(57)【要約】【課題】プレス加工によるコインニングや半抜きで凹み形状を形成したリードフレームの、凹み加工で発生する歪を抑制するように構成されたＭＡＰタイプ用のリードフレームを提供すること。【解決手段】ＭＡＰ用リードフレーム１において連続する製品パターン２’の両端に、前記製品パターンに対する加工による歪を吸収するために、前記ＭＡＰ用リードフレームを前記製品パターンが連続する方向にみて凹形状と凸形状が連続した断面波形の歪み吸収用パターン部３が設けられている。また、前記歪み吸収用パターン部は、前記ＭＡＰ用リードフレームの連続している製品パターンの列毎にその列の両端に形成されている。さらに、前記歪み吸収用パターン部の一部にスリット６が形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＭＡＰ用リードフレームにおいて連続する製品パターンの両端に、前記製品パターンに対する加工による歪を吸収するために、前記ＭＡＰ用リードフレームを前記製品パターンが連続する方向にみて凹形状と凸形状が連続した断面波形の歪み吸収用パターン部が設けられていることを特徴とするＭＡＰ用リードフレーム。
【請求項２】
前記歪み吸収用パターン部は、前記ＭＡＰ用リードフレームの連続している前記製品パターンの列毎にその列の両端に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＭＡＰ用リードフレーム。
【請求項３】
前記歪み吸収用パターン部の一部にスリットが形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＭＡＰ用リードフレーム。
【請求項４】
前記スリットは前記歪み吸収用パターン部の中央部分をくり抜いたような形状をしていることを特徴とする請求項３に記載のＭＡＰ用リードフレーム。
【請求項５】
請求項１〜請求項４に記載したＭＡＰ用リードフレームの前記断面波形の歪み吸収用パターン部を形成するための折り曲げ加工を施すために使用する金型構造であって、被加工リードフレームが折り曲げ加工によるスプリングバックで製品パターンが一方向へ跳ね上がらないよう、上金型と下金型で上下から挟みつけて凹形状と凸形状が連続した断面波形の折り曲げ加工をすることができるように、前記上下金型に被加工リードフレーム方向へ突き出した折り曲げ用突起が対向位置をずらしてそれぞれ設けられていること特徴とする金型構造。
【請求項６】
前記上金型と下金型の前記各折り曲げ用突起の被加工リードフレーム方向への突き出し量は、前記上金型と下金型の前記突起間同士の距離よりも小さいことを特徴とする請求項６に記載の金型構造。
【請求項７】
前記上金型と下金型による両方向からの挟み曲げで、被加工リードフレームの曲げ端面に残留するスプリングバックを抑えるように、前記上下金型は各前記折り曲げ用突起の外側にそれぞれ跳ね上がり防止用凸面を有することを特徴とする請求項５または請求項６に記載の金型構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹部が多数形成されるＭＡＰ用リードフレーム及びその折り曲げ加工に用いられる金型構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
実装部であるリードやパッドが樹脂封止後に樹脂より露出するＱＦＮタイプやＬＥＤ用のリードフレームは製品取り数向上のため、ＭＡＰ(Molded Array packaging, 複数のチップを一括封止する)方式を採用している。このタイプのパッケージは、樹脂をリードフレームの表面となる片面にのみ形成するため、リードフレームには樹脂に対する引っかかり形状となるように凹み加工を施し、樹脂からの脱落を防ぐ必要がある。
【０００３】
またＭＡＰ方式は樹脂封止後に個片化するため、ブレードによる切断加工が必要であり、切断を容易にするために切断部分にも凹み加工が施されている。このようにＭＡＰフレームは各所に凹み加工が必要なうえ、さらに製品取り数が多いことから、非常に数多くの凹み加工が必要なフレームとなっている。
【０００４】
