(57)【要約】【課題】ガラス素板を積層した素板積層体のひずみを抑制し、ガラス基板の寸法精度を向上できる電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の代表的な構成は、複数枚のガラス素板１１０を積層して接着した素板積層体１２０を形成する積層工程と、素板積層体１２０を切断して主表面の面積が小さい積層ブロック１３０を形成する切断工程とを含む電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法において、ガラス素板１１０同士を接着する接着剤１１４は光硬化性樹脂であり、積層工程では、素板積層体１２０の両方の主表面に垂直な方向から同等の強度で素板積層体の厚さ中心領域に到達するように両方の主表面に光を照射することにより、接着剤１１４の硬化を、素板積層体の両面から進行させることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のガラス素板を積層して接着した素板積層体を形成する積層工程と、
前記素板積層体を切断して主表面の面積が小さい積層ブロックを形成する切断工程とを含む電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法において、
前記ガラス素板同士を接着する接着剤は光硬化性樹脂であり、
前記積層工程では、前記素板積層体の両方の主表面に垂直な方向から同等の強度で前記素板積層体の厚さ中心領域に到達するように前記両方の主表面に光を照射することにより、前記接着剤の硬化を、前記素板積層体の両面から進行させることを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
【請求項２】
前記積層工程では、光を透過させる剛体のプレートの上にガラス素板と接着剤を交互に配置して積層すると共に、積層したガラス素板の上に前記プレートと光透過率が同じプレートを載せた状態で光を照射することを特徴とする請求項１に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
【請求項３】
前記積層工程では、
光を透過させる２枚の剛体のプレートを前記素板積層体の両主表面に沿って配置し、
前記素板積層体およびプレートを立てて配置した状態で、
前記２枚のプレートによって前記素板積層体を挟むように圧力をかけながら光を照射することを特徴とする請求項１に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯機器（携帯型電子機器）の表示画面のカバー部材として用いられる携帯機器用カバーガラスと、例えばポインティングデバイス等のタッチセンサのカバー部材として用いられるタッチセンサ用カバーガラスとを含む電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンを含む携帯電話や、タブレット端末やスレートＰＣ（Personal Computer）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯機器では、液晶などの表示装置を保護するために、表示装置の外側にカバーガラスが配置される。また、ＡＴＭや券売機のような据置式の装置のタッチセンサ（ポインティングデバイス）においても、センサ基板やタッチパネル用の透明導電膜（ＩＴＯ：Indium-tin-oxide）を保護するためにカバーガラスが配置される。
【０００３】
一般に、カバーガラスは、大きい一枚板のガラス素板から任意の形状のガラス基板を抜き出し、この抜き出されたガラス基板を加工することにより製造される。ガラス素板からガラス基板を抜き出す方法としては、機械的加工手段により加工する方法が知られている（例えば、特許文献１）。引用文献１においては、積み重ねた素材板ガラス（ガラス素板）を剥離可能な固着材によって固着して素材ガラスブロック（素板積層体）を形成し、これを円板カッターで切り分けることによって小面積の分割ガラスブロック（積層ブロック）を形成すると説明されている。また固着材としては、紫外線で硬化する光硬化性および加熱により軟化する熱可塑性を有する樹脂を用いるとよいと説明されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２５６１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、携帯機器の需要増加に伴い、カバーガラスの需要も急増している。このような背景の下、カバーガラスには、例えば携帯機器の表示画面を保護するために強度を高めるだけでなく、本体側へ組み付ける際の組立精度向上のために、より高い寸法精度も求められている。また、携帯機器に防水性を持たせる要請も高まってきているため、防水性を十分に発揮させるためにカバーガラスに求められる寸法精度は益々高くなってきている。
