(57)【要約】【課題】本発明は、ハードディスクドライブ用ベースプレート及びその製造方法、ハードディスクドライブに関する。【解決手段】本発明の一実施形態によるベースプレートは、ディスクが配置されるベース本体と、基板と上記ベース本体との結合時に上記基板に実装された回路部品を収容することができるように上記ベース本体を貫通して備えられる部品収容部と、を含み、上記部品収容部の外側には、上記部品収容部を密封するシーリング部材が装着されることができるように段差部が形成されることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース本体と、
基板と前記ベース本体との結合時に前記基板に実装された回路部品を収容することができるように前記ベース本体を貫通して備えられる部品収容部と、を含み、
前記部品収容部の周囲には、前記部品収容部を密封するシーリング部材が装着されるように段差部が形成される、ベースプレート。
【請求項２】
前記ベース本体は、鋼板を塑性変形したものである、請求項１に記載のベースプレート。
【請求項３】
前記段差部の厚さは、前記ベース本体の厚さより薄く備えられる、請求項１または２に記載のベースプレート。
【請求項４】
下記数学式７を満たす、請求項１から３の何れか１項に記載のベースプレート。
［数７］
０＜Ｓ'２＜０．５６２５
（ここで、Ｓ'２：段差部に対する部品収容部の面積比）
【請求項５】
前記部品収容部の直径は、前記段差部の直径の０％より大きく５０％以下の範囲を満たす、請求項１から４の何れか１項に記載のベースプレート。
【請求項６】
ベース本体の所定位置を貫通して前記ベース本体に準備孔を備える段階と、
前記ベース本体を治具に固定する段階と、
前記ベース本体における前記準備孔の周囲を加圧して前記ベース本体に段差部を備えるとともに、前記ベース本体を加圧して前記準備孔の直径が減少するようにすることで、前記ベース本体に部品収容部を備える段階と
を含む、ベースプレートの製造方法。
【請求項７】
下記数学式７を満たす、請求項６に記載のベースプレートの製造方法。
［数７］
０＜Ｓ'２＜０．５６２５
（ここで、Ｓ'２：段差部に対する部品収容部の面積比）
【請求項８】
下記数学式９を満たす、請求項６または７に記載のベースプレートの製造方法。
［数９］
０．１６＜Ｓ２＜０．８１
（ここで、Ｓ２：段差部に対する準備孔の面積比）
【請求項９】
下記数学式５を満たす、請求項６から８の何れか１項に記載のベースプレートの製造方法。
［数５］
ｗ２＝１−（１−Ｗ'２）ｔ'／ｔ
（ここで、ｗ：段差部に対する準備孔の直径比、ｗ'：段差部に対する部品収容部の直径比、ｔ：ベース本体の厚さ、ｔ'：段差部の厚さ）
【請求項１０】
下記数学式６を満たす、請求項９に記載のベースプレートの製造方法。
［数６］
０＜ｗ'＜０．７５
（ここで、ｗ'段差部に対する部品収容部の直径比）
【請求項１１】
下記数学式８を満たす、請求項９または１０に記載のベースプレートの製造方法。
［数８］
０．４＜ｗ＜０．９
（ここで、ｗ：段差部に対する準備孔の直径比）
【請求項１２】
請求項１から５のいずれか一項に記載のベースプレートと、
前記ベースプレートに結合されてディスクを回転させるスピンドルモータと、
前記ディスクのデータを記録及び再生するための磁気ヘッドと、
前記磁気ヘッドを前記ディスク上の所定位置に移動させるためのヘッド駆動部と、を含む、ハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ用ベースプレート及びこれを含むハードディスクドライブに関し、より詳細には、基板に実装された回路部品を収容することができる部品収容部を備えるハードディスクドライブ用ベースプレート及びその製造方法、これを含むハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータの情報保存装置の一つであるハードディスクドライブ（ＨＤＤ、Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）は、磁気ヘッドを用いてディスクに保存されたデータを再生したり、ディスクにデータを記録する装置である。
【０００３】
このようなハードディスクドライブにおいて、ベースプレートには磁気ヘッドをディスク上において位置移動することができるようにヘッド駆動部、即ち、ＨＳＡ（Ｈｅａｄ  Ｓｔａｃｋ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）が設置され、上記ヘッド駆動部により、上記磁気ヘッドは、ディスクの記録面から所定高さ浮上した状態で移動してその役割を行うようになる。
【０００４】
従来は、ハードディスクドライブに提供されるベースプレートを製造するにあたり、アルミニウム（Ａｌ）をダイカスト（Ｄｉｅ−Ｃａｓｔｉｎｇ）した後、ダイカスト（Ｄｉｅ−Ｃａｓｔｉｎｇ）によって発生するバリ（Ｂｕｒｒ）などを除去する後加工方式を用いていた。
