(57)【要約】【課題】本発明は、電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極、及び其製造方法を提供する。【解決手段】本発明の卑金属複合電極は第一卑金属電極層と第二電極層を含む。前記第一卑金属電極層は前記電子用セラミックチップの両面に被覆しており、前記第二卑金属電極層は前記第一卑金属電極層に被覆しており、前記電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法は、溶射装置を使用して電極材料を電子セラミックスチップの表面にスプレー塗装する工程を含む。前記卑金属電極材料は、アルミニウムと銅、アルミニウムと亜鉛、アルミニウムとニッケルまたはアルミニウムと錫である。【選択図】図１０
2014224302.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子セラミックスチップと卑金属複合電極とを含む電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極であって、
前記卑金属複合電極は第一卑金属電極層と第二卑金属電極層とを含み、前記第一金属電極層は前記電子セラミックスチップの両面に被覆し、前記第二卑金属電極層は前記第一卑金属電極層に被覆する、
ことを特徴とする電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極。
【請求項２】
前記第一卑金属電極層は一つの第一卑金属被覆部分を含み、前記第二卑金属電極層は一つ以上の第二卑金属被覆部分を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極。
【請求項３】
前記電子セラミックスチップの一面の前記第一卑金属電極層は、一つ以上の第一卑金属被覆部分を含み、前記第一卑金属被覆部分には、第二卑金属被覆部分が被覆されており、
前記電子セラミックスチップの他の一面の前記第一卑金属電極層は、二つ以上の第一卑金属被覆部分を含み、各前記第一卑金属被覆部分には、第二卑金属被覆部分が被覆されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極。
【請求項４】
前記第一卑金属電極層の形状は電子セラミックスエレメントの形状によって決められ、如何なる形状に限定されるものではなく、前記第二卑金属電極層は如何なる形状限定されるものではなく、前記第二卑金属電極層は、前記第一卑金属電極層と同じか、又は前記第一卑金属電極層よりも小さく若しくは大きい被覆面積を有しており、
前記電子セラミックスチップの両面に被覆されている第二卑金属電極層は、同じ又は異なる形状及び面積を有している、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極。
【請求項５】
前記第一卑金属電極層はアルミニウム電極材料を採用し、前記第二卑金属電極層は銅電極材料、亜鉛電極材料、ニッケル電極材料或いは錫電極材料を採用し、
前記アルミニウム電極材料は、４０％純粋なアルミニウム、または含有量４０％以上のアルミニウム合金であり、前記銅電極材料は、純粋な銅、または含有量４０％以上の銅合金であり、前記亜鉛電極材料は、純粋な亜鉛、また含有量４０％以上の亜鉛合金であり、前記ニッケル電極材料は、純粋なニッケル、また含有量４０％以上のニッケル合金であり、前記錫電極材料は、純粋な錫、また含有量４０％以上の錫合金である、
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極。
【請求項６】
前記第一卑金属電極層は主電極層であり、前記第二卑金属電極層は副電極層且つ溶接層であり、前記卑金属複合電極は、前記第一卑金属電極層と前記第二卑金属電極層との間に増加する少なくとも一つの卑金属強化層をさらに含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極。
【請求項７】
前記電子セラミックスエレメントは、バリスタ、サーミスタ、感ガス抵抗体、圧電素子、感湿抵抗体、セラミックコンデンサの中のいずれか一種であり、
前記電子セラミックスチップの形状は、円形、矩形、管状形、環形、円柱形又はコーン形であるが、前記形状に限定されるものではない、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極。
【請求項８】
電子セラミックスチップと卑金属複合電極とを含む電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法であって、
前記製造方法は、溶射装置を用いて卑金属電極材料を電子セラミックスチップの表面にスプレー塗装する工程を含む、
ことを特徴とする電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法。
【請求項９】
卑金属電極材料を前記溶射装置の溶射ガンに入れて、前記溶射ガンを電源或いはガス源と連結し、同時に圧縮空気を入れ、そして溶射ガンのノズルを複数の電子セラミックスチップを固定するための固定装置に向かせるように調整する原料供給準備工程と、
溶射ガンを開き、卑金属電極材料を前記固定装置中の複数の電子セラミックスチップの表面にスプレー塗装する卑金属電極層スプレー塗装工程と、を含む、
ことを特徴とする請求項８に記載の電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法。
【請求項１０】
前記原料供給準備工程は、第一卑金属電極材料を前記溶射装置の第一溶射ガンに入れ、第二卑金属電極材料を前記溶射装置の第二溶射ガンに入れ、前記第一溶射ガンと第二溶射ガンを電源或いはガス源に連結し、同時に圧縮空気に連結し、且つ前記第一溶射ガンと第二溶射ガンのノズルを複数の電子セラミックスチップを固定するための第一固定装置と第二固定装置に向かせるように調整する工程を含み、
前記卑金属電極層スプレー塗装工程は、
第一溶射ガンを開き、第一固定装置中の複数の電子セラミックスチップの正面に第一卑金属電極材料をスプレー塗装する第一卑金属電極層正面のスプレー塗装工程と、
前記第一固定装置を反転し、第一溶射ガンを開き、前記複数の電子セラミックスチップの反対面に第一卑金属電極材料をスプレー塗装する第一卑金属電極層反対面のスプレー塗装工程と、
両面に共に第一卑金属電極層がスプレー塗装された複数の電子セラミックスチップを第二固定装置中に移転固定する電子セラミックスチップの移転工程と、
第二溶射ガンを開き、複数の電子セラミックスチップの反対面の第一卑金属電極層に第二卑金属電極材料をスプレー塗装する第二卑金属電極層反対面のスプレー塗装工程と、
前記第二固定装置を反転し、第二溶射ガンを開き、前記複数の電子セラミックスチップの正面の第一卑金属電極層に第二卑金属電極材料をスプレー塗装する第二卑金属電極層正面のスプレー塗装工程と
