【手続補正書】
【提出日】令和3年10月22日(2021.10.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
前記ベースに取り付けられている振動素子と、
前記ベースとの間に前記振動素子を収納するように前記ベースに接合されている蓋体と、を有し、
前記ベースは、
前記蓋体が接合されている第１面および前記第１面と表裏関係にある第２面を備える半導体基板と、
前記第１面上に配置されている第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置され、前記振動素子と電気的に接続されている第１内部端子および第２内部端子と、
前記第２面上に配置されている第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に配置され、前記第１内部端子と電気的に接続されている第１外部端子および前記第２内部端子と電気的に接続されている第２外部端子と、を有し、
前記第２絶縁層は、前記第１外部端子が配置されている第１外部端子領域、および前記第１外部端子領域と離間し、前記第２外部端子が配置されている第２外部端子領域、を有する振動デバイス。
【請求項２】
前記半導体基板は、平面視において矩形形状をなし、
前記第１外部端子領域および前記第２外部端子領域は、前記半導体基板の外縁に含まれる対向する一対の辺を繋いで形成されている絶縁層非形成領域によって離間している請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記半導体基板は、平面視において矩形形状をなし、
前記第１外部端子領域および前記第２外部端子領域は、前記半導体基板の外縁に含まれる１つの辺と、前記辺と隣り合う２つの辺のうちのいずれか一方と、を繋いで形成されている絶縁層非形成領域によって離間している請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記ベースは、前記第２絶縁層上に配置されている第３外部端子および第４外部端子を有し、
前記第２絶縁層は、前記第１外部端子領域および前記第２外部端子領域と離間し、前記第３外部端子が配置されている第３外部端子領域と、前記第１外部端子領域、前記第２外部端子領域および前記第３外部端子領域と離間し、前記第４外部端子が配置されている第４外部端子領域と、を有する請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記半導体基板は、平面視において矩形形状をなし、
前記第１外部端子領域、前記第２外部端子領域、前記第３外部端子領域および前記第４外部端子領域は、前記半導体基板の外縁に含まれる第１辺と前記第１辺と対向する第２辺とを繋いで形成されている第１部分と、第３辺と前記第３辺と対向する第４辺とを繋いで形成されている第２部分と、を有する絶縁層非形成領域によって離間している請求項４に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記第１絶縁層は、前記第１内部端子が配置されている第１内部端子領域、および前記第１内部端子領域と離間し、前記第２内部端子が配置されている第２内部端子領域、を有し、
前記第１内部端子は、前記第１内部端子領域の外縁よりも内側に位置し、
前記第１内部端子領域は、平面視で、前記第１内部端子の外縁に沿う形状をなし、
前記第２内部端子は、前記第２内部端子領域の外縁よりも内側に位置し、
前記第２内部端子領域は、平面視で、前記第２内部端子の外縁に沿う形状をなす請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項７】
前記第１外部端子は、前記第１外部端子領域の外縁よりも内側に位置し、
前記第１外部端子領域は、平面視で、前記第１外部端子の外縁に沿う形状をなし、
前記第２外部端子は、前記第２外部端子領域の外縁よりも内側に位置し、
前記第２外部端子領域は、平面視で、前記第２外部端子の外縁に沿う形状をなす請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項８】
ベースと、
前記ベースに取り付けられている振動素子と、
前記ベースとの間に前記振動素子を収納するように前記ベースに接合されている蓋体と、を有し、
前記ベースは、
前記蓋体が接合されている第１面および前記第１面と表裏関係にある第２面を備える半導体基板と、
前記第１面上に配置されている第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置され、前記振動素子と電気的に接続されている第１内部端子および第２内部端子と、