【０００５】
しかし、従来のダイカスト（Ｄｉｅ−Ｃａｓｔｉｎｇ）方式を用いると、鍛造用アルミニウム（Ａｌ）を溶融状態で注入して形態を製作する工程を経るため、高温及び高圧を必要とするようになって工程に多くのエネルギーが求められ、工程時間も増加するという問題があった。
【０００６】
また、ダイカスト（Ｄｉｅ−Ｃａｓｔｉｎｇ）金型の寿命側面においても、一つの金型で多くの数のベースプレートを製造するのに限界があり、ダイカスト（Ｄｉｅ−Ｃａｓｔｉｎｇ）工程によるベースプレートの値数精密度が低くなるという問題も発生した。
【０００７】
その結果、ダイカスト（Ｄｉｅ−Ｃａｓｔｉｎｇ）工程の問題点を解決するために、プレスまたは鍛造の工法を用いてベースプレートを製造するようになった。また、最近は、ハードディスクドライブの小型化、薄型化のニーズに伴い、プレスまたは鍛造の工法時にできる限り薄い鉄（ｓｔｅｅｌ）系の鋼板を用いて基板に実装された回路部品を収容することができる空間を確保すると共に、剛性にも問題がないようにする研究が急がれている実情である。
【０００８】
下記特許文献１には、印刷回路基板に実装される回路部品のためにハードディスクドライブの全体的な高さを減らすことが困難であるという内容が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国特許公開公報  第２０１０−０１０３９２２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の一実施形態による目的は、鋼板を塑性変形してハードディスクドライブ用ベースプレート１００を製造するにあたり、基板に実装された回路部品を収容することができる部品収容部を備えることで、小型化、薄型化のニーズを満たすことができるベースプレート及びその製造方法、これを含むハードディスクドライブを提供することにある。
【００１１】
また、本発明の他の目的は、基板に実装される回路部品を収容することができる空間を備えると共に、ベースプレートの剛性を維持することができるベースプレート及びこれを含むハードディスクドライブを提供することにある。
【００１２】
なお、本発明の他の目的は、外部の異物がハードディスクドライブの内部に流入されることを防止することができるハードディスクドライブを提供することにある。
【００１３】
さらに、本発明の他の目的は、プレスまたは鍛造の工程でベースプレートを製造して工程時間及びエネルギー消耗を最小限にすることができるベースプレート及びその製造方法、これを含むハードディスクドライブを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一実施形態によるベースプレートは、ベース本体と、基板と上記ベース本体との結合時に上記基板に実装された回路部品を収容することができるように上記ベース本体を貫通して備えられる部品収容部と、を含み、上記部品収容部の外側には、上記部品収容部を密封するシーリング部材が装着されるように段差部が形成されることができる。
【００１５】
本発明の一実施形態によるベースプレートの上記ベース本体は、鋼板を塑性変形したものであることができる。
【００１６】
本発明の一実施形態によるベースプレートの上記段差部の厚さは、上記ベース本体の厚さより薄く備えられることができる。
【００１７】
本発明の一実施形態によるベースプレートは、下記数学式７を満たすことができる。
【００１８】
［数７］
０＜Ｓ'２＜０．５６２５
（ここで、Ｓ'２：段差部に対する部品収容部の面積比）
【００１９】
本発明の一実施形態によるベースプレートの上記部品収容部の直径は、上記段差部の直径の０％より大きく５０％以下であることができる。
【００２０】
本発明の一実施形態によるベースプレートの製造方法は、ベース本体の所定位置を貫通して上記ベース本体に準備孔を備える段階と、上記ベース本体を治具に固定する段階と、上記ベース本体における前記準備孔の外側を加圧して上記ベース本体に段差部を備える段階と、上記ベース本体を加圧して上記準備孔の直径が減少するようにすることで、上記ベース本体に部品収容部を備える段階と、を含むことができる。
【００２１】
本発明の一実施形態によるベースプレートの製造方法は、下記数学式７を満たすことができる。
【００２２】
［数７］
０＜Ｓ'２＜０．５６２５
（ここで、Ｓ'２：段差部に対する部品収容部の面積比）
【００２３】
本発明の一実施形態によるベースプレートの製造方法は、下記数学式９を満たすことができる。
【００２４】
［数９］
０．１６＜Ｓ２＜０．８１
（ここで、Ｓ２：段差部に対する準備孔の面積比）
【００２５】
本発明の一実施形態によるベースプレートの製造方法は、下記数学式５を満たすことができる。
【００２６】
［数５］
ｗ２＝１−（１−Ｗ'２）ｔ'／ｔ
