(57)【要約】【課題】一例として、より不都合の少ない新規な構成の電子機器を得る。【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、一例として、筐体と、回路基板と、結合部品と、接合剤と、を備える。回路基板は、筐体内に収容され、第一の面と、当該第一の面とは反対側の第二の面と、を有する。回路基板には、第一の面に開口された第一の開口部が設けられる。結合部品は、第一の開口部に挿入された挿入部と、当該挿入部から第二の面とは反対側に突出した突出部と、第一の面に沿った支部と、突出部の第二の面とは反対側の第一の端部と、を有する。結合部品には、第一の端部で開口し挿入部まで延びて結合具が挿入される第二の開口部が設けられる。接合剤は、挿入部と第一の開口部との間、ならびに支部と第一の面との間に介在し、回路基板と結合部品とを接合する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に収容され、第一の面と、当該第一の面とは反対側の第二の面と、を有し、前記第一の面に開口された第一の開口部が設けられた、回路基板と、
前記第一の開口部に挿入された挿入部と、当該挿入部から前記第二の面とは反対側に突出した突出部と、前記突出部の前記第二の面とは反対側の第一の端部と、前記第一の面に沿った支部と、を有し、前記第一の端部で開口し前記挿入部まで延びて結合具が挿入される第二の開口部が設けられた、結合部品と、
前記挿入部と前記第一の開口部との間、ならびに前記支部と前記第一の面との間に介在し、前記回路基板と前記結合部品とを接合した接合剤と、
を備えた、電子機器。
【請求項２】
前記第一の開口部は、前記第二の面には開口されない、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第一の開口部は、前記第二の面に開口され、
前記接合剤は、前記第一の開口部内では、前記第二の面よりも前記第一の面側に位置された、請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記結合部品は、前記第一の端部とは反対側の第二の端部を有し、
前記第二の開口部は前記第二の端部には開口されない、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項５】
前記結合部品は、前記第一の端部とは反対側の第二の端部を有し、
前記第二の開口部は前記第二の端部で開口し、
前記挿入部には、前記接合剤が前記第二の開口部で前記第一の端部側へ移動するのを抑制する抑制部が設けられた、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項６】
前記抑制部は、前記第二の開口部の周縁側から中心側へ突出した、請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記抑制部は、前記第二の開口部内に段差状に設けられた、請求項５に記載の電子機器。
【請求項８】
前記挿入部と前記第一の開口部との間に多角形状かつ筒状の隙間が形成され、当該隙間に前記接合剤が介在した、請求項１〜７のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項９】
筐体と、
前記筐体内に収容され、第一の面と、当該第一の面とは反対側の第二の面と、を有し、前記第一の面に開口された第一の開口部が設けられた、回路基板と、
前記第一の開口部内に位置された第一の部分と、当該第一の部分から前記第一の面よりも前記第二の面とは反対側に延びた第二の部分と、を有し、前記第二の部分の前記第二の面とは反対側の端部に開口し結合具が挿入される第二の開口部が設けられた、結合部品と、
前記第一の部分と前記第一の開口部との間、ならびに前記第二の部分と前記第一の面との間に介在し、前記回路基板と前記結合部品とを接合した接合剤と、
を備えた、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ねじを結合する結合部品が回路基板に固定された電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０７７３３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電子機器では、一例としては、構成をより小さくできるなど、不都合のより少ない構成であることが望まれる場合がある。
