(57)【要約】【課題】光トランシーバにおいて、パッケージを導電材料の部分と樹脂の部分とで構成して、導電材料により開口部からの高周波の電磁ノイズを遮断すると共に、導電材料の部分と樹脂の部分との取り付けを容易に且つ強度を確保して行うことを可能にする。【解決手段】光トランシーバは、光電変換部品５１が搭載又は接続された内部基板４０と、光電変換部品５１を取り付けるための開口部が設けられた電磁遮蔽板１８を有する導電材料の光レセプタクル１０と、光レセプタクル１０に取り付けるための樹脂製のリアカバー３０と、を備える。光レセプタクル１０及びリアカバー３０は、内部基板４０を収容した状態で光軸方向に沿ってスライド終端部まで互いにスライドさせるスライド機構と、そのスライド機構によりスライド終端部まで互いにスライドさせた状態で、光レセプタクル１０とリアカバー３０とを係止するための係止機構と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換部品が搭載又は接続された内部基板を備えた光トランシーバであって、
前記光電変換部品を取り付けるための開口部が設けられた電磁遮蔽板を有する導電材料の光レセプタクルと、該光レセプタクルに取り付けるための樹脂製のリアカバーと、を備え、
前記光レセプタクル及び前記リアカバーは、前記内部基板を収容した状態で光軸方向に沿ってスライド終端部まで互いにスライドさせるスライド機構と、該スライド機構により該スライド終端部まで互いにスライドさせた状態で、前記光レセプタクルと前記リアカバーとを係止するための係止機構と、を有する、光トランシーバ。
【請求項２】
前記係止機構は、前記光レセプタクルと前記リアカバーのいずれか一方に設けられた係合突起部と、他方に設けられ光軸方向に遊びをもった状態で該係合突起部に係合するための凹部又は孔でなる係合凹部と、前記光レセプタクルと前記リアカバーのいずれか一方に設けられたバネ部と、を有し、
該バネ部は、前記係合凹部に前記係合突起部が係合した状態で前記光レセプタクルから前記リアカバーを取り外す方向に押圧する、請求項１に記載の光トランシーバ。
【請求項３】
前記スライド機構はアリガタ・アリミゾ構造をもつ、請求項１又は２に記載の光トランシーバ。
【請求項４】
前記スライド機構は、スライドさせる際に前記光レセプタクル側に当接してクラッシュするリブを前記リアカバー側に有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光トランシーバ。
【請求項５】
前記リアカバーは、前記内部基板を前記光トランシーバの外部に露出させるための露出口と、光軸方向に前記内部基板をガイドして前記内部基板の端部を前記露出口に挿入するためのガイド溝と、を有し、
前記内部基板は、前記端部より断面形状が幅広となった幅広部を有し、
前記係止機構で係止がなされた際に、前記ガイド溝の前記露出口側の終端に、前記端部と前記幅広部との境界が当接している、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電変換部品を有する光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信用の光トランシーバは、光伝送装置の基板上に実装され、伝送路（光ファイバ）に接続して用いられるため、光コネクタ接続用の光レセプタクル開口部が光伝送装置のパネルから外部に露出している。光伝送装置の基板上には光トランシーバを収容する金属製のケージが実装されており、光トランシーバはフロントパネルの開口部から挿入されてケージ内に収容され、ケージ奥端に設けられた電気コネクタと接続される。このような光トランシーバのうち、ホスト装置となる光伝送装置に対して取外し／挿抜可能に取り付けられるものはプラガブル光トランシーバと呼ばれる。
【０００３】
ケージは、光トランシーバを覆うことでその外部（光伝送装置の基板上の他の回路）との電磁波干渉を抑えるものであり、ゲージを設けることで電磁的な遮蔽を実現している。
しかし、光トランシーバの光レセプタクルが露出する位置にある光伝送装置のフロントパネル開口部は、そこから光トランシーバをケージに収容したり、光コネクタをケージに収容された光トランシーバへ接続したりするために用いられ、ケージの開口部でもある。
【０００４】
