(57)【要約】【課題】高い導電性と基材に対する高い密着性とを実現できる導電性組成物を提供する。【解決手段】導電性組成物を、金属フレークと、金属ナノ粒子と、芳香族アミン骨格を有する樹脂成分エポキシ樹脂（例えば、エポキシ樹脂と芳香族アミン系硬化剤で構成された硬化剤とを含むエポキシ樹脂成分など）とで構成する。このような組成物において、金属フレークとして、金属がフレーク状（又は二次元的）に成長した結晶構造を有する金属フレークを好適に用いてもよい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属粉と樹脂成分とを含む組成物であって、導電性金属粉が金属フレークと金属ナノ粒子とを含み、樹脂成分が芳香族アミン骨格を含む導電性組成物。
【請求項２】
金属フレークが、金属結晶がフレーク状に成長した結晶構造を有する請求項１記載の導電性組成物。
【請求項３】
金属フレークが、Ｘ線回折における（１１１）面、（２００）面の回折積分強度を、それぞれ、Ｉ１１１、Ｉ２００とするとき、下記式で表される値Ｘが２０％以下の金属フレークである請求項１又は２記載の導電性組成物。
Ｘ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）
【請求項４】
金属ナノ粒子の平均粒径が２〜２００ｎｍである請求項１〜３のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項５】
金属フレークと金属ナノ粒子との割合が、前者／後者（重量比）＝９９／１〜３０／７０である請求項１〜４のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項６】
樹脂成分が、熱硬化性樹脂成分である請求項１〜５のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項７】
樹脂成分が、熱硬化性樹脂および硬化剤で構成され、熱硬化性樹脂及び／又は硬化剤が芳香族アミン骨格を含む熱硬化性樹脂成分である請求項１〜６のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項８】
硬化剤が芳香族アミン系硬化剤で構成されている請求項７記載の導電性組成物。
【請求項９】
樹脂成分が、エポキシ樹脂および芳香族アミン系硬化剤で構成された硬化剤を含むエポキシ樹脂成分であるか、又はポリイソシアネート化合物と芳香族アミン系硬化剤で構成された硬化剤とを含むポリイソシアネート樹脂成分である請求項７又は８記載の導電性組成物。
【請求項１０】
樹脂成分が、エポキシ当量が６００ｇ／ｅｑ以下のエポキシ樹脂、および芳香族アミン系硬化剤で構成された硬化剤を含むエポキシ樹脂成分である請求項７〜９のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項１１】
芳香族アミン系硬化剤が、芳香環に直接アミノ基が置換した構造を有する芳香族アミン系硬化剤である請求項８〜１０のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項１２】
導電性金属粉と樹脂成分との割合が、前者／後者（重量比）＝９９／１〜５０／５０である請求項１〜１１のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項１３】
金属フレークと金属ナノ粒子との割合が、前者／後者（重量比）＝９７／３〜３５／６５であり、導電性金属粉と樹脂成分との割合が、前者／後者（重量比）＝９７／３〜７０／３０である請求項１〜１２のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項１４】
導電性接着剤である請求項１〜１３のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項１５】
金属基材と半導体基材とを接着させるための導電性接着剤である請求項１〜１４のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれかに記載の導電性組成物で形成された導電性部位を少なくとも有する導電性成形体。
【請求項１７】
２つの基材とこの基材間に介在し、２つの基材を接着させる導電性接着剤とで構成された接合基材を備えた成形体であって、導電性接着剤が請求項１〜１５のいずれかに記載の導電性組成物により形成された導電性部位である請求項１６記載の成形体。
【請求項１８】
導電性部位のＸ線回折における（１１１）面、（２００）面の回折積分強度を、それぞれ、Ｉ１１１、Ｉ２００とするとき、下記式で表される値Ｘが２０％以下である請求項１６又は１７記載の導電性成形体。
Ｘ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性接着剤、電極などを形成するのに有用な導電性組成物およびこの導電性組成物により形成された導電性部位（導電性接着層、電極、配線など）を含む成形体（導電性成形体）に関する。
【背景技術】
【０００２】
銀ペーストなどの導電性金属粉（導電性フィラー）を含む導電性組成物（導電性ペースト）は、電子部品などの電極や回路を形成するために用いられている。このうち熱可塑性あるいは熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストでは、通常、使用している樹脂の収縮によって導電性フィラー間が接触して導電性が発現しており、また、樹脂が存在することによって基材に対する密着性又は接着性が担保されている。そのため、このようなバインダーを含む導電性ペーストにおいては、十分な導電性を得るためには、導電性金属粉間の接触面積を大きくすることが重要となる。このような観点から、導電性金属粉として、金属フレーク（フレーク状の金属粉）を用いる試みがなされている。
【０００３】
例えば、特開２００８−１７１８２８号公報（特許文献１）には、フレーク状の銀粉および有機樹脂を含む導電性ペーストが開示されている。この文献は、有機樹脂として、ポリエステル樹脂、変性ポリエステル樹脂（ウレタン変性ポリエステル樹脂など）、ポリエーテルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレタン樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリアミドイミド、ニトロセルロース、セルロース・アセテート・ブチレート、セルロース・アセテート・プロピオネートなどの有機樹脂を幅広く例示しており、特に、実施例では耐屈曲性などの観点からポリエステル樹脂およびウレタン変性ポリエステル樹脂を使用している。
【０００４】
また、特開２０１２−９２４４２号公報（特許文献２）には、平均粒径とＢＥＴ比表面積とが特定の関係にあるフレーク状銀粉が開示されている。そして、この文献には、導電性ペーストに用いる樹脂として、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂などを例示し、実施例ではポリエステル樹脂を使用している。
【０００５】
このような中、さらなる導電性や接着性の改善が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１７１８２８号公報（特許請求の範囲、段落［００１４］〜［００２２］、実施例）
【特許文献２】特開２０１２−９２４４２号公報（特許請求の範囲、段落［００２６］、実施例）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明の目的は、樹脂成分を含んでいても、優れた導電性を実現できる導電性組成物およびこの導電性組成物で形成された導電性部位を有する成形体を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、基材に対する密着性又は接着性を損なうことなく、導電性を改善又は向上できる導電性組成物およびこの導電性組成物で形成された導電性部位を有する成形体を提供することにある。
【０００９】
本発明のさらに他の目的は、導電性および放熱性に優れた導電性接着剤およびこの導電性接着剤により直接接着された接合基材を備えた成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意検討した結果、導電性組成物において、金属フレーク（フレーク状金属粉）に対して、金属ナノ粒子と、特定の樹脂成分とを組み合わせることにより、高い導電性が得られること、また、このような高い導電性を有しているにもかかわらず、基材に対する優れた密着性又は接着性も両立できること、さらには、高い放熱性が要求される導電性接着剤用途などにおいても、十分な導電性と放熱性（さらには密着性）を担保できることを見出し、本発明を完成した。
【００１１】
すなわち、本発明の導電性組成物は、導電性金属粉と樹脂成分とを含む組成物であって、導電性金属粉が金属フレークと金属ナノ粒子とを含み、樹脂成分が芳香族アミン骨格（又は芳香族アミン又は芳香族アミン由来の骨格）を含む。
【００１２】
このような組成物において、金属フレークは、金属（又は金属結晶）がフレーク状（又は二次元的）に成長（又は結晶成長）した結晶構造を有していてもよい。特に、金属フレークは、Ｘ線回折における（１１１）面、（２００）面の回折積分強度を、それぞれ、Ｉ１１１、Ｉ２００とするとき、下記式で表される値Ｘが２０％以下の金属フレークであってもよい。
【００１３】
Ｘ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）
本発明の組成物において、金属ナノ粒子の平均粒径は、例えば、２〜２００ｎｍ（例えば、３〜１５０ｎｍ）程度であってもよい。また、金属フレークと金属ナノ粒子との割合は、例えば、前者／後者（重量比）＝９９／１〜３０／７０程度であってもよい。
【００１４】
前記樹脂成分は、熱硬化性樹脂成分であってもよい。代表的な態様では、樹脂成分は、熱硬化性樹脂（又は熱硬化性樹脂前駆体）および硬化剤（又は架橋剤）で構成され、熱硬化性樹脂及び／又は硬化剤が芳香族アミン骨格を含む熱硬化性樹脂成分であってもよく、特に、このような熱硬化性樹脂組成物において、硬化剤が芳香族アミン系硬化剤で構成されていてもよい。
【００１５】