【０００５】
そこで、本発明の実施形態は、一例として、より不都合の少ない新規な構成の電子機器を得ることを、目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態にかかる電子機器は、一例として、筐体と、回路基板と、結合部品と、接合剤と、を備える。回路基板は、筐体内に収容され、第一の面と、当該第一の面とは反対側の第二の面と、を有する。回路基板には、第一の面に開口された第一の開口部が設けられる。結合部品は、第一の開口部に挿入された挿入部と、当該挿入部から第二の面とは反対側に突出した突出部と、第一の面に沿った支部と、突出部の第二の面とは反対側の第一の端部と、を有する。結合部品には、第一の端部で開口し挿入部まで延びて結合具が挿入される第二の開口部が設けられる。接合剤は、挿入部と第一の開口部との間、ならびに支部と第一の面との間に介在し、回路基板と結合部品とを接合する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態にかかる電子機器の一例の斜視図である。
【図２】図２は、実施形態にかかる電子機器の一例の筐体内に収容された部品が回路基板に固定される構造が示された斜視図である。
【図３】図３は、実施形態にかかる電子機器の一例に含まれる回路基板および結合部品の断面図である。
【図４】図４は、実施形態の第１変形例にかかる電子機器の一例に含まれる回路基板および結合部品の断面図である。
【図５】図５は、実施形態の第２変形例にかかる電子機器の一例に含まれる回路基板および結合部品の断面図である。
【図６】図６は、実施形態の第３変形例にかかる電子機器の一例に含まれる回路基板および結合部品の断面図である。
【図７】図７は、実施形態の第４変形例にかかる電子機器の一例に含まれる回路基板および結合部品の断面図である。
【図８】図８は、図７のVIII−VIII位置での回路基板および結合部品の一例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の例示的な実施形態や変形例には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、重複する説明が省略される。また、各実施形態や変形例に含まれる部分は、他の実施形態や変形例の対応する部分と置き換えて構成されうる。
【０００９】
また、以下の実施形態では、電子機器がクラムシェル型（ノート型、折り畳み型）のパーソナルコンピュータとして構成された場合が例示されるが、本実施形態にかかる電子機器は、これらには限定されない。本実施形態にかかる電子機器は、例えば、タブレット型（スレート型）やデスクトップ型のパーソナルコンピュータや、スマートフォン、電子書籍端末、スマートブック、携帯電話機、ＰＤＡ（personal digital assistant）、映像表示装置、テレビジョン受像機、テレビ電話機、映像表示制御装置、情報記憶装置等、筐体の内部に、結合部品が固定された回路基板を有した電子機器として、構成されうる。
【００１０】
＜実施形態＞
本実施形態では、一例として、図１に示されるように、電子機器１は、筐体２（第一の筐体、筐体、第一の部分）と筐体３（第二の筐体、別の筐体、第二の部分）とを備える。筐体２には、表示装置４の少なくとも一部が収容されている。筐体３には、回路基板１０が収容されている。また、筐体３には、キーボード６（入力操作部、入力受付部、入力部）や、タッチパッド７（入力操作部、入力受付部、入力部）、クリックボタン８（入力操作部、入力受付部、入力部）等が設けられている。
【００１１】
筐体２と筐体３とは、ヒンジ部９（接続部、連結部、回動支持部、ヒンジ機構、接続機構、連結機構、回動支持機構）によって回動可能に接続されている。ヒンジ部９により、筐体２および筐体３は、少なくとも図１に示される展開状態と、図示されない折り畳み状態との間で回動可能に接続されている。本実施形態では、一例として、ヒンジ部９は、筐体２と筐体３とを、回動軸Ａｘ回りに回動可能に、接続している。表示装置４の表示画面４ａは、筐体２の面２ａ（正面、面、面部）に設けられた開口部２ｒから視認可能である。また、キーボード６や、タッチパッド７、クリックボタン８等は、筐体３の面３ａ（上面、正面、第一面、第一面部）に露出している。折り畳み状態では、筐体３の面３ａと筐体２の面２ａとが重なり、表示画面４ａや、キーボード６、タッチパッド７、クリックボタン８等が、筐体３および筐体２に隠される。展開状態では、筐体３の面３ａおよび筐体２の面２ａが露出され、表示画面４ａや、キーボード６、タッチパッド７、クリックボタン８等が使用可能（視認可能あるいは操作可能）になる。
