(57)【要約】【課題】基板へ薬液を塗布する塗布処理装置において、ノズルからの基板への薬液の吐出量を、作業員の手作業を介することなく測定する。【解決手段】基板保持部に基板を保持し、当該保持された基板に供給ノズルから薬液を吐出して基板の塗布処理を行う塗布処理装置において、供給ノズルからの基板への薬液の吐出量を計測する薬液吐出量測定用治具１は、荷重により歪を生じる起歪体５０、起歪体５０に配置され、歪量に応じて抵抗値が変化するストレンゲージ６２と、起歪体５０を支持する下部基板５１と、起歪体５０により支持される上部基板５２と、を有している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板保持部に基板を保持し、当該保持された基板に薬液供給手段から薬液を吐出して基板の塗布処理を行う塗布処理装置において、前記薬液供給手段からの基板への薬液の吐出量を計測するための計測用治具であって、
荷重により歪を生じる起歪体と、
前記起歪体に配置され、歪量に応じて抵抗値が変化する圧電素子と、
前記起歪体を支持する下部基板と、
前記起歪体により支持される上部基板と、を有し、
前記下部基板は、前記基板保持部によって保持可能であることを特徴とする、薬液吐出量計測用治具。
【請求項２】
前記上部基板は、前記塗布処理装置で塗布処理される基板と同じ大きさを有することを特徴とする、請求項１に記載の薬液吐出量計測用治具。
【請求項３】
前記上部基板の上面には、当該上部基板の側面に形成された開口に連通する溝が形成されていることを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載の薬液吐出量計測用治具。
【請求項４】
前記溝の底部には、当該溝から薬液が上部基板外部にこぼれることを防止する堰が設けられていることを特徴とする、請求項３に記載の薬液吐出量計測用治具。
【請求項５】
前記上部基板は、中央部が窪んでいることを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載の薬液吐出量計測用治具。
【請求項６】
前記上部基板の窪みは、当該上部基板の中央部に向かってテーパ状に形成されていることを特徴とする、請求項５に記載の薬液吐出量計測用治具。
【請求項７】
基板保持部に基板を保持し、当該保持された基板に薬液供給手段から薬液を吐出して基板の塗布処理を行う塗布処理装置において、前記薬液供給手段からの基板への薬液の吐出量を計測する計測機構であって、
荷重により歪を生じる起歪体と、
前記起歪体に配置され、歪量に応じて抵抗値が変化する圧電素子と、
前記起歪体を支持する下部基板と、
前記起歪体により支持される上部基板と、
前記圧電素子の抵抗値の変化に基づいて薬液の吐出量を算出する演算部と、を有し、
前記下部基板は、前記基板保持部によって保持可能であることを特徴とする、薬液吐出量計測機構。
【請求項８】
前記上部基板は、前記塗布処理装置で塗布処理される基板と同じ大きさを有することを特徴とする、請求項１に記載の薬液吐出量計測機構。
【請求項９】
前記上部基板の上面には、当該上部基板の側面に形成された開口に連通する溝が形成されていることを特徴とする、請求項７または８のいずれかに記載の薬液吐出量計測機構。
【請求項１０】
前記溝の底部には、当該溝から薬液が上部基板外部にこぼれることを防止する堰が設けられていることを特徴とする、請求項９に記載の薬液吐出量計測機構。
【請求項１１】
前記上部基板は、中央部が窪んでいることを特徴とする、請求項７に記載の薬液吐出量計測機構。
【請求項１２】
前記上部基板の窪みは、当該上部基板の中央部に向かってテーパ状に形成されていることを特徴とする、請求項１１に記載の薬液吐出量計測機構。
【請求項１３】
請求項１〜６のいずれかに記載の薬液吐出量計測用治具を用いた前記薬液供給手段からの基板への薬液の吐出量を計測する計測方法であって、
前記薬液供給手段により前記上部基板に薬液を吐出し、
