(57)【要約】【課題】半導体モジュールを液冷式冷却器に圧接することができる半導体装置を提供する。【解決手段】液冷式冷却器２０は、外殻プレートの内部に液体冷媒が流れる。締結用ボス３０，３１，３２，３３が液冷式冷却器２０に立設されている。液冷式冷却器２０の上面に半導体モジュール４０，４１，４２が配置されている。液冷式冷却器２０における半導体モジュール４０，４１，４２の上に板ばね５０が配置され、ねじ６０，６１，６２，６３により板ばね５０が締結用ボス３０，３１，３２，３３に半導体モジュール４０，４１，４２が液冷式冷却器２０に圧接されるように締結されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外殻プレートの内部に液体冷媒が流れる液冷式冷却器と、
前記液冷式冷却器に立設された締結用ボスと、
前記液冷式冷却器に配置される半導体モジュールと、
前記液冷式冷却器における前記半導体モジュールの上に配置される板ばねと、
前記板ばねを前記締結用ボスに前記半導体モジュールが前記液冷式冷却器に圧接されるように締結する締結部材と、
を備えたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記外殻プレートには重ね板が重ねられた状態で接合され、前記重ね板に形成した貫通孔に前記締結用ボスが嵌入され、前記締結用ボスが接合されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記重ね板は、前記半導体モジュールの位置決め部を有することを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記重ね板は、取付部を有することを特徴とする請求項２または３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記締結用ボスは、前記板ばねのばね力を前記半導体モジュールに均等に付与する位置に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】
半導体モジュールは複数設けられ、前記締結用ボスは、前記板ばねのばね力を各半導体モジュールに均等に付与する位置に配置されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記液冷式冷却器の両面において、各々、前記締結用ボス、前記半導体モジュール、前記板ばね、および、前記締結部材が設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置が特許文献１において開示されており、バッテリから供給される直流電流を交流電流に変換して負荷に供給自在なパワーモジュールと、パワーモジュールから発生する熱を放熱自在な冷却部材と、部分的に突出し弾力性を有するばね部が一体に形成された取付部材と、を備えている。取付部材により、冷却部材にパワーモジュールの一面を向かい合わせ、ばね部を一面に対向する他面に押し当てた状態において、パワーモジュールが冷却部材に取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１８７５６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
冷却部材としてヒートシンクを用いており、ヒートシンクに取付用ねじ孔が形成されている。しかしながら、シェル構造の液冷式冷却器においては、ねじ孔を形成することができず、半導体モジュールを液冷式冷却器に圧接する板ばねを取り付けことができない。
【０００５】
本発明の目的は、半導体モジュールを液冷式冷却器に圧接することができる半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、外殻プレートの内部に液体冷媒が流れる液冷式冷却器と、前記液冷式冷却器に立設された締結用ボスと、前記液冷式冷却器に配置される半導体モジュールと、前記液冷式冷却器における前記半導体モジュールの上に配置される板ばねと、前記板ばねを前記締結用ボスに前記半導体モジュールが前記液冷式冷却器に圧接されるように締結する締結部材と、を備えたことを要旨とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、外殻プレートの内部に液体冷媒が流れる液冷式冷却器に締結用ボスが立設されている。また、液冷式冷却器に半導体モジュールが配置されるとともに液冷式冷却器における半導体モジュールの上に板ばねが配置される。締結部材により板ばねが締結用ボスに、半導体モジュールが液冷式冷却器に圧接されるように締結される。