（ここで、ｗ：段差部に対する準備孔の直径比、ｗ'：段差部に対する部品収容部の直径比、ｔ：ベース本体の厚さ、ｔ'：段差部の厚さ）
【００２７】
本発明の一実施形態によるベースプレートの製造方法は、下記数学式６を満たすことができる。
【００２８】
［数６］
０＜ｗ'＜０．７５
（ここで、Ｗ'：段差部に対する部品収容部の直径比）
【００２９】
本発明の一実施形態によるベースプレートの製造方法は、下記数学式８を満たすことができる。
【００３０】
［数８］
０．４＜ｗ＜０．９
（ここで、ｗ：段差部に対する準備孔の直径比）
【００３１】
本発明の一実施形態によるハードディスクドライブは、ベースプレートと、上記ベースプレートに結合されて上記ディスクを回転させるためのスピンドルモータと、上記ディスクのデータを記録及び再生するための磁気ヘッドと、上記磁気ヘッドを上記ディスク上の所定位置に移動させるためのヘッド駆動部と、を含むことができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によるベースプレート及びその製造方法、これを含むハードディスクドライブによると、基板に実装された回路部品を収容することができる部品収容部を備えてハードディスクドライブの全体高さを減らすことができるようにすることで、小型化、薄型化のニーズを満たすことができる。
【００３３】
また、基板に実装される回路部品を収容することができる空間を備えると共に、ベースプレートの剛性を維持することができる。
【００３４】
なお、外部の異物がハードディスクドライブの内部に流入することを防止することができる。
【００３５】
さらに、プレスまたは鍛造の工程でベースプレートを製造して工程時間及びエネルギー消耗を最小限にすることができるため、結果的に生産能力を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施形態によるハードディスクドライブを示す概略分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるハードディスクドライブの半断面図である。
【図３】本発明の一実施形態によるベース本体に部品収容部を形成する過程を示す概略断面図である。
【図４】本発明の一実施形態によるベース本体に段差部を形成するためにベース本体を治具に固定する形状を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態によるベース本体にパンチを用いて段差部を形成する形状を示す斜視図である。
【図６ａ】本発明の一実施形態によるベース本体に準備孔が形成された形状を示す概略平面図である。
【図６ｂ】本発明の一実施形態によるベース本体に部品収容部及び段差部が形成された形状を示す概略平面図である。
【図７】部品収容部の直径を一定にして段差部の厚さを異ならせる場合に必要なプレス荷重を示すグラフである。
【図８】段差部の厚さを一定にして部品収容部の直径を異ならせる場合に必要なプレス荷重を示すグラフである。
【図９】部品収容部の直径に対してベース本体に加えるプレス荷重を示すグラフである。
【図１０】部品収容部の直径に対して一定の荷重が加えられた場合のベース本体のたるみ量を示すグラフである。
【図１１】部品収容部の直径に対するベース本体のたるみ量及びベース本体に加えるプレス荷重を共に示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。なお、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００３８】
図１は、本発明の一実施形態によるハードディスクドライブを示す概略分解斜視図である。
【００３９】
図１を参照すると、本発明の一実施形態によるハードディスクドライブは、ハードディスクドライブ用ベースプレート１００（以下では、ベースプレート）と、スピンドルモータ２００と、ヘッド駆動部３００と、基板４００と、を含むことができる。
【００４０】
ベースプレート１００は、本発明の一実施形態によるハードディスクドライブにおいて、カバープレート５００と共に外観を形成するハウジングを意味することができ、ベース本体１１０と、ヘッド装着部１２０と、を含むことができる。
【００４１】
上記ベースプレート１００及びカバープレート５００は、ベースプレート１００に形成された孔１１２に複数のスクリュ５１０が締結されて結合されることができる。
【００４２】
ここで、上記ベース本体１１０は、鋼板を塑性変形したものである。具体的には、プレス加工によって基本的な形状を製造した後、屈曲または切開のような更なる加工を通じて最終的なベース本体１１０の形状を製造することができる。
【００４３】
