(57)【要約】【課題】脱気とダスト流入防止の双方を容易で、且つ、効果的に両立させることができるとともに、薄型化を実現すること。【解決手段】レンズ駆動ユニット１３が、接着剤による接着層４０を介して取り付られるベースユニット２０では、ベース枠部材２２が、撮像素子２４を覆い上方で開口する。この開口は透光性フィルタ３０により密閉され、撮像素子２４のセンサ封止空間Ｓを封止する。センサ封止空間Ｓの脱気は、ベース枠部材２２を貫通して設けられた脱気通路部５０により行う。脱気通路部５０は、ベース枠部材２２の上面部２２１ａにおける接着層４０の接着領域よりも内側の領域で開口し、且つ、センサ封止空間Ｓ内で、撮像素子２２４より側方に外れた位置に向かって開口する。【選択図】図５
2014082702.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサ基板に実装される撮像素子と、前記センサ基板に取り付けられ、前記撮像素子の周囲を囲み、且つ、前記撮像素子の撮像面側で開口するベース枠部材と、前記開口を覆い前記撮像素子の実装空間を封止する透光性フィルタとを有するベースユニットと、
前記撮像素子に被写体の像を結像させるレンズユニットを収納し、且つ、前記ベース枠部材において前記撮像素子の周囲を囲む開口側の端面部の接着領域に塗布した接着剤からなる接着層を介して固着され、前記レンズユニットが前記透光性フィルタを介して前記撮像素子と対向するモジュール本体と、
を備え、
前記ベース枠部材を貫通して設けられ、前記実装空間の脱気を行う脱気通路部を有し、
前記脱気通路部は、前記端面部において前記接着領域よりも内側の領域で開口し、且つ、前記実装空間側で、前記撮像素子より側方に外れた位置に向かって開口する、
カメラモジュール。
【請求項２】
前記ベース枠部材の端面部には、前記脱気通路部の開口が設けられる前記内側の領域と前記接着領域とを仕切る溝部が設けられている、
請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記端面部における前記内側の領域には、前記開口より内側にダスト貯留溝が設けられている、
請求項１又は２記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記脱気通路部の内周面は、前記ベース枠部材内で、前記実装空間側に向かって拡径する、
請求項１から３のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記脱気通路部は、前記ベース枠部材の角部に形成されている、
請求項１から４のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載のカメラモジュールを組み込んだことを特徴とするカメラ付き携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、スマートフォン等の携帯端末に搭載されるカメラモジュール及びカメラ付き携帯端末に関し、特に、半導体撮像素子が実装される空間とその外部とを連通させる脱気口を備えるカメラモジュール及びカメラ付き携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、携帯型ゲーム端末、携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistant）、携帯電話にパーソナルコンピュータやＰＤＡ等機能が備わるスマートフォン等、標準機能としてカメラ機能を備えた携帯端末が普及している。このような携帯端末のカメラ機能を実現するために、携帯端末には、カメラモジュールと呼ばれる小型の電子部品が搭載されている。
【０００３】
一般的なカメラモジュールは、半導体撮像素子を実装するベースユニットと、半導体撮像素子に被写体の像を結像させるレンズユニットと、レンズユニットを収容し、且つ、ベースユニットに固定されるモジュール本体とを有する。
【０００４】
半導体撮像素子（以下、「撮像素子」と称する）は、ＣＣＤイメージセンサ（Charge Coupled Device Image Sensor）、ＣＯＭＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor）等からなる。
【０００５】
