(57)【要約】【課題】  発熱性電子部品と熱検出部品が近接した位置関係の状態ではんだフローによる同時はんだ接続が可能である回路装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の回路装置１０は、リード端子４０ｃ，４０ｄと熱検出素子３０を有する熱検出部品３１と、リード端子４０ａ，４０ｂを有する発熱性電子部品２０と、配線パターンと孔とランドを有する基板６０を備え、熱検出部品３１と発熱性電子部品２０がそれぞれのリード端子４０ａ〜４０ｄを介して基板６０に電気的に接合され、熱検出部品３１のリード端子４０ｃ，４０ｄは、Ｕ字型に折り曲げられ、その折り曲げられたリード端子４０ｃ，４０ｄの一部が発熱性電子部品２０に接触し、発熱性電子部品２０がリード端子４０ｃ，４０ｄの一部と熱検出素子３０で挟まれていることを特徴とする。【選択図】        図１
2014067764.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端子と熱検出素子を有する熱検出部品と、
リード端子を有する発熱性電子部品と、
配線パターンと孔とランドを有する基板を備え、
前記熱検出部品と前記発熱性電子部品がそれぞれの前記リード端子を介して前記基板に電気的に接続されている回路装置において、
前記熱検出部品の前記リード端子は、Ｕ字型に折り曲げられ、その折り曲げられた前記リード端子の一部が前記発熱性電子部品に接触し、
前記発熱性電子部品は、前記熱検出部品の前記リード端子の一部と前記熱検出素子で挟まれていることを特徴とする回路装置。
【請求項２】
前記熱検出部品の前記リード端子は、絶縁性樹脂で覆われていることを特徴とする請求項１に記載の回路装置。
【請求項３】
前記熱検出部品が温度ヒューズであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路装置。
【請求項４】
前記発熱性電子部品がバリスタ、半導体装置またはトランスであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路装置。
【請求項５】
リード端子と熱検出素子を有する熱検出部品と、リード端子を有する発熱性電子部品と、配線パターンと孔とランドを有する基板とを準備する工程と、
前記熱検出部品の前記リード端子をＵ字型に折り曲げる工程と、
前記発熱性電子部品の前記リード端子を前記基板の孔に挿入し、リード端子をランドから突出させ、前記発熱性電子部品を前記基板に保持する工程と、
前記熱検出部品のリード端子と前記熱検出素子が前記発熱性電子部品を挟み込むように前記熱検出部品のリード端子を前記基板の孔に挿入し、リード端子をランドから突出させ、前記熱検出部品を前記基板に保持する工程と、
前記発熱性電子部品と前記熱検出部品のそれぞれの前記リード端子と前記基板のランドとをはんだフローにより、はんだ接続する工程とを備えた回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、たとえば、発熱性電子部品と熱検出部品を備えた回路装置とその製造方法に関する
【背景技術】
【０００２】
従来、発熱性電子部品と熱検出部品を備えた回路装置として、バリスタ、半導体装置、トランスのような発熱性電子部品と、その発熱性電子部品の熱の変化を検出し、保護する温度ヒューズのような熱検出部品とを備えた回路装置が一般的に知られている。このような回路装置において、発熱性電子部品と熱検出部品の位置関係は、熱検出部品が発熱性電子部品に近接していることで、発熱性電子部品の発熱に応じて速やかに熱検出部品が熱を検出することが可能となる。特許文献１に、従来の発熱性電子部品と熱検出部品を備えた回路装置が開示されている。従来の回路装置は、発熱性電子部品であるトランジスタの樹脂モールド部分に熱検出部品である温度ヒューズが接触するように、近接した位置に実装されている。このような回路装置の発熱性電子部品と熱検出部品は、近接した位置関係を維持した実装が重要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭５８‐１９３４４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年の環境負荷への影響を考慮して、回路部品の接続には、鉛入りはんだの使用が減り、鉛フリーはんだのような融解温度が高い材料が主流として使用されている。このため、長時間はんだに浸かるはんだフローで熱検出部品を実装しようとすると、熱検出部品のリード端子を介して熱が熱検出素子に回り、熱検出素子の特性が劣化したり、熱検出素子としての機能が失われたりする可能性がある。そのため、はんだフローによる熱検出部品と発熱性電子部品の一体実装が困難であった。
