(57)【要約】【課題】被給電部材と接点ピンとの断線をより適切に防ぐことができる携帯電子機器を提供すること。【解決手段】第１面及び第２面を有する筐体２０、筐体の第１面側に配置された給電部材４００、筐体に装着されると共に、一端部が給電部材と電気的に接続される接点ピン３００、筐体の第２面側に配されると共に、接点ピンの他端部と電気的に接続される被給電部材２０２を備え、筐体は、第１面側と第２面側とに亘って筐体を貫通し、接点ピンが配置される貫通穴２０１を有し、被給電部材は第２面側における貫通穴の開口部と開口部の周囲とを覆うように配置され、接点ピンは接点ピンの一端部側を構成する第１拡径部、接点ピンの他端部側を構成し、第１拡径部よりも縮径する第１縮径部を有し、貫通穴は、接点ピンの第１拡径部が配置される第２拡径部、接点ピンの第１縮径部が配置される第２縮径部を有する。【選択図】図７
2014082642.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び第２面を有する筐体と、
前記筐体の前記第１面側に配置された給電部材と、
前記筐体に装着されると共に、一端部が前記給電部材と電気的に接続される接点ピンと、
前記筐体の前記第２面側に配されると共に、前記接点ピンの他端部と電気的に接続される被給電部材と、を備え、
前記筐体は、前記第１面側と前記第２面側とに亘って前記筐体を貫通し、前記接点ピンが配置される貫通穴を有し、
前記被給電部材は、前記第２面側における前記貫通穴の開口部と前記開口部の周囲とを覆うように配置され、
前記接点ピンは、前記接点ピンの一端部側を構成する第１拡径部と、前記接点ピンの他端部側を構成し、前記第１拡径部よりも縮径する第１縮径部とを有し、
前記貫通穴は、前記接点ピンの前記第１拡径部が配置される第２拡径部と、前記接点ピンの前記第１縮径部が配置される第２縮径部とを有する、
携帯電子機器。
【請求項２】
前記被給電部材は、粉末状の導電体が固化して構成されたアンテナである、
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記接点ピンの他端部は、前記アンテナに当接する粗面化された他端面を有する、
請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記接点ピンの一端部は一端面を有し、
前記給電部材は、前記一端面に当接するように弾性的に付勢された導電部を有し、
前記一端面には、前記導電部が物理的に接触する、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記接点ピンの一端部と他端部とを結ぶ方向において、前記接点ピンの第１拡径部の長さと第１縮径部の長さとは略等しい、
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記接点ピンの他端部及び前記開口部の周囲と、前記被給電部材との間には、前記接点ピンの他端部の一部と、前記開口部の周囲とに跨って配置される衝撃を吸収可能な衝撃吸収部が設けられている、
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記接点ピンの側面の少なくとも一部は、粗面化されている、
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項８】
第１面及び第２面を有する筐体と、
前記筐体の第１面側に配置された給電部材と、
前記筐体に装着されると共に、一端部が前記給電部材と電気的に接続される接点ピンと、
前記筐体の前記第２面側に配されると共に、前記接点ピンの他端部と電気的に接続される被給電部材と、を備え、
前記筐体は、前記第１面側と前記第２面側とに亘って前記筐体を貫通し、前記接点ピンが配置される貫通穴を有し、
前記被給電部材は、前記第２面側における前記貫通穴の開口部と前記開口部の周囲とを覆うように配置され、
前記接点ピンの他端部の一部は、前記被給電部材に当接し少なくとも一部が粗面化された他端面を有する、
携帯電子機器。
【請求項９】
前記被給電部材は、粉末状の導電体が固化して構成されたアンテナである、
請求項８に記載の携帯電子機器。
【請求項１０】
前記接点ピンの前記粗面化された他端面は、ブラスト処理により生ずる粗さを有する、
請求項８又は請求項９に記載の携帯電子機器。
【請求項１１】
第１面及び第２面を有する筐体と、
前記筐体の第１面側に配置された給電部材と、
前記筐体に装着されると共に、一端部が前記給電部材と電気的に接続される接点ピンと、
前記筐体の前記第２面側に配されると共に、前記接点ピンの他端部と電気的に接続される被給電部材と、を備え、
前記筐体は、前記第１面側と前記第２面側とに亘って前記筐体を貫通し、前記接点ピンが配置される貫通穴を有し、
前記被給電部材は、前記第２面側における前記貫通穴の開口部と前記開口部の周囲とを覆うように配置され、
前記接点ピンの側面の少なくとも一部は、粗面化されている、
携帯電子機器。
【請求項１２】
前記接点ピンの前記粗面化された側面は、ローレット加工又はブラスト処理により生ずる粗さを有する、
請求項１１に記載の携帯電子機器。
【請求項１３】
前記接点ピンの側面には凹部が形成され、
前記筐体は、前記凹部に係合する凸部を有する、
請求項１１又は請求項１２に記載の携帯電子機器。
【請求項１４】
第１面及び第２面を有する筐体と、
前記筐体の第１面側に配置された給電部材と、
前記筐体に装着されると共に、一端部が前記給電部材と電気的に接続される接点ピンと、
前記筐体の前記第２面側に配されると共に、前記接点ピンの他端部と電気的に接続される被給電部材と、を備え、
前記筐体は、前記第１面側と前記第２面側とに亘って前記筐体を貫通し、前記接点ピンが配置される貫通穴を有し、
前記被給電部材は、前記第２面側における前記貫通穴の開口部と前記開口部の周囲とを覆うように配置され、
前記接点ピンの他端部及び前記開口部の周囲と、前記被給電部材との間には、前記接点ピンの他端部の一部と、前記開口部の周囲とに跨って配置される衝撃を吸収可能な衝撃吸収部が設けられている、
携帯電子機器。
【請求項１５】
前記衝撃吸収部は、前記貫通穴の中心から放射状に、且つ貫通穴の周方向に等間隔に配置されている、
請求項１４に記載の携帯電子機器。
【請求項１６】
