(57)【要約】【課題】  径が異なるパイプ状部材の接続部分の同時加熱時、接続部分およびこの近辺部分のいずれの箇所でも温度差が大きくならないようにして良好な高周波加熱ができる高周波加熱装置を提供する。【解決手段】  高周波加熱装置は、大径、小径の２部材1、2、3、4、5の接続部分をそれぞれ大径環状孔部60と小径環状孔部61に挿入して同時に高周波加熱する。そして、接続部分M、Nの加熱時に、高周波加熱コイル6への高周波電流の印加、印加停止を交互に繰り返しながら接続部分M、Nの温度を多段階的に昇温して行くよう高周波電流を制御する高周波電流制御装置9を備える。【選択図】図３
2014082007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
大径の部材と大径孔を有する他部材とを嵌合して接続した大径側接続部分と小径の部材と小径孔を有する他部材とを嵌合して接続した小径側接続部分とを、高周波加熱器の高周波加熱コイルに設けた大径環状孔部とこれに隣接する小径環状孔部にそれぞれ挿入して同時に高周波加熱する高周波加熱装置において、
前記接続部分の加熱時に、前記高周波加熱コイルへの高周波電流の印加、印加停止を交互に繰り返しながら前記接続部分および前記両部材の前記接続部分近辺部分の温度を多段階的に昇温して行くよう高周波電流を制御する高周波電流制御装置を備えた、
ことを特徴とする高周波加熱装置。
【請求項２】
請求項１に記載の高周波加熱装置において、
前記高周波電流制御装置は、各段階での昇温終了後は、前記高周波電流の印加停止により、前記両部材の前記接続部分およびこの近辺部分を、これらの温度が均一化されるまで降温する、
ことを特徴とする高周波加熱装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の高周波加熱装置において、
前記接続部分のうちのなくともいずれかを、該接続部分とこれが挿入されている前記大径環状孔部および前記小径環状孔部のうちのいずれかの環状孔部との隙間距離が部位によって異なるように、前記接続部分とこれが挿入される前記環状孔部とをオフセットした、
ことを特徴とする高周波加熱装置。
【請求項４】
大径の部材と大径孔を有する他部材とを嵌合して接続した大径側接続部分と小径の部材と小径孔を有する他部材とを嵌合して接続した小径側接続部分とを、高周波加熱器の高周波加熱コイルに設けた大径環状孔部とこれに隣接する小径環状孔部にそれぞれ挿入して同時に高周波加熱する高周波加熱方法において、
前記接続部分の加熱時に、前記高周波加熱コイルへの高周波電流の印加、印加停止を交互に繰り返しながら接続部分の温度を多段階的に昇温して行くよう高周波電流を制御する、
ことを特徴とする高周波加熱方法。
【請求項５】
請求項４に記載の高周波加熱方法において、
各段階での昇温終了後は、前記高周波電流の印加停止により、前記両部材の前記接続部分およびこの近辺部分を、これらの温度が均一化されるまで降温する、
ことを特徴とする高周波加熱方法。
【請求項６】
請求項４または５に記載の高周波加熱方法において、
前記接続部分のうちのなくともいずれかを、該接続部分とこれが挿入されている前記大径環状孔部および前記小径環状孔部のうちのいずれかの環状孔部との隙間距離が部位によって異なるように、前記接続部分とこれが挿入される前記環状孔部とをオフセットして配置する、
ことを特徴とする高周波加熱方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの金属製パイプ状部材の接続箇所を囲んだコイルに高周波電流を流すことで発熱させ、接続箇所に置いたろう材を溶かして両部材を接合するようにした高周波加熱装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の高周波加熱装置としては、特許文献１に記載のものが知られている。
