(57)【要約】【課題】電線の抜けを防止すること。【解決手段】電線と圧着接合される圧着部（３０）を有する圧着端子（１）であって、圧着部（３０）における電線との接触領域（３３）に、粒径が１〜１０μｍの硬質材料粒子を含み、硬質材料粒子の分布密度が１００個／ｍｍ２以下である被膜層（３４）を設けた。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線と圧着接合される圧着部を有する圧着端子であって、
前記圧着部における電線との接触領域に、粒径が１〜１０μｍの硬質材料粒子を含み、硬質材料粒子の分布密度が１００個／ｍｍ２以下である被膜層を設けたことを特徴とする圧着端子。
【請求項２】
前記硬質材料粒子は、ビッカース硬度が１００以上の材料からなることを特徴とする請求項１に記載の圧着端子。
【請求項３】
前記硬質材料粒子は、ダイヤモンド、シリコンカーバイド、タングステンカーバイド、グラッシーカーボン、アルミナ、シリカ、シリコン、ハイス鋼、クロム、タングステン、硬質ニッケルのいずれかであることを特徴とする請求項２に記載の圧着端子。
【請求項４】
圧着端子を構成する基材が、銅または銅合金からなることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の圧着端子。
【請求項５】
圧着端子を構成する基材が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の圧着端子。
【請求項６】
圧着端子の形状に合わせて導電性の基材を打ち抜き、打ち抜いた基材を曲げて、電線と圧着接合される圧着部を有する圧着端子を製造する圧着端子の製造方法であって、
前記打ち抜いた基材を曲げる前に、粒径が１〜１０μｍの硬質材料粒子を含み、硬質材料粒子の分布密度が１００個／ｍｍ２以下である被膜層を形成することを特徴とする圧着端子の製造方法。
【請求項７】
前記硬質材料粒子は、ビッカース硬度が１００以上の材料からなることを特徴とする請求項６に記載の圧着端子の製造方法。
【請求項８】
前記硬質材料粒子は、ダイヤモンド、シリコンカーバイド、タングステンカーバイド、グラッシーカーボン、アルミナ、シリカ、シリコン、ハイス鋼、クロム、タングステン、硬質ニッケルのいずれかであることを特徴とする請求項７に記載の圧着端子の製造方法。
【請求項９】
前記被膜層の形成後に、前記圧着部を筒状に形成することを特徴とする請求項６から８のいずれか１項に記載の圧着端子の製造方法。
【請求項１０】
前記圧着部を筒状に形成した後に、前記圧着部の端部同士を溶接により接合することを特徴とする請求項９に記載の圧着端子の製造方法。
【請求項１１】
前記基材が、銅または銅合金からなることを特徴とする請求項６から１０のいずれか１項に記載の圧着端子の製造方法。
【請求項１２】
前記基材が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなることを特徴とする請求項６から１０のいずれか１項に記載の圧着端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気導通を担う圧着端子及び圧着端子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車の燃費向上のために各構成部品の軽量化が求められている。そのため、自動車内のワイヤーハーネスなどに使用される電線の芯線として、銅又は銅合金よりも軽量なアルミニウム又はアルミニウム合金が用いられることがある。アルミニウム又はアルミニウム合金電線（以下、「アルミニウム電線」という）の先端に接続される圧着端子は、通常、金属材料が使用されるので、電線の終端接続部ではこれらの接続を適切に行うことが必要となる。
【０００３】
しかしながら、アルミニウム電線芯線の主成分であるアルミニウムと圧着端子を構成する金属（銅やアルミニウム、鋼など）とでは電位差が異なるため、アルミニウム電線と圧着端子の接続部に水分等が付着すると、いずれかの金属の腐食が進んでしまう。接続部の腐食が進行すると、電線及び圧着端子の接続部に割れや接触不良が生じることとなり、製品寿命が短くなるという問題がある。
【０００４】