前記衝撃吸収部は、前記開口部の周囲を一周する環状を有する、
請求項１４に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナパターン等の被給電部材と接続される接点ピンを備えた携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末装置等の携帯電子機器において、アンテナ等の配線パターンを備えるものが存在する。例えば、絶縁体からなる基板等にアンテナパターンを直接印刷し、印刷したアンテナパターンと回路とを接点ピンを介して接続することによりアンテナ装置を構成する技術が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−０８９１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の構成においては、絶縁体を貫通する接点ピンにアンテナパターンが接続されている場合、外部から加えられた衝撃等によって、接点ピンがアンテナパターンを破断させ、その結果、アンテナパターンと接点ピンとが断線し、導通が取れなくなる可能性がある。このように、従来の技術においては、配線パターンと接点ピンとの断線を適切に防ぐことが困難であった。
【０００５】
本発明は、被給電部材と接点ピンとの断線をより適切に防ぐことができる携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る携帯電子機器は、第１面及び第２面を有する筐体と、前記筐体の前記第１面側に配置された給電部材と、前記筐体に装着されると共に、一端部が前記給電部材と電気的に接続される接点ピンと、前記筐体の前記第２面側に配されると共に、前記接点ピンの他端部と電気的に接続される被給電部材と、を備え、前記筐体は、前記第１面側と前記第２面側とに亘って前記筐体を貫通し、前記接点ピンが配置される貫通穴を有し、前記被給電部材は、前記第２面側における前記貫通穴の開口部と前記開口部の周囲とを覆うように配置され、前記接点ピンは、前記接点ピンの一端部側を構成する第１拡径部と、前記接点ピンの他端部側を構成し、前記第１拡径部よりも縮径する第１縮径部とを有し、前記貫通穴は、前記接点ピンの前記第１拡径部が配置される第２拡径部と、前記接点ピンの前記第１縮径部が配置される第２縮径部とを有する。
【０００７】
また、本発明に係る携帯電子機器において、前記被給電部材は、粉末状の導電体が固化して構成されたアンテナである構成としてもよい。
【０００８】
また、本発明に係る携帯電子機器において、前記接点ピンの他端部は、前記アンテナに当接する粗面化された他端面を有する構成としてもよい。
【０００９】
また、本発明に係る携帯電子機器において、前記接点ピンの一端部は一端面を有し、前記給電部材は、前記一端面に当接するように弾性的に付勢された導電部を有し、前記一端面には、前記導電部が物理的に接触する構成としてもよい。
【００１０】
また、本発明に係る携帯電子機器において、前記接点ピンの一端部と他端部とを結ぶ方向において、前記接点ピンの第１拡径部の長さと第１縮径部の長さとは略等しい構成としてもよい。
【００１１】
また、本発明に係る携帯電子機器において、前記接点ピンの他端部及び前記開口部の周囲と、前記被給電部材との間には、前記接点ピンの他端部の一部と、前記開口部の周囲とに跨って配置される衝撃を吸収可能な衝撃吸収部が設けられている構成としてもよい。
【００１２】
また、本発明に係る携帯電子機器において、前記接点ピンの側面の少なくとも一部は、粗面化されている構成としてもよい。
【００１３】
本発明に係る携帯電子機器は、第１面及び第２面を有する筐体と、前記筐体の第１面側に配置された給電部材と、前記筐体に装着されると共に、一端部が前記給電部材と電気的に接続される接点ピンと、前記筐体の前記第２面側に配されると共に、前記接点ピンの他端部と電気的に接続される被給電部材と、を備え、前記筐体は、前記第１面側と前記第２面側とに亘って前記筐体を貫通し、前記接点ピンが配置される貫通穴を有し、前記被給電部材は、前記第２面側における前記貫通穴の開口部と前記開口部の周囲とを覆うように配置され、前記接点ピンの他端部の一部は、前記被給電部材に当接し少なくとも一部が粗面化された他端面を有する。
【００１４】
また、本発明に係る携帯電子機器において、前記被給電部材は、粉末状の導電体が固化して構成されたアンテナである構成としてもよい。
【００１５】
また、本発明に係る携帯電子機器において、前記接点ピンの前記粗面化された他端面は、ブラスト処理により生ずる粗さを有する構成としてもよい。
【００１６】
本発明に係る携帯電子機器は、第１面及び第２面を有する筐体と、前記筐体の第１面側に配置された給電部材と、前記筐体に装着されると共に、一端部が前記給電部材と電気的に接続される接点ピンと、前記筐体の前記第２面側に配されると共に、前記接点ピンの他端部と電気的に接続される被給電部材と、を備え、前記筐体は、前記第１面側と前記第２面側とに亘って前記筐体を貫通し、前記接点ピンが配置される貫通穴を有し、前記被給電部材は、前記第２面側における前記貫通穴の開口部と前記開口部の周囲とを覆うように配置され、前記接点ピンの側面の少なくとも一部は、粗面化されている。
【００１７】
また、本発明に係る携帯電子機器において、前記接点ピンの前記粗面化された側面は、ローレット加工又はブラスト処理により生ずる粗さを有する構成としてもよい。
【００１８】
また、本発明に係る携帯電子機器において、前記接点ピンの側面には凹部が形成され、前記筐体は、前記凹部に係合する凸部を有する構成としてもよい。
【００１９】
本発明に係る携帯電子機器は、第１面及び第２面を有する筐体と、前記筐体の第１面側に配置された給電部材と、前記筐体に装着されると共に、一端部が前記給電部材と電気的に接続される接点ピンと、前記筐体の前記第２面側に配されると共に、前記接点ピンの他端部と電気的に接続される被給電部材と、を備え、前記筐体は、前記第１面側と前記第２面側とに亘って前記筐体を貫通し、前記接点ピンが配置される貫通穴を有し、前記被給電部材は、前記第２面側における前記貫通穴の開口部と前記開口部の周囲とを覆うように配置され、前記接点ピンの他端部及び前記開口部の周囲と、前記被給電部材との間には、前記接点ピンの他端部の一部と、前記開口部の周囲とに跨って配置される衝撃を吸収可能な衝撃吸収部が設けられている。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、配線パターンと接点との断線をより適切に防ぐことができる携帯電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態における携帯端末装置１の外観を示す正面図である。
