(57)【要約】      （修正有）【課題】マザーボード上の空間を占有せずに記憶容量を拡張できる記憶容量拡張装置を提供する。【解決手段】板体を備えるソリッドステートドライブ１００及び基板２０を備える。板体１０には制御チップ１１、記憶チップ１２、電源ユニット１３及びエッジコネクタ１６が設置され、エッジコネクタは第一電源ピン１６１、第一グランドピン１６２及び４つの第一信号ピン１６３を備え、基板にはエッジコネクタを電気的に収容するメモリスロット２２、マザーボードに接続されるＳＡＴＡポート２１及びマザーボードに接続される電源スロット２３が設けられ、メモリスロットには第一電源ピンに対応し且つ電源スロットに接続される複数の第二電源ピン２２１、第一グランドピンに対応し且つ基板に接続される複数の第二グランドピン２２２及び第一信号ピンと対応し且つＳＡＴＡポートに接続される４つの第二信号ピン２２３が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つのソリッドステートドライブ及び拡張装置を備えてなる記憶容量拡張システムであって、
前記ソリッドステートドライブは板体を備え、前記板体には制御チップ、前記制御チップに接続される複数の記憶チップ、前記制御チップ及び前記記憶チップに接続される電源ユニットが設置され、前記板体の底辺にはエッジコネクタが設置され、前記エッジコネクタは電源ユニットに接続される複数の第一電源ピン、前記板体の接地層に接続される複数の第一グランドピン及び前記制御チップに接続される４つの第一信号ピンを備え、前記拡張装置は基板を備え、前記基板には前記ソリッドステートドライブのエッジコネクタを電気的に収容する１つのメモリスロット、マザーボードに接続される１つのＳＡＴＡポート及びマザーボードに接続される電源スロットが設けられ、前記メモリスロットには前記第一電源ピンに対応し且つ前記電源スロットに接続される複数の第二電源ピン、前記第一グランドピンに対応し且つ前記基板の接地層に接続される複数の第二グランドピン及び前記第一信号ピンと対応して且つ前記ＳＡＴＡポートに接続される４つの第二信号ピンが設けられていることを特徴とする記憶容量拡張装置。
【請求項２】
前記第一信号ピンは、２つの信号入力ピン及び２つの信号出力ピンを備え、前記第二信号ピンは２つの信号入力ピン及び２つの信号出力ピンを備えることを特徴とする請求項１に記載の記憶容量拡張装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記憶容量拡張装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術において、メモリモジュールはパソコンなどの電子装置内に多く装着され、電子装置の記憶容量を拡張する。しかし、従来のメモリモジュールは、マザーボード上に設けられているスロットに装着して、このスロットを通じて電圧が供給されると、ケーブルを通じてマザーボードから信号が提供される。しかし、メモリモジュールを装着することで、マザーボード上の空間は大いに占有される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、前記問題を解決し、マザーボード上の空間を占有せずに記憶容量を拡張できる記憶容量拡張装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、本発明に係る記憶容量拡張装置は、板体を備えるソリッドステートドライブ及び基板を備える。前記板体には制御チップ、記憶チップ及び電源ユニットが設置され、前記板体にはエッジコネクタが設置され、前記エッジコネクタは、第一電源ピン、第一グランドピン及び４つの第一信号ピンを備え、前記基板には前記エッジコネクタを電気的に収容するメモリスロット、マザーボードに接続されるＳＡＴＡポート及び前記マザーボードに接続される電源スロットが設けられ、前記メモリスロットには、前記第一電源ピンに対応し且つ前記電源スロットに接続される複数の第二電源ピン、前記第一グランドピンに対応し且つ基板に接続される複数の第二グランドピン及び前記第一信号ピンと対応し且つ前記ＳＡＴＡポートに接続される４つの第二信号ピンが設けられている。
【発明の効果】
【０００５】
本発明に係る記憶容量拡張装置は、ソリッドステートドライブを基板に装着すると、この基板を通じてマザーボードから電圧及び信号が提供されるので、マザーボード上の空間を占有しない。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の実施形態に係る記憶容量拡張装置の分解斜視図である。
