(57)【要約】【課題】第２金型保持部材が撓んでもリード端子の切断位置がずれることを抑制できるようにする。【解決手段】第２金型ＵＰＭ１は、第１金型ＵＮＭ１とかみ合うことによってリード端子の先端部を切断する。第２金型保持部材ＵＰＢは、第１金型ＵＮＭ１の上方に位置していて第２金型ＵＰＭ１を保持する。第２金型保持部材ＵＰＢは、図１に示したプレスユニットＰＬＵ（駆動部）によって、第１金型ＵＮＭ１に対して相対的に移動する。ガイド部材ＧＩＰは、第１金型ＵＮＭ１と第２金型保持部材ＵＰＢの間に位置しており、第２金型ＵＰＭ１を第１金型ＵＮＭ１に向けて案内する。そして第２金型保持部材ＵＰＢは、第２金型ＵＰＭ１を回転可能に保持している。具体的には、第２金型保持部材ＵＰＢは、第２金型ＵＰＭ１を、第２金型保持部材ＵＰＢと第２金型ＵＰＭ１との接続部分を支点として回転可能に保持している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端子及びチップ搭載部を有するリードフレームと、前記チップ搭載部に搭載された半導体チップと、前記半導体チップを封止するとともに前記リード端子の端部を露出させている封止樹脂と、を備える半導体装置から、前記リード端子の先端部を、リード切断装置を用いて切断する切断工程を備え、
前記リード切断装置は、
第１金型と、
前記第１金型とかみ合うことによって前記先端部を切断する第２金型と、
前記第１金型の上方に位置していて前記第２金型を保持する第２金型保持部材と、
前記第２金型保持部材を前記第１金型に対して相対的に移動させる駆動部と、
前記第１金型と前記第２金型保持部材の間に位置し、前記第２金型を前記第１金型に向けて案内するガイド部材と、
を備え、
前記第２金型保持部材は、前記第２金型を回転可能に保持している半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第２金型と前記第２金型保持部材は、互いに点接触している半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第２金型のうち前記第２金型保持部材に対向する面は、曲面を有している半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、
前記ガイド部材は、
平面視において前記第２金型よりも大きい第１開口を有する第１部材と、
平面視で前記第１開口と重なる位置に設けられ、前記第２金型を前記第１金型に向けて案内する第２開口を有する第２部材と、
を備える半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、
前記リードフレームには前記チップ搭載部が複数設けられており、
前記複数のチップ搭載部のそれぞれには、前記半導体チップ及び前記封止樹脂が設けられており、
前記リードフレームは、前記複数のチップ搭載部の間に位置する部分に枠部材を備えており、
前記リード切断装置で処理される前において、前記リード端子の先端部は、前記枠部材につながっており、
前記第１金型及び前記第２金型は、前記リード端子の先端部を前記枠部材から切り離す半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体装置において、
前記リード切断装置で処理される前において、前記チップ搭載部は、吊りリードによって前記枠部材に固定されており、
前記リード切断装置は、互いにかみ合うことで前記吊りリードを切断する第３金型及び第４金型を備え、
前記第１金型と前記第３金型は第１金型保持部材に保持されており、
前記第２金型と前記第４金型は前記第２金型保持部材に保持されており、
前記第１金型保持部材及び前記第２金型保持部材が相対的に移動することにより、第１の前記半導体装置の前記リード端子の先端部を切断すると共に、第２の前記半導体装置の前記吊りリードを切断する半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体装置の製造方法において、