前記前記圧電素子の歪量に基づいて薬液の吐出量を算出することを特徴とする、薬液吐出量計測方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薬液供給手段により基板へ薬液を塗布する塗布処理装置において、薬液供給手段から基板への薬液の吐出量を計測するための計測用治具、計測機構及び計測方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では、例えば半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）上にレジスト液を塗布しレジスト膜を形成するレジスト塗布処理、当該レジスト膜を所定のパターンに露光する露光処理、露光されたレジスト膜を現像する現像処理などが順次行われ、ウェハ上に所定のレジストパターンが形成される。
【０００３】
上述したレジスト液の塗布処理では、スピンチャックによりウェハを保持しながら回転させた状態でウェハの中心部に供給ノズルからレジスト液を供給し、遠心力によりウェハ上でレジスト液を拡散させる塗布処理装置によって、ウェハ上にレジスト膜を形成するいわゆるスピンコートが広く知られている。
【０００４】
このようなスピンコートにおいてウェハの表面に形成されるレジスト膜の膜厚を高精度に制御するためには、供給ノズルからウェハに吐出するレジスト液の吐出量を精度よく制御する必要がある。そのため、上記の塗布処理装置においては、定期的に供給ノズルからの吐出量を測定し、必要に応じて当該供給ノズルにレジスト液を送るポンプの吐出圧の設定作業が行なわれる。
【０００５】
例えば特許文献１には、供給ノズルからのレジスト液の供給量を測定するための機構を備えたレジスト塗布処理装置が提案されている。具体的には、不使用の供給ノズルを待機させる待機位置に所定の量のレジスト液を貯留できる容器を設置し、この待機位置において供給ノズルから容器内にレジスト液を吐出する。そして、作業員によりこの容器がレジスト塗布処理装置から搬出され、作業員の手作業により、例えばメスシリンダーなどで供給ノズルからのレジスト液の吐出量が測定される。そして、必要に応じてポンプの吐出圧の調整が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平４−２３６４１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の容器をレジスト塗布処理装置から搬出したりメスシリンダーにより計測する際に、薬液が飛散して作業員にかかったり、塗布処理装置の駆動系機器により作業員が怪我をする恐れがある。そのため、作業員による塗布処理装置内での作業が発生しない吐出量の測定手法が求められている。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、基板へ薬液を塗布する塗布処理装置において、ノズルからの基板への薬液の吐出量を、作業員の手作業を介することなく測定することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するため、本発明は、基板保持部に基板を保持し、当該保持された基板に薬液供給手段から薬液を吐出して基板の塗布処理を行う塗布処理装置において、前記薬液供給手段からの基板への薬液の吐出量を計測するための計測用治具であって、荷重により歪を生じる起歪体と、前記起歪体に配置され、歪量に応じて抵抗値が変化する圧電素子と、前記起歪体を支持する下部基板と、前記起歪体により支持される上部基板と、を有し、前記下部基板は、前記基板保持部によって保持可能であることを特徴としている。
【００１０】
本発明によれば、起歪体に歪量に応じて抵抗値が変化する圧電素子が配置され、起歪体により上部基板が支持されているため、上部基板への荷重の変化に伴う起歪体の歪み量の変化を圧電素子により検出することができる。そのため、この圧電素子の抵抗値の変化に基づいて、上部基板への荷重の変化量、換言すれば、薬液供給手段から上部基板に吐出された薬液の量を求めることができる。したがって、作業員の手作業を介することなく、薬液供給手段からの基板への薬液の吐出量を測定することができる。
