(57)【要約】【課題】リフロー作業等により加熱された場合でも各コンタクトの安定した接続状態を得ることができるカードコネクタの提供。【解決手段】カード体Ａ，Ｂが挿入される複数のカード挿入部１１，１２を多段配置に有するハウジング１３と、各カード挿入部１１，１２に挿入されたカード体Ａ，Ｂと接触する複数のコンタクト３０，３０...、３１，３１...、５６，５６...とを備え、ハウジング１３は、それぞれカード挿入部１１，１２を有する複数のハウジング体１４，１５を多段に配置することにより構成され、各ハウジング体１４，１５は、それぞれ基板表面と当接する独立支持部２２、３９、５５、５１ｂを備え、独立支持部２２，３９，５５，５１ｂを介してハウジング体１４，１５毎に基板Ｐに支持されるとともに、各ハウジング体１４，１５間にクリアランスｃ１〜ｃ４を設けたカードコネクタ１０。【選択図】図３
2014082074.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード体が挿入される複数のカード挿入部を多段配置に有するハウジングと、該ハウジングに支持されて前記各カード挿入部内に突出し、前記各カード挿入部に挿入されたカード体の信号伝達端子と接触する複数のコンタクトとを備え、前記複数のカード体を互いに平行配置に接続可能なカードコネクタであって、
前記ハウジングは、それぞれ前記カード挿入部を有する複数のハウジング体を多段に配置することにより構成され、
該各ハウジング体は、それぞれ基板表面と当接する独立支持部を備え、該独立支持部を介して前記ハウジング体毎に前記基板に支持されるとともに、前記各ハウジング体間にクリアランスを設けたことを特徴としてなるカードコネクタ。
【請求項２】
前記ハウジング体は、前記カード挿入部の内底部を構成する絶縁性樹脂材製の底板部を有するケース本体と、前記底板部と間隔を置いた対向配置に天板部を有するシールドカバーとを組み込むことにより形成され、
前記ケース本体及びシールドカバーにそれぞれ前記独立支持部を備えるとともに、前記ケース本体の上端面と前記天板部との間にクリアランスを設けてなる請求項１に記載のカードコネクタ。
【請求項３】
上段に配置されたハウジング体の前記独立支持部は、前記ハウジング体の下面に突設された支持脚をもって構成され、該支持脚は、下段側に配置されたハウジング体に形成された挿通部を通して前記ハウジング下面に配置されるようにした請求項１又は２に記載のカードコネクタ。
【請求項４】
上段に配置されたハウジング体に支持されるコンタクトは、前記底板部より配線基板側に向けて延出した形状の延出部を有する基板接続端子部を備え、該基板接続端子部を前記独立支持部としてなる請求項１、２又は３に記載のカードコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードやフラッシュメモリーカード等の複数のカードを多段配置に接続可能なカードコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機やデジタルカメラ等の電子機器においては、複数枚のカード、例えば、ＩＣカードとフラッシュメモリーカードとを外部記憶媒体として使用するものが知られており、このような２枚のカードを同時に電子機器内のプリント配線基板に接続するカードコネクタとして所謂２スロット式のカードコネクタが使用されている。
【０００３】
２スロット式のカードコネクタ１は、カードが挿入されるカード挿入部２，３を上下２段に配置したハウジング４と、各カード挿入部２，３内に露出して各カード挿入部２，３に挿入されたカードの信号伝達端子と接触する弾性接触片部を有する各コンタクト５，５...、６，６...とを備え、同時に２枚のカードをプリント配線基板Ｃに接続させることができるようになっている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
このカードコネクタ１を構成するハウジング４は、例えば、図１５（ａ）に示すように、下段カード挿入部３の内底部を構成する絶縁性樹脂材製の底板部７ａを有する下段ケース本体７と、上段カード挿入部２を構成する空間が形成された上段ケース本体８とを備え、下段ケース本体７の上に上段ケース本体８を接合させて一体化させることにより、上下２段配置にカード挿入部２，３が配置されるようにしている。