即ち、本発明の一実施形態によるベース本体１１０は、従来のアルミニウム（Ａｌ）をダイカスト（Ｄｉｅ−Ｃａｓｔｉｎｇ）した後、ダイカスト（Ｄｉｅ−Ｃａｓｔｉｎｇ）によって発生するバリ（Ｂｕｒｒ）などを除去する後加工方式で生産されるものとは異なり、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ、ＳＰＣＥなど）や熱間圧延鋼板、ステンレス鋼、ボロンまたはマグネシウム合金などの軽量合金鋼板にプレス加工などの塑性加工を施すことにより、一回の工程または更なる加工を経て生産されることができる。
【００４４】
従って、本発明の一実施形態によるベース本体１１０は、プレス加工によって製造されることができるため、工程時間及びエネルギー消耗を最小限にして結果的に生産能力を向上させることができる。
【００４５】
ここで、上記ベース本体１１０には、上記ベース本体１１０の上面と下面とを貫通する少なくとも一つの部品収容部１３０が備えられることができる。
【００４６】
上記部品収容部１３０は、基板４００に実装された回路部品４１０が収容されることができる空間を提供することができる。
【００４７】
上記部品収容部１３０については図２から図６を参照して詳細に後述する。
【００４８】
上記ベース本体１１０は、後述するスピンドルモータ２００に結合されるディスクＤが配置される部分を意味する。上記ベース本体１１０の上部には、データが保存された上記ディスクＤが位置することができる。
【００４９】
上記ベース本体１１０は、上記ディスクＤの形状に対応するように全体的に円状からなり、上記ベース本体１１０の一部は段差をつけるように形成されて後述するヘッド駆動部３００が配置されるヘッド装着部１２０を構成することができる。
【００５０】
ここで、上記ヘッド装着部１２０が上記ベース本体１１０より下部に位置する理由は、上記ヘッド駆動部３００が上記ディスクＤのデータを再生及び記録することができるように繰り返し回転する空間を提供するためである。
【００５１】
即ち、上記ヘッド駆動部３００が磁気ヘッド（図示せず）に駆動力を提供して上記磁気ヘッド（図示せず）が上記ディスクＤの間に挿入されることから、上記ディスクＤのデータを再生及び記録するための空間を確保することができる。
【００５２】
スピンドルモータ２００は、上記ディスクＤを回転させるためのもので、上記ベース本体１１０の中央に固定設置される。上記ディスクＤは、上記スピンドルモータ２００に結合されて上記スピンドルモータ２００と共に回転するもので、データが記録される記録面を備えることができる。
【００５３】
ここで、上記スピンドルモータ２００の上段部には、ディスクＤを上記スピンドルモータ２００に堅固に固定させるためのクランプ２１０がスクリュ２１５によって締結されることができる。
【００５４】
また、図１及び図２には、上記スピンドルモータ２００に一つのディスクＤが装着された構成が示されているが、これは例示的なものに過ぎず、上記スピンドルモータ２００には一つ以上のディスクＤが装着されることもできる。このように複数のディスクＤが装着される場合、上記ディスクＤ間の間隙を維持するためのリング状のスペーサが上記ディスクＤ間に配置されることができる。
【００５５】
ヘッド駆動部３００は、ＨＳＡ（Ｈｅａｄ  ｓｔａｃｋ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）とも言うことができる。また、ヘッド駆動部３００は、上記磁気ヘッド（図示せず）を搭載し、上記磁気ヘッド（図示せず）を所定位置に移動させて上記ディスクＤ上にデータを記録したり、上記ディスクＤに記録されたデータを読み取ることができる。
【００５６】
上記ヘッド駆動部３００は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ、Ｖｏｉｃｅ  ｃｏｉｌ  ｍｏｔｏｒ）と、スイングアーム３２０と、サスペンション３３０と、を含むことができ、上記サスペンション３３０は、上記スイングアーム３２０の先端部に固定結合されることができる。
【００５７】
また、上記ヘッド駆動部３００は、上記ベースプレート１００におけるヘッド装着部１２０のピボット軸１６０を中心に回転可能に結合されることができる。上記ディスクＤが上記ベースプレート１００における上記ベース本体１１０の上部で高速回転すると、磁気ヘッド（図示せず）は上記ディスクＤの記録面に対してデータを再生または記録する機能を行うようになる。
【００５８】
ここで、上記ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、上記ヘッド駆動部３００に回転動力を提供する構成である。上記ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、上記ヘッド駆動部３００におけるＶＣＭコイル３１０の上側及び下側に配置されるマグネット３４０、３５０を備えることができる。
【００５９】