を含み、
その中で、電子セラミックスチップの正面或いは反対面の前後のスプレー塗装の順序は変えられる、
ことを特徴とする請求項９に記載の電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法。
【請求項１１】
前記原料供給準備工程後、或いは前記卑金属電極層のスプレー塗装工程は、
第一溶射ガンを開き、第一固定装置中の複数の電子セラミックスチップの正面に第一卑金属電極材料をスプレー塗装する第一卑金属電極層正面のスプレー塗装工程と、
正面に第一卑金属電極層がスプレー塗装された複数の電子セラミックスチップを第二固定装置中に移転固定する電子セラミックスチップの移転工程と、
前記第二溶射ガンを開き、前記複数の電子セラミックスチップの正面の第一卑金属電極層に第二卑金属電極材料をスプレー塗装する第二卑金属電極層正面のスプレー塗装工程と、
正面に第一卑金属電極層と第二卑金属電極層がスプレー塗装された複数の電子セラミックスチップを第一固定装置中に移転固定し、前記複数の電子セラミックスチップの反対面を前記第一溶射ガンに向かせる電子セラミックスチップの移転工程と、
第一溶射ガンを開き、前記複数の電子セラミックスチップの反対面に第一卑金属電極材料をスプレー塗装する第一卑金属電極層反対面のスプレー塗装工程と、
反対面に第一卑金属電極層がスプレー塗装された複数の電子セラミックスチップを第二固定装置中に移転固定し、前記複数の電子セラミックスチップの反対面を前記第二溶射ガンに向かせる電子セラミックスチップの移転工程と、
第二溶射ガンを開き、前記複数の電子セラミックスチップの反対面の第一卑金属電極層に第二卑金属電極材料をスプレー塗装する第二卑金属電極層反対面のスプレー塗装工程と、
を含み、
その中で、電子セラミックスチップの正面或いは反対面の前後のスプレー塗装の順序は変えられる、
ことを特徴とする請求項１０に記載の電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法。
【請求項１２】
前記固定装置はチャックアセンブリであり、前記第一固定装置と第二固定装置は第一チャックアセンブリと第二チャックアセンブリであり、前記チャックアセンブリは回転台に設置されており、前記チャックアセンブリはエッジ保護穴を有する上部チャックアセンブリと下部チャックアセンブリを含み、洗浄後の複数の電子セラミックスチップを前記上部チャックアセンブリと下部チャックアセンブリのエッジ保護穴中に固定し、且つ上部チャックアセンブリと下部チャックアセンブリの間に嵌合している、
ことを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の前記電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法。
【請求項１３】
前記第一チャックアセンブリと第二チャックアセンブリの外形は、装着の需要によって決められ、如何なる外形に限定されるものではなく、
前記第一チャックアセンブリのエッジ保護穴の形状は、電子セラミックスエレメントの形状によって決められ、如何なる形状に限定されるものではなく、
前記第二チャックアセンブリのエッジ保護穴の形状は、第二卑金属電極層の形状によって設けられ、前記第二チャックアセンブリの上部チャックアセンブリと下部チャックアセンブリのエッジ保護穴は、同じ又は異なる形状と面積を有しており、
前記第二チャックアセンブリのエッジ保護穴は、第一チャックアセンブリのエッジ保護穴の面積と同じか、または第一チャックアセンブリのエッジ保護穴よりも小さく若しくは大きい面積を有している、
ことを特徴とする請求項１２に記載の電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法。
【請求項１４】
前記固定装置はコンベアーに設置されており、連続式の自動ライン装置を形成することを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の前記電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法。
【請求項１５】
前記第一卑金属電極材料はアルミニウムであり、前記第二卑金属電極材料は銅、亜鉛、ニッケル或いは錫であり、
製造工程機械強度の要求によって、前記アルミニウム電極材料は、純粋なアルミニウム、又は含有量４０％以上のアルミニウム合金であり、銅電極材料は、純粋な銅、又は含有量４０％以上の銅合金であり、亜鉛電極材料は、純粋な亜鉛、又は含有量４０％以上の亜鉛合金であり、ニッケル電極材料は、純粋なニッケル、又は含有量４０％以上のニッケル合金であり、錫電極材料は、純粋な錫、又は含有量４０％以上の錫合金である、
ことを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極に関する。より具体的には、電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極、及び溶射技術を使用して前記卑金属複合電極を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の酸化亜鉛バリスタ(Metal Oxide Varistors)は、特殊な非線形電流―電圧特性を有する。使用中に一旦異常状況が発生した場合、例えば落雷、電磁波干渉、頻繁なスイチオン・オフ動作、電源システム故障等、サーキットの電圧が激増し、酸化亜鉛バリスタのブレークオーバ電圧を超えればブレークオーバ地帯に入る。この時、電流(I)と電圧(V)は非線形の関係を呈し、一般的には非線形パラメータ(Nonlinearity Parameter)と称し、其の値は数十或いは数百まで達する。この時、酸化亜鉛バリスタのインピーダンスはひくく、数オームしかならない。過電圧がサージ電流を形成して流出することで、接続された電子製品或いは高価な部品を保護する。酸化亜鉛バリスタは電子セラミックスエレメントの一種である。
【０００３】
従来の電子セラミックスエレメントの電極は、一般的に銀電極材料或いは銅電極材料を採用する。図１から分かるように、通常の電子セラミックスエレメントは円形或いは矩形の平面状を呈し、電子セラミックスチップ１１１に銀電極層或いは銅電極層１１２が覆われているが、銀電極材料は高価で、銅電極材料のコストも高い為、従来の一重の銀電極或いは一重の銅電極は現代電子技術が製品の高いパフォーマンスに対しての要求に合わない。
【０００４】
そして、電子セラミックスエレメントの銀電極或いは銅電極を製造する時、通常、スクリーン印刷技術を用いて銀ペーストの電極材料或いは銅ペーストの電極材料を塗布してから焼付けを行う。特に、銅ペースト電極の製造は、さらに還元性雰囲気中での焼付け工程を経る必要がある。
【０００５】
