(57)【要約】      （修正有）【課題】耐熱性及び凹凸追従性に優れた封止材シートを提供する。【解決手段】太陽電池モジュール用の封止材シート６を、密度０．８９０ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレンを含有し、一の低分子量面と、他の高分子量面と、を備え、前記低分子量面の表面から前記封止材シートの厚さの３０％の深さまでの範囲の部分ポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）と、前記高分子量面の表面から前記深さまでの範囲の部分の前記重量平均分子量（Ｍｗ）と、の比が０．５以上１．０未満である。【選択図】図１
2014082372.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
密度０．８９０ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレンを含有する太陽電池モジュール用の封止材シートであって、
一の低分子量面と、他の高分子量面と、を備え、前記低分子量面の表面から前記封止材シートの厚さの３０％の深さまでの範囲の部分ポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）と、前記高分子量面の表面から前記封止材シートの厚さの３０％の深さまでの範囲の部分の前記重量平均分子量（Ｍｗ）と、の比が０．５以上１．０未満である封止材シート。
【請求項２】
前記低分子量面の表面から前記封止材シートの厚さの３０％の深さまでの範囲の部分のポリスチレン換算による数平均分子量（Ｍｎ）に対する重量平均分子量（Ｍｗ）の比である分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．６以上２．４以下であり、
前記高分子量面の表面から前記封止材シートの厚さの３０％の深さまでの範囲の部分の前記分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２．０以上３．２以下である請求項１に記載の封止材シート。
【請求項３】
ゲル分率が０％である請求項１又は２に記載の封止材シート。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の封止材シートの製造方法であって、密度０．８９０ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレンと、を含有する封止材組成物をシート状に形成するシート化工程と、シート状に形成された前記封止材組成物の片面側のみに電離放射線を照射する工程を備える太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法。
【請求項５】
請求項１から３のいずれかに記載の封止材シートと、
太陽電池素子と、を積層してなり、
前記封止材シートの前記低分子量面側に前記太陽電池素子が積層されている太陽電池モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は太陽電池モジュール用の封止材シートに関する。更に詳しくは、電子線等の電離放射線によって架橋処理された太陽電池モジュール用のポリエチレン系封止材シート、及び、それを用いた太陽電池モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽電池モジュール用の封止材シートとしては、従来から、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）と、有機過酸化物に代表される架橋剤との組み合わせによるものが多く使用されてきた。又、近年、水蒸気遮断性に優れる利点を生かしてＥＶＡに代わりポリエチレン系樹脂を用いた封止材シートも広く用いられるようになっている。
【０００３】
ポリエチレン系の封止材シートとして、例えば、アルコキシシランを共重合成分として含有する変性エチレン系樹脂による封止材も知られている。又、このような変性エチレン系樹脂に架橋剤を配合して、モジュール化工程又はその後の加熱工程によって架橋した封止材シートが知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
一方、架橋処理の方法としては、有機過酸化物を加熱することによる熱架橋処理の他に、ポリエチレン系樹脂等に電離放射線を照射して架橋させることにより、架橋剤を用いないで封止材シートの耐熱性を向上させる技術が開示されている（特許文献２参照）。又、所定の密度以下の線状低密度ポリエチレンに電離放射線を照射して架橋させ、やはり架橋剤を用いないで長時間の熱キュア工程を省き、耐熱性を付与する技術が開示されている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１０２７７号公報
【特許文献２】特開２００９−２４９５５６号公報
【特許文献３】特開２０１１−７７３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の封止材シートのように、ポリエチレン系樹脂に、熱架橋処理を行って得られる封止材シートについては、いずれも耐熱性において更なる改善の余地を残すものであった。
【０００７】
又、特許文献２や３に記載の封止材シートのように、ポリエチレン系樹脂に電離放射線を照射して得られる封止材シートについては、上記のようなモジュール化条件の制約からは開放され、且つ、架橋による耐熱性の向上も望める。しかし、充分な耐熱性を得るために電離放射線の照射強度を高めていくと、太陽電池モジュールとしての一体化時において積層される他の部材の凹凸に対する埋まり込み特性が低下してしまうという問題があり、この点において改善の余地を残すものであった。
【０００８】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたものである。本発明は、耐熱性、と埋まり込み特性を兼ね備えた太陽電池モジュール用の封止材シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、封止材シートの押出形成後、モジュール化前に、予め電離放射線の照射による架橋処理を，封止材シートの片面側のみから行い、これにより、封止材シートを低分子量面側から高分子量面側に向けて分子量が特定の態様で傾斜分布するものとすることにより、耐熱性及び凹凸追従性に優れた封止材シートを得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。
【００１０】
