(57)【要約】      （修正有）【課題】許容可能な抵抗率、高いモジュラスおよび優れた破断強さを有することで、転写現像画像の解像度の問題を長期にわたって最小限に抑える中間転写部材材料の提供。【解決手段】架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）３のポリマーと、任意で導電性成分６と、任意でポリマーと、任意でリリース添加剤５とを含む中間転写部材２。【選択図】図１
2014164301.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）を含む中間転写部材。
【請求項２】
前記架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）は、以下の式／構造によって表され
【化１】
2014164301.tif 000012
式中、ｘおよびｙは、繰返し単位のモルパーセントであり；ｘは、約１０から約９５モルパーセントであり；ｙは、約５から約９０モルパーセントであり、ｘプラスｙの合計が約１００モルパーセントに等しく；Ｒは、アルキル、アリール、またはその置換誘導体であり；さらに導電性成分を含む、請求項１に記載の中間転写部材。
【請求項３】
硬化後の架橋パーセンテージが、フーリエ変換赤外分光法（ＦＴＩＲ）により判定して、約５５から約９９パーセントであり、前記部材は、ヤング率が、約２，５００から約６，５００メガパスカルであり、かつ破断強さが、約５０から約９０メガパスカルである、請求項２に記載の中間転写部材。
【請求項４】
前記架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）は、以下の式／構造によって表されるものからなる群から選択され
【化２−１】
2014164301.tif 000013
【化２−２】
2014164301.tif 000014
式中、ｘは、約３０から約８０モルパーセントであり；ｙは、約２０から約７０モルパーセントであり、ｘプラスｙの合計が約１００モルパーセントに等しく；さらに、カーボンブラック、金属酸化物、ポリアニリン、およびこれらの混合物からなる群から選択される導電性成分と、任意でポリシロキサンと、任意で内部リリース添加剤とを含む、請求項１に記載の中間転写部材。
【請求項５】
前記導電性成分は存在し、さらにポリシロキサンと、任意で内部リリース添加剤とを含み、前記架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）は、以下の式／構造によって表され、硬化後の架橋パーセンテージが、フーリエ変換赤外分光法（ＦＴＩＲ）により判定して、約５０から約９９パーセントであり
【化３】
2014164301.tif 000015
式中、ｘおよびｙは、繰返し単位のモルパーセントであり；ｘは、約１０から約９５モルパーセントであり；ｙは、約５から約９０モルパーセントであり、ｘプラスｙの合計が約１００モルパーセントに等しく；Ｒは、アルキル、アリール、またはその置換誘導体である、請求項１に記載の中間転写部材。
【請求項６】
ポリ（エーテルエーテルケトン）と、硫黄源と、カルボニルジイミダゾールと、ジアミンとの反応から生成される架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）であって、前記ポリ（エーテルエーテルケトン）は、以下の式／構造によって表され
【化４】
2014164301.tif 000016
式中、ｘおよびｙはそれぞれ、繰返し単位のモルパーセントであり；ｘは、約３０から約８０モルパーセントであり；ｙは、約２０から約７０モルパーセントであり、ｘプラスｙの合計が約１００モルパーセントに等しく；硬化後の架橋パーセンテージが、フーリエ変換赤外分光法（ＦＴＩＲ）により判定して、約７０から約９０パーセントであり、前記架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）は、以下の式／構造によって表され
【化５】
2014164301.tif 000017
式中、ｘは、約３０から約７０モルパーセントであり；ｙは、約２０から約８０モルパーセントであり、ｘプラスｙの合計が約１００モルパーセントに等しい、架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）中間転写部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
いくつかの既知の溶媒（ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等）に不溶性の、または実質的に不溶性のある種の熱可塑性プラスチックを含む押出（ｅｘｔｒｕｄｅｄ）中間転写部材または膨張（ｉｎｆｌａｔｅｄ）中間転写部材が知られている。従って、熱可塑性ポリマーの分散系および導電性成分中間転写部材の調製は、有利であると考えられないし、容易に達成され得ない。
【０００３】
いくつかの熱可塑性ポリマーが、低コストであることから中間転写部材のために選択され得るが、ほとんどの有機溶媒に不溶性であるので、これらの部材の調製に所望される、フローコーティングを介した溶液キャスティング法は通常、有効に達成され得ない。
【０００４】
中間転写部材の調製に関するさらなる不利益は、通常、別個のリリース層が金属基体上に堆積されるということであり、このリリース層は、中間転写部材の調製のコストおよび時間を増大させ、そしてまた、中間転写部材のいくつかの特性を変えてしまう虞がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、溶液キャスティングフローコーティングプロセスによって調製され得る中間転写部材が必要とされており、これは、生じるフィルムの機械的特性が向上することによって寿命が延びるというものである。
【０００６】
利用されるポリマーが、既知のいくつかの溶媒（有機溶媒等）に可溶性である、または実質的に可溶性である中間転写部材材料を提供する別の必要が存在する。
【０００７】
許容可能な抵抗率、高いモジュラスおよび優れた破断強さを有することで、転写現像画像の解像度の問題を長期にわたって最小限に抑える中間転写部材材料を提供するさらなる必要が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
開示されるのは、架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）を含む中間転写部材；架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）と、導電性成分と、ポリシロキサンと、任意で内部リリース添加剤とを含む中間転写部材であって、架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）は、以下の式／構造によって表され、硬化後の架橋パーセンテージは、フーリエ変換赤外分光法（ＦＴＩＲ）により判定して、約５０から約９９パーセントであり
【化１】
