(57)【要約】【課題】第１対象物および第２対象物に対する加熱を行なう際に、その加熱に先立って、第１温度検出部および第２温度検出部が適正に作動するものであることを確認することができるハンドラーおよび検査装置を提供すること。【解決手段】ハンドラーは、第１加熱プレート上のＩＣデバイスごと加熱して、ＩＣデバイスの温度を調整する第１温度調整部と、第２加熱プレート上のＩＣデバイスごと加熱して、ＩＣデバイスの温度を調整する第２温度調整部と、第１加熱プレートの温度ＴHot Plate1を検出する第１温度検出部と、第２加熱プレートの温度ＴHot Plate2を検出する第２温度検出部と、絶対値｜ＴHot Plate1−ＴHot Plate2｜が閾値αHot Plate以上か否かを判断する制御部と、制御部が絶対値｜ＴHot Plate1−ＴHot Plate2｜が閾値αHot Plate以上であると判断した場合に、その旨を報知する報知部とを備える。【選択図】図６
2014224785.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送対象物を保持する第１保持ユニットが設置される第１ユニット設置部と、
搬送対象物を保持し、前記第１保持ユニットに保持された搬送対象物に対する動作と同じ動作を施す第２保持ユニットが設置される第２ユニット設置部と、
前記第１保持ユニットを加熱または冷却して、該第１保持ユニットに保持された搬送対象物の温度を調整する第１温度調整部と、
前記第２保持ユニットを加熱または冷却して、該第２保持ユニットに保持された搬送対象物の温度を調整する第２温度調整部と、
前記第１保持ユニットの温度を検出する第１温度検出部と、
前記第２保持ユニットの温度を検出する第２温度検出部と、
前記第１温度調整部および前記第２温度調整部が作動する以前に、前記第１温度検出部により検出された前記第１保持ユニットの温度と、前記第２温度検出部により検出された前記第２保持ユニットの温度との差の絶対値が閾値以上か否かを判断する制御部と、
前記絶対値が前記閾値以上である場合に、その旨を報知する報知部と、を備えることを特徴とするハンドラー。
【請求項２】
搬送対象物を保持する第１保持ユニットを加熱または冷却して、該第１保持ユニットに保持された搬送対象物の温度を調整する第１温度調整部と、
搬送対象物を保持し、前記第１保持ユニットに保持された搬送対象物に対する動作と同じ動作を施す第２保持ユニットを加熱または冷却して、該第２保持ユニットに保持された搬送対象物の温度を調整する第２温度調整部と、
前記第１保持ユニットの温度を検出する第１温度検出部と、
前記第２保持ユニットの温度を検出する第２温度検出部と、
前記第１温度調整部および前記第２温度調整部が作動する以前に、前記第１温度検出部により検出された前記第１保持ユニットの温度と、前記第２温度検出部により検出された前記第２保持ユニットの温度との差の絶対値が閾値以上か否かを判断する制御部と、
前記絶対値が前記閾値以上である場合に、その旨を報知する報知部と、を備えることを特徴とするハンドラー。
【請求項３】
前記第１保持ユニットが設置される第１ユニット設置部と、
前記第２保持ユニットが設置される第２ユニット設置部と、を備える請求項２に記載のハンドラー。
【請求項４】
前記第１温度調整部は、前記第１ユニット設置部に内蔵され、通電により発熱するヒーターを有し、前記第２温度調整部は、前記第２ユニット設置部に内蔵され、通電により発熱するヒーターを有する請求項１または３に記載のハンドラー。
【請求項５】
前記第１温度検出部は、前記第１ユニット設置部に内蔵されたサーミスターであり、前記第２温度検出部は、前記第２ユニット設置部に内蔵されたサーミスターである請求項１、３または４に記載のハンドラー。
【請求項６】
前記第１ユニット設置部は、搬送対象物を前記第１保持ユニットに保持したまま一時的に静止した状態を維持し、前記第２ユニット設置部は、搬送対象物を前記第２保持ユニットに保持したまま一時的に静止した状態を維持する請求項１、３ないし５のいずれか１項に記載のハンドラー。
【請求項７】
前記第１ユニット設置部は、搬送対象物を前記第１保持ユニットに保持したまま搬送し、前記第２ユニット設置部は、搬送対象物を前記第２保持ユニットに保持したまま搬送する請求項１、３ないし６のいずれか１項に記載のハンドラー。
【請求項８】
水平面上の互いに直交するＸ、Ｙ方向を想定したとき、
前記第１ユニット設置部は、搬送対象物を前記第１保持ユニットに保持したまま前記Ｘ方向または前記Ｙ方向に搬送し、前記第２ユニット設置部は、搬送対象物を前記第２保持ユニットに保持したまま搬送する請求項７に記載のハンドラー。
【請求項９】
前記制御部が、前記絶対値が前記閾値以上か否かを判断するときの前記第１保持ユニットの温度と前記第２保持ユニットの温度は、同じタイミングで検出された値である請求項１ないし８のいずれか１項に記載のハンドラー。
【請求項１０】
前記制御部が前記絶対値が閾値以上ではないと判断した場合には、前記第１温度調整部および前記第２温度調整部が作動する請求項１ないし９いずれか１項に記載のハンドラー。
【請求項１１】
前記報知部は、画像を表示することにより前記旨を報知する画像表示部、音声を発することにより前記旨を報知する発音部、光を発することにより前記旨を報知する発光部のうちの少なくとも１つを有する請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のハンドラー。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のハンドラーと、
検査対象物を保持する第１保持ユニットと、
検査対象物を保持する第２保持ユニットと、を備えることを特徴とする検査装置。
【請求項１３】
前記第１保持ユニットは、検査対象物を吸着する吸着部材を有するか、または、表側の面に検査対象物が載置される凹部が形成された板状をなす部材を有し、
前記第２保持ユニットは、検査対象物を吸着する吸着部材を有するか、または、表側の面に検査対象物が載置される凹部が形成された板状をなす部材を有する請求項１２に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハンドラーおよび検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイスなどの電子部品の電気的特性を検査する（以下「電気的検査」と言う）電子部品試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の電子部品試験装置では、電気的検査を行なうに際し、電子部品を加熱して、すなわち、高温環境下で、その電気的検査を行なう場合がある。この電子部品を加熱する構成としては、当該電子部品を保持する吸着チャックに設けられたチャンバーと、チャンバー内に配置された熱伝導板とを有する構成となっている。チャンバーには、当該チャンバー内に流入する以前に予め加熱された高温エアーが流入する。そして、この高温エアーは、前記保持された電子部品に直接的に吹き付けられて、当該電子部品を加熱する。このときの加熱温度は、温度センサーによって検出される。
しかしながら、このような加熱構成を有する電子部品試験装置では、例えば温度センサーが不良品である場合には、加熱温度が実際の温度と異なって検出される。この場合、所望の高温環境下での電気的検査を正確に行なうことができなかったり、ＩＣデバイスに対する過度の加熱がされたりする等の問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−１３７５７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、各対象物に対する加熱を行なう際に、その加熱に先立って、第１温度検出部および第２温度検出部が適正に作動するものであることを確認することができるハンドラーおよび検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のハンドラーは、搬送対象物を保持する第１保持ユニットが設置される第１ユニット設置部と、
搬送対象物を保持し、前記第１保持ユニットに保持された搬送対象物に対する動作と同じ動作を施す第２保持ユニットが設置される第２ユニット設置部と、
前記第１保持ユニットを加熱または冷却して、該第１保持ユニットに保持された搬送対象物の温度を調整する第１温度調整部と、
前記第２保持ユニットを加熱または冷却して、該第２保持ユニットに保持された搬送対象物の温度を調整する第２温度調整部と、
前記第１保持ユニットの温度を検出する第１温度検出部と、
前記第２保持ユニットの温度を検出する第２温度検出部と、
前記第１温度調整部および前記第２温度調整部が作動する以前に、前記第１温度検出部により検出された前記第１保持ユニットの温度と、前記第２温度検出部により検出された前記第２保持ユニットの温度との差の絶対値が閾値以上か否かを判断する制御部と、
前記絶対値が前記閾値以上である場合に、その旨を報知する報知部と、を備えることを特徴とする。
これにより、各搬送対象物に対する加熱を行なう際に、その加熱に先立って、第１温度検出部および第２温度検出部が適正に作動するものであることを確認することができる。
【０００６】
本発明のハンドラーは、搬送対象物を保持する第１保持ユニットを加熱または冷却して、該第１保持ユニットに保持された搬送対象物の温度を調整する第１温度調整部と、
搬送対象物を保持し、前記第１保持ユニットに保持された搬送対象物に対する動作と同じ動作を施す第２保持ユニットを加熱または冷却して、該第２保持ユニットに保持された搬送対象物の温度を調整する第２温度調整部と、
前記第１保持ユニットの温度を検出する第１温度検出部と、
前記第２保持ユニットの温度を検出する第２温度検出部と、
前記第１温度調整部および前記第２温度調整部が作動する以前に、前記第１温度検出部により検出された前記第１保持ユニットの温度と、前記第２温度検出部により検出された前記第２保持ユニットの温度との差の絶対値が閾値以上か否かを判断する制御部と、
前記絶対値が前記閾値以上である場合に、その旨を報知する報知部と、を備えることを特徴とする。
これにより、各搬送対象物に対する加熱を行なう際に、その加熱に先立って、第１温度検出部および第２温度検出部が適正に作動するものであることを確認することができる。
【０００７】
本発明のハンドラーでは、前記第１保持ユニットが設置される第１ユニット設置部と、
