(57)【要約】【課題】製造ロット内あるいは製造ロット間で特性変動が発生し難い、半導体発光装置用の波長変換コンポーネントを提供すること。【解決手段】蛍光体および２種類以上の互いに屈折率の異なる光拡散材がポリマーバインダー中に分散されてなるポリマー組成物からなる波長変換コンポーネントであって、該光拡散材のうちより高屈折率である光拡散材を高屈折率な光拡散材、該光拡散材のうちより低屈折率である光拡散材を低屈折率な光拡散材としたときに、室温において、該ポリマーバインダーの屈折率が、該高屈折率な光拡散材の屈折率より低く且つ該低屈折率な光拡散材の屈折率より高い、半導体発光装置用の波長変換コンポーネント。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体および２種類以上の互いに屈折率の異なる光拡散材がポリマーバインダー中に分散されてなるポリマー組成物からなる波長変換コンポーネントであって、該光拡散材のうちより高屈折率である光拡散材を高屈折率な光拡散材、該光拡散材のうちより低屈折率である光拡散材を低屈折率な光拡散材としたときに、室温において、該ポリマーバインダーの屈折率が、該高屈折率な光拡散材の屈折率より低く且つ該低屈折率な光拡散材の屈折率より高い、半導体発光装置用の波長変換コンポーネント。
【請求項２】
前記ポリマーバインダーの熱膨張率が、前記高屈折率な光拡散材の熱膨張率及び前記低屈折率な光拡散材の熱膨張率より高い、請求項１に記載の波長変換コンポーネント。
【請求項３】
前記ポリマーバインダーがシリコーンポリマーを含有する、請求項１または２に記載の波長変換コンポーネント。
【請求項４】
前記ポリマー組成物が前記光拡散材として球状シリカまたはシリコーン粒子から選ばれる少なくとも一種を含有する、請求項１乃至３の何れか１項に記載の波長変換コンポーネント。
【請求項５】
前記ポリマー組成物が、前記高屈折率な光拡散材として球状シリカを含有し、前記低屈折率な光拡散材としてシリコーン粒子を含有する、請求項４に記載の波長変換コンポーネント。
【請求項６】
前記ポリマー組成物が、光拡散材として作用しないシリコーン粒子および球状シリカの少なくとも何れかを含有する、請求項４または５に記載の波長変換コンポーネント。
【請求項７】
室温において、前記バインダーと前記高屈折率な光拡散材との屈折率差および前記バインダーと前記低屈折率な光拡散材との屈折率差の少なくとも何れかが０．１以下である、請求項１乃至６の何れか１項に記載の波長変換コンポーネント。
【請求項８】
室温において、前記バインダーと前記高屈折率な光拡散材との屈折率差および前記バインダーと前記低屈折率な光拡散材との屈折率差がどちらも０．１以下である、請求項７に記載の波長変換コンポーネント。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の波長変換コンポーネントと、半導体発光素子とを備え、該半導体発光素子が放出する光の少なくとも一部が該波長変換コンポーネントによって異なる波長の光に変換される、半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光装置用の波長変換コンポーネント及び半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）と、該ＬＥＤが放出する光（一次光）の一部を異なる波長の光（二次光）に変換する蛍光体とを組み合わせて、白色光を生じるように構成した半導体発光装置が知られている。かかる半導体発光装置において、波長変換機能を担う要素をコンポーネント化する試みが従来から行われている。一例として、光学的に透明なポリマーバインダー中に蛍光体を分散させた組成物で形成された波長変換コンポーネントが知られている（特許文献１；”Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  ｐｌａｔｅ”と称する波長変換コンポーネントを使用した「ＬＥＤパッケージ」が開示されている）。
【０００３】
最近では、大出力のＬＥＤに大型の波長変換コンポーネントを組み合わせた、リモート・フォスファ型ＬＥＤ装置と呼ばれる照明用のＬＥＤ装置が開発されている（特許文献２）。リモート・フォスファ型ＬＥＤ装置においては、コスト低減のために、波長変換コンポーネントにおける蛍光体の使用量をできるだけ少なくすることが求められている。そこで、少量の蛍光体が効率よく波長変換に利用されるように、素材である樹脂組成物に蛍光体に加えて光拡散剤を添加し、波長変換コンポーネントの内部において一次光が蛍光体粒子と相互作用する機会を増やす方法が提案されている（特許文献２のＦｉｇ．１２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１１１１１７号公報
【特許文献２】米国特許出願公開ＵＳ２０１２／００８７１０５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ポリマーを含有する光学的に透明なバインダー中に蛍光体を分散させた組成物で形成した波長変換コンポーネントの場合、蛍光体とともに光拡散材を該バインダー中に分散させることによって、蛍光体が効率よく波長変換に利用されるようにすることができると考えられる。しかしながら、このような場合であっても、光拡散材の分散状態に起因して、波長変換コンポーネントの特性が大きく変動してしまう可能性が懸念される。
【０００６】
したがって、本発明の主たる目的は、製造ロット内あるいは製造ロット間で特性変動が発生し難い、半導体発光装置用の波長変換コンポーネントを提供すること、また、かかる波長変換コンポーネントの好ましい製造方法を提供することにある。そして、特に、リモート・フォスファ型ＬＥＤ装置に好適なＬＥＤ使用時において、安定した光拡散性を発現する波長変換コンポーネントを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態には下記（ａ１）〜（ａ７）に記載の波長変換コンポーネントおよび下記（ａ８）に記載の半導体発光装置が含まれる。
（ａ１）蛍光体および２種類以上の互いに屈折率の異なる光拡散材がポリマーバインダー中に分散されてなるポリマー組成物からなる波長変換コンポーネントであって、該光拡散材のうちより高屈折率である光拡散材を高屈折率な光拡散材、該光拡散材のうちより低屈折率である光拡散材を低屈折率な光拡散材としたときに、室温において、該ポリマーバインダーの屈折率が、該高屈折率な光拡散材の屈折率より低く且つ該低屈折率な光拡散材の
屈折率より高い、半導体発光装置用の波長変換コンポーネント。
（ａ２) 前記ポリマーバインダーの熱膨張率が、前記高屈折率な光拡散材の熱膨張率及び前記低屈折率な光拡散材の熱膨張率より高い、（ａ１）に記載の波長変換コンポーネント。
（ａ３)前記ポリマーバインダーがシリコーンポリマーを含有する、（ａ１）または（ａ
２）に記載の波長変換コンポーネント。
（ａ４）前記ポリマー組成物が前記光拡散材として球状シリカまたはシリコーン粒子から選ばれる少なくとも一種を含有する、（ａ１）乃至（ａ３）の何れか１つに記載の波長変換コンポーネント。
（ａ５）前記ポリマー組成物が、前記高屈折率な光拡散材として球状シリカを含有し、前記低屈折率な光拡散材としてシリコーン粒子を含有する、（ａ４）に記載の波長変換コンポーネント。
