(57)【要約】      （修正有）【課題】ボンディングワイヤの黒い影がみえず、かつ、白色発光ダイオードに適したワイヤ強度およびループ形状を有するボンディングワイヤを提供する。【解決手段】パラジウム（Ｐｄ）が０．１〜４．０質量％、金（Ａｕ）が０．０１〜２．０質量％および残部が純度９９．９９９質量％以上の銀（Ａｇ）からなる三元合金、またはパラジウム（Ｐｄ）が０．１〜４．０質量％、金（Ａｕ）が０．０１〜２．０質量％、ランタン（Ｌａ）、カルシウム（Ｃａ）またはユーロピウム（Ｅｕ）のうちの少なくとも１種が合計で１〜５０質量ｐｐｍおよび残部が純度９９．９９９質量％以上の銀（Ａｇ）からなる三元系合金であり、かつ、前記有機シリコン樹脂の光出射面直上からワイヤの黒い影がみえない白色発光ダイオード用ボンディングワイヤである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
黄色蛍光体配合の有機シリコン樹脂で取り囲まれた、ベース基材の銀（Ａｇ）または銀合金層に設置された青色ＬＥＤ素子のパッド電極と配線基板上のリード電極とを接続するためのボンディングワイヤであって、当該ボンディングワイヤが、パラジウム（Ｐｄ）が０．１〜４．０質量％、金（Ａｕ）が０．０１〜２．０質量％および残部が純度９９．９９９質量％以上の銀（Ａｇ）からなる三元合金細線であることを特徴とする白色発光ダイオード用ボンディングワイヤ。
【請求項２】
黄色蛍光体配合の有機シリコン樹脂で取り囲まれた、ベース基材の銀（Ａｇ）または銀合金層に設置された青色ＬＥＤ素子のパッド電極と配線基板上のリード電極とを接続するためのボンディングワイヤであって、当該ボンディングワイヤがパラジウム（Ｐｄ）が０．１〜４．０質量％、金（Ａｕ）が０．０１〜２．０質量％、ランタン（Ｌａ）、カルシウム（Ｃａ）またはユーロピウム（Ｅｕ）のうちの少なくとも１種が合計で１〜５０質量ｐｐｍおよび残部が純度９９．９９９質量％以上の銀（Ａｇ）からなる三元系合金細線であることを特徴とする白色発光ダイオード用ボンディングワイヤ。
【請求項３】
上記パラジウム（Ｐｄ）対金（Ａｕ）の比率が２：１〜１０：１の範囲内にある請求項１または請求項２に記載の白色発光ダイオード用ボンディングワイヤ。
【請求項４】
青色ＬＥＤ素子上面のパッド電極が純度９９．９質量％以上のアルミニウム（Ａｌ）金属または０．５〜２．０質量％のシリコン（Ｓｉ）または銅（Ｃｕ）および残部純度９９．９質量％以上のアルミニウム（Ａｌ）合金である請求項１または請求項２のいずれかに記載の白色発光ダイオード用ボンディングワイヤ。
【請求項５】
青色ＬＥＤ素子の底面がベース基材の銀（Ａｇ）または銀合金層に設置されている請求項１または請求項２のいずれかに記載の白色発光ダイオード用ボンディングワイヤ。
【請求項６】
ベース基材上の銀（Ａｇ）または銀合金層に設置された青色ＬＥＤ素子のパッド電極がＡｕ−Ｓｎ共晶合金で前記銀（Ａｇ）または銀合金層上にハンダ付けされている請求項１または請求項２のいずれかに記載の白色発光ダイオード用ボンディングワイヤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、青色ＬＥＤ素子と補色関係にある黄色蛍光体を用いた白色発光ダイオード用ボンディングワイヤに関し、特に擬似白色発光ダイオード用ボンディングワイヤに関する。
【背景技術】
【０００２】
青色ＬＥＤと黄色発光蛍光体を組み合わせた擬似白色発光ダイオードは、視覚上明るくみえることから、さまざまな照明用途に用いられている。この原理は、青色ＬＥＤ素子から射出された４５０ｎｍ近辺の波長の青色レーザ光が蛍光体に吸収されると、補色関係にある５９０ｎｍ近辺の黄色光を新たに発光する蛍光体を用い、この黄色光と蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざり合って視覚上白色にみえることを利用するものである。この擬似白色発光ダイオードには、青色ＬＥＤ素子のパッド電極を配線基板上のリード電極と直交して用いる縦型発光ダイオードと平行して用いる横型発光ダイオードとがある。
