(57)【要約】【課題】  回路基板に実装された電子部品の温度上昇を抑制できる回路基板の放熱構造を提供する【解決手段】  発光素子１０は、液晶表示パネル３０を透過照明する照明光を発する。ケース体５０は、液晶表示パネル３０及び発光素子１０を収納する。回路基板２０は発光素子１０を搭載する。回路基板２０の端面に放熱パターン２３ｂ，８３ｂを形成する。放熱パターン２３ｂ，８３ｂの少なくとも一部をケース体５０から露出させる。回路基板２０の前面または後面の少なくとも一部に第二の放熱パターン２３ｃ，２３ｄ，８３ｃ，８３ｄを形成する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、前記電子部品を収納するケース体と、前記電子部品を搭載した回路基板と、を備えた回路基板の放熱構造であって、
前記回路基板の端面に放熱パターンを形成すると共に、前記放熱パターンの少なくとも一部を前記ケース体から露出させたことを特徴とする回路基板の放熱構造。
【請求項２】
液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルを透過照明する照明光を発する発光素子と、前記液晶表示パネル及び前記発光素子を収納するケース体と、前記発光素子を搭載した回路基板と、を備えた回路基板の放熱構造であって、
前記回路基板の端面に放熱パターンを形成すると共に、前記放熱パターンの少なくとも一部を前記ケース体から露出させたことを特徴とする回路基板の放熱構造。
【請求項３】
前記放熱パターンは、端面スルーホールを含むことを特徴とする請求項１または請求項１に記載の回路基板の放熱構造。
【請求項４】
前記回路基板の前面または後面の少なくとも一部に第二の放熱パターンを形成したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装される発光素子等の電子部品の発熱を放散させる回路基板の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶表示パネルを透過照明する表示装置が種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。斯かる表示装置は、バックライト用の発光素子を搭載した回路基板を備えており、この回路基板はケース体に収納されている。発光素子から発生した熱は、回路基板を介して、ケース体に放散される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４６２７７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、発光素子とケース体とが離れていたり、ケース体が熱を伝え難い材質であったりした場合、必ずしも放熱性が良好ではないという問題を有していた。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、回路基板に実装された電子部品の温度上昇を抑制できる回路基板の放熱構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、電子部品１０と、前記電子部品１０を収納するケース体５０と、前記電子部品１０を搭載した回路基板２０と、を備えた回路基板の放熱構造であって、前記回路基板２０の端面に放熱パターン２３ｂ，８３ｂを形成すると共に、前記放熱パターン２３ｂ，８３ｂの少なくとも一部を前記ケース体５０から露出させたものである。
【０００６】
また、本発明は、液晶表示パネル３０と、前記液晶表示パネル３０を透過照明する照明光を発する発光素子１０と、前記液晶表示パネル３０及び前記発光素子１０を収納するケース体５０と、前記発光素子１０を搭載した回路基板２０と、を備えた回路基板の放熱構造であって、前記回路基板２０の端面に放熱パターン２３ｂ，８３ｂを形成すると共に、前記放熱パターン２３ｂ，８３ｂの少なくとも一部を前記ケース体５０から露出させたものである。
【０００７】
また、本発明は、前記放熱パターン２３ｂ，８３ｂは、端面スルーホールを含むものである。
【０００８】
また、本発明は、前記回路基板２０の前面または後面の少なくとも一部に第二の放熱パターン２３ｃ，２３ｄ，８３ｃ，８３ｄを形成したものである。
【発明の効果】
【０００９】
回路基板の端面の形成された放熱パターンの少なくとも一部をケース体から露出させたことにより、放熱性が良好になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第一実施形態を示す側面図。
【図２】同上実施形態を示す回路基板の正面図。
【図３】同上実施形態を示す要部拡大断面図。
【図４】本発明の第二実施形態を示す回路基板の正面図。
【図５】同上実施形態を示す要部拡大断面図。
