(57)【要約】【課題】低温、低湿度の環境下においても、出力画像に帯電ローラ周期のバンディング画像が発生することを抑制した帯電ローラを提供する。【解決手段】導電性基体と、導電性表面層とを有する帯電ローラであって、該導電性表面層はバインダー樹脂、導電剤、及び金平糖形状の粒子を含有し、該導電性表面層はその表面に前記金平糖形状の粒子に由来する凸部を有し、該バインダー樹脂は極性基を有する樹脂からなり、該金平糖形状の粒子は表面にポリシルセスキオキサンを有する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基体と、導電性表面層とを有する帯電ローラであって、
該導電性表面層はバインダー樹脂、導電剤、及び金平糖形状の粒子を含有し、
該導電性表面層はその表面に前記金平糖形状の粒子に由来する凸部を有し、
該バインダー樹脂は極性基を有する樹脂からなり、
該金平糖形状の粒子は、表面にポリシルセスキオキサンを有することを特徴とする帯電ローラ。
【請求項２】
前記導電性表面層中に存在する前記金平糖形状の粒子の平均突起高さは、前記金平糖形状の粒子の平均粒径に対し、２％以上２０％以下である請求項１に記載の帯電ローラ。
【請求項３】
前記導電性表面層中に含有されている前記金平糖粒子の含有量が、５質量％以上２５質量％以下である請求項１又は２に記載の帯電ローラ。
【請求項４】
前記導電性表面層の膜厚が、３μｍ以上５０μｍ以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の帯電ローラ。
【請求項５】
前記ポリシルセスキオキサンが、Ｃ１〜Ｃ１２のアルキル基を有するトリアルコキシシランの加水分解縮合物である請求項１〜４のいずれか１項に記載の帯電ローラ。
【請求項６】
前記トリアルコキシシランが、Ｃ１〜Ｃ３のアルコキシ基を有する請求項５に記載の帯電ローラ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の帯電ローラが被帯電体と少なくとも一体化され、電子写真装置本体に着脱自在に構成されていることを特徴とするプロセスカートリッジ。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の帯電ローラ、露光装置及び現像装置を少なくとも有することを特徴とする電子写真装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電ローラ、それを用いたプロセスカートリッジ及び電子写真装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真装置において、ドラム形状の電子写真感光体（以下、単に「感光ドラム」ともいう）の接触帯電に用いられる帯電ローラは、感光ドラムに当接した状態で回転している。近年の電子写真装置のプロセススピードの高速化に伴って、感光ドラムには振動が生じやすくなっている。感光ドラムに振動が生じた場合、帯電ローラと感光体との当接状態が不安定となり、感光体の表面の帯電が不均一となり、その結果として、電子写真画像には、「バンディング」と呼ばれる横スジ状の濃度ムラが生じることがある（以下、「バンディング」が発生した電子写真画像を「バンディング画像」と称する。）。
感光ドラム上に生じた電位ムラに起因する横スジの発生を抑制するために、表面を適度に粗面化した帯電ロールを用いることが提案されている（特許文献１の段落番号［０００６］参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１７５４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者らの検討によれば、表面を粗面化した帯電ローラを用いることによって、感光ドラムとニップ近傍における放電領域の拡大を図ることができるため、感光ドラム表面の帯電ムラ及びそれに起因するバンディング画像の発生の抑制に有効である。しかしながら、低温低湿環境（例えば、摂氏５℃、相対湿度１０％）の下では、表面を粗面化させてなる帯電ローラを用いた場合であっても、感光ドラムの振動に起因するバンディング画像が発生し易かった。
そこで、本発明は、低温、低湿度の環境下であってもバンディング画像を生じさせにくい帯電部材を提供することを目的とする。また、本発明は、安定して高品位な電子写真画像を形成し得るプロセスカートリッジ及び電子写真装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、導電性基体と、導電性表面層とを有する帯電ローラであって、該導電性表面層はバインダー樹脂、導電剤、及び金平糖形状の粒子を含有し、該導電性表面層はその表面に前記金平糖形状の粒子に由来する凸部を有し、該バインダー樹脂は極性基を有する樹脂からなり、該金平糖形状の粒子はポリシルセスキオキサンを表面に有することを特徴とする帯電ローラに関する。
さらに本発明は、上記帯電ローラが電子写真感光体と少なくとも一体化され、電子写真装置本体に着脱自在に構成されていることを特徴とするプロセスカートリッジに関する。
さらに本発明は、上記帯電ローラ、露光装置及び現像装置を少なくとも有することを特徴とする電子写真装置に関する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、低温低湿度の環境下においても、バンディング画像の発生を抑制することができる帯電ローラを得ることができる。また、本発明によれば、低温低湿環境の下でも安定して高品位な電子写真画像を形成することができるプロセスカートリッジおよび電子写真装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の帯電ローラの例を示す断面の模式図である。
【図２】本発明で使用する金平糖形状の粒子の投影図及び内接円、突起の高さの一例を示す模式図である。
【図３】本発明の帯電ローラの電気抵抗値測定に用いる機器の概略図である。
【図４】本発明のプロセスカートリッジの一例の断面を示す概略図である。
【図５】本発明の電子写真装置の一例の断面を表す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
