(57)【要約】【課題】低コストかつ冷却性能の高いヒートシンクを有し、光源から発する熱が他部に伝わることを抑制することが可能な映像表示装置を得る。【解決手段】平板状の基部を持つヒートシンクの基部となる平板部に、平板部を貫通する孔部を設け、その孔部に半導体レーザを嵌め込んで保持し、ヒートシンクの一主面から画面側にレーザ光を出射するように構成するとともに、ヒートシンクの裏面側に、半導体レーザと電気的接続を行う電気接続部を配置する。ヒートシンクの平板部の裏面は、電気接続部の配置領域と、基部と一体形成されるフィン部の形成領域によって占められる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
映像を表示する表示パネル、上記表示パネルの背面を照らす半導体レーザ、上記半導体レーザが発する熱を放熱するヒートシンクを備え、上記ヒートシンクは、基部となる平板部と、上記平板部の背面側に設けられたフィン部により構成され、上記半導体レーザは、レーザ光が上記ヒートシンクの上記平板部の一主面側から射出されるように、上記平板部を貫通する孔部に保持されたことを特徴とする映像表示装置。
【請求項２】
上記ヒートシンクの上記平板部は、上記レーザ光の射出方向に対して略垂直な面に広がりを持ち、上記背面側には、上記半導体レーザの電気接続部配置領域が設けられ、上記ヒートシンクの上記平板部上における上記半導体レーザの保持位置は、上記平板部の中心よりも低い位置であることを特徴とする請求項１記載の映像表示装置。
【請求項３】
上記半導体レーザは、上記ヒートシンクの上記平板部の背面側に配置された電気接続部に接続されるピンを有し、上記ピンは、上記ヒートシンクの上記平板部の上記孔部に挿入配置されるとともに、上記平板部の背面側に突出し、上記孔部内に配置される上記ピンの周囲は絶縁部材によって取り囲まれたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の映像表示装置。
【請求項４】
上記半導体レーザは、上記表示パネルの下端側に沿うように、水平方向に複数個が並べられて配置されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の映像表示装置。
【請求項５】
上記表示パネルの背面を照らす別の光源、上記ヒートシンクと上記別の光源との間に設けられた断熱層を備え、上記半導体レーザと上記別の光源の放熱経路が、上記断熱層によって別々に隔てられたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の映像表示装置。
【請求項６】
上記半導体レーザは、上記別の光源よりも低い位置に配置されたことを特徴とする請求項５記載の映像表示装置。
【請求項７】
上記別の光源は、水平方向に複数個が並べられて配置されたことを特徴とする請求項５または請求項６記載の映像表示装置。
【請求項８】
上記別の光源は、上記表示パネルの背面側の全面に、所定間隔を空けて複数個が配置されたことを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項記載の映像表示装置。
【請求項９】
上記別の光源は、上記表示パネルの側端部に沿うように、上下方向に複数個が並べられて配置されたことを特徴とする請求項５または請求項６記載の映像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源として半導体レーザを用いる映像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶テレビやプロジェクタなど映像表示装置の光源として、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）という。）や半導体レーザ、有機ＥＬ、蛍光体などの固体光源が用いられ、また、複数の固体光源を組み合わせた商品が発売されている。
液晶テレビは、液晶パネルの背面を均一に照明するバックライト光源を備えて、画像を表示させる映像表示装置である。また、プロジェクタは、光源から射出された光をＤＭＤ（デジタル・マイクロミラー・デバイス）と呼ばれるマイクロミラー表示素子、又は、液晶板に集光させ、スクリーン上にカラー画像を表示させる映像表示装置である。
【０００３】
このような映像表示装置において、従来は高輝度の放電ランプを光源とするものが主流であったが、省エネや、小型化などを背景として、電気−光変換効率が高く、低消費電力化が可能な固体光源に置き換わってきている。