アルミニウム電線の腐食を防止するために、圧着端子を電線導体と同種材のアルミニウム合金とすることで、従来の銅の圧着端子の場合に生じる異種金属腐食を抑止するものが開示されている（例えば、特許文献１，２参照）。しかし、アルミニウム合金では強度やばね特性が不十分なため、圧着端子に鉄系素材のばねを組み込んだ構造としている。従って、やはり、ばね材料と端子基材（アルミニウム）間の異種金属腐食を免れることができない。また、組み込む手間が生じるために、製造コストが高くなるという問題がある。
【０００５】
また、アルミニウム電線の導体露出部に銅のキャップを取り付け、電線と圧着端子との接続部を保護するものが開示されている（例えば、特許文献３，４参照）。しかし、キャップの存在によって接続部の体積が増加することや、部品数の増加による圧着不良が生じやすい。また、部品数が多いということは、製造コスト高につながるという問題がある。
【０００６】
そこで、図６に示すように、金属端子の筒状圧着部でアルミニウム電線を被覆するような構造の圧着端子１００が用いられる。図６に示した圧着端子１００は、雌型端子の嵌合部１１０と、アルミニウム電線が挿入された後、圧着によって電線と端子基材とを接続する筒状の筒状圧着部１２０と、これらの嵌合部１１０と筒状圧着部１２０とを連絡するトランジション部１３０とを有する。この圧着端子１００は筒状圧着部１２０が筒状であることにより、アルミニウム電線と圧着端子の金属基材の接点に外部からの水分が付着しにくい構造となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１９９９３４号公報
【特許文献２】特開２００３−３３８２２４号公報
【特許文献３】特許第４５９８０３９号公報
【特許文献４】特許第４６１６７００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上述のように電線との圧着部を筒状にした場合、ひずみや割れの発生を防止するために強く圧着することは困難である。そのため、筒状圧着部の内面と電線との圧着の度合いが十分でなく、電線が筒状圧着部から抜けてしまうおそれがある。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電線の抜けを防止する圧着端子及び圧着端子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明は、電線と圧着接合される圧着部を有する圧着端子であって、圧着部における電線との接触領域に、粒径が１〜１０μｍの硬質材料粒子を含み、硬質材料粒子の分布密度が１００個／ｍｍ２以下である被膜層を設けたことを特徴とする。
【００１１】
この発明の一態様として、硬質材料粒子は、ビッカース硬度Ｈｖが１００以上の材料からなることが好ましい。なお、ビッカース硬度Ｈｖが２００以上であるとより好ましく、ビッカース硬度Ｈｖが５００以上であるとさらに好ましい。
【００１２】
この発明の一態様として、硬質材料粒子は、ダイヤモンド、シリコンカーバイド、タングステンカーバイド、グラッシーカーボン、アルミナ、シリカ、シリコン、ハイス鋼、クロム、タングステン、硬質ニッケルなどが挙げられる。
【００１３】
この発明の一態様として、圧着端子を構成する基材が、銅または銅合金からなることが好ましい。
【００１４】
この発明の一態様として、圧着端子を構成する基材が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなることが好ましい。
【００１５】
また、本発明は、圧着端子の形状に合わせて導電性の基材を打ち抜き、打ち抜いた基材を曲げて、電線と圧着接合される圧着部を有する圧着端子を製造する圧着端子の製造方法であって、打ち抜いた基材を曲げる前に、粒径が１〜１０μｍの硬質材料粒子を含み、硬質材料粒子の分布密度が１００個／ｍｍ２以下である被膜層を形成することを特徴とする。
【００１６】
この発明の一態様として、硬質材料粒子は、ビッカース硬度Ｈｖが１００以上の材料からなることが好ましい。なお、ビッカース硬度Ｈｖが２００以上であるとより好ましく、ビッカース硬度Ｈｖが５００以上であるとさらに好ましい。
【００１７】
この発明の一態様として、硬質材料粒子は、ダイヤモンド、シリコンカーバイド、タングステンカーバイド、グラッシーカーボン、アルミナ、シリカ、シリコン、ハイス鋼、クロム、タングステン、硬質ニッケルなどが挙げられる。
