【手続補正書】
【提出日】令和3年2月9日(2021.2.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
体内管腔の中へ挿入されるように構成されているデバイスであって、
近位端部および遠位端部を含む細長いシャフトと、
前記遠位端部に、半径方向にコンパクトな状態と半径方向に拡張した状態との間を移行するように弾性的に付勢された複数のスプラインを備える拡張可能なアッセンブリと、
少なくとも１つの電極および前記拡張可能なアッセンブリに配置された少なくとも１つの超音波トランスデューサを含む複数の電子要素と、
を備え、
前記拡張可能なアッセンブリが、それぞれのスプラインに装着されている少なくとも２つの超音波トランスデューサを備える、第１のスプラインおよび第２のスプラインを含み、
前記少なくとも２つの超音波トランスデューサは、第１および第２のスプラインのうち、前記第１および第２のスプラインの超音波トランスデューサ取付領域に横方向の突出部を形成するために、隣接および／または中間領域よりも幅広となる領域に配置されており、
第１のスプラインに装着されている前記少なくとも２つの超音波トランスデューサが、第２のスプラインに装着されている少なくとも２つの超音波トランスデューサから直線的に互い違いに配置されており、前記第１のスプラインの前記突出部が、前記第２のスプラインの前記突出部同士の間に延在するようになっていることを特徴とする、デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載のデバイスであって、
各スプラインは、
フレキシブルプリント回路板（フレックスＰＣＢ）基板と、
少なくとも１つの電極を含む複数の電子要素と、
前記フレックスＰＣＢ基板の上または中の少なくとも１つに位置決めされ、前記電気信号を処理するように構成されている電子モジュールに電気的に接続するように構成されている複数の電気接点に、前記複数の電子要素を選択的に連結する、複数の通信経路と、
を有する、ことを特徴とするデバイス。
【請求項３】
請求項１に記載のデバイスであって、前記拡張可能なアッセンブリが、心腔の中への挿入のためにさらに構成されていることを特徴とする、デバイス。
【請求項４】
請求項１に記載のデバイスであって、前記複数の電子要素の少なくともいくつかが、前記フレックスＰＣＢ基板に固定して取り付けられていることを特徴とする、デバイス。
【請求項５】
請求項１に記載のデバイスであって、前記複数の電子要素の少なくとも１つが、電極、超音波トランスデューサ、加速度計、センサ、温度センサ、圧力センサ、歪みゲージ、トランスデューサ、加熱要素、冷却要素、および、２つ以上のそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの要素を含むことを特徴とする、デバイス。
【請求項６】
請求項１に記載のデバイスであって、前記複数の電子要素が、少なくとも４つの電極および少なくとも４つの超音波トランスデューサを含むことを特徴とする、デバイス。
【請求項７】
請求項１に記載のデバイスであって、前記複数の電子要素が、導電性コーティングを含む少なくとも１つの電極を含むことを特徴とする、デバイス。
【請求項８】
請求項７に記載のデバイスであって、前記導電性コーティングが、酸化イリジウム、白金黒、ＰＥＤＯＴ、炭素ナノチューブ、および、２つ以上のそれらの組み合わせからなる群から選択されることを特徴とする、デバイス。
【請求項９】
請求項１に記載のデバイスであって、前記フレックスＰＣＢ基板が、導電性のパッドを含み、前記少なくとも１つの超音波トランスデューサのうちの１つの超音波トランスデューサが、前記導電性のパッドに電気的に接続されていることを特徴とする、デバイス。
【請求項１０】
請求項９に記載のデバイスであって、前記導電性パッドと電気接続するように前記超音波トランスデューサを維持するように構成されているハウジングをさらに含むことを特徴とする、デバイス。
【請求項１１】
請求項１に記載のデバイスであって、前記少なくとも１の超音波トランスデューサが、整合層と、前記整合層の上のアクティブ要素と、前記アクティブ要素の上のバッキング材料とを含むことを特徴とする、デバイス。
【請求項１２】
請求項１１に記載のデバイスであって、前記整合層が、血液の中の浸漬に基づいて４分の１波長の整合層であることを特徴とする、デバイス。
【請求項１３】
請求項１に記載のデバイスであって、前記拡張可能なアッセンブリが、スプラインサポートを含み、前記フレックスＰＣＢ基板が、１つ以上の場所において、前記スプラインサポートに取り付けられていることを特徴とする、デバイス。
【請求項１４】
