(57)【要約】【課題】本発明は、インクジェットプリントヘッドに関し、より詳細には、ウエハに基づいて製作が容易であり圧電アクチュエータの作動信頼性を向上させることができるインクジェットプリントヘッドに関する。【解決手段】本発明のインクジェットプリントヘッドは、インク流路を含む基板部材と、上記基板部材に形成される圧電アクチュエータと、上記圧電アクチュエータに形成され、感光性物質を含む被覆部材と、を含むことができる。【選択図】図１
2014213606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インク流路を含む基板部材と、
前記基板部材に形成される圧電アクチュエータと、
前記圧電アクチュエータに形成され、感光性物質を含む被覆部材と、
を含む、インクジェットプリントヘッド。
【請求項２】
前記被覆部材は、シロキサンを含む、請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項３】
前記被覆部材は、５０ｗｔ％以上のシリコンを含有する、請求項１又は２に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項４】
前記被覆部材は、シリコンを含むドライフィルムである、請求項１から３の何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項５】
前記被覆部材のヤング率（Ｙｏｕｎｇ'ｓ  Ｍｏｄｕｌｕｓ）は、０．１０〜０．２５ＧＰａである、請求項１から４の何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項６】
前記被覆部材のポアソン比（Ｐｏｉｓｓｏｎ'ｓ  ｒａｔｉｏ）は、０．２〜０．４である、請求項１から５の何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項７】
前記被覆部材の厚さは、５０〜２００μｍである、請求項１から６の何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項８】
前記基板部材に配置され前記圧電アクチュエータの駆動のための駆動素子が搭載される駆動回路基板をさらに含み、
前記被覆部材は、前記基板部材と前記駆動回路基板の間に形成され、前記圧電アクチュエータの表面を被覆し前記基板部材と前記駆動回路基板を接合する
請求項１から７の何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項９】
前記圧電アクチュエータと前記駆動素子は、ワイヤボンディングによって連結される、請求項８に記載のインクジェットプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットプリントヘッドに関し、より詳細には、ウエハに基づいて製作が容易であり圧電アクチュエータの作動信頼性を向上させることができるインクジェットプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリントヘッドは、電気信号を物理的な力に変換して貯蔵されたインクを水滴のサイズで吐出する装置である。
【０００３】
このようなインクジェットプリントヘッドは、大量生産が可能であるため、事務用プリンターのみならず産業用プリンターにも用いられている。例えば、インクジェットプリントヘッドは、紙にインクを吐出して出力物を印刷する事務室のみならず印刷回路基板（ＰＣＢ）上に液状の金属物質を吐出して回路パターンを直接形成する製造工場でも用いられている。
【０００４】
一方、インクジェットプリントヘッドに備えられる圧電アクチュエータは、プリンターの主基板と可撓性基板（ＦＰＣＢ）によって連結され、主基板から伝送される電気信号により作動する。
【０００５】
しかしながら、インクジェットプリントヘッドで用いられる産業用インクには一般に強酸又は強塩基の溶剤が含まれているため、溶剤によって圧電素子の電極又は圧電素子が腐食される問題が発生する可能性がある。
【０００６】
このような問題を解決するために、圧電素子の表面に相当な厚さの接着層を形成する技術が提案された。しかしながら、従来の技術には、接着層によってインクジェットプリントヘッドの厚さが増加するという短所がある。また、従来の技術は、接着層が圧電素子の駆動特性を大きく変化させるため、圧電素子の駆動による吐出特性を信頼するのが困難である。
【０００７】
