示すように、磁気ディスク装置１０を保持する外側保持構造体６０が、外部装置２００の一対のガイドレール２０２の間に挿入されて、当該外部装置２００に固定可能になっていることが好適である。あるいは、外側保持構造体６０に、取付部（例えば、ボルト取付用の穴等、図示せず）が設けられて、磁気ディスク装置１０を保持する外側保持構造体６０が、外部装置２００に固定されるようにしてもよい。このようにして、外部装置２００に、封止袋３０によって低密度気体とともに封止された磁気ディスク装置１０を装着することができる。
【００６６】
なお、第１保持部材６１及び第２保持部材６２は、枠状に形成されていることに限られることはない。例えば、図示しないが、第１保持部材６１及び第２保持部材６２は、封止袋３０が外方に露出することを防止するように形成されていてもよい。この場合、封止袋３０が露出されないため、封止袋３０の破損をより一層防止することができる。また、この場合、シート部材３１の構成を簡素化することも可能である。
【００６７】
外側保持構造体６０は、図６及び図７に示すような、第１保持部材６１と第２保持部材６２とを有する形態に限られることはなく、封止袋３０に封止された磁気ディスク装置１０を保持可能であれば、任意の構成とすることができる。
【００６８】
次に、このような構成からなる本実施の形態における組合体１の製造方法について図８を用いて説明する。
【００６９】
まず、図８（ａ）に示すように、磁気ディスク装置１０に、配線機能部５０の配線部材５１が接続される。この際、配線部材５１に連結された一方のコネクタ５２ａが、磁気ディスク装置１０のケース側コネクタ（図示せず）に接続される。
【００７０】
続いて、配線部材５１が接続された磁気ディスク装置１０が、封止袋３０を形成する一対のシート部材３１のうち一方のシート部材３１上に載置される（図８（ｂ）参照）。
【００７１】
次に、シート部材３１上の磁気ディスク装置１０に、他方のシート部材３１が載置される（図８（ｃ）参照）。
【００７２】
その後、一対のシート部材３１のうち、３つの側縁部がヒートシールにより接合されて接合部３２が形成される（図８（ｄ）参照）。この際、磁気ディスク装置１０が収容される収容空間３３が形成される。なお、図８（ｄ）においては、配線部材５１が存在している側縁部が接合されることなく開放されているが、開放すべき側縁部は、この部位に限られることはない。
【００７３】
次に、収容空間３３内の空気が低密度気体に置換される。この場合、まず、一対のシート部材３１が、磁気ディスク装置１０とともに、封止装置のチャンバ（図示せず）内に配置される。続いて、チャンバ内が真空引きされ、収容空間３３から空気が排出される（図８（ｅ）参照）。その後、チャンバ内に低密度気体が供給され、収容空間３３が低密度気体で満たされる（図８（ｆ）参照）。このようにして、収容空間３３内の空気が低密度気体に置換される。なお、図８（ｂ）及び（ｃ）に示す工程を、上述したチャンバ内にて行ってもよい。
【００７４】
収容空間３３内の空気が低密度気体に置換された後、開放されている残りの側縁部がヒートシールにより接合されて接合部３２が形成される（図８（ｇ）参照）。この際、低密度気体に置換された上述のチャンバ内にて、低密度気体の雰囲気下で、当該側縁部がヒートシールされる。このことにより、封止袋３０が形成され、封止袋３０に磁気ディスク装置１０とともに低密度気体を封止することができる。このようにして、図２乃至図４に示す組合体１が得られる。
【００７５】
このようにして得られた組合体１の磁気ディスク装置１０に、外側保持構造体６０が取り付けられる（図６及び図７参照）。この際、まず、外側保持構造体６０の第１保持部材６１の第１嵌合部６１ａが、封止袋３０に封止された磁気ディスク装置１０に嵌合される。続いて、外側保持構造体６０の第２保持部材６２の第２嵌合部６２ａが、第１保持部材６１の外面に沿って折り曲げられた封止袋３０の接合部３２を介して第１保持部材６１に嵌合される。その後、第１保持部材６１と第２保持部材６２とが、ボルト等によって互いに固定される。このようにして、磁気ディスク装置１０が、封止袋３０の外側から外側保持構造体６０によって保持される。
【００７６】
外側保持構造体６０が取り付けられた後、磁気ディスク装置１０が、外部装置２００に装着される（図６参照）。また、配線部材５１に連結された他方のコネクタ５２ｂに、外部装置２００の外部配線２０１（図９（ａ）参照）が接続される。このようにして、封止袋３０に封止されるとともに外側保持構造体６０に保持された磁気ディスク装置１０を、外部装置２００に装着することができる。