しかし、固体光源の一つである半導体レーザは、ＬＥＤなど他の固体光源と比較して熱に弱く、素子の温度が上昇するに従い、電気−光変換効率が著しく低下する傾向がある。また、高温状態で高出力の光を出射し続けると劣化が加速し、素子の寿命も短くなりやすい。半導体レーザを用いる場合は、環境温度が高温時にも所望の光量を得るために、他の固体光源よりも冷却性能の高い放熱構造が必要になる。
【０００４】
また、従来のプロジェクタでは、青色には半導体レーザを、緑色には蛍光体ホイールに青色のレーザ光を照射して蛍光体を励起し、この蛍光体から発した光を利用しており、また、赤色にはＬＥＤを用いて、プロジェクタの光源を構成している。このとき、半導体レーザと半導体レーザを電気的に接続するフレキシブル基板を、伝熱部材もしくはヒートシンクの基部に埋設して、半導体レーザを放熱している（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−７６７８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の映像表示装置においては、半導体レーザを電気的に接続するフレキシブル基板を配置するには、伝熱部材とヒートシンクの基部を別部材にして、伝熱部材にフレキシブル基板を配置する形状を加工する必要がある。しかし、伝熱部材とヒートシンクの基部を別部材にすると、伝熱部材とヒートシンクの基部の接触部で熱抵抗が発生するため、冷却性能が低下するという問題点があった。
【０００７】
また、従来の映像表示装置においては、ＬＥＤと半導体レーザなど、２種類以上の光源を使用した場合、光源の配置の仕方によっては、ＬＥＤの発熱が半導体レーザに伝熱されることが考えられる。上述したように、半導体レーザは他の固体光源と比較して熱の影響を受けやすく、素子の温度により電気−光変換効率が変化し、また素子の寿命も低下しやすいため、半導体レーザの光出力が安定せずに色むらが発生し、素子の寿命が短くなるという問題点もあった。
【０００８】
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたものであり、冷却性能の高
い冷却構造を実現することで、半導体レーザにおいて発生する熱を、冷却器であるヒートシンク側に伝熱させやすくし、半導体レーザから他部への伝熱を抑制する冷却性能が高い映像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係わる映像表示装置は、映像を表示する表示パネル、上記表示パネルの背面を照らす半導体レーザ、上記半導体レーザが発する熱を放散するヒートシンクを備え、上記ヒートシンクは、基部となる平板部と、上記平板部の背面側に設けられたフィン部により構成され、上記半導体レーザは、レーザ光が上記ヒートシンクの上記平板部の一主面側から射出されるように、上記平板部を貫通する孔部に保持されたものである。
【発明の効果】
【００１０】
この発明の映像表示装置によれば、ヒートシンクの孔部に半導体レーザを保持させることで、半導体レーザにおいて発生した熱を直接ヒートシンクに導くことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の実施の形態１による映像表示装置の正面図である。
【図２】この発明の実施の形態１による映像表示装置の背面図である。
【図３】この発明の実施の形態１による映像表示装置のシステム構成図である。
【図４】この発明の実施の形態１の映像表示装置の分解背面図である。
【図５】この発明の実施の形態１の映像表示装置を示す、液晶パネルの画面縦方向の要部分解断面図である。
【図６】この発明の実施の形態１の映像表示装置の表示部におけるバックライト配置を示す分解正面図である。
【図７】この発明の実施の形態１の半導体レーザの冷却に用いるヒートシンクの正面図、上面図、背面図である。
【図８】この発明の実施の形態１の半導体レーザとヒートシンクとの嵌合部を示す要部拡大断面図である。
【図９】この発明の実施の形態１の映像表示装置のバックライトから発する熱の放熱経路を示す要部拡大側断面図である。
【００１２】
【図１０】この発明の実施の形態２の映像表示装置を示す、液晶パネルの画面縦方向の要部拡大断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態２の映像表示装置のバックライト配置を示す分解正面図である。
