(57)【要約】      （修正有）【課題】基板本体に圧電体が埋め込まれる埋め込み溝を容易に形成できるインクジェットヘッド用基板を提供する。【解決手段】基板本体３１に、圧電体７の第１の側面３０ａ，３０ｂと向かい合う第２の側面３４ａ，３４ｂを有するストレートな埋め込み溝３２を形成するとともに、埋め込み溝の長手方向に延びるベース部３８の両端に一対のガイド部３９ａ，３９ｂが形成されたスペーサ３７を用意する。埋め込み溝の底に接着剤４４を供給した後、ガイド部が埋め込み溝を跨ぐように基板本体の上にスペーサを配置する。圧電体をスペーサと一緒に埋め込み溝に押し込むことで、スペーサのガイド部を圧電体の第１の側面と埋め込み溝の第２の側面との間にガイド部の厚さに対応した隙間を形成するとともに、埋め込み溝の底に供給された接着剤を隙間に導入する。この後、接着剤を硬化させることにより、圧電体を基板本体の埋め込み溝に固定する。【選択図】図７
2014124828.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のインク溝が形成されるインクジェットヘッド用基板を製造する方法であって、
一対のフラットな第１の側面を有するとともに、分極方向が逆向きとなるように構成された長方形状の圧電体を用意し、
前記圧電体が埋め込まれるとともに前記圧電体の第１の側面と向かい合う一対のフラットな第２の側面を有するストレートな埋め込み溝が形成された基板本体を用意し、
前記埋め込み溝の長手方向に延びるとともに当該埋め込み溝よりも幅狭く形成されたベース部と、前記ベース部の長手方向に沿う両端に形成され、前記埋め込み溝よりも幅広く形成された一対の折り曲げ可能なガイド部と、を有するスペーサを用意し、
前記埋め込み溝の底に接着剤を供給した後、前記スペーサの前記ガイド部が前記埋め込み溝を跨ぐように前記基板本体の上に前記スペーサを配置し、
前記スペーサの前記ベース部の上に前記圧電体を重ねた後、前記圧電体を前記スペーサと一緒に前記埋め込み溝に押し込むことで、前記圧電体の前記第１の側面と前記埋め込み溝の前記第２の側面との間に前記ガイド部の厚さに対応した隙間を形成するとともに、前記埋め込み溝に供給された前記接着剤を前記埋め込み溝の前記底から前記隙間に導入し、
前記接着剤を硬化させることで、前記圧電体を前記基板本体の前記埋め込み溝に固定するようにしたインクジェットヘッド用基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の製造方法において、前記スペーサの前記ベース部を前記圧電体と一緒に前記埋め込み溝に押し込んだ時に、前記埋め込み溝の前記底に供給された前記接着剤が前記ベース部の縁から前記隙間に押し出されて前記隙間に密に充填されるインクジェットヘッド用基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の製造方法において、前記スペーサは、前記ベース部を貫通した複数の通孔を有し、前記スペーサの前記ベース部を前記圧電体と一緒に前記埋め込み溝に押し込んだ時に、前記埋め込み溝の前記底に供給された前記接着剤が前記通孔を通じて前記ベース部と前記圧電体との間の境界に充填されるインクジェットヘッド用基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の製造方法において、前記接着剤の硬化に伴って前記圧電体が前記埋め込み溝に固定された後、前記隙間から前記圧電体および前記基板本体の上に食み出した前記接着剤の余剰部分、ならびに前記隙間から前記圧電体および前記基板本体の上に突出された前記スペーサの前記ガイド部の先端部を除去するようにしたインクジェットヘッド用基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載された製造方法において、前記接着剤の硬化に伴って前記圧電体が前記埋め込み溝に固定された後、前記圧電体の長手方向と直交する方向に沿う前記インク溝を前記圧電体および前記圧電体が埋め込まれた前記基板本体の表面に形成し、この後、前記圧電体の幅方向に沿う中央を通って前記圧電体の長手方向に延びる切断予定線に沿って前記圧電体が埋め込まれた前記基板本体を分断するようにしたインクジェットヘッド用基板の製造方法。
