Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】令和3年8月6日(2021.8.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部に表示する１つ又は複数の図形又は表示体を含む実行結果を編集する第１編集操作を受け付け、当該第１編集操作により編集された当該実行結果をもたらす、少なくとも文字により構成される命令リストを自動で生成し、前記表示部に表示する第１処理を実行し、
少なくとも文字により構成される命令リストを編集する第２編集操作を受け付け、当該第２編集操作により編集された当該命令リストに基づく実行結果である図形、又は表示体の軌跡を前記表示部に表示する第２処理を実行し、
前記第１処理で生成された前記命令リストを記憶部へ記憶し、前記第２処理において、前記記憶部へ記憶した前記命令リストを読み出し、読み出した当該命令リストを編集する操作を前記第２編集操作として受け付ける、
制御手段を備える情報処理装置。
【請求項２】
前記第２処理で生成された前記命令リストを前記記憶部へ記憶し、
前記第１処理において、前記記憶部へ記憶された前記命令リストを読み出し、読み出した当該命令リストに基づく前記実行結果を編集する操作を前記第１編集操作として受け付ける、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記第１処理において、前記実行結果をもたらす前記命令リストを、当該命令リストとは異なりかつ当該命令リストと同じ実行結果をもたらす別の命令リストへ書き換えられると判別した場合、前記命令リストを書き換えて前記別の命令リストを生成する、
請求項１または請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記第１処理において、前記命令リストと前記別の命令リストとの何れの命令リストを生成するかに関わる条件を設定するユーザ操作を受け付け、設定された当該条件を満たす何れかの命令リストを生成する、
請求項３に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記条件は、
前記何れかの命令リストを生成する際に、少なくとも１つの命令を含む命令の組を繰り返し実行することを指示する命令を使用するか否か、
前記何れかの命令リストを生成する際に、前記実行結果として前記表示部に表示される表示体の向きを指定するために、当該表示体の回転を指示する命令と、当該表示体の角度値を指定する命令との、いずれの命令を使用するか、又は、
前記何れかの命令リストを生成する際に、前記実行結果として前記表示部に表示される前記表示体の位置を指定するために、当該表示体の表示位置を指定する命令と、表示体の移動を指示する命令との、いずれの命令を使用するか、である、
請求項４に記載の情報処理装置。
【請求項６】
情報処理装置の制御手段により実行される方法であって、
表示部に表示する１つ又は複数の図形又は表示体を含む実行結果を編集する第１編集操作を受け付け、当該第１編集操作により編集された当該実行結果に対応する、少なくとも文字により構成される命令リストを自動で生成し、前記表示部に表示する第１処理を実行し、
少なくとも文字により構成される命令リストを編集する第２編集操作を受け付け、当該第２編集操作により編集された当該命令リストに基づく実行結果である図形、又は表示体の軌跡を前記表示部に表示する第２処理を実行し、
前記第１処理で生成された前記命令リストを記憶部へ記憶し、前記第２処理において、前記記憶部へ記憶した前記命令リストを読み出し、読み出した当該命令リストを編集する操作を前記第２編集操作として受け付ける、
情報処理方法。
【請求項７】
情報処理装置のコンピュータによって、
表示部に表示する１つ又は複数の図形又は表示体を含む実行結果を編集する第１編集操作を受け付けさせ、当該第１編集操作により編集された当該実行結果に対応する、少なくとも文字により構成される命令リストを自動で生成させ、前記表示部に表示する第１処理を実行させ、
少なくとも文字により構成される命令リストを編集する第２編集操作を受け付けさせ、当該第２編集操作により編集された当該命令リストに基づく実行結果である図形、又は表示体の軌跡を前記表示部に表示する第２処理を実行させ、
前記第１処理で生成された前記命令リストを記憶部へ記憶させ、前記第２処理において、前記記憶部へ記憶させた前記命令リストを読み出させ、読み出させた当該命令リストを編集する操作を前記第２編集操作として受け付けさせる、
プログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明に係る情報処理装置は、表示部に表示する１つ又は複数の図形又は表示体を含む実行結果を編集する第１編集操作を受け付け、当該第１編集操作により編集された当該実行結果をもたらす、少なくとも文字により構成される命令リストを自動で生成し、前記表示部に表示する第１処理を実行し、
少なくとも文字により構成される命令リストを編集する第２編集操作を受け付け、当該第２編集操作により編集された当該命令リストに基づく実行結果である図形、又は表示体の軌跡を前記表示部に表示する第２処理を実行し、
前記第１処理で生成された前記命令リストを記憶部へ記憶し、前記第２処理において、前記記憶部へ記憶した前記命令リストを読み出し、読み出した当該命令リストを編集する操作を前記第２編集操作として受け付ける。
【手続補正書】
【提出日】令和3年8月24日(2021.8.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アプリケーションプログラムの検証を行う検証手段と、
前記検証手段による検証が失敗した場合には、前記アプリケーションプログラムの種別に基づき、前記アプリケーションプログラムの復旧を行うか否かを判定し、
復旧を行うと判定した場合には前記アプリケーションプログラムを復旧し、
復旧を行わないと判定した場合には前記アプリケーションプログラムの実行を許さず、
前記検証手段による検証が成功したアプリケーションプログラム又は前記復旧したアプリケーションプログラムの実行を許す制御手段と
を有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の情報処理装置であって、
前記検証手段は、前記アプリケーションプログラムのハッシュ値を計算し、
前記制御手段は、計算した前記ハッシュ値と予め記憶したハッシュ値とが一致した場合に検証が成功したと判定することを特徴とする情報処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の情報処理装置であって、
前記制御手段は、前記アプリケーションプログラムが実行可能な形式で再インストール可能であれば、前記アプリケーションプログラムの復旧を行うと判定し、前記アプリケーションプログラムを再インストールし、前記アプリケーションプログラムのハッシュ値を計算し、計算した前記ハッシュ値により、前記予め記憶したハッシュ値を更新する
