(57)【要約】【課題】  切断によって取り出しても製品寿命の低下を招かない帯状の有機ＥＬパネルを提供する。【解決手段】  本発明の有機エレクトロルミネッセンスパネル１は、帯状の基板２と、前記帯状の基板２の上にその長手方向に並んで設けられた複数の有機エレクトロルミネッセンス３と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子３の上に設けられた封止層４と、を有し、前記封止層４が、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子３のそれぞれに独立して設けられており、隣接する封止層４，４が非接触とされている。【選択図】  図２
2014127436.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の基板と、
前記帯状の基板の上にその長手方向に並んで設けられた複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の上に設けられた封止層と、を有し、
前記封止層が、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子のそれぞれに独立して設けられており、
隣接する封止層が非接触とされている、有機エレクトロルミネッセンスパネル。
【請求項２】
前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が、端子を有する第１電極と、端子を有する第２電極と、前記両電極の間に設けられた有機層と、をそれぞれ有し、
前記第１電極の端子が、前記有機層を基準にして、前記基板の長手方向第１側に少なくとも配設され、且つ、前記第２電極の端子が、前記第１電極の端子に対して、前記基板の長手方向の反対側に少なくとも配設され、
前記第１電極の端子及び第２電極の端子をそれぞれ除いて、前記各封止層が前記各有機エレクトロルミネッセンス素子の上に設けられている、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。
【請求項３】
前記各有機エレクトロルミネッセンス素子の、前記基板の長手方向に対応する長さが、前記基板の短手方向に対応する長さよりも大きい、請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。
【請求項４】
第１電極と第２電極と前記両電極の間に設けられた有機層とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子の複数を、帯状の基板の長手方向に並んで形成する素子形成工程、
前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子の上に、それぞれ独立した封止層を互いに接触しないように形成する封止工程、を有する、有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項５】
前記素子形成工程において、前記第１電極の端子を、前記有機層を基準にして、前記基板の長手方向第１側に少なくとも配設し、且つ、前記第２電極の端子を、前記第１電極の端子に対して、前記基板の長手方向の反対側に少なくとも配設し、
前記封止工程において、前記第１電極の端子及び第２電極の端子をそれぞれ除いて、前記各封止層を前記各有機エレクトロルミネッセンス素子の上に形成する、請求項４に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項６】
前記封止層が、封止フィルムと、前記封止フィルムの裏面に設けられ且つ有機エレクトロルミネッセンス素子に貼付可能な接着層と、を有し、
前記封止工程において、前記封止フィルムの１枚を１つの有機エレクトロルミネッセンス素子に対して貼付し、それを長手方向に並んだ有機エレクトロルミネッセンス素子に繰り返して行う、請求項４または５に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、本明細書において、有機エレクトロルミネッセンスを「有機ＥＬ」と記す。
従来、基板と、前記基板上に設けられた有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子上に設けられた封止層と、を有する有機ＥＬパネルが知られている。前記有機ＥＬ素子は、第１電極と第２電極と前記両電極の間に設けられた有機層とを有する。
前記有機ＥＬ素子は、代表的には、照明装置、画像表示装置などに利用されている。
【０００３】
前記有機ＥＬパネルの製造方法として、ロールツーロール方式が知られている。
ロールツーロール方式は、ロール状に巻いた帯状のフレキシブル基板を、間欠的又は連続的に搬送しながら、その基板上に有機ＥＬ素子及び封止層などを順次形成し、再びロール状に巻き取る製造方式である。
かかるロールツーロール方式によって得られた有機ＥＬパネルは、特許文献１に記載されているように、帯状の基板上と、前記帯状の基板の上にその長手方向に並んで設けられた複数の有機ＥＬ素子と、前記複数の有機ＥＬ素子上に設けられた封止層と、を有する。
この特許文献１の有機ＥＬパネルは、第１電極の端子及び第２電極の端子が基板の短手方向両側に配設され、それら端子の上には封止層が設けられていない。また、前記封止層は、基板の長手方向に並んだ複数の有機ＥＬ素子に跨がるように、帯状に設けられている。
【０００４】
かかる有機ＥＬパネルは、複数の有機ＥＬパネルが基板上に並んだ集合体である。このため、隣接する有機ＥＬ素子の境界部にて基板を切断することにより、個々の有機ＥＬパネルが取り出される。
しかしながら、特許文献１の有機ＥＬパネルにおいては、封止層が複数の有機ＥＬ素子に跨がって設けられているので、前記のように隣接する有機ＥＬ素子の境界部にて基板を切断する際に、封止層も切断される。
封止層を含んで基板を切断すると、切断に伴う衝撃が封止層に加わるため、その切断箇所における封止層の端（切断によって生じた封止層の端）が基板から僅かに浮き上がる場合がある。
