(57)【要約】【課題】本発明は安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、接触信頼性に影響のない構造のレセプラクルコネクタを提供する。【解決手段】接触部２４１と接続部２４３を有する中心導体２４と、接触部と接続部２６３を有する外部導体２６と、中心導体２４と外部導体２６を保持する絶縁体２２とを備えるレセプラクルコネクタ２０において、中心導体２４の接触部２４１の径が０．２〜０．５ｍｍで、高さが０．２〜０．７ｍｍの場合に、接触部２４１長と同一以上の厚い板状片を所定の形状に打ち抜き加工をし、打ち抜き加工した板状片６０を、接触部２４１の形状に潰し加工を施し、接触部２４１の形状に潰し加工を施した中心導体２４の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした中心導体２４を、外部導体２６と同時に絶縁体２２に一体成形し、中心導体２４の接続部２４３を形成するレセプタクルコネクタ２０である。【選択図】  図１
2014127398.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタであって、
前記プラグコネクタのソケットコンタクトと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する中心導体と、前記プラグコネクタのシェルと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する外部導体と、前記中心導体と前記外部導体を保持する絶縁体とを備えるレセプラクルコネクタにおいて、
前記中心導体の接触部の径が０．２〜０．５ｍｍで、高さが０．２〜０．７ｍｍの場合に、まず、接触部長と同一以上の厚い板状片を所定の形状に打ち抜き加工をし、
次に、打ち抜き加工した板状片を、前記接触部の形状に潰し加工を施し、
次に、前記接触部の形状に潰し加工を施した前記中心導体の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、
次に、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした前記中心導体を、前記外部導体と同時に前記絶縁体に一体成形し、
最後に、前記中心導体の接続部を形成することを特徴とするレセプタクルコネクタ。
【請求項２】
前記接触部とパイロット孔との間に、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みが生じないように歪み吸収手段を設けることを特徴とする請求項１記載のレセプタクルコネクタ。
【請求項３】
前記中心導体の接触部の径が０．２〜０．５ｍｍで、高さが０．２〜０．７ｍｍの場合に、
第１に、接触部長と同一以上の厚い板状片を所定の形状に打ち抜き加工をし、
第２に、打ち抜き加工した板状片を、前記接触部の形状に潰し加工を施し、
第３に、前記接触部の形状に潰し加工を施した前記中心導体の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、
第４に、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした前記中心導体を、前記外部導体と同時に前記絶縁体に一体成形し、
最後に、前記中心導体の接続部を形成することを特徴とするレセプタクルコネクタの製造方法。
【請求項４】
前記接触部と前記パイロット孔との間に、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みが生じないように歪み吸収手段を設けることを特徴とする請求項３記載のレセプタクルコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スマートフォンやノートＰＣ等の通信機器や電気機器や電子機器に使用されるレセプタクルコネクタに関するもので、特に、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、接触信頼性に影響のない構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、レセプタクルコネクタは、基板に実装され、相手コネクタである同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと嵌合するものである。前記レセプタクルコネクタは、プラグコネクタのソケットコンタクトと接触する接触部と基板に実装される接続部を有する中心導体と、前記プラグコネクタのシェルと接触する接触部と基板に実装される接続部を有する外部導体と、前記中心導体と前記外部導体を保持する絶縁体とを備えている。
一方、相手コネクタであるプラグコネクタは、中心導体と接触するとともに同軸ケーブルが結線されるソケットコンタクトと、該ソケットコンタクトが保持される絶縁物であるブロックと、該ブロックを覆うとともに前記外部導体と接触するシェルとを備えている。
レセプタクルコネクタの中心導体としては、下記に示す特許文献のように、接触部を絞り加工により形成している。つまり、板状片を所定の形状に打ち抜き加工した後に、接触部部分を絞り加工により形成している。
下記に、レセプタクルコネクタの文献として、第三者及び本出願人が既に提案したレセプタクルコネクタの文献を挙げます。前記レセプタクルコネクタの文献として、特許文献１（特開平１１−３０７１５８号）と特許文献２（特開２００９−５９５００）と特許文献３（特願２０１２−８３６１１）を挙げます。