この特許文献１に記載の従来の高周波加熱方法では、熱交換器であるエバポレータの冷媒入出用タンクの側面に設けられたアルミニウム製の冷媒入口ヘッダ部のパイプ状の入口部分と、冷媒入口ヘッダ部に一体に形成された冷媒出口ヘッダ部のパイプ状の出口部分に、これらの外側からアルミニウム製の冷媒入口パイプと冷媒出口パイプがそれぞれろう材を挟んだ状態で嵌められることで、それらが接続され、この接続部分を高周波加熱してろう付けするというものである。
【０００３】
その高周波加熱装置は、２つの環状孔部が隣合って一体となっためがね状のものであり、その２つの環状孔部の上半部を形成し下方に開口した半円部が一体となったブロック状の上半部と、上記２つの環状孔部の下半部を形成し上方に開口した半円部が一体となったブロック状の下半部と、からなる高周波加熱コイルを備えている。
これらの環状孔部は、上半部と下半部とが分離されて冷媒入口ヘッダ部の入口部分の接続部分と媒出口ヘッダ部の出口部分の接続部分とがそれぞれ挿入された後、上半部と下半部とを閉じ、この状態で、高周波加熱コイルに高周波電流を流すと、接続箇所に誘導電流が流れることで接続箇所が発熱し、接続部分にあらかじめ置いておいたろう材が溶融して接続箇所を接合するようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１６４２２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の高周波加熱装置には以下に説明するような問題がある。
通常、冷媒出口ヘッダ部のパイプ状の出口部分における冷媒流通面積は、冷媒入口ヘッダ部のパイプ状の入口部分のそれにおけるより大きく、前者は後者より大径のパイプとされている。
したがって、特許文献１に記載の高周波加熱装置にあっては、冷媒入口ヘッダ部の入口部分の外径および冷媒出口ヘッダ部の出口部分の外径に合わせて、上記環状孔部の内径を後者の方が前者の方よりも大きくなるように製造してある。
【０００６】
ところが、上記のように径が異なる環状孔部を隣り合わせて径の異なるコネクタに、これらの内側にパイプとヘッダとをそれぞれコネクタの異なる端部に嵌合させてこれらを接続した状態で、上半部の一端側(下半部に連結されない側)から他端側（下半部に連結された側）へ、そして下半部の他端側から一端側へ高周波電流を流して高周波加熱したみたところ、それぞれのパイプ、コネクタはそれぞれの環状孔部と同心で配置しているにもかかわらず、一部が高温になり過ぎて溶融し、別の一部が十分昇温せずろう材が溶融しないといった現象が生じた。
【０００７】
そこで、上半部および下半部には、上半型の電流印加側に近い方に小径の環状孔部を、またそれより遠い方に大径の環状孔部を設けて、パイプとコネクタの接続箇所に高周波加熱を行い、上記コネクタの各部位での温度を測定してみたところ、上半部の環状孔部の孔が最も高い位置に近い部分では径が異なるいずれのコネクタも温度が高過ぎ、逆に下半部の環状孔部の孔が最も低い部分では径が異なるいずれのコネクタも温度が低すぎ、それらの部位温度差は100℃以上にもなることが分かった。
また、上半部側の部位では、大径の方が小径の方よりやや温度が高く、また下半部側の部位では、大径部の方が小径の方よりわずか温度が低くなっていた。
さらに、コネクタおよびヘッダの接続部分とコネクタおよびパイプとの接続部分や、これらの接続部分近辺の部分でも温度差が発生し、一部の部位が溶融してしまった。
【０００８】
このように部位によって温度差が発生する原因としては、高周波コイルがブロック状に形成されているため、上半部の環状孔部の孔が最も高い位置に近い部位での上半型では、この上面と孔との高さ方向の厚みが他の部位より薄くなってコイルの断面積が異なる結果、電流密度や磁束密度が大きくなり発生起電力が大きくなる上、その部分の質量も小さくなるので、その部位の温度が高くなることによるものと考えられる。
また、他方では接続部位の形状が異なることから、その昇温速度が部位で違ってきて温度差が生じることも、原因の一つと考えられる。
