(57)【要約】【課題】高速伝送用の光素子は、高速動作のために光素子のダイオードおよび電極パッドの容量が小さく設計されているので、光素子は静電気放電で破壊されやすいという問題があった。そして、多チャンネルにして高速伝送を実現する光モジュールは、１つ以上の光素子と２つ以上の光素子の電極を備えているため、静電気放電保護装置は、複雑な構造になる。【解決手段】本発明は、ソケットに接続する光モジュールにおいて、基板と、１つ以上の光素子と、筐体と、光素子のｐ側電極に接続された第１配線と、光素子のｎ側電極に接続された第２配線と、配線を短絡させる可動の短絡板と、短絡を生じさせる弾性体と、ソケットに形成された解除ピンを貫通させる貫通孔と、ソケット側導体端子と接続する導体端子を備えることを特徴とする。【選択図】      図１
2014067832.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケットに接続する光モジュールにおいて、基板と、前記基板に配置された１つ以上の光素子と、前記光素子の周囲に配置される筐体と、前記光素子のｐ側電極に接続された第１配線と、前記光素子のｎ側電極に接続された第２配線と、前記第１配線と前記第２配線を短絡させる可動の短絡板と、前記短絡板を可動に保持して前記短絡を生じさせる弾性体と、前記基板に形成された貫通孔であって、前記ソケットに形成された解除ピンを貫通させる貫通孔と、前記光素子のｐ側電極と接続する導体端子と前記光素子のｎ側電極と接続する導体端子を含む複数の導体端子であって、前記ソケットと前記光素子が接続するとき前記ソケット側導体端子と電気的に接続する複数の導体端子を備え、前記ソケットと前記光素子が接続するとき前記解除ピンは前記貫通孔を貫通し前記短絡板に接触し前記短絡を解除することを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記第１配線または前記第２配線は、同一電極に接続していることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記弾性体は前記筐体に支持されている請求項１または２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記弾性体と対向する位置に前記貫通孔が配置されている請求項１から３のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項５】
前記短絡板の前記第１配線および前記第２配線と接触する部分は、凸形状になっていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項６】
前記短絡板と前記弾性体とは板状体として一体に形成されており、前記板状体の一部は前記基板または前記筐体に支持されていることを特徴とする請求項１または５に記載の光モジュール。
【請求項７】
光素子を備えた光モジュールと接続するソケットにおいて、基板と、前記基板上に形成され、前記光モジュールの基板に形成された貫通孔を貫通する解除ピンと、前記基板上に形成され、前記光モジュール側の複数の導体端子と接続する複数の導体端子と、前記光モジュールを固定するロック機構とを備え、前記解除ピンは前記貫通孔を貫通して前記光モジュール内に配置された短絡板に接触して前記短絡板によって形成された前記光素子の短絡状態を解除することができることを特徴とするソケット。
【請求項８】
ソケット基板が弾性のあるフレキシブルプリント基板で構成されることを特徴とする請求項７記載のソケット。
【請求項９】
前記接続端子は、異方性導電シートであることを特徴とする請求項７記載のソケット。
【請求項１０】
請求項１から６のいずれかに記載の光モジュールを備えた伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光インターコネクション用モジュール及び当該モジュールのソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
高精細画像の伝送装置、デジタルサイネージ、ルータ、サーバ、又はＨＰＣ（Ｈｉｇｈ  Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ  Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）などの高速伝送が必要な装置は、光インターコネクションを用いた技術が導入されている。光インターコネクションは、光を用いた配線技術である。
【０００３】
背景として、１０Ｇｂｐｓ（Ｇｉｇａ  Ｂｉｔ  Ｐｅｒ  Ｓｅｃｏｎｄ）以上の高速伝送を実現するには、電気配線による伝送の限界が見え始めている。
【０００４】
例えば、筐体間の伝送距離において、電気配線による高速伝送は、波形整形回路を付加しているため、消費電力が増大する。そこで、光インターコネクションを用いた技術は、波形整形回路が不要であるため、消費電力を低減することが出来る。
【０００５】
例えば、非特許文献１の光モジュールは、光駆動回路（ＬＤＤ、ＴＩＡ）、光素子（ＶＣＳＥＬ、ＰＤ）と電気配線基板から構成される。同光モジュールはポリマーの光配線、レンズ、ミラーを集積したボードに搭載される。
【０００６】
非特許文献２の光モジュールは、光駆動回路（ＬＤＤ、ＴＩＡ）、光素子（ＶＣＳＥＬ、ＰＤ）、レンズを一括形成した電気配線基板から構成される。同光モジュールは光路を９０度変換した光コネクタを介して光導波路と接続される。
