(57)【要約】【課題】はんだ組成物としたときに、印刷時にはんだ組成物の掻き取り残りがほとんどなく、ミッシングバンプの発生を抑制できるフラックス組成物、はんだ組成物、および、このはんだ組成物を用いて電子部品を実装した電子基板を提供する。【解決手段】フラックス組成物は、ロジン系樹脂、溶剤、有機酸、およびチクソ剤を含んでなり、前記溶剤が、ポリアルキレングリコールモノアルキルエーテルと、ポリアルキレングリコールジアルキルエーテルとの混合物であり、前記チクソ剤の当該組成物中における粒子径が、グラインドゲージによる測定で１０μｍ以下である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロジン系樹脂、溶剤、有機酸、およびチクソ剤を含んでなるフラックス組成物であって、
前記溶剤が、ポリアルキレングリコールモノアルキルエーテルと、ポリアルキレングリコールジアルキルエーテルとの混合物であり、
前記チクソ剤の当該組成物中における粒子径が、グラインドゲージによる測定で１０μｍ以下である
ことを特徴とするフラックス組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のフラックス組成物において、
前記ポリアルキレングリコールジアルキルエーテルが下記式（１）で示される
ことを特徴とするフラックス組成物。
ＣｎＨ２ｎ＋１Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｍＣｌＨ２l＋１      （１）
（式中、ｎ、ｌは独立に１以上６以下の整数、ｍは２以上４以下の整数を示す。）
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のフラックス組成物において、
前記ポリアルキレングリコールモノアルキルエーテルがジエチレングリコールモノヘキシルエーテルである
ことを特徴とするフラックス組成物。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれかに記載のフラックス組成物において、
前記溶剤配合量が当該組成物全量基準で４１質量％以上４７質量％以下である
ことを特徴とするフラックス組成物。
【請求項５】
請求項４に記載のフラックス組成物において、
前記ポリアルキレングリコールジアルキルエーテルの配合量が当該組成物全量基準で１０質量％以上３８質量％以下である
ことを特徴とするフラックス組成物。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれかに記載のフラックス組成物において、
前記有機酸がジカルボン酸である
ことを特徴とするフラックス組成物。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれかに記載のフラックス組成物と、はんだ粉末とを用いてなる
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項８】
請求項７に記載のはんだ組成物において、
前記はんだ粉末の粒子径が、以下の条件（Ａ）および（Ｂ）を満たす
（Ａ）積算体積％が１０％となる粒子径が４μｍ以上
（Ｂ）積算体積％が９９％となる粒子径が９μｍ以下
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載のはんだ組成物を用いて部品を実装したことを特徴とする電子基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラックス組成物、これを用いたはんだ組成物、および、このはんだ組成物を用いて電子部品を実装した電子基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
はんだ組成物（ソルダペースト）は、はんだ粉末にフラックス組成物（ロジン系樹脂、活性剤、および溶剤など）を混練してペースト状にした混合物である。このソルダペーストには、印刷性やはんだ付性とともに、リフロー工程でのプリヒート時におけるダレ（プリヒート時にソルダペーストの塗布膜の形が崩れること）を抑制する性質、いわゆるダレ性が求められる。しかしながら、ソルダペーストのダレ性を向上させるために、ソルダペーストの粘度やチクソ性を高くすると、ソルダペーストの印刷性が低下してしまう傾向にある。このように、印刷性とダレ性とは二律背反の関係にあり、これらを両立させることは困難である。
そこで、所定のブロックポリマーを含有するソルダペーストが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３３６９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、ソルダペーストを用いた印刷工法でバンプ形成をする場合、ファインピッチのバンプ形成に対しては、はんだ粉を微細化し、印刷性を向上させることが重要である。その際に、微小なはんだ粉末がスキージで掻き取られず、メタルマスクや基板上に残るとリフロー後にバンプ高さのばらつきが大きくなるという問題が発生する。
特許文献１に記載されたはんだ組成物（ソルダペースト）では、印刷時にはんだ組成物の掻き取り残りによってバンプ形成後のバンプの高さがばらつき、いわゆるミッシングバンプが発生しやすい。