【請求項６】
基板本体と、
一対のフラットな第１の側面を有するとともに、分極方向が逆向きとなるように構成された長方形状の圧電体と、
前記基板本体に形成され、前記圧電体が埋め込まれるとともに前記圧電体の前記第１の側面と向かい合う一対のフラットな第２の側面を有するストレートな埋め込み溝と、
前記埋め込み溝と前記圧電体との間に介在され、前記圧電体の前記第１の側面と前記埋め込み溝の前記第２の側面との間に均等な隙間を形成するように構成されたスペーサと、
前記隙間に充填された接着剤で構成され、前記圧電体を前記基板本体に固定する接着層と、
を具備したインクジェットヘッド用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、圧電体が埋め込まれたインクジェットヘッド用基板の製造方法およびインクジェットヘッド用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のインク溝が形成されるインクジェットヘッド用の基板は、分極された圧電体が埋め込まれた基板本体を備えている。基板本体は、圧電体が入り込む溝を有し、この溝内に圧電体が接着されている。
【０００３】
この種の基板では、圧電体の側面と溝の側面との間に形成された接着層の厚さがインクジェットヘッドの性能に大きな影響を及ぼすことが知られている。このため、従来は、適切な厚さの接着層を形成するため、溝の長手方向に沿う両端部に、溝の側面から圧電体の側面に向けて突出する凸部を設けることが行われている。
【０００４】
この凸部の存在により、溝に対する圧電体の埋め込み位置が精度よく定まり、圧電体の側面と溝の側面との間に形成される接着層の厚さを製品毎に均等化することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２９６６１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の基板によると、圧電体が埋め込まれる溝は、例えば基板本体に工作機械を用いた切削加工を施すことにより形成される。この際、溝の側面に凸部が存在すると、溝の形状が複雑化するので、溝の加工に多大な手間と労力を要するのを否めない。よって、基板のコストアップを招く一つの要因となる。
【０００７】
本発明の目的は、基板本体に対する圧電体の埋め込み位置を精度よく規定しつつ、埋め込み溝を基板本体に容易に形成することができ、製造コストを低減できるインクジェットヘッド用基板を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態によれば、インクジェットヘッド用基板を製造するには、一対のフラットな第１の側面を有する長方形状の圧電体を用意するとともに、前記圧電体の前記第１の側面と向かい合う一対のフラットな第２の側面を有するストレートな埋め込み溝が形成された基板本体を用意する。さらに、前記埋め込み溝の長手方向に延びるベース部の両端に一対の折り曲げ可能なガイド部が形成されたスペーサを用意する。
【０００９】
前記埋め込み溝の底に接着剤を供給した後、前記ガイド部が前記埋め込み溝を跨ぐように前記基板本体の上に前記スペーサを配置する。前記スペーサの前記ベース部の上に前記圧電体を重ねた後、前記圧電体を前記スペーサと一緒に前記埋め込み溝に押し込む。この押し込みにより、前記圧電体の前記第１の側面と前記埋め込み溝の前記第２の側面との間に前記ガイド部の厚さに対応した隙間を形成するとともに、前記埋め込み溝に供給された前記接着剤を前記埋め込み溝の前記底から前記隙間に導入する。この後、前記接着剤を硬化させることにより、前記圧電体を前記基板本体の前記埋め込み溝に固定する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図。
【図２】実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図。