【００１１】
前記上部基板は、前記塗布処理装置で塗布処理される基板と同じ大きさを有していてもよい。
【００１２】
前記上部基板の上面には、当該上部基板の側面に形成された開口に連通する溝が形成されていてもよい。
【００１３】
前記溝の底部には、当該溝から薬液が上部基板外部にこぼれることを防止する堰が設けられていてもよい。
【００１４】
前記上部基板は、中央部が窪んでいてもよい。かかる場合、前記上部基板の窪みは、当該上部基板の中央部に向かってテーパ状に形成されていてもよい。
【００１５】
別の観点による本発明は、基板保持部に基板を保持し、当該保持された基板に薬液供給手段から薬液を吐出して基板の塗布処理を行う塗布処理装置において、前記薬液供給手段からの基板への薬液の吐出量を計測する計測機構であって、
荷重により歪を生じる起歪体と、前記起歪体に配置され、歪量に応じて抵抗値が変化する圧電素子と、前記起歪体を支持する下部基板と、前記起歪体により支持される上部基板と、前記圧電素子の抵抗値の変化に基づいて薬液の吐出量を算出する演算部と、を有し、前記下部基板は、前記基板保持部によって保持可能であることを特徴としている。
【００１６】
前記上部基板は、前記塗布処理装置で塗布処理される基板と同じ大きさを有していてもよい。
【００１７】
前記上部基板の上面には、当該上部基板の側面に形成された開口に連通する溝が形成されていてもよい。
【００１８】
前記溝の底部には、当該溝から薬液が上部基板外部にこぼれることを防止する堰が設けられていてもよい。
【００１９】
前記上部基板は、中央部が窪んでいてもよい。かかる場合、前記上部基板の窪みは、当該上部基板の中央部に向かってテーパ状に形成されていてもよい。
【００２０】
また、別の観点による本発明は、前記の薬液吐出量計測用治具を用いて前記薬液供給手段からの基板への薬液の吐出量を計測する計測方法であって、前記薬液供給手段により前記上部基板に薬液を吐出し、前記前記圧電素子の歪量に基づいて薬液の吐出量を算出することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、基板へ薬液を塗布する塗布処理装置において、ノズルからの基板への薬液の吐出量を、作業員の手作業を介することなく測定できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施の形態にかかる塗布処理装置の構成の概略を示す縦断面図である。
【図２】本実施の形態にかかる塗布処理装置の構成の概略を示す横断面図である。
【図３】薬液吐出量計測用治具の構成の概略を示す縦断面図である。
【図４】薬液吐出量計測用治具の構成の概略を示す斜視図である。
【図５】薬液の吐出量測定の主な工程を示すフロー図である。
【図６】薬液吐出量計測用治具に薬液を吐出した状態を示す説明図である。
【図７】薬液吐出量計測用治具を洗浄する様子を示した説明図である。
【図８】他の実施の形態にかかる薬液吐出量計測用治具の構成の概略を示す平面図である。
【図９】他の実施の形態にかかる上部基板の形状の概略を示す斜視図である。
【図１０】他の実施の形態にかかる薬液吐出量計測用治具の構成の概略を示す斜視図である。
【図１１】他の実施の形態にかかる薬液吐出量計測用治具の構成の概略を示す縦断面図である。
【図１２】溝の構成の概略を示す縦断面図である。
【図１３】他の実施の形態にかかる上部基板の形状の概略を示す斜視図である。
【図１４】他の実施の形態にかかる上部基板の形状の概略を示す斜視図である。
【図１５】他の実施の形態にかかる上部基板の形状の概略を示す斜視図である。
【図１６】他の実施の形態にかかる薬液吐出量計測用治具の構成の概略を示す斜視図である。