【０００９】
本発明は、上記問題に着目してなされたもので、その目的とするところは、径が異なるパイプ状部材の接続部分を、高周波加熱装置の径が異なる環状孔部にそれぞれ挿入して同時に高周波加熱を行っても、接続部分およびこの近辺部分のいずれの箇所でも温度差が大きくならないようにして良好な高周波加熱ができるようにした高周波加熱方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この目的のため、請求項１に記載の本発明による高周波加熱方法は、
大径の部材と大径孔を有する他部材とを嵌合して接続した大径側接続部分と小径の部材と小径孔を有する他部材とを嵌合して接続した小径側接続部分とを、高周波加熱器の高周波加熱コイルに設けた大径環状孔部とこれに隣接する小径環状孔部にそれぞれ挿入して同時に高周波加熱する高周波加熱装置において、
接続部分の加熱時に、高周波加熱コイルへの高周波電流の印加、印加停止を交互に繰り返しながら接続部分の温度を多段階的に昇温して行くよう高周波電流を制御する高周波電流制御装置を備えた、
ことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明の高周波加熱装置は、
請求項１に記載の高周波加熱装置において、
高周波電流制御装置が、各段階での昇温終了後は、高周波電流の印加停止により、上記両部材の接続部分およびこの近辺部分を、これらの温度が均一化されるまで降温する、
ことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明の高周波加熱装置は、
請求項１または２に記載の高周波加熱装置において、
接続部分のうちのなくともいずれかを、この接続部分とこれが挿入されている大径環状孔部および小径環状孔部のうちのいずれかの環状孔部との隙間距離が部位によって異なるように、接続部分とこれが挿入される環状孔部とをオフセットした、
ことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明の高周波加熱方法は、
大径の部材と大径孔を有する他部材とを嵌合して接続した大径側接続部分と小径の部材と小径孔を有する他部材とを嵌合して接続した小径側接続部分とを、高周波加熱器の高周波加熱コイルに設けた大径環状孔部とこれに隣接する小径環状孔部にそれぞれ挿入して同時に高周波加熱する高周波加熱方法において、
接続部分の加熱時に、高周波加熱コイルへの高周波電流の印加、印加停止を交互に繰り返しながら接続部分の温度を多段階的に昇温して行くよう高周波電流を制御する、
ことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明の高周波加熱方法は、
請求項４に記載の高周波加熱方法において、
各段階での昇温終了後は、高周波電流の印加停止により、上記両部材の接続部分およびこの近辺部分を、これらの温度が均一化されるまで降温する、
ことを特徴とする。
【００１５】
また、請求項６に記載の発明の高周波加熱方法は、
請求項４または５に記載の高周波加熱方法において、
接続部分のうちのなくともいずれかを、この接続部分とこれが挿入されている大径環状孔部および小径環状孔部のうちのいずれかとの隙間距離が部位によって異なるように、接続部分とこれが挿入される環状孔部とをオフセットして配置する、
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の本発明の高周波加熱装置にあっては、接続部分の加熱時に、高周波加熱コイルへの高周波電流の印加、印加停止を交互に繰り返しながら接続部分の温度を多段階的に昇温して行くよう高周波電流を制御する高周波電流制御装置を備えるようにしたので、径が異なるパイプ状部材の接続部分を、高周波加熱装置の径が異なる環状孔部にそれぞれ挿入して同時に高周波加熱を行っても、加熱される接続部分およびこの近辺部分のいずれの箇所でも温度差が大きくならないようにして良好な高周波加熱ができるようになる。