上記のようにＭＡＰタイプのリードフレームは製品パターンに対応させて各所に凹み加工が必要とされ、また製品取り数が非常に多いため、プレス加工により凹み形状を形成するとリードフレームに非常に大きな歪を発生させてしまう。すなわち、コインニングや半抜き加工では材料に伸びが発生し、その結果多数の製品パターンが集合して構成された製品パターン部に大きな反りが発生する。そのため、歪が発生しないエッチングによるハーフエッチング加工を選択する方法もあるが、エッチング加工はプレス加工に比べて生産性が低くコスト高となってしまう。
【０００５】
そこで、リードフレームのプレス加工による歪み防止を目的として、特許文献１として示す特開２０１０−４０５９５号公報には、タイバーに沿って樹脂封止体を切断することにより各々の半導体装置を製造するように構成されたリードフレームにおいて、タイバーの半抜き領域またはコイニング領域にスリットを設けたものが開示されている。
【０００６】
スリットを設けること自体はリードフレームの歪み防止対策としては有効ではあるが、特許文献１に示されるものは半導体チップ搭載部とこれを支持するサポートバーを含む単位フレームごとにスリットを設けているため、このスリットによりリードフレーム上に余分な面積が必要となり、一枚のリードフレーム当たりの半導体チップ搭載数が少なくなってしまい、プレス加工を行っても結局コストの低減には結びつかない。
【０００７】
また、リードフレームの半抜き加工時の反りの発生の抑制を目的として、特許文献２として示す特開２０１２−８９５４７号公報には、複数のパッド部を繋げるために設けられた吊りピンの個片化する際に切断部位となる箇所に凹部を形成するために、この凹部をノックアウトを備えたプレス装置による半抜き加工で形成するものが開示されている。
【０００８】
しかし、半抜き加工をノックアウトを備えたプレス装置により行っても、半抜き加工時の反りの発生を完全に防止することはできない。また、歪み防止対策が部分的であるためリードフレーム全体の歪み抑制にはならない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−４０５９５号公報
【特許文献２】特開２０１２−８９５４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、プレス加工によるコインニングや半抜き加工で凹み形状を形成したリードフレームの、凹み加工で発生する歪みを抑制するように構成されたＭＡＰタイプ用のリードフレームを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明によるＭＡＰ用リードフレームは、ＭＡＰ用リードフレームにおいて連続する製品パターンの両端に、前記製品パターンに対する加工による歪を吸収するために、前記ＭＡＰ用リードフレームを前記製品パターンが連続する方向にみて凹形状と凸形状が連続した断面波形の歪み吸収用パターン部が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明においては前記歪み吸収用パターン部は、前記ＭＡＰ用リードフレームの連続している前記製品パターンの列毎にその列の両端に形成されていることが好ましい。
【００１３】
また、本発明においては前記歪み吸収用パターン部の一部にスリットが形成されていることが好ましい。
【００１４】
また、本発明においては前記スリットは前記歪み吸収用パターン部の中央部分をくり抜いたような形状をしていることが好ましい。
【００１５】
あるいは、本発明による金型構造は、上記した本発明のＭＡＰ用リードフレームの前記断面波形の歪み吸収用パターン部を形成するための折り曲げ加工を施すために使用する金型構造であって、被加工リードフレームが折り曲げ加工によるスプリングバックで製品パターンが一方向へ跳ね上がらないよう、上金型と下金型で上下から挟みつけて凹形状と凸形状が連続した断面波形の折り曲げ加工をすることができるように、前記上下金型に被加工リードフレーム方向へ突き出した折り曲げ用突起が対向位置をずらしてそれぞれ設けられていること特徴とする。
【００１６】
また、本発明においては前記上金型と下金型の前記各折り曲げ用突起の被加工リードフレーム方向への突き出し量は、前記上金型と下金型の前記突起間同士の距離よりも小さいことが好ましい。
【００１７】