ことを特徴とする情報処理装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の情報処理装置であって、
基本入出力システムに含まれたローダを初段とし、前記アプリケーションプログラムをロードするためのローダを最終段として、前段のローダにより次段のローダを検証し、ローディング対象のプログラムをロードする複数段のローダ手段と、
前記基本入出力システムを検証する、改ざんできない第２の検証手段とを更に有し、
前記第２の検証手段により前記基本入出力システムを検証し、前記複数段のローダのそれぞれによって読み込まれたプログラム及び次段のローダを検証する
ことを特徴とする情報処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の情報処理装置であって、
前記第２の検証手段はハードウェアにより前記基本入出力システムを検証する
ことを特徴とする情報処理装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の情報処理装置であって、
ユーザインターフェイス手段を更に有し、
前記制御手段により前記アプリケーションプログラムの実行を許さない場合には、前記ユーザインターフェイス手段により前記アプリケーションプログラムの実行が許されていないことを表示する
ことを特徴とする情報処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の情報処理装置であって、
実行を禁止される前記アプリケーションプログラムがログインアプリケーションの場合には、前記情報処理装置による機能の提供を停止する
ことを特徴とする情報処理装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の情報処理装置であって、
プリンタ手段と、
スキャナ手段と
を更に有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項９】
アプリケーションプログラムの検証を行い、
前記検証が失敗した場合には、前記アプリケーションプログラムの種別に基づき、前記アプリケーションプログラムの復旧を行うか否かを判定し、
復旧を行うと判定した場合には前記アプリケーションプログラムを復旧し、
復旧を行わないと判定した場合には前記アプリケーションプログラムの実行を許さず、
前記検証が成功したアプリケーションプログラム又は前記復旧したアプリケーションプログラムの実行を許す
ことを特徴とする情報処理装置の制御方法。
【請求項１０】
アプリケーションプログラムの検証を行う検証手段と、
前記検証手段による検証が失敗した場合には、前記アプリケーションプログラムの種別に基づき、前記アプリケーションプログラムの復旧を行うか否かを判定し、
復旧を行うと判定した場合には前記アプリケーションプログラムを復旧し、
復旧を行わないと判定した場合には前記アプリケーションプログラムの実行を許さず、
前記検証手段による検証が成功したアプリケーションプログラム又は前記復旧したアプリケーションプログラムの実行を許す制御手段と
してコンピュータを機能させるためのプログラム。
【手続補正書】
【提出日】令和2年11月20日(2020.11.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピューターに、
ユーザが保持するリポジトリに関するデータを、オープンソース情報データベースから取得する機能と、
前記オープンソース情報データベースから取得したリポジトリに関するデータから、機械学習モデルを用いて、前記ユーザのスキルを数値で算出する機能と
を実現させるためのプログラム。
【請求項２】
前記リポジトリに関するデータにはコードの言語の種別、ソースコードの構文解析、イシュー数、プルリクエスト数、スター数、及びフォロワー数の少なくともいずれか一つが含まれる請求項１に記載のプログラム。
【請求項３】
前記リポジトリに関するデータにはコードの言語の種別が含まれ、
前記ユーザのスキルを数値で算出する機能は、前記リポジトリに関するデータから、前記言語ごとのスキルを数値で算出する請求項１又は２に記載のプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明では、コンピューターに、ユーザが保持するリポジトリに関するデータを、オープンソース情報データベースから取得する機能と、前記オープンソース情報データベースから取得したリポジトリに関するデータから、機械学習モデルを用いて、前記ユーザのスキルを数値で算出する機能とを実現させるためのプログラムを提供する。
【手続補正書】
【提出日】令和3年8月25日(2021.8.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示手段に表示される画像についての特徴点を取得する取得手段と、
操作面に対するタッチ操作を検出するタッチ検知手段と、
前記操作面に対してタッチしたままタッチ位置を移動させる操作であるスライド操作に基づいて、前記表示手段に表示される画像について設定されている選択位置を制御する制御手段であって、
前記表示手段に表示される画像についての現在の前記選択位置を基準として前記スライド操作に対応する方向に前記特徴点が取得されている場合、前記選択位置を前記スライド操作の方向の前記特徴点の位置へ変更し、
前記特徴点が取得されていない場合、前記スライド操作に対応する移動量で、前記スライド操作に対応する方向へ、前記選択位置を移動するように制御する制御手段と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記制御手段は、前記表示手段に表示される画像についての現在の前記選択位置を基準として前記スライド操作に対応する方向に前記特徴点が取得されていない場合、前記スライド操作に対応する移動量で、前記スライド操作に対応する方向へ、前記選択位置を移動するように制御する、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記制御手段は、前記表示手段に表示される画像についての現在の前記選択位置を基準として前記スライド操作に対応する方向に前記特徴点が取得されている場合、前記スライド操作の移動量にかかわらず、前記選択位置を前記スライド操作の方向の前記特徴点の位置へ変更するように制御する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記スライド操作に対応する移動量は、前記スライド操作の移動量に比例する移動量である、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記タッチ検知手段は、前記操作面に対する操作位置を繰り返し出力し、