撮像素子は、プリント配線基板（ＰＷＢ：printed wiring board、以下、センサ基板）上に、枠状のベース枠部材によって囲まれた状態で、そのほぼ中央に位置して、実装されている。撮像素子は、レンズユニットにより受光面上に結像した被写体像の光信号を電気信号に変換して出力する。なお、センサ基板上には、撮像素子の外側で、且つ、ベース枠部材で囲まれる領域に、図示しないＣＳＰ（Chip Size Package）部品、回路部品を実装可能な領域が設けられている。この枠状のベース枠部材の上面側開口部は、透光性フィルタ（例えば赤外線カットフィルタ：ＩＲＣＦ）によって被覆されている。
【０００６】
透光性フィルタは、センサ基板及びベース枠部材とともに、撮像素子が配置される中空の実装空間（センサ封止空間）を画成している。ベース枠部材の上面側開口部は、透光性フィルタを介して、モジュール本体により閉塞されている。モジュール本体には、このレンズユニットを光軸方向に変位自在に駆動するレンズ駆動機構部が設けられている。このモジュール本体とベース枠部材との間に接着剤を塗布し、モジュール全体（モジュール本体及びベースユニット）を紫外線（ＵＶ）照射或いは加熱・冷却などで硬化させ、両者を接合することによってカメラモジュールが組み立てられる。
【０００７】
このようにレンズユニットを収容するモジュール本体とベースユニットと接着剤を介して接合する際には、モジュール全体に対して紫外線（ＵＶ）照射或いは加熱・冷却などを行う。このため、センサ基板上の撮像素子、ベース枠部材及び透光性フィルタによって囲まれたセンサ封止空間では、空気が膨張・収縮を行うこととなる。よって、センサ封止空間の内部空気を外部に放出しないと、センサ封止空間の内圧が高くなり、透光性フィルタを破損させる虞がある。
【０００８】
このため、従来のカメラモジュールでは、例えば、特許文献１、２で示すように、センサ封止空間と外部とを繋ぐ空気抜きのための穴（脱気口）を有する構成が採用されている。
【０００９】
特許文献１では、ベース枠部材において、モジュール本体に接着される平面部（上面）に、ベース枠部材の内外を連通させるラビリンス構造の溝を設けている。この平面部において溝以外の部位に接着剤を塗布して、透光性フィルタ（ＩＲＣＦ）を貼着することで形成された脱気口を有するカメラモジュールが形成されている。
【００１０】
また、特許文献２では、固体撮像素子と、固体撮像素子を覆う覆部とを接着剤で接合して固体撮像素子と覆部との間に中空部が形成された半導体装置が開示されている。この半導体装置では覆部の内面（中空部内）に生じる結露防止のために、接着部剤からなる接着部に中空部から外部に通じる通気路が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特許第３９８１３４８号公報
【特許文献２】特許第４３７８３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、カメラモジュール自体に対して、搭載される携帯端末の小型化に伴い、より小型化・薄型化が望まれるとともに、高画素化が図られている。
【００１３】
特許文献１の構成では、接着剤が塗布される平面部に溝が形成されているため、接着剤を介してモジュール本体に接合する際に、溝は、侵入する接着剤で埋まらないように、接着剤の流入量を予め想定した深さで形成されている。つまり、溝は、塗布される接着剤厚＋形成後の脱気口の深さとして形成される深さで形成しておくため、その深さの分、組み立てられるカメラモジュール自体は厚く（高く）なり、薄型化しにくいという問題がある。また、溝には、その深さに相当する長さのダストが侵入する虞がある。侵入したダストは、高画素化に伴いよりサイズが小さくなった半導体撮像素子に付着し、そのピクセルに対して黒点になりやすい等の大きな影響を及ぼしやすい（ダスト不良を生じさせる）という問題がある。
【００１４】
また、特許文献２の構成では、接着剤による接着部に通気路が形成されるため、接着剤のみで通気路が形成されるように接着剤を所定箇所に塗布する必要があり、手間がかかる構成となっている。
