(57)【要約】【課題】スライダとマイクロアクチュエータ素子とを備えたマイクロアクチュエータ搭載部の振動を抑制できるサスペンションを提供する。【解決手段】フレキシャ２２のジンバル部３０に、スライダ１１とマイクロアクチュエータ素子３１，３２が配置されている。ジンバル部３０のタング９０は、スライダ１１のリーディング側部分が移動可能に配置される第１タング部９１と、スライダ１１のトレーリング側部分が固定される第２タング部９２と、ヒンジ部９３とを含んでいる。ヒンジ部９３は第１タング部９１と第２タング部９２との間に形成されている。ジンバル部３０に、粘弾性層１１６と拘束板１１７とを有するダンパ部材１１５が設けられている。ダンパ部材１１５は、第１ダンパ１１５ａと第２ダンパ１１５ｂとを含んでいる。第１ダンパ１１５ａと第２ダンパ１１５ｂとの間にヒンジ部９３が露出している。ロードビームに設けられたディンプルが接点Ｐ１においてヒンジ部９３に当接する。【選択図】図５
2014067473.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロードビームと、
前記ロードビームに固定された固定側部分とスライダが配置されるジンバル部とを有するフレキシャと、
を具備したディスク装置用サスペンションであって、
前記スライダを搭載するタングと、
前記スライダの両側に配置され、それぞれ第１の端部と第２の端部を有するマイクロアクチュエータ素子と、
前記ロードビームと前記タングとの対向面の一方に形成され、他方に接することにより前記タングを前記ロードビームに対して揺動可能に支持する凸形のディンプルと、
前記ジンバル部の前記ディンプルを避けた位置に配置されたダンパ部材と、
を具備したことを特徴とするディスク装置用サスペンション。
【請求項２】
前記ジンバル部が、前記ロードビームと対向する第１の面と該第１の面とは反対側の第２の面とを有し、
前記ダンパ部材が、粘弾性層と該粘弾性層に積層された拘束板とを有し、
前記粘弾性層が前記ジンバル部の前記第１の面に固定されたことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項３】
前記フレキシャが、
前記固定側部分に連なるアーム部と、
前記アーム部によって支持された前記ジンバル部の一部で一対の前記マイクロアクチュエータ素子の第１の端部が固定される一対の第１支持部と、
前記ジンバル部の一部で前記一対の前記マイクロアクチュエータ素子の第２の端部が固定される一対の第２支持部とを有し、
前記ダンパ部材の一部が前記第１支持部と前記第２支持部とに重なっていることを特徴とする請求項１または２に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項４】
前記タングが、
前記一対の第１支持部間に形成され前記スライダのリーディング側部分が移動可能に配置される第１タング部と、
前記一対の第２支持部間に形成され前記スライダのトレーリング側部分が固定される第２タング部と、
前記第１タング部と前記第２タング部との間に形成され、これらタング部よりも幅が狭く、前記ディンプルが接する接点を有したヒンジ部と、
を具備したことを特徴とする請求項３に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項５】
前記ダンパ部材が、前記第１タング部に配置され該第１タング部の幅方向に延びる第１ダンパと、前記第２タングに配置され該第２タング部の幅方向に延びる第２ダンパとを含むことを特徴とする請求項４に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項６】
前記ダンパ部材が、一対の前記マイクロアクチュエータ素子のうちの一方のマイクロアクチュエータ素子の長手方向に沿って前記第１タング部と前記第２タング部とにわたって配置された第１ダンパと、他方のマイクロアクチュエータ素子の長手方向に沿って前記第１タング部と前記第２タング部とにわたって配置された第２ダンパとを含むことを特徴とする請求項４に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項７】
前記ダンパ部材が、前記第１タング部と前記第２タング部とにわたって設けられ、該ダンパ部材の前記ヒンジ部と対応する位置に、前記ディンプルが挿入されるディンプル用開口を有したことを特徴とする請求項４に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項８】
前記ダンパ部材が、粘弾性層と該粘弾性層に積層された拘束板とを有し、
前記粘弾性層が、前記第１支持部と前記第２支持部との間の開口に臨んで配置され、前記マイクロアクチュエータ素子が前記開口に収容されかつ前記粘弾性層に接着されたことを特徴とする請求項４に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項９】
前記ダンパ部材の側部に、前記ジンバル部の前記アーム部に固定される延出部を備えたことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばＰＺＴ等からなるマイクロアクチュエータ素子を備えたディスク装置用サスペンションに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジはアクチュエータアームを有し、ボイスコイルモータ等のポジショニング用モータによって、ピボット軸を中心にディスクのトラック幅方向に旋回する。
【０００３】
