(57)【要約】【課題】平均泡径が小さく、かつ発泡率が大きい発泡成形体及び発泡電線を製造することができる組成物を提供する。【解決手段】フッ素樹脂と、平均粒子径が１０．５μｍ以上の窒化ホウ素又は（Ｄ８４−Ｄ１６）／Ｄ５０で表わされる粒度分布が１．２以下である窒化ホウ素と、を含むことを特徴とする組成物。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フッ素樹脂と、
平均粒子径が１０．５μｍ以上の窒化ホウ素と、
を含むことを特徴とする組成物。
【請求項２】
窒化ホウ素は、（Ｄ８４−Ｄ１６）／Ｄ５０で表わされる粒度分布が１．２以下である請求項１記載の組成物。
【請求項３】
フッ素樹脂と、
（Ｄ８４−Ｄ１６）／Ｄ５０で表わされる粒度分布が１．２以下である窒化ホウ素と、
を含むことを特徴とする組成物。
【請求項４】
窒化ホウ素の平均粒子径が５．０μｍ以上である請求項３記載の組成物。
【請求項５】
窒化ホウ素は、粉砕されたものである請求項１、２、３又は４記載の組成物。
【請求項６】
フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、又は、テトラフルオロエチレン／エチレン系共重合体である請求項１、２、３、４又は５記載の組成物。
【請求項７】
フッ素樹脂は、フッ素化処理されているフッ素樹脂である請求項１、２、３、４、５又は６記載の組成物。
【請求項８】
窒化ホウ素の含有量が、フッ素樹脂と窒化ホウ素の合計量に対して０．５質量％以上である請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の組成物。
【請求項９】
更に、スルホン酸又はその塩を含む請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の組成物。
【請求項１０】
スルホン酸又はその塩は、下記式（１）：
Ｆ（ＣＦ２）ｎＳＯ３Ｈ      （１）
（式中、ｎは４又は５である。）、又は、下記式（２）：
Ｆ（ＣＦ２）ｎＣＨ２ＣＨ２ＳＯ３Ｈ      （２）
（式中、ｎは４又は５である。）で表わされるスルホン酸、若しくは、それらの塩である
請求項９記載の組成物。
【請求項１１】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の組成物から得られる発泡成形体。
【請求項１２】
芯線と、前記芯線に被覆された請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の組成物から得られる被覆材とを備える電線。
【請求項１３】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の組成物を発泡成形する工程、を含むことを特徴とする発泡成形体の製造方法。
【請求項１４】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の組成物を芯線に被覆して電線を得る工程、を含むことを特徴とする電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、組成物、並びに、発泡成形体及び電線の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電線の被覆材としては、電気的特性を向上させるべく誘電率の低下が望まれており、低誘電率化のためには被覆材を発泡体にすることが効果的である。樹脂を材料とする発泡体は、通常、溶融させた樹脂の中に気体を存在させて成形する発泡成形により得られる。
【０００３】
発泡体中の気泡は、得られる発泡体の形状や特性を均一なものにするため、微細であって均一に分布していることが好ましい。気泡の細小化や均一分布化を目的として、発泡成形時に気泡を発生させる起点となるように、樹脂中に発泡核剤を存在させる方法がある。
【０００４】
フッ素樹脂等の樹脂に加える発泡核剤としては、熱的に安定で化学的に不活性であり、低毒性であって、添加による誘電率変化が僅少である等の優れた電気的性質を有することから、窒化ホウ素（ＢＮ）が用いられている。
【０００５】
フッ素樹脂等の樹脂に発泡核剤としてＢＮを配合して発泡体を得る方法として、例えば次のような開示がある。
【０００６】
特許文献１には、発泡核剤としてセラミックス又はその原料とゼオライトの組み合わせのうち、ＢＮとゼオライトの組み合わせが好適であることが開示されている。
【０００７】
特許文献２及び特許文献３には、発泡核剤としてＢＮを用いる方法が開示されている。
【０００８】
特許文献３には、表面積が５〜１０ｍ２／ｇであるＢＮを発泡核剤として添加する方法が開示されている。
【０００９】
特許文献４、特許文献５及び特許文献６には、８．６ｍ２／ｇの表面積を有するＢＮをスルホン酸及びホスホン酸並びにこれらの酸の塩と併用することが開示されている。
【００１０】
特許文献７及び特許文献８には、表面積が約８ｍ２／ｇであるＢＮを金属陽イオン及び多原子陰イオンからなり特定の関係式を満たす熱的に安定な無機塩、例えば四ホウ酸ナトリウムと併用することが開示されている。
【００１１】
特許文献９には、フッ素樹脂発泡体の形成において、ＢＮは平均粒子径が１０μｍ未満のものが好ましく、樹脂とＢＮとを適切なミルで粉砕することが開示されている。
【００１２】
特許文献１０には、脱炭酸により発泡可能な樹脂粉末、ＢＮ及び金属塩を混合してブレンドを得、圧縮機次いでハンマーミル等のグラインダーを用いて粗砕して粉体を生成させるか、ブレンドからペレットミルを用いてペレットを生成させ、押出機に供給する方法が開示されており、ブレンドはＨＥＮＳＣＨＥＬミキサー（Ｐｕｒｎｅｌｌ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ社製）の使用が好ましいとされている。
【００１３】
特許文献１１には、加工可能なフッ素重合体物質とＢＮに加え、スルホン酸若しくはホスホン酸又はこれらの酸塩、並びに／又は、多原子アニオン含有無機塩を組み合せて用いる発泡方法であって、ＢＮ結晶が最終寸法まで成長しており、平均粒子寸法が１２μｍ以下である方法が開示されており、このＢＮは、個々の結晶を破壊する機械的粉砕ではなく、成長した個々のクリスタリットのアグロメレーションが生じる場合は脱アグロメレーションされたものであると記載されている。
【００１４】
特許文献１２には、フッ素樹脂（Ａ）及び発泡核剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物であって、前記発泡核剤（Ｂ）はｄ９９が１５μｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物が記載されており、発泡核剤（Ｂ）として、窒化ホウ素を用いている。
【００１５】
特許文献１３には、発泡成形品を得るための組成物として、特定の含フッ素共重合体を含む組成物が記載されており、該組成物が窒化ホウ素を含んでもよいことが記載されている。特許文献１４及び特許文献１５には、高速押出可能な高メルトフローレートを有する含フッ素重合体が記載されており、含フッ素重合体に添加する発泡核剤として窒化ホウ素が記載されている。
