(57)【要約】【課題】光通信ネットワークの光ファイバリンクの帯域幅を大幅に増加させる【解決手段】一方の側で光トランシーバモジュールホルダと嵌合し、反対側で外部のシステム回路基板と電気接続するコネクタアセンブリが提供される。コネクタアセンブリが光トランシーバモジュールホルダと嵌合する場合、ホルダに保持された並列光トランシーバモジュールの基部が、コネクタアセンブリのソケットと嵌合し、当該基部と当該ソケットに配置された個々のアレイの電気コンタクトが互いに接触する。データ速度変換を行うための少なくとも１つのギアボックスＩＣが、アセンブリ回路基板に実装される。アセンブリ回路基板の下面は、コネクタアセンブリが取り付けられる外部のシステム回路基板の表面に配置された電気コンタクトのアレイと接触する電気コンタクトのアレイを有する。【選択図】図２
2014087057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ又は複数の並列光トランシーバモジュールをシステム回路基板と相互接続するためのコネクタアセンブリであって、
第１の並列光トランシーバモジュールの基部を受容するために上面に形成された少なくとも第１のソケット凹部を有し、前記第１のソケット凹部が、前記第１の並列光トランシーバモジュールの基部の形状に実質的に対応する形状を有する、アセンブリハウジングと、
前記アセンブリハウジングに取り付けられ、上面および下面を有するアセンブリ回路基板であって、前記アセンブリハウジングは、前記少なくとも第１のソケット凹部が前記アセンブリハウジングの上面に形成された場所を除いて前記アセンブリ回路基板の上面を覆い、前記アセンブリ回路基板の上面の第１の領域が前記第１のソケット凹部を通して露出され、少なくとも第１のソケットが前記アセンブリ回路基板の上面の前記露出された第１の領域に配置され、前記第１のソケットは、前記第１の並列光トランシーバモジュールの基部が前記第１のソケット凹部に受容される際に、前記基部の下面に配置された電気コンタクトの第２のアレイと電気接触するための電気コンタクトの第１のアレイを含み、前記アセンブリ回路基板の下面は、前記コネクタアセンブリが前記システム回路基板の上面に取り付けられる際に前記システム回路基板の上面に配置された電気コンタクトの第４のアレイと接触するためにその上に配置された電気コンタクトの第３のアレイを有する、アセンブリ回路基板と、
前記アセンブリ回路基板に実装されて電気接続され、データ速度変換を行うための少なくとも第１のギアボックス集積回路（ＩＣ）とを含み、
前記第１のギアボックスＩＣが、前記アセンブリ回路基板の電気トレースを介して前記電気コンタクトの第１のアレイに電気接続される、コネクタアセンブリ。
【請求項２】
第２の並列光トランシーバモジュールの基部を受容するために前記アセンブリハウジングの上面に形成された少なくとも第２のソケット凹部であって、前記第２のソケット凹部が、前記第２の並列光トランシーバモジュールの基部の形状に実質的に対応する形状を有し、前記アセンブリ回路基板の上面の第２の領域が前記第２のソケット凹部を通して露出され、少なくとも第２のソケットが前記アセンブリ回路基板の上面の前記露出された第２の領域に配置され、前記第２のソケットは、前記第２の並列光トランシーバモジュールの基部が前記第２のソケット凹部に受容される際に、前記第２の並列光トランシーバモジュールの基部の下面に配置された電気コンタクトの第６のアレイと電気接触するための電気コンタクトの第５のアレイを含む、少なくとも第２のソケット凹部と、
前記アセンブリ回路基板に実装されて電気接続され、データ速度変換を行うための少なくとも第２のギアボックスＩＣとを更に含み、
前記第２のギアボックスＩＣが、前記アセンブリ回路基板の電気トレースを介して前記電気コンタクトの第５のアレイに電気接続される、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項３】
前記電気コンタクトの第１のアレイが、ＬＧＡであり、前記電気コンタクトの第２のアレイがボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）である、請求項２に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項４】
前記電気コンタクトの第３のアレイが、ＢＧＡである、請求項３に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項５】
前記電気コンタクトの第５のアレイがＬＧＡであり、前記電気コンタクトの第６のアレイがＢＧＡである、請求項４に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項６】
前記第１及び第２のギアボックスＩＣが、前記システム回路基板から前記アセンブリ回路基板に入力されるＸギガビット／秒（Ｇpbs）のデータ速度を有するＮ個の電気データ信号の第１及び第２のセットをそれぞれ、前記第１及び第２の並列光トランシーバモジュールに出力されるべき２Ｘ  Ｇbpsのデータ速度を有するＮ／２個の電気データ信号の第１及び第２のセットへそれぞれ変換するように構成され、前記第１及び第２のギアボックスＩＣが、前記第１及び第２の並列光トランシーバモジュールから前記アセンブリ回路基板に入力された２Ｘ  Ｇbpsのデータ速度を有するＮ／２個の電気データ信号の第１及び第２のセットをそれぞれ、前記システム回路基板に出力されるべきＸ  Ｇbpsのデータ速度を有するＮ個の電気データ信号の第１及び第２のセットへそれぞれ変換するように構成され、Ｎは２以上の正の整数であり、Ｘは１以上の正の数である、請求項２に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項７】
光通信システムであって、
上面に配置された電気コンタクトの少なくとも第１のアレイを有するシステム回路基板と、
前記システム回路基板に実装されて電気接続された少なくとも第１の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）と、