また、本発明においては前記上金型と下金型による両方向からの挟み曲げで、被加工リードフレームの曲げ端面に残留するスプリングバックを抑えるように、前記上下金型は各前記折り曲げ用突起の外側にそれぞれ跳ね上がり防止用凸面を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、歪み吸収パターン部を設けてリードフレームの凹み加工で発生する歪みを抑制するようにしたので、数多くの凹み形状を有するＭＡＰタイプのリードフレームをプレス加工で対応することが可能になり、エッチング加工に比べて、生産性の向上と生産コスト低減に繋がる。
【００１９】
また、歪み吸収パターン部はリードフレームの連続する製品パターンの両端に設けたので、製品パターンは従来のものと同じ個数が確保できる。また、歪み吸収パターン部は凹形状と凸形状を連続させた断面波形としたので、このような形状を形成するのに対応させた金型を使用することにより簡単に歪み吸収パターン部を形成することができる。さらに、歪み吸収パターン部にスリットを形成することにより折り曲げ加工をする面積が減るため、歪み吸収パターン部をプレス加工により形成する際の折り曲げ加工が容易になり、正確に折り曲げ加工を行うことができ、かつ変形後の形状安定性も高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明のＭＡＰ用リードフレーム全体の一例を示す平面図である。
【図２】図１のＡ部拡大図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線端面図、（ｃ）は側面図である。
【図３】図２のＢ部拡大図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線端面図である。
【図４】実施例２の図３相当部分を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線端面図である。
【図５】本発明の金型構造を示し、（ａ）は上金型と下金型の正面図、（ｂ）は上金型と下金型によるリードフレームの折り曲げ状態を示す説明図である。
【図６】従来の金型による折り曲げ状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための形態を説明する。
本発明のＭＡＰ用リードフレームはＭＡＰ用リードフレームにおいて連続する製品パターンの両端に、製品パターンに対する加工による歪を吸収するために、ＭＡＰ用リードフレームを長手方向、すなわち製品パターンが連続する方向にみて凹形状と凸形状が連続した断面波形の歪み吸収用パターン部が設けられている。凹形状と凸形状が連続した断面波形の歪み吸収用パターン部を設けることで凹み加工によって多数の製品パターンが集合して構成された製品パターン部に発生した歪を吸収させる。後述する実施例３で述べたように、このような歪み吸収用パターン部を設けることにより、製品パターン部に発生した反りをほぼフラットに矯正できる。
【００２２】
また、好ましくは歪み吸収用パターン部は、ＭＡＰ用リードフレームの連続している製品パターンの列毎にその列の両端に形成されている。歪み吸収用パターン部は凹み加工が施される製品パターンの列毎に設ければ、それぞれ対応する製品パターンの列毎に生じる歪みを抑制することができる。
【００２３】
また、好ましくは歪み吸収用パターン部の一部にスリットが形成されている。スリットを設けることにより歪み吸収用パターン部の面積が減少するため、折り曲げ加工するのに要する力が小さくて済み折り曲げ加工が容易になる。さらに、スリットによる歪み吸収効果もある。
【００２４】
また、好ましくはスリットは歪み吸収用パターン部の中央部分をくり抜いたような形状をしている。すなわち、スリットは歪み吸収用パターン部の中央部分に形成されているので、ＭＡＰ用リードフレームを長手方向にみて、スリットを挟んでスリットの上端の上方向と下端の下方向には断面波形の歪み吸収用パターン部を有するとともに、スリットの左右方向は歪み吸収用パターン部より長く、スリットが存する箇所の左右方向においては歪み吸収用パターン部は設けられていない。歪み吸収用パターン部の中央部分にスリットを設けることにより、歪み吸収用パターン部は折り曲げ加工時に容易に変形しかつ折り曲げ後は形状が安定することとなる。
【００２５】
