【手続補正書】
【提出日】令和3年2月15日(2021.2.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイス用の封止材シートであって、
ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、
未架橋であり、
分子量１０００以上の高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤と、分子量１０００未満の低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤と、架橋剤と、を含有し、
前記高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤及び前記低分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤の化学構造が、いずれも以下の（ｉ）から（ｉｉｉ）のいずれかの化学構造であり、
前記架橋剤の化学構造が、以下の（ｉ）、（ｉｖ）又は（ｖ）のいずれかの化学構造である、
封止材シート。
（ｉ）  エステルを含まない化学構造。
（ｉｉ）  エステルを含み、該エステルが、Ｒ１−ＣＯＯ−Ｒ２構造であって、Ｒ１の分子量が１００以上であり、Ｒ２がエステルを含まない化学構造。
（ｉｉｉ）  エステルを含み、該エステルが、Ｒ３−ＯＣＯ−Ｒ４−ＣＯＯ−Ｒ５構造であって、Ｒ４の分子量が１００以上であり、Ｒ３及びＲ５がエステルを含まない化学構造。
（ｉｖ）  エステルを含み、該エステルが、Ｒ６−ＯＯ−ＣＯＯ−Ｒ７構造であり、尚且つ、Ｒ６及びＲ７がエステル化されていない化学構造。
（ｖ）  下記の構造式（１）で表される化学構造であって、Ｒ９の分子量が１００以上であり、Ｒ８及びＲ１０及びＲ１１がエステルを含まない化学構造。
【化１】
2021048398.tif 000001
（１）
【請求項２】
架橋助剤を含有し、
前記架橋助剤の化学構造が、以下の（ｉ）から（ｉｉｉ）のいずれかの化学構造である、請求項１に記載の封止材シート。
（ｉ）  エステルを含まない化学構造。
（ｉｉ）  エステルを含み、該エステルが、Ｒ１−ＣＯＯ−Ｒ２構造であって、Ｒ１の分子量が１００以上であり、Ｒ２がエステルを含まない化学構造。
（ｉｉｉ）  エステルを含み、該エステルが、Ｒ３−ＯＣＯ−Ｒ４−ＣＯＯ−Ｒ５構造であって、Ｒ４の分子量が１００以上であり、Ｒ３及びＲ５がエステルを含まない化学構造。
【請求項３】
酸化防止剤を含み、
前記酸化防止剤の化学構造が、以下の（ｉ）から（ｉｉｉ）のいずれかの化学構造である、請求項１又は２に記載の封止材シート。
（ｉ）  エステルを含まない化学構造
（ｉｉ）  エステルを含み、該エステルが、Ｒ１−ＣＯＯ−Ｒ２構造であって、Ｒ１の分子量が１００以上であり、Ｒ２がエステルを含まない化学構造。
（ｉｉｉ）  エステルを含み、該エステルが、Ｒ３−ＯＣＯ−Ｒ４−ＣＯＯ−Ｒ５構造であって、Ｒ４の分子量が１００以上であり、Ｒ３及びＲ５がエステルを含まない化学構造。
【請求項４】
シラン変性ポリエチレン樹脂を含む、請求項１から３のいずれかに記載の封止材シート。
【請求項５】
ガラス保護基板と、該ガラス保護基板に密着している受光面側封止材と、太陽電池素子と、を含んで構成されていて、
前記受光面側封止材が、請求項１から４のいずれかに記載の封止材シートである、太陽電池モジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
同様に、化学構造（ｉｉ）を有するヒンダードアミン系光安定剤も、上記（ｉｉ）の化学構造（Ｒ１−ＣＯＯ−Ｒ２）において、Ｒ１がＣＨ３、ＣＨ３ＣＨ２、ＣＨ３（ＣＨ２）２・・・ＣＨ３（ＣＨ２）ｎというように、ｎが大きくなれば、加水分解で発生する有機酸は、水に溶け難く、酸の強度が弱いものとなる。例えばｎ＝０のときの酢酸、ｎ＝１のときのプロピオン酸、ｎ＝２のときの酪酸、ｎ＝３のときの吉草酸、・・・ｎ＝６のときのカブリル酸、ｎ＝７のときのペラルゴン酸それぞれの水の溶解度は、ＭＩＳＣＩＢＬＥ、３７ｇ／１００ｍｌ、ＭＩＳＣＩＢＬＥ、４ｇ／１００ｍｌ・・・０．０６８ｇ／ｍｌ、ＮＥＧＬＩＧＩＢＬＥとなり、水に溶けにくくなる。ＰＫａは、４．７０、４．８６、４．８２、４．８４、・・・４．８９、４．９６となり、酸の強度は弱くなる。以上より、化学構造（ｉｉ）を有する添加剤も、化学構造（ｉｉｉ）を有する添加剤と同様に電極等を腐食する有機酸が発生し難くなる点において好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０２】
［封止材シートの製造］
下記のベース樹脂、ヒンダードアミン系耐光安定剤、架橋剤、架橋助剤、酸化防止剤を含んでなる封止材組成物を溶融し、実施例及び比較例の封止材シートを製造した。この封止材シートの製造は、常法Ｔダイ法により厚さ６００μｍとなるように成膜し、これにより、未架橋の単層の封止材シートとした。成膜温度は９０℃〜１００℃とした。尚、各封止材組成物中のそれぞれのヒンダードアミン系耐光安定剤の全樹脂成分に対する含有量（質量％）は、表５に記載の通りとした。又、ヒンダードアミン系耐光安定剤、架橋剤、架橋助剤の各添加剤が、上記において説明した化学構造（ｉ）〜（ｖ）のいずれかに該当する場合は、該当する番号（（ｉ）〜（ｖ）のいずれか）を表５中「化学構造」の欄に付した。上記化学構造（ｉ）〜（ｖ）のいずれにも該当しないものは「−」と付した。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０４】
（高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤１）
