(57)【要約】【課題】加熱用レーザの出力を上げることなくＳＮ比をより大きくすることが可能であり、より正確に測定対象物の状態を検出することができる、光学非破壊検査方法及び光学非破壊検査装置を提供する。【解決手段】加熱用レーザ光源２１と少なくとも１つの赤外線検出手段３１、３２と制御手段５０とを用いる光学非破壊検査方法において、前記測定対象物が、第１熱伝導率を有する第１部材（９２）と第２熱伝導率を有する第２部材（９３）とを含む接合構造体Ａ２であって、前記第１熱伝導率のほうが前記第２熱伝導率よりも高く、且つ前記測定スポットが前記第２部材に設定されている場合、前記測定スポットから放射される赤外線を増量させるために、前記第１部材（９２）と前記第２部材（９３）との間に、前記第２熱伝導率よりも低い第３熱伝導率を有する板状の熱伝導減速部材８０を接合した接合構造体を構成して、前記測定対象物の状態を判定する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象物を破壊することなく加熱する出力に設定された加熱レーザ波長の加熱用レーザを出射する加熱用レーザ光源と、
赤外線を検出可能な少なくとも１つの赤外線検出手段と、
前記加熱用レーザ光源を制御するとともに前記赤外線検出手段からの検出信号を取り込む制御手段と、を用い、
前記制御手段から前記加熱用レーザ光源を制御して、測定対象物上に設定した測定スポットに向けて加熱用レーザを照射する、加熱用レーザ照射ステップと、
前記制御手段にて前記測定スポットから放射される光の中から取り出した所定赤外線波長の赤外線を前記赤外線検出手段を用いて検出する、放射赤外線検出ステップと、
前記制御手段にて、前記放射赤外線検出ステップにて検出した検出値と、前記加熱用レーザ照射ステップによる加熱用レーザの照射時間である加熱時間と、に基づいて、加熱時間に応じた前記測定スポットの温度上昇状態である温度上昇特性を測定する、温度上昇特性測定ステップと、
前記制御手段にて、前記温度上昇特性に基づいて、測定対象物の状態を判定する、判定ステップと、を有する光学非破壊検査方法において、
前記測定対象物が、第１熱伝導率を有する第１部材と第２熱伝導率を有する第２部材とを含む接合構造体であって、前記第１熱伝導率のほうが前記第２熱伝導率よりも高く、且つ前記測定スポットが前記第２部材に設定されている場合、前記測定スポットから放射される赤外線を増量させるために、前記第１部材と前記第２部材との間に、前記第２熱伝導率よりも低い第３熱伝導率を有する板状の熱伝導減速部材を接合した接合構造体を構成して、前記加熱用レーザ照射ステップと、前記放射赤外線検出ステップと、前記温度上昇特性測定ステップと、前記判定ステップと、を行って、前記測定対象物の状態を判定する、
光学非破壊検査方法。
【請求項２】
請求項１に記載の光学非破壊検査方法であって、
前記第１部材に前記熱伝導減速部材の一方の面を接合した中間部材を生成する中間部材生成ステップと、
生成した前記中間部材を測定対象物として前記熱伝導減速部材の他方の面に前記測定スポットを設定し、前記加熱用レーザ照射ステップと、前記放射赤外線検出ステップと、前記温度上昇特性測定ステップと、前記判定ステップと、を実行して、前記第１部材と前記熱伝導減速部材との接合部の状態を判定し、
前記中間部材における前記熱伝導減速部材の他方の面に前記第２部材を接合した接合構造体を生成する接合構造体生成ステップと、
生成した前記接合構造体を測定対象物として前記第２部材における前記熱伝導減速部材との接合部とは反対側の面に前記測定スポットを設定し、前記加熱用レーザ照射ステップと、前記放射赤外線検出ステップと、前記温度上昇特性測定ステップと、前記判定ステップと、を実行して、前記熱伝導減速部材と前記第２部材との接合部の状態を判定する、
光学非破壊検査方法。
【請求項３】
請求項２に記載の光学非破壊検査方法であって、
前記接合構造体を測定対象物として測定した温度上昇特性である接合構造体温度上昇特性は、前記熱伝導減速部材と前記第２部材との接合部の温度上昇特性が現われた後、前記第１部材と前記熱伝導減速部材との接合部の温度上昇特性が現われる２段階の温度上昇特性を有しており、
前記熱伝導減速部材と前記第２部材との接合部の状態を判定する場合、前記接合構造体温度上昇特性から前記中間部材を測定対象物として測定した温度上昇特性である中間部材温度上昇特性である２段目の温度上昇特性を差し引いた差分温度上昇特性、あるいは前記接合構造体温度上昇特性における加熱開始時点から２段目の前記中間部材温度上昇特性が現われるまでの初段温度上昇特性、に基づいて前記熱伝導減速部材と前記第２部材との接合部の状態を判定する、
光学非破壊検査方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の光学非破壊検査方法であって、
判定する前記測定対象物の状態あるいは接合部の状態とは、前記第１部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積の大きさと、前記第２部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積の大きさであり、
記憶手段を備え、
前記記憶手段には、前記第１部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積が許容下限であるサンプルの温度上昇特性である第１下限温度上昇特性と、前記第１部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積が許容上限であるサンプルの温度上昇特性である第１上限温度上昇特性と、前記第２部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積が許容下限であるサンプルの温度上昇特性である第２下限温度上昇特性と、前記第２部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積が許容上限であるサンプルの温度上昇特性である第２上限温度上昇特性と、が記憶されており、
前記制御手段にて前記判定ステップにおいて、
前記第１部材と前記熱伝導減速部材との接合部に対応する温度上昇特性と、前記記憶手段に記憶されている前記第１下限温度上昇及び前記第１上限温度上昇特性と、を比較して前記第１部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積が許容範囲内であるか否かを判定し、
前記第２部材と前記熱伝導減速部材との接合部に対応する温度上昇特性と、前記記憶手段に記憶されている前記第２下限温度上昇及び前記第２上限温度上昇特性と、を比較して前記第２部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積が許容範囲内であるか否かを判定する、
光学非破壊検査方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の光学非破壊検査方法であって、
前記制御手段からの出力信号に基づいた画像を表示可能な表示手段を用い、
前記制御手段から、
前記判定ステップの結果に関する情報を前記表示手段に表示させる、
光学非破壊検査方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の光学非破壊検査方法を実施するための光学非破壊検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学非破壊検査方法及び光学非破壊検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体チップに電極をワイヤボンディングで接続する場合、種々の方法で電極とワイヤを接合するが、電極とワイヤとが適切に接合されていることを検査する必要がある。