【００１７】
請求項２に記載の本発明の高周波加熱装置にあっては、高周波電流制御装置が、各段階での昇温終了後は、高周波電流の印加停止により、接続部分および上記両部材の接続部分近辺部分を、これらの温度が均一化されるまで降温するようにしたので、簡単な制御だけで、接続部分および上記両部材の接続部分近辺部分の温度の均一化を図ることができる。
【００１８】
請求項３に記載の本発明の高周波加熱装置にあっては、接続部分のうちのなくともいずれかを、この接続部分とこれが挿入されている大径環状孔部および小径環状孔部のうちのいずれかとの隙間距離が部位によって異なるように、接続部分とこれが挿入される環状孔部とをオフセットしたので、高周波加熱コイルの温度が部位でばらつくようなことがあっても、加熱される接続部分および上記両部材の接続部分近辺部分の温度差を小さく抑えることができる。
【００１９】
請求項４に記載の本発明の高周波加熱方法にあっては、接続部分の加熱時に、高周波加熱コイルへの高周波電流の印加、印加停止を交互に繰り返しながら接続部分の温度を多段階的に昇温して行くよう高周波電流を制御するようにしたので、径が異なるパイプ状部材の接続部分を、高周波加熱装置の径が異なる環状孔部にそれぞれ挿入して同時に高周波加熱を行っても、加熱される接続部分およびこの近辺部分のいずれの箇所でも温度差が大きくならないようにして良好な高周波加熱ができるようになる。
【００２０】
請求項５に記載の本発明の高周波加熱方法にあっては、高周波電流制御装置が、各段階での昇温終了後は、高周波電流の印加停止により、接続部分および上記両部材の接続部分近辺部分を、これらの温度が均一化されるまで降温するようにしたので、簡単な制御だけで、接続部分および上記両部材の接続部分近辺部分の温度の均一化を図ることができる。
【００２１】
請求項６に記載の本発明の高周波加熱方法にあっては、接続部分のうちのなくともいずれかを、この接続部分とこれが挿入されている大径環状孔部および小径環状孔部のうちのいずれかとの隙間距離が部位によって異なるように、接続部分とこれが挿入される環状孔部とをオフセットしたので、高周波加熱コイルの温度が部位でばらつくようなことがあっても、加熱される接続部分および上記両部材の接続部分近辺部分の温度差を小さく抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施例１の高周波加熱方法を実行する対象であるヘッダとコネクタとパイプとを嵌合接合した斜視図である。
【図２】図１のヘッダの斜視図である。
【図３】実施例１の高周波加熱装置の高周波加熱コイルと加熱する接合部分を表した模式図である。
【図４】高周波加熱コイルでの加熱のON、OFFとそのときの温度との関係を示す図である。
【図５】接合部分の降温中の熱伝導の状態を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を、図面に示す実施例に基づき詳細に説明する。
【実施例１】
【００２４】
まず、実施例１の高周波加熱方法を実施する高周波加熱装置の全体構成を説明する。
図１に、この高周波加熱装置で高周波加熱してろう付けする対象の斜視図を示す。
このろう付け対象の物は、この実施例では、車両用空調システムで使われるエバポレータのタンクに取り付けられるヘッダ1および大径の冷媒流出側パイプ2と小径の冷媒流入側パイプ3と、が、大径コネクタ4の両端部4a、4bおよび小径コネクタ5の両端部5a、5bにそれぞれろう付け接合されたものである。
このろう付けにあたっては、後で説明する高周波加熱装置で上記各部品の接続部分を加熱して行う。
【００２５】
図２にろう付け前のヘッダ1を示す。
ヘッダ1は、平板状のベース部1aと、この一方の面上からそれぞれ垂直方向へ突出した大径の貫通孔11を有する断面が円環状筒状の大径筒状部分1bおよびこれに近接した小径の貫通孔12を有する断面が円環状筒状の小径筒状部分1cが形成される。