【００７７】
このように本実施の形態によれば、磁気ディスク装置１０を低密度気体とともに封止袋３０に封止し、磁気ディスク装置１０に接続された配線機能部５０の配線部材５１を、封止袋３０に対して低密度気体を封止可能に接合させて封止袋３０を貫通させている。このことにより、磁気ディスク装置１０内に低密度気体を封入することができる。このため、低密度気体を封止するために磁気ディスク装置１０のケース１１等に半田接合又は溶接等を施すことを不要とすることができ、低密度気体が封入された磁気ディスク装置１０を低コストで容易に実現することができる。また、低密度気体を封止袋３０によって封止するため、塵埃等が発生することを防止でき、低密度気体の清浄度が低下することを防止し、磁気ディスク装置１０の信頼性を向上させることができる。
【００７８】
また、本実施の形態によれば、上述したように、封止袋３０を用いて磁気ディスク装置１０内に低密度気体を封入することができる。このことにより、低密度気体を封入するための磁気ディスク装置１０の改造、設計変更などを不要とすることができ、従来の磁気ディスク装置１０内に容易に低密度気体を封入することができる。
【００７９】
また、本実施の形態によれば、配線機能部５０は、磁気ヘッド１４が送受信する磁気情報を伝送する、又は、磁気ヘッド１４への電源を伝送する配線部材５１を有しており、当該配線部材５１が、封止袋３０に対して低密度気体を封止可能に接合されている。このことにより、磁気ディスク装置１０が装着される外部装置２００と、磁気ディスク装置１０との間で、低密度気体が封止された封止袋３０を介して、磁気情報の伝送又は磁気ヘッド１４への電源の供給を実現することができる。
【００８０】
さらに、本実施の形態によれば、封止袋３０は、基材層４０とバリア層４１とシール層４２とを有している。このことにより、封止袋３０は、絶縁性能及び強度等を有することができるとともに、水蒸気等が封止袋３０内に侵入することを防止できる。このため、封止袋３０から、封止されている低密度気体が外側に漏洩することを防止できるとともに、封止袋３０内の低密度気体が外気に置換されることを防止できる。
【００８１】
また、本実施の形態によれば、金属材料により形成されたバリア層４１とシール層４２との間に耐酸性皮膜層４３が介在されている。このことにより、バリア層４１とシール層４２との接着の安定化を図ることができる。
【００８２】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明による磁気ディスク装置と磁気ディスク装置用封止体との組合体は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００８３】
例えば、上述した本実施の形態においては、配線機能部５０を構成する配線部材５１が、封止袋３０を貫通して封止袋３０に対して低密度気体を封止可能に接合されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、配線機能部５０が、封止袋３０に対して低密度気体を封止可能に接合された絶縁ベース部７１と、絶縁ベース部７１を貫通する複数の端子（ピン）７２と、を有していてもよい（変形例１）。このうち、絶縁ベース部７１は、絶縁材料により形成される。各端子７２は、磁気ディスク装置１０から延びる内部配線７３に接続されるとともに、磁気ディスク装置１０が装着される外部装置２００の外部配線２０１に接続される。このようにして、各端子７２は、磁気ディスク装置１０の磁気ヘッド１４が送受信する磁気情報を伝送する、または、当該磁気ヘッド１４への電源を伝送する。また、各端子７２は、絶縁ベース部７１に、低密度気体を封止可能に接合されており、外部装置２００と磁気ディスク装置１０との間の配線経路の一部として機能する。
【００８４】
図９に示す変形例１においては、複数の端子７２が絶縁ベース部７１に接合されているため、配線機能部５０を封止袋３０にヒートシールにより接合する際、配線機能部５０と封止袋３０との間に隙間が形成されることをより一層防止できる。このことにより、配線機能部５０と封止袋３０との間の低密度気体の封止性をより一層向上させることができる。この場合、絶縁ベース部７１は、円筒形状等のように、低密度気体の封止性をより一層向上させ得る形状であることが好適である。
【００８５】
