(57)【要約】【課題】高速伝送が可能なコネクタを提供すること。【解決手段】基板と接続対象物とを接続するモジュールと、前記モジュールを収容するハウジングとを有するコネクタであって、前記モジュールは、前記基板に接触する第１接触部、前記接続対象物に接触する第２接触部及び前記第１接触部から屈曲して前記第２接触部に繋がる本体部を有する複数のコンタクトと、配列された前記複数のコンタクトがインサート成形され、前記複数のコンタクトの前記本体部の一部から、前記第１接触部の前記基板側の面までを覆うモールド部と、を有し、前記複数のコンタクトは、前記本体部のうち前記モールド部に覆われている被覆部の少なくとも一部の前記配列方向の幅が、前記本体部のうち前記モールド部に覆われず前記第２接触部を変位可能に支持するばね部の前記配列方向の幅よりも小さいコネクタ。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と接続対象物とを接続するモジュールと、前記モジュールを収容するハウジングとを有するコネクタであって、
前記モジュールは、
前記基板に接触する第１接触部、前記接続対象物に接触する第２接触部及び前記第１接触部から屈曲して前記第２接触部に繋がる本体部を有する複数のコンタクトと、
配列された前記複数のコンタクトがインサート成形され、前記複数のコンタクトの前記本体部の一部から、前記第１接触部の前記基板側の面までを覆うモールド部と、を有し、
前記複数のコンタクトは、前記本体部のうち前記モールド部に覆われている被覆部の少なくとも一部の前記配列方向の幅が、前記本体部のうち前記モールド部に覆われず前記第２接触部を変位可能に支持するばね部の前記配列方向の幅よりも小さい
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記複数のコンタクトは、前記第２接触部の前記配列方向の幅が、前記ばね部の前記配列方向の幅よりも小さい
ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングは、前記複数のコンタクトの前記第２接触部が対向する２つの前記モジュールを収容する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記ハウジングは、複数の固定ピンにより前記基板に固定される
ことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記モールド部は、前記ハウジングが有する開口部に係合する突起部を有し、
前記モジュールは、前記モールド部の前記突起部が前記ハウジングの前記開口部に係合することで、前記ハウジングに固定される
ことを特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記モールド部は、前記ハウジングと共に溝部を形成する切り欠き部を有し、
前記モジュールは、前記ハウジングに収容されて前記溝部に塗布される接着剤により、前記ハウジングに固定される
ことを特徴とする請求項１から５の何れか一項に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記複数のコンタクトは、前記本体部が屈曲し、前記ばね部が前記基板の表面に対して略平行な方向に延伸し、
前記ハウジングは、前記接続対象物が前記基板の表面に対して略平行な方向に差し込まれる差込口を有する
ことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記複数のコンタクトは、信号線とグランド線とが隣り合う様に割り当てられている
ことを特徴とする請求項１から７の何れか一項に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記複数のコンタクトは、隣り合うコンタクト間で所望のインピーダンスに整合される
ことを特徴とする請求項１から８の何れか一項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＰＣやプリンタ等におけるマザーボードへのグラフィックカードの接続等といった基板同士の接続には、所謂カードエッジ型のコネクタが用いられている。
【０００３】
