Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】令和3年8月5日(2021.8.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波信号を受信する超音波観測装置において、
第１の超音波信号、および該第１の超音波信号とは取得時刻の異なる第２の超音波信号のそれぞれについて第１の周波数スペクトルデータおよび第２の周波数スペクトルデータを生成する周波数解析部と、
前記第１の超音波信号に基づいて第１の超音波画像データを生成し、前記第２の超音波信号に基づいて第２の超音波画像データを生成する超音波画像データ生成部と、
前記第２の超音波画像データに描出される被検体に対する前記第１の超音波画像データに描出される前記被検体の、位置の変化量および回転角の少なくとも一方を含む移動量を推定する移動量推定部と、
前記移動量推定部が推定した前記移動量に応じて前記第１の周波数スペクトルデータの補正を行う補正部と、
前記補正部による補正後の第１の周波数スペクトルデータと前記第２の周波数スペクトルデータとを用いて差分特徴量を算出する差分特徴量算出部と、
前記差分特徴量に応じて色情報を付与した解析画像データを生成する解析画像データ生成部と、
を備えることを特徴とする超音波観測装置。
【請求項２】
前記差分特徴量算出部は、
前記補正後の第１の周波数スペクトルデータと、前記第２の周波数スペクトルデータとの差を表現する差分スペクトルデータを算出する差分スペクトル算出部と、
前記差分スペクトルデータの回帰分析を行って差分特徴量を算出する回帰分析部と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の超音波観測装置。
【請求項３】
前記差分特徴量算出部は、
前記補正後の第１の周波数スペクトルデータの回帰分析を行って第１の特徴量を算出するとともに、前記第２の周波数スペクトルデータの回帰分析を行って第２の特徴量を算出する回帰分析部と、
前記第１の特徴量と前記第２の特徴量とを減算処理して差分特徴量を算出する減算部と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の超音波観測装置。
【請求項４】
前記回帰分析部は、前記補正後の第１の周波数スペクトルデータおよび第２の周波数スペクトルデータにおける所定の周波数帯域を一次式で近似し、前記一次式の切片および傾き、ならびに前記周波数帯域の中間周波数における前記一次式の値のうちのいずれかを前記差分特徴量として算出する
ことを特徴とする請求項２に記載の超音波観測装置。
【請求項５】
前記第２の超音波画像データに前記解析画像データを重畳する重畳部、
をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の超音波観測装置。
【請求項６】
前記解析画像データ生成部は、前記第２の超音波画像データにおける各画素位置に、補正後の差分特徴量に応じた色情報を割り当てた前記解析画像データを生成し、
前記重畳部は、前記第２の超音波画像データに前記色情報が割り当てられた解析画像データを重畳した重畳画像データを生成し、
前記重畳画像データを表示装置の表示方式に応じて処理を施して表示画像データを生成する表示画像データ生成部、
をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載の超音波観測装置。
【請求項７】
前記移動量推定部は、前記第１の超音波画像データを座標変換した変換後の第１の超音波画像データと前記第２の超音波画像データとの相関値を算出し、該相関値に基づいて前記移動量を推定する、
ことを特徴とする請求項１に記載の超音波観測装置。
【請求項８】
前記移動量推定部は、前記座標変換および前記相関値の算出を繰り返し行うことによって前記相関値を複数算出し、複数の前記相関値のうち最大となる場合に基づいて前記移動量を推定する
ことを特徴とする請求項７に記載の超音波観測装置。
【請求項９】
超音波信号を受信する超音波観測装置の作動方法であって、
周波数解析部が、第１の超音波信号、および該第１の超音波信号とは取得時刻の異なる第２の超音波信号のそれぞれについて第１の周波数スペクトルデータおよび第２の周波数スペクトルデータを生成する周波数解析ステップと、
超音波画像データ生成部が、前記第１の超音波信号に基づいて第１の超音波画像データを生成し、前記第２の超音波信号に基づいて第２の超音波画像データを生成する超音波画像データ生成ステップと、
移動量推定部が、前記第２の超音波画像データに描出される被検体に対する前記第１の超音波画像データに描出される前記被検体の、位置の変化量および回転角の少なくとも一方を含む移動量を推定する移動量推定ステップと、
補正部が、前記移動量推定部が推定した該移動量に応じて前記第１の周波数スペクトルデータの補正を行う補正ステップと、
差分特徴量算出部が、前記補正部による補正後の第１の周波数スペクトルデータと前記第２の周波数スペクトルデータとを用いて差分特徴量を算出する差分特徴量算出ステップと、
解析画像データ生成部が、前記差分特徴量に応じた色情報を付与した解析画像データを生成する解析画像データ生成ステップと、
を含むことを特徴とする超音波観測装置の作動方法。
【請求項１０】
実行可能なプログラムが記録された非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、前記プログラムは、プロセッサに以下を実行するように指示する：
周波数解析部が、第１の超音波信号、および該第１の超音波信号とは取得時刻の異なる第２の超音波信号のそれぞれについて第１の周波数スペクトルデータおよび第２の周波数スペクトルデータを生成し、
超音波画像データ生成部が、前記第１の超音波信号に基づいて第１の超音波画像データを生成し、前記第２の超音波信号に基づいて第２の超音波画像データを生成し、
移動量推定部が、前記第２の超音波画像データに描出される被検体に対する前記第１の超音波画像データに描出される前記被検体の、位置の変化量および回転角の少なくとも一方を含む移動量を推定し、
補正部が、前記移動量推定部が推定した該移動量に応じて前記第１の周波数スペクトルデータの補正を行い、
差分特徴量算出部が、前記補正部による補正後の第１の周波数スペクトルデータと前記第２の周波数スペクトルデータとを用いて差分特徴量を算出し、
解析画像データ生成部が、前記差分特徴量に応じて色情報を付与した解析画像データを生成する。
【請求項１１】
請求項１に記載の超音波観測装置と、
被検体へ超音波を送信し、該被検体で後方散乱された超音波を受信し、受信した超音波を超音波信号として前記超音波観測装置へ送信する超音波プローブと、
を備えることを特徴とする超音波診断システム。
【請求項１２】
前記解析画像データを表示する表示装置、
をさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載の超音波診断システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】超音波観測装置、超音波観測装置の作動方法、コンピュータで読み取り可能な記録媒体および超音波診断システム