【０００７】
非特許文献３の光モジュールは、ＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ＬＡＳＥＲ）と光スルーホールを接続して、その後４５度ミラーを介して光導波路にレンズレスで直接接続する方法が紹介されている。光モジュールは、ばね式ピンを用いた電気ソケットを介してボードに接続される。光導波路は光モジュールとともに電気ソケットに固定される。
【０００８】
低コスト光モジュールとしては、例えば非特許文献４がある。非特許文献４の光モジュールは、光ＩＣを搭載しないＴＯ−ＣＡＮ（Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  ＣＡＮ）パッケージで構成されたものである。しかし、これらは単チャンネルの１０Ｇｂｐｓ動作未満の低速動作用モジュールである。
【０００９】
ここで、非特許文献４に示される光モジュールでは高速化に伴い、光モジュールが静電気放電（ＥＳＤ）に対しての弱くなるという問題があった。なぜなら１０Ｇｂｐｓ以上の高速動作用にチューニングされた光素子（ＶＣＳＥＬ、面型ＰＤ）は、高速動作のためにダイオードおよび電極パッドの容量が小さく設計されており、容量の小さいダイオードは静電気放電（ＥＳＤ）で破壊されやすいためである。
【００１０】
静電気放電から電子部品を保護する静電気放電保護装置は、特許文献１（特開平５?１１４６６０号公報）に記載されている。特許文献１では、半導体チップパッケージの外部に配置したばね機構を利用して、ボードへの実装前には半導体チップパッケージの端子がすべてショートされ、実装する場合にばねがボードにあたって押し上げられることでショートを解除できる。
【００１１】
その他、静電気放電保護装置は、特許文献２（特開２００６−２６９００３号公報）、特許文献３（特開平１１−３３９８９２号公報）にも記載されている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【００１２】
【非特許文献１】ＯＦＣ／ＮＦＯＥＣ  ２００８  ＯＴｈＳ４
【非特許文献２】２０１１  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ  ７９８ページ
【非特許文献３】ＩＥＥＥ  ＣＰＭＴ  Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ  Ｊａｐａｎ ２０１０  予稿集  ２８９  ページ
【非特許文献４】ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｋｙｏｓｅｍｉ．ｃｏ．ｊｐ／ｒｅｓｏｕｒｃｅｓ／ｊａ／ｐｒｏｄｕｃｔｓ／ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ／ｖｃｓｅｌ／ｋｌｄ０８５ｖｃ＿ｌｔｈ３２／ｋｌｄ０８５ｖｃ＿ｌｔｈ３２＿ｓｐｅｃ．ｐｄｆ
【非特許文献５】ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｙａｍａｉｃｈｉ．ｃｏ．ｊｐ／ｐｒｏｄｕｃｔｓ／ｃａｔａｌｏｇ／ｆｉｌｅｓ／ｔ３ｐ．ｐｄｆ
【非特許文献６】ｈｔｔｐ：／／ｔｅｓｔ−ｐｒｏｂｅ．ｊｐ／０１／７８／
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平５?１１４６６０号公報
【特許文献２】特開２００６−２６９００３号公報
【特許文献３】特開平１１−３３９８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
高速伝送用の光素子は、高速動作のために光素子のダイオードおよび電極パッドの容量が小さく設計されているので、光素子は静電気放電で破壊されやすいという問題があった。そして、多チャンネルにして高速伝送を実現する光モジュールは、１つ以上の光素子と２つ以上の光素子の電極を備えているため、静電気放電保護装置は、複雑な構造になる。
【００１５】
本発明の目的は、この課題を解決した光モジュール及び当該光モジュールのソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、ソケットに接続する光モジュールにおいて、基板と、前記基板に配置された１つ以上の光素子と、前記光素子の周囲に配置される筐体と、前記光素子のｐ側電極に接続された第１配線と、前記光素子のｎ側電極に接続された第２配線と、前記第１配線と前記第２配線を短絡させる可動の短絡板と、前記短絡板を可動に保持して前記短絡を生じさせる弾性体と、前記基板に形成された貫通孔であって、前記ソケットに形成された解除ピンを貫通させる貫通孔と、前記光素子のｐ側電極と接続する導体端子と前記光素子のｎ側電極と接続する導体端子を含む複数の導体端子であって、前記ソケットと前記光素子が接続するとき前記ソケット側導体端子と電気的に接続する複数の導体端子を備え、前記ソケットと前記光素子が接続するとき前記解除ピンは前記貫通孔を貫通し前記短絡板に接触し前記短絡を解除することを特徴とする。
【００１７】
