【手続補正書】
【提出日】令和3年3月18日(2021.3.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２４】
【図１】従来のCOBパッケージのカメラモジュール模式図である。
【図２】本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの斜視模式図である。
【図３】本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの分解模式図である。
【図４】本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図５】本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの製造プロセスの模式図である。
【図６】図6Aと6Bは本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリのパッケージ体の二種類の等価の実施形態である。
【図７】本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの第1の変形実施形態である。
【図８】本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの第２の変形実施形態である。
【図９】本発明の第2の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図１０】本発明の第2の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの分解模式図である。
【図１１】本発明の第2の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの変形実施形態である。
【図１２】本発明の第3の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図１３】本発明の第3の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリ斜視模式図である。
【図１４】本発明の第3の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの変形実施形態である。
【図１５】本発明の第4の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図１６】本発明の第4の好適な実施例にかかるカメラモジュールの変形実施形態である。
【図１７】本発明の第5の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図１８】本発明の第5の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの変形実施形態である。
【図１９】本発明の第6の好適な実施例にかかるカメラモジュールのカメラモジュールの断面模式図である。
【図２０】本発明の第6の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの変形実施形態である。
【図２１】本発明の第7の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図２２】本発明の第8の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図２３】本発明の第9の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図２４】本発明の上記好適な実施例にかかる感光性アセンブリの製造方法のブロック図である。
【図２５Ａ】本発明の第10の好適な実施例にかかるカメラモジュールの斜視模式図である。
【図２５Ｂ】図25AのA-A線に沿った断面模式図である。
【図２６Ａ】本発明の第10の好適な実施例にかかるカメラモジュールの形成過程模式図である。
【図２６Ｂ】本発明の第10の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの斜視模式図である。
【図２７】本発明の第10の好適な実施例にかかるカメラモジュールの別の実施形態である。
【図２８】本発明の第11の好適な実施例にかかる感光性アセンブリである。
【図２９Ａ】本発明の第11の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの形成過程模式図である。
【図２９Ｂ】本発明の第11の好適な実施例にかかる式感光性アセンブリの斜視模式図である。
【図３０】図30Aと30Bは本発明の第11の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの製造設備で製造される過程の模式図である。
【図３１】本発明の第11の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの第1の変形実施形態である。
【図３２】図32Aと32Bは本発明の第11の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの変形実施形態の製造設備で製造される過程の模式図である。
【図３３】本発明の第11の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの第2の変形実施形態である。
【図３４】本発明の第12の好適な実施例にかかる感光性アセンブリである。
【図３５】図35Aと35Bは本発明の第12の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの形成過程模式図である。
【図３６】図36A、36Bと36Cは本発明の第12の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの製造設備で製造される製造過程である。
【図３７】本発明の第13の好適な実施例にかかる感光性アセンブリである。
【図３８】本発明の第14の好適な実施例にかかる感光性アセンブリである。
【図３９】本発明の第15の好適な実施例にかかるアレイカメラモジュールである。
【図４０】本発明の上記好適な実施例にかかるカメラモジュールの応用模式図である。
【図４１】本発明の上記好適な実施例にかかる感光性アセンブリの製造方法のブロック図である。
【図４２Ａ】本発明の好ましい実施例にかかる一電子デバイスのブロック模式図である。
【図４２Ｂ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記電子デバイスの斜視模式図である。
【図４３】本発明の好ましい実施例にかかる一カメラモジュールの斜視模式図である。
【図４４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの分解模式図である。
【図４５Ａ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの一モールディング回路基板アセンブリの断面模式図であり、前記モールディング回路基板アセンブリの一感光性素子と一回路基板とを導通するための一リード線のワイヤボンディング方向が前記回路基板から前記感光性素子までである様子を示す。
【図４５Ｂ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの断面模式図であり、前記モールディング回路基板アセンブリの前記感光性素子と前記回路基板とを導通するための前記リード線のワイヤボンディング方向が前記感光性素子から前記回路基板までである様子を示す。
【図４５Ｃ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの断面模式図であり、前記モールディング回路基板アセンブリの前記感光性素子と前記回路基板とを導通するための前記リード線が水平ワイヤボンディングプロセスで前記感光性素子と前記回路基板との間に形成された様子を示す。
【図４５Ｄ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの断面模式図であり、前記感光性チップがフリップチッププロセスで前記回路基板と導通した。
【図４６Ａ】図45AのポジションSでの拡大模式図である。
【図４６Ｂ】図45BのポジションS’での拡大模式図である。
【図４６Ｃ】図45CのポジションS”での拡大模式図である。
【図４６Ｄ】図45DのポジションS’’’の拡大模式図である。
【図４７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ1を示す模式図である。
【図４８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ2を示す模式図である。
【図４９】図49A〜49Dはそれぞれ本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ3を示す模式図であり、一成形金型が前記モールディング回路基板アセンブリをモールディングする様子を示す。
【図５０】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ4を示す模式図である。
【図５１】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ5を示す模式図である。
【図５２】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ6を示す模式図である。
【図５３】図52のポジションTでの拡大模式図である。
【図５４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ7を示す模式図である。
【図５５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ8を示す模式図である。
【図５６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ9を示す模式図である。
【図５７Ａ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ10を示す模式図であり、前記カメラモジュールの一つの実施形態を模式的に示す。
【図５７Ｂ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ10を示す模式図であり、前記カメラモジュールの別の実施形態を模式的に示す。
【図５８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図５９】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６０】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６１】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６２】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６３】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、一第1の挟み角αと、一第2の挟み角βと一第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図６８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図６９】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７０】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７１】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７２】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７３】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７８
【補正方法】追加
【補正の内容】
【図７８】
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