(57)【要約】【課題】実施形態は、セラミック基板に実装されるコネクタを安定に保持できる発光装置および照明装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る発光装置は、セラミック基板と、前記セラミック基板上に実装された複数の第１発光素子と、複数の単極コネクタのレセプタクル部と、を備える。さらに、前記第１発光素子のアノードと、前記複数のレセプタクル部のうちの第１のレセプタクル部と、を接続する第１配線と、前記第１発光素子のカソードと、前記複数のレセプタクル部のうちの第２のレセプタクル部と、を接続する第２配線と、を備える。そして、前記複数のレセプタクル部は、それぞれ金属製のベースを含む。【選択図】図１
2014067487.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板と；
前記セラミック基板上に実装された複数の第１発光素子と；
前記セラミック基板上に実装された複数の単極コネクタのレセプタクル部であって、それぞれが金属製のベースを含む複数のレセプタクル部と；
前記第１発光素子のアノードを、前記複数のレセプタクル部のうちの第１のレセプタクル部に接続する第１配線と；
前記第１発光素子のカソードを、前記複数のレセプタクル部のうちの第２のレセプタクル部に接続する第２配線と；
を備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記複数のレセプタクル部のそれぞれは、その全体が金属である請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１のレセプタクル部は、前記第１配線の端部に実装され、
前記第２のレセプタクル部は、前記第２配線の端部に実装され、
前記端部のそれぞれにおいて、前記ベースの両端がハンダ付けされ、
前記各レセプタクル部は、それぞれに挿入されるプラグ部との接点を前記ベースの中央に有する請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記セラミック基板上に設けられ、前記アノードに接続された第１配線と、前記カソードに接続された第２配線と、を区別するマークを備えた請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記セラミック基板上に実装された複数の第２発光素子と、
前記第２発光素子のアノードに接続された第３配線と、
前記第２発光素子のカソードに接続された第４配線と、
をさらに備え、
前記複数のレセプタクル部は、第３配線に接続された第３のレセプタクル部と、前記第４配線に接続された第４のレセプタクル部と、をさらに含み、
前記第１配線および第２配線の対と、前記第３配線および前記第４配線の対と、を区別するマークを備えた請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１つに記載の発光装置を有する発光ユニットと；
前記発光素子を駆動する点灯回路を有する点灯ユニットと；
単極コネクタのプラグ部を有し、前記プラグ部から前記各レセプタクル部を介して、前記発光素子と前記点灯回路とを接続する複数のリード線と；
を備えることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光装置および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明装置の発光ユニットに使用される発光モジュール（発光装置）には、例えば、セラミック基板に複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）を実装したものがある。そして、発光モジュールと、ＬＥＤを駆動する点灯ユニットと、を接続する複数のコネクタも同じ基板に実装される。そのようなコネクタの多くは、金属部材と樹脂部材とを組み合わせた挿抜可能な構造を有する。
【０００３】
しかしながら、セラミック基板と樹脂との間の熱膨張率の差は大きく、ＬＥＤの点灯および消灯に伴う基板温度の上昇および下降のサイクルに起因して、セラミック基板と、樹脂を含むコネクタと、を接続する半田に歪みが生じる。そして、ＬＥＤの点灯・消灯が繰り返されると、半田にクラックが発生し、最悪の場合はコネクタが基板から外れることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−９７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
