(57)【要約】【課題】全色の高効率化と色純度向上が得られる有機ＥＬパネルおよびその製造方法を提供する。【解決手段】基板２に赤及び緑発光画素１５、青発光画素１６毎に第１電極３を形成し、第１電極３の上に正孔機能層７を設け、赤及び緑発光画素１５の正孔機能層７上に赤色及び緑色発光層８を形成し、表示領域全面の赤色及び緑色発光層８、正孔機能層７上に、共通機能層１０、青色発光層９、電子機能層１３、第２電極１４を順に設け、共通機能層１０を正孔輸送材料と電子輸送材料とを共蒸着して形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された赤発光画素、緑発光画素、青発光画素毎に第１電極を形成し、前記第１電極の上に正孔注入層または正孔輸送層の少なくとも一方を含む正孔機能層を設け、前記赤発光画素の前記正孔機能層上に赤色発光層を形成し、前記緑発光画素の前記正孔機能層上に緑色発光層を形成し、表示領域全面の前記赤色発光層、前記緑色発光層、前記正孔機能層上に、共通機能層、青色発光層、電子輸送層または電子注入層の少なくとも一方を含む電子機能層、第２電極を順に設けた有機ＥＬパネルにおいて、
前記共通機能層を正孔輸送材料と電子輸送材料とを共蒸着することにより形成したことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記正孔輸送材料と前記電子輸送材料の三重項励起エネルギー準位が、前記赤色発光層、前記緑色発光層および前記青色発光層の三重項励起エネルギー準位よりも高いことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記正孔輸送材料と前記電子輸送材料の三重項励起エネルギー準位が、２．６［ｅＶ］以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記赤色発光層及び前記緑色発光層が高分子材料または可溶性低分子材料の湿式成膜可能な材料を用いて形成されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
【請求項５】
前記正孔機能層に含まれる前記正孔注入層または前記正孔輸送層が、赤発光画素及び緑発光画素と青発光画素とで異なる積層構成を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記赤色発光層及び前記緑色発光層を印刷法を用いて形成し、前記青色発光層を蒸着法を用いて形成することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項７】
前記正孔機能層に含まれる前記正孔注入層または前記正孔輸送層の少なくとも一層を、印刷法を用いて、表示領域全面に形成しまたはパターニング形成することを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機薄膜のＥＬ（エレクトロルミネッセンス）現象を利用した有機ＥＬパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬパネルは、陽極としての電極と陰極としての電極との間に、少なくともＥＬ現象を呈する有機発光層を挟持した構造を有し、電極（陽極と陰極）間に電圧が印加されると、有機発光層に正孔と電子とが注入され、この正孔と電子とが有機発光層で再結合することにより、有機発光層が発光する自発光型のパネルである。
このような有機ＥＬパネルでは、発光効率を増大させるなどの目的から、陽極と有機発光層との間及び有機発光層と陰極との間の少なくとも一方に機能層を設けることが行われている。各機能層として、陽極と有機発光層との間には、正孔注入層及び正孔輸送層のうちの少なくとも一方が設けられ、有機発光層と陰極との間には、電子輸送層及び電子注入層のうちの少なくとも一方が設けられ、これらは適宜選択して設けられている。
【０００３】
これら有機発光層及び機能層に用いる材料としては、低分子材料と高分子材料に分けられる。低分子材料を用いた例としては、例えば、正孔注入層に銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、正孔輸送層にＮ，Ｎ’―ジフェニル―Ｎ，Ｎ’―ビス（３―メチルフェニル）―１，１’―ビフェニル―４，４’ジアミン（ＴＰＤ）、有機発光層にトリス（８―キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ３）、電子輸送層に２―（４―ビフェニリル）―５―（４―ｔｅｒｔ―ブチル―フェニル）―１，３，４，―オキサジゾール（ＰＢＤ）、電子注入層にＬｉＦを用いたものなどが挙げられる。
【０００４】
これらの低分子系材料よりなる各層は、一般に０．１［ｎｍ］以上２００［ｎｍ］以下の範囲内程度の厚みで、主に抵抗加熱方式などの真空蒸着法や、スパッタ法などの真空中の乾式法（ドライプロセス）によって成膜されるが、一部溶解性のある材料の場合は、高分子材料同様に湿式法にて成膜可能である。また、低分子系材料は種類が豊富であるため、その組み合わせによって、発光効率や発光輝度、寿命などの向上が期待されている。
【０００５】
一方、高分子系材料としては、例えば、有機発光層にポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾールなどの高分子中に低分子の発光色素を溶解させたものや、ポリフェニレンビニレン誘導体（以下、ＰＰＶともいう）、ポリアルキルフルオレン誘導体（以下、ＰＡＦともいう）などの高分子蛍光体、希土類金属系などの高分子燐光体が用いられている。
【０００６】
これらの高分子系材料は、一般に、溶剤に溶解または分散され、塗布や印刷などの湿式法（ウェットプロセス）を用いて、１［ｎｍ］以上２００［ｎｍ］以下の範囲内程度の膜厚で成膜されている。
高分子系材料を用いて成膜した有機薄膜は結晶化や凝集が起こりにくく、さらには他層のピンホールや異物を被覆するため、短絡やダークスポットなどの不良を防ぐことができるという利点がある。
【０００７】
ここで、材料特性としては、一般的に低分子材料の方が優れており、特に寿命が長い。高分子材料も、赤色や緑色は実用性のある発光材料も開発されているが、青色はまだ実用レベルに達していない。
但し、材料によるプロセスを比べると、低分子材料のようなメタルマスクを用いて形成する乾式法は、大型化や高精細化が進むにつれ、パターニング形成やコストに難があり、高分子材料の方が塗り分け精度や大型化、設備費など利点が多い。
【０００８】