【特許文献１】特開平１１−３０７１５８の要約によると、機械的及び電気的に安定した状態でレセプタクルに結合でき、かつ、背が低い同軸コネクタを提供することを目的とし、ソケット２３がばね接触部３３と、同軸ケーブル２６の中心導体２６ｃに接続される接続部２９とを有し、ばね接触部３３は、一定幅を有する板ばねを断面形状がＣ字状となるように湾曲させた形状を有し、レセプタクル４１の中心導体４３が圧入されると、その径方向外方に変位し、中心導体４３の外周面にばね接触部３３が圧接し、接続部２９は、ばね接触部３３の中心軸方向に対して直交する方向に折曲され、接続部２９に、同軸ケーブル２６の中心導体２６ｃの先端部がカシメにより接続される構造の同軸コネクタが開示されている。
【特許文献２】特開２００９−５９５００の要約によると、接触片と相手端子との接触を多点接触として接触の安定化を図るとともに、端子間の接触位置の位置決めを容易にし、更に、加工容易で、製造コストが安価な同軸コネクタ及びこれに使用する同軸コネクタ用端子を提供することを目的とし、同軸ケーブルの中心導体等と接続される端子であって、相手端子との嵌合方向に向かって延びる複数の接触片と、該複数の接触片の少なくとも一つの内面の、少なくとも相手端子との接触部に、嵌合方向に沿って凹部が形成され、また、このような端子を保持する絶縁体と、絶縁体を収容し同軸ケーブルのシールド線と接続される外部導体とを備える同軸コネクタを構成する。
【特許文献３】特願２０１２−８３６１１の要約によると、基板製造のコストアップに繋がることがなく、嵌合高さを０．８ｍｍ程度にでき、誤嵌合がなく、かつ、ショート等の不良がなく安定した接続が得られるレセプタクルコネクタを提供することを目的とし、プラグコネクタ４０と着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタ２０であって、ソケットコンタクト４４と接触する接触部２４１と基板に実装する接続部２４３を有する中心導体２４と外部導体２６と絶縁体２２とを備えるレセプラクルコネクタ２０において、外部導体２６の先端部分である係合部２６６とシェル４６の先端部分である係止部４６４とを係合・接触させ、中心導体２４と外部導体２６とを一体成形で絶縁体２２に保持することで、嵌合高さを０．８ｍｍ程度にし、絶縁体２２の中心導体２４の接続部２４３が突出する位置に凹部２２１を設け、凹部２２１で嵌合時にシェル２６が接続部２４３と接触しない構造にしたレセプタクルコネクタが開示されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、通信機器や電気機器や電子機器等の小型化も進み、コネクタの小型化も進む中、コネクタを構成する部品も小型化してきている。従来の絞り加工で、前記中心導体を加工すると、前記中心導体先端の絞りシワ・加工の影響によりヒビ割れが発生する可能性が高く、その影響のより接触信頼性が低下する懸念があった。また、絞り加工特有の先端Ｒ形状の影響で、前記中心導体の接触部の有効嵌合長を確保できない場合がある。さらに、前記中心導体の径が細くなると、絞り加工時に使用するパンチ径が細くなり、パンチが破損する可能性が高くなり、安定した生産ができなくなる。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、接触信頼性に影響のない構造のレセプラクルコネクタ及び該コネクタの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本目的は、請求項１記載のように、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタであって、
前記プラグコネクタのソケットコンタクトと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する中心導体と、前記プラグコネクタのシェルと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する外部導体と、前記中心導体と前記外部導体を保持する絶縁体とを備えるレセプラクルコネクタにおいて、
前記中心導体の接触部の径が０．２〜０．５ｍｍで、高さが０．２〜０．７ｍｍの場合に、まず、接触部長と同一以上の厚い板状片を所定の形状に打ち抜き加工をし、
次に、打ち抜き加工した板状片を、前記接触部の形状に潰し加工を施し、
次に、前記接触部の形状に潰し加工を施した前記中心導体の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、
次に、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした前記中心導体を、前記外部導体と同時に前記絶縁体に一体成形し、
最後に、前記中心導体の接続部を形成することを特徴とするレセプタクルコネクタにより達成できる。
【０００６】
請求項２記載のレセプタクルコネクタは、前記接触部とパイロット孔との間に、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みが生じないように歪み吸収手段を設けることを特徴とする請求項１記載のレセプタクルコネクタにある。
【０００７】
本目的は、請求項３記載のように、前記中心導体の接触部の径が０．２〜０．５ｍｍで、高さが０．２〜０．７ｍｍの場合に、
