(57)【要約】【課題】パターン断線とコストの増加という問題を解決するプリント基板の提供。【解決手段】本発明のプリント基板は、相互に近接して位置し、離間した状態では電気的に切断され、ハンダ接合時には相互に電気的に接続可能である第一のパッドと第二のパッドとが形成されている。そして、第一のパッドは、第二のパッドに対向する箇所が、その両端部が当該第二のパッドに向かって突出し、当該突出した両端部の間が凹んだ凹部を有して形成されている。第二のパッドは、第一のパッドに対向する箇所の中央部分が、当該第一のパッドの両端部に挟まれるよう位置すると共に、凹部内に位置するよう突出する凸部を有して形成されている。さらに、第二のパッドの凸部の幅は、第一のパッドの両端部の幅と同等あるいはそれ以上に形成されている。【選択図】図６
2014067769.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に近接して位置する第一のパッドと第二のパッドとが形成されたプリント基板であって、
前記第一のパッドと前記第二のパッドとは、相互に離間して電気的に切断状態であると共に、当該各パッド間がハンダで接合させることにより相互に電気的に接続可能であり、
前記第一のパッドは、当該第一のパッドの前記第二のパッドに対向する箇所が、その両端部が当該第二のパッドに向かって突出し、当該突出した前記両端部の間が凹んだ凹部を有して形成されており、
前記第二のパッドは、前記第一のパッドに対向する箇所の中央部分が、当該第一のパッドの両端部に挟まれるよう位置すると共に、前記凹部内に位置するよう突出する凸部を有して形成され、
前記第二のパッドの前記凸部の幅は、前記第一のパッドの両端部の幅と同等あるいはそれ以上に形成されている、
プリント基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板であって、
前記第一のパッドの前記凹部と前記第二のパッドの前記凸部との間に形成された絶縁箇所が、略Ｕ字状に形成されている、
プリント基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント基板であって、
前記第一のパッドと前記第二のパッドとの対にて構成されるパッド対が少なくとも２つ形成されており、
一方の前記パッド対を構成するいずれか１つのパッドと、他方の前記パッド対を構成するいずれか１つのパッドと、を電気的に接続するパターン配線が形成されている、
プリント基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント基板であって、
前記第二のパッドの前記第一のパッドに対向する箇所とは異なる箇所で、当該第二のパッドに近接して位置する第三のパッドが形成されており、
前記第二のパッドと前記第三のパッドとは、相互に離間して電気的に切断状態であると共に、当該各パッド間がハンダで接合させることにより相互に電気的に接続可能であり、
前記第三のパッドは、当該第三のパッドの前記第二のパッドに対向する箇所が、その両端部が当該第二のパッドに向かって突出し、当該突出した両端部の間が凹んだ第三パッド凹部を有して形成されており、
前記第二のパッドは、前記第三のパッドに対向する箇所の中央部分が、当該第三のパッドの両端部に挟まれるよう位置すると共に、前記第三パッド凹部内に位置するよう突出する第二凸部を有して形成され、
前記第二のパッドの前記第二凸部の幅は、前記第三のパッドの両端部の幅と同等あるいはそれ以上に形成されている、
プリント基板。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント基板であって、
前記第三のパッドの前記第三パッド凹部と前記第二のパッドの前記第二凸部との間に形成された絶縁箇所が、略Ｕ字状に形成されている、
プリント基板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のプリント基板であって、
前記第二のパッドの周囲の所定箇所に位置して第四のパッドが形成されており、
前記第二のパッドと前記第四のパッドとは、それぞれ同一の電子部品が搭載され当該電子部品が電気的に接続される端子部を有して形成されている、
プリント基板。
【請求項７】
請求項６に記載のプリント基板であって、
前記第一のパッドと前記第四のパッドとを電気的に接続するパターン配線が形成されている、
プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板にかかり、特に、相互にハンダで接合されることにより電気的に接続される各パッドが形成されたプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
既に基板パターンのデザインが行われているプリント基板において、後に回路の接続先を変更することを可能とするために、図１及び図２に示す構成のものが用いられる。例えば、図１に示すように、回路Ａの接続先として、回路（１）あるいは回路（２）を選択する場合には、回路Ａと回路（１），（２）との間に、切り替え回路を設ける。この切り替え回路は、具体的に、ショート用部品（０Ω抵抗など）のパターンランドを備えており、搭載機によるショート用部品の搭載、非搭載の選択で、回路の切り替えを行うことができる。つまり、図２に示すように、符号Ｒ１の箇所に０Ω抵抗を搭載し、符号Ｒ２の箇所を欠番とすると、回路Ａと回路（１）とが接続され、逆に、符号Ｒ２の箇所に０Ω抵抗を搭載し、符号Ｒ１の箇所を欠番とすると、回路Ａと回路（２）とが接続される。しかしながら、上記の構成では、ショート用の部品を必要とするため、部品費用が増加し、構成の複雑化やコスト増加という問題が生じる。
【０００３】
また、基板パターンデザイン後に回路の接続先を変更する別の方法として、図３に示す構成のものがある。具体的に、図３の例における切り替え回路２００は、回路Ａと回路（１）との間、及び、回路Ａと回路（２）との間のそれぞれに、ハンダ塗布によるラインショート可能なパッドＰＡＤ１，ＰＡＤ２を備えている。そして、各パッドＰＡＤ１，ＰＡＤ２に対するハンダの塗布、未塗布により、回路の接続先を変更している。つまり、図３において、パッドＰＡＤ１へハンダを塗布し、パッドＰＡＤ２へはハンダ塗布を行わない場合には、回路Ａと回路（１）とが接続され、逆に、パッドＰＡＤ２へハンダを塗布し、パッドＰＡＤ１へはハンダ塗布を行わない場合には、回路Ａと回路（２）とが接続される。この場合には、上述したショート用の部品の必要がない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２９９８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したハンダ塗布によるラインショートを実現するパターンデザインでは、以下の問題が生じる。まず、上述したパッドは、図４（Ａ）に示すように、例えば略半円形状である一対の銅箔部２０１，２０２を備えており、その間は、銅箔が無い銅箔無し部２０３を形成している。そして、図４（Ｂ）に示すように、一対の銅箔部２０１，２０２を跨ってハンダ２１０の塗布を行うことで、一対の銅箔部２０１，２０２をショートさせることができる。このとき、手作業でハンダ２１０を塗布する場合には問題ないが、ハンダ印刷機によるハンダ塗布を行った場合、その後に必要となるリフロー工程においてハンダ２１０の再溶解が生じる。すると、ハンダ再溶解時に、銅箔無し部２０３を境に、各銅箔部２０１，２０２のそれぞれにハンダが流れしまい、その結果、図４（Ｃ）の矢印に示すように、銅箔無し部２０３からハンダ２１０が全て流れ出てしまい、各銅箔部２０１，２０２間でパターン断線が発生してしまう。このため、機械によるハンダ塗布が出来ず、人の手による作業が増えてしまい、その結果、人件費用が増加する、という問題が生じる。
【０００６】
以上のように、基板パターンデザイン後に回路の接続先を変更する場合には、人件費削減のため機械による作業のみで進めると、ショート用の部品が必要となり、部品費用が増加してしまう。一方、部品費用削減のためにハンダ塗布によるラインショートを行う場合には、結果として人の手による作業が必要となり人件費が増える、という問題があった。
【０００７】
ここで、ランドパターンに関する関連技術として、特許文献１に開示のものがある。特許文献１の図４には、ハンダ付けにより接続される導体パターンの分断形状の一例を示している。そして、図４（ａ）では、分割パターンの先端が両側から互いに入り込む櫛歯形状に形成されており、図４（ｂ）では、分割パターンの先端が凹凸状の湾曲形状に形成されている。
【０００８】
ところが、上述した形状では、以下の問題が生じる。例えば、特許文献１の図４（ｂ）の形状では、湾曲形状であるため、分割パターン間の絶縁部箇所からハンダが流れてしまい、電気的接続ができずパターンが断線してしまう、という問題が生じうる。また、図４（ａ）の形状では、櫛歯形状であることにより形状が複雑となり、製造コストが増加する、という問題が生じうる。