従来では、接合個所を顕微鏡等で拡大して作業者が目視で検査したり、所定のサンプルを抜き取り、電極とワイヤを破壊してその強度等を検査したりしていた。
作業者の目視で検査した場合、作業者のスキルによる差や、同じ作業者であっても疲れや体調等による差が発生するので、検査結果の信頼性が低く、検査の効率も悪い。
また抜き取りサンプルで破壊検査をした場合、実際にサンプルとして破壊されなかった対象物のすべて（抜き取られなかった残りのすべて）が、破壊したサンプルと同じ状態であると保証することはできない。
【０００３】
そこで、特許文献１には、ワイヤボンディングによる接合状態の良否を、非接触にて接合部の面積から判定するために、ワイヤの対象位置をレーザで加熱し、加熱位置から放射される微少量の赤外線を２波長赤外放射温度計を用いて飽和温度に達するまでの温度変移を測定し、温度変移から接合面積と相関のある数値を求め、その数値から良否を判定する、微小径ワイヤボンディングの良否判定方法及び判定装置が記載されている。
また特許文献２には、接合部位をレーザにて所定温度まで加熱した後、温度測定用赤外線センサを用いて、レーザ照射を停止してからの温度の下降状態を測定し、温度下降状態に基づいて接合状態の良否を判定する微小な金属接合部位の評価方法が記載されている。また反射率測定用レーザと、反射率測定用赤外線センサと、を備え、反射率を測定して検出した温度下降状態を補正している。
また特許文献３には、微小金属同士の接合部に加熱エネルギーを照射し、加熱点から放射される赤外線を受光して加熱点の温度変化量を測定し、加熱量と温度変化量の関係から加熱点の接合面積係数を算出し、算出した接合面積係数と基準モデル品の接合面積係数とを比較して接合部の良否を判定する微小金属接合部の検査方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１９１２３２号公報
【特許文献２】特許第４６７４２０２号公報
【特許文献３】特許第４６４８３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば図１（Ａ）及び（Ｂ）に示す例において、一方端を半導体チップ９４の端子に接合したワイヤ９３の他方端を、基板９０上の電極９２にワイヤボンディングにて接合する場合において、例えば電極９２の材質が銅であり、ワイヤ９３の材質がアルミニウムである場合がある。この場合、銅の熱伝導率のほうがアルミニウムの熱伝導率よりも高い。従って、加熱用レーザをワイヤ９３上の測定スポットＳＰに照射して測定スポットＳＰを加熱した場合、発生した熱量の多くは接合部９６を経由して電極９２に伝導されて電極９２から放射されてしまうので、測定スポットＳＰ（加熱位置）から放射される熱量が少なくなる。これでは、測定スポットＳＰから放射される熱量（赤外線）のエネルギー量が少ないので、検出信号のＳＮ比が小さくなってしまい、接合部の状態をより正確に検出することが困難である。
接合部の状態（例えば接合部の面積）を、より正確に検出するためには、検出信号のＳＮ比をより大きくすることが望ましい。ＳＮ比をより大きくするには、ノイズ成分を低減させるか、信号成分を増大させる必要があるが、ノイズ成分の低減は非常に困難である。従って、信号成分を増大させる必要があるが、信号成分を増大させるために加熱用レーザの出力を上げると、温度上昇特性の立ち上がりが急峻となって、より正確な温度上昇特性が得られなくなる可能性や、測定スポットが溶融してしまう可能性が考えられるので、好ましくない。
また特許文献１〜３には、加熱用レーザの出力を上げることなく測定スポットから放射される赤外線のエネルギー量を増大させてＳＮ比をより大きくする点についての記載は見当たらないので、ＳＮ比をより大きくするには加熱用レーザの出力を上げなければならず、好ましくない。
本発明は、このような点に鑑みて創案されたものであり、加熱用レーザの出力を上げることなくＳＮ比をより大きくすることが可能であり、より正確に測定対象物の状態を検出することができる、光学非破壊検査方法及び光学非破壊検査装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明に係る光学非破壊検査方法及び光学非破壊検査装置は次の手段をとる。
まず、本発明の第１の発明は、測定対象物を破壊することなく加熱する出力に設定された加熱レーザ波長の加熱用レーザを出射する加熱用レーザ光源と、赤外線を検出可能な少なくとも１つの赤外線検出手段と、前記加熱用レーザ光源を制御するとともに前記赤外線検出手段からの検出信号を取り込む制御手段と、を用いた光学非破壊検査方法である。
そして、前記制御手段から前記加熱用レーザ光源を制御して、測定対象物上に設定した測定スポットに向けて加熱用レーザを照射する、加熱用レーザ照射ステップと、前記制御手段にて前記測定スポットから放射される光の中から取り出した所定赤外線波長の赤外線を前記赤外線検出手段を用いて検出する、放射赤外線検出ステップと、前記制御手段にて、前記放射赤外線検出ステップにて検出した検出値と、前記加熱用レーザ照射ステップによる加熱用レーザの照射時間である加熱時間と、に基づいて、加熱時間に応じた前記測定スポットの温度上昇状態である温度上昇特性を測定する、温度上昇特性測定ステップと、前記制御手段にて、前記温度上昇特性に基づいて、測定対象物の状態を判定する、判定ステップと、を有する光学非破壊検査方法において、前記測定対象物が、第１熱伝導率を有する第１部材と第２熱伝導率を有する第２部材とを含む接合構造体であって、前記第１熱伝導率のほうが前記第２熱伝導率よりも高く、且つ前記測定スポットが前記第２部材に設定されている場合、前記測定スポットから放射される赤外線を増量させるために、前記第１部材と前記第２部材との間に、前記第２熱伝導率よりも低い第３熱伝導率を有する板状の熱伝導減速部材を接合した接合構造体を構成して、前記加熱用レーザ照射ステップと、前記放射赤外線検出ステップと、前記温度上昇特性測定ステップと、前記判定ステップと、を行って、前記測定対象物の状態を判定する、光学非破壊検査方法である。
【０００７】
この第１の発明では、第１部材（例えば図１における電極９２）と、第２部材（例えば図１におけるワイヤ９３）との間に、第２部材の熱伝導率よりも低い第３熱伝導率を有する熱伝導減速部材を接合した接合構造体を構成する。
これにより、第２部材上に測定スポットを設定して、当該測定スポットに加熱用レーザを照射して加熱した場合、測定スポットにて発生して第１部材に伝導される熱量を、熱伝導減速部材にて抑制することができるので、測定スポットから放射される熱量をより増大させることができる。
従って、加熱用レーザの出力を上げることなく、測定スポットから放射される熱量を増大させることができる（第１部材に第２部材を接合した場合よりも増大させることができる）ので、測定スポットから放射される赤外線のエネルギーを増大させ、ＳＮ比をより大きくすることが可能であり、より正確に測定対象物の状態を検出することができる。
【０００８】
次に、本発明の第２の発明は、上記第１の発明に係る光学非破壊検査方法であって、前記第１部材に前記熱伝導減速部材の一方の面を接合した中間部材を生成する中間部材生成ステップと、生成した前記中間部材を測定対象物として前記熱伝導減速部材の他方の面に前記測定スポットを設定し、前記加熱用レーザ照射ステップと、前記放射赤外線検出ステップと、前記温度上昇特性測定ステップと、前記判定ステップと、を実行して、前記第１部材と前記熱伝導減速部材との接合部の状態を判定する。
