(57)【要約】【課題】熱硬化性のエポキシ樹脂を主成分とするプリプレグ材等を用いて、電気的接続の信頼性を備えた回路部品内蔵基板の製造方法を提供する。【解決手段】第１の絶縁基板の素材１０２の厚み方向に貫通孔１０３を１または複数個形成し、貫通孔の全部または一部に回路部品１０６を、その上下の電極端子が厚み方向に向くように挿入する回路部品取り付け工程と、第２の絶縁基板の素材１１２の厚み方向に１または複数個の第１のビアホール１１３を形成し、第１のビアホールに第１の導電性組成物１１５ａを充填し、電気的な接続を行うための第１のインナービア１１５ｂを形成するインナービア形成工程と、回路部品が挿入された第１の絶縁基板の素材の両面に、それぞれ第１のインナービアが形成された第２の絶縁基板の素材を配置し、更に第２の絶縁基板の素材の外側面に、それぞれ配線部材１３１を配置して積層し、加圧および加熱する積層加圧加熱工程とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁基板の素材の厚み方向に貫通孔を１または複数個形成し、前記貫通孔の全部または一部に回路部品を、その上下の電極端子が前記厚み方向に向くように挿入する回路部品取り付け工程と、
第２の絶縁基板の素材の厚み方向に１または複数個の第１のビアホールを形成し、前記第１のビアホールに第１の導電性組成物を充填し、電気的な接続を行うための第１のインナービアを形成するインナービア形成工程と、
前記回路部品が挿入された前記第１の絶縁基板の素材の両面に、それぞれ前記第１のインナービアが形成された前記第２の絶縁基板の素材を配置し、更に前記第２の絶縁基板の素材の外側面に、それぞれ配線部材を配置して積層し、加圧および加熱する積層加圧加熱工程とを備え、
前記積層加圧加熱工程では、前記回路部品の電極端子と前記第１のインナービアは、それぞれ対応する位置に配置され、前記第１のインナービアと前記配線部材に形成されている電極端子は、それぞれ対応する位置に配置されることを特徴とする、回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２】
前記回路部品取り付け工程において、
１または複数個の前記貫通孔を形成した後、前記貫通孔の全部または一部に前記回路部品を挿入する前に、
前記貫通孔の開口を塞ぐカバーフィルムを前記第１の絶縁基板に貼り付け、前記カバーフィルムと共に前記第１の絶縁基板の素材の厚み方向に１または複数個の第２のビアホールを形成し、前記第２のビアホールに第２の導電性組成物を充填して電気的な接続を行うための第２のインナービアを形成することを特徴とする、請求項１に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１の絶縁基板は、エポキシ樹脂を主成分とするプリプレグ材である、請求項２に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項４】
前記回路部品取り付け工程において、
１または複数個の前記貫通孔を形成した後、前記貫通孔に前記回路部品を挿入すると共に、前記貫通孔の一部に一定の形状を有する導電性部材を挿入することを特徴とする、請求項１に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１の絶縁基板の素材の厚みは、内蔵する前記回路部品の長さの−０．２ｍｍ以上で、＋０．０８ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２の絶縁基板の素材の厚みは、０．０３ｍｍ以上で、０．２ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項７】
前記回路部品の電極端子は、矩形状であり、
前記第２の絶縁基板の素材に形成される前記第１のビアホールの直径は、０．０３ｍｍ以上で、０．３ｍｍ以下であり、且つ、前記回路部品の電極端子の対角寸法以下であることを特徴とする、請求項１に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【請求項８】
前記配線部材は、多層のプリント基板であることを特徴とする、請求項１に記載の回路部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路部品内蔵基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年のエレクトロニクス機器の小型化・薄型化、高機能化に伴って、プリント基板に実装される電子部品の高密度実装化、および、電子部品が実装された回路基板の高機能化への要求が益々強くなっている。このような状況の中、電子部品を基板の中に埋め込んだ回路部品内蔵基板が開発されている。
【０００３】
回路部品内蔵基板では、通常、プリント基板の表面に実装している能動部品（例えば、半導体素子）や受動部品（例えば、抵抗やコンデンサ）を基板の中に埋め込んでいるので、基板の面積を削減することが出来る。また、表面実装の場合と比較して、回路部品を配置する自由度を高めることが可能となるため、回路部品間の配線の最適化によって高周波特性の改善なども見込むことが出来る。
【０００４】
回路部品を容易に基板に埋め込むことが出来る回路部品内蔵基板の製造方法として、予め回路部品を表面実装した既存の多層プリント基板の間に、電気的導通を得るためのインナービアが形成された絶縁シート材を配置して、加圧加熱処理により一体化する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この製造方法では、エッチングやメッキなどのウェット処理を必要とせず、多層の回路部品内蔵基板を容易に製造することが出来る。
【０００５】
更に部品の内蔵密度を高めるために、多層のプリント基板間に、予め内蔵する部品を厚み方向に縦向きに埋め込んだ絶縁シートを配置して、加圧加熱処理により一体化する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
次に、図８（ａ）〜（ｉ）を参照しながら、特許文献２に開示された回路部品内蔵基板の製造方法について説明する。図８（ａ）〜（ｉ）は、特許文献２に記載された従来の回路部品内蔵基板の製造方法の各工程を説明するための断面構成図を示している。
【０００７】
まず、図８（ａ）に示すように、未硬化の熱硬化性樹脂と無機フィラーの混合物で構成されるコンポジットシート２０２の両面に、カバーフィルム２０１を貼り付ける。そして、図８（ｂ）に示すように、コンポジットシート２０２の厚み方向に対して回路部品を縦向きに挿入するための貫通孔２０３と、インナービアを形成するためのビアホール２０４を形成する。