【００１５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、脱気とダスト流入防止の双方を容易で、且つ、効果的に両立させることができるとともに、薄型化を実現できるカメラモジュール及びカメラ付き携帯端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明のカメラモジュールの一つの態様は、センサ基板に実装される撮像素子と、前記センサ基板に取り付けられ、前記撮像素子の周囲を囲み、且つ、前記撮像素子の撮像面側で開口するベース枠部材と、前記開口を覆い前記撮像素子の実装空間を封止する透光性フィルタとを有するベースユニットと、前記撮像素子に被写体の像を結像させるレンズユニットを収納し、且つ、前記ベース枠部材において前記撮像素子の周囲を囲む開口側の端面部の接着領域に塗布した接着剤からなる接着層を介して固着され、前記レンズユニットが前記透光性フィルタを介して前記撮像素子と対向するモジュール本体と、を備え、前記ベース枠部材を貫通して設けられ、前記実装空間の脱気を行う脱気通路部を有し、前記脱気通路部は、前記端面部において前記接着領域よりも内側の領域で開口し、且つ、前記実装空間内で、前記撮像素子より側方に外れた位置に向かって開口する構成を採る。また、本発明のカメラ付き携帯端末の一つの態様は、上記構成のカメラモジュールを組み込んだ構成を採る。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、脱気とダスト流入防止の双方を容易で、且つ、効果的に両立させることができるとともに、薄型化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施の形態に係るカメラモジュールの外観を示す図
【図２】同カメラモジュールを２つのユニットに分解した分解図
【図３】図１のＡ−Ａ線矢視断面図
【図４】本発明の一実施の形態に係るカメラモジュールにおけるベース枠部材の斜視図
【図５】図３に示す同ベース枠部材における脱気通路部の拡大断面図
【図６】図４に示すカメラモジュールにおける脱気通路部の拡大図
【図７】本実施の形態に係るカメラモジュールにおけるダストの移動経路を示す断面図
【図８】調整ギャップを流れるダストの経路を示すベースユニットにおける角部の斜視図
【図９】図６において枠壁部における接着剤の塗布量が多い場合の一例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明の一実施の形態に係るカメラモジュール１００の外観を示す図である。図２は、カメラモジュール１００を２つのユニットに分割した斜視図である。カメラモジュール１００は、携帯電話等のカメラ付き携帯端末に搭載される電子部品である。
【００２１】
図１及び図２に示すように、カメラモジュール１００は、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）１１の一端部側に取り付けられている。ここでは、カメラモジュール１００は、レンズユニット１２及びレンズ駆動ユニット１３を有する本体ユニット１０と、ベースユニット２０である下部ユニットとを備える。
【００２２】
ＦＰＣ１１は、柔軟性を有する絶縁基板を用いたプリント配線基板であり、帯状に形成され、一端部にベースユニット２０のセンサ基板２１が接続されている。このＦＰＣ１１の他端部には、携帯端末本体側とのコネクタ（図示省略）が実装されており、このＦＰＣ１１を介して、センサ基板２１は、図示しない携帯端末本体の基板に電気的に接続される。
【００２３】
図３は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
レンズユニット１２は、図３に示すように、複数枚のレンズかなるレンズ群１２ａと、これらレンズ群を内部に収容するレンズホルダ１２ｂとを有し、被写体の像をベースユニット２０における撮像素子２４の受光面に結像させる。なお、レンズホルダ１２ｂの外周面には、コイル１３１が巻回されている。
【００２４】
レンズ駆動ユニット１３は、レンズユニット１２を収容するモジュール本体であって、レンズ駆動部（図示省略）によりレンズユニット１２を光軸方向、ここでは、撮像素子２４に対して垂直な方向に移動させる。本実施の形態では、レンズ駆動ユニット１３のレンズ駆動部は、ＶＣＭ方式のレンズ駆動装置で構成される。ここでは、コイル１３１の外周側にマグネット（永久磁石）１３２を対向配置し、コイル１３１に通電することで、レンズユニット１２を、撮像素子２４の上方で、上下方向に移動させる。なお、レンズ駆動ユニット１３の駆動部を、ピエゾ方式やＭＥＭＳ方式、電磁力方式やステッピングモータ方式などのレンズ駆動装置で構成することもできる。
【００２５】
図１及び図２に戻り、レンズ駆動ユニット１３は、カメラモジュール１００に要求される外形サイズに合わせて、平面視正方形の略直方体状に形成される。なお、図２に示すように、レンズ駆動ユニット１３の一側面の下側縁部の両側には、ＶＣＭに接続された２つのアクチュエータ端子１３ａ（図２参照）が突出して設けられている。これらアクチュエータ端子１３ａがベースユニット２０におけるセンサ基板２１のパット（図示省略）に半田１３ｂ（図１参照）で接続されることにより、カメラモジュール１００におけるオートフォーカス機能が実現される。