そして、前記中間部材における前記熱伝導減速部材の他方の面に前記第２部材を接合した接合構造体を生成する接合構造体生成ステップと、生成した前記接合構造体を測定対象物として前記第２部材における前記熱伝導減速部材との接合部とは反対側の面に前記測定スポットを設定し、前記加熱用レーザ照射ステップと、前記放射赤外線検出ステップと、前記温度上昇特性測定ステップと、前記判定ステップと、を実行して、前記熱伝導減速部材と前記第２部材との接合部の状態を判定する、光学非破壊検査方法である。
【０００９】
この第２の発明では、まず第１部材に熱伝導減速部材を接合した中間部材を生成し、その中間部材の接合部（第１部材と熱伝導減速部材との接合部）の状態を検出する。その後、中間部材に第２部材を接合した接合構造体を生成し、その接合構造体の新たな接合部（熱伝導減速部材と第２部材との接合部）の状態を検出する。
熱伝導減速部材の熱伝導率である第３熱伝導率は、第１部材の第１熱伝導率及び第２部材の第２熱伝導率のどちらよりも小さく設定されている。従って、第１部材と熱伝導減速部材との接合部の状態を検出する場合、及び第２部材と熱伝導減速部材との接合部の状態を検出する場合、のいずれの場合も第１部材と第２部材とを接合した場合の接合部の状態を検出する場合よりも放射される赤外線のエネルギー量が増大され、ＳＮ比をより大きくすることができる。
従って、ＳＮ比をより大きくすることが可能であるので、より正確に測定対象物の状態を検出することができる。
【００１０】
次に、本発明の第３の発明は、上記第２の発明に係る光学非破壊検査方法であって、前記接合構造体を測定対象物として測定した温度上昇特性である接合構造体温度上昇特性は、前記熱伝導減速部材と前記第２部材との接合部の温度上昇特性が現われた後、前記第１部材と前記熱伝導減速部材との接合部の温度上昇特性が現われる２段階の温度上昇特性を有している。
そして、前記熱伝導減速部材と前記第２部材との接合部の状態を判定する場合、前記接合構造体温度上昇特性から前記中間部材を測定対象物として測定した温度上昇特性である中間部材温度上昇特性である２段目の温度上昇特性を差し引いた差分温度上昇特性、あるいは前記接合構造体温度上昇特性における加熱開始時点から２段目の前記中間部材温度上昇特性が現われるまでの初段温度上昇特性、に基づいて前記熱伝導減速部材と前記第２部材との接合部の状態を判定する。
【００１１】
この第３の発明では、２段階の温度上昇特性を有する接合構造体温度上昇特性から中間部材温度上昇特性である２段目の温度上昇特性を差し引いた差分温度上昇特性、あるいは接合構造体温度上昇特性における初段目の温度上昇特性、に基づいて熱伝導減速部材と第２部材との接合部の状態を判定する。
接合部温度上昇特性は、熱伝導減速部材と第２部材との接合部の温度上昇特性が現われた後、第１部材と熱伝導減速部材との接合部の温度上昇特性が現われる２段階の温度上昇特性を有しているが、熱伝導減速部材と第２部材との接合部の温度上昇特性を適切に求めることで、伝導減速部材と第２部材との接合部の状態を、適切に判定することができる。
【００１２】
次に、本発明の第４の発明は、上記第１の発明〜第３の発明のいずれか１つに係る光学非破壊検査方法であって、判定する前記測定対象物の状態あるいは接合部の状態とは、前記第１部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積の大きさと、前記第２部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積の大きさである。
そして記憶手段を備え、前記記憶手段には、前記第１部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積が許容下限であるサンプルの温度上昇特性である第１下限温度上昇特性と、前記第１部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積が許容上限であるサンプルの温度上昇特性である第１上限温度上昇特性と、前記第２部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積が許容下限であるサンプルの温度上昇特性である第２下限温度上昇特性と、前記第２部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積が許容上限であるサンプルの温度上昇特性である第２上限温度上昇特性と、が記憶されている。
そして、前記制御手段にて前記判定ステップにおいて、前記第１部材と前記熱伝導減速部材との接合部に対応する温度上昇特性と、前記記憶手段に記憶されている前記第１下限温度上昇及び前記第１上限温度上昇特性と、を比較して前記第１部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積が許容範囲内であるか否かを判定し、前記第２部材と前記熱伝導減速部材との接合部に対応する温度上昇特性と、前記記憶手段に記憶されている前記第２下限温度上昇及び前記第２上限温度上昇特性と、を比較して前記第２部材と前記熱伝導減速部材との接合部の面積が許容範囲内であるか否かを判定する。
【００１３】
この第４の発明では、測定対象物の状態あるいは接合部の状態とは、接合部の面積の大きさであり、制御手段にて、測定した温度上昇特性と、適切なサンプルの下限温度上昇特性及び上限温度上昇特性と比較することで、第１部材と熱伝導減速部材との接合部の面積、及び第２部材と熱伝導減速部材との接合部の面積が、それぞれ許容範囲内であるか否かを判定する。
これにより、接合部が所望する接合状態であるか否かを適切に判定することができる。
【００１４】
次に、本発明の第５の発明は、上記第１の発明〜第４の発明のいずれか１つに係る光学非破壊検査方法であって、前記制御手段からの出力信号に基づいた画像を表示可能な表示手段を用い、前記制御手段から、前記判定ステップの結果に関する情報を前記表示手段に表示させる。
【００１５】
この第５の発明では、判定ステップの結果に関する情報を表示手段に表示する。
判定結果の良否の表示だけでなく、例えば測定した温度上昇特性と、理想的な面積に相当する温度上昇特性と、許容下限の面積に相当する温度上昇特性と、許容上限の面積に相当する温度上昇特性と、を重ねて表示することで、作業者は、良否の状態だけでなく、理想状態からどれくらい下限側あるいは上限側にずれているか、を容易に認識することができるので、測定対象物の品質のばらつきの管理に役立てることができる。
【００１６】
次に、本発明の第６の発明は、上記第１の発明〜第５の発明のいずれか１つに係る光学非破壊検査方法を実施するための光学非破壊検査装置である。
【００１７】
この第６の発明では、加熱用レーザの出力を上げることなくＳＮ比をより大きくすることが可能であるので、温度上昇特性の立ち上がりが急峻になることがなく、より正確な検出を行うことが可能な、光学非破壊検査装置を提供することができる。
また加熱用レーザの出力を上げる必要がないので、測定スポットが溶融することもない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（従来の）測定対象物の例（熱伝導減速部材を挟み込まない例）を説明する図であり、ワイヤボンディングにて電極にワイヤを接合した状態の例を説明する図である。
【図２】光学非破壊検査装置の構成の例を説明する図であり、（Ａ）は中間部材の接合部の状態を検査する様子を示しており、（Ｂ）は接合構造体の接合部の状態を検査する様子を示している。
