(57)【要約】【課題】実施形態は、大光量の発光装置とそれを用いた安価で信頼度の高い照明装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る発光装置は、基板と、第１発光素子群と、第２発光素子群と、端子群と、を備える。前記第１発光素子群は、前記基板上に実装された複数の第１発光素子を含む。前記第２発光素子群は、前記基板上において、前記第１発光素子群に並んで実装された複数の第２発光素子を含む。前記端子群は、前記第１発光素子群および前記第２発光素子群と電気的に接続された複数の端子を含み、前記基板上の前記第１発光素子群と前記第２発光素子群とが並設された第１方向において、前記第１発光素子群の前記第２発光素子群とは反対側に並設される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板上に実装された複数の第１発光素子を含む第１発光素子群と；
前記基板上において、前記第１発光素子群に並んで実装され、複数の第２発光素子を含む第２発光素子群と；
前記第１発光素子群および前記第２発光素子群と電気的に接続された複数の端子を含む端子群であって、前記第１発光素子群と前記第２発光素子群とが並設された前記基板上の第１方向において、前記第１発光素子群の前記第２発光素子群とは反対側に並設された端子群と；
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記端子群は、前記第１発光素子のアノードと電気的に接続された第１端子と、前記第１発光素子のカソードと電気的に接続された第２端子と、前記第２発光素子のアノードと電気的に接続された第３端子と、前記第２発光素子のカソードと電気的に接続された第４端子と、を含み、
前記第１端子および前記第３端子を含む第１の端子グループと、前記第２端子および前記第４端子を含む第２の端子グループと、は、前記基板上において前記第１方向に直交する第２方向に並んで設けられた請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１発光素子群と、前記第１端子と、の間を電気的に接続する第１配線と、
前記第１発光素子群と、前記第２端子と、の間を電気的に接続する第２配線と、
前記第２発光素子群と、前記第３端子と、の間を電気的に接続する第３配線と、
前記第２発光素子群と、前記第４端子と、の間を電気的に接続する第４配線と、
をさらに備え、
前記第１配線は、前記第３配線と前記第１発光素子群との間に設けられ、
前記第２配線は、前記第４配線と前記第１発光素子群との間に設けられた請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記基板上に設けられ、前記第１発光素子群と前記第２発光素子群とを囲む外周枠をさらに備え、
前記第１配線、前記第２配線、前記第３配線および前記第４配線のそれぞれに前記外周枠が重なる部分において、前記第１配線、前記第２配線、前記第３配線および前記第４配線は、それぞれガラスコートを有する請求項３記載の発光装置。
【請求項５】
前記基板における前記端子群が設けられた領域の前記第１方向に直交する第２方向の幅は、前記第１発光素子群が実装された領域の前記第２の方向の幅、および、前記第２発光素子群が実装された領域の前記第２方向の幅のいずれか広い方よりも狭い請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１つに記載の発光装置を有する発光ユニットと；
前記複数の端子のうちの前記第１発光素子のアノードに電気的に接続された第１端子および前記第１発光素子のカソードに電気的に接続された第２端子を介して前記第１発光素子群を駆動する第１点灯回路と、
前記複数の端子のうちの前記第２発光素子のアノードに電気的に接続された第３端子および前記第２発光素子のカソードに電気的に接続された第４端子を介して前記第２発光素子群を駆動する第２点灯回路と、
を有する点灯ユニットと；
