(57)【要約】      （修正有）【課題】遊技機における基板への不正なアクセスを防止可能な構成を有する基板ユニット及び当該基板ユニットを備える遊技機を提供する。【解決手段】遊技機に用いられる基板ユニット３０は、電子部品を実装した基板と、該基板を収容する基板ケース３２と、を備える。基板ケース３２は、透明乃至半透明な合成樹脂から形成され、開口部を有する箱形のケース部材３３と、ケース部材３３と、ケース部材３３の開口部を塞ぐカバー部材３４とを有する。ケース部材３３は第１の接合部を有し、カバー部材３４は第２の接合部を有し、ケース部材３３の第１の接合部とカバー部材３４の第２の接合部との接合箇所が樹脂３８によりモールドされて封止されている。【選択図】図３
2014124296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機に用いられる基板ユニットであって、
電子部品を実装した基板と、前記基板を収容する基板ケースと、を備え、
前記基板ケースは、透明乃至半透明な合成樹脂から形成され、開口部を有する箱形のケース部材と、前記開口部を塞ぐカバー部材とを有し、
前記ケース部材は第１の接合部を有し、前記カバー部材は前記第１の接合部と接合する第２の接合部を有し、前記ケース部材の前記第１の接合部と前記カバー部材の前記第２の接合部との接合箇所が樹脂モールドにより封止されていることを特徴とする基板ユニット。
【請求項２】
前記ケース部材は、第１板部材と、前記第１板部材の周縁部から延出する第１側壁と、を有し、前記第１側壁の端面には前記第１板部材から離隔する方向に延出する環状の突状部が形成され、前記第１側壁の端面は前記第１の接合部として機能し、
前記カバー部材は、第２板部材と、前記第２板部材の周縁部から延出する第２側壁と、を有し、前記第２側壁の端面は前記第２の接合部として機能し、
前記突状部と前記第２側壁との間に規定された空間が前記樹脂モールドにより封止されることにより、前記ケース部材の前記第１の接合部と前記カバー部材の前記第２の接合部との接合箇所が前記樹脂モールドに封止されていることを特徴とする請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項３】
前記基板の一端部は、前記カバー部材に形成された貫通孔を介して前記カバー部材の外方に延出し、
前記カバー部材の外面及び前記基板の前記一端部は、前記樹脂モールドにより被覆されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板ユニット。
【請求項４】
前記ケース部材は、前記第１の接合部として機能する第１側壁及び第２側壁を有し、前記第１側壁には複数の係合部材が設けられ、
前記カバー部材は、前記第１側壁及び前記第２側壁とそれぞれ接合する前記第２の接合部としての第３側壁及び第４側壁を有し、前記第３側壁には、前記複数の係合部材の各々と係合する複数の被係合部材が設けられ、前記第４側壁は前記第３側壁に対して直交して延び、
前記第２側壁の外面及び前記第４側壁の外面が前記樹脂モールドにより被覆されることにより、前記ケース部材の前記第２側壁と前記カバー部材の前記第４側壁との接合箇所が封止されていることを特徴とする請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項５】
前記樹脂モールドは、前記ケース部材の前記第１の接合部と前記カバー部材の前記第２の接合部との接合箇所を部分的に封止することを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の基板ユニット。
【請求項６】
前記樹脂モールドは、前記ケース部材の前記第１の接合部と前記カバー部材の前記第２の接合部との接合箇所を全周に亘って封止することを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の基板ユニット。
【請求項７】
前記樹脂モールドには、透明乃至半透明な熱可塑性樹脂が用いられていることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の基板ユニット。
【請求項８】
前記基板は、遊技内容を制御する主制御基板及び遊技球の払い出しを制御するための払出制御基板の何れかであることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の基板ユニット。
【請求項９】
請求項１〜８の何れかに記載の基板ユニットを有することを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板が収容された基板ユニット及びこれを備えた遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、パチンコ遊技機や回胴式遊技機、スロットマシン、ゲーム機等の遊技機の背面側には、遊技内容を制御するための主制御基板を収容した基板ケースが配設されている。この基板ケースには、主制御基板に実装された正規の電子部品が違法なものと不正交換されることを防止するための種々の工夫がなされている。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示の遊技機における基板ケースは、主制御基板の表面（電子部品実装側）を覆う第１ケースと裏面を覆う第２ケースとが、ロックピンとカシメキャップとから構成されるロック機構により固定されると共に、主制御基板が第１ケースに対して固定用ビスにより固定される構成とされており、主制御基板に実装された電子部品にアクセスするためには、ロック機構を破壊して第１ケースと第２ケースとを分離した後に、固定用ビスを取り外して第１ケースと主制御基板とを分離する必要がある。これら一連の取り外し作業には手間と時間がかかり、電子部品へは容易にアクセスできないようにされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１１０４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した従来の構成においては、主制御基板に実装された電子部品へのアクセスに手間と時間を要するため、電子部品への不正アクセスに対する抑止力を高めることができるものの、電子部品への不正アクセスを完全に防止することはできなかった。
