(57)【要約】【課題】本発明は、少なくとも正孔輸送層及び有機発光層が画素幅の広い画素電極から隣接画素へのインキの流れ込みを抑制、又は隣接画素から画素幅の広い画素電極への流れ込みを抑制し、発光ムラや輝度低下をなくした均一性の良い表示を行うことが可能な有機ＥＬ素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る有機ＥＬ素子は、第１の画素電極２ａ上に発光領域を画定する第１の絶縁層３ａの高さを、第２の画素電極２ｂ上に発光領域を画定する第２の絶縁層３ｂの高さより高くし、第１の絶縁層３ａの高さが０．２μｍ以上５．０μｍ以下の範囲内であり、第１の絶縁層３ａと第２の絶縁層３ｂとの高低差を０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲内とすることで、第１の画素電極２ａから隣接画素へのインキの流れ込みを抑制、又は隣接画素から第１の画素電極２ａへの流れ込みを抑制し、均一性の高い印刷膜形状を形成することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上と、前記基板上に形成された、画素幅の異なる複数の画素電極と、前記画素幅の異なる前記複数の画素電極上に発光領域を画定する絶縁層と、前記発光領域に積層され、且つ、少なくとも正孔輸送層及び有機発光層の２層を含む有機発光媒体層と、前記有機発光媒体層を介して前記複数の画素電極に対向する対向電極と、を備えた有機ＥＬ素子であって、
前記画素幅の異なる前記複数の画素電極は、第１の画素電極と、前記第１の画素電極に比べて画素幅の狭い第２の画素電極とからなり、
前記第１の画素電極上に前記発光領域を画定する第１の絶縁層の高さが、前記第２の画素電極上に前記発光領域を画定する第２の絶縁層の高さより高いことを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項２】
前記第１の絶縁層の高さが、０．２μｍ以上５．０μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法であって、
少なくとも前記正孔輸送層及び前記有機発光層の２層を印刷方式を用いてそれぞれ成膜することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、携帯電話機、ＰＤＡ（携帯情報端末）、モバイルパソコン、車載用ナビゲーションシステム等における表示素子として、薄型、低電力、高輝度表示等の特徴を備える有機ＥＬ素子が注目されている。この有機ＥＬ素子は、例えば陽極（透明導電膜、ＩＴＯ膜）と、有機発光体を含有する発光層と、陰極（金属電極）とを透明基板上に積層したものである。
【０００３】
有機ＥＬ素子の発光層は、通常、低分子有機発光体を真空蒸着させることによって形成される。この場合、蒸着装置の観点から素子の大型化に限界がある。そこで、高分子有機発光体を溶剤に溶解し分散させてインキ化し、公知の印刷方式にて発光層を形成する試みが提案されている（例えば特許文献１参照）。この印刷法は、量産性に優れ、製造コストを低く抑えることが可能であり、具体的な印刷方式としては、例えばオフセット印刷やグラビア印刷等が挙げられている。
【０００４】
フレキソ印刷は、ゴム又は樹脂からなるフレキシブルな凸版と、アニロックスロールと呼ばれる表面に細かい凹部が彫刻されたインキ付けロールと、溶剤乾燥型のインキとを用いた印刷方式であり、従来から包装紙等の簡単な印刷物の印刷に広く使用されている。このフレキソ印刷は、特に膜厚が０．０１〜０．２μｍ程度の薄くて安定した印刷層を形成するのに適している。
また、フレキソ印刷は、印圧がかかる凸版部に柔軟性があり、更に、キスタッチと呼ばれるごく低印圧での印刷であることから、ガラス基板や高圧をかけることによって特性が破壊される透明電極等が成膜された基板に対する印刷にも適している。このため、有機ＥＬ素子の発光層の形成に特に適した印刷方法である。
【０００５】
有機ＥＬ素子の発光層を印刷する印刷機のインキ供給装置では、インキ溶剤の揮発を抑えるためにインキの供給を密閉系で行い、かつアニロックスロール表面でのインキの乾燥を防ぐためにアニロックスロールの下部周面をインキ壷のインキ溜りに浸漬しつつ回転させ、常にアニロックスロール表面を濡らしておく必要がある。このために、クローズドチャンバーと呼ばれる密閉構造のインキ壷にインキを供給して、その中にアニロックスロールの下部周面を浸漬しつつ回転させ、かつクローズドチャンバーから露出したアニロックスロールの上部周面において、余分なインキをドクターにて掻き取ってフレキソ版上にインキを塗布する方式が用いられていた。