【図３】図２のＦ３−Ｆ３線に沿う断面図。
【図４】圧電体が埋め込まれるストレートな埋め込み溝を有する基板本体の斜視図。
【図５】スペーサの斜視図。
【図６】埋め込み溝の底に接着剤を塗布した状態を示す基板本体の斜視図。
【図７】スペーサのガイド部が埋め込み溝を跨ぐようにスペーサを基板本体の上に重ねた状態を示す斜視図。
【図８】圧電体をスペーサと一緒に基板本体の埋め込み溝に押し込んだ状態を示す斜視図。
【図９】接着剤の余剰部分が基板本体および圧電体の上に食み出すとともに、スペーサのガイド部の先端部が基板本体および圧電体の上に突出した状態を示す斜視図。
【図１０】インクジェットヘッド用基板の斜視図。
【図１１】基板本体の埋め込み溝に圧電体を埋め込んで固定した状態を示す断面図。
【図１２】基板本体の表面および圧電体にインク溝を形成した状態を示す断面図。
【図１３】インク溝の内面に電極を形成するとともに、電極を電極保護膜で覆った状態を示す断面図。
【図１４】インクジェットヘッド用基板の上に枠構成体を接着した状態を示す断面図。
【図１５】枠構成体が接着された基板本体を二つのヘッドブロックに分断した状態を示す断面図。
【図１６】ヘッドブロックの端面にノズルプレートを接着した状態を示す断面図。
【図１７】ヘッドブロックの枠体の上に蓋板を接着した状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１２】
図１ないし図３は、例えばプリンタのようなインクジェット記録装置に搭載されるエッジシュータ形のインクジェットヘッド１を開示している。インクジェットヘッド１は、基板２、枠体３、蓋板４およびノズルプレート５を主要な要素として備えている。
【００１３】
図２に示すように、基板２は、表面２ａおよび端面２ｂを有する矩形状である。基板２としては、例えばアルミナ、窒化珪素、炭化珪素、窒化アルミニウムおよびチタン酸ジルコン酸鉛等を用いることができる。
【００１４】
アクチュエータとしての圧電体７が基板２の表面２ａの一端部に埋め込まれている。圧電体７は、基板２の縁部に沿う長方形の板状であり、互いに積層された二枚の圧電板８ａ，８ｂで構成されている。圧電板８ａ，８ｂは、厚さ方向に重ねて接着されているとともに、その分極方向が圧電板８ａ，８ｂの厚さ方向に沿って逆向きとなっている。
【００１５】
圧電板８ａ，８ｂとしては、例えばチタン酸ジルコン酸鉛、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム等を用いることができる。本実施形態では、圧電板８ａ，８ｂとして圧電定数が高いＰＺＴを用いている。さらに、基板２と圧電板８ａ，８ｂとの間の膨張係数の差異および誘電率を考慮して、基板２の材料としては、圧電板８ａ，８ｂよりも誘電率が低いＰＺＴを使用している。
【００１６】
圧電体７は、表面７ａおよび端面７ｂを有している。圧電体７の表面７ａは、基板２の表面２ａと同一の面上に位置されて、基板２の外に露出されている。圧電体７の端面７ｂは、基板２の端面２ｂと同一の面上に位置されている。
【００１７】
図２および図３に示すように、複数のインク溝１０が圧電体７に形成されている。インク溝１０は、圧電体７の表面７ａおよび端面７ｂに開口されているとともに、圧電体７の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。
【００１８】
各インク溝１０は、その長手方向に沿う一端から基板２に向けて延長された延長部１１を有している。延長部１１は、基板２の表面２ａに開口されているとともに、圧電体７から遠ざかるに従い深さ寸法が次第に減じられている。インク溝１０の延長部１１の先端は、基板２の表面２ａに位置されている。さらに、圧電体７および基板２のうち隣り合うインク溝１０の間に位置された部分は、インク溝１０の間を隔てる隔壁１２を構成している。
【００１９】