【００１８】
この発明の一態様として、被膜層の形成後に、圧着部を筒状に形成することが好ましい。
【００１９】
この発明の一態様として、圧着部を筒状に形成した後に、前記圧着部の端部同士を溶接により接合することが好ましい。
【００２０】
この発明の一態様として、基材が、銅または銅合金からなることが好ましい。
【００２１】
この発明の一態様として、基材が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
この発明によれば、圧着端子からの電線の抜けを防止できる。また、被膜層により電線の芯線の酸化皮膜を剥がすことができるので、導電性の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の圧着端子の一実施形態を示した斜視図である。
【図２】本発明の圧着端子のプレス成形前の板状の状態を示した平面図である。
【図３】本発明の圧着端子における筒状圧着部を示した長手方向の一部の断面図である。
【図４】本発明の圧着端子に電線を圧着接合した状態を示した斜視図である。
【図５】本発明の圧着端子の筒状圧着部の溶接の形態を示した斜視図である。
【図６】従来の圧着端子を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
この発明の好ましい実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に示す実施形態は一つの例示であり、本発明の範囲において、種々の実施形態をとり得る。
【００２５】
＜圧着端子＞
図１は、圧着端子１の斜視図である。図６に示した圧着端子１００と同様に、圧着端子１は、雌型端子の嵌合部２０と、筒状に形成された筒状圧着部３０と、これらの橋渡しとしてのトランジション部４０とを有する。圧着端子１は、導電性と強度を確保するために、導電性の金属材料（銅、アルミニウム、鋼、またはこれらを主成分とする合金等）の基材から製造されている。ただし、圧着端子１の種々の特性を担保するために、例えば、圧着端子１の一部あるいは全部にスズめっきや銀めっき等が施されていても良い。
【００２６】
（嵌合部）
雌型端子の嵌合部２０は、例えば、雄型端子の挿入タブの挿入を許容して、雌型端子と雄型端子とを嵌め合わせる部分である。この嵌合部２０の細部の形状は特に限定されない。すなわち、圧着端子１は必ずしも雌型端子の嵌合部２０を有さなくてもよく、例えば、雌型端子の嵌合部２０に代えて雄型端子の挿入タブであっても良い。また、他の形態に係る圧着端子の端部であっても良い。本実施形態においては、雌型端子の例を示しているが、どのような接続端部を有する圧着端子１であっても、トランジション部４０を介して筒状圧着部３０を有していれば良い。
【００２７】
（筒状圧着部）
筒状圧着部３０は、圧着端子１と電線（図示せず）とを圧着接合する部位である。その一端はアルミニウム電線等の電線を挿入することができる挿入口３１を有し、他端はトランジション部４０に接続されている。筒状圧着部３０のトランジション部４０側は、閉口していることが好ましい。圧着端子１の金属基材（銅、アルミニウム、鋼など）とアルミニウム電線との接点に水分が付着すると、両金属の起電力の差からいずれかの金属（合金）が腐食してしまうので、筒状圧着部３０は外部より水分等が侵入しないように筒状に形成されている。なお、圧着端子１と電線の芯線とがアルミニウム同士であっても微妙な合金組成の違いによって、それらの接合部は腐食を生じることがある。圧着端子１の筒状圧着部３０は、筒状であれば腐食に対して一定の効果を得られる為、図１に示したように、必ずしも長手方向に対して円筒状である必要はなく、場合によっては楕円や矩形の筒状であっても良い。また、径が一定である必要はなく、長手方向で半径が変化していても良い。
【００２８】
筒状圧着部３０では、筒状圧着部３０を構成する金属基材とアルミニウム（アルミニウム合金）電線とが機械的に圧着接合されることにより、同時に電気的な接合を確保する。圧着接合は、基材や電線（芯線）の塑性変形によって接合が行われる（かしめ接合）。従って、筒状圧着部３０は、かしめ接合をすることができるように肉厚が設計される必要があるが、人力加工や機械加工等で接合を自由に行うことができるので、特に限定されるものではない。
