【手続補正書】
【提出日】令和3年3月5日(2021.3.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験デバイスと、接着表面を有する熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板との接触を行うための方法であって、該方法が、
該熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板を被試験デバイスに取着するステップと；
少なくとも１０ｐｓｉの圧力および１５０℃未満の係合温度で該被試験デバイスを係合するステップと；
該被試験デバイスを少なくとも１０ｐｓｉの圧力下で少なくとも５分間保持するステップと；
少なくとも１から５回のサイクルの該被試験デバイスの出力上昇の間該被試験デバイスの係合を解除し、そして再度係合させるステップと
を含み、該熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、該被試験デバイスに取着されたままであり、該被試験デバイスと共にパッケージングされることができる、方法。
【請求項２】
前記係合するステップ、係合を解除し、そして再度係合させるステップが、少なくとも１回から５回繰り返される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記被試験デバイスが、約−５５℃から１４０℃の間の温度で試験される、請求項１〜２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、同時に同じ熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板上の１から１０個のダイと接触させるために使用され、該１から１０個のダイが、異なる高さ、形状、および／またはサイズにできる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、０．０５から１．５ｃｍ２Ｋ／Ｗの間の熱抵抗を加える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、前記被試験デバイス上の局所ホットスポットから熱を拡げるために、１００から１，７００Ｗ／ｍＫの間にある面内熱伝導度を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、熱質量と、１、２、３、４、５、６、７、または８Ｗ／ｍＫよりも大きい平面を通る熱伝導度とを有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、１００ｐｓｉ未満の印加圧力で、その当初の厚さの少なくとも５％に圧縮されることができる、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板の厚さが、約１０から１０，０００マイクロメートルである、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、１ｃｍ２当たり０．００１から１０オームの間を加える、請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板の厚さが、約１００ミクロン未満である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、金属または黒鉛の箔またはシートの１つまたは両方の面上に成長させた垂直に並んだカーボンナノチューブアレイである、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、金属または黒鉛の箔またはシートの１つまたは両方の面上に成長させた垂直に並んだカーボンナノチューブアレイの多層積層体であり、層の数が１から２０の間である、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、熱可塑性接着剤の共形コーティングの使用を通して、ヒートシンクまたはヒートスプレッダに永続的にまたは半永続的に取着され、前記熱可塑性接着剤の付加は、前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板の熱抵抗を、接着剤のない熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板に比べて増加させない、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
前記接着表面が、貼って剥がせる接着剤および／または熱により活性化される接着剤を含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、コーティングされたカーボンナノチューブアレイサーマルインターフェースマテリアル（ＴＩＭ）である、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
被試験デバイスと、接着表面を有する熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板との接触を行うための方法であって、該方法が、
該熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板を、熱または電気ユニットヘッドに直接取着するステップであって、該熱または電気ユニットヘッドの領域を完全に覆うか、または該被試験デバイスのサイズを一致させるステップと；
該熱または電気ユニットヘッドと、該被試験デバイスに取着された熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板とを、少なくとも１０ｐｓｉの圧力および１５０℃未満の係合温度で係合させるステップと；
該熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板と該被試験デバイスとを、少なくとも１０ｐｓｉの圧力下で少なくとも５分間保持するステップと
を含み、該取着された熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板を持つ該熱または電気ユニットヘッドが、少なくとも１，５００サイクルの該被試験デバイスの出力上昇の間、該被試験デバイスとの係合を解除し、そして再度係合することができる、方法。
【請求項１８】
前記係合するステップ、係合を解除し、そして再度係合するステップが、前記取着された熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板を除去することも、前記被試験デバイスから砕片または痕跡を取り除く必要もなく、１０，０００から１００，０００回繰り返される、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板の前記接着表面が、前記熱または電気ユニットヘッドと前記被試験デバイスとの間の機械的粘着を防止するように処理または改変される、請求項１７〜１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、同時に同じ熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板上の１から１０個のダイと接触させるために使用され、該１から１０個のダイが、異なる高さ、形状、および／またはサイズにできる、請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２１】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、前記被試験デバイス上の局所ホットスポットから熱を拡げるために、１００から１，７００Ｗ／ｍＫの間にある面内熱伝導度を有する、請求項１７〜２０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２２】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、熱質量と、１、２、３、４、５、６、７、または８Ｗ／ｍＫよりも大きい平面を通る熱伝導度とを有する、請求項１７〜２１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２３】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、１００ｐｓｉ未満の印加圧力で、その当初の厚さの少なくとも５％に圧縮することができる、請求項１７〜２２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２４】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板の厚さが、約１０から１０，０００マイクロメートルである、請求項１７〜２３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２５】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、金属または黒鉛の箔またはシートの１つまたは両方の面上に成長させた垂直に並んだカーボンナノチューブアレイである、請求項１７〜２４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２６】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、金属または黒鉛の箔またはシートの１つまたは両方の面上に成長させた垂直に並んだカーボンナノチューブアレイの多層積層体であり、層の数が１から２０の間である、請求項１７〜２５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２７】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、熱可塑性接着剤の共形コーティングの使用を通して、ヒートシンクまたはヒートスプレッダのいずれかに永続的にまたは半永続的に取着され、前記熱可塑性接着剤の付加は、前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板の熱抵抗を、接着剤のない熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板に比べて増加させない、請求項１７〜２６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２８】
前記接着表面が、貼って剥がせる接着剤および／または熱により活性化される接着剤を含む、請求項１７〜２７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２９】
前記接着表面が、前記被試験デバイスまたは前記熱もしくは電気ユニットヘッドとの前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板界面に熱または電気抵抗を加えない、請求項１７〜２８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３０】
前記熱伝導性および／または導電性の機械的にコンプライアントな基板が、コーティングされたカーボンナノチューブアレイサーマルインターフェースマテリアル（ＴＩＭ）である、請求項１７〜２９のいずれか一項に記載の方法。