(57)【要約】【課題】封止部と非封止部とを有するモールドパッケージを製造するにあたって、追加部材をワークに設けることなく、非封止部が露出する封止形態を適切に実現する。【解決手段】一部が非封止部２、残部が封止部１として構成されるワーク３を用意し、樹脂成型用の金型１００を用い、非封止部２と封止部１とがキャビティ１０３内の連続する共通の空間１０３ａ、１０３ｂに露出して位置するように、金型１００にワーク３を設置し、モールド樹脂３０をキャビティ１０３に注入し、モールド樹脂３０によって、封止部１が位置する空間１０３ａを充填しつつ、モールド樹脂３０によって、キャビティ１０３内の空気を圧縮しながら非封止部２が位置する空間１０３ｂまで誘導し、当該空気によって非封止部２が位置する空間１０３ｂを満たすことにより、非封止部２がモールド樹脂３０より露出した状態とする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールド樹脂（３０）で封止された封止部（１）と、前記封止部に隣り合って位置し、前記モールド樹脂より露出する非封止部（２）とを有するモールドパッケージの製造方法であって、
一部が前記非封止部、残部が前記封止部として構成されるワーク（３）を用意する用意工程と、
前記封止部および前記非封止部を収納するキャビティ（１０３）を有する樹脂成型用の金型（１００）を用い、前記非封止部と前記封止部とが前記キャビティ内の連続する共通の空間に露出して位置するように、前記金型に前記ワークを設置する金型設置工程と、
前記モールド樹脂を前記キャビティに注入し、前記モールド樹脂によって、前記封止部が位置する空間（１０３ａ）を充填しつつ、前記モールド樹脂によって、前記キャビティ内の空気を圧縮しながら前記非封止部が位置する空間（１０３ｂ）まで誘導し、当該空気によって前記非封止部が位置する空間を満たすことにより、前記非封止部が前記モールド樹脂より露出した状態とするモールド工程と、を備えることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記用意工程では、前記ワークとして、前記非封止部が前記ワークの一端側に位置するものを用意することを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記金型として、前記キャビティにおいて前記非封止部が位置する空間が、前記封止部が位置する空間よりも体積が小さいものを用いることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記金型として、前記キャビティが、前記モールド樹脂の注入ゲート（１０４）以外は隙間なく密閉されたものを、用いることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記金型として、前記モールド樹脂により圧縮される前記キャビティ内の空気の圧力を、前記キャビティの外へ逃がして当該圧力を調整する調整孔（１０７）が設けられたものを、用いることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記金型として、前記モールド樹脂の注入ゲート（１０４）の上流側に空気溜まり（１０８）を有するものを用い、
前記モールド工程では、前記モールド樹脂の注入前に前記空気溜まりの空気を、前記キャビティ内に送り込むことにより、前記キャビティ内の空気の圧力を増加させるようにしたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記金型として、前記非封止部が位置する空間と前記封止部が位置する空間との境界に位置する内壁に、前記モールド樹脂の進行を阻害する凹もしくは凸状の阻害部（１１０）が設けられたものを、用いることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド樹脂で封止された封止部と、モールド樹脂より露出する非封止部とを有するモールドパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の一般的なモールドパッケージとしては、たとえば、シリコン半導体よりなるセンサチップと、このセンサチップを支持するリードフレームと、センサチップのうちセンシング部を露出させ、センサチップのうちのセンシング部以外の部位およびリードフレームを封止するモールド樹脂とを備えるセンサ装置が提案されている。
【０００３】
このようなモールドパッケージにおいては、モールド樹脂で封止されているセンサチップの一部およびリードフレームが、封止部として構成されており、一方、封止部に隣り合い且つモールド樹脂より露出するセンサチップのセンシング部側が、非封止部として構成されている。