（１）  密度０．８９０ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレンを含有する太陽電池モジュール用の封止材シートであって、一の低分子量面と、他の高分子量面と、を備え、前記低分子量面の表面から前記封止材シートの厚さの３０％の深さまでの範囲の部分ポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）と、前記高分子量面の表面から前記封止材シートの厚さの３０％の深さまでの範囲の部分の前記重量平均分子量（Ｍｗ）と、の比が０．５以上１．０未満である封止材シート。
【００１１】
（２）  前記低分子量面の表面から前記封止材シートの厚さの３０％の深さまでの範囲の部分のポリスチレン換算による数平均分子量（Ｍｎ）に対する重量平均分子量（Ｍｗ）の比である分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．６以上２．４以下であり、前記高分子量面の表面から前記封止材シートの厚さの３０％の深さまでの範囲の部分の前記分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２．０以上３．２以下である（１）に記載の封止材シート。
【００１２】
（３）  ゲル分率が０％である（１）又は（２）に記載の封止材シート。
【００１３】
（４）  （１）から（３）のいずれかに記載の封止材シートの製造方法であって、密度０．８９０ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレンと、を含有する封止材組成物をシート状に形成するシート化工程と、シート状に形成された前記封止材組成物の片面側のみに電離放射線を照射する工程を備える太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法。
【００１４】
（５）  （１）から（３）のいずれかに記載の封止材シートと、太陽電池素子と、を積層してなり、前記封止材シートの前記低分子量面側に前記太陽電池素子が積層されている太陽電池モジュール。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、耐熱性及び太陽電池モジュールにおける他の部材に対する凹凸追従性に優れたポリエチレン系の太陽電池モジュール用封止材シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の封止材シートを用いた太陽電池モジュールについて、その層構成の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の太陽電池モジュール用の封止材シート（以下、単に「封止材シート」とも言う）は、分子量の傾斜分布を上記特定範囲の態様に限定することによって、太陽電池モジュール用封止材シートとして、極めて好ましい耐熱性、及び太陽電池モジュールにおける他の部材に対する凹凸追従性を備えるものとしたことを特徴とする。
【００１８】
本発明の封止材シートを製造するための太陽電池モジュール用封止材組成物（以下、単に、「封止材組成物」とも言う）は、密度が０．８９０ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレンと、を必須成分として含有する。
【００１９】
＜封止材組成物＞
本発明の封止材シートの材料となる封止材組成物中は、下記に詳細を説明する低密度ポリエチレンをベース樹脂とし、その他、架橋剤、架橋助剤等を任意の成分として含有するものである。本発明の封止材シートは、分子量が傾斜分布することを特徴とするが、封止材シートが多層シートである場合には、各層を形成する単層の封止材シート毎にそれぞれ分子量の異なる樹脂をベース樹脂とした封止材組成物を用いることもできる。又、その場合であっても、同一分子量の樹脂を積層し、後に詳細を説明する電離放射線の架橋処理時に分子量が傾斜分布するものとしてもよい。
【００２０】
［低密度ポリエチレン］
本発明においては密度が０．８９０以下の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、好ましくは直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いる。直鎖低密度ポリエチレンはエチレンとα−オレフィンとの共重合体であり、本発明においては、その密度が０．８９０ｇ／ｃｍ３以下の範囲内、好ましくは０．８７０〜０．８８５ｇ／ｃｍ３の範囲である。この範囲であれば、シート加工性を維持しつつ良好な柔軟性と透明性を付与することができる。
【００２１】
本発明においてはメタロセン系直鎖低密度ポリエチレンを用いることが好ましい。メタロセン系直鎖低密度ポリエチレンは、シングルサイト触媒であるメタロセン触媒を用いて合成されるものである。このようなポリエチレンは、側鎖の分岐が少なく、コモノマーの分布が均一である。このため、分子量分布が狭く、上記のような超低密度にすることが可能であり封止材シートに対して柔軟性を付与できる。柔軟性が付与される結果、封止材シートとガラス性の透明前面基板等の太陽電池モジュールを構成する他の積層部材との密着性が高まる。
【００２２】
又、結晶性分布が狭く、結晶サイズが揃っているので、結晶サイズの大きいものが存在しないばかりでなく、低密度であるために結晶性自体が低い。このため、シート状に加工した際の透明性に優れる。したがって、例えば、本発明の封止材組成物からなる封止材シートが透明前面基板と太陽電池素子との間に配置されても発電効率はほとんど低下しない。
【００２３】
直鎖低密度ポリエチレンのα−オレフィンとしては、好ましくは分枝を有しないα−オレフィンが好ましく使用され、これらの中でも、炭素数が６〜８のα−オレフィンである１−ヘキセン、１−ヘプテン又は１−オクテンが特に好ましく使用される。α−オレフィンの炭素数が６以上８以下であることにより、封止材シートに良好な柔軟性を付与することができるとともに良好な強度を付与することができる。その結果、封止材シートと他の部材との密着性が更に高まる。
【００２４】
低密度ポリエチレンのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２により測定した１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ（本明細書においては、以下、この測定条件による測定値をＭＦＲと言う）が０．５ｇ／１０分以上４０ｇ／１０分以下であることが好ましく、６ｇ／１０分以上４０ｇ／１０分以下であることがより好ましい。
【００２５】
尚、封止材組成物の熔融形成後に、電離放射線の照射によって、架橋処理を行うことにより、ベースとなる低密度ポリエチレンのＭＦＲが高くても、製膜後の架橋処理によってモジュール化時の流動性は抑制できる。このため、上記範囲のような高いＭＦＲであっても好適に使用することができる。