このように封止層が浮き上がることによって封止層と基板の隙間が生じると、その隙間から水分や酸素などが有機層へと侵入する。従って、有機ＥＬパネルが劣化し易く、製品寿命が短くなるという問題点がある。
【０００５】
また、特許文献１の有機ＥＬパネルにおいて、前記有機ＥＬ素子の平面視形状を、基板の長手方向を長辺とする長方形状に形成した場合には、次のような問題点が生じる。
すなわち、長方形状の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬパネルにおいて、第１電極及び第２電極の各端子を基板の短手方向両端側に配設すると、１つの有機ＥＬパネルの面積に占める端子の面積の割合が大きくなる。
言い換えると、特許文献１の有機ＥＬパネルにおいては、第１電極及び第２電極の各端子が基板の長辺方向に沿って配設されている。基板の長手方向を長辺とする長方形状の有機ＥＬ素子は、その長辺に沿って第１電極の端子が配置され、もう１つの長辺に沿って第２電極の端子が配置される。長辺に沿って配置された端子の面積と短辺に沿って配置された端子の面積を比べると、前者の面積が大きい。端子の占める割合が大きいと、反対に、有機ＥＬパネルの面積に対する発光面積の占める割合が小さくなる。このような理由から、特許文献１の有機ＥＬパネルにおいて、有機ＥＬ素子の平面視形状を基板の長手方向を長辺とする長方形状に形成した場合には、発光面積の占める割合が小さくなるという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−０９７８０３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の第１の目的は、切断により個々の有機ＥＬパネルを取り出しても製品寿命の低下を招かない有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することである。
本発明の第２の目的は、発光面積を比較的大きく確保できる有機ＥＬパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の有機ＥＬパネルは、帯状の基板と、前記帯状の基板の上にその長手方向に並んで設けられた複数の有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子の上に設けられた封止層と、を有し、前記封止層が、前記複数の有機ＥＬ素子のそれぞれに独立して設けられており、隣接する封止層が非接触とされている。
【０００９】
本発明の好ましい有機ＥＬパネルは、前記複数の有機ＥＬ素子が、端子を有する第１電極と、端子を有する第２電極と、前記両電極の間に設けられた有機層と、をそれぞれ有し、前記第１電極の端子が、前記有機層を基準にして、前記基板の長手方向第１側に少なくとも配設され、且つ、前記第２電極の端子が、前記第１電極の端子に対して、前記基板の長手方向の反対側に少なくとも配設され、前記第１電極の端子及び第２電極の端子をそれぞれ除いて、前記各封止層が前記各有機ＥＬ素子の上に設けられている。
本発明の好ましい有機ＥＬパネルは、前記有機ＥＬ素子の、基板の長手方向に対応する長さが、基板の短手方向に対応する長さよりも大きい。
【００１０】
本発明の別の局面によれば、有機ＥＬパネルの製造方法を提供する。
この有機ＥＬパネルの製造方法は、第１電極と第２電極と前記両電極の間に設けられた有機層とを有する有機ＥＬ素子の複数を、帯状の基板の長手方向に並んで形成する素子形成工程、前記複数の有機ＥＬ素子の上に、それぞれ独立した封止層を互いに接触しないように形成する封止工程、を有する。
【００１１】
本発明の好ましい有機ＥＬパネルの製造方法は、前記素子形成工程において、前記第１電極の端子を、前記有機層を基準にして、前記基板の長手方向第１側に少なくとも配設し、且つ、前記第２電極の端子を、前記第１電極の端子に対して、前記基板の長手方向の反対側に少なくとも配設し、前記封止工程において、前記第１電極の端子及び第２電極の端子をそれぞれ除いて、前記各封止層を前記各有機ＥＬ素子の上に形成する。
本発明の好ましい有機ＥＬパネルの製造方法は、前記封止層が、封止フィルムと、前記封止フィルムの裏面に設けられ且つ有機ＥＬ素子に貼付可能な接着層と、を有し、前記封止工程において、前記封止フィルムの１枚を１つの有機ＥＬ素子に対して貼付し、それを長手方向に並んだ有機ＥＬ素子に繰り返して行う。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の有機ＥＬパネルにおいては、帯状の基板の上にその長手方向に並んで複数の有機ＥＬ素子が設けられ、さらに、封止層が、前記複数の有機ＥＬ素子のそれぞれに独立して設けられ且つ隣接する封止層が非接触とされている。かかる有機ＥＬパネルは、前記封止層に接触することなく、有機ＥＬ素子の境界部において切断することができる。このため、封止層の端が浮き上がることなく、個々の有機ＥＬパネルを取り出すことができる。従って、本発明よれば、封止層によって有機ＥＬ素子が確実に封止され、製品寿命の長い有機ＥＬパネルを提供できる。
さらに、本発明の好ましい有機ＥＬパネルは、前記のように製品寿命が長く、さらに、比較的大きな発光面積を確保することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の１つの実施形態に係る有機ＥＬパネルの平面図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線で切断した拡大断面図（有機ＥＬパネルを長手方向で切断した拡大断面図）。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した拡大断面図（有機ＥＬパネルを短手方向で切断した拡大断面図）。
【図４】本発明の他の実施形態に係る有機ＥＬパネルの平面図。
【図５】本発明の更なる他の実施形態に係る有機ＥＬパネルを長手方向で切断した拡大断面図。