前記複数のチップ搭載部は、複数行複数列の行列配置となっている半導体装置の製造方法。
【請求項８】
リード端子を有するリードフレームから、前記リード端子の先端部を切断するリード切断装置であって、
第１金型と、
前記第１金型とかみ合うことによって前記先端部を切断する第２金型と、
前記第１金型の上方に位置していて前記第２金型を保持する第２金型保持部材と、
前記第２金型保持部材を前記第１金型に対して相対的に移動させる駆動部と、
前記第１金型と前記第２金型保持部材の間に位置し、前記第２金型を前記第１金型に向けて案内するガイド部材と、
を備え、
前記第２金型保持部材は、前記第２金型を回転可能に保持しているリード切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法及びリード切断装置に関し、特にリードを切断する工程を有する半導体装置の製造方法及びリード切断装置に適用可能な技術である。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の一つに、半導体チップをリードフレームに搭載したものがある。このようなタイプの半導体装置の製造方法は、以下の工程を有している。まず、リードフレームのダイパッド上に半導体チップを搭載する。この状態において、リードフレームのダイパッドは吊りリードによって枠に固定されており、またリード端子も枠に繋がっている。次いで、半導体チップをボンディングワイヤでリード端子に接続する。次いで、半導体チップ及びボンディングワイヤを封止樹脂で封止する。その後、リード端子及び吊りリードを枠から切り離す。
【０００３】
リード端子及び吊りリードを枠から切り離す装置としては、例えば特許文献１〜４に記載のものがある。これらはいずれも、金型を用いてリード端子及び吊りリードを切断する装置である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２０５２０９号公報
【特許文献２】特開２００９−１９４０２７号公報
【特許文献３】特開平６−２４４３３８号公報
【特許文献４】特開昭６４−１４９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年は、リード端子の切断位置に求められる精度が高まってきている。本発明者が検討した結果、金型を用いてリード端子を切断するとき、稼動側の金型を保持する保持部材が撓み、その結果、リード端子の切断位置がずれる場合があることが判明した。このため、保持部材が撓んでもリード端子の切断位置がずれないようにする必要がある。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施の形態の半導体装置の製造方法において使用されるリード切断装置は、第１金型と、第１金型とかみ合うことによってリード端子の先端部を切断する第２金型を有している。第２金型は、第２金型保持部材に保持されている。また、第１金型と第２金型保持部材の間には、第２金型を前記第１金型に向けて案内するガイド部材が設けられている。そして第２金型保持部材は、第２金型を回転可能に保持している。
【発明の効果】
【０００７】
前記一実施の形態によれば、第２金型保持部材が撓んでもリード端子の切断位置がずれることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係るリード切断装置の構成を示す側面図である。
【図２】第３加工部の構成を示す平面図である。
【図３】図２のａ方向から第３加工部を見た一部断面の側面図である。
【図４】図２のｂ方向から第３加工部を見た一部断面の側面図である。
【図５】ガイド部材の平面図である。
【図６】第２金型保持部材に対する第２金型の取り付け構造を説明するための図である。