【００２６】
原料の低密度ポリエチレン自体の分子量は、特に限定されるものではないが、上記のメタロセン系直鎖低密度ポリエチレンの場合で、ポリスチレン換算による数平均分子量（Ｍｎ）（以下、単に、「数平均分子量（Ｍｎ）」とも言う）で、３００００から１０００００ｇ／ｍｏｌ程度の範囲であり、重量平均分子量（Ｍｗ）（以下、単に、「重量平均分子量（Ｍｗ）」とも言う）で７００００から３０００００ｇ／ｍｏｌ程度の範囲であることが好ましい。又、上記樹脂の分子量の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、２．２から２．４程度であることが好ましい。この程度の範囲の分子量及び分子量分布を有する低密度ポリエチレン樹脂であれば、後述の電離放射線の照射等の処理によって、本願所定の分子量分布を有し、且つ、その他の物性においても優れた太陽電池モジュール用の封止材シートとすることができる。
【００２７】
本発明の封止材組成物には、更に、シラン変性ポリエチレン系樹脂を含有させてもよい。シラン変性ポリエチレン系樹脂は、主鎖となる直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等に、エチレン性不飽和シラン化合物を側鎖としてグラフト重合してなるものである。このようなグラフト共重合体は、接着力に寄与するシラノール基の自由度が高くなるため、太陽電池モジュールにおける他の部材への封止材シートの接着性を向上することができる。
【００２８】
シラン変性ポリエチレン系樹脂は、例えば、特開２００３−４６１０５号公報に記載されている方法で製造でき、当該樹脂を太陽電池モジュールの封止材組成物の成分として使用することにより、強度、耐久性等に優れ、且つ、耐候性、耐熱性、耐水性、耐光性、耐風圧性、耐降雹性、その他の諸特性に優れ、更に、太陽電池モジュールを製造する加熱圧着等の製造条件に影響を受けることなく極めて優れた熱融着性を有し、安定的に、低コストで、種々の用途に適する太陽電池モジュールを製造し得る。
【００２９】
直鎖低密度ポリエチレンとグラフト重合させるエチレン性不飽和シラン化合物として、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリペンチロキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリベンジルオキシシラン、ビニルトリメチレンジオキシシラン、ビニルトリエチレンジオキシシラン、ビニルプロピオニルオキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリカルボキシシランより選択される１種以上を使用することができる。
【００３０】
エチレン性不飽和シラン化合物の含量であるグラフト量は、後述するその他のポリエチレン系樹脂を含む封止材組成物中の全樹脂成分の合計１００質量部に対して、例えば、０．００１以上１５質量部以下、好ましくは、０．０１以上５質量部以下、特に好ましくは、０．０５以上２質量部以下となるように適宜調整すればよい。本発明において、エチレン性不飽和シラン化合物の含量が多い場合には、機械的強度及び耐熱性等に優れるが、含量が過度になると、引っ張り伸び及び熱融着性等に劣る傾向にある。
【００３１】
封止材組成物には、更に、無水マレイン酸変性に代表されるような酸変性ポリエチレン系樹脂を含有させてもよい。酸変性ポリエチレン系樹脂は、例えば、主鎖となる直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等に、無水マレイン酸等を側鎖としてグラフト重合してなるものである。このようなグラフト重合体は、接着力に寄与する酸の部分の極性が高く、太陽電池モジュールにおける金属部材への封止材シートの接着性を向上することができる。
【００３２】
封止材組成物に含まれる低密度ポリエチレンの含有量は、封止材組成物中の全樹脂成分の合計１００質量部に対して、好ましくは１０以上９９質量部以下、より好ましくは５０以上９９質量部以下であり、更に好ましくは９０以上９９質量部以下である。封止材組成物の融点が８０℃未満となる範囲内であれば他の樹脂を含んでいてもよい。これらは、例えば添加用樹脂として用いてもよく、後述のその他の成分をマスターバッチ化するために使用してもよい。
【００３３】
［架橋剤］
本発明の封止材組成物には、必要に応じて架橋剤を添加してもよい。架橋剤は公知のものが使用でき特に限定されず、例えば公知のラジカル重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ヒドロパーオキシ）ヘキサン等のヒドロパーオキサイド類；ジ‐ｔ‐ブチルパーオキサイド、ｔ‐ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ｔ‐ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ｔ‐パーオキシ）ヘキシン‐３等のジアルキルパーオキサイド類；ビス‐３，５，５‐トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｏ‐メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４‐ジクロロベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類；ｔ‐ブチルパーオキシアセテート、ｔ‐ブチルパーオキシ‐２‐エチルヘキサノエート、ｔ‐ブチルパーオキシピバレート、ｔ‐ブチルパーオキシオクトエート、ｔ‐ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ‐ブチルパーオキシベンゾエート、ジ‐ｔ‐ブチルパーオキシフタレート、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキシン‐３、ｔ‐ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート等のパーオキシエステル類；メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類等の有機過酸化物、又は、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス（２，４‐ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクテート、ジオクチル錫ジラウレート、ジクミルパーオキサイド、といったシラノール縮合触媒等を挙げることができる。
【００３４】