【図１７】搬送機構で上部基板および下部基板を保持する様子を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる、薬液吐出量測定用治具１が用いられる塗布処理装置１０の構成の概略を示す縦断面図である。図２は、塗布処理装置１０の構成の概略を示す横断面図である。
【００２４】
塗布処理装置１０は、図１に示すように処理容器１１を有している。処理容器１１内の中心部には、基板を保持して回転させる保持部としてのスピンチャック２０が設けられている。スピンチャック２０は、水平な上面を有し、当該上面には、例えば基板を吸引する吸引口（図示せず）が設けられている。この吸引口からの吸引により、基板であるウェハＷをスピンチャック２０上に吸着保持できる。本実施の形態におけるウェハＷは、薬液吐出量測定用治具１である。この薬液吐出量測定用治具１の詳細については後述する。
【００２５】
スピンチャック２０は、例えばモータなどを備えたチャック駆動機構２１を有し、そのチャック駆動機構２１により所定の速度に回転できる。また、チャック駆動機構２１には、シリンダなどの昇降駆動源が設けられており、スピンチャック２０は上下動可能になっている。
【００２６】
スピンチャック２０の周囲には、ウェハＷから飛散又は落下する液体を受け止め、回収するカップ２２が設けられている。カップ２２の下面には、回収した液体を排出する排出管２３と、カップ２２内の雰囲気を排気する排気管２４が接続されている。
【００２７】
図２に示すようにカップ２２のＸ方向負方向（図２の下方向）側には、Ｙ方向（図２の左右方向）に沿って延伸するレール３０が形成されている。レール３０は、例えばカップ２２のＹ方向負方向（図２の左方向）側の外方からＹ方向正方向（図２の右方向）側の外方まで形成されている。レール３０には、例えば二本のアーム３１、３２が取り付けられている。
【００２８】
第１のアーム３１には、図１及び図２に示すようにウェハＷに薬液を供給する薬液供給手段としての供給ノズル３３が支持されている。
【００２９】
第１のアーム３１は、図２に示すノズル駆動部３４により、レール３０上を移動自在である。これにより、供給ノズル３３は、カップ２２のＹ方向正方向側の外方に設置された待機部３５からカップ２２内のウェハＷの中心部上方まで移動でき、さらに当該ウェハＷの表面上をウェハＷの径方向に移動できる。また、第１のアーム３１は、ノズル駆動部３４によって昇降自在であり、供給液ノズル３３の高さを調整できる。待機部３５には、複数の供給ノズル３３が差し込み可能な待機ブロック３５ａが設けられている。待機ブロック３５ａは、供給ノズル３３が複数、例えば８本差し込み可能に構成されており、待機部３５において第１のアーム３１により任意の供給ノズル３３を保持できる。
【００３０】
供給ノズル３３には、図１に示すように、薬液供給源３６に連通する供給管３７が接続されている。薬液供給源３６内には、薬液が貯留されており、当該薬液を供給ノズル３３に対して圧送するポンプ（図示せず）が設けられている。供給管３７には、薬液の流れを制御するバルブや流量調節部等を含む供給機器群３８が設けられている。なお、本実施の形態における薬液は、例えばレジスト液である。
【００３１】
第２のアーム３２には、洗浄液としての純水を供給する純水ノズル４０が支持されている。第２のアーム３２は、図２に示す、ノズル移動機構としてのノズル駆動部４１によってレール３０上を移動自在であり、純水ノズル４０を、カップ２２のＹ方向負方向側の外方に設けられた待機部４２からカップ２２内のウェハＷの中心部上方まで移動させることができる。また、ノズル駆動部４１によって、第２のアーム３２は昇降自在であり、純水ノズル４０の高さを調節できる。
【００３２】
純水ノズル４０には、図１に示すように純水供給源４３に連通する供給管４４が接続されている。純水供給源４３内には、純水が貯留されている。供給管４４には、純水の流れを制御するバルブや流量調節部等を含む供給機器群４５が設けられている。
【００３３】
