(57)【要約】【課題】試験片の擦れにより発生するきしみ音を精度よく評価可能になる測定装置を提供する。【解決手段】測定装置（１）は、第１試験片（Ｔ１）を支持する第１支持部（２）と、第２試験片（Ｔ２）を第１試験片に接触させて支持する第２支持部（３）と、第１試験片と第２試験片との接触面に平行な方向において、第２支持部に対して第１支持部を相対移動する駆動装置（４）と、駆動装置により相対移動する第１試験片と第２試験片との間の摩擦力を測定する摩擦測定器（５）と、駆動装置により相対移動する第２試験片に発生する振動を、摩擦測定器による測定と同期して、測定する振動測定器（６）と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１試験片を支持する第１支持部と、
第２試験片を前記第１試験片に接触させて支持する第２支持部と、
前記第１試験片と前記第２試験片との接触面に平行な方向において、前記第２支持部に対して前記第１支持部を相対移動する駆動装置と、
前記駆動装置により相対移動する前記第１試験片と前記第２試験片との間の摩擦力を測定する摩擦測定器と、
前記駆動装置により相対移動する前記第２試験片に発生する振動を、前記摩擦測定器による測定と同期して、測定する振動測定器と、を備える測定装置。
【請求項２】
前記第２支持部は、前記第２試験片を取付可能な治具を含み、リブ状の前記第２試験片を取付可能な第１治具と、平板状の前記第２試験片を取付可能な第２治具とを含み、前記第１治具と前記第２治具とを交換可能である
請求項１に記載の測定装置。
【請求項３】
前記第１支持部に支持された前記第１試験片と前記第２支持部に支持された第２試験片とが互いに押しあう力を調整可能な負荷装置を備える
請求項１または２に記載の測定装置。
【請求項４】
前記第２支持部に支持された前記第２試験片の変形を光学的に測定する変形測定器を備える
請求項１〜３のいずれか一項に記載の測定装置。
【請求項５】
前記第１支持部と前記第２支持部の一方または双方の温度を調整する温度調整装置を備える
請求項１〜４のいずれか一項に記載の測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験片の擦れにより発生するきしみ音を測定可能な測定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＡＢＳ樹脂やＡＳＡ樹脂などの樹脂材料は、電気製品の外装部品、筐体、機構部品、あるいは自動車などの移動体の内装部品などの形成材料に利用されている。例えば、自動車に用いられる樹脂製の部品としては、インストルメントパネル、ドアトリム、ピラー、サンバイザー、メータークラスター、コンソールボックス、ドリンクホルダー、ドアハンドル等が挙げられる。
【０００３】
ところで、上述のような部品においては、他の部品などと擦れる際にきしみ音が発生することがあり、この種のきしみ音は、異音として認識されて車内環境を損なうことがある。例えば自動車においては、自動車の高性能化に伴って走行時に発生するエンジン音が減少しており、部品の擦れによるきしみ音が搭乗者に認識されやすく、搭乗者に不快感を与えることがありえる。そのため、部品のメーカー等においては、きしみ音を低減できる材料の開発などが行われている。きしみ音を低減する上で、きしみ音の定性的あるいは定量的な評価を行うことが重要であることは、言うまでもない。
【０００４】
きしみ音の評価方法としては、例えば静・動摩擦係数測定法、現物法などが挙げられる。静・動摩擦係数測定法は、摩擦係数を測定する事できしみ音の発生傾向を評価する方法である（例えば、下記の特許文献１参照）。特許文献１においては、試験片を往復動摩擦摩耗試験機にセットして１００００回往復し、摩擦係数を測定している。また、現物法は、実際の成形品に歪みを与えて、きしみ音の発生の有無を評価する方法である（例えば、下記の特許文献２参照）。特許文献２においては、２種類の試験片を交互に重ね合せた後にその両端を手でひねって歪を与えて、きしみ音の発生の有無を評価している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２１０９５号公報