この様なコネクタとして、接続対象物と基板とを接続する複数のコンタクトを有し、当該複数のコンタクトを、接続対象物が差し込まれるハウジングに圧入して固定保持する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１５９０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、コンタクトをハウジングに固定するために、コンタクトに圧入部や突起部等を設けると、圧入部や突起部等の複雑な形状が影響してインピーダンス整合を図ることが困難になる場合がある。この様なコネクタでは、高周波領域において減衰量が大きくなり、高速伝送に対応できなくなる可能性がある。
【０００６】
本発明は上記に鑑みてなされたものであって、高速伝送が可能なコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、基板と接続対象物とを接続するモジュールと、前記モジュールを収容するハウジングとを有するコネクタであって、前記モジュールは、前記基板に接触する第１接触部、前記接続対象物に接触する第２接触部及び前記第１接触部から屈曲して前記第２接触部に繋がる本体部を有する複数のコンタクトと、配列された前記複数のコンタクトがインサート成形され、前記複数のコンタクトの前記本体部の一部から、前記第１接触部の前記基板側の面までを覆うモールド部と、を有し、前記複数のコンタクトは、前記本体部のうち前記モールド部に覆われている被覆部の少なくとも一部の前記配列方向の幅が、前記本体部のうち前記モールド部に覆われず前記第２接触部を変位可能に支持するばね部の前記配列方向の幅よりも小さい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の実施形態によれば、高速伝送が可能なコネクタを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係るコネクタを例示する斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るコネクタを例示する分解斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係る第１コンタクトを例示する斜視図及び正面図である。
【図４】第１の実施形態に係るコネクタを例示する断面図である。
【図５】第２の実施形態に係るコネクタを例示する斜視図である。
【図６】第２の実施形態に係るコネクタを例示する分解斜視図である。
【図７】第２の実施形態に係るコネクタを例示する断面図である。
【図８】第１の実施形態に係るコネクタの伝送特性のシミュレーション結果を例示する図である。
【図９】従来技術に係るコネクタの伝送特性のシミュレーション結果を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１１】
[第１の実施形態]
図１は、第１の実施形態に係るコネクタ１を例示する斜視図である。なお、以下の図面において、Ｘ方向はコネクタ１の長手方向、Ｙ方向はコネクタ１の短手方向、Ｚ方向はコネクタ１の高さ方向を示している。
【００１２】
コネクタ１は、図１に示す様に、ハウジング１０、第１コンタクト２１０、第２コンタクト３１０を有する。
【００１３】
ハウジング１０は、例えば絶縁性の樹脂等で形成され、図１における下側が基板に固定される。ハウジング１０は、相手側基板等の接続対象物がＺ方向に略平行に差し込まれる差込口１０８を有する。また、ハウジング１０には、複数の第１コンタクト２１０及び複数の第２コンタクト３１０が、それぞれＸ方向に一定間隔で配列されている。なお、複数の第１コンタクト２１０及び複数の第２コンタクト３１０が配列される間隔は、一定でなくとも良い。
【００１４】
第１コンタクト２１０及び第２コンタクト３１０は、例えば導電性金属材料の板ばね状部材を曲げ加工することで形成される。第１コンタクト２１０及び第２コンタクト３１０は、それぞれハウジング１０の差込口１０８に露出して接続対象物に接触する接点部と、ハウジング１０の下側に露出して基板に接触する接触部とを有し、接続対象物と基板とを接続する。
【００１５】
図２は、第１の実施形態に係るコネクタ１を例示する分解斜視図である。
【００１６】