【手続補正書】
【提出日】令和3年9月6日(2021.9.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
身体に取り付けられる身体検知装置であって、
送電部から送電される電力を、非接触状態で受電する受電部（１０）と、
前記受電部で受電した電力が供給され、身体で発生する情報を検知して信号を生成する一又は複数の検知部（３０）と、
前記検知部が生成した信号を搬送波に変調する変調部（４０）と、
前記変調部で変調された搬送波を体外に送信する送信部（５０）と
を備えることを特徴とする身体検知装置。
【請求項２】
請求項１に記載された身体検知装置であって、
前記受電部は体内に配置され、体外に配置された前記送電部から電力を受電し、
前記検知部は、体内で発生する情報を検知する
ことを特徴とする身体検知装置。
【請求項３】
請求項２に記載された身体検知装置であって、
前記受電部で受電した電力が供給され、体内で光を発する一又は複数の発光部（２０）とを備え、
前記検知部は、前記発光部が光を発しているか否かを検知する
ことを特徴とする身体検知装置。
【請求項４】
請求項３に記載された身体検知装置であって、
前記発光部は、一方の面が面状に発光する
ことを特徴とする身体検知装置。
【請求項５】
請求項４に記載された身体検知装置であって、
前記発光部は、有機エレクトロルミネッセンス素子で形成されている
ことを特徴とする身体検知装置。
【請求項６】
請求項４又は５に記載された身体検知装置であって、
前記検知部は、前記発光部が発光する一方の面側に取り付けられる
ことを特徴とする身体検知装置。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれか１項に記載された身体検知装置であって、
前記検知部は、前記発光部が発光しない他方の面側に取り付けられる
ことを特徴とする身体検知装置。
【請求項８】
請求項３〜７のいずれか１項に記載された身体検知装置であって、
全部又は一部が光を透過する透明又は半透明であり、前記受電部、前記検知部、前記変調部及び前記送信部を覆う封止樹脂部（７０）を備える
ことを特徴とする身体検知装置。
【請求項９】
請求項８に記載された身体検知装置であって、
前記封止樹脂部の全部又は一部を覆い、前記封止樹脂部内を水による変質から防ぐ耐水部（８０）を備える
ことを特徴とする身体検知装置。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載された身体検知装置であって、
前記封止樹脂部の全部又は一部を覆い、体内における異物反応を防ぐ生体親和部（９０）を備える
ことを特徴とする身体検知装置。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれか１項に記載された身体検知装置であって、
前記封止樹脂部は、体内の形状にあわせて弾性変形する軟質な部材で形成されている
ことを特徴とする身体検知装置。
【請求項１２】
請求項１又は２に記載された身体検知装置であって、
前記受電部で受電した電力が供給され、身体で光を発する一又は複数の発光部とを備え、
前記検知部は、前記受電部及び／又は前記発光部が熱を発しているか否かを検知する
ことを特徴とする身体検知装置。
【請求項１３】
請求項１又は２に記載された身体検知装置であって、
前記検知部は、身体における心拍、血圧、血流その他の生体情報を検知する
ことを特徴とする身体検知装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載された身体検知装置であって、
前記身体検知装置が発している熱を調整する温度調整装置をさらに有する
ことを特徴とする身体検知装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載された身体検知装置であって、
前記温度調整装置がサーミスタである
ことを特徴とする身体検知装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年9月6日(2021.9.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信装置であって、
通信パラメータを用いて無線ネットワークに接続する第１の他の通信装置から前記通信パラメータを要求する信号を受信する受信手段と、
前記受信手段により前記信号を受信した場合、前記無線ネットワークを構築する第２の他の通信装置に前記通信パラメータを提供済みであるか否かを判定する第１の判定手段と、
前記第１の判定手段により前記通信パラメータが前記第２の他の通信装置に提供済みでないと判定された場合、前記通信パラメータを前記第２の他の通信装置に提供済みではないことを前記第１の他の通信装置に通知する通知手段と、
を有することを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記通信パラメータを前記第１の他の通信装置に提供する提供手段を更に有することを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
前記通知手段は、前記受信手段により受信された前記信号に対する応答として、前記通知を行うことを特徴とする請求項１または２に記載の通信装置。
【請求項４】
前記通信パラメータがＤＰＰ（Ｗｉ−Ｆｉ  Ｄｅｖｉｃｅ  Ｐｒｏｖｉｓｉｏｎｉｎｇ  Ｐｒｏｔｏｃｏｌ）規格に基づく接続処理に用いられるパラメータであるかを判定する第２の判定手段を更に有し、
前記第２の判定手段により前記通信パラメータが前記ＤＰＰ規格に基づく接続処理に用いられるパラメータであると判定され、かつ、前記第１の判定手段により前記通信パラメータが前記第２の他の通信装置に提供済みでないと判定された場合、前記通知手段は前記通知を行うことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項５】
前記第２の判定手段により前記通信パラメータが前記ＤＰＰ規格に基づく接続処理に用いられるパラメータであると判定されなかった場合、前記通知手段は前記通知を行わないことを特徴とする請求項４に記載の通信装置。
【請求項６】
通信装置であって、
通信パラメータを用いて無線ネットワークに接続する第１の他の通信装置から前記通信パラメータを要求する信号を受信する受信手段と、
前記受信手段により前記信号を受信した場合、前記無線ネットワークを構築する第２の他の通信装置に前記通信パラメータを提供済みであるか否かを判定する第１の判定手段と、
前記第１の判定手段により前記第２の他の通信装置に前記通信パラメータを提供済みでないと判定された場合、前記第１の他の通信装置に前記通信パラメータを提供せず、
前記第１の判定手段により前記第２の他の通信装置に前記通信パラメータを提供済みであると判定された場合、前記第１の他の通信装置に前記通信パラメータを提供する提供手段と、
を有することを特徴とする通信装置。
【請求項７】
前記通信パラメータがＤＰＰ（Ｗｉ−Ｆｉ  Ｄｅｖｉｃｅ  Ｐｒｏｖｉｓｉｏｎｉｎｇ  Ｐｒｏｔｏｃｏｌ）規格に基づく接続処理に用いられるパラメータであるかを判定する第２の判定手段を更に有し、