上記ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、サーボ制御システムによって制御され、上記ＶＣＭコイル３１０によって入力される電流及び上記マグネット３４０、３５０によって形成された磁場の相互作用により、フレミングの左手の法則に沿った方向に上記ピボット軸１６０を中心に上記ヘッド駆動部３００を回転させる。
【００６０】
また、ヘッド駆動部３００の上記ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）に提供されるコイル３１０の上側及び下側に配置されるマグネット３４０、３５０は、磁束密度の増加及び上記ベース本体１１０との固定のために、それぞれ上側及び下側ヨーク３６０、３７０と結合することができる。
【００６１】
本発明の一実施形態によるハードディスクドライブの作動開始命令が入力されると、ディスクＤが回転し始めるようになり、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、スイングアーム３２０を反時計回りに回転させて磁気ヘッド（図示せず）をディスクＤの記録面上に移動させる。
【００６２】
反対に、本発明の一実施形態によるハードディスクドライブの作動停止命令が入力されると、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、スイングアーム３２０を時計回りに回転させて磁気ヘッド（図示せず）がディスクＤから外れるようにする。
【００６３】
上記ディスクＤの記録面から外れた磁気ヘッド（図示せず）は、上記ディスクＤの外側に用意されたランプ３８０にパーキングされる。
【００６４】
図２は、本発明の一実施形態によるハードディスクドライブの半断面図であり、図３は、本発明の一実施形態によるベース本体に部品収容部を形成する過程を示す概略断面図であり、図４は、本発明の一実施形態によるベース本体に段差部を形成するためにベース本体を治具に固定する形状を示す斜視図であり、図５は、本発明の一実施形態によるベース本体にパンチを用いて段差部を形成する形状を示す斜視図であり、図６ａは、本発明の一実施形態によるベース本体に準備孔が形成された形状を示す概略平面図であり、図６ｂは、本発明の一実施形態によるベース本体に部品収容部及び段差部が形成された形状を示す概略平面図である。
【００６５】
図２から図６ｂを参照すると、本発明の一実施形態によるベース本体１１０には、部品収容部１３０及び段差部１４０が備えられることができる。
【００６６】
上記ベース本体１１０の下部には、上記スピンドルモータ２００のコイルに電源を供給するための基板４００が装着されることができる。また、上記基板４００はフレキシブル印刷回路基板であることができる。
【００６７】
上記基板４００には複数の回路部品４１０が実装されることができる。また、上記ベース本体１１０には、上記基板４００に実装された上記回路部品４１０を収容することができる部品収容部１３０が備えられることができる。
【００６８】
従って、上記部品収容部のサイズは、上記回路部品のサイズより大きい可能性がある。
【００６９】
上記部品収容部１３０は、上記ベース本体１１０の上面と下面とを貫通して備えられることができ、孔の形状を有することができる。
【００７０】
ここで、上記部品収容部１３０は、長方形、正方形、円形または楕円形の形状を有することができ、上記基板４００に実装された上記回路部品４１０の形状に応じて多様に備えられることができる。
【００７１】
上記部品収容部１３０は、上記基板４００が上記ベース本体１１０に装着されるとき、上記基板４００に実装された上記回路部品４１０の位置に対応するように上記ベース本体１１０の所定位置に形成されることができる。また、上記回路部品４１０は、上記部品収容部１３０の内側に収容されることができる。
【００７２】
即ち、上記回路部品４１０は、上記ベース本体１１０の上部に突出しないように上記部品収容部１３０に収容されることができる。
【００７３】
これは、後述するシーリング部材１５０が装着されることができる空間を形成するためである。
【００７４】
上記ベース本体１１０の上面において上記部品収容部１３０の外側には段差部１４０が形成されることができる。
【００７５】
上記段差部１４０は、上記ベース本体１１０の上面において軸方向下側に向かって段差をつけて形成されることができ、上記段差部１４０にシーリング部材１５０が装着されて上記部品収容部１３０を密封することができる。
【００７６】
上記部品収容部１３０は、本発明の一実施形態によるハードディスクドライブの内部に異物などが流入されることを防止すると共に、上記ベース本体１１０の剛性を維持させるために密封処理されなければならない。ここで、上記部品収容部１３０は、シーリング部材１５０によって密封処理されることができる。
【００７７】
即ち、上記ベース本体１１０に形成される上記段差部１４０に上記シーリング部材１５０を装着させることができ、上記シーリング部材１５０によって上記部品収容部１３０が密封されることができる。
【００７８】
