(57)【要約】      （修正有）【課題】遊技内容を制御する電子部品への不正アクセスを確実に防止することができる遊技機を提供する。【解決手段】複数の電子部品４４，４６が実装された回路パターン領域を有する基板４１を備え、この基板４１の回路パターン領域の実質上全域及び複数の電子部品４４，４６の全てが透明乃至半透明の合成樹脂によりモールドされている遊技機。この遊技機の基板４１は、主制御基板又は払出制御基板である。【選択図】図３
2014124311.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機に用いられる基板ユニットであって、
複数の電子部品が実装された回路パターン領域を有する基板を備え、前記基板の前記回路パターン領域の実質上全域及び前記複数の電子部品の全てが透明乃至半透明の合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする基板ユニット。
【請求項２】
前記基板は、前記複数の電子部品が実装される基板本体と、前記基板本体の表面に設けられた表回路パターン領域と、前記基板本体の裏面に設けられた裏回路パターン領域とを有し、前記表回路パターン領域の一部と前記裏回路パターン領域の一部とが前記基板本体を貫通して電気的に接続されており、前記基板の前記表回路パターン領域及び前記裏回路パターン領域の実質上全域並びに前記複数の電子部品の全てが合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項３】
前記基板には、更に、機構部品が実装されており、前記機構部品が前記基板本体の表面側に配設され、前記基板本体を貫通して前記裏回路パターン領域に電気的に接続されており、前記基板の前記表回路パターン領域及び前記裏回路パターン領域の全域並びに前記複数の電子部品の全てが合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする請求項２に記載の基板ユニット。
【請求項４】
前記基板本体、前記表回路パターン領域及び前記裏回路パターン領域の全域、前記複数の電子部品の全て並びに前記機構部品の下部が合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする請求項３に記載の基板ユニット。
【請求項５】
前記基板の前記表回路パターン領域にリード線が電気的に接続されており、前記基板の前記表回路パターン領域及び前記裏回路パターン領域の全域、前記複数の電子部品の全て並びに前記リード線の基部が合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の基板ユニット。
【請求項６】
前記複数の電子部品は、識別表示が付された特定電子部品を含み、前記特定電子部品に関連して、前記識別表示を拡大して視認するための拡大レンズ部が設けられ、前記拡大レンズ部は前記複数の電子部品をモールドする際に同時に形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の基板ユニット。
【請求項７】
前記基板は、遊技内容を制御するための主制御基板又は遊技球の払い出しを制御するための払出制御基板であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の基板ユニット。
【請求項８】
遊技機に用いられる基板ユニットの製造方法であって、
複数の電子部品が実装された回路パターン領域を有する基板を製作する基板製作工程と、一対のモールド用金型の片方に製作した前記基板をセットする基板セット工程と、前記一対のモールド用金型を型締めして前記基板の表面側及び裏面側に透明乃至半透明の合成樹脂を流入させて前記基板の前記回路パターン領域の実質上全域及び前記複数の電子部品の全てを樹脂モールドする樹脂モールド工程と、を含むことを特徴とする基板ユニットの製造方法。
【請求項９】
前記基板の前記回路パターン領域の回路パターンには複数本のリード線が電気的に接続されており、前記一対のモールド用金型のいずれか一方にリード線収容空間が規定されるとともに、前記複数本のリード線を前記リード線収容空間に挿通するための挿通孔を有するカバー部材が前記リード線収容空間の開口部に取り外し可能に設けられており、前記基板セット工程において、前記基板が前記一対のモールド金型の片方にセットされるとともに、前記複数のリード線が前記カバー部材の前記挿通孔を通して前記リード線収容空間に収容されることを特徴とする請求項８に記載の基板ユニットの製造方法。
【請求項１０】
前記複数本のリード線は、特定表示が付された特定リード線と、前記特定リード線と異なる通常リード線から構成され、また前記カバー部材の挿通孔は、前記特定リード線に対応する特定挿通孔と、前記通常リード線に対応する通常挿通孔を含んでおり、前記基板セット工程において、前記特定リード線は、前記カバー部材の前記特定挿通孔を通して前記リード線収容空間に収容され、前記通常リード線は、前記カバー部材の前記通常挿通孔を通して前記リード線収容空間に収容されることを特徴とする請求項９に記載の基板ユニットの製造方法。
【請求項１１】
前記複数の電子部品は、識別表示が付された特定電子部品を含み、前記特定電子部品に関連して、前記一対のモールド用金型の所定部位にはレンズ部用凹部が設けられており、前記樹脂モールド工程において、前記一対のモールド用金型を型締めして透明乃至半透明の合成樹脂を流入すると、前記レンズ部用凹部に流入した合成樹脂によって、前記識別表示を拡大して視認するための拡大レンズ部が形成されることを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記載の基板ユニットの製造方法。
【請求項１２】
遊技機枠体と、前記遊技機枠体に取り付けられた遊技盤と、前記遊技盤に取り付けられた表示装置と、請求項１又は２に記載の基板ユニットと、を備えたことを特徴とする遊技機。
【請求項１３】
前記遊技機枠体の背面の所定部位には払出制御基板取付領域が設けられ、前記払出制御基板取付領域の下端域又は上端域に位置決め当接部材が設けられているとともに、前記払出制御基板取付領域の上端部又は下端部に第１接続コネクタが配設されており、また前記基板ユニットは払出制御基板ユニットから構成され、前記払出制御基板ユニットの裏面の下端部又は上端部に第２接続コネクタが設けられており、
前記払出制御基板ユニットの下端部又は上端部を前記位置決め当接部材に当接させた状態にて前記払出制御基板ユニットを上端部又は下端部を前記払出制御基板取付領域側に押圧すると、前記払出制御基板ユニットの前記第２接続コネクタが前記払出制御基板取付領域側の前記第１接続コネクタに電気的に接続されることを特徴とする請求項１２に記載の遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチンコ遊技機等の遊技機並びにこれに用いる基板ユニット及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、パチンコ遊技機、回胴式遊技機等の遊技機の背面側には、遊技内容を制御するための主制御基板を備えた基板ユニットが配設されている。主制御基板には遊技制御用ＭＰＵ（所謂、ＲＯＭを内蔵したＣＰＵ）が実装され、この遊技制御用ＭＰＵには特別遊技状態（大当たり）を発生させる確率や条件、連続発生回数等を制御するプログラムが書き込まれている。この遊技制御用ＭＰＵが不正に交換された場合、特別遊技状態を発生させる確率が大きく変わり、不正に遊技球が払い出されるという問題が生じる。
【０００３】