2014164301.tif 000003
式中、ｘおよびｙは、繰返し単位のモルパーセントであり；ｘは、約１０から約９５モルパーセントであり；ｙは、約５から約９０モルパーセントであり、ｘプラスｙの合計が約１００モルパーセントに等しく；Ｒは、アルキル、アリール、またはその置換誘導体であり；架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）は、ポリ（エーテルエーテルケトン）と、硫黄源と、カルボニルジイミダゾールと、ジアミンとの反応から生成される。
【０００９】
本明細書中で開示されるのは、架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）（ｘＰＥＥＫ）、および任意でその適切なポリマー（ポリシロキサンおよびフルオロポリマー等）を含む混合物または配合物と、任意で内部リリース添加剤と、任意で導電性フィラー成分とを含む中間転写部材である。
【００１０】
開示される架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）は、有機溶媒（ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、アセトン等）に可溶性であり（その有効な分散が導電性化合物（カーボンブラック等）と共に可能となる）、中間転写部材フィルムの、金属基体（ステンレス鋼等）のような基体からの自己リリースを可能にするよう補助することから、基体上のコストがかさむ別個のリリース層の必要が回避される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）３と、任意でポリマー結合剤４と、任意でリリース添加剤５と、任意で導電性成分６との混合物の層２を含む中間転写部材を示す。
【図２】図２は、架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）８と、任意でポリマー９と、任意でリリース添加剤１０と、任意で導電性成分１１とから構成される下部層７、および任意で上部または外部トナーリリース層１４（フィルムリリース成分１３を含む）を含む２層中間転写部材を示す。
【図３】図３は、支持基質１５、層１７（架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）１８と、任意でポリシロキサンポリマー１９と、任意でリリース添加剤２１と、任意で導電性成分２０とから構成される）、および任意でリリース層２３（フィルムリリース成分２４を含む）を含む３層中間転写部材を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本明細書中で開示される中間転写部材は、自己リリース特性を示し（例えばステンレス鋼基体上に存在する外部リリース層の使用を回避する）；優れた機械的強度を有すると同時に、ゼログラフィックイメージングプロセスおよびゼログラフィック装置における感光体からのゼログラフィック現像画像の迅速かつ完全な転写（約９０から約１００パーセント、約９５から約１００パーセント、約９５から約９９パーセントの転写）を可能とし；ヤング率（Ｙｏｕｎｇ’ｓ  ｍｏｄｕｌｕｓ）が、例えば、約２，０００から約６，５００メガパスカル（ＭＰａ）、約２，５００から約６，５００ＭＰａ、約２，５００から約３，５００ＭＰａ、または約２，８００から約３，１００ＭＰａであり；破断強さが、約４０から約１００ＭＰａ、約５０から約９０ＭＰａ、約５０から約７５ＭＰａ、または約５０から約５５ＭＰａであり；所望の抵抗率（既知の高抵抗率計で測定）が、例えば、約１０８から約１０１３オーム／スクエア、約１０９から約１０１３オーム／スクエア、約１０９から約１０１２オーム／スクエア、約１０９から約１０１０オーム／スクエア、より具体的には約３×１０９から約４×１０９オーム／スクエア、または約３．１×１０９から約３．５×１０９オーム／スクエアである。
【００１３】
開示される中間転写層フィルムの自己リリース特性が得られる期間は、例えば、存在する成分およびその量（架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）ポリマー層のために選択される）に応じて変化する。しかしながら、リリース期間は概して、約１から約６５秒、約１から約５０秒、約１から約３５秒、約１から約２０秒、または約１から約５秒、一部の例では１秒未満である。
【００１４】
本開示の中間転写部材は、任意の種々の構成（１層構成、または多層構成（例えば、トップリリース層を含む）等）で提供されてよい。より具体的には、開示される最終的な中間転写部材は、無端可撓ベルト、ウェブ、可撓ドラムまたはローラ、剛性ローラまたはシリンダ、シート、ドレルト（ドラムとベルトとの中間）、シームレスベルト（部材中にいかなる縫い目も、目に見える接合部もない）等の形態であってよい。
【００１５】
架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）（ｘＰＥＥＫ）
架橋され得る市販のポリ（エーテルエーテルケトン）（ＰＥＥＫ）ポリマーの例として、ＶＩＣＴＲＥＸ（登録商標）ＰＥＥＫ  ９０Ｇ、１５０Ｇ、４５０Ｇ、１５０ＦＣ３０、４５０ＦＣ３０、１５０ＦＷ３０、４５０ＦＥ２０、ＷＧ１０１、ＷＧ１０２、ＥＳＤ１０１が挙げられ（全てＶＩＣＴＲＥＸ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  Ｌｉｍｉｔｅｄから入手可能である）、これらは、形成されたスルホン化ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＳＰＥＥＫ）、カルボニルジイミダゾールのような触媒、およびジアミンの反応によって架橋され、架橋パーセンテージが、例えば、約５０から約９９パーセント、約５５から約９９パーセント、約６５から約９５パーセント、約７５から約９５パーセント、または約７０から約９０パーセントである（これらの範囲間の全架橋パーセンテージが含まれる）。
【００１６】
架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）（ｘＰＥＥＫ）ポリマーの式／構造の例として、以下
【化２】
2014164301.tif 000004
があり、ｘおよびｙは、繰返し単位のモルパーセントであり、ｘは、約１０から約９５モルパーセント、約３０から約８０モルパーセント、または５０から約７５モルパーセントであり；ｙは、約５から約９０モルパーセント、約２０から約７０モルパーセント、または約２５から約５０モルパーセントであり、ｘプラスｙの合計が約１００モルパーセントに等しく；Ｒは、アルキル、アリール、その置換誘導体（アルキルアリール等）である。
【００１７】
アルキルとして、約１から約２５の炭素原子、１から約１８の炭素原子、約１から約１２の炭素原子、または約１から約１０の炭素原子を有する基（メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル等）が挙げられる。アリールは、約６から約３６の炭素原子、約６から約２４の炭素原子、約６から約１８の炭素原子、または約６から約１２の炭素原子を有する基（例えば、フェニル、ナフチル、アントリルおよびその置換誘導体）が挙げられる。
