(57)【要約】【課題】接触部位の先端が略平面形状の電極パッドに接触することで配線基板と電気的に接触する構成の電気接触子及び電気部品用ソケットにおいて、配線基板の電極パッドを損傷させず、正確な試験結果を得ることができる。【解決手段】配線基板１の略平面形状の電極パッド１ａに接触する接触部２１を有し、接触部は、その先端２７が略平面状に形成されており、先端が電極パッドに面接触することで、配線基板と電気的に接触する電気接触子１４。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の略平面形状の電極パッドに接触する接触部を有し、
該接触部は、その先端が略平面状に形成されており、
該先端が前記電極パッドに面接触することで、前記配線基板と電気的に接触することを特徴とする電気接触子。
【請求項２】
前記接触部は、略柱状の本体部と、該本体部から前記配線基板側に突出する略王冠形状の先端部と、を有しており、
該先端部の複数の突起の各先端が略平面状に形成されており、
当該各先端が前記電極パッドに面接触することで、前記配線基板と電気的に接触することを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。
【請求項３】
前記接触部は、略柱状を呈し、
前記接触部の先端全体が略平面状に形成されており、
該先端が前記電極パッドに面接触することで、前記配線基板と電気的に接触することを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。
【請求項４】
前記接触部は、略柱状の本体部と、該本体部から前記配線基板側に１箇所が突出する先端部と、を有しており、
該先端部の先端が略平面状に形成されており、
該先端が前記電極パッドに面接触することで、前記配線基板と電気的に接触することを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。
【請求項５】
配線基板上に配置され、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、
該ソケット本体に配設されて前記電気部品に設けられた端子と前記配線基板に設けられた電極パッドの双方に接触する請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気接触子と、
を有することを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気接触子、及び、この電気接触子が配設された電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気接触子としては、電気部品用ソケットとしてのＩＣソケットに設けられたプローブピンが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのプローブピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。
【０００３】
そのようなプローブピンのうち、配線基板の電極として略平面形状の電極パッドと接続されるものについては、当該電極パッドと接触する部位が、電極パッドとの接触性を確保するため、略円錐形状等の先端が鋭利な形状に形成され、その先端の尖った箇所で、配線基板の電極パッドと接触するようになっているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１２２９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなプローブピンでは、配線基板の電極パッドをプローブピンの鋭利な形状の接触部位で損傷させてしまうことがあり、その結果、正確な試験結果を得ることができなくなるという不具合が生じていた。
【０００６】
そこで、この発明は、接触部位の先端が略平面形状の電極パッドに接触することで配線基板と電気的に接触する構成の電気接触子（プローブピン）及び電気部品用ソケット（ＩＣソケット）において、配線基板の電極パッドを損傷させず、正確な試験結果を得ることができる電気接触子及び電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、配線基板の略平面形状の電極パッドに接触する接触部を有し、該接触部は、その先端が略平面状に形成されており、該先端が前記電極パッドに面接触することで、前記配線基板と電気的に接触する電気接触子としたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記接触部は、略柱状の本体部と、該本体部から前記配線基板側に突出する略王冠形状の先端部と、を有しており、該先端部の複数の突起の各先端が略平面状に形成されており、当該各先端が前記電極パッドに面接触