前記制御手段は、前記タッチ検知手段から連続的に出力される複数の操作位置による操作方向を、前記スライド操作に対応する方向とする、
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記制御手段は、前記タッチ検知手段から出力される最初の操作位置を、現在の選択位置として、操作位置の移動方向、操作位置の移動量に応じて、前記選択位置を変更する、
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記制御手段は、
前記タッチ検知手段から出力される操作の押圧力が圧力範囲である場合、前記スライド操作に応じて前記選択位置を前記特徴点の位置へ変更し、
前記押圧力が前記圧力範囲でない場合、前記スライド操作に対応する移動量で、前記スライド操作に対応する方向へ、前記選択位置を変更する、
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記圧力範囲は、第一閾値より小さい押圧力の範囲である、
ことを特徴とする請求項７記載の電子機器。
【請求項９】
画像を撮像する撮像手段を更に有する、
ことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記表示手段に表示される画像は前記撮像手段で撮像された画像であり、
前記選択位置は、前記撮像手段で撮像する際のフォーカス調整位置である、
ことを特徴とする請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記取得手段は、前記表示手段に表示される画像から、人物の顔または顔の器官を特徴点として取得する、
ことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記表示手段および前記タッチ検知手段が設けられるボディ、を有し、
前記表示手段は、撮像中の画像を表示するファインダ式表示手段であり、
前記タッチ検知手段は、前記ボディにおいて、前記ファインダ式の表示手段を覗いた状態で操作可能となるように前記ファインダ式の表示手段とは異なる部位に設けられる、
ことを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記タッチ検知手段は、画像を表示する前記表示手段と重ねて設けられる、
ことを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記タッチ検知手段は、画像を表示する前記表示手段とは異なる部位に設けられる、
ことを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１５】
電子機器の制御方法であって、
表示手段に表示される画像についての特徴点を取得する取得工程と、
操作面に対するタッチ操作を検出するタッチ検知工程と、
前記操作面に対してタッチしたままタッチ位置を移動させる操作であるスライド操作に基づいて、前記表示手段に表示される画像について設定されている選択位置を制御する制御工程であって、
前記表示手段に表示される画像についての現在の前記選択位置を基準として前記スライド操作に対応する方向に前記特徴点が取得されている場合、前記選択位置を前記スライド操作の方向の前記特徴点の位置へ変更し、
前記特徴点が取得されていない場合、前記スライド操作に対応する移動量で、前記スライド操作に対応する方向へ、前記選択位置を移動するように制御する制御工程と、
を有することを特徴とする電子機器の制御方法。
【請求項１６】
コンピュータを、請求項１から１４のいずれか１項に記載された電子機器の各手段として機能させるためのプログラム。
【請求項１７】
コンピュータを、請求項１から１４のいずれか１項に記載された電子機器の各手段として機能させるためのプログラムを格納したコンピュータが読み取り可能な記録媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の電子機器は、表示手段に表示される画像についての特徴点を取得する取得手段と、操作面に対するタッチ操作を検出するタッチ検知手段と、前記操作面に対してタッチしたままタッチ位置を移動させる操作であるスライド操作に基づいて、前記表示手段に表示される画像について設定されている選択位置を制御する制御手段であって、前記表示手段に表示される画像についての現在の前記選択位置を基準として前記スライド操作に対応する方向に前記特徴点が取得されている場合、前記選択位置を前記スライド操作の方向の前記特徴点の位置へ変更し、前記特徴点が取得されていない場合、前記スライド操作に対応する移動量で、前記スライド操作に対応する方向へ、前記選択位置を移動するように制御する制御手段と、を有する。
【手続補正書】
【提出日】令和3年8月23日(2021.8.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ユーザに紐づけられるユーザ情報と、前記ユーザの生体状態に関する情報である第１及び第２の検査結果情報と、を記憶可能なユーザ情報記憶部と、
前記第１の検査結果情報を用いて、前記ユーザにリコメンドする商品の情報であるリコメンド情報を生成する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記ユーザによって前記リコメンド情報から選択された商品の使用情報を条件として利用して、第２の検査結果情報を生成する検査情報管理システム。
【請求項２】
前記第１の検査結果情報は、第１の検査キットにより前記ユーザから採取される第１の検体の検査結果を含み、前記第２の検査結果情報は、第２の検査キットにより前記ユーザから採取される第２の検体の検査結果を含み、
前記制御部は、前記ユーザが前記リコメンド情報から選択した商品の使用情報に基づき、前記第２の検査キットの発送情報を生成する請求項１に記載の検査情報管理システム。
【請求項３】
前記第１の検査結果情報及び前記第２の検査結果情報は、前記ユーザから送信される情報による検査結果である請求項１に記載の検査情報管理システム。
【請求項４】
複数の商品情報を記憶する商品情報記憶部を備え、
前記商品情報記憶部に記憶される前記複数の商品情報は、それぞれエントリ可能数に関する情報を含み、
前記ユーザが、前記リコメンド情報から商品を選択することに応じて、当該商品に対応するエントリ可能数に関する情報を変更する請求項１から３のいずれか一項に記載の検査情報管理システム。
【請求項５】
前記制御部は、前記エントリ可能数に関する情報がエントリ可能条件を満たさないと判別した場合、当該エントリ可能数に対応する商品を含めずにリコメンド情報を生成する請求項４に記載の検査情報管理システム。
【請求項６】
前記制御部は、前記ユーザがリコメンド情報から選択した商品の供給元に対して第２の検査に関する対価の支払いを請求する請求情報を生成する請求項１から５のいずれか一項に記載の検査情報管理システム。
【請求項７】
