(57)【要約】  【課題】発光のピーク波長が異なる発光素子を同一面に実装する場合において、従来よりも発光効率を抑制し得る発光装置、照明装置及び照明器具を提供する。  【解決手段】発光装置の基板には、配線パターンが形成され、第１発光素子と、第１発光素子の発光ピーク波長よりも長波長側に発光ピークを有する第２発光素子とが、前記主面に実装されており、各発光素子は、複数のボンディングワイヤで配線パターンに接続しており、当該第１発光素子に接続されているボンディングワイヤ及び当該第２発光素子に接続されているボンディングワイヤの内、２以上のボンディングワイヤは、当該第１発光素子と当該第２発光素子との間の領域において前記配線パターンと接続している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１発光素子と、
前記第１発光素子の発光ピーク波長よりも長波長側に発光ピークを有する第２発光素子と、
配線パターンが形成された基板と、
前記第１発光素子及び前記第２発光素子を前記配線パターンに接続する複数のボンディングワイヤとを備え、
前記第１発光素子と前記第２発光素子とは、前記主面に実装されており、
前記配線パターンの一部は、前記第１発光素子と前記第２発光素子との間の領域に形成されており、
当該第１発光素子に接続されているボンディングワイヤ及び当該第２発光素子に接続されているボンディングワイヤの内、２以上のボンディングワイヤが、前記領域において前記配線パターンに接続されている
ことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第１発光素子に接続されているボンディングワイヤの内、２以上のボンディングワイヤが、前記領域において前記配線パターンと接続されている
ことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、それぞれ複数あり、
前記複数の第１発光素子が直線状に配列されて成る第１列と、前記複数の第２発光素子が直線状に配列されて成る第２列とが、間隔を空けて互いに隣り合って前記主面に実装されており、
前記第１発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤ及び前記第２発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤの内、５０％以上の本数のボンディングワイヤが、互いに隣り合う第１発光素子と第２発光素子との間の領域において前記配線パターンと接続されている
ことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、それぞれ複数あり、
前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子は、互いに間隔を空けて前記主面に千鳥配置されており、
前記第１発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤ及び前記第２発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤの内、５０％以上の本数のボンディングワイヤが互いに隣り合う第１発光素子と第２発光素子との間の領域において前記配線パターンに接続されている
ことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項５】
各々の前記第１発光素子は、それぞれ１以上のボンディングワイヤと接続され、
各々の前記第１発光素子において、当該第１発光素子に接続されているボンディングワイヤの内の１以上のボンディングワイヤは、当該第１発光素子と隣り合う第２発光素子の内、距離が最も近い第２発光素子との間の領域において前記配線パターンと接続されている
ことを特徴とする請求項３又は請求項４記載の発光装置。
【請求項６】
各々の前記第２発光素子は、それぞれ１以上の前記ボンディングワイヤと接続され、
各々の前記第２発光素子において、当該第２発光素子に接続されているボンディングワイヤの内の１以上のボンディングワイヤは、当該第２発光素子と隣り合う第１発光素子の内、距離が最も近い第１発光素子との間の領域において、前記配線パターンと接続されている
ことを特徴とする請求項３又は請求項４記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１発光素子は、青色光を出射する発光素子である
ことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項８】
前記青色光を出射する発光素子の発光ピーク波長は、４５０［ｎｍ］以上４７０［ｎｍ］以下の範囲である
ことを特徴とする請求項７記載の発光装置。
【請求項９】
前記第２発光素子は、赤色光を出射する発光素子である
ことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項１０】
前記赤色光を出射する発光素子の発光ピーク波長は、６００［ｎｍ］以上６５０［ｎｍ］以下の範囲である
ことを特徴とする請求項９記載の発光装置。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の発光装置を備えた照明装置。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の発光装置を備えた照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、照明装置及び照明器具に関し、特に、発光色の異なる複数の発光素子を備えた発光装置において、発光効率の低下を抑制し得る技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光素子である青色ＬＥＤ（Light Emitting Diode）が発光する青色光の一部を、波長変換部材により黄色光に変換して、青色光と黄色光との混色により白色光を得るタイプの白色光源が実用化されている。また、そのような白色光源を用いた種々の発光装置が製品化されている。
しかしながら、上記白色光源を用いた発光装置の照明光は、自然光や蛍光灯に比べて演色性が悪い。これは白色光源の白色光に赤色成分が不足しているためである。そこで、上記白色光源に、赤色ＬＥＤを組み合わせることで、白色光源の白色光に赤色ＬＥＤの赤色光を加えることによって赤色成分を補って、演色性を向上させることが提案されている（特許文献１）。
【０００３】
また、これら光源に用いられるＬＥＤを直接、基板上に実装し、ボンディングワイヤにより電気的に基板の配線パターンに接続する技術が開示されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−６４８８８号公報
【特許文献２】国際公開第２０１１／１２９３８３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、赤色ＬＥＤは、より短波長側に発光ピークを有する青色ＬＥＤの光を吸収しやすい。このため、上記のように青色ＬＥＤと赤色ＬＥＤとを基板の同一面に実装する構成の発光装置では、青色ＬＥＤから出射された光のうち、赤色ＬＥＤの方向に向かう光は当該ＬＥＤに吸収されてしまい、これを避けることはできない。
しかしながら、従来の構成では、赤色ＬＥＤによる光の吸収以外に、ボンディングワイヤが青色ＬＥＤから出射される光の一部並びに赤色ＬＥＤから出射される光の一部を吸収し、結果、発光効率が不所望に低下するという課題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、発光色の異なる発光素子を基板の同一面に実装する場合に、ボンディングワイヤに起因した発光効率の低下分を効果的に抑制し得る発光装置、照明装置及び照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る発光装置、照明装置及び照明器具は、第１発光素子と、前記第１発光素子の発光ピーク波長よりも長波長側に発光ピークを有する第２発光素子と、配線 パターンが形成された基板と、前記第１発光素子及び前記第２発光素子を前記配線パターンに接続する複数のボンディングワイヤとを備え、前記第１発光素子と前記第２発光素子とは、前記主面に実装されており、前記配線パターンの一部は、前記第１発光素子と前記第２発光素子との間の領域に形成されており、当該第１発光素子に接続されているボンディングワイヤ及び当該第２発光素子に接続されているボンディングワイヤの内、２以上のボンディングワイヤが、前記領域において前記配線パターンに接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
上述の構成により、発光効率の低下の原因となり得るボンディングワイヤを、隣り合う発光色の異なる発光素子の間の領域に集中させることができる。出射された光の一部がこの領域においてボンディングワイヤによって吸収されたとしても、この領域に出射された光は、もともと発光素子によって吸収され得るものであるので、そのことによって、発光効率が低下することはない。一方、出射された光を吸収する発光素子が無い方向に出射された光は、ボンディングワイヤによって吸収されないので、発光効率の低下分を効果的に抑制し得る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る照明器具１を示す断面図
【図２】本発明の一実施形態に係る照明装置６を示す斜視図
【図３】本発明の一実施形態に係る照明装置６を示す分解斜視図
【図４】本発明の一実施形態に係る発光装置１０を示す図
【図５】発光ピーク波長の異なる発光素子の個々の配置を示す概念図。
【図６】変形例１に係る発光装置１１０の発光素子の配置例を示す図
【図７】変形例２に係る発光装置２１０の発光素子の配置例を示す図
【図８】変形例３に係る発光装置３１０の発光素子の配置例を示す図
【図９】変形例４に係る発光装置４１０の発光素子の配置例を示す図
【図１０】変形例５に係る発光装置５１０の発光素子の配置例を示す図
【図１１】変形例６に係る発光装置６１０の発光素子の配置例を示す図
【図１２】変形例７に係る発光装置７１０の発光素子の配置例を示す図
【図１３】変形例８に係る発光装置の封止部材の例を示す図
【図１４】変形例９に係る発光装置の封止部材の例を示す図
【図１５】変形例１０に係る発光装置の封止部材の例を示す図
【図１６】変形例１１に係る発光装置の封止部材の例を示す図
【図１７】変形例１２に係る発光装置の封止部材の例を示す図
【図１８】変形例１３に係る発光装置の封止部材の例を示す図
【図１９】変形例１４に係る発光装置の封止部材がレンズで覆われている例を示す図
【図２０】変形例１５に係る発光装置の封止部材が樹脂で覆われている例を示す図
【図２１】変形例１６に係る照明装置８００を示す図
【図２２】変形例１７に係る照明装置６００を示す断面図
【図２３】変形例１８に係る照明装置７００を示す斜視図
【図２４】変形例１８に係る照明装置７００を示す分解斜視図
【図２５】変形例１８に係る照明装置７００を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜１．実施の形態１＞
＜構成＞
本発明の一実施形態に係る照明器具、照明装置及び発光装置について、図面を参照しながら説明する。
（照明器具）
図１は、本発明の一実施形態に係る照明器具１を示す断面図である。図１に示すように、本発明の一実施形態に係る照明器具１は、例えば、天井２に埋め込むようにして取り付けられるダウンライトであって、器具３、回路ユニット４、調光ユニット５、及び照明装置６を備える。
【００１１】
器具３は、例えば、金属製であって、ランプ収容部３ａ、回路収容部３ｂ及び外鍔部３ｃを有する。ランプ収容部３ａは、例えば、有底円筒状であって、内部に照明装置６が着脱自在に取り付けられている。回路収容部３ｂは、例えば、ランプ収容部３ａの底側に延設されており、内部に回路ユニット４が収容されている。外鍔部３ｃは、例えば、円環状であって、ランプ収容部３ａの開口部から外方へ向けて延設されている。器具３は、ランプ収容部３ａ及び回路収容部３ｂが天井２に貫設された埋込穴２ａに埋め込まれ、外鍔部３ｃが天井２の下面２ｂにおける埋込穴２ａの周部に当接された状態で、例えば、取付ねじ（不図示）によって天井２に取り付けられる。
【００１２】
回路ユニット４は、照明装置６を点灯させるためのものであって、照明装置６と接続される電源線４ａを有し、当該電源線４ａの先端には照明装置６のリード線７１のコネクタ７２と着脱自在に接続されるコネクタ４ｂが取り付けられている。
調光ユニット５は、ユーザーが照明装置６の照明光の輝度を調整するためのものであって、回路ユニット４と接続されており、ユーザーの操作を受けて調光信号を回路ユニット４に出力する。
【００１３】
（照明装置）
図２は、本発明の一実施形態に係る照明装置６を示す斜視図である。図３は、本発明の一実施形態に係る照明装置６を示す分解斜視図である。図２及び図３に示すように、照明装置６は、例えば、発光装置１０、ベース２０、ホルダ３０、化粧カバー４０、カバー５０、カバー押え部材６０、及び配線部材７０等を備えるランプユニットである。
【００１４】
先に、ベース２０、ホルダ３０、化粧カバー４０、カバー５０、カバー押え部材６０、及び配線部材７０について簡単に説明し、発光装置１０については、その後に詳細に説明する。
（ベース）
ベース２０は、例えば、アルミダイキャスト製の円板状であって、上面側の中央に搭載部２１を有し、当該搭載部２１に発光装置１０が搭載されている。また、ベース２０の上面側には、搭載部２１を挟んだ両側に、ホルダ３０固定用の組立ねじ３５を螺合するためのねじ孔２２が設けられている。ベース２０の周部には、挿通孔２３、ボス孔２４及び切欠部２５が設けられている。それら挿通孔２３、ボス孔２４及び切欠部２５の役割については後述する。
【００１５】
（ホルダ）
ホルダ３０は、例えば、有底円筒状であって、円板状の押え板部３１と、当該押え板部３１の周縁からベース２０側に延設された円筒状の周壁部３２とを有する。押え板部３１で発光装置１０を搭載部２１に押えつけることによって、発光装置１０はベース２０に固定されている。
【００１６】
押え板部３１の中央には、発光装置１０の発光素子１２，１３が配置されている部分を露出させるための窓孔３３が形成されている。また、押え板部３１の周部には、発光装置１０に接続されたリード線７１がホルダ３０に干渉するのを防止するための開口部３４が、窓孔３３と連通した状態で形成されている。更に、ホルダ３０の押え板部３１の周部には、ベース２０のねじ孔２２に対応する位置に、組立ねじ３５を挿通するための挿通孔３６が貫設されている。
【００１７】
発光装置１０の発光素子１２，１３が配置されている部分がホルダ３０の窓孔３３から露出する状態で、発光装置１０の基板１１をベース２０とホルダ３０とで挟持し、組立ねじ３５を、ホルダ３０の押え板部３１の上方からねじ挿通孔３６に挿通し、ベース２０のねじ孔２２に螺合させることによって、ホルダ３０とベース２０とを固定している。
（化粧カバー）
化粧カバー４０は、例えば、白色不透明の樹脂等の非透光性材料からなる円環状であって、ホルダ３０とカバー５０との間に配置されており、開口部３４から露出したリード線７１や組立ねじ３５等を覆い隠している。化粧カバー４０の中央には、発光装置の発光素子１２，１３が配置されている部分を露出させるための窓孔４１が形成されている。
【００１８】
（カバー）
カバー５０は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス等の透光性材料により形成されており、発光素子１２，１３から出射された光はカバー５０を透過して照明装置６の外部へ取り出される。当該カバー５０は、発光素子１２，１３を覆うドーム状であってレンズ機能を有する本体部５１と、当該本体部５１の周縁部から外方へ延設された外鍔部５２とを有し、当該外鍔部５２がベース２０に固定されている。
【００１９】
（カバー押え部材）
カバー押え部材６０は、例えば、アルミニウム等の金属や白色不透明の樹脂のような非透光性材料からなり、カバー５０の本体部５１から出射される光を妨げないように円環板状になっている。カバー５０の外鍔部５２は、カバー押え部材６０とベース２０とで挟持され固定されている。
【００２０】
カバー押え部材６０の下面側には、ベース２０側へ突出する円柱状のボス部６１が設けられている。また、カバー５０の外鍔部５２には、ボス部６１に対応する位置にボス部６１を避けるための半円状の切欠部５３が形成されている。更に、ベース２０の周縁部には、ボス部６１に対応する位置にボス部６１を挿通するためのボス孔２４が形成されている。
【００２１】
カバー押え部材６０のボス部６１をベース２０のボス孔２４に挿通させ、ベース２０の下側からボス部６１の先端部にレーザ光を照射して、先端部をボス孔２４から抜けない形状に塑性変形させて、カバー押え部材６０をベース２０に固定させている。
カバー５０の外鍔部５２、及びカバー押え部材６０の周縁部には、ベース２０の挿通孔２３に対応する位置にそれぞれ半円状の切欠部５４，６２が形成されており、挿通孔２３に挿通させる取付ねじ（不図示）がカバー押え部材６０やカバー５０に当たらないようになっている。
【００２２】
（配線部材）
配線部材７０は、発光装置１０と接続された一組のリード線７１を有し、それらリード線７１の発光装置１０に接続された側とは反対側の端部にはコネクタ７２が取り付けられている。発光装置１０に接続された配線部材７０のリード線７１は、ベース２０の切欠部２５を介して照明装置６の外部へ導出される。
【００２３】
（発光装置）
図４は、本発明の一実施形態に係る発光装置１０を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。
なお、発光色が青色の発光素子１２、発光色が赤色の発光素子１３の配置を理解しやすいように、図４では、発光素子１２は白抜きの矩形で、発光素子１３は、同じ模様を付した矩形で示す。以下、発光色が青色の発光素子を「青色の発光素子」、発光色が赤色の発光素子を「赤色の発光素子」と呼ぶ。
【００２４】
図４に示すように、発光装置１０は、基板１１、複数の発光素子１２、複数の発光素子１３、封止部材１８、端子部１５ａ〜１５ｄ、配線１６ａ〜１６ｑ、及びワイヤ１７ａ〜１７ｃから組み立てられている。なお、アルファベットの「ｏ」は、数字の「０」と紛らわしいので符号として用いない。
基板１１は、例えば、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有する。基板１１の上面１１ａには、複数の発光素子１２，１３が実装されている。
【００２５】
発光素子１２，１３は、例えば、ＬＥＤであって、基板１１の上面１１ａにＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）技術を用いてフェイスアップ実装されている。
発光素子１２の出射する光は、例えば、ピーク波長が４５０［ｎｍ］以上４７０［ｎｍ］以下の青色光である。また、発光素子１３の出射する光は、例えば、ピーク波長が６１５［ｎｍ］以上６４０［ｎｍ］以下の赤色光である。
【００２６】
図４（ａ）の例では、６個の発光素子１２で構成される直線状の素子列と、６個の発光素子１３で構成される素子列がそれぞれ４条ずつ、合計８条が平行に並ぶように配置されている。具体的には、同図の右側から青色の発光素子１２の列、赤色の発光素子１３の列、赤色の発光素子１３の列、青色の発光素子１２の列、青色の発光素子１２の列、赤色の発光素子１３の列、赤色の発光素子１３の列、青色の発光素子１２の列の順に配置されている。
【００２７】
封止部材１８は、例えば、透光性材料で形成されており、８条全ての素子列に属する発光素子１２，１３の素子全体を封止している。透光性材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。透光性材料に波長変換材料が混入されているため、封止部材１８は、波長変換部材として機能する。波長変換材料としては、例えば、蛍光体粒子が挙げられる。本実施の形態に係る波長変換部材は、例えば、発光素子１２の青色光を、ピーク波長が５３５［ｎｍ］以上５５５［ｎｍ］以下且つ半値幅が５０［ｎｍ］以上７０［ｎｍ］以下の光に波長変換する。これにより、未変換の青色光と変換後の光との混色により白色光が得られる。更に、この白色光に発光素子１３の赤色光が加わり演色性の良い白色光が生成され、その白色光が封止部材外部に出射される。
【００２８】
端子部１５ａ〜１５ｄは、基板１１に形成された導体パターンにより構成されている。端子部１５ａ及び端子部１５ｄが発光素子１２への給電用として機能し、端子部１５ｂ及び端子部１５ｃが発光素子１３への給電用として機能する。端子部へは回路ユニット４から電力が供給される。
端子部１５ａ〜１５ｄは、図４（ａ）に示すように、基板１１の上面１１ａにおける周縁部に形成されている。配線１６ａ〜１６ｌも、基板１１の上面１１ａに形成された導体パターンにより構成されている。配線１６ｍ〜１６ｑは、基板の内側の層に形成された導体パターンであり、端子部１５ｃと電気的に接続されている。以下、本明細書で「接続する」という表現は、特に断らない場合には、電気的に接続する意味で用いる。
【００２９】
図４（ａ）の最も右側の列の発光素子１２の正極は、配線１６ａ及びワイヤ１７ａを介して端子部１５ａと接続されており、同発光素子１２の負極は、配線１６ｂ及びワイヤ１７ｂを介して端子部１５ｄと接続されている。ワイヤ１７ａ及びワイヤ１７ｂは、例えば、２５［μｍ］の太さの金（Ａｕ）線である。
同図の右から２列めの発光素子１３の列の正極は、配線１６ｃ及びワイヤ１７ｃを介して端子部１５ｂに接続されている。また、右から２列めの発光素子１３の列の負極は、素子下面に形成され、スルーホール等を通じて、配線１６ｍを介して端子部１５ｃに接続されている。
【００３０】
配線１６ａ、配線１６ｂ及び配線１６ｃは、同図の最も右側の発光素子１２の列と、隣接する右から２列めの発光素子１２とは異なる発光色で発光する発光素子１３の列との間に形成されている。
発光素子１２の正極及び負極にそれぞれ接続しているワイヤ１７ａ，１７ｂは、両方とも、隣り合う発光ピーク波長の異なる発光素子１３の内で、発光素子間の距離が最も近い発光素子１３との間の領域において、それぞれ配線１６ａ，１６ｂに接続されている。そして、発光素子１３の正極に接続しているワイヤ１７ｃも、同様に、隣り合う発光ピーク波長の異なる発光素子１２の内で最も近い位置にある発光素子１２との間の領域において、配線１６ｃと接続されている。同図右から１列めと２列め、３列めと４列め、５列めと６列め、７列めと８列め、それぞれを一組とし、５列めと６列めの組は、１列めと２列めの組と同様の構成であり、３列めと４列めの組及び７列めと８列めの組は、１列めと２列めの組を左右反転させた構成である。それぞれの発光素子の列の組において、配線１６ｅ，１６ｇ，１６ｋが配線１６ａ、配線１６ｆ，１６ｈ，１６ｌが配線１６ｂに、配線１６ｄ，１６ｉ，１６ｊが配線１６ｃに、配線１６ｎ，１６ｐ，１６ｑが配線１６ｍに相当する。
【００３１】
なお、発光素子間の距離とは、例えば、各発光素子の中心から中心までの距離である。また、互いに離れた位置にある異なる２つの発光素子の中心を結ぶ線分上に、他の発光素子が配置されていない位置関係にある場合に、この２つの発光素子は、「隣り合う」位置関係であるとする。
（発光装置１０において発光効率の低下を抑制し得る理由）
図５は、発光ピーク波長の異なる発光素子の個々の配置を示す概念図である。
【００３２】
青色ＬＥＤが図５の発光素子１１２に相当し、赤色ＬＥＤが発光素子１１３に相当し、ボンディングワイヤが、ワイヤ１１７ａ〜１１７ｃに相当する。
ボンディングワイヤに用いられる金線は、基板に比べて光の反射率が悪く、青色ＬＥＤが出射する光の一部及び赤色ＬＥＤが出射する光の一部の両方を吸収し、発光効率の低下の原因となる。
【００３３】
現在製造されている一般的な青色ＬＥＤの素子は、透明なサファイヤがベースに用いられており、発光層からの光は、このサファイヤを透過して発光素子の全面から光を出射する。図５の例では、発光素子１１２から出射された光の内、出射光Ｌ１は、ワイヤ１１７ａ，１１７ｂに吸収される。
ところで、赤色ＬＥＤは、より短波長側に発光ピークを持つ青色ＬＥＤの光を吸収しやすく、領域Ａにボンディングワイヤがなかったとしても、出射光Ｌ１は、もともと発光素子１１３に吸収される光なので、発光効率が従来に比べて低下させるものではない。
【００３４】
一方、それ以外の領域に出射された出射光Ｌ２，Ｌ３は、ボンディングワイヤに妨げられることが無くなり、光が吸収されないので、発光効率の低下を抑制し得る。
以上のことは、青色ＬＥＤと赤色ＬＥＤとの組み合わせに限らず、異なる発光色のＬＥＤの組み合わせ、すなわち、発光ピーク波長が異なるＬＥＤの組み合わせにおいては、どのような組み合わせでも起こり得る。
＜２．変形例＞
（発光装置）
本発明に係る発光装置は、上記実施形態に係る発光装置１０に限定されない。
【００３５】
以下に、発光素子の配置、配線のバリエーション及び封止部剤のバリエーションについて説明する。なお、既に説明した部材と同じ部材が使用されている場合は、その部材と同じ符号を付して説明を簡略若しくは省略している。また、図４と同様に、発光素子１２は白抜きの矩形で、発光素子１３は同じ模様を付した矩形で示す。
（変形例１）
図６は、変形例１に係る発光装置１１０を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。
【００３６】
図６に示す発光装置１１０は、発光素子の配置は、発光装置１０と同じであるが、配線のパターンが異なる。発光装置１１０は、１列を構成する発光素子１２それぞれを直列に接続する構成である。
同図右から１列めの発光素子１２の正極は、ワイヤ１７ａを介して、負極は１７ｂを介して、配線１１６ａと直列に接続する。これにより端子部１５ａから端子部１５ｄに至る直列回路を構成する。
【００３７】
同じく右から２列めの発光素子１３の正極は、ワイヤ１７ｃを介して配線１１６ｂと接続し、端子部１５ｂから端子部１５ｃに至る直列回路を構成する。ワイヤ１７ａ，１７ｂと配線１１６ａとの接続点及びワイヤ１７ｃと配線１１６ｂとの接続点は、隣り合う異なる色の発光素子との間の領域に設けられている。
同図右から１列めと２列め、３列めと４列め、５列めと６列め、７列めと８列め、それぞれを一組とし、５列めと６列めの組は１列めと２列めの組と同様の構成であり、３列めと４列めの組及び７列めと８列めの組は、１列めと２列めの組を左右反転させた構成である。それぞれの発光素子の列の組において、配線１１６ｄ，１１６ｅ，１１６ｈが配線１６ａに、配線１１６ｃ，１１６ｆ，１１６ｇが配線１１６ｂに相当する。
【００３８】
このように、隣り合う異なる発光素子の間の領域、すなわち発光素子１２から出射された光が吸収される方向の領域にワイヤを配置することができるので、他の方向に出射される光がワイヤによって妨げられないようにすることができる。また、同じ発光素子を直列に接続することによって、配線を簡素化することができる。更に、直列に接続された各素子には、同じ大きさの電流が流れるので各発光素子の発光制御が容易になる。
【００３９】
（変形例２）
図７は、変形例２に係る発光装置を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。
図７に示す発光装置２１０は、変形例１の発光装置１１０と同様に各列を構成する発光素子を直列に接続するが、発光素子の配置と配線のパターンが異なる。
【００４０】
発光装置１１０の発光素子の列の並びは、青色の発光素子の列、赤色の発光素子の列、赤色の発光素子の列、青色の発光素子の列、・・・というように、同じ色の発光素子の列が隣り合う場合と、異なる色の発光素子が隣り合う場合が交互に配列する構成であったが、発光装置２１０の発光素子の列の並びは、青色の発光素子１２の列と赤色の発光素子１３の列とが交互に配列する構成である。また、発光装置１１０では、発光素子１２の正極及び負極を配線とそれぞれ接続するワイヤ１７ａ，１７ｂを、発光素子の同じ側面側で配線と接続する構成であったが、発光装置２１０は、ワイヤ１７ａ，１７ｂはそれぞれ異なる側面側で配線と接続する構成である点が異なる。
【００４１】
同図右から１列めの発光素子１２の正極と配線２１６ａとを接続するワイヤ１７ａは、発光素子１２の左側、すなわち、隣り合う右から２列めの発光素子１３との間の領域で配線２１６ａと接続し、発光素子１２の負極と配線２１６ａとを接続するワイヤ１７ｂは発光素子１２の右側で配線２１６ａと接続されている。
発光素子１３の正極と配線２１６ｂとを接続するワイヤ１７ｃは、発光素子１３の右側、すなわち、隣り合う右から１列めの発光素子１２との間の領域で配線２１６ｂと接続されている。
【００４２】
同図右から３列め、５列め、７列め、９列めの発光素子１２は、１列めの発光素子１２と同様の構成であり、４列め、６列め、８列めの発光素子１３は、２列めの発光素子１３と同様の構成である。配線２１６ｃ，２１６ｅ，２１６ｇ，２１６ｉは、配線２１６ａに、配線２１６ｄ，２１６ｆ，２１６ｈは、配線２１６ｂに相当する。
このように、異なる色で発光する発光素子の列を交互に配置することにより、各発光素子の発する光が均一に混ざりやすく、色むらを低減した照明光を発することができる。
【００４３】
（変形例３）
図８は、変形例３に係る発光装置３１０を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。
図８に示す発光装置３１０は、実施の形態の発光装置１０と同様に各発光素子が並列に接続される構成であるが、発光素子の配置が異なる。発光装置３１０では、発光素子１２と発光素子１３とを千鳥配置、すなわち各発光素子を交互にマトリックス状に配置する構成である。
【００４４】
図８（ａ）に示すように各列を構成する発光素子は、発光素子１２と発光素子１３とが交互に配置されており、右から１列めは、上（端子部に近い方）から発光素子１３、発光素子１２、発光素子１３、・・・の順に配置されており、２列めは、発光素子１２、発光素子１３、発光素子１２、・・・の順に配置されている。
右から１列めと２列めのそれぞれの発光素子１２の正極は、配線３１６ａ及びワイヤ１７ａを介して端子部１５ａに接続し、同発光素子１２の負極は、配線３１６ｂ及びワイヤ１７ｂを介して端子部１５ｄに接続されている。
【００４５】
右から１列めと２列めのそれぞれの発光素子１３の正極は、配線３１６ｃ及びワイヤ１７ｃを介して端子部１５ｂに接続し、負極は、発光装置１０の発光素子１３と同様の方法で配線３１６ｍを介して端子部１５ｃに接続している。配線３１６ａ，３１６ｂ３１６ｃは、発光装置１０と同様に１列めの発光素子の列と２列めとの発光素子の列との間に形成されている。
【００４６】
同図右から１列めと２列め、３列めと４列め、５列めと６列め、７列めと８列め、それぞれを一組とし、それぞれの組は、同様の構成である。それぞれの組において、配線３１６ｄ，３１６ｇ，３１６ｊが配線３１６ａ、配線３１６ｅ，３１６ｈ，３１６ｋが配線３１６ｂに、配線３１６ｆ，１６ｉ，１６ｌが配線３１６ｃに、配線３１６ｎ，３１６ｐ，３１６ｑが配線３１６ｍに相当する。
【００４７】
このように、異なる色で発光する発光素子を縦方向にも横方向にも交互に配置することにより、色むらを低減した照明光を発することができる
（変形例４）
図９は、変形例４に係る発光装置４１０を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。
【００４８】
図９に示す発光装置４１０は、各発光素子を千鳥配置する点で変形例３の発光装置３１０と同様の構成である。発光装置３１０が各発光素子を並列に接続していたのに対し、発光装置４１０は、各列の同色の発光素子を直列に接続する点で異なる。
配線４１６ａは、図９（ａ）の右から１列めと２列めのそれぞれの発光素子１２を直列に接続することによって端子部１５ａと端子部１５ｄとを結ぶ回路を構成する。
【００４９】
同図右から１列めの発光素子１２の正極と配線４１６ａとを接続するワイヤ１７ａは、発光素子１２の左側、すなわち、隣り合う右から２列めの発光素子１３との間の領域で配線２１６ａと接続し、２列めの発光素子１２では、右側、すなわち、隣り合う１列めの発光素子１３との間の領域で配線２１６ａと接続されている。発光素子１２の負極と配線２１６ａとを接続するワイヤ１７ｂも同様に、１列めと２列めとの間の領域において配線２１６ａと接続されている。また、同様に発光素子１３の正極と配線４１６ｂとを接続するワイヤ１７ｃも、１列めと２列めとの間の領域において配線２１６ｂと接続されている。
【００５０】
同図１列めと２列め、３列めと４列め、５列めと６列め、７列めと８列め、それぞれを一組とし、それぞれの組は、同様の構成である。それぞれの組において、配線４１６ｃ，４１６ｅ，４１６ｇが配線４１６ａに、配線４１６ｄ，４１６ｆ，４１６ｈが配線４１６ｂに相当する。
このように、隣り合う異なる発光素子の間の領域、すなわち発光素子１２から出射された光が吸収される方向の領域にワイヤを配置することができるので、他の方向に出射される光がワイヤによって妨げられないようにすることができる。また、同じ発光素子を直列に接続することによって、配線を簡素化することができる。更に、直列に接続された各素子には、同じ大きさの電流が流れるので、各発光素子の発光制御が容易になる。また、発光装置３１０と同様に異なる色で発光する発光素子を千鳥配置にすることにより、色むらの低減した照明光を発することができる。
【００５１】
（変形例５）
図１０は、変形例５に係る発光装置５１０を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。
図１０に示す発光装置５１０は、実施の形態の発光装置１０と同様に各発光素子は並列に接続する構成であるが、発光素子の配置が異なる。発光装置５１０は、発光素子１２及び発光素子１３を、環状の一種である方形環状であって、それぞれの発光素子で構成される方形環状の環軸が一致するように交互に配置されている構成である。
【００５２】
図１０（ａ）の右から１列めと２列め発光素子の列の間に端子部１５ａと接続している配線５１６ａ、端子部１５ｄと接続している配線５１６ｂが設けられており、同図右から１列めの発光素子１２の正極は、ワイヤ１７ａで配線５１６ａと接続しており、負極はワイヤ１７ｂで配線５１６ｂと接続している。同図右から２列めと３列めの発光素子の列の間には、端子部１５ａと接続している配線５１６ｄ、端子部１５ｄと接続している配線５１６ｅ、端子部１５ｂと接続している配線５１６ｃが設けられており、右から２列めと３列めの発光素子１２の正極はワイヤ１７ａで配線５１６ｄと接続しており、負極はワイヤ１７ｂで配線５１６ｅと接続している。右から２列めと３列めの発光素子１３の正極は、ワイヤ１７ｃで配線５１６ｃと接続している。同図右から４列め、５列め、６列めの発光素子の列の組は、１列め、２列め、３列めの発光素子の組を左右反転した構成である。配線５１６ｆ、配線５１６ｇ、配線５１６ｈ、配線５１６ｉ、配線５１６ｊはそれぞれ、配線５１６ｄ，配線５１６ｅ、配線５１６ｃ、配線５１６ａ、配線５１６ｂに相当する。内側から２つめの環状を構成する発光素子１３の負極は、発光装置１０の発光素子１３と同様の方法で、配線５１６ｋを介して端子部１５ｃと接続している。なお、環状とは、方形環状に限らず、円環状等のように他の形状であってもよい。
【００５３】
このように、各発光素子を環状に配置することで、環軸を中心として３６０度全方向に対して色むらを低減した照明光を発することができる。
（変形例６）
図１１は、変形例６に係る発光装置６１０を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。
【００５４】
発光装置６１０は、発光装置１１０，２１０，４１０と同様に同色の発光素子を直列に接続する構成であるが、発光素子の配置が異なる。発光装置６１０は、図１１（ａ）に示すように、発光素子１２及び発光素子１３が円環状に間隔を空けて交互に配置され、更にその円環状の配列が、同心円状に複数配置されている構成である。同図の例では、各発光素子は、３つの同心円上に配置されている。一番外周の円周上に配置されている発光素子１２の正極は、同一円周上で隣り合う発光素子１３との間の領域においてワイヤ１７ａで配線１６ａと接続しており、負極は、同様にワイヤ１７ｂで配線１６ａと接続している。一番外周の円周上に配置されている発光素子１３の正極は、同一円周上で隣り合う発光素子１２との間の領域においてワイヤ１７ｃで配線１６ｂと接続しており、負極は、ワイヤを介さずに配線１６ｂと接続している。このように接続することで、端子部１５ａから端子部１５ｄを結ぶ直列回路を構成している。中間の円周上の発光素子１２及び一番内側の円周上の発光素子１２については、配置されている発光素子の数は異なるが、配線の構造は同じである。配線６１６ｃ，６１６ｅが配線６１６ａに相当し、配線６１６ｄ，６１６ｄが配線６１６ｂに相当する。
【００５５】
なお、環状とは、円環状に限らず、方形環状等のように他の形状であってもよい。
各発光素子を環状に交互に配置することで、環軸を中心として３６０度全方向に対して色むらのない照明光を発することができる。
（変形例７）
図１２は、変形例７に係る発光装置７１０を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。
【００５６】
発光装置７１０は、実施の形態の発光装置１０とほぼ同じ構成であるが、図１２（ａ）で示すように、各発光素子の列を構成する発光素子の数を、中心から遠くなるに従って減少させた構成である点が異なる。また、発光装置１０では、全ての発光素子を１つの封止部材で封止していたが、発光装置７１０では、各発光素子の列ごとに異なる封止部材で封止している点が異なる。
【００５７】
列ごとの発光素子と配線との接続方法は発光装置１０と同様であり、配線７１６ａ，７１６ｂ，７１６ｃが、それぞれ発光装置１０の配線１６ａ，１６ｂ，１６ｃに相当する。そして、同図で示すように右から８列め、７列め、６列め、５列めは、それぞれ１列め、２列め、３列め、４列めと同様の構成である。配線７１６ｄ，７１６ｇ，７１６ｊが配線７１６ａに、配線７１６ｅ，７１６ｈ，７１６ｋが配線７１６ｂに、配線７１６ｆ、７１６ｉ，７１６ｌが配線７１６ｃに、配線７１６ｎ，７１６ｐ，７１６ｑが配線７１６ｍに相当する。
【００５８】
このように、発光素子の数を増減させることによって、混色させる光の量を柔軟に変化させることができる。
青色の発光素子１２を封止する封止部材１８ａには、封止部材１８と同様の封止部材を用い、赤色の発光素子１３を封止する封止部材１８ｂには、蛍光体を含まない無色透明の封止部材を用いる。このようにそれぞれの発光素子に適した封止部材を用いることができ、更に発光効率を向上し得る。
【００５９】
次に、発光装置１０における発光素子の配置を例に、各発光素子を封止する封止部材の形状のバリエーションについて説明する。なお、上述の実施の形態及び変形例において、下記で説明する封止部材の形状であってもよい。
（変形例８）
図１３は、変形例８に係る発光装置の封止部材の例である。
【００６０】
図１３は、発光装置１０の発光素子１２，１３の配置部分のみを図示している。以下、同様に、図１４〜１８においても発光素子の配置部分のみを図示している。
上述の発光装置１０では、１つの封止部材で全ての発光素子１２，１３を覆う構成であったが、本変形例では、上述の発光素子１３，１４の列の組ごとに、異なる封止部剤で封止されている。封止部材１８ｃは封止部材１８と同じ部材を用いてもよい。このように１組ごとに異なる封止部材で封止することによって、１つの封止部材で全ての発光素子を覆う場合に比べて封止部材の量を削減し得る。
（変形例９）
図１４は、変形例９に係る発光装置の封止部材の例である。
【００６１】
変形例９では、隣り合う同色の発光素子の列を１組にして、個々の組ごとに異なる封止部材で封止されている。
このようにすると、異なる色の発光素子の封止部材には、それぞれ異なる封止部材を用いることができる。例えば、青色の発光素子１２を封止する封止部材１８ｅには、封止部材１８と同じ部材、すなわち蛍光体を含んだ封止部材を用い、赤色の発光素子１３を封止する封止部材１８ｄには、蛍光体を含まない無色透明の封止部材を用いることができるので、発光素子に適した封止部材を用いることができる。また、１つの封止部材で全ての発光素子を覆う場合に比べて封止部材の量を削減し得る。
（変形例１０）
図１５は、変形例１０に係る発光装置の封止部材の例である。
【００６２】
変形例１０では、１列ごとに異なる封止部材で、発光素子１２，１３が封止されている。封止部材１８ｅには、封止部材１８と同じ部材、すなわち蛍光体を含んだ封止部材を用い、封止部材１８ｆには、封止部材ｄと同様に蛍光体を含まない無色透明の封止部材を用いてもよい。
列ごとに異なる封止部材で封止することができるので、例えば、発光素子の列を増加したり減少させたりする場合に柔軟に対応することができる。また、１つの封止部材で全ての発光素子を覆う場合に比べて用いる封止部材の量を削減し得る。
（変形例１１）
図１６は、変形例１１に係る発光装置の封止部材の例である。
【００６３】
変形例１１では、隣り合う異なる発光素子１２，１３を１つずつ組にして、個々の組ごとに封止部材で封止されている。封止部材１８ｇには、封止部材１８と同様の封止部材を用いてもよい。
このように封止することで、各列の発光素子の数が増減しても柔軟に対応することができる。また、１つの封止部材で全ての発光素子を覆う場合に比べて用いる封止部材の量を削減し得る。
（変形例１２）
図１７は、変形例１２に係る発光装置の封止部材の例である。
【００６４】
変形例１２では、隣り合う同色の発光素子を１組として、個々の組ごとに異なる封止部材で封止されている。
変形例９と同様に、異なる色の発光素子の封止部材には、それぞれ異なる封止部材を用いることができる。例えば、青色の発光素子１２を封止する封止部材１８ｉには、封止部材１８と同じ部材、すなわち蛍光体を含んだ封止部材を用い、赤色の発光素子１３を封止する封止部材１８ｈには、蛍光体を含まない無色透明の封止部材を用いてもよい。それぞれの発光素子に適した封止部材を用いることができる。また、１つの封止部材で全ての発光素子を覆う場合に比べて封止部材の量を削減し得る。
（変形例１３）
図１８は、変形例１３に係る発光装置の封止部材の例である。
【００６５】
変形例１３では、個々の発光素子ごとに異なる封止部材で封止されている。青色の発光素子１２を封止する封止部材１８ｉは、封止部材１８と同じ部材、すなわち蛍光体を含んだ封止部材を用い、赤色の発光素子１３を封止する封止部材１８ｈには、蛍光体を含まない無色透明の封止部材を用いてもよい。それぞれの発光素子に適した封止部材を用いることができる。また、１つの封止部材で全ての発光素子を覆う場合に比べて封止部材の量を削減し得る。
【００６６】
（変形例１４）
図１９は、変形例１４に係る発光装置１０ａの封止部材がレンズ１９で覆われている例である。
変形例１４では、発光素子を封止している封止部材全体がレンズ１９で覆われている。レンズ１９は、無色透明の封止部材と同様の部材で形成されている。このようにレンズ１９で覆うことによって、発光素子の出射する光を集光したり、拡散したり、方向を変化させたり、光の配光を制御することができる。
【００６７】
（変形例１５）
図２０は、変形例１５に係る発光装置１０ｂの封止部材が樹脂２０１で覆われている例である。
変形例１５では、基板の上面１１ａが樹脂２０１で覆われている。樹脂２０１は、無色透明の封止部材と同様の部材で形成されている。このように、基板の上面１１ａを樹脂で覆うことにより、発光素子、封止部材及び上面１１ａ上の配線パターン等を樹脂２０１によって保護することができる。樹脂２０１は、無色透明の封止部材と同様の部材で形成する。この場合の端子部１５ａ〜１５ｄは、基板の上面１１ａの反対側の面に設けられ、電源からの電力の供給を得る。
（発光装置のその他の変形例）
更に、発光装置を以下のように変形してもよい。
【００６８】
（１）実施の形態では、発光素子の電極（正極、負極）と配線とをそれぞれ１本のボンディングワイヤで接続する例で示したが接続に用いるボンディングワイヤの数はそれぞれの電極に１本とは限らない。電極と配線とが接続されればよい。例えば、高出力の発光素子などで、各電極について１本のボンディングワイヤでは供給する電流が不足するような場合、発光素子の１つの電極に対して２本以上のボンディングワイヤを接続してもよい。
【００６９】
（２）上記実施の形態に係る発光装置１０では、発光素子１２の列と発光素子１３の列とが、４列ずつであったが、各発光素子の列の数は任意である。少なくとも各色１つずつあればよい。例えば、各発光素子が１つずつであってもよい。また、発光素子１２と発光素子１３の数も同じ数である必要はない。例えば、青色の発光素子１２が赤色の発光素子１３の２倍の数であってもよい。
【００７０】
また、各列を構成する発光素子の数は６個であったが、各列を構成する発光素子の数は任意である。更に、各列の発光素子の数が同じである必要もない。それぞれの列は異なる数の発光素子で構成されていてもよい。
（３）本発明に係る第１発光素子は、ピーク波長が４５０［ｎｍ］以上４７０［ｎｍ］以下の青色光を出射する青色の発光素子に限定されず、それ以外の波長の青色光を出射する青色の発光素子であってもよいし、紫外（例えば、発光ピーク波長が３３０［ｎｍ］〜３９０［ｎｍ］）光を出射する発光素子であってもよい。
【００７１】
また、第１発光素子と第２発光素子の組み合わせは、青色の発光素子と赤色の発光素子に限らない。発光色の異なる発光素子の組み合わせであればどのような組み合わせであってもよい。例えば、紫外、紫色、青色、緑色、赤色の発光素子のどの２つの組み合わせであってもよい。
（４）発光装置には、異なる発光色の発光素子が配置されていればよく、例えば、青色及び赤色以外の色で発光する発光素子が含まれていてもよい。
【００７２】
（５）封止部材には、拡散材が混入されていてもよい。これにより、各発光素子の発する光が拡散され、色むらを低減した照明光を発することができる。
封止部材には、光散乱効果、屈折率の調整、熱伝導性の向上や封止部材１８の材料のチキソ性の向上などのため、透光性の微粒子を含有させてもよい。微粒子は、たとえば、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＺｎＯ、Ｙ2Ｏ3、ＴｉＯ2、ＺｒＯ2、ＨｆＯ2、ＳｎＯ2、Ｔａ2Ｏ5、Ｎｂ2Ｏ5、ＢａＳＯ4、ＺｎＳ、Ｖ2Ｏ5などの金属酸化物やこれらの混合物を用いることができる。微粒子は、たとえば、中心粒径が１０ｎｍ〜５００ｎｍの大きさのものを用いることができる。
【００７３】
（６）本実施の形態及び変形例の発光装置では、発光素子と配線パターンとを接続するためのボンディングワイヤに金線を用いたが、ボンディングワイヤは金線を用いることに限らない。発光素子と配線パターンとが電気的に接続できればよい。例えば、銀（Ａｇ）やＡｇ化合物など、導電性のよい素材を用いてもよい。
（７）本実施の形態及び変形例では、発光装置の端子部１５ａ〜１５ｄの端子部を基板の主面に実装する例で説明したが、端子部を実装する面は主面に限らない。電源からの電流を各発光素子に供給できれば、どの面にあっても構わない。例えば、主面の反対側に端子部を設けてもよい。
【００７４】
また、各発光素子の正極と負極の配線パターンは、本実施の形態及び変形例で示した例に限らない。発光素子に電流が供給できる配線パターンであればよい。例えば、正極と負極の配線パターンが実施の形態で示した配線パターンと逆であってもよい。また、第２発光素子の負極の配線パターンのように、正極の配線パターンが、基板の内側の層に配線パターンが形成されていてもよいし、逆に負極の配線パターンが主面上に形成されていてもよい。更に、配線パターンは、基板の主面に設けられてなくてもよく、例えば、全て基板の内側の層に形成され、ボンディングワイヤとの接続部分のみが基板の主面に設けられていたり、配線パターンの一部が基板の主面に設けられていたりしてもよい。
【００７５】
（８）発光装置の基板には、発光素子の点灯を制御する回路部品の少なくとも一部が実装されていてもよい。
（９）本実施の形態において、以下の蛍光体を用いてもよい。
蛍光体は、発光素子からの励起光にもよるが、青色蛍光体として、アルミン酸塩蛍光体たるＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ2+、ハロリン酸塩蛍光体たる（Ｓｒ，Ｂａ）10（ＰＯ4）6Ｃｌ2：Ｅｕ2+やＳｒ10（ＰＯ4）6Ｃｌ2：Ｅｕ2+、珪酸塩（シリケート）蛍光体たるＢａ3ＭｇＳｉ2Ｏ8：Ｅｕ2+を好適に用いることができる。
【００７６】
蛍光体は、青緑色蛍光体として、アルミン酸塩蛍光体たるＳｒ4Ａｌ14Ｏ25：Ｅｕ2+、珪酸塩蛍光体たるＳｒ2Ｓｉ3Ｏ8・２ＳｒＣｌ2：Ｅｕ2+を好適に用いることができる。
蛍光体は、緑色蛍光体として、アルミン酸塩蛍光体たるＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ2+，Ｍｎ2+、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ａｌ2Ｏ4：Ｅｕ2+、（Ｂａ，Ｓｒ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ2+、α−サイアロン蛍光体たるＳｒ1.5Ａｌ3Ｓｉ9Ｎ16：Ｅｕ2+、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮ：Ｙｂ2+、β−サイアロン蛍光体たるβ−Ｓｉ3Ｎ4：Ｅｕ2+、酸窒化物蛍光体たるＢａ3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2：Ｅｕ2+、オクソニトリドシリケートたる（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｓｉ2Ｏ2Ｎ2：Ｅｕ2+、オクソニトリドアルミノシリケートたる（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）2Ｓｉ4ＡｌＯＮ7：Ｃｅ3+、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ａｌ2-xＳｉxＯ4-xＮx：Ｅｕ2+、(０＜ｘ＜２)、窒化物蛍光体であるニトリドシリケートたる（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）2Ｓｉ5Ｎ8：Ｃｅ3+、硫化物蛍光体であるチオガレートたるＳｒＧａ2Ｓ4：Ｅｕ2+、ガーネット蛍光体であるＣａ3Ｓｃ2Ｓｉ3Ｏ12：Ｃｅ3+、ＢａＹ2ＳｉＡｌ4Ｏ12：Ｃｅ3+、Ｙ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅ3+、酸化物蛍光体たるＣａＳｃ2Ｏ4：Ｃｅ3+を好適に用いることができる。
【００７７】
蛍光体は、黄色蛍光体として、珪酸塩蛍光体たる（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ2+、Ｓｒ3ＳｉＯ5：Ｅｕ2+、ガーネット蛍光体たる（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+，Ｐｒ3+、Ｔｂ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+、硫化物蛍光体であるチオガレート蛍光体たるＣａＧａ2Ｓ4：Ｅｕ2+、α−サイアロン蛍光体たるＣａ−α−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ2+、（０．７５（Ｃａ0.9Ｅｕ0.1）Ｏ・２．２５ＡｌＮ・３．２５Ｓｉ3Ｎ4：Ｅｕ2+、Ｃａ1.5Ａｌ3Ｓｉ9Ｎ16：Ｅｕ2+など）、酸窒化物蛍光体たるＢａ3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2：Ｅｕ2+、窒化物蛍光体たる（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+を好適に用いることができる。
【００７８】
蛍光体は、橙色蛍光体として、珪酸塩蛍光体たる（Ｓｒ，Ｃａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ2+、ガーネット蛍光体たるＧｄ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+、α−サイアロン蛍光体たるＣａ−α−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ2+を好適に用いることができる。
蛍光体は、赤色蛍光体として、硫化物蛍光体であるチオガレートたる（Ｓｒ，Ｃａ）Ｓ：Ｅｕ2+、Ｌａ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ3+，Ｓｍ3+、珪酸塩蛍光体たるＢａ3ＭｇＳｉ2Ｏ8：Ｅｕ2+：Ｍｎ2+、窒化物蛍光体たるＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+、（Ｃａ，Ｓｒ）ＳｉＮ2：Ｅｕ2+、（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+、酸窒化物蛍光体たるＳｒ2Ｓｉ5-xＡｌxＯxＮ8-x：Ｅｕ2+(０≦ｘ≦１)、Ｓｒ2（Ｓｉ，Ａｌ）5（Ｎ，Ｏ）8：Ｅｕ2+を好適に用いることができる。
【００７９】
（照明装置）
本発明に係る照明装置は、上記実施形態に係る照明装置６に限定されない。
上記実施の形態は、本発明に係る照明装置をダウンライト用のランプユニットに応用する形態であったが、照明装置の形態は上記実施の形態に限定されない。上記実施の形態および変形例に係る発光装置を用いた照明装置であれば、どのような照明装置であってもよい。
【００８０】
例えば、以下に説明するような直管形蛍光灯などの代替として期待される直管形ＬＥＤランプや、ＬＥＤ電球に応用してもよい。直管形ＬＥＤランプとは、電極コイルを用いた従来の一般直管蛍光灯と略同形のＬＥＤランプをいう。ＬＥＤ電球とは、従来の白熱電球と略同形のＬＥＤランプをいう。
（変形例１６）
図２１は、変形例１６に係る照明装置を示す図である。図２１に示すように、照明装置８００は、長尺筒状の筐体８０１と、筐体８０１内に配置された基台８０２と、基台８０２に搭載された白色光源Ｗ及び赤色光源Ｒと、筐体８０１の両端部に取り付けられた一対の口金８０３，８０４とを備える。
【００８１】
筐体８０１は、両端部に開口を有する長尺筒状であって、白色光源Ｗ、赤色光源Ｒ及び基台８０２が収容されている。筐体８０１の材質は特に限定されるものではないが、透光性材料であることが好ましく、透光性材料としては、例えば、プラスチックのような樹脂やガラス等が挙げられる。なお、筐体８０１の横断面形状は特に限定されず、円環状であってもよいし、多角形の環状であってもよい。
【００８２】
基台８０２は、両端が一対の口金８０３、８０４の近傍にまで延びた長尺板状であって、その長手方向の長さは、筐体８０１の長手方向の長さと略同等である。基台８０２は、白色光源Ｗ及び赤色光源Ｒの熱を放熱するためのヒートシンクとして機能することが好ましく、そのためには金属等の高熱伝導性材料によって形成されていることが好ましい。
白色光源Ｗ及び赤色光源Ｒは、１つずつ存在し、それぞれが基台８０２の長手方向に沿った長尺状であり、間隔を空けながら並行に並べて配置されている。白色光源Ｗは、基台８０２の長手方向に沿って直線状に１列に配置された複数の青色の発光素子８１２と、それら青色の発光素子８１２を封止する長尺状の波長変換部材８１３とで構成される。赤色光源Ｒは、基台８０２の長手方向に沿って直線状に１列に配置された複数の赤色の発光素子８１４と、それら赤色の発光素子８１４を封止する長尺状の封止部材８１５とで構成される。同図に示すように、基台８０２には、白色光源Ｗと赤色光源Ｒとの間に、配線８１６ａ〜８１６ｃが形成されている。
【００８３】
発光素子８１２の正極は、ワイヤ８１７ａによって配線８１６ａに接続されており、負極はワイヤ８１７ｂによって配線８１６ｂに接続されている。
発光素子８１４の正極は、ワイヤ８１７ｃによって配線８１６ｃに接続されており、負極は配線８１６ｄにワイヤを介さずに接続されている。
一対の口金８０３、８０４は、照明器具（不図示）のソケットに取り付けられる。照明装置８００を照明器具に取り付けた状態において、一対の口金８０３，８０４を介して白色光源Ｗ及び赤色光源Ｒへの給電が行われる。また、白色光源Ｗ及び赤色光源Ｒで生じた熱が、基台８０２及び一対の口金８０３，８０４を介して照明器具に伝わる。
【００８４】
（変形例１７）
図２０は、変形例１７に係る照明装置を示す断面図である。図２０に示すように、変形例１７に係る照明装置６００は、発光装置１０、ホルダ６２０、回路ユニット６３０、回路ケース６４０、口金６５０、グローブ６６０、及び筐体６７０を主な構成とするＬＥＤ電球である。
【００８５】
発光装置１０は、上記実施の形態に係る発光装置１０と同じものであって、図４に示すように、基板１１、複数の発光素子１２、複数の発光素子１３、及び封止部材１８を備える。発光素子１２封止部材１８で白色光が得られ、発光素子１３で赤色光を加味して演色性を向上させている。
ホルダ６２０は、発光装置保持部６２１と回路保持部６２２とを備える。発光装置保持部６２１は、発光装置１０を筐体６７０に取り付けるための略円板状の部材であって、アルミニウムなどの良熱伝導性材料からなり、その材料特性により、発光装置１０からの熱を筐体６７０へ熱を伝導する熱伝導部材としても機能する。回路保持部６２２は、例えば、合成樹脂で形成された略円形皿状であって、ねじ６２３によって発光装置保持部６２１に固定されている。回路保持部６２２の外周には回路ケース６４０に係合させるための係合爪６２４が設けられている。
【００８６】
回路ユニット６３０は、回路基板６３１と当該回路基板６３１に実装された複数個の電子部品６３２とからなり、前記回路基板６３１が回路保持部６２２に固定された状態で筐体６７０内に収納されており、発光装置１０と接続されている。回路ユニット６３０は、上記実施の形態に係る回路ユニット４に相当する。
回路ケース６４０は、回路ユニット６３０を内包した状態で回路保持部６２２に取り付けられている。回路ケース６４０には、回路保持部６２２の係合爪６２４と係合する係合孔６４１が設けられており、前記係合爪６２４を前記係合孔６４１に係合させることにより、回路保持部６２２に回路ケース６４０が取り付けられている。
【００８７】
口金６５０は、ＪＩＳ（日本工業規格）で規定された口金、例えば、Ｅ型口金の規格に適合する口金であり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着するために使用される。口金６５０は、筒状胴部とも称されるシェル６５１と円形皿状をしたアイレット６５２とを有し、回路ケース６４０に取り付けられている。シェル６５１とアイレット６５２とは、ガラス材料からなる絶縁体部６５３を介して一体となっている。シェル６５１は、回路ユニット６３０の一方の給電線６３３と接続されており、アイレット６５２は、回路ユニット６３０の他方の給電線６３４と接続されている。
【００８８】
グローブ６６０は、略ドーム状であって、発光装置１０を覆うようにして、その開口端部６６１が接着剤６６２により筐体６７０及び発光装置保持部６２１に固定されている。
筐体６７０は、例えば、円筒状であって、一方の開口側に発光装置１０が配置され、他方の開口側に口金６５０が配置されている。当該筐体６７０は、発光装置１０からの熱を放散させる放熱部材（ヒートシンク）として機能させるために、熱伝導性のよい材料、例えば、アルミニウムを基材として形成されている。
【００８９】
（変形例１８）
本実施形態の照明装置７００は、図２３ないし図２５に示すように、電球形ランプたるＬＥＤ電球である。照明装置７００は、白熱電球に代替するＬＥＤ電球であって、透光性のグローブ７２３、発光装置１０、外部からの電力を受電する口金７２６、発光装置１０を支持するステム７２９とを備えている。更に、照明装置７００は、発光装置１０へ給電する給電線７２５ｃと、支持部材７２２ｃと樹脂性のケース７２２とで構成する容器内部に収納し発光装置１０を点灯させる点灯回路部７２４とを備えている。照明装置７００は、グローブ７２３と、ケース７２２と、口金７２６とによって外囲器が構成されている。
【００９０】
以下、照明装置７００の各構成要素について、より詳細に説明する。
グローブ７２３は、発光装置１０を収納するとともに、発光装置１０からの光をランプ外部に透光する透光部材である。グローブ７２３は、例えば、可視光に対して透光性を有するシリカガラス製の中空部材で構成される。したがって、照明装置７００は、グローブ７２３内に収納された発光装置１０を、グローブ７２３の外側から視認することができる。照明装置７００は、グローブ７２３内を気密封止しており、封止ガスとして、例えば、窒素ガス、アルゴンガスや乾燥空気などが封入されている。
【００９１】
図２３及び図２４に示す様に、グローブ７２３は、グローブ７２３の一端側が球状に閉塞され、他端側が開口部７２３ａａを有する外形形状である。グローブ７２３では、グローブ７２３の外形形状は、中空の球の一部が球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら外形形状が狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部７２３ａａを形成している。例えば、グローブ７２３の外形形状は、一般的な白熱電球と同様の形状である。
【００９２】
なお、グローブ７２３は、シリカガラス製だけに限られるものではなく、アクリル樹脂などの樹脂材料により構成するものでもよい。グローブ７２３は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、例えば、シリカを塗布し乳白色の拡散膜を備えた透光性のものでもよい。
発光装置１０は、グローブ７２３内に収納している。発光装置１０は、グローブ７２３によって形成される球形状の中心位置に好適に配置されている。発光装置１０の基板７０１は透光性のセラミック材料により構成された多層基板である。照明装置７００は、グローブ７２３における球形状の中心位置に発光装置１０を配置して、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般な白熱電球の配光特性と近似した配光特性を得ることを可能としている。
【００９３】
発光装置１０は、４本の給電線７２５ｃによって、グローブ７２３内の空中（グローブ７２３の径大部分内）に位置するように配置されている。照明装置７００は、給電線７２５ｃを介して発光装置１０に電力を供給する。照明装置７００は、４本の給電線７２５ｃから電力が供給されることにより、発光装置１０における第１発光素子と第２発光素子とをそれぞれ発光させることができる。発光装置１０は、発光素子が実装された上面７０１ａａをグローブ７２３の頂部に向けて配置している。
【００９４】
多層基板７０１は、発光素子を実装する多層基板であり、可視光に対して透光性を有するセラミック材料で構成されている。多層基板７０１は、たとえば、矩形平板状の透光性を有するアルミナ基板である。なお、照明装置７００では、多層基板７０１は、可視光の透過率が高い部材であることが好ましい。これにより、発光装置１０は、各発光素子からの光が多層基板７０１の内部を透過して、発光素子が設けられていない面からも光を出射することができる。従って、発光装置１０は、発光素子が多層基板７０１の上面７０１ａａ側だけに設けた場合であっても、多層基板７０１の他の表面７０１ａｂからも光が出射され、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。なお、多層基板７０１は、必ずしも透光性を有する必要はない。また、発光素子は、多層基板７０１の上面７０１ａａだけでなく、多層基板７０１の他の表面７０１ａｂ側に設けてもよい。
【００９５】
口金７２６は、発光装置１０の各発光素子を点灯させるための電力を受電する受電部であり、交流電力を受電する。照明装置７００は、リード線７２４ａを介して、口金７２６で受電した電力を点灯回路部７２４に入力する。口金７２６は、Ｅ形としており、金属性の有底筒体形状である。照明装置７００は、商用交流電源と接続されたＥ２６口金用ソケットに取り付けて使用される。
【００９６】
なお、口金７２６は、必ずしもＥ２６形の口金である必要はなく、外部の商用電源からの電力を受けられる形状であればどのような形状であってもよい。例えば、Ｅ１７形などであってもよい。また、口金７２６は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状のものであってもよい。
ステム７２９は、グローブ７２３の開口部７２３ａａの近傍からグローブ７２３内に向かって延びるように設けられている。ステム７２９は、棒状形状であり、一端を発光装置１０と接続するように構成し、他端を支持部材７２２ｃと接続するように構成されている。ステム７２９は、発光モジュール１５の多層基板７０１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成していることが好ましい。ステム７２９は、例えば、金属材料（例えば、アルミニウム（Ａｌ）やＡｌ合金）やセラミックなどの無機材料によって構成されている。ステム７２９は、発光装置１０の発光の際に生じる熱を口金７２６側に熱伝導させる。
【００９７】
ステム７２９は、発光装置１０に接続する第１ステム部７２９ａと、支持部材７２２ｃに接続する第２ステム部７２９ｃと、第１ステム部７２９ａと第２ステム部７２９ｃとの間の中間ステム部７２９ｂとを備えている。ステム７２９は、第１ステム部７２９ａ、第２ステム部７２９ｃ及び中間ステム部７２９ｂを一体的に形成している。ステム７２９は、白熱電球に用いられるステムと略同形状となるように構成されている。第１ステム部７２９ａは、円柱形状であり、発光装置１０を載置する載置部材７２１を有している。載置部材７２１は、円板形状としており、載置部材７２１の直径は、第１ステム部７２９ａの本体部分の直径よりも大きく構成されている。
【００９８】
第２ステム部７２９ｃは、円柱形状であり支持部材７２２ｃに固定されている。ステム７２９は、支持部材７２２ｃに支持され固定されている。なお、第２ステム部７２９ｃは、第２ステム部７２９ｃの直径を、第１ステム部７２９ａの直径よりも大きくしている。中間ステム部７２９ｂは、第１ステム部７２９ａ側の直径が第２ステム部７２９ｃ側の直径よりも小さい円錐台形状としている。中間ステム部７２９ｂは、給電線７２５ｃを挿通するための２つの貫通孔を備えている。給電線７２５ｃは、中間ステム部７２９ｂの貫通孔に挿通して設けられており、中間ステム部７２９ｂと第２ステム部７２９ｃを通って点灯回路部７２４と電気的に接続している。また、給電線７２５ｃは、中間ステム部７２９ｂ及び第２ステム部７２９ｃと接するように構成されている。照明装置７００は、給電線７２５ｃの熱をステム７２９に熱伝導させることができる。
【００９９】
更に、中間ステム部７２９ｂは、円錐台形状の側面で構成される傾斜面を有する。中間ステム部７２９ｂの傾斜面は、口金７２６側に向かう発光装置１０が出射した光を反射する。照明装置７００は、中間ステム部７２９ｂの傾斜面によって、多層基板７０１を透過して多層基板７０１の他表面７０１ａｂ側から出射する光を反射する。照明装置７００は、中間ステム部７２９ｂの傾斜面の傾斜角を適宜変更することによって、傾斜面で反射する反射光の配光を調整することが可能である。なお、照明装置７００は、中間ステム部７２９ｂの傾斜面を白色塗装してもよい。また、照明装置７００は、中間ステム部７２９ｂの傾斜面に白色塗装するものだけに限られず、表面研磨処理などにより鏡面仕上げした反射面を備えてもよい。照明装置７００は、支持部材７２２ｃのステム７２９側の表面に傾斜を設けたり、表面研磨仕上げなどを施したりして、ステム７２９と同様に、所望の配光制御を行う反射面として機能させてもよい。
【０１００】
照明装置７００は、多層基板７０１の他表面７０１ａｂに塗布された接着剤（不図示）により、多層基板７０１と第１ステム部７２９ａの載置部材７２１とを固着している。接着剤は、例えば、シリコーン樹脂からなる接着剤を用いる。照明装置７００は、接着剤が発光装置１０の発光の際に生じる熱をステム７２９に効率よく熱伝導させるために、高熱伝導率の接着剤を用いることが好ましい。例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散さることにより熱伝導率を高くした接着剤を用いる。なお、照明装置７００は、必ずしも接着剤により、多層基板７０１と第１ステム部７２９ａの載置部材７２１とを固着する必要はない。多層基板７０１と第１ステム部７２９ａの載置部材７２１とを固着できればよい。例えば、接着剤が両面に塗布された接着シートを用いてもよい。照明装置７００は、第１ステム部７２９ａの載置部材２１と多層基板７０１の他表面７０１ａｂとの間に接着シートを配置する構成としてもよい。例えば、接着シートとして、アルミナ、シリカや酸化チタンなどの熱伝導性のフィラーをエポキシ樹脂中に充填して半硬化のシート状に形成させたものを用いてもよい。
【０１０１】
支持部材７２２ｃは、グローブ７２３の開口部７２３ａａの開口端７２３ｃに接続され、ステム７２９を支持する部材である。支持部材７２２ｃは、グローブ７２３の開口部７２３ａａを塞ぐように構成れている。支持部材７２２ｃは、ケース７２２に嵌合して固定されている。支持部材７２２ｃは、例えば、金属材料またはセラミックなどの無機材料によって構成されており、ステム７２９と同じ材料で構成されている。
【０１０２】
支持部材７２２ｃは、円形の板状部材であり、第１支持部７２２ｃ１と、第２支持部７２２ｃ２とを備えている。支持部材７２２ｃは、第２支持部７２２ｃ２の直径を、第１支持部７２２ｃ１の直径よりも大きくしている。照明装置７００は、第１支持部７２２ｃ１の周縁部と、第２支持部７２２ｃ２の周縁部との間に段差部７２２ｃ３を備えている（図２５参照）。なお、第１支持部７２２ｃ１と第２支持部７２２ｃ２とは一体的に形成された構成である。第１支持部７２２ｃ１は、ステム７２９の第２ステム部７２９ｃを固定している。また、第２支持部７２２ｃ２は、第２支持部７２２ｃ２の側面にケース７２２の内面が当接する。段差部７２２ｃ３は、グローブ７２３の開口部７２３ａａの開口端７２３ｃと当接する。照明装置７００は、第２支持部７２２ｃ２によってグローブ７２３の開口部７２３ａａを塞いでいる。照明装置７００は、段差部７２２ｃ３において、支持部材７２２ｃとケース７２２とグローブ７２３の開口部７２３ａａの開口端７２３ｃとを、接着材７２３ｂにより固着している。接着材７２３ｂは、段差部７２２ｃ３を埋めるように設けている。グローブ７２３などを固着する接着材７２３ｂは、例えば、シリコーン樹脂の接着材である。接着材７２３ｂは、熱伝導率を高くするため、例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させてもよい。
【０１０３】
ケース７２２は、ステム７２９と、口金７２６とを電気的に絶縁するとともに点灯回路部７２４を収納する絶縁ケースである。ケース７２２は、円筒状の第１ケース部７２２ｄと、円筒状の第２ケース部７２２ｅとを備えている。第１ケース部７２２ｄは、第１ケース部７２２ｄの内径が支持部材７２２ｃの第２支持部７２２ｃ２の外径より若干大きくしている。第１ケース部７２２ｄは、支持部材７２２ｃを嵌合して固定されている。第２ケース部７２２ｅは、第２ケース部７２２ｅの外周面を口金７２６の内周面と接触するように構成している。第２ケース部７２２ｅは、第２ケース部７２２ｅの外周面が口金７２６と螺合する、ねじ部７２５ａ１ａを備えている。第２ケース部７２２ｅは、第２ケース部７２２ｅのねじ部７２５ａ１ａによって、口金７２６と接触している。
【０１０４】
ケース７２２は、第１ケース部７２２ｄと第２ケース部７２２ｅとを一体的に射出成形して形成されている。ケース７２２は、例えば、ガラス繊維を含有するポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって形成されている。給電線７２５ｃは、発光装置１０をグローブ７２３内の一定の位置に保持するとともに、口金７２６から供給された電力を発光素子に供給する。給電線７２５ｃは、各給電線７２５ｃの一方側端が、発光装置１０の外部接続端子４ｅ，４ｆ（図２４参照）と半田などにより電気的に接続されている。また、給電線７２５ｃは、各給電線７２５ｃの他方側端が、点灯回路部７２４と電気的に接続されている。給電線７２５ｃは、例えば、熱伝導率が高い銅（Ｃｕ）を含む金属線で構成されている。
【０１０５】
点灯回路部７２４は、各発光素子を点灯させる回路であり、ケース７２２内に好適に収納されている。点灯回路部７２４は、複数個の電子部品７２８と、各電子部品７２８が実装される回路基板７２７とを有している。点灯回路部７２４は、口金７２６から受電した交流電力を直流電力に変換し、給電線７２５ｃを介して発光素子に直流電力を供給する。
点灯回路部７２４は、口金７２６と電気的に接続している。点灯回路部７２４は、点灯回路部７２４の入力端子の一方が、口金７２６の側面のシェル７２６ａ１に接続されている。また、点灯回路部７２４は、点灯回路部７２４の入力端子の他方が、口金７２６の底部のアイレット７２６ａ２に接続されている。
【０１０６】
（照明器具）
本発明に係る照明器具は、上記実施形態に係る照明器具１に限定されない。上記実施の形態及び変形例に係る発光装置を用いた照明器具であればよい。例えば、上記実施の形態では、発光装置が照明装置の一部として照明器具に組み込まれていたが、発光装置は、照明装置の一部としてではなく、それ単体として照明装置を介さずに、照明器具に直接組み込まれていてもよい。また、本発明に係る照明器具は、上述した実施の形態及び変形例に係る照明装置を用いたものであってもよい。
【０１０７】
以上、本発明の構成を、上記実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態及びその変形例に限られない。例えば、上記実施形態及びその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であってもよい。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。更に、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。本発明は、照明用途全般に広く利用可能である。
【０１０８】
＜３．補足＞
以下、更に本発明の一実施形態としての発光装置、照明装置、照明器具、及びその変形例と効果について説明する。
（ａ）本発明の一実施形態である発光装置、照明装置及び照明器具は、第１発光素子と、前記第１発光素子の発光ピーク波長よりも長波長側に発光ピークを有する第２発光素子と、
配線 パターンが形成された基板と、前記第１発光素子及び前記第２発光素子を前記配線パターンに接続する複数のボンディングワイヤとを備え、前記第１発光素子と前記第２発光素子とは、前記主面に実装されており、前記配線パターンの一部は、前記第１発光素子と前記第２発光素子との間の領域に形成されており、当該第１発光素子に接続されているボンディングワイヤ及び当該第２発光素子に接続されているボンディングワイヤの内、２以上のボンディングワイヤが、前記領域において前記配線パターンに接続されていることを特徴とする。
【０１０９】
この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、隣り合う異なる発光色の発光素子の間の領域、すなわち出射された光の一部が一方の発光素子に吸収される側にボンディングワイヤを集中させることができる。
従って、出射された光を吸収する発光素子が無い側に出射された光が、ボンディングワイヤによって吸収される割合が下がるため、従来よりも発光効率の低下を抑制し得る。
【０１１０】
（ｂ）ここで、前記第１発光素子に接続されているボンディングワイヤの内、２以上のボンディングワイヤが、前記領域において前記配線パターンと接続されている、としてもよい。
この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、発光のピーク波長が短い方の発光素子のボンディングワイヤを隣り合う発光のピーク波長が長い方の発光素子側に集中させることができる。
【０１１１】
従って、出射された光を吸収する発光素子が無い側に出射された光が、ボンディングワイヤによって吸収される割合が下がるため、従来よりも発光効率の低下を抑制し得る。
（ｃ）ここで、前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、それぞれ複数あり、前記複数の第１発光素子が直線状に配列されて成る第１列と、前記複数の第２発光素子が直線状に配列されて成る第２列とが、間隔を空けて互いに隣り合って前記主面に実装されており、前記第１発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤ及び前記第２発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤの内、５０％以上の本数のボンディングワイヤが、互いに隣り合う第１発光素子と第２発光素子との間の領域において前記配線パターンと接続されている、としてもよい。
【０１１２】
この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、それぞれの発光素子に接続している全ボンディングワイヤの内、半数以上のボンディングワイヤを、隣り合う異なる発光色の発光素子の間の領域、すなわち出射された光の一部が一方の発光素子に吸収される側に集中させることができる。
従って、出射された光を吸収する発光素子が無い側に出射された光が、ボンディングワイヤによって吸収される割合が下がるため、従来よりも発光効率の低下を抑制し得る。
【０１１３】
（ｄ）ここで、前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、それぞれ複数あり、前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子は、互いに間隔を空けて前記主面に千鳥配置されており、前記第１発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤ及び前記第２発光素子それぞれに接続されているボンディングワイヤの内、５０％以上の本数のボンディングワイヤが互いに隣り合う第１発光素子と第２発光素子との間の領域において前記配線パターンに接続されている、としてもよい。
【０１１４】
この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、異なる発光色の発光素子を交互に配置し、それぞれの発光素子に接続している全ボンディングワイヤの内、半数以上のボンディングワイヤを、隣り合う異なる発光色の発光素子の間の領域、すなわち出射された光の一部が一方の発光素子に吸収される側に集中させることができる。
従って、出射された光を吸収する発光素子が無い側に出射された光が、ボンディングワイヤによって吸収される割合が下がるため、従来よりも発光効率の低下を抑制し得る。また、異なる発光色の発光素子が交互に配置しているため、各発光素子の発する光が均一に混ざりやすく、色むらを低減し得る。
【０１１５】
（ｅ）ここで、各々の前記第１発光素子は、それぞれ１以上のボンディングワイヤと接続され、各々の前記第１発光素子において、当該第１発光素子に接続されているボンディングワイヤの内の１以上のボンディングワイヤは、当該第１発光素子と隣り合う第２発光素子の内、距離が最も近い第２発光素子との間の領域において前記配線パターンと接続されている、としてもよい。
【０１１６】
この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、第１発光素子は、隣り合う第２発光素子が複数ある場合に、最も近くの第２発光素子との間の領域にボンディングワイヤを配置することができる。
従って、第１発光素子から出射される光が吸収される確率の最も高い領域に第１発光素子のボンディングワイヤを配置することができるので、発光効率の低下を抑制し得る。
【０１１７】
（ｆ）ここで、各々の前記第２発光素子は、それぞれ１以上の前記ボンディングワイヤと接続され、各々の前記第２発光素子において、当該第２発光素子に接続されているボンディングワイヤの内の１以上のボンディングワイヤは、当該第２発光素子と隣り合う第１発光素子の内、距離が最も近い第１発光素子との間の領域において、前記配線パターンと接続されている、としてもよい。
【０１１８】
この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、第２発光素子は、隣り合う第１発光素子が複数ある場合に、最も近くの第１発光素子との間の領域にボンディングワイヤを配置することができる。
従って、第１発光素子から出射される光が吸収される確率の最も高い領域に第２発光素子のボンディングワイヤを配置することができるので、発光効率の低下を抑制し得る。
【０１１９】
（ｇ）ここで、前記第１発光素子は、青色光を出射する発光素子である、としてもよい。
従って、この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、第１発光素子として波長の短い青色の発光素子を用いることができるので適切な蛍光体と組み合わせて白色光を得ることができる。
【０１２０】
（ｈ）ここで、前記青色光を出射する発光素子の発光ピーク波長は、４５０［ｎｍ］以上４７０［ｎｍ］以下の範囲である、としてもよい。
従って、この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、発光ピーク波長が４５０［ｎｍ］〜４７０［ｎｍ］の波長を持つ青色の発光素子を用いることができるので、適切な蛍光体と組み合わせて白色光を得ることができる。
【０１２１】
（ｉ）ここで、前記第２発光素子は、赤色光を出射する発光素子である、としてもよい。
従って、この構成の発光装置、照明装置及び照明器具では、演色性を向上させるために、第２発光素子として波長の長い赤色の発光素子を用いることができる。
（ｊ）ここで、前記赤色光を出射する発光素子の発光ピーク波長は、６００［ｎｍ］以上６５０［ｎｍ］以下の範囲である、としてもよい。
【０１２２】
従って、この構成の発光装置、照明装置及び照明器具は、発光ピーク波長が６００［ｎｍ］〜６５０［ｎｍ］の波長を持つ赤色の発光素子を用いることができるので演色性を向上させ得る。
【産業上の利用可能性】
【０１２３】
本発明は、発光色の異なる複数の発光素子を備えた発光装置、照明装置及び照明器具において、発光効率の低下を抑制し得る技術として利用可能である。
【符号の説明】
【０１２４】
１  照明器具
３  器具
６  照明装置
１０、１１０、２１０、３１０、４１０、５１０、６１０、７１０  発光装置
１１、１１１  基板
１２、１３、１１２、１１３、８１２、８１４  発光素子
１５ａ〜１５ｄ  端子部
１６ａ〜１６ｑ、１１６ａ〜１１６ｇ、２１６ａ〜２１６ｉ、３１６ａ〜３１６ｑ、４１６ａ〜４１６ｈ、５１６ａ〜５１６ｋ、６１６ａ〜６１６ｌ、７１６ａ〜７１６ｑ、８１６ａ〜８１６ｄ  配線
１７ａ〜１７ｃ、１１７ａ〜１１７ｃ、８１７ａ〜８１７ｃ  ワイヤ
１８、１８ａ〜１８ｈ、８１５  封止部材
６００、７００、８００  照明装置
８１３  波長変換部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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