(57)【要約】【課題】  本実施形態は、光取り出し効率を向上することができる発光装置および照明装置を提供する。【解決手段】基板と；基板の一面側に実装された第一発光素子と；前記基板の前記一面側に実装され、前記第一発光素子の発光層よりも上側に位置する発光層を有する第二発光素子と、第一発光素子を覆い、蛍光体を含有する蛍光体層と；を具備することを特徴とする発光装置が提供される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
基板の一面側に実装された第一発光素子と；
前記基板の前記一面側に実装され、前記第一発光素子の発光層よりも上側に位置する発光層を有する第二発光素子と、
第一発光素子を覆い、蛍光体を含有する蛍光体層と；
を具備することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
第二発光素子は、前記発光層が前記蛍光体層よりも上側に位置するように前記基板の一面側に実装されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
第二発光素子は、前記発光層の下側に反射層を有し、
前記第二発光素子は、前記反射層が前記蛍光体層よりも上側に位置するように前記基板の一面側に実装されていることを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
（透光性樹脂）
前記蛍光体層と前記第二発光素子とを覆うように設けられた透光性樹脂をさらに具備することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記第二発光素子は、前記発光層が前記蛍光体の表面よりも下側に位置するように前記基板の一面側に実装されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項６】
前記基板の前記一面からの前記第一発光素子の高さは、前記基板の前記一面からの前記第二発光素子の高さよりも小さいことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項７】
前記基板の前記一面は、底部と、前記底部から突出した凸状部と、を有し、
前記第一発光素子は、前記底部に実装され、
前記第二発光素子は、前記凸状部に実装されたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項８】
前記第二発光素子から放出される光のうちで前記基板側とは反対側である上面側から放出される光の放出量の割合は、前記第一発光素子から放出される光のうちで前記基板側とは反対側である上面側から放出される光の放出量の割合よりも大きいことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項９】
前記第一発光素子から放出される光の強度のピーク波長は、前記第二発光素子から放出される光の強度のピーク波長よりも短いことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項１０】
前記第一発光素子は、青色光を放出することを特徴とする請求項１〜９のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項１１】
前記第二発光素子は、赤色光を放出することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１つに記載の発光装置と；
前記発光装置に電力を供給する点灯装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施形態は、一般的に発光装置およびこの発光装置を配設している照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、照明装置には、ＣＯＢ(chip on board)型の発光装置が用いられつつある。ＣＯＢ型の発光装置は、例えば、表面側に樹脂層を有する金属ベース基板の一面に青色の発光素子を複数並設するとともに発光素子を包囲する枠部を設けた構造を有する。