【０００９】
このため、本発明の目的は、パターン断線とコストの増加という問題を解決することができるパターンデザインを有するプリント基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一形態であるプリント基板は、
相互に近接して位置する第一のパッドと第二のパッドとが形成されたプリント基板であって、
前記第一のパッドと前記第二のパッドとは、相互に離間して電気的に切断状態であると共に、当該各パッド間がハンダで接合させることにより相互に電気的に接続可能であり、
前記第一のパッドは、当該第一のパッドの前記第二のパッドに対向する箇所が、その両端部が当該第二のパッドに向かって突出し、当該突出した前記両端部の間が凹んだ凹部を有して形成されており、
前記第二のパッドは、前記第一のパッドに対向する箇所の中央部分が、当該第一のパッドの両端部に挟まれるよう位置すると共に、前記凹部内に位置するよう突出する凸部を有して形成され、
前記第二のパッドの前記凸部の幅は、前記第一のパッドの両端部の幅と同等あるいはそれ以上に形成されている、
という構成をとる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、相互にハンダで接合されることにより電気的に接続される各パッドが形成されたプリント基板において、低コストにて断線を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に関連するプリント基板に形成された回路の構成を示す図である。
【図２】図１に開示した切り替え回路の具体例を示すである。
【図３】本発明に関連するプリント基板に形成された切り替え回路の構成を示す図である。
【図４】図３に開示したパッドの構成及びハンダ接合時の様子を示す図である。
【図５】本発明の実施形態１におけるプリント基板に形成された切り替え回路の構成を示す図である。
【図６】図５に開示したパッドの構成を示す図である。
【図７】図５に開示したパッドのハンダ接合時の様子を示す図である。
【図８】本発明の実施形態２におけるプリント基板に形成されるパッドの構成を示す図である。
【図９】図８に開示したパッドのハンダ接合時の様子を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態３におけるプリント基板に形成された切り替え回路の構成を示す図である。
【図１１】図１０に開示した切り替え回路の使用例を示す図である。
【図１２】図１０に開示した切り替え回路の使用例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜実施形態１＞
本発明の第１の実施形態を、図５乃至図７を参照して説明する。図５は、本発明のプリント基板に形成された切り替え回路の構成を示す図であり、図６は、切り替え回路に含まれるパッドの構成を示す図である。図７は、パッドのハンダ接合時の様子を示す図である。
【００１４】
本実施形態におけるプリント基板には、予めパターンがデザインされた回路が形成されており、図５に示すように、まず、回路（１）及び回路（２）と、これらのいずれかに接続される回路Ａと、が形成されている。そして、プリント基板には、さらに、回路Ａの接続先を切り替える切り替え回路１が形成されている。
【００１５】
上記切り替え回路１は、回路Ａと回路（１）とを接続あるいは切断するための一方のパッドユニット１Ａと、回路Ａと回路（２）とを接続あるいは切断するための他方のパッドユニット１Ｂと、を備えている。このため、一方のパッドユニット１Ａは、回路Ａと回路（１）との間に配置されており、他方のパッドユニット１Ｂは、回路Ａと回路（２）との間に配置されている。
【００１６】
そして、図５に示すように、一方のパッドユニット１Ａと他方のパッドユニット１Ｂとは、それぞれ相互に離間した銅箔などの導体で形成された２つのランド（パッド）を有しており、２つのランド対（パッド対）にて形成されている。具体的に、一方のパッドユニット１Ａは、回路（１）とパターン配線にて接続された第一ランド（第一のパッド）１０と、回路Ａとパターン配線にて接続された第二ランド（第二のパッド）２０とを有している。このため、一方のパッドユニット１Ａを構成する第一ランド１０と第二ランド２０とが相互に離間して絶縁状態である場合には、回路Ａと回路（１）とは切断された状態であり、後述するように第一ランド１０と第二ランド２０との間をハンダ接合してラインショートした場合には、当該各ランド１０，２０間が電気的に接続され、回路Ａと回路（１）とが接続されることとなる。