より具体的な態様では、樹脂成分が、エポキシ樹脂および芳香族アミン系硬化剤で構成された硬化剤を含むエポキシ樹脂成分であるか、又はポリイソシアネート化合物と芳香族アミン系硬化剤で構成された硬化剤とを含むポリイソシアネート樹脂成分であってもよい。特に、樹脂成分は、エポキシ当量が６００ｇ／ｅｑ以下のエポキシ樹脂、および芳香族アミン系硬化剤で構成された硬化剤を含むエポキシ樹脂成分であってもよい。
【００１６】
芳香族アミン系硬化剤は、例えば、芳香環に直接アミノ基が置換した構造を有する芳香族アミン系硬化剤であってもよい。
【００１７】
本発明の組成物において、導電性金属粉と樹脂成分との割合は、例えば、前者／後者（重量比）＝９９／１〜５０／５０程度であってもよい。代表的には、金属フレークと金属ナノ粒子との割合が、前者／後者（重量比）＝９７／３〜３５／６５であり、導電性金属粉と樹脂成分との割合が、前者／後者（重量比）＝９７／３〜７０／３０であってもよい。
【００１８】
本発明の導電性組成物は、特に導電性接着剤（例えば、ダイボンドペースト）であってもよい。より具体的な態様では、リードフレーム［例えば、金属（銅、銅合金など）で形成されたリードフレーム、金属で形成され、さらにめっき処理されたリードフレームなど］と、半導体チップ（例えば、半導体基材、半導体基材上に金属膜が形成された半導体チップ）とを接着させるための導電性接着剤（ダイボンドペースト）であってもよい。なお、金属膜が形成された半導体チップでは、リードフレームと半導体チップの金属膜とを接着させるための導電性接着剤として用いてもよい。
【００１９】
本発明には、前記導電性組成物で形成された導電性部位（又は導電膜）を少なくとも有する成形体（導電性成形体）も含まれる。このような成形体（電気・電子部品など）は、２つの基材とこの基材間に介在し、２つの基材を接着させる導電性接着剤とで構成された接合基材を備えた成形体であって、導電性接着剤が前記導電性組成物により形成された導電性部位である成形体であってもよい。このような成形体は、例えば、金属で形成された基材（リードフレームなど）と半導体で形成された基材（半導体チップなど）と、これらの基材間に介在して接着させる前記導電性組成物とで形成されていてもよい。
【００２０】
また、本発明には、金属フレークと金属ナノ粒子と樹脂成分とを含む導電性組成物で形成された導電性部位（又は導電膜）を少なくとも有する導電性成形体であって、導電性部位のＸ線回折における（１１１）面、（２００）面の回折積分強度を、それぞれ、Ｉ１１１、Ｉ２００とするとき、下記式で表される値Ｘが２５％以下（特に２０％以下、特に好ましくは１０％以下）である導電性成形体も含まれる。
【００２１】
Ｘ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）
上記導電性成形体は、具体的には、２つの基材とこの基材間に介在し、２つの基材を接着させる導電性接着剤とで構成された接合基材を備えた成形体であって、導電性接着剤が金属フレークと金属ナノ粒子と樹脂成分とを含む導電性組成物で形成され、導電性接着剤における値Ｘが２５％以下（特に２０％以下、特に好ましくは１０％以下）である導電性成形体であってもよい。
【００２２】
なお、導電性部位又は導電性接着剤が所定の厚みを有する場合、Ｘの値は、基材と接触する側（基材側）や表面側などにおいて測定してもよい。このような測定部位によって、ややＸの値が異なる場合があるが、そのような場合でもＸの値は上記範囲内にある。
【００２３】
このような導電性成形体において、導電性組成物は、金属フレークと金属ナノ粒子と樹脂成分（芳香族アミン骨格を有していてもよい樹脂成分）とを含む導電性組成物である限り特に限定されず、前記導電性組成物と同様の組成である必要はなく、例えば、樹脂成分として芳香族アミン骨格を有していない樹脂成分（例えば、エポキシ樹脂成分などの熱硬化性樹脂成分）を使用してもよい。特に、少なくとも金属フレークおよび金属ナノ粒子は、前記導電性組成物と同様の成分であってもよく、より好ましい態様では樹脂成分も前記と同様の樹脂成分（すなわち、芳香族アミン骨格を有する樹脂成分）であってもよい。通常、金属フレークは、金属（又は金属結晶）がフレーク状（又は二次元的）に成長（又は結晶成長）した結晶構造を有する金属フレークであってもよく、特に、上記Ｘ値が２５％以下（特に２０％以下、特に好ましくは１０％以下）の金属フレークであってもよい。すなわち、このような金属フレークを用いることで、意外にも、導電性成形体においても、容易に、金属フレークの結晶状態を保持した導電性部位又は導電性接着剤を形成できる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の導電性組成物では、バインダーとしての樹脂成分を含むにもかかわらず、優れた導電性を実現できる。しかも、このような導電性の改善又は向上を、基材に対する密着性又は接着性を損なうことなく実現できる。また、本発明の導電性組成物は、導電性と放熱性（熱伝導性）に優れ、さらには十分な密着性も担保できるので、特に、導電性接着剤として有用である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜導電性組成物＞
本発明の導電性組成物は、特定の導電性金属粉および特定の樹脂成分で構成されている。
【００２６】
［導電性金属粉］
導電性金属粉は、金属フレーク（フレーク状金属粉、板状金属粉、鱗片状金属粉）と金属ナノ粒子とを少なくとも含んでいる。
【００２７】
（金属フレーク）
金属フレークを構成する金属（金属原子）としては、例えば、遷移金属（例えば、チタン、ジルコニウムなどの周期表第４族金属；バナジウム、ニオブなどの周期表第５族金属；モリブデン、タングステンなどの周期表第６族金属；マンガンなどの周期表第７族金属；鉄、ニッケル、コバルト、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、レニウム、イリジウム、白金などの周期表第８族金属；銅、銀、金などの周期表第１１族金属など）、周期表第１２族金属（例えば、亜鉛、カドミウムなど）、周期表第１３族金属（例えば、アルミニウム、ガリウム、インジウムなど）、周期表第１４族金属（例えば、ゲルマニウム、スズ、鉛など）、周期表第１５族金属（例えば、アンチモン、ビスマスなど）などが挙げられる。金属は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。
【００２８】
代表的な金属には、周期表第８族金属（鉄、ニッケル、ロジウム、パラジウム、白金など）、周期表第１１族金属（銅、銀、金など）、周期表第１３族金属（アルミニウムなど）、周期表第１４族金属（スズなど）などが含まれる。
【００２９】
金属は、金属単体の他、金属の合金、金属と非金属との化合物（例えば、金属酸化物、金属水酸化物、金属硫化物、金属炭化物、金属窒化物、金属ホウ化物など）の形態であってもよい。通常、金属は、金属単体、又は金属合金である場合が多い。
【００３０】
特に、金属は、少なくとも銀などの貴金属（特に周期表第１Ｂ族金属）を含む金属（例えば、金属単体、金属合金）、特に貴金属単体（例えば、銀単体など）であるのが好ましい。
【００３１】
これらの金属フレークは単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００３２】
金属フレークは、特に限定されないが、（ｉ）金属（又は金属結晶）がフレーク状（又は二次元的）に成長（又は結晶成長）した結晶構造（結晶構造１）を有する金属フレーク、（ｉｉ）多数の結晶子が集成した結晶構造（結晶構造２）を有する金属微粒子（又は球状微粒子）のフレーク化（又は扁平化）物などのいずれであってもよい。
【００３３】
なお、金属フレーク（ｉ）では、結晶単体を成長させてフレーク状の金属に成長させた結晶構造を主に有するのに対し、金属フレーク（ｉｉ）では、通常、多数の結晶子が集成した結晶構造を有する金属微粒子（又はその凝集物）をフレーク化（又は扁平化）するため、フレーク化物もまた、多数の結晶子が集成した結晶構造を主に有することになる。また、金属フレーク（ｉｉ）では、物理的にフレーク化させるため、金属表面に微細な凹凸が生成しやすい。
【００３４】
結晶構造１を主に有する金属フレーク（ｉ）は、結晶粒界における抵抗という点では、結晶構造２に比べて小さいため好適であるものの、結晶面の中でフレークの大部分の面積を占める板面［例えば、銀フレークのような面心立方格子である場合は主に（１１１）面）の表面エネルギーが低く、界面での金属結合も生じがたいため、十分な導電性を担保できなくなる場合がある。一方、金属フレーク（ｉｉ）は、結晶構造２に起因して、結晶粒界での抵抗は結晶構造１に比べて大きくなるが、金属フレーク界面での焼結は表面の微細な凹凸に起因してか、結晶構造１に比べてしやすく、金属結合による低抵抗化も期待できる。
【００３５】
このような観点から、金属フレークは、所望の用途や導電性などに応じて適宜選択すればよいが、本発明では、特に、金属フレーク（ｉ）を好適に用いてもよい。このような金属フレーク（ｉ）であっても、後述の金属ナノ粒子および樹脂成分と組み合わせることにより、金属フレーク間の十分な接触を担保できるためか、高い導電性を担保でき、さらには、これらの成分が相乗的に作用して、金属フレーク（ｉｉ）を用いた場合に比べてより一層高い導電性を実現できる。
【００３６】
なお、金属フレークにおける結晶性の程度は、Ｘ線回折における回折強度を指標として見積もることができる。粉末Ｘ線回折法では、結晶成長により異方性（配向性）が付与された結晶構造１を有する金属フレークにおいては、平面又は板面に対する回折は、主に（１１１）面に対応し大きな強度で現われるが、厚みを形成している面に対する回折は、主に（２００）面に対応し、その強度は極端に小さく現れる。一方、多数の結晶子が集成した金属フレーク（ｉｉ）においては、異方性（配向性）が小さく、（１１１）面、（２００）面からの回折強度の差異が小さくなる。そのため、（１１１）面の強度が大きく、（２００）面の強度が小さいほど、結晶構造１の割合が大きいということになる。具体的には、Ｘ線回折（２θ／θスキャン法）における（１１１）面、（２００）面の回折積分強度を、それぞれ、Ｉ１１１、Ｉ２００とするとき、下記式で表される値Ｘの値が、２５％以下（例えば、０〜２２％）、好ましくは２０％以下（例えば、０〜１８％）、さらに好ましくは１５％以下（例えば、０〜１２％）、特に１０％以下（例えば、０〜９％）となる金属フレークを、主に結晶構造１を有する金属フレーク（すなわち、金属フレーク（ｉ））としてもよい。
