(57)【要約】【課題】スループットの向上、及び省スペース化を図りながら、例えば酸化膜等の膜質等の違いに対応した洗浄パターンの変更にフレキシブルに対応できるようにする。【解決手段】少なくとも１個以上の第１洗浄モジュール２００ａと２個の第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂとを縦方向に連ねて配置した第１洗浄室１９０と、２個の第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂを縦方向に配置した第２洗浄室１９２と、第１洗浄室１９０と第２洗浄室１９２との間の第１搬送室１９１内に収納され、第１洗浄モジュール２００ａ，第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂ及び第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂの相互間で基板の受渡しを行う第１搬送ロボット２４０とを有する。【選択図】図３
2014082470.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１個以上の第１洗浄モジュールと２個の第２洗浄モジュールとを縦方向に連ねて配置した第１洗浄室と、
２個の第３洗浄モジュールを縦方向に配置した第２洗浄室と、
前記第１洗浄室と前記第２洗浄室との間の第１搬送室内に収納され、前記第１洗浄モジュール、前記第２洗浄モジュール及び前記第３洗浄モジュールの相互間で基板の受渡しを行う第１搬送ロボットとを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記第１搬送ロボットは、昇降自在な昇降台に備えられ、互いに独立に動作して基板を保持する２つのハンドを有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１洗浄モジュールは、リンス洗浄モジュールで、前記第２洗浄モジュールは、ロールスクラブ洗浄モジュールであることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第１洗浄室には、前記第１洗浄モジュールが１個備えられ、前記第２洗浄室には、１個の前記第１洗浄モジュールが前記第３洗浄モジュールと共に縦方向に配置されて備えられていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項５】
２個の乾燥モジュールを縦方向に配置した乾燥室と、
該乾燥室と前記第２洗浄室との間の第２搬送室内に配置され、前記第２洗浄室内の第３洗浄モジュールと前記乾燥室内の乾燥モジュールとの間で基板の受渡しを行う第２搬送ロボットを更に有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項６】
複数の洗浄モジュールを縦方向に配置する洗浄室を備え、
前記洗浄室には前記洗浄モジュールを支持する一対のレールが、前記洗浄モジュールの下面には前記一対のレール上を走行する３組以上のローラがそれぞれ設けられ、
前記洗浄モジュールが前記洗浄室内の所定位置に位置する時に前記一対のレールの上面の前記３組以上のローラにそれぞれ対応する位置には凹部が設けられ、
前記洗浄モジュールが前記洗浄室内の所定位置に位置することなく、１組のローラのみが前記一対のレールに設けられた１つの凹部に対向する位置に位置する時に、他の２組以上のローラは、前記一対のレールに接触するように構成されていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関し、特に半導体ウェハなどの基板を洗浄する洗浄部を有し、例えば研磨装置として使用される基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、基板表面の酸化膜を洗浄する洗浄プロセスでは、酸性薬液による洗浄ステップとアルカリ性薬液による洗浄ステップを組合せ、更に仕上げ洗浄を経て、リンス・乾燥処理を行う必要がある。このため、洗浄プロセスを行うためには多数の洗浄モジュールを備える必要がある。
【０００３】
洗浄モジュールとしてロールスクラブ洗浄モジュールを使用し、基板表面の酸化膜等を酸性薬液を使用したロールスクラブ洗浄すると、除去するはずのパーティクルが基板に再付着するばかりでなく、ロールスクラブ洗浄モジュールその物へのダメージや、基板から酸を除去する問題が生じる。そのため、酸性薬液を使って基板表面をロールスクラブ洗浄モジュールでロールスクラブ洗浄する場合には、ロールスクラブ洗浄後の基板を純水等でリンス洗浄することが求められている。
【０００４】
半導体ウェハ等の基板を処理する基板処理装置として、ブラシ洗浄ユニットやジェット水洗浄装置等の複数の洗浄モジュールを直列に配置し、基板を一方向に搬送しながら処理（洗浄）するようにしたものが広く知られている。
【０００５】
このように、複数の洗浄モジュールを直線状に配置した場合、洗浄モジュールの数を増やしてスループットを高めたり、洗浄ステップを増加させたりしようとすると、装置のフットプリント（設置面積）が増加し、しかも、基板を一方向に移動させながら処理を行っているため、洗浄の順番が常に一定となり、基板表面の膜質等の変化に対応させた洗浄を行うことができない。
【０００６】
出願人は、フットプリントを増大させることなく、スループットを向上させるため、複数の第１洗浄モジュールを縦方向に配置した第１洗浄室と、複数の第２洗浄モジュールを縦方向に配置した第２洗浄室と、第１洗浄室と第２洗浄室との間の搬送室内に収納され、第１洗浄室内の第１洗浄モジュールと第２洗浄室内の第２洗浄モジュールとの間で基板の受渡しを行う搬送ロボットとを有する基板処理装置を提案している（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−５０４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の発明において、基板は、先ず第１洗浄モジュールに搬送され、第１洗浄モジュールで洗浄（一次洗浄）された後、第２洗浄モジュールに搬送され、第２洗浄モジュールで洗浄（二次洗浄）される。このため、特許文献１に記載の発明は、基板を、第２洗浄モジュールに搬送して洗浄（一次洗浄）した後、第１洗浄モジュールに搬送して洗浄（二次洗浄）することはできない。
【０００９】
また、第１洗浄モジュールをロールスクラブ洗浄モジュールで構成し、基板表面の酸化膜等を酸性薬液を使用したロールスクラブ洗浄で洗浄するようにした場合、前述のように、ロールスクラブ洗浄後の基板を純水等でリンス洗浄することが求められる。更に、例えば研磨が終了した基板に多量のスラリーや研磨カス等が付着している場合、基板に付着しているスラリーや研磨カス等をリンス洗浄処理等によって予め除去した後、基板をロールスクラブ洗浄することで、ロールスクラブ洗浄中に基板が傷いたり、基板にパーティクルが再付着したりすることが防止できる。しかし、特許文献１に記載の発明は、このような要請に応えることができない。
【００１０】
本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、スループットの向上、及び省スペース化を図りながら、例えば基板上の酸化膜等の膜質等の違いに対応した洗浄パターンの変更にフレキシブルに対応できるようにした基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の基板処理装置は、少なくとも１個以上の第１洗浄モジュールと２個の第２洗浄モジュールとを縦方向に連ねて配置した第１洗浄室と、２個の第３洗浄モジュールを縦方向に配置した第２洗浄室と、前記第１洗浄室と前記第２洗浄室との間の第１搬送室内に収納され、前記第１洗浄モジュール、前記第２洗浄モジュール及び前記第３洗浄モジュールの相互間で基板の受渡しを行う第１搬送ロボットとを有する。
【００１２】
本発明によれば、第１洗浄室内の第１洗浄モジュールで基板を洗浄した後に２個の第２洗浄モジュールのいずれか一方で基板を洗浄し、更に第２洗浄室内の第３洗浄モジュールで基板を洗浄することができるし、また、第１洗浄室内の２個の第２洗浄モジュールのいずれか一方で基板を洗浄した後に第１洗浄室内の第１洗浄モジュールで基板を洗浄し、更に第２洗浄室内の第３洗浄モジュールで洗浄することができる。すなわち、最初の洗浄に、第１洗浄モジュールを使用する場合と、２個の第２洗浄モジュールのいずれか一方を使用する場合とがある。これによって、最初の洗浄に使用する洗浄モジュールを任意に選択して、例えば基板上の酸化膜等の膜質等の違いに対応した洗浄パターンの変更にフレキシブルに対応することができる。
【００１３】
本発明の好ましい態様において、前記第１搬送ロボットは、昇降自在な昇降台に備えられ、互いに独立に動作して基板を保持する２つのハンドを有する。
これにより、基板の複雑な受渡しを１台の第１搬送ロボットで行って、オーバヘッド時間を削減することができる。
【００１４】
本発明の好ましい態様において、前記第１洗浄モジュールは、リンス洗浄モジュールで、前記第２洗浄モジュールは、ロールスクラブ洗浄モジュールである。
【００１５】
これにより、例えば酸性薬液を使用したロールスクラブ洗浄モジュールで基板をロールスクラブ洗浄した後、リンス洗浄モジュールでロールスクラブ洗浄後の基板をリンス洗浄する第１の洗浄パターンと、多量のスラリーや研磨カス等が付着している基板をリンス洗浄モジュールでリンス洗浄して基板に付着したスラリーや研磨カス等を予め除去した後、基板をロールスクラブ洗浄モジュールでロールスクラブ洗浄する第２の洗浄パターンとを、酸化膜等の膜質等の違いに対応させてフレキシブルに選択することができる。
【００１６】
本発明の好ましい態様において、前記第１洗浄室には、前記第１洗浄モジュールが１個備えられ、前記第２洗浄室には、１個の前記第１洗浄モジュールが前記第３洗浄モジュールと共に縦方向に配置されて備えられている。
【００１７】
これにより、第１洗浄モジュールを２個使用して、第１洗浄モジュール、第２洗浄モジュール及び第３浄モジュールを連続して通る２つの洗浄ラインを形成する場合に、高さの高い第１洗浄モジュールを使用しても、第１洗浄室の全高が第２洗浄室の全高よりも高くなることを防止することができる。
