(57)【要約】      （修正有）【課題】良好なフィレットが形成できる、端子の自動半田付け方法を提供する。【解決手段】本発明の一形態の方法は、半田コテ５の下端領域に付着させた溶融半田１７を予備半田部１３とリード側端子２４に接触させ、且つ、半田コテ５と溶融半田１７とによってリード側端子２４を予備半田部１３に向けて押圧した後、半田コテ５を、リード側端子２４の先端からリード２を遡る方向に移動させた後に逆方向に移動させ、最後に、半田コテ５がリード側端子の上方から完全に外れる直前の位置から、半田コテ５を上記逆方向の斜め上方に引き上げる。【選択図】図４
2014067836.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に整列した複数の基板側端子のそれぞれの上に半田によって予め形成された予備半田部に、リードのリード側端子を、半田コテを用いて半田付けする方法であって、
上記予備半田部の上に上記リード側端子を載置し、当該予備半田部および当該リード側端子の双方に向けて上記半田コテを上方から降下させて、当該半田コテと、当該半田コテの下端領域に付着させている溶融半田とを当該予備半田部および当該リード側端子の双方に接触させるとともに、接触させた当該半田コテと当該溶融半田とによって当該リード側端子を当該予備半田部に向けて押圧する第一の工程と、
上記第一の工程の後に、上記半田コテと、上記リード側端子および上記予備半田部との間に上記溶融半田が介在した状態で、当該半田コテを、上記リードの延設方向に沿って、上記リード側端子の先端から当該リードを遡る方向に移動させる第二の工程と、
上記第二の工程の後に、上記半田コテと、上記リード側端子および上記予備半田部との間に上記溶融半田が介在した状態で、当該半田コテを、上記遡る方向とは逆方向に、上記リードの延設方向に沿って、当該半田コテが上記リード側端子の上方から完全に外れる直前の位置に到るまで、スライドさせる第三の工程と、
上記第三の工程の後に、上記半田コテが上記リード側端子の上方から完全に外れる直前の位置から、当該半田コテを上記逆方向の斜め上方に引き上げる第四の工程と、
を含むことを特徴とする、端子の自動半田付け方法。
【請求項２】
上記第二の工程と上記第三の工程の間に、
上記半田コテによって、上記リード側端子を当該予備半田部に向けて押圧する補助工程を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の、端子の自動半田付け方法。
【請求項３】
上記第三の工程では、糸半田を上記半田コテの上記下端領域に供給することによって上記溶融半田を、上記半田コテと、上記リード側端子および上記予備半田部との間に介在させ、且つ、
上記第三の工程では、上記糸半田は、上記半田コテの上記下端領域における、当該半田コテの移動方向とは反対側の方向に向いた領域に供給されて当該領域に付着していることを特徴とする請求項１または２に記載の、端子の自動半田付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田付ロボットを用いて端子を自動で半田付けする自動半田付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
狭ピッチで複数配列された端子を自動半田付する場合、隣り合う端子間が半田でつながる「ブリッジ現象」の発生が課題の一つである。この課題を解決する手法の一つに特許文献１に開示された技術がある。図９は、特許文献１の自動半田付け装置による半田付けの概要を示す図である。具体的には、図９では、ＱＦＰ(Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ)に代表される表面実装型パッケージであるフラットバックＩＣ１０１に設けられたリード端子である複数のピン１０３（図９中ではそのうちの一つを示す）が、基板１０２の半田付け所定位置に半田付けされるようすを示している。この際、特許文献１の自動半田付け装置のコテ先１２７は、図９に示すように、フラットバックＩＣ１０１から離反する方向の水平スライド軌道Ｓを描く。このように水平方向スライドするコテ先を具備する装置は、特許文献１以外にも知られている（特許文献２参照）。
【０００３】