従来は、電離放射線の照射による架橋処理を行う場合には、熱架橋処理の場合と異なり、有機過酸化物等の架橋剤は不要と考えられていた。しかし、本発明に用いられる封止材組成物は、電離放射線の照射による架橋処理を行うものでありながら、尚、少量の架橋剤を含有することによって、下記の好ましい効果を奏するものとすることができる。この架橋剤の添加により、電離放射線の照射による耐熱性の向上とともに透明性の向上も可能となるからである。電離放射線の照射による架橋処理における架橋剤の作用は定かでないが、電離放射線はエネルギーが強いので架橋が進行するが、ＨＡＺＥの要因となる結晶はある温度以上にならないとほぐれず架橋に関与せず残るためであると推定される。
【００３５】
本発明の封止材組成物への架橋剤の添加する場合の添加量は、封止材組成物中の全成分１００質量部に対して、０．０１質量部以上１．５質量部以下であることが好ましく、０．０１質量部以上０．３質量部以下であることがより好ましい。封止材組成物への架橋剤の添加量をこの範囲とすることにより、耐熱性、密着性に加えて、透明性においても特に優れた封止材シートとすることができる。この場合において、架橋剤の含有量が０．０１質量部未満であると透明性向上の効果が不充分であり、１．５質量部を超えると、押し出し時の負荷が高くなり、成形中にゲルが発生する等して製膜性が低下し、透明性も低下する。尚、本発明の封止材シートは、電離放射線の照射による架橋処理を行うことによって得ることができるものであるが、この場合、架橋材の添加量は、従来の熱架橋の場合と異なり、架橋材の添加量が、０．３質量部未満であっても充分な耐熱性を得ることができる。これにより、封止材組成物のシート化工程における封止材組成物のゲル化による生産性低下のリスクが低減でき、又、架橋剤の使用量削減によって製造コストを下げることもできる。
【００３６】
尚、一般的に、従来の未架橋の封止材シートはモジュール化の工程内で、架橋処理を行うことが求められている。このため、未架橋の封止材シートの架橋処理に用いる架橋剤の半減期温度は、モジュール化工程での加熱温度及び加熱時間の条件に制約されて、１分間半減期温度が概ね１８５℃未満のものに事実上限定されていた。しかし、本発明の架橋済の封止材シートを製造する場合には、上記の制約を受けずに架橋剤を選択することができる。一般的に架橋剤の上限温度は、樹脂酸化劣化の観点から２３０℃程度であるが、本発明の架橋済の封止材シートの製造においては、この範囲であれば、１分間半減期温度が１８５℃以上の架橋剤も自由に選択することが可能である。又、このように選択範囲が広がることにより、未架橋で成形可能な温度が向上し、生産性が向上するというメリットもある。
【００３７】
［架橋助剤］
本発明においては炭素−炭素二重結合及び／又はエポキシ基を有する多官能モノマーを架橋助剤として用いてもよい。好ましくは、多官能モノマーの官能基がアリル基、（メタ）アクリレート基、ビニル基であるものが用いられる。これによって適度な架橋反応を促進させるとともに、本発明においてはこの架橋助剤が低密度ポリエチレンの結晶性を低下させ透明性を維持する。
【００３８】
具体的には、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ジアリルフマレート、ジアリルマレエート等のポリアリル化合物、トリメチロールプロパントリメタクリレート（ＴＭＰＴ）、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート等のポリ（メタ）アクリロキシ化合物、二重結合とエポキシ基を含むグリシジルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル及びエポキシ基を２つ以上含有する１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物を挙げることができる。これらは単独でもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００３９】
上記のなかでも、低密度ポリエチレンに対する相溶性が良好で、架橋によって結晶性を低下させ透明性を維持し、低温での柔軟性を付与する観点からＴＡＩＣが好ましく使用できる。又、シランカップリング剤との反応性の観点から１，６−ヘキサンジオールジアクリレートも好ましく使用することができる。
【００４０】
架橋助剤の含有量としては、封止材組成物の全成分１００質量部に対して、０．０１質量部以上３質量部以下含まれることが好ましく、より好ましくは０．０５質量部以上２．０質量部以下の範囲である。この範囲内であれば電離放射線の照射による適度な架橋反応を促進させてモジュール化前の架橋済の封止材シートのゲル分率を０％に維持することができる。
【００４１】
［密着性向上剤］
電離放射線の照射よる架橋処理を行う本発明の製造方法においては、封止材組成物に、上記の密着性向上剤を添加することが好ましい。これは、電離放射線を大量に照射すると、拡大率を抑制できる一方で、封止材シート表面の密着成分がダメージを受けて密着性が低下する場合もあるが、低分子量のシランカップリング剤の染み出し効果によって密着力が担保できるためであると推測される。これにより、より強い強度の電離放射線を照射することが可能になり、より好ましい拡大率抑制ができる。密着性向上剤としては、公知のシランカップリング剤を用いることができる。シランカップリング剤は特に限定されないが、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル系シランカップリング剤、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリロキシ系シランカップリング剤等を好ましく用いることができる。尚、これらは単独で又は２種以上を混合して使用することもできる。これらのうちでも、メタクリロキシ系シランカップリング剤を特に好ましく用いることができる。
【００４２】
密着性向上剤として、シランカップリング剤を添加する場合、その含有量は、封止材組成物の全成分１００質量部に対して０．１質量部以上１０．０質量部以下であり、上限は好ましくは５．０質量部以下、以下である。シランカップリング剤の含有量が上記範囲にあり、且つ、封止材組成物を構成するポリオレフィン系の樹脂に適量のエチレン性不飽和シラン化合物の含量されているときには、密着性がより好ましい範囲へと向上する。尚、この範囲を超えると、製膜性が低下したり、又、シランカップリング剤が経時により凝集固化し封止材シート表面で粉化する、いわゆるブリードアウトが発生する場合があり好ましくない。
【００４３】
［ラジカル吸収剤］