このようなことから、この基板ユニットには、主制御基板に実装された正規の電子部品（遊技制御用ＭＰＵ等）が違法なものと不正交換されることを防止するための種々の工夫がなされており、その代表的な例として、ロック機構を用いたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この公知の遊技機の基板ユニットは、主制御基板の表面（電子部品の実装側）を覆う第１ケースと、その裏面を覆う第２ケースとを備え、これら第１及び第２ケースが、ロックピンとカシメキャップとから構成されるロック機構により固定されるとともに、主制御基板が第１ケースに対して固定用ビスにより固定される。この基板ユニットにおいて、主制御基板に実装された電子部品（遊技制御用ＭＰＵ等）にアクセスするためには、ロック機構を破壊して第１ケースと第２ケースとを分離し、その後固定用ビスを取り外して第１ケースと主制御基板とを分離する必要があり、これら一連の取り外し作業には手間と時間がかかり、電子部品（遊技制御用ＭＰＵ等）へは容易にアクセスできないように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１１０４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した従来の遊技機においては、主制御基板に実装された電子部品（遊技制御用ＭＰＵ等）へのアクセスに多大な手間と時間を要するため、電子部品への不正アクセスに対する抑止力を高めることができるものの、電子部品への不正アクセスを完全に防止することはできなかった。
【０００７】
本発明の目的は、遊技内容を制御する電子部品への不正アクセスを確実に防止することができる遊技機を提供することである。
【０００８】
また、本発明の他の目的は、基板に実装された電子部品への不正アクセスを確実に防止することができる基板ユニット及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１に記載の基板ユニットにおいては、遊技機に用いられる基板ユニットであって、
複数の電子部品が実装された回路パターン領域を有する基板を備え、前記基板の前記回路パターン領域の実質上全域及び前記複数の電子部品の全てが透明乃至半透明の合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の請求項２に記載の基板ユニットにおいては、前記基板は、前記複数の電子部品が実装される基板本体と、前記基板本体の表面に設けられた表回路パターン領域と、前記基板本体の裏面に設けられた裏回路パターン領域とを有し、前記表回路パターン領域の一部と前記裏回路パターン領域の一部とが前記基板本体を貫通して電気的に接続されており、前記基板の前記表回路パターン領域及び前記裏回路パターン領域の実質上全域並びに前記複数の電子部品の全てが合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の請求項３に記載の基板ユニットにおいては、前記基板には、更に、機構部品が実装されており、前記機構部品が前記基板本体の表面側に配設され、前記基板本体を貫通して前記裏回路パターン領域に電気的に接続されており、前記基板の前記表回路パターン領域及び前記裏回路パターン領域の全域並びに前記複数の電子部品の全てが合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の請求項４に記載の基板ユニットにおいては、前記基板本体、前記表回路パターン領域及び前記裏回路パターン領域の全域、前記複数の電子部品の全て並びに前記機構部品の下部が合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の請求項５に記載の基板ユニットにおいては、前記基板の前記表回路パターン領域にリード線が電気的に接続されており、前記基板の前記表回路パターン領域及び前記裏回路パターン領域の全域、前記複数の電子部品の全て並びに前記リード線の基部が合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の請求項６に記載の基板ユニットにおいては、前記複数の電子部品は、識別表示が付された特定電子部品を含み、前記特定電子部品に関連して、前記識別表示を拡大して視認するための拡大レンズ部が設けられ、前記拡大レンズ部は前記複数の電子部品をモールドする際に同時に形成されることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の請求項７に記載の基板ユニットにおいては、前記基板は、遊技内容を制御するための主制御基板又は遊技球の払い出しを制御するための払出制御基板であることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の請求項８に記載の基板ユニットの製造方法においては、遊技機に用いられる基板ユニットの製造方法であって、
複数の電子部品が実装された回路パターン領域を有する基板を製作する基板製作工程と、一対のモールド用金型の片方に製作した前記基板をセットする基板セット工程と、前記一対のモールド用金型を型締めして前記基板の表面側及び裏面側に透明乃至半透明の合成樹脂を流入させて前記基板の前記回路パターン領域の実質上全域及び前記複数の電子部品の全てを樹脂モールドする樹脂モールド工程と、を含むことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の請求項９に記載の基板ユニットの製造方法においては、前記基板の前記回路パターン領域の回路パターンには複数本のリード線が電気的に接続されており、前記一対のモールド用金型のいずれか一方にリード線収容空間が規定されるとともに、前記複数本のリード線を前記リード線収容空間に挿通するための挿通孔を有するカバー部材が前記リード線収容空間の開口部に取り外し可能に設けられており、前記基板セット工程において、前記基板が前記一対のモールド金型の片方にセットされるとともに、前記複数のリード線が前記カバー部材の前記挿通孔を通して前記リード線収容空間に収容されることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の請求項１０に記載の基板ユニットの製造方法においては、前記複数本のリード線は、特定表示が付された特定リード線と、前記特定リード線と異なる通常リード線から構成され、また前記カバー部材の挿通孔は、前記特定リード線に対応する特定挿通孔と、前記通常リード線に対応する通常挿通孔を含んでおり、前記基板セット工程において、前記特定リード線は、前記カバー部材の前記特定挿通孔を通して前記リード線収容空間に収容され、前記通常リード線は、前記カバー部材の前記通常挿通孔を通して前記リード線収容空間に収容されることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の請求項１１に記載の基板ユニットの製造方法においては、前記複数の電子部品は、識別表示が付された特定電子部品を含み、前記特定電子部品に関連して、前記一対のモールド用金型の所定部位にはレンズ部用凹部が設けられており、前記樹脂モールド工程において、前記一対のモールド用金型を型締めして透明乃至半透明の合成樹脂を流入すると、前記レンズ部用凹部に流入した合成樹脂によって、前記識別表示を拡大して視認するための拡大レンズ部が形成されることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の請求項１２に記載の遊技機においては、遊技機枠体と、前記遊技機枠体に取り付けられた遊技盤と、前記遊技盤に取り付けられた表示装置と、請求項１〜７のいずれかに記載の基板ユニットと、を備えたことを特徴とする。
