(57)【要約】【課題】回路基板上に実装する際に、安定した姿勢を保つことができ、容易に破損することなくその方向性を示すことができる積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック誘電体層１８と内部電極２０とを有する内層部１４と、セラミック誘電体層２２からなる外層部１６とを備えた積層体１２を含む。積層体１２の両端部に、内部電極２０に接続された外部電極３０が形成される。外層部１６内にガラス層２４が形成され、ガラス層２４の外側の外側セラミック誘電体層２６の色が、ガラス層２４の内側の内側セラミック誘電体層２８の色と異なるように形成される。【選択図】図２
2014127504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極が形成された複数のセラミック誘電体層を積層した内層部と、
内部電極が形成されていない複数のセラミック誘電体層を前記内層部の外側に積層した外層部とを備えた積層体、および
前記積層体の両端部に形成される外部電極を含む積層セラミック電子部品であって、
少なくとも一方の前記外層部の露出している前記セラミック誘電体層を含む外側セラミック誘電体層の色と前記外側セラミック誘電体層の内側の内側セラミック誘電体層および内層部の色とが異なり、前記外側セラミック誘電体層は、Ｃａ、Ｚｒを含むペロブスカイト型化合物からなり、前記内側セラミック誘電体層がＢａ、Ｔｉを含むペロブスカイト型化合物からなることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
【請求項２】
内部電極が形成された複数のセラミック誘電体層を積層した内層部と、
内部電極が形成されていない複数のセラミック誘電体層を前記内層部の外側に積層した外層部とを備えた積層体、および
前記積層体の両端部に形成される外部電極を含む積層セラミック電子部品であって、
少なくとも一方の前記外層部の露出している前記セラミック誘電体層を含む外側セラミック誘電体層の色と前記外側セラミック誘電体層の内側の内側セラミック誘電体層および内層部の色とが異なり、前記外側セラミック誘電体層を溶解処理して溶液とした場合、前記溶液がＣａ、Ｚｒを含むペロブスカイト型化合物からなり、前記内側セラミック誘電体層を溶解処理して溶液とした場合、前記溶液がＢａ、Ｔｉを含むペロブスカイト型化合物からなることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
【請求項３】
内部電極が形成された複数のセラミック誘電体層を積層した内層部と、
内部電極が形成されていない複数のセラミック誘電体層を前記内層部の両外側に積層した外層部とを備えた積層体、および
前記積層体の両端部に形成される外部電極を含む積層セラミック電子部品であって、
前記両外側の外層部のうち一方の外層部の露出している前記セラミック誘電体層を含む外側セラミック誘電体層の色と前記外側セラミック誘電体層の内側の内側セラミック誘電体層の色とが異なり、
前記一方の外層部の厚みと前記他方の外層部の厚みが異なることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記両外側の外層部のうち一方の外層部の露出している前記セラミック誘電体層を含む外側セラミック誘電体層の色と前記外側セラミック誘電体層の内側の内側セラミック誘電体層の色とが異なり、前記一方の色が異なる外側セラミック誘電体層を含む外層部の厚みが、他方の外層部の厚みより厚いことを特徴とする、請求項３に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記外側セラミック誘電体層はさらにＳｉを含み、前記Ｃａの含有量を１モル部としたとき、前記Ｓｉ含有量ａは、
（ａ）Ｓｉの含有量（モル部）が、０．５≦ａ≦５．０
の関係を満たすことを特徴とする、請求項１ないし請求項２のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記外側セラミック誘電体層と前記内側セラミック誘電体層との間にガラス層が形成されていることを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記積層体の端面において前記ガラス層が前記外部電極に接続されたことを特徴とする、請求項６に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
