(57)【要約】【課題】外層部材及び内層部材を有する筐体を備えた電子機器において、不要輻射を抑制するのに有効な電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１００は、電子部品を収納する筐体１０１を備えている。筐体１０１は、外部に露出する金属製の外層部材１３１と、外層部材１３１の内面から距離を隔てて設けられた金属製の内層部材１３２とを有している。内層部材１３２と外層部材１３１の間には、内層部材１３２と外層部材１３１の一方の面上を線状に延びる突起であって、その先端が内層部材１３２と外層部材１３１の他方に接触して内層部材１３２と外層部材１３１とを導通させる導通用突起１４０ａ，１４０ｂが設けられている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器であって、
電子部品を収納する筐体を備え、
前記筐体は、外部に露出する金属製の外層部材と、前記外層部材の内面から距離を隔てて設けられた金属製の内層部材とを有し、
前記内層部材と前記外層部材の間には、前記内層部材と前記外層部材の一方の面上を線状に延びる突起であって、その先端が前記内層部材と前記外層部材の他方に接触して前記内層部材と前記外層部材とを導通させる導通用突起が設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記導通用突起は、前記内層部材の外面に形成されて前記外面上を線状に延びる突起であって、その先端が前記外層部材の内面に接触して前記内層部材を前記外層部材に導通させる、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記筐体は、前記外層部材と前記内層部材の間に形成されて前記外層部材と前記内層部材を接着する接着層をさらに有し、
前記導通用突起の片方の側面に、前記接着層が付着している、又は前記接着層が近接していることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記外層部材は、アルミニウム製であり、
前記内層部材は、マグネシウム製であることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記外層部材の表面は、前記導通用突起との接触領域を除いて、非導電性の膜に覆われていることを特徴とする、請求項２に記載の電子機器。
【請求項６】
前記筐体は、主面と、前記主面の外周から前記筐体の厚み方向に延びる外周面とを有し、
前記接着層及び前記導通用突起は、前記筐体のうち、前記主面を有する主板状部に形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の電子機器。
【請求項７】
前記筐体の外周面には、前記外層部材と前記内層部材の間の空間を外部に連通させる隙間が形成され、
前記接着層は、前記導通用突起に対して、該導通用突起に最も近い前記隙間の逆側に形成されていることを特徴とする、請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記外層部材と前記内層部材とを有し、前記内層部材と前記外層部材の間に前記導通用突起が設けられた第１の筐体と、
当該電子機器が開閉自在となるように前記第１の筐体の奥側に連結された第２の筐体とを備えていることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１の筐体は、前記外層部材と前記内層部材の間に形成されて前記外層部材と前記内層部材を接着する接着層をさらに有し、
前記導通用突起の片方の側面に、前記接着層が付着している、又は前記接着層が近接していることを特徴とする、請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記接着層及び前記導通用突起は、前記第１の筐体のうち、前記第１の筐体の表側の面を有する板状部に形成されていることを特徴とする、請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記第１の筐体の手前側の外周面には、前記外層部材と前記内層部材の間の空間を外部に連通させる隙間が形成され、
前記第１の筐体の前記板状部では、前記導通用突起が、前記接着層より手前側の位置において、前記第１の筐体の手前側の外周面に沿って延びていることを特徴とする、請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記第１の筐体の前記板状部は、キーボードの手前側に位置するパームレスト部を有し、
前記接着層は、前記パームレスト部に形成され、
前記導通用突起は、前記パームレスト部において前記接着層よりも手前側に形成されていることを特徴とする、請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記導通用突起は、前記パームレスト部の手前側と奥側のうち手前側だけに形成されていることを特徴とする、請求項１２に記載の電子機器。