請求項１に記載のデバイスであって、前記フレックスＰＣＢ基板が、ポリイミド、ポリエステル、ナイロン、熱可塑性の材料、液晶ポリマー、および、２つ以上のそれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含むことを特徴とする、デバイス。
【請求項１５】
請求項１に記載のデバイスであって、前記フレックスＰＣＢ基板が、導体の第１のセットを備える第１の層と、導体の第２のセットを備える第２の対向する層と、前記第１の層と前記第２の対向する層との間に少なくとも１つのバイアと、を含むことを特徴とする、デバイス。
【請求項１６】
請求項１に記載のデバイスであって、前記複数の電子要素が、マルチプレクサー、トランスデューサ、センサ、Ａ／Ｄコンバーター、Ｄ／Ａコンバーター、電気−光信号コンバーター、光−電気信号コンバーター、アナログ信号フィルター、デジタル信号フィルター、増幅回路、前置増幅回路、および、２つ以上のそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの電子要素を含むことを特徴とする、デバイス。
【請求項１７】
請求項１に記載のデバイスであって、前記フレックスＰＣＢ基板が、
前記拡張可能なアッセンブリが位置決めされている遠位部分と、
前記複数の電気接点を含む近位部分と、
前記複数の通信経路の少なくとも一部分を含む、前記遠位部分と前記近位部分との間の中間部分と、
を含み、
前記中間部分が、前記シャフトの長さの少なくとも大部分を通って延在していることを特徴とする、デバイス。
【請求項１８】
請求項１７に記載のデバイスであって、前記フレックスＰＣＢ基板の前記近位部分が、前記シャフトの前記近位端部の近位に位置決めされていることを特徴とする、デバイス。
【請求項１９】
請求項１に記載のデバイスであって、前記デバイスが、少なくとも１つの通信導管をさらに含み、前記少なくとも１つの通信導管は、前記フレックスＰＣＢ基板に電気的に連結されている遠位端部と、前記シャフトの長さの少なくとも大部分を通って延在する細長い部分とを含むことを特徴とする、デバイス。
【請求項２０】
請求項１９に記載のデバイスであって、前記少なくとも１つの通信導管が、ワイヤー、トレース、同軸ケーブル、マイクロ同軸ケーブル、光ファイバー、および、２つ以上のそれらの組み合わせからなる群から選択される導管を含むことを特徴とする、デバイス。
【請求項２１】
請求項１に記載のデバイスであって、前記フレックスＰＣＢ基板が、複数のスプラインを含み、それぞれのスプラインは、一連の電気接続点を含む接続領域を含み、
前記接続領域は、前記拡張可能なアッセンブリの中心軸線の周りに直線的に配置されており、
前記接続領域の少なくとも１つが、少なくとも１つの他の接続領域に対して互い違いに配置されていることを特徴とする、デバイス。
【請求項２２】
請求項２１に記載のデバイスであって、前記複数のスプラインが、お互いに対してフレキシブルに取り付けられていることを特徴とする、デバイス。
【請求項２３】
請求項１に記載のデバイスであって、前記複数の通信経路の少なくとも１つが、前記少なくとも１つの電極のうちの１つの電極および前記少なくとも１つの超音波トランスデューサのうちの１つの超音波トランスデューサに電気的に接続されていることを特徴とする、デバイス。
【請求項２４】
請求項２３に記載のデバイスであって、前記少なくとも１つの通信経路が、シールドおよび内側導体を含む少なくとも１つの同軸ケーブルを含み、前記少なくとも１つの電極および前記少なくとも１つの超音波トランスデューサが、前記同軸ケーブルの前記内側導体に電気的に接続されていることを特徴とする、デバイス。
【請求項２５】
請求項１に記載のデバイスであって、前記細長いシャフトが、細長いルーメンを画定し、前記細長いルーメンが、ガイドワイヤー、アブレーションカテーテル、および、２以上のそれらの組み合せからなる群から選択される第２デバイスを摺動式に受け入れるように構成されていることを特徴とする、デバイス。
【請求項２６】
請求項１に記載のデバイスであって、前記拡張可能なアッセンブリが、前記シャフトの前記遠位端部に取り付けられていることを特徴とする、デバイス。
【請求項２７】
請求項１に記載のデバイスであって、前記シャフトが、遠位部分を含み、前記拡張可能なアッセンブリが、前記シャフトの前記遠位部分の上に位置決めされていることを特徴とする、デバイス。
【請求項２８】
請求項１に記載のデバイスであって、前記拡張可能なアッセンブリが、拡張した状態で付勢されていることを特徴とする、デバイス。
【請求項２９】
請求項１に記載のデバイスであって、前記拡張可能なアッセンブリが、収縮した状態で付勢されていることを特徴とする、デバイス。