前記ガラス層の厚みは、０．３μｍ以上であることを特徴とする、請求項４ないし請求項７のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
前記ガラス層の外側の前記外側セラミック誘電体層は、前記ガラス層の内側の前記内側セラミック誘電体層よりポアが多いことを特徴とする、請求項５ないし請求項８のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１０】
前記ガラス層の外側の前記外側セラミック誘電体層の合計厚みは、１．０〜８０μｍであることを特徴とする、請求項５ないし請求項９のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１１】
前記ガラス層の外側の前記外側セラミック誘電体層は白色であることを特徴とする、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１２】
前記ガラス層の外側の前記外側セラミック誘電体層は黒色であることを特徴とする、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１３】
前記外層部の最外層の前記セラミック誘電体層上にマークが形成されたことを特徴とする、請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層セラミック電子部品に関し、特にたとえば、積層セラミックコンデンサなどの複数のセラミック誘電体層が積層された積層体を有する積層セラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミック電子部品は、複数のセラミック誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、積層体の両端部に形成された外部電極とで構成される。この積層セラミック電子部品を回路基板上に実装する際に、積層セラミック電子部品の実装される向きによって、回路基板の実装面と内部電極の面方向とが平行に配置されたり、回路基板の実装面と内部電極の面方向とが直交するように配置されたりすることがある。積層セラミック電子部品の一つである積層セラミックコンデンサの場合、このような回路基板の実装面と内部電極との位置関係により、積層セラミック電子部品に発生する浮遊容量の値が変動し、積層セラミック電子部品の特性に影響を与えてしまう場合がある。
【０００３】
したがって、積層セラミック電子部品を回路基板の実装面上に実装する際に、回路基板の実装面と内部電極の面方向との位置関係が同じであれば、積層セラミック電子部品の特性ばらつきを小さくすることができる。ところが、積層セラミック電子部品の断面が正方形である場合、外観から内部電極の面方向を見分けることは困難である。そこで、積層セラミック電子部品の製造時に、積層体の積層方向がわかるマークを積層セラミック電子部品の外面に形成しておけば、積層セラミック電子部品の内部電極の面方向を把握することができ、回路基板の実装面と内部電極の面方向との位置関係を一定に保った状態で、積層セラミック電子部品を回路基板に実装することができる。
【０００４】
積層セラミック電子部品の製造時にマークを形成する場合、例えば、焼成前の誘電体の表面上に、磁器ペーストで表示マークを形成し、誘電体と表示マークとを同時に一体焼結することによって、表示マークを有する誘電体を得ることができる。ここで、表示マークを一体焼結させているため、従来の表示マークと違って、消えたり不鮮明になったりすることがない（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭５７−７２３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、例えば、長さ１．０ｍｍ×幅０．６ｍｍ×厚み０．６ｍｍといった小型の積層セラミック電子部品に対し、個々に表示マークを形成するには、印刷、乾燥などの余分な工程が必用になるだけでなく、印刷での位置ズレなどが発生し、極めて製造することが煩雑となる。
【０００７】