前記システム回路基板に実装されたコネクタアセンブリであって、前記コネクタアセンブリが、アセンブリハウジング、及び前記アセンブリハウジングに取り付けられたアセンブリ回路基板を含み、前記アセンブリハウジングが、第１の並列光トランシーバモジュールの基部を受容するために前記アセンブリハウジングの上面に形成された少なくとも第１のソケット凹部を有し、前記アセンブリ回路基板の上面の第１の領域が前記第１のソケット凹部を通して露出され、第１のソケットが前記アセンブリ回路基板の上面の前記露出された第１の領域に配置され、前記第１のソケットは、電気コンタクトの第２のアレイを含み、前記アセンブリ回路基板が、その下面に配置された電気コンタクトの第３のアレイを有し、前記第３のアレイが前記第１のアレイに電気接続される、コネクタアセンブリと、
前記アセンブリハウジングに機械的に結合される並列光トランシーバモジュールホルダであって、前記モジュールホルダは、前記第１の並列光トランシーバモジュールの基部が前記第１のソケット凹部内に配置されるように、少なくとも前記第１の並列光トランシーバモジュールを保持し、前記基部の下面に配置された電気コンタクトの第４のアレイが、前記第１のソケットの前記電気コンタクトの第２のアレイと接触する、並列光トランシーバモジュールホルダと、
前記アセンブリ回路基板に実装されて電気接続され、データ速度変換を行うための少なくとも第１のギアボックス集積回路（ＩＣ）とを含み、
前記第１のギアボックスＩＣが、前記アセンブリ回路基板の電気トレースを介して前記電気コンタクトの第２のアレイに電気接続される、光通信システム。
【請求項８】
第２の並列光トランシーバモジュールの基部を受容するために前記アセンブリハウジングの上面に形成された少なくとも第２のソケット凹部であって、前記モジュールホルダが、少なくとも前記第２の並列光トランシーバモジュールを保持し、前記アセンブリ回路基板の上面の第２の領域が前記第２のソケット凹部を通して露出され、少なくとも第２のソケットが前記アセンブリ回路基板の上面の前記露出された第２の領域に配置され、前記第２のソケットが電気コンタクトの第５のアレイを含み、前記第２の並列光トランシーバモジュールの基部は、前記電気コンタクトの第５のアレイが前記第２の並列光トランシーバモジュールの基部の下面に配置された電気コンタクトの第６のアレイと接触するように、前記第２のソケット凹部に配置されている、少なくとも第２のソケット凹部と、
前記アセンブリ回路基板に実装されて電気接続され、データ速度変換を行うための少なくとも第２のギアボックスＩＣとを更に含み、
前記第２のギアボックスＩＣが、前記アセンブリ回路基板の電気トレースを介して前記電気コンタクトの第５のアレイに電気接続される、請求項７に記載の光通信システム。
【請求項９】
前記電気コンタクトの第２のアレイが、ＬＧＡであり、前記電気コンタクトの第４のアレイがボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）である、請求項８に記載の光通信システム。
【請求項１０】
前記電気コンタクトの第３のアレイが、ＢＧＡである、請求項９に記載の光通信システム。
【請求項１１】
前記電気コンタクトの第５のアレイがＬＧＡであり、前記電気コンタクトの第６のアレイがＢＧＡである、請求項１０に記載の光通信システム。
【請求項１２】
前記第１及び第２のギアボックスＩＣが、前記システム回路基板から前記アセンブリ回路基板に入力されるＸギガビット／秒（Ｇpbs）のデータ速度を有するＮ個の電気データ信号の第１及び第２のセットをそれぞれ、前記第１及び第２の並列光トランシーバモジュールに出力されるべき２Ｘ  Ｇbpsのデータ速度を有するＮ／２個の電気データ信号の第１及び第２のセットへそれぞれ変換するように構成され、前記第１及び第２のギアボックスＩＣが、前記第１及び第２の並列光トランシーバモジュールから前記アセンブリ回路基板に入力された２Ｘ  Ｇbpsのデータ速度を有するＮ／２個の電気データ信号の第１及び第２のセットをそれぞれ、前記システム回路基板に出力されるべきＸ  Ｇbpsのデータ速度を有するＮ個の電気データ信号の第１及び第２のセットへそれぞれ変換するように構成され、Ｎは２以上の正の整数であり、Ｘは１以上の正の数である、請求項８に記載の光通信システム。
【請求項１３】
前記モジュールホルダに機械的に結合されるヒートシンク装置を更に含む、請求項８に記載の光通信システム。
【請求項１４】
１つ又は複数の並列光トランシーバモジュールをシステム回路基板に電気接続するためにコネクタアセンブリを用いるための方法であって、
前記システム回路基板を準備し、前記システム回路基板が、前記システム回路基板の表面に実装されて前記システム回路基板に電気接続された少なくとも第１の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を有し、前記システム回路基板がその表面に配置された電気コンタクトの第１のアレイを有し、
前記システム回路基板の表面にコネクタアセンブリを取り付け、前記コネクタアセンブリが、アセンブリハウジング、及び前記アセンブリハウジングに取り付けられたアセンブリ回路基板を含み、前記アセンブリ回路基板が、その下面に配置され、前記システム回路基板の電気コンタクトの第１のアレイと接触する電気コンタクトの第２のアレイを有し、前記アセンブリハウジングが、第１の並列光トランシーバモジュールの基部を受容するために前記アセンブリハウジングの上面に形成された少なくとも第１のソケット凹部を有し、前記アセンブリ回路基板の上面の第１の領域が前記第１のソケット凹部を通して露出され、第１のソケットが前記アセンブリ回路基板の上面の前記露出された第１の領域に配置され、前記第１のソケットが、電気コンタクトの第３のアレイを含み、並列光トランシーバモジュールホルダが、前記アセンブリハウジングに機械的に結合され、前記モジュールホルダは、前記第１の並列光トランシーバモジュールの基部が前記第１のソケット凹部内に配置されるように、少なくとも前記第１の並列光トランシーバモジュールを保持し、前記基部の下面に配置された電気コンタクトの第４のアレイが、前記第１のソケットの電気コンタクトの第３のアレイと接触し、データ速度変換を行うための少なくとも第１のギアボックス集積回路（ＩＣ）が前記アセンブリ回路基板に実装されて電気接続され、前記第１のギアボックスＩＣが前記アセンブリ回路基板の電気トレースを介して前記電気コンタクトの第３のアレイに電気接続されることを含む、方法。
【請求項１５】