前記第２の判定手段により前記通信パラメータが前記ＤＰＰ規格に基づく接続処理に用いられるパラメータであると判定されなかった場合、前記第１の判定手段による判定を行うことなく、もしくは、前記第１の判定手段による判定結果によらず、前記提供手段は前記第１の他の通信装置に前記通信パラメータを提供することを特徴とする請求項６に記載の通信装置。
【請求項８】
前記受信手段により受信された前記信号に基づいて、前記第１の他の通信装置が、前記通信パラメータを用いて無線ネットワークを構築する装置であるか、構築された無線ネットワークに前記通信パラメータを用いて接続する装置であるかを判定する第３の判定手段を更に有することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項９】
前記第３の判定手段は、前記受信手段により受信された前記信号に含まれる、前記第１の他の通信装置の役割を示す情報から、前記第１の他の通信装置が、前記無線ネットワークを構築するための装置か、前記構築された無線ネットワークに接続するための装置であるかを判定することを特徴とする請求項８に記載の通信装置。
【請求項１０】
前記第１の他の通信装置と認証のための情報を交換することにより認証処理を行う認証手段を更に有し、
前記受信手段は、前記認証手段による前記認証処理が成功した場合に、前記信号を受信することを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項１１】
前記通信パラメータは、ネットワーク識別子、暗号方式、暗号鍵、認証方式の少なくとも何れか１つを含むことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項１２】
通信装置の制御方法であって、
通信パラメータを用いて無線ネットワークに接続する第１の他の通信装置から前記通信パラメータを要求する信号を受信する受信ステップと、
前記受信ステップにおいて前記信号を受信した場合、前記無線ネットワークを構築する第２の他の通信装置に前記通信パラメータを提供済みであるか否かを判定する判定ステップと、
前記判定ステップにおいて前記通信パラメータが前記第２の他の通信装置に提供済みでないと判定された場合、前記通信パラメータを前記第２の他の通信装置に提供済みではないことを前記第１の他の通信装置に通知する通知ステップと、
を有することを特徴とする通信装置の制御方法。
【請求項１３】
通信装置の制御方法であって、
通信パラメータを用いて無線ネットワークに接続する第１の他の通信装置から前記通信パラメータを要求する信号を受信する受信ステップと、
前記受信ステップにおいて前記信号を受信した場合、前記無線ネットワークを構築する第２の他の通信装置に前記通信パラメータを提供済みであるか否かを判定する判定ステップと、
前記判定ステップにおいて前記第２の他の通信装置に前記通信パラメータを提供済みでないと判定された場合、前記第１の他の通信装置に前記通信パラメータを提供せず、
前記判定ステップにおいて前記第２の他の通信装置に前記通信パラメータを提供済みであると判定された場合、前記第１の他の通信装置に前記通信パラメータを提供する提供ステップと、
を有することを特徴とする通信装置の制御方法。
【請求項１４】
請求項１から１１のいずれか１項に記載の通信装置としてコンピュータを動作させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記目的を達成するための一手段として、本発明の通信装置は以下の構成を有する。すなわち、通信装置であって、通信パラメータを用いて無線ネットワークに接続する第１の他の通信装置から前記通信パラメータを要求する信号を受信する受信手段と、前記受信手段により前記信号を受信した場合、前記無線ネットワークを構築する第２の他の通信装置に前記通信パラメータを提供済みであるか否かを判定する第１の判定手段と、前記第１の判定手段により前記通信パラメータが前記第２の他の通信装置に提供済みでないと判定された場合、前記通信パラメータを前記第２の他の通信装置に提供済みではないことを前記第１の他の通信装置に通知する通知手段と、を有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】通信装置、制御方法、およびプログラム
【手続補正書】
【提出日】令和3年7月28日(2021.7.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型の平面部を用いて基板上の所定領域内の組成物を平坦化する平坦化装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
該型保持部に保持され、凸形状に変形した前記型の平面部の形状を計測する計測部と、
該計測部の計測結果に基づいて、前記型の平面部が前記基板上の所定領域と接触するように、前記型の平面部と前記基板との位置合わせを行う制御部と、を備えることを特徴とする平坦化装置。
【請求項２】
前記計測部は、前記型保持部に保持された前記型の前記基板側の表面までの距離を計測することを特徴とする請求項１に記載の平坦化装置。
【請求項３】
前記計測部は、前記型保持部に保持された前記型の前記基板側の表面までの距離を前記型の面に沿った方向に複数個所計測することを特徴とする請求項２に記載の平坦化装置。
【請求項４】
前記計測部は、前記型保持部に保持された前記型の前記基板側の表面に対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項２または３に記載の平坦化装置。
【請求項５】
前記計測部は、前記基板を保持する基板保持部に設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の平坦化装置。
【請求項６】
前記計測部は、前記型保持部に保持された前記型の側面に対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の平坦化装置。
【請求項７】
前記計測部は、前記型保持部に保持された前記型の前記基板側の表面までの距離を前記基板の面に垂直な方向に沿って複数個所計測することを特徴とする請求項６に記載の平坦化装置。
【請求項８】
前記型保持部に保持された前記型を前記基板に対して凸形状となるように前記型を変形させる変形部を備えることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の平坦化装置。
【請求項９】
前記変形部が前記型を凸形状に変形させた状態で、前記計測部は前記型の前記基板側の表面までの距離を計測し、前記制御部は、前記型の前記基板側の表面と前記基板までの距離が最も短くなる前記型の位置を計測することを特徴とする請求項８に記載の平坦化装置。
【請求項１０】
前記制御部は、前記基板に沿った方向に対して、前記型の前記基板側の表面と前記基板までの距離が最も短い位置と、前記基板上の組成物を平坦化する領域の中心とを、位置合わせすることを特徴とする請求項９に記載の平坦化装置。
【請求項１１】