【００１２】
本実施形態では、一例として、図１に示されるように、筐体２は、正面視および背面視では四角形状（本実施形態では、一例として横に長い長方形状）の外観を呈している。また、筐体２は、本実施形態では、一例として、前後方向（筐体２の厚さ方向）に薄い扁平な直方体状に構成されている。筐体２は、面２ａ（正面、前面、面部）とその反対側の面２ｂ（背面、後面、面部）と、面２ａと面２ｂとの間に亘る面２ｐ（側面、面部）と、を有する。面２ａおよび面２ｂはいずれも、厚さ方向と交叉している。面２ａと面２ｂとは略平行である。また、面２ａ，２ｂと面２ｐとは、交叉している（本実施形態では、一例として直交している）。また、筐体２は、正面視では、四つの端部２ｃ〜２ｆ（辺部、縁部、周縁部）と、四つの角部２ｇ〜２ｊ（尖部、曲部、端部）と、を有する。端部２ｃ，２ｅは、長辺部の一例である。端部２ｄ，２ｆは、短辺部の一例である。
【００１３】
また、筐体２は、壁部２ｋ（部分、プレート、前壁部、表壁部、天壁部、第一の壁部）と、壁部２ｍ（部分、プレート、後壁部、裏壁部、底壁部、第二の壁部）と、壁部２ｎ（部分、プレート、側壁部、端壁部、立壁部、亘部、第三の壁部）と、を有する。壁部２ｋは、面２ａを有する。壁部２ｍは、面２ｂを有する。壁部２ｎは、面２ｐを有する。壁部２ｋ，２ｍ，２ｎは、いずれも四角形状（本実施形態では、一例として長方形状）である。また、壁部２ｋ，２ｍ，２ｎは、いずれも板状である。壁部２ｋには、四角形状の開口部２ｒが設けられている。筐体２は、例えば、金属材料や合成樹脂材料等で構成されうる。金属材料は、例えば、鋳造や、プレス、切削等で構成することができる。合成樹脂材料は、例えば、射出成形等で構成することができる。なお、筐体３は、複数の部材（部品、分割体）を有することができる。
【００１４】
また、本実施形態では、一例として、筐体２内には、表示装置４（表示部、ディスプレイ、パネル、表示部品）が収容されている。具体的には、使用者は、前方側から開口部２ｒを介して表示装置４の表示画面４ａを視認することができる。表示装置４は、正面視では四角形状（本実施形態では一例として長方形状）の外観を呈している。また、表示装置４は、前後方向に薄い偏平な直方体状に構成されている。表示装置４は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ，liquid crystal display）や、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ，organic electro-luminescent display）等である。また、表示装置４は、フレキシブルディスプレイであってもよい。
【００１５】
また、本実施形態では、一例として、表示装置４の前側（表側、壁部２ｋ側）には、透明な比較的薄い四角形状の入力操作パネル５（タッチパネル、タッチセンサ、操作面、入力操作部、入力受付部）が設けられている。入力操作パネル５は、表示画面４ａを覆っている。操作者（ユーザ等）は、例えば手指やスタイラス等によって、入力操作パネル５に対して、触れる、押す、擦る、あるいは入力操作パネル５の近傍で動かす等の操作を行うことで、入力処理を実行することができる。また、表示装置４の表示画面４ａから出た光は、入力操作パネル５を通過して壁部２ｋの開口部２ｒから筐体２の前方（外方）へ出る。入力操作パネル５は、入力部の一例である。また、本実施形態では、一例として、表示装置４および入力操作パネル５は、筐体２に、例えば、結合具（結合部品、固定部品、例えば、ねじ、金具、部品等、図示されず）や接着部（例えば接着剤や両面テープ等、図示されず）を介して固定される（支持される）。なお、入力操作パネル５は、表示装置４内に含まれたインセルタッチパネルとして構成されてもよい。
【００１６】