【０００４】
このようなセンサ装置を製造するにあたっては、まず、一部が非封止部、残部が封止部として構成されるワーク、すなわち、リードフレームにセンサチップを固定してなるワークを用意する。
【０００５】
そして、このワークを、樹脂成型用の金型に設置した後、モールド樹脂をキャビティに注入し、モールド樹脂によって、ワークのうちの非封止部がモールド樹脂より露出した状態としつつ、封止部を封止する。これにより、センサ装置ができあがる。
【０００６】
ここで、従来では、非封止部をモールド樹脂より露出させつつ、封止部を封止する方法として、キャビティにおける封止部が位置する空間、つまりモールド樹脂が充填される空間に非封止部を露出させないための追加部材を、ワークに対して設ける方法が採用されている。
【０００７】
そのような追加部材としては、一般的には、ワークにおける非封止部を被覆するカバーやフィルムが挙げられるが、近年では、非封止部と封止部との間を区画する追加部材としてのダムをワークに設ける方法も採用されている（たとえば特許文献１参照）。このダムを設けたワークをキャビティに設置したとき、ダムによって、キャビティ内の空間が非封止部側と封止部側とに区画される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第２７８４２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記した従来方法では、カバー、フィルムあるいはダムといった、本来の装置特性とは無関係な追加部材をワークに追加して設けるため、手間がかかり、また、この追加部材の設置によるワークへのダメージ等が懸念される。
【００１０】
なお、このような問題は、上記したセンサ装置以外にも、モールド樹脂で封止された封止部と、モールド樹脂より露出する非封止部とを有するモールドパッケージを製造する場合に、共通の問題として発生する。
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、封止部と非封止部とを有するモールドパッケージを製造するにあたって、追加部材をワークに設けることなく、非封止部が露出する封止形態を適切に実現する製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、モールド樹脂（３０）で封止された封止部（１）と、封止部に隣り合って位置し、モールド樹脂より露出する非封止部（２）とを有するモールドパッケージの製造方法であって、一部が非封止部、残部が封止部として構成されるワーク（３）を用意する用意工程と、封止部および非封止部を収納するキャビティ（１０３）を有する樹脂成型用の金型（１００）を用い、非封止部と封止部とがキャビティ内の連続する共通の空間に露出して位置するように、金型にワークを設置する金型設置工程と、
モールド樹脂をキャビティに注入し、モールド樹脂によって、封止部が位置する空間（１０３ａ）を充填しつつ、モールド樹脂によって、キャビティ内の空気を圧縮しながら非封止部が位置する空間（１０３ｂ）まで誘導し、当該空気によって非封止部が位置する空間を満たすことにより、非封止部がモールド樹脂より露出した状態とするモールド工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
それによれば、キャビティ内の非封止部が位置する空間を満たす圧縮された空気の圧力により、モールド樹脂の流れを非封止部が位置する空間の手前で止めることができるため、非封止部と封止部とがキャビティ内の共通の連続した空間に露出した状態でモールド樹脂の封止を行うことにより、封止部の封止と非封止部の露出とを実現することができる。
【００１４】
よって、本発明によれば、従来のようなカバー、フィルム、ダムといった追加部材をワークに設けることなく、非封止部が露出する封止形態を適切に実現する製造方法を提供することができる。
【００１５】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の製造方法において、用意工程では、ワークとして、非封止部がワークの一端側に位置するものを用意することを特徴とする。
【００１６】
ワークの一端側に非封止部が位置すれば、モールド工程では、モールド樹脂をワークの他端側から一端側に流すというシンプルな流れにより、樹脂封止を行いつつ、ワークの一端側の非封止部上に空気を誘導することができる。
【００１７】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の製造方法において、金型として、キャビティにおいて非封止部が位置する空間が、封止部が位置する空間よりも体積が小さいものを用いることを特徴とする。
【００１８】