【００３７】
Ｘ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）
なお、このような金属フレークを使用すると、成形後においても（例えば、導電性組成物を硬化処理した後）においても、後述の導電性部位や導電性接着剤において、上記Ｘの値を維持した導電性成形体を効率よく得ることができる。
【００３８】
なお、金属フレーク（ｉｉ）において、前記Ｘの値は、通常２５％超（例えば、２７〜４０％）、好ましくは３０％以上（例えば、３２〜４０％）程度であってもよく、通常２７〜４０％程度であってもよい。
【００３９】
金属フレークは、市販品を用いてもよく、慣用の方法により合成したものを用いてもよい。例えば、金属フレーク（ｉ）は、特許第３４２９９８５号公報、特許第４１４４８５６号公報、特許第４３９９７９９号公報、特開２００９−１４４１８８号公報などに記載の製造方法を用いて合成したものや、これらの文献に記載の金属フレークを使用できる。また、金属フレーク（ｉｉ）は、前記特許文献１や２に記載の方法を用いて合成してもよい。
【００４０】
金属フレークの平均粒径は、例えば、０．１〜２０μｍ、好ましくは０．３〜１５μｍ（例えば、０．５〜１２μｍ）、さらに好ましくは０．７〜１０μｍ（例えば、０．８〜７μｍ）程度であってもよく、通常１〜１０μｍ程度であってもよい。なお、金属フレークの平均粒径は、例えば、レーザー回折散乱式粒度分布測定法などを利用して測定できる。このような測定法では、平均粒径（中心粒径）は体積基準の値として測定される。
【００４１】
金属フレークの平均厚みは、例えば、５〜１０００ｎｍ、好ましくは２０〜５００ｎｍ、さらに好ましくは５０〜３００ｎｍであってもよく、通常１０〜３００ｎｍ程度であってもよい。
【００４２】
また、金属フレークのアスペクト比（平均粒径／平均厚み）は、例えば、５〜１００、好ましくは７〜５０、さらに好ましくは１０〜３０程度であってもよい。
【００４３】
金属フレークのＢＥＴ比表面積は、０．３〜７ｍ２／ｇ程度の範囲から選択でき、例えば、０．５〜６ｍ２／ｇ、好ましくは１〜５ｍ２／ｇ、さらに好ましくは１．２〜４ｍ２／ｇ程度であってもよく、通常１〜５ｍ２／ｇ程度であってもよい。
【００４４】
金属フレークのタップ密度は、０．１〜７ｇ／ｃｍ３（例えば、０．２〜６ｇ／ｃｍ３）程度の範囲から選択でき、例えば、０．３〜５ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．５〜４．５ｇ／ｃｍ３、さらに好ましくは１〜４ｇ／ｃｍ３程度であってもよく、通常１．２〜４ｇ／ｃｍ３（例えば、１．５〜３．５ｇ／ｃｍ３）程度であってもよい。
【００４５】
（金属ナノ粒子）
金属フレークは、金属ナノ粒子と組み合わせて用いられる。このような金属ナノ粒子と（あさらには特定の樹脂成分と）組み合わせることで、効率よく高い導電性や密着性を実現できる。このような理由は定かではないが、金属フレーク間に金属ナノ粒子が介在することで、物理的に金属フレーク間の接触面積が増大したり、金属ナノ粒子の焼結により金属結合が形成されることもその一因であるものと考えられる。特に、このような効果は、金属界面における接触を補うという特徴を有するため、前記のような単結晶構造の金属フレークとの組み合わせにおいて、顕著である場合が多い。ただし、単純に金属フレークと金属ナノ粒子とを組み合わせても、十分な接触が担保できない場合があり、後述の特定の樹脂成分をさらに組み合わせることで、高い導電性を実現できる。
【００４６】
金属ナノ粒子の形態は、非フレーク状であればよく、繊維状などであってもよいが、通常球状（又はほぼ球状）であってもよい。なお、金属ナノ粒子（球状金属ナノ粒子）のアスペクト比は、例えば、３以下（例えば、１〜２．５）、好ましくは２以下（例えば、１〜１．５）であってもよい。
【００４７】
なお、金属ナノ粒子を構成する金属は、前記と同様である。金属フレークと金属ナノ粒子とは、構成金属が同じであってもよく、異なっていてもよい。金属ナノ粒子は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。
【００４８】
金属ナノ粒子の平均粒径（Ｄ５０）は、ナノサイズであればよいが、１〜８００ｎｍ（例えば、２〜６００ｎｍ）程度の範囲から選択でき、例えば、３〜５００ｎｍ（例えば、５〜３００ｎｍ）、好ましくは５〜２００ｎｍ（例えば、７〜１８０ｎｍ）、さらに好ましくは１０〜１５０ｎｍ（例えば、２０〜１２０ｎｍ）程度であってもよく、通常１〜３００ｎｍ（例えば、２〜２００ｎｍ、好ましくは３〜１５０ｎｍ、さらに好ましくは４〜１００ｎｍ）程度であってもよい。なお、平均粒径は、電子顕微鏡（透過型電子顕微鏡、走査型電子顕微鏡など）やレーザー回折散乱式粒度分布測定法を用いて測定できる。
【００４９】
なお、金属ナノ粒子は、市販品を用いてもよく、慣用の方法により合成したものを用いてもよい。例えば、市販のものとしては、徳力科学研究所製シルベストＣ−３４、シルベストＨ−１、シルベストＥ−２０、三井金属鉱業製ＳＴ−Ｍ、ＳＰＨ０２Ｊ、ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製スーパーファイン銀粉−１、銀ナノ粒子乾粉−１、銀ナノ粒子乾粉−２、ＤＯＷＡハイテック株式会社製Ｇ−１３、Ｇ−３５、ＧＳ−３６、福田金属箔粉工業製ＡｇＣ−１０１、ＡｇＣ−１１１、ＡｇＣ−１１４、ＡｇＣ−１４１、ＡｇＣ−１５２、ＡｇＣ−１５３、ＡｇＣ−１５４などが挙げられる。
【００５０】
また、金属ナノ粒子の製造方法としては、特開２００５−２８１７８１号公報、特開２００５−２９８９２１号公報、特開２００６−１２４７８７号公報、特開２００６−１５２３４４号公報、特開２００７−１４６２７１号公報、特開２００７−３２１２１５号公報、特開２００８−２２３１０１号公報、特開２００９−３００８４号公報、特開２００９−６２５９８号公報、特開２００９−７４１７１号公報、特開２００９−１２０９４０号公報、特開２０１０−２０２９４３号公報、特開２０１０−２２９５４４号公報などに記載の方法が挙げられる。
【００５１】
なお、金属フレークの平均粒径と金属ナノ粒子の平均粒径との割合（比）は、例えば、前者／後者＝２／１〜５０００／１（例えば、３／１〜３０００／１）、好ましくは４／１〜２０００／１（例えば、５／１〜１５００／１）、さらに好ましくは１０／１〜１０００／１程度であってもよい。
【００５２】
金属フレークと金属ナノ粒子（球状金属ナノ粒子など）との割合は、前者／後者（重量比）＝９９／１〜５／９５（例えば、９８／２〜１０／９０）程度の範囲から選択でき、例えば、９７／３〜１５／８５（例えば、９６／４〜２０／８０）、好ましくは９５／５〜２５／７５（例えば、９３／７〜２７／７３）、さらに好ましくは９０／１０〜３０／７０（例えば、８８／１２〜３５／６５）、特に８５／１５〜４０／６０（例えば、８０／２０〜４５／５５）程度であってもよく、通常８０／２０〜４０／６０程度であってもよい。特に、金属フレークと金属ナノ粒子との割合は、前者／後者（重量比）＝９９／１〜１０／９０（例えば、９８．５／１．５〜１５／８５）、好ましくは９８／２〜２０／８０（例えば、９７．５／２．５〜３０／７７）、さらに好ましくは９７／３〜３５／６５（例えば、９６／４〜４０／６０）程度であってもよく、通常９９／１〜３０／７０程度であってもよい。
【００５３】
［樹脂成分］
本発明において、導電性組成物を構成する樹脂成分は、芳香族アミン骨格（又は芳香族アミン由来の骨格）を有する。金属フレークに対して、金属ナノ粒子と芳香族アミン骨格を有する樹脂成分とを組み合わせることにより、高い導電性を実現でき、基板に対する十分な密着性を担保できる。このような理由は定かではないが、芳香族アミン骨格を有する樹脂が、何らかの形で金属フレーク同士、金属フレークと金属ナノ粒子、さらには金属ナノ粒子同士の接触や焼結（金属結合の形成）を促進する場合がある他、剛直な芳香族アミン骨格を有する樹脂構造と、金属フレークおよび金属ナノ粒子との組み合わせにおいて形成される剛直なメタルネットワーク構造との相性の良さも想定される。
【００５４】
樹脂成分としては、熱可塑性樹脂（又は熱可塑性樹脂成分、例えば、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂などの縮合系樹脂；（メタ）アクリル樹脂などの付加重合系樹脂）、熱硬化性樹脂成分などのいずれであってもよいが、本発明では、熱硬化性樹脂成分を好適に使用してもよい。熱硬化性樹脂（又は熱硬化性樹脂成分）としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、ポリウレタン樹脂（ポリイソシアナート化合物又はポリイソシアネート樹脂）、（メタ）アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００５５】
樹脂成分は、樹脂の態様に応じて芳香族アミン骨格を含んでいる。なお、芳香族アミン骨格は、遊離のアミノ基を有していてもよく、樹脂モノマー中に含まれていてもよい。
例えば、樹脂成分が、熱可塑性樹脂である場合には、芳香族アミンを重合成分（又はモノマー）とする樹脂［例えば、芳香族ジアミン（後述の前記エポキシ樹脂成分の項において例示の芳香族アミン系硬化剤など）を含むジアミン成分とするポリアミド樹脂；芳香族アミン骨格を有するラジカル重合性モノマー（例えば、２−エチルアミノフェニル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸４−（ベンゾイルアミノ）フェニルなど）を重合成分とする付加重合系樹脂（（メタ）アクリル樹脂など）など］などが挙げられる。
【００５６】
一方、樹脂成分が、熱硬化性樹脂成分である場合には、芳香族アミンを重合成分（又はモノマー）とする熱硬化性樹脂（例えば、グリシジルアミン型芳香族エポキシ樹脂、アニリン樹脂など）、硬化剤（又は架橋剤）、硬化促進剤や開始剤などとして芳香族アミンを含む熱硬化性樹脂成分［例えば、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイソシアネート化合物など）と芳香族アミン系硬化剤（例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂やポリイソシアネート化合物の硬化剤）で構成された硬化剤（又は硬化促進剤）とを含む熱硬化性樹脂成分など］などが挙げられる。
