【手続補正書】
【提出日】令和3年4月23日(2021.4.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上のインプリント材と型とを接触させる工程、前記インプリント材を硬化させる工程および前記インプリント材の硬化物と前記型とを分離する分離工程を含むインプリント処理によって前記基板の上に前記インプリント材の硬化物を形成するインプリント装置であって、
前記基板を吸引することによって前記基板をチャックする基板チャックを含む基板保持機構を備え、
前記基板チャックは、貫通孔を有し、
前記基板保持機構は、前記分離工程において前記基板の裏面と前記基板チャックの上面との間に隙間が形成され、前記隙間と前記貫通孔に起因して前記基板チャックが前記基板を吸引する吸引力が低下することを抑制する、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記基板保持機構は、前記基板チャックが前記基板を吸引する吸引力を制御する制御器を含み、
前記基板は、第１ショット領域と、前記第１ショット領域よりも前記貫通孔から遠い第２ショット領域とを含み、
前記制御器は、前記第１ショット領域に対する前記インプリント処理の前記分離工程における前記吸引力を前記第２ショット領域に対する前記インプリント処理の前記分離工程における前記吸引力よりも強くする、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記基板チャックは、吸引力を個別に制御可能な複数の溝を有し、前記複数の溝は、前記貫通孔が設けられた第１溝と、前記貫通孔が設けられていない第２溝とを含み、
前記第１ショット領域および前記第２ショット領域は、前記第１溝の上に配置される、ことを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記第１溝の深さは、前記第２溝の深さより小さい、
ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記第１溝は、土手に挟まれた底面を有し、前記基板に対向しており、
前記貫通孔は、前記第１溝が有する前記底面に設けられている、
ことを特徴とする請求項３又は４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記基板チャックは、前記貫通孔を取り囲む土手を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記基板チャックは、前記貫通孔を取り囲むように同心円状に配置された複数の土手を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記複数の土手は、最も内側に配置された第１土手と、前記第１土手の外側に配置された第２土手とを有し、前記第２土手の上面の高さは、前記第１土手の上面の高さより低い、
ことを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記基板保持機構は、前記貫通孔に挿入された支持ピンと、前記支持ピンを昇降させる駆動機構とを更に含み、
前記支持ピンは、前記貫通孔から突出した状態で前記基板を支持し、前記貫通孔から突出しない状態で前記基板を支持しない、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記支持ピンが降下した状態で前記基板チャックの前記上面の側の空間と前記基板チャックの下面の側の空間とが分離される、
ことを特徴とする請求項９に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記基板チャックの前記上面の側の空間と前記基板チャックの前記下面の側の空間とが分離されることによって、前記分離工程において前記隙間が形成されることに起因して前記吸引力が低下することが抑制される、
ことを特徴とする請求項１０に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
前記貫通孔は、第１貫通孔と、前記第１貫通孔より細く前記第１貫通孔と前記基板チャックの前記下面の側の空間との間に配置された第２貫通孔とを含み、
前記支持ピンは、第１部分と、前記第１部分より径が細く前記第１部分と前記駆動機構との間に配置された第２部分とを含む、
ことを特徴とする請求項１１に記載のインプリント装置。
【請求項１３】
前記支持ピンが最下端まで降下した状態で、前記第１部分が、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔との境界に存在する段差によって支持される、
ことを特徴とする請求項１２に記載のインプリント装置。
【請求項１４】
前記第１部分の下端と前記第２貫通孔の上端との間にシール部材が配置されている、
ことを特徴とする請求項１３に記載のインプリント装置。
【請求項１５】
前記第１貫通孔に連通した接続ラインを介して前記第１貫通孔の圧力を制御することによって、前記分離工程において前記隙間が形成されることに起因して前記吸引力が低下することが抑制される、
ことを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１６】
前記隙間は、前記型に向かって一部が凸状に変形した前記基板によって形成される、
ことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１７】
基板の上のインプリント材と型とを接触させる工程、前記インプリント材を硬化させる工程および前記インプリント材の硬化物と前記型とを分離する分離工程を含むインプリント処理によって前記基板の上に前記インプリント材の硬化物を形成するインプリント装置であって、
前記基板を吸引することによって前記基板をチャックする基板チャックと、
