【誤訳訂正書】
【提出日】令和3年10月4日(2021.10.4)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００３】
例えば、光学デバイス作製プロセスにおいて、例えば、ｎ型窒化物半導体層及びｐ型窒化物半導体層から構成される機能層としての光学デバイス層が、単結晶基板、例えば炭化珪素基板、窒化ガリウム基板、サファイア基板等の前面に形成される。光学デバイス層は、発光ダイオードやレーザーダイオード等の光学デバイスがそれぞれ形成される別個の領域を画成するように、交差する分割線（「ストリート」とも称される）によって仕切られる。単結晶基板の前面に光学デバイス層を設けることにより、光学デバイスウエハが形成される。光学デバイスウエハは、分割線に沿って分離され、例えば切断され、光学デバイスが形成される別個の領域に分割される。こうして、チップやダイとしての個々の光学デバイスが得られる。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３４】
第１表面に沿った少なくとも複数の位置において、隣接する位置が互いに重ならないようにして、レーザービームをワークに印加し得る。第１表面に沿った少なくとも複数の位置において、隣接する位置の間の距離、すなわち、隣接する位置の中心同士の間の距離が、３μｍ乃至５０μｍ、好適には５μｍ乃至４０μｍ、より好適には８μｍ乃至３０μｍの範囲にあるようにして、レーザービームをワークに印加し得る。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４４】
周縁ワーク部では、改質領域を形成しなくてもよい
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５１】
このような周縁ワーク部にワークの改質部を設けない又は改質部をより少なく設けることにより、例えば、改質層の形成中に、ワークの周縁におけるデブリ等の粒子の生成が顕著に削減され得る、又は完全に抑えられる。したがって、このような粒子による基板や処理装置の汚染を最小限にすることができる。更に、ワークが特に高度な強度又は頑丈性を維持することにより、効率的なワークの更なる取り扱いや処理が可能となることが確実に保証され得る。特に、ワークの取り扱い中にワークを意図せず分割するリスクが顕著に削減され得る。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５８】
ワークを周縁ワーク部において分離する、例えば切断する工程の際、ワークから得られる基板は、ワークの残部によって確実に支持される。したがって、基板の変形、例えば反りが防止され得る。更に、基板の周縁部が損傷しないことが確実に保証され得る。また更に、ワークの改質部を有さない、又は改質部をより少なく有する周縁ワーク部が存在することにより、改質層を形成するプロセスにおいて粒子は発生しない。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５９】
代替的に又は追加的に、改質領域を周縁ワーク部に形成してもよい。例えば、周縁ワーク部における改質領域を、レーザービームを上述の態様でワークに印加することにより形成してもよい。レーザービームを、ワークの第１表面側から、及び／又はワークの第２表面側から、及び／又はワークの周縁又は円周側から、ワークに印加し得る。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６０】
改質層をワークの内部に形成する工程の後に、改質領域は周縁ワーク部に形成され得る。機能層をワークの第１表面に形成する工程の後に、改質領域は周縁ワーク部に形成され得る。外的刺激をワークに印加する工程の前に、改質領域は周縁ワーク部に形成され得る。外的刺激をワークに印加する工程は、ワークを改質層に沿って、及び周縁ワーク部に沿って分割させ得る、又はこの分割に寄与し得る。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８３】
保護フィルム又はシートは、最大で１８０℃以上の温度、好適には最大で２２０℃以上の温度、より好適には最大で２５０℃以上の温度、更に好適には最大で３００℃以上の温度に対する耐熱性を有し得る。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８８】
クッション層は、最大で１８０℃以上の温度、好適には最大で２２０℃以上の温度、より好適には最大で２５０℃以上の温度、更に好適には最大で３００℃以上の温度に対する耐熱性を有し得る。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９４】
ベースシートは、最大で１８０℃以上の温度、好適には最大で２２０℃以上の温度、より好適には最大で２５０℃以上の温度、更に好適には最大で３００℃以上の温度に対する耐熱性を有し得る。
【誤訳訂正１１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１０２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１０２】
ワークの改質部を有さない、又は改質部をより少なく有する周縁ワーク部が設けられている場合、ワークを分割して機能層を有する基板を得る工程は、ワークを周縁ワーク部において分離又は分割する工程を更に備え得る。
【誤訳訂正１２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１０３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１０３】