（ａ６）前記ポリマー組成物が、光拡散材として作用しないシリコーン粒子および球状シリカの少なくとも何れかを含有する、（ａ４）または（ａ５）に記載の波長変換コンポーネント。
（ａ７）室温において、前記バインダーと前記高屈折率な光拡散材との屈折率差および前記バインダーと前記低屈折率な光拡散材との屈折率差の少なくとも何れかが０．１以下である、（ａ１）乃至（ａ６）の何れか１つに記載の波長変換コンポーネント。
（ａ８）室温において、前記バインダーと前記高屈折率な光拡散材との屈折率差および前記バインダーと前記低屈折率な光拡散材との屈折率差がどちらも０．１以下である、（ａ７）に記載の波長変換コンポーネント。
（ａ９）（ａ１）〜（ａ８）のいずれか１つに記載の波長変換コンポーネントと、半導体発光素子とを備え、該半導体発光素子が放出する光の少なくとも一部が該波長変換コンポーネントによって異なる波長の光に変換される、半導体発光装置。
【０００８】
また、本発明の実施形態には、下記（ｂ１）〜（ｂ８）に記載の波長変換コンポーネントおよび下記（ｂ９）に記載の半導体発光装置が含まれる。
（ｂ１）ポリマーを含有するバインダーと、該バインダー中に分散した蛍光体および光拡散材と、を含有するポリマー組成物を含み、室温における前記バインダーと前記光拡散材との屈折率差が０．１以下である、半導体発光装置用の波長変換コンポーネント。
（ｂ２）前記バインダーがシリコーンポリマーを含有する、前記（ｂ１）に記載の波長変換コンポーネント。
（ｂ３）前記ポリマー組成物が前記光拡散材として球状シリカまたはシリコーン粒子から選ばれる少なくとも一種を含有する、前記（ｂ２）に記載の波長変換コンポーネント。
（ｂ４）前記ポリマー組成物が前記光拡散材として球状シリカおよびシリコーン粒子の両方を含有する、前記（ｂ３）に記載の波長変換コンポーネント。
（ｂ５）前記ポリマー組成物が前記光拡散材として球状シリカを含有するとともに、光拡散材として作用しないシリコーン粒子をフィラーとして含有する、前記（ｂ３）に記載の波長変換コンポーネント。
（ｂ６）前記ポリマー組成物が前記光拡散材としてシリコーン粒子を含有するとともに、光拡散材として作用しない球状シリカをフィラーとして含有する、前記（ｂ３）に記載の波長変換コンポーネント。
（ｂ７）前記ポリマー組成物が、前記光拡散材として互いに屈折率の異なる第１光拡散材および第２光拡散材を含有し、室温において、前記バインダーの屈折率をｎＢ、該第１光拡散材の屈折率をｎ１、該第２光拡散材の屈折率をｎ２としたとき、ｎ１＜ｎＢ＜ｎ２またはｎ２＜ｎＢ＜ｎ１である前記（ｂ１）に記載の波長変換コンポーネント。
（ｂ８）前記バインダーがシリコーンポリマーを含有し、前記ポリマー組成物が前記第１光拡散材として球状シリカを含有するとともに前記第２光拡散材としてシリコーン粒子を含有する、前記（ｂ７）に記載の波長変換コンポーネント。
（ｂ９）前記（ｂ１）〜（ｂ８）のいずれかに記載の波長変換コンポーネントと、半導体
発光素子とを備え、該半導体発光素子が放出する光の少なくとも一部が該波長変換コンポーネントによって異なる波長の光に変換される、半導体発光装置。
【０００９】
また、本発明の実施形態には下記（ｃ１）〜（ｃ１０）に記載の波長変換コンポーネントおよび下記（ｃ１１）に記載の半導体発光装置が含まれる。
（ｃ１）シリコーンポリマーを含有するバインダーと、該バインダー中に分散した蛍光体および光拡散材と、を含有するシリコーン組成物を含み、該シリコーン組成物が該光拡散材として球状シリカまたはシリコーン粒子から選ばれる少なくとも一種を含有する、半導体発光装置用の波長変換コンポーネント。
（ｃ２）前記シリコーン組成物が前記光拡散材として球状シリカとシリコーン粒子の両方を含有する、前記（ｃ１）に記載の波長変換コンポーネント。
（ｃ３）前記シリコーン組成物が前記光拡散材として球状シリカを含有するとともに、光拡散材として作用しないシリコーン粒子をフィラーとして含有する、前記（ｃ１）に記載の波長変換コンポーネント。
（ｃ４）前記シリコーン組成物が前記光拡散材としてシリコーン粒子を含有するとともに、光拡散材として作用しない球状シリカをフィラーとして含有する、前記（ｃ１）に記載の波長変換コンポーネント。
（ｃ５）室温において、前記バインダーの屈折率をｎＢ、前記球状シリカの屈折率をｎ１、前記シリコーン粒子の屈折率をｎ２としたとき、ｎ１＜ｎＢ＜ｎ２またはｎ２＜ｎＢ＜ｎ１である、前記（ｃ２）に記載の波長変換コンポーネント。
（ｃ６）前記シリコーン組成物がフュームドシリカを含有する、前記（ｃ１）〜（ｃ５）のいずれかに記載の波長変換コンポーネント。
（ｃ７）前記シリコーン組成物が球状シリカを含有し、該球状シリカの比表面積が１〜１０ｍ２／ｇである、前記（ｃ１）〜（ｃ４）のいずれかに記載の波長変換コンポーネント。
（ｃ８）前記球状シリカのメジアン径が１〜２０μｍの範囲内にある、前記（ｃ７）に記載の波長変換コンポーネント。
（ｃ９）前記シリコーン組成物が前記シリコーン粒子として球状シリコーンレジンを含有する、前記（ｃ１）〜（ｃ４）、（ｃ７）または（ｃ８）に記載の波長変換コンポーネント。
（ｃ１０）前記球状シリコーンレジンのメジアン径が１〜２０μｍの範囲内にある、前記（ｃ９）に記載の波長変換コンポーネント。
（ｃ１１）前記シリコーン組成物で形成されたモールド成型物を含む、前記（ｃ７）〜（ｃ１０）のいずれかに記載の波長変換コンポーネント。
（ｃ１２）前記（ｃ１）〜（ｃ１１）のいずれかに記載の波長変換コンポーネントと、半導体発光素子とを備え、該半導体発光素子が放出する光の少なくとも一部が該波長変換コンポーネントによって異なる波長の光に変換される、半導体発光装置。
【００１０】
また、本発明の実施形態には下記（ｄ１）〜（ｄ１０）に記載の、波長変換コンポーネントの製造方法が含まれる。
（ｄ１）シリコーンポリマーを含有するバインダーと、該バインダー中に分散した蛍光体および光拡散材と、を含有する第１シリコーン組成物を含み、該シリコーン組成物が該光拡散材として球状シリカまたは球状シリコーンレジンから選ばれる少なくとも一種を含有する、半導体発光装置用の波長変換コンポーネントを製造する方法であって：硬化させることによって前記第１シリコーン組成物となる熱硬化性シリコーン組成物を準備する第１工程と、該熱硬化性シリコーン組成物からモールド成型物を形成する第２工程と、を有する波長変換コンポーネントの製造方法。
（ｄ２）室温における前記バインダーと前記光拡散材との屈折率差が０．１以下である、前記（ｄ１）に記載の製造方法。
（ｄ３）前記第１シリコーン組成物が前記光拡散材として球状シリカと球状シリコーンレ
ジンの両方を含有する、前記（ｄ１）または（ｄ２）に記載の製造方法。
（ｄ４）前記第１シリコーン組成物が前記光拡散材として球状シリカを含有するとともに、光拡散材として作用しない球状シリコーンレジンをフィラーとして含有する、前記（ｄ１）または（ｄ２）に記載の製造方法。
（ｄ５）前記第１シリコーン組成物が前記光拡散材として球状シリコーンレジンを含有するとともに、光拡散材として作用しない球状シリカをフィラーとして含有する、前記（ｄ１）または（ｄ２）に記載の製造方法。
（ｄ６）室温において、前記バインダーの屈折率をｎＢ、前記球状シリカの屈折率をｎ１、前記球状シリコーンレジンの屈折率をｎ２としたとき、ｎ２＜ｎＢ＜ｎ１である、前記（ｄ３）に記載の製造方法。