することで、前記配線基板と電気的に接触することを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記接触部は、略柱状を呈し、前記接触部の先端全体が略平面状に形成されており、該先端が前記電極パッドに面接触することで、前記配線基板と電気的に接触することを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記接触部は、略柱状の本体部と、該本体部から前記配線基板側に１箇所が突出する先端部と、を有しており、該先端部の先端が略平面状に形成されており、該先端が前記電極パッドに面接触することで、前記配線基板と電気的に接触することを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、配線基板上に配置され、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設されて前記電気部品に設けられた端子と前記配線基板に設けられた電極パッドの双方に接触する請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気接触子と、を有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、電気接触子の接触部の先端が略平面状に形成されており、その先端が配線基板の電極パッドに面接触することで、配線基板と電気的に接触するようになっているため、電極パッドを損傷させずに、電気接触子の接触部を配線基板の電極パッドに接触させることができる。その結果、試験を繰り返した後も、正確な試験結果を得ることができ、これにより、従来よりも長期間使用できる、耐久性の良い電気接触子とすることができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、本体部から配線基板側に突出する略王冠形状の先端部を有し、この先端部の複数の突起の各先端が略平面状に形成されており、当該各先端が配線基板の電極パッドに面接触することで、電極パッドと複数点で接触するような電気接触子に対して、電極パッドを損傷させずに、電気接触子の接触部を配線基板の電極パッドに接触させることができ、正確な試験結果を長期間得られる耐久性の良い電気接触子とすることができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、略柱状を呈した接触部の先端全体が略平面状に形成されており、この先端が配線基板の電極パッドに面接触することで、電極パッドと１点で接触するような電気接触子に対して、電極パッドを損傷させずに、電気接触子の接触部を配線基板の電極パッドに接触させることができ、正確な試験結果を長期間得られる耐久性の良い電気接触子とすることができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、本体部から配線基板側に１箇所が突出する先端部を有し、この先端部の先端が略平面状に形成されており、当該先端が配線基板の電極パッドに面接触することで、請求項３とは異なる構成で電極パッドと１点で接触するような電気接触子に対して、電極パッドを損傷させずに、電気接触子の接触部を配線基板の電極パッドに接触させることができ、正確な試験結果を長期間得られる耐久性の良い電気接触子とすることができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明によれば、請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気接触子を有しているため、配線基板の電極パッドを損傷させずに、電気接触子の接触部を配線基板の電極パッドに接触させることができ、その結果、試験を繰り返した後も、正確な試験結果を得ることができ、従来よりも長期間使用できる、耐久性の良い電気部品用ソケットとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるプローブピン付近の拡大断面図である。
【図２】図１のＩＣソケットを配線基板に配置してＩＣパッケージが収容された状態を示す拡大断面図である。
【図３】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットにおけるプローブピン付近の拡大断面図である。
【図４】図３のＩＣソケットを配線基板に配置してＩＣパッケージが収容された状態を示す拡大断面図である。
【図５】この発明の実施の形態３に係るＩＣソケットにおけるプローブピン付近の拡大断面図である。
【図６】図５のＩＣソケットを配線基板に配置してＩＣパッケージが収容された状態を示す拡大断面図である。