ここで、上記シーリング部材１５０として、テープなどの部材を用いることができる。
【００７９】
以下では、図３を参照して本発明の一実施形態によるベース本体１１０の製造方法について説明する。
【００８０】
後述する製造方法に関する説明により、上記したベース本体１１０の構成もより明確になる。
【００８１】
まず、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ、ＳＰＣＥなど）や熱間圧延鋼板、ステンレス鋼、ボロンまたはマグネシウム合金などの軽量合金鋼板にプレス加工などの塑性加工を施して本発明の一実施形態によるベース本体１１０を製造する。
【００８２】
プレス加工によって上記ベース本体１１０の基本的な形状を製造した後、上記基板４００に実装された上記回路部品４１０に対応する位置に準備孔１３２を形成する。
【００８３】
ここで、上記準備孔１３２は、上記ベース本体１１０に備えられる初期の孔を意味することができる。また、上記部品収容部１３０は、上記ベース本体１１０の所定位置を加圧して上記準備孔１３２のサイズを減少させた構成を意味することができる。
【００８４】
上記準備孔１３２が備えられた上記ベース本体１１０を治具６００に固定させ、上記準備孔１３２の外側に該当する上記ベース本体１１０をパンチ７００などを用いて加圧することで、上記ベース本体１１０に段差部１４０を備えるようにする。
【００８５】
上記ベース本体１１０を加圧する場合、上記ベース本体１１０の厚さに変化が生じるため、結果的に上記準備孔１３２のサイズが減少するようになる。ここで、所望するサイズに減少した上記準備孔１３２が部品収容部１３０になり得る。
【００８６】
これについては、図６ａ及び図６ｂを参照して後述する。
【００８７】
上記段差部１４０にはシーリング部材１５０が装着されることができる。また、上記シーリング部材１５０によって外部の異物が流入されることを防止することができると共に、上記ベース本体１１０の剛性を維持させることができる。
【００８８】
図６ａを参照すると、本発明の一実施形態によるベース本体１１０の上面と下面とを貫通する準備孔１３２は長方形であることができる。また、上記準備孔１３２の横長さをｘ、縦長さをｙとすることができる。
【００８９】
ここで、上記ベース本体１１０に段差部１４０を備えるようにするために、上記準備孔１３２の外側を加圧することができる。また、上記段差部１４０の横長さをａ、縦長さをｂとすることができる。
【００９０】
また、上記ベース本体１１０の厚さをｔとすることができる。
【００９１】
本発明の一実施形態によるベース本体１１０における上記準備孔１３２の外側を加圧すると、上記ベース本体１１０の形状が変形されるようになるため、結果的に上記準備孔１３２のサイズが減少するようになる。これにより、部品収容部１３０が形成されることができる。
【００９２】
具体的には、上記ベース本体１１０を加圧して段差部１４０を形成する場合、上記段差部１４０が形成される部分において上記ベース本体１１０の厚さが減少する分だけ変形が生じるため、上記準備孔１３２のサイズは初期のサイズより減少するようになる。
【００９３】
即ち、上記準備孔１３２のサイズが減少することにより、上記回路部品４１０を収容することができる部品収容部１３０が形成されるため、上記部品収容部１３０は上記基板４００に実装される上記回路部品４１０のサイズに対応するように形成されることが好ましい。よって、上記準備孔１３２のサイズを十分に大きく形成しなければならない。
【００９４】
上記部品収容部１３０は、上記準備孔１３２のサイズを減少させて形成される。つまり、初期に上記準備孔１３２のサイズをどのくらい形成すればよいかを決定することが重要である。
【００９５】
図６ｂを参照すると、上記準備孔１３２のサイズが減少して形成される上記部品収容部１３０の横長さをｘ'、縦長さをｙ'とすることができる。また、上記段差部１４０の厚さをｔ'とすることができる。
【００９６】
ここで、上記ベース本体１１０を加圧して上記段差部１４０を形成する前後における上記ベース本体１１０の全体体積には変化がない。これは、下記数学式１で示すことができる。
【００９７】
［数１］
（ａ×ｂ−ｘ×ｙ）×ｔ＝（ａ×ｂ−ｘ'×ｙ'）×ｔ'
【００９８】
また、上記数学式１をまとめると、下記数学式２で示すことができる。
【００９９】
【数２】
2014067475.tif 000003
【０１００】
ここで、上記ベース本体１１０に一定の力が加えられて上記準備孔１３２の横長さｘ及び縦長さｙが一定に変化する場合、下記数学式３及び数学式４で示すことができる。
【０１０１】
［数３］
ｘ／ａ＝ｙ／ｂ＝ｗ
【０１０２】
上記数学式３は、段差部１４０の横長さａに対する準備孔１３２の横長さの比率ｘ及び段差部１４０の縦長さｂに対する準備孔１３２の縦長さｙの比率を示す。
【０１０３】
［数４］
ｘ'／ａ＝ｙ'／ｂ＝ｗ'
【０１０４】