【００２１】
更に、本発明の請求項１３に記載の遊技機においては、前記遊技機枠体の背面の所定部位には払出制御基板取付領域が設けられ、前記払出制御基板取付領域の下端域又は上端域に位置決め当接部材が設けられているとともに、前記払出制御基板取付領域の上端部又は下端部に第１接続コネクタが配設されており、また前記基板ユニットは払出制御基板ユニットから構成され、前記払出制御基板ユニットの裏面の下端部又は上端部に第２接続コネクタが設けられており、
前記払出制御基板ユニットの下端部又は上端部を前記位置決め当接部材に当接させた状態にて前記払出制御基板ユニットを上端部又は下端部を前記払出制御基板取付領域側に押圧すると、前記払出制御基板ユニットの前記第２接続コネクタが前記払出制御基板取付領域側の前記第１接続コネクタに電気的に接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の請求項１に記載の基板ユニットによれば、基板の回路パターン領域の実質上全域及び複数の電子部品の全てが合成樹脂によりモールドされているので、輸送時の振動などによる電子部品自体の破損、電気的接続箇所の破損等が非常に少なく、また電子部品を交換しようとしても交換することができず、基板への不正アクセスを確実に防止することができる。また、仮に不正に交換しようとすると、電子部品、回路パターン等を損傷する可能性が非常に高く、このことに起因して、不正アクセスによる被害をも確実に防止することができる。また、モールドする樹脂として透明乃至半透明のものを用いるので、外側から電子部品等を容易に確認することができる。
【００２３】
また、本発明の請求項２に記載の基板ユニットによれば、基板は、複数の電子部品が実装される基板本体と、基板本体の表面に設けられた表回路パターン領域と、その裏面に設けられた裏回路パターン領域とを有し、基板の前記表回路パターン領域及び裏回路パターン領域の実質上全域並びに複数の電子部品の全てが合成樹脂によりモールドされているので、電子部品を交換しようとしても交換することができず、また表回路パターン領域及び／又は裏回路パターン領域に別の電子部品を追加しようとしても追加することができず、基板への不正アクセスをより確実に防止することができる。
【００２４】
また、本発明の請求項３に記載の基板ユニットによれば、機構部品（例えば、接続コネクタ、スイッチ手段）が基板本体の表面側に配設され、この基板本体を貫通して裏回路パターン領域に電気的に接続されているので、基板の表面側に接続コネクタ及びスイッチ手段が露出しているが、基板の表回路パターン領域及び裏回路パターン領域の全域並びに複数の電子部品の全てを合成樹脂によりモールドすることができ、基板への不正アクセスをより確実に防止することができる。
【００２５】
また、本発明の請求項４に記載の基板ユニットによれば、基板本体、表回路パターン領域及び裏回路パターン領域の全域、複数の電子部品の全て並びに機構部品の下部が合成樹脂によりモールドされているので、電子部品の交換、別の電子部品の追加などが非常に困難となり、一層確実に基板への不正アクセスを防止することができる。
【００２６】
また、本発明の請求項５に記載の基板ユニットによれば、リード線が基板の表回路パターン領域に電気的に接続され、基板の表回路パターン領域及び裏回路パターン領域の全域、複数の電子部品の全て並びにリード線の基部が合成樹脂によりモールドされているので、リード線を含む基板への不正アクセスをより確実に防止することができる。
【００２７】
また、本発明の請求項６に記載の基板ユニットによれば、特定電子部品に関連して、識別表示を拡大して視認するための拡大レンズ部が設けられているので、特定電子部品の識別表示（例えば、型番、型記号等）を容易に視認することができる。また、この拡大レンズ部は複数の電子部品をモールドする際に同時に形成されるので、作業工程の工数増加なく樹脂モールドに識別表示の拡大機能を持たせることができる。
【００２８】
また、本発明の請求項７に記載の基板ユニットによれば、基板が主制御基板又は払出制御基板であるので、遊技機の重要な制御を行う主制御基板（大当たり抽選確率等の制御）又は払出制御基板（遊技球の払出しの制御）の改変などの不正な改造を防止してパチンコホールにおける損害の発生を防止することができる。
【００２９】
また、本発明の請求項８に記載の基板ユニットの製造方法によれば、一対のモールド用金型の片方に基板をセットし、その後一対のモールド用金型を型締めして基板の表面側及び裏面側に透明乃至半透明の合成樹脂を流入させて基板の回路パターン領域の実質上全域及び複数の電子部品の全てを樹脂モールドするので、上述したように基板への不正アクセスを確実に防止することができる。
【００３０】
また、本発明の請求項９に記載の基板ユニットの製造方法によれば、一対のモールド用金型のいずれか一方にリード線収容空間が規定されるとともに、リード線収容空間の開口部にカバー部材が取り外し可能に設けられ、基板セット工程において、複数のリード線がカバー部材の挿通孔を通してリード線収容空間に収容されるので、その後の樹脂モールド工程において、基板の回路パターンに接続されたリード線を流れる樹脂から保護することができる。
【００３１】
また、本発明の請求項１０に記載の基板ユニットの製造方法によれば、複数本のリード線は、特定リード線及び通常リード線から構成され、またカバー部材の挿通孔は、特定挿通孔及び通常挿通孔を含み、特定リード線は、カバー部材の特定挿通孔を通してリード線収容空間に収容され、通常リード線は、カバー部材の通常挿通孔を通してリード線収容空間に収容されるので、特定リード線と通常リード線とを容易に識別することができ、樹脂モールド後における電気的接続等における誤接続を防止することができる。また、特定リード線の識別が容易である故に、不正アクセスの発見が容易となる。
【００３２】
また、本発明の請求項１１に記載の基板ユニットの製造方法によれば、特定電子部品に関連して、一対のモールド用金型の所定部位にレンズ部用凹部が設けられているので、一対のモールド用金型を型締めして透明乃至半透明の合成樹脂を流入させると、レンズ部用凹部に流入した合成樹脂によって拡大レンズ部が形成され、特別の作業工程を付加することなく、特定電子部品の識別表示を視認するための拡大レンズ部を形成することができる。
【００３３】
また、本発明の請求項１２に記載の遊技機によれば、請求項１〜７のいずれかに記載の基板ユニットを備えているので、基板への不正アクセスを確実に防止することができる。
【００３４】
更に、本発明の請求項１３に記載の遊技機によれば、遊技機枠体の背面の所定部位に払出制御基板取付領域が設けられ、払出制御基板取付領域の下端部（又は上端部）に位置決め当接部材が設けられているとともに、この払出制御基板取付領域の上端部（又は下端部）に第１接続コネクタが配設され、また払出制御基板ユニットの裏面の上端部（又は下端部）に第２接続コネクタが設けられているので、払出制御基板ユニットを下方（又は上方）に移動させてその下端部（又は上端部）を位置決め当接部材に当接させ、この当接状態にて払出制御基板ユニットの上端部（又は下端部）を払出制御基板取付領域側に押圧することによって、払出制御基板ユニットの第２接続コネクタを払出制御基板取付領域側の第１接続コネクタに電気的に接続することができ、簡単な取付操作でもって第１及び第２接続コネクタを電気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に従う遊技機の第１実施形態を簡略的に示す正面図。
【図２】図１の遊技機を簡略的に示す背面図。