【図７】この発明の実施の形態及び従来例の第１プランジャの先端部の斜視図であり、（１）はこの発明の実施の形態１の図、（２）はこの発明の実施の形態２の図、（３）はこの発明の実施の形態３の図、（４）は従来例の図である。
【図８】この発明の実施の形態及び従来例の第１プランジャの先端部の側面図及び拡大側面図であり、（１）はこの発明の実施の形態１の図、（２）はこの発明の実施の形態２の図、（３）はこの発明の実施の形態３の図、（４）は従来例の図である。
【図９】この発明の実施の形態及び従来例の比較実験の結果を示す第１プランジャの先端部の平面写真及び配線基板の電極パッドの平面写真であり、（１）はこの発明の実施の形態１の写真、（２）はこの発明の実施の形態２の写真、（３）はこの発明の実施の形態３の写真、（４）は従来例の写真である。
【図１０】この発明の実施の形態及び従来例の比較実験の結果を示すグラフであり、（１）はこの発明の実施の形態１のグラフ、（２）はこの発明の実施の形態２のグラフ、（３）はこの発明の実施の形態３のグラフ、（４）は従来例のグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１，図２，図７（１），図８（１）には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１９】
この実施の形態１の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図２に示すように、配線基板１上に配置され、上部に「電気部品」としてのＩＣパッケージ２が収容されて、配線基板１の略平面形状の電極パッド１ａとＩＣパッケージ２の「端子」としての半田ボール２ａとを電気的に接続させるように構成されており、例えばＩＣパッケージ２に対するバーンイン試験及び信頼性試験等の導通試験の試験装置などに用いられるものである。
【００２０】
この実施の形態１のＩＣパッケージ２は、略方形状のパッケージ本体２ｂの下面に複数の球状の半田ボール２ａが設けられている。
【００２１】
また、ＩＣソケット１０は、図１及び図２に示すように、上側プレート１１及び下側プレート１２を有するソケット本体１３と、このソケット本体１３にマトリックス状に配置されて、ソケット本体１３を縦方向に貫通して配設された複数の「電気接触子」としてのプローブピン１４とを備えている。ソケット本体１３は上側プレート１１と下側プレート１２とが固定螺子（図示省略）により固定された状態で、位置決めピン（図示省略）により配線基板１上に位置決めされている。なお、上側プレート１１上にはＩＣパッケージ２を収容して上下動可能な「収容部」としてのフローティングプレート１５が設けられている。
【００２２】
この実施の形態１では、ＩＣパッケージ２の半田ボール２ａの配置ピッチと、半田ボール２ａに電気的に接続される配線基板１の電極パッド１ａの配置ピッチとは同一となっており、プローブピン１４の配置ピッチはこれらの配置ピッチと同一となっている。
【００２３】
各プローブピン１４は、図１及び図２に示すように、長手方向の軸線Ｌ（この実施の形態１では、プローブピン１４の中心軸）に沿って、先端に配線基板１の電極パッド１ａと電気的に接触する「接触部」としての第１接触部２１を有する第１プランジャ２０と、先端にＩＣパッケージ２の半田ボール２ａと電気的に接触する第２接触部３１を有する第２プランジャ３０と、この第１プランジャ２０と第２プランジャ３０との間に連続する筒状部材４０を有しており、この筒状部材４０の内部に第１プランジャ２０と第２プランジャ３０とを軸線Ｌに沿って互いに離間する方向に付勢するコイルスプリング５０が収容されている。
【００２４】
第１プランジャ２０は、例えばベリリウム銅等の材質からなり、配線基板１の電極パッド１ａと接触する第１接触部２１と、第１接触部２１より太い第１挿入部２２とを備えている。
【００２５】
このうち、第１挿入部２２は、略柱状（この実施の形態１では、略円柱形状）に形成され、筒状部材４０内に摺動可能に接触した状態で収容されており、筒状部材４０の下端部に形成された第１係止部４１により第１プランジャ２０の突出方向（下方向）の移動が規制されている。また、第１挿入部２２の上側の端部には、コイルスプリング５０を係止する第１受け部２３が、軸線Ｌを中心とした円錐形状に一体形成されている。
【００２６】
また、図７（１）及び図８（１）に示すように、第１接触部２１は、第１挿入部２２より細い略柱状（この実施の形態１では、略円柱形状）に形成された「本体部」としての第１本体部２４と、第１本体部２４から配線基板１側に突出する「先端部」としての第１先端部２５とを有しており、図１に示すように、下側プレート１２の貫通孔１２ａに摺動可能に挿通され、一部が下側プレート１２の下方に突出している。
【００２７】
この第１先端部２５は、先細り形状かつ略王冠形状に形成されている。そして、図７（１）及び図８（１）に示すように、当該略王冠形状に形成された第１先端部２５の複数の突起２６の各先端２７が略平面状に形成されており、図２に示すように、当該各先端２７が配線基板１の略平面形状の電極パッド１ａに面接触することで、配線基板１と電気的に接触するようになっている。
