【手続補正書】
【提出日】令和3年11月12日(2021.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中継装置を有し、
第１装置から前記中継装置に基板が搬送され、前記中継装置から第２装置に基板が搬送される基板搬送システムであって、
前記中継装置は、
容器と、
前記容器内に設けられた、基板を載置する基板ステージと、
前記基板ステージとは別の部材として、前記容器の内部に前記容器に対して固定配置され、基準位置を示す基準マークと、
前記基板ステージを前記基板ステージの基板載置面に沿う第１方向に移動させる第１移動手段と、
前記基板ステージを前記基板載置面に沿い、かつ、前記第１方向と交差する第２方向に移動させる第２移動手段と、
前記容器の外部に配置された位置情報取得手段と、
前記位置情報取得手段によって取得した、前記容器内の基板の位置に関する第１の情報と、前記基準マークの位置に関する第２の情報と、に基づいて、前記第１移動手段および前記第２移動手段を制御する制御手段と、
前記第２の情報を記憶するメモリー部と、を有し、
前記制御手段が、１回の記憶動作で前記メモリー部へ記憶された前記第２の情報を用いて、複数の基板に対して前記第１移動手段および前記第２移動手段の制御を行う
基板搬送システム。
【請求項２】
前記制御手段は、前記第１の情報および前記第２の情報から基板の位置ずれ量を取得し、取得した前記位置ずれ量に基づいて前記第１移動手段および前記第２移動手段を制御する
請求項１に記載の基板搬送システム。
【請求項３】
前記制御手段は、１つの基板に対して前記第１移動手段および前記第２移動手段の制御を行った後に、前記基板ステージに基板が載置されていない状態で、前記基板ステージを所定の位置に移動するように前記第１移動手段および前記第２移動手段の制御を行う
請求項１に記載の基板搬送システム。
【請求項４】
前記位置情報取得手段は、画像取得手段を含む
請求項１に記載の基板搬送システム。
【請求項５】
前記画像取得手段は、前記基板ステージ上に載置される基板のコーナー部に対応する位置に設置される
請求項４に記載の基板搬送システム。
【請求項６】
前記画像取得手段は、前記基板ステージ上に載置される基板の対角の二つのコーナー部に対応する位置にそれぞれ設置される
請求項４に記載の基板搬送システム。
【請求項７】
前記容器は真空容器であり、
前記画像取得手段は、前記中継装置の前記真空容器に設けられた透明窓を介して、前記中継装置の前記真空容器の内部に配置された前記基準マークおよび前記基板の画像を取得する
請求項４に記載の基板搬送システム。
【請求項８】
前記制御手段は、前記画像取得手段によって取得された基板のコーナー部の画像から、基板の二つの辺の延長線が交差する位置に関する情報を取得する画像処理部を含む
請求項５に記載の基板搬送システム。
【請求項９】
前記制御手段は、前記画像取得手段によって取得される前記二つのコーナー部を結ぶ線の中心点を算出する
請求項６に記載の基板搬送システム。
【請求項１０】
前記制御手段は、前記メモリー部に記憶されている前記第２の情報と、前記位置情報取得手段によって取得した前記第１の情報と、に基づいて、前記第１移動手段および前記第２移動手段を制御する
請求項３に記載の基板搬送システム。
【請求項１１】
前記画像取得手段は、前記基準マークと前記基板のコーナー部の両方を含む画像を取得する
請求項４に記載の基板搬送システム。
【請求項１２】
前記画像取得手段は、前記基板に形成された基板アライメントマークと前記基準マークの両方を含む画像を取得する
請求項４に記載の基板搬送システム。
【請求項１３】
前記基板アライメントマークは、基板の対角の二つのコーナー部に形成される
請求項１２に記載の基板搬送システム。
【請求項１４】
前記第１移動手段および前記第２移動手段は、前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向を中心に回転する回転方向に前記基板ステージを回転させることが可能なように構成される、
請求項１に記載の基板搬送システム。
【請求項１５】
前記容器は真空容器であり、