上記数学式４は、段差部１４０の横長さａに対する部品収容部１３０の横長さｘ'の比率及び段差部１４０の縦長さｂに対する部品収容部１３０の縦長さｙ'の比率を示す。
【０１０５】
上記数学式３及び上記数学式４を上記数学式２に代入すると、下記数学式５で示すことができる。
【０１０６】
［数５］
ｗ２＝１−（１−Ｗ'２）ｔ'／ｔ
【０１０７】
上記数学式５は、準備孔１３２及び部品収容部１３０が四角形である場合、横長さまたは縦長さの比率で示しているが、対角線の長さの比率である場合にも適用されることができる。また、準備孔１３２及び部品収容部１３０が円形である場合にも、上記数学式５を同一に適用することができる。
【０１０８】
即ち、ｗ：段差部１４０に対する準備孔１３２の直径比、ｗ'：段差部１４０に対する部品収容部１３０の直径比であることができる。
【０１０９】
下記表１は、上記準備孔１３２及び上記部品収容部１３０が円形である場合、段差部１４０の直径を２０ｍｍ、ベース本体１１０の厚さｔを０．８ｍｍとし、上記準備孔１３２の直径、上記部品収容部１３０の直径及び上記段差部１４０の厚さを多様に変更して示したものである。
【０１１０】
【表１】
2014067475.tif 000004
【０１１１】
下記表２は、上記ベース本体１１０に上記段差部１４０を形成するために必要なプレス荷重を、上記段差部１４０の厚さt'及び上記部品収容部１３０の直径に応じて示したものである。
【０１１２】
【表２】
2014067475.tif 000005
【０１１３】
図７は、部品収容部の直径を一定にして段差部の厚さを異ならせる場合に必要なプレス荷重を示すグラフである。
【０１１４】
図７を参照すると、上記部品収容部１３０の直径がそれぞれ５ｍｍ、１０ｍｍ、１５ｍｍである場合、それぞれの部品収容部１３０の直径に対して上記段差部１４０の厚さt'を多様に変化しても、必要なプレス荷重のサイズには大きな差異がないことが分かる。
【０１１５】
従って、プレス荷重のサイズは、上記段差部１４０の厚さt'から大きな影響を受けないことを確認することができる。
【０１１６】
図８は、段差部の厚さを一定にして部品収容部の直径を異ならせる場合に必要なプレス荷重を示すグラフである。
【０１１７】
図８を参照すると、上記段差部１４０の厚さt'がそれぞれ０．４ｍｍ、０．５ｍｍ、０．６ｍｍである場合、それぞれの段差部１４０の厚さt'に対して上記部品収容部１３０の直径を異ならせる場合に必要なプレス荷重のサイズには大きな差異があることが分かる。
【０１１８】
即ち、上記部品収容部１３０の直径が小さいほど、さらに大きなプレス荷重を必要とするようになり、上記部品収容部１３０の直径が大きいほど、小さいプレス荷重を必要とするようになる。
【０１１９】
上記ベース本体１１０に加えるプレス荷重のサイズは、上記段差部１４０の厚さt'には大きく影響しないため、上記ベース本体１１０に加えるプレス荷重のサイズと上記部品収容部１３０の直径との関係のみを考慮すると、図９に示されているように、２次多項式の関係を示す。
【０１２０】
従って、上記ベース本体１１０に適切なプレス荷重を加えて上記部品収容部１３０の直径を所望するサイズに形成することができる。
【０１２１】
一方、上記ベース本体１１０に孔が備えられると、剛性が低下するという問題があり得る。
【０１２２】
即ち、孔が備えられた上記ベース本体１１０の一端に荷重が加えられると、孔が備えられていないベース本体に比べてたるみ量がさらに大きくなる。
【０１２３】
また、ベース本体のたるみ量は、上記ベース本体１１０に備えられる孔のサイズから影響を受ける可能性がある。
【０１２４】
本発明の一実施形態による部品収容部１３０は孔の形状を有するため、上記ベース本体１１０に部品収容部１３０を形成すると、ベース本体１１０の剛性が低下する可能性がある。
【０１２５】
図１０は、部品収容部の直径に対して一定の荷重が加えられた場合のベース本体のたるみ量を示すグラフである。
【０１２６】
図１０を参照すると、上記部品収容部１３０の直径に応じて曲げ荷重に対する上記ベース本体１１０のたるみ量が変化することが分かる。
【０１２７】
具体的には、上記部品収容部１３０の直径と上記ベース本体１１０のたるみ量との関係は２次多項式の関係にあり、上記部品収容部１３０の直径が大きいほど、上記ベース本体１１０のたるみ量も増加するようになる。
【０１２８】
即ち、上記部品収容部１３０の直径が大きいほど、上記ベース本体１１０の剛性が低下することを確認することができる。
【０１２９】
従って、上記ベース本体１１０に上記部品収容部１３０を形成しても、上記ベース本体１１０の剛性に問題がないように適切に上記部品収容部１３０の直径を決定することが望ましい。
【０１３０】
図１１に示されているように、上記部品収容部１３０の直径を所望するサイズに形成するためのプレス荷重及び上記部品収容部１３０の直径に対する上記ベース本体１１０のたるみ量は反対の傾向を示す。
【０１３１】