【図６】本発明の更なる他の実施形態に係る有機ＥＬパネルの平面図。
【図７】１つの実施形態に係るセパレータ付き封止フィルムの平面図。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で切断した拡大断面図（セパレータ付き封止フィルムを長手方向で切断した拡大断面図）。
【図９】（ａ）は、セパレータ付き封止フィルムを製造するために用いられる帯状積層体の側面図、（ｂ）は、同帯状積層体の平面図。
【図１０】他の実施形態に係るセパレータ付き封止フィルムを長手方向で切断した拡大断面図。
【図１１】封止工程を実施するための封止フィルムの貼付装置の概略側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明について、図面を参照しつつ説明する。ただし、各図における層厚及び長さなどの寸法は、実際のものとは異なっていることに留意されたい。
また、本明細書において、用語の頭に、「第１」、「第２」を付す場合があるが、この第１などは、用語を区別するためだけに付加されたものであり、その順序や優劣などの特別な意味を持たない。「帯状」とは、一方向における長さが他方向における長さよりも十分に長い略長方形状を意味する。前記帯状は、例えば、前記一方向における長さが他方向における長さの１０倍以上の略長方形状であり、好ましくは３０倍以上であり、より好ましくは１００倍以上である。「長手方向」は、前記帯状の一方向（帯状の長辺と平行な方向）であり、「短手方向」は、前記帯状の他方向（帯状の短辺と平行な方向）である。「平面形状」は、基板の表面に対して鉛直方向から見た形状を指す。「ＰＰＰ〜ＱＱＱ］という表記は、「ＰＰＰ以上ＱＱＱ以下」を意味する。
【００１５】
［有機ＥＬパネルの構成］
本発明の１つの実施形態に係る有機ＥＬパネル１は、図１乃至図３に示すように、帯状の基板２と、前記帯状の基板２の上にその長手方向に並んで設けられた複数の有機ＥＬ素子３と、前記各有機ＥＬ素子３の上に設けられた封止層４と、を有する。
前記有機ＥＬ素子３は、端子３１ａを有する第１電極３１と、端子３２ａを有する第２電極３２と、前記両電極３１，３２の間に設けられた有機層３３と、を有する。
前記各有機ＥＬ素子３においては、前記有機層３３を基準にして、第１電極３１の端子３１ａが長手方向第１側に配設され、且つ、第２電極３２の端子３２ａが前記第１電極の端子に対して、前記基板の長手方向の反対側に配設されている。第２電極３２ａは、有機層３３を基準にして、長手方向第２側に配設されているとも言える。長手方向第１側と第２側は、相反する側であり、図１を例に採ると、長手方向第１側は長手方向の左側であり、長手方向第２側は長手方向の右側である。
前記封止層４は、これらの端子３１ａ，３２ａを除いて、各有機ＥＬ素子３の表面を被覆するように、有機ＥＬ素子３の上に設けられている。
【００１６】
前記有機ＥＬ素子３は基板２の短手方向に１列配置され、その有機ＥＬ素子３の複数が、基板２の長手方向に、所要間隔を開けて並べられている。この間隔が開いた部分が、隣接する有機ＥＬ素子３の境界部である。従って、各有機ＥＬ素子３は、連続しておらず、それぞれ独立している。
本発明の有機ＥＬパネル１は、帯状の基板２によって複数の有機ＥＬパネルが長手方向に一連に設けられた有機ＥＬパネル１の集合体でもある。
この有機ＥＬパネルの集合体を、隣接する有機ＥＬ素子３の境界部にて切断することにより、個々の有機ＥＬパネルを取り出すことができる。
【００１７】
前記基板２の平面形状は、帯状である。
前記帯状の基板２の長さ（長手方向の長さ）は、特に限定されないが、例えば、１０ｍ〜１０００ｍである。また、前記基板２の幅（短手方向の長さ）も特に限定されないが、例えば、１０ｍｍ〜３００ｍｍであり、好ましくは１０ｍｍ〜１００ｍｍである。前記基板２の厚みも特に限定されず、その材質を考慮して適宜設定できる。前記基板２として金属基板又は合成樹脂基板を用いる場合には、その厚みは、例えば、１０μｍ〜５０μｍである。
【００１８】
１つの有機ＥＬパネル１の層構成は、図２及び図３に示すように、基板２と、基板２上に設けられた第１電極３１と、第１電極３１上に設けられた有機層３３と、有機層３３上に設けられた第２電極３２と、第２電極３２上に設けられた封止層４と、を有する積層構造である。
基板２が導電性を有する場合には、電気的な短絡を防止するため、基板２と第１電極３１の間に絶縁層（図示せず）が設けられる。
【００１９】
有機ＥＬ素子３の、基板２の長手方向に対応する長さは、基板２の短手方向に対応する長さよりも大きい。図示例では、有機ＥＬ素子３の平面形状は、基板２の長手方向に長辺を有し、且つ短手方向に短辺を有する略長方形状に形成されている。有機ＥＬ素子３の長辺の長さは、特に限定されないが、例えば、短辺の長さの１．５倍〜２０倍であり、好ましくは、２倍〜１５倍である。
【００２０】
ただし、前記有機ＥＬ素子３は、略長方形状に限られず、例えば、基板２の長手方向に長い略楕円形状などであってもよい（図示せず）。また、本発明の有機ＥＬパネル１において、有機ＥＬ素子３は、基板２の長手方向に対応する長さが短手方向に対応する長さよりも長い形状に限られない。例えば、有機ＥＬ素子３の平面視形状が略正方形状や円形状に形成された有機ＥＬパネル（図示せず）も、本発明に含まれる。
【００２１】
前記有機ＥＬ素子３の有機層３３は、発光層を含み、必要に応じて、正孔輸送層及び電子輸送層などの各種機能層を有する。有機層３３の層構成は、後述する。
第１電極３１の端子３１ａを形成するため、有機層３３は、第１電極３１の長手方向第１側の端部（端子３１ａ）を除いて、第１電極３１の上に設けられている。
また、有機層３３の上には、有機層３３の表面を被覆するように第２電極３２が設けられているが、第２電極３２の端子３２ａを形成するため、第２電極３２の端部（端子３２ａ）は、有機層３３の端部から長手方向第２側に延出されている。
【００２２】
前記第１電極３１及び第２電極３２の各端子３１ａ，３２ａは、外部に接続する部分である。第１電極３１の端子３１ａは、第１電極３１の露出した表面からなり、第２電極３２の端子３２ａは、第２電極３２の露出した表面からなる。
