(57)【要約】【課題】  端子間の絶縁性が改善される半導体リレーを提供する。【解決手段】  半導体リレー１は、それぞれ表面実装に用いられる４個の端子２と、端子２を同一平面上に位置させる形で保持するパッケージ３とを備える。パッケージ３には、端子２間を仕切る形で十字形状の凹部３１が設けられている。プリント配線板に実装されたときには、端子２間において凹部３１による隙間が生じるから、互いに異なる端子２が実装される導電パターン間に跨る形でフラックスが広がりにくい。従って、端子２間に凹部３１が設けられない場合に比べ、端子２間の絶縁性が改善される。【選択図】図１
2014127872.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ表面実装に用いられる複数個の端子と、前記端子において実装面に向けられる面を同一平面上に露出させる形で保持するパッケージとを備え、
前記パッケージの一面であって前記実装面に向けられる一面において、少なくとも、前記端子のうちいずれか２個に挟まれる範囲には凹部が設けられていることを特徴とする半導体リレー。
【請求項２】
前記端子として、２個の入力端子と２個の出力端子とを備え、
前記パッケージには、入力端子間に入力された電気信号に応じて前記出力端子間の通電をオンオフする切替手段が保持されていて、
前記凹部は、前記入力端子間に設けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体リレー。
【請求項３】
前記端子として、２個の入力端子と２個の出力端子とを備え、
前記パッケージには、入力端子間に入力された電気信号に応じて前記出力端子間の通電をオンオフする切替手段が保持されていて、
前記凹部は、前記出力端子間に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体リレー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体リレーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、表面実装型の半導体リレーが提供されている（例えば、特許文献１参照）。この種の半導体リレーは、一対の入力端子と、一対の出力端子と、各入力端子と各出力端子とを同一平面上に保持するパッケージとを備える。この種の半導体リレーとしては、例えば、入力端子間に所定の電流が入力されている期間中にのみ出力端子間の通電をオンする周知のフォトＭＯＳリレーがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１１７９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、入力端子や出力端子などの端子をプリント配線板の導電パターンに接続する際に用いられる半田には、フラックスと呼ばれる樹脂材料が含まれている。フラックスは、半田に含まれる金属成分よりも融点が低く、半田付けの際には金属成分よりも広く広がって上記の導電パターン上の異物や酸化膜を除去する洗浄作用を有する。
【０００５】
しかしながら、図２に示すように、半導体リレー１の実装の際、パッケージ３とプリント配線板４との間等で、互いに異なる端子２が接続されるべき導電パターン４１間に跨るように広がった上記のフラックスからなる架橋５が形成された場合に、端子２間の絶縁性が低下する可能性があった。特に、端子２間でパッケージ３がプリント配線板４に密着する場合、毛細管現象により、パッケージ３とプリント配線板４との間で、フラックスが端子２間に跨る形で広がりやすい。
【０００６】
本発明は、上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、端子間の絶縁性が改善される半導体リレーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の半導体リレーは、それぞれ表面実装に用いられる複数個の端子と、前記端子において実装面に向けられる面を同一平面上に露出させる形で保持するパッケージとを備え、前記パッケージの一面であって前記実装面に向けられる一面において、少なくとも、前記端子のうちいずれか２個に挟まれる範囲には凹部が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
上記の半導体リレーにおいて、前記端子として、２個の入力端子と２個の出力端子とを備え、前記パッケージには、入力端子間に入力された電気信号に応じて前記出力端子間の通電をオンオフする切替手段が保持されていて、前記凹部は、前記入力端子間に設けられていてもよい。
【０００９】
また、上記の半導体リレーにおいて、前記端子として、２個の入力端子と２個の出力端子とを備え、前記パッケージには、入力端子間に入力された電気信号に応じて前記出力端子間の通電をオンオフする切替手段が保持されていて、前記凹部は、前記出力端子間に設けられていてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プリント配線板に実装されたときには、端子間において凹部による隙間が生じるから、互いに異なる端子が実装される導電パターン間に跨るような形でフラックスが広がりにくい。従って、端子間に凹部が設けられない場合に比べ、端子間の絶縁性が改善される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の実施形態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は平面図である。
【図２】半導体リレーがプリント配線板に実装された状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
本実施形態の半導体リレー１は、それぞれ表面実装に用いられる４個の端子２と、端子２において実装される面を同一平面上に位置させる形で保持するパッケージ３とを備える。以下、上下左右は図１（ａ）を基準とし、図１（ｂ）の上下方向を前後方向と呼ぶ。
【００１４】
各端子２はそれぞれ例えば金属板からなり、パッケージ３の下面に露出する形で保持されている。端子２のうち、２個は入力端子２であり、残り２個は出力端子２である。
【００１５】
さらに、パッケージ３には、入力端子２間に入力された電気信号に応じて出力端子２間の通電をオンオフする切替手段を構成する回路部品が保持されている。上記の切替手段は、例えば、入力端子２間に接続された発光ダイオードと、この発光ダイオードの光を受光するフォトダイオードと、このフォトダイオードからの入力により出力端子２間との通電をオンするスイッチング素子とで実現可能である。
【００１６】
パッケージ３は、各端子２においてプリント配線板４（図２参照）の実装面に向けられる面である下面を同一平面上において下方に露出させる形で保持するとともに上記の回路部品を封止する合成樹脂からなり、全体として左右に長い直方体形状とされている。
【００１７】
また、パッケージ３の左右両端面には、それぞれ、下方と左右方向の外向きとに開放されて端子２の端面を露出させる端子露出凹部３２が設けられている。
【００１８】
さらに、パッケージ３の下面（つまり、プリント配線板４の実装面に向けられる面）には、端子２の近傍である４隅以外を窪ませる十字形状の凹部３１が設けられている。すなわち、端子２のうち、いずれの２個の間も、凹部３１により仕切られている。
【００１９】
上記構成によれば、プリント配線板４に実装されたときには、端子２間において凹部３１による隙間が生じるから、互いに異なる端子２が実装される導電パターン４１（図２参照）間に跨る形でフラックスが広がりにくい。従って、端子２間に凹部３１が設けられない場合に比べ、端子２間の絶縁性が改善される。これにより、オン時に入力端子２に入力した電流が漏れることによるロスや、オフ時に出力端子２間に流れてしまう漏れ電流が抑えられる。
【符号の説明】
【００２０】
１  半導体リレー
２  端子（入力端子、出力端子）
３  パッケージ
３１  凹部
【図１】
2014127872.tif 000003
【図２】
2014127872.tif 000004