従来の電子セラミックスエレメントの銀電極の製造工程は、具体的に原料供給（スウォシュ・プレート(swash plate)）、銀ペーストスクリーン印刷、乾燥、ターンオーバースクリーン印刷乾燥と焼付け工程を含む。電子セラミックスエレメントの銅ペースト電極の製造工程は、具体的に原料供給（スウォシュ・プレート）、銅ペーストスクリーン印刷、乾燥、ターンオーバースクリーン印刷乾燥と還元性雰囲気中での焼付け工程を含む。銀ペーストは約８０％の銀を含み、銅ペーストは約７０-８０％銅を含み、銀ペーストと銅ペーストの電極のコストはやや高い。乾燥の工程は２５０℃左右の温度環境下で行い、焼成の工程は６００℃左右の温度環境下で行い、且つスクリーン印刷技術を用いて銅電極材料を塗布する時の還元工程は、価値が何百万人民元の窒素水素雰囲気炉の中で行うので、大量の窒素水素ガスを消耗する必要があり、一時間以上の時間を掛けてから焼付け還元ができる。したがって、従来のスクリーン印刷技術を用いて銀ペースト電極材料或いは銅ペースト電極材料を塗布する技術に存在する欠点は、工程の流れが複雑で、製造過程に時間がかかり、電極材料と設備のコストが高いことである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極を提供することで、電極の機能を保持する基に電子セラミックスエレメントのパフォーマンスを向上させるという技術課題を解決する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記技術課題を解決する為に、本発明の技術手段は、以下のものである。
【０００８】
本発明は、電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極を提供する。上記電子セラミックスエレメントは電子セラミックスチップと卑金属複合電極とを含み、上記卑金属複合電極は第一卑金属電極層と第二卑金属電極層とを含み、上記第一卑金属電極層は上記電子セラミックスチップの両面に被覆し、上記第二卑金属電極層は上記第一卑金属電極層に被覆する。
さらに、上記第一卑金属電極層は一つの第一卑金属被覆部分を含み、上記第二卑金属電極層は一つ以上の第二卑金属被覆部分を含む。
【０００９】
さらに、上記電子セラミックスチップの一面の上記第一卑金属電極層は、一つ以上の第一卑金属被覆部分を含み、上記第一卑金属被覆部分には、第二卑金属被覆部分が被覆されており、上記電子セラミックスチップの他の一面での上記第一卑金属電極層は、二つ以上の第一卑金属被覆部分を含み、各上記第一卑金属被覆部分には、第二卑金属被覆部分が被覆されている。
さらに、上記第一卑金属電極層の形状は電子セラミックスエレメントの形状によって決められ、如何なる形状に限定されるものではない。
【００１０】
上記第二卑金属電極層は如何なる形状に限定されるものではなく、上記第二卑金属電極層は、上記第一卑金属電極層と同じ被覆面積を有してもよく、又は上記第一卑金属電極層よりも小さく若しくは大きい被覆面積を有してよい。
上記電子セラミックスチップの両面に被覆されている第二卑金属電極層は、同じ又は異なる形状及び面積を有してよい。
【００１１】
更に、上記第一卑金属電極層は主電極層であり、上記第二卑金属電極層は副電極層且つ溶接層であり、強度と硬度の要求に基ついて上記卑金属電極は、上記第一卑金属電極層と上記第二卑金属電極層との間に増加する少なくとも一つの卑金属強化層も含む。
【００１２】
更に、上記第一卑金属電極層はアルミニウム電極材料を採用し、上記第二卑金属電極層は銅電極材料、亜鉛電極材料、ニッケル電極材料或いは錫電極材料を採用する。
【００１３】
上記アルミニウム電極材料は、純粋なアルミニウム、または含有量４０％以上のアルミニウム合金であってもよい。上記銅電極材料は、純粋な銅、または含有量４０％以上の銅合金であってもよい。上記亜鉛電極材料は、純粋な亜鉛、また含有量４０％以上の亜鉛合金であってもよい。上記ニッケル電極材料は、純粋なニッケル、また含有量４０％以上のニッケル合金であってもよい。上記錫電極材料は、純粋な錫、また含有量４０％以上の錫合金であってもよい。
【００１４】
さらに、上記電子セラミックスエレメントは、バリスタ、サーミスタ、感ガス抵抗体、圧電素子、感湿抵抗体、セラミックキャパシタ中のいずれか一種である。
上記電子セラミックスチップの形状は、円形、矩形、管状形、環形、円柱形又はコーン形であってもよいが、上記形状に限定されるものではない。
【００１５】
本発明は、電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法をさらに提供することで、電子セラミックスエレメント電極製造工程を簡単化し、製造効率を向上させ、そしてエネルギーを節約し、コストを削減するという技術問題を解決することができた。
上述の技術課題を解決する為に、本発明の技術手段は、以下のものである。
【００１６】
本発明は、電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法を提供し、上記製造方法は、溶射装置を用いて卑金属電極材料を電子セラミックスチップの表面にスプレー塗装する工程を含む。
更に、上記電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法は、
【００１７】
卑金属電極材料を上記溶射装置の溶射ガンに入れて、上記溶射ガンを電源或いはガス源と連結し、同時に圧縮空気を入れ、そして溶射ガンのノズルを複数の電子セラミックスチップを固定するための固定装置に向かせるように調整する原料供給準備工程と、
溶射ガンを開き、卑金属電極材料を上記固定装置中の複数の電子セラミックスチップの表面にスプレー塗装するスプレー塗装工程と、を含む。
【００１８】
さらに、上記原料供給準備工程は、第一卑金属電極材料を上記溶射装置の第一溶射ガンに入れて、第二卑金属電極材料を上記溶射装置の第二溶射ガンに入れて、上記第一溶射ガンと第二溶射ガンを電源或いはガス源に連結し、同時に圧縮空気に連結し、そして上記第一溶射ガンと第二溶射ガンのガンノズルを複数の電子セラミックスチップを固定するための第一固定装置と第二固定装置に向かせるように調整する工程を含む。
【００１９】
上記第一溶射ガンと第二溶射ガンは独立した二つのセットのスプレー塗装機構中に設置してもよく、一つのセットのスプレー塗装機構中に設置してもよい。なお、入れた第一卑金属電極材料と第二卑金属電極材料によって、第一溶射ガン或いは第二溶射ガンを定義する。
【００２０】
更に、第一溶射ガンを含む第一スプレー塗装機構と第二溶射ガンを含む第二スプレー塗装機構は、それぞれの工程中で単機の形態で存在してもよく、複数機或いは多数機の形態で存在してもよい。即ち、生産ライン上に複数の第一スプレー塗装機構と第二スプレー塗装機構を設置することで、複数の電子セラミックスチップをスプレー塗装することができる。