本発明は、光素子を備えた光モジュールと接続するソケットにおいて、基板と、前記基板上に形成され、前記光モジュールの基板に形成された貫通孔を貫通する解除ピンと、前記基板上に形成され、前記光モジュール側の複数の導体端子と接続する複数の導体端子と、前記光モジュールを固定するロック機構とを備え、前記解除ピンは前記貫通孔を貫通して前記光モジュール内に配置された短絡板に接触して前記短絡板によって形成された前記光素子の短絡状態を解除することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、光モジュールの光素子を静電気放電による破壊から保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態における光モジュールの構成を説明する分解図である。
【図２】本発明の第２の実施形態におけるソケットの構成を説明する斜視図である。
【図３（ａ）】本発明の第３の実施形態における光コネクタが接続した光モジュールとソケットの構成例を説明する分解図である。
【図３（ｂ）】本発明の第３の実施形態における光モジュールとソケットのＡ−Ａ線断面図である。
【図３（ｃ）】本発明の第３の実施形態における光モジュールとソケットの接続前（すなわち静電気放電保護の解除前）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３（ｄ）】本発明の第３の実施形態における光モジュールとソケットの接続された状態（静電気放電保護の解除後）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態における光素子が搭載された光モジュールの基板の正面図である。
【図５（ａ）】光モジュールの製造方法の一例を説明する第１の図である。
【図５（ｂ）】光モジュールの製造方法の一例を説明する第２の図である。
【図５（ｃ）】光モジュールの製造方法の一例を説明する第３の図である。
【図５（ｄ）】光モジュールの製造方法の一例を説明する第４の図である。
【図５（ｅ）】光モジュールの製造方法の一例を説明する第５の図である。
【図６】本発明の第４の実施形態における光素子が搭載された光モジュールの基板の正面図である。
【図７】本発明の第５の実施形態における光素子が搭載された光モジュールの基板の正面図である。
【図８（ａ）】本発明の第５の実施形態における光モジュールの図７のＤ−Ｄ線部分の断面図である。
【図８（ｂ）】本発明の第５の実施形態における光モジュールとソケットとが接続したときのＤ−Ｄ線断面図である。
【図９】光モジュールの短絡板の一例を説明する断面図である。
【図１０】本発明の第７の実施形態における光モジュールとソケットを備えた接続装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態における光モジュールの構成を説明する分解図である。
【００２１】
図１に示すように、第１の実施形態における光モジュール１００の構成は、光モジュールの基板１０６と、基板１０６に配置された１つ以上の光素子１１０と、光素子１１０の周囲に配置される筐体１０２と、基板１０６に配置された配線１１１と、配線１１１を短絡させる可動の短絡板１０７と、前記短絡板を可動に保持して短絡を生じさせるばね（弾性体）１０８と、基板に形成された貫通孔１０９と、基板裏面に配置された導体端子１１６とを備えている。
【００２２】
光モジュールの基板１０６は、例えばアルミナセラミックで構成することができる。光素子１１０は、１つでもよいが、この例では基板に１２個実装されていて、光を送信または受信する。光を送信する光素子は、例えばＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ＬＡＳＥＲ）であり、光を受信する光素子は、例えばＰＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｏ）である。
【００２３】
配線１１１は、光素子１１０のｐ側電極と接続する配線部とｎ側電極と接続する配線部とを備える。
【００２４】
短絡板１０７は、配線１１１を短絡するための導電体が形成されている。短絡板１０７は、その全部または一部を、導電体によって形成することができる。短絡板１０７は、光モジュール１００のグランドに接続してもよい。上記光モジュールの各要素が組み立てられたとき、その端部が筐体１０２に支持されているばね１０８は、短絡板１０７を配線１１１に押し付ける。このため光素子１１０のｐ側電極とｎ側電極は短絡される。ばね１０８はたとえば弾性のある樹脂やゴムで構成してもよい。
【００２５】
導体端子１１６は、複数配置されており、図示していないビアを介して、光素子１１０の電極と接続されている。
【００２６】
光モジュール１００は、以下に記載するソケットと接続する。
（第２の実施形態）
図２は、本発明の第２の実施形態におけるソケットの構成を説明する斜視図である。
【００２７】
図２に示すように、本発明の第２の実施形態におけるソケットの構成は、ソケットの基板１５１と、解除ピン１５２と、ソケットの導体端子１５３と、光モジュールを固定するロック機構５０５と、さらにロック機構は、返し５０６とを備えている。
【００２８】
解除ピン１５２は、ソケットの基板１５１上に形成されている。ソケットの基板１５１上の導体端子１５３は、光モジュールの基板裏面上の導体端子１１６と接続する端子である。
【００２９】
ソケット１５０は、光モジュール１００と接続する。ソケット１５０が光モジュール１００と接続したとき、解除ピン１５２は、光モジュールの貫通孔１０９を貫通し、光モジュールの短絡板１０７を押す。このとき、光モジュールのばね１０８は収縮する。短絡板１０７が押し上げられると、短絡板１０７は、光モジュールの配線１１１から離れ、その結果、光素子１１０のｐ側電極とｎ側電極の短絡状態は解除される。ソケットの導体端子１５３は、光モジュールの導体端子１１６と接続する。