【図３】光学非破壊検査方法の処理手順の例を説明するフローチャートである。
【図４】第１部材の上に熱伝導減速部材を接合した中間部材の構造の例を説明する図である。
【図５】赤外線波長と赤外線エネルギーと温度の関係を説明する図である。
【図６】温度と、異なる２波長の赤外線のエネルギーの比（２波長比）の関係を説明する図である。
【図７】中間部材の温度上昇特性である中間部材温度上昇特性と、第１下限温度上昇特性と、第１上限温度上昇特性と、第１理想温度上昇特性と、を重ねた例を説明する図である。
【図８】中間部材の上に第２部材を接合した接合構造体の構造の例を説明する図である。
【図９】（Ａ）は接合構造体の温度上昇特性である接合構造体温度上昇特性の例を説明する図であり、（Ｂ）は接合構造体温度上昇特性から中間部材温度上昇特性を差し引いた差分温度上昇特性の例を説明する図であり、（Ｃ）は差分温度上昇特性である（接合部８０Ｂの）温度上昇特性と、第２下限温度上昇特性と、第２上限温度上昇特性と、第２理想温度上昇特性と、を重ねた例を説明する図である。
【図１０】測定対象物の状態の判定結果に関する情報を表示手段に表示した例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に本発明を実施するための形態を図面を用いて説明する。
●［（従来の）測定対象物の例（図１）］
図１を用いて（従来の）測定対象物の例について説明する。
図１（Ａ）は、基板９０上に設けた各電極９２に、径が数１０［μｍ］〜数１００［μｍ］程度のアルミ等のワイヤ９３の一方端をワイヤボンディングにて接合し、基板９０上のベース９１上に接着剤９５等にて固定した半導体チップ９４の各端子に、ワイヤ９３の他方端をワイヤボンディングにて接合した状態の斜視図を示している。
また図１（Ｂ）は、図１（Ａ）をＢ方向から見た図である。
【００２０】
電極９２にワイヤ９３が適切に接合されているか否かを判定するには、接合部９６の面積（ワイヤ９３と対向している電極９２の面と平行な方向の面積）が許容範囲内であるか否かで接合状態の良否を判定すればよい。
そこで、図１（Ｂ）の接合構造部位９７の拡大図に示すように、接合構造部位９７のワイヤ９３の表面に測定スポットＳＰを設定し、測定スポットＳＰに加熱用レーザを照射して加熱する。すると、測定スポットＳＰの温度は徐々に上昇し、測定スポットＳＰからワイヤ９３内及び接合部９６を経由して電極９２へと熱が伝播される。また測定スポットＳＰを含む接合構造部位９７からは、上昇した温度に応じた赤外線が放射される。
また測定スポットＳＰの温度は徐々に上昇するが、加熱量と放熱量が一致する飽和温度に達すると、温度の上昇が止まり、加熱を継続してもほぼ一定の温度となる。ここで、接合部９６の面積が比較的大きい場合は熱伝導量が多いので、加熱時間に応じた温度の上昇が比較的緩やかで飽和温度は比較的低くなり、接合部９６の面積が比較的小さい場合は熱伝導量が少ないので（電極９２に伝播される熱が少ない）、加熱時間に応じた温度の上昇が比較的急峻で飽和温度は比較的高くなる。
従って、測定スポットＳＰに加熱レーザを照射して図７に示すような温度上昇特性を測定し、温度上昇特性に基づいて、接合部９６の面積の大きさを求め、求めた接合部９６の面積が許容範囲内であるか否かを判定して接合状態の良否を判定することが可能である。
【００２１】
図１に示す従来の測定対象物にて、測定スポットＳＰをワイヤ９３（第２部材に相当）に設定し、測定スポットＳＰを加熱用レーザにて加熱しながら測定スポットＳＰから放射された赤外線のエネルギーを検出し、検出した赤外線エネルギーに基づいて接合構造部位９７の温度上昇特性を求め、求めた温度上昇特性から接合構造部位９７の接合状態を判定することもできるが、あまり好ましくない場合がある。
例えば電極９２（第１部材に相当）の材質が銅であり、ワイヤ９３（第２部材に相当）の材質がアルミニウムである場合、銅の熱伝導率（第１熱伝導率に相当）のほうがアルミニウムの熱伝導率（第２熱伝導率に相当）よりも高く、あまり好ましくない場合に相当する。
この場合、測定スポットＳＰを加熱した場合にワイヤ９３から電極９２へと伝導される熱量が多くなるので、電極９２から放射される熱量が多くなり、相対的に測定スポットＳＰから放射される熱量が少なくなる。従って、測定スポットＳＰから放射される赤外線のエネルギーを検出する方法では、ＳＮ比がより小さくなるので好ましくない。ＳＮ比がより大きいほうが、より正確な検出を行うことができる。
ＳＮ比をより大きくするためには、ノイズ成分を低減させるか、信号成分を増大させれば良いが、ノイズ成分の低減は非常に困難である。しかし信号成分を増大させるために加熱用レーザの出力を上げると、温度上昇特性の立ち上がりが急峻となって、より正確な温度上昇特性が得られなくなる可能性や、測定スポットが溶融してしまう可能性が考えられるので、好ましくない。
以降の説明にて、加熱用レーザの出力を上げることなくＳＮ比をより大きくすることが可能であり、より正確に測定対象物の状態を検出することができる、光学非破壊検査方法の詳細について説明する。
【００２２】
●［光学非破壊検査装置１の構成の例（図２）］
光学非破壊検査方法を説明する前に、光学非破壊検査方法にて用いる光学非破壊検査装置について説明する。図２（Ａ）は光学非破壊検査装置１を用いて中間部材Ａ１の接合部の状態を検査する様子を示しており、図２（Ｂ）は光学非破壊検査装置１を用いて接合構造体Ａ２の接合部の状態を検査する様子を示している。なお、中間部材Ａ１及び接合構造体Ａ２については後述する。
図２（Ａ）及び（Ｂ）に示す光学非破壊検査装置１は、集光コリメート手段１０、加熱用レーザ光源２１、加熱用レーザコリメート手段４１、加熱レーザ用選択反射手段１１Ａ、第１赤外線検出手段３１、第１赤外線用選択反射手段１２Ａ、第１赤外線集光手段５１、第２赤外線検出手段３２、第２赤外線用選択反射手段１３Ａ、第２赤外線集光手段５２、制御手段５０、記憶手段６０等にて構成されている。
なお、光学非破壊検査装置の構成は、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示す構成に限定されるものではない。例えば赤外線検出手段を１個にして、反射率測定用のレーザ光源と光センサ等を追加し、反射率に基づいて赤外線検出手段にて検出した検出値を補正する光学非破壊検査装置等を用いることもできる。
【００２３】
集光コリメート手段１０は、自身の光軸に沿って一方の側から（図２（Ａ）及び（Ｂ）の例では上方から）入射された平行光を、焦点位置として測定対象物上に設定した測定スポットＳＰに向けて集光して他方の側から（図２（Ａ）及び（Ｂ）の例では下方から）出射する。
また集光コリメート手段１０は、（焦点位置である）測定スポットＳＰから放射及び反射されて他方の側から入射された光を、自身の光軸に沿った平行光に変換して一方の側から出射する。
なお集光コリメート手段１０は、光を透過させて屈折する集光レンズで構成することも可能であるが、異なる複数の波長の光を扱うので、色収差が発生する集光レンズではあまり好ましくない。そこで、（非球面）反射ミラー１０Ａ、１０Ｂにて集光コリメート手段を構成することで、色収差の発生を排除し、広い波長帯に対応させている。
【００２４】
加熱用レーザ光源２１は、測定対象物を破壊することなく加熱することが可能な出力に調整された、加熱レーザ波長（λａ）の加熱用レーザを、制御手段５０からの制御信号に基づいて出射する。例えば加熱用レーザ光源２１は、半導体レーザである。