【０００６】
本発明は、遊技機における基板への不正アクセスを防止可能な構成を有する基板ユニット及び当該基板ユニットを備える遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に記載の基板ユニットは、遊技機に用いられる基板ユニットであって、電子部品を実装した基板と、前記基板を収容する基板ケースと、を備え、前記基板ケースは、透明乃至半透明な合成樹脂から形成され、開口部を有する箱形のケース部材と、前記開口部を塞ぐカバー部材とを有し、前記ケース部材は第１の接合部を有し、前記カバー部材は前記第１の接合部と接合する第２の接合部を有し、前記ケース部材の前記第１の接合部と前記カバー部材の前記第２の接合部との接合箇所が樹脂モールドにより封止されていることを特徴とする。
【０００８】
なお、本発明において、第１の接合部と第２の接合部とは、互いに当接していても良いし、若干の隙間をもって離隔していてもよい。ここで、互いに当接している場合における「接合箇所」とは、第１の接合部と第２の接合部の「当接箇所」を意味し、互いに離隔している場合における「接合箇所」とは第１の接合部と第２の接合部との「対向箇所」を意味する。あるいは、第１の接合部と第２の接合部とが部分的に当接するものであってもよく、この場合における「接合箇所」には第１の接合部と第２の接合部との「当接箇所」と「対向箇所」が含まれる。
【０００９】
また、本発明の請求項２に記載の基板ユニットにおいて、前記ケース部材は、第１板部材と、前記第１板部材の周縁部から延出する第１側壁と、を有し、前記第１側壁の端面には前記第１板部材から離隔する方向に延出する環状の突状部が形成され、前記第１側壁の端面は前記第１の接合部として機能し、前記カバー部材は、第２板部材と、前記第２板部材の周縁部から延出する第２側壁と、を有し、前記第２側壁の端面は前記第２の接合部として機能し、  前記突状部と前記第２側壁との間に規定された空間が前記樹脂モールドにより封止されることにより、前記ケース部材の前記第１の接合部と前記カバー部材の前記第２の接合部との接合箇所が前記樹脂モールドに封止されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の請求項３に記載の基板ユニットにおいて、前記基板の一端部は、前記カバー部材に形成された貫通孔を介して前記カバー部材の外方に延出し、前記カバー部材の外面及び前記基板の前記一端部は、前記樹脂モールドにより被覆されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の請求項４に記載の基板ユニットにおいて、前記ケース部材は、前記第１の接合部として機能する第１側壁及び第２側壁を有し、前記第１側壁には複数の係合部材が設けられ、前記カバー部材は、前記第１側壁及び前記第２側壁とそれぞれ接合する前記第２の接合部としての第３側壁及び第４側壁を有し、前記第３側壁には、前記複数の係合部材の各々と係合する複数の被係合部材が設けられ、前記第４側壁は前記第３側壁に対して直交して延び、前記第２側壁の外面及び前記第４側壁の外面が前記樹脂モールドにより被覆されることにより、前記ケース部材の前記第２側壁と前記カバー部材の前記第４側壁との接合箇所が封止されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の請求項５に記載の基板ユニットにおいて、前記樹脂モールドは、前記ケース部材の前記第１の接合部と前記カバー部材の前記第２の接合部との接合箇所を部分的に封止することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の請求項６に記載の基板ユニットにおいて、前記樹脂モールドは、前記ケース部材の前記第１の接合部と前記カバー部材の前記第２の接合部との接合箇所を全周に亘って封止することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の請求項７に記載の基板ユニットにおいて、前記樹脂モールドには、透明乃至半透明な熱可塑性樹脂が用いられていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の請求項８に記載の遊技機において、前記基板は、遊技内容を制御する主制御基板及び遊技球の払い出しを制御するための払出制御基板の何れかであることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の請求項９に記載の遊技機は、請求項１〜８の何れかに記載の基板ユニットを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の請求項１に記載の基板ユニットによれば、基板を収容する基板ケースは、ケース部材とカバー部材とから構成され、これらケース部材の第１の接合部とカバー部材の第２の接合部との接合箇所は樹脂モールドにより封止されているので、ケース部材とカバー部材とは分離不能に一体化され、従来のカシメ構造を用いた構成と比較しても、基板への不正アクセスをより確実に防止できる。また、樹脂モールドを採用することにより、金属部品を用いることなくケース部材とカバー部材とを一体化でき、基板ケースを廃棄する際に金属部品と樹脂部材とを分別する手間を省くことができる。