【００３０】
短絡板１０７が押し上げられるとき、光モジュールにはソケットから離れようとする力が加わる。しかし、光モジュールは、ロック機構５０５と、返し５０６によりソケットの基板に押し付けられる。さらに、ソケットの導体端子１５３は、ばね性のある端子で構成されるので、ソケットの導体端子１５３は、光モジュールの導体端子１１６と接続可能となる。
【００３１】
ソケットの導体端子１５３に、ばね性を持たせる方法としては非特許文献３や非特許文献５にあるようにばね式ピンを用いる方法や非特許文献６にあるように異方性導電ゴムを用いる方法がある。さらに弾性のあるフレキシブルプリント基板を使う方法も考えられる。この場合、フレキシブルプリント基板そのものに弾性があるため、フレキシブルプリント形成された電極パッドそのものをソケットの導体端子として用いることもできる。その結果、フレキシブル基板を使うとばね式ピンや異方性導電ゴムが部品として無い分だけ、コスト削減ができる。さらに、光モジュールに光素子を駆動するＩＣを搭載しない場合、ばね式ピンや異方性導電ゴムが部品として無い分だけ、光素子と光素子を駆動するＩＣとの距離を短尺化できる。光素子と光素子を駆動するＩＣとの距離を短尺化することは配線容量を減らし高速動作を実現する上で重要であり、光素子への静電対策と高速な通信を両立することができる。
（第３の実施形態）
図３（ａ）は、本発明の第３の実施形態における光コネクタが接続した光モジュールとソケットの構成例を説明する分解図である。
【００３２】
図３（ａ）に示すように、第３の実施形態における光モジュール２００は図１に表された光モジュールと同様の構造を有する。ただし光モジュール２００は、その筐体１０２に取り付けられた勘合ピン１０３によって、着脱可能なＭＴコネクタ（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｌｙ  Ｔｒａｎｓｆｅｒａｂｌｅ  ｓｐｌｉｃｉｎｇ  ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）１０４と結合する。このＭＴコネクタ１０４にはさらにピグテールファイバ１０５が接続している。
【００３３】
更に、光モジュール２００は、その基板１０６上に、図示されていない光素子１１０と、配線１１１と、光素子１１０を覆う透明樹脂１１２と、透明樹脂１１２に形成されたレンズ１１３と、導体端子１１６とを備えている。
【００３４】
第３の実施形態におけるソケット１５０は、図２に表された構成と同様であり、ソケットの基板１５１と、解除ピン１５２と、ソケットの導体端子１５３と、光モジュールを固定するロック機構５０５と、さらにロック機構は、返し５０６とを備えている。
【００３５】
配線１１１は、光素子１１０のｐ側電極と接続する配線部とｎ側電極と接続する配線部を備える。
【００３６】
短絡板１０７は、配線１１１を短絡するための導電体が形成されている。短絡板１０７の全部または一部は、導電体からなる。短絡板１０７は、光モジュール２００のグランドに接続してもよい。更に、短絡板１０７は、透明樹脂１１２の外周断面形状に対応する孔１１４を有する。短絡板１０７の孔１１４は、透明樹脂１１２に嵌まり、短絡板は透明樹脂１１２をガイドとし、その側面に沿って移動する。
【００３７】
貫通孔１０９は、ソケットの解除ピン１５２を貫通させる孔である。導体端子１１６は、複数配置され、図示していないビアを介して、光素子１１０の電極と接続されている。
【００３８】
光素子の周囲に配置される筐体１０２と勘合ピン１０３は、レンズ１１３とピグテールファイバ１０５の位置関係を考慮して決定される。更に、勘合ピン１０３は、筐体１０２に取り付けられている。ＭＴコネクタは、光ファイバの先端につけるコネクタである。ピグテールファイバ１０５は、１２本備えていて、ＭＴコネクタ１０４に接続されている。
【００３９】
図３（ｂ）は、本発明の第３の実施形態における光モジュールとソケットのＡ−Ａ線断面図である。
【００４０】
図３（ｂ）に示すように、第３の実施形態における光モジュール２００の構成は、光モジュールの基板１０６と、短絡板１０７と、図示されていないばね１０８と、図示されていない貫通孔１０９と、光素子の周囲に配置される筐体１０２と、筐体１０２に取り付けられた図示されていない勘合ピン１０３とＭＴコネクタ１０４と、ピグテールファイバ１０５とを備えている。
【００４１】
光モジュールの基板１０６上には、光素子１１０と、配線１１１と、透明樹脂１１２と、レンズ１１３とを備えている。
【００４２】
配線１１１は、光素子１１０のｐ側電極と接続する配線部とｎ側電極と接続する配線部を備える。
【００４３】
そして、光モジュールの基板１０６は、ビア１１５と導体端子１１６を備えている。ビア１１５の上層側は、配線１１１と接続されている。ビア１１５の下層側は、導体端子１１６と接続されている。
【００４４】
光素子１１０は、透明樹脂１１２の中に埋め込まれる。特に光素子１１０と配線１１１との接続にワイヤーボンディングが必要になる場合、透明樹脂１１２の中に埋め込まれていることによりワイヤー１１９の切断を防ぐことができる。
【００４５】
更に、第３の実施形態におけるソケット１５０は、ソケットの基板１５１と、図示されていない解除ピン１５２と、ソケットの導体端子１５３と、光モジュールを固定するロック機構５０５と、さらにロック機構は、返し５０６とを備えている。