前記第２保持ユニットが設置される第２ユニット設置部と、を備えるのが好ましい。
これにより、第１保持ユニットおよび第２保持ユニットがそれぞれ着脱自在である場合に、各ユニットに対する着脱操作を正確かつ容易に行なうことができる。
本発明のハンドラーでは、前記第１温度調整部は、前記第１ユニット設置部に内蔵され、通電により発熱するヒーターを有し、前記第２温度調整部は、前記第２ユニット設置部に内蔵され、通電により発熱するヒーターを有するのが好ましい。
これにより、第１温度調整部からの熱が第１保持ユニットを介して搬送対象物に伝達され、当該搬送対象物を十分に加熱することができるとともに、第２温度調整部からの熱が第２保持ユニットを介して搬送対象物に伝達され、当該搬送対象物を十分に加熱することができる。
【０００８】
本発明のハンドラーでは、前記第１温度検出部は、前記第１ユニット設置部に内蔵されたサーミスターであり、前記第２温度検出部は、前記第２ユニット設置部に内蔵されたサーミスターであるのが好ましい。
このサーミスターは、比較的広範囲（通常、−５０〜１０００℃）での温度検出が可能であるため好ましい。
【０００９】
本発明のハンドラーでは、前記第１ユニット設置部は、搬送対象物を前記第１保持ユニットに保持したまま一時的に静止した状態を維持し、前記第２ユニット設置部は、搬送対象物を前記第２保持ユニットに保持したまま一時的に静止した状態を維持するのが好ましい。
これにより、第１保持ユニット上の搬送対象物を安定して加熱することができるとともに、第２保持ユニット上の搬送対象物を安定して加熱することができる。
本発明のハンドラーでは、前記第１ユニット設置部は、搬送対象物を前記第１保持ユニットに保持したまま搬送し、前記第２ユニット設置部は、搬送対象物を前記第２保持ユニットに保持したまま搬送するのが好ましい。
これにより、各搬送対象物を目的地まで安定して搬送することができる。
【００１０】
本発明のハンドラーでは、水平面上の互いに直交するＸ、Ｙ方向を想定したとき、
前記第１ユニット設置部は、搬送対象物を前記第１保持ユニットに保持したまま前記Ｘ方向または前記Ｙ方向に搬送し、前記第２ユニット設置部は、搬送対象物を前記第２保持ユニットに保持したまま搬送するのが好ましい。
これにより、各搬送対象物を目的地まで安定して搬送することができる。
【００１１】
本発明のハンドラーでは、前記制御部が、前記絶対値が前記閾値以上か否かを判断するときの前記第１保持ユニットの温度と前記第２保持ユニットの温度は、同じタイミングで検出された値であるのが好ましい。
これにより、第１温度検出部および第２温度検出部が適正に作動するものであることを正確に確認することができる。なお、ここでいう「同じタイミング」とは、厳密な意味での同じ時刻という意味ではなく、一定の周期で温度を検出しており、温度を検出した周期が同じという意味である。
【００１２】
本発明のハンドラーでは、前記制御部が前記絶対値が閾値以上ではないと判断した場合には、前記第１温度調整部および前記第２温度調整部が作動するのが好ましい。
これにより、第１対象物および第２対象物に対する加熱を行なう際に、その加熱に先立って、温度検出部が適正に作動するものであることを確認することができ、その確認後に加熱を安心して行なうことができる。
【００１３】
本発明のハンドラーでは、前記報知部は、画像を表示することにより前記旨を報知する画像表示部、音声を発することにより前記旨を報知する発音部、光を発することにより前記旨を報知する発光部のうちの少なくとも１つを有するのが好ましい。
これにより、ハンドラーの操作者（オペレーター）は、報知部での報知状態を視覚または聴覚により確認することができる。
【００１４】
本発明の検査装置は、本発明のハンドラーと、
検査対象物を保持する第１保持ユニットと、
検査対象物を保持する第２保持ユニットと、を備えることを特徴とする。
これにより、各検査対象物に対する加熱を行なう際に、その加熱に先立って、第１温度検出部および第２温度検出部が適正に作動するものであることを確認することができる。
【００１５】
本発明の検査装置では、前記第１保持ユニットは、検査対象物を吸着する吸着部材を有するか、または、表側の面に検査対象物が載置される凹部が形成された板状をなす部材を有し、
前記第２保持ユニットは、検査対象物を吸着する吸着部材を有するか、または、表側の面に検査対象物が載置される凹部が形成された板状をなす部材を有するのが好ましい。
これにより、各検査対象物に対する加熱を確実に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の検査装置（ハンドラー）の実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１に示す検査装置の主要部のブロック図である。
【図３】図１に示す検査装置の表示装置とその周辺部の正面図である。
【図４】図１に示す検査装置での種々の報知部が作動した状態を示す正面図である。
【図５】図１に示す検査装置での種々の報知部が作動した状態を示す正面図である。
【図６】図１に示す検査装置に内蔵された制御装置の制御プログラムを示すフローチャートである。
【図７】図１に示す検査装置に内蔵された制御装置の制御プログラムを示すフローチャートである。
【図８】図１に示す検査装置に内蔵された制御装置の制御プログラムを示すフローチャートである。
【図９】図１に示す検査装置に内蔵された制御装置の制御プログラムを示すフローチャートである。
【図１０】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１１】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１２】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１３】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１４】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１５】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１６】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１７】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１８】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１９】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明のハンドラーおよび検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の検査装置（ハンドラー）の実施形態を示す概略平面図、図２は、図１に示す検査装置の主要部のブロック図、図３は、図１に示す検査装置の表示装置とその周辺部の正面図、図４および図５は、それぞれ、図１に示す検査装置での種々の報知部が作動した状態を示す正面図、図６〜図９は、それぞれ、図１に示す検査装置に内蔵された制御装置の制御プログラムを示すフローチャート、図１０〜図１９は、それぞれ、図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【００１８】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸（第１軸）、Ｙ軸（第２軸）およびＺ軸（第３軸）とする。また、水平面上でのＸ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１方向）」と言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２方向）」と言う。また、Ｚ軸に平行な方向（鉛直方向）を「Ｚ方向（第３方向）」と言う。また、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の各方向において、矢印が向く方向を「＋」、その反対方向を「−」と言う。また、＋Ｚ方向を「上」または「上方」、−Ｚ方向を「下」または「下方」と言う。
【００１９】
図１、図２、図１０〜図１９に示す検査装置１は、検査対象物（搬送対象物）として、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）デバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（Contact Image Sensor）などの試験部品（電子部品）の電気的特性を検査（試験）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、試験部品として、ＩＣデバイス１００を用いる場合について代表して説明する。また、ＩＣデバイス１００に対する電気的特性の検査を「電気的検査」と言う。この電気的検査では、ＩＣデバイス１００を加熱して、すなわち、高温環境下で検査が行なわれる場合がある。このＩＣデバイス１００を加熱する構成については、後述する。
【００２０】
検査装置１は、供給トレイ２と、回収トレイ３と、第１シャトル（シャトル１）４と、第２シャトル（シャトル２）５と、検査部である検査用ソケット（ソケット）６と、供給ロボット７と、回収ロボット８と、検査用ロボット（搬送部）９と、第１加熱プレート（ホットプレート１）１２ａと、第２加熱プレート（ホットプレート２）１２ｂと、表示装置（表示部）８００と、シグナルランプ９００と、これら各部の制御を行う制御装置（制御部）１０とを有している。
【００２１】
このような検査装置１では、検査対象物の種類に応じて交換される、いわゆる「チェンジキット」を除いた構成が、ＩＣデバイス１００の搬送を実行するハンドラー２０（本発明のハンドラー）となっている。チェンジキットは、検査対象物を保持する保持ユニットであり、実施形態ではＩＣデバイス１００に適したものとなっている。このようなチェンジキットには、例えば、第１シャトル４のトレイ４２および４３、第２シャトル５のトレイ５２および５３、検査用ソケット６、第１加熱プレート１２ａ、第２加熱プレート１２ｂ、検査用ロボット９の第１ハンドユニット９２および第２ハンドユニット９３等がある。
【００２２】