図１乃至図３の例では、第１電極３１及び第２電極３２の各端子３１ａ，３２ａの平面形状は、基板２の短手方向に沿って延びる略長方形状である。もっとも、各端子３１ａ，３２ａの平面形状は、短手方向に延びる略長方形状に限られず、例えば、正方形状、弧状、スポット的な形状などであってもよい。
なお、図１乃至図３の例では、第１電極３１の端子３１ａが長手方向第１側に配設され、且つ第２電極３２の端子３２ａが長手方向第２側に配設されているが、この構成に限定されない。例えば、図４に示すように、第１電極３１の端子３１１ａ，３１２ａが基板２の長手方向第１側及び短手方向第１側にそれぞれ配設され、且つ、第２電極３２の端子３２１ａ，３２２ａが基板２の長手方向第２側及び短手方向第２側にそれぞれ配設されていてもよい。この場合、各封止層４は、図４に示すように、各端子３１１ａ，３１２ａ，３２１ａ，３２２ａを除いて、有機ＥＬ素子３の上に設けられていてもよいし、或いは、特に図示しないが、上記実施形態と同様に、長手方向第１側の第１電極３１の端子３１１ａ及び長手方向第２側の第２電極３２の端子３２１ａを除いて、有機ＥＬ素子３の上に設けられていてもよい。
【００２３】
図１乃至図３に戻って、隣接する有機ＥＬ素子３の電極同士は、接しておらず、僅かに隙間Ｗを有している。つまり、１つの有機ＥＬ素子３の第１電極３１の端とそれに隣接する有機ＥＬ素子３の第２電極３２の端の間は、隣接する有機ＥＬ素子３の境界部である。その境界部には、電極を有さない隙間Ｗがあり、その隙間Ｗには、基板２しか存在しない。この境界部（隙間Ｗ）にて基板２を切断することにより、電極３１，３２や封止層４などに衝撃を加えることなく、個々の有機ＥＬパネル１を取り出することができる。
【００２４】
前記隙間Ｗの長さは、特に限定されないが、切断具の厚みと同じ又はそれよりも長いことが好ましい。隙間Ｗの長さを切断具と同じ又はそれより長く設定することにより、切断具を用いて前記境界部に沿って基板２を切断したときに、切断具が第１電極３１の端又は第２電極３２の端を削らず、基板２のみを切断具にて切断できる。
例えば、前記隙間Ｗの長さは、０．５ｍｍ以上であり、好ましくは１ｍｍ以上である。一方、前記隙間Ｗの長さがあまりに長すぎると、１本の基板２当たりに形成できる有機ＥＬ素子３の数が少なくなる。かかる観点から、前記隙間Ｗの長さは、５ｍｍ以下が好ましく、さらに、３ｍｍ以下がより好ましい。
もっとも、前記隣接する有機ＥＬ素子３の電極同士が、接している又は重なっていてもよい（図示せず）。本発明においては、隣接する有機ＥＬ素子３の境界部に封止層４が設けられていないので、切断時に封止層４が剥がれることを防止できるからである。
【００２５】
前記封止層４は、第１電極３１及び第２電極３２の各端子３１ａ，３２ａを被覆しないように、各有機ＥＬ素子３（第２電極３２）の表面上に独立して設けられている。隣接する封止層４，４は、接触していない（非接触とされている）。
前述のように、隣接する有機ＥＬ素子３の境界部には封止層４が設けられていない。このため、図１に示すように、基板２の表面には、封止層４を有さず且つ短手方向全体に延びる非封止領域が、長手方向に断続的に存在する。
換言すると、前記封止層４は、隣接する有機ＥＬ素子３に跨がっておらず、１つの有機ＥＬ素子３に対して１つの封止層４が設けられている。よって、各封止層４は、それぞれ独立しており、所要の間隔を開けて基板２の長手方向に設けられている。
【００２６】
封止層４は、有機ＥＬ素子３に、酸素や水蒸気などが浸入することを防止するための層である。
封止層４は、前記各端子３１ａ，３２ａを除いて、有機ＥＬ素子３全体を気密的に覆っている。詳しくは、封止層４は、各端子３１ａ，３２ａを除いて、第２電極３２の表面に密着し、さらに、図３に示すように、有機ＥＬ素子３の両側部に密着している。また、封止層４の周縁部は、基板２の表面、第１電極３１の表面及び第２電極３２の表面にそれぞれ接着されている。
各封止層４は、封止フィルムから構成されていてもよいし、或いは、合成樹脂を有機ＥＬ素子上に塗工することにより形成された樹脂塗工膜から構成されていてもよいし、或いは、窒化物などの無機物から構成されていてもよい。
【００２７】
本実施形態では、封止層４は、封止フィルム４１からなる。その封止フィルム４１を有機ＥＬ素子３に接着させるため、図２及び図３に示すように、前記封止フィルム４１の裏面には、前記有機ＥＬ素子３に貼付可能な接着層４２が設けられている。前記封止層４は、前記接着層４２を介して、有機ＥＬ素子３に接着されている。
【００２８】
なお、図５に示すように、必要に応じて、封止層４の下に、バリア層５を設けてもよい。バリア層５は、第２電極３２の表面に設けられ、そのバリア層５の上に封止層４が設けられる。
また、本発明の有機ＥＬパネル１は、基板２の短手方向に有機ＥＬ素子３が１列配設されている場合に限られず、基板２の短手方向に有機ＥＬ素子３が複数列配設されていてもよい。例えば、図６に示すように、基板２の短手方向に有機ＥＬ素子３が２列配設されている有機ＥＬパネル１も本発明に含まれる。
【００２９】
本発明の有機ＥＬパネル１は、有機ＥＬ素子３の境界部に沿って、切断具を用いて切断することにより（図１においてその切断線を一点鎖線で示す）、個々の有機ＥＬパネルに分離できる。
前記切断具による切断方法としては、例えば、ナイフエッジ形状の刃物による切削や回転刃による切削のような機械的切断、又は、レーザー光線の照射による切削などが挙げられる。
本発明の有機ＥＬパネル１は、封止層４が複数の有機ＥＬ素子３のそれぞれに独立して設けられ、それらの隣接する封止層４，４が非接触とされている。かかる有機ＥＬパネル１は、封止層４に接触することなく、有機ＥＬ素子３の境界部において基板２を切断することができる。このため、切断時に封止層４の端が浮き上がることなく、個々の有機ＥＬパネルを取り出すことができる。
本発明よれば、封止層４によって有機ＥＬ素子３が確実に封止され、製品寿命の長い有機ＥＬパネルを提供できる。