【００２８】
また、この実施の形態１では、第１先端部２５の略王冠形状の突起２６は、等間隔に４つ設けられており、これらの突起２６の各先端２７が、軸線Ｌと直交する同一平面上の平面を有するように形成されている。
【００２９】
また、この実施の形態１では、第１先端部２５の４つの突起２６の各先端２７の略平面状部分の面積は、それぞれ２５０μｍ２に形成されており、第１先端部２５の先端２７の略平面状部分の合計面積は、１０００μｍ２となっている。なお、第１先端部２５の突起２６の各先端２７の略平面状部分の面積は、それぞれ１７５μｍ２以上に形成されているのが好ましい。また、第１先端部２５の先端２７の略平面状部分の合計面積は、７００μｍ２以上となっているのが好ましい。
【００３０】
第２プランジャ３０は、ＩＣパッケージ２の半田ボール２ａと接触する第２接触部３１と、第２接触部３１より太い第２挿入部３２とを備えている。
【００３１】
このうち、第２挿入部３２は、略柱状（この実施の形態１では、略円柱形状）に形成され、筒状部材４０内に摺動可能に接触した状態で収容されており、筒状部材４０の上端部に形成された第２係止部４２により第２プランジャ３０の突出方向（上方向）の移動が規制されている。また、第２挿入部３２の下側の端部には、コイルスプリング５０を係止する第２受け部３３が、軸線Ｌを中心とした円錐形状に一体形成されている。
【００３２】
また、第２接触部３１は、第２挿入部３２より細い略柱状（この実施の形態１では、略円柱形状）に形成された第２本体部３４と、第２本体部３４からＩＣパッケージ２側に突出する所定形状（この実施の形態１では略王冠形状）の第２先端部３５とを有しており、図１に示すように、上側プレート１１から上方に突出し、ＩＣパッケージ２の半田ボール２ａを収容可能なフローティングプレート１５の貫通孔１５ａに摺動可能に挿通されている。
【００３３】
次に、このような第１プランジャ２０を有するプローブピン１４を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。
【００３４】
このＩＣソケット１０は、複数のプローブピン１４がそれぞれソケット本体１３の上側プレート１１と下側プレート１２間に装着されて、図１に示すように、コイルスプリング５０の付勢力で、第１プランジャ２０の第１接触部２１が下側プレート１２の下方に突出すると共に、第２プランジャ３０の第２接触部３１がフローティングプレート１５の貫通孔１５ａに臨むような状態で、配線基板１上に配置される。
【００３５】
すなわち、図２，図７（１），図８（１）に示すように、第１プランジャ２０の第１接触部２１の第１先端部２５の複数の突起２６の各先端２７が、配線基板１のそれぞれの電極パッド１ａに面接触するように位置決めし、このＩＣソケット１０が配線基板１に配置される。このとき、筒状部材４０内でコイルスプリング５０が第１プランジャ２０の第１挿入部２２の第１受け部２３により圧縮される。
【００３６】
この状態から、ＩＣパッケージ２をフローティングプレート１５上に収容することにより、半田ボール２ａが貫通孔１５ａに挿入される。その後、ＩＣパッケージ２を下方に押圧することによりフローティングプレート１５を下降させると、第２プランジャ３０の第２接触部３１の第２先端部３５が、ＩＣパッケージ２の半田ボール２ａに接触する。さらに、フローティングプレート１５を上側プレート１１に当接するまで下降させると、図２に示すように、筒状部材４０内でコイルスプリング５０が第２プランジャ３０の第２挿入部３２の第２受け部３３により圧縮される。
【００３７】
なお、この実施の形態１では、ＩＣパッケージ２を下方に押圧する押圧力は、１つのプローブピン１４（つまり第１プランジャ２０）に対して０．２４６Ｎに設定されている。また、ＩＣパッケージ２を下方に押圧する押圧力は、１つのプローブピン１４（つまり第１プランジャ２０）に対して０．１４７Ｎ以上０．２９４Ｎに設定されるのが好ましい。
【００３８】
そして、このように第１プランジャ２０及び第２プランジャ３０によってコイルスプリング５０を圧縮することで、当該コイルスプリング５０で第１プランジャ２０の第１接触部２１と第２プランジャ３０の第２接触部３１とを互いに離間する方向に付勢して配線基板１の電極パッド１ａとＩＣパッケージ２の半田ボール２ａに所定の接圧で接触させた状態で、ＩＣパッケージ２のバーンイン試験等の導通試験を実施する。
【００３９】