そのため、フロントパネル開口部は、光トランシーバが発する電磁ノイズを遮断する構造ではなく、外部へ放射される可能性がある。
そこで、従来から、光トランシーバの筐体やレセプタクルを金属などの導電性材料とし、その電位をフロントパネルと同一のフレームグランドに電気的に接続することによって、フロントパネル開口部を電磁的に遮蔽している。
【０００５】
このように開口部の電磁的遮蔽を行うためには、現実的には光トランシーバのレセプタクル又は筐体を導電部材、具体的には金属製とする必要があるが、金属製の部材は一般に樹脂製のものに比べて形状が複雑であるため、加工コストが上昇する要因となってしまう。また、光トランシーバの筐体はその外形がＳＦＰ（Small Form-factor Pluggable）などの業界標準で定められており、内部の容積は求められる機能に対して小さくて余裕が無い。そのような狭い内部へ回路基板、ＴＯＳＡ（Transmitting Optical Sub-Assembly）やＲＯＳＡ（Receiving Optical Sub-Assembly）等の光電変換部品、これらの接続部材等を安定的に収容して外力から保護をしなければならず、その観点からも筐体の材料としてはコスト増加になってしまうものの金属が適していると考えられてきた。
【０００６】
一方で、特許文献１には、樹脂製の筐体に金属製のシールド部材を用いた構造が開示されている。このシールド部材は、光トランシーバ内部で発生する電磁ノイズを遮断するためのメッシュ部を有し、その周囲には光伝送装置のフロントパネル等のフレームグランド電位に接触するためのタブが設けられている。
【０００７】
但し、このメッシュ部によって光トランシーバの筐体を含めたパッケージがメッシュ部の内側と外側に分離されてしまい、構造上の不都合、例えば強度や組み立て性の問題が生じる。そこで、特許文献１に記載の技術では、シールド部材をインサートモールド成形によって下側パッケージと共に成形し、その下側パッケージに樹脂製の上側パッケージを取り付けている。このときメッシュ部の前後で下側パッケージが分離しないように、メッシュ部の隙間を通って成形樹脂を流して所定の形状に一体化している。特許文献１に記載の技術は、このようにパッケージ本体を樹脂にしてコストを下げると共に、シールド部材により前方への電磁ノイズの漏洩を防いでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許第７１１１９９４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、構造上、メッシュ部の前後を一体で成形する際の樹脂の流動性を確保するために、メッシュ部の隙間（網目）をあまり小さくできない。その結果、信号伝送速度の高速化に伴う高周波の電磁ノイズの遮断には、対応し難くなる。
【００１０】
本発明は、上述のような実状に鑑みてなされたものであり、その目的は、光トランシーバにおいて、パッケージを導電材料の部分と樹脂の部分とで構成して、導電材料により開口部からの高周波の電磁ノイズを遮断すると共に、導電材料の部分と樹脂の部分との取り付けを容易に且つ強度を確保して行うことを可能にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の光トランシーバは、光電変換部品が搭載又は接続された内部基板を備えた光トランシーバであって、上記光電変換部品を取り付けるための開口部が設けられた電磁遮蔽板を有する導電材料の光レセプタクルと、上記光レセプタクルに取り付けるための樹脂製のリアカバーと、を備える。そして、上記光レセプタクル及び上記リアカバーは、上記内部基板を収容した状態で光軸方向に沿ってスライド終端部まで互いにスライドさせるスライド機構と、そのスライド機構によりスライド終端部まで互いにスライドさせた状態で、上記光レセプタクルと上記リアカバーとを係止するための係止機構と、を有するものとする。
【００１２】
上記係止機構は、上記光レセプタクルと上記リアカバーのいずれか一方に設けられた係合突起部と、他方に設けられ光軸方向に遊びをもった状態でその係合突起部に係合するための凹部又は孔でなる係合凹部と、上記光レセプタクルと上記リアカバーのいずれか一方に設けられたバネ部と、を有し、上記バネ部は、上記係合凹部に上記係合突起部が係合した状態で上記光レセプタクルから上記リアカバーを取り外す方向に押圧するようにしてもよい。