【０００８】
次に、図８（ｃ）に示すように、貫通孔２０３に回路部品２０６を縦向きに挿入し、図８（ｄ）に示すように、加熱処理を行うことで貫通孔２０３を収縮させ、コンポジットシート２０２と回路部品２０６との間の隙間を塞ぐ。そして、図８（ｅ）および図８（ｆ）に示すように、導電性組成物２０５ａを、ビアホール２０４と回路部品２０６の電極端子部の両側にそれぞれ印刷により充填する。そして、図８（ｇ）に示すように、加熱処理を行うことで導電性組成物２０５ａを乾燥させてポスト化した後、カバーフィルム２０１を剥離する。
【０００９】
そして、図８（ｈ）に示すように、回路部品２０６が埋め込まれ、インナービア２０５ｂが形成されたコンポジットシート２２１の両主面に、インナービア２０５ｂと電気的な接続を行うためのビアランド２３２が形成された多層のプリント基板２３１を配置して積層し、図８（ｉ）に示すように、加圧加熱処理により一体化することで回路部品内蔵基板２４１を製造している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−１９７８４９号公報
【特許文献２】特開２０１１−２０４８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記した従来の製造方法では、回路部品を内蔵する基板として汎用材料である低コストのプリプレグ材等を用いることが出来なかった。
【００１２】
この理由について以下に説明する。
【００１３】
図９（ａ）〜（ｃ）に、特許文献２に記載された回路部品内蔵基板の製造方法における、工程別の部分平面図および断面構成図を示す。
【００１４】
図９（ａ）は、図８（ｃ）に示す、貫通孔２０３に回路部品２０６を挿入したときの部分平面図および断面構成図を示している。図９（ｂ）は、図８（ｄ）に示す、加熱処理を行うことで貫通孔２０３を収縮させたときの部分平面図および断面構成図を示している。図９（ｃ）は、図８（ｅ）および図８（ｆ）に示す、導電性組成物２０５ａを印刷により充填したときの部分平面図および断面構成図を示している。
【００１５】
上記した従来の製造方法では、図９（ａ）に示すように、コンポジットシート２０２に形成した貫通孔２０３に回路部品２０６を挿入した後、図９（ｂ）に示すように、加熱処理によって貫通孔２０３を収縮させてコンポジットシート２０２と回路部品２０６との間の隙間を塞ぐ。コンポジットシート２０２と回路部品２０６との間の隙間を塞ぐことで、図９（ｃ）に示すように、回路部品２０６の電極端子部分に導電性組成物２０５ａを充填してもショートの発生を防ぐことが出来るとされている。ここで、図９（ｂ）の加熱処理により貫通孔２０３の収縮効果を得るためには、貫通孔２０３をパンチャーで打ち抜くことで加工歪みを残すことや、コンポジットシート２０２の材料構成としてアクリルゴム等のゴム成分を含む必要がある。
【００１６】
ここで使用されるコンポジットシート２０２は、カスタム材料で高コストである。
【００１７】
図１０（ａ）〜（ｃ）に、特許文献２に記載された回路部品内蔵基板の製造方法において、コンポジットシート２０２として、汎用的な基板材料である熱硬化性のエポキシ樹脂を主成分とするプリプレグ材３０２を用いた場合の、工程別の部分平面図および断面構成図を示す。図１０（ａ）〜（ｃ）の各工程は、それぞれ図９（ａ）〜（ｃ）に対応する工程を示している。
【００１８】
この場合、図１０（ａ）に示すように、プリプレグ材３０２に形成した貫通孔２０３に回路部品２０６を挿入した後、図１０（ｂ）に示すように、加熱処理を行っても貫通孔２０３は収縮しない。そのため、回路部品２０６の電極端子部分に導電性組成物２０５ａを印刷充填すると、図１０（ｃ）に示すように、プリプレグ材３０２と回路部品２０６との間の隙間にペースト状の導電性組成物２０５ａが入り込んで、回路部品２０６の電極端子間がショートしてしまう。
【００１９】
また、この製造方法では、回路部品２０６の電極端子部にペースト状の導電性組成物２０５ａを両面から印刷充填する必要があるために、表面側充填後、裏面側の充填時に表面側の充填済みペーストがコンポジットシートを置く支持体（一般的には、ベース板上に敷き紙を配置）へ付着し易いなど、工程での取り扱いが難しい等の課題も有している。
【００２０】
本発明は、上記従来の課題を考慮して、熱硬化性のエポキシ樹脂を主成分とするプリプレグ材等を用いて、電気的接続信頼性がより向上した回路部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するために、第１の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法は、
第１の絶縁基板の素材の厚み方向に貫通孔を１または複数個形成し、前記貫通孔の全部または一部に回路部品を、その上下の電極端子が前記厚み方向に向くように挿入する回路部品取り付け工程と、
第２の絶縁基板の素材の厚み方向に１または複数個の第１のビアホールを形成し、前記第１のビアホールに第１の導電性組成物を充填し、電気的な接続を行うための第１のインナービアを形成するインナービア形成工程と、
前記回路部品が挿入された前記第１の絶縁基板の素材の両面に、それぞれ前記第１のインナービアが形成された前記第２の絶縁基板の素材を配置し、更に前記第２の絶縁基板の素材の外側面に、それぞれ配線部材を配置して積層し、加圧および加熱する積層加圧加熱工程とを備え、
前記積層加圧加熱工程では、前記回路部品の電極端子と前記第１のインナービアは、それぞれ対応する位置に配置され、前記第１のインナービアと前記配線部材に形成されている電極端子は、それぞれ対応する位置に配置されることを特徴とする、回路部品内蔵基板の製造方法である。
【００２２】
また、第２の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法は、
前記回路部品取り付け工程において、
１または複数個の前記貫通孔を形成した後、前記貫通孔の全部または一部に前記回路部品を挿入する前に、
前記貫通孔の開口を塞ぐカバーフィルムを前記第１の絶縁基板に貼り付け、前記カバーフィルムと共に前記第１の絶縁基板の素材の厚み方向に１または複数個の第２のビアホールを形成し、前記第２のビアホールに第２の導電性組成物を充填して電気的な接続を行うための第２のインナービアを形成することを特徴とする、第１の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
【００２３】