図２に示す様に、コネクタ１は、ハウジング１０、第１モジュール２０、第２モジュール３０、固定ピン４１，４２，４３，４４を有する。
【００１７】
ハウジング１０は、第１モジュール２０及び第２モジュール３０を収容し、固定孔１０１，１０２，１０３，１０４に固定ピン４１，４２，４３，４４がそれぞれ挿入されて基板に固定される。
【００１８】
第１モジュール２０は、複数の第１コンタクト２１０、第１モールド部２５０を有し、複数の第１コンタクト２１０を第１モールド部２５０にインサート成形することで形成される。第２モジュール３０は、複数の第２コンタクト３１０、第２モールド部３５０を有し、第１モジュール２０と同様の構成を有する。
【００１９】
第１モジュール２０及び第２モジュール３０は、第１コンタクト２１０の接続対象物に接する接点部と、第２コンタクト３１０の接続対象物に接する接点部とがＹ方向に対向する様にハウジング１０に収容される。
【００２０】
第１モジュール２０の第１モールド部２５０は、Ｘ方向において異なる位置に複数の突起部２５１，２５２，２５３を有する。また、ハウジング１０は、第１モールド部２５０の突起部２５１，２５２，２５３に対応する位置に開口部１０５，１０６，１０７を有する。第１モジュール２０は、ハウジング１０に図２中下側から挿入され、第１モールド部２５０の突起部２５１，２５２，２５３が、ハウジング１０の開口部１０５，１０６，１０７に係合することでハウジング１０に固定される。
【００２１】
第２モジュール３０の第２モールド部３５０は、同様にＸ方向において異なる位置に複数の突起部を有し、ハウジング１０の対応する位置に設けられている開口部に係合することで、第２モジュール３０がハウジング１０に固定される。
【００２２】
第１モジュール２０及び第２モジュール３０は同一の構成を有するため、以下では主に第１モジュール２０、第１コンタクト２１０及び第１モールド部２５０について説明する。
【００２３】
図３は、第１の実施形態に係る第１コンタクト２１０を例示する斜視図及び正面図である。図３（ａ）は第１コンタクト２１０の斜視図、図３（ｂ）は第１コンタクト２１０の正面図である。
【００２４】
図３（ａ）に示す様に、第１コンタクト２１０は、ハウジング１０に挿入される接続対象物に接する接点部２１１、基板に接触する接触部２１４、接触部２１４から屈曲して接点部２１１に繋がる本体部２２０を有する。
【００２５】
接点部２１１は、図中Ｙ方向において接触部２１４とは反対側に突出する様に屈曲している。接点部２１１の屈曲部分は、第１モジュール２０がハウジング１０に収容された状態で、ハウジング１０の差込口１０８に露出し、図３（ａ）における背面側（突出している側）が接続対象物に接触する。
【００２６】
接触部２１４は、コネクタ１が実装される基板表面に対して略平行な方向に延伸し、図３（ａ）における下面が基板上の端子に接触する。
【００２７】
本体部２２０は、接触部２１４及びコネクタ１が実装される基板表面に対して略垂直方向（Ｚ方向に対して略平行な方向）に延伸する様に、接触部２１４から屈曲して形成されている。第１コンタクト２１０は、本体部２２０の一部から接触部２１４の基板との接触面までの間（図３（ａ）における領域Ａ）の被覆部２１３が、インサート成形により第１モールド部２５０に覆われる。
【００２８】
本体部２２０の第１モールド部２５０に覆われていないばね部２１２は、接点部２１１が接続対象物に接触する時に弾性変形し、接点部２１１をＹ方向に変位可能に支持する。
【００２９】
第１コンタクト２１０は、図３（ｂ）に示す様に、第１コンタクト２１０の配列方向（Ｘ方向）における接点部２１１の幅Ｗ１が、ばね部２１２の幅Ｗ２よりも小さい。また、被覆部２１３は、少なくとも一部の幅Ｗ３がばね部２１２の幅Ｗ２よりも小さくなる様に形成されている。
【００３０】
複数の第１コンタクト２１０は、信号線（Ｓ）とグランド線（Ｇ）とが隣り合う様（例えば例えばＧＳＧＳＧ・・・或いはＧＳＳＧ・・・等）に割り当てられ、隣り合うコンタクトとの間隔、コンタクトの幅及び比誘電率によってインピーダンスが決定される。第１コンタクト２１０のばね部２１２の幅Ｗ２及びモールド部２５０に覆われている被覆部２１３の幅Ｗ３は、モールド部２５０に用いられる材料、隣り合うコンタクトの間隔に応じてインピーダンスを調整する様に設定される。