第１に、接触部長と同一以上の厚い板状片を所定の形状に打ち抜き加工をし、
第２に、打ち抜き加工した板状片を、前記接触部の形状に潰し加工を施し、
第３に、前記接触部の形状に潰し加工を施した前記中心導体の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、
第４に、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした前記中心導体を、前記外部導体と同時に前記絶縁体に一体成形し、
最後に、前記中心導体の接続部を形成することを特徴とするレセプタクルコネクタの製造方法により達成できる。
【０００８】
請求項４記載のレセプタクルコネクタの製造方法は、前記接触部とパイロット孔との間に、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みが生じないように歪み吸収手段を設けることを特徴とする請求項１記載のレセプタクルコネクタにある。
【発明の効果】
【０００９】
以上の説明から明らかなように、本発明のレセプタクルコネクタ及び該レセプタクルコネクタの製造方法によると、次のような優れた効果が得られる。本レセプタクルコネクタ及び該レセプタクルコネクタの製造方法では、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、かつ、有効嵌合長のコントロールも可能で、接触信頼性に影響のない安定した接続が得られる。
（１）請求項１記載のように、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタであって、
前記プラグコネクタのソケットコンタクトと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する中心導体と、前記プラグコネクタのシェルと接触する接触部と基板に実装する接続部を有する外部導体と、前記中心導体と前記外部導体を保持する絶縁体とを備えるレセプラクルコネクタにおいて、前記中心導体の接触部の径が０．２〜０．５ｍｍで、高さが０．２〜０．７ｍｍの場合に、まず、接触部長と同一以上の厚い板状片を所定の形状に打ち抜き加工をし、次に、打ち抜き加工した板状片を、前記接触部の形状に潰し加工を施し、次に、前記接触部の形状に潰し加工を施した前記中心導体の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、次に、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした前記中心導体を、前記外部導体と同時に前記絶縁体に一体成形し、最後に、前記中心導体の接続部を形成することを特徴とするレセプタクルコネクタにしているので、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、接触信頼性に影響のない安定した接続が得られる。
（２）請求項２記載のレセプタクルコネクタは、前記接触部とパイロット孔との間に、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みが生じないように歪み吸収手段を設けることを特徴とする請求項１記載のレセプタクルコネクタにしているので、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みを吸収でき、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、接触信頼性に影響のない安定した接続が得られる。
（３）請求項３記載のように、前記中心導体の接触部の径が０．２〜０．５ｍｍで、高さが０．２〜０．７ｍｍの場合に、第１に、接触部長と同一以上の厚い板状片を所定の形状に打ち抜き加工をし、第２に、打ち抜き加工した板状片を、前記接触部の形状に潰し加工を施し、第３に、前記接触部の形状に潰し加工を施した前記中心導体の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、第４に、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした前記中心導体を、前記外部導体と同時に前記絶縁体に一体成形し、最後に、前記中心導体の接続部を形成することを特徴とするレセプタクルコネクタの製造方法にしているので、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、かつ、有効嵌合長のコントロールも可能で、接触信頼性に影響のない安定した接続が得られる。
（４）請求項４記載のレセプタクルコネクタの製造方法は、前記接触部とパイロット孔との間に、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みが生じないように歪み吸収手段を設けることを特徴とする請求項１記載のレセプタクルコネクタの製造方法にしているので、潰し加工時における前記パイロット孔と前記接触部との位置関係に歪みを吸収でき、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、接触信頼性に影響のない安定した接続が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（Ａ）  ブランク状態の上面図及び側面図である。（Ｂ）  所定の形状に、打ち抜き加工した後の上面図及び側面図である。（Ｃ）  潰し加工した後の上面図及び側面図である。（Ｄ）  完成した状態の中心導体の上面図及び側面図である。