従来、青色ＬＥＤ素子のパッド電極と配線基板上のリード電極とを接続するためのボンディングワイヤには金線が用いられてきたが、９９．９９質量％以上の高純度の金（Ａｕ）は、金（Ａｕ）元素自体の反射率が低く、特に４５０ｎｍ近辺のレーザ光などの単色光に対しては反射率が４０％になるため、有機シリコン樹脂の光出射面直上からみたときにボンディングワイヤの黒い影ができ、視覚上の白色効率が低下するという問題があった。
【０００３】
このため、これらの波長に対して反射率が１００％近くある純銀（Ａｇ）や銀合金をボンディングワイヤに使用することが考えられた。しかし、純銀（Ａｇ）や純銀（Ａｇ）に近い銀合金のボンディングワイヤは、硫化やマイグレーションの問題がある。また、ＬＥＤ素子のパッド電極がアルミニウム（Ａｌ）の場合には、これらのボンディングワイヤはＡｇ−Ａｌ金属間化合物が形成され、この金属間化合物は使用する環境に水分があると、水分と反応して劣化して白色発光ダイオードの長期信頼性が劣化するという問題があり、ボンディングワイヤとしての使用が制限されていた。
【０００４】
上記問題を解決するため、銀（Ａｇ）に別の元素を含有させ、銀（Ａｇ）の純度を下げたボンディングワイヤが開発された。例えば、特開２０１２−９９５７７号公報には「銀（Ａｇ）を主成分とし、１００００〜９００００質量ｐｐｍの金（Ａｕ）、１００００〜５００００質量ｐｐｍのパラジウム（Ｐｄ）、１００００〜３００００質量ｐｐｍの銅（Ｃｕ）、から選ばれた少なくとも１種以上の成分を含み、塩素（Ｃｌ）含有量が１質量ｐｐｍ未満であることを特徴とするボンディングワイヤ（後述の特許文献１の請求項１）」が請求され、直径１６〜２５μｍのＡｇ−１、２、３質量％Ｐｄ合金（同実施例１、２、３）およびＡｇ−１質量％Ｐｄ―１．８質量％Ａｕ合金（同実施例１７）、Ａｇ−２．０質量％Ｐｄ―１質量％Ａｕ合金（同実施例１８）ボンディングワイヤが開示されている。
しかし、上記のＡｇ−Ｐｄ二元合金はフリー・エアー・ボール（ＦＡＢ）を形成したときの溶融ボールの結晶粒が粗く、特に縦型発光ダイオードに用いた場合にはボンディングループが鋭角であるためワイヤ強度が不足するという問題がある。Ａｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元合金も、また、金（Ａｕ）が著しく硬さを増すため、ＦＡＢを形成したときの溶融ボールの結晶粒が硬くかつ粗く、特に縦型発光ダイオードに用いた場合にはワイヤのしなやかさに欠けるという問題がある。
【０００５】
また、特許第４７７１５６２号公報には「純度９９．９９質量％以上の銀（Ａｇ）と純度９９．９９９質量％以上の金（Ａｕ）と純度９９．９９質量％以上のパラジウム（Ｐｄ）とからなる三元合金系ボンディングワイヤであって、金（Ａｕ）が４〜１０質量％、パラジウム（Ｐｄ）が２〜５質量％、希土類元素が１５〜７０質量ｐｐｍおよび残部が銀（Ａｇ）からなる半導体素子用Ａｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元合金系ボンディングワイヤ（後述の特許文献２の請求項１および請求項４）」が請求されている。しかし、上記のＡｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元合金系ボンディングワイヤは、金（Ａｕ）の量がパラジウム（Ｐｄ）の量よりも多いので、赤外分光光度計で測定すると乱反射光に金（Ａｕ）の黄色成分が含まれ、白色発光ダイオードとしては不適である。
【０００６】
さらに、新たな問題として、銀（Ａｇ）の純度を下げると比抵抗が増加しワイヤ自体が発熱する結果、ワイヤ周縁の有機シリコン樹脂も加熱され、有機シリコン樹脂の屈折率が変化する。また、ボンディングワイヤの最終線径は、最終ダイヤモンドダイスにより仕上げられるが、完全な円形状でないため、青色光や黄色光や白色光が反射・屈折等により複雑な動きをし、銀（Ａｇ）合金の純度を下げると、ボンディングワイヤの黒い影ができるという白色発光ダイオード特有の問題も発生した。