また、第３の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法は、
前記第１の絶縁基板は、エポキシ樹脂を主成分とするプリプレグ材である、第２の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
【００２４】
また、第４の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法は、
前記回路部品取り付け工程において、
１または複数個の前記貫通孔を形成した後、前記貫通孔に前記回路部品を挿入すると共に、前記貫通孔の一部に一定の形状を有する導電性部材を挿入することを特徴とする、第１の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
【００２５】
また、第５の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法は、
前記第１の絶縁基板の素材の厚みは、内蔵する前記回路部品の長さの−０．２ｍｍ以上で、＋０．０８ｍｍ以下であることを特徴とする、第１の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
【００２６】
また、第６の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法は、
前記第２の絶縁基板の素材の厚みは、０．０３ｍｍ以上で、０．２ｍｍ以下であることを特徴とする、第１の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
【００２７】
また、第７の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法は、
前記回路部品の電極端子は、矩形状であり、
前記第２の絶縁基板の素材に形成される前記第１のビアホールの直径は、０．０３ｍｍ以上で、０．３ｍｍ以下であり、且つ、前記回路部品の電極端子の対角寸法以下であることを特徴とする、第１の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
【００２８】
また、第８の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法は、
前記配線部材は、多層のプリント基板であることを特徴とする、第１の本発明の回路部品内蔵基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００２９】
本発明により、熱硬化性のエポキシ樹脂を主成分とするプリプレグ材等を用いて、電気的接続信頼性がより向上した回路部品内蔵基板の製造方法を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】（１）（（ａ）〜（ｆ））本発明の実施の形態１における回路部品内蔵の製造方法の各工程を説明するための、絶縁基板Ａの製造工程を示す断面構成図、（２）（（ｇ）〜（ｊ））本発明の実施の形態１における回路部品内蔵の製造方法の各工程を説明するための、絶縁基板Ｂの製造工程を示す断面構成図、（３）（（ｋ）、（ｍ））本発明の実施の形態１における回路部品内蔵の製造方法の各工程を説明するための、絶縁基板Ａ、絶縁基板Ｂおよび配線部材を積層一体化する製造工程を示す断面構成図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１の回路部品内蔵基板の製造方法の積層工程において、回路部品がプリプレグ材から飛び出した構成の部分断面構成図、（ｂ）本発明の実施の形態１の回路部品内蔵基板の製造方法の積層工程において、回路部品がプリプレグ材より沈んだ構成の部分断面構成図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１の回路部品内蔵基板の製造方法において、回路部品がプリプレグ材から飛び出す積層状態で加圧加熱処理した後の回路部品内蔵基板の部分断面構成図、（ｂ）本発明の実施の形態１の回路部品内蔵基板の製造方法において、回路部品がプリプレグ材より沈んだ積層状態で加圧加熱処理した後の回路部品内蔵基板の部分断面構成図
【図４】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態１の回路部品内蔵基板の製造方法において、絶縁基板Ｂに形成するビアホールの直径を互いに異ならせた場合における、カバーフィルムの剥離前および剥離後の絶縁基板Ｂの部分断面構成図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態１の回路部品内蔵基板の製造方法において、絶縁基板Ｂに形成されたインナービアの直径を配線部材の電極端子の直径よりも小さい構成とした回路部品内蔵基板の断面構成図、（ｂ）本発明の実施の形態１の回路部品内蔵基板の製造方法において、絶縁基板Ｂに形成されたインナービアの直径を配線部材の電極端子の直径よりも大きい構成とした回路部品内蔵基板の断面構成図
【図６】（１）（（ａ）〜（ｃ））本発明の実施の形態２における回路部品内蔵の製造方法の各工程を説明するための、絶縁基板Ａの製造工程を示す断面構成図、（２）（（ｄ）〜（ｇ））本発明の実施の形態２における回路部品内蔵の製造方法の各工程を説明するための、絶縁基板Ｂの製造工程を示す断面構成図、（３）（（ｈ）、（ｉ））本発明の実施の形態２における回路部品内蔵の製造方法の各工程を説明するための、絶縁基板Ａ、絶縁基板Ｂおよび配線部材を積層一体化する製造工程を示す断面構成図
【図７】本発明の実施の形態１または２の製造方法を用いて作製した回路部品内蔵基板の部分断面写真
【図８】（ａ）〜（ｉ）従来の回路部品内蔵基板の製造方法の各工程を説明するための断面構成図
【図９】（ａ）〜（ｃ）従来の回路部品内蔵基板の製造方法の工程別の部分平面図および断面構成図
【図１０】（ａ）〜（ｃ）従来の回路部品内蔵基板の製造方法において、コンポジットシートとして熱硬化性のエポキシ樹脂を主成分とするプリプレグ材を用いた場合の、工程別の部分平面図および断面構成図
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３２】
（実施の形態１）
図１（１）（（ａ）〜（ｆ））、図１（２）（（ｇ）〜（ｊ））、図１（３）（（ｋ）および（ｍ））は、本発明の実施の形態１における回路部品内蔵基板の製造方法の各工程を説明するための断面構成図である。
【００３３】