【０００５】
本発明は、はんだ組成物としたときに、印刷時にはんだ組成物の掻き取り残りがほとんどなく、ミッシングバンプの発生を抑制できるフラックス組成物、はんだ組成物、および、このはんだ組成物を用いて電子部品を実装した電子基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決すべく、本発明は、以下に示すようなフラックス組成物、はんだ組成物および電子基板を提供する。
〔１〕ロジン系樹脂、溶剤、有機酸、およびチクソ剤を含んでなるフラックス組成物であって、前記溶剤が、ポリアルキレングリコールモノアルキルエーテルと、ポリアルキレングリコールジアルキルエーテルとの混合物であり、前記チクソ剤の当該組成物中における粒子径が、グラインドゲージによる測定で１０μｍ以下であることを特徴とするフラックス組成物。
〔２〕上述の〔１〕に記載のフラックス組成物において、前記ポリアルキレングリコールジアルキルエーテルが下記式（１）で示されることを特徴とするフラックス組成物。
ＣｎＨ２ｎ＋１Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｍＣｌＨ２l＋１      （１）
（式中、ｎ、ｌは独立に１以上６以下の整数、ｍは２以上４以下の整数を示す。）
〔３〕上述の〔１〕または〔２〕に記載のフラックス組成物において、前記ポリアルキレングリコールモノアルキルエーテルがジエチレングリコールモノヘキシルエーテルである
ことを特徴とするフラックス組成物。
〔４〕上述の〔１〕から〔３〕までのいずれかに記載のフラックス組成物において、前記溶剤配合量が当該組成物全量基準で４１質量％以上４７質量％以下であることを特徴とするフラックス組成物。
〔５〕上述の〔４〕に記載のフラックス組成物において、前記ポリアルキレングリコールジアルキルエーテルの配合量が当該組成物全量基準で１０質量％以上３８質量％以下であることを特徴とするフラックス組成物。
〔６〕上述の〔１〕から〔５〕までのいずれかに記載のフラックス組成物において、前記有機酸がジカルボン酸であることを特徴とするフラックス組成物。
〔７〕上述の〔１〕から〔６〕までのいずれかに記載のフラックス組成物と、はんだ粉末とを用いてなることを特徴とするはんだ組成物。
〔８〕上述の〔７〕に記載のはんだ組成物において、前記はんだ粉末の粒子径が、以下の条件（Ａ）および（Ｂ）を満たすことを特徴とするはんだ組成物。
（Ａ）積算体積％が１０％となる粒子径が４μｍ以上
（Ｂ）積算体積％が９９％となる粒子径が９μｍ以下
〔９〕上述の〔７〕または〔８〕に記載のはんだ組成物を用いて部品を実装したことを特徴とする電子基板。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、はんだ組成物としたときに、印刷時にはんだ組成物の掻き取り残りがほとんどなく、ミッシングバンプの発生を抑制できるフラックス組成物を提供できる。それ故、このフラックス組成物を含んでいるはんだ組成物は、部品を電子基板に実装する際に好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［フラックス組成物］
本発明のフラックス組成物は、ロジン系樹脂、溶剤、有機酸、およびチクソ剤を含んでいる。以下、詳細に説明する。
【０００９】
〔ロジン系樹脂〕
本発明に用いるロジン系樹脂としては、ロジンおよびロジン誘導体が挙げられる。ロジン誘導体としては、酸変性ロジン、重合ロジン、水添ロジンなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂の中でも、活性作用の観点から、水添ロジンが好ましく、特に水添酸変性ロジンが好ましい。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１０】
〔溶剤〕
本発明に用いる溶剤は、ポリアルキレングリコールモノアルキルエーテルと、ポリアルキレングリコールジアルキルエーテルとの混合物である。これら２種の溶剤のうちポリアルキレングリコールモノアルキルエーテルを単独で用いたのでは、はんだ組成物としたときに、掻き取り性に劣る。
上述の２種の溶剤のうち、ポリアルキレングリコールジアルキルエーテルとしては、下記式（１）で示される構造のものが好ましい。
ＣｎＨ２ｎ＋１Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｍＣｌＨ２l＋１      （１）
上記式中、ｎ、ｌは独立に１以上６以下の整数であり、４以下であることが好ましい。ｍは２以上４以下の整数を示す。このような構造のエーテルとしては、例えば、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、およびポリエチレングリコールジメチルエーテルなどを好ましく挙げることができる。これらのジエーテル系溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１１】
また、上記２種の溶剤のうち、ポリアルキレングリコールモノアルキルエーテルとしては、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、およびトリエチレングリコールなどのグリコールに対し片末端アルキル構造のエーテルが挙げられるが、特にジエチレングリコールモノヘキシルエーテルが挙げられる。これらのモノエーテル系溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１２】