実施形態は、セラミック基板に実装されるコネクタを安定に保持できる発光装置および照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る発光装置は、セラミック基板と、前記セラミック基板上に実装された複数の第１発光素子と、複数の単極コネクタのレセプタクル部と、を備える。さらに、前記第１発光素子のアノードと、前記複数のレセプタクル部のうちの第１のレセプタクル部と、を接続する第１配線と、前記第１発光素子のカソードと、前記複数のレセプタクル部のうちの第２のレセプタクル部と、を接続する第２配線と、を備える。そして、前記複数のレセプタクル部は、それぞれ金属製のベースを含む。
【０００７】
さらに、実施形態に係る照明装置は、前記発光装置を有する発光ユニットと、前記第１発光素子を駆動する第１の点灯回路を有する点灯ユニットと、単極コネクタのプラグ部を有し、前記プラグ部から前記各レセプタクル部を介して、前記第１発光素子と前記第１の点灯回路とを接続する複数のリード線と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
実施形態は、セラミック基板に実装されるコネクタを安定に保持できる発光装置および照明装置を実現する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係る発光装置を表す模式図である。
【図２】第１の実施形態に係る単極コネクタを模式的に表す斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係る単極コネクタのレセプタクル部を模式的に表す斜視図である。
【図４】第１の実施形態に係る発光装置の配線を模式的に表す平面図である。
【図５】第２の実施形態に係る照明装置の発光ユニットを表す模式図である。
【図６】第２の実施形態に係る照明装置の構成を表すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面中の同一部分には同一番号を付してその詳しい説明は適宜省略し、異なる部分について説明する。また、図中に示したＸＹＺ直交座標を用いて、各部分を説明する場合がある。
【００１１】
〔第１の実施形態〕
図１は、第１の実施形態に係る発光装置１を表す模式図である。図１(ａ）は、発光装置１の発光面１０ａを表す平面図である。図１（ｂ）は、図１(ａ）に示すＩＢ−ＩＢ線に沿った断面図である。
図２は、第１の実施形態に係る単極コネクタ４０を模式的に表す斜視図である。  
図３は、第１の実施形態に係る単極コネクタ４０のレセプタクル部４３を模式的に表す斜視図である。
【００１２】
発光装置１は、セラミック基板１０の上に複数の発光素子、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を実装した発光モジュールである。セラミック基板１０は、例えば、酸化アルミニウムを材料とし、表面および裏面の少なくともいずれかに金属層を有しても良い。
【００１３】
発光装置１は、セラミック基板１０の上に実装された複数の第１発光素子（以下、ＬＥＤ１３）を含む第１発光素子群（以下、ＬＥＤ群２０）と、同じく、セラミック基板１０の上に実装された複数の第２発光素子（以下、ＬＥＤ１５）を含む第２発光素子群（ＬＥＤ群３０）と、を備える。ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０は、セラミック基板１０上の第１方向であるＸ方向に並んで設けられる。
【００１４】
ＬＥＤ群２０は、第１配線（以下、配線２１）と、第２配線（以下、配線２３）と、の間に実装され、それぞれの配線に電気的に接続される。ＬＥＤ群３０は、第３配線（以下、配線２７）と、第４配線（以下、配線２９）と、の間に実装され、それぞれの配線に電気的に接続される。
【００１５】