そこで、特許文献１によると、基板の赤と緑の透明画素電極上にのみ赤、緑色の有機発光材料をインクジェット法によりパターニング塗布し、続けて全面に青色発光層を蒸着法により形成することで、特性に優れた低分子材料の青色発光層をパターニングせずに形成でき、かつフルカラー有機ＥＬ表示装置を提供できることを開示している。
但し、この積層構造の状態で電荷を流した場合、赤色及び緑色発光層に注入された正孔が通り抜け、青色発光層で電子と正孔が再結合する確率が高く、赤及び緑発光画素領域に青色成分が混色してしまう可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−７３５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、全色の高効率化と色純度向上が得られる有機ＥＬパネルおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のうち、請求項１に記載した発明は、基板に形成された赤発光画素、緑発光画素、青発光画素毎に第１電極を形成し、前記第１電極の上に正孔注入層または正孔輸送層の少なくとも一方を含む正孔機能層を設け、前記赤発光画素の前記正孔機能層上に赤色発光層を形成し、前記緑発光画素の前記正孔機能層上に緑色発光層を形成し、表示領域全面の前記赤色発光層、前記緑色発光層、前記正孔機能層上に、共通機能層、青色発光層、電子輸送層または電子注入層の少なくとも一方を含む電子機能層、第２電極を順に設けた有機ＥＬパネルにおいて、前記共通機能層を正孔輸送材料と電子輸送材料とを共蒸着することにより形成したことを特徴とする有機ＥＬパネルとしている。
【００１２】
また、請求項２では、前記正孔輸送材料と前記電子輸送材料の三重項励起エネルギー準位が、前記赤色発光層、前記緑色発光層および前記青色発光層の三重項励起エネルギー準位よりも高いことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルとする。
また、請求項３では、前記正孔輸送材料と前記電子輸送材料の三重項励起エネルギー準位が、２．６［ｅＶ］以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬパネルとする。
【００１３】
また、請求項４では、前記赤色発光層及び前記緑色発光層が高分子材料または可溶性低分子材料の湿式成膜可能な材料を用いて形成されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬパネルとする。
また、請求項５では、前記正孔機能層に含まれる前記正孔注入層または前記正孔輸送層が、赤発光画素及び緑発光画素と青発光画素とで異なる積層構成を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬパネルとする。
【００１４】
また、請求項６では、請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記赤色発光層及び前記緑色発光層を印刷法を用いて形成し、前記青色発光層を蒸着法を用いて形成することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法とする。
また、請求項７では、前記正孔機能層に含まれる前記正孔注入層または前記正孔輸送層の少なくとも一層を、印刷法を用いて、表示領域全面に形成しまたはパターニング形成することを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬパネルの製造方法とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、赤色発光層及び緑色発光層と青色発光層との中間に、共蒸着にて正孔輸送材料と電子輸送材料を形成した共通機能層を設けることで、各発光画素の電荷の注入バランスが改善され、全色の高効率化と色純度向上が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態における有機ＥＬパネルの概略構成を示す断面図である。
【図２】本実施形態に係る有機ＥＬパネルのＴＦＴ付き基板の概略断面図である。
【図３】本実施形態に係る有機ＥＬパネルの有機発光層を形成するために用いる凸版印刷装置の概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態（以下、「本実施形態」と記載する）について、図面を参照しつつ、本実施形態に係る有機ＥＬパネルの構成と、有機ＥＬパネルの製造方法について説明する。
【００１８】
（構成）
図１は、本実施形態における有機ＥＬパネル１の概略構成を示す断面図である。
この有機ＥＬパネル１の構成は、基板２上に赤、緑、青発光画素毎に区画された第１電極３、画素を区画する隔壁４、表示領域全面に正孔注入層５及び正孔輸送層６から成る正孔機能層７、赤及び緑発光画素１５（図１に示す２つの発光画素のうちの一方が赤発光画素であり、他方が緑発光画素である）に赤色及び緑色発光層８（図１に示す２つの発光層のうちの一方が赤色発光層であり、他方が緑色発光層である）、さらに表示領域全面に共通機能層１０、青色発光層９、電子注入層１２及び電子輸送層１１から成る電子機能層１３、第２電極１４の順に形成されている。なお、本実施形態の有機ＥＬパネルは、第１電極３を陽極とし、第２電極１４を陰極とし、アクティブマトリクス駆動型とした場合について説明する。また、有機ＥＬパネル１の構成は、上記の構成に限定するものではなく、例えば、各電極（第１電極３、第２電極１４）がそれぞれ直交するストライプ状とした、パッシプマトリクス駆動型の有機ＥＬパネルであってもよい。
【００１９】
（基板２の詳細な構成）
以下、図１を参照しつつ、図２を用いて、基板２の詳細な構成について説明する。
図２は、基板２の詳細な構成を示す断面図である。
なお、本実施形態では、基板２として、第１電極３及び隔壁４が設けられたＴＦＴ基板を用いた場合を例に挙げて説明する。
図２中に示すように、本実施形態の有機ＥＬパネル１が備える基板２は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）２０と第１電極（陽極、画素電極）３が設けられている。
【００２０】
薄膜トランジスタ２０と第１電極３とは、電気接続している。
また、薄膜トランジスタ２０は、基板（支持体）２で支持されている。
基板２としては、機械的強度及び絶縁性を有し、寸法安定性に優れていれば、如何なる材料も使用することが可能である。
