(57)【要約】【課題】絶縁膜の除去を良好に行うことができるインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドは、基部と、駆動素子と、枠部材と、絶縁膜と、オリフィスプレートとを備える。前記基部は取付面を有する。前記駆動素子は前記取付面に取り付けられる。前記枠部材は、前記駆動素子を囲む枠状に形成され、前記取付面に固定される第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記第２の面の内側に設けられ、前記第２の面よりも前記第１の面に近い第３の面と、前記第２の面と前記第３の面との間に設けられた内周面と、を有する。前記絶縁膜は、前記枠部材の前記内周面を覆う。前記オリフィスプレートは、前記第２の面および前記第３の面に面し、前記第２の面に取り付けられる。【選択図】    図３
2014087982.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付面を有する基部と、
前記取付面に取り付けられる駆動素子と、
前記駆動素子を囲む枠状に形成され、前記取付面に固定される第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記第２の面の内側に設けられ、前記第２の面よりも前記第１の面に近い第３の面と、前記第２の面と前記第３の面との間に設けられた内周面と、を有する枠部材と、
前記枠部材の前記内周面を覆う絶縁膜と、
前記第２の面および前記第３の面に面し、前記第２の面に取り付けられるオリフィスプレートと、
を具備することを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記オリフィスプレートを前記第２の面に接着するとともに、前記絶縁膜の端部に付着する接着剤をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記絶縁膜の端部は、前記第２の面と同一平面を形成し、前記接着剤によって封止されることを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記枠部材は、前記第２の面および前記内周面を有する第１の部材と、前記第３の面を有するとともに前記第１の部材に固定される第２の部材と、を有することを特徴とする請求項３に記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
基部の取付面に駆動素子を取り付け、
枠状に形成され、前記取付面に面する第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記第２の面の内側に設けられ、前記第２の面よりも前記第１の面に近い第３の面と、前記第２の面と前記第３の面との間に設けられた内周面と、を有する枠部材を、前記駆動素子を囲むように前記取付面に取り付け、
前記基部、前記駆動素子、および前記枠部材を絶縁膜で覆い、
前記第３の面に、前記第３の面と、前記枠部材の内側に位置する前記取付面と、前記駆動素子とを覆うマスク材を載置し、
前記絶縁膜を除去する
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項６】
プラズマエッチングによって前記絶縁膜を除去することを特徴とする請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁膜を除去した後に前記マスク材を除去し、
オリフィスプレートを接着剤によって前記第２の面に取り付け、
前記接着剤によって前記絶縁膜の端部を封止する
ことを特徴とする請求項５に記載の製造方法。
【請求項８】
前記プラズマエッチングによって、前記絶縁膜の端部を、前記第２の面と同一平面に形成することを特徴とする請求項６に記載の製造方法。
【請求項９】
前記マスク材を前記内周面に隣接するように前記第３の面に載置することを特徴とする請求項７に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記第２の面および前記内周面を有する第１の部材を、前記第３の面を有する第２の部材に固定することで前記枠部材を形成することを特徴とする請求項９に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットヘッドは、インクを加圧してオリフィスから吐出する駆動素子と、当該駆動素子に接続された配線と、当該配線に接続された駆動回路を有する。当該駆動回路は、前記配線を介して駆動素子に電圧を印加し、インクを吐出させる。
【０００３】
