(57)【要約】【課題】放熱性に優れ、製造が容易な発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】発光装置１は、ベース部３とカバー部５とで囲まれる空間部７が形成された筐体２と、空間部内において、ベース部３に立設された平面視で湾曲又は屈曲した形状の基板支持部８と、基板支持部８に支持された可撓性配線基板９と、可撓性配線基板９の表面に設けられた発光素子１０と、を備え、基板支持部８は、可撓性配線基板９よりも剛性が高い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部と、前記ベース部を覆うカバー部と、で囲まれる空間部が形成された筐体と、
前記空間部内において、前記ベース部に立設された平面視で湾曲又は屈曲した形状の基板支持部と、
前記基板支持部に支持された可撓性配線基板と、
前記可撓性配線基板の表面に設けられた発光素子と、を備え、
前記基板支持部は、前記可撓性配線基板よりも剛性が高いことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記基板支持部は、可撓性を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記ベース部は、金属材料からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記筐体は、前記ベース部に設けられ、前記発光素子からの光を前記カバー部の方向に反射する反射部をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記基板支持部の高さは、前記ベース部から前記カバー部までの最大高さの半分未満であることを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記空間部及び前記基板支持部は、平面視で環状であって、
前記可撓性配線基板は、前記基板支持部に、互いに逆向きに２つ支持されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
ベース部と、前記ベース部を覆うカバー部と、で囲まれる空間部が形成された筐体の内部に発光素子を備える発光装置の製造方法であって、
表面に前記発光素子が設けられた可撓性配線基板を、前記可撓性配線基板よりも剛性が高い基板支持部に支持させる第１工程と、
前記ベース部に、前記可撓性配線基板が支持された前記基板支持部を平面視で湾曲又は屈曲した形状にて立設する第２工程と、
前記ベース部に、前記ベース部を覆うように前記カバー部を接合して前記筐体を作製する第３工程と、を含む発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光源として発光ダイオード（ＬＥＤ）やレーザダイオード（ＬＤ）等の半導体発光素子を搭載した発光装置が、各種の照明装置や表示装置に利用されている。これらの半導体発光素子は消費電力が低く長寿命であるため、これらの半導体発光素子を搭載した発光装置は、電球や蛍光灯に代替可能な発光装置として注目を集めている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、正面から見て所定の形状を有し、光出射のため前面部が開口した筐体と、筐体の所定の形状に沿うように筐体内に設けられた発光体とを備える発光装置が記載されている。そして、この発光装置では、発光体が、実装面が筐体の前面部と略直交するように配置された帯状のフレキシブル基板と、フレキシブル基板の実装面に取り付けられた発光素子とで構成され、発光素子が発光ダイオードパッケージまたはＥＬランプで構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１７５６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の発光装置では、発光素子が取り付けられたフレキシブル基板を筐体内に配置する際、フレキシブル基板を筐体の背面部に直接固定している。そのため、このような発光装置では、発光素子から発生する熱を放熱させる放熱部を備えることができず、発光装置の放熱性が低下するという問題がある。また、フレキシブル基板を筐体に固定する際、フレキシブル基板の可撓性によって固定位置が定まり難くなる。その結果、固定作業に時間を要し、発光装置の製造が容易でないという問題もある。