図１（１）（（ａ）〜（ｆ））は、回路部品を内蔵する絶縁基板Ａの製造工程を示し、図１（２）（（ｇ）〜（ｊ））は、回路部品の電極端子と配線部材の電極端子とを接続するためのインナービアが形成される絶縁基板Ｂの製造工程を示し、図１（３）（（ｋ）および（ｍ））は、絶縁基板Ａ、絶縁基板Ｂおよび配線部材を積層一体化する製造工程を示している。
【００３４】
まず、図１（１）（（ａ）〜（ｆ））に示す絶縁基板Ａの製造工程について説明する。
【００３５】
絶縁基板Ａの製造工程である図１（１）（ａ）において、電気絶縁性基板素材として例えば汎用的なプリント基板材料であるプリプレグ材を用いることが出来る。以下、絶縁性基板素材として、プリプレグ材１０２を例に説明する。
【００３６】
一般的にプリプレグ材は、ガラスクロス材と樹脂成分である熱硬化性樹脂を主成分とし、硬化剤や、必要に応じて無機フィラーが含まれた混合物を加工することによってシート状に形成される。プリプレグ材は、必要特性に応じて直径とメッシュ粗さを選択したガラスクロス材に熱硬化性樹脂をコーティングして一定厚みに成形することにより形成する。
【００３７】
本実施の形態１では、ガラスクロス（スタイル２１１６）にエポキシ樹脂（重量比５５％）をコーティングして、厚み約０．１４ｍｍに成形したプリプレグ材１枚と、ガラスクロス（スタイル１０８０）にエポキシ樹脂（重量比７０％）をコーティングして、厚み約０．１ｍｍに成形したプリプレグ材４枚とを積層することで、トータル厚み０．５４ｍｍのプリプレグ材１０２としている。
【００３８】
本実施の形態１では、内蔵する回路部品のサイズ０．６×０．３ｍｍのチップ抵抗を想定してプリプレグ材１０２の厚みを設定しているが、内蔵する部品種類に応じてプリプレグ材１０２の厚みを変えれば良い。例えば、サイズ０．４×０．２ｍｍのチップ部品であればプリプレグ材１０２のトータル厚みは０．３４ｍｍ（上記の厚み０．１４ｍｍのプリプレグ材１枚と、厚み０．１ｍｍのプリプレグ材２枚を積層する）に設定すれば良い。
【００３９】
本実施の形態１では、図１（１）（ａ）のカバーフィルム貼付工程において、所望する厚みに応じて複数枚のプリプレグ材を重ね、その外側面に、厚み０．０２ｍｍのカバーフィルム１０１ａを配置して、温度８０℃、圧力０．５ＭＰａ、時間１分の条件にて真空ラミネートにより貼り合わせ一体化している。８０℃の温度を掛けることによって、プリプレグ材のエポキシ樹脂成分が軟化して、プリプレグ材同士およびカバーフィルム１０１ａを接着して一体化することが出来る。カバーフィルム１０１ａには、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリフェニレンサルファイトのフィルムを用いることが出来る。
【００４０】
尚、熱膨張率を小さく抑えるため、上記エポキシ樹脂にシリカ粒子等の無機フィラーを添加しても良い。また、エポキシ樹脂以外に、耐熱性の高いフェノール樹脂またはイソシアネート樹脂を用いても良い。また、誘電正接の低いフッ素樹脂、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ樹脂）、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）樹脂、液晶ポリマーを含む、もしくはそれらの樹脂を変性させた樹脂を用いることにより、電気絶縁層の高周波特性を向上させることが出来る。また、ガラスクロスを含まない構成でも良い。
【００４１】
その後、図１（１）（ｂ）に示すように、回路部品１０６を配置する所望の位置に、直径０．３７ｍｍの貫通孔１０３を形成する。貫通孔１０３は、例えばドリル加工、レーザ加工、またはパンチャーによる金型加工で形成することが出来る。厚みが有りガラスクロスが芯材であるプリプレグ材１０２に貫通孔１０３を形成する加工法としては、ドリル加工がより好ましい。尚、貫通孔１０３の直径は、内蔵する回路部品１０６の電極端子部の対角長さ相当サイズにて設定を行う。
【００４２】
その後、後工程において貫通孔１０３の中に導電性組成物１０５ａが入らないようにするために、図１（１）（ｃ）に示すように貫通孔１０３の上部を塞ぐ処理を行う。
【００４３】
本実施の形態１では、カバーフィルム１０１ａを剥離除去した後、図１（１）（ａ）のカバーフィルム貼付工程と同様に、真空ラミネートにて新たなカバーフィルム１０１ｂに貼り替える。
【００４４】
尚、新たに貼り替えるカバーフィルム１０１ｂが、本発明の、貫通孔の開口を塞ぐカバーフィルムの一例にあたる。
【００４５】
尚、カバーフィルム１０１ａを剥離せずに、片面に接着性のあるカバーフィルムを重ねて貼ることで貫通孔１０３を塞いでも良い。この場合、上側のカバーフィルムは２枚重ねとなるため、カバーフィルムとして厚みの薄いものを用いると良い。
【００４６】
その後、図１（１）（ｄ）に示すように、インナービア１０５ｂを形成する所望の位置にビアホール１０４を形成する。加工法は貫通孔１０３の加工法と同じで、ビアホール１０４の直径は０．２ｍｍとしている。
【００４７】
その後、図１（１）（ｅ）に示すように、ビアホール１０４に導電性組成物１０５ａを充填する。
【００４８】
導電性組成物１０５ａとしては、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物を用いることが出来る。金属粒子としては、金、銀、銅またはニッケルなどを用いることが出来る。金、銀、銅またはニッケルは、導電性が高いため好ましく、銅は導電性が高くマイグレーションも少ないため特に好ましい。銅を銀で被覆した金属粒子を用いても、マイグレーションの少なさと導電性の高さの両方の特性を満たすことが出来る。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂またはイソシアネート樹脂を用いることが出来る。エポキシ樹脂は、耐熱性が高いため特に好ましい。
【００４９】
また、導電性組成物１０５ａとして、半田を含む材料を用いて金属接合を行っても良い。
【００５０】
導電性組成物１０５ａの充填は、ビアホール１０４を有するプリプレグ材１０２が、印刷機（図示せず）のテーブル上に設置され、導電性組成物１０５ａが直接カバーフィルム１０１ｂの上から印刷により充填される。このとき、上面のカバーフィルム１０１ｂは、印刷マスクの役割と、プリプレグ材１０２の表面の汚染防止の役割を果たす。
【００５１】
図１（１）（ｅ）の工程において、導電性組成物１０５ａを充填した後、８０℃３０分程度の加熱処理を行うことで、導電性組成物１０５ａを乾燥してポスト化し、インナービア１０５ｂを形成する。
【００５２】