前記駆動素子や前記配線は、インクによる配線の短絡や腐食を防ぐために、絶縁膜によって覆われる。当該絶縁膜は、前記配線の全域を覆った後、前記駆動回路が接続されるための領域から除去される。前記絶縁膜の除去は、例えばマスキングによって行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２０２４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
マスキングにより絶縁膜を除去する場合、マスキングテープの除去や、残存物を除去するための洗浄が行われることで、リードタイムが長くなる傾向にある。このように、インクジェットヘッドおよびその製造方法には、未だ改良の余地がある。
【０００６】
本発明の目的は、絶縁膜の除去を良好に行うことができるインクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドは、基部と、駆動素子と、枠部材と、絶縁膜と、オリフィスプレートとを備える。前記基部は取付面を有する。前記駆動素子は前記取付面に取り付けられる。前記枠部材は、前記駆動素子を囲む枠状に形成され、前記取付面に固定される第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記第２の面の内側に設けられ、前記第２の面よりも前記第１の面に近い第３の面と、前記第２の面と前記第３の面との間に設けられた内周面と、を有する。前記絶縁膜は、前記枠部材の前記内周面を覆う。前記オリフィスプレートは、前記第２の面および前記第３の面に面し、前記第２の面に取り付けられる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施の形態に係るインクジェットヘッドを分解して示す斜視図。
【図２】第１の実施形態のインクジェットヘッドを図１のＦ２−Ｆ２線に沿って示す断面図。
【図３】第１の実施形態のプラズマエッチングされる製造工程中のインクジェットヘッドを示す断面図。
【図４】第１の実施形態の製造工程中のインクジェットヘッドの一部を拡大して示す断面図。
【図５】第１の実施形態の絶縁膜が除去された製造工程中のインクジェットヘッドを示す断面図。
【図６】第２の実施の形態に係るインクジェットヘッドを示す断面図。
【図７】第２の実施形態の製造工程中のインクジェットヘッドを示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、第１の実施の形態について、図１から図５を参照して説明する。複数の表現が可能な各要素について一つ以上の他の表現の例を付すことがあるが、これは他の表現が付されていない要素について異なる表現がされることを否定するものではないし、例示されていない他の表現がされることを制限するものでもない。
【００１０】
図１は、第１の実施の形態に係るインクジェットヘッド１０を分解して示す斜視図である。図２は、インクジェットヘッド１０を図１のＦ２−Ｆ２線に沿って示す断面図である。図１に示すように、インクジェットヘッド１０は、いわゆるサイドシュータ型の、シェアモード型インクジェットヘッドである。
【００１１】
インクジェットヘッド１０は、基板１１と、一対の駆動素子１２と、枠部材１３と、オリフィスプレート１４と、一対の回路基板１５と、マニホールド１６とを備えている。基板１１は、基部の一例である。インクジェットヘッド１０の内部に、図２に示すインク室１８が形成されている。
【００１２】
基板１１は、例えばアルミナのようなセラミックスによって矩形の板状に形成される。基板１１は、平坦な取付面２１を有する。取付面２１に、複数の供給孔２２と、複数の排出孔２３とが設けられる。
【００１３】
複数の供給孔２２は、基板１１の中央部において、基板１１の長手方向に並んで設けられる。図２に示すように、供給孔２２は、マニホールド１６のインク供給部１６ａに連通する。供給孔２２は、インク供給部１６ａを介してインクタンクに接続されている。
【００１４】
複数の排出孔２３は、供給孔２２を挟むように二列に並んで設けられる。排出孔２３は、マニホールド１６のインク排出部１６ｂに連通する。排出孔２３は、インク排出部１６ｂを介して前記インクタンクに接続されている。
【００１５】
図１に示すように、オリフィスプレート１４は、例えばポリイミド製の矩形のフィルムによって形成される。なお、オリフィスプレート１４は、ステンレスのような他の材料で形成されても良い。オリフィスプレート１４は、基板１１の取付面２１に対向する。
【００１６】
オリフィスプレート１４に、複数のオリフィス２５が設けられている。複数のオリフィス２５は、オリフィスプレート１４の長手方向に沿って二列に並ぶ。オリフィス２５は、取付面２１の供給孔２２と排出孔２３との間の部分に対向する。