図１、図５に示すように、検査装置１（ハンドラー２０）は、上記各部を搭載する台座１１と、上記各部を収容するように台座１１に被せられた安全カバー１３とを有しており、この安全カバー１３の内側（以下「領域Ｓ」と言う）に、第１シャトル４、第２シャトル５、検査用ソケット６、供給ロボット７、回収ロボット８、検査用ロボット９、第１加熱プレート１２ａと、第２加熱プレート１２ｂが配置されているとともに、領域Ｓの内外に移動可能なように、供給トレイ２および回収トレイ３が配置されている。また、安全カバー１３の上部には、シグナルランプ９００が設置、固定されている（図５参照）。
【００２３】
以下、これら各部について、順次詳細に説明する。
供給トレイ２は、検査を行うＩＣデバイス１００を領域Ｓ外から領域Ｓ内に搬送するためのトレイである。図１に示すように、供給トレイ２は、板状をなしており、その上面には、ＩＣデバイス１００を保持するための複数のポケット２１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。
【００２４】
このような供給トレイ２は、領域Ｓの内外を跨るようにＹ方向へ延びるレール２３上を移動する図示しないステージに載置されている。そして、供給トレイ２は、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって前記ステージが移動することにより、レール２３に沿って±Ｙ方向に往復移動可能となっている。そのため、ＩＣデバイス１００が収容された供給トレイ２を領域Ｓ外にあるステージに載置し、ステージとともに供給トレイ２を領域Ｓ内に移動させ、供給トレイ２からすべてのＩＣデバイス１００が取り除かれたら、再び、ステージとともに供給トレイ２を領域Ｓ外へ移動させるといった動作を繰り返し行うことができる。
回収トレイ３は、電気的検査が完了したＩＣデバイス１００を収容し、領域Ｓ内から領域Ｓ外に搬送するためのトレイである。図１に示すように、回収トレイ３は、板状をなしており、その上面には、ＩＣデバイス１００を保持するための複数のポケット３１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。
【００２５】
このような回収トレイ３は、領域Ｓの内外を跨るようにＹ方向へ延びるレール３３上を移動する図示しないステージに載置されている。そして、回収トレイ３は、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって前記ステージが移動することにより、レール３３に沿って±Ｙ方向に往復移動可能となっている。そのため、領域Ｓ内にて、検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に収容し、回収トレイ３を領域Ｓ外に移動させ、ステージ上の回収トレイ３を空のトレイと交換したら、再び、回収トレイ３を領域Ｓ内へ移動させるといった動作を繰り返し行うことができる。
このような回収トレイ３は、前述した供給トレイ２に対して＋Ｘ方向に離間して設けられており、供給トレイ２と回収トレイ３の間に、第１シャトル４、第２シャトル５および検査用ソケット６が配置されている。
【００２６】
図１に示すように、ＩＣデバイス１００（第１検査対象物（第１搬送対象物））を保持する第１加熱プレート１２ａは、領域Ｓ内に移動して停止した状態の供給トレイ２に対し、−Ｘ方向に隣接して配置され、ＩＣデバイス１００（第２検査対象物（第２搬送対象物））を保持する第２加熱プレート１２ｂは、第１加熱プレート１２ａに対し、＋Ｙ方向に隣接して配置されている。台座１１上では、第１加熱プレート（第１保持ユニット）１２ａが着脱自在に設置される第１加熱プレート設置部（第１ユニット設置部）１１１ａと、第２加熱プレート（第２保持ユニット）１２ｂが着脱自在に設置される第２加熱プレート設置部（第２ユニット設置部）１１１ｂとが設けられている。第１加熱プレート１２ａと第２加熱プレート１２ｂとは、配置位置が異なること以外は同じ構成であり、第１加熱プレート設置部１１１ａと第２加熱プレート設置部１１１ｂも配置位置が異なること以外は同じ構成であるため、以下、第１加熱プレート１２ａ、第１加熱プレート設置部１１１ａについて代表的に説明する。
【００２７】
第１加熱プレート１２ａは、板状をなしており、その上面（表側の面）には、ＩＣデバイス１００を保持する（載置する）ための複数のポケット（凹部）１２１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。これにより、電気的検査を行なう前に、複数のＩＣデバイス１００を一括して予備加熱することができる。なお、第１加熱プレート１２ａは、無電解ニッケルメッキが施されているのが好ましい。
【００２８】
第１加熱プレート設置部１１１ａは、第１加熱プレート１２ａが着脱自在に設置され、その装着状態で、複数のＩＣデバイス１００を第１加熱プレート１２ａに保持されたまま一時的に静止した状態を維持することができる。これにより、第１加熱プレート１２ａ上の複数のＩＣデバイス１００を安定して加熱することができる。なお、第１加熱プレート１２ａの第１加熱プレート設置部１１１ａに対する着脱方法としては、特に限定されず、例えば、ボルトによる締結方法等が挙げられる。
【００２９】
第１加熱プレート設置部１１１ａには、温度調整部３０ａ（第１温度調整部）と、温度検出部３０ｂ（第１温度検出部）とが内蔵されている（図１参照）。なお、第２加熱プレート設置部１１１ｂにも、温度調整部３０ａと同様の構成の温度調整部３０ａ’（第２温度調整部）と、温度検出部３０ｂと同様の構成の温度検出部３０ｂ’（第２温度検出部）とが内蔵されている（図１参照）。
【００３０】
温度調整部３０ａは、第１加熱プレート設置部１１１ａ上の第１加熱プレート１２ａを、当該第１加熱プレート１２ａに保持されたＩＣデバイス１００ごと加熱して、ＩＣデバイス１００の温度を調整するよう構成されたものである。このような温度調整部３０ａとしては、特に限定されず、例えば、通電により発熱するシリコンラバーヒーターを用いることができる。このシリコンラバーヒーターに、第１加熱プレート１２ａよりも面積が大きいものを用いることにより、第１加熱プレート１２ａ全体を均一に加熱することができる。その結果、ＩＣデバイス１００は、第１加熱プレート１２ａ上のポケット１２１の位置によらず確実に加熱されることとなる。
【００３１】
温度検出部３０ｂは、第１加熱プレート１２ａの温度を経時的に検出するサーミスターである。サーミスターは、比較的広範囲（通常、−５０〜１０００℃）での温度検出が可能であるため好ましい。
第１シャトル４は、供給トレイ２によって領域Ｓ内に搬送されてきたＩＣデバイス１００をさらに検査用ソケット６の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット６で電気的検査がなされた検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３の近傍まで搬送するためのものである。
【００３２】
図１に示すように、第１シャトル４は、ベース部材（第１ユニット設置部）４１と、ベース部材４１に着脱自在に設置される２つのトレイ（第１保持ユニット）４２、４３とを有している。これら２つのトレイ４２、４３は、Ｘ方向に並んで設けられている。また、トレイ４２、４３は、板状をなし、その上面（表側の面）には、それぞれ、ＩＣデバイス１００を保持する（載置する）ための４つのポケット（凹部）４２１、４３１がＸ方向に２列、Ｙ方向に２行の行列状に形成されている。これにより、複数（本実施形態では最大８つ）のＩＣデバイス１００（第１対象物）を一括して搬送することができる。
【００３３】
トレイ４２、４３のうち、供給トレイ２側に位置するトレイ４２は、供給トレイ２に収容され、その後、第１加熱プレート１２ａまたは第２加熱プレート１２ｂに一旦載置されたＩＣデバイス１００を移し替えて収容するためのトレイであり、回収トレイ３側に位置するトレイ４３は、検査用ソケット６での電気的特性の検査を終えたＩＣデバイス１００を収容するためのトレイである。すなわち、トレイ４２は、未検査のＩＣデバイス１００を収容するためのトレイであり、トレイ４３は、検査済みのＩＣデバイス１００を収容するためのトレイである。
【００３４】
このような第１シャトル４は、ベース部材４１がＸ方向へ延びるレール４４に支持されており、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって、レール４４に沿って±Ｘ方向に往復移動可能となっている。これにより、ＩＣデバイス１００をトレイ４２、４３のいずれかに保持したまま、ベース部材４１の移動方向と同方向に搬送することができる。そして、第１シャトル４が−Ｘ方向側に移動し、トレイ４２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向側に並ぶとともに、トレイ４３が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向側に並んだ状態（図１、図１０〜図１２、図１５、図１６参照）と、第１シャトル４が＋Ｘ方向側に移動し、トレイ４３が回収トレイ３に対して＋Ｙ方向側に並ぶとともに、トレイ４２が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向側に並んだ状態（図１３、図１４、図１７〜図１９参照）とをとることができる。
【００３５】
また、図１に示すように、ベース部材４１には、温度調整部（第１温度調整部）４５と、温度検出部（第１温度検出部）４６とが内蔵されている。
温度調整部４５は、ベース部材４１上のトレイ４２、４３を、当該トレイ４２、４３に保持されたＩＣデバイス１００ごと加熱して、ＩＣデバイス１００の温度を調整するよう構成されたものである。このような温度調整部４５としては、特に限定されず、例えば、通電により発熱するシリコンラバーヒーターを用いることができる。このシリコンラバーヒーターに、トレイ４２、４３よりも面積が大きいものを用いることにより、トレイ４２、４３全体を均一に加熱することができる。その結果、ＩＣデバイス１００は、トレイ４２、４３上の位置によらず確実に加熱されることとなる。また、温度調整部３０ａや温度調整部３０ａ’との相乗効果により、折角加熱したＩＣデバイス１００が検査用ソケット６に到達する前に冷めてしまうのを防止することができる。
温度検出部４６は、トレイ４２、４３の温度を経時的に検出するものであり、温度検出部３０ｂと同様に、サーミスターを用いることができる。