本発明においては、ラジカル重合開始剤となる上記の架橋助剤と、それをクエンチするラジカル吸収剤とを併用することにより、架橋の程度を調整してゲル分率を更に細かく調整することができる。このようなラジカル吸収剤としては、ヒンダードフェノール系等の酸化防止剤や、ヒンダードアミン系の耐候安定化等が例示できる。架橋温度付近でのラジカル吸収能力が高い、ヒンダードフェノール系のラジカル吸収剤が好ましい。ラジカル吸収剤の使用量は、組成物中に０．０１質量部以上３質量部以下含まれることが好ましく、より好ましくは０．０５質量部以上２．０質量部以下の範囲である。この範囲内であれば適度に架橋反応を抑制して、モジュール化前の架橋済の封止材シートのゲル分率を０％とすることができる。
【００４４】
［その他の成分］
封止材組成物には、更にその他の成分を含有させることができる。例えば、本発明の封止材組成物から作製された封止材シートに耐候性を付与するための耐候性マスターバッチ、各種フィラー、光安定化剤、紫外線吸収剤、熱安定剤等の成分が例示される。これらの含有量は、その粒子形状、密度等により異なるものではあるが、それぞれ封止材組成物中に０．００１質量部以上５質量部以下の範囲内であることが好ましい。これらの添加剤を含むことにより、封止材組成物に対して、長期に亘って安定した機械強度や、黄変やひび割れ等の防止効果等を付与することができる。
【００４５】
耐候性マスターバッチとは、光安定化剤、紫外線吸収剤、熱安定剤及び上記の酸化防止剤等をポリエチレン等の樹脂に分散させたものであり、これを封止材組成物に添加することにより、封止材シートに良好な耐候性を付与することができる。耐候性マスターバッチは、適宜作製して使用してもよいし、市販品を使用してもよい。耐候性マスターバッチに使用される樹脂としては、本発明に用いる直鎖低密度ポリエチレンでもよく、上記のその他の樹脂であってもよい。
【００４６】
尚、これらの光安定化剤、紫外線吸収剤、熱安定剤及び酸化防止剤は、それぞれ１種単独でも２種以上を組み合わせて用いることもできる。
【００４７】
更に、本発明の封止材組成物に用いられる他の成分としては上記以外に、核剤、分散剤、レベリング剤、可塑剤、消泡剤、難燃剤等を挙げることができる。
【００４８】
＜封止材シート＞
本発明の封止材シートは、上記の封止材組成物を、その融点を超える温度で溶融成形して、シート状又はフィルム状の本発明の太陽電池モジュール用の封止材シートとしたものである。そして、本発明の封止材シートは、その分子量が封止材の厚さ方向において傾斜分布しており、相対的に分子量の小さい樹脂からなる低分子量面と、相対的に分子量の大きい樹脂からなる高分子量面とを備え、分子量が特定の態様で分布していることを特徴とする。尚、本発明におけるシート状とはフィルム状も含む意味であり両者に差はない。
【００４９】
封止材シートにおける上記の分子量の分布は、略均等な分子量分布を有する溶融成形後の未架橋の単層の封止材シートに、その片面側のみから電離放射線を照射する架橋処理を行うことによって、当該片面側を高分子量面とし、他方の側の面を低分子量面とすることにより、実現することができる。この架橋処理の詳細については後述する。
【００５０】
又、例えば、同一程度の分子量を有する封止材組成物を用い、上記の電離放射線の照射によって、相対的に分子量の小さい低分子量層とした単層のシートと、同様に相対的に分子量の大きい高分子量層とした単層のシートを積層した多層のシートであっても、上記の分子量の分布による層構成は、実現することができ、本願発明と同様の効果を奏する封止材シートとすることができる。
【００５１】
本発明の封止材シートは、その低分子量面の表面から当該封止材シートの厚さの３０％の深さまでの範囲の部分（以下、「低分子量部分」とも言う）の重量平均分子量（Ｍｗ）と、その高分子量面の表面から当該封止材シートの厚さの３０％の深さまでの範囲の部分（以下、「高分子量部分」とも言う）の重量平均分子量（Ｍｗ）との比が、０．５以上１．０未満である。又、この比は、０．６以上０．８５未満であることがより好ましい。尚、この封止材シートは厚さが２００μｍ以上であることが好ましい。
【００５２】
本発明の封止材シートは、上記の本発明の重量分子量比の範囲内で、その低分子量部分の、数平均分子量（Ｍｎ）に対する重量平均分子量（Ｍｗ）の比である分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．４以上２．６以下であることが好ましく、１．６以上２．４以下であることがより好ましい。そして、尚且つ、高分子量部の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．８以上３．５以下であることが好ましく、２．０以上３．２以下であることがより好ましい。
【００５３】
上記の低分子量部の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．４未満であるか、或いは、高分子量部分の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．８未満であると、太陽電池モジュールとした場合に耐熱性が不十分となるので好ましくない。又、低分子量部分の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２．６を超えるか、或いは、高分子量部分の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が、３．５を超えると、太陽電池素子等、太陽電池モジュールを構成するその他の積層物に対する凹凸追従性が不十分となるので好ましくない。
【００５４】
本発明の封止材シートは、封止材シートの分子量の絶対値については、特に限定されず、上記の分子量比や分散が本願発明所定の各範囲にあるものであればよい。
【００５５】
高分子量部分の重量平均分子量（Ｍｗ）については、上記の封止材シートの重量平均分子量比が０．５以上１．０未満となる範囲であればよい。
【００５６】
後に詳細を説明する電離放射線の照射による架橋処理によって、上記封止材組成物を用い、ゲル分率０％のままに保ったまま、封止材シートの分子量分布を本願発明所定の範囲とすることができ、それにより、耐熱性、透明性及び密着性を備える封止材シートとすることができる。
【００５７】
本発明の封止材シートは、ゲル分率０％のまま、質量平均分子量ベースでは分子量を巨大化したものであるが、このとき、数平均分子量ベースでは分子量の増加が相対的に極めて少量に抑えられている。その結果、本発明の封止材シートは、電離放射線の照射による架橋処理によって分散度を高めたものである。そのような特有の分散度を有する低密度ポリエチレン系の封止材は、従来の熱架橋処理では得ることできず、電離照射線の照射による架橋処理によって得ることができるものである。電離照射線の照射による架橋処理によれば、従来の熱架橋の場合と異なり、封止材中で架橋が進行する一方で分解反応も不規則に同時進行するという電離照射線の照射による架橋反応特有の反応が進むためである。このような特有の分散度を有する本発明の封止材シートは、従来品よりも優れた耐熱性と凹凸追従性、及び、透明性を備える封止材シートとなっている。