また、特許文献３は、半田を供給しつつ少なくとも３回の半田付けを繰り返し、２回目の半田付けの際の半田の供給量を１回目のときよりも多くし、且つ、３回目以降の半田付けの際の半田の供給量を２回目よりも少なくする技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６３−５２７６２号公報（１９８８年３月５日公開）
【特許文献２】実開平１−１６５１６７号公報（１９８９年１１月１７日公開）
【特許文献３】特開平４−２６２３８５号公報（１９９２年９月１７日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
可撓性プリント基板（フレキシブル基板，ＦＰＣ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓなどとも称する）やＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）の端子を自動半田付けする場合、上述したブリッジ現象に加えて、端子の塑性変形や弾性変形による端子の浮上りやフィレットの形成不良が課題となる。特許文献１に記載の技術では、端子の浮上りやフィレットの形成不良を解決することが困難である。
【０００６】
一方、基板や電子部品の設計上の観点から、良好に半田付けを行なうことを目的として、一方の端子に予め半田を形成する（予め形成された半田を、以下では予備半田部と記載する。予備半田部の形成方法は、めっき、蒸着、ペースト印刷、及びこれらの方法の後工程でリフローする方法など種々の方法がある）方法が知られている。予備半田部は、必ずしも半田付けの自動化を前提としたものではないため、自動半田付けを行なう場合、
（１）予備半田部の溶融に時間を要し、タクトタイムが長くなる
（２）形状が山状となった予備半田部の上に端子を位置決めすると、端子の固定が不安定になり、両端子の位置ズレが生じたり、端子の浮上りを助長する
などの課題がある。
【０００７】
本発明は、上記の課題に鑑みて為されたものであり、その目的は、半田付けを行なう少なくとも一方の端子に予備半田部が形成された基板に、リード端子を自動半田付けする際に、リード端子の浮上りを防止し、かつ、良好なフィレットが形成できる、端子の自動半田付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る、端子の自動半田付け方法は、上記の課題を解決するために、
基板上に整列した複数の基板側端子のそれぞれの上に半田によって予め形成された予備半田部に、リードのリード側端子を、半田コテを用いて半田付けする方法であって、
上記予備半田部の上に上記リード側端子を載置し、当該予備半田部および当該リード側端子の双方に向けて上記半田コテを上方から降下させて、当該半田コテと、当該半田コテの下端領域に付着させている溶融半田とを当該予備半田部および当該リード側端子の双方に接触させるとともに、接触させた当該半田コテと当該溶融半田とによって当該リード側端子を当該予備半田部に向けて押圧する第一の工程と、
上記第一の工程の後に、上記半田コテと、上記リード側端子および上記予備半田部との間に上記溶融半田が介在した状態で、当該半田コテを、上記リードの延設方向に沿って、上記リード側端子の先端から当該リードを遡る方向に移動させる第二の工程と、
上記第二の工程の後に、上記半田コテと、上記リード側端子および上記予備半田部との間に上記溶融半田が介在した状態で、当該半田コテを、上記遡る方向とは逆方向に、上記リードの延設方向に沿って、当該半田コテが上記リード側端子の上方から完全に外れる直前の位置に到るまで、スライドさせる第三の工程と、
上記第三の工程の後に、上記半田コテが上記リード側端子の上方から完全に外れる直前の位置から、当該半田コテを上記逆方向の斜め上方に引き上げる第四の工程と、
を含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、半田付けを行なう少なくとも一方の端子に予備半田部が形成された基板に、リード端子を自動半田付けする際に、リード端子の浮上りを防止し、かつ、良好なフィレットが形成できる、端子の自動半田付け方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明における、端子の自動半田付け方法を説明する図である。