それゆえに、この発明の主たる目的は、製造が簡単で、確実に積層セラミック電子部品の内部電極の面方向を識別することができる積層セラミック電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、内部電極が形成された複数のセラミック誘電体層を積層した内層部と、内部電極が形成されていない複数のセラミック誘電体層を内層部の外側に積層した外層部とを備えた積層体、および積層体の両端部に形成される外部電極を含む積層セラミック電子部品であって、少なくとも一方の外層部の露出しているセラミック誘電体層を含む外側セラミック誘電体層の色と外側セラミック誘電体層の内側の内側セラミック誘電体層および内層部の色とが異なり、外側セラミック誘電体層は、Ｃａ、Ｚｒを含むペロブスカイト型化合物からなり、内側セラミック誘電体層および内層部がＢａ、Ｔｉを含むペロブスカイト型化合物からなることを特徴とする、積層セラミック電子部品である。
また、この発明は、内部電極が形成された複数のセラミック誘電体層を積層した内層部と、内部電極が形成されていない複数のセラミック誘電体層を内層部の外側に積層した外層部とを備えた積層体、および積層体の両端部に形成される外部電極を含む積層セラミック電子部品であって、少なくとも一方の外層部の露出している前記セラミック誘電体層を含む外側セラミック誘電体層の色と外側セラミック誘電体層の内側の内側セラミック誘電体層および内層部の色とが異なり、外側セラミック誘電体層を溶解処理して溶液とした場合、溶液がＣａ、Ｚｒを含むペロブスカイト型化合物からなり、内側セラミック誘電体層および内層部を溶解処理して溶液とした場合、溶液がＢａ、Ｔｉを含むペロブスカイト型化合物からなることを特徴とする、積層セラミック電子部品である。なお、本発明において、「外側セラミック誘電体層を溶解処理して溶液とした場合」および「内側セラミック誘電体層を溶解処理して溶液とした場合」とは、積層体を酸により溶解して溶液とした場合や、積層体をアルカリ融解した後、酸などに溶かして溶液とした場合などを意味する概念であり、溶解処理して溶液とする方法に特別な制約はない。
また、この発明は、内部電極が形成された複数のセラミック誘電体層を積層した内層部と、内部電極が形成されていない複数のセラミック誘電体層を内層部の両外側に積層した外層部とを備えた積層体、および積層体の両端部に形成される外部電極を含む積層セラミック電子部品であって、両外側に積層した外層部のうち一方の外層部の露出しているセラミック誘電体層を含む外側セラミック誘電体層の色が、外側セラミック誘電体層の内側の内側セラミック誘電体層の色と異なり、一方の外層部の厚みと他方の外層部の厚みが異なることを特徴とする、積層セラミック電子部品である。
色が異なることで確実に内部電極の面方向がわかることに加えて、さらに、色が異なる外側セラミック誘電体層の組成が内側セラミック誘電体層へ与える積層体への影響を調整することができる。
また、両外側の外層部のうち一方の外層部の露出しているセラミック誘電体層を含む外側セラミック誘電体層の色と外側セラミック誘電体層の内側の内側セラミック誘電体層の色とが異なり、一方の色が異なるセラミック誘電体層を含む外層部の厚みが、他方の外層部の厚みより厚いことを特徴とする、積層セラミック電子部品である。色の異なる組成が内層部へ与える影響を抑えることができる。
【０００９】
このような積層セラミック電子部品において、外側セラミック誘電体層はさらにＳｉを含み、Ｃａの含有量を１モル部としたとき、Ｓｉ含有量ａは、Ｓｉの含有量（モル部）が、０．５≦ａ≦５．０の関係を満たすことが好ましい。Ｓｉを多く含むことで、外側セラミック誘電体層と内側セラミック誘電体層との間にガラス層が形成されやすくなる。
【００１０】
このような積層セラミック電子部品において、外側セラミック誘電体層と内側セラミック誘電体層との間にガラス層が形成されていることが好ましい。大気中の水分が積層体内に侵入することで信頼性が低下する恐れがある。それに対し、外側セラミック誘電体層と内側セラミック誘電体層との間にガラス層が形成されているため、内側セラミック誘電体層へ水分が侵入することを防止でき、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることができる。
【００１１】
また、積層体の端面においてガラス層が外部電極に接続されていることが好ましい。ガラス層が外部電極に接続された構成とすることにより、内側セラミック誘電体層の全面がガラス層で被覆されることになり、内側セラミック誘電体層への大気中の水分による侵入防止などに大きい効果を得ることができる。