【図２】（Ａ）  レセプタクルコネクタを嵌合方向より見た斜視図である。（Ｂ）  レセプタクルコネクタを基板接続方向より見た斜視図である。（Ｃ）  嵌合方向よりみたプラグコネクタの斜視図である。
【図３】（Ａ）  プラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態で、斜め４５度方向で断面した断面図である。（Ｂ）  プラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態の縦断面図である。
【図４】（Ａ）  インサート成形前の中心導体を接触部方向より見た斜視図である。（Ｂ）  インサート成形前の中心導体を接続部方向より見た斜視図である。
【図５】（Ａ）  インサート成形前の外部導体を嵌合方向より見た斜視図である。（Ｂ）  インサート成形前の外部導体を接続部方向より見た斜視図である。
【図６】（Ａ）  中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を嵌合方向より見た斜視図である。（Ｂ）  中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を接続方向より見た斜視図である。
【図７】（Ａ）  ソケットコンタクトを接触部方向より見た斜視図である。（Ｂ）  ソケットコンタクトを接続部方向より見た斜視図である。
【図８】（Ａ）  カシメ後のシェルを嵌合方向より見た斜視図である。（Ｂ）  カシメ後のシェルを嵌合方向より見た斜視図である。
【図９】（Ａ）  ブロックを嵌合方向より見た斜視図である。（Ｂ）  ブロックを接続方向より見た斜視図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の特徴は、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタ４０と着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタ２０であって、前記プラグコネクタ４０のソケットコンタクト４４と接触する接触部２４１と基板に実装する接続部２４３を有する中心導体２４と、前記プラグコネクタ４０のシェル４６と接触する接触部と基板に実装する接続部２６３を有する外部導体２６と、前記中心導体２４と前記外部導体２６を保持する絶縁体２２とを備えるレセプラクルコネクタ２０において、前記中心導体２４の接触部２４１の径が０．２〜０．５ｍｍで、高さが０．２〜０．７ｍｍの場合に、まず、接触部２４１長と同一以上の厚い板状片６０を所定の形状に打ち抜き加工をし、次に、打ち抜き加工した板状片６０を、前記接触部２４１の形状に潰し加工を施し、つぎに、前記接触部２４１の形状に潰し加工を施した前記中心導体２４の余分な部分を削除する打ち抜き加工をし、最後に、余分な部分を削除する打ち抜き加工をした前記中心導体２４を、前記外部導体２６と同時に前記絶縁体２２に一体成形することを特徴とするレセプタクルコネクタ２０である。
つまり、前記中心導体２４の接触部２４１の径が０．２〜０．５ｍｍで、高さが０．２〜０．７ｍｍの場合に、まず、接触部２４１長と同一以上の厚い板状片６０を所定の形状に打ち抜き加工をし、次に、打ち抜き加工した板状片６０を、前記接触部２４１の形状に潰し加工を施し、潰し加工により延びた部分を削除する抜き加工を施す構造にしたものである。
【００１２】
図に基づいて、実施例について説明する。図１（Ａ）はブランク状態の上面図及び側面図であり、（Ｂ）は所定の形状に、打ち抜き加工した後の上面図及び側面図であり、（Ｃ）は潰し加工した後の上面図及び側面図であり、（Ｄ）は完成した状態の中心導体の上面図及び側面図である。図２（Ａ）はレセプタクルコネクタを嵌合方向より見た斜視図であり、（Ｂ）はレセプタクルコネクタを基板接続方向より見た斜視図であり、（Ｃ）は嵌合方向よりみたプラグコネクタの斜視図である。図３（Ａ）はプラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態で、斜め４５度方向で断面した断面図であり、（Ｂ）はプラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態の縦断面図である。図４（Ａ）はインサート成形前の中心導体を接触部方向より見た斜視図であり、（Ｂ）はインサート成形前の中心導体を接続部方向より見た斜視図である。図５（Ａ）はインサート成形前の外部導体を嵌合方向より見た斜視図であり、（Ｂ）はインサート成形前の外部導体を接続部方向より見た斜視図である。図６（Ａ）は中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を嵌合方向より見た斜視図であり、（Ｂ）は中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を接続方向より見た斜視図である。図７（Ａ）はソケットコンタクトを接触部方向より見た斜視図であり、（Ｂ）はソケットコンタクトを接続部方向より見た斜視図である。図８（Ａ）はカシメ後のシェルを嵌合方向より見た斜視図であり、（Ｂ）はカシメ後のシェルを嵌合方向より見た斜視図である。図９（Ａ）はブロックを嵌合方向より見た斜視図であり、（Ｂ）はブロックを接続方向より見た斜視図である。