次に薬液吐出量測定用治具１の構成について説明する。図３及び図４に示すように、薬液吐出量測定用治具１は、荷重により歪を生じる起歪体５０と、起歪体５０を下方から支持する下部基板５１と、起歪体５０によりその下面を支持される上部基板５２を有している。
【００３４】
起歪体５０は、下部基板５１の上方に当該下部基板５１の直径方向に沿って延伸して設けられている。起歪体５０の内部には、当該起歪体５０の延伸する方向に沿って空洞部５０ａが形成されている。起歪体５０の一端部には、下方に延伸して下部基板５１の上面に支持される垂下部６０が設けられている。起歪体５０は、この垂下部６０を介して下部基板５１の上面に支持されている。起歪体５０における垂下部６０が設けられた側と反対側の端部には、上方に延伸して上部基板５２を支持する支持体６１が設けられている。上部基板５２は、この支持体６１を介して起歪体５０に支持されている。したがって、上部基板５２に荷重をかけると、起歪体５２には下部基板５１に支持される下垂部６０を支点として歪みが生じる。
【００３５】
起歪体５０の上面及び起歪体５０の下面における空洞部５０ａの端部に対応する位置には、歪量に応じて抵抗値が変化する圧電素子であるストレンゲージ６２がそれぞれ設けられている。即ち、本実施の形態では、４つのストレンゲージ６２が設けられている。なお、ストレンゲージ６２の配置や設置数は本実施の形態に限定されるものではない。各ストレンゲージ６２を空洞部５０ａに対応して設けるのは、起歪体５０に歪みが生じたときに最も歪み量が多くなる部位だからであり、適切に起歪体５０の歪みを検出できればその配置や設置数は任意に設定が可能である。
【００３６】
下部基板５１は、半導体デバイスに製造に用いられる半導体ウェハよりも小さい円盤形状を有している。下部基板５１の下面は、スピンチャック２０により吸着保持される。下部基板５１には、所定の電気回路やメモリなどのデバイス、電源及び後述する制御部１００に信号を伝送する発信器（図示せず）が設けられている。起歪体５０の歪みによりストレンゲージ６２が伸び縮みした際に生じる抵抗値の変化は、この発信器により制御部１００に伝送される。なお、下部基板５１は必ずしも半導体ウェハよりも小さい必要はなく、スピンチャック２０により好適に保持できる大きさであれば任意に設定が可能である。
【００３７】
上部基板５２は、半導体デバイスに製造に用いられる半導体ウェハと同じ大きさの略円盤形状を有しており、その上面は平坦状である。上部基板５２の外周縁部は、鉛直下方に延伸しており、起歪体５０の外方を覆うように形成されている。これにより、下部基板５１や起歪体５０に薬液が付着することを防止できる。なお、上部基板５２が半導体ウェハと同じ大きさを有するとは、必ずしも上部基板５２の直径が半導体ウェハの直径と完全に同一であることを意味するものではなく、例えば、スピンチャック２０で保持した状態で、カップ２２と干渉することなく回転できる程度の大きさであれば、任意に設定が可能である。当業者であれば、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００３８】
上述のスピンチャック２０の回転動作と上下動作、ノズル駆動部３４による現像液ノズル３３の移動動作、供給機器群３８による現像液ノズル３３の現像液の供給動作、ノズル駆動部４１による純水ノズル４０の移動動作、供給機器群４５による純水ノズル４０の純水の供給動作などの駆動系の動作は、制御部１００により制御されている。また、制御部１００は下部基板５１の発信器からの伝送信号を受信可能に構成されている。制御部１００は、例えばＣＰＵやメモリなどを備えたコンピュータにより構成され、例えばメモリに記憶されたプログラムを実行することによって、塗布処理装置１０における塗布処理を実現できる。
【００３９】