【００１８】
開示される中間転写部材への組込みに適した具体的な架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）の例が、例えば、以下の式／構造の少なくとも１つによって表される：
【化３−１】
2014164301.tif 000005
【化３−２】
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。
【００１９】
新規な架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）の数平均分子量は、例えば、約４０，０００から約１５０，０００、または約６０，０００から約１００，０００であり、架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）の重量平均分子量は、例えば、約８０，０００から約２５０，０００、または約１２０，０００から約１８０，０００である（それぞれゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって判定した）。
【００２０】
開示される架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）は、中間転写部材中に、種々の有効量（例えば、固体の約１００重量パーセント、約５５から約９９重量パーセント、約６０から約９７重量パーセント、または約６０から約７５重量パーセント（全固体が約１００パーセントに等しい）等）で存在する。
【００２１】
スルホン化ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＳＰＥＥＫ）反応体は、以下の式／構造によって表され得：
【化４】
2014164301.tif 000007
式中、ｘおよびｙは、繰返し単位のモルパーセントであり、ｘは、約１０から約９５モルパーセント、約３０から約８０モルパーセント、または約５０から約７５モルパーセントであり；ｙは、約５から約９０モルパーセント、約２０から約７０モルパーセント、または約２５から約５０モルパーセントであり、ｘプラスｙの合計が約１００モルパーセントに等しい。その後、前述の得られたスルホン化ポリ（エーテルエーテルケトン）は、カルボニルジイミダゾール（１，１’−チオカルボニルジイミダゾール、１，１’−オキサリルジイミダゾール、１，１−カルボニルジイミダゾール（ＣＤＩ）またはこれらの混合物等）（主に触媒として機能する）およびジアミンにより架橋される。その後、生じた架橋（ｘＰＥＥＫ）は、例えば溶液キャスティングによって、中間転写部材に成形され（ｆｏｒｍｕｌａｔｅｄ）てよく、生じた部材は、本明細書中で開示される特性を示す。
【００２２】
コーティング混合物（可溶性架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）を含む）の開示される分散系の形成のために選択される溶媒（例えば、総混合物成分の約５０から約９０重量パーセント、約６０から約８５重量パーセント、または約７０から約８０重量パーセントの量で選択されてよい）の例として、アルキレンハライド（メチレンクロライド等）、テトラヒドロフラン、トルエン、ハロベンゼン（モノクロロベンゼン等）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、メチルエチルケトン、ジメチルスルホキシド、メチルイソブチルケトン、ホルムアミド、アセトン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、アセトアニリド、およびこれらの混合物等が挙げられる。希釈剤が、中間転写部材混合物のために選択された溶媒と混合されてよい。希釈剤（溶媒および希釈剤の重量に基づいて、約１から約２５重量パーセント、１から約１０重量パーセントの量で溶媒に加えられる）の例として、芳香族炭化水素、酢酸エチル、シクロヘキサノンおよびアセトアニリドのような既知の希釈剤がある。
【００２３】
より具体的に、架橋（ｘＰＥＥＫ）は、以下の反応に従って調製されてよく、式中、ｘ、ｙおよびＲは、本明細書中で示されている：
【化５】
2014164301.tif 000008
。
【００２４】
上述の１．において、反応は、本明細書中で開示される一般的な有機溶媒に可溶性であるスルホン化ＰＥＥＫ（ＳＰＥＥＫ）が得られるＰＥＥＫのスルホン化を含む（。硫黄の源（濃硫酸等）および市販のＶＩＣＴＲＥＸ（登録商標）ポリ（エーテルエーテルケトン）の混合物を、昇温状態（例えば、約７５℃から約１５５℃、または約１００℃から約１４０℃）で加熱し、それから反応混合物を、室温（例えば、約２３℃から約２７℃）に冷却することで、スルホン化ポリ（エーテルエーテルケトン）（水から析出させ、ろ過によって単離し、熱的に乾燥させることができる）の溶液が形成される。
【００２５】
上述の２で表されるように、スルホン化ＰＥＥＫの架橋は、ジアミン（例えば、Ｈ２Ｎ−Ｒ−ＮＨ２によって表される）により達成され、Ｒは、アルキル、アリール、アルキルアリール基であり、炭素鎖数は本明細書中で示されており、触媒（１，１−カルボニルジイミダゾール等）が用いられて、架橋反応は促進される。
【００２６】
一実施形態において、本明細書中で開示される式／構造のポリ（エーテルエーテルケトン）（ＰＥＥＫ）ペレットが、硫黄源（バルク濃硫酸等）に加えられてよく、ＰＥＥＫの硫黄源に対する重量比は、例えば約１／２から約１／１０であり、生じた混合物はその後、例えば約２から約１８時間、または約７から約１２時間、例えば約４０℃から約８０℃、または約５５℃から約７０℃の温度にて力強く撹拌されてよい。加熱中に、スルホネート基が、ＰＥＥＫポリマーの２つのエーテル結合間のベンゼン環に付着して、暗褐色の溶液が生じる。スルホン化ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＳＰＥＥＫ）産物は、（例えば冷水中への）析出によって単離されてよく、その後数回洗われて、沈殿物中の残留酸が除去されてよい。ＳＰＥＥＫポリマーはその後、乾燥されて、その化学構造についてＮＭＲにより、および分子量についてＧＰＣにより、分析された。
【００２７】
硫黄源
硫酸に加えて、いくつかの既知の硫黄源が、ポリ（エーテルエーテルケトン）のスルホン化のために選択されてよく、三酸化硫黄、スルファミン酸、クロロスルホン酸、オレアム等がある。
【００２８】
硫酸は、いくつかの異なる濃度のものであってよく、約１０から約９８パーセント、約２０から約８０パーセント、約３０から約６５パーセント、および他の知られている濃度等であり、発煙硫酸が反応体として選択されてもよい。通常、硫酸は過剰に用いられ、ＰＥＥＫ／硫酸比は、約３／１から約１／２０、または約１／１から約１／１０等である。
【００２９】