【００１３】
上記スライド機構はアリガタ・アリミゾ構造をもつようにしてもよい。
また、上記スライド機構は、スライドさせる際に上記光レセプタクル側に当接してクラッシュするリブを上記リアカバー側に有するようにしてもよい。
さらに、上記リアカバーは、上記内部基板を上記光トランシーバの外部に露出させるための露出口と、光軸方向に上記内部基板をガイドして上記内部基板の端部を上記露出口に挿入するためのガイド溝と、を有し、上記内部基板は、上記端部より断面形状が幅広となった幅広部を有し、上記係止機構で係止がなされた際に、上記ガイド溝の上記露出口側の終端に、上記端部と上記幅広部との境界が当接しているようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の光トランシーバによれば、パッケージを導電材料の部分と樹脂の部分とで構成して、導電材料により開口部からの高周波の電磁ノイズを遮断すると共に、導電材料の部分と樹脂の部分との取り付けを容易に且つ強度を確保して行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る光トランシーバの一構成例を示す斜視図である。
【図２Ａ】図１の光トランシーバにおける光レセプタクルの一構成例を示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａの光レセプタクルを別の方向から見た斜視図である。
【図３Ａ】図２Ａの光レセプタクルを別の方向から見た斜視図である。
【図３Ｂ】図２Ａの光レセプタクルを別の方向から見た斜視図である。
【図４Ａ】図１の光トランシーバにおけるリアカバーの一構成例を示す斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ａのリアカバーにおけるバネ部を示す断面図である。
【図５】図１の光トランシーバの組立方法を説明するための模式図である。
【図６】図１の光トランシーバの組立方法を説明するための模式図である。
【図７】図１の光トランシーバを組み立てる途中の様子を示す斜視図である。
【図８】図１の光トランシーバを組み立てる途中の様子を示す斜視図である。
【図９】図１の光トランシーバを組み立てた様子を示す斜視図である。
【図１０Ａ】図１の光トランシーバの光軸に垂直な方向の断面を示す図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａの一部を拡大した図である。
【図１１Ａ】本発明の他の実施形態に係る光トランシーバの光軸に垂直な方向の断面を示す図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａの一部を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
ＳＦＰなどの光トランシーバは、ケージと呼ばれるカゴ状のケースに収められて使用される。このケージは、金属などの導電材料で成形されており、光伝送装置の基板上に設けられている。本来はこのケージそのものが電磁的なシールドの役割を果たす期待をされるが、実際には、光トランシーバの挿入口が開口しているため完全なシールドはできない。このため、ＳＦＰなどのパッケージによるシールドが必要になる。
【００１７】
しかし、ケージの金属を積極的に活用することで、ＳＦＰパッケージそのもので電子回路等の内部基板を完全にシールドする必要はないことが明らかとなっている。すなわち、シールドが必要なのは、開口部の部品であって、それよりもケージ内側に位置する部位については導電材料体である必要は必ずしもない。このような観点から、以下では、必要な部分のみ導電材料を用い、その他の部位にプラスチック等の樹脂を用い、安価に光トランシーバのパッケージを構成する。
【００１８】
以下、図面を参照しながら、本発明について説明する。各図においては、基本的に本発明の要旨に関わる部品のみを示して説明し、その他の部品については図示や説明を省略する。
図１は、本発明の一実施形態に係る光トランシーバの一構成例を示す斜視図である。
本実施形態に係る光トランシーバは、光サブアセンブリ（ＯＳＡ）等の光電変換部品と、光電変換部品に接続された電子回路基板である内部基板と、これらを覆って収容するためのパッケージと、を備える。
【００１９】