【００１８】
また、本発明の請求項２に記載の基板ユニットによれば、ケース部材の突状部とカバー部材の第２側壁との間に規定された空間が樹脂モールドにより封止されるので、ケース部材とカバー部材とを強固に一体化することができ、基板への不正アクセスを確実に防止できる。
【００１９】
また、本発明の請求項３に記載の基板ユニットによれば、カバー部材の外面及びカバー部材の貫通孔から外方に延出する基板の一端部が樹脂モールドにより被覆されているので、基板の一端部がカバー部材に対して強固に固定され、取付ネジ等を用いなくても基板を基板ケース内の所定位置に維持できる。
【００２０】
また、本発明の請求項４に記載の基板ユニットによれば、ケース部材及びカバー部材には係合部材及び被係合部材が設けられているので、これら係合部材及び被係合部材を用いてケース部材とカバー部材と係合させることができ、またケース部材とカバー部材における第２及び第４側壁の外面が樹脂モールドにより被覆されているので、ケース部材とカバー部材との係合が解除されるのを防止でき、これにより基板への不正アクセスを確実に防止できる。
【００２１】
また、本発明の請求項５に記載の基板ユニットによれば、樹脂モールドは、ケース部材の第１の接合部とカバー部材の第２の接合部との接合箇所を部分的に封止するので、接合箇所全体を封止する構成と比較して、使用される樹脂の量を軽減することができると共に、樹脂モールドに要する時間ひいては基板ユニット全体の製作の要する時間を短縮できる。
【００２２】
また、本発明の請求項６に記載の基板ユニットによれば、樹脂モールドは、ケース部材の第１の接合部とカバー部材の第２の接合部との接合箇所を全周に亘って封止するので、ケース部材とカバー部材とをより強固に一体化することができ、基板への不正アクセスをより確実に防止できる。
【００２３】
また、本発明の請求項７に記載の基板ユニットによれば、樹脂モールドには透明乃至半透明な樹脂が用いられるので、樹脂モールドが基板に実装された電子部品の視認を妨げることがない。また、樹脂モールドには熱可塑性樹脂が用いられるため、例えば紫外線硬化樹脂を使用した場合等と比較して短時間でモールドでき、主制御基板ユニットの製造に要する時間を短縮できる。
【００２４】
また、本発明の請求項８に記載の基板ユニットによれば、基板は主制御基板及び払出制御基板の何れかであるので、主制御基板に対する大当たり抽選確率の改変や払出制御基板に対する払出遊技球数の改変等の不正な改造を防止でき、パチンコホールにおける損害の発生を防止できる。
【００２５】
また、本発明の請求項９に記載の遊技機によれば、請求項１〜８の何れかに記載の基板ユニットを有するので、上述したのと同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る遊技機を示す簡略正面図。
【図２】図１の示す遊技機の簡略背面図。
【図３】図１に示す遊技機が備える主制御基板ユニットを示す斜視図。
【図４】図３に示す主制御基板ユニットのＩＶ―ＩＶ線断面図。
【図５】図３に示す主制御基板ユニットの製造方法を説明する図であり、（ａ）は中間主制御基板ユニットと一対の凹状成形金型とを示す断面図であり、（ｂ）は一対の凹状成形金型を型締めした状態を示す断面図。
【図６】図１の遊技機が備える払出制御基板ユニットを示す斜視図。
【図７】本発明の第２実施形態に係る主制御基板ユニットを示す斜視図。
【図８】図７の主制御基板ユニットが備える主制御基板と主制御基板ケースとを示す分解斜視図。
【図９】図７に示す主制御基板ユニットのＩＸ―ＩＸ線断面図。
【図１０】図７に示す主制御基板ユニットの製造方法を説明する図であり、一対の凹状成形金型を型締めした状態を示す断面図。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る主制御基板ユニットを示す斜視図。
【図１２】図１１に示す主制御基板ユニットのＸＩＩ―ＸＩＩ線断面図。
【図１３】図１１に示す主制御基板ユニットのＸＩＩＩ―ＸＩＩＩ線断面図。
【図１４】図１１に示す主制御基板ユニットが備える主制御基板ケースの分解斜視図。
【図１５】図１１に示す主制御基板ユニットの製造方法を説明する図であり、一対の凹状成形金型を型締めした状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
［第１実施形態］
以下、添付図面を参照して、本発明に従う遊技機の第１の実施形態について説明する。図１及び図２を参照して、図示の遊技機１は、枠体３と遊技盤５とを備え、枠体３には外枠７と、内枠９と、前枠１１とが含まれる。外枠７は、遊技機１の外郭部となる枠体であり、上下左右の木枠材を矩形に組み合わせて構成されている。内枠９は、外枠７に対して開閉可能に取り付けられており、この内枠９に遊技盤５が嵌め込まれるようにして装着されている。前枠１１は、遊技盤５の前面（遊技盤面）を保護するものであり、内枠９の前面側に開閉可能に装着されている。前枠１１の中央にはほぼ円形の開口窓１１ａが形成されると共に、その裏面にはガラス板が嵌め込まれており、遊技盤５の遊技盤面に形成された遊技領域５ａは、これら開口窓１１ａ及びガラス板を通じて前方から視認することができるようにされている。また、前枠１１において、開口窓１１ａの上方には左右一対のスピーカ１３が設けられ、開口窓１１ａの下方には遊技球を貯留するための上皿１５、演出の切替を行うための演出ボタン１７、払い出す遊技球数を表示するためのデジタル表示部１９、会員カード等を挿入するためのカード挿入口２１、遊技球を発射させるための発射ハンドル２３等が設けられている。遊技盤５の中央には開口部５ｂが形成されており、かかる開口部５ｂに表示装置２５の表示部２５ａが挿入配置されている。