このように、この実施の形態１のプローブピン１４は、第１プランジャ２０における第１接触部２１の第１本体部２４から配線基板１側に突出する略王冠形状の第１先端部２５を有し、この第１先端部２５の複数の突起２６の各先端２７が略平面状に形成されており、当該各先端２７が配線基板１の電極パッド１ａに面接触することで、電極パッド１ａと複数点で接触するようになっているため、電極パッド１ａを損傷させずに、プローブピン１４の第１プランジャ２０の第１接触部２１を配線基板１の電極パッド１ａに接触させることができる。その結果、導通試験を繰り返した後も、正確な試験結果を得ることができ、これにより、従来よりも長期間使用できる、耐久性の良いプローブピン１４とすることができる。
【００４０】
また、この実施の形態１のＩＣソケット１０によれば、このようなプローブピン１４を有しているため、配線基板１の電極パッド１ａを損傷させずに、プローブピン１４の第１プランジャ２０の第１接触部２１を配線基板１の電極パッド１ａに接触させることができ、その結果、導通試験を繰り返した後も、正確な試験結果を得ることができ、従来よりも長期間使用できる、耐久性の良いＩＣソケット１０とすることができる。
【００４１】
なお、この実施の形態１では、突起２６が等間隔に４つ設けられていたが、本発明はこれに限るものではなく、配線基板１の電極パッド１ａに安定して接触することができれば、突起２６が等間隔に設けられていなくても良く、また、その数も４つではなく、２つや３つや５つ以上であっても良い。
［発明の実施の形態２］
図３，図４，図７（２），図８（２）には、この発明の実施の形態２を示す。なお、この発明の実施の形態２は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態１と同様であるので、前記した実施の形態１と異なる事項以外は同じ符号を付して説明を省略する。
【００４２】
この実施の形態２は、前記した実施の形態１におけるプローブピン１４の第１プランジャ２０を、先端形状の異なる第１プランジャ１２０に変更したものである。以下、この実施の形態２における第１プランジャ１２０について説明する。
【００４３】
この実施の形態２の第１プランジャ１２０は、図３及び図４に示すように、配線基板１の電極パッド１ａと接触する「接触部」としての第１接触部１２１と、第１接触部１２１より太い第１挿入部１２２とを備えている。
【００４４】
このうち、第１挿入部１２２は、略柱状（この実施の形態２では、略円柱形状）に形成され、筒状部材４０内に摺動可能に接触した状態で収容されており、筒状部材４０の下端部に形成された第１係止部４１により第１プランジャ１２０の突出方向（下方向）の移動が規制されている。また、第１挿入部１２２の上側の端部には、コイルスプリング５０を係止する第１受け部１２３が、長手方向の軸線Ｌ（この実施の形態２では、プローブピン１４の中心軸）を中心とした円錐形状に一体形成されている。
【００４５】
また、図７（２）及び図８（２）に示すように、第１接触部１２１は、略柱状（この実施の形態２では、略円柱形状）を呈しており、その先端１２７全体が略平面状に形成されている。
【００４６】
詳述すると、第１接触部１２１は、第１挿入部１２２より細い略柱状（この実施の形態２では、略円柱形状）に形成された「本体部」としての第１本体部１２４を有しており、当該第１本体部１２４の配線基板１側の先端１２７全体が第１本体部１２４と略同径の「先端部」としての第１先端部１２５となっており、図３に示すように、下側プレート１２の貫通孔１２ａに摺動可能に挿通され、一部が下側プレート１２の下方に突出している。
【００４７】
この第１先端部１２５は、先端１２７全体が略平面状に形成されており、図４，図７（２），図８（２）に示すように、当該第１先端部１２５の先端１２７全体が配線基板１の略平面形状の電極パッド１ａに面接触することで、配線基板１と電気的に接触するようになっている。また、この実施の形態２では、第１先端部１２５の先端１２７は、その全体が、軸線Ｌと直交する平面を有するように形成されている。
【００４８】
また、この実施の形態２では、第１先端部１２５の略平面状に形成された先端１２７の面積は、２０１０６μｍ２となっている。なお、第１先端部１２５の略平面状の先端１２７の面積は、７００μｍ２以上に形成されているのが好ましい。
【００４９】
そして、このような第１プランジャ１２０を有するプローブピン１４を備えたＩＣソケット１０は、図４，図７（２），図８（２）に示すように、第１プランジャ１２０の第１接触部１２１の第１先端部１２５の先端１２７全体がそれぞれ、配線基板１の電極パッド１ａに面接触するように位置決めし、このＩＣソケット１０が配線基板１に配置される。なお、これ以外については前記した実施の形態１と同様に行うものであるので、説明を省略する。
【００５０】
