(57)【要約】【課題】配線板の耐衝撃性を高く維持しながら、配線板の反りを抑制する。【解決手段】配線板が、面Ｆ１１とその反対側の面Ｆ１２とを有し、スルーホール１００ｃが形成された基板１００（コア基板）と、基板１００の面Ｆ１１上に形成されている導体層１００ａ（第１導体パターンを含む）と、基板１００の面Ｆ１２上に形成されている導体層１００ｂ（第２導体パターンを含む）と、基板１００のスルーホール１００ｃ内に充填された導体から構成され、第１導体パターンと第２導体パターンとを接続するスルーホール導体１００ｄと、を備える。そして、基板１００は、樹脂層１０２０と、樹脂層１０２０の面Ｆ２１上に設けられたガラス層１０２１と、樹脂層１０２０の面Ｆ２２上に設けられたガラス層１０２２と、ガラス層１０２１上に設けられ面Ｆ１１を有する樹脂層１０１１と、ガラス層１０２２上に設けられ面Ｆ１２を有する樹脂層１０１２と、から構成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と該第１面の反対側の第２面とを有し、貫通孔が形成されたコア基板と、
前記コア基板の前記第１面上に形成されている第１導体パターンと、
前記コア基板の前記第２面上に形成されている第２導体パターンと、
前記コア基板の前記貫通孔内に充填された導体から構成され、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体と、
を備える配線板であって、
前記コア基板は、第３面と該第３面の反対側の第４面とを有する第１樹脂層と、前記第１樹脂層の前記第３面上に設けられた第１ガラス層と、前記第１樹脂層の前記第４面上に設けられた第２ガラス層と、前記第１ガラス層上に設けられ前記第１面を有する第２樹脂層と、前記第２ガラス層上に設けられ前記第２面を有する第３樹脂層と、から構成される、
ことを特徴とする配線板。
【請求項２】
前記第１樹脂層と前記第１ガラス層と前記第２ガラス層とが、個片板を構成し、
前記コア基板は、前記個片板を収容するための収容部が形成された樹脂板を有し、
前記樹脂板の前記収容部には、前記個片板が配置され、
前記第２樹脂層及び前記第３樹脂層の少なくとも一方が、前記個片板上と前記樹脂板上との両方にわたって形成され、
前記貫通孔は、前記個片板を貫通する、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記第１面から前記第２面に向かってテーパする第１開口部と、前記第２面から前記第１面に向かってテーパする第２開口部とが、互いに連通してなる、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記第１開口部と前記第２開口部との間に、該第１開口部と該第２開口部とを互いに連通させる第３開口部を有し、
該第３開口部の直径は一定である、
ことを特徴とする請求項３に記載の配線板。
【請求項５】
前記第１樹脂層の内部には、金属板が配置される、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項６】
前記コア基板には、前記金属板に接続されるビア導体が形成され、
前記ビア導体は、電源又はグランドに電気的に接続され、
前記スルーホール導体は、信号ラインを構成する、
ことを特徴とする請求項５に記載の配線板。
【請求項７】
第１面と該第１面の反対側の第２面とを有し、貫通孔が形成されたコア基板を有する配線板の製造方法であって、
第３面と該第３面の反対側の第４面とを有する第１樹脂層と、前記第１樹脂層の前記第３面上に設けられた第１ガラス層と、前記第１樹脂層の前記第４面上に設けられた第２ガラス層と、前記第１ガラス層上に設けられ前記第１面を有する第２樹脂層と、前記第２ガラス層上に設けられ前記第２面を有する第３樹脂層と、から構成されるコア基板を準備することと、
前記コア基板に貫通孔を形成することと、
前記コア基板の前記第１面上に、第１導体パターンを形成することと、
前記コア基板の前記第２面上に、第２導体パターンを形成することと、
前記貫通孔内に、導体を充填することにより、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体を形成することと、
を含む、
ことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項８】
第１面と該第１面の反対側の第２面とを有し、貫通孔が形成されたコア基板を有する配線板の製造方法であって、
第３面と該第３面の反対側の第４面とを有する第１樹脂層と、前記第１樹脂層の前記第３面上に設けられた第１ガラス層と、前記第１樹脂層の前記第４面上に設けられた第２ガラス層と、から構成され、第５面と該第５面の反対側の第６面とを有する個片板を準備することと、
第７面と該第７面の反対側の第８面とを有し、第１貫通孔が形成された樹脂板を準備することと、
前記樹脂板の前記第１貫通孔内に、前記個片板を配置することと、
前記個片板の前記第５面上と前記樹脂板の前記第７面上とにわたって、前記第１面を有する第２樹脂層を形成することと、
前記個片板の前記第６面上と前記樹脂板の前記第８面上とにわたって、前記第２面を有する第３樹脂層を形成することと、
前記個片板、前記第２樹脂層、及び前記第３樹脂層を貫通する第２貫通孔を形成することと、
前記第２樹脂層の前記第１面上に、第１導体パターンを形成することと、
前記第３樹脂層の前記第２面上に、第２導体パターンを形成することと、
前記第２貫通孔内に、導体を充填することにより、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体を形成することと、
を含む、
ことを特徴とする配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ガラス板がコア基板の一部を構成する配線板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００７−００７６７３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の配線板では、ガラス板によりコア基板の熱膨張率（ＣＴＥ）を低下させて、配線板の反りを抑制することが可能になる。しかしながら、特許文献１に記載の配線板は、ガラス板に応力が集中し易い構造になっているため、衝撃に対して弱いと考えられる。配線板の耐衝撃性が低下することは、配線板の歩留まり低下にもつながり得る。
【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、配線板の耐衝撃性を高く維持しながら、配線板の反りを抑制することを目的とする。また、本発明は、配線板の歩留まり向上を他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る配線板は、
第１面と該第１面の反対側の第２面とを有し、貫通孔が形成されたコア基板と、
前記コア基板の前記第１面上に形成されている第１導体パターンと、
前記コア基板の前記第２面上に形成されている第２導体パターンと、
前記コア基板の前記貫通孔内に充填された導体から構成され、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体と、
を備える配線板であって、
前記コア基板は、第３面と該第３面の反対側の第４面とを有する第１樹脂層と、前記第１樹脂層の前記第３面上に設けられた第１ガラス層と、前記第１樹脂層の前記第４面上に設けられた第２ガラス層と、前記第１ガラス層上に設けられ前記第１面を有する第２樹脂層と、前記第２ガラス層上に設けられ前記第２面を有する第３樹脂層と、から構成される。
【０００７】
本発明に係る配線板の製造方法は、
第１面と該第１面の反対側の第２面とを有し、貫通孔が形成されたコア基板を有する配線板の製造方法であって、
第３面と該第３面の反対側の第４面とを有する第１樹脂層と、前記第１樹脂層の前記第３面上に設けられた第１ガラス層と、前記第１樹脂層の前記第４面上に設けられた第２ガラス層と、前記第１ガラス層上に設けられ前記第１面を有する第２樹脂層と、前記第２ガラス層上に設けられ前記第２面を有する第３樹脂層と、から構成されるコア基板を準備することと、
前記コア基板に貫通孔を形成することと、
前記コア基板の前記第１面上に、第１導体パターンを形成することと、
前記コア基板の前記第２面上に、第２導体パターンを形成することと、
前記貫通孔内に、導体を充填することにより、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体を形成することと、
を含む。
【０００８】
本発明に係る配線板の製造方法は、
第１面と該第１面の反対側の第２面とを有し、貫通孔が形成されたコア基板を有する配線板の製造方法であって、
第３面と該第３面の反対側の第４面とを有する第１樹脂層と、前記第１樹脂層の前記第３面上に設けられた第１ガラス層と、前記第１樹脂層の前記第４面上に設けられた第２ガラス層と、から構成され、第５面と該第５面の反対側の第６面とを有する個片板を準備することと、
第７面と該第７面の反対側の第８面とを有し、第１貫通孔が形成された樹脂板を準備することと、
前記樹脂板の前記第１貫通孔内に、前記個片板を配置することと、
前記個片板の前記第５面上と前記樹脂板の前記第７面上とにわたって、前記第１面を有する第２樹脂層を形成することと、
前記個片板の前記第６面上と前記樹脂板の前記第８面上とにわたって、前記第２面を有する第３樹脂層を形成することと、
前記個片板、前記第２樹脂層、及び前記第３樹脂層を貫通する第２貫通孔を形成することと、
前記第２樹脂層の前記第１面上に、第１導体パターンを形成することと、
前記第３樹脂層の前記第２面上に、第２導体パターンを形成することと、
前記第２貫通孔内に、導体を充填することにより、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体を形成することと、
を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、耐衝撃性を高く維持しながら、配線板の反りを抑制することが可能になる。また、本発明によれば、上記効果に加えて又は上記効果に代えて、配線板の歩留まりを向上させることが可能になるという効果が奏される場合がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態１に係る配線板の断面図である。
【図２】図１に示される配線板のスルーホール導体及びその周辺を拡大して示す平面図である。
