(57)【要約】【課題】ＩＣカードやＩＣタグにおける曲げや点圧に対して効果的にＩＣチップの破損をさらに防止させるＩＣモジュールを提供する。【解決手段】モジュール基板１０と、モジュール基板に配設されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップを包囲し、断面が台形状に形成され、第１の硬度を有する第１の封止樹脂層３０と、第１の封止樹脂層を包囲し、断面が台形状に形成され、第１の硬度より低い第２の硬度を有する第２の封止樹脂層３１と、第２の封止樹脂層の台形状の頂部に配設された、曲げに対する抵抗力を有する補強部材４２とを有する構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュール基板と、
前記モジュール基板に配設されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップを包囲し、断面が台形状に形成され、第１の硬度を有する第１の封止樹脂層と、
前記第１の封止樹脂層を包囲し、断面が台形状に形成され、前記第１の硬度より低い第２の硬度を有する第２の封止樹脂層と、
前記第２の封止樹脂層の台形状の頂部に配設された、曲げに対する抵抗力を有する補強部材と
を有するＩＣモジュール。
【請求項２】
前記モジュール基板に、前記ＩＣチップに接続されたアンテナが設けられている
請求項１に記載のＩＣモジュール。
【請求項３】
前記第１の封止樹脂層の台形状の頂部に配設された、曲げに対する抵抗力を有する第２補強部材をさらに有する
請求項１または２に記載のＩＣモジュール。
【請求項４】
前記第２補強部材が、前記ＩＣチップの平面の寸法の領域を全て被覆する大きさを有する
請求項３に記載のＩＣモジュール。
【請求項５】
前記補強部材の平面の寸法が前記第２補強部材の平面の寸法より大きい
請求項３または４に記載のＩＣモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードあるいはＩＣタグに用いられるＩＣモジュールに関する。特に、本発明は、非接触型ＩＣカードあるいはＩＣタグにおいて曲げや点圧に対してチップ破損を防止可能した非接触型のＩＣモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携行に便利なＩＣカードは、近年、急激な普及を見ており、その利用範囲も、交通パスや入退場管理など拡大の一途にある。
ＩＣカードは、例えば、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードに大別される。
【０００３】
接触型ＩＣカードは、例えば、通信回路や演算回路を１チップ化したＩＣチップがカードに内蔵され、カード表面に露出した外部端子がＩＣチップに接続して設けられ、外部端子を介して電力供給及びＩＣカードの外部に配置されるリーダライタ（以下外部リーダライタ）と情報の授受などを行う構成である。
【０００４】
非接触型ＩＣカードは、例えば、上記と同様のＩＣチップがカードに内蔵され、さらに通信のためのアンテナコイルがＩＣチップに接続してカードに内蔵され、アンテナコイルを介して電力供給及び外部リーダライタと情報の授受などを行う構成である。
非接触型ＩＣカードは、外部リーダライタと機械的接触を持たずに情報の授受が可能であり、簡便さの点で磁気カードや接触型ＩＣカードに優るため、広く使用されるに至っている。
【０００５】
このような機能を持つＩＣカードでは、ＣＰＵ、ドライバＩＣ、非接触型ＩＣカード用チップなどを基板上に配置し、薄型カードの中に内蔵する必要があるが、ＪＩＳ／ＩＳＯ規格などに規定されるカードは、最大０．８４ｍｍ程度と極めて薄いものであるため、曲げや点圧など外部からかかる加圧に対してＩＣチップの破損が生じやすいという問題がある。
【０００６】
ＩＣカードのチップの加圧に対する破損防止策としては、カードの構造や実装法で種々の提案がなされている。
例えば、特許文献１は、ＩＣチップの封止に２種類の樹脂を用い、この２種類の樹脂のうち、弾性率のより低いものをＩＣチップ近くに配する構成のＩＣカードを開示している。