【００２９】
（被膜層）
図２は、圧着端子１の形状にプレス成形する前における圧着端子１の板状の基材の状態を示したものであり、図３は、筒状圧着部３０を示した長手方向の一部の断面図である。筒状圧着部３０において、筒状に形成したときに内側となる面（内周面）であって、電線に接触する接触領域３３には、被膜層３４が形成されている。
被膜層３４は、粒径が１〜１０μｍの硬質材料粒子を接触領域３３に付着させることにより形成される。被膜層３４は、硬質材料粒子の分布密度（単位面積あたりの硬質材料粒子の個数）が１００個／ｍｍ２以下となるように接触領域３３に形成される。被膜層３４は、硬質材料粒子同士が接触領域３３上で厚さ方向に積層しないよう、面方向にほぼ均一に分散されるように形成する。
【００３０】
ここで、用いられる硬質材料粒子は、ダイヤモンド、シリコンカーバイド、タングステンカーバイド、グラッシーカーボン、アルミナ、シリカ、シリコン、ハイス鋼、クロム、タングステン、硬質ニッケルなどが挙げられる。被膜層３４の硬質材料粒子は、例えば、ブレークダウン法によって作成される。具体的には、所望の成分について溶解凝固し、さらに偏析がないように均質化熱処理を行い、ミル等の粉砕機等を用いて粉末を作製する。その後、篩にかけて一様な径の粒子を選定する。なお、粉末の製造方法は、上記のブレークダウン法に限らず、大きさが一様であれば、核生成からの均一成長を施すようなビルドアップ法でも良い。
【００３１】
硬質材料粒子は、ビッカース硬度Ｈｖが１００以上である。硬質材料粒子のビッカース硬度Ｈｖが１００以上であると、被覆材料またはアルミニウム電線の中でも軟質なものよりも硬いため、被覆材料やアルミニウム電線に容易に食い込むことができ、電線の抜け落ちを防止する。ビッカース硬度Ｈｖが２００以上であると、銅合金端子や、アルミニウム電線の中でも硬質なものよりも硬いため、銅合金端子にも食い込んで、電線の抜け落ちをさらに効果的に防止できる。ビッカース硬度Ｈｖが５００以上であると、圧着時に過大な力がかかっても粒子が破壊しにくいので、さらに好ましい。
【００３２】
このようにして作成された粉末状の硬質材料粒子は、凝集を防止するために同一電極に帯電させられ、付着される側の圧着端子１を逆の電極に帯電させることにより、接触領域３３に付着され、被膜層３４を形成する。なお、硬質材料粒子の付着は、このような方法に限られることはなく、例えば、金属を粉末にすることなく、予めマスキングした圧着端子１の基材にスパッタリングにより硬質材料粒子を付着させても良い。その他にも、サンドブラストによって基材表面に粒子を打ち込む方法や、分散めっきによって、めっき層中に粒子を取り込む方法、粒子をはんだペーストとともにリフローする方法などでも良し、これらの組み合わせでも良い。材質とサイズによって適宜選択される。
なお、被膜層３４は、圧着端子１の筒状圧着部３０における接触領域３３（内周面）に形成されるものであるが、この被膜層３４を電線のうち、芯線が接触する領域にのみ形成しても良いし、絶縁被覆が接触する領域のみに形成しても良いし、電線を構成する芯線及び絶縁被覆の双方の接触領域に形成しても良い。すなわち、電線の抜け落ち効果を奏するのであれば、接触領域３３における被膜層３４を形成する領域、その面積は限定されない。
【００３３】
（電線が接合された圧着端子の構造）
図４は、電線を圧着接合した状態の圧着端子１を示したものである。圧着端子１には、アルミニウム又はアルミニウム合金製の電線６０が筒状圧着部３０によって圧着接合されている。圧着の形態は特に限定されないが、図４では、第一の縮径部３８及び第二の縮径部３９を有している。通常、圧着接合すると、筒状圧着部３０は塑性変形を起こして、元の径よりも縮径されることで、電線６０に圧着される。図４においては、第一の縮径部３８が、縮径率が一番高くなっている部分である。このように圧着接合を２段階の縮径で行ってもよい。
なお、電線６０は、絶縁被覆６１と図示しないアルミニウムまたはアルミニウム系合金電線の芯線とからなっている。電線６０は裸線であっても良いが、防食の観点から通常は絶縁被覆された電線を用いる。
【００３４】
