(57)【要約】【課題】ＬＥＤの配光を制御し、またＬＥＤへの埃等の付着を防ぎつつ、ＬＥＤからの光の透過率の低下を抑制することができる照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ５１０と基板５２０とを有する複数の発光ユニット５００と、複数の発光ユニット５００が取り付けられる基台４１０と、基台４１０に固定され、複数の発光ユニット５００を保護する透光性カバー６００とを備え、透光性カバー６００は、複数の発光ユニット５００のそれぞれに対応して、複数の発光ユニット５００のそれぞれを覆うように配置され、複数の発光ユニット５００が発する光を所定の方向に導く複数のレンズ部６１０と、複数のレンズ部６１０を繋ぐ繋ぎ部６２０とを有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、前記半導体発光素子が設けられた基板とを有する複数の発光ユニットと、
前記複数の発光ユニットが取り付けられる基台と、
前記基台に固定され、前記複数の発光ユニットを保護するカバーとを備え、
前記カバーは、
前記複数の発光ユニットのそれぞれに対応して、前記複数の発光ユニットのそれぞれを覆うように配置され、前記複数の発光ユニットが発する光を所定の方向に導く複数のレンズ部と、
前記複数のレンズ部を繋ぐ繋ぎ部とを有する
照明装置。
【請求項２】
前記複数の発光ユニットは、環状に配置されており、
前記基台は、環状に配置された前記複数の発光ユニットの中央位置に開口部が形成されており、
前記繋ぎ部は、前記基台の開口部に対応した位置に、開口部が形成されている
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
さらに、
前記基台と前記カバーとの間の隙間を塞ぐ閉塞部を備え、
前記閉塞部は、前記基台と前記繋ぎ部との間の隙間を塞ぐように、前記基台と前記繋ぎ部との間に配置されている
請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記繋ぎ部は、環状に配置された前記複数の発光ユニットのそれぞれに対応して環状に配置された前記複数のレンズ部を繋いでおり、
前記閉塞部は、当該環状に配置された前記複数のレンズ部の内側及び外側であって、前記繋ぎ部と前記基台との間に環状に配置されている
請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記閉塞部は、前記繋ぎ部に形成された突起部に配置されており、
前記繋ぎ部と前記基台との間には、前記発光ユニットに電力を供給するリード線を配置するための空間が形成されている
請求項３又は４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記繋ぎ部は、平板状の形状を有しており、
前記レンズ部は、前記繋ぎ部から突出した形状を有しており、
前記複数のレンズ部と前記繋ぎ部とは、一体に形成されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、各種の照明装置の新しい光源として期待されており、ＬＥＤを光源とするＬＥＤ照明装置の研究開発が進められている。
【０００３】
このようなＬＥＤ照明装置においては、従来、ＬＥＤの前面に、ＬＥＤからの光の配光を制御するためのレンズを備えており、また、当該レンズの前面に、ＬＥＤへの埃等の付着を防止するための透光性のカバーを備えている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２５８１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤの配光を制御し、またＬＥＤへの埃等の付着を防ぐために、ＬＥＤの光照射方向にレンズとカバーとを備えているため、ＬＥＤからの光の透過率が低下するという問題がある。
【０００６】
つまり、例えばレンズの透過率が０．９であり、カバーの透過率が０．９である場合には、ＬＥＤからの光の透過率は、０．９×０．９＝０．８１に低下する。
