(57)【要約】【課題】アオリおよびフランジバック調整を含む撮像面の位置調整を容易に可能にしたカメラマウント構造を提供する。【解決手段】固体撮像素子パッケージ２０は、枠状の周壁２１１を有するパッケージフレーム２１と、インナーリードおよびアウターリードを有した端子配線基板（リードフレーム）２２と、端子配線基板２２のダイパッドに実装された、撮像面２３１を有する直方体形状のダイ（die；チップ）２３と、ダイ２３に設けられた複数のボンディングパッド（電極パッド）と端子配線基板２２に設けられた複数のリード電極（インナーリード）との間をそれぞれ配線接続する可撓性を有した複数本のボンディングワイヤ２４と、パッケージ内においてダイ２３の位置および姿勢を光軸（ｏ１）方向および光軸（ｏ１）と直交する方向に対して調整可能に、ダイ２３を端子配線基板２２に保持する複数の第１アクチュエータ６０および第２アクチュエータ６５とを具備して構成される。【選択図】図３
2014127766.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状のレンズマウントを有するマウントベースと、
前記レンズマウントの光軸上のフランジバックを確保したマウント位置に設けられた固体撮像素子パッケージと、
前記固体撮像素子パッケージを前記マウントベースに固定支持するセンサ基板と、
を具備し、
前記固体撮像素子パッケージは、
撮像面を有する直方体形状のダイと、
前記ダイを実装するパッケージ内の端子配線基板と、
前記ダイに設けられた複数のボンディングパッドと前記端子配線基板に設けられた複数のリード電極との間をそれぞれ配線接続する可撓性を有した複数本のボンディングワイヤと、
前記パッケージ内において前記ダイの位置および姿勢を前記光軸に沿う方向および前記光軸と直交する方向に対して調整可能に、前記ダイを前記端子配線基板に保持する複数のアクチュエータと、
を具備したことを特徴とするカメラマウント構造。
【請求項２】
前記固体撮像素子パッケージは、前記パッケージ内において前記ダイを前記アクチュエータにより調整され保持された位置に再調整可能に固定する固定手段、若しくは前記パッケージ内において前記ダイを前記アクチュエータにより調整され保持された位置に固定する固定手段を具備したことを特徴とする請求項１に記載のカメラマウント構造。
【請求項３】
前記複数のアクチュエータは、
前記ダイの各側面部において、辺の中心位置より隅方向に偏らせた、対角線上に対向する一対の隅部の両側の４点の位置に、それぞれ駆動軸の先端が当接して、前記駆動軸の進退駆動により、前記ダイを前記光軸と直交する方向および前記光軸の軸廻り方向に調整可能に前記端子配線基板に保持する複数の第１アクチュエータと、
前記ダイの底面と前記端子配線基板との間に介在して、前記ダイを前記光軸に対し角度調整並びにフランジバック調整可能に前記端子配線基板に支持する複数の第２アクチュエータと、
を具備したことを特徴とする請求項１に記載のカメラマウント構造。
【請求項４】
撮像面を有する直方体形状のダイと、
前記ダイを実装するパッケージ内の端子配線基板と、
前記ダイに設けられた複数のボンディングパッドと前記端子配線基板に設けられた複数のリード電極との間をそれぞれ配線接続する可撓性を有した複数本のボンディングワイヤと、
前記パッケージ内において前記ダイの位置および姿勢を前記撮像面に沿う方向および前記撮像面と直交する方向に対して調整可能に前記ダイを前記端子配線基板に保持する複数のアクチュエータと、
前記パッケージ内において前記ダイを前記アクチュエータにより調整され保持された位置に再調整可能に固定する固定手段と、
を具備したことを特徴とする固体撮像素子パッケージ。
【請求項５】
撮像面を有する直方体形状のダイと、
前記ダイを実装するパッケージ内の端子配線基板と、
前記ダイに設けられた複数のボンディングパッドと前記端子配線基板に設けられた複数のリード電極との間をそれぞれ配線接続する可撓性を有した複数本のボンディングワイヤと、
前記パッケージ内において前記ダイの位置および姿勢を前記撮像面に沿う方向および前記撮像面と直交する方向に対して調整可能に前記ダイを前記端子配線基板に保持する複数のアクチュエータと、
前記パッケージ内において前記ダイを前記アクチュエータにより調整され保持された位置に固定する固定手段と、
を具備したことを特徴とする固体撮像素子パッケージ。
【請求項６】
前記複数のアクチュエータは、
前記ダイの各側面部において、辺の中心位置より隅方向に偏らせた、対角線上に対向する一対の隅部の両側の４点の位置に、それぞれ駆動軸の先端が当接して、前記駆動軸の進退駆動により、前記ダイを前記光軸と直交する方向および前記光軸の軸廻り方向に調整可能に前記端子配線基板に保持する複数の第１アクチュエータと、