【０００６】
ところで、上記のように積層してガラスの切断および外形形状加工を行うに際しては、切断や加工を行える限りにおいて、なるべく多くの枚数を積層することが生産効率の観点から好ましい。しかし、積層する枚数が多くなるほど、積み重ねて固着した際に全体的なひずみ（反り）が発生しやすい。
【０００７】
特に、近年の携帯機器の薄型軽量化の要請とガラス技術の向上により、カバーガラスの厚みは薄くなる傾向にある。例えば電子機器の代表例としてスマートフォンのタッチパネルディスプレイ用のカバーガラスは厚みが０．６ｍｍ程度になってきていて、今後さらに薄くなると予想されている。このように厚みが薄くなると、当然にガラス素板の剛性が低くなるため、なおさらひずみが生じやすい状況にある。
【０００８】
ガラス素板を積み重ねて固着した素板積層体を切断する際には、加工テーブルに固定する必要がある。加工テーブルに固定する方法として、加工テーブルに接着するか、または真空吸着法によって吸着する方法が知られている。しかし真空吸着法を採用しようとしても、積層体にひずみが発生していると、積層体と加工テーブルとの間に隙間が生じてしまう。すると空気漏れによって吸引力が低下し、切断中にずれが生じてしまうために、切断加工が困難になってしまうという問題がある。ここで真空吸着とは負圧を利用してワーク（積層体）を加工テーブルに吸着固定することをいう。
【０００９】
また接着によって切断を行ったとしても、ガラス素板の素板積層体にひずみがある状態で切断および外形形状加工を行うと、積層ブロックの上のガラス基板と下のガラス基板の間で寸法に差異が生じてしまう。具体的には、反りの内側にあるガラス基板よりも、反りの外側にあるガラス基板の方が寸法が大きくなってしまう。このようなガラス基板の寸法誤差（ばらつき）は、カバーガラスの寸法精度向上の妨げになるという問題がある。
【００１０】
また、素板積層体の状態で歪みがあるとしても、個々のガラス基板に分離した際には歪みは解消する。したがって、ひずみがある状態で切断および外形形状加工を行うと、積層体のときには端面が垂直であったものが、分離して平坦に戻った後にはガラス基板の端面の垂直度が下がってしまう。このような垂直度の低下は外観や防水性を低下させ、また鋭角となった辺は欠けを生じやすいという問題がある。
【００１１】
本発明は、上記の課題に鑑み、ガラス素板を積層した素板積層体のひずみを抑制し、ガラス基板の寸法精度を向上できる電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために発明者らが鋭意検討したところ、接着剤の硬化の進行状態に着目した。すなわち光硬化性の樹脂を接着剤に用いた場合、特許文献１にも記載されているように、ガラス素板を積層した上方から紫外線を照射して硬化させることになる。そうすると必然的に素板積層体の上側のほうが積算光量が大きくなり、上側の方が早く硬化が進行する。そして接着剤が硬化に伴って収縮することにより残留応力が生じ、下側が硬化する前に上側に残留応力が発生することから、ひずみが生じているものと想到した。そこでさらに検討し、本発明を完成するに到った。
【００１３】
すなわち本発明の代表的な構成は、複数枚のガラス素板を積層して接着した素板積層体を形成する積層工程と、素板積層体を切断して主表面の面積が小さい積層ブロックを形成する切断工程とを含む電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法において、ガラス素板同士を接着する接着剤は光硬化性樹脂であり、積層工程では、素板積層体の両方の主表面に垂直な方向から同等の強度で素板積層体の厚さ中心領域に到達するように両方の主表面に光を照射することにより、接着剤の硬化を、素板積層体の両面から進行させることを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、素板積層体の両面から接着剤の硬化を同等に進行させることができるため、接着剤の収縮による残留応力が表裏で均等になり、素板積層体のひずみを低減することができる。したがって切断工程後の積層ブロック上下での寸法誤差、および各ガラス基板の端面の垂直度の低下を抑えることができる。なお、光を照射する際には、素板積層体を平置きにして上下両方から照射してもよいし、素板積層体を立てて支持した状態で左右両方から照射してもよい。
【００１５】
積層工程では、光を透過させる剛体のプレートの上にガラス素板と接着剤を交互に配置して積層すると共に、積層したガラス素板の上にプレートと光透過率が同じプレートを載せた状態で光を照射してもよい。
【００１６】
上記構成は、ガラス素板を水平に載置して積層する場合である。上記構成によれば、容易に両面の積算光量を一致させることができ、また重さと剛性によって機械的に変形を抑制するため、さらにひずみを低減することが可能となる。
【００１７】