を備えることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光装置および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明装置の発光ユニットに使用される発光モジュール（発光装置）として、例えば、ベースとなる基板に複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）を実装し樹脂封止したものがある。そして、大光量の照明装置には、複数の発光モジュールが収容され、異なる点灯回路からそれぞれ独立に電力が供給される。このため、個々の点灯回路の電力負荷が低減され、安価で信頼度の高い電子部品を使用することが可能である。しかしながら、照明装置の配光制御は、複数の発光モジュールを備える装置よりも１つの発光モジュールを備える装置の方が容易である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０６０９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実施形態は、大光量の発光装置とそれを用いた安価で信頼度の高い照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光装置は、基板と、第１発光素子群と、第２発光素子群と、端子群と、を備える。前記第１発光素子群は、前記基板上に実装された複数の第１発光素子を含む。前記第２発光素子群は、前記基板上において、前記第１発光素子群に並んで実装された複数の第２発光素子を含む。前記端子群は、前記第１発光素子群および前記第２発光素子群と電気的に接続された複数の端子を含み、前記基板上の前記第１発光素子群と前記第２発光素子群とが並設された第１方向において、前記第１発光素子群の前記第２発光素子群とは反対側に並設される。
【０００６】
さらに、実施形態に係る照明装置は、前記発光装置を含む発光ユニットと、第１の点灯回路および第２の点灯回路を有する点灯ユニットと、を備える。前記第１点灯回路は、前記複数の端子のうちの前記第１発光素子のアノードと電気的に接続された第１端子および前記第１発光素子のカソードと電気的に接続された第２端子を介して前記第１発光素子群に電力を供給する。前記第２点灯回路は、前記複数の端子のうちの前記第２発光素子のアノードと電気的に接続された第３端子および前記第２発光素子のカソードと電気的に接続された第４端子を介して前記第２発光素子群に電力を供給する。
【発明の効果】
【０００７】
実施形態は、大光量の発光装置とそれを用いた安価で信頼度の高い照明装置を実現する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る発光装置を表す模式図である。
【図２】第１の実施形態に係る発光装置の配線を模式的に表す平面図である。
【図３】第１の実施形態に係る発光装置の配線を模式的に表す別の平面図である。
【図４】第１の実施形態に係る単極コネクタを模式的に表す斜視図である。
【図５】第２の実施形態に係る照明装置の発光ユニットを表す模式図である。
【図６】第２の実施形態に係る照明装置の構成を表すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面中の同一部分には同一番号を付してその詳しい説明は適宜省略し、異なる部分について説明する。また、図中に示したＸＹＺ直交座標を用いて、各部分を説明する場合がある。
【００１０】
〔第１の実施形態〕
図１は、第１の実施形態に係る発光装置１を表す模式図である。図１(ａ）は、発光装置１の発光面１０ａを表す平面図である。図１（ｂ）は、図１(ａ）に示すＩＢ−ＩＢ線に沿った断面図である。
【００１１】
発光装置１は、基板１０の上に複数の発光素子、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を実装した発光モジュールである。基板１０は、例えば、酸化アルミニウムを材料とするセラミック基板であり、表面および裏面の少なくともいずれかに金属層を有しても良い。また、絶縁層をコートしたアルミニウム基板であっても良い。
【００１２】
図１に示すように、発光装置１は、基板１０の上に実装された複数の第１発光素子（以下、ＬＥＤ１３）を含む第１発光素子群（以下、ＬＥＤ群２０）と、同じく、基板１０の上に実装された複数の第２発光素子（以下、ＬＥＤ１５）を含む第２発光素子群（ＬＥＤ群３０）と、を備える。ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０は、基板１０上の第１方向であるＸ方向に並んで実装される。
【００１３】