なお、アルミニウム電線の芯線としては、例えば鉄（Ｆｅ）を約０．２質量％、銅（Ｃｕ）を約０．２質量％、マグネシウム（Ｍｇ）を約０．１質量％、シリコン（Ｓｉ）を約０．０４質量％、残部がアルミニウム（Ａｌ）および不可避不純物かなるアルミニウム芯線を用いることができる。他の合金組成として、鉄（Ｆｅ）を約１．０５質量％、マグネシウム（Ｍｇ）を約０．１５質量％、シリコン（Ｓｉ）を約０．０４質量％、残部がアルミニウム（Ａｌ）および不可避不純物のもの、あるいは、鉄（Ｆｅ）を約１．０質量％、シリコン（Ｓｉ）を約０．０４質量％、残部がアルミニウム（Ａｌ）および不可避不純物のもの、鉄（Ｆｅ）を約０．２質量％、マグネシウム（Ｍｇ）を約０．７質量％、シリコン（Ｓｉ）を約０．７質量％、残部がアルミニウム（Ａｌ）および不可避不純物のものなどを用いることができる。これらは、さらにＴｉ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｍｎ等の合金元素を含んでいてもよい。このようなアルミニウム芯線を用い、例えば０．５〜２．５ｓｑ（ｍｍ２）、７〜１９本撚りの芯線にして用いることができる。芯線の被覆材としては、例えばＰＥ、ＰＰなどのポリエレフィンを主成分としたものやＰＶＣを主成分としたもの等を用いることができる。
圧着端子１の筒状圧着部３０と電線６０とを圧着する場合は、専用の治具やプレス加工機等で行う。このとき、筒状圧着部３０の全体を縮径させても良いが、筒状圧着部を凹型のように部分的に強加工して圧着する場合もある。
【００３５】
＜圧着端子の製造方法＞
次に、圧着端子１の製造方法について説明する。
最初に、金属からなる基材（銅合金、アルミ合金、鋼など）を平面展開した圧着端子形状に打ち抜く（一次プレス成形）。
次いで、打ち抜かれた基材における筒状圧着部３０の接触領域３３に、上記の方法を用いて硬質材料粒子を付着させ、被膜層３４を形成する。被膜層３４の形成は、圧着端子１の形状に曲げ加工（二次プレス成形）する前であれば、その順序は限定されない。
次いで、曲げ加工によって嵌合部２０や筒状圧着部３０を形成する。この時、筒状圧着部３０は平面からの曲げ加工ではＣ字型断面となっている。
次いで、筒状圧着部３０の開放部分を溶接によって接合し、筒状の筒状圧着部３０を形成する。開放部分の接合は、ファイバレーザによるレーザ溶接によって接合することが好ましい。銅及び銅合金はレーザ光照射による熱吸収効率が悪いため、溶接幅を細くできなかったり、熱影響部の幅を狭くできなかったりする場合があるが、ファイバレーザ光のようなエネルギー密度が高いレーザ光を用いることで、この課題は克服される。アルミニウム及びアルミニウム合金でもファイバレーザでの溶接が可能である。
なお、圧着端子１は、異なる溶接手段によって筒状圧着部３０が形成されていても良い。
【００３６】
図５は、圧着端子１の製造過程における状態を模式的に表した図である。図中のＦＬはファイバレーザ溶接装置を表している。溶接装置ＦＬから発せられたファイバレーザ光Ｌが筒状圧着部３０の未溶接部３７を溶接するように照射されている。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例について説明する。
（実施例１）
圧着端子１の基材として、古河電気工業製の銅合金ＦＡＳ−６８０を用いた。ＦＡＳ−６８０の合金組成は、ニッケル（Ｎｉ）を約２．３質量％、シリコン（Ｓｉ）を約０．６質量％、スズ（Ｓｎ）を約０．１５質量％、亜鉛（Ｚｎ）を約０．５質量％およびマグネシウム（Ｍｇ）を約０．１質量％含有し、残部が銅（Ｃｕ）および不可避不純物である。なお、その他の銅合金として、銅−鉄系合金、銅−ニッケル−シリコン系合金、銅−クロム系合金、銅−ジルコニウム系合金、銅−スズ系合金、銅−亜鉛系合金、銅−マグネシウム系合金、銅−ニッケル−スズ系合金などの銅合金全般を用いることもできる。
【００３８】
アルミニウム電線の芯線は、線径０．４３ｍｍのものを用いた。合金組成は、鉄（Ｆｅ）を約０．２質量％、銅（Ｃｕ）を約０．２質量％、マグネシウム（Ｍｇ）を約０．１質量％、シリコン（Ｓｉ）を約０．０４質量％、残部がアルミニウム（Ａｌ）および不可避不純物である。ＭＳＡｌを用い２．５ｓｑ（ｍｍ２）、１９本撚りの電線にした。
【００３９】
被膜層３４は、筒状圧着部３０を溶接接合する前に、接触領域３３にのみ形成した。