【００１６】
特許文献１６及び１７には、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体１００質量部と、標準比重が２．１５〜２．３０であるポリテトラフルオロエチレン０．０１〜３質量部とからなるフッ素樹脂組成物であって、前記フッ素樹脂組成物は、前記テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体からなる水性分散液と、前期ポリテトラフルオロエチレンからなる水性分散液とを混合したのち凝析し、次いで乾燥後に溶融押出することにより得られるフッ素樹脂組成物が記載されており、窒化ホウ素を含む組成物から発泡電線を形成したことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開平８−１２７９６号公報
【特許文献２】特開昭６３−２４５０３号公報
【特許文献３】特開昭６３−１１０５０８号公報
【特許文献４】特開昭５９−１１３４０号公報
【特許文献５】特公平６−８９１６６号公報
【特許文献６】米国特許第４８７７８１５号公報
【特許文献７】米国特許第５０２３２７９号公報
【特許文献８】特公平７−１２１９９９号公報
【特許文献９】特開平１−１７２４３１号公報
【特許文献１０】特開平１０−１９５２１６号公報
【特許文献１１】特開平１０−４５９３１号公報
【特許文献１２】国際公開第２００３／０００７９２号
【特許文献１３】米国特許第３０７２５８３号公報
【特許文献１４】米国特許第７１２２６０９号公報
【特許文献１５】米国特許第７１２６０５６号公報
【特許文献１６】国際公開第２００６／１２３６９４号
【特許文献１７】特表２０１０−５３９２５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明の目的は、上記の現状に鑑み、平均泡径が小さく、かつ発泡率が大きい発泡成形体及び発泡電線を製造することができる組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、フッ素樹脂と、平均粒子径が１０．５μｍ以上の窒化ホウ素と、を含むことを特徴とする組成物（以下「第一の組成物」ともいう）である。
【００２０】
本発明の第一の組成物において、窒化ホウ素は、（Ｄ８４−Ｄ１６）／Ｄ５０で表わされる粒度分布が１．２以下であることが好ましい。
【００２１】
本発明はまた、フッ素樹脂と、（Ｄ８４−Ｄ１６）／Ｄ５０で表わされる粒度分布が１．２以下である窒化ホウ素と、を含むことを特徴とする組成物（以下「第二の組成物」ともいう）である。
【００２２】
本発明の第二の組成物において、窒化ホウ素の平均粒子径は５．０μｍ以上であることが好ましい。
【００２３】
本発明の第一及び第二の組成物において、窒化ホウ素は、粉砕されたものであることが好ましい。
【００２４】
本発明の第一及び第二の組成物において、フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、又は、テトラフルオロエチレン／エチレン系共重合体であることが好ましい。
【００２５】
本発明の第一及び第二の組成物において、フッ素樹脂は、制限されるものではないが、フッ素化処理されているフッ素樹脂であることが好ましい。
【００２６】
本発明の第一及び第二の組成物は、窒化ホウ素の含有量が、フッ素樹脂と窒化ホウ素の合計量に対して０．５質量％以上であることが好ましい。
【００２７】
本発明の第一及び第二の組成物は、更に、スルホン酸又はその塩を含むことが好ましい。
【００２８】
上記スルホン酸又はその塩は、下記式（１）：
Ｆ（ＣＦ２）ｎＳＯ３Ｈ      （１）
（式中、ｎは４又は５である。）、又は、下記式（２）：
Ｆ（ＣＦ２）ｎＣＨ２ＣＨ２ＳＯ３Ｈ      （２）
（式中、ｎは４又は５である。）で表わされるスルホン酸、若しくは、それらの塩であることが好ましい。
【００２９】
本発明はまた、上記組成物から得られる発泡成形体でもある。
本発明は更に、芯線と、上記芯線に被覆された上記組成物から得られる被覆材とを備える電線でもある。
【００３０】
本発明は更に、上記組成物を発泡成形する工程を含むことを特徴とする発泡成形体の製造方法でもある。
本発明はそして、上記組成物を芯線に被覆して電線を得る工程を含むことを特徴とする電線の製造方法でもある。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の組成物は、上記構成を有することにより、平均泡径が小さく、かつ発泡率が大きい発泡成形体及び発泡電線を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】実施例１０で得られた電線の断面写真である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明の第一の組成物は、フッ素樹脂と、平均粒子径が１０．５μｍ以上の窒化ホウ素と、を含むものである。
本発明の第二の組成物は、フッ素樹脂と、（Ｄ８４−Ｄ１６）／Ｄ５０で表わされる粒度分布が１．２以下である窒化ホウ素と、を含むものである。
以下に、本発明を詳細に説明する。
【００３４】
本発明の第一の組成物において、窒化ホウ素は、平均粒子径が１０．５μｍ以上である。従来、窒化ホウ素の平均粒子径は小さくする傾向にあり、平均粒子径が比較的大きい窒化ホウ素を用いることは具体的に検討されていなかった。
しかしながら、本発明の第一の組成物は、上記特定の範囲の平均粒子径を有する窒化ホウ素を含有することにより、平均泡径が小さく、かつ発泡率が大きい発泡成形体及び発泡電線を製造することができる。平均泡径が１０．５μｍ未満であると、平均泡径が大きくなる。また、発泡率が小さくなる。
【００３５】
本発明の第一の組成物において、窒化ホウ素は、平均粒子径が１１．０μｍ以上であることが好ましく、１２．０μｍ以上であることがより好ましく、１３．０μｍ以上であることが更に好ましく、１５．０μｍ以上であることが特に好ましい。窒化ホウ素の平均粒子径が上記範囲であることにより、平均泡径が小さく、かつ発泡率が大きい発泡成形体及び発泡電線を製造することができる。
また、窒化ホウ素の平均粒子径が大きすぎるとスパークが多く発生するおそれがある。窒化ホウ素の平均粒子径は、２５．０μｍ以下であることが好ましく、２０．０μｍ以下であることがより好ましい。
窒化ホウ素の平均粒子径は、レーザ回折・散乱式粒度分布分析装置（例えば、日機装（株）製のマイクロトラックＭＴ３３００）を用いて求めた値である。湿式法を用いる場合、媒体としては適宜選択すればよいが、例えば、メタノール等を使用すればよい。
【００３６】
本発明の第一の組成物において、窒化ホウ素は、（Ｄ８４−Ｄ１６）／Ｄ５０で表わされる粒度分布が１．２以下であることが好ましい。
Ｄ８４、Ｄ５０及びＤ１６は、窒化ホウ素の粉体の集団の全体積を１００％として累積カーブを求めたとき、その累積カーブが、８４％となる点の粒径（μｍ）、５０％となる点の粒径（μｍ）、１６％となる点の粒径（μｍ）を表す。なお、粒度分布の累積は小粒径側より行う。上記粉体の集団の全体積は、メタノール等の媒質に窒化ホウ素の粉体を分散させたサンプルを調製し、レーザ回折・散乱式粒度分布分析装置（例えば、日機装（株）製のマイクロトラックＭＴ３３００）を用いて得られる。