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−９９５７７号公報
【特許文献２】特許第４７７１５６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、ボンディングワイヤの黒い影がみえず、かつ、白色発光ダイオードに適したワイヤ強度およびループ形状を有するＡｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元合金またはＡｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元系合金ボンディングワイヤを提供することを目的とする。特に、本発明は、縦型擬似白色発光ダイオードに最適なＡｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元系合金ボンディングワイヤを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の課題を解決するための半導体素子用Ａｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元合金ボンディングワイヤの一つは、黄色蛍光体配合の有機シリコン樹脂で取り囲まれた、ベース基材の銀（Ａｇ）または銀合金層に設置された青色ＬＥＤ素子のパッド電極と配線基板上のリード電極とを接続するためのボンディングワイヤであって、当該ボンディングワイヤが、パラジウム（Ｐｄ）が０．１〜４．０質量％、金（Ａｕ）が０．０１〜２．０質量％および残部が純度９９．９９９質量％以上の銀（Ａｇ）からなる三元合金細線である白色発光ダイオード用ボンディングワイヤである。
【００１０】
また、本発明の課題を解決するための半導体素子用Ａｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元系合金ボンディングワイヤの一つは、黄色蛍光体配合の有機シリコン樹脂で取り囲まれた、ベース基材の銀（Ａｇ）または銀合金層に設置された青色ＬＥＤ素子のパッド電極と配線基板上のリード電極とを接続するためのボンディングワイヤであって、当該ボンディングワイヤが、パラジウム（Ｐｄ）が０．１〜４．０質量％、金（Ａｕ）が０．０１〜２．０質量％、ランタン（Ｌａ）、カルシウム（Ｃａ）またはユーロピウム（Ｅｕ）のうちの少なくとも１種が合計で１〜５０質量ｐｐｍおよび残部が純度９９．９９９質量％以上の銀（Ａｇ）からなる三元系合金細線である白色発光ダイオード用ボンディングワイヤである。
【００１１】
また、本発明の課題を解決するための半導体素子用Ａｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元合金またはＡｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元系合金ボンディングワイヤの好ましい態様の一つは、上記パラジウム（Ｐｄ）対金（Ａｕ）の比率が２：１〜１０：１の範囲内にあることである。
【００１２】
また、本発明の課題を解決するための半導体素子用Ａｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元合金またはＡｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元系合金ボンディングワイヤの好ましい態様の一つは、青色ＬＥＤ素子上面のパッド電極が純度９９．９質量％以上のアルミニウム（Ａｌ）金属または０．５〜２．０質量％のシリコン（Ｓｉ）または銅（Ｃｕ）および残部純度９９．９質量％以上のアルミニウム（Ａｌ）合金であることである。
【００１３】
