(57)【要約】【課題】２つの電極材料を溶接する際の押さえ治具による電極材料の損傷を抑制する。【解決手段】スパークプラグの製造方法は、（ａ）一方の電極と電極チップとを、互いに接して配置する工程と、（ｂ）一方の電極と電極チップとのうち、少なくとも一方において、他方と接する接合面とは反対の反対面を、押さえ冶具を用いて反対面から接合面に向かう方向に押す工程と、（ｃ）一方の電極と電極チップとを、接合面において溶接する工程と、を備え、工程（ｂ）は、押さえ冶具として、反対面を押す平らな押面を有し、押面の第１直径が反対面の第２直径よりも小さい冶具を用いて実行されることを特徴とする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心電極と、前記中心電極の軸線方向に延びる軸孔を有し、前記軸孔内に前記中心電極を保持する筒状の絶縁体と、前記絶縁体を保持する主体金具と、前記中心電極よりも先端側に配置される接地電極と、前記中心電極と前記接地電極とのうちの一方の電極に接合された電極チップと、を有するスパークプラグの製造方法であって、
（ａ）前記一方の電極と前記電極チップとを、互いに接して配置する工程と、
（ｂ）前記一方の電極と前記電極チップとのうち、少なくとも一方において、他方と接する接合面とは反対の反対面を、押さえ冶具を用いて前記反対面から前記接合面に向かう方向に押す工程と、
（ｃ）前記一方の電極と前記電極チップとを、前記接合面において溶接する工程と、
を備え、
前記工程（ｂ）は、前記押さえ冶具として、前記反対面を押す平らな押面を有し、前記押面の第１直径が前記反対面の第２直径よりも小さい冶具を用いて実行されることを特徴とする、スパークプラグの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のスパークプラグの製造方法において、
前記工程（ｂ）は、
（ｂ１）前記押面のすべてが前記反対面の内側に位置するように、前記押さえ冶具を配置する工程、を含むことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のスパークプラグの製造方法において、
前記第１直径と前記第２直径との差は、０．１ｍｍ以上であり、
前記押面の面積は、前記反対面の面積の５０％以上である、ことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のスパークプラグの製造方法において、
前記押面が前記反対面を押す方向に沿った前記押さえ冶具の断面における、前記押面側の先端の隅の形状は、所定の曲率半径のＲ形状であり、
前記所定の曲率半径は、０．０３ｍｍ以上であり、かつ、０．１ｍｍ以下である、ことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載のスパークプラグの製造方法において、
前記押さえ冶具のうち、少なくとも前記押面側の材料の硬度は、前記接合面及び前記反対面を有する前記一方の電極または前記電極チップの材料の硬度よりも高い、ことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載のスパークプラグの製造方法において、
前記押さえ冶具のうち、少なくとも前記押面側を構成する材料の熱伝導率は、４１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、ことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載のスパークプラグの製造方法において、
前記押さえ冶具は、長手方向を有する棒状の外観形状を有し、一端に前記押面を有し、他端に前記押面と同じ形状の面を有する、ことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のスパークプラグの製造方法において、
前記押さえ冶具は、
前記長手方向に沿った両端側にそれぞれ位置し前記押面を有する２つの端部と、
前記長手方向に沿った中央側に位置し、前記２つの端部とそれぞれ接続され、前記第１直径よりも大きな直径を有する胴部と、
を有する、ことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載のスパークプラグの製造方法において、
前記電極チップが前記反対面を有することを特徴とするスパークプラグの製造方法。
【請求項１０】
請求項１から請求項９までのいずれか一項に記載のスパークプラグの製造方法において、
前記電極チップは、
第１中心電極チップと第１中間チップとから成り、前記第１中間チップが前記中心電極と前記第１中心電極チップとの間に配置されると共に前記中心電極に接合された構造を有する第１複合チップと、
前記中心電極に接合された第２中心電極チップと、
第１接地電極チップと第２中間チップとから成り、前記第２中間チップが前記接地電極と前記第１接地電極チップとの間に配置されると共に前記接地電極に接合された構造を有する第２複合チップと、
前記接地電極に接合された第２接地電極チップと、
のうち、少なくとも１つである、スパークプラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スパークプラグに関する。
【背景技術】
【０００２】
ガソリンエンジンなどの内燃機関の点火に使用されるスパークプラグとして、中心電極と、中心電極の周囲を取り囲む絶縁体と、絶縁体の周囲を取り囲む主体金具と、主体金具に接続された接地電極と、中心電極および接地電極の先端部に接合された電極チップとを備えるスパークプラグが用いられている。中心電極および接地電極への電極チップの接合方法として、中心電極または接地電極と電極チップとを互いに接触させて配置し、接触部分にレーザー光を照射して溶接する方法が採用される（特許文献１、２）。このようなレーザー溶接を実行する際に、電極チップの位置ずれの抑制や電極チップからの放熱の抑制を目的として、専用の冶具（以下、「押さえ冶具」と呼ぶ）で電極チップを押さえる方法が提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−４４４４０号公報