したがって、圧電素子の腐食を防止し且つ圧電素子の駆動信頼性を確保することができるインクジェットプリントヘッドの開発が求められている。
【０００８】
一方、本発明に関連する先行技術としては特許文献１がある。特許文献１は、圧電体３０の上面に形成される電極７０の切断現象を軽減させるために、圧電体３０の側面に傾斜面を形成するフィルム６０を開示している。しかしながら、特許文献１は、圧電素子の腐食を防止するための構成については開示していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国特開２００１−０２８３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記のような問題を解決するためのものであり、インクジェットプリントヘッドの薄型化を可能にし且つ圧電素子の駆動信頼性を確保することができるインクジェットプリントヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するための本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドは、インク流路を含む基板部材と、上記基板部材に形成される圧電アクチュエータと、上記圧電アクチュエータに形成され、感光性物質を含む被覆部材と、を含むことができる。
【００１２】
本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記被覆部材は、シロキサンを含むことができる。
【００１３】
本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記被覆部材は、５０ｗｔ％以上のシリコンを含有することができる。
【００１４】
本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記被覆部材は、シリコンを含むドライフィルムであることができる。
【００１５】
本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記被覆部材のヤング率（Ｙｏｕｎｇ'ｓ  Ｍｏｄｕｌｕｓ）は、０．１０〜０．２５ＧＰａであることができる。
【００１６】
本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記被覆部材のポアソン比（Ｐｏｉｓｓｏｎ'ｓ  ｒａｔｉｏ）は、０．２〜０．４であることができる。
【００１７】
本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記被覆部材の厚さは、５０〜２００μｍであることができる。
【００１８】
上記目的を達成するための本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドは、インク流路を含む基板部材と、上記基板部材に形成される圧電アクチュエータと、上記基板部材の上部に配置され上記圧電アクチュエータの駆動のための駆動素子が搭載される駆動回路基板と、上記基板部材と上記駆動回路基板の間に形成され、上記圧電アクチュエータの上部の表面を被覆し上記基板部材と上記駆動回路基板を接合し、感光性物質を含む被覆部材と、を含むことができる。
【００１９】
本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記圧電アクチュエータと上記駆動素子は、ワイヤボンディングによって連結されることができる。
【００２０】
本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記被覆部材は、シロキサンを含むことができる。
【００２１】
本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記被覆部材は、５０ｗｔ％以上のシリコンを含有することができる。
【００２２】
本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記被覆部材は、シリコンを含むドライフィルムであることができる。
【００２３】
本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記被覆部材のヤング率（Ｙｏｕｎｇ'ｓ  Ｍｏｄｕｌｕｓ）は、０．１０〜０．２５ＧＰａであることができる。
【００２４】
本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記被覆部材のポアソン比（Ｐｏｉｓｓｏｎ'ｓ  ｒａｔｉｏ）は、０．２〜０．４であることができる。