一方、本実施形態では、一例として、図１に示されるように、筐体３は、正面視および背面視では四角形状（本実施形態では、一例として横に長い長方形状）の外観を呈している。また、図１に示されるように、筐体３は、前後方向（筐体３の厚さ方向）に薄い偏平な直方体状に構成されている。筐体３は、面３ａ（外面、表面、正面、前面、面部）とその反対側の面３ｂ（内面、裏面、背面、後面、面部）と、面３ａと面３ｂとの間に亘る面３ｐ（側面、面部）と、を有する。面３ａおよび面３ｂはいずれも、厚さ方向と交叉している。面３ａと面３ｂとは略平行である。また、面３ａ，３ｂと面３ｐとは、交叉している（本実施形態では、一例として直交している）。また、筐体３は、正面視では、四つの端部３ｃ〜３ｆ（辺部、縁部、周縁部）と、四つの角部３ｇ〜３ｊと（尖部、曲部、端部）、を有する。端部３ｃ，３ｅは、長辺部の一例である。端部３ｄ，３ｆは、短辺部の一例である。
【００１７】
また、筐体３は、壁部３ｋ（部分、プレート、前壁部、表壁部、天壁部、第一の壁部）と、壁部３ｍ（部分、プレート、後壁部、裏壁部、底壁部、第二の壁部）と、壁部３ｎ（部分、プレート、側壁部、端壁部、立壁部、亘部、第三の壁部）と、を有する。壁部３ｋは、面３ａを有する。壁部３ｍは、面３ｂを有する。壁部３ｎは、面３ｐを有する。壁部３ｋ，３ｍ，３ｎは、いずれも四角形状（本実施形態では、一例として長方形状）である。また、壁部３ｋ，３ｍ，３ｎは、いずれも板状である。壁部３ｋには、四角形状の開口部３ｒが設けられている。筐体３は、例えば、金属材料や合成樹脂材料等で構成されうる。金属材料は、例えば、鋳造や、プレス、切削等で構成することができる。合成樹脂材料は、例えば、射出成形等で構成することができる。なお、筐体３は、複数の部材（部品、分割体）を有することができる。
【００１８】
そして、本実施形態では、一例として、筐体３内には、一つ以上の回路基板１０（基板、部品、電気部品、基板アセンブリ）が収容されている。回路基板１０は、キーボード６と平行に設けられている。回路基板１０は、筐体３に、結合具（図示されず）によって固定されている。
【００１９】
また、本実施形態では、一例として、回路基板１０には、例えば、ＣＰＵ（central processing unit）や、グラフィックコントローラ、電源回路部品、ＰＣＨ（platform controller hub）、メモリスロットコネクタ、ＬＣＤコネクタ、Ｉ／Ｏ（input/output）コネクタ、電源コイル、素子、コネクタ等の複数の部品４０（電気部品、図２参照）を実装することができる。また、回路基板１０に構成される制御回路（図示されず）は、例えば、映像信号処理回路や、チューナ部、ＨＤＭＩ（high-definition multimedia interface）信号処理部、ＡＶ（audio video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（read only memory）、ＲＡＭ（random access memory）、ＨＤＤ（hard disk drive）、ＳＳＤ（solid state drive）等）、音声信号処理回路等を、含むことができる。制御回路は、表示装置４の表示画面４ａでの映像（動画や静止画等）の出力や、スピーカ（図示されず）での音声の出力、ＬＥＤ（light emitting diode、図示されず）での発光等を制御する。表示装置４や、スピーカ、ＬＥＤ等は、出力部の一例である。
【００２０】
一例として、図２に示される部品４０は、回路基板１０の面１０ａに表面実装されている。また、部品４０は、押部材４１により、ブロック４２（部品、放熱部品、放熱部、受熱部）を介して、回路基板１０の面１０ａに押し付けられている。なお、ブロック４２には、ヒートパイプ４３（部品、放熱部品、放熱部、受熱部）が接触している。本実施形態では、一例として、ブロック４２には、凹部４２ａ（溝部）が設けられ、この凹部４２ａに、ヒートパイプ４３が収容されている。押部材４１は、ヒートパイプ４３をブロック４２に押し付ける機能も有している。
【００２１】
また、本実施形態では、一例として、押部材４１は、結合具２１（固定具、連結具）により、結合部品２０（固定部品、支持部品、介在部品、ベース部品、下敷き部品、結合部材、固定部材、支持部材、介在部材、ベース部材、下敷き部材、スタッド）に固定されている。押部材４１の結合部品２０と重なる部位には開口部（一例としては、貫通孔、図示されず）が設けられ、結合部品２０には、結合具２１（本実施形態では一例として、ねじ）が挿入されて取り付けられる開口部２０ｅ（図３参照）が設けられている。すなわち、押部材４１の開口部を通った結合具２１が結合部品２０の開口部２０ｅに挿入され、この開口部２０ｅに固定されることにより、押部材４１が結合部品２０に固定されている。また、結合部品２０は、回路基板１０に固定されている。すなわち、結合部品２０は、回路基板１０に押部材４１を取り付けるベース（基部、基礎、土台）を構成する部品である。なお、図２は、結合部品２０を用いた構成の一例に過ぎず、結合部品２０や、結合具２１、結合される対象となる部品４０は、図２の構成には限定されない。また、部品４０や、押部材４１、ブロック４２、ヒートパイプ４３、結合部品２０、結合具２１等は、いずれも筐体３内に収容された部品の一例である。