【００１２】
さらに、ガラス層の厚みは、０．３μｍ以上であることが好ましい。ガラス層の厚みを０．３μｍ以上とすることにより、水分の侵入を防止でき、積層セラミック電子部品の信頼性向上の効果が顕著に現われる。
【００１３】
また、ガラス層の外側の外側セラミック誘電体層は、ガラス層の内側の内側セラミック誘電体層よりポアが多いことが好ましい。
外側セラミック誘電体層の中のガラス成分を多くすることにより、焼成後の外側セラミック誘電体層に多数のポアを発生させることができる。したがって、焼成して得られた積層体に外部電極用の電極ペーストを塗布することにより、外側セラミック誘電体層のポアに電極ペーストが入り込む。そのため、電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成したとき、アンカー効果により、外部電極が強固に積層体に固着する。
【００１４】
また、ガラス層の外側の外側セラミック誘電体層の合計厚みは、１．０〜８０μｍであることが好ましい。外側セラミック誘電体層は内側セラミック誘電体層と異なる色を有するが、セラミック誘電体層は薄いため、外側セラミック誘電体層の数が少ないと、内側セラミック誘電体層の色が透けて見える場合がある。そこで、外側セラミック誘電体層の数を多くすることにより、内側セラミック誘電体層と外側セラミック誘電体層の間の色の違いを鮮明にすることができる。外側セラミック誘電体層の合計厚みを１．０〜８０μｍにすることにより、積層セラミック電子部品の内部電極の面方向を示す外側セラミック誘電体層の色の違いが鮮明になる。
【００１５】
ガラス層の外側の外側セラミック誘電体層は白色にすることができる。また、ガラス層の外側の外側セラミック誘電体層の色は、判別できれば何色でもよい。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、積層セラミック電子部品の積層体について、積層体の側面の色の違いによって、内部電極の面方向を確実に把握することができる。したがって、積層セラミック電子部品を回路基板などに実装する際に、回路基板の実装面と積層体中の内部電極の面方向との位置関係を考慮して、積層セラミック電子部品を回路基板に実装することができる。
【００１７】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１に示す積層セラミックコンデンサの内部構造を示す断面図解図である。
【図３】図１に示す積層セラミックコンデンサの内部構造の他の例を示す断面図解図である。
【図４】図１および図２に示す積層セラミックコンデンサを製造するための一工程を示す図解図である。
【図５】図４に示す工程を経て得られる積層体に外部電極を形成する工程を示す図解図である。
【図６】図１に示す積層セラミックコンデンサを回路基板に実装した状態を示す図解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は、この発明の積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。図１に示す積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向、幅方向、高さ方向のサイズとしては、表１に示すように種々のサイズのものがあるが、この発明はどのようなサイズの積層セラミック電子部品にも適用可能である。
【００２０】
【表１】
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【００２１】
積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば直方体状の積層体１２を含む。積層体１２は、セラミック誘電体層と内部電極とを交互に積層したものであり、その幅方向と高さ方向とを含む断面形状は、正方形状であっても長方形状であってもよい。積層体１２を構成するセラミック誘電体層の厚みは０．５〜５μｍ程度であり、その総積層枚数は３００〜６００枚である。
【００２２】
積層体１２は、図２に示すように、内層部１４と外層部１６とを含む。内層部１４は、複数のセラミック誘電体層１８と内部電極２０とが交互に積層された構成を有する。隣接する内部電極２０は、セラミック誘電体層１８を挟んで互いに対向するように形成される。そして、複数の内部電極２０は、積層体１２の対向する２つの端面に交互に引き出される。つまり、隣接する内部電極２０は、それぞれ積層体１２の異なる端面に引き出される。内部電極２０は、例えばＮｉもしくはＣｕなどで形成され、２００枚〜５００枚積層されている。