また、制御部１００のメモリには、各ストレンゲージ６２の歪みによる抵抗値の変化量と、起歪体５０への荷重量と起歪体５０の歪み量との相関関係がプログラムとして記憶されている。そして、このプログラムにより、予め上部基板５２の上面に全く荷重がかかっていない状態、換言すれば、起歪体５０に上部基板５２による荷重のみがかかっている状態での各ストレンゲージ６２の抵抗値と、上部基板５２に荷重がかかった状態での各ストレンゲージ６２の抵抗値とが比較演算され、上部基板５２への荷重が算出される。即ち、制御部１００は、下部基板５１の発信器からの伝送信号の処理を実行し、ストレンゲージ６２の抵抗値の変化量から、上部基板５２への荷重の変化量を算出する演算部としても機能する。
【００４０】
なお、塗布処理装置１０における現像処理を実現するための各種プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどの記憶媒体Ｈに記憶されていたものであって、その記憶媒体Ｈから制御部１００にインストールされたものが用いられている。
【００４１】
本実施の形態にかかる薬液吐出量測定用治具１及び当該部薬液吐出量測定用治具１が用いられる塗布処理装置１０は以上のように構成されており、次に、薬液吐出量測定用治具１を用いた供給ノズル３３からの吐出量の測定のプロセスについて説明する。図５は、かかる現像処理の主な工程の例を示すフローチャートである。
【００４２】
供給ノズル３３からの薬液の吐出量の測定を行うにあたり、先ず薬液吐出量測定用治具１の下部基板５１が、塗布処理装置１０の外部に設けられた図示しない搬送機構により保持されて、塗布処理装置１０の処理容器１１内に搬入される（図５の工程Ｓ１）。塗布処理装置１０に搬入された薬液吐出量測定用治具１は、先ず、下部基板５１がスピンチャック２０により吸着保持される。
【００４３】
続いて、第１のアーム３１により待機部３５の供給ノズル３３が上部基板５２の中央部の上方まで移動される（図５の工程Ｓ２）。次に、薬液吐出量測定用治具１が停止している状態で、供給ノズル３３から所定量の薬液を吐出して、図６に示すように、上部基板５２の上面に薬液Kを滴下する（図５の工程Ｓ３）。この滴下された薬液Ｋの重みにより、垂下部６０を支点として起歪体５０に歪みが生じる。そして、起歪体５０の歪みに伴い各ストレンゲージ６２にも歪みが生じ、各ストレンゲージ６２の抵抗値が変化する。このストレンゲージ６２の抵抗値は、下部基板５１の発信器により制御部１００に伝送される。
【００４４】
制御部１００では、下部基板５１の発信器から伝送された信号に基づいて、上部基板５２の上面に供給ノズル３３から吐出された薬液Kの重量を算出する（図５の工程Ｓ４）。
【００４５】
一つの供給ノズル３３について吐出量の測定が終了すると、第１のアーム３１は待機部３５へ移動する。次に第２のアーム３２により待機部４２の純水ノズル４０が測定用ウェハＷの中心部の上方まで移動される。次いで、スピンチャック２０により薬液吐出量測定用治具１を回転させながら、上部基板５２の中心部に純水ノズル４０から純水を供給し、図７に示すように薬液吐出量測定用治具１の純水Ｐによる洗浄が行われる（図５の工程Ｓ５）。この際、上部基板５２の上面は平坦状であるため、遠心力によって薬液Ｋが容易に洗い流される。
【００４６】
その後、純水ノズル４０を待機部４２に移動させる。次いで、他の供給ノズル３３を再び上部基板５２の中央部に移動させて、この供給ノズル３３についても吐出量の測定を行なう。そして、純水ノズル４０による洗浄と供給ノズル３３による薬液Ｋの吐出を交互に繰り返し行い、８本全ての供給ノズル３３について吐出量の測定が順次行なわれる。
【００４７】
全ての供給ノズル３３について吐出量の測定が終了すると、薬液吐出量測定用治具１は搬送機構（図示せず）により塗布処理装置１０から搬出され（図５の工程Ｓ６）、一連の測定作業が終了する。また、それと並行して、制御部１００により供給ノズル３３からの吐出量が所望の値となっているか否かが判定され、所望の値となっていない場合には、薬液供給源３６のポンプの吐出圧や、供給機器群３８の流量調節部等の設定値が変更される。
【００４８】
