(57)【要約】【課題】アンテナ基板と制御基板を備えるアンテナ装置において、アンテナ特性の精度を向上すること。【解決手段】アンテナ装置（１０）は、無線通信回路（２８）を有する制御基板（２０）と、電気絶縁材料からなる少なくとも１つのベース（３２）と、ベース（３２）に配置され、無線通信回路（２８）と電気的に接続される少なくとも１つのアンテナ素子（３４）とを有し、制御基板（２０）の一面（２０ａ）に固定されるアンテナ基板（３０）と、を備える。ベース（３２）は、射出成形により、制御基板（２０）の一面（２０ａ）に密着して固定される。アンテナ基板（３０）は、ベース（３２）における一面（２０ａ）に密着する面（３２ａ）と反対の裏面（３２ｂ）に、アンテナ素子（３４）を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信回路（２８）を有する制御基板（２０）と、
電気絶縁材料からなる少なくとも１つのベース（３２）と、前記ベース（３２）に配置され、前記無線通信回路（２８）と電気的に接続される少なくとも１つのアンテナ素子（３４）とを有し、前記制御基板（２０）の一面（２０ａ）に固定されるアンテナ基板（３０）と、を備えるアンテナ装置であって、
前記ベース（３２）は、前記電気絶縁材料として熱可塑性樹脂を含み、前記制御基板（２０）の一面（２０ａ）に密着して固定され、
前記アンテナ基板（３０）は、前記ベース（３２）における前記一面（２０ａ）に密着する面（３２ａ）と反対の裏面（３２ｂ）に、前記アンテナ素子（３４）を有していることを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
前記アンテナ基板（３０）は、前記ベース（３２）を複数有するととともに、前記アンテナ素子（３４）を複数有し、
各ベース（３２）に、少なくとも１つの前記アンテナ素子（３４）が配置されることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記ベース（３２）は、少なくとも１つのスリット（３２ｃ）を有することを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
複数の前記ベース（３２）は、互いに比誘電率が異なるベース（３２ｄ，３２ｅ）を含み、
比誘電率が異なる前記ベース（３２ｄ，３２ｅ）に配置された前記アンテナ素子（３４）は、互いに使用周波数が異なることを特徴とする請求項２に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記制御基板（２０）は、前記一面（２０ａ）に露出する導体部（２４）を有し、
前記ベース（３２）は、前記導体部（２４）に接触して前記導体部全体を被覆していることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記アンテナ素子（３４）は、金属箔（３４ｓ）を所定形状に打ち抜いて形成されるとともに、前記ベース（３２）の裏面（３２ｂ）側から前記ベース（３２）に熱圧着されていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記アンテナ素子（３４）に対する地板（２４ａ）は、前記制御基板（２０）に形成されていることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載のアンテナ装置。
【請求項８】
請求項１のアンテナ装置の製造方法であって、
射出成形により、前記制御基板（２０）の一面（２０ａ）に密着させて、前記ベース（３２）を形成するベース形成工程と、
形成した前記ベース（３２）に対して、前記ベース（３２）における裏面（３２ｂ）に、前記アンテナ素子（３４）を形成するアンテナ素子形成工程と、を備えることを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
【請求項９】