本実施例のレセプタクルコネクタ１０は、少なくとも中心導体２４と絶縁体２２と外部導体２６とを備えている。一方、相手コネクタであるプラグコネクタは、主にソケットコンタクト４４とブロック４２とシェル４６とを備えている。
【００１３】
本発明のレセプタクルコネクタ２０について説明する前に、前記プラグコネクタ４０と結線される同軸ケーブル８０について説明する。前記同軸ケーブル８０は、中心に１つの内導体と該内導体を覆う絶縁体である絶縁物と該絶縁物を覆う外導体である編組と該編組を覆う絶縁体である外皮とから構成されている。
【００１４】
また、本発明のレセプタクルコネクタ２０について説明する前に、前記レセプタクルコネクタ２０が実装される基板について説明する。前記基板には、ハード基板やＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）が含まれる。ここでは、ハード基板について説明する。前記基板には、前記中心導体２４の接続部２４３及び前記外部導体２６の接続部２６３が接続するランドと前記ランドから回路へ繋がるパターンとを備えている。前記ランドの表面処理は、前記中心導体２４の接続部２４３及び前記外部導体２６の接続部２６３が半田付けにより接続されるだけのため、金めっきを施す必要がない。
【００１５】
図に基づいて、本発明のレセプタクルコネクタ２０について説明する。まず、前記中心導体２４について説明する。この中心導体２４は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記中心導体２４の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。
【００１６】
前記中心導体２４は、少なくともプラグコネクタ４０のソケットコンタクト４４と接触する接触部２４１と基板に実装する接続部２４３とを有している。前記中心導体２４は、本実施例では一体成型により前記絶縁体２２に保持されている。前記中心導体２４の前記絶縁体２２への保持方法としては、保持できれば如何なる方法でもよく、圧入や溶着や引っ掛け等であってもよい。保持方法は、コネクタの低背化や保持力や弾性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００１７】
前記中心導体２４の接触部２４１は、前記プラグコネクタ４０のソケットコンタクト４４に接触する部分であり、前記ソケットコンタクト４４に接触し易く、かつ、安定した接続が得られるように本実施例では略円筒形にしている。
【００１８】
前記接続部２４３は前記基板と接続する部分であり、本実施例では略板状片にし、表面実装（ＳＭＴ）により基板に実装している。前記接続部２４３は前記基板に実装できればよく、ディップタイプであってもよい。前記接続部２４３の形状・大きさは、コネクタの低背化や基板実装面積や実装強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００１９】
本発明の特徴である前記中心導体２４の製造方法について説明する。
前記中心導体２４の接触部２４１の径が０．２〜０．５ｍｍで、高さが０．２〜０．７ｍｍの場合に、まず、接触部２４１長と同一以上の厚い板状片６０を所定の形状に打ち抜き加工（打ち抜き部分６２を除去する）をする。
次に、打ち抜き加工した板状片６０を、前記接触部２４１の形状に潰し加工（潰し部分６４を潰す）を施す。
最後に、潰し加工により延びた部分を削除する抜き加工を施し、前記中心導体２４の形状にする。
接触部２４１の径が０．２ｍｍ未満では、加工することができなく、かつ、細すぎて接触安定性が得られない。接触部２４１の径が０．５ｍｍを超えると、絞り加工でも十分に対応することが可能である。
接触部２４１の高さが０．２ｍｍ未満では、絞り加工でも十分に対応することが可能である。接触部２４１の高さが０．７ｍｍを超えると、潰し加工の工程数が増えると同時に加工し難く、かつ、コネクタの低背化に逆行する。
接触部２４１長と同一以上の厚いとは、コネクタの低背を考慮すると理想的には接触部２４１の長さより０．０５〜０．１ｍｍ厚いことが望ましい。
加工にあたっては、前記接触部２４１とパイロット孔６１との間に、潰し加工時における前記パイロット孔６１と前記接触部２４１との位置関係に歪みが生じないように歪み吸収手段を設けることが望ましい。歪み吸収手段としては、図示しないが、前記接触部２４１とパイロット孔６１との間に吸収孔（形状・大きさは歪みを吸収できれば如何なるものでもよい）を設けることや潰し加工後に前記接触部２４１の位置を基準に再度前記パイロット孔６１を設けることや前記中心導体２４の形状を出来る限り細くすることで歪みが前記パイロット孔６１まで達しない形状にすることを言う。
【００２０】
次に、外部導体２６について説明する。この外部導体２６は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記外部導体２６の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記外部導体２６は、大別すると本体部２６１と接続部２６３とを有している。
【００２１】
前記外部導体２６の接続部２６３は前記基板と接続する部分であり、本実施例では略板状片にし、表面実装（ＳＭＴ）により基板に実装している。本実施例では、前記接続部２６３は前記中心導体２４の接続部２４３が突出している以外の３方向に前記本体部２６１に連結して設けられている。前記接続部２６３は前記基板に実装できればよく、ディップタイプであってもよい。前記接続部２６３の形状・大きさは、コネクタの低背化や基板実装面積や実装強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００２２】