【図２】図１に示す状態の次の工程を示す図である。
【図３】図２に示す状態の次の工程を示す図である。
【図４】図３に示す状態の次の工程を示す図である。
【図５】図４に示す状態の次の工程を示す図である。
【図６】図５に示す状態の次の工程を示す図である。
【図７】図６に示す状態の次の工程を示す図である。
【図８】比較例を示す図である。
【図９】従来技術を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係る端子の自動半田付け方法の一実施形態について、図１から図１０に基づいて説明する。
【００１２】
なお、本発明では、リードの先端領域に設けられた端子（以下、リード側端子と記載する）と、基板に予め形成された配線の先端領域に設けられた端子とを電気的に接続するために半田付けをおこなう場合について説明するが、本発明では更に、基板側の端子（以下、基板側端子と記載する）に予め半田部（予備半田部）を設けている。すなわち、本発明では、基板側端子の上に形成された予備半田部と、リード側端子とを電気的に接続するための、新規の自動半田付け方法について提案するものであり、本実施形態では、その一形態について図面を用いて説明する。
【００１３】
なおまた、本発明では半田コテを用いてリード側端子に半田を供給する際に、半田コテをリードの延設方向に沿って移動させる。この半田コテの移動に関して、半田コテがリードに沿ってリード側端子の先端に向かう方向に移動することを、本願明細書では「半田コテが下流方向に移動する」と表現する。また、この「下流方向に移動する」という表現は、半田コテがリードに沿ってリード側端子の上方の位置まで到り、リードの上方から外れて更にそのまま同一方向に移動する際にも用いる。一方、この下流方向とは逆方向、すなわち、半田コテがリード側端子からリードを遡る方向に移動することを、本願明細書では「半田コテが上流方向に移動する」と表現する。また、この「上流方向に移動する」という表現は、半田コテがリードの上方に無い位置から、リードの延長線上を、リード側端子の上方の位置に到るまで移動する際にも用いる。
【００１４】
以下、本実施形態について説明する。本実施形態における、端子の自動半田付け方法は、基板に予備半田部が形成されていることによるリード側端子の浮きを防止し、リード側端子全体に半田を濡れ広げ、ブリッジを発生させることなくリード端子全体を半田で覆うフィレットを形成し、良好な半田接合形状を得るといった目的を、複数の端子を一括して自動半田付けできる４つの工程で実現する。
【００１５】
具体的には、本実施形態における、端子の自動半田付け方法は、上記予備半田部の上に上記リード側端子を載置し、当該予備半田部および当該リード側端子の双方に向けて上記半田コテを上方から降下させて当該半田コテの下端領域に付着させている溶融半田を当該予備半田部および当該リード側端子の双方に接触させるとともに、当該半田コテによって当該リード側端子を当該予備半田部に向けて押圧する第一の工程と、上記第一の工程の後に、上記半田コテと、上記リード側端子および上記予備半田部との間に上記溶融半田が介在した状態で、当該半田コテを、上記リードの延設方向に沿って、上記リード側端子の先端から当該リードを遡る方向に移動させる第二の工程と、上記第二の工程の後に、上記半田コテと、上記リード側端子および上記予備半田部との間に上記溶融半田が介在した状態で、当該半田コテを、上記遡る方向とは逆方向に、上記リードの延設方向に沿って、当該半田コテが上記リード側端子の上方から完全に外れる直前の位置に到るまで、当該スライドさせる第三の工程と、上記第三の工程の後に、上記半田コテを、上記逆方向の斜め上方に引き上げる第四の工程とを含む。
【００１６】
以下に、上述の第一、第二、第三、第四の工程のそれぞれについて説明する前に、本発明が解決しようとする主な課題と、本発明の自動半田付け方法による成果について、図１から図３を用いて説明する。なお、図１から図３には説明の便宜上、本発明の特徴の一つである押さえ部材８を既に図示している。
【００１７】
図１は、本実施形態における、端子の自動半田付け方法を適用する対象である基板１およびリード２の構造を説明する図であり、図１の（ａ）が斜視図であり、図１の（ｂ）が、図１の（ａ）の状態における断面図である。
【００１８】