【００４６】
図示されていない解除ピン１５２は、フレキシブルプリント基板からなるソケットの基板１５１に接着されている。ソケットの導体端子１５３は、光モジュールの基板裏面上の導体端子１１６と接続する端子である。
【００４７】
図３（ｂ）では、光モジュールとソケットが接続していないので短絡板１０７は図示されていないばね１０８によって配線１１１上に押し付けられている。
また透明樹脂１１２は短絡板１０７の孔１１４を貫通し、はめ込まれている。短絡板１０７は、この透明樹脂１１２の該側面をガイドとして動く。ピグテールファイバ１０５とレンズ１１３の中心部と光素子１１０は一直線上に配置される。
【００４８】
図３（ｃ）は、本発明の第３の実施形態における光モジュールとソケットの接続前（すなわち静電気放電保護の解除前）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００４９】
図３（ｃ）に示すように、第３の実施形態における光モジュール２００の構成は、光モジュールの基板１０６と、短絡板１０７と、ばね１０８と、２個の貫通孔１０９と、光素子の周囲に配置される筐体１０２と、筐体１０２に取り付けられた図示されていない勘合ピン１０３とＭＴコネクタ１０４と、１２本のピグテールファイバ１０５とを備えている。
【００５０】
光モジュールの基板１０６上には、１２個の光素子１１０と、図示されていない配線１１１と、透明樹脂１１２と、この透明樹脂１１２に形成された１２個のレンズ１１３とを備えている。
【００５１】
更に、第３の実施形態におけるソケット１５０は、ソケットの基板１５１と、２本の解除ピン１５２と、ソケット側の導体端子１５３と、光モジュールを固定する図示されていないロック機構５０５と、さらにロック機構は、返し５０６とを備えている。
【００５２】
解除ピン１５２は、フレキシブルプリント基板からなるソケットの基板１５１に接着されている。ソケットの導体端子１５３は、光モジュールの基板裏面上の導体端子１１６と接続する端子である。
【００５３】
図３（ｃ）において、ばね１０８は、筐体１０２と短絡板１０７に間に配置され、図の上下方向に動くことができる短絡板１０７を光モジュールの基板１０６に押しつける。よって、短絡板１０７は、光モジュールの基板上の図示されていない配線１１１と接触する。この状態は、光素子のｐ側電極とｎ側電極が接続した短絡回路を形成しているので、光素子が静電気放電から保護されている状態である。
【００５４】
図３（ｄ）は、本発明の第３の実施形態における光モジュールとソケットの接続された状態（静電気放電保護の解除後）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００５５】
図３（ｄ）に示すように、光モジュールとソケットは接続している。ソケットの基板上の解除ピン１５２は、光モジュールの基板の貫通孔１０９を貫通して、更に、押し込まれていて、短絡板１０７を押し上げている。同時に、ばね１０８は収縮する。よって、短絡板１０７は、図示されていない配線１１１と接触しなくなる。この状態は、光素子のｐ側電極とｎ側電極の短絡回路を切断するので、光素子の静電気放電保護が解除されている状態である。
【００５６】
そして、ソケットの基板上の導体端子１５３と光モジュールの基板裏面上の導体端子１１６が接続するので、ソケットから電力を供給すると、光素子は動作が可能となる。
【００５７】
図４は、本発明の第３の実施形態における光素子が搭載された光モジュールの基板の正面図である。
【００５８】
図４に示すように、光モジュールの基板１０６上には、光素子１１０が１２個配列されていて、更に、１２個分の光素子に対して配線１１１とビア１１５と貫通孔１０９と図示されていない透明樹脂１１２が形成されている。図示されていない透明樹脂１１２は、破線で示した内側の長方形の領域に、光素子を覆うように配置している。
【００５９】
配線１１１は、第１配線２０１と第２配線２０２の２種類が形成されている。
【００６０】
第１配線２０１は、光素子１１０のｐ側電極と接続され、そして、第２配線２０２は、光素子１１０のｎ側電極と接続されている。光素子１１０は配線１１１に、ワイヤーボンディングで接続される。光素子１１０の構造によってはフリップチップ接続でもよい。
【００６１】
光モジュールをソケットに接続していない状態では、光モジュールの基板１０６上の破線で示した長方形の枠状の領域に、電極が形成された短絡板１０７が位置する。短絡板１０７は、この位置で配線１１１と接触する。その結果、短絡板１０７は、１２個の光素子１１０のｐ側電極とｎ側電極を短絡する。よって、１２個の光素子１１０は、静電気放電から保護される。
【００６２】
図示されていない透明樹脂１１２は、紫外線硬化可能な透明樹脂を採用することが望ましい。モジュール製造時に紫外線を当てない領域を作ることで、透明樹脂１１２は、樹脂の被覆のある部分と無い部分と一度に作り分けることができる。また、図示されていない透明樹脂１１２は、電極の形成された短絡板１０７が移動するときのガイドとして機能する。
【００６３】
次に、本実施形態の製造方法を説明する。
【００６４】
図５は光モジュールの製造方法の一例を説明する第１から第５の図である。
【００６５】