よって、液冷式冷却器には、ねじ孔等を形成することなく、板ばねを用いて半導体モジュールを液冷式冷却器に圧接することができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の半導体装置において、前記外殻プレートには重ね板が重ねられた状態で接合され、前記重ね板に形成した貫通孔に前記締結用ボスが嵌入され、前記締結用ボスが接合されていることを要旨とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、外殻プレートに重ねられた状態で接合された重ね板において形成した貫通孔に締結用ボスが嵌入され、締結用ボスが接合されているので、締結用ボスを強固に液冷式冷却器側に固定することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の半導体装置において、前記重ね板は、前記半導体モジュールの位置決め部を有することを要旨とする。
請求項３に記載の発明によれば、重ね板は半導体モジュールの位置決め部を有するので、容易に半導体モジュールを位置決めすることができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明では、請求項２または３に記載の半導体装置において、前記重ね板には取付部を有することを要旨とする。
請求項４に記載の発明によれば、重ね板の取付部を用いて容易に取り付けることができる。
【００１２】
請求項５に記載の発明では、請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体装置において、前記締結用ボスは、前記板ばねのばね力を前記半導体モジュールに均等に付与する位置に配置されていることを要旨とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明によれば、半導体モジュールに均等にばね力を付与することができる。
請求項６に記載の発明では、請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体装置において、半導体モジュールは複数設けられ、前記締結用ボスは、前記板ばねのばね力を各半導体モジュールに均等に付与する位置に配置されていることを要旨とする。
【００１４】
請求項６に記載の発明によれば、各半導体モジュールに均等にばね力を付与することができる。
請求項７に記載の発明では、請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体装置において、前記液冷式冷却器の両面において、各々、前記締結用ボス、前記半導体モジュール、前記板ばね、および、前記締結部材が設けられていることを要旨とする。
【００１５】
請求項７に記載の発明によれば、液冷式冷却器の両面において、各々、締結用ボス、半導体モジュール、板ばね、および、締結部材が設けられているので、小型化が図られる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、半導体モジュールを液冷式冷却器に圧接することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は実施形態における半導体装置の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図、（ｃ）は半導体装置の下面図。
【図２】図１（ａ）のＢ−Ｂ線での縦断面図。
【図３】半導体装置の斜視図。
【図４】半導体装置における液冷式冷却器の上面側部品についての分解斜視図。
【図５】半導体装置における液冷式冷却器の下面側部品についての分解斜視図。
【図６】（ａ）は半導体装置の一部平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図７】別例の半導体装置の分解斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
なお、図面において、水平面を、直交するＸ，Ｙ方向で規定するとともに、上下方向をＺ方向で規定している。
【００１９】
図１に示すように、半導体装置１０は、シェル構造の液冷式冷却器２０を備え、上下に薄く扁平な液冷式冷却器２０における上面および下面が半導体モジュール配置面となっている。液冷式冷却器２０の上面には、図４に示すように締結用ボス３０，３１，３２，３３が立設されているとともに半導体モジュール４０，４１，４２が配置されている。また、液冷式冷却器２０の上面側には、図４に示すように板ばね５０が配置されている。さらに、液冷式冷却器２０の上面側には、締結部材としてのねじ６０，６１，６２，６３が配置されている。
【００２０】
また、液冷式冷却器２０の下面には、図５に示すように締結用ボス７０，７１，７２，７３が立設されているとともに半導体モジュール８０，８１，８２が配置されている。また、液冷式冷却器２０の下面側には、図５に示すように板ばね９０が配置されている。さらに、液冷式冷却器２０の下面側には、締結部材としてのねじ１００，１０１，１０２，１０３が配置されている。