【００２２】
また、本実施形態では、一例として、図３に示されるように、回路基板１０は、面１０ａ（第一の面）と、当該面１０ａと反対側の面１０ｂ（第二の面）と、を有する。回路基板１０は、一例として、板状のリジッド基板である。回路基板１０には、開口部１１（第一の開口部）が設けられている。本実施形態では、一例として、開口部１１は、円筒状の貫通孔として構成されている。すなわち、開口部１１は、面１０ａとともに面１０ｂにも開口されている。また、回路基板１０は、絶縁体部１２と、導体部１３と、を有している。絶縁体部１２は、一例としては、ガラスエポキシ樹脂等、絶縁性を有した合成樹脂材料で構成されうる。導体部１３は、一例としては、銅系材料等の導電性の比較的高い金属材料で、エッチングや、メッキ処理等によって形成されうる。また、導体部１３は、面１０ａに沿って設けられた平坦な部分１３ａと、開口部１１の内周に沿って設けられた円筒状の部分１３ｂと、を有する。
【００２３】
また、本実施形態では、一例として、図２，３に示されるように、結合部品２０は、挿入部２０ａと、突出部２０ｂと、張出部２０ｃと、を有している。挿入部２０ａ（突出部、第一の部分）は、開口部１１に挿入されている。挿入部２０ａは、本実施形態では、一例として、円柱状に構成されている。突出部２０ｂ（第二の部分）は、回路基板１０の面１０ａの面１０ｂとは反対側に位置されている。突出部２０ｂは、挿入部２０ａと一体的に繋がり、当該挿入部２０ａから面１０ｂとは反対側に向けて、面１０ａと交叉する方向（本実施形態では、一例として面１０ａとの直交方向）に沿って延びている。突出部２０ｂは、多角形の角柱状（本実施形態では、一例として、四角柱状）に構成されている。張出部２０ｃ（第三の部分、第二の部分の一部、フランジ部、支部、支持部）は、突出部２０ｂの根元部分から、面１０ａに沿って張り出している（突出している）。本実施形態では、一例として、二つの張出部２０ｃは、互いに背いた方向（相反する方向、反対方向）に延びて四角形状かつ板状に構成されている。また、突出部２０ｂには、面１０ａよりも遠い側（面１０ｂとは反対側）の端部２０ｄ（第一の端部）に開口する開口部２０ｅ（第二の開口部）が設けられている。開口部２０ｅは、結合具２１が結合される雌ねじ孔（雌ねじ部）として構成されている。なお、本実施形態では、開口部２０ｅは、端部２０ｄとは反対側の端部２０ｆ（第二の端部）では開口されていない。すなわち、開口部２０ｅは、端部２０ｄ側に開放された（開口された）凹部の一例である。結合部品２０は、一例として、ステンレススチール等の鉄系材料で構成することができる。
【００２４】
そして、本実施形態では、一例として、図３に示されるように、結合部品２０は、回路基板１０に、接合剤３０によって接合されている。接合剤３０は、回路基板１０と結合部品２０とを、電気的かつ機械的に接合する。接合剤３０は、一例としては、はんだや導電性接着剤等である。具体的には、接合剤３０は、回路基板１０の面１０ａ（導体部１３）と突出部２０ｂまたは張出部２０ｃの面２０ｇとの間に介在している。また、接合剤３０は、回路基板１０の開口部１１の面１１ａ（内面、周面）と挿入部２０ａの面２０ｈ（外面、周面）との間にも介在している。すなわち、開口部１１の直径（内径）は、挿入部２０ａの直径（外径）よりも接合剤３０が入る領域（隙間）の分だけ、大きく設定されている。換言すれば、本実施形態では、一例として、挿入部２０ａは、開口部１１には圧入されず、面１１ａと面２０ｈとの間には、接合剤３０が介在しうる適宜な大きさの隙間が設定されている。面１１ａと面２０ｈとは同軸で相似形状に構成されている。なお、組み立てに際しては、接合剤３０が印刷処理等で面１０ａに塗布されて流動性を有した軟らかい状態で、開口部１１に挿入部２０ａが挿入される。よって、流動性を有した接合剤３０によって開口部１１内での挿入部２０ａの偏りが抑制される場合がある。なお、本実施形態では、一例として、接合剤３０は、挿入部２０ａの端部２０ｆ側にも位置されている。
【００２５】