積層工程では、光を透過させる２枚の剛体のプレートを素板積層体の両主表面に沿って配置し、素板積層体およびプレートを立てて配置した状態で、２枚のプレートによって素板積層体を挟むように圧力をかけながら光を照射してもよい。
【００１８】
上記構成はガラス素板を垂直に立てた状態で積層する場合である。上記構成によれば、容易に両面の積算光量を一致させることができ、また圧力と剛性によって機械的に変形を抑制するため、さらにひずみを低減することが可能となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ガラス素板を積層した素板積層体のひずみを抑制し、ガラス基板の寸法精度を向上できる電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】電子機器用カバーガラスを説明する図である。
【図２】電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法を説明するフローチャートである。
【図３】積層工程を説明する図である。
【図４】切断工程を説明する図である。
【図５】加工テーブルを説明する図である。
【図６】他の実施形態を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。かかる実施の形態に示す寸法、材料、その他具体的な数値などは、発明の理解を容易とするための例示に過ぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、また本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。
【００２２】
図１は電子機器用カバーガラスを説明する外観斜視図である。本発明にかかる製造方法によって製造される電子機器用カバーガラスは、スマートフォンを含む携帯電話や、タブレット端末やスレートＰＣ（Personal Computer）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯機器、もしくはポインティングデバイス、ＡＴＭや券売機、電子案内板のような据置式の装置のタッチセンサのカバーガラスとして利用可能である。ガラス基板１００は、本実施形態では、携帯電話（携帯機器）用のカバーガラスを図示して説明する。
【００２３】
図１に示すように、ガラス基板１００の外周部１０２はおおむね矩形状である。また、ガラス基板１００には、例えばスピーカーやボタン、マイク用の開口１０４が設けられている。ガラス基板１００の板厚は特に限定されないが、カバーガラスを利用する各種機器の重量増大の抑制や、機器の薄型化の観点から、通常は、１ｍｍ以下であることが好ましく、０．７ｍｍ以下であることがより好ましい。なお、板厚の下限値は、ガラス基板の機械的強度を確保する観点から、０．１ｍｍ以上とすることが好ましい。ガラス基板１００の外形形状は、組み込み対象となる携帯機器に応じて適宜設定されうる。
【００２４】
ガラス基板１００は、後述するように大判のガラス素板１１０から切り出される。ガラス素板１１０は、溶融ガラスから直接シート状に成型したもの、あるいは、ある厚さに成型されたガラス体を所定の厚さに成型し、主表面を研磨して所定の厚さに仕上げたものを使用することができる。特に、ガラス素板１１０として溶融ガラスから直接シート状に成型したものを用いる場合には、ガラス素板１１０の主表面がマイクロクラックのない表面状態を有するため好ましい。溶融ガラスから直接シート状に成型する方法としては、ダウンドロー法、フロート法などが挙げられる。
【００２５】
ガラス素板１１０は、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラス、透明な結晶化ガラスなどで構成されていることが好ましい。中でも、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｌｉ２Ｏ及び／又はＮａ２Ｏを含有したアルミノシリケートガラスであることが好ましい。Ｌｉ２Ｏは、化学強化においてＮａ＋イオンとＬｉ＋イオンを交換させるための成分である。Ｎａ２Ｏは、化学強化においてＫ＋イオンとＮａ＋イオンを交換させるための成分である。ＺｒＯ２は、機械的強度を高めるために有用である。ただしアルミノシリケートガラス以外の素材であっても、化学強化可能な材料であればよい（Ｌｉ＋イオン及びＮａ＋イオンの少なくともいずれか一方を含有していればよい）。
【００２６】
図２は電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法を説明するフローチャート、図３は積層工程を説明する図、図４は切断工程を説明する図である。以下、図２のフローチャートに沿って、図３および図４を参照しながら、電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法について説明する。