また、上述のクローズドチャンバー内のインキ濃度を一定に保つために、定期的に新インキを供給して古いインキを回収する循環機構を設ける方式が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１８５３５２号公報
【特許文献２】特開２００５−５９３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
フレキソ印刷によって形成されたインキ膜は、絶縁層を乗り越えて隣接画素間でインキの混じり合いが生じ、発光ムラや輝度低下といった問題が生じていた。
有機ＥＬ素子を形成するフレキソ印刷法では、画素幅の狭い画素電極上に成膜する場合と比べて、画素幅の広い画素電極上に成膜する場合でインキ転写量が多くなるため、絶縁層を乗り越えて隣接画素間でインキの混じり合いが生じやすくなっていることが原因であった。
【０００８】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたもので、その目的は、絶縁層を乗り越えて隣接画素間でインキの混じり合いが生じるのを抑制することができる有機ＥＬ素子及びその有機ＥＬ素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明の一態様は、基板上と、前記基板上に形成された、画素幅の異なる複数の画素電極と、前記画素幅の異なる前記複数の画素電極上に発光領域を画定する絶縁層と、前記発光領域に積層され、且つ、少なくとも正孔輸送層及び有機発光層の２層を含む有機発光媒体層と、前記有機発光媒体層を介して前記複数の画素電極に対向する対向電極と、を備えた有機ＥＬ素子であって、前記画素幅の異なる前記複数の画素電極は、第１の画素電極と、前記第１の画素電極に比べて画素幅の狭い第２の画素電極とからなり、前記第１の画素電極上に前記発光領域を画定する第１の絶縁層の高さが、前記第２の画素電極上に前記発光領域を画定する第２の絶縁層の高さより高いことを特徴とする有機ＥＬ素子である。
【００１０】
また、前記第１の絶縁層の高さが、０．２μｍ以上５．０μｍ以下の範囲内であることとしてもよい。
本発明の別の態様は、上述の有機ＥＬ素子の製造方法であって、少なくとも前記正孔輸送層及び前記有機発光層の２層を印刷方式を用いてそれぞれ成膜することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の有機ＥＬ素子であれば、第１の画素電極上に発光領域を画定する第１の絶縁層の高さが、第２の画素電極上に発光領域を画定する第２の絶縁層の高さより高いので、絶縁層を乗り越えて隣接画素間でインキの混じり合いが生じるのを抑制することができる。このため、本発明の有機ＥＬ素子であれば、画素内が均一に発光することができ、輝度低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係る有機ＥＬ素子の構成を示す断面図である。
【図２】本実施形態に係る有機ＥＬ素子の発光層の印刷に好適なフレキソ印刷機の全体構成を示す概略図である。
【図３】本実施形態におけるフレキソ印刷機のインキ転写時の動作を示す概略図である。
【図４】実施例と比較例との表示状態の評価結果を表した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本実施形態に係る有機ＥＬ素子の実施形態について図面を参照して説明する。なお、本実施形態に係る有機ＥＬ素子は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ素子の構造を示す断面図である。図２は、本実施形態に係る有機ＥＬ素子の発光層の印刷に好適なフレキソ印刷機の全体構成を示す概略図である。また、図３は、本実施形態におけるフレキソ印刷機のインキ転写時の動作を示す概略図である。また、図４は、実施例と比較例との表示状態の評価結果を表した図である。
【００１４】