加熱用レーザコリメート手段４１は、加熱用レーザ光源２１の近傍（レーザ出射位置の近傍であって加熱用レーザの光軸上）に配置されて、加熱用レーザ光源２１から出射された加熱用レーザを平行光の加熱用レーザＬａに変換する。例えば加熱用レーザコリメート手段４１は、加熱レーザ波長（λａ）の光のみを平行光に変換すればよいので、コリメートレンズでよい。なお加熱用レーザ光源２１が平行光の加熱用レーザを出射できるのであれば加熱用レーザコリメート手段４１を省略することができる。
加熱レーザ用選択反射手段１１Ａは、集光コリメート手段１０の光軸上に配置されて、加熱用レーザ光源２１から出射されて平行光に変換された加熱レーザ波長（λａ）の加熱用レーザＬａを集光コリメート手段１０の一方の側に向けて反射するとともに、測定スポットＳＰから放射及び反射されて集光コリメート手段１０の一方の側から出射された加熱レーザ波長（λａ）とは異なる波長の平行光Ｌ１２を透過する。例えば加熱レーザ用選択反射手段１１Ａは、加熱レーザ波長（λａ）の光を反射し、加熱レーザ波長（λａ）以外の波長の光を透過するダイクロイックミラーである。
そして、加熱用レーザコリメート手段４１と加熱レーザ用選択反射手段１１Ａにて加熱用レーザ導光手段が構成されており、加熱用レーザ導光手段は、加熱用レーザ光源２１から出射された加熱用レーザを、平行光に変換して集光コリメート手段１０の一方の側へと導く。
【００２５】
第１赤外線検出手段３１は、測定スポットＳＰから放射された赤外線のエネルギーを検出可能であり、例えば第１赤外線検出手段３１は、赤外線センサである。なお第１赤外線検出手段３１からの検出信号は制御手段５０に取り込まれる。
第１赤外線用選択反射手段１２Ａは、集光コリメート手段１０の一方の側から出射されて加熱レーザ用選択反射手段１１Ａを透過してきた平行光Ｌ１２（加熱レーザ波長とは異なる波長の平行光）の経路上に配置されている（この場合、集光コリメート手段１０の光軸上に配置されている）。そして第１赤外線用選択反射手段１２Ａは、集光コリメート手段１０の一方の側から出射されて加熱レーザ用選択反射手段１１Ａを透過してきた平行光Ｌ１２の中から第１赤外線波長（λ１）の赤外線の平行光Ｌ１を第１赤外線検出手段３１に向けて反射し、第１赤外線波長（λ１）とは異なる波長の平行光Ｌ１３を透過する。
従って、第１赤外線検出手段３１は、第１赤外線波長（λ１）の赤外線のエネルギーのみを検出する。例えば第１赤外線用選択反射手段１２Ａは、第１赤外線波長（λ１）の光を反射し、第１赤外線波長（λ１）以外の波長の光を透過するダイクロイックミラーである。
また第１赤外線集光手段５１は、第１赤外線検出手段３１の近傍（検出位置の近傍）に配置されて、第１赤外線用選択反射手段１２Ａにて反射された第１赤外線波長（λ１）の平行光Ｌ１の赤外線を、第１赤外線検出手段３１に向けて集光する。例えば第１赤外線集光手段５１は、第１赤外線波長（λ１）の光のみを集光すればよいので、集光レンズでよい。
そして、加熱レーザ用選択反射手段１１Ａと第１赤外線用選択反射手段１２Ａと第１赤外線集光手段５１にて第１放射赤外線導光手段が構成されており、第１放射赤外線導光手段は、測定スポットＳＰから放射されて集光コリメート手段１０の一方の側から出射された平行光Ｌ１２の中から第１赤外線波長（λ１）の赤外線を、第１赤外線検出手段３１へと導く。
【００２６】
第２赤外線検出手段３２は、測定スポットＳＰから放射された赤外線のエネルギーを検出可能であり、例えば第２赤外線検出手段３２は、赤外線センサである。なお第２赤外線検出手段３２からの検出信号は制御手段５０に取り込まれる。
第２赤外線用選択反射手段１３Ａは、集光コリメート手段１０の一方の側から出射されて加熱レーザ用選択反射手段１１Ａ及び第１赤外線用選択反射手段１２Ａを透過してきた平行光Ｌ１３（加熱レーザ波長及び第１赤外線波長とは異なる波長の平行光）の経路上に配置されている（この場合、集光コリメート手段１０の光軸上に配置されている）。そして第２赤外線用選択反射手段１３Ａは、集光コリメート手段１０の一方の側から出射されて加熱レーザ用選択反射手段１１Ａ及び第１赤外線用選択反射手段１２Ａを透過してきた平行光Ｌ１３の中から第２赤外線波長（λ２）の赤外線の平行光Ｌ２を第２赤外線検出手段３２に向けて反射し、第２赤外線波長（λ２）とは異なる波長の平行光Ｌ１４を透過する。なお、透過した平行光Ｌ１４は不要であるので、例えば光吸収体等に吸収させる。
従って、第２赤外線検出手段３２は、第２赤外線波長（λ２）の赤外線のエネルギーのみを検出する。例えば第２赤外線用選択反射手段１３Ａは、第２赤外線波長（λ２）の光を反射し、第２赤外線波長（λ２）以外の波長の光を透過するダイクロイックミラーである。
また第２赤外線集光手段５２は、第２赤外線検出手段３２の近傍（検出位置の近傍）に配置されて、第２赤外線用選択反射手段１３Ａにて反射された第２赤外線波長（λ２）の平行光Ｌ２の赤外線を、第２赤外線検出手段３２に向けて集光する。例えば第２赤外線集光手段５２は、第２赤外線波長（λ２）の光のみを集光すればよいので、集光レンズでよい。
そして、加熱レーザ用選択反射手段１１Ａと第１赤外線用選択反射手段１２Ａと第２赤外線用選択反射手段１３Ａと第２赤外線集光手段５２にて第２放射赤外線導光手段が構成されており、第２放射赤外線導光手段は、測定スポットＳＰから放射されて集光コリメート手段１０の一方の側から出射された平行光Ｌ１２の中から第２赤外線波長（λ２）の赤外線を、第２赤外線検出手段３２へと導く。
【００２７】
制御手段５０はパーソナルコンピュータ等であり、加熱用レーザ光源２１を制御して加熱用レーザにて測定スポットＳＰを加熱しながら第１赤外線検出手段３１からの検出信号と第２赤外線検出手段３２からの検出信号を取り込み、第１赤外線検出手段３１からの検出値と第２赤外線検出手段３２からの検出値との比に基づいて測定スポットＳＰの温度を測定する。なお、温度の測定方法については後述する。
そして制御手段５０は、加熱時間に応じた測定スポットの温度上昇状態である温度上昇特性を測定し、測定した温度上昇特性に基づいて測定対象物の状態を判定する。
なお、制御手段５０の動作の詳細については後述する。
記憶手段６０は例えばハードディスク等の記憶装置であり、記憶手段６０には、求めた温度上昇特性から接合部の状態の判定を支援するデータ等（詳細は後述する）が記憶されている。
【００２８】
本願の特徴は、測定対象物の構造、及びその構造に適した検査方法にある。図１の例に示す従来の測定対象物である接合構造部位９７は、電極９２（第１部材）にワイヤ９３（第２部材）を直接接合しているが、本願では、電極９２とワイヤ９３の間に、板状の熱伝導減速部材８０を接合している点に特徴がある。
さらに、各部材の熱伝導率は、電極９２（第１部材）の熱伝導率（第１熱伝導率）＞ワイヤ９３（第２部材）の熱伝導率（第２熱伝導率）＞熱伝導減速部材８０の熱伝導率（第３熱伝導率）の関係にある。
以下、制御手段５０による測定対象物の状態の判定方法の手順を説明する。
【００２９】
●［光学非破壊検査方法の処理手順（図３、図４、図８）］
次に図３に示すフローチャートを用いて、図２に示す光学非破壊検査装置１を用いた光学非破壊検査方法の処理手順等について説明する。
図３に示す開始〜終了を有するフローチャートは、中間部材及び接合構造体の生成（製造）の工程と、中間部材及び接合構造体の検査工程等、各工程の順番を示しており、接合状態判定処理ＳＢ１００及び接合状態判定処理ＳＢ２００は、中間部材及び接合構造体の接合状態を判定する際の、制御手段５０の処理手順を示している。
【００３０】
まず、図３に示す開始〜終了を有するフローチャートの各ステップについて説明する。