この枠部内に黄色蛍光体が混じられたシリコーン樹脂等の蛍光体含有の封止樹脂が充填され、この封止樹脂で各発光素子が埋設されている。さらに、演色性の向上等を目的として、青色の発光素子に加えて赤色の発光素子を混在させ、同一の透光性樹脂で覆ってもよい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１９２７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、赤色の発光素子も蛍光体含有の封止樹脂で覆ってしまうと、赤色の発光素子から照射された光が蛍光体含有の封止樹脂内で蛍光体に衝突することで散乱と吸収とを繰返すため、赤色の光取り出し効率が低下する課題がある。一方、この課題を解決するために青色の発光素子と赤色の発光素子とを区画する区画壁等を設け、各発光素子を別々の領域に配設して異なる封止部材で封止する構成も考えられるが、部材及び製造が煩雑となる虞があった。
【０００５】
本発明の目的は、光取り出し効率を向上することができる発光装置および照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、基板と；基板の一面側に実装された第一発光素子と；前記基板の前記一面側に実装され、前記第一発光素子の発光層よりも上側に位置する発光層を有する第二発光素子と、第一発光素子を覆い、蛍光体を含有する蛍光体層と；を具備することを特徴とする発光装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施形態によれば、蛍光体層に入射しない第二発光素子における上面側からの光の照射量が相対的に多いため、第二発光素子から放射される光の光取り出し効率が高い発光装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る発光装置の概略上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視方向における発光装置の概略断面図である。
【図３】図１における発光装置の各発光素子を示す概略概念図である。
【図４】第１実施形態の変形例の発光装置を表す部分断面図である。
【図５】第１実施形態の第２の変形例の発光装置を表す概念断面図である。
【図６】第２変形例の発光装置を表す部分断面図である。
【図７】第１実施形態の第３の変形例を表す部分断面図である。
【図８】第２の実施形態に係る照明装置の一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１実施形態について説明する。
【００１０】
本実施形態の発光装置１は、図１および図２に示すように構成される。図２に表したように、発光装置１は、基板２、第一発光素子３ａ、第二発光素子３ｂ、枠部４、蛍光体層５及び透光性樹脂６を有する。
【００１１】
基板２は、例えば、正方形に形成された厚さ１ｍｍの板状のアルミニウム（Ａｌ）からなり、その一面２ａに例えば厚さ８０μｍの絶縁層７が形成されている。絶縁層７は、例えばエポキシ材および無機フィラー材からなり、高熱伝導性を有している。そして、絶縁層７の表面に、例えば厚さ１０μｍの金属メッキ部８が設けられている。金属メッキ部８は、金属メッキにより形成されている。金属メッキ部８は、例えば、銅（Ｃｕ）、この銅（Ｃｕ）の表面にニッケル（Ｎｉ）メッキされ、さらに銀（Ａｇ）メッキされた導電材料により形成されている。
【００１２】
金属メッキ部８は、図１に示すように、四角形に形成されている。そして、金属メッキ部８の両端側には、一対の配線パターン９，９が形成されている。配線パターン９，９は、金属メッキ部８と同様、絶縁層７の表面に形成されている。配線パターン９、９は、例えば厚さ１０μｍの金属層、例えば銅、この銅の表面にニッケルメッキされ、さらに銀メッキされた導電材料からなる。そして、配線パターン９，９は、基板２の一端部側に設けられた雌コネクタ１０に電気接続されている。雌コネクタ１０は、第一発光素子３ａ及び第二発光素子３ｂに電力を供給する電源装置に接続される。
【００１３】