【０００６】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その課題は、発光素子から発生する熱の放熱性に優れ、製造が容易な発光装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、本発明に係る発光装置は、ベース部と、前記ベース部を覆うカバー部と、で囲まれる空間部が形成された筐体と、前記空間部内において、前記ベース部に立設された平面視で湾曲又は屈曲した形状の基板支持部と、前記基板支持部に支持された可撓性配線基板と、前記可撓性配線基板の表面に設けられた発光素子と、を備え、前記基板支持部が前記可撓性配線基板よりも剛性が高い構成とした。
【０００８】
前記構成によれば、発光装置は、平面視で湾曲又は屈曲した形状の基板支持部を備え、その基板支持部に可撓性配線基板が支持されることによって、可撓性配線基板が基板支持部に密着固定できる。そして、発光装置は、可撓性配線基板と基板支持部が密着固定されることによって、基板支持部が、可撓性配線基板の表面に設けられた発光素子から発生する熱を熱引きして放熱させる放熱部として機能する。加えて、発光装置は、可撓性配線基板をその可撓性配線基板よりも剛性が高い基板支持部に支持させ、その基板支持部を筐体の一部を構成するベース部に立設することによって、可撓性配線基板を筐体内に配置できる。それにより、発光装置では、可撓性配線基板はその可撓性配線基板よりも剛性が高い基板支持部を介して筐体内に配置されるため、従来の発光装置のように、可撓性配線基板の可撓性によって配置位置（固定位置）が定まり難いという問題を緩和又は解消することができる。その結果、発光装置は、可撓性配線基板を平面視で湾曲又は屈曲した形状にて筐体内に容易に配置でき、製造が容易となる。
【０００９】
本発明に係る発光装置の製造方法は、ベース部と、前記ベース部を覆うカバー部と、で囲まれる空間部が形成された筐体の内部に発光素子を備える発光装置の製造方法であって、表面に前記発光素子が設けられた可撓性配線基板を、前記可撓性配線基板よりも剛性が高い基板支持部に支持させる第１工程と、前記ベース部に、前記可撓性配線基板が支持された前記基板支持部を平面視で湾曲又は屈曲した形状にて立設する第２工程と、前記ベース部に、前記ベース部を覆うように前記カバー部を接合して前記筐体を作製する第３工程と、を含むこととした。
【００１０】
前記手順によれば、発光装置の製造方法では、発光素子を設けた可撓性配線基板が基板支持部を介して筐体内に配置された発光装置を製造できる。その結果、製造される発光装置は、基板支持部が発光素子から発生する熱を熱引きして放熱する放熱部として機能する。また、発光装置の製造方法では、可撓性配線基板の筐体内への配置が、その可撓性配線基板よりも剛性が高い基板支持部を介して行われるため、従来の発光装置のように、可撓性配線基板の可撓性によって配置位置（固定位置）が定まり難いという問題を緩和又は解消することができる。その結果、発光装置の製造方法では、可撓性配線基板を平面視で湾曲又は屈曲した形状にて筐体内に容易に配置でき、製造が容易となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、発光素子から発生する熱の放熱性に優れ、製造が容易な発光装置及びその製造方法が提供できる。また、本発明によれば、経済性、光取り出し効率が優れた発光装置が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る発光装置の構成を示し、一部破断した斜視図である。
【図２】図１の破断断面を拡大して示した断面斜視図である。
【図３】（ａ）は図２の可撓性配線基板の斜視図、（ｂ）は図２の基板支持部の斜視図、（ｃ）は（ｂ）の基板支持部に（ａ）の可撓性配線基板を設置した際の斜視図である。
【図４】本発明に係る発光装置の分解斜視図で、ベース部及びカバー部は一部破断して示した。