前記基板チャックによって前記基板を吸引する吸引力を制御する制御器と、を備え、
前記基板チャックは、貫通孔を有し、
前記基板は、第１ショット領域と、前記第１ショット領域よりも前記貫通孔から遠い位置に配置された第２ショット領域とを含み、
前記制御器は、前記第１ショット領域に対する前記インプリント処理の前記分離工程において前記基板チャックが前記第１ショット領域を吸引する吸引力を前記第２ショット領域に対する前記インプリント処理の前記分離工程において前記基板チャックが前記第２ショット領域を吸引する吸引力よりも強くする、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１８】
基板の上のインプリント材と型とを接触させる工程、前記インプリント材を硬化させる工程および前記インプリント材の硬化物と前記型とを分離する分離工程を含むインプリント処理によって前記基板の上に前記インプリント材の硬化物を形成するインプリント装置であって、
前記基板を吸引することによって前記基板をチャックする基板チャックを含む基板保持機構を備え、
前記基板チャックは、貫通孔を有し、
前記基板保持機構は、前記貫通孔に挿入された支持ピンと、前記支持ピンを昇降させる駆動機構とを更に含み、前記支持ピンが前記貫通孔から突出した状態で前記支持ピンが前記基板を支持し、前記貫通孔から突出しない状態で前記支持ピンが前記基板を支持しないように構成され、
前記貫通孔は、第１貫通孔と、前記第１貫通孔より細く前記第１貫通孔と前記基板チャックの下面の側の空間との間に配置された第２貫通孔とを含み、
前記支持ピンは、第１部分と、前記第１部分より径が細く前記第１部分と前記駆動機構との間に配置された第２部分とを含む、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１９】
基板の上のインプリント材と型とを接触させる工程、前記インプリント材を硬化させる工程および前記インプリント材の硬化物と前記型とを分離する分離工程を含むインプリント処理によって前記基板の上に前記インプリント材の硬化物を形成するインプリント装置であって、
前記基板を吸引することによって前記基板をチャックする基板チャックを含む基板保持機構を備え、
前記基板チャックは、貫通孔と、前記貫通孔が設けられた第１溝と前記貫通孔が設けられていない第２溝とを含む複数の溝とを有し、
前記基板保持機構は、前記基板の一部が前記型に向かって凸状に変形するように前記複数の溝によって前記基板チャックが前記基板を吸引する吸引力を制御する制御器を含み、
前記制御器は、前記貫通孔と前記分離工程において前記基板の裏面と前記基板チャックの上面との間に形成された隙間とに起因して、前記基板の一部の変形量が目標変形量を超えないように前記吸引力を制御する、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２０】
請求項１乃至１９のいずれか１項に記載のインプリント装置により基板の上にインプリント材の硬化物を形成する工程と、
前記工程で前記インプリント材の硬化物が形成された前記基板を加工する工程と、
を含み、前記加工が行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の１つの側面は、基板の上のインプリント材と型とを接触させる工程、前記インプリント材を硬化させる工程および前記インプリント材の硬化物と前記型とを分離する分離工程を含むインプリント処理によって前記基板の上に前記インプリント材の硬化物を形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記基板を吸引することによって前記基板をチャックする基板チャックを含む基板保持機構を備え、前記基板チャックは、貫通孔を有し、前記基板保持機構は、前記分離工程において前記基板の裏面と前記基板チャックの上面との間に隙間が形成され、前記隙間と前記貫通孔に起因して前記基板チャックが前記基板を吸引する吸引力が低下することを抑制する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
図１１を参照しながら本発明の第２実施形態のインプリント装置１００について説明する。図１１では、インプリント装置１００の一部分の構成のみが示されている。第２実施形態として言及しない事項は、第１実施形態に従いうる。第２実施形態では、各貫通孔２１は、第１貫通孔２１１と、第１貫通孔２１１より径が細く、第１貫通孔２１１と空間２２との間に配置された第２貫通孔２１２とを含む。図１１の例では、第１貫通孔２１１は基板チャック２に設けられ、第２貫通孔２１２はＸＹ可動部４に設けられ、第１貫通孔２１１と第２貫通孔２１２との境界がＸＹ可動部４の上面によって構成されている。このような構成は、貫通孔２１の形成のための加工が容易な点で優れている。ただし、第１貫通孔２１１と第２貫通孔２１２との境界は、基板チャック２の中またはＸＹ可動部４の中に存在してもよい。貫通孔２１の少なくとも一部は、基板チャック２に設けられている。各支持ピン２４は、第１部分２４１と、第１部分２４１より径が細く、第１部分と駆動機構２３との間に配置された第２部分２４１とを含む。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
支持ピン２４が最下端まで降下した状態で、支持ピン２４の第１部分２４１が、第１貫通孔２１１と第２貫通孔２１２との境界に存在する段差（図１１の例では、ＸＹ可動部４の上面）によって支持される。これにより、第１貫通孔２１１と空間２２とが支持ピン２４によって空間的に分離されうる。第１部分２４１の下端と第２貫通孔２１２の上端との間には、Ｏリング等のシール部材が配置されてもよい。また、第１貫通孔２１１には、接続ライン３７または他の接続ラインが接続され、これによって第１貫通孔２１１の圧力が圧力制御器３０によって制御されてもよい。