【図２】第１実施形態における携帯端末装置１の外観を示す背面図である。
【図３】第１実施形態における携帯端末装置１の外観を示す底面図である。
【図４】第２筐体２Ｂを取り外した状態を示す背面図である。
【図５】第１筐体２Ａを取り外した状態を示す正面図である。
【図６】接点ピン３００が設置された貫通穴２０１を第２面２２側から見た平面図である。
【図７】貫通穴２０１における接点ピン３００の設置構造を示す概略断面図である。
【図８】第１実施形態の（ａ）の構成を単独で実施した場合の接点ピン３００の設置構造を示す概略断面図である。
【図９】第１実施形態の（ａ）の構成に対して、（ｂ）の構成を組み合わせた場合の接点ピン３００の設置構造を示す概略断面図である。
【図１０】第１実施形態の（ａ）の構成に対して、（ｃ）の構成を組み合わせた場合の接点ピン３００の設置構造を示す概略断面図である。
【図１１】第１実施形態の（ａ）の構成に対して、（ｄ）の構成を組み合わせた場合の接点ピン３００の設置構造を示す概略断面図である。
【図１２】貫通穴２０１Ａにおける接点ピン３００Ａの設置構造を示す概略断面図である。
【図１３】第２実施形態の（ａ）の構成を単独で実施した場合の接点ピン３００Ａの設置構造を示す概略断面図である。
【図１４】第２実施形態の（ａ）の構成に対して、（ｂ）の構成を組み合わせた場合の接点ピン３００Ａの設置構造を示す概略断面図である。
【図１５】第２実施形態の（ａ）の構成に対して、（ｃ）の構成を組み合わせた場合の接点ピン３００Ａの設置構造を示す概略断面図である。
【図１６】第２実施形態の（ａ）の構成に対して、（ｄ）の構成を組み合わせた場合の接点ピン３００Ａの設置構造を示す概略断面図である。
【図１７】接点ピン３００，３００Ａの端面３０４，３１７Ａの外縁を周回して覆うシール部材２０３の構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明に係る携帯電子機器を携帯端末装置に適用した場合の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
まず、第１実施形態における携帯端末装置１の全体構成について説明する。図１は、第１実施形態における携帯端末装置１の外観を示す正面図である。図２は、第１実施形態における携帯端末装置１の外観を示す背面図である。図３は、第１実施形態における携帯端末装置１の外観を示す底面図である。
【００２４】
図１から図３に示すように、携帯端末装置１は、本体部となる筐体２を有する。筐体２は、第１筐体２Ａと、第２筐体２Ｂと、を有する。第１筐体２Ａは、ユーザーに対向する側に配置される部材であり、後述するタッチスクリーンディスプレイ３が配置される。第２筐体２Ｂは、手のひら等に対向して配置される部材である。
【００２５】
第１筐体２Ａには、図１に示すように、タッチスクリーンディスプレイ３、着信ランプ４、近接センサー５、及びインカメラ６が配置されている。
【００２６】
タッチスクリーンディスプレイ３は、第１筐体２Ａの正面側に配置されている。タッチスクリーンディスプレイ３は、ディスプレイと、タッチスクリーンとを有する（いずれも不図示）。
【００２７】
ディスプレイは、液晶ディスプレイ、有機ＥＬパネル、又は無機ＥＬパネル等の表示デバイスにより構成される。ディスプレイは、文字及び図形等の画像を表示することができる。ディスプレイは、タッチスクリーンに対して第１筐体２Ａの外側に配置される。なお、第１実施形態におけるディスプレイは、自ら振動して音を伝えるレシーバーとしての機能を有する。
【００２８】
タッチスクリーンは、タッチスクリーンディスプレイ３に対する指、又はスタイラスペン等の接触を検出する。タッチスクリーンは、複数の指、又はスタイラスペン等がタッチスクリーンディスプレイ３に接触した位置及び／又はジェスチャーを検出することができる。タッチスクリーンの検出方式は、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式（又は超音波方式）、赤外線方式、電磁誘導式、及び荷重検出方式等の任意の方式でよい。
【００２９】
着信ランプ４は、電話の着信時、及びメールの受信時に予め設定されたパターンに従って点滅する。また、着信ランプ４は、充電中に所定の色で点灯する。
【００３０】
近接センサー５は、第１筐体２Ａ側における物体の接近を非接触で検出する。近接センサー５は、センサー検出面（不図示）が第１筐体２Ａの正面側に向くように配置されている。近接センサー５により、例えば、通話中において、タッチスクリーンディスプレイ３にユーザーの顔が接近したことが検出される。近接センサー５の位置には、光センサー（不図示）が設けられている。光センサーにおいて周囲の明るさを検出することにより、ディスプレイの明るさを適切に調節することができる。
【００３１】
インカメラ６は、第１筐体２Ａに面している物体を撮影するためのカメラである。インカメラ６は、第１筐体２Ａからレンズ部のみが露出している。
【００３２】
筐体２の幅方向（図中、横方向）において、第１筐体２Ａと第２筐体２Ｂとの接合面となる一方の側面には、電源キー７、及び音量キー８が配置されている。
【００３３】
電源キー７は、電源のオン／オフ、及びスリープモード等の移行／解除の際に操作される。
音量キー８は、通話時の音量を調節する際に操作される。音量キー８を構成する２つのキーのうち、一方のキーを操作すると音量が高くなり、他方のキーを操作すると音量が低くなる。
【００３４】
筐体２の幅方向（図中、横方向）において、第１筐体２Ａと第２筐体２Ｂとの接合面となる他方の側面には、外部接続端子及び外部接続端子カバーが配置されている（不図示）。外部接続端子は、不使用時には、外部接続端子カバーにより覆われている。
【００３５】
第２筐体２Ｂには、図２に示すように、スピーカー９、アンテナ１０、赤外線ポート１１、及びアウトカメラ１２が配置されている。