生じたスルホン化ＰＥＥＫ（ＳＰＥＥＫ）は、以下の式／構造によって表されてよく；
【化６】
2014164301.tif 000009
式中、ｘおよびｙは、繰返し単位のモルパーセントであり；ｘは、約１０から約９５モルパーセント、約３０から約８０モルパーセント、または約５０から約７５モルパーセントであり；ｙは、約５から約９０モルパーセント、約２０から約７０モルパーセント、または約２５から約５０モルパーセントであり、ｘプラスｙの合計が約１００モルパーセントに等しい。
【００３０】
ジアミン
スルホン化ＰＥＥＫを架橋するのに用いられ得るジアミンの例として、１，６−ヘキサンジアミン、１，４−ブタンジアミン、４，４’−ビス−（ｍ−アミノフェノキシ）−ビフェニル、４，４’−ビス−（ｍ−アミノフェノキシ）−ジフェニルスルフィド、４，４’−ビス−（ｍ−アミノフェノキシ）−ジフェニルスルホン、４，４’−ビス−（ｐ−アミノフェノキシ）−ベンゾフェノン、４，４’−ビス−（ｐ−アミノフェノキシ）−ジフェニルスルフィド、４，４’−ビス−（ｐ−アミノフェノキシ）−ジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−アゾベンゼン、４，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−ｐ−ターフェニル、１，３−ビス−（ガンマ−アミノプロピル）−テトラメチル−ジシロキサン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、１，３−ジアミノベンゼン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、２，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，４−ジアミノベンゼン、４，４’−ジアミノ−２，２’，３，３’，５，５’，６，６’−オクタフルオロ−ビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’，３，３’，５，５’，６，６’−オクタフルオロジフェニルエーテル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）−フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，１−ジ（ｐ−アミノフェニル）エタン、２，２−ジ（ｐ−アミノフェニル）プロパン、２，２−ジ（ｐ−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン等、およびこれらの混合物が挙げられる。
【００３１】
スルホン化ＰＥＥＫ（ＳＰＥＥＫ）は、溶媒（ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等）中に溶解されて、約１０から約２０重量パーセント固体のポリマー溶液が調製されてよい。続いて、触媒（ＳＰＥＥＫのスルホネート基に対して約０．１から約１モル等量の１，１−カルボニルジイミダゾール（ＣＤＩ）等）がポリマー溶液に加えられてよい。二酸化炭素ガスの形成が止まる約２から約５時間後に、ＳＰＥＥＫのＮ−スルホニルイミダゾール基が調製される。その後、Ｎ−スルホニルイミダゾールのスルホンアミドへの変換が、ジアミン（本明細書中で示される、１，６−ヘキサンジアミンまたは４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等）を混合物内に加えることによって、実行される（比率は例えば、ＣＤＩあたり約０．３から約０．８モル等量である）。さらに約１から約４時間撹拌した後、混合物は、約４０℃から約７０℃の温度で、約６から約２４時間保持される。
【００３２】
理論によって制限することを望むものではないが、架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）（ｘＰＥＥＫ）ポリマーの架橋パーセンテージは、例えば、既知の方法（フーリエ変換赤外分光法（ＦＴＩＲ）等）で判定して、約５５から約９９パーセント、約７７から約９７パーセント、約８０から約９５パーセント、または約７０から約９０パーセントであると考えられる。
【００３３】
優れた架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）ポリマー分散系、特に、カーボンブラックのような導電性材料の混合物を含む分散系とは、例えば、適切な溶媒（例えば、本明細書中で示される溶媒）に可溶性である架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）を指し、可溶度は、例えば、約９０から約１００パーセント、約９０から約９８パーセント、または約９５から約９７パーセントである。
【００３４】
ポリマー（任意）
開示される中間転写部材混合物はまた任意で、主に均展剤として機能する適切な既知のポリマー（ポリシロキサンポリマー等）を含んでもよい。本明細書中で開示される中間転写部材混合物のために選択されるポリシロキサンポリマーの例として、既知の適切なポリシロキサン（ポリエーテル修飾ポリジメチルシロキサン（ＢＹＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌから市販されている、ＢＹＫ（登録商標）３３３、ＢＹＫ（登録商標）３３０（メトキシプロピルアセテート中約５１重量パーセント）、ＢＹＫ（登録商標）３４４（キシレン／イソブタノール（８０／２０の比率）中約５２．３重量パーセント）、ＢＹＫ（登録商標）−ＳＩＬＣＬＥＡＮ  ３７１０、およびＢＹＫ（登録商標）３７２０（メトキシプロパノール中約２５重量パーセント））；ポリエステル修飾ポリジメチルシロキサン（ＢＹＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌから市販されている、ＢＹＫ（登録商標）３１０（キシレン中約２５重量パーセント）およびＢＹＫ（登録商標）３７０（キシレン／アルキルベンゼン／シクロヘキサノン／モノフェニルグリコール（７５／１１／７／７の比率）中約２５重量パーセント））；ポリアクリレート修飾ポリジメチルシロキサン（ＢＹＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌから市販されている、ＢＹＫ（登録商標）−ＳＩＬＣＬＥＡＮ  ３７００（メトキシプロピルアセテート中約２５重量パーセント））；ポリエステルポリエーテル修飾ポリジメチルシロキサン（ＢＹＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌから市販されている、ＢＹＫ（登録商標）３７５（ジ−プロピレングリコールモノメチルエーテル中約２５重量パーセント））、およびこれらの混合物等）が挙げられる。
【００３５】