基板１は、図１の（ｂ）に示すように、基材１０と、基材１０上に形成された配線１１と、配線１１を覆う絶縁材料からなるカバーレイ１２とを基本構成としている。また、配線１１の一部はカバーレイ１２で覆われておらず、この覆われていない配線部分が基板側端子１４である。基板側端子１４には予備半田部１３が重畳しており、予備半田部１３を介して、外部端子（後述するリード側端子）が、基板側端子１４と電気的に接続する構成となっている。
【００１９】
一方、リード２は、基部２０を芯として、その回りを配線導体２１が覆い、配線導体２１の回りをカバー体２２が覆った構造となっている。また、リード２の先端領域は、配線導体２１が露出しており、この先端領域がリード側端子２４である。リード２は図示しない電子部品に繋がっている。
【００２０】
なお、以下の説明では、カバー体２２で覆われた部分をリード２と呼ぶ。
【００２１】
本実施形態では、図１の（ａ）に示すように、基板１の上に配列した二つの予備半田部１３に対して、リード２に設けられた二つのリード側端子２４を接続する態様について説明する。なお、説明の便宜上、以下では二つのうちの一方の予備半田部１３と、二つのうちの一方のリード側端子２４とを半田コテを使用して電気的に接続する方法について説明するが、このとき同時に、二つのうちの他方の予備半田部１３と、二つのうちの他方のリード側端子２４とが電気的に接続される。つまり、本実施形態では、配列した複数の予備半田部に対して、配列した複数のリード側端子を一括して接続する。なお、配列する予備半田部（基板側端子）およびリード側端子の各々の形成数は図１に示す二つに限定されるものではない。基板１の上に配列した二つの基板側端子の距離（ピッチ）は、例えば１．０〜３．０ｍｍとすることができる。
【００２２】
図２は、予備半田部１３とリード側端子２４と位置決めした状態であって、半田付けする前の状態を示した図であり、図２の（ａ）が斜視図であり、図２の（ｂ）が、図２の（ａ）の状態における断面図である。図２の（ｂ）に示すように、予備半田部１３は基板１の表面から盛り上がっているため、予備半田部１３とカバーレイ１２との間に段差が生じている。ここにリード側端子２４を位置決めし、押さえ部材８がリード２を基板１側に押圧すると、図２の（ｂ）に示すように、リード２はリード側端子２４にて浮き上がった状態となる。押さえ部材８は、予備半田部１３とリード側端子２４とを接続した後には外される部材である。そのため、押さえ部材８が除かれると、リード側端子２４は基板１から浮き上がった状態となる。また、リード側端子２４が変形している場合や基板１が変形している場合があり、予備半田部１３とリード側端子２４が必ずしも密着しているとは限らない。予備半田部１３とリード側端子２４の密着が良好でない場合、これらの隙間に溶融半田が過剰に流れ込み、半田が凝固した際にリード側端子２４とリードの一部が基板１の表面から浮き上がった状態となる。リード側端子２４に浮き上りがあると、良好な半田付けができなくなる他、半田付け部分全体の高さが高くなり、他の部品と組合せて使用する場合、他の部品との接触や干渉が生じるなどの課題が生じる。そこで、本発明は、この図２の（ｂ）に示す状態から、半田コテ５と溶融半田を用いて接続工程を工夫して、最終的に、図３に示す構成を実現する。図３は本発明の自動半田付け方法を適用して半田付けした成果物を示す図であり、図３の（ａ）が斜視図であり、図３の（ｂ）が、図３の（ａ）の状態における断面図である。図３の（ｂ）に示すように、リード側端子２４は基板１の表面に沿って配された状態で予備半田部１３に接続した構成を達成している。基板１に予め形成されていた予備半田部１３と、半田コテ５を用いる際に使用する溶融半田とは、最終的には、基板側端子１２とリード側端子２４とを繋ぎ、且つ、リード側端子２４を覆う凝固半田部９として構成される。
【００２３】
なお、本発明に用いる自動はんだ付装置は、半田コテユニットをロボットに搭載し、コテ先がプログラムで自在に動くように構成されたものであり半田コテユニットおよびロボットの構成自体は周知の構成であるため説明は省略する。
【００２４】
以下、上述の第一、第二、第三、第四の工程のそれぞれについて説明する。自動はんだ付装置には、以下の各工程を実現するために半田コテユニットおよびロボットの駆動を制御する制御手段が設けられている。