本発明は、機能層を有する基板を製造するためのシステムを更に提供する。システムは、第１表面と前記第１表面の反対側の第２表面とを有するワークを支持するための支持部材と、複数の改質領域を備える改質層をワークの内部に形成するように構成された改質層形成手段と、を備える。更に、システムは、改質層をワークの内部に形成する工程の後に、機能層をワークの第１表面に形成するように構成された機能層形成手段と、機能層をワークの第１表面に形成する工程の後に、ワークを改質層に沿って分割することにより機能層を有する基板を得るように構成された分割手段と、を備える。分割手段は、外的刺激をワークに印加するように構成された外的刺激印加手段を備える、又はこれからなる。
【誤訳訂正１３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１２】
改質層形成手段は、レーザービームをワークに、特に支持部材により支持されたワークに印加するように構成されたレーザービーム印加手段を備え得る、又はこれからなり得る。改質層をワークの内部に形成する工程は、レーザービームをワークに印加する工程を備え得る、又はこれからなり得る。レーザービーム印加手段によりワークに印加されたレーザービームは、ワークを透過できる波長を有し得る。レーザービーム印加手段は、レーザービームを、第１表面に沿った少なくとも複数の位置においてワークに印加するように構成され得る。レーザービーム印加手段は、レーザービームの焦点が第１表面から第２表面に向かう方向において第１表面から距離を置いた状態で、レーザービームをワークに印加するように構成され得る。レーザービーム印加手段は、レーザービームの焦点がワークの内側に位置する状態で、レーザービームをワークに印加するように構成され得る。
【誤訳訂正１４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１５】
レーザービーム印加手段は、第１表面に沿った少なくとも複数の位置において、隣接する位置が互いに重ならないようにして、レーザービームをワークに印加するように構成され得る。レーザービーム印加手段は、第１表面に沿った少なくとも複数の位置において、隣接する位置の間の距離、すなわち隣接する位置の中央同士の間の距離が、３μｍ乃至５０μｍ、好適には５μｍ乃至４０μｍ、より好適には８μｍ乃至３０μｍの範囲にあるようにして、レーザービームをワークに印加するように構成され得る。隣接する又は隣り合う改質された領域の外縁間の距離は、少なくとも１μｍであり得る。
【誤訳訂正１５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１２１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１２１】
改質層形成手段は、改質層が周縁ワーク部により取り囲まれるように、改質層を形成するように構成され得る。周縁ワーク部は、上述の周縁ワーク部であり得る。特に、周縁ワーク部は、ワークの改質部を有さない、又は改質部をより少なく有するワークの一部分であり得る。
【誤訳訂正１６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１４５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１４５】
改質領域は、アモルファス領域及び／又は亀裂が形成された領域を備え得る。改質領域は、アモルファス領域又は亀裂が形成された領域であり得る。改質領域は、１μｍ乃至３０μｍ、好適には２μｍ乃至２０μｍ、より好適には３μｍ乃至１０μｍの範囲の直径を有し得る。
【誤訳訂正１７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１７７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１７７】
保護フィルム１８は、最大で１８０℃以上の温度、好適には最大で２２０℃以上の温度、より好適には最大で２５０℃以上の温度、更に好適には最大で３００℃以上の温度に対する耐熱性を有し得る。
【誤訳訂正１８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１８１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１８１】
クッション層２０は、最大で１８０℃以上の温度、好適には最大で２２０℃以上の温度、より好適には最大で２５０℃以上の温度、更に好適には最大で３００℃以上の温度に対する耐熱性を有し得る。
【誤訳訂正１９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１８５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１８５】
ベースシート２２は、最大で１８０℃以上の温度、好適には最大で２２０℃以上の温度、より好適には最大で２５０℃以上の温度、更に好適には最大で３００℃以上の温度に対する耐熱性を有し得る。
【誤訳訂正２０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１９５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１９５】
図１３は、レーザービーム、特にパルスレーザービームＬＢを周縁ワーク部１０に印加して周縁ワーク部１０に改質領域を形成する選択的なステップを示す。パルスレーザービームＬＢを、上述の改質層８を形成するための態様と同一の態様において印加し得る。図１３に示すように、パルスレーザービームＬＢを、ワーク２の第１表面４側から、及び／又はワーク２の第２表面６の側から、及び／又はワーク２の周縁又は円周側から、ワーク２に印加することができる。
【誤訳訂正２１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能層（１２）と機能層が存在しない周縁マージンエリアとを有する基板（１６）を製造する方法であって、
第１表面（４）と前記第１表面（４）の反対側の第２表面（６）とを有するワーク（２）を準備する工程と、