【００２７】
ステップ２００からステップ２０６はガラス素板１１０の積層工程である。  
まず、光を透過させる剛体のプレート１１２を設置する（ステップ２００、図３（ａ））。プレート１１２は光の透過率が高いものが好ましく、またガラス素板１１０と光の屈折率が近いものが好ましい。また接着剤の残留応力によって歪みを生じないだけの剛性を有しているものが好ましい。端的な例としては、プレート１１２はガラス素板１１０と同じ素材を用いて、剛性を得るに十分な厚みを有しているものとすることができる。
【００２８】
次に、プレート１１２の上に大判のガラス素板１１０と接着剤１１４を交互に積層して素板積層体１２０を形成する（ステップ２０２、図３（ｂ））。ガラス素板１１０の積層枚数は複数枚（３枚以上）であって、例えば１０〜１００枚程度である。なお、プレート１１２と１枚目のガラス素板１１０との間には接着剤１１４を塗布しない。
【００２９】
接着剤１１４は、所定の波長の紫外線の照射で固化する光硬化性樹脂である。紫外線硬化樹脂として、温水、有機溶媒もしくは熱により接着したガラス素板１１０を容易に剥離させることができるものが好ましい。接着剤１１４は滴下式によって塗布しても良いし、スプレー式で塗布してもよい。
【００３０】
所定の枚数のガラス素板１１０を積層した後に、２枚目のプレート１１６を積層したガラス素板１１０の上に載置する（ステップ２０４、図３（ｃ））。一番上のガラス素板１１０と２枚目のプレート１１６の間には接着剤１１４を塗布せず、単に載せるだけである。２枚目のプレート１１６は、１枚面のプレート１１２と組成および厚みが同じもの、すなわち光の透過率と屈折率が同じものを用いる。
【００３１】
２枚のプレート１１２、１１６によって挟まれた状態で、その上下両側に紫外線の光源１１８を配置する。そして素板積層体１２０の両方の主表面に垂直な方向から光（紫外線）を照射して、接着剤１１４を硬化させる（ステップ２０６、図３（ｄ））。このとき両側の光源１１８の光の強度は、両方の主表面から同等の強度で素板積層体の厚さ中心領域に到達するように調整する。
【００３２】
上記構成によれば、素板積層体１２０の両面から同等の強度で光が到達することから、接着剤１１４の硬化を、素板積層体１２０の両面から同等に進行させることができる。したがって接着剤１１４の収縮による残留応力が表裏で均等になり、素板積層体１２０のひずみを低減することができる。したがって切断工程後の積層ブロック上下での寸法誤差、および各ガラス基板の端面の垂直度の低下を低減することができる。
【００３３】
また、単に上下両側から光を照射するのではなく、ベースとなるプレート１１２と同じ２枚目のプレート１１６を素板積層体１２０の上に載せていることにより、さらにひずみの発生を低減することができる。２枚目のプレート１１６は２つの役割を有している。１つめは、上下共にプレート１１２、１１６を介して光を照射することにより、容易かつ確実に両面の積算光量を一致させることができ、両面から同等に硬化を進行させることができる。２つめは、２枚目のプレート１１６がその重さと剛性によって機械的に変形を抑制するため、硬化時のひずみを低減することができる。
【００３４】
ステップ２１０からステップ２１６は切断工程である。  
上記のようにして硬化させた素板積層体１２０をプレート１１２、１１６の間から取り出し、真空吸着用の加工テーブル１５０の上に載置する（ステップ２１０、図４（ａ））。加工テーブル１５０には多数の吸引孔１５２が設けられていて、素板積層体１２０の下面を負圧にして真空吸着する。吸引孔１５２はエゼクタ式の真空ポンプ１５４に接続されている。真空ポンプ１５４をエゼクタ式としていることにより、切断加工時のクーラントが入り込んだときにも故障が生じることを低減している。
【００３５】
そして真空ポンプ１５４によって吸引して素板積層体１２０を固定して（ステップ２１２）、クーラント（切削液）を切断部位に供給しながら円板カッター１６０によって切断を行う（ステップ２１４、図４（ｂ））。これにより面積の大きな素板積層体１２０は小分けに分割され、面積の小さな積層ブロック１３０が形成される。真空ポンプ１５４による吸引を停止すると（ステップ２１６）、加工テーブル１５０から積層ブロック１３０を容易に取り上げて回収することができる。
【００３６】
積層ブロック１３０の大きさは、最終的に得られるガラス基板１００（図１参照）よりも少し大きい程度である。切断工程によって得られた小片の積層ブロック１３０の斜視図を図４（ｃ）に示す。積層ブロック１３０は、ガラス基板１００と接着剤１１４が交互に積層された構造となっている。
【００３７】
図５は加工テーブル１５０を説明する図である。図５では素板積層体１２０を破線にて示している。加工テーブル１５０の上面には、素板積層体１２０の切断線に沿って溝１５０ａが形成されている。また、溝１５０ａは、円板カッター１６０（ダイヤモンドディスク）の刃が加工テーブル１５０に接しないように構成されている。