ここで、基板２の材料としては、例えば、ガラスや石英、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシートを用いることが可能である。
【００２１】
また、基板２の材料としては、例えば、上記のプラスチックフィルムやシートに、酸化珪素、酸化アルミニウム等の金属酸化物や、弗化アルミニウム、弗化マグネシウム等の金属弗化物、窒化珪素、窒化アルミニウム等の金属窒化物、酸窒化珪素等の金属酸窒化物、アクリル樹脂やエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等の高分子樹脂膜を単層もしくは積層させた透光性基材や、アルミニウムやステンレス等の金属箔、シート、板等を用いることが可能である。
【００２２】
さらに、基板２の材料としては、例えば、上記のプラスチックフィルムやシートにアルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等の金属膜を積層させた非透光性基材等を用いることが可能である。ここで、基板２の透光性は、光の取出しをどちらの面から行うかに応じて選択すればよい。
上記の材料からなる基板２は、有機ＥＬパネル１内への水分の侵入を避けるために、無機膜を形成したり、フッ素樹脂を塗布したりして、防湿処理や疎水性処理を施してあることが好適である。特に、赤色及び緑色発光層８への水分の侵入を避けるために、基板２における含水率及びガス透過係数を小さくすることが好適である。
【００２３】
薄膜トランジスタ２０としては、公知の薄膜トランジスタを用いることが可能である。具体的には、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層２１と、ゲート絶縁膜２２及びゲート電極２３から構成される薄膜トランジスタ２０が挙げられる。
ここで、薄膜トランジスタ２０の構造は、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。
また、活性層２１の構成は、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料、または、チオフェンオリゴマー、ポリ（ｐ−フェリレンビニレン）等の有機半導体材料により形成することが可能である。
【００２４】
活性層２１は、例えば、以下の（ａ）から（ｃ）に記載する方法を用いて形成する。
（ａ）アモルファスシリコンをプラズマＣＶＤ法により積層し、イオンドーピングする方法。具体的には、ＳｉＨ4ガスを用いて、ＬＰＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法。
（ｂ）Ｓｉ2Ｈ6ガスを用いたＬＰＣＶＤ法により、また、ＳｉＨ4ガスを用いたＰＥＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、さらに、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法（低温プロセス）。
（ｃ）減圧ＣＶＤ法またはＬＰＣＶＤ法によりポリシリコンを積層し、１０００［℃］以上で熱酸化してゲート絶縁膜２２を形成し、その上にｎ＋ポリシリコンのゲート電極２３を形成し、その後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法（高温プロセス）。
【００２５】
ゲート絶縁膜２２としては、一般的にゲート絶縁膜２２として使用されているものを用いることが可能である。すなわち、ゲート絶縁膜２２としては、例えば、ＰＥＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法等により形成されたＳｉＯ2や、ポリシリコン膜を熱酸化して得られるＳｉＯ2等を用いることが可能である。
ゲート電極２３としては、一般的にゲート電極２３として使用されているものを用いることが可能である。すなわち、ゲート電極２３の材料としては、例えば、アルミ、銅等の金属（チタン、タンタル、タングステン等の高融点金属）や、ポリシリコン、高融点金属のシリサイド、ポリサイド等が挙げられる。
【００２６】
なお、薄膜トランジスタ２０の構造は、シングルゲート構造、ダブルゲート構造、ゲート電極が三つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、ＬＤＤ構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、一つの画素中に二つ以上の薄膜トランジスタ２０が配置されていてもよい。
また、本実施形態の有機ＥＬパネル１は、薄膜トランジスタ２０が有機ＥＬパネル１のスイッチングパネルとして機能するように接続されている必要がある。このため、薄膜トランジスタ２０のドレイン電極２４と、第１電極３を電気的に接続している。なお、図２中では、ソース電極に符号２５を付し、走査線に符号２６を付し、薄膜トランジスタ２０と第１電極３及び隔壁４との間に介装したトランジスタ絶縁膜に符号２７を付している。
【００２７】
（第１電極３の詳細な構成）
以下、図１及び図２を参照して、第１電極３の詳細な構成について説明する。
第１電極３は、基板２上にパターン化して形成されており、隔壁４によって区画されて、各画素に対応した画素電極を形成している。
第１電極３の材料として、本実施形態の有機ＥＬパネル１のような透明ＥＬやボトムエミッション方式の場合、第１電極３側から光を取り出すために、第１電極３が透明であることが要求され、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、ＡＺＯ（亜鉛アルミニウム複合酸化物）等の導電性金属酸化物を使用する。また、ＩＴＯ等の仕事関数の高い材料を選択することが好適である。
【００２８】
また、有機ＥＬパネル１が、上方から光を取り出すトップエミッション方式の場合は、基板上に反射率の高い金属材料（Ｃｒ、Ａ１、Ａｇ、Ｍｏ、Ｗ等）や、これら金属酸化物や金属材料の微粒子をエポキシ樹脂やアクリル樹脂等に分散した微粒子分散膜を、単層もしくは積層したものを形成した後、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の導電性金属酸化物を用いて第１電極３を形成する。この場合、上記の膜は、導電性金属酸化物よりも抵抗率が低いため、補助電極として機能するとともに、後述する赤色及び緑色発光層８、青色発光層９にて発光される光を、第２電極１４側に反射して、光の有効利用を図ることが可能となる。
【００２９】
（隔壁４の詳細な構成）
以下、図１を参照して、隔壁４の詳細な構成について説明する。