【００２１】
半導体モジュール４０，４１，４２，８０，８１，８２にはインバータ用スイッチング素子が内蔵されており、半導体モジュール４０，４１，４２によりそれぞれ３相インバータのＵ相、Ｖ相、Ｗ相のアームを構成するとともに、半導体モジュール８０，８１，８２によりそれぞれ３相インバータのＵ相、Ｖ相、Ｗ相のアームを構成している。つまり、半導体モジュール４０，４１，４２で１つの３相インバータが構成され、半導体モジュール８０，８１，８２で１つの３相インバータが構成されている。
【００２２】
図２，３に示すように、液冷式冷却器２０は、扁平な長方形状をなし、水平方向（ＸＹ平面）に配置され、長辺がＸ方向に延びている。液冷式冷却器２０は、上側の外殻プレート２１と下側の外殻プレート２２により容器構造をなしている。上側の外殻プレート２１は断面が凹形状をなし、下面が開口している。外殻プレート２１は凹形状部の外周縁には鍔部が形成されている。下側の外殻プレート２２は断面が凹形状をなし、上面が開口している。外殻プレート２２は凹形状部の外周縁には鍔部が形成されている。そして、上側の外殻プレート２１の鍔部と下側の外殻プレート２２の鍔部とがロウ付けにより接合され、上側の外殻プレート２１と下側の外殻プレート２２との間に冷却水が流れる空間が形成されている。
【００２３】
図１に示すように、液冷式冷却器２０におけるＸ方向での一方の端部には冷却水の入口パイプＰ１が設けられているとともに、他方の端部には冷却水の出口パイプＰ２が設けられている。また、液冷式冷却器２０の内部にはフィン２３（図２参照）が配置されている。そして、冷却水が入口パイプＰ１から液冷式冷却器２０の内部に供給されて液冷式冷却器２０の内部を通って出口パイプＰ２から排出される。このようにして、液冷式冷却器２０は、外殻プレート２１，２２の内部に液体冷媒としての冷却水が流れる。これにより、半導体モジュール４０，４１，４２，８０，８１，８２を冷却できる。
【００２４】
図４に示すように、液冷式冷却器２０を構成する一対の外殻プレート２１，２２における上側の外殻プレート２１の上面には重ね板２５が重ねた状態で配置され、図６に示すように、重ね板２５は、外殻プレート２１の上面に重ねられ、面接触する状態で外殻プレート２１にロウ付けにより接合されている。
【００２５】
図４に示すように、重ね板２５の本体部２６には４つの貫通孔２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄが形成されている。各貫通孔２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄはＸ方向において一列に並べて形成されている。各貫通孔２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄは締結用ボス３０，３１，３２，３３が嵌入可能な大きさに形成されている。
【００２６】
図６に示すように、重ね板２５の各貫通孔２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄには締結用ボス３０，３１，３２，３３が嵌入されている。この状態で締結用ボス３０，３１，３２，３３がロウ付けにより接合されている。詳しくは、締結用ボス３０，３１，３２，３３は、有底円筒状をなし、内面がねじ孔３４となっている。また、締結用ボス３０，３１，３２，３３の底面が外殻プレート２１にロウ付けにより接合されるとともに締結用ボス３０，３１，３２，３３の底面付近の周囲が重ね板２５の貫通孔２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄの内面にロウ付けにより接合されている。これにより、接合面積を大きくして接合強度（引っ張り強度）を大きくすることができる。即ち、図６において板ばねによるばね力（引っ張り力）Ｆが加わったときの強度が高いものとなる。
【００２７】
図１に示すように、締結用ボス３０，３１，３２，３３は液冷式冷却器２０の上面に立設される。締結用ボス３０，３１，３２，３３はＸ方向に一列に並べて配置されている。
図４に示すように、重ね板２５の本体部２６には半導体モジュールの位置決め部２７ａ，２７ｂが形成されている。位置決め部２７ａ，２７ｂは貫通孔である。半導体モジュール４０には位置決め部２７ａ，２７ｂに対応する位置に突起４０ａ，４０ｂが形成されている。そして、重ね板２５の位置決め部２７ａ，２７ｂに半導体モジュール４０の突起４０ａ，４０ｂが嵌め込まれて半導体モジュール４０が位置決めされている。
【００２８】
