【手続補正書】
【提出日】令和3年7月1日(2021.7.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面と上面とを有し、前記上面は、外周部と、前記外周部に囲まれ前記外周部よりも上方に突出した内側部と、を有し、前記内側部における厚みは前記外周部における厚みよりも大きい、底板を準備する第１工程と、
前記底板の前記外周部に、前記底板よりも線膨張係数が小さい枠部材を接合する第２工程と、
前記底板の前記内側部に、半導体素子を固定する第３工程と、
をこの順に備え、
前記第１工程において、前記底板の前記下面は、最も下方に位置する基準部と、前記基準部よりも上方に位置する凹部と、を有し、前記凹部は前記外周部の直下に配置されており、
前記第２工程によって前記底板に反りが生じることにより、前記凹部の深さが減少する半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１工程において、前記内側部と前記基準部とは平行である請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程において、前記凹部は、
前記基準部から離間した位置に配置され、前記基準部と平行である平行面と、
前記基準部に対して傾斜しており、前記平行面と前記基準部とを接続する傾斜面と、
を有する請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１工程において、
前記底板の前記下面の形状は四角形状であって、それぞれ向かい合う、第１辺及び第２辺と、第３辺及び第４辺と、を含み、
前記平行面は前記下面の四隅に配置されている請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１工程において、
前記底板の前記下面の形状は四角形状であって、それぞれ向かい合う、第１辺及び第２辺と、第３辺及び第４辺と、を含み、
前記基準部は、前記第３辺と前記第４辺とを結ぶ形状で設けられており、
前記第２工程において、
枠部材は、上面視形状が四角形状であって、それぞれ向かい合う、第１壁部及び第２壁部と、第３壁部及び第４壁部と、を含む枠体と、前記第１壁部及び前記第２壁部にそれぞれ接合された第１板体及び第２板体と、を有し、
前記第１辺の側に前記第１壁部が位置し前記第２辺の側に前記第２壁部が位置するように、前記底板に前記枠部材を接合する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記第２工程において、枠部材は、
前記第１壁部及び前記第１板体を貫通して配置された第１リード端子と、
前記第２壁部及び前記第２板体を貫通して配置された第２リード端子と、を有する請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記第３工程の後、前記枠部材に蓋体を接合する第４工程をさらに備える請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記第３工程において、前記半導体素子は半導体レーザ素子である請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
下面と上面とを有し、前記上面は、外周部と、前記外周部に囲まれ前記外周部よりも上方に突出した内側部と、を有し、前記内側部における厚みは前記外周部における厚みよりも大きい、底板を準備する第１工程と、
前記底板の前記外周部に、前記底板よりも線膨張係数が小さい枠部材を接合する第２工程と、
をこの順に備え、
前記第１工程において、前記底板の前記下面は、最も下方に位置する基準部と、前記基準部よりも上方に位置する凹部と、を有し、前記凹部は前記外周部の直下に配置されており、
前記第２工程によって前記底板に反りが生じることにより、前記凹部の深さが減少する半導体装置用パッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記第１工程において、前記内側部と前記基準部とは平行である請求項９に記載の半導体装置用パッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記第１工程において、前記凹部は、
前記基準部から離間した位置に配置され、前記基準部と平行である平行面と、
前記基準部に対して傾斜しており、前記平行面と前記基準部とを接続する傾斜面と、
を有する請求項９又は１０に記載の半導体装置用パッケージの製造方法。
【請求項１２】
前記第１工程において、
前記底板の前記下面の形状は四角形状であって、それぞれ向かい合う、第１辺及び第２辺と、第３辺及び第４辺と、を含み、
前記平行面は前記下面の四隅に配置されている請求項１１に記載の半導体装置用パッケージの製造方法。
【請求項１３】
前記第１工程において、前記傾斜面は、傾斜角度の異なる２以上の面からなる請求項１１又は１２に記載の半導体装置用パッケージの製造方法。
【請求項１４】
前記第１工程において、
前記底板の前記下面の形状は四角形状であって、それぞれ向かい合う、第１辺及び第２辺と、第３辺及び第４辺と、を含み、
前記基準部は、前記第３辺と前記第４辺とを結ぶ形状で設けられており、
前記第２工程において、
枠部材は、上面視形状が四角形状であって、それぞれ向かい合う、第１壁部及び第２壁部と、第３壁部及び第４壁部と、を含む枠体と、前記第１壁部及び前記第２壁部にそれぞれ接合された第１板体及び第２板体と、を有し、
前記第１辺の側に前記第１壁部が位置し前記第２辺の側に前記第２壁部が位置するように、前記底板に前記枠部材を接合する、請求項９〜１３のいずれか１項に記載の半導体装置用パッケージの製造方法。
【請求項１５】