【０００７】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、ＬＥＤの配光を制御し、またＬＥＤへの埃等の付着を防ぎつつ、ＬＥＤからの光の透過率の低下を抑制することができる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明装置は、半導体発光素子と、前記半導体発光素子が設けられた基板とを有する複数の発光ユニットと、前記複数の発光ユニットが取り付けられる基台と、前記基台に固定され、前記複数の発光ユニットを保護するカバーとを備え、前記カバーは、前記複数の発光ユニットのそれぞれに対応して、前記複数の発光ユニットのそれぞれを覆うように配置され、前記複数の発光ユニットが発する光を所定の方向に導く複数のレンズ部と、前記複数のレンズ部を繋ぐ繋ぎ部とを有する。
【０００９】
これによれば、照明装置の発光ユニットを保護するカバーは、複数の発光ユニットのそれぞれに対応した複数のレンズ部と、当該複数のレンズ部を繋ぐ繋ぎ部とを有している。つまり、発光ユニットのカバーは当該発光ユニットのレンズも兼用している。このため、当該照明装置によれば、レンズとカバーの２つの部品ではなくレンズとカバーの２つの機能を有する１つの部品を備えているため、ＬＥＤの配光を制御し、またＬＥＤへの埃等の付着を防ぎつつ、ＬＥＤからの光の透過率の低下を抑制することができる。
【００１０】
また、前記複数の発光ユニットは、環状に配置されており、前記基台は、環状に配置された前記複数の発光ユニットの中央位置に開口部が形成されており、前記繋ぎ部は、前記基台の開口部に対応した位置に、開口部が形成されていることにしてもよい。
【００１１】
これによれば、基台及び繋ぎ部には、環状に配置された複数の発光ユニットの中央位置に開口部が形成されている。このため、ＬＥＤが発する熱を当該開口部から放熱させることができ、当該熱によるＬＥＤの発光効率の低下を抑制することができる。
【００１２】
また、さらに、前記基台と前記カバーとの間の隙間を塞ぐ閉塞部を備え、前記閉塞部は、前記基台と前記繋ぎ部との間の隙間を塞ぐように、前記基台と前記繋ぎ部との間に配置されていることにしてもよい。
【００１３】
これによれば、照明装置は、基台と繋ぎ部との間の隙間を塞ぐ閉塞部を備えているため、当該隙間からカバー内へ埃等が侵入するのを防止することができ、ＬＥＤへの埃等の付着を確実に防ぐことができる。
【００１４】
また、前記繋ぎ部は、環状に配置された前記複数の発光ユニットのそれぞれに対応して環状に配置された前記複数のレンズ部を繋いでおり、前記閉塞部は、当該環状に配置された前記複数のレンズ部の内側及び外側であって、前記繋ぎ部と前記基台との間に環状に配置されていることにしてもよい。
【００１５】
これによれば、閉塞部は、複数のレンズ部を囲うように、環状に配置された複数のレンズ部の内側及び外側に環状に配置されているため、当該複数のレンズ部と複数の発光ユニットとの間に埃等が侵入することを防ぐことができる。
【００１６】
また、前記閉塞部は、前記繋ぎ部に形成された突起部に配置されており、前記繋ぎ部と前記基台との間には、前記発光ユニットに電力を供給するリード線を配置するための空間が形成されていることにしてもよい。
【００１７】
これによれば、繋ぎ部と基台との間には、リード線を配置するための空間が形成されているため、当該リード線を容易に配置して照明装置を製造することができる。
【００１８】
また、前記繋ぎ部は、平板状の形状を有しており、前記レンズ部は、前記繋ぎ部から突出した形状を有しており、前記複数のレンズ部と前記繋ぎ部とは、一体に形成されていることにしてもよい。
【００１９】