【００１７】
枠部材１３は、例えばニッケル合金によって矩形の枠状に形成される。枠部材１３は、基板１１の取付面２１とオリフィスプレート１４との間に介在する。枠部材１３は、取付面２１とオリフィスプレート１４とにそれぞれ接着される。
【００１８】
図２に示すように、枠部材１３は、底面２７と、頂面２８と、載置面２９と、第１の内周面３０と、第２の内周面３１とを有している。底面２７は、第１の面の一例である。頂面２８は、第２の面の一例である。載置面２９は、第３の面の一例である。第１の内周面３０は、内周面の一例である。底面２７、頂面２８、および載置面２９は、それぞれ平坦に形成される。
【００１９】
底面２７は、基板１１の取付面２１に面する枠状の面である。底面２７は、例えば接着剤によって取付面２１に固定される。底面２７は、頂面２８よりも広く、且つ載置面２９よりも広い。
【００２０】
頂面２８は、底面２７の反対側に位置する枠状の面である。頂面２８は、オリフィスプレート１４に面するとともに、接着剤３２が塗布される。接着剤３２は、オリフィスプレート１４を頂面２８に接着している。
【００２１】
載置面２９は、頂面２８の内側に設けられた枠状の面である。載置面２９は、頂面２８よりも底面２７に近い。言い換えると、載置面２９は、頂面２８よりも低い位置にある。載置面２９は、オリフィスプレート１４に面している。
【００２２】
第１の内周面３０は、頂面２８と載置面２９との間に設けられている。第１の内周面３０は、頂面２８および載置面２９に対して直交し、インク室１８の内側に向いている。
【００２３】
第２の内周面３１は、底面２７と載置面２９との間に設けられている。第２の内周面３１は、第１の内周面３０の内側に位置している。第２の内周面３１は、底面２７および載置面２９に対して直交し、インク室１８の内側に向いている。
【００２４】
上述の記載を言い換えると、枠部材１３の内側に、段差部３３が形成されている。段差部３３は、枠部材１３の凹んだ内側の部分であって、載置面２９と、第２の内周面３１を含んでいる。
【００２５】
枠部材１３は、第１のプレート３４と、第２のプレート３５と、第３のプレート３６とを含んでいる。第１のプレート３４は、第１の部材の一例である。第２および第３のプレート３５，３６は、第２の部材の一例である。第１ないし第３のプレート３４〜３６は、例えば、ニッケル合金によって枠状に形成されている。
【００２６】
第１のプレート３４は、枠部材１３の頂面２８と、第１の内周面３０とを含んでいる。第２のプレート３５は、第１のプレート３４よりも大きく、枠部材１３の載置面２９を含んでいる。第３のプレート３６は、第１のプレート３４よりも、第２のプレート３５よりも大きく、枠部材１３の底面２７を含んでいる。第２の内周面３１は、第２のプレート３５と第３のプレート３６とによって形成される。
【００２７】
第１ないし第３のプレート３４〜３６は、互いに接合され、枠部材１３を形成する。接合は、例えば拡散接合によって行なわれる。具体的には、重ねられた第１ないし第３のプレート３４〜３６を、高真空中で溶融させることなく加熱および加圧して保持する。これにより、第１のプレート３４と第２のプレート３５との接合界面、および第２のプレート３５と第３のプレート３６との接合界面のそれぞれの原子を拡散させることで、第１ないし第３のプレート３４〜３６とを接合する。なお、接合には、拡散接合に限らず、陽極接合や他の真空接合のような他の接合方法を用いても良い。
【００２８】
インク室１８は、基板１１と、オリフィスプレート１４と、枠部材１３とに囲まれて形成される。インク室１８は、基板１１とオリフィスプレート１４との間に形成されている。前記インクタンクのインクが、供給孔２２からインク室１８に供給される。
【００２９】
一対の駆動素子１２は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）によって形成された板状の二つの圧電体によってそれぞれ形成される。当該二つの圧電体は、分極方向がその厚さ方向に互いに逆向きになるように貼り合わされる。
【００３０】
一対の駆動素子１２は、基板１１の取付面２１に接着される。駆動素子１２は、二列に並ぶオリフィス２５に対応して、インク室１８の中に平行に並んで配置される。駆動素子１２は、枠部材１３に囲まれている。駆動素子１２の頂部は、オリフィスプレート１４に接着される。
【００３１】
駆動素子１２に、複数の圧力室３７が設けられる。圧力室３７は、駆動素子１２に形成された溝である。圧力室３７は、駆動素子１２の長手方向と交差する方向にそれぞれ延びており、駆動素子１２の長手方向に並ぶ。
【００３２】