【００２５】
本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記被覆部材の厚さは、５０〜２００μｍであることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は、インクに含まれた溶剤ガスによってインクジェットプリントヘッドの電極が腐食又は酸化されることを遮断することができる。
【００２７】
したがって、本発明によれば、圧電アクチュエータの駆動特性を一定に維持することができ、これにより、インクジェットプリントヘッドの出力解像度を高くすることができる。
【００２８】
また、本発明は、インクジェットプリントヘッドの薄型化が可能であり、圧電素子の駆動信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドの断面図である。
【図２】図１に示されたインクジェットプリントヘッドの別の形態による断面図である。
【図３】図１に示されたインクジェットプリントヘッドの製造工程を示したフローチャートである。
【図４】本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドの断面図である。
【図５】図４に示されたインクジェットプリントヘッドの別の形態による断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
産業用インクジェットプリンターは、強酸又は強塩基の溶剤を含むインクを基板又はＬＣＤパネルに印刷することができる。この場合、インクに含まれた溶剤は、プリンターで発生する熱によって蒸発する。
【００３１】
しかしながら、このような溶剤の蒸発蒸気（ｓｏｌｖｅｎｔ  ｖａｐｏｒ）は、インクジェットプリンターを構成するインクジェットプリントヘッドの電気的なパターン（例えば、圧電アクチュエータの電極又は圧電アクチュエータとプリンターの基板を連結する可撓性基板（即ち、フィルム型基板））を腐食させることがある。
【００３２】
このような圧電アクチュエータの電極又はフィルム型基板の腐食は、圧電アクチュエータへの正確な信号伝達を妨害するため、インクジェットプリンターの精密な印刷作業とこれによる高解像度出力を妨害する可能性がある。
【００３３】
このような点を解消するために、圧電アクチュエータの上部には保護層が形成されることができる。通常、保護層は、数ｍｍの厚さを有する。しかしながら、圧電アクチュエータの厚さが数μｍの単位で薄くなるにつれ、上記保護層による圧電アクチュエータの性能現象が問題となっている。実際には、保護層のない状態では圧電アクチュエータの最大変位が１００〜１２０ｎｍの範囲であったが、数ｍｍの厚さの保護層が形成された状態では圧電アクチュエータの変位が５０ｎｍ以下であった。
【００３４】
したがって、溶剤の蒸発蒸気から圧電アクチュエータを保護し且つ圧電アクチュエータの変位を保障することができる新たな形態の技術が必要とされている。
【００３５】
本発明は、このような点を考慮して発明されたものであり、圧電アクチュエータを溶剤から保護し、圧電アクチュエータの変位を保障することができるインクジェットプリントヘッドを提供することができる。
【００３６】
このため、本発明は、圧電アクチュエータに形成される被覆部材を含むことができる。
【００３７】
ここで、上記被覆部材の厚さは数十〜数百μｍであることができる。より詳細には、被覆部材の厚さは５０〜２００μｍ、好ましくは５０〜１００μｍ、より好ましくは５０μｍであることができる。
【００３８】
また、上記被覆部材は、シリコン化合物又はシロキサンを含むことができる。より詳細には、上記被覆部材は、シリコン化合物又はシロキサンを１０ｗｔ％以上、好ましくは１０〜７０ｗｔ％、より好ましくは５０ｗｔ％含有することができる。なお、残りのｗｔ％に対応する成分は、上記被覆部材の種類に応じて変わることもできる。例えば、上記被覆部材が光硬化性ドライフィルムの場合、残りのｗｔ％に対応する成分はドライフィルムの一般的な成分を含むことができる。しかしながら、本発明の上記被覆部材の材質は、シリコン化合物又はシロキサンを含む材質に限定されるものではない。例えば、上記被覆部材は、ヤング率（Ｙｏｕｎｇ'ｓ  Ｍｏｄｕｌｕｓ）が０．１０〜０．２５ＧＰａの範囲にある別の材質に変わることができる。例えば、被覆部材は、ＬＤＰＥ（Ｌｏｗ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＨＤＰＥ（Ｈｉｇｈ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）のうちいずれか一つ又は一つ以上を含む化合物からなることができる。