特に、本発明の有機ＥＬパネル１は、第１電極３１の端子３１ａが長手方向第１側に配設され、且つ、第２電極３２の端子３２ａが長手方向第２側に配設されていると共に、前記各端子３１ａ，３２ａの表面を除いて、各封止層４が各有機ＥＬ素子３上にそれぞれ設けられている。このため、有機ＥＬ素子３及び封止層４に接触することなく、有機ＥＬ素子３の境界部において切断することができる。
【００３０】
さらに、本発明の有機ＥＬパネル１においては、第１電極３１の端子３１ａが長手方向第１側に配設され、且つ、第２電極３２の端子３２ａがそれと反対側に配設されている。このため、前記有機ＥＬ素子３を、基板２の長手方向に対応する長さを基板２の短手方向に対応する長さよりも長く形成した場合には、有機層３３の面積（平面形状の面積）の割合が大きい有機ＥＬパネル１を得ることができる。かかる有機ＥＬパネル１は、有機ＥＬパネルの面積に対する発光面積の占める割合が大きくなる。
【００３１】
本発明の有機ＥＬパネル１は、照明装置、画像表示装置などの発光パネルとして利用できる。以下、有機ＥＬパネル１の形成材料などを説明する。
【００３２】
（帯状の基板）
帯状の基板は、例えば、フレキシブル基板を用いることができる。フレキシブル基板は、ロール状に巻くことができる、柔軟なシート状物である。
前記基板は、透明及び不透明の何れでよい。ボトムエミッション型の有機ＥＬパネルを形成する場合には、透明な基板が用いられる。
本明細書において、透明の指標としては、例えば、全光線透過率７０％以上、好ましくは８０％以上が例示できる。ただし、全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５（プラスチックの光学的特性試験方法）に準拠した測定法によって測定される値をいう。
【００３３】
前記基板の材質は、特に限定されないが、例えば、ガラス基板、金属基板、合成樹脂基板、セラミック基板などが挙げられる。前記合成樹脂基板としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；酢酸ビニル系樹脂；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などのフレキシブルな合成樹脂フィルムが挙げられる。金属基板としては、ステンレス、銅、チタン、アルミニウム、合金などからなるフレキシブルな薄板などが挙げられる。
【００３４】
また、駆動時に有機ＥＬパネルの温度上昇を防止するため、前記基板は、放熱性に優れていることが好ましい。また、有機ＥＬパネルに酸素や水蒸気が浸入することを防止するため、前記基板は、ガス及び水蒸気バリア性を有することが好ましい。
なお、金属基板を用いる場合には、その表面に形成される電極に対して絶縁するため、金属基板の表面に絶縁層が設けられる。
【００３５】
（有機ＥＬ素子の第１電極）
第１電極は、例えば、陽極である。
前記第１電極（陽極）の形成材料は、特に限定されないが、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウム；金；白金；ニッケル；タングステン；銅；合金；などが挙げられる。ボトムエミッション型の有機ＥＬパネルを形成する場合には、透明な第１電極が用いられる。第１電極の厚みは、特に限定されないが、通常、０．０１μｍ〜１．０μｍである。
【００３６】
（有機ＥＬ素子の有機層）
有機層は、少なくとも２つの層からなる積層体である。有機層の構造としては、例えば、（Ａ）正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層の、３つの層からなる構造、（Ｂ）正孔輸送層及び発光層の、２つの層からなる構造、（Ｃ）発光層及び電子輸送層、の２つの層からなる構造、などが挙げられる。
前記（Ｂ）の有機層は、発光層が電子輸送層を兼用している。前記（Ｃ）の有機層は、発光層が正孔輸送層を兼用している。
本発明に用いられる有機層は、前記（Ａ）〜（Ｃ）の何れの構造であってもよい。
以下、前記（Ａ）の構造を有する有機層について説明する。
【００３７】
正孔輸送層は、第１電極の表面に設けられる。もっとも、有機ＥＬ素子の発光効率を低下させないことを条件として、第１電極と正孔輸送層の間にこれら以外の任意の機能層が介在されていてもよい。
例えば、正孔注入層が、第１電極の表面に設けられ、その正孔注入層の表面に正孔輸送層が設けられていてもよい。正孔注入層は、陽極層から正孔輸送層へ正孔の注入を補助する機能を有する層である。
【００３８】
正孔輸送層の形成材料は、正孔輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。正孔輸送層の形成材料としては、４，４’，４”−トリス（カルバゾール−９−イル）−トリフェニルアミン（略称：ＴｃＴａ）などの芳香族アミン化合物；１，３−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ベンゼンなどのカルバゾール誘導体；Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−９，９’−スピロビスフルオレン（略称：Ｓｐｉｒｏ−ＮＰＢ）などのスピロ化合物；高分子化合物；などが挙げられる。正孔輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、正孔輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
正孔輸送層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
【００３９】
発光層は、正孔輸送層の表面に設けられる。
発光層の形成材料は、発光性を有する材料であれば特に限定されない。発光層の形成材料としては、例えば、低分子蛍光発光材料、低分子燐光発光材料などの低分子発光材料を用いることができる。
【００４０】