（ｄ７）前記第１シリコーン組成物がフュームドシリカを含有する、前記（ｄ１）〜（ｄ６）のいずれかに記載の製造方法。
（ｄ８）前記シリコーン組成物が球状シリカを含有し、該球状シリカの比表面積が１〜１０ｍ２／ｇである、前記（ｄ１）〜（ｄ５）のいずれかに記載の製造方法。
（ｄ９）前記球状シリカのメジアン径が１〜２０μｍの範囲内にある、前記（ｄ８）に記載の製造方法。
（ｄ１０）前記シリコーン組成物が球状シリコーンレジンを含有する、前記（ｄ１）〜（ｄ５）、（ｄ８）または（ｄ９）に記載の製造方法。
（ｄ１１）前記球状シリコーンレジンのメジアン径が１〜２０μｍの範囲内にある、前記（ｄ１０）に記載の製造方法。
【００１１】
また、本発明の実施形態には下記（ｅ１）〜（ｅ１０）に記載の熱硬化性シリコーン組成物が含まれる。
（ｅ１）下記の第１波長変換コンポーネントの製造に使用し得る、硬化させることによって下記第１シリコーン組成物となる熱硬化性シリコーン組成物：
第１波長変換コンポーネントは、シリコーンポリマーを含有するバインダーと、該バインダー中に分散した蛍光体および光拡散材と、を含有する第１シリコーン組成物を含み、該第１シリコーン組成物が該光拡散材として球状シリカまたはシリコーン粒子から選ばれる少なくとも一種を含有する、半導体発光装置用の波長変換コンポーネントである。
（ｅ２）室温における前記バインダーと前記光拡散材との屈折率差が０．１以下である、前記（ｅ１）に記載の熱硬化性シリコーン組成物。
（ｅ３）前記第１シリコーン組成物が前記光拡散材として球状シリカとシリコーン粒子の両方を含有する、前記（ｅ１）または（ｅ２）に記載の熱硬化性シリコーン組成物。
（ｅ４）前記第１シリコーン組成物が前記光拡散材として球状シリカを含有するとともに、光拡散材として作用しないシリコーン粒子をフィラーとして含有する、前記（ｅ１）または（ｅ２）に記載の熱硬化性シリコーン組成物。
（ｅ５）前記第１シリコーン組成物が前記光拡散材としてシリコーン粒子を含有するとともに、光拡散材として作用しない球状シリカをフィラーとして含有する、前記（ｅ１）または（ｅ２）に記載の熱硬化性シリコーン組成物。
（ｅ６）室温において、前記バインダーの屈折率をｎＢ、前記球状シリカの屈折率をｎ１、前記シリコーン粒子の屈折率をｎ２としたとき、ｎ１＜ｎＢ＜ｎ２またはｎ２＜ｎＢ＜ｎ１である、前記（ｅ３）に記載の熱硬化性シリコーン組成物。
（ｅ７）前記第１シリコーン組成物がフュームドシリカを含有する、前記（ｅ１）〜（ｅ６）のいずれかに記載の熱硬化性シリコーン組成物。
（ｅ８）前記第１シリコーン組成物が球状シリカを含有し、該球状シリカの比表面積が１〜１０ｍ２／ｇである、前記（ｅ１）〜（ｅ５）のいずれかに記載の熱硬化性シリコーン組成物。
（ｅ９）前記球状シリカのメジアン径が１〜２０μｍの範囲内にある、前記（ｅ８）に記載の熱硬化性シリコーン組成物。
（ｅ１０）前記第１シリコーン組成物が前記シリコーン粒子として球状シリコーンレジン
を含有する、前記（ｅ１）〜（ｅ５）、（ｅ８）または（ｅ９）に記載の熱硬化性シリコーン組成物。
（ｅ１１）前記球状シリコーンレジンのメジアン径が１〜２０μｍの範囲内にある、前記（ｅ１０）に記載の熱硬化性シリコーン組成物。
【発明の効果】
【００１２】
上記（ａ１）及び（ｂ１）の波長変換コンポーネントは、バインダーと光拡散材の屈折率差が小さいので、製造ロット内あるいは製造ロット間で光拡散材の分散状態に変動が生じたとしても、それに起因する特性変動は比較的小さなものとなる。
上記（ｃ１）の波長変換コンポーネントは、バインダーポリマーとしてシリコーンポリマーを選択するとともに、光拡散材として、シリコーンポリマーとの屈折率差の小さい球状シリカまたはシリコーン粒子を選択しているので、製造ロット内あるいは製造ロット間で光拡散材の分散状態に変動が生じたとしても、それに起因する特性変動は比較的小さなものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】シリコーン組成物における「白色度インデックス」と球状シリカの体積比（ミクロンサイズフィラー（球状シリカと球状シリコーンレジン）に占める球状シリカの体積比）との関係を示すグラフである。
【図２】シリコーン組成物における「白色度インデックス」と球状シリカの体積比（ミクロンサイズフィラー（球状シリカと球状シリコーンレジン）に占める球状シリカの体積比）との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施形態に即して説明する。ただし、本発明は本明細書に明示的または黙示的に記載された実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができる。
【００１５】
［実施形態１］
実施形態１に係る波長変換コンポーネントは、ポリマーを含有するバインダー（Ａ）と、その中に分散した蛍光体（Ｂ）および球状シリカ（Ｃ）とを含有するシリコーン組成物で形成され、該球状シリカが光拡散材として作用する波長変換コンポーネントである。該シリコーン組成物には、必要に応じて（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）以外の各種成分（Ｄ）を含有させることができる。バインダー（Ａ）が含有するポリマーは、シリコーンポリマーが好ましく、以下、本実施形態においては、バインダー（Ａ）がシリコーンポリマーを含有する場合を代表例としてこれについて説明する。
【００１６】
球状シリカ（Ｃ）が光拡散材として作用するには、バインダー（Ａ）と球状シリカ（Ｃ）との間に屈折率差が存する必要がある。球状シリカ（Ｃ）の好適例である溶融シリカ（粉砕された原料硅石を高温の火炎中で溶融し表面張力で球状化させる方法で製造された球状シリカ）の場合、半導体発光装置に用いられる半導体発光素子の発光波長域（近紫外〜青色波長域）における屈折率が通常１．４６〜１．４７であるから、溶融シリカを光拡散材として作用させるには、バインダーに用いるシリコーンポリマーは屈折率が１．４０〜１．４５または１．４８〜１．５５であることが望ましい。
【００１７】
注意すべきは、半導体発光装置の駆動時には、半導体発光素子が放出する光の照射を受けて波長変換コンポーネントが加熱され、バインダーが熱膨張することである。バインダーに用いるシリコーンポリマーの選択にあたっては、この熱膨張による屈折率の低下を考慮すべきである。
また、バインダー中にフュームドシリカのような一次粒径が数十ｎｍという超微粒子を
分散させた場合には、バインダーの屈折率が、シリコーンポリマーの屈折率とこの超微粒子の屈折率との平均的な値（各々の屈折率と体積比により決まる値）となることにも注意が必要である。
【００１８】
本実施形態１に係る波長変換コンポーネントは、前記シリコーン組成物で形成されたモールド成型物を含むものであってもよいし、あるいは、前記シリコーン組成物を、透明もしくは反射性の基材の表面に付着したコーティングの形態で含むものであってもよい。前者の場合、該モールド成型物の形状に限定はなく、特許文献１や特許文献２に開示された形状（平面状プレート、平面状ディスク、非平面状ディスク、ドーム等）を含むあらゆる形状であり得る。