大径筒状部分1bは空調システムを循環する冷媒がエバポレータから流出する流出側ポートに、また小径筒状部分1cは冷媒がエバポレータから流入する流入側ポートにそれぞれ連通される。
【００２６】
大径コネクタ4は、図１に示すように、ヘッダ１の大径筒状部分1b内に挿入される筒状の大径挿入端部分（図１では大径筒状部分1b内に挿入されているため隠れている）と、これより大径の第１拡径部分4aと、これより小径の中間部分4bと、第２拡径部分4cとを有する。
大径挿入端部分は、上述したように、ヘッダ１の大径筒状部分1b内に挿入され、このとき第１拡径部分4aが大径筒状部分1bの端部に当接して大径コネクタ4のヘッダ1に対する位置決めがなされる。
一方、第２拡径部分4c内には冷媒流出用の大径パイプ2の先端部分が、中間部分4bの手前まで挿入され、ここで位置決めされる。
【００２７】
同様に、小径コネクタ5は、図１に示すように、ヘッダ１の小径筒状部分1c内に挿入される筒状の小径挿入端部分（図１では小径筒状部分1c内に挿入されているため隠れている）と、これより大径の第１拡径部分5aと、これより小径の中間部分5bと、第２拡径部分5cとを有する。
小径挿入端部分は、上述したように、ヘッダ１の小径筒状部分1c内に挿入され、このとき第１拡径部分5aが大径筒状部分1cの端部に当接して小径コネクタ5のヘッダ1に対する位置決めがなされる。
一方、第２拡径部分5c内には冷媒流入用の小径パイプ3の先端部分が、中間部分5bの手前まで挿入され、ここで位置決めされる。
【００２８】
これらの各部品をろう付けで接合して一体化するには、図１のように、大径コネクタ4の大径挿入端部分をヘッダ1の大径筒状部分1b内に挿入して接続するとともに、これらの接合部分にろう材を配置しておく。
また、大径コネクタ4の第２拡径部分4c内には冷媒流出用の大径パイプ2の先端部分を挿入して接続するとともに、これらの接合部分にろう材を配置しておく。
【００２９】
同様に、小径コネクタ5の小径挿入端部分をヘッダ1の小径筒状部分1c内に挿入して接続するとともに、これらの接合部分にろう材を配置しておく。
また、小径コネクタ5の第２拡径部分5c内には冷媒流入用の小径パイプ3の先端部分を挿入して接続するとともに、これらの接合部分にろう材を配置しておく。
【００３０】
上記のように接続して仮組み立てした、ヘッダ1、大径パイプ2、小径パイプ3、大径コネクタ4、および小径コネクタ5は、高周波加熱装置で加熱し、ろう材を溶融させて上記拡接合部分をろう付けする。
図３に、その高周波加熱装置の要部である高周波加熱コイル6を示す。
【００３１】
同図に示すように、高周波加熱コイル6は、直方体状のブロックで構成した上半部6Aと、直方体状のブロックで構成した下半部6Bとで構成される。
上半部6Aの下面には、この一方端側（同図中の右側）に下面が開口した半円状大径孔6aが、またその他端側（同図中の左側）に下面が開口した半円状小径孔6bがそれぞれ設けられる。
上記上半部6Aとは上下逆に、下半部6Bの下面には、一端側に上面が開口した半円状大径孔6cが、またその他端側に上面が開口した半円状小径孔6ｄがそれぞれ設けられる。
【００３２】
上半部6Aと下半部6Bとは、互いに組み合わされたとき、これらの一端側の突起部分7a、7bにボルト8を通して両者を固定可能とされている。
この組み付け時にあっては、上半部6Aの半円状大径孔6aおよび半円状小径孔6bが、下半部6の半円状大径孔6cおよび半円状小径孔6dに向かいあって、それぞれ円形の大径孔部60と小径孔部61を形成する。
なお、大径孔部60は本発明の大径環状孔部に、また小径孔部61は小径環状孔部に、それぞれ相当する。
【００３３】