低分子発光材料としては、例えば、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（略称：ＤＰＶＢｉ）などの芳香族ジメチリデン化合物；５−メチル−２−［２−［４−（５−メチル−２−ベンゾオキサゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾオキサゾールなどのオキサジアゾール化合物；３−（４−ビフェニルイル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾールなどのトリアゾール誘導体；１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼンなどのスチリルベンゼン化合物；ベンゾキノン誘導体；ナフトキノン誘導体；アントラキノン誘導体；フルオレノン誘導体；アゾメチン亜鉛錯体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）などの有機金属錯体；などが挙げられる。
【００４１】
また、発光層の形成材料として、ホスト材料中に発光性のドーパント材料をドープしたものを用いてもよい。
前記ホスト材料としては、例えば、上述の低分子発光材料を用いることができ、これ以外に、１，３，５−トリス（カルバゾ−９−イル）ベンゼン（略称：ＴＣＰ）、１，３−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ベンゼン（略称：ｍＣＰ）、２，６−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ピリジン、９，９−ジ（４−ジカルバゾール−ベンジル）フルオレン（略称：ＣＰＦ）、４，４’−ビス（カルバゾール−９−イル）−９，９−ジメチル−フルオレン（略称：ＤＭＦＬ−ＣＢＰ）などのカルバゾール誘導体などを用いることができる。
【００４２】
前記ドーパント材料としては、例えば、スチリル誘導体；ペリレン誘導体；トリス（２−フェニルピリジル）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）、トリス（１−フェニルイソキノリン）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｉｑ）３）、ビス（１−フェニルイソキノリン）（アセチルアセトナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｉｑ）２（ａｃａｃ））などの有機イリジウム錯体などの燐光発光性金属錯体；などを用いることができる。
さらに、発光層の形成材料には、上述の正孔輸送層の形成材料、後述の電子輸送層の形成材料、各種添加剤などが含まれていてもよい。
発光層の厚みは、特に限定されないが、例えば、２ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
【００４３】
電子輸送層は、発光層の表面に設けられる。もっとも、有機ＥＬ素子の発光効率を低下させないことを条件として、第２電極と電子輸送層の間にこれら以外の任意の機能層が介在されていてもよい。
例えば、電子注入層が、電子輸送層の表面に設けられ、電子注入層の表面に、第２電極３２が設けられていてもよい。電子注入層は、前記第２電極から電子輸送層へ電子の注入を補助する機能を有する層である。
【００４４】
電子輸送層の形成材料は、電子輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。電子輸送層の形成材料としては、例えば、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ３）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）などの金属錯体；２，７−ビス［２−（２，２’−ビピリジン−６−イル）−１，３，４−オキサジアゾ−５−イル］−９，９−ジメチルフルオレン（略称：Ｂｐｙ−ＦＯＸＤ）、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）、１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、２，２’,２’'−(１，３，５−フェニレン)−トリス（１−フェニル−１Ｈ−ベンズイミダゾール）（略称：ＴＰＢｉ）などの複素芳香族化合物；ポリ（２，５−ピリジン−ジイル）（略称：ＰＰｙ）などの高分子化合物；などが挙げられる。電子輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、電子輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
電子輸送層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
【００４５】
（有機ＥＬ素子の第２電極）
第２電極は、例えば、陰極である。
前記第２電極の形成材料は、特に限定されないが、トップエミッション型の有機ＥＬ素子を形成する場合には、透明な第２電極が用いられる。透明及び導電性を有する第２電極の形成材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウムなどの導電性金属を添加した酸化亜鉛（ＺｎＯ：Ａｌ）；マグネシウム−銀合金などが挙げられる。第２電極の厚みは、特に限定されないが、通常、０．０１μｍ〜１．０μｍである。
【００４６】
（有機ＥＬ素子のバリア層）
バリア層は、有機ＥＬ素子を保護し、水分や酸素などの浸入を防止するために設けられる。前記バリア層の形成材料は、特に限定されないが、金属酸化物膜、酸化窒化膜、窒化膜、酸化炭化窒化膜などが挙げられる。前記金属酸化物としては、例えば、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉｘＯｙ、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、Ｔｉ２Ｏなどが挙げられる。前記バリア層は、酸化炭化窒化ケイ素膜、酸化窒化ケイ素膜、窒化ケイ素膜が好ましい。