上述の溶剤は、フラックス組成物中に当該組成物全量基準で４１質量％以上４７質量％以下配合されることが好ましい。溶剤の配合量がこの範囲内であると、はんだ組成物としたときの掻き取り性が向上し、ミッシングバンプ発生を抑制しやすくなるので好ましい。
また、フラックス組成物において、ポリアルキレングリコールジアルキルエーテルの配合量が当該組成物全量基準で１０質量％以上３８質量％以下であると、はんだ組成物としたときの掻き取り性がさらに向上し、ミッシングバンプ発生をより抑制しやすくなるので好ましい。
【００１３】
〔有機酸〕
本発明において、有機酸は、いわゆる活性剤として用いられる。有機酸としては、例えば、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。これらの有機酸は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、プチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
これらの有機酸のうち特にジカルボン酸が好ましい。
【００１４】
〔チクソ剤〕
チクソ剤としては、例えば、オレフィン系ワックス、脂肪酸アミド、置換尿素ワックス、高分子化合物、トリグリセリド、および無機粒子などが挙げられる。
オレフィン系ワックスとしては、カスターワックス（硬化ひまし油＝水添ひまし油）、蜜ロウ、カルナウバロウなどが挙げられる。
脂肪酸アミドとしては、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸ビスアミド、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルイソフタル酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルセバシン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルアジピン酸アミド、ブチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスべヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスべヘン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスカプリル酸アミド、メチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスラウリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミドなどが挙げられる。
【００１５】
置換尿素ワックスとしては、Ｎ−ブチル−Ｎ’−ステアリル尿素、Ｎ−フェニル−Ｎ’−ステアリル尿素、Ｎ−ステアリル−Ｎ’−ステアリル尿素、キシリレンビスステアリル尿素、トルイレンビスステアリル尿素、ヘキサメチレンビスステアリル尿素、ジフェニルメタンビスステアリル尿素、ジフェニルメタンビスラウリル尿素などが挙げられる。
高分子化合物としては、１，２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロースなどが挙げられる。
トリグリセリドとしては、例えば１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセリドが挙げられる。
無機粒子としては、シリカ粒子、カオリン粒子などが挙げられる。
これらのチクソ剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１６】
前記したチクソ剤のフラックス組成物中における粒子径は、グラインドゲージによる測定（ＪＩＳＫ ５４００（１９９０）塗料一般試験法準拠）で１０μｍ以下である。この粒子径が１０μｍを超えると、はんだ組成物としたときにミッシングバンプ（ＭＢ）が発生しやすくなる。
このチクソ剤の粒子径は、フラックス組成物を調製する際、あるいは調製した後に分散機を用いて制御することができる。分散機としては、三本ロールミルやボールミルなどが好適に用いられる。
また、このチクソ剤の配合量は、前記ロジン系樹脂１００質量部に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。含有量が前記下限未満では、チクソ性が十分ではなく、前記上限を超えると、チクソ性が高すぎて、印刷不良となりやすい傾向にある。
【００１７】
〔その他の配合剤〕
上述したフラックス組成物には、その他の配合剤として、アミン系化合物を配合してもよい。
アミン系化合物としては、例えば、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物が挙げられる。これらのアミン系化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。イミダゾール化合物としては、ベンゾイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールなどが挙げられる。トリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−メタノール、１−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