前記アンテナ素子形成工程では、熱プレスにより、金属箔（３４ｓ）を所定形状に打ち抜いて前記アンテナ素子（３４）を形成しつつ、該アンテナ素子（３４）を前記ベース（３２）の裏面（３２ｂ）側から前記ベース（３２）に押し込んで熱圧着させることを特徴とする請求項８に記載のアンテナ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ素子を有するアンテナ基板と、無線通信回路を有する制御基板を備えるアンテナ装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載のように、アンテナ基板が知られている。このアンテナ基板は、電気絶縁材料からなるベースと、該ベースに配置された導体からなるアンテナ素子を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−９４０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載のようなアンテナ基板の場合、アンテナ基板とは別に、アンテナ素子を介して外部と無線通信を行う無線通信回路を備えた制御基板が必要となる。このような構成では、アンテナ基板と制御基板を備えるアンテナ装置の体格を小型化するため、従来、エポキシ系などの接着剤を用い、各自の板厚方向においてアンテナ基板を制御基板に貼り合わせ、一体化している。
【０００５】
しかしながら、この場合、ベースだけでなく接着剤も誘電材料であるため、接着剤の厚みのばらつきや、局所的な厚みの偏りによって、例えば波長短縮効果の影響がばらつく。また、接着剤が存在する分、誘電正接によるロスが大きく、このロスは厚さが厚いほど大きくなる。したがって、狙いの使用周波数に対するばらつきが大きくなったり、アンテナ利得が低下するなど、所望のアンテナ特性を発揮できない虞がある。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み、アンテナ基板と制御基板を備えるアンテナ装置において、アンテナ特性の精度を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、無線通信回路（２８）を有する制御基板（２０）と、電気絶縁材料からなる少なくとも１つのベース（３２）と、ベース（３２）に配置され、無線通信回路（２８）と電気的に接続される少なくとも１つのアンテナ素子（３４）とを有し、制御基板（２０）の一面（２０ａ）に固定されるアンテナ基板（３０）と、を備えるアンテナ装置であって、ベース（３２）は、電気絶縁材料として熱可塑性樹脂を含み、制御基板（２０）の一面（２０ａ）に密着して固定され、アンテナ基板（３０）は、ベース（３２）における一面（２０ａ）に密着する面（３２ａ）と反対の裏面（３２ｂ）に、アンテナ素子（３４）を有していることを特徴とする。
【０００８】
本発明において、アンテナ基板（３０）を構成するベース（３２）は、射出成形により形成されるとともに、制御基板（２０）に固定されるものである。このため、接着剤による貼り合わせ工程を不要とすることができる。接着剤が不要であるため、接着剤厚みのばらつきによる波長短縮効果のばらつきを抑制することができる。また、接着剤不要のため、誘電正接を低減するとともに、誘電正接のばらつきも抑制することができる。したがって、狙いの使用周波数に対するばらつきを抑制することができる。また、アンテナ利得を向上するとともに、アンテナ利得のばらつきも抑制することができる。すなわち、従来に較べてアンテナ特性の精度を向上することができる。
【０００９】
また、本発明のさらなる特徴は、アンテナ基板（３０）が、ベース（３２）を複数有するととともに、アンテナ素子（３４）を複数有し、各ベース（３２）に、少なくとも１つのアンテナ素子（３４）が配置されることにある。
【００１０】
これによれば、複数のアンテナ素子（３４）のすべてが、同一のベース（３２）に配置される構成に較べて、制御基板（２０）とアンテナ基板（３０）の線膨張係数差に基づく応力、すなわち熱応力によってアンテナ基板（３０）に生じる反り、を抑制することができる。これにより、アンテナ特性の精度をさらに向上することができる。
【００１１】
また、本発明のさらなる特徴は、複数のベース（３２）は、互いに比誘電率が異なるベース（３２ｄ，３２ｅ）を含み、比誘電率が異なるベース（３２ｄ，３２ｅ）に配置されたアンテナ素子（３４）は、互いに使用周波数が異なることにある。非誘電率が異なるベース（３２）ごとに波長短縮効果などが異なるため、アンテナ素子（３４）の使用周波数を異なるものとすることができる。