前記基板上の組成物を平坦化させる際に、前記型を前記基板に対して凸形状に変形させた状態で前記基板上の組成物に接触させることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の平坦化装置。
【請求項１２】
前記基板の全面に前記組成物を供給し、前記組成物を平坦化させることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の平坦化装置。
【請求項１３】
前記制御部は、前記測定部の計測結果に基づいて、前記型の平面部を前記基板の前記所定領域に位置合わせさせ、当該位置合わせが終わった後に前記基板の前記所定領域の前記組成物に接触するように前記型の平面部を制御するものであり、
前記型の平面部は、前記基板の大きさと同じ大きさ、または、前記基板の大きさよりも大きく、
前記型の平面部が、基板上の組成物と接触する際に、前記型の平面部のすべてが、基板上の組成物に接触し、前記型の平面部は、前記基板の表面形状に倣った状態となる、
ことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の平坦化装置。
【請求項１４】
型の平面部を用いて基板上の所定領域内の組成物を平坦化する平坦化方法であって、
型保持部に保持され、凸形状に変形した前記型の平面部の形状を計測する計測工程と、
前記計測工程における計測結果に基づいて、前記型の平面部が前記基板上の所定領域と接触するように、前記型の平面部と前記基板との位置合わせを行う位置合わせ工程と、
前記基板上の所定領域内の組成物と前記型とを接触させる接触工程と、を有することを特徴とする平坦化方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の平坦化方法を用いて前記基板上の組成物を平坦化する工程と、
平坦化された組成物を有する基板を処理する工程と、を有し、処理された基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】令和2年12月9日(2020.12.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィールドストップ層（２０）を有する半導体装置であって、
第１導電型のドリフト層（１１）と、
前記ドリフト層上に形成された第２導電型のベース層（１２）と、
前記ベース層の表層部に形成された第１導電型のエミッタ領域（１６）と、
前記ベース層のうちの前記ドリフト層と前記エミッタ領域との間に形成されたゲート絶縁膜（１４）と、
前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極（１５）と、
前記ドリフト層のうちの前記ベース層側と反対側に形成された第２導電型のコレクタ層（２１）と、
前記コレクタ層と前記ドリフト層との間に形成され、前記ドリフト層よりも高キャリア濃度とされた第１導電型の前記フィールドストップ層と、
前記ベース層および前記エミッタ領域と電気的に接続される第１電極（１９）と、
前記コレクタ層と電気的に接続される第２電極（２２）と、を備え、
前記フィールドストップ層および前記コレクタ層は、前記フィールドストップ層におけるキャリア濃度が最大となる最大ピーク位置と前記コレクタ層におけるキャリア濃度が最大となる最大ピーク位置との間の距離をＸ［μｍ］、前記フィールドストップ層を構成するドーズ量に対する前記コレクタ層を構成するドーズ量の比である不純物総量比をＹとすると、Ｙ≧０．６９Ｘ２＋０．０８Ｘ＋０．８６を満たす構成とされており、
前記コレクタ層は、前記コレクタ層と前記フィールドストップ層との積層方向において、前記コレクタ層の最大ピーク位置が当該コレクタ層の中心（Ｃ１）より前記ドリフト層側に位置している半導体装置。
【請求項２】
前記コレクタ層は、前記キャリア濃度が複数のピークを有するように構成され、前記中心より前記ドリフト層側と反対側に、前記キャリア濃度が最大となる最大ピークよりも小さい補助ピークを有している請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記フィールドストップ層は、前記コレクタ層と前記フィールドストップ層との積層方向において、前記フィールドストップ層におけるキャリア濃度が最大となる最大ピーク位置が当該フィールドストップ層の中心（Ｃ２）より前記ドリフト層側に位置している請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記フィールドストップ層は、前記コレクタ層と前記フィールドストップ層との積層方向において、前記フィールドストップ層におけるキャリア濃度が最大となる最大ピーク位置が当該フィールドストップ層の中心（Ｃ２）より前記コレクタ層側に位置している請求項１または２に記載の半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記目的を達成するための請求項１では、ＦＳ層（２０）を有する半導体装置であって、第１導電型のドリフト層（１１）と、ドリフト層上に形成された第２導電型のベース層（１２）と、ベース層の表層部に形成された第１導電型のエミッタ領域（１６）と、ベース層のうちのドリフト層とエミッタ領域との間に形成されたゲート絶縁膜（１４）と、ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極（１５）と、ドリフト層のうちのベース層側と反対側に形成された第２導電型のコレクタ層（２１）と、コレクタ層とドリフト層との間に形成され、ドリフト層よりも高キャリア濃度とされた第１導電型のＦＳ層と、ベース層およびエミッタ領域と電気的に接続される第１電極（１９）と、コレクタ層と電気的に接続される第２電極（２２）と、を備え、ＦＳ層およびコレクタ層は、ＦＳ層におけるキャリア濃度が最大となる最大ピーク位置とコレクタ層におけるキャリア濃度が最大となる最大ピーク位置との間の距離をＸ［μｍ］、ＦＳ層を構成するドーズ量に対するコレクタ層を構成するドーズ量の比である不純物総量比をＹとすると、Ｙ≧０．６９Ｘ２＋０．０８Ｘ＋０．８６を満たす構成とされており、コレクタ層は、コレクタ層とフィールドストップ層との積層方向において、コレクタ層の最大ピーク位置が当該コレクタ層の中心（Ｃ１）よりドリフト層側に位置している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
これによれば、短絡時に正孔が注入され易くなるため、下部電極側の電界強度が高くなることを抑制できる。したがって、短絡耐量の向上を図ることができる。
【手続補正書】
【提出日】令和3年2月5日(2021.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に複数種の処理液を順次供給して基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板の処理が行われる処理室と、
前記処理室の内部で前記基板を保持して回転駆動される回転テーブルと、
前記回転テーブルに保持され回転状態の前記基板に処理液を供給する処理液供給部と、
前記処理液のミストを、前記処理室から外部へ流出させる、それぞれ開閉可能なゲート付きの、第１の排気路と第２の排気路と、
