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【手続補正書】
【提出日】令和3年10月6日(2021.10.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に供給されたインプリント材と型とを接触させた状態で、前記インプリント材を硬化させるインプリント処理を実行するインプリント装置であって、
入射光を変調する変調器と、
第１光源からの第１光と、第２光源からの、前記第１光とは波長が異なる第２光とを前記変調器に導く第１光学系と、
前記変調器によって変調された変調光を前記基板に導く第２光学系と、を備え、
前記第１光を前記変調器で変調した第１変調光を前記基板に導くことによって、前記型と前記基板とのアライメントのために前記基板が変形され、
前記第２光を前記変調器で変調した第２変調光を前記基板に導くことによって、前記基板の上に供給されたインプリント材の粘性を増加させることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記変調器には、前記第１光と前記第２光のうちの一方が選択的に入射されることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記アライメントが実行されている期間において、前記第２変調光を前記基板に導くことによって、前記基板の上に供給されたインプリント材の粘性を増加させることを特徴とする請求項１または２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記第１光源と前記変調器との間の光路に前記第２光源からの前記第２光を前記変調器へ導く光学素子を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記光学素子はミラーであることを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記第１光の強度と前記第２光の強度が互いに異なることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記第１光学系は、前記第１光源からの前記第１光を前記変調器へ導く光ファイバを備えることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記変調器は、デジタルミラーデバイスを含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記インプリント材を硬化させるための光を照射する硬化光源を備え、
前記アライメントが完了した後に前記インプリント材を硬化させるための光が前記インプリント材に照射されることによって前記インプリント材が硬化されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記硬化光源からの光と前記変調器によって変調された光のうち一方の光を透過させ、他方の光を反射させる合成ミラーを備えることを特徴とする請求項９に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のインプリント装置により基板の上にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を加工する工程と、
を含み、前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明のインプリント装置は、基板の上に供給されたインプリント材と型とを接触させた状態で、前記インプリント材を硬化させるインプリント処理を実行するインプリント装置であって、入射光を変調する変調器と、第１光源からの第１光と、第２光源からの、前記第１光とは波長が異なる第２光とを前記変調器に導く第１光学系と、前記変調器によって変調された変調光を前記基板に導く第２光学系と、を備え、前記第１光を前記変調器で変調した第１変調光を前記基板に導くことによって、前記型と前記基板とのアライメントのために前記基板が変形され、前記第２光を前記変調器で変調した第２変調光を前記基板に導くことによって、前記基板の上に供給されたインプリント材の粘性を増加させることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月27日(2021.5.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマ処理装置で使用する基板支持器であって、
基板を載置するための第１領域と、
前記第１領域を取り囲むように配置される第２領域と、
を備え、
前記第２領域は、
下部電極と、
第１電極及び第２電極を含むフォーカスリングチャック領域であり、該第１電極は、該第２電極の内側に配置され、該第１電極と該第２電極との間の電位差によりフォーカスリングを保持するように構成される、該フォーカスリングチャック領域と、
絶縁性を有し、前記フォーカスリングチャック領域と前記下部電極との間に設けられた接合領域と、
を含み、
該基板支持器は、
前記接合領域を通って前記第１電極に接続された第１導線と、
前記接合領域を通って前記第２電極に接続された第２導線と、
を更に備え、
前記第１導線及び前記第２導線は、前記接合領域内で、前記第２領域の内側境界と外側境界との間の中央部上、又は、該内側境界及び該外側境界よりも該中央部の近くで延在している、
基板支持器。
【請求項２】
前記第１導線及び前記第２導線は、前記接合領域内において前記中央部上で延在している、請求項１に記載の基板支持器。
【請求項３】
前記第１電極は、該第１電極を前記中央部に対して外側に拡張する第１突出部を有し、
前記第２電極は、前記第１突出部に沿って延在する窪みを有し、
前記第１導線は、前記第１突出部に接続しており、該第１突出部から下方に延びており、
前記第２電極は、該第２電極を前記中央部に対して内側に拡張する第２突出部を有し、
前記第１電極は、前記第２突出部に沿って延在する窪みを有し、
前記第２導線は、前記第２突出部に接続しており、該第２突出部から下方に延びている、
請求項２に記載の基板支持器。
【請求項４】
前記第１電極は波状の外縁を有し、前記第２電極は波状の内縁を有し、該外縁と該内縁は互いに向き合っている、請求項３に記載の基板支持器。
【請求項５】
前記第１領域は、前記フォーカスリングチャック領域から独立して設けられた基板チャック領域を含む、請求項１に記載の基板支持器。
【請求項６】
前記第１領域は、基板チャック領域を含み、
前記基板チャック領域及び前記フォーカスリングチャック領域は、静電チャックとして一体化されている、
請求項１に記載の基板支持器。
【請求項７】
前記第１導線は、第１電源に接続され、前記第２導線は、第２電源に接続される、請求項１に記載の基板支持器。
【請求項８】
前記第１導線及び前記第２導線は、単一の電源に接続される、請求項１に記載の基板支持器。
【請求項９】
前記第１電極及び前記第２電極のうち一方の電位は、０Ｖである、請求項１に記載の基板支持器。
【請求項１０】
プラズマ処理装置であって、
チャンバと、
前記チャンバ内に配置された基板支持器と、
を備え、
前記基板支持器は、
基板を載置するための第１領域と、
前記第１領域を取り囲むように配置される第２領域と、
を有し、
前記第２領域は、
下部電極と、
第１電極及び第２電極を含むフォーカスリングチャック領域であり、前記第１電極は、前記第２電極の内側に配置され、該第１電極と該第２電極との間の電位差によりフォーカスリングを保持するように構成される、該フォーカスリングチャック領域と、
絶縁性を有し、前記フォーカスリングチャック領域と前記下部電極との間に設けられた接合領域と、
を含み、
前記基板支持器は、
前記接合領域を通って前記第１電極に接続された第１導線と、
前記接合領域を通って前記第２電極に接続された第２導線と、
を更に有し、
前記第１導線及び前記第２導線は、前記接合領域内で、前記第２領域の内側境界と外側境界との間の中央部上、又は、該内側境界及び該外側境界よりも該中央部の近くで延在しており、
該プラズマ処理装置は、前記基板支持器の前記下部電極に電気的に接続された高周波電源を更に備える、
プラズマ処理装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月27日(2021.5.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板支持領域及びフォーカスリング支持領域を有する支持部であり、前記フォーカスリング支持領域は、前記基板支持領域を取り囲む、該支持部と、
前記フォーカスリング支持領域と接触するフォーカスリングであり、前記支持部の側壁と対向する面を有する、該フォーカスリングと、
前記フォーカスリングの前記面と前記支持部の前記側壁との間に配置され、前記フォーカスリングの前記面に電気的に接続される接続部材と、
前記接続部材の下端から下方に延びる導電路と、
前記接続部材を下方に押圧することにより該接続部材を保持するホルダーと、
を備える基板支持器。
【請求項２】
前記接続部材は、
前記フォーカスリングの前記面に対面する第１部分と、
前記第１部分の下部から外側に延在する第２部分と、
を有し、
前記ホルダーは、前記第２部分を下方に押圧するように前記接続部材を保持する、
請求項１に記載の基板支持器。
【請求項３】
弾性を有し、前記接続部材と前記導電路との間で挟持される導電部材を更に備える、請求項１又は２に記載の基板支持器。
【請求項４】
弾性を有し、前記接続部材と前記フォーカスリングの前記面との間で挟持される導電部材を更に備える、請求項１〜３の何れか一項に記載の基板支持器。
【請求項５】
前記フォーカスリングは、
前記フォーカスリング支持領域上に配置される第１環状部と、
前記第１環状部の外側端部から下方に延在する第２環状部と、
を含み、
前記第２環状部は、前記フォーカスリングの前記面を有する、
請求項１〜４の何れか一項に記載の基板支持器。
【請求項６】
前記ホルダーは、絶縁性を有し、
前記接続部材は、前記フォーカスリングと前記ホルダーとによって遮蔽される、
請求項１〜５の何れか一項に記載の基板支持器。
【請求項７】
前記フォーカスリング支持領域は、前記フォーカスリングを静電引力により保持するように構成されたチャック領域を含む、請求項１〜６の何れか一項に記載の基板支持器。
【請求項８】
前記フォーカスリング支持領域を通り、前記チャック領域と前記フォーカスリングとの間に伝熱ガスを供給するためのガスラインを更に含む、請求項７に記載の基板支持器。
【請求項９】
チャンバと、
前記チャンバ内に配置される基板支持器であって、
基板支持領域及びフォーカスリング支持領域を有する支持部であり、前記フォーカスリング支持領域は、前記基板支持領域を取り囲む、該支持部と、
前記フォーカスリング支持領域に接触するフォーカスリングであり、前記支持部の側壁と対向する面を有する、該フォーカスリングと、
前記フォーカスリングの前記面と前記支持部の前記側壁との間に配置され、前記フォーカスリングの前記面に電気的に接続される接続部材と、
前記接続部材の下端から下方に延びる導電路と、
前記接続部材を下方に押圧することにより該接続部材を保持するホルダーと、
を含む、該基板支持器と、
前記チャンバ内でプラズマを生成するように構成された高周波電源と、
を備えるプラズマ処理装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年1月7日(2021.1.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
この例では、第１電極５１及び第２電極５２は、第２層２０を介して、第１部分領域１１及び第２部分領域１２と、それぞれ電気的に接続される。例えば、第２層２０は、第４部分ｐ４及び第５部分ｐ５を含む。第４部分ｐ４は、第２方向（例えばＺ軸方向）において、第１部分領域１１と第１電極５１との間に設けられる。第５部分ｐ５は、第２方向において、第２部分領域１２と第２電極５２との間に設けられる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
このように、第４部分領域１４は、第１導電形及び第２導電形の一方である。このとき、第９部分領域１９は、第１導電形及び第２導電形の他方である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
このようなトレンチゲート構造（リセス構造）は、必要に応じて適用されても良い。例えば、トレンチゲートではない構造においても、第２層２０の厚さにより、キャリア濃度を調整できる。これにより、しきい値電圧を所望の値に制御できる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
以下、実施形態に係る半導体装置の製造方法の例について説明する。  
第１層１０となる半導体層を準備する。この半導体層の一部に、第１不純物を導入する。第１不純物の導入は、例えばイオン注入により行われる。これにより、第４部分領域１４が形成される。この後、第２層２０を形成する。例えば、エピタキシャル成長が行われる。その後、絶縁部４０、及び、第１〜第３電極５１〜５３を形成することで、実施形態に係る半導体装置（例えば、半導体装置１１０など）が得られる。
【手続補正書】
【提出日】令和3年11月5日(2021.11.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の言語で記述された文章をインターネットを通じて入力し、それを第２の言語で記述された文章に翻訳し、翻訳された文章をインターネットを通じて送信するコンピュータとの間で通信を行う翻訳装置において、
前記第１の言語で記述された文章は、その一部に、名詞である単語とその直後に続く参照符号とからなるセットを含んでおり、
前記翻訳装置は、
前記名詞である単語とその直後に続く参照符号とからなるセット中の単語部分を、その単語に対応する文字列に置き換える第１の置換手段と、
前記第１の置換手段で置き換えが行われた文章を、インターネットを通じて前記コンピュータに送信する送信手段と、
前記コンピュータから、翻訳後の前記第２の言語で記述された文章をインターネットを通じて受信する受信手段とを備えた、翻訳装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年8月24日(2021.8.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｖ２Ｘ（Vehicle-to-Everything）通信に基づいて車両コンポーネントの動作を修正する方法であって、
Ｖ２Ｘレシーバによって、環境内のＶ２Ｘトランスミッタのコンテキストを記述するコンテキストデータを含むＶ２Ｘメッセージを受信するステップであって、前記Ｖ２Ｘレシーバは、前記環境内で前記Ｖ２Ｘメッセージの発信元として前記Ｖ２Ｘトランスミッタを十分に識別することができないステップと、
前記Ｖ２Ｘレシーバによって、前記コンテキストデータに基づいて、前記環境内における前記Ｖ２Ｘメッセージの前記発信元としての前記Ｖ２Ｘトランスミッタの素性を記述するデジタルデータを判断するステップと、
前記Ｖ２Ｘトランスミッタの前記素性を記述する前記デジタルデータに基づいて、前記Ｖ２Ｘレシーバの前記車両コンポーネントの前記動作を修正するステップと、
を含む、方法。
【請求項２】
前記環境は、自車両と、前記Ｖ２Ｘメッセージを受信するリモート車両を含む道路環境であり、
前記コンテキストデータは、前記道路環境における前記自車両のコンテキストをさらに記述するものである、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記Ｖ２Ｘメッセージが、Ｗｉ−Ｆｉメッセージ、３Ｇメッセージ、４Ｇメッセージ、５Ｇメッセージ、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）メッセージ、ミリ波通信メッセージ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈメッセージ、および衛星通信のうちの１つではない、
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記Ｖ２Ｘメッセージが、Basic Safety Message（基本安全メッセージ）である、
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記コンテキストデータが、前記Ｖ２Ｘトランスミッタが走行している道路の幅の実質的に半分の精度で前記Ｖ２Ｘトランスミッタの位置を記述する、
請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記Ｖ２Ｘトランスミッタが自車両である、
請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記Ｖ２Ｘレシーバが自律走行車両である、
請求項１に記載の方法。
【請求項８】
Ｖ２Ｘレシーバに含まれ、Ｖ２Ｘ通信に基づいて車両コンポーネントの動作を修正するシステムであって、
プロセッサと、
前記プロセッサと通信可能に結合された非一時的メモリであって、前記プロセッサによって実行された場合に、前記プロセッサに、
環境内のＶ２Ｘトランスミッタのコンテキストを記述するコンテキストデータを含むＶ２Ｘメッセージを受信するステップであって、前記Ｖ２Ｘレシーバは、前記環境内で前記Ｖ２Ｘメッセージの発信元として前記Ｖ２Ｘトランスミッタを十分に識別することができないステップと、
前記コンテキストデータに基づいて、前記環境内における前記Ｖ２Ｘメッセージの前記発信元としての前記Ｖ２Ｘトランスミッタの素性を記述するデジタルデータを判断するステップと、
前記Ｖ２Ｘトランスミッタの前記素性を記述する前記デジタルデータに基づいて、前記Ｖ２Ｘレシーバの前記車両コンポーネントの前記動作を修正するステップと、
を実行させるように動作可能なコンピュータコードを記憶する、非一時的メモリと、
を備える、システム。
【請求項９】
前記Ｖ２Ｘメッセージが、Ｗｉ−Ｆｉメッセージ、３Ｇメッセージ、４Ｇメッセージ、５Ｇメッセージ、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）メッセージ、ミリ波通信メッセージ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈメッセージ、および衛星通信のうちの１つではない、
請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記Ｖ２Ｘメッセージが、Basic Safety Message（基本安全メッセージ）である、
請求項８に記載のシステム。
【請求項１１】
前記コンテキストデータが、前記Ｖ２Ｘトランスミッタが走行している道路の幅の実質的に半分の精度で前記Ｖ２Ｘトランスミッタの位置を記述する、
請求項８に記載のシステム。
【請求項１２】
前記Ｖ２Ｘトランスミッタが自車両である、
請求項８に記載のシステム。
【請求項１３】
前記Ｖ２Ｘレシーバが自律走行車両である、
請求項８に記載のシステム。
【請求項１４】
Ｖ２Ｘ通信に基づいて車両コンポーネントの動作を修正するように動作可能なプログラムであって、Ｖ２Ｘレシーバのプロセッサによって実行された場合に、前記プロセッサに、
環境内のＶ２Ｘトランスミッタのコンテキストを記述するコンテキストデータを含むＶ２Ｘメッセージを受信するステップであって、前記Ｖ２Ｘレシーバは、前記環境内で前記Ｖ２Ｘメッセージの発信元として前記Ｖ２Ｘトランスミッタを十分に識別することができないステップと、
前記コンテキストデータに基づいて、前記環境内における前記Ｖ２Ｘメッセージの前記発信元としての前記Ｖ２Ｘトランスミッタの素性を記述するデジタルデータを判断するステップと、
前記Ｖ２Ｘトランスミッタの前記素性を記述する前記デジタルデータに基づいて、前記Ｖ２Ｘレシーバの前記車両コンポーネントの前記動作を修正するステップと、
を含む動作を実行させる、プログラム。
【請求項１５】
前記コンテキストデータが、前記Ｖ２Ｘトランスミッタが走行している道路の幅の実質的に半分の精度で前記Ｖ２Ｘトランスミッタの位置を記述する、
請求項１４に記載のプログラム。
【手続補正書】
【提出日】令和3年11月4日(2021.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報処理装置の機能を拡張するための拡張ユニットを接続する接続手段と、
前記接続手段に対して前記拡張ユニットが直列接続された場合に、前記情報処理装置に対する前記拡張ユニットの接続位置を検出する検出手段と、
前記接続手段に対して直列接続された少なくとも１以上の拡張ユニットに対応して、前記拡張ユニットにより前記拡張された機能に関する設定のためのＧＵＩ項目を、表示装置に表示させる制御手段と、を有し、
前記制御手段は、前記検出手段によって検出された前記拡張ユニットの接続位置を基に、前記拡張ユニットにより拡張された機能の設定に関するＧＵＩ項目の表示位置を制御することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記検出手段は、前記接続手段に対して直列接続された拡張ユニットから、前記拡張ユニットを区別するために割り当てられたユニットＩＤと前記拡張ユニットの種類とを表すリストを受信し、前記ユニットＩＤを基に、前記拡張ユニットの接続位置を検出することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記検出手段は、前記リストの中の前記ユニットＩＤの順番を基に、前記拡張ユニットの接続位置を検出することを特徴とする請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記リストを基に、前記表示位置について前記ＧＵＩ項目として表示する内容を制御することを特徴とする請求項２または３に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記拡張ユニットに対応したＧＵＩ項目を表すテーブルを有し、前記テーブルから前記拡張ユニットに対応したＧＵＩ項目を読み出して、前記表示位置に表示するように制御することを特徴とする請求項４に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記テーブルは、少なくとも、前記ユニットＩＤと拡張ユニットとの対応と、前記拡張ユニットにより拡張される機能に応じた項目と、を含むことを特徴とする請求項５に記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記制御手段は、前記接続手段に対して直列接続された拡張ユニットから拡張構成変更通知を前記検出手段が受信した場合、前記拡張構成変更通知に応じて前記ＧＵＩ項目の表示位置を変更するように制御することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記制御手段は、前記接続手段に対して直列接続された拡張ユニットの接続順に応じてＧＵＩ項目の表示位置を制御することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記制御手段は、前記ＧＵＩ項目を、前記接続手段に対して直列接続されている拡張ユニットごとに纏めて表示するように制御することを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項１０】
前記制御手段は、前記ＧＵＩ項目として、メニュー表示を行う際の、一つの拡張ユニットに関連するメニュー項目群を表示するためにユーザが選択指示するタブ、アイコン、文字列、あるいはボタンを表示することを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項１１】
前記制御手段は、前記ＧＵＩ項目として、情報処理装置と拡張ユニットを含む配置図のなかで、情報処理装置あるいは拡張ユニットを表すシンボルを表示することを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項１２】
前記制御手段は、前記拡張ユニットに関連するメニュー項目群を表示する際に、メニュー項目を種類ごとに分けて表示し、その近傍にその種類を表す表示アイテムを表示することを特徴とする請求項１０に記載の情報処理装置。
【請求項１３】
前記制御手段は、前記拡張ユニットに関連するメニュー項目群を、情報処理装置本体の機能の設定に関するメニュー項目群の中にも表示することを特徴とする請求項１０に記載の情報処理装置。
【請求項１４】
前記制御手段は、前記拡張ユニットに関連するメニュー項目群と、情報処理装置本体の機能の設定に関するメニュー項目群との間に共通のメニュー項目が存在する場合において、
前記拡張ユニットに関連するメニュー項目群から前記共通のメニュー項目へのアクセスがなされた場合には、前記共通のメニュー項目のサブ項目の中で拡張ユニットに関連するもののみを表示し、
装置本体の機能の設定に関するメニュー項目群から前記共通のメニュー項目へのアクセスがなされた場合には、前記共通のメニュー項目のサブ項目の全てあるいは共通のメニュー項目のサブ項目の中で情報処理装置本体に関連するもののみを表示することを特徴とする請求項１３に記載の情報処理装置。
【請求項１５】
前記拡張ユニットにより拡張された機能の設定とは、機能の実行、機能あるいは性能の状態の確認、機能あるいは性能を変更することを含むことを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項１６】
情報処理装置の機能を拡張するための拡張ユニットを接続する接続工程と、
前記接続工程に対して前記拡張ユニットが直列接続された場合に、前記情報処理装置に対する前記拡張ユニットの接続位置を検出する検出工程と、
前記直列接続された少なくとも１以上の拡張ユニットに対応して、前記拡張ユニットにより前記拡張された機能に関する設定のためのＧＵＩ項目を、表示装置に表示させる制御工程と、を有し、
前記制御工程では、前記検出工程において検出された前記拡張ユニットの接続位置を基に、前記拡張ユニットにより拡張された機能の設定に関するＧＵＩ項目の表示位置を制御することを特徴とする情報処理装置の表示制御方法。
【請求項１７】
コンピュータを、請求項１から１５のいずれか１項に記載の情報処理装置の各手段として機能させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の情報処理装置は、情報処理装置の機能を拡張するための拡張ユニットを接続する接続手段と、前記接続手段に対して前記拡張ユニットが直列接続された場合に、前記情報処理装置に対する前記拡張ユニットの接続位置を検出する検出手段と、前記直列接続された少なくとも１以上の拡張ユニットに対応して、前記拡張ユニットにより前記拡張された機能に関する設定のためのＧＵＩ項目を、表示装置に表示させる制御手段と、を有し、前記制御手段は、前記検出手段によって検出された前記拡張ユニットの接続位置を基に、前記拡張ユニットにより拡張された機能の設定に関するＧＵＩ項目の表示位置を制御することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】令和2年12月2日(2020.12.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シートに画像を形成する画像形成部と、前記画像形成部によって画像が形成されたシートを排出する排出口を有する画像形成装置であって、
前記排出口から排出されるシートが積載される排出トレイと、
原稿画像を読み取る読取部であって、鉛直方向から見た場合に前記排出トレイと重なる位置であって前記鉛直方向において前記排出トレイの上方に設けられた読取部と、
前記画像形成装置の前後方向において前記読取部よりも正面側に設けられ、前記画像形成装置の左右方向において一部が前記排出トレイの一部と重なる位置に設けられる操作部と、を備え、
前記操作部は、
ユーザによってタッチ操作可能なタッチパネル部と、
前記操作部の内部に設けられ、表示部を有する通信機器との間で近距離無線通信方式による通信が可能なアンテナ部であって、前記タッチパネル部の短手方向において前記操作部の端部と前記タッチパネル部の端部の間の位置であって、かつ前記タッチパネル部の長手方向において前記タッチパネル部が設けられる領域内に位置するアンテナ部と、を有する、
ことを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記操作部は、前記アンテナ部を有する通信基板をさらに備え、
前記通信基板は、前記操作部の内部に設けられ、前記タッチパネル部の短手方向において前記操作部の端部と前記タッチパネル部の端部の間に位置する、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記通信基板は、前記アンテナ部を介して送受信される電波を信号処理する通信回路を有する、
ことを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記操作部は、前記画像形成装置の前記前後方向において前記読取部よりも正面側において、前記タッチパネル部が鉛直面と略平行になるように設けられる、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記操作部は、前記画像形成装置の前記前後方向において前記読取部よりも正面側において、前記タッチパネル部が水平面と略平行になるように設けられる、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記操作部は、前記タッチパネル部の長手方向において前記タッチパネル部に対して少なくとも一方側に配置され、ユーザによる入力操作が可能な入力部を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記操作部は、前記タッチパネル部の長手方向において前記アンテナ部よりも右側に、ユーザによる入力操作が可能な入力キーを有する、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項８】
前記画像形成装置に設けられ、前記操作部と電気的に接続される制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記タッチパネル部からの入力操作を受け付ける、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項９】
前記排出トレイは、前記排出口から排出されたシートを、シート排出方向の下流側から及び前記正面側からユーザによって取り出し可能となるように、前記画像形成装置と前記読取部とによって形成される空間に設けられる、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項１０】
前記排出口からシートを排出する排出ローラをさらに備え、
前記排出ローラは、前記画像形成装置の右側から左側へ向けてシートを排出する、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項１１】
前記タッチパネル部は、ユーザが通信機器を前記アンテナ部へ近接するためのガイダンスを表示する、
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、画像形成装置に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、装置の大型化を招くことなく、操作性を向上することができる画像形成装置を提供することを目的とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、シートに画像を形成する画像形成部と、前記画像形成部によって画像が形成されたシートを排出する排出口を有する画像形成装置であって、前記排出口から排出されるシートが積載される排出トレイと、原稿画像を読み取る読取部であって、鉛直方向から見た場合に前記排出トレイと重なる位置であって前記鉛直方向において前記排出トレイの上方に設けられた読取部と、前記画像形成装置の前後方向において前記読取部よりも正面側に設けられ、前記画像形成装置の左右方向において一部が前記排出トレイの一部と重なる位置に設けられる操作部と、を備え、前記操作部は、ユーザによってタッチ操作可能なタッチパネル部と、前記操作部の内部に設けられ、表示部を有する通信機器との間で近距離無線通信方式による通信が可能なアンテナ部であって、前記タッチパネル部の短手方向において前記操作部の端部と前記タッチパネル部の端部の間の位置であって、かつ前記タッチパネル部の長手方向において前記タッチパネル部が設けられる領域内に位置するアンテナ部と、を有する、ことを特徴とする画像形成装置である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明によれば、装置の大型化を招くことなく、操作性を向上することができる。
【手続補正書】
【提出日】令和3年10月11日(2021.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は複数のコンピュータプロセッサを備え、タクシーの走行を支援するためのシステムであって、
前記１又は複数のコンピュータプロセッサは、読取可能な命令の実行に応じて、
地理的に連続する複数の道路区間を有する走行経路の走行が含まれる走行計画であって、空車状態の特定のタクシーの現在位置からの所定の時間の走行計画として推奨される前記特定のタクシーに対する推奨走行計画を設定する処理と、
設定した推奨走行計画に従って前記特定のタクシーを案内する処理と、を実行し、
前記推奨走行計画を設定する処理は、走行する走行経路が有する複数の道路区間の各々における乗客獲得実績に少なくとも基づいて予測される前記所定の時間内に乗客を獲得する可能性が大きくなるように推奨走行計画を設定することを含む、
システム。
【請求項２】
前記推奨走行計画を設定する処理は、
走行する走行経路上のタクシー乗り場における乗客の待機がさらに含まれる前記所定の時間の推奨走行計画を設定すること、及び、
タクシー乗り場における乗客獲得実績にさらに基づいて予測される前記所定の時間内に乗客を獲得する可能性が大きくなるように推奨走行計画を設定すること、を含む、
請求項１のシステム。
【請求項３】
前記推奨走行計画を設定する処理は、前記特定のタクシーのドライバーからの要求に応じて前記特定のタクシーに対する推奨走行計画を設定することを含む、
請求項１又は２のシステム。
【請求項４】
前記１又は複数のコンピュータプロセッサは、さらに、空車状態を含むタクシーの状態を管理する処理を実行し、
前記推奨走行計画を設定する処理は、前記特定のタクシーの状態が、空車状態以外の非空車状態から空車状態へと変化することに応じて、前記特定のタクシーに対する推奨走行計画を自動的に設定することを含む、
請求項１ないし３何れかのシステム。
【請求項５】
前記推奨走行計画を設定する処理は、前記特定のタクシーの現在位置が特定の地理的なエリアに含まれる場合には、前記特定のタクシーの状態が非空車状態から空車状態へと変化することに応じて前記特定のタクシーに対する推奨走行計画を自動的に設定する一方、前記特定のタクシーの現在位置が前記特定の地理的なエリアに含まれない場合には、前記特定のタクシーの状態が非空車状態から空車状態へと変化することに応じた前記特定のタクシーに対する推奨走行計画の自動的な設定を行わないことを含む、
請求項４のシステム。
【請求項６】
前記１又は複数のコンピュータプロセッサは、さらに、空車状態を含むタクシーの状態を管理する処理を実行し、
前記特定のタクシーを案内する処理は、前記特定のタクシーの状態が、空車状態から空車状態以外の非空車状態へと変化することに応じて、前記設定した推奨走行計画に従う前記特定のタクシーの案内を停止することを含む、
請求項１ないし５何れかのシステム。
【請求項７】
前記推奨走行計画を設定する処理は、前記特定のタクシーのドライバーに関連付けられている地理的なエリアに含まれる道路区間が優先されるように推奨走行計画を設定することを含む、
請求項１ないし６何れかのシステム。
【請求項８】
前記特定のタクシーを案内する処理は、前記設定した推奨走行計画に従って前記特定のタクシーを案内するための所定の画面を前記特定のタクシーのドライバーに提示することを含み、
前記所定の画面は、前記設定した推奨走行計画において予測される前記所定の時間内に乗客を獲得する可能性に応じた表示が行われるように構成されている、
請求項１ないし７何れかのシステム。
【請求項９】
前記所定の画面は、前記設定した推奨走行計画に含まれる走行経路が有する複数の道路区間の少なくとも一部を、乗客を獲得する可能性に応じた外観で表示するように構成されている、
請求項８のシステム。
【請求項１０】
１又は複数のコンピュータによって実行され、タクシーの走行を支援するための方法であって、
地理的に連続する複数の道路区間を有する走行経路の走行が含まれる走行計画であって、空車状態の特定のタクシーの現在位置からの所定の時間の走行計画として推奨される前記特定のタクシーに対する推奨走行計画を設定するステップと、
設定した推奨走行計画に従って前記特定のタクシーを案内するステップと、を備え、
前記推奨走行計画を設定するステップは、走行する走行経路が有する複数の道路区間の各々における乗客獲得実績に少なくとも基づいて予測される前記所定の時間内に乗客を獲得する可能性が大きくなるように推奨走行計画を設定することを含む、
方法。
【請求項１１】
タクシーの走行を支援するためのプログラムであって、
１又は複数のコンピュータ上での実行に応じて、前記１又は複数のコンピュータに、
地理的に連続する複数の道路区間を有する走行経路の走行が含まれる走行計画であって、空車状態の特定のタクシーの現在位置からの所定の時間の走行計画として推奨される前記特定のタクシーに対する推奨走行計画を設定する処理と、
設定した推奨走行計画に従って前記特定のタクシーを案内する処理と、を実行させ、
前記推奨走行計画を設定する処理は、走行する走行経路が有する複数の道路区間の各々における乗客獲得実績に少なくとも基づいて予測される前記所定の時間内に乗客を獲得する可能性が大きくなるように推奨走行計画を設定することを含む、
プログラム。
【手続補正書】
【提出日】令和3年6月21日(2021.6.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非リアルタイムＯＳ及びリアルタイムＯＳがインストールされ、複数の制御対象装置をモーション制御するためのコンピュータで実行されるモーション制御プログラムであって、
前記コンピュータを、
前記非リアルタイムＯＳ上で動作する受付部と、
前記リアルタイムＯＳ上で動作する制御部と、
前記リアルタイムＯＳ上で動作する複数の通信モジュール部と、
して機能させ、
前記受付部は、前記複数の制御対象装置を制御するユーザ作成プログラムから、前記複数の制御対象装置の各々が複数のモーション制御サイクルに渡って行うべき動作を示す制御指令を受け付け、受け付けた制御指令の内容を示す制御指令情報を前記制御部に通知し、
前記制御部は、前記受付部から通知された前記制御指令情報に含まれる前記制御対象装置ごとの動作を示す指令値を取得し、取得した前記指令値に基づいて、前記複数の制御対象装置の各々に対して前記モーション制御サイクルごとに実行させるべき動作を示す、前記制御対象装置ごとの補間指令を前記モーション制御サイクルごとに繰り返し生成し、生成した前記補間指令を、前記制御対象装置ごとに確保されるメモリ領域に格納し、
前記通信モジュール部は、前記制御対象装置ごとに確保された前記メモリ領域から前記補間指令を取得し、取得した前記補間指令を、前記制御部が認識可能な所定の信号フォーマットから、前記複数の制御対象装置の各々が認識可能な通信インターフェース規格の信号フォーマットに変換して送信する、
モーション制御プログラム。
【請求項２】
非リアルタイムＯＳ及びリアルタイムＯＳがインストールされ、複数の制御対象装置をモーション制御するためのモーション制御装置が行うモーション制御方法であって、
前記モーション制御装置は、
前記非リアルタイムＯＳ上で動作する受付部と、
前記リアルタイムＯＳ上で動作する制御部と、
前記リアルタイムＯＳ上で動作する複数の通信モジュール部と、
を有し、
前記受付部が、前記複数の制御対象装置を制御するユーザ作成プログラムから、前記複数の制御対象装置の各々が複数のモーション制御サイクルに渡って行うべき動作を示す制御指令を受け付け、受け付けた制御指令の内容を示す制御指令情報を前記制御部に通知するステップと、
前記制御部が、前記受付部から通知された前記制御指令情報に含まれる前記制御対象装置ごとの動作を示す指令値を取得し、取得した前記指令値に基づいて、前記複数の制御対象装置の各々に対して前記モーション制御サイクルごとに実行させるべき動作を示す、前記制御対象装置ごとの補間指令を前記モーション制御サイクルごとに繰り返し生成し、生成した前記補間指令を、前記制御対象装置ごとに確保されるメモリ領域に格納するステップと、
前記通信モジュール部が、前記制御対象装置ごとに確保された前記メモリ領域から前記補間指令を取得し、取得した前記補間指令を、前記制御部が認識可能な所定の信号フォーマットから、前記複数の制御対象装置の各々が認識可能な通信インターフェース規格の信号フォーマットに変換して送信するステップと、
を含むモーション制御方法。
【請求項３】
非リアルタイムＯＳ及びリアルタイムＯＳがインストールされ、複数の制御対象装置をモーション制御するためのモーション制御装置であって、
前記非リアルタイムＯＳ上で動作する受付部と、
前記リアルタイムＯＳ上で動作する制御部と、
前記リアルタイムＯＳ上で動作する複数の通信モジュール部と、
を有し、
前記受付部は、前記複数の制御対象装置を制御するユーザ作成プログラムから、前記複数の制御対象装置の各々が複数のモーション制御サイクルに渡って行うべき動作を示す制御指令を受け付け、受け付けた制御指令の内容を示す制御指令情報を前記制御部に通知し、
前記制御部は、前記受付部から通知された前記制御指令情報に含まれる前記制御対象装置ごとの動作を示す指令値を取得し、取得した前記指令値に基づいて、前記複数の制御対象装置の各々に対して前記モーション制御サイクルごとに実行させるべき動作を示す、前記制御対象装置ごとの補間指令を前記モーション制御サイクルごとに繰り返し生成し、生成した前記補間指令を、前記制御対象装置ごとに確保されるメモリ領域に格納し、
前記通信モジュール部は、前記制御対象装置ごとに確保された前記メモリ領域から前記補間指令を取得し、取得した前記補間指令を、前記制御部が認識可能な所定の信号フォーマットから、前記複数の制御対象装置の各々が認識可能な通信インターフェース規格の信号フォーマットに変換して送信する、
モーション制御装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年3月11日(2021.3.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
常温で固形であり、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定されたメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上である熱可塑性樹脂、固形ラジカル重合性樹脂、及び固形エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の固形樹脂と、はんだ粒子と、フラックス化合物とを含有する異方性接合材料を、第１の電子部品の電極と第２の電子部品の電極との間に前記はんだ粒子の平均粒径の５０％以上３００％以下の厚みで介在させ、
前記第１の電子部品の電極と前記第２の電子部品の電極とを無荷重で加熱接合させる接続体の製造方法。
【請求項２】
前記異方性接合材料が、前記はんだ粒子の平均粒径の５０％以上３００％以下の厚みを有する異方性接合フィルムである請求項１記載の接続体の製造方法。
【請求項３】
前記第２の電子部品が、基板であり、
前記基板上に前記異方性接合フィルムをラミネートし、前記異方性接合フィルム上に複数の前記第１の電子部品を搭載し、加熱接合させる請求項２記載の接続体の製造方法。
【請求項４】
前記フラックス化合物が、カルボン酸である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
【請求項５】
前記フラックス化合物が、カルボキシル基がアルキルビニルエーテルでブロック化されたブロック化カルボン酸である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
【請求項６】
常温で固形であり、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定されたメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上である熱可塑性樹脂、固形ラジカル重合性樹脂、及び固形エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の固形樹脂と、はんだ粒子と、フラックス化合物とを含有し、
厚みが、前記はんだ粒子の平均粒径の５０％以上３００％以下である異方性接合材料。
【請求項７】
前記フラックス化合物が、カルボン酸である請求項６記載の異方性接合材料。
【請求項８】
前記フラックス化合物が、カルボキシル基がアルキルビニルエーテルでブロック化されたブロック化カルボン酸である請求項６記載の異方性接合材料。
【請求項９】
常温で液状の液状ラジカル重合性樹脂と、重合開始剤とをさらに含有する請求項６乃至８のいずれか１項に記載の異方性接合材料。
【請求項１０】
常温で液状エポキシ樹脂と、硬化剤とをさらに含有する請求項６乃至８のいずれか１項に記載の異方性接合材料。
【請求項１１】
前記硬化剤が、カルボン酸、又はカルボキシル基がアルキルビニルエーテルでブロック化されたブロック化カルボン酸である請求項１０記載の異方性接合材料。
【請求項１２】
請求項６乃至１１のいずれか１項に記載の異方性接合材料がフィルム状である異方性接合フィルム。
【請求項１３】
請求項６乃至１１のいずれか１項に記載の異方性接合材料、又は請求項１２に記載の異方性接合フィルムを用いて、第１の電子部品の電極と第２の電子部品の電極とが接合されてなる接続体。
【請求項１４】
常温で固形であり、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定されたメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上である熱可塑性樹脂、固形ラジカル重合性樹脂、及び固形エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の固形樹脂と、はんだ粒子と、フラックス化合物とを含有する異方性接合材料を、第１の電子部品の電極と第２の電子部品の電極との間に前記はんだ粒子の平均粒径の５０％以上３００％以下の厚みで介在させ、
加熱により前記固形樹脂を溶融させ、前記第１の電子部品又は前記第２の電子部品の自重によりはんだ粒子を電極間に挟持させ、前記はんだ粒子の溶融温度以上の本加熱により前記はんだ粒子を溶融させ、冷却により前記第１の電子部品の電極と前記第２の電子部品の電極とを接合させる接続体の製造方法。
【請求項１５】
前記異方性接合材料における前記はんだ粒子の配合量が、４０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下である請求項１４記載の接続体の製造方法。
【請求項１６】
前記異方性接合材料が、前記はんだ粒子の平均粒径の９０％以上１５０％以下の厚みを有する異方性接合フィルムである請求項１４又は１５記載の接続体の製造方法。
【請求項１７】
常温で固形であり、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定されたメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上である熱可塑性樹脂、固形ラジカル重合性樹脂、及び固形エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の固形樹脂と、はんだ粒子と、フラックス化合物とを含有し、
厚みが、前記はんだ粒子の平均粒径の５０％以上３００％以下であり、
前記はんだ粒子の配合量が、４０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下である異方性接合材料。
【請求項１８】
前記はんだ粒子の平均粒径の９０％以上１５０％以下の厚みを有する請求項１７記載の異方性接合材料。
【請求項１９】
前記厚みが、前記はんだ粒子の平均粒径の２００％以下である請求項６記載の異方性接合材料。
【請求項２０】
前記厚みが、前記はんだ粒子の平均粒径の１５０％以下である請求項６記載の異方性接合材料。
【手続補正書】
【提出日】令和3年9月8日(2021.9.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板環状に形成した芯金の表面に周方向に沿って摩擦材が設けられた湿式摩擦プレートであって、
前記芯金における板面が露出した露出部分および前記摩擦材にそれぞれ形成されるとともに前記露出部分と前記摩擦材との間で連続的なレーザ加工によって平面視で連続的に繋がった加工痕で構成された凹状の微細溝が形成されていることを特徴とする湿式摩擦プレート。
【請求項２】
請求項１に記載した湿式摩擦プレートにおいて、
前記摩擦材は、
前記芯金の表面に周方向に沿って複数の前記摩擦材が隙間を介して設けられており、
前記微細溝は、
前記芯金上における前記隙間部分と前記摩擦材との間に平面視で連続的に繋がった凹状に形成されていることを特徴とする湿式摩擦プレート。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載した湿式摩擦プレートにおいて、さらに、
前記芯金における前記露出部分のうちの少なくとも一部に樹脂材料からなる樹脂層が形成されていることを特徴とする湿式摩擦プレート。
【請求項４】
平板環状に形成した芯金の表面に周方向に沿って摩擦材が設けられた湿式摩擦プレートであって、
前記芯金における前記摩擦材に凹状の微細溝が形成されており、
前記芯金における板面が露出した露出部分のうちの少なくとも一部にレーザ光による微細溝の形成を防止または軽減するための樹脂材料からなる樹脂層が形成されていることを特徴とする湿式摩擦プレート。
【請求項５】
請求項４に記載した湿式摩擦プレートにおいて、
前記樹脂層は、
前記芯金の表面全体に形成されており、
前記摩擦材は、
前記樹脂層上に貼り付けられていることを特徴とする湿式摩擦プレート。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載した湿式摩擦プレートにおいて、
前記樹脂層は、
前記芯金表面を視認できる程度の透明または半透明に形成されていることを特徴とする湿式摩擦プレート。
【請求項７】
請求項４ないし請求項６のうちのいずれか１つに記載した湿式摩擦プレートにおいて、
前記微細溝は、
前記芯金上で周方向に沿って螺旋状に延びて形成されていることを特徴とする湿式摩擦プレート。
【請求項８】
請求項４ないし請求項７のうちのいずれか１つに記載した湿式摩擦プレートにおいて、
前記樹脂層は、
厚さが２μｍ以上かつ１０μｍ以下であることを特徴とする湿式摩擦プレート。
【請求項９】
原動機によって回転駆動する駆動側プレートに隙間および潤滑油を介して対向側プレートを対向配置して両者を互いに密着または離隔させることで両者間で回転駆動力の伝達または遮断を行う湿式多板クラッチ装置において、
前記駆動側プレートおよび前記対向側プレートは、
少なくとも一方が前記請求項１ないし前記請求項８のうちのいずれか１つに記載した湿式摩擦プレートであることを特徴とする湿式多板クラッチ装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】湿式摩擦プレートおよび同湿式摩擦プレートを備えた湿式多板クラッチ装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１３３２４２号公報
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は上記問題に対処するためなされたもので、その目的は、摩擦材に対する微細溝の形成作業の効率を向上させることができる湿式摩擦プレートおよび同湿式摩擦プレートを備えた湿式多板クラッチ装置を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
クラッチプレート１０３は、後述する湿式摩擦プレート２００に押し当てられる平板環状の部品であり、ＳＰＣＣ（冷間圧延鋼板）材からなる薄板材を環状に打ち抜いて成形されている。これらのクラッチプレート１０３における各両側面（表裏面）には、後述する潤滑油を保持するための深さが数μｍ〜数十μｍの図示しない油溝が形成されている。また、クラッチプレート１０３における油溝が形成された各両側面（表裏面）には、耐摩耗性を向上させる目的で表面硬化処理がそれぞれ施されている。なお、この表面硬化処理については本発明に直接関わらないため、その説明は省略する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
また、樹脂層２０３は、摩擦材２１０を芯金２０１上で固着させるとともに芯金２０１の板面に微細溝２０４が形成されることを防止または軽減することができる厚さに形成される。具体的には、樹脂層２０３は、１μｍ以上かつ３０μｍ以下が好適であるが２μｍ以上かつ１０μｍ以下がより好適である。本実施形態においては、樹脂層２０３は、芯金２０１の表面から６μｍの厚さで形成されている。この場合、樹脂層２０３は、芯金２０１の表面を人が視認できる程度の透明または半透明に形成されている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
（湿式摩擦プレート２００の製造）
次に、このように構成された湿式摩擦プレート２００の製造方法について図４を参照しながら説明する。まず、作業者は、第１工程として、芯金２０１および摩擦材２１０をそれぞれ用意する。具体的には、芯金２０１は、別途のプレス加工によってスプライン２０２を有した円環状に形成される。また、摩擦材２１０は、別途の抄造加工によって帯状に形成される。これらのプレス加工および抄造加工は、従来から公知の手法であるため説明を省略する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
また、上記実施形態においては、レーザ加工装置３００は、レーザヘッド３０１を互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向の３軸方向に変位可能に構成した。しかし、レーザ加工装置３００は、芯金２０１上の摩擦材２１０に対して微細溝２１１を形成することができるように構成されていれば他の構成を採用することができる。したがって、レーザ加工装置３００は、例えば、レーザヘッド３０１および／またはワークテーブル３０２の変位に代えてまたは加えてレーザヘッド３０１内にガルバノスキャナーまたはポリゴンミラーを備えてレーザ光ＬをＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ走査するように構成することができる。また、レーザ加工装置３００は、可動的または固定的に構成されたワークテーブル３０２上で摩擦材２１０が貼り付けられた芯金２０１を保持してこの芯金２０１をワークテーブル３０２上で回転駆動またはＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ走査するように構成することもできる。