同様に、重ね板２５の本体部２６には半導体モジュールの位置決め部２７ｃ，２７ｄが形成されている。位置決め部２７ｃ，２７ｄは貫通孔である。半導体モジュール４１には位置決め部２７ｃ，２７ｄに対応する位置に突起４１ａ，４１ｂが形成され、重ね板２５の位置決め部２７ｃ，２７ｄに半導体モジュール４１の突起４１ａ，４１ｂが嵌め込まれて半導体モジュール４１が位置決めされている。また、重ね板２５の本体部２６には半導体モジュールの位置決め部２７ｅ，２７ｆが形成されている。位置決め部２７ｅ，２７ｆは貫通孔である。半導体モジュール４２には位置決め部２７ｅ，２７ｆに対応する位置に突起４２ａ，４２ｂが形成され、重ね板２５の位置決め部２７ｅ，２７ｆに半導体モジュール４２の突起４２ａ，４２ｂが嵌め込まれて半導体モジュール４２が位置決めされている。
【００２９】
また、重ね板２５は、本体部２６の外周に液冷式冷却器固定用の取付部２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅを有する。詳しくは、平面視が長方形状をなす本体部２６における一方の長辺部に取付部２８ａ，２８ｂが外方に突設されるとともに本体部２６における他方の長辺部に取付部２８ｃ，２８ｄ，２８ｅが外方に突設されている。取付部２８ａ〜２８ｅにはねじが通る貫通孔２９が形成されている。そして、取付部２８ａ〜２８ｅの貫通孔２９を貫通するねじを筐体等に螺入することにより筐体等に液冷式冷却器２０（半導体装置１０）を締結固定することができる。
【００３０】
半導体モジュール４０，４１，４２は、液冷式冷却器２０の上面側に配置される際に、グリースを介して配置される。半導体モジュール４０，４１，４２は、上下に薄い偏平なる四角形状をなし、液冷式冷却器２０の長手方向（Ｘ方向）に一列に並べて配置される。
【００３１】
図３に示すように、板ばね５０は、液冷式冷却器２０における半導体モジュール４０，４１，４２の上に配置される。板ばね５０は、ばね鋼板よりなる。図４に示すように、板ばね５０は、水平な中央部５１の両側部５２を斜め下方に広がるように曲げて構成される本体部５３を３つ有する。そして、各本体部５３には、水平な連結部５４が並設されている。各本体部５３は、板ばね５０を半導体モジュール４０，４１，４２の上部に配置した際に、各半導体モジュール４０，４１，４２の中央部付近に押圧力を付与するように所定の間隔をあけて設けられている。
【００３２】
板ばね５０の各連結部５４には、ねじ６０，６１，６２，６３が通る貫通孔５４ａが形成されている。そして、ねじ６０が板ばね５０の連結部５４の貫通孔５４ａを通して締結用ボス３０のねじ孔３４に螺入される。同様に、ねじ６１が板ばね５０の連結部５４の貫通孔５４ａを通して締結用ボス３１のねじ孔３４に、ねじ６２が板ばね５０の連結部５４の貫通孔５４ａを通して締結用ボス３２のねじ孔３４に、ねじ６３が板ばね５０の連結部５４の貫通孔５４ａを通して締結用ボス３３のねじ孔３４に、それぞれ螺入される。
【００３３】
このようにして、半導体モジュール４０，４１，４２の上部に載置される板ばね５０は、ねじ６０，６１，６２，６３によって保持される。このとき、板ばね５０は、液冷式冷却器２０に締結固定されることにより、上方から押し付けられ、変形させられる。これにより、各半導体モジュール４０，４１，４２は、板ばね５０における下方への付勢力によって下方に押し付けられる。つまり、締結部材としてのねじ６０，６１，６２，６３により、板ばね５０が締結用ボス３０，３１，３２，３３に、半導体モジュール４０，４１，４２が液冷式冷却器２０に圧接されるように締結される。
【００３４】
このとき、半導体モジュール４０，４１，４２はＸ方向に一列に配置されているとともに締結用ボス３０，３１，３２，３３はＸ方向に一列に配置されている。締結用ボス３０，３３は、３つの半導体モジュールの両端に位置している。また、締結用ボス３１は、半導体モジュール４０と半導体モジュール４１の間に位置している。締結用ボス３２は、半導体モジュール４１と半導体モジュール４２の間に位置している。締結用ボス３０，３１は半導体モジュール４０の両側から等距離に位置し、板ばね５０のばね力を半導体モジュール４０に均等に付与している。同様に、締結用ボス３１，３２は半導体モジュール４１の両側から等距離に位置し、板ばね５０のばね力を半導体モジュール４１に均等に付与している。また、締結用ボス３２，３３は半導体モジュール４２の両側から等距離に位置し、板ばね５０のばね力を半導体モジュール４２に均等に付与している。また、並べて配置される半導体モジュール４０，４１，４２の両側および半導体モジュール４０，４１，４２間に締結用ボス３０，３１，３２，３３が位置し、板ばね５０のばね力を各半導体モジュール４０，４１，４２に均等に付与している。
【００３５】