ポリシロキサンポリマーまたはそのコポリマーは、中間転写部材混合物中に、種々の有効量（混合物中に存在する固体成分（架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）の成分、任意でポリシロキサンポリマー、任意で内部リリース添加剤、およびあれば導電性成分等）の重量パーセントに基づいて、約０．０１から約１重量パーセント、約０．０５から約１重量パーセント、約０．０５から約０．５重量パーセント、または約０．１から約０．３重量パーセント等）で存在してよい。
【００３６】
リリース添加剤（任意）
種々の有効量（例えば、約０．０５から約１０重量パーセント、約０．０１から約１０重量パーセント、約０．１から約５重量パーセント、約０．２から約２重量パーセント、約０．１から約３．５重量パーセント、または約０．１から約２．５重量パーセント（重量パーセントは全固体に基づくものである）の量等）で任意で存在するいくつかの既知の内部リリース添加剤が、開示される中間転写部材混合物中に含まれて、金属基体からの部材のリリースをさらに補助してよい。架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）またはその分散系に組み込まれる内部リリース添加剤の例として、カルボン酸官能化フルオロ成分（オクタフルオロアジピン酸、ドデカフルオロスベリン酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、ヘプタデカフルオロ−ｎ−ノナン酸、ノナデカフルオロデカン酸、ノナフルオロ吉草酸、ペンタデカフルオロオクタン酸、ウンデカフルオロヘキサン酸、およびこれらの混合物等）の酸官能化フルオロ成分；またはアルキルフェノキシポリエトキシエタノールのリン酸エステル（市販のＳＴＥＰＦＡＣ（登録商標）（ＳＴＥＰＦＡＣ（登録商標）８１７１等）等）が挙げられる。
【００３７】
フィラー（任意）
任意で、中間転写部材は１つまたは複数の成分フィラーを含んで、例えば、中間転写部材の導電率を変更および調整してよい。中間転写部材が１層構造である場合、導電性フィラーは、本明細書中で開示される架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）層に含まれてよい。しかしながら、中間転写部材が多層構造である場合、導電性フィラーは、部材の１つまたは複数の層（支持基質、架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）、またはこれらの混合物含有層、ならびに支持基質および架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）双方の層またはこれらの混合層等）に含まれてよい。
【００３８】
種々の有効かつ適切なフィラーが、開示される中間転写部材に含まれて、所望の結果を実現してよい。例えば、適切なフィラーとして、カーボンブラック、金属酸化物、ポリアニリン、他の適切な既知のフィラー、およびフィラーの混合物が挙げられる。
【００３９】
本明細書中で示される中間転写部材のために選択され得るカーボンブラックフィラーの例として、ｓｐｅｃｉａｌ  ｂｌａｃｋ  ４（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝１８０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収＝１．８ｍｌ／ｇ、一次粒径＝２５ナノメートル）（Ｅｖｏｎｉｋ−Ｄｅｇｕｓｓａから入手可能）、ｓｐｅｃｉａｌ  ｂｌａｃｋ  ５（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝２４０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収＝１．４１ｍｌ／ｇ、一次粒径＝２０ナノメートル）、ｃｏｌｏｒ  ｂｌａｃｋ  ＦＷ１（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝３２０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収＝２．８９ｍｌ／ｇ、一次粒径＝１３ナノメートル）、ｃｏｌｏｒ  ｂｌａｃｋ  ＦＷ２（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝４６０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収＝４．８２ｍｌ／ｇ、一次粒径＝１３ナノメートル）、ｃｏｌｏｒ  ｂｌａｃｋ  ＦＷ２００（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝４６０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収＝４．６ｍｌ／ｇ、一次粒径＝１３ナノメートル）（全てＥｖｏｎｉｋ−Ｄｅｇｕｓｓａから入手可能）；ＶＵＬＣＡＮ（登録商標）カーボンブラック、ＲＥＧＡＬ（登録商標）カーボンブラック、ＭＯＮＡＲＣＨ（登録商標）カーボンブラック、およびＢＬＡＣＫ  ＰＥＡＲＬＳ（登録商標）カーボンブラック（Ｃａｂｏｔ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能）；ｓｐｅｃｉａｌ  ｃａｒｂｏｎ  ｂｌａｃｋｓ（Ｅｖｏｎｉｋ  Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄから入手可能）；ならびにＣｈａｎｎｅｌ  ｃａｒｂｏｎ  ｂｌａｃｋｓ（Ｅｖｏｎｉｋ−Ｄｅｇｕｓｓａから入手可能）が挙げられる。
【００４０】
開示される中間転写部材組成物への組込みのために選択され得るポリアニリンフィラーの例として、ＰＡＮＩＰＯＬ（商標）Ｆ（Ｐａｎｉｐｏｌ  Ｏｙ，Ｆｉｎｌａｎｄから市販されている）、および既知のリグノスルホン酸グラフトポリアニリンがある。これらのポリアニリンは通常、例えば、約０．５から約５ミクロン；約１．１から約２．３ミクロン、または約１．５から約１．９ミクロンの比較的小さい粒子サイズ直径を有する。
【００４１】
開示される中間転写部材組成物のために選択され得る金属酸化物フィラーとして、例えば、スズ酸化物、アンチモンドープスズ酸化物、インジウム酸化物、インジウムスズ酸化物、亜鉛酸化物、およびチタン酸化物等が挙げられる。
【００４２】
存在する場合、フィラーは、例えば、合成架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）の全固体の重量パーセントの約１から約６０重量パーセント、約３から約４０重量パーセント、約４から約３０重量パーセント、約１０から約３０重量パーセント、約３から約３０重量パーセント、約５から約３０重量パーセント、約８から約２５重量パーセント、または約１３から約２０重量パーセントの量で選択されてよく、ポリ（エーテルエーテルケトン）は、存在する成分に基づいて、約６０から約９７重量パーセント、または約７０から約９０重量パーセントの量で存在する。ポリ（エーテルエーテルケトン）の導電性成分（カーボンブラック等）に対する重量比は、例えば、約９５／５から約６０／４０、または約９０／１０から約８０／２０である。
【００４３】
接着層