【００２６】
このレンズユニット１２を収容したレンズ駆動ユニット１３、つまり、本体ユニット１０が、ベースユニット２０に接着層４０を介して接合される（図２及び図３参照）。なお、レンズ駆動ユニット１３は、内部に撮像素子２４（図５及び図６参照）が実装されたベースユニット２０（詳細には、ベース枠部材２２）において、その上部に塗布された接着剤による層の上に載置される。そして、光軸位置を調整した後、全体を加熱する工程を経て接着剤を硬化することで固着される。
【００２７】
ベースユニット２０では、内部に撮像素子２４（図５及び図６参照）が配置されたベース枠部材２２を透光性フィルタ３０で覆うことで、撮像素子２４を実装する空間（実装空間）、つまりセンサ封止空間を封止している。
【００２８】
図２及び図３に示すようにベースユニット２０は、裏面でＦＰＣ１１（図１、図２参照）に接続されるセンサ基板２１と、ベース枠部材２２と、撮像素子２４と、透光性フィルタ３０と、透光性フィルタ３０をベース枠部材２２に接着する接着層４０とを備える。
【００２９】
なお、図２に示す接着層４０は、透光性フィルタ３０とベース枠部材２２とを接着した状態である硬化した形状の状態で示す。また、図示しないが、ベースユニット２０は、更に、センサ基板２１に実装され、且つ、ベース枠部材２２により囲まれたＣＳＰ部品及び回路部品等を備える。
【００３０】
センサ基板２１は、レンズ駆動ユニット１３の平面視形状と略同一の正方形状に形成されたプリント配線基板であり、ＦＰＣ１１に実装されている。センサ基板２１には、各種配線パターンが形成され、ＣＳＰ部品、回路部品等のチップ部品等とともに、撮像素子２４が表面実装されている。なお、ＣＳＰ部品は、例えばＥＥＰＲＯＭやレンズ駆動ユニット１３の駆動ドライバ等のチップ部品である。また、回路部品は、例えばチップコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品である。これらＣＳＰ部品及び回路部品は、撮像素子２４の周辺の実装可能な領域に、リフロー方式の半田付けにより実装される。
【００３１】
撮像素子２４は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Complementary metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等の固体撮像素子である。撮像素子２４は、レンズユニット１２により受光面上に結像した被写体像の光信号を電気信号に変換して、携帯端末本体側の信号処理部（ＤＳＰ：Digital Signal Processor、図示省略）に出力する。
【００３２】
撮像素子２４は、センサ基板２１の略中央に実装される。撮像素子２４は、例えば樹脂系接着剤によりセンサ基板２１に固定（ダイボンディング）された後、撮像素子２４の電極とセンサ基板２１の接続パッドが金属ワイヤーで接続（ワイヤボンディング）されることで、センサ基板２１に実装される。
【００３３】
この撮像素子２４の周縁部を囲むように、ベース枠部材２２がセンサ基板２１に取り付けられている。
【００３４】
図４は、ベース枠部材２２の斜視図である。
図２及び図４に示すベース枠部材２２は、撮像素子２４の周縁部を覆うとともに中央部に形成された開口部２２ａにより、撮像素子２４の上方（図３で示す撮像素子２４の撮像面２４２側）で開口する枠状体である。このベース枠部材２２は、側面視して凸形状に成形されており、センサ基板２１の周縁部に沿って樹脂系接着剤により接着されている。なお、ベース枠部材２２は、ここでは、平面視略正方形状の枠体である。
【００３５】
ベース枠部材２２は、側面視して凸形状に成形（図５〜７参照）された枠本体２２０と、枠本体２２０の内側から撮像素子２４の外縁部の上方に張り出し、且つ、開口部２２ａを囲む内側枠板部２２４と、脱気通路部５０と、を有する。
【００３６】
枠本体２２０は、枠状の枠壁部２２１の四方の外側面から、上面が枠壁部２２１より低い張り出し部２２２が張り出すことで、側面視凸形状（図３参照）をなしている。この凸形状の枠本体２２０の上部に、レンズ駆動ユニット１３が載置される。レンズ駆動ユニット１３（図１及び図２参照）の下端部（下面１３５）は、接着層４０（図１〜図３参照）を介して、上面部（端面部）２２１ａに固着される。接着層４０は、枠本体２２０の枠壁部２２１の上面部（端面部）２２１ａにおける枠状の接着領域に塗布された接着剤により構成される。