窒化ホウ素の粒度分布が上記範囲であることにより、微細で、均一な気泡を有する被覆材を形成することができるとともに、スパークの発生をより抑制することができる。
上記粒度分布は、１．１以下であることがより好ましく、１．０以下であることが更に好ましい。粒度分布の下限は特に限定されないが、例えば、０．１であってよい。
上記粒度分布（体積粒度分布）の累積カーブは、レーザ回折・散乱式粒度分布分析装置（例えば、日機装（株）製のマイクロトラックＭＴ３３００）を用いて得られるものである。湿式法を用いる場合、媒体としては適宜選択すればよいが、例えば、メタノール等を使用すればよい。
【００３７】
本発明の第二の組成物において、窒化ホウ素は、（Ｄ８４−Ｄ１６）／Ｄ５０で表わされる粒度分布が１．２以下である。
従来、窒化ホウ素の平均粒子径を小さくする検討は成されていたが、窒化ホウ素の粒度分布に着目した検討は具体的に行われていなかった。
本発明の第二の組成物は、上記特定の範囲の平均粒子径を有する窒化ホウ素を含有することにより、平均泡径が小さく、かつ発泡率が大きい発泡成形体及び発泡電線を製造することができるものである。
Ｄ８４、Ｄ５０及びＤ１６は、窒化ホウ素の粉体の集団の全体積を１００％として累積カーブを求めたとき、その累積カーブが、８４％となる点の粒径（μｍ）、５０％となる点の粒径（μｍ）、１６％となる点の粒径（μｍ）を表す。なお、粒度分布の累積は小粒径側より行う。上記粉体の集団の全体積は、メタノール等の媒質に窒化ホウ素の粉体を分散させたサンプルを調製し、レーザ回折・散乱式粒度分布分析装置（例えば、日機装（株）製のマイクロトラックＭＴ３３００）を用いて得ることができる。
窒化ホウ素の粒度分布が上記範囲であることにより、微細で、均一な気泡を有する被覆材を形成することができるとともに、スパークの発生をより抑制することができる。
上記粒度分布は、１．１以下であることが好ましく、１．０以下であることがより好ましい。粒度分布の下限は特に限定されないが、例えば、０．１であってよい。
上記粒度分布（体積粒度分布）の累積カーブは、レーザ回折・散乱式粒度分布分析装置を用いて得られるものである。湿式法を用いる場合、媒体としてはメタノールを使用すればよい。
【００３８】
本発明の第二の組成物において、窒化ホウ素は、平均粒子径が５．０μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは８．０μｍ以上であり、更に好ましくは８．５μｍ以上であり、更により好ましくは、１０．５μｍ以上である。窒化ホウ素の平均粒子径が上記範囲であることにより、より平均泡径が小さく、かつ発泡率が大きい発泡成形体及び発泡電線を製造することができる。窒化ホウ素の平均粒子径は、２５．０μｍ以下であることが好ましく、２０．０μｍ以下であることがより好ましい。窒化ホウ素の平均粒子径は、１０．５μｍ未満であってもよい。
窒化ホウ素の平均粒子径は、レーザ回折・散乱式粒度分布分析装置（例えば、日機装（株）製のマイクロトラックＭＴ３３００）を用いて求めた値である。湿式法を用いる場合、媒体としては適宜選択すればよいが、例えば、メタノール等を使用すればよい。
【００３９】
本発明の第一及び第二の組成物において、窒化ホウ素は、粉砕されたものであることが好ましい。窒化ホウ素が粉砕されたものであることにより、平均泡径が小さく、かつ発泡率が大きい発泡成形体及び発泡電線を製造することができる。また、スパークが少ない発泡成形体及び発泡電線を製造することができる。
また、上記粉砕は、窒化ホウ素の平均粒子径、粒度分布を上記範囲内にすることができる方法及び条件で行うことができる。例えば、粉砕機の種類、条件を適宜選択して行う。上記粉砕機としては、例えば、ジェットミル、ハンマーミル、ボールミル、ピンミル等を用いることができる。
【００４０】
窒化ホウ素は、分級することにより、上記範囲の平均粒子径、粒度分布に調整してもよい。
【００４１】
本発明の第一及び第二の組成物は、窒化ホウ素の含有量がフッ素樹脂と窒化ホウ素の合計量に対して０．１質量％以上であることが好ましく、０．４質量％以上であることがより好ましく、０．５質量％であることが更に好ましく、０．６質量％以上であることが更により好ましい。窒化ホウ素の含有量が少なすぎると、得られる発泡電線の被覆材において微細な気泡が得られにくくなるおそれがある。
窒化ホウ素の含有量は、フッ素樹脂と窒化ホウ素の合計量に対して、０．７質量％以上であることが特に好ましい。窒化ホウ素の含有量が０．７質量％以上であることによって、特に平均泡径と発泡率のバランスが優れる発泡成形体及び発泡電線を製造することができる。
窒化ホウ素の含有量は、フッ素樹脂と窒化ホウ素の合計量に対して２．０質量％以下であることが好ましく、１．５質量％以下であることがより好ましく、１．０質量％以下であることが更に好ましい。窒化ホウ素の含有量が多すぎると、製造コストが高くなるおそれがある。
【００４２】
本発明の第一及び第二の組成物において、フッ素樹脂は、溶融加工可能なものであれば特に限定されず、例えば、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）系共重合体、ＴＦＥ／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）共重合体、ＴＦＥ／エチレン系共重合体〔ＥＴＦＥ〕、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）／エチレン共重合体〔ＥＣＴＦＥ〕、ポリビニリデンフルオライド〔ＰＶｄＦ〕、ポリクロロトリフルオロエチレン〔ＰＣＴＦＥ〕、ＴＦＥ／ビニリデンフルオライド（ＶｄＦ）共重合体〔ＶＴ〕、ポリビニルフルオライド〔ＰＶＦ〕、ＴＦＥ／ＶｄＦ／ＣＴＦＥ共重合体〔ＶＴＣ〕、ＴＦＥ／エチレン／ＨＦＰ共重合体、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＶｄＦ共重合体等が挙げられる。
【００４３】
上記ＰＡＶＥとしては、例えば、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）〔ＰＭＶＥ〕、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）〔ＰＥＶＥ〕、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）〔ＰＰＶＥ〕等が挙げられる。中でも、ＰＰＶＥが好ましい。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
【００４４】
フッ素樹脂は、各フッ素樹脂の本質的性質を損なわない範囲の量で、その他の単量体に基づく重合単位を有するものであってもよい。上記その他の単量体としては、例えば、ＴＦＥ、ＨＦＰ、エチレン、プロピレン、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）、パーフルオロアルキルエチレン、ハイドロフルオロオレフィン、フルオロアルキルエチレン、パーフルオロ（アルキルアリルエーテル）等から適宜選択することができる。上記その他の単量体を構成するパーフルオロアルキル基としては、炭素数１〜１０であるものが好ましい。