枠体３は、基板２の表面２ａの上に接着されている。枠体３は、前枠部１３を有している。前枠部１３は、圧電体７の上に重ねられてインク溝１０の配列方向に沿って延びているとともに、圧電体７の表面７ａの方向からインク溝１０の開口端を閉塞している。さらに、前枠部１３は、端面１３ａを有している。端面１３ａは、基板２の端面２ｂおよび圧電体７の端面７ｂと同一の面上に位置されている。
【００２０】
蓋板４は、接着等の手段により枠体３に固定されている。基板２の表面２ａ、枠体３および蓋板４で囲まれた領域は、共通のインク供給室１５を構成している。基板２の表面２ａに開口されたインク溝１０の延長部１１は、インク供給室１５に臨んでいる。このため、インク溝１０は、延長部１１を介してインク供給室１５に連通されている。
【００２１】
ノズルプレート５は、基板２の端面２ｂ、圧電体７の端面７ｂおよび前枠部１３の端面１３ａに接着されている。ノズルプレート５は、圧電体７の端面７ｂの方向からインク溝１０の開口端を閉塞している。
【００２２】
インク溝１０の内面、枠体３の前枠部１３およびノズルプレート５で囲まれた領域は、複数の圧力室１７を構成している。圧力室１７は、圧電体７の長手方向に間隔を存して一列に並んでいるとともに、インク溝１０の延長部１１を介してインク供給室１５に通じている。
【００２３】
図１に示すように、インクジェットヘッド１の蓋板４は、インク供給口１８を有している。インク供給口１８は、インク供給室１５に開口されているとともに、図示しないインクカートリッジに接続されている。そのため、インクカートリッジに蓄えられたインクがインク供給口１８からインク供給室１５に供給される。
【００２４】
図１ないし図３に示すように、ノズルプレート５は、複数のノズル１９を有している。ノズル１９は、個々に圧力室１７に連通するようにノズルプレート５の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。
【００２５】
インク溝１０の内面に夫々電極２１が設けられている。隣り合うインク溝１０の電極２１は、電気的に独立するように隔壁１２によって切り離されている。各電極２１は、配線パターン２２に電気的に接続されている。配線パターン２２は、基板２の表面２ａの上に形成されているとともに、インク溝１０の長手方向に延びている。電極２１および配線パターン２２は、電極保護膜２３で連続して覆われている。
【００２６】
テープキャリアパッケージ２５が配線パターン２２の先端部に電気的に接続されている。テープキャリアパッケージ２５は、インクジェットヘッド１を制御する駆動回路を搭載している。駆動回路は、インクジェットヘッド１の電極２１に駆動電圧を印加する。
【００２７】
この結果、隣り合う電極２１の間に電位差が生じ、これら電極２１に対応する隔壁１２に電界が生じる。したがって、圧力室１７を間に挟んで隣り合う隔壁１２がシェアモード変形により圧力室１７の容量を増やす方向に湾曲する。
【００２８】
この後、電極２１に対する駆動電圧の印加を解除すると、隔壁１２が初期の形状に復帰するように変位する。隔壁１２が変位することで、インク供給室１５から圧力室１７に供給されたインクが圧力室１７内で加圧される。加圧されたインクの一部は、インク滴となってノズル１９から吐出される。
【００２９】
このような構成のインクジェットヘッド１に用いられる基板２は、以下に述べる手順に従って製造される。
【００３０】
図４ないし図１０は、基板２を製造する過程の一例を示している。まず、図４に示すように、二枚の圧電板８ａ，８ｂを、互いの分極が対向するように重ね合わせて接着する。この後、接着された圧電板８ａ，８ｂを所望の大きさにカットすることで、長方形状の圧電体７を形成する。圧電体７は、一対の第１の側面３０ａ，３０ｂを有している。第１の側面３０ａ，３０ｂは、圧電体７の長手方向に延びるフラットな面であるとともに、圧電体７の幅方向に間隔を存して平行に配置されている。
【００３１】
引き続いて、基板２の基礎となる基板本体３１を準備する。基板本体３１は、例えば基板２の二倍の大きさを有する矩形状の板である。基板本体３１は、フラットな表面３１ａと、圧電体７が埋め込まれる埋め込み溝３２とを有している。
【００３２】