【００３６】
スピーカー９は、電話の着信音及び各種のアラーム音を外部へ出力する。
アンテナ１０は、テレビの地上波電波等を受信する。アンテナ１０は、テレビを視聴する際に筐体２から引き出されて使用される。
【００３７】
赤外線ポート１１は、赤外線通信によりデータの送受信を行うための端子である。
アウトカメラ１２は、第２筐体２Ｂに面している物体を撮影するためのカメラである。アウトカメラ１２は、第２筐体２Ｂからレンズ部のみが露出している。
【００３８】
図３に示すように、筐体２の底面側において、第１筐体２Ａと第２筐体２Ｂとの接合面には、分解用凹部１３が配置されている。分解用凹部１３は、筐体２を、第１筐体２Ａと第２筐体２Ｂとに分離する際に使用される。ユーザーは、分解用凹部１３に指の爪又は工具を挿入し、第１筐体２Ａに対して第２筐体２Ｂを離間させる方向に力を加えることにより、第１筐体２Ａと第２筐体２Ｂとを分離させることができる。
【００３９】
分解用凹部１３の近傍には、マイク（不図示）が配置されている。マイクは、通話時又は音声の録音時に、ユーザーの発した音声を音声信号に変換する音声入力部である。
【００４０】
次に、携帯端末装置１の内部構造について説明する。図４は、携帯端末装置１から第２筐体２Ｂを取り外した状態を示す背面図である。図５は、携帯端末装置１から第１筐体２Ａを取り外した状態を示す正面図である。
【００４１】
図４及び図５に示すように、第１筐体２Ａ（図１参照）と第２筐体２Ｂ（図２参照）との間には、中間筐体２０が配置されている。中間筐体２０は、第１筐体２Ａ側となる第１面２１と、第２筐体２Ｂ側となる第２面２２とを有する。中間筐体２０には、バッテリー収納部２３が設けられている。バッテリー収納部２３には、バッテリー１４のほか、メモリーカード及び１Ｃカード（不図示）が収納されている。
【００４２】
中間筐体２０の第２面２２側には、アンテナ１０が装着されている。中間筐体２０の第２面２２は、アンテナ１０を収容する溝を有している。アンテナ１０は、この溝から先端を引き出し可能な構造を有している。
【００４３】
中間筐体２０は、第１面２１側と第２面２２側とを貫通する貫通穴２０１を複数備えている。貫通穴２０１には、中間筐体２０の第１面２１側と第２面２２側とを電気的に接続可能とするための接点ピン３００が設置される。本実施形態において、接点ピン３００は、後述するように、インサート成型によって中間筐体２０に設置されている。
図６は、接点ピン３００が設置された貫通穴２０１を第２面２２側から見た平面図である。図６においては、説明の便宜のために、重ねて配置される部材を透視して破線によって示している。
【００４４】
接点ピン３００の第２面２２側には、図６に示すように、ＤＰＡ２０２（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｐｒｉｎｔ  Ａｎｔｅｎｎａ）がパターニングされている（配されている）。ＤＰＡ２０２における接点ピン３００との接点２０２ａでは、接点ピン３００の全体を覆ってＤＰＡ２０２がパターニングされている。即ち、ＤＰＡ２０２は、貫通穴２０１の開口部及びその周囲を覆うように配置されている。接点２０２ａには、ＤＰＡ２０２と接点ピン３００との間に、接点ピン３００の外縁を跨ぐように、ＤＰＡ２０２よりも硬度が低い絶縁性のシール部材２０３が設置されている。
【００４５】
シール部材２０３は、接点ピン３００に入力された第１面２１から第２面２２側に作用する力を緩衝し、ＤＰＡ２０２に伝達される衝撃を吸収する衝撃吸収機能を有している。シール部材２０３は、接点ピン３００の外縁において、周方向に均等な間隔で複数設置されている。本実施形態では、シール部材２０３は、接点ピン３００の外縁において、周方向に均等な間隔で４箇所に設置されている。パターニングされたＤＰＡ２０２及びシール部材２０３は、後述する絶縁性の樹脂膜２０４に覆われている。
【００４６】
ＤＰＡ２０２は、パターニング対象となる領域に粉末状の導電体が付着して固化することにより、アンテナパターンを構成している。ＤＰＡ２０２は、例えば、まず、導電性インク（Ａｇベース）の粉末の入った治具をスライドさせ金属プレートに導電性インクを付着させ、次に、当該導電性インク（Ａｇベース）を付着させた金属プレートに印刷用パッドを押し付けることで当該印刷用パッドに導電性インク（Ａｇベース）を付着させ、最後に、当該印刷用パッドを中間筐体２０に押し付けることで構成することができる。
シール部材２０３の材料としては、ＤＰＡ２０２よりも硬度が低く、クラックが入り難いものであればよいが、例えば、ウレタン系材料を採用することができる。
【００４７】
図７は、貫通穴２０１における接点ピン３００の設置構造を示す概略断面図である。
接点ピン３００は、金属製の部材からなり、軸方向における第１面２１側の端部を構成する第１拡径部３０１と、第２面２２側の端部を構成し、第１拡径部３０１よりも直径が小さい第１縮径部３０２と、を有する。接点ピン３００において、第１拡径部３０１と第１縮径部３０２との境界は、軸方向の中央部に位置している。即ち、接点ピン３００の一端部と他端部とを結ぶ方向において、接点ピン３００の第１拡径部３０１の長さと第１縮径部３０２の長さとは略等しい。「略等しい」とは、第１拡径部３０１の長さと第１縮径部３０２の長さとの比が９０％から１１０％であることをいう。この境界位置には、第１拡径部３０１と第１縮径部３０２との直径の差によって構成される段差面３０３が配置されている。接点ピン３００の第１面２１側の端面３０５は、第２面２２側の端面３０４よりも大径を有する平坦な円形となっている。
【００４８】
接点ピン３００の第２面２２側の端面３０４、及び側面３０６のうち中間筐体２０と接する部分は、他の部分よりも表面が粗面化されている。表面を粗面化するためには、例えば、ブラスト加工あるいはローレット加工を用いることができる。図７において、接点ピン３００の表面のうち、粗面化されている部分は太線で示している。以下の図においても同様である。
【００４９】