一般に、低温環境下では、帯電ローラの表面層の硬度が上昇する。そのため、感光ドラムから帯電ローラに伝わった振動が、表面層においても吸収されにくくなり、感光ドラムと帯電ローラとの当接状態はより不安定となる。これが、低温環境におけるバンディング画像の発生の増加の一因となっているものと推定される。そこで、本発明者らは、低温環境下における帯電ローラの振動吸収能の改善を図るべく検討を行った。
その結果、導電性表面層中に、ポリシルセスキオキサンを表面に有する金平糖形状の粒子を含有させることにより、従来の真球状の粒子を添加した場合と比較して、低温低湿環境下における損失正接（tanδ）を大きくすることができることを見出した。
このことは、低温低湿環境においても、感光ドラムから帯電ローラに伝わった振動エネルギーが、帯電ローラにおいて効率良く熱エネルギーに変換されること、すなわち、当該振動を帯電ローラがより良く緩和できることを意味する。
【０００９】
本発明における金平糖形状の粒子（以下、「金平糖粒子」とも称す）は、金平糖形状を有すると共に、ポリシルセスキオキサンを表面に有している。
ここで、「金平糖形状」とは、真球状や略球状の粒子の表面に微小な突起を複数個有し、かつ後述する突起の高さの比率（（粒子の平均突起高さ/粒子の平均粒径）×１００）が、２％以上である、と定義する。
【００１０】
また、ポリシルセスキオキサンは、下記化学式（１）で示される構成単位を有するポリシロキサンである。すなわち、ポリシルセスキオキサンは、分子内にＳｉ−Ｏ結合を有することで高い硬度を有すると共に、「Ｒ」を有することで樹脂バインダーに対する優れた相溶性や分散性などを示す。
化学式（１）
［(ＲＳｉＯ３/２)]ｎ
上記化学式（１）中、ｎは、１以上の整数を示す。また、「Ｒ」は１価の有機基である。また、ここで、１価の有機基の例としては、炭素数１〜１２個（以下、「Ｃ１〜Ｃ１２」とも記載する）のアルキル基、Ｃ２〜Ｃ１２のアルケニル基、Ｃ２〜Ｃ１２のアルキニル基、Ｃ６以上のシクロアルキル基およびＣ６以上のアリール基等を挙げることができる。また、「Ｒ」は、ポリシルセスキオキサンを構成する上記化学式（１）で示されるユニット間で同一であってもよく、また、異なっていてもよい。かかるポリシルセスキオキサンは、例えば、Ｃ１〜Ｃ１２のアルキル基を有するアルコキシシランを加水分解縮合物として得られるものである。
具体的なアルコキシシランとしては、Ｃ１〜Ｃ３のアルコキシ基を有するシラン、すなわち、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトシキシラン、エチルトリエトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００１１】
損失正接 tanδとは、動的粘弾性測定より得られる貯蔵弾性率Ｅ’と損失弾性率Ｅ”との比Ｅ”／Ｅ’である。貯蔵弾性率Ｅ’は粘弾性体の弾性成分、損失弾性率Ｅ”は粘性成分を表すものであり、両者の比である損失正接tanδは、エネルギーを吸収し熱へ変換する指標である。本発明で低温域の損失正接tanδが従来より大きくなる理由は、以下のように考えられる。
【００１２】
すなわち、本発明においては導電性表面層中に、極性基を有するバインダー樹脂と、ポリシルセスキオキサンを有する表面を備えた金平糖粒子が存在している。ここで、極性基を有するバインダー樹脂は低温域では収縮するのに対し、金平糖粒子は、表面にポリシルセスキオキサンを有するため、極性基を有するバインダー樹脂と比較して収縮量は極めて小さい。そのため、低温域においては、バインダー樹脂と金平糖粒子との界面において、上記した収縮性の差によって剥離が生じ、金平糖粒子とバインダー樹脂との間の接触面積が減少する。
一方、バインダー樹脂が低極性であった場合には、バインダー樹脂と金平糖粒子との界面における剥離が生じにくい。本発明に係る金平糖粒子の表面を構成しているポリシルセスキオキサンは有機物的な特徴と、無機物的な特徴とを備え、有機物に対する高い親和性や分散性と、無機物的な低膨張性からこの様な効果が発現できるものと推測される。
このように、低温条件下においては金平糖粒子とバインダーとの界面で剥離が生じるため、極性基を有するバインダー樹脂と金平糖粒子との相互作用が小さくなる。
これにより、振動エネルギーを吸収して熱エネルギーに変換できるようになり、損失正接tanδが大きくなると思われる。このようなメカニズムが発現されることにより、感光体と帯電ローラの当接により回転時に発生していた振動を抑制することが可能となる。以上のメカニズムにより、低温域でも振動エネルギーを減らすことができるようになるためにバンディング画像の発生が抑制されるものと考えられる。
【００１３】
（１）帯電ローラ
図１（１ａ）は、導電性基体１と導電性表面層３とを有する帯電ローラである。本発明の帯電ローラは、電子写真感光体と接触して用いられるので、図１（１ｂ）に示すように弾性層２を有していることがより好ましい。弾性層２は単層でも図１（１ｃ）に示すように複数の層が順次積層されたものでもよく、ソリッド層でも発泡層であってもよい。特に耐久性が要求される場合、導電性基体１及び弾性層２、あるいは、導電性基体１の上に順次積層される層は、接着剤を介して接着されてもよい。この場合、接着剤は導電性であることが好ましい。導電性にするための接着剤には、公知の導電剤を用いることができる。
【００１４】
接着剤のバインダーとしては、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が挙げられるが、ウレタン系、アクリル系、ポリエステル系、ポリエーテル系、エポキシ系のような公知のものを用いることができる。
接着剤に導電性を付与するための導電剤としては、後に詳述する導電剤から適宜選択し、単独で、また２種類以上組み合わせて、用いることができる。
本発明の帯電ローラは、電子写真感光体の帯電を良好なものとするため、通常、電気抵抗が、常温、常湿（温度２３℃、湿度５０％ＲＨ）の環境中において、１×１０２Ω以上１×１０１０Ω以下であることがより好ましい。
【００１５】
図３に帯電ローラ７の電気抵抗の測定法を例示する。導電性基体の両端を、荷重のかかった軸受け８により、電子写真感光体と同じ曲率の円柱形金属９に対して平行になるように当接させる。この状態で、モータ（不図示）により円柱形金属９を回転させて、当接した帯電ローラ７を従動回転させながら安定化電源１０から帯電ローラ７に直流電圧−２００Ｖを印加する。このときに流れる電流を電流計１１で測定し、帯電ローラ７の抵抗を計算する。本発明において、導電性基体の一端にかかる荷重は各４．９Ｎとし、金属製の円柱形金属９の直径はφ３０ｍｍ、回転速度は周速４５ｍｍ／ｓｅｃとした。