【特許文献２】特開２０１１−１７４０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のようなきしみ音を低減する上で、試験片に発生するきしみ音を評価する技術には改善の余地がある。例えば、特許文献１の技術では、摩擦係数ときしみ音の発生とを結びつけることが容易ではないので、きしみ音を低減する上での摩擦係数の目標値を的確に設定することが難しい。また、特許文献２の技術では、きしみ音の発生を主観的に判定することは可能であるが、きしみ音を低減する上で樹脂材料に求められる物性値を策定することが難しい。本発明は、上記の事情に鑑み成されたものであって、試験片の擦れにより発生するきしみ音を精度よく評価可能になる測定装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの態様の測定装置は、第１試験片を支持する第１支持部と、第２試験片を第１試験片に接触させて支持する第２支持部と、第１試験片と第２試験片との接触面に平行な方向において、第２支持部に対して第１支持部を相対移動する駆動装置と、駆動装置により相対移動する第１試験片と第２試験片との間の摩擦力を測定する摩擦測定器と、駆動装置により相対移動する第２試験片に発生する振動を、摩擦測定器による測定と同期して、測定する振動測定器と、を備える。
【０００８】
上記の態様の測定装置において、第２支持部は、リブ状の第２試験片を取付可能な第１治具と、平板状の第２試験片を取付可能な第２治具とを含み、第１治具と第２治具とを交換可能であってもよい。
【０００９】
上記の態様の測定装置は、第１支持部に支持された第１試験片と第２支持部に支持された第２試験片とが互いに押しあう力を調整可能な負荷装置を備えていてもよい。
【００１０】
上記の態様の測定装置は、第２支持部に支持された第２試験片の変形を光学的に測定する変形測定器を備えていてもよい。
【００１１】
上記の態様の測定装置は、第１支持部と第２支持部の一方または双方の温度を調整する温度調整装置を備えていてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の態様によれば、試験片の擦れにより発生するきしみ音を精度よく評価可能になる測定装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】スティックスリップ現象を説明するための図である。
【図２】図１における物体間の摩擦係数の時間変化を示す図である。
【図３】本実施形態の測定装置の概略構成を示す図である。
【図４】本実施形態の測定装置の外観を示す斜視図である。
【図５】本実施形態の測定装置の外観を示す側面図である。
【図６】本実施形態の第１治具の構成を示す斜視分解図である。
【図７】本実施形態の第２治具の構成を示す斜視図である。
【図８】測定例１における試験片の変位に対する変形の速度を示す図である。
【図９】測定例１における摩擦係数、振動レベルの時間変化を示す図である。
【図１０】測定例２における試験片の変位に対する変形の速度を示す図である。
【図１１】測定例２における摩擦係数、振動レベルの時間変化を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本実施形態の測定装置について説明する。まず、きしみ音の測定原理について説明した後、測定装置の構成について説明し、次いで測定例について説明する。
【００１５】
きしみ音は、スティックスリップ現象が生じる際に発生することが知られている。スティックスリップ現象は、２つの物体が擦れ合う際に発生する現象であり、２つの物体間の摩擦力が大きいほど発生しやすい。
【００１６】
図１（Ａ）から（Ｅ）は、スティックスリップ現象を説明するための図である。図２は、図１における物体間の摩擦係数の時間変化を示す図である。図２における符号（Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれ、図１（Ａ）〜（Ｅ）の各状態に対応している。