【図５】本発明に係る発光装置の製造手順を示す工程フロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に係る発光装置の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１、図２に示すように、発光装置１は、筐体２と、基板支持部８と、可撓性配線基板９と、発光素子１０と、を備える。以下、各構成について説明する。
【００１４】
（筐体）  
筐体２は、ベース部３とカバー部５とを含んで構成され、ベース部３とカバー部５とを接合することによって、ベース部３とカバー部５とで囲まれる空間部７が形成された部材である。なお、図示する例では、筐体２は、平面視で環状の外形を有する筒状の部材であるが、これに限定されず、例えば平面視でＵ字状の外形を有する筒状の部材や、箱状の部材であってもよい。そして、空間部７には、発光素子１０が表面に設けられた可撓性配線基板９が支持された基板支持部８が配置される。
【００１５】
筐体２において、平面視で環状やＵ字状の外形を有する筒状の部材である場合、ベース部３とカバー部５との比率は、例えば、空間部７の断面における内周を占める割合でベース部：カバー部＝４５：５５〜５５：４５である。しかしながら、カバー部５は筐体内に配置された発光素子１０からの光を発光装置外に出射する部分であるので、出射光の光束を確保するためにベース部：カバー部＝５０：５０が好ましい。
【００１６】
筐体２の大きさは、ＪＩＳに規定された蛍光灯に用いられる蛍光管に準じて設定され、例えば、環状の外形を有する筒状の部材である場合、環状の外径ＤＡが２０５〜３７５ｍｍ、筒状の外径ＤＢが２８〜３２ｍｍである。筐体２及び空間部７の断面形状は、円形が好ましいが、矩形であっても構わない。
【００１７】
（ベース部）
ベース部３は、筐体２の一部を構成するもので、カバー部５と接合して空間部７を形成する部材である。図示する例では、ベース部３は、平面視で環状の外形を有する半筒状の部材であるが、これに限定されない。また、ベース部３は、カバー部５と接合して空間部７を形成するように平面視で環状の凹部４が形成されていることが好ましい（図４参照）。その凹部４の断面形状は、半円形または円弧状のものが好ましい。なお、ベース部３は、例えば板状など、凹部４が形成されない部材であってもよい。また、ベース部３の厚さは、1〜３ｍｍが好ましい。そして、ベース部３は、筐体内に基板支持部８を配置するために、例えば凹部４の底部で基板支持部８を支持する。なお、筐体内に配置される発光素子１０からの光を拡散させるために、ベース部３（例えばベース部３の凹部４）の内表面を白色塗料等で塗装、あるいは、内表面をサンドブラスト、研磨等で粗面化処理してもよい。
【００１８】
ベース部３は、基板支持部８を支持できる強度を有する材料で構成されていればよく、当該技術分野で公知の材料で構成することができる。例えば、軽量で強度の強い樹脂材料や金属材料で構成でき、特に加工性や耐熱性を考慮すると、アルミニウム等の金属材料が好ましい。そして、発光装置１は、ベース部３が金属材料からなることによって、ベース部３での熱伝導性が向上し、基板支持部８からの熱を伝導し易くなる。その結果、発光装置１は、基板支持部８に支持された可撓性配線基板９に設けられた発光素子１０から発生する熱を、基板支持部８及びベース部３を介して熱引きして発光装置外に放熱し易くなる。また、ベース部３は、透光性でもよい。その場合、ベース部３は、例えば、下記カバー部５と同様に構成することができる。
【００１９】
（カバー部）
カバー部５は、筐体２の一部を構成するもので、ベース部３と接合して、ベース部３（例えばベース部３の凹部４）を覆うことによって空間部７を形成する部材である。図示する例では、カバー部５は、平面視で環状の外形を有する部材であるが、これに限定されない。また、カバー部５は、ベース部３と同様に平面視で環状の凹部６が形成された半筒状の部材であることが好ましい（図４参照）。その凹部６の断面形状は、半円形または円弧状のものが好ましい。また、カバー部５の厚さは、１．５〜２ｍｍが好ましい。なお、カバー部５は、図示しないが、例えば板状など、凹部６が形成されない部材であってもよい。そして、カバー部５は、筐体内に配置される発光素子１０からの光を透光して発光装置外に出射する。