【００１８】
本発明の好ましい態様において、基板処理装置は、２個の乾燥モジュールを縦方向に配置した乾燥室と、該乾燥室と前記第２洗浄室との間の第２搬送室内に配置され、前記第２洗浄室内の第３洗浄モジュールと前記乾燥室内の乾燥モジュールとの間で基板の受渡しを行う第２搬送ロボットを更に有する。
これにより、基板を洗浄後、乾燥させた状態で洗浄部から搬出することができる。
【００１９】
本発明の他の基板処理装置は、複数の洗浄モジュールを縦方向に配置する洗浄室を備え、前記洗浄室には前記洗浄モジュールを支持する一対のレールが、前記洗浄モジュールの下面両側には前記一対のレール上を走行する３組以上のローラがそれぞれ設けられ、前記洗浄モジュールが前記洗浄室内の所定位置に位置する時に前記一対のレールの上面の前記３組以上のローラにそれぞれ対応する位置には凹部が設けられ、前記洗浄モジュールが前記洗浄室内の所定位置に位置することなく、１組のローラのみが前記一対のレールに設けられた１つの凹部に対向する位置に位置する時に、他の２組以上のローラは、前記一対のレールに接触するように構成されている。
【００２０】
これにより、洗浄室内の所定位置に位置する時の洗浄モジュールを安定させ、しかも洗浄モジュールを洗浄室内の所定位置にセットしたり洗浄室から搬出したりするときに、洗浄室のレールに沿ってローラを走行させて洗浄モジュールを移動させ、この移動の際に２組以上のローラがレールに設けられた凹部内に落ち込まないようにすることで、洗浄モジュールの移動を容易かつスムーズに行うことができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、スループットの向上、及び省スペース化を図りながら、第１洗浄室内の第１洗浄モジュールで基板を洗浄した後に２個の第２洗浄モジュールのいずれか一方で基板を洗浄し、更に第２洗浄室内の第３洗浄モジュールで基板を洗浄することができるし、また、第１洗浄室内の２個の第２洗浄モジュールのいずれか一方で基板を洗浄した後に第１洗浄室内の第１洗浄モジュールで基板を洗浄し、更に第２洗浄室内の第３洗浄モジュールで洗浄することができる。すなわち、最初の洗浄に、第１洗浄モジュールを使用する場合と、２個の第２洗浄モジュールのいずれか一方を使用する場合とがある。これによって、最初の洗浄に使用する洗浄モジュールを任意に選択して、例えば基板上の酸化膜等の膜質等の違いに対応した洗浄パターンの変更にフレキシブルに対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】研磨装置に適用した本発明の実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】洗浄部を示す平面図である。
【図３】洗浄部を示す正面図である。
【図４】第１洗浄室の上部に位置する第２洗浄モジュールが第１洗浄室内の所定位置に位置する時の上部レールと該第２洗浄モジュールとの関係を示す図である。
【図５】第１洗浄室の上部に位置する第２洗浄モジュールが第１洗浄室内の所定位置に位置していない時の上部レールと該第２洗浄モジュールとの関係を示す図である。
【図６】第１洗浄室の上部に位置する第２洗浄モジュールが第１洗浄室内の所定位置に位置していない時の上部レールと該第２洗浄モジュールとの他の関係を示す図である。
【図７】第１洗浄室の上部に位置する第２洗浄モジュールを第１洗浄室内の所定位置にセットする時の概要を示す図である。
【図８】第１洗浄モジュールを示す平面図である。
【図９】第１洗浄モジュールを示す縦断正面図である。
【図１０】第２洗浄モジュール内部のロールスクラブ洗浄機を示す斜視図である。
【図１１】乾燥モジュール内部のロタゴニ乾燥機を示す縦断面図である。
【図１２】乾燥モジュール内部のロタゴニ乾燥機を示す平面図である。
【図１３】図１１に示す基台の平面図である。
【図１４】図１４（ａ）は、図１３に示す基板支持部材及び基台の一部を示す平面図であり、図１４（ｂ）は、図１３のＡ−Ａ線断面図であり、図１４（ｃ）は、図１４（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１５】第２の磁石と第３の磁石の配置を説明するための模式図であり、基板支持部材の軸方向から見た図である。
【図１６】図１６（ａ）は、リフト機構により基板支持部材を上昇させたときの基板支持部材及びアームの一部を示す平面図であり、図１６（ｂ）は、リフト機構により基板支持部材を上昇させたときの図１３のＡ−Ａ線断面図であり、図１６（ｃ）は、図１６（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１７】洗浄部における基板の洗浄ラインを示す図である。
【図１８】洗浄部における基板の他の洗浄ラインを示す図である。
【図１９】他の洗浄部を示す正面図である。
【図２０】図１９に示す洗浄部における基板の洗浄ラインを示す図である。
【図２１】図１９に示す洗浄部における基板の他の洗浄ラインを示す図である。
【図２２】更に他の洗浄部を示す正面図である。
【図２３】図２２に示す洗浄部における基板の洗浄ラインを示す図である。
【図２４】図２２に示す洗浄部における基板の他の洗浄ラインを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。以下の各例において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。以下の例では、洗浄部を備えた研磨装置に本発明を適用しているが、洗浄部を備えためっき装置等、他の基板処理装置にも本発明を適用できることは勿論である。
【００２４】
図１は、研磨装置に適用した本発明の実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、この研磨装置（基板処理装置）は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は、隔壁１ａ，１ｂによって、ロード／アンロード部２、研磨部３及び洗浄部４に区画されている。これらのロード／アンロード部２、研磨部３及び洗浄部４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、研磨装置は、基板処理動作を制御する制御部５を有している。
【００２５】
ロード／アンロード部２は、多数の半導体ウェハ等の基板をストックする基板カセットが載置される２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０は、ハウジング１に隣接して配置され、研磨装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に沿って配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard  Manufacturing  Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front  Opening  Unified  Pod）を搭載することができる。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
【００２６】
ロード／アンロード部２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上に基板カセットの配列方向に沿って移動可能な２台の搬送ロボット（ローダー）２２が設置されている。搬送ロボット２２は、走行機構２１上を移動することによって、フロントロード部２０に搭載された基板カセットにアクセスできる。各搬送ロボット２２は、上下に２つのハンドを備えており、上側のハンドを処理された基板を基板カセットに戻すときに使用し、下側のハンドを処理前の基板を基板カセットから取り出すときに使用することで、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット２２の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、基板を反転させることができるように構成されている。
【００２７】
ロード／アンロード部２は、最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロード部２の内部は、研磨装置外部、研磨部３及び洗浄部４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。研磨部３は、研磨液としてスラリーを用いるため最もダーティな領域である。したがって、研磨部３の内部には負圧が形成され、その圧力は洗浄部４の内部圧力よりも低く維持されている。ロード／アンロード部２には、ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ、またはケミカルフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットからはパーティクルや有毒蒸気、有毒ガスが除去されたクリーンエアが常時吹き出している。
【００２８】
研磨部３は、基板表面の研磨（平坦化）が行われる領域であり、第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ及び第４研磨ユニット３Ｄを備えている。これらの第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ及び第４研磨ユニット３Ｄは、研磨装置の長手方向に沿って配列されている。
【００２９】
第１研磨ユニット３Ａは、研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ａと、基板を保持しかつ基板を研磨テーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧しながら研磨するためのトップリング３１Ａと、研磨パッド１０に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル３２Ａと、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ３３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ３４Ａとを備えている。