【請求項１４】
外部に露出する金属製の外層部材と、前記外層部材の内面から距離を隔てて設けられた金属製の内層部材とを有し、内部に電子部品を収納する電子機器の筐体の製造方法であって、
前記外層部材に対向する予定の対向予定面上に該対向予定面を線状に延びる導電性の突起が形成された前記内層部材を、前記突起が前記外層部材の片面に接触するように重ねて固定する、又は、前記内層部材に対向する予定の対向予定面上に該対向予定面を線状に延びる導電性の突起が形成された前記外層部材を、前記突起が前記内層部材の片面に接触するように重ねて固定する固定ステップを備えることを特徴とする電子機器の筐体の製造方法。
【請求項１５】
前記固定ステップの前に、前記対向予定面における前記突起の側方に接着剤を塗る準備ステップを備え、
前記固定ステップの際に、前記内層部材と前記外層部材に挟まれて広がる前記接着剤が前記突起によってシールされることを特徴とする、請求項１４に記載の電子機器の筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、外層部材及び内層部材を有する筐体を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、電子機器の筐体を開示する。この筐体は、金属板を成形することにより作られている外側部と、金属板を成形することにより作られている内側部と、外側部と内側部とを貼り付けている接着層とにより構成されている。特許文献１に記載された電子機器は、例えば小型の情報再生装置である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２４３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、外層部材及び内層部材を有する筐体を備えた電子機器において、不要輻射を抑制するのに有効な電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示における電子機器は、電子部品を収納する筐体を備え、前記筐体は、外部に露出する金属製の外層部材と、前記外層部材の内面から距離を隔てて設けられた金属製の内層部材とを有し、内層部材と外層部材の間には、内層部材と外層部材の一方の面上を線状に延びる突起であって、その先端が内層部材と外層部材の他方に接触して前記内層部材と前記外層部材とを導通させる導通用突起が設けられている。
【発明の効果】
【０００６】
本開示における電子機器は、不要輻射を抑制するのに有効である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施の形態における電子機器の開状態の斜視図
【図２】実施の形態における電子機器の開状態の上面図
【図３】実施の形態における第１の筐体の前側端面の正面図
【図４】実施の形態における第１の筐体の要部の断面図
【図５】実施の形態における第１の筐体を切断した斜視図
【図６】実施の形態における第１の筐体を製造する際の準備ステップにおいて塗布された接着剤の軌跡を示す上面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【０００９】
なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面及び以下の説明を提供するものであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００１０】
以下、図１〜６を用いて、実施の形態を説明する。
【００１１】
[１．電子機器の全体構成]
図１は、本実施の形態における電子機器１００の開状態の斜視図である。図２は、本実施の形態における電子機器１００の開状態の上面図である。図３は、本実施の形態における第１の筐体１０１の前側端面１０１ｃの正面図である。
【００１２】
図１に示すように、本実施の形態の電子機器１００は、情報処理装置の一種であるノート型パソコンである。電子機器１００は、操作部が設けられた第１の筐体１０１と、ディスプレイ１０３が設けられた第２の筐体１０２と、第１の筐体１０１の奥側を第２の筐体１０２の一端側（図１において下側）に連結するヒンジ機構１２０とを備えている。なお、以下では、第１の筐体１０１において、ヒンジ機構１２０側を「奥側」又は「後ろ側」といい、その逆側を「手前側」又は「前側」という。
【００１３】
図１に示すように、第１の筐体１０１は、平面視が略矩形状で薄型の筐体である。第１の筐体１０１は、表面１０１ａ（主面）、裏面１０１ｂ、前側端面１０１ｃ、及び後ろ側端面１０１ｄを備えている。第１の筐体１０１は、電子部品として、ＣＰＵ、メモリー、ＨＤＤ、及びバッテリーなどを収容している（図示省略）。電子部品は、不要輻射の原因となる電波を輻射する。
【００１４】