理想的には、前記本体部２６１は円筒形をしており、その先端部分には、前記シェル４６の係止部４６４と係合する外側に折曲られた係合部２６６が設けられている。前記係合部２６６は、先端部分の全周に設けられており、係合・接触できれば如何なる形状であってもよい。前記係合部２６６の形状・大きさは、コネクタの低背化や接続安定性（接触安定性）や嵌合時の保持力や加工性等を考慮して適宜設計する。コネクタの低背化を考慮して、前記本体部２６１の先端部分に設けている。
【００２３】
前記外部導体２６は、本実施例では一体成型により前記絶縁体２２に保持されている。前記外部導体２６の前記絶縁体２２への保持方法としては、保持できれば如何なる方法でもよく、圧入や溶着や引っ掛け等であってもよい。保持方法は、コネクタの低背化や保持力や弾性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００２４】
前記本体部２６１と前記絶縁体２２とで、前記プラグコネクタ４０が入る嵌合口１２を形成している。前記嵌合口１２は、前記プラグコネクタ４０が入り、安定した接続が得られればよく、その形状・大きさは前記プラグコネクタ４０の形状・大きさに沿い、接続安定性やコネクタの小型化（低背化）や強度等を考慮して適宜設計する。
【００２５】
次に、図５に基づいて、絶縁体２２について説明する。この絶縁体２２は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミド（６６ＰＡ、４６ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネート（ＰＣ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やこれらの合成材料を挙げることができる。基板へ実装するため、耐熱性を考えると、ポリアミドや液晶ポリマーやポリフェニレンサルファイド等がよい。前記絶縁体２２には、前記中心導体２４及び前記外部導体２６が一体成形により取り付けられている。
【００２６】
前記絶縁体２２は、略直方体をしており、前記中心導体２４の接続部２４３に対応する位置に、凹部２２１が設けられている。前記凹部２２１の大きさは、前記接続部２４３が基板に実装でき、かつ、突出しないようにしている。前記凹部２２１の役割は、前記プラグコネクタ４０と嵌合した際に、前記シェル４６と前記接続部２４３が接触しないようにするためのものであり、つまり、嵌合高さが低背化しても（前記中心導体２４の接続部２４３と前記プラグコネクタ４０のシェル４６との距離が近くなっても）ショート等の接続不良が発生しないようにするものである。さらには、基板へ実装する際の目安にもなる。前記凹部の大きさ・形状は、上記役割やコネクタの低背化や基板実装面積や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。
【００２７】
以下で、相手コネクタであるプラグコネクタ４０についても幾分説明する。前記プラグコネクタ４０は、少なくとも絶縁物であるブロック４２と前記中心導体２４と接触するソケットコンタクト４４と前記外部導体２６と接触・係合するシェル４６とを備えている。
【００２８】
まず、前記ソケットコンタクト４４について説明する。このソケットコンタクト４４は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記ソケットコンタクト４４の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。
【００２９】
前記ソケットコンタクト４４は、少なくとも前記中心導体２４と接触する接触部４４１とケーブル８０に接続する接続部４４３とを有している。前記ソケットコンタクト４４は、本実施例では一体成型により前記ブロック４２に保持されている。前記ソケットコンタクト４４の前記ブロック４２への保持方法としては、保持できれば如何なる方法でもよく、圧入や溶着や引っ掛け等であってもよい。保持方法は、保持力や弾性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００３０】
前記ソケットコンタクト４４の接触部４４１は、図６のように２枚の板状片を並行に配置し（所謂、ソケット形状）、先端部分を湾曲形状にし、２枚の板状片の間に前記中心導体２４を挿入することで接続させている。前記接触部４４１の形状・大きさは、安定した接続が得られればよく、接続安定性やコネクタの低背化や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００３１】
前記接続部４４３は前記同軸ケーブル８０の内導体と接続する部分であり、本実施例では板状片にし、溶着によって接続させている。本実施例では溶着により前記同軸ケーブル８０の結線を行ったが、前記接続部４４３に前記同軸ケーブル８０を結線できればいかなる方法でもよく、半田付けや圧接や圧着等を挙げることができる。前記接続部４４３の形状・大きさは、結線方法や保持強度や接続安定性や加工性等によって適宜設計する。本実施例のように、溶着で接続することにより嵌合時のコネクタの低背化にも有利であり、高い接続信頼性及び強固な保持強度を得ることができる。また、本実施例のように、溶着の場合、内導体を配置する位置に溝部を設けた方がよい。