隔壁４は、基板２上に形成されており、第１電極３の周囲を囲むことにより、画素に対応した発光領域を区画するように形成されている。
ここで、一般的に、アクティブマトリクス駆動型の有機ＥＬパネル１は、各画素（サブピクセル）に対して第１電極３が形成されており、それぞれの画素が、できるだけ広い面積を占有しようとするため、第１電極３の端部（側面）を覆うように形成される隔壁４の最も好適な形状は、第１電極３を最短距離で区切る格子状を基本とする。
【００３０】
また、隔壁４の材料は、少なくとも、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤及びアルカリ可溶性バインダーを含有する。さらに、隔壁４の材料は、界面活性剤等を含有することが好適であり、溶剤も含有している。
隔壁４の好適な高さは、０．１［μｍ］以上１０［μｍ］以下の範囲内であり、より好適には、０．５［μｍ］以上２［μｍ］以下の範囲内程度である。その理由は、隔壁４の高さが高すぎる場合、第２電極１４（対向電極）の形成及び封止を妨げ、隔壁４の高さが低すぎる場合、第１電極３の端部を覆い切れない、または、赤色及び緑色発光層８の形成時に、隣接する画素と混色してしまうためである。
【００３１】
(正孔機能層７の詳細な構成)
以下、図１及び図２を参照して、正孔機能層７の詳細な構成について説明する。
正孔機能層７は第１電極３から赤色及び緑色発光層８、青色発光層９へ正孔を効率良く注入させる役割を担うため、一般的に正孔注入層５と正孔輸送層６の２層以上の積層構造が用いられる。
また、該有機ＥＬパネルは赤色及び緑色発光層８は湿式法の可能な材料を青色発光層９は蒸着法の可能な材料を用いて構成されるため、発光材料との相性を考慮し、赤及び緑発光画素１５と青発光画素１６で正孔機能層７の材料、積層構造が異なって形成しても良い。
【００３２】
例えば、ポリアニリン誘導体、オリゴアニリン誘導体、キノンジイミン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）誘導体、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）、ピロール誘導体、芳香族アミン、（トリフェニルアミン）ダイマー誘導体（ＴＰＤ）、（α−ナフチルジフェニルアミン）ダイマー（α−ＮＰＤ）、［（トリフェニルアミン）ダイマー］スピロダイマー（Ｓｐｉｒｏ−ＴＡＤ）等のトリアリールアミン類、４,４',４''-トリス［３-メチルフェニル（フェニル）アミノ］トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）、４,４',４''−トリス［１-ナフチル（フェニル）アミノ］トリフェニルアミン（１−ＴＮＡＴＡ）等のスターバーストアミン類および５,５'-α−ビス−｛４−［ビス（４−メチルフェニル）アミノ］フェニル｝−２,２':５',２'−α−ターチオフェン（ＢＭＡ−３Ｔ）等のオリゴチオフェン類、芳香族アミン含有高分子、芳香族ジアミン含有高分子、フルオレン含有芳香族アミン高分子、トリアゾール系、オキサゾール系、オキサジアゾール系、シロール系、ボロン系、などの有機材料が挙げられる。
【００３３】
また、Ｃｕ２Ｏ，Ｃｒ２Ｏ３，Ｍｎ２Ｏ３，ＦｅＯｘ，ＮｉＯ，ＣｏＯ，Ｐｒ２Ｏ３，Ａｇ２Ｏ，ＭｏＯ２，Ｂｉ２Ｏ３、ＺｎＯ，ＴｉＯ２，ＳｎＯ２，ＴｈＯ２，Ｖ２Ｏ５，Ｎｂ２Ｏ５，Ｔａ２Ｏ５，ＭｏＯ３，ＷＯ３，ＭｎＯ２等の遷移金属酸化物およびこれらの窒化物、硫化物を一種以上含んだ無機化合物、などの無機材料も挙げられる。ただし、材料はこれらに限定されるものではない。
正孔機能層７に含まれる各層の膜厚は、２０［ｎｍ］以上１００［ｎｍ］以下の範囲内であることが好適である。これは、膜厚が２０［ｎｍ］よりも薄くなると、ショート欠陥が生じやすくなり、また１００［ｎｍ］を超えると、高抵抗化により低電流化してしまうためである。
【００３４】
（有機発光層の詳細な構成）
まず、発光材料としては、一般的に乾式法で形成する低分子材料と湿式法で形成する高分子材料がある。低分子材料は、高分子材料と比べて材料特性が優れており、特に青色での差は顕著である。但し、高精細化や大型化に伴いパターニングに難がある。ここで、高分子材料以外にも可溶性低分子材料も使用することができる。しかし、可溶性低分子材料の発光特性は溶媒などの影響を受けて、本来持つ低分子材料の特性より劣ることや高分子材料と比べて粘度が低く成膜が難しいなどの課題も挙げられる。
【００３５】
このため、上記問題を解決する方法として、赤色及び緑色発光層８は湿式法にてパターニング形成した後、青色発光層９は乾式法にて表示領域の全面にパターニングせずに形成する構造が挙げられる。これより、高分子材料（または可溶性低分子材料）と低分子材料の両方の利点を活かした有機ＥＬパネルが提供できる。
高分子材料は、例えば、クマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系等の発光性色素を、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に分散させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系が挙げられるが、本実施形態では、これらの材料に限定するものではない。
【００３６】
上述した高分子材料に加え、低分子材料としては、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス［８−（パラ−トシル）アミノキノリン］亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレンなどが挙げられるが、本実施形態では、これらの材料に限定するものではない。さらに、これら材料の中で溶解性のある場合は、可溶性低分子材料として高分子材料の代わりに用いても良い。
【００３７】
上記の発光材料の中で、湿式法に用いる場合は、溶媒に溶解または安定に分散させることにより、有機発光インキとして使用する。ここで、発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等の単独、または、これらの混合溶媒が挙げられる。特に、トルエン、キシレン、アニソールといった芳香族有機溶媒が、有機発光材料の溶解性の面から好適である。また、上記の有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添如されていてもよい。
【００３８】
（赤色及び緑色発光層８の詳細な構成）