ＬＥＤ群２０は、第１配線（以下、配線２１）と、第２配線（以下、配線２３）と、の間に実装され、それぞれの配線に電気的に接続される。ＬＥＤ群３０は、第３配線（以下、配線２７）と、第４配線（以下、配線２９）と、の間に実装され、それぞれの配線に電気的に接続される。
【００１４】
発光装置１は、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０と電気的に接続された複数の端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａを有する。そして、複数の端子は、それぞれの端部に実装された単極コネクタ４０のレセプタクル部４３を含む。なお、本明細書で言う端子は、各配線の端部そのものを示す場合と、その端部に実装されたレセプタクル部４３を含む場合と、がある。
【００１５】
端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａを含む端子群は、ＬＥＤ群２０のＬＥＤ群３０とは反対側に、Ｘ方向に並んで設けられる。すなわち、ＬＥＤ群２０は、ＬＥＤ群３０と端子群との間に実装される。
【００１６】
さらに、発光装置１は、基板１０の上に設けられＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を囲む外周枠１７を備える。そして、外周枠１７の内側には、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を覆う樹脂層２５が設けられる。
【００１７】
図１（ｂ）に示すように、樹脂層２５は、ＬＥＤ群２０および３０を封止する樹脂であり、例えば、蛍光体４４を含む。蛍光体４４は、ＬＥＤ群２０および３０の放射光により励起され、その励起光とは異なる波長の光を放射する。
【００１８】
樹脂層２５には、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、外周枠１７も樹脂を含み、例えば、シリコーンを含む。ＬＥＤ群２０に含まれるＬＥＤ１３、および、ＬＥＤ群３０に含まれるＬＥＤ１５は、例えば、青色ＬＥＤであり、蛍光体４４は、例えば、ＹＡＧ蛍光体である。そして、発光装置１は、ＬＥＤ１３および１５から放射される青色光と、蛍光体４４から放射される黄色光と、を混合した白色光を放出する。
【００１９】
後述するように、外周枠１７は、配線２１、配線２３、配線２７および配線２９のそれぞれの一部を覆う。そして、図１（ｂ）に示すように、各配線の外周枠に覆われる部分には、ガラスコート１９が施される。これにより、各配線と外周枠１７との間の接着力を高めることができる。
【００２０】
また、図１（ｂ）に示すように、配線２１と配線２３との間に実装される複数のＬＥＤ１３は、金属ワイヤ３５を介して直列に接続される。そして、直列接続の一方の端に位置するＬＥＤ１３ａのアノードは、金属ワイヤ３５を介して配線２１に電気的に接続される。直列接続の他方の端に位置するＬＥＤ１３ｂのカソードも、金属ワイヤ３５を介して配線２３に電気的に接続される。また、配線２７と配線２９との間に実装される複数のＬＥＤ１５も、金属ワイヤ３５を介して直列に接続される。そして、その直列接続の一方の端に位置するＬＥＤ１５のアノードは、金属ワイヤ３５を介して配線２７に接続され、他方の端に位置するＬＥＤ１５のカソードは、金属ワイヤ３５を介して配線２９に接続される。
【００２１】
本実施形態では、配線２１と配線２３との間に実装されたＬＥＤ群２０は、直列接続された４つのＬＥＤグループ２０ａを含み、それぞれのＬＥＤグループ２０ａが各々５７個のＬＥＤ１３を含む。そして、配線２１と配線２３との間に、例えば、１６０Ｖの電圧を印加しＬＥＤ群２０を発光させることができる。配線２７と配線２９との間に実装されたＬＥＤ群３０についても同様である。
【００２２】
また、ＬＥＤ１３およびＬＥＤ１５は、例えば、接着剤４６を介して基板１０の上に実装され、各ＬＥＤの間は金属ワイヤにより接続される。このため、ＬＥＤ群２０が実装される領域、および、ＬＥＤ群３０が実装される領域に、チップマウント用のランドパターンおよびワイヤボンディング用のボンディングパッドを形成する必要がない。したがって、各ＬＥＤを、放熱性または作業性を考慮した最短距離を持って実装することができる。これにより、発光装置１の小型化を図ることが可能である。また、輝度ムラの無い発光パターンを実現することが可能となり、配光特性の制御も容易になる。
【００２３】