前記制御部は、前記第２の検査キットの発送情報を生成する場合に前記請求情報を生成する請求項２に従属する請求項６に記載の検査情報管理システム。
【請求項８】
前記ユーザ情報記憶部は、前記ユーザが回答する第１の検査結果情報に関連するアンケート情報を記憶し、
前記制御部は、前記アンケート情報を用いて前記リコメンド情報を生成する請求項１から７のいずれか一項に記載の検査情報管理システム。
【請求項９】
ユーザが使用するユーザ端末に対し、前記制御部が生成する前記リコメンド情報を送信し、前記ユーザが選択した商品の情報を前記ユーザ端末から受信する請求項１から８のいずれか一項に記載の検査情報管理システム。
【請求項１０】
前記制御部は、前記ユーザが選択した商品の情報を用いて商品オーダー情報を生成し、前記ユーザが選択した商品の供給元である企業の企業端末に送信する請求項９に記載の検査情報管理システム。
【請求項１１】
前記商品の使用情報は、前記商品の写真及び／又は前記商品を特定するコードを含むものである請求項１から１０のいずれか一項に記載の検査情報管理システム。
【請求項１２】
前記商品は、食品、栄養補助食品、化粧品類、美容に関するサービス、及び健康に関するサービスのうち少なくとも１つを含むものである請求項１から１１のいずれか一項に記載の検査情報管理システム。
【請求項１３】
ユーザに紐づけられるユーザ情報と、前記ユーザの生体状態に関する情報である第１及び第２の検査結果情報と、を記憶可能なユーザ情報記憶部と、
前記第１の検査結果情報を用いて、前記ユーザにリコメンドする商品の情報であるリコメンド情報を生成する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記ユーザによってリコメンド情報から選択された商品の使用情報を条件として利用して、第２の検査結果情報を生成する検査情報管理サーバ。
【請求項１４】
ユーザ情報記憶部が、ユーザに紐づけられるユーザ情報と、ユーザの生体状態に関する情報である第１の検査結果情報と、を記憶するステップと、
制御部が、前記第１の検査結果情報を用いて、前記ユーザにリコメンドする商品の情報であるリコメンド情報を生成するステップと、
前記制御部が、前記ユーザがリコメンド情報から選択した商品の使用情報を条件として利用して、第２の検査結果情報を生成するステップと、
を備える検査情報管理方法。
【請求項１５】
ユーザに紐づけられるユーザ情報と、ユーザの生体状態に関する情報である第１の検査結果情報と、を記憶するステップと、
前記第１の検査結果情報を用いて、前記ユーザにリコメンドする商品の情報であるリコメンド情報を生成するステップと、
前記ユーザがリコメンド情報から選択した商品の使用情報を条件として利用して、第２の検査結果情報を生成するステップと、
をコンピュータに実行させるための検査情報管理プログラム。
【手続補正書】
【提出日】令和3年2月5日(2021.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に複数のパッドが形成された配線基板と、
回路形成面に複数の電極が形成され、前記回路形成面が前記一方の面と対向するように前記配線基板に実装された半導体チップと、
互いに対向する位置にある前記パッドと前記電極とを電気的に接続する、同一材料からなる複数の接合材と、
前記一方の面に形成され、前記半導体チップを封止すると共に前記回路形成面と前記一方の面との隙間を充填する樹脂と、を有し、
前記半導体チップは、前記回路形成面と前記一方の面との間隔が第１側から第２側に向かって漸次大きくなるように前記配線基板に実装され、
複数の前記パッドは、前記接合材と接合される接合面の面積が異なるパッドを含み、
前記第２側に配置されたパッドの接合面の面積が前記第１側に配置されたパッドの接合面の面積よりも小さい半導体装置。
【請求項２】
前記第１側から前記第２側に向かって接合面の面積が異なる３種以上のパッドが配置され、
前記３種以上のパッドは、前記第１側から前記第２側に向かって前記接合面の面積が漸次小さくなるように配置されている請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第２側において、前記回路形成面と前記一方の面との間に１つ以上の突起部が設けられている請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記半導体チップの平面形状は矩形状であり、
前記回路形成面は、平面視において前記第１側を向く第１辺、前記第１辺と平行で前記第２側を向く第２辺、前記第１辺の一端と前記第２辺の一端とを接続する第３辺、及び前記第１辺の他端と前記第２辺の他端とを接続する第４辺を備え、
前記１つ以上の突起部は、前記第２辺と前記第３辺とが形成する角部、及び前記第２辺と前記第４辺とが形成する角部と接するように設けられた２つの突起部を含む請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
一方の面に複数のパッドが形成された配線基板と、回路形成面に複数の電極が形成され各々の前記電極に接合材が形成された半導体チップと、を準備し、各々の前記接合材が各々の前記パッドと接するように前記一方の面側に前記半導体チップを配置し、前記接合材を溶融後凝固させて前記回路形成面と前記一方の面との間隔が第１側から第２側に向かって漸次大きくなるように前記配線基板に前記半導体チップを実装する工程と、
前記一方の面に、前記半導体チップを封止すると共に前記回路形成面と前記一方の面との隙間を充填する樹脂を形成する工程と、を有し、
複数の前記パッドは、前記接合材と接合される接合面の面積が異なるパッドを含み、
前記第２側に配置されたパッドの接合面の面積が前記第１側に配置されたパッドの接合面の面積よりも小さく、
前記半導体チップを実装する工程では、互いに対向する位置にある前記パッドと前記電極とを同一材料からなる複数の接合材で電気的に接続し、前記第１側に配置されたパッドの接合面上の前記接合材の厚さが、前記第２側に配置されたパッドの接合面上の前記接合材の厚さよりも薄くなるように前記半導体チップが実装され、
前記樹脂を形成する工程では、前記第２側から前記樹脂を注入する半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１側から前記第２側に向かって接合面の面積が異なる３種以上のパッドが配置され、
前記３種以上のパッドは、前記第１側から前記第２側に向かって前記接合面の面積が漸次小さくなるように配置されている請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記配線基板の前記第２側に１つ以上の突起部が設けられ、
前記半導体チップを実装する工程では、前記１つ以上の突起部が前記回路形成面の前記第２側と接するように前記半導体チップが実装される請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記半導体チップの平面形状は矩形状であり、