前記アクチュエータアームにサスペンションが取付けられている。サスペンションは、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに重ねて配置されたフレキシャ(flexure)などを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、磁気ヘッドを構成するスライダが取付けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。これらロードビームやフレキシャおよびスライダ等によって、ヘッドジンバルアセンブリが構成されている。
【０００４】
ディスクの高記録密度化に対応するためには、ディスクの記録面に対して磁気ヘッドをさらに高精度に位置決めできるようにすることが必要である。そのために、ポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）と、ＰＺＴ（ジルコンチタン酸鉛）等の圧電体からなるマイクロアクチュエータ素子とを併用するＤＳＡサスペンションが開発されている。ＤＳＡはデュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。
【０００５】
前記マイクロアクチュエータ素子に電圧を印加し、マイクロアクチュエータ素子を変形させることによって、サスペンションの先端側をスウェイ方向（トラック幅方向）に高速で微小量移動させることができる。また、特許文献１や特許文献２に開示されているように、フレキシャのジンバル部にマイクロアクチュエータ素子を搭載したＤＳＡサスペンション（Co-Located DSA suspension）も知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１４６６３１号公報
【特許文献２】特開２０１０−２１８６２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図２３は、ジンバル部にマイクロアクチュエータ素子を搭載した従来のＤＳＡサスペンション（Co-Located DSA suspension）の周波数応答特性を示している。実線Ｓ１はマイクロアクチュエータ素子を駆動することによりジンバル部を揺らした場合（ＰＺＴ加振と称す）の周波数応答特性、１点鎖線Ｓ２は加振機によってベース部に振動を与えてジンバル部を揺らした場合（ベースプレート加振と称す）の周波数応答特性である。
【０００８】
図２３の例では、１２ＫＨｚ付近Ｇ１あるいは１７ＫＨｚ付近Ｇ１などにおいて、ＰＺＴ加振によるトーションモードと、ベースプレート加振によるトーションモードとが協働（カップリング）することによりゲインが増幅している。増幅された振動は、ジンバル部の特性に悪影響を与えるおそれがある。このようにＰＺＴ加振とベースプレート加振によるに共振モードが協働する場合、何らかの手段によって、一方の共振モードのゲインを小さくすることができれば、カップリングによるゲイン増大を抑制することが可能である。
【０００９】
従ってこの発明の目的は、ジンバル部にスライダとイクロアクチュエータ素子とが搭載されたＤＳＡサスペンション（Co-Located DSA suspension）において、ジンバル部の振動を抑制できるディスク装置用サスペンションを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ロードビームと、前記ロードビームに固定された固定側部分とスライダが配置されるジンバル部とを有するフレキシャとを具備したディスク装置用サスペンションであって、前記スライダを搭載するタングと、前記スライダの両側に配置されそれぞれ第１の端部と第２の端部を有するマイクロアクチュエータ素子と、前記ロードビームと前記タングとの対向面の一方に形成され、他方に接することにより前記タングを前記ロードビームに対して揺動可能に支持する凸形のディンプルと、前記ジンバル部の前記ディンプルを避けた位置に配置されたダンパ部材とを具備している。
【００１１】
１つの実施形態の前記ジンバル部は、前記ロードビームと対向する第１の面と該第１の面とは反対側の第２の面とを有し、前記ダンパ部材が、粘弾性層と該粘弾性層に積層された拘束板とを有し、前記粘弾性層が前記ジンバル部の前記第１の面に固定されている。
【００１２】
また前記フレキシャが、前記固定側部分に連なるアーム部と、該アーム部によって支持された前記ジンバル部の一部で前記一対のマイクロアクチュエータ素子の第１の端部が固定される一対の第１支持部と、前記ジンバル部の一部で前記一対のマイクロアクチュエータ素子の第２の端部が固定される一対の第２支持部とを有し、前記ダンパ部材の一部が前記第１支持部と前記第２支持部とに重ねて配置されていてもよい。
【００１３】
さらに前記タングが、前記一対の第１支持部間に形成され前記スライダのリーディング側部分が移動可能に配置される第１タング部と、前記一対の第２支持部間に形成され前記スライダのトレーリング側部分が固定される第２タング部と、前記第１タング部と前記第２タング部との間に形成され前記ディンプルが接するヒンジ部とを具備していてもよい。
【００１４】
１つの実施形態のダンパ部材は、前記第１タング部に配置され該第１タング部の幅方向に延びる第１ダンパと、前記第２タングに配置され該第２タング部の幅方向に延びる第２ダンパとを含んでいる。他の実施形態のダンパ部材は、前記一対のマイクロアクチュエータ素子のうちの一方のマイクロアクチュエータ素子の長手方向に沿って前記第１タング部と前記第２タング部とにわたって配置された第１ダンパと、他方のマイクロアクチュエータ素子の長手方向に沿って前記第１タング部と前記第２タング部とにわたって配置された第２ダンパとを含んでいる。
【００１５】