【００５８】
本発明の封止材シートは、以上説明した通り、その厚さ方向における分子量分布を所定の特定範囲に限定することにより、封止材シート全体としての耐熱性を確保しつつ、低分子量面における凹凸追従性を極めて好ましいものしたものである。
【００５９】
ここで、分子量の測定は、ＴＨＦ等の溶媒に溶解して、従来公知のＧＰＣ法により測定することができる。そして、封止材シート中に分子量Ｍｉ（ｇ／ｍｏｌ）のポリマーがＮｉ（個）ある場合の数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、分散度ｄは、それぞれ以下の式によって定義されるものである。
【００６０】
数平均分子量  Ｍｎ＝Σ（ＭｉＮｉ）／ΣＮｉ
【００６１】
重量平均分子量  Ｍｗ＝Σ（Ｍｉ２Ｎｉ）／ΣＭｉＮｉ
【００６２】
分散度  ｄ＝Ｍｗ／Ｍｎ
【００６３】
本発明の封止材シートは、そのゲル分率については、成形後架橋処理前、架橋処理後、及びモジュール化後の状態までも含めて、全ての段階でゲル分率を０％とすることが好ましい。ゲル分率を０％に維持することにより、モジュール化時に上下に積層される他部材の凹凸に対する凹凸追従性を高めて、又、熔融押出時の負荷を低減して安定的に高い生産性で封止材シートを生産することができる。
【００６４】
ここで、ゲル分率（％）とは、封止材シート０．１ｇを樹脂メッシュに入れ、キシレンにて加熱還流により、１２時間抽出したのち、樹脂メッシュごと取出し乾燥処理後秤量し、抽出前後の質量比較を行い残留不溶分の質量％を測定しこれをゲル分率としたものである。尚、「ゲル分率０％」とは、上記残留不溶分が実質的に０であり、封止材組成物の架橋反応が実質的に開始していない状態であることを言う。より具体的には、本発明における「ゲル分率０％」とは、上記残留不溶分が全く存在しない場合、及び、精密天秤によって測定した上記残留不溶分の質量％が０．０５質量％未満である場合を言うものとする。
【００６５】
本発明の封止材シートは、その透明性については、厚さ４００μｍにおけるヘーズ値が好ましくは１０％以下、より好ましくは７％以下となっている。本発明の封止材シートは、封止材組成物のベース樹脂として、密度０．８９０ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレン樹脂を用いるものであるため、封止材シートにそのような好ましい透明性を備えさせることができる。又、そのような低密度ポリエチレン樹脂を用いるものであっても、本願の製造方法における特有の方法で電離放射線による架橋処理を行うことで、十分な耐熱性をも備えるものとすることができる。尚、本明細書においては、封止材シートのヘーズ値について、実際の使用環境における特性を示すもとのする観点から、樹脂温度を１５０℃にまで加熱した封止材シートのサンプルを−３℃／ｍｉｎという条件で冷却した場合の値をヘーズ値としている。
【００６６】
又、従来、封止材シートに、電離放射線による架橋処理を行う場合には、架橋剤は不要とされていたが、封止材組成物に上述の通りの適量の架橋剤を含有させることにより、電離放射線による架橋処理を行った架橋済みの封止材シートにおいて、耐熱性と透明性をより高いレベルで両立させることができる。
【００６７】
封止材シートの厚さは、２５０μｍ以上６００μｍ以下が好ましく、２５０μｍ未満であると充分に衝撃を緩和することができず、又、絶縁性も不十分となるので好ましくない。又、６００μｍを超えてもそれ以上の効果が得られず、不経済であるので好ましくない。
【００６８】
［封止材シートの製造方法］
本発明の封止材シートの製造方法は、少なくとも、上記において説明した封止材組成物をシート状に形成するシート化工程と、シート状に形成された封止材組成物である未架橋の封止材シートの片面側のみから電離放射線を照射する架橋工程とを備える製造方法である。そして電離放射線の照射による架橋工程により、本願特有の分子量分布を実現する点に特徴がある。
【００６９】
（シート化工程）
上記封止材組成物の溶融成形による製膜は、通常の熱可塑性樹脂において通常用いられる成形法、即ち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形等の各種成形法により行われる。尚、封止材シートが多層シートである場合には、共押出による成形方法を好ましく用いることができる。その際、成形温度の下限は封止材組成物の融点を超える温度であればよく、上限は使用する架橋剤の１分間半減期温度に応じて、製膜中に架橋が開始しない温度であればよく、それらの範囲内であれば特に限定されない。本発明の太陽電池モジュール用封止材シートの製造方法においては、先に説明した通り、従来よりも１分間半減期温度の高い架橋剤を使用することができるため、成形温度を従来よりも高温に設定することにより、押出機等にかかる負荷を低減し、封止材シートの生産性を高めることが可能である。
【００７０】
（架橋工程）
上記のシート化工程後の未架橋封止材シートに架橋処理を施す架橋工程を、電離放射線の照射による架橋処理によって、シート化工程の終了後、且つ、封止材シートを他の部材と一体化する太陽電池モジュール一体化工程の開始前に行う。この架橋工程によって封止材シートの分子量分布を本願特有の所定の範囲内に最適化することができる。このように電離放射線の照射による架橋処理を行うことによって、耐熱性、太陽電池モジュールにおける他の部材に対する凹凸追従性、透明性を兼ね備えた封止材シートとすることができる。
【００７１】
又、封止材シートのゲル分率についても、０％となるように電離放射線の照射量や架橋剤の添加量を適宜調整することが好ましい。従来は、ゲル分率を０％とすると、モジュール化工程前の架橋工程による流動抑制の効果が発現せず、過剰流動により封止材シートの膜厚を一定に保つのが困難になるという問題があったが、本発明の封止材シートは、電子照射線の照射による架橋処理により、分子量分布を所定の範囲に限定することによって、そのような問題を回避しており、よって太陽電池モジュール用封止材シートとして好ましく用いることができるものとなっている。
【００７２】
架橋処理は、電子線（ＥＢ）、α線、β線、γ線、中性子線等の電離放射線によって行うことができるが、なかでも電子線を用いることが好ましい。電離放射線の照射による架橋処理については、封止材シートの厚さ方向における上記の通りの分子量の傾斜分布を実現するために、シート化工程後の未架橋封止材シートの片面側のみから電離放射線を照射することを特徴とする。その他の処理条件については、トータルな処理結果として、封止材シートの分子量分布が、上記において説明した所定範囲となる限りにおいては、特に限定されるものではない。