接点ピン３００は、インサート成型によって中間筐体２０と一体的に構成されるため、接点ピン３００の上記構造に対応して、中間筐体２０の貫通穴２０１には、接点ピン３００の第１拡径部３０１の周囲に位置する第２拡径部２０１ａ、第１縮径部３０２の周囲に位置する第２縮径部２０１ｂが構成される。また、貫通穴２０１における第２拡径部２０１ａと第２縮径部２０１ｂとの境界には、接点ピン３００の段差面３０３と接する段差面２０１ｃが構成される。
【００５０】
したがって、中間筐体２０と一体的に構成された接点ピン３００においては、第１面２１側から第２面２２側に作用する力に対して、段差面３０３が中間筐体２０の段差面２０１ｃに当接することにより対抗できる。これにより、接点ピン３００が抜ける方向に変位することを抑制できる。
【００５１】
接点ピン３００の側面３０６のうち中間筐体２０と接する部分は、上述のように、他の部分よりも表面が粗面化されている。そのため、インサート成型された際に、粗面化されていない場合に比べ、中間筐体２０と接点ピン３００との結合力を高めることができる。これにより、第１面２１側から第２面２２側に作用する力に対して、接点ピン３００が抜ける方向に変位することを抑制できる。
【００５２】
接点ピン３００の第２面２２側の端面３０４は、上述のように、他の部分より表面が粗面化されている。そのため、ＤＰＡ２０２がパターニングされた際に、粗面化されていない場合に比べ、ＤＰＡ２０２と接点ピン３００との結合力を高めることができる。これにより、接点ピン３００が軸方向に変位した場合及び径方向に変位した場合に、接点ピン３００の端面３０４からＤＰＡ２０２が剥離することを抑制できる。
【００５３】
接点ピン３００の端面３０４の全体をＤＰＡ２０２が覆い、接点ピン３００とＤＰＡ２０２との間において、接点ピン３００の端面３０４の外縁を跨ぐように、シール部材２０３が設置されている。これにより、第１面２１側から第２面２２側に作用する力によって、端面３０４の外縁部分にクラックが生じ、ＤＰＡ２０２が分断された場合であっても、シール部材２０３が設置されている部分では、ＤＰＡ２０２の分断を抑制できる。
【００５４】
シール部材２０３は、接点ピン３００の端面３０４の外縁において、周方向に均等な間隔で設置されている。そのため、接点ピン３００に対して、第１面２１側から第２面２２側に力が作用した場合に、それによる応力が各シール部材２０３に均等に分散される。これにより、各シール部材２０３の設置位置において、ＤＰＡ２０２にクラックが生じ、ＤＰＡ２０２が分断されることをより確実に抑制できる。
【００５５】
接点ピン３００は、第１縮径部３０２を有するため、ＤＰＡ２０２と接する部分の接点ピン３００の体積が、第１縮径部３０２を有していない場合に比べて小さくなる。
これにより、接点ピン３００の熱による膨張、収縮を軽減され、接点ピン３００が中間筐体２０に対して動くことを抑制することができる。
また、そのことによって、ＤＰＡ２０２にクラックが発生することを抑制することができる。
また、ＤＰＡ２０２に対する接点ピン３００の引っかかりが向上する。
パターニングされたＤＰＡ２０２及びシール部材２０３は、図７に示すように、絶縁性の樹脂膜２０４に覆われている。
【００５６】
給電部材４００は、図７に示すように、板ばね状の金属製の材料によって構成される。給電部材４００の一端は、不図示の制御回路と接続されており、制御回路を介してバッテリー１４から給電される。給電部材４００の他端には、接点ピン３００を向く面に円錐状の金属部材４０１が配置されている。接点ピン３００の第１面２１側の端面３０５には、給電部材４００の金属部材４０１が当接している。これにより、給電部材４００と接点ピン３００とが電気的に接続された状態となる。その結果、ＤＰＡ２０２と給電部材４００とが電気的に接続される。なお、接点ピン３００の第２面２２側の端面３０４に比べて、第１面２１側の端面３０５の方が大きい面積を有するため、給電部材４００をより容易に当接させることができる。
【００５７】
上述した第１実施形態の携帯端末装置１によれば、例えば、以下のような効果を奏する。
（１）本実施形態における携帯端末装置１では、給電部材４００が、接点ピン３００の第１面２１側の端面３０５に当接しているため、携帯端末装置１が落下した場合等に、給電部材４００から接点ピン３００に対して、第１面２１側から第２面２２側に力が作用する可能性がある。
これに対し、携帯端末装置１は、中間筐体２０の接点２０２ａにおいて、第１拡径部３０１、第１縮径部３０２及び段差面３０３を有する接点ピン３００がインサート成型によって中間筐体２０と一体に構成された構造を有している。そのため、接点ピン３００においては、第１面２１側から第２面２２側に作用する力に対して、段差面３０３が中間筐体２０の段差面２０１ｃに当接することにより対抗できる。これにより、接点ピン３００が抜ける方向に変位することを抑制でき、ＤＰＡ２０２にクラックが入ることを防止できる。したがって、被給電部材であるＤＰＡ２０２と接点ピン３００との断線をより適切に防ぐことができる。
【００５８】
（２）接点ピン３００の第２面２２側の端面３０４は、他の部分より表面が粗面化されている。そのため、ＤＰＡ２０２がパターニングされた際に、粗面化されていない場合に比べ、ＤＰＡ２０２と接点ピン３００との結合力を高めることができる。これにより、接点ピン３００が軸方向に変位した場合及び径方向に変位した場合に、接点ピン３００の端面３０４からＤＰＡ２０２が剥離することを抑制できる。したがって、接点ピン３００の端面３０４において、被給電部材であるＤＰＡ２０２と接点ピン３００とが断線することをより適切に防ぐことができる。
【００５９】
（３）接点ピン３００の端面３０４の全体をＤＰＡ２０２が覆い、接点ピン３００とＤＰＡ２０２との間において、接点ピン３００の端面３０４の外縁を跨ぐように、衝撃吸収機能を有するシール部材２０３が設置されている。これにより、第１面２１側から第２面２２側に作用する力によって、端面３０４の外縁部分にクラックが生じ、ＤＰＡ２０２が分断された場合であっても、シール部材２０３が設置されている部分では、ＤＰＡ２０２の分断を抑制できる。したがって、接点ピン３００の端面３０４の外縁部分において、被給電部材であるＤＰＡ２０２と接点ピン３００とが断線することをより適切に防ぐことができる。
【００６０】