【図３】図１に示される配線板におけるスルーホール導体及びその周辺を拡大して示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る配線板の製造方法において、配線板のコア基板を準備する第１の工程を説明するための図である。
【図５】図４の工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図６】図５の工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図７】本発明の実施形態１に係る配線板の製造方法において、図６の工程にて準備した基板の両面に金属箔を設ける工程を説明するための図である。
【図８】本発明の実施形態１に係る配線板の製造方法において、基板とその両面に形成された金属箔とを貫通するスルーホールを形成する第１の工程を説明するための図である。
【図９】図８の工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図１０】図９の工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図１１】本発明の実施形態１に係る配線板の製造方法において、図８〜図１０の工程により形成されたスルーホール内にスルーホール導体を形成し、基板の両面に導体層を形成する第１の工程を説明するための図である。
【図１２】図１１の工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図１３】図１２の工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図１４】本発明の実施形態２に係る配線板のスルーホール導体及びその周辺を拡大して示す断面図である。
【図１５Ａ】本発明の実施形態２に係る配線板の第１ビア導体及びその周辺を拡大して示す断面図である。
【図１５Ｂ】本発明の実施形態２に係る配線板の第２ビア導体及びその周辺を拡大して示す断面図である。
【図１６】本発明の実施形態２に係る配線板のコア基板に内蔵される金属板の形態を示す図である。
【図１７】本発明の実施形態２に係る配線板の製造方法において、配線板のコア基板を準備する第１の工程を説明するための図である。
【図１８】図１７の工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図１９】図１８の工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図２０】本発明の実施形態２に係る配線板の製造方法において、図１７〜図１９の工程にて準備した基板にビア導体を形成する第１の工程を説明するための図である。
【図２１】図２０の工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図２２】本発明の実施形態３に係る配線板のコア層を示す図である。
【図２３】図２２の部分拡大図である。
【図２４Ａ】本発明の実施形態３に係る配線板の第１のコア部を示す図である。
【図２４Ｂ】図２４Ａの部分拡大図である。
【図２５Ａ】本発明の実施形態３に係る配線板の第２のコア部を示す図である。
【図２５Ｂ】図２５Ａの部分拡大図である。
【図２６】本発明の実施形態３に係る配線板の製造方法において、配線板のコア部を構成する樹脂板のキャビティにガラス構造体を配置する工程を説明するための図である。
【図２７】図２６の工程で準備した樹脂板上及びガラス構造体上に、第１樹脂層及び第１金属箔を設ける工程を説明するための図である。
【図２８】図２７の工程で設けられる第１樹脂層から流出した樹脂が、コア層における樹脂板とガラス構造体との隙間に充填される様子を示す図である。
【図２９】本発明の実施形態３に係る配線板の製造方法において、キャリアを除去する工程を説明するための図である。
【図３０】図２９の工程でキャリアの除去された樹脂板上及びガラス構造体上に、第２樹脂層及び第２金属箔を設ける工程を説明するための図である。
【図３１】本発明の他の実施形態において、配線板のコア基板においてガラス層上に形成される樹脂層が、無機繊維を含有する層と、無機繊維を含有しない層と、から構成される例を示す図である。
【図３２】本発明の他の実施形態において、逆方向にテーパする２つの部分のみから構成されるスルーホール導体を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ配線板の主面（表裏面）の法線方向に相当する配線板の積層方向（又は配線板の厚み方向）を指す。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２は、それぞれ積層方向に直交する方向（又は各層の側方）を指す。配線板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、配線板の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。積層方向において、コアに近い側を下層、コアから遠い側を上層という。
【００１２】
導体層は、一乃至複数の導体パターンで構成される層である。導体層は、電気回路を構成する導体パターン、例えば配線（グランドも含む）、パッド、又はランド等を含む場合もあれば、電気回路を構成しない面状の導体パターン等を含む場合もある。
【００１３】
開口部は、部分的に材料を取り除いて出来る空間を意味し、開口部には、孔や溝のほか、切欠や切れ目等も含まれる。
【００１４】
「準備すること」には、材料や部品を購入して自ら製造することのほかに、完成品を購入して使用することなども含まれる。
【００１５】
（実施形態１）
本実施形態に係る配線板１０は、例えば図１に示すような多層プリント配線板（両面リジッド配線板）である。配線板１０は、基板１００と、絶縁層１０１、１０２、１０３、１０４と、導体層１００ａ、１００ｂ、１１０、１２０、１３０、１４０と、スルーホール導体１００ｄと、ビア導体１０１ｂ、１０２ｂ、１０３ｂ、１０４ｂと、ソルダーレジスト層１１、１２と、を有する。配線板１０には、配線板１０全体を貫通するスルーホール１０ａが形成されている。本実施形態の配線板１０は、例えば矩形板状のリジッド配線板である。ただしこれに限られず、配線板１０は、矩形板状以外の形状を有していてもよいし、フレキシブル配線板であってもよい。配線板１０は、例えば電子機器の回路を含む。配線板１０の表面又は内部に電子部品が実装されてもよい。以下、基板１００の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を面Ｆ１１、他方（Ｚ２側）を面Ｆ１２という。
【００１６】
基板１００は、配線板１０のコア基板に相当する。基板１００の面Ｆ１１上には導体層１００ａが形成され、基板１００の面Ｆ１２上には導体層１００ｂが形成される。導体層１００ａ及び１００ｂは、基板１００に形成された孔内の導体（スルーホール導体１００ｄ）によって相互に電気的に接続される。本実施形態の配線板１０では、基板１００と、スルーホール導体１００ｄと、導体層１００ａ及び１００ｂとが、コア部に相当する。
【００１７】
本実施形態に係る配線板１０では、基板１００の面Ｆ１１上及び導体層１００ａ上に、絶縁層１０１、１０３（それぞれ層間絶縁層）と導体層１１０、１３０とが交互に形成される。また、基板１００の面Ｆ１２上及び導体層１００ｂ上に、絶縁層１０２、１０４（それぞれ層間絶縁層）と導体層１２０、１４０とが交互に形成される。各導体層は、層間絶縁層に形成された孔内の導体（例えばビア導体１０１ｂ、１０２ｂ、１０３ｂ、１０４ｂ）によって相互に電気的に接続される。
【００１８】
コア部上に積層される導体層、層間絶縁層、及びビア導体は、ビルドアップ部に相当する。以下、最も下層に位置するビルドアップ部を、下層ビルドアップ部といい、下層ビルドアップ部よりも上層のビルドアップ部を、上層ビルドアップ部という。本実施形態では、下層ビルドアップ部が、絶縁層１０１、１０２と、導体層１１０、１２０と、ビア導体１０１ｂ、１０２ｂと、から構成される。また、上層ビルドアップ部が、絶縁層１０３、１０４と、導体層１３０、１４０と、ビア導体１０３ｂ、１０４ｂと、から構成される。
【００１９】
最外の絶縁層１０３上及び導体層１３０上には、ソルダーレジスト層１１が設けられ、最外の絶縁層１０４上及び導体層１４０上には、ソルダーレジスト層１２が設けられる。ソルダーレジスト層１１、１２にはそれぞれ開口部１１ａ、１２ａ（例えば貫通孔）が形成され、開口部１１ａ、１２ａでそれぞれ露出する導体層１３０、１４０がパッドＰ１、Ｐ２（外部接続端子）となる。配線板１０の片面又は両面に他の配線板又は電子部品等が実装されることで、配線板１０は、例えば携帯機器（携帯電話等）の回路基板として使用することができる。本実施形態の配線板１０は、例えば片面に電子部品（ＩＣチップ等）が実装され、反対側の面にマザーボートに実装するためのバンプが形成されるパッケージ基板（ＰＫＧ基板）である。また、配線板１０に、ＰｏＰ（Package on Package）技術を適用してもよい。
【００２０】
配線板１０を構成する各導体（導体層、ビア導体など）は、例えば銅からなる。各ビア導体はそれぞれ、例えばフィルド導体からなる。ただしこれに限られず、各ビア導体は、例えばコンフォーマル導体からなってもよい。配線板１０を構成する各絶縁層（基板１００を除く）は、例えばガラスクロス、アラミド繊維の不織布、又は紙等の基材に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、又はフェノール系樹脂等を含浸させたものからなる。また、配線板１０を構成する各絶縁層（基板１００を除く）は、例えば無機フィラーを含む。ただし、配線板１０を構成する導体及び絶縁層の材料は任意である。例えば各絶縁層（基板１００を除く）は、基材（ガラスクロス等）なしで樹脂のみから構成されてもよいし、無機フィラーを含んでいなくてもよい。
【００２１】
ソルダーレジスト層１１及び１２の各々は、例えばアクリル−エポキシ系樹脂を用いた感光性樹脂、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂、又は紫外線硬化型の樹脂等からなる。
【００２２】
配線板１０の厚さは、例えば４００μｍである。各導体層（導体層１００ａ、１００ｂを除く）の厚さはそれぞれ、例えば１５μｍである。各絶縁層（基板１００を除く）の厚さはそれぞれ、例えば４０μｍである。ソルダーレジスト層１１、１２の厚さはそれぞれ、例えば１３〜３５μｍの範囲にある。
【００２３】
以下、図２及び図３を参照して、本実施形態に係る配線板１０のコア部について詳述する。
【００２４】
図２は、図１に示される配線板１０のスルーホール導体１００ｄ及びその周辺を拡大して示す平面図である。図２には、基板１００の面Ｆ１１上の導体層１００ａが示されている。