なお、Ｘ方向における外周枠１７の両側には、チップコンデンサ３１および３３が実装される。チップコンデンサ３１は、配線２１と配線２３との間の電源ノイズを除去し、チップコンデンサ３３は、配線２７と配線２９と、の間の電源ノイズを除去する。
【００２４】
図２は、第１の実施形態に係る発光装置１の配線を模式的に表す平面図である。図１（ａ）に示すレイアウトから外周枠１７、チップコンデンサ３１、３３およびレセプタクル部４３を除去した状態を表している。
【００２５】
配線２１は、ＬＥＤ群２０と、端子２１ａと、の間を電気的に接続する。配線２１には、ＬＥＤ１３のアノードが接続され、端子２１ａとＬＥＤ１３のアノードとが電気的に接続される。
【００２６】
配線２３は、ＬＥＤ群２０と、端子２３ａと、の間を電気的に接続する。配線２３には、ＬＥＤ１３のカソードが接続され、端子２３ａとＬＥＤ１３のカソードとが電気的に接続される。
【００２７】
配線２７は、ＬＥＤ群３０と、端子２７ａと、の間を電気的に接続する。配線２７には、ＬＥＤ１５のアノードが接続され、端子２７ａとＬＥＤ１５のアノードが電気的に接続される。
【００２８】
配線２９は、ＬＥＤ群３０と、端子２９ａと、の間を電気的に接続する。配線２９には、ＬＥＤ１５のカソードが接続され、端子２９ａとＬＥＤ１５のカソードが電気的に接続される。
【００２９】
これにより、外周枠１７の内側に実装したＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を、それぞれ別の点灯回路を用いて動作させることができる。すなわち、全てのＬＥＤを駆動する電流容量の大きな点灯回路を用いることなく、発光領域に実装するＬＥＤの数を増やし、その光量を大きくすることができる。
【００３０】
また、第１方向に直交する第２方向（Ｙ方向）において、配線２１および配線２７は、ＬＥＤ群２０が実装された領域の一方の端に隣接して配置される。そして、配線２３および配線２９は、ＬＥＤ群２０が実装された領域の他方の端に隣接して配置される。さらに、配線２１は、配線２７とＬＥＤ群２０との間に設けられ、配線２３は、配線２９とＬＥＤ群２０との間に設けられる。
【００３１】
これにより、ＬＥＤ群２０と配線２１との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さと、ＬＥＤ群３０と配線２７との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さを同じにすることができる。また、ＬＥＤ群２０と配線２３との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さと、ＬＥＤ群３０と配線２９との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さも同じにすることができる。これにより、金属ワイヤ３５のボンディングを容易にし、作業効率を向上させることができる。また、金属ワイヤ３５のルーピングを最適な状態に揃えることが可能である。これにより、駆動電流のオンオフによって生じるヒートサイクルに起因するワイヤ断線のリスクを低減できる。
【００３２】
端子２１ａと端子２７ａとを含む端子グループ２２（第１の端子グループ）と、端子２３ａと端子２９ａとを含む端子グループ２４（第２の端子グループ）は、基板１０上のＹ方向にグループ毎に並んで設けられる。すなわち、ＬＥＤ１３および１５のアノードにつながる配線２１および２７と、カソードにつながる配線２３および２９とを、ＬＥＤ群２０の実装領域の両側にそれぞれまとめて配置する。そして、配線２１と配線２７との間、および、配線２３と配線２９との間の電位差が小さいため、それぞれの近接部における金属マイグレーションを抑制できる。これにより、発光装置１の信頼性を向上させることができる。
【００３３】
図３は、第１の実施形態に係る発光装置１の配線を模式的に表す別の平面図である。同図は、配線２１、２３、２７および２９を覆うガラスコート１９を設けた状態を表している。同図に示すように、ガラスコート１９は、基板１０上の複数の部分１９ａ〜１９ｄに設けられる。
【００３４】
ガラスコート１９ａは、外周枠１７が配線２１に重なる部分２１ｂおよび配線２７に重なる部分２７ｂを覆う。さらに、レセプタクル部４３が実装されるコンタクト部５１ａおよび５１ｂを除く端子２１ａおよび２７ａも覆う。
【００３５】