【０００５】
また、上段カード挿入部２に挿入されたカードと当接する上段コンタクト５，５...は、上段ケース本体８の底板部に固定された固定片部の一端より基板側に向けて延出した形状の延出片部５ａを備え、延出片部５ａの下端に一体に形成された接続端子片部５ｂをプリント配線基板Ｐの接続パターンに半田付け等により接続させるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２６７６０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の如き従来の技術では、図１５（ｂ）に示すように、リフロー作業等により加熱された際、下段カード挿入部３の底部を構成する下段ケース本体の底板部７ａに反りが生じることがあり、その場合、この底板部７ａの反りが下段ケース本体７の側壁部を介して上段側底板部８ａを持ち上げ、それによって上段に配置されたコンタクト５，５...のコプラナリティ、即ち、プリント配線基板Ｐに対する各コンタクト接続端子片部５ｂ，５ｂ...の接続状態の均一性が損なわれ、接触不良の原因となる虞がある。
【０００８】
また、ハウジングを構成する各部分がリフロー作業等の加熱により変形した場合、その変形が相互に影響を及ぼし合うことにより、プリント配線基板に対する各コンタクトの接続状態の均一性が損なわれる傾向が顕著となる。
【０００９】
更に、複数の部品を重ね合わせ配置に組み込むことによりカード挿入部を多段配置に形成する構造であると、各部品のコネクタ厚み方向の公差が累積するため、その累積公差を勘案して各部品に高い精度を必要とし、そのため生産コストが嵩むという問題もあった。
【００１０】
そこで本発明は、このような従来の問題に鑑み、リフロー作業等により加熱された場合でも各コンタクトの安定した接続状態を得ることができるカードコネクタの提供を目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の如き従来の問題を解決するための請求項1に記載の発明の特徴は、カード体が挿入される複数のカード挿入部を多段配置に有するハウジングと、該ハウジングに支持されて前記各カード挿入部内に突出し、前記各カード挿入部に挿入されたカード体の信号伝達端子と接触する複数のコンタクトとを備え、前記複数のカード体を互いに平行配置に接続可能なカードコネクタであって、前記ハウジングは、それぞれ前記カード挿入部を有する複数のハウジング体を多段に配置することにより構成され、該各ハウジング体は、それぞれ基板表面と当接する独立支持部を備え、該独立支持部を介して前記ハウジング体毎に前記基板に支持されるとともに、前記各ハウジング体間にクリアランスを設けたことにある。
【００１２】
請求項２に記載の発明の特徴は、請求項１の構成に加え、前記ハウジング体は、前記カード挿入部の内底部を構成する絶縁性樹脂材製の底板部を有するケース本体と、前記底板部と間隔を置いた対向配置に天板部を有するシールドカバーとを組み込むことにより形成され、前記ケース本体及びシールドカバーにそれぞれ前記独立支持部を備えるとともに、前記ケース本体の上端面と前記天板部との間にクリアランスを設けてなることにある。
【００１３】
請求項３に記載の発明の特徴は、請求項１又は２の構成に加え、上段に配置されたハウジング体の前記独立支持部は、前記ハウジング体の下面に突設された支持脚をもって構成され、該支持脚は、下段側に配置されたハウジング体に形成された挿通部を通して前記ハウジング下面に配置されるようにしたことにある。
【００１４】
請求項４に記載の発明の特徴は、請求項１、２又は３の構成に加え、上段に配置されたハウジング体に支持されるコンタクトは、前記底板部より基板側に向けて延出した形状の延出部を有する基板接続端子部を備え、該基板接続端子部を前記独立支持部としてなることにある。