以下、本実施形態を、パッシブマトリックスタイプの有機ＥＬ素子に適用した例について説明する。パッシブマトリックス方式とは、ストライプ状の電極を直交させるように対向させ、その交点を発光させる方式である。この方式に対し、アクティブマトリックス方式は、画素毎にトランジスタを形成した、いわゆる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板を用いることにより、画素毎に独立して発光する方式である。
【００１５】
本実施形態に係る有機ＥＬ素子は、図１に示すように、基板１上と、基板１上に形成された、画素幅の異なる複数の画素電極２と、画素幅の異なる複数の画素電極２上に発光領域を画定する絶縁層３と、発光領域に積層され、且つ、少なくとも正孔輸送層４及び有機発光層５の２層を含む有機発光媒体層と、この有機発光媒体層を介して複数の画素電極２に対向する対向電極（陰極層６）と、を備えた有機ＥＬ素子である。さらに、本実施形態に係る有機ＥＬ素子では、画素幅の異なる複数の画素電極２は、第１の画素電極２ａと、第１の画素電極２ａに比べて画素幅の狭い第２の画素電極２ｂとからなり、第１の画素電極２ａ上に発光領域を画定する第１の絶縁層３ａの高さが、第２の画素電極２ｂ上に発光領域を画定する第２の絶縁層３ｂの高さより高くなっている。
【００１６】
以下、上述の各部分の詳細について説明する。
基板１としては、例えば、ガラス基板やプラスチック製のフィルムまたはシートを用いることができる。プラスチック製のフィルムを用いれば、巻取りにより高分子ＥＬ素子の製造が可能となり、安価にディスプレイパネルを提供できる。また、その場合のプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート等を用いることができる。また、これらのフィルムには、例えば、水蒸気バリア性、酸素バリア性を示す酸化ケイ素といった金属酸化物、窒化ケイ素といった酸化窒化物やポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物からなるバリア層が必要に応じて設けられる。
【００１７】
また、基板１の上には陽極としてパターニングされた画素電極２が設けられる。画素電極２の材料としては、例えば、ＩＴＯ（インジウム錫複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化アルミニウム複合酸化物等の透明電極材料が使用できる。なお、画素電極２の材料としては、低抵抗であること、耐溶剤性があること、透明性があることなどからＩＴＯが好ましい。ＩＴＯは、スパッタ法により基板１上に形成され、フォトリソ法によりパターニングされることで、ライン状の画素電極２となる。
【００１８】
そして、このライン状の画素電極２を形成後、隣接する画素電極２との間に感光性材料を用いて、フォトリソグラフィ法により絶縁層３が形成される。
本実施形態における絶縁層３は、画素幅の広い画素電極（第１の画素電極２ａ）上に発光領域を画定する絶縁層（第１の絶縁層３ａ）の高さが画素幅の狭い画素電極（第２の画素電極２ｂ）上に発光領域を画定する絶縁層（第２の絶縁層３ｂ）より高く形成されている。狭い画素幅の絶縁層（第２の絶縁膜３ｂ）の高さに合わせて、広い画素幅の絶縁層（第１の絶縁膜３ａ）を形成した場合、広い画素から狭い画素にインキの流れ込みが発生する。反対に、広い画素幅の絶縁層（第１の絶縁膜３ａ）の高さに合わせて、狭い画素幅の絶縁層（第２の絶縁膜３ｂ）を形成した場合、狭い画素で印刷膜形状不良が発生する。
【００１９】
画素幅の広い画素電極（第１の画素電極２ａ）上に発光領域を画定する絶縁層（第１の絶縁層３ａ）の高さが、０．２μｍ以上５．０μｍ以下の範囲内にあることが望ましい。例えば、パッシブマトリックスタイプの有機ＥＬ素子において、画素電極２の間に絶縁層３を設けた場合、絶縁層３を直交して陰極層６を形成することになる。このように絶縁層３をまたぐ形で陰極層６を形成する場合、絶縁層３が高すぎると陰極層６の断線が起こってしまい表示不良となる。よって、第１の絶縁層３ａの高さが、５．０μｍを超えると陰極層６の断線が起きやすくなってしまう。また、第１の絶縁層３ａの高さが０．２μｍより低いと、印刷で画素に成膜する際に第１の絶縁層３ａをインキが乗り越え、隣接する画素へのインキの流れ込みが発生する。
【００２０】