【図７】、第２金型の斜視図である。
【図８】（ａ）は第１部材の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ´断面図である。
【図９】第２部材の平面図である。
【図１０】第３加工部の第１ユニットの動作を説明するための図である。
【図１１】変形例に係る第３加工部の側面図である。
【図１２】変形例の要部を示す図である。
【図１３】半導体装置の構成を示す断面図である。
【図１４】リードフレームの構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
（実施形態）
図１は、実施形態に係るリード切断装置ＰＲＭの構成を示す側面図である。リード切断装置ＰＲＭは、半導体装置の製造工程に用いられる。具体的には、実施形態に係る製造方法で製造される半導体装置は、例えば図１３に示すように、リードフレームのチップ搭載部ＤＰ（例えばダイパッド）に半導体チップＳＣを搭載し、さらに半導体チップＳＣを封止樹脂ＭＤＲで封止したものである。半導体チップＳＣの電極とリードフレームのリード端子ＬＤは、ボンディングワイヤＷＩＲで接続されている。
【００１１】
半導体チップＳＣが搭載され、封止樹脂ＭＤＲが設けられたリードフレームは、搬送アームＭＶＡによって図中ｘ方向に移動される。このとき、リードフレームは、搬送レールＭＶＬに沿って、第１加工部ＭＤＵ１、第２加工部ＭＤＵ２、及び第３加工部ＭＤＵ３の順に移動する。第１加工部ＭＤＵ１、第２加工部ＭＤＵ２、及び第３加工部ＭＤＵ３は、それぞれ金型及びプレスユニットＰＬＵを有している。３つのプレスユニットＰＬＵは、いずれも一つのプレス支持部材ＨＬＤによって保持されている。各加工部の金型は、いずれも上型がプレスユニットＰＬＵによって移動することによって、リードフレームを加工する。
【００１２】
具体的には、リード切断装置ＰＲＭで処理される前においては、図１４に示すように、リード端子ＬＤの先端は枠部材ＦＲＭに繋がっている。また、チップ搭載部ＤＰはｍ、吊りリードＨＬＦによって枠部材ＦＲＭに繋がっている。なお、枠部材ＦＲＭは、隣り合うチップ搭載部ＤＰの間に位置している。第１加工部ＭＤＵ１は、リードフレームが有する枠部材からリード端子ＬＤを切り離す。第２加工部ＭＤＵ２は、リード端子ＬＤを曲げ加工する。第３加工部ＭＤＵ３は、曲げ加工が終わった後のリード端子ＬＤの端部を切断する。第３加工部ＭＤＵ３において、リード端子ＬＤの端部の位置が最終的に決定される。このため、第３加工部ＭＤＵ３には、高い加工精度が求められる。なお、第１加工部ＭＤＵ１及び第３加工部ＭＤＵ３による切断点は、いずれもリード端子ＬＤのうち封止樹脂ＭＤＲの外に位置する部分である。
【００１３】
なお、第３加工部ＭＤＵ３は、吊りリードＨＬＦを枠部材から切り離す金型も有している。このため、第３加工部ＭＤＵ３を経由した後、半導体装置は、リードフレームから切り離される。そしてこの半導体装置は、取出アームＥＪＡによって取り出される。
【００１４】
図２は、第３加工部ＭＤＵ３の構成を示す平面図である。図２は、説明のため、リードフレームＬＦも図示している。図３は、図２のａ方向から第３加工部ＭＤＵ３を見た一部断面の側面図であり、図２のＡ−Ａ´断面を含んでいる。図４は、図２のｂ方向から第３加工部ＭＤＵ３を見た一部断面の側面図であり、図２のＢ−Ｂ´断面を含んでいる。図２に示すように、リードフレームＬＦには、チップ搭載部ＤＰ、半導体チップＳＣ、封止樹脂ＭＤＲ、及びリード端子ＬＤが複数行複数列設けられている。なお、搬送方向と直交する方向（図中Ｙ方向）においては、チップ搭載部ＤＰ、半導体チップＳＣ、封止樹脂ＭＤＲ、及びリード端子ＬＤは一列のみであっても良い。
【００１５】