少なくとも第２のソケット凹部が、第２の並列光トランシーバモジュールの基部を受容するために前記アセンブリハウジングの上面に形成され、前記モジュールホルダが、少なくとも前記第２の並列光トランシーバモジュールを保持し、前記アセンブリ回路基板の上面の第２の領域が前記第２のソケット凹部を通して露出され、少なくとも第２のソケットが前記アセンブリ回路基板の上面の前記露出された第２の領域に配置され、前記第２のソケットが電気コンタクトの第５のアレイを含み、前記第２の並列光トランシーバモジュールの基部は、前記電気コンタクトの第５のアレイが前記第２の並列光トランシーバモジュールの基部の下面に配置された電気コンタクトの第６のアレイと接触するように、前記第２のソケット凹部に配置されており、データ速度変換を行うための少なくとも第２のギアボックスＩＣが、前記アセンブリ回路基板に実装されて電気接続されており、前記第２のギアボックスＩＣが、前記アセンブリ回路基板の電気トレースを介して前記電気コンタクトの第５のアレイに電気接続される、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記電気コンタクトの第３のアレイが、ＬＧＡであり、前記電気コンタクトの第４のアレイがボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）である、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記電気コンタクトの第２のアレイが、ＢＧＡである、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記電気コンタクトの第５のアレイがＬＧＡであり、前記電気コンタクトの第６のアレイがＢＧＡである、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記システム回路基板の表面に前記コネクタアセンブリを取り付けるステップの間に、前記電気コンタクトの第１及び第２のアレイの個々の電気コンタクトを互いにハンダ付けすることを更に含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記第１及び第２のギアボックスＩＣが、前記システム回路基板から前記アセンブリ回路基板に入力されるＸギガビット／秒（Ｇpbs）のデータ速度を有するＮ個の電気データ信号の第１及び第２のセットをそれぞれ、前記第１及び第２の並列光トランシーバモジュールに出力されるべき２Ｘ  Ｇbpsのデータ速度を有するＮ／２個の電気データ信号の第１及び第２のセットへそれぞれ変換するように構成され、前記第１及び第２のギアボックスＩＣが、前記第１及び第２の並列光トランシーバモジュールから前記アセンブリ回路基板に入力された２Ｘ  Ｇbpsのデータ速度を有するＮ／２個の電気データ信号の第１及び第２のセットをそれぞれ、前記システム回路基板に出力されるべきＸ  Ｇbpsのデータ速度を有するＮ個の電気データ信号の第１及び第２のセットへそれぞれ変換するように構成され、Ｎは２以上の正の整数であり、Ｘは１以上の正の数である、請求項１５に記載の方法。
【請求項２１】
ヒートシンク装置を前記モジュールホルダに機械的に結合することを更に含む、請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信に関する。より詳細には、本発明は、１つ又は複数の並列光トランシーバモジュールをシステムの回路基板（以降、システム回路基板と称する）と相互接続するためのコネクタアセンブリに関する。
【０００２】
関連出願に対する相互参照
本出願は、２０１２年４月３０に出願され、「A HIGH-SPEED OPTICAL FIBER LINK AND A METHOD FOR COMMUNICATING OPTICAL DATA SIGNALS OVER THE HIGH-SPEED OPTICAL FIBER LINK」と題する米国特許出願番号第１３／４６０，８３３号（参照により全体として本明細書に組み込まれる）の一部継続出願である。
【背景技術】
【０００３】
光通信システムにおいて、光ファイバを光通信デバイス（即ち、光送信機、受信機またはトランシーバデバイス）に結合する、及びそして次に、交換システム又は処理システムのような電子システムに当該デバイスを結合することを一般に必要とする。これら接続は、光通信デバイスをモジュール化することによって容易にされ得る。係るモジュールは、１つ又は複数の光源（例えば、レーザ）、光センサ（例えば、フォトダイオード）、レンズ及び他の光学部品類、デジタル信号駆動回路、及び受信機回路などのような、光電子要素、光学要素、及び電子的要素が実装されるハウジングを含む。更に、光通信モジュールは一般に、光ファイバケーブルの端部における嵌合コネクタに結合され得る光コネクタを含む。様々な光通信モジュールの構成が知られている。
【０００４】
光通信ネットワークで一般に使用される交換システムにおいて、各光トランシーバモジュールは一般に、交換システムのバックプレーンの一部である別の回路基板と相互接続される回路基板上に実装される。バックプレーンは一般に、互いに電気的に相互接続される多くの回路基板を含む。多くの係る交換システムにおいて、バックプレーンの各回路基板は、その上に実装されてそれに電気接続される少なくとも１つの特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を有する。各ＡＳＩＣは、個々の回路基板の導電性トレースを介して個々の光トランシーバモジュールと電気的に相互接続される。送信方向において、各ＡＳＩＣは、電気データ信号をその個々の光トランシーバモジュールに伝え、次いで当該個々の光トランシーバモジュールは、光トランシーバモジュールに接続された光ファイバを介した伝送のために、電気データ信号を個々の光データ信号に変換する。
【０００５】
受信方向において、光トランシーバモジュールは、個々の光ファイバからモジュールへ結合された光データ信号を受け取り、個々の光データ信号を個々の電気データ信号に変換する。次いで、電気データ信号がモジュールから出力されて、ＡＳＩＣの個々の入力で受け取られ、次いでＡＳＩＣは電気データ信号を処理する。回路基板上の電気相互接続は、各ＡＳＩＣの入力と出力を、個々の各光トランシーバモジュールの出力と入力にそれぞれ接続する。これら電気相互接続は一般に、レーン（lanes）と呼ばれる。
【０００６】