【００５７】
芳香族アミン骨格を有する樹脂成分は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。
【００５８】
なお、樹脂成分において、芳香族アミン骨格（例えば、芳香族アミン又は芳香族アミン由来の骨格）の割合は、樹脂の態様にもよるが、例えば、樹脂成分全体の１重量％以上（例えば、２〜１００重量％）、好ましくは３重量％以上（例えば、４〜９０重量％）、さらに好ましくは５重量％以上（例えば、７〜８０重量％）程度であってもよい。
【００５９】
特に、樹脂成分が熱硬化性樹脂成分である場合、熱硬化性樹脂成分全体に対する芳香族アミン骨格の割合（例えば、芳香族アミン系硬化剤の割合）は、樹脂成分全体の３重量％以上（例えば、４〜１００重量％）、好ましくは５重量％以上（例えば、７〜９０重量％）、さらに好ましくは１０重量％以上（例えば、１５〜８０重量％）程度であってもよい。
【００６０】
代表的な樹脂成分には、熱硬化性樹脂（又は熱硬化性樹脂前駆体）および硬化剤（又は架橋剤）で構成され、熱硬化性樹脂及び／又は硬化剤が芳香族アミン骨格を含む熱硬化性樹脂成分が含まれる。中でも、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート化合物）と、芳香族アミン系硬化剤（後述の化合物など）で構成された硬化剤とを含む熱硬化性樹脂成分が好ましい。芳香族アミン系硬化剤を用いると、より一層効率よく高い導電性を実現できる。このような理由は定かではないが、金属フレーク間に介在する金属ナノ粒子の焼結（金属結合の形成）速度と芳香族アミン系硬化剤による硬化速度とのバランスが、効率良い低抵抗化に寄与していることも想定される。
【００６１】
このような場合、芳香族アミン系硬化剤の割合は、熱硬化性樹脂の種類などにもよるが、例えば、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、０．１〜８００重量部、好ましくは０．５〜５００重量部、さらに好ましくは１〜３００重量部（例えば、２〜２００重量部）、特に３〜１５０重量部（例えば、５〜１００重量部）程度であってもよい。
【００６２】
以下、より具体的な例として、エポキシ樹脂成分とポリイソシアネート樹脂成分について詳述する。
【００６３】
（エポキシ樹脂成分）
代表的なエポキシ樹脂成分としては、エポキシ樹脂と芳香族アミン系硬化剤で構成された硬化剤とを含むエポキシ樹脂成分が含まれる。
【００６４】
エポキシ樹脂は、特に限定されず、単官能型エポキシ樹脂［例えば、グリシジルエーテル類（例えば、フェニルグリシジルエーテル、ｏ−フェニルフェニルグリシジルエーテルなどの芳香族モノグリシジルエーテル）、シクロアルケンオキシド類（例えば、４−ビニルエポキシシクロヘキサン、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジアルキルエステルなど）など］、多官能型エポキシ樹脂のいずれであってもよいが、通常、少なくとも多官能型エポキシ樹脂（又はエポキシ化合物）で構成できる。
【００６５】
エポキシ樹脂は、例えば、グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型、脂環式型（エポキシシクロアルカン骨格を有するエポキシ樹脂）などのいずれであってもよい。なお、多官能型エポキシ樹脂において、エポキシ基の数は、２以上であればよく、例えば、２〜１５０（例えば、２〜１２０）、好ましくは２〜１００（例えば、２〜８０）、さらに好ましくは２〜５０（例えば、２〜３０）程度であってもよい。
【００６６】
具体的な多官能型エポキシ樹脂（２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂）としては、脂肪族エポキシ樹脂（多官能脂肪族エポキシ樹脂）、脂環族エポキシ樹脂｛例えば、二官能脂環族エポキシ樹脂（例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートなど）、三官能以上の脂環族エポキシ樹脂［例えば、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールと３，４−エポキシシクロヘキサンカルボン酸とのトリエステルなどのアルカントリ乃至ヘキサオールとエポキシシクロアルカンカルボン酸とのトリ乃至ヘキサエステルなど］など｝、芳香族エポキシ樹脂、含窒素型エポキシ樹脂（含窒素型多官能エポキシ樹脂、例えば、トリグリシジルイソシアヌレートなど）などに大別できる。
【００６７】
脂肪族エポキシ樹脂としては、例えば、二官能脂肪族エポキシ樹脂｛例えば、脂肪族ジグリシジルエーテル（例えば、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルなどのアルカンジオールジグリシジルエーテル；ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルなどのポリＣ２−４アルカンジオールジグリシジルエーテル）、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルなどのジグリシジルエーテル型二官能脂肪族エポキシ樹脂；芳香族ジカルボン酸の水添物（例えば、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸など）のジグリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステルなどのグリシジルエステル型二官能脂肪族エポキシ樹脂｝、三官能以上の脂肪族エポキシ樹脂（例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリ又はテトラグリシジルエーテルなどのアルカントリ乃至ヘキサオールのトリ乃至ヘキサグリシジルエーテルなど）などが挙げられる。
【００６８】
芳香族エポキシ樹脂としては、例えば、グリシジルエーテル型芳香族エポキシ樹脂｛例えば、ポリグリシジルオキシアレーン類［例えば、ジグリシジルオキシナフタレン（例えば、１，５−ジ（グリシジルオキシ）ナフタレン、１，６−ジ（グリシジルオキシ）ナフタレン、２，６−ジ（グリシジルオキシ）ナフタレン、２，７−ジ（グリシジルオキシ）ナフタレン、２，７−ジ（２−メチル−２，３−エポキシプロピルオキシ）ナフタレンなど）、２，２’−ジグリシジルオキシビナフタレンなどのポリグリシジルオキシナフタレン類など］；ポリグリシジルオキシアレーン類（前記例示のポリグリシジルオキシナフタレン類など）が直接結合又は連結基（例えば、メチレン基、エチレン基などのアルキレン基又はアルキリデン基など）を介して連結された化合物［例えば、１，１’−メチレンビス（２，７−ジグリシジルオキシナフタレン）又はビス（２，７−ジグリシジルオキシナフチル）メタンなどのポリ（ジグリシジルオキシナフチル）Ｃ１−１０アルカン］；トリ乃至オクタ（グリシジルオキシアリール）アルカン［例えば、１，１，２，２−テトラキス（４−グリシジルオキシフェニル）エタン、１，１，１−トリス（グリシジルオキシフェニル）メタンなどのトリ乃至ヘキサ（グリシジルオキシフェニル）Ｃ１−１０アルカン］；ビスフェノール型エポキシ樹脂；ノボラック型エポキシ樹脂；ジグリシジルアニリンなどなど｝、グリシジルエステル型芳香族エポキシ樹脂［例えば、芳香族ジカルボン酸（フタル酸など）のジグリシジルエステルなど］、グリシジルアミン型芳香族エポキシ樹脂［例えば、Ｎ、Ｎ−ジグリシジルアニリン；テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジルメタキシリレンジアミンなどのテトラ乃至オクタグリシジルポリアミン；トリグリシジルパラアミノフェノール；Ｎ，Ｎ−ジグリシジル−４−グリシジルオキシアニリン（又はＮ，Ｎ−ビス（２，３−エポキシプロピル）−４−（２，３−エポキシプロポキシ）アニリン）など］などが挙げられる。
【００６９】
ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノール類又はそのアルキレンオキシド（例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシドなどのＣ２−４アルキレンオキシド）付加体のジグリシジルエーテルが挙げられる。ビスフェノール類としては、例えば、ビフェノール；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦなどのビス（ヒドロキシフェニル）Ｃ１−１０アルカン；２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＧなどのビス（ヒドロキシＣ１−１０アルキルフェニル）Ｃ１−１０アルカン；ビスフェノールＰＨなどのビス（ヒドロキシＣ６−１０アリールフェニル）Ｃ１−１０アルカン；ビスフェノールＺ、ビスフェノールＴＭＣなどのビス（ヒドロキシフェニル）Ｃ５−１０シクロアルカン；ビスフェノールＡＰ、ビスフェノールＢＰ；ビスフェノールＡＦ；ビスフェノールＳ；ビスフェノールＭ；ビスフェノールＰなどが挙げられる。なお、ビスフェノール類のアルキレンオキシド付加体において、ビスフェノール類のヒドロキシル基１モルに対するアルキレンオキシドの付加モル数は、例えば、１モル以上（例えば、１〜２０モル）、好ましくは１〜１５モル、さらに好ましくは１〜１０モル程度であってもよい。
【００７０】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール化合物を重合成分とするノボラック樹脂のグリシジルエーテル化物が挙げられる。このようなノボラック型エポキシ樹脂において、フェノール化合物（フェノール性ヒドロキシル基を有する化合物）としては、フェノール類［例えば、フェノール；アルキルフェノール（例えば、クレゾール、エチルフェノール、ｓ−ブチルフェノール、ｔ−ブチルフェノール、１，１，３，３−テトラメチルブチルフェノール、デシルフェノール、ドデシルフェノールなどのＣ１−２０アルキルフェノール、好ましくはＣ１−１２アルキルフェノール、さらに好ましくはＣ１−４アルキルフェノール）、アラルキルフェノール（例えば、１，１−ジメチル−１−フェニルメチルフェノールなどのＣ６−１０アリールＣ１−１０アルキルフェノール）などの置換フェノール］、ナフトール類（例えば、ナフトールなど）、ビスフェノール類（例えば、ビフェノール、ビスフェノールＡなどの前記例示のビスフェノール類）などが挙げられる。これらのフェノール化合物は、単独で又は２種以上組み合わせてノボラック樹脂を構成してもよい。