【図１２】この発明の実施の形態２の映像表示装置のバックライトから発する熱の放熱経路を示す要部分解側断面図である。
【図１３】この発明の実施の形態３の映像表示装置を示す、液晶パネルの画面縦方向の要部分解断面図である。
【図１４】この発明の実施の形態３の映像表示装置の表示部におけるバックライト配置を示す分解正面図である。
【図１５】この発明の実施の形態３の映像表示装置のバックライトから発する熱の放熱経路を示す要部拡大側断面図である。
【図１６】この発明の実施の形態３の映像表示装置の画面横方向の要部分解断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１の映像表示装置について、図１〜図９を用いて説明する。本発明の実施の形態１による映像表示装置１００は、映像を表示する液晶パネル３２（表示パネ
ルに相当する。）、その液晶パネル３２の背面を照らす半導体レーザ１、半導体レーザ１が発する熱を放熱するヒートシンク２を備え、ヒートシンク２は、基部となる平板部２３と、その平板部２３の背面側に設けられたフィン部２４により構成され、半導体レーザ１は、レーザ光がヒートシンク２の平板部２３の一主面側から射出されるように、平板部２３を貫通する孔部に保持（例えば嵌合保持）され、ヒートシンク２の平板部２３の背面には電気接続部２１を配置するための配置領域が設けられたという特徴を持っている。
【００１４】
図１は、本発明の実施の形態１の映像表示装置（液晶テレビ）１００の概略的な正面図である。映像表示装置１００の正面は、縦横に広がる表示画面となる液晶パネル（表示パネルに相当する。）３２と、この液晶パネル３２を保持する額縁であるベゼル３１と、音声を出力するスピーカ部３３よりなる表示部３０、映像を保存や再生をするレコーダ部（HDD/BD）３７、これらを保持して設置するためのスタンド３４によって主に構成されている。
図２は、本発明の実施の形態１の映像表示装置１００の概略的な背面図である。映像表示装置１００は、液晶パネル３２の裏面側が背面側筐体３５に覆われた状態であり、背面側筐体３５には、表示部３０の内部の発熱体から発せられる熱を外気に放熱（排熱）するための吸排気孔３６が設けられている。
【００１５】
図３は、本発明の実施の形態１の映像表示装置１００のシステム構成図である。映像表示装置１００は、映像を表示する画像表示部９０、液晶パネル３２の背面を照らすバックライト部８０、画像表示部９０およびバックライト部８０を制御する電気系７０、外部との入出力を行う入出力系６０によって主に構成される。
入出力系６０は、音声処理部６１、Ｉｒ（Infrared）受光部６２、入出力Ｉ/Ｆ（interface）６３、HDD/BD６４の機能を含む構成であり、リモコン６５から出力された赤外線信号がＩｒ受光部６２において受光され、他の各構成部に制御信号が出力される。
【００１６】
電気系７０は、画像制御基板７１、光源制御基板７２、制御基板７３、電源基板７４の機能を含む構成であり、単相交流電源７５からＡＣ１００Ｖが供給され、入出力系６０からの出力信号を受信し、バックライト部８０および画像表示部９０に制御信号を出力する。
バックライト部８０は、例えばＬＥＤ光源８１およびその冷却器８２と、半導体レーザ光源８３およびその冷却器８４、二つの光源から射出される光が導かれる光学系８５とを含む構成であり、表示パネルを均一に照明する機能を持つ。
画像表示部９０は、電気系７０からの画像制御信号を受けて、バックライト部８０からの光によって画像が映し出される液晶パネル９１の機能を含む構成である。
【００１７】
図４に、本発明の実施の形態１の映像表示装置１００の表示部３０の分解背面図を示す。図２で示した背面側筐体３５を取り外した状態では、バックカバー８が液晶パネル３２の裏面側に広がった状態に配置されており、バックカバー８の下方部には、下端側に沿って、横（水平）方向に冷却器であるヒートシンク２が複数個並べられて配置されている。このヒートシンク２は、バックライトとして用いられる半導体レーザ１（後述する）から発せられる熱を放熱させるための冷却器である。
【００１８】
図５に、本発明の実施の形態１の映像表示装置１００の表示部３０の画面縦方向に沿った要部分解断面図を示す。この断面図に例示するように、液晶パネル３２は、ベゼル上部３１ａとベゼル下部３１ｂに保持された画面の縦方向が、鉛直方向に沿った上下方向となるように、画面の横方向が、水平方向に沿った左右方向（正面図および背面図において）となるように、表示部３０が設置されるものとする。