【０００５】
加えて、はんだフローによる発熱性電子部品と熱検出部品を一体実装した場合、熱検出部品の熱検出素子自身の重みによりリード端子が曲がり、発熱性電子部品と熱検出部品の近接した位置関係を維持できなくなることがあった。
【０００６】
本発明の目的は、はんだフローによる発熱性電子部品と熱検出部品を一体実装し、実装後も近接した位置関係を維持することが可能となる回路装置とその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の回路装置の製造方法と回路装置は、上述した問題を解決するためになされたものである。
【０００８】
その手段として、本発明の回路装置は、リード端子と熱検出素子を有する熱検出部品と、リード端子を有する発熱性電子部品と、配線パターンと孔とランドを有する基板を備え、前記熱検出部品と前記発熱性電子部品がそれぞれの前記リード端子を介して前記基板に電気的に接続されており、前記熱検出部品の前記リード端子は、Ｕ字型に折り曲げられ、前記リード端子が前記発熱性電子部品に接触し、前記発熱性電子部品は、前記リード端子の一部と前記熱検出素子で挟まれていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の回路装置の製造方法は、リード端子と熱検出素子を有する熱検出部品と、リード端子を有する発熱性電子部品と、配線パターンと孔とランドを有する基板とを準備する工程と、前記熱検出部品の前記リード端子をＵ字型に折り曲げる工程と、前記発熱性電子部品の前記リード端子を前記基板の孔に挿入し、前記リード端子をランドから突出させ、前記発熱性電子部品を前記基板に保持する工程と、前記熱検出部品の前記リード端子と前記熱検出素子が前記発熱性電子部品を挟み込むように記熱検出部品の前記リード端子を前記基板の孔に挿入し、前記リード端子をランドから突出させ、前記熱検出部品を前記基板に保持する工程と、前記発熱性電子部品と前記熱検出部品のそれぞれの前記リード端子と前記基板のランドとをはんだフローにより、はんだ接続する工程とを備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の回路装置によれば、発熱性電子部品と温度検出部品の近接した位置関係を確実に維持することができる。
【００１１】
本発明の回路装置の製造方法によれば、はんだフローによる発熱性電子部品と熱検出部品の一体実装が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（ａ）は本発明の実施形態１の回路装置１０の正面図、図１（ｂ）は背面図、図１（ｃ）は側面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態１の回路装置１０の製造工程の図である。
【図３】本発明の実施形態２に係る回路装置１０ａの側面図である。
【図４】本発明の実施形態３に係る回路装置１０ｂの側面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面と共に、本発明を実施するための形態について説明する。
【００１４】
≪回路装置≫
（実施形態１）
図１（ａ）〜（ｃ）に、本発明の実施形態１に係る回路装置１０を示す。
【００１５】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施形態１の回路装置１０は、リード端子４０ａ，４０ｂを有する発熱性電子部品２０と、リード端子４０ｃ、４０ｄと熱検出素子３０を有する熱検出部品３１と、配線パターンと孔とランドを有する基板６０を備えている。なお、リード端子４０ｃ，４０ｄは、絶縁性樹脂５０で覆われている。
【００１６】
発熱性電子部品２０は、リード端子４０ａ，４０ｂを介して基板６０にはんだ接合されている。熱検出部品３１は、発熱性電子部品２０をリード端子４０ｃ，４０ｄと熱検出素子３０で挟みこんだ状態で、リード端子４０ｃ，４０ｄを介して基板６０にはんだ接合されている。リード端子４０ｃ，４０ｄは、Ｕ字型に折り曲げられており、その一部が発熱性電子部品２０に接触している。
【００１７】
なお、図１（ａ）に示すように、本実施形態では、熱検出素子３１が発熱性電子部品２０の中心の位置に保持されているが、中心の位置からずれた場所に熱検出素子３１が保持されていても良い。また、リード端子４０ｃ，４０ｄは、絶縁性樹脂５０で覆われており、他の部品との絶縁性が高められているが、絶縁性樹脂５０はなくてもよいし、絶縁性樹脂５０に代えて絶縁テープや絶縁シートにより他の部品との絶縁性を確保してもよい。