前記基板の回転方向に応じて前記ゲートの開閉を切り替えるゲート開閉切替手段と、
を有し、
前記ゲート開閉切替手段は、
前記基板が第１の方向に回転する第１の状態下では、前記第１の状態下で発生する旋回気流に対向する位置にある前記第１の排気路のゲートを開くと共に、前記第２の排気路のゲートを閉じ、
前記基板が前記第１の方向と逆方向となる第２の方向に回転する第２の状態下では、前記第２の状態下で発生する旋回気流に対向する位置にある前記第２の排気路のゲートを開くと共に、前記第１の排気路のゲート閉じる基板処理装置。
【請求項２】
前記処理液供給部は、
前記基板が前記第１の方向に回転する前記第１の状態下で酸性の処理液を前記基板に供給し、
前記基板が前記第２の方向に回転する前記第２の状態下でアルカリ性の処理液を前記基板に供給する請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１の排気路及び前記第２の排気路は、それぞれ、前記回転テーブルに保持された前記基板を挟んだ対角線上に一対、配置されている請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記ゲート開閉切替手段は、前記基板の回転速度に応じて前記第１の排気路及び前記第２の排気路のゲートの開口部の開口範囲を制御する請求項１乃至３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記ゲート開閉切替手段は、前記第１の方向の回転が停止した後、前記第２の方向の回転の開始前に前記第１の排気路のゲートを閉じると共に前記第２の排気路のゲートを開く請求項１乃至４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記ゲート開閉切替手段は、前記第１の方向の回転が停止し、前記第２の方向の回転が開始した後に、前記第１の排気路のゲートを閉じる動作と前記第２の排気路のゲートを開く動作とを開始させる、請求項１乃至４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
基板に複数種の処理液を順次供給して基板を処理する基板処理方法であって、
処理室内から第１の処理液のミストを外部へ排気する第１の排気路のゲートを開き、回転テーブルに保持された前記基板を第１の方向に回転させて前記第１の処理液を供給する第１の工程と、
前記第１の処理液の供給を停止して前記回転テーブルに保持された前記基板の前記第１の方向の回転を停止させた後に、前記回転テーブルに保持された前記基板を前記第１の方向と反対方向の第２の方向に回転させる第２の工程と、
前記第１の排気路のゲートを閉じると共に、前記処理室内から第２の処理液のミストを外部へ排気する第２の排気路のゲートを開き、前記回転テーブルに保持された前記基板に前記第２の処理液を供給する第３の工程と、
を有する基板処理方法。
【請求項８】
前記第１の排気路及び前記第２の排気路は、それぞれ、前記回転テーブルに保持された前記基板を挟んだ対角線上に一対、配置され、前記第１の排気路のゲートは、前記基板が前記第１の方向に回転する際に発生する旋回気流に対向する位置にあり、前記第２の排気路のゲートは、前記基板が前記第２の方向に回転する際に発生する旋回気流に対向する位置にある請求項７に記載の基板処理方法。
【請求項９】
前記第１の排気路のゲートの開口範囲は、前記基板の前記第１の方向に回転する回転速度に応じて変動し、前記第２の排気路のゲートの開口範囲は、前記基板の前記第２の方向に回転する回転速度に応じて変動する請求項７又は８に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
前記基板の前記第１の方向の回転を停止させた後、前記第２の方向の回転を開始させる前に、前記第１の排気路のゲートを閉じると共に、前記第２の排気路のゲートを開く請求項７乃至９のいずれかに記載の基板処理方法。
【請求項１１】
前記基板の前記第１の方向の回転を停止させ、前記第２の方向の回転を開始させた後に、前記第１の排気路のゲートを閉じる動作と前記第２の排気路のゲートを開く動作とを開始させる、請求項７乃至９のいずれかに記載の基板処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る基板処理装置は、
基板に複数種の処理液を順次供給して基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板の処理が行われる処理室と、
前記処理室の内部で前記基板を保持して回転駆動される回転テーブルと、
前記回転テーブルに保持され回転状態の前記基板に処理液を供給する処理液供給部と、
前記処理液のミストを、前記処理室から外部へ流出させる、それぞれ開閉可能なゲート付きの、第１の排気路と第２の排気路と、
前記基板の回転方向に応じて前記ゲートの開閉を切り替えるゲート開閉切替手段と、
を有し、
前記ゲート開閉切替手段は、
前記基板が第１の方向に回転する第１の状態下では、前記第１の状態下で発生する旋回気流に対向する位置にある前記第１の排気路のゲートを開くと共に、前記第２の排気路のゲートを閉じ、
前記基板が前記第１の方向と逆方向となる第２の方向に回転する第２の状態下では、前記第２の状態下で発生する旋回気流に対向する位置にある前記第２の排気路のゲートを開くと共に、前記第１の排気路のゲート閉じることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
さらに、本発明に係る基板処理方法は、
基板に複数種の処理液を順次供給して基板を処理する基板処理方法であって、
処理室内から第１の処理液のミストを外部へ排気する第１の排気路のゲートを開き、回転テーブルに保持された前記基板を第１の方向に回転させて前記第１の処理液を供給する第１の工程と、
前記第１の処理液の供給を停止して前記回転テーブルに保持された前記基板の前記第１の方向の回転を停止させた後に、前記回転テーブルに保持された前記基板を前記第１の方向と反対方向の第２の方向に回転させる第２の工程と、
前記第１の排気路のゲートを閉じると共に、前記処理室内から第２の処理液のミストを外部へ排気する第２の排気路のゲートを開き、前記回転テーブルに保持された前記基板に前記第２の処理液を供給する第３の工程と、
を有する構成である。
【手続補正書】
【提出日】令和3年3月26日(2021.3.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
３次元マグネシウム電池であって、
マグネシウムフォームアノードと、
前記マグネシウムフォームアノードのすべての表面をコーティングする連続的な電解質層と、を備え、前記連続的な電解質層は、
標準圧力で１００℃より高い沸点を有するエーテル溶媒と、
モノカルボラニルマグネシウム塩と、
前記エーテル溶媒におけるその溶解度を超える濃度で存在する、マトリックス形成ポリマーと、を含み、前記３次元マグネシウム電池はさらに、
前記連続的な電解質層の大部分またはすべての露出表面をコーティングする連続的なカソード層を備える、３次元マグネシウム電池。
【請求項２】
前記エーテル溶媒は、標準圧力で１５０℃より高い沸点を有する、請求項１に記載の３次元マグネシウム電池。