また上記の場合、歪み吸収用パターン部の幅は折り曲げ加工で容易に変形しかつ折り曲げ後は形状が安定するようにするため、リードフレーム厚さの１．５倍〜５倍程度とすることが好ましい。なお、歪み吸収用パターン部の幅とは、図１〜図３においてスリットを挟んでスリットの上端の上方向と下端の下方向の歪み吸収用パターン部個々の上下方向の大きさをいう。なお、歪み吸収用パターン部の幅がリードフレーム厚さの１．５倍以下であると折り曲げ加工は容易であるが強度上問題が生じる。一方、歪み吸収用パターン部の幅がリードフレーム厚さの５倍を以上になると相対的にスリットの幅が小さくなりスリットを設けた効果が小さくなり折り曲げ加工に大きな力を要することとなる。
【００２６】
また、この歪み吸収用パターン部の長さは後述する折り曲げ加工が可能なようにリードフレーム厚さの７．５倍以上とすることが好ましい。但し、歪み吸収用パターン部の長さを長くすると結果として一枚のリードフレームからの製品取り数が減るため必要最低限の長さに留める。なお、歪み吸収用パターン部の長さとは、図１〜図３において歪み吸収用パターン部個々の左右方向の大きさをいう。歪み吸収用パターン部の長さがリードフレーム厚さの７．５倍以下であると、折り曲げ加工のための十分な長さを確保できず、十分な歪み吸収効果が得られない。
【００２７】
そして、ＭＡＰ用リードフレームの凹形状と凸形状が連続した断面波形の歪み吸収用パターン部を形成するための折り曲げ加工を施すために使用する金型は、被加工リードフレームが折り曲げ加工によるスプリングバックで製品パターンが一方向へ跳ね上がらないよう、上金型と下金型で上下から挟みつけて凹形状と凸形状が連続した断面波形の折り曲げ加工をすることができるように、上下金型に被加工リードフレーム方向へ突き出した折り曲げ用突起が対向位置をずらしてそれぞれ設けられている構造とする。なお、上金型に設けられた折り曲げ用突起に対向する下金型の箇所と、下金型に設けられた折り曲げ用突起に対向する上金型の箇所は、それぞれ折り曲げ用突起の突き出し量よりも若干深い凹形状とすることが好ましい。
【００２８】
また、好ましくは上金型と下金型の各折り曲げ用突起の被加工リードフレーム方向への突き出し量は、上金型と下金型の前記突起間同士の距離よりも小さくする。なお、突き出し量は例えばリードフレーム厚さの０．３倍〜０．４倍とし、突起同士の距離は例えばリードフレーム厚さの２．５倍〜３．０倍とすることが好ましい。
【００２９】
突き出し量をリードフレーム厚さの０．３倍以下にすると十分な歪み吸収効果が得られない。一方、突き出し量をリードフレーム厚さの０．４倍以上にすると逆に変形が大きすぎてスプリングバックが発生するおそれがある。また、突起同士の距離をリードフレーム厚さの２．５倍以下にすると凹形状から凸形状への変形が急で折り曲げ後に変形が安定しないおそれがある。一方、突起同士の距離をリードフレーム厚さの３．０倍以上にすると凹形状と凸形状を組み合わせたことにより発揮される歪み吸収効果が減少してしまう。
【００３０】
また、好ましくは上金型と下金型による両方向からの挟み曲げで、被加工リードフレームの曲げ端面に残留するスプリングバックを抑えるように、上下金型は各折り曲げ用突起の外側にそれぞれ跳ね上がり防止用凸面を有する。この上下挟み曲げにおいても、曲げの両端面には多少のスプリングバックが残留するため、折り曲げ用突起の外側に跳ね上がり防止用凸面を用いて更にリードフレームを挟みつけるようにする。なお、折り曲げ用突起と跳ね上がり防止用凸面の距離は例えばリードフレーム厚さの２．５倍〜３．５倍とすることが好ましい。
【００３１】
折り曲げ用突起と跳ね上がり防止用凸面の距離をリードフレーム厚さの２．５倍以下にすると被加工リードフレームの曲げ端面に残留するスプリングバックを抑えることができない。一方、折り曲げ用突起と跳ね上がり防止用凸面の距離をリードフレーム厚さの３．５倍以上にすると歪み吸収用パターン部の長さが長くなってしまうので、結果として一枚のリードフレームからの製品パターンの製品取り数が減ってしまうことになる。
【実施例】
【００３２】
［実施例１］
次に、本発明のＭＡＰ用リードフレームの一実施例を図１〜図３に基づいて説明する。
ＭＡＰ用リードフレーム１は図１に示すように、個々の製品パターン２’が左右方向に複数個連続したものが上下方向に複数列並んで一つの製品パターン部２を構成しているものが、一枚のリードフレーム３に複数組設けられている。なお、図１では左右方向に４組の製品パターン部２が設けられている。また、各製品パターン部２はそれぞれ左右方向に個々の製品パターン２’が１０個連続しているものが上下方向に１２列並んでいる例を示している。