また、本発明の課題を解決するための半導体素子用Ａｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元合金またはＡｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元系合金ボンディングワイヤの好ましい態様の一つは、青色ＬＥＤ素子の底面がベース基材の銀（Ａｇ）または銀合金層に設置されていることである。
【００１４】
また、本発明の課題を解決するための半導体素子用Ａｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元合金またはＡｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元系合金ボンディングワイヤの好ましい態様の一つは、ベース基材上の銀（Ａｇ）または銀合金層に設置された青色ＬＥＤ素子のパッド電極がＡｕ−Ｓｎ共晶合金で前記銀（Ａｇ）または銀合金層上にハンダ付けされていることである。
【００１５】
なお、本発明の課題を解決するための半導体素子用Ａｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元合金またはＡｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元系合金ボンディングワイヤは、ダイヤモンドダイスにより断面減少率が９９％以上連続して冷間伸線加工され、その後、調質熱処理によってボンディングワイヤの機械的特性が調えられる。
【００１６】
（主添加元素）
本発明において、パラジウム（Ｐｄ）を０．１〜４．０質量％添加しても、さらに金（Ａｕ）を０．０１〜２．０質量％添加しても、銀（Ａｇ）中に均一に固溶し、かつ、残りの銀（Ａｇ）が９５質量％以上あるので、当該銀合金の青色の反射率にほとんど影響を与えず、４５０ｎｍ近辺の光に対して８０％以上の反射率を確保できる。そのため透明な有機シリコン樹脂で取り囲んでも、純金ボンディングワイヤのような黒い影ができることは無い。また、金（Ａｕ）をメイン元素（Ａｇ）に対して数％含有させるサブ元素としたときに青色成分が出ないようにするためには、パラジウム（Ｐｄ）対金（Ａｕ）の比率が２：１〜１０：１の範囲内にあることが好ましい。
なお、最終のダイヤモンドダイスの表面性状により純銀表面には数十ｎｍオーダーの微細な傷が発生するが、ワイヤ表面の傷が微細であるため調質熱処理後であってもボンディングワイヤ表面の銀光沢色が保持される。
【００１７】
本発明において、パラジウム（Ｐｄ）を０．１〜４．０質量％添加するのは、金（Ａｕ）との共添加効果によって純銀（Ａｇ）の硫化やマイグレーションを抑制するためである。パラジウム（Ｐｄ）が０．１質量％未満では硫化やマイグレーションを抑制することができない。逆に、パラジウム（Ｐｄ）が４．０質量％を超えると、銀光沢色が失われるとともに、ボンディングワイヤの比抵抗が増加し、ワイヤ自体が発熱する結果、黒い影ができやすくなる。よって、パラジウム（Ｐｄ）の範囲を０．１〜４．０質量％とした。
【００１８】
本発明において、金（Ａｕ）を０．０１〜２．０質量％添加するのは、パラジウム（Ｐｄ）との共添加効果によってボンディングワイヤの機械的強度を増し、Ａｇ−Ａｌ金属間化合物の形成を避けるためである。金（Ａｕ）が０．０１質量％未満では、ボンディングワイヤの機械的強度が不十分である。特に縦型擬似白色発光ダイオードに用いると、有機シリコン樹脂で取り囲んだときに注入樹脂の流動抵抗によるボンディングワイヤの変形である樹脂流れを起こしやすくなる。また、金（Ａｕ）は著しく硬さを増すため、２．０質量％を超えると、フリー・エアー・ボール（ＦＡＢ）を形成したときの溶融ボールの結晶粒が硬く、かつ、粗くなる。
【００１９】
本発明において、パラジウム（Ｐｄ）対金（Ａｕ）の比率が２：１〜１０：１の範囲内にあることが上記の青色成分が現れないためにも好ましい。しかも、擬似白色発光ダイオードに用いた場合、純銀（Ａｇ）での硫化やマイグレーションを抑制する効果は、上記範囲内の関係にあるときにその効果が大きく、パラジウム（Ｐｄ）対金（Ａｕ）の比率が１０：１に近づくほど硫化やマイグレーションを抑制する効果が高くなる。逆に、パラジウム（Ｐｄ）対金（Ａｕ）の比率が２：１未満になると、ワイヤ自体が硬くなりがちでループが描きにくくなりやすい。