【図３】図１の遊技機に装備された主制御基板ユニットを簡略的に示す斜視図。
【図４】図３の主制御基板ユニットの電子部品等を樹脂モールドする状態を示す中央付近の断面図。
【図５】図３の主制御基板ユニットの電子部品等を樹脂モールドする状態を示す側部付近の断面図。
【図６】図３の主制御基板ユニットの電子部品等を樹脂モールドする状態を示す他側面付近の断面図。
【図７】図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線による断面図。
【図８】図３の主制御基板ユニットに適用されたレンズ部材を示す斜視図。
【図９】図１の遊技機に装備された払出制御基板ユニットを簡略的に示す斜視図。
【図１０】図９の払出制御基板ユニットの電子部品等を樹脂モールドする状態を示す側部付近の断面図。
【図１１】図９の払出制御基板ユニットの電子部品等を樹脂モールドする状態を示す他側部付近の断面図。
【図１２】本発明に従う遊技機の第２実施形態を簡略的に示す背面図。
【図１３】図１２の遊技機の払出制御基板ユニットを簡略的に示す斜視図。
【図１４】図１３の払出制御基板ユニットの背面側を示す斜視図。
【図１５】図１２の遊技機の払出制御基板取付領域及びその近傍を示す斜視図。
【図１６】主制御基板ユニットの他の形態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、添付図面を参照して、本発明に従う遊技機並びにこれに用いる基板ユニット及びその製造方法の各種実施形態について説明する。
【００３７】
〔第１の実施形態の遊技機全体の構成〕
図１及び図２を参照して、遊技機の第１の実施形態について説明する。図示の遊技機２は、遊技機枠体４及び遊技盤６を備え、この形態では、遊技機枠体４は外枠８、内枠１０及び前枠１２から構成されている。外枠８は、遊技機２の外郭部となる枠体であり、上下左右に配設される木枠材を矩形状に組み合わせて構成される。内枠１０は、外枠８に対して開閉可能に取り付けられており、この内枠１０に遊技盤６が前面側から嵌め込まれるようにして装着されている。前枠１２は、遊技盤６の前面（遊技盤面）を保護するためのものであり、内枠１０の前面側に開閉可能に装着されている。この前枠１２の略中央部には、円形状の開口窓１４が形成され、この開口窓１４の裏面にはガラス板が嵌め込まれており、遊技盤６の遊技盤面に形成された遊技領域１６は、これら開口窓１４及びガラス板を通じて前方から視認することができる。
【００３８】
前枠１２の上端部（具体的には、開口窓１４の上方）には、左右一対のスピーカ１８が設けられている。また、この前枠１２の下部（具体的には、開口窓１４の下方）には、遊技球を貯留するための上皿２０、演出の切替を行うための演出ボタン２２、獲得した残り遊技球数を表示するためのデジタル表示部２４、会員カード等を挿入するためのカード挿入口２６、遊技球を発射させるための発射ハンドル２８等が設けられている。遊技盤６の略中央には開口部３０が形成されており、かかる開口部３０に表示装置３２が挿入配置されている。表示装置３２の下部から底部にわたって第１電飾ユニット３１が装着され、また遊技盤６の周囲に第２電飾ユニット３３が装着されている。
【００３９】
また、遊技機２の背面には、主制御基板ユニット３４、表示制御基板ユニット３６、払出制御基板ユニット３８及び電源基板ユニット４０が配設されている。主制御基板ユニット３４は、遊技内容を制御するためのものであり、表示制御基板ユニット３６は、表示装置３２における表示内容を制御するためのものであり、また払出制御基板ユニット３８は、遊技球の払い出しを制御するためのものである。電源基板ユニット４０は、遊技機２の各部（例えば、主制御基板ユニット３４、表示制御基板ユニット３６、払出制御基板ユニット４０、表示装置３２等）に電力を供給するためのものであり、これらの各種制御基板ユニット３４，３６，３８と遊技機２の各部の電気・電子部品が電気的に接続されている。
【００４０】
〔主制御基板ユニット〕
次に、図２とともに図３〜図８を参照して、図示の主制御基板ユニット３４について説明する。図２及び図３において、図示の主制御基板ユニット３４は、例えば、プリント配線基板から構成される主制御基板４１（基板を構成する）を備えている。主制御基板４１は、例えばガラスエポキシなどから形成される主基板本体４２（基板本体を構成する）を備え、この主基板本体４２の表面側に表回路パターン領域（図示せず）が設けられ、この表回路パターン領域に表回路パターン（図示せず）が形成されており、またその裏面側に裏回路パターン領域（図示せず）が設けられ、この裏回路パターン領域に裏回路パターン（図示せず）が形成されており、表回路パターンの一部と裏回路パターンの一部とが主基板本体４２を貫通して電気的に接続されている。これら表回路パターン領域及び裏回路パターン領域が主制御基板４１の回路パターン領域を構成し、表回路パターン領域の表回路パターンと裏回路パターン領域の裏回路パターンが回路パターン領域の回路パターンを構成する。
【００４１】
この主制御基板ユニット３４は、大当たり抽選や遊技状態の移行など主に遊技の進行及び遊技球の払出し等に係わる制御を行うものであって、ＭＰＵ４４、ＩＣ４６、コンデンサ４７及び抵抗（図示せず）等の電子部品を備えているとともに、機構部品としてのリセットスイッチ４８を備えている。ＭＰＵ４４などの電子部品の全ては、主制御基板４１の表面側（図３において紙面に対して手前側）の表回路パターン領域に配設され、この表回路パターン領域の表回路パターンの一部は主基板本体４２を貫通して裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続される。また、リセットスイッチ４８は、主制御基板４１の表面側の表回路パターン領域外の非回路パターン領域Ｓ１に配設され、主基板本体４２を貫通して裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続されている。
【００４２】
この形態では、主制御基板４１は、複数本のリード線５０（５０ａ〜５０ｅ）（所謂、ハーネス）を含み、これらリード線５０の一端部は、主制御基板４１の表回路パターン領域の表回路パターンの接続端子部（図示せず）に電気的に接続されている。主制御基板４１は、これらリード線５０を介して表示制御基板ユニット３６及び払出制御基板ユニット３８等に電気的に接続されている。
【００４３】
また、主制御基板４１の一角部には、正規品であることを証明するためのホログラムシート５２が貼付されている。このホログラムシート５２は、主基板本体４２の表面の非回路パターン領域（即ち、表回路パターンが形成されていない領域）に設けられる。尚、ホログラムシート５２に代えてＩＣタグ等を貼付するようにしてもよい。
【００４４】
この主制御基板ユニット３４では、主制御基板４１の回路パターン領域（即ち、表回路パターン領域及び裏回路パターン領域）の実質上全域及び複数の電子部品（ＭＰＵ４４、ＩＣ４６、コンデンサ４７及び抵抗等）が透明乃至半透明の合成樹脂によりモールドされて覆われている。この形態では、図３に示すように、主基板本体４２の表面側においては、その表回路パターン領域の全域（即ち、表回路パターンの全体）及び複数の電子部品の全てが合成樹脂で一体となるようにモールドされている。加えて、ホログラムシート５２の全体及び複数本のリード線５０（５０ａ〜５０ｅ）の全ての基部（表回路パターンに接続された部位）も合成樹脂で一体となるようにモールドされている。また、主基板本体４２の裏面側においては、その裏回路パターン領域の全域（即ち、裏回路パターンの全体）が合成樹脂でモールドされており、このように樹脂モールドしたモールド層を記号Ｍで示す。このように樹脂モールドすることにより、電子部品を交換しようとしても交換することが非常に困難となり、電子部品へ不正にアクセスすることを防止することができる。また、他の電子部品を表回路パターン（及び／又は裏回路パターン）に付加しようとしても付加することが非常に困難となり、仮に付加しようとすると表回路パターン（及び／又は裏回路パターン）が損傷して主制御基板ユニット３４が正常に機能しなくなる可能性が非常に高くなり、主制御基板ユニット３４への不正アクセスを確実に防止することができる。