上述したように、請求項１の製造方法では、封止部が位置する空間の空気を、モールド樹脂の流れによって、非封止部が位置する空間まで押し込むことで圧縮する。そのため、本発明のように、封止部が位置する空間が、非封止部が位置する空間よりも体積が大きければ、体積の小さい非封止部が位置する空間に押し込まれた圧縮空気の圧力を大きいものとしやすくでき、モールド樹脂を、非封止部が位置する空間の手前で止めることが容易になる。
【００１９】
また、請求項４に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の製造方法において、金型として、キャビティが、モールド樹脂の注入ゲート（１０４）以外は隙間なく密閉されたものを、用いることを特徴とする。それによれば、モールド樹脂によるキャビティ内の空気の圧縮を効率良く行える。
【００２０】
また、請求項５に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の製造方法において、金型として、モールド樹脂により圧縮されるキャビティ内の空気の圧力を、キャビティの外へ逃がして当該圧力を調整する調整孔（１０７）が設けられたものを、用いることを特徴とする。
【００２１】
それによれば、モールド樹脂によってキャビティ内の空気を圧縮するときに、当該空気の圧力の過剰な増加によって、モールド樹脂が封止部全体に行き渡らなくなってしまうのを防止するのに好ましい。
【００２２】
また、請求項６に記載の発明では、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の製造方法において、金型として、モールド樹脂の注入ゲート（１０４）の上流側に空気溜まり（１０８）を有するものを用い、モールド工程では、モールド樹脂の注入前に空気溜まりの空気を、キャビティ内に送り込むことにより、キャビティ内の空気の圧力を増加させるようにしたことを特徴とする。
【００２３】
それによれば、封止部が位置する空間の空気を、非封止部が位置する空間まで押し込むだけでは、非封止部が位置する空間に押し込まれた圧縮空気の圧力が不十分になりやすい場合であっても、当該圧縮空気の圧力を大きいものとしやすくできる。
【００２４】
また、請求項７に記載の発明では、請求項１ないし６のいずれか１つに記載の製造方法において、金型として、非封止部が位置する空間と封止部が位置する空間との境界に位置する内壁に、モールド樹脂の進行を阻害する凹もしくは凸状の阻害部（１１０）が設けられたものを、用いることを特徴とする。
【００２５】
それによれば、モールド樹脂が非封止部まで封止してしまうことを、より確実に防止することができる。
【００２６】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略平面図である。
【図２】図１に示されるモールドパッケージを示す概略断面図である。
【図３】第１実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法における金型設置工程を示す概略平面図である。
【図４】図３に示される金型設置工程を示す概略平面図である。
【図５】第１実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程を示す概略平面図である。
【図６】図５に続くモールド工程を示す概略平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程を示す概略平面図である。
【図８】本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程を示す概略平面図である。
【図９】本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程を示す概略平面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程を示す概略平面図である。
【図１１】第５実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略平面図である。
【図１２】本発明の第６実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程を示す概略平面図である。
【図１３】本発明の他の実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２９】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージＳ１について、図１、図２を参照して述べる。なお、図１では、モールド樹脂３０の内部に位置する構成要素を、モールド樹脂３０を透過して示してある。本モールドパッケージＳ１は、たとえば、自動車に搭載されるＥＣＵ（電子制御装置）の一部として適用されるものである。