【００２５】
［第一の工程］
図４は、第一の工程を説明する図であり、基板側とリード側の位置関係は図２の（ｂ）の状態と同じである。
【００２６】
第一の工程は、図４の（ａ）に示すように、予備半田部１３の上にリード側端子２４を位置決めして載置することから始まる。位置決めした後、基板１とリード２の位置ズレが生じないように、押さえ部材８で基板１とリード２を保持する。
【００２７】
続いて、図４の（ｂ）に示すように、予備半田部１３およびリード側端子２４の双方に向けて半田コテ５を上方から降下させる。
【００２８】
ここで、半田コテ５の少なくとも先端領域は加熱手段（不図示）により加熱されている。更に、半田コテ５の下端領域には、糸はんだ１６を供給して溶融した半田（以下、溶融半田１７と記載する）が付着している。
【００２９】
ここで、本実施形態では、図４に示すように、半田コテ５の下端領域における上流方向に向いた領域に、供給された糸はんだ１６が溜まるように、半田コテ５の下端領域における下流方向に向いた領域に比べてえぐれた構造を有している。糸はんだ１６は、このえぐれた部分に供給され、溶融した半田が、えぐれた部分およびその周辺に付着するように構成されている。
【００３０】
このように半田コテ５の下端領域に溶融半田１７を供給することにより、半田付けの時に凹凸が存在しても溶融半田１７を介して、半田付け対象物に、半田コテ５の熱を伝えることが可能になる。半田コテ５の降下により、半田コテ５と溶融半田１７とが予備半田部１３およびリード側端子２４の双方に接触する。望ましくは、極力、予備半田部１３に近い位置に下降させる。
【００３１】
また、半田コテ５はバネで保持されているため、予備半田部１３の半田の溶融とともに自重により位置が下降して、図４の（ｃ）に示す状態となる。そして、半田コテ５で半田付け対象箇所が押圧され、その状態を保持する。なお、半田コテ５の上下方向の位置を調整することによって、押圧力を変えることができるように構成されている。
【００３２】
半田コテ５による押圧は、本願発明者らの検討によれば、２００〜１０００ｇの力で行うことが望ましいが、端子部の寸法、厚さ、材質などによって適切な値に設定することができる。押圧は、リード側端子２４と予備半田部１３を密着させて、密着部分に良好に熱を伝える効果に加えて、変形したリード側端子２４の形状を矯正するといった極めて重要な効果がある。
【００３３】
予備半田部１３の半田が溶融するまで、押圧状態を保持する。保持時間は本願発明者らの検討によれば、０．３〜２．０秒とすることが望ましいが、半田コテ５の温度、基板１の寸法や材質によって適切な値に設定することができる。
【００３４】
また、押圧状態を保持している間、糸はんだ１６を半田コテ５のコテ先、より具体的には先に説明したえぐれた部分、に供給して、予備半田部１３に溶融した半田を流し込む。そのために、半田コテ５のコテ先は先端に向けて傾斜面を有しており、溶融した半田が自重によってその傾斜面を流れるように構成されている。
【００３５】
［第二の工程］
図５は、第二の工程を説明する図である。第二の工程では、上記第一の工程の後に、半田コテ５と、リード側端子２４および予備半田部１３との間に溶融半田１７が介在した状態で、半田コテ５を、リードの延設方向に沿って上流方向に移動させる。移動は、図示しないガイド機構や移動手段によって移動させることができる。
【００３６】
第二の工程では、第一の工程において半田コテ５はリード側端子２４と予備半田部１３に押圧を加えているため、まずは、その押圧を解放し、半田コテ５の位置を上方に僅かに移動させる。この移動は、半田コテ５を保持しているバネの復元力を利用してもよい。半田コテ５の位置を上方に僅かに移動させることにより、半田コテ５と、リード側端子２４および予備半田部１３との間に溶融半田１７が流れ込む。半田コテ５を上昇させる理由は、半田コテ５がリード側端子２４と接触し、リード側端子２４が損傷したり、変形することを防止するためである。半田コテ５の上昇距離は、半田コテ５と、リード側端子２４および予備半田部１３が溶融半田１７を介して繋がる距離（溶融半田１７が切れずに、溶融半田１７を介して半田コテ５の熱を伝熱できる）距離であればよく、本願発明者らの検討では、はんだ付端子との距離を０．１〜１ｍｍとすることが望ましいが、半田の量やリード側端子２４の寸法に対して、適切に設定することができる。