モールド成型の方法としては、液状射出成型法などのインジェクションモールド法や、トランスファーモールド法が好ましく例示される。
以下、本実施形態１に係るシリコーン組成物が含有し得る各成分について説明する。
【００１９】
＜バインダー（Ａ）＞
バインダーポリマーとしては、通常シリコーンポリマーを使用する。シリコーンポリマーはオルガノポリシロキサンとも呼ばれ、シロキサン結合を主鎖に有することから、耐熱性および耐光性が極めて良好である。シリコーンポリマーの耐熱性および耐光性は、ケイ素原子に結合した全炭化水素基に占めるメチル基の割合が大きいもの程高くなる傾向がある。
【００２０】
シリコーンポリマーの屈折率は、ポリジメチルシロキサンを基本骨格とするものでは、通常約１．４２となる。このシリコーンポリマーに含まれるメチル基の水素原子をフッ素原子に置換することにより、その屈折率は更に低くなる。反対に、このシリコーンポリマーに含まれるメチル基を、フェニル基のようなアリール基に置き換えると、その屈折率は高くなる。硬化物（＝シリコーンポリマー）の屈折率が１．４０〜１．５５の範囲内となる、各種の硬化性シリコーンが市販されている。
【００２１】
硬化性シリコーンは、その硬化メカニズムによって、付加硬化タイプ、縮合硬化タイプ、紫外線硬化タイプ、パーオキサイド架硫タイプなどに分類される。いずれのタイプの硬化性シリコーンも使用可能であるが、好ましいのは、付加硬化タイプおよび縮合硬化タイプである。
特に、波長変換コンポーネントをモールド法で製造する場合には、ヒドロシリル化反応によって硬化する付加硬化タイプの硬化性シリコーンを選択することが好ましい。なぜなら、硬化時に副生成物が発生しないので、金型内の圧力が異常に高くなることがない他、成型品にヒケや気泡が生じ難いからである。
【００２２】
ヒドロシリル化反応で硬化するタイプの硬化性シリコーンは、通常、ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（第１成分）、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（第２成分）および硬化触媒を含有する。
第１成分としては、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するものが好ましく用いられる。例えば、両末端にヒドロシリル基を有するポリジオルガノシロキサン、両末端がトリメチルシリル基で封鎖されたポリメチルヒドロシロキサン、メチルヒドロシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体等である。
【００２３】
第２成分としては、１分子中にケイ素原子に結合したビニル基を少なくとも２個有するものが好ましく用いられる。
なお、第１成分と第２成分を兼用するオルガノポリシロキサン、すなわち、１分子中にヒドロシリル基とアルケニル基の両者を有するオルガノポリシロキサンが使用されることもある。
【００２４】
硬化触媒は、第１成分中のヒドロシリル基と第２成分中のアルケニル基との付加反応を促進するための触媒であり、その例としては、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒などが挙げられる。
【００２５】
＜蛍光体（Ｂ）＞
蛍光体としては、一般的な白色ＬＥＤに使用されている無機蛍光体を制限なく使用することができる。
近紫外ＬＥＤまたは紫色ＬＥＤを光源とする白色発光装置のための波長変換コンポーネントには、通常、青色蛍光体と緑色蛍光体と赤色蛍光体を含有させる。緑色蛍光体に加えて、あるいは、緑色蛍光体に代えて、黄色蛍光体を用いることもできる。各蛍光体の含有量の比率を変えることによって、出力光の色温度を調節することができる。
【００２６】
青色ＬＥＤを光源とする白色発光装置のための波長変換コンポーネントには、通常、黄色蛍光体を含有させる。電球色や温白色といった低色温度の白色光を発生させるためには赤色蛍光体を併用すればよい。赤色蛍光体の併用は発光装置の演色性の改善にも役立つ。より良好な演色性を得るために、赤色蛍光体に加えて緑色蛍光体を用いることができる。
青色蛍光体の好適例は、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）10（ＰＯ4）6（Ｃｌ，Ｆ）2：Ｅｕなどである。
【００２７】
緑色蛍光体の好適例は、Ｙ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ、β型サイアロン：Ｅｕ、Ｓｒ3Ｓｉ13Ａｌ3Ｏ2Ｎ21：Ｅｕ、Ｓｒ5Ａｌ5Ｓｉ21Ｏ2Ｎ35：Ｅｕなどである。
黄色蛍光体の好適例は、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）2ＳｉＯ4：Ｅｕなどである。
【００２８】
赤色蛍光体の好適例は、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）2Ｓｉ5（Ｎ，Ｏ）8：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓ
ｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉ（Ｎ，Ｏ）3：Ｅｕ、（Ｌａ，Ｙ）2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、ＳｒＡｌＳｉ4Ｎ7
：Ｅｕ、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎなどである。
シリコーン組成物に含有させる蛍光体の総量は、好ましくは４０重量％以下であり、更に好ましくは３０重量％以下である。本発明者等は、青色ＬＥＤを用いた色温度約４０００Ｋの白色発光装置向けの波長変換コンポーネントの場合に、蛍光体の使用量を、発光効率を低下させることなくシリコーン組成物の３．５重量％まで少なくし得ることを確認している。
【００２９】
＜球状シリカ（Ｃ）＞
球状シリカとは、半導体封止に用いられるエポキシ樹脂用のフィラーなどとして利用されている、真球状のシリカ微粒子のことである。様々な製造方法で製造された球状シリカが市販されており、適宜使用することができる。
前述のように、溶融シリカの場合、近紫外〜青色波長域における屈折率は通常１．４６〜１．４７であるが、より大きな比表面積を有する球状シリカの屈折率はこれよりも低くなる。比表面積の大きなシリカはポーラスな構造を備えるからである。
【００３０】
シリコーン組成物中に分散させる球状シリカの量は、所望の光拡散性が得られるように調節する。
球状シリカの比表面積は、好ましくは１〜１０ｍ２／ｇであり、より好ましくは１〜５ｍ２／ｇである。このような比表面積を有する球状シリカを用いることで、インジェクションモールド、トランスファーモールドなどのモールド成型に適した流動性を硬化前のシ
リコーン組成物に与えることができる。このような比表面積を有する球状シリカの好適例は溶融シリカである。一方、比表面積が５０ｍ２／ｇを超える球状シリカを硬化前のシリコーン組成物に多量に添加すると、粘度が高くなり過ぎてモールド成型が困難となる場合がある。
【００３１】