以下、図1を参照して、赤色及び緑色発光層８の詳細な構成について説明する。該有機ＥＬパネルにおいて、赤色及び緑色発光層８は、上記に記載した高分子材料または可溶性のある低分子材料の中から選択し、湿式法にて赤及び緑発光画素１５の正孔機能層７上にパターニング形成する。
赤色及び緑色発光層８の膜厚は発光効率及び寿命の観点から、２０［ｎｍ］以上２００［ｎｍ］以下の範囲内であることが好ましい。
【００３９】
（共通機能層１０の詳細な構成）
以下、図1を参照して、共通機能層１０の詳細な構成について説明する。上記まで構成した有機ＥＬパネルの表示領域全面、すなわち赤及び緑発光画素１５においては赤色及び緑色発光層８の上に、青発光画素１６においては正孔機能層７の上に、共通機能層１０が形成される。この共通機能層１０は、正孔輸送材料と電子輸送材料の共蒸着膜であり、電荷の流れを制御する層を担っている。比較例として示す赤色及び緑色発光層８と青色発光層９とが直接積層された有機ＥＬパネルでは、電荷を流した場合、赤色及び緑色発光層８に注入された正孔が通り抜け、青色発光層９で電子と正孔が再結合する確率が高く、赤及び緑発光画素１５の領域に青色成分が混色してしまう可能性があった。しかし、正孔輸送材料と電子輸送材料の材料種類や濃度比を適宜選択して共蒸着した共通機能層１０を赤色及び緑色発光層８と青色発光層９との間に設ける事で、電荷の注入バランスが制御しやすくなる。
【００４０】
また、共通機能層１０の役割は各色で異なり、青発光画素１６においては正孔機能層７から青色発光層９へ正孔を注入する機能を持たせ、赤及び緑発光画素１５においては、青色発光層９へ正孔が注入され難くかつ赤色及び緑色発光層８へ電子が注入されやすい機能を持つよう材料選択する必要がある。このため、共蒸着する各輸送材料としては、例えば、正孔輸送材料は青色発光層９への正孔注入障壁が小さいなどの相性が良いまたは電子ブロック性の高い材料を選び、電子輸送材料は赤色及び緑色発光層８への電子注入障壁が小さいなどの相性が良いまたは正孔ブロック性の高い材料を選ぶことが好ましい。
【００４１】
また、近年は赤色及び緑色の発光材料に燐光材料を用いる事や青色の蛍光特性に三重項-三重項消滅を経由して起きる遅延蛍光を利用する事があり、赤色及び緑色発光層８、青色発光層９の三重項励起エネルギー準位に注視する必要がある。このため、共通機能層１０の三重項励起エネルギー準位が赤色及び緑色発光層８、青色発光層９の三重項励起エネルギー準位より低い場合、赤色及び緑色発光層８、青色発光層９で生成された三重項励起子が共通機能層１０へ拡散する恐れがある。これを抑制するために、正孔輸送材料と電子輸送材料共に三重項励起子エネルギー準位が、各赤色及び緑色発光層８、青色発光層９の三重項励起子エネルギー準位よりも高いことが好ましい。さらに、正孔輸送材料と電子輸送材料共に三重項励起子エネルギー準位は２．６［ｅＶ］以上であると、一般的な発光材料の三重項励起子エネルギー準位と比べて高くなるため、より好ましい。
【００４２】
共蒸着に用いる正孔輸送材料としては、芳香族アミン、（トリフェニルアミン）ダイマー誘導体（ＴＰＤ）、（α−ナフチルジフェニルアミン）ダイマー（α−ＮＰＤ）、［（トリフェニルアミン）ダイマー］スピロダイマー（Ｓｐｉｒｏ−ＴＡＤ）等のトリアリールアミン類、４,４',４''-トリス［３-メチルフェニル（フェニル）アミノ］トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）、４,４',４''−トリス［１-ナフチル（フェニル）アミノ］トリフェニルアミン（１−ＴＮＡＴＡ）等のスターバーストアミン類および５,５'-α−ビス−｛４−［ビス（４−メチルフェニル）アミノ］フェニル｝−２,２':５',２'−α−ターチオフェン（ＢＭＡ−３Ｔ）等のオリゴチオフェン類などが挙げられる。
【００４３】
電子輸送材料としては、例えば、オキサジアゾール環、トリアゾール環、トリアジン環、キノリン環、フェナントロリン環、ピリミジン環、ピリジン環、イミダゾール環カルバゾール環等の含窒素ヘテロ環を１つ以上含む化合物や錯体が挙げられる。具体例としてはバソクプロインやバソフェナントロリン等の１，１０−フェナントロリン誘導体、１，３，５−トリス（Ｎ−フェニルベンズイミダゾール−２−イル）ベンゼン（以下、ＴＰＢＩと略する）等のベンズイミダゾール誘導体、ビス（１０−ベンゾキノリノラト）ベリリウム錯体、８−ヒドロキシキノリンＡｌ錯体、ビス（２−メチル−８−キノリナート）−４−フェニルフェノレートアルミニウム等の金属錯体、４，４’−ビスカルバゾールビフェニル等が挙げられる。その他、芳香族ホウ素化合物、芳香族シラン化合物、フェニルジ（１−ピレニル）ホスフィン等の芳香族ホスフィン化合物、バソフェナントロリン、バソクプロイン、２，２’，２’’−（１，３，５−ベンゼントリイル）−トリス（１−フェニル−１−Ｈ−ベンズイミダゾール）（ＴＰＢＩと略）、またはトリアジン誘導体等の含窒素ヘテロ環化合物等が挙げられる。但し、上記の各輸送材料に限定されるものではない。
【００４４】
（青色発光層９の詳細な構成）
以下、図１を参照して、青色発光層９の詳細な構成について説明する。青色発光層９は特性に優れた低分子材料の乾式法にて、共通機能層１０の上へ表示領域全面に形成される。
青色発光材料は、上述した有機発光層の低分子材料の中から選択する。
【００４５】
（電子機能層１３の詳細な構成）
以下、図１を参照して、電子注入層１２及び電子輸送層１１を含む電子機能層１３の詳細な構成について説明する。まず、電子輸送層１１は電子輸送効率が高い、仕事関数または最低非占有分子軌道ＬＵＭＯが小さい、正孔ブロック性が高い材料を用いる。
例えば、オキサジアゾール環、トリアゾール環、トリアジン環、キノリン環、フェナントロリン環、ピリミジン環、ピリジン環、イミダゾール環カルバゾール環等の含窒素ヘテロ環を１つ以上含む化合物や錯体が挙げられる。具体例としてはバソクプロインやバソフェナントロリン等の１，１０−フェナントロリン誘導体、１，３，５−トリス（Ｎ−フェニルベンズイミダゾール−２−イル）ベンゼン（以下、ＴＰＢＩと略する）等のベンズイミダゾール誘導体、ビス（１０−ベンゾキノリノラト）ベリリウム錯体、８−ヒドロキシキノリンＡｌ錯体、ビス（２−メチル−８−キノリナート）−４−フェニルフェノレートアルミニウム等の金属錯体、４，４’−ビスカルバゾールビフェニル等が挙げられる。その他、芳香族ホウ素化合物、芳香族シラン化合物、フェニルジ（１−ピレニル）ホスフィン等の芳香族ホスフィン化合物、バソフェナントロリン、バソクプロイン、２，２’，２’’−（１，３，５−ベンゼントリイル）−トリス（１−フェニル−１−Ｈ−ベンズイミダゾール）（ＴＰＢＩと略）、またはトリアジン誘導体等の含窒素ヘテロ環化合物等が挙げられる。但し、これらの材料に限定されるものではない。膜厚としては、キャリアバランスを考慮して最適膜厚を決定するため、一般的には０．１［ｎｍ］以上５０［ｎｍ］以下の範囲内で選択されるのが好ましい。