【特許文献２】特開２００３−２４９３２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献２に記載されたレーザー溶接方法では、押さえ治具の端面が大きいために、押さえ冶具により電極チップを押さえた際に、押さえ治具における電極チップと接触する面において、電極チップと接触しない領域（以下、「非接触部」と呼ぶ）が生じる。このため、レーザー溶接による電極または電極チップの突沸によって生じた塵（スパッタ）が非接触部に付着するおそれがある。レーザー溶接の塵が非接触部に付着すると、次回のレーザー溶接のために押さえ冶具で新たな電極チップを押さえる際に、かかる塵が電極チップと接触することにより電極チップを損傷させるという問題があった。なお、かかる問題は、中心電極または接地電極と電極チップとの溶接に限らず、他の電極材料同士のレーザー溶接においても起こり得る。また、レーザー溶接に限らず、抵抗溶接など、任意の方法による溶接を行う際に起こり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
（１）本発明の一形態によれば、中心電極と、前記中心電極の軸線方向に延びる軸孔を有し、前記軸孔内に前記中心電極を保持する筒状の絶縁体と、前記絶縁体を保持する主体金具と、前記中心電極よりも先端側に配置される接地電極と、前記中心電極と前記接地電極とのうちの一方の電極に接合された電極チップと、を有するスパークプラグの製造方法が提供される。この方法は、（ａ）前記一方の電極と前記電極チップとを、互いに接して配置する工程と、（ｂ）前記一方の電極と前記電極チップとのうち、少なくとも一方において、他方と接する接合面とは反対の反対面を、押さえ冶具を用いて前記反対面から前記接合面に向かう方向に押す工程と、（ｃ）前記一方の電極と前記電極チップとを、前記接合面において溶接する工程と、を備え、前記工程（ｂ）は、前記押さえ冶具として、前記反対面を押す平らな押面を有し、前記押面の第１直径が前記反対面の第２直径よりも小さい冶具を用いて実行されることを特徴とする。この形態のスパークプラグの製造方法によれば、押さえ治具の押面の第１直径は、一方の電極（中心電極または接地電極）または電極チップの反対面の第２直径よりも小さいので、押面において反対面に接しない領域が生じることを抑制できる。このため、溶接により生じた塵が押面に付着することを抑制できるので、押面に付着した塵による一方の電極または電極チップの損傷を抑制できる。加えて、押面は平らな面であることから、押面によって押されることによる一方の電極または電極チップの損傷を抑制できると共に、溶接加工時において、一方の電極または電極チップから押さえ治具への熱伝導性を向上させることができる。このため、溶接加工時（工程（ｂ））において、一方の電極または電極チップが高温となることを抑制できるので、一方の電極または電極チップにおける過度の溶融を抑制でき、塵の発生を抑制できる。
【０００７】
（２）上記形態のスパークプラグの製造方法において、前記工程（ｂ）は、（ｂ１）前記押面のすべてが前記反対面の内側に位置するように、前記押さえ冶具を配置する工程、を含んでもよい。この形態のスパークプラグの製造方法によれば、押面において反対面に接しない領域が生じることを確実に抑制できる。
【０００８】
（３）上記形態のスパークプラグの製造方法において、前記第１直径と前記第２直径との差は、０．１ｍｍ以上であり、前記押面の面積は、前記反対面の面積の５０％以上であってもよい。この形態のスパークプラグの製造方法によれば、押面の第１直径と反対面の第２直径との差は、０．１ｍｍ以上であるため、押面と反対面とが好ましい位置関係から互いにずれて接した場合であっても、押面において反対面に接しない部分が生じることを抑制できる。このため、溶接により生じた塵が押面に付着することを抑制できる。加えて、押面の面積が非常に小さくなることを抑制できるので、押面によって押されることによる反対面の損傷を抑制しつつ、一方の電極または電極チップから押さえ治具への熱伝導性を向上できる。したがって、一方の電極または電極チップが高温となることを抑制できるので、一方の電極または電極チップにおける過度の溶融を抑制でき、塵の発生を抑制できる。
【０００９】
（４）上記形態のスパークプラグの製造方法において、前記押面が前記反対面を押す方向に沿った前記押さえ冶具の断面における、前記押面側の先端の隅の形状は、所定の曲率半径のＲ形状であり、前記所定の曲率半径は、０．０３ｍｍ以上であり、かつ、０．１ｍｍ以下であってもよい。この形態のスパークプラグの製造方法によれば、押さえ治具が一方の電極または電極チップと接触する際に、押面側の先端の隅により一方の電極または電極チップを傷付けることを抑制できると共に、押面の面積が非常に小さくなることを抑制できる。
【００１０】
（５）上記形態のスパークプラグの製造方法において、前記押さえ冶具のうち、少なくとも前記押面側の材料の硬度は、前記接合面及び前記反対面を有する前記一方の電極または前記電極チップの材料の硬度よりも高くてもよい。この形態のスパークプラグの製造方法によれば、押さえ治具の耐久性を向上させることができる。
【００１１】
（６）上記形態のスパークプラグの製造方法において、前記押さえ冶具のうち、少なくとも前記押面側を構成する材料の熱伝導率は、４１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよい。この形態のスパークプラグの製造方法によれば、一方の電極または電極チップから押さえ治具への熱伝導性を向上できる。したがって、一方の電極または電極チップが高温となることを抑制できるので、一方の電極または電極チップにおける過度の溶融を抑制でき、塵の発生を抑制できる。
【００１２】
（７）上記形態のスパークプラグの製造方法において、前記押さえ冶具は、長手方向を有する棒状の外観形状を有し、一端に前記押面を有し、他端に前記押面と同じ形状の面を有してもよい。この形態のスパークプラグの製造方法によれば、一方の押面が損傷した場合であっても、他方の押面を用いて、一方の電極または電極チップの反対面を押すことができる。
【００１３】
（８）上記形態のスパークプラグの製造方法において、前記押さえ冶具は、前記長手方向に沿った両端側にそれぞれ位置し前記押面を有する２つの端部と、前記長手方向に沿った中央側に位置し、前記２つの端部とそれぞれ接続され、前記第１直径よりも大きな直径を有する胴部と、を有してもよい。この形態のスパークプラグの製造方法によれば、胴部を利用して押さえ治具を支持することができる。また、胴部を支持する際の応力等による押さえ治具の折れや曲がり等の損傷を抑制できる。