バリア層の厚みは、特に限定されないが、例えば、５０ｎｍ〜５０μｍである。
【００４７】
（封止層）
封止層の形成材料としては、エチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの合成樹脂を好適に用いることができる。また、封止層として、ステンレス、銅、チタン、アルミニウム、合金などからなる金属薄板を用いることもできる。有機ＥＬパネルに酸素や水蒸気が浸入することを防止するため、前記封止層は、ガス及び水蒸気バリア性を有することが好ましい。また、封止層の形成材料として、窒化物などの無機材料を用いることもできる。
封止層として封止フィルムを用いる場合には、前記のような合成樹脂からなるフィルム又は前記金属薄板を用いることができる。
前記封止フィルム（合成樹脂フィルムや金属薄板など）の厚みは、特に限定されないが、例えば、５μｍ〜１ｍｍであり、好ましくは１０μｍ〜５００μｍである。
【００４８】
前記封止フィルムを有機ＥＬ素子に接着させるための接着層は、公知の接着剤から形成される。前記接着剤としては、例えば、熱硬化型又は光硬化型の接着剤を用いることが好ましい。接着剤は、適切な粘度に調整され、封止フィルムの裏面に均一な厚みで設けられる。
【００４９】
［有機ＥＬパネルの製造方法］
本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、第１電極と第２電極と前記両電極の間に設けられた有機層とを有する有機ＥＬ素子の複数を、帯状の基板の長手方向に並んで形成する素子形成工程、前記複数の有機ＥＬ素子の上に、それぞれ独立した封止層を互いに接触しないように形成する封止工程、を有する。好ましくは、前記素子形成工程にいては、端子を有する第１電極と端子を有する第２電極と前記両電極の間に設けられた有機層とを有する有機ＥＬ素子の複数を、帯状の基板の長手方向に並んで形成し、前記封止工程においては、前記基板の長手方向第１側に配設された第１電極の端子及び長手方向第２側に配設された第２電極の端子をそれぞれ除いて、前記封止層を有機ＥＬ素子の上に形成する。
好ましくは、本発明の有機ＥＬパネルは、ロールツーロール方式を用いて製造できる。
【００５０】
（素子形成工程）
素子形成工程は、第１電極と第２電極と前記両電極の間に設けられた有機層とを有する有機ＥＬ素子を形成する。この際、前記第１電極の端子を、前記有機層を基準にして、前記基板の長手方向第１側に少なくとも配設し、且つ、前記第２電極の端子を、前記第１電極の端子に対して、前記基板の長手方向の反対側に少なくとも配設することが好ましい。
前記有機ＥＬ素子の形成工程は、従来と同様にして行われる。
簡単に説明すると、ロール状に巻かれた帯状の基板を引き出し、基板を洗浄後、その基板上に第１電極を形成する。
第１電極の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。例えば、金属によって陽極を形成する場合には、蒸着法が用いられる。
なお、予め第１電極がパターニングされた基板を用いてもよい。予め第１電極が形成された基板を用いる場合には、それをロールから引き出し、洗浄した後に、その第１電極の上に有機層を形成する。
【００５１】
前記第１電極の上に、その端子を除いて、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層を順に形成する。
正孔輸送層及び電子輸送層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法、コート法などが挙げられる。
発光層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、通常、蒸着法によって形成される。
【００５２】
続いて、有機層の上に、第２電極を形成する。第２電極は、第１電極の端子に重ならないように形成される。第２電極の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。
このようにして基板の上に所要間隔を開けて複数の有機ＥＬ素子を形成していく。基板２の上に有機ＥＬ素子３まで形成したときの状態は、図１乃至図５から封止層４（封止フィルム４１及び接着層４２）を除いたものと同じなので、特に図示しない。
前記基板上に複数の有機ＥＬ素子を形成した後、その基板を一旦ロール状に巻き取ってもよいし、或いは、そのまま続けて封止層を設けてもよい。
【００５３】
（封止工程）
封止工程は、複数の有機ＥＬ素子の上に各封止層を互いに接触しないように形成する。この際、前記基板の長手方向第１側に配設された第１電極の端子及び長手方向第２側に配設された第２電極の端子をそれぞれ除いて、前記封止層を各有機ＥＬ素子の上にそれぞれ形成することが好ましい。
封止層の形成方法は、特に限定されず、例えば、合成樹脂を含む塗工液を所要範囲に塗工することにより、前記封止層を有機ＥＬ素子上に形成してもよいし、或いは、封止フィルム４１を有機ＥＬ素子の上に貼付してもよい。
所要範囲に封止層を比較的簡易に形成できることから、封止フィルムを用いることが好ましい。
【００５４】
図７及び図８は、ロールツーロール方式に用いられる、積層体６（セパレータ付き封止フィルム）の一例を示す。
封止フィルム４１の裏面には、接着層４２が設けられている。接着層４２は、セパレータ６１の上に仮貼付されている。
前記セパレータ６１の平面形状は、帯状である。この帯状のセパレータ６１の表面上に、複数の封止フィルム４１が所要間隔を開けて仮貼付されている。
１つの封止フィルム４１は、第１電極の端子及び第２電極の端子を除いて、１つの有機ＥＬ素子の有機層を覆うように貼り付けられるので、前記封止フィルム４１の平面形状は、有機層の平面形状よりも少し大きい相似形に形成されている。
このような複数の封止フィルム４１がセパレータ６１の上に間隔を開けて貼付された積層体６は、次のようにして簡易に得ることができる。