【００１６】
本発明の帯電ローラは、感光体に対して、長手のニップ幅を均一にするという観点から、長手方向中央部の外径が一番太く、長手方向両端部の方向に沿って外径が細くなる形状、いわゆるクラウン形状が好ましい。クラウン量は、長手方向の中央部の外径と、中央部から９０ｍｍ離れた位置左右２点の平均値との差が３０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。クラウン量をこの範囲とすることにより、帯電ローラと電子写真感光体との接触状態をより安定にすることができる。
【００１７】
本発明の帯電ローラは、表面の十点平均粗さＲｚｊｉｓ（μｍ）が３μｍ以上３０μｍ以下であり、表面の凹凸平均間隔Ｓｍ（μｍ）が１５μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。帯電ローラの表面の十点平均粗さＲｚｊｉｓ、及び凹凸平均間隔Ｓｍをこの範囲とすることにより、帯電ローラと電子写真感光体との接触状態をより安定にすることができ、帯電ローラは電子写真感光体を均一に帯電することが容易になる。
帯電ローラの表面の十点平均粗さＲｚｊｉｓ及び表面の凹凸平均間隔Ｓｍの測定法について次に示す。
【００１８】
ＪＩＳ  Ｂ０６０１−２００１による表面粗さの規格に準じて、表面粗さ測定器（商品名：ＳＥ−３５００、株式会社小坂研究所製）を用いて測定を行う。
帯電ローラ表面の硬度は、マイクロ硬度（ＭＤ−１型）で９０°以下が好ましく、より好ましくは、４０°以上８０°以下である。マイクロ硬度を４０°以上８０°以下とすることにより、感光体との当接を安定させることが容易となり、より安定した放電を行うことができる。
なお、マイクロ硬度（ＭＤ−１型）とは、アスカー  マイクロゴム硬度計ＭＤ−１型（高分子計器社製）を用いて測定した帯電ローラの硬度である。具体的には、常温、常湿（温度２３℃、湿度５０％ＲＨ）の環境中において１２時間以上放置した帯電ローラに対して該硬度計を１０Ｎのピークホールドモードで測定した値とする。
【００１９】
（２）導電性表面層
（２−１）金平糖形状の粒子（金平糖粒子）
金平糖粒子の粒径としては、２μｍ以上、特には、５μｍ以上が好ましい。また、３０μｍ以下、特には、２０μｍ以下が好ましい。粒径を、２μｍ以上、特には、５μｍ以上とすることで、該金平糖粒子に由来する凸部を導電性表面層の表面に形成し、安定して帯電させることができる。また、３０μｍ以下、特には、２０μｍ以下とすることで、耐久による汚れを、より確実に抑制することができる。
【００２０】
（２−１−１）導電性表面層に含まれる金平糖粒子の平均粒径の測定
表面層に含まれる金平糖粒子については、任意の点を５００μｍに亘って、導電性表面層からその下の層（例えば、弾性層）にわたる領域を、２０ｎｍずつ集束イオンビーム（商品名：ＦＢ−２０００Ｃ、日立製作所社製）にて切り出し、その断面画像を撮影する。そして断面画像から金平糖粒子の断面積を算出し、同様にして同一の金平糖粒子の２０ｎｍ離れた断面の画像からこの断面の面積を算出する。そして、同一の金平糖粒子を撮影した画像を２０ｎｍ間隔で組み合わせ、立体的な金平糖粒子の２０ｎｍ間隔の体積を算出する。
このようにして算出される２０ｎｍ間隔の体積を合計して立体的な金平糖粒子の総体積を算出し、この体積と等しい体積を持つ球の直径を求める。この作業を、任意の金平糖粒子１００個について同様に測定し、それらの算術平均値を導電性表面層に含まれる金平糖粒子の平均粒径とする。
【００２１】
（２−１−２）導電性表面層に含まれる金平糖粒子の平均突起高さの測定
導電性表面層に含まれる金平糖粒子について、前述の方法で得られた立体的な金平糖粒子形状から図２に示すような投影図を作成する。画像解析ソフト（商品名：Ｉｍａｇｅ−Ｐｒｏ  ＰＬＵＳ、メディアサイバネティクス社製）を用いて画像解析を行い金平糖粒子に対する内接円５を求める。そして、「内接円の円周」から「金平糖粒子の突起６の部位であって、内接円から最も離れた部位」までの距離４を各突起の高さとし、１つの粒子から突起の高さが上位であるものを５点選択する。金平糖粒子１００個について同様に測定し、それらの算術平均値を導電性表面層に含まれる金平糖粒子の平均突起高さとする。
【００２２】
導電性表面層中に存在する金平糖形状の粒子の平均突起高さは、前述の平均粒径に対し、２％以上２０％以下とすることが好ましく、５％以上１５％以下とすることがより好ましい。平均突起高さを、平均粒径に対し、２％以上、より好ましくは５％以上とすることで、損失正接ｔａｎδが高く、低温低湿環境下でのバンディングの抑制効果をより良好なものとすることができる。一方、平均突起高さを、平均粒径の２０％以下、より好ましくは１５％以下とすることで、金平糖粒子の塗料バインダーに対する分散性をより良好にすることができる。
【００２３】
本発明における金平糖粒子の導電性表面層中における含有量は、５質量％以上２５質量％以下であることが好ましい。５質量％以上であることで、安定した放電制御が可能でバンディングの発生を抑制でき、２５質量％以下であることで耐久による汚れを防止することが可能となる。
また、本発明における金平糖粒子の導電性表面層中における含有量(質量％)は公知の方法で適用可能である。具体的には構成される樹脂、添加剤が判明している場合、固形分濃度における金平糖粒子の比率から算出してもよい。また実際に導電性表面層から金平糖粒子を任意の方法で取り出し、含有量を計測してもよい。
【００２４】
（２−１−３）金平糖粒子の製造方法
本発明に使用される金平糖粒子の製造方法としては特に制限されず、公知の方法が適用可能である。具体的な方法としては、以下の物質の反応系内に添加し、（ａ）の脱水縮合反応を行い、表面上に突起を有するポリオルガノシロキサン被膜を形成させる方法がある。また、（ｂ）の分散液と（ｃ）との混合液に（ａ）を添加する方法、（ｂ）の分散液に（ｃ）と（ａ）を同時に添加する方法、などがある。
（ａ）オルガノトリアルコキシシラン
（ｂ）有機樹脂粒子
（ｃ）アルカリ性物質
【００２５】