【００３７】
これにより、レンズ駆動ユニット１３は、上面部２２１ａに、接着剤による接着層４０を介して固着されている。これにより、レンズユニット１２は、レンズ駆動ユニット１３とベース枠部材２２とで、密閉するように囲まれる。
【００３８】
なお、接着層４０は、図２及び図３に示すように、枠本体２２０における枠壁部２２１の上面部２２１ａと、レンズ駆動ユニット１３において、レンズユニット１２を囲む下面１３５との間に介設されている。これによりカメラモジュール１００では、接着層４０（つまり、上面部２２１ａにおける接着領域）よりも内側の領域に、光軸位置を調整するために設けられた接着層４０の厚み分の空間、つまり、調整ギャップ６０が形成される。なお、調整ギャップ６０の厚みＧは、好ましくは０＜Ｇ≦１００μｍである。
【００３９】
内側枠板部２２４は、ベース枠部材２２において、撮像素子２４の上方で開口する部分（開口部２２ａ）を囲む。すなわち、内側枠板部２２４は、枠本体２２０の上面（詳細には、枠壁部２２１の上面部２２１ａよりも低い位置に配置されている。これにより、ベース枠部材２２全体としては、平面視して中央部分が凹む形状をなしており、内側枠板部２２４は凹む形状の底面部を構成する。なお、この凹む部分内を、本体ユニット１０のレンズユニット１２の下部が挿入自在となる。
【００４０】
この内側枠板部２２４の上面には、内側枠板部２２４により囲まれた開口部２２ａを閉塞するように、透光性フィルタ３０が貼着される。ここでは、透光性フィルタ３０は、接着剤を介して、内側枠板部２２４に貼着され、開口部２２ａを密閉する。
【００４１】
透光性フィルタ３０は、ＩＲ領域の光信号を除去するＩＲカットフィルタ（「ＩＲＣＦ」ともいう）であり、撮像素子２４の上方に配置される。この透光性フィルタ３０がベース枠部材２２（詳細には、内側枠板部２２４）に貼着されることによって、開口部２２ａを覆い、センサ基板２１及びベース枠部材２２とで、撮像素子２４の実装空間であるセンサ封止空間Ｓを画成するとともに封止状態にする。なお、このようなセンサ封止空間Ｓを画成する部分は、センサパッケージ（センサｐｋｇ）とも称される。
【００４２】
このセンサ封止部Ｓは、ベース枠部材２２に設けられた脱気通路部５０を介してのみ、外部、つまり、ベース枠部材２２の上面部２２１ａの上方と連通する。
【００４３】
脱気通路部５０は、センサ封止空間Ｓ内でモジュール駆動により発生する内圧を下げるために脱気するものであり、ベース枠部材２２に貫通して設けられ、センサ封止空間Ｓの内外を連通させる。脱気通路部５０は、上面部２２１ａにおいて接着層４０が設けられる接着領域よりも内側の領域で開口する。また、脱気通路部５０は、センサ封止空間Ｓ側で、撮像素子２４より側方に外れた位置に向かって開口する。すなわち、脱気通路部５０は、撮像素子２４側では、撮像素子２４上に開口せず、上面部２２１ａ側では調整ギャップ６０内で開口する。この脱気通路部５０を具体的に説明する。
【００４４】
脱気通路部５０は、ここでは、図４に示すように、ベース枠部材２２の角部に設けられる。具体的には、脱気通路部５０は、撮像素子２４の撮像面２４２から離間する位置に設けられ、ベース枠部材２２の枠壁部２２１において所定の肉厚を確保できる部分、つまり、角部に設けられている。
【００４５】
ここでは、脱気通路部５０は、上面部２２１ａにおける角部のうち、一つの角部２２１１の内側を切り欠いて設けられている。
【００４６】
この脱気通路部５０について詳細に説明する。図５は、図３に示すベース枠部材２２における脱気通路部５０の拡大断面図であり、図６は、図４における脱気通路部５０の拡大図である。
【００４７】
脱気通路部５０は、ここでは、枠本体２２０（詳細には、矩形枠状の枠壁部２２１）の角部に、光軸方向と平行に貫通して設けられたスルーホールである。
【００４８】
脱気通路部５０は、上方に開口する開口通路部５１と、枠壁部２２１内で開口通路部５１に連通し、センサ封止空間Ｓに向かって拡径する円錐状通路部５２とを有する。
【００４９】
円錐状通路部５２のセンサ封止空間Ｓ側の開口は、センサ封止空間Ｓ内において、撮像素子２４より外側の領域の真上に配置されており、撮像素子２４の縁部（チップ端２４１）から側方に位置する。すなわち、円錐状通路部５２は、センサ封止空間Ｓ側で、撮像素子２４より側方に外れた位置に向かって開口する。また、この円錐状通路部５２の内周面が、センサ封止空間Ｓ側に向かって拡径しているため、センサ封止空間Ｓ内において、撮像素子２４から外れた撮像素子２４の側方の広い領域と調整ギャップ６０とを連通させることができる。