まず、図９（ａ）に示すように、帯状のセパレータ６１と、その上に接着層４２を介して積層された帯状の原封止フィルム４１１と、を有する帯状積層体Ａを準備する。
この帯状積層体Ａの上から、原封止フィルム４１１（及び接着層４２）のみを所要形状に切込む。図９（ｂ）において、切り込んだ切込み線を、符号Ｓで示す。所要間隔を開けて切込み線Ｓ，Ｓを形成することにより、原封止フィルム４１１の面内に前記封止フィルム４１が複数形成される。切込み線Ｓで区画された範囲が、個々の封止フィルム４１となる。そして、切込み線Ｓで区画された範囲以外の部分を、セパレータ６１から除去することにより、図７及び図８に示すような積層体６を得ることができる。なお、図９（ｂ）において、除去する部分（切込み線Ｓで区画された範囲以外の部分）に、無数のドットを付加している。
【００５５】
前記封止フィルム４１の形成材料としては、上記で例示したものが用いられる。
前記セパレータ６１としては、接着層４２が容易に剥離するように、表面に離型処理が施されたシート状物が用いられる。セパレータ６１の形成材料は、特に限定されず、離型処理が施された汎用的な合成樹脂フィルム、合成紙、紙などが挙げられる。
【００５６】
なお、図１０に示すように、必要に応じて、封止フィルム４１の下に、バリア層６２を設けてもよい。前記バリア層６２は、封止フィルム４１の裏面に設けられ、そのバリア層６２の裏面に接着層４２が設けられる。前記バリア層６２としては、有機ＥＬ素子のバリア層と同様なものを用いることができる。
【００５７】
前記素子形成工程で得られた有機ＥＬ素子形成済み基板Ｘを、図１１に示すように、下流側に送る途中で、前記封止フィルム４１を貼付していく。
図１１は、封止フィルムの貼付装置の概略側面図である。
この貼付装置７は、有機ＥＬ素子形成済み基板Ｘを長手方向に送る搬送ローラ７１と、セパレータ６１と封止フィルム４１を分離するためのピールプレート７２と、ピールプレート７２の先端部７２ａに配置されたガイドローラ７３と、積層体６（セパレータ付き封止フィルム）をピールプレート７２に送り且つセパレータ６１を回収する搬送回収ローラ（図示せず）と、セパレータ６１から剥離した封止フィルム４１の表面を押さえる押圧ローラ７４と、封止フィルム４１の裏面に設けられた接着層４２を硬化させる硬化手段７５と、を有する。
【００５８】
ピールプレート７２は、側面視鋭角三角形状に形成された板状体である。ピールプレート７２は、その先端部７２ａ（鋭角部）が有機ＥＬ素子形成済み基板Ｘの表面の近傍に位置するように配置されている。ピールプレート７２の先端部７２ａと有機ＥＬ素子形成済み基板Ｘの表面の間の距離は、特に限定されない。もっとも、前記距離が余りに小さい場合には、ピールプレート７２の先端部７２ａが有機ＥＬ素子３の表面に当たって有機ＥＬ素子３の表面が傷付く虞があり、一方、前記距離が余りに長い場合には、ピールプレート７２で剥離した封止フィルム４１を有機ＥＬ素子３の表面に移し替えることができないことがある。かかる点を考慮すると、ピールプレート７２の先端部７２ａと有機ＥＬ素子形成済み基板Ｘの表面の間の距離は、２ｍｍ以上が好ましく、更に、３ｍｍ以上がより好ましい。また、前記距離の上限は、封止フィルム４１の大きさによって異なるものの、例えば、２０ｍｍ以下であり、好ましくは１０ｍｍ以下である。
【００５９】
前記有機ＥＬ素子形成済み基板Ｘは、第２電極３２の端子３２ａを下流側にして、長手方向に送られる。図中、実線の矢印は、その搬送方向を示す。
前記有機ＥＬ素子形成済み基板の送りに同期して、積層体がピールプレート７２へと送られる。
なお、積層体６は、連続的に送られてもよいし、或いは、封止フィルム１枚分の長さをコマ送りする、間欠送りでもよい。
【００６０】
ピールプレート７２の先端部７２ａにおいて、セパレータ６１のみが反転されて回収される。図中、白抜き矢印は、セパレータ６１の回収方向を示す。
ピールプレート７２の先端部７２ａでセパレータ６１が反転することにより、接着層４２とセパレータ６１の層間で剥離し、封止フィルム４１が接着層４２を伴ってセパレータ６１から離れる。
接着層４２が有機ＥＬ素子の表面に接触することにより、封止フィルム４１が有機ＥＬ素子３に貼付される。封止フィルム４１は、各端子３１ａ，３２ａに被さらないように、適宜位置調整しながら貼付される。
【００６１】
有機ＥＬ素子３の上に貼付された封止フィルム４１の上から押圧ローラ７４によって封止フィルム４１が押さえられることにより、封止フィルム４１の周縁部が有機ＥＬ素子の両側部にまで密着する。
その後、前記押圧ローラ７４の下流側に設けられた硬化手段７５により、接着層４２を硬化させることにより、封止フィルム４１が有機ＥＬ素子３の上に固定され、有機ＥＬ素子３の封止が完了する。前記硬化手段７５としては、接着剤の種類に応じて最適な装置が用いられる。熱硬化型接着剤に対しては、加熱装置が用いられ、光硬化型接着剤に対しては、紫外線ランプなどの光照射装置が用いられる。
【００６２】
このように、前記封止フィルム４１の１枚を１つの有機ＥＬ素子に対して貼付し、それを基板２の長手方向に並んだ有機ＥＬ素子に繰り返して行うことにより、例えば、図１乃至図３に示すような帯状の有機ＥＬパネル１を得ることができる。
【００６３】
なお、本発明の有機ＥＬパネル及びその製造方法は、上記で示したような実施形態に限定されず、本発明の意図する範囲で適宜設計変更できる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明の有機ＥＬパネルは、例えば、照明装置、画像表示装置などとして利用できる。
【符号の説明】
【００６５】
１…有機ＥＬパネル、２…基板、３…有機ＥＬ素子、３１…第１電極、３１ａ，３１１ａ，３１２ａ…第１電極の端子、３２…第２電極、３２ａ，３２１ａ，３２２ａ…第２電極の端子、３３…有機層、４…封止層、４１…封止フィルム、４２…接着層、６１…セパレータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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