前記ダイの底面と前記端子配線基板との間に介在して、前記ダイを前記光軸に対し角度調整並びにフランジバック調整可能に前記端子配線基板に支持する複数の第２アクチュエータと、
を具備したことを特徴とする請求項４または５に記載の固体撮像素子パッケージ。
【請求項７】
前記第１、第２アクチュエータは、逆圧電素子若しくは電磁駆動素子と、駆動機構を組み合わせた微小電気機械システムを構成している請求項４または５に記載の固体撮像素子パッケージ。
【請求項８】
前記固定手段は、前記パッケージ内において設定温度で溶解する熱可塑性樹脂、若しくは機械式操作機構を用いて構成されている請求項４に記載の固体撮像素子パッケージ。
【請求項９】
前記固定手段は、前記パッケージ内において設定温度の加熱により硬化する熱硬化性樹脂若しくは前記光軸に沿う方向から入射された紫外線により硬化する紫外線硬化樹脂を用いて構成されている請求項５に記載の固体撮像素子パッケージ。
【請求項１０】
前記ダイの底面と前記端子配線基板との間に板状の放熱体が設けられ、前記ダイが前記放熱体を介して前記固定手段により前記端子配線基板に固定される請求項４または５に記載の固体撮像素子パッケージ。
【請求項１１】
前記駆動軸は、一端がダイ保持片を構成し、他端側が進退駆動部を構成している請求項６に記載の固体撮像素子パッケージ。
【請求項１２】
前記パッケージは、枠状の周壁を有し、前記駆動軸は、前記他端側が前記周壁に螺合して進退駆動される請求項１１に記載の固体撮像素子パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像面の傾きおよび位置調整を必要とする工業用の電子撮像カメラに適用して好適なカメラマウント構造および固体撮像素子パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
マシンビジョンシステムにおいては、工業用の電子撮像カメラとして、撮像素子となるエリアイメージセンサ（固体撮像素子パッケージ）に、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳイメージセンサ（Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor）を用いた固体撮像素子カメラが広く用いられている。
【０００３】
この種、マシンビジョンシステムに適用される固体撮像素子カメラは、例えば検出位置精度等に関して高精度の位置検出が可能な撮像出力が要求される。
【０００４】
このため、カメラレンズ取付部（フランジ）およびレンズ光軸に平行な取付基準面を有するマウントベースに、エリアイメージセンサを取り付ける製造工程においては、マウントベースに対するセンサ撮像面の微細な位置調整が必要となる。
【０００５】
とくに、この種のカメラ組立においては、カメラレンズ取付面（フランジ面）とセンサ撮像面との距離（フランジバック）の管理は非常に重要である。例えばＣマウントレンズの場合、フランジバック（ＦＢ）を１７．５２６ｍｍに設定する必要がある。
【０００６】
通常、フランジバックは、フランジ中心部とセンサ撮像面中心部の１点間距離の測定によって管理される場合が多く、フランジ面とセンサ撮像面の平行度に関しては部品加工寸法公差に依存している。この場合、加工精度が出ていなければフランジ面と撮像面が傾いた状態で組立てられ、厳密には上記面上の位置によってフランジバックが異なる（所謂アオリが発生する）ことになる。従来の汎用カメラ製造では、このアオリに対する調整機構を有していない場合が多く、また、フランジバック調整を伴うアオリ調整を行う場合は、光学系周辺の複数箇所において光学測定しながらシムを介挿するアオリ調整手段を用いていた。このシムを用いた調整手段は作業性に問題があった。
【０００７】
このアオリ調整技術として、従来では、撮像素子を取り付ける固定板の板面と、この固定板に取り付けられる撮像素子の撮像面とを三次元計測により平行にした状態で、固定板に撮像素子を取り付ける技術が存在した（特許文献１参照）。
【０００８】
また、センサ基板を可動可能にした技術として、手ぶれ検出に伴い２個の圧電アクチュエータを駆動して撮像画面を制御する技術が存在した（特許文献２、３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−２５９１６６号公報
【特許文献２】特許第４０５９３２２号公報