【００３１】
ここで、第１モジュール２０は、第１コンタクト２１０を第１モールド部２５０にインサート成形することで形成されており、第１コンタクト２１０は第１モールド部２５０に固定保持されている。そのため、第１コンタクト２１０は、ハウジングやモールド部に固定されるための突起部や屈曲部等の複雑な形状が不要となり、被覆部２１３の幅Ｗ３を調整することで、第１コンタクト２１０のインピーダンスの調整が可能になっている。
【００３２】
また、第１モールド部２５０が、第１コンタクト２１０の本体部２２０の一部から、接触部２１４の基板側の下面までを覆うことで、第１コンタクト２１０が接触部２１４と被覆部２１３との間で空気層に晒される部分が無くなり、高精度にインピーダンスの調整を行うことが可能になっている。
【００３３】
図４は、第１の実施形態に係るコネクタ１の第１コンタクト２１０及び第２コンタクト３１０を通るＹＺ断面図である。
【００３４】
図４に示す様に、コネクタ１は、ハウジング１０、対向して設けられる第１モジュール２０及び第２モジュール３０を有し、ハウジング１０の差込口１０８から差し込まれる接続対象物と基板とを接続する。
【００３５】
ハウジング１０は、第１モジュール２０が挿入される第１モジュール孔１１２、第２モジュール３０が挿入される第２モジュール孔１１３を有する。第１モジュール孔１１２と第２モジュール孔１１３とは、隔壁１０９により隔てられている。
【００３６】
第１モジュール孔１１２は、第１モールド部２０の突起部２５１に係合するモールド開口部１０５を有する。第１モジュール２０は、ハウジング１０の第１モジュール孔１１２に挿入され、第１モールド部２５０の突起部２５１が第１モールド開口部１０５に係合することで、ハウジング１０に固定される。
【００３７】
同様に、第２モジュール孔１１３は、第２モールド部３０の突起部３５１に係合するモールド開口部１０６を有し、第２モールド部３０の突起部３５１が第２モールド開口部１０６に係合することで、第２モジュール３０がハウジングに固定される。
【００３８】
第１モジュール２０の第１モールド部２５０及び第２モジュール３０の第２モールド部３５０は、それぞれ切り欠き部２５５，３５５を有する。第１モジュール２０及び第２モジュール３０がハウジング１０に挿入された状態で、切り欠き部２５５，３５５は、ハウジング１０の隔壁１０９と共に溝部１１０を形成する。溝部１１０には接着剤が塗布され、第１モジュール２０及び第２モジュール３０は、溝部１１０に塗布される接着剤によりハウジング１０に固定される。
【００３９】
第１モジュール孔１１２は、第１コンタクト２１０の接点部２１１が差込口１０８に突出する第１接点開口部１１５を有する。第１コンタクト２１０の接点部２１１は、第１モジュール２０がハウジング１０に固定された状態で、第１接点開口部１１５から差込口１０８に突出し、差込口１０８に差し込まれる接続対象物に接触する。接点部２１１は、接続対象物に接触すると第２コンタクト３１０から離間する方向に変位し、ばね部２１０が弾性変形して接点部２１１を支持すると共に、接点部２１１を接続対象物に押圧する。
【００４０】
同様に、第２モジュール孔１１３は第２接点開口部１１６を有し、第２コンタクト３１０の接点部３１１は接点開口部１１６から差込口１０８に突出する。第１コンタクト２１０の接点部２１１と、第２コンタクト３１０の接点部３１１とは差込口１０８において対向する様に設けられる。第１コンタクト２１０の接点部２１１は、差込口１０８に差し込まれる接続対象物の一方の面に接触し、第２コンタクト３１０の接点部３１１は、接続対象物の他方の面に接触する。
【００４１】
また、第１コンタクト２１０は、第１モールド部２５０からＹ方向において隔壁１０９とは反対側に突出する接触部２１４がハウジング１０から下方に露出し、接触部２１４の下面２１４ａでコネクタ１が実装される基板の端子に接触する。同様に、第２コンタクト３１０は、第２モールド部３５０からＹ方向において隔壁１０９とは反対側に突出する接触部３１４がハウジング１０から下方に露出し、接触部３１４の下面３１４ａで基板の端子に接触する。
【００４２】
上記した構成により、第１モジュール２０及び第２モジュール３０は、それぞれハウジング１０に固定される。また、第１コンタクト２１０及び第２コンタクト３１０は、それぞれ差込口１０８に差し込まれる接続対象物と基板とを接続する。
