【手続補正書】
【提出日】令和3年8月4日(2021.8.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に並んだ複数の電極部を有する静電チャックプレート部と、
前記複数の電極部に対して前記第１方向において順番に電圧を印加する電圧印加部と、を備え、
基板を吸着して保持するための静電チャックにおいて、
前記複数の電極部の少なくとも１つは、プラス電極とマイナス電極とを含み、
前記プラス電極及び前記マイナス電極のそれぞれは、前記第１方向に沿って延在する基部と、前記基部に連結され、かつ、それぞれ前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する複数の櫛歯部と、を含み、
前記プラス電極の前記複数の櫛歯部及び前記マイナス電極の前記複数の櫛歯部は、前記第１方向に沿って交互に並び、
前記静電チャックプレート部の外縁は、前記第１方向に沿った短辺と、前記第２方向に沿った長辺を有する
ことを特徴とする静電チャック。
【請求項２】
前記第２方向は、前記第１方向と直角を成すように交差する請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記第１方向は、前記静電チャックプレート部の第１辺側から前記第１辺と対向する第２辺側に向ける方向である請求項１に記載の静電チャック。
【請求項４】
前記静電チャックプレート部は長辺と短辺を有し、前記第１方向は前記短辺の方向であり、前記第２方向は前記長辺の方向である請求項１に記載の静電チャック。
【請求項５】
前記電圧印加部は給電端子部を含み、
前記給電端子部は、前記静電チャックプレート部の基板吸着面と交差する側面に設置される請求項１に記載の静電チャック。
【請求項６】
前記静電チャックプレート部は、前記複数の電極部に対応する複数の吸着部を含む請求項１に記載の静電チャック。
【請求項７】
前記複数の吸着部は、前記第１方向に分割されるように配置される請求項６に記載の静電チャック。
【請求項８】
前記複数の吸着部は、前記第２方向及び前記第１方向に分割されるように配置される請求項７に記載の静電チャック。
【請求項９】
前記第１方向は、前記静電チャックプレート部の第１辺側に配置された吸着部から前記第１辺と対向する第２辺側に配置される吸着部に向ける方向である請求項６に記載の静電チャック。
【請求項１０】
前記第１辺は、前記静電チャックプレート部の長辺である請求項９に記載の静電チャック。
【請求項１１】
前記第１辺は、前記静電チャックプレート部の短辺である請求項９に記載の静電チャック。
【請求項１２】
マスクを介して基板上に蒸着材料を成膜するための成膜装置であって、
第１方向に並んだ複数の電極部を有する静電チャックプレート部を備え、基板を上方から吸着して保持するための静電チャックと、
前記静電チャックの下方に設置されて、基板を下方から支持するための基板支持台と、
前記複数の電極部に対して前記第１方向において順番に電圧を印加する電圧印加部と、を含み、
前記複数の電極部の少なくとも１つは、プラス電極とマイナス電極とを含み、
前記プラス電極及び前記マイナス電極のそれぞれは、前記第１方向に沿って延在する基部と、前記基部に連結され、かつ、それぞれ前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する複数の櫛歯部と、を含み、
前記プラス電極の前記複数の櫛歯部及び前記マイナス電極の前記複数の櫛歯部は、前記第１方向に沿って交互に並び、
前記静電チャックプレート部の外縁は、前記第１方向に沿った短辺と、前記第２方向に沿った長辺を有する
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項１３】
前記基板支持台は、前記静電チャックの静電チャックプレート部の第１辺に沿って設置される第１支持部材と、前記第１辺と対向する前記静電チャックプレート部の第２辺に沿って設置される第２支持部材とを含み、
前記第１方向は、前記第１支持部材側から前記第２支持部材側に向ける方向である請求項１２に記載の成膜装置。
【請求項１４】
前記第１支持部材は、前記第２支持部材よりその基板支持面の高さが高い請求項１３に記載の成膜装置。
【請求項１５】
前記第１支持部材は、前記第２支持部材より基板に対する支持力が大きい請求項１３に記載の成膜装置。
【請求項１６】
マスクを介して基板上に蒸着材料を成膜するための成膜装置であって、
基板を上方から吸着して保持するための請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載の静電チャックと、
前記静電チャックの下方に設置されて、基板を下方から支持するための基板支持台とを含む成膜装置。
【請求項１７】
第１方向に並んだ複数の電極部を有する静電チャックプレート部を備える静電チャックに基板を吸着させる方法であって、
前記電極部に対して前記第１方向において順番に電圧を印加することで、基板を前記静電チャックプレート部に吸着させる段階を含み、
前記複数の電極部の少なくとも１つは、プラス電極とマイナス電極とを含み、
前記プラス電極及び前記マイナス電極のそれぞれは、前記第１方向に沿って延在する基部と、前記基部に連結され、かつ、それぞれ前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する複数の櫛歯部と、を含み、
前記プラス電極の前記複数の櫛歯部及び前記マイナス電極の前記複数の櫛歯部は、前記第１方向に沿って交互に並び、
前記静電チャックプレート部の外縁は、前記第１方向に沿った短辺と、前記第２方向に沿った長辺を有する
ことを特徴とする基板吸着方法。
【請求項１８】