また、絶縁層３を形成する感光性材料としては、ポジ型レジスト、ネガ型レジストのどちらであってもよく、市販のもので構わない。ただし、絶縁層３は、絶縁性を有する必要がある。なお、隔壁（絶縁層３）が十分な絶縁性を有さない場合には、この隔壁を通じて隣り合う画素電極２間に電流が流れてしまい表示不良が発生してしまう。絶縁層３を形成する材料としては、例えば、ポリイミド系、アクリル樹脂系、ノボラック樹脂系、フルオレン系といったものが挙げられるが、これに限定するものではない。また、有機ＥＬ素子の表示品位を上げる目的で、光遮光性の材料を上述の感光性材料に含有させても良い。
【００２１】
また、絶縁層３を形成する感光性樹脂（感光性材料）は、例えば、スピンコーター、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、グラビアコーター等の塗布方法を用いて塗布され、フォトリソ法によりパターニングされる。また、感光性樹脂を用いずに、例えば、グラビアオフセット印刷法、反転印刷法、フレキソ印刷法等を用いて絶縁層３を形成してもよい。
【００２２】
以上のようにして絶縁層３を形成した後、次に正孔輸送層４を形成する。正孔輸送層４を形成する正孔輸送材料としては、例えば、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）誘導体、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）等が挙げられる。これらの材料は溶媒に溶解または分散され、正孔輸送材料インキとなり、本実施形態による凸版印刷方法を用いることで、絶縁層３は形成される。その場合、選択される正孔輸送材料は、上述の発光材料との相性が重要である。前記正孔輸送材料は、発光材料とのイオン化ポテンシャル（ＩＰ）の差が、０.２ｅＶ以下であることが重要である。なお、形成される正孔輸送層４の体積抵抗率は、発光効率の点から１×１０６Ω・ｃｍ以下のものが好ましい。
【００２３】
また、正孔輸送材料を溶解または分散させる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル、酢酸メチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、乳酸エチル、エチレングリコールジエチルエーテル、１−プロパノール、メトキシプロパノール、エトキシプロパノール、水等の単独またはこれらの混合溶媒などが挙げられる。また、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されていても良い。
【００２４】
また、正孔輸送層インキの粘度は、１０Ｐａ・ｓよりも大きく２００ｍＰａ・ｓ未満の範囲内であることが好ましい。これは、本実施形態で用いる凸版印刷法では、アニロックスから凸版上へのインキの転写が最初に行われるが、２００ｍＰａ・ｓ以上の粘度ではアニロックスから凸版上へインキが転写した後、凸版上で十分インキがレベリングせず、ムラの原因になる。また、１０ｍＰａ・ｓ以下の粘度では画素内ではじきムラが発生しやすく、ムラの原因になる。
また、正孔輸送層インキの固形分濃度は、０．５％以上１０．０％未満の範囲内であることが好ましい。これは、本実施の形態で用いる正孔輸送インキでは、１０．０％以上の濃度ではインキの安定性が悪くなり、インキ凝集や正孔輸送層４のムラの原因になる。
【００２５】
以上のような正孔輸送層４の形成後、有機発光層５を形成する。有機発光層５は、電流を通すことにより発光する層である。有機発光層５を形成する有機発光材料としては、例えば、クマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系等の発光性色素をポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に分散させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系の高分子材料が挙げられる。
【００２６】
これらの有機発光材料は、溶媒に溶解または安定に分散させ有機発光インキとなる。有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等の単独またはこれらの混合溶媒が挙げられる。中でも、トルエン、キシレン、アニソールといった芳香族有機溶剤が有機発光材料の溶解性の面から好適である。また、有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されても良い。