【００１７】
同様に、図５に示すように、他方のパッドユニット１Ｂも、相互に離間し、回路（２）とパターン配線にて接続された第一ランド１０’と、回路Ａとパターン配線にて接続された第二ランド２０’とを有しており、２つのランド対にて形成されている。このため、他方のパッドユニット１Ｂを構成する第一ランド１０’と第二ランド２０’とが相互に離間して絶縁状態である場合には、回路Ａと回路（２）とは切断された状態であり、後述するように第一ランド１０’と第二ランド２０’との間をハンダ接合した場合には、当該各ランド１０’，２０’間が電気的に接続され、回路Ａと回路（２）とが接続されることとなる。
【００１８】
そして、図５に示すように、一方のパッドユニット１Ａの第二ランド２０と、他方のパッドユニット１Ｂの第二ランド２０とは、相互にパターン配線にて接続されており、かつ、回路Ａに接続されている。このため、後述するように、一方のパッドユニット１Ａあるいは他方のパッドユニット１Ｂのいずれかをハンダ接合してラインショートさせることで、回路Ａの接続先を回路（１）あるいは回路（２）に切り替えることができる。
【００１９】
次に、各パッドユニット１Ａ，１Ｂを構成する第一ランド１０，１０’と第二ランド２０，２０’の構成について、図６を参照してさらに説明する。なお、各パッドユニット１Ａ，１Ｂの構成は同一であるため、一方のパッドユニット１Ａの構成についてのみ説明する。
【００２０】
図６（Ａ）に示すように、第一ランド１０と第二ランド２０とは、それぞれ略半円形の形状に形成されており、それぞれの一部が相互に対向して配置されている。このとき、第一ランド１０と第二ランド２０とは、相互に近接しているが、離間しており、間に絶縁箇所１５が形成されている。そして、第一ランド１０の、半円形状に形成された箇所とは反対側である第二ランド２０に対向する箇所は、両端部１１，１２が第二ランド２０に向かって突出しており、当該両端部１１，１２の間は第二ランド２０に対して凹んでおり、凹部を有して形成されている。
【００２１】
また、第二ランド２０の半円形状に形成された箇所とは反対側である第一ランド１０に対向する箇所は、その中央部分が第一ランド１０に向かって突出した凸部２１を有して形成されている。この凸部２１は、第一ランド１０の両端部１１，１２に挟まれるよう位置すると共に、当該両端部１１，１２の間に形成された凹部内に位置する。
【００２２】
このとき、第一ランド１０の凹部と第二ランド２０の凸部２１との間には、所定の隙間が形成されており、略Ｕ字状の絶縁部１５が形成されている。
【００２３】
そして、本実施形態においては、図６（Ｂ）に示すように、第一ランド１０の両端部１１，１２のそれぞれの幅Ｗ１，Ｗ２と、第二ランド２０の凸部２１の幅Ｗ３との関係は、Ｗ３≧Ｗ１＝Ｗ２となるよう形成されている。つまり、第二ランド２０の凸部２１の幅Ｗ３は、第一ランド１０の両端部１１，１２のそれぞれの幅Ｗ１，Ｗ２と同等あるいはそれ以上に形成されている。
【００２４】
以上のように構成された第一ランド１０（１０’）及び第二ランド２０（２０’）にて構成されるパッド１Ａ（１Ｂ）にハンダ塗布し、その後、リフロー工程を経てハンダ接合するときの様子を、図７を参照して説明する。
【００２５】
まず、図７（Ａ）に示すように、ハンダ印刷機などにより第一ランド１０と第二ランド２０とに跨ってハンダＳを塗布する。その後、リフロー工程にてハンダＳに再溶解が生じる。このとき、絶縁部１５から各ランド１０，２０上にハンダＳが流れる力が働くが、上述したように、第二ランド２０の凸部２１の幅Ｗ３を、第一ランド１０の両端部１１，１２の幅Ｗ１，Ｗ２以上とすることで、第二ランド２０の凸部２１にハンダＳが流れる力Ｆ１が働き、当該凸部２１にハンダＳが集まりやすくなる。そして、凸部２１にハンダＳが集まることで、当該凸部２１から絶縁部１５にハンダＳが流れる力Ｆ２が働き、上述した絶縁部１５から凸部２１にハンダＳが流れる力Ｆ１を打ち消すこととなす。これにより、絶縁部１５にハンダＳがとどまることとなり、第一ランド１０と第二ランド２０との間が完全に断線することを抑制できる。
【００２６】
以上説明したように、上述した構造のパッドユニット１Ａ，１Ｂによると、ハンダ印刷機によるハンダ塗布後のリフロー工程において、パターンの断線を防ぐことができ、低コストにて信頼性の高いプリント基板を提供できる。
【００２７】