【００３６】
第２シャトル５は、前述した第１シャトル４と同様の機能および構成を有している。すなわち、第２シャトル５は、供給トレイ２によって領域Ｓ内に搬送されてきたＩＣデバイス１００をさらに検査用ソケット６の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット６によって検査された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３の近傍まで搬送するためのものである。
【００３７】
図１に示すように、第２シャトル５は、ベース部材（第２ユニット設置部）５１と、ベース部材５１に着脱自在に設置される２つのトレイ（第２保持ユニット）５２、５３とを有している。これら２つのトレイ５２、５３は、Ｘ方向に並んで設けられている。また、トレイ５２、５３は、板状をなし、その上面（表側の面）には、それぞれ、ＩＣデバイス１００を保持する（載置する）ための４つのポケット（凹部）５２１、５３１がＸ方向に２列、Ｙ方向に２行の行列状に形成されている。これにより、複数（本実施形態では最大８つ）のＩＣデバイス１００を一括して搬送することができる。
【００３８】
トレイ５２、５３のうち、供給トレイ２側に位置するトレイ５２は、供給トレイ２に収容され、その後、第１加熱プレート１２ａまたは第２加熱プレート１２ｂに一旦載置されたＩＣデバイス１００を移し替えて収容するトレイであり、回収トレイ３側に位置するトレイ４３は、検査用ソケット６での電気的特性の検査を終えたＩＣデバイス１００を収容するためのトレイである。すなわち、トレイ５２は、未検査のＩＣデバイス１００を収容するためのトレイであり、トレイ５３は、検査済みのＩＣデバイス１００を収容するためのトレイである。
【００３９】
このような第２シャトル５は、ベース部材５１がＸ方向へ延びるレール５４に支持されており、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって、レール５４に沿って±Ｘ方向に往復移動可能となっている。これにより、ＩＣデバイス１００をトレイ５２、５３のいずれかに保持したまま、ベース部材５１の移動方向と同方向に搬送することができる。そして、第２シャトル５が−Ｘ方向側に移動し、トレイ５２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向側に並ぶとともに、トレイ５３が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向側に並んだ状態（図１０〜図１２、図１６〜図１８参照）と、第２シャトル５が＋Ｘ方向側に移動し、トレイ５３が回収トレイ３に対して＋Ｙ方向側に並ぶとともに、トレイ５２が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向側に並んだ状態（図１、図１３〜図１５、図１９参照）とをとることができる。
【００４０】
なお、第２シャトル５は、前述した第１シャトル４に対して−Ｙ方向に離間して設けられており、第１シャトル４と第２シャトル５の間に、検査用ソケット６が配置されている。
また、図１に示すように、ベース部材５１には、温度調整部（第２温度調整部）５５と、温度検出部（第２温度検出部）５６とが内蔵されている。
【００４１】
温度調整部５５は、ベース部材５１上のトレイ５２、５３を、当該トレイ５２、５３に保持されたＩＣデバイス１００ごと加熱して、ＩＣデバイス１００の温度を調整するよう構成されたものである。このような温度調整部５５としては、特に限定されず、例えば、通電により発熱するシリコンラバーヒーターを用いることができる。このシリコンラバーヒーターに、トレイ５２、５３よりも面積が大きいものを用いることにより、トレイ５２、５３全体を均一に加熱することができる。その結果、ＩＣデバイス１００は、トレイ５２、５３上の位置によらず確実に加熱されることとなる。また、温度調整部３０ａとの相乗効果により、折角加熱したＩＣデバイス１００が検査用ソケット６に到達する前に冷めてしまうのを防止することができる。
温度検出部５６は、トレイ５２、５３の温度を経時的に検出するものであり、温度検出部３０ｂと同様に、サーミスターを用いることができる。
【００４２】
図１に示すように、検査用ソケット６は、ハンドラー２０の領域Ｓ（台座１１）のほぼ中央部に位置するソケット設置部１１２に着脱自在に設置され、その設置状態でＩＣデバイス１００の電気的特性を検査するためのソケットである。検査用ソケット６は、平面視で正方形状をなす板状の部材である。
この検査用ソケット６は、４つのＩＣデバイス１００を１つずつ収納可能（載置可能な）な凹部で構成された検査用個別ソケット（載置部）６１を４つ有している。本実施形態では、４つの検査用個別ソケット６１は、Ｘ方向に２列、Ｙ方向に２行の行列状に形成されている。
なお、４つの検査用個別ソケット６１の配列ピッチは、各トレイ４２、４３、５２、５３に形成された４つのポケットの配列ピッチとほぼ等しい。これにより、トレイ４２、４３、５２、５３と検査用個別ソケット６１との間のＩＣデバイス１００の搬送を円滑に行うことができる。
【００４３】
また、検査用個別ソケット６１の底部には、複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。各プローブピンは、検査用個別ソケット６１にＩＣデバイス１００が収納、配置されると、そのＩＣデバイス１００が有する外部端子と接触する。これにより、プローブピンを介してＩＣデバイス１００と制御装置１０（後述する検査制御部１０１）とが電気的に接続された状態、すなわち、ＩＣデバイス１００の電気的特性の検査（試験）を行うことのできる状態となる。
【００４４】
供給ロボット７は、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を、第１加熱プレート１２ａまたは第２加熱プレート１２ｂに搬送したり、第１加熱プレート１２ａまたは第２加熱プレート１２ｂに収容され、予備加熱されたＩＣデバイス１００を、トレイ４２または５２に搬送するロボットである。
供給ロボット７は、台座１１に支持された支持フレーム７２と、支持フレーム７２に支持され、支持フレーム７２に対して±Ｙ方向に往復移動可能な移動フレーム７３と、移動フレーム７３に支持され、移動フレーム７３に対して±Ｘ軸方向に往復移動可能なハンドユニット支持部７４と、ハンドユニット支持部７４に支持された４つのハンドユニット７５とを有している。
【００４５】
支持フレーム７２には、Ｙ方向に延在するレール７２１が形成されており、このレール７２１に沿って移動フレーム７３がＹ方向に往復移動する。また、移動フレーム７３には、Ｘ方向に延在する図示しないレールが形成されており、このレールに沿ってハンドユニット支持部７４がＸ方向に往復移動する。なお、支持フレーム７２に対する移動フレーム７３の移動、移動フレーム７３に対するハンドユニット支持部７４の移動は、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって行われる。
【００４６】
４つのハンドユニット７５は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。各ハンドユニット７５は、ＩＣデバイス１００を保持する保持部と、この保持部をＺ方向に昇降させる昇降装置とを有している。保持部は、例えば、吸着ノズルで構成されており、ＩＣデバイス１００を吸着保持することができる。また、昇降装置は、例えば、リニアモーターを駆動源とする駆動手段を利用した装置とすることができる。
【００４７】
このような供給ロボット７は、次のようにして、供給トレイ２から一旦第１加熱プレート１２ａまたは第２加熱プレート１２ｂ（代表的に第１加熱プレート１２ａ）を介してトレイ４２へＩＣデバイス１００を搬送する。まず、ハンドユニット７５を供給トレイ２上に位置させる。次に、各ハンドユニット７５の保持部を降下させて、保持部で供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を保持する。次に、各保持部を上昇させた後、各ハンドユニット７５が第１加熱プレート１２ａ上に移動させる。次に、各ハンドユニット７５の保持部を降下させて、ＩＣデバイス１００を第１加熱プレート１２ａのポケット１２１内に配置する。次に、各保持部の吸着状態を解除するとともに、各保持部を上昇させることにより、ＩＣデバイス１００をリリースする。これにより、供給トレイ２から第１加熱プレート１２ａへのＩＣデバイス１００の搬送が完了する。その後、所定時間経過後に、ハンドユニット７５を第１加熱プレート１２ａ上に位置させる。次に、各ハンドユニット７５の保持部を降下させて、保持部で第１加熱プレート１２ａに収容されたＩＣデバイス１００を保持する。次に、各保持部を上昇させた後、各ハンドユニット７５がトレイ４２上に移動させる。次に、各ハンドユニット７５の保持部を降下させて、ＩＣデバイス１００をトレイ４２のポケット４２１内に配置する。次に、各保持部の吸着状態を解除するとともに、各保持部を上昇させることにより、ＩＣデバイス１００をリリースする。これにより、第１加熱プレート１２ａからトレイ４２へのＩＣデバイス１００の搬送が完了する。なお、供給トレイ２から一旦第１加熱プレート１２ａまたは第２加熱プレート１２ｂを介してトレイ５２へＩＣデバイス１００を搬送する動作も同様に行うことができる。
【００４８】
検査用ロボット９は、検査用ソケット６に対して供給動作と除去動作とを行うロボットである。
供給動作は、トレイ４２、５２に収容され、未だ電気的検査が行われていないＩＣデバイス１００を、検査用ソケット６の空の検査用個別ソケット６１へ搬送して供給する動作である。
【００４９】
除去動作は、電気的検査を終えたＩＣデバイス１００を検査用ソケット６の検査用個別ソケット６１から除去して、トレイ４３または５３へ搬送する動作である。
また、検査用ロボット９は、トレイ４２、５２から検査用ソケット６へＩＣデバイス１００を搬送する際に、検査用ソケット６（検査用個別ソケット６１）に対するＩＣデバイス１００の位置決めを行うことができ、さらには、ＩＣデバイス１００を検査用ソケット６に配置し、電気的特性の検査を行う際、ＩＣデバイス１００を検査用ソケット６のプローブピンに押し付け、ＩＣデバイス１００に所定の検査圧を印加することができる。
【００５０】