【００１９】
図５に示すように、バックライトは、半導体レーザ１およびＬＥＤ（別の光源に相当す
る。）４という２種類の光源を含んでおり、半導体レーザ１は、レーザ用導光板１０を用いて、液晶パネル３２の裏面に、光を均一に拡散し、半導体レーザ１で発生した熱はヒートシンク２から放熱される。ＬＥＤ４は、ＬＥＤ用基板２５上に配置され、出射された光は、ＬＥＤ用導光板１１を用いて、液晶パネル３２の裏面に、光を均一に拡散し、ＬＥＤ４で発生した熱は、ＬＥＤ用基板２５およびＬＥＤ用放熱部材５を介してベゼル下部３１ｂの前面側から放熱される。レーザ用導光板１０および、ＬＥＤ用導光板１１で拡散した光は、拡散シート１２、ＢＥＦ（Brightness Enhancement Film）１３、ＤＢＥＦ（Dual Brightness Enhancement Film）１４を通過して、液晶パネル３２の裏面側を均一に照ら
し、映像を表示する。
液晶パネル３２の背面側には、上述のとおり、バックカバー８が取り付けられており、バックカバー８の内面側にはリフレクタ９が配置され、バックライトから射出される光を液晶パネル３２の裏面側へ反射させるように構成されている。なお、ＬＥＤ４と半導体レーザ１の間には断熱層３が配置されている。
【００２０】
図６は、この発明の実施の形態１の映像表示装置１００の表示部３０の分解正面図であり、バックライト配置を示している。上述した図５の表示部３０の断面図からも分かるように、表示部３０の下端部に、横方向に、一列に、複数の半導体レーザ１が並べられて配置された半導体レーザ配置領域１ａが位置しており、表示部３０の下端部で、半導体レーザ配置領域１ａよりも高い位置に、ＬＥＤ配置領域４ａが位置し、このＬＥＤ配置領域４ａは、表示部３０の横一列に、複数のＬＥＤ４が並べられて配置された状態となっている。
半導体レーザ１とＬＥＤ４とでは、ＬＥＤ４の方が熱に強い特性を持っており、相対的に、熱によって表示特性に悪影響を受けやすい半導体レーザ１は、ＬＥＤ４よりも低い位置に配置することで、ＬＥＤ４での発熱の影響を半導体レーザ１が受けないように構成している。
【００２１】
上述のとおり、本発明の実施の形態１の映像表示装置１００は、ＬＥＤ４と半導体レーザ１とを組み合わせたバックライトを有している。ＬＥＤ４は、光源に青色ＬＥＤおよび蛍光体を有している。具体的には、光源であるＬＥＤ４は、青色の光を発する青色ＬＥＤチップを備えたパッケージに、この青色の光を吸収して主に緑色の光を発する蛍光体を充填している。一方、半導体レーザ１は、赤色に直接発光する。また、複数のＬＥＤ４はＬＥＤ用基板２５（図５参照。）上に一列に並べて配置され、ＬＥＤ用基板２５は、細長い矩形形状をしている。
【００２２】
図７に、半導体レーザ１の冷却器であるヒートシンク２の正面図（図７（ａ））、上面図（図７（ｂ））、背面図（図７（ｃ））を示す。ヒートシンク２は、例えば押し出し成型によって形成され、ヒートシンク２の基部となる平板部２３と、この平板部２３の裏面側から外側に向かって突出するフィン部２４で構成されており、ヒートシンク２の平板部２３は、レーザ光の射出方向に対して略垂直な面に広がりを持つように設置される。図７（ａ）のヒートシンク２の正面図に示すように、ヒートシンク２の一主面の下方部中心に、半導体レーザ１のレーザ光射出部が露出した状態であり、半導体レーザ１は、ヒートシンク２の平板部２３を貫通する孔部に嵌合保持された状態となり、外周面がヒートシンク２の孔部内壁に接している。
【００２３】
図７（ｂ）、図７（ｃ）に示すように、半導体レーザ１は、ヒートシンク２の裏面側に配置された半導体レーザ用基板である平板状の電気接続部２１に電気的に接続され、電気接続部２１が配置されないヒートシンク２の平板部２３背面側には、フィン部２４が配置形成された状態となっている。言い換えると、ヒートシンク２の平板部２３背面側の電気接続部配置領域上に位置するフィン部２４は、電気接続部２１の平面を密着させられるように加工され、ヒートシンク２の平板部２３のフィン形成領域の一部（電気接続部配置領
域）に電気接続部２１が配置されている。また、電気接続部２１にはコネクタ２２が、ヒートシンク２の裏面側に突き出すように設けられ、半導体レーザ１の接続端子が配置される貫通孔が設けられている。
【００２４】
本実施の形態によれば、ヒートシンク２の基部となる平板部２３に半導体レーザ１を保持する構造を備え、半導体レーザ１の発熱を効率よくヒートシンク２から放熱することができ、また、電気接続部２１を配置するための電気接続部配置領域を、ヒートシンク２の平板部２３を加工することなく、フィン部２４の加工のみで形成することができ、加工費を削減できる。