尚、ビアホール１０４が、本発明の第２のビアホールの一例にあたり、導電性組成物１０５ａが、本発明の第２の導電性組成物の一例にあたる。また、インナービア１０５ｂが、本発明の第２のインナービアの一例にあたる。
【００５３】
その後、図１（１）（ｆ）に示すように、カバーフィルム１０１ａおよび１０１ｂを剥離した後、貫通孔１０３に回路部品１０６を縦向きに挿入する。この時、インナービア１０５ｂは加熱処理によりポスト化されているため、プリプレグ材１０２の表面から飛び出ていても問題は無い。尚、回路部品１０６を挿入後にカバーフィルム１０１ａおよび１０１ｂを剥離しても良い。
【００５４】
以上の工程により、厚み方向に対して回路部品１０６が縦向きに配置され、インナービア１０５ｂが形成された絶縁基板Ａ１２１を製造することが出来る。
【００５５】
尚、絶縁基板Ａ１２１が、本発明の第１の絶縁基板の一例にあたり、プリプレグ材１０２が、本発明の第１の絶縁基板の素材の一例にあたる。
【００５６】
また、図１（１）（ｂ）〜図１（１）（ｆ）に示す工程が、本発明の回路部品取り付け工程の一例にあたる。
【００５７】
次に、図１（２）（（ｇ）〜（ｊ））に示す絶縁基板Ｂの製造工程について説明する。絶縁基板Ｂは、絶縁基板Ａと同様の製造方法で製造される。
【００５８】
図１（２）（ｇ）は、カバーフィルム貼り付け工程である。プリプレグ材１１２は厚み０．１４ｍｍであり、ガラスクロス（スタイル２１１６）にエポキシ樹脂（重量比５５％）をコーティングして、厚み約０．１４ｍｍに成形したものを１枚用いる。プリプレグ材１１２の両主面に、厚み０．０２ｍｍのカバーフィルム１１１を真空ラミネートにて貼り付ける。
【００５９】
図１（２）（ｈ）は、ビアホール形成工程である。インナービア１１５ｂを形成する所望の位置に、ドリル加工やレーザ加工等により、直径０．１５ｍｍのビアホール１１３を加工する。
【００６０】
図１（２）（ｉ）は、導電性組成物充填工程および加熱処理工程である。ビアホール１１３に、印刷により導電性組成物１１５ａを充填する。その後、加熱処理により導電性組成物１１５ａをポスト化して、インナービア１１５ｂを形成する。
【００６１】
図１（２）（ｊ）は、カバーフィルム剥離工程である。カバーフィルム１１１を剥離除去することにより、インナービア１１５ｂが形成された絶縁基板Ｂ１２２を製造することが出来る。
【００６２】
尚、絶縁基板Ｂ１２２が、本発明の第２の絶縁基板の一例にあたり、プリプレグ材１１２が、本発明の第２の絶縁基板の素材の一例にあたる。また、ビアホール１１３が、本発明の第１のビアホールの一例にあたる。また、導電性組成物１１５ａが、本発明の第１の導電性組成物の一例にあたり、インナービア１１５ｂが、本発明の第１のインナービアの一例にあたる。
【００６３】
また、図１（２）（ｈ）〜図１（２）（ｊ）に示す工程が、本発明のインナービア形成工程の一例にあたる。
【００６４】
次に、図１（３）（（ｋ）および（ｍ））に示す積層一体化工程について説明する。
【００６５】
図１（３）（ｋ）に示すように、絶縁基板Ａ１２１の両主面に絶縁基板Ｂ１２２を配置して積層し、更に絶縁基板Ｂ１２２の外側面に配線部材１３１を配置して積層を行う。この時、絶縁基板Ａ１２１に形成された回路部品１０６の電極端子およびインナービア１０５ｂと、絶縁基板Ｂ１２２に形成されたインナービア１１５ｂと、配線部材１３１の電極端子１３２（例えば、直径０．３ｍｍのビアランド）は、積層の際アライメントを行い同一座標上に配置する。積層アライメントの方法としては、各基材に基準穴（図示せず）を開け、加圧加熱治具上にピン基準で積層することで容易にアライメントが出来る。
【００６６】
図１（３）（ｋ）の工程で積層された時点では、プリプレグ材１０２および１１２は、圧力が掛けられていないので樹脂流動は起きておらず、また樹脂が硬化する温度まで加熱されていないので、プリプレグ材１０１および１１２は未硬化の状態である。
【００６７】
その後、図１（３）（ｍ）に示すように、絶縁基板Ａ１２１、絶縁基板Ｂ１２２および配線部材１３１の積層体を加圧加熱することで一体化して回路部品内蔵基板１４１を製造することが出来る。
【００６８】
尚、配線部材１３１に多層のプリント基板を用いることで、図１（３）（（ｋ）および（ｍ））に示す工程だけで、配線密度の高い多層の回路部品内蔵基板を製造することが出来る。
【００６９】
尚、図１（３）（ｋ）および図１（３）（ｍ）に示す工程が、本発明の積層加圧加熱工程の一例にあたる。
【００７０】
尚、図１（３）（ｍ）の加圧加熱処理工程における加熱は、プリプレグ材１０２、１１２およびインナービア１０５ｂ、１１５ｂ中の熱硬化性樹脂が硬化する温度以上（例えば１５０℃〜２６０℃）で行われる。この加熱によって、絶縁基板Ａ１２１のプリプレグ材１０２、絶縁基板Ｂ１２２のプリプレグ材１１２、回路部品１０６および配線部材１３１が機械的に強固に接着する。また、インナービア１１５ｂによって、回路部品１０６の電極端子と配線部材１３１に形成される電極端子１３２が電気的に接続される。
【００７１】
また、図１（３）（ｍ）の加圧加熱処理工程において、加熱によってプリプレグ材１０２、１１２およびインナービア１０５ｂ、１１５ｂ中の熱硬化性樹脂を硬化させる際に、加熱しながら圧力１ＭＰａ〜２０ＭＰａで加圧することによって回路部品内蔵基板１４１の機械的強度を向上させることが出来る。また、貫通孔１０３と回路部品１０６との隙間に溶融した樹脂を充填することや、インナービア１０５ｂ、１１５ｂを十分に圧縮することで電気的接続が良好な状態を得ることが出来る。以下の実施の形態においても同様である。
【００７２】
また、図１（３）（ｍ）の加圧加熱工程では、１５０℃〜２６０℃という高温にした真空状態で高い圧力を加えるので、半硬化状態だったプリプレグ材１０２中の樹脂は、一旦粘度が下がり、圧力が加えられているので流動が発生する。そのため、インナービア１０５ｂと貫通孔１０３の壁面との間にあった隙間がプリプレグ材１０２によって埋められ、その後、プリプレグ材１０２の樹脂が完全に硬化する。したがって、図１（３）（ｍ）の加圧加熱工程後に、インナービア１０５ｂとプリプレグ材１０２との間は、隙間がなく密着した状態となる。
【００７３】
上記した本実施の形態１の回路部品内蔵基板１４１の製造方法では、回路部品１０６の電極端子に直接導電性組成物１０５ａを印刷充填する工程が無いため、プリプレグ材１０２と回路部品１０６とに隙間があっても回路部品１０６の電極端子間がショートを発生させることは無い。また、図１（１）（ｅ）に示すように、絶縁基板Ａ１２１への導電性組成物１０５ａをの印刷充填は、片面からで良いため工程での取り扱いが容易となっている。
【００７４】