ここで、本実施形態では、一例として、挿入部２０ａの長さが回路基板１０の厚さ（開口部１１の長さ）よりも短く、挿入部２０ａが、開口部１１の途中まで挿入されている。したがって、本実施形態によれば、一例としては、挿入部２０ａの端部２０ｆに沿って位置された接合剤３０は、面１０ｂよりも面１０ａ側に位置される。すなわち、本実施形態によれば、一例としては、挿入部２０ａに沿って位置された接合剤３０が面１０ｂ側へ漏れるのが抑制されている。
【００２６】
以上のように、本実施形態では、一例として、結合部品２０（の挿入部２０ａ）は、回路基板１０の開口部１１を貫通していない。よって、本実施形態によれば、一例としては、結合部品２０が回路基板１０を貫通した構成に比べて、回路基板１０に結合部品２０が固定された構成が、より小型に構成されやすい。また、本実施形態によれば、一例としては、結合部品２０が回路基板１０の開口部１１を貫通して面１０ｂ側に突出した部分にナットが取り付けられた構成に比べて、部品点数が減りやすく、製造の手間が減る場合もある。
【００２７】
また、本実施形態では、一例として、結合部品２０の挿入部２０ａが回路基板１０の開口部１１に挿入されている。そして、挿入部２０ａと開口部１１との間、ならびに突出部２０ｂまたは張出部２０ｃと面１０ａ（導体部１３）との間に、接合剤３０が介在している。よって、本実施形態によれば、一例としては、結合部品２０が回路基板１０に、より容易にあるいはより強固に固定されやすい。
【００２８】
また、本実施形態では、一例として、図３に示されるように、開口部２０ｅの一部（奥部、底部）が、挿入部２０ａに位置されている（挿入部２０ａまで届いている）。よって、一例としては、開口部２０ｅがより長く（深く）構成されやすい。よって、一例としては、突出部２０ｂの高さがより低く設定されやすい。
【００２９】
また、本実施形態では、一例として、結合部品２０が張出部２０ｃを有し、張出部２０ｃと面１０ａ（導体部１３）とが接合剤３０で接合されている。よって、本実施形態によれば、一例としては、張出部２０ｃが無い場合に比べて、結合部品２０が回路基板１０により強固に固定されやすい。
【００３０】
また、本実施形態では、一例として、接合剤３０は、開口部１１内では、面１０ｂよりも面１０ａ側に位置されている。よって、本実施形態によれば、接合剤３０が開口部１１から回路基板１０の面１０ｂ側に漏れることにより、一例としては回路基板１０と部品とのアセンブリの厚さが増大するという不都合が、抑制されやすい。
【００３１】
また、本実施形態では、一例として、開口部２０ｅは、端部２０ｆには開口されていない。よって、本実施形態によれば、一例としては、接合剤３０が開口部２０ｅ内に入ることにより、一例としては、結合具２１が結合されにくくなる等の不都合が生じるのが、抑制される。
【００３２】
＜第１変形例＞
図４に示される変形例にかかる電子機器１Ａは、上記実施形態にかかる電子機器１と同様の構成を備えている。よって、本変形例によっても、同様の構成に基づく同様の効果が得られる。図４に示される部位（構成）は、上記第１実施形態の図３に示される部位（構成）に置き換えることができる。
【００３３】
ただし、本変形例では、一例として、図４に示されるように、開口部１１が回路基板１０を貫通していない。すなわち、開口部１１は、面１０ｂには開口されていない。よって、本変形例によれば、一例としては、接合剤３０が開口部１１から回路基板１０の面１０ｂ側に漏れることにより、一例としては回路基板１０と部品とのアセンブリの厚さが増大するという不都合が、抑制されやすい。
【００３４】
＜第２変形例＞
図５に示される変形例にかかる電子機器１Ｂは、上記実施形態や変形例にかかる電子機器１，１Ａと同様の構成を備えている。よって、本変形例によっても、上記実施形態と同様の構成に基づく同様の効果が得られる。図５に示される部位（構成）は、上記第１実施形態の図３に示される部位（構成）に置き換えることができる。
【００３５】
ただし、本変形例では、一例として、図５に示されるように、開口部２０ｅが結合部品２０を貫通し、開口部２０ｅが端部２０ｆに開口している。よって、本変形例によれば、一例としては、開口部２０ｅがより長く（深く）構成されやすい。よって、一例としては、突出部２０ｂの高さがより一層低く設定されやすい。
【００３６】