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るカードコネクタは、上述したように、カード体が挿入される複数のカード挿入部を多段配置に有するハウジングと、該ハウジングに支持されて前記各カード挿入部内に突出し、前記各カード挿入部に挿入されたカード体の信号伝達端子と接触する複数のコンタクトとを備え、前記複数のカード体を互いに平行配置に接続可能なカードコネクタであって、前記ハウジングは、それぞれ前記カード挿入部を有する複数のハウジング体を多段に配置することにより構成され、該各ハウジング体は、それぞれ基板表面と当接する独立支持部を備え、該独立支持部を介して前記ハウジング体毎に前記基板に支持されるとともに、前記各ハウジング体間にクリアランスを設けたことにより、リフロー作業による加熱等により各ハウジング体に生じる変形や各ハウジング体の公差がハウジング体相互に与える影響を排除することができ、高いコプラナリティ、即ち、コンタクトのプリント配線基板に対する接続状態の均一性を確保することができる。
【００１６】
また、本発明において、前記ハウジング体は、前記カード挿入部の内底部を構成する絶縁性樹脂材製の底板部を有するケース本体と、前記底板部と間隔を置いた対向配置に天板部を有するシールドカバーとを組み込むことにより形成され、前記ケース本体及びシールドカバーにそれぞれ前記独立支持部を備えるとともに、前記ケース本体の上端面と前記天板部との間にクリアランスを設けてなることにより、コネクタを構成する各部品間においても各部品に生じる変形や各部品の公差が他の部品に及ぼす影響を排除することができる。
【００１７】
更に本発明において、上段に配置されたハウジング体の前記独立支持部は、前記ハウジング体の下面に突設された支持脚をもって構成され、該支持脚は、下段側に配置されたハウジング体に形成された挿通部を通して前記ハウジング下面に配置されるようにしたことにより、安定した状態で上段側に配置されたハウジング体をプリント配線基板に支持させることができる。
【００１８】
更にまた、本発明において、上段に配置されたハウジング体に支持されるコンタクトは、前記底板部より配線基板側に向けて延出した形状の延出部を有する基板接続端子部を備え、該基板接続端子部を前記独立支持部としてなることにより、簡易な構造で独立支持部を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るカードコネクタの一例を示す斜視図である。
【図２】同上に下側から見た斜視図である。
【図３】同上の拡大縦断面図である。
【図４】同上の分解斜視図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれカードの一例を示す底面図である。
【図６】（ａ）は図１中の下段ケース本体を示す斜視図、（ｂ）は同下側から見た斜視図である。
【図７】図６中の各下段コンタクトの配置を示す斜視図である。
【図８】（ａ）は下段シールドカバーを示す斜視図、（ｂ）は同下側から見た斜視図である。
【図９】（ａ）は図1中の上段ケース本体を示す斜視図、（ｂ）は同下側から見た斜視図である。
【図１０】図９中の上段コネクタの配置を示す斜視図である。
【図１１】（ａ）は上段シールドカバーを示す斜視図、（ｂ）は同下側から見た斜視図である。
【図１２】図３中のカードコネクタのプリント配線基板への取り付け状態を示す部分拡大Ａ−Ａ線断面図である。
【図１３】同上の部分拡大Ｂ−Ｂ線断面図である。
【図１４】同上の部分拡大Ｃ−Ｃ線断面図である。
【図１５】（ａ）は従来の２スロット式カードコネクタを模式的に示した正面図、（ｂ）は同リフロー作業による加熱等により変形した状態を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、本発明に係るカードコネクタの実施の態様を図１〜図１４に示した実施例に基づいて説明する。尚、図中符号１０はカードコネクタ、符号Ａ，Ｂはそれぞれカード全長が同じに形成されたカード体、Ｐはカードコネクタ１０が接続されるプリント配線基板である。
【００２１】
このカードコネクタ１０は、カード体Ａ，Ｂが挿入される複数のカード挿入部１１，１２を多段配置に有するハウジング１３と、各カード挿入部１１，１２内に突出し、各カード挿入部１１，１２に挿入されたカード体Ａ，Ｂの信号伝達端子と接触する弾性接触片部を有する複数のコンタクトとを備え、この各コンタクトを介して複数のカード体Ａ，Ｂを同時に電気的にプリント配線基板Ｐに接続できるようになっている。
【００２２】
一方のカード体Ａは、例えば、図５（ａ）に示す如き小型のフラッシュメモリーカードであって、カード全幅に比してカード全長が長い矩形状に形成され、カード全長方向の一方の端部に他の部分に比してカード幅の狭い縮幅部Ａａを有している。