第一発光素子３ａ、ｂは、基板２の金属メッキされた一面２ａ側に実装されている。第一発光素子３ａ及び第二発光素子３ｂは、複数個からなり、金属メッキ部８の表面８ａ側に各素子の組が交互となるように実装されている。そして、図２に表した具体例においては、基板の一面（主面）２ａに対して垂直な方向（図２のＺ方向）において、第一発光素子３ａの上面よりも第二発光素子３ｂの上面のほうが高い位置にある。すなわち、第一発光素子３ａの高さは、第二発光素子３ｂの高さよりも小さい。
【００１４】
図３（ａ）は、図１のＢ−Ｂ矢視方向における発光装置１の部分概略断面図である。また、図３（ｂ）は、第一発光素子３ａ及び第二発光素子３ｂの配光特性を模式的に表した図である。  
図３（ａ）に表したように、第一発光素子３ａは、直方体に形成されたサファイア１１の表面に発光層１２が形成され、この発光層１２の表面に電極１３，１４が設けられた構造を有する。サファイア１１は、透光性であって、金属メッキ部８の銀メッキ層の表面に図示しない透明シリコーンにより接着されている。発光層１２は、例えば、紫外光から青色光の領域の光を放射する発光材料例えばＩｎＧａＮを有するように形成され、通電により青色光や紫外光を放射する。
【００１５】
なお、本願明細書において、「青色光」とは、強度のピーク波長が４００〜５００ナノメータの範囲にある光を意味するものとする。また、本願明細書において、「紫外光」とは、強度のピーク波長が４００ナノメータよりも短い光を意味するものとする。そして、第一発光素子３ａの配光Ａは、図３（ｂ）に表したようにサファイア１１も含めた素子全体から光が広がるような特性を有する。
【００１６】
第二発光素子３ｂは、図３（ａ）に表したように直方体に形成された殆ど光を透過しない支持基板１７上に金属反射層１８が形成され、表面側に発光層１９が形成された構造を有する。第二発光素子３ｂの発光層１９は、第一発光素子３ａの発光層１２よりも、基板２の一面２ａの上において上側に位置する。そして、この発光層１９の表面に電極１３ａ、１４ａが設けられる。支持基板１７は、例えば、珪素を主として形成され、光の透過率は低い。また、金属反射層１８は、発光層１９から支持基板１７側へ向かう光を反射させる。金属反射層１８の材料としては、発光波長に対して８０％以上の反射率を有する金属を用いることが好ましく、具体的には例えばＡｕ、Ａｇ、Ａｌあるいはこれらの合金からなる材料で形成することができる。発光層１９は、例えばＡｌＧａＩｎＰからなり、通電により赤色光を放射する。  
なお、本願明細書において「赤色光」とは、強度のピーク波長が５９０〜７５０ナノメータの範囲にある光を意味するものとする。
【００１７】
第二発光素子３ｂの配光Ｂは、図３（ｂ）に示したように基板２側とは反対側である上面側からの光の照射量が相対的に多い特性となっている。すなわち、第二発光素子３ｂは、金属反射層１８よりも下側の支持基板１７などからの光の放出が少ない配光特性を有する。
【００１８】
図１及び図２に表したように、列状の各第一発光素子３ａ、３ｂの各電極１３，１４、１３ａ、１４ａは、それぞれワイヤボンディングされている。そして、列状の一端の第一発光素子３ａ第二発光素子３ｂの電極１３、１３ａは、一対の配線パターン９，９の一方にワイヤボンディングされ、列状の他端の第一発光素子３ａ、第二発光素子３ｂの電極１４、１４ａは、一対の配線パターン９，９の他方にワイヤボンディングされている。すなわち、複数個の第一及び第二発光素子３ａ、３ｂは、列毎にボンディングワイヤ１５、１５ａにより直列接続されて、一対の配線パターン９，９に電気接続されている。
【００１９】
基板２の絶縁層７上には、第一発光素子３ａ及び第二発光素子３ｂを包囲するように枠部４が形成されている。この枠部４は、絶縁性を有する熱硬化性樹脂例えばシリコーン樹脂からなっている。そしてこの樹脂材料の中に白色粉末が混入されている。白色粉末としては、酸化チタン（ＴｉＯ2）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）などの白色フィラーを用いることができる。また、白色粉末の混入により、その表面が可視光に対する反射率の高い光反射面となっている。
【００２０】