【００２０】
カバー部５は、透光性を有する材料で構成されていればよく、当該技術分野で公知の材料によって構成することができる。例えば、軽量で強度の強い樹脂材料やガラスで構成でき、特に加工性及び耐熱性を考慮すると、ポリカーボネートやアクリルなどの樹脂材料にて構成されることが好ましい。ここで、透光性を有する材料は、発光素子１０からの光を効率良く透過することが好ましいが、熱伝導性に優れるフィラーを混入してもよい。そうすることで、発光素子１０から発生する熱が基板支持部８及びベース部３を介してカバー部５に伝達しやすくなり、発光装置１の放熱性を高めることができる。このようなフィラーにはアルミナ、シリカ、酸化チタンなどを使用でき、これらは光拡散部材として混入させることもできる。このように、カバー部５に光拡散部材を混入させることにより、発光素子１０の配光に起因する輝度ムラや色ムラを低減することができる。このほか、カバー部５の内表面にサンドブラスト、研磨等の粗面化処理を施したり、カバー部５の外表面や内表面に拡散シートを貼り付けて、カバー部５に光拡散効果を付与してもよい。
【００２１】
（基板支持部）
基板支持部８は、例えば一方向に長い矩形状を有する板状の部材である。また、基板支持部８は、筐体２の空間部７の内部で、平面視で湾曲又は屈曲した形状にて（図示する例では空間部７の形成方向に沿って）ベース部３（例えばベース部の凹部４の底部）に立設され、その片側（片面）好ましくは両側（両面）には可撓性配線基板９が支持される。それによって、基板支持部８は、可撓性配線基板９を支持すると共に、可撓性配線基板９に設けられた発光素子１０から発生する熱を熱引きして放熱させる。
【００２２】
図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、好ましい形態の基板支持部８は、基板支持部８の両側面を形成する板状の本体部８ａと、本体部８ａの上端部の両側、及び、本体部８ａの下端部の両側に延出して鉤状に折り曲げられて形成された鉤部８ｂと、本体部８ａと鉤部８ｂとの間に形成される溝部８ｃとで構成される。そして、基板支持部８は、本体部８ａの下端部に形成された鉤部８ｂとベース部３の上面（例えば凹部４の底部）とをネジ等で接合することによって、平面視で湾曲又は屈曲した形状にて（図示する例では空間部７の形成方向に沿って）立設される。また、基板支持部８は、溝部８ｃに可撓性配線基板９を挿入することによって、その片側（片面）好ましくは両側（両面）に可撓性配線基板９が支持される。
【００２３】
基板支持部８は、本体部８ａのみで構成されたものでもよい。このような形態の基板支持部８では、本体部８ａの下端部でベース部３の上面（例えばベース部の凹部４の底部）と接合し、本体部８ａの片側（片面）好ましくは両側（両面）に可撓性配線基板９が接着剤等で接着される。
【００２４】
基板支持部８の大きさは、本体部８ａの上端部に形成された鉤部８ｂと下端部に形成された鉤部８ｂとの間隔に相当する高さｈ、または、本体部８ａの板幅（板高さ）が１４〜１６ｍｍであることが好ましい。また、本体部８ａの下端部の両側に形成された鉤部８ｂの間の長さに相当する幅ｔ、または、本体部８ａの板厚が１〜１．５ｍｍであることが好ましい。また、溝部８ｃの溝幅は、可撓性配線基板９の厚さに応じて、可撓性配線基板９を挿入、支持できる幅に適宜設定する。
【００２５】
基板支持部８は、可撓性配線基板９よりも剛性が高く、可撓性配線基板９を支持できる強度を有し、かつ、可撓性配線基板９に設けられる発光素子１０から発生する熱を熱引きできる熱伝導性を有する材料で構成されていればよく、加工性や耐熱性を考慮すると、例えば、ポリカーボネート等の樹脂材料から構成されていることが好ましい。ここで、熱引きできる熱伝導性とは、ＩＳＯ規格またはＪＩＳ規格で規定された熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。また、基板支持部８は、成形加工等で作製され、安価な押し出し成形品が好ましい。そして、発光装置１は、基板支持部８が安価な押し出し成形品によって構成されるため、製造コストを抑えることができる。
【００２６】