【００４５】
優れた耐熱性を有することから、フッ素樹脂は、ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体、ＴＦＥ／ＰＡＶＥ共重合体、又は、ＴＦＥ／エチレン系共重合体であることが好ましく、ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体、又は、ＴＦＥ／ＰＡＶＥ共重合体がより好ましい。上記フッ素樹脂は、２種以上を併用してもよい。また、より優れた電気特性を有することからパーフルオロ樹脂であることも好ましい。
【００４６】
ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、ＴＦＥ／ＨＦＰが質量比で、８０〜９７／３〜２０であることが好ましく、８４〜９２／８〜１６であることがより好ましい。
ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、ＴＦＥとＨＦＰとからなる２元共重合体であってもよいし、更に、ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能なコモノマーからなる３元共重合体（例えば、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ共重合体）であってもよい。
ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体は、ＰＡＶＥに基づく重合単位を含むＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ共重合体であることも好ましい。
ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ共重合体は、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥが質量比で、７０〜９７／３〜２０／０．１〜１０であることが好ましく、８１〜９２／５〜１６／０．３〜５であることがより好ましい。
【００４７】
ＴＦＥ／ＰＡＶＥ共重合体は、ＴＦＥ／ＰＡＶＥが質量比で、９０〜９９／１〜１０であることが好ましく、９２〜９７／３〜８であることがより好ましい。
【００４８】
ＴＦＥ／エチレン系共重合体は、ＴＦＥ／エチレンがモル比で、２０〜８０／２０〜８０であることが好ましく、４０〜６５／３５〜６０であることがより好ましい。また、ＴＦＥ／エチレン系共重合体は、他の単量体成分を含有していてもよい。
すなわち、ＴＦＥ／エチレン系共重合体は、ＴＦＥとエチレンとからなる２元共重合体であってもよいし、更に、ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能なコモノマーからなる３元共重合体（例えば、ＴＦＥ／エチレン／ＨＦＰ共重合体）であってもよい。
ＴＦＥ／エチレン系共重合体は、ＨＦＰに基づく重合単位を含むＴＦＥ／エチレン／ＨＦＰ共重合体であることも好ましい。ＴＦＥ／エチレン／ＨＦＰ共重合体は、ＴＦＥ／エチレン／ＨＦＰがモル比で、４０〜６５／３０〜６０／０．５〜２０であることが好ましく、４０〜６５／３０〜６０／０．５〜１０であることがより好ましい。
【００４９】
フッ素樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．１〜１００ｇ／１０分であることが好ましい。より好ましくは、４〜７０ｇ／１０分であり、更に好ましくは、１９〜６０ｇ／１０分であり、スパークの発生を抑制でき、発泡率が大きくなることから、更により好ましくは、３４〜５０ｇ／１０分であり、特に好ましくは、３４〜４２ｇ／１０分である。
上記ＭＦＲは、ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８に準拠して、直径２．１ｍｍで長さが８ｍｍのダイにて、荷重５ｋｇ、３７２℃で測定した値である。
【００５０】
フッ素樹脂は、単量体成分を通常の重合方法、例えば乳化重合、懸濁重合、溶液重合、塊状重合、気相重合等の各方法を用いて重合することにより合成することができる。上記重合反応において、メタノール等の連鎖移動剤を使用することもある。金属イオン含有試薬を使用することなく、重合かつ単離することによりフッ素樹脂を製造してもよい。
【００５１】
フッ素樹脂は、ポリマー主鎖及びポリマー側鎖の少なくとも一方の部位に、−ＣＦ３、−ＣＦ２Ｈ等の末端基を有しているものであってよく、特に制限されるものではないが、フッ素化処理されているフッ素樹脂であることが好ましい。フッ素化処理されていないフッ素樹脂は、−ＣＯＯＨ、−ＣＨ２ＯＨ、−ＣＯＦ、−ＣＯＮＨ２等の熱的及び電気特性的に不安定な末端基（以下、このような末端基を「不安定末端基」ともいう。）を有する場合がある。このような不安定末端基は、上記フッ素化処理により低減することができる。
フッ素樹脂は、上記不安定末端基が少ないか又は含まないことが好ましく、上記４種の不安定末端基と−ＣＦ２Ｈ末端基とを合計した数が、炭素数１×１０６個あたり５０個以下であることがより好ましい。５０個を超えると、成形不良が生じるおそれがある。上記不安定末端基は、２０個以下であることがより好ましく、１０個以下であることが更に好ましい。本明細書において、上記不安定末端基数は赤外吸収スペクトル測定から得られた値である。上記不安定末端基および−ＣＦ２Ｈ末端基が存在せず全て−ＣＦ３末端基であってもよい。
【００５２】
上記フッ素化処理は、フッ素化処理されていないフッ素樹脂とフッ素含有化合物とを接触させることにより行うことができる。
上記フッ素含有化合物としては特に限定されないが、フッ素化処理条件下にてフッ素ラジカルを発生するフッ素ラジカル源が挙げられる。上記フッ素ラジカル源としては、Ｆ２ガス、ＣｏＦ３、ＡｇＦ２、ＵＦ６、ＯＦ２、Ｎ２Ｆ２、ＣＦ３ＯＦ、及び、フッ化ハロゲン（例えばＩＦ５、ＣｌＦ３）等が挙げられる。
上記Ｆ２ガス等のフッ素ラジカル源は、１００％濃度のものであってもよいが、安全性の面から不活性ガスと混合し５〜５０質量％、好ましくは１５〜３０質量％に希釈して使用することが好ましい。上記不活性ガスとしては、窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガス等が挙げられるが、経済的な面より窒素ガスが好ましい。
上記フッ素化処理の条件は、特に限定されず、溶融させた状態のフッ素樹脂とフッ素含有化合物とを接触させてもよいが、通常、フッ素樹脂の融点以下、好ましくは２０〜２２０℃、更に好ましくは１００〜２００℃の温度下で行うことができる。上記フッ素化処理は、一般に１〜３０時間、好ましくは５〜２０時間行う。
上記フッ素化処理は、フッ素化処理されていないフッ素樹脂をフッ素ガス（Ｆ２ガス）と接触させるものが好ましい。
【００５３】