【００３０】
同様に、第２研磨ユニット３Ｂは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｂと、トップリング３１Ｂと、研磨液供給ノズル３２Ｂと、ドレッサ３３Ｂと、アトマイザ３４Ｂとを備えている。第３研磨ユニット３Ｃは、研磨パッド１０が取付けられた研磨テーブル３０Ｃと、トップリング３１Ｃと、研磨液供給ノズル３２Ｃと、ドレッサ３３Ｃと、アトマイザ３４Ｃとを備えている。第４研磨ユニット３Ｄは、研磨パッド１０が取付けられた研磨テーブル３０Ｄと、トップリング３１Ｄと、研磨液供給ノズル３２Ｄと、ドレッサ３３Ｄと、アトマイザ３４Ｄとを備えている。
【００３１】
基板Ｗは、第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ及び第４研磨ユニット３Ｄのいずれかで研磨されてもよく、またはこれらの研磨ユニット３Ａ〜３Ｄから予め選択された複数の研磨ユニットで連続的に研磨されてもよい。例えば、基板を第１研磨ユニット３Ａ→第２研磨ユニット３Ｂの順で研磨してもよく、または基板Ｗを第３研磨ユニット３Ｃ→第４研磨ユニット３Ｄの順で研磨してもよい。さらに、基板を第１研磨ユニット３Ａ→第２研磨ユニット３Ｂ→第３研磨ユニット３Ｃ→第４研磨ユニット３Ｄの順で研磨してもよい。いずれの場合でも、研磨ユニット３Ａ〜３Ｄのすべての研磨時間を平準化することで、スループットを向上させることができる。
【００３２】
第１研磨ユニット３Ａ及び第２研磨ユニット３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配置されている。この第１リニアトランスポータ６は、研磨ユニット３Ａ，３Ｂが配列する方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロード部側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間で基板を搬送する機構である。
【００３３】
第３研磨ユニット３Ｃ及び第４研磨ユニット３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。この第２リニアトランスポータ７は、研磨ユニット３Ｃ，３Ｄが配列する方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロード部側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間で基板を搬送する機構である。
【００３４】
基板は、第１リニアトランスポータ６によって、研磨ユニット３Ａ，３Ｂに搬送される。第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、研磨位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング３１Ａへの基板の受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。同様に、第２研磨ユニット３Ｂのトップリング３１Ｂは、研磨位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、トップリング３１Ｂへの基板の受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨ユニット３Ｃのトップリング３１Ｃは、研磨位置と第６搬送位置ＴＰ６との間を移動し、トップリング３１Ｃへの基板の受け渡しは第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨ユニット３Ｄのトップリング３１Ｄは、研磨位置と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動し、トップリング３１Ｄへの基板の受け渡しは第７搬送位置ＴＰ７で行われる。
【００３５】
第１搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２から基板を受け取るためのリフタ１１が配置されている。基板は、このリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（図示せず）が隔壁１ａに設けられており、基板の搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１に基板が渡される。また、第１リニアトランスポータ６、第２リニアトランスポータ７及び洗浄部４の間にはスイングトランスポータ１２が配置されている。このスイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７への基板の受け渡しは、スイングトランスポータ１２によって行われる。基板は、第２リニアトランスポータ７によって、第３研磨ユニット３Ｃ及び／または第４研磨ユニット３Ｄに搬送される。また、研磨部３で研磨された基板は、スイングトランスポータ１２を経由して洗浄部４に搬送される。
【００３６】
スイングトランスポータ１２の側方には、図示しないフレームに設置された基板の仮置き台１８０が配置されている。この仮置き台１８０は、第１リニアトランスポータ６に隣接して配置されており、第１リニアトランスポータ６と洗浄部４との間に位置している。仮置き台１８０に載置された基板は、次に説明する、洗浄部４の搬送ロボットによって洗浄部４に搬送される。
【００３７】
図２は、洗浄部４を示す平面図で、図３は、洗浄部４を示す正面図である。図２及び図３に示すように、洗浄部４は、第１洗浄室１９０、第１搬送室１９１、第２洗浄室１９２、第２搬送室１９３及び乾燥室１９４に区画されている。第１洗浄室１９０内には、１個の第１洗浄モジュール２００ａと２個の第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂとが、第１洗浄モジュール２００ａを挟んでこの上下に第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂが位置するように縦方向に配置されている。第２洗浄室１９２内には、２個の第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂが縦方向に配置されている。
【００３８】
第１洗浄モジュール２００ａ、第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂ及び第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂは、洗浄液を用いて基板を洗浄する洗浄機を内部に有する箱状の洗浄モジュールであり、このように、全て箱状の第１洗浄モジュール２００ａと第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂ、並びに第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂをそれぞれ縦方向に配置することで、フットプリント（設置面積）を小さくすることができる。また、後述（図４乃至図７参照）するように、洗浄モジュールを洗浄室内にセットしたり洗浄室から排出したりする際に、洗浄モジュールの移動をスムーズに行うことができるので、容易に洗浄モジュールを洗浄部４から取り出して、メンテナンス作業を行うことができる。装置稼動中においても、装置を止めることなく、メンテナンスが必要な洗浄モジュールのみを洗浄部から取り出して、メンテナンスを行うこともできる。
【００３９】
第２洗浄室１９２内には、第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂの間に位置して、基板を仮置きする基板ステーション２０３が設けられている。乾燥室１９４内には、乾燥機を内部に有する２個の箱状の乾燥モジュール２０５ａ，２０５ｂが、互いに所定間隔離間して縦方向に配置されている。乾燥モジュール２０５ａ，２０５ｂの上部には、清浄な空気を乾燥モジュール２０５ａ，２０５ｂ内に供給するフィルタファンユニット２０７がそれぞれ設けられている。
【００４０】
第１洗浄室１９０の上部に位置する第２洗浄モジュール２０１ａは、第１洗浄室１９０の両側面に沿って水平に延びる一対の上部レール２１０によって下面を支持されている。第１洗浄室１９０の下部に位置する第２洗浄モジュール２０１ｂは、第１洗浄室１９０の両側面に沿って水平に延びる一対の下部レール２１２によって下面を支持されている。第１洗浄室１９０の中間部に位置する第１洗浄モジュール２００ａは、第１洗浄室１９０の両側面に沿って水平に延びる一対の中間レール２１４によって下面を支持されている。上部レール２１０、下部レール２１２および中間レール２１４はフレームを構成する。
【００４１】
図４は、第１洗浄室１９０内の第２洗浄モジュール２０１ａと上部レール２１０との関係を示す側面図である。図４に示すように、第１洗浄室１９０の上部に位置する第２洗浄モジュール２０１ａの下面には、上部レール２１０上を走行する３組以上、この例では４組のローラ２１６ａ，２１６ｂ，２１６ｃ，２１６ｄが備えられている。上部レール２１０の上面には、第２洗浄モジュール２０１ａが第１洗浄室１９０内の所定位置に位置する時に各ローラ２１６ａ，２１６ｂ，２１６ｃ，２１６ｄにそれぞれ対応する位置に、凹部２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ，２１０ｄがそれぞれ設けられている。これによって、第２洗浄モジュール２０１ａが、ストッパ２１８に当接して、第１洗浄室１９０内の所定位置に位置する時、全てのローラ２１６ａ〜２１６ｄが上部レール２１０に設けられた凹部２１０ａ〜２１０ｄ内にそれぞれ入り込み、第２洗浄モジュール２０１ａの下面が上部レール２１０の上面に着座して、第２洗浄モジュール２０１ａが安定するようになっている。
【００４２】