また前記ダンパ部材が、前記第１タング部と前記第２タング部とにわたって設けられ、該ダンパ部材の前記ヒンジ部と対応する位置に、前記ディンプルが挿入されるディンプル用開口を有していてもよい。あるいは前記ダンパ部材が、粘弾性層と該粘弾性層に積層された拘束板とを有し、前記粘弾性層が、前記第１支持部と前記第２支持部との間の開口に臨んで配置され、前記マイクロアクチュエータ素子が前記開口に収容されかつ前記粘弾性層に接着されていてもよい。さらに前記ダンパ部材の側部に、前記ジンバル部の前記アーム部に固定される延出部を備えていてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ジンバル部にスライダと該スライダの両側に配置されたマイクロアクチュエータ素子とを備えたＤＳＡサスペンションにおいて、ベースプレート加振あるいはＰＺＴ加振等によるジンバル部の振動を効果的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】ディスク装置の一例を示す斜視図。
【図２】図１に示されたディスク装置の一部の断面図。
【図３】第１の実施形態に係るサスペンションの斜視図。
【図４】図３に示されたサスペンションのマイクロアクチュエータ搭載部をスライダ側から見た斜視図。
【図５】図４に示されたマイクロアクチュエータ搭載部を図４とは反対側から見た斜視図。
【図６】図５に示されたマイクロアクチュエータ搭載部の平面図。
【図７】図５に示されたマイクロアクチュエータ搭載部を図６とは反対側から見た底面図。
【図８】前記サスペンションのフレキシャの配線部の一部の断面図。
【図９】図４に示されたマイクロアクチュエータ搭載部の断面図。
【図１０】ロードビームとジンバル部の一部を示す断面図。
【図１１】図５に示されたマイクロアクチュエータ搭載部のフレキシャの一部の平面図。
【図１２】マイクロアクチュエータ素子が作動したときのマイクロアクチュエータ搭載部を模式的に示す平面図。
【図１３】第２の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の斜視図。
【図１４】第３の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の斜視図。
【図１５】第４の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の斜視図。
【図１６】図１５に示されたダンパ部材を有するマイクロアクチュエータ搭載部と、ダンパ部材を有しないマイクロアクチュエータ搭載部のそれぞれの周波数応答特性を示すグラフ。
【図１７】第５の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の斜視図。
【図１８】図１７に示されたダンパ部材を有するマイクロアクチュエータ搭載部と、ダンパ部材を有しないマイクロアクチュエータ搭載部のそれぞれの周波数応答特性を示すグラフ。
【図１９】第６の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の一部を示す斜視図。
【図２０】図１９に示されたマイクロアクチュエータ搭載部にダンパ部材を設けた状態の斜視図。
【図２１】図２０に示されたマイクロアクチュエータ搭載部にマイクロアクチュエータ素子を配置した状態の斜視図。
【図２２】図２１に示されたマイクロアクチュエータ素子に導電性ペーストを設けた状態の斜視図。
【図２３】従来のサスペンションのマイクロアクチュエータ搭載部の周波数応答特性を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションについて、図１から図１２を参照して説明する。  
図１に示すディスク装置（ＨＤＤ）１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を駆動するためのポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）７などを有している。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。
【００１９】
図２はディスク装置１の一部を模式的に示す断面図である。図１と図２に示されるように、キャリッジ６にアーム（キャリッジアーム）８が設けられている。アーム８の先端部にサスペンション１０が取付けられている。サスペンション１０の先端部に、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられている。ディスク４が高速で回転すると、ディスク４とスライダ１１との間に空気が流入することによって、エアベアリングが形成される。
【００２０】
ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、スライダ１１がディスク４の所望トラックまで移動する。
【００２１】
図３は、ＤＳＡタイプのサスペンション１０を示している。ＤＳＡはデュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。このサスペンション１０は、キャリッジ６のアーム８（図１と図２に示す）に固定されるベースプレート２０と、ロードビーム２１と、配線付きフレキシャ(flexure with conductors)２２と、サスペンション１０の先端付近に配置されたマイクロアクチュエータ搭載部２３などを備えている。ベースプレート２０には、前記アーム８に形成された孔８ａ（図２に示す）に挿入されるボス部２０ａが形成されている。
【００２２】