第３加工部ＭＤＵ３は、図３に示すように、第１金型ＵＮＭ１、第２金型ＵＰＭ１、第２金型保持部材ＵＰＢ、及びガイド部材ＧＩＰを有している。第２金型ＵＰＭ１は、第１金型ＵＮＭ１とかみ合うことによってリード端子の先端部を切断する。第２金型保持部材ＵＰＢは、第１金型ＵＮＭ１の上方に位置していて第２金型ＵＰＭ１を保持する。第２金型保持部材ＵＰＢは、図１に示したプレスユニットＰＬＵ（駆動部）によって、第１金型ＵＮＭ１に対して相対的に移動する。ガイド部材ＧＩＰは、第１金型ＵＮＭ１と第２金型保持部材ＵＰＢの間に位置しており、第２金型ＵＰＭ１を第１金型ＵＮＭ１に向けて案内する。そして第２金型保持部材ＵＰＢは、第２金型ＵＰＭ１を回転可能に保持している。具体的には、第２金型保持部材ＵＰＢは、第２金型ＵＰＭ１を、第２金型保持部材ＵＰＢと第２金型ＵＰＭ１との接続部分を支点として回転可能に保持している。以下、詳細に説明する。
【００１６】
図２に示すように、第１加工部ＭＤＵ１は、第１ユニットＰＭＤ１及び第２ユニットＰＭＤ２を有している。第１ユニットＰＭＤ１及び第２ユニットＰＭＤ２は、リードフレームＬＦの搬送方向に並んでいる。第１ユニットＰＭＤ１は、第２ユニットＰＭＤ２よりも上流側に位置している。第１ユニットＰＭＤ１は、曲げ加工が終わった後のリード端子の端部を切断する。第２ユニットＰＭＤ２は、吊りリードＨＬＦをリードフレームＬＦの枠部材から切り離す。
【００１７】
第１ユニットＰＭＤ１及び第２ユニットＰＭＤ２は、いずれも金型を有している。
【００１８】
具体的には、図３に示すように、第１ユニットＰＭＤ１は、第１金型ＵＮＭ１及び第２金型ＵＰＭ１を有している。第１金型ＵＮＭ１は第２金型ＵＰＭ１の下に位置しており、第１金型保持部材ＵＮＢ上に固定されている。第２金型ＵＰＭ１は第２金型保持部材ＵＰＢによって保持されている。第２金型保持部材ＵＰＢが上下に移動することにより、第２金型ＵＰＭ１は上下する。リード端子の先端部は、第１金型ＵＮＭ１と第２金型ＵＰＭ１の間に挟まれることによって、切断される。なお、本図に示す例では、第２金型ＵＰＭ１が第１金型ＵＮＭ１の内側に入り込むことにより、リード端子の先端部は切断される。
【００１９】
また図４に示すように、第２ユニットＰＭＤ２は、第３金型ＵＮＭ２及び第４金型ＵＰＭ２を有している。第３金型ＵＮＭ２は第１金型保持部材ＵＮＢ上に固定されている。第４金型ＵＰＭ２は第２金型保持部材ＵＰＢによって保持されている。すなわち第４金型ＵＰＭ２は、第２金型ＵＰＭ１と同じタイミングで上下する。そして、吊りリードＨＬＦは、第３金型ＵＮＭ２と第４金型ＵＰＭ２の間に挟まれることによって、切断される。なお、本図に示す例では、第４金型ＵＰＭ２が第３金型ＵＮＭ２の内側に入り込むことにより、吊りリードＨＬＦは切断される。
【００２０】
言い換えると、第２金型保持部材ＵＰＢが上下すると、リードフレームＬＦのうちある領域は、第１ユニットＰＭＤ１によってリード端子の端部が切断される。またこのタイミングにおいて、第２ユニットＰＭＤ２には、リードフレームＬＦのうち第１ユニットＰＭＤ１による加工が終わっている領域が位置している。そしてこの領域は、第２ユニットＰＭＤ２によって吊りリードＨＬＦが切断される。
【００２１】
このように、本実施形態では、第１ユニットＰＭＤ１の第２金型ＵＰＭ１と、第２ユニットＰＭＤ２の第４金型ＵＰＭ２が、同一の第２金型保持部材ＵＰＢによって保持されている。第２金型保持部材ＵＰＢは、図１に示したプレスユニットＰＬＵによって押し下げられる。この押し下げ力によって、第２金型保持部材ＵＰＢはわずかに撓む。
【００２２】
また、リード端子の端部の切断に必要な力（すなわち第１ユニットＰＭＤ１に必要な力）は、吊りリードＨＬＦの切断に必要な力（すなわち第２ユニットＰＭＤ２に必要な力）よりも大きい。このため、第２金型保持部材ＵＰＢは、プレスユニットＰＬＵの力によって撓むのみでなく、わずかに傾くこともある。
【００２３】