【００３８】
また加工テーブルは切断領域に対応するように溝１５０ａによって複数に区画されており、一区画あたり複数の吸引孔１５２が設けられている。すなわち吸引孔１５２は、溝１５０ａで区画された領域の内側に配置されている。これにより、素板積層体１２０を切断して積層ブロック１３０に分割された際にも外気を吸引することがなく、切断後の素板積層体１２０を安定して吸引することができる。
【００３９】
ここで、加工テーブル１５０の表面粗さ（Ｒａ）は０．１〜２５μｍとなっている。加工テーブル１５０の表面粗さを上記の範囲としたことにより、素板積層体１２０を加工テーブル１５０上に載置して吸着するだけで、極めて簡単かつ確実に固定し、切断加工を行うことができる。仮に加工テーブル１５０が鏡面であると、クーラントが入り込んで滑りやすくなる。加工テーブル１５０が上記範囲より粗いと真空度（吸引力）が低下して摩擦力が低下する。すなわち上記の範囲であれば、真空度を維持しながら接触面積を減らして垂直抗力を高めることができるため、簡単かつ確実に固定することが可能となる。なお、上記加工テーブルの表面粗さ（Ｒａ）は１〜１０μｍであることがより好ましい。
【００４０】
また真空吸着によって固定していることから、接着剤で加工テーブル１５０に固定する場合と異なり、加工テーブル１５０から剥離させる必要がない。したがって、熱や溶剤によって積層体自身の接着を損ねたり、ヘラで剥がして積層体最下層のガラス基板を傷めたりするおそれがない。また紫外線硬化テープと真空吸着法を用いて固定する場合と比較すれば、クーラントが入り込んで摩擦力が低下することがないため、切断加工の際にずれて寸法精度が低下するおそれがない。
【００４１】
また素板積層体１２０を加工テーブル１５０上に単に置くだけであるため、接着剤や紫外線硬化テープを取り付ける工程が必要なく、材料費も削減することができる。したがって、大幅な生産コストの低減も図ることができる。
【００４２】
形状加工工程（ステップ２２０）では、積層ブロック１３０に対し、外形をカバーガラスの外形形状（設計上の形状）に沿ってグラインダ等を用いた機械加工によって切削、研磨する。またドリルなどを用いた機械加工によって、音声入出力用の開口やボタン用の開口を形成する。
【００４３】
剥離工程（ステップ２２２）は、積層ブロック１３０の接着剤１１４を剥離し、個々のガラス基板１００を分離する工程である。剥離工程における剥離方法は保護材の特性に依存するが、例えば、紫外線硬化樹脂からなる保護材の中には、温水（摂氏８０〜９０度）の環境下で剥離するタイプの保護材が存在する。そのような場合には、積層ブロック１３０を温水を含む容器内に浸漬させることで、積層ブロック１３０を１枚ごとのガラス基板１００に剥離（分離）することができる。また、溶剤によって剥離する場合には、溶剤の薬液層に積層ブロック１３０を浸漬して揺動させることによってガラス基板１００を剥離することができる。
【００４４】
化学強化工程（ステップ２２４）では、ガラス基板１００に含まれる１種以上のアルカリ金属を、溶融塩のアルカリ金属との間でイオン交換処理を行い、ガラス基板１００の表層部分に圧縮応力層を形成する。ガラス素板１１０の組成を上記のようなアルミノシリケートガラスとした場合には、化学強化処理液は、硝酸カリウム、または、硝酸カリウムと硝酸ナトリウムとの混塩とする。そして所定の温度（例えば３２０℃〜４７０℃）で所定の時間（例えば３分〜６００分）浸漬することにより、Ｌｉ＋イオンがＮａ＋イオンで置換され、Ｎａ＋イオンがＫ＋イオンで置換されて、化学強化が施される。
【００４５】
洗浄工程（ステップ２２６）は、例えば、化学強化後のガラス基板１００をパレットに載せた状態で行われる酸洗浄、アルカリ洗浄、純水によるリンス洗浄、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）による洗浄の少なくともいずれかを含む。
【００４６】
［他の実施形態］
図６は本発明にかかる電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法の他の実施形態を説明する図である。上記実施形態においては、積層工程においてプレート１１２およびガラス素板１１０を水平に載置して積層するように説明した。しかし本発明は上記例に限定するものではなく、素板積層体１２０およびプレート１１２、１１６を垂直に立てて配置した状態で、２枚のプレート１１２、１１６によって素板積層体１２０を挟むように積層してもよい。
【００４７】
このようにガラス素板１１０およびプレート１１２、１１６を立てて配置することから、図６（ａ）に示すようにガラス素板１１０を接着剤の槽にディップ（浸漬）することによってガラス素板１１０に接着剤を塗布することができる。ディップによる接着剤の塗布は、滴下式やスプレー式よりも容易に自動化（機械化）することができる。