基板支持部８は、可撓性配線基板９よりも剛性が高いが、可撓性を有することが好ましい。このような可撓性の基板支持部８は、ＩＳＯ規格またはＪＩＳ規格で規定された曲げ弾性率が２０００〜４０００ＭＰａであることが好ましく、さらにＩＳＯ規格またはＪＩＳ規格で規定されたシャルピー衝撃強さ（ノッチ付き）が１０ＫＪ／ｍ２以上であることが好ましい。そして、発光装置１は、基板支持部８が可撓性を有することによって、基板支持部８をベース部３に容易に立設できるため、製造がさらに容易となる。
【００２７】
基板支持部８としては、ベース部３（例えばベース部の凹部４の底部）に立設する前に、例えば平面視で環状など、平面視で湾曲又は屈曲した形状に予め加工したものを使用してもよい。このような形状の基板支持部８は、可撓性を実質的に有さず、具体的には、曲げ弾性率及びシャルピー衝撃強さが前記下限値未満のものである。また、このような形状の基板支持部８は、ベース部３の作製の際に、ベース部３の一部分としてベース部３（例えばベース部の凹部４の底部）に一体に作製されたものであってもよい。
【００２８】
（可撓性配線基板）
図２、図３（ａ）に示すように、可撓性配線基板９は、一方向に長い矩形状を有し、その上面に発光素子１０やコネクタ１１等の電子部品が固定され、さらにそれらの電子部品と電気的に接続される配線（図示せず）が形成された配線基板である。また、可撓性配線基板９は、例えば平面視で環状など、平面視で湾曲又は屈曲した形状に変形可能な配線基板であって、可撓性材料から構成され、具体的には、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等から構成された配線基板であることが好ましい。さらに、可撓性配線基板９の厚さは、例えば０．６〜２．０ｍｍが好ましい。
【００２９】
図４に示すように、可撓性配線基板９は、その長さ方向の両端部の間に接続部１５が設けられている。接続部１５は、外部電源（図示せず）からコネクタ１１及び配線を介して発光素子１０に電気を給電する部材である。
【００３０】
可撓性配線基板９に設けられるコネクタ１１は、接続部１５と電気的に接続されている。このコネクタ１１は、可撓性配線基板９の長さ方向の端部に設けられていることが、接続部１５と接続しやすく、また基板支持部８に支持される可撓性配線基板９の各発光素子１０を直列接続しやすいため、好ましい。
【００３１】
（発光素子）
図２、図３（ａ）に示すように、発光素子１０は、例えばＬＥＤやＬＤ等の半導体発光素子、有機ＥＬ素子（Organic Electro-Luminescence）など、従来の発光装置で使用されているものを用いることができる。また、発光素子１０は、このような発光素子を可撓性配線基板９に直接実装したもの、発光素子がセラミックや樹脂のパッケージ基体に配置された表面実装型（Surface Mount Device：ＳＭＤ）のもの、及び、リードフレームに配置された発光素子がガラスや樹脂の被覆部材で覆われた砲弾型（ランプタイプ）のもののいずれでもよい。また、そのパッケージ基体や被覆部材には、波長変換部材（例えば、アルミニウム酸化物系蛍光体、窒化物系蛍光体、シリケート系蛍光体など）や光拡散部材（例えば、アルミナやシリカ、酸化チタンなど）を含有させることができる。さらに、発光波長域の異なる（例えば赤・緑・青（ＲＧＢ）の各波長域で発光する）複数の発光素子１０を組み合わせてもよい。
【００３２】
発光素子１０は、可撓性配線基板９の上面に長さ方向に所定の間隔で複数固定（配列）される。図２、図３（ａ）では、複数の発光素子１０の列が可撓性配線基板９の長さ方向に１つ設けられた例を示したが、可撓性配線基板９の幅方向にもこのような列が２つ以上設けられてもよい。なお、発光素子１０は、Ａｇ、Ａｕ、Ｓｎ等の導電性の接合部材によって、可撓性配線基板９の配線と電気的に接続される。
【００３３】
本発明に係る発光装置１は、空間部７及び基板支持部８が平面視で環状であって、可撓性配線基板９が、基板支持部８に、互いに逆向きに２つ支持されていることが好ましい。
そして、発光装置１は、発光素子１０が設けられた可撓性配線基板９を前記のように配置することによって、ベース部３に立設された基板支持部８の両側に光を効率良く出射可能であり、環状照明を容易に実現することができる。