複数の圧力室３７に、オリフィスプレート１４の複数のオリフィス２５が開口する。圧力室３７は、インク室１８に開放される。言い換えると、圧力室３７とインク室１８とは連通する。このため、駆動素子１２の圧力室３７と、インク室１８との間でインクが流動する。インクは、圧力室３７に充填され、圧力室３７を通過する。
【００３３】
圧力室３７に、それぞれ電極４２が設けられる。電極４２は、例えばニッケル薄膜によって形成される。電極４２は、圧力室３７の内面を覆う。
【００３４】
基板１１の取付面２１から駆動素子１２に亘って、複数の配線パターン４３が設けられる。配線パターン４３は、例えばニッケル薄膜によって形成される。配線パターン４３は、駆動素子１２の圧力室３７に形成された電極４２から、取付面２１の側端部までそれぞれ延びる。図２に示すように、配線パターン４３は、基板１１と枠部材１３との間を通っている。配線パターン４３と枠部材１３との間は、例えば接着剤によって絶縁されている。
【００３５】
回路基板１５は、フィルムキャリアパッケージ（ＦＣＰ）であり、樹脂製のフィルム４７と、駆動ＩＣ４８とをそれぞれ有する。なお、ＦＣＰは、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）とも称される。
【００３６】
フィルム４７は、複数の配線が形成されるとともに柔軟性を有する。フィルム４７は、例えばテープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）である。
【００３７】
駆動ＩＣ４８は、フィルム４７の前記複数の配線に接続される。駆動ＩＣ４８は、電極４２にパルス信号（電圧）を印加する部品である。駆動ＩＣ４８は、例えば樹脂によってフィルム４７に固定される。
【００３８】
フィルム４７の端部は、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）４９によって、配線パターン４３に熱圧着接続される。これにより、フィルム４７の前記複数の配線は、配線パターン４３に電気的に接続される。フィルム４７が配線パターン４３に接続されることで、駆動ＩＣ４８が、フィルム４７の前記配線を介して電極４２に電気的に接続される。
【００３９】
図２に示すように、インクジェットヘッド１０に絶縁膜５１が設けられている。絶縁膜５１は、例えばパリレンによって形成されている。絶縁膜５１は、インク室１８において、基板１１の取付面２１と、取付面２１に形成された配線パターン４３と、駆動素子１２と、電極４２と、枠部材１３の載置面２９、第１の内周面３０、および第２の内周面３１とを覆っている。言い換えると、インク室１８における導電性の部分は、絶縁膜５１によって覆われる。
【００４０】
絶縁膜５１の端部５１ａは、枠部材１３の頂面２８と同一平面を形成している。言い換えると、絶縁膜５１の端部５１ａは、頂面２８と第１の内周面３０との境（稜線）に位置している。なお、端部５１ａは、頂面２８から僅かに突き出ても良いし、頂面２８から僅かに沈んでいても良い。
【００４１】
接着剤３２は、絶縁膜５１の端部５１ａに付着し、当該端部５１ａを封止している。言い換えると、枠部材１３の第１の内周面３０に対する絶縁膜５１の付着が、接着剤３２によって補強されている。
【００４２】
次に、図３ないし図５を参照して、インクジェットヘッド１０の製造方法の一例について説明する。図３は、プラズマエッチングされる製造工程中のインクジェットヘッド１０を示す断面図である。図４は、製造工程中のインクジェットヘッド１０の一部を拡大して示す断面図である。
【００４３】
まず、焼成前のセラミックスシート（セラミックスグリーンシート）で構成される基板１１に、プレス成形によって供給孔２２と排出孔２３とを形成する。続いて、この基板１１を焼成する。
【００４４】
次に、基板１１の取付面２１に、加工前の駆動素子１２（圧電体）を接着する。このとき、一対の駆動素子１２は、図示しない治具によって互いの距離が一定に維持されている。また、一対の駆動素子１２は、当該治具を介して位置決めされる。駆動素子１２を接着する接着剤は、熱硬化される。
【００４５】
次に、基板１１に接着された一対の駆動素子１２に対して、研削加工または切削加工を行う。これにより、駆動素子１２の断面が台形状に形成される。次に、駆動素子１２に、圧力室３７をそれぞれ形成する。例えば、スラーサのような切削加工機が、駆動素子１２を切削し、圧力室３７を形成する。
【００４６】
次に、複数の電極４２および複数の配線パターン４３を形成する。駆動素子１２および基板１１の取付面２１に、例えば無電解メッキによってニッケルを析出させる。さらに、電解または無電解メッキによって金を析出させる。
【００４７】