【００２５】
図２に示すように、本実施形態では、導体層１００ａが、円板状のランドＰ１１と、ランドＰ１１につながるライン状の配線Ｐ１２と、を含む。
【００２６】
図３は、図１に示される配線板１０におけるスルーホール導体１００ｄ及びその周辺を拡大して示す断面図である。
【００２７】
本実施形態に係る配線板１０のコア部は、図３に示すように、基板１００と、スルーホール導体１００ｄと、導体層１００ａ及び１００ｂと、から構成される。導体層１００ｂは、スルーホール導体１００ｄのランドＰ２１と、ランドＰ２１につながるライン状の配線Ｐ２２と、を有する。導体層１００ｂに含まれるランドＰ２１、配線Ｐ２２はそれぞれ、例えばランドＰ１１、配線Ｐ１２（図２参照）と同様の形態を有する。
【００２８】
基板１００は、図３に示すように、コア層２００と、樹脂層１０１１と、樹脂層１０１２と、から構成される。本実施形態では、コア層２００の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を面Ｆ１、他方（Ｚ２側）を面Ｆ２という。また、図３において、樹脂層１０２０の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を面Ｆ２１、他方（Ｚ２側）を面Ｆ２２という。
【００２９】
本実施形態では、コア層２００が、樹脂層１０２０と、ガラス層１０２１と、ガラス層１０２２と、から構成される。樹脂層１０２０は、ガラス層１０２１とガラス層１０２２との間に挟まれる。ガラス層１０２１は、樹脂層１０２０の面Ｆ２１上に設けられ、ガラス層１０２２は、樹脂層１０２０の面Ｆ２２上に設けられる。
【００３０】
樹脂層１０１１は、コア層２００の面Ｆ１上に形成され、樹脂層１０１２は、コア層２００の面Ｆ２上に形成される。本実施形態では、樹脂層１０１１の上面が、基板１００の面Ｆ１１に相当し、樹脂層１０１２の上面が、基板１００の面Ｆ１２に相当する。
【００３１】
樹脂層１０２０は、例えば無機繊維は含まず無機フィラーを含むエポキシ樹脂から構成される。エポキシ樹脂は、熱硬化性を有する。樹脂層１０２０を構成する樹脂は、例えばポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、アリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）、アラミド樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＰＥＥＫ樹脂、又はＰＴＦＥ樹脂（フッ素樹脂）であってもよい。無機フィラーとしては、例えばシリカ系フィラー（溶解石英、等方性シリカ、シリカ、タルク、雲母、カオリン、又はケイ酸カルシウム等）を用いることができる。ただしこれに限られず、樹脂層１０２０は、無機フィラーを含んでいなくてもよい。
【００３２】
ガラス層１０２１及び１０２２はそれぞれ、例えばガラス板からなる。ガラス層１０２１及び１０２２の各々の全体が、単一のガラス材料、例えば石英ガラスからなる。ただしこれに限られず、ガラス層１０２１及び１０２２の各々の材料は、ガラスであれば任意であり、例えばガラス層１０２１及び１０２２の各々は、ソーダガラス等からなってもよい。
【００３３】
樹脂層１０１１及び１０１２の各々は、例えば無機繊維は含まず無機フィラーを含むエポキシ樹脂から構成される。エポキシ樹脂は、熱硬化性を有する。樹脂層１０１１及び１０１２の各々を構成する樹脂は、例えばポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、アリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）、アラミド樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＰＥＥＫ樹脂、又はＰＴＦＥ樹脂（フッ素樹脂）であってもよい。無機フィラーとしては、例えばシリカ系フィラー（溶解石英、等方性シリカ、シリカ、タルク、雲母、カオリン、又はケイ酸カルシウム等）を用いることができる。ただしこれに限られず、樹脂層１０１１及び１０１２の各々は、無機繊維に樹脂を含浸させたものであってもよい。
【００３４】
本実施形態では、基板１００の熱膨張率が、１〜１０ｐｐｍ／Ｋの範囲にある。好適に配線板の反りを抑制するためには、基板１００の熱膨張率が、１〜５ｐｐｍ／Ｋの範囲にあることが好ましいと考えられる。
【００３５】
基板１００にはスルーホール１００ｃが形成され、スルーホール１００ｃ内に導体（例えば銅めっき）が充填されることにより、スルーホール導体１００ｄ（例えばフィルド導体）が形成される。スルーホール導体１００ｄの形状は、例えば砂時計状（鼓状）である。具体的には、スルーホール導体１００ｄは、括れ部１００ｅと、第１端部１００ｆと、第２端部１００ｇと、から構成される。括れ部１００ｅの形状は、例えば直径一定の円柱状であり、第１端部１００ｆの形状は、例えば面Ｆ１１から括れ部１００ｅに向かって縮径されるようにテーパしたテーパ円柱（円錐台）であり、第２端部１００ｇの形状は、例えば面Ｆ１２から括れ部１００ｅに向かって縮径されるようにテーパしたテーパ円柱（円錐台）である。
【００３６】
導体層１００ａは、基板１００の面Ｆ１１上に、金属箔２００１（例えば銅箔）と、例えば銅の無電解めっき膜２００３と、例えば銅の電解めっき２００４とが、この順で積層されて構成される。導体層１００ｂは、基板１００の面Ｆ１２上に、金属箔２００２（例えば銅箔）と、例えば銅の無電解めっき膜２００３と、例えば銅の電解めっき２００４とが、この順で積層されて構成される。本実施形態では、金属箔２００１が、導体層１００ａの最下層に位置し、金属箔２００２が、導体層１００ｂの最下層に位置する。金属箔２００１は樹脂層１０１１に接し、金属箔２００２は樹脂層１０１２に接する。
【００３７】
スルーホール導体１００ｄは、スルーホール１００ｃの壁面上に、例えば銅の無電解めっき膜２００３と、例えば銅の電解めっき２００４とが、この順で積層されて構成される。スルーホール導体１００ｄは、めっきにより、基板１００（絶縁層）の両面の導体層１００ａ及び１００ｂと一緒に形成される。このため、スルーホール導体１００ｄと基板１００の両側の導体層１００ａ及び１００ｂとは、少なくとも一部で連続している。具体的には、図３に示すように、スルーホール導体１００ｄ及びその両端の導体層１００ａ、１００ｂにわたって、無電解めっき膜２００３及び電解めっき２００４が形成され、無電解めっき膜２００３及び電解めっき２００４の各々は、継ぎ目なしで連続して（一体的に）形成される。
【００３８】
図３において、樹脂層１０２０の厚さＤ２０は、例えば１０〜４０μｍの範囲にあり、ガラス層１０２１の厚さＤ２１は、例えば４０〜１００μｍの範囲にあり、ガラス層１０２２の厚さＤ２２は、例えば４０〜１００μｍの範囲にあり、樹脂層１０１１の厚さＤ１１は、例えば５〜３０μｍの範囲にあり、樹脂層１０１２の厚さＤ１２は、例えば５〜３０μｍの範囲にある。本実施形態では、ガラス層１０２１の厚さＤ２１とガラス層１０２２の厚さＤ２２とが、互いに同一である。ただしこれに限られず、例えば配線板の反りを抑制するために、ガラス層１０２１の厚さＤ２１及びガラス層１０２２の厚さＤ２２の一方を他方よりも厚くしてもよい。また逆に、ガラス層１０２１の厚さＤ２１及びガラス層１０２２の厚さＤ２２の一方を他方よりも厚くすることで、あえて配線板に反りを生じさせてもよい。例えばリフロー時に電子部品を実装する側の面が凸面になるように配線板を反らせてもよい。例えばパッドＰ１（図１）に電子部品（例えばＩＣチップ）を実装する場合には、ガラス層１０２１の厚さＤ２１をガラス層１０２２の厚さＤ２２よりも薄くしてもよい。
【００３９】
導体層１００ａ及び１００ｂの厚さはそれぞれ、例えば１５〜２０μｍの範囲にある。金属箔２００１及び２００２の厚さはそれぞれ、例えば１０〜１５μｍの範囲にある。導体層１００ａを構成する無電解めっき膜２００３の厚さと導体層１００ｂを構成する無電解めっき膜２００３の厚さとはそれぞれ、例えば１μｍである。本実施形態では、導体層１００ａ（金属箔２００１、無電解めっき膜２００３、電解めっき２００４）と導体層１００ｂ（金属箔２００２、無電解めっき膜２００３、電解めっき２００４）とが、互いに同じ厚さを有する。しかしこれに限られず、導体層１００ａと導体層１００ｂとが、互いに異なる厚さを有していてもよい。
【００４０】
図２及び図３において、スルーホール１００ｃ両端の開口の直径Ｄ１０１はそれぞれ、例えば８０μｍである。スルーホール１００ｃの括れ部１００ｅの直径Ｄ１０２は、例えば５０μｍである。
【００４１】
本実施形態の配線板１０では、面Ｆ１１（第１面）とその反対側の面Ｆ１２（第２面）とを有する基板１００（コア基板）が、樹脂層１０２０（第１樹脂層）と、樹脂層１０２０の面Ｆ２１（第３面）上に設けられたガラス層１０２１（第１ガラス層）と、樹脂層１０２０の面Ｆ２２（第４面）上に設けられたガラス層１０２２（第２ガラス層）と、ガラス層１０２１上に設けられ面Ｆ１１を有する樹脂層１０１１（第２樹脂層）と、ガラス層１０２２（第２ガラス層）上に設けられ面Ｆ１２を有する樹脂層１０１２（第３樹脂層）と、から構成される。また、基板１００には、スルーホール１００ｃ（貫通孔）が形成される。そして、本実施形態の配線板１０は、基板１００の面Ｆ１１上に形成されている導体層１００ａ（第１導体パターンを含む）と、基板１００の面Ｆ１２上に形成されている導体層１００ｂ（第２導体パターンを含む）と、基板１００のスルーホール１００ｃ内に充填された導体から構成されるスルーホール導体１００ｄと、を有する。スルーホール導体１００ｄは、導体層１００ａに含まれる導体パターン（第１導体パターン）と導体層１００ｂに含まれる導体パターン（第２導体パターン）とを接続する。
【００４２】
本実施形態では、ガラス層１０２１とガラス層１０２２との間に樹脂層１０２０が設けられていることで、樹脂層１０２０が緩衝層として機能し、応力が緩和され易くなる。これにより、基板１００が、衝撃に強くなると考えられる。また、本実施形態の配線板１０では、ガラス層１０２１及び１０２２により基板１００（コア基板）の熱膨張率（ＣＴＥ）を低下させて、配線板１０の反りを抑制することが可能になる。その結果、配線板１０の耐衝撃性を高く維持しながら、配線板１０の反りを抑制することが可能になる。
【００４３】
本実施形態では、樹脂層１０２０の厚さＤ２０（図３）が、基板１００（コア基板）の厚さの４〜４０％の範囲にある。配線板１０の耐衝撃性を高く維持しながら、配線板１０の反りを抑制するためには、樹脂層１０２０の割合が、上記範囲にあることが好ましいと考えられる。