図１に示すように、検査用ロボット９は、台座１１に対して固定的に設けられた第１フレーム９１１と、第１フレーム９１１に支持され、第１フレーム９１１に対してＹ方向へ往復移動可能な第２フレーム９１２ａおよび９１２ｂと、第２フレーム９１２ａに支持され、第２フレーム９１２ａに対してＺ方向に昇降可能な第１ハンドユニット支持部（第１ユニット設置部）９１３と、第２フレーム９１２ｂに支持され、第２フレーム９１２ｂに対してＺ方向に昇降可能な第２ハンドユニット支持部９１４と、第１ハンドユニット支持部９１３に支持された４つの第１ハンドユニット９２と、第２ハンドユニット支持部（第２ユニット設置部）９１４に支持された４つの第２ハンドユニット９３とを有している。
【００５１】
第１フレーム９１１には、Ｙ方向に延在するレール９１１ａが形成されており、このレール９１１ａに沿って第２フレーム９１２ａ、９１２ｂが互いに独立して±Ｙ方向に往復移動する。また、第２フレーム９１２ａには、Ｚ方向に延在するレール９１２１が形成されており、レール９１２１に沿って第１ハンドユニット支持部９１３が±Ｚ方向に往復移動する。また、第２フレーム９１２ｂには、Ｚ方向に延在するレール９１２２が形成されており、レール９１２２に沿って第２ハンドユニット支持部９１４が±Ｚ方向に往復移動する。なお、第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支持部９１４の移動は、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって行われる。
【００５２】
４つの第１ハンドユニット（第１保持ユニット）９２は、第１ハンドユニット支持部９１３の下側に着脱自在に設置され、その装着状態でＩＣデバイス１００を上方から保持して、そのまま第１シャトル４の各トレイ４２、４３と検査用ソケット６との間をＹ方向に搬送することができる。
また、４つの第１ハンドユニット９２は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。４つの第１ハンドユニット９２の配設ピッチは、トレイ４２、４３に形成された４つのポケット４２１、４３１および検査用ソケット６に設けられた４つの検査用個別ソケット６１の配設ピッチとほぼ等しい。このように、第１ハンドユニット９２をポケット４２１、４３１および検査用個別ソケット６１の配列に対応するように配置することにより、トレイ４２、４３と検査用ソケット６との間でのＩＣデバイス１００の搬送をより円滑に行うことができる。なお、４つの第１ハンドユニット９２のうちＹ方向に隣接した１組の第１ハンドユニット９２を一括して「ヘッド９４（ヘッド１−１）」と言い、残りの１組の第１ハンドユニット９２を一括して「ヘッド９５（ヘッド１−２）」と言うことがある（図１参照）。
【００５３】
４つの第２ハンドユニット（第２保持ユニット）９３は、第２ハンドユニット支持部９１４の下側に着脱自在に設置され、その装着状態でＩＣデバイス１００を上方から保持して、そのまま第２シャトル５の各トレイ５２、５３と検査用ソケット６との間をＹ方向に搬送することができる。
また、４つの第２ハンドユニット９３は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。４つの第２ハンドユニット９３の配設ピッチは、前述した４つの第１ハンドユニット９２と同様である。このように、第２ハンドユニット９３をポケット５２１、５３１および検査用個別ソケット６１の配列に対応するように配置することにより、トレイ５２、５３と検査用ソケット６との間でのＩＣデバイス１００の搬送をより円滑に行うことができる。なお、４つの第２ハンドユニット９３のうちＹ方向に隣接した１組の第２ハンドユニット９３を一括して「ヘッド９６（ヘッド２−１）」と言い、残りの１組の第２ハンドユニット９３を一括して「ヘッド９７（ヘッド２−２）」と言うことがある（図１参照）。
【００５４】
第１ハンドユニット９２および第２ハンドユニット９３は、それぞれ、ＩＣデバイス１００を吸着することにより保持する吸着部材を有する構成とするのが好ましい。この吸着部材は、筒状をなし、その内腔部が検査用ロボット９に内蔵されているエジェクターに気密的に接続されている。これにより、吸着部材によりＩＣデバイス１００を確実に吸着することができ、その吸着状態のまま温度調整部９１３ａ、９１３ｂ、９１４ａまたは９１４ｂによりＩＣデバイス１００を加熱することができる。
【００５５】
また、図１に示すように、第１ハンドユニット支持部９１３には、温度調整部（第１温度調整部）９１３ａ、９１３ｂと、温度検出部（第１温度検出部）９１３ｃ、９１３ｄとが内蔵されている。
温度調整部９１３ａは、第１ハンドユニット支持部９１３に装着されたヘッド９４（第１ハンドユニット９２）を、当該ヘッド９４に保持されたＩＣデバイス１００ごと加熱して、ＩＣデバイス１００の温度を調整するよう構成されたものである。一方、温度調整部９１３ｂは、第１ハンドユニット支持部９１３に装着されたヘッド９５（第１ハンドユニット９２）を、当該ヘッド９５に保持されたＩＣデバイス１００ごと加熱して、ＩＣデバイス１００の温度を調整するよう構成されたものである。このような温度調整部９１３ａ、９１３ｂとしては、特に限定されず、例えば、通電により発熱するコイルヒーターを用いることができる。コイルヒーターには比較的小型のものがあり、これにより、第１ハンドユニット支持部９１３に搭載するのに好ましい。また、検査用ソケット６にＩＣデバイス１００を移載する直前まで、当該ＩＣデバイス１００に対する加熱状態を維持するこができる。
【００５６】
温度検出部９１３ｃは、ヘッド９４の温度を経時的に検出するものであり、温度検出部９１３ｄは、ヘッド９５の温度を経時的に検出するものであり、温度検出部３０ｂと同様に、サーミスターを用いることができる。
第２ハンドユニット支持部９１４には、温度調整部（第２温度調整部）９１４ａ、９１４ｂと、温度検出部（第２温度検出部）９１４ｃ、９１４ｄとが内蔵されている。
【００５７】
温度調整部９１４ａは、第２ハンドユニット支持部９１４に装着されたヘッド９６（第２ハンドユニット９３）を、当該ヘッド９６に保持されたＩＣデバイス１００ごと加熱して、ＩＣデバイス１００の温度を調整するよう構成されたものである。一方、温度調整部９１４ｂは、第２ハンドユニット支持部９１４に装着されたヘッド９７（第２ハンドユニット９３）を、当該ヘッド９７に保持されたＩＣデバイス１００ごと加熱して、ＩＣデバイス１００の温度を調整するよう構成されたものである。このような温度調整部９１４ａ、９１４ｂとしては、温度調整部９１４ａ、９１４ｂと同様に、コイルヒーターを用いることができる。
温度検出部９１４ｃは、ヘッド９６の温度を経時的に検出するものであり、温度検出部９１４ｄは、ヘッド９７の温度を経時的に検出するものであり、温度検出部３０ｂと同様に、サーミスターを用いることができる。
【００５８】
回収ロボット８は、供給ロボット７と同様の構成をなしている。すなわち、回収ロボット８は、台座１１に支持され、レール８２１が形成された支持フレーム８２と、支持フレーム８２に支持され、支持フレーム８２に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム８３と、移動フレーム８３に支持され、移動フレーム８３に対してＸ方向に往復移動可能なハンドユニット支持部８４と、ハンドユニット支持部８４に支持された複数のハンドユニット８５とを有している。これら各部の構成は、供給ロボット７の対応する各部の構成と同様であるため、その説明を省略する。
【００５９】
このような回収ロボット８は、次のようにして、トレイ４３から回収トレイ３へＩＣデバイス１００を搬送する。まず、ハンドユニット８５をトレイ４３上に位置させる。次に、各ハンドユニット８５の保持部を降下させて、保持部でトレイ４３に収容されたＩＣデバイス１００を保持する。次に、各保持部を上昇させた後、各ハンドユニット８５を回収トレイ３上に移動させる。次に、各ハンドユニット８５の保持部を降下させて、ＩＣデバイス１００を回収トレイ３のポケット３１内に配置する。次に、各保持部の吸着状態を解除するとともに、各保持部を上昇させることにより、ＩＣデバイス１００をリリースする。これにより、トレイ４３から回収トレイ３へのＩＣデバイス１００の搬送が完了する。なお、トレイ５３から回収トレイ３へＩＣデバイス１００の搬送も同様に行うことができる。
【００６０】
ここで、トレイ４３（またはトレイ５３）に収容された検査済みのＩＣデバイス１００の中には、所定の電気的特性を発揮することのできなかった不良品が存在する場合がある。そのため、例えば、回収トレイ３を２つ用意し、一方を、所定の電気的特性を満たした良品を収容するためのトレイとして用い、他方を、前記不良品を回収するためのトレイとして用いてもよい。また、１つの回収トレイ３を用いる場合には、所定のポケット３１を前記不良品を収容するためのポケットとして利用してもよい。これにより、良品と不良品を明確に分別することができる。
【００６１】
図１に示すように、表示装置８００は、検査装置１（ハンドラー２０）の前面側となる−Ｙ方向側に配置されている。図３、図４に示すように、表示装置８００は、液晶モニター（画像表示部）８０１と、スピーカー（発音部）８０２とを有している。
液晶モニター８０１は、例えば、電気的検査の結果等を画像により表示することができる。この液晶モニターは、タッチパネル機能を有しており、検査装置１に対する動作の設定を行う操作部としても用いられる。
スピーカー８０２は、アラーム等の音声を発することができる。
【００６２】
図５に示すように、シグナルランプ９００は、本実施形態では、赤色の光を発するＬＥＤ（発光部）９０１と、黄色の光を発するＬＥＤ（発光部）９０２と、青色の光を発するＬＥＤ（発光部）９０３とを有している。シグナルランプ９００では、検査装置１の作動状態に応じて、ＬＥＤ９０１〜９０３が適宜選択されて作動する。
なお、検査装置１では、液晶モニター８０１、スピーカー８０２、シグナルランプ９００が、後述する温度異常を報知する報知部として機能する。
【００６３】
図２に示すように、制御装置１０は、駆動制御部１０２と、検査制御部１０１と、記憶部１０３とを有している。
駆動制御部１０２は、例えば、供給トレイ２、回収トレイ３、第１シャトル４および第２シャトル５の移動や、供給ロボット７、回収ロボット８、検査用ロボット９等の機械的な駆動を制御する。
【００６４】