【００２１】
上記卑金属電極層のスプレー塗装の工程は、
第一溶射ガンを開き、第一固定装置中にある複数の電子セラミックスチップの正面に第一卑金属電極材料をスプレー塗装する第一卑金属電極層正面のスプレー塗装工程と、
上記第一固定装置を反転し第一溶射ガンを開き、上記複数の電子セラミックスチップの反対面に第一卑金属電極材料をスプレー塗装する第一卑金属電極層反対面のスプレー塗装工程と、
両面に共に第一卑金属電極層がスプレー塗装された複数の電子セラミックスチップを第二固定装置に移転固定する電子セラミックスチップの移転工程と、
第二溶射ガンを開き、複数の電子セラミックスチップの反対面の第一卑金属電極層に第二卑金属電極材料をスプレー塗装する第二卑金属電極層反対面のスプレー塗装工程と、
上記第二固定装置を反転し、第二溶射ガンを開き、上記複数の電子セラミックスチップの正面の第一卑金属電極層に第二卑金属電極材料をスプレー塗装する第二卑金属電極層正面のスプレー塗装工程と、を含む。
【００２２】
その中、電子セラミックスチップの正面或いは反対面の前後のスプレー塗装の順序は変えられ、如何なるスプレー塗装順序に限定されるものではない。上記卑金属電極層のスプレー塗装工程の中で電子セラミックスチップの正面と反対面に第一卑金属電層をスプレー塗装した後に、電子セラミックスチップの正面に第二卑金属電極材料をスプレー塗装してもよい。
【００２３】
さらに、上記原料供給準備工程後に、或いは上記卑金属電極層のスプレー塗装工程は、
第一溶射ガンを開き、第一固定装置中にある複数の電子セラミックスチップの正面に第一卑金属電極材料をスプレー塗装する第一卑金属電極層正面のスプレー塗装工程と、
正面に第一卑金属電極層がスプレー塗装された複数の電子セラミックスチップを第二固定装置に移転し固定する電子セラミックスチップの移転工程と、
上記第二溶射ガンを開き、複数の電子セラミックスチップの正面の第一卑金属電極層に第二卑金属電極材料をスプレー塗装する第二卑金属電極層の正面のスプレー塗装工程と、
正面に第一卑金属電極層と第二卑金属電極層がスプレー塗装された複数の電子セラミックスチップを第一固定装置中に移転固定し、上記複数の電子セラミックスチップの反対面は上記第一溶射ガンに向かせる電子セラミックスチップの移転工程と、
第一溶射ガンを開き、第一固定装置中の複数の電子セラミックスチップの反対面に第一卑金属電極材料をスプレー塗装する第一卑金属電極層の反対面のスプレー塗装工程と、
反対面に第一卑金属電極層がスプレー塗装された複数の電子セラミックスチップを第二固定装置中に移転固定し、上記複数の電子セラミックスチップの反対面は上記第二溶射ガンに向かせる電子セラミックスチップの移転工程と、
第二溶射ガンを開き、複数の電子セラミックスチップの反対面の第一卑金属電極層に第二卑金属電極材料をスプレー塗装する第二卑金属電極層の反対面のスプレー塗装工程と、を含む。
【００２４】
その中、電子セラミックスチップの正面或いは反対面の前後のスプレー塗装順序は変えられ、如何なるスプレー塗装順序に限定されるものではない。上記卑金属電極層のスプレー塗装工程の中で電子セラミックスチップの反対面に第一卑金属電極材料と第二卑金属電極材料を順次にスプレー塗装し、その後に電子セラミックスチップの正面に第一卑金属電極材料と第二卑金属電極材料を順次にスプレー塗装してもよい。
【００２５】
更に、上記固定装置はチャックアセンブリ（chuck assembly）であり、上記第一固定装置と第二固定装置は第一チャックアセンブリと第一チャックアセンブリであり、上記チャックアセンブリは回転台上に設置されており、上記チャックアセンブリはエッジ保護穴を有する上部チャックアセンブリと下部チャックアセンブリを含み、洗浄後の複数の電子セラミックスチップを上記上部チャックアセンブリと下部チャックアセンブリのエッジ保護穴中に固定し、且つ上部チャックアセンブリと下部チャックアセンブリの間に嵌合している。
【００２６】
更に、上記第一チャックアセンブリと第二チャックアセンブリの外形は、装着の需要によって決められ、如何なる外形に限定されるものではない。
上記第一チャックアセンブリのエッジ保護穴の形状は、電子セラミックスエレメントの形状によって決められ、如何なる外形に限定されるものではない。
【００２７】
上記第二チャックアセンブリのエッジ保護穴の形状は、第二卑金属電極層の形状によって設けられ、上記第二チャックアセンブリの上部チャックアセンブリと下部チャックアセンブリのエッジ保護穴は、同じ又は異なる形状と面積を有してもよい。
【００２８】
上記第二チャックアセンブリのエッジ保護穴は、第一チャックアセンブリのエッジ保護穴の面積と同じてもよく、または第一チャックアセンブリのエッジ保護穴よりも小さく若しくは大きい面積を有してもよい。
更に、上記固定装置はコンベヤー上に設置されており、連続式の自動ライン装置を形成する。
【００２９】
更に、上記第一卑金属電極材料はアルミニウムであり、上記第二卑金属電極材料は銅、亜鉛、ニッケル或いは錫である。製造工程機械強度の要求によって、上記アルミニウム電極材料は、純粋なアルミニウム、又は含有量４０％以上のアルミニウム合金であってもよく、銅電極材料は、純粋な銅、又は含有量４０％以上の銅合金であってもよく、亜鉛電極材料は、純粋な亜鉛、又は含有量４０％以上の亜鉛合金であってもよく、ニッケル電極材料は、純粋なニッケル、又は含有量４０％以上のニッケル合金であってもよく、錫電極材料は、純粋な錫、又は含有量４０％以上の錫合金である。
【発明の効果】
【００３０】
本発明は、アルミニウムと銅、アルミニウムと亜鉛、アルミニウムとニッケル、アルミニウムと錫等の卑金属を複合電極材料として用いて、銀ペーストと銅ペーストを用いたのと比べて、電極機能を保持する基に電極材料のコストを削減することができる。さらに、本発明は溶射塗装方法を用いて電極材料を電子セラミックスチップの表面にスプレー塗装することで、製造工程が簡単であり、製造効率が高く、且つ設備のコストが安く、全体的に電子セラミックスエレメントの電極の製造コストを削減することができ、生産される電子セラミックスエレメントのパフォーマンスを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は従来の電極の構造を示す図である。
【図２】図２は本発明に係る実施例一の卑金属複合電極の構造を示す図である。
【図３】図３は本発明に係る実施例二の卑金属複合電極の構造を示す図である。
【図４】図４は本発明に係る実施例三の卑金属複合電極の構造を示す図である。
【図５−１】図５-１は本発明に係る実施例四の卑金属複合電極の構造を示す図である。
【図５−２】図５-２は本発明に係る実施例四の卑金属複合電極の構造を示す図である。
【図６】図６は本発明に係る実施例五の卑金属複合電極の構造を示す図である。
【図７】図７は本発明に係る実施例六の卑金属複合電極の構造を示す図である。