すなわち、発光装置１は、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０に電気的につながった複数の配線２１、２３、２７および２９を有する。そして、複数の配線のＬＥＤ群とは反対の端部には、それぞれ単極コネクタ４０のレセプタクル部４３が実装される。以下、レセプタクル部４３が実装された配線２１、２３、２７および２９の端部を、それぞれ端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａとする。なお、以下の説明では、レセプタクル部４３が実装される各配線の端部を、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａとして言及する場合がある。
【００１６】
単極コネクタ４０は、レセプタクル部４３と、レセプタクル部４３に挿入されるプラグ部４５と、を有する。図２は、分離した状態のレセプタクル部４３とプラグ部４５とを表している。
【００１７】
レセプタクル部４３は、ベース部４３ｂと、カバー部４３ｃと、を有する。ベース部４３ｂは金属製であり、電気的な導通部と、セラミック基板１０に対する接合部と、を兼ねる。すなわち、ベース部４３ｂは、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａのそれぞれにボンディングされる。カバー部４３ｃは、挿入口４３ａを有し、ベース部４３ｂとの間に空隙を形成する。
【００１８】
プラグ部４５は、挿入部４５ｃと、芯線固定部４５ｂと、カシメ部４５ａと、を有する。カシメ部４５ａは、リード線４７の端にその被覆を介してプラグ部４５を固定する。リード線４７の芯線４７ａは、芯線固定部４５ｂに、例えば、ハンダ付けにより固定され、リード線４７とプラグ部４５とを電気的に接続する。
プラグ部４５は、図２中に示すＩＤ方向に挿入され、レセプタクル部４３に脱着可能に嵌合する。
【００１９】
図３は、レセプタクル部４３の構造を表す斜視図である。ベース部４３ｂは、ブリッジ状に曲げ加工され、同図中に示す挿入方向ＩＤの両端に接合部４３ｅおよび４３ｆを有する。接合部４３ｅおよび４３ｆは、半田を介して各配線の端部に固着される。また、接合部４３ｅと接合部４３ｆとの間には、曲げ加工されたコンタクト４３ｇが設けられる。
【００２０】
コンタクト４３ｇは、挿入方向ＩＤに対して垂直な方向に変位可能であり、ベース部４３ｂとカバー部４３ｃとの間の空隙に挿入されるプラグ部４５の挿入部４５ｃに接触する。この際、曲げ加工されたコンタクト４３ｇは板バネとして機能し、その弾性力により付勢されて挿入部４５ｃに接する。これにより、レセプタクル部４３のベース部４３ｂと、挿入部４５ｃと、を確実に接触させることができる。
【００２１】
ベース部４３ｂは金属で構成され、接合部４３ｅおよび４３ｆと、コンタクト部４３ｇと、を介して、各配線と、リード線４７と、を電気的に接続する。
【００２２】
また、ベース部４３ｂに用いられる金属は樹脂よりも熱膨張率が小さく、セラミックス基板１０との間の熱膨張率差が少ない。このため、ＬＥＤ群２０および３０の点灯および消灯に伴う温度サイクルに起因する歪を軽減することができる。このため、接合部４３ｅおよび４３ｆと、セラミック基板１０と、を接合する半田のクラックを抑制することができる。
【００２３】
さらに、ベース部４３ｂを覆うカバー部４３ｃを金属を用いて形成しても良い。すなわち、単極コネクタ４０の全体を金属を用いて構成することができる。これにより、接合部４３ｅおよび４３ｆのそれぞれと、セラミック基板１０と、を接合する半田に加わる歪をさらに軽減することができる。
【００２４】
このように、発光装置１のレセプタクル部４３において、少なくともベース部４３ｂを金属を用いて構成することにより、温度サイクルに起因してセラミック基板１０とレセプタクル部との間に生じる歪を軽減することができる。これにより、コネクタをセラミック基板１０の上に安定に保持することが可能となる。すなわち、発光装置１の信頼性を向上させることができる。
【００２５】
さらに、単極コネクタ４０の全体に金属を用いることにより、そのサイズを小型化することができる。また、挿抜可能なコネクタに限らず、例えば、プラグ部をレセプタクル部に嵌合させた後、取り外しできないタイプであっても良いが、照明装置への組み込み、および、修理等における利便性を考えれば、挿抜可能な構造が望ましい。
【００２６】
次に、発光装置１の構成について、図１および図４を参照してより詳細に説明する。