有機発光層５の形成方法としては、凸版印刷法を用いる場合は、有機発光インキに適した樹脂凸版を使用することができ、中でも水現像タイプの感光性樹脂凸版が好適である。
【００２７】
また、有機発光インキの粘度は、１０ｍＰａ・ｓよりも大きく２００ｍＰａ・ｓ未満の範囲内であることが好ましい。これは、本実施形態で用いる凸版印刷法ではアニロックスから凸版上へのインキの転写が最初に行われるが、２００ｍＰａ・ｓ以上の粘度ではアニロックスから凸版上へインキが転写した後、凸版上で十分インキがレベリングせず、ムラの原因になる。また、１０ｍＰａ・ｓ以下の粘度では画素内ではじきムラが発生しやすく、ムラの原因になる。
【００２８】
以上のような有機発光層５の形成後、陰極層６を画素電極２のラインパターンと直交するラインパターンで形成する。この陰極層６の材料としては、有機発光層５の発光特性に応じたものを使用でき、例えば、リチウム、マグネシウム、カルシウム、イッテルビウム、アルミニウムなどの金属単体やこれらと金、銀などの安定な金属との合金などが挙げられる。また、インジウム、亜鉛、錫などの導電性酸化物を用いることもできる。陰極層６の形成方法としては、マスクを用いた真空蒸着法による形成方法が挙げられる。
【００２９】
なお、本実施形態の有機ＥＬ素子は、陽極である画素電極２と陰極層６の間に陽極側から正孔輸送層４と有機発光層５を積層した構成であるが、陽極と陰極層６の間に正孔輸送層４、有機発光層５以外に正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層といった層を必要に応じ選択した積層構造をとることができる。また、これらの層を形成する際にも本実施形態で説明した形成方法を使用できる。
最後に、これらの有機ＥＬ構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップ７と接着剤８を用いて密閉封止し、有機ＥＬ素子を得ることができる。また、基板１が可撓性を有する場合には、封止剤と可撓性フィルムを用いて封止を行っても良い。
【００３０】
＜実施形態の効果＞
以上のように、本実施形態に係る有機ＥＬ素子であれば、高い絶縁層（第１の絶縁層３ａ）の高さが０．２μｍ以上５．０μｍ以下の範囲内であり、高い絶縁層（第１の絶縁層３ａ）と低い絶縁層（第２の絶縁層３ｂ）の高低差を０．１μｍ以上１．０μｍ以下の範囲内にした基板に、少なくとも正孔輸送層４及び有機発光層５の２層を印刷方式でそれぞれ成膜することで、この２層が上述の絶縁層３ａ、３ｂを乗り越えるのを抑制し、隣接画素間でインキが混じり合うのを抑制することができる。よって、本実施形態に係る有機ＥＬ素子であれば、画素内が均一に発光することができ、輝度低下を防止することができる。
【００３１】
以下、本実施形態におけるフレキソ印刷機の全体構成について説明する。この実施形態に示すフレキソ印刷機は、図２及び図３に示すように、定位置に回転可能に支持された回転式の版胴１０及びこの版胴１０の周面に装着された発光パターン形成用の凸版（フレキソ版）１１と、版胴１０の下方に位置して水平に設置された支持基台１２と、この支持基台１２上に案内１２ａを介して版胴１０の回転軸線１０ａと直角な水平方向に移動可能に設置された定盤１３と、この定盤１３上に載置された被印刷基板１４と、凸版１１の表面に発光層用のインキを供給するインキ供給手段１５と、このインキ供給手段１５にインキを定期的に供給するインキ補充手段１６とを備える。
【００３２】
また、前記インキ供給手段１５は、凸版１１と被印刷基板１４との接触点１１ａ（版胴１０の直下）から版胴１０の回転方向（矢印Ｆの方向）と反対の方向へ９０°の角度範囲内に位置して版胴１０の周面と対向するように配設されている。
インキ供給手段１５は、凸版１１の印刷開始端（接触点）１１ａから版胴１０の回転方向と反対の方向に９０°の角度範囲内に位置して版胴１０の回転軸線１０ａと平行に、かつ凸版１１の版面１１ｂと接触するように配置され発光層用のインキ９を凸版１１の版面１１ｂに供給するアニロックスロール１５１と、このアニロックスロール１５１の全周面のうちの下方に位置する周面部分を浸漬状態に維持するインキ溜り１５２ａを有するとともに、アニロックスロール１５１の表面に付着した余分なインキを掻き落とすドクター１５３とを備える構成になっている。
【００３３】