図１は、既知の交換システムに関する既知の光通信システム２のブロック図を示す。光通信システム２は、第１の回路基板３、第１の回路基板３上に実装された光トランシーバモジュール４、バックプレーン回路基板５、及びバックプレーン回路基板５上に実装されたＡＳＩＣ６を含む。４個の出力光ファイバ７及び４個の入力光ファイバ８が、光トランシーバモジュール４に接続される。送信方向において、ＡＳＩＣ６は、光トランシーバモジュール４への４個の個々の出力レーン９上へＡＳＩＣ６から出力される４個の１０ギガビット／秒（Ｇbps）の電気データ信号を生成する。次いで、光トランシーバモジュール４は、４個の１０Ｇbps電気データ信号を４個の個々の１０Ｇbps光データ信号へ変換し、光ファイバリンクを介した伝送のために４個の個々の光ファイバ７の端部に当該光データ信号を結合する。
【０００７】
受信の方向において、４個の１０Ｇbps光データ信号は、４個の個々の光ファイバ８の端部から光トランシーバモジュール４へ結合され、次いで光トランシーバモジュール４は、当該光データ信号を４個の１０Ｇbps電気データ信号へ変換する。次いで、４個の１０Ｇbps電気データ信号は、４個の個々の入力レーン１１を介してＡＳＩＣ６の４個の個々の入力に出力されて、ＡＳＩＣ６により処理される。かくして、光ファイバリンクは、送信方向において４０Ｇbps及び受信方向において４０Ｇbpsのデータ速度を有する。光ファイバリンクのデータ速度は、リンクに含まれる光トランシーバモジュール４及びＡＳＩＣ６の数を増やすことにより、増加することができる。例えば、４個の光トランシーバモジュール４及び４個のＡＳＩＣ６が光通信システム２に含まれる場合、光ファイバリンクは、送信方向において１６０Ｇbps及び受信方向において１６０Ｇbpsのデータ速度を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許第８，０４７、８５６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
より大きな帯域幅の要求は、より高いデータ速度を達成するために光通信ネットワークをアップグレードする努力につながることが多い。しかしながら、そうすることによって、光通信システムに使用される光トランシーバモジュール及びＡＳＩＣの数を二倍にする、又はそれらをより高いデータ速度で動作する光トランシーバ及びＡＳＩＣと置き換えることが一般に必要とされる。当然のことながら、光通信システムで使用される光トランシーバモジュール及びＡＳＩＣの数を二倍にすることは、非常にコストがかかる解決策である。ＡＳＩＣをより高いデータ速度で動作するＡＳＩＣと置き換えることは、ＡＳＩＣを再設計することを必要とし、それも非常にコストがかかる解決策である。利用される光トランシーバモジュール及びＡＳＩＣの数を二倍にする必要なしに、且つＡＳＩＣを再設計する必要なしに、光通信ネットワークの光ファイバリンクの帯域幅を大幅に増加させる方法を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施形態は、コネクタアセンブリ、コネクタアセンブリを組み込む光通信システム、及び方法に関する。コネクタアセンブリは、１つ又は複数の並列光トランシーバモジュールをシステムの回路基板と相互接続するように構成される。コネクタアセンブリは、アセンブリハウジング、アセンブリハウジングに取り付けられたアセンブリ回路基板、及びアセンブリ回路基板上に実装された、データ速度変換を行うための少なくとも第１のギアボックス集積回路（ＩＣ）を含む。
【００１１】
アセンブリハウジングは、第１の並列光トランシーバモジュールの基部を受容するためにアセンブリハウジングの上面に形成された少なくとも第１のソケット凹部を有する。第１のソケット凹部は、第１の並列光トランシーバモジュールの基部の形状に実質的に対応する形状を有する。アセンブリ回路基板は上面と下面を有する。アセンブリハウジングは、ソケット凹部（単数または複数）がアセンブリハウジングの上面に形成された場所を除いてアセンブリ回路基板の上面を覆う。アセンブリ回路基板の上面の第１の領域が、第１のソケット凹部を通して露出され、少なくとも第１のソケットが、露出された第１の領域に配置される。第１のソケットは、第１の並列光トランシーバモジュールの基部が第１のソケット凹部に受容される際に、その基部の下面に配置された電気コンタクトの第２のアレイと電気接触するための電気コンタクトの第１のアレイを含む。
【００１２】
コネクタアセンブリがシステム回路基板の上面に取り付けられる際にシステム回路基板の上面に配置された電気コンタクトの第４のアレイと接触するために、アセンブリ回路基板の下面は、その上に配置された電気コンタクトの第３のアレイを有する。第１のギアボックスＩＣがアセンブリ回路基板に実装されて電気接続される。第１のギアボックスＩＣが、アセンブリ回路基板の電気トレースを介して電気コンタクトの第１のアレイに電気接続される。
【００１３】
システムは、システム回路基板に実装されて電気接続されたコネクタアセンブリを含む。システム回路基板は、システム回路基板の上面に配置された電気コンタクトの少なくとも第１のアレイを有する。少なくとも第１のＡＳＩＣが、システム回路基板に実装されて、それに電気接続される。コネクタアセンブリは、アセンブリハウジング、及びアセンブリハウジングに取り付けられたアセンブリ回路基板を含む。アセンブリハウジングは、第１の並列光トランシーバモジュールの基部を受容するためにアセンブリハウジングの上面に形成された少なくとも第１のソケット凹部を有する。アセンブリ回路基板の上面の第１の領域が、第１のソケット凹部を通して露出され、第１のソケットが、露出された第１の領域に配置される。第１のソケットは、電気コンタクトの第２のアレイを含む。アセンブリ回路基板が、その下面に配置された電気コンタクトの第３のアレイを有し、第３のアレイは、システム回路基板上に配置された第１のアレイに電気接続される。
【００１４】
システムの並列光トランシーバモジュールホルダは、アセンブリハウジングに機械的に結合される。モジュールホルダは、第１の並列光トランシーバモジュールの基部が前記第１のソケット凹部内に配置されるように、少なくとも第１の並列光トランシーバモジュールを保持する。当該基部の下面に配置された電気コンタクトの第４のアレイが、第１のソケットの電気コンタクトの第２のアレイと接触する。データ速度変換を行うための少なくとも第１のギアボックスＩＣが、アセンブリ回路基板に実装されて電気接続される。第１のギアボックスＩＣは、前記アセンブリ回路基板の電気トレースを介して電気コンタクトの第２のアレイに電気接続される。