【００３３】
そして、連続した製品パターン２’の左右両端には、図２に示すように歪を吸収させるための歪み吸収用パターン部４が、各列毎にその列の左右両端にそれぞれ設けられている。また、製品パターン２’は図３（ｂ）に示すように、半導体素子などの実装部となる凹み５が形成されている。凹み５は後述するように半抜き加工やコインニングなどのプレス加工により形成されている。なお、製品パターン２’や製品パターン部２や凹み５は図示した形状や構成に限られるものではない。
【００３４】
歪み吸収用パターン部４は後述する図４（ｂ）に示すように、ＭＡＰ用リードフレーム１を長手方向にみて凹形状と凸形状が連続した断面波形をしている。なお、凹形状と凸形状の順序は基本的には図４（ｂ）に示すように製品パターン部２に近い側を凸形状とするが、製品パターン部２の凹み５の位置や形状によっては逆の順序であってもよい。
【００３５】
そして、歪み吸収用パターン部４の中央部分をくり抜いたような形状にスリット６が形成されている。すなわち、ＭＡＰ用リードフレーム１を長手方向にみて、各スリット６の上端部方向と下端部方向（図３（ａ）において上下方向）には歪み吸収用パターン部４を有するとともに、スリット６の左右方向は歪み吸収用パターン部４の長さよりも長く、スリット６が存する箇所の左右方向においては図３（ｂ）に示すように歪み吸収用パターン部４は設けられていないこととなる。
【００３６】
なお、このようにスリット６を設けた場合、スリット６の上端部方向に設けられた歪み吸収用パターン部４の上端部分と、スリット６の下端部方向に設けられた歪み吸収用パターン部４の下端部分は、それぞれ図３（ａ）に示すように略製品パターン２’の凹み５の上端部分又は下端部分と略一致するようにする。また、図示した例ではスリット６は長方形のものを示したが、他の形状でもよく例えば楕円や円形でもよい。
【００３７】
本実施例の場合、スリットでも歪み吸収効果があるため、歪み吸収用パターン部での歪み吸収効果と併せて高い歪み吸収効果を得ることができる。さらに、曲げ加工を行う箇所にスリットが形成されているため、実際に曲げ加工を行うための面積は小さいので曲げ加工を小さな力で正確に行うことができ、また、曲げ加工後は歪み吸収用パターン部の形状が安定する。
【００３８】
［実施例２］
次に、本発明のＭＡＰ用リードフレームの他例を図４に基づいて説明する。なお、実施例１と異なる部分についてのみ以下説明する。
製品パターン２の左右両端には凹形状と凸形状が連続した断面波形の歪み吸収用パターン部４のみが設けられ、スリット６は設けられていない。この場合、歪み吸収用パターン部４の幅（図４（ａ）において上下方向の大きさ）は、図４（ａ）に示すように略製品パターン２’の凹み５の幅と同じ程度とする。
【００３９】
本実施例の場合、スリットを形成する必要がない。したがって、リードフレームに対し折り曲げ加工のみにより歪み吸収部を設けることができるため、実施例１と比べ生産工程の簡略化が図れる。一方、スリットがない分、曲げ加工にはスリットがあるものと比べ大きな力を必要とする。
【００４０】
［実施例３］
次に、製品パターン部２の両端に折り曲げ加工を施して歪み吸収用パターン部４を形成し、製品パターン部２に凹み５を形成するための半抜き加工やコインニングなどのプレス加工で発生したリードフレーム３の反りを吸収した本発明のＭＡＰ用リードフレームの製造方法を、折り曲げ加工に使用する金型とともに説明する。
【００４１】
まず本発明で使用する金型構造の説明に先立ち、一般的な金型の形状で一方向から突起を出してリードフレームの折り曲げを行う方法を図６に基づいて説明する。この場合の凸型と凹型のクリアランスはリードフレーム厚みの１．５倍〜３．０倍程度として、歪み吸収のために製品パターン部の両端に折り曲げ加工を行う。
【００４２】
このような金型で曲げ加工を行うと、凹型の両端部でリードフレームにスプリングバックによる跳ね上がりが発生し、製品パターンに折り曲げ加工による反りが発生してしまい、歪を吸収することができない。長さ４０ｍｍの製品パターンの場合の反り量は、曲げ加工前の１．２〜１．３ｍｍが曲げ加工後０．６〜０．７ｍｍとなり、半分程度には改善はされるが、歪みを完全に取り除くことはできない。したがって、従来のこのような一方向から突起を出した金型で曲げ加工を行っただけでは歪みの吸収はできない。