（４）シール部材２０３は、接点ピン３００の端面３０４の外縁において、周方向に均等な間隔で設置されている。そのため、接点ピン３００に対して、第１面２１側から第２面２２側に力が作用した場合に、それによる応力が各シール部材２０３に均等に分散される。これにより、各シール部材２０３の設置位置において、ＤＰＡ２０２にクラックが生じ、ＤＰＡ２０２が分断されることをより確実に抑制できる。したがって、接点ピン３００の端面３０４の外縁部分において、被給電部材であるＤＰＡ２０２と接点ピン３００とが断線することをさらに適切に防ぐことができる。
【００６１】
（変形例１）
第１実施形態においては、接点ピン３００の形状を第１拡径部３０１、第１縮径部３０２及び段差面３０３を有するものとし、さらに、接点ピン３００の端面３０４、及び側面３０６のうち中間筐体２０と接する部分が粗面化され、接点ピン３００の端面３０４の外縁を跨ぐように、シール部材２０３が設置される場合を例に挙げて説明した。
【００６２】
これに対し、（ａ）接点ピン３００の形状を第１拡径部３０１、第１縮径部３０２及び段差面３０３を有するものとすること、（ｂ）接点ピン３００の端面３０４を粗面化すること、（ｃ）接点ピン３００の側面３０６のうち中間筐体２０と接する部分を粗面化すること、（ｄ）接点ピン３００の端面３０４の外縁を跨ぐシール部材２０３を設置すること、のうち、（ａ）の構成を単独で、あるいは、（ａ）の構成に対して、（ｂ）から（ｄ）の構成を単独であるいは任意に組み合わせて実施することが可能である。
【００６３】
図８から図１１は、上記（ａ）の構成を単独で、あるいは、（ａ）の構成に対して、（ｂ）から（ｄ）の構成を単独であるいは任意に組み合わせて実施した場合の貫通穴２０１における接点ピン３００の設置構造を示す概略断面図である。
【００６４】
図８に示すように、上記（ａ）の構成を単独で実施した場合、即ち、接点ピン３００の形状を第１拡径部３０１、第１縮径部３０２及び段差面３０３を有するものとし、上記（ｂ）から（ｄ）の構成を実施しない場合にも、携帯端末装置１は、上記（１）の効果を奏するものとなる。
【００６５】
図９に示すように、上記（ａ）の構成に対して、（ｂ）の構成を組み合わせて実施した場合、即ち、接点ピン３００を上記（ａ）の構成とした上、接点ピン３００の端面３０４を粗面化し、上記（ｃ）、（ｄ）の構成を実施しない場合にも、携帯端末装置１は、上記（１）、（２）の効果を奏するものとなる。
【００６６】
図１０に示すように、上記（ａ）の構成に対して、（ｃ）の構成を組み合わせて実施した場合、即ち、接点ピン３００を上記（ａ）の構成とした上、接点ピン３００の側面３０６のうち中間筐体２０と接する部分を粗面化し、上記（ｂ）、（ｄ）の構成を実施しない場合にも、携帯端末装置１は、上記（１）、（３）の効果を奏するものとなる。
【００６７】
図１１に示すように、上記（ａ）の構成に対して、（ｄ）の構成を組み合わせて実施した場合、即ち、接点ピン３００を上記（ａ）の構成とした上、接点ピン３００の端面３０４の外縁を跨ぐシール部材２０３を設置し、上記（ｂ）、（ｃ）の構成を実施しない場合にも、携帯端末装置１は、上記（１）、（４）の効果を奏するものとなる。
【００６８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態における携帯端末装置１Ａの全体構成は、第１実施形態の携帯端末装置１とほぼ同様であるため、ここでは主として相違点について説明する。また、第２実施形態では、第１実施形態と同じ構成要素に同一符号を付し、その説明を適宜省略する。また、第２実施形態に特徴的な部材については、符号に「Ａ」を付して説明する。
【００６９】
図１２は、貫通穴２０１Ａにおける接点ピン３００Ａの設置構造を示す概略断面図である。
接点ピン３００は、金属製の部材からなり、軸方向における第１面２１側の端部を構成する第１拡径部３１１Ａと、第２面２２側の端部を構成し、第１拡径部３１１Ａと直径が同一の第２拡径部３１２Ａと、第１拡径部３１１Ａ及び第２拡径部３１２Ａの中間に位置し、第１拡径部３１１Ａ及び第２拡径部３１２Ａよりも直径が小さい第１縮径部３１３Ａと、を有する。
【００７０】
接点ピン３００Ａにおいて、第１拡径部３１１Ａと第１縮径部３１３Ａとの境界の位置には、第１拡径部３１１Ａと第１縮径部３１３Ａとの直径の差によって構成される段差面３１４Ａが配置されている。また、接点ピン３００Ａにおいて、第２拡径部３１２Ａと第１縮径部３１３Ａとの境界の位置には、第２拡径部３１２Ａと第１縮径部３１３Ａとの直径の差によって構成される段差面３１５Ａが配置されている。接点ピン３００Ａの第１面２１側の端面３１６Ａと第２面２２側の端面３１７Ａとは、同一の直径を有する平坦な円形となっている。即ち、接点ピン３００Ａは軸方向における中央に、第１縮径部３１３Ａによって構成される凹部を有している。
【００７１】
接点ピン３００Ａの第２面２２側の端面３１７Ａ、及び側面３１８Ａのうち中間筐体２０と接する部分は、他の部分よりも表面が粗面化されている。表面を粗面化するためには、例えば、ブラスト加工あるいはローレット加工を用いることができる。
【００７２】
接点ピン３００Ａは、インサート成型によって中間筐体２０と一体的に構成されるため、接点ピン３００Ａの上記構造に対応して、中間筐体２０の貫通穴２０１Ａには、接点ピン３００Ａの第１拡径部３１１Ａの周囲に位置する第３拡径部２１１Ａ、第２拡径部３１２Ａ周囲に位置する第４拡径部２１２Ａ、第１縮径部３１３Ａの周囲に位置する第２縮径部２１３Ａが構成される。即ち、中間筐体２０は、接点ピン３００Ａの凹部に係合する凸部を有している。この凸部は、第２縮径部２１３Ａによって構成される。また、貫通穴２０１Ａにおける第３拡径部２１１Ａと第２縮径部２１３Ａとの境界には、接点ピン３００Ａの段差面３１４Ａと接する段差面２１４Ａが構成される。同様に、貫通穴２０１Ａにおける第４拡径部２１２Ａと第２縮径部２１３Ａとの境界には、接点ピン３００Ａの段差面３１５Ａと接する段差面２１５Ａが構成される。
【００７３】
したがって、中間筐体２０と一体的に構成された接点ピン３００Ａにおいては、第２面２２側から第１面２１側に作用する力に対して、段差面３１５Ａが中間筐体２０の段差面２１５Ａに当接することにより対抗できる。また、第１面２１側から第２面２２側に作用する力に対して、段差面３１４Ａが中間筐体２０の段差面２１４Ａに当接することにより対抗できる。これにより、接点ピン３００Ａが抜ける方向に変位することを抑制できる。
【００７４】