前記回路形成面は、平面視において前記第１側を向く第１辺、前記第１辺と平行で前記第２側を向く第２辺、前記第１辺の一端と前記第２辺の一端とを接続する第３辺、及び前記第１辺の他端と前記第２辺の他端とを接続する第４辺を備え、
前記１つ以上の突起部は、前記第２辺と前記第３辺とが形成する角部、及び前記第２辺と前記第４辺とが形成する角部と接するように設けられた２つの突起部を含む請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本半導体装置は、一方の面に複数のパッドが形成された配線基板と、回路形成面に複数の電極が形成され、前記回路形成面が前記一方の面と対向するように前記配線基板に実装された半導体チップと、互いに対向する位置にある前記パッドと前記電極とを電気的に接続する、同一材料からなる複数の接合材と、前記一方の面に形成され、前記半導体チップを封止すると共に前記回路形成面と前記一方の面との隙間を充填する樹脂と、を有し、前記半導体チップは、前記回路形成面と前記一方の面との間隔が第１側から第２側に向かって漸次大きくなるように前記配線基板に実装され、複数の前記パッドは、前記接合材と接合される接合面の面積が異なるパッドを含み、前記第２側に配置されたパッドの接合面の面積が前記第１側に配置されたパッドの接合面の面積よりも小さいことを要件とする。
【手続補正書】
【提出日】令和3年4月8日(2021.4.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置であって、
前記基板を保持して移動する移動部と、
気体を供給する気体供給部と、を有し、
前記気体供給部は前記移動部に保持された前記基板の周囲に配置された供給口を有し、前記基板上の周辺の成形領域に前記組成物が供給された後に前記移動部が前記基板を移動させている間に前記供給口から前記気体を供給することを特徴とする成形装置。
【請求項２】
前記供給口は前記移動部に保持された前記基板の上面より低い位置に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の成形装置。
【請求項３】
前記移動部は前記移動部に保持された前記基板の周囲を囲む補助部材を有しており、前記供給口は前記移動部に保持された基板の側面に対向する、前記補助部材の側面に配置されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の成形装置。
【請求項４】
前記移動部は前記移動部に保持された前記基板の周囲を囲む補助部材を有しており、前記供給口は前記移動部に保持された前記基板と前記補助部材の間であって前記移動部の上面に配置されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の成形装置。
【請求項５】
前記気体供給部は前記供給口とは異なる他の供給口を有し、前記他の供給口は前記移動部に保持された基板の側面に対向する、前記補助部材の側面に配置されていることを特徴とする、請求項４に記載の成形装置。
【請求項６】
前記移動部は前記供給口の上を覆う遮蔽部材を有することを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の成形装置。
【請求項７】
前記補助部材の上面の高さと前記移動部に保持された基板の上面の高さとの差は１ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項３乃至６のいずれか１項に記載の成形装置。
【請求項８】
前記気体供給部は複数の前記供給口を有しており、前記組成物を成形する前記基板上の成形領域の位置に基づいて、前記気体を供給する前記供給口を切り替えることを特徴とする、請求項３乃至７のいずれか１項に記載の成形装置。
【請求項９】
前記移動部は前記移動部に保持された前記基板と前記補助部材の間の複数の空間を仕切る仕切り部材を有しており、前記複数の空間のそれぞれに少なくとも１つの前記供給口が配置されていることを特徴とする、請求項８に記載の成形装置。
【請求項１０】
前記気体供給部は、ヘリウム及び二酸化炭素のうち少なくとも一方を含む気体を供給することを特徴とする、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の成形装置。
【請求項１１】
前記型を保持する型保持部と、前記型保持部に保持された前記型の周囲に気体を供給する他の気体供給部とを有し、前記気体供給部は、前記他の気体供給部が前記気体を供給している状態で、前記気体を供給することを特徴とする、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の成形装置。
【請求項１２】
前記他の気体供給部は、ヘリウム及び二酸化炭素のうち少なくとも一方を含む気体を供給することを特徴とする、請求項１１に記載の成形装置。
【請求項１３】
前記基板上の成形領域に前記組成物を供給する組成物供給部を有し、前記移動部が前記成形領域を前記組成物供給部と対向する位置から前記型保持部に対向する位置に移動させている間に、前記気体供給部は前記気体を供給することを特徴とする、請求項１１又は１２に記載の成形装置。
【請求項１４】
前記成形装置は、型のパターンを前記組成物に接触させることにより前記組成物のパターンを成形することを特徴とする請求項１乃至１３のうちいずれか１項に記載の成形装置。
【請求項１５】
前記成形装置は、型の平面部を前記組成物に接触させることにより前記組成物を平坦にすることを特徴とする請求項１乃至１３のうちいずれか１項に記載の成形装置。
【請求項１６】
型を用いて基板上に組成物を成形する成形方法であって、
組成物供給部により前記基板上の周辺の成形領域に組成物を供給する第１供給工程と、
前記基板を保持して移動する移動部により前記成形領域を前記組成物供給部と対向する位置から前記型を保持する型保持部に対向する位置に移動させる移動工程と、
前記移動工程において前記基板を移動させている間に前記基板の周囲に配置された供給口から気体を供給する第２供給工程と、
前記基板上の周辺の成形領域に前記型を用いて組成物を成形する成形工程と、を有する
ことを特徴とする成形方法。
【請求項１７】
組成物供給部により基板上の周辺の成形領域に組成物を供給する第１供給工程と、
前記基板を保持して移動する移動部により前記成形領域を前記組成物供給部と対向する位置から型を保持する型保持部に対向する位置に移動させる移動工程と、
前記移動工程において前記基板を移動させている間に前記基板の周囲に配置された供給口から気体を供給する第２供給工程と、
前記基板上の周辺の成形領域に前記型を用いて組成物を成形する成形工程と、
前記組成物が成形された前記基板を処理する処理工程と、
前記処理工程において処理された前記基板から物品を製造する製造工程と、を有する