図１及び図２に示すように、第１の筐体１０１の表面１０１ａには、キーボード（図示省略）が設けられた第１操作領域１１０と、タッチパッドが設けられた第２操作領域１１１とが形成されている。第１の筐体１０１の裏面１０１ｂには、バッテリーの取出部などが設けられている（図示省略）。第１の筐体１０１の外周面（第１の筐体１０１の厚さ方向に延びる面）には、電気コードの接続端子、及び周辺機器への接続口（例えば、ＵＳＢポート）などが設けられている（図示省略）。
【００１５】
また、図２に示すように、第１の筐体１０１のうち表面１０１ａを有する主板状部１４１（第１の筐体１０１の表側の板）は、使用者がキーボードを入力する際に手のひらを置くパームレストとして機能する２つのパームレスト部１１２ａ，１１２ｂを備えている。２つのパームレスト部１１２ａ，１１２ｂは、第１操作領域１１０の手前側に位置している。図２では、片方のパームレスト部１１２ａが第２操作領域１１１の右側に位置し、もう片方のパームレスト部１１２ｂが第２操作領域１１１の左側に位置している。各パームレスト部１１２ａ，１１２ｂの内部には、図２に示すように、後述する導通用突起１４０ａ，１４０ｂがそれぞれ設けられている。
【００１６】
図１に示すように、第２の筐体１０２は、平面視が略矩形状で薄型の筐体である。第２の筐体１０２は、平面視の形状及び大きさが、第１の筐体１０１とほぼ同じである。第２の筐体１０２では、表面１０２ａの大部分をディスプレイ１０３が占めている。ディスプレイ１０３上には、タッチパネルが重ねられている。また、第２の筐体１０２では、ディスプレイ１０３とは反対側の裏面が、電子機器１００を保護するためのシールド面になっている。なお、キーボード、タッチパッド、及びタッチパネルは、電子機器１００に対する使用者の操作を受け付ける操作部を構成する。
【００１７】
ヒンジ機構１２０は、図１、図２及び図３に示すように、第１の回転機構１２０ａ及び第２の回転機構１２０ｂを備えている。各回転機構１２０ａ，１２０ｂは、第１の筐体１０１の奥側の凹部において第１の筐体１０１に回転可能に連結され、第２の筐体１０２の下側の凹部において第２の筐体１０２に回転可能に連結されている。
【００１８】
ヒンジ機構１２０は、第１の筐体１０１と第２の筐体１０２との連結箇所を支点にして第２の筐体１０２を回転させることによって、閉状態から開状態を経て反転状態へ電子機器１００を切り替え可能に構成されている。第２の筐体１０２は、ヒンジ機構１２０により、第１の筐体１０１と第２の筐体１０２との連結箇所を支点として略３６０度回転可能である。閉状態では、第２の筐体１０２の表面１０２ａが第１の筐体１０１の表面１０１ａに重なる。開状態では、第１の筐体１０１の手前側から第２の筐体１０２が離れている。反転状態では、第２の筐体１０２の裏面が第１の筐体１０１の裏面１０１ｂに重なる。反転状態では、使用者が電子機器１００をタブレット状態で使用できる。なお、閉状態から反転状態までの切り替えとは逆の方向に第２の筐体１０２を回転させると、電子機器１００は、反転状態から開状態を経て閉状態に戻る。なお、本開示の適用は、第１の筐体１０１に対して第２の筐体１０２を略３６０度回転可能にするヒンジ機構を有するノート型パソコンに限定されない。本開示は、一般的な開閉機構を有するノート型パソコンにも適用可能である。
【００１９】
[２．第１の筐体の構成]
図４は、本実施の形態における第１の筐体１０１の要部の断面図である。図５は、本実施の形態における第１の筐体１０１を切断した斜視図である。なお、図４及び図５は、第１の筐体１０１の手前側の図である。なお、図５では、後述する接着層１３３を省略している。
【００２０】
第１の筐体１０１は、図４及び図５に示すように、外部に露出する金属製の外層部材１３１と、外層部材１３１の内面から距離を隔てて設けられた金属製の内層部材１３２と、外層部材１３１と内層部材１３２の間に形成された接着層１３３とを有している。第１の筐体１０１は、接着層１３３によって外層部材１３１に内層部材１３２が固定されている。第１の筐体１０１では、接着層１３３が部分的に形成されている。第１の筐体１０１は、外層部材１３１と内層部材１３２による中空２層構造の部分と、外層部材１３１と接着層１３３と内層部材１３２による３層構造の部分を有する。
【００２１】
外層部材１３１は、アルミニウム製の箱体（例えば、アルミニウム合金の箱体）である。外層部材１３１の外面は、第１の筐体１０１の外面となる。外層部材１３１の表面は、アルマイト処理を施すことにより、後述する導通用突起１４０ａ，１４０ｂが接触する領域１５５を除いて、非導電性の膜（酸化アルミニウム膜）に覆われている。外層部材１３１から非導電性の膜を取り除いて領域１５５を形成する方法としては、外層部材１３１の全表面を酸化処理した後、領域１５５に相当する箇所にレーザーを照射する方法を用いることができる。
【００２２】
また、図４に示すように、外層部材１３１では、表側部材１３１ａの端と裏側部材１３１ｂの端と間に、微小な隙間１５０が形成されている。隙間１５０は、第１の筐体１０１の前側端面１０１ｃを含む第１の筐体１０１の外周面（外層部材１３１の外周面）に形成されている。隙間１５０は、外層部材１３１と内層部材１３２の間の空間１５１を外部空間に連通させている。