通常、支持基質と、これを覆う架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）含有層との間に置かれる接着層成分として例えば、エポキシ、ウレタン、シリコーン、ポリエステル等のいくつかの樹脂またはポリマーが挙げられる。通常、接着層は無溶媒層であり、これは、室温（約２５℃）にて液体であり、かつエラスティックな、または剛性のフィルムに架橋して、少なくとも２つの材料を合わせて接着することができる材料である。具体的な接着層成分として、Ｌｏｒｄ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｅｒｉｅ，ＰＡから得られるポリウレタン接着剤（ＴＹＣＥＬ（登録商標）７９２４（約１，４００から約２，０００ｃｐｓの粘度）、ＴＹＣＥＬ（登録商標）７９７５（約１，２００から約１，６００ｃｐｓの粘度）、およびＴＹＣＥＬ（登録商標）７２７６等）を含む１００パーセントの固体接着剤が挙げられる。接着剤の粘度範囲は、例えば、約１，２００から約２，０００ｃｐｓである。無溶媒接着剤は、熱、室温硬化、湿気硬化、紫外放射線、赤外放射線、電子ビーム硬化、または他の知られている任意の技術により活性化されてよい。接着層の厚さは通常、約１００ナノメートル未満、より具体的には、例えば、約１から約１００ナノメートル、約５から約７５ナノメートル、または約５０から約１００ナノメートルである。
【００４４】
リリース層（任意）
必要に応じて、リリース層が、任意で、本明細書中で示される架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）含有層を覆って含まれてよい。リリース層は、付加的なトナークリーニング、および感光体から中間転写部材への画像転写効率のさらなる向上の実現を補助するために含まれてよい。
【００４５】
リリース層は、任意の所望の適切な厚さを有してよい。例えば、リリース層は、厚さが、約１から約１００ミクロン、約１０から約７５ミクロン、または約２０から約５０ミクロンであってよい。
【００４６】
リリース層（任意）は、ＴＥＦＬＯＮ（登録商標）−様材料を含んでよく、フッ化エチレンプロピレンコポリマー（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフルオロアルコキシポリテトラフルオロエチレン（ＰＦＡ  ＴＥＦＬＯＮ（登録商標））、および他のＴＥＦＬＯＮ（登録商標）−様材料；シリコーン材料（フルオロシリコーン等）およびシリコーンゴム（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｒｕｂｂｅｒ  ５５２（Ｓａｍｐｓｏｎ  Ｃｏａｔｉｎｇｓ，Ｒｉｃｈｍｏｎｄ，ＶＡから入手可能である、ポリジメチルシロキサン／ジブチルスズジアセテート（１００グラムのポリジメチルシロキサンゴムにつき０．４５グラムのＤＢＴＤＡの混合物で、おおよそ３，５００の分子量Ｍｗ））等）；ならびにフルオロエラストマ（ＶＩＴＯＮ（登録商標）（ビニリデンフルオリド、ヘキサフルオロプロピレン、およびテトラフルオロエチレンのコポリマーおよびターポリマー等）として販売されるもの（種々の名称（ＶＩＴＯＮ  Ａ（登録商標）、ＶＩＴＯＮ  Ｅ（登録商標）、ＶＩＴＯＮ  Ｅ６０Ｃ（登録商標）、ＶＩＴＯＮ  Ｅ４５（登録商標）、ＶＩＴＯＮ  Ｅ４３０（登録商標）、ＶＩＴＯＮ  Ｂ９１０（登録商標）、ＶＩＴＯＮ  ＧＨ（登録商標）、ＶＩＴＯＮ  Ｂ５０（登録商標）、およびＶＩＴＯＮ  ＧＦ（登録商標））で商業的に知られている）等）が挙げられる。ＶＩＴＯＮ（登録商標）の名称は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ，Ｉｎｃ．の商標であり、ビニリデンフルオリド、ヘキサフルオロプロピレン、およびテトラフルオロエチレンのコポリマーのクラスが、ＶＩＴＯＮ  Ａ（登録商標）として商業的に知られており；ビニリデンフルオリド、ヘキサフルオロプロピレン、およびテトラフルオロエチレンのターポリマーのクラスが、ＶＩＴＯＮ  Ｂ（登録商標）として商業的に知られており；（３）ビニリデンフルオリド、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレンおよび硬化部位モノマーのテトラポリマーのクラスが、ＶＩＴＯＮ  ＧＦ（登録商標）等である（３５モルパーセントのビニリデンフルオリド、３４モルパーセントのヘキサフルオロプロピレン、および２９モルパーセントのテトラフルオロエチレンを有し、２パーセントが硬化部位モノマーである）。硬化部位モノマーは、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ，Ｉｎｃ．から入手可能なものであってよく、４−ブロモペルフルオロブテン−１、１，１−ジヒドロ−４−ブロモペルフルオロブテン−１、３−ブロモペルフルオロプロペン−１、１，１−ジヒドロ−３−ブロモペルフルオロプロペン−１、または市販の硬化部位モノマー等がある。
【００４７】
中間転写部材形成
本明細書中で示される、架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）またはこの混合物（例えば、生成された架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）と、導電性フィラー成分と、任意でポリマーと、任意で内部リリース添加剤との溶液を含む）は、任意の適切な方法（既知の溶液キャスティングプロセスが挙げられる）によって、中間転写部材に成形されてよい。例えば、既知のミリングプロセスにより、架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）、または均一な分散系の架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）中間転写部材混合物が得られてよい。得られた分散系は続いて、金属基体（ステンレス鋼等）上に、既知のコーティング法（フローコーティングまたはドローバーコーティング等）によりコーティングされてよい。生じた個々のフィルム、いくつかのフィルムまたはベルトは、フィルムまたはベルトを加熱乾燥する等によって、高温で硬化および乾燥されてよく、加熱は、約６０℃から約２５０℃、約９０℃から約２２０℃、または約１２０℃から約１９０℃で行われ、適切な期間としては、例えば、約３０から１８０分、約４５から約１２０分、または約３５から約９０分である。より具体的には、中間転写部材混合物を約８０℃から約２５０℃、または約１４０℃から約１７５℃に加熱することによって、硬化が完了する一方で、基体上に残留する。乾燥、および室温（約２３℃から約２５℃）への冷却後、フィルムまたはベルトは、鋼基体から自己リリースする、すなわちフィルムまたはベルトは、いかなる外的補助がなくともリリースする。生じた中間転写フィルムまたはベルト製品は、厚さが例えば、約１５から約１５０ミクロン、約２０から約１００ミクロン、約５０から約６５ミクロン、より具体的には約６０ミクロンであってよい。