接点ピン３００Ａの側面３１８Ａのうち中間筐体２０と接する部分は、上述のように、他の部分よりも表面が粗面化されている。そのため、インサート成型された際に、粗面化されていない場合に比べ、中間筐体２０と接点ピン３００Ａとの結合力を高めることができる。これにより、第１面２１側から第２面２２側に作用する力及び第２面２２側から第１面２１側に作用する力に対して、接点ピン３００Ａが抜ける方向に変位することを抑制できる。
【００７５】
接点ピン３００Ａの第２面２２側の端面３１７Ａは、上述のように、他の部分より表面が粗面化されている。そのため、ＤＰＡ２０２がパターニングされた際に、粗面化されていない場合に比べ、ＤＰＡ２０２と接点ピン３００Ａとの結合力を高めることができる。これにより、接点ピン３００Ａが軸方向に変位した場合及び径方向に変位した場合に、接点ピン３００Ａの端面３１７ＡからＤＰＡ２０２が剥離することを抑制できる。
【００７６】
接点ピン３００Ａの端面３１７Ａの全体をＤＰＡ２０２が覆い、接点ピン３００ＡとＤＰＡ２０２との間において、接点ピン３００Ａの端面３１７Ａの外縁を跨ぐように、衝撃吸収機能を有するシール部材２０３が設置されている。これにより、第１面２１側から第２面２２側に作用する力によって、端面３１７Ａの外縁部分にクラックが生じ、ＤＰＡ２０２が分断された場合であっても、シール部材２０３が設置されている部分では、ＤＰＡ２０２の分断を抑制できる。
【００７７】
シール部材２０３は、接点ピン３００Ａの端面３１７Ａの外縁において、周方向に均等な間隔で設置されている。そのため、接点ピン３００Ａに対して、第１面２１側から第２面２２側に力が作用した場合に、それによる応力が各シール部材２０３に均等に分散される。これにより、各シール部材２０３の設置位置において、ＤＰＡ２０２にクラックが生じ、ＤＰＡ２０２が分断されることをより確実に抑制できる。
【００７８】
上述した第２実施形態の携帯端末装置１Ａによれば、例えば、以下のような効果を奏する。
（１）本実施形態における携帯端末装置１Ａでは、給電部材４００が、接点ピン３００Ａの第１面２１側の端面３１６Ａに当接しているため、携帯端末装置１Ａが落下した場合等に、給電部材４００から接点ピン３００Ａに対して、第１面２１側から第２面２２側に力が作用する可能性がある。
これに対し、携帯端末装置１Ａは、中間筐体２０の接点２０２ａにおいて、第１拡径部３１１Ａ、第２拡径部３１２Ａ、第１縮径部３１３Ａ、段差面３１４Ａ及び段差面３１５Ａを有する接点ピン３００Ａがインサート成型によって中間筐体２０と一体に構成された構造を有している。そのため、接点ピン３００Ａにおいては、第１面２１側から第２面２２側に作用する力及び第２面２２側から第１面２１側に作用する力に対して、段差面３１５Ａあるいは段差面３１４Ａが中間筐体２０の段差面２１５Ａあるいは段差面２１４Ａに当接することにより対抗できる。即ち、接点ピン３００Ａの第１縮径部３１３Ａからなる凹部と中間筐体２０の第２縮径部２１３Ａからなる凸部とが係合する。これにより、接点ピン３００Ａが抜ける方向に変位することを抑制でき、ＤＰＡ２０２にクラックが入ることを防止できる。したがって、被給電部材であるＤＰＡ２０２と接点ピン３００Ａとの断線をより適切に防ぐことができる。
【００７９】
（２）接点ピン３００Ａの第２面２２側の端面３１７Ａは、他の部分より表面が粗面化されている。そのため、ＤＰＡ２０２がパターニングされた際に、粗面化されていない場合に比べ、ＤＰＡ２０２と接点ピン３００Ａとの結合力を高めることができる。これにより、接点ピン３００Ａが軸方向に変位した場合及び径方向に変位した場合に、接点ピン３００Ａの端面３１７ＡからＤＰＡ２０２が剥離することを抑制できる。したがって、接点ピン３００Ａの端面３１７Ａにおいて、被給電部材であるＤＰＡ２０２と接点ピン３００Ａとが断線することをより適切に防ぐことができる。
【００８０】
（３）接点ピン３００Ａの端面３１７Ａ全体をＤＰＡ２０２が覆い、接点ピン３００ＡとＤＰＡ２０２との間において、接点ピン３００Ａの端面３１７Ａの外縁を跨ぐように、衝撃吸収機能を有するシール部材２０３が設置されている。これにより、第１面２１側から第２面２２側に作用する力によって、端面３１７Ａの外縁部分にクラックが生じ、ＤＰＡ２０２が分断された場合であっても、シール部材２０３が設置されている部分では、ＤＰＡ２０２の分断を抑制できる。したがって、接点ピン３００Ａの端面３１７Ａの外縁部分において、被給電部材であるＤＰＡ２０２と接点ピンとが断線することをより適切に防ぐことができる。
【００８１】
（４）シール部材２０３は、接点ピン３００Ａの端面３１７Ａの外縁において、周方向に均等な間隔で設置されている。そのため、接点ピン３００Ａに対して、第１面２１側から第２面２２側に力が作用した場合に、それによる応力が各シール部材２０３に均等に分散される。これにより、各シール部材２０３の設置位置において、ＤＰＡ２０２にクラックが生じ、ＤＰＡ２０２が分断されることをより確実に抑制できる。したがって、接点ピン３００Ａの端面３１７Ａの外縁部分において、被給電部材であるＤＰＡ２０２と接点ピン３００Ａとが断線することをさらに適切に防ぐことができる。
【００８２】
（変形例１）
第２実施形態においては、接点ピン３００Ａの形状を第１拡径部３１１Ａ、第２拡径部３１２Ａ、第１縮径部３１３Ａ、段差面３１４Ａ及び段差面３１５Ａを有するものとし、さらに、接点ピン３００Ａの端面３１７Ａ及び側面３１８Ａのうち中間筐体２０と接する部分が粗面化され、接点ピン３００Ａの端面３１７Ａの外縁を跨ぐように、シール部材２０３が設置される場合を例に挙げて説明した。
【００８３】
これに対し、（ａ）接点ピン３００の形状を第１拡径部３１１Ａ、第２拡径部３１２Ａ、第１縮径部３１３Ａ、段差面３１４Ａ及び段差面３１５Ａを有するものとすること、（ｂ）接点ピン３００Ａの端面３１７Ａを粗面化すること、（ｃ）接点ピン３００Ａの側面３１８Ａのうち中間筐体２０と接する部分を粗面化すること、（ｄ）接点ピン３００Ａの端面３１７Ａの外縁を跨ぐシール部材２０３を設置すること、のうち、（ａ）の構成を単独で、あるいは、（ａ）の構成に対して、（ｂ）から（ｄ）の構成を単独であるいは任意に組み合わせて実施することが可能である。
【００８４】