【特許文献３】特許第４３２４７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、アオリおよびフランジバック調整を含む撮像面の位置調整を容易に可能にしたカメラマウント構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、円筒状のレンズマウントを有するマウントベースと、前記レンズマウントの光軸上のフランジバックを確保したマウント位置に設けられた固体撮像素子パッケージと、前記固体撮像素子パッケージを前記マウントベースに固定支持するセンサ基板と、を具備し、前記固体撮像素子パッケージは、撮像面を有する直方体形状のダイと、前記ダイを実装するパッケージ内の端子配線基板と、前記ダイに設けられた複数のボンディングパッドと前記端子配線基板に設けられた複数のリード電極との間をそれぞれ配線接続する可撓性を有した複数本のボンディングワイヤと、前記パッケージ内において前記ダイの位置および姿勢を前記光軸に沿う方向および光軸と直交する方向に対して調整可能に、前記ダイを前記端子配線基板に保持する複数のアクチュエータと、を具備したカメラマウント構造を提供する。
【００１２】
また、本発明は、撮像面を有する直方体形状のダイと、前記ダイを実装するパッケージ内の端子配線基板と、前記ダイに設けられた複数のボンディングパッドと前記端子配線基板に設けられた複数のリード電極との間をそれぞれ配線接続する可撓性を有した複数本のボンディングワイヤと、前記パッケージ内において前記ダイの位置および姿勢を前記撮像面に沿う方向および前記撮像面と直交する方向に対して調整可能に前記ダイを前記端子配線基板に保持する複数のアクチュエータと、前記パッケージ内において前記ダイを前記アクチュエータにより調整され保持された位置に再調整可能に固定する固定手段と、を具備した固体撮像素子パッケージを提供する。
【００１３】
また、本発明は、撮像面を有する直方体形状のダイと、前記ダイを実装するパッケージ内の端子配線基板と、前記ダイに設けられた複数のボンディングパッドと前記端子配線基板に設けられた複数のリード電極との間をそれぞれ配線接続する可撓性を有した複数本のボンディングワイヤと、前記パッケージ内において前記ダイの位置および姿勢を前記撮像面に沿う方向および前記撮像面と直交する方向に対して調整可能に前記ダイを前記端子配線基板に保持する複数のアクチュエータと、前記パッケージ内において前記ダイを前記アクチュエータにより調整され保持された位置に固定する固定手段と、を具備した固体撮像素子パッケージを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係るカメラマウント構造の外観構成を示す斜視図。
【図２】上記実施形態に係るカメラマウント構造の外観構成を示す正面図。
【図３】上記実施形態に係る固体撮像素子パッケージの構成要素を示す斜視図。
【図４】上記実施形態に係る固体撮像素子パッケージの構成を示す平面図。
【図５】上記実施形態に係る固体撮像素子パッケージに設けられた第１アクチュエータの構成を示す側断面図。
【図６】上記図５に示す第１アクチュエータの構成を図５と異なる方向から見た側断面図。
【図７】上記実施形態に係る固体撮像素子パッケージの他の構成を示す平面図。
【図８】上記実施形態に係る固体撮像素子パッケージに設けられた第２アクチュエータの構成を示す側断面図。
【図９】上記図８に示す第２アクチュエータの構成を拡大して示す側断面図。
【図１０】上記実施形態に係るカメラマウント構造の組立手順の一例を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１６】
本発明の実施形態に係るカメラマウント構造の構成を図１および図２に示し、カメラマウント構造のマウントベースに実装される固体撮像素子パッケージの構成を図３、図４に示す。なお、ここでは、固体撮像素子パッケージのアウターリードおよび保護カバー（透明板）を含む一部構成要素を省略して示している。
【００１７】
本発明の実施形態に係るカメラマウント構造は、図１および図２に示すように、前面に円筒状のレンズマウント１１を有し底面を取付基準面１２としたマウントベース１０Ａと、このマウントベース１０Ａとともに箱形のカメラ筐体１０を構成するカバー１０Ｂと、カメラ筐体１０に収納されてマウントベース１０Ａに固定された、センサ基板１３、制御基板１４、および通信インターフェイス・電源基板１５とを具備して構成される。
【００１８】
センサ基板１３には、レンズマウント１１の光軸（ｏ１）上のフランジバック（Ｆ・Ｂ）を確保したマウント位置に撮像面を配した、エリアイメージセンサを構成する固体撮像素子パッケージ２０が実装されている。
【００１９】
固体撮像素子パッケージ２０は、図２乃至図４に示すように、枠状の周壁２１１を有するパッケージフレーム２１と、インナーリードおよびアウターリードを有した端子配線基板（リードフレーム）２２と、端子配線基板２２のダイパッドに実装された、撮像面２３１を有する直方体形状のダイ（die；チップ）２３と、ダイ２３に設けられた複数のボンディングパッド（電極パッド）と端子配線基板２２に設けられた複数のリード電極（インナーリード）との間をそれぞれ配線接続する可撓性を有した複数本のボンディングワイヤ２４と、パッケージ内においてダイ２３の位置および姿勢を光軸（ｏ１）方向および光軸（ｏ１）と直交する方向に対して調整可能に、ダイ２３を端子配線基板２２に保持する複数の第１アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）および第２アクチュエータ６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）とを具備して構成される。