【００３０】
本モールドパッケージＳ１は、大きくは、シリコン半導体等よりなるセンサチップ１０と、このセンサチップ１０を支持するアイランド２０と、センサチップ１０の一部およびアイランド２０を封止するモールド樹脂３０と、を備えるセンサ装置として構成されている。
【００３１】
センサチップ１０は、通常の半導体プロセスにより形成されるもので、圧力センサやフローセンサ等の検出素子として構成されるものである。このセンサチップ１０は、一面１１および他面１２が表裏の板面の関係にあり、これら一面１１と他面１２とを連結する側面１３を有する板状をなすもので、ここでは、細長の矩形板状をなす。
【００３２】
センサチップ１０は、長手方向の一端１０ａ側に検出を行うためのセンシング部１０ｃを有する。このセンシング部１０ｃは、たとえば圧力検出を行うためのダイアフラム等よりなる。
【００３３】
そして、センサチップ１０は、長手方向の他端１０ｂ側にて、アイランド２０に固定されることで、当該たとえば端１０ｂ側にてアイランド１０に片持ち支持されている。ここで、センサチップ１０の他端１０ｂ側にて、センサチップ１０の他面１２とアイランド２０とが対向して配置されており、これらの間は、はんだやＡｇペースト等の接着剤４０を介して接合されている。
【００３４】
また、センサチップ１０とは反対側にてアイランド２０の外側には、接続端子５０が設けられており、センサチップ１０と接続端子５０とは、モールド樹脂３０内にて、金やアルミニウム等のボンディングワイヤ６０により結線され、電気的に接続されている。
【００３５】
ここで、アイランド２０および接続端子５０は、導電性のものであり、本実施形態では、典型的なものとして、共通のリードフレーム素材より構成され、モールド樹脂３０による封止後にリードカットされて分離されたものとしている。なお、これら両部材２０、５０は、予め別部材であって図示しない絶縁シート等により一体に貼り付けられたものとして構成されていてもよい。
【００３６】
モールド樹脂３０は、エポキシ樹脂等の典型的なモールド材料よりなるもので、後述するように金型を用いたトランスファーモールド法により成形されたものである。このモールド樹脂３０は、センサチップ１０のセンシング部１０ｃを含む一端１０ａ側を露出させ、センサチップ１０のうちの他端１０ｂ側およびこれを支持するアイランド２０を封止している。
【００３７】
さらに、モールド樹脂３０は、アイランド２０に隣り合う接続端子５０のインナーリード部およびボンディングワイヤ６０を封止するとともに、接続端子５０のアウターリード部を露出させている。この接続端子５０のアウターリード部は、外部との接続を行うためのものである。
【００３８】
本実施形態のモールドパッケージＳ１において、モールド樹脂３０で封止されているセンサチップ１０の他端１０ｂ側、アイランド２０、接続端子５０のインナーリード部、ボンディングワイヤ６０が封止部１として構成されている。そして、モールド樹脂３０より露出するセンサチップ１０の一端１０ａ側が非封止部２として構成されており、封止部１と非封止部２とは隣り合った位置にある。
【００３９】
このような本モールドパッケージＳ１においては、センサチップ１０のセンシング部１０ｃにて圧力や流量等の検出を行い、そこから発生する信号が、ボンディングワイヤ６０、接続端子５０のアウターリード部を介して、出力されるようになっている。
【００４０】
次に、本モールドパッケージＳ１の製造方法について、図３〜図６を参照して述べる。なお、図３、図５、図６に示される概略平面図においては、金型１００を透過して金型１００内部の様子を示しており、モールド樹脂３０には、識別の容易化のため、点ハッチングを施している。
【００４１】
まず、本製造方法においては、まず、一部が非封止部２、残部が封止部１として構成されるワーク３を用意する（用意工程）。すなわち、アイランド２０にセンサチップ１０の他端１０ｂ側を固定し、センサチップ１０と接続端子５０とをボンディングワイヤ６０で接続してなるワーク３を用意する。
【００４２】
つまり、このワーク３は、図１、図２において、モールド樹脂３０を省略したもの、すなわち、樹脂封止前の構造体に相当する。なお、このワーク３においては、アイランド２０と接続端子５０とが図示しないタイバーや外枠等により、共通のリードフレーム素材として一体化されている。
【００４３】
なお、ワーク３において非封止部２の残部のすべてが封止部１ではなく、ここでは、最終的にモールド樹脂３０より露出する接続端子５０のアウターリードも、当該残部に含まれている。また、本実施形態のワーク３においては、非封止部２が封止部１に対してワーク３の一端側に位置するものとされている。