以上の実施の形態によれば、薬液吐出量測定用治具１の起歪体５０には、歪量に応じて抵抗値が変化する圧電素子であるストレンゲージ６２が配置され、この起歪体５０により上部基板５２が支持されているため、上部基板５２への荷重の変化に伴う起歪体５０の歪み量の変化をストレンゲージ６２により検出することができる。そして、このストレンゲージ６２の抵抗値の変化に基づいて制御部１００において、上部基板５２への荷重の変化量、換言すれば、供給ノズル３３から上部基板５２に吐出された薬液の量を求めることができる。したがって、本発明によれば、作業員の手作業を介することなく、供給ノズル３３の薬液Ｋの吐出量を測定することができる。
【００４９】
以上の実施の形態では、起歪体５０は上部基板５２及び下部基板５１の直径方向に沿って延伸して設けられていたが、上部基板５２への荷重により起歪体５０に歪みが生じれば、その配置は本実施の形態に限定されるものではなく、任意に設定が可能である。例えば、図８に示すように、下部基板５１の直径方向とずれた位置に偏心して配置してもよい。なお、起歪体５０の配置を図８のように偏心させると下部基板５１の重心位置がすれ、薬液吐出量測定用治具１をスピンチャック２０で回転させた場合に振動が発生する恐れがある。したがって、重心位置が下部基板５１の中心となるように、例えば図８に示すように、所定の回路やメモリ、電源、発信器といったデバイス群６３も偏心して配置して配置することが好ましい。
【００５０】
以上の実施の形態では、上部基板５２の上面を平坦状に形成していたが、上部基板５２の形状は本実施の形態に限定されるものではなく、供給ノズル３３から吐出された薬液Ｋがこぼれないものであれば任意に設定が可能である。例えば、図９に示すように、中央部に向かってテーパ状に窪ませた形状の上部基板７０を用いてもよい。かかるテーパ状の上部基板７０によれば、例えば供給ノズル３３からの薬液Ｋの吐出量が多い場合や、薬液Ｋの上部基板５２に対する濡れ性がよく、吐出された薬液Ｋが上部基板５２の全面に拡散してしまうような場合であっても、上部基板５２から薬液Ｋがこぼれることを防止できる。
【００５１】
薬液Ｋが上部基板５２からこぼれることを防止するという観点からは、例えば上部基板５２の端部に、鉛直上方に延伸する枠体を設けてもよいが、純水Ｐによる洗浄の際に枠体が薬液Ｋ及び純水Ｐの上部基板５２からの排出を妨げることが考えられる。そのため、図９の上部基板７０のように上面をテーパ状とすることで、遠心力により上部基板７０から薬液Kや純水Ｐが容易に排出される。
【００５２】
また、図１０、１１に示すように、その上面に直径方向に沿って延伸する溝８０を形成した上部基板８１を用いてもよい。供給ノズル３３からは、この溝８０に対して薬液Ｋが吐出される。溝８０の形状としては、例えば上部基板８１の上面に設けたスリット状の導入部８０ａと、上部基板５２の側面に形成された開口に連通し、導入部８０ａの下方に当該導入部８０ａよりも幅広に形成された排出部８０ｂにより構成してもよい。かかる場合、排出部８０ｂにおける上部基板８１の外周部近傍の位置に、例えば図１２に示すように、上方に向けてなだらかに凸状に突出する突出部８２を設けることが好ましい。こうすることで、突出部８２が堰として機能し、突出部８２に挟まれた領域に薬液Ｋを留めることができる。その結果、上述の上部基板７０と同様に、上部基板８１から薬液Ｋがこぼれることを防止できる。なお、溝８０を形成した上部基板８１を用いる場合、図１１に示すように、起歪体５０やデバイス群６３は、溝８０との干渉を避けるために偏心して配置される。
【００５３】
また、突出部８２の形状も、上部基板８１から薬液Ｋがこぼれないものであって、且つ純水Ｐでの洗浄時に薬液Ｋの排出を妨げないものであれば任意に設定が可能である。排出部８０ｂの中央部に向かって下る傾斜をつけてテーパ状としたり、突出部８２を排出部８０ｂの外周縁部に設けたりしてもよい。排出部８０ｂそのものの断面形状も、図１３に示すように略台形状であったり、図１４に示すように楕円形状であったりしてもよい。また、導入部８０ａも、図１５に示すように上部基板５２の中央部のみにスリット状に形成されていてもよい。