（実施形態２）
本発明の実施形態２に係る回路装置１０ａを図３に示す。実施形態２の回路装置１０ａは、リード端子４０ａ，４０ｂを有する発熱性電子部品２０と、リード端子４０ｃ、４０ｄと熱検出素子３０を有する熱検出部品３１と、リード端子４０ｅ，４０ｆを有する他の電子部品２１と、配線パターンと孔とランドを有する基板６０を備えている。なお、電子部品２１は、発熱性電子部品であっても良い。
【００１８】
発熱性電子部品２０は、リード端子４０ａ，４０ｂを介して基板６０にはんだ接合されている。熱検出部品３１は、発熱性電子部品２０をリード端子４０ｃ，４０ｄと熱検出素子３０で挟みこんだ状態で、リード端子４０ｃ，４０ｄを介して基板６０にはんだ接合されている。電子部品２１は、熱検出素子３０に近接する距離でリード端子４０ｅ，４０ｆを介して基板６０にはんだ接合されている。
【００１９】
この結果、熱検出部品３１は、発熱性電子部品２０と電子部品２１に囲まれることにより、保持性がより高まる。さらに、回路装置１０ａは、電子部品２１が発熱性電子部品であった場合、２つの発熱源の発熱を１つの熱検出部品３１で検出することが可能となる。
（実施形態３）
本発明の実施形態３に係る回路装置１０ｂを図４に示す。実施形態３は、実施形態１と基本的な構成は同じであるが、発熱性電子部品２０と熱検出部品３１との間隔が大きくなっている。実施形態１では、熱検出部品３１のリード端子４０ｃ，４０ｄは、基板６０の孔に対して垂直で挿入されていたが、実施形態３では、基板６０の孔に対して斜めに挿入し、はんだ接続されている。
【００２０】
このようにして、発熱性電子部品２０と熱検出部品３１の間隔を大きくしても、熱検出素子３０と発熱性電子部品２０は、近接した位置関係を維持させることができる。
≪回路装置の製造方法≫
本発明の実施形態にかかる回路装置の製造方法を上述した実施形態１に係る回路装置１０を例にして説明する。図２（ａ）〜（ｃ）に本実施形態に係る回路装置の工程を示す。
【００２１】
まず、図２（ａ）に示すような、基板６０と発熱性電子部品２０、熱検出部品３１を準備する。
【００２２】
次に図２（ｂ）に示すように、熱検出素子３０と対向するように、熱検出部品３１のリード端子４０ｃ，４０ｄをＵ字型に折り曲げる。この工程により、リード端子４０ｃ，４０ｄを長い状態で維持することができる。この結果、はんだ実装時において、リード端子を介した熱が熱検出素子３０に伝わりにくくさせる効果がある。
【００２３】
次に、図２（ｃ）に示すように、発熱性電子部品２０を基板６０に保持させる。具体的には、発熱性電子部品２０のリード端子４０ａ，４０ｂを基板６０の孔に挿入し、リード端子４０ａ，４０ｂを基板６０のランドよりも突出させた状態で、発熱性電子部品２０を基板６０に保持させる。
【００２４】
また、熱検出部品３１を基板６０に保持させる。具体的には、熱検出部品３１の熱検出素子３０とリード端子４０ｃ，４０ｄで発熱性電子部品２０を挟みこむように、熱検出部品３１のリード端子４０ｃ，４０ｄを基板６０の孔に挿入し、リード端子４０ｃ，４０ｄを基板６０のランドよりも突出させた状態で、熱検出部品３１を基板６０に保持させる。このとき、熱検出部品３１のリード端子４０ｃ，４０ｄの一部は、発熱性電子部品２０に接触する。このように、熱検出部品３１は、発熱性電子部品２０を熱検出素子３０とリード端子４０ｃ，４０ｄで挟んでいるので、基板６０への保持性が高くなっている。この結果、熱検出部品３１を保持させるための冶具を必要としない。
【００２５】
次に図２（ｄ）に示すように、基板６０に保持された発熱性部品２０と熱検出部品３１の回路装置１０を、はんだが噴流する、はんだフロー装置に通過させ、発熱性電子部品２０のリード端子４０ａ，４０ｂと熱検出部品３１のリード端子４０ｃ，４０ｄを基板６０のランドにはんだ付けする。
【００２６】
以上の工程を経て、本発明に係る回路装置１０が完成する。
【００２７】
なお、本発明の発熱性電子部品２０は、例えば、バリスタ、半導体装置、トランスである。また本発明は、その他の発熱性電子部品にも適用することができる。
【符号の説明】
【００２８】
１０，１０ａ，１０ｂ：回路装置
２０：発熱性電子部品
２１：電子部品
３０：熱検出素子
３１：熱検出部品
４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ，４０ｅ，４０ｆ：リード端子
５０：絶縁性樹脂
６０：基板
【図１】
2014067764.tif 000003
【図２】
2014067764.tif 000004
【図３】
2014067764.tif 000005
【図４】
2014067764.tif 000006