【００４５】
この樹脂モールドに用いる合成樹脂としては、透明乃至半透明の合成樹脂材料を用いることが重要であり、このような合成樹脂材料として、ポリカーボネート（ＰＣ）等の熱可塑性合成樹脂を用いることができる。このような合成樹脂材料を用いることによって、主基板本体４２に実装された各種電子部品（ＭＰＵ４４等）を外部から目視確認することができ、製造工程などにおいて主制御基板ユニット３４の実装チェックを容易に行うことができる。
【００４６】
この主制御基板ユニット３４では、ＭＰＵ４４及びホログラムシート５２に関連して、次のように構成されている。ＭＰＵ４４は、大当たり抽選などを制御するためのものであり、このＭＰＵ４４として所定のものと異なるものを実装した場合、大当たり抽選の確率などが大きく変わるおそれがある。一般的に、ＭＰＵ４４には、他のものと識別するための識別表示（例えば、型番、型記号等）が付されており、この識別表示でもって確認することができ、このようなことから、ＭＰＵ４４の識別表示を視認し易くするためにレンズ部材５４が取り付けられている。
【００４７】
この形態では、ＭＰＵ４４（特定電子部品を構成する）の一表面５６に識別表示（図示せず）が付されており、モールド層Ｍにおける、識別表示と対向する部位に、矩形状の取付凹部５８が設けられ、この取付凹部５８にレンズ部材５４が取り付けられている。レンズ部材５４は、図８に示すように、取付凹部５８の形状に対応した挿入取付部６０と、この挿入取付部６０から上方に略半円状に突出するレンズ部６２を有し、挿入取付部６０を取付凹部５８に挿入固定（例えば、接着剤等により固着する）することによって、モールド層Ｍに取り付けられる。このようにレンズ部材５４を設けた場合、斜め上方からレンズ部材５４を通してＭＰＵ４４の識別表示を見ることにより、識別表示が拡大された状態で見ることができ、その表示内容を容易に知ることができる。
【００４８】
また、ホログラムシート５２は、正規品を証明するために用いられており、このホログラムシート５２のホログラム表示でもって確認することができ、このようなことから、ホログラムシート５２のホログラム表示を視認し易くするために拡大レンズ部６０が設けられている。この拡大レンズ部６０は、電子部品等を樹脂モールドする際に同時に形成され、特別な工程を要することなく簡単に設けることができる。
【００４９】
このような主制御基板ユニット３４は、次のようにして製作することができる。図３とともに図４〜図７を参照して、上述した主制御基板ユニット３４を製作するには、まず、ＭＰＵ４４、ＩＣ４６、コンデンサ４７及び抵抗等の電子部品、リセットスイッチ４８等を所要の通りに取り付けた主制御基板４１（図３にその大部分を一点鎖線で示す）を製作する（基板製作工程）。そして、図４〜図７に示す一対のモールド用金型、即ち第１モールド用金型６６及び第２モールド用金型６８を用いて、製作した主制御基板４１を合成樹脂によりモールドする。
【００５０】
樹脂モールドに際して、例えば、主制御基板４１の裏面四角部に支持部材７０（図４〜図６にそれらの２つを示す）を取り付け、この主制御基板４１を第１モールド用金型６６の所定部位に取り付ける（基板セット工程）。第１モールド用金型６６の上面には主基板本体４２の形状に対応した凹状部７２が設けられており、かかる凹状部７２が主制御基板４１の下面側を樹脂モールドするための下側キャビティ７４を規定し、この凹状部７２の四角部に主制御基板４１側の支持部材７０を位置付けることによって、主制御基板４１が第１モールド用金型６６の所定位置に位置付けられる。
【００５１】
そして、この位置付け状態において、主制御基板４１から延びる複数本のリード線５０（５０ａ〜５０ｅ）を所要の通りに処理する。第２モールド用金型６８の下面には所定形状の凹状部７６が設けられ、この凹状部７６に取付凹部５８を形成するための中突部７７（図４参照）が設けられているとともに、その底面に拡大レンズ部６０を形成するためのレンズ部用凹部（図示せず）が設けられている。また、第２モールド用金型６８の下面には、リセットスイッチ４８を収容するための収容凹部７８（図５参照）が設けられている。この第２モールド用金型６８の凹状部７６が主制御基板４１の上面側を樹脂モールドするための上側キャビティ８０を規定し、その収容凹部７８がリセットスイッチ４８を逃がすための収容空間８１を規定する。
【００５２】
また、第２モールド用金型６８の凹状部７６を規定する一側面（複数本のリード線５０が近接して位置する側面）には、図６及び図７に示すように、外側に延びるリード線５０を収容するためのリード線収容空間８２が設けられ、このリード線収容空間８２の開口部にカバー部材８４が取り外し可能に取り付けられている。この形態では、リード線収容空間８２の開口部は、他の部分に比して幾分大きく形成され、カバー部材８４はこの開口部内に収容され、この開口部の肩部に当接して位置決めされるように構成されている。
【００５３】
このカバー部材８４は、複数本のリード線５０の配置方向に細長く延びており、この形態では、複数本のリード線５０（５０ａ〜５０ｅ）の５つ組の各々に対応して５つの挿通孔８６（８６ａ〜８６ｅ）が設けられている。例えば、１０本（６本、６本、２本、２本）のリード線５０ａ（５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ）を備える第１リード線組（第２リード線組、第３リード線組、第４リード線組、第５リード線組）は、第１の挿通孔８６ａ（第２の挿通孔８６ｂ、第３の挿通孔８６ｃ、第４の挿通孔８６ｄ、第５の挿通孔８６ｅ）を通してリード線収容空間８２に収容される。複数本のリード線５０をこのようにリード線収容空間８２に収容することによって、複数本のリード線５０の取扱いが容易となるとともに、後における接続において誤接続を少なくすることができる。
【００５４】
特に、遊技機においては、遊技盤６の下部（表示装置３２の下方）に、遊技球が入る始動口９０が設けられ、この始動口９０に入った遊技球を検知する始動スイッチ（図示せず）が設けられており、この始動スイッチと主制御基板ユニット３４のＭＰＵ４４とを電気的に接続するためのリード線５０ｅ（第５リード線組）（特定リード線を構成する）には、他のリード線５０（５０ａ〜５０ｄ）（通常リード線を構成する）と区別するための特定表示（例えば、特定色による色表示）が付されており、このリード線５０ｅの誤接続を確実に防止する必要がある。このようなことから、少なくともリード線５０ｅ（第５リード線組）については専用の挿通孔、即ち第５の挿通孔８６ｅ（特定挿通孔を構成する）を設け、他のリード線５０（５０ａ〜５０ｄ）のための挿通孔８６（第１〜第４の挿通孔８６ａ〜８６ｄ）（通常挿通孔を構成する）と独立した別個のものとして構成するのが好ましく、他のリード線５０（５０ａ〜５０ｄ）については、実施形態のように別個の挿通孔８６（８６ａ〜８６ｄ）として構成してもよく、或いは２〜４つのリード線組を共通の挿通孔として構成することもできる。
【００５５】