シリコーン組成物中の球状シリカの粒子径は、例えば、０．３〜５０μｍとすることができる。インジェクションモールド、トランスファーモールドなどのモールド成型に適した流動性を硬化前のシリコーン組成物に与えるためには、粒子径が１μｍ以上であることが好ましく、また、一方で、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることが特に好ましい。球状シリカとしては、粒子径の異なる粒子群を用いることもできる。この場合、粒子群のメジアン径が上記の好ましい範囲内であることが好ましい。また、粒子径が１μｍ未満あるいは２０μｍを超える粒子の存在が許容されないものではないが、かかる粒子の数は５０％未満であることが好ましく、２５％未満であることがより好ましい。
【００３２】
モールド成型に適した流動性を硬化前のシリコーン組成物に与えるうえでは、上記好ましい比表面積および粒径を有する球状シリカの含有量を３０〜９０体積％、特に４５〜９０体積％とすることが好ましい。ただし、球状シリカとバインダーとの屈折率差が大きいと、球状シリカの添加量をこの範囲内としたときに光拡散性が強くなり過ぎることがある。その場合は、球状シリカの一部を後述の球状シリコーンレジン（ただし、バインダーとの屈折率差が球状シリカより小さいもの）に置き換えて、球状シリカと球状シリコーンレジンの合計含有量をシリコーン組成物の３０〜９０体積％、特に４５〜９０体積％とすればよい。
【００３３】
＜その他の成分（Ｄ）＞
シリコーン組成物には、シリコーン粒子を添加することができる。
シリコーン粒子にはゴム粒子、レジン粒子、複合粒子（ゴム粒子の表面がレジンでコーティングされたもの）がある。市販されているものとしては、信越化学工業（株）のＫＭＰシリーズ、ＫＳＰシリーズおよびＸ−５２シリーズ、東レ・ダウコーニング（株）のシリコーンゴムパウダー、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン（同）のトスパール（登録商標）などが挙げられる。
【００３４】
＜各材料の粒子径＞
本発明に係るシリコーン組成物に含まれる各材料の粒子径は、顕微鏡観察により確認することができる。また、粒子径の異なる粒子群を用いる場合、粒子群のメジアン径が上記の各材料の好ましい粒子径の範囲に入っていることが好ましい。市販の材料を用いる場合は、カタログ等に記載された粒子径を参照して、適切な粒子径の材料を選択すれば良い。
【００３５】
モールド成型に適した流動性を硬化前のシリコーン組成物に与える目的で好ましく添加し得るシリコーン粒子は、球状シリコーンレジンである。
球状シリコーンレジンとは、ポリアルキルシルセスキオキサン構造を有する球状の三次元架橋シリコーン粒子であり、市販されているものとしては、信越化学工業（株）のシリコーンレジンパウダー（ＫＭＰ−５９０・７０１・７０２／Ｘ−５２−８５４／Ｘ５２−１６２１）、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン（同）のトスパール（登録商標）などが挙げられる。
【００３６】
シリコーン組成物中の球状シリコーンレジンの粒子径は、例えば、０．５〜５０μｍとすることができる。インジェクションモールド、トランスファーモールドなどのモールド成型に適した流動性を硬化前のシリコーン組成物に与えるためには、球状シリコーンレジンの形状が真球に近いことが好ましく、その粒子径は１μｍ以上であることが好ましく、
また、一方で、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることが更に好ましい。球状シリコーンレジンとしては、粒子径の異なる粒子群を用いることもできる。この場合、粒子群のメジアン径が上記の好ましい範囲内であることが好ましい。また、粒子径が１μｍ未満あるいは２０μｍを超える粒子の存在が許容されないものではないが、かかる粒子の数は５０％未満であることが好ましく、２５％未満であることがより好ましい。
【００３７】
バインダーの屈折率に近い屈折率（同じである場合を含む）を有する球状シリコーンレジンは、光拡散性を大きく変化させることなくシリコーン組成物の硬度を高める目的で、シリコーン組成物に添加することができる。
一例では、シリコーン粒子として、高架橋度のレジンまたはゴムで形成された、バインダーよりも小さな熱膨張係数を有するものを用いるとともに、室温において、バインダーの屈折率ｎＢが、球状シリカの屈折率ｎ１とシリコーン粒子の屈折率ｎ２の中間となる（ｎ１＜ｎＢ＜ｎ２またはｎ２＜ｎＢ＜ｎ１）ように材料を選択することで、温度上昇に伴うシリコーン組成物の光拡散性の変化を抑制することができる。
【００３８】
例えば、ｎ２＜ｎＢ＜ｎ１である場合には、温度上昇によりバインダーが熱膨張し、その屈折率が低下したとき、バインダーと球状シリカの屈折率差は大きくなるが、バインダーとシリコーン粒子の屈折率差は反対に小さくなる。従って、バインダーと球状シリカの屈折率差に起因する光拡散性の増加が、バインダーとシリコーン粒子の屈折率差に起因する光拡散性の減少によって相殺される。
【００３９】
シリコーン組成物には、また、チキソトロピー性の付与や流動性調整の目的でフュームドシリカを添加することができる。フュームドシリカは５０ｍ２／ｇ以上という大きな比表面積を有する超微粒子であり、市販されているものとしては、日本アエロジル（株）のアエロジル（登録商標）、旭化成ワッカーシリコーン（株）のＷＡＣＫＥＲ  ＨＤＫ（登録商標）などが挙げられる。
【００４０】
硬化前のシリコーン組成物にチキソトロピー性を付与することによって、保存中あるいは成型中に蛍光体がバインダー中で沈降してその分布が偏ることを防止できる。
硬化前のシリコーン組成物の流動性を調製することは、シリコーン組成物の成型をトランスファーモールド法やインジェクションモールド法により行う場合に、特に重要である。
【００４１】
［実施形態２］
実施形態２では、上述の実施形態１における球状シリカに代えて、シリコーン粒子を光拡散材に用いる。すなわち、実施形態２に係る波長変換コンポーネントは、ポリマーを含有するバインダーと、その中に分散した蛍光体およびシリコーン粒子とを含有する組成物で形成され、該球状シリコーンが光拡散材として作用する波長変換コンポーネントである。
【００４２】
［実施形態３］
実施形態３に係る波長変換コンポーネントとしては、ポリマーを含有するバインダー（Ａ）と、その中に分散した蛍光体（Ｂ）および２種類以上の互いに屈折率の異なる光拡散材とを含有するポリマー組成物で形成されている波長変換コンポーネントが挙げられる。該組成物には、必要に応じて（Ａ）、（Ｂ）及び２種類以上の互いに屈折率の異なる光拡散材以外の各種成分を含有させることができる。
【００４３】
実施形態３に係る波長変換コンポーネントにおいては、該光拡散材のうちより高屈折率である光拡散材を高屈折率な光拡散材、該光拡散材のうちより低屈折率である光拡散材を
低屈折率な光拡散材としたときに、室温において、該ポリマーバインダーの屈折率が該高屈折率な光拡散材の屈折率より低く且つ該低屈折率な光拡散材の屈折率より高くなっている。また、ここで、ポリマーバインダーの熱膨張率は、高屈折率な光拡散材の熱膨張率及び低屈折率な光拡散材の熱膨張率より高いことが好ましい。
【００４４】