このように、この実施の形態２のプローブピン１４は、第１プランジャ１２０における略柱状を呈した第１接触部１２１の第１本体部１２４の先端側の第１先端部１２５の先端１２７全体が略平面状に形成されており、この第１先端部１２５の先端１２７全体が配線基板１の電極パッド１ａに面接触することで、電極パッド１ａと１点で接触するようになっているため、電極パッド１ａを損傷させずに、プローブピン１４の第１プランジャ１２０の第１接触部１２１を配線基板１の電極パッド１ａに接触させることができる。その結果、導通試験を繰り返した後も、正確な試験結果を得ることができ、これにより、従来よりも長期間使用できる、耐久性の良いプローブピン１４とすることができる。
【００５１】
また、この実施の形態２のＩＣソケット１０によれば、このようなプローブピン１４を有しているため、配線基板１の電極パッド１ａを損傷させずに、プローブピン１４の第１プランジャ１２０の第１接触部１２１を配線基板１の電極パッド１ａに接触させることができ、その結果、導通試験を繰り返した後も、正確な試験結果を得ることができ、従来よりも長期間使用できる、耐久性の良いＩＣソケット１０とすることができる。
［発明の実施の形態３］
図５，図６，図７（３），図８（３）には、この発明の実施の形態３を示す。なお、この発明の実施の形態３は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態１と同様であるので、前記した実施の形態１と異なる事項以外は同じ符号を付して説明を省略する。
【００５２】
この実施の形態３は、前記した実施の形態１におけるプローブピン１４の第１プランジャ２０を、先端形状の異なる第１プランジャ２２０に変更したものである。以下、この実施の形態３における第１プランジャ２２０について説明する。
【００５３】
この実施の形態３の第１プランジャ２２０は、図５及び図６に示すように、配線基板１の電極パッド１ａと接触する「接触部」としての第１接触部２２１と、第１接触部２２１より太い第１挿入部２２２とを備えている。
【００５４】
このうち、第１挿入部２２２は、略柱状（この実施の形態３では、略円柱形状）に形成され、筒状部材４０内に摺動可能に接触した状態で収容されており、筒状部材４０の下端部に形成された第１係止部４１により第１プランジャ２２０の突出方向（下方向）の移動が規制されている。また、第１挿入部２２２の上側の端部には、コイルスプリング５０を係止する第１受け部２２３が、長手方向の軸線Ｌ（この実施の形態３では、プローブピン１４の中心軸）を中心とした円錐形状に一体形成されている。
【００５５】
また、図７（３）及び図８（３）に示すように、第１接触部２２１は、第１挿入部２２２より細い略柱状（この実施の形態３では、略円柱形状）に形成された「本体部」としての第１本体部２２４と、第１本体部２２４から配線基板１側に１箇所が突出する「先端部」としての第１先端部２２５とを有しており、図５に示すように、下側プレート１２の貫通孔１２ａに摺動可能に挿通され、一部が下側プレート１２の下方に突出している。
【００５６】
この第１先端部２２５は、先細り形状かつプローブピン１４の長手方向の中心軸Ｌ上の１箇所が突出する形状に形成されている。そして、当該第１先端部２２５の先端２２７が略平面状に形成されており、図６，図７（３），図８（３）に示すように、当該先端２２７が配線基板１の略平面形状の電極パッド１ａに面接触することで、配線基板１と電気的に接触するようになっている。また、この実施の形態３では、第１先端部２２５の先端２２７は、軸線Ｌと直交する平面を有するように形成されている。
【００５７】
また、この実施の形態３では、第１先端部２２５の先端２２７の略平面状部分の面積は、２８２７μｍ２となっている。なお、第１先端部２２５の先端２２７の略平面状部分の面積は、７００μｍ２以上に形成されているのが好ましい。
【００５８】
そして、このような第１プランジャ２２０を有するプローブピン１４を備えたＩＣソケット１０は、図６，図７（３），図８（３）に示すように、第１プランジャ２２０の第１接触部２２１の第１先端部２２５の１箇所の先端２２７がそれぞれ、配線基板１の電極パッド１ａに面接触するように位置決めして、このＩＣソケット１０を配線基板１に配置する。なお、これ以外については前記した実施の形態１と同様に行うものであるので、説明を省略する。
【００５９】
このように、この実施の形態３のプローブピン１４は、第１プランジャ２２０における第１接触部２２１の第１本体部２２４から配線基板１側に１箇所が突出する第１先端部２２５を有し、この第１先端部２２５の先端２２７が略平面状に形成されており、当該先端２２７が配線基板１の電極パッド１ａに面接触することで、電極パッド１ａと１点で接触するようになっているため、電極パッド１ａを損傷させずに、プローブピン１４の第１プランジャ２２０の第１接触部２２１を配線基板１の電極パッド１ａに接触させることができる。その結果、導通試験を繰り返した後も、正確な試験結果を得ることができ、これにより、従来よりも長期間使用できる、耐久性の良いプローブピン１４とすることができる。
【００６０】