複数の改質領域を備える改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程と、
前記改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程の後に、機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成する工程と、
前記機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成する工程の後に、前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割することにより、前記機能層（１２）と前記周縁マージンエリアとを有する基板（１６）を得る工程と、
を備え、
前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割する工程は、外的刺激を前記ワーク（２）に印加する工程を備え、
前記改質層（８）は、改質領域が形成されない周縁ワーク部（１０）により取り囲まれるように形成され、前記周縁ワーク部は、機能層が設けられない前記基板の前記周縁マージンエリアに対応する、方法。
【請求項２】
機能層（１２）を有する基板（１６）を製造する方法であって、
第１表面（４）と前記第１表面（４）の反対側の第２表面（６）とを有するワーク（２）を準備する工程と、
複数の改質領域を備える改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程と、
前記改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程の後に、機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成する工程と、
前記機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成する工程の後に、前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割することにより、前記機能層（１２）を有する基板（１６）を得る工程と、
を備え、
前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割する工程は、外的刺激を前記ワーク（２）に印加する工程を備え、
前記改質層は、周縁ワーク部により取り囲まれるように形成され、前記周縁ワーク部において、隣接する改質領域間の距離は、前記改質層における隣接する改質領域間の距離よりも大きく、前記周縁ワーク部は、機能層が設けられない前記基板の周縁マージンエリアに対応する、方法。
【請求項３】
機能層（１２）を有する基板（１６）を製造する方法であって、
第１表面（４）と前記第１表面（４）の反対側の第２表面（６）とを有するワーク（２）を準備する工程と、
複数の改質領域を備える改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程と、
前記改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程の後に、機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成する工程と、
前記機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成する工程の後に、前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割することにより、前記機能層（１２）を有する基板（１６）を得る工程と、
を備え、
前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割する工程は、外的刺激を前記ワーク（２）に印加する工程を備え、
前記改質層は、周縁ワーク部により取り囲まれるように形成され、前記周縁ワーク部に形成された改質領域は、前記改質層における前記改質領域よりも少ない程度で改質され、前記周縁ワーク部は、機能層が設けられない前記基板の周縁マージンエリアに対応する、方法。
【請求項４】
機能層（１２）を有する基板（１６）を製造する方法であって、
第１表面（４）と前記第１表面（４）の反対側の第２表面（６）とを有するワーク（２）を準備する工程と、
複数の改質領域を備える改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程と、
前記改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程の後に、機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成する工程と、
前記機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成する工程の後に、前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割することにより、前記機能層（１２）を有する基板（１６）を得る工程と、
を備え、
前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割する工程は、外的刺激を前記ワーク（２）に印加する工程を備え、
前記改質層は、周縁ワーク部により取り囲まれるように形成され、前記周縁ワーク部に形成された改質領域は、前記改質層における前記改質領域よりも小さく、前記周縁ワーク部は、機能層が設けられない前記基板の周縁マージンエリアに対応する、方法。
【請求項５】
機能層（１２）を有する基板（１６）を製造する方法であって、
第１表面（４）と前記第１表面（４）の反対側の第２表面（６）とを有するワーク（２）を準備する工程と、
複数の改質領域を備える改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程と、