【００２３】
この縮幅部Ａａは、カード幅方向の一方に片寄せて配置され、この縮幅部Ａａの片面にカード全長方向に向けた複数の信号端子ａ１，ａ１...が互いに平行にカード幅方向に並べて配列されている。
【００２４】
また、この一方のカード体Ａには、カード全長方向の縮幅部Ａａとは反対側の端部に、信号端子が形成された面とは反対側に盛り上がった形状の拡厚部Ａｂが形成されている。
【００２５】
他方のカード体Ｂは、例えば、図５（ｂ）に示す如きＩＣカードであって、カード全幅に比してカード全長が長い矩形状に形成されている。尚、図中符号Ｂａは矩形状の一方の隅部に斜め方向に切欠いた形状の位置決め部である。
【００２６】
このカード体Ｂの片面には、複数の信号端子ｂ１，ｂ１...をカード幅方向に並べてなる一対の信号端子列がカード全長方向に間隔を置いて並列配置に形成されている。
【００２７】
ハウジング１３は、図１〜図４に示すように、それぞれカード挿入部１１，１２を有する下段ハウジング体１４及び上段ハウジング体１５を備え、両ハウジング体１４，１５を上下２段に重ね合わせ配置することにより構成されている。
【００２８】
また、下段ハウジング体１４及び上段ハウジング体１５は、それぞれプリント配線基板Ｐの表面と当接する独立支持部を備え、この独立支持部を介してハウジング体１４，１５毎に独立してプリント配線基板Ｐに支持されるとともに、両ハウジング体１４，１５間にクリアランスｃ１が設けられている。
【００２９】
下段ハウジング体１４は、絶縁性合成樹脂によってモールド成形された下段ケース本体２０と、その上面部及び側面部を覆う導電性金属板材からなる下段シールドカバー２１とを組み合わせることにより、そのカード体挿入方向手前側端が開口した中空形状に形成されている。
【００３０】
また、下段ケース本体２０及び下段シールドカバー２１は、それぞれプリント配線基板Ｐに当接する独立支持部を備え、この独立支持部を介してプリント配線基板Ｐにそれぞれ独立して支持されるとともに、下段ケース本体２０の上端面と下段シールドカバー２１の天板部２１ａとの間にクリアランスｃ２が設けられるようになっている。
【００３１】
下段ケース本体２０は、図６に示すように、平板状の底板部２２と、底板部２２の両側縁より立ち上げた形状の側壁部２３，２３とを備え、底板部２２上に上面側が凹んだ形状のカード体挿入部１１が形成され、その上面部が下段シールドカバー２１の天板部２１ａによって覆われるようになっている。
【００３２】
両側壁部２３，２３は、外側面部にケース幅方向外側に張り出した形状の複数の張り出し部２４，２４...をカード挿入方向に間隔をおいて備え、各張り出し部２４，２４間に凹状の挿通部２５，２５が形成されている。
【００３３】
また、両側壁部２３，２３には、各張り出し部２４，２４...の内側にスリット状の挿し込み溝２６が形成され、この挿し込み溝２６に後述する下段シールドカバー２１の側板部２１ｂ、２１ｂが挿し込まれるようになっている。
【００３４】
尚、一方の側壁部２３には、カード体挿入方向奥側内側部にカード体Ｂを下段カード挿入部１１に挿入した際に、カード体Ｂの位置決め部Ｂａが当接される位置決め用張り出し部２７が一体に形成されている。
【００３５】
底板部２２は、底面が平坦状に形成され、それにより底板部２２自体が独立支持部を構成し、下段ケース本体２０が独立支持部、即ち底板部２２を介して独立してプリント配線基板Ｐに支持されるようになっている。
【００３６】
底板部２２には、カード体挿入方向奥側に底板厚み方向に貫通したカード体挿入方向に向けた複数の矩形状の奥側開口窓２８，２８...が互いに平行配置にコネクタ幅方向に並んで形成されるとともに、カード体挿入方向手前側部に底板厚み方向に貫通したカード体挿入方向に向けた複数の長孔状の手前側開口窓２９，２９...が互いに平行配置にコネクタ幅方向に並んで形成されている。
【００３７】
この下段ケース本体２０には、導電性金属板材をプレス加工することにより図７に示す如き配置に形成された奥側の下段コンタクト３０，３０...、手前側の下段コンタクト３１，３１...及び被摺接部材３２，３２...がインサート成形により一体的に組み込まれ、底板部２２奥側の各開口窓２８，２８...の位置に合わせて各奥側の下段コンタクト３０，３０...がカード挿入方向に向け、且つ互いに平行に並べて配列され、底板部２２の手前側の各開口窓２９，２９...の位置に合わせて各手前側の下段コンタクト３１，３１...がカード挿入方向に向けるとともに互いに平行に並べて配列されている。
