【手続補正書】
【提出日】令和3年2月19日(2021.2.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理するための装置であって、
第１の処理領域を有する第１のチャンバ側と、第２の処理領域を有する第２のチャンバ側とを有するチャンバ本体であって、チャンバ本体は、
前壁、前壁に対向する後壁、及び前壁と後壁との間に接続された底壁と、
底壁を貫通して配置された第１のチャンバ側ポート及び第２のチャンバ側ポートと、
底壁を貫通して配置された真空ポートであって、底壁は、真空ポートの第１の部分を画定し、真空ポートは、処理領域の各々のための排気経路の少なくとも一部である真空ポートと、
前壁から延在し、真空ポートの第２の部分を画定する真空ハウジングとを含むチャンバ本体と、
第１の処理領域内に配置された第１の基板支持体、及び第１の基板支持体に結合され、第１のチャンバ側ポートを貫通して延在する第１のステムと、
第２の処理領域内に配置された第２の基板支持体、及び第２の基板支持体に結合され、第２のチャンバ側ポートを貫通して延在する第２のステムとを含む装置。
【請求項２】
チャンバ本体は、第１の処理領域と第２の処理領域との間に配置され、処理領域の各々に対して排気経路を仕切る隔壁を含み、隔壁の少なくとも一部は真空ハウジング内に配置されている、請求項１記載の装置。
【請求項３】
第１の基板支持体は、第１のステムを貫通して延在する第１の長手軸を有し、第２の基板支持体は、第２のステムを貫通して延在する第２の長手軸を有し、真空ポートは、第１のチャンバ側ポートと第２のチャンバ側ポートとの間に配置され、第１のチャンバ側ポート及び第２のチャンバ側ポートは、第１のステムの第１の長手軸及び第２のステムの第２の長手軸を貫通して延在するｘ軸を有し、真空ポートは、前壁に向かって、第１のチャンバ側ポート及び第２のチャンバ側ポートのｘ軸の真下に配置されている、請求項１記載の装置。
【請求項４】
前壁は、第１のチャンバ側の第１の処理領域への第１のサービスポートと、第２のチャンバ側の第２の処理領域への第２のサービスポートとを有し、真空ポートは、第１のサービスポートと第２のサービスポートとの間に配置され、前壁及び対向する後壁は、第１のサービスポートと第２のサービスポートとの間で平行である、請求項１記載の装置。
【請求項５】
真空ハウジングは、開放位置と閉鎖位置との間で移動可能な蓋アセンブリを含む、請求項１記載の装置。
【請求項６】
基板を処理するための装置であって、
隔壁によって隔てられた第１の処理領域及び第２の処理領域を有するチャンバ本体であって、チャンバ本体は、
第１及び第２の処理領域を境界付ける底壁と、
底壁を貫通して配置された第１の部分を有し、第１及び第２の処理領域に流体結合された真空ポートと、
底壁に接続された前壁と、
前壁に接続され、前壁から外方に延在する真空ハウジングであって、真空ポートの第２の部分が内部に形成されている真空ハウジングとを含むチャンバ本体を含む装置。
【請求項７】
底壁は、真空ポートに隣接する周囲を有し、真空ポートは、底壁を貫通して延在する表面領域を有し、真空ポートの表面領域のうちの少なくとも５０％は、真空ポートに隣接している底壁の周囲から外方へ延在している、請求項６記載の装置。
【請求項８】
チャンバ本体は、
前壁に対向し、基板を第１の処理領域内に装填するための第１の基板搬送ポートと、基板を第２の処理領域内に装填するための第２の基板搬送ポートとを有する後壁を含む、請求項６記載の装置。
【請求項９】
真空ハウジングは、
開位置と閉位置との間で移動可能な蓋アセンブリを含む、請求項６記載の装置。
【請求項１０】
真空ハウジング及びチャンバ本体は、単一の塊の材料から製造される、請求項６記載の装置。