【００２０】
（微量添加元素）
本発明のＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元系合金は、ランタン（Ｌａ）、カルシウム（Ｃａ）またはユーロピウム（Ｅｕ）のうちの少なくとも１種が合計で１〜５０質量ｐｐｍ添加した合金である。これらの微量添加元素は、Ａｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元合金の色を変化させることはないが、ボンディングワイヤの機械的強度を向上する効果がある。特に、本発明のＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元系合金はループ角度が鋭角の縦型擬似白色発光ダイオードに用いるのが好適である。Ａｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元合金にランタン（Ｌａ）、カルシウム（Ｃａ）またはユーロピウム（Ｅｕ）の元素を所定範囲内で添加すると、ＦＡＢの形状を損なうことなくボンディングワイヤのしなやかさを増す。しかし、これらの元素の合計が１質量ｐｐｍ未満では添加効果が無く、５０質量ｐｐｍを超えるとＦＡＢを形成したときの溶融ボールの結晶粒が硬くなりすぎ、チップ割れを起こす。よって、ランタン（Ｌａ）、カルシウム（Ｃａ）またはユーロピウム（Ｅｕ）のうちの少なくとも１種が合計で１〜５０質量ｐｐｍの範囲とした。
【００２１】
本発明において、青色ＬＥＤ素子の底面は、ベース基材の銀（Ａｇ）または銀合金層に設置されていることが好ましい。銀（Ａｇ）または銀合金層の反射率が高いので、高輝度が得られ、本発明のＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元合金またはＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元系合金のボンディングワイヤの黒い影が出にくくなるためである。より好ましくは、ベース基材に逆円錐台の窪みが設けられ、そこに青色ＬＥＤ素子の底面が設置されていることである。有機シリコン樹脂の光出射面以外の面がすべて反射されるからである。
【００２２】
また、青色ＬＥＤ素子のパッド電極がＡｕ−Ｓｎ共晶合金で前記銀（Ａｇ）または銀合金層上にハンダ付けされていることがより好ましい。青色ＬＥＤ素子が発熱しても、熱放散性が良いからである。
【発明の効果】
【００２３】
上述のように、本発明のＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元合金またはＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元系合金のボンディングワイヤを擬似白色発光ダイオードに用いた場合、銀（Ａｇ）の純度が９５質量％以上あるので、４５０ｎｍの青色光に対して８０％以上の反射率を確保でき、純銀（Ａｇ）に匹敵する高輝度が確保される。そのため、有機シリコン樹脂の光出射面直上に本発明のボンディングワイヤの黒い影ができることはない。
また、本発明のＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元合金またはＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元系合金のボンディングワイヤは、縦型擬似白色発光ダイオードでも横型擬似白色発光ダイオードでもボンディング強度があり、１種類のワイヤで擬似白色発光ダイオード用ボンディングワイヤとして用いることができる効果がある。