駆動素子１２および取付面２１に金属膜を形成した後、当該金属膜の不要な部分を除去し、複数の電極４２および複数の配線パターン４３を形成する。例えば、金属膜の残す部分をレジストで覆い、金属膜の不要な部分をエッチングによって溶解する。または、レーザ照射によるパターニングにより、金属膜の不要な部分を除去する。
【００４８】
続いて、枠部材１３を、一対の駆動素子１２を囲むように、取付面２１に接着する。枠部材１３は直接、または配線パターン４３を介して、接着剤によって取付面２１に固定される。
【００４９】
次に、基板１１と、駆動素子１２と、枠部材１３と、電極４２と、配線パターン４３との表面に、絶縁膜５１を形成する。絶縁膜５１の厚さは均一であって、例えば１０［μｍ］である。
【００５０】
次に、図３に示すように、枠部材１３の載置面２９に、マスク材５５を載置する。マスク材５５は、例えば金属によって形成された板である。マスク材５５は、載置面２９に載置されることで、載置面２９と、枠部材１３の内側に位置する取付面２１および配線パターン４３と、駆動素子１２とを覆う。マスク材５５は、図３に示すように駆動素子１２に当接しても良いし、駆動素子１２から浮いていても良い。
【００５１】
図５は、絶縁膜５１が除去された製造工程中のインクジェットヘッド１０を示す断面図である。プラズマエッチングによって、マスク材５５に覆われていない基板１１および枠部材１３の表面から、絶縁膜５１を除去する。これにより、図５に示すように、枠部材１３の外側に位置する配線パターン４３が露出される。さらに、枠部材１３の頂面２８から、絶縁膜５１が除去される。
【００５２】
プラズマエッチングの工程について詳しく説明する。プラズマエッチングは、時間経過に応じて、露出する表面から均等に絶縁膜５１を除去する。プラズマエッチングにおける単位時間当たりの絶縁膜５１が削れる量（厚さ）は、出力によって変わり、レートと呼ばれる。当該レートの単位は、一般的に［μｍ／分］である。
【００５３】
図４に示すように、マスク材５５は、枠部材１３の第１の内周面３０に隣接するように、載置面２９に載置される。言い換えると、マスク材５５の側面５５ａは、絶縁膜５１が設けられた第１の内周面３０に接触し、または第１の内周面３０との間に僅かな隙間を介して配置される。
【００５４】
上記隙間の距離Ｄは、例えば３［μｍ］であり、絶縁膜５１の厚さＴ（１０［μｍ］）よりも小さい。すなわち、第１の内周面３０に設けられた絶縁膜５１は、狭い空間に露出している。一方、頂面２８に形成された絶縁膜５１は、広い空間に露出している。
【００５５】
上記の場合、頂面２８に形成された絶縁膜５１はレートに従って除去されるが、第１の内周面３０に形成された絶縁膜５１は、レートよりも少なく除去される。したがって、頂面２８に形成された絶縁膜５１が全て除去された時点で、第１の内周面３０に形成された絶縁膜５１は残存する。言い換えると、マスク材５５は、絶縁膜５１を除去する際に、第１の内周面３０に形成された絶縁膜５１が残る位置に配置される。
【００５６】
上記のようにプラズマエッチングが行われることで、絶縁膜５１の端部５１ａは、図５に示すように、頂面２８と同一平面に形成される。言い換えると、絶縁膜５１の端部５１ａは、平坦に形成される。
【００５７】
次に、マスク材５５を除去し、接着剤３２によってオリフィスプレート１４を頂面２８に接着する。接着剤３２は、絶縁膜５１の端部５１ａに付着するように頂面２８に塗布され、絶縁膜５１の端部５１ａを封止する。オリフィスプレート１４は、枠部材１３の頂面２８に接着されるとともに、駆動素子１２の頂部にも接着される。接着剤３２は熱硬化される。
【００５８】
次に、配線パターン４３に、ＡＣＦ４９によって回路基板１５を取り付ける。さらに、基板１１にマニホールド１６を取り付ける。以上により、図１に示すインクジェットヘッド１が形成される。
【００５９】
第１の実施形態のインクジェットヘッド１０およびその製造方法によれば、オリフィスプレート１４が取り付けられる頂面２８の内側に、マスク材５５を載置できる載置面２９が設けられている。これにより、マスク材５５の位置合わせを容易かつ正確に行うことができ、絶縁膜５１の除去を良好に行うことができる。
【００６０】
さらに、載置面２９にマスク材５５を載置できるため、プラズマエッチングを行う際に、頂面２８の全域を露出させることができる。これにより、頂面２８の全域から絶縁膜５１を除去することができる。
【００６１】
また、マスク材５５の位置合わせを正確に行うことができるため、絶縁膜５１の端部５１ａを、頂面２８と同一平面に形成することができる。すなわち、絶縁膜５１の端部５１ａが頂面２８から大きく突出したり、頂面２８から大きく沈んだりすることを抑制できる。このように、絶縁膜５１の除去を良好に行うことができ、突出または沈んだ絶縁膜５１の端部５１ａによってオリフィスプレート１４に、例えば皺が生じたりすることを抑制できる。