本発明の第一及び第二の組成物は、更に、多原子アニオン含有無機塩や、スルホン酸、ホスホン酸、又は、それらの塩を含有してもよい。
【００５４】
上記多原子アニオン含有無機塩としては、米国特許第４,７６４,５３８号明細書に開示されているものが挙げられる。
【００５５】
本発明の第一及び第二の組成物は、フッ素樹脂と、平均粒子径が１０．５μｍ以上の窒化ホウ素又は（Ｄ８４−Ｄ１６）／Ｄ５０で表わされる粒度分布が１．２以下である窒化ホウ素とに加えて、更に、スルホン酸又はその塩を含むことも好ましい。
【００５６】
上記スルホン酸又はその塩は、耐熱性が優れることから、アルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩であることが好ましい。
【００５７】
上記スルホン酸又はその塩としては、下記式（１）：
Ｆ（ＣＦ２）ｎＳＯ３Ｈ      （１）
（式中、ｎは４又は５である。）、又は、下記式（２）：
Ｆ（ＣＦ２）ｎＣＨ２ＣＨ２ＳＯ３Ｈ      （２）
（式中、ｎは４又は５である。）で表わされるスルホン酸、若しくは、それらの塩である化合物（Ａ）であることが好ましい。
上記化合物（Ａ）を使用することで、平均泡径が小さく、かつ発泡率が大きい発泡成形体及び発泡電線を製造することができる。
【００５８】
本発明の第一及び第二の組成物から得られる被覆材の平均泡径及び発泡率のバランスがよいことから、化合物（Ａ）は、式（１）又は（２）で表わされるスルホン酸、若しくは、そのアルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩であることが好ましい。より好ましくは、式（１）又は（２）で表わされるスルホン酸のバリウム塩、カリウム塩、ナトリウム塩、又は、ルビジウム塩である。
【００５９】
本発明の第一及び第二の組成物は、上記化合物（Ａ）の含有量が、フッ素樹脂に対して２０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１５００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。更に好ましくは、１０００ｐｐｍ以下であり、更により好ましくは５００ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは２５０ｐｐｍ以下である。
本発明の組成物は、化合物（Ａ）の含有量が、フッ素樹脂に対して０．０１ｐｐｍ以上であることが好ましい。より好ましくは、０．１ｐｐｍ以上である。
化合物（Ａ）の含有量が少なすぎると、得られる被覆材において微細な気泡が得られにくくなり、多すぎるとスパークが多く発生するおそれがある。
【００６０】
化合物（Ａ）がバリウム塩である場合、本発明の組成物は、化合物（Ａ）の含有量が、フッ素樹脂に対して１５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、１０００ｐｐｍ以下であり、更に好ましくは５００ｐｐｍ以下である。
化合物（Ａ）がバリウム塩である場合、本発明の組成物は、化合物（Ａ）の含有量が、フッ素樹脂に対して０．０１ｐｐｍ以上であることが好ましい。より好ましくは、０．１ｐｐｍ以上であり、更に好ましくは、１ｐｐｍ以上であり、更により好ましくは、４ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは、１０ｐｐｍ以上である。
化合物（Ａ）の含有量が少なすぎると微細な気泡が得られにくくなり、多すぎるとスパークが多く発生するおそれがある。
【００６１】
化合物（Ａ）がカリウム塩である場合、本発明の組成物は、化合物（Ａ）の含有量が、フッ素樹脂に対して２０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、１５００ｐｐｍ以下であり、更に好ましくは１０００ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは５００ｐｐｍ以下である。
化合物（Ａ）がカリウム塩である場合、本発明の組成物は、化合物（Ａ）の含有量が、フッ素樹脂に対して０．０１ｐｐｍ以上であることが好ましい。より好ましくは、０．１ｐｐｍ以上であり、更に好ましくは、１ｐｐｍ以上であり、更により好ましくは、４ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは、１０ｐｐｍ以上である。
化合物（Ａ）の含有量が少なすぎると微細な気泡が得られにくくなり、多すぎるとスパークが多く発生するおそれがある。
【００６２】
化合物（Ａ）はナトリウム塩であることが好ましい。化合物（Ａ）がナトリウム塩である場合、本発明の組成物は、化合物（Ａ）の含有量が、フッ素樹脂に対して２５０ｐｐｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、１００ｐｐｍ以下である。
化合物（Ａ）がナトリウム塩である場合、本発明の組成物は、化合物（Ａ）の含有量が、フッ素樹脂に対して０．０１ｐｐｍ以上であることが好ましい。より好ましくは、０．１ｐｐｍ以上であり、更に好ましくは、１ｐｐｍ以上であり、更により好ましくは、４ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは、１０ｐｐｍ以上である。
化合物（Ａ）の含有量が少なすぎると微細な気泡が得られにくくなり、多すぎるとスパークが多く発生するおそれがある。
【００６３】
化合物（Ａ）は、発泡率の制御が極めて容易であることから、ルビジウム塩であることが好ましい。化合物（Ａ）がルビジウム塩である場合、本発明の組成物は、化合物（Ａ）の含有量が、フッ素樹脂に対して５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、２５０ｐｐｍ以下である。
化合物（Ａ）がルビジウム塩である場合、本発明の組成物は、化合物（Ａ）の含有量が、フッ素樹脂に対して０．０１ｐｐｍ以上であることが好ましい。より好ましくは、０．１ｐｐｍ以上であり、更に好ましくは、１ｐｐｍ以上であり、更により好ましくは、４ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは、１０ｐｐｍ以上である。
化合物（Ａ）の含有量が少なすぎると微細な気泡が得られにくくなり、多すぎるとスパークが多く発生するおそれがある。
【００６４】
一般に、Ｃ−Ｈ結合に比べ、Ｃ−Ｆ結合は結合エネルギーが大きく、化学的に強固な構造であるため、化合物（Ａ）は、Ｃ−Ｈ結合を含有しない、式（１）で示されるスルホン酸又はその塩であることがより好ましい。
【００６５】
本発明の第一及び第二の組成物は、フッ素樹脂、窒化ホウ素以外に、本発明の効果を損なわない範囲で従来公知の充填材を含むものであってもよい。
【００６６】