形成された被膜層３４について、筒状圧着部３０を溶接する前に、粒子径がサブミクロンサイズ以下のものを除いて光学顕微鏡にて観察し、粒子の径、粒子の分布密度（層の形成状態）を測定した。この時の観察倍率は、１００〜４００倍で、少なくとも５０ｍｍ２以上の領域を観察した。
実施例１においては、粒子径が２μｍのシリコンカーバイドの硬質材料粒子によって被膜層３４を形成した。また、この被膜層３４は、硬質材料粒子の分布密度が１５個／ｍｍ２であった。
その後、圧着端子の形状にプレス成形して筒状圧着部３０を筒状に形成し、開放部分の溶接接合を行った。そして、電線を挿入口３１から挿入し、筒状圧着部３０の圧着を行った。圧着端子１は、オスタブ幅２．３ｍｍのオスメス嵌合端子を作製した。
【００４０】
評価は、以下の３点の評価項目に基づいて行った。
（１）防食シール性の評価
圧着した電線側から１０〜５０ｋＰａの空気圧（正圧）をかけ、エア漏れがないものを合格（表１において“○”と記載）、エア漏れがあるものを不合格（表１において“×”と記載）とした。
（２）接触抵抗の評価
端子を嵌合し、塩水噴霧試験（５％ＮａＣｌ水、９６時間）を行った後に、接触抵抗を測定した。
オスメス端子が嵌合したときの圧着端子１の両端の接触抵抗が３ｍΩ未満であれば合格（表１において“○”と記載）、なかでも１ｍΩ未満であれば優良（表１において“◎”と記載）、３ｍΩ以上であれば不合格（表１において“×”と記載）とした。
（３）圧着端子の圧着部強度の評価
電線を圧着端子１に圧着した後、端子側と電線側とを５０ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、電線が圧着端子１から抜けるときの荷重が電線強度の３／４以上であれば合格（表１において“合”と記載）、３／４未満であれば不合格（表１において“否”と記載）とした。
これらの評価項目に基づく結果を表１に示す。
【００４１】
（実施例２）
実施例２においては、粒子径が４μｍのシリコンカーバイドの硬質材料粒子によって被膜層３４を形成した。また、この被膜層３４は、硬質材料粒子の分布密度が１２個／ｍｍ２であった。
その他は実施例１と同様の形状の圧着端子１を構成し、実施例１と同様の評価を行った。その評価結果を表１に示す。
【００４２】
（実施例３）
実施例３においては、粒子径が６μｍのシリコンカーバイドの硬質材料粒子によって被膜層３４を形成した。また、この被膜層３４は、硬質材料粒子の分布密度が１５個／ｍｍ２であった。
その他は実施例１と同様の形状の圧着端子１を構成し、実施例１と同様の評価を行った。その評価結果を表１に示す。
【００４３】
（実施例４）
実施例４においては、粒子径が８μｍのシリコンカーバイドの硬質材料粒子によって被膜層３４を形成した。また、この被膜層３４は、硬質材料粒子の分布密度が２０個／ｍｍ２であった。
その他は実施例１と同様の形状の圧着端子１を構成し、実施例１と同様の評価を行った。その評価結果を表１に示す。
【００４４】
（実施例５）
実施例５においては、粒子径が１０μｍのシリコンカーバイドの硬質材料粒子によって被膜層３４を形成した。また、この被膜層３４は、硬質材料粒子の分布密度が２５個／ｍｍ２であった。
その他は実施例１と同様の形状の圧着端子１を構成し、実施例１と同様の評価を行った。その評価結果を表１に示す。
【００４５】
（実施例６）
実施例６においては、粒子径が２μｍのニッケルの硬質材料粒子によって被膜層３４を形成した。また、この被膜層３４は、硬質材料粒子の分布密度が２０個／ｍｍ２であった。
その他は実施例１と同様の形状の圧着端子１を構成し、実施例１と同様の評価を行った。その評価結果を表１に示す。
【００４６】
（実施例７）
実施例７においては、粒子径が５μｍのシリコンの硬質材料粒子によって被膜層３４を形成した。また、この被膜層３４は、硬質材料粒子の分布密度が２０個／ｍｍ２であった。
その他は実施例１と同様の形状の圧着端子１を構成し、実施例１と同様の評価を行った。その評価結果を表１に示す。
【００４７】
（実施例８）
実施例８においては、粒子径が４μｍのアルミナの硬質材料粒子によって被膜層３４を形成した。また、この被膜層３４は、硬質材料粒子の分布密度が４０個／ｍｍ２であった。
その他は実施例１と同様の形状の圧着端子１を構成し、実施例１と同様の評価を行った。その評価結果を表１に示す。
【００４８】
（比較例１）