【００２３】
内層部材１３２は、マグネシウム製の箱体（例えば、マグネシウム合金の箱体）である。内層部材１３２の内面は、第１の筐体１０１の内面となる。内層部材１３２の外面には、図４及び図５に示すように、内層部材１３２の外面上を直線状に延びる導通用突起１４０ａ，１４０ｂが２つ形成されている。
【００２４】
各導通用突起１４０ａ，１４０ｂは、第１の筐体１０１の表面１０１ａを有する主板状部１４１に設けられている。具体的に、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂは、主板状部１４１のうち各パームレスト部１１２ａ，１１２ｂに設けられている。各導通用突起１４０ａ，１４０ｂは、各パームレスト部１１２ａ，１１２ｂの奥側と手前側のうち手前側だけに設けられている。図２に示すように、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂは、第１の筐体１０１の前側端面１０１ｃに略平行に延びている。
【００２５】
各導通用突起１４０ａ，１４０ｂは、図４及び図５に示すように、断面の外周形状が略半円の細長い突起（稜状の突起）である。各導通用突起１４０ａ，１４０ｂの断面形状は長さ方向に亘って一様である。各導通用突起１４０ａ，１４０ｂの高さは、例えば０．１ｍｍ程度である。
【００２６】
各導通用突起１４０ａ，１４０ｂは、内層部材１３２の一部である。内層部材１３２は鋳造により製造され、その鋳造の際に各導通用突起１４０ａ，１４０ｂが形成される。つまり、内層部材１３２を製造する型には、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂに対応する凹部がそれぞれ形成されている。各導通用突起１４０ａ，１４０ｂは、内層部材１３２と同様にマグネシウム製である。各導通用突起１４０ａ，１４０ｂは、導電性を有する。各導通用突起１４０ａ，１４０ｂの先端は、外層部材１３１の内面のうち非導電性の膜がない領域１５５に接触している。導通用突起１４０は、内部に電子部品が設けられた内層部材１３２を外層部材１３１に導通させている。
【００２７】
接着層１３３は、後述する準備ステップで塗布された接着剤が固まることにより形成されている。接着層１３３は、主板状部１４１に設けられている。具体的に、接着層１３３は、主板状部１４１のうち各パームレスト部１１２ａ，１１２ｂにおける外層部材１３１と内層部材１３２の間に形成されている。各パームレスト部１１２ａ，１１２ｂでは、接着層１３３が導通用突起１４０ａ，１４０ｂよりも奥側に形成されている。各パームレスト部１１２ａ，１１２ｂでは、接着層１３３が、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂに対して、導通用突起１４０ａ，１４０ｂに最も近い隙間１５０の逆側に形成されている。
【００２８】
[３．第１の筐体の製造方法]
図６は、本実施の形態における第１の筐体１０１を製造する際の準備ステップにおいて塗布された接着剤の軌跡１６０を示す上面図である。第１の筐体１０１の製造方法は、内層部材１３２に接着剤を塗る準備ステップと、準備ステップ後に接着剤により内層部材１３２を外層部材１３１に固定する固定ステップとを備えている。
【００２９】
準備ステップでは、内層部材１３２のうち、外層部材１３１に対向する予定の対向予定面（内層部材１３２の外面になる面）に、接着剤が塗られる。なお、対向予定面には、その対向予定面上を線状に延びる２つの導通用突起１４０ａ，１４０ｂが形成されている。接着剤は、図６に示すように、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂの側方に塗られる。具体的に、接着剤は、内層部材１３２のうち各パームレスト部１１２ａ，１１２ｂになる部分の対向予定面において、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂの奥側（図６において上側）に塗られる。図６に示すように、接着剤は、蛇行する軌跡１６０を描くように塗られる。
【００３０】
固定ステップでは、内層部材１３２の対向予定面上から、内層部材１３２に外層部材１３１が重ねられる。内層部材１３２と外層部材１３１は、外層部材１３１の片面に各導通用突起１４０ａ，１４０ｂの先端が接触するように重ねられる。各導通用突起１４０ａ，１４０ｂは、外層部材１３１と内層部材１３２との間の距離を一定に保つ。外層部材１３１と内層部材１３２との間では、外層部材１３１と内層部材１３２により接着剤が挟まれて広がる。その際に、接着剤は、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂによってシールされる。各導通用突起１４０ａ，１４０ｂは、接着剤が各導通用突起１４０ａ，１４０ｂよりも手前側へ漏れることを阻止する。接着剤は、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂの側面に付着した状態で固まる。これにより、接着層１３３が形成され、内層部材１３２と外層部材１３１が一体化される。第１の筐体１０１は、固定ステップ後に、他の部材を取り付けるステップなどを経て完成する。