図２及び図３に表した蛍光体層５は、例えば透光性のシリコーン樹脂により形成され、枠部４の内側に充填されて、第一発光素子３ａを封止している。すなわち、第一発光素子３ａおよびボンディングワイヤ１５は、蛍光体層５により封止されている。つまり、第一発光素子３ａの発光層１２は、蛍光体層５の表面よりも下側に位置する。また、第二発光素子３ｂの下部も、蛍光体層５により封止されている。ただし、第二発光素子３ｂの発光層１９は、蛍光体層５には封止されず、蛍光体層５から突出している。具体的には、第二発光素子３ｂの発光層１９は、蛍光体層５の表面よりも上側に位置する。
【００２１】
蛍光体層５の表面５ａは、平坦状となっている。蛍光体層５は、例えば、蛍光体としてのＹＡＧ蛍光体１６を所定の濃度で含有している。ＹＡＧ蛍光体１６は、第一発光素子３ａから放射された青色光が入射されると、その青色光を黄色光に波長変換する。すなわち、ＹＡＧ蛍光体１６は、第一発光素子３ａの放射光の一部を波長変換する。この波長変換された黄色光と、第一発光素子３ａから放射された青色光とが混合して蛍光体層５の表面から外方に出射される。  
また、第一発光素子３ａから紫外光が放出される場合は、例えば、紫外光を受けて青色光を放出する蛍光体と、紫外光を受けて黄色光を放出する蛍光体と、を蛍光体層５に含有させてもよい。あるいは、第一発光素子３ａから放出される紫外光を受けて青色光を放出する蛍光体と、第一発光素子３ａから放出される紫外光を受けて緑色光を放出する蛍光体と、を蛍光体層５に含有させてもよい。
【００２２】
図２及び図３に表した透光性樹脂６は、例えば透光性のシリコーン樹脂からなり、枠部４の内側に充填されて、第二発光素子３ｂの発光層１９を含む上部を封止している。すなわち、透光性樹脂６は、蛍光体層５上に積層され、第二発光素子３ｂの上部およびボンディングワイヤ１５ａは、透光性樹脂６により封止されている。なお、蛍光体層５は、第二発光素子３ｂの金属反射層１８及び発光層１９よりも基板２側に位置（すなわち、金属反射層１８及び発光層１９の方が蛍光体層５よりも上側にある）するように設けられている。したがって、透光性樹脂６からは蛍光体層５から透過してきた光と第二発光素子３ｂから照射された赤色光が主として出射するように形成されている。  
図１及び図２に表したように、枠部４の外側の基板２の絶縁層７上には、白色のレジスト２９が塗布されている。
【００２３】
次に、第１の実施形態の作用について述べる。  
発光装置１は、その雌コネクタ１０に電源装置から電力が供給されると、第一発光素子３ａ及び第二発光素子３ｂに所定の電流が流れる。第一発光素子３ａは、通電により発光層１２から青色光が放射する。この放射された青色光はサファイア１１側を透過して又は上面側へ直接放射されて素子全体から光が広がるような配光Ａ（図３（ｂ）参照）が形成される。そして、青色光は、その一部が蛍光体層５を透過して外方に出射される。また、青色光の一部は、蛍光体層５に含有されたＹＡＧ蛍光体１６により黄色光に波長変換されて、蛍光体層５を透過して透光性樹脂６側に出射される。
【００２４】
青色光および黄色光のそれぞれの一部は、基板２の一面２ａ側に設けられた金属メッキ部８に入射して反射される。そして、蛍光体層５に入射した当該反射光は、その一部が蛍光体層５を透過して外方に出射される。
【００２５】
第二発光素子３ｂは、通電により発光層１９から赤色光が放射される。この放射された赤色光は、上面側へ直接放射されることに加え、金属反射層１８にて上面側へ反射される。このため、第二発光素子３ｂにおける配光Ｂ（図３（ｂ）参照）は、上側からの光の照射量が相対的に多い。そして、第二発光素子３ｂの発光層１９及び金属反射層１８のいずれも蛍光体層５よりも上側となる位置に設けられているため、第二発光素子３ｂから放射される光の多くは蛍光体層５には入射しない。このため、赤色光が蛍光体層５内で多重反射することを抑制でき、赤色の光取り出し効率を向上できる。特に本実施形態においては、発光層１９のみではなく、金属反射層１８も蛍光体層５よりも上側に位置していることがこの作用及び効果をより高めることにつながっている。
【００２６】
また、青色光、黄色光及び赤色光のそれぞれの一部は、枠部４の内側に放射されるため、その一部が透光性樹脂６を透過して外方に出射される。
【００２７】