図５に示すように、液冷式冷却器２０の下面側においても、上面側と同様に締結用ボス７０，７１，７２，７３、半導体モジュール８０，８１，８２、板ばね９０、締結部材としてのねじ１００，１０１，１０２，１０３が配置されている。即ち、締結用ボス７０，７１，７２，７３が液冷式冷却器２０に立設され、半導体モジュール８０，８１，８２が液冷式冷却器２０に配置されている。また、板ばね９０が液冷式冷却器２０における半導体モジュール８０，８１，８２の上に配置され、ねじ１００，１０１，１０２，１０３により、板ばね９０が締結用ボス７０，７１，７２，７３に、半導体モジュール８０，８１，８２が液冷式冷却器２０に圧接されるように締結されている。その詳細は、締結用ボス３０，３１，３２，３３、半導体モジュール４０，４１，４２、板ばね５０、ねじ６０，６１，６２，６３と同一構成であるので、同一の符号を付すことによりその説明は割愛する。ただ、重ね板２５については取付部が無い。
【００３６】
次に、半導体装置１０の作用について説明する。
半導体装置の組み立て工程において、液冷式冷却器２０を用意する。このとき、液冷式冷却器２０の外殻プレート２１の上面には重ね板２５が接合されているとともに、重ね板２５に形成した貫通孔２６ａ〜２６ｄに締結用ボス３０，３１，３２，３３が嵌入され、締結用ボス３０，３１，３２，３３が接合されている。また、液冷式冷却器２０の外殻プレート２２の下面には重ね板２５が接合されているとともに、重ね板２５に形成した貫通孔２６ａ〜２６ｄに締結用ボス７０，７１，７２，７３が嵌入され、締結用ボス７０，７１，７２，７３が接合されている。
【００３７】
そして、液冷式冷却器２０の上面に、３つの半導体モジュール４０，４１，４２を並べて配置する。この際、半導体モジュール４０，４１，４２は、重ね板２５に対し、突起４０ａ，４０ｂ，４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂを位置決め部（貫通孔）２７ａ〜２７ｆに嵌め込むことにより凹凸関係により位置決めされる。
【００３８】
その後、液冷式冷却器２０の上面における半導体モジュール４０，４１，４２の上に板ばね５０を配置する。
引き続き、ねじ６０，６１，６２，６３を、板ばね５０を貫通して締結用ボス３０，３１，３２，３３のねじ孔３４に螺入する。これにより、板ばね５０がねじ６０，６１，６２，６３により締結用ボス３０，３１，３２，３３に締結される。このとき、板ばね５０が潰される。その結果、板ばね５０により荷重が発生し、半導体モジュール４０，４１，４２が液冷式冷却器２０に圧接される。
【００３９】
次に、液冷式冷却器２０における上下を逆にして（裏返して）、液冷式冷却器２０の下面側においても同様に半導体モジュール８０，８１，８２を圧接させる。つまり、液冷式冷却器２０に３つの半導体モジュール８０，８１，８２を並べて配置し、半導体モジュール８０，８１，８２の上に板ばね９０を配置し、ねじ１００，１０１，１０２，１０３を、板ばね９０を貫通して締結用ボス７０，７１，７２，７３のねじ孔３４に螺入する。これにより、板ばね９０がねじ１００，１０１，１０２，１０３により締結されることで潰される。その結果、板ばね９０により荷重が発生し、半導体モジュール８０，８１，８２が液冷式冷却器２０に圧接される。
【００４０】
そして、半導体モジュール４０〜４２，８０〜８２が圧接された液冷式冷却器２０を、 重ね板２５の取付部２８ａ〜２８ｅにて筺体等に固定する。
このようにして組み付けられた半導体装置において、インバータ用スイッチング素子のスイッチング動作に伴い半導体モジュール４０，４１，４２，８０，８１，８２（インバータ用スイッチング素子）が発熱する。その熱は液冷式冷却器２０において冷却水と熱交換されて半導体モジュール４０，４１，４２，８０，８１，８２の温度上昇が抑制される。
【００４１】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）半導体装置１０の構成として、シェル構造の液冷式冷却器２０と、液冷式冷却器２０に立設された締結用ボス３０，３１，３２，３３と、半導体モジュール４０，４１，４２と、板ばね５０と、ねじ６０，６１，６２，６３と、を備える。ねじ６０，６１，６２，６３により、板ばね５０を締結用ボス３０，３１，３２，３３に、半導体モジュール４０，４１，４２が液冷式冷却器２０に圧接されるように締結した。よって、液冷式冷却器２０には、ねじ孔等を形成することなく、板ばね５０を用いて半導体モジュール４０，４１，４２を液冷式冷却器２０に圧接することができる。また、液冷式冷却器２０に立設された締結用ボス３０〜３３に対して、板ばね５０を直接締結することで、別途板ばねを押える部材（ばね押え部材）を設ける必要がなく、部品点数削減およびインバータの小型化が図られる。さらに、板ばね５０は液冷式冷却器２０に立設された締結用ボス３０〜３３に対し締結されるため、半導体モジュールにねじが通る貫通孔等を不要にでき、半導体モジュールに制約がない。
【００４２】
（２）外殻プレート２１は、重ね板２５が重ねられた状態で接合され、重ね板２５に形成した貫通孔２６ａ〜２６ｄに締結用ボス３０，３１，３２，３３が嵌入され、締結用ボス３０，３１，３２，３３が接合されている。よって、締結用ボス３０，３１，３２，３３の接合面積を大きくして、締結用ボス３０，３１，３２，３３を強固に液冷式冷却器２０側に固定することができる。