前記第２面上に配置されている第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に配置され、前記第１内部端子と電気的に接続されている第１外部端子および前記第２内部端子と電気的に接続されている第２外部端子と、を有し、
前記第１絶縁層は、前記第１内部端子が配置されている第１内部端子領域、および前記第１内部端子領域と離間し、前記第２内部端子が配置されている第２内部端子領域、を有する振動デバイス。
【請求項９】
前記第１内部端子は、前記第１内部端子領域の外縁よりも内側に位置し、
前記第１内部端子領域は、平面視で、前記第１内部端子の外縁に沿う形状をなし、
前記第２内部端子は、前記第２内部端子領域の外縁よりも内側に位置し、
前記第２内部端子領域は、平面視で、前記第２内部端子の外縁に沿う形状をなす請求項８に記載の振動デバイス。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の振動デバイスを備えることを特徴とする振動モジュール。
【請求項１１】
互いに表裏関係にある第１面および第２面を有するベース基板を準備して、前記第１面上に第１絶縁層を形成し、前記第２面上に第２絶縁層を形成する工程と、
前記第１絶縁層上に第１内部端子および第２内部端子を形成し、前記第２絶縁層上に第１外部端子および第２外部端子を形成する工程と、
前記第１絶縁層を、前記第１内部端子が配置されている第１内部端子領域と、前記第２内部端子が配置されている第２内部端子領域と、に分離すること、および
前記第２絶縁層を、前記第１外部端子が配置されている第１外部端子領域と、前記第２外部端子が配置されている第２外部端子領域と、に分離すること、の少なくとも一方を行う工程と、
前記ベース基板の前記第１面側に振動素子を取り付け、前記振動素子と前記第１内部端子および前記第２内部端子とを電気的に接続する工程と、
前記ベース基板の前記第１面に蓋体を接合して、前記ベース基板と前記蓋体との間に前記振動素子を収納する工程と、を含む振動デバイスの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】振動デバイス、振動モジュールおよび振動デバイスの製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、振動デバイス、振動モジュールおよび振動デバイスの製造方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
また、振動素子５としては、厚みすべり振動モードで振動するものに限定されず、例えば、２つの振動腕が面内方向に音叉振動する音叉型の振動素子であってもよい。すなわち、振動基板５１は、ＡＴカット水晶基板に限定されず、ＡＴカット水晶基板以外の水晶基板、例えば、Ｘカット水晶基板、Ｙカット水晶基板、Ｚカット水晶基板、ＢＴカット水晶基板、ＳＣカット水晶基板、ＳＴカット水晶基板等であってもよい。また、本実施形態では、振動基板５１が水晶で構成されているが、これに限定されず、例えば、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、四ホウ酸リチウム、ランガサイト、ニオブ酸カリウム、リン酸ガリウム等の圧電単結晶体により構成されていてもよいし、これら以外の圧電単結晶体で構成されていてもよい。更にまた、振動素子５は、圧電駆動型の振動素子に限らず、静電気力を用いた静電駆動型の振動素子であってもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
以上のように、本実施形態の振動デバイス１では、ベース基板４１は、平面視において矩形形状をなし、第１外部端子領域４２２１および第２外部端子領域４２２２は、ベース基板４１の外縁に含まれる１つの辺と、この辺と隣り合う２つの辺のうちのいずれか一方と、を繋いで形成されている絶縁層非形成領域Ｎによって離間している。具体的には、絶縁層非形成領域Ｎは、互いに隣り合う第１辺４１ａと第４辺４１ｄとを繋いで形成された第１部分Ｎ１と、互いに隣り合う第２辺４１ｂと第３辺４１ｃとを繋いで形成された第２部分Ｎ２と、を有し、これら第１、第２部分Ｎ１、Ｎ２によって、第１外部端子領域４２２１および第２外部端子領域４２２２が離間している。これにより、絶縁層非形成領域Ｎが上面絶縁層４２１をＸ軸方向に分割する部分とＹ軸方向に分割する部分とを有する構成となるため、ベース基板４１をＹ軸方向から見た時のＸ軸方向両端部の反りおよびベース基板４１をＸ軸方向から見た時のＹ軸方向両端部の反りをそれぞれ効果的に抑制することができる。