【００２３】
外層部１６は、内部電極が形成されていない複数のセラミック誘電体層２２から構成されており、内層部１４の両側を挟むように配置される。外層部１６の中間部には、ガラス層２４が形成される。つまり、ガラス層２４の外側にセラミック誘電体層２２ａが配置され、ガラス層２４の内側にセラミック誘電体層２２ｂが配置されている。セラミック誘電体層２２ａ、２２ｂは、それぞれ１枚のセラミック誘電体層であってもよいし、複数枚のセラミック誘電体層であってもよい。
【００２４】
外側セラミック誘電体層２６は、内側セラミック誘電体層２８と異なる色に形成され、好ましくは、白色または黒色に形成される。ここで、外側セラミック誘電体層２６は、外層部１６のうちのガラス層２４の外側に配置されたセラミック誘電体層２２ａに一致する。また、内側セラミック誘電体層２８は、内層部１４のセラミック誘電体層１８および外層部１６のうちのガラス層２４の内側に配置された内側セラミック誘電体層２２ｂを含む。なお、ガラス層２４は、内層部１４と外層部１６との間に形成されてもよい。この場合、外層部１６を構成する全てのセラミック誘電体層２２が外側セラミック誘電体層２６となり、内層部１４を構成する全てのセラミック誘電体層１８が内側セラミック誘電体層２８となる。たとえば、外層部の厚みを４０μｍ、内層部の厚みを４２０μｍ、外側セラミック誘電体層の厚みを１０μｍ、内側セラミック誘電体層の厚みを４８０μｍとすることができる。
【００２５】
また、図３に示すように、内層部１４の両側を挟むそれぞれの外層部１６の厚みは異なっていてもよい。焼成時にセラミック誘電体層２２ａの組成が内層部１４へ遷移する場合があるが、外層部１６の厚みを異ならせることで遷移する組成の影響を調整することができる。外層部１６のうち外側セラミック誘電体層２６の色と内側セラミック誘電体層２８の色とを異ならせるため、セラミック誘電体層の組成をそれぞれ異ならせているが、外側セラミック誘電体層２６の組成が内層部１４へ遷移しないよう、外側セラミック誘電体層２６と内層部１４の間のセラミック誘電体層の厚みを厚くしてもよい。この場合、ガラス層２４を設けなくてもよい。ここで、外層部１６のそれぞれの厚みが異なるように、一方側の厚みが２０μｍ〜５０μｍとし、他方側の厚みが１８０μｍ〜２５０μｍとしてもよい。色が異なる外側セラミック誘電体層２６は、一方側の外層部にあってもよいし、他方側の外層部にあってもよく、もちろん両方側の外層部にあってもよい。なお、色が異なる外側セラミック誘電体層２６が、厚み１８０μｍ〜２５０μｍである他方の外層部にある場合、外側セラミック誘電体層２６と内層部１４の間のセラミック誘電体層の厚みは、１００μｍ〜１５０μｍの範囲で任意に選ばれる。外側セラミック誘電体層２６と内層部１４の間のセラミック誘電体層の厚みが１００μｍ以上であるため、外側セラミック誘電体層２６の組成が、内層部１４へ遷移して、信頼性が低下することを防止できる。または、大気中の水分が内層部１４へ侵入することを防止できる。外側セラミック誘電体層２６と内層部１４の間のセラミック誘電体層の厚みが１５０μｍ以上の場合は、外層部１６の厚みが厚くなりすぎて、結果として積層体全体の厚みが大きくなり、積層セラミック電子部品の小型化が阻害される。例えば、一方側の外側セラミック誘電体層の厚みを３０μｍ、一方側の外側セラミック誘電体層と内側セラミック誘電体層２８との間の厚みを０μｍ、他方側の外側セラミック誘電体層の厚みを７０μｍ、他方側の外側セラミック誘電体層と内側セラミック誘電体層との間の厚みを１２０μｍ、内層部の厚みを６００μｍとし、他方側の外側セラミック誘電体層２６の色が内側セラミック誘電体層２８および一方側の外側セラミック誘電体層２６の色と異なっている。
【００２６】