【００７３】
尚、この架橋処理はシート化工程に続いて連続的にインラインで行われてもよく、オフラインで行われてもよい。又、架橋処理が一般的な加熱処理である場合は、一般的に、架橋剤の含有量として封止材シートの全成分１００質量部に対して０．５質量部以上１．５質量部以下が必要とされているが、本願発明の封止材シートにおいては、架橋剤の含有量が０．０２質量部以上であれば０．５質量部未満であっても充分な耐熱性を得ることができる。
【００７４】
＜太陽電池モジュール＞
図１は、本発明の封止材シートを用いた太陽電池モジュールについて、その層構成の一例を示す断面図である。本発明の太陽電池モジュール１は、入射光の受光面側から、透明前面基板２、前面封止材層３、太陽電池素子４、背面封止材層５、及び裏面保護シート６が順に積層されている。太陽電池モジュール１は、少なくとも、太陽電池素子４と直接対面する位置にある前面封止材層３として本発明の封止材シートを用いたものである。又、本発明の封止材シートは、同一に配置される際に、その低分子量面側を太陽電池素子４に密着させる態様で積層される。これにより、封止材シートの太陽電池素子の凹凸へ十分に追従することができ、この層間の密着性も向上し、又、太陽電池素子のひび割れ等を十分に防止することができる。尚、この太陽電池モジュールの層構成は好ましい一例を表したものであり、本発明の封止材シートの配置は上記に限定されるものではない。例えば、透明前面基板上に薄膜系の太陽電池素子が配置されているタイプのモジュールであれば、本発明の封止材シートを当該透明前面基板に低分子量面を密着させる態様で用いることによって、同一の効果を奏することができる。
【００７５】
［太陽電池モジュールの製造方法］
太陽電池モジュール１は、例えば、上記の透明前面基板２、前面封止材層３、太陽電池素子４、背面封止材層５、及び裏面保護シート６からなる部材を順次積層してから真空吸引等により一体化し、その後、ラミネーション法等の成形法により、上記の部材を一体成形体として加熱圧着成形して製造することができる。
【００７６】
尚、本発明の太陽電池モジュール１において、前面封止材層３及び背面封止材層５以外の部材である透明前面基板２、太陽電池素子４及び裏面保護シート６は、従来公知の材料を特に制限なく使用することができる。又、本発明の太陽電池モジュール１は、上記部材以外の部材を含んでもよい。尚、本発明の封止材シートは単結晶型に限らず、薄膜型その他の全ての太陽電池モジュールに適用できる。
【実施例】
【００７７】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００７８】
＜太陽電池モジュール用封止材シートの製造＞
下記の通り、低密度ポリエチレン樹脂を主剤樹脂とする封止材組成物から未架橋の予備封止材シートを形成した。そして、各予備封止材シートに、下記の通り、異なる架橋条件で電離放射線の照射による架橋処理を行い、それぞれの架橋済みの封止材シートを作成し、実施例１及び比較例１の封止材シートとした。比較例２、３については架橋処理を行わずに未架橋の予備封止材シートをそのまま、各比較例の封止材シートとした。
【００７９】
＜予備封止材シートの製造＞
下記組成からなる封止材組成物を混合して溶融し、常法Ｔダイ法により厚さ４００μｍとなるように２２０℃での押し出し成形により成膜した。
【００８０】
（ベース樹脂）
下記の２種のＬＬＤＰＥ（樹脂Ｍ１又はＭ２）のいずれか７５質量部と、シラン変性ポリエチレン系樹脂（樹脂Ｓ）２５質量部を混合溶融したものを封止材組成物のベース樹脂とした。
【００８１】
ＬＬＤＰＥ（樹脂Ｍ１）
：ポリエチレン系樹脂（ＬＬＤＰＥ）：エチレンと１−ヘキセンとの共重合体であり、密度０．８８０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ３ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン。ポリスチレン換算の数平均分子量１０００００。
ＬＬＤＰＥ（樹脂Ｍ２）
：ポリエチレン系樹脂（ＬＬＤＰＥ）：エチレンと１−ヘキセンとの共重合体であり、密度０．９００ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ２ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン。ポリスチレン換算の数平均分子量１２００００。
シラン変性ポリエチレン系樹脂（樹脂Ｓ）
：エチレンと１−ヘキセンとの共重合体であり、密度０．８８０ｇ／ｃｍ３、１９０℃でのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が３ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、９８質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン２質量部と、ラジカル発生剤（反応触媒）としてのジクミルパーオキサイド０．１質量部とを混合し、２００℃で溶融、混練して得た、密度０．８８４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎであるシラン変性ポリエチレン系樹脂。ポリスチレン換算の数平均分子量１１００００。
（架橋剤）
架橋剤として、２，５ジメチル２，５ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン（アルケマ吉富株式会社製、商品名ルペロックス１０１）を用い、各実施例、比較例の封止材組成物に、それぞれ表１に示す量（質量部）を添加した。
（その他の添加剤）
ＵＶ吸収剤（ケミプロ化成株式会社製、商品名ＫＥＭＩＳＯＲＢ１２）を全ての実施例、比較例、の封止材組成物に、０．２５質量部添加した。
耐候安定剤（チバ・ジャパン株式会社製、商品名Ｔｉｎｕｖｉｎ７７０）を全ての実施例、比較例、参考例の封止材組成物に、０．６質量部添加した。
酸化防止剤（チバ・ジャパン株式会社製、商品名Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６）を全ての実施例、比較例の封止材組成物に、０．０５質量部添加した。
【００８２】
＜封止材シートの製造＞
次に、実施例１及び比較例１の予備封止材シートについて、電離放射線の照射による架橋処理を施して架橋済の封止材シートを得た。照射条件は、加速電圧２００ｋＶ、照射線量２０ｋＧｙとし、実施例１については片面に２０ｋＧｙを、比較例１については両面照射し計４０ｋＧｙを照射した。
【００８３】