【００５４】
なお、以上の実施の形態では、上部基板５２の洗浄を塗布処理装置１０の内部で行ったが、上部基板５２の洗浄は必ずしも塗布処理装置１０で行う必要はなく、薬液吐出量測定用治具１を塗布処理装置１０の外部に搬出してから行なうようにしてもよい。かかる場合、上部基板５２の形状を、薬液Ｋの排出を考慮したものとする必要がないので、上部基板５２の外周端部に、鉛直上方に延伸する枠体を設けてもよい。また、例えば図１６に示すように、上部基板の中央部を円筒形状に下方に窪ませた窪み部９０を設けた上部基板９１を用いてもよい。また、上部基板９１の窪み部９０の形状も、上部基板９１上に吐出された薬液がこぼれないものであれば、スリット状であったり、角柱状であったり、あるいは円錐状や角錐状のような、様々な形状とすることができる。また、上部基板９１に上述の排出部８０ｂを形成し、窪み部９０と排出部８０ｂを連通させてもよい。かかる場合、窪み部９０が溝８０の導入部８０ａと同様に機能する。
【００５５】
以上の実施の形態では、搬送機構により下部基板５１を保持して搬送を薬液吐出量測定用治具１したが、搬送時に保持されていない上部基板５２が揺れることが考えられる。その場合、起歪体５０やストレンゲージ６２に繰り返し応力がかかり劣化してしまう。したがって、揺れを抑えるために下部基板５１のみならず、上部基板５２も搬送時に保持することが好ましい。かかる場合、例えば図１７に示すように、上部基板５２の外周縁部を鉛直下方に延伸させ、さらに上部基板５２の中心部に向かって水平に折り返した基板支持部５２ａを設けてもよい。上部基板５２の搬送時には、搬送機構１１０により下部基板５１と上部基板５２の基板支持部５２ａの両方を保持することで、上部基板５２の揺れを防止できる。
【００５６】
以上の実施の形態では、下部基板５１の発信器から伝送した信号に基づいて制御部１００で薬液Ｋの吐出量を求めたが、下部基板５１のメモリに演算用のプログラムを格納し、下部基板５１内で薬液Ｋの容量を算出するようにしてもよい。
この場合、下部基板５１のメモリが演算部として機能し、演算の結果が制御部１００に伝送される。かかる場合、薬液吐出量測定用治具１及び演算部により、供給ノズル３３からの吐出量の算出までを行なう薬液吐出量測定機構が構成される。
【００５７】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば、薬液としてはレジスト液のほかに、現像液やエッチング液などの他の処理液などを用いる場合にも本発明は適用できる。また、上述した実施の形態は、半導体ウェハの塗布処理装置における例であったが、本発明は、半導体ウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板の塗布処理装置である場合にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、基板へ薬液を塗布する塗布処理装置において、ノズルからの基板への薬液の吐出量測定する際に有用である。
【符号の説明】
【００５９】
１    薬液吐出量測定機構
１０  塗布処理装置
１１  処理容器
２０  スピンチャック
２１  チャック駆動機構
２２  カップ
２３  排出管
２４  排気管
３０  レール
３１、３２  アーム
３３  供給ノズル
３４  ノズル駆動部
３５  待機部
３６  薬液供給源
３７  供給管
３８  供給機器群
４０  純水ノズル
４１  ノズル駆動部
４２  待機部
４３  純水供給源
４４  供給管
４５  供給機器群
５０  起歪体
５１  下部基板
５２  上部基板
６０  垂下部
６１  支持部
６２  ストレンゲージ
１００  制御部
K    薬液
P    純水
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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