ＯＳＡは、伝送路（光ファイバ）との接続を行うためのサブモジュールであり、ＴＯＳＡやＲＯＳＡが挙げられる。以下、光電変換部品としてＯＳＡを例に挙げて説明する。内部基板には、ＯＳＡが搭載されるか、或いはフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）などにより接続されている。
【００２０】
以下では、ＯＳＡの光軸方向の伝送路側を前方とし、リアカバー側を後方とする。
また、本実施形態に係る光トランシーバが、光伝送装置に対して挿抜可能に取り付けられると共に信号光の送受信機能を有するプラガブル（活線挿抜型）光トランシーバであることを前提に説明するが、プラガブル型に限らず、本発明の構成は採用できる。さらに、導電材料として金属を挙げて説明するが、例えば金属を含むような樹脂などであっても導電性を有していればよい。
【００２１】
図１で例示するように、本実施形態における光トランシーバのパッケージは、前部ハウジング（前部パッケージ）となる金属製の光レセプタクル１０と、光レセプタクル１０に取り付けるための後部ハウジング（後部パッケージ）となる樹脂製のリアカバー３０と、を備え、樹脂と金属との複合パッケージとなる。
【００２２】
さらに、本実施形態における光レセプタクル１０の外周には、ケージの開口部との隙間を電磁的に遮蔽するための金属製のフィンガ（タブ）部２０が取り付けられている。フィンガ部２０には、成形された光レセプタクル１０が光レセプタクル１０の後方から挿入され、光レセプタクル１０とフィンガ部２０とが一体化される。フィンガ部２０には、複数の弾性フィンガ２１が設けられており、弾性フィンガ２１は、光伝送装置に対して光トランシーバが取り付けられたときに、ケージに対して接触し接地される。これにより上記隙間が電磁的に遮蔽される。
【００２３】
本実施形態は、主に光レセプタクル１０、リアカバー３０、及び内部基板の固定方法に着目したもので、特にこの３点に絞り、その構造や組立方法などについて説明する。
図２Ａは図１の光トランシーバにおける光レセプタクル１０の一構成例を示す斜視図である。また、図２Ｂ、図３Ａ、図３Ｂはいずれも図２Ａの光レセプタクル１０を別の方向から見た斜視図である。
【００２４】
図２Ａ，図２Ｂ，図３Ａ，図３Ｂで例示するように、光レセプタクル１０は、伝送路側の光コネクタプラグを受容する光レセプタクル本体１１と、その光コネクタプラグに接続するＯＳＡを保持する保持部と、リアカバー３０と連結する連結部と、を有する。なお、ここで連結とは整列と係止を意味する。
【００２５】
光レセプタクル本体１１は、光レセプタクル１０の前方に設けられており、図２Ａ，図３Ｂに示すように、光ケーブルの光コネクタプラグが挿着される一対のソケット孔を有し、各ソケット孔は開口部１７ａ，１７ｂに連通している。
開口部１７ａ，１７ｂは、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、ＯＳＡを取り付けるための上記の保持部となる開口部である。そして、開口部１７ａ，１７ｂにＯＳＡが取り付けられ、光コネクタプラグがソケット孔に装着されることにより、光コネクタプラグの光ファイバとＯＳＡ内の光電変換素子とが光結合されるようになっている。
【００２６】
そして、光レセプタクル１０における上記保持部は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように開口部１７ａ，１７ｂが設けられた電磁遮蔽板１８を有する。開口部１７ａ，１７ｂにＯＳＡが装着された電磁遮蔽板１８は、金属製の光レセプタクル本体１１及びフィンガ部２０と共に、ケージの開口部を電磁的に遮蔽する構造となる。電磁遮蔽板１８は、特許文献１のように樹脂の流動性が要件とはなっていないためメッシュである必要はなく、これにより高周波の電磁ノイズを遮断することができる。本構成例では、電磁遮蔽板１８は、光軸に垂直な方向に設けられている。
【００２７】
上記の連結部は、光レセプタクル１０及びリアカバー３０に設けたスライド機構と、同じく光レセプタクル１０とリアカバー３０に設けた係止機構と、を有する。