【００４８】
開示される中間転写部材を調製する溶液キャスティングプロセスはまた、遠心力を利用してもよく、架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）／カーボンブラック分散系を、任意でポリマーおよび任意でリリース添加剤と共に、メタルスピニングマンドレル内に加えることによって、遠心力によりこの分散系が中間転写フィルムに行き渡る。
【００４９】
本明細書中で開示される、架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）または混合物の堆積のために選択される基体として、ステンレス鋼、アルミニウム、ニッケル、銅、およびこれらの合金、ガラス、ならびに他の従来の典型的な既知の材料が選択されてよい。
【００５０】
支持基質（任意）
任意で支持基質が、中間転写部材内（生成された架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）含有層の下等）に含まれてよい。任意で支持基質が、中間転写部材に高い剛性または強度を付与するために含まれてよい。
【００５１】
中間転写部材支持基質の例としてポリイミドがあり、既知の低温高速硬化ポリイミドポリマー（ＶＴＥＣ（商標）ＰＩ  １３８８、０８０−０５１、８５１、３０２、２０３、２０１およびＰＥＴＩ−５（全てＲｉｃｈａｒｄ  Ｂｌａｉｎｅ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ，Ｒｅａｄｉｎｇ，ＰＡ．から入手可能である）等）、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等が挙げられる。熱硬化性ポリイミドは、約１８０℃から約２６０℃の温度にて、短い期間（約１０から約１２０分、または約２０から約６０分等）で硬化されてよく、そして通常、数平均分子量が、約５，０００から約５００，０００、または約１０，０００から約１００，０００であり、重量平均分子量が、約５０，０００から約５，０００，０００、または約１００，０００から約１，０００，０００である。また、支持基質のために、３００℃を超える温度で硬化し得る熱硬化性ポリイミドが選択されてもよく、ＰＹＲＥ  Ｍ．Ｌ．（登録商標）ＲＣ  ５０１９、ＲＣ  ５０５７、ＲＣ−５０６９、ＲＣ−５０９７、ＲＣ−５０５３、およびＲＫ−６９２（全てＩｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｓｕｍｍｉｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｐａｒｌｉｎ，ＮＪから市販されている）；ＲＰ−４６およびＲＰ−５０（双方ともＵｎｉｔｅｃｈ  ＬＬＣ，Ｈａｍｐｔｏｎ，ＶＡから市販されている）；ＤＵＲＩＭＩＤＥ（登録商標）１００（ＦＵＪＩＦＩＬＭ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｕ．Ｓ．Ａ．，Ｉｎｃ．，Ｎｏｒｔｈ  Ｋｉｎｇｓｔｏｗｎ，ＲＩから市販されている）；ならびにＫＡＰＴＯＮ（登録商標）ＨＮ、ＶＮおよびＦＮ（全てＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ，Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥから市販されている）等がある。
【００５２】
本明細書中で開示される中間転写部材のための支持基質として選択されてよいポリアミドイミドの例として、ＶＹＬＯＭＡＸ（登録商標）ＨＲ−１１ＮＮ（１５重量パーセントＮ−メチルピロリドン溶液、Ｔｇ＝３００℃、およびＭｗ＝４５，０００）、ＨＲ−１２Ｎ２（３０重量パーセントＮ−メチルピロリドン／キシレン／メチルエチルケトン＝５０／３５／１５溶液、Ｔｇ＝２５５℃、およびＭｗ＝８０００）、ＨＲ−１３ＮＸ（３０重量パーセントＮ−メチルピロリドン／キシレン＝６７／３３溶液、Ｔｇ＝２８０℃、およびＭｗ＝１０，０００）、ＨＲ−１５ＥＴ（２５重量パーセントエタノール／トルエン＝５０／５０溶液、Ｔｇ＝２６０℃、およびＭｗ＝１０，０００）、ＨＲ−１６ＮＮ（１４重量パーセントＮ−メチルピロリドン溶液、Ｔｇ＝３２０℃、およびＭｗ＝１００，０００）（全て東洋紡株式会社（日本）から市販されている）、およびＴＯＲＬＯＮ（登録商標）ＡＩ−１０（Ｔｇ＝２７２℃）（Ｓｏｌｖａｙ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ，ＬＬＣ，Ａｌｐｈａｒｅｔｔａ，ＧＡから市販されている）がある。
【００５３】
本明細書中で開示される中間転写部材のために選択されてよい具体的なポリエーテルイミド支持基質の例として、ＵＬＴＥＭ（登録商標）１０００（Ｔｇ＝２１０℃）、１０１０（Ｔｇ＝２１７℃）、１１００（Ｔｇ＝２１７℃）、１２８５、２１００（Ｔｇ＝２１７℃）、２２００（Ｔｇ＝２１７℃）、２２１０（Ｔｇ＝２１７℃）、２２１２（Ｔｇ＝２１７℃）、２３００（Ｔｇ＝２１７℃）、２３１０（Ｔｇ＝２１７℃）、２３１２（Ｔｇ＝２１７℃）、２３１３（Ｔｇ＝２１７℃）、２４００（Ｔｇ＝２１７℃）、２４１０（Ｔｇ＝２１７℃）、３４５１（Ｔｇ＝２１７℃）、３４５２（Ｔｇ＝２１７℃）、４０００（Ｔｇ＝２１７℃）、４００１（Ｔｇ＝２１７℃）、４００２（Ｔｇ＝２１７℃）、４２１１（Ｔｇ＝２１７℃）、８０１５、９０１１（Ｔｇ＝２１７℃）、９０７５、および９０７６があり、全てＳａｂｉｃ  Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ  Ｐｌａｓｔｉｃｓから市販されている。
【００５４】
支持基質は形成されて任意の所望の適切な厚さを有してよい。例えば、支持基質は、厚さが、約１０から約３００ミクロン（約５０から約１５０ミクロン、約７５から約１２５ミクロン、または８０ミクロン等）であってよい。
【００５５】
本明細書中で示される中間転写部材は、いくつかの印刷系およびコピー系（感光体を含むゼログラフィック印刷系が挙げられる）に利用されてよい。例えば、開示される中間転写部材は、マルチイメージングゼログラフィックマシンに組み込まれてよい。マルチイメージングゼログラフィックマシンでは、転写されるべき各現像トナー画像が、感光体上で画像形成ステーションにて形成され、続いてこれらの各画像が、トナーにより現像ステーションにて現像されて、中間転写部材に転写される。トナー潜像が感光体から中間転写部材へ転写された後、中間転写部材は熱圧下で画像受取基質（紙等）と接触してよい。その後、中間転写部材上のトナー画像が、熱によってドキュメント（紙等）に転写および固定され、画像が構成される。
【実施例】
【００５６】
実施例１
スルホン化ポリ（エーテルエーテルケトン）の合成