【００１２】
また、本発明のさらなる特徴は、アンテナ素子（３４）が、金属箔（３４ｓ）を所定形状に打ち抜いて形成されるとともに、ベース（３２）の裏面（３２ｂ）側からベース（３２）に熱圧着されていることにある。
【００１３】
これによれば、熱プレスの一工程で、アンテナ素子（３４）を形成しつつベース（３２）に配置できる。メッキなど他の方法に較べて、製造工程を簡素化し、製造コストを低減することでもきる。
【００１４】
また、本発明のさらなる特徴は、アンテナ素子（３４）に対する地板（２４ａ）が、制御基板（２０）に形成されていることにある。このように、地板（２４ａ）を必要とするアンテナ素子（３４）においても、地板（２４ａ）を制御基板（２０）側とすることで、射出成形により、ベース（３２）を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態に係るアンテナ装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】図２の破線で囲まれた領域IIIを拡大した図である。
【図４】アンテナ装置の製造方法を示す断面図であり、ベース成形工程を示している。
【図５】アンテナ装置の製造方法を示す断面図であり、アンテナ素子形成工程を示している。
【図６】アンテナ素子形成工程後の状態を示す断面図である。
【図７】第１変形例を示す平面図である。
【図８】第２変形例を示す断面図であり、アンテナ素子形成工程を示している。
【図９】第２変形例を示す断面図であり、アンテナ素子形成工程を示している。
【図１０】第２実施形態に係るアンテナ装置の概略構成を示す平面図である。
【図１１】図１０のXI-XI線に沿う断面図である。
【図１２】第３変形例を示す平面図である。
【図１３】第４変形例を示す平面図である。
【図１４】第３実施形態に係るアンテナ装置の概略構成を示す平面図である。図１４では、ベースの比誘電率の違いをわかりやすくするために、ベースにハッチングを施している。
【図１５】第５変形例を示す平面図である。図１４同様、ベースにハッチングを施している。
【図１６】第４実施形態に係るアンテナ装置の概略構成を示す断面図であり、図３に対応している。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。なお、各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、制御基板、アンテナ基板の板厚方向を、以下単に板厚方向と示すものとする。また、板厚方向に直交する方向のうち、制御基板の長手方向を第１方向、短手方向を第２方向と示す。
【００１７】
（第１実施形態）
先ず、アンテナ装置の構造について説明する。
【００１８】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係るアンテナ装置１０は、制御基板２０と、アンテナ素子３４を有するアンテナ基板３０と、を備えている。アンテナ基板３０は、制御基板２０の一面２０ａ上に配置されるとともに、一面２０ａに固定されている。本実施形態では、GＨｚ帯を使用電波の周波数とする車両用ミリ波レーダ装置のアンテナ装置１０となっている。
【００１９】
制御基板２０は、導体部２４を有するプリント基板２２と、このプリント基板２２に実装された電子部品２６と、を有している。プリント基板２２は、樹脂などの電気絶縁性の基材と、該基材に配置された導体部２４を有している。このプリント基板２２は、図１に示すように、板厚方向に直交する面内において、第１方向に長く、第２方向に短い平面矩形状をなしている。
【００２０】
導体部２４は、上記した基材とともにプリント基板２２を構成する図示しない配線を有している。本実施形態では、導体部２４が銅箔をパターニングしてなり、導体部２４は、基材に対して板厚方向に多層に配置されている。すなわち、プリント基板２２が多層基板となっている。また、導体部２４は、図３に示すように、配線以外にも、アンテナ素子３４に対する導体部２４として、地板２４ａと、給電用のマイクロストリップ線路２４ｂを有している。
【００２１】