前記アニロックスロール１５１と凸版１１とが当接する位置は、インキ供給手段１５が定盤１３及び被印刷基板１４と干渉しない限り、出来るだけ版胴１０の直下、すなわち版胴１０の回転に伴い凸版１１と被印刷基板１４との接触点１１ａに近い方が、凸版１１へのインキ供給位置から接触点１１ａまでの間の距離を短くできると同時に凸版１１の版面１１ｂにインキが塗布されている時間が短くなるため有利である。
【００３４】
前記アニロックスロール１５１は、版胴１０の周速と同一の周速で回転されるものであり、このアニロックスロール１５１の外周面には、図３に示すように、インキを保持するための細かいレリーフ（凹部）１５１ａが彫刻されている。
アニロックスロール１５１と版胴１０との周速を同一にする理由は、アニロックスロール１５１の外周面にレリーフ１５１ａが彫刻されているため、版胴１０との周速が異なると凸版１１の版面１１ｂにダメージを与えるのを防止するためである。
【００３５】
前記ドクター１５３は、回転によりインキ溜り１５２ａから出てきたアニロックスロール１５１の表面に余分に付着したインキ９を掻き落とし、アニロックスロール１５１のレリーフ１５１ａ内にのみインキを残すためのものである。このドクター１５３の形状は刃状のものやロール状のものなどがあり、そのいずれでも構わない。また、ドクター１５３は、アニロックスロール１５１の回転方向で、インキ溜り１５２ａから凸版１１との当接点までの間に位置し、特にアニロックスロール１５１の上方頂部よりもインキ溜り１５２ａ寄りに配置し、掻き取ったインキがインキ溜り１５２ａに落ちるようにする方式が最も好ましい。
【００３６】
前記インキ補充手段１６は、インキタンク１６１及びインキ補充ポンプ１６２を備え、このインキタンク１６１とインキ壷１５２との間はインキ補充ポンプ１６２を介してインキ補充用チューブ１６３により接続されている。そして、インキ補充ポンプ１６２を印刷回数に応じて定期的に駆動することによりインキ壷１５２にインキタンク１６１からインキを供給し、インキ溜り１５２ａのインキ量や粘度を一定に維持できるようになっている。また、逆にインキ溜り１５２ａのインキをインキ壷１５２から吸い出す機構も設けて、インキ溜り１５２ａのインキを交換できる方式にしてもよい。
【００３７】
次に、本実施の形態による有機ＥＬ用フレキソ印刷機のインキ転写の動作について図２及び図３を用いて説明する。
被印刷基板１４へのインキ転写に際しては、図３に示すように、インキを転写される被印刷基板１４は定盤１３上に固定され、この定盤１３を版胴１０の直下に移動する。これと同時に版胴１０を定盤１３の移動速度と同じ周速で回転する。この時、版胴１０に設置された凸版１１は、版胴１０の回転に伴ってアニロックスロール１５１と当接し、アニロックスロール１５１表面のレリーフ１５１ａ内のインキが凸版１１の版面１１ｂに塗布される。その後、凸版１１の版面１１ｂに塗布されたインキは、版胴１０の直下まで回転した時点で被印刷基板１４上に転写される。これにより、インキ供給手段１５から凸版１１へのインキ９の転移と凸版１１から被印刷基板１４へのインキ９の転写を同時に行うことができる。
【００３８】
上記フレキソ印刷機の印刷において、インキ溜り１５２ａから露出したアニロックスロール１５１の表面は乾燥し易く、レリーフ１５１ａ内のインキが固まると、インキ供給量にムラが生じる。このため、アニロックスロール１５１の表面を周期的にインキ溜り１５２ａに浸漬して濡らしておくように、インキ転写時以外の待機時間もアニロックスロール１５１の回転を続けるのが望ましい。
【００３９】
そこで、インキ転写時以外で凸版１１の版面１１ｂにインキを塗布しないように、アニロックスロール１５１もしくはインキ供給手段１５全体が、版胴１０から退避する機構を設けると良い。または、凸版１１が設置されていない版胴１０の面をアニロックスロール１５１に当接されない形状に構成し、待機時間中は、この当接されない形状部分をアニロックスロール１５１に対面させる方式にするか、あるいは版胴１０を昇降できる構成にし、インキ転写時以外の待機時間中は版胴１０を上昇させて凸版１１をアニロックスロール１５１から離間し、インキ転写時は版胴１０を下降して凸版１１をアニロックスロール１５１と当接する方式などであってもよい。
また、本実施形態では、定盤１３が版胴１０の下を水平方向に移動する方式について説明したが、本実施形態はこれに限らず、定盤１３が固定され、版胴１０とインキ供給手段１５が水平方向に移動する方式でも同様にインキの転写ができる。