【００３７】
続いて、半田コテ５は、上流方向にリード側端子２４の上方を移動し、リード側端子２４の先端領域（図５では、リード側端子２４の右側）が半田で満たされる位置まで移動する。移動終端位置は、リード側端子２４の寸法によって適切に設定することができる。
【００３８】
［補助工程］
第二の工程によって移動終端位置に移動した半田コテ５は再び降下して、リード側端子２４におけるカバー体２２近傍を基板１に向けて押圧する（補助工程）。押圧は、１０ｇ以上程度の力で行うことが望ましいが、特に限定されるものではなく、リード側端子２４の寸法、厚さ、材質などによって適切な値に設定することができる。押圧は、図４の（ｂ）に示すように「への字」に変形したリード側端子２４およびリード２の一部を矯正するといった極めて重要な効果がある。
【００３９】
押圧した状態で保持する保持時間は、リード側端子２４およびリード２が矯正されればよく、特に限定されるものではないが、本願発明者らの検討によれば、０〜０．５秒とすることができる。
【００４０】
なお、以上の補助工程は任意である。リード側端子２４およびリード２は、必ずしも、図４の（ｂ）に示すような「への字」型に変形しない、また、後述する第三の工程で矯正することも可能であるというのがその理由である。
【００４１】
［第三の工程］
図６は、第三の工程を説明する図である。第三の工程は、第二の工程の後に、半田コテ５と、リード側端子２４および予備半田部１３との間に溶融半田１７が介在した状態で、半田コテ５をリード２の延設方向に沿って下流方向に移動させる。このときの移動終端位置は、半田コテ５がリード側端子２４の上方から完全に外れる直前の位置とする。
【００４２】
ここで、第二の工程において上述のように半田コテ５がリード側端子２４の上面を下方に押圧している場合には、第三の工程では、まず、押圧を解除するべく一旦、半田コテ５を上昇させるところから始まる。半田コテ５を一旦上昇させてから移動する理由は損傷や変形を防止するためである。移動の際に、半田コテ５が、リード側端子２４から０．１〜１．０ｍｍ離間した状態（離間部分には溶融半田１７が充填されている）を保守することが望ましい。
【００４３】
次に、半田コテ５を上記０．１〜１．０ｍｍの距離を保ったまま図６の（ｂ）の位置までスライドさせる。
【００４４】
なお、図６（ｂ）で示す位置とは、はんだコテとはんだ付端子部が溶融はんだを介して繋がっている位置であればよく、特に限定されるものではない。
【００４５】
なお、糸半田１６の送り方向（図４の（ｂ）に矢印で記載）と半田コテ５のスライド方向（図６（ａ）に矢印で記載）は、上述した特許文献１の構成と１８０°異なる。すなわち、特許文献１では下流方向にコテが移動する間にコテよりも下流側に半田供給部があって、コテの下端領域における下流方向に向いた領域に半田が供給される。また、特許文献１に記載の方法は、半田コテのスライド（水平方向の移動）が完了する位置では半田コテとリード側端子が溶融半田を介して繋がっていない。本願発明者らの検討では、特許文献１の方法では、図８の（ａ）に示す不良状態となることが懸念される。一方、本発明の方法によれば、そのような懸念はなく、良好なフィレットを形成することができる。
【００４６】
［第四の工程］
図７は、第四の工程を説明する図である。第四の工程は、第三の工程の後に、半田コテ５を下流方向の斜め上方に引き上げることを行なう。斜め上方に引き上げる際の、基板１表面（水平面）との傾斜角度は、特に限定するものではないが、本願発明者らの検討によれば、３０〜６０°が望ましい。また、移動距離は、半田コテ５とリード側端子２４とが半田を介して繋がらなければよい。
【００４７】
ここで、比較例として、第三の工程の後に、半田コテを、斜め上方ではなく、水平方向に移動する場合が考えられるが、この場合、図８の（ａ）に示すように半田が少なかったり、リード側端子２４の一部が露出したりして、リード側端子２４が完全に半田で覆われない事態を招く虞がある。また、同じく比較例として、第三の工程の後に、半田コテを、斜め上方ではなく、鉛直方向に移動する場合が考えられるが、この場合、図８の（ｂ）に示すように半田に突起部が形成される、いわゆる角半田が形成されるという不都合がある。
【００４８】