外側セラミック誘電体層２６は、内側セラミック誘電体層２８と異なる色に形成され、例えば白色または黒色に形成される。それにより、積層方向の端部にある積層体１２の側面（図１の幅方向と長さ方向とを含む側面）と、内側セラミック誘電体層２８の端部が露出する側面（図１の高さ方向と長さ方向とを含む側面）とを区別することができる。つまり、外側誘電体層２６の色によって、積層方向の両端にある積層体１２の側面であることを識別することができる。ここで、１枚のセラミック誘電体層２２ａで外側セラミック誘電体層２６が形成されてもよいが、セラミック誘電体層２２ａは薄いため、下地の色が透けて見えるということが考えられる。そこで、複数枚のセラミック誘電体層２２ａで外側セラミック誘電体層２６を構成し、その合計厚みを１．０〜８０μｍとすることにより、外側セラミック誘電体層２６の色の視認性を高めることができる。
【００２７】
外側セラミック誘電体層２６を構成するセラミック誘電体層２２ａの組成としては、Ｃａ、Ｚｒを含むペロブスカイト型化合物と、Ｓｉ、Ｍｎを添加物素材として含んでいてもよい。ここで、Ｃａの含有量を１モル部としたとき、Ｓｉの含有量ａ（モル部）が、０．５≦ａ≦３．０、Ｍｎの含有量ｂ（モル部）が、０．１≦ｂ≦４．０の関係を満たすように調整される。また、外側セラミック誘電体層２６を構成するセラミック誘電体層２２ａの組成としては、Ｂａ、Ｔｉを含むペロブスカイト型化合物と、Ｓｉを添加物素材として含んでいてもよい。ここで、Ｂａの含有量を１モル部としたとき、Ｓｉの含有量ａ（モル部）が、０．５≦ａ≦３．０であり、色を調整するために、添加物素材としてＭｎ、Ｍｇなどの添加物素材を含まないか、もしくは微量に添加する。たとえば、添加物素材の量を増やすことで黒色にすることができ、たとえば、添加物素材の量を減らすことで白色にすることができる。このような組成を有する外側セラミック誘電体層２６を粉末状にし、酸によって溶解して、ＩＣＰ発光分光分析を行った場合、上述のような組成を有していることを確認することができる。
【００２８】
また、内側セラミック誘電体層２８を構成するセラミック誘電体層１８、２２ｂの組成としては、Ｔｉ、Ｂａを含むペロブトカイト型化合物と、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｍｇを添加物素材として含む。ここで、Ｂａの含有量を１モル部としたとき、Ｍｎ含有量ｃ（モル部）が、０．１≦ｃ≦０．５、Ｓｉの含有量ｄ（モル部）が、０．５≦ｄ≦３．０、Ｍｇの含有量ｅ（モル部）が、０．２≦ｅ≦１．５の関係を満たすように調整される。このような組成を有する内側セラミック誘電体層２８を粉末状にし、酸によって溶解して、ＩＣＰ発光分光分析を行った場合、上述のような組成を有していることを確認することができる。
【００２９】
このように、外側セラミック誘電体層２６と内側セラミック誘電体層２８との組成が違う場合、ガラス層の外側セラミック誘電体層２６とガラス層の内側セラミック誘電体層２８との間で焼成時における収縮率に差が生じる。そのため、ガラス層２４の外側セラミック誘電体層２６とガラス層２４の内側セラミック誘電体層２８との間でクラックなどが生じる可能性があり、このクラックから大気中の水分が侵入すると、絶縁抵抗値の低下が発生し、積層セラミックコンデンサ１０の信頼性が低下する。しかしながら、ガラス層２４があることにより、クラックの発生が抑えられ、クラックが発生したとしても、大気中の水分の侵入を防止することができる。そのため、積層セラミックコンデンサ１０の絶縁抵抗値の低下を防止することができ、信頼性の高い積層セラミックコンデンサ１０を得ることができる。
【００３０】
このような効果を得るためには、ガラス層２４の内側セラミック誘電体層２８の全面が被覆されるようにガラス層２４が形成されていることが好ましい。したがって、ガラス層２４は、積層体１２の両端部に形成される後述の外部電極に接続されるように形成される。
【００３１】
ガラス層２４の厚みは、０．３μｍ以上で、３．０μｍ未満であることが好ましい。ガラス層２４の厚みは、積層体１２を幅方向および高さ方向を含む面から研磨することで測定することができる。ガラス層２４の厚みが０．３μｍ未満であると、大気中の水分侵入に対する信頼性向上の効果を得ることができない。また、ガラス層２４の厚みが３．０μｍ以上であると、Ｓｉなどの添加物がガラス層２４を形成するために過剰に使われていることになり、セラミック誘電体層２２ｂの機械的強度が低下する。この積層セラミックコンデンサ１０では、焼成時に外側セラミック誘電体層２６に含まれる成分と内側セラミック誘電体層２８に含まれる成分とが反応し、外側セラミック誘電体層２６と内側セラミック誘電体層２８の間にガラス層２４を析出させることができる。
【００３２】