【００３４】
本発明に係る発光装置１は、筐体２が、ベース部３とカバー部５に加えて、反射部１２をさらに含むことが好ましい。
【００３５】
（反射部）
反射部１２は、例えば、反射材料から構成されたシート状の部材である。図示する例では、反射部１２は、平面視で環状の外形を有する。反射部１２は、ベース部３の表面（例えばベース部の凹部４の表面）に設けられ、発光素子１０からの光をカバー部５の方向に反射する。反射材料としては、特に限定されないが、優れた反射率を有するＡｌ、Ａｇ等の金属材料が好ましい。また、反射部１２の厚さは、０．１〜０．５ｍｍが好ましい。
【００３６】
そして、発光装置１は、筐体２が反射部１２をさらに含むことによって、発光素子１０からの光が反射部１２によってカバー部５の方向に反射されるため、カバー部５から発光装置外に出射される光束が増加し、光取り出し効率が向上する。ここで、光取り出し効率とは、発光素子１０を発光装置１に取り付けて点灯したときに発光装置外に出射される光束と、発光素子１０を発光装置１に取り付けずに点灯したときに発光素子１０から出射される光束との比率である。
【００３７】
反射部１２は、図２、図４に示すように、基板支持部８に対して凹部４の外周側に形成された外周側反射部１３と、凹部４の内周側に形成された内周側反射部１４とからなることが好ましい。そして、外周側反射部１３と内周側反射部１４との間の隙間ｗは、基板支持部８の幅ｔ（図３（ｂ）参照）よりも大きく（ｗ＞ｔ）形成されていることが、基板支持部８を凹部４の底部に立設しやすいことから好ましい。
【００３８】
本発明に係る発光装置１において、筐体２が反射部１２を含む場合には、基板支持部８の高さｈは、ベース部３（例えばその凹部４の底部）からカバー部５までの最大高さＨ、すなわち、空間部７の最大高さの半分未満であることが好ましい。そして、発光装置１は、基板支持部８がベース部３からカバー部５までの最大高さＨの半分未満の高さｈを有することによって、発光素子１０からの光が反射部１２によって反射された際、カバー部５の方向に反射された光が基板支持部８よって遮られることが少なくなるため、カバー部５から発光装置外に出射される光束がさらに増加し、光取り出し効率がさらに向上する。
【００３９】
次に、本発明に係る発光装置の製造方法について、図４、図５を用いて説明する。本発明の製造方法で製造される発光装置は、前記した発光装置１であるので、発光装置１の各構成については、図１〜図３を参照する。
図５に示すように、本発明の製造方法は、第１工程Ｓ１と、第２工程Ｓ２と、第３工程Ｓ３の３つの工程を含む。以下、各工程の手順について説明する。
【００４０】
（第１工程）
第１工程Ｓ１は、表面に発光素子１０を設けた可撓性配線基板９を、可撓性配線基板９よりも剛性が高い基板支持部８に支持させる工程である。
可撓性配線基板９への発光素子１０の設置方法は、従来公知の方法で行われ、例えば、発光素子１０を可撓性配線基板９の表面に形成された配線にハンダ等の導電性材料を用いて設置する。
基板支持部８への可撓性配線基板９の支持方法は、従来公知の方法で行われ、例えば、図３（ｂ）に示すような鉤部８ｂを有する基板支持部８を使用する場合には、本体部８ａの両側で、鉤部８ｂと本体部８ａとの間に形成された溝部８ｃに可撓性配線基板９を挿入することによって行われる。そして、可撓性配線基板９は本体部８ａの両端部に形成された鉤部８ｂによって係止される。
なお、図示しないが、鉤部８ｂを有さず本体部８ａのみからなる基板支持部８を使用する場合には、本体部８ａの両側面に可撓性配線基板９を接着剤等で接着することによって行われる。
【００４１】
（第２工程）
第２工程Ｓ２は、ベース部３（例えばベース部の凹部４の底部）に、可撓性配線基板９が支持された基板支持部８を平面視で湾曲又は屈曲した形状にて立設する工程である。
ベース部３への基板支持部８の立設方法は、ネジ等を用いて基板支持部８をベース部３に接合することが好ましい。しかしながら、基板支持部８とベース部３とが十分な接合強度で接合できれば、立設方法は特に限定されるものではなく、例えば、接着剤等を用いて基板支持部８をベース部３に接着することでもよい。