埋め込み溝３２は、基板本体３１に例えば工作機械を用いた切削加工を施すことにより形成されている。このため、埋め込み溝３２は、表面３１ａの中央部に開口するように基板本体３１の長手方向に沿って直線状に延びている。
【００３３】
埋め込み溝３２は、底面３３と、底面３３の縁から立ち上がる一対の第２の側面３４ａ，３４ｂとで規定されている。底面３３および第２の側面３４ａ，３４ｂは、夫々埋め込み溝３２の長手方向に延びるフラットな面である。第２の側面３４ａ，３４ｂは、埋め込み溝３２の幅方向に間隔を存して向かい合うように互いに平行に配置されている。したがって、埋め込み溝３２は、基板本体３１を均等な大きさの二つの領域３５ａ，３５ｂに区画するようなストレートな形状を有している。
【００３４】
埋め込み溝３２の幅Ｗは、圧電体７の幅をＷａ、圧電体７の第１の側面３０ａ，３０ｂと埋め込み溝３２の第２の側面３４ａ，３４ｂとの間に確保すべき隙間をＷｂ、圧電体７を埋め込み溝３２に組み込むためのクリアランスをＷｃとした時、
Ｗ＝Ｗａ＋２Ｗｂ＋Ｗｃ 
と表示することができる。
【００３５】
引き続いて、図５に示すようなスペーサ３７を準備する。スペーサ３７は、例えば樹脂フィルム又は金属箔のような折り曲げが可能なシート状の材料で構成されているとともに、前記隙間Ｗｂに対応する厚さｔを有している。
【００３６】
スペーサ３７は、ベース部３８と一対のガイド部３９ａ，３９ｂとを備えている。ベース部３８は、埋め込み溝３２の長手方向に沿って延びる細長い帯状に形成されている。ベース部３８の幅Ｗ１は、埋め込み溝３２の幅Ｗおよび圧電体７の幅Ｗａよりも狭い。複数の通孔４０がベース部３８に形成されている。通孔４０は、ベース部３８を厚さ方向に貫通するとともに、ベース部３８の長さ方向に間隔を存して一列に並んでいる。
【００３７】
ガイド部３９ａ，３９ｂは、ベース部３８の長手方向に沿う両端部に位置されている。ガイド部３９ａ，３９ｂは、ベース部３８と直交する方向に延びる細長い帯状に形成されている。ガイド部３９ａ，３９ｂは、埋め込み溝３２によって区画された基板本体３１の二つの領域３５ａ，３５ｂに跨るような長さＬを有している。言い換えると、ガイド部３９ａ，３９ｂは、埋め込み溝３２よりも幅広く形成されている。
【００３８】
したがって、各ガイド部３９ａ，３９ｂは、ベース部３８の幅方向に沿う一方に突出された第１の舌片４１と、ベース部３８の幅方向に沿う他方に突出された第２の舌片４２とを有している。
【００３９】
スペーサ３７を準備した後、図６に示すように、埋め込み溝３２に接着剤４４を供給する。接着剤４４は、例えばディスペンサを用いて埋め込み溝３２の底面３３の上に埋め込み溝３２の長手方向に連続するように塗布する。
【００４０】
この後、図７に示すように、スペーサ３７のガイド部３９ａ，３９ｂが埋め込み溝３２を跨ぐように、基板本体３１の上にスペーサ３７を配置する。基板本体３１の上にスペーサ３７を配置した状態では、ガイド部３９ａ，３９ｂの第１の舌片４１が基板本体３１の一方の領域３５ａの表面３１ａに接している。同様に、ガイド部３９ａ，３９ｂの第２の舌片４２が基板本体３１の他方の領域３５ｂの表面３１ａに接している。さらに、スペーサ３７のベース部３８は、埋め込み溝３２の底面３３と向かい合うように、埋め込み溝３２に沿って延びている。
【００４１】
引き続いて、図７および図８に示すように、スペーサ３７のベース部３８の上に長方形状にカットされた圧電体７を重ねた後、当該圧電体７をスペーサ３７と一緒に埋め込み溝３２に押し込む。
【００４２】
この結果、図８に最もよく示されるように、スペーサ３７のガイド部３９ａ，３９ｂが埋め込み溝３２の開口縁に接触して上向きに折り曲げられるとともに、埋め込み溝３２の内側に入り込む。
【００４３】
すなわち、圧電体７の押し込み動作に伴って、ガイド部３９ａ，３９ｂの第１の舌片４１が圧電体７の第１の側面３０ａと埋め込み溝３２の第２の側面３４ａとの間に介在される。同様に、ガイド部３９ａ，３９ｂの第２の舌片４２が圧電体７の第１の側面３０ｂと埋め込み溝３２の第２の側面３４ｂとの間に介在される。
【００４４】
したがって、圧電体７は、スペーサ３７のガイド部３９ａ，３９ｂをガイドとして埋め込み溝３２に入り込むことになる。