【図２】図１に示す記憶容量拡張装置の組立斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１〜図３に示したように、本発明の実施形態に係る記憶容量拡張装置は、ソリッドステートドライブ１００及び拡張装置２００を備える。ソリッドステートドライブ１００は、板体１０と、板体１０に設置される制御チップ１１と、制御チップ１１に接続される複数の記憶チップ１２と、制御チップ１１及び記憶チップ１２それぞれに接続される電源ユニット１３と、を備える。板体１０の底辺１４には、開口１１０及びエッジコネクタ１６が設けられている。エッジコネクタ１６は、複数の第一電源ピン１６１と、複数の第一グランドピン１６２と、４つの第一信号ピン１６３と、を備える。第一信号ピン１６３は、２つの信号入力ピン及び２つの信号出力ピンを備える。第一電源ピン１６１は電源ユニット１３に接続される。第一信号ピン１６３は、制御チップ１１に接続される。第一グランドピン１６２はソリッドステートドライブ１００の接地層（図示せず）に接続される。板体１０の両端部１５には、Ｃ字状を呈する係合孔１７がそれぞれ設けられている。
【０００８】
拡張装置２００は、基板２０を備える。基板２０には、複数のメモリスロット２２（例えば、ＤＤＲ２又はＤＤＲ３メモリスロット）、複数のＳＡＴＡポート２１、１つの電源スロット２３、が設置されている。各メモリスロット２２は、１つのソリッドステートドライブ１００を電気的に収容することに用いられ、且つ１つのＳＡＴＡポート２１及び電源スロット２３にそれぞれ接続される。各メモリスロット２２の両端には、回転可能な固定部品２４がそれぞれ設置されている。また、各メモリスロット２２には、隔離部２５、第二電源ピン２２１、第二グランドピン２２２、４つの第二信号ピン２２３が設置されている。第二信号ピン２２３は、２つの信号入力ピン及び２つの信号出力ピンを備える。第二電源ピン２２１は電源スロット２３に接続される。第二信号ピン２２３は、ＳＡＴＡポート２１に接続される。第二グランドピン２２２は基板２０の接地層（図示せず）に接続される。本実施形態において、ＳＡＴＡポート２１及びメモリスロット２２の数はそれぞれ３つであるが、他の実施形態において、３つに限定されない。また、ＳＡＴＡポート２１は、ＳＡＳスロット又はＳＡＴＡスロットである。
【０００９】
図２に示したように、使用する際、板体１０のエッジコネクタ１６をメモリスロット２２に挿入して電気的に接続する。この際、隔離部２５は開口１１０内に収容され、板体１０上の第一電源ピン１６１、第一グランドピン１６２及び第一信号ピン１６３は、メモリスロット２２内の第二電源ピン２２１、第二グランドピン２２２及び第二信号ピン２２３にそれぞれ接続される。次いで固定部品２４を係合孔１７にそれぞれ係合して、ソリッドステートドライブ１００をメモリスロット２２に固定する。次いで、基板２０上の電源ポート２３を、ケーブル４を介してマザーボード３００上の電源ポート３２０に電気的に接続し、ＳＡＴＡポート２１を、ケーブル１を介してマザーボード３００上のＳＡＴＡポート３１０に接続する。
【００１０】
マザーボード３００が通電すると、電圧は、電源ポート３２０、２３及び第二電源ピン２２１、１６１を通じて電源ユニット１３に提供される。次いで、この電圧は電源ユニット１３に転換された後、ソリッドステートドライブ１００の制御チップ１１及び記憶チップ１２に提供される。これと同時に、マザーボード３００は、ＳＡＴＡポート３１０、２１及び第二信号ピン２２３、１６３を通じて、制御信号（例えばＳＡＴＡ信号）を制御チップ１１に出力する。制御チップ１１は、この制御信号に従って記憶チップ１２を制御して、データを記憶させる。これにより、マザーボード上の空間を占有しなくても、複数のソリッドステートドライブ１００を装着できる。  
【符号の説明】
【００１１】
１、４  ケーブル
１００  ソリッドステートドライブ
１０  板体
１１  制御チップ
１１０  開口
１２  記憶チップ
１３  電源ユニット
１４  底辺
１５  端部
１６  エッジコネクタ
１６１  第一電源ピン
１６２  第一グランドピン
１６３  第一信号ピン
１７  係合孔
２０  基板
２００  拡張装置
２１、３１０  ＳＡＴＡポート
２２  メモリスロット
２２１  第二電源ピン
２２２  第二グランドピン
２２３  第二信号ピン
２４  固定部品
２３、３２０  電源ポート
２５  隔離部
３００  マザーボード
【図１】
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【図２】
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