【図８】図８はアーク溶射装置の構造を示す図である。
【図９】図９は火焔溶射装置の原理を示す図である。
【図１０】図１０は本発明の電子セラミックスエレメントの電極の製造方法を実現する装置の示す図である。
【図１１】図１１は図１０に示す電子セラミックスエレメントの電極の製造装置中のチャックアセンブリの構造示す図である。
【図１２】図１２は電子セラミックスチップが図１１に示すチャックアセンブリ中に固定された時の構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではない。
【００３３】
＜実施例＞
以下の実施例により、本発明に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極、及びその製造方法を説明する。
【００３４】
実施例１
図２は本発明に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の実施例１の構造を示す図である。図２に示すように、上記電子セラミックスエレメントは、電子セラミックスチップ１１１と卑金属複合電極１１３、１１４とを含み、上記電子セラミックスチップ１１１は電極層を塗らなかったセラミックス本体を指しており、上記卑金属複合電極は第一卑金属複合電極層１１３と第二卑金属複合電極層１１４を含み、上記第一卑金属複合電極層１１３は上記電子セラミックスチップの両面に被覆し、上記第二卑金属複合電極層１１４は上記第一卑金属複合電極層に被覆し、上記第二卑金属複合電極層１１４は溶接層である。
【００３５】
本実施例中では、上記第一卑金属複合電極層１１３はアルミニウム電極材料を用いて、上記第二卑金属複合電極層１１４は銅電極材料を用いる。このため、上記第一卑金属複合電極層１１３はアルミニウム電極層１１３であり、上記第二卑金属複合電極層１１４は銅電極層１１４である。
【００３６】
上記アルミニウム電極層１１３の形状は電子セラミックスエレメントの形状によって決められ、如何なる形状に限定されるものではない。本実施例中の上記電子セラミックスエレメントは円形であり、上記アルミニウム電極層１１３も円形である。
【００３７】
上記銅電極層１１４は如何なる形状に限定されるものではなく、上記銅電極層１１４の被覆面積がアルミニウム電極層１１３の被覆面積より小さくてもよく、同じ或いは大きくてもよい。本実施例中では、上記銅電極層１１４は一つの銅被覆部分を含んでおり、且つ上記銅電極層１１４も円形である。上記銅電極層１１４の被覆面積は上記アルミニウム電極層１１３の被覆面積より小さく、即ち、上記銅電極層１１４の直径が上記アルミニウム電極層１１３の直径より小さい。
本実施例中では、上記電子セラミックスチップ１１１の両面に被覆されている銅電極層１１４の形状と面積は同じであり、直径が同じの円形である。
【００３８】
本実施例中では、上記アルミニウム電極層１１３が主電極層であり、上記銅電極層１１４が副電極層且つ溶接層であり、強度と硬度の需要に基ついて、上記アルミニウム銅複合電極層は、上記アルミニウム電極層１１３と銅電極層１１４との間に増加する少なくとも一つの卑金属強化層を含んでもよい。
本実施例中では、上記電子セラミックスチップの形状は、円形、矩形、管状形、環形、円柱形又はコーン形であるが、上記形状に限定されるものではない。上記電子セラミックスエレメントは広範囲に、例えばセラミックキャパシタ、感ガス抵抗体、圧電素子、感湿抵抗体、サーミスタ、バリスタの中の任意の一種に応用できる。
【００３９】
実施例２
図３は本発明に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の実施例２の構造を示す図である。本実施例と実施例１との相違点は、本実施例中で、上記第一卑金属電極層１１３はアルミニウム電極材料を用いて、上記第二卑金属電極層１１４は亜鉛電極材料を用いることにある。このため、上記第一卑金属電極層１１３はアルミニウム電極層１１３であり、上記第二卑金属電極層１１４は亜鉛電極層１１４である。
そして、図３に示すように、上記亜鉛電極層１１４は環形である。本実施例中で、環形の幅は最小２mmであり、最大は３０mmである。
【００４０】
実施例３
図４は本発明に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の実施例３の構造を示す図である。本実施例と実施例１との相違点は、本実施例中で、上記第一卑金属電極層１１３はアルミニウム電極材料を用いて、上記第二卑金属電極層１１４は錫電極材料を用いることにある。このため、上記第一卑金属電極層１１３はアルミニウム電極層１１３であり、上記第二卑金属電極層１１４は錫電極層１１４である。
【００４１】
そして、図４に示すように、電子セラミックスチップ１１１の一面に被覆されている上記錫電極層１１４は、複数のお互いに離れてある被覆部分を含む。本実施例中で、上記錫電極層１１４は二つの形状が半円形の被覆部分を含み、二つの被覆部分の間が１mm以上の距離を有する。
【００４２】
実施例４
図５-１、図５-２は本発明に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の実施例４の構造を示す図である。本実施例と実施例１との相違点は、上記電子セラミックスチップの一面の上記アルミニウム電極層１１３１が一つ以上のアルミニウム被覆部分を含んでおり、上記アルミニウム被覆部分に亜鉛被覆部分１１４１が被覆されており、図５-１中で、電子セラミックスチップの一面の上記アルミニウム電極層１１３２が一つのアルミニウム被覆部分を含んでおり、図５-２中で、上記アルミニウム電極層１１３２が二つのアルミニウム被覆部分を含んでおり、上記電子セラミックスチップの他の一面の上記アルミニウム電極層１１３１に二つ以上のアルミニウム被覆部分を含んでおり、夫々の上記アルミニウム被覆部分に亜鉛被覆部分１１４１が被覆されており、図５-１、５-２中で、上記電子セラミックスチップの他の一面の上記アルミニウム電極層１１３１が三つのアルミニウム被覆部分を含んでいる、ことにある。
【００４３】
本実施例に係る卑金属複合電極の構造は一つの電子セラミックスチップの上で複数の電子セラミックスエレメントの形成を実現でき、例えば、セラミックキャパシタ、感ガス抵抗体、圧電素子、感湿抵抗体、サーミスタ、バリスタ等であり、形成した複数の抵抗或いはセラミックキャパシタの電極がお互いに連結されてもよい。
【００４４】
実施例５
図６は本発明に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の実施例５の構造を示す図である。本実施例と実施例１との相違点は、上記ニッケル電極層１１４の被覆面積は上記アルミニウム電極層１１３の被覆面積より大きく、即ち、上記ニッケル電極層１１４の直径が上記アルミニウム電極層１１３の直径よりも大きい、ことにある。
【００４５】