【００４５】
この際、第１の舌片４１および第２の舌片４２の存在により、埋め込み溝３２の幅方向に沿う圧電体７の位置決めがなされる。それとともに、圧電体７の第１の側面３０ａと埋め込み溝３２の第２の側面３４ａとの間に第１の舌片４１の厚さに対応した隙間Ｗｂが形成される。同様に、圧電体７の第２の側面３０ｂと埋め込み溝３２の第２の側面３４ｂとの間にも、第２の舌片４２の厚さに対応した隙間Ｗｂが形成される。
【００４６】
引き続いて、圧電体７を埋め込み溝３２の底面３３に向けてさらに加圧すると、スペーサ３７のベース部３８が埋め込み溝３２の底面３３と圧電体７との間で挟み込まれる。この結果、埋め込み溝３２の底面３３に塗布された接着剤４４がベース部３８の側縁から前記隙間Ｗｂに食み出す。食み出した接着剤４４は、隙間Ｗｂに密に充填されて接着層４５を形成する。それとともに、接着剤４４のうち余剰な部分４４ｂは、図９に示すように、隙間Ｗｂから圧電体７の表面および基板本体３１の表面３１ａの上に食み出す。
【００４７】
さらに、本実施形態によると、埋め込み溝３２の底面３３に塗布された接着剤４４の一部は、ベース部３８の通孔４０を通り抜けてベース部３８と圧電体７との間の境界に充填される。
【００４８】
この後、圧電体７を埋め込み溝３２の底面３３に向けて加圧しつつ、例えば基板本体３１を加熱することで接着剤４４を硬化させる。この結果、圧電体７が埋め込み溝３２に埋め込まれた状態で基板本体３１に固定される。
【００４９】
それとともに、接着剤４４が硬化するまでの期間中、スペーサ４４の第１の舌片４１および第２の舌片４２が圧電体７と埋め込み溝３２との間の隙間Ｗｂの大きさを維持する。したがって、圧電体７の第１の側面３０ａ，３０ｂと埋め込み溝３２の第２の側面３４ａ，３４ｂとの間に均等な厚みを有する接着層４５が得られる。
【００５０】
接着剤４４が硬化したら、接着剤４４の余剰な部分４４ａおよび埋め込み溝３２から基板本体３１や圧電体７の外に突出したスペーサ３７の第１の舌片４１および第２の舌片４２を研磨して除去する。
【００５１】
この結果、図１０および図１１に示すような圧電体７が埋め込まれた基板本体３１が得られる。
【００５２】
次に、圧電体７が埋め込まれた基板本体３１を用いてインクジェットヘッド１を製造する手順について、図１２ないし図１７を参照して説明する。
【００５３】
まず、例えば円盤状のダイヤモンドブレードを用いて基板本体３１に切削可能を施すことで、圧電体７に図１２に示すような複数のインク溝１０を形成する。インク溝１０は、圧電体７のうちスペーサ３７のガイド部３９ａ，３９ｂの間に位置された領域に形成する。圧電体７にインク溝１０を形成する際に、基板本体３１の表面３１ａがダイヤモンドブレードによって溝状に削り取られる。削り取られた部分は、溝深さが次第に減少するインク溝１０の延長部１１として機能する。
【００５４】
この後、図１３に示すように、例えばフォトリソグラフィ法を用いて各インク溝１０の内面に電極２１を形成するとともに、基板本体３１の表面３１ａの上に複数の配線パターン２２を形成する。引き続いて、電極２１および配線パターン２２の上に電極保護膜２３を形成する。電極保護膜２３を形成するに当たっては、配線パターン２２の先端部にマスキングを施すことにより、配線パターン２２の先端部に電極保護膜２３が形成されないようにする。
【００５５】
この後、図１４に示すように、基板本体３１の表面３１ａの上に枠構成体４７を接着等の手段により固定する。枠構成体４７は、四角い枠部４８と中央部４９とを備えている。枠部４８は、基板本体３１の表面３１ａの外周部に位置されて、インク溝１０の延長部１１を取り囲んでいる。中央部４９は、枠部４８を横断するとともに、インク溝１０が形成された圧電体７の表面７ａの上に積層されている。そのため、枠構成体４７の中央部４９は、インク溝１０の開口端を覆っている。
【００５６】