【００３８】
奥側の下段コンタクト３０，３０...は、枠状の固定片部３３と、固定片部３３の内縁より斜め上向きに切り起こした形状の弾性接触片部３４と、固定片部３３の一方の側縁より外向きに延出された基板接続端子部３５とを備え、固定片部３３が開口窓２８の内周縁部にインサート成形により埋設され、弾性接触片３４の基端部が固定片部３３を介して底板部２２に支持され、弾性接触片３４の先端に形成された接点部３４ａが開口窓２８を通して底板部２２より突出して下段カード体挿入部１１の内底部より浮き上がった状態に配置されている。
【００３９】
また、基板接続端子部３５の一端が底板部２２のカード挿入方向奥側端より突出した状態に露出され、プリント配線基板Ｐに形成された信号端子接続パターンに半田付けされるようになっている。
【００４０】
一方、手前側の下段コンタクト３１，３１...は、インサート成形により底板部２２に固定される固定片部３６と、頂部に円弧状の接点部３７ａを配したへの字状の弾性接触片部３７とを一体に備え、弾性接触片部３７の一端が固定片部３６に支持され接点部３７ａが開口窓２９を通して底板部２２より突出し、他端（可動端）が移動可能な状態でへ字状頂部の接点部３７ａが下段カード体挿入部１１の内底部より浮き上がった状態に配置されるようになっている。
【００４１】
また、この手前側下段コンタクト３１，３１...には、固定片部３６の一部を切り起こし加工することにより基板接続端子部３８が形成され、この基板接続端子部３８が開口窓２９を通して底板部２２の下面側に露出され、プリント配線基板Ｐに形成された接続パターンに半田付けされるようになっている。
【００４２】
この各下段コンタクト３０，３０...、３１，３１...は、それぞれ基板接続端子部３５，３８がプリント配線基板Ｐ表面に形成された接続パターンに半田付けされることにより、下段ケース本体２０をプリント配線基板Ｐに固定するとともに、独立支持部としても機能するようになっている。
【００４３】
被摺接部材３２，３２...は、導電性金属板材をもって形成され、被摺接面部３２ａが下段カード体挿入部１１の内底側に露出し、且つ弾性接触片部３７の可動端３７ｂ下に配置されるように底板部２２に固定され、カード体Ａを下段カード体挿入部１１に挿入した際に、弾性接触片部３７の弾性変形に伴い可動端３７ｂが被摺接面部３２ａの表面に接触し、カード体Ａによる下向きの押圧力に対して可動端３７ｂが被摺接面部３２ａに反力を取りつつ被摺接面部３２ａを摺動するようになっている。
【００４４】
下段シールドカバー２１は、図８に示すように、導電性金属板材を打ち抜き・折り曲げ加工することにより一体に形成され、平板状の天板部２１ａと、天板部２１ａの両側縁より鉛直下向きに折り曲げた形状の側板部２１ｂ、２１ｂとを備えている。
【００４５】
また、この下段シールドカバー２１は、プリント配線基板Ｐと当接する独立支持部３９，３９を備え、独立支持部３９，３９を介してプリント配線基板Ｐに独立して支持されるとともに、下段ケース本体２０の上端面と天板部２１ａとの間にクリアランスｃ２が設けられるようになっている。
【００４６】
天板部２１ａには、カード挿入方向手前側に凹状の切欠部４０が形成され、その切欠部４０のカード挿入方向奥側縁より上側に折り返した形状の底面支持部４１が形成されている。
【００４７】
また、天板部２１ａのカード挿入方向奥側縁には、鉛直下向きに折り曲げた形状の奥側壁板部４２が形成され、この奥側壁板部４２が下段カード挿入部１１のカード挿入方向奥側開口部を閉鎖するようになっている。
【００４８】
両側板部２１ｂ，２１ｂは、細長矩形状に形成され、その下縁部に独立支持部３９，３９...が一体に形成され、この独立支持部３９，３９...を介して下段シールドカバー２１が独立してプリント配線基板Ｐに支持されるようになっている。
【００４９】