前記改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程の後に、機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成する工程と、
前記機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成する工程の後に、前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割することにより、前記機能層（１２）を有する基板（１６）を得る工程と、
を備え、
前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割する工程は、外的刺激を前記ワーク（２）に印加する工程を備え、
前記改質層は、周縁ワーク部により取り囲まれるように形成され、前記周縁ワーク部において、改質領域が形成されているエリアと改質領域が形成されていないエリアは、前記ワークの円周に沿って配置され、前記周縁ワーク部は、機能層が設けられない前記基板の周縁マージンエリアに対応する、方法。
【請求項６】
前記改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程は、レーザービーム（ＬＢ）を前記ワーク（２）に印加する工程を備え、
前記ワーク（２）は、前記レーザービーム（ＬＢ）を透過する材料から構成され、
前記レーザービーム（ＬＢ）の焦点（Ｐ）が前記第１表面（４）から前記第２表面（６）に向かう方向において前記第１表面（４）から距離（ｄ）を置いた状態で、前記第１表面（４）に沿った少なくとも複数の位置において前記レーザービーム（ＬＢ）を前記ワーク（２）に印加する、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記レーザービーム（ＬＢ）を、前記ワーク（２）の前記第１表面（４）側から前記ワーク（２）に印加する、
請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記改質層（８）は、前記第１表面（４）に対して実質的に平行であるように形成される、
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割する工程は、前記ワーク（２）を前記周縁ワーク部（１０）において分離する工程を更に備える、
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割する工程の後に、前記機能層（１２）が形成された前記第１表面（４）の反対側の前記基板（１６）の表面（３２）を研削及び／又は研磨する工程を更に備える、
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割する工程の後に、前記ワーク（２）の残部（３０）の表面（３４）であって、前記ワーク（２）の前記第２表面（６）の反対側の表面（３４）を研削及び／又は研磨する工程を更に備える、
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割する工程の後に、改質層（８）を形成する前記工程、機能層（１２）を形成する前記工程、及び前記ワーク（２）を分割する工程を、前記ワーク（２）の残部（３０）に対して１回又は複数回繰り返して、機能層（１２）を有する複数の基板（１６）を得る、
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記改質領域は、アモルファス領域及び／又は亀裂が形成された領域を備える、又は、
前記改質領域は、アモルファス領域及び／又は亀裂が形成された領域である、
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記外的刺激を前記ワーク（２）に印加する工程は、超音波を前記ワーク（２）に印加する工程、及び／又は圧力を前記ワーク（２）に印加する工程、及び／又は機械的力を前記ワーク（２）に印加する工程、及び／又は前記ワーク（２）を加熱する工程、及び／又は前記ワーク（２）を冷却する工程、及び／又は真空を前記ワーク（２）に印加する工程を備える、又はこれらからなる、
請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
機能層（１２）と機能層が存在しない周縁マージンエリアとを有する基板（１６）を製造するためのシステムであって、
第１表面（４）と前記第１表面（４）の反対側の第２表面（６）とを有するワーク（２）を支持するための支持部材と、
複数の改質領域を備える改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成するように構成された改質層形成手段と、
前記改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程の後に、機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成するように構成された機能層形成手段と、
前記機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成する工程の後に、前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割することにより前記機能層（１２）と前記周縁マージンエリアとを有する基板（１６）を得るように構成された分割手段と、
を備え、
前記分割手段は、外的刺激を前記ワーク（２）に印加するように構成された外的刺激印加手段を備え、
前記改質層形成手段は、前記改質層が改質領域が形成されていない周縁ワーク部により取り囲まれるように、前記改質層を形成するように構成され、前記周縁ワーク部は、機能層が設けられない前記基板の前記周縁マージンエリアに対応する、システム。
【請求項１６】
機能層（１２）を有する基板（１６）を製造するためのシステムであって、