【００１５】
方法は、表面に実装された少なくとも第１のＡＳＩＣを有するシステム回路基板を準備し、システム回路基板の表面にコネクタアセンブリを取り付けることを含む。システム回路基板はその表面に配置された電気コンタクトの第１のアレイを有する。コネクタアセンブリは、アセンブリハウジング、及びアセンブリハウジングに取り付けられたアセンブリ回路基板を含む。アセンブリ回路基板は、その下面に配置された電気コンタクトの第２のアレイを有し、電気コンタクトの第２のアレイは、システム回路基板の電気コンタクトの第１のアレイと接触する。アセンブリハウジングは、第１の並列光トランシーバモジュールの基部を受容するためにアセンブリハウジングの上面に形成された少なくとも第１のソケット凹部を有する。アセンブリ回路基板の上面の第１の領域が、第１のソケット凹部を通して露出され、第１のソケットが、露出された第１の領域に配置される。第１のソケットは、電気コンタクトの第３のアレイを含む。
【００１６】
並列光トランシーバモジュールホルダが、アセンブリハウジングに機械的に結合される。モジュールホルダは、第１の並列光トランシーバモジュールの基部が第１のソケット凹部内に配置されるように、少なくとも第１の並列光トランシーバモジュールを保持する。当該基部の下面に配置された電気コンタクトの第４のアレイが、第１のソケットの電気コンタクトの第３のアレイと接触する。データ速度変換を行うための第１のギアボックスＩＣがアセンブリ回路基板に実装されて電気接続される。第１のギアボックスＩＣは、アセンブリ回路基板の電気トレースを介して電気コンタクトの第３のアレイに電気接続される。
【００１７】
本発明のこれら及び他の特徴と利点は、図面に示された例示的な実施形態に関連して以下で詳細に説明される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、利用される光トランシーバモジュール及びＡＳＩＣの数を二倍にする必要なしに、且つＡＳＩＣを再設計する必要なしに、光通信ネットワークの光ファイバリンクの帯域幅を大幅に増加させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】既知の交換システムに関する既知の光通信システムのブロック図である。
【図２】本発明の説明上の又は例示的な一実施形態による、高速光ファイバリンクの一方の端部に配置された光通信システムのブロック図である。
【図３】例示的な実施形態による、コネクタアセンブリ、並列光トランシーバモジュールホルダ、及びヒートシンク装置の組立分解斜視図である。
【図４Ａ】図３に示されたコネクタアセンブリの上面斜視図である。
【図４Ｂ】図３に示されたコネクタアセンブリの底面斜視図である。
【図５】図４Ａ及び図４Ｂに示されたコネクタアセンブリのアセンブリ回路基板の上面斜視図である。
【図６Ａ】図３に示されたモジュールホルダの上面斜視図である。
【図６Ｂ】図３に示されたモジュールホルダの底面斜視図である。
【図７】図３に示されたコネクタアセンブリ、モジュールホルダ及びヒートシンク装置が一緒になるように機械的に結合された状態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本明細書で説明される例示的な実施形態に従って、光トランシーバモジュールホルダと一方の側で嵌合し、反対側で外部のシステム回路ボードと電気接続するように構成されたコネクタアセンブリが提供される。コネクタアセンブリは、アセンブリハウジング、ハウジング内に配置されたアセンブリ回路基板、アセンブリ回路基板の上面に配置された少なくとも１つのソケット、及びアセンブリ回路基板の上面に実装されてモジュール回路基板の１つ又は複数の相互接続層を介してソケットと電気的に相互接続される少なくとも１つのギアボックスＩＣを有する。コネクタアセンブリがホルダと嵌合する場合、ホルダに保持された並列光トランシーバモジュールの基部は、コネクタアセンブリのソケットと嵌合する。ソケット及び基部は、基部がソケットと嵌合する際に互いに接触する電気コンタクトの個々のアレイを有する。アセンブリ回路基板の下面は、その上に電気コンタクトのアレイを有し、コネクタアセンブリが外部のシステム回路基板に取り付けられる際に、アセンブリ回路基板の下面に配置されたアレイの個々の電気コンタクトが、外部のシステム基板の上面に配置されたアレイの個々の電気コンタクトと接触するようになっている。
【００２１】
ギアボックスＩＣは、現時点で光ファイバリンクに使用される現行のＡＳＩＣ設計と互換性がある。コネクタアセンブリ及び光トランシーバモジュールホルダが一緒になるように嵌合して光通信システムの外部のシステム回路基板に実装される場合、ギアボックスＩＣにより、光通信システムは、前述した既知の光ファイバリンクのデータ速度の少なくとも二倍になるデータ速度を達成することが可能になる。かくして、光ファイバリンクのデータ速度は、現時点で光ファイバリンクに使用されるＡＳＩＣの再設計を必要とせずに劇的に増加する。ギアボックスＩＣは、現行のＡＳＩＣ設計からなる１つ又は複数のＡＳＩＣと接続して機能するように、且つ高速並列光トランシーバモジュールと接続して機能するように構成される。
【００２２】
一般に、コネクタアセンブリ及びモジュールホルダは、顧客に出荷される前に互いに嵌合される、又は別個の部品として顧客に出荷されて、その後、顧客により一緒になるように嵌合される。顧客は、嵌合したアセンブリを顧客のシステム回路基板上に取り付ける。コネクタアセンブリにギアボックスＩＣを含む利点の１つは、顧客がギアボックスＩＣを顧客のシステム回路基板上に取り付けて、システム回路基板とギアボックスＩＣとの間の必要な電気接続を行う必要性を取り除くことである。これは、システム回路基板の配線要件を低減する。更に、コネクタアセンブリにギアボックスＩＣを含むことにより、ギアボックスＩＣと光トランシーバモジュールとの間の電気接続の長さを比較的短く保つことが可能になり、それは、高い信号の完全性を達成するのに非常に重要である。高い信号の完全性を達成することは、高いデータ速度を達成することに重要である。
【００２３】