【００６２】
接着剤３２は、絶縁膜５１の端部５１ａに付着している。言い換えると、絶縁膜５１の端部５１ａは、接着剤３２によって補強される。これにより、絶縁膜５１の端部５１ａが、枠部材１３の第１の内周面３０から剥離することを抑制できる。さらに、接着剤３２は、絶縁膜５１の端部５１ａを封止している。これにより、絶縁膜５１の端部５１ａから、インクが浸入することを抑制できる。
【００６３】
枠部材１３は、第１ないし第３のプレート３４〜３６によって形成されている。これにより、載置面２９を有する枠部材１３を容易に形成することができる。
【００６４】
絶縁膜５１は、プラズマエッチングによって除去される。これにより、絶縁膜５１の端部５１ａが剥離しやすくなったり、絶縁膜５１の端部５１ａからインクが浸入したり、バリやパーティクルが生じたりすることを抑制できる。さらに、一度の工程で絶縁膜５１を除去できるため、リードタイムを短くできる。
【００６５】
マスク材５５は、第１の内周面３０に隣接するように載置面２９に載置される。これにより、第１の内周面３０を覆う絶縁膜５１が除去されずに残る。したがって、絶縁膜５１の端部５１ａを頂面２８と同一平面に形成することができる。
【００６６】
次に、図６および図７を参照して、第２の実施の形態について説明する。なお、以下に開示する少なくとも一つの実施形態において、第１の実施形態のインクジェットヘッド１０と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付す。さらに、当該構成部分については、その説明を一部または全て省略することがある。
【００６７】
図６は、第２の実施の形態に係るインクジェットヘッド１０を示す断面図である。図６に示すように、第２の実施形態において、絶縁膜５１は枠部材１３の頂面２８の一部にも設けられている。言い換えると、絶縁膜５１の端部５１ａは、頂面２８に位置している。
【００６８】
接着剤３２は、絶縁膜５１が除去された頂面２８に塗布され、オリフィスプレート１４を頂面２８に固定している。接着剤３２は、絶縁膜５１の端部５１ａに付着している。接着剤３２の厚さは、絶縁膜５１の厚さとおおよそ等しい。
【００６９】
図７は、第２の実施形態の製造工程中のインクジェットヘッド１０を示す断面図である。第２の実施形態のマスク材５５は、載置面２９に載置されると、頂面２８を覆う絶縁膜５１の一部を覆う。
【００７０】
プラズマエッチングによって、マスク材５５に覆われていない基板１１および枠部材１３の表面から、絶縁膜５１が除去される。これにより、枠部材１３の頂面２８の一部から絶縁膜５１が除去され、頂面２８の一部に絶縁膜５１が残る。
【００７１】
第２の実施形態のインクジェットヘッド１０およびその製造方法によれば、第１の実施形態と同様に、オリフィスプレート１４が取り付けられる頂面２８の内側に、マスク材５５を載置できる載置面２９が設けられている。これにより、マスク材５５の位置合わせを容易かつ正確に行うことができ、絶縁膜５１の除去を良好に行うことができる。
【００７２】
以上述べた少なくとも一つのインクジェットヘッドによれば、枠部材は、オリフィスプレートが取り付けられる第２の面の内側に設けられる第３の面を有する。これにより、絶縁膜を除去する際のマスク材の位置合わせを容易かつ正確に行うことができ、絶縁膜の除去を良好に行うことができる。
【００７３】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００７４】
例えば、マスク材は、図３および図７に示すような単一の部品に限らない。マスク材は、枠部材１３の載置面２９に載置されるとともに第１の内周面３０に隣接する第１の部品と、当該第１の部品に載置されて、載置面２９と、枠部材１３の内側に位置する取付面２１と、駆動素子１２とを覆う第２の部品とによって構成されても良い。
【符号の説明】
【００７５】
１０…インクジェットヘッド、１１…基板、１２…駆動素子、１３…枠部材、１４…オリフィスプレート、２１…取付面、２７…底面、２８…頂面、２９…載置面、３０…第１の内周面、３２…接着剤、３４…第１のプレート、３５…第２のプレート、３６…第３のプレート、５１…絶縁膜、５１ａ…端部、５５…マスク材。
【図１】
2014087982.tif 000003
【図２】
2014087982.tif 000004
【図３】
2014087982.tif 000005
【図４】
2014087982.tif 000006
【図５】
2014087982.tif 000007
【図６】
2014087982.tif 000008
【図７】
2014087982.tif 000009