【００４４】
次に、図３、図４に示されるように、金型１００にワーク３を設置する金型設置工程を行う。この金型１００は、封止部１および非封止部２を収納するキャビティ１０３を有する樹脂成型用の金型である。
【００４５】
本実施形態の金型１００は、上型１０１と下型１０２とが合致することにより、これら上下型１０１、１０２間にキャビティ１０３が形成されるものである。そして、ワーク３は、たとえば上記接続端子５０のアウターリード部や、図示しないリードフレームの外枠が、上下型１０１、１０２に狭持されることで、金型１００に支持される。
【００４６】
この金型１００のキャビティ１０３は、封止部１が位置する空間１０３ａと非封止部２が位置する空間１０３ｂとが連続する共通の空間を構成してなるものである。以下、これら両空間１０３ａ、１０３ｂのうち前者を封止空間１０３ａ、後者を非封止空間１０３ｂという。ここで、封止空間１０３ａは、モールド樹脂３０の外形に対応する空間形状をなしている。
【００４７】
また、この金型１００においては、キャビティ１０３は、非封止空間１０３ｂが、封止空間１０３ａよりも体積が小さいものとされている。詳細は後述するが、たとえば、この体積比は、非封止空間１０３ｂ：封止空間１０３ａ＝１：１００程度である。
【００４８】
また、本実施形態のワーク３は、非封止部２がワーク３の一端側に位置するものとされているので、非封止空間１０３ｂはワーク３の一端側に位置し、封止空間１０３ａはワーク３の他端側に位置している。そして、ここでは、金型１００の注入ゲート１０４は、封止空間１０３ａにてワーク３の他端側に設けられている。
【００４９】
この金型１００において、注入ゲート１０４の上流側には、ランナー１０５を介してポット１０６が設けられている。そのため、モールド樹脂３０は、このポット１０６からランナー１０５を通って注入ゲート１０４からキャビティ１０３に注入されるようになっている。
【００５０】
そして、モールド樹脂３０は、キャビティ１０３内を封止空間１０３ａから非封止空間１０３ｂに向かって流れるようになっている。つまり、キャビティ１０３において、封止空間１０３ａと非封止空間１０３ｂとでは、前者１０３ａはモールド樹脂３０流れの上流側に位置し、後者１０３ｂはモールド樹脂３０流れの終端に位置する。
【００５１】
また、本実施形態の金型１００は、キャビティ１０３が、モールド樹脂３０の注入ゲート１０４以外は隙間なく密閉されたものとして構成されている。つまり、モールド樹脂３０の注入時には、キャビティ１０３は実質的に密閉された空間とされる。
【００５２】
そして、本実施形態の金型設置工程では、図３、図４に示されるように、このような金型１００を用い、非封止部２と封止部１とがキャビティ１０３内の連続する共通の空間１０３ａ、１０３ｂに露出して位置するように、金型１００にワーク３を設置する。
【００５３】
次に、図５、図６に示されるモールド工程を行う。このモールド工程では、上述したように、注入ゲート１０４から、モールド樹脂３０をキャビティ１０３に注入することにより、モールド樹脂３０によって、封止空間１０３ａを充填していく。モールド樹脂３０は、図５に示されるようにワーク３の他端側から、図６に示されるようにワークの一端側へ流れ、封止を行っていく。
【００５４】
それとともに、封止空間１０３ａを充填しながら流れていくモールド樹脂３０によって、キャビティ１０３内の空気が圧縮されながら非封止空間１０３ｂまで誘導される。そして、非封止空間１０３ｂに押し込まれ圧縮された空気が、非封止空間１０３ｂを満たすことにより、モールド樹脂３０の流れが止まり、非封止部２がモールド樹脂３０より露出した状態とされる。
【００５５】
この後は、図示しないが、モールド樹脂３０で封止されたワーク３を金型１００から取り出し、必要に応じてリードカット等を行うことにより、図１、図２に示される本実施形態のモールドパッケージＳ１ができあがる。
【００５６】
ところで、本実施形態のモールド工程によれば、キャビティ１０３内の非封止空間１０３ｂを満たす圧縮された空気の圧力により、モールド樹脂３０の流れを非封止空間１０３ｂの手前で止めることができる。
【００５７】
そのため、ワーク３の非封止部２と封止部１とがキャビティ１０３内の共通の連続した空間１０３ａ、１０３ｂに露出した状態でモールド樹脂３０の封止を行うことにより、封止部１の封止と非封止部２の露出とを適切に両立させることができる。
【００５８】
こうして、本実施形態によれば、従来のようなカバー、フィルム、ダムといった追加部材をワーク３に設けることなく、非封止部２が露出する封止形態を適切に実現する製造方法を提供することができる。
【００５９】