【００１４】
（９）上記形態のスパークプラグの製造方法において、前記電極チップが前記反対面を有してもよい。この形態のスパークプラグの製造方法によれば、押さえ冶具を用いて電極チップを押す際に、押さえ冶具の押面に塵が付着することを抑制できる。
【００１５】
（１０）上記形態のスパークプラグの製造方法において、前記電極チップは、第１中心電極チップと第１中間チップとから成り、前記第１中間チップが前記中心電極と前記第１中心電極チップとの間に配置されると共に前記中心電極に接合された構造を有する第１複合チップと、前記中心電極に接合された第２中心電極チップと、第１接地電極チップと第２中間チップとから成り、前記第２中間チップが前記接地電極と前記第１接地電極チップとの間に配置されると共に前記接地電極に接合された構造を有する第２複合チップと、前記接地電極に接合された第２接地電極チップと、のうち、少なくとも１つであってもよい。この形態のスパークプラグの製造方法によれば、中心電極に第２中心電極チップが接合された構造のスパークプラグ、中心電極に第１複合チップが接合された構造のスパークプラグ、接地電極に第２接地電極チップが接合された構造のスパークプラグ、接地電極に第２複合チップが接合された構造のスパークプラグのうち、少なくとも１つのスパークプラグを製造する際に、中心電極、第２中心電極チップ、第１複合チップ、接地電極、第２接地電極チップおよび第２複合チップの損傷を抑制できる。
【００１６】
本発明は、スパークプラグの製造方法以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、複合チップの製造方法、中心電極の製造方法、レーザー溶接機、レーザー溶接機に用いられる押さえ治具等の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態としての製造方法により製造されたスパークプラグの部分断面図である。
【図２】図１に示す複合チップ６０及び中心電極チップ７０を中心としたスパークプラグ３００の部分拡大図である。
【図３】本発明の一本実施形態としてのスパークプラグの製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図４】複合チップの製作処理（ステップＳ１０５）の詳細手順を示すフローチャートである。
【図５】複合チップの製作処理において用いられる接合装置の概略構成を示す説明図である。
【図６】ステップＳ２２０実行時における貴金属チップ６１と押さえ冶具１００との接触部分を拡大して示す説明図である。
【図７】ステップＳ１２０実行時の接合装置４００の概略構成を示す説明図である。
【図８】比較例としての従来における貴金属チップ６１と柱状部６２とのレーザー溶接箇所を拡大して示す説明図である。
【図９】変形例における押さえ冶具の構造を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
Ａ．実施形態：
Ａ１．スパークプラグの構成：
図１は、本発明の一実施形態としての製造方法により製造されたスパークプラグの部分断面図である。スパークプラグ３００は、軸線ＯＬに沿った細長形状を有している。図１において、軸線ＯＬの右側は、外観正面図を示している。図１において、軸線ＯＬの左側は、スパークプラグ３００の中心軸を通る断面でスパークプラグ３００を切断した断面図を示している。なお、以下では、軸線ＯＬに沿った図１の下方側（後述する接地電極１０が配置されている側）を先端側と呼び、軸線ＯＬに沿った図１の上方側（後述する端子金具４０が配置されている側）を後端側と呼ぶ。
【００１９】
スパークプラグ３００は、絶縁碍子３０と、中心電極２０と、主体金具５０と、接地電極１０と、端子金具４０とを備えている。中心電極２０は絶縁碍子３０によって保持され、絶縁碍子３０は主体金具５０によって保持される。接地電極１０は主体金具５０の先端側の端面５７に取り付けられている。
【００２０】
絶縁碍子３０は、軸線ＯＬと平行な軸孔３１を備えた筒状の外観形状を有している。絶縁碍子３０は、アルミナ等のセラミックス材料を焼成して形成された絶縁体である。絶縁碍子３０は、中央胴部３２と、後端側胴部３３と、先端側胴部３４と、脚長部３５とを備えている。中央胴部３２は、絶縁碍子３０において、軸線ＯＬに沿った中央部分に配置されており、他の部分よりも外径が大きい。後端側胴部３３は、中央胴部３２よりも後端側に配置されている。後端側胴部３３は、端子金具４０と主体金具５０との間を絶縁する。先端側胴部３４は、中央胴部３２よりも先端側に配置されている。脚長部３５は、先端側胴部３４よりも先端側に配置されている。脚長部３５の外径は、先端側胴部３４の外径よりも小さい。
【００２１】
中心電極２０は、棒状の金属製部材であり、絶縁碍子３０の軸孔３１に挿入され、先端側の一部が軸孔３１から露出している。中心電極２０の構造としては、例えば、母材の内部に、母材よりも熱伝導性に優れる芯材が埋設された構造を採用することができる。母材としては、例えば、ニッケルを主成分とするニッケル合金からなる材料を採用することができる。芯材としては、例えば、銅または銅を主成分とする合金からなる材料を採用することができる。中心電極２０の先端側の端部には、中心電極チップ７０が設けられている。
【００２２】
主体金具５０は、絶縁碍子３０において、後端側胴部３３の先端側の一部から脚長部３５に亘る部分を包囲する略円筒形の金具である。主体金具５０は、例えば、低炭素鋼などの金属からなる。主体金具５０は、ネジ部５２と、工具係合部５１と、シール部５４とを備えている。ネジ部５２は、主体金具５０の先端側に配置され、略円筒形の外観形状を有している。ネジ部５２の表面には、ネジ山が形成されている。このネジ山は、スパークプラグ３００をエンジンヘッド５００に取り付ける際に、エンジンヘッド５００のネジ孔２０１に螺合する。工具係合部５１は、例えば、六角形の断面形状を有し、スパークプラグ３００をエンジンヘッド５００に取り付ける際に図示しない工具と勘合する。シール部５４とエンジンヘッド５００との間には、板体を折り曲げて形成した環状のガスケット５９が嵌挿される。主体金具５０は、主体金具５０の後端部５３が加締められることにより、絶縁碍子３０に組み付けられる。