前記アミン系化合物の配合量は、前記ロジン系樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上５質量部以下であることが好ましく、０．３質量部以上１質量部以下であることがより好ましい。
また、フラックス組成物には、必要に応じてさらに、揺変剤、消泡剤、酸化防止剤、防錆剤、界面活性剤、熱硬化剤などの添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤の配合量としては、前記ロジン系樹脂１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましい。
【００１８】
［はんだ組成物］
本発明のはんだ組成物は、はんだ粉末と上述のフラックス組成物とを用いてなるものであり、具体的には、これらを混合してペースト状にしたものである。
本発明に用いるはんだ粉末は、無鉛のはんだ粉末であることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズまたはビスマスを主成分とする合金が好ましい。また、この合金の第二元素としては、銀、銅、亜鉛、ビスマス、スズ、鉛などが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素（第三元素以降）を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ニッケル、コバルト、鉄、アンチモン、チタン、リン、ゲルマニウムなどが挙げられる。
【００１９】
このはんだ粉末の平均粒子径は、以下の条件（Ａ）および（Ｂ）を満たすことが好ましい。
（Ａ）積算体積％が１０％となる粒子径が４μｍ以上
（Ｂ）積算体積％が９９％となる粒子径が９μｍ以下
平均粒子径が上記範囲内であると、掻き取り性により優れるようになる。また、はんだ付ランドのピッチの狭くなってきている最近の電子基板（プリント回路基板）にも対応できる。なお、平均粒子径や粒度分布は、動的光散乱式の粒子径測定装置（例えば、日機装株式会社製  マイクロトラック粒度分布測定装置  ＭＴ３０００）により測定できる。
【００２０】
はんだ粉末の配合量は、はんだ組成物全量基準で、８５質量％以上９２質量％以下であることが好ましい。はんだ粉末の配合量が８５質量％未満の場合（フラックス組成物の配合量が１５質量％を超える場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合、十分なはんだ接合が形成されにくくなる傾向にある。他方、はんだ粉末の配合量が９２質量％を超える場合（フラックス組成物の配合量が８質量％未満の場合）には、バインダーとしてのフラックス組成物が足りないため、フラックス組成物とはんだ粉末とを混合しにくくなるおそれがある。
【００２１】
ここで、本発明のはんだ組成物は上述したようにペースト状であるが、その粘度は、２５℃で５０Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下の範囲であることが好ましい。この粘度が上限値よりも高いと掻き取り性が低下するおそれがある。一方、この粘度が下限値よりも低いと、印刷後にスキージを上げたときに、スキージに付着したペーストが印刷版上に垂れるという問題が生じるおそれがある。なお、粘度の測定法は後述する。
【００２２】
［電子基板］
本発明の電子基板（プリント配線基板）は、以上説明したはんだ組成物を用いて電子部品を基板に実装したものである。それ故、本発明の電子基板は、電子的エラーが極めて少ない優れた性質を有する。
【実施例】
【００２３】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（Ａ）ロジン系樹脂
水添変性ロジン、荒川化学工業社製  ＫＥ−６０４
（Ｂ）溶剤
（Ｂ１）ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、日本乳化剤株式化会社  ヘキシルジグリコール
（Ｂ２−１）テトラエチレングリコールジメチルエーテル、東邦化学工業株式会社  ハイソルブＭＴＥＭ
（Ｂ２−２）ジエチレングリコールジエチルエーテル、東邦化学工業株式会社  ハイソルブＥＤＥ
（Ｂ２−３）ジエチレングリコールジブチルエーテル、東邦化学工業株式会社  ハイソルブＢＤＢ
（Ｂ２−４）ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、東邦化学工業株式会社  ハイソルブＥＤＭ
（Ｂ２−５）トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、東邦化学工業株式会社  ハイソルブＢＴＭ
（Ｂ２−６）ポリエチレングリコールジメチルエーテル、東邦化学工業株式会社  ハイソルブＭＰＭ
【００２４】
（Ｃ）有機酸
（Ｃ１）二量化脂肪酸（主成分炭素鎖Ｃ３４）、Ａｒｉｚｏｎａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ  ＵＮＩＤＹＭＥ１４