地板２４ａは、多層に配置された導体部２４において、制御基板２０におけるアンテナ基板３０側から第１層とすると、第１層に位置している。本実施形態では、プリント基板２２の表面にレジスト２２ａが配置されており、地板２４ａはレジスト２２ａによって覆われている。この地板２４ａは、スロット（貫通孔）２４ｃを有しており、このスロット２４ｃは、板厚方向に垂直な面内においてアンテナ素子３４とオーバーラップしている。
【００２２】
一方、マイクロストリップ線路２４ｂは、プリント基板２２において第２層に位置している。このマイクロストリップ線路２４ｂは、地板２４ａのスロット２４ｃを介してアンテナ素子３４に臨んでいる。
【００２３】
電子部品２６は、制御基板２０に実装されている。例えば、制御基板２０の一面２０ａ及び該一面２０ａと反対の裏面２０ｂの少なくとも一方に実装されても良いし、制御基板２０に内蔵されても良い。本実施形態では、図２に示すように、制御基板２０の裏面２０ｂに実装されている。そして、電子部品２６と導体部２４の配線などにより、無線通信回路２８が形成されている。
【００２４】
無線通信回路２８は、アンテナ素子３４と電気的に接続され、アンテナ素子３４を介して外部と無線通信を行うものである。この無線通信回路２８は、送信信号を増幅するパワーアンプ、受信信号を増幅するローノイズアンプ、給電ラインを送信側及び受信側のいずれかに切り替えるスイッチ、送信側のバンドパスフィルタ、受信側のバンドパスフィルタなどを有している。そして、無線通信回路２８は、ＲＦ回路（高周波送受信回路）として構成されている。
【００２５】
一方、アンテナ基板３０は、電気絶縁材料からなる少なくとも１つのベース３２と、ベース３２に配置され、無線通信回路２８と電気的に接続される少なくとも１つのアンテナ素子３４と、を有している。
【００２６】
ベース３２は、電気絶縁材料として熱可塑性樹脂を含んでおり、射出成形によって、制御基板２０の一面２０ａに密着して固定されている。例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの熱可塑性樹脂を採用することができる。本実施形態では、ベース３２がＰＢＴからなる。また、ベース３２は、板厚方向に直交する面内において、第１方向に長く、第２方向に短い平面矩形状とされ、図１に示すように、第１方向の長さが制御基板２０よりも短く、第２方向の長さが制御基板２０とほぼ一致している。
【００２７】
アンテナ素子３４は、電波を放射する放射エレメントであり、ベース３２における制御基板２０との密着面３２ａと反対の裏面３２ｂに設けられている。本実施形態では、アンテナ素子３４が、金属箔を所定形状に打ち抜いて形成されるとともに、裏面３２ｂ側からベース３２に熱圧着されてなる。その詳細については後述する。
【００２８】
また、図１に示すように、アンテナ素子３４としてパッチが設けられている。そして、板厚方向において、アンテナ素子３４と地板２４ａの間には、ベース３２とレジスト２２ａが介在され、地板２４ａとマイクロストリップ線路２４ｂの間には、プリント基板２２を構成する基材が介在されている。このような構成では、地板２４ａのスロット２４ｃを介してパッチ（アンテナ素子３４）に給電される。このように、本実施形態では電磁結合アンテナを有している。
【００２９】
また、図１に示すように、複数のアンテナ素子３４が同一のベース３２に設けられている。複数のアンテナ素子３４のうち、３４ａ１〜３４ａ４は送信用のアンテナ素子である。本実施形態では、アンテナ素子３４ａ１〜３４ａ４を６つずつ有している。同一のアンテナ素子３４（例えばアンテナ素子３４ａ１）は所定ピッチで、第１方向に２列、第２方向に３行の格子状に設けられている。そして、各アンテナ素子３４ａ１〜３４ａ４の格子状のブロックは、第１方向に沿って所定ピッチで設けられている。一方、３４ｂ１〜３４ｂ４は受信用のアンテナ素子である。本実施形態では、アンテナ素子３４ｂ１〜３４ｂ４を４つずつ有している。同一のアンテナ素子３４（例えばアンテナ素子３４ｂ１）は所定ピッチで、第１方向に２列、第２方向に２行の格子状に設けられている。そして、各アンテナ素子３４ｂ１〜３４ｂ４の格子状のブロックは、アンテナ素子３４ａ１〜３４ａ４の格子状のブロックと同一ピッチで、第１方向に沿って設けられている。また、複数のアンテナ素子３４は、送受信のタイミングにより４つのチャンネルに分けられている。具体的には、チャンネル１がアンテナ素子３４ａ１，３４ｂ１、チャンネル２がアンテナ素子３４ａ２，３４ｂ２、チャンネル３がアンテナ素子３４ａ３，３４ｂ３、チャンネル４がアンテナ素子３４ａ４，３４ｂ４となっている。同一チャネルのブロックは、第１方向において同じ位置に設けられている。