上記スライド機構は、内部基板を収容した状態で光軸方向に沿ってスライド終端部まで互いにスライドさせる機構である。そして、上記係止機構は、そのスライド機構によりスライド終端部まで光レセプタクル１０及びリアカバー３０を互いにスライドさせた状態（スライド終端部に到達した状態）で、光レセプタクル１０とリアカバー３０とを係止するための機構である。このような係止機構により、リアカバー３０を光レセプタクル１０に取り付けた際に両者を固定することができる。
【００２８】
このようなスライド機構及び係止機構の例を、主に図２Ａ，図２Ｂ，図４Ａ，図４Ｂを参照しながら説明する。
図４Ａは図１の光トランシーバにおけるリアカバー３０の一構成例を示す斜視図、図４Ｂは図４Ａのリアカバー３０におけるバネ部を示す断面図である。
【００２９】
上記のスライド機構はアリガタ・アリミゾ構造をもつことが好ましい。本構成例では、図２Ｂに示すように金属製の光レセプタクル１０側に１つの凸形状のアリガタ１６、２つの凹形状のアリミゾ１５ａ，１５ｂが成形され、それぞれと嵌合するために図４Ａに示すように樹脂製のリアカバー３０側に１つの凹形状のアリミゾ３３、２つの凸形状のアリガタ３２ａ，３２ｂが成形されている。
【００３０】
アリガタ１６及びアリミゾ３３は、それぞれ光レセプタクル１０、リアカバー３０の中心部分に光軸方向に背骨のように設けられており、アリミゾ１５ａ，１５ｂはアリガタ１６の両端に沿って設けられ、アリガタ３２ａ，３２ｂはアリミゾ３３の両端に沿って設けられている。アリガタ１６とアリミゾ３３とを嵌合させ、アリミゾ１５ａ，１５ｂとアリガタ３２ａ，３２ｂとが嵌合させて、光レセプタクル１０とリアカバー３０を互いにスライドさせることにより、両者を整列した状態で取り付けできる。
なお、ここでは複数組のアリガタ・アリミゾ構造であって台形断面の構造を有する例を挙げているが、１組であってもよいし、断面形状も台形に限ったものではない。
【００３１】
また、上記の係止機構は、光レセプタクル１０とリアカバー３０のいずれか一方に設けられた係合突起部と、他方に設けられ光軸方向に遊びをもった状態でその係合突起部に係合するための凹部又は孔でなる係合凹部と、を有することが好ましい。上記の遊びは係合突起部と係合凹部とを嵌め易くするためのものである。
【００３２】
本構成例では、光レセプタクル１０の両側面に係合突起部の一例としてのラッチ突起３４を設け、リアカバー３０の両側面に係合凹部の一例としてのラッチ孔１４を設けている。ラッチ突起３４は、例えばその後方側をリアカバー３０の側面に対して垂直に成形し、その前方側をリアカバー３０の側面に対して後方に進むに連れて高くなるように傾斜をもたせておく（つまり前端面をテーパ面とする）。これにより、スライドさせた際にラッチ突起３４がラッチ孔１４に嵌り易く且つ両者を係止することができる。
【００３３】
さらに、上記の係止機構は光レセプタクル１０とリアカバー３０のいずれか一方に設けられたバネ部を備えることが好ましい。このバネ部は、係合凹部に係合突起部が係合した状態で光レセプタクル１０からリアカバー３０を取り外す方向に押圧する部位である。ここで、バネ部は金属製の光レセプタクル１０側に設けるより樹脂製のリアカバー３０に設ける方が成形し易い。
【００３４】
本構成例では、図４Ａ等に示すようにリアカバー３０側にこのバネ部の一例としての突起部３１を設けている。この突起部３１は、図４Ｂにその断面を示すように前方に傾斜しており、図４Ａにその外観を示すようにアリガタ３２ａ，３２ｂ及びアリミゾ３３の終端にそれらの幅程度に幅広となっている。無論、突起部３１は押圧力が得られればよく、前方に傾斜していなくてもリアカバー３０の上面に垂直に設けられていてもよく、またその幅の広さも図示するものに限ったものではない。上記の取り外す方向は、スライド機構における嵌合が抜ける方向を指す。
【００３５】
一方で、光レセプタクル１０の上面１２の後端部１３ｂの両端には、突起部３１の幅に合うような一対の突起１３ａ，１３ｃが設けられている。
そして、リアカバー３０のラッチ突起３４を光レセプタクル１０のラッチ孔１４に係合させた際、突起部３１の弾性力により後端部１３ｂを介して光レセプタクル１０が押圧力（応力又はバイアス力とも呼べる）を受けるように、ラッチ突起３４の後方側の面とその面に当接するラッチ孔１４の面と突起部３１と後端部１３ｂとの距離関係を決めておく。この押圧力によって、光レセプタクル１０の側面のラッチ孔１４は、リアカバー３０のラッチ突起３４に常に接触し、応力に拮抗する。この仕組みにより、ラッチ突起３４とラッチ孔１４とが係止される際に、光レセプタクル１０とリアカバー３０の間の上記遊びによるがたつきを無くすことができる。