一方の検査制御部１０１は、記憶部１０３内に記憶されたプログラムに基づいて、検査用ソケット６に配置されたＩＣデバイス１００の電気的特性の検査を行う。
なお、検査装置１では、当該検査装置１に内蔵されているＣＰＵ（Central Processing Unit）が検査制御部１０１や駆動制御部１０２としての機能を発揮している。
記憶部１０３は、プログラムやデーター等を記憶（記録）する、前記ＣＰＵに読み取り可能な記憶媒体（記録媒体）を有している。この記憶媒体は、例えば、ＨＤ（Hard Disk）、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read−Only Memory）等のような、磁気的、光学的記録媒体、もしくは半導体メモリで構成されている。
【００６５】
次に、検査装置１の作動状態の一例について、図１０〜図１９を参照しつつ説明する。なお、ここでの電気的検査は、ＩＣデバイス１００を加熱して、すなわち、高温環境下で検査が行なわれる場合となっている。このため、第１加熱プレート１２ａでの温度調整部３０ａ、第２加熱プレート１２ｂでの温度調整部３０ａ’、第１シャトル４での温度調整部４５、第２シャトル５での温度調整部５５、検査用ロボット９での温度調整部９１３ａ、９１３ｂ、９１４ａ、９１４ｂは、それぞれ、既に作動して、すなわち、通電されており、加熱可能状態となっている。
【００６６】
まず、図１０に示すように、各ポケット２１にＩＣデバイス１００が収容された供給トレイ２を領域Ｓ内へ搬送するとともに、第１シャトル４、第２シャトル５を−Ｘ方向側に移動させ、トレイ４２、５２がそれぞれ供給トレイ２に対して＋Ｙ方向側に並んだ状態とする。
次に、図１１に示すように、供給ロボット７によって、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を第１加熱プレート１２ａに移し替え、第１加熱プレート１２ａの各ポケット１２１にＩＣデバイス１００を収容する。これにより、各ＩＣデバイス１００がそれぞれ予備加熱される。
【００６７】
次に、図１２に示すように、供給ロボット７によって、第１加熱プレート１２ａに収容されたＩＣデバイス１００をトレイ４２、５２に移し替え、トレイ４２、５２の各ポケット４２１、５２１にＩＣデバイス１００を収容する。ここでも、各ＩＣデバイス１００がそれぞれ加熱され、よって、各ＩＣデバイス１００に対する第１加熱プレート１２ａからの加熱状態がそのまま維持される。
【００６８】
次に、図１３に示すように、第１シャトル４、第２シャトル５とともに＋Ｘ方向側に移動し、トレイ４２が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向側に、トレイ５２が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向側に並んだ状態とする。
次に、第１ハンドユニット支持部９１３を＋Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９１３がトレイ４２の直上に位置する。その後、各第１ハンドユニット９２によって、トレイ４２に収容されたＩＣデバイス１００を保持して、図１４に示すように、当該ＩＣデバイス１００を検査用ソケット６の直上に位置する状態とする。
【００６９】
このような第１ハンドユニット支持部９１３の移動と並行して、次のような作業も行う。まず、図１５に示すように、第１シャトル４を−Ｘ方向側に移動させ、トレイ４３が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とするとともに、トレイ４２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７により、第１加熱プレート１２ａに収容されたＩＣデバイス１００をトレイ４２に移し替え、トレイ４２の各ポケット４２１にＩＣデバイス１００を収容する。
【００７０】
次に、第１ハンドユニット支持部９１３を降下させ、各第１ハンドユニット９２で保持したＩＣデバイス１００を、検査用ソケット６の各検査用個別ソケット６１内に配置する。すなわち、供給動作が行われる。この際、各第１ハンドユニット９２は、所定の検査圧（圧力）でＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１に押し当てる。これにより、ＩＣデバイス１００の外部端子と検査用個別ソケット６１に設けられたプローブピンとが電気的に接続された状態となり、この状態にて、制御装置１０の検査制御部１０１によって各検査用個別ソケット６１内のＩＣデバイス１００に対して電気的特性の検査が実施される。
【００７１】
そして、電気的検査が終了すると、第１ハンドユニット支持部９１３を上昇させ、各第１ハンドユニット９２で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出す。すなわち、除去動作が行われる。
このような作業（ＩＣデバイス１００に対する電気的検査）と並行して、第２ハンドユニット支持部９１４に支持された各第２ハンドユニット９３がトレイ５２に収容されたＩＣデバイス１００を保持し、ＩＣデバイス１００をトレイ５２から取り出す。
【００７２】
次に、図１６に示すように、第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支持部９１４を＋Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９１３が第１シャトル４のトレイ４３の直上に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９１４が検査用ソケット６の直上（検査用原点位置）に位置する状態とする。
このような第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支持部９１４の移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第２シャトル５を−Ｘ方向側に移動させ、トレイ５３が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向に並んだ状態とするとともに、トレイ５２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７によって、第１加熱プレート１２ａに収容されたＩＣデバイス１００をトレイ５２に移し替え、トレイ５２の各ポケット５２１にＩＣデバイス１００を収容する。
【００７３】
次に、図１７に示すように、第２ハンドユニット支持部９１４を降下させ、各第２ハンドユニット９３で保持したＩＣデバイス１００を検査用ソケット６の各検査用個別ソケット６１内に配置する。すなわち、供給動作が行われる。そして、検査制御部１０１によって、各検査用個別ソケット６１内のＩＣデバイス１００に対して電気的特性の検査が実施される。
【００７４】
そして、電気的検査が終了すると、第２ハンドユニット支持部９１４を上昇させ、第２ハンドユニット９３で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出す。すなわち、除去動作を行なう。
このような作業と並行して次のような作業を行う。まず、各第１ハンドユニット９２が保持する検査済みのＩＣデバイス１００をトレイ４３の各ポケット４３１に収容する。次に、第１シャトル４を＋Ｘ方向側に移動させ、トレイ４２が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向に並ぶとともに、トレイ４３が回収トレイ３に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、回収ロボット８により、トレイ４３に収容された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に移し替える。
【００７５】
次に、図１８に示すように、前記と同様に、第２ハンドユニット９３により、電気的検査が終了したＩＣデバイス１００をトレイ５３に移し換える。その後、第１ハンドユニット９２により、トレイ４３に収容されたＩＣデバイス１００を検査用ソケット６内に移し換え、電気的検査を行なう。
次に、図１９に示すように、前記と同様に、トレイ５３上のＩＣデバイス１００を回収トレイ３に回収し、さらに、その後、電気的検査が終了した検査用ソケット６内の残りのＩＣデバイス１００も回収トレイ３に回収する。
【００７６】
これ以降は、図１０〜図１９に示す動作を繰り返すことができる。なお、この繰り返しの途中にて、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００のすべてを移し終えると、供給トレイ２が領域Ｓ外に移動する。そして、供給トレイ２に新たなＩＣデバイス１００を供給するか、既にＩＣデバイス１００が収容されている別の供給トレイ２と交換した後、供給トレイ２が再び領域Ｓ内に移動する。同様に、繰り返しの途中にて、回収トレイ３の全てのポケット３１にＩＣデバイス１００が収容されると、回収トレイ３が領域Ｓ外に移動する。そして、回収トレイ３に収容されたＩＣデバイス１００を取り除くか、回収トレイ３を別の空である回収トレイ３を交換した後、回収トレイ３が再び領域Ｓ内に移動する。
【００７７】
以上のような方法によれば、効率よく加熱しつつＩＣデバイス１００に対する電気的検査を行うことができる。具体的には、検査用ロボット９が第１ハンドユニット９２と第２ハンドユニット９３とを有しており、例えば、第１ハンドユニット９２（第２ハンドユニット９３についても同様）が保持したＩＣデバイス１００が検査用ソケット６にて電気的検査がされている状態にて、これと並行して第２ハンドユニット９３が電気的検査を終えたＩＣデバイス１００をトレイ５３に収容するとともに、次に検査対象となるＩＣデバイス１００を保持してスタンバイしている。このように、２つのハンドユニットを用いて、それぞれ、異なる作業を行うことにより、無駄な時間を削減でき、効率的にＩＣデバイス１００の電気的検査を行うことができる。
【００７８】
ところで、例えば、第１加熱プレート１２ａでの温度調整部３０ａ（第１温度調整部）が正確に作動したとしても、第１加熱プレート１２ａでの温度検出部３０ｂ（第１温度検出部）が不良品である場合には、第１加熱プレート１２ａの加熱温度が実際の温度と異なって検出される。これと同様に、第２加熱プレート１２ｂでの温度調整部３０ａ’（第２温度調整部）が正確に作動したとしても、第２加熱プレート１２ｂでの温度検出部３０ｂ’（第２温度検出部）が不良品である場合には、第２加熱プレート１２ｂの加熱温度が実際の温度と異なって検出される。