より具体的には、例えば、ポリマーバインダーとしてシリコーンポリマーを含有し、低屈折率な光拡散材として、高架橋度のレジンまたはゴムで形成されたバインダーよりも小さな熱膨張係数を有するシリコーン粒子を含有し、高屈折率な光拡散材として球状シリカを含有するとともに、室温において、バインダーの屈折率ｎＢが、球状シリカの屈折率ｎ１とシリコーン粒子の屈折率ｎ２の中間となるように材料を選択することで、温度上昇に伴うポリマー組成物の光拡散性の変化を抑制することができる。
【００４５】
例えば、ｎ２＜ｎＢ＜ｎ１である場合には、温度上昇によりバインダーが熱膨張し、その屈折率が低下したとき、バインダーと球状シリカの屈折率差は大きくなるが、バインダーとシリコーン粒子との屈折率差は反対に小さくなる。従って、バインダーと球状シリカの屈折率差に起因する光拡散性の増加が、バインダーとシリコーン粒子の屈折率差に起因する光拡散性の減少によって相殺される。
【００４６】
実施形態３に係るポリマーバインダーとしては、公知の各種ＬＥＤ封止用樹脂を用いることができる。具体的には、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、およびこれらの変性樹脂から選択される透明樹脂などが挙げられる。
また、実施形態３に係る光拡散材としては、公知の各種ＬＥＤ封止用フィラーなどを用いることができる。具体的には、例えば、シリカ、シリコーンレジン、窒化アルミ、窒化ホウ素、チタニア、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、ジルコニアなどが挙げられる。
【００４７】
そして、これらの各種材料の中から屈折率及び／または熱膨張率が上記関係を満たす材料の組み合わせを選ぶことにより、安定した光拡散性を発現する波長変換コンポーネントを得ることができる。シリコーンポリマーを選択する場合については、具体的には、シリコーンポリマーの屈折率は、ポリジメチルシロキサンを基本骨格とするものでは、通常約１．４１であるが、このシリコーンポリマーに含まれるメチル基の水素原子をフッ素原子に置換することにより、その屈折率は低くなり、このシリコーンポリマーに含まれるメチル基をフェニル基のようなアリール基に置き換えると、その屈折率は高くなる。そこで、市販の各種硬化性シリコーンの中から上記関係を満たす材料を選んでも良いし、上記関係を満たすシリコーンポリマーを合成して用いても良い。
【００４８】
実施形態３に係るポリマー組成物において、ポリマーを含有するバインダー（Ａ）、該バインダー中に分散した蛍光体（Ｂ）および光拡散材の合計量を１００重量％としたとき、ポリマーを含有するバインダー（Ａ）の含有量は、通常２０重量％以上、好ましくは２５重量％以上であり、また、その一方で、通常６０重量％以下、好ましくは４０重量％以下である。また、該バインダー中に分散した蛍光体（Ｂ）の含有量は、通常３重量％以上、好ましくは５重量％以上であり、また、その一方で、通常４０重量％以下であり、好ましくは３０重量％以下である。そして、残りが光拡散材の合計含有量となる。また、実施形態３に係るポリマー組成物において、ポリマーを含有するバインダー（Ａ）、該バインダー中に分散した蛍光体（Ｂ）および光拡散材の合計量を１００体積％としたとき、２種類以上の互いに屈折率の異なる光拡散材の合計含有量は、通常３０体積％以上であり、好ましくは４５体積％以上であり、また、その一方で、通常９０体積％以下である。
【００４９】
［モールド成型法］
上記実施形態１、２およびその他の実施形態に係る波長変換コンポーネントの製造には
、コンプレッションモールド、トランスファーモールドまたはインジェクションモールドを好適に用いることができる。中でも、インジェクションモールド、特に液状インジェクションモールド（ＬＩＭ）は、バリが発生し難いので二次加工（バリ取り）が不要である、自動化が容易である、成形サイクルの短縮化が容易である等の利点がある、トランスファーモールドと比較すると、ＬＩＭの方が成形物の形状設計の自由度が高く、また、成形機および金型が安価である。
【００５０】
インジェクションモールドにおけるシリンダー設定温度は、通常１００℃以下、好ましくは８０℃以下、より好ましくは６０℃以下である。金型温度は、通常８０℃以上、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上であり、また、一方で、通常３００℃以下、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２００℃以下である。射出時間は、通常、短い場合で１秒以下、長い場合でも数秒である。成形時間は、通常３秒以上、好ましくは５秒以上、より好ましくは１０秒以上であり、また、一方で、通常６００秒以下、好ましくは２００秒以下、より好ましくは６０秒以下である。
【００５１】
液状インジェクションモールド（ＬＩＭ）では、低温の原料樹脂が高温の金型に送り込まれる。流路内も加熱されているために、部分的な熱硬化反応によって原料樹脂の粘度は金型に近づくにつれて高くなっていく。金型に到達したときの樹脂粘度が低い場合には、樹脂が金型の隙間から漏れ出てバリとなる。したがって、バリ発生を防止するには、樹脂の粘度制御と、金型精度を高くすること（隙間を狭くすること）が重要である。金型の隙間は、通常１０μｍ以下であることが要求され、好ましくは５μｍ以下、更に好ましくは３μｍ以下である。
【００５２】
一方、原料樹脂の粘度上昇が速すぎる場合には、金型への未充填が発生する。バリの発生を抑え、かつ金型への未充填を防止するには、横軸を時間、縦軸を硬化度としたグラフ上において、樹脂の硬化度が時間とともにＳ字カーブを描くように上昇するようにすることが理想的である。樹脂の硬化速度は、材料設計（触媒種の選択、触媒量、硬化速度制御剤の使用、樹脂の架橋度等）および成型条件（金型温度、充填速度、射出圧力等）によって制御できる。  金型内への樹脂の射出から硬化終了までの時間は、通常６０秒以下、好ましくは３０秒以下、さらに好ましくは１０秒以下である。
【００５３】
成型時に金型内を真空にすることは、狭いキャビティへの樹脂の流入を促進し、成形品にエアボイドが発生するのを防止するうえで、有効な手段である。
コンプレッションモールドの場合、成形温度は、通常８０℃以上、好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上であり、また、一方で、通常３００℃以下、好ましくは２５０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。成形時間は、通常３秒以上、好ましくは５秒以上、さらに好ましくは１０秒以上であり、また、一方で、通常１２００秒以下、好ましくは９００秒以下、さらに好ましくは６００秒以下である。
【００５４】
トランスファーモールド成形温度は、通常８０℃以上、好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上であり、また一方で、通常３００℃以下、好ましくは２５０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。成形時間は、通常３秒以上、好ましくは５秒以上、さらに好ましくは１０秒以上であり、通常１２００秒以下、好ましくは９００秒以下、さらに好ましくは６００秒以下である。
【００５５】