【００２３】
接地電極１０は、屈曲した棒状の金属製部材である。接地電極１０の構造は、例えば、中心電極２０と同様な構造とすることができる。すなわち、例えば、ニッケル合金からなる母材に、銅または銅を主成分とする合金からなる芯材が埋設された構造を採用することができる。接地電極１０は、一方の端部１２が主体金具５０の端面５７に溶接されており、他方の端部１１が中心電極２０の先端部と対向するように屈曲されている。接地電極１０において、中心電極２０の先端に設けられた中心電極チップ７０と対向する部分には、複合チップ６０が設けられている。中心電極チップ７０と複合チップ６０との間には、火花放電のための間隔（火花ギャップ）が形成されている。
【００２４】
端子金具４０は、先端側が絶縁碍子３０の軸孔３１に収容され、後端部が軸孔３１から露出している。端子金具４０には、図示しない高圧ケーブルが接続され、高電圧が印加される。
【００２５】
図２は、図１に示す複合チップ６０及び中心電極チップ７０を中心としたスパークプラグ３００の部分拡大図である。複合チップ６０は、軸線がスパークプラグ３００の軸線ＯＬに一致する位置に配置されている。複合チップ６０は、貴金属チップ（「接地電極チップ」とも呼ぶ）６１と、中間チップ６４とを備えている。後述するように、貴金属チップ６１と中間チップ６４とはレーザー溶接により接合されており、貴金属チップ６１と中間チップ６４との境界部分には、溶融部９１が形成されている。中間チップ６４は、貴金属チップ６１と接地電極１０の端部１１との間に配置されている。
【００２６】
貴金属チップ６１は、略円柱状の外観形状を有している。貴金属チップ６１の直径は０．４ｍｍ〜３．０ｍｍとすることができる。貴金属チップ６１は、例えば、白金（Ｐｔ）を主成分として、ロジウム（Ｒｈ）、ニッケル（Ｎｉ）等を１種類あるいは２種類以上を添加したＰｔ合金によって形成することができる。
【００２７】
中間チップ６４は、柱状部６２と鍔状部６３とから成る。柱状部６２及び鍔状部６３は、いずれも略円柱形の外観形状を有する。鍔状部６３の厚み方向の長さは、柱状部６２の厚み方向の長さよりも短い。また、鍔状部６３の径方向の長さは、柱状部６２の径方向の長よりも長い。鍔状部６３は、接地電極１０の端部１１に抵抗溶接により接合されている。柱状部６２及び鍔状部６３は、例えば、クロム（Ｃｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、マンガン（Ｍｎ）アルミニウム（Ａｌ）等を含んだＮｉ合金によって形成することができる。
【００２８】
中心電極２０の先端側の端部２１には、耐火花消耗性を向上するため、高融点の貴金属からなる中心電極チップ７０が接合されている。中心電極チップ７０の軸線は、スパークプラグ３００の軸線ＯＬと一致している。中心電極チップ７０は、例えば、イリジウム（Ｉｒ）や、Ｉｒを主成分として、Ｐｔ、Ｒｈ、ルテニウム（Ｒｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、レニウム（Ｒｅ）等を、１種類あるいは２種類以上を添加したＩｒ合金によって形成することができる。なお、中心電極チップ７０の直径は０．４ｍｍ〜３．０ｍｍとすることができる。後述するように、中心電極チップ７０と中心電極２０（端部２１）とは、レーザー溶接により接合されており、中心電極チップ７０と中心電極２０（端部２１）との間には、溶融部９２が形成されている。中心電極チップ７０は、タングステン（Ｗ）や、タングステンを主成分とした合金によって形成してもよい。
【００２９】
複合チップ６０（貴金属チップ６１）の上方の端面（後述する反対面Ｓ２）と、中心電極チップ７０の下方の端面（後述する上端面Ｓ５）との間には、火花ギャップＧが形成されている。
【００３０】
なお、上述した複合チップ６０を構成する中間チップ６４、および中心電極チップ７０は、請求項における電極チップに相当する。
【００３１】
Ａ２．スパークプラグの製造：
図３は、本発明の一本実施形態としてのスパークプラグの製造方法の手順を示すフローチャートである。主体金具５０と、絶縁碍子３０と、中心電極２０と、接地電極１０と、中心電極チップ７０と、貴金属チップ６１と、中間チップ６４とが準備される（ステップＳ１０５）。なお、このステップＳ１０５において準備される中心電極２０には、中心電極チップ７０は接合されていない。同様に、ステップＳ１０５において準備される接地電極１０には、複合チップ６０は接合されていない。また、Ｓ１０５において準備される接地電極１０は、図１，２に示すように屈曲していない。
【００３２】
ステップＳ１０５が完了すると、複合チップが製作される（ステップＳ１１０）。本実施形態において、複合チップの製作は、接合装置を用いて行われる。図４は、複合チップの製作処理（ステップＳ１１０）の詳細手順を示すフローチャートである。図５は、複合チップの製作処理において用いられる接合装置の概略構成を示す説明図である。
【００３３】
図４に示すように、複合チップの製作処理では、まず、接合装置により中間チップ６４が支持される（ステップＳ２０５）。図５に示す本実施形態の接合装置４００は、２つの電極材料同士をレーザー溶接するための装置である。接合装置４００は、押さえ冶具１００と、第１支持装置２１０と、第２支持装置２２０と、レーザー溶接機２００と、第１駆動部２３１と、第２駆動部２３２とを備えている。なお、図５には、重力方向ｄｒ１を示す矢印を記載している。
【００３４】
押さえ冶具１００は、断面が円形の棒状の部材であり、長手方向の両端にそれぞれ縮径部１１１を有し、また、これら２つの縮径部１１１の間に胴部１１２を有する。縮径部１１１は、胴部１１２側の端部から他方の端部（端面）に向かうに従って外径が縮小している。後述するように、縮径部１１１の端面の直径は、接触する電極材料（貴金属チップ６１または中心電極チップ７０）の直径よりも小さい。ここで、「直径」とは、縮径部１１１の端面または電極材料における任意の位置における直径を意味する。したがって、本実施形態では、縮径部１１１の端面の任意の位置における直径は、電極材料（貴金属チップ６１または中心電極チップ７０）の任意の位置における直径よりも小さい。縮径部１１１において胴部１１２との接続部分とは反対の端面の縁は、Ｒ形状となっている。胴部１１２は、略均一の外径を有する円柱形の外観形状を有する。本実施形態では、押さえ冶具１００は、中心電極チップ７０及び貴金属チップ６１よりも高い硬度の材料を用いて形成されている。具体的には、押さえ冶具１００は、超硬合金を用いて形成されている。なお、超硬合金に代えて、例えば、ＳＫ材（炭素工具鋼鋼材）を用いて押さえ冶具１００を構成することができる。