【００４３】
図８は、第１の実施形態に係るコネクタ１の伝送特性のシミュレーション結果を例示する図である。図８はコネクタ１の透過特性を示しており、コネクタ１は高周波数領域まで大きな減衰等が生じることなく、良好な伝送特性が得られていることが分かる。
【００４４】
一方、図９は、本実施形態によらないコネクタの透過特性のシミュレーション結果であり、高周波領域において減衰量が大きくなり、高速伝送に対応できなくなる可能性がある。
【００４５】
以上で説明した様に、コネクタ１の第１コンタクト２１０は、本体部２２０の一部から、ハウジング１０が固定される基板に接触する接触部２１４の接触面２４１ａまでの間が、第１モールド部２５０に覆われる様にインサート成形されている。また、第１コンタクト２１０は、第１モールド部２５０に覆われている被覆部２１３の少なくとも一部の幅Ｗ３が、ばね部の幅Ｗ２よりも小さく形成されている。
【００４６】
第１の実施形態に係るコネクタ１は、複数の第１コンタクト２１０及び第１コンタクト２１０と同一形状の複数の第２コンタクト３１０を有し、例えばコンタクトの被覆部の幅が調整されることでインピーダンスが決定される。このため、コネクタ１は、インピーダンス整合されて伝送特性が向上することで、高速伝送に対応することが可能になる。
【００４７】
[第２の実施形態]
次に、第２の実施形態について図面に基づいて説明する。
【００４８】
図５は、第２の実施形態に係るコネクタ２を例示する斜視図である。図５（ａ）はコネクタ２の前面からの斜視図、図５（ｂ）はコネクタ２の背面からの斜視図である。
【００４９】
コネクタ２のハウジング５０は、図５における下側が基板に固定される。ハウジング５０は、相手側基板等の接続対象物がＹ方向に略平行に差し込まれる差込口５０１を有する。
【００５０】
ハウジング５０は、例えば絶縁性の樹脂等で形成され、複数の第１コンタクト６１０を有する第１モジュール、複数の第２コンタクト７１０を有する第２モジュール７０を収容する。第１コンタクト６１０及び第２コンタクト７１０は、例えば導電性金属材料の板ばね状部材を曲げ加工することで形成され、それぞれ接続対象物と基板とを接続する。
【００５１】
図６は、第２の実施形態に係るコネクタ２を例示する分解斜視図である。
【００５２】
図６に示す様に、コネクタ２は、第１モジュール６０、第２モジュール７０、第１モジュール６０及び第２モジュール７０を収容するハウジング５０を有する。
【００５３】
第１モジュール６０は、一列に配列された複数の第１コンタクト６１０が、第１モールド部６５０にインサート成形されることで形成される。同様に、第２モジュール７０は、一列に配列された複数の第２コンタクト７１０が、第２モールド部７５０にインサート成形されることで形成される。
【００５４】
第１モジュール６０及び第２モジュール７０は、第１コンタクト６１０の接続対象物への接点部と、第２コンタクト７１０の接続対象物への接点部とが対向する様にハウジング１０に収容される。
【００５５】
図７は、第２の実施形態に係るコネクタ２の第１コンタクト６１０及び第２コンタクト７１０を通るＹＺ断面図である。
【００５６】
ハウジング５０は、接続対象物が差し込まれる差込口５０１、第１モジュール６０が挿入される第１モジュール孔５０６、第２モジュール７０が挿入される第２モジュール孔５０７を有する。
【００５７】
差込口５０１には、接続対象物がＹ方向に略平行な方向に差し込まれる。第１モジュール孔５０６には、Ｙ方向において差込口５０１とは反対側から第１モジュール６０が挿入される。また、第２モジュール孔５０７には、Ｙ方向において差込口５０１とは反対側から第２モジュール７０が挿入される。
【００５８】
第１モジュール６０の第１コンタクト６１０は、ハウジング５０に挿入される接続対象物に接する接点部６１１、基板に接触する接触部６１４、接触部６１４から屈曲して接点部６１１に繋がる本体部６２０を有する。
【００５９】
接点部６１１は、図中上方に突出する様に屈曲し、屈曲部分がハウジング５０の第１接点開口部５１１から差込口５０１に露出し、差込口５０１に差し込まれる接続対象物の下面に接する。
【００６０】
接触部６１４は、ハウジング５０からコネクタ１が実装される基板側に露出し、下面６１４ａが基板上の端子に接触する。