上記充填材としては、例えば、グラファイト、炭素繊維、コークス、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化スズ、酸化アンチモン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ガラス、タルク、マイカ、雲母、窒化アルミニウム、リン酸カルシウム、セリサイト、珪藻土、窒化珪素、ファインシリカ、アルミナ、ジルコニア、石英粉、カオリン、ベントナイト、酸化チタン等が挙げられる。上記充填材の形状としては特に限定されず、繊維状、針状、粉末状、粒状、ビーズ状等が挙げられる。なお、上記充填材は、窒化ホウ素とは異なるものである。
【００６７】
本発明の第一及び第二の組成物は、更に、上記フッ素樹脂以外の熱可塑性樹脂を含有するものであってもよい。上記フッ素樹脂以外の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂等の汎用樹脂；ナイロン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等のエンジニアリングプラスチックが挙げられる。
【００６８】
本発明の第一及び第二の組成物は、更に、添加剤等のその他の成分を含有するものであってもよい。その他の成分としては、例えば、ガラス繊維、ガラス粉末、アスベスト繊維等の充填材や、補強剤、安定剤、潤滑剤、顔料、その他の添加剤等が挙げられる。
【００６９】
本発明の第一又は第二の組成物は、例えば、平均粒子径が１０．５μｍ以上の窒化ホウ素又は（Ｄ８４−Ｄ１６）／Ｄ５０で表わされる粒度分布が１．２以下である窒化ホウ素と、フッ素樹脂とを混合して混合物を得る混合工程を含む製造方法（以下「組成物の製造方法」という。）により得ることができる。
【００７０】
上記混合の方法としては従来公知の方法等を用いることができるが、上記窒化ホウ素が凝集しにくい混合方法が好ましい。
上記混合の方法としては、ヘンシェルミキサー、リボンミキサー、Ｖブレンダー、ボールミル等を用いる方法などが挙げられる。また、例えば、溶融混錬により混合する方法もあげられる。
【００７１】
上記組成物の製造方法は、上記混合工程の前に、窒化ホウ素を粉砕及び／又は分級して、平均粒子径が１０．５μｍ以上の窒化ホウ素又は（Ｄ８４−Ｄ１６）／Ｄ５０で表わされる粒度分布が１．２以下である窒化ホウ素を得る工程、を含むものであってもよい。
【００７２】
上記組成物の製造方法は、上記混合工程により得られた混合物を混練する混練工程を含むものであってもよい。上記混練により、ペレットを得ることができる。上記混練は、例えば、単軸スクリュー押出機、２軸スクリュー押出機等の従来公知の溶融混練機を用いる方法により行うことができる。
【００７３】
上記組成物の製造方法は、フッ素樹脂をフッ素化処理する工程を含むものであってもよい。フッ素化処理としては、上述した方法を用いることができる。フッ素化処理は、例えば、上記混練により得られたペレットと、フッ素含有化合物とを接触させることにより行ってよい。
【００７４】
本発明の組成物に含有し得るとして既に説明した、フッ素樹脂以外の熱可塑性樹脂；多原子アニオン含有無機塩；スルホン酸、ホスホン酸、又は、それらの塩；充填材；その他の添加剤等の各成分は、その性質等に応じ、上記組成物の製造方法の各工程において適宜添加することができる。また、フッ素樹脂、窒化ホウ素を更に添加してもよい。
【００７５】
本発明の組成物は、発泡性組成物として好適に使用することができる。また、上記組成物は、発泡成形体用組成物として好適に使用することができる。更に、上記組成物は、電線の被覆材を形成するための電線被覆用組成物として好適に使用することができる。
【００７６】
本発明の発泡成形体の製造方法は、上記第一又は第二の組成物を発泡成形する工程、を含むものである。
【００７７】
上記組成物を発泡成形する方法としては特に限定されず、例えば、従来公知の方法を用いることができ、例えば、溶融した上記フッ素樹脂（溶融樹脂）にガスを使用し、発泡操作用に設計されたスクリュー押出機に本発明の樹脂組成物を投入し、連続的なガス射出法を用いる方法等が挙げられる。
【００７８】
上記ガスとしては、例えば、クロロジフルオロメタン、窒素、二酸化炭素等のガス又は上記ガスの混合物を用いることができ、加圧気体として押出機内の溶融樹脂中に導入してもよいし、化学的発泡剤を溶融樹脂中に混和させることにより発生させてもよい。上記ガスは、上記押出機内の溶融樹脂中に溶解する。
【００７９】
上記溶融樹脂中に溶解したガスは、溶融樹脂中に溶解したガスは、溶融物の圧力が押出ダイを出る時に突如低下することにより、溶融物から出て来る。押出機から押し出された押出物は、次いで、例えば、水中に導入される等の方法により冷却されて固化する。
【００８０】
上記発泡成形体は、上記組成物を発泡成形して得られたものであるので、誘電率が低く、安定したキャパシタンスを呈し、軽量であり、特に、後述の被覆材として線径、厚さ等の大きさが安定した形状を得ることができる。
発泡成形体中の気泡の総容積は、例えば上記押出機中のガスの挿入量の調節等により、あるいは、溶解するガスの種類を選択することにより、用途に応じて適宜調整することができる。
【００８１】
上記発泡成形体は、上記押出機からの押出時に用途に応じて成形された成形体として得られる。上記成形の方法としては加熱溶融成形であれば特に限定されず、例えば、押出発泡成形、射出発泡成形、金型発泡成形等が挙げられる。
【００８２】
上記発泡成形体の形状としては特に限定されず、例えば、発泡電線等の被覆材；線材等のフィラメント状；シート状；フィルム状；ロッド状；パイプ状等の種々の形状にすることができる。上記発泡成形体は、例えば、電気的絶縁材；断熱材；遮音材；浮遊材等の軽量構造材；クッション等の緩衝材等として用いることができる。また、上記発泡成形体は、発泡電線の被覆材として特に好適に用いることができる。
得られる発泡成形体は、本発明の組成物の溶融固化体及び気泡を含有するものであって、上記気泡が溶融固化体中に均一に分布しているものであることが好ましい。上記気泡の平均泡径は限定されるものではないが、例えば、６０μｍ以下であることが好ましい。また、平均泡径は、０．１μｍ以上であることが好ましい。
上記発泡成形体の発泡率は特に限定されないが２０％以上であることが好ましい。発泡率の上限は特に限定されないが、例えば、８０％である。
【００８３】
本発明の電線の製造方法は、上記組成物を芯線に被覆して電線を得る工程、を含むものである。上記組成物を用いることで、微細で、均一な気泡を有する被覆材を備える発泡電線を形成することができる。上記電線を得る工程は、上記組成物を発泡成形するものであることが好ましい。
上記電線の製造方法により得られる電線は、上記組成物から形成された被覆材と芯線とからなるものである。上記組成物を芯線に被覆して得られる電線も本発明の一つである。
【００８４】
上記被覆材は、上記組成物を芯線に被覆して得られたものであるので、微細で、均一な気泡を有する。また、誘電率が低く、安定したキャパシタンスを呈し、軽量であり、線径、厚さ等の大きさが安定した形状を得ることができる。
【００８５】
上記電線は、上述の組成物を芯線上に被覆すること以外は、従来と同様の方法で作成することができ、例えば、押出発泡成形を用いて製造することができる。好ましい押出成形条件は、使用する組成物の組成や芯線のサイズに応じて適宜選択することができる。
【００８６】