また、ヒートシンク２に直接、半導体レーザ１を保持させるため、別部材（伝熱部材）を用いる必要がなく、低コストである。
ここで、図７では１つのヒートシンク２に１つの半導体レーザ１を配置した状態を例示している。しかし、映像表示装置１００の表示性能に合わせて、１つのヒートシンク２に複数の半導体レーザ１を配置することも可能である。
【００２５】
次に、図８に、半導体レーザ１とヒートシンク２の嵌合部における要部拡大断面図を示す。半導体レーザ１は、赤色の光を発光するチップ５１と、チップ５１の発熱を放熱するマウント５２と、これらを封止するＣＡＮ５３と、チップ５１に電気を導通するピン５４によって構成される。チップ５１から発する熱は上昇する傾向があるため、図８の例では、チップ５１は、ヒートシンク２の一主面から突き出したＣＡＮ５３内にて、熱を伝導させるマウント５２下部に取り付けられた状態で配置されている。
ヒートシンク２は、電気接続部２１およびコネクタ２２を配置するために、ヒートシンク２の平板部２３の裏面側全面をフィン形成領域とするのではなく、平板部２３の裏面側の一部にフィンを形成せず、電気接続部２１の平面部をヒートシンク２の平板部２３裏面側に密着させて配置できる構成としている。
【００２６】
図８に、半導体レーザ１から発する熱の放熱経路（排熱経路）Ａを矢印で示すように、チップ５１から発する熱の大部分は、マウント５２内を伝導して、マウント５２の外周から、ヒートシンク２の孔部内壁を伝わって上方向に放熱される。よって、効率の良い放熱のために、マウント５２側のヒートシンク２の体積が大きくなるように、ヒートシンク２の平板部２３上における半導体レーザ１の保持位置は、平板部２３の中心よりも低い位置とする。つまり、半導体レーザ１を保持するためにヒートシンク２の平板部２３に設ける孔部は、平板部２３の中心よりも低い位置に開孔している。
【００２７】
なお、半導体レーザ１を構成するマウント５２は、ヒートシンク２の一主面側に突出してチップ５１を保持するチップ保持部とヒートシンク２の平板部２３内に嵌合保持される基部によって構成されるが、マウントの５２の基部は、ヒートシンク２の平板部２３に形成された孔部に圧入するか、または、接着剤などで固定することで、半導体レーザ１をヒートシンク２に嵌合保持させている。
【００２８】
また、図８に示すように、ピン５４の周囲には、組み立て時にヒートシンク２の平板部２３と接触することを防ぐため、絶縁性を有するキャップ５５を被せている。つまり、ヒートシンク２の平板部２３の背面側に配置された電気接続部２１に接続されるピン５４は、ヒートシンク２の平板部２３の孔部に挿入配置されるとともに、平板部２３の背面側に突出し、孔部内に配置されるピン５４の周囲は絶縁部材であるキャップ５５によって覆われた状態となっている。キャップ５５としては、例えば絶縁性のチューブを所定長さに切ったものを用いることができる。
【００２９】
図９は、実施の形態１の映像表示装置の熱の流れを示す表示部３０の要部拡大側断面図である。半導体レーザ１の発熱はヒートシンク２を通過して、上方に放熱される（放熱経
路Ｂ）。ＬＥＤ４の発熱は、ＬＥＤ用放熱部材５を通過して、正面側に放熱する（放熱経路Ｃ）。
図９に示したように、半導体レーザ１とＬＥＤ４の間には、断熱層（断熱材）３を配置している。この結果、半導体レーザ１とＬＥＤ４の発熱は、異なる経路で放熱することができる。ここでいう断熱層３とは、その熱伝導率が、背面板金となる電気接続部２１や放熱器となるヒートシンク２の熱伝導率よりも著しく低いものであれば良く、例えば、断熱層３に配置する断熱材としては、樹脂材やゴム材を用いることができる。また、断熱層３は、数ｍｍ程度の空気層（隙間）とすることも可能である。
【００３０】
上述のように、半導体レーザ１は、ＬＥＤ４など他の固体光源と比較して熱に弱く、そのため、素子の温度が上昇するに従い、電気−光変換効率が著しく低下するという傾向があり、人間は赤色の色差に対する感度が高いことから、人間の視覚には赤色の明るさの変化がより顕著な差となって感じられ、高温状態で高出力の光を出射し続けると劣化が加速し、素子の寿命も短くなりやすいというものであった。
そこで、本発明の実施の形態１に示した半導体レーザ１の冷却構造とすることで、環境温度が高温時にも所望の光量を確保した上で、他の固体光源よりも冷却性能の高い放熱構造を得ることが可能となる。