【００３５】
第１支持装置２１０は、レーザー溶接の対象となる一方の電極材料を把持して固定する。第１支持装置２１０は、水平方向に沿って回転可能に構成されている。第２支持装置２２０は、押さえ冶具１００を把持して支持する。より具体的には、第２支持装置２２０は、押さえ冶具１００のうち、胴部１１２を把持することにより、押さえ冶具１００を支持する。第２支持装置２２０は、第１支持装置２１０の鉛直上方に配置されている。第２支持装置２２０は、鉛直方向に沿って上昇又は下降可能に構成されている。また、第２支持装置２２０は、水平方向に沿って回転可能に構成されている。２つの支持装置２１０，２２０としては、例えば、２爪チャックや、３爪チャックを採用することができる。
【００３６】
レーザー溶接機２００は、レーザー光を照射することにより、２つの電極材料同士を溶接する。レーザー溶接機２００としては、例えば、ＹＡＧレーザー、ＣＯ2レーザー、半導体レーザー等のレーザー光を照射可能な装置を採用することができる。レーザー溶接機２００は、被照射物に対して、パルス発振によるラップ（重ね）照射を行うことができる。
【００３７】
第１駆動部２３１は、第１支持装置２１０を回転させる。第２駆動部２３２は、第２支持装置２２０を回転させる。第１駆動部２３１と第２駆動部２３２とは互いに同期しており、第１支持装置２１０と第２支持装置２２０とを互いに同期して回転させることができる。第１駆動部２３１及び第２駆動部２３２としては、例えば、第１支持装置２１０又は第２支持装置２２０に接続されたアクチュエーターと、かかるアクチュエーターを回転駆動又は上下駆動させるためのモーターと、かかるモーターを制御する制御回路とを有する装置を採用することができる。
【００３８】
前述のステップＳ２０５では、中間チップ６４は、第１支持装置２１０により把持されることにより支持される。ステップＳ２０５が完了すると、中間チップ６４上に貴金属チップ６１が載置される（ステップＳ２１０）。貴金属チップ６１は、柱状部６２において鍔状部６３と接続された側とは反対側の端面に載置される。
【００３９】
第２駆動部２３２を用いて第２支持装置２２０を鉛直下方に下降させることにより、押さえ冶具１００によって貴金属チップ６１が鉛直下方（中間チップ６４に向かう方向）に押される（ステップＳ２１５）。本実施形態において、前述の「押される」とは、押さえ冶具１００の下方の縮径部１１１の端面により、貴金属チップ６１の上端面に押圧力を加えられることを意味する。なお、本ステップＳ２１５において、縮径部１１１の端面と貴金属チップ６１の上端面を接触させ、かつ、縮径部１１１の端面により貴金属チップ６１の上端面に押圧力を加えない構成を採用してもよい。
【００４０】
第１支持装置２１０及び第２支持装置２２０を互いに同期させて回転させることにより、中間チップ６４及び貴金属チップ６１を互いに同じ回転速度で回転させながら、レーザー溶接機２００により、柱状部６２と貴金属チップ６１との境界部分にレーザー光を照射する（ステップＳ２２０）。
【００４１】
図６は、ステップＳ２２０実行時における貴金属チップ６１と押さえ冶具１００との接触部分を拡大して示す説明図である。図６に示すように、柱状部６２の上端の面Ｓ４と、貴金属チップ６１の下端の接合面Ｓ３とは接触しており、これら２つの面Ｓ３，Ｓ４の境界部分にレーザー光ＬＢが照射されている。レーザー光ＬＢの照射により、柱状部６２又は貴金属チップ６１の材料の塵ｓｐが飛び散っている。塵ｓｐは、レーザー溶接による貴金属チップ６１または中間チップ６４（柱状部６２）の突沸によって生じたものと推測される。また、縮径部１１１の押面Ｓ１は、貴金属チップ６１の反対面Ｓ２と接触している。反対面Ｓ２は、貴金属チップ６１において接合面Ｓ３とは反対の端面に該当する。
【００４２】
図６に示すように、縮径部１１１の押面Ｓ１の縁は、所定の曲率半径ｒ１のＲ形状となっている。所定の曲率半径ｒ１としては、例えば、０．０３ｍｍ以上、かつ、０．１ｍｍ以下の任意の値とすることができる。このように縮径部１１１の押面Ｓ１の縁をＲ形状としているのは、電極材料（貴金属チップ６１または中心電極チップ７０）と接触する際に、縮径部１１１の縁により電極材料を傷付けることを抑制するためである。
【００４３】
また、図６に示すように、押面Ｓ１の直径Ｒ１は、貴金属チップ６１の反対面Ｓ２の直径Ｒ２よりも小さい。具体的には、直径Ｒ２を、直径Ｒ１よりも０．１ｍｍ以上大きくすることが好ましい。換言すると、本実施形態では、直径Ｒ１を、直径Ｒ２と直径Ｒ１との差が０．１ｍｍ以上となるように設定している。例えば、貴金属チップ６１の反対面Ｓ２の直径Ｒ２が０．６ｍｍである場合には、押面Ｓ１の直径Ｒ１を０．４ｍｍとすることができる。
【００４４】
押面Ｓ１及び反対面Ｓ２の平面形状はいずれも略円形であり、かつ、直径Ｒ１が直径Ｒ２よりも小さい。また、押面Ｓ１の中心位置と反対面Ｓ２の中心位置とは一致している。このため、押面Ｓ１はすべて反対面Ｓ２と接触している。換言すると、押面Ｓ１において反対面Ｓ２と接触しない領域（非接触部）は生じていない。また、換言すると、押面Ｓ１のすべては反対面Ｓ２の内側に位置している。したがって、レーザー光の照射により生じた塵ｓｐは、押面Ｓ１には付着しない。なお、本実施形態では、押面Ｓ１の面積は、反対面Ｓ２の面積の５０％以上である。
【００４５】
図４に示すステップＳ２２０により、貴金属チップ６１と中間チップ６４（柱状部６２）との境界部分における溶接が完了すると、第２支持装置２２０を鉛直上方に上昇させることにより、押さえ冶具１００を上方に移動させ、複合チップ６０を第１支持装置２１０から取り外す（ステップＳ２２５）。このようにして、接地電極１０に接合される前の複合チップ６０が得られる。
【００４６】
図３に示すように、上述した複合チップの製作（ステップＳ１１０）と並行して、主体金具５０に接地電極１０が接合される（ステップＳ１１５）。かかる接合は、抵抗溶接により実現され得る。また、上述したステップＳ１１０およびＳ１１５と並行して、中心電極２０と中心電極チップ７０とが、接合装置４００を用いてレーザー溶接される（ステップＳ１２０）。