【００７１】
また、ノボラック樹脂は、変性ノボラック樹脂であってもよい。例えば、ノボラック樹脂は、非フェノール化合物骨格［例えば、芳香脂肪族骨格（例えば、キシリレン骨格などのＣ６−１０アレーンジＣ１−４アルキレン骨格）、脂環族骨格（例えば、ジシクロペンタジエン骨格などの橋架環式脂肪族炭化水素骨格）など］を含むノボラック樹脂であってもよく、ハロゲン化（例えば、臭素化）されたノボラック樹脂であってもよい。
【００７２】
代表的なノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、フェノール性化合物を重合成分とするノボラック型エポキシ樹脂［例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂（例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂など）、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂など）など］、フェノール性化合物を重合成分とする変性ノボラック型エポキシ樹脂［例えば、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂（例えば、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂など）、ジシクロペンタジエン骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、ビフェニル骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、ビフェニル骨格含有フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂）などの前記フェノール性化合物を重合成分とする変性ノボラック型エポキシ樹脂］などが挙げられる。
【００７３】
なお、ノボラック型エポキシ樹脂の数平均分子量は、例えば、１０００〜１００００００、好ましくは５０００〜５０００００、さらに好ましくは１００００〜１０００００程度であってもよい。
【００７４】
エポキシ樹脂は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。
【００７５】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に限定されず、８００ｇ／ｅｑ以下（例えば、５０〜７５０ｇ／ｅｑ）程度の範囲から選択できるが、例えば、７００ｇ／ｅｑ以下（例えば、７０〜６５０ｇ／ｅｑ）、好ましくは６００ｇ／ｅｑ以下（例えば、８０〜５５０ｇ／ｅｑ）、特に５００ｇ／ｅｑ以下（例えば、１００〜４５０ｇ／ｅｑ）程度であってもよい。
【００７６】
なお、多官能型エポキシ樹脂と単官能型エポキシ樹脂とを組み合わせる場合、これらの割合は、前者／後者（重量比）＝９９．９／０．１〜３０／７０（例えば、９９．５／０．５〜４０／６０）程度の範囲から選択でき、例えば、９９／１〜５０／５０、好ましくは９７／３〜６０／４０、さらに好ましくは９５／５〜７０／３０程度であってもよい。
【００７７】
エポキシ樹脂成分は、主剤としてのエポキシ樹脂（および必要に応じて他のエポキシ樹脂）に加えて、芳香族アミン系硬化剤で構成された硬化剤（エポキシ樹脂硬化剤）を含んでいる。
【００７８】
芳香族アミン系硬化剤としては、例えば、ポリアミノアレーン（例えば、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミンなどのジアミノアレーン、好ましくはジアミノＣ６−１０アレーン）、ポリアミノ−アルキルアレーン（例えば、ジエチルトルエンジアミンなどのジアミノ−アルキルアレーン、好ましくはジアミノ−モノ乃至トリＣ１−４アルキルＣ６−１０アレーン）、ポリ（アミノアルキル）アレーン（例えば、キシリレンジアミンなどのジ（アミノアルキル）アレーン、好ましくはジ（アミノＣ１−４アルキル）Ｃ６−１０アレーン）、ポリ（アミノアリール）アルカン（例えば、ジアミノジフェニルメタンなどのジ（アミノアリール）アルカン、好ましくはジ（アミノＣ６−１０アリール）Ｃ１−６アルカン）、ポリ（アミノ−アルキルアリール）アルカン（例えば、４，４’−メチレンビス（２−エチル−６−メチルアニリン）などのジ（アミノ−アルキルアリール）アルカン、好ましくはジ（アミノ−Ｃ１−４アルキルＣ６−１０アリール）Ｃ１−６アルカン）、ビス（アミノアリールアルキル）アレーン（例えば、１，３−ビス［２−（４−アミノフェニル）−２−プロピル）］ベンゼン、１，４−ビス［２−（４−アミノフェニル）−２−プロピル）］ベンゼンなどのビス（アミノＣ６−１０アリールＣ１−１０アルキル）Ｃ６−１０アレーンなど）、ジ（アミノアリール）エーテル（例えば、ジアミノジフェニルエーテルなどのジ（アミノＣ６−１２アリール）エーテル、好ましくはジ（アミノＣ６−１０アリール）エーテルなど）、ジ（アミノアリールオキシ）アレーン（例えば、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンなどのジ（アミノＣ６−１２アリールオキシ）Ｃ６−１２アレーン、好ましくはジ（アミノＣ６−１０アリールオキシ）Ｃ６−１０アレーン）、ジ（アミノアリール）スルホン（例えば、ジアミノジフェニルスルホンなどのジ（アミノＣ６−１２アリール）スルホン、好ましくはジ（アミノＣ６−１０アリール）スルホンなど）などが含まれる。芳香族アミン系硬化剤は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。
【００７９】
これらのうち、特に、芳香環に直接アミノ基が置換した芳香族アミン［例えば、ポリ（アミノアリール）アルカン、ジ（アミノアリール）エーテルなど］が好ましい。
【００８０】
なお、硬化剤は、芳香族アミン系硬化剤を含んでいれば、他の硬化剤と組み合わせてもよい。他の硬化剤としては、例えば、非芳香族アミン系硬化剤｛例えば、脂肪族アミン系硬化剤（例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミンなどの（ポリ）アルキレンポリアミンなど）、脂環族アミン系硬化剤（例えば、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンなどの単環式脂肪族ポリアミン；ノルボルナンジアミンなどの架橋環式ポリアミンなど）、イミダゾール系硬化剤［イミダゾール類（例えば、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−へプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのアルキルイミダゾール；２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールなどのアリールイミダゾール）、イミダゾール類の塩（例えば、ギ酸塩、フェノール塩、フェノールノボラック塩などの有機塩；炭酸塩などの塩）、エポキシ化合物（例えば、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルなどのポリエポキシ化合物）とイミダゾール類との反応物（又は付加物）など］など｝、フェノール樹脂系硬化剤（例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などの前記ノボラック型エポキシ樹脂の項で例示のノボラック樹脂など）、酸無水物系硬化剤（例えば、ドデセニル無水コハク酸、アジピン酸無水物などの脂肪族カルボン酸無水物；テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などの脂環族カルボン酸無水物；無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物などの芳香族カルボン酸無水物）、ポリアミノアミド系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤、潜在性硬化剤（三フッ化ホウ素−アミン錯体、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジドなど）などが挙げられる。これらの硬化剤は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。なお、硬化剤は、硬化促進剤として作用する場合もある。
【００８１】
なお、芳香族アミン系硬化剤と他の硬化剤と組み合わせる場合、これらの割合は、前者／後者（重量比）＝９９．９／０．１〜３０／７０（例えば、９９．５／０．５〜４０／６０）程度の範囲から選択でき、例えば、９９／１〜５０／５０、好ましくは９８／２〜７０／３０、さらに好ましくは９７／３〜８０／２０程度であってもよい。
【００８２】
硬化剤（又は芳香族アミン系硬化剤）の割合は、硬化剤の種類や、エポキシ樹脂と硬化剤との組み合わせにもよるが、例えば、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１〜５００重量部、好ましくは１〜３００重量部、さらに好ましくは２〜２００重量部（例えば、３〜１００重量部）程度であってもよく、通常４〜８０重量部（例えば、５〜６０重量部）程度であってもよい。
【００８３】
なお、硬化剤の割合は、硬化剤の種類によっては、エポキシ樹脂のエポキシ当量に応じて適宜選択することもでき、例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、硬化剤の官能基（アミノ基など）が、例えば、０．１〜４．０当量、好ましくは、０．３〜２．０当量、さらに好ましくは、０．５〜１．５当量となる割合であってもよい。