これによれば、複数のレンズ部と繋ぎ部とが一体に形成されているため、カバーの部品点数を低減することができ、照明装置を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る照明装置によれば、ＬＥＤの配光を制御し、またＬＥＤへの埃等の付着を防ぎつつ、ＬＥＤからの光の透過率の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態に係る照明装置の外観を模式的に示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る照明装置の外観を模式的に示す図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る照明装置の下部の構成を示す図である。
【図４Ａ】本発明の実施の形態に係るカサの構成を示す図である。
【図４Ｂ】本発明の実施の形態に係るカサの構成を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る発光ユニットの構成を示す図である。
【図６Ａ】本発明の実施の形態に係る透光性カバーの構成を示す図である。
【図６Ｂ】本発明の実施の形態に係る透光性カバーの構成を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る透光性カバーのレンズ部と繋ぎ部とを示す断面図である。
【図８Ａ】本発明の実施の形態に係る閉塞部の構成を示す図である。
【図８Ｂ】本発明の実施の形態に係る閉塞部の構成を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態に係るカサの基台と透光性カバーの繋ぎ部との位置関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係る照明装置について説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【００２３】
（実施の形態）
まず、照明装置１０の構成について、説明する。
【００２４】
図１及び図２は、本発明の実施の形態に係る照明装置１０の外観を模式的に示す図である。具体的には、図１は、照明装置１０を斜め下方から見た場合の斜視図であり、図２は、照明装置１０を側方から見た場合の平面図である。
【００２５】
また、図３は、本発明の実施の形態に係る照明装置１０の下部の構成を示す図である。具体的には、図３の（ａ）は、照明装置１０を下方から見た場合の平面図であり、図３の（ｂ）は、（ａ）のＡ１−Ａ１線に沿って切断した場合の照明装置１０の下部の断面図である。
【００２６】
照明装置１０は、例えば工場などの高さが高い天井から吊り下げられるＬＥＤ高天井灯であり、例えば４００Ｗ形相当の明るさとなるように構成されている。図１〜図３に示すように、照明装置１０は、丸座１００、吊りパイプ２００、本体３００、カサ４００、発光ユニット５００、透光性カバー６００及び閉塞部７１０、７２０を備えている。
【００２７】
なお、以降の説明においては、これらの図に示す上側の方向（Ｚ軸プラス方向）を上方、下側の方向（Ｚ軸マイナス方向）を下方として、説明を行う。なお、上記の方向の定義は、照明装置１０が取り付けられる場合の方向とは関係なく、照明装置１０はいずれの方向が上方又は下方になるように取り付けられてもかまわない。
【００２８】
丸座１００は、天井に接続されるアルミニウム製の部材である。丸座１００は、下部が円筒形状に形成されており、当該下部の内方に吊りパイプ２００が挿入され固定されている。なお、丸座１００は、アルミニウム以外の金属や樹脂などによって形成されていても良い。
【００２９】
吊りパイプ２００は、丸座１００と本体３００とを接続するための円筒状の金属製部材であり、例えば薄鋼電線管が用いられる。吊りパイプ２００は、上部が丸座１００の下部に挿入され、下部が本体３００の上部に挿入されている。なお、吊りパイプ２００は、金属ではなく、樹脂などによって形成されていても良い。
【００３０】
本体３００は、照明装置１０の本体部であり、アルミニウム製の部材である。本体３００は、内部が中空の形状を有しており、発光ユニット５００に電力を供給するための電源回路（図示せず）が内蔵されている。なお、本体３００の内部には、発光ユニット５００の調光を制御する調光回路などの電源回路以外の制御回路が内蔵されていてもよい。
【００３１】