ステップＳ１０は中間部材生成ステップ（中間部材生成工程）であり、作業者または製造装置が、図４に示すように電極９２に、板状の熱伝導減速部材８０の一方の面を接合した中間部材Ａ１を生成するステップ（工程）である。なお、第３熱伝導率を有する熱伝導減速部材８０は、例えば鉄である。電極９２が銅であり、熱伝導減速部材８０が鉄の場合、その接合には例えば半田付けを利用可能であり、半田付けで接合した場合の接合部８０Ａは非常に安定した接合となる。
ステップＳ２０は中間部材Ａ１の接合部８０Ａの接合状態を判定するステップであり、以下のことを行う。まず、生成した中間部材Ａ１を測定対象物として熱伝導減速部材８０の他方の面に測定スポットＳＰを設定する（図４参照）。そして図２（Ａ）に示す光学非破壊検査装置１にて制御手段５０が、後述する接合状態判定処理ＳＢ１００（中間部材の判定）にて、加熱用レーザ照射ステップ、および放射赤外線検出ステップ、および温度上昇特性測定ステップ、および判定ステップ、を実行して、電極９２と熱伝導減速部材８０との接合部８０Ａの状態を判定する。なお、接合状態判定処理ＳＢ１００（中間部材の判定）の処理の詳細については後述する。
【００３１】
ステップＳ３０はステップＳ２０の判定結果を表示するステップであり、制御手段５０が、ステップＳ２０の接合状態判定処理ＳＢ１００の判定結果に関する情報を表示手段に表示するステップである。なお、表示手段は、制御手段からの出力信号に基づいた画面を表示するものであり、例えばモニタである。また、画面の表示の例については後述する。
ステップＳ４０は、表示された判定結果に関する情報に基づいて判断するステップであり、作業者または製造装置または制御手段５０が、表示された判定結果に基づいて、判定結果が良好である場合（Ｙｅｓ）はステップＳ５０に進み、判定結果が良好でない場合（Ｎｏ）は処理を終了する。
【００３２】
ステップＳ５０は接合構造体生成ステップ（接合構造体生成工程）であり、作業者または製造装置が、図８に示すように、電極９２と熱伝導減速部材８０とが接合部８０Ａにて接合された中間部材Ａ１における熱伝導減速部材８０の他方の面に、ワイヤ９３を接合した接合構造体Ａ２を生成するステップ（工程）である。なお、ワイヤ９３と熱伝導減速部材８０は、ワイヤボンディング等にて接合される。
ステップＳ６０は接合構造体Ａ２の接合部８０Ｂの接合状態を判定するステップであり、以下のことを行う。まず、生成した接合構造体Ａ２を測定対象物としてワイヤ９３における熱伝導減速部材８０との接合部８０Ｂとは反対側の面に測定スポットＳＰを設定する（図８参照）。そして図２（Ｂ）に示す光学非破壊検査装置１にて制御手段５０が、後述する接合状態判定処理ＳＢ２００（接合構造体の判定）にて、加熱用レーザ照射ステップ、および放射赤外線検出ステップ、および温度上昇特性測定ステップ、および判定ステップ、を実行して、熱伝導減速部材８０とワイヤ９３との接合部８０Ｂの状態を判定する。なお、接合状態判定処理ＳＢ２００（接合構造体の判定）の処理の詳細については後述する。
【００３３】
ステップＳ７０はステップＳ６０の判定結果、あるいはステップＳ２０の判定結果とステップＳ６０の判定結果、を表示するステップであり、制御手段５０が、ステップＳ６０またはステップＳ２０とステップＳ６０の接合状態判定処理の判定結果に関する情報を表示手段に表示するステップである。なお、表示手段は、制御手段からの出力信号に基づいた画面を表示するものであり、例えばモニタである。また、画面の表示の例については後述する。
【００３４】
●［接合状態判定処理ＳＢ１００（中間部材の判定）の処理手順（図３〜図７）］
次に図３のステップＳ２０にて実行される接合状態判定処理ＳＢ１００（中間部材の判定）の処理手順の詳細を、図３の（接合状態判定処理ＳＢ１００）、及び図４〜図７を用いて説明する。
ステップＳ１１０では、制御手段５０は、加熱用レーザ光源を制御して、加熱用レーザ光源から加熱用レーザを出射し、ステップＳ１１５に進む。加熱用レーザは測定スポットへと導光され、測定スポットから放射された赤外線は第１赤外線検出手段及び第２赤外線検出手段へと導光される。なお、この場合の加熱用レーザの出力は、図４に示す中間部材Ａ１の熱伝導減速部材８０の温度上昇特性を適切に測定できる出力に設定されている。
なお図４に示すように、測定対象物である中間部材Ａ１は、電極９２（例えば銅）に熱伝導減速部材８０（例えば鉄）を接合した部材であり、電極９２（例えば銅）にワイヤ９３（例えばアルミニウム）を接合した部材よりも、測定スポットＳＰからの赤外線の放射量が多い。その理由は、アルミニウム（ワイヤ９３）の熱伝導率（第２熱伝導率に相当）よりも鉄（熱伝導減速部材８０）の熱伝導率（第３熱伝導率に相当）のほうが低いので、電極９２に伝導される熱量が減少するためである。従って、加熱用レーザの出力を上げることなく、電極９２（例えば銅）にワイヤ９３（例えばアルミニウム）を接合した部材よりもＳＮ比をより大きくすることが可能であり、より正確に測定スポットの温度を測定することができる。
なお、ステップＳ１１０は、制御手段から加熱用レーザ光源を制御して、測定対象物上に設定した測定スポットに向けて加熱用レーザを照射する、加熱用レーザ照射ステップに相当する。
【００３５】
ステップＳ１１５にて、制御手段５０は、第１赤外線検出手段からの検出信号に基づいた第１赤外線波長（λ１）の赤外線のエネルギーの検出値と、第２赤外線検出手段からの検出信号に基づいた第２赤外線波長（λ２）の赤外線のエネルギーの検出値と、ステップＳ１１０にて加熱用レーザの照射を開始してからの時間（加熱時間）と、を取り込んで、ステップＳ１２０に進む。
なお、ステップＳ１１５は、制御手段にて、測定スポットから放射される光の中から取り出した所定赤外線波長（この場合、第１赤外線波長（λ１）と第２赤外線波長（λ２））の赤外線を、赤外線検出手段（この場合、第１赤外線検出手段と第２赤外線検出手段）を用いて検出する、放射赤外線検出ステップに相当する。
【００３６】
ステップＳ１２０にて、制御手段５０は、第１赤外線検出手段からの検出値と、第２赤外線検出手段からの検出値と、の比に基づいて、加熱時間に対応する測定スポットの温度を求め、ステップＳ１２５に進む。
なお、ステップＳ１２０は、制御手段にて、放射赤外線検出ステップにて検出した検出値と、加熱用レーザ照射ステップによる加熱用レーザの照射時間である加熱時間と、に基づいて、加熱時間に応じた測定スポットの温度上昇状態である温度上昇特性を測定する、温度上昇特性測定ステップに相当する。
【００３７】
例えば図５は、照射された光を完全に吸収及び放射する黒体の温度が各温度（Ｍ１、Ｍ２・・Ｍ６）の場合において、黒体から放射される赤外線の波長（横軸）と、各波長の赤外線のエネルギー（縦軸）の関係を示す赤外線放射特性の例を示している。
例えば測定スポットが黒体である場合であって、第１赤外線波長（λ１）の位置が図５中に示す（λ１）の位置であり、第２赤外線波長（λ２）の位置が図５中に示す（λ２）の位置であるとする。
そして制御手段５０は、加熱時間Ｔ１のタイミングで取り込んだ第１赤外線検出手段にて検出した第１赤外線波長（λ１）の赤外線エネルギーの検出値がＥ１Ａであり、第２赤外線検出手段にて検出した第２赤外線波長（λ２）の赤外線エネルギーの検出値がＥ２Ａであった場合、検出値の比であるＥ１Ａ／Ｅ２Ａと、温度・２波長比特性（図６）の「Ｅ（λ１）／Ｅ（λ２）」特性より、測定スポットの温度を求め、この場合はＭ５［℃］であると求める。なお２波長比は、異なる２波長の赤外線のエネルギーの比である。
なお図６の例に示す温度・２波長比特性は、予め記憶手段６０に記憶されている。