比較例２〜３については、上記の電離放射線の照射処理を行わず、成形後の封止材シートを、そのまま各比較例の封止材シートとした。
【００８４】
上記の実施例、比較例の封止材シートの分子量及び分子量分布と、ゲル分率とを下記の方法で測定した。結果を表２に示す。
【００８５】
分子量：実施例、比較例の封止剤シートを、ｏ−ジクロロベンゼンに溶解させて、下記条件で、各封止材シートのポリスチレン換算の数平均分子量、重量平均分子量、及び分子量分布を測定した。尚、実施例１及び比較例１の封止材シートについては、ミクロトームで各表面から１２０μｍの深さ範囲まで切削を行って、下記測定方法により、各表面部分の分子量を測定した。
測定機種：Ｗａｔａｅｒｓ製ＧＰＣ／Ｖ２０００、
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ  ＡＴ−Ｇ＋ＡＴ−８０６ＭＳ×２本
溶離液：ｏ−ジクロロベンゼン（０．３％ＢＨＴ入り）
温度：カラム及びインジェクター  １４５℃
濃度：約１．０ｇ／Ｌ
流速１．０ｍｌ／ｍｉｎ
溶解性：完全溶解
検出器：示差屈折計（ＲＩ）
【００８６】
ゲル分率（％）：実施例、比較例の封止材シート０．１ｇを樹脂メッシュに入れ、６０℃トルエンにて４時間抽出したのち、樹脂メッシュごと取出し乾燥処理後秤量し、抽出前後の重量比較を行い残留不溶分の質量％を測定しこれをゲル分率とした。尚、ゲル分率０％の定義については、先に説明した通りである。
【００８７】
【表１】
2014082372.tif 000003
【００８８】
【表２】
2014082372.tif 000004
【００８９】
＜太陽電池モジュール評価用試料の製造＞
又、上記の実施例比較例の各封止材を用いて、実施例、比較例の太陽電池モジュール評価用試料を製造した。
【００９０】
太陽電池モジュール評価用試料は、透明前面ガラス基板（青板ガラス）、前面封止材シート、太陽電池素子、裏面封止材シート、及び裏面保護シート（大日本印刷（株）製、型番ＶＰＥＷ２８０μｍ）からなる部材を順次積層してから真空加熱ラミネーションにより、上記の部材を一体成形体として加熱圧着成形して製造した。太陽電池素子については、封止材シートの低分子量面上に下記に説明する太陽電池素子を配置する構成とし、１つの太陽電池モジュール評価用試料について同種類の太陽電池素子各４２枚を接続部材にて電気的に直列接続した。熱ラミネート条件は下記の通りとした。又、
＜熱ラミネート条件＞  （ａ）真空引き：５．０分
（ｂ）加圧（０ｋＰａ〜１００ｋＰａ）：１．５分
（ｃ）圧力保持（１００ｋＰａ）：１５．０分
（ｄ）温度１５０℃
（太陽電池素子）
多結晶シリコン基板を用いて作製する結晶シリコン太陽電池素子。集電のための電極が採光面側に配置されているもの。（Ｑ−ＣＥＬＬＳ社製、セルＱ６ＬＴＴ−２００／１５２０  １５６ｍｍ）
【００９１】
＜評価例１＞
実施例及び比較例の封止材シートについて、凹凸追従性、セル保護性、透明性、耐熱性、について測定した。その結果を表３に示す。なお、それぞれの試験条件は以下の通りである。
【００９２】
（凹凸追従性試験）
：実施例、比較例の各封止材シートを用いて作成した上記の各太陽電池モジュール評価用試料について、目視により、下記の基準で凹凸追従性の評価を行った。
（評価基準）
Ａ＝太陽電池素子を接続する配線周りに気泡なし
Ｃ＝太陽電池素子を接続する配線周りに気泡なし
【００９３】
（セル保護性能試験）
実施例、比較例の各封止材シートを用いて作成した上記の各太陽電池モジュール評価用試料について、太陽電池素子の反りから発生するマイクロクラックについて測定した。その結果を表２に示す。尚、試験条件は以下の通りである。
【００９４】
太陽電池素子のマイクロクラック測定試験：上述した実施例、比較例のそれぞれの太陽電池モジュール評価用試料について、ＥＬ画像によるセルマイクロクラックの観察を行った。試験は下記に説明するサイクル試験の実施前後に行った。サイクル試験は、ＪＩＳ  Ｃ８９１７の温度サイクル試験に準拠した方法を使用した。４５分かけて２５℃から９０℃まで上昇させ、この温度で９０分間保持し、次いで９０分かけて−４０℃まで降下させ、この温度で９０分間保持し、更に４５分かけて２５℃まで上昇させる。これを１サイクル（６時間）とする。このサイクルを４００サイクル繰り返してサイクル試験を行った。ＥＬ画像によるセルマイクロクラックの観察は、以下の通り行った。太陽電池素子に対して、電流を順方向に導通させると、ｐ層に少数キャリアの電子を導入することになり、その電子と正孔とがｐ層のなかで再結合することにより発光する発光検出工程では、太陽電池素子からの光の発光特性を検出できる従来公知の光検出手段を用いることができる。試験は、モジュールの出力端子から３Ａの電流を流し、ＥＬ発光を撮影し、発光画像から目視、顕微鏡では確認できないレベルのマイクロクラックを確認した。そして４２枚のセルで構成される１枚の太陽電池モジュール評価用試料中マイクロクラックが発生しているセルの数を測定した。尚、上記サイクル試験実施前のマイクロクラック発生数はいずれのマイクロクラックについても発生数０であった。上記測定値を以下の評価基準に従って評価した。結果を表２に示す。
（評価基準）
Ａ＝マイクロクラック発生数が０〜２
Ｂ＝マイクロクラック発生数が３〜７
Ｃ＝マイクロクラック発生数が８以上
【００９５】
（耐熱性試験）
耐熱クリープ（ｍｍ）：シボ加工を施した大判のガラス板に５×７．５ｃｍに切り出した封止材を２枚重ね置き、その上から５×７．５のシボガラスを重ね置き、架橋処理を行った。この後、大判ガラスを垂直に置き、１４０℃で１２時間放置をする。放置後の５×７．５のシボガラスの移動距離を計測評価した。測定値を以下の評価基準に従って評価した。結果を表３に示す。
（評価基準）
Ａ＝１．５ｍｍ未満
Ｂ＝１．５〜２
Ｃ＝２ｍｍ以上
【００９６】
（透明性試験）
ヘーズ（％）：ＪＩＳＫ７１３６に沿って、株式会社村上色彩研究所  ヘーズ・透過率系ＨＭ１５０にて測定した。樹脂温度を１５０℃にまで加熱した封止材シートを−３℃／ｍｉｎという条件で冷却した場合の値をヘーズ値とした。測定値を以下の評価基準に従って評価した。結果を表３に示す。
（評価基準）
Ａ＝５未満
Ｂ＝５〜７
Ｃ＝７以上
【００９７】
【表３】
2014082372.tif 000005
【００９８】
表１〜３より、封止材の厚さ方向における分子量分布を特定の範囲に限定した本発明の封止材シートは、凹凸追従性、セル保護性能、透明性、耐熱性の全てをバランスよく兼ね備えた優れた封止材シートであることが分かる。
【符号の説明】
【００９９】
１  太陽電池モジュール
２  透明前面基板
３  前面封止材層
４  太陽電池素子
５  背面封止材層
６  裏面保護シート
【図１】
2014082372.tif 000006