【００４７】
図７は、ステップＳ１２０実行時の接合装置４００の概略構成を示す説明図である。図７に示すように、ステップＳ１２０における接合装置４００は、第１支持装置２１０に中心電極２０が把持（支持）されている点、中心電極２０の端面に中心電極チップ７０が載置されている点、縮径部１１１の端面（押面Ｓ１）が中心電極チップ７０の上端面Ｓ５に接している点、レーザー溶接機２００の鉛直方向に沿った位置が、中心電極２０と中心電極チップ７０との境界部分に対応する位置である点を除き、図５に示すステップＳ１１０実行時の接合装置４００と同じである。
【００４８】
図７に示すように、縮径部１１１の押面Ｓ１の直径は、中心電極チップ７０の上端面Ｓ５の直径よりも小さい。換言すると、押面Ｓ１において上端面Ｓ５と接触しない領域（非接触部）は生じていない。また、換言すると、押面Ｓ１は上端面Ｓ５によってすべて覆われている。したがって、図４に示すステップＳ２２０実行時と同様に、レーザー溶接により生じた中心電極２０又は中心電極チップ７０の材料の塵は、押面Ｓ１に付着しない。なお、本実施形態では、押面Ｓ１の直径Ｒ１を、上端面Ｓ５の直径Ｒ２と押面Ｓ１の直径Ｒ１との差が０．１ｍｍ以上となるように設定している。また、本実施形態では、押面Ｓ１の面積を上端面Ｓ５の面積の５０％以上としている。
【００４９】
図３に示すように、上述したステップＳ１１０、Ｓ１１５およびＳ１２０が完了すると、主体金具５０に中心電極２０と絶縁碍子３０とが挿入される組み付け工程が実行される（ステップＳ１２５）。かかる組み付け工程としては、中心電極２０を絶縁碍子３０に組み付けた後に、主体金具５０を組み付ける方法と、絶縁碍子３０を主体金具５０に組み付けた後に、中心電極２０を組み付ける方法とのうち、いずれの方法を採用してもよい。主体金具５０を図示しない加締め工具を用いて加締め加工して、絶縁碍子３０を主体金具５０に固定させる（ステップＳ１３０）。接地電極１０と複合チップ６０とが抵抗溶接される（ステップＳ１３５）。複合チップ６０が接合された接地電極１０が、図示しない曲げ工具を用いて曲げ加工される（ステップＳ１４０）。この工程により、図１，２に示すように、接地電極１０が屈曲される。主体金具５０のネジ部５２に、ガスケット５９が装着されて（ステップＳ１４５）、スパークプラグ３００が完成する。
【００５０】
以上説明した本実施形態のスパークプラグ３００の製造方法によれば、レーザー溶接に用いられる押さえ冶具１００において、縮径部１１１の端面（押面Ｓ１）は、押さえの対象となる貴金属チップ６１の反対面Ｓ２または中心電極チップ７０の上端面Ｓ５の直径よりも小さな直径を有する。また、押面Ｓ１において、貴金属チップ６１の反対面Ｓ２または中心電極チップ７０の上端面Ｓ５と接触しない領域は生じていない。このため、ステップＳ２２０及びステップＳ１３０において、レーザー光ＬＢの照射により生じた塵が、押さえ冶具１００の押面Ｓ１に付着することを抑制できる。したがって、次回に新たに複合チップを製作する際、または、次回に新たに中心電極２０と中心電極チップ７０とをレーザー溶接する際に、押面Ｓ１に付着した塵ｓｐが貴金属チップ６１または中心電極チップ７０と接触することにより、貴金属チップ６１または中心電極チップ７０が損傷することを抑制できる。
【００５１】
Ａ３．比較例：
図８は、比較例としての、従来における貴金属チップ６１と柱状部６２とのレーザー溶接箇所を拡大して示す説明図である。比較例の押さえ治具９００において、端面Ｓ１０は、貴金属チップ６１の反対面Ｓ２と接触している。なお、端面Ｓ１０の平面形状は、略円形である。図８に示すように、押さえ治具９００の端面Ｓ１０の直径Ｒ１０は、貴金属チップ６１の反対面Ｓ２の直径Ｒ２よりも大きい。換言すると、押さえ治具９００の端面Ｓ１０には、貴金属チップ６１の反対面Ｓ２と接触しない領域（非接触部９０１）が生じている。このため、レーザー光ＬＢを、貴金属チップ６１と柱状部６２との境界部分に照射することにより生じた塵ｓｐが、押さえ治具９００の非接触部９０１に付着している。したがって、次回に新たな複合チップを製作する際、また、次回に新たに中心電極２０と中心電極チップ７０とをレーザー溶接する際に、非接触部９０１に付着した塵ｓｐが貴金属チップ６１または中心電極チップ７０と接触することにより、貴金属チップ６１または中心電極チップ７０が損傷するおそれがある。
【００５２】
これに対して、本実施形態のスパークプラグ３００の製造方法では、上述したように、押さえ冶具１００の押面Ｓ１への塵ｓｐの付着を抑制できるので、貴金属チップ６１及び中心電極チップ７０の損傷を抑制できる。加えて、押さえ冶具１００の押面Ｓ１は、平らな面であるため、押さえ冶具１００により電極材料（貴金属チップ６１および中心電極チップ７０）を押さえた際に電極材料の端面（反対面Ｓ２および上端面Ｓ５）が損傷することを抑制できると共に、レーザー溶接加工時における電極材料から押さえ冶具１００への熱伝導性を向上できる。このため、レーザー溶接加工時において電極材料が高温となることを抑制できるので、塵ｓｐの発生を抑制できる。
【００５３】
また、押さえ冶具１００の押面Ｓ１の直径Ｒ１と貴金属チップ６１の反対面Ｓ２の直径Ｒ２との差、及び押さえ冶具１００の押面Ｓ１の直径Ｒ１と中心電極チップ７０の上端面Ｓ５の直径との差を、いずれも０．１ｍｍ以上としている。このため、押面Ｓ１と反対面Ｓ２とで互いに中心軸がずれて接した場合であっても、押面Ｓ１のすべてが反対面Ｓ２によって覆われる可能性を高くできる。したがって、このような場合であっても、押面Ｓ１への塵ｓｐの付着を抑制できる。なお、押面Ｓ１と反対面Ｓ２とが互いに中心軸がずれて接するのは、例えば、中間チップ６４への貴金属チップ６１の載置位置のずれが生じたことや、押さえ冶具１００を下方に下降する際に、押さえ冶具１００の位置がずれたこと等に起因する。同様に、中心電極２０への中心電極チップ７０の載置位置のずれが生じたことや、押面Ｓ１と中心電極チップ７０の上端面Ｓ５とで互いに中心軸がずれて接した場合であっても、押面Ｓ１への塵ｓｐの付着を抑制できる。
【００５４】