【００８４】
また、エポキシ樹脂成分は、硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤としては、特に限定されず、慣用のエポキシ樹脂用の硬化促進剤、例えば、ホスフィン類（例えば、エチルホスフィン、プロピルホスフィン、フェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリアルキルホスフィンなど）、アミン類［例えば、ピペリジン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリエチレンジアミン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルピペラジンなどの第２〜３級アミン類又はその塩など］などが挙げられる。また、組み合わせによっては、前記例示の硬化剤（例えば、イミダゾール類など）を硬化促進剤として用いることもできる。硬化促進剤は、単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００８５】
硬化促進剤の割合は、特に限定されず、エポキシ樹脂や硬化剤との組み合わせにもよるが、例えば、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．０１〜１００重量部、好ましくは０．０５〜８０重量部、さらに好ましくは０．１〜５０重量部程度であってもよく、通常０．５〜３０重量部（例えば、１〜２５重量部）程度であってもよい。
【００８６】
（ポリイソシアネート樹脂成分）
代表的なポリイソシアネート樹脂成分としては、ポリイソシアネート化合物と芳香族アミン系硬化剤で構成された硬化剤とを含むポリイソシアネート樹脂成分が含まれる。
【００８７】
ポリイソシアネート化合物としては、ポリイソシアネートの他、ポリイソシアネートの変性体｛例えば、ブロックイソシアネート［ブロック剤（例えば、ピラゾール、アルキルピラゾール（３−メチルピラゾールなど）、ハロピラゾール（３−クロロピラゾールなど）などのピラゾール化合物；アルコール類；フェノール類；イミド類；イミダゾール類など）でブロックされたポリイソシアネート］、多量体（二量体、三量体など）、カルボジイミド体、ビウレット体、アロファネート体、ウレットジオン体など｝、ポリイソシアネートとポリヒドロキシ化合物［アルカンジオール（エチレングリコール、プロピレングリコールなど）、ジ乃至テトラアルカンジオール（ジエチレングリコールなど）、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、３官能以上のポリオール（グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなど）など］やポリアミン化合物とが反応した末端イソシアネートプレポリマーなどが含まれる。
【００８８】
ポリイソシアネートとしては、例えば、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネートなどに大別できる。
【００８９】
脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、脂肪族ジイソシアネート｛例えば、アルカンジイソシアネート［例えば、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどのＣ２−２０アルカン−ジイソシアネート、好ましくはＣ４−１２アルカン−ジイソシアネートなど）など］など｝、３以上のイソシアネート基を有する脂肪族ポリイソシアネート（例えば、１，３，６−ヘキサメチレントリイソシアネート、１，４，８−トリイソシアナトオクタンなどのトリイソシアネートなど）などが挙げられる。
【００９０】
脂環族ポリイソシアネートとしては、例えば、脂環族ジイソシアネート｛シクロアルカンジイソシアネート（例えば、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネートなどのＣ５−８シクロアルカン−ジイソシアネートなど）、イソシアナトアルキルシクロアルカンイソシアネート（例えば、イソホロンジイソシアネートなどのイソシアナトＣ１−６アルキル−Ｃ５−１０シクロアルカン−イソシアネート）、ジ（イソシアナトアルキル）シクロアルカン［例えば、１，４−ジ（イソシアナトメチル）シクロヘキサンなどのジ（イソシアナトＣ１−６アルキル）Ｃ５−１０シクロアルカン］、ジ（イソシアナトシクロアルキル）アルカン［例えば、４，４’−メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート）などのビス（イソシアナトＣ５−１０シクロアルキル）Ｃ１−１０アルカンなど］、ポリシクロアルカンジイソシアネート（ノルボルナンジイソシアネートなど）など｝、３以上のイソシアネート基を有する脂環族ポリイソシアネート（例えば、１，３，５−トリイソシアナトシクロヘキサンなどのトリイソシアネートなど）などが挙げられる。
【００９１】
芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、ジ（イソシアナトアルキル）アレーン［例えば、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどのビス（イソシアナトＣ１−６アルキル）Ｃ６−１２アレーンなど］などの芳香脂肪族ジイソシアネートが挙げられる。
【００９２】
芳香族ポリイソシアネートとしては、芳香族ジイソシアネート｛例えば、アレーンジイソシアネート［例えば、ｏ−，ｍ−又はｐ−フェニレンジイソシアネート、クロロフェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートなどのＣ６−１２アレーン−ジイソシアネートなど］、ジ（イソシアナトアリール）アルカン［例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）（２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートなど）、トリジンジイソシアネートなどのビス（イソシアナトＣ６−１０アリール）Ｃ１−１０アルカン、好ましくはビス（イソシアナトＣ６−８アリール）Ｃ１−６アルカンなど］、ポリ（イソシアナトアリール）エーテル（例えば、ジ（イソシアナトフェニル）エーテルなど）、ポリ（イソシアナトアリール）スルホン（例えば、ジ（イソシアナトフェニル）スルホンなど）など］など｝、３以上のイソシアネート基を有する芳香族ポリイソシアネート（例えば、４，４’−ジフェニルメタン−２，２’，５，５’−テトライソシアネートなどのトリ又はテトライソシアネートなど）などが挙げられる。
【００９３】
これらのポリイソシアネート化合物は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。ポリイソシアネート化合物は、通常、ジイソシアネート化合物で少なくとも構成する場合が多い。
【００９４】
ポリイソシアネート化合物において、イソシアネート基（−ＮＣＯ）の含有割合は、例えば、３〜７０重量％、好ましくは５〜６０重量％、さらに好ましくは７〜５０重量％程度であってもよい。
【００９５】
ポリイソシアネート樹脂成分は、主剤としてのポリイソシアネート化合物に加えて、芳香族アミン系硬化剤で構成された硬化剤（又は架橋剤又はポリイソシアネート硬化剤）を含んでいる。
【００９６】
芳香族アミン系硬化剤としては、前記エポキシ樹脂成分の項で例示の硬化剤が挙げられ、好ましい態様も前記と同じである。芳香族アミン系硬化剤は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。
【００９７】
なお、硬化剤は、芳香族アミン系硬化剤を含んでいれば、他の硬化剤［例えば、非芳香族アミン系硬化剤（前記エポキシ樹脂成分の項で例示の非芳香族アミン系硬化剤など）、ポリオール化合物など］と組み合わせてもよい。
【００９８】
なお、芳香族アミン系硬化剤と他の硬化剤と組み合わせる場合、これらの割合は、前者／後者（重量比）＝９９．９／０．１〜３０／７０（例えば、９９．５／０．５〜４０／６０）程度の範囲から選択でき、例えば、９９／１〜５０／５０、好ましくは９８／２〜７０／３０、さらに好ましくは９７／３〜８０／２０程度であってもよい。
【００９９】
硬化剤（又は芳香族アミン系硬化剤）の割合は、硬化剤の種類や、ポリイソシアネート化合物と硬化剤との組み合わせにもよるが、例えば、ポリイソシアネート化合物１００重量部に対して、０．１〜５００重量部、好ましくは１〜３００重量部、さらに好ましくは２〜２００重量部（例えば、３〜１００重量部）程度であってもよく、通常４〜８０重量部（例えば、５〜６０重量部）程度であってもよい。
【０１００】
導電性金属粉と芳香族アミン骨格を有する樹脂成分（例えば、エポキシ樹脂成分、ポリイソシアネート樹脂成分など）との割合は、例えば、前者／後者（重量比）＝９９．１／０．９〜２０／８０（例えば、９９．７／０．３〜３０／７０）程度の範囲から選択でき、例えば、９９．５／０．５〜４０／６０（例えば、９９．３／０．７〜４５／５５）、好ましくは９９／１〜５０／５０（例えば、９８．５／１．５〜５５／４５）、さらに好ましくは９８／２〜６０／４０（例えば、９７．５／２．５〜５５／４５）、特に９７／３〜６０／４０（例えば、９６．５／３．５〜６５／３５）程度であってもよく、通常９９／１〜６０／４０（例えば、９８／２〜６５／３５、好ましくは９７／３〜７０／３０、さらに好ましくは９６／４〜８０／２０）であってもよい。本発明では、金属フレークと金属ナノ粒子と特定の樹脂成分とを組み合わせることにより、樹脂成分の割合が大きくても、導電性や密着性に優れた導電性組成物を効率よく得ることができる。
【０１０１】
（他の成分）