【請求項３】
前記エーテル溶媒は、標準圧力で２００℃より高い沸点を有する、請求項１に記載の３次元マグネシウム電池。
【請求項４】
前記モノカルボラニル塩は、式［ＣＢ(n-1)Ｘn］-を有するクロソ−カルボラニルアニオンを含み、前記Ｘは、水素、ハロゲン、アルキル、アルコキシ、シクロアルキル、アリール、アリールオキシ、アミノ、チオエーテル、ホスフィン、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項１に記載の３次元マグネシウム電池。
【請求項５】
前記モノカルボラニル塩は、Ｍｇ（ＣＢ11Ｈ12）2を含む、請求項１に記載の３次元マグネシウム電池。
【請求項６】
マグネシウム電池のための電解質を作製する方法であって、前記方法は、
第１溶液と第２溶液とを混合することを含み、
前記第１溶液は、
標準圧力で１００℃より高い沸点を有するエーテル溶媒と、
前記エーテル溶媒に溶解されるモノカルボラニルマグネシウム塩と、を有し、
前記第２溶液は、
標準圧力で１００℃未満の沸点を有する第２溶媒と、
前記第２溶媒に溶解されるポリマーと、を有し、前記ポリマーは、前記エーテル溶媒で低溶解度を有し、前記方法はさらに、
前記ポリマーが少なくとも部分的に溶液から出るように、前記エーテル溶媒が実質的に蒸発しない条件下で、前記第２溶媒を蒸発によって除去することを含む、方法。
【請求項７】
前記エーテル溶媒は、標準圧力で１５０℃より高い沸点を有する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記エーテル溶媒は、標準圧力で２００℃より高い沸点を有する、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記第２溶媒は、標準圧力で８５℃未満の沸点を有する、請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
前記モノカルボラニル塩は、式［ＣＢ(n-1)Ｘn］-を有するクロソ−カルボラニルアニオンを含み、前記Ｘは、水素、ハロゲン、アルキル、アルコキシ、シクロアルキル、アリール、アリールオキシ、アミノ、チオエーテル、ホスフィン、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項６に記載の方法。
【請求項１１】
前記モノカルボラニル塩は、Ｍｇ（ＣＢ11Ｈ12）2を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１２】
前記エーテル溶媒は、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ジグリム）、トリエチレングリコールジメチルエーテル（トリグリム）、テトラエチレングリコールジメチルエーテル（テトラグリム）、およびポリエチレングリコールジメチルエーテル（ＰＥＧＤＭＥ）からなる群から選択される、請求項６に記載の方法。
【請求項１３】
前記ポリマーは、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、スチレンブタジエンゴム、およびポリイミドからなる群から選択される、請求項６に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年4月30日(2021.4.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両に設けられる金属部材と、
偏平に形成されて前記金属部材に面接触するように配設され、車両に搭載された電気部品をつなぐ配線部材と、
を備え、
前記金属部材は、曲がっている部分を有し、
前記配線部材は、可撓性を有し、前記金属部材の曲がっている部分に追従するように曲がって配設されている、配線部材の取付構造。
【請求項２】
請求項１に記載の配線部材の取付構造であって、
前記配線部材は、複数の線状伝送部材と、一方主面が前記金属部材に面接触しつつ他方主面上に前記複数の線状伝送部材が設けられたシート材とを含む、配線部材の取付構造。
【請求項３】
請求項２に記載の配線部材の取付構造であって、
前記シート材の他方主面を構成する層は、金属を含む部材で形成されている、配線部材の取付構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
第１の態様に係る配線部材の取付構造において、前記金属部材は、曲がっている部分を有し、前記配線部材は、可撓性を有し、前記金属部材の曲がっている部分に追従するように曲がって配設されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また各態様によると、面接触できる範囲が大きくなり、放熱性を高めやすくなる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
本明細書及び図面には下記の各態様が開示される。
第１の態様に係る配線部材の取付構造は、車両に設けられる金属部材と、偏平に形成されて前記金属部材に面接触するように配設され、車両に搭載された電気部品をつなぐ配線部材と、を備える。
第２の態様に係る配線部材の取付構造は、第１の態様に係る配線部材の取付構造であって、前記配線部材は、複数の線状伝送部材と、一方主面が前記金属部材に面接触しつつ他方主面上に前記複数の線状伝送部材が設けられたシート材とを含む。
第３の態様に係る配線部材の取付構造は、第２の態様に係る配線部材の取付構造であって、前記シート材の他方主面を構成する層は、金属を含む部材で形成されている。
第４の態様に係る配線部材の取付構造は、第１から第３のいずれか１つの態様に係る配線部材の取付構造であって、前記金属部材は、曲がっている部分を有し、前記配線部材は、可撓性を有し、前記金属部材の曲がっている部分に追従するように曲がって配設されている。
各態様によると、偏平な配線部材が金属部材に面接触しているため、車両に配線部材を取付けるに当たり放熱性をより高めることができる。
第２の態様によると、汎用の線状伝送部材を用いて偏平な配線部材を形成することができる。
第３の態様によると、シート材のうち線状伝送部材と接触する部分が金属を含むため、線状伝送部材の熱がシート材に伝わりやすい。
第４の態様によると、面接触できる範囲が大きくなり、放熱性を高めやすくなる。
以上のようにこの発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【手続補正書】
【提出日】令和3年8月6日(2021.8.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の周囲に配置されるエッジリングと、
前記基板を載置する第１載置面と前記エッジリングを載置する第２載置面と、前記第２載置面の下部に配置される前記エッジリングの静電吸着用電極と、を有する静電チャックと、
前記静電チャックの前記第１載置面と前記第２載置面との間の側面と、前記エッジリングの内径面との間であって、前記第１載置面よりも低い位置に配置される伸縮性のある部材と、
を有する載置台。
【請求項２】
前記伸縮性のある部材は、