第１表面（４）と前記第１表面（４）の反対側の第２表面（６）とを有するワーク（２）を支持するための支持部材と、
複数の改質領域を備える改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成するように構成された改質層形成手段と、
前記改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程の後に、機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成するように構成された機能層形成手段と、  前記機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成する工程の後に、前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割することにより前記機能層（１２）を有する基板（１６）を得るように構成された分割手段と、
を備え、
前記分割手段は、外的刺激を前記ワーク（２）に印加するように構成された外的刺激印加手段を備え、
前記改質層形成手段は、前記改質層が周縁ワーク部により取り囲まれるように、前記改質層を形成するように構成され、前記周縁ワーク部において、隣接する改質領域間の距離は、前記改質層における隣接する改質領域間の距離よりも大きく、前記周縁ワーク部は、機能層が設けられない前記基板の周縁マージンエリアに対応する、システム。
【請求項１７】
機能層（１２）を有する基板（１６）を製造するためのシステムであって、
第１表面（４）と前記第１表面（４）の反対側の第２表面（６）とを有するワーク（２）を支持するための支持部材と、
複数の改質領域を備える改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成するように構成された改質層形成手段と、
前記改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程の後に、機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成するように構成された機能層形成手段と、  前記機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成する工程の後に、前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割することにより前記機能層（１２）を有する基板（１６）を得るように構成された分割手段と、
を備え、
前記分割手段は、外的刺激を前記ワーク（２）に印加するように構成された外的刺激印加手段を備え、
前記改質層形成手段は、前記改質層が周縁ワーク部により取り囲まれるように、前記改質層を形成するように構成され、前記周縁ワーク部に形成された改質領域は、前記改質層における前記改質領域よりも少ない程度で改質され、前記周縁ワーク部は、機能層が設けられない前記基板の周縁マージンエリアに対応する、システム。
【請求項１８】
機能層（１２）を有する基板（１６）を製造するためのシステムであって、
第１表面（４）と前記第１表面（４）の反対側の第２表面（６）とを有するワーク（２）を支持するための支持部材と、
複数の改質領域を備える改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成するように構成された改質層形成手段と、
前記改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程の後に、機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成するように構成された機能層形成手段と、  前記機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成する工程の後に、前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割することにより前記機能層（１２）を有する基板（１６）を得るように構成された分割手段と、
を備え、
前記分割手段は、外的刺激を前記ワーク（２）に印加するように構成された外的刺激印加手段を備え、
前記改質層形成手段は、前記改質層が周縁ワーク部により取り囲まれるように、前記改質層を形成するよう構成され、前記周縁ワーク部に形成された改質領域は、前記改質層における前記改質領域よりも小さく、前記周縁ワーク部は、機能層が設けられない前記基板の周縁マージンエリアに対応する、システム。
【請求項１９】
機能層（１２）を有する基板（１６）を製造するためのシステムであって、
第１表面（４）と前記第１表面（４）の反対側の第２表面（６）とを有するワーク（２）を支持するための支持部材と、
複数の改質領域を備える改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成するように構成された改質層形成手段と、
前記改質層（８）を前記ワーク（２）の内部に形成する工程の後に、機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成するように構成された機能層形成手段と、  前記機能層（１２）を前記ワーク（２）の前記第１表面（４）に形成する工程の後に、前記ワーク（２）を前記改質層（８）に沿って分割することにより前記機能層（１２）を有する基板（１６）を得るように構成された分割手段と、
を備え、
前記分割手段は、外的刺激を前記ワーク（２）に印加するように構成された外的刺激印加手段を備え、
前記改質層形成手段は、前記改質層が周縁ワーク部により取り囲まれるように、前記改質層を形成するよう構成され、前記周縁ワーク部において、改質領域が形成されているエリアと改質領域が形成されていないエリアは、前記ワークの円周に沿って配置され、前記周縁ワーク部は、機能層が設けられない前記基板の周縁マージンエリアに対応する、システム。