なお、第１金型保持部材ＵＮＢには第１ポストＰＳＴ１が固定されており、第１部材ＧＩＰ１には第２ポストＰＳＴ２が固定されている。第１ポストＰＳＴ１及び第２ポストＰＳＴ２は、平面視で、第１ユニットＰＭＤ１及び第２ユニットＰＭＤ２を挟んで互いに対向している。第１ポストＰＳＴ１及び第２ポストＰＳＴ２は第１金型保持部材ＵＮＢを基準にすると上方に延伸している。そして第２金型保持部材ＵＰＢには、第１ポストＰＳＴ１を通すための第５開口ＨＯＬ５（図３参照）、及び第２ポストＰＳＴ２を通すための凹部ＨＯＬ６が設けられている。第１ポストＰＳＴ１及び第２ポストＰＳＴ２は、第２金型保持部材ＵＰＢを上下に案内する役割を有している。
【００２４】
また図３及び図４に示すように、第１金型ＵＮＭ１及び第３金型ＵＮＭ２と、第２金型ＵＰＭ１及び第４金型ＵＰＭ２の間には、ガイド部材ＧＩＰが設けられている。
【００２５】
図５は、ガイド部材ＧＩＰの平面図である。ガイド部材ＧＩＰは、第１ポストＰＳＴ１を通すための第７開口ＨＯＬ７と、第２ポストＰＳＴ２を固定するための第８開口ＨＯＬ８とを有している。
【００２６】
ガイド部材ＧＩＰは、上記したように、第２金型ＵＰＭ１を第１金型ＵＮＭ１に向けて案内する。具体的には、ガイド部材ＧＩＰは、第２開口ＨＯＬ２を有している。第２金型ＵＰＭ１は、第２開口ＨＯＬ２の内側面によって、第１金型ＵＮＭ１に向けて案内される。またガイド部材ＧＩＰは、第４金型ＵＰＭ２の先端部を通すための第４開口ＨＯＬ４が設けられている。第４開口ＨＯＬ４が設けられているため、吊りリードＨＬＦを切断するとき、第４金型ＵＰＭ２はガイド部材ＧＩＰに干渉しない。なお、第４開口ＨＯＬ４の内側面は、第４金型ＵＰＭ２とは接しない。
【００２７】
なお、図３〜図５に示すように、ガイド部材ＧＩＰは、第１部材ＧＩＰ１及び第２部材ＧＩＰ２を有している。上記した第２開口ＨＯＬ２及び第４開口ＨＯＬ４は、第２部材ＧＩＰ２に設けられている。第１部材ＧＩＰ１は、第２部材ＧＩＰ２を保持する機能を有している。すなわち本実施形態では、第２部材ＧＩＰ２が取り替え可能になっている。第１部材ＧＩＰ１及び第２部材ＧＩＰ２の構成の詳細については、後述する。
【００２８】
また図３に示すように、第１部材ＧＩＰ１は、固定部材ＨＬＰ１によって第２金型保持部材ＵＰＢに取り付けられている。詳細には、第２金型保持部材ＵＰＢには孔ＴＬＨが設けられている。孔ＴＬＨの上部はふさがれている。そして孔ＴＬＨを塞いでいる部分には、バネＳＰＬ１の一端が固定されている。バネＳＰＬ１の他端は、固定部材ＨＬＰ１の上面に固定されている。固定部材ＨＬＰ１の上部は、孔ＴＬＨの内部を上下に移動する。また固定部材ＨＬＰ１の下部は、固定部材ＨＬＰ１の上部よりも細くなっており、バッキングプレートＢＰに設けられた貫通孔を介して、ガイド部材ＧＩＰの第１部材ＧＩＰ１に固定されている。バッキングプレートＢＰに設けられた貫通孔は、固定部材ＨＬＰ１の上部よりも小さい。このため、バッキングプレートＢＰは、固定部材ＨＬＰ１のストッパーとしても機能する。
【００２９】
そして第２金型保持部材ＵＰＢが下降すると、これに伴ってガイド部材ＧＩＰも下降する。ただし、ガイド部材ＧＩＰは、第２金型ＵＰＭ１が第１金型ＵＮＭ１とかみ合う前に、第１金型保持部材ＵＮＢに設けられたストッパー部ＣＮＶに当接する。この状態からさらに第２金型保持部材ＵＰＢが下降しても、ガイド部材ＧＩＰは動かない。その代わり、固定部材ＨＬＰ１は、バネＳＰＬ１を押し縮めつつ、孔ＴＬＨの中を相対的に上に移動する。このようにして、ガイド部材ＧＩＰの高さは変わらないまま、第２金型保持部材ＵＰＢ、第２金型ＵＰＭ１、及び第４金型ＵＰＭ２は下降する。その結果、第２金型ＵＰＭ１はガイド部材ＧＩＰの第２開口ＨＯＬ２よりも下に押し出され、また第４金型ＵＰＭ２の一部はガイド部材ＧＩＰの第４開口ＨＯＬ４よりも下に押し出される。
【００３０】