図１１を参照すると、上記部品収容部１３０が備えられた上記ベース本体１１０の剛性を確保すると共に、上記ベース本体１１０に上記段差部１４０を形成するためのプレス荷重を最小限にすることができる範囲を求めることができる。
【０１３２】
これにより、上記段差部１４０に対する上記部品収容部１３０の直径比の範囲は、下記数学式６を満たすことができる。
【０１３３】
［数６］
０＜ｗ'＜０．７５
【０１３４】
上記数学式６は、上記部品収容部１３０の直径が上記段差部１４０の直径の０％〜７５％の範囲にあることを意味する。
【０１３５】
特に、上記部品収容部１３０の直径が上記段差部１４０の直径の０％より大きく５０％以下であると、上記ベース本体１１０の剛性が維持される効果があり、上記段差部１４０を形成するために求められるプレス荷重も減少する傾向を示す。
【０１３６】
即ち、上記部品収容部１３０の直径は、上記段差部１４０の直径の０％〜５０％の範囲を満たすことができる。
【０１３７】
ここで、上記数学式６を上記段差部１４０に対する上記部品収容部１３０の面積比Ｓ'で示すと、下記数学式７のようになる。
【０１３８】
図６ａを参照すると、段差部１４０の面積はａ×ｂのように示すことができる。また、図６ｂを参照すると、部品収容部の面積はｘ'×ｙ'のように示すことができる。
【０１３９】
即ち、段差部１４０に対する上記部品収容部１３０の面積比Ｓ'は、ｘ'×ｙ'／ａ×ｂ＝Ｓ'で示すことができる。
【０１４０】
［数７］
０＜Ｓ'２＜０．５６２５
【０１４１】
上記数学式７は、上記部品収容部１３０及び上記段差部１４０が長方形、正方形、円形の場合全てに適用されることができる。
【０１４２】
また、上記数学式６を満たすために、上記段差部１４０に対する上記準備孔１３２の直径比の範囲は、下記数学式７を満たすことができる。
【０１４３】
［数８］
０．４＜ｗ＜０．９
【０１４４】
上記数学式８は、上記準備孔１３２の直径が上記段差部１４０の直径の４０％〜９０％の範囲にあることを意味する。
【０１４５】
ここで、上記数学式８を上記段差部１４０に対する上記準備孔１３２の面積比Ｓで示すと、下記数学式９のようになる。
【０１４６】
図６ａを参照すると、段差部１４０の面積はａ×ｂのように示すことができる。また、図６ａを参照すると、準備孔１３２の面積はｘ×ｙのように示すことができる。
【０１４７】
即ち、段差部１４０に対する上記準備孔１３２の面積比Ｓは、ｘ×ｙ／ａ×ｂ＝Ｓで示すことができる。
【０１４８】
［数９］
０．１６＜Ｓ２＜０．８１
【０１４９】
上記数学式９は、上記部品収容部１３０及び上記段差部１４０が長方形、正方形、多角形及び円形の場合全てに適用されることができる。
【０１５０】
上記実施形態を通じて、プレスまたは鍛造の工法を用いてハードディスクドライブ用ベースプレート１００を製造することができ、外部の異物が流入されることを防止すると共に、ベース本体１１０の剛性を維持させることができる。
【０１５１】
また、上記基板４００に実装された上記回路部品４１０を上記ベース本体１１０に備えられる部品収容部１３０に収容することができるため、上記ハードディスクドライブの全体高さを減らすことができることから、上記ハードディスクドライブの小型化、薄型化に有利である。
【０１５２】
また、上記ベースプレート１００をプレスまたは鍛造の工程で製造して工程時間及びエネルギー消耗を最小限にすることができるため、結果的に生産能力を最大にすることができる。
【０１５３】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。
【符号の説明】
【０１５４】
１００  ベースプレート
１１０  ベース本体
１２０  ヘッド装着部
１３０  部品収容部
１４０  段差部
１５０  シーリング部材
１６０  ピボット軸
２００  スピンドルモータ
２１０  クランプ
３００  ヘッド駆動部
３１０  コイル
３２０  スイングアーム
３３０  サスペンション
３４０  上側マグネット
３５０  下側マグネット
３６０  上側ヨーク
３７０  下側ヨーク
３８０  ランプ
４００  基板
４１０  回路部品
５００  カバープレート
【図１】
2014067475.tif 000006
【図２】
2014067475.tif 000007
【図３】
2014067475.tif 000008
【図４】
2014067475.tif 000009
【図５】
2014067475.tif 000010
【図６ａ】
2014067475.tif 000011
【図６ｂ】
2014067475.tif 000012
【図７】
2014067475.tif 000013
【図８】
2014067475.tif 000014
【図９】
2014067475.tif 000015
【図１０】
2014067475.tif 000016
【図１１】
2014067475.tif 000017