図１３から図１６は、上記（ａ）の構成を単独で、あるいは、（ａ）の構成に対して、（ｂ）から（ｄ）の構成を単独であるいは任意に組み合わせて実施した場合の貫通穴２０１における接点ピン３００Ａの設置構造を示す概略断面図である。
【００８５】
図１３に示すように、上記（ａ）の構成を単独で実施した場合、即ち、接点ピン３００の形状を第１拡径部３１１Ａ、第２拡径部３１２Ａ、第１縮径部３１３Ａ、段差面３１４Ａ及び段差面３１５Ａを有するものとし、上記（ｂ）から（ｄ）の構成を実施しない場合にも、携帯端末装置１Ａは、上記（１）の効果を奏するものとなる。
【００８６】
図１４に示すように、上記（ａ）の構成に対して、（ｂ）の構成を組み合わせて実施した場合、即ち、接点ピン３００Ａを上記（ａ）の構成とした上、接点ピン３００Ａの端面３１７Ａを粗面化し、上記（ｃ）、（ｄ）の構成を実施しない場合にも、携帯端末装置１Ａは、上記（１）、（２）の効果を奏するものとなる。
【００８７】
図１５に示すように、上記（ａ）の構成に対して、（ｃ）の構成を組み合わせて実施した場合、即ち、接点ピン３００Ａを上記（ａ）の構成とした上、接点ピン３００Ａの側面３１８Ａのうち中間筐体２０と接する部分を粗面化し、上記（ｂ）、（ｄ）の構成を実施しない場合にも、携帯端末装置１Ａは、上記（１）、（３）の効果を奏するものとなる。
【００８８】
図１６に示すように、上記（ａ）の構成に対して、（ｄ）の構成を組み合わせて実施した場合、即ち、接点ピン３００Ａを上記（ａ）の構成とした上、接点ピン３００Ａの端面３１７Ａの外縁を跨ぐシール部材２０３を設置し、上記（ｂ）、（ｃ）の構成を実施しない場合にも、携帯端末装置１Ａは、上記（１）、（４）の効果を奏するものとなる。
なお、接点ピン３００を円柱状に構成した上、上記（ｂ）から（ｄ）の構成を単独であるいは任意に組み合わせて実施することとしてもよい。
【００８９】
（変形例２）
第１実施形態、第２実施形態及び各変形例において、シール部材２０３は、接点ピン３００，３００Ａの端面３０４，３１７Ａの外縁において、周方向に均等な間隔で設置するものとして説明した。これに対し、シール部材２０３は、接点ピン３００，３００Ａの端面３０４の外縁を周回して覆う環状に構成してもよい。ただし、シール部材２０３によって接点ピン３００，３００Ａの端面３０４，３１７Ａの全面を覆うと、接点ピン３００とＤＰＡ２０２とが電気的に接続しない状態となるため、端面３０４，３１７Ａの中心部分にはシール部材２０３を配置しないものとする。
【００９０】
図１７は、接点ピン３００，３００Ａの端面３０４，３１７Ａの外縁を周回して覆うシール部材２０３の構成を示す模式図である。図１７においては、説明の便宜のために、重ねて配置される部材を透視して破線によって示している。また、図１７において、シール部材２０３は、一点鎖線で示している。
図１７に示す構成によれば、接点ピン３００，３００Ａに対して、第１面２１側から第２面２２側に力が作用した場合に、ＤＰＡ２０２において、接点ピン３００，３００Ａの端面３０４，３１７Ａの外縁部分にクラックが生じることをより確実に抑制できる。
【００９１】
本発明は、上述した各実施形態及び変形例に制限されるものではなく、以下に示すように適宜に変更可能であり、それらも本発明の範囲に含まれる。
【００９２】
上記各実施形態及び変形例では、シール部材２０３を接点ピン３００，３００Ａの外縁において、周方向に均等な間隔で複数設置するものとして説明した。
これに対し、例えば十字型とする等、一体的に構成したシール部材２０３によって、接点ピン３００，３００Ａの外縁における周方向の複数箇所を覆う構成としてもよい。
【００９３】
上記各実施形態及び変形例では、接点ピン３００，３００Ａの側面３０６，３１８Ａのうち中間筐体２０と接する部分全体の表面を粗面化するものとして説明した。
これに対し、接点ピン３００，３００Ａの側面３０６，３１８Ａのうち中間筐体２０と接する部分の一部の表面を粗面化することとしてもよい。
上記各実施形態及び変形例では、接点ピン３００，３００Ａをインサート成型によって、中間筐体２０と一体に構成する場合を例に挙げて説明した。
これに対し、中間筐体２０を成型した後、接点ピン３００，３００Ａを貫通穴２０１に挿入することによって、接点ピン３００を中間筐体２０に設置することとしてもよい。
【００９４】
上記各実施形態及び変形例では、本発明に係る携帯電子機器を携帯端末装置に適用した例について説明した。これに限らず、本発明に係る携帯電子機器は、タブレット端末装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置等のアンテナを備えた携帯電子機器一般に適用することができる。
【符号の説明】
【００９５】
１，１Ａ  携帯端末装置（携帯電子機器）
２０  中間筐体（筐体）
２０２  ＤＰＡ（被給電部材）
２１  第１面
２２  第２面
２０１  貫通穴
２０１ａ  第２拡径部
２０１ｂ  第２縮径部
２０３  シール部材
２１２Ａ  第２縮径部（凸部）
３００，３００Ａ  接点ピン
３０１  第１拡径部
３０２  第１縮径部
３０４，３１７Ａ  端面（他端面）
３０５，３１６Ａ  端面（一端面）
３０６，３１８Ａ  側面
３１３Ａ  第１縮径部（凹部）
４００  給電部材
４０１  金属部材（導電部）
【図１】
2014082642.tif 000003
【図２】
2014082642.tif 000004
【図３】
2014082642.tif 000005
【図４】
2014082642.tif 000006
【図５】
2014082642.tif 000007
【図６】
2014082642.tif 000008
【図７】
2014082642.tif 000009
【図８】
2014082642.tif 000010
【図９】
2014082642.tif 000011
【図１０】
2014082642.tif 000012
【図１１】
2014082642.tif 000013
【図１２】
2014082642.tif 000014
【図１３】
2014082642.tif 000015
【図１４】
2014082642.tif 000016
【図１５】
2014082642.tif 000017
【図１６】
2014082642.tif 000018
【図１７】
2014082642.tif 000019