【００３９】
また、上記被覆部材は、ポアソン比（Ｐｏｉｓｓｏｎ'ｓ  ｒａｔｉｏ）が０．２〜０．４の材質に変わることもできる。上記被覆部材は、好ましくは、ヤング率とポアソン比が上記条件をすべて満たす材質のうちから選択されることができる。
【００４０】
ここで、上記条件を満たす上記被覆部材は、インクジェットプリントヘッドの製造工程で用いられるドライフィルムであり、好ましくは光硬化性ドライフィルムであることができる。
【００４１】
一方、本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおける圧電アクチュエータの変位特性は表１の通りである。なお、実験で用いられた圧電アクチュエータは、１０５Ｐａの圧力条件で１０４．４ｎｍの変位特性を有する製品であった。
【００４２】
【表１】
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【００４３】
表１中、実験例１〜３は、被覆部材の厚さが異なる場合を示す。より詳細には、実験例１は被覆部材の厚さが５０μｍの場合であり、実験例２は被覆部材の厚さが１００μｍの場合であり、実験例３は被覆部材の厚さが２００μｍの場合である。これとは異なり、備考１〜３は、被覆部材の厚さが同一であるが、シロキサンのｗｔ％が異なる場合を示す。より詳細には、備考１は被覆部材にシロキサン１０ｗｔ％が含有された場合であり、備考２は被覆部材にシロキサン５０ｗｔ％が含有された場合であり、備考３は被覆部材にシロキサン７０ｗｔ％が含有された場合である。
【００４４】
なお、表１中、横軸の項目（実施例１〜３）に対して縦軸の項目（備考１〜３）が交差する部分の値は圧電アクチュエータの変位値（単位：ｎｍ）を意味する。例えば、実験例１に対して備考２が交差する部分の値（８３．６０ｎｍ）は、シロキサン５０ｗｔ％を含有し厚さが５０μｍである被覆部材が形成された圧電アクチュエータの変位を示す。
【００４５】
表１から分かるように、シロキサン５０ｗｔ％以上を含有する被覆部材を圧電アクチュエータに形成した場合の変位（８３．００〜９０．４０ｎｍ）は、圧電アクチュエータに被覆部材を形成する前の変位（１０４．４ｎｍ）と大差がなかった。特に、前述した場合には、被覆部材の厚さを５０から２００μｍに増加させても十分な圧電アクチュエータの変位が保障されることができた。
【００４６】
したがって、圧電アクチュエータの駆動信頼性を向上させるためには、シロキサン５０ｗｔ％以上を含有した被覆部材を用いることが好ましい。一方、表１は、シロキサンを含有した被覆部材に対する実験例に限定されているが、被覆部材のヤング率を０．１５〜０．２４とすることができれば、シロキサンを別の化合物に変えてもよく、シロキサンのｗｔ％を調整しても良い。
【００４７】
以下、上記のような物理的特性を有する被覆部材を備えたインクジェットプリントヘッドについて説明する。
【００４８】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００４９】
図１は本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドの断面図であり、図２は図１に示されたインクジェットプリントヘッドの別の形態による断面図であり、図３は図１に示されたインクジェットプリントヘッドの製造工程を示したフローチャートであり、図４は本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドの断面図であり、図５は図４に示されたインクジェットプリントヘッドの別の形態による断面図である。
【００５０】
図１を参照して本発明の第１の実施例によるインクジェットプリントヘッドを説明する。
【００５１】
本実施例によるインクジェットプリントヘッド１００は、基板部材１１０、圧電アクチュエータ１４０、被覆部材１５０を含むことができる。
【００５２】
基板部材１１０は、ノズルと圧力室を含むインクジェットプリントヘッドを形成することができる。基板部材１１０は、二つ以上のシリコン基板で構成されることができる。例えば、基板部材１１０は、第１の基板１２０と第２の基板１３０の積層構造からなることができる。しかしながら、インクジェットプリントヘッドのサイズ及び種類によって３枚以上の基板で構成されることもできる。
【００５３】