前記第２工程において、枠部材は、
前記第１壁部及び前記第１板体を貫通して配置された第１リード端子と、
前記第２壁部及び前記第２板体を貫通して配置された第２リード端子と、を有する請求項１４に記載の半導体装置用パッケージの製造方法。
【請求項１６】
下面と上面とを有する底板と、前記底板の上面に接合された枠体と、リード端子と、半導体素子と、前記枠体の外側面又は内側面の少なくとも一方に接合された板体と、固定部材と、を備え、
前記底板の下面は、基準部と、前記基準部よりも上方に位置する凹部と、を有し、
前記底板の上面は、外周部と、前記外周部に囲まれ前記外周部よりも上方に突出した内側部と、を有し、前記内側部における厚みは、前記外周部における厚みよりも大きく、
前記枠体は、前記枠体の内側と外側とを繋ぐように前記枠体を貫通する第１貫通孔を有し、
前記板体は、 前記第１貫通孔の貫通方向と同じ方向に前記板体を貫通する第２貫通孔を有し、且つ、前記枠体の厚みよりも大きい厚みを有し、
前記リード端子は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔に挿入されており、
前記固定部材は、前記第２貫通孔内に設けられ、前記リード端子を固定し、
前記半導体素子は、前記内側部に固定されている半導体装置。
【請求項１７】
前記底板の下面は、前記凹部を複数有する請求項１６に記載の半導体装置。
【請求項１８】
前記基準部の少なくとも一部は、前記底板が有する前記下面の中央部に配置されている請求項１６または１７に記載の半導体装置。
【請求項１９】
前記底板が有する前記下面の形状は四角形状であって、それぞれ向かい合う、第１辺及び第２辺と、第３辺及び第４辺と、を含む請求項１６から１８のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項２０】
前記底板の下面は、前記凹部を複数有し、
複数の前記凹部は、前記底板が有する前記下面の四隅に配置されている請求項１９に記載の半導体装置。
【請求項２１】
前記基準部は、前記第３辺と前記第４辺を接続する形状を有する請求項１９または請求項２０に記載の半導体装置。
【請求項２２】
前記枠体は、上面視形状が四角形状であって、それぞれ向かい合う、第１壁部及び第２壁部と、第３壁部及び第４壁部と、を含み、
前記第１壁部は、前記第１貫通孔を有する請求項１６から２１のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項２３】
前記板体は、前記第１壁部に接合されている請求項２２に記載の半導体装置。
【請求項２４】
前記半導体素子は半導体レーザ素子である請求項１６から２３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項２５】
下面と上面とを有する底板と、
前記底板の上面に接合された枠体と、
リード端子と、を備える半導体装置用パッケージであって、
前記枠体の外側面又は内側面の少なくとも一方に接合された板体と、
固定部材と、をさらに備え、
前記底板の下面は、基準部と、前記基準部よりも上方に位置する凹部と、を有し、
前記底板の上面は、外周部と、前記外周部に囲まれ前記外周部よりも上方に突出した内側部と、を有し、前記内側部における厚みは、前記外周部における厚みよりも大きく、
前記枠体は、前記枠体の内側と外側とを繋ぐように前記枠体を貫通する第１貫通孔を有し、
前記板体は、 前記第１貫通孔の貫通方向と同じ方向に前記板体を貫通する第２貫通孔を有し、且つ、前記枠体の厚みよりも大きい厚みを有し、
前記リード端子は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔に挿入されており、
前記固定部材は、前記第２貫通孔内に設けられ、前記リード端子を固定する半導体装置用パッケージ。
【請求項２６】
前記底板の下面は、前記凹部を含む複数の凹部を有する請求項２５に記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項２７】
前記基準部の少なくとも一部は、前記底板が有する前記下面の中央部に配置されている請求項２５または２６に記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項２８】
前記底板が有する前記下面の形状は四角形状であって、それぞれ向かい合う、第１辺及び第２辺と、第３辺及び第４辺と、を含む請求項２５から２７のいずれか一項に記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項２９】
前記底板の下面は、前記凹部を複数有し、
複数の前記凹部は、前記底板が有する前記下面の四隅に配置されている請求項２８に記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項３０】
前記基準部は、前記第３辺と前記第４辺を接続する形状を有する請求項２８または請求項２９に記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項３１】
前記枠体は、上面視形状が四角形状であって、それぞれ向かい合う、第１壁部及び第２壁部と、第３壁部及び第４壁部と、を含み、
前記第１壁部は、前記第１貫通孔を有する請求項２５から３０のいずれか一項に記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項３２】
前記板体は、前記第１壁部に接合されている請求項３１に記載の半導体装置用パッケージ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置及び半導体装置用パッケージ並びにそれらの製造方法