図６は、第２金型保持部材ＵＰＢに対する第２金型ＵＰＭ１の取り付け構造を説明するための図である。第２金型保持部材ＵＰＢのバッキングプレートＢＰには、補助部材ＳＵＰが取り付けられている。補助部材ＳＵＰは、バッキングプレートＢＰと第２金型ＵＰＭ１の高さの差を埋めるために設けられている。補助部材ＳＵＰのうち第２金型ＵＰＭ１に対向している面（下面ＵＳＦ）からは、保持部ＨＬＰが第２金型ＵＰＭ１に向けて延伸している。保持部ＨＬＰは、第２金型ＵＰＭ１の側面に設けられた溝ＴＲＮに填め込まれている。このようにして、第２金型ＵＰＭ１は第２金型保持部材ＵＰＢに保持されている。ここで、保持部ＨＬＰと第２金型ＵＰＭ１の間には、遊び（スペース）が設けられている。このため、第２金型ＵＰＭ１は、第２金型保持部材ＵＰＢに対して回転することができる。
【００３１】
また、補助部材ＳＵＰの下面ＵＳＦと、第２金型ＵＰＭ１の上面ＴＳＦは、点接触している。本図に示す例では、第２金型ＵＰＭ１の上面ＴＳＦの上面は、曲面を有している。これにより、第２金型ＵＰＭ１の上面ＴＳＦは補助部材ＳＵＰの下面ＵＳＦに対して点接触することができる。
【００３２】
なお、図７に示すように、第２金型ＵＰＭ１は、平面視で矩形（例えば正方形）を有している。上面ＴＳＦは、全面が一つの曲面である必要はない。例えば図７に示すように、上記した矩形の４辺それぞれから互いに異なる曲面が、上面ＴＳＦの中心に向けて盛り上がる方向に形成されていても良い。
【００３３】
図８（ａ）は、第１部材ＧＩＰ１の平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＣ−Ｃ´断面図である。第１部材ＧＩＰ１は、第７開口ＨＯＬ７及び第８開口ＨＯＬ８を有している。第７開口ＨＯＬ７は第２ポストＰＳＴ２を固定するための開口であり、第８開口ＨＯＬ８は第１ポストＰＳＴ１を通すための開口である。
【００３４】
また第１部材ＧＩＰ１は、第７開口ＨＯＬ７と第８開口ＨＯＬ８の間の領域に、凹部ＤＥＰを有している。凹部ＤＥＰは、第２部材ＧＩＰ２を填め込むために設けられている。ただし、凹部ＤＥＰは設けられなくても良い。凹部ＤＥＰの底部には、第１開口ＨＯＬ１及び第３開口ＨＯＬ３が設けられている。第１開口ＨＯＬ１は、第２金型ＵＰＭ１を通すために設けられており、第３開口ＨＯＬ３は第４金型ＵＰＭ２を通すために設けられている。なお、本実施形態では、図３及び図４に示したように、第２金型ＵＰＭ１及び第４金型ＵＰＭ２は、いずれも複数（例えば３つ）並んで設けられている。第１開口ＨＯＬ１は、ひとつの開口で複数（例えば３つ）の第２金型ＵＰＭ１を通すように、平面視で、複数（例えば３つ）の第２金型ＵＰＭ１が設けられている領域の全体を内側に含んでいる。同様に第３開口ＨＯＬ３も、ひとつの開口で複数（例えば３つ）の第４金型ＵＰＭ２を通すように、平面視で、複数（例えば３つ）の第４金型ＵＰＭ２が設けられている領域の全体を内側に含んでいる。
【００３５】
また、第１部材ＧＩＰ１には、第２部材ＧＩＰ２を固定するための孔が複数設けられている。
【００３６】
図９は、第２部材ＧＩＰ２の平面図である。本図に示すように、第２部材ＧＩＰ２は、第２開口ＨＯＬ２及び第４開口ＨＯＬ４を有している。本実施形態では、第２金型ＵＰＭ１及び第４金型ＵＰＭ２は、いずれも複数並んで設けられている。このため、第２開口ＨＯＬ２及び第４開口ＨＯＬ４も、第２金型ＵＰＭ１及び第４金型ＵＰＭ２と同じ数だけ設けられている。
【００３７】
また、第２部材ＧＩＰ２には、第２部材ＧＩＰ２を第１部材ＧＩＰ１に固定するための孔が複数設けられている。この孔は、上記した第１部材ＧＩＰ１の孔と重なる位置に設けられている。
【００３８】
そして、第２部材ＧＩＰ２が第１部材ＧＩＰ１に固定された状態では、複数の第２開口ＨＯＬ２は、平面視でいずれも第１部材ＧＩＰ１の第１開口ＨＯＬ１の内側に位置し、複数の第４開口ＨＯＬ４は、平面視でいずれも第１部材ＧＩＰ１の第３開口ＨＯＬ３の内側に位置する。このため、第２開口ＨＯＬ２を通った第２金型ＵＰＭ１は第１部材ＧＩＰ１と干渉せず、また第４金型ＵＰＭ２のうち第４開口ＨＯＬ４を通った部分も第１部材ＧＩＰ１と干渉しない。