【００１７】
図１（Ａ）には、物体Ｍ１が物体Ｍ２の上に載置されている状態が図示されている。この物体Ｍ１は、固定壁ＷとバネＳｐを介して接続されている。図１（Ａ）の状態において、物体Ｍ１は、物体Ｍ２に対して静止している。ここで、図１（Ｂ）から図１（Ｅ）に示すように、物体Ｍ２を固定壁Ｗから離れる向き（図１中の右向き）に、一定の速度で移動させた状態を想定する。
【００１８】
図１（Ｂ）の状態において、物体Ｍ１は、物体Ｍ２との摩擦力により物体Ｍ２に対して静止したままである。この状態において、バネＳｐは物体Ｍ２の変位に応じた伸びを生じており、その反発力が物体Ｍ１に作用する。この反発力は、物体Ｍ１を、物体Ｍ２の移動の向き（図１中の右向き）と反対向き（図１中の左向き）に移動させようとする力であるが、物体Ｍ２の変位（移動量）が閾値以下の条件においては、物体Ｍ１と物体Ｍ２との摩擦力と釣り合っている。
【００１９】
ここで、物体Ｍ２の移動量は時間経過とともに大きくなり、これに伴ってバネＳｐの伸び量が大きくなる。そのため、物体Ｍ１と物体Ｍ２との摩擦係数は、図２に示すように時間経過とともに大きくなり、やがて最大値μs（いわゆる静止摩擦係数）になる。図１（Ｃ）には、バネＳｐの反発力が、物体Ｍ１と物体Ｍ２との最大静止摩擦力と釣りあった状態が図示されている。図１（Ｄ）に示すように、図１（Ｃ）の状態からさらに物体Ｍ２を移動させると、物体Ｍ１は、物体Ｍ２に対して滑ながら固定壁Ｗに向かって移動し始める。また、図１（Ｄ）に示すように、バネＳｐの伸び量が閾値まで減少すると、物体Ｍ１は再び物体Ｍ２に対して静止し、このときに物体Ｍ１と物体Ｍ２との摩擦係数が極小値μ１になる。物体Ｍ１と物体Ｍ２との動摩擦係数は、最大値μsと極小値μ１の中間の値である。そして、物体Ｍ２が移動すると、物体Ｍ１は、固定壁Ｗから離れる向きに物体Ｍ２とともに移動する。以下、図１（Ｂ）から図１（Ｅ）の状態が繰り返される。
【００２０】
以上のようなスティックスリップ現象において、図２に示す摩擦係数の最大値μsと極小値μ１との差Δμが大きいほど、きしみ音が発生しやすくなるといわれている。しかしながら、通常は、摩擦係数の測定ときしみ音の検出のうち一方のみが行われるため、摩擦係数ときしみ音の発生との関係性を評価することが困難であった。そこで、本実施形態においては、摩擦力もしくは摩擦係数の測定と並行して、きしみ音の検出を実行することにした。そのため、本実施形態に係る測定装置によれば、きしみ音を精度よく評価可能になる。
【００２１】
次に、本実施形態に係る測定装置の構成について説明する。図３は、本実施形態の測定装置１の概略構成を示す図、図４は測定装置１の外観を示す斜視図、図５は測定装置１の外観を示す側面図である。
【００２２】
図３に示すように、測定装置１は、第１試験片Ｔ１と第２試験片Ｔ２とが擦れ合う際に発生するきしみ音を評価する。測定装置１は、第１支持部２、第２支持部３、駆動装置４、張力センサー５、振動センサー６、レーザー変位計７、負荷装置８、温度調整装置９、及び制御装置１０を備える。
【００２３】
第１試験片Ｔ１、第２試験片Ｔ２の材質には、特に限定はない。第１試験片Ｔ１の材質は、第２試験片Ｔ２の材質と同じでもよいし、第２試験片Ｔ２の材質と異なっていてもよい。第１試験片Ｔ１、第２試験片Ｔ２の材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂、ＳＡＳ樹脂等のスチレン系樹脂、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンエーテル、ポリウレタン、ポリメタクリレートの樹脂のほか、ガラス、各種金属等が挙げられる。
【００２４】