【請求項１１】
第１の長手軸は、底壁を貫通して配置された第１のチャンバ側ポートを貫通して延在し、第２の長手軸は、底壁を貫通して配置された第２のチャンバ側ポートを貫通して延在し、真空ポートは、第１のチャンバ側ポートと第２のチャンバ側ポートとの間に配置され、第１のチャンバ側ポート及び第２のチャンバ側ポートは、第１の長手軸及び第２の長手軸を貫通して延在するｘ軸を有し、真空ポートは、前壁に向かって、第１のチャンバ側ポート及び第２のチャンバ側ポートのｘ軸の真下に配置されている、請求項６記載の装置。
【請求項１２】
基板を処理するための装置であって、
第１の処理領域内で基板を支持するための第１の基板支持体及び第１の基板支持体に結合された第１のステムであって、第１の基板支持体は、第１のステムを貫通する第１の長手軸を有する第１の基板支持体及び第１のステムと、
第２の処理領域内で基板を支持するための第２の基板支持体及び第２の基板支持体に結合された第２のステムであって、第２の基板支持体は、第２のステムを貫通する第２の長手軸を有する第２の基板支持体及び第２のステムと、
第１の処理領域を含む第１のチャンバ側と、第２の処理領域を含む第２のチャンバ側とを有し、第１のチャンバ側のための第１の排気路と、第２のチャンバ側のための第２の排気路とを画定するチャンバ本体であって、
前壁と、
前壁に接続された底壁と、
底壁内に配置された第１のチャンバ側ポート及び第２のチャンバ側ポートであって、第１のステムは第１のチャンバ側ポートを貫通して延在し、第２のステムは第２のチャンバ側ポートを貫通して延在し、第１のチャンバ側ポート及び第２のチャンバ側ポートは、第１のステムの第１の長手軸及び第２のステムの第２の長手軸を貫通して延在するｘ軸を有する第１のチャンバ側ポート及び第２のチャンバ側ポートと、
底壁内に配置された真空ポートであって、真空ポートは、第１のチャンバ側ポートと第２のチャンバ側ポートとの間に配置され、真空ポートは、前壁に向かって、第１のチャンバ側ポートと第２のチャンバ側ポートのｘ軸の完全に下方に配置される真空ポートとを含み、
第１の排気経路は、第１の処理領域から真空ポートまで延在し、
第２の排気経路は、第２の処理領域から真空ポートまで延在しているチャンバ本体とを含む装置。
【請求項１３】
真空ポートは、真空ポート直径を含み、第１のチャンバ側ポート及び第２のチャンバ側ポートは、チャンバポート分離距離によって分離され、真空ポート直径は、チャンバポート分離距離よりも大きい、請求項１２記載の装置。
【請求項１４】
チャンバ本体は、
前壁に対向する後壁を含み、第１のチャンバ側ポートは、前壁よりも後壁に近い、請求項１２記載の装置。
【請求項１５】
第１のチャンバ側ポート及び第２のチャンバ側ポートは、前壁と後壁との間で非対称に位置合わせされ、ｘ軸は、前壁及び後壁に平行である、請求項１４記載の装置。
【請求項１６】
底壁は、真空ポートに隣接する周囲を有し、真空ポートは、底壁を貫通して延在する表面領域を有し、真空ポートの表面領域のうちの少なくとも５０％は、真空ポートに隣接している底壁の周囲から外方へ延在している、請求項１記載の装置。
【請求項１７】
チャンバ本体は、
基板を第１の処理領域内に装填するための第１の基板搬送ポートと、基板を第２の処理領域内に装填するための第２の基板搬送ポートとを有する、請求項１記載の装置。
【請求項１８】
隔壁は真空ハウジング内に延在する、請求項６記載の装置。
【請求項１９】
真空ハウジングはチャンバ本体から取り外し可能である、請求項６記載の装置。
【請求項２０】
チャンバ本体は、
前壁に対向し、基板を第１の処理領域内に装填するための第１の基板搬送ポートと、基板を第２の処理領域内に装填するための第２の基板搬送ポートとを有する後壁を含む、請求項１２記載の装置。