【００３２】
次に、図８に基づいて、ブロック４２について説明する。このブロック４２は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミド（６６ＰＡ、４６ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネート（ＰＣ）やこれらの合成材料を挙げることができる。前記ブロック４２には、前記ソケットコンタクト４４が一体成形により取り付けられている。
【００３３】
前記絶縁体４２は、略直方体をしており、前記ソケットコンタクト４４の接触部４４１に対応する位置には前記接触部４４１が入る貫通孔４２１が設けられている。前記貫通孔４２１の形状・大きさは前記ソケットコンタクト４４の接触部４４１の形状・大きさに沿い、前記接触部４４１が入り、かつ、変位できればよく、変位量や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。
【００３４】
前記絶縁体４２には、前記貫通孔４２１の反対側に４つの突起４２２が設けられている。前記突起４２２は前記シェル４６の本体４６１と先端が接することで空間を形成している。前記空間に前記ソケットコンタクト４４の接続部４４３が位置し、前記接続部４４３と前記シェル４６とが接触することがないようにしている。前記突起４２２の形状・大きさは、この役割や接続安定性やコネクタの低背化や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００３５】
次に、図７に基づいて、シェル４６について説明する。このシェル４６は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記シェル４６の材質としては、バネ性や成型性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記シェル４６は、外部導体として、前記同軸ケーブル８０や前記レセプタクルコネクタ２０の外部導体２６と電気的、機械的に接続するためのものである。
【００３６】
前記シェル４６は、主に、本体４６１と接続部４６３と蓋４６５と係止部４６４を有している。前記シェル２６は、プレス加工により所定の形状に素材より抜き加工を行い（図示せず）、その後さらにプレス加工の曲げ加工（図示せず）を行い、前記同軸ケーブル８０が接続された状態の前記ソケットコンタクト４４を一体成形した前記絶縁体４２をシェル４６のセットし、さらに曲げ加工（折り曲げ加工）を行い、前記同軸ケーブル８０を前記シェル４６の接続部４６３にカシメて図７（Ａ）及び（Ｂ）の形状にする。
【００３７】
前記本体４６１及び前記蓋４６５の内側には、前記絶縁体４２が入り、保持する部分である。前記本体４６１及び前記蓋４６５によって、前記絶縁体４２が入る形状を形成している。前記本体４６１及び前記蓋４６５は、前記絶縁体４２が入ればよく、前記絶縁体４２の形状に沿い、保持力やコネクタの小型化や嵌合時の低背化や加工性等を考慮して適宜設計する。
【００３８】
前記シェル４６の本体４６１の外周部分には、前記外部導体２６の係合部２６６と係合する係止部４６４が外側に折りかえされるように設けられている。前記係止部４６４は前記係合部２６６と係合できればよく、嵌合時の低背化や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。
【００３９】
前記接続部４６３は、前記同軸ケーブル８０の編組（外導体）と接続する部分である。本実施例では、前記接続部４６３は略円筒形をしており、前記編組部分を圧着することで、接続させている。前記接続部４６３の形状・大きさは、前記編組と接続できればよく、接続安定性や接続強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、スマートフォンやノートＰＣ等の通信機器や電気機器や電子機器に使用されるレセプタクルコネクタに活用され、特に、安定して生産でき、十分な有効嵌合長を確保でき、接触信頼性に影響のない構造に関するものである。
【符号の説明】
【００４１】
１２        嵌合口
２０        レセプタクルコネクタ
２２        絶縁体
２２１      凹部
２４        中心導体
２４１      接触部
２４３      接続部
２６        外部導体
２６１      本体部
２６３      接続部
２６４      板状片
２６５      スリット
２６６      係合部
４０        プラグコネクタ
４２        ブロック
４２１      貫通孔
４２２      突起
４４        ソケットコンタクト
４４１      接触部
４４２      固定部
４４３      接続部
４６        シェル
４６１      本体
４６３      接続部
４６４      係止部
４６５      蓋
６０        ブランク材
６１        パイロット孔
６２        抜き部分
６３        吸収孔
６４        潰し部分
８０        同軸ケーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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