本発明の導電性組成物は、溶媒（又は分散媒）を含んでいてもよい。このような溶媒を含む組成物（特にペースト状組成物）は、コーティング用組成物（コーティング用導電性組成物）として好適である。溶媒としては、特に限定されず、例えば、水、アルコール類｛例えば、脂肪族アルコール類［例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール（１−オクタノール、２−オクタノールなど）、デカノール、ラウリルアルコール、テトラデシルアルコール、セチルアルコール、２−エチル−１−ヘキサノール、オクタデシルアルコール、ヘキサデセノール、オレイルアルコールなどの飽和又は不飽和Ｃ１−３０脂肪族アルコール、好ましくは飽和又は不飽和Ｃ８−２４脂肪族アルコールなど］、脂環族アルコール類［例えば、シクロヘキサノールなどのシクロアルカノール類；テルピネオール、ジヒドロテルピネオールなどのテルペンアルコール類（例えば、モノテルペンアルコールなど）など］、芳香脂肪族アルコール（例えば、ベンジルアルコール、フェネチルアルコールなど）、多価アルコール類（エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコールなどの（ポリ）Ｃ２−４アルキレングリコールなどのグリコール類；グリセリンなどの３以上のヒドロキシル基を有する多価アルコールなど）など｝、グリコールエーテル類（例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリコールモノエチルエーテル（エチルセロソルブ）、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、ジエチレングリコールモノメチルエーテル（メチルカルビトール）、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（エチルカルビトール）、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールブチルエーテルなどの（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテル；２−フェノキシエタノールなどの（ポリ）アルキレングリコールモノアリールエーテルなど）、グリコールエステル類（例えば、酢酸カルビトールなどの（ポリ）アルキレングリコールアセテートなど）、グリコールエーテルエステル類（例えば、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどの（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート）、炭化水素類［例えば、脂肪族炭化水素類（例えば、ヘキサン、トリメチルペンタン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、オクタデカン、ヘプタメチルノナン、テトラメチルペンタデカンなどの飽和又は不飽和脂肪族炭化水素類）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサンなど）、ハロゲン化炭化水素類（塩化メチレン、クロロホルム、ジクロロエタンなど）、芳香族炭化水素類（例えば、トルエン、キシレンなど）など］、エステル類（例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ベンジル、酢酸イソボルネオール、安息香酸メチル、安息香酸エチルなど）、アミド類（ホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド，Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのモノ又はジＣ１−４アシルアミド類など）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど）、エーテル類（ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフランなど）、有機カルボン酸類（酢酸など）などが挙げられる。これらの溶媒は単独で又は２種以上組み合わせてもよい。
【０１０２】
これらの溶媒のうち、脂肪族アルコール（例えば、エチルアルコール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、２−エチル−１−ヘキサノール、オクタノール、デカノールなどのアルカノール；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオールなどの（ポリ）アルカンジオール；グリセリンなど）、脂環族アルコール類（例えば、シクロヘキサノールなどのシクロアルカノール；テルピネオール、ジヒドロテルピネオールなどのテルペンアルコールなど）、グリコールエーテル類［例えば、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのＣ１−４アルキルセロソルブなど）、カルビトール類（メチルカルビトール、エチルカルビトール、プロピルカルビトール、ブチルカルビトールなどのＣ１−４アルキルカルビトールなど）など］、グリコールエーテルエステル類［例えば、セロソルブアセテート類（エチルセロソルブアセテートなどのＣ１−４アルキルセロソルブアセテート）、カルビトールアセテート類（例えば、ブチルカルビトールアセテートなどのＣ１−４アルキルカルビトールアセテートなど）など］などが汎用される。このような溶媒は、導電性組成物（又は導電性ペースト）に適度な粘度を生じさせるとともに、金属フレーク、金属ナノ粒子、およびエポキシ樹脂成分を均一に混合させやすく好適である。
【０１０３】
また、本発明の導電性組成物は、用途に応じて、本発明の効果を害しない範囲で、慣用の添加剤、例えば、着色剤（染顔料など）、色相改良剤、染料定着剤、光沢付与剤、金属腐食防止剤、安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、界面活性剤又は分散剤（アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤など）、分散安定化剤、増粘剤又は粘度調整剤、保湿剤、チクソトロピー性賦与剤、レベリング剤、消泡剤、殺菌剤、充填剤、反応性希釈剤などが含まれていてもよい。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【０１０４】
なお、本発明の導電性組成物は、前記のように、溶媒を含む導電性組成物であってもよい。このような溶媒を含む導電性組成物（又は導電性ペースト）において、固形分濃度は、用途にもよるが、１０重量％以上（例えば、２０〜９９重量％）程度の範囲から選択でき、例えば、２０重量％以上（例えば、３０〜９８重量％）、好ましくは４０重量％以上（例えば、５０〜９７重量％）、さらに好ましくは６０重量％以上（例えば、７０〜９５重量％）、通常５０〜９０重量％（例えば、６０〜８０重量％）であってもよい。
【０１０５】
また、本発明の導電性組成物（特に溶媒を含む導電性組成物）の粘度は、特に制限されず用途に応じて適宜選択できるが、例えば、２５℃において、１〜３００Ｐａ・ｓ（例えば、３〜２００Ｐａ・ｓ）、好ましくは５〜１５０Ｐａ・ｓ（例えば、７〜１００Ｐａ・ｓ）、さらに好ましくは１０〜１００Ｐａ・ｓ程度であってもよい。粘度が小さすぎると、塗布（例えば、ディスペンス塗布）の際に液垂れの虞があり、粘度が大きすぎると糸曳きが発生する虞がある。
【０１０６】
なお、本発明の導電性組成物は、特に限定されず、各成分を混合することにより得ることができるが、代表的には、導電性金属粉と金属ナノ粒子樹脂成分と（さらに必要に応じて他の成分と）を、溶媒（又は分散媒）に分散させることにより得てもよい。
【０１０７】
［導電性組成物の用途および成形体］
本発明の導電性組成物（又は導電性ペースト）は、導電性（又は導電性部位）を要する種々の成形体（導電性成形体）を形成するのに有用である。例えば、本発明の導電性組成物は、導電性を有しているため、基材上に配線や回路（又は電極）を形成するための組成物として利用できる。特に、本発明の導電性組成物は、高い導電性や熱伝導性を実現できるとともに、基材に対する密着性又は接着性に優れているため、導電性接着剤として好適である。
【０１０８】
すなわち、導電性成形体は、本発明の導電性組成物で形成された導電性部位（又は導電膜）を少なくとも有する。より具体的には、導電性成形体は、配線又は回路用途においては、基材上に導電性組成物で形成された導電性部位を配線又は回路（又は電極）として利用できる。また、導電性成形体は、導電性接着剤用途では、２つの基材とこの基材間に介在し、２つの基材を接着（直接接着）させる導電性接着剤とで構成された接合基材を備えており、前記導電性接着剤が、導電性組成物により形成されている。
【０１０９】
このような成形体は、基材上に導電性組成物を塗布（又はコーティング）し、硬化処理することで得ることができる。なお、導電性組成物は、通常、基材上に他の接着層などを形成することなく直接的塗布される。
【０１１０】
基材（又は基板）としては、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。基材を構成する材質は、無機材料（無機素材）であってもよく、有機材料（有機素材）であってもよい。
【０１１１】
無機材料としては、例えば、ガラス類（ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、クラウンガラス、バリウム含有ガラス、ストロンチウム含有ガラス、ホウ素含有ガラス、低アルカリガラス、無アルカリガラス、結晶化透明ガラス、シリカガラス、石英ガラス、耐熱ガラスなど）、セラミックス｛金属酸化物（酸化珪素、石英、アルミナ又は酸化アルミニウム、ジルコニア、サファイア、フェライト、チタニア又は酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ニオブ、ムライト、ベリリアなど）、金属窒化物（窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化炭素、窒化チタンなど）、金属炭化物（炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステンなど）、金属ホウ化物（ホウ化チタン、ホウ化ジルコニウムなど）、金属複酸化物［チタン酸金属塩（チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、チタン酸ニオブ、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウムなど）、ジルコン酸金属塩（ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸鉛など）など］など｝、金属（アルミニウム、銅、金、銀など）、半導体（導体、半導体、絶縁体などで形成された半導体など）が挙げられる。