実験的に、５０グラムのポリ（エーテルエーテルケトン）ＶＩＣＴＲＥＸ（登録商標）１５０Ｇペレットを、３００グラムのバルク硫酸に加えて、６０℃で２４時間力強く撹拌した。この間に、スルホネート基が、ポリ（エーテルエーテルケトン）ポリマー（ＰＥＥＫ）の２つのエーテル結合間のベンゼン環に付着し（ＮＭＲ分析により判定した）、暗褐色の溶液が得られた。得られた暗褐色溶液の冷水中での降下析出（ｄｒｏｐｐｉｎｇ  ｐｒｅｃｉｐｉｔａｔｉｏｎ）により、生じたスルホン化ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＳＰＥＥＫ）を得、蒸留水で数回洗うことで、析出物（ｐｒｅｃｉｐｉｔａｔｉｏｎ）中に存在する残留酸を除去した。真空オーブン内で６０℃にて２４時間乾燥し、室温（約２５℃）に冷却すると、以下の式／構造（式中、ｘは、６６モルパーセントに等しく、ｙは、３４モルパーセントに等しい）で表される合成ＳＰＥＥＫポリマーを得た。ＧＰＣにより判定すると、ＳＰＥＥＫの数平均分子量は約８５，０００であり、ＳＰＥＥＫの重量平均分子量は約１６１，０００であった。
【００５７】
非架橋ＰＥＥＫ
【化７】
2014164301.tif 000010
。
【００５８】
実施例２
架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）の合成
上で調製した実施例１の合成ＳＰＥＥＫを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）中に溶解し（約１０パーセント固体）、ＳＰＥＥＫに存在するスルホネート基に対して０．５モル等量の１，１−カルボニルジイミダゾール（ＣＤＩ）を撹拌溶液に加えて、ＳＰＥＥＫのスルホネート基のイミダゾール活性化を起こした。
【００５９】
二酸化炭素ガスの形成が停止する３時間後に、ＳＰＥＥＫのＮ−スルホニルイミダゾール基が生じた。その後、１，６−ヘキサンジアミン（ＨＤＡ）（脂肪族架橋剤）を、上で生じた混合物内へ加えることによって（比率は、ＣＤＩあたり０．５モル等量である）、Ｎ−スルホニルイミダゾールのスルホンアミドへの変換が開始された。さらに１時間撹拌した後に生じた混合物を、６０℃で１８時間維持した。２０ミクロンのＮｙｌｏｎクロスでろ過した後に、架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）（ｘＰＥＥＫ）／ＮＭＰ溶液が生じ、続いてろ過により固体のｘＰＥＥＫを分離した。ＧＰＣにより判定すると、ｘＰＥＥＫの数平均分子量は約９０，０００であり、ｘＰＥＥＫの重量平均分子量は約１７０，０００であった。
【００６０】
実施例３
溶液キャスティングによる中間転写部材の調製
中間転写部材コーティング分散系または溶液を別々に調製するために、上で調製した実施例１のスルホン化ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＳＰＥＥＫ）、および実施例２の架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）（ｘＰＥＥＫ）を、それぞれカーボンブラック（Ｓｐｅｃｉａｌ  ｂｌａｃｋ  ４）と共にボールミリングして溶液にした（それぞれ約１０重量パーセントＮＭＰ溶液である）。生じた２つの別々の分散系に、０．０５重量パーセントのポリシロキサンＢＹＫ（登録商標）３３３（表面均展剤）および１重量パーセントのＳＴＥＰＦＡＣ（登録商標）８１７１（内部リリース添加剤）を加え、最終的なコーティング分散系を２０ミクロンのＮｙｌｏｎクロスでろ過した。スルホン化ポリ（エーテルエーテルケトン）／Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ  ４／ＢＹＫ（登録商標）３３３／ＳＴＥＰＦＡＣ（登録商標）８１７１［実施例３（ａ）］の重量比、および架橋ポリ（エーテルエーテルケトン）／Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ  ４／ＢＹＫ（登録商標）３３３／ＳＴＥＰＦＡＣ（登録商標）８１７１［実施例３（ｂ）］の重量比はそれぞれ、８７．９５／１１／０．０５／１であり、硬化後の架橋パーセンテージ［実施例３（ｂ）］は、約９０パーセントであった（フーリエ変換赤外分光法（ＦＴＩＲ）により判定）。
【００６１】
上で調製した分散系をステンレス綱シート基板上にコーティングし、１２０℃で２０分間、その後２００℃でさらに４０分間乾燥させた。生じた中間転写部材は、約６０ミクロンの厚さであり、［実施例３（ｂ）］の部材は、直ちに（約１秒）ステンレス鋼基体から自己リリースし、ステンレス鋼上にさらなるリリース層を適用する必要がなかった。
【００６２】
続いて、上で調製した中間転写部材の表面抵抗率および機械的特性を試験した。結果を以下の表１に示す。
【００６３】
実施例４
中間転写部材を、実施例３のプロセスを繰り返して調製するが、Ｎ−メチル−２−ピロリドン溶媒の代わりに、ジメチルスルホキシド、アセトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、またはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを、そして１，６−ヘキサンジアミンの代わりに、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、１，３−ジアミノベンゼン、または４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを選択する点が異なる。実質的に同様の製品および同様の結果を得ることができると考えられる。
【００６４】
測定
上述の実施例３の中間転写部材フィルムの抵抗率を、高抵抗率計を用いて測定した。
【００６５】
また、上述の実施例３の中間転写部材を、ヤング率について測定した（既知のＡＳＴＭ  Ｄ８８２−９７プロセスに従う）。各中間転写部材のサンプル（０．５インチ×１２インチ）をインストロン引張試験機測定装置内に入れてから、サンプルを一定の引張速度で千切れるまで延伸した。この間に、生じたロード対サンプル延伸を記録した。ヤング率は、記録した曲線結果の最初の直線部分の接線方向に任意の点をとって、引張応力を対応するひずみで割ることによって、計算した。引張応力は、ロードを各試験サンプルの平均断面積で割ることによって、計算した。サンプルが千切れたときの破断強さを、既知の引張応力試験によって測定した。
【００６６】
上述の測定で得たデータを表１に示す。
【表１】
2014164301.tif 000011
【００６７】
上で調製した架橋ｘＰＥＥＫ中間転写部材は、機械的特性が、コントロールの非架橋ＳＰＥＥＫ中間転写部材と比較して、向上していた（率が約５０パーセント高く、破断強さが３５パーセント高いことで明白に示される）。芳香族ジアミン架橋剤が、生じたｘＰＥＥＫ中間転写部材の機械的特性をさらに向上させたものと考えられる。
【００６８】
ステンレス鋼基体からの約１秒のリリース後に（ステンレス鋼上にさらなるリリース層を適用する必要がない）、支持基質上に実施例３のｘＳＰＥＥＫ製品をコーティングすることができる。
【図１】
2014164301.tif 000018
【図２】
2014164301.tif 000019
【図３】
2014164301.tif 000020