第２洗浄モジュール２０１ａが第１洗浄室１９０内の所定位置に位置する時には、４組のローラ２１６ａ〜２１６ｄは、上部レール２１０に設けられた各凹部２１０ａ〜２１０ｄ内に全て入り込むが、第２洗浄モジュール２０１ａが第１洗浄室１９０内の所定位置に位置しない時には、４組のローラ２１６ａ〜２１６ｄの内、少なくとも３組以上が上部レール２１０の上面に接触するようになっている。例えば、図５に示すように、１組のローラ２１６ｄが１つの凹部２１０ｃに対応する位置に位置する時、他の３組のローラ２１６ａ，２１６ｂ，２１６ｃは、上部レール２１０の上面に接触するようになっている。また、図６に示すように、１組のローラ２１６ｂが１つの凹部２１０ａに対応する位置に位置する時、他の３組のローラ２１６ａ，２１６ｃ，２１６ｄは、上部レール２１０の上面に接触するようになっている。
【００４３】
これにより、第１洗浄室１９０内の所定位置に位置する時の第２洗浄モジュール２０１ａを安定させ、しかも第２洗浄モジュール２０１ａを第１洗浄室１９０内の所定位置にセットしたり第１洗浄室１９０から搬出したりするときは、第１洗浄室１９０の上部レール２１０に沿ってローラ２１６ａ〜２１６ｄを走行させて第２洗浄モジュール２０１ａを移動させることができる。この移動の際に、３組以上のローラが上部レール２１０に設けられた凹部２１０ａ〜２１０ｄ内に落ち込まないようにすることで、第２洗浄モジュール２０１ａの移動を容易かつスムーズに行うことができる。
【００４４】
図７は、第２洗浄モジュールを第１洗浄室内の所定位置にセットする時の状態を示す図である。図７に示すように、第２洗浄モジュール２０１ａを第１洗浄室１９０内の所定の位置にセットする時には、前述の上部レール２１０と同様に、所定位置に凹部が設けられた台車レール２２０を有する台車２２２に、該台車レール２２０に設けられた凹部内に全てのローラ２１６ａ〜２１６ｄを位置させて、第２洗浄モジュール２０１ａを乗せる。ハンドル２２４を回転することによって昇降するフォーク２２６を有するリフタ２２８が配置されており、第２洗浄モジュール２０１ａを載せた台車２２２はリフタ２２８のフォーク２２６で支持される。フォーク２２６を上昇させ、台車２２２を、台車レール２２０と第１洗浄室１９０の上部レール２１０とが同じ高さになるまで上昇させ、更に、台車レール２２０と上部レール２１０が互いに連続するようリフタ２２８を移動させる。
【００４５】
この状態で、台車２２２上の第２洗浄モジュール２０１ａを第１洗浄室１９０に向けて押すことで、ローラ２１６ａ〜２１６ｄを介して、第２洗浄モジュール２０１ａを台車レール２２０から第１洗浄室１９０の上部レール２１０に沿って移動させる。そして、全てのローラ２１６ａ〜２１６ｄが上部レール２１０に設けられた凹部２１０ａ〜２１０ｄ内にそれぞれ入り込み、２次洗浄モジュール２１０ａの下面が上部レール２１０の上面に着座して、第２洗浄モジュール２０１ａがストッパ２１８に当接した時に、この移動を停止させる。
【００４６】
これにより、第２洗浄モジュール２０１ａを第１洗浄室１９０内の所定の位置に確実にセットし、しかも、この第２洗浄モジュール２０１ａの移動時に、４組のローラ２１６ａ〜２１６ｄの内、少なくとも３組以上を台車レール２２０上及び第１洗浄室１９０の上部レール２１０上に常に接触させることで、この第２洗浄モジュール２０１ａの移動をスムーズに行うことができる。
【００４７】
第１洗浄室１９０の下部に位置する第２洗浄モジュール２０１ｂや第１洗浄室１９０の中間部に位置する第１洗浄モジュール２００ａにあっても同様に、下面側に３組以上のローラが設けられ、第２洗浄モジュール２０１ｂを支持する下部レール２１２や第１洗浄モジュール２００ａを支持する中間レール２１４の所定位置には３組以上の凹部が設けられている。
【００４８】
また、図３に示すように、第２洗浄室１９２の上部に位置する第３洗浄モジュール２０２ａは、第２洗浄室１９２の両側面に沿って水平に延びる一対の上部レール２３０によって下面を支持されている。第２洗浄室１９２の下部に位置する第３洗浄モジュール２０２ｂは、第２洗浄室１９２の両側面に沿って水平に延びる一対の下部レール２３２によって下面を支持されている。上部レール２３０および下部レール２３２はフレームを構成する。
【００４９】
これらの第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂにあっても同様に、下面に３組以上のローラが設けられ、第３洗浄モジュール２０２ａを支持する上部レール２３０や、第３洗浄モジュール２０２ｂを支持する下部レール２３２の所定位置には３組以上の凹部が設けられている。
【００５０】
図３に示すように、第１搬送室１９１内には、第１搬送ロボット２４０が配置されている。この第１搬送ロボット２４０は、鉛直方向に延びる支持軸２４２に沿って昇降自在な昇降台２４４を有し、この昇降台２４４には、互いに独立に動作して基板を保持する２つのハンド２４６ａ，２４６ｂがそれぞれ備えられている。第１搬送ロボット２４０は、図２の点線で示すように、その下側のハンド２４６ｂが仮置き台１８０にアクセス可能な位置に配置されている。第１搬送ロボット２４０の下側のハンド２４６ｂが仮置き台１８０にアクセスするときには、隔壁１ｂに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。
【００５１】
このように、第１搬送ロボット２４０として、昇降自在な昇降台２４４に備えられ、互いに独立に動作して基板を保持する２つのハンド２４６ａ，２４６ｂを有するものを使用することで、基板の複雑な受渡しを１台の第１搬送ロボット２４０で行って、オーバヘッド時間を削減することができる。
【００５２】
第２搬送室１９３の内部には、第２搬送ロボット２５０が配置されている。この第２搬送ロボット２５０は、鉛直方向に延びる支持軸２５２に沿って昇降自在な昇降台２５４を有し、この昇降台２５４には、基板を支持する１つのハンド２５６が備えられている。
【００５３】
第１搬送ロボット２４０は、仮置き台１８０と基板ステーション２０３との間、基板ステーション２０３と第１洗浄モジュール２００ａとの間、第１洗浄モジュール２００ａと一方の第２洗浄モジュール２０１ａまたは２０１ｂとの間、及び一方の第２洗浄モジュール２０１ａまたは２０１ｂと一方の第３洗浄モジュール２０２ａまたは２０２ｂとの間で基板の受渡しを行うように動作する。更に、第１搬送ロボット２４０は、基板ステーション２０３と一方の第２洗浄モジュール２０１ａまたは２０１ｂとの間で基板の受渡しを行うように動作する。第1搬送ロボット２４０は、仮置台１８０と第1洗浄モジュール２００ａとの間、仮置台１８０と第２洗浄モジュール２０１ａまたは２０１ｂとの間での基板の受渡しを行うこともできる。
【００５４】
第２搬送ロボット２５０は、一方の第３洗浄モジュール２０２ａまたは２０２ｂと一方の乾燥モジュール２０５ａまたは２０５ｂとの間で基板の受渡しを行うように動作する。第２搬送ロボット２５０は、洗浄された基板のみを搬送するので、１つのハンド２５６のみを備えている。
【００５５】
図１に示す搬送ロボット２２は、その上側のハンドを用いて、一方の乾燥モジュール２０５ａまたは２０５ｂから基板を取出し、その基板を基板カセットに戻す。搬送ロボット２２の上側ハンドが乾燥モジュール２０５ａ，２０５ｂにアクセスするときには、隔壁１ａに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。
【００５６】
洗浄部４は、１台の第１洗浄モジュール２００ａ、２台の第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂ及び２台の第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂを備えており、複数の基板を並列して洗浄する複数の洗浄ラインを構成することができる。「洗浄ライン」とは、洗浄部４の内部において、１枚の基板が複数の洗浄モジュールによって洗浄される際の移動経路のことである。
【００５７】
図８及び図９は、第１洗浄モジュール２００ａを示す。第１洗浄モジュール２００ａは、外壁によって囲まれた箱状の形状をなしている。第１洗浄モジュール２００ａの外壁には、基板Ｗを搬入および搬出するための開口が設けられ、この開口を開閉するシャッタが設けられている（図示せず）。洗浄モジュールに基板Ｗを搬入および搬出するための開口は、洗浄部に洗浄モジュールを設置したときに、搬送室に面する側に設けられている。この第１洗浄モジュール２００ａは、この例では、内部にリンス洗浄機を有するリンス洗浄モジュールで、基板Ｗを水平に把持して回転させる回転チャック２６０と、この回転チャック２６０で把持される基板Ｗの上方に配置され、基板Ｗの表面（上面）にＨＦ等の薬液を供給する薬液供給ノズル２６２と、基板Ｗの表面にリンス用の純水を供給する純水供給ノズル２６４とを有している。
【００５８】
これにより、回転チャック２６０で把持して基板を水平回転させながら、この水平回転中の基板Ｗの表面（上面）に、先ずＨＦ等の薬液を供給して基板Ｗの表面を洗浄し、しかる後、基板Ｗの表面にリンス液としての純水を供給することで、基板Ｗの表面をリンス洗浄するようになっている。
図８及び図９に示すように、第１洗浄モジュール２００ａの外壁には、純水供給ノズル２６４に純水を供給する配管４０１が設けられ、また薬液供給ノズル２６２に薬液を供給する配管４０２が設けられている。
また、基板Ｗの下方には、基板Ｗの下面にＨＦ等の薬液を供給する薬液供給ノズル（図示せず）と、基板Ｗの下面にリンス用の純水を供給する純水供給ノズル（図示せず）とが設けられている。第１洗浄モジュール２００ａの外壁又は底部には、それぞれ純水および薬液が供給される配管が設けられており、これら配管に前記ノズルが接続されている。さらに、箱状の第１洗浄モジュール２００ａの底部には、洗浄後に貯まった廃液を排出する排出口と、排出口につながる配管４０３が設けられている。
【００５９】
この例では、第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂ及び第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂとして、内部にロールスクラブ洗浄機を有する、同一の構成を有するロールスクラブ洗浄モジュールを使用している。以下、第２洗浄モジュール２０１ａについて説明する。
【００６０】