【００２８】
内枠９の裏側には、遊技内容を制御するための主制御基板ユニット３０と、表示装置２５における表示内容を制御するための表示基板ユニット４０と、遊技球の払い出しを制御するための払出制御基板ユニット５０と、遊技機１各部に電力を供給する電源基板ユニット６０等が取り付けられている。これらの基板ユニットと遊技機１各部の電気・電子部品がコネクタケーブル（図示せず）で接続されて遊技機１が作動可能に構成されている。
【００２９】
図３及び図４を参照して、主制御基板ユニット３０は、主制御基板３１と、主制御基板３１を収容する主制御基板ケース３２とを備える。主制御基板３１は、大当たり抽選や遊技状態の移行など主に遊技の進行及び遊技球の払出し等に係わる制御を行うものであって、矩形形状のプリント配線板３１Ａの片面にＣＰＵ３１Ｂ、ＲＯＭ３１Ｃ、複数の基板側コネクタ３１Ｄ、リセットボタン３１Ｅ等の電子部品が実装されて構成されている。
【００３０】
主制御基板ケース３２は、透明乃至半透明なポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂から形成されており、下側のケース部材３３と上側のカバー部材３４とを備えて箱形状に構成されている。ケース部材３３は上面が開口する横長な長方形状を有し、矩形状の底板（第１板部材）３３Ａと底板３３Ａの周縁部から上方に延出する側壁（第１側壁）３３Ｂとから構成されている。側壁３３Ｂは、前後左右に位置する４枚の壁板部材から構成されており、側壁３３Ｂの上端面３３Ｃには、その外縁から上方に突出する環状の突状部３３Ｄが設けられている。また、底板３３Ａには複数のスペーサ３５が設けられており、プリント配線板３１Ａに穿設された止め孔（図示せず）に挿入された取付ネジ３６をスペーサ３５に螺着させることにより、主制御基板３１が底板３３Ａと一定の距離を保った状態でケース部材３３に固定されるようになっている。
【００３１】
カバー部材３４は、底面が開口する横長な箱状部材であって、その下端面３４ｃを、ケース部材３３の上端面３３Ｃに接合（当接）させて、ケース部材３３の上方開口（開口部）を塞いでいる。このカバー部材３４は、側面視クランク状に形成された天板（第２板部材）３４Ａと、天板３４Ａの周縁部から下方に延出する側壁（第２側壁）３４Ｂとから構成され、これによりカバー部材３４の内部空間は、後方が深部とされ、前方が浅部とされている。この天板３４Ａのうち、前方の浅部に対応する部位には、プリント配線板３１Ａに実装された複数の基板側コネクタ３１Ｄの各々に対応させて複数の開口部３４ａが形成されると共に、リセットボタン３１Ｅに対応させて開口部３４ｂが形成されており、これらの開口部３４ａ，３４ｂを介して基板側コネクタ３１Ｄ及びリセットボタン３１Ｅが外部に露出している。また、カバー部材３４はケース部材３３よりも僅かに小さく形成されており、ケース部材３３の突状部３３Ｄとカバー部材３４の側壁３４Ｂとの間に規定された空間が樹脂３８でモールドされ、これによりケース部材３３の下端面３４ｃとカバー部材３４の上端面３３Ｃとの接合箇所（当接箇所）が分離不能に封止されている。即ち、本実施形態においては、ケース部材３３の側壁３３Ｂ（より具体的には側壁３３Ｂの上端面３３Ｃ）が第１の接合部として機能し、カバー部材３４の側壁３４Ｂ（より具体的には側壁３４Ｂの下端面３４ｃ）が第２の接合部として機能し、ケース部材３３の第１の接合部とカバー部材３４の第２の接合部との接合箇所（当接箇所）が、その外側から樹脂３８により被覆されて封止されている。なお、本実施形態においては、樹脂３８の上面と突状部３３Ｄの上面とが面一となるようにモールドされている。
【００３２】
次に、このように構成された主制御基板ユニット３０の製造方法について説明する。尚、以下の説明においては、図３及び図４と同じ部材には同一の参照番号を付して説明する。
【００３３】
主制御基板ユニット３０を製造するには、まず主制御基板ケース３２のケース部材３３及びカバー部材３４を製作する。これらケース部材３３及びカバー部材３４は、透明乃至半透明なポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂を用いた射出成形、プレス成形、或いは真空成形等によって製作できるが、これらの成形方法は周知であるので詳細な説明は省略する。
【００３４】
次に、ケース部材３３と、カバー部材３４と、予め用意された主制御基板３１とをプリアセンブリし、中間主制御基板ユニット３０Ｍ（図５（ａ）参照）を製作する。具体的には、主制御基板３１を、その下面（電子部品の実装面と反対側）をケース部材３３の底板３３Ａ側に向けて、ケース部材３３の複数のスペーサ３５に載置し、取付ネジ３６をプリント配線板３１Ａに穿設された止め孔（図示せず）を介してスペーサ３５に螺着させる。これにより、主制御基板３１が底板３３Ａと一定の距離を保った状態でケース部材３３に固定される。
【００３５】
次に、主制御基板３１に実装された複数の基板側コネクタ３１Ｄ及びリセットボタン３１Ｅがカバー部材３４に形成された対応の開口部３４ａ，３４ｂを挿通すると共に、主制御基板３１に実装されたＣＰＵ３１ＢやＲＯＭ３１Ｃ等がカバー部材３４の深部に収容されるようにして、カバー部材３４の下端面３４ｃをケース部材３３の上端面３３Ｃに当接させて位置決めし、これにより中間主制御基板ユニット３０Ｍが製作される。
【００３６】