【００３１】
なお、接着剤の量によっては、接着剤は、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂに到達しない場合がある。そのような場合は、製造後の第１の筐体１０１では、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂの片方の側面に接着層１３３が近接している状態になる。
【００３２】
[４．効果等]
本実施の形態では、内層部材１３２の外面に、内層部材１３２を外層部材１３１に導通させる細長い導通用突起１４０ａ，１４０ｂが設けられている。グランド電位となる外層部材１３１に対する内層部材１３２の接触面積（接地面積）は比較的大きい。電子部品からの電波を受ける内層部材１３２の電位は安定する。従って、第１の筐体１０１からの不要輻射を抑制することができる。本実施の形態における電子機器１００は、不要輻射を抑制するのに有効である。
【００３３】
また、本実施の形態では、導通用突起１４０ａ，１４０ｂの片方の側面（奥側の側面）に、接着層１３３が付着している。これは、接着剤が、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂによってシールされた結果である。接着剤はシール機能を果たす。また、第１の筐体１０１の前側端面１０１ｃには、外層部材１３１と内層部材１３２の間の空間を外部に連通させる隙間１５０が形成されている。第１の筐体１０１の主板状部１４１では、導通用突起１４０ａ，１４０ｂが、接着層１３３より手前側の位置において、第１の筐体１０１の前側端面１０１ｃに沿って延びている。従って、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂにより、接着剤が各導通用突起１４０ａ，１４０ｂを超えて隙間１５０から漏れることを阻止することができる。
【００３４】
また、本実施の形態では、外層部材１３１がアルミニウム製であり、内層部材１３２がマグネシウム製である。外層部材１３１は、軽量で外観に優れる。内層部材１３２は、強度及び成形特性を向上できる。そのため、第１の筐体１０１の外観を損なうことなく、さらに第１の筐体１０１の重量増加を抑制しつつ、第１の筐体１０１の強度を向上させることができる。従って、電子機器１００の信頼性を向上させることができる。
【００３５】
また、本実施の形態では、外層部材１３１の表面は、導通用突起１４０ａ，１４０ｂとの接触領域を除いて、非導電性の酸化アルミニウム膜に覆われている。本来、酸化アルミニウム膜で外層を処理すると、接地することが困難となる。本実施の形態では一部の酸化膜を剥がして当該領域において接地を実現している。そのため、第１の筐体１０１の外観を損なうことなく、不要輻射を抑制できる。
【００３６】
また、本実施の形態では、導通用突起１４０ａ，１４０ｂが、第１の筐体１０１のうち、第１の筐体１０１の表面１０１ａを有する主板状部１４１に形成されている。このため、第１の筐体１０１の側面側に導通用突起１４０ａ，１４０ｂを設ける場合に比べて、第１の筐体１０１を製造する際の内層部材１３２と外層部材１３１の距離の管理が容易である。
【００３７】
また、本実施の形態では、接着層１３３及び導通用突起１４０ａ，１４０ｂが、パームレスト部１１２ａ，１１２ｂに設けられている。そのため、第１の筐体１０１のうち使用者の体重が作用しやすいパームレスト部１１２ａ，１１２ｂの強度を向上させることができる。
【００３８】
（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態を説明した。しかし、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
【００３９】
そこで、以下、他の実施の形態を例示する。
【００４０】
実施の形態では、電子機器１００の一例としてノート型パソコンを挙げたが、携帯型の電子ゲーム機、携帯型のＤＶＤプレイヤーなどであってもよい。
【００４１】
また、実施の形態では、電子機器１００の一例として２つの筐体１０１，１０２を備えた情報処理装置を挙げたが、筐体を１つだけ有するタブレット型の情報処理装置であってもよい。導通用突起は、例えば、筐体におけるディスプレイよりも外側の外周部（ベゼル）に設けられる。
【００４２】
また、実施の形態では、導通用突起１４０ａ，１４０ｂを、内層部材１３２の一部として形成したが、導通用突起１４０ａ，１４０ｂは外層部材１３１に形成されてもよい。つまり、導通をとる為の突起が外層部材１３１側から内層部材１３２側に向かって形成されてもよい。その場合は、固定ステップの際に、内層部材１３２に対向する予定の対向予定面上に対向予定面を線状に延びる導電性の突起が形成された外層部材１３１を、突起が内層部材１３２の片面に接触するように重ねて固定する。ただし実施の形態に示したように、導通用突起１４０ａ，１４０ｂは鋳造で形成することが筐体の強度上望ましい。よって、実施の形態に示したように外層部材１３１をアルミニウムで形成し、内層部材１３２をマグネシウムで形成する際は、鋳造の容易なマグネシウムで形成された内層部材１３２側に導通用突起１４０ａ，１４０ｂを形成することが好ましい。