ところで、静止摩擦係数が大きい物体であるほど、きしみ音が発生しやすい傾向がある。また、一般的に、物体の少なくとも表面がＰＣ／ＡＢＳ樹脂やＰＣ樹脂などの非晶性樹脂で形成されていると、物体の少なくとも表面がポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタールなどの結晶性樹脂で形成されている場合よりも、他の物体に対する摩擦係数が大きくなる傾向がある。すなわち、表面が非晶性樹脂からなる物体は、一般的にきしみ音が発生しやすいことになる。そこで、第１試験片Ｔ１と第２試験片Ｔ２の一方または双方について、表面の材質を非晶性樹脂から選択すると、きしみ音を低減すべく非晶性樹脂の設計を行う上で有用な情報が得られる。
【００２５】
第１支持部２は、いわゆる摺動ステージであり、第１試験片Ｔ１を支持して移動可能である。第１支持部２は、図４および図５に示すステージ装置１１の一部である。図４のステージ装置１１は、ベース部材１２と、ベース部材１２の上面に設けられたガイドレール１３と、ガイドレール１３上に配置された第１支持部２とを備える。ここでは、第１支持部２が平板状の部材であり、平板状の第１試験片Ｔ１が、第１支持部２の上面にネジ止めなどで固定される。第１支持部２は、ガイドレール１３に載置される車輪を有しており、ガイドレール１３上を容易にかつ滑らかに移動できる。
【００２６】
本実施形態において、ステージ装置１１のベース部材１２は、支柱部１４を含む。この支柱部１４は、ガイドレール１３が延びる方向に対して側方（幅方向）に配置されており、ガイドレール１３の幅方向における両端部のそれぞれから上方に延びており、ガイドレール１３を跨いでいる。
【００２７】
第２支持部３は、第１支持部２の上方に配置され、第２試験片Ｔ２を第１試験片Ｔ１と接触するように支持する。第２支持部３は、第１試験片Ｔ１と第２試験片Ｔ２との接触面に平行な方向において第２試験片Ｔ２が移動しないように、第２試験片Ｔ２を支持する。図４および図５に示すように、第２支持部３は、第２試験片Ｔ２を取付可能な治具１５と、ステージ装置１１の支柱部１４に支持され、治具１５を取付可能な本体部１６（荷重バー）とを含む。
【００２８】
本体部１６は、鉛直方向に延びる柱状であり、ステージ装置１１の支柱部１４に設けられた貫通孔に挿通されている。治具１５は、本体部１６の下端に、交換可能に取り付けられている。治具１５としては、第２試験片Ｔ２の形状に応じた複数の種類の治具が用意されており、測定者は、第２試験片Ｔ２の形状に応じた治具を選択して、第２支持部３の本体に取り付けることができる。本実施形態において、複数の治具は、リブ状の第２試験片Ｔ２を取付可能な第１治具と、平板状の第２試験片Ｔ２を取付可能な第２治具とを含む。
【００２９】
図６は、本実施形態の第１治具１５ａの構成を示す斜視分解図、図７は第２治具１５ｂの構成を示す斜視図である。
【００３０】
図６の第２試験片Ｔ２は、互いに直交する第１平板部Ｔ２ａと第２平板部Ｔ２ｂとを含み、２つの平板部の双方に垂直な方向から見てＴ字型である。第２試験片Ｔ２のリブ幅（第２平板部Ｔ２ｂの長手方向の板の幅）は、例えば１０ｍｍ程度である。この第２試験片Ｔ２（図４参照）は、第１平板部Ｔ２ａがステージ装置１１の上面とほぼ平行になり、かつ第２平板部Ｔ２ｂが第１支持部２の移動方向と垂直になるように、第２支持部３に取り付けられる。リブ状の第２試験片Ｔ２を用いた場合、リブ先端（第２平板部Ｔ２ｂの端面）と第１試験片Ｔ１とが線接触となり、一定に接触した状態で試験を行うことができる。これにより、実製品の実際の使用状況に即した評価が可能となる。
【００３１】
図６に示す第１治具１５ａは、リブ状の第２試験片Ｔ２を収めるケース１７と、ケース１７が取り付けられる固定部１８とを含む。ケース１７には、第１平板部Ｔ２ａを収める凹部１７ａを有し、凹部１７ａの中央には第２平板部Ｔ２ｂを通すスリット１７ｂが設けられている。ケース１７は、４本のネジ１９で固定部１８に固定される。
【００３２】
固定部１８は、ネジ１９を通す穴が設けられた下部１８ａと、下部１８ａに接続され、第２支持部３の本体部１６（図４参照）と固定される上部１８ｂとを含む。上部１８ｂには、第２支持部３の本体部１６の下端部が挿入される孔部１８ｃが設けられている。孔部１８ｃの深さ方向に対する側方には、ネジ穴１８ｄが設けられている。孔部１８ｃに第２支持部３の本体部１６が挿入された状態で、ネジ穴１８ｄにネジ２０をはめ込むことで、上部１８ｂが第２支持部３の本体部１６と固定される。