図５（ａ）に示すように、アルミナセラミックで構成された光モジュールの基板１０６を準備する。まず光モジュールの基板１０６に、配線１１１と、ビア１１５と導体端子１１６とを形成する。光モジュールの基板１０６を基準として、光素子１１０の表面高さを調節しながら、ＡｕＳｎなどのはんだ４０１を使って、光素子１１０を実装する。次に、光素子１１０と配線１１１とをワイヤー１１９で接続する。
【００６６】
図５（ｂ）に示すように、光モジュールの基板１０６に、紫外線硬化可能な透明樹脂１１２を塗布する。次に、レンズの型３０２と光を遮蔽するパターン３０３が形成されたガラスマスク３０１を、光モジュールの基板１０６に対して高さを調整して固定する。次に、紫外線を照射して、透明樹脂１１２を硬化させる。
【００６７】
図５（ｃ）に示すように、ガラスマスク３０１と、紫外線で硬化しなかった部分の樹脂を取り除く。次に、短絡板１０７を配置する。短絡板１０７は、透明樹脂１１２を通すための孔１１４を有していて、透明樹脂１１２の外周をガイドとして、透明樹脂１１２にはめ込まれ得る。
【００６８】
図５（ｄ）に示すように、光モジュールの基板１０６に、光素子の周囲に配置される筐体１０２をＳｎＡｇＣｕなどのはんだ４０２で固定する。はんだ４０２は、接着材や光素子１１０の実装に使うはんだ４０１のよりも融点が低い。
【００６９】
図５（ｅ）に示すように、筐体１０２に、ピグテールファイバ１０５が付いたＭＴコネクタ１０４を接着固定して、光モジュール２００は完成する。
【００７０】
以上説明したように、本発明の第３実施の形態に係る光モジュール及び当該光モジュールとソケットは、光モジュールの光素子を静電気放電による破壊から保護することができる。更に、本発明の第３実施の形態に係る光モジュール及び当該光モジュールとソケットを備えた伝送装置は光インターコネクションを用いた技術を導入できる。
（第４の実施形態）
図６は本発明の第４の実施形態における光素子が搭載された光モジュールの基板の正面図である。
【００７１】
図６に示すように、第４の実施形態の光モジュールの基板は電極７０１を備えている。
【００７２】
光素子１１０の１２個のｐ側電極またはｎ側電極は、電極７０１と接続されている。
【００７３】
第４の実施形態において、光素子１１０の１２個のｐ側電極またはｎ側電極を同一電極に接続した構成にしたこと以外は第３の実施形態と同様の構成を有する。よって、第３の実施形態と同一の構成要素には同一参照数字を付記してその説明を省略する。
【００７４】
図６に示すように、光モジュールをソケットに接続していない状態では、光モジュールの基板１０６上の破線で示した領域に、電極が形成された短絡板１０７が位置し、短絡板１０７は、第１配線２０１（または第２配線２０２）と電極７０１と接触する。その結果、短絡板１０７は、１２個の光素子１１０のｐ側電極とｎ側電極を短絡する。よって、１２個の光素子１１０は、静電気放電から保護される。
【００７５】
以上説明したように、本発明の第４実施の形態に係る光モジュール及び当該光モジュールとソケットは、光モジュールの光素子を静電気放電による破壊から保護することができる。更に、本発明の第４実施の形態に係る光モジュール及び当該光モジュールとソケットを備えた伝送装置は光インターコネクションを用いた技術を導入できる。
（第５の実施形態）
図７は本発明の第５の実施形態における光素子が搭載された光モジュールの基板の正面図である。
【００７６】
図７に示すように、第５の実施形態の光モジュールは、光モジュールの基板１０６と、筐体１０２と、光素子１１０と、配線１１１とビア１１５と貫通孔１０９とを備えている。
【００７７】
更に、光モジュールの基板１０６上の破線で示した領域に、コの字形状の短絡板８０２を配置している。そして、短絡板８０２の全部または一部は弾性体からなる材料で構成されていて、短絡板８０２の一部は基板１０６または筐体１０２に支持されている。
【００７８】
図７に示すように、光モジュールをソケットに接続していない状態では、光モジュールの基板１０６上の破線でかこまれた領域に、電極が形成された短絡板８０２が配置され、配線１１１と接触する。その結果、短絡板８０２は、１２個の光素子１１０のｐ側電極とｎ側電極を短絡する。よって、１２個の光素子１１０は、静電気放電から保護される。
【００７９】
図８（ａ）は、本発明の第５の実施形態における光モジュールの図７のＤ−Ｄ線部分の断面図である。
【００８０】
図８（ａ）に示すように、短絡板８０２の一端は、筐体１０２と光モジュールの基板１０６の間に支持されており、短絡板８０２は光モジュールの基板１０６に接している。よって、短絡板８０２は、光モジュールの基板上の図示されていない配線１１１と接触する。この状態では、光素子のｐ側電極とｎ側電極が接続した短絡回路を形成しているので、光素子が静電気放電から保護されている状態である。
【００８１】
図８（ｂ）は、本発明の第５の実施形態における光モジュールとソケットとが接続したときのＤ−Ｄ線断面図である。
【００８２】
ソケットの解除ピン１５２は、光モジュールの基板の貫通孔１０９を貫通して、更に、押し込まれていて、筐体１０２と光モジュールの基板１０６の間で支持されている短絡板８０２を押し上げている。よって、短絡板８０２は、光モジュールの基板上の図示されていない配線１１１と接触しなくなる。この状態は、光素子のｐ側電極とｎ側電極の短絡回路を切断されているので、光素子の静電気放電保護が解除されている状態である。
（第６の実施形態）
図９は、光モジュールの短絡板の一例を説明する断面図である。
【００８３】
図９に示すように、第６の実施形態の構成では、短絡板１０７に凸形状の電極６０１が形成されている。
【００８４】