【００３９】
図１０は、第３加工部ＭＤＵ３の第１ユニットＰＭＤ１の動作を説明するための図である。上記したように、リードフレームＬＦは、第１加工部ＭＤＵ１によってリード端子ＬＤが枠部材から切り離されている。また枠部材から切り離されたリード端子ＬＤは、第２加工部ＭＤＵ２によって曲げ加工されている。そして第３加工部ＭＤＵ３は、リード端子ＬＤの端部を切り離す。これにより、リード端子ＬＤの先端の位置の精度が高まる。
【００４０】
具体的には、まず図１０（ａ）に示すように、第１金型ＵＮＭ１の内側に設けられた保持部材ＨＤＰ２の上に、封止樹脂ＭＬＤが保持される。保持部材ＨＤＰ２は、バネＳＰＬ２によって、第１金型ＵＮＭ１に対して上下に移動可能に保持されている。保持部材ＨＤＰ２は、上面に、凸部を有している。この凸部は、封止樹脂ＭＬＤを囲むように設けられている。そして凸部の内側の側面は、封止樹脂ＭＬＤの側面のうちリード端子ＬＤが飛び出している部分より下に位置する部分に接している。
【００４１】
次いで、第２金型保持部材ＵＰＢが下降する。このとき、図１０（ｂ）に示すように、まずガイド部材ＧＩＰがストッパー部ＣＮＶに当接する。そしてさらに第２金型保持部材ＵＰＢが下降すると、図１０（ｃ）に示すように、ガイド部材ＧＩＰから第２金型ＵＰＭ１が飛び出す。そして第２金型ＵＰＭ１の下端は、リード端子ＬＤのうち保持部材ＨＤＰ２の上に位置する部分に当接する。さらに第２金型保持部材ＵＰＢが下降すると、第２金型ＵＰＭ１の下端は、保持部材ＨＤＰ２及びリード端子ＬＤを押し下げる。これにより、図１０（ｄ）に示すように、第２金型ＵＰＭ１は第１金型ＵＮＭ１とかみ合い、その結果、リード端子ＬＤの端部は切断される。なお、リード端子ＬＤの端面の下部は、せん断面になっている。
【００４２】
次に、実施形態の作用及び効果について説明する。リード端子ＬＤを切断するとき、第２金型保持部材ＵＰＢは反力を受ける。この反力によって、第２金型保持部材ＵＰＢは撓むことがある。第２金型ＵＰＭ１が第２金型保持部材ＵＰＢに固定されている場合、リード端子ＬＤを切断するタイミングで第２金型保持部材ＵＰＢが撓むと、第１金型ＵＮＭ１に対する第２金型ＵＰＭ１の角度（すなわち第２金型ＵＰＭ１の先端部のｘｙ方向（図２参照）の位置）がずれる。これにより、リード端子ＬＤの切断位置の精度が低下する可能性が出てくる。
【００４３】
これに対して実施形態では、第２金型ＵＰＭ１は、第２金型保持部材ＵＰＢに対して回転可能に設けられている。そして第１金型ＵＮＭ１に対する第２金型ＵＰＭ１の角度は、ガイド部材ＧＩＰの第２開口ＨＯＬ２によって定められる。従って、リード端子ＬＤを切断するタイミングで第２金型保持部材ＵＰＢが撓んでも、第２金型ＵＰＭ１は、ガイド部材ＧＩＰの第２開口ＨＯＬ２によって正しい角度を向いたまま、第２金型保持部材ＵＰＢに対して傾くことができる。これにより、リード端子ＬＤの切断位置の精度が低下することを抑制できる。
【００４４】
また実施形態では、第１ユニットＰＭＤ１の第２金型ＵＰＭ１と、第２ユニットＰＭＤ２の第４金型ＵＰＭ２が、同一の第２金型保持部材ＵＰＢによって保持されている。上記したように、リード端子の端部の切断に必要な力（すなわち第１ユニットＰＭＤ１に必要な力）は、吊りリードＨＬＦの切断に必要な力（すなわち第２ユニットＰＭＤ２に必要な力）よりも大きい。このため、第２金型保持部材ＵＰＢは、わずかに傾くこともある。この場合でも、第２金型ＵＰＭ１は、ガイド部材ＧＩＰの第２開口ＨＯＬ２によって正しい角度を向いたまま、第２金型保持部材ＵＰＢに対して傾くことができる。このため、リード端子ＬＤの切断位置の精度が低下することを抑制できる。
【００４５】
また実施形態では、第２金型ＵＰＭ１の上面ＴＳＦは曲面になっており、第２金型保持部材ＵＰＢの補助部材ＳＵＰの下面ＵＳＦは点接触している。このため、第２金型保持部材ＵＰＢが撓んでも、第２金型ＵＰＭ１の高さ方向の位置がずれることを抑制できる。