【００３０】
このように構成されるアンテナ装置１０では、外部機器から無線通信回路２８に送信データが伝送される。そして、無線通信回路２８にて、無線通信用フォーマット変換、変調、アップコンバート（周波数変換）、電力増幅等が実行され、アンテナ素子３４を介して電波にて送信される。一方、アンテナ素子３４を介して受信された電波は、無線通信回路２８に入力される。そして、無線通信回路２８にて、電力増幅、ダウンコンバート（周波数変換）、復調、有線通信用フォーマット変換等が実行されて受信データとなり、外部機器へ伝送される。
【００３１】
次に、上記したアンテナ装置１０の製造方法について説明する。
【００３２】
先ず電子部品２６が実装されていない状態の制御基板２０、すなわちプリント基板２２を準備する。なお、電子部品２６がプリント基板２２に内蔵される構造の場合には、電子部品２６を備える制御基板２０を準備することとなる。
【００３３】
次に、ベース３２を形成する。このベース成形工程では、図４に示すように、射出成形により、制御基板２０の一面２０ａに密着させて、ベース３２を形成する。具体的には、制御基板２０をインサート部品として、上型１０２及び下型１０４を有する金型１００に配置し、熱可塑性樹脂を用いた射出成形により、ベース３２を制御基板２０の一面２０ａ上に形成する。図４に示す符号１０６はキャビティであり、このキャビティ１０６内に熱可塑性樹脂が注入される。キャビティ１０６は、ベース３２の形成位置に応じて金型１００に設けられている。以上により、ベース３２が成形されるとともに、制御基板２０に密着固定される。
【００３４】
次に、ベース３２の裏面３２ｂにアンテナ素子３４を形成する。本実施形態では、アンテナ素子形成工程において、熱プレスにより、金属箔３４ｓを所定形状に打ち抜いてアンテナ素子３４を形成しつつ、該アンテナ素子３４を裏面３２ｂ側からベース３２に押し込んで熱圧着させる。具体的には、図示しない支持台上に裏面２０ｂを接触させて制御基板２０を配置し、図５に示すように、制御基板２０に固定されたベース３２に対して、その裏面３２ｂ上に金属箔３４ｓを配置する。そして、この状態で、金型１０８を下降させ、金型１０８の凹凸形状により、凸部１０８ａに対応する金属箔３４ｓの部分を打ち抜く。このとき、金型１０８は図示しないヒータなどによって加熱されており、この熱で、熱可塑性樹脂を含むベース３２の裏面３２ｂ側表層が軟化する。したがって、打ち抜かれた金属箔３４ｓ、すなわちアンテナ素子３４は、裏面３２ｂからベース３２に押し込まれて溶着（熱圧着）する。本実施形態では、図６に示すように、アンテナ素子３４とベース３２の裏面３２ｂがほぼ面一となるように、アンテナ素子３４がベース３２に押し込まれる。
【００３５】
なお、金属箔３４ｓのうち、アンテナ素子３４として用いられない不要部分は、金型１０８の凹部に位置するため、金型１０８によってベース３２に押し込まれずに残るため除去することができる。
【００３６】
そして、図示しないが、制御基板２０の裏面２０ｂに、リフローはんだ付けなどによって電子部品２６を実装することで、図１及び図２に示すアンテナ装置１０を得ることができる。
【００３７】
次に、アンテナ装置１０の特徴部分の作用効果について説明する。
【００３８】
本実施形態では、アンテナ基板３０を構成するベース３２を、射出成形によって、制御基板２０の一面２０ａに形成する。ベース３２は、それ自身が固化する際に制御基板２０に貼り付くため、接着剤を不要とすることができ、接着剤による貼り合わせ工程を不要とすることができる。
【００３９】