図３に矢印Ｘで示す方向がロードビーム２１の長手方向すなわちサスペンション１０の長手方向（前後方向）である。矢印Ｙがスウェイ方向（スライダ１１の幅方向）である。ロードビーム２１の基部（後端部）には、厚さ方向に弾性的に撓むことができるばね部２５が形成されている。フレキシャ２２はロードビーム２１に沿って配置されている。
【００２３】
図４は、サスペンション１０の先端部に配置されたマイクロアクチュエータ搭載部２３をスライダ１１側から見た斜視図である。磁気ヘッドをなすスライダ１１の端部には、例えばＭＲ素子のように磁気信号と電気信号とを変換可能な素子２８が設けられている。これらの素子２８によって、ディスク４に対するデータの書込みあるいは読取り等のアクセスが行なわれる。スライダ１１と、ロードビーム２１と、フレキシャ２２などによって、ヘッドジンバルアセンブリ（head gimbal assembly）が構成されている。
【００２４】
マイクロアクチュエータ搭載部２３は、フレキシャ２２の先端部に形成されたジンバル部３０と、このジンバル部３０のスライダ１１の両側に配置された一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２とを含んでいる。マイクロアクチュエータ素子３１，３２は、それぞれＰＺＴ等の板状の圧電体からなり、後に詳しく説明する構成によってスライダ１１を前記スウェイ方向に回動させる機能を有している。
【００２５】
図５は、フレキシャ２２の先端部に形成されたジンバル部３０とマイクロアクチュエータ素子３１，３２を、図４とは反対側から見た斜視図である。図６は、ジンバル部３０とマイクロアクチュエータ素子３１，３２等を示す平面図である。図７は、マイクロアクチュエータ搭載部２３を図６とは反対側から見た底面図である。
【００２６】
フレキシャ２２は、ステンレス鋼板からなるメタルベース４０と、メタルベース４０に沿って配置された配線部４１とを有している。配線部４１は、メタルベース４０に重なる部分と、メタルベース４０とは重ならない部分とを含んでいる。
【００２７】
メタルベース４０は、例えばレーザ溶接によって形成された第１の溶接部Ｗ１（図３と図６等に示す）と、第２の溶接部Ｗ２（図３〜図７に示す）等の固定手段によって、ロードビーム２１に固定されている。すなわちこのフレキシャ２２は、サスペンション１０の前後方向の中間部において溶接部Ｗ１によってロードビーム２１に固定された第１の固定側部分２２ａと、フレキシャ２２の先端寄りの位置において溶接部Ｗ２によってロードビーム２１に固定された第２の固定側部分２２ｂとを含んでいる。フレキシャ２２の後部２２ｃ（図３に示す）はベースプレート２０の後方に延びている。
【００２８】
図５から図７等に示されるように、フレキシャ２２のメタルベース４０は、第１の固定側部分２２ａに連なる一対の第１アーム５１，５２と、第２の固定側部分２２ｂに連なる一対の第２アーム５３，５４とを有している。第１アーム５１，５２の先端部５１ａ，５２ａは、それぞれＵ形に形成されている。これら先端部５１ａ，５２ａの近傍に、それぞれ第２アーム５３，５４の後端が接続されている。第１アーム５１，５２と第２アーム５３，５４とによって、ジンバル部３０を弾性的に支持するためのアーム部５５が構成されている。
【００２９】
図８はメタルベース４０と配線部４１の断面の一例を示している。配線部４１は、ポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなる絶縁層６０と、絶縁層６０上に形成された書込用導体６１および読取用導体６２と、ポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなるカバー層６３などを含んでいる。書込用導体６１と読取用導体６２とは、スライダ１１の前記素子２８（図４に示す）に電気的に接続されている。メタルベース４０の厚さの一例は２０μｍ（１２〜２５μｍ）、絶縁層６０の厚さの一例は１０μｍ（５〜２０μｍ）、導体６１，６２の厚さの一例は９μｍ（４〜１５μｍ）、カバー層６３の厚さの一例は５μｍ（２〜１０μｍ）である。メタルベース４０の厚さはロードビーム２１の厚さ（例えば３０μｍ）よりも小さい。
【００３０】
フレキシャ２２のジンバル部３０に一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２が配置されている。この実施形態のジンバル部３０は、ロードビーム２１と対向する第１の面３０ａ（図５と図１０に示す）と、第１の面３０ａとは反対側の第２の面３０ｂ（図４と図１０に示す）とを有している。第１の面３０ａに、下記のダンパ部材１１５が配置されている。第２の面３０ｂに、スライダ１１とマイクロアクチュエータ素子３１，３２とが配置されている。
【００３１】
マイクロアクチュエータ素子３１，３２は、それぞれ第１の端部３１ａ，３２ａと、第２の端部３１ｂ，３２ｂとを有している。図４と図６および図７に矢印Ｘ１で示す方向がマイクロアクチュエータ素子３１，３２の前側、矢印Ｘ２が後側である。マイクロアクチュエータ素子３１，３２の第１の端部３１ａ，３２ａは、ジンバル部３０に形成された一対の第１支持部７０，７１に固定されている。第１支持部７０，７１は、可撓性の一対の第１アーム５１，５２を介して、フレキシャ２２の第１の固定側部分２２ａに連なっている。第１アーム５１，５２の先端部５１ａ，５２ａは、第２アーム５３，５４を介して、フレキシャ２２の第２の固定側部分２２ｂに連なっている。すなわちジンバル部３０の第１支持部７０，７１は、ロードビーム２１に対し、弾性的に撓むことができるアーム部５５（第１アーム５１，５２と第２アーム５３，５４）を介して、固定側部分２２ａ，２２ｂに支持されている。マイクロアクチュエータ素子３１，３２の第２の端部３１ｂ，３２ｂは、それぞれジンバル部３０の第２支持部７２，７３に固定されている。