また、本体３００は、上部に円筒形状の部位が形成されており、当該上部の内方に吊りパイプ２００が挿入され固定されている。なお、本体３００は、アルミニウム以外の金属や樹脂などによって形成されていても良い。
【００３２】
また、本体３００は、下部に平板形状の底面部３１０が形成されており、底面部３１０の下面にカサ４００が取り付けられている。また、底面部３１０の中央部には、カサ４００の後述する開口部４１１に対応した位置に矩形状の開口部３１１が形成されている。また、本体３００の側面（本実施の形態では、４つの側面）には、開口部３２０が形成されている。この開口部３１１及び開口部３２０によって、本体３００に内蔵された電源回路や発光ユニット５００から発生された熱が放熱される。
【００３３】
カサ４００は、上面が本体３００の底面部３１０の下面に取り付けられたアルミニウム製の部材である。カサ４００には、発光ユニット５００が取り付けられ、また、発光ユニット５００を覆うように透光性カバー６００が取り付けられている。
【００３４】
また、カサ４００と透光性カバー６００との間には、カサ４００と透光性カバー６００との間の隙間を塞ぐ閉塞部７１０、７２０が配置されている。なお、透光性カバー６００は透光性を有するため、閉塞部７１０、７２０は、下方から透けて見えている。
【００３５】
また、本体３００へのカサ４００の取り付けや、カサ４００への発光ユニット５００及び透光性カバー６００の取り付けは、ネジ止めによって行われている。なお、これらの取り付けは、ネジ止めに限定されず、接着剤などによって固定されることにしてもよい。
【００３６】
ここで、カサ４００、発光ユニット５００、透光性カバー６００及び閉塞部７１０、７２０の詳細な構成について、以下に説明する。まず、カサ４００の詳細な構成について、説明する。
【００３７】
図４Ａ及び図４Ｂは、本発明の実施の形態に係るカサ４００の構成を示す図である。具体的には、図４Ａは、カサ４００を下方から見た場合の平面図である。また、図４Ｂは、図４ＡのＡ２−Ａ２線に沿って切断した場合のカサ４００の断面図であり、図３の（ｂ）での断面に対応した図である。
【００３８】
カサ４００は、発光ユニット５００を保持し、発光ユニット５００から発生された熱を放熱する部材である。図４Ａ及び図４Ｂに示すように、カサ４００は、上部に配置される基台４１０と、基台４１０の外周に配置される外周部４２０とを備えている。なお、放熱性の観点から、カサ４００は、アルミニウムなどの熱伝導性の高い材質によって形成されるのが好ましいが、樹脂など金属以外の材質によって形成されていてもかまわない。
【００３９】
基台４１０は、複数の発光ユニット５００が取り付けられる部位である。具体的には、基台４１０の下面には、１２個の発光ユニット５００が環状に取り付けられている。なお、複数の発光ユニット５００は、本実施の形態では円環状に配置されているが、円環状以外の環状に配置されていてもよいし、環状でなくランダムに配置されていてもかまわない。発光ユニット５００の詳細な構成の説明については、後述する。
【００４０】
また、当該環状に配置された複数の発光ユニット５００の中央位置に、円形状の開口部４１１が形成されている。つまり、１２個の発光ユニット５００が、開口部４１１を囲うように、開口部４１１の周りに環状に配置されている。なお、開口部４１１の形状は円形状には限定されず、楕円形状や矩形状などであってもかまわない。
【００４１】
外周部４２０は、発光ユニット５００を囲うように、基台４１０の外周から下方に向けて広がるように形成された曲板状の部位である。外周部４２０は、発光ユニット５００から発生された熱を放熱する機能を有する。つまり、発光ユニット５００から発生された熱は、基台４１０及び外周部４２０を介して、外部に放熱される。
【００４２】
次に、発光ユニット５００の詳細な構成について、説明する。
【００４３】