図６に示すように、ニッケル電極層１１４の周辺部分が直接に電子セラミックスチップ１１１に被覆されている。本実施例中では、第一電極層の直径は最小２mmであり、第二電極層１１４の直径は最小２.５mmである。
【００４６】
実施例６
図７は本発明に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の実施例６の構造を示す図である。本実施例と実施例１との相違点は、図７に示すように、上記銅電極層１１４がただ電極引き出し線を溶接する区域を被覆すればよく、且つ本実施例中では、上記電子セラミックスチップ１１１の両面に被覆されている銅電極層１１４の形状と面積が異なっており、即ち、両面の銅電極層１１４は非対称的であり、これは異なる電極引き出し線の溶接する需要に適応する為である。
本発明に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法の実施形態は以下の実施例で説明する。
【００４７】
実施例７
本実施例に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法は、溶射装置を用いて卑金属電気材料を電子セラミックスエレメントの電子セラミックスチップの表面にスプレー塗装することを含む。
【００４８】
上記電子セラミックスエレメントは、バリスタ、セラミックキャパシタ、サーミスタ、感ガス抵抗体、感湿抵抗体、圧電素子、を含む。上記電子セラミックスチップの形状は、円形、矩形、管状形、環形、円柱形又はコーン形であるが、上記形状に限定されるものではない。
上記溶射装置は、アーク溶射装置でもよく、火焔溶射装置でもよい。本実施例中では、アーク溶射方法を用いる。
【００４９】
図８はアーク溶射装置の溶射ガンの構造を示しており、アーク溶射装置は複数のアーク溶射の溶射ガン１を含み、上記アーク溶射の溶射ガンは、直流電源１１、金属糸１２、糸送りトラックル１３、導電塊１４、コンタクトチューブ１５、空気ノズル１６を含み、図８は生成したアーク１７と形成した溶射射液１８を示す。
【００５０】
本実施例中では、図１０に示すように、スプレー塗装対象としての電子セラミックスチップはチャックアセンブリ２、２０の上部チャックアセンブリ２１、２１０と下部チャックアセンブリ２２、２２０の間に挟み込まれており、上記チャックアセンブリ２、２０は回転台３、３０上に固定されている。
【００５１】
本実施例中では、上記卑金属電極材料はアルミニウムと亜鉛であり、電子セラミックスエレメントの複合アルミニウム電極の製造工程は、具体的に以下の工程を含む。
【００５２】
［原料供給準備工程］
溶射ガンの作業環境とパラメータの設置：使用温度０-３５℃、電源３８０V、ガス源０.６ MPa<P<１.０MPa、流量約０.９m3/minである。
アルミニウム電極材料を上記溶射装置の第一溶射ガンに入れて、亜鉛電極材料を上記溶射装置の第二溶射ガン１０に入れる。
【００５３】
製造工程機械強度の要求によって、上記アルミニウム電極材料は、純粋なアルミニウムであってもよく、アルミニウムの含有量が４０％以上のアルミニウム合金であってよい。亜鉛電極材料は、純粋な亜鉛であってもよく、亜鉛の含有量が４０％以上の亜鉛合金であってもよい。
【００５４】
上記第一溶射ガン１と第二溶射ガン１０とを電源に連結し、同時に圧縮空気に連結し、そして上記第一溶射ガン１と第二溶射ガン１０のノズルをそれぞれ第一回転台３と第二回転台３０のチャック位置に対して向かせるように調整して、作業の準備に入る。
【００５５】
図１０示すように、第一回転台３と第二回転台３０との上には、それぞれ第一チャックアセンブリ２と第二チャックアセンブリ２０が設置されており、第一チャックアセンブリ２と第二チャックアセンブリ２０は、複数の電子セラミックスチップ５の固定に用いる固定装置であり、その中で第一チャックアセンブリと第二チャックアセンブリの外形は、装着の需要によって確定され、如何なる外形に限定されるものではなく、上記第一チャックアセンブリ２のエッジ保護穴の形状は、電子セラミックスエレメントの形状によって確定され、如何なる形状に限定されるものではなく、そして、被覆したアルミニウム電極の機能が影響されないように確保する。図１１に示すように、本実施例中では、上記第一チャックアセンブリ２の上部チャックアセンブリ２１と下部チャックアセンブリ２２のエッジ保護穴は、全て円形であり、上記第二チャックアセンブリ２０のエッジ保護穴の形状は、亜鉛電極の形状によって設置され、円形、半円形、矩形、環形、菱形、梯形、三角形、多角形、L形等であるが、上記形状に限定されるものではない。図１１は三組の第一チャックアセンブリ２と第二チャックアセンブリ２０の構造を示す。
【００５６】
上記第二チャックアセンブリ２０の上部チャックアセンブリ２１０と下部チャックアセンブリ２２０のエッジ保護穴の形状と面積は同じでもよく、異なってもよい。図１１に示すように、第二チャックアセンブリ２０の上部チャックアセンブリ２１０と下部チャックアセンブリ２２０のエッジ保護穴は、全て円形、環形、半円形でもよく、或いは上部チャックアセンブリ２１０のエッジ保護穴が円形である一方で、下部チャックアセンブリ２２０のエッジ保護穴が環形、半円形でもよい。上記形状に限定されるものではない。そして、第二チャックアセンブリ２０のエッジ保護穴の面積は、第一チャックアセンブリ２のエッジ保護穴の面積より小さくてもよく、同じ或いは大きくてもよい。洗浄後の複数の電子セラミックスチップ５は、上部チャックアセンブリ２１と下部チャックアセンブリ２２のエッジ保護穴の間に嵌合される。
【００５７】
上記第一溶射ガンと第二溶射ガンとは、独立した二セットのスプレー塗装機構中に設置してもよく、一つのセットのスプレー塗装機構中に設置してもよい。なお、入れた第一卑金属電極材料或いは第二卑金属電極材料によって、第一溶射ガン或いは第二溶射ガンを定義する。
【００５８】
更に、第一溶射ガンを含む第一スプレー塗装機構と第二溶射ガンを含む第二スプレー塗装機構は、それぞれの工程中で単機の形態で存在してもよく、複数の機或いは多機の形態で存在してもよく、生産ライン上で複数の第一スプレー塗装機構と第二スプレー塗装機構を設置することで、同時に幾つの組の電子セラミックスチップをスプレー塗装してもよい。
卑金属電極層のスプレー塗装工程は、以下のような工程を含む。
【００５９】
［アルミニウム電極層正面のスプレー塗装工程］
上記第一回転台３を開き、上記第一チャックアセンブリ２上の複数の電子セラミックスチップを均等に回転させた後に、第一溶射ガン１を開き、第一チャックアセンブリ２の中の複数の電子セラミックスチップの正面にアルミニウム電極材料をスプレー塗装し、スプレー塗装の時間は需要によって１秒から１０秒までに設置してもよく、ノズルとスプレー塗装対象としての電子セラミックスチップの距離は５０mm から２５０mmまでにしてもよい。
【００６０】