図１０は、第２洗浄モジュール２０１ａの内部のロールスクラブ洗浄機を示す斜視図である。第２洗浄モジュール２０１ａは、外壁によって囲まれた箱状の形状をなしている。第２洗浄モジュール２０１ａの外壁には、基板Ｗを搬入および搬出するための開口が設けられ、この開口を開閉するシャッタが設けられている（図示せず）。このロールスクラブ洗浄機は、基板Ｗを保持して回転させる４つのローラ３０１，３０２，３０３，３０４と、基板Ｗの上下面に接触するロールスポンジ（洗浄具）３０７，３０８と、これらのロールスポンジ３０７，３０８を回転させる回転機構３１０，３１１と、基板Ｗの上下面に洗浄液（例えば純水）を供給する洗浄液供給ノズル３１５，３１６と、基板Ｗの上下面にエッチング液（薬液）を供給するエッチング液供給ノズル３１７，３１８とを備えている。ローラ３０１，３０２，３０３，３０４は図示しない駆動機構（例えばエアシリンダ）によって、互いに近接及び離間する方向に移動可能となっている。
【００６１】
上側のロールスポンジ３０７を回転させる回転機構３１０は、その上下方向の動きをガイドするガイドレール３２０に取付けられている。また、この回転機構３１０は昇降駆動機構３２１に支持されており、回転機構３１０及び上側のロールスポンジ３０７は昇降駆動機構３２１により上下方向に移動されるようになっている。なお、図示しないが、下側のロールスポンジ３０８を回転させる回転機構３１１もガイドレールに支持されており、昇降駆動機構によって回転機構３１１及び下側のロールスポンジ３０８が上下動するようになっている。なお、昇降駆動機構としては、例えばボールねじを用いたモータ駆動機構またはエアシリンダが使用される。
【００６２】
基板Ｗの搬入搬出時には、ロールスポンジ３０７，３０８は互いに離間した位置にある。基板Ｗの洗浄時には、これらロールスポンジ３０７，３０８は互いに近接する方向に移動して基板Ｗの上下面に接触する。ロールスポンジ３０７，３０８が基板Ｗの上下面を押圧する力は、それぞれ昇降駆動機構３２１及び図示しない昇降駆動機構によって調整される。上側のロールスポンジ３０７及び回転機構３１０は昇降駆動機構３２１によって下方から支持されているので、上側のロールスポンジ３０７が基板Ｗの上面に加える押圧力は０〔Ｎ〕からの調整が可能である。
【００６３】
ローラ３０１は、保持部３０１ａと肩部（支持部）３０１ｂの２段構成となっている。肩部３０１ｂの直径は保持部３０１ａの直径よりも大きく、肩部３０１ｂの上に保持部３０１ａが形成されている。ローラ３０２，３０３，３０４も、ローラ３０１と同一の構成を有している。第１搬送ロボット２０９の下側アームにより搬送されてきた基板Ｗは、まず肩部３０１ｂ，３０２ｂ，３０３ｂ，３０４ｂの上に載置され、その後ローラ３０１，３０２，３０３，３０４が基板Ｗに向かって移動することにより保持部３０１ａ，３０２ａ，３０３ａ，３０４ａに保持される。４つのローラ３０１，３０２，３０３，３０４のうちの少なくとも１つは図示しない回転機構によって回転駆動されるように構成され、これにより基板Ｗは、その外周部がローラ３０１，３０２，３０３，３０４に保持された状態で回転する。肩部３０１ｂ，３０２ｂ，３０３ｂ，３０４ｂは下方に傾斜したテーパ面となっており、保持部３０１ａ，３０２ａ，３０３ａ，３０４ａによって保持されている間、基板Ｗは、肩部３０１ｂ，３０２ｂ，３０３ｂ，３０４ｂと非接触に保たれる。
【００６４】
洗浄動作は次のように行なわれる。まず、基板Ｗは、ローラ３０１，３０２，３０３，３０４に保持され、回転される。次いで、洗浄液供給ノズル３１５，３１６から基板Ｗの上面及び下面に洗浄水が供給される。そして、ロールスポンジ３０７，３０８がその軸心周りに回転しながら基板Ｗの上下面に摺接することによって、基板Ｗの上下面をロールスクラブ洗浄する。ロールスクラブ洗浄後、ロールスポンジ３０７，３０８を上方及び下方に待避させ、エッチング液供給ノズル３１７，３１８からそれぞれ基板Ｗの上面、下面にエッチング液を供給し、基板Ｗの上下面のエッチング（化学的洗浄）を行う。
【００６５】
この例では、第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂとして、第２洗浄モジュール２０１ａと同じ構成のロールスクラブ洗浄モジュールを使用しているが、第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂとして、例えば、ペンシルスクラブ洗浄モジュールや２流体ジェット洗浄モジュールを使用しても良い。２流体ジェット洗浄モジュールは、少量のＣＯ２ガス（炭酸ガス）を溶解させた純水（ＤＩＷ）とＮ２ガスとを混合し、その混合流体を基板の表面に吹き付ける洗浄モジュールである。このタイプの洗浄モジュールは、微小な液滴と衝撃エネルギーで基板上の微小なパーティクルを除去することができる。特に、Ｎ２ガスの流量及び純水の流量を適切に調整することにより、ダメージのない基板洗浄を実現することができる。さらに、炭酸ガスを溶解させた純水を用いることにより、静電気が原因とされる基板の腐食の影響が緩和される。
【００６６】
次に、乾燥モジュール２０５ａ，２０５ｂの構成について説明する。乾燥モジュール２０５ａ，２０５ｂは、いずれもロタゴニ乾燥を行うロタゴニ乾燥機を内部に有するモジュールで、同一の構成を有している。以下、乾燥モジュール２０５ａについて説明する。
【００６７】
図１１は、乾燥モジュール２０５ａの内部のロタゴニ乾燥機を示す縦断面図で、図１２は、ロタゴニ乾燥機を示す平面図である。乾燥モジュール２０５ａは、外壁によって囲まれた箱状の形状をなしている。乾燥モジュール２０５ａの外壁には、基板Ｗを搬入および搬出するための開口が設けられ、この開口を開閉するシャッタが設けられている（図示せず）。ロタゴニ乾燥機は、基台４０１と、この基台４０１に支持された４本の円筒状の基板支持部材４０２とを備えている。基台４０１は回転軸４０５の上端に固定されており、この回転軸４０５は軸受４０６によって回転自在に支持されている。軸受４０６は回転軸４０５と平行に延びる円筒体４０７の内周面に固定されている。円筒体４０７の下端は架台４０９に取付けられており、その位置は固定されている。回転軸４０５は、プーリ４１１，４１２及びベルト４１４を介してモータ４１５に連結されており、モータ４１５を駆動させることにより、基台４０１はその軸心を中心として回転するようになっている。
【００６８】
基台４０１の上面には回転カバー４５０が固定されている。なお、図１１は、回転カバー４５０の縦断面を示している。回転カバー４５０は基板Ｗの全周を囲むように配置されている。回転カバー４５０の縦断面形状は径方向内側に傾斜している。また、回転カバー４５０の縦断面は滑らかな曲線から構成されている。回転カバー４５０の上端は基板Ｗに近接しており、回転カバー４５０の上端の内径は、基板Ｗの直径よりもやや大きく設定されている。また、回転カバー４５０の上端には、基板支持部材４０２の外周面形状に沿った切り欠き４５０ａが各基板支持部材４０２に対応して形成されている。回転カバー４５０の底面には、斜めに延びる液体排出孔４５１が形成されている。
【００６９】
基板Ｗの上方には、基板Ｗの表面（フロント面）に洗浄液として純水を供給するフロントノズル４５４が配置されている。フロントノズル４５４は、基板Ｗの中心を向いて配置されている。このフロントノズル４５４は、図示しない純水供給源（洗浄液供給源）に接続され、フロントノズル４５４を通じて基板Ｗの表面の中心に純水が供給されるようになっている。洗浄液としては、純水以外に薬液が挙げられる。また、基板Ｗの上方には、ロタゴニ乾燥を実行するための２つのノズル４６０，４６１が並列して配置されている。ノズル４６０は、基板Ｗの表面にＩＰＡ蒸気（イソプロピルアルコールとＮ２ガスとの混合気）を供給するためのものであり、ノズル４６１は基板Ｗの表面の乾燥を防ぐために純水を供給するものである。これらノズル４６０，４６１は基板Ｗの径方向に沿って移動可能に構成されている。
【００７０】
回転軸４０５の内部には、洗浄液供給源４６５に接続されたバックノズル４６３と、乾燥気体供給源４６６に接続されたガスノズル４６４とが配置されている。洗浄液供給源４６５には、洗浄液として純水が貯留されており、バックノズル４６３を通じて基板Ｗの裏面に純水が供給されるようになっている。また、乾燥気体供給源４６６には、乾燥気体として、Ｎ２ガスまたは乾燥空気などが貯留されており、ガスノズル４６４を通じて基板Ｗの裏面に乾燥気体が供給されるようになっている。
【００７１】
円筒体４０７の周囲には、基板支持部材４０２を持ち上げるリフト機構４７０が配置されている。このリフト機構４７０は、円筒体４０７に対して上下方向にスライド可能に構成されている。リフト機構４７０は、基板支持部材４０２の下端に接触する接触プレート４７０ａを有している。円筒体４０７の外周面とリフト機構４７０の内周面との間には、第１の気体チャンバ４７１と第２の気体チャンバ４７２が形成されている。これら第１の気体チャンバ４７１と第２の気体チャンバ４７２は、それぞれ第１の気体流路４７４及び第２の気体流路４７５に連通しており、これら第１の気体流路４７４及び第２の気体流路４７５の端部は、図示しない加圧気体供給源に連結されている。第１の気体チャンバ４７１内の圧力を第２の気体チャンバ４７２内の圧力よりも高くすると、リフト機構４７０が上昇する。一方、第２の気体チャンバ４７２内の圧力を第１の気体チャンバ４７１内の圧力よりも高くすると、リフト機構４７０が下降する。なお、図１２は、リフト機構４７０が下降位置にある状態を示している。
【００７２】
図１３は、図１１に示す基台４０１の平面図である。図１３に示すように、基台４０１は、４つのアーム４０１ａを有し、各アーム４０１ａの先端に基板支持部材４０２が上下動自在に支持されている。図１４（ａ）は、図１３に示す基板支持部材４０２及び基台４０１の一部を示す平面図であり、図１４（ｂ）は、図１３のＡ−Ａ線断面図であり、図１４（ｃ）は、図１４（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００７３】
基台４０１のアーム４０１ａは、基板支持部材４０２をスライド自在に保持する保持部４０１ｂを有している。なお、この保持部４０１ｂはアーム４０１ａと一体に構成してもよい。保持部４０１ｂには上下に延びる貫通孔が形成されており、この貫通孔に基板支持部材４０２が挿入されている。貫通孔の直径は基板支持部材４０２の直径よりも僅かに大きく、したがって基板支持部材４０２は基台４０１に対して上下方向に相対移動可能となっており、さらに基板支持部材４０２は、その軸心周りに回転可能となっている。
【００７４】