【００４０】
（実施例１）
次に、本発明の実施例について説明する。
ここでは、以下のような実施例１、比較例１、及び比較例２について試作と測定を行った。まず、３００ｍｍ角のガラス基板の上に、スパッタ法を用いてＩＴＯ（インジウム−錫酸化物）薄膜を形成し、フォトリソ法と酸溶液によるエッチングでＩＴＯ膜をパターニングして、対角５インチサイズのディスプレイが２面取れるように画素電極を形成した。ディスプレイ１面当たりの画素電極のラインパターンは、線幅４０μｍ、スペース２０μｍでラインが１９５０ライン形成されるパターンとした。
【００４１】
次に絶縁層を以下のように形成した。まず、画素電極を形成したガラス基板上にポリイミド系のレジスト材料を全面スピンコートした。スピンコートの条件を１５０ｒｐｍで５秒間回転させた後、１０００ｒｐｍで２０秒間回転させ、膜厚１．０μｍとした。全面に塗布したフォトレジスト材料に対し、フォトリソ法により画素幅の狭い画素電極（第２の電極）の絶縁層（第２の絶縁層）を形成した。同様に、スピンコートの条件を１５０ｒｐｍで５秒間回転させた後、５００ｒｐｍで２０秒間回転させ、膜厚３．０μｍとし、フォトリソ法により画素幅の広い画素電極（第１の電極）の絶縁層（第１の絶縁層）を形成した。
【００４２】
次に、正孔輸送インキとしてＰＥＤＯＴ溶液であるバイトロンＣＨ−８０００を用いて調液しインキの固形分濃度１．５％、粘度１５ｍＰａ・Ｓの正孔輸送インキを、絶縁層に挟まれた画素電極の真上にそのラインパターンにあわせて有機発光層を凸版印刷法で印刷を行った。２００℃、３０分大気中で乾燥を行い、正孔輸送層を形成した。このとき７５０線／インチのアニロックスロール及び溶剤現像タイプの感光性樹脂版を使用した。この結果、膜厚は５０ｎｍとなった。
【００４３】
次に、有機発光材料であるポリフェニレンビニレン誘導体をトルエンに溶解させて、濃度２％、粘度５０ｍＰａ・ｓの有機発光インキを、絶縁層に挟まれた画素電極の真上にそのラインパターンにあわせて有機発光層を凸版印刷法で印刷を行った。このとき、７５０線／インチのアニロックスロール及び水現像タイプの感光性樹脂版を使用した。この結果、印刷、乾燥後の有機発光層の膜厚は８０ｎｍとなった。
【００４４】
その上にＣａ、Ａｌからなる陰極層を画素電極のラインパターンと直交するようなラインパターンで抵抗加熱蒸着法によりマスク蒸着して形成した。最後にこれらの有機ＥＬ構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップと接着剤を用いて密閉封止し、有機ＥＬディスプレイパネルを作製した。これにより得られた有機ＥＬディスプレイパネルの表示部の周辺部には各画素電極に接続されている陽極側の取り出し電極と、陰極側の取り出し電極があり、これらを電源に接続することにより、得られた有機ＥＬディスプレイパネルの点灯表示確認を行った。
【００４５】
（比較例１）
画素の大きさに関係なく、絶縁層の高さを１．０μｍとした以外は実施例１と同様とした。
（比較例２）
画素の大きさに関係なく、絶縁層の高さを３．０μｍとした以外は実施例１と同様とした。
以上のような実施例１、比較例１、及び比較例２でのパネル発光状態を比較した評価結果を図４に示す。図示のように、比較例１、２に比べて本実施例１で良好な結果が得られることが分かる。
【符号の説明】
【００４６】
１……基板、２……画素電極、２ａ……第１の画素電極、２ｂ……第２の画素電極、３……絶縁層、３ａ……第１の絶縁層、３ｂ……第２の絶縁層、４……正孔輸送層、５……有機発光層、６……陰極層、７……ガラスキャップ、８……接着剤、９……インキ、１０……版胴、１１……凸版、１１ａ……凸版と被印刷基板との接触点、１１ｂ……版面、１２……支持基台、１３……定盤、１４……被印刷基板、１５……インキ供給手段、１５１……アニロックスロール、１５１ａ……レリーフ（凹部）、１５２……クローズドチャンバー（インキ壷）、１５２ａ……インキ溜り、１５３……ドクター、１６……インキ補充手段、１６１……インキタンク、１６２……インキ補充ポンプ、１６３……インキ補充用チューブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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