また、金平糖形状の突起の大きさの制御方法としては、公知の手法にて制御可能であるが、特に（ａ）のオルガノトリアルコキシシランの量を調整することや反応時間を調整することで可能である。反応系内への（ａ）の添加量を多く、あるいは反応時間を長くすることで、大きな突起を有する金平糖粒子を得ることができる。
【００２６】
（２−２）バインダー樹脂
バインダー樹脂としては、本発明の構成要件である極性基を有するものであれば使用可能である。また、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂いずれを用いることも可能である。
極性基としては、分極性の官能基であれば如何なるものでもよい。具体的には、カルボキシル基、カルボニル基、エポキシ基、エーテル基、ヒドロキシル基、アミノ基、シアノ基、アミド基、イミド基、エステル基、等が挙げられる。
また、バインダー樹脂として、具体的には、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂等を挙げることができる。
【００２７】
（２−３）導電性表面層の形成
導電性表面層の形成方法としては、公知の方法が適用可能であり、例えば以下の方法を挙げることができる。上記導電性表面層を構成する樹脂粒子、バインダー樹脂材料、その他の材料を、サンドミル、ペイントシェーカー、パールミルビーズなどを利用した分散装置を用いて分散し、必要に応じて媒体と混合して導電性表面層成形用塗料を調製する。得られた導電性表面層成形用塗料を、ディッピング法、スプレーコート法、ロールコート法、又はリングコート法により塗工、乾燥、硬化して成形することができる。
【００２８】
上記導電性表面層の膜厚は３μｍ以上５０μｍ以上であることが好ましい。膜厚が本範囲であれば、金平糖形状の粒子に由来する凸部を効率よく形成することができ、且つ、金平糖粒子をバインダー樹脂で覆うことができる。導電性表面層の膜厚はローラの断面を鋭利な刃物などで切り出して光学顕微鏡や電子顕微鏡で観察することで測定できる。
所定の厚さの導電性表面層を形成するには、導電性表面層成形用塗料の樹脂の固形分濃度や、浸漬塗工の場合は引き上げ速度を調整して形成することができる。導電性表面層成形用塗料中の樹脂の固形分濃度を増加させると導電性表面層の膜厚を厚くすることができ、固形分濃度を低下させると膜厚を薄くすることができる。
上記膜厚の導電性表面層を作製するためには、具体的には、揮発する分散媒に対する樹脂の固形分を１０質量％以上４０質量％以下に調整することが好ましい。また、浸漬した塗料からの引き上げ速度を速くすると膜厚が厚くなり、低速にすると膜厚が薄くなるので、上記膜厚の導電性表面層を作製するためには、具体的には、塗工引き上げ速度を２０ｍｍ／ｍｉｎ以上５０００ｍｍ／ｍｉｎに調整することが好ましい。
【００２９】
（２−４）導電剤
本発明の導電性表面層には、公知の導電剤を含有させることができる。
導電剤としては以下のものが挙げられる。アルミニウム、パラジウム、鉄、銅、銀の如き金属系の微粒子や繊維。酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛の如き金属酸化物。前記記載の金属系微粒子、繊維及び金属酸化物表面に、電解処理、スプレー塗工、混合振とうにより表面処理した複合粒子。カーボンブラック、及び、カーボン系微粒子。
【００３０】
カーボンブラックとしては、ブラックファーネスブラック、サーマルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラックを例示することができる。ファーネスブラックとしては、ＳＡＦ−ＨＳ、ＳＡＦ、ＩＳＡＦ−ＨＳ、ＩＳＡＦ、ＩＳＡＦ−ＬＳ、Ｉ−ＩＳＡＦ−ＨＳ、ＨＡＦ−ＨＳ、ＨＡＦ、ＨＡＦ−ＬＳ、Ｔ−ＨＳ、Ｔ−ＮＳ、ＭＡＦ、ＦＥＦ、ＧＰＦ、ＳＲＦ−ＨＳ−ＨＭ、ＳＲＦ−ＬＭ、ＥＣＦ、ＦＥＦ−ＨＳを例示することができる。サーマルブラックとしては、ＦＴ、ＭＴを例示することができる。カーボン系微粒子としては、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系カーボン粒子、ピッチ系カーボン粒子を例示することができる。
【００３１】
また、これらの導電剤を、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
導電剤は、その表面を表面処理してもよい。表面処理剤としては、アルコキシシラン、フルオロアルキルシラン、ポリシロキサン等の如き有機ケイ素化合物、シラン系、チタネート系、アルミネート系及びジルコネート系の各種カップリング剤、オリゴマー又は高分子化合物が使用可能である。これらは一種で使用しても、二種以上を用いても良い。好ましくは、アルコキシシラン、ポリシロキサン等の如き有機ケイ素化合物、シラン系、チタネート系、アルミネート系又はジルコネート系の各種カップリング剤であり、更に好ましくは、有機ケイ素化合物である。
導電剤を使用する場合は、導電剤の平均粒径は、０．０１μｍ以上０．９μｍ以下がより好ましく、０．０１μｍ以上０．５μｍ以下であることが更に好ましい。
【００３２】
（３）導電性基体
本発明の帯電ローラに用いられる導電性基体は、導電性を有し、その上に設けられる導電性表面層等を支持する機能を有するものである。材質としては、例えば、鉄、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケルの如き金属やその合金を挙げることができる。また、これらの表面に耐傷性付与を目的として、導電性を損なわない範囲で、メッキ処理を施してもよい。さらに、導電性基体として、樹脂製の基材の表面を金属で被覆して表面導電性としたものや導電性樹脂組成物から製造されたものも使用可能である。
【００３３】
（４）弾性層
弾性層に使用する材料としては、公知のゴムまたはエラストマーや樹脂を使用することができる。帯電ローラと電子写真感光体との間で十分なニップを確保するという観点から、比較的低い弾性を有することが好ましく、ゴムを使用することがより好ましい。ゴムとしては、例えば、天然ゴムや合成ゴム及びこれを加硫、架橋処理したものを挙げることができる。
【００３４】
合成ゴムとしては、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブチルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム及びフッ素ゴムが使用できる。
【００３５】