また、この組み付け時にあっては、大径孔部60より同図中右側の上半部6Aの部分と下半部6Bの部分とは互いに接触して高周波電流をそれらの間で通電可能とされているが、大径孔部60およびこれより同図中左側の上半部6Aの部分と下半部6Bの部分とは、離間されて非接触にされ、これらの部分では高周波電流が通電されないようにしてある。
高周波電流は、高周波電流制御装置8から上半部6Aの他端側へ印加され、上半部6Aを一端側まで流れ、さらにこの一端側で下半部6Bの一端側へ流れ込み、下半部6Bの他端側へ向かい、ここから流れ出るようにしてある。
なお、図３に、上半部6A電流の流れが矢印で示してあり、隣合う矢印間の距離が短く矢印が集まって来る部位が、電流密度の高くなる部位である。
【００３４】
また、上半部6Aおよび下半部6Bの内部にはそれぞれ図示しない冷却水通路が形成されており、図示しない外部の冷却水流入用パイプおよび冷却水流出用パイプに接続されている。冷却水通路に冷却水を流すことで高周波コイル6を必要に応じて冷却することが可能である。
【００３５】
上半部6Aおよび下半部6Bで形成された大径孔部60と小径孔部61とに、大径側の上記接続部分Mと小径側の上記接続部分Nをそれぞれ挿入すると、図３の状態になる。ただし、図３では、接続部分Mと接続部分Nとは、単に環状に描いてあるが、実際には２部品が嵌合している。
【００３６】
同図をみて分かるように、上記小径側の接続部分Nは、この中心が小径孔部61の中心と同じになるようにして、接続部分Nの外周面と小径孔部61の内周面との隙間距離がどの部位でもほぼ同じになるようにしてある。
ただし、上述した実験結果のように上記小径側の接続部分Nの上方部位が他より温度が高くなるようであれば、その上方部位とこれに対面する小径孔部61の部分との隙間距離を他の部位での隙間距離よりわずか大きくなるようにしても良い。
【００３７】
一方、上記大径側の接続部分Mの上方部位ではここに対面する上半部6Aの半円状大径孔6aの頂点付近の領域の温度が高くなる。したがって、本実施例では、大径孔部60の中心を上記大径側の接続部分Mの中心位置より上方に所定距離オフセットして、この大径側の上方部位とこれに対面する大径孔部60の部分との隙間距離を他の部位での隙間距離より大きくする。
なお、このように設定した場合の接続部分M、N と上半部6Aの特定部位での温度の大小を「高」、「中」、「低」で図３に示しておく。
一方、図１に矢印で示すように、ヘッダ1から熱が逃げやすく、コア部側の方が、温度が低くなる。
【００３８】
上記のように構成した高周波コイル6には、外部の高周波電流制御装置8から以下のように高周波電流が印加される。
すなわち、図４は、この加熱のための高周波電流のON、OFFの時間的変化と上記仮組み立て体の温度との関係を示す。
同図に示すように、時間は横軸に沿って右側に進んでいくが、高周波電流制御装置8では、最初の第１時間区間Aでは高周波電流の印加で加熱、続く第２時間区間Bでは高周波電流の印加による加熱を止め、続く３時間区間Cでは再び高周波電流の印加で加熱、続く第４時間区間Dでは高周波電流の印加による加熱を止め、続く第５時間区間Eでは再び高周波電流の印加で加熱と、交互に高周波電流の印加と停止とを繰り返して多段階に温度上昇させて行く。
【００３９】
なお、高周波電流制御装置8が高周波電流の印加の後、高周波電流の印加を停止すると、仮組み立て体の温度は、コネクタ4、5の大径挿入端部分、小径挿入端部分とヘッダ1の大径筒状部分1b、大径筒状部分1cとの接合部分が同図中、点線で示すように変化し、コネクタ4、5の第２拡径部分5b、5cとパイプ2、3との接合部分実線が同図中、実線で示すように変化する。
すなわち、加熱すると後者が前者より温度上昇が大きく高温になるが、高周波電流の印加による加熱を止めると、前者および後者は温度が低下して行くがやがて均一化して同じ温度になる。この均一化した時点から再度加熱することになる。
このように加熱、均一化を繰り返していけば、仮組み立て体のどの部位も同じ温度に調整されながら、昇温していき、ろう材が溶融する、図４に示す温度範囲T1−T2に仮組み立て体全体を昇温・維持することが可能になる。