前記吸着させる段階は、前記静電チャックプレート部の第１辺に沿って設置される第１支持部材と、前記第１辺と対向する前記静電チャックプレート部の第２辺に沿って設置される第２支持部材とを含む基板支持台上に載置された基板に前記静電チャックを近接又は接触させる段階を含み、
前記第１方向は、前記第１支持部材から前記第２支持部材に向ける方向である請求項１７に記載の基板吸着方法。
【請求項１９】
前記第１支持部材は、前記第２支持部材よりその基板支持面が高い請求項１８に記載の基板吸着方法。
【請求項２０】
前記第１支持部材は、前記第２支持部材より基板に対する支持力が大きい請求項１８に記載の基板吸着方法。
【請求項２１】
前記吸着させる段階では、前記静電チャックプレート部に含まれた複数の電極部に前記第１方向に沿って順次に電圧を印加する請求項１７に記載の基板吸着方法。
【請求項２２】
マスクを介して基板に蒸着材料を成膜する成膜方法であって、
基板支持台上に基板を載置する段階と、
基板の上方から静電チャックを基板上に近接または接触させる段階と、
請求項１７〜請求項２１のいずれか１項に記載の基板吸着方法を用いて基板を静電チャックに吸着させる段階と、
基板をマスク上に載置する段階と、
マスクを介して基板に蒸着材料を成膜する段階と、を含む成膜方法。
【請求項２３】
電子デバイスの製造方法として、請求項２２に記載の成膜方法を用いて電子デバイスを製造する方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の第１態様による静電チャックは、第１方向に並んだ複数の電極部を有する静電チャックプレート部と、前記複数の電極部に対して前記第１方向において順番に電圧を印加する電圧印加部と、を備え、基板を吸着して保持するための静電チャックにおいて、前記複数の電極部の少なくとも１つは、プラス電極とマイナス電極とを含み、前記プラス電極及び前記マイナス電極のそれぞれは、前記第１方向に沿って延在する基部と、前記基部に連結され、かつ、それぞれ前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する複数の櫛歯部と、を含み、前記プラス電極の前記複数の櫛歯部及び前記マイナス電極の前記複数の櫛歯部は、前記第１方向に沿って交互に並び、前記静電チャックプレート部の外縁は、前記第１方向に沿った短辺と、前記第２方向に沿った長辺を有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の第２態様による成膜装置は、マスクを介して基板上に蒸着材料を成膜するための成膜装置であって、第１方向に並んだ複数の電極部を有する静電チャックプレート部を備え、基板を上方から吸着して保持するための静電チャックと、前記静電チャックの下方に設置されて、基板を下方から支持するための基板支持台と、前記複数の電極部に対して前記第１方向において順番に電圧を印加する電圧印加部と、を含み、前記複数の電極部の少なくとも１つは、プラス電極とマイナス電極とを含み、前記プラス電極及び前記マイナス電極のそれぞれは、前記第１方向に沿って延在する基部と、前記基部に連結され、かつ、それぞれ前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する複数の櫛歯部と、を含み、前記プラス電極の前記複数の櫛歯部及び前記マイナス電極の前記複数の櫛歯部は、前記第１方向に沿って交互に並び、前記静電チャックプレート部の外縁は、前記第１方向に沿った短辺と、前記第２方向に沿った長辺を有する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の第３態様による成膜装置は、マスクを介して基板上に蒸着材料を成膜するための成膜装置であって、基板を上方から吸着して保持するための第１態様による静電チャックと、前記静電チャックの下方に設置されて、基板を下方から支持するための基板支持台とを含む。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明の第４態様による基板吸着方法は、第１方向に並んだ複数の電極部を有する静電チャックプレート部を備える静電チャックに基板を吸着させる方法であって、前記電極部に対して前記第１方向において順番に電圧を印加することで、基板を前記静電チャックプレート部に吸着させる段階を含み、前記複数の電極部の少なくとも１つは、プラス電極とマイナス電極とを含み、前記プラス電極及び前記マイナス電極のそれぞれは、前記第１方向に沿って延在する基部と、前記基部に連結され、かつ、それぞれ前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する複数の櫛歯部と、を含み、前記プラス電極の前記複数の櫛歯部及び前記マイナス電極の前記複数の櫛歯部は、前記第１方向に沿って交互に並び、前記静電チャックプレート部の外縁は、前記第１方向に沿った短辺と、前記第２方向に沿った長辺を有する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の第５態様による成膜方法は、マスクを介して基板に蒸着材料を成膜する成膜方法であって、基板支持台上に基板を載置する段階と、基板の上方から静電チャックを基板上に近接または接触させる段階と、本発明の第４態様による基板吸着方法を用いて基板を静電チャックに吸着させる段階と、基板をマスク上に載置する段階と、マスクを介して基板に蒸着材料を成膜する段階と、を含む。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の第６態様による電子デバイスの製造方法は、本発明の第５態様による成膜方法を用いて、電子デバイスを製造する。