この独立支持部３９は、側板部２１ｂの下縁より下向きに突出した形状の鉛直部３９ａと、鉛直部３９ａの下縁より水平方向外向きに折り曲げた形状の基板接続片部３９ｂとをもって形成され、この基板接続片部３９ｂが側板部２１ａを挿し込み溝２６に挿し込んだ際に挿通部２５，２５を通して下段ハウジング体１４の下面に配置され、プリント配線基板Ｐの表面に当接するとともに、プリント配線基板Ｐに形成されたグランド接続パターンに半田付けされるようになっている。
【００５０】
この下段シールドカバー２１の高さ、即ち、基板接続片部３９ｂより天板部２１ａまでの距離は、プリント配線基板Ｐに固定された際に、下段ケース本体２０の上面と天板２１ａ下面との間にクリアランスｃ２が形成される高さ、即ち、下段ケース本体２０のコネクタ厚み方向高さより所望の高さ分だけ高くなるように設定されている。
【００５１】
上段ハウジング体１５は、図９に示すように、絶縁性合成樹脂によってモールド成形された上段ケース本体５０と、その上面部及び側面部を覆う導電性金属板材からなる上段シールドカバー５１とを組み合わせることにより、そのカード体挿入方向手前側端が開口した中空形状に形成されている。
【００５２】
上段ケース本体５０及び上段シールドカバー５１は、それぞれプリント配線基板Ｐに当接する独立支持部を備え、この独立支持部を介してプリント配線基板Ｐにそれぞれ独立して支持されるとともに、下段シールドカバー２１上面と上段ケース本体５０の下面との間にクラランスｃ１が、下段ケース本体２０の上面と上段ケース本体５０下面との間にクリアランスｃ３が、上段ケース本体５０の上面と上段シールドカバー５１の天板部５１ａとの間にクリアランスｃ４がそれぞれ設けられるようになっている。
【００５３】
上段ケース本体５０は、図９に示すように、平板状の底板部５２と、底板部５２の両側縁より立ち上げた形状の側壁部５３，５３とを備え、底板部５２上の側壁部５３，５３間に上面側が凹んだ形状の上段カード体挿入部１２が形成され、その上面部を上段シールドカバー５１の天板部５１ａによって覆うようになっている。
【００５４】
両側壁部５３，５３は、カード体Ａの形状に合わせて、カード挿入方向奥側に側壁部５３，５３間距離が手前側より狭くなるように形成されている。
【００５５】
底板部５２は、カード挿入方向手前側部に凹状の切欠き部５４が形成された平板状に形成され、下段ハウジング体１４、即ち、下段シールドカバー２１上に重ね合わせ配置に設置され、下段シールドカバー２１の底面支持部４１が切欠き部５４の手前側に挿入されるようになっている。
【００５６】
この底板部５２の下面部には、下向きに突出した支持脚５５，５５...が形成され、この支持脚５５，５５...が独立支持部を構成し、この支持脚５５，５５...の下端面が下段ハウジング体１４に形成された挿通部２５，２５を通してハウジング１３の下面に配置されるようになっている。
【００５７】
この支持脚５５，５５の突出高さは、コネクタをプリント配線基板Ｐに固定した際に、下段シールドカバー２１上面と上段ケース本体５０の下面との間にクラランスｃ１が、下段ケース本体２０の上面と上段ケース本体５０下面との間にクリアランスｃ３がそれぞれ形成される高さ、即ち、下段ハウジング体１４のコネクタ厚み方向高さより所望の長さ分だけ高くなるように形成されている。
【００５８】
この底板部５２には、導電性金属板材をプレス加工することにより図１０に示す如き配置に形成された上段コンタクト５６，５６...がインサート成形により一体的に組み込まれ、底板部５２奥側に形成された開口窓５７の位置に合わせてカード挿入方向に向けた各上段コンタクト５６，５６...が互いに平行に並べて配列されている。
【００５９】
各上段コンタクト５６，５６...は、両端がそれぞれ開口窓周縁部に埋設される細長板状の固定片部５８と、基端を固定片部５８に支持させて斜め上向きに立ち上げた形状の弾性接触片部５９と、プリント配線基板Ｐに接続される基板接続端子部６０とを備えて一体に形成され、弾性接触片部５９の基端部が固定片部５８を介して底板部５２に支持され、弾性接触片部５９の先端に形成された接点部５９ａが開口窓５７を通して底板部５２より突出して上段カード体挿入部１２の内底部より浮き上がった状態に配置されている。
【００６０】
基板接続端子部６０は、底板部５２の奥側端面部より基板側に向けて延出した形状の延出部６０ａと、延出部６０ａの下端より水平外向きに折り曲げた形状の接続部６０ｂとを有し、接続部６０ｂがプリント配線基板Ｐに形成された接続パターンに半田付けされるようになっている。