【００４３】
また、実施の形態では、内層部材１３２と外層部材１３１との間に接着層１３３が形成されているが、接着層１３３は必須ではない。内層部材１３２と外層部材１３１をボルトなどの他の固定手段によって一体化してもよい。
【００４４】
また、実施の形態では、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂが直線状に形成されているが、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂが曲線状に形成されていてもよい、Ｌ字状に屈曲していてもよい。
【００４５】
また、実施の形態では、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂの断面の外周形状が略半円であるが、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂの断面形状はこれに限定されない。各導通用突起１４０ａ，１４０ｂの断面形状は、台形状、山型などの他の形状であってもよい。
【００４６】
また、実施の形態では、内層部材１３２を鋳造により製造する際に各導通用突起１４０ａ，１４０ｂを形成しているが、鋳造により内層部材１３２を製造した後に内層部材１３２をプレス加工して各導通用突起１４０ａ，１４０ｂを形成してもよい。また、内層部材１３２の製造後に細長い金属を溶接などにより内層部材１３２に一体化することにより各導通用突起１４０ａ，１４０ｂを形成してもよい。
【００４７】
また、実施の形態では、各パームレスト部１１２ａ，１１２ｂに各導通用突起１４０ａ，１４０ｂを１本だけ設けているが、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂを２本以上設けてもよい。その場合に、各パームレスト部１１２ａ，１１２ｂの手前側と奥側にそれぞれ、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂを設けてもよい。
【００４８】
また、実施の形態では、各パームレスト部１１２ａ，１１２ｂに各導通用突起１４０ａ，１４０ｂを設けているが、第１の筐体１０１の他の部位に各導通用突起１４０ａ，１４０ｂを設けてもよい。例えば、第１の筐体１０１の前側端面１０１ｃを構成する部位に各導通用突起１４０ａ，１４０ｂを設けてもよい。
【００４９】
また、実施の形態では、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂが、第１の筐体１０１の前側端面１０１ｃに平行に延びているが、各導通用突起１４０ａ，１４０ｂは、第１の筐体１０１の前側端面１０１ｃに対して斜めに延びていてもよいし、前側端面１０１ｃに対して垂直な方向に延びていてもよい。
【００５０】
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面及び詳細な説明を提供した。
【００５１】
従って、添付図面及び詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須ではない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されているからといって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定を受けるべきではない。
【００５２】
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲又はその均等な範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本開示は、外層部材及び内層部材を有する筐体を備えた電子機器等に適用可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１００  電子機器
１０１  第１の筐体（筐体）
１０２  第２の筐体
１０３  ディスプレイ
１１０  第１の操作領域
１１１  第２の操作領域
１１２ａ，１１２ｂ  パームレスト部
１２０  ヒンジ機構
１２０ａ  第１の回転機構
１２０ｂ  第２の回転機構
１３１  外層部材
１３２  内層部材
１３３  接着層
１４０  導通用突起
１４１  主板状部（板状部）
１５０  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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