【００３３】
図７の第２試験片Ｔ２は、平板状であり、ステージ装置１１の上面とほぼ平行になるように、第２支持部３に取り付けられる。この第２試験片Ｔ２の外形は、例えば正方形であり、各辺の長さが３０ｍｍ程度である。平板状の第２試験片Ｔ２を用いた場合、実製品に成形したときの部品形状によらない評価が可能となる。
【００３４】
図７の第２治具１５ｂは、上部１８ｂの構造が第１治具１５ａと同様であるが、ケース１７を備えていない点と、ケース１７の取付構造を下部１８ａが備えていない点とが第１治具１５ａと異なる。第２治具１５ｂにおいて下部１８ａの下面側には、平板状の第２試験片Ｔ２をはめ込む枠が設けられている。この枠は、第２試験片Ｔ２よりも下方に出っ張りがないように厚みが調整されている。
【００３５】
図３から図５の説明に戻り、負荷装置８は、第２支持部３に接続されており、第１支持部２に支持された第１試験片Ｔ１と第２支持部３に支持された第２試験片Ｔ２とが互いに押しあう力を調整可能である。
【００３６】
図４に示すように、負荷装置８は、ベース部材１２の支柱部１４に取り付けられている。負荷装置８は、支柱部１４に対して上下にスライド可能であり、重量物ＷＴを載置可能である。負荷装置８は、重量物ＷＴの重量に応じた力で第２支持部３を第１支持部２（下方）に向けて押し付け、結果として第２試験片Ｔ２を第１試験片Ｔ１に押し付ける。第２試験片Ｔ２を第１試験片Ｔ１に押し付ける力は、第２支持部３に働く総重量に応じた大きさであり、例えば、第１支持部２の重量、負荷装置８の重量、重量物ＷＴの重量などに依存する。なお、第１支持部２の本体部１６は、その重量により第２試験片Ｔ２を第１試験片Ｔ１に押し付けるので、負荷装置８の一部としてもよい。また、負荷装置８の少なくとも一部は、第１支持部２の一部とみることもできる。
【００３７】
図３の駆動装置４は、アクチュエータなどを含み、第１支持部２を移動させる。本実施形態において、駆動装置４および張力センサー５は、いわるゆ低荷重テンシロン２１（図４および図５に示す）の一部である。図４および図５における駆動装置４は、ワイヤーなどの接続部材２２を介して、第１支持部２と接続されている。駆動装置４は、接続部材２２を巻き取ることで、第１試験片Ｔ１を支持した第１支持部２を、ガイドレール１３が延びている方向に移動させる。張力センサー５は、低荷重テンシロン２１のロードセルであり、駆動装置４が第１支持部２を移動させる際に接続部材２２に働く荷重（引張力）の大きさを測定する。
【００３８】
ここで、第１試験片Ｔ１と第２試験片Ｔ２とが接触していない非接触状態で、第１支持部２を駆動装置４により移動させると、張力センサー５は、第１支持部２および第１試験片Ｔ１を移動させるのに必要な力（以下、駆動力という）を検出することになる。また、第１試験片Ｔ１と第２試験片Ｔ２とが接触した接触状態で、第１支持部２を駆動装置４により移動させると、張力センサー５は、上記の駆動力と、第１試験片Ｔ１と第２試験片Ｔ２との摩擦力との合力を検出することになる。すなわち、接触状態での張力センサー５による測定値から、非接触状態での張力センサー５による測定値を差し引くことで、第１試験片Ｔ１と第２試験片Ｔ２との摩擦力を測定可能である。このように、張力センサー５は、第１試験片Ｔ１と第２試験片Ｔ２との間の摩擦力を測定する摩擦測定器として機能する。
【００３９】
図３の振動センサー６は、いわゆるＡＥピックアップセンサーを含み、第２試験片Ｔ２に発生するきしみ音を振動として測定する振動測定器である。図４および図５において、振動センサー６は、その検出部が第１支持部２に取り付けられているとともに、そのケーブルなどがステージ装置１１の支柱部１４に取り付けられている。すなわち、振動センサー６は、第１支持部２の振動を測定することで、第１支持部２を介した第１試験片Ｔ１の振動を間接的に測定する。振動センサー６は、第１支持部２の振動を検出し、検出した振動を振動レベルに応じた電気信号に変換する。この電気信号は、例えば振動センサー６に設けられる増幅器にて増幅される。