検出値の比を用いることで、制御手段は、測定スポットの反射率（放射率）の影響を受けることなく、正しい測定スポットの温度を求めることができる。
なお、加熱時間Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４のタイミングで取り込んだ（第１赤外線波長の赤外線エネルギー、第２赤外線波長の赤外線エネルギー）が、それぞれ（Ｅ１Ｂ、Ｅ２Ｂ）、（Ｅ１Ｃ、Ｅ２Ｃ）、（Ｅ１Ｄ、Ｅ２Ｄ）であった場合、温度・２波長比特性より、加熱時間Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４のタイミングのそれぞれの温度は、Ｍ４、Ｍ３、Ｍ２であることがわかる。
そして制御手段は、照射開始後の時間（加熱時間に相当）と、当該時間に対応する温度から、図７の例に示す温度上昇特性（中間部材の温度上昇特性）を求める。
【００３８】
ステップＳ１２５に進んだ場合、制御手段５０は、測定終了タイミングであるか否かを判定する。制御手段５０は、求めた温度が飽和温度に達していると判定した場合、測定終了タイミングであると判定する。例えば制御手段５０は、今回のステップＳ１２０にて求めた温度が、前回のステップＳ１２０にて求めた温度に対して、所定値以下の温度上昇状態であった場合、飽和温度に達したと判定する。なお飽和温度は、図７に示す温度上昇特性の傾きが所定値以下となった場合であって、温度がほぼ一定となった状態の温度である。
制御手段５０は、飽和温度に達して測定終了タイミングであると判定した場合（Ｙｅｓ）はステップＳ１３０に進み、測定終了タイミングでないと判定した場合（Ｎｏ）はステップＳ１１５に戻る。なお、ステップＳ１１５に戻る際、所定時間（例えば１ｍｓ程度）待ってから戻ると、所定時間間隔で温度を求めることができるので、より好ましい。
【００３９】
ステップＳ１３０に進んだ場合、制御手段５０は、加熱用レーザ光源を制御して、加熱用レーザの照射を停止し、ステップＳ１３５に進む。
ステップＳ１３５にて制御手段５０は、図７に示すように、ステップＳ１２０にて求めた温度と加熱時間による中間部材の温度上昇特性に基づいて、測定対象物（この場合、中間部材）の接合部の状態を判定する。なお、判定方法の詳細の例について、以下に説明する。
例えば記憶手段６０に、予め中間部材の接合部８０Ａの面積が理想サイズのサンプルの第１理想温度上昇特性と、接合部８０Ａの面積が許容下限のサンプルの第１下限温度上昇特性と、接合部８０Ａの面積が許容上限のサンプルの第１上限温度上昇特性と、を予め記憶させておく。図７に示すように、接合部８０Ａの面積のサイズに応じて電極９２への熱伝導量が異なるので、各温度上昇特性が異なる。
そして制御手段５０は、図７に示すように、第１下限温度上昇特性と第１上限温度上昇特性との間に、測定した中間部材の温度上昇特性がある場合は接合部８０Ａの状態は良好であると判定し、測定した中間部材の温度上昇特性が第１下限温度上昇特性と第１上限温度上昇特性との間から外れている場合は接合部８０Ａの状態は不良であると判定する。
なお、第１理想温度上昇特性は省略してもよいが、第１理想温度上昇特性があると、測定した中間部材の温度上昇特性が理想状態から上限側あるいは下限側に、どれくらい離れているか、作業者は容易に理解できるので、より好ましい。
また、ステップＳ１３５は、判定ステップに相当する。
【００４０】
以上に説明した処理手順を実施することで、測定対象物（この場合、中間部材Ａ１）の接合部の状態（接合部の面積の大きさ）、または電極９２と熱伝導減速部材８０との接合部の面積が許容範囲内であるか否か、を制御手段にて判定する光学非破壊検査装置を構成することも、もちろん可能である。
【００４１】
●［接合状態判定処理ＳＢ２００（接合構造体の判定）の処理手順（図３、図８、図９）］
次に図３のステップＳ６０にて実行される接合状態判定処理ＳＢ２００（接合構造体の判定）の処理手順の詳細を、図３の（接合状態判定処理ＳＢ２００）、及び図８、図９を用いて説明する。
ステップＳ２１０では、制御手段５０は、加熱用レーザ光源を制御して、加熱用レーザ光源から加熱用レーザを出射し、ステップＳ２１５に進む。
ステップＳ２１５の処理は、ステップＳ１１５の処理に対して加熱用レーザの出力のみが異なり、この場合の加熱用レーザの出力は、図８に示す接合構造体Ａ２のワイヤ９３の温度上昇特性を適切に測定できる出力に設定されている。なお図８に示すように、測定対象物である接合構造体Ａ２は、電極９２に熱伝導減速部材８０を接合した中間部材Ａ１の熱伝導減速部材８０にワイヤ９３を接合した部材であり、電極９２（例えば銅）にワイヤ９３（例えばアルミニウム）を接合した部材よりも、測定スポットＳＰからの赤外線の放射量が多い。その理由は、アルミニウム（ワイヤ９３）の熱伝導率（第２熱伝導率に相当）よりも鉄（熱伝導減速部材８０）の熱伝導率（第３熱伝導率に相当）のほうが低いので、電極９２に伝導される熱量が減少するためである。従って、加熱用レーザの出力を上げることなく、電極９２（例えば銅）にワイヤ９３（例えばアルミニウム）を接合した部材よりもＳＮ比をより大きくすることが可能であり、より正確に測定スポットの温度を測定することができる。
なお、ステップＳ２１０は、制御手段から加熱用レーザ光源を制御して、測定対象物上に設定した測定スポットに向けて加熱用レーザを照射する、加熱用レーザ照射ステップに相当する。
【００４２】
ステップＳ２１５にて、制御手段５０は、ステップＳ１１５の処理と同様に、第１赤外線検出手段からの検出信号に基づいた第１赤外線波長（λ１）の赤外線のエネルギーの検出値と、第２赤外線検出手段からの検出信号に基づいた第２赤外線波長（λ２）の赤外線のエネルギーの検出値と、ステップＳ２１０にて加熱用レーザの照射を開始してからの時間（加熱時間）と、を取り込んで、ステップＳ２２０に進む。
なお、ステップＳ２１５は、制御手段にて、測定スポットから放射される光の中から取り出した所定赤外線波長（この場合、第１赤外線波長（λ１）と第２赤外線波長（λ２））の赤外線を、赤外線検出手段（この場合、第１赤外線検出手段と第２赤外線検出手段）を用いて検出する、放射赤外線検出ステップに相当する。
【００４３】
ステップＳ２２０にて、制御手段５０は、ステップＳ１２０の処理と同様に、第１赤外線検出手段からの検出値と、第２赤外線検出手段からの検出値と、の比に基づいて、加熱時間に対応する測定スポットの温度を求め、ステップＳ２２５に進む。
なお、ステップＳ２２０は、制御手段にて、放射赤外線検出ステップにて検出した検出値と、加熱用レーザ照射ステップによる加熱用レーザの照射時間である加熱時間と、に基づいて、加熱時間に応じた測定スポットの温度上昇状態である温度上昇特性を測定する、温度上昇特性測定ステップに相当する。
また、測定スポットの温度を求める方法、及び温度上昇特性を求める方法は、ステップＳ１２０の処理と同様であるので説明を省略する。
そして、ステップＳ２２０にて得られる接合構造体の温度上昇特性は、図９（Ａ）の例に示すように、加熱開始時点から所定時間ΔＴに達するまでの（接合部８０Ｂの）温度上昇特性が現われた後、所定時間ΔＴ以降において（接合部８０Ａの）温度上昇特性が現われ、２段階に温度上昇特性が現われる形状を有している。
【００４４】
ステップＳ２２５に進んだ場合、制御手段５０は、測定終了タイミングであるか否かを判定する。制御手段５０は、求めた温度が２段目の温度上昇特性の飽和温度に達していると判定した場合、測定終了タイミングであると判定する。