図１（ａ）に示すように、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａを含む端子群は、ＬＥＤ群２０のＬＥＤ群３０とは反対側に、Ｘ方向に並んで設けられる。すなわち、ＬＥＤ群２０、ＬＥＤ群３０および端子群は、Ｘ方向に並んで設けられ、ＬＥＤ群２０は、ＬＥＤ群３０と端子群との間に実装される。
【００２７】
さらに、発光素子１は、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を囲んで基板１０の上に設けられた外周枠１７を備える。そして、外周枠１７の内側には、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を覆う樹脂層２５が設けられる。
【００２８】
図１（ｂ）に示すように、樹脂層２５は、ＬＥＤ群２０および３０を封止する樹脂であり、例えば、蛍光体４４を含む。蛍光体４４は、ＬＥＤ群２０および３０の放射光により励起され、励起光とは異なる波長の光を放射する。
【００２９】
樹脂層２５には、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、外周枠１７も樹脂を含み、例えば、シリコーンを含む。ＬＥＤ群２０に含まれるＬＥＤ１３、および、ＬＥＤ群３０に含まれるＬＥＤ１５は、例えば、青色ＬＥＤであり、蛍光体４４は、例えば、ＹＡＧ蛍光体である。そして、発光装置１は、ＬＥＤ１３および１５から放射される青色光と、蛍光体４４から放射される黄色光と、を混合した白色光を放出する。
【００３０】
外周枠１７は、配線２１、配線２３、配線２７および配線２９のそれぞれの一部を覆う。そして、各配線の外周枠１７に覆われる部分には、ガラスコート１９が施される。これにより、各配線と外周枠１７との間の接着力を高めることができる。
【００３１】
また、図１（ｂ）に示すように、配線２１と配線２３との間に実装される複数のＬＥＤ１３は、金属ワイヤ３５を介して直列に接続される。そして、直列接続の一方の端に位置するＬＥＤ１３ａのアノードは、金属ワイヤ３５を介して配線２１に電気的に接続される。直列接続の他方の端に位置するＬＥＤ１３ｂのカソードも、金属ワイヤ３５を介して配線２３に電気的に接続される。また、配線２７と配線２９との間に実装される複数のＬＥＤ１５も、金属ワイヤ３５を介して直列に接続される。そして、その直列接続の一方の端に位置するＬＥＤ１５のアノードは、金属ワイヤ３５を介して配線２７に接続され、他方の端に位置するＬＥＤ１５のカソードは、金属ワイヤ３５を介して配線２９に接続される。
【００３２】
本実施形態では、配線２１と配線２３との間に実装されたＬＥＤ群２０は、直列接続された４つのＬＥＤグループ２０ａを含み、それぞれのＬＥＤグループ２０ａが各々５７個のＬＥＤ１３を含む。そして、配線２１と配線２３との間に、例えば、１６０Ｖの電圧を印加しＬＥＤ群２０を発光させることができる。配線２７と配線２９との間に実装されたＬＥＤ群３０についても同様である（図６参照）。
【００３３】
また、ＬＥＤ１３およびＬＥＤ１５は、例えば、接着剤４６を介して基板１０の上に実装され、各ＬＥＤの間は金属ワイヤにより接続される。このため、ＬＥＤ群２０が実装される領域、および、ＬＥＤ群３０が実装される領域に、チップマウント用のランドパターンおよびワイヤボンディング用のボンディングパッドを形成する必要がない。したがって、各ＬＥＤを、放熱性または作業性を考慮した最短距離を持って実装することができる。これにより、発光装置１の小型化を図ることが可能である。また、輝度ムラの無い発光パターンを実現することが可能となり、配光特性の制御も容易になる。
【００３４】
なお、Ｘ方向における外周枠１７の両側には、チップコンデンサ３１および３３が実装される。チップコンデンサ３１は、配線２１と配線２３との間の電源ノイズを除去し、チップコンデンサ３３は、配線２７と配線２９と、の間の電源ノイズを除去する。
【００３５】
図４（ａ）は、第１の実施形態に係る発光装置１の配線を模式的に表す平面図である。図１（ａ）に示すレイアウトから外周枠１７、チップコンデンサ３１、３３およびレセプタクル部４３を除去した状態を表している。
【００３６】
配線２１は、ＬＥＤ群２０と、端子２１ａと、の間を電気的に接続する。配線２１には、ＬＥＤ１３のアノードが接続され、端子２１ａとＬＥＤ１３のアノードとが電気的に接続される。端子２１ａは、複数のレセプタクル部４３のうちの第１のレセプタクル部を含む。