ガラスコート１９ｂは、外周枠１７が配線２３に重なる部分２３ｂおよび配線２９に重なる部分２９ｂを覆う。さらに、レセプタクル部４３が実装されるコンタクト部５１ａおよび５１ｂを除く端子２３ａおよび２９ａを覆う。
【００３６】
ガラスコート１９ｃは、外周枠１７が配線２７を覆う部分２７ｃおよび配線２９を覆う部分２９ｃを覆う。さらに、チップコンデンサ３３のコンタクト部５７ａを除いて、配線５７を覆う。
【００３７】
ガラスコート１９ｄは、チップコンデンサ３１のコンタクト部５５ａを除いて、配線５５を覆う。
【００３８】
このように、ガラスコート１９は、金属ワイヤ３５をボンディングする部分を除いて、各配線を覆う。これにより、各配線の表面を保護し、例えば、錆または腐食などを抑制する。また、外周枠１７に接触する部分においては、外周枠１７の接着力を向上させる。
【００３９】
図４は、第１の実施形態に係る単極コネクタ４０を模式的に表す斜視図である。単極コネクタ４０は、レセプタクル部４３と、レセプタクル部４３に挿入されるプラグ部４５と、を有する。図４は、レセプタクル部４３とプラグ部４５とが分離した状態を表している。
【００４０】
レセプタクル部４３は、ベース部４３ｂと、カバー部４３ｃと、を有する。ベース部４３ｂは金属からなり、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａのそれぞれにボンディングされる。カバー部４３ｃは、挿入口４３ａを有し、ベース部４３ｂとの間に空隙を形成する。
【００４１】
プラグ部４５は、挿入部４５ｃと、芯線固定部４５ｂと、カシメ部４５ａと、を有する。カシメ部４５ａは、リード線４７の端にその被覆を介してプラグ部４５を固定する。リード線４７の芯線４７ａは、芯線固定部４５ｂに、例えば、ハンダ付けにより固定され、リード線４７とプラグ部４５とを電気的に接続する。
【００４２】
プラグ部４５は、挿入口４３ａを介してレセプタクル部４３に挿入される。そして、プラグ部４５とレセプタクル部４３とは脱着可能に嵌合し、発光装置１にリード線４７を接続する。
【００４３】
図１に示すレイアウトにおいて、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａに実装された各レセプタクル部４３の挿入方向ＩＤは、全てＸ方向に平行である。これにより、発光装置１とリード線４７との結合が容易となり作業性が向上する。
【００４４】
さらに、各端子が設けられる領域のＹ方向の幅は、ＬＥＤ群２０が実装された領域のＹ方向の幅、および、ＬＥＤ群３０が実装された領域のＹ方向の幅のいずれか広い方よりも狭い。これにより、レセプタクル部４３とプラグ部４５とを嵌合させた状態において、リード線４７のＹ方向のぶれ幅を狭くする。これにより、発光装置１を実装する照明装置の小型化を図ることができる。
【００４５】
〔第２の実施形態〕
図５は、第２の実施形態に係る照明装置１００の発光ユニット１１０を表す模式図である。図５(ａ）は、発光ユニット１１０の側面および一部の断面を表す模式図であり、図５（ｂ）は、下面図である。図６は、第２の実施形態に係る照明装置１００の構成を表すブロック図である。
【００４６】
照明装置１００は、所謂ダウンライトであり、発光装置１を含む発光ユニット１１０と、点灯ユニット１２０と、を備える。本実施形態では、発光ユニット１１０と点灯ユニット１２０とは分離して設置される。
【００４７】
図５(ａ）に示すように、発光ユニット１１０は、筐体６０と、複数の放熱板６３と、を有する。筐体６０は、下方に向けて拡がる開口６０ａを有する。発光装置１は、開口６０ａの底面６５に実装され、その発光面１０ａは下方に向く。筐体６０は、例えば、ダイカスト成形されたアルミ筐体であり、開口６０ａの底面６５から放熱板６３を介して発光装置１の熱を効率良く放散させる。
【００４８】
開口６０ａの側面には、反射ミラー６９が設けられる。そして、発光装置１の下方には、反射ミラー６９につながった透光性カバー７１が配置される。すなわち、発光装置１は、開口６０ａの底面６５と、透光性カバー７１との間の空間に収容される。
【００４９】
発光装置１には、単極コネクタ４０を介して複数のリード線４７が接続される。そして、筐体６０に設けられた開口６７を介して外部に引き出されたリード線４７は、図示しない点灯ユニット１２０に接続される。
【００５０】