図５は、本発明の実施の形態に係る発光ユニット５００の構成を示す図である。具体的には、図５の（ａ）は、発光ユニット５００を下方から見た場合の平面図である。また、図５の（ｂ）は、発光ユニット５００の断面図であり、図４ＡのＢ２−Ｂ２線に沿って切断した場合の発光ユニット５００の断面を拡大して示す図である。なお、上記のＢ２−Ｂ２線上にはリード線５３０は配置されていないが、図５の（ｂ）では、リード線５３０の配置位置が分かり易いようにリード線５３０を参考に示している。
【００４４】
発光ユニット５００は、複数のベアチップ（ＬＥＤチップ）が基板５２０上に直接実装され、当該複数のベアチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールである。図５に示すように、発光ユニット５００は、ＬＥＤ５１０と、ＬＥＤ５１０が設けられた基板５２０とを有している。
【００４５】
ＬＥＤ５１０は、半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発する複数のＬＥＤチップ（本実施の形態では６６個のＬＥＤチップ）が配置されている。具体的には、ＬＥＤ５１０は、通電されれば青色光を発する複数の青色発光ＬＥＤチップが、黄色蛍光体粒子を含有した樹脂で覆われることで形成される。また、ＬＥＤ５１０は、白色シリコンからなる側壁（封止バンク）に囲まれて、基板５２０の下面に実装されている。
【００４６】
なお、ＬＥＤ５１０は、青色発光ＬＥＤチップと黄色蛍光体粒子を含有する樹脂とによって白色光を放出する上記の構成に限られず、例えば、赤色蛍光体粒子及び緑色蛍光体粒子を含有する樹脂を用いて、これと青色発光ＬＥＤチップとを組み合わせることにより白色光を放出するように構成してもかまわない。また、ＬＥＤ５１０は、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよい。また、ＬＥＤ５１０が有するＬＥＤチップの個数は、照明装置１０の設定出力によって適宜決定される。
【００４７】
基板５２０は、ＬＥＤ５１０を実装するための例えばアルミニウム製の矩形状のＬＥＤ実装基板である。基板５２０は、下面にＬＥＤ５１０を実装した状態で、上面がカサ４００の基台４１０の下面に取り付けられる。なお、基板５２０の基台４１０への取り付けは、ネジ止めによって行われているが、当該取り付けはネジ止めに限定されず、接着剤などによって固定されることにしてもよい。また、基板５２０には、一対のリード線５３０が半田付けされている。
【００４８】
リード線５３０は、照明装置１０に備えられる、ＬＥＤ５１０に電力を供給するための電線である。具体的には、リード線５３０は、例えば銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とによって構成されており、本体３００に内蔵された電源回路とＬＥＤ５１０とを電気的に接続している。これにより、当該電源回路に商用電源から交流電力が供給され、リード線５３０を介してＬＥＤ５１０に定電流の電力が供給されることで、ＬＥＤ５１０が発光する。
【００４９】
次に、透光性カバー６００の詳細な構成について、説明する。
【００５０】
図６Ａ及び図６Ｂは、本発明の実施の形態に係る透光性カバー６００の構成を示す図である。具体的には、図６Ａの（ａ）は、透光性カバー６００を上方から見た場合の平面図であり、図６Ａの（ｂ）は、透光性カバー６００を下方から見た場合の平面図である。また、図６Ｂは、図６Ａの（ｂ）のＡ３−Ａ３線に沿って切断した場合の透光性カバー６００の断面図であり、図３の（ｂ）での断面に対応した図である。
【００５１】
また、図７は、本発明の実施の形態に係る透光性カバー６００のレンズ部６１０と繋ぎ部６２０とを示す断面図である。具体的には、図７は、図６Ａの（ｂ）のＢ３−Ｂ３線に沿って切断した場合のレンズ部６１０と繋ぎ部６２０との断面を拡大して示す図である。
【００５２】
透光性カバー６００は、カサ４００の基台４１０に固定され、複数の発光ユニット５００を保護するアクリル樹脂製のカバーである。図６Ａ〜図７に示すように、透光性カバー６００は、複数のレンズ部６１０と、複数のレンズ部６１０を繋ぐ繋ぎ部６２０とを有している。つまり、透光性カバー６００は、レンズ一体型カバーである。
【００５３】