図９に示すように、短絡板１０７の凸状部の電極６０１は、光モジュールの基板上の配線１１１と接触する。この構造は、光素子のｐ側電極とｎ側電極が接続した短絡回路を確実に形成することができる。また、凸形状の電極６０１は、配線１１１の配線の伸びる方向に沿った配置をしているが、配線１１１の配線の伸びる方向と直角方向に凸形状の電極６０１を配置してもよい。図８（ａ）、（ｂ）の短絡板８０２にも、上記配線の伸びる方向と直角方向に配線１１１と接する凸形状部が形成され得る。
（第７の実施形態）
図１０は、本発明の第７の実施形態における光モジュールとソケットを備えた接続装置の断面図である。
【００８５】
図１０に示すように、本発明の第１の実施形態における光モジュールとソケットを備えた接続装置の構成は、光モジュール２００と、ソケット５００を備えている。
【００８６】
第７の実施形態において、光モジュール２００は第３の実施形態と同様の構成を有する。よって、第３の実施形態と同一の構成要素には同一参照数字を付記してその説明を省略する。
【００８７】
ソケット５００は、ボード５０１と、解除ピン１５２と、一部を樹脂で覆われた光ＩＣ５０２と、放熱板５０３と、伸縮する異方性導電シート５０４と、光モジュールのロック機構５０５とを備える。
【００８８】
ボード５０１は、ＦＲ４（Ｆｌａｍｅ  Ｒｅｔａｒｄａｎｔ  ｔｙｐｅ４）からなる。ＦＲ４は、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませ熱硬化処理を施し板状にした素材である。
【００８９】
光ＩＣ５０２は、光駆動回路である。異方性導電シート５０４は、熱硬化性樹脂に導電性を持つ微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを膜状に成型したフィルムであり、プリント配線基板に半導体などの部品を装着させるために使用される。
【００９０】
異方性導電シート５０４は、非特許文献５に示されるような接続用のプローブピンを使う必要が無く、更に、横方向の電極同士の間隔が狭くても短絡を起こさずに電子部品を実装できるメリットがある。よって、効果としては、ピンを使った接続よりも安価になり、電極を高密度化することが出来る。
【００９１】
ボード５０１は、マザーボードもしくはドータボードである。解除ピン１５２は、ボード５０１に半田固定されたピンである。ロック機構５０５は、返し５０６のついたプラスチック素材からなる。
【００９２】
光ＩＣ５０２と異方性導電シート５０４は、ボード５０１上に直接搭載されることが望ましい。しかし、配線ルールの都合上、難しい場合には少なくとも光ＩＣ５０２と異方性導電シート５０４をＳｉインターポーザ５０７上に搭載してもよい。
【００９３】
Ｓｉインターポーザ５０７は、光ＩＣ５０２とボード５０１の配線ルールが異なっていても、Ｓｉインターポーザ５０７の上面と下面で配線ピッチを制御できる。
【００９４】
なお短絡板１０７は上述のように長方形の枠状でなくともよい。配線１１１が透明樹脂１１２の片側にのみ形成されている構造ならば、短絡板１０７は該透明樹脂の片側にのみ配置され得る形状であり得る。
【００９５】
解除ピンを貫通させる貫通孔は弾性体に対向する位置に形成することが望ましいが、別の位置であってもかまわない。
【００９６】
解除ピンは１本、または３本以上でもよい。
【００９７】
尚、本願発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本願発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更、変形して実施することが出来る。
【００９８】
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
ソケットに接続する光モジュールにおいて、基板と、前記基板に配置された１つ以上の光素子と、前記光素子の周囲に配置される筐体と、前記光素子のｐ側電極に接続された第１配線と、前記光素子のｎ側電極に接続された第２配線と、前記第１配線と前記第２配線を短絡させる可動の短絡板と、前記短絡板を可動に保持して前記短絡を生じさせる弾性体と、前記基板に形成された貫通孔であって、前記ソケットに形成された解除ピンを貫通させる貫通孔と、前記光素子のｐ側電極と接続する導体端子と前記光素子のｎ側電極と接続する導体端子を含む複数の導体端子であって、前記ソケットと前記光素子が接続するとき前記ソケット側導体端子と電気的に接続する複数の導体端子を備え、前記ソケットと前記光素子が接続するとき前記解除ピンは前記貫通孔を貫通し前記短絡板に接触し前記短絡を解除することを特徴とする光モジュール。
（付記２）
前記弾性体は前記筐体に支持されている付記１に記載の光モジュール。
（付記３）
前記弾性体は複数配置されている付記１または２に記載の光モジュール。
（付記４）
前記弾性体は前記短絡板の両端部に配置されている付記１から３のいずれかに記載の光モジュール。
（付記５）
前記弾性体と対向する位置に前記貫通孔が配置されている付記１から４のいずれかに記載の光モジュール。
（付記６）
前記短絡板と前記弾性体とは板状体として一体に形成されており、前記板状体の一部は前記基板または前記筐体に支持されていることを特徴とする付記１に記載の光モジュール。
（付記７）
前記短絡板の前記第１配線および前記第２配線と接触する部分は、凸形状になっていることを特徴とする付記１から６のいずれかに記載の光モジュール。
（付記８）