また、上述した本実施の形態においては、図１０に示すように、封止袋３０の外面に、熱放射部８０が設けられるようにしてもよい（変形例２）。熱放射部８０は、封止袋３０より熱放射率が高くなっており、磁気ディスク装置１０において発生する熱を封止袋３０の外側に放射するためのものである。このような熱放射部８０は、熱放射部８０を形成する樹脂材料のフィルムを封止袋３０の外面、すなわち、シート部材３１の基材層４０の外面（図１０に示す上面）にラミネートするか、又は当該樹脂材料を基材層４０の外面にコーティングすることによって形成することができる。熱放射部８０を形成する樹脂材料としては、各種のバインダー樹脂に遠赤外線放射フィラーを混合したものを用いることができる。
【００８６】
上述のバインダー樹脂としては、特に限定されることはないが、ポリイソシアネート化合物と反応するための水酸基を有する樹脂、具体的な例としては、架橋性置換基含有アクリル樹脂、架橋性置換含有フッ素樹脂、架橋性置換基含有ビニル樹脂、架橋性置換基含有オレフィン樹脂等を好適に用いることができる。また、上述の遠赤外線放射フィラーとしては、アルミナ、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、フッ化カルシウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭酸カルシウム、酸化鉄、硫酸バリウム、アルミニウム粉、雲母、炭酸バリウム、タルク等を好適に用いることができる。これらの遠赤外線放射フィラーの材料の中でも、放熱性の観点から、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、硫酸バリウムが好ましく用いられる。
【００８７】
熱放射部８０は、基材層４０の外面に層状に形成されていることが好ましい。このような熱放射部８０の厚さは、封止袋３０のシート部材３１に要求される厚さを考慮して適宜決定すればよく、特に限定されることはないが、５μｍ〜１００μｍであることが好ましい。熱放射部８０の厚さが５μｍ以上であることにより放熱性を発現することができ、熱放射部８０の厚さが１００μｍ以下であることにより、熱放射部８０の外面に遅滞なく熱伝導させ、かつ安価に作製することができる。なお、熱放射部８０は、基材層４０の外面全体に層状に形成されていてもよいが、このことに限られることはなく、基材層４０の外面に部分的に形成されていてもよい。
【００８８】
尚、熱放射部８０には、シート部材３１の基材層４０、バリア層４１、シール層４２に害を及ぼさない範囲内で、上述した樹脂材料以外の他の樹脂材料、又は種々のプラスチック配合剤や添加剤等を添加することができる。
【００８９】
例えば、熱放射部８０は、主剤にアクリルポリオール樹脂を用い、硬化剤にポリイソシアネート化合物を用いたバインダー樹脂を含んでもよい。また、熱放射部８０は、着色剤やブロッキング防止剤としての酸化チタン、酸化アルミ、酸化ケイ素等の無機フィラーを含んでもよく、フタロシアニン、アクリル樹脂ビーズ等の有機フィラーを含んでもよく、これらをトルエン、キシレン等の炭化水素系溶剤や、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン系溶剤等と混合した熱放射性インキを作製し、作製された熱放射性インキを一般的なコーティング方法で、基材層４０の外面にコーティングすることによって形成することができる。
【００９０】
熱放射部８０の熱放射率は、０．９以上であることが好ましい。この場合、熱放射部８０の熱放射率を封止袋３０の熱放射率よりも高くすることができ、熱放射部８０からの熱放射によって、磁気ディスク装置１０の温度上昇を効果的に抑制することができる。
【００９１】
図１０に示す変形例２においては、封止袋３０の外面に、封止袋３０より熱放射率が高い熱放射部８０が設けられていることにより、封止袋３０に封止される磁気ディスク装置１０において発生する熱を封止袋３０の外側に効率良く放射することができる。このため、封止袋３０に封止される磁気ディスク装置１０の温度上昇を抑制することができる。また、低密度気体としてヘリウムガスを用いた場合には、ヘリウムガスは空気より熱伝導率が高いことから、封止袋３０に封止された磁気ディスク装置１０の温度上昇を効果的に抑制することができる。
【００９２】
また、上述した本実施の形態においては、封止袋３０が、一対のシート部材３１を接合することにより形成されている例について説明した。しかしながら、封止袋３０の構成は、このことに限られることはない。
【００９３】
