【手続補正書】
【提出日】令和3年2月26日(2021.2.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
(ａ)少なくとも一つの回路基板を成形金型の第２金型に固定する、ステップと、
(ｂ)前記第２金型と成形モジュールの第１金型を型締めした後、液体状のモールド材料を前記成形金型内の少なくとも一つのベース成形ガイド溝内に充填させるステップであって、前記ベース成形ガイド溝はライトウィンドウ成形ブロックの周囲に設けられ、少なくとも一つのライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置に前記モールド材料が充填されることが阻止される、ステップと、
(ｃ)前記ベース成形ガイド溝内の前記モールド材料を液体状から固体状とすることにより、前記ベース成形ガイド溝に対応する位置にモールドベースを形成し、前記ライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置に前記モールドベースのライトウィンドウを形成するステップであって、撮像モジュールのモールド回路基板を形成するように、前記モールドベースが前記回路基板に一体的に成形される、ステップと、
を含む撮像モジュールのモールド回路基板の製造方法であって、
前記第１金型と前記第２金型が密接した時に成形スペースが形成され、
前記成形スペース内には少なくとも一つの隔離ブロックが設けられており、少なくとも一つの感光素子が組み立てられた回路板が前記成形スペースに取り付けられた時には、各前記隔離ブロックは、前記感光素子をそれぞれシールするように、それぞれが対応する前記感光素子の上部に設置されることにより、成形材料が前記成形スペースに充填され固化成形された後、前記感光素子のそれぞれの外側にそれぞれモールドベースを形成し、かつ前記隔離ブロックのそれぞれが対応する位置に、前記モールドベースのライトウィンドウを形成し、
前記隔離ブロックは、退避スペースをさらに有し、前記退避スペースが前記隔離ブロックの底部に凹んで形成されることにより、前記隔離ブロックが前記感光素子に付着した時には、前記隔離ブロックと前記感光素子の少なくとも一部の感光領域と直接接触するのを避けるように、前記退避スペースが前記感光素子と前記隔離ブロックの間に設置され、前記感光素子の感光領域が押し潰さないように保護される、
ことを特徴とする撮像モジュールのモールド回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記ステップ(ａ)において、一体的に接続された複数の前記回路基板を含む少なくとも一つの回路基板多面取りパネルを前記第２金型に固定するとともに、前記ステップ(ｂ)において、前記モールド材料を連通する複数の前記ベース成形ガイド溝を有するベース多面取りパネル成形ガイド溝に充填させて、ステップ(ｃ)の固化ステップの後、前記回路基板多面取りパネルにモールドベース多面取りパネルが一体的に成形されることにより、モールド回路基板多面取りパネルを得る、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記モールド回路基板多面取りパネルを分割して複数の前記モールド回路基板を得るステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記製造方法は、前記感光素子を前記回路基板に接続してから、前記感光素子が接続する前記回路基板を前記第２金型に固定することにより、前記ステップ(ｃ)の固化ステップの後、一体的に成形された前記モールドベースをさらに前記感光素子の少なくとも一部の非感光領域に成形するステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項５】
前記製造方法は、複数の感光素子をそれぞれ前記回路基板多面取りパネルの各前記回路基板に接続してから、前記感光素子が接続する前記回路基板多面取りパネルを前記第２金型に固定することにより、前記ステップ(ｃ)の固化ステップの後、一体的に成形された前記モールドベース多面取りパネルをさらに前記感光素子の少なくとも一部の非感光領域に成形させるステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
【請求項６】
前記ステップ(ｂ)において、さらに、前記第１と第２金型とを型締めして閉じた少なくとも一つの成形キャビティを形成するように、金型固定装置で前記第１及び第２金型の少なくとも一つの金型を駆動して移動させるステップを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項７】
前記ステップ(ｂ)の前に、さらに、前記ステップ(ｂ)を行うときに前記回路基板と前記モールド材料との温度差を減らすように、前記回路基板を予め加熱するステップを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項８】
前記製造方法は、さらに、
少なくとも一つのロード装置により少なくとも一つのガイドレールに沿って移動して、前記成形金型に前記回路基板多面取りパネルを自動的に送るステップと、前記ステップ(ｃ)の後、製作された前記モールド回路基板多面取りパネルを自動的に格納位置まで送るように、少なくとも一つのアンロード装置により前記ガイドレールに沿って移動するステップとを含む、
ことを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
【請求項９】
前記ステップ(ｂ)の前に、さらに、固体である前記モールド材料を少なくとも一つの貯蔵タンク内に送るとともに、加熱し溶融させて完全に液体になった後、少なくとも一つのプッシャー装置により、液体状の前記モールド材料を前記貯蔵タンクと連通する１つ又は複数のフィードチャンネル内まで押し込むとともに、前記フィードチャンネルを介して液体状の前記モールド材料を前記ベース成形ガイド溝に入れるステップを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記ステップ(ｂ)の前に、さらに、固体である前記モールド材料を少なくとも一つの貯蔵タンク内に送るとともに、溶融する過程において、少なくとも一つのプッシャー装置により、溶融する前記モールド材料を前記貯蔵タンクと連通する１つ又は複数のフィードチャンネル内まで押し込み、前記フィードチャンネルを介して液体状の前記モールド材料を前記ベース成形ガイド溝に入れるステップを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記モールド材料はホットメルト材料であり、前記ステップ(ｃ)において、さらに、液体状の前記モールド材料を冷却させて、前記モールドベースを固化形成するステップを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記モールド材料は熱硬化性材料であり、前記ステップ(ｃ)において、さらに、液体状の前記モールド材料を加熱することにより、前記モールド材料が熱固化されて前記モールドベースを形成するステップを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記製造方法は、前記第１金型に着脱可能に設置された、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝を提供するための成形構造を、異なる規格の前記モールド回路基板を製作する他の規格の前記成形構造に置き替えるステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項１４】
前記成形金型は、クッション膜をさらに含み、前記クッション膜により隔離ブロックと感光素子の間のシール性を補強するように、前記クッション膜が前記隔離ブロックと前記感光素子の間に設置されている、
ことを特徴とする請求項１又は８に記載の製造方法。
【請求項１５】
前記隔離ブロックは、ガスチャンネルをさらに有し、前記ガスチャンネルが前記隔離ブロックの内部に形成され、かつ前記隔離ブロックと前記成形金型の外部環境を導通させることにより、前記クッション膜がモールドプロセスにおいて前記隔離ブロックの底部に貼付されるように、前記ガスチャンネルにより、前記隔離ブロックの底部とクッション膜の間で負圧空間を形成することができる、
ことを特徴とする請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１６】
前記隔離ブロックは、剛性段とフレキシブル段とを含み、前記フレキシブル段が前記剛性段にカップリングされ、かつ前記剛性段に沿って整列して下向きに延び、前記隔離ブロックが対応する感光素子に貼り付けられると、前記フレキシブル段と前記感光素子が密接する、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項１７】
前記フレキシブル段は、前記剛性段に置き替え可能にカップリングされ、元のフレキシブル段を置き換えて、新たなフレキシブル段を選定できるように構成される、
ことを特徴とする請求項１６に記載の製造方法。
【請求項１８】
前記隔離ブロックはフレキシブル材料であり、前記感光素子と密接可能である、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項１９】
前記成形金型は、型締めされるときに、１つ又は複数のモータピン穴成形部により、液体材料の進入を阻止して、前記モールドベースが固化した後、対応するモータピン穴を形成して、ムービングフォーカス撮像モジュールを製造する際に、モータのピンを容易に前記回路基板に貼付させる、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。