また、この実施の形態３のＩＣソケット１０によれば、このようなプローブピン１４を有しているため、配線基板１の電極パッド１ａを損傷させずに、プローブピン１４の第１プランジャ２２０の第１接触部２２１を配線基板１の電極パッド１ａに接触させることができ、その結果、導通試験を繰り返した後も、正確な試験結果を得ることができ、従来よりも長期間使用できる、耐久性の良いＩＣソケット１０とすることができる。
【００６１】
次に、この発明の効果を裏付ける評価試験について、図７〜図１０を用いて説明する。
【００６２】
ここでは、まず、この発明の実施の形態１の第１接触部２１の例として図８（１）に示す大きさ・形状の接触部を有する第１プランジャ２０を備えたプローブピン１４を装着したＩＣソケット１０を用意した。また、この発明の実施の形態２の第１接触部１２１の例として図８（２）に示す大きさ・形状の接触部を有する第１プランジャ１２０を備えたプローブピン１４を装着したＩＣソケット１０を用意した。また、この発明の実施の形態３の第１接触部２２１の例として図８（３）に示す大きさ・形状の接触部を有する第１プランジャ２２０を備えたプローブピン１４を装着したＩＣソケット１０を用意した。
【００６３】
さらに、これらと比較する従来のＩＣソケットとして、図７（４）に示すような第１プランジャ５２０を備えたプローブピン１４を装着したＩＣソケット１０を用いた。この第１プランジャ５２０は、配線基板１の電極パッド１ａと接触する第１接触部５２１と、第１接触部５２１より太い第１挿入部５２２とを備え、第１接触部５２１が、略柱状（ここでは、略円柱形状）に形成された第１本体部５２４と、第１本体部５２４から配線基板１側に中心の１箇所が突出し、かつ、先端５２７が略平面状に形成されておらずラウンド形状となっている第１先端部５２５とを有するように構成されたものである。また、その他の構成は、この発明の実施の形態１〜３と同様の構成としたものである。そして、この従来の第１接触部５２１の例として図８（４）に示す大きさ・形状の第１接触部５２１を有する第１プランジャ５２０を備えたプローブピン１４を装着したＩＣソケット１０を用意した。
【００６４】
このような４つのＩＣソケット１０に対し、それぞれ、同じ試験を計１００万回繰り返し行い、その途中結果及び最終結果を記録した。
【００６５】
（１）試験内容
＜１＞まず、前記した４つのＩＣソケット１０を、各第１接触部２１，１２１，２２１，５２１と電極パッド１ａを位置決めして、配線基板１上に配置する。
＜２＞それから、当該ＩＣソケット１０にＩＣパッケージ２を収容し、所定の力で押圧する。
＜３＞この状態で、それぞれ、各ＩＣソケット１０の第１プランジャ２０，１２０，２２０，５２０と配線基板１の電極パッド１ａとの間の接触抵抗（ｍΩ）を測定する。
＜４＞その後、押圧力を解放してＩＣパッケージ２を一旦取り出す。
＜５＞上記のうち＜２＞〜＜４＞を１００万回繰り返す。
＜６＞その後、配線基板１からＩＣソケット１０を取り外し、電極パッド１ａの状態を視認する。
【００６６】
（２）仕様
本試験で用いるプローブピン１４の第１プランジャ２０，１２０，２２０，５２０及び配線基板１の電極パッド１ａは次の仕様とする。
・この発明の実施の形態１におけるプローブピンのプランジャの仕様
材質：ベリリウム銅
略平面状の各先端の面積：２５０μｍ２
略平面状の先端の合計面積：１０００μｍ２
・この発明の実施の形態２におけるプローブピンのプランジャの仕様
材質：ベリリウム銅
略平面状の先端の面積：２０１０６μｍ２
・この発明の実施の形態３におけるプローブピンのプランジャの仕様
材質：ベリリウム銅
略平面状の先端の面積：２８２７μｍ２
・従来例におけるプローブピンのプランジャの仕様
材質：ベリリウム銅
略平面状の先端の面積：略平面状部分無し
・配線基板の電極パッドの仕様
材質：銅
（３）試験方法
・ＩＣソケットの第１プランジャと配線基板の電極パッドとの間の接触抵抗（ｍΩ）の測定方法：プローバー、抵抗計により測定した。
・配線基板の電極パッドの視認方法：レーザー顕微鏡（例）キーエンス製レーザー顕微鏡ＶＫ−９５００により、凹部があるか否か視認すると共に凹部がある場合はその径及び深さを測定した。
・１回の試験条件
１つのプローブピン（１つの第１プランジャ）を押圧する力：０．２４６Ｎ
押圧時間：０．５秒
周囲温度：２５℃
（４）結果
上記試験を行った後、各プローブピン１４の第１プランジャ２０，１２０，２２０，５２０の第１接触部２１，１２１，２２１，５２１が接触していた配線基板１の電極パッド１ａの状態を視認した。その結果、この発明の実施の形態１の第１接触部２１が接触していた電極パッド１ａ及びこの発明の実施の形態２の第１接触部１２１が接触していた電極パッド１ａには、図９（１）及び（２）に示すように、変化が見られなかった。しかし、この発明の実施の形態３の第１接触部２２１が接触していた電極パッド１ａ及び従来例の第１接触部５２１が接触していた電極パッド１ａには、図９（３）及び（４）の点線円部に示すように、第１接触部２２１，５２１の先端による、直径：０．０１６ｍｍ、深さ：０．３〜０．８μｍ程度の凹みが残ってしまっていた。