また、特許文献２は、ＩＣチップと基板の間に緩衝部材を設けた構成のＩＣカード用モジュールを開示している。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されたＩＣカードのようにチップ近くに弾性率の低い樹脂を配する構造では、点圧に対しては耐力を示すが、曲げのような面の変形に対してはＩＣチップおよび周囲の樹脂が基板の変形に追随できず、むしろＩＣチップの近傍に応力集中を来たしチップの破損を招く可能性がある。
【０００８】
また、特許文献２に開示されたＩＣカードのような構造では、曲げや衝撃には強くなるが、構造が複雑化するとともに、基板とＩＣチップとの電気的結合が不安定になるという可能性がある。
【０００９】
上記の課題を解決するため、特許文献３は、ＩＣチップと同チップを搭載する電子回路基板とを封止する封止が少なくとも２種類の弾性率の異なる樹脂から成り、ＩＣチップに接する全面を覆いドーム状領域を形成する第１の樹脂は、第１の樹脂が形成するドーム状領域をさらに封止する第２の樹脂より弾性率が高い構成のＩＣカードを開示している。
【００１０】
また、ＩＣカードと同様の構成を有するＩＣタグとしても、上記の課題が存在する。
ＩＣカード、ＩＣタグなどは、厚さ、平面寸法などが規格により規定されており、規定された厚さにおいて、曲げ及び点圧に耐え得るＩＣチップを実現することが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００５−２４２７２３号公報
【特許文献２】特開平８−３００８６２号公報
【特許文献３】特開２０１０−８６２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、ＩＣカードやＩＣタグにおける曲げや点圧に対して効果的にＩＣチップの破損をさらに防止させるＩＣモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ね、寸法（例えば厚さ）の制約の中で、第１の硬度を有する第１の封止樹脂層と第１の硬度より低い第２の硬度を有する第２の封止樹脂層とを積層してＩＣチップを保護する構成とすることで、点圧に対する耐久性（衝撃強度）を高め、かつ、第２の封止樹脂層の台形状の頂部に曲げに対する抵抗力を有する補強部材を配設することで、曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）を高め、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１４】
即ち、本発明のＩＣモジュールは、モジュール基板と、前記モジュール基板に配設されたＩＣチップと、前記ＩＣチップを包囲し、断面が台形状に形成され、第１の硬度を有する第１の封止樹脂層と、前記第１の封止樹脂層を包囲し、断面が台形状に形成され、前記第１の硬度より低い第２の硬度を有する第２の封止樹脂層と、前記第２の封止樹脂層の台形状の頂部に配設された、曲げに対する抵抗力を有する補強部材とを有する。
【００１５】
上記の第１の封止樹脂層または第２封止樹脂層の台形状の断面とは、モジュール基板の表面に対して垂直な断面における、第１の封止樹脂層または第２封止樹脂層の輪郭とモジュール基板の表面とで構成される形状が台形であることを示す。
【００１６】
本明細書において、「ＩＣモジュール」とは、ＩＣチップを含んでモジュール化したものであり、ＩＣチップモジュールとも称する。
【００１７】
本発明のＩＣモジュールは、好適には、前記モジュール基板に、前記ＩＣチップに接続されたアンテナを設けることができる。
【００１８】
本発明のＩＣモジュールは、好適には、前記第１の封止樹脂層の台形状の頂部に配設された、曲げに対する抵抗力を有する第２補強部材をさらに有する。
曲率の大きな曲げに対しては第２の封止樹脂層の頂部に設けられた補強部材が主として作用し、曲率の小さな曲げに対しては第２補強部材が主として作用し、これらの協働により曲げに対する抵抗力を最適化している。
【００１９】
本発明のＩＣモジュールは、好適には、前記第２補強部材が、前記ＩＣチップの平面の寸法の領域を全て被覆する大きさを有する。
【００２０】