【００３２】
図９は、一方のマイクロアクチュエータ素子３１の端部３１ａ，３１ｂの機械的な固定と電気的接続をなすジョイント部分の断面を示している。他方のマイクロアクチュエータ素子３２の端部３２ａ，３２ｂのジョイント部分も図９と同様の構成であるため、以下に一方のマイクロアクチュエータ素子３１を代表して説明する。
【００３３】
図９に示されるように、マイクロアクチュエータ素子３１は、ＰＺＴ８０と、ＰＺＴ８０の周面に形成された第１の電極８１と、第２の電極８２とを有している。第１の電極８１は、ＰＺＴ８０の一方の端面から上面にわたって形成されている。第２の電極８２は、ＰＺＴ８０の他方の端面から下面にわたって形成されている。マイクロアクチュエータ素子３１の第１の端部３１ａは、電気絶縁性の接着材８５によって、ジンバル部３０の第１支持部７０に固定されている。マイクロアクチュエータ素子３１の第２の端部３１ｂは、電気絶縁性の接着材８５によって第２支持部７２に固定されている。
【００３４】
図９に示された第１の電極８１は、第１支持部７０上に設けられた導電性ペースト（例えば銀ペースト）８６を介して、前記配線部４１の導体８７に導通している。第２の電極８２は、第２支持部７２上に設けられた導電性ペースト（例えば銀ペースト）８６を介して、グランド側の導体８８に導通している。グランド側の導体８８はメタルベース４０に固定され、メタルベース４０に導通している。
【００３５】
図５と図６等に示されるように、フレキシャ２２のジンバル部３０はタング９０を含んでいる。タング９０は、固定側の第１タング部９１と、移動側の第２タング部９２と、これらタング部９１，９２間に形成されたヒンジ部９３とを含んでいる。第１タング部９１は、一対の第１支持部７０，７１間に形成されている。第２タング部９２は、一対の第２支持部７２，７３間に形成されている。ヒンジ部９３は、第１タング部９１と第２タング部９２との間に形成されている。これら支持部７０，７１，７２，７３と、タング部９１，９２と、ヒンジ部９３とは、いずれもメタルベース４０の一部であり、例えばエッチングによってそれぞれの輪郭が形成されている。第１タング部９１と第２タング部９２とヒンジ部９３とによって、スライダ１１を搭載するためのタング９０が構成されている。
【００３６】
図７に示されるように、配線部４１は左右二手に分かれて第１タング部９１と第２タング部９２上を通っている。配線部４１の先端にスライダ１１用の端子４１ａが形成されている。これら端子４１ａは、配線部４１の前記導体６１，６２に導通している。また、端子４１ａは、スライダ１１の素子２８（図４に示す）に電気的に接続されている。配線部４１の左右両側にそれぞれマイクロアクチュエータ素子３１，３２用の前記導体８７が設けられている。これら導体８７は、第１支持部７０，７１上において、マイクロアクチュエータ素子３１，３２のそれぞれの電極８１に接続されている。
【００３７】
配線部４１は、マイクロアクチュエータ素子３１，３２間に配置された第１の配線パターン部４１ｂと、第１の配線パターン部４１ｂからジンバル部３０の後方に延びる第２の配線パターン部４１ｃとを有している。第２の配線パターン部４１ｃの長手方向の一部には、第１アーム５１，５２間の配線部４１の曲げ剛性を小さくするために湾曲部４１ｄが形成されている。
【００３８】
図１０は、ロードビーム２１の一部とジンバル部３０の一部を、ヒンジ部９３のところで切断した断面図である。図１１は、フレキシャ２２の一部のジンバル部３０を示す平面図である。ヒンジ部９３の幅Ｌ１は、第１タング部９１と第２タング部９２の幅Ｌ２よりも十分小さい。ヒンジ部９３の両側には、第１タング部９１と第２タング部９２との間にスリット９４，９５が形成されている。このような幅狭形状のヒンジ部９３によって、第１タング部９１と第２タング部９２とが互いに回動可能につながれている。すなわち固定側の第１タング部９１に対して、移動側の第２タング部９２が、図１１に矢印Ａ，Ｂで示す方向に回動することができるようになっている。
【００３９】
第１タング部９１と第２タング部９２の上にスライダ１１が配置されている。しかもスライダ１１のリーディング側部分１１ａは、第１タング部９１に対して移動可能に配置されている。第２タング部９２には、スライダ１１のトレーリング側部分１１ｂが固定されている。ここで言う「リーディング側」とは、ディスク４が回転したときにスライダ１１とディスク４との間に流入する空気の流入側である。これに対し「トレーリング側」とは、スライダ１１とディスク４との間に流入した空気の流出側である。ヒンジ部９３は、スライダ１１の中心、例えばスライダ１１の重心位置あるいは幅方向の中央と長さ方向の中央に形成されている。
【００４０】
ロードビーム２１の先端付近に、凸形のディンプル１００（図１０に示す）が形成されている。ディンプル１００は支持凸部の一例であり、フレキシャ２２のジンバル部３０の第１の面３０ａに向かって突出する凸面を有している。この凸面の頂部（ディンプル１００の先端）がヒンジ部９３に当接している。ヒンジ部９３は、ディンプル１００の先端によって、揺動可能に支持されている。このためジンバル部３０は、ディンプル１００の先端とヒンジ部９３との接点Ｐ１を中心として、ロードビーム２１に対して揺動可能に支持されている。
【００４１】
なお、ディンプルをヒンジ部９３に形成し、このディンプルの先端をロードビーム２１に当接させてもよい。要するに凸形のディンプルがロードビーム２１とヒンジ部９３との対向面の一方の面に形成され、他方の面に前記ディンプルの先端が当接するように構成されていればよい。
【００４２】