【００６７】
また、各プローブピン１４の第１プランジャ２０，１２０，２２０，５２０と配線基板１の電極パッド１ａとの間の接触抵抗（ｍΩ）の推移を示した図１０のグラフを見ると、この発明の実施の形態１の第１プランジャ２０と電極パッド１ａの間の接触抵抗及びこの発明の実施の形態２の第１プランジャ１２０と電極パッド１ａの間の接触抵抗は、図１０（１）及び（２）に示すように、試験回数１００万回に達したときでも３００ｍΩ以下であり、充分、実用に耐え得る数値を保持していた。また、この発明の実施の形態３の第１プランジャ２２０と電極パッド１ａの間の接触抵抗は、図１０（３）に示すように、試験回数１００万回に達したときには３００ｍΩを超えており、実用に耐えられない数値となっていたが、試験回数４０万回程度までは３００ｍΩ以下の実用に耐え得る数値を保持していた。これに対し、従来例の第１プランジャ５２０と電極パッド１ａの間の接触抵抗は、図１０（４）に示すように、試験回数１５万回程度で既に３００ｍΩを超えており、実用に耐えられない数値を示していた。
【００６８】
これらのことから、この発明の実施の形態１〜３の第１接触部２１，１２１，２２１を有する第１プランジャ２０，１２０，２２０を備えたプローブピン１４及び当該プローブピン１４を装着したＩＣソケット１０は、試験回数４０万回程度まで正確な試験結果を得ることができ、試験回数４０万回までは実用に耐え得る、という結果が得られた。
【００６９】
特に、この発明の実施の形態１及び２の第１接触部２１，１２１を有する第１プランジャ２０，１２０を備えたプローブピン１４及び当該プローブピン１４を装着したＩＣソケット１０については、試験回数１００万回に達しても正確な試験結果を得ることができ、かつ、試験回数１００万回に達しても配線基板１の電極パッド１ａを損傷させることがないため、試験回数１００万回まで実用に耐え得る、という結果が得られた。
【００７０】
これに対し、従来例の第１接触部５２１を有する第１プランジャ５２０を備えたプローブピン１４及び当該プローブピン１４を装着したＩＣソケット１０は、試験回数１５万回程度で正確な試験結果を得ることができなくなり、かつ、試験回数１００万回の時点では配線基板１の電極パッド１ａを明らかに損傷させてしまっていたため、試験回数１５万回程度で実用に耐えられなくなる、という結果が得られた。
【００７１】
従って、この発明の実施の形態１〜３のような配線基板１の電極パッド１ａとの接触部の先端が略平面状に形成されたプローブピン１４及び当該プローブピン１４を装着したＩＣソケット１０は、従来のような配線基板１の電極パッド１ａとの接触部の先端が略平面状に形成されていないプローブピン１４及び当該プローブピン１４を装着したＩＣソケット１０より、電極パッド１ａを損傷させずに、長期間、正確な試験結果を得ることができ、耐久性が良いという結論が得られた。
【００７２】
また、この発明の実施の形態１〜３のような、配線基板１の電極パッド１ａとの接触部がベリリウム銅の材質で構成されており、当該接触部の先端に形成された略平面状部分の面積が７００μｍ２以上となっているプローブピン１４及び当該プローブピン１４を装着したＩＣソケット１０に対して、１つのプローブピン１４に０．１４７Ｎ以上０．２９４Ｎ以下の力で押圧する場合には、特に、プローブピン１４の電極パッド１ａに対する接圧を確保しつつ、耐久性を向上させることができるものである。
【００７３】
なお、本発明の「電気接触子」は、前記した実施の形態１〜３のような構造のプローブピンに限るものではなく、他の構造のものにも適用できる。また、前記した実施の形態１〜３では、本発明の「電気部品用ソケット」をＩＣソケットに適用したが、これに限るものではなく、他のソケットにも適用できる。
【符号の説明】
【００７４】
1   配線基板
1a  電極パッド
2   ＩＣパッケージ（電気部品）
2a  半田ボール（端子）
10  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
13  ソケット本体
14  プローブピン（電気接触子）
20,120,220  第１プランジャ
21,121,221  第１接触部（接触部）
24,124,224  第１本体部（本体部）
25,125,225  第１先端部（先端部）
26  突起
27,127,227  先端
30  第２プランジャ
31  第２接触部
40  筒状部材
50  コイルスプリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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