【００４３】
次に、ＭＡＰ用リードフレームの歪みを吸収するために、折り曲げ加工による跳ね上がりを防止しながら、折り曲げ加工を行うことを可能とした本発明の金型構造を図５に基づいて説明する。
【００４４】
本発明の金型構造は、図５（ａ）に示すように、上金型１０と下金型２０より構成されている。そして、上金型１０には下向きに折り曲げ用突起１１と下向きに跳ね上がり防止用凸面１２が設けられている。また、下金型２０には上向きに折り曲げ用突起２１と上向きに跳ね上がり防止用凸面２２が設けられている。なお、この場合の上金型１０と下金型２０の折り曲げ用突起１１，２１のリードフレーム３方向への突き出し量Ａは前記したようにリードフレーム厚さｔの０．３倍〜０．４倍とする。また、これら折り曲げ用突起１０，１１間の距離Ｂはリードフレーム厚さｔの２．５倍〜３．０倍とする。
【００４５】
また、下金型２０の上金型１０の折り曲げ用突起１１と対向する箇所は、折り曲げ用突起１１の突き出し量Ａよりも若干深い凹部とする。同様に、上金型１０の下金型２０の折り曲げ用突起２１と対向する箇所は、折り曲げ用突起２１の突き出し量Ａよりも若干深い凹部とする。上金型１０と下金型２０とでリードフレームを挟んだときに、リードフレームに対し折り曲げ用突起１１，２１で変形のみを行い圧縮してその箇所を薄くしないようにするためである。
【００４６】
なお、この場合でもリードフレームの曲げ端面には若干跳ね上がりが残るため、折り曲げ用突起１１，２１の外側にリードフレーム厚さｔの２．５倍〜３．５倍の距離Ｃをもって跳ね上がり防止用凸面１２，２２を設けて折り曲げによるスプリングバックを防止する。この跳ね上がり防止用凸面１２，２２の幅Ｄ（図５において左右方向の長さ）はリードフレーム厚さｔの２．０倍以上とし、またリードフレームへの突き出し量はゼロとし、跳ね上がり防止突起１２，２２の押さえ量Ｅはリードフレーム厚さｔと等しくする。跳ね上がり防止用凸面１２，２２の幅Ｄが２倍以下であると、リードフレームを押さえる長さが短いため跳ね上がり防止効果が小さい。
【００４７】
なお、本発明の金型を用いた歪み吸収用パターン部４を形成するための折り曲げ加工は、基本的にはＭＡＰ用リードフレーム１の凹み５用のプレス加工を行った後に行う。また、スリット６を設ける場合は、スリット６形成後に本発明の金型を用いて歪み吸収用パターン部４を形成するための折り曲げ加工を行う。ただし、場合によってはこれらの加工順序は必ずしもこれらの順序ではなくてもよく、いずれにしても歪み吸収用パターン部４やスリット６が所定の位置に設けられれば本発明のＭＡＰ用リードフレームとしての機能は果たせる。
【００４８】
また、歪み吸収用パターン部４を形成するための折り曲げ加工は、図２において製品パターン部２の左右両端を一つの金型により同時に行っても、あるいは左又は右のみの一方ずつを順次行ってもよい。また、図１に示すＭＡＰ用リードフレーム１において、全ての製品パターン部２の左右両端に、一つの金型により同時に歪み吸収用パターン部４を形成するための折り曲げ加工を行ってもよい。
【００４９】
この金型構造を用いてＭＡＰ用リードフレームに曲げ加工を行った結果、製品パターン部に発生した反りをほぼフラットに矯正することができた。このように上記した実施例によればＭＡＰ用リードフレームに対する多くの凹み加工で発生する歪を折り曲げ加工で吸収させることが可能になる。
【符号の説明】
【００５０】
１    ＭＡＰ用リードフレーム
２    製品パターン部
２’  製品パターン
３    リードフレーム
４    歪み吸収用パターン部
５    凹み
６    スリット
１０    上金型
１１    上金型の折り曲げ用突起
１２    上金型の跳ね上がり防止用凸面
２０    下金型
２１    下金型の折り曲げ用突起
２２    下金型の跳ね上がり防止用凸面
ｔ    リードフレームの板厚
Ａ    折り曲げ用突起の突き出し量
Ｂ    折り曲げ用突起間の距離
Ｃ    折り曲げ用突起と跳ね上がり防止用凸面の距離
Ｄ    跳ね上がり防止用凸面の幅
Ｅ    跳ね上がり防止用凸面の押さえ量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2014127571.tif 000008