なお、従来では、金型に設けられた仕切り壁によってワークにおける非封止部と封止部との境界を押さえ付け、キャビティ空間を非封止部と封止部とに区画する方法も考えられるが、この場合、仕切り壁でワークが押さえ付けられるため、ワークへのダメージが懸念される。
【００６０】
しかし、本実施形態では、ワーク３における非封止部２と封止部１との境界を金型１００で押さえ付けることなく、キャビティ１０３空間を非封止部２と封止部１とで共通の空間１０３ａ、１０３ｂとすることで、適切にモールド樹脂３０による封止および露出形態を実現することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、ワーク３として、非封止部２がワーク３の一端側に位置するものを用意しているので、モールド工程では、モールド樹脂３０を、封止部１が位置するワーク３の他端側から一端側に流すというシンプルな流れを採用できる。そして、このシンプルな流れにより、樹脂封止を行いつつ、ワーク３の一端側の非封止部２上に空気を誘導することができる。
【００６２】
また、上述したが、本実施形態の製造方法では、金型１００として、キャビティ１０３において非封止空間１０３ｂが封止空間１０３ａよりも体積が小さいものを用いている。本モールド工程では、封止空間１０３ａの空気を、モールド樹脂３０の流れによって、非封止空間１０３ｂまで押し込むことで圧縮する。
【００６３】
そのため、封止空間１０３ａが、非封止空間１０３ｂよりも体積が大きければ、体積の小さい非封止空間１０３ｂに押し込まれた圧縮空気の圧力を大きいものとしやすいため、当該圧力によって、モールド樹脂３０の流れを非封止空間１０３ｂの手前で止めやすいものとできる。
【００６４】
このことについて、一例を挙げると、たとえばキャビティ１０３内の空気圧は、大気圧と同等であり、０．１ＭＰａ程度である。また、トランスファーモールド法におけるモールド樹脂３０の注入圧は、１０ＭＰａ程度であり、大気圧の１００倍程度である。このような場合には、体積比として、非封止空間１０３ｂ：封止空間１０３ａ＝１：１００程度に設定する。
【００６５】
この場合、気体の状態方程式（ＰＶ＝ｎＲＴ）からわかるように、封止空間１０３ａの空気は、非封止空間１０３ｂに押し込まれて１／１００程度の体積に圧縮され、一方、圧力は１００倍程度となる。つまり、非封止空間１０３ｂに圧縮された空気の圧力は、大気圧の約１００倍となり、樹脂３０の注入圧と同程度となる。そのため、モールド樹脂３０は、非封止空間１０３ｂに入り込まず、非封止部２の露出が実現するのである。
【００６６】
このことから、ワーク３における非封止部２の露出面積を変えたい場合には、たとえばモールド工程における樹脂３０の注入圧を変えたり、金型１００における非封止空間１０３ｂと封止空間１０３ａとの体積比を変えたりする等の処置を講じてやればよい。たとえば上記注入圧を２ＭＰａとしてやれば、上記１０ＭＰａの場合の５倍の体積を露出させることができる。
【００６７】
また、本実施形態では、金型１００として、キャビティ１０３が注入ゲート１０４以外は隙間なく密閉されたものを、用いているので、モールド樹脂３０によるキャビティ１０３内の空気の圧縮を効率良く行える。
【００６８】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図７を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。なお、図７に示される概略平面図においては、金型１００を透過して金型１００内部の様子を示しており、モールド樹脂３０には、識別の容易化のため、点ハッチングを施している。上記第１実施形態では、金型１００として、キャビティ１０３が注入ゲート１０４以外は隙間なく密閉されたものを、用いていた。
【００６９】
それに対して、図７に示されるように、本実施形態では、金型１００として、モールド樹脂３０により圧縮されるキャビティ１０３内の空気の圧力を、キャビティ１０３の外へ逃がして当該圧力を調整する調整孔１０７が設けられたものを、用いる。
【００７０】
この調整孔１０７は、キャビティ１０３の内外を連通するように金型１００に設けられた貫通孔である。この調整孔１０７は、空気は通すがモールド樹脂３０は通さない開口サイズを有するもので、たとえば金型１００の厚さ方向（図７の紙面垂直方向）の開口寸法が３０μｍ程度のものである。また、この調整孔１０７は、上型１０１に設けられてもよいし、あるいは下型１０２に設けられてもよい。
【００７１】
モールド工程において、上記両空間１０３ａ、１０３ｂの体積比や樹脂３０の注入圧等に起因して、モールド樹脂３０によってキャビティ１０３内の空気を圧縮するときに、当該空気の圧力の過剰な増加が生じると、モールド樹脂３０が封止部１の全体に行き渡らなくなってしまう可能性がある。