弾性層は、その電気抵抗が、常温、常湿（温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ）の環境中において１０2Ωｃｍ以上１０10Ωｃｍ以下の導電性を有することが好ましい。
弾性層の電気抵抗は、バインダー中に、前述した導電剤やイオン導電剤を適宜添加して、調整することができる。
イオン導電剤としては以下のものが挙げられる。過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カルシウムの如き無機イオン物質。ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド、オクタデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムクロライド、トリオクチルプロピルアンモニウムブロミド、変性脂肪族ジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートの如き陽イオン性界面活性剤。ラウリルベタイン、ステアリルベタイン、ジメチルアルキルラウリルベタインの如き両性イオン界面活性剤。過塩素酸テトラエチルアンモニウム、過塩素酸テトラブチルアンモニウム、過塩素酸トリメチルオクタデシルアンモニウムの如き第四級アンモニウム塩、及び、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム等の有機酸リチウム塩。これらを単独又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００３６】
バインダーが極性ゴムである場合は、特に、アンモニウム塩を用いることが好ましい。また、弾性層には、導電剤の他に硬度等を調整するために、軟化油、可塑剤等の添加剤や、無機粒子を含有させてもよい。
無機粒子としては、酸化亜鉛、酸化錫、酸化インジウム、酸化チタン（二酸化チタン、一酸化チタン等）、酸化鉄、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、硫酸バリウム、二硫化モリブデン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、タルク、カオリンクレー、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゼオライト、ウオラストナイト、けいそう土、ガラスビーズ、ベントナイト、モンモリナイト、中空ガラス球、有機金属化合物及び有機金属塩の粒子を使用することができる。また、フェライト、マグネタイト、ヘマタイトの如き酸化鉄類や活性炭も使用することができる。
【００３７】
弾性層は、導電性基体、導電性樹脂層間等に接着剤により接着して設けることもできる。接着剤としては導電性のものを用いることが好ましい。
前記弾性層の材料を混練する方法としては、本発明による弾性層構成を作製できるものであれば特に限定されず、従来から使用されている公知の手法が適用可能である。具体的にはスタティックミキサー、二本ロール混合機、三本ロール混合機や、ニーダー、バンバリー混合機、２軸押出機などの混合機をつないで，または組み合わせて用いることにより混合することができる。
また、弾性層の構成は単層でも複数の層を有してもよく、さらにソリッド層でも発泡層を有してもよい。弾性層の製法としては押出成形、射出成型、リングコート方法など公知の方法が適用可能である。
【００３８】
（５）プロセスカートリッジ
本発明の帯電ローラを備えるプロセスカートリッジの一例の概略構成を図４に示す。
すなわち、帯電ローラが被帯電体と少なくとも一体化され、電子写真装置本体に着脱自在に構成されているプロセスカートリッジであり、該帯電ローラが上記の帯電ローラである。
帯電装置は、電子写真感光体１２に所定の押圧力で当接されることにより接触配置される接触式の帯電ローラ７を有する。現像装置は、電子写真感光体１２に近接又は接触して配設される現像スリーブ又は現像ローラ１５を有する。クリーニング装置は、ブレード型のクリーニング部材１８、回収容器１９を有する。
【００３９】
（６）電子写真装置
本発明の帯電ローラを備える電子写真装置の一例の概略構成を図５に示す。
電子写真装置は、電子写真感光体、帯電装置、露光装置、現像装置、転写装置、クリーニング装置、定着装置等から構成されている。
電子写真感光体１２は、導電性基体上に感光層を有する回転ドラム型である。電子写真感光体１２は矢示の方向に所定の周速度（プロセススピード）で回転駆動される。
帯電装置は、電子写真感光体１２に所定の押圧力で当接されることにより接触配置される接触式の帯電ローラ７を有する。帯電ローラ７は、電子写真感光体１２の回転に従い回転する従動回転であり、帯電用電源１３から所定の直流電圧を印加することにより、電子写真感光体１２を所定の電位に帯電する。
一様に帯電された電子写真感光体１２に画像情報に対応した露光光１４を潜像形成装置（不図示）から照射することにより、静電潜像が形成される。潜像形成装置は、例えばレーザービームスキャナーの如き露光装置が用いられる。
【００４０】
現像装置は、電子写真感光体１２に近接又は接触して配設される現像スリーブ又は現像ローラ１５を有する。電子写真感光体１２の帯電極性と同極性に静電的処理されたトナーを反転現像により、静電潜像を現像してトナー像を形成する。
転写装置は、接触式の転写ローラ１６を有する。電子写真感光体１２からトナー像を普通紙の如き転写材１７（転写材は、搬送部材を有する給紙システムにより搬送される。）に転写する。
【００４１】
クリーニング装置は、ブレード型のクリーニング部材１８、回収容器１９を有し、転写した後、電子写真感光体１２の上に残留する転写残トナーを機械的に掻き落とし回収する。
ここで、現像装置にて転写残トナーを回収する現像同時クリーニング方式を採用することにより、クリーニング装置を省くことも可能である。
定着装置２０は、加熱されたロール等で構成され、転写されたトナー像を転写材１７に定着し、機外に排出することで一連の電子写真プロセスが完成する。
【実施例】
【００４２】
以下に、具体例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。また、特に記載のないものは市販の原材料を用いた。
［金平糖形状の粒子の作製］
〔製造例１〕金平糖粒子１の作製  
<工程１>