レンズ部６１０は、発光ユニット５００から照射される光の配光を制御するレンズであり、繋ぎ部６２０から下方に突出した形状を有している。具体的には、レンズ部６１０は、複数の発光ユニット５００のそれぞれに対応して、複数の発光ユニット５００のそれぞれを覆うように配置され、複数の発光ユニット５００が発する光を所定の方向に導く。
【００５４】
本実施の形態では、１２個の円形状の発光ユニット５００に対応して、１２個の円形状（半球形状）のレンズ部６１０が備えられている。また、複数のレンズ部６１０は、複数の環状の発光ユニット５００のそれぞれに対応して、環状（本実施の形態では円環状）に配置されている。なお、レンズ部６１０の個数、形状及び配列は、上記に限定されず、発光ユニット５００の個数、形状及び配列に対応した個数、形状及び配列になるように構成される。
【００５５】
なお、アクリル樹脂は透過率が高いため、レンズ部６１０はアクリル樹脂で形成されるのが好ましいが、耐熱性の観点から、レンズ部６１０の材質として、熱変形に強いポリカーボネートなどを採用しても良い。
【００５６】
繋ぎ部６２０は、環状に配置された複数のレンズ部６１０を繋ぐ平板状（円盤状）の形状を有した部位である。ここで、繋ぎ部６２０は、複数のレンズ部６１０とは別体で構成されていてもよいが、複数のレンズ部６１０と繋ぎ部６２０とは、一体に形成されているのが好ましい。
【００５７】
また、繋ぎ部６２０には、基台４１０の開口部４１１に対応した位置に、開口部６２１が形成されている。つまり、繋ぎ部６２０は、当該環状に配置された複数のレンズ部６１０の中央位置に、円形状の開口部６２１が形成されている。なお、開口部６２１の形状は円形状には限定されず、楕円形状や矩形状などであってもかまわないが、基台４１０の開口部４１１に対応した形状であるのが好ましい。
【００５８】
また、繋ぎ部６２０には、２つの溝部６２２ａ、６２３ａが形成されている。具体的には、溝部６２２ａ、６２３ａは、繋ぎ部６２０から上方に突出した突起部６２２、６２３に形成されている。
【００５９】
突起部６２２は、開口部６２１の外側、かつ環状に配置された複数のレンズ部６１０の内側に形成された突起部である。具体的には、突起部６２２は、断面（Ｚ軸に平行な平面で切断した場合の断面）が矩形状の突起部であり、上方から見た場合に矩形状となるように環状に形成されている。
【００６０】
溝部６２２ａは、閉塞部７１０が挿入されて閉塞部７１０の配置位置を位置決めするための溝であり、突起部６２２の上面に形成されている。つまり、溝部６２２ａは、断面（Ｚ軸に平行な平面で切断した場合の断面）が矩形状の溝であり、上方から見た場合に矩形状となるように環状に形成されている。このように、溝部６２２ａは、開口部６２１の外側、かつ環状に配置された複数のレンズ部６１０の内側に形成されている。
【００６１】
突起部６２３は、環状に配置された複数のレンズ部６１０の外側に形成された突起部である。具体的には、突起部６２３は、断面（Ｚ軸に平行な平面で切断した場合の断面）が矩形状の突起部であり、上方から見た場合に円形状となるように環状に形成されている。
【００６２】
溝部６２３ａは、閉塞部７２０が挿入されて閉塞部７２０の配置位置を位置決めするための円形状の溝であり、突起部６２３の上面に形成されている。つまり、溝部６２３ａは、断面（Ｚ軸に平行な平面で切断した場合の断面）が矩形状の溝であり、上方から見た場合に円形状となるように環状に形成されている。このように、溝部６２３ａは、環状に配置された複数のレンズ部６１０の外側の位置に形成されている。
【００６３】
なお、突起部６２２及び溝部６２２ａの形状は、上面視矩形状には限定されず、上面視円形状などであってもかまわない。また、突起部６２３及び溝部６２３ａの形状は、上面視円形状には限定されず、上面視矩形状などであってもかまわない。また、突起部６２２、６２３及び溝部６２２ａ、６２３ａの断面形状は、矩形状には限定されず、三角形状や半円形状などであってもよい。また、溝部６２２ａ、６２３ａがなくても基台４１０に溝部が形成されているなどにより閉塞部７１０、７２０を位置決め可能であれば、繋ぎ部６２０には溝部６２２ａ、６２３ａが形成されていなくてもかまわない。