また、縮径部１１１の押面Ｓ１の縁を、所定の曲率半径ｒ１のＲ形状としており、かつ、曲率半径ｒ１を０．０３ｍｍ以上、かつ、０．１ｍｍ以下の任意の値としているので、押さえ冶具１００が電極材料（貴金属チップ６１または中心電極チップ７０）と接触する際に、縮径部１１１の縁により電極材料を傷付けることを抑制できると共に、押面Ｓ１の面積が非常に小さくなることを抑制できる。
【００５５】
また、押さえ冶具１００の材料として、押さえの対象となる貴金属チップ６１又は中心電極チップ７０の硬度よりも高い硬度を有する超硬合金を採用しているので、押さえ冶具１００の耐久性を向上させることができる。また、超硬合金の熱伝導率は、４１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、押さえの対象となる貴金属チップ６１及び中心電極チップ７０の熱伝導率よりも高い。このため、レーザー溶接時に貴金属チップ６１及び中心電極チップ７０から多くの熱を押さえ冶具１００に逃がすことができる。したがって、貴金属チップ６１及び中心電極チップ７０の過度の溶融を抑制でき、塵ｓｐの発生を抑制できる。
【００５６】
また、押さえ冶具１００は、棒状の外観形状を有し、両端に縮径部１１１が配置され、２つの縮径部１１１間を胴部１１２により接続する構造を有する。このため、いずれか一方の縮径部１１１が損傷した場合でも、他方の縮径部１１１を用いて電極材料を押さえることができる。また、胴部１１２の直径は縮径部１１１の直径に比べて大きいため、第２支持装置２２０により把持し易く、また、第２支持装置２２０による把持の応力等による折れの発生を抑制できる。
【００５７】
Ｂ．変形例：
Ｂ１．変形例１：
上述した実施形態の押さえ冶具１００は、両端に縮径部１１１を有し、２つの縮径部１１１が胴部１１２に接続された構造を有していたが、本発明は、これに限定されない。図９は、変形例における押さえ冶具の構造を概略的に示す平面図である。図９では、４種類の押さえ冶具１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄの構造を示している。
【００５８】
図９において最上段に示す押さえ冶具１００ａは、一方の端にのみ縮径部１１１を有し、他方の端には縮径部１１１を有さない点において、上記実施形態の押さえ冶具１００と異なり、他の構成は、実施形態の押さえ冶具１００と同じである。押さえ冶具１００ａの両端のうち、縮径部１１１側の端面の直径Ｒ１１は、上記実施形態の押面Ｓ１の直径Ｒ１と同じである。これに対して、押さえ冶具１００ａの他方の端面の直径Ｒ１２は、胴部１１２の直径と同じである。このような押さえ冶具１００ａを用いたスパークプラグの製造方法においても、縮径部１１１側の端面Ｓ１１を電極材料の押さえに用いることで、上記実施形態と同様な効果を奏する。
【００５９】
図９において２段目に示す押さえ冶具１００ｂは、両端部において縁がＲ形状となっていない点において、上記実施形態の押さえ冶具１００と異なり、他の構成は、実施形態の押さえ冶具１００と同じである。押さえ冶具１００ｂの端部１１１ａの端面Ｓ１３の直径Ｒ１３は、上記実施形態の押さえ冶具１００の押面Ｓ１の直径Ｒ１と略同一である。したがって、端面Ｓ１３の直径Ｒ１３は、上記実施形態の押さえ冶具１００の押面Ｓ１の直径Ｒ１と同様に、押さえの対象となる電極材料の直径よりも小さい。このような押さえ冶具１００ｂを用いたスパークプラグの製造方法においても、上記実施形態と同様な効果を奏する。
【００６０】
図９において３段目に示す押さえ冶具１００ｃは、両端部に縮径部１１１を備えていない点、上記実施形態の胴部１１２に相当する部分の直径が小さい点において、上記実施形態の押さえ冶具１００と異なり、他の構成は、実施形態の押さえ冶具１００と同じである。押さえ冶具１００ｃの端面Ｓ１４の直径Ｒ１４は、上記実施形態の押さえ冶具１００の押面Ｓ１の直径Ｒ１と略同一である。したがって、端面Ｓ１４の直径Ｒ１４は、上記実施形態の押さえ冶具１００の押面Ｓ１の直径Ｒ１と同様に、押さえの対象となる電極材料の直径よりも小さい。このような押さえ冶具１００ｃを用いたスパークプラグの製造方法においても、上記実施形態と同様な効果を奏する。
【００６１】
図９において最下段に示す押さえ冶具１００ｄは、縮径部１１１に代えて小径部１１１ｂを備えている点において、上記実施形態の押さえ冶具１００と異なり、他の構成は、実施形態の押さえ冶具１００と同じである。小径部１１１ｂは、長手方向に沿ったいずれの位置においても外径が略均一であり、略円筒形の外観形状を有する。小径部１１１ｂの端面Ｓ１５の直径Ｒ１５は、上記実施形態の押さえ冶具１００の押面Ｓ１の直径Ｒ１と略同一である。したがって、端面Ｓ１５の直径Ｒ１５は、上記実施形態の押さえ冶具１００の押面Ｓ１の直径Ｒ１と同様に、押さえの対象となる電極材料の直径よりも小さい。このような押さえ冶具１００ｄを用いたスパークプラグの製造方法においても、上記実施形態と同様な効果を奏する。
【００６２】
Ｂ２．変形例２：
上記実施形態において、レーザー溶接機２００は、パルス発振によるラップ照射を行っていたが、パルス発振に代えて、連続発振（ＣＷ）を行う構成を採用してもよい。また、上記実施形態においてレーザー溶接を用いる各工程では、レーザー溶接に代えて、電子ビーム溶接、抵抗溶接など、任意の方式の溶接を採用することができる。これらの構成においても、上記実施形態と同様な効果を奏する。また、上記実施形態において、複合チップ６０（鍔状部６３）は、接地電極１０に対して抵抗溶接により接合されていたが、抵抗溶接に代えて、レーザー溶接や電子ビーム溶接により接合されてもよい。また、上記実施形態では、中心電極２０には、中心電極チップ７０が接合（溶接）されていたが、中心電極チップ７０に代えて、複合チップ６０と同様な複合チップが接合された構成を採用してもよい。この構成では、複合チップを構成する中間チップは、請求項における電極チップに相当する。また、上記実施形態では、接地電極１０の端部１１には、複合チップ６０が接合（溶接）されていたが、複合チップ６０に代えて、貴金属チップ６１が直接接合された構成を採用してもよい。この構成では、貴金属チップ６１は請求項における電極チップに相当する。
【００６３】
Ｂ３．変形例３：
上記実施形態において、中心電極チップ７０に用いられる材料はＩｒ合金あり、貴金属チップ６１に用いられる材料はＰｔ合金であったが、本発明は、これに限定されるものではない。中心電極チップ７０に用いられる材料をＰｔ合金とし、貴金属チップ６１に用いられる材料をＩｒ合金とすることもできる。