送信方向において、ギアボックスＩＣは、１つ又は複数のＡＳＩＣからＮ個のレーンの電気データ信号を受け取り（この場合、各電気データ信号は、Ｘ  Ｇbpsのデータ速度を有する）、Ｎ／２個のレーンの電気データ信号を出力し（この場合、各電気データ信号は２Ｘ  Ｇbpsのデータ速度を有する）、ここで、Ｎは２以上の正の整数であり、Ｘは１以上の正の数である。高速並列光トランシーバモジュールは、ギアボックスＩＣから出力されたＮ／２個の電気データ信号を受け取り、Ｎ／２個の個々の光データ信号を生成して、当該光データ信号をＮ／２個の光ファイバに出力し、この場合、各光データ信号は、２Ｘのデータ速度を有する。
【００２４】
受信方向において、高速並列光トランシーバモジュールは、Ｎ／２個の光ファイバを介してＮ／２個の光データ信号を受け取り、それらをＮ／２個の個々の電気データ信号へ変換し、各電気データ信号は２Ｘ  Ｇbpsのデータ速度を有する。次いで、Ｎ／２個の電気データ信号が、Ｎ／２個のレーンを介してギアボックスＩＣの個々の入力で受け取られ、ギアボックスＩＣはＮ／２個の電気データ信号をＮ個の電気データ信号（それぞれがＸのデータ速度を有する）へ変換する。次いで、ギアボックスＩＣは、ＡＳＩＣ（単数または複数）の個々の入力へ供給するためにＮ個の電気データ信号をＮ個のレーンに出力する。次いで、ＡＳＩＣ（単数または複数）は、通常の方法で電気データ信号を処理する。
【００２５】
例えば、全てのＡＳＩＣから出力されるデータレーンの全数が４（即ち、Ｎ＝４）に等しく、各電気データ信号が１０．３１２５Ｇbps（即ち、Ｘ＝１０）のデータ速度を有する場合、ギアボックスＩＣは、２個のレーンの電気データ信号（各電気データ信号が２０．６２５Ｇbpsのデータ速度を有する）を出力する。光通信産業で一般的であるように、１０．３１２５Ｇbpsのデータ速度は、本明細書で単に１０Ｇbpsと呼ばれ、２０．６２５Ｇbpsのデータ速度は本明細書で単に２０Ｇbpsと呼ばれる。高速光トランシーバモジュールは、各電気データ信号を、電気データ信号と同じデータ速度の光データ信号に変換して、光データ信号を光ファイバに出力する。受信方向において、光トランシーバモジュールは、２つの光データ信号（それぞれが２０Ｇbpsのデータ速度を有する）を受け取り、それらを２つの電気データ信号（それぞれが２０Ｇbpsのデータ速度を有する）へ変換する。光データ信号は、２個のレーンを介してギアボックスＩＣへ供給され、ギアボックスＩＣは、それらを４個の電気データ信号（それぞれが１０Ｇbpsのデータ速度を有する）へ変換する。次いで、４個の１０Ｇbpsの電気データ信号が４個の個々のレーンを介してＡＳＩＣへ供給され、ＡＳＩＣは通常の方法で電気データ信号を処理する。
【００２６】
かくして、ギアボックスＩＣの光通信システムへの組み込みにより、既存の設計の１つ又は複数のＡＳＩＣが、従来の光ファイバリンクのデータ速度の少なくとも２倍である光ファイバリンクのデータ速度を達成するための高速光トランシーバモジュールと共に使用されることが可能になる。さて、本発明のこれら及び他の特徴と利点が、図２から図７に示された説明上の又は例示的な実施形態に関連して説明される。当該図面において、同じ参照符号は、類似した素子または特徴要素を表す。
【００２７】
図２は、本発明の説明上の又は例示的な一実施形態による、高速光ファイバリンクの一方の端部に配置された光通信システム２０のブロック図を示す。光通信システム２０は、第１の回路基板２２，第１の回路基板２２に電気接続されたギアボックスＩＣ３０、第１の回路基板２２に電気接続された高速光トランシーバモジュール４０、バックプレーン回路基板４２、及びバックプレーン回路基板４２に実装され電気接続された１つ又は複数のＡＳＩＣ５０を含む。この例示的な実施形態に従って、１つ又は複数のＡＳＩＣ５０は、図１に示されたＡＳＩＣ６の２つに対応するが、１つ又は複数のＡＳＩＣ５０は、単一のＡＳＩＣ又は３つ以上のＡＳＩＣとすることができる。例図を簡単にするために、１つ又は複数のＡＳＩＣ５０は、図２のブロック図において単一のブロックとして表される。
【００２８】
図２に示された例示的な実施形態に従って、Ｎ＝８及びＸ＝１０Ｇbpsである。従って、ＡＳＩＣ５０とギアボックスＩＣ３０を相互接続する８個の出力レーン５１、及びＡＳＩＣ５０とギアボックスＩＣ３０を相互接続する８個の入力レーン５２が存在する。ギアボックスＩＣ３０と光トランシーバモジュール４０を相互接続する４個の出力レーン５３、及び光トランシーバモジュール４０とギアボックスＩＣ３０を相互接続する４個の入力レーン５４が存在する。光トランシーバモジュール４０に光学的および機械的に結合される４個の出力光ファイバ５５及び４個の入力光ファイバ５６が存在する。
【００２９】
送信方向において、８個の１０Ｇbps電気データ信号が、ＡＳＩＣ５０から出力レーン５１でギアボックスＩＣ３０へ出力される。ギアボックスＩＣ３０は、８個の１０Ｇbps電気データ信号を４個の２０Ｇbps電気データ信号へ変換して、４個の２０Ｇbps電気データ信号を出力レーン５３で光トランシーバモジュール４０へ出力する。
【００３０】
光トランシーバモジュール４０は、各２０Ｇbps電気データ信号を２０Ｇbps光データ信号へ変換して、当該光データ信号を出力光ファイバ５５へ出力する。受信方向において、光トランシーバモジュール４０は、４個の入力光ファイバ５６の端部から出力された４個の２０Ｇbps光データ信号を受け取って、それらを４個の２０Ｇbps電気データ信号へ変換する。次いで、４個の２０Ｇbps電気データ信号が４個の入力レーン５４を介してギアボックスＩＣ３０に供給され、ギアボックスＩＣ３０が４個の２０Ｇbps電気データ信号を８個の１０Ｇbps電気データ信号へ変換する。次いで、８個の１０Ｇbps電気データ信号が、８個の入力レーン５２を介してＡＳＩＣ５０に供給され、ＡＳＩＣ５０は、図１に示されたＡＳＩＣ６が１０Ｇbps電気データ信号を処理する既知の方法で１０Ｇbps電気データ信号を処理する。
【００３１】
ＡＳＩＣ５０のバックプレーン側には、他のＡＳＩＣ５０、及び／又は光通信システム２０と全く同じであり且つ同じ交換システム内に又は他の交換システムに配置された他の光通信システムの他のギアボックスＩＣ３０と通信するために８個の１０Ｇbps入力レーン５７及び８個の１０Ｇbps出力レーン５８が一般に存在する。更に、ギアボックスＩＣ３０の別の例は、バックプレーンのＡＳＩＣ５０間で伝えられる電気データ信号のデータ速度を二倍にするために、バックプレーン側に追加され得る。
【００３２】