【００６１】
また、この基板接続端子部６０は、独立支持部を構成し、この支持脚５５，５５...及び基板接続端子部６０を介して上段ケース本体５０がプリント配線基板Ｐに独立して支持されるようになっている。
【００６２】
上段シールドカバー５１は、図１１に示すように、導電性金属板材を打ち抜き・折り曲げ加工することにより形成され、平板状の天板部５１ａと、天板部５１ａの両側縁より鉛直下向きに折り曲げた形状の側板部５１ｂ，５１ｂとを備え、ハウジング１３全体の上面及び側面を覆うようになっている。
【００６３】
この上段シールドカバー５１では、側板部５１ｂ，５１ｂ自体が独立支持部を構成し、側板部５１ｂ，５１ｂを介して上段シールドカバー５１が独立してプリント配線基板Ｐに支持されるとともに、上段ケース本体５０の上面と天板部５１ａとの間にクリアランスｃ４が設けられるようになっている。
【００６４】
天板部５１ａは、カード挿入方向手前側部に矩形状の切欠き部６１が形成され、この切欠き部６１を通して上段カード挿入部１２に挿入されたカード体Ａの一部がハウジング１３上面に露出し、カード体Ａの挿抜操作を行い易くしている。
【００６５】
また、天板部５１ａのカード挿入方向奥側縁部には、鉛直下向きに折り曲げた形状の抜け止め板部６２が形成され、この抜け止め板部６２が上段カード挿入部１２の奥側開口部を閉鎖するようになっている。
【００６６】
側板部５１ｂ，５１ｂは、カード挿入方向に長い細長矩形状に形成され、その下縁部のカード挿入方向両端部に水平内向きに折り曲げた形状の基板接続片６３，６３を備え、下縁部中央部に下向きに突出した形状の支持脚部６４を備えている。
【００６７】
基板接続片６３は、下段ケース本体２０の底板部２２下面部に形成された凹部２２ａに嵌り込むことによりハウジング１３の下面に露出し、プリント配線基板Ｐに形成されたグランドパターンに半田付けされるようになっている。
【００６８】
また、側板部５１ｂには、下段ケース本体２０の張り出し部２４，２４...外側より突出した係合突部６５と互いに係合する係合孔６６，６６が形成され、基板接続片６３と天板部５１ａとの間に下段ケース本体２０、下段シールドカバー２１及び上段ケース本体５０とが配置されることにより、各部間にクリアランスｃ１〜ｃ４を設けてもそれぞれ分離分解しないようになっている。
【００６９】
また、側板部５１ｂには、カード挿入方向奥側縁部に内向きに折り曲げた形状の抜け止め片６７，６７が形成され、この抜け止め片が上段ケース本体５０と下段ケース本体２０の奥側端面に当接することにより、上段シールドカバー５１の上段ケース本体５０及び下段ケース本体２０に対するカード挿入方向への相対移動が規制されるようになっている。
【００７０】
このように構成されたカードコネクタ１０は、図１２〜１４に示すように、下段ケース本体２０、下段シールドカバー２１、上段ケース本体５０及び上段シールドカバー５１がそれぞれ独立支持部を備えることにより、下段ケース本体２０、下段シールドカバー２１、上段ケース本体５０及び上段シールドカバー５１がそれぞれ他の部位に依存せずに独立してプリント配線基板Ｐに支持され、また、下段ハウジング体１４と上段ハウジング体１５との間、下段ケース本体２０の上端と下段シールドカバー２１の天板部２１ａとの間、下段ケース本体２０上面と上段ケース本体５０の下面との間及び上段ケース本体５０の上面と上段シールドカバー５１の天板部５１ａとの間にそれぞれクリアランスｃ１〜ｃ４が形成されている。
【００７１】
これにより、下段ケース本体２０、下段シールドカバー２１、上段ケース本体５０及び上段シールドカバー５１の各部位にリフロー作業による加熱等により変形が生じた場合であっても、その変形がクリアランスｃ１〜ｃ４により吸収され、他の部位に干渉しないようになっている。
【００７２】
また、下段ケース本体２０、下段シールドカバー２１、上段ケース本体５０及び上段シールドカバー５１の各部品を組み立てた際に、各部品の公差が累積されず、互いに影響することが無いようになっている。
【００７３】
従って、各下段コンタクト３０，３０...、３１，３１...のコプラナリティ、即ちプリント配線基板Ｐに対する各下段コンタクト３０，３０...、３１，３１...の接続状態の均一性は、各下段コンタクト３０，３０...、３１，３１...が支持される部分、即ち、下段ケース本体２０が独立してプリント配線基板Ｐに支持されるとともに、その他の部分より独立しているので、安定した接続状態を確保することができる。