【００５０】
すなわち、円錐状通路部５２は、ベース枠部材２２において、撮像素子２４の撮像面２４２から離間する位置に配置されている。脱気通路部５０は、上面部２２１ａとセンサ封止空間Ｓとを、センサ封止空間Ｓでは、撮像素子２４の側方で撮像面２４２から離間する位置で、つまり、撮像素子２４より外側の撮像素子２４が配置されていない領域で、連通させている。
【００５１】
また、開口通路部５１における、上面部２２１ａで開口する部位（領域）には、図６に示すように、上面部２２１ａにおいて、その周囲に、開口通路部５１を囲む溝部５４、ダスト溝部（ダスト貯留溝）５５が設けられている。
【００５２】
溝部５４は、開口通路部５１と、枠壁部２２１において接着剤が塗布される上面部２２１ａの領域とを仕切る。この溝部５４は、上面部２２１ａの内側部分を切り欠いて形成され、上面部２２１ａに塗布された接着剤が、開口通路部５１側に流れることを防止する。
【００５３】
また、この溝部５４には、上面部２２１ａの内辺に沿って形成された連絡溝部５６、５７が接続されている。これら連絡溝部５６、５７は、溝部５４と同様に上面部２２１ａに塗布される接着剤が開口通路部５１側に流れることを防止する。
【００５４】
ダスト溝部５５は、開口通路部５１よりもベース枠部材２２の中央側、つまり、光軸側で、開口通路部５１に隣接して設けられている。
【００５５】
このダスト溝部５５により、ベース枠部材２２の中央側の、ベース枠部材２２の凹部の上面側からダストが流れる場合、このダストを開口通路部５１に進入させる前に貯留する。
【００５６】
このカメラモジュール１００の製造は、まず、レンズユニット１２及びレンズ駆動ユニット１３からなる本体ユニット１０と、ベースユニット２０とをそれぞれ別個で組み立てる。
【００５７】
そして、ベースユニット２０において枠壁部２２１の矩形枠状の上面部２２１ａに接着剤を塗布する。これにより、上面部２２１ａ上には接着層４０が設けられる。
【００５８】
このように上面部２２１ａ上に、接着剤による接着層４０を介してレンズ駆動ユニット１３を載置することで、接着層４０の厚み分の調整ギャップ６０が形成される。調整ギャップ６０は、ベースユニット２０側の撮像素子２４に対して、レンズ駆動ユニット１３が保持するレンズユニット１２のレンズの位置や傾きを調整するために、レンズのθ、ＸＹ調整を行うためのギャップである。
【００５９】
この調整ギャップ６０を用いて、調整した後、カメラモジュール１００の全体を加熱する工程を経て接着剤を硬化することで、レンズ駆動ユニット１３をベースユニット２０に固定してカメラモジュール１００が組み立てられる。
【００６０】
このように構成されるカメラモジュール１００において脱気通路部５０の作用効果について説明する。
【００６１】
カメラモジュール１００では、図５に示すように、本体ユニット１０が接着層４０を介して固着されるベースユニット２０のベース枠部材２２に、センサ封止空間Ｓと、ベース枠部材２２の上方の調整ギャップ６０とを連通させる脱気通路部５０が設けられている。調整ギャップ６０は、透光性フィルタ３０の上面側の空間Ｓ２に連続する。
【００６２】
これにより、ベース枠部材２２内のセンサ封止空間Ｓは、脱気通路部５０を介して、カメラモジュール１００内で調整ギャップ６０に連通し、調整ギャップ６０を介して透光性フィルタ３０の上面側の空間Ｓ２と連続する。
【００６３】
このように、カメラモジュール１００では、脱気通路部５０を介して、センサ封止空間Ｓでの空気の出入りを行うことができる。これにより、レンズユニット１２の駆動によりセンサ封止空間Ｓ内で発生する内圧による不具合、具体的には、温湿度変化や外気圧変化による、センサｐｋｇ内の結露や圧力変化による物理的損傷を防止することができる。
【００６４】
また、図７に示すように、カメラモジュール１００において、レンズユニット１２が駆動した場合、矢印Ｆ１で示すように、レンズユニット１２（詳細にはレンズバレル）とレンズ駆動ユニット１３との間から数μｍサイズのダストが透光性フィルタ３０側に落下することがある。
【００６５】
そして、透光性フィルタ３０上の空間Ｓ２に落下したダストが、調整ギャップ６０内に進入するとする。なお、調整ギャップ６０は、透光性フィルタ３０を囲む部位の一部（本体ユニット１０とベースユニット２０と接着層４０で囲まれる一角部）に設けられ、且つ、数十μｍに調整されており、この調整ギャップ６０内にダストが侵入する確率は極めて低い。