【００３７】
配線２３は、ＬＥＤ群２０と、端子２３ａと、の間を電気的に接続する。配線２３には、ＬＥＤ１３のカソードが接続され、端子２３ａとＬＥＤ１３のカソードとが電気的に接続される。端子２３ａは、複数のレセプタクル部４３のうちの第２のレセプタクル部を含む。
【００３８】
配線２７は、ＬＥＤ群３０と、端子２７ａと、の間を電気的に接続する。配線２７には、ＬＥＤ１５のアノードが接続され、端子２７ａとＬＥＤ１５のアノードが電気的に接続される。端子２７ａは、複数のレセプタクル部４３のうちの第３のレセプタクル部を含む。
【００３９】
配線２９は、ＬＥＤ群３０と、端子２９ａと、の間を電気的に接続する。配線２９には、ＬＥＤ１５のカソードが接続され、端子２９ａとＬＥＤ１５のカソードが電気的に接続される。端子２９ａは、複数のレセプタクル部４３のうちの第４のレセプタクル部を含む。
【００４０】
これにより、外周枠１７の内側に実装したＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を、それぞれ別の点灯回路を用いて動作させることができる。すなわち、全てのＬＥＤを駆動する電流容量の大きな点灯回路を用いることなく、発光領域に実装するＬＥＤの数を増やし、その光量を大きくすることができる。
【００４１】
また、第１方向に直交する第２方向（Ｙ方向）において、配線２１および配線２７は、ＬＥＤ群２０が実装された領域の一方の端に隣接して配置される。そして、配線２３および配線２９は、ＬＥＤ群２０が実装された領域の他方の端に隣接して配置される。さらに、配線２１は、配線２７とＬＥＤ群２０との間に設けられ、配線２３は、配線２９とＬＥＤ群２０との間に設けられる。
【００４２】
これにより、ＬＥＤ群２０と配線２１との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さと、ＬＥＤ群３０と配線２７との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さを同じにすることができる。また、ＬＥＤ群２０と配線２３との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さと、ＬＥＤ群３０と配線２９との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さも同じにすることができる。これにより、金属ワイヤ３５のボンディングを容易にし、作業効率を向上させることができる。また、金属ワイヤ３５のルーピングを最適な状態に揃えることが可能である。これにより、駆動電流のオンオフによって生じるヒートサイクルに起因するワイヤ断線のリスクを低減できる。
【００４３】
端子２１ａと端子２７ａとを含む端子グループ２２（第１の端子グループ）と、端子２３ａと端子２９ａとを含む端子グループ２４（第２の端子グループ）は、基板１０上のＹ方向にグループ毎に並んで設けられる。すなわち、ＬＥＤ１３および１５のアノードにつながる配線２１および２７と、カソードにつながる配線２３および２９とを、ＬＥＤ群２０の実装領域の両側にそれぞれまとめて配置する。そして、配線２１と配線２７との間、および、配線２３と配線２９との間の電位差が小さいため、それぞれの近接部における金属マイグレーションを抑制できる。これにより、発光装置１の信頼性を向上させることができる。
【００４４】
図４（ｂ）は、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａを識別するために設けられるマークを模式的に表す平面図である。マーク５２は端子２１ａに対応し、マーク５４は端子２３ａに対応し、マーク５６は端子２７ａに対応し、マーク５８は端子２９ａに対応する。
【００４５】
各マークは、例えば、各配線と同じ金属層を加工して形成することができる。すなわち、フォトリソグラフィを用いて配線２１、２３、２７および２９と同時に形成しても良い。また、セラミック基板１０の表面に刻印しても良い。
【００４６】
マーク５２およびマーク５６のプラス記号は、端子２１ａおよび２７ａがＬＥＤのアノードにつながるプラス端子であることを示す。一方、マーク５４およびマーク５８のマイナス記号は、端子２３ａおよび２９ａがＬＥＤのカソードにつながるマイナス端子であることを示す。