この中間主制御基板ユニット３０Ｍにおいては、ケース部材３３の側壁３３Ｂに形成された突状部３３Ｄとカバー部材３４の側壁３４Ｂとの間には環状の隙間Ｇが規定されており、図５（ａ）に示す下側の凹状成形金型７０及び上側の凹状成形金型８０を用いて、この隙間Ｇを樹脂モールドする。より具体的に、凹状成形金型７０には、ケース部材３３に対応させて凹状部７１が設けられており、中間主制御基板ユニット３０Ｍは、その下方部位がかかる凹状部７１に嵌め込まれるようにして装着される。また、凹状成形金型８０には、主制御基板３１が組み付けられたカバー部材３４に対応させて凹状部８１が設けられている。凹状成形金型７０に中間主制御基板ユニット３０Ｍを装着させた状態で両凹状成形金型７０，８０の型接合面７２，８２を接合させると、図５（ｂ）に示す様に、ケース部材３３の側壁３３Ｂの上端面３３Ｃと、ケース部材３３の突状部３３Ｄと、カバー部材３４の側壁３４Ｂと、型接合面８２とによって囲まれた環状のキャビティＣが規定される。
【００３７】
中間主制御基板ユニット３０Ｍにおける隙間Ｇを樹脂モールドするには、中間主制御基板ユニット３０Ｍを装着した凹状成形金型７０と凹状成形金型８０とを型締めし、注入口（図示せず）を通してキャビティＣ内に溶融樹脂を注入し、キャビティＣ内に注入した溶融樹脂を冷却固化させる。キャビティＣ内に注入させる樹脂としては、透明乃至半透明のポリカーボネート（ＰＣ）等の熱可塑性樹脂が用いられる。これによりケース部材３３の上端面３３Ｃとカバー部材３４の下端面３４ｃとの接合箇所が、その全周に亘って樹脂３８により外側からモールドされ、上述した主制御基板ユニット３０が完成する。
【００３８】
このように構成された主制御基板ユニット３０においては、ケース部材３３の上端面３３Ｃとカバー部材３４の下端面３４ｃとの接合箇所が樹脂３８により強固にシールされ、主制御基板ケース３２に収容された主制御基板３１への不正なアクセスが禁止される。即ち、ケース部材３３とカバー部材３４とが樹脂モールドにより一体化されるため、これらは分離不能に固定され、主制御基板３１へアクセスするためには主制御基板ケース３２を破壊しなければならず、主制御基板３１への不正アクセスが極めて困難となり、主制御基板３１の不正な改造等を確実に防止することができる。
【００３９】
また、ケース部材３３の上端面３３Ｃとカバー部材３４の下端面３４ｃとの接合箇所をモールドする樹脂３８としてＰＣ等の熱可塑性樹脂を用いるので、例えば紫外線硬化樹脂を使用した場合等と比較して短時間でモールドでき、ひいては主制御基板ユニット３０の製造に要する時間を短くできる。
【００４０】
また、遊技機は所定の認可を受けることが義務づけられており、また主制御基板に搭載されたＣＰＵやＲＯＭ等のチップについては、その型番を外部から視認可能とすることが義務づけられているところ、本実施形態においては樹脂３８として透明乃至半透明な樹脂を用いるため、主制御基板３１に実装された電子部品の視認を妨げることがない。
【００４１】
なお、主制御基板ユニット３０の構成及びその製造方法について上述したが、払出制御基板ユニット５０も主制御基板ユニット３０と同様の構成とし、主制御基板ユニット３０と同様にして製造されることとしてもよい。この場合、図６に示す様に、払出制御基板ユニット５０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ（何れも図示せず）、及び複数の基板側コネクタ５１Ｄ等が実装された払出制御基板（図示せず）と、この払出制御基板を収容する払出制御基板ケース５２とを備え、払出制御基板ケース５２のケース部材５３とカバー部材５４との接合箇所が、その全周に亘って樹脂５８により外側からモールドされて強固に固定される。このように構成された払出制御基板ユニット５０においても、払出制御基板への不正なアクセスが禁止され、払出遊技球数等が不正に操作される等の問題を確実に防止することができる。
［第２実施形態］
次に、本発明に従う遊技機の第２の実施形態について説明する。本実施形態に係る遊技機は、上述した第１実施形態に係る遊技機１と実質同一の構成を有するが、主制御基板ユニット３０に代えて図７に示す主制御基板ユニット１３０を有する点で異なる。よって、ここでは主制御基板ユニット１３０についてのみ説明し、その他の構成については説明を省略する。また、上述した主制御基板ユニット３０と実質同一の構成については同一の参照番号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４２】
図７〜図９を参照して、図示の主制御基板ユニット１３０は、主制御基板３１と、主制御基板３１を収容する主制御基板ケース１３２とを備える。主制御基板ケース１３２は、透明乃至半透明なポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂から形成されており、ケース部材１３３と、カバー部材１３４とを備える。ケース部材１３３は、側面視略Ｌ字形を有すると共に、一側面（図７の例では右面）が開口する横長の箱形状に構成されており、その上面前方部位には、複数の基板側コネクタ３１Ｄが挿通する複数の開口部３３ａと、リセットボタン３１Ｅが挿通する開口部３３ｂが形成されている。ケース部材１３３の左右幅は主制御基板３１の左右幅寸法よりも幾分大きく規定される一方、ケース部材１３３の前後寸法は主制御基板３１の前後寸法よりも幾分大きく規定され、主制御基板３１がケース部材１３３内の所定位置に位置決めされた状態で、主制御基板３１の前端及び後端がケース部材１３３の内前面及び内後面からそれぞれ離隔するように構成されている。また、ケース部材１３３の右端近傍には、その内面から内方に突出する位置決め用の突部１３３ｃが設けられている。
【００４３】
カバー部材１３４は、ケース部材１３３の右側開口に対応して側面視略Ｌ字形を有する板状部材であって、その周面１３４ａ全体がケース部材１３３の内面１３３Ｃと接合（当接）するようにケース部材１３３の右面開口に収容装着されてケース部材１３３の右面開口を塞いでいる。また、カバー部材１３４には横長の貫通孔１３４ｂが形成されており、プリント配線板３１Ａの右端部３１Ｆは当該貫通孔１３４ｂに挿通されて、カバー部材１３４の外方まで延出している。