また、この実施形態では、リード線収容空間８２を第２モールド用金型６８に設けているが、これとは反対に、第１モールド用金型６６に設けるようにしてもよい。この場合、第１及び第２モールド用金型６６，６８の形状を修正するとともに、第１モールド用金型６６にリード線収容空間８２を設けるとともに、このリード線収容空間８２の開口部に上述したと同様にしてカバー部材８４を設けることができ、このように構成した場合、主制御基板４１を取り付ける第１モールド用金型６６にリード線収容空間８２が存在するために、これらリード線５０のリード線収容空間８２への収容作業が容易となる。
【００５６】
その後、第１モールド用金型６６に対して第２モールド用金型６８を相対的に移動させて型締めを行った後に合成樹脂を注入して樹脂モールドを行う（樹脂モールド工程）。第１及び第２モールド用金型６６，６８を型締めすると、図４〜図７に示す状態となり、第１モールド用金型６６の下側キャビティ７４と第２モールド用金型６８の上側キャビティ８０とが樹脂モールドのためのキャビティを構成する。
【００５７】
そして、第１及び第２モールド用金型６６，６８の下側キャビティ７４及び上側キャビティ８０に合成樹脂を注入して主制御基板４１の下面及び上面を合成樹脂で覆ってモールドする。このとき、合成樹脂が注入されるキャビティの中間部に主制御基板４１が存在するので、第１モールド用金型６６の下側キャビティ７４については、第１モールド用金型６６に設けた第１流路（図示せず）を通して注入し、第２モールド用金型６８の上側キャビティ８０については、第２モールド用金型６８に設けた第２流路（図示せず）を通して注入するのが望ましい。
【００５８】
また、注入時に主制御基板４１が浮き上がるのを防止するために、第２モールド用金型６８の上側キャビティ８０への合成樹脂の注入を開始した後に第１モールド用金型６６の下側キャビティ７４への合成樹脂の注入を開始し、この下側キャビティ７４への注入を時間的に幾分ずらして行うのが望ましく、このことに加えて、更に、第２モールド用金型６８の上側キャビティ８０に注入される合成樹脂の流入圧力（即ち、供給圧力）を第１モールド用金型６６の下側キャビティ７４に注入される合成樹脂の流入圧力（即ち、供給圧力）よりも幾分高くするのが望ましい。
【００５９】
注入した合成樹脂が冷却した後に第１及び第２モールド用金型６６，６８を開いて主制御基板４２を取り出すと、図２に示す通りの主制御基板ユニット３４（レンズ部材５４を装着していない状態のもの）ができあがり、その後、主制御基板ユニット３４の取付凹部５８にレンズ部材５４を上述したように取り付ければよい。
【００６０】
このように製作した主制御基板ユニット３４では、主制御基板４１の両面にモールド層Ｍが設けられ、このモールド層Ｍは、主制御基板４１の下面全域（支持部材７０を含む）を覆うとともに、その上面領域のほぼ全域（リセットスイッチ４８が設けられた非回路パターン領域Ｓ１を除く領域）を覆い、このモールド層Ｍの一部に取付凹部５８が設けられ、この取付凹部５８においては、図４から理解されるように、モールド樹脂層Ｍの肉厚が薄くなっている。
【００６１】
〔払出制御基板ユニット〕
次に、図２とともに図９〜図１１を参照して、図示の払出制御基板ユニット３８について説明する。図２及び図９において、図示の払出制御基板ユニット３８は、例えば、プリント配線基板から構成される払出制御基板９２（基板を構成する）を備えている。払出制御基板９２は、払出基板本体９４（基板本体を構成する）を備え、主制御基板４１と同様に、この払出基板本体９４の表面側に表回路パターン領域（図示せず）が設けられ、この表回路パターン領域に表回路パターン（図示せず）が形成されており、またその裏面側に裏回路パターン領域（図示せず）が設けられ、この裏回路パターン領域に裏回路パターン（図示せず）が形成されており、表回路パターンの一部と裏回路パターンの一部とが払出基板本体９４を貫通して電気的に接続されており、これら表回路パターン領域及び裏回路パターン領域が払出制御基板９２の回路パターン領域を構成し、表回路パターン領域の表回路パターンと裏回路パターン領域の裏回路パターンが回路パターン領域の回路パターンを構成する。
【００６２】
この払出制御基板ユニット３８は、遊技球の払出の制御を行うものであって、ＭＰＵ９６、ＩＣ９８、コンデンサ１００、セグメント表示器１０２及び抵抗（図示せず）等の電子部品を備えているとともに、機構部品としてのリセットスイッチ１０４を備えている。この払出制御基板９２では、上述した主制御基板４１と同様に、ＭＰＵ９６などの電子部品の全ては、払出制御基板９２の表面側（図９において紙面に対して手前側）の表回路パターン領域に配設され、この表回路パターン領域の表回路パターンの一部は払出基板本体９４を貫通して裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続される。また、リセットスイッチ１０４は、払出制御基板９２の表面側の表回路パターン領域外の非回路パターン領域Ｓ２に配設され、払出基板本体９４を貫通して裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続されている。
【００６３】
この形態では、払出制御基板９２は、更に、機構部品としての複数個（この形態では、４個）の基板側コネクタ１０６，１０８，１１０，１１２（接続コネクタを構成し、例えば雌型コネクタから構成される）を含み、これら基板側コネクタ１０６〜１１２は、払出制御基板９２の非回路パターン領域Ｓ３に間隔をおいて配設され、この払出制御基板９２の払出基板本体９４を貫通してその裏側の裏回路パターン領域の裏回路パターンに（図示せず）に電気的に接続されている。払出制御基板９２は、これら基板側コネクタ１０６〜１１２を介して遊技機枠体４側の本体側コネクタ（図示せず）（例えば、雄型コネクタから構成される）に電気的に接続される。
【００６４】
この払出制御基板ユニット３８でも、主制御基板ユニット３４と同様に、払出制御基板９２の回路パターン領域（即ち、表回路パターン領域及び裏回路パターン領域）の実質上全域及び複数の電子部品（ＭＰＵ９６、ＩＣ９８、コンデンサ１００、セグメント表示器１０２及び抵抗等）が透明乃至半透明の合成樹脂によりモールドされて覆われている。この形態では、図９に示すように、払出基板本体９４の表面側においては、その表回路パターン領域の全域（即ち、表回路パターンの全体）及び複数の電子部品の全てが合成樹脂で一体となるようにモールドされている。このように樹脂モールドしたモールド層を記号Ｍ１で示し、合成樹脂としては上述したものを用いることができる。このように樹脂モールドすることにより、払出制御基板ユニット３８においても電子部品を交換しようとしても交換することが非常に困難となり、電子部品へ不正にアクセスすることを防止することができる。
【００６５】
この払出制御基板ユニット３８では、ＭＰＵ９６及びＩＣ９８（特定電子部品を構成する）に関連して、次のように構成されている。ＭＰＵ９６は、遊技球の払出しを制御するためのものであり、このＭＰＵ９６として所定のものと異なるものを実装した場合、払い出す遊技球の個数が変わるおそれがある。このようなことから、ＭＰＵ９６の識別表示を視認し易くするために樹脂レンズ部１１４が設けられているとともに、更にＩＣ９８の識別表示も視認し易くするために樹脂レンズ部１１６が設けられている。これら樹脂レンズ部１１４，１１６は、電子部品等を樹脂モールドする際に同時に形成され、特別な工程を要することなく簡単に設けることができる。
【００６６】