【００７４】
一方、上段コンタクト５６，５６...のコプラナリティ、即ち、プリント配線基板Ｐに対する上段コンタクト５６，５６...の接続状態の均一性は、上段コンタクト５６，５６...が支持される部分、即ち、上段ケース本体５０が支持脚５５，５５...からなる独立支持部を介してプリント配線基板Ｐに独立して支持されるとともに、その他の部分より独立しているので、その他の部分の影響を排除でき、安定した接続状態を維持できるようになっている。
【００７５】
また、下段ケース本体２０、下段シールドカバー２１、上段ケース本体５０及び上段シールドカバー５１の各部品は、それぞれコンタクト又は基板接続片を介してプリント配線基板Ｐに形成された接続パターンに半田付けされる構造になっているため、各部品が安定した状態でプリント配線基板Ｐに固定されるようになっている。
【００７６】
尚、上述の実施例では、カード体Ａ，Ｂをそれぞれ種類の異なるＩＣカードやフラッシュメモリーカードとした例について説明したが、同一種類のカードであってもよく、また、カード体は、カードトレイにカードを収容したものやアダプターを使用したものであってもよい。
【００７７】
また、上述の実施例では、ハウジング１３を上下２段のハウジング体１４，１５により構成した例について説明したが、ハウジングの構造はこの実施例に限定されず、３段以上のハウジング体を重ね合わせ配置に備えたものであってもよく、その場合には、ハウジング体毎に独立支持部を備え、独立してプリント配線基板Ｐに支持されるようにし、且つ、各ハウジング体間にクリアランスが設けられるようにする。
【００７８】
また、下段ケース本体、下段シールドカバー、上段ケース本体及び上段シールドカバーの各部品をプリント配線基板Ｐに独立して支持させる各独立支持部の態様は、上述の実施例に限定されるものではなく、プリント配線基板Ｐの表面に当接し、各部品を独立して支持できるものであればよい。
【符号の説明】
【００７９】
Ａ  カード体（フラッシュメモリーカード）
Ｂ  カード体（ＩＣカード）
１０  カードコネクタ
１１  下段カード挿入部
１２  上段カード挿入部
１３  ハウジング
１４  下段ハウジング体
１５  上段ハウジング体
２０  下段ケース本体
２１  下段シールドカバー
２２  底板部（独立支持部）
２３  側壁部
２４  張り出し部
２５  挿通部
２６  挿し込み溝
２７  位置決め用張り出し部
２８  奥側開口窓
２９  手前側開口窓
３０  奥側下段コンタクト
３１  手前側下段コンタクト
３２  被摺接部材
３３  固定片部
３４  弾性接触片
３５  基板接続端子部
３６  固定片部
３７  弾性接触片部
３８  基板接続端子部
３９  基板接続片部（独立支持部）
４０  切欠き部
４１  底面支持部
５０  上段ケース本体
５１  上段シールドカバー
５２  底板部
５３  側壁部
５４  切欠き部
５５  支持脚
５６  上段コンタクト
５７  開口窓
５８  固定片部
５９  弾性接触片部
６０  基板接続端子部
６１  切欠き部
６２  抜け止め板部
６３  基板接続片
６４  支持脚部
６５  係合突部
【図１】
2014082074.tif 000003
【図２】
2014082074.tif 000004
【図３】
2014082074.tif 000005
【図４】
2014082074.tif 000006
【図５】
2014082074.tif 000007
【図６】
2014082074.tif 000008
【図７】
2014082074.tif 000009
【図８】
2014082074.tif 000010
【図９】
2014082074.tif 000011
【図１０】
2014082074.tif 000012
【図１１】
2014082074.tif 000013
【図１２】
2014082074.tif 000014
【図１３】
2014082074.tif 000015
【図１４】
2014082074.tif 000016
【図１５】
2014082074.tif 000017