基板支持部材４０２の下部には、スプリング受け４０２ａが取付けられている。基板支持部材４０２の周囲にはスプリング４７８が配置されており、スプリング受け４０２ａによってスプリング４７８が支持されている。スプリング４７８の上端は保持部４０１ｂ（基台４０１の一部）を押圧している。したがって、スプリング４７８によって基板支持部材４０２には下向きの力が作用している。基板支持部材４０２の外周面には、貫通孔の直径よりも大きい径を有するストッパ４０２ｂが形成されている。したがって、基板支持部材４０２は、図１４（ｂ）に示すように、下方への移動がストッパ４０２ｂによって制限される。
【００７５】
基板支持部材４０２の上端には、基板Ｗが載置される支持ピン４７９と、基板Ｗの周端部に当接する基板把持部としての円筒状のクランプ４８０とが設けられている。支持ピン４７９は基板支持部材４０２の軸心上に配置されており、クランプ４８０は基板支持部材４０２の軸心から離間した位置に配置されている。したがって、クランプ４８０は、基板支持部材４０２の回転に伴って基板支持部材４０２の軸心周りに回転可能となっている。ここで、基板Ｗと接触する部分の部材としては、帯電防止のために、導電性部材（好適には、鉄、アルミニウム、ＳＵＳ）や、ＰＥＥＫ、ＰＶＣ等の炭素樹脂を使用することが好ましい。
【００７６】
基台４０１の保持部４０１ｂには第１の磁石４８１が取付けられており、この第１の磁石４８１は基板支持部材４０２の側面に対向して配置されている。一方、基板支持部材４０２には第２の磁石４８２及び第３の磁石４８３が配置されている。これら第２の磁石４８２及び第３の磁石４８３は、上下方向に離間して配列されている。これらの第１〜第３の磁石４８１，４８２，４８３としては、ネオジム磁石が好適に用いられる。
【００７７】
図１５は、第２の磁石４８２と第３の磁石４８３の配置を説明するための模式図であり、基板支持部材４０２の軸方向から見た図である。図１５に示すように、第２の磁石４８２と第３の磁石４８３とは、基板支持部材４０２の周方向においてずれて配置されている。すなわち、第２の磁石４８２と基板支持部材４０２の中心とを結ぶ線と、第３の磁石４８３と基板支持部材４０２の中心とを結ぶ線とは、基板支持部材４０２の軸方向から見たときに所定の角度αで交わっている。
【００７８】
基板支持部材４０２が、図１４（ｂ）に示す下降位置にあるとき、第１の磁石４８１と第２の磁石４８２とが互いに対向する。このとき、第１の磁石４８１と第２の磁石４８２との間には吸引力が働く。この吸引力は、基板支持部材４０２にその軸心周りに回転する力を与え、その回転方向は、クランプ４８０が基板Ｗの周端部を押圧する方向である。したがって、図１４（ｂ）に示す下降位置は、基板Ｗを把持するクランプ位置ということができる。
【００７９】
なお、第１の磁石４８１と第２の磁石４８２とは、十分な把持力が発生する程度に互いに近接してさえいれば、基板Ｗを把持するときに必ずしも互いに対向していなくてもよい。例えば、第１の磁石４８１と第２の磁石４８２とが互いに傾いた状態で近接している場合でも、それらの間に磁力は発生する。したがって、この磁力が基板支持部材４０２を回転させて基板Ｗを把持させるのに十分な程度に大きければ、第１の磁石４８１と第２の磁石４８２は必ずしも互いに対向していなくてもよい。
【００８０】
図１６（ａ）は、リフト機構４７０により基板支持部材４０２を上昇させたときの基板支持部材４０２及びアーム４０１ａの一部を示す平面図であり、図１６（ｂ）は、リフト機構４７０により基板支持部材４０２を上昇させたときの図１３のＡ−Ａ線断面図であり、図１６（ｃ）は、図１６（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【００８１】
リフト機構４７０により基板保持部材４０２を図１６（ｂ）に示す上昇位置まで上昇させると、第１の磁石４８１と第３の磁石４８３とが対向し、第２の磁石４８２は第１の磁石４８１から離間する。このとき、第１の磁石４８１と第３の磁石４８３との間には吸引力が働く。この吸引力は基板支持部材４０２にその軸心周りに回転する力を与え、その回転方向は、クランプ４８０が基板Ｗから離間する方向である。したがって、図１６（ｂ）に示す上昇位置は、基板をリリースするアンクランプ位置ということができる。この場合も、第１の磁石４８１と第３の磁石４８３とは、基板Ｗの把持を開放するときに必ずしも互いに対向していなくてよく、クランプ４８０を基板Ｗから離間させる方向に基板支持部材４０２を回転させる程度の回転力（磁力）を発生する程度に互いに近接していればよい。
【００８２】
第２の磁石４８２と第３の磁石４８３とは基板支持部材４０２の周方向においてずれた位置に配置されているので、基板支持部材４０２の上下移動に伴って基板支持部材４０２には回転力が作用する。この回転力によってクランプ４８０に基板Ｗを把持する力と基板Ｗを開放する力が与えられる。したがって、基板支持部材４０２を上下させるだけで、基板Ｗを把持し、かつ開放することができる。このように、第１の磁石４８１、第２の磁石４８２、及び第３の磁石４８３は、基板支持部材４０２をその軸心周りに回転させてクランプ４８０により基板Ｗを把持させる把持機構（回転機構）として機能する。この把持機構（回転機構）は、基板支持部材４０２の上下動によって動作する。
【００８３】
リフト機構４７０の接触プレート４７０ａは基板支持部材４０２の下方に位置している。接触プレート４７０ａが上昇すると、接触プレート４７０ａの上面が基板支持部材４０２の下端に接触し、基板支持部材４０２はスプリング４７８の押圧力に抗して接触プレート４７０ａによって持ち上げられる。接触プレート４７０ａの上面は平坦な面であり、一方、基板支持部材４０２の下端は半球状に形成されている。この例では、リフト機構４７０とスプリング４７８とにより、基板支持部材４０２を上下動させる駆動機構が構成される。なお、駆動機構としては、例えば、サーボモータを用いた構成とすることもできる。
【００８４】
基板支持部材４０２の側面には、その軸心に沿って延びる溝４８４が形成されている。この溝４８４は円弧状の水平断面を有している。基台４０１のアーム４０１ａ（この例では保持部４０１ｂ）には、溝４８４に向かって突起する突起部４８５が形成されている。この突起部４８５の先端は、溝４８４の内部に位置しており、突起部４８５は溝４８４に緩やかに係合している。この溝４８４及び突起部４８５は、基板支持部材４０２の回転角度を制限するために設けられている。
【００８５】
次に、上述のように構成された乾燥モジュール２０５ａの動作について説明する。
まず、モータ４１５により基板Ｗ及び回転カバー４５０を一体に回転させる。この状態で、フロントノズル４５４及びバックノズル４６３から純水を基板Ｗの表面（上面）及び裏面（下面）に供給し、基板Ｗの全面を純水でリンスする。基板Ｗに供給された純水は、遠心力により基板Ｗの表面及び裏面全体に広がり、これにより基板Ｗの全体がリンスされる。回転する基板Ｗから振り落とされた純水は、回転カバー４５０に捕らえられ、液体排出孔４５１に流れ込む。基板Ｗのリンス処理の間、２つのノズル４６０，４６１は、基板Ｗから離れた所定の待機位置にある。
【００８６】
次に、フロントノズル４５４からの純水の供給を停止し、フロントノズル４５４を基板Ｗから離れた所定の待機位置に移動させるとともに、２つのノズル４６０，４６１を基板Ｗの上方の作業位置に移動させる。そして、基板Ｗを３０〜１５０ｍｉｎ−１の速度で低速回転させながら、ノズル４６０からＩＰＡ蒸気を、ノズル４６１から純水を基板Ｗの表面に向かって供給する。このとき、基板Ｗの裏面にもバックノズル４６３から純水を供給する。そして、２つのノズル４６０，４６１を同時に基板Ｗの径方向に沿って移動させる。これにより、基板Ｗの表面（上面）が乾燥される。
【００８７】
その後、２つのノズル４６０，４６１を所定の待機位置に移動させ、バックノズル４６３からの純水の供給を停止する。そして、基板Ｗを１０００〜１５００ｍｉｎ−１の速度で高速回転させ、基板Ｗの裏面に付着している純水を振り落とす。このとき、ガスノズル４６４から乾燥気体を基板Ｗの裏面に吹き付ける。このようにして基板Ｗの裏面が乾燥される。乾燥された基板Ｗは、図１に示す搬送ロボット２２により乾燥モジュール２０５ａから取出され、基板カセットに戻される。このようにして、研磨、洗浄、及び乾燥を含む一連の処理が基板に対して行われる。
【００８８】
上述のように構成された乾燥モジュール２０５ａによれば、基板Ｗの両面を迅速かつ効果的に乾燥することができ、また、正確に乾燥処理の終了時点を制御することができる。したがって、乾燥処理のための処理時間が洗浄プロセス全体の律速工程となることはない。また、洗浄部４に形成される上述した複数の洗浄ラインでの処理時間は平準化することができるので、プロセス全体のスループットを向上させることができる。
【００８９】
次に、洗浄部４の基板ステーション２０３に搬送した基板を、第１洗浄モジュール２００ａ、一方の第２洗浄モジュール２０１ａまたは２０１ｂ、及び一方の第３洗浄モジュール２０２ａまたは２０２ｂの順に搬送しつつ洗浄し、しかる後、一方の乾燥モジュール２０５ａまたは２０５ｂに搬送するまでの経路について、図１７を参照して説明する。なお、基板ステーション２０３を経ることなく、仮置台１８０から第1洗浄モジュール２００ａに基板を第１搬送ロボット２４０で直接搬送する場合も同様である。この経路は、例えば研磨が終了した基板の表面に多量のスラリーや研磨カス等が付着している場合の洗浄に適し、この経路に沿って基板を搬送し、基板に付着しているスラリーや研磨カス等をリンス洗浄処理によって予め除去した後、基板をロールスクラブ洗浄することで、ロールスクラブ洗浄中に基板が傷いたり、基板にパーティクルが再付着したりすることを防止することができる。
【００９０】
先ず、基板ステーション２０３から取出した基板を、第１洗浄モジュール２００ａに搬送し（経路（１））、この第１洗浄モジュール（リンス洗浄モジュール）２００ａで基板のリンス洗浄を行う。このリンス洗浄後の基板は、２つの洗浄ラインに沿って搬送される。
【００９１】