ところで、接着剤を用いる従来の構成では、ベース３２だけでなく接着剤も誘電材料であるため、接着剤の厚みのばらつきや、局所的な厚みの偏りによって、例えば波長短縮効果の影響がばらつく。また、接着剤が存在する分、誘電正接によるロスが大きく、このロスは厚さが厚いほど大きくなる。したがって、狙いの使用周波数に対するばらつきが大きくなったり、アンテナ利得が低下するなど、所望のアンテナ特性を発揮できない虞がある。これに対し、本実施形態では、上記したように接着剤を用いず、ベース３２を直接的に制御基板２０に貼り付けるため、接着剤の厚みのばらつきや、局所的な厚みの偏りを抑制することができる。すなわち、波長短縮効果のばらつきを抑制することができる。また、誘電正接を低減するとともに、誘電正接のばらつきも抑制することができる。したがって、狙いの使用周波数に対するばらつきを抑制することができる。また、アンテナ利得を向上するとともに、アンテナ利得のばらつきも抑制することができる。すなわち、従来に較べてアンテナ特性の精度を向上することができる。
【００４０】
特に本実施形態では、アンテナ素子３４に対する地板２４ａを、制御基板２０側に形成している。したがって、射出成形により、ベース３２を制御基板２０に直接的に固定することができる。
【００４１】
なお、熱プレス以外にも、メッキ法、スクリーン印刷法、転写箔法によってもアンテナ素子３４を形成することはできる。しかしながら、本実施形態に示すように、熱プレスによって、アンテナ素子３４をベース３２に形成することが好ましい。これによれば、メッキなど他の方法に較べて、製造工程や製造設備を簡素化し、製造コストを低減することでもきる。
【００４２】
（第１変形例）
アンテナ素子３４はパッチに限定されるものではない。またその個数は配置も上記例に限定されるものではない。例えば図７に示す第１変形例では、モノポール構造のアンテナ素子３４が形成されている。また、ベース３２の裏面３２ｂには、アンテナ素子３４とともに、地板３６も形成されている。そして、符号３８が給電点となっている。この構造の場合、制御基板２０側の地板２４ａが不要となる。
【００４３】
また、上記実施形態に示した構成において、アンテナ素子３４であるパッチに同一面内でマイクロストリップ線路が接続されても良い。すなわち、ベース３２の裏面３２ｂにマイクロストリップ線路が形成されても良い。この場合、制御基板２０側のマイクロストリップ線路２４ｂを不要とでき、地板２４ａをスロット２４ｃのないベタパターンとすることができる。
【００４４】
（第２変形例）
上記実施形態では、金型１０８により、金属箔３４ｓを打ち抜いてアンテナ素子３４を形成するとともに、アンテナ素子３４をベース３２に押し込んで熱圧着させる例を示した。換言すれば、１段階でアンテナ素子３４を形成する例を示した。これに対し、図８及び図９に示す第２変形例では、２段階でアンテナ素子３４を形成する。先ず図８に示すように、金属箔３４ｓを打ち抜いてアンテナ素子３４を形成する。金属箔３４ｓは、開口部１１０ａを有するダイ１１０により支持されている。開口部１１０ａは凸部１０８ａに対応しており、凸部１０８ａが金属箔３４ｓを開口部１１０ａ側に押し込んで金属箔３４ｓを打ち抜く。この時点でアンテナ素子３４はベース３２に熱圧着されず、ベース３２の裏面３２ｂ上にアンテナ素子３４が配置される。次いで、図９に示すように、金型１１２により、アンテナ素子３４をベース３２に押し込んで熱圧着させる。金型１１２は、図示しないヒータなどによって加熱されているため、この熱でアンテナ素子３４をベース３２に熱圧着することができる。金型１１２の押圧面は平坦となっている。この２段階の製造方法によれば、１段階の製造方法に較べて、アンテナ素子３４をベース３２に押し込む力を弱くすることができる。
【００４５】
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したアンテナ装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００４６】
本実施形態では、複数のアンテナ素子３４を有するとともに、ベース３２を複数有している。そして、各ベース３２に、少なくとも１つのアンテナ素子３４が配置されている。
【００４７】
図１０及び図１１に示す例では、アンテナ素子３４の構成は第１実施形態と同じとなっている。すなわち、４チャンネル分のアンテナ素子３４ａ１〜３４ａ４、３４ｂ１〜３４ｂ４を有している。そして、各チャンネルに対応して４つのベース３２を有している。それ以外の点は、第１実施形態と同じである。
【００４８】