表５において「高分子ＨＡＬＳ１」と記す。
上述の「Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ１１９」（ＢＡＳＦ社製）を用いた。このＨＡＬＳは、上記の一般式（３）で表されるＮ−ＣＨ３型のＨＡＬＳであり、エステルを含まない化学構造（ｉ）を有する。分子量は、２２８６である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０５】
（高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤２）
表５において「高分子ＨＡＬＳ２」と記す。
上述の「ＬＡ−６３Ｐ」（ＡＤＥＫＡ社製）を用いた。このＨＡＬＳは、上記の一般式（５）で表されるＮ−ＣＨ３型のＨＡＬＳであり、エステル（Ｒ３−ＯＣＯ−Ｒ４−ＣＯＯ−Ｒ５構造）を有し、Ｒ４の分子量が１００以上であり、Ｒ３及びＲ５がエステルを含まない化学構造（ｉｉｉ）を有する。分子量は、約２０００である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０６】
（高分子量タイプのヒンダードアミン系耐光安定剤３）
表５において「高分子ＨＡＬＳ３」と記す。
「Ｔｈｉｎｕｖｉｎ６２２」（ＢＡＳＦ社製）を用いた。このＨＡＬＳは、上記の一般式（２）で表されるＨＡＬＳであり、エステル（Ｒ３−ＯＣＯ−Ｒ４−ＣＯＯ−Ｒ５構造）を有し、尚且つ、Ｒ４の分子量が２８である化学構造を有する。分子量は、３１００−４０００である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
（低分子量ヒンダードアミン系耐光安定剤１）
表５において「低分子ＨＡＬＳ１」と記す。
上述の「Ｔｉｎｕｖｉｎ  ＰＡ  １２３」（ＢＡＳＦ社製）を用いた。このＨＡＬＳは、上記の一般式（６）で表されるＮ−ＯＲ型のＨＡＬＳであり、エステル（Ｒ３−ＯＣＯ−Ｒ４−ＣＯＯ−Ｒ５構造）を有し、Ｒ４の分子量が１１２であり、Ｒ３及びＲ５がエステルを含まない化学構造（ｉｉｉ）を有する。分子量は、７３７である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０８】
（低分子量ヒンダードアミン系耐光安定剤２）
表５において「低高分子ＨＡＬＳ２」と記す。
上述の「ＬＡ−８１」（ＡＤＥＫＡ社製）を用いた。このＨＡＬＳは、上記の一般式（４）で表されるＮ−ＯＲ型のＨＡＬＳであり、エステルを含まない化学構造（ｉ）を有する。分子量は、約６８１である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０９】
（架橋剤１）
表５において「架橋１」と記す。
上記の一般式（８）で表される化学構造を有する「ルペロックス１０１」（アルケマ吉富株式会社製）を用いた。封止材組成物のベース樹脂に対する含有量（質量％）が、０．４質量％となるように添加量を調整した。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１０】
（架橋剤２）
表５において「架橋２」と記す。
上記の一般式（９）で表される化学構造を有する「ルペロックスＴＢＥＣ」（アルケマ吉富株式会社製）を用いた。封止材組成物のベース樹脂に対する含有量（質量％）が、０．４質量％となるように添加量を調整した。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１１】
（架橋剤３）
表５において「架橋３」と記す。
上記の一般式（７）で表される化学構造を有する「ルペロックス２３０」（アルケマ吉富社製）を用いた。封止材組成物のベース樹脂に対する含有量（質量％）が、０．４質量％となるように添加量を調整した。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１２】
（架橋助剤１）
表５において「助剤１」と記す。
上記の一般式（１１）で表される化学構造を有する「ＴＡＩＣ（日本化成社製）」を用いた。封止材組成物のベース樹脂に対する含有量（質量％）が、０．６質量％となるように添加量を調整した。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
（架橋助剤２）
表５において「助剤２」と記す。
上記の一般式（１２）で表される化学構造を有する「ＴＭＡＩＣ（日本化成社製）」を、封止材組成物のベース樹脂に対する含有量（質量％）が、０．６質量％となるように添加量を調整した。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１４】
（架橋助剤３）
表５において「助剤３」と記す。
上記の一般式（１０）で表される化学構造を有する「Ａ−９３００（新中村化学社製）」を用いた。封止材組成物のベース樹脂に対する含有量（質量％）が、０．６質量％となるように添加量を調整した。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１５】
（架橋助剤４）
表５において「助剤４」と記す。
下記の一般式（１５）で表される化学構造を有する「ＴＭＰＴＭＡ（日本化成社製）」を用いた。この架橋助剤は、エステル（Ｒ１−ＣＯＯ−Ｒ２構造）を有し、Ｒ１の分子量が４１である。封止材組成物のベース樹脂に対する含有量（質量％）が、０．６質量％となるように添加量を調整した。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２０】
【表５】
2021048398.tif 000002
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２１】
【表６】
2021048398.tif 000003