このような払出制御基板ユニット３８は、次のようにして製作することができる。図９とともに図１０〜図１１を参照して、上述した払出制御基板ユニット３８を製作するには、まず、ＭＰＵ９６、ＩＣ９８、コンデンサ１００、セグメント表示器１０２及び抵抗等の電子部品、リセットスイッチ１０４、基板側コネクタ１０６〜１１２等を所要の通りに取り付けた払出制御基板９２を製作する（基板製作工程）。そして、図１０及び図１１に示す一対のモールド用金型、即ち第１モールド用金型１２０及び第２モールド用金型１２２を用いて、製作した払出制御基板９２を合成樹脂によりモールドする。
【００６７】
樹脂モールドに際して、例えば、払出制御基板９２の裏面四角部に支持部材１２４（図１０及び図１１にそれらの２つを示す）を取り付け、この払出制御基板９２を第１モールド用金型１２０の所定部位に取り付ける（基板セット工程）。第１モールド用金型１２０の上面には払出基板本体９４の形状に対応した凹状部１２６が設けられており、かかる凹状部１２６が下側キャビティ１２８を規定し、この凹状部１２６の四角部に払出制御基板９２側の支持部材１２４を位置付けることによって、払出制御基板９２が第１モールド用金型１２０の所定位置に位置付けられる。
【００６８】
また、第２モールド用金型１２２の下面には、払出基板本体９４の形状に対応した凹状部１３０が設けられており、かかる凹状部１３０が上側キャビティ１３２を規定する。この第２モールド用金型１２２の下面には、リセットスイッチ１０４を収容するための第１収容凹部１３４（図１１参照）と、４つの基板側コネクタ１０６〜１１２を収容するための第２収容凹部１３６（図１０参照）が設けられ、この第１収容凹部１３４がリセットスイッチ１０４を逃がすための第１収容空間１３８を規定し、また第２収容凹部１３６が基板側コネクタ１０６〜１１２を逃がすための第２収容空間１４０を規定する。
【００６９】
また、この形態では、第２モールド用金型１２２の凹状部１３０の所定部位（ＭＰＵ９６及びＩＣ９８に対応する部位）にレンズ用凹部１４２，１４４が設けられ、かかるレンズ用凹部１４２，１４４は、断面形状が円弧状に形成されている。
【００７０】
その後、第１モールド用金型１２０に対して第２モールド用金型１２２を相対的に移動させて型締めを行った後に合成樹脂を注入して樹脂モールドを行う（樹脂モールド工程）。第１及び第２モールド用金型１２０，１２２を型締めすると、図１０及び図１１に示す状態となり、第１モールド用金型１２０の下側キャビティ１２８と第２モールド用金型１２２の上側キャビティ１３２とが樹脂モールドのためのキャビティを構成し、リセットスイッチ１０４が第２モールド用金型１２２の第１収容空間１３８内に位置し、基板側コネクタ１０６〜１１２が第２モールド用金型１２２の第２収容空間１４０内に位置する。
【００７１】
そして、第１及び第２モールド用金型１２０，１２２の下側キャビティ１２８及び上側キャビティ１３２に合成樹脂を注入して払出制御基板９２の下面及び上面を合成樹脂で覆ってモールドする。この払出制御基板９２の樹脂モールドの際には、合成樹脂の注入等に関して、主制御基板４１の樹脂モールドと同様に行うのが望ましい。
【００７２】
注入した合成樹脂が冷却した後に第１及び第２モールド用金型１２０，１２２を開いて払出制御基板９２を取り出すと、図９に示す通りの払出制御基板ユニット３８ができあがる。
【００７３】
このように製作した払出制御基板ユニット３８では、払出制御基板９２の両面にモールド層Ｍ１が設けられ、このモールド層Ｍ１は、払出制御基板９２の下面全域（支持部材１２４を含む）を覆うとともに、その上面領域のほぼ全域（リセットスイッチ１０４が設けられた非回路パターン領域Ｓ２及び基板側コネクタ１０６〜１１２が設けられた非回路パターン領域Ｓ３を除く領域）を覆い、払出制御基板ユニット３８へのアクセスが非常に難しくなる。また、このモールド層Ｍ１の一部に、肉厚が幾分円弧状に厚い樹脂レンズ部１１４，１１６が樹脂モールドの際に同時に一体的に設けられ、この樹脂レンズ部１１４，１１６を簡単に且つ容易に設けることができる。
【００７４】
尚、この実施形態では、払出制御基板９２の非回路パターン領域Ｓ２（リセットスイッチ１０４が設けられた領域）及び非回路パターン領域Ｓ３（基板側コネクタ１０６〜１１２が設けられた領域）を樹脂モールドしていないが、これら非回路パターン領域Ｓ２、Ｓ３も合成樹脂層で覆うのが好ましく、かかる場合、吹付け、塗装等によって合成樹脂層を形成することができ、かく合成樹脂層を形成すると、リセットスイッチ１０４の下部及び基板側コネクタ１０６〜１１２の下部が合成樹脂層により覆われ、リセットスイッチ１０４及び基板側コネクタ１０６〜１１２の取換えも非常に困難となり、これらへの不正アクセスを防止することができる。この合成樹脂層は、樹脂モールドにより形成することもでき、この場合、第２モールド用金型１２２に、リセットスイッチ１０４に対応してその上部のみを逃がすスイッチ用収容空間を設けるとともに、各基板側コネクタ１０６〜１１２に対応してそれらの上部のみを逃がす４つのコネクタ用収容空間を設け（リセットスイッチ１０４の下部及び各基板側コネクタ１０６〜１１２の下部については、上側キャビティ１３２内に位置する）、合成樹脂を流入する際にリセットスイッチ１０４の下部及び各基板側コネクタ１０６〜１１２の下部も同時に樹脂モールドすることができる。
【００７５】
〔第２実施形態の遊技機〕
次に、図１２〜図１５を参照して、第２の実施形態の遊技機について説明する。この第２の実施形態では、払出制御基板ユニット及びこれに関連する構成に修正が施されている。尚、以下の実施形態において、第１の実施形態と実質上同一の部材には同一の参照番号を付し、その説明を省略する。
【００７６】
図１２〜図１５において、遊技機２Ａの背面に、表示装置３２、主制御基板ユニット３４、表示制御基板ユニット３６、払出制御基板ユニット３８Ａ及び電源基板ユニット４０が配設されており、以下、修正の施された払出制御基板ユニット３８Ａ及びこれに関連する構成について説明する。
【００７７】
この形態の払出制御基板ユニット３８Ａは、上述した実施形態と同様に、基板としての払出制御基板９２Ａ（基板を構成する）を備えており、この払出制御基板９２Ａの払出基板本体９４Ａの表面側に表回路パターン領域（図示せず）が設けられ、この表回路パターン領域に表回路パターン（図示せず）が形成されており、またその裏面側に裏回路パターン領域（図示せず）が設けられ、この裏回路パターン領域に裏回路パターン（図示せず）が形成されている。
【００７８】
この払出制御基板ユニット３８Ａは、ＭＰＵ９６、ＩＣ９８、コンデンサ１００、セグメント表示器１０２及び抵抗（図示せず）等の電子部品を備えているとともに、機構部品としてのリセットスイッチ１０４及び基板側コネクタ１０６Ａ，１０８Ａ，１１０Ａ，１１２Ａ（例えば、雌型コネクタから構成される）（第２接続コネクタを構成する）を備えている。この払出制御基板９２Ａでは、ＭＰＵ９６などの電子部品の全ては、払出制御基板９２Ａの表面側の表回路パターン領域に配設され、この表回路パターン領域の表回路パターン及び／又は払出基板本体９４Ａを貫通して裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続されている。また、リセットスイッチ１０４は、払出制御基板９４Ａの表面側の表回路パターン領域外の非回路パターン領域Ｓ４に配設され、払出基板本体９４Ａを貫通して裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続されている。また、基板側コネクタ１０６Ａ〜１１２Ａは、払出制御基板９４Ａの裏面の上端部に設けられ、この裏面側の裏回路パターン領域に配設され、この裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続されている。
【００７９】