つまり、第１の洗浄ラインでは、基板は、先ず第１洗浄モジュール２００ａから第１洗浄室１９０の上部に位置する第２洗浄モジュール２０１ａに搬送され（経路（２−ａ））、この第２洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０１ａでロールスクラブ洗浄された後、第２洗浄室１９２の上部に位置する第３洗浄モジュール２０２ａに搬送され（経路（３−ａ））、この第３洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０２ａで再度ロールスクラブ洗浄される。そして、乾燥室１９４の上部に位置する乾燥モジュール２０５ａに搬送される（経路（４−ａ））。
【００９２】
一方、第２の洗浄ラインでは、基板は、先ず第１洗浄モジュール２００ａから第１洗浄室１９０の下部に位置する第２洗浄モジュール２０１ｂに搬送され（経路（２−ｂ））、この第２洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０１ｂでロールスクラブ洗浄された後、第２洗浄室１９２の下部に位置する第３洗浄モジュール２０２ｂに搬送され（経路（３−ｂ））、この第３洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０２ｂで再度ロールスクラブ洗浄される。そして、乾燥室１９４の下部に位置する乾燥モジュール２０５ｂに搬送される（経路（４−ｂ））。このように２つの並列する洗浄ラインにより、複数（典型的には２枚）の基板をほぼ同時に洗浄及び乾燥することができる。
【００９３】
次に、洗浄部４の基板ステーション２０３に搬送した基板を、第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂの一方、第１洗浄モジュール２００ａ、及び一方の第３洗浄モジュール２０２ａまたは２０２ｂの順に搬送しつつ洗浄し、しかる後、一方の乾燥モジュール２０５ａまたは２０５ｂに搬送するまでの経路について、図１８を参照して説明する。なお、基板ステーション２０３を経ることなく、仮置台１８０から第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂの一方に基板を第１搬送ロボット２４０で直接搬送する場合も同様である。この経路は、基板表面の酸化膜等を酸性薬液を使用したロールスクラブ洗浄で洗浄した後、ロールスクラブ洗浄後の基板を純水等でリンス洗浄することへの要望に応えることができる。この経路において、基板は、２つの洗浄ラインに沿って搬送される。
【００９４】
つまり、第１洗浄ラインでは、基板ステーション２０３から取出された基板は、先ず第１洗浄室１９０の上部に位置する第２洗浄モジュール２０１ａに搬送され（経路（１−ａ））、この第２洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０１ａでロールスクラブ洗浄された後、第１洗浄モジュール２００ａに搬送され（経路（２−ａ））、この第１洗浄モジュール（リンス洗浄モジュール）２００ａでリンス洗浄される。次に、第２洗浄室１９２の上部に位置する第３洗浄モジュール２０２ａに搬送され（経路（３−ａ））、この第３洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０２ａで再度ロールスクラブ洗浄された後、乾燥室１９４の上部に位置する乾燥モジュール２０５ａに搬送される（経路（４−ａ））。
【００９５】
一方、第２洗浄ラインでは、基板ステーション２０３から取出された基板は、先ず第１洗浄室１９０の下部に位置する第２洗浄モジュール２０１ｂに搬送され（経路（１−ｂ））、この第２洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０１ｂでロールスクラブ洗浄された後、第１洗浄モジュール２００ａに搬送され（経路（２−ｂ））、この第１洗浄モジュール（リンス洗浄モジュール）２００ａでリンス洗浄される。次に、第２洗浄室１９２の下部に位置する第３洗浄モジュール２０２ｂに搬送され（経路（３−ｂ））、この第３洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０２ｂで再度ロールスクラブ洗浄された後、乾燥室１９４の下部に位置する乾燥モジュール２０５ｂに搬送される（経路（４−ｂ））。
【００９６】
この洗浄部４によれば、２台の第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂが設けられているので、先行する基板が第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂの一方で洗浄されている場合でも、他方の第２洗浄モジュールに基板を搬入してこれを洗浄することができる。したがって、高スループットを実現できるだけでなく、研磨後の基板を直ちに洗浄することができる。
【００９７】
第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂに使用される洗浄液の濃度と、第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂに使用される洗浄液の濃度は異ならせてもよい。例えば、第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂに使用される洗浄液の濃度を、第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂに使用される洗浄液の濃度よりも高くする。通常、洗浄効果は、洗浄液の濃度と洗浄時間にほぼ比例すると考えられる。したがって、第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂで濃度の高い洗浄液を用いることにより、基板の汚れがひどい場合であっても、第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂによる洗浄時間と第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂによる洗浄時間をほぼ等しくすることができる。
【００９８】
図１９は、他の洗浄部４ａを示す正面図である。この洗浄部４ａが前述の洗浄部４と異なる点は、第１洗浄モジュール２００ａと同一構成の２台目の第１洗浄モジュール２００ｂを更に備え、この第１洗浄モジュール２００ｂを第１洗浄室１９０の下部に位置する第２洗浄モジュール２０１ｂの下方に縦方向に配置した点にある。
【００９９】
この例の洗浄部４ａの基板ステーション２０３に搬送した基板を、一方の第１洗浄モジュール２００ａまたは２００ｂ、一方の第２洗浄モジュール２０１ａまたは２０１ｂ、及び一方の第３洗浄モジュール２０２ａまたは２０２ｂの順に搬送しつつ洗浄し、しかる後、一方の乾燥モジュール２０５ａまたは２０５ｂに搬送するまでの経路について、図２０を参照して説明する。この経路において、基板は、２つの洗浄ラインに沿って搬送される。
【０１００】
つまり、第１洗浄ラインでは、基板ステーション２０３から取出された基板は、先ず第１洗浄室１９０の上部に位置する第１洗浄モジュール２００ａに搬送され（経路（１−ａ））、この第１洗浄モジュール（リンス洗浄モジュール）２００ａでリンス洗浄された後、第１洗浄室１９０の上部に位置する第２洗浄モジュール２０１ａに搬送され（経路（２−ａ））、この第２洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０１ａでロールスクラブ洗浄される。次に、第２洗浄室１９２の上部に位置する第３洗浄モジュール２０２ａに搬送され（経路（３−ａ））、この第３洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０２ａで再度ロールスクラブ洗浄された後、乾燥室１９４の上部に位置する乾燥モジュール２０５ａに搬送される（経路（４−ａ））。
【０１０１】
一方、第２洗浄ラインでは、基板ステーション２０３から取出された基板は、先ず第１洗浄室１９０の下部に位置する第１洗浄モジュール２００ｂに搬送され（経路（１−ｂ））、この第１洗浄モジュール（リンス洗浄モジュール）２００ｂでリンス洗浄された後、第１洗浄室１９０の下部に位置する第２洗浄モジュール２０１ｂに搬送され（経路（２−ｂ））、この第２洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０１ｂでロールスクラブ洗浄される。次に、第２洗浄室１９２の下部に位置する第３洗浄モジュール２０２ｂに搬送され（経路（３−ｂ））、この第３洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０２ｂで再度ロールスクラブ洗浄された後、乾燥室１９４の下部に位置する乾燥モジュール２０５ｂに搬送される（経路（４−ｂ））。
【０１０２】
次に、洗浄部４ａの基板ステーション２０３に搬送した基板を、一方の第２洗浄モジュール２０１ａまたは２０１ｂ、一方の第１洗浄モジュール２００ａまたは２００ｂ、及び一方の第３洗浄モジュール２０２ａまたは２０２ｂの順に搬送しつつ洗浄し、しかる後、一方の乾燥モジュール２０５ａまたは２０５ｂに搬送するまでの経路について、図２１を参照して説明する。この経路において、基板は、２つの洗浄ラインに沿って搬送される。
【０１０３】
つまり、第１洗浄ラインでは、基板ステーション２０３から取出された基板は、先ず第１洗浄室１９０の上部に位置する第２洗浄モジュール２０１ａに搬送され（経路（１−ａ））、この第２洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０１ａでロールスクラブ洗浄された後、第１洗浄室１９０の上部に位置する第１洗浄モジュール２００ａに搬送され（経路（２−ａ））、この第１洗浄モジュール（リンス洗浄モジュール）２００ａでリンス洗浄される。次に、第２洗浄室１９２の上部に位置する第３洗浄モジュール２０２ａに搬送され（経路（３−ａ））、この第３洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０２ａで再度ロールスクラブ洗浄された後、乾燥室１９４の上部に位置する乾燥モジュール２０５ａに搬送される（経路（４−ａ））。
【０１０４】