本発明は、任意の特定の構成、任意の特定の入力および出力レーンの数、又は任意の特定のチャネル数を有するＡＳＩＣ５０、ギアボックスＩＣ３０、又は光トランシーバモジュール４０に制限されない。例えば、ギアボックスＩＣ３０は、ＡＳＩＣ５０よりも多いレーンを介してデータを出力するＡＳＩＣと一方の側で接続して機能し、反対側で光トランシーバモジュール４０よりも多い数のチャネルを有する光トランシーバモジュールと接続して機能するように構成され得る。
【００３３】
さて、コネクタアセンブリ及び光トランシーバモジュールホルダの例示的な実施形態が、図３〜図７に関連して説明される。図３は、コネクタアセンブリ１００、並列光トランシーバモジュールホルダ１２０、及びヒートシンク装置１４０の組立分解斜視図を示す。図４Ａ及び図４Ｂはそれぞれ、図３に示されたコネクタアセンブリ１００の上面および底面斜視図を示す。図５は、図４Ａ及び図４Ｂに示されたコネクタアセンブリ１００のアセンブリ回路基板１１０の上面斜視図を示す。図６Ａ及び図６Ｂはそれぞれ、図３に示されたモジュールホルダ１２０の上面および底面斜視図を示す。図７は、図３に示されたコネクタアセンブリ１００、モジュールホルダ１２０及びヒートシンク装置１４０が一緒になるように機械的に結合された状態の斜視図を示す。さて、コネクタアセンブリ１００、ホルダ１２０及びヒートシンク装置１４０が、図３〜図７に関連して説明される。
【００３４】
コネクタアセンブリ１００及びホルダ１２０は、本出願の譲受人に譲渡されて、参照により本明細書に全体として組み込まれる特許文献１に開示されたコネクタアセンブリ及びホルダに幾つかの点で類似する。特許文献１に開示されたコネクタアセンブリと本発明のコネクタアセンブリ１００との間の重要な違いの１つは、コネクタアセンブリ１００のアセンブリ回路基板１１０がそれに実装されてそれに電気接続された２個のギアボックスＩＣ１０１（図５）を有することである。各ギアボックスＩＣ１０１（図５）は、コネクタアセンブリ１００の個々のソケット１０２（図４Ａ及び図５）を介して、及びアセンブリ回路基板１１０（図５）の相互接続層を介して、個々の並列光トランシーバモジュール１２１（図６Ａ及び図６Ｂ）に電気的に相互接続される。
【００３５】
ギアボックスＩＣ１０１は、図２に関連して上述されたギアボックスＩＣ３０と同じ機能を提供するが、この例示的な実施形態に従って、ギアボックスＩＣ１０１の各々は、ＡＳＩＣからギアボックスＩＣ１０１に入力される１２個の１０Ｇbps電気レーンを、個々の光トランシーバモジュール１２１へ出力されるべき６個の２０Ｇbps電気レーンへ変換し、及び個々の光トランシーバモジュール１２１からギアボックスＩＣ１０１に入力される６個の２０Ｇbps電気レーンを、ギアボックスＩＣ１０１からＡＳＩＣへ出力されるべき１２個の１０Ｇbps電気レーンへ変換する。かくして、図２に示された例示的な実施形態に従って、各光トランシーバモジュール１２１は、６個の送信チャネル及び６個の受信チャネルを有する並列光トランシーバモジュールである。各光トランシーバモジュール１２１は、６本の送信および６本の受信光ファイバ１２３（図７）を有する個々の光ファイバリボンケーブル１２２（図３）の端部に接続される。例示的な実施形態に従って、光ファイバリボンケーブル１２２の反対側の端部は、光コネクタ１２７に接続され、当該光コネクタは前面パネル（図示せず）に固定されるように構成される。
【００３６】
代案として、光トランシーバモジュール１２１の１つは、１２個の送信チャネルを有することができ、他の光トランシーバモジュール１２１が１２個の受信チャネルを有することができ、この場合、光ファイバリボンケーブル１２２の１つは、１２本の送信光ファイバ１２３を有し、他の光ファイバリボンケーブル１２２が１２本の受信光ファイバ１２３を有する。どちらの場合も、各光ファイバ１２３は、２０Ｇbps光データ信号を伝送する。
【００３７】
留意されるべきは、本明細書で使用されるこれら用語として用語「光トランシーバモジュール」及び「光通信モジュール」は、以下の何れかを意味する。即ち、（１）光送信機能力を備えるが、光受信機能力を備えない光送信機モジュール、（２）光受信機能力を備えるが、光送信機能力を備えない光受信機モジュール、及び（３）光受信機能力と光送信機能力の双方を備える光トランシーバモジュールである。
【００３８】
コネクタアセンブリ１００（図４Ａ及び図４Ｂ）は、アセンブリハウジング１０３及びアセンブリ回路基板１１０を含む。ハウジング１０３は、アセンブリハウジング１０３の内側部分１０５を取り囲む又は包囲する凹部壁部分１０４により画定されたほぼ長方形の平坦なチップのような形状を有する。内側部分１０５は、アセンブリ回路基板１１０（図５）の上面１１０ａ上に取り付けられた電気コンタクトの個々のアレイ１０２ａが個々のソケット１０２を形成するために露出される個々のソケット凹部（リセス）を画定する。
【００３９】
例示的な実施形態に従って、電気コンタクトのアレイ１０２ａは、ＬＧＡ（Landing Grid Array）のような技術で知られているタイプの弾性電気コンタクトのアレイである。アレイ１０２ａの各コンタクトは、上面１１０ａと鋭角をなしてアセンブリ回路基板１１０の上面１１０ａの上に延在するスプリングフィンガ１０２ａ’を含む。即ち、各スプリングフィンガ１０２ａ’の基部または基部に近い部分（近位部分）は、アセンブリ回路基板１１０の上面１１０ａ上にあり、各スプリングフィンガ１０２ａ’の遠位部分は、上面１１０ａと鋭角をなして上面１１０ａの上に浮いている。例示的な実施形態において、アレイ１０２ａの弾性コンタクト１０２ａ’は上述した構造を有するが、他の実施形態において、弾性導電コンタクトのアレイは、任意の他の適切な構造を有することができる。例えば、他の実施形態において、弾性部分は、コイル状または他の湾曲した部分を有し、上面１１０ａから鋭角ではなくてほぼ垂直に離れるように延在することができる。
【００４０】
この例示的な実施形態に従って、アセンブリ回路基板１１０の下面１１０ｂ（図４Ｂ）は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）１０６又は電気コンタクト１０６ａの類似したアレイを有する。明瞭化のために図示されていないが、電気経路がアセンブリ回路基板１１０を通して設けられ、ＢＧＡ１０６の電気コンタクト（ボール）１０６ａをアレイ１０２ａの電気コンタクト１０２ａ’に電気接続する。