蛍光体層５から出射された青色光と黄色光と、第二発光素子３ｂの赤色光と、が透光性樹脂６の内部で混合（混色）することにより、所望の色温度を有する白色光が得られる。すなわち、発光装置１から白色光が放射される。
【００２８】
本実施形態によれば、第一発光素子３ａと蛍光体層５との組合せと、第二発光素子３ｂ透光性樹脂６との組合せとを別々の構造物で区切ることなく形成することができる。すなわち、赤色の光取り出し効率を高める別異の構成としては、第一発光素子３ａに対して蛍光体層５を塗布して一つの発光領域を形成したのち、第二発光素子３ｂに対して素子やワイヤの保護を目的として透光性樹脂６を塗布して他の発光領域を形成する構成を挙げることができる。しかし、このような構成であると製造工程や部材が増えてしまうため、製造性は低下する。しかし、本実施形態においては、特別に各発光領域を区画する部材を必要とせず、一連の塗布工程で実施することができるため、製造性が低下する虞を抑制できる。
【００２９】
なお、図１〜図３に表した具体例においては、各発光素子３ａ、３ｂの構成はいわゆる上面電極形になっているが、本実施形態は、上下電極型や裏面電極型のタイプの発光素子を用いてもよい。いずれのタイプの発光素子を用いた場合も、蛍光体の励起を主として用いない発光色である発光素子からの発光が蛍光体層を介さずに取り出されるようにすればよい。また、本実施形態のように蛍光体の励起を主として用いない第二発光素子３ｂと蛍光体層５との位置を実現するために第二発光素子３ｂを実装する基板構造に工夫を施してもよい。例えば、基板２の実装側に凸状部を形成し、この凸状部に第二発光素子３ｂを実装し、第二発光素子３ｂからの多くの放射光が蛍光体層５に入射しないように構成することもできる。
【００３０】
図４は、この変形例を表す部分断面図である。すなわち、図４は、図３（ａ）と同様に図１のＢ−Ｂ矢視方向における本変形例の部分断面図である。  
本変形例においては、基板２の一面２ａは、底部２ｂと、底部２ｂから突出した凸状部２ｐと、を有する。絶縁層７と金属メッキ部８は、この凸状部２ｐの表面に沿うように積層されている。底部２ｂには、第一発光素子３ａが実装されている。凸状部２ｐには、第二発光素子３ｂが実装されている。
【００３１】
このように、基板２の一面２ａに高低差あるいは段差を設けることによっても、第一発光素子３ａの発光層１２と第二発光素子３ｂの発光層１９の高さを調整できる。具体的には、発光層１２よりも発光層１９を上側に位置させることができる。その結果として、図１〜図３に関して前述した作用効果を同様に得ることができる。
【００３２】
本変形例において、第一発光素子３ａの高さと、第二発光素子３ｂの高さと、は、それぞれ自由に選択できる。例えば、凸状部２ｐの高さを調節することにより、第一発光素子３ａの高さよりも低い第二発光素子３ｂを用いることが可能となる。つまり、発光素子３ａ、３ｂの選択の自由度が増す。
【００３３】
図５及び図６は、本実施形態の第２の変形例を表す模式図である。  
すなわち、図５は、図１のＡ−Ａ矢視方向における概略断面図に対応する。  
また、図６は、図１のＢ−Ｂ矢視方向における概略断面図に対応する。  
本変形例においても、基板２の一面２ａの上において、第一発光素子３ａの発光層１２よりも第二発光素子３ｂの発光層１９のほうが上側に位置する。  
ただし、本変形例においては、第一発光素子３ａだけでなく、第二発光素子３ｂも蛍光体層５により覆われている。つまり、第二発光素子３ｂの発光層１９も、蛍光体層５の表面５ａよりも下側にある。ただし、第二発光素子３ｂの発光層１９から蛍光体層５の表面５ａまでの距離は、第一発光素子３ａの発光層１２から蛍光体層５の表面５ａまでの距離よりも小さい。
【００３４】
本変形例においては、第二発光素子３ｂから放出された光も、蛍光体層５を通過して、外部に取り出される。従って、例えば、第二発光素子３ｂが赤色光を放出する場合、この赤色光は、蛍光体層５を通過して外部に放出される。ただし、第二発光素子３ｂの発光層１９は、第一発光素子３ａの発光層１２よりも上側に位置している。したがって、第二発光素子３ｂから放出された光が外部に取り出される前に通過する蛍光体層５における光路長は、第一発光素子３ａのそれよりも短い。光路長を短くすることにより、蛍光体層５の内部での光の吸収や散乱を低減できる。