第１の基板１２０は、単結晶のシリコン基板からなることができるが、必要に応じて、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板からなることもできる。第１の基板１２０は、ノズル２１０とリストリクター２３０を含むことができる。
【００５４】
ノズル２１０は、第１の基板１２０を上下貫通する形状に形成されることができる。また、ノズル２１０は、下方（図１を基準としてＺ軸の−方向）に向かって次第に減少する断面形状を有することができる。このような形状のノズル２１０は、圧電アクチュエータ１４０の駆動力が小さい場合にも一定量のインクを吐出させることができる。したがって、このような形状のノズル２１０を備えたインクジェットプリントヘッド１００は、相対的に小さい圧電アクチュエータ１４０を用い、相対的に少ない量の電流で駆動されることができる。しかしながら、ノズル２１０の形状は、図１に示された形態に限定されず、必要に応じて上下方向に同一のサイズを有する断面形状であることができる。
【００５５】
リストリクター２３０は、第１の基板１２０の一面に形成されることができる。具体的には、リストリクター２３０は、第１の基板１２０の上面（図１を基準とする）に所定の深さで形成され、ノズル２１０と所定の距離をおいて形成されることができる。このように形成されたリストリクター２３０は、インクが流動する流路として用いられ、インクの流動量を制限する役割をすることができる。
【００５６】
一方、図１には第１の基板１２０にノズル２１０とリストリクター２３０が形成されていることが示されているが、必要に応じて第１の基板１２０に圧力室の一部やマニホルドの一部が形成されることができる。また、ノズル２１０を介してインクが急速に吐出されることを防止できるダンパー等が第１の基板１２０にさらに形成されることができる。
【００５７】
第２の基板１３０は、単結晶のシリコン基板からなることができるが、必要に応じてＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板からなることもできる。第２の基板１３０は、圧力室２２０とマニホルド２４０を含むことができる。一方、添付図面には第１の基板１２０の厚さｔ１と第２の基板１３０の厚さｔ２が同一であることが示されているが、必要に応じて第１の基板１２０の厚さｔ１が第２の基板１３０の厚さｔ２より大きくても良く小さくても良い。
【００５８】
圧力室２２０は、第２の基板１３０の下面（図１を基準とする）に形成されることができる。より詳細には、圧力室２２０は、第１の基板１２０のノズル２１０及びリストリクター２３０と部分的に対向するように形成されることができる。即ち、圧力室２２０は、第１の基板１２０と第２の基板１３０が積層されたときに第１の基板１２０のノズル２１０及びリストリクター２３０と連結されることができる。また、圧力室２２０は、１回吐出されるインクの量と同じか大きい体積を有することができる。
【００５９】
マニホルド２４０は、第２の基板１３０の下面（図１を基準とする）に形成されることができる。より詳細には、マニホルド２４０は、圧力室２２０と一定の間隔をおいて形成され、第１の基板１２０と第２の基板１３０が積層されたときに第１の基板１２０のリストリクター２３０と連結されることができる。また、マニホルド２４０の形成深さｈ２は圧力室２２０の形成深さｈ１と同一であっても良い。この場合、第２の基板１３０に圧力室２２０とマニホルド２４０を容易に形成することができる。即ち、圧力室２２０とマニホルド２４０の形成深さが同一であれば、第２の基板１３０の１回エッチング工程により圧力室２２０とマニホルド２４０を同時に形成することができる。しかしながら、必要に応じて圧力室２２０とマニホルド２４０の形成深さを異ならせることもできる。例えば、マニホルド２４０の形成深さｈ２を第２の基板１３０の厚さｔ２と同一にすることができる。この場合、第２の基板１３０には、マニホルド２４０へインクを供給するインク流入路がさらに形成されることができる。
【００６０】
圧電アクチュエータ１４０は、第２の基板１３０に形成されることができる。より詳細には、圧電アクチュエータ１４０は、第２の基板１３０の上面（図１を基準とする）に形成され、圧力室２２０に貯蔵されたインクがノズル２１０を介して吐出されるよう、第２の基板１３０の圧力室２２０に所定サイズの圧力を加えることができる。このため、圧電アクチュエータ１４０は、第２の基板１３０において圧力室２２０に対応する位置に形成されることができる。また、圧電アクチュエータ１４０の長さＬ２は圧力室２２０の長さＬ１と同一であっても良い。