【００７９】
また、第１シャトル４での温度調整部（第１温度調整部）４５が正確に作動したとしても、第１シャトル４での温度検出部（第１温度検出部）４６が不良品である場合には、第１シャトル４の加熱温度が実際の温度と異なって検出される。また、第２シャトル５での温度調整部（第２温度調整部）５５が正確に作動したとしても、第２シャトル５での温度検出部（第２温度検出部）５６が不良品である場合には、第２シャトル５の加熱温度が実際の温度と異なって検出される。
【００８０】
また、検査用ロボット９（第１ハンドユニット支持部９１３）のヘッド９４での温度調整部（第１温度調整部）９１３ａが正確に作動したとしても、ヘッド９４での温度検出部（第１温度検出部）９１３ｃが不良品である場合には、ヘッド９４の加熱温度が実際の温度と異なって検出される。また、検査用ロボット９（第１ハンドユニット支持部９１３）のヘッド９５での温度調整部（第２温度調整部）９１３ｂが正確に作動したとしても、ヘッド９５での温度検出部（第２温度検出部）９１３ｄが不良品である場合には、ヘッド９５の加熱温度が実際の温度と異なって検出される。
【００８１】
また、検査用ロボット９（第２ハンドユニット支持部９１４）のヘッド９６での温度調整部（第１温度調整部）９１４ａが正確に作動したとしても、ヘッド９６での温度検出部（第１温度検出部）９１４ｃが不良品である場合には、ヘッド９６の加熱温度が実際の温度と異なって検出される。また、検査用ロボット９（第２ハンドユニット支持部９１４）のヘッド９７での温度調整部（第２温度調整部）９１４ｂが正確に作動したとしても、ヘッド９７での温度検出部（第２温度検出部）９１４ｄが不良品である場合には、ヘッド９７の加熱温度が実際の温度と異なって検出される。
【００８２】
検査装置１では、このような不具合が生じるのを防止することができる制御プログラム（図６〜図９参照）が記憶部１０３に予め記憶されており、ＩＣデバイス１００に対する加熱を行なう際に、その加熱に先立って、前記各温度検出部が適正に作動するものであることを確認することができる。以下、これについて説明する。
前述したように、検査装置１では、ＣＰＵが内蔵されており、検査制御部１０１や駆動制御部１０２としての機能を発揮している。そして、このＣＰＵは、演算部１０４、判断部１０５としての機能も発揮することができる。
【００８３】
第１加熱プレート１２ａと第２加熱プレート１２ｂでは、ＩＣデバイス１００に対して同じ動作を施す、すなわち、ＩＣデバイス１００に対して静止状態で加熱を施す。このため、第１加熱プレート１２ａでの温度検出部３０ｂと、第２加熱プレート１２ｂでの温度検出部３０ｂ’とが正常に作動するものであれば、第１加熱プレート１２ａの温度ＴHot Plate1と、第２加熱プレート１２ｂの温度ＴHot Plate2とは、互いにほぼ同じ温度として検出されると考えることができる（みなすことができる）。
【００８４】
これと同様に、第１シャトル４と第２シャトル５も、ＩＣデバイス１００に対して同じ動作を施す、すなわち、Ｘ方向に搬送しつつ加熱を施す。このため、第１シャトル４での温度検出部４６と、第２シャトル５での温度検出部５６とが正常に作動するものであれば、第１シャトル４の温度ＴShuttle1と、第２シャトル５の温度ＴShuttle2とは、互いにほぼ同じ温度として検出されると考えることができる。
【００８５】
また、検査用ロボット９（第１ハンドユニット支持部９１３）のヘッド９４とヘッド９５も、ＩＣデバイス１００に対して同じ動作を施す、すなわち、Ｙ方向に搬送しつつ加熱を施す。このため、ヘッド９４での温度検出部９１３ｃと、ヘッド９５での温度検出部９１３ｄとが正常に作動するものであれば、ヘッド９４の温度ＴHead1-1と、ヘッド９５の温度ＴHead1-2とは、互いにほぼ同じ温度として検出されると考えることができる。
【００８６】
また、検査用ロボット９（第２ハンドユニット支持部９１４）のヘッド９６とヘッド９７も、ＩＣデバイス１００に対して同じ動作を施す、すなわち、Ｙ方向に搬送しつつ加熱を施す。このため、ヘッド９６での温度検出部９１４ｃと、ヘッド９７での温度検出部９１４ｄとが正常に作動するものであれば、ヘッド９６の温度ＴHead2-1と、ヘッド９７の温度ＴHead2-2とは、互いにほぼ同じ温度として検出されると考えることができる。
【００８７】
第１加熱プレート１２ａの温度検出部３０ｂは、第１加熱プレート１２ａの温度ＴHot Plate1を検出しており、例えば図３に示すように温度ＴHot Plate1が２５．０℃であった。これと同じタイミングで、第２加熱プレート１２ｂの温度検出部３０ｂ’は、第２加熱プレート１２ｂの温度ＴHot Plate2を検出しており、例えば図３に示すように温度ＴHot Plate2が３５．０℃であった。温度ＴHot Plate1およびＴHot Plate2は、記憶部１０３に一旦記憶される。
【００８８】
この場合、まず、図６のフローチャートに示すように、第１加熱プレート１２ａの温度調整部３０ａの作動が停止しており（ステップＳ３０１）、第２加熱プレート１２ｂの温度調整部３０ａ’の作動も停止している（ステップＳ３０２）。そして、この状態から温度ＴHot Plate1を取得するとともに（ステップＳ３０３）、温度ＴHot Plate2を取得する（ステップＳ３０４）。
【００８９】
次に、演算部１０４により、温度ＴHot Plate1と温度ＴHot Plate2との差の絶対値｜ＴHot Plate1−ＴHot Plate2｜を算出する（ステップＳ３０５）。次に、絶対値｜ＴHot Plate1−ＴHot Plate2｜が閾値αHot Plate以上か否かを判断する（ステップＳ３０６）。この「閾値αHot Plate」とは、温度検出部３０ｂおよび３０ｂ’のうちの少なくとも一方の温度検出部での検出が異常（温度異常）とみなすことができる値である。
【００９０】
ステップＳ３０６においては、絶対値｜ＴHot Plate1−ＴHot Plate2｜が閾値αHot Plate以上ではないと判断する場合がある。この場合、第１加熱プレート１２ａでの温度調整部３０ａが作動を開始するとともに（ステップＳ３０７）、第２加熱プレート１２ｂでの温度調整部３０ａ’が作動を開始する（ステップＳ３０８）。これにより、第１加熱プレート１２ａおよび第２加熱プレート１２ｂがそれぞれ加熱される。
【００９１】
一方、ここでは、温度ＴHot Plate1と温度ＴHot Plate2とは互いに異なり、これら温度の間に差がある、すなわち、絶対値｜ＴHot Plate1−ＴHot Plate2｜が閾値αHot Plate以上であると判断することができる。この場合、温度検出部３０ｂ、３０ｂ’のいずれかが不良品である、配線に異常がある、等の不具合が予想される。そこで、「絶対値｜ＴHot Plate1−ＴHot Plate2｜が閾値αHot Plate以上である」旨、すなわち、「温度検出部３０ｂおよび３０ｂ’のうちの少なくとも一方の温度検出部の検出が異常である」旨を報知する（ステップＳ３０９）。この報知には、図４に示すように表示装置８００の液晶モニター８０１およびスピーカー８０２による報知と、図５に示すようにシグナルランプ９００による報知とがある。これにより、検査装置１の操作者（オペレーター）は、報知状態を視覚または聴覚により確認することができる。そして、検査装置１に現在搭載されている温度検出部３０ｂおよび３０ｂ’のうちの不良品である方の温度検出部を新しい温度検出部に交換する等の処置を施すことができる。検査装置１では、液晶モニター８０１、スピーカー８０２およびシグナルランプ９００は、異常を報知する報知部として機能する。
このように、第１加熱プレート１２ａでＩＣデバイス１００に対する加熱と、第２加熱プレート１２ｂでＩＣデバイス１００に対する加熱とを行なう際に、その加熱に先立って、温度検出部３０ｂおよび３０ｂ’がそれぞれ適正に作動するものであることを確認することができる。
【００９２】
第１シャトル４の温度検出部４６は、第１シャトル４の温度ＴShuttle1を検出しており、例えば図３に示すように温度ＴShuttle1が２５．０℃であった。これと同じタイミングで、第２シャトル５の温度検出部５６は、第２シャトル５の温度ＴShuttle2を検出しており、例えば図３に示すように温度ＴShuttle2も２５．０℃であった。温度ＴShuttle1およびＴShuttle2は、記憶部１０３に一旦記憶される。
この場合、まず、図７のフローチャートに示すように、第１シャトル４の温度調整部４５の作動が停止しており（ステップＳ３１１）、第２シャトル５の温度調整部５５の作動も停止している（ステップＳ３１２）。そして、この状態から温度ＴShuttle1を取得するとともに（ステップＳ３１３）、温度ＴShuttle2を取得する（ステップＳ３１４）。
【００９３】
次に、演算部１０４により、温度ＴShuttle1と温度ＴShuttle2との差の絶対値｜ＴShuttle1−ＴShuttle2｜を算出する（ステップＳ３１５）。次に、絶対値｜ＴShuttle1−ＴShuttle2｜が閾値αShuttle以上か否かを判断する（ステップＳ３１６）。この「閾値αShuttle」とは、温度検出部４６および５６のうちの少なくとも一方の温度検出部での検出が異常（温度異常）とみなすことができる値である。
【００９４】
ここでは、温度ＴShuttle1と温度ＴShuttle2とは同じ値であり、絶対値｜ＴShuttle1−ＴShuttle2｜が零であるため、当該絶対値｜ＴShuttle1−ＴShuttle2｜が閾値αShuttle以上ではないと判断することができる、すなわち、温度検出部４６および５６での検出が異常ではないと判断することができる。この場合、第１シャトル４での温度調整部４５が作動を開始するとともに（ステップＳ３１７）、第２シャトル５での温度調整部５５が作動を開始する（ステップＳ３１８）。これにより、第１シャトル４および第２シャトル５がそれぞれ加熱される。
【００９５】
一方、絶対値｜ＴShuttle1−ＴShuttle2｜が閾値αShuttle以上であると判断した場合には、その旨、すなわち、「温度検出部４６および５６のうちの少なくとも一方の温度検出部の検出が異常である」旨を報知する（ステップＳ３１９）。