【００４７】
また、マーク５２およびマーク５４の外形（四角形）は、端子２１ａおよび２３ａがＬＥＤ群２０につながる端子であることを示している。一方、マーク５６およびマーク５８の外形（円形）は、端子２７ａおよび２９ａがＬＥＤ群３０につながる端子であることを示している。
【００４８】
このように、発光装置１は、セラミック基板上に設けられ、ＬＥＤのアノードに接続された配線を、ＬＥＤのカソードに接続された配線と区別するマークを備える。さらに、ＬＥＤ群２０につながる配線を、ＬＥＤ群３０につながる配線と区別するマークを備える。そして、これらを組み合わせることにより、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａのそれぞれを識別することが可能となる。これにより、セラミック基板１０の上に実装された複数の単極コネクタ４０の組み合わせを容易に認識でき、リード線４７の接続を誤りなく実施することが可能となる。
【００４９】
また、図１に示すレイアウトにおいて、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａに実装された各レセプタクル部４３の挿入方向ＩＤは、全てＸ方向に平行である。これにより、発光装置１とリード線４７との結合が容易となり作業性が向上する。
【００５０】
さらに、各端子が設けられる領域のＹ方向の幅は、ＬＥＤ群２０が実装された領域のＹ方向の幅、および、ＬＥＤ群３０が実装された領域のＹ方向の幅のいずれか広い方よりも狭い。これにより、レセプタクル部４３とプラグ部４５とを嵌合させた状態において、リード線４７のＹ方向のぶれ幅を狭くする。これにより、発光装置１を実装する照明装置の小型化を図ることができる。
【００５１】
〔第２の実施形態〕
図５は、第２の実施形態に係る照明装置１００の発光ユニット１１０を表す模式図である。図５(ａ）は、発光ユニット１１０の側面および一部の断面を表す模式図であり、図５（ｂ）は、下面図である。図６は、第２の実施形態に係る照明装置１００の構成を表すブロック図である。
【００５２】
照明装置１００は、所謂ダウンライトであり、発光装置１を含む発光ユニット１１０と、点灯ユニット１２０と、を備える。本実施形態では、発光ユニット１１０と点灯ユニット１２０とは分離して設置される。
【００５３】
図５(ａ）に示すように、発光ユニット１１０は、筐体６０と、複数の放熱板６３と、を有する。筐体６０は、下方に向けて拡がる開口６０ａを有する。発光装置１は、開口６０ａの底面６５に実装され、その発光面１０ａは下方に向く。筐体６０は、例えば、ダイカスト成形されたアルミ筐体であり、開口６０ａの底面６５から放熱板６３を介して発光装置１の熱を効率良く放散させる。
【００５４】
開口６０ａの側面には、反射ミラー６９が設けられる。そして、発光装置１の下方には、反射ミラー６９につながった透光性カバー７１が配置される。すなわち、発光装置１は、開口６０ａの底面６５と、透光性カバー７１との間の空間に収容される。
【００５５】
発光装置１には、単極コネクタ４０を介して複数のリード線４７が接続される。そして、筐体６０に設けられた開口６７を介して外部に引き出された複数のリード線４７は、図示しない点灯ユニット１２０に接続される。
【００５６】
発光装置１に小型化が可能な単極コネクタ４１を用いることにより、照明装置１００の小型化を図ることができる。例えば、底面６５と、透光性カバー７１との間の間隔は、単極コネクタ４０の高さに制約を受ける場合があり、単極コネクタ４１を低背化することにより発光装置１を収容する空間を小さくできる。
【００５７】
図６に示すように、照明装置１００は、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を含む発光ユニット１１０と、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０に電力を供給する点灯ユニット１２０と、を備える。点灯ユニット１２０は、複数のリード線４７を介して発光ユニット１１０に接続される第１点灯回路（以下、点灯回路７５）と、第２点灯回路（以下、点灯回路７７）を有する。
【００５８】