図１１等に示すように、一方（図１１において右側）の第１支持部７０と第２支持部７２との間に、開口１１０が形成されている。この開口１１０は一方のスリット９４に連通している。他方（図１１において左側）の第１支持部７１と第２支持部７３との間にも、開口１１１が形成されている。この開口１１１は他方のスリット９５に連通している。
【００４３】
このようにタング部９１，９２の両側に開口１１０，１１１が形成されているため、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の前後方向の中間部がタング部９１，９２と接触することを回避できる。このため、サスペンション１０に外部から機械的な衝撃が入力したときに、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の前後方向の中間部がタング部９１，９２によって叩かれることによるマイクロアクチュエータ素子３１，３２の損傷を防止できる。
【００４４】
マイクロアクチュエータ搭載部２３はダンパ部材１１５を備えている。ダンパ部材１１５は、ジンバル部３０のメタルベース４０の前記第１の面３０ａに取付けられている。本実施形態のダンパ部材１１５は、第１ダンパ１１５ａと第２ダンパ１１５ｂとを含んでいる。第１ダンパ１１５ａと第２ダンパ１１５ｂとは、それぞれ、粘弾性層（viscoelastic material layer）１１６と拘束板（constrained plate）１１７とを有している。
【００４５】
粘弾性層１１６は、弾性変形したときの変形の大きさに応じた粘性抵抗を発揮することができる高分子材料（例えばアクリル系樹脂）からなり、ある程度の流動性と粘着性とを有している。拘束板１１７は、ポリイミド等の合成樹脂からなり、粘弾性層１１６の厚さ方向に積層されている。ダンパ部材１１５の厚さＴ（図１０に示す）は、ディンプル１００の突出高さＨ（例えば５０〜７０μｍ）よりも小さい。例えばディンプル１００の突出高さＨが６０μｍの場合、ダンパ部材１１５の厚さＴの一例は５０μｍである。粘弾性層１１６と拘束板１１７の厚さは、それぞれ、例えば２５μｍである。
【００４６】
図５と図６に示すように、第１ダンパ１１５ａは第１タング部９１に配置されている。第２ダンパ１１５ｂは第２タング部９２に配置されている。第１ダンパ１１５ａと第２ダンパ１１５ｂの形状は例えば長方形である。第１ダンパ１１５ａと第２ダンパ１１５ｂとは、ロードビーム２１の長手方向Ｘと直角な方向（タング９０の幅方向）に互いに平行に配置されている。第１ダンパ１１５ａと第２ダンパ１１５ｂとは、それぞれ粘弾性層１１６自身の接着力により、ジンバル部３０のメタルベース４０に固定されているが、図示しない接着材によってメタルベース４０に固定されていてもよい。
【００４７】
第１ダンパ１１５ａと第２ダンパ１１５ｂとは、ジンバル部３０の第１の面３０ａにおいて、ディンプル１００と重ならない位置に配置されている。第１ダンパ１１５ａの一部は第１支持部７０，７１上に配置され、第２ダンパ１１５ｂの一部は第２支持部７２，７３上に配置されている。第１ダンパ１１５ａと第２ダンパ１１５ｂとの間に、前記ヒンジ部９３が露出している。ディンプル１００（図１０に示す）は、接点Ｐ１においてヒンジ部９３と接する。
【００４８】
本実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３は、リミッタ部材１２０，１２１を備えている。図４と図７に示されるように一方のリミッタ部材１２０は、第１アーム５１の先端部５１ａと、第２アーム５３と、第２支持部７２とに接続されている。他方のリミッタ部材１２１は、第１アーム５２の先端部５２ａと、第２アーム５４と、第２支持部７３とに接続されている。
【００４９】
リミッタ部材１２０，１２１は、サスペンション１０に外部から機械的な衝撃が入力したときに、タング部９１，９２が過剰に揺れたり、ヒンジ部９３がディンプル１００から離れること（ディンプルセパレーション）を抑制する機能を有している。リミッタ部材１２０，１２１は、配線部４１の絶縁層６０（図８と図９に示す）と共通のポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなり、マイクロアクチュエータ素子３１，３２が作動する際の動きを妨げないようにするために、波形に成形されている。
【００５０】
以下に本実施形態のサスペンション１０の動作について説明する。  
ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６（図１と図２に示す）が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、磁気ヘッドのスライダ１１がディスク４の記録面の所望トラックまで移動する。マイクロアクチュエータ素子３１，３２に電圧が印加されると、電圧に応じてマイクロアクチュエータ素子３１，３２が互いに反対方向に歪むことにより、ロードビーム２１をスウェイ方向（図３に矢印Ｙで示す方向）に微小量移動させることができる。
【００５１】
例えば図１２に模式的に示すように、一方のマイクロアクチュエータ素子３１が縮み、他方のマイクロアクチュエータ素子３２が伸びることにより、第２タング部９２が矢印Ａで示す方向に移動する。このためスライダ１１に設けられている素子２８（図４に示す）をスウェイ方向に高速かつ高精度に位置決めすることができる。スライダ１１がスウェイ方向に移動する距離は、実際には数ナノメートルから数十ナノメートル程度であるが、図１２ではスライダ１１と第２タング部９２の動きを理解しやすくするためにジンバル部３０の変形の度合いを誇張して描いている。
【００５２】