前記第１移動手段および前記第２移動手段は、前記真空容器に対して大気側であって、
前記基板ステージの下側に設置される
請求項１に記載の基板搬送システム。
【請求項１６】
前記第１移動手段と前記第２移動手段の各々は、サーボモータと、前記サーボモータからの回転駆動力を直線駆動力に転換するための動力転換機構を含む
請求項１に記載の基板搬送システム。
【請求項１７】
前記容器は真空容器であり、
前記第１方向と、前記第２方向と、前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向を中心に回転する回転方向の中、少なくとも一つの方向への、前記第１移動手段および前記第２移動手段による駆動力を前記中継装置の前記真空容器の大気側から前記基板ステージに伝達するシャフトと、
前記シャフトを囲むように前記真空容器の真空側と大気側とを隔てる伸縮可能部材を含む
請求項１４に記載の基板搬送システム。
【請求項１８】
前記伸縮可能部材は、前記回転方向に移動可能に設置される
請求項１７に記載の基板搬送システム。
【請求項１９】
前記伸縮可能部材は、連結部を介して前記中継装置の前記真空容器と連結され、
前記連結部は、Ｏ−リング（Ｏ−ｒｉｎｇ）及びベアリングを通じて、前記中継装置の前記真空容器に、前記回転方向にフローティング（ｆｌｏａｔｉｎｇ）固定される
請求項１８に記載の基板搬送システム。
【請求項２０】
電子デバイスの製造装置であって、
第１装置と、
第２装置と、
前記電子デバイスを形成するための基板を前記第１装置から前記第２装置に搬送するための基板搬送システムとを含み、
前記基板搬送システムは、請求項１〜１９のいずれか１項に記載の基板搬送システムであり、
前記第２装置は、前記基板を搬送するための搬送室と、前記搬送室に接続された複数の成膜室を含む、電子デバイスの製造装置。
【請求項２１】
電子デバイスの製造装置であって、
第１搬送室を有する第１装置と、
第２搬送室および前記第２搬送室に接続された複数の成膜室を有する第２装置と、
前記第１装置および前記第２装置に接続された中継装置と、を含み、
前記中継装置は、
容器と、
前記容器内に設けられ、基板を載置する基板ステージと、
前記基板ステージを前記基板ステージの基板載置面に沿う第１方向に移動させる第１移動手段と、
前記基板ステージを前記基板載置面に沿い、かつ、前記第１方向と交差する第２方向に移動させる第２移動手段と、
前記容器の外部に配置された位置情報取得手段と、
前記基板ステージとは別の部材として、前記容器の内部に前記容器に対して固定配置され基準位置を示す基準マークと、
前記位置情報取得手段によって取得した、前記容器内の基板の位置に関する第１の情報と、前記基準マークの位置に関する第２の情報と、に基づいて、前記第１移動手段および
前記第２移動手段を制御する制御手段と、
前記第２の情報を記憶するメモリー部と、を有し、
前記制御手段は、１回の記憶動作で前記メモリー部へ記憶された前記第２の情報を用いて、複数の基板に対して前記第１移動手段および前記第２移動手段の制御を行い、
前記複数の成膜室の少なくとも１つの成膜室は、前記基板の位置を調整するためのアライメント機構を含む
電子デバイスの製造装置。
【請求項２２】
前記第１搬送室内には、基板を前記中継装置に搬送するための第１搬送ロボットが配置されており、
前記第２搬送室内には、前記基板を前記中継装置から搬出し、前記基板を前記１つの成膜室に搬入するための第２搬送ロボットが配置されており、
前記第２搬送ロボットは、前記基板を前記複数の成膜室のうちの１つの成膜室から搬出し、前記基板を前記複数の成膜室の他の成膜室に搬入する
請求項２１に記載の電子デバイスの製造装置。
【請求項２３】
前記制御手段は、前記第１の情報および前記第２の情報から基板の位置ずれ量を取得し、取得した前記位置ずれ量に基づいて前記第１移動手段および前記第２移動手段を制御することを特徴とする
請求項２１に記載の電子デバイスの製造装置。
【請求項２４】
前記アライメント機構は、前記基板と前記基板への成膜に用いられるマスクとの相対的な位置合わせをする
請求項２１に記載の電子デバイスの製造装置。
【請求項２５】