複数の端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａには、それぞれ単極コネクタ４０のレセプタクル部４３が実装される。そして、複数のリード線４７ａ〜４７ｄのそれぞれの端には、レセプタクル部４３に嵌合するプラグ部４５が接続される。そして、レセプタクル部４３とプラグ部４５を嵌合させることにより、単極コネクタ４０を介して配線２１とリード線４７ａとの間、配線２３とリード線４７ｂとの間、配線２７とリード線４７ｃとの間、および、配線２９とリード線４７ｄとの間を接続する。
【００５９】
すなわち、点灯回路７５は、ＬＥＤ１３のアノードにつながった端子２１ａ、および、ＬＥＤ１３のカソードにつながった端子２３ａを介してＬＥＤ群２０を駆動する。また、点灯回路７７は、ＬＥＤ１５のアノードにつながった端子２７ａ、および、ＬＥＤ１５のカソードにつながった端子２９ａを介してＬＥＤ群２０を駆動する。
【００６０】
一方、点灯回路７５および７７は、例えば、商用電源８２にコンセントプラグを介して接続される。また、点灯回路７５および７７は、基板１０に実装された複数のＬＥＤのうちの半分に電流を供給できる容量を持てば良く、１つの点灯回路で電力を供給する場合の半分の容量で済む。すなわち、低コストで信頼性の高い点灯回路を使用することができる。本実施形態では、基板１０の上に２つのＬＥＤ群が実装される例を示したが、これに限られる訳ではない。すなわち、３つ以上のＬＥＤ群を実装し、それぞれに点灯回路を接続する形態も可能である。
【００６１】
以上、第１および第２の実施形態によれば、基板１０の発光領域に実装されるＬＥＤの数を増やし、その光量を大きくすることができる。そして、基板１０に実装されるＬＥＤは、２つの群に分けられ、それぞれにつながる配線が設けられる。２つのＬＥＤ群は、電流容量の小さな点灯回路によりそれぞれ駆動可能である。したがって、大光量の光源を電流容量の小さな点灯回路で駆動することが可能となり、高信頼化、低コスト化を図ることが可能となる。
【００６２】
また、ＬＥＤチップを金属ワイヤを用いて直列接続するため、基板上にボンディングパッドを設ける必要が無い。このため、ＬＥＤチップを近接して実装することを可能とする。これにより、発光領域のサイズを小さくして発光装置１の小型化を図ると共に、発光ムラを無くすことができる。
【００６３】
さらに、金属で構成されるベース４３ｂを含むレセプタクル部４３をセラミック基板上に実装することにより、その接合部における半田クラックの発生を抑制し、発光装置１および照明装置１００の信頼性を向上させることができる。これは、複数の点灯回路により発光素子を駆動する上記の例に限らず、１つの点灯回路により駆動される発光装置、および、それを用いた照明装置においても同様の効果を得ることができる。
【００６４】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６５】
１・・・発光装置、  １０・・・基板、  １０ａ・・・発光面、  １３、１５・・・ＬＥＤ、  １７・・・外周枠、  １９・・・ガラスコート、  ２０、３０・・・ＬＥＤ群、  ２０ａ・・・ＬＥＤグループ、  ２１、２３、２７、２９、５５、５７・・・配線、  ２１ａ、２３ａ、２７ａ、２９ａ・・・端子、  ２２、２４・・・端子グループ、  ２５・・・樹脂層、  ４４・・・蛍光体、４６・・・接着剤、  ３１、３３・・・チップコンデンサ、  ３５・・・金属ワイヤ、  ４０・・・単極コネクタ、  ４３・・・レセプタクル部、  ４３ａ・・・挿入口、  ４３ｂ・・・ベース部、  ４３ｃ・・・カバー部、  ４５・・・プラグ部、  ４５ａ・・・カシメ部、  ４５ｂ・・・芯線固定部、  ４５ｃ・・・挿入部、  ４７、４７ａ〜４７ｄ・・・リード線、  ４７ｅ・・・芯線、  ５１ａ、５５ａ、５７ａ・・・コンタクト部、  ５２、５４、５６、５８…マーク、  ６０・・・筐体、  ６０ａ、６７・・・開口、  ６３・・・放熱板、  ６５・・・底面、  ６９・・・反射ミラー、  ７１・・・透光性カバー、  ７５、７７・・・点灯回路、  ８２・・・商用電源、  １００・・・照明装置、  １１０・・・発光ユニット、  １２０・・・点灯ユニット、  ＩＤ・・・挿入方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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