本実施の形態１の構成では、回路部品１０６の長さ０．６ｍｍに対して、プリプレグ材１０２の厚み０．５４ｍｍで設定しているため、回路部品１０６は、プリプレグ材１０２に対して片側０．０３ｍｍ飛び出している。また、カバーフィルムの厚みを０．０２ｍｍで設定することで、図１（１）（ｆ）に示すように、回路部品１０６を挿入する際に、概ねプリプレグ材１０２の厚み方向の中央付近に配置することが出来る。
【００７５】
また、インナービア１０５ｂ（直径０．２ｍｍ）や、回路部品１０６の電極端子サイズ（対角０．３７ｍｍ）および配線部材１３１の電極端子１３２のサイズ（直径０．３ｍｍ）よりも、インナービア１１５ｂ（直径０．１５ｍｍ）の直径を小さく設定することで、積層ずれを吸収出来るため、高密度に部品を内蔵しても隣接間の絶縁性に問題の無い回路部品内蔵基板１４１となる。
【００７６】
また、加圧加熱工程後の回路部品内蔵基板１４１内のインナービア１０５ｂは、図１（３）（ｍ）に示すように円柱形状であり、その円柱形状の側面は、高さ方向において真っ直ぐである。一方、図８（ｉ）に示すように、従来の回路部品内蔵基板２４１の場合には、加圧加熱工程後のインナービア２０５ｂは、高さ方向において側面が曲線状であり、本実施の形態１の製造方法により製造したインナービア１０５ｂとは、異なる形状である。
【００７７】
図２（ａ）および（ｂ）は、本実施の形態１における回路部品内蔵基板１４１の製造方法の、図１（３）（ｋ）に示す積層工程での材料構成の組み合わせ例を説明する部分断面構成図である。
【００７８】
プリプレグ材１０２の厚みの適性範囲としては、内蔵する回路部品１０６の長さに対して−０．２〜＋０．０８ｍｍ（片側：−０．１〜＋０．０４ｍｍ）であることが好ましい。すなわち、プリプレグ材１０２の厚みを基準にした場合、片面側における回路部品１０６の飛び出し量を、−０．０４〜＋０．１ｍｍの範囲とするのが好ましい。
【００７９】
以下にその理由を説明する。
【００８０】
絶縁基板Ｂ１２２のインナービア１１５ｂの飛び出し量は、カバーフィルム１１１の厚みに依存する。カバーフィルム１１１には、取り扱い性や剥離性の問題、および絶縁基板Ｂ１２２の厚みとの関係から、０．００５〜０．０５ｍｍの厚みのものを用いる。
【００８１】
図２（ａ）は、回路部品１０６がプリプレグ材１０２から飛び出した状態の例であり、例えば、回路部品１０６の飛び出し量Ａ１の寸法が＋０．１ｍｍ（適性範囲の上限）で、インナービア１１５ｂの飛び出し量Ｂ１を０．００５ｍｍとした構成の部分断面構成図である。
【００８２】
図２（ａ）に示す積層状態の場合、インナービア１１５ｂが回路部品１０６の電極端子に当接した状態で、圧縮代（Ａ１＋Ｂ１）を有するため、後工程での図１（３）（ｍ）に示す加圧加熱工程で、圧力がインナービア１１５ｂに伝わり良好な接続を得ることが出来る。回路部品１０６の飛び出し量Ａ１を必要以上に大きくした場合、回路部品１０６の飛び出しを吸収するために絶縁基板Ｂ１２２の厚みを厚くする必要があることから、加圧した際に回路部品１０６が内蔵層の中央に留まり難くなり、上下のインナービア１１５ｂの圧縮量に差が出やすくなることで接続信頼性が悪くなる。また、貫通孔１０３に挿入した回路部品１０６を、プリプレグ材１０２の厚み方向の中央に配置し難くなる。
【００８３】
図２（ｂ）は、回路部品１０６がプリプレグ材１０２より沈んだ状態の例であり、例えば、回路部品１０６の飛び出し量Ａ２の寸法が−０．０４ｍｍ（適正範囲の下限）で、インナービア１１５ｂの飛び出し量Ｂ２を０．０５ｍｍとした構成の部分断面構成図である。
【００８４】
図２（ｂ）に示す積層状態の場合、圧縮代（Ｂ２＋Ａ２）の寸法が＋０．０１ｍｍとなるため、後工程での図１（３）（ｍ）に示す加圧加熱工程で、インナービア１１５ｂに圧力を掛けることが出来る。プリプレグ材１０２に対する回路部品１０６の沈み量が０．０４ｍｍ以上になる（すなわち、Ａ２＜−０．０４ｍｍの場合）と、カバーフィルム１１１の厚みの設定限界からインナービア１１５ｂの飛び出し量Ｂ２をこれ以上には増やせないため、後工程の図１（３）（ｍ）に示す加圧加熱工程でインナービア１１５ｂに圧力を掛けることが出来なくなる。
【００８５】
回路部品１０６の飛び出し量は、片側＋０．０３〜＋０．０８ｍｍになるように、プリプレグ材１０２の厚みを設定することがより好ましいが、厚みの種類が限定された汎用材料の場合、絶縁基板Ａ１２１の厚みが理想値から外れる場合には、上記のようにインナービア１１５ｂの飛び出し量を調整することで、回路部品１０６がプリプレグ材１０２の表面から沈んでいても問題なく接続することが出来る。
【００８６】
図３（ａ）および（ｂ）は、本実施の形態１における回路部品内蔵基板１４１の製造方法の、図１（３）（ｍ）に示す加圧加熱工程後の材料構成の組み合わせ例を説明する部分断面構成図である。
【００８７】
図３（ａ）は、図２（ａ）に示す構成において加圧加熱処理をした後の部分断面構成図を示し、図３（ｂ）は、図２（ｂ）に示す構成において加圧加熱処理をした後の部分断面構成図を示している。
【００８８】
プリプレグ材１１２の厚みの適性範囲としては、０．０３ｍｍ以上で、０．２ｍｍ以下が好ましい。以下にその理由を説明する。
【００８９】
配線部材１３１の電極端子１３２の厚みは、一般的には０．００５〜０．０５ｍｍ程度である。
【００９０】
図３（ａ）に示すように、プリプレグ材１０２から回路部品１０６が飛び出している場合には、プリプレグ材１１２の厚みは、回路部品１０６の飛び出し量（最大０．１ｍｍ）と配線部材１３１の電極端子１３２の厚み（最大０．０５ｍｍ）とを吸収する厚みが必要となる。インナービア１１５ｂの圧縮後の厚みを最小０．０５ｍｍとした場合、プリプレグ材１１２の厚み（Ｃ１）は０．２ｍｍ程度必要となる。しかし、厚みＣ１が０．２ｍｍ以上になると、プリプレグ材１１２が２枚構成となってしまうためコストアップ要因となる上、回路部品内蔵基板１４１の厚みが厚くなってしまう問題がある。
【００９１】
図３（ｂ）に示すように、プリプレグ材１０２から回路部品１０６が飛び出さないようにすることで、プリプレグ材１１２の厚み（Ｃ２）としては、電極端子１３２の厚み（最小０．００５ｍｍ）を吸収するだけで良い。ただし、プリプレグ材１１２自体の取り扱い性と、カバーフィルム１１１の剥離性および安定したインナービア１１５ｂの飛び出し量確保の観点や、汎用材料としての入手可能な厚みを考慮すると、０．０３ｍｍ以上の厚みが必要となる。
【００９２】