蒸留水３０００ｇ及びポリメチルメタクリレート樹脂粒子（商品名：アートパールG−４００Ｔ；根上工業社製、平均粒径＝１４．０μｍ）２５０ｇを１０リットルの撹拌装置を装備した丸底フラスコに入れ、室温にて、１分間、回転数１０００ｒｐｍで撹拌し、樹脂粒子分散液を得た。
【００４３】
<工程２>
次に上記樹脂粒子分散液を温度３０℃に調整して、ポリシルセスキオキサンの原料としてメチルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−１３、信越化学工業社製）６００ｇを添加し、撹拌装置にて回転数５００ｒｐｍで３０分間撹拌した。
【００４４】
<工程３>
ここに、１質量％のアンモニア水１００ｇをさらに添加し、添加終了後１分で攪拌を停止した。このとき、液のｐＨは９．５であった。
【００４５】
<工程４>
工程３にて得られた液を温度３０℃に保った状態で１０時間反応させ、その後、ろ過、乾燥して、３１０ｇの金平糖粒子を得た。得られた金平糖粒子について、平均粒径、及び平均突起高さを以下の方法で測定した。測定結果を表９に示す。
【００４６】
〔金平糖粒子の平均粒径の測定〕
得られた金平糖粒子については、２０ｎｍずつ集束イオンビーム（商品名：ＦＢ−２０００Ｃ、日立製作所社製）にて切り出し、その断面画像を撮影した。そして同じ金平糖粒子を撮影した画像を２０ｎｍ間隔で組み合わせ、立体的な金平糖粒子形状を算出した。得られた立体的な金平糖粒子において総体積を算出し、この体積と等しい体積を持つ球の直径を求めた。この作業を、任意の金平糖粒子１００個について同様に測定し、それらの算術平均値を金平糖粒子の平均粒径とした。
【００４７】
〔金平糖粒子の平均突起高さの測定〕
得られた金平糖粒子を電子顕微鏡（商品名：ＪＳＭ−５９１０ＬＶ、日本電子社製）にて倍率１０００倍にて撮影しＳＥＭ画像を得た。得られたＳＥＭ画像をスキャナーで読み込み、画像解析ソフト（商品名：Ｉｍａｇｅ−Ｐｒｏ  ＰＬＵＳ、メディアサイバネティクス社製）を用いて画像解析を行い、金平糖粒子に対する内接円を求めた。内接円から最も離れた突起の部位との距離を各突起の高さとし、１つの粒子から突起の高さが上位であるものを５点選択した。金平糖粒子１００個について同様に測定しその算術平均値を金平糖粒子の平均突起高さとした。
【００４８】
〔製造例２〜５〕金平糖粒子２〜５の作製
製造例１の＜工程２＞（Ｃ）のメチルトリメトキシシランの添加量を表９のように変更し、それ以外は製造例１と同様にして金平糖粒子２〜５を得た。金平糖粒子２〜５の物性を表９に示す。
【００４９】
〔製造例６〕金平糖粒子６の作製
製造例１の＜工程１＞（Ｂ）のＰＭＭＡ粒子をウレタン粒子（アートパールＣ−４００、戸田工業社製  平均粒径１５．０μｍ）に変更し、それ以外は製造例１と同様にして金平糖粒子６を得た。金平糖粒子の物性を表９に示す。
〔製造例７〜１０〕金平糖粒子７〜１０の作製
製造例６の＜工程２＞（Ｃ）のメチルトリメトキシシランの添加量を表９のように変更し、それ以外は製造例６と同様にして金平糖粒子７〜１０を得た。金平糖粒子７〜１０の物性を表９に示す。
【００５０】
〔実施例１〕
〔導電性基体〕
直径６ｍｍ、長さ２５２．５ｍｍのステンレス製基体に、カーボンブラックを１０質量％含有させた熱硬化性接着剤（商品名：メタロックＵ２０、東洋化学研究所社製）を塗布し、乾燥したものを導電性基体として使用した。
【００５１】
〔弾性ローラの作製〕
<工程５−１>導電性ゴム組成物Ａ１（加硫剤無し）の作製
エピクロルヒドリンゴム（ＥＯ−ＥＰ−ＡＧＥ三元共化合物、ＥＯ／ＥＰ／ＡＧＥ＝７３ｍｏｌ％／２３ｍｏｌ％／４ｍｏｌ％）１００質量部に対し表１に記載の成分を加えた。そして、温度５０℃に調節した６リットル容量のニーダー（商品名：ＴＤ６−１５ＭＤＸ、トーシン社製）にて２０分間混練し導電性ゴム組成物Ａ１を得た。
【００５２】
【表１】
2014164010.tif 000003
【００５３】
<工程６−１>導電性ゴム組成物Ｇ１（加硫剤含有物）の作製
＜工程５−１＞で得られた導電性ゴム組成物Ａ１  １００質量部に対して、加硫剤として表２に記載の物質を添加し、温度２０℃に冷却した１２インチの二本ロール機（関西ロール社製）にて１０分間混練し、導電性ゴム組成物Ｇ１を作製した。
【００５４】
【表２】
2014164010.tif 000004
【００５５】
<工程７>  弾性層の押出成形
得られた導電性ゴム組成物Ｇ１を、クロスヘッドを具備する押出成形装置を用いて、導電性基体を中心軸として、同軸上に円筒状に被覆し、未加硫ゴムローラを得た。被覆したゴム組成物の厚みは、１．５ｍｍに調整し、未加硫ゴムローラの外径は直径（φ）９．０ｍｍとした。
【００５６】
<工程８>  弾性層の加硫
押出後の未加硫ゴムローラを、熱風炉にて温度１７０℃で１時間加熱したのち、弾性体層の端部を除去して、長さが２２８ｍｍとし、更に、温度１６０℃で１時間、２次加熱を行った。
【００５７】
<工程９>  弾性層の研磨
得られたローラの外周面を、ＧＣ８０の砥石を使用して回転研磨機（商品名：ＬＥＯ−６００−Ｆ４Ｌ−ＢＭＥ、水口製作所社製）にて研磨し、外径が直径（φ）８．５ｍｍ、弾性ローラを作製した。なお、このローラのクラウン量（中央部と中央部から９０ｍｍ離れた位置の外径の差）は１２０μｍとなるように調整した。
【００５８】
〔導電性表面層の形成〕
<工程１０>  複合導電性微粒子の作製
シリカ粒子（平均粒径１５ｎｍ、体積抵抗率１．８×１０１２Ω・ｃｍ）７．０ｋｇに、メチルハイドロジェンポリシロキサン１４０ｇを、エッジランナーを稼動させながら添加し、５８８Ｎ／ｃｍ（６０ｋｇ／ｃｍ）の線荷重で３０分間混合攪拌を行った。この時の攪拌速度は２２ｒｐｍであった。その中に、カーボンブラック（商品名：＃５２、三菱化学社製）７．０ｋｇを、エッジランナーを稼動させながら１０分間かけて添加し、更に５８８Ｎ／ｃｍ（６０ｋｇ／ｃｍ）の線荷重で６０分間混合攪拌を行った。
このようにしてメチルハイドロジェンポリシロキサンで被覆したシリカ粒子の表面にカーボンブラックを付着させた後、乾燥機を用いて温度８０℃で６０分間乾燥を行い、複合導電性微粒子を作製した。この時の攪拌速度は２２ｒｐｍであった。なお、得られた複合導電性微粒子は、平均粒径が１５ｎｍであり、体積抵抗率は１．１×１０２Ω・ｃｍであった。
【００５９】
<工程１１>  表面処理酸化チタン粒子の作製