【００３５】
その結果として、第一発光素子３ａから放出された光は蛍光体層５において十分に波長変換しつつ、第二発光素子３ｂから放出された光が蛍光体層５の内部で吸収されたり散乱されることによる損失を低減できる。
【００３６】
図７は、本実施形態の第３の変形例を表す模式図である。  
すなわち、図７は、図１のＢ−Ｂ矢視方向における概略断面図に対応する。  
本変形例は、図４に表した第１変形例と,図５及び図６に表した第２変形例と、を組み合わせたものである。
【００３７】
すなわち、図７に表したように、基板２の一面２ａには、底部２ｂと、底部２ｂから突出した凸状部２ｐと、が設けられている。底部２ｂに実装された第一発光素子３ａの発光層１２よりも、凸状部２ｐに実装された第二発光素子３ｂの発光層１９のほうが上側に位置している。そして、第二発光素子３ｂの発光層１９は、蛍光体層５の表面５ａよりも下側にある。
【００３８】
第３変形例によれば、第１変形例及び第２変形例に関して前述した作用効果を同様に得ることができる。
【００３９】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。本実施形態の照明装置２１は、図８に示すように構成される。なお、図８において、図１〜図７に表したものと同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００４０】
照明装置２１は、天井面等に埋設されるダウンライトである。略円筒状の装置本体２２の下端側２２ａに円形の化粧枠２３がリベット２４により取り付けられ、この化粧枠２３に透光性カバー２５が配設されている。化粧枠２３は、その外面２３ａに補強片２６が設けられている。
【００４１】
装置本体２２には、左右両側に装置本体２２を天井面等に固定するための一対の取付けばね２７，２７がリベット２８により取り付けられている。また、装置本体２２には、下端側２２ａの内部に図１〜図７に示す発光装置１が回転対称に４個配設されている。
【００４２】
また、装置本体２２には、その中間側２２ｂの内部に電源装置２９が配設されている。電源装置２９は、交流電源を直流電源に変換し、発光装置１の第一発光素子３ａに定電流（電力）を供給するように形成されている。そして、装置本体２２の上面側２２ｃには、交流電源からの図示しない電源線を接続する端子台３０が配設されている。
【００４３】
本実施形態の照明装置２１は、光取り出し効率の高くすることができるという効果を有する。
【００４４】
なお、図８においては、照明装置２１として、埋込型のダウンライトを例示したが、本実施形態は、これには限定されない。ダウンライトの他にも、例えば、発光装置１を具備する長形の埋込型、直付け型や吊り下げ型などの照明装置やＬＥＤ電球などのランプ装置に形成されたものも、本発明の範囲に包含される。
【００４５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４６】
１ 発光装置
２ 基板、   ２ａ 一面（主面）、   ２ｂ 底部、   ２ｐ 凸状部、   ３ａ 第一発光素子、   ３ｂ 第二発光素子、   ４ 枠部、   ５ 蛍光体層、   ５ａ 表面、   ６ 透光性樹脂、   ７ 絶縁層、   ８ 金属メッキ部、   ８ａ 表面、   ９ 配線パターン、   １０ 雌コネクタ、   １１ サファイア、   １２ 発光層、   １３ 電極、   １３ａ 電極、   １４ 電極、   １５ ボンディングワイヤ、   １５ａ ボンディングワイヤ、   １６ 蛍光体、   １７ 支持基板、   １８ 金属反射層、   １９ 発光層、   ２１ 照明装置、   ２２ 装置本体、   ２２ａ 下端側、   ２２ｂ 中間側、   ２２ｃ 上面側、   ２３ 化粧枠、   ２３ａ 外面、   ２４ リベット、   ２５ 透光性カバー、   ２６ 補強片、   ２８ リベット、   ２９ レジスト、   ２９ 電源装置、   ３０ 端子台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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