なお、本実施形態では、上述した構造のパッドユニット１Ａ，１Ｂを、回路の接続先を変更する切り替え回路１に適用する場合を説明したが、かかる構造のパッドユニット１Ａ，１Ｂを他の目的でプリント基板に設けてもよい。
【００２８】
＜実施形態２＞
次に、本発明の第２の実施形態を、図８乃至図９を参照して説明する。図８は、本実施形態におけるパッドユニットの構成を示す図であり、図９は、パッドユニットのハンダ接合時の様子を示す図である。
【００２９】
本実施形態におけるプリント基板には、上述同様に予めパターンがデザインされた回路が形成されており、切り替え回路などの種々の回路が形成されている。そして、回路内には、図８に示すようなパッドユニットが形成されている。
【００３０】
図８に示すパッドユニットは、それぞれが離間した銅箔などの導体で形成された３つのランド（パッド）を有して形成されている。具体的に、パッドユニットは、図示しない回路（１１）とパターン配線にて接続された第一ランド（第一のパッド）３０と、図示しない回路（１２）とパターン配線にて接続された第二ランド（第二のパッド）４０と、図示しない回路（１３）とパターン配線にて接続された第三ランド（第三のパッド）５０と、を有している。
【００３１】
そして、パッドユニットは、第一ランド３０と第二ランド４０とが相互に離間して絶縁状態である場合には、回路（１１）と回路（１２）とは切断された状態であり、図９（Ａ）を参照して後述するように第一ランド３０と第二ランド４０との間のみをハンダ接合してラインショートした場合には、当該各ランド３０，４０間が電気的に接続され、回路（１１）と回路（１２）とが接続されることとなる。一方、第三ランド３０と第二ランド５０とが相互に離間して絶縁状態である場合には、回路（１３）と回路（１２）とは切断された状態であり、図９（Ｂ）を参照して後述するように第三ランド５０と第二ランド４０との間のみをハンダ接合してラインショートした場合には、当該各ランド５０，４０間が電気的に接続され、回路（１３）と回路（１２）とが接続されることとなる。
【００３２】
上記第一ランド３０と第二ランド４０とは、実施形態１で説明したものとほぼ同様の構成をとっている。つまり、第一ランド３０の第二ランド４０との対向箇所は、その両端部３１，３２が第二ランド４０に向かって突出しており、当該両端部３１，３２の間は第二ランド４０に対して凹んでおり、凹部が形成されている。そして、第二ランド４０の第一ランド３０との対向箇所の中央部分は、第一ランド３０に向かって突出した第一凸部４１を有して形成されている。この第一凸部４１は、第一ランド３０の両端部３１，３２に挟まれるよう位置すると共に、当該両端部３１，３２の間に形成された凹部内に位置する。このとき、第一ランド３０の凹部と第二ランド４０の第一凸部４１との間には、所定の隙間が形成されており、略Ｕ字状の絶縁部が形成されている。
【００３３】
そして、上記第三ランド５０は、第二ランド４０の第一凸部４１が形成されている側つまり第一ランド３０側とは反対側に隣接して配置されている。そして、上記第三ランド５０は、第一ランド３０とほぼ同様の構成をとっている。つまり、第三ランド５０の第二ランド４０との対向箇所は、その両端部５１，５２が第二ランド４０に向かって突出しており、当該両端部５１，５２の間は第二ランド４０に対して凹んでおり、凹部が形成されている。そして、第二ランド４０の第三ランド５０との対向箇所の中央部分は、第三ランド５０に向かって突出した第二凸部４２を有して形成されている。この第二凸部４２は、第三ランド５０の両端部５１，５２に挟まれるよう位置すると共に、当該両端部５１，５２の間に形成された凹部内に位置する。このとき、第三ランド５０の凹部と第二ランド４０の第二凸部４２との間には、所定の隙間が形成されており、略Ｕ字状の絶縁部が形成されている。
【００３４】
そして、上記第二ランド４０の第一凸部４１の幅は、第一ランド３０の両端部３１，３２のそれぞれの幅と同等あるいはそれ以上に形成されている。同様に、上記第二ランド４０の第二凸部４２の幅は、第三ランド５０の両端部５１，５２のそれぞれの幅と同等あるいはそれ以上に形成されている。このようにパッドユニットが形成されることで、図９（Ａ）に示すように第一ランド３０と第二ランド４０とに跨ってハンダＳを塗布してリフロー工程などで当該ハンダＳに再溶解が生じた場合であっても、実施形態１で説明したように、絶縁部にハンダＳがとどまることとなる。その結果、第一ランド３０と第二ランド４０との間が完全に断線することを抑制できる。同様に、図９（Ｂ）に示すように第三ランド５０と第二ランド４０とに跨ってハンダＳを塗布してリフロー工程などで当該ハンダＳに再溶解が生じた場合であっても、絶縁部にハンダＳがとどまることとなり、第三ランド５０と第二ランド４０との間が完全に断線することを抑制できる。