このように、第１シャトル４でＩＣデバイス１００に対する加熱と、第２シャトル５でＩＣデバイス１００に対する加熱とを行なう際に、その加熱に先立って、第１シャトル４での温度検出部４６と、第２シャトル５での温度検出部５６とがそれぞれ適正に作動するものであることを確認することができる。
【００９６】
検査用ロボット９（第１ハンドユニット支持部９１３）のヘッド９４の温度検出部９１３ｃは、ヘッド９４の温度ＴHead1-1を検出しており、例えば図３に示すように温度ＴHead1-1が２５．０℃であった。これと同じタイミングで、検査用ロボット９（第１ハンドユニット支持部９１３）のヘッド９５の温度検出部９１３ｄは、ヘッド９５の温度ＴHead1-2を検出しており、例えば図３に示すように温度ＴHead1-2も２５．０℃であった。温度ＴHead1-1およびＴHead1-2は、記憶部１０３に一旦記憶される。
この場合、まず、図８のフローチャートに示すように、ヘッド９４の温度調整部９１３ａの作動が停止しており（ステップＳ３２１）、ヘッド９５の温度調整部９１３ｂの作動も停止している（ステップＳ３２２）。そして、この状態から温度ＴHead1-1を取得するとともに（ステップＳ３２３）、温度ＴHead1-2を取得する（ステップＳ３２４）。
【００９７】
次に、演算部１０４により、温度ＴHead1-1と温度ＴHead1-2との差の絶対値｜ＴHead1-1−ＴHead1-2｜を算出する（ステップＳ３２５）。次に、絶対値｜ＴHead1-1−ＴHead1-2｜が閾値αHead1以上か否かを判断する（ステップＳ３２６）。この「閾値αHead1」とは、温度検出部９１３ｃおよび９１３ｄのうちの少なくとも一方の温度検出部での検出が異常（温度異常）とみなすことができる値である。
【００９８】
ここでは、温度ＴHead1-1と温度ＴHead1-2とは同じ値であり、絶対値｜ＴHead1-1−ＴHead1-2｜が零であるため、当該絶対値｜ＴHead1-1−ＴHead1-2｜が閾値αHead1以上ではないと判断することができる、すなわち、温度検出部９１３ｃおよび９１３ｄでの検出が異常ではないと判断することができる。この場合、ヘッド９４での温度調整部９１３ａが作動を開始するとともに（ステップＳ３２７）、ヘッド９５での温度調整部９１３ｂが作動を開始する（ステップＳ３２８）。これにより、ヘッド９４および９５がそれぞれ加熱される。
【００９９】
一方、絶対値｜ＴHead1-1−ＴHead1-2｜が閾値αHead1以上であると判断した場合には、その旨、すなわち、「温度検出部９１３ｃおよび９１３ｄのうちの少なくとも一方の温度検出部の検出が異常である」旨を報知する（ステップＳ３２９）。
このように、ヘッド９４でＩＣデバイス１００に対する加熱と、ヘッド９５でＩＣデバイス１００に対する加熱とを行なう際に、その加熱に先立って、ヘッド９４での温度検出部９１３ｃと、ヘッド９５での温度検出部９１３ｄとがそれぞれ適正に作動するものであることを確認することができる。
【０１００】
検査用ロボット９（第２ハンドユニット支持部９１４）のヘッド９６の温度検出部９１４ｃは、ヘッド９６の温度ＴHead2-1を検出しており、例えば図３に示すように温度ＴHead2-1が２５．０℃であった。これと同じタイミングで、検査用ロボット９（第２ハンドユニット支持部９１４）のヘッド９７の温度検出部９１４ｄは、ヘッド９７の温度ＴHead2-2を検出しており、例えば図３に示すように温度ＴHead2-2も２５．０℃であった。温度ＴHead2-1およびＴHead2-2は、記憶部１０３に一旦記憶される。
この場合、まず、図９のフローチャートに示すように、ヘッド９６の温度調整部９１４ａの作動が停止しており（ステップＳ３３１）、ヘッド９７の温度調整部９１４ｂの作動も停止している（ステップＳ３３２）。そして、この状態から温度ＴHead2-1を取得するとともに（ステップＳ３３３）、温度ＴHead2-2を取得する（ステップＳ３３４）。
【０１０１】
次に、演算部１０４により、温度ＴHead2-1と温度ＴHead2-2との差の絶対値｜ＴHead2-1−ＴHead2-2｜を算出する（ステップＳ３３５）。次に、絶対値｜ＴHead2-1−ＴHead2-2｜が閾値αHead2以上か否かを判断する（ステップＳ３３６）。この「閾値αHead2」とは、温度検出部９１４ｃおよび９１４ｄのうちの少なくとも一方の温度検出部での検出が異常（温度異常）とみなすことができる値である。
【０１０２】
ここでは、温度ＴHead2-1と温度ＴHead2-2とは同じ値であり、絶対値｜ＴHead2-1−ＴHead2-2｜が零であるため、当該絶対値｜ＴHead2-1−ＴHead2-2｜が閾値αHead2以上ではないと判断することができる、すなわち、温度検出部９１４ｃおよび９１４ｄでの検出が異常ではないと判断することができる。この場合、ヘッド９６での温度調整部９１４ａが作動を開始するとともに（ステップＳ３３７）、ヘッド９７での温度調整部９１４ｂが作動を開始する（ステップＳ３３８）。これにより、ヘッド９６および９７がそれぞれ加熱される。
【０１０３】
一方、絶対値｜ＴHead2-1−ＴHead2-2｜が閾値αHead2以上であると判断した場合には、その旨、すなわち、「温度検出部９１４ｃおよび９１４ｄのうちの少なくとも一方の温度検出部の検出が異常である」旨を報知する（ステップＳ３３９）。
このように、ヘッド９６でＩＣデバイス１００に対する加熱と、ヘッド９７でＩＣデバイス１００に対する加熱とを行なう際に、その加熱に先立って、ヘッド９６での温度検出部９１４ｃと、ヘッド９７での温度検出部９１４ｄとがそれぞれ適正に作動するものであることを確認することができる。
【０１０４】
以上、本発明のハンドラーおよび検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、ハンドラーおよび検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、第１温度調整部および第２温度調整部は、前記各実施形態では加熱するよう構成されたものであるが、これに限定されず、冷却するよう構成されたものであってもよい。
【０１０５】
さらに、制御部は、第１温度調整部および第２温度調整部が作動する以前に、第１温度検出部により検出された第１保持ユニットの温度と第２検出部により検出された第２保持ユニットの温度との差の絶対値が閾値以上であるか否かを判断する実施形態について説明したが、第１温度調整部および第２温度調整部が作動を開始した後も、第１保持ユニットの温度と第２保持ユニットの温度との差を計測し、かかる差の絶対値が閾値か否かの判断を継続する構成としてもよい。
また、報知部は、前記各実施形態では液晶モニター、スピーカー、シグナルランプの全てを有するものとなっているが、これに限定されず、例えば、画像表示部、発音部、発光部のうちの１つまたは２つを省略したものとすることができる。
【符号の説明】
【０１０６】
１……検査装置  １１……台座  １１１ａ……第１加熱プレート設置部（第１ユニット設置部）  １１１ｂ……第２加熱プレート設置部（第２ユニット設置部）  １１２……ソケット設置部  １２ａ……第１加熱プレート（ホットプレート１）  １２ｂ……第２加熱プレート（ホットプレート２）  １２１……ポケット（凹部）  １３……安全カバー  ２……供給トレイ  ２１……ポケット  ２３……レール  ３……回収トレイ  ３１……ポケット  ３３……レール  ４……第１シャトル（シャトル１）  ４１……ベース部材（第１ユニット設置部）  ４２、４３……トレイ（第１保持ユニット）  ４２１、４３１……ポケット（凹部）  ４４……レール  ４５……温度調整部（第１温度調整部）  ４６……温度検出部（第１温度検出部）  ５……第２シャトル（シャトル２）  ５１……ベース部材（第２ユニット設置部）  ５２、５３……トレイ（第２保持ユニット）  ５２１、５３１……ポケット（凹部）  ５４……レール  ５５……温度調整部（第２温度調整部）  ５６……温度検出部（第２温度検出部）  ６……検査用ソケット  ６１……検査用個別ソケット（載置部）  ７……供給ロボット  ７２……支持フレーム  ７２１……レール  ７３……移動フレーム  ７４……ハンドユニット支持部  ７５……ハンドユニット  ８……回収ロボット  ８２……支持フレーム  ８２１……レール  ８３……移動フレーム  ８４……ハンドユニット支持部  ８５……ハンドユニット  ９……検査用ロボット（搬送部）  ９１１……第１フレーム  ９１１ａ……レール  ９１２ａ、９１２ｂ……第２フレーム  ９１２１、９１２２……レール  ９１３……第１ハンドユニット支持部（第１ユニット設置部）  ９１３ａ、９１３ｂ……温度調整部  ９１３ｃ、９１３ｄ……温度検出部  ９１４……第２ハンドユニット支持部（第２ユニット設置部）  ９１４ａ、９１４ｂ……温度調整部  ９１４ｃ、９１４ｄ……温度検出部  ９２……第１ハンドユニット（第１保持ユニット）  ９３……第２ハンドユニット（第２保持ユニット）  ９４、９５、９６、９７……ヘッド  １０……制御装置（制御部）  １０１……検査制御部  １０２……駆動制御部  １０３……記憶部  １０４……演算部  １０５……判断部  ２０……ハンドラー  ３０ａ、３０ａ’……温度調整部  ３０ｂ、３０ｂ’……温度検出部  １００……ＩＣデバイス  ８００……表示装置  ８０１……液晶モニター（画像表示部）  ８０２……スピーカー（発音部）  ９００……シグナルランプ  ９０１、９０２、９０３……ＬＥＤ（発光部）  Ｓ……領域  ＴHot Plate1、ＴHot Plate2、ＴShuttle1、ＴShuttle2、ＴHead1-1、ＴHead1-2、ＴHead2-1、ＴHead2-2……温度  ｜ＴHot Plate1−ＴHot Plate2｜、｜ＴShuttle1−ＴShuttle2｜、｜ＴHead1-1−ＴHead1-2｜、｜ＴHead2-1−ＴHead2-2｜、｜ＴHead2-1−ＴHead2-2｜……絶対値  αHot Plate、αShuttle、αHead1、αHead2……閾値  Ｓ３０１〜Ｓ３０９、Ｓ３１１〜Ｓ３１９、Ｓ３２１〜Ｓ３２９、Ｓ３３１〜Ｓ３３９……ステップ
【図１】
2014224785.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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