尚、図２（ａ）および図２（ｂ）において、回路部品１０６の電極端子の上下の面の、インナービア１１５ｂと接触していない部分と絶縁基板Ｂ１２２との間に隙間があるが、図１（３）（ｍ）の加圧加熱工程においてプリプレグ材１０２および１１２中の樹脂が軟化して流動し、この隙間が埋められる。したがって、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、図１（３）（ｍ）の加圧加熱工程後は、回路部品１０６の電極端子と絶縁基板Ｂ１２２間は隙間の無い状態となる。
【００９３】
一方、インナービア１１５ｂは、図１（２）（ｉ）の加熱処理によりポスト化されているので、図１（３）（ｍ）の加圧加熱工程では加圧加熱されても流れ難い。そのため、図１（３）（ｍ）の加圧加熱工程時には、回路部品１０６とプリプレグ材１０２間の隙間や、回路部品１０６と絶縁基板Ｂ１２２間の隙間には、インナービア１１５ｂの部分は流れ込まず、プリプレグ材１０２または１１２の樹脂が軟化して流れ込み、それらの隙間が埋められる。
【００９４】
絶縁基板Ｂ１２２に形成されるインナービア１１５ｂの直径Ｌは、０．０３ｍｍ以上で、０．３ｍｍ以下であり、且つ内蔵する回路部品１０６の電極端子の対角寸法以下であることが好ましい。以下にその理由を説明する。
【００９５】
図４（ａ）〜（ｃ）に、絶縁基板Ｂ１２２の製造工程における、カバーフィルム１１１の剥離前および剥離後の断面構成図を示す。図４（ａ）〜（ｃ）は、ビアホール１１３の直径を互いに異ならせた構成における絶縁基板Ｂ１２２の各断面構成図を示している。
【００９６】
図１（２）（ｉ）の導電性組成物充填工程において、絶縁基板Ｂ１２２に形成したビアホール１１３に、導電性組成物１１５ａを印刷充填する時に、導電性組成物１１５ａの粘性によりスキージによって若干掻き取られて凹状態となる。これは、ビアホール径が大きくなるほど影響が大きく凹量が深くなる。
【００９７】
例えば、カバーフィルム１１１の厚みを０．０２ｍｍとした場合、図４（ａ）に示すように、ビアホール１１３の直径Ｌ１が０．１５ｍｍであれば、導電性組成物１１５ａ充填後の凹量は０．０１ｍｍ程度で、図４（ａ）の右図に示すように、カバーフィルム１１１を剥離した後において、インナービア１１５ｂはプリプレグ材１１２の表面より凸状態となり、後工程の図１（３）（ｍ）に示す加圧加熱工程でインナービア１１５ｂには十分な圧縮が得られるため接続信頼性の良好な状態が得られる。
【００９８】
インナービア１１５ｂの直径Ｌを０．０３ｍｍより小さくしてしまうと、回路部品１０６の電極端子および配線部材１３１の電極端子１３２との接続面積が小さくなり接続信頼性を悪化させてしまうことになる。
【００９９】
図４（ｂ）に示すように、ビアホール１１３の直径Ｌ２が０．２５ｍｍであれば、導電性組成物１１５ａ充填後の凹量は０．０２ｍｍ程度で、図４（ｂ）の右図に示すように、カバーフィルム１１１を剥離した後において、インナービア１１５ｂはプリプレグ材１１２の表面と同じ高さになる。
【０１００】
図４（ｃ）に示すように、ビアホール１１３の直径Ｌ３が０．３ｍｍであれば、導電性組成物１１５ａ充填後の凹量は０．０３ｍｍ程度で、図４（ｃ）の右図に示すように、カバーフィルム１１１を剥離した後において、インナービア１１５ｂはプリプレグ材１１２の表面より窪むこととなり、後工程の図１（３）（ｍ）に示す加圧加熱工程でインナービア１１５ｂに圧力が掛かりにくくなり、配線部材１３１の電極端子１３２との間に隙間が生じたりすることで電気的な接続信頼性を悪化させる。しかし、ビアホール１１３の直径Ｌが０．３ｍｍであっても、カバーフィルム１１１を０．０５ｍｍと厚くすることで、カバーフィルム１１１を剥離した後において、インナービア１１５ｂをプリプレグ材１１２の表面より凸状態とすることが出来る。
【０１０１】
図５（ａ）および図５（ｂ）に、本実施の形態１の、図１（３）（ｍ）に示す加圧加熱工程後の回路部品内蔵基板１４１の断面構成図を示す。
【０１０２】
図５（ａ）は、絶縁基板Ｂ１２２に形成されたインナービア１１５ｂの直径を配線部材１３１の電極端子１３２の直径よりも小さい構成とした回路部品内蔵基板１４１の断面構成図を示し、図５（ｂ）は、インナービア１１５ｂの直径を電極端子１３２の直径よりも大きい構成とした回路部品内蔵基板１４１の断面構成図を示している。
【０１０３】
基板の厚み方向に対して回路部品１０６を縦向きに内蔵する目的は高密度実装であることから、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、内蔵する回路部品１０６が密集して配置される。そのため、図５（ｂ）に示すように、配線部材１３１の電極端子１３２の直径０．３ｍｍより、インナービア１１５ｂの直径を大きくすると、隣接部品に対する絶縁性が悪くなる問題がある。それは、種々の構成部材の加工精度や積層精度による位置ズレ、および後工程の加圧加熱工程でインナービア１１５ｂが圧縮されることによるインナービア１１５ｂの広がり発生などが要因となる。
【０１０４】
また、内蔵する回路部品１０６が小さい場合、高密度に回路部品１０６を内蔵する目的で、回路部品１０６の電極端子の対角寸法に合わせて配線部材１３１の電極端子１３２の直径を小さくすることがある。その場合、インナービア１１５ｂの直径の最大寸法は、回路部品１０６の電極端子の対角寸法以下に設定する。
【０１０５】
尚、本実施の形態１では、上下の配線部材１３１間を電気的に接続する目的でプリプレグ材１０２にインナービア１０５ｂを設けた構成で説明をしたが、内蔵する回路部品１０６でのみ上下の配線部材１３１間の電気的な接続を行い回路設計が構成出来る場合には、インナービア１０５ｂは不要となる。その際、図１（１）（ｃ）〜図１（１）（ｅ）の工程を省略出来、途中工程でプリプレグ材１０２の表面を汚さないようであれば、カバーフィルム１０１ａの貼り付けも不要とすることが出来る。
【０１０６】
（実施の形態２）
図６（１）（（ａ）〜（ｃ））、図６（２）（（ｄ）〜（ｇ））、図６（３）（（ｈ）および（ｉ））は、本発明の実施の形態２における回路部品内蔵基板の製造方法の各工程を説明するための断面構成図である。尚、実施の形態１と同じ構成については同じ符号を用い説明を省略する。
【０１０７】
図６（１）（（ａ）〜（ｃ））は、回路部品および導電性部材を内蔵する絶縁基板Ａの製造工程を示し、図６（２）（（ｄ）〜（ｇ））は、回路部品の電極端子および導電性部材と、配線部材の電極端子とを接続するためのインナービアが形成される絶縁基板Ｂの製造工程を示し、図６（３）（（ｈ）および（ｉ））は、絶縁基板Ａ、絶縁基板Ｂおよび配線部材を積層一体化する製造工程を示している。
【０１０８】
まず、図６（１）（（ａ）〜（ｃ））に示す絶縁基板Ａの製造工程について説明する。
【０１０９】