【００４０】
図３のレーザー変位計７は、第１支持部２に支持されて駆動装置４により相対移動する第１試験片Ｔ１の変形を光学的に測定する変形測定器である。図４および図５において、レーザー変位計７は、ステージ装置１１のガイドレール１３が延びる方向の一端側に設けられている。レーザー変位計７は、第１支持部２に支持されている第１試験片Ｔ１にレーザー光を照射し、第１試験片Ｔ１からの戻り光を検出することにより、第１試験片Ｔ１までの距離を測定する。すなわち、第１試験片Ｔ１までの距離の時間変化を求めることにより、第１試験片Ｔ１の変形の速度を測定できる。
【００４１】
図３の温度調整装置９は、第１支持部２と第２支持部３の一方または双方の温度を調整する。温度調整装置９は、例えば、ガスや液体などの媒体を内部に貯留する恒温槽（図５に示す温調テーブル２３）と、恒温槽へ媒体を供給する供給流路（ゴムチューブ）と、恒温槽から媒体を回収する回収流路（コムチューブ）と、回収流路からの媒体を所定の温度に調整して供給流路へ循環させるサーキュレータとを備える。
【００４２】
本実施形態において、恒温槽は、第１支持部２の上面に設けられており、第１試験片Ｔ１は、恒温槽の上に配置されることで恒温槽を介して第１支持部２に支持される。第１試験片Ｔ１は、恒温槽との間の熱の受け渡しにより、所定の温度に調整される。第１試験片Ｔ１の温度は、サーキュレーターの可変温度範囲（例えば−２８℃以上１００℃以下）から任意に選択される温度に設定される。このように、試験片の温度を設定可能であるので、例えば、実製品の使用環境に則した試験を行うことができる。
【００４３】
図３の制御装置１０は、例えばデータロガーなどのように、各種センサーの出力値を時系列で記録可能な装置を含む。制御装置１０は、振動センサー６、張力センサー５、及びレーザー変位計７のそれぞれと、通信可能に接続されている。制御装置１０は、振動センサー６からの出力値、張力センサー５からの出力値、及びレーザー変位計７からの出力値を測定開始からの時刻に対応づけて記録する。すなわち、振動センサー６による振動の測定は、張力センサー５による摩擦力の測定と同期して行われる。
【００４４】
本実施形態において、制御装置１０は、振動センサー６からの出力値の時間変化を示す波形と、張力センサー５からの出力値の時間変化を示す波形と、レーザー変位計７からの出力値の時間変化を示す波形と、をそれぞれ記録可能である。制御装置１０は、記録した波形を示すデータをフレキシブルディスク、ＵＳＢメモリーなどの記録媒体に格納可能である。データが格納された記録媒体は、例えばＰＣなどの解析装置へデータを移すこと等に利用される。
【００４５】
次に、測定装置１による測定例について説明する。測定例において、低荷重テンシロンとしてアイコーエンジニアリング株式会社製の小型圧縮試験（ＭＯＤＥＬ  １３０５Ｄ）、波形モニタとして日置電機株式会社製のデータロガー（ＨＩＯＫＩ  ＭＥＭＯＲＹ  Ｈｉ  ＣＯＲＤＥＲ  ８８３５）、レーザー変位計として株式会社キーエンス製の高精度CCDレーザー変位計（ＬＫ−Ｇ８５）、温度調整装置としてユラボジャパン株式会社製の高低温サーキュレーター（Ｆ２５−ＥＤ）を用いた。
【００４６】
図８は、測定例１における試験片の変位に対する変形の速度を示す図である。図９は、測定例１における摩擦係数、振動レベルの時間変化を示す図である。測定例１における第２試験片Ｔ２は、ＡＥＳ樹脂製であり、ペレットを９０℃で６時間熱風循環乾燥機により乾燥した後、射出成型機によりシリンダー温度２４０℃、金型温度６０℃にて成形したものである。
【００４７】
図８において、横軸はレーザー変位計の出力から得られる変位であり、縦軸は変位の時間微分または差分から得られる変位の速度である。この測定において、第２試験片Ｔ２は、図６に示したリブ状の試験片であり、第１試験片Ｔ１の材質は第２試験片Ｔ２と同じである。また、第２試験片Ｔ２が第１試験片Ｔ１に押し付けられる荷重を１．５ｋｇに設定した。
【００４８】