いずれの成形法でも必要に応じてポストキュアを行うことができる。ポストキュア温度は、例えば１００℃以上、好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは２００℃以上であり、また一方で、３００℃以下、好ましくは２５０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。ポストキュア時間は、例えば、３分間以上、好ましくは５分間以上、さらに好ましくは１０分間以上であり、また一方で、２４時間以下、好ましくは１０時間以下、さ
らに好ましくは５時間以下である。
【００５６】
［実験結果］
＜シリコーン組成物の試作および光拡散性評価＞
シリコーンポリマーに超微粒子フィラーとしてフュームドシリカ、ミクロンサイズフィラーとして球状シリカおよび球状シリコーンレジンを分散させたシリコーン組成物でシートを作製し、該シートの光拡散性を「白色度インデックス」（後述）を指標として評価した。
【００５７】
シリコーンポリマーの原料としては、白金錯体触媒が分散されたシリコーンＡ（ビニル基含量：０．３ｍｍｏｌ／ｇ、粘度：５０００ｍＰａ・ｓ）と、シリコーンＢ（ヒドロシリル基含量：４．２ｍｍｏｌ／ｇ、粘度：４０ｍＰａ・ｓ）と、硬化遅延剤としてアルキニル基を含むシリコーンＣ（ビニル基含量：０．２ｍｍｏｌ／ｇ、アルキニル基含量：０．３ｍｍｏｌ／ｇ、粘度：１０００ｍＰａ・ｓ）とを、重量比９：１：０．１で混合して得た、粘度３５００ｍＰａ・ｓの液状シリコーンを用いた。ここで、シリコーンＡ、シリコーンＢおよびシリコーンＣは、いずれもフェニル基を含有していないシリコーンである。
【００５８】
フュームドシリカとしては、トリメチルシリル基で表面処理された疎水性フュームドシリカ（ＢＥＴ比表面積：１４０±２５ｍ２／ｇ、一次粒子の平均径：約１２ｎｍ）を用いた。
球状シリカとしては、比表面積：２．２ｍ２／ｇ、ｄ５０：４．９μｍの球状溶融シリカを用いた。
球状シリコーンレジンとしては、比表面積２０ｍ２／ｇ、平均粒子径：６．０μｍの真球状ポリメチルシルセスキオキサン粒子を用いた。
【００５９】
予備検討において、上記の液状シリコーンと上記のフュームドシリカおよび球状シリコーンレジンとを混合して得た未硬化のシリコーン組成物は、常温では透明で、加熱すると白濁することが目視で確認された。このことは、上記の液状シリコーンの屈折率（フュームドシリカの屈折率より低い）が常温において上記球状シリコーンレジンの屈折率よりも低く、加熱時にはその差がより大きくなることを示唆している。すなわち、球状シリコーンレジン（高屈折率な光拡散材）及び液状シリコーン（ポリマーバインダー）を用いた場合において、液状シリコーン（ポリマーバインダー）の熱膨張率が球状シリコーンレジン（高屈折率な光拡散材）の熱膨張率よりも大きいために、加熱による球状シリコーンレジン（高屈折率な光拡散材）の屈折率低下により、球状シリコーンレジン（高屈折率な光拡散材）と液状シリコーン（ポリマーバインダー）との屈折率の差が大きくなったことを示唆している。従って、更に、低屈折率で、ポリマーバインダーより熱膨張率が小さい光拡散材を用いることにより、液状シリコーン（ポリマーバインダー）と球状シリコーンレジン（高屈折率な光拡散材）との屈折率差に起因する光拡散性の増加を、液状シリコーン（ポリマーバインダー）と低屈折率な光拡散材の屈折率差に起因する光拡散性の減少によって相殺することができると考えられる。
【００６０】
上記の液状シリコーン、フュームドシリカ、球状シリカおよび球状シリコーンレジンを表１に示す種々の混合比で含む熱硬化性シリコーン組成物を作製し、プレス成型機を用いて厚さ１ｍｍのシートに成型した。成型時の圧力は１０ｋｇ／ｃｍ２以下とし、硬化条件は１５０℃、３分間とした。表１には得られたシリコーン組成物シートについて測定した「白色度インデックス」（後述）も併せて示している。
【００６１】
【表１】
2014078691.tif 000003
【００６２】
シリコーン組成物シートの「白色度インデックス」は、コニカミノルタオプティクス（株）製分光測色計  ＳＰＥＣＴＲＯＰＨＯＴＯＭＥＴＥＲ  ＣＭ−２６００ｄの白色度インデックス測定モードを用いて測定した。すなわち、ＡＳＴＭ  Ｅ３１３−７３が定める白色度インデックスを測定する場合と同様にして、校正用の標準白色板の白色度インデックスを１００としたときの、シリコーン組成物シートの「白色度インデックス」を測定した。
【００６３】
測定の際には、シート内部で拡散されなかった評価光（シートを真っ直ぐに透過した評
価光）が環境中に放出されるように、シートの裏側（評価光の入射側ではない側）を環境中に解放した。
厳密にいえば、このようにして測定されるシリコーン組成物シートの「白色度インデックス」は、基本的に不透明な対象物を評価する指標であるＡＳＴＭ  Ｅ３１３−７３の白色度インデックスとは異なる。しかし、シリコーン組成物の光拡散性を評価する目的においては有用な指標として利用することができる。なぜなら、シリコーン組成物の光拡散性が高い程、サンプルシートで反射されて入射側に戻ってくる評価光の量が多くなり、「白色度インデックス」として表示される値が大きくなるからである。
【００６４】
表１に示す各サンプルは、シリコーンポリマーとフュームドシリカの混合物であるバインダー組成物に、ミクロンサイズフィラーとして球状シリカと球状シリコーンレジンを分散させたものとみなすことが可能である。かかる観点から見たとき、サンプルＳ０１〜Ｓ０９は、バインダー組成物の組成を一定（フュームドシリカ含有量１２ｗｔ％）、かつ、バインダー組成物の含有量を略一定（シリコーンポリマー体積比で４３〜４４％）として、ミクロンサイズフィラー（球状シリカと球状シリコーンレジン）に占める球状シリカの体積比を変化させたものということができる。
【００６５】
サンプルＳ０１〜Ｓ０９から得られた、「白色度インデックス」とミクロンサイズフィラーに占める球状シリカの体積比との関係をプロットしたグラフが図１である。図１によれば、ミクロンサイズフィラーに占める球状シリカの体積比の増加とともに、「白色度インデックス」が直線的に増加していることが判る。このことは、主として球状シリカが光拡散材として作用していることを示している。
【００６６】
サンプルＳ１０〜Ｓ１４においても、バインダー組成物の組成を一定、かつ、バインダー組成物の含有量を略一定として、ミクロンサイズフィラー（球状シリカと球状シリコーンレジン）に占める球状シリカの体積比を変化させている。ただし、バインダー組成物中のフュームドシリカの含有量をサンプルＳ０１〜Ｓ０９よりも高い１６ｗｔ％としている。
【００６７】
サンプルＳ１５とＳ１６は、シリコーンポリマーの体積比と、ミクロンサイズフィラーに占める球状シリカの体積比が、サンプルＳ１４と同じであるが、バインダー組成物中のフュームドシリカの含有量がそれぞれ１８ｗｔ％、２０ｗｔ％であり、サンプルＳ１４（１６ｗｔ％）より高くなっている。
図２は、図１のグラフに対してサンプルＳ１０〜Ｓ１６の結果を追加的にプロットしたものである。サンプルＳ１０〜Ｓ１６における「白色度インデックス」とミクロンサイズフィラーに占める球状シリカの体積比との関係は、サンプルＳ０１〜Ｓ０９におけるそれと略同じであることが図２から判る。この結果は、フュームドシリカがシリコーン組成物の光拡散性に対して実質的に影響していないことを示している。