さらに、本変形例では、一例として、図５に示されるように、結合部品２０は、開口部２０ｅで接合剤３０が端部２０ｄ側へ移動するのを抑制する抑制部２０ｉを有している。具体的には、開口部２０ｅの端部２０ｆで、抑制部２０ｉは、開口部２０ｅの周縁部の全周に亘って、開口部２０ｅの周縁側から中心側へ突出している。なお、抑制部２０ｉは、開口部２０ｅを加工するドリルの先端形状に応じて開口部２０ｅの周縁部から中心部に向かうほど薄く形成されている。よって、本変形例によれば、一例としては、抑制部２０ｉが比較的簡単な構成として得られやすい。
【００３７】
＜第３変形例＞
図６に示される変形例にかかる電子機器１Ｃは、上記実施形態や変形例にかかる電子機器１，１Ａ，１Ｂと同様の構成を備えている。具体的に、本変形例では、一例として、図６に示されるように、開口部１１は、面１０ｂ側には開口されていない。また、本変形例では、一例として、結合部品２０は、開口部２０ｅの端部２０ｆで、第２変形例とは異なり開口部２０ｅの周縁部から中心部に亘って厚さが略一定の抑制部２０ｉを有している。本変形例によっても、上記実施形態や変形例と同様の構成に基づく同様の効果が得られる。図６に示される部位（構成）は、上記第１実施形態の図３に示される部位（構成）に置き換えることができる。
【００３８】
＜第４変形例＞
図７，８に示される変形例にかかる電子機器１Ｄは、上記実施形態や変形例にかかる電子機器１，１Ａ〜１Ｃと同様の構成を備えている。よって、本変形例によっても、同様の構成に基づく同様の効果が得られる。図７に示される部位（構成）は、上記第１実施形態の図３に示される部位（構成）に置き換えることができる。
【００３９】
ただし、本変形例では、一例として、抑制部２０ｉが、開口部２０ｅの端部２０ｆで、段差状に構成されている。本実施形態では、一例として、抑制部２０ｉは、段差部の一例である。抑制部２０ｉは、開口部２０ｅの面１０ｂ側（端部２０ｆ側）に設けられた、開口部２０ｅより一回り直径が大きい円筒状の凹部２０ｊが設けられることにより、当該凹部２０ｊと開口部２０ｅのうち凹部２０ｊより奥側の筒状部分との境界部分として構成されている。よって、本変形例によっても、一例としては、抑制部２０ｉが比較的簡単な構成として得られやすい。
【００４０】
また、本変形例では、一例としては、挿入部２０ａと開口部１１との間の隙間が、多角形状（本変形例では、一例として四角形状）かつ筒状に形成されている。すなわち、挿入部２０ａの面２０ｈが、多角形状かつ柱状の面（外面）として構成され、開口部１１の面１１ａが、多角形状かつ筒状の面（内面）として構成され、面２０ｈと面１１ａとの間に、ほぼ一定の高さ（大きさ）の隙間が形成されている。すなわち、開口部１１の大きさは、挿入部２０ａ大きさよりも接合剤３０が入る隙間（領域）の分だけ、大きく設定されている。換言すれば、本実施形態では、一例として、挿入部２０ａは、開口部１１には圧入されず、面１１ａと面２０ｈとの間には、接合剤３０が介在しうる適宜な大きさの隙間が設定されている。面１１ａと面２０ｈとは同軸で相似形状に構成されている。本変形例によれば、一例としては、結合部品２０の回路基板１０に対する姿勢のずれが抑制されやすい。また、一例としては、挿入部２０ａの面２０ｈが円柱状の面（外面）として構成され、開口部１１の面１１ａが円筒状の面（内面）として構成された場合に比べて、隙間の体積がより大きくなりやすい。よって、一例としては、接合剤３０による接合力（接合強度）がより大きくなりやすい。
【００４１】
以上、本発明の実施形態および変形例を例示したが、上記実施形態および変形例はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態および変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また実施形態と変形例との間で、構成要素を部分的に置き換えることも可能である。また、各構成要素のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１，１Ａ〜１Ｄ…電子機器、３…筐体、１０…回路基板、１０ａ…面（第一の面）、１０ｂ…面（第二の面）、１１…開口部（第一の開口部）、２０…結合部品、２０ａ…挿入部（第一の部分）、２０ｂ…突出部（第二の部分）、２０ｃ…張出部（支部）、２０ｄ…端部（第一の端部）、２０ｅ…開口部（第二の開口部）、２０ｆ…端部（第二の端部）、２０ｉ…抑制部、３０…接合剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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