【００７２】
その点、本実施形態の金型１００を用いれば、モールド樹脂３０によってキャビティ１０３内の空気を圧縮していくときに、モールド樹脂３０が調整孔１０７に進行するまでは、この調整孔１０７から空気が抜けて、圧力が逃げるため、当該空気圧力の過剰な増加を抑制することが可能となる。
【００７３】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図８を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。なお、図８に示される概略平面図においても、モールド樹脂３０には、識別の容易化のため、点ハッチングを施している。図８に示されるように、本実施形態では、金型１００として、注入ゲート１０４の上流側に空気溜まり１０８を有するものを用いる。
【００７４】
この空気溜まり１０８は、金型１００のうちのキャビティ１０３の外側の部位にて、注入ゲート１０４とポット１０６とを連通するランナー１０５の途中に介在されている。具体的には、空気溜まり１０８は、ランナー１０５の一部の通路面積を拡大した空間として構成されている。
【００７５】
そして、本実施形態のモールド工程では、モールド樹脂３０の注入前に空気溜まり１０８の空気を、キャビティ１０３内に送り込むことにより、キャビティ１０３内の空気の圧力を増加させるようにする。
【００７６】
具体的には、ポット１０６からモールド樹脂３０を導出すると、モールド樹脂３０の下流に位置する空気溜まり１０８の空気が注入ゲート１０４からキャビティ１０３内に押し出される。その後は、モールド樹脂３０も注入ゲート１０４からキャビティ１０３内に注入されるため、空気溜まり１０８が無い場合に比べて、大量の空気を圧縮することになり、当該空気圧力の増加が図れる。
【００７７】
このように、本実施形態によれば、封止空間１０３ａの空気を、非封止空間１０３ｂまで押し込むだけでは、非封止空間１０３ｂに押し込まれた圧縮空気の圧力が不十分になりやすい場合であっても、当該圧縮空気の圧力を大きいものにしやすい。
【００７８】
なお、本実施形態は、金型１００に上記空気溜まり１０８を設けるものであるから、上記第２実施形態に示した調整孔１０７を有する金型１００に対して適用してもよい。
【００７９】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図９を参照して述べる。この図９に示される概略平面図においても、モールド樹脂３０には、識別の容易化のため、点ハッチングを施している。上記第１実施形態では、金型１００の注入ゲート１０４は１個であったが、本実施形態では、２個の注入ゲート１０４を有する金型１００を用いている。
【００８０】
この場合、図９に示されるように、モールド工程では、２個の注入ゲート１０４から注入されるモールド樹脂３０が、キャビティ１０３内にて合流することで、封止および空気の圧縮が行われていくものとなる。本実施形態では、モールド樹脂３０の流れが上記第１実施形態とは異なるが、空気の圧縮による作用効果は上記同様である。
【００８１】
なお、図９では、上記第２実施形態と同様の調整孔１０７を組み合わせたものとしているが、上記第１実施形態と同様、この調整孔１０７は省略された構成でもよい。また、本実施形態は、金型１００の注入ゲート１０４を２個にしたものであるが、また、２個の注入ゲート１０４のそれぞれの上流に、上記第３実施形態に示したような空気溜まり１０８を設けたものとしてもよい。
【００８２】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図１０、図１１を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。これら図１０、１１に示される概略平面図においても、モールド樹脂３０には、識別の容易化のため、点ハッチングを施している。本製造方法は、図１１に示されるモールドパッケージを製造するものである。
【００８３】
図１１に示されるように、本モールドパッケージは、当該モールド樹脂３０に一体に形成され、モールド樹脂３０と同じ樹脂よりなる囲い３１を、更に有するものである。この囲い３１は、非封止部２の周りを非封止部２とは離間して取り囲むものである。具体的には、囲い３１は、センサチップ１０の一端１０ａ側におけるセンサチップ１０の３つの側面１３の外側を取り囲んでいる。
【００８４】
そして、この囲い３１を成形するために、本実施形態では、図１０に示されるような金型１００を用いている。この金型１００は、キャビティ１０３として、囲い３１の外形に対応した空間形状をなす囲い形成空間１０９を有するものであり、ここでは、囲い形成空間１０９は、非封止空間１０３ｂの外側を囲むように配置されている。