【００４８】
積層するガラス素板１１０同士の間に接着剤１１４を塗布するためには、ガラス素板１１０を１枚おきにディップすればよい。またガラス素板１１０とプレート１１２、１１６は接着しないので、両端のガラス素板１１０はディップしない。そして２枚のプレート１１２、１１６によって圧力をかけることにより、接着剤の厚みを均一にすることができる。
【００４９】
そして図６（ｂ）に示すように、両側の２枚のプレート１１２、１１６によって圧力をかけた状態で、その左右両側に紫外線の光源１１８を配置する。そして素板積層体１２０の両方の主表面に垂直な方向から光（紫外線）を照射して、接着剤１１４を硬化させる。
【００５０】
本実施形態において２枚のプレート１１２、１１６は、両面の積算光量を一致させる役割と、圧力と剛性によって硬化時のひずみを機械的に低減する役割を有している。したがってこのような構成によっても、素板積層体１２０のひずみを好適に低減することができる。
【００５１】
[実施例]
以下、本発明について実施例と比較例を挙げて説明する。ガラス素板（およびガラス基板）の組成として、６４．５重量％のＳｉＯ２と、８．０重量％のＡｌ２Ｏ３と、０．４重量％のＬｉＯ２と、１６．０重量％のＮａ２Ｏと、１．０重量％のＺｒＯ２とを含むガラス材料を使用した。
【００５２】
試験に使用した大判のガラス素板は、長辺４５０ｍｍ、短辺４１５ｍｍ、厚みが０．５ｍｍのものを用いた。プレートには厚さ２０ｍｍの紫外線を透過するガラス板を用いた。ガラス素板同士を接着する光硬化性樹脂にはＵＶ硬化樹脂を用いて、波長中心３６０ｎｍ（波長領域３００−４００ｎｍ）の紫外線を、強度１００ｍＷで照射して硬化させた。
【００５３】
実施例１、２として、素板積層体の上に２枚目のプレートを載せた状態で、素板積層体の両方の主表面に垂直な方向から紫外線を照射して硬化させた。実施例１と２とでは、積層枚数をそれぞれ２０枚、３０枚と異ならせた。比較例１、２として、素板積層体の上に２枚目のプレートを載せずに、上方からのみ紫外線を照射して硬化させた。比較例１と２とでは、積層枚数をそれぞれ２０枚、３０枚と異ならせた。結果を表１に示す。表１には、硬化後の素板積層体の平面度と、真空吸着の可不可の結果を示している。ここで平面度は、ＪＩＳ Ｂ ０６２１に従って、三次元測定機（ミツトヨ製、Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｅ  ｍｅａｓｕｒｉｎｇ  ｍａｃｈｉｎｅ， 型式ＦＪ８０５）により測定した。また、「真空吸着の可不可」は、円板カッターで切断した際にずれが生じたか否かによって判断した。
【表１】
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【００５４】
表１を参照するとわかるように、片面照射によって硬化させた比較例では真空吸着が不可であるのに対し、両面照射によって硬化させた実施例では支障なく真空吸着できるという結果となった。また、実施例は比較例よりも約１／１０の平面度を有していることがわかる。なお、積層枚数が多いほど平面度が低下しているが、両面照射で３０枚を硬化させた場合であっても、片面照射で２０枚を硬化させた場合の約１／７の平面度を有していて、真空吸着の可不可に明確な差が生じた理由が理解できる。
【００５５】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００５６】
例えば上記実施形態では、素板積層体１２０の両側に２枚のプレート１１２、１１６を配置することによって、光の強度および積算光量を一致させるように説明した。しかし本発明はこれに限定するものではなく、光源１１８の出力を適切に調整することにより、１枚のプレート１１２のみを用いることとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、携帯機器（携帯型電子機器）の表示画面のカバー部材として用いられる携帯機器用カバーガラスと、例えばポインティングデバイス等のタッチセンサのカバー部材として用いられるタッチセンサ用カバーガラスとを含む電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法として利用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１００…ガラス基板、１０２…外周部、１０４…開口、１１０…ガラス素板、１１２…プレート、１１４…接着剤、１１６…プレート、１１８…光源、１２０…素板積層体、１３０…積層ブロック、１５０…加工テーブル、１５０ａ…溝、１５２…吸引孔、１５４…真空ポンプ、１６０…円板カッター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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