ことを特徴とする物品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記課題を解決する本発明の一側面としての成形装置は、型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置であって、前記基板を保持して移動する移動部と、気体を供給する気体供給部と、を有し、前記気体供給部は前記移動部に保持された前記基板の周囲に配置された供給口を有し、前記基板上の周辺の成形領域に前記組成物が供給された後に前記移動部が前記基板を移動させている間に前記供給口から前記気体を供給する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
図７は、実施例３に係る第１気体供給部２６、及び第２気体供給部２７を示す図である。第１気体供給部２６は、実施例１と同様に、型７の周辺に配置され、型７と基板１０との間の空間に、第１気体３０を供給する。第２気体供給部２７は、実施例２と同様に、基板ステージ４（基板チャック１４）に配置される。また、第２気体供給部２７の供給口は、基板１０の側面と補助部材１５の間の基板ステージ４（基板チャック１４）の上面に配置される。第２気体供給部２７が空間２８に第１気体３０を供給することにより、空間２８において第１気体３０の濃度を上げることができる。さらに、第２気体供給部２７の供給口の上を覆うように、補助部材１５に遮蔽部材３１が配置される。遮蔽部材３１は、第２気体供給部２７により供給される第１気体の気流を遮蔽して、第１気体の気流により巻き上げられた異物が補助部材１５の上面より上の空間に飛散して、基板１０や型７などに付着することを抑制することができる。また、遮蔽部材３１を配置することにより第２気体供給部２７から供給された第１気体３０の濃度が短時間で上昇するという効果も得られる。これにより、周辺にあるショット領域における不良の発生を低減することができる。また、第２気体供給部２７の供給口には、第１気体３０の供給により異物の巻き上げや局所的な圧力の上昇を低減するために、多孔質やメッシュ形状の部材が備えられるとよい。
【手続補正書】
【提出日】令和3年2月4日(2021.2.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなる複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層された積層体と、
前記複数の絶縁層よりも剛性が高く、前記積層体の側面全面及び下面を被覆する第１絶縁層と、を有し、
前記積層体の最上層の配線層の上面と前記積層体の最上層の絶縁層の上面とが前記第１絶縁層から露出されており、
前記積層体の最下層の配線層は、前記積層体の最下層の絶縁層を貫通する第１ビア配線と、前記第１ビア配線と一体に形成され、前記最下層の絶縁層の下面から下方に突出する金属ポストとを有し、
前記第１絶縁層は、前記金属ポストの側面全面に接して被覆していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１絶縁層の上面は、前記最上層の配線層の上面及び前記最上層の絶縁層の上面と面一になるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記複数の絶縁層は、上下に隣接する上層絶縁層及び下層絶縁層を有し、
前記下層絶縁層は、前記上層絶縁層の下面に積層され、前記上層絶縁層の下面の外周部を露出するように形成されており、
前記第１絶縁層は、前記上層絶縁層の側面全面と、前記下層絶縁層から露出する前記上層絶縁層の下面全面と、前記下層絶縁層の側面全面とを被覆するように形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記最下層の配線層の下面が前記第１絶縁層から露出されており、
前記最下層の配線層は、前記積層体内の他の配線層よりも厚く形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記最上層の配線層の上面は、前記第１絶縁層の上面と面一になるように形成されており、
前記最下層の配線層の下面は、前記第１絶縁層の下面と面一になるように形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記積層体及び前記第１絶縁層を有する構造体が埋め込まれた凹部を有する第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の下面に形成され、前記凹部に埋め込まれた前記構造体の前記最下層の配線層の下面の一部を露出するように前記第２絶縁層を厚さ方向に貫通する貫通孔と、
前記第２絶縁層の下面に形成され、前記貫通孔を充填する第２ビア配線を介して前記最下層の配線層と電気的に接続される配線パターンと、を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記第２絶縁層の下面に積層され、熱硬化性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなる絶縁層と配線層とが積層されてなる配線構造を有することを特徴とする請求項６に記載の配線基板。
【請求項８】
前記凹部の内側面は、前記第１絶縁層の外側面と密着するように形成され、
前記凹部の底面は、前記第１絶縁層の下面と密着するように形成されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の配線基板。
【請求項９】
前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層と同種の樹脂材料により構成されていることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記第１絶縁層は、前記最下層の配線層の下面を被覆するように形成され、
前記第１絶縁層の下面には、前記最下層の配線層の下面の一部を露出する貫通孔が形成されており、
前記第１絶縁層の下面に形成され、前記貫通孔を充填する第３ビア配線を介して前記最下層の配線層に電気的に接続される配線パターンを有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１１】
前記第１絶縁層の下面に積層され、前記配線パターンを含む複数の配線層と熱硬化性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなる複数の絶縁層とが交互に積層されてなる配線構造を有することを特徴とする請求項１０に記載の配線基板。
【請求項１２】
第１支持基板を準備する工程と、
前記第１支持基板上に、感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなる複数の絶縁層と複数の配線層とを交互に積層して積層体を形成する工程と、
前記第１支持基板上に、前記積層体の側面全面及び下面を被覆する第１絶縁層を形成する工程と、