【００８５】
そして、ここでは、図１０に示されるように、注入ゲート１０４からのモールド樹脂３０は、囲い形成空間１０９を流れ、封止空間１０３ａで合流して封止部１を封止しつつ、上記同様、空気の圧縮を行う。これにより、非封止部２の露出を実現しながら、モールド樹脂３０および囲い３１の成形が行われる。
【００８６】
なお、本実施形態においても、調整孔１０７を省略した構成であってもよいし、また、上記第３実施形態に示した空気溜まり１０８を組み合わせて適用できることは、もちろんである。
【００８７】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図１２を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００８８】
図１２に示されるように、本実施形態では、金型１００として、非封止空間１０３ｂと封止空間１０３ａとの境界に位置するキャビティ１０３の内壁に、モールド樹脂３０の進行を阻害する凹みとしての阻害部１１０が設けられたものを、用いる。
【００８９】
なお、この阻害部１１０としては凸部であってもよい。つまり、当該内壁に阻害部１１０としての凹凸を設けることで、モールド樹脂３０の流れが阻害されるようにすればよい。本実施形態によれば、モールド樹脂３０が、非封止空間１０３ｂまで入り込もうとしても、阻害部１１０で止められるので、モールド樹脂によって非封止部２が封止されてしまう可能性を大幅に低減することができる。
【００９０】
また、本実施形態は、金型１００の非封止空間１０３ｂと封止空間１０３ａとの境界部分の内壁に阻害部１１０を設けるものであるから、上記第１実施形態以外にも上記第２〜第５の各実施形態とも組み合わせが可能であることはもちろんである。
【００９１】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態に示したモールドパッケージとしてのセンサ装置においては、センサチップ１０は複数でもよい。また、モールド樹脂３０内には、さらに回路チップや受動素子等の他の部品が封止されていてもよい。
【００９２】
また、金型１００としては、キャビティ１０３における非封止空間１０３ｂが封止空間１０３ａよりも体積が小さいものとしたが、たとえば、上記図８に示したような空気溜まりを適用すれば、１０８非封止空間１０３ｂの体積が封止空間１０３ａの体積と同等以上のものであっても、適切に空気の圧縮が行える。
【００９３】
また、上記各実施形態では、ワーク３として、非封止部２がワークの一端側に位置するものを用いたが、ワーク３中の非封止部２の位置は、これに限定されるものではなく、可能ならば、たとえば非封止部２がワーク３の中央側に位置し、ワークの周辺部が封止部１とされたものであってもよい。この場合のモールド工程の一例を図１３に示す。
【００９４】
図１３においては、アイランド２０上面の中央部にセンサチップ１０が搭載されてワーク３が構成されており、そのセンサチップ１０の上面が非封止部２とされ、それ以外のワーク３の部分が封止部１とされている。
【００９５】
そして、この場合には、図１３に示されるように、アイランド２０の下面側からモールド樹脂３０を注入し、キャビティ１０３内にてアイランド２０の側面から上面側までモールド樹脂３０を回り込ませることで、非封止空間１０３ｂに空気を集めて圧縮するようすればよい。図１３では、非封止空間１０３ｂにてキャビティ１０３の内面は、突起とすることで、その周囲の封止空間１０３ａに比べて極力体積を小さくするようにしている。
【００９６】
また、モールドパッケージとしては、上記したセンサ装置以外にも、モールド樹脂３０で封止された封止部１と、封止部１に隣り合い、モールド樹脂３０より露出する非封止部２とを有するものであればよく、そのようなモールドパッケージに対して、上記各実施形態は適用可能である。たとえば、センサチップではなく、回路基板の一部を露出させ、残部を封止するようなパッケージであってもよい。また、ハーフモールドタイプのパッケージ等にも適用可能である。
【００９７】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００９８】
１        封止部
２        非封止部
３        ワーク
３０      モールド樹脂
１００    金型
１０３    キャビティ
１０３ａ  キャビティにおける封止部が位置する空間（封止空間）
１０３ｂ  キャビティにおける非封止部が位置する空間（非封止空間）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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