引き続いて、枠構成体４７が接着された基板本体３１を、圧電体７の幅方向に沿う中央を通って圧電体７の長手方向に延びる切断予定線Ｃ１に沿って二つに分断する。この分断により、図１５に示すように、基板２と枠体３とが一体化された一対のヘッドブロック５１ａ，５１ｂが形成される。各ヘッドブロック５１ａ，５１ｂでは、基板２の端面２ｂ、圧電体７の端面７ｂおよび枠体３の前枠部１３の端面１３ａがヘッドブロック５１ａ，５１ｂの分断端に位置されている。
【００５７】
この後、図１６に一方のヘッドブロック５１ａを代表して示すように、基板２の端面２ｂ、圧電体７の端面７ｂおよび枠体３の前枠部１３の端面１３ａの間に跨るように、ノズル形成前のノズルプレート５を接着する。この結果、圧電体７のインク溝１０と枠体３の前枠部１３との間に複数の圧力室１７が形成される。
【００５８】
ノズルプレート５にノズル１９を形成した後、枠体３の上に蓋板４を接着する。この接着により、蓋板４と基板２との間に枠体３で囲まれたインク供給室１５が形成される。インク供給室１５は、インク溝１０の延長部１１を通して圧力室１７に連通される。
【００５９】
この後、インク供給室１５の外に位置された配線パターン２２の先端部に、例えば異方導電性フィルム又はボンディングワイヤを用いてテープキャリアパッケージ２５を接続する。このことにより、一連のインクジェットヘッド１の製造過程が完了する。
【００６０】
実施形態によれば、圧電体７をスペーサ３７と一緒に基板本体３１の埋め込み溝３２に押し込むと、埋め込み溝３２の長手方向に沿う一端で一方のガイド部３９ａの第１の舌片４１が圧電体７の第１の側面３０ａと埋め込み溝３２の第２の側面３４ａとの間に介在され、第２の舌片４２が圧電体７の第１の側面３０ｂと埋め込み溝３２の第２の側面３４ｂとの間に介在される。
【００６１】
同様に、埋め込み溝３２の長手方向に沿う他端で他方のガイド部３９ｂの第１の舌片４１が圧電体７の第１の側面３０ａと埋め込み溝３２の第２の側面３４ａとの間に介在され、第２の舌片４２が圧電体７の第１の側面３０ｂと埋め込み溝３２の第２の側面３４ｂとの間に介在される。
【００６２】
このため、埋め込み溝３２の幅方向に沿う圧電体７の位置をスペーサ３７によって精度よく規定することができる。
【００６３】
したがって、圧電体７の第１の側面３０ａ，３０ｂと埋め込み溝３２の第２の側面３４ａ，３４ｂとの間に、適切な厚さの接着層４５を得るための隙間Ｗｂを精度よく形成することができる。
【００６４】
しかも、スペーサ３７を用いたことで、埋め込み溝３２は、その底面３３および第２の側面３４ａ，３４ｂがフラットなストレートな形状とすることができる。このため、埋め込み溝３２の形状を単純化することができる。よって、埋め込み溝３２を機械加工により容易に製造することができ、基板２の製造コストを低減できる。
【００６５】
さらに、本実施形態のインクジェットヘッド１によれば、圧電体７をスペーサ３７と一緒に埋め込み溝３２に押し込むと、スペーサ３７のガイド部３９ａ，３９ｂが押し込み動作に追従して圧電体７の第１の側面３０ａ，３０ｂと埋め込み溝３２の第２の側面３４ａ，３４ｂとの間に入り込むように折れ曲がる。
【００６６】
このため、圧電体７をスペーサ３７と一緒に埋め込み溝３２に押し込むだけの単純な作業で、圧電体７と埋め込み溝３２との間の所望の隙間Ｗｂを形成することができる。よって、埋め込み溝３２の幅方向に沿う圧電体７の位置を容易に規定することができ、この点でもインクジェットヘッド１の組み立て性の向上に寄与するといった利点がある。
【００６７】
前記実施形態では、圧電体が埋め込まれた基板本体を二つに分断したが、例えば基板本体を四つに分断してもよい。
【００６８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６９】
１…インクジェットヘッド、２…基板、７…圧電体、１０…インク溝、３０ａ，３０ｂ…第１の側面、３１…基板本体、３２…埋め込み溝、３４ａ，３４ｂ…第２の側面、３７…スペーサ、３８…ベース部、３９ａ，３９ｂ…ガイド部、４４…接着剤、４５…接着層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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