【００６４】
次に、閉塞部７１０、７２０の詳細な構成について、説明する。
【００６５】
図８Ａは、本発明の実施の形態に係る閉塞部７１０の構成を示す図である。また、図８Ｂは、本発明の実施の形態に係る閉塞部７２０の構成を示す図である。
【００６６】
閉塞部７１０、７２０は、カサ４００と透光性カバー６００との間の隙間を塞ぐシリコン樹脂性のパッキンである。具体的には、閉塞部７１０、７２０は、カサ４００の基台４１０と透光性カバー６００の繋ぎ部６２０との間の隙間を塞ぐように、基台４１０と繋ぎ部６２０との間に配置される。さらに具体的には、閉塞部７１０、７２０は、繋ぎ部６２０に形成された突起部６２２、６２３と基台４１０との間に配置される。なお、閉塞部７１０、７２０は、シリコン以外の樹脂から形成されていてもかまわない。
【００６７】
閉塞部７１０は、環状に配置された複数のレンズ部６１０の内側であって、繋ぎ部６２０と基台４１０との間に環状に配置されるパッキンである。具体的には、閉塞部７１０は、繋ぎ部６２０の突起部６２２に形成された溝部６２２ａと、基台４１０との間に挟まれて配置される。
【００６８】
図８Ａに示すように、閉塞部７１０は、溝部６２２ａの形状に対応した矩形の環状パッキンである。具体的には、閉塞部７１０は、樹脂製のチューブを環状につなげた形状のパッキンである。なお、閉塞部７１０は、矩形の環状パッキンには限定されず、円形の環状又は棒状のパッキンなどであってもよく、当該パッキンを溝部６２２ａに挿入して用いることにしてもよい。
【００６９】
閉塞部７２０は、環状に配置された複数のレンズ部６１０の外側であって、繋ぎ部６２０と基台４１０との間に環状に配置されるパッキンである。具体的には、閉塞部７２０は、繋ぎ部６２０の突起部６２３に形成された溝部６２３ａと、基台４１０との間に挟まれて配置される。
【００７０】
図８Ｂに示すように、閉塞部７２０は、溝部６２３ａの形状に対応した円形の環状パッキンである。具体的には、閉塞部７２０は、樹脂製のチューブを環状につなげた形状のパッキンである。なお、閉塞部７２０は、円形の環状パッキンには限定されず、矩形の環状又は棒状のパッキンなどであってもよく、当該パッキンを溝部６２３ａに挿入して用いることにしてもよい。
【００７１】
次に、カサ４００の基台４１０と透光性カバー６００の繋ぎ部６２０との間にリード線５３０が配置される構成について、説明する。
【００７２】
図９は、本発明の実施の形態に係るカサ４００の基台４１０と透光性カバー６００の繋ぎ部６２０との位置関係を示す図である。具体的には、図９は、図３の（ａ）のＢ１−Ｂ１線に沿って切断した場合の基台４１０と繋ぎ部６２０との断面を拡大して示す図である。
【００７３】
図９に示すように、繋ぎ部６２０と基台４１０との間には、発光ユニット５００に電力を供給するリード線５３０を配置するための空間が形成されている。
【００７４】
つまり、繋ぎ部６２０には上方に突出する突起部６２２、６２３が形成されており、突起部６２２、６２３と基台４１０とが当接するため、繋ぎ部６２０と基台４１０との間には空間が形成される。そして、当該空間にリード線５３０が配置される。
【００７５】
以上のように、本実施の形態における照明装置１０によれば、発光ユニット５００を保護する透光性カバー６００は、複数の発光ユニット５００のそれぞれに対応した複数のレンズ部６１０と、当該複数のレンズ部６１０を繋ぐ繋ぎ部６２０とを有している。つまり、発光ユニット５００の透光性カバー６００は当該発光ユニット５００のレンズも兼用している。このため、照明装置１０によれば、レンズとカバーの２つの部品ではなくレンズとカバーの２つの機能を有する１つの部品である透光性カバー６００を備えているため、ＬＥＤ５１０の配光を制御し、またＬＥＤ５１０への埃等の付着を防ぎつつ、ＬＥＤ５１０からの光の透過率の低下を抑制することができる。
【００７６】