シート状、フィルム状又はバネ状である、
請求項１に記載の載置台。
【請求項３】
前記伸縮性のある部材は、
樹脂により形成される、
請求項１又は２に記載の載置台。
【請求項４】
前記伸縮性のある部材は、
プラズマ耐性のある材料により形成される、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の載置台。
【請求項５】
前記伸縮性のある部材は、
周方向に１つ又は複数設けられる、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の載置台。
【請求項６】
基板の周囲に配置されるエッジリングと、
前記基板を載置する第１載置面と前記エッジリングを載置する第２載置面と、前記第２載置面の下部に配置される前記エッジリングの静電吸着用電極と、を有する静電チャックと、
前記静電チャックの前記第１載置面と前記第２載置面との間の側面と、前記エッジリングの内径面との間であって、前記第１載置面よりも低い位置に配置される伸縮性のある部材と、を有する載置台、を備えた基板処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
例えば、特許文献１は、上面のウエハ載置部と、ウエハ載置部の外側に延在する環状の周辺部とを有する載置台を開示する。ウエハ載置部の上には処理対象のウエハが載置され、環状周辺部の上にはエッジリングが取り付けられる。エッジリングと静電チャックとの対向する側壁の間には所定の隙間が設けられている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本開示の一の態様によれば、基板の周囲に配置されるエッジリングと、前記基板を載置する第１載置面と前記エッジリングを載置する第２載置面と、前記第２載置面の下部に配置される前記エッジリングの静電吸着用電極と、を有する静電チャックと、前記静電チャックの前記第１載置面と前記第２載置面との間の側面と、前記エッジリングの内径面との間であって、前記第１載置面よりも低い位置に配置される伸縮性のある部材と、を有する載置台が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
載置台１６には、給電棒４７及び整合器４６を介して第２の高周波電源４８が接続されている。第２の高周波電源４８は、ＬＦ（Low Frequency）電力を載置台１６に印加する。整合器４６は、第２の高周波電源４８の内部インピーダンスと負荷インピーダンスとを整合させる。これにより、載置台１６上のウエハＷにイオンが引き込まれる。第２の高周波電源４８は、２００ｋＨｚ〜４０ＭＨｚの範囲内の周波数の高周波電力を出力する。整合器４６は第２の高周波電源４８の内部インピーダンスと負荷インピーダンスとを整合させる。載置台１６には、所定の高周波をグランドに通すためのフィルタが接続されてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
図２（ｂ）はウエハのプラズマ処理中にプラズマからの入熱によりエッジリング２４の温度が上昇して第１の温度に設定されたときの状態の一例である。ここでは、エッジリング２４が外周側に膨張して隙間Ｓが大きくなっている。なお、静電チャック２０も、エッジリング２４と同様に膨張する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
図２（ｃ）はプラズマ処理後、プラズマの消失によりエッジリング２４が第１の温度よりも低い第２の温度に設定されたときの状態の一例である。ここでは、エッジリング２４が内周側に収縮して隙間Ｓに偏りが生じた状態の一例を示す。図２（ａ）〜（ｃ）に示すプラズマ処理の前後において、エッジリング２４は、直流電圧（ＨＶ）を印加したまま静電チャック２０に吸着した状態で伸縮し、静電チャック２０と略同心円状の位置（図２（ａ））からずれる。これにより、エッジリング２４は、調芯されていない位置（図２（ｃ））に移動している。図２（ｃ）の例では、隙間Ｓは左側で大きく、右側で小さくなっている。ただし、図２（ｃ）に示すずれは一例であり、これに限られない。
【手続補正書】
【提出日】令和3年8月24日(2021.8.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理容器と、前記処理容器内において被処理体を載置する載置台と、前記載置台の周囲に配置される外周部材と、前記外周部材に電圧を印加する第１電圧印加装置と、を備えるプラズマ処理装置を用いて、被処理体を処理する処理方法であって、
被エッチング膜と、前記被エッチング膜上に形成されたパターン化されたマスクと、を有する前記被処理体を準備する工程と、
前記マスクを処理する工程と、を含み、
前記マスクを処理する工程は、
第１の希ガスを含む第１の処理ガスを前記処理容器に供給する工程と、
前記外周部材に直流電圧を印加しながら、前記被処理体の外周部に位置する前記マスクを前記第１の処理ガスのプラズマにより処理する第１のプラズマ処理工程と、を含む、
被処理体の処理方法。
【請求項２】
前記第１の処理ガスのプラズマによる処理は、前記第１の希ガスによりスパッタされた前記外周部材に含まれるシリコンを堆積させる、
請求項１に記載の被処理体の処理方法。
【請求項３】
前記プラズマ処理装置は、前記載置台に対向する上部電極と、前記上部電極に電圧を印加する第２電圧印加装置と、をさらに備え、
前記マスクを処理する工程は、
第２の希ガスを含む第２の処理ガスを前記処理容器に供給する工程と、
前記上部電極に直流電圧を印加しながら、前記被処理体の中心部および外周部に位置する前記マスクを前記第２の処理ガスのプラズマにより処理する第２のプラズマ処理工程と、をさらに含む
請求項１または請求項２に記載の被処理体の処理方法。
【請求項４】
前記第２の処理ガスのプラズマによる処理は、前記第２の希ガスによりスパッタされた前記上部電極に含まれるシリコンを堆積させる、
請求項３に記載の被処理体の処理方法。
【請求項５】
前記マスクを処理する工程において、
前記第１の処理ガスと前記第２の処理ガスとは同じであり、
前記第１のプラズマ処理工程と、前記第２のプラズマ処理工程は、同時に実行される、
請求項３または請求項４に記載の被処理体の処理方法。
【請求項６】
前記マスクを処理する工程において、
前記第２のプラズマ処理工程が実行され、
前記第２のプラズマ処理工程が実行された後に、前記第１のプラズマ処理工程が実行される、
請求項３または請求項４に記載の被処理体の処理方法。
【請求項７】
前記第１の処理ガスと前記第２の処理ガスとは同じである、
請求項６に記載の被処理体の処理方法。
【請求項８】
前記第１の処理ガスと前記第２の処理ガスとは異なる、
請求項６に記載の被処理体の処理方法。
【請求項９】
前記第２のプラズマ処理工程と前記第１のプラズマ処理工程とは、１回以上の予め定められた回数を繰り返す
請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載の被処理体の処理方法。
【請求項１０】
前記マスクを処理する工程の後、前記被エッチング膜をエッチングするエッチング工程をさらに含み、
前記エッチング工程は、