【００４１】
図６Ａ及び図６Ｂに示されているように、本発明の例示的な実施形態において、トランシーバモジュール１２１の基部部分１２１ａの形状は、ソケット凹部を画定するハウジング１０３の内側部分１０５（図４Ａ）の形状に対応する又は実質的に適合する。図７に示されるように、ホルダ１２０がコネクタアセンブリ１００と嵌合する場合、トランシーバモジュール１２１の基部１２１ａは、内側部分１０５（図４Ａ）により画定された個々のソケット凹部内に嵌る。例えば、この嵌合位置においてトランシーバモジュール１２１及びコネクタアセンブリ１００を固定する又は安定化するのに役立つ摩擦嵌合が、トランシーバモジュール１２１の基部１２１ａと内側部分１０５との間に存在することができる。
【００４２】
また、図７に示された嵌合位置において、ソケット１０２のアレイ１０２ａの電気コンタクト１０２ａ’は、トランシーバモジュール１２１の基部１２１ａの下面に配置されたＢＧＡ１２４（図６Ｂ）の個々の導電性ボール１２４ａにより、弾性的に撓む又は変位して、良好な電気接触を促進する。
【００４３】
ネジを用いた固定システムのような、嵌合位置においてトランシーバモジュール１２１とコネクタアセンブリ１１０を保持するための手段が、弾性電気コンタクト１０２ａ’により働く弾性力またはスプリング力に対抗するために設けられる。特に、ネジ１２５（図６Ａ及び図６Ｂ）が、ホルダ１２０に形成された穴１２６（図６Ｂ）を貫通して延在し、アセンブリハウジング１０３に形成されたネジ穴１０７（図４Ａ）に係合する。この実施形態において、保持機構はネジとネジ穴からなるが、この目的のために任意の他の適切な機構が使用され得る。
【００４４】
本発明は、ホルダ１２０に保持され、コネクタアセンブリ１００のソケット１０２と嵌合する並列光トランシーバモジュール１２１のタイプ又は構成に関して制限されない。本明細書に提供されている説明に鑑みて当業者により理解されるように、様々な既知の並列光トランシーバモジュールが本発明と共に使用するのに適している。
【００４５】
ひとたび、図７に示されるように、コネクタアセンブリ１１０、ホルダ１２０及びヒートシンク装置１４０が一緒になるように機械的に結合されたならば、従来の表面実装技術（ＳＭＴ）のハンダ付け技術を用いて、アセンブリ回路基板１１０（図４Ｂ）の下面１１０ａに配置されたＢＧＡ１０６の電気コンタクト１０６ａを、図２に示されたシステム回路基板４２のようなシステム回路基板の上面に配置された対応するパッド（図示せず）に電気結合することができる。一般に「アンダーフィル」と呼ばれる、エポキシのビーズ（図示せず）が、コネクタアセンブリ１００の周辺部の周りに追加されて、コネクタアセンブリ１００とシステム回路基板４２との間の機械的安定性を促進することができる。
【００４６】
図５に示されたように、追加の電気回路（コンポーネント）１１２が、アセンブリ回路基板１１０の上面１１０ａ上に実装され得る。係る回路は、コンデンサ及びＩＣチップのような任意の適切な能動コンポーネント又は受動コンポーネントを含むことができる。電気回路１１２は、アセンブリ回路基板１１０の１つ又は複数の相互接続層を介して、ＢＧＡ１０６（図４Ｂ）に及び電気コンタクト１０２ａ’（図４Ａ）に電気結合され得る。回路１１２は、光トランシーバモジュール自体または光トランシーバモジュールに接続された回路により従来実施されていたタイプの任意の適切な機能（例えば、電源デカップリング、信号等化、クロックデータ回復、及びマルチレベル符号化）を実施するように構成され得る。
【００４７】
このように、光トランシーバモジュールで又は従来の光トランシーバモジュールが接続される電子システム（図示せず）（例えば、交換システム又は処理システム）で従来実施され得る、トランシーバに関連した機能の一部は、その代わりにコネクタアセンブリ１００で実施され得る。つまり、コネクタアセンブリ１００は、電気コネクタとしてだけではなく、光トランシーバモジュール１２１用の及び／又はシステム回路基板１４２に電気接続された他のシステムコンポーネント用の電子サブシステムとしても役立つことができる。
【００４８】
アセンブリ回路基板１１０の１つ又は複数の相互接続層は、任意の電気コンタクト１０２ａ’（図４Ａ）からの信号を、ＢＧＡ１０６の任意のボールコンタクト１０６ａ（図４Ｂ）に経路指定するために使用され得る。かくして、場合によっては電気コンタクト１０２ａ’が相互接続層の垂直な導電経路（図示せず）により、その下に配置されたボールコンタクト１０６ａに直接的に接続され得るが、相互接続層は、アセンブリ回路基板１１０上の異なる位置（例えば、ギアボックスＩＣ１０１（図５）のＩ／Ｏパッド）に対して信号を経路指定する水平の導電経路（即ち、回路トレース）も含む。このように、電気信号は、ＡＳＩＣ５０（図２）とギアボックスＩＣ１０１との間で、及びギアボックスＩＣ１０１と光トランシーバモジュール１２１との間で伝送される。
【００４９】
留意すべきは、本発明の説明上の又は例示的な実施形態は、本発明の原理および概念を例証するために図面に関連して上述された。当業者は、本明細書に提供された説明に鑑みて、本発明がこれら例示的な実施形態に限定されないこと、及び多くの変更が本発明から逸脱せずにこれら実施形態に行われ得ることを理解するであろう。例えば、本発明は、コネクタアセンブリに含まれるギアボックスＩＣの数、コネクタアセンブリと嵌合される光トランシーバモジュールの数、コネクタアセンブリ、ホルダ又はヒートシンク装置の形状、コネクタアセンブリが取り付けられるシステム回路基板等に関して制限されない。
【符号の説明】
【００５０】
20  光通信システム
30、101  ギアボックスＩＣ
40、121  並列光トランシーバモジュール
42  システム回路基板
50  ＡＳＩＣ
100  コネクタアセンブリ
102  ソケット
102a’  電気コンタクト
106、124  ＢＧＡ
106a、124a  導電性ボール
103  アセンブリハウジング
110  アセンブリ回路基板
120  並列光トランシーバモジュールホルダ
121a  基部
122  光ファイバリボンケーブル
127  光コネクタ
140  ヒートシンク装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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