【０１１２】
有機材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル系樹脂、スチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂［ポリアルキレンアリレート系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのホモ又はコポリアルキレンアリレートなど）、ポリアリレート系樹脂や液晶ポリマーを含む］、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリイミド系樹脂、セルロース誘導体、フッ素樹脂などが挙げられる。
【０１１３】
これらの材料のうち、耐熱性の高い材料、例えば、半導体、ガラス、金属などの無機材料、エンジニアリングプラスチック［例えば、芳香族ポリエステル系樹脂（ポリエチレンナフタレートなどのポリアルキレンアリレート系樹脂、ポリアリレート系樹脂など）、ポリイミド系樹脂、ポリスルホン系樹脂など］、液晶ポリマー、フッ素樹脂などのプラスチックが好ましい。
【０１１４】
なお、導電性接着剤用途において、２つの基材は同一又は異なる基材であってもよい。具体的な基材の組み合わせの例としては、用途に応じて適宜選択でき、金属で形成された基材と金属で形成された基材との組み合わせ、金属で形成された基材と半導体で形成された基材との組み合わせなどが挙げられる。なお、金属同士の接着剤として用いる場合、金属と金属とを接着できれば、金属は非金属の基材（例えば、半導体、プラスチックなど）上に形成されていてもよい。より具体的な例としては、例えば、半導体分野においては、一方の基材がリードフレーム［例えば、金属（銅、銅合金など）で形成されたリードフレーム］であり、他方の基材が半導体基板（又は半導体チップ）［例えば、半導体基材（シリコン基板など）、半導体基材（シリコン基板など）上に金属膜（チタン、白金、金など）が形成された半導体チップなど］である組み合わせなどが挙げられる。
【０１１５】
基材の表面は、酸化処理［表面酸化処理、例えば、放電処理（コロナ放電処理、グロー放電など）、酸処理（クロム酸処理など）、紫外線照射処理、焔処理など］、表面凹凸処理（溶剤処理、サンドブラスト処理など）などの表面処理がされていてもよい。
【０１１６】
基材の厚みは、用途に応じて適宜選択すればよく、例えば、０．００１〜１０ｍｍ、好ましくは０．０１〜５ｍｍ、さらに好ましくは０．０５〜３ｍｍ程度であってもよい。
【０１１７】
基材に対する導電性組成物のコーティング方法としては、例えば、例えば、フローコーティング法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、キャスト法、バーコーティング法、カーテンコーティング法、ロールコーティング法、グラビアコーティング法、ディッピング法、スリット法、フォトリソグラフィ法、インクジェット法などを挙げることができる。導電性組成物は、用途に応じて、基材の全面に対して一部又は全部に形成してもよい。例えば、配線又は回路を形成する場合には、パターン状に導電性組成物の塗膜を形成してもよく、導電性接着剤として用いる場合には、２つの基材間の被接着部位の形状に対応させて導電性組成物の塗膜を形成してもよい。
【０１１８】
なお、パターン状に塗膜を形成する場合には、例えば、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法（例えば、グラビア印刷法など）、オフセット印刷法、凹版オフセット印刷法、フレキソ印刷法などを利用してコーティングしてもよい。
【０１１９】
塗布後は、自然乾燥してもよいが、加熱して乾燥してもよい。加熱温度は、溶媒の種類に応じて選択でき、例えば、５０〜２００℃、好ましくは８０〜１８０℃、さらに好ましくは１００〜１５０℃（特に１１０〜１４０℃）程度である。加熱時間は、例えば、１分〜３時間、好ましくは５分〜２時間、さらに好ましくは１０分〜１時間程度である。
【０１２０】
塗布後の膜（塗膜）は、導電性組成物は未硬化（前駆体）の状態であり、通常、硬化処理に供される。硬化処理は、通常、少なくとも加熱（又は焼成又は加熱処理）により行うことができる。
【０１２１】
硬化処理又は加熱処理において、加熱温度（熱処理温度）は、例えば、１００〜３５０℃、好ましくは１２０〜３２０℃、さらに好ましくは１５０〜３００℃（例えば、１８０〜２５０℃）程度であってもよい。また、加熱時間は、加熱温度などに応じて、例えば、１０分〜５時間、好ましくは１５分〜３時間、さらに好ましくは２０分〜１時間程度であってもよい。
【０１２２】
得られた導電性部位又は導電膜（硬化処理後の塗膜、焼結パターン）の厚みは、用途に応じて０．０１〜１００００μｍ程度の範囲から適宜選択でき、例えば、０．０１〜１００μｍ、好ましくは０．１〜５０μｍ、さらに好ましくは０．３〜３０μｍ（特に０．５〜１０μｍ）程度であってもよい。本発明では、比較的厚膜、例えば、０．３μｍ以上（例えば、０．３〜１００μｍ）、好ましくは０．５μｍ以上（例えば、０．５〜５０μｍ）、さらに好ましくは１μｍ以上（例えば、１〜３０μｍ）程度の厚みの金属膜を形成してもよい。このような厚膜であっても、基材に対する密着性を損なうことなく、高い導電性の金属膜とすることができる。
【実施例】
【０１２３】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。実施例および比較例で用いた各種成分は、以下の通りである。
【０１２４】
（芳香族アミン樹脂成分Ａ）
ビスフェノールＡプロポキシジグリシジルエーテル（和光純薬製、エポキシ当量２２８ｇ／ｅｑ）３．７５重量部に対して、芳香族ポリアミン［東京化成製、４，４’−メチレンビス（２−エチル−６−メチルアニリン）］１．２５重量部を混合し、芳香族アミン樹脂成分Ａを作製した。
【０１２５】
（芳香族アミン樹脂成分Ｂ）
ビスフェノールＡプロポキシジグリシジルエーテル（和光純薬製、エポキシ当量２２８ｇ／ｅｑ）３．７３重量部に対して、芳香族ポリアミン（和光純薬製、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル）１．２７重量部を混合し、芳香族アミン樹脂成分Ｂを作製した。
【０１２６】
（芳香族アミン樹脂成分Ｃ）
ダイマー酸のジグリシジルエステル（三菱化学製、「ｊＥＲ８７１」、エポキシ当量４２０ｇ／ｅｑ）４．２４重量部に対して、芳香族ポリアミン［東京化成製、４，４’−メチレンビス（２−エチル−６−メチルアニリン）］０．７６重量部を混合し、芳香族アミン樹脂成分Ｃを作製した。
【０１２７】
（芳香族アミン樹脂成分Ｄ）
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（三菱化学製、「ｊＥＲ１５２」、エポキシ当量１７４ｇ／ｅｑ）３．５６重量部に対して、芳香族ポリアミン［東京化成製、４，４’−メチレンビス（２−エチル−６−メチルアニリン）］１．４４重量部を混合し、芳香族アミン樹脂成分Ｄを作製した。
【０１２８】
（芳香族アミン樹脂成分Ｅ）
ブロックイソシアネート（旭化成ケミカルズ製、「デュラネートＳＢＮ−７０Ｄ」、１，６−ヘキサンメチレンジイソシアネートをピラゾール誘導体でブロックしたポリイソシアネート、樹脂含有量７０重量％、ＮＣＯ率１０．１０％）５．７５重量部（樹脂分４．０２重量部）に対して、芳香族ポリアミン［東京化成製、４，４’−メチレンビス（２−エチル−６−メチルアニリン）］０．９８重量部を混合し、芳香族アミン樹脂成分Ｅを作製した。
【０１２９】
（非芳香族アミン樹脂成分Ａ）
ビスフェノールＡプロポキシジグリシジルエーテル（和光純薬製、エポキシ当量２２８ｇ／ｅｑ）４．７５重量部に対して、ジシアンジアミド（三菱化学製、「ＤＩＣＹ−７」）０．２５重量部を混合し、非芳香族アミン樹脂成分Ａを作製した。
【０１３０】
（非芳香族アミン樹脂成分Ｂ）
ブロックイソシアネート（旭化成ケミカルズ製、「デュラネートＳＢＮ−７０Ｄ」、１，６−ヘキサンメチレンジイソシアネートをピラゾール誘導体でブロックしたポリイソシアネート、樹脂含有量７０重量％、ＮＣＯ率１０．１０％）６．５８重量部（樹脂分４．６１重量部）に対して、脂肪族ポリアミン（東京化成製、トリエチレンテトラミン）０．３９重量部を混合し、非芳香族アミン樹脂成分Ｂを作製した。
【０１３１】
（銀フレークＡ）
特許第４１４４８５６号公報の実施例２に準じて、銀フレークＡを作製した。得られた銀フレークＡの平均粒径（Ｄ５０）は、６．２μｍであり、Ｘ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００の値（％）は、５．０１％であった。
【０１３２】
（銀フレークＢ）
特許第４３９９７９９号公報の実施例２に準じて、銀フレークＢを作製した。得られた銀フレークＡの平均粒径（Ｄ５０）は、２．２μｍであり、Ｘ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００の値（％）は、７．８８％であった。
【０１３３】
（銀フレークＣ）
市販の銀フレーク（三井金属鉱業製、「Ｑ０３Ｒフレーク２」。銀塩を液相還元して作製した球状銀粉をボールミルで扁平化したもの）を用いた。銀フレークＣの平均粒径（Ｄ５０）は、１．１μｍであり、Ｘ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００の値（％）は、３０．７８％であった。
【０１３４】
（銀ナノ粒子ａ）
市販の銀ナノ粒子（三ツ星ベルト製、「ＭＤｏｔ−ＳＬＰ」、銀塩を液相還元して作製した球状銀粉）を用いた。銀ナノ粒子ａの透過型電子顕微鏡測定による平均粒径（Ｄ５０）は、６３ｎｍであり、粒径分布は１〜２００ｎｍであった。
【０１３５】
（銀ナノ粒子ｂ）
市販の銀ナノ粒子（三井金属鉱業製、「ＥＨＤ」、銀塩を液相還元して作製した球状銀粉）を用いた。銀ナノ粒子ｂの走査型電子顕微鏡測定による平均粒径（Ｄ５０）は、６５０ｎｍであり、粒径分布は３８０〜８００ｎｍであった。
【０１３６】
（銀ナノ粒子ｃ）
２，２，４−トリメチルペンタン１．０Ｌに、硝酸