比較例１として、被膜層３４を形成しなかった。
その他は実施例１と同様の形状の圧着端子１を構成し、実施例１と同様の評価を行った。その評価結果を表１に示す。
【００４９】
（比較例２）
比較例２においては、粒子径が２５μｍのシリコンカーバイドの硬質材料粒子によって被膜層３４を形成した。また、この被膜層３４は、硬質材料粒子の分布密度が５０個／ｍｍ２であった。
その他は実施例１と同様の形状の圧着端子１を構成し、実施例１と同様の評価を行った。その評価結果を表１に示す。
【００５０】
（比較例３）
比較例３においては、粒子径が４μｍのニッケルの硬質材料粒子によって被膜層３４を形成した。また、この被膜層３４は、硬質材料粒子の分布密度が３５０個／ｍｍ２であった。
その他は実施例１と同様の形状の圧着端子１を構成し、実施例１と同様の評価を行った。その評価結果を表１に示す。
【００５１】
（比較例４）
比較例４においては、粒子径がサブミクロンサイズのニッケルの硬質材料粒子によって被膜層３４を形成した。
その他は実施例１と同様の形状の圧着端子１を構成し、実施例１と同様の評価を行った。その評価結果を表１に示す。
【００５２】
（比較例５）
比較例５においては、粒子径が３５μｍのアルミナの硬質材料粒子によって被膜層３４を形成した。また、この被膜層３４は、硬質材料粒子の分布密度が１２０個／ｍｍ２であった。
その他は実施例１と同様の形状の圧着端子１を構成し、実施例１と同様の評価を行った。その評価結果を表１に示す。
【００５３】
【表１】
2014164934.tif 000003
【００５４】
（評価結果）
表１から明らかなように、被膜層３４を形成する硬質材料粒子の粒径が１〜１０μｍの範囲内に収まっており、かつ、硬質材料粒子の分布密度が１００個／ｍｍ２以下である場合には、防食シール性、接触抵抗及び圧着部の強度の全てにおいて良好なものとなった。なかでも、粒子径が４〜８μｍのシリコンカーバイドの硬質材料粒子によって被膜層３４を形成した場合には、接触抵抗において、より優れた圧着端子１であることがわかった。
一方、比較例１のように、被膜層３４を形成しない場合、筒状圧着部３０における接触領域３３と電線との接触面積も小さいため、圧着部の強度も小さく、電線の抜け落ちを止めることができなかった。
また、比較例４のように、被膜層３４があっても粒子径が１μｍよりも小さい（サブミクロンサイズ）場合には、筒状圧着部３０における接触領域３３と電線との接触面積も小さいため、圧着部の強度も小さく、電線の抜け落ちを止めることができなかった。
また、比較例２のように、被膜層３４の粒子径が１０μｍよりも大きい場合には、被膜層３４と電線との隙間が多すぎて、要求される防食シール性を満たさなかった。そのため、塩水噴霧後に腐食が進み、接触抵抗も大きくなってしまった。
また、比較例３のように、被膜層３４の粒子の分布密度が１００個／ｍｍ２よりも大きい場合には、粒子が積層する部分が生じ、その結果、比較例２と同様に、被膜層３４と電線との隙間が多すぎて、要求される防食シール性を満たさなかった。そのため、塩水噴霧後に腐食が進み、接触抵抗も大きくなってしまった。
また、比較例５のように、被膜層３４の粒子径が１０μｍよりも大きく、かつ、被膜層３４の粒子の分布密度が１００個／ｍｍ２よりも大きい場合にも、被膜層３４と電線との隙間が多すぎて、要求される防食シール性を満たさなかった。そのため、塩水噴霧後に腐食が進み、接触抵抗も大きくなってしまった。
【００５５】
このように、筒状圧着部３０における電線との接触領域３３に粒径が１〜１０μｍの硬質材料粒子を含み、かつ、硬質材料粒子の分布密度が１００個／ｍｍ２以下である被膜層を設けることで、圧着端子１から電線が抜けにくく、接触抵抗も小さく、防食シール性も向上することができた。
【符号の説明】
【００５６】
１  圧着端子
２０  嵌合部
３０  筒状圧着部
３１  挿入口
３３  接触領域
３４  被膜層
３８  第一の縮径部
３９  第二の縮径部
４０  トランジション部
６０  電線
６１  絶縁被覆
ＦＬ  ファイバレーザ溶接装置
Ｌ  ファイバレーザ光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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