一方、上述の第四の工程を具備すう本実施形態の方法によれば、これらの事態を回避して、良好な半田付けを実現することができる。
【００４９】
（まとめ）
本発明に係る、端子の自動半田付け方法は、上記の課題を解決するために、
基板上に整列した複数の基板側端子のそれぞれの上に半田によって予め形成された予備半田部に、リードのリード側端子を、半田コテを用いて半田付けする方法であって、
上記予備半田部の上に上記リード側端子を載置し、当該予備半田部および当該リード側端子の双方に向けて上記半田コテを上方から降下させて、当該半田コテと、当該半田コテの下端領域に付着させている溶融半田とを当該予備半田部および当該リード側端子の双方に接触させるとともに、接触させた当該半田コテと当該溶融半田とによって当該リード側端子を当該予備半田部に向けて押圧する第一の工程と、
上記第一の工程の後に、上記半田コテと、上記リード側端子および上記予備半田部との間に上記溶融半田が介在した状態で、当該半田コテを、上記リードの延設方向に沿って、上記リード側端子の先端から当該リードを遡る方向に移動させる第二の工程と、
上記第二の工程の後に、上記半田コテと、上記リード側端子および上記予備半田部との間に上記溶融半田が介在した状態で、当該半田コテを、上記遡る方向とは逆方向に、上記リードの延設方向に沿って、当該半田コテが上記リード側端子の上方から完全に外れる直前の位置に到るまで、スライドさせる第三の工程と、
上記第三の工程の後に、上記半田コテが上記リード側端子の上方から完全に外れる直前の位置から、当該半田コテを上記逆方向の斜め上方に引き上げる第四の工程と、
を含むことを特徴としている。
【００５０】
上記の構成によれば、予備半田部が形成された基板に、リード端子を自動半田付けする際に、リード端子の浮上りを防止し、かつ、良好なフィレットが形成できる、端子の自動半田付け方法を提供することができる。
【００５１】
具体的には、上記の構成によれば、第一の工程によって、基板の予備半田部の半田を溶融し、かつリード側端子の形状を成形（変形を矯正）でき、第二の工程および第三の工程によって、端子全体にはんだを濡れ広げ、第四の工程で、ブリッジを発生させることなく、端子全体をはんだで覆うフィレット形状を得られる。よって、良好な半田接合を実現することができる。
【００５２】
また、本発明に係る、端子の自動半田付け方法の一形態は、上記の構成に加えて、
上記第二の工程と上記第三の工程の間に、
上記半田コテによって、上記リード側端子を当該予備半田部に向けて押圧する補助工程を更に含むことが好ましい。
【００５３】
上記の構成によれば、リード側端子の形状の成形（変形の矯正）を効果的に行なうことができる。
【００５４】
また、本発明に係る、端子の自動半田付け方法の一形態は、上記の構成に加えて、
上記第三の工程では、糸半田を上記半田コテの上記下端領域に供給することによって上記溶融半田を、上記半田コテと、上記リード側端子および上記予備半田部との間に介在させ、且つ、
上記第三の工程では、上記糸半田は、上記半田コテの上記下端領域における、当該半田コテの移動方向とは反対側の方向に向いた領域に供給されて当該領域に付着していることが好ましい。
【００５５】
上記の構成によれば、適量の半田が端子上に供給されるため、良好なフィレットを形成することができる。
【００５６】
なお、本発明は、実施形態の構成に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、これらも本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、電子機器に広く用いられる端子のはんだ付に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１  基板
２  リード
５  半田コテ
８  押さえ部材
９  凝固半田部
１０  基材
１１  配線
１２  カバーレイ
１３  予備半田部
１４  基板側端子
１６  糸半田
１７  溶融半田
２０  基部
２１  配線導体
２２  カバー体
２４  リード側端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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