前記第１配線または前記第２配線は、同一電極に接続していることを特徴とする付記１から７のいずれかにに記載の光モジュール。
（付記９）
前記同一電極は、グランドに接続されている付記８に記載の光モジュール。
（付記１０）
前記光素子は透明樹脂中に形成されていることを特徴とする付記１から９のいずれかに記載の光モジュール。
（付記１１）
前記短絡板は、前記透明樹脂の側面に沿って移動することを特徴とする付記１０に記載の光モジュール。
（付記１２）
前記光素子の光路上にレンズを備え、前記レンズは前記透明樹脂に形成されることを特徴とする付記１０、１１のいずれかに記載の光モジュール。
（付記１３）
光コネクタが前記筐体に接続されていることを特徴とする付記１から１２のいずれかに記載の光モジュール。
（付記１４）
光素子を備えた光モジュールと接続するソケットにおいて、基板と、前記基板上に形成され、前記光モジュールの基板に形成された貫通孔を貫通する解除ピンと、前記基板上に形成され、前記光モジュール側の複数の導体端子と接続する複数の導体端子と、前記光モジュールを固定するロック機構とを備え、前記解除ピンは前記貫通孔を貫通して前記光モジュール内に配置された短絡板に接触して前記短絡板によって形成された前記光素子の短絡状態を解除することを特徴とするソケット。
【００９９】
（付記１５）ソケット基板が弾性のあるフレキシブルプリント基板で構成されることを特徴とする付記１４に記載のソケット。
（付記１６）
前記接続端子は、異方性導電シートであることを特徴とする付記１４に記載のソケット。
（付記１７）
光モジュールとソケットとが接続した接続構造であって、
光モジュールは、基板と、前記基板に配置された１つ以上の光素子と、前記光素子の周囲に配置される筐体と、前記光素子のｐ側電極に接続された第１配線と、前記光素子のｎ側電極に接続された第２配線と、前記第１配線と前記第２配線を短絡させる可動の短絡板と、前記短絡板を可動に保持して前記短絡を生じさせる弾性体と、前記基板に形成された貫通孔であって、前記ソケットに形成された解除ピンを貫通させる貫通孔と、前記光素子のｐ側電極と接続する導体端子と前記光素子のｎ側電極と接続する導体端子を含む複数の導体端子であって、前記ソケットと前記光素子が接続するとき前記ソケット側導体端子と電気的に接続する複数の導体端子を備え、前記ソケットと前記光素子が接続するとき前記解除ピンは前記貫通孔を貫通し前記短絡板に接触し前記短絡を解除する光モジュールであって、
ソケットは、基板と、前記基板上に形成され、前記光モジュールの基板に形成された貫通孔を貫通する解除ピンと、前記基板上に形成され、前記光モジュール側の前記複数の導体端子と接続する複数の導体端子と、前記光モジュールを固定するロック機構とを備え、前記解除ピンは前記貫通孔を貫通して前記光モジュール内に配置された前記短絡板に接触して前記短絡板によって形成された前記光素子の短絡状態を解除するソケットであることを特徴とする接続構造。
（付記１８）
付記１から１３のいずれかに記載の光モジュールを備えた伝送装置。
（付記１９）
付記１４から１６のいずれかに記載のソケットを備えた伝送装置。
【符号の説明】
【０１００】
１００    光モジュール
１０２    筐体
１０３    勘合ピン
１０４    ＭＴコネクタ
１０５    ピグテールファイバ
１０６    光モジュールの基板
１０７    短絡板
１０８    ばね
１０９    貫通孔
１１０    光素子
１１１    配線
１１２    透明樹脂
１１３    レンズ
１１４    孔
１１５    ビア
１１６    導体端子
１１９    ワイヤー
１５０    ソケット
１５１    ソケットの基板
１５２    解除ピン
１５３    ソケットの導体端子
２００    光モジュール
２０１    第１配線
２０２    第２配線
３０１    ガラスマスク
３０２    レンズの型
３０３    光を遮蔽するパターン
４０１、４０２    はんだ
５００    ソケット
５０１    ボード
５０２    光ＩＣ
５０３    放熱板
５０４    異方性導電シート
５０５    ロック機構
５０６    返し
５０７    Ｓｉインターポーザ
６０１    凸形状の電極
７０１    電極
８０２    コの字形状の短絡板
【図１】
2014067832.tif 000003
【図２】
2014067832.tif 000004
【図３（ａ）】
2014067832.tif 000005
【図３（ｂ）】
2014067832.tif 000006
【図３（ｃ）】
2014067832.tif 000007
【図３（ｄ）】
2014067832.tif 000008
【図４】
2014067832.tif 000009
【図５（ａ）】
2014067832.tif 000010
【図５（ｂ）】
2014067832.tif 000011
【図５（ｃ）】
2014067832.tif 000012
【図５（ｄ）】
2014067832.tif 000013
【図５（ｅ）】
2014067832.tif 000014
【図６】
2014067832.tif 000015
【図７】
2014067832.tif 000016
【図８（ａ）】
2014067832.tif 000017
【図８（ｂ）】
2014067832.tif 000018
【図９】
2014067832.tif 000019
【図１０】
2014067832.tif 000020