【００４４】
主制御基板ケース１３２は、その右面全体が透明乃至半透明な樹脂１３８によりモールドされている。このように主制御基板ケース１３２の右面全体が樹脂１３８によりモールドされることで、ケース部材１３３の内面１３３Ｃとカバー部材１３４の周面１３４ａとの接合箇所（当接箇所）が全周に亘って封止されると共に、プリント配線板３１Ａはその右端部３１Ｆがカバー部材１３４の貫通孔１３４ｂに挿通された状態で強固に支持される。即ち、本実施形態においては、ケース部材１３３の内面１３３Ｃが第１の接合部として機能し、カバー部材１３４の周面１３４ａが第２の接合部として機能し、ケース部材１３３の第１の接合部とカバー部材１３４との接合箇所が、その外側から樹脂１３８により被覆されることにより封止されている。
【００４５】
次に、このように構成された主制御基板ユニット１３０の製造方法について説明する。主制御基板ユニット１３０を製造するには、まず主制御基板ケース１３２のケース部材１３３及びカバー部材１３４を製作する。これらケース部材１３３及びカバー部材１３４は、透明乃至半透明なポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂を用いた射出成形、プレス成形、或いは真空成形等によって製作できるが、これらの成形方法等は周知であるので詳細な説明は省略する。
【００４６】
次に、ケース部材１３３と、カバー部材１３４と、予め用意された主制御基板３１とをプリアセンブリし、中間主制御基板ユニット１３０Ｍ（図１０参照）を製作する。具体的には、ケース部材１３３の上側を下方に向けた状態とし、主制御基板３１を表面（電子部品の実装面）を下向きにしてケース部材１３３内に挿入する。主制御基板３１を下方に移動させて基板側コネクタ３１Ｄ及びリセットボタン３１Ｅを対応の開口部３３ａ，３３ｂに挿通させ、プリント配線板３１Ａの表面をケース部材１３３の内面１３３Ｃに当接させ、これにより主制御基板３１がケース部材１３３に対して所定位置に位置決めされる。次に、プリント配線板３１Ａの右端部３１Ｆをカバー部材１３４の貫通孔１３４ｂに挿通させながら、カバー部材１３４をケース部材１３３内に挿入し、ケース部材１３３の内面１３３Ｃの一部である突部１３３ｃに当接させて位置決めする。これにより中間主制御基板ユニット１３０Ｍが製作される。
【００４７】
この中間主制御基板ユニット１３０Ｍにおいては、カバー部材１３４は、その周面１３４ａがケース部材１３３の内面１３３Ｃに当接した状態でケース部材１３３の右端部に収容装着され、主制御基板３１の右端部３１Ｆがカバー部材１３４の貫通孔１３４ｂから外方へ幾分突出しており、図１０に示す下側の凹状成形金型１７０及び上側の凹状成形金型１８０を用いて、中間主制御基板ユニット１３０Ｍの右面全体（ケース部材１３３の右端面１３３ｄと、カバー部材１３４の外面１３４ｃと、カバー部材１３４の貫通孔１３４ｂから外方へ延出した主制御基板３１の右端部３１Ｆ）を樹脂モールドする。具体的に、凹状成形金型１７０には、中間主制御基板ユニット１３０Ｍの上方部位に対応させて凹状部１７１が設けられており、中間主制御基板ユニット１３０Ｍは、その上方部位がかかる凹状部１７１に嵌め込まれるようにして装着される。
【００４８】
また、凹状成形金型１８０には、中間主制御基板ユニット１３０Ｍの下方部位に対応させて凹状部１８１が設けられている。凹状成形金型１７０に中間主制御基板ユニット１３０Ｍを装着させた状態で両凹状成形金型１７０，１８０の型接合面１７２，１８２を接合させると、図１０に示す様に、中間主制御基板ユニット１３０Ｍの右側にキャビティＣ１が規定される。
【００４９】
中間主制御基板ユニット１３０Ｍの右面を樹脂モールドするには、中間主制御基板ユニット１３０Ｍを装着した凹状成形金型１７０と凹状成形金型１８０とを型締めし、注入口（図示せず）を通してキャビティＣ１内に溶融樹脂を注入し、キャビティＣ１内に注入した溶融樹脂を冷却固化させる。キャビティＣ１内に注入させる樹脂としては、透明乃至半透明のポリカーボネート（ＰＣ）等の熱可塑性樹脂が用いられる。これによりケース部材１３３の内面１３３Ｃとカバー部材１３４の周面１３４ａとの接合箇所及び主制御基板３１の右端部３１Ｆとカバー部材１３４との接合箇所が樹脂１３８により外側からモールドされ、上述した主制御基板ユニット１３０が完成する。
【００５０】
このように構成された主制御基板ユニット１３０においても、上述した主制御基板ユニット３０と同様に、ケース部材１３３の内面１３３Ｃとカバー部材１３４の周面１３４ａとの接合箇所が全周に亘って樹脂１３８により強固にシールされ、主制御基板ケース１３２に収容された主制御基板３１への不正なアクセスが禁止され、主制御基板３１の不正な改造等を確実に防止することができる。
【００５１】
また、主制御基板３１の右端部３１Ｆがカバー部材１３４に対して樹脂１３８により強固に固定されるため、取付ネジ等を用いなくても主制御基板３１を主制御基板ケース１３２内の所定位置に維持できる。
【００５２】
なお、上述した第１実施形態の場合と同様に、払出制御基板ユニットについても主制御基板ユニット１３０と同様の構成を有することとしても良く、これにより払出制御基板への不正なアクセスを禁止できる。
［第３実施形態］
次に、本発明に従う遊技機の第３の実施形態について説明する。本実施形態に係る遊技機は、上述した第１及び第２実施形態に係る遊技機と実質同一の構成を有するが、図１１に示す主制御基板ユニット２３０を有する点で異なる。よって、ここでは主制御基板ユニット２３０についてのみ説明し、その他の構成については説明を省略する。また、上述した主制御基板ユニット３０，１３０と実質同一の構成については同一の参照番号を付し、詳細な説明は省略する。