【００４６】
次に、電子注入層１２は電子注入効率が高く、さらに仕事関数の小さい材料を用いる。この場合、具体的な材料としては、Ｃａ、Ｃｓ、ＬｉＦ、ＢａＦ2等の、アルカリ金属及びアルカリ土類金属の化合物が挙げられる。これ以外にも、電子注入層１２の材料としては、例えば、有機材料として、Ａ１ｑ3等が挙げられる。
膜厚としては、キャリアバランスを考慮して最適膜厚を決定するため、一般的には０．１［ｎｍ］以上５０［ｎｍ］以下の範囲内で選択されるのが好ましい。
【００４７】
（第２電極１４の詳細な構成）
以下、図１を参照して、第２電極１４の詳細な構成について説明する。
第２電極１４は、電子機能層１３上に形成されており、第１電極３と対向している。ここで、第２電極１４は、例えば、電子機能層１３へ水や酸素の浸入を防ぐために、表示領域全体を覆うように形成する。第２電極１４の材料としては、例えば、Ｍｇ、Ａ１、Ｙｂ等の金属単体を用いる。
【００４８】
（封止体について）
有機ＥＬパネル１は、電極（第１電極３、第２電極１４）間に発光材料（赤色及び緑色発光層８、青色発光層９）を挟み、電流を流すことで発光させることが可能であるが、有機発光材料は、大気中の水分や酸素によって容易に劣化してしまう。このため、通常、有機ＥＬパネル１には、外部と遮断するための封止体（図示せず）を設ける。このような封止体は、例えば、封止材上に樹脂層を設けて形成することが可能である。
【００４９】
上記の封止材の材料としては、水分や酸素の透過性が低い基材を用いる必要がある。ここで、封止材の材料としては、例えば、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、耐湿性フィルム等を挙げることができる。耐湿性フィルムとしては、例えば、プラスチック基材の両面にＳｉＯｘをＣＶＤ法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルム、または、吸水剤を塗布した重合体フィルム等がある。ここで、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、１０-6［ｇ／ｍ2／ｄａｙ］以下であることが好適である。
【００５０】
樹脂層の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン樹脂等からなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、二液硬化型接着性樹脂や、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）ポリマー等のアクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のビニル系樹脂、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンやポリプロピレンの酸変性物等の熱可塑性接着性樹脂を挙げることができる。
ここで、封止材上に形成する樹脂層の厚みは、封止する有機ＥＬ表示装置の大きさや形状により任意に決定されるが、５［μｍ］以上５００［μｍ］以下の範囲内程度が好適である。
【００５１】
なお、上記の説明では、封止体を、封止材上に樹脂層として形成したが、封止体を、有機ＥＬパネル１側に、直接形成することも可能である。
ここで、封止体を、封止材と樹脂層の二層構造とし、樹脂層に熱可塑性樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着のみ行うことが好適である。一方、樹脂層に熱硬化型接着樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着した後、さらに、硬化温度で加熱硬化を行うことが好適である。また、樹脂層に光硬化性接着樹脂を使用した場合は、ロールで圧着した後、さらに光を照射することで硬化を行うことが可能である。
【００５２】
なお、上述したような封止材を用いて封止を行う前や、その代わりに、例えば、パッシベーション膜として、ＥＢ蒸着法やＣＶＤ法等のドライプロセスを用いて、窒化珪素膜等無機薄膜による封止体を用いることも可能である。また、これらを組み合わせた封止体を用いることも可能である。
この場合、上述したパッシベーション膜の膜厚は、１００［ｎｍ］以上５００［ｎｍ］以下の範囲内とすることが可能である。特に、材料の透湿性や、水蒸気光透過性等により異なるが、パッシベーション膜の膜厚を、１５０［ｎｍ］以上３００［ｎｍ］以下の範囲内とすることが好適である。
また、有機ＥＬパネル１を、上述したトップエミッション型の構造とした場合、上記の特性に加え、光透過性を考慮する必要があるため、可視光波長領域の全平均で７０［％］以上であれば好適である。
【００５３】
（有機ＥＬパネル１の製造方法）
以下、図１を参照しつつ、図３を用いて、有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。有機ＥＬパネル１を製造する際には、まず、基板２上に第１電極３を形成する、陽極形成工程を行う。すなわち、有機ＥＬパネル１の製造方法には、陽極形成工程を含む。陽極形成工程において、第１電極３を形成する方法としては、第１電極３の材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることが可能である。また、第１電極３を形成する方法としては、乾式成膜法以外にも、グラビア印刷法や、スクリーン印刷法等の湿式成膜法等を用いることが可能である。
【００５４】
ここで、第１電極３を赤及び緑発光画素１５、青発光画素１６毎に区画するためパターニングする方法としては、第１電極３の材料や成膜方法に応じて、マスク蒸着法、フォトリソグラフィ法、ウェットエッチング法、ドライエッチング法等の既存のパターニング法を用いることが可能である。なお、基板２として薄膜トランジスタを形成した基板（図２参照）を用いる場合は、下層の画素に対応して導通を図ることができるように形成する。
【００５５】