また、本発明のＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元合金またはＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元系合金のボンディングワイヤは、ボンディングワイヤの機械的強度に影響を与える金（Ａｕ）の添加量が２．０質量％以下なので、ＦＡＢを形成したときの溶融ボールの結晶粒が硬くなりすぎることも無い。また、本発明のＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元合金またはＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元系合金のボンディングワイヤは、純度９９．９質量％以上のアルミニウム（Ａｌ）金属または０．５〜２．０質量％のシリコン（Ｓｉ）または銅（Ｃｕ）および残部純度９９．９質量％以上のアルミニウム（Ａｌ）合金からなるやわらかいアルミパッドを用いた場合でも、本発明のボンディングワイヤによってチップ割れやパッドめくれが生じることは無い。
【実施例】
【００２４】
表１左欄に示される成分組成を有するＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元合金またはＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元系合金（いずれも銀（Ａｇ）の純度は９９．９９９９質量％以上である）を通常の純金ボンディングワイヤと同様にして、溶解し、５ｍｍ径で連続鋳造した。この連続鋳造した太線を引き続きそのまま湿式で２５μｍの最終線径までダイヤモンドダイスにより断面減少率が９９．９％以上の連続伸線をし、所定の調質熱処理を施して、２５μｍの線径を有する本発明に係る白色発光ダイオード用ボンディングワイヤ（以下、「本発明ワイヤ」という）１〜２０と本発明の組成範囲に入らない比較品のボンディングワイヤ３および４および従来品のＡｕ−Ｐｄ合金ボンディングワイヤ１および２（以下、まとめて「比較ワイヤ」という）１〜４を製造した。
本発明における調質熱処理は、金線の場合と同様に、管状炉において、温度およびスピードを調整の上、引張り破断試験機で伸びが４％（通常品）となるように調整するための熱処理である。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
実施例１〜６が請求項１に係る発明、実施例７〜２０が請求項２に係る発明、実施例１〜４、７〜１６および１８〜２０が請求項３に係る発明である。
【００２７】
これらの本発明ワイヤ１〜２０および比較ワイヤ１〜４をキューリック・アンド・ソファ製のワイヤボンダー（製品名：「Ｍａｘμｍ  ｕｌｔｒａ」）にセットし、ダミーの半導体ＩＣ（テストパターンをウェーハに埋め込んだもの、略称「ＴＥＧ」）表面のＡｌ−１．０質量％Ｓｉ−０．５質量％Ｃｕ合金からなる６０μｍ角アルミパッドに、吹付け窒素雰囲気下、４５μｍ狙いでフリー・エアー・ボール（ＦＡＢ）を作製し、基材の加熱温度：２００℃、ループ長さ：５ｍｍ、ループ高さ：２２０μｍ、圧着ボール径：５４μｍ、圧着ボール高さ：８μｍ、の条件で第一ボンディングをしてから真空蒸着した純銀（Ａｇ）層上に超音波接合で第二ボンドをした。このときのループ高さのばらつきおよび第一ボンディング時における溶融ボールのシェア強度について評価を行なった。
【００２８】
ついで、第一ボンディングをしたアルミパッドを水酸化ナトリウム溶液で溶解し、パッドダメージの評価を行った。さらに、車載部品の品質規格ＡＥＣ−Ｑ１００に準拠して、１７５℃で１０００時間放置した後、放置前の電気抵抗に対する放置後の電気抵抗の上昇率を評価した。また、ｕＨＡＳＴ装置で１０００時間放置した後、放置前の電気抵抗に対する放置後の電気抵抗の上昇率を評価した。
【００２９】
また、別途、１０ｍｍ径で連続鋳造したワイヤの一部をカットし、ロール圧延により平板加工をし、パーキンエルマー社製の紫外可視近赤外分光光度計（型式ＬＡＭＢＤＡ７５０）で全可視光域の反射率を測定し、４５０ｎｍの反射率を評価した。