【００４６】
また、第２金型保持部材ＵＰＢと第２金型ＵＰＭ１の間に、第２金型ＵＰＭ１を回転させるための機構を導入する場合、第２金型保持部材ＵＰＢと第２金型ＵＰＭ１の間を広げる必要が出てくる。これに対して実施形態では、第２金型保持部材ＵＰＢの補助部材ＳＵＰの下面ＵＳＦは点接触していることにより、第２金型ＵＰＭ１は、第２金型保持部材ＵＰＢに対して回転可能になっている。このため、第２金型保持部材ＵＰＢと第２金型ＵＰＭ１の間を広げる必要がない。
【００４７】
また、リード切断装置ＰＲＭのうち、プレスユニットＰＬＵ、搬送アームＭＶＡ、搬送レールＭＶＬ、及び取出アームＥＪＡ等を変更する必要はない、このため、既存の設備の大部分を流用することができるため、リード切断装置ＰＲＭの導入コストは低い。
【００４８】
また、第２開口ＨＯＬ２は第２金型ＵＰＭ１を案内するため、第２開口ＨＯＬ２の内側面は磨耗する可能性が高い。これに対して本実施形態では、ガイド部材ＧＩＰのうち第２開口ＨＯＬ２を有している第２部材ＧＩＰ２は、第１部材ＧＩＰ１に対して取替え可能になっている。従って、ガイド部材ＧＩＰが一体構造を有している場合と比較して、半導体装置の製造コストを低くすることができる。また第２部材ＧＩＰ２を取り替えるのみで、多品種の半導体装置に対応することができる。
【００４９】
（変形例）
図１１は、変形例に係る第３加工部ＭＤＵ３の側面図であり、実施形態の図３に対応している。図１２は、変形例の要部を示す図であり、実施形態の図６に対応している。変形例に係るリード切断装置ＰＲＭは、第２金型保持部材ＵＰＢの補助部材ＳＵＰの下面ＵＳＦが球面になっており、第２金型ＵＰＭ１の上面ＴＳＦが平面になっている点を除いて、実施形態に係るリード切断装置ＰＲＭと同様の構成である。
【００５０】
この変形例によっても、実施形態と同様の効果を得ることができる。また、第２金型ＵＰＭ１は磨耗により定期的に取り替える必要があるが、第２金型ＵＰＭ１の上面ＴＳＦは平面である。このため、第２金型ＵＰＭ１の加工コストが低くなり、その結果、半導体装置の製造コストを低くすることができる。
【００５１】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態及び変形例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００５２】
ＢＰ バッキングプレート
ＣＮＶ ストッパー部
ＤＥＰ 凹部
ＤＰ チップ搭載部
ＦＪＡ 取出アーム
ＦＲＭ 枠部材
ＧＩＰ ガイド部材
ＧＩＰ１ 第１部材
ＧＩＰ２ 第２部材
ＨＤＰ２ 保持部材
ＨＬＤ プレス支持部材
ＨＬＦ 吊りリード
ＨＬＰ 保持部
ＨＬＰ１ 固定部材
ＨＯＬ１ 第１開口
ＨＯＬ２ 第２開口
ＨＯＬ３ 第３開口
ＨＯＬ４ 第４開口
ＨＯＬ５ 第５開口
ＨＯＬ６ 凹部
ＨＯＬ７ 第７開口
ＨＯＬ８ 第８開口
ＬＤ リード端子
ＬＦ リードフレーム
ＭＤＲ 封止樹脂
ＭＤＵ１ 第１加工部
ＭＤＵ２ 第２加工部
ＭＤＵ３ 第３加工部
ＭＬＤ 封止樹脂
ＭＶＡ 搬送アーム
ＭＶＬ 搬送レール
ＰＬＵ プレスユニット
ＰＭＤ１ 第１ユニット
ＰＭＤ２ 第２ユニット
ＰＲＭ リード切断装置
ＰＳＴ１ 第１ポスト
ＰＳＴ２ 第２ポスト
ＳＣ 半導体チップ
ＳＰＬ１ バネ
ＳＰＬ２ バネ
ＳＵＰ 補助部材
ＴＬＨ 孔
ＴＲＮ 溝
ＴＳＦ 上面
ＵＮＢ 第１金型保持部材
ＵＮＭ１ 第１金型
ＵＮＭ２ 第３金型
ＵＰＢ 第２金型保持部材
ＵＰＭ１ 第２金型
ＵＰＭ２ 第４金型
ＵＳＦ 下面
ＷＩＲ ボンディングワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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