［アルミニウム電極層の反対面のスプレー塗装工程］
上記第一チャックアセンブリ２を反転し、第一溶射ガン１を開き、上記複数の電子セラミックスチップの反対面にアルミニウム電極材料をスプレー塗装する。
【００６１】
［電子セラミックスチップの移転工程］
両面に全てアルミニウム電極層がスプレー塗装された複数の電子セラミックスチップを第二回転台３０上の第二チャックアセンブリ２０に移転固定し、図１１に示すように、上記アルミニウム電極材料がスプレー塗装された電子セラミックスチップ５を上部チャックアセンブリ２１０と下部チャックアセンブリ２２０のエッジ保護穴の間に嵌合し、アルミニウム電極層と亜鉛電極層の形状と面積が同じな状況下で、チャックアセンブリの交換は必要ない。
【００６２】
［亜鉛電極層の反対面のスプレー塗装工程］
上記第二回転台３０を開き、上記第二チャックアセンブリ２０上の複数の電子セラミックスチップを均等に回転させた後に、第二溶射ガン１０を開き、複数の電子セラミックスチップの反対面にアルミニウム電極材料をスプレー塗装し、スプレー塗装の時間は需要によって１秒から１０秒までに設置し、ノズルとスプレー塗装対象としての電子セラミックスチップの距離は５０mm から２５０mmまでにしてもよい。
【００６３】
［亜鉛電極層の正面のスプレー塗装工程］
上記第二チャックアセンブリ２０を反転し、第二溶射ガンを開き、上記複数の電子セラミックスチップの正面のアルミニウム電極層の上に亜鉛電極材料をスプレー塗装する。
【００６４】
その中で、電子セラミックスチップの正面或いは反対面のスプレー塗装の順序は変えられ、如何なるスプレー塗装の順序に限定されるものではない。上記卑金属電極層のスプレー塗装工程の中では、電子セラミックスチップの正面と反対面に第一卑金属電極層をスプレー塗装した後に、電子セラミックスチップの正面に第二卑金属電極材料をスプレー塗装してもよい。
【００６５】
本実施例中では、複数の電子セラミックスチップ５を固定するための固定装置はコンベアーに設置してもよく、その中で、電子セラミックスチップの移転工程はコンベアーの転送を通じて自動化を実現してもよく、電極層の反対面をスプレー塗装する時、コンベアーを反転させることで、固定装置に固定された複数の電子セラミックスチップ５を反転させることができる。
【００６６】
実施例８
本実施例と実施例７との相違点は、以下のようなことにある。
上記原料供給準備工程後、或いは上記卑金属電極層のスプレー塗装の工程は、以下のような工程を含む。
【００６７】
［アルミニウム電極層正面のスプレー塗装工程］
上記第一回転台３を開き、上記第一チャックアセンブリ２上の複数の電子セラミックスチップを均等に回転させた後に、第一溶射ガン１を開き、第一チャックアセンブリ２の中の複数の電子セラミックスチップの正面にアルミニウム電極材料をスプレー塗装し、スプレー塗装の時間は需要によって１秒から１０秒までに設置してもよく、ノズルとスプレー塗装対象としての電子セラミックスチップの距離は５０mm から２５０mmまでにしてもよい。
【００６８】
［電子セラミックスチップの移転工程］
正面にアルミニウム電極層がスプレー塗スプレー塗装された複数の電子セラミックスチップを第二回転台３０上の第二チャックアセンブリ２０に移転固定し、上記複数の電子セラミックスチップの正面を第二溶射ガンに向かせ、アルミニウム電極層と亜鉛電極層の面積が同じな状況下で、チャックアセンブリの交換は必要ない。
【００６９】
［亜鉛電極層正面のスプレー塗装工程］
上記第二回転台３を開き、上記第二チャックアセンブリ２０上の複数の電子セラミックスチップを均等に回転させた後に、第二溶射ガン１０を開き、複数の電子セラミックスチップの正面のアルミニウム電極層に亜鉛電極材料をスプレー塗装し、スプレー塗装の時間は需要によって１秒から１０秒までに設置してもよく、ノズルとスプレー塗装対象としての電子セラミックスチップの距離は５０mm から２５０mmまでにしてもよい。
【００７０】
［電子セラミックスチップの移転工程］
正面にアルミニウム電極層と亜鉛電極層がスプレー塗スプレー塗装された複数の電子セラミックスチップを第一回転台３０上の第一チャックアセンブリ２に移転固定し、上記複数の電子セラミックスチップの反対面を第一溶射ガンに向かせ、アルミニウム電極層と亜鉛電極層の形状と面積が同じな状況下では、チャックアセンブリの交換は必要ない。
【００７１】
［アルミニウム電極層反対面のスプレー塗装工程］
上記第一回転台３を開き、上記第一チャックアセンブリ２上の複数の電子セラミックスチップを均等に回転させた後に、第一溶射ガン１を開き、第一チャックアセンブリ２の中の複数の電子セラミックスチップの反対面にアルミニウム電極材料をスプレー塗装し、スプレー塗装の時間は需要によって１秒から１０秒までに設置してもよく、チューブとスプレー塗装対象としての電子セラミックスチップの距離は５０mm から２５０mmまでにしてもよい。
【００７２】
［電子セラミックスチップの移転工程］
反対面にアルミニウム電極層がスプレー塗スプレー塗装された複数の電子セラミックスチップを第二回転台３０上の第二チャックアセンブリ２０に移転固定し、上記複数の電子セラミックスチップの反対面を第二溶射ガンに向かせ、アルミニウム電極層と亜鉛電極層の形状と面積が同じな状況下で、チャックアセンブリの交換は必要ない。
【００７３】
［亜鉛電極層反対面のスプレー塗装工程］
上記第二回転台３０を開き、上記第二チャックアセンブリ２０上の複数の電子セラミックスチップを均等に回転させた後に、第二溶射ガン１０を開き、複数の電子セラミックスチップの反対面のアルミニウム電極層に亜鉛電極材料をスプレー塗装し、スプレー塗装の時間は需要によって１秒から１０秒までに設置してもよく、チューブとスプレー塗装対象としての電子セラミックスチップの距離は５０mm から２５０mmまでにしてもよい。
【００７４】
その中で、電子セラミックスチップの正面或いは反対面のスプレー塗装の順序は変えられ、如何なるスプレー塗装の順序に限定されるものではない。上記卑金属電極層のスプレー塗装工程中では、先に電子セラミックスチップの反対面に第一卑金属電極材料と第二卑金属電極材料を順次にスプレー塗装した後に、電子セラミックスチップの正面に第一卑金属電極材料と第二金属電極材料を順次にスプレー塗装してもよい。
【００７５】
なお、本実施例に係る方法は、アルミニウムと銅、アルミニウムと錫、アルミニウムとニッケル等の卑金属複合電極の製造にも適応できる。
【００７６】
本実施例中では、複数の電子セラミックスチップ５を固定するための固定装置はコンベアーに設置してもよい。その中で、電子セラミックスチップの移転工程はコンベアーの転送を通じて自動化を実現してもよく、電極層の反対面をスプレー塗装する時、コンベアーを反転させることで、固定装置の中に固定された複数の電子セラミックスチップ５を反転させることができる。
【００７７】
実施例９