【００２０】
この実施形態では、第１アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）および第２アクチュエータ６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）をそれぞれ逆圧電効果素子（ピエゾ素子）を用いた電動素子と小形機械要素部品とを組み合わせた、所謂、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）により構成されている。
【００２１】
第１アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）の一構成例を図５および図６に示し、第２アクチュエータ６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）の一構成例を図８および図９に示している。
【００２２】
第１アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）は、ダイ２３の各側面部２３２において、辺の中心位置より隅（角）方向に偏らせた、対角線上に対向する一対の隅部（Ｃａ，Ｃｂ）の両側の４点の位置に、それぞれ駆動軸６１の先端が当接して、矢印ｂ１，ｂ２で示す駆動軸６１の進退駆動により、ダイ２３を矢印ｘ・ｙで示す光軸（ｏ１）と直交する方向および矢印θで示す光軸（ｏ１）の軸廻り方向に調整可能に端子配線基板２２に保持する。
【００２３】
第１アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）は、図５および図６に示すように、逆圧電効果素子（ピエゾ素子）により構成される電動素子６２，６４と、電動素子６２の駆動軸６２ａに設けられたラック６２ｂと、駆動軸６１に軸着されたピニオン６３と、電動素子６４の駆動軸６４ａに設けられた係止片（ロック爪）６４ｂとを具備して構成される。
【００２４】
ピニオン６３を軸着した駆動軸６１は、一端がダイ保持片を構成し、他端側が進退駆動部を構成している。この進退駆動部は、駆動軸６１の他端側に螺刻された螺刻部６１ｓが、ケーシング６０Ａの背面側に設けられた螺刻部６１ｓに螺合して、ラック６２ｂに歯合したピニオン６３が回転駆動されることにより、ピニオン６３の回転に伴い駆動軸６１が回転駆動されて駆動軸６１が図示矢印ｂ１，ｂ２方向に進退駆動する構成としている。
【００２５】
電動素子６４の駆動電圧が断たれた状態では、駆動軸６４ａが図示矢印ａ５方向に復帰した状態にあり、駆動軸６４ａに設けられた係止片（ロック爪）６４ｂがピニオン６３の歯に噛み合ってピニオン６３の回転を阻止している。
【００２６】
電動素子６４に所定の駆動電圧が印加されると、駆動軸６４ａが図示矢印ａ１方向に駆動されて、駆動軸６４ａに設けられた係止片（ロック爪）６４ｂがピニオン６３との噛み合いを解除し、ピニオン６３の回転を可能にする。
【００２７】
第２アクチュエータ６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）は、ダイ２３の底面と端子配線基板２２のダイパッドとの間に介在して、ダイ２３の撮像面２３１を光軸（ｏ１）に対し角度調整（アオリ調整）並びにフランジバック調整可能に端子配線基板２２に支持する。
【００２８】
ここでは、各アクチュエータ６５ａ，６５ｂ，６５ｃがそれぞれ端子配線基板２２に形成された凹陥部に埋設された状態で端子配線基板２２に固定され、駆動軸６６の先端に設けられた扁平状の支持片６７が、ダイ２３の底面に接着固定された軸着部６８に、矢印ｂ１，ｂ２で示す方向に所定量移動可能に係合して、ダイ２３が矢印ｃ１，ｃ２で示す高さ方向の位置調整を可能にアクチュエータ６５の駆動軸６６に結合した状態で支持される。
【００２９】
上記各アクチュエータ６５ａ，６５ｂ，６５ｃは、それぞれ逆圧電効果素子（ピエゾ素子）を用いた電動素子により構成され、駆動電圧が印加されると印加電圧に応じて駆動軸６６を図示矢印ｃ１方向に駆動し、駆動電圧が断たれると駆動軸６６を図示矢印ｃ２方向に復帰する。
【００３０】
また、端子配線基板２２のダイパッドとダイ２３の底面との間には、熱可塑性樹脂（Ｐ）が両面に付着した放熱用の熱伝導板（Ｆ）が介挿され、この放熱用の熱伝導板（Ｆ）を挟んでダイ２３が端子配線基板２２に熱可塑性樹脂（Ｐ）により予め設定された基準位置に仮固定されている。
【００３１】