針状ルチル型酸化チタン粒子（平均粒径１５ｎｍ、縦：横＝３：１、体積抵抗率２．３×１０１０Ω・ｃｍ）１０００ｇに、表面処理剤としてイソブチルトリメトキシシラン１１０ｇ及び溶媒としてトルエン３０００ｇを配合してスラリーを調製した。このスラリーを、攪拌機で３０分間混合した後、有効内容積の８０％が平均粒径０．８ｍｍのガラスビーズで充填されたビスコミルに供給し、温度３５±５℃で湿式解砕処理を行った。
湿式解砕処理して得たスラリーを、ニーダーを用いて減圧蒸留（バス温度：１１０℃、製品温度：３０℃〜６０℃、減圧度：約１００Ｔｏｒｒ）によりトルエンを除去し、温度１２０℃で２時間、表面処理剤の焼付け処理を行った。焼付け処理した粒子を室温まで冷却した後、ピンミルを用いて粉砕して、表面処理酸化チタン粒子を作製した。
【００６０】
<工程１２−１>
・表面層用塗料１の調製
表３に記載の材料を内容積４５０ｍＬのガラス瓶に、メディアとしての平均粒径０．８ｍｍのガラスビーズ２００ｇと共に入れ、ペイントシェーカー分散機（東洋精機社製）を用いて２４時間分散し、表面層用塗料を調製した。その後、ガラスビーズを除去して、〔製造例１〕で得られた金平糖粒子１を２０．５ｇ加え、さらにペイントシェーカーで６０分間分散し、表面層用塗料１を調製した。
【００６１】
【表３】
2014164010.tif 000005
【００６２】
・表面層用塗料２〜１３及び２７〜３９の調製
表１０に示す粒子種、金平糖粒子の含有量とした以外は表面層用塗料１と同様にして、表面層用塗料２〜１３及び２７〜３９を調製した。
・表面層用塗料４１の調製
金平糖粒子１を、粒子１１としてのシルセスキオキサン粒子（商品名：トスパール１１１０Ａ、モメンティブ社製  平均粒径１０．５μｍ）に変更した以外は、表面層用塗料１の調製と同様にして、塗料４１を調製した。
【００６３】
・表面層用塗料４２の調製
金平糖粒子１を、粒子１２としてのスチレンアクリル粒子(商品名：ミューティクルＰＰ１１０Ｃ、三井化学社製  平均粒径１０.０μｍ)に変更した以外は、表面層用塗料１の調製と同様にして、塗料４２を調製した。
・表面層用塗料４３の調製
金平糖粒子１を、粒子１３としてのシリコーンの粒子(商品名：トスパール２４０、信越化学社製  平均粒径４.５μｍ)に変更した以外は、表面層用塗料１の調製と同様にして、塗料４３を調製した。
【００６４】
<工程１２−２>
・表面層用塗料１４〜２６の調製
内容積４５０ｍＬのガラス瓶に、表４に記載の材料を、メディアとしての平均粒径０．８ｍｍのガラスビーズ２００ｇと共に入れ、ペイントシェーカー分散機（東洋精機社製）を用いて２４時間分散した。その後、ガラスビーズを除去して、表１０に示した金平糖粒子を表１０に示した分量加え、さらにペイントシェーカーで６０分間分散し、表面層用塗料１４〜２６を調製した。
【００６５】
【表４】
2014164010.tif 000006
【００６６】
<工程１２−３>
・表面層用塗料４０の調製
内容積４５０ｍＬのガラス瓶に、表５に記載の材料を、メディアとしての平均粒径０．８ｍｍのガラスビーズ２００ｇと共に入れ、ペイントシェーカー分散機（東洋精機社製）を用いて２４時間分散した。その後、ガラスビーズをメッシュにて除去して、〔製造例１〕で得られた金平糖粒子１を２０．５ｇ加え、さらにペイントシェーカーで６０分間分散し、表面層用塗料４０を調製した。
【００６７】
【表５】
2014164010.tif 000007
【００６８】
<工程１３−１>
〔導電性表面層の形成〕
弾性ローラに、<工程１２−１>で調製した表面層用塗料１を１回ディッピング塗布した。ディッピング塗布の条件は以下の条件で行った。
浸漬時間を９秒間として、引き上げ速度は、初期速度２０ｍｍ／ｓ、最終速度２ｍｍ／ｓ、その間は時間に対して直線的に速度を変化させて行った。
塗布後に温度２３℃で３０分間以上風乾した後、熱風循環乾燥機にて温度８０℃で１時間、更に温度１６０℃で１時間乾燥して、導電性表面層を形成した帯電ローラを得た。
各評価項目は以下の様に実施し、結果については表１１に示す。
【００６９】
〔導電性表面層の膜厚の測定〕
帯電ローラを切断し、帯電ローラの断面を電子顕微鏡（商品名：ＪＳＭ−５９１０ＬＶ、日本電子社製）にて導電性表面層の膜厚を測定した。
〔導電性表面層に含まれる金平糖粒子の平均粒径の測定〕
導電性表面層に含まれる金平糖粒子については、任意の点を５００μｍに亘って、導電性表面層から弾性層にわたる領域を、２０ｎｍずつ集束イオンビーム（商品名：ＦＢ−２０００Ｃ、日立製作所社製）にて切り出し、その断面画像を撮影した。そして同じ金平糖粒子を撮影した画像を２０ｎｍ間隔で組み合わせ、立体的な金平糖粒子形状を算出した。得られた立体的な金平糖粒子において総体積を算出し、この体積と等しい体積を持つ球の直径を求めた。この作業を、任意の金平糖粒子１００個について同様に測定し、それらの算術平均値を導電性表面層に含まれる金平糖粒子の平均粒径とした。
【００７０】
（導電性表面層に含まれる金平糖粒子の平均突起高さの測定〕
導電性表面層に含まれる金平糖粒子について、前述の方法で得られた立体的な金平糖粒子形状から図２に示すような投影図を作成した。画像解析ソフト（商品名：Ｉｍａｇｅ−Ｐｒｏ  ＰＬＵＳ、メディアサイバネティクス社製）を用いて画像解析を行い、金平糖粒子に対する内接円５を求めた。内接円から最も離れた突起の部位との距離４を各突起の高さとし、１つの粒子から突起の高さが上位であるものを５点選択した。金平糖粒子１００個について同様に測定し、それらの算術平均値を導電性表面層に含まれる金平糖粒子の平均突起高さとした。
【００７１】
〔金平糖粒子の含有量（質量％）の測定〕
表層の塗料の固形分濃度、及び含有物の密度から、塗料中の金平糖粒子の含有量を算出した。結果を表１１に示す。
〔導電性表面層の損失正接tanδ測定〕
導電性表面層の損失正接tanδの測定は以下のようにして行った。
帯電ローラの導電性表面層を剥がして得られたフィルムを５ｍｍ×２０ｍｍ程度の短冊形に切り出して測定用試料を作製した。測定装置としては、動的粘弾性測定装置（商品名：ＲＳＡ−ＩＩ、レオメトリックス・サイエンティフィック・エフ・イー社製）を用いた。また、治具としてフィルムテンションフィクスチャーを用いた。測定周波数６．２８ｒａｄ／ｓｅｃ、昇温速度３℃／ｍｉｎ及び初期歪０．０７％乃至０．２５％のオートテンションモードで行った。この時の温度５℃での動的粘弾性の損失正接tanδを表１１に示す。