そして、基板２上に第１電極３を形成した後、第１電極３の周囲を囲む隔壁４を基板２上に形成する、隔壁形成工程を行う。すなわち、有機ＥＬパネル１の製造方法には、隔壁形成工程を含む。隔壁形成工程において、第１電極３を形成した基板２上に隔壁４を形成する方法としては、例えば、第１電極３を形成した基板２上に無機膜を一様に形成し、レジストでマスキングした後、ドライエッチングを行う方法や、第１電極３を形成した基板２上に感光性樹脂を積層し、フォトリソ法により所定のパターンとする方法が挙げられる。
【００５６】
また、必要に応じて、隔壁４の材料に、撥水剤を添加することや、プラズマやＵＶを照射して、隔壁４の形成後に、隔壁４に対して、インクに対する撥液性を付与することも可能である。
隔壁４を形成した後、正孔機能層７に含まれる正孔注入層５、正孔輸送層６を順に第１電極３上に形成する、正孔機能層７形成工程を行う。すなわち、有機ＥＬパネル１の製造方法には、正孔機能層７形成工程を含む。
【００５７】
正孔機能層７形成工程では、正孔注入層５や正孔輸送層６の材料に応じて、溶媒に溶解または分散させ、スピンコーター等を用いた各種塗布方法やスリットコート法、スプレーコート法、バーコート法、ディップコート法、凸版印刷法によって形成する方法や、抵抗加熱蒸着法によって形成する方法を用いる。
これらの方法以外に、例えば、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタ法等の乾式法や、スピンコート法、ゾルゲル法等の湿式法等、既存の成膜法を用いてもよい。
【００５８】
また適宜構造によって、正孔機能層７に含まれる正孔注入層５及び正孔輸送層６の形成は、２層以上積層する工程や赤及び緑発光画素１５、青発光画素１６毎に異なる材料をパターニングする工程が含まれる。
次に、赤色及び緑色発光層８を赤及び緑発光画素１５に形成された正孔機能層７上にそれぞれ形成する、赤色及び緑色発光層８形成工程を行う。すなわち、有機ＥＬパネル１の製造方法には、赤色及び緑色発光層８形成工程を含む。
【００５９】
赤色及び緑色発光層８形成工程では、赤色及び緑色発光層８の材料に応じて、インクジェット印刷法、ノズルプリント印刷法、凸版印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等のウェット成膜法等既存の成膜法を用いる。特に、発光材料を、溶媒に溶解、または、安定に分散させた有機発光インキを用いて、赤色及び緑色発光層８を各発光色（赤色、緑色）に塗り分ける場合には、隔壁４間にインキを転写してパターニングできるインクジェット法、ノズルプリント法、凸版印刷法が好適である。
【００６０】
すなわち、赤色及び緑色発光層８形成工程では、赤及び緑発光画素１５の正孔機能層７上それぞれに、赤色及び緑色発光層８の材料である有機発光材料を溶媒に溶解または分散させた有機発光インキを塗工して、赤色及び緑色発光層８をパターン化して形成する。また、有機発光層形成工程は、印刷法、インクジェット法及びノズルプリント法のうちいずれかを用いて行う。なお、上述した成膜法以外の方法を用いて、赤色及び緑色発光層８を形成してもよい。
【００６１】
ここで、図３を用いて、上記の凸版印刷法により、赤色及び緑色発光層８を形成する手順を説明する。図３は、凸版印刷法に用いる凸版印刷装置３０の概略構成を示す図である。図３中に示すように、凸版印刷装置３０は、有機発光材料からなる有機発光インキを、第１電極３、正孔機能層７が形成された基板２上にパターン印刷する際に用いる装置であり、インクタンク３１と、インキチャンバー３２と、アニロックスロール３３と、凸部が設けられた凸版３４がマウントされた版胴３５を有している。
【００６２】
インクタンク３１には、溶剤で希釈された有機発光インキが収容されており、インキチャンバー３２には、インクタンク３１から、有機発光インキが送り込まれるようになっている。アニロックスロール３３は、インキチャンバー３２のインキ供給部に接して、インキチャンバー３２へ回転可能に支持されている。
上記のパターン印刷を行う際には、アニロックスロール３３の回転に伴い、アニロックスロール３３の表面に供給された有機発光インキのインキ層３６が、均一な膜厚に形成される。このインキ層３６のインキは、アニロックスロール３３に近接して回転駆動される版胴３５にマウントされた凸版３４の凸部に転移する。
【００６３】
そして、ステージ３７に、被印刷基板（基板２）が設置されており、凸版３４の凸部にあるインキが基板２に対して印刷され、必要に応じて乾燥工程を経て、基板２上に赤色及び緑色発光層８が形成されることとなる。
続いて、共通機能層１０を青発光画素１６の正孔機能層７上と赤及び緑発光画素１５の赤色及び緑色発光層８上の全面に形成する、共通機能層１０形成工程を行う。すなわち、有機ＥＬパネル１の製造方法には、共通機能層１０形成工程を含む。
【００６４】
共通機能層１０形成工程は、正孔輸送材料と電子輸送材料の共蒸着を行う工程であり、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法等を用いて形成する。
次に、青色発光層９を共通機能層１０上に形成する、青色発光層９形成工程を含む。すなわち、有機ＥＬパネル１の製造方法には、青色発光層９形成工程を含む。
青色発光層９形成工程は、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法等の乾式法を用いて形成する。
【００６５】
このように青色発光層９を形成した後は、電子輸送層１１、電子注入層１２、第２電極１４の順に形成する、電子輸送層１１形成工程、電子注入層１２形成工程、第２電極１４形成工程を含む。すなわち、有機ＥＬパネル１の製造方法には、電子輸送層１１形成工程、電子注入層１２形成工程、第２電極１４形成工程を含む。
この電子輸送層１１形成工程、電子注入層１２形成工程、第２電極１４形成工程では、材料に応じ抵抗加熱法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタ法等を用いて形成する。
【００６６】
封止材上に樹脂層を設けて形成する。
樹脂層の形成方法としては、例えば、溶剤溶液法、押出ラミネーション法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法等を挙げることができる。この場合、必要に応じて、吸湿性や吸酸素性を有する材料を含有させることも可能である。
なお、有機ＥＬパネルと封止体との貼り合わせは、封止室で行う。
【実施例】
【００６７】
[実施例１]
本実施例の有機ＥＬパネル１は、基板２として、基板２上に設けられたスイッチングパネルとして機能する薄膜トランジスタ２０と、その上方に形成された第１電極（陽極、画素電極）３とを備えたアクティブマトリクス基板を用いた。