また、半導体レーザ１とＬＥＤ４の間に断熱層３を設けて、二つの光源が、それぞれ異なる放熱経路を持つように構成することで、半導体レーザ１は、ＬＥＤ４の発熱の影響を受けることなく、良好な表示特性を得ることができる。
【００３１】
また、実施の形態１において、半導体レーザ１およびＬＥＤ４を、それぞれ地面と平行な横方向に複数個並べて、上方に放熱することで、液晶パネル３２の全面の温度を比較的均一にすることができる。この結果、光学性能が劣化しにくくなり、長期にわたって性能を維持することが可能な映像表示装置１００が得られる。
なお、本発明の冷却構造を用いること、つまり、ヒートシンク２に半導体レーザ１を嵌合保持させ、半導体レーザ１で生じる熱を積極的にヒートシンク２側へ伝導させる構造とすることで、冷却効率を向上させれば、半導体レーザ１の配置を、表示部３０の下端側に限定することなく他の領域に配置することもできる。また、バックライトとしてＬＥＤ４を用いず、半導体レーザ１のみを用いた場合でも、冷却効率を向上させることが可能であることは言うまでもない。
【００３２】
実施の形態２．
次に、この発明の実施の形態２について図１０〜図１２を用いて説明する。
図１０は、本発明の実施の形態２の映像表示装置１００の表示部３０の、バックライトおよび液晶パネル３２の画面縦方向の要部拡大断面図である。上述の実施の形態１では、バックライトとしてＬＥＤ４を表示部３０の下方部に横一列に複数個を並べて配置し、ＬＥＤ４の光をＬＥＤ用導光板１１によって均一に拡散させることを示したが、この実施の形態２では、ＬＥＤ４は所定間隔を空けて、表示部３０のほぼ全面に配置し、個々のＬＥＤ４にＬＥＤ用レンズ２６を装着して光を均一に拡散させる構造を例示する。
【００３３】
実施の形態２のバックライトを構成する半導体レーザ１は、実施の形態１の場合と同様に、ヒートシンク２に嵌合保持された状態で、表示部３０のバックカバー８裏面側に、横方向一列に配設される。半導体レーザ１から射出されるレーザ光は、補助導光板２７を介して、レーザ用導光板１０に導かれ、均一に拡散される。
もう一つのバックライトであるＬＥＤ４は、表示部３０において、半導体レーザ１よりも高い位置に複数個が配置され、表示部３０のほぼ全面に広がるレーザ用導光板１０の裏面側、かつリフレクタ９の前面に、ほぼ全面にわたって、所定間隔を空けて、多数列に配置される。この例では、ＬＥＤ４から発せられた光は、ＬＥＤ４に被せられたＬＥＤ用レンズ２６を用いて、均一に拡散するように構成されており、実施の形態１のようなＬＥＤ
用導光板を省略することもできる。レーザ用導光板１０およびＬＥＤ用レンズ２６によって拡散された光は、拡散シート１２、ＢＥＦ１３、ＤＢＥＦ１４を通過して、液晶パネル３２の裏面側を均一に照明し、映像を表示する。なお、ヒートシンク２の一主面とバックカバー８の間には、断熱層３ａが介在する構成となり、二つの光源が熱的な影響を受けないよう構成されている。
【００３４】
図１１は、この発明の実施の形態２の映像表示装置１００のバックライト配置を示す表示部３０の分解正面図である。この図に示すように、ＬＥＤ用基板２５は、細長い矩形形状であり、水平方向が長手方向となるように配置され、その基板上にＬＥＤ４が複数個並べられて配置されている。この実施の形態２では、ＬＥＤ用基板２５をバックカバー８に、鉛直方向に等間隔を空けて、複数列に配置しており、表示部３０のほぼ全面がＬＥＤ配置領域４ｂとなっている。上述した通り、半導体レーザ１が水平方向に並ぶ半導体レーザ配置領域１ｂは、ＬＥＤ配置領域４ｂよりも下方部の、表示部３０下端部に配置されている。なお、半導体レーザ１およびＬＥＤ４は、例えば液晶パネル３２の大きさに応じて個数を調整することができる。また、ヒートシンク２も、半導体レーザ１の個数に応じて、他の個数に設定できることは言うまでもない。
【００３５】
図１２は、この発明の実施の形態２の表示部３０のバックライトから発する熱の放熱経路を示す要部拡大側断面図である。半導体レーザ１の発熱はヒートシンク２を通過して、上方に放熱する（放熱経路Ｄ）。ＬＥＤ４の発熱は、ＬＥＤ用基板２５およびバックカバー８を通過して、上方に放熱する（放熱経路Ｅ）。なお、リフレクタ９は、ＬＥＤ４の外周を覆うように配置されている。