【００７２】
〔帯電ローラの電気抵抗の測定〕
得られた帯電ローラを常温、常湿（温度２３℃、湿度５０％ＲＨ）の環境中において２４時間放置後、図３に記載の電気抵抗測定装置にて、抵抗を計算した結果を表１１に示す。
〔帯電ローラの十点平均表面粗さＲｚの測定〕
表面粗さ測定器（商品名：ＳＥ−３５００、小坂研究所社製）を用いてカットオフ値０．８ｍｍ、評価長さは８ｍｍで無作為に６箇所測定し、その平均値を表１１に示す。
【００７３】
〔低温低湿環境での画像形成耐久評価〕
図５に示す構成を有する電子写真装置であるモノクロレーザープリンタ（商品名：ＬａｓｅｒＪｅｔ  Ｐ４５１５ｎ、日本ヒューレットパッカート社製）を使用し、外部より、帯電ローラに電圧を印加した。印加する電圧は、交流電圧として、ピークピーク電圧を１８００Ｖ、周波数を２９３０Ｈｚ、直流電圧を−６００Ｖとした。画像の解像度は、６００ｄｐｉで出力した。なお、プロセスカートリッジとして、上記プリンタ用のプロセスカートリッジを用いた。
【００７４】
まず、プロセスカートリッジから付属の帯電ローラを取り外し、作製した帯電ローラをセットした。また、帯電ローラは、電子写真感光体に対し、一端で４．９Ｎ、両端で合計９．８Ｎのバネによる押し圧力で当接させた。このプロセスカートリッジ及び電子写真装置を温度５℃、湿度１０％ＲＨの環境下にて２４時間馴染ませた。その後、その環境下で耐久評価を行った。
具体的には、電子写真感光体の回転方向と垂直方向に幅２ドット、間隔１７６ドットの横線画像を２枚間欠耐久試験（２枚ごとにプリンタの回転を３秒停止して耐久）を行った。
【００７５】
初期１００枚（０．１Ｋ）、１００００（１０Ｋ）枚終了時、２００００（２０Ｋ）枚終了時、３００００（３０Ｋ）枚終了時で、ハーフトーン画像（電子写真感光体の回転方向と垂直方向に幅１ドット、間隔２ドットの横線を描く画像）を出力し、評価した。なお、評価は、出力されたハーフトーン画像を目視にて観察し、表６の基準にて行った。評価結果を表１１に示す。
【００７６】
【表６】
2014164010.tif 000008
【００７７】
〔実施例２〜実施例１３〕
表１１に記載した塗料２〜１３を用いた以外は実施例１と同様にして帯電ローラを作製した。
作製された帯電ローラの物性についても実施例１と同様に評価した。結果を表１１に示す。
【００７８】
〔実施例１４〜実施例２６〕
実施例１の<工程５−１>を以下の<工程５−２>の記載内容に、<工程６−１>を<工程６−２>の記載内容にそれぞれ変更して得られた導電性ゴム組成物Ｇ２と、表１１に記載した塗料１〜１３とを用いた以外は実施例１と同様にして帯電ローラを作製した。
作製された帯電ローラの物性についても実施例１と同様に評価した。結果を表１１に示す。
【００７９】
<工程５−２>導電性ゴム組成物Ａ２（加硫剤無し）の作製
中高アクリロニトリル−ブタジエンゴムＮ２３０ＳＶ（結合アクリルニトリル量３５．０％）、ムーニー粘度（ＭＬ1+4１００℃）３２、比重０．９８、ＪＳＲ（株）製）１００質量部を用意した。
これに表７に記載の成分を加えて、温度５０℃に調節した６リットル容量のニーダー（商品名：ＴＤ６−１５ＭＤＸ、トーシン社製）にて２０分間混練し導電性ゴム組成物Ａ２を得た。
【００８０】
【表７】
2014164010.tif 000009
【００８１】
<工程６−２>導電性ゴム組成物Ｇ２（加硫剤含有物）の作製
<工程５−２>で得られた導電性ゴム組成物Ａ２  １００質量部に対して、加硫剤として表８の物質を添加し、温度２０℃に冷却した１２インチの二本ロール機（関西ロール社製）にて１０分間混練し、導電性ゴム組成物Ｇ２を作製した。それ以外は実施例１と同様に帯電ローラを作製し、評価した。結果を表１１に示す。
【００８２】
【表８】
2014164010.tif 000010
【００８３】
〔実施例２７〜実施例３９〕
実施例１の<工程１３−１>を以下の<工程１３−２>の内容とした以外は実施例１と同様にして帯電ローラを作製した。各塗料に添加した金平糖粒子は表１０に示す。
作製された帯電ローラの物性を評価した。結果を表１１に示す。
【００８４】
<工程１３−２>
弾性ローラに、<工程１２−２>で調製した表面層用塗布液を１回ディッピング塗布した。塗布後に温度２３℃で３０分間以上風乾した後、熱風循環乾燥機にて温度４０℃で１時間、更に温度１００℃で１時間乾燥して、導電性表面層を形成した帯電ローラを得た。尚、ディッピング塗布の条件は以下の通りである。浸漬時間を９秒間として、引き上げ速度は、初期速度２０ｍｍ／ｓ、最終速度２ｍｍ／ｓ、その間は時間に対して直線的に速度を変化させて行った。
【００８５】
〔実施例４０〜実施例５２〕
表１２に記載した塗料２７〜３９を用いた以外は実施例１と同様にして帯電ローラを作製し、実施例１と同様に評価した。結果を表１２に示す。
【００８６】
〔比較例１〜４〕
表１３に記載した塗料４０〜４３を用いた以外は実施例１と同様にして帯電ローラを作製し、実施例１と同様に評価した。結果を表１３に示す。
【００８７】
【表９】
2014164010.tif 000011
【００８８】
【表１０】
2014164010.tif 000012
【００８９】
【表１１】
2014164010.tif 000013
【００９０】
【表１２】
2014164010.tif 000014
【００９１】
【表１３】
2014164010.tif 000015
【符号の説明】
【００９２】
１      導電性基体
２      弾性層
２ａ    弾性層
２ｂ    弾性層
３      導電性表面層
４      金平糖粒子の突起の高さ
５      金平糖粒子の内接円
６      金平糖粒子の突起
７      帯電ローラ
８      軸受け
９      円柱形金属
１０    安定化電源
１１    電流計
１２    電子写真感光体
１３    帯電用電源
１４    露光光
１５    現像ローラ
１６    転写ローラ
１７    転写材
１８    クリーニング部材
１９    回収容器
２０    定着装置
【図１】
2014164010.tif 000016
【図２】
2014164010.tif 000017
【図３】
2014164010.tif 000018
【図４】
2014164010.tif 000019
【図５】
2014164010.tif 000020