本実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３は、マイクロアクチュエータ素子３１，３２が作動すると、固定側の第１タング部９１に対して、移動側の第２タング部９２がヒンジ部９３を境にスライダ１１の幅方向に回動する。スライダ１１のトレーリング側部分１１ｂは第２タング部９２に固定されているが、スライダ１１のリーディング側部分１１ａは第１タング部９２に対して移動自在である。図１０に示すようにディンプル１００の先端が接点Ｐ１においてヒンジ部９３に当接している。
【００５３】
このためマイクロアクチュエータ素子３１，３２が電圧の印加によって作動すると、第２タング部９２とスライダ１１とが、ディンプル１００との接点Ｐ１を中心に回動する。すなわちスライダ１１の回動中心と、ディンプル１００の接点Ｐ１の位置とを対応させることができる。このため、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の作動時（スライダ１１の回動時）にディンプル１００の先端がフレキシャ２２と擦れることによって大きな摩擦抵抗が生じたり、コンタミネーションの原因物質が発生したりすることを抑制できるものである。
【００５４】
しかもマイクロアクチュエータ素子３１，３２がジンバル部３０においてスライダ１１と同じ側の第２の面３０ｂに配置されているため、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の厚さをディンプル１００の突出高さ以下にする必要がない。このため厚さの大きいマイクロアクチュエータ素子３１，３２を使用することができる。すなわち、出力荷重が大きく、機械的強度が大きく、破損しにくいマイクロアクチュエータ素子３１，３２を使用することが可能となる。
【００５５】
本実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３はジンバル部３０にダンパ部材１１５を備えており、しかもダンパ部材１１５の粘弾性層１１６がメタルベース４０に粘着している。粘弾性層１１６は、ある程度の流動性と弾性とを有しているため、ジンバル部３０を振動させるエネルギーが入力したとき、振動するメタルベース４０および拘束板１１７と共に粘弾性層１１６が変位する。粘弾性層１１６が変形すると、粘弾性層１１６を構成する分子の摩擦による内部抵抗を生じ、拘束板１１７等の振動エネルギーが熱エネルギーに変換される。これにより粘弾性層１１６は、ジンバル部３０の振動を抑制することができ、共振によるゲインを下げることができる。
【００５６】
図１３は第２の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ａを示している。この実施形態は、第１ダンパ１１５ａと第２ダンパ１１５ｂの配置が第１の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３とは異なっている。このマイクロアクチュエータ搭載部２３Ａの第１ダンパ１１５ａは、一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２のうち一方のマイクロアクチュエータ素子３１の長手方向に沿って、第１タング部９１と第２タング部９２とにわたって設けられている。第２ダンパ１１５ｂは、他方のマイクロアクチュエータ素子３２の長手方向に沿って、第１タング部９１と第２タング部９２とにわたって設けられている。第１ダンパ１１５ａと第２ダンパ１１５ｂは互いに略平行に配置され、第１ダンパ１１５ａと第２ダンパ１１５ｂ間にヒンジ部９３が露出している。このヒンジ部９３の接点Ｐ１において、ディンプル１００（図１０に示す）が当接するようになっている。それ以外の構成と効果は第１の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
【００５７】
図１４は第３の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ｂを示している。この実施形態のダンパ１１５ａ，１１５ｂの幅は、第２の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ａ（図１３）のダンパ１１５ａ，１１５ｂの幅よりも大きい。すなわち第１ダンパ１１５ａは、第１支持部７０と第２支持部７２との間の開口１１０をほぼ覆う大きさである。第２ダンパ１１５ｂは、第１支持部７１と第２支持部７３との間の開口１１１をほぼ覆う大きさである。なお、各ダンパ１１５ａ，１１５ｂのそれぞれの側部に延出部１３０を形成し、これら延出部１３０をアーム５１，５２の先端付近の低剛性部５１ｂ，５２ｂ（ジンバル運動に与える影響が少ない部分）に重ねてもよい。それ以外の構成と効果は第２の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ａ（図１３）と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
【００５８】
図１５は第４の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ｃを示している。この実施形態のダンパ部材１１５は、タング部９１，９２と支持部７０，７１とにわたって配置されている。このダンパ部材１１５には、ヒンジ部９３と対応する位置に、ディンプル１００（図１０に示す）が挿入される円形のディンプル用開口１４０が形成されている。それ以外の構成と効果は前記マイクロアクチュエータ搭載部２３，２３Ａ，２３Ｂと共通であるため、互いに共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