なお、前記第１工程Ｓ１で可撓性を有する基板支持部８を使用する場合には、可撓性配線基板９が支持された基板支持部８を、平面視で環状など、平面視で湾曲又は屈曲した形状に変形させた後に、変形した基板支持部８をベース部３に立設する。また、あらかじめ平面視で湾曲又は屈曲した形状に加工した可撓性を実質的に有しない基板支持部８を使用する場合には、可撓性配線基板９が支持された状態で、基板支持部８をベース部３に立設する。
なお、基板支持部８がベース部３と一体に作製されている場合には、第２工程Ｓ２は行わず、第１工程Ｓ１終了後、次工程である第３工程Ｓ３を行う。
【００４２】
（第３工程）
第３工程Ｓ３は、ベース部３に、ベース部３（例えばベース部の凹部４）を覆うようにカバー部５を接合して筐体２を作製する工程である。ベース部３とカバー部５との接合方法は、接着剤等で接着することによって接合することが好ましい。しかしながら、ベース部３とカバー部５とが十分な接合強度で接合できれば、接着以外の方法でベース部３とカバー部５とを接合してもよい。
【００４３】
第３工程Ｓ３を行うことによって、筐体２の内部に空間部７が形成され、その空間部７の内部に、平面視で湾曲又は屈曲した形状にて（図示する例では空間部７の形成方向に沿って）基板支持部８が立設される。その結果、基板支持部８に支持された可撓性配線基板９、及び、可撓性配線基板９に設けられた発光素子１０が、平面視で湾曲又は屈曲した形状にて配置されることとなる。
【００４４】
本発明に係る発光装置の製造方法は、筐体２が反射部１２を含む場合には、第２工程Ｓ２を行う前に、ベース部３の表面（ベース部３の凹部４の表面）に反射部１２を設ける工程を行う。
反射部１２を設ける方法としては、反射部１２を構成するＡｌ等の金属シートを凹部４の表面に接着剤等で接着する。なお、反射部１２を設ける方法として、Ａｌ等の金属の金属蒸着や金属メッキを用いてもよい。
【００４５】
反射部１２を設ける工程を行うことによって、発光素子１０が反射部１２と対向する位置に配置されることとなる。それによって、発光素子１０からの光が反射部１２によってカバー部５の方向に反射され、カバー部５から発光装置外に出射する光束が増加して、光取り出し効率が向上する。
【００４６】
以上で説明した各工程によって製造された発光装置は、放熱性に優れ、製造が容易な発光装置となる。そして、この発光装置は、照明装置として天井や壁面等に設置して点灯した際、優れた放熱性によって発光素子、ひいては発光装置自体の寿命を延ばすことができるため、信頼性が高いものとなる。また、この発光装置は、優れた光取り出し効率によって十分な照度を確保できるため、信頼性がさらに高いものとなる。
【００４７】
なお、以上、図示する例として、筐体２（空間部７）、基板支持部８、及び可撓性配線基板９が平面視で環状である発光装置１について説明したが、本発明の発光装置１は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更や変形を行うことができる。例えば、図示しないが、本発明は、筐体（空間部）、基板支持部、及び可撓性配線基板が平面視でＵ字状である発光装置にも適用することができる。この場合には、可撓性配線基板は、基板支持部の片側（片面）にのみ支持されていてもよいし、両側（両面）に各々支持されていてもよい。また例えば、図示しないが、本発明は、箱状の筐体のベース部上に、導光板を備え、その導光板の周囲（側方）に、基板支持部及び可撓性配線基板が、例えば平面視で環状など、平面視で湾曲又は屈曲した形状にて設けられた発光装置にも適用することができる。この場合には、可撓性配線基板は、導光板に対向する基板支持部の片側（片面）にのみ支持されていることが好ましい。
【符号の説明】
【００４８】
１      発光装置
２      筐体
３      ベース部
４      凹部
５      カバー部
７      空間部
８      基板支持部
９      可撓性配線基板
１０    発光素子
１２    反射部
Ｓ１    第１工程
Ｓ２    第２工程
Ｓ３    第３工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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