このように、本実施形態では、第１方向において、ベース３２が複数個（４個）に分割されている。したがって、複数のアンテナ素子３４のすべてが、同一のベース３２に配置される構成に較べて、制御基板２０とアンテナ基板３０の線膨張係数差に基づく応力、すなわち熱応力によってアンテナ基板３０に生じる反り、を抑制することができる。具体的には第１方向において生じる反りを抑制することができる。これにより、アンテナ特性の精度をさらに向上することができる。
【００４９】
（第３変形例）
上記実施形態では、チャンネルに応じてベース３２が分割される例を示した。しかしながら、ベース３２の分割構造としては上記例に限定されるものではない。例えば図１２の第３変形例に示すように、チャンネルごとに分割したベース３２を、送信用と受信用とでさらに分割した構造としても良い。すなわち、８つのベース３２を有する構成としても良い。これによれば、第２方向においても、ベース３２が分割されるため、第２方向においてアンテナ基板３０に生じる反りも抑制することができる。
【００５０】
アンテナ基板３０の反りはベース３２を小さくするほど抑制することができる。したがって、ベース３２を例えばアンテナ素子３４と同一サイズとしても良い。
【００５１】
（第４変形例）
反りを抑制する構造としては分割構造に限定されるものではない。例えば図１３の第４変形例に示すように、ベース３２のスリット３２ｃを設けることで、反りを抑制することもできる。図１３では、各チャネルの境界に、ベース３２の両端から第２方向に沿って延びるスリット３２ｃ（切欠き）が形成されている。なお、送信用と受信用の間に、スリッ第１方向に沿って延びるスリット３２ｃを設けても良い。
【００５２】
（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したアンテナ装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５３】
本実施形態では、第２実施形態同様、アンテナ基板３０が複数のベース３２を有している。さらに複数のベース３２は、図１４に示すように、互いに比誘電率が異なるベース３２ｄ，３２ｅを含んでいる。そして、比誘電率が異なるベース３２ｄ，３２ｅに配置されたアンテナ素子３４は、互いに使用周波数が異なっている。
【００５４】
図１４では、比誘電率が異なる２種類のベース３２ｄ，３２ｅを２つずつ有しており、第１方向において、ベース３２ｄ，ベース３２ｄ，ベース３２ｅ，ベース３２ｅの順に配置されている。ベース３２ｄは、ベース３２ｅよりも比誘電率が低い材料を用いて形成されている。また、各アンテナ素子３４は同一サイズとなっている。
【００５５】
非誘電率の低いベース３２ｄに形成されたアンテナ素子３４ｃ１，３４ｃ２，３４ｄ１，３４ｄ２は、低周波用のアンテナ素子３４である。ベース３２ｄの一方には送信用のアンテナ素子３４ｃ１と受信用のアンテナ素子３４ｄ１が形成され、他方には送信用のアンテナ素子３４ｃ２と受信用のアンテナ素子３４ｄ２が形成されている。アンテナ素子３４ｃ１，３４ｄ１はチャンネル１用のアンテナ素子３４であり、アンテナ素子３４ｃ２，３４ｄ２はチャンネル２用のアンテナ素子３４である。
【００５６】
一方、非誘電率の高いベース３２ｅに形成されたアンテナ素子３４ｅ１，３４ｅ２，３４ｆ１，３４ｆ２は、高周波用のアンテナ素子３４である。ベース３２ｅの一方には送信用のアンテナ素子３４ｅ１と受信用のアンテナ素子３４ｆ１が形成され、他方には送信用のアンテナ素子３４ｅ２と受信用のアンテナ素子３４ｆ２が形成されている。アンテナ素子３４ｅ１，３４ｆ１はチャンネル１用のアンテナ素子３４であり、アンテナ素子３４ｅ２，３４ｆ２はチャンネル２用のアンテナ素子３４である。
【００５７】
このように、本実施形態では、非誘電率の異なるベース３２ｄ，３２ｅを含んでいる。したがって、ベース３２ｄとベース３２ｅでは、波長短縮効果が異なる。媒質中の電磁波の速度は比誘電率の平方根に反比例するので、比誘電率が高いほど波長が短くなる。すなわち、周波数が高くなる。本実施形態では、非誘電率の高いベース３２ｅのほうが周波数が高くなる。このようにして、使用周波数の異なるアンテナ素子３４を有する構成とすることができる。なお、本実施形態では、各アンテナ素子３４を同一サイズとしたが、ベース３２ｄ，３２ｅでアンテナ素子３４のサイズを異なるものとしても良い。また、アンテナの種類を異なるものとしても良い。