また、アクティブマトリクス基板（基板２）のサイズは、２００［ｍｍ］×２００［ｍｍ］である。さらに、上記のアクティブマトリクス基板は、その中に対角が５インチであり、画素数が３２０×２４０のディスプレイが中央に配置されている。
【００６８】
そして、上記のアクティブマトリクス基板上に、スパッタ法を用いて、厚さ１５０［ｎｍ］のＩＴＯ膜を形成し、これを第１電極３とした。
さらに、第１電極３の周囲を囲んで画素を区画するような形状で、隔壁４を形成した。ここで、隔壁４を形成する際には、まず、アクリル系のフォトレジスト材料を、アクティブマトリクス基板の全面に厚さ２［μｍ］で形成した後、上記のフォトレジスト材料に対して、フォトリソグラフィ法により、第１電極３上に幅３０［μｍ］の隔壁４を形成した。各画素の幅は８０［μｍ］×１５０［μm］となった。
【００６９】
次に、上記のように形成した第１電極３及び隔壁４上に、正孔注入層５と正孔輸送層６の順に形成し、正孔機能層７とした。正孔注入層５は、有機材料としてポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸（以下ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の１ｗｔ％水分散液を、スリットコート法を用いて表示領域となる部分全面に成膜した。表示領域以外の余分な箇所に成膜されたインキはウエスで拭き取った。乾燥後の正孔注入層５の膜厚は５０ｎｍとなった。続いて、正孔注入層５の上に、正孔輸送層６の材料であるポリビニルカルバゾール誘導体を、濃度が０．５［％］となるように、トルエンに溶解させたインキを用いて、上記のアクティブマトリクス基板を印刷機にセッティングし、赤及び緑発光画素１５、青発光画素１６の第１電極３の真上に、そのラインパターンに合わせて、凸版印刷法で印刷し、その後乾燥工程を行った。このとき、３００［線／インチ］のアニロックスロール及び感光性樹脂版を使用した。正孔輸送層６の狙い膜厚は、２０［ｎｍ］として印刷した。
【００７０】
次に、赤色及び緑色発光層８を形成する。赤色及び緑色発光材料としては、電子輸送性の高いポリフェニレンビニレン誘導体を用いて、その濃度が１［％］となるようにトルエンに溶解させて有機発光インキとし、上記のアクティブマトリクス基板を印刷機にセッティングし、赤及び緑発光画素１５のライン毎に凸版印刷法にて、赤色及び緑色発光層８をパターン印刷し、その後乾燥工程を行った。このとき、１５０［線／インチ］のアニロックスロール４２及び水現像タイプの感光性樹脂板を使用した。赤色及び緑色発光層８の狙い膜厚は共に６０［ｎｍ］として印刷した。
【００７１】
次に、青発光画素１６においては正孔機能層７の上に、赤及び緑発光画素１５においては赤色及び緑色発光層８の上に、共通機能層１０を正孔輸送材料と電子輸送材料の共蒸着にて形成した。正孔輸送材料にはα−ＮＰＤを、電子輸送材料にはＡｌｑ３を使用した。共蒸着には抵抗加熱蒸着法を用いて、濃度比がα−ＮＰＤ：Ａｌｑ３＝３５％：６５％となるように成膜した。共通機能層１０は表示領域全面に形成され、狙い膜厚は２０［ｎｍ］となった。
次に、共通機能層１０の上に青色発光層９を形成した。青色発光材料としては、アントラセン誘導体を用いた。成膜方法はメタルマスクを用いて抵抗加熱蒸着法により形成し、狙い膜厚は３０［ｎｍ］となった。
【００７２】
次に、電子輸送層１１と電子注入層１２から成る電子機能層１３を形成した。電子輸送材料としてはＢＡｌｑを、電子注入材料としてはＬｉＦを選択し、共にメタルマスクを用いて抵抗加熱蒸着法により形成した。厚みはそれぞれ、電子輸送層１１は１５［ｎｍ］、電子注入層１２は２［ｎｍ］となるように形成した。
次に、第２電極１４として、Ａｌ膜を真空蒸着法によりメタルマスクを用いて１５０ｎｍ成膜した。そしてキャップ型封止ガラスと接着剤を表示領域をカバーするように載せ、約９０℃で１時間接着剤を熱硬化して密閉封止し、アクティブマトリックス駆動型有機ＥＬパネル１を製作した。
【００７３】
このように作製したアクティブマトリックス駆動型有機ＥＬパネル１は、共通機能層１０を設けることにより、赤色及び緑色発光層８、青色発光層９への電荷の注入バランスが保たれ、印加電圧が７Ｖの際に青発光画素１６で発光効率が７ｃｄ／Ａ、ＣＩＥ色度がｘ＝０．１４３、ｙ＝０．１７１、赤及び緑発光画素１５の緑発光画素で発光効率が１４ｃｄ／Ａ、ＣＩＥ色度がｘ＝０．３０、ｙ＝０．６３５、赤及び緑発光画素１５の赤発光画素で発光効率が８ｃｄ／Ａ、ＣＩＥ色度がｘ＝０．６４、ｙ＝０．３１１と３色同時に高発光効率、色純度の良い特性を実現した。
【００７４】
［比較例１］
実施例１に対して比較例１として、本発明に係る有機ＥＬパネルには該当しない有機ＥＬパネルを作製した。この比較例は、共通機能層１０を形成せず、その他、選択した材料、工程は実施例１と同じにして堆積した。
このように作製した比較例１のアクティブマトリックス駆動型有機ＥＬパネルは、実施例１に対して、電荷の注入バランスが悪く、印加電圧が７Ｖの際に青発光画素１６は発光効率が７.５ｃｄ／Ａ、ＣＩＥ色度がｘ＝０．１４３、ｙ＝０．１６５だったが、赤及び緑発光画素１５の緑発光画素は発光効率が９ｃｄ／Ａ、ＣＩＥ色度がｘ＝０．２７、ｙ＝０．５７３、赤及び緑発光画素１５の赤発光画素で発光効率が５ｃｄ／Ａ、ＣＩＥ色度がｘ＝０．５８、ｙ＝０．３０と緑発光と赤発光の効率低下、色度は青色成分が混色し悪い特性となった。
【符号の説明】
【００７５】
１      有機ＥＬパネル
２      基板
３      第１電極（陽極）
４      隔壁
５      正孔注入層
６      正孔輸送層
７      正孔機能層
８      赤色及び緑色発光層
９      青色発光層
１０    共通機能層
１１    電子輸送層
１２    電子注入層
１３    電子機能層
１４    第２電極（陰極）
１５    赤及び緑発光画素
１６    青発光画素
２０    薄膜トランジスタ
２１    活性層
２２    ゲート絶縁膜
２３    ゲート電極
２４    ドレイン電極
２５    ソース電極
２６    走査線
２７    トランジスタ絶縁膜
３０    凸版印刷装置
３１    インクタンク
３２    インキチャンバー
３３    アニロックスロール
３４    凸版
３５    版胴
３６    インキ層
３７    ステージ
【図１】
2014067868.tif 000003
【図２】
2014067868.tif 000004
【図３】
2014067868.tif 000005