この形態では、払出制御基板９２Ａの回路パターン領域（即ち、表回路パターン領域及び裏回路パターン領域）の実質上全域及び複数の電子部品（ＭＰＵ９６、ＩＣ９８、コンデンサ１００、セグメント表示器１０２及び抵抗等）が透明乃至半透明の合成樹脂によりモールドされて覆われ（リセットスイッチ１０４のみが非回路パターン領域Ｓ４に配設されて樹脂モールドされていない）、加えて、図２０に示すように、基板側コネクタ１０６Ａ〜１１２Ａの下部全周も合成樹脂によりモールドされ、このようにモールド層Ｍ２を設けることによって、払出制御基板９２Ａへの不正なアクセスを防止している。この払出制御基板ユニット３８Ａのその他の構成は、上述した実施形態のものと同様である。
【００８０】
また、遊技機２Ａの背面における右下部には、払出制御基板取付領域Ｒが設けられ、この払出制御基板取付領域Ｒに遊技機側取付基板２０２が取り付けられている。この払出制御基板取付領域Ｒの上端部（即ち、遊技機側取付基板２０２の上端部）には、払出制御基板ユニット３８Ａ側の基板側コネクタ１０６Ａ〜１１２Ａに対応して、遊技機側コネクタ２０４，２０６，２０８，２１０（例えば、雄型コネクタから構成される）（第１接続コネクタを構成する）が設けられている。また、この払出制御基板取付領域Ｒの下端域（この形態では、遊技機側取付基板２０２の下端部）に位置決め当接部材２１２が設けられ、この位置決め当接部材２１２の先端部に上方に突出する受爪部２１４が設けられ、この遊技機側取付基板２０２及び位置決め当接部材２１２（受爪部２１４を含む）が、払出制御基板ユニット３８Ａを受け入れる受部２１６を規定する。尚、この位置決め当接部材２１２を内枠１０の裏面に設けるようにしてもよい。
【００８１】
この遊技機２Ａでは、払出制御基板ユニット３８Ａは、次のようにして遊技機側の払出制御基板取付領域Ｒに取り付けられる。この払出制御基板ユニット３８Ａを取り付けるには、その基板側コネクタ１０６Ａ〜１１２Ａを上側にして遊技機側コネクタ２０４〜２１０に対向させ、この状態にて払出制御基板ユニット３８Ａを下方に移動させ、払出制御基板取付領域Ｒの受部２１６に挿入して位置決め当接部材２１２に当接させる。そして、この当接状態にて、払出制御基板ユニット３８Ａの上端部を遊技機側取付基板２０２側に押圧する。かくすると、遊技機側コネクタ２０４〜２１０が払出制御基板ユニット３８Ａの基板側コネクタ１０６Ａ〜１１２Ａに挿入されて電気的に接続され、払出制御基板ユニット３８Ａが遊技機側取付基板２０２に装着される。このように払出制御基板ユニット３８Ａを下方に移動させて押圧するという簡単な作業でもって払出制御基板取付領域Ｒの遊技機側取付基板２０２に取り付けることができる。
【００８２】
この形態では、位置決め当接部材２１２を払出制御基板取付領域Ｒの下端部に設けているが、このように構成することに代えて、この位置決め当接部材２１２を払出制御基板取付領域Ｒの上端部に設けるようにしてもよい。この場合、払出制御基板９４Ａの下端部に基板側コネクタ１０６Ａ〜１１２Ａが設けられ、また払出制御基板取付領域Ｒの下端部に払出制御基板ユニット３８Ａ側の基板側コネクタ１０６Ａ〜１１２Ａに対応して、遊技機側コネクタ２０４，２０６，２０８，２１０が設けられる。このように構成したときには、払出制御基板ユニット３８Ａの基板側コネクタ１０６Ａ〜１１２Ａを下側にして遊技機側コネクタ２０４〜２１０に対向させ、この状態にて払出制御基板ユニット３８Ａを上方に移動させ、払出制御基板取付領域Ｒの受部２１６に挿入して位置決め当接部材２１２に当接させ、この当接状態にて、払出制御基板ユニット３８Ａの下端部を遊技機側取付基板２０２側に押圧すればよく、このようにして遊技機側コネクタ２０４〜２１０を払出制御基板ユニット３８Ａの基板側コネクタ１０６Ａ〜１１２Ａに挿入して電気的に接続することができる。尚、この場合、払出制御基板取付領域Ｒの下端部に、払出制御基板ユニット３８Ａを確実に支持するために支持部材を設けるようにしてもよい。
【００８３】
〔主制御基板ユニットの他の実施形態〕
図１６は、主制御基板ユニットの他の実施形態を示している。この他の実施形態においては、リード線に代えて、機構部品としての接続コネクタを用いている。図１６において、この主制御基板ユニット３４Ｂにおいては、リセットスイッチ４８が配設された主制御基板４１Ｂの非回路パターン領域Ｓ１Ｂに、接続コネクタとしての第１基板側コネクタ２２２，２２４，２２６が設けられ、これら第１基板側コネクタ２２２〜２２６がリセットスイッチ４８と同様に、主基板本体４２Ｂを貫通してその裏面側の裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続される。また、主制御基板４１Ｂの上端部に非回路パターン領域Ｓ５が設けられ、この非回路パターン領域Ｓ５に、接続コネクタとしての第２基板側コネクタ２２８、２３０，２３２，２３４，２３６，２３８が設けられ、これら第２基板側コネクタ２２８〜２３８が、第１基板側コネクタ２２２〜２２６と同様に、主基板本体４２Ｂを貫通してその裏面側の裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続される。
【００８４】
この主制御基板ユニット３４Ｂにおいては、上述したと同様に、主制御基板４１Ｂの裏面の全域（裏回路パターン領域を含む）及びその表面の表回路パターン領域の全域（換言すると、非回路パターン領域Ｓ１Ｂ、Ｓ５を除く全域）が樹脂モールドされてモールド層Ｍ３によって覆われている。この主制御基板ユニット３４Ｂのその他の構成は、上述した実施形態のものと実質上同一である。
【００８５】
このような主制御基板ユニット３４Ｂは、その基本的構成が上述した第１の実施形態のものと同一であるので、上述したと同様の作用効果を達成することができ、図３に示す上述の主制御基板ユニット３４に代えて用いることができる。
【００８６】
以上、本発明に従う遊技機（並びに基板ユニット及びその製造方法）の実施形態について説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されず、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形乃至修正が可能である。
【００８７】
例えば、上述した実施形態においては、基板ユニットに関し、主制御基板ユニット及び払出制御基板ユニットに適用して説明したが、これらの基板ユニットに限定されず、その他の基板ユニット、例えば表示制御基板ユニット、電源基板ユニット等にも同様に適用することができる。
【００８８】
また、例えば上述した実施形態においては、遊技機としてのパチンコ遊技機に適用して説明したが、これに限定されず、スロットマシン、アーケード等に設置されるゲーム機等の遊技機にも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００８９】
２  遊技機枠体
６  遊技盤
３２  表示装置
３４，３４Ｂ  主制御基板ユニット
３６  表示制御基板ユニット
３８，３８Ａ  払出制御基板ユニット
４１，４１Ｂ  主制御基板
５０，５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ，５０ｅ  リード線
９２，９２Ａ  払出制御基板
Ｍ，Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３  モールド層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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