【００５８】
（第５変形例）
上記実施形態では、第１方向において、ベース３２ｄ，ベース３２ｄ，ベース３２ｅ，ベース３２ｅの順に配置する例を示した。すなわち、同一種類のベース３２を続けて配置する例を示した。しかしながら、図１５の第５変形例に示すように、ベース３２ｄとベース３２ｅを交互に配置しても良い。
【００５９】
また、非誘電率の異なるベース３２は２種類に限定されるものではない。３種類以上としても良い。その際、３種類のベース３２を順に配置しても良いし、同一種類のベース３２を続けて配置しても良い。また、２種類のベース３２ｄ，３２ｅをそれぞれ２つ有する例を示したが、その個数は限定されるものではなく、少なくとも１つずつ有せば良い。
【００６０】
（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したアンテナ装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００６１】
本実施形態では、制御基板２０が、その一面２０ａに露出する導体部２４を有している。そして、ベース３２は、導体部２４に接触して導体部２４全体を被覆している。本実施形態では、図１６に示すように、プリント基板２２がレジスト２２ａを有しておらず、導体部２４の第１層に位置する地板２４ａが、一面２０ａに露出している。そして、ベース３２が地板２４ａに接触しつつ地板２４ａ全体を覆っている。それ以外の点は、第１実施形態と同じである。
【００６２】
これによれば、ベース３２によって、一面２０ａに露出する導体部２４、例えば地板２４ａを保護することができる。したがって、プリント基板２２のレジスト２２ａを不要とすることができる。また、レジスト２２ａが存在しないため、ベース３２を成形する際に、レジスト２２ａが成形の熱で劣化する虞がない。
【００６３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６４】
上記実施形態では、地板２４ａ，３６を必要とするアンテナ素子３４の例を示した。しかしながら、地板２４ａ，３６を必要としないアンテナ素子３４についても適用することができる。
【００６５】
上記実施形態では、アンテナ素子３４として、ＧＨｚ帯を使用周波数とする車両用ミリ波レーダ装置用の放射エレメントを備える例を示した。しかしながら、アンテナ素子３４の使用周波数、用途は上記例に限定されるものではない。
【００６６】
上記実施形態では、アンテナ素子３４として、送信用と受信用をそれぞれ有する例を示した。しかしながら、１つのアンテナ素子３４にて送受信兼用としても良い。また、送信用のアンテナ素子３４のみを有する構成，受信用のアンテナ素子３４のみを有する構成としても良い。
【符号の説明】
【００６７】
１０・・・アンテナ装置、２０・・・制御基板、２０ａ・・・一面、２０ｂ・・・裏面、２２・・・プリント基板、２２ａ・・・レジスト、２４・・・導体部、２４ａ・・・地板、２４ｂ・・・マイクロストリップ線路、２４ｃ・・・スロット、２６・・・電子部品、２８・・・無線通信回路、３０・・・アンテナ基板、３２，３２ｄ，３２ｅ・・・ベース、３２ａ・・・密着面、３２ｂ・・・裏面、３２ｃ・・・スリット、３４・・・アンテナ素子、３４ａ１，３４ａ２，３４ａ３，３４ａ４・・・送信用のアンテナ素子、３４ｂ１，３４ｂ２，３４ｂ３，３４ｂ４・・・受信用のアンテナ素子、３４ｃ１，３４ｃ２・・・送信用のアンテナ素子、３４ｄ１，３４ｄ２・・受信用のアンテナ素子、３４ｅ１，３４ｅ２・・・送信用のアンテナ素子、３４ｆ１，３４ｆ２・・・受信用のアンテナ素子、３４ｓ・・・金属箔、３６・・・地板、３８・・・給電点、１００・・・金型、１０２・・・上型、１０４・・・下型、１０６・・・キャビティ、１０８・・・金型、１０８ａ・・・凸部、１１０・・・ダイ、１１０ａ・・・開口部、１１２・・・金型、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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