【００６１】
圧電アクチュエータ１４０は、圧電素子１４２、第１の電極１４４、第２の電極１４６を含むことができる。
【００６２】
圧電素子１４２は、圧電物質からなることができる。例えば、圧電素子１４２は、セラミックからなり、より詳細には、ＰＺＴ（Ｌｅａｄ  Ｚｉｒｃｏｎａｔｅ  Ｔｉｔａｎａｔｅ）で製作されることができる。このように構成された圧電素子１４２は、外部の電気信号により収縮又は弛緩し、第２の基板１３０の圧力室２２０に圧力を加えることができる。圧電素子１４２のサイズは、圧力室２２０の長さＬ１に比例しても良く、圧力室２２０の長さＬ１と同一であっても良い。
【００６３】
第１の電極１４４は、第２の基板１３０に形成されることができる。より詳細には、第１の電極１４４はエポキシのような接着剤を介して第２の基板１３０に形成され、圧電素子１４２と同一のサイズで形成されることができる。第１の電極１４４は、導電性材質からなり、圧電素子１４２の第１の極性の電流を提供することができる。このため、第１の電極１４４の外部の電源又は外部回路基板と電気的に連結されることができる。また、第１の電極は、チタニウム（Ｔｉ）と白金（Ｐｔ）からなる二つの金属薄膜層で構成されることができる。このように形成された第１の電極１４４は、共通電極の役割をすることができる。
【００６４】
第２の電極１４６は、圧電素子１４２の上面に形成されることができる。第２の電極１４６は、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｔｉ及びＣｕ等の物質のうちいずれか一つの物質からなり、第１の電極１４４と異なる極性の電流を圧電素子１４２に提供することができる。なお、本実施例では、第２の電極１４６は、可撓性基板１７０と連結されている。
【００６５】
一方、本実施例では、第１の電極１４４が圧電素子１４２の下面に形成され、第２の電極１４６が圧電素子１４２の上面に形成されると説明しているが、場合によっては第１の電極１４４と第２の電極１４６の位置が変わることもできる。
【００６６】
被覆部材１５０は、図１に示されたように、圧電アクチュエータ１４０に形成されることができる。より詳細には、被覆部材１５０は、圧電アクチュエータ１４０の上部に形成され、これにより、圧電アクチュエータの上部が溶剤によって腐食される現象を軽減させることができる。一方、被覆部材１５０は、必要に応じて、図２に示されたように、圧電アクチュエータ１４０の上部と第２の基板１３０の上部にすべて形成されることができる。この場合、溶剤によって第２の基板１３０の上部が腐食される現象も軽減させることができる。
【００６７】
被覆部材１５０は、前述したように、シロキサンを含有する部材であることができる。より詳細には、被覆部材１５０は、シロキサン５０ｗｔ％以上を含有する部材であることができる。また、被覆部材１５０は、ポアソン比が０．３の部材のうちから選択されることができる。また、被覆部材１５０は、ヤング率が０．１５〜０．２４ＧＰａの範囲にある部材のうちから選択されることができる。好ましくは、ポアソン比が０．３、ヤング率が０．１５〜０．２４ＧＰａの範囲にある部材のうちから選択されることができる。例えば、被覆部材１５０は、ＬＤＰＥ（Ｌｏｗ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＨＤＰＥ（Ｈｉｇｈ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）のうちいずれか一つ又は一つ以上を含む化合物からなることができる。
【００６８】
被覆部材１５０は、ドライフィルムであることができる。より詳細には、被覆部材１５０は、硬化性ドライフィルムであることができる。例えば、被覆部材１５０は、ポジティブドライフィルムとネガティブドライフィルムをすべて含むことができる。
【００６９】
ベゼル１６０は、第２の基板１３０に形成されることができる。より詳細には、ベゼル１６０は、第２の基板１３０のマニホルド２４０と連結され、相当量のインクを貯蔵できる空間を有することができる。なお、図１に示されたベゼル１６０は、インクジェットプリントヘッド１００の構造によって省略されることもできる。
【００７０】
上記のように構成されたインクジェットプリントヘッド１００は、圧電アクチュエータ１４０と第２の基板１３０の上部が被覆部材１５０によって保護されるため、圧電アクチュエータ１４０の腐食による誤作動又は第２の基板１３０の腐食によるインクの漏れを防止することができる。