【００４０】
図５は、高周波電流の印加による加熱の停止時に、上記仮組み立て体の温度が低下するときの、熱の移動を示す。
温度が最も高くなる大径孔部60の頂上側が最も高温になるので、加熱を止めると、そこから温度が低い小径孔部6１の方へ向って伝わる熱は、大径孔部60の頂上側から温度が中くらいの高周波コイルの一端側（小径孔部61と反対側）より多量の熱が流れ、全体が均一化されることになる。
このように、温度差が大きい部位官では伝熱熱量が大きくなり、均一化が進むことになる。
【００４１】
以上説明したように、実施例１の高周波加熱装置および高周波加熱方法にあっては、大径側の接続部分M（大径コネクタ4の第２拡径部分4cと大径の冷媒流出側パイプ2との接続部分、また大径コネクタ4の大径挿入端部分とヘッダ1の大径筒状部分1b）および小径側の接続部分N（小径コネクタ5の第２拡径部分5cと小径の冷媒流出側パイプ3との接続部分、小径コネクタ5の小径挿入端部分とヘッダ1小大径筒状部分1c）をそれぞれ大径孔部60と小径孔部61に挿入して同時に高周波加熱し、大径孔部60および小径孔部61のうちの高周波加熱コイル6の最も温度が高い領域を有する環状孔部の内周面と、その最も温度が高い領域に対面する方の接続部分の外周面との隙間距離を、高周波加熱コイル6の最も温度が高い領域で他の領域に比べて大きくなるよう環状孔部を形成したので、径が異なる接続部分M、Nを、高周波加熱装置の径が異なる環状の孔部60、61にそれぞれ挿入して同時に高周波加熱を行っても、接続部分M、Nのいずれの箇所でも温度差が大きくならないようすることができ、この結果、良好な高周波加熱が可能となる。
【００４２】
また、大径孔部60と小径孔部61とのうち、高周波加熱コイル6の最も温度が高い領域を有する環状孔部の中心を、この環状孔部に挿入された大径側接続部分Mと小径側接続部分Nとのうちの一方の中心に対してオフセットしたので、簡単な構成で上記隙間距離を部位により異ならせることができる。
【００４３】
以上、本発明を上記各実施例に基づき説明してきたが、本発明はこれらの実施例に限られず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更等があった場合でも、本発明に含まれる。
【００４４】
たとえば、大径環状孔部および小径環状孔部は、実施例では円形断面にしたが、これに限られない。
また、高周波加熱コイルの分割の位置、形状、数は、必要に応じて適宜変更するようにしてもよい。
さらに、高周波加熱の対象は、エバポレータのヘッダ、コネクタ、パイプに限られず、大小径がことなる接続箇所を同時に高周波加熱するものであればよい。
【符号の説明】
【００４５】
1          ヘッダ
1a        ベース体
1ｂ        大径筒状部分
1c        小径筒状部分
2        冷媒流出側パイプ
3        冷媒流入側パイプ
4        大径コネクタ
4a        第１拡径部分
4b        中間部分
4c        第２拡径部分
5        小径コネクタ
5a        第１拡径部分
5b        中間部分
5c        第２拡径部分
6        高周波加熱コイル
6A      上半部
６B      下半部
6a        半円状大径孔
6b        半円状小径孔
6c        半円状大径孔
6d        半円状大小孔
60        大径孔部（大径環状孔部）
61        小径孔部（小径環状孔部）
7a、7b      突起部分
8        ボルト
９        高周波電流制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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