【００４４】
本実施形態では、スルーホール１００ｃが、面Ｆ１１から面Ｆ１２に向かってテーパする第１開口部と、面Ｆ１２から面Ｆ１１に向かってテーパする第２開口部とが、互いに連通してなる。また、スルーホール１００ｃは、第１開口部と第２開口部との間に、第１開口部と第２開口部とを互いに連通させる直径一定の第３開口部を有する。そして、それら第１開口部、第２開口部、及び第３開口部の各々に導体が充填されることで、面Ｆ１１から遠ざかるにつれて直径が小さくなる第１端部１００ｆと、面Ｆ１２から遠ざかるにつれて直径が小さくなる第２端部１００ｇと、直径一定（例えば円柱状）の括れ部１００ｅと、を有するスルーホール導体１００ｄが形成される。これにより、括れ部１００ｅに応力が集中しにくくなる。その結果、強度に関して高い信頼性が得られ易くなる。特に、本実施形態では、括れ部１００ｅが樹脂層１０２０に形成されるため、樹脂層１０２０に応力が集中しにくくなる。
【００４５】
本実施形態では、ガラス層１０２１の厚さＤ２１とガラス層１０２２の厚さＤ２２との和（＝Ｄ２１＋Ｄ２２）が、基板１００（コア基板）の厚さ（＝Ｄ１１＋Ｄ１２＋Ｄ２０＋Ｄ２１＋Ｄ２２）の５０〜９０％の範囲にある。基板１００におけるガラス層１０２１及び１０２２の割合が大きくなれば、基板１００の熱膨張率が小さくなり、配線板１０の反りが抑制されると考えられる。ただし、基板１００におけるガラス層１０２１及び１０２２の割合が大きくなり過ぎると、基板１００は衝撃に対して弱くなり、強度に関する信頼性の低下が懸念されるようになる。この点、本実施形態では、基板１００におけるガラス層１０２１及び１０２２の割合が上記範囲にあることで、強度に関して高い信頼性を維持しつつ、配線板１０の反りを抑制することが可能になる。
【００４６】
本実施形態では、ガラス層１０２１と導体層１００ａとの間に樹脂層１０１１が設けられ、ガラス層１０２２と導体層１００ｂとの間に樹脂層１０１２が設けられる。これにより、ガラス層１０２１、１０２２上に直接、導体層１００ａ、１００ｂが形成される場合よりも、基板１００と導体層１００ａ、１００ｂとの接着強度が高くなると考えられる。
【００４７】
また、樹脂層１０１１及び１０１２が無機繊維を含有する場合には、基板１００の熱膨張率が小さくなり、配線板１０の反りが抑制されると考えられる。
【００４８】
本実施形態では、樹脂層１０１１の厚さＤ１１（図３）及び樹脂層１０１２の厚さＤ１２（図３）がそれぞれ、基板１００（コア基板）の厚さの５〜３０％の範囲にある。配線板１０の反りを抑制しつつ、配線板１０の電気的信頼性を向上させるためには、樹脂層１０１１及び樹脂層１０１２の割合が、上記範囲にあることが好ましいと考えられる。なお、樹脂層１０１１及び樹脂層１０１２の一方のみの割合が上記範囲にある場合も、上記効果に準ずる効果が得られると考えられるが、両方が上記範囲にあると、効果は相乗的に大きくなると考えられる。
【００４９】
以下、本実施形態に係る配線板１０（特に、そのコア部）の製造方法について説明する。
【００５０】
まず、コア層２００（図３）を準備する。コア層２００は、例えば図４及び図５に示すように、ガラス層１０２１とガラス層１０２２とで、樹脂層１０２０を挟むことにより形成する。樹脂層１０２０は、例えばガラス層１０２１及び１０２２の一方（例えばガラス層１０２２）に、予め付けておく（図４参照）。樹脂層１０２０は、例えば無機フィラーを含むエポキシ樹脂からなる。ただしこれに限られず、無機フィラーを含むエポキシ樹脂に代えて、プリプレグを用いてもよい。本実施形態では、図４に示すように、ガラス層１０２１を樹脂層１０２０に押し付けることで、図５に示すように、ガラス層１０２１と樹脂層１０２０とを接着させる。ガラス層１０２１は、樹脂層１０２０を完全に硬化させてから貼り付けてもよいし、樹脂層１０２０が半硬化の状態のときに貼り付けて密着性（接続強度）を高めてもよい。ガラス層１０２１、１０２２と樹脂層１０２０との間に接着層（接着剤）を設けてもよい。
【００５１】
続けて、例えば図６に示すように、ガラス層１０２１の面Ｆ１上に、半硬化状態（Ｂステージ）の樹脂層１０１１を塗布し、ガラス層１０２２の面Ｆ２上に、半硬化状態（Ｂステージ）の樹脂層１０１２を塗布する。樹脂層１０１１及び１０１２はそれぞれ、ガラスクロス（無機繊維）に未硬化のエポキシ樹脂を含浸させてなる。なお、含浸前の樹脂に無機フィラーを含ませてもよい。樹脂層１０１１及び１０１２の材料としては、例えば無機フィラーを含むエポキシ樹脂であるＡＢＦ（Ajinomoto Build-up Film：味の素ファインテクノ株式会社製）を用いることができる。ただしこれに限られず、ＡＢＦに代えて、プリプレグを用いてもよい。
【００５２】
その後、例えば熱処理により樹脂層１０１１及び１０１２を乾燥させる。これにより、樹脂が硬化して、完全に硬化した状態（Ｃステージ）の樹脂層１０１１及び１０１２が形成される。その結果、基板１００が完成する。
【００５３】
続けて、図７に示すように、樹脂層１０１１の上面（面Ｆ１１）に、金属箔２００１（例えば銅箔）を貼り付け、樹脂層１０１２の上面（面Ｆ１２）に、金属箔２００２（例えば銅箔）を貼り付ける。金属箔２００１、２００２は、樹脂層１０１１、１０１２を完全に硬化させてから貼り付けてもよいし、樹脂層１０１１、１０１２が半硬化の状態のときに貼り付けて密着性を高めてもよい。金属箔２００１又は２００２と樹脂層１０１１又は１０１２との間に接着層（接着剤）を設けてもよい。
【００５４】
続けて、例えばＣＯ２レーザを用いて、スルーホール１００ｃ（図３）を形成する。レーザ強度（光量）の調整は、例えばパルス制御で行う。具体的には、例えばレーザ強度を変更する場合には、１ショット（１回の照射）あたりのレーザ強度は変えずに、ショット数（照射回数）を変更するようにする。すなわち、１ショットでは所望のレーザ強度が得られない場合には、同じ照射位置に、再度レーザ光を照射する。こうした制御方法によれば、照射条件を変える時間を省略できるため、スループットが向上すると考えられる。ただしこれに限られず、レーザ強度の調整方法は任意である。例えば照射位置ごとに照射条件を決め、照射回数を一定（例えば１つの照射位置につき１ショット）にしてもよい。また、同じ照射位置に複数回のレーザ照射を行う場合において、ショットごとにレーザ強度を変えてもよい。
【００５５】
本実施形態では、３ショットのレーザ照射によりスルーホール１００ｃ（図３）を形成する。具体的には、まず、図８に示すように、金属箔２００１にレーザを１ショットする。これにより、孔１００ｈ（第１開口部）が形成される。孔１００ｈは、例えば金属箔２００１を貫通し、基板１００の表面（面Ｆ１１）に凹部を形成する。本実施形態では、孔１００ｈが、樹脂層１０１１、ガラス層１０２１、及び樹脂層１０２０を貫通し、ガラス層１０２２に到達する。
【００５６】
続けて、図９に示すように、金属箔２００２にレーザを１ショットする。これにより、孔１００ｉ（第２開口部）が形成される。孔１００ｉは孔１００ｈと連通する。その結果、孔１００ｈ及び孔１００ｉにより、基板１００を貫通する孔が形成される。孔１００ｈと孔１００ｉとは、Ｘ−Ｙ平面において略同じ位置（ＸＹ座標）に形成される。
【００５７】
続けて、図１０に示すように、孔１００ｉに、さらにレーザを１ショットする。これにより、孔１００ｈと孔１００ｉとの間に孔１００ｈと孔１００ｉとをつなぐ円柱状の開口部（第３開口部）が形成され、この開口部と孔１００ｈと孔１００ｉとによって、スルーホール１００ｃが構成される。面Ｆ１１から面Ｆ１２に向かってテーパする孔１００ｈと面Ｆ１２から面Ｆ１１に向かってテーパする孔１００ｉとの形成位置がずれることにより孔１００ｈと孔１００ｉとが連通しなかったり、孔１００ｈと孔１００ｉとの連通部におけるスルーホール１００ｃの直径が小さかったりする場合でも、上記のように３ショット目のレーザ照射を行うことで、基板１００を貫通し、十分大きな直径を有するスルーホール１００ｃを形成し易くなる。
【００５８】
スルーホール１００ｃの形状は、例えば前述の砂時計状（鼓状）である。なお、このレーザ照射は、孔１００ｈに行ってもよい。また、孔１００ｈを形成するためのレーザ照射と孔１００ｉを形成するためのレーザ照射とは、同時に行っても、片面ずつ行ってもよい。また、レーザ光の吸収効率を高めるため、レーザ照射に先立って金属箔２００１、２００２の表面を黒化処理してもよい。また、必要に応じて、スルーホール１００ｃを形成した後、スルーホール１００ｃについてデスミアを行うことが好ましい。また、レーザ照射の回数は、３ショットに限られず任意である。スルーホール１００ｃの形成は、ドリル又はエッチングなど、レーザ以外の方法で行ってもよい。ただし、レーザ加工であれば、微細な加工をし易い。
【００５９】
続けて、図１１に示すように、例えばめっきにより、金属箔２００１、２００２上及びスルーホール１００ｃ内に、例えば銅の無電解めっき膜２００３を形成する。めっき方法は、例えば化学めっき法であり、めっき液としては、例えば還元剤等が添加された硫酸銅溶液を用いることができる。
【００６０】
続けて、図１２に示すように、基板１００の両面（無電解めっき膜２００３上）に、所定の位置に開口部を有するめっきレジスト２００５、２００６を形成する。めっきレジスト２００５、２００６の開口部では、無電解めっき膜２００３が露出する。めっきレジスト２００５、２００６の開口部はそれぞれ、導体層１００ａ、１００ｂ（図３）に対応して配置されている。
【００６１】
続けて、図１３に示すように、例えばめっきにより、めっきレジスト２００５、２００６の開口部に、例えば銅の電解めっき２００４を形成する。これにより、スルーホール１００ｃ内における無電解めっき膜２００３よりも内側に電解めっき２００４が充填され、スルーホール導体１００ｄが形成される。また、樹脂層１０１１上及び樹脂層１０１２上にはそれぞれ、金属箔、無電解めっき膜、及び電解めっきからなる導体層が形成される。めっき液としては、例えば硫酸銅溶液、ピロリン酸銅溶液、青（シアン）化銅溶液、又はホウフッ化銅溶液などを用いることができる。電解めっきのためのシードは無電解めっき膜に限られず、無電解めっき膜に代えて、スパッタ膜等をシード層として用いてもよい。
【００６２】
続けて、例えば所定の剥離液により、めっきレジスト２００５、２００６を除去し、さらに続けて、不要な無電解めっき膜２００３及び金属箔２００１、２００２を除去する。これにより、導体層１００ａ及び１００ｂ（図３）が形成される。その結果、本実施形態に係る配線板１０のコア部が完成する。
【００６３】