絶縁基板Ａ１２３の製造工程である図６（１）（ａ）において、電気絶縁性基板素材として例えば汎用的なプリント基板材料であるプリプレグ材を複数枚積層して、真空ラミネート等の手段によって一体化された厚み０．５４ｍｍのプリプレグ材１０２に、ドリル加工やレーザ加工等により直径０．３７ｍｍの貫通孔１０３を形成する。
【０１１０】
その後、図６（１）（ｂ）に示すように、貫通孔１０３の所望の位置に回路部品１０６を挿入する。その後、図６（１）（ｃ）に示すように、貫通孔１０３の所望の位置に導電性部材１０７を挿入する。導電性部材１０７としては、金属の棒材を用いる。銅の棒材に金や錫等の酸化防止のメッキ処理をしたものを用いると、導電率が低くて導電性組成物と良好な接続状態を得ることが出来る。
【０１１１】
尚、導電性部材１０７が、本発明の、一定の形状を有する導電性部材の一例にあたる。
【０１１２】
本実施の形態２では、プリプレグ材１０２の貫通孔１０３に対して、回路部品１０６を挿入後に導電性部材１０７を挿入しているが、これらを挿入する順番が入れ替わっても、ランダムであっても問題は無い。また、いずれの貫通孔１０３も同じサイズで形成しているが、導電性部材１０７のサイズに合わせて、貫通孔１０３のサイズを個別に設定しても問題は無い。
【０１１３】
本実施の形態２の絶縁基板Ａ１２３では、導電性組成物によるインナービアの形成を不要としているため、プリプレグ材１０２表面にカバーフィルムを貼り付けていないが、プリプレグ材１０２表面の保護のためカバーフィルムを貼り付けても特に問題は無い。
【０１１４】
次に、図６（２）（（ｄ）〜（ｇ））に示す絶縁基板Ｂの製造工程について説明する。絶縁基板Ｂについては、実施の形態１で図１（２）（（ｇ）〜（ｊ））を用いて説明した製造工程と同じである。
【０１１５】
図６（２）（ｄ）は、カバーフィルム貼り付け工程で、厚み０．１４ｍｍのプリプレグ材１１２の両主面に、厚み０．０２ｍｍのカバーフィルム１１１を真空ラミネートしている。
【０１１６】
図６（ｅ）は、ビアホール形成工程で、インナービア１１５ｂを形成する所望の位置にドリル加工により、直径０．１５ｍｍのビアホール１１３を加工する。
【０１１７】
図６（ｆ）は、導電性組成物充填工程および加熱処理工程で、ビアホール１１３に印刷により導電性組成物１１５ａを充填する。その後、加熱処理により導電性組成物１１５ａをポスト化して、インナービア１１５ｂを形成する。
【０１１８】
図６（ｇ）は、カバーフィルム剥離工程で、カバーフィルム１１１を剥離除去することにより、インナービア１１５ｂが形成された絶縁基板Ｂ１２２を製造することが出来る。
【０１１９】
次に、図６（３）（（ｈ）および（ｉ））に示す積層一体化工程について説明する。
【０１２０】
図６（３）（ｈ）に示すように、絶縁基板Ａ１２３の両主面に絶縁基板Ｂ１２２を配置して積層し、更に絶縁基板Ｂ１２２の外側面に配線部材１３１を配置して積層を行う。この時、絶縁基板Ａ１２３に形成された回路部品１０６の電極端子および導電性部材１０７と、絶縁基板Ｂに形成されたインナービア１１５ｂと、配線部材１３１の電極端子１３２（例えば、直径０．３ｍｍのビアランド）とは、積層の際アライメントを行い同一座標上に配置する。
【０１２１】
その後、図６（３）（ｉ）に示すように、絶縁基板Ａ１２３、絶縁基板Ｂ１２２および配線部材１３１の積層体を加圧加熱することで一体化して回路部品内蔵基板１４２を製造することが出来る。
【０１２２】
以上のように、本実施の形態２では、実施の形態１で用いた導電性組成物１０５ａによるインナービア１０５ｂの代わりに、金属の棒材である導電性部材１０７を用いて電気的導通を得る構造としている。これにより、絶縁基板Ａ１２３には導電性組成物を印刷充填する必要が無いため、大幅に工程を削減することが出来る。また、導電性部材１０７として、０Ωのチップ抵抗（ジャンパー抵抗）を用いても同様の効果が得られる。
【０１２３】
尚、各実施の形態で用いたプリプレグ材１０２および１１２については、加圧加熱後も厚み変化は生じないが、加圧加熱後に厚み方向に収縮する絶縁基板材料を用いる場合には、予め収縮量を想定して、絶縁性基板の素材厚みを設定すれば良い。
【０１２４】
図７は、本実施の形態１または２の製造方法を用いて作製した回路部品内蔵基板の部分断面写真で、回路部品１０６としてサイズ０．６×０．３ｍｍのチップ抵抗を内蔵した回路部品内蔵基板の部分拡大写真である。
【０１２５】
以上説明したように、本発明によれば、基板の厚み方向に対して縦向きに内蔵する回路部品の電極端子と、配線部材の電極端子との電気的な接続を行うためのインナービアの形成を、回路部品の電極端子部に直接形成するのでは無く、別途準備した薄手の絶縁性材料にインナービアを形成してポスト化後に積層して一体化することで、絶縁性材料の限定が無く、どのような材料を用いても回路部品の電極端子間のショートを防ぐことが出来る。
【０１２６】
したがって、本発明により、回路部品を内蔵する絶縁材料として汎用材料である低コストのプリプレグ材等を用いても、高密度に回路部品の内蔵が出来、回路部品端子間のショートを発生させずに電気的接続信頼性がより向上した回路部品内蔵基板の製造方法を提供することが出来る。
【産業上の利用可能性】
【０１２７】
本発明にかかる回路部品内蔵基板の製造方法は、熱硬化性のエポキシ樹脂を主成分とするプリプレグ材等を用いて、電気的接続の信頼性を向上させる効果を有し、回路部品内蔵基板および回路部品内蔵モジュール等として有用である。
【符号の説明】
【０１２８】
１０１ａ、１０１ｂ、１１１  カバーフィルム
１０２、１１２  プリプレグ材（電気絶縁性基板素材）
１０３  貫通孔
１０４、１１３  ビアホール
１０５ａ、１１５ａ  導電性組成物（導電性樹脂ペースト）
１０５ｂ、１１５ｂ  インナービア
１０６  回路部品
１０７  導電性部材（金属の棒材）
１２１、１２３  絶縁基板Ａ
１２２  絶縁基板Ｂ
１３１  配線部材（多層プリント基板）
１３２  配線部材の電極端子（ビアランド）
１４１、１４２  回路部品内蔵基板
【図３】
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【図４】
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【図１】
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【図２】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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