【００６８】
＜波長変換コンポーネントの試作および評価＞
（試作例１）
上記サンプル０５（「白色度インデックス」が１８．２）の組成をベースとして蛍光体を添加した硬化性シリコーン組成物を用いて平らなプレート状の波長変換コンポーネントをプレス成型法により作製し、更にそれを青色ＬＥＤと組み合わせて相関色温度約４０００Ｋの白色発光装置を作製した。使用した蛍光体は、黄色蛍光体のＹＡＧ、緑色蛍光体のβサイアロン、赤色蛍光体のＳＣＡＳＮである。硬化性シリコーン組成物の組成は以下の通りであり、蛍光体の含有量は４．０ｗｔ％であった。
【００６９】
ＹＡＧ・・・１．０１ｇ
βサイアロン・・・２．３５ｇ
ＳＣＡＳＮ・・・０．６４ｇ
液状シリコーン・・・３２．５ｇ
フュームドシリカ・・・４．４ｇ
球状シリカ・・・１４．８ｇ
球状シリコーンレジン・・・４４．３ｇ
得られた白色発光装置の演色評価数（Ｒａ）は８２であった。
【００７０】
（試作例２）
上記サンプル０９（「白色度インデックス」が２３．９）の組成をベースとして蛍光体を添加した硬化性シリコーン組成物を用いて平らなプレート状の波長変換コンポーネントをプレス成型法により作製し、更にそれを青色ＬＥＤと組み合わせて相関色温度約４０００Ｋの白色発光装置を作製した。使用した蛍光体は試作例１と同じである。硬化性シリコーン組成物の組成は以下の通りであり、蛍光体の含有量は３．５ｗｔ％であった。
【００７１】
ＹＡＧ・・・０．８８ｇ
βサイアロン・・・２．０６ｇ
ＳＣＡＳＮ・・・０．５６ｇ
液状シリコーン・・・３２．０ｇ
フュームドシリカ・・・４．３ｇ
球状シリカ・・・１９．８ｇ
球状シリコーンレジン・・・４０．４ｇ
得られた白色発光装置の演色評価数（Ｒａ）は８２であった。この白色発光装置の明るさは試作例１で得たものと略同じであった。
【００７２】
（試作例３）
上記実験で使用したものと同じ液状シリコーン、フュームドシリカ、球状シリカおよび球状シリコーンを混合して得た硬化性シリコーン組成物から、液状インジェクションモールド法によって直径６０ｍｍ、厚さ１ｍｍ（設計値）の蛍光体を含まない円板を作製した。硬化性シリコーン組成物の組成は以下の通りである。
【００７３】
液状シリコーン・・・３５０ｇ
フュームドシリカ・・・６７ｇ
球状シリカ・・・１４５ｇ
球状シリコーンレジン・・・４３８ｇ
この硬化性シリコーン組成物の粘度測定の結果を下記表２に示す。
【００７４】
【表２】
2014078691.tif 000004
【００７５】
成形時の金型温度は１５０〜２００℃の範囲内で、金型への充填時間は０．１秒〜１秒、金型内での樹脂硬化時間は１０秒〜数分の間で、射出圧は０．５〜２ｔの間で、それぞれ調節した。
作製した円板から２枚を選んで、その厚さを各５箇所で測定したところ、１．０８〜１．１２ｍｍであり、平均値は１．０９ｍｍであった。また、作製した円板から３枚を選んでそれぞれの「白色度インデックス」と波長４５０ｎｍにおける拡散反射率を測定したところ、「白色度インデックス」は１９．７、１９．４および１９．３であり、拡散反射率は１６．９、１６．５および１６．７であった。
【００７６】
（試作例４）
上記実験で使用したものと同じ液状シリコーン、フュームドシリカ、球状シリカおよび球状シリコーンを用いて作製したＹＡＧ蛍光体入りの硬化性シリコーン組成物から、液状インジェクションモールド法によって直径６０ｍｍ、厚さ１ｍｍ（設計値）の円板状の波長変換コンポーネントを作製した。硬化性シリコーン組成物の組成は以下の通りである。
【００７７】
ＹＡＧ・・・６２ｇ
液状シリコーン・・・３２９ｇ
フュームドシリカ・・・７２ｇ
球状シリカ・・・１３２ｇ
球状シリコーンレジン・・・４０５ｇ
この硬化性シリコーン組成物の粘度測定の結果を上記表２に示す。
【００７８】
成形条件は、上記試作例３と同様に調整した。その結果、ショアＤ硬度３６の成型物を得ることができた。
作製した複数の波長変換コンポーネントの間には厚さのバラツキが生じたが、１枚の中の面内３箇所で測定した膜厚の平均値が０．９７〜０．９９ｍｍの範囲内となった１８枚の波長変換コンポーネントについて見ると、下記表３に示すように、３箇所の膜厚の最大値と最小値の差は３％以下であった。
【００７９】
表３には、また、この１８枚の波長変換コンポーネントのそれぞれについて、青色ＬＥＤと組み合わせて白色発光装置を構成したときの、その白色発光装置の相関色温度およびｘｙ色度座標値を併せて示している。白色発光装置を構成する際に用いた波長変換コンポーネント以外の部品（青色ＬＥＤを含む）は同一である。表３に示すように、相関色温度
は４００７〜４０２４Ｋという範囲に収まり、色度座標値の変動幅はｘ軸方向で０．００１、ｙ軸方向で０．００２であった。
【００８０】
【表３】
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【００８１】
［その他の発明の開示］
その他、次の発明を開示する。
（ｆ１）バインダーと、該バインダー中に分散した蛍光体および球状フィラーと、を含有し、該球状フィラーのメジアン径が１〜３０μｍであり、該球状フィラーの含有量が３０〜９０Ｖｏｌ％である樹脂組成物を、インジェクションモールドまたはトランスファーモールドする工程を有する、波長変換コンポーネントの製造方法。
（ｆ２）前記樹脂組成物が熱硬化性を有する液状樹脂組成物である、前記（ｆ１）に記載の製造方法。
（ｆ３）前記樹脂組成物が液状シリコーンを含有する、前記（ｆ２）に記載の製造方法。（ｆ４）前記球状フィラーが、球状シリカと球状シリコーンレジンから選ばれる少なくとも一種を含む、前記（ｆ１）〜（ｆ３）のいずれかに記載の製造方法。
（ｆ５）前記球状フィラーが、比表面積１〜１０ｍ２／ｇの球状シリカを含む、前記（ｆ１）〜（ｆ３）のいずれかに記載の製造方法。
（ｆ６）前記波長変換コンポーネントにおいては、前記球状フィラーの少なくとも一部が光拡散材として作用する、前記（ｆ１）〜（ｆ５）のいずれかに記載の製造方法。
（ｇ１）バインダーと、該バインダー中に分散した蛍光体および球状フィラーと、を含有し、該球状フィラーのメジアン径が１〜３０μｍであり、該球状フィラーの含有量が３０
〜９０Ｖｏｌ％である、波長変換コンポーネント用の樹脂組成物。
（ｇ２）熱硬化性を有する液状樹脂組成物である、前記（ｇ１）に記載の樹脂組成物。
（ｇ３）液状シリコーンを含有する、前記（ｇ２）に記載の樹脂組成物。
（ｇ４）前記球状フィラーが、球状シリカと球状シリコーンレジンから選ばれる少なくとも一種を含む、前記（ｇ１）〜（ｇ３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（ｇ５）前記球状フィラーが、比表面積１〜１０ｍ２／ｇの球状シリカを含む、前記（ｇ１）〜（ｇ３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（ｇ６）前記球状フィラーの少なくとも一部が光拡散材として作用する、前記（ｇ１）〜（ｇ５）のいずれかに記載の樹脂組成物。
【図１】
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【図２】
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