【００５９】
図１６は、図１５に示されたダンパ部材１１５を有するマイクロアクチュエータ搭載部と、ダンパ部材を有しないマイクロアクチュエータ搭載部のＰＺＴ加振による周波数応答特性を示している。図１６中の実線Ｓ３はダンパ部材１１５を有するマイクロアクチュエータ搭載部の周波数応答特性、１点鎖線Ｓ４はダンパ部材を有しないマイクロアクチュエータ搭載部の周波数応答特性である。ダンパ部材１１５を備えたマイクロアクチュエータ搭載部は、ダンパ部材を有しないマイクロアクチュエータ搭載部と比較して、１２ＫＨｚ付近のトーションモードと、２０ＫＨｚ付近のトーションモード等において、ゲインが低く抑えられている。
【００６０】
図１７は、第５の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ｄを示している。この実施形態のダンパ部材１１５の両側部に、それぞれ延出部１３０が形成されている。これら延出部１３０がアーム５１，５２の先端付近の低剛性部５１ｂ，５２ｂ（ジンバル運動に与える影響が少ない部分）と重なっている。それ以外の構成と効果は第４の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ｃ（図１５）と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
【００６１】
図１８は、図１７に示されたダンパ部材１１５を有するマイクロアクチュエータ搭載部と、ダンパ部材を有しないマイクロアクチュエータ搭載部のＰＺＴ加振による周波数応答特性を示している。図１８中の実線Ｓ５はダンパ部材１１５を有するマイクロアクチュエータ搭載部の周波数応答特性、１点鎖線Ｓ４はダンパ部材を有しないマイクロアクチュエータ搭載部の周波数応答特性である。ジンバル部にダンパ部材１１５を備えたマイクロアクチュエータ搭載部は、ダンパ部材を有しないマイクロアクチュエータ搭載部と比較して、１２ＫＨｚ付近のトーションモードと、２０ＫＨｚ付近のトーションモード等においてゲインが低く抑えられている。
【００６２】
図１９〜図２２は、第６の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ｅの一部、すなわち一対のマイクロアクチュエータ素子うち一方のマイクロアクチュエータ素子３２が配置される部分を示している。他方のマイクロアクチュエータ素子が配置される側も同様の構成である。
【００６３】
図１９に示されるように、ジンバル部３０のタング９０の第１支持部７１と第２支持部７３との間に開口１１１が形成されている。開口１１１は、マイクロアクチュエータ素子３２（図２１に示す）を収容できる大きさを有している。図２０に示すように、粘弾性層１１６が開口１１１に臨むような向きで、開口１１１の下側からダンパ部材１１５をジンバル部３０の第１の面３０ａに固定する。
【００６４】
図２１に示すようにマイクロアクチュエータ素子３２を開口１１１に挿入し、粘弾性層１１６の上に載置する。このマイクロアクチュエータ素子３２は、粘弾性層１１６の接着力によってダンパ部材１１５に固定される。またマイクロアクチュエータ素子３２の両端部３２ａ，３２ｂを電気絶縁性の接着材（図示せず）によって、それぞれ、第１支持部７１と第２支持部７３に固定する。
【００６５】
さらに図２２に示すように、マイクロアクチュエータ素子３２の第１の端部３２ａと導体８７とを、銀ペースト等の導電性ペースト８６によって電気的に接続する。またマイクロアクチュエータ素子３２の第２の端部３２ｂとグランド側導体８８とを、導電性ペースト８６によって電気的に接続する。この実施形態のように、マイクロアクチュエータ素子３２をダンパ部材１１５の粘弾性層１１６に接着させた場合、図１６あるいは図１８に示す周波数応答特性のトーションモードＭのゲインをさらに下げることができた。それ以外の構成と効果は、第２および第３の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ａ，２３Ｂ（図１３，図１４）と共通である。
【００６６】
なお本発明を実施するに当たって、ダンパ部材やマイクロアクチュエータ素子の形状、配置などの具体的な態様をはじめとして、マイクロアクチュエータ搭載部を構成する要素の具体的な態様を種々に変更して実施できることは言うまでもない。例えば、図６に示す横置きタイプのダンパ１１５ａ，１１５ｂと、図１３に示す縦置きタイプのダンパ１１５ａ，１１５ｂとの両方をジンバル部３０に設けてもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１…ディスク装置、１０…サスペンション、１１…スライダ、２１…ロードビーム、２２…フレキシャ、２２ａ、２２ｂ…固定側部分、２３，２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ，２３Ｅ…マイクロアクチュエータ搭載部、３０…ジンバル部、３１，３２…マイクロアクチュエータ素子、３１ａ，３２ａ…第１の端部、３１ｂ，３２ｂ…第２の端部、４０…メタルベース、５５…アーム部、７０，７１…第１支持部、７２，７３…第２支持部、９０…タング、９１…第１タング部、９２…第２タング部、９３…ヒンジ部、１００…ディンプル、１１０，１１１…開口、１１５…ダンパ部材、１１５ａ…第１ダンパ、１１５ｂ…第２ダンパ、１１６…粘弾性層、１１７…拘束板、１３０…延出部、１４０…ディンプル用開口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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