前記第１支持基板を除去し、前記積層体の最上層の配線層の上面と前記積層体の最上層の絶縁層の上面と前記第１絶縁層の上面とを露出する工程と、を有し、
前記積層体を形成する工程では、前記積層体の最下層の配線層が、前記積層体の最下層の絶縁層を貫通する第１ビア配線と、前記第１ビア配線と一体に形成され、前記最下層の絶縁層の下面から下方に突出する金属ポストとを有するように形成され、
前記第１絶縁層を形成する工程では、前記第１絶縁層が、前記金属ポストの側面全面に接して被覆するように形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第１支持基板は、前記配線基板が形成される個別領域を複数有し、
前記積層体は、前記各個別領域における前記第１支持基板上に形成され、
前記第１絶縁層は、前記積層体の側面全面及び下面を被覆するとともに、隣り合う前記積層体の間の空間を充填するように形成されることを特徴とする請求項１２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１４】
前記第１支持基板を除去した後の前記積層体及び前記第１絶縁層を、前記第１支持基板とは異なる第２支持基板上に搭載する工程と、
前記第２支持基板上に、前記第１絶縁層の側面全面及び下面を被覆する第２絶縁層を形成する工程と、
前記第２絶縁層の下面に、前記最下層の配線層の下面を露出する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を充填する第２ビア配線と、前記第２ビア配線を介して前記最下層の配線層と電気的に接続され、前記第２絶縁層の下面に形成された配線パターンとを形成する工程と、
前記第２支持基板を除去する工程と、
を有することを特徴とする請求項１２又は１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１５】
前記第１支持基板を除去する工程の前に、
前記第１絶縁層の下面に、前記最下層の配線層の下面の一部を露出する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を充填する第３ビア配線と、前記第３ビア配線を介して前記最下層の配線層と電気的に接続され、前記第１絶縁層の下面に形成された配線パターンとを形成する工程と、を有することを特徴とする請求項１２又は１３に記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の一観点によれば、感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなる複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層された積層体と、前記複数の絶縁層よりも剛性が高く、前記積層体の側面全面及び下面を被覆する第１絶縁層と、を有し、前記積層体の最上層の配線層の上面と前記積層体の最上層の絶縁層の上面が前記第１絶縁層から露出されており、前記積層体の最下層の配線層は、前記積層体の最下層の絶縁層を貫通する第１ビア配線と、前記第１ビア配線と一体に形成され、前記最下層の絶縁層の下面から下方に突出する金属ポストとを有し、前記第１絶縁層は、前記金属ポストの側面全面に接して被覆している。
【手続補正書】
【提出日】令和2年12月18日(2020.12.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理室内のステージに載置された基板の近傍に設けられる内側エッジリングと、
前記内側エッジリングの外側に設けられ、移動機構により上下に移動が可能な中央エッジリングと、
前記中央エッジリングの外側に設けられる外側エッジリングと、
前記内側エッジリングと前記中央エッジリングとの間に設けられる第１のバネと、
前記中央エッジリングと前記外側エッジリングとの間に設けられる第２のバネと、
を有する基板処理装置。
【請求項２】
処理室内のステージに載置された基板の近傍に設けられる内側エッジリングと、
前記内側エッジリングの外側に設けられ、移動機構により上下に移動が可能な中央エッジリングと、
前記中央エッジリングの外側に設けられる外側エッジリングと、
前記ステージと前記中央エッジリングとの間に設けられる第１のバネと、
前記中央エッジリングと前記外側エッジリングとの間に設けられる第２のバネと、
を有する基板処理装置。
【請求項３】
前記第１のバネは、前記内側エッジリングと前記中央エッジリングとの間の水平方向の面に設けられ、
前記第２のバネは、前記中央エッジリングと前記外側エッジリングとの間の水平方向の面に設けられる、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第１のバネは、前記ステージと前記中央エッジリングとの間の水平方向の面に設けられ、
前記第２のバネは、前記中央エッジリングと前記外側エッジリングとの間の水平方向の面に設けられる、
請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１のバネ及び前記第２のバネは、円周方向に設けられる、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第１のバネ及び前記第２のバネは、円周方向に全周に設けられる、
請求項１又は３に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１のバネ及び前記第２のバネは、変位に対応するバネの負荷変動が閾値以下の領域が最大変位量に対して特定の割合以上の特性を有する、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１のバネ及び前記第２のバネは、コイル状である、
請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記第１のバネ及び前記第２のバネは、斜めに向けられる、
請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記第１のバネ及び前記第２のバネは、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）、タングステン（Ｗ）又はタンタル（Ｔａ）のいずれかにより形成されている、
請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記中央エッジリングは、前記基板の周縁部を囲む環状部と、前記環状部の外周に等間隔に配置された複数のタブ部とを含み、
前記外側エッジリングは、前記外側エッジリングの下面上に複数の凹部を含み、前記複数の凹部は、前記複数のタブ部の上に配置され、前記複数のタブ部をそれぞれに納めることができる、