図６に示すように、照明装置１００は、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を含む発光ユニット１１０と、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０に電力を供給する点灯ユニット１２０と、を備える。点灯ユニット１２０は、複数のリード線４７を介して発光ユニット１１０に接続される第１点灯回路（以下、点灯回路７５）と、第２点灯回路（以下、点灯回路７７）を有する。
【００５１】
複数の端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａのそれぞれには、単極コネクタ４０のレセプタクル部４３が実装される。そして、複数のリード線４７ａ〜４７ｄのそれぞれの端には、レセプタクル部４３に嵌合するプラグ部４５が接続される。そして、レセプタクル部４３とプラグ部４５を嵌合させることにより、単極コネクタ４０を介して配線２１とリード線４７ａとの間、配線２３とリード線４７ｂとの間、配線２７とリード線４７ｃとの間、および、配線２９とリード線４７ｄとの間を接続する。
【００５２】
すなわち、点灯回路７５は、ＬＥＤ１３のアノードに接続された端子２１ａ、および、ＬＥＤ１３のカソードに接続された端子２３ａを介してＬＥＤ群２０を駆動する。また、点灯回路７７は、ＬＥＤ１５のアノードに接続された端子２７ａ、および、ＬＥＤ１５のカソードに接続された端子２９ａを介してＬＥＤ群２０を駆動する。
【００５３】
一方、点灯回路７５および７７は、例えば、商用電源８２にコンセントプラグを介して接続される。また、点灯回路７５および７７は、基板１０に実装された複数のＬＥＤのうちの半分に電流を供給できる容量を持てば良く、１つの点灯回路で電力を供給する場合の半分で済む。すなわち、低コストで信頼性の高い点灯回路を使用することができる。また、本実施形態では、基板１０の上に２つのＬＥＤ群が実装される例を示したが、これに限られる訳ではない。すなわち、３つ以上のＬＥＤ群を実装し、それぞれに点灯回路を接続する形態も可能である。
【００５４】
以上、第１および第２の実施形態によれば、基板１０の発光領域に実装されるＬＥＤの数を増やし、その光量を大きくすることができる。そして、基板１０に実装されるＬＥＤは、２つの群に分けられ、それぞれにつながる配線が設けられる。２つのＬＥＤ群は、電流容量の小さな点灯回路によりそれぞれ駆動可能である。したがって、大光量の光源を電流容量の小さな点灯回路で駆動することが可能となり、高信頼化、低コスト化を図ることが可能となる。
【００５５】
また、ＬＥＤチップを金属ワイヤを用いて直列接続するため、基板上にボンディングパッドを設ける必要が無い。このため、ＬＥＤチップを近接して実装することを可能とする。これにより、発光領域のサイズを小さくして発光装置１の小型化を図ると共に、発光ムラを無くすことができる。
【００５６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５７】
１・・・発光装置、  １０・・・基板、  １０ａ・・・発光面、  １３、１５・・・ＬＥＤ、  １７・・・外周枠、  １９、１９ａ〜１９ｄ・・・ガラスコート、  ２０、３０・・・ＬＥＤ群、  ２０ａ・・・ＬＥＤグループ、  ２１、２３、２７、２９、５５、５７・・・配線、  ２１ａ、２３ａ、２７ａ、２９ａ・・・端子、  ２２、２４・・・端子グループ、  ２５・・・樹脂層、  ３１、３３・・・チップコンデンサ、  ３５・・・金属ワイヤ、  ４０・・・単極コネクタ、  ４３・・・レセプタクル部、  ４３ａ・・・挿入口、  ４３ｂ・・・ベース部、  ４３ｃ・・・カバー部、  ４５・・・プラグ部、  ４５ａ・・・カシメ部、  ４５ｂ・・・芯線固定部、  ４５ｃ・・・挿入部、  ４７、４７ａ〜４７ｄ・・・リード線、  ４７ｅ・・・芯線、  ５１ａ、５５ａ、５７ａ・・・コンタクト部、  ６０・・・筐体、  ６０ａ、６７・・・開口、  ６３・・・放熱板、  ６５・・・底面、  ６９・・・反射ミラー、  ７１・・・透光性カバー、  ７５、７７・・・点灯回路、  ８２・・・商用電源、  １００・・・照明装置、  １１０・・・発光ユニット、  １２０・・・点灯ユニット、  ＩＤ・・・挿入方向
【図１】
2014067747.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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