【図６】本発明の他の実施形態を示す回路基板の正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。図１乃至図３は、第一実施形態を示すものである。
【００１２】
１０は発光ダイオードであり、この発光ダイオード１０は回路基板２０の前面に搭載されている。発光ダイオード１０は、白色の照明光を発するトップビュー型のＬＥＤ（Light Emitting Diode）からなるものである。発光ダイオード１０は、列状に配置され、回路基板２０の配線パターン（図示しない）に接続されている。
【００１３】
回路基板２０は、硬質プリント配線板からなるものであり、正面視で略矩形になっている。回路基板２０の一辺には、複数の凹部２５が形成されている。回路基板２０の他の３つの辺は直線状になっている。回路基板２０の凹部２５は、正面視で半円形状の端面スルーホールになっている。凹部２５と凹部２５の間は、平面部２６になっている。
【００１４】
回路基板２０は、絶縁基板２１と、この絶縁基板２１に形成された放熱パターン２３とを備えている。回路基板２０の放熱パターン２３は、発光ダイオード１０とは電気的に接続されていない。回路基板２０の放熱パターン２３は、絶縁基板２１の端面に形成された端面放熱パターン２３ｂと、絶縁基板２１の前面の一部に形成された前面放熱パターン２３ｃと、絶縁基板２１の後面の一部に形成された後面放熱パターン２３ｄとを有している。回路基板２０の凹部２５及び平面部２６には、端面放熱パターン２３ｂが形成されている。
【００１５】
３０は液晶表示パネルであり、この液晶表示パネル３０は、発光ダイオード１０が発した照明光によって透過照明される。液晶表示パネル３０は、透明電極が形成された一対のガラス基板に液晶を封入した液晶セルの前後両面に偏光膜を貼着したものである。４０は導光部材であり、この導光部材４０は、発光ダイオード１０が発した照明光を液晶表示パネル１０の後面に導く。導光部材４０は、透光性樹脂からなるものであり、液晶表示パネル１０と略同じ大きさの板状になっている。
【００１６】
発光ダイオード１０，液晶表示パネル３０，導光部材４０は、ケース体５０に収容されている。回路基板２０の凹部２５及び平面部２６を含む一部は、ケース体５０から露出している。発光ダイオード１０が発した熱は、回路基板２０の放熱パターン２３から放散される。
【００１７】
図４及び図５は、第二実施形態を示すものである。第二実施形態は、回路基板８０だけが第一実施形態と異なり、他の構成は第一実施形態と同一である。
【００１８】
回路基板８０は、硬質プリント配線板からなるものであり、正面視で略矩形になっている。回路基板８０の一辺には、複数の凹部８５が形成されている。回路基板８０の他の３つの辺は直線状になっている。回路基板８０の凹部８５は、正面視で半円形状の端面スルーホールになっている。凹部８５と凹部８５の間は、平面部８６になっている。
【００１９】
回路基板８０は、絶縁基板８１と、この絶縁基板８１に形成された放熱パターン８３とを備えている。回路基板８０の放熱パターン８３は、発光ダイオード１０とは電気的に接続されていない。回路基板８０の放熱パターン８３は、絶縁基板８１の端面に形成された端面放熱パターン８３ｂと、絶縁基板２１の前面の一部に形成された前面放熱パターン８３ｃと、絶縁基板８１の後面の一部に形成された後面放熱パターン８３ｄと、前面放熱パターン８３ｃと後面放熱パターン８３ｄを繋ぐスルーホール８３ｆと、を有している。回路基板８０の凹部８５及び平面部８６には、端面放熱パターン８３ｂが形成されている。
【００２０】
第一，第二実施形態によれば、発光ダイオード１０が発した熱は、回路基板２０，８０の放熱パターン２３，８３から放散される。回路基板２０，８０の一部がケース体５０から突出し、放熱パターン２３，８３が露出しているため、放熱性が良好である。
【００２１】
本発明は、第一，第二実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能であり、例えば、図６に示す他の実施形態のように、回路基板９０は正面視で矩形になっており、凹部は無くても良い。
【符号の説明】
【００２２】
１０    発光ダイオード（電子部品）
２０    回路基板
２３    放熱パターン
２３ｂ  端面放熱パターン（放熱パターン）
２３ｃ  前面放熱パターン（第二の放熱パターン）
２３ｄ  後面放熱パターン（第二の放熱パターン）
２５    凹部（端面スルーホール）
３０    液晶表示パネル
５０    ケース体
８０    回路基板
８３    放熱パターン
８３ｂ  端面放熱パターン（放熱パターン）
８３ｃ  前面放熱パターン（第二の放熱パターン）
８３ｄ  後面放熱パターン（第二の放熱パターン）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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