続けて、配線板１０のコア部の両面に、ビルドアップ部を形成する。ビルドアップ部は、例えばめっき法及び樹脂付き銅箔を用いたプロセスなど、積層配線基板の一般的な製造方法により製造することができる。各導体層は、例えばパネルめっき法、パターンめっき法、フルアディティブ法、セミアディティブ（ＳＡＰ）法、サブトラクティブ法、転写法、及びテンティング法のいずれか１つ、又はこれらの２以上を任意に組み合わせた方法で、形成することができる。各絶縁層は、例えばプリプレグ又はＡＢＦを用いて形成することができる。
【００６４】
これにより、本実施形態に係る配線板１０（図１）が完成する。本実施形態の製造方法は、配線板１０の製造に適している。こうした製造方法であれば、低コストで、良好な配線板１０が得られる。
【００６５】
（実施形態２）
本発明の実施形態２について、上記実施形態１との相違点を中心に説明する。なおここでは、上記図１等に示した要素と同一の要素には各々同一の符号を付し、既に説明した共通の部分については、その説明を省略又は簡略化する。
【００６６】
実施形態２の配線板は、実施形態１の配線板１０とは、基板１００（コア基板）の構成が異なる。詳しくは、実施形態２の配線板では、図１４に示すように、基板１００（コア基板）が、コア層３００と、樹脂層１０１１と、樹脂層１０１２と、から構成される。本実施形態では、コア層３００の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を面Ｆ１、他方（Ｚ２側）を面Ｆ２という。また、図１４において、樹脂層１０３０の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を面Ｆ３１、他方（Ｚ２側）を面Ｆ３２という。
【００６７】
本実施形態では、コア層３００が、樹脂層１０３０と、ガラス層１０３１と、ガラス層１０３２と、から構成される。樹脂層１０３０は、ガラス層１０３１とガラス層１０３２との間に挟まれる。ガラス層１０３１は、樹脂層１０３０の面Ｆ３１上に設けられ、ガラス層１０３２は、樹脂層１０３０の面Ｆ３２上に設けられる。樹脂層１０３０は、金属板１０３０ａ（例えば銅箔）を内蔵している。樹脂層１０３０の内部に金属板１０３０ａが配置されることにより、コア層３００の剛性が向上すると考えられる。金属板１０３０ａの平面形状は任意であり、例えば四角形であってもよく、円であってもよい。
【００６８】
樹脂層１０１１は、コア層３００の面Ｆ１上に形成され、樹脂層１０１２は、コア層３００の面Ｆ２上に形成される。本実施形態では、樹脂層１０１１の上面が、基板１００の面Ｆ１１に相当し、樹脂層１０１２の上面が、基板１００の面Ｆ１２に相当する。
【００６９】
本実施形態において、基板１００には、図１４に示すようなスルーホール導体１００ｄが形成されるとともに、図１５Ａ又は図１５Ｂに示すようなビア導体３１及び３２が形成される。金属板１０３０ａには、図１６に示すように、例えば金属板１０３０ａを貫通する円柱状の開口部１０３０ｂが形成されており、スルーホール導体１００ｄは、開口部１０３０ｂに配置される。スルーホール導体１００ｄは、金属板１０３０ａを介在させずに、導体層１００ａと導体層１００ｂとを相互に接続する。スルーホール導体１００ｄと金属板１０３０ａとは、互いに電気的に絶縁されてもよいし、導体層１００ａ又は１００ｂの導体パターン等を介して、互いに電気的に接続されてもよい。
【００７０】
図１５Ａに示されるビア導体３１及び３２は、Ｘ−Ｙ平面において同じ位置（ＸＹ座標）に形成され、互いに対向する。図１５Ｂに示されるビア導体３１及び３２は、Ｘ−Ｙ平面において異なる位置（ＸＹ座標）に形成され、互いに対向しない。本実施形態に係る配線板は、図１５Ａに示される位置関係のビア導体３１及び３２と、図１５Ｂに示される位置関係のビア導体３１及び３２と、を有する。しかしこれに限られず、ビア導体３１及び３２の位置関係は任意である。
【００７１】
ビア導体３１及び３２の各々の底面は、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、金属板１０３０ａに接続される。本実施形態では、ビア導体３１、３２によって、金属板１０３０ａが、例えば導体層１００ａ、１００ｂに含まれるグランドライン（導体パターン）に電気的に接続される。
【００７２】
本実施形態において、基板１００には、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、金属板１０３０ａに至るビアホール３１ａ、３２ａが形成され、ビアホール３１ａ、３２ａ内に導体（例えば銅めっき）が充填されることにより、ビア導体３１、３２（例えばフィルド導体）が形成される。ビア導体３１及び３２はそれぞれ、ビアホール３１ａ又は３２ａの壁面上及び底面上に、例えば銅の無電解めっき膜２００３と、例えば銅の電解めっき２００４とが、この順で積層されて構成される。ビア導体３１の形状は、例えば面Ｆ１１から金属板１０３０ａに向かって縮径されるようにテーパしたテーパ円柱（円錐台）であり、ビア導体３２の形状は、例えば面Ｆ１２から金属板１０３０ａに向かって縮径されるようにテーパしたテーパ円柱（円錐台）である。
【００７３】
樹脂層１０３０は、例えば無機繊維は含まず無機フィラーを含むエポキシ樹脂から構成される。エポキシ樹脂は、熱硬化性を有する。樹脂層１０３０を構成する樹脂は、例えばポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、アリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）、アラミド樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＰＥＥＫ樹脂、又はＰＴＦＥ樹脂（フッ素樹脂）であってもよい。無機フィラーとしては、例えばシリカ系フィラー（溶解石英、等方性シリカ、シリカ、タルク、雲母、カオリン、又はケイ酸カルシウム等）を用いることができる。ただしこれに限られず、樹脂層１０３０は、無機フィラーを含んでいなくてもよいし、無機繊維に樹脂を含浸させたプリプレグからなってもよい。
【００７４】
ガラス層１０３１及び１０３２はそれぞれ、例えばガラス板からなる。ガラス層１０３１及び１０３２の各々の全体が、単一のガラス材料、例えば石英ガラスからなる。ただしこれに限られず、ガラス層１０３１及び１０３２の各々の材料は、ガラスであれば任意であり、例えばガラス層１０３１及び１０３２の各々は、ソーダガラス等からなってもよい。
【００７５】
樹脂層１０１１及び１０１２の各々は、例えば無機繊維は含まず無機フィラーを含むエポキシ樹脂から構成される。エポキシ樹脂は、熱硬化性を有する。樹脂層１０１１及び１０１２の各々を構成する樹脂は、例えばポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、アリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）、アラミド樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＰＥＥＫ樹脂、又はＰＴＦＥ樹脂（フッ素樹脂）であってもよい。無機フィラーとしては、例えばシリカ系フィラー（溶解石英、等方性シリカ、シリカ、タルク、雲母、カオリン、又はケイ酸カルシウム等）を用いることができる。ただしこれに限られず、樹脂層１０１１及び１０１２の各々は、無機繊維に樹脂を含浸させたものであってもよい。
【００７６】
本実施形態では、基板１００の熱膨張率が、１〜１０ｐｐｍ／Ｋの範囲にある。好適に配線板の反りを抑制するためには、基板１００の熱膨張率が、１〜５ｐｐｍ／Ｋの範囲にあることが好ましいと考えられる。
【００７７】
図１４、図１５Ａ、及び図１５Ｂにおいて、樹脂層１０３０の厚さＤ３０は、例えば１５〜４０μｍの範囲にあり、ガラス層１０３１の厚さＤ３１は、例えば４０〜１００μｍの範囲にあり、ガラス層１０３２の厚さＤ３２は、例えば４０〜１００μｍの範囲にあり、樹脂層１０１１の厚さＤ１１は、例えば５〜２０μｍの範囲にあり、樹脂層１０１２の厚さＤ１２は、例えば５〜２０μｍの範囲にある。金属板１０３０ａの厚さは、例えば５〜３０μｍの範囲にある。
【００７８】
本実施形態の配線板では、面Ｆ１１（第１面）とその反対側の面Ｆ１２（第２面）とを有する基板１００（コア基板）が、樹脂層１０３０（第１樹脂層）と、樹脂層１０３０の面Ｆ３１上に設けられたガラス層１０３１（第１ガラス層）と、樹脂層１０３０の面Ｆ３２上に設けられたガラス層１０３２（第２ガラス層）と、ガラス層１０３１上に設けられ面Ｆ１１を有する樹脂層１０１１（第２樹脂層）と、ガラス層１０３２（第２ガラス層）上に設けられ面Ｆ１２を有する樹脂層１０１２（第３樹脂層）と、から構成される。
【００７９】
本実施形態では、ガラス層１０３１とガラス層１０３２との間に樹脂層１０３０が設けられていることで、樹脂層１０３０が緩衝層として機能し、応力が緩和され易くなる。これにより、基板１００が、衝撃に強くなると考えられる。また、本実施形態の配線板では、ガラス層１０３１及び１０３２により基板１００（コア基板）の熱膨張率（ＣＴＥ）を低下させて、配線板の反りを抑制することが可能になる。その結果、配線板の耐衝撃性を高く維持しながら、配線板の反りを抑制することが可能になる。さらに、樹脂層１０３０の内部に金属板１０３０ａが配置されるため、剛性が向上する。また、金属板１０３０ａを電源用の導体とすることで、大電流を流して電源強化を図ることが可能になる。
【００８０】
本実施形態では、樹脂層１０３０の厚さＤ３０（図１４、図１５Ａ、図１５Ｂ）が、基板１００（コア基板）の厚さの６〜３０％の範囲にある。配線板の耐衝撃性を高く維持しながら、配線板の反りを抑制するためには、樹脂層１０３０の割合が、上記範囲にあることが好ましいと考えられる。
【００８１】
本実施形態では、樹脂層１０３０の内部に、金属板１０３０ａが配置される。こうした構成では、コア部の剛性が向上し、配線板の反りを抑制することが可能になる。
【００８２】
本実施形態では、金属板１０３０ａが開口部１０３０ｂを有し、スルーホール導体１００ｄが、金属板１０３０ａの開口部１０３０ｂに配置される。これにより、スルーホール導体１００ｄは、金属板１０３０ａを介在させずに、導体層１００ａと導体層１００ｂとを相互に接続することが可能になる。
【００８３】
本実施形態では、基板１００に、金属板１０３０ａに接続されるビア導体３１、３２が形成される。こうした構成にすることで、ビア導体３１、３２により金属板１０３０ａの電位を引き出すことが可能になる。また、ビア導体３１、３２を介して、金属板１０３０ａを、外部の回路に電気的に接続することが可能になる。
【００８４】
本実施形態では、金属板１０３０ａに接続されるビア導体３１及び３２が、グランドに電気的に接続される。これにより、高周波デバイス等に用いた場合に、電源強化が可能になる。ただしこれに限られず、金属板１０３０ａは、電源に電気的に接続してもよい。