【００３６】
次に、図５〜図９を併せて参照しながら、リアカバー３０のより詳細な構造と上述した内部基板の構造について説明する。図５及び図６は図１の光トランシーバの組立方法を説明するための模式図で、図７及び図８は図１の光トランシーバを組み立てる途中の様子を示す斜視図である。図９は図１の光トランシーバを組み立てた様子を示す斜視図である。
【００３７】
内部基板４０は、後方側の端部４１と、端部４１より断面形状が幅広となった幅広部４２と、を有する。端部４１には、電気入出力用のコネクタ端子が設けられている。端部４１と幅広部４２の境界は、図５に示すようにテーパ状（斜面状）となり、内部基板４０の形状が羽子板状となっている。無論、上記の境界はテーパ状になっていなくてもよい。
【００３８】
一方で、リアカバー３０は、図６に示すように内部基板４０（実際には端部４１の後方部分）を光トランシーバの外部に露出させるための露出口３７を有する。さらに、リアカバー３０は、図５に示すようにその内部に矩形の孔（空間）３５が設けられ、その孔３５の内側面において部分的に一対の矩形溝３６ａ，３６ｂが設けられている。この矩形溝３６ａ，３６ｂは、光軸方向に内部基板４０の幅広部４２をガイドして内部基板４０の端部４１を露出口３７に挿入するためのガイド溝である。このようなガイド溝により、内部基板４０をスライドして挿入し、内部基板４０の上下方向と幅方向（左右方向）の位置決めを行うことができる。
【００３９】
そして、上記の係止機構で係止がなされた際に、矩形溝３６ａ，３６ｂの露出口３７側の終端（終端の壁）に、端部４１と幅広部４２との境界（羽子板状の内部基板における係止部に相当する）が当接するようになっている。これにより、内部基板４０はリアカバー３０に対して前後方向（挿入方向）に位置決めできる。この状態で露出口３７から端部４１の後方部分が露出しており、光伝送装置側のコネクタにこの露出部分が挿抜可能になる。なお、光トランシーバがプラガブル型でない場合には、この露出部分のコネクタ端子が光伝送装置側のコネクタに挿抜不能に接続して固定される。
【００４０】
このような構造の光レセプタクル１０、内部基板４０、及びリアカバー３０、並びにＯＳＡ５１及びフィンガ部２０を用い、光トランシーバを組み立てる手順を説明する。
まず、図５及び図６に示すようにＯＳＡ５１を内部基板４０に固定又はＦＰＣなどにより接続し、ＯＳＡ５１と図示しないもう一つのＯＳＡとをクリップ５２で固定する。クリップ５２は、ＯＳＡ５１ともう一つのＯＳＡを光レセプタクル１０に高精度で固定するためのもので、Ｘ字型の部品である。クリップ５２は、金属製に限らず樹脂で成形されていてもよい。
【００４１】
その後、クリップ５２を光レセプタクル１０の内側に取り付けることで、光レセプタクル１０と内部基板４０とを接続する。なお、フィンガ部２０は、この接続の前又は後に光レセプタクル１０の後方から光レセプタクル１０の外周に被せるように挿入すればよい。フィンガ部２０と光レセプタクル１０の設計によっては後方ではなく前方からフィンガ部２０を挿入することも可能である。
【００４２】
次に、図７に示すように内部基板４０をリアカバー３０の矩形溝３６ａ，３６ｂにスライド挿入し、ある程度挿入が進むと、図８に示すように光レセプタクル１０とリアカバー３０のアリガタ・アリミゾ構造のスライド機構の先端部分が嵌合できる。そして、さらにスライド機構に沿ってリアカバー３０に対して光レセプタクル１０（及び内部基板４０）をスライド挿入させていくと、光レセプタクル１０側に設けられたラッチ孔１４がリアカバー３０のラッチ突起３４を乗り越える状態になる。
【００４３】
さらにスライド挿入を推し進めると、光レセプタクル１０の後端部１３ｂがリアカバー３０のバネ部である突起部３１を変位させ、応力が発生する。そこからさらに押し込むと、光レセプタクル１０のラッチ孔１４はリアカバー３０のラッチ突起３４を乗り越える。このとき、応力が作用していることから、ラッチ孔１４がラッチ突起３４を乗り越えた状態から、光レセプタクル１０の位置はリアカバー３０に対して抜ける方向に戻ろうとする。しかし、そこにはラッチ突起３４があるため、ラッチ孔１４はラッチ突起３４と接触した状態で止まる。この作用によって、光レセプタクル１０とリアカバー３０の係合においてがたつきの無い状態が実現され、図９や図１に示すように光トランシーバの組み立てが完了する。