本実施例と実施例７との相違点は、本実施例に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法は、アーク溶射装置を用いて卑金属電極材料を電子セラミックスエレメントの電子セラミックスチップの表面にスプレー塗装することを含み、上記電極材料がアルミニウムと錫であり、実施例７の亜鉛の代わりに錫を用いる、ことにある。
【００７８】
製造工程機械強度の要求によって、上記アルミニウム電極材料は、純粋なアルミニウム、又はアルミニウムの含有量が４０％以上のアルミニウム合金であってもよく、錫電極材料は、純粋な錫、又は錫の含有量が４０％以上の錫合金であってもよい。
本実施例の電子セラミックスエレメントのアルミニウム錫複合電極の製造工程は実施例７のアルミニウム亜鉛電極の製造工程と同じである。
【００７９】
実施例１０
本実施例と実施例７との相違点は、本実施例に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法は、アーク溶射装置を用いて卑金属電極材料を電子セラミックスエレメントの電子セラミックスチップの表面上にスプレー塗装することを含み、上記電極材料はアルミニウムと銅であり、実施例７の亜鉛の代わりに銅を用いる、ことにある。
【００８０】
製造工程機械強度の要求によって、上記アルミニウム電極材料は純粋なアルミニウム、又はアルミニウムの含有量が４０％以上のアルミニウム合金であってもよく、銅電極材料は純粋な銅、又は銅の含有量が４０％以上の銅合金であってもよい。
本実施例の電子セラミックスエレメントのアルミニウム銅複合電極の製造工程は実施例７のアルミニウム亜鉛電極の製造工程と同じである。
【００８１】
実施例１１
本実施例と実施例７との相違点は、本実施例に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法は、溶射装置を用いて卑金属電気材料を電子セラミックスエレメントの電子セラミックスチップの表面上にスプレー塗装することを含み、上記電極材料はアルミニウムとニッケルであり、実施例７の亜鉛を代わりにニッケルを用いる、ことにある。
【００８２】
製造工程機械強度の要求によって、上記アルミニウム電極材料は純粋なアルミニウムであってもよく、アルミニウムの含有量が４０％以上のアルミニウム合金であってもよい。ニッケル電極材料は純粋なニッケルであってもよく、ニッケルの含有量が４０％以上のニッケル合金であってもよい。
本実施例の電子セラミックスエレメントのアルミニウムニッケル複合電極の製造工程は実施例７のアルミニウム亜鉛電極の製造工程と同じである。
【００８３】
実施例１２
本実施例と実施例７との相違点は、本実施例に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法は、火焔溶射装置を用いて実施例７の上記卑金属電極材料を電子セラミックスエレメントの電子セラミックスチップの表面上にスプレー塗装することを含む、ことにある。
【００８４】
図９は火焔溶射装置の使用原理を示す図である。火焔溶射は、火焔溶射ガンを通じて実現しており、主に酸素アセチレンの燃焼で生成する高温火焔を利用して、スプレー材料１１０を溶融させ、そして、周囲の圧縮空気を利用して、溶融材料或いは微粒をイオンビーム１２０に形成させて基材表面１４０に噴射粘着させ、塗布層１３０を形成し、火焔溶射は、線材火焔溶射と粉末火焔溶射を含む。
本実施例中では、アルミニウムと亜鉛電極材料は、糸状でもよく、粉末状でもよい。
本実施例の電子セラミックスエレメントの電極の製造工程は実施例７と同じであり、但し、火焔溶射ガンはガス源に連結した後に作動を始める。
【００８５】
実施例１３
本実施例と実施例７との相違点は、本実施例に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法は、実施例１２中の火焔溶射ス装置を用いて、実施例９中の上記錫電極材料を電子セラミックスエレメントの電子セラミックスチップの表面上にスプレー塗装し、上記電極材料はアルミニウムと錫であり、実施例７の亜鉛の代わりに錫を用いる、ことにある。
本実施例の電子セラミックスエレメントのアルミニウム錫複合電極の製造工程は、実施例７のアルミニウム亜鉛電極の製造工程と同じである。
【００８６】
実施例１４
本実施例と実施例７との相違点は、本実施例に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法は、実施例１２中の火焔溶射ス装置を用いて、実施例１０中の上記卑金属電極材料を電子セラミックスエレメントの電子セラミックスチップの表面上にスプレー塗装し、上記電極材料はアルミニウムと銅であり、実施例７の亜鉛の代わりに銅を用いる、ことにある。
本実施例の電子セラミックスエレメントのアルミニウム銅電極の製造工程は、実施例７のアルミニウム亜鉛電極の製造工程と同じである。
【００８７】
実施例１５
本実施例と実施例７との相違点は、本実施例に係る電子セラミックスエレメントの卑金属複合電極の製造方法は、実施例１２中の火焔溶射装置を用いて実施例１１中の上記卑金属電極材料を電子セラミックスエレメントの電子セラミックスチップの表面上にスプレー塗装し、上記電極材料はアルミニウムとニッケルであり、実施例７の亜鉛の代わりにニッケルを用いる、ことにある。
本実施例の電子セラミックスエレメントのアルミニウムニッケル電極の製造工程は、実施例７のアルミニウム亜鉛電極の製造工程と同じである。
【００８８】
アルミニウム材は、良好な導電性を有し、且つ、電子セラミックス本体とは強い付着性を有しているので、溶射方法を用いてセラミックスチップに電極材料としてアルミニウム材をスプレー塗装する。且つ、電極の良好な溶接性を保証する為に、銅、亜鉛、ニッケル或いは錫を溶接層の電極材料として用いて、順次にアルミニウム電極層の上にスプレー塗装をするので、溶接の信頼性が保証できる。二種類の卑金属材料が共同で安価な電極材料を組成し、従来の高価な銀電極と銅電極を代替する。また、溶射工程は、銀或いは銅電極を塗布するスクリーン印刷技術よりも簡単で、製造効率も高く、設備コストも安く、且つチャックアセンブリの交換を通じて需要によって異なる電極構造を形成できる。
【００８９】
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明は上記すべての実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５−１】
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【図５−２】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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