図９において、横軸は、測定開始からの時間であり、第１縦軸（図中左）は、低荷重テンシロン（張力センサー５）の出力から算出される摩擦係数であり、第２縦軸（図中右）は、振動センサー６の出力値すなわち振動レベル（きしみ音のレベル）に対応する値である。この測定において、第２試験片Ｔ２は、図７に示した平板状の試験片であり、第１試験片Ｔ１の材質は第２試験片Ｔ２と同じである。また、第２試験片Ｔ２が第１試験片Ｔ１に押し付けられる荷重を３．５ｋｇに設定した。
【００４９】
図１０は、測定例２における試験片の変位に対する変形の速度を示す図である。図１１は、測定例２における摩擦係数、振動レベルの時間変化を示す図である。測定例２における第２試験片Ｔ２は、ＰＣ／ＡＢＳ樹脂であり、ペレットを９０℃で６時間熱風循環乾燥機により乾燥した後、射出成型機によりシリンダー温度２６０℃、金型温度６０℃にて成形したものである。
【００５０】
図１０において、横軸はレーザー変位計の出力から得られる変位であり、縦軸は変位の時間微分または差分から得られる変位の速度である。この測定において、第２試験片Ｔ２は、図６に示したリブ状の試験片であり、第１試験片Ｔ１の材質は第２試験片Ｔ２と同じである。また、第２試験片Ｔ２が第１試験片Ｔ１に押し付けられる荷重を１．５ｋｇに設定した。
【００５１】
図１１において、横軸は、測定開始からの時間であり、第１縦軸（図中左）は、低荷重テンシロン（張力センサー５）の出力から算出される摩擦係数であり、第２縦軸（図中右）は、振動センサー６の出力値すなわち振動レベル（きしみ音のレベル）に対応する値である。この測定において、第２試験片Ｔ２は、図７に示した平板状の試験片であり、第１試験片Ｔ１の材質は第２試験片Ｔ２と同じである。また、第２試験片Ｔ２が第１試験片Ｔ１に押し付けられる荷重を３．５ｋｇに設定した。
【００５２】
以上のような構成の測定装置１にあっては、振動センサー６による振動（きしみ音）の測定と、張力センサー５による摩擦力の測定とが同期して行われるので、摩擦力（摩擦係数）ときしみ音の発生との関係性を精度よく把握することができる。このような測定装置１を用いれば、各材料の摩擦係数・きしみ音を波形で測定し、定量的に評価することで、材料間の優劣を明らかにすることなどができる。
【００５３】
なお、本発明の技術範囲は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態で説明した要素の１つ以上は、省略されることがある。また、上記の実施形態で説明した要素は、適宜組み合わせることができる。
【００５４】
なお、測定装置１は、レーザー変位計７と温度調整装置９の一方のみを備えていてもよいし、レーザー変位計７と温度調整装置９の双方を備えていなくてもよい。負荷装置８は、重量物ＷＴの重量により荷重を調整する構成の他に、第１支持部２の本体部１６をアクチュエータなどで上下に移動させることで荷重を調整する構成でもよい。
【００５５】
なお、制御装置１０は、各種センサーからの出力値の時間変化を表示する波形モニターを備えていてもよい。また、制御装置１０は、例えばＰＣなどであってもよく、各種センサーからの出力値を解析可能であってもよい。また、制御装置１０は、図３に示した駆動装置４、負荷装置８、温度調整装置９の少なくとも１つを制御してもよい。例えば、駆動装置４は、制御装置１０からの指令により第１支持部２の移動を開始してもよく、制御装置１０は、駆動装置４が第１支持部２の移動を開始するタイミングに応じて、各種センサーによる測定を開始させてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１  測定装置、２  第１支持部、３  第２支持部、４  駆動装置、５  張力センサー（摩擦測定器）、６  振動センサー（振動測定器）、７  レーザー変位計（変形測定器）、８  負荷装置、９  温度調整装置、Ｔ１  第１試験片、Ｔ２  第２試験片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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