制御手段５０は、温度上昇特性が２段目の飽和温度に達して測定終了タイミングであると判定した場合（Ｙｅｓ）はステップＳ２３０に進み、測定終了タイミングでないと判定した場合（Ｎｏ）はステップＳ２１５に戻る。なお、ステップＳ２１５に戻る際、所定時間（例えば１ｍｓ程度）待ってから戻ると、所定時間間隔で温度を求めることができるので、より好ましい。
【００４５】
ステップＳ２３０に進んだ場合、制御手段５０は、加熱用レーザ光源を制御して、加熱用レーザの照射を停止し、ステップＳ２３５に進む。
ステップＳ２３５にて制御手段５０は、ステップＳ２２０にて求めた温度と加熱時間による接合構造体の温度上昇特性に基づいて、測定対象物（この場合、接合構造体）の接合部の状態を判定する。なお、判定方法の詳細の例について、以下に説明する。
図９（Ａ）に示すように、接合構造体の温度上昇特性は、加熱開始時点から所定時間ΔＴに達するまでの（接合部８０Ｂの）温度上昇特性が現われた後、所定時間ΔＴ以降において（接合部８０Ａの）温度上昇特性が現われ、２段階に温度上昇特性が現われる形状を有している。
ここで、（接合部８０Ａの）温度上昇特性は、すでに接合状態判定処理ＳＢ１００の処理にて測定及び判定しており、ステップＳ４０にて判定結果が良好であることを判定しているので不要である。そこで制御手段５０は、図９（Ａ）に示す接合構造体の温度上昇特性から（接合部８０Ａの）温度上昇特性を差し引いて、（接合部８０Ｂの）温度上昇特性を求める（図９（Ｂ））。つまり、接合構造体の温度上昇特性の所定時間ΔＴ以降から中間部材の温度上昇特性を差し引いた差分温度上昇特性を求め、２段目の温度上昇特性を除外する。この場合、差分温度上昇特性＝（接合部８０Ｂによる）温度上昇特性である。
あるいは、接合構造体の温度上昇特性における加熱開始時点から２段目の（接合部８０Ａの）温度上昇特性（中間部材の温度上昇特性）が現われるまでの初段温度上昇特性（加熱開始時点から所定時間ΔＴまでの温度上昇特性）を求めて、２段目の温度上昇特性を除外するようにしてもよい。
また、記憶手段に、予め接合部８０Ｂの面積が理想サイズのサンプルの第２理想温度上昇特性と、接合部８０Ｂの面積が許容下限のサンプルの第２下限温度上昇特性と、接合部８０Ｂの面積が許容上限のサンプルの第２上限温度上昇特性と、を予め記憶させておく。図９（Ｃ）に示すように、接合部８０Ｂの面積のサイズに応じて熱伝導減速部材８０への熱伝導量が異なるので、各温度上昇特性が異なる。
そして制御手段５０は、図９（Ｃ）に示すように、第２下限温度上昇特性と第２上限温度上昇特性との間に、求めた差分温度上昇特性（または初段温度上昇特性）がある場合は接合部８０Ｂの状態は良好であると判定し、求めた差分温度上昇特性（または初段温度上昇特性）が、第２下限温度上昇特性と第２上限温度上昇特性との間から外れている場合は接合部８０Ｂの状態は不良であると判定する。
なお、第２理想温度上昇特性は省略してもよいが、第２理想温度上昇特性があると、求めた接合部８０Ｂの温度上昇特性が理想状態から上限側あるいは下限側に、どれくらい離れているか、作業者は容易に理解できるので、より好ましい。
また、ステップＳ２３５は、判定ステップに相当する。
【００４６】
●［判定結果に関する情報の表示（図１０）］
図３のフローチャートにおけるステップＳ７０の表示の例を図１０に示す。なお、ステップＳ３０の表示の例は、図１０の例から（接合部８０Ｂの状態）のグラフを省略したものであるので、説明を省略する。
図１０に示す例は、制御手段５０の表示手段５０Ｇの画面５０Ｍに、制御手段の判定結果に関する情報を表示した例を示している。
この例では、判定結果は「良好」であり、電極（第１部材）と熱伝導減速部材との接合部８０Ａの状態である「接合部８０Ａの温度上昇特性」は、第１下限温度上昇特性と第１上限温度上昇特性の間にあり、第１理想温度上昇特性に対して、やや第１下限温度上昇特性の側にずれていることを示している。
また、熱伝導減速部材とワイヤ（第２部材）との接合部８０Ｂの状態である「接合部８０Ｂの温度上昇特性」は、第２下限温度上昇特性と第２上限温度上昇特性の間にあり、第２理想温度上昇特性に対して、やや第２上限温度上昇特性の側にずれていることを示している。
作業者は、表示された（接合部８０Ａの状態）の各温度上昇特性を見ることで、電極（第１部材）と熱伝導減速部材との接合部８０Ａの面積は許容範囲に収まってはいるが、下限側に少しずれていると容易に判断することができるので、接合面積がやや大きくなるように第１部材と熱伝導減速部材との接合用の装置を調整して理想面積に近づけるようにすることが容易であり、品質管理を行う際に非常に便利である。
また作業者は、表示された（接合部８０Ｂの状態）の各温度上昇特性を見ることで、ワイヤ（第２部材）と熱伝導減速部材との接合部８０Ｂの面積は許容範囲に収まってはいるが、上限側に少しずれていると容易に判断することができるので、接合面積がやや小さくなるように第２部材と熱伝導減速部材との接合用の装置を調整して理想面積に近づけるようにすることが容易であり、品質管理を行う際に非常に便利である。
【００４７】
以上、本実施の形態にて説明した光学非破壊検査方法では、第１熱伝導率を有する電極（第１部材）と、第１熱伝導率よりも低い第２熱伝導率を有するワイヤ（第２部材）との間に、第２熱伝導率よりも低い第３熱伝導率を有する熱伝導減速部材を接合することで、加熱用レーザの出力を上げることなくＳＮ比をより大きくすることが可能であり、より正確に測定対象物の状態（それぞれの接合部の面積の大きさ）を検出（判定）することができる。
また本実施の形態にて説明したように、上記の光学非破壊検査方法を実施するための光学非破壊検査装置を実現することができる。
【００４８】
本発明の光学非破壊検査方法及び光学非破壊検査装置、の処理手順、構成、構造、外観、形状等は、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更、追加、削除が可能である。
なお、本実施の形態にて説明した赤外線放射特性（図５）の例と、この赤外線放射特性中に示した第１赤外線波長（λ１）、第２赤外線波長（λ２）の位置は、ひとつの例であり、これに限定されるものではない。
また、以上（≧）、以下（≦）、より大きい（＞）、未満（＜）、ＡとＣの間にＢがあるという表現（Ａ＜Ｂ＜Ｃ）等は、等号を含んでも含まなくてもよい。
また、本実施の形態の説明に用いた数値は一例であり、この数値に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００４９】
１          光学非破壊検査装置
１０        集光コリメート手段
１０Ａ、１０Ｂ    （非球面）反射ミラー
１１Ａ      加熱レーザ用選択反射手段
１２Ａ      第１赤外線用選択反射手段
１３Ａ      第２赤外線用選択反射手段
２１        加熱用レーザ光源
３１        第１赤外線検出手段
３２        第２赤外線検出手段
４１        加熱用レーザコリメート手段
５０        制御手段
５０Ｇ      表示手段
５１        第１赤外線集光手段
５２        第２赤外線集光手段
６０        記憶手段
８０        熱伝導減速部材
８０Ａ、８０Ｂ    接合部
９２        電極
９３        ワイヤ
９６        接合部
９７        接合構造部位
Ａ１        中間部材
Ａ２        接合構造体
ＳＰ        測定スポット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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