【００３５】
なお、上述した第三ランド５０は、第二ランド４０の第一ランド３０側とは反対側に隣接して位置していることに限定されず、当該第二ランド４０の他の箇所に隣接して形成されていてもよい。
【００３６】
＜実施形態３＞
次に、本発明の第３の実施形態を、図１０乃至図１２を参照して説明する。図１０は、本実施形態における切り替え回路の構成を示す図であり、図１１乃至図１２は、切り替え回路の利用例を示す図である。
【００３７】
本実施形態におけるプリント基板には、上述同様に予めパターンがデザインされた回路が形成されており、例えば、回路の配線の切り替えを行う切り替え回路２が形成されている。そして、切り替え回路２内には、図１０に示すようなパッドユニットが形成されている。
【００３８】
図１０に示すパッドユニットは、それぞれが離間した銅箔などの導体で形成された３つのランド（パッド）を有して形成されている。具体的に、パッドユニットは、回路Ａとパターン配線にて接続された第一ランド（第一のパッド）６０と、回路（１）とパターン配線にて接続された第二ランド（第二のパッド）７０と、回路Ａとパターン配線にて接続された第三ランド（第四のパッド）８０と、を有している。なお、第一ランド６０と第三ランド８０とは、相互にパターン配線にて接続されている。
【００３９】
そして、第一ランド６０と第二ランド７０とが相互に離間して絶縁状態である場合には、回路Ａと回路（１）とは切断された状態である。また、図１１（Ａ）を参照して後述するように、第一ランド６０と第二ランド７０との間をハンダ接合してラインショートした場合には、当該各ランド６０，７０間が電気的に接続され、回路Ａと回路（１）とが接続されることとなる。
【００４０】
上記第一ランド６０と第二ランド７０とは、実施形態１で説明したものとほぼ同様の構成をとっている。つまり、第一ランド６０の第二ランド７０との対向箇所は、その両端部６１，６２が第二ランド７０に向かって突出しており、当該両端部６１，６２の間は第二ランド７０に対して凹んでおり、凹部が形成されている。そして、第二ランド７０の第一ランド６０との対向箇所の中央部分は、第一ランド６０に向かって突出した凸部７１を有して形成されている。この凸部７１は、第一ランド６０の両端部６１，６２に挟まれるよう位置すると共に、当該両端部６１，６２の間に形成された凹部内に位置する。このとき、第一ランド６０の凹部と第二ランド７０の凸部７１との間には、所定の隙間が形成されており、略Ｕ字状の絶縁部が形成されている。
【００４１】
また、本実施形態では、上記第二ランド７０は、所定の電子部品が搭載される第二ランド側端子部を有している。例えば、図１０に示す第二ランド７０は、凸部７１以外の箇所は、電子部品に形成された端子がハンダなどで接合され接続される第二ランド側端子部として形成されている。
【００４２】
そして、上記第三ランド８０は、第二ランド７０の周囲の所定箇所に設けられており、当該第二ランド７０に搭載される電子部品に形成された端子がハンダなどで接合されて接続される第三ランド側端子部として形成されている。これにより、第二ランド７０と第三ライド８０とに電子部品が搭載され接続されることで、当該第二ランド７０と第三ランド８０とを電気的に接続することができる。
【００４３】
以上のようにパッドユニットを構成することで、まず、図１１に示すように第一ランド６０と第二ランド７０とに跨ってハンダＳを塗布し、第二ランド７０と第三ライド８０とには電子部品を配置しない場合には、第一ランド６０と第二ランド７０との間が電気的に接続され、回路Ａと回路（１）とを接続することができる。このとき、リフロー工程などでハンダＳに再溶解が生じた場合であっても、実施形態１で説明したように、絶縁部にハンダＳがとどまることとなり、第一ランド６０と第二ランド７０との間が完全に断線することを抑制できる。
【００４４】
一方、図１２に示すように第一ランド６０と第二ランド７０との間にハンダＳを塗布せず、第二ランド７０と第三ランド８０とに電子部品Ｃを配置した場合には、当該第二ランド７０と第三ランド８０とが接続され、電子部品Ｃを介して回路Ａと回路（１）とを接続することができる。
【００４５】