【００７１】
また、本インクジェットプリントヘッド１００は、被覆部材１５０が形成された状態でも圧電アクチュエータ１４０の十分な変位特性を確保することができるため（表１及び表１の関連内容を参照）、インクジェットプリントヘッド１００の吐出性能を向上させることができる。したがって、本インクジェットプリントヘッド１００は、高品質の印刷特性を必要とする多様な電子装置の製造工程で幅広く用いられることができる。
【００７２】
一方、本実施例によるインクジェットプリントヘッド１００は、図３に示された順に製造されることができる。より詳細には、インクジェットプリントヘッド１００の製造工程は、被覆部材の形成工程、現像マスクの形成工程、被覆部材の除去工程を含み、ベゼルの形成工程及び回路連結工程をさらに含むことができる。
【００７３】
１）被覆部材の形成工程
本工程では、基板部材１１０に被覆部材１５０を形成することができる。被覆部材１５０は、第２の基板１３０の上部領域全体にわたって形成されることができる。被覆部材１５０は、薄膜蒸着、印刷等の方法により形成されることができる。ここで、被覆部材１５０は、光硬化性材質であることができる。例えば、被覆部材１５０は、ドライフィルムであることができる。
【００７４】
２）現像マスクの形成工程
本工程では、被覆部材１５０が除去される領域にマスク３００を形成することができる。ここで、マスク３００は、光を遮断する材質であることができる。但し、被覆部材１５０がネガティブドライフィルムの場合は、被覆部材１５０が形成される領域にマスク３００が形成され、マスク３００が光を透過する材質であることができる。なお、マスク３００の形成方法は、既に知られているフォトマスク形成方法のうちから選択されることができる。
【００７５】
また、本工程では、被覆部材１５０を硬化させることができる。ここで、被覆部材１５０の硬化は、マスク３００の外部に露出した部分に限ってなされることができる。したがって、マスク３００によって覆われた部分はエッチングによる除去が容易であり、マスク３００の外部に露出した部分はエッチングによる除去が容易でない。
【００７６】
３）被覆部材の除去工程
本工程では、マスク３００及び被覆部材１５０の非硬化領域を除去することができる。マスク３００と被覆部材１５０の除去は、乾式エッチング、湿式エッチング等の方法により行われることができる。
【００７７】
４）その他の工程
前述した工程が終わったら、圧電アクチュエータ１４０と外部電源を連結する工程及びベゼルを形成する工程をさらに行うことができる。なお、本工程は、必要に応じて省略されても良く、前の段階で行われても良い。
【００７８】
以下、図３〜図５を参照して本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドを説明する。
【００７９】
本実施例によるインクジェットプリントヘッド１００は、駆動回路基板１８０をさらに含むことができる。より詳細には、本インクジェットプリントヘッド１００は、圧電アクチュエータ１４０の駆動信号を送出する駆動素子１９０が搭載された駆動回路基板１８０をさらに含むことができる。
【００８０】
また、本インクジェットプリントヘッド１００において、被覆部材１５０は、第２の基板１３０のほとんどの領域に形成され、第２の基板１３０と駆動回路基板１８０を連結する接着層として用いられることができる。
【００８１】
駆動回路基板１８０の駆動素子１９０と圧電アクチュエータ１４０は、ワイヤボンディング１７２（図４を参照）又はビア電極１７４、１７６（図５を参照）によって連結されることができる。
【００８２】
上記のように構成されたインクジェットプリントヘッド１００は、駆動回路及び駆動素子１９０の搭載に必要な空間を縮小することができるため、インクジェットプリントヘッド１００の小型化に有利である。
【００８３】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００８４】
１００  インクジェットプリントヘッド
１１０  基板部材
１２０  第１の基板
１３０  第２の基板
１４０  圧電アクチュエータ
１４２  圧電素子
１４４  第１の電極
１４６  第２の電極
１５０  被覆部材
２１０  ノズル
２２０  圧力室
２３０  リストリクター
２４０  マニホルド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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