積層体１２の長手方向の両端部には、外部電極３０が形成される。外部電極３０は、積層体１２の端面から４つの側面に回り込むように形成される。外部電極３０は、積層体１２の端部を電極ペーストに浸漬し、焼結することによって下地金属層が形成される。この下地金属層上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを施すことにより、外部電極３０が形成される。なお、積層体１２の側面に回り込んだ下地金属層の厚みは２０μｍであり、１０〜２０μｍの範囲で適宜選択される。また、積層体１２の端面における下地金属層の厚みは、２０μｍであり、１０〜２０μｍの範囲で適宜選択される。Ｎｉめっき層の厚みは、１．５〜６．０μｍ、Ｓｎめっき層の厚みは、１．０〜８．０μｍの範囲である。
【００３３】
なお、積層体１２の外側セラミック誘電体層２６のガラス成分の量によって、外側セラミック誘電体層２６に多数のポアを形成することができる。そこで、内側セラミック誘電体層２８よりも外側セラミック誘電体層２６にポアを多く形成しておくことにより、積層体１２を電極ペーストに浸漬したときに、電極ペーストが外側セラミック誘電体層２６のポアに入り込む。それにより、外部電極３０と積層体１２との間でアンカー効果を得ることができ、積層体１２の端部に強固に固着した外部電極３０を得ることができる。
【００３４】
なお、ガラス層２４の外側セラミック誘電体層２６の外面に、例えば、インクジェットプリント、印字、インクの転写などにより、マークを形成してもよい。このように、マークを形成することにより、積層体１２の積層方向の端面の視認性をさらに高めることができる。この場合、マークを形成するためのインクとして、内部電極２０を形成するための導電ペーストを用いてもよい。
【００３５】
上述した積層セラミックコンデンサ１０は、以下に述べる積層セラミックコンデンサの製造方法によって作製される。この積層セラミックコンデンサ１０を作製するために、まず、セラミック誘電体層を構成する素材として、純度９９重量％以上のＣａＣＯ3、ＺｒＯ2の各粉末を準備し、別の色のセラミック誘電体層を構成する素材として、純度９９重量％以上のＢａＣＯ3、ＴｉＯ2の各粉末を準備した。これらの粉末を大気中で、１１００〜１３００℃で２時間仮焼し、Ｃａ、Ｚｒを含むペロブスカイト型化合物と、Ｂａ、Ｔｉを含むペロブスカイト型化合物を合成した。合成後、解砕することでセラミック誘電体層を構成する主要な成分である主成分粉末を得た。なお、この主成分粉末の製造方法に特別の制約はなく、固相法、水熱法、その他の公知の種々の方法を用いることが可能である。また、素材にも特に制約はなく、炭酸塩、酸化物、水酸化物、塩化物など種々の形態のものを用いることが可能である。また、ＨｆＯ2などの不可避不純物を含有していてもよい。そして、この主成分粉末について、ＸＲＤにより（２０２）回折ピークの積分幅を測定した。なお、積分幅は、ピーク形状を表す曲線を囲む面積をピーク頂点の高さで割った値である。次に、添加物素材として、ＳｉＯ2、ＭｎＣＯ3、Ｍｇ2Ｏ3の各粉末を準備した。これらの粉末をセラミック誘電体層の主成分粉末中のＣａ含有量１モル部に対するＳｉの含有量がａモル部（ａは０．５〜３．０の範囲）、Ｍｎの含有量がｂモル部（ｂは０．１〜４．０の範囲）となるように、秤量した後、主成分粉末と調合することにより調合物を得た。それからこの調合物をボールミルにより湿式混合した後、乾燥、解砕して誘電体原料粉末を得た。また、同様にＢａ含有量１モル部に対するＳｉの含有量がｃモル部（ｃは０．５〜５．０の範囲）、Ｍｎの含有量がｄモル部（ｄは０．１〜０．５の範囲）、Ｍｇの含有量がｅモル部（ｅは０．２〜１．５の範囲）となるように誘電体原料粉末を得た。つぎに、これらの誘電体材料で形成されたセラミックグリーンシート４０が準備される。そして、図４に示すように、セラミックグリーンシート４０上に、導電ペーストで複数の矩形の内部電極パターン４２が形成される。内部電極パターン４２は、例えばスクリーン印刷やグラビア印刷などによって形成される。
【００３６】
次に、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシート４０を複数枚積層して、外層部１６に対応する部分が形成される。その上に、内部電極パターン４２が形成されたセラミックグリーンシート４０を複数枚積層して、内層部１４に対応する部分が形成される。さらに、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシート４０を複数枚積層して、外層部１６に対応する部分が形成される。これらのセラミックグリーンシート４０を積層することにより、マザー積層体４４が形成される。