上記各アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）、６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）は、それぞれ個別に、端子配線基板２２に設けられた駆動制御用のインナーリード２２１、２３１に導電接続され、外部から供給される駆動用電源により駆動軸（６２ａ，６４ａ，６６）を軸方向に進退駆動する。
【００３２】
上記した第１アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）および第２アクチュエータ６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）により、ダイ２３が端子配線基板２２に対し、所定の調整範囲内で位置および姿勢を任意に調整可能に端子配線基板２２上で支持される。
【００３３】
これにより、ダイ２３は、第１アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）および第２アクチュエータ６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）により、撮像面２３１が、ｘ方向、ｙ方向、θ方向、光軸（ｏ１）方向、ｘ軸の軸廻り方向（Ｐｉｔｃｈ）、ｙ軸の軸廻り方向（Ｙａｗ）の計６軸調整可能に、端子配線基板２２のダイパッド上に支持される。
【００３４】
上記したダイ２３の位置および姿勢を調整可能にした固体撮像素子パッケージ２０をセンサ基板１３に実装したカメラマウント構造における光学調整の手順を図１０に例示している。
【００３５】
ここでは、まず、固体撮像素子パッケージ２０の放熱路を形成する熱伝導路の廃熱側より、パッケージ内の熱伝導板（Ｆ）に対して、予め設定された熱可塑性樹脂（Ｐ）の融点を超える熱を加えて、端子配線基板２２のダイパッド上の基準位置に仮固定されたダイ２３の位置および姿勢を設定された調整範囲内で移動可能な（６軸調整可能な）状態にする。
【００３６】
この位置および姿勢調整（６軸調整）の可動範囲の一具体例を挙げると、例えば撮像面２３１の画素ピッチが５μｍの場合、ｘ方向、ｙ方向に、それぞれ±５０μｍ（５０画素）、光軸（ｏ１）方向に±５００μｍ、θ方向、ｘ軸の軸廻り方向（Ｐｉｔｃｈ）、ｙ軸の軸廻り方向（Ｙａｗ）に、それぞれ±１°である。
【００３７】
上記加熱による熱可塑性樹脂（Ｐ）の融解により、ダイ２３の位置および姿勢調整が可能になった後、第１アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）の係止片（ロック爪）６４ｂをピニオン６３との咬み合いから外し、ピニオン６３の回転ロックを解除して、ピニオン６３を回転可能な状態とする（ステップＳ１）。
【００３８】
この状態で、第１アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）および第２アクチュエータ６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）を所定の調整プログラムに従い駆動制御して、上記した６軸調整を実施する（ステップＳ２）。
【００３９】
この６軸調整は、例えば、調整用の撮像パターンと撮像パターンを撮像したモニタ画面とを用いて実施可能であり、第２アクチュエータ６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）の駆動制御による、光軸（ｏ１）方向（Ｆ・Ｂ）、ｘ軸の軸廻り方向（Ｐｉｔｃｈ）、ｙ軸の軸廻り方向（Ｙａｗ）の３軸調整と、第１アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）駆動制御による、ｘ方向、ｙ方向、θ方向の３軸調整とを繰り返し行うことで実施される（ステップＳ３  Ｎｏ〜Ｓ２〜）。
【００４０】
６軸調整が終了したならば（ステップＳ３  Ｙｅｓ）、第１アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）のそれぞれに対し、調整時の駆動電圧に一斉に一定の駆動電圧を加えて、ダイ２３の四辺に当接する各駆動軸６１に一定の加圧力を付与する（ステップＳ４）。この第１アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）の各駆動軸６１による締め付け時においてマウントベース１０に外部から超音波振動を付与することで緊締作業をより促進できる。
【００４１】
その後、加圧付与によってダイ２３の支持位置に位置ずれが生じていないか否かを確認する（ステップＳ５）。ここで、位置ずれが生じた場合（ステップＳ５  Ｎｏ）は、ステップＳ２に戻り、位置ずれが生じていないことを確認する（ステップＳ５  Ｙｅｓ）まで６軸調整を繰り返し実施する。