また、底面部３１０、基台４１０及び繋ぎ部６２０には、環状に配置された複数の発光ユニット５００の中央位置に開口部３１１、開口部４１１及び開口部６２１が形成されている。このため、ＬＥＤ５１０が発する熱を開口部３１１、開口部４１１及び開口部６２１から放熱させることができる。また、本体３００の側面に形成された開口部３２０によって、当該熱を外部に放熱することができる。これにより、当該熱によるＬＥＤ５１０の発光効率の低下を抑制することができる。
【００７７】
また、照明装置１０は、基台４１０と繋ぎ部６２０との間の隙間を塞ぐ閉塞部７１０、７２０を備えているため、当該隙間から透光性カバー６００へ埃等が侵入するのを防止することができ、ＬＥＤ５１０への埃等の付着を確実に防ぐことができる。
【００７８】
また、閉塞部７１０、７２０は、複数のレンズ部６１０を囲うように、環状に配置された複数のレンズ部６１０の内側及び外側に環状に配置されているため、当該複数のレンズ部６１０と複数の発光ユニット５００との間に埃等が侵入することを防ぐことができる。
【００７９】
また、繋ぎ部６２０と基台４１０との間には、リード線５３０を配置するための空間が形成されているため、リード線５３０を容易に配置して照明装置１０を製造することができる。
【００８０】
また、複数のレンズ部６１０と繋ぎ部６２０とが一体に形成されているため、透光性カバー６００の部品点数を低減することができ、照明装置１０を容易に製造することができる。
【００８１】
以上、本発明の実施の形態に係る照明装置１０について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
【００８２】
つまり、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００８３】
例えば、上記の実施の形態では、閉塞部７１０、７２０は樹脂性のパッキンであることとしたが、閉塞部７１０は樹脂性のパッキンには限定されない。例えば、閉塞部７１０、７２０は、金属製のパッキンであってもよいし、透光性カバー６００又は基台４１０に一体に形成された弾性を有する部位であってもよい。また、照明装置１０は、閉塞部７１０及び７２０のいずれか１つ又は両方を備えていないことにしてもよい。
【００８４】
また、上記の実施の形態では、発光ユニット５００は、基板５２０上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限られず、例えば、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の構成を用いてもかまわない。ここで、ＳＭＤ型の構成とは、樹脂成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装して当該キャビティ内に蛍光体含有樹脂を封入した表面実装型パッケージのＬＥＤ素子を用いて、このＬＥＤ素子を基板上に複数個実装することで構成されたＬＥＤモジュールである。
【００８５】
また、上記の実施の形態では、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等のＬＥＤ以外の半導体発光素子を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明は、ＬＥＤの配光を制御し、またＬＥＤへの埃等の付着を防ぎつつ、ＬＥＤからの光の透過率の低下を抑制することができる照明装置等に適用できる。
【符号の説明】
【００８７】
１０  照明装置
１００  丸座
２００  吊りパイプ
３００  本体
３１０  底面部
３１１、３２０  開口部
４００  カサ
４１０  基台
４１１  開口部
４２０  外周部
５００  発光ユニット
５１０  ＬＥＤ
５２０  基板
５３０  リード線
６００  透光性カバー
６１０  レンズ部
６２０  繋ぎ部
６２１  開口部
６２２、６２３  突起部
６２２ａ、６２３ａ  溝部
７１０、７２０  閉塞部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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