【００６４】
Ｂ４．変形例４：
上記実施形態において、押さえ冶具１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄは、同一材料による均一な組成を有していたが、本発明はこれに限定されない。例えば、縮径部１１１と胴部１１２とを、互いに異なる材料により形成してもよい。また、例えば、縮径部１１１のうち押面Ｓ１に近い部分を、他の部分の材料とは異ならせることもできる。これらの構成では、縮径部１１１全体または縮径部１１１のうち押面Ｓ１に近い部分を、電極材料の硬度よりも高い硬度を持つ材料により形成することが好ましい。
【００６５】
Ｂ５．変形例５：
上記実施形態において、押面Ｓ１の中心位置と反対面Ｓ２の中心位置とは一致していたが、本発明はこれに限定されない。押面Ｓ１の中心位置と反対面Ｓ２の中心位置とが一致しない構成であってもよい。このような構成であっても、押面Ｓ１の直径が反対面Ｓ２の直径よりも小さいので、押面Ｓ１のうち、反対面Ｓ２の内側に位置しない領域（換言すると、反対面Ｓ２からはみ出た領域）を、押面Ｓ１の直径が反対面Ｓ２の直径以上である構成に比べて小さくすることができる。したがって、レーザー光の照射により生じた塵ｓｐの、押面Ｓ１への付着を抑制することができる。
【００６６】
Ｂ６．変形例６：
上記実施形態では、「直径」とは、縮径部１１１の端面または電極材料の任意の位置における直径を意味していたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、「直径」として、縮径部１１１の端面または電極材料の平均径（任意の位置で測定した直径の平均値）を採用してもよい。この構成では、縮径部１１１の端面の平均径は、電極材料（貴金属チップ６１または中心電極チップ７０）の平均径よりも小さい。
【００６７】
また、上記実施形態では、押さえ冶具１００において、貴金属チップ６１の反対面Ｓ２の直径Ｒ２および中心電極チップ７０の上端面Ｓ５の直径よりも小さく構成されていたのは、押面Ｓ１の直径Ｒ１であったが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、押さえ冶具１００の先端径を、貴金属チップ６１の反対面Ｓ２の直径Ｒ２および中心電極チップ７０の上端面Ｓ５の直径よりも小さく構成してもよい。ここで、「先端径」とは、押さえ冶具１００の端面（押面Ｓ１）から軸線ＯＬに沿った距離が、塵（スパッタ）の飛翔が想定される所定の長さ以内の領域の任意の位置における直径を意味する。かかる領域における直径を、貴金属チップ６１の反対面Ｓ２の直径Ｒ２および中心電極チップ７０の上端面Ｓ５の直径よりも小さくすることにより、押さえ冶具１００の先端部への塵の付着を抑制できる。なお、上述した所定の長さとしては、例えば、５ｍｍとすることができる。但し、５ｍｍよりも大きな値または小さな値に設定してもよい。
【００６８】
Ｂ７．変形例７：
上記実施形態において、押さえ冶具１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄの押面Ｓ１、貴金属チップ６１の反対面Ｓ２、中心電極チップ７０の上端面Ｓ５の平面形状は、いずれも略円形に限定されない。例えば、多角形や、弧と直線を混合させた形状でも良い。なお、多角形や、弧と直線を混合させた形状など、略円形とは異なる形状とする場合、「直径」とは、中心軸に垂直な方向で最大の幅を意味する。また、上記実施形態において、押さえ冶具１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄの押面Ｓ１、貴金属チップ６１の反対面Ｓ２、中心電極チップ７０の上端面Ｓ５の平面形状は、いずれも略中央に窪みが設けられた略円形等でも良い。
【００６９】
Ｂ８．変形例８：
上記実施形態では、主体金具５０に接地電極１０を接合した後（ステップＳ１１５の後）に、接地電極１０と複合チップ６０とを接合していたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、接地電極１０と複合チップ６０とを溶接した後に、主体金具５０に接地電極１０を接合してもよい。この構成では、接地電極１０と複合チップ６０との接合部分にレーザー光を照射する際に、レーザー光が主体金具５０によって遮られることがない。したがって、この構成では、接地電極１０と複合チップ６０との接合に容易にレーザー溶接を採用できる。
【００７０】
本発明は、上述の本実施形態や変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する本実施形態、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１０…接地電極
１１，１２…端部
２０…中心電極
２１…端部
３０…絶縁碍子
３１…軸孔
３２…中央胴部
３３…後端側胴部
３４…先端側胴部
３５…脚長部
４０…端子金具
５０…主体金具
５１…工具係合部
５２…ネジ部
５３…後端部
５４…シール部
５７…端面
５９…ガスケット
６０…複合チップ
６１…貴金属チップ
６２…柱状部
６３…鍔状部
６４…中間チップ
７０…電極チップ
９１，９２…溶融部
１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ…押さえ冶具
１１１…縮径部
１１１ａ…端部
１１１ｂ…小径部
１１２…胴部
２００…レーザー溶接機
２０１…ネジ孔
２１０…第１支持装置
２２０…第２支持装置
２３１…第１駆動部
２３２…第２駆動部
３００…スパークプラグ
４００…接合装置
５００…エンジンヘッド
９００…押さえ治具
９０１…非接触部
Ｇ…火花ギャップ
Ｓ１…押面
ｒ１…曲率半径
Ｓ２…反対面
Ｓ３…接合面
Ｓ５…上端面
Ｓ９…端面
ＬＢ…レーザー光
ＯＬ…軸線
ｓｐ…塵
Ｓ１０，Ｓ１１，Ｓ１３，Ｓ１４，Ｓ１５…端面
ｄｒ１…重力方向
【図１】
2014164797.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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