第３の処理ガスを前記処理容器に供給する工程と、
前記第３の処理ガスのプラズマにより処理する工程と、を含む、
請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の被処理体の処理方法。
【請求項１１】
前記マスクを処理する工程と前記エッチング工程は、１回以上の予め定められた回数を繰り返す、
請求項１０に記載の被処理体の処理方法。
【請求項１２】
前記マスクは、有機膜である、
請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載の被処理体の処理方法。
【請求項１３】
前記マスクは、有機膜であり、
前記第１の処理ガス及び前記第２の処理ガスは、水素を含むガスと希ガスとを含む混合ガスである、
請求項３乃至請求項９のいずれか１項に記載の被処理体の処理方法。
【請求項１４】
前記水素を含むガスは、Ｈ２、ＣＨ４、ＣＨ３Ｆ、ＨＢｒのうち少なくともいずれか一つを含む、
請求項１３に記載の被処理体の処理方法。
【請求項１５】
前記第１電圧印加装置は、前記外周部材に接続される第１の直流電源、または、ブロッキング用のコンデンサを介して前記外周部材に接続される第１の交流電源のいずれか一方である、
請求項１乃至請求項１４のいずれか１項に記載の被処理体の処理方法。
【請求項１６】
前記第２電圧印加装置は、前記上部電極に接続される第２の直流電源、または、ブロッキング用のコンデンサを介して前記上部電極に接続される第２の交流電源のいずれか一方である、
請求項３乃至請求項９のいずれか１項に記載の被処理体の処理方法。
【請求項１７】
被処理体に対してプラズマ処理を行う処理容器と、
前記処理容器内において前記被処理体を載置する載置台と、
前記載置台の周囲に配置される外周部材と、
前記外周部材に電圧を印加する第１電圧印加装置と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
被エッチング膜と、前記被エッチング膜上に形成されたパターン化されたマスクと、を有する前記被処理体を準備する工程と、
希ガスを含む処理ガスを前記処理容器に供給する工程と、
前記外周部材に直流電圧を印加しながら、前記被処理体の外周部に位置する前記マスクを前記処理ガスのプラズマにより処理する工程と、を制御するプラズマ処理装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年10月13日(2021.10.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
押圧部材を用いて基板の上の硬化性組成物による平坦化層を形成する平坦化層形成装置であって、
前記押圧部材を保持する押圧部材保持部と、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板の上の前記硬化性組成物を硬化させる硬化部と、
前記押圧部材保持部と前記基板保持部とを収容し密閉された空間を形成するチャンバと、
を有し、
前記基板の上の前記硬化性組成物に前記押圧部材を接触させ、
該接触の後、前記押圧部材保持部による前記押圧部材の保持を解除するとともに前記チャンバ内の空間を加圧し、
前記押圧部材保持部による前記押圧部材の保持が解除されかつ前記チャンバ内の空間が加圧された状態で前記硬化部により前記硬化性組成物を硬化させることにより前記平坦化層を形成する
ことを特徴とする平坦化層形成装置。
【請求項２】
前記押圧部材の外径は前記基板の外径と同じであり、前記押圧部材保持部は、該押圧部材の周辺部を引きつけて前記押圧部材を保持するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の平坦化層形成装置。
【請求項３】
前記硬化部と前記押圧部材との間に配置されたシール部材を更に有し、
前記押圧部材保持部は、前記押圧部材と前記シール部材との間に閉空間を形成するように前記シール部材を更に保持し、
前記閉空間の内部の圧力を上昇させることにより前記押圧部材を前記基板に向かって凸形状になるように変形させてから前記接触を開始することを特徴とする請求項１または２に記載の平坦化層形成装置。
【請求項４】
前記チャンバ内の空間の圧力の調整および前記閉空間の内部の圧力の調整は、別々の圧力調整装置を用いて行うことを特徴とする請求項３に記載の平坦化層形成装置。
【請求項５】
前記押圧部材が前記基板に向かって凸形状に変形するよう第１圧力調整装置を用いて前記閉空間の内部の圧力を上昇させてから前記接触を開始し、該接触の完了後、前記チャンバ内の空間の圧力が前記閉空間の内部の圧力と同じになるよう第２圧力調整装置を用いて前記チャンバ内の空間を加圧することを特徴とする請求項４に記載の平坦化層形成装置。
【請求項６】
前記押圧部材保持部による前記押圧部材の保持が解除された後、前記閉空間の内部の圧力の調整に使用された圧力調整装置を用いて前記チャンバ内の空間を加圧することを特徴とする請求項３に記載の平坦化層形成装置。
【請求項７】
前記硬化部は、前記硬化性組成物に光を照射することで前記硬化性組成物を硬化させ、
前記押圧部材保持部は、光透過性の部材で構成されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の平坦化層形成装置。
【請求項８】
前記硬化性組成物を硬化させた後、前記押圧部材保持部による前記押圧部材の保持を再開し、前記硬化性組成物から前記押圧部材を分離することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の平坦化層形成装置。
【請求項９】
前記押圧部材保持部と前記基板保持部とを取り囲む領域に設けられ、圧縮気体が供給されることで膨張する伸縮部材を有し、該伸縮部材が膨張させることによって前記チャンバが構成されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の平坦化層形成装置。
【請求項１０】
基板の上の硬化性組成物を平坦化する平坦化方法であって、
前記基板の上の前記硬化性組成物に押圧部材を接触させる工程と、
前記接触の後、前記押圧部材を保持する押圧部材保持部による前記押圧部材の保持を解除するとともに、前記押圧部材保持部と、前記基板を保持する基板保持部とが収容される密閉空間を形成するチャンバ内の空間を加圧する工程と、
前記押圧部材保持部による前記押圧部材の保持が解除されかつ前記チャンバ内の空間が加圧された状態で前記硬化性組成物を硬化させる工程と、
を有することを特徴とする平坦化方法。
【請求項１１】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の平坦化層形成装置を用いて基板の上に平坦化層を形成する工程と、
前記平坦化層が形成された前記基板を処理する工程と、
を有し、前記処理された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】平坦化層形成装置、平坦化方法、および、物品製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、平坦化層形成装置、平坦化方法、および、物品製造方法に関する。