図１２に示すように、ヒートシンク２は、断熱層３を介して、バックカバー８に取り付けられる。このとき、半導体レーザ１は、バックカバー８に穿たれた取り付け孔（孔部）に差し込まれた形でヒートシンク２に固定される。ここで言う断熱層３とは、実施の形態１と同様に、その熱伝導率が、背面板金である電気接続部２１やヒートシンク２の熱伝導率よりも著しく低いものであればよい。例えば、断熱層３は樹脂材やゴム材である。また、部分的に、断熱層３は数ｍｍ程度の空気層でも良い。また、断熱層３が、空気層以外の固体で構成されている場合、半導体レーザ１を保持する保持部材としての機能を持たせることができる。
【００３６】
図１２のように、半導体レーザ１とＬＥＤ４の間に断熱層３を配置して、異なる放熱経路を形成することで、半導体レーザ１は、ＬＥＤ４の発熱の影響を受けにくくなる。また、実施の形態２では、熱に強い光源であるＬＥＤ４が、半導体レーザ１よりも上方に配置され、ＬＥＤ４と半導体レーザ１はともに、上方に放熱する構成となる。この結果、半導体レーザ１はＬＥＤ４の発熱の影響をより受けにくくなる。この結果、半導体レーザ１の性能が劣化しにくくなり、長期にわたって性能を維持することができる映像表示装置１００を提供することができる。
【００３７】
実施の形態３．
上述の実施の形態１では、映像表示装置１００である液晶テレビにおいて、バックライトとなる複数の半導体レーザ１および複数のＬＥＤ４が、表示部３０の下方部に、それぞれ横一列に配置された例を示し、実施の形態２では、多数のＬＥＤ４が、横一列に並んだＬＥＤ４よりも高い位置に、表示部３０のほぼ全面に配置された例を示した。この実施の形態３では、図１３〜図１６を用いて、複数の半導体レーザ１は、実施の形態１および２と同様に、表示部３０の下端部に、横一列に複数個が並んで配置され、複数のＬＥＤ４が、表示部３０の両側端部に沿うように、縦方向に並べられて配置された場合について説明する。
【００３８】
図１３は、この発明の実施の形態３の映像表示装置１００のバックライトおよび液晶パ
ネル３２を含む表示部３０の画面縦方向の要部分解断面図である。また、図１４は、実施の形態３の表示部３０におけるバックライト配置を示す分解正面図である。
図１４にバックライトの配置を示すように、一つのバックライトである半導体レーザ１は、表示部３０の下端側に複数個が一列に配設され、半導体レーザ配置領域１ｃを構成している。もう一つのバックライトであるＬＥＤ４は、細長い矩形形状のＬＥＤ基板２５上に配置され、表示部３０の両側端部にそれぞれ縦方向に一列に配設されて、ＬＥＤ配置領域４ｃを構成している。ＬＥＤ４は、表示部３０内に設けられたＬＥＤ用導光板１１の両サイドから内部側に光を照射することで、光を均一に拡散させる。
【００３９】
図１３で示す断面図では、ＬＥＤ４は図示されていないが、ＬＥＤ用導光板１１の奥行側、手前側に縦方向に複数個が配置された状態である。また、ＬＥＤ用基板２５は、カバー部材の側面部内側に断熱層（後述する。）を介して保持される。表示部３０のカバー部材とはベゼル３１（ベゼル上部３１ａ、ベゼル下部３１ｂを含む。）およびバックカバー８である。ベゼル３１は、表示画面前面側の額縁部を主に構成しており、バックカバー８は、表示画面の背面部を主に構成しているが、その境界は、映像表示装置１００のデザイン等によって変化が生じる。図１３の例では、ＬＥＤ用基板２５は、バックカバー８側の側面部内側に貼りつけられて保持されている。
【００４０】
また、半導体レーザ１から前方に照射されたレーザ光は、レーザ用導光板１０の下端部に入射し、導光板内に均一に拡散される。レーザ用導光板１０およびＬＥＤ用導光板１１を用いて拡散した光は、拡散シート１２、ＢＥＦ１３、ＤＢＥＦ１４を通過して、液晶パネル３２に均一に光を照明し、映像を表示する。
なお、上述の実施の形態１および２と同様に、半導体レーザ１およびＬＥＤ４は、例えば液晶パネル３２の大きさに応じて他の個数に設定できる。また、ヒートシンク２も、半導体レーザ１の個数に応じて、他の個数に設定できることは言うまでもない。
【００４１】
実施の形態３の映像表示装置１００のバックライトから発する熱の放熱経路を、図１５の要部拡大側断面図を用いて示す。図１５に示したように、半導体レーザ１の発熱はヒートシンク２を通過して、上方に放熱する（放熱経路Ｆ）。ＬＥＤ４の発熱は、バックカバー８を通過して外部に、かつ、上方に放熱する（放熱経路Ｇ。なお、Ｇは、放熱の方向のみを示すものであり、詳細は後述の図１６に示す。）。
【００４２】
また、図１６は、表示部３０の画面横方向の要部分解断面図であり、ヒートシンク２とＬＥＤ４とが水平方向の断面内に位置する高さ（表示部３０の下方部）における断面図を示している。