【００４３】
（３）重ね板２５は、半導体モジュール４０，４１，４２の位置決め部（貫通孔）２７ａ〜２７ｆを有する。よって、容易に半導体モジュール４０，４１，４２を位置決めすることができる。
【００４４】
（４）重ね板２５は、取付部２８ａ〜２８ｅを有する。よって、半導体装置１０を取付部２８ａ〜２８ｅを用いて筐体などに容易に取り付けることができる。
（５）締結用ボスは、板ばねのばね力を半導体モジュールに均等に付与する位置に配置されている。例えば、Ｘ方向において半導体モジュール４０の両側から締結用ボス３０，３１が等距離に位置し、締結用ボス３０，３１は、板ばね５０のばね力を半導体モジュール４０に均等に付与する位置に配置されている。よって、半導体モジュールに均等にばね力を付与することができる。
【００４５】
（６）半導体モジュール（４０，４１，４２）は複数設けられ、締結用ボスは、板ばねのばね力を各半導体モジュールに均等に付与する位置に配置されている。具体的には、締結用ボス３０，３１，３２，３３は、Ｘ方向に一列に並べて配置され、並べて配置した３つの半導体モジュール４０，４１，４２の両側および半導体モジュール間に位置し、板ばね５０のばね力を各半導体モジュールに均等に付与している。よって、各半導体モジュールに均等にばね力を付与することができる。
【００４６】
（７）液冷式冷却器２０の両面において、各々、締結用ボス３０〜３３，７０〜７３、半導体モジュール４０〜４２，８０〜８２、板ばね５０，９０、および、締結部材としてのねじ６０〜６３，１００〜１０３が設けられている。よって、片面のみの場合に比べ、液冷式冷却器の両面において半導体モジュールを冷却でき、小型化が図られる。つまり、液冷式冷却器２０における上下両面に半導体モジュール４０〜４２，８０〜８２を配置することで、インバータの小型化・低コスト化が可能となる。
【００４７】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・半導体モジュールの位置決めは、図７に示すように、半導体モジュールの外形形状を有する貫通孔１１０，１１１，１１２を用いて行ってもよい。つまり、重ね板２５に半導体モジュール４０〜４２が嵌め込まれる貫通孔１１０，１１１，１１２を形成し、貫通孔１１０，１１１，１１２に半導体モジュール４０〜４２を嵌め込む。この場合は半導体モジュールの放熱性に優れている。
【００４８】
・半導体モジュールの位置決めはボスと接触させることにより行ってもよい。
・重ね板２５は必ずしも必要ではない。
・液冷式冷却器２０の上下の両面にボス、半導体モジュール、板ばね、ボルトを配したが、片面のみにボス、半導体モジュール、板ばね、ボルトを配してもよい。
【００４９】
・前述の実施形態では，半導体モジュールは、液冷式冷却器の片面につき３個用いたが、その数量については、半導体装置の仕様（用途）に応じて適宜変更するものとする。
・前述の実施形態における構成部品の材質、形状等については、半導体装置の仕様（用途）に応じて適宜変更するものとする。
【００５０】
・前述の実施形態においては、半導体モジュール４０，４１，４２で１つのインバータ、半導体モジュール８０，８１，８２で１つのインバータを構成したが、例えば、対向する半導体モジュール４０と半導体モジュール８０とを並列接続してＵ相、半導体モジュール４１と半導体モジュール８１とを並列接続してＶ相、半導体モジュール４２と半導体モジュール８２とを並列接続してＷ相を形成し、全体として１つの３相インバータを構成してもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１０…半導体装置、２０…液冷式冷却器、２１…外殻プレート、２２…外殻プレート、２５…重ね板、２６ａ…貫通孔、２６ｂ…貫通孔、２６ｃ…貫通孔、２６ｄ…貫通孔、２７ａ…位置決め部、２７ｂ…位置決め部、２７ｃ…位置決め部、２７ｄ…位置決め部、２７ｅ…位置決め部、２７ｆ…位置決め部、２８ａ…取付部、２８ｂ…取付部、２８ｃ…取付部、２８ｄ…取付部、２８ｅ…取付部、３０…締結用ボス、３１…締結用ボス、３２…締結用ボス、３３…締結用ボス、４０…半導体モジュール、４１…半導体モジュール、４２…半導体モジュール、５０…板ばね、６０…ねじ、６１…ねじ、６２…ねじ、６３…ねじ、７０…締結用ボス、７１…締結用ボス、７２…締結用ボス、７３…締結用ボス、８０…半導体モジュール、８１…半導体モジュール、８２…半導体モジュール、９０…板ばね、１００…ねじ、１０１…ねじ、１０２…ねじ、１０３…ねじ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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