【００４２】
これにより、ダイ２３は、第１アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）の４点支持により、端子配線基板２２のダイパッド上の６軸調整された位置に保持される。この際は、第１アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）は、電動素子６４の駆動電圧が断たれて駆動軸６４ａが図示矢印ａ２方向に復帰した状態にあり、駆動軸６４ａに設けられた係止片（ロック爪）６４ｂがピニオン６３の歯に噛み合ってピニオン６３の回転を阻止している。この状態で、熱可塑性樹脂（Ｐ）を硬化させ、ダイ２３を端子配線基板２２のダイパッド上に固定する（ステップＳ６）。
【００４３】
上記したカメラマウント構造により、光学系周辺の複数箇所において光学測定しながらシムを介挿するアオリ調整や、センサ基板１３の取付位置および傾きを調整する機構を不要にして、カメラ全体の構成を簡素化することが可能となる。
【００４４】
また、レンズ交換時やセンサ基板１３を含む部品の再組立時においても、上記調整手段を適用することにより、容易に高精度の再調整が可能になる。
【００４５】
上記実施形態における固体撮像素子パッケージ２０の他の構成例を図７に示している。この図７に示す構成は、第１アクチュエータ７０（７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄ）の駆動軸７１が、ケーシング（図６に示すケーシング６０Ａ参照）ではなく、パッケージフレーム２１の周壁部に螺合し、後端側が螺合部（ｓ）によりパッケージフレーム２１に回転可能に支持され、後端がパッケージフレーム２１より突出している。この突出した軸端に、例えば角度センサ、操作部等の外付部品（Ｒ）を実装可能にしている。
【００４６】
また、ダイ２３の位置および姿勢を再調整する必要がない場合は、熱可塑性樹脂（Ｐ）に代わり、熱硬化性樹脂若しくは紫外線硬化性樹脂を用いて、ダイ２３を端子配線基板２２のダイパッド上に固定してもよい。
【００４７】
また、前記第１、第２アクチュエータは、逆圧電素子に限らず、例えば若しくは電磁駆動素子と小形駆動機構を組み合わせた微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）を用いて構成してもよい。
【００４８】
また、上記実施形態においては、ダイ２３の各側面部２３２において、辺の中心位置より隅方向に偏らせた、対角線上に対向する一対の隅部（Ｃａ，Ｃｂ）の両側の４点の位置に、それぞれ駆動軸６１の先端が当接して、駆動軸６１の進退駆動により、ダイ２３を光軸（ｏ１）と直交する方向および光軸（ｏ１）の軸廻り方向に調整可能に端子配線基板２２に保持する構成としているが、上記４点支持に限らず、４点以上の多軸による多点支持構成であってもよく、例えばダイ２３の各側面部２３２において、上記した４点支持に加え、各辺の中心位置それぞれに第１アクチュエータ６０を設けて、８軸による８点支持構成とすることも可能である。
【００４９】
また、上記実施形態では、第２アクチュエータ６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）に駆動軸６６のロック機構を設けていないが、第１アクチュエータ６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）と同様のロック機構を設けることも可能である。
【００５０】
その他の構成部位においても、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更、置き換え、省略が可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１０…カメラ筐体、１０Ａ…マウントベース、１１…レンズマウント、１２…取付基準面、１３…センサ基板、１４…制御基板、５…通信インターフェイス・電源基板１、２０…固体撮像素子パッケージ、２１…パッケージフレーム、２２…端子配線基板（リードフレーム）、２３…ダイ（die；チップ）、２４…ボンディングワイヤ、２２…端子配線基板、６０（６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ）…第１アクチュエータ、６５（６５ａ，６５ｂ，６５ｃ）…第２アクチュエータ。
【図１】
2014127766.tif 000003
【図２】
2014127766.tif 000004
【図３】
2014127766.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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