【００８５】
また、本実施形態では、スルーホール導体１００ｄが、金属板１０３０ａに電気的に接続されない（絶縁される）。スルーホール導体１００ｄは、信号ライン（信号を伝送する配線）を構成する。ただしこれに限られず、スルーホール導体１００ｄは、電源用又はグランド用の導体に電気的に接続されてもよい。
【００８６】
本実施形態では、スルーホール導体１００ｄが、面Ｆ１１から遠ざかるにつれて直径が小さくなる第１端部１００ｆと、面Ｆ１２から遠ざかるにつれて直径が小さくなる第２端部１００ｇと、を有する。そして、スルーホール導体１００ｄのうち、樹脂層１０３０に形成される部分（括れ部１００ｅ）は、直径が一定である。これにより、樹脂層１０３０に応力が集中しにくくなる。その結果、強度に関して高い信頼性が得られ易くなる。
【００８７】
本実施形態では、樹脂層１０３０が無機繊維を含んでいないことで、導体層１００ａ、１００ｂとの密着性（ひいては接続強度）、及び上記緩衝作用が向上すると考えられる。
【００８８】
本実施形態では、ガラス層１０３１の厚さＤ３１とガラス層１０３２の厚さＤ３２との和（＝Ｄ３１＋Ｄ３２）が、基板１００（コア基板）の厚さ（＝Ｄ１１＋Ｄ１２＋Ｄ３０＋Ｄ３１＋Ｄ３２）の５０〜９０％の範囲にある。これにより、強度に関して高い信頼性を維持しつつ、配線板の反りを抑制することが可能になる。
【００８９】
本実施形態では、樹脂層１０１１の厚さＤ１１（図３）及び樹脂層１０１２の厚さＤ１２（図３）がそれぞれ、基板１００（コア基板）の厚さの５〜３０％の範囲にある。これにより、配線板の反りを抑制しつつ、配線板の電気的信頼性を向上させ易くなる。なお、樹脂層１０１１及び樹脂層１０１２の一方のみの割合が上記範囲にある場合も、上記効果に準ずる効果が得られると考えられるが、両方が上記範囲にあると、効果は相乗的に大きくなると考えられる。
【００９０】
以下、本実施形態に係る配線板の製造方法、特に、基板１００（コア基板）の形成方法について説明する。
【００９１】
コア層３００は、図１７及び図１８に示すように、樹脂層１０３０ｃが設けられたガラス層１０３１と樹脂層１０３０ｄが設けられたガラス層１０３２とで、金属板１０３０ａを挟むことにより形成する。樹脂層１０３０ｃ、１０３０ｄはそれぞれ、例えば無機フィラーを含むエポキシ樹脂からなる。ただしこれに限られず、無機フィラーを含むエポキシ樹脂に代えて、プリプレグを用いてもよい。この段階で、金属板１０３０ａは開口部（図１４及び図１６に示す開口部１０３０ｂ等）を有する。例えばレーザ、ルータ、ドリル、又はエッチングにより、金属板１０３０ａに開口部を形成することができる。また、パターンめっき等により、最初から開口部を有する金属板１０３０ａを形成してもよい。
【００９２】
詳しくは、図１７に示すように、金属板１０３０ａの一方の面に樹脂層１０３０ｃを押し付け、金属板１０３０ａの他方の面に樹脂層１０３０ｄを押し付けることで、図１８に示すように、樹脂層１０３０ｃ、１０３０ｄの各々と金属板１０３０ａとを接着させる。また、樹脂層１０３０ｃ、１０３０ｄを半硬化の状態でプレスすることにより、樹脂層１０３０ｃ、１０３０ｄからそれぞれ樹脂を流出させる。これにより、金属板１０３０ａの側方（開口部）に樹脂が充填される。その後、加熱して樹脂を硬化させる。これにより、図１８に示すように、金属板１０３０ａを内蔵するコア層３００が完成する。
【００９３】
続けて、ガラス層１０３１の面Ｆ１上に、半硬化状態（Ｂステージ）の樹脂層１０１１を塗布し、ガラス層１０３２の面Ｆ２上に、半硬化状態（Ｂステージ）の樹脂層１０１２を塗布する（図１９参照）。樹脂層１０１１及び１０１２はそれぞれ、ガラスクロス（無機繊維）に未硬化のエポキシ樹脂を含浸させてなる。なお、含浸前の樹脂に無機フィラーを含ませてもよい。樹脂層１０１１及び１０１２の材料としては、例えば無機フィラーを含むエポキシ樹脂であるＡＢＦを用いることができる。ただしこれに限られず、ＡＢＦに代えて、プリプレグを用いてもよい。
【００９４】
その後、例えば熱処理により樹脂層１０１１及び１０１２を乾燥させる。これにより、樹脂が硬化して、完全に硬化した状態（Ｃステージ）の樹脂層１０１１及び１０１２が形成される。その結果、基板１００が完成する（図１９参照）。
【００９５】
続けて、図１９に示すように、樹脂層１０１１の上面（面Ｆ１１）に、金属箔２００１（例えば銅箔）を貼り付け、樹脂層１０１２の上面（面Ｆ１２）に、金属箔２００２（例えば銅箔）を貼り付ける。金属箔２００１、２００２は、樹脂層１０１１、１０１２を完全に硬化させてから貼り付けてもよいし、樹脂層１０１１、１０１２が半硬化の状態のときに貼り付けて密着性を高めてもよい。金属箔２００１又は２００２と樹脂層１０１１又は１０１２との間に接着層（接着剤）を設けてもよい。
【００９６】
続けて、例えば実施形態１と同様にして（図８〜図１０参照）、スルーホール１００ｃを形成する。また、スルーホール１００ｃとともに、ビアホール３１ａ、３２ａを形成する。
【００９７】
具体的には、孔１００ｈ（図８）を形成する際に、図２０に示すように、ビアホール３１ａを形成する。具体的には、孔１００ｈ（図８）を形成した後、レーザの照射位置を変更し、１ショット又は複数ショットのレーザ照射を行って、金属板１０３０ａに至るビアホール３１ａを形成する。なお、孔１００ｈ（図８）とビアホール３１ａとは、どちらを先に形成してもよいし、同時に形成してもよい。
【００９８】
続けて、孔１００ｉ（図９）を形成する際に、図２１に示すように、ビアホール３２ａを形成する。具体的には、孔１００ｉ（図９）を形成した後、レーザの照射位置を変更し、１ショット又は複数ショットのレーザ照射を行って、金属板１０３０ａに至るビアホール３２ａを形成する。なお、孔１００ｉ（図９）とビアホール３２ａとは、どちらを先に形成してもよいし、同時に形成してもよい。
【００９９】
続けて、金属板１０３０ａの開口部１０３０ｂ（図１４、図１６参照）にスルーホール１００ｃを形成し、スルーホール１００ｃにめっきを充填することにより、スルーホール導体１００ｄを形成する。スルーホール導体１００ｄの形成方法は、例えば実施形態１（図１１〜図１３参照）と同様である。また、スルーホール導体１００ｄとともに、ビア導体３１及び３２を形成する。具体的には、化学めっき（パネルめっき法）により、金属箔２００１、２００２上、スルーホール１００ｃ内、及びビアホール３１ａ内に無電解めっき膜２００３が形成される。さらに、無電解めっき膜２００３をシードとする電解めっき（パターンめっき法）により、スルーホール１００ｃ内及びビアホール３１ａ、３２ａ内（それぞれ詳しくは無電解めっき膜２００３よりも内側）に電解めっき２００４が形成される。その結果、スルーホール導体１００ｄとともに、ビア導体３１及び３２が形成される。また、樹脂層１０１１上及び樹脂層１０１２上にはそれぞれ、金属箔、無電解めっき膜、及び電解めっきからなる導体層が形成される。これ以降は、例えば実施形態１と同じ方法で、本実施形態に係る配線板を完成させることができる。
【０１００】
本実施形態の製造方法は、本実施形態に係る配線板の製造に適している。こうした製造方法であれば、低コストで、良好な配線板が得られる。
【０１０１】
また、実施形態１と同様の構成及び処理については、前述した実施形態１の効果と同様の効果又はそれに準ずる効果が得られる。
【０１０２】
（実施形態３）
本発明の実施形態３について、上記実施形態１、２との相違点を中心に説明する。なおここでは、上記各図に示した要素と同一の要素には各々同一の符号を付し、既に説明した共通の部分については、その説明を省略又は簡略化する。
【０１０３】
本実施形態（実施形態３）の配線板は、実施形態１、２の配線板とは、基板１００（コア基板）の構成が異なる。詳しくは、本実施形態の配線板では、図２２及び図２３（図２２の部分拡大図）に示すように、基板１００（コア基板）が、実施形態１のコア層２００（図３参照）を個片化した個片基板（ガラス構造体２００ａ）、又は実施形態２のコア層３００（図１４〜図１５Ｂ参照）を個片化した個片基板（ガラス構造体３００ａ）のいずれか一方を有する。図２４Ａ及び図２４Ｂ（図２４Ａの部分拡大図）には、ガラス構造体２００ａを有する配線板のコア部を示し、図２５Ａ及び図２５Ｂ（図２５Ａの部分拡大図）には、ガラス構造体３００ａを有する配線板のコア部を示す。ただしこれに限られず、基板１００（コア基板）が、ガラス構造体２００ａ及び３００ａの両方を有するようにしてもよい。
【０１０４】
本実施形態の配線板では、基板１００（コア基板）が、コア層４００と、樹脂層１０１１と、樹脂層１０１２と、から構成される。このうち、コア層４００は、キャビティＲ１００（例えば貫通孔）が形成された樹脂板４００ａと、キャビティＲ１００に配置されたガラス構造体２００ａ又は３００ａと、から構成される。コア層４００において樹脂板４００ａとガラス構造体２００ａ又は３００ａとの隙間には、樹脂４００ｂが充填される。本実施形態では、樹脂４００ｂは、樹脂層１０１１から流出して上記隙間に充填される（図２８参照）。これにより、コア層４００と樹脂層１０１１との一体化が図られる。ただしこれに限られず、樹脂４００ｂは、別途用意されて上記隙間に充填されてもよい。
【０１０５】
樹脂板４００ａは、例えば無機繊維に樹脂を含浸させてなる。本実施形態では、樹脂板４００ａが、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなる。エポキシ樹脂は、熱硬化性を有する。ただしこれに限られず、樹脂板４００ａは、例えばアラミド繊維の不織布等の無機繊維に、ポリイミド樹脂、又はフェノール系樹脂等を含浸させてなるものであってもよい。樹脂板４００ａは、無機フィラーを含んでいてもよいし、無機フィラーを含んでいなくてもよい。樹脂４００ｂは、周囲の絶縁体（樹脂板４００ａ、樹脂層１０１１、１０１２）と同じ材料（ひいては、同じ熱膨張率）であることが好ましい。
【０１０６】
本実施形態の配線板では、樹脂板４００ａに複数のキャビティＲ１００（開口部）が形成されている。例えば図２２に示すように、樹脂板４００ａに形成された複数のキャビティＲ１００（開口部）が、格子状に配列され、キャビティＲ１００の各々に、ガラス構造体２００ａ又は３００ａが配置されてもよい。ただしこれに限られず、複数のキャビティＲ１００（ひいては、そこに配置されるガラス構造体２００ａ又は３００ａ）の配置は任意である。
【０１０７】