【００４４】
このとき、上述したように内部基板４０はリアカバー３０の孔３５における終端の壁（奥壁）まで到達し、露出口３７から内部基板４０の端部４１の後方部分が露出しており、光伝送装置側のコネクタにこの露出部分を接続できる状態となる。
【００４５】
以上のように、本実施形態に係る光トランシーバによれば、パッケージを金属の部分と樹脂の部分とで構成して、金属により開口部からの高周波の電磁ノイズを遮断して電磁波放射を抑えることができる。さらに、この光トランシーバは、光レセプタクル１０とリアカバー３０とが金属同士ではないため、両者の取り付けに余計な取り付け金具や溶接などが不要となり、取り付けを容易にでき、且つスライド機構と係止機構により完成品の組立強度を確保し、内部の搭載部材を外力から安定的に保護し得る堅牢なパッケージとすることができる。さらに、スライド機構としてアリガタ・アリミゾ構造を採用することによって、より堅牢なパッケージとすることができる。
【００４６】
次に、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照して、スライド機構のより好ましい構成例を説明する。図１０Ａは図１の光トランシーバの光軸に垂直な方向の断面を示す図、図１０Ｂは図１０Ａの一部を拡大した図である。
上記のスライド機構は、アリガタ３２ａ，３２ｂの断面形状が台形のものである。そして、上記のスライド機構は、スライドさせる際に光レセプタクル１０側に当接してクラッシュするリブ３７ａ，３７ｂ，３８ａ，３８ｂをリアカバー３０側に有することが好ましい。このようなリブを設けることで、スライド機構が頑丈に係止でき、より堅牢なパッケージとすることができる。なお、ここではアリガタ３２ａ，３２ｂにそれぞれ断面が三角形のリブを２つずつ設けた例を挙げたが、その数や断面形状は問わない。
【００４７】
また、このようなリブはスライド機構が図１０のような断面形状が台形のアリガタ・アリミゾ構造をもたない場合にも適用できる。図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して説明する。図１１Ａは本発明の他の実施形態に係る光トランシーバの光軸に垂直な方向の断面を示す図、図１１Ｂは図１１Ａの一部を拡大した図である。なお、図１１Ａ及び図１１Ｂの符号１１２，１１５ａ，１１５ｂ，１１６，１３２ａ，１３２ｂ，１３３は、それぞれ図１０Ａ及び図１０Ｂの符号１２，１５ａ，１５ｂ，１６，３２ａ，３２ｂ，３３に対応する部位である。
【００４８】
図１１Ａ及び図１１Ｂで例示するスライド機構は、アリガタ１３２ａ，１３２ｂの断面形状が四角形のものであり、スライドさせる際に光レセプタクル１０側に当接してクラッシュするリブ１３７ａ，１３７ｃ，１３８ａ，１３８ｃをリアカバー３０側に有する。リブ１３７ａ，１３８ａはそれぞれアリミゾ１１５ａ，１１５ｂの下面に当接し、リブ１３７ｃ，１３８ｃはそれぞれアリミゾ１１５ａ，１１５ｂの側面に当接するように設けられている。
【００４９】
リブを設ける面の数は、図１１Ａ，図１１Ｂの例に比べ、図１０Ａ，図１０Ｂに示すように断面形状が台形のスライド機構の方が少なくできる。これは、図１０Ｂに示すようにリブ３７ａ，３７ｂがアリミゾ１５ａを押圧することによって光レセプタクル１０側が押し上げられるが、その際に斜面１９も上側に押し上げられるためである。
【符号の説明】
【００５０】
１０…光レセプタクル、１１…光レセプタクル本体、１２…上面、１３ａ，１３ｃ…突起、１３ｂ…後端部、１４…ラッチ孔、１５ａ，１５ｂ…アリミゾ、１６…アリガタ、
１７ａ，１７ｂ…開口部、１８…電磁遮蔽板、１９…斜面、２０…フィンガ部、２１…弾性フィンガ、３０…リアカバー、３１…突起部、３２ａ，３２ｂ…リアカバー側のアリガタ、３３…リアカバー側のアリミゾ、３４…ラッチ突起、３５…孔、３６ａ，３６ｂ…矩形溝、３７…露出口、３７ａ，３７ｂ，３８ａ，３８ｂ…リブ、４０…内部基板、４１…端部、４２…幅広部、５１…ＯＳＡ、５２…クリップ。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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