一方、第２洗浄ラインでは、基板ステーション２０３から取出された基板は、先ず第１洗浄室１９０の下部に位置する第２洗浄モジュール２０１ｂに搬送され（経路（１−ｂ））、この第２洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０１ｂでロールスクラブ洗浄された後、第１洗浄室１９０の下部に位置する第１洗浄モジュール２００ｂに搬送され（経路（２−ｂ））、この第１洗浄モジュール（リンス洗浄モジュール）２００ｂでリンス洗浄される。次に、第２洗浄室１９２の下部に位置する第３洗浄モジュール２０２ｂに搬送され（経路（３−ｂ））、この第３洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０２ｂで再度ロールスクラブ洗浄された後、乾燥室１９４の下部に位置する乾燥モジュール２０５ｂに搬送される（経路（４−ｂ））。
【０１０５】
このように、洗浄部４ａは２台の第１洗浄モジュール２００ａ，２００ｂを備え、第１洗浄モジュールから第３洗浄モジュールまでを１対１で対応させることで、スループットを向上させることができる。
【０１０６】
図２２は、更に他の洗浄部４ｂを示す正面図である。この洗浄部４ｂが前述の洗浄部４と異なる点は、基板ステーションを備えることなく、第１洗浄モジュール２００ａと同一構成の２台目の第１洗浄モジュール２００ｂを更に備え、この第１洗浄モジュール２００ｂを第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂの間に位置させて縦方向に配置した点にある。
【０１０７】
この例において、第１搬送室１９１内に配置される第１搬送ロボット２４０は、第１洗浄室１９０内の第１洗浄モジュール２００ａ及び第２洗浄室１９２内の第１洗浄モジュール２００ｂの一方への基板の受渡し、第１洗浄室１９０内の第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂの一方への基板の受渡し、並びに第２洗浄室１９２内の第１洗浄モジュール２００ｂと第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂの一方との間の基板の受渡しを更に行うように動作する。
【０１０８】
この例にあっては、基板ステーションが備えられていないので、仮置き台１８０に仮置きされた基板が洗浄部４ｂの内部に搬入される。
【０１０９】
この例の洗浄部４ｂにおける、仮置き台１８０に仮置きされた基板を、一方の第１洗浄モジュール２００ａまたは２００ｂ、一方の第２洗浄モジュール２０１ａまたは２０１ｂ、及び一方の第３洗浄モジュール２０２ａまたは２０２ｂの順に搬送しつつ洗浄し、しかる後、一方の乾燥モジュール２０５ａまたは２０５ｂに搬送するまでの経路について、図２３を参照して説明する。この経路において、基板は、２つの洗浄ラインに沿って搬送される。
【０１１０】
つまり、第１洗浄ラインでは、仮置き台１８０に仮置きされた基板は、先ず第１洗浄室１９０内の第１洗浄モジュール２００ａに搬送され（経路（１−ａ））、この第１洗浄モジュール（リンス洗浄モジュール）２００ａでリンス洗浄された後、第１洗浄室１９０の上部に位置する第２洗浄モジュール２０１ａに搬送され（経路（２−ａ））、この第２洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０１ａでロールスクラブ洗浄される。次に、第２洗浄室１９２の上部に位置する第３洗浄モジュール２０２ａに搬送され（経路（３−ａ））、この第３洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０２ａで再度ロールスクラブ洗浄された後、乾燥室１９４の上部に位置する乾燥モジュール２０５ａに搬送される（経路（４−ａ））。
【０１１１】
一方、第２洗浄ラインでは、仮置き台１８０に仮置きされた基板は、先ず第２洗浄室１９２内の第１洗浄モジュール２００ｂに搬送され（経路（１−ｂ））、この第１洗浄モジュール（リンス洗浄モジュール）２００ｂでリンス洗浄された後、第１洗浄室１９０の下部に位置する第２洗浄モジュール２０１ｂに搬送され（経路（２−ｂ））、この第２洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０１ｂでロールスクラブ洗浄される。次に、第２洗浄室１９２の下部に位置する第３洗浄モジュール２０２ｂに搬送され（経路（３−ｂ））、この第３洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０２ｂで再度ロールスクラブ洗浄された後、乾燥室１９４の下部に位置する乾燥モジュール２０５ｂに搬送される（経路（４−ｂ））。
【０１１２】
次に、仮置き台１８０に仮置きされた基板を、一方の第２洗浄モジュール２０１ａまたは２０１ｂ、一方の第１洗浄モジュール２００ａまたは２００ｂ、及び一方の第３洗浄モジュール２０２ａまたは２０２ｂの順に搬送しつつ洗浄し、しかる後、一方の乾燥モジュール２０５ａまたは２０５ｂに搬送するまでの経路について、図２４を参照して説明する。この経路において、基板は、２つの洗浄ラインに沿って搬送される。
【０１１３】
つまり、第１洗浄ラインでは、仮置き台１８０に仮置きされた基板は、先ず第１洗浄室１９０の上部に位置する第２洗浄モジュール２０１ａに搬送され（経路（１−ａ））、この第２洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０１ａでロールスクラブ洗浄された後、第１洗浄室１９０内の第１洗浄モジュール２００ａに搬送され（経路（２−ａ））、この第１洗浄モジュール（リンス洗浄モジュール）２００ａでリンス洗浄される。次に、第２洗浄室１９２の上部に位置する第３洗浄モジュール２０２ａに搬送され（経路（３−ａ））、この第３洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０２ａで再度ロールスクラブ洗浄された後、乾燥室１９４の上部に位置する乾燥モジュール２０５ａに搬送される（経路（４−ａ））。
【０１１４】
一方、第２洗浄ラインでは、仮置き台１８０に仮置きされた基板は、先ず第１洗浄室１９０の下部に位置する第２洗浄モジュール２０１ｂに搬送され（経路（１−ｂ））、この第２洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０１ｂでロールスクラブ洗浄された後、第２洗浄室１９２内の第１洗浄モジュール２００ｂに搬送され（経路（２−ｂ））、この第１洗浄モジュール（リンス洗浄モジュール）２００ｂでリンス洗浄される。次に、第２洗浄室１９２の下部に位置する第３洗浄モジュール２０２ｂに搬送され（経路（３−ｂ））、この第３洗浄モジュール（ロールスクラブ洗浄モジュール）２０２ｂで再度ロールスクラブ洗浄された後、乾燥室１９４の下部に位置する乾燥モジュール２０５ｂに搬送される（経路（４−ｂ））。
【０１１５】
以上のように、この発明の基板処理装置によれば、スループットの向上、及び省スペース化を図りながら、第１洗浄室１９０内の第１洗浄モジュール２００ａで基板を洗浄した後に２個の第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂのいずれか一方で基板を洗浄し、更に第２洗浄室１９２内の第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂのいずれか一方で基板を洗浄することができるし、また、第１洗浄室１９０内の２個の第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂのいずれか一方で基板を洗浄した後に第１洗浄室１９０内の第１洗浄モジュール２００ａで基板を洗浄し、更に第２洗浄室１９２内の第３洗浄モジュール２０２ａ，２０２ｂのいずれか一方で洗浄することができる。すなわち、最初の洗浄に、第１洗浄モジュール２００ａを使用する場合と、２個の第２洗浄モジュール２０１ａ，２０１ｂのいずれか一方を使用する場合とがある。これによって、例えば酸化膜等の膜質等の違いに対応した洗浄パターンの変更にフレキシブルに対応することができる。
【０１１６】
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうることである。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲とすべきである。
【符号の説明】
【０１１７】
３  研磨部
３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ  研磨ユニット
４  洗浄部
５  制御部
６  第１リニアトランスポータ
７  第２リニアトランスポータ
１０  研磨パッド
１２  スイングトランスポータ
２２  搬送ロボット
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ  研磨テーブル
３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ  トップリング
１９０  第１洗浄室
１９１  第１搬送室
１９２  第２洗浄室
１９３  第２搬送室
１９４  乾燥室
２００ａ，２００ｂ  第１洗浄モジュール
２０１ａ，２０１ｂ  第２洗浄モジュール
２０２ａ，２０２ｂ  第３洗浄モジュール
２０３  基板ステーション
２０５ａ，２０５ｂ  乾燥モジュール
２１０  上部レール
２１０ａ〜２１０ｄ  凹部
２１６ａ〜２１６ｄ  ローラ
２２０  台車レール
２２２  台車
２２４  ハンドル
２２６  フォーク
２２８  リフタ
２４０  第１搬送ロボット
２４４  昇降台
２４６，２４６ａ，２４６ｂ  ハンド
２５０  第２搬送ロボット
２５４  昇降台
２５６  ハンド
２６０  回転チャック
２６２  薬液供給ノズル
２６４  純水供給ノズル
３０１〜３０４  ローラ
３０７，３０８  ロールスポンジ
３２１  昇降駆動機構
４０１  基台
４０２  基板支持部材
４１５  モータ
４５０  回転カバー
４５４  フロントノズル
４６０，４６１  ノズル
４６３  バックノズル
４６４  ガスノズル
４７０  リフト機構
４８１，４８２，４８３  磁石
【図１】
2014082470.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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