本実施形態では、樹脂板４００ａの厚さとガラス構造体２００ａ又は３００ａの厚さとが、互いに略同一になっている。また、本実施形態では、キャビティＲ１００の厚さとガラス構造体２００ａ又は３００ａの厚さとが、互いに略同一になっている。以下、樹脂板４００ａとガラス構造体２００ａ又は３００ａとの共通の厚さを、コア層４００の厚さＤ１０という。ただしこれに限られず、樹脂板４００ａの厚さとガラス構造体２００ａ又は３００ａの厚さとは、互いに異なっていてもよい。
【０１０８】
本実施形態の配線板は、配線板のサイズよりも小さいサイズのガラス構造体２００ａ又は３００ａを内蔵する。詳しくは、本実施形態の配線板では、コア層４００が、樹脂板４００ａ、ガラス構造体２００ａ又は３００ａ、及び樹脂４００ｂから構成される。このため、図２２及び図２３に示されるように、コア層４００の主面（Ｘ−Ｙ平面）には、ガラス領域（ガラス構造体２００ａ又は３００ａ）と、樹脂領域（樹脂板４００ａ及び樹脂４００ｂ）と、が存在する。なお、キャビティＲ１００及びそこに配置されるガラス構造体２００ａ又は３００ａの数はそれぞれ任意である。コア層４００の一箇所にキャビティＲ１００が設けられてもよいし、コア層４００の複数の箇所にキャビティＲ１００が設けられてもよい。１つのキャビティＲ１００に、複数のガラス構造体が配置されてもよい。１つのキャビティＲ１００における複数のガラス構造体は、Ｚ方向に重ねて配置されてもよいし、Ｘ方向又はＹ方向に並べて配置されてもよい。
【０１０９】
本実施形態では、ガラス構造体２００ａ又は３００ａの表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を面Ｆ１５、他方（Ｚ２側）を面Ｆ１６という。また、樹脂板４００ａの表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を面Ｆ１７、他方（Ｚ２側）を面Ｆ１８という。樹脂層１０１１は、ガラス構造体２００ａ又は３００ａの面Ｆ１５上及び樹脂板４００ａの面Ｆ１７上に形成され、樹脂層１０１２は、ガラス構造体２００ａ又は３００ａの面Ｆ１６上及び樹脂板４００ａの面Ｆ１８上に形成される。樹脂層１０１１及び樹脂層１０１２はそれぞれ、樹脂板４００ａとガラス構造体２００ａ又は３００ａとの両方にまたがって形成される。本実施形態では、樹脂層１０１１の上面が、基板１００の面Ｆ１１に相当し、樹脂層１０１２の上面が、基板１００の面Ｆ１２に相当する。
【０１１０】
キャビティＲ１００及びガラス構造体２００ａ、３００ａの各々は、例えば約１４ｍｍ角（約１４ｍｍ×約１４ｍｍ）の外形を有する。ただし、本実施形態では、Ｘ方向及びＹ方向の各々について、例えば約８０μｍのクリアランスが設けられる。すなわち、図２３において、キャビティＲ１００のＸ方向の幅Ｄ２０１は、ガラス構造体２００ａ又は３００ａのＸ方向の幅Ｄ２０３よりも約８０μｍ大きく、且つ、キャビティＲ１００のＹ方向の幅Ｄ２０２は、ガラス構造体２００ａ又は３００ａのＹ方向の幅Ｄ２０４よりも約８０μｍ大きい。
【０１１１】
以下、本実施形態に係る配線板の製造方法、特に、基板１００（コア基板）の形成方法について説明する。
【０１１２】
まず、樹脂板４００ａを準備し、図２６に示すように、例えばＣＯ２レーザにより樹脂板４００ａの所定の部分を切り取って、樹脂板４００ａにキャビティＲ１００を形成した後、樹脂板４００ａの片側（例えば面Ｆ１８）にキャリア１００１を設ける。本実施形態では、樹脂板４００ａが、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなり、この段階において、完全に硬化した状態（Ｃステージ）になっている。キャビティＲ１００の形成は、ドリル又はエッチングなど、レーザ以外の方法で行ってもよい。キャリア１００１は、例えばＰＥＴ（ポリ・エチレン・テレフタレート）からなる。本実施形態では、キャリア１００１が、粘着シート（例えばテープ）からなり、樹脂板４００ａ側に粘着性を有する。キャリア１００１は、例えばラミネートにより、樹脂板４００ａと接着される。
【０１１３】
キャビティＲ１００（孔）の一方の開口はキャリア１００１で塞がれる。続けて、図２６に示すように、キャビティＲ１００（孔）の塞がれた開口とは反対側（Ｚ１側）から、キャビティＲ１００にガラス構造体２００ａ又は３００ａを入れる。ガラス構造体２００ａ又は３００ａは、例えば実施形態１又は２（図４〜図５又は図１７〜図１８参照）と同様にして形成したコア層２００又は３００（図３又は図１４〜図１５Ｂ参照）を、ダイシングブレード又はルータ等により切断（個片化）することにより得られる。
【０１１４】
図２７に示すように、ガラス構造体２００ａ又は３００ａは、キャビティＲ１００に入れられ、キャリア１００１上に載置される。本実施形態では、樹脂板４００ａの１つの主面（面Ｆ２）とガラス構造体２００ａ又は３００ａの１つの主面（面Ｆ２）とが、それぞれキャリア１００１の平らな面上に置かれる。このため、これらは、互いに略同じ高さ（Ｚ座標）を有し、同一の平面を構成する。
【０１１５】
続けて、図２７に示すように、ガラス構造体２００ａ又は３００ａの面Ｆ１５上及び樹脂板４００ａの面Ｆ１７上に、樹脂層１０１１及び金属箔２００１（例えば樹脂付き銅箔）を設ける。本実施形態では、樹脂層１０１１が、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなり、この段階において、半硬化の状態（Ｂステージ）になっている。
【０１１６】
本実施形態では、上記樹脂層１０１１を、ラミネーションにより設ける。これにより、図２８に示すように、樹脂層１０１１から樹脂が流出してキャビティＲ１００へ流れ込む。その結果、コア層４００における樹脂板４００ａとガラス構造体２００ａ又は３００ａとの隙間に、樹脂４００ｂ（樹脂層１０１１を構成する樹脂）が充填される。
【０１１７】
キャビティＲ１００に樹脂４００ｂが充填されたら、その充填樹脂（樹脂４００ｂ）とガラス構造体２００ａ又は３００ａとの仮溶着を行う。具体的には、加熱により充填樹脂にガラス構造体２００ａ又は３００ａを支持できる程度の保持力を発現させる。これにより、キャリア１００１に支持されていたガラス構造体２００ａ又は３００ａが、充填樹脂によって支持されるようになる。その後、図２９に示すように、キャリア１００１を除去する。
【０１１８】
なお、この段階では、樹脂層１０１１及び樹脂４００ｂは半硬化しているにすぎず、完全には硬化していない。ただしこれに限られず、例えば、この段階で樹脂層１０１１及び樹脂４００ｂを完全に硬化させてもよい。
【０１１９】
続けて、図３０に示すように、ガラス構造体２００ａ又は３００ａの面Ｆ１６上及び樹脂板４００ａの面Ｆ１８上に、樹脂層１０１２及び金属箔２００２（例えば樹脂付き銅箔）を設ける。本実施形態では、樹脂層１０１２が、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなり、この段階において、半硬化の状態（Ｂステージ）になっている。
【０１２０】
本実施形態では、上記樹脂層１０１２を、ラミネーションにより設ける。そして、樹脂層１０１２を半硬化の状態（Ｂステージ）で樹脂板４００ａ及びガラス構造体２００ａ又は３００ａに接着させた後、加熱して樹脂層１０１１及び１０１２の各々を硬化させる。これにより、樹脂板４００ａ、ガラス構造体２００ａ又は３００ａ、及び樹脂４００ｂの両面に、完全に硬化した状態（Ｃステージ）の樹脂層１０１１、１０１２が形成される。
【０１２１】
本実施形態では、樹脂層１０１１、１０１２の硬化を同時に行う。ガラス構造体２００ａ又は３００ａの両面に形成される樹脂層１０１１、１０１２の硬化を同時に行うことにより、基板１００の反りが抑制される。その結果、基板１００を薄くし易くなる。
【０１２２】
なお、樹脂層１０１１、１０１２の形成方法（接着方法）は、ラミネーションに限られず任意である。例えばガラス構造体２００ａ又は３００ａの強度が十分高い場合には、プレスにより、樹脂板４００ａ及びガラス構造体２００ａ又は３００ａの各々に樹脂層１０１１、１０１２を接着させてもよい。また、樹脂層１０１１及び１０１２の材料としては、ＡＢＦ又はプリプレグ等を用いることができる。
【０１２３】
その後、例えば実施形態１と同じ方法（図８〜図１３参照）により、基板１００を貫通するスルーホール導体１００ｄと、導体層１００ａ及び１００ｂと、を形成し、ガラス構造体２００ａを有する配線板のコア部（図２４Ａ参照）を完成させることができる。
他方、例えば実施形態２と同じ方法（図８〜図１３、図２０、及び図２１参照）により、基板１００を貫通するスルーホール導体１００ｄと、ビア導体３１及び３２と、導体層１００ａ及び１００ｂと、を形成し、ガラス構造体３００ａを有する配線板のコア部（図２５Ａ参照）を完成させることができる。
【０１２４】
本実施形態の配線板では、樹脂層１０２０又は１０３０（第１樹脂層）とガラス層１０２１又は１０３１（第１ガラス層）とガラス層１０２２又は１０３２（第２ガラス層）とが、ガラス構造体２００ａ又は３００ａ（個片板）を構成し、基板１００（コア基板）は、キャビティＲ１００（ガラス構造体２００ａ又は３００ａを収容するための収容部）が形成された樹脂板４００ａを有し、樹脂板４００ａのキャビティＲ１００には、ガラス構造体２００ａ又は３００ａが配置され、樹脂層１０１１（第２樹脂層）及び樹脂層１０１２（第３樹脂層）はそれぞれ、ガラス構造体２００ａ又は３００ａ上と樹脂板４００ａ上との両方にわたって形成され、スルーホール導体１００ｄのスルーホール１００ｃ（貫通孔）は、ガラス構造体２００ａ又は３００ａを貫通する。こうした構成では、ガラス構造体２００ａ又は３００ａにより基板１００（コア基板）の熱膨張率（ＣＴＥ）を低下させて、配線板の反りを抑制することが可能になると考えられる。また、ガラス構造体２００ａ又は３００ａは、コア層４００の全体ではなく、部分的にコア層４００に設けられるため、コア層４００の全部がガラス構造体２００ａ又は３００ａからなる場合に比べて、配線板の強度に関して高い信頼性を維持し易くなる。このため、本実施形態の配線板は、高い剛性を有し、落下衝撃に対する破壊靱性に優れる。その結果、配線板の歩留まりを向上させることが可能になる。また、配線板を薄くし易くなる。また、小さなガラス板を用いて配線板を製造できるため、配線板を製造し易くなる。
【０１２５】
本実施形態に係る配線板の製造方法は、
樹脂層１０２０又は１０３０（第１樹脂層）と、樹脂層１０２０の面Ｆ２１（第３面）上又は樹脂層１０３０の面Ｆ３１（第３面）上に設けられたガラス層１０２１又は１０３１（第１ガラス層）と、樹脂層１０２０の面Ｆ２２（第４面）上又は樹脂層１０３０の面Ｆ３２（第４面）上に設けられたガラス層１０２２又は１０３２（第２ガラス層）と、から構成されるガラス構造体２００ａ又は３００ａ（個片板）を準備すること（図２４Ｂ、図２５Ｂ、及び図２６参照）と、
キャビティＲ１００（第１貫通孔）が形成された樹脂板４００ａを準備すること（図２６参照）と、