【００５３】
図１１〜図１５を参照して、図示の主制御基板ユニット２３０は、主制御基板３１と、主制御基板３１を収容する主制御基板ケース２３２とを備える。主制御基板ケース２３２は、透明乃至半透明なポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂から形成されており、下側のケース部材２３３と上側のカバー部材２３４とを備えて箱形状に構成されている。ケース部材２３３は上面が開口する横長な長方形状を有し、矩形状の底板２３３Ａと底板２３３Ａの周縁部から上方に延出する前後左右４枚の側壁２３３Ｂとから構成されている。前側及び後側の側壁（第３側壁）２３３Ｂの内面には、複数の被係合部材９０が設けられており、これら複数の被係合部材９０の各々は、前側及び後側の側壁２３３Ｂの内面に沿って上方向に延びる基部９０ａと、基部９０ａの上側端部から右方に延出する被係合部９０ｂとを備え、全体的に略Ｌ字形を有している。右側の側壁（第４側壁）２３３Ｂは、後側及び前側の側壁２３３Ｂに対して直交して延びると共に、その後端近傍位置及び前端近傍位置には一対の切欠き９１が形成されている。
【００５４】
カバー部材２３４は、下面が開口する横長な箱状部材であって、側面視クランク状に形成された天板２３４Ａと、天板２３４Ａの周縁部から下方に延出する後前左右４枚の側壁２３４Ｂとから構成され、これによりカバー部材２３４の内部空間は、後方が深部とされ、前方が浅部とされている。この天板２３４Ａのうち、前方の浅部に対応する部位には、プリント配線板３１Ａに実装された複数の基板側コネクタ３１Ｄが挿通する複数の開口部３４ａと、リセットボタン３１Ｅが挿通する開口部３４ｂが形成されている。また、天板２３４Ａには複数のスペーサ２３５が設けられており、プリント配線板３１Ａに穿設された止め孔（図示せず）に挿通された取付ネジ３６をスペーサ２３５に螺着させることにより、プリント配線板３１Ａが天板２３４Ａと一定の距離を保った状態でカバー部材２３４の内側に固定されるようになっている。
【００５５】
更に、前側及び後側の側壁（第１側壁）２３４Ｂの下端部には複数の係合部材９２が設けられると共に、外方（前方又は後方）に延出するフランジ部９３が全長に亘って設けられている。これら複数の係合部材９２は、ケース部材２３３に設けられた複数の被係合部材９０にそれぞれ係合するものであって、側壁２３４Ｂの下端面２３４ｂから下方に突出する基部９２ａと、基部９２ａの下端部から左方に延出する係合部９２ｂとを有し、被係合部材９０とは逆向きの略Ｌ字形を有している。
【００５６】
本実施形態においては、ケース部材２３３の側壁２３３Ｂ（より具体的には側壁２３３Ｂの上端面２３３ｂ）が第１の接合部として機能し、カバー部材２３４の側壁２３４Ｂ（より具体的には側壁２３４Ｂの下端面２３４ｂ）が第２の接合部として機能し、ケース部材２３３の第１の接合部に対してカバー部材２３４の第２の接合部が接合するように構成されている。
【００５７】
また、このように構成された主制御基板ケース２３２の右面、即ちケース部材２３３の右側の側壁２３３Ｂ及びカバー部材２３４の右側の側壁２３４Ｂ（第２側壁）の外面全体が樹脂２３８によりモールドされ、これによりケース部材２３３の第１の接合部とカバー部材２３４の第２の接合部との接合箇所（当接箇所）が部分的に（主制御基板ケース２３２の右側部位において）樹脂２３８により被覆されて封止されている。
【００５８】
次に、このように構成された主制御基板ユニット２３０の製造方法について説明する。主制御基板ユニット２３０を製造するには、まず主制御基板ケース２３２のケース部材２３３及びカバー部材２３４を製作する。これらケース部材２３３及びカバー部材２３４は、透明乃至半透明なポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂を用いた射出成形、プレス成形、或いは真空成形等によって製作できるが、これらの成形方法は周知であるので詳細な説明は省略する。
【００５９】
次に、ケース部材２３３と、カバー部材２３４と、予め用意された主制御基板３１とをプリアセンブリし、中間主制御基板ユニット２３０Ｍ（図１５参照）を製作する。具体的には、主制御基板３１に実装された複数の基板側コネクタ３１Ｄ及びリセットボタン３１Ｅがカバー部材２３４に形成された対応の開口部３４ａ，３４ｂを挿通すると共に、主制御基板３１に実装されたＣＰＵ３１ＢやＲＯＭ３１Ｃ等がカバー部材２３４の深部に収容されるようにして、主制御基板３１をカバー部材２３４内に収容する。その後、取付ネジ３６をプリント配線板３１Ａに穿設された止め孔（図示せず）に挿通してスペーサ２３５に螺着させ、主制御基板３１をカバー部材２３４内の所定位置に固定する。
【００６０】
次に、カバー部材２３４に設けられた複数の係合部材９２が、ケース部材２３３に設けられた対応の被係合部材９０の右側に位置するようにして、カバー部材２３４の下端面２３４ｂ（より具体的にはフランジ部９３の下面を構成する部分）をケース部材２３３の上端面２３３ｂに当接させる。この状態でカバー部材２３４をケース部材２３３に対して左方へスライドさせると、係合部材９２の係合部９２ｂが対応する被係合部材９０の被係合部９０ｂの下方に位置するようになり、これにより係合部材９２と被係合部材９０とが係合すると共に、カバー部材２３４の下端面２３４ｂが、その全周に亘ってケース部材２３３の上端面２３３ｂと当接し、中間主制御基板ユニット２３０Ｍが完成する。この中間主制御基板ユニット２３０Ｍにおいては、係合部材９２と被係合部材９０との係合により、カバー部材２３４のケース部材２３３に対する上方及び左方への移動が規制される。
【００６１】