【００３７】
なお、焼成後に外側セラミック誘電体層２６となるセラミックグリーンシート４０と内側セラミック誘電体層２８となるセラミックグリーンシート４０とは、それぞれ上述のような色が異なるような誘電体材料が選択されて形成されたものである。例えば、外側セラミック誘電体層２６には、Ｃａ、Ｚｒを主成分とするペロブスカイト型化合物の誘電体材料からなるセラミックグリーンシートを用い、内側セラミック誘電体層２８には、Ｂａ、Ｔｉを主成分とするペロブスカイト型化合物の誘電体材料からなるセラミックグリーンシートを用いてもよい。
【００３８】
マザー積層体４４を形成後、平板状の金型を用いて、圧着し、圧着されたマザー積層体４４が、個々の積層体１２を得るためのグリーンチップにカットされる。マザー積層体４４のカット方法は、ダイサーによるカットでもよいし、押し切り刃による押し切りであってもよい。
【００３９】
次に、グリーンチップを焼成することにより、内部電極２０を有する積層体１２が得られる。なお、焼成の前後において、グリーンチップまたは積層体１２の角部を丸めるために、バレル研磨を行ってもよい。グリーンチップの焼成温度は、１２００〜１３００℃程度である。グリーンチップを焼成することにより、積層体１２の外側セラミック誘電体層２６と内側セラミック誘電体層２８との間にガラスが析出し、ガラス層２４が形成される。
【００４０】
さらに、図５に示すように、積層体１２の一方端部が保持具５０で保持され、積層体１２の他方端部が、ベース５２上の電極ペースト層５４に浸漬される。積層体１２の端部に付着した電極ペーストを焼結させることにより、下地電極が形成される。この下地電極上に、ＮｉめっきおよびＳｎめっきを施すことにより、外部電極３０が形成される。
【００４１】
このようにして得られた積層セラミックコンデンサ１０は、図６に示すように、回路基板６０に形成されたランド６２に半田６４で接続される。この場合、たとえば、半田ペーストを用いて、積層セラミックコンデンサ１０の外部電極３０がランド６２に保持され、リフローによって外部電極３０がランド６２に半田付けされる。
【００４２】
この積層セラミックコンデンサ１０においては、積層方向の端部にある積層体１２の側面が、特別な色によって識別可能に形成されている。したがって、回路基板の実装面と内部電極２０の面方向とが平行になるように積層セラミックコンデンサ１０を実装する場合には、色によって識別可能な積層方向の端部にある積層体１２の側面が上面となるようにして、積層セラミックコンデンサ１０を回路基板に実装すればよい。また、回路基板の実装面と内部電極２０の面方向とが直交するように積層セラミックコンデンサ１０を実装する場合には、色によって識別可能な積層方向の端部にある積層体１２の側面が回路基板と直交するようにして、積層セラミックコンデンサ１０を実装すればよい。
【００４３】
回路基板の実装面と内部電極２０の面方向とが平行になるように積層セラミックコンデンサ１０を実装する場合、色によって識別される面が上もしくは下になるようにして、包装材（テープ）に積層セラミックコンデンサ１０がテーピングされる。このとき、色によって識別される面に、インクジェットプリント、印字、インクの転写などによってマークを施しておけば、さらに視認性を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
この発明は、積層セラミックコンデンサだけでなく、回路基板と内部電極との位置関係により特性に影響を受ける積層セラミック電子部品に適用することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１０  積層セラミックコンデンサ
１２  積層体
１４  内層部
１６  外層部
１８  セラミック誘電体層
２０  内部電極
２２  セラミック誘電体層
２４  ガラス層
２６  外側セラミック誘電体層
２８  内側セラミック誘電体層
３０  外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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