【００６１】
本体部６２０は、接触部６１４からＺ方向に略平行な方向に屈曲して接点部６１１に繋がる部分である。第１コンタクト６１０は、本体部６２０の一部から、接触部６１４の下面６１４ａまでの間が第１モールド部６５０に覆われている。
【００６２】
本体部６２０のばね部６１２は、接点部６１１が接続対象物に接触する時に弾性変形し、接点部６１１を変位可能に支持する。差込口５０１に接続対象物が差し込まれると、接点部６１１が図中下方に変位し、ばね部６１２が弾性変形して接点部６１１を支持すると共に、接点部６１１を接続対象物に押圧する。第１モールド部６５０に被覆されている被覆部６１３は、ばね部６１２が基板の表面に対して略平行な方向（Ｙ方向に略平行な方向）に延伸する様に屈曲している。
【００６３】
第１コンタクト６１０は、配列方向（Ｘ方向）における接点部６１１の幅が、ばね部６１２の幅よりも小さく形成されている。また、配列方向における被覆部６１３の少なくとも一部の幅が、ばね部６１２の幅よりも小さく形成されている。
【００６４】
第２モジュール７０の第２コンタクト７１０は、ハウジング５０に挿入される接続対象物に接する接点部７１１、基板に接触する接触部７１４、接触部７１４から屈曲して接点部７１１に繋がる本体部７２０を有する。
【００６５】
接点部７１１は、図中下方に突出する様に屈曲し、屈曲部分がハウジング５０の第２接点開口部５１２から差込口５０１に露出し、差込口５０１に差し込まれる接続対象物の上面に接する。
【００６６】
接触部７１４は、ハウジング５０からコネクタ１が固定される基板側に露出し、下面７１４ａが基板上の端子に接触する。
【００６７】
本体部７２０は、接触部７１４からＺ方向に略平行な方向に屈曲し、接点部６１１に繋がる部分である。第２コンタクト７１０は、本体部７２０の一部から、接触部７１４の下面７１４ａまでの間が第２モールド部７５０に覆われている。
【００６８】
本体部７２０のばね部７１２は、接点部７１１が接続対象物に接触する時に弾性変形し、接点部７１１を変位可能に支持する。差込口５０１に接続対象物が差し込まれると、接点部７１１が図中上方に変位し、ばね部７１２が弾性変形して接点部７１１を支持すると共に、接点部７１１を接続対象物に押圧する。第２モールド部７５０に被覆されている被覆部７１３は、ばね部７１２が基板の表面に対して略平行な方向（Ｙ方向に略平行な方向）に延伸する様に屈曲している。
【００６９】
第２コンタクト７１０は、配列方向（Ｘ方向）における接点部７１１の幅が、ばね部７１２の幅よりも小さく形成されている。また、配列方向における被覆部７１３の少なくとも一部の幅が、ばね部７１２の幅よりも小さく形成されている。
【００７０】
第２の実施形態に係るコネクタ２は、以上で説明した構成を有し、例えば第１コンタクト６１０及び第２コンタクト７１０の被覆部６１３，７１３の幅を適宜設定することで、インピーダンス整合を図ることができる。したがって、第２の実施形態に係るコネクタ２は、第１の実施形態に係るコネクタ１と同様に、高周波数領域まで透過特性に大きな減衰等が生じることがなく良好な伝送特性が得られ、高速伝送に対応することが可能になる。
【００７１】
以上、実施形態に係るコネクタについて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１，２  コネクタ
１０，５０  ハウジング
２０，６０  第１モジュール
３０，７０  第２モジュール
４１，４２，４３，４４  固定ピン
１０５，１０６，１０７  開口部
１１０  溝部
２１０，６１０  第１コンタクト
３１０，７１０  第２コンタクト
２１１，６１１，７１１  接点部（第１接触部）
２１２，６１２，７１２  ばね部
２１３，６１３，７１３  被覆部
２１４，６１４，７１４  基板接触部（第２接触部）
２２０  本体部
２５０，６５０  第１モールド部
３５０，７５０  第２モールド部
２５１，２５２，２５３  突起部
２５５  切り欠き部
【図１】
2014164884.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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