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記中央エッジリングの消耗量に応じた量により、又はプロセス条件に応じた量により前記中央エッジリングを移動するためにアクチュエータを制御する制御部を有する、
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年3月19日(2021.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エラーの発生を検知する検知手段と、複数の部品を備える情報処理装置であって、
前記検知手段が検知したエラーの種別に対応する診断処理を実行する診断手段と、
前記エラーの種別を示すエラー情報と、前記診断処理の結果に対応する診断情報と、を表示部に表示させる制御を行う表示制御手段と、を有し、
前記表示制御手段は、前記診断処理の結果として特定される対象部品の数に応じた内容を示す診断情報が前記エラー情報とともに表示されるよう制御を行うことを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記診断情報は、エラー発生の原因となった部品が前記情報処理装置の本体に含まれる部品であるか、または、前記情報処理装置に着脱可能なオプション装置に含まれる部品であるかを識別するための識別情報をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記診断手段は、前記診断処理の結果として、発生したエラーを解消するための対処方法をさらに特定し、
前記表示制御手段は、前記診断情報として、前記診断処理の結果として特定される対象部品及び前記対処方法を含む情報を前記表示部に表示させる制御を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記対処方法は、交換が必要であることを示す情報、故障の可能性が高いことを示す情報、清掃が必要であることを示す情報、又は、調整が必要であることを示す情報の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項３に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記表示制御手段は、前記診断処理の結果として特定される対象部品の数が所定の数以上である場合には、対象部品の数が所定件数以上であったことを示す診断情報を前記表示部に表示させる制御を行うことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記表示制御手段は、前記診断処理で対象部品が特定できず、該診断処理の結果として特定される対象部品の数が０であった場合、前記エラー情報とともに、対象部品が特定できなかったことを示す診断情報を前記表示部に表示する制御を行うことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記診断情報は、前記診断処理の結果として特定される対象部品の情報として、エラー発生の原因となった部品を含む部品群であるユニットを示すユニット識別情報、及び、該部品群を構成する一又は複数のサブユニットのうちエラーの発生の原因となった部品を含むサブユニットを示すサブユニット識別情報の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項１から６のうちいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記エラー情報と、前記診断情報とを関連付けて記憶する記憶手段と、
ユーザが所定の権限を有するかを判定する判定手段とをさらに有し、
前記表示制御手段は、前記判定手段が、ユーザが前記所定の権限を有すると判定した場合に、前記記憶手段に記憶された前記エラー情報と前記診断情報を前記表示部に表示させることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記エラー情報と、前記診断情報とを、ネットワークを介してサーバ装置に送信する送信手段を有することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項１０】
前記情報処理装置は、印刷処理を行う印刷処理部と、画像の読み取り処理を行う読取処理部と、を備えることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項１１】
エラーの発生を検知する検知手段と、複数の部品を備える情報処理装置における制御方法であって、
前記検知手段が検知したエラーの種別に対応する診断処理を実行する診断ステップと、
前記エラーの種別を示すエラー情報と、前記診断処理の結果に対応する診断情報と、を表示部に表示させる制御を行う表示制御ステップと、を有し、
前記表示制御ステップでは、前記診断処理の結果として特定される対象部品の数に応じた内容を示す診断情報が前記エラー情報とともに表示されるよう制御が行われることを特徴とする制御方法。
【請求項１２】
エラーの発生を検知する検知手段と、複数の部品を備える情報処理装置としてコンピュータを機能させるためのプログラムであって、
前記検知手段が検知したエラーの種別に対応する診断処理を実行する診断手段と、
前記エラーの種別を示すエラー情報と、前記診断処理の結果に対応する診断情報と、を表示部に表示させる制御を行う表示制御手段と、を有し、
前記表示制御手段は、前記診断処理の結果として特定される対象部品の数に応じた内容を示す診断情報が前記エラー情報とともに表示されるよう制御を行うことを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の実施形態に係る情報処理装置は、以下の構成を有する。すなわち、エラーの発生を検知する検知手段と、複数の部品を備える情報処理装置であって、前記検知手段が検知したエラーの種別に対応する診断処理を実行する診断手段と、前記エラーの種別を示すエラー情報と、前記診断処理の結果に対応する診断情報と、を表示部に表示させる制御を行う表示制御手段と、を有し、前記表示制御手段は、前記診断処理の結果として特定される対象部品の数に応じた内容を示す診断情報が前記エラー情報とともに表示されるよう制御を行うことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】令和3年4月2日(2021.4.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略円柱状または略円環状の金属部材と、前記金属部材の外周に設けられた環状ボンド磁石とを備える複合部材であって、
前記環状ボンド磁石は、熱可塑性樹脂、磁性粒子およびゴム粒子を含み、
前記磁性粒子の平均粒径が１０μｍ以下である複合部材。
【請求項２】
前記ゴム粒子が、シリコーンゴムを含む請求項１に記載の複合部材。
【請求項３】
前記ゴム粒子の平均粒径が０．７μｍ超１ｍｍ未満である請求項１または２に記載の複合部材。