【００６６】
図８は、調整ギャップ６０を流れるダストの経路を示すベースユニット２０における角部２２１１の斜視図である。なお、この図８では、便宜上、カメラモジュール１００において調整ギャップ６０の上部の本体ユニット１０を省略している。
【００６７】
カメラモジュール１００では、この調整ギャップ６０と、センサ封止空間Ｓとを連通する脱気口としても機能する脱気通路部５０は、センサ封止空間Ｓ側の開口を、撮像素子２４の側方に位置させている。すなわち、脱気通路部５０のセンサ封止空間Ｓ側の開口は、撮像素子２４の撮像面２４２からは、更に離間した位置で、センサ基板２１側に開口している。
【００６８】
これにより、ダストが調整ギャップ６０を通り（矢印Ｆ２方向で示す）、脱気通路部５０内に進入したとしてのダストが落下する場所は、図７の矢印Ｆ３で示すように、撮像素子２４のチップ端２４１外となる。よって、撮像素子２４の撮像面２４２上にダストが乗る確立を略０にする、つまり、センサ封止空間Ｓ内にダストが仮に流入する場合でも、ダストが撮像面２４２に付着すること（所謂ダスト不良）を防止でき、高品質画像を取得できる。
【００６９】
このように、カメラモジュール１００では、センサ封止空間Ｓ内の脱気と、ダスト流入防止の双方を容易で、且つ、効果的に両立させることができる。
【００７０】
また、カメラモジュール１００では、脱気通路部５０は、センサ封止空間Ｓと、透光性フィルタ３０の上面側の空間Ｓ２とを、レンズ駆動ユニット１３とベースユニット２０との間で接着層４０により画成されるギャップ領域（調整ギャップ６０）を用いて連通させる。すなわち、センサ封止空間Ｓの脱気のために、脱気通路部５０と、空間Ｓ２とを接続する流路を別途設ける必要が無く、レンズユニット１２の光軸調整に必要な調整ギャップ６０の厚み範囲内に収めることで、薄型化を実現している。
【００７１】
また、ベース枠部材２２の上面部２２１ａにおいて、脱気通路部５０の周囲には、溝部５４、連絡溝部５６、５７が設けられている。
【００７２】
これにより、図９に示すように、ベースユニット２０と、本体ユニット１０とを上面部２２１ａ上に塗布した接着剤を介して固着する際に、接着剤が潰されて、脱気通路部５０側に流れても、溝部５４、連絡溝部５６、５７に案内されて、脱気通路部５０に至らない。これにより、接着剤の脱気通路部５０への流入を防止することができる。
【００７３】
また、脱気通路部５０に隣接して、脱気通路部５０よりもベース枠部材２２の中央側、つまり、光軸側に、ダスト溝部５５が設けられている。このダスト溝部５５は、透光性フィルタ３０の上面側の空間Ｓ２側から、調整ギャップ６０内にダストが流れても（図７及び図８の矢印Ｆ２で示す）、このダストを開口通路部５１に進入させる前に貯留することができる。
【００７４】
なお、上記本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り、種々の改変をなすことができ、そして本発明が該改変させたものに及ぶことは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明に係るカメラモジュールは、脱気とダスト流入防止の双方を容易で、且つ、効果的に両立させることができるとともに、薄型化を実現できる効果を有し、携帯電話、携帯型ゲーム端末、携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistant）、携帯電話にパーソナルコンピュータやＰＤＡ等機能が備わるスマートフォン等の携帯端末に用いられるものとして有用である。
【符号の説明】
【００７６】
１０  本体ユニット
１２  レンズユニット
１３  レンズ駆動ユニット
２０  ベースユニット
２１  センサ基板
２２  ベース枠部材
２２ａ  開口部
２４  撮像素子
３０  透光性フィルタ
４０  接着層
５０  脱気通路部
５１  開口通路部
５２  円錐状通路部
５４  溝部
５５  ダスト溝部
５６、５７  連絡溝部
６０  調整ギャップ
１００  カメラモジュール
２２０  枠本体
２２１  枠壁部
２２１ａ  上面部（端面部）
２２２  張り出し部
２２４  内側枠板部
２４１  チップ端
２４２  撮像面
２２１１  角部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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