以上のように、本発明におけるプリント基板によると、ハンダ印刷機によるハンダ塗布にて両極ラインショートを実現し、リフロー工程等でのハンダ再溶解時に発生するパターンの断線を防ぐことができる。そして、このようなパッドは、基板パターンデザイン後に回路の接続先を変更する場合に適用することができ、ハンダ塗布時においても人の手を使う必要性も無くなることから人件費も抑制でき、ショート用の部品の必要性が無いため部品費用も抑制できる。
【００４６】
＜付記＞
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうる。但し、本発明は、以下の構成に限定されない。
【００４７】
（付記１）
相互に近接して位置する第一のパッドと第二のパッドとが形成されたプリント基板であって、
前記第一のパッドと前記第二のパッドとは、相互に離間して電気的に切断状態であると共に、当該各パッド間がハンダで接合させることにより相互に電気的に接続可能であり、
前記第一のパッドは、当該第一のパッドの前記第二のパッドに対向する箇所が、その両端部が当該第二のパッドに向かって突出し、当該突出した前記両端部の間が凹んだ凹部を有して形成されており、
前記第二のパッドは、前記第一のパッドに対向する箇所の中央部分が、当該第一のパッドの両端部に挟まれるよう位置すると共に、前記凹部内に位置するよう突出する凸部を有して形成され、
前記第二のパッドの前記凸部の幅は、前記第一のパッドの両端部の幅と同等あるいはそれ以上に形成されている、
プリント基板。
【００４８】
（付記２）
付記１に記載のプリント基板であって、
前記第一のパッドの前記凹部と前記第二のパッドの前記凸部との間に形成された絶縁箇所が、略Ｕ字状に形成されている、
プリント基板。
【００４９】
（付記３）
付記１又は２に記載のプリント基板であって、
前記第一のパッドと前記第二のパッドとの対にて構成されるパッド対が少なくとも２つ形成されており、
一方の前記パッド対を構成するいずれか１つのパッドと、他方の前記パッド対を構成するいずれか１つのパッドと、を電気的に接続するパターン配線が形成されている、
プリント基板。
【００５０】
（付記４）
付記１乃至３のいずれかに記載のプリント基板であって、
前記第二のパッドの前記第一のパッドに対向する箇所とは異なる箇所で、当該第二のパッドに近接して位置する第三のパッドが形成されており、
前記第二のパッドと前記第三のパッドとは、相互に離間して電気的に切断状態であると共に、当該各パッド間がハンダで接合させることにより相互に電気的に接続可能であり、
前記第三のパッドは、当該第三のパッドの前記第二のパッドに対向する箇所が、その両端部が当該第二のパッドに向かって突出し、当該突出した両端部の間が凹んだ第三パッド凹部を有して形成されており、
前記第二のパッドは、前記第三のパッドに対向する箇所の中央部分が、当該第三のパッドの両端部に挟まれるよう位置すると共に、前記第三パッド凹部内に位置するよう突出する第二凸部を有して形成され、
前記第二のパッドの前記第二凸部の幅は、前記第三のパッドの両端部の幅と同等あるいはそれ以上に形成されている、
プリント基板。
【００５１】
（付記５）
付記４に記載のプリント基板であって、
前記第三のパッドの前記第三パッド凹部と前記第二のパッドの前記第二凸部との間に形成された絶縁箇所が、略Ｕ字状に形成されている、
プリント基板。
【００５２】
（付記６）
付記１乃至５のいずれかに記載のプリント基板であって、
前記第二のパッドの周囲の所定箇所に位置して第四のパッドが形成されており、
前記第二のパッドと前記第四のパッドとは、それぞれ同一の電子部品が搭載され当該電子部品が電気的に接続される端子部を有して形成されている、
プリント基板。
【００５３】
（付記７）
付記６に記載のプリント基板であって、
前記第一のパッドと前記第四のパッドとを電気的に接続するパターン配線が形成されている、
プリント基板。
【００５４】
以上、上記実施形態等を参照して本願発明を説明したが、本願発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明の範囲内で当業者が理解しうる様々な変更をすることができる。
【符号の説明】
【００５５】
１Ａ，１Ｂ  パッドユニット
１０，１０’，３０，６０  第一ランド
１１，１２  端部
１５  絶縁部
２０，２０’，４０，７０  第二ランド
２１，４１，４２，７１  凸部
５０，８０  第三ランド
Ｓ  ハンダ
Ｃ  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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