樹脂板４００ａのキャビティＲ１００に、ガラス構造体２００ａ又は３００ａを配置すること（図２６参照）と、
ガラス構造体２００ａ又は３００ａの面Ｆ１５（第５面）上と樹脂板４００ａの面Ｆ１７（第７面）上とにわたって樹脂層１０１１（第２樹脂層）を形成すること（図２７〜図２９参照）と、
ガラス構造体２００ａ又は３００ａの面Ｆ１６（第６面）上と樹脂板４００ａの面Ｆ１８（第８面）上とにわたって樹脂層１０１２（第３樹脂層）を形成すること（図３０参照）と、
ガラス構造体２００ａ又は３００ａ、及び樹脂層１０１１、１０１２を貫通するスルーホール１００ｃ（第２貫通孔）を形成すること（図８〜図１０参照）と、
樹脂層１０１１の面Ｆ１１（第１面）上に、導体層１００ａ（第１導体パターンを含む）を形成すること（図１１〜図１３参照）と、
樹脂層１０１２の面Ｆ１２（第２面）上に、導体層１００ｂ（第２導体パターンを含む）を形成すること（図１１〜図１３参照）と、
スルーホール１００ｃ内に、導体を充填することにより、導体層１００ａに含まれる第１導体パターンと導体層１００ｂに含まれる第２導体パターンとを接続するスルーホール導体１００ｄを形成すること（図１１〜図１３参照）と、
を含む。
【０１２６】
上記のような製造方法は、コア部における樹脂板４００ａのキャビティＲ１００内にガラス構造体２００ａ又は３００ａが配置された配線板の製造に適している。
【０１２７】
実施形態１、２と同様の構成及び処理については、前述した実施形態１、２の効果と同様の効果又はそれに準ずる効果が得られる。
【０１２８】
（他の実施形態）
上記実施形態２において、ビア導体３１及び３２のいずれか一方を割愛してもよい。また、金属板１０３０ａを外部の回路に電気的に接続する必要がなければ、ビア導体３１及び３２を形成しなくてもよい。
【０１２９】
上記実施形態３において、キャビティＲ１００に配置されるガラス構造体２００ａ又は３００ａ（個片板）は、樹脂板４００ａよりも薄くてもよい。また、上記実施形態３において、キャビティＲ１００（収容部）が樹脂板４００ａを貫通することは必須の構成ではない。例えばキャビティＲ１００が、樹脂板４００ａを貫通しない孔（凹部）からなってもよい。この場合は、樹脂層１０１１（第２樹脂層）及び樹脂層１０１２（第３樹脂層）の一方のみが、ガラス構造体２００ａ又は３００ａ上と樹脂板４００ａ上との両方にわたって形成されることになり、他方は、樹脂板４００ａの一部から構成されることになる。
【０１３０】
上記実施形態３において、樹脂層１０１１を形成する際に、樹脂層１０１１から流出した樹脂で、樹脂板４００ａとガラス構造体２００ａ又は３００ａとの隙間を完全には埋めないで、樹脂層１０１２を形成する際に樹脂層１０１２からも樹脂を流出させることにより、樹脂層１０１２から流出した樹脂が、樹脂層１０１１から流出した樹脂と一緒に樹脂４００ｂを構成するようにしてもよい。この場合、コア層４００と樹脂層１０１１、１０１２との一体化が図られる。
【０１３１】
上記各実施形態において、樹脂層１０１１と樹脂層１０１２とに挟まれる部位（コア層２００又は樹脂板４００ａ）に貫通孔を形成し、その貫通孔に樹脂層１０１１又は１０１２の樹脂を充填することで、樹脂層１０１１と樹脂層１０１２とをつながらせてもよい。こうした構成では、貫通孔が形成されることで、応力が緩和され易くなる。また、樹脂層１０１１と樹脂層１０１２とがつながることで、樹脂層１０１１及び１０１２、ひいては基板１００が一体化し易くなる。
【０１３２】
上記各実施形態において、樹脂層１０２０又は１０３０（第１樹脂層）、樹脂層１０１１（第２樹脂層）、及び樹脂層１０１２（第３樹脂層）はそれぞれ、樹脂のみ（無機フィラーも無機繊維も含まない樹脂）からなってもよいし、無機繊維は含まず無機フィラーを含む樹脂からなってもよいし、無機繊維に無機フィラーを含まない樹脂を含浸させたものであってもよいし、無機繊維に無機フィラーを含む樹脂を含浸させたものであってもよい。ただし、樹脂層１０１１（第２樹脂層）及び樹脂層１０１２（第３樹脂層）はそれぞれ、無機フィラー及び無機繊維の少なくとも一方を含む樹脂からなることが好ましい。また、第１樹脂層に金属板（例えば図１４に示す金属板１０３０ａ）が含まれない場合には、第１樹脂層（例えば図１に示す樹脂層１０２０）は、無機フィラー及び無機繊維の少なくとも一方を含む樹脂からなることが好ましい。なお、無機繊維に無機フィラーを含む樹脂を含浸させた樹脂層は、プリプレグを用いることで、容易に形成することができる。また、無機繊維は含まず無機フィラーを含む樹脂からなる樹脂層は、ＡＢＦを用いることで、容易に形成することができる。樹脂層の熱膨張率（ＣＴＥ）を低下させるためには、樹脂層に無機フィラーを含ませることが好ましい。一方、無機フィラーの突出又は脱粒によって樹脂層の表面特性（平坦性又は安定性等）が悪化することを防ぐ上では、樹脂層に無機フィラーを含ませないことが好ましい。
【０１３３】
上記各実施形態において、樹脂層１０１１及び１０１２の各々（又は、いずれか一方）は、無機繊維を含有する層と、無機繊維を含有しない層と、から構成されてもよい。例えば図３１に示すように、実施形態１の配線板において、樹脂層１０１１が、無機繊維を含有する樹脂層１０１１ａと、無機繊維を含有しない樹脂層１０１１ｂとから構成され、樹脂層１０１２が、無機繊維を含有する樹脂層１０１２ａと、無機繊維を含有しない樹脂層１０１２ｂとから構成されてもよい。図３１の例では、樹脂層１０１１ａ及び１０１２ａがそれぞれ、ガラス層１０２１又は１０２２上に形成され、樹脂層１０１１ｂ及び１０１２ｂがそれぞれ、導体層１００ａ又は１００ｂに接する。
【０１３４】
上記各実施形態において、スルーホール導体１００ｄは、逆方向にテーパする２つの部分のみから構成されてもよい。例えばスルーホール導体１００ｄは、図３２に示されるように、第１端部１００ｆ及び第２端部１００ｇのみから構成され、括れ部１００ｅを有していない構成にしてもよい。この場合、スルーホール１００ｃ（貫通孔）は、互いの境界面１００ｊに向かってテーパする第１開口部及び第２開口部のみから構成され、第１開口部と第２開口部との間に第３開口部を有しない。こうしたスルーホール１００ｃは、例えば基板の表裏に１ショットずつレーザ照射して基板を貫通させる（３ショット目のレーザ照射は行わない）ことで、形成することができる。
【０１３５】
上記各実施形態の配線板の構成、特に、その構成要素の種類、性能、寸法、材質、形状、層数、又は配置等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。
【０１３６】
各ガラス層の全体が、複数種のガラス材料（例えば２層構造）からなってもよい。また、樹脂層を挟む２つのガラス層は、互いに異なる材料からなってもよい。また、各ガラス層に着色剤等を添加するなどして、レーザの吸収率を高めることにより、レーザ加工をし易くしてもよい。また、樹脂との密着性を高めるための添加物を、各ガラス層に添加してもよい。各ガラス層の表面は、平滑であってもよいし、樹脂との密着性を高めるために粗化してもよい。
【０１３７】
各導体層の材料は、上記のものに限定されず、用途等に応じて変更可能である。例えば導体層の材料として、銅以外の金属又は非金属の導体を用いてもよい。開口部内の導体（スルーホール導体及びビア導体等）の材料も、同様に任意である。
【０１３８】
例えば上記実施形態において、ビルドアップ部の層数は任意に変更できる。また、基板１００の面Ｆ１１側と基板１００の面Ｆ１２側とで、ビルドアップ部の層数が異なっていてもよい。ただし、応力を緩和するためには、基板１００の面Ｆ１１側と基板１００の面Ｆ１２側とで、ビルドアップ部の層数を同じにして、表裏の対称性を高めることが好ましいと考えられる。また、絶縁層の片面のみに導体層及び層間絶縁層が積層される片面配線板であってもよい。
【０１３９】
配線板の製造方法は、上記実施形態に示した順序や内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序や内容を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【０１４０】
上記実施形態及び変形例（各要素について列記した材質等）は、任意に組み合わせることができる。用途等に応じて適切な組み合わせを選ぶことが好ましいと考えられる。
【０１４１】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【符号の説明】
【０１４２】
１０  配線板
１０ａ  スルーホール
１１、１２  ソルダーレジスト層
１１ａ、１２ａ  開口部
３１、３２  ビア導体
３２ａ、３１ａ  ビアホール
１００  基板
１００ａ、１００ｂ  導体層
１００ｃ  スルーホール
１００ｄ  スルーホール導体
１００ｅ  括れ部
１００ｆ  第１端部
１００ｇ  第２端部
１００ｈ、１００ｉ  孔
１００ｊ  境界面
１０１、１０２、１０３、１０４  絶縁層
１０１ｂ、１０２ｂ、１０３ｂ、１０４ｂ  ビア導体
１１０、１２０、１３０、１４０  導体層
２００、３００、４００  コア層
２００ａ、３００ａ  ガラス構造体
４００ａ  樹脂板
４００ｂ  樹脂
１００１  キャリア
１０１１  樹脂層
１０１１ａ、１０１１ｂ  樹脂層
１０１２  樹脂層
１０１２ａ、１０１２ｂ  樹脂層
１０２０  樹脂層
１０２１、１０２２  ガラス層
１０３０  樹脂層
１０３０ａ  金属板
１０３０ｂ  開口部
１０３０ｃ、１０３０ｄ  樹脂層
１０３１、１０３２  ガラス層
２００１、２００２  金属箔
２００３  無電解めっき膜
２００４  電解めっき
２００５、２００６  めっきレジスト
Ｆ１、Ｆ２  面
Ｆ１１、Ｆ１２  面
Ｆ１５、Ｆ１６、Ｆ１７、Ｆ１８  面
Ｆ２１、Ｆ２２、Ｆ３１、Ｆ３２  面
Ｐ１、Ｐ２  パッド
Ｐ１１、Ｐ２１  ランド
Ｐ１２、Ｐ２２  配線
Ｒ１００  キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４Ａ】
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【図２４Ｂ】
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【図２５Ａ】
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【図２５Ｂ】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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