ＬＥＤ用導光板１１の両サイドに配置されたＬＥＤ４は、図１６のように表示部３０の下方部においては、半導体レーザ１との距離が近いため、ＬＥＤ用基板２５とバックカバー８との間に断熱層３ｂを設け、ＬＥＤ４において発せられた熱がバックカバー８を介して半導体レーザ１側に伝導しないように構成している。半導体レーザ１に熱的な影響を与えにくい表示部３０の上方部において、断熱層３ｂは必要に応じた配置とでき、バックカバー８を介して外部に積極的に熱を排出する領域においては、断熱層３ｂを介することなくＬＥＤ４の熱をバックカバー８側に伝える構成としてもよい。
また、表示部３０の両サイドにＬＥＤ４を配列した結果、ＬＥＤ４に比較的距離が近い、画面両サイドの半導体レーザ１は、ＬＥＤ４からの熱の影響を受けやすい。また、画面中央部に配置している半導体レーザ１は、両サイドの半導体レーザ１と比較して、ＬＥＤ４からの距離が遠くなるため、ＬＥＤ４からの発熱の影響を受けにくいというバックライトの構造になっている。
【００４３】
この実施の形態３では、画面の両サイドに位置する半導体レーザ１を保持したヒートシンク２をバックカバー８に取り付ける際には、断熱層３ａを介在させた配置としている。
また、ＬＥＤ４の熱の影響を受けにくい画面中央部の半導体レーザ１およびヒートシンク２は、バックカバー８に、断熱層３ａを介さずに固定している。この結果、画面中央部に配置しているヒートシンク２はバックカバー８により放熱面積を拡大することができるため、両サイドと比較して体積を小さくできる。また、半導体レーザ１の放熱経路Ｆでは、断熱層３ａの効果で、半導体レーザ１で発した熱がバックカバー８へ放熱される経路を遮断した状態となっているため、表示部３０の両サイドに位置するヒートシンク２のサイズは、画.面中央部のヒートシンク２のサイズと比較して大きくなる。また、この実施の形
態３では、画面中央部のヒートシンク２の配置と両サイドのヒートシンク２の位置（背面側への突出状態）を同程度とするために、バックカバー８の背面を部分的に凹形状としている。
【００４４】
この実施の形態３に示したように、ＬＥＤ４が、画面両サイドに配置され、画面下端部に配列された複数の半導体レーザ１に対する熱的影響が均一ではない場合においても、断熱層３ａ、３ｂ、ヒートシンク２、バックカバー８等の配置や形状を調節した構成とすることで、表示部３０の下方部に配置した半導体レーザ１の放熱特性を保持した上で、温度を均一に保つことができる。また、半導体レーザ１は、ＬＥＤ４の発熱の影響を受けにくくなる。この結果、半導体レーザ１はＬＥＤ４の発熱の影響をより受けにくくなる。この結果、半導体レーザ１の性能が劣化しにくくなり、長期にわたって性能を維持することができる映像表示装置１００を提供することができる。
【００４５】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１  半導体レーザ、１ａ、１ｂ、１ｃ  半導体レーザ配置領域、２  ヒートシンク、３、３ａ、３ｂ  断熱層、４  ＬＥＤ、４ａ、４ｂ、４ｃ  ＬＥＤ配置領域、５  ＬＥＤ用放熱部材、８  バックカバー、９  リフレクタ、１０  レーザ用導光板、１１  ＬＥＤ用導光板、１２  拡散シート、１３  ＢＥＦ、１４  ＤＢＥＦ、２１  電気接続部（半導体レーザ用基板）、２２  コネクタ、２３  平板部（ヒートシンク）、２４  フィン部（ヒートシンク）、２５  ＬＥＤ用基板、２６  ＬＥＤ用レンズ、２７  補助導光板、３０  表示部、３１  ベゼル、３１ａ  ベゼル上部、３１ｂ  ベゼル下部、３２  液晶パネル（表示パネル）、３３  スピーカ部、３４  スタンド、３５  背面側筐体、３６  吸排気孔、
３７  レコーダ部、５１  チップ、５２  マウント、５３  ＣＡＮ、５４  ピン、５５  キャップ、６０  入出力系、６１  音声処理部、６２  Ｉｒ受光部、６３  入出力Ｉ／Ｆ、
６４  ＨＤＤ／ＢＤ、６５  リモコン、７０  電気系、７１  画像制御基板、７２  光源制御基板、７３  制御基板、７４  電源基板、７５  単相交流電源、８０  バックライト部、８１  ＬＥＤ光源、８２、８４  冷却器、８３  半導体レーザ光源、８５  光学系、９０  画像表示部、９１  液晶パネル、１００、映像表示装置（液晶テレビ）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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