次に、図１５に示す下側の凹状成形金型２７０及び上側の凹状成形金型２８０を用いて、中間主制御基板ユニット２３０Ｍの右面を樹脂モールドする。より具体的に、凹状成形金型２７０には、中間主制御基板ユニット２３０Ｍの下方部位に対応する凹状部２７１が設けられており、中間主制御基板ユニット２３０Ｍは、その下方部位がかかる凹状部２７１に嵌め込まれるようにして装着される。また、凹状成形金型２８０には、中間主制御基板ユニット２３０Ｍの上方部位に対応する凹状部２８１が設けられている。凹状成形金型２７０に中間主制御基板ユニット２３０Ｍを装着させた状態で両凹状成形金型２７０，２８０の型接合面２７２，２８２を接合させると、図１５に示す様に、中間主制御基板ユニット２３０Ｍの右側にキャビティＣ２が規定される。
【００６２】
中間主制御基板ユニット２３０Ｍの右面を樹脂モールドするには、中間主制御基板ユニット２３０Ｍを装着した凹状成形金型２７０と凹状成形金型２８０とを型締めし、注入口（図示せず）を通してキャビティＣ２内に溶融樹脂を注入し、キャビティＣ２内に注入した溶融樹脂を冷却固化させる。キャビティＣ２内に注入させる樹脂としては、透明乃至半透明のポリカーボネート（ＰＣ）等の熱可塑性樹脂が用いられる。ケース部材２３３の第１の接合部（上端面２３３ｂ）とカバー部材２３４の第２の接合部（下端面２３４ｂ）との接合箇所のうち、中間主制御基板ユニット２３０Ｍの右面に位置する部分のみが樹脂２３８により外側からモールドされ、上述した主制御基板ユニット２３０が完成する。
【００６３】
このように構成された主制御基板ユニット２３０においても、ケース部材２３３の第１の接合部とカバー部材２３４の第２の接合部との接合箇所が樹脂２３８により強固にシールされ、主制御基板ケース２３２に収容された主制御基板３１への不正なアクセスが禁止され、主制御基板３１の不正な改造等を確実に防止することができる。また、本実施形態においては、ケース部材２３３の第１の接合部とカバー部材２３４の第２の接合部との接合箇所のうち、一部についてのみ樹脂モールドしているので、樹脂モールドに要する樹脂の量及び時間を削減することができる。
【００６４】
また、本実施形態においても、上述した第１及び第２実施形態の場合と同様に、払出制御基板ユニットが主制御基板ユニット２３０と同様の構成を有することとしても良く、これにより払出制御基板への不正なアクセスを禁止できる。
【００６５】
また、本実施形態においては、ケース部材２３３の第１の接合部とカバー部材２３４の第２の接合部との接合箇所のうち、一部についてのみ樹脂モールドする構成としたが、かかる接合箇所を全周に亘って樹脂モールドする構成としてもよい。
【００６６】
以上、本発明の実施形態に係る遊技機について添付の図面を参照して説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されず、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形乃至修正が可能である。
【００６７】
例えば、遊技機が備える主制御基板ユニット（払出制御基板ユニット）は、主制御基板ユニットの主制御基板ケースを構成するケース部材の第１の接合部とカバー部材の第２の接合部とが接合する接合箇所のうち、少なくとも一部が樹脂モールドされることにより分離不能とされていれば良く、これらケース部材及びカバー部材の具体的構成は上述した第１〜第３の実施形態における構成に限定されない。
【００６８】
また、上記第１〜第３実施形態においては、主制御基板ユニット及び払出制御基板ユニットについてのみ樹脂モールドによる封止構造を採用したが、その他の基板ユニット例えば表示制御基板ユニットや電源基板ユニットについても、樹脂モールドによる封止構造を採用してもよい。
【００６９】
上記実施系形態においては、パチンコ遊技機を例示して説明したが、本発明における遊技機はパチンコ遊技機に限定されず、例えば回胴式遊技機やスロットマシン、ゲーム機等であってもよい。
【００７０】
更に、上記各実施形態においては、第１の接合部と第２の接合部とが互いに当接した状態で両者を樹脂モールドにより一体化させるものとして説明した。よって、上記実施形態における「接合箇所」とは、第１の接合部と第２の接合部とが当接する「当接箇所」を意味する。しかしながら、本発明は係る形態に限定されず、例えば第１の接合部と第２の接合部とが僅かな隙間をもって離隔した状態で両者を樹脂モールドにより一体化させてもよく、この場合における「接合箇所」とは、第１の接合部と第２の接合部とが対向する「対向箇所」を意味する。或いは、第１の接合部と第２の接合部とが部分的に当接した状態で両者を樹脂モールドにより一体化させてもよく、この場合における「接合箇所」には、第１の接合部と第２の接合部との当接箇所及び対向箇所が含まれる。
【００７１】
ここで、第１の接合部と第２の接合部とが離隔した状態（或いは部分的に当接した状態）で両者の接合箇所をモールドした場合であっても、第１の接合部と第２の接合部との隙間が僅かであれば、若干量の溶融樹脂が当該隙間に流れ込むことはあっても、大量の溶融樹脂が基板ケース内に流入することはない。
【符号の説明】
【００７２】
１  遊技機
３０，１３０，２３０  主制御基板ユニット
３０Ｍ，１３０Ｍ，２３０Ｍ  中間主制御基板ユニット
３１  主制御基板
３１Ａ  プリント配線板
３１Ｂ  ＣＰＵ
３１Ｃ  ＲＯＭ
３１Ｄ  基板側コネクタ
３２，１３２，２３２  主制御基板ケース
３３，１３３，２３４  ケース部材
３４，１３４，２３３  カバー部材
３８，１３８，２３８  樹脂
５０  払出制御基板ユニット
Ｃ，Ｃ１，Ｃ２  キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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