（Ｃ２）マロン酸、十全化学株式会社  マロン酸
（Ｃ３）ジグリコール酸、みどり化学株式会社  ジグリコール酸
（Ｄ）チクソ剤
（Ｄ１）１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライド、ＫＦトレーディング株式会社  ヒマコウ
（Ｄ２）ヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、日本化成株式会社  スリパックスＺＨＨ
（Ｅ）アミン系化合物
２−ウンデシルイミダゾール、四国化成工業株式会社  キュアゾールＣ１１Ｚ
（Ｆ）酸化防止剤
４，４’−ブチリデンビス（３メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、株式会社ＡＤＥＫＡ  アデカスタブＡＯ−４０
【００２５】
（Ｇ）鉛フリーはんだ粉末
はんだの組成は９６．５Ｓｎ／３Ａｇ／０．５Ｃｕであるが、粒度分布の異なる以下の３種類の粉末を用いた。これらの粉末は、遠心アトマイズ法で粒度分布を制御した。
・積算体積％が１０％となる粒子径が４μｍ、積算体積％が９９％となる粒子径が９μｍ
・積算体積％が１０％となる粒子径が２μｍ、積算体積％が９９％となる粒子径が９μｍ
・積算体積％が１０％となる粒子径が２μｍ、積算体積％が９９％となる粒子径が５μｍ
【００２６】
［実施例１］
表１に示す組成に従い、各材料を容器に投入し、加熱混合した後、冷却してフラックス組成物を調製した。
次に、得られたフラックス組成物１２質量％および鉛フリーはんだ粉末８８質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、混練機にて１時間混合することではんだ組成物を調製した。
【００２７】
［実施例２〜１２］
表１、表２に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物を調製し、さらにはんだ組成物を調製した。
［比較例１〜３］
表３に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
【００２８】
【表１】
2014087814.tif 000002
【００２９】
【表２】
2014087814.tif 000003
【００３０】
【表３】
2014087814.tif 000004
【００３１】
［はんだ組成物（ソルダペースト）の評価方法］
以下の方法で評価した。得られた結果を表１〜表３に示す。
（１）粘度およびチクソ指数
はんだ組成物を室温（２５℃）で２〜３時間放置した。はんだ組成物の容器の蓋をあけ、スパチュラで空気の混入を避けるようにして丁寧に１〜２分間かき混ぜたものを試料とする。その後、試料をスパイラル型粘度計（マルコム社製、ＰＣＵ−２０５型）にセットして、回転数を１０ｒｐｍ、温度を２５℃にして、６分間ローターを回転させる。そして、一旦回転を停止させ、温度調整した後に、回転数を１０ｒｐｍに調整し、３分後の粘度値を読み取った。
また、上記と同様にして、回転数を３０ｒｐｍに調整した場合の粘度値（３０ｒｐｍ粘度）と、回転数を３ｒｐｍに調整した場合の粘度値（３ｒｐｍ粘度）とを読み取った。そして、下記式に基づいて、チクソ指数を算出した。
チクソ指数＝ｌｏｇ［（３ｒｐｍ粘度）／（３０ｒｐｍ粘度）］
【００３２】
（２）掻き取り性
はんだ組成物をメタルマスク上でローリングした後にマスク上にどの程度ペーストが残るかを目視にて評価した。評価条件は以下の通りである。
＜印刷条件＞
印刷機：SP060P-L(KXF-1G4C)  パナソニック社製
マスク：メタルマスク（メタルマスク開口：１００μｍ、  ピッチ１５０μｍ、丸パターン）
スキージ：平狭ピッチ（ウレタン）スキージ
印刷速度：９０ｍｍ／ｓ
印圧：３０×１０−２Ｎ
印刷機内温度湿度：２４．５〜２５℃、４５〜５０％ＲＨ
ストローク数：６回
ペースト量：２００ｇ
＜評価条件＞
◎：マスクの全面に渡ってペーストが残っていない。
○：マスクの端部分にわずかにペーストが残る。
△：マスクの中央部分にはペーストが残っていないが、端部分でペーストが残る。
×：マスクの全面にペーストが残る。
【００３３】
（３）ミッシングバンプ（ＭＢ）
Ｐａｄ（６０μｍφ）を２８００個有するＮｉＰｄＡｕメッキ基板にソルダペーストを印刷し、山陽精工社製ＳＭＴスコープＳＫ５０００を用いて加熱し試験片を作製した。
加熱は昇温速度２．５℃／秒、２２０℃以上で１３秒以上である三角プロファイル、酸素濃度１００ｐｐｍ以下で行った。
作製した試験片を、ＣＡＲＴＯＮ光学社製実体顕微鏡ＤＳＺ-４４Ｆを用いて倍率２０でＭＢの個数を調べ、発生率を算出した。
＜ＭＢ発生率算出方法＞
ＭＢ発生率（％）＝（ＭＢ発生数／２８００）×１００
【００３４】
［評価結果］
表１および表２に示す結果からも明らかなように、本発明のフラックス組成物を用いたはんだ組成物（実施例１〜１２）は、掻き取り性がよく、ＭＢの発生率も極めて少なかった。したがって、本発明のフラックス組成物を用いたはんだ組成物は、部品を電子基板に実装する際に好適であることが理解できる。
一方で、本発明のフラックス組成物を用いていないはんだ組成物（比較例１〜３）は、掻き取り性の向上とＭＢの発生率抑制とを両立できないことがわかる。