【００３０】
なお、５ｍｍ厚の黄色透明アクリル板の裏面に２５μｍ径のボンディングワイヤを貼り付け、後方から４５０ｎｍの青色光源を照射して黄色透明アクリル板の表面の影を目視で観察したところ、比較例２のボンディングワイヤだけワイヤ部分が黒く観察され、その他の実施例１〜２０および比較例１、３、４のボンディングワイヤは黒い影がみられなかった。
【００３１】
また、調質熱処理前と調質熱処理後の実施例および比較例の細線の反射率を測定し、調質熱処理前後で変わりないことを確認した。
【００３２】
［圧着ボールのシェア評価方法］
各々の合金組成に対し、専用のＩＣチップにワイヤボンダーでボンディングを行い、１００点について、ダージ社製の製品名「万能ボンドテスター（ＢＴ）（型式４０００）」を用い、第一ボンド時の圧着ボールのシェア強度評価を行った。それらの評価結果を表１右欄に示す。
【００３３】
［高温放置・ＨＡＳＴ信頼性評価方法］
各々の合金組成に対し、専用のＩＣチップ（２００／平方インチ）にワイヤボンダーでボンディングを行い、専用のプラスチック樹脂で封止し、電気抵抗測定用サンプルを作製した。そのサンプルを高温放置信頼性評価では１７５℃の温風乾燥炉内で１０００時間放置し、ＨＡＳＴ信頼性試験では高度加速寿命試験（ＨＡＳＴ）装置内に温度１３０℃、湿度８５％、圧力２．２気圧の条件で１０００時間放置後、電気抵抗を測定した。電気抵抗は、ケースレー・インスツルメンツ社製の製品名「ソースメーター（型式２００４）」を用い、専用のＩＣソケットおよび専用に構築した自動測定システムで行った。測定方法は、いわゆる直流四端子法により、測定用プローブから隣接する外部リード間（ＩＣチップ上のパッドが短絡した対を選択）に一定電流を流し、プローブ間の電圧を測定した。
電気抵抗は外部リード１００対（２００ピン）について、それぞれ放置前と放置後に電気抵抗測定を行い電気抵抗の上昇率を評価した。それらの評価結果を表１右欄に示す。
【００３４】
表１右欄中、「１ｓｔボールシェア」は、第一ボンドにおけるシェア荷重値を示し、◎は１２ｋｇ／ｍｍ２以上、○は１０ｋｇ／ｍｍ２以上、△は８ｋｇ／ｍｍ２以上をそれぞれ示し、そして、８ｋｇ／ｍｍ２未満もしくはボール剥がれが発生した場合は、×を示す。
また、表１右欄中、「チップダメージ」は、水酸化ナトリウム水溶液でアルミパッドを溶かした後にチップを実体顕微鏡で観察した結果を示し、傷やクラックが少しでも入っている場合は×とし、傷やクラックがまったくない場合を◎として、それぞれ示す。
また、表１右欄中、「高温放置信頼性」は、１７５℃で１０００時間放置した後、放置前の電気抵抗に対する電気抵抗の上昇率を示し、◎は２０％以下、○は５０％以下、×は５０％超を、それぞれ示す。
また、表１右欄中、「ＨＡＳＴ信頼性」は、ＨＡＳＴ装置放置前の電気抵抗値に対する放置後の電気抵抗の上昇率を示し、◎は２０％以下、○は５０％以下、×は５０％超を、それぞれ示す。
また、表１右欄中、「反射率」は、４５０ｎｍの波長における反射率を示し、◎は８５％以上、○は８０％以上、△は８０％未満をそれぞれ示す。
【００３５】
表１右欄に示される結果から明らかなように、本発明のＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元合金またはＡｇ−Ｐｄ−Ａｕ三元系合金のボンディングワイヤは、ボンディングワイヤの黒い影が見えない効果のほかに、１ｓｔボールの接合性がよく、チップダメージが発生せず、高温放置後およびＨＡＳＴ評価後の電気抵抗の上昇が少なく、反射率が高い。一方、比較ワイヤ２は黒い影がみえ、比較ワイヤ１、３および４は、黒い影ができないものの、ボンディング特性が不十分で、これらの特性のうち少なくともいずれか一つは不良となることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明のボンディングワイヤは、縦型擬似白色発光ダイオードにも横型擬似白色発光ダイオードにも適用でき、広く白色発光ダイオードの用途がある。