例えば、封止袋３０は、１枚の矩形状のシートを折り返して、３つの側縁部をヒートシールにより接合して接合部３２を形成し、袋状にしてもよい。この場合、接合部３２の領域を低減することができ、封止袋３０の低密度気体の封止性を向上させることができる。あるいは、チューブ状（筒状）のフィルムを用いて、両端部をヒートシールにより接合して接合部３２を形成し、袋状にすることもできる。この場合、接合部３２の領域をより一層低減することができ、封止袋３０の低密度気体の封止性をより一層向上させることができる。
【００９４】
また、封止袋３０は、図１１に示すように、封止袋３０の一部を折り込むことにより形成されたガセット部（マチ）９０を有していてもよい（変形例３）。このような封止袋３０は、例えば、ガセット部９０を形成するために折り曲げられたチューブ状のフィルムを用いて、両端部をヒートシールにより接合して接合部３２を形成することができる。
【００９５】
図１１に示す変形例３においては、封止袋３０に封止された低密度気体の圧力が、磁気ディスク装置１０の温度上昇等によって増大した場合であっても、ガセット部９０によって吸収することができる。このため、封止袋３０の接合部３２に、圧力上昇による剥離力が負荷されることを抑制し、封止袋３０が破損することをより一層防止することができる。
【００９６】
また、封止体２０の封止体本体（封止ケース）１００は、図１２に示すように、金属材料により箱状に形成されていてもよい（変形例４）。この場合、封止ケース１００に剛性を持たせるとともに、封止ケース１００の金属材料を低密度ガスが透過することを防止できる。
【００９７】
封止ケース１００が金属材料により形成される場合、封止ケース１００は、磁気ディスク装置１０を収容し、磁気ディスク装置１０が通過可能な開口部を有する収容体と、収容体の開口部を閉鎖する蓋体（いずれも図示せず）と、を有するように構成することができる。収容体は、その内部に磁気ディスク装置１０が固定されるようになっている。蓋体は、収容体内に磁気ディスク装置１０を収容した後に、例えば溶接等によって収容体の開口部に取り付けられて当該開口部を閉鎖する。配線機能部５０は、蓋体を貫通するとともに、半田を用いて、当該蓋体に対して低密度気体を封止可能に接合することができる。なお、封止ケース１００の構成は、磁気ディスク装置１０を封止可能であれば上述した構成に限られることはない。
【００９８】
図１２に示す変形例４においては、封止ケース１００が金属材料により形成されているため、封止ケース１００が破損等することにより低密度気体が外側に漏洩することをより一層防止できる。
【００９９】
さらに、上述した実施の形態においては、封止体２０に封止された磁気ディスク装置１０が、外側保持構造体６０によって保持される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図示しないが、封止袋３０の接合部３２に、外部装置２００に磁気ディスク装置１０を装着するための取付部（例えば、ボルト取付用の穴等）が設けられていてもよい。この場合、外側保持構造体６０を用いることなく、磁気ディスク装置１０を外部装置２００に固定することができる。すなわち、当該外部装置２００に、封止袋３０によって低密度気体とともに封止された磁気ディスク装置１０を装着することができる。また、このような取付部は、封止袋３０の接合部３２に取り付けることにより、封止袋３０から低密度気体が漏洩することを防止可能である。
【符号の説明】
【０１００】
１      磁気ディスク装置と封止体との組合体
１０    磁気ディスク装置
１２    磁気ディスク
１４    磁気ヘッド
２０    封止体
３０    封止袋
４０    基材層
４１    バリア層
４２    シール層
４３    耐酸性皮膜層
５０    配線機能部
５１    配線部材
６０    外側保持構造体
６１ａ  第１嵌合部
７１    絶縁ベース部
７２    端子
８０    熱放射部
９０    ガセット部
１００  封止ケース
【図１】
2014123410.tif 000003
【図２】
2014123410.tif 000004
【図３】
2014123410.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014123410.tif 000007
【図６】
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【図７】
2014123410.tif 000009
【図８】
2014123410.tif 000010
【図９】
2014123410.tif 000011
【図１０】
2014123410.tif 000012
【図１１】
2014123410.tif 000013
【図１２】
2014123410.tif 000014