上記組成物を芯線に被覆する方法としては、例えば、溶融したフッ素樹脂（溶融樹脂）にガスを使用し、発泡操作用に設計されたスクリュー押出機に本発明の組成物を投入し、連続的なガス射出法を用いる方法等が挙げられる。上記ガスとしては、発泡成形体の製造方法に用いられるガスと同じものを使用できる。
【００８７】
得られる被覆材は、本発明の組成物の溶融固化体及び気泡を含有するものであって、上記気泡が溶融固化体中に均一に分布しているものであることが好ましい。
上記気泡の平均泡径は限定されるものではないが、例えば、６０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが更に好ましく、３０μｍ以下であることが更により好ましく、２５μｍ以下であることが特に好ましく、２３μｍ以下であることが殊更に好ましい。上記窒化ホウ素と上記式（１）又は（２）で表わされるスルホン酸又はその塩とを併用することで、気泡の平均泡径をより容易に２３μｍ以下とすることができる。
また、平均泡径は、０．１μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であることがより好ましい。
このような被覆材の構造は、上述のように、本発明の組成物中における窒化ホウ素が、上記特定の平均粒子径を有することに起因して得られるものである。
上記平均泡径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により被覆材断面の画像を取り、画像処理により各泡の直径を算出し、平均することにより求めた値である。
【００８８】
上記被覆材は、発泡率が２０％以上であることが好ましい。より好ましくは、３０％以上であり、更に好ましくは３３％以上であり、更により好ましくは３５％以上である。上限は特に限定されないが、例えば、８０％である。発泡率の上限は６０％であってもよい。
上記発泡率は、（（フッ素樹脂の比重―発泡体の比重）／フッ素樹脂の比重）×１００として求めた値である。上記発泡率は、例えば上記押出機中のガスの挿入量の調節等により、あるいは、溶解するガスの種類を選択することにより、用途に応じて適宜調整することができる。
【００８９】
上記被覆材は、３５００ｍあたりのスパーク数が５個未満であることが好ましい。より好ましくは、３個未満であり、更に好ましくは１個以下である。
上記スパーク数は、Ｂｅｔａ  ＬａｓｅｒＭｉｋｅ  Ｓｐａｒｋｔｅｓｔｅｒ  ＨＦＳ１２２０にて１５００Ｖの電圧で測定して得られた値である。
【００９０】
芯線の材料としては、例えば、銅、アルミ等の金属導体材料を用いることができる。芯線は、直径０．０２〜３ｍｍであるものが好ましい。芯線の直径は、０．０４ｍｍ以上であることがより好ましく、０．０５ｍｍ以上が更に好ましく、０．１ｍｍ以上が特に好ましい。芯線の直径は、２ｍｍ以下がより好ましい。
上記電線は、上記被覆材の厚みが０．１〜３．０ｍｍであるものが好ましい。被覆材の厚みは、２．０ｍｍ以下であることも好ましい。
芯線の具体例としては、例えば、ＡＷＧ（アメリカンワイヤゲージ）−４６（直径４０マイクロメートルの中実銅製ワイヤー）、ＡＷＧ−２６（直径４０４マイクロメートルの中実銅製ワイヤー）、ＡＷＧ−２４（直径５１０マイクロメートルの中実銅製ワイヤー）、ＡＷＧ−２２（直径６３５マイクロメートルの中実銅製ワイヤー）等を用いてもよい。
【００９１】
上記発泡電線は、芯線、及び、芯線を被覆する被覆材とからなるものである。上記発泡電線は、コンピューター及びその周辺機器を接続するケーブル類、例えば、ＬＡＮ用ケーブル等として用いることができる。
【００９２】
上記発泡電線は、芯線と被覆材の間に非発泡層を挿入した２層構造（スキン−フォーム）や、外層に非発泡層を被覆した２層構造（フォーム−スキン）、更にはスキン−フォームの外層に非発泡層を被覆した３層構造（スキン−フォーム−スキン）であっても良い。
上記電線の非発泡層は特に限定されず、ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体、ＴＦＥ／ＰＡＶＥ共重合体、ＴＦＥ／エチレン系共重合体、フッ化ビニリデン系重合体、ポリエチレン〔ＰＥ〕等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル〔ＰＶＣ〕等の樹脂からなる樹脂層であってよい。
【実施例】
【００９３】
つぎに本発明を実施例をあげて説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
【００９４】
本明細書における各種の特性については、つぎの方法で測定した。
【００９５】
（窒化ホウ素の平均粒子径及び粒度分布）
窒化ホウ素の粉体約３０ｍｇをメタノール約２０ｍｌに投入後、超音波洗浄機（電力１００Ｗ）にて２分間分散させ、日機装（株）製のマイクロトラックＭＴ３３００を用いて湿式法（透過、粒子屈折率１．６３）で測定した。平均粒子径及び粒度分布をそれぞれ２回測定して平均した。
粒度分布は、窒化ホウ素の粉体の集団の全体積を１００％として累積カーブを求め、その累積カーブから、Ｄ８４、Ｄ５０及びＤ１６を算出し、（Ｄ８４−Ｄ１６）／Ｄ５０で表わされる値を粒度分布の指標とする。Ｄ８４、Ｄ５０及びＤ１６は、累積カーブが、８４％となる点の粒径（μｍ）、５０％となる点の粒径（μｍ）、１６％となる点の粒径（μｍ）を表す。なお、粒度分布の累積は小粒径側より行う。
本粒度分布の測定方法、Ｄ５０は、累積平均径（中心径：Ｍｅｄｉａｎ径）として粒度分布を評価するパラメータのひとつとして一般的に利用されるものである。
【００９６】
（融点）
フッ素樹脂の融点は、ＲＤＣ２２０（セイコー電子社製）をして、昇温速度１０℃／分で測定したときのピークに対応する温度を融点とした。
【００９７】
（ＭＦＲ）
フッ素樹脂のＭＦＲは、ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８に準拠して、ＫＡＹＥＮＥＳＳ  メルトインデクサー  Ｓｅｒｉｅｓ４０００（安田精機社製）を用い、直径２．１ｍｍで長さが８ｍｍのダイで、３７２℃、５ｋｇ荷重にて測定した時の値とした。
【００９８】
（平均泡径）
電線断面のＳＥＭ画像を取り、画像処理により各泡の直径を算出し、平均することにより平均泡径を求めた。
【００９９】
（キャパシタンス）
ＣＡＰＡＣ３００  １９Ｃ（Ｚｕｍｂａｃｈ社製）を用いてキャパシタンスを測定した。
【０１００】
（スパーク数）
３５００ｍあたりのスパーク数を、Ｂｅｔａ  ＬａｓｅｒＭｉｋｅ  Ｓｐａｒｋｔｅｓｔｅｒ  ＨＦＳ１２２０を用いて１５００Ｖの電圧で測定した。
【０１０１】
（発泡率）
（（フッ素樹脂の比重−発泡体の比重）／フッ素樹脂の比重）×１００として求めた。
【０１０２】
実施例１〜２３及び比較例１〜３
平均粒子径が２２μｍ、１９μｍ、１５μｍ、１３．５μｍ、１３μｍ、８μｍの未粉砕の窒化ホウ素（以下「ＢＮ」ともいう。）を準備した。
また、平均粒子径が１９μｍ又は２２μｍの未粉砕ＢＮを、ジェットミルを用いて粉砕し、平均粒子径が８．５μｍ、１３．５μｍ、１４．５μｍの粉砕ＢＮを得た。
これらの未粉砕ＢＮ及び粉砕ＢＮの粒度分布を測定した。各実施例で用いたＢＮの粒度分布を表１〜４に示す。
【０１０３】
これらの未粉砕ＢＮ又は粉砕ＢＮと、フッ素化処理した下記ＦＥＰペレットとを、ＦＥＰペレット及びＢＮの合計量の５重量％となるように配合し、国際公開第０３／０００７９２号と同様の方法でペレットを作成した。
【０１０４】
これらのペレットとフッ素化処理した下記ＦＥＰペレットとをＢＮが下記表１〜４に示す含有量となるように溶融混錬にて混合し、ペレット（組成物）を作製した。
特表２０１１−５１４４０７号公報の実施例２に記載の方法と同様の方法で得られたＦＥＰペレット（Ａ）：ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ共重合体、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ＝８７．５／１１．５／１．０（重量比）、融点：２５５℃、メルトフローレート（ＭＦＲ）：２３ｇ／１０分、不安定末端基と−ＣＦ２Ｈ末端基とを合計した数は０個であった。
特表２０１１−５１４４０７号公報の実施例８に記載の方法と同様の方法で得られたＦＥＰペレット（Ｂ）：ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ共重合体、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ＝８７．７／１１．３／１．０（重量比）、融点：２５５℃、メルトフローレート（ＭＦＲ）：３６ｇ／１０分、不安定末端基と−ＣＦ２Ｈ末端基とを合計した数は０個であった。
特表２０１０−５３９２５２号公報の実施例１に記載の方法と同様の方法で得られたＦＥＰペレット（Ｃ）：ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ共重合体、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ＝８７．８／１１．２／１．０（重量比）、融点：２５５℃、メルトフローレート（ＭＦＲ）：３５ｇ／１０分、不安定末端基と−ＣＦ２Ｈ末端基とを合計した数は０個であった。
分子量調節のためのメタノール投入量を１２５ＬＢＳに変更した以外は特表２０１１−５１４４０７号公報の実施例８に記載の方法と同様の方法で得られたＦＥＰペレット（Ｄ）：ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ共重合体、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ＝８７．７／１１．３／１．０（重量比）、融点：２５５℃、メルトフローレート（ＭＦＲ）：４１ｇ／１０分、不安定末端基と−ＣＦ２Ｈ末端基とを合計した数は０個であった。
【０１０５】
表６に示す押出機温度に設定され、発泡剤として溶融混練部に窒素ガスを導入された発泡成形用押出機に、上記方法にて得られたペレット（組成物）を供給して押出発泡成形し、銅線に被覆することにより被覆材を有する電線を得た。実施例１０で得られた電線の断面写真を図１に示す。
得られた電線について各特性を評価した結果を表１〜４に示す。
なお、上記発泡成形用押出機は、聖製作所社製の押出機及びシステム、Ｍｉｃｏｄｉａ社製のガスインジェクションノズル、並びに、ユニテック社製のクロスヘッドから構成されている。また、押出機の構成及び条件は下記表５に示す通りであり、スクリューには導入した窒素が均一に分散するようミキシングゾーンが備えられている。
【０１０６】
【表１】
2014224228.tif 000003
【０１０７】
【表２】
2014224228.tif 000004
【０１０８】
【表３】
2014224228.tif 000005
【０１０９】
【表４】
2014224228.tif 000006
【０１１０】
【表５】
2014224228.tif 000007
【０１１１】
【表６】
2014224228.tif 000008
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明の組成物は、上述の構成からなることから、微細で、均一な気泡を有する被覆材を得ることができるため、特に、発泡電線の被覆材を形成するための材料として好適である。
【図１】
2014224228.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月7日(2014.5.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フッ素樹脂と、
平均粒子径が１０．５μｍ以上の窒化ホウ素と、
を含むことを特徴とする組成物。
【請求項２】
窒化ホウ素は、（Ｄ８４−Ｄ１６）／Ｄ５０で表わされる粒度分布が１．２以下である請求項１記載の組成物。
【請求項３】
フッ素樹脂と、
（Ｄ８４−Ｄ１６）／Ｄ５０で表わされる粒度分布が１．１以下である窒化ホウ素と、
を含むことを特徴とする組成物。
【請求項４】
窒化ホウ素の平均粒子径が５．０μｍ以上である請求項３記載の組成物。
【請求項５】
窒化ホウ素は、粉砕されたものである請求項１、２、３又は４記載の組成物。
【請求項６】
フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、又は、テトラフルオロエチレン／エチレン系共重合体である請求項１、２、３、４又は５記載の組成物。
【請求項７】
フッ素樹脂は、フッ素化処理されているフッ素樹脂である請求項１、２、３、４、５又は６記載の組成物。
【請求項８】
窒化ホウ素の含有量が、フッ素樹脂と窒化ホウ素の合計量に対して０．５質量％以上である請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の組成物。
【請求項９】
更に、スルホン酸又はその塩を含む請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の組成物。
【請求項１０】
スルホン酸又はその塩は、下記式（１）：
Ｆ（ＣＦ２）ｎＳＯ３Ｈ      （１）
（式中、ｎは４又は５である。）、又は、下記式（２）：
Ｆ（ＣＦ２）ｎＣＨ２ＣＨ２ＳＯ３Ｈ      （２）
（式中、ｎは４又は５である。）で表わされるスルホン酸、若しくは、それらの塩である
請求項９記載の組成物。
【請求項１１】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の組成物から得られる発泡成形体。
【請求項１２】
芯線と、前記芯線に被覆された請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の組成物から得られる被覆材とを備える電線。
【請求項１３】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の組成物を発泡成形する工程、を含むことを特徴とする発泡成形体の製造方法。
【請求項１４】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の組成物を芯線に被覆して電線を得る工程、を含むことを特徴とする電線の製造方法。