前記中継装置は、前記第１移動手段および前記第２移動手段が設けられるアライメント室と、前記基板の向きを変えるための旋回室を含み、
前記旋回室は、前記アライメント室の前記第１装置側に設置される
請求項２１に記載の電子デバイスの製造装置。
【請求項２６】
前記中継装置は、前記第１移動手段および前記第２移動手段が設けられたアライメント室と、複数の基板を収納するバッファ室と、を含み、
前記バッファ室は、前記アライメント室の前記第１装置側に設置される
請求項２１に記載の電子デバイスの製造装置。
【請求項２７】
前記制御手段は、１つの基板に対して前記第１移動手段および前記第２移動手段の制御を行った後に、前記基板ステージに基板が載置されていない状態で、前記基板ステージを所定の位置に移動するように前記第１移動手段および前記第２移動手段の制御を行う
請求項２１に記載の電子デバイスの製造装置。
【請求項２８】
前記アライメント機構は基板を撮影する第１のカメラを有し、
前記位置情報取得手段は、前記第１のカメラより視野の広い第２のカメラを有する
請求項２１に記載の電子デバイスの製造装置。
【請求項２９】
請求項１〜１９のいずれか１項に記載の基板搬送システムを使って電子デバイスを製造する電子デバイスの製造方法。
【請求項３０】
請求項２１〜２８のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造装置を用いて電子デバイスを製造する電子デバイスの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の第１態様による基板搬送システムは、
中継装置を有し、
第１装置から前記中継装置に基板が搬送され、前記中継装置から第２装置に基板が搬送される基板搬送システムであって、
前記中継装置は、
容器と、
前記容器内に設けられた、基板を載置する基板ステージと、
前記基板ステージとは別の部材として、前記容器の内部に前記容器に対して固定配置され、基準位置を示す基準マークと、
前記基板ステージを前記基板ステージの基板載置面に沿う第１方向に移動させる第１移動手段と、
前記基板ステージを前記基板載置面に沿い、かつ、前記第１方向と交差する第２方向に移動させる第２移動手段と、
前記容器の外部に配置された位置情報取得手段と、
前記位置情報取得手段によって取得した、前記容器内の基板の位置に関する第１の情報と、前記基準マークの位置に関する第２の情報と、に基づいて、前記第１移動手段および前記第２移動手段を制御する制御手段と、
前記第２の情報を記憶するメモリー部と、を有し、
前記制御手段が、１回の記憶動作で前記メモリー部へ記憶された前記第２の情報を用いて、複数の基板に対して前記第１移動手段および前記第２移動手段の制御を行う。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の第２態様による電子デバイスの製造装置は、
第１搬送室を有する第１装置と、
第２搬送室および前記第２搬送室に接続された複数の成膜室を有する第２装置と、
前記第１装置および前記第２装置に接続された中継装置と、を含み、
前記中継装置は、
容器と、
前記容器内に設けられ、基板を載置する基板ステージと、
前記基板ステージを前記基板ステージの基板載置面に沿う第１方向に移動させる第１移動手段と、
前記基板ステージを前記基板載置面に沿い、かつ、前記第１方向と交差する第２方向に移動させる第２移動手段と、
前記容器の外部に配置された位置情報取得手段と、
前記基板ステージとは別の部材として、前記容器の内部に前記容器に対して固定配置され基準位置を示す基準マークと、
前記位置情報取得手段によって取得した、前記容器内の基板の位置に関する第１の情報
と、前記基準マークの位置に関する第２の情報と、に基づいて、前記第１移動手段および前記第２移動手段を制御する制御手段と、
前記第２の情報を記憶するメモリー部と、を有し、
前記制御手段は、１回の記憶動作で前記メモリー部へ記憶された前記第２の情報を用いて、複数の基板に対して前記第１移動手段および前記第２移動手段の制御を行い、
前記複数の成膜室の少なくとも１つの成膜室は、前記基板の位置を調整するためのアライメント機構を含む。