本発明のＩＣモジュールは、好適には、前記補強部材の平面の寸法が前記第２補強部材の平面の寸法より大きい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のＩＣモジュールは、曲げ応力に対する耐久性と点圧に対する耐久性をさらに高め、効果的にＩＣチップの破損をさらに防止させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係る非接触型ＩＣモジュールの模式断面図であり、図１（ｂ）は模式平面図であり、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ’における断面に相当する。
【図２】図２は本発明の第１実施形態に係る非接触型ＩＣモジュールの要部の模式平面図である。
【図３】図３は図１（ａ）に示す非接触型ＩＣモジュールを用いた非接触型ＩＣカードの模式断面図である。
【図４】図４（ａ）〜図４（ｆ）は本発明の第１実施形態に係る非接触型ＩＣモジュールの製造方法の製造工程を示す模式断面図である。
【図５】図５（ａ）は参考形態に係る非接触型ＩＣモジュールの模式断面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）に示す非接触型ＩＣモジュールを用いた非接触型ＩＣカードの模式断面図である。
【図６】図６（ａ）は本発明の第２実施形態に係る非接触型ＩＣモジュールの模式断面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示す非接触型ＩＣモジュールを用いた非接触型ＩＣカードの模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
＜第１実施形態＞
［非接触型ＩＣモジュールの構成］
図１（ａ）は本実施形態に係る非接触型ＩＣモジュールの模式断面図であり、図１（ｂ）は模式平面図であり、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ’における断面に相当する。
例えば、ガラスエポキシ樹脂などからなるモジュール基板１０の一方の面１１に、銅あるいはアルミニウムなどの導電層をフォトリソグラフィによりパターン加工してなり、ＩＣモジュール１に含まれるＩＣチップが外部リーダライタと非接触通信をするためのコイル状のアンテナ１１が設けられている。
例えば、アンテナ１１に接続されて、ＩＣチップ２０がフリップチップでモジュール基板１０に配設されている。ＩＣチップ２０とモジュール基板１０の間隙にアンダーフィル樹脂層２１が形成されている。
【００２５】
例えば、ＩＣチップ２０を包囲し、断面が台形状に形成され、第１の硬度を有する第１の封止樹脂層３０が形成されている。
例えば、第１の封止樹脂層３０を包囲し、断面が台形状に形成され、第１の硬度より低い第２の硬度を有する第２の封止樹脂層３１が形成されている。
例えば、第２の封止樹脂層３１の台形状の頂部に、曲げに対する抵抗力を有する第１補強部材４２が配設されている。
【００２６】
本実施形態のＩＣモジュールは、さらに、例えば、第１の封止樹脂層３０の台形状の頂部に、曲げに対する抵抗力を有する第２補強部材４１が配設されている。
【００２７】
上記の第１の封止樹脂層３０または第２封止樹脂層３１の台形状の断面とは、モジュール基板１０の表面に対して垂直な断面における、第１の封止樹脂層３０または第２封止樹脂層３１の輪郭とモジュール基板１０の表面とで構成される形状が台形であることを示す。
【００２８】
図２は本実施形態に係る非接触型ＩＣモジュールの模式平面図である。
例えば、ＩＣチップ２０は平坦な直方体形状であり、平面図上では長方形あるいは正方形の形状となる。一方、例えば、第２補強部材４１及び第１補強部材４２は、それぞれ平坦な円板の形状であり、平面図上では円形の形状である。
【００２９】
第１の封止樹脂層３０及び第２の封止樹脂層３１は、例えば、それぞれ、エポキシ樹脂、シリコン系樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド、液晶ポリマー等の熱硬化性樹脂または常温硬化性樹脂、あるいは塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂からなる。
例えば、第１の封止樹脂層３０の厚みは、ＩＣチップ２０と第２補強部材４１で挟まれた位置において３０〜４０μｍである。
例えば、第２の封止樹脂層３１の厚みは、第２補強部材４１と第１補強部材４２で挟まれた位置において３０〜４０μｍである。
【００３０】
本実施形態においては、第２の封止樹脂層３１の硬さが第１の封止樹脂層３０の硬さより低い構成である。
例えば、第１の封止樹脂層３０のショア硬さがＤ８０〜９５であり、第２の封止樹脂層３１のショア硬さがＤ５０〜７０である。
相対的に硬い第１の封止樹脂層３０は、曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）を高めることに寄与する。
一方、相対的に軟らかい第２の封止樹脂層３１は、点圧に対する耐久性（衝撃強度）を高めることに寄与する。
上記の硬さを満たす封止樹脂材料として、例えば、第１の封止樹脂層が熱硬化性樹脂、好ましくはエポキシ樹脂であり、第２の封止樹脂層が熱硬化性樹脂、好ましくはウレタン樹脂である組み合わせを用いることができる。
【００３１】
第１補強部材４２及び第２補強部材４１は、曲げに対する抵抗力が大きく、柔軟性のある金属、例えば、ステンレス製の板などからなる。
第２補強部材４１は、例えば、平面形状の直径が３〜５ｍｍ、厚みが３０〜７０μｍである。
第１補強部材４２は、例えば、平面形状の直径が６〜１０ｍｍ、厚みが３０〜７０μｍである。
第１補強部材４２及び第２補強部材４１の厚み合計は、カードに形成したときの厚さの制約から、例えば３０〜２００μｍであり、好ましくは１００μｍである。
【００３２】
また、第１補強部材４２と第２補強部材４１が円形の形状であることで、曲げ応力の分散と衝撃の分散の均一性を高めることができ、曲げ強度と衝撃強度を高めることができる。
【００３３】
例えば、第２補強部材４１がＩＣチップ２０の平面の寸法の領域を全て被覆する大きさを有することが好ましい。
ＩＣカードあるいはＩＣタグを構成した場合に、ＩＣカードあるいはＩＣタグの曲げが発生したときのＩＣチップの破損を防止し、曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）を高めることができるからである。
【００３４】
本実施形態においては、第１補強部材４２と第２補強部材４１の２枚の補強部材を有している。曲率の大きな曲げに対しては第１補強部材４２が主体的に作用し、曲率の小さな曲げに対しては第２補強部材４１が主体的に作用し、２枚の補強部材の協働により、曲げ応力を効果的に分散し、種々の曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）を高めることができる。曲率の大きな曲げは、例えばＩＣカードあるいはＩＣタグに対する衝撃に起因するものがあり、曲率の小さな曲げは、例えばＩＣカードあるいはＩＣタグの曲げに起因するものがある。
例えば、第１補強部材４２の平面の寸法が第２補強部材４１の平面の寸法より大きいことにより、第１補強部材４２が第２補強部材４１の領域を全て被覆することができ、上記の曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）をさらに高め、ＩＣチップ２０の近傍を補強できる。
【００３５】
また、２枚の補強部材を有する構成とすることで、その間に第２の封止樹脂層３１を設けた構成とすることができる。第２の封止樹脂層３１はＩＣチップ２０に対して点圧が印加された場合の圧力を分散する緩衝部材としての機能を有し、点圧に対する耐久性（衝撃強度）を高めることができる。
【００３６】
上記のように、本実施形態の非接触型ＩＣモジュールによれば、ＩＣカードあるいはＩＣタグを構成した場合に、曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）と点圧に対する耐久性（衝撃強度）を高め、効果的にＩＣチップの破損をさらに防止させることができる。
【００３７】
［非接触型ＩＣカードの構成］
図３は図１（ａ）に示す非接触型ＩＣモジュール１を用いた非接触型ＩＣカード２の模式断面図である。
中間シート５０に開口部５０ａが形成されており、当該開口部５０ａに非接触型ＩＣモジュール１のＩＣチップ２０、第１の封止樹脂層３０、第１補強部材４１、第２の封止樹脂層３１及び第２補強部材４２を含む凸部が嵌入するように、中間シート５０とＩＣモジュール１が積層されている。
非接触型ＩＣモジュール１と中間シート５０の上層及び下層にそれぞれ第１コアシート５１及び第２コアシート５２が設けられ、さらにその上層及び下層にそれぞれオーバーシート（５３，５４）が設けられている。
【００３８】
中間シート５０、第１コアシート５１、第２コアシート５２、オーバーシート（５３，５４）は、それぞれ、曲げなどの外力に追随できるように可撓性を有する材料で構成されている。
例えば、ポリ塩化ビニル、非結晶共重合ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、エポキシ系樹脂などからなり、厚みは、例えば５０〜３００μｍ程度である。
【００３９】
中間シート５０の開口部５０ａの空隙には、適宜エポキシ樹脂などが充填されている。開口部に空気が残されていると、曲げ強度及び衝撃強度が低下したり、カードの外観が損なわれる可能性がある。
【００４０】
カード寸法は、例えば、ＪＩＳ規格によれば８５．６×５４×０．７６ｍｍである。
【００４１】
本実施形態においては非接触型ＩＣカードについて説明しているが、非接触型ＩＣタグは、寸法が上記と異なることを除いて実質的に同様の構成である。
【００４２】
本実施形態の非接触型ＩＣカードは、２枚の補強部材を有していることにより曲げ応力を分散し、曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）を高めることができる。
また、２枚の補強部材を有する構成とすることで、その間に第２の封止樹脂層３１を設けた構成とすることができる。第２の封止樹脂層３１はＩＣチップ２０に対して点圧が印加された場合の圧力を分散する緩衝部材としての機能を有し、点圧に対する耐久性（衝撃強度）を高めることができる。
さらに、第２の封止樹脂層の硬さが第１の封止樹脂層の硬さより低い構成であり、相対的に硬い第１の封止樹脂層３０は曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）を高めることに寄与し、相対的に軟らかい第２の封止樹脂層３１は、点圧に対する耐久性（衝撃強度）を高めることに寄与する。
ＩＣカードとしての厚みに制限があるなかで、曲げ強度と衝撃強度を高めた構成とすることができる。
【００４３】
［非接触型ＩＣモジュールの製造方法］
図４（ａ）〜図４（ｆ）は本実施形態に係る非接触型ＩＣモジュールの製造方法の製造工程を示す模式断面図である。
まず、図４（ａ）に示すように、例えば、一方の面１１に銅あるいはアルミニウムなどの導電層をフォトリソグラフィによりパターン加工してなる非接触通信用のコイル状のアンテナ１１が形成されているガラスエポキシ樹脂などからなるモジュール基板１０に、アンテナに接続して、ＩＣチップ２０をフリップチップで配設し、ＩＣチップ２０とモジュール基板１０の間隙にアンダーフィル樹脂層２１を形成する。
次に、例えば、ＩＣチップ２０を包囲するように液体状の第１の封止樹脂層３０ａを形成する。
【００４４】
次に、図４（ｂ）に示すように、例えば、ＩＣチップ２０の上方における第１の封止樹脂層３０の上に第２補強部材４１を配設する。
【００４５】
次に、図４（ｃ）に示すように、例えば、加熱処理などにより第１の封止樹脂層３０ａを固化して、断面が台形状である第１の封止樹脂層３０とする。
【００４６】
次に、図４（ｄ）に示すように、例えば、第１の封止樹脂層３０と第２補強部材４１を包囲するように液体状の第２の封止樹脂層３１ａを形成する。
【００４７】
次に、図４（ｅ）に示すように、例えば、第２補強部材４１の上方における第２の封止樹脂層３１上に第１補強部材４２を配設する。
【００４８】
次に、図４（ｆ）に示すように、例えば、加熱処理などにより第２の封止樹脂層３１ａを固化して、断面が台形状である第２の封止樹脂層３１とする。
【００４９】
第２の封止樹脂層３１を第１の封止樹脂層３０と第２補強部材４１の上層に形成するので、第２の封止樹脂層３１の厚みを、第２補強部材４１と第１補強部材４２で挟まれた位置において３０〜４０μｍにまで薄くすることができる。これにより、第１補強部材４２の液体状の第２の封止樹脂層３１ａ上での移動及び傾きの発生を抑制でき、ＩＣカードとしての美観を高めることができる。また、第１補強部材４２と第２補強部材４１の中心が一致あるいは実質的に一致するように配設しやすくなり、カードに印加される曲げ応力の分散と衝撃の分散の均一性を高めることができ、不均一によって生じるＩＣチップの破損を抑制し、曲げ強度と衝撃強度を高めることができる。
上記のように、２層の封止樹脂層と２枚の補強部材を用いることにより、ＩＣモジュールの製造時における精度を高めることができる。
【００５０】
カードの製造では、カードサイズより大きなコアシート及びオーバーシートを用いて貼り合わせ加工し、後にカードサイズに打ち抜くことで、最終的に非接触型ＩＣカード２のようなカード形状を得ることができる。
【００５１】
＜参考形態＞
［非接触型ＩＣモジュールの構成］
図５（ａ）は参考形態に係る非接触型ＩＣモジュール１Ａの模式断面図である。
例えば、ガラスエポキシ樹脂などからなるモジュール基板１０の一方の面１１に、銅あるいはアルミニウムなどの導電層をフォトリソグラフィによりパターン加工してなり、ＩＣモジュール１に含まれるＩＣチップが外部リーダライタと非接触通信をするためのコイル状のアンテナ１１が設けられている。
例えば、アンテナ１１に接続されて、ＩＣチップ２０がフリップチップでモジュール基板１０に配設されている。ＩＣチップ２０とモジュール基板１０の間隙にアンダーフィル樹脂層２１が形成されている。
【００５２】
例えば、ＩＣチップ２０を包囲し、断面が台形状である第１の封止樹脂層３０が形成されている。
例えば、第１の封止樹脂層３０を包囲し、断面が台形状である第２の封止樹脂層３１が形成されている。
例えば、第２の封止樹脂層３１の台形状の頂部に、曲げに対する抵抗力を有する第１補強部材４２が配設されている。
【００５３】
本形態のＩＣモジュールは、さらに、例えば、第１の封止樹脂層３０の台形状の頂部に、曲げに対する抵抗力を有する第２補強部材４１が配設されている。
【００５４】
例えば、第１の封止樹脂層３０及び第２の封止樹脂層３２は、それぞれ、エポキシ樹脂、シリコン系樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド、液晶ポリマー等の熱硬化性樹脂または常温硬化性樹脂、あるいは塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂からなる。
本参考形態においては、第１の封止樹脂層３０及び第２の封止樹脂層３２は同じ樹脂材料で形成されており、第１の封止樹脂層３０及び第２の封止樹脂層３２は従って同じ硬度を有する構成である。
【００５５】
上記の第１の封止樹脂層３０及び第２の封止樹脂層３２は従って同じ硬度を有することを除いて、第１実施形態と同様の構成である。
【００５６】
第１実施形態と同様に、例えば、第２補強部材４１及び第１補強部材４２は、それぞれ平坦な円板の形状であり、平面図上では円形の形状であり、曲げ応力の分散と衝撃の分散の均一性を高めることができ、曲げ強度と衝撃強度を高めることができる。
【００５７】
例えば、第２補強部材４１がＩＣチップ２０の平面の寸法の領域を全て被覆する大きさを有することが好ましい。
ＩＣカードあるいはＩＣタグを構成した場合に、ＩＣカードあるいはＩＣタグの曲げが発生したときのＩＣチップの破損を防止し、曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）を高めることができるからである。
【００５８】
本参考形態においては、第１補強部材４２と第２補強部材４１の２枚の補強部材を有しており、２枚の補強部材により曲げ応力を分散し、曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）を高めることができる。
例えば、第１補強部材４２の平面の寸法が第２補強部材４１の平面の寸法より大きいことにより、第１補強部材４２が第２補強部材４１の領域を全て被覆することができ、上記の曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）をさらに高め、ＩＣチップ２０の近傍を補強できる。
【００５９】
また、２枚の補強部材を有する構成とすることで、その間に第２の封止樹脂層３１を設けた構成とすることができる。第２の封止樹脂層３１はＩＣチップ２０に対して点圧が印加された場合の圧力を分散する緩衝部材としての機能を有し、点圧に対する耐久性（衝撃強度）を高めることができる。
【００６０】
上記のように、本形態の非接触型ＩＣモジュールによれば、ＩＣカードあるいはＩＣタグを構成した場合に、曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）と点圧に対する耐久性（衝撃強度）を高め、効果的にＩＣチップの破損をさらに防止させることができる。
【００６１】
図５（ｂ）は図５（ａ）に示す非接触型ＩＣモジュール１Ａを用いた非接触型ＩＣカード２Ａの模式断面図である。
非接触型ＩＣモジュール１ＡのＩＣチップ２０、第１の封止樹脂層３０、第２補強部材４１、第２の封止樹脂層３２及び第１補強部材４２を含むＩＣチップ搭載領域の凸部を嵌入させる開口部５０ａが形成された中間シート５０が、当該開口部５０ａにＩＣチップ搭載領域の凸部が嵌入するように積層されている。
非接触型ＩＣモジュール１と中間シート５０の上層及び下層にそれぞれ第１コアシート５１及び第２コアシート５２が設けられて、さらにその上層及び下層にそれぞれオーバーシート（５３，５４）が設けられている。
【００６２】
本参考形態の非接触型ＩＣカードは、２枚の補強部材を有していることにより曲げ応力を分散し、曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）を高めることができる。
また、２枚の補強部材を有する構成とすることで、その間に第２の封止樹脂層３２を設けた構成とすることができる。第２の封止樹脂層３２はＩＣチップ２０に対して点圧が印加された場合の圧力を分散する緩衝部材としての機能を有し、点圧に対する耐久性（衝撃強度）を高めることができる。
さらに、第２の封止樹脂層の硬さが第１の封止樹脂層の硬さより低い構成であり、相対的に硬い第１の封止樹脂層３０は曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）を高めることに寄与し、相対的に軟らかい第２の封止樹脂層３２は、点圧に対する耐久性（衝撃強度）を高めることに寄与する。
ＩＣカードとしての厚みに制限があるなかで、曲げ強度と衝撃強度を高めた構成とすることができる。
【００６３】
本参考形態のＩＣモジュール及びＩＣカードは、第１実施形態と同様にして製造することができる。
【００６４】
＜第２実施形態＞
［非接触型ＩＣモジュールの構成］
図６（ａ）は本実施形態に係る非接触型ＩＣモジュール１Ｂの模式断面図である。
例えば、ガラスエポキシ樹脂などからなるモジュール基板１０の一方の面１１に、銅あるいはアルミニウムなどの導電層をフォトリソグラフィによりパターン加工してなり、ＩＣモジュール１に含まれるＩＣチップが外部リーダライタと非接触通信をするためのコイル状のアンテナ１１が設けられている。
例えば、アンテナ１１に接続されて、ＩＣチップ２０がフリップチップでモジュール基板１０に配設されている。ＩＣチップ２０とモジュール基板１０の間隙にアンダーフィル樹脂層２１が形成されている。
【００６５】
例えば、ＩＣチップ２０を包囲し、断面が台形状に形成され、第１の硬度を有する第１の封止樹脂層３０が形成されている。
例えば、第１の封止樹脂層３０を包囲し、断面が台形状に形成され、第１の硬度より低い第２の硬度を有する第２の封止樹脂層３１が形成されている。
例えば、第２の封止樹脂層３１の台形状の頂部に、曲げに対する抵抗力を有する補強部材４０が配設されている。
【００６６】
第１実施形態のように補強部材を２枚有する構成と異なり、第２の封止樹脂層３１の台形状の頂部に１枚の補強部材を有する構成である。上記を除いて、第１実施形態と同様の構成である。
【００６７】
第１実施形態と同様に、例えば、ＩＣチップ２０は平坦な直方体形状であり、平面図上では長方形あるいは正方形の形状となる。一方、例えば、補強部材４０は平坦な円板の形状であり、平面図上では円形の形状である。
【００６８】
第１の封止樹脂層３０及び第２の封止樹脂層３１は、例えば、それぞれ、エポキシ樹脂、シリコン系樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド、液晶ポリマー等の熱硬化性樹脂または常温硬化性樹脂、あるいは塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂からなる。
例えば、第１の封止樹脂層３０の厚みは、ＩＣチップ２０と第２封止樹脂層３１で挟まれた位置において３０〜４０μｍである。
例えば、第２の封止樹脂層３１の厚みは、第１封止樹脂層３０と補強部材４０で挟まれた位置において３０〜４０μｍである。
【００６９】
本実施形態においては、第２の封止樹脂層３１の硬さが第１の封止樹脂層３０の硬さより低い構成である。
例えば、第１の封止樹脂層３０のショア硬さがＤ８０〜９５であり、第２の封止樹脂層３１のショア硬さがＤ５０〜７０である。
相対的に硬い第１の封止樹脂層３０は、曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）を高めることに寄与する。
一方、相対的に軟らかい第２の封止樹脂層３１は、点圧に対する耐久性（衝撃強度）を高めることに寄与する。
上記の硬さを満たす封止樹脂材料として、例えば、第１の封止樹脂層が熱硬化性樹脂、好ましくはエポキシ樹脂であり、第２の封止樹脂層が熱硬化性樹脂、好ましくはウレタン樹脂である組み合わせ用いることができる。
【００７０】
補強部材４０は、曲げに対する抵抗力が大きく、柔軟性のある金属、例えば、ステンレス製の板などからなる。
補強部材４０は、例えば、平面形状の直径が６〜１０ｍｍ、厚みが３０〜１００μｍである。
補強部材４０が円形の形状であることで、曲げ応力の分散と衝撃の分散の均一性を高めることができ、曲げ強度と衝撃強度を高めることができる。
【００７１】
例えば、補強部材４０がＩＣチップ２０の平面の寸法の領域を全て被覆する大きさを有することが好ましい。
ＩＣカードあるいはＩＣタグを構成した場合に、ＩＣカードあるいはＩＣタグの曲げが発生したときのＩＣチップの破損を防止し、曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）を高めることができるからである。
【００７２】
上記のように、本実施形態の非接触型ＩＣモジュールによれば、ＩＣカードあるいはＩＣタグを構成した場合に、曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）と点圧に対する耐久性（衝撃強度）を高め、効果的にＩＣチップの破損をさらに防止させることができる。
【００７３】
図６（ｂ）は図６（ａ）に示す非接触型ＩＣモジュール１Ｂを用いた非接触型ＩＣカード２Ｂの模式断面図である。
非接触型ＩＣモジュール１ＢのＩＣチップ２０、第１の封止樹脂層３０、第２の封止樹脂層３１及び補強部材４０を含むＩＣチップ搭載領域の凸部を嵌入させる開口部５０ａが形成された中間シート５０が、当該開口部５０ａにＩＣチップ搭載領域の凸部が嵌入するように積層されている。
非接触型ＩＣモジュール１と中間シート５０の上層及び下層にそれぞれ第１コアシート５１及び第２コアシート５２が設けられて、さらにその上層及び下層にそれぞれオーバーシート（５３，５４）が設けられている。
【００７４】
本実施形態の非接触型ＩＣカードは、第２の封止樹脂層３１の硬さが第１の封止樹脂層３０の硬さより低い構成であり、相対的に硬い第１の封止樹脂層３０は、曲げ応力に対する耐久性（曲げ強度）を高めることに寄与し、相対的に軟らかい第２の封止樹脂層３１は、点圧に対する耐久性（衝撃強度）を高めることに寄与する。
ＩＣカードとしての厚みに制限があるなかで、曲げ強度と衝撃強度を高めた構成とすることができる。
【００７５】
本実施形態のＩＣモジュール及びＩＣカードは、第１実施形態と同様にして製造することができる。
【００７６】
本発明は上記の説明に限定されない。
例えば、補強部材の材料、封止樹脂の材料などは、上述した技術思想に基づいて、適宜変更することができる。
実施形態においては非接触型ＩＣモジュールについて説明しているが、これに限らず、アンテナを用いない接触型ＩＣモジュールにも適用できる。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００７７】
１，１Ａ，１Ｂ…非接触型ＩＣモジュール
２，２Ａ，２Ｂ…非接触型ＩＣカード
１０…モジュール基板
１１…アンテナ
２０…ＩＣチップ
２１…アンダーフィル樹脂層
３０…第１の封止樹脂層
３０ａ…液体状の第１の封止樹脂層
３１…第２の封止樹脂層
３１ａ…液体状の第２の封止樹脂層
３２…第２の封止樹脂層
４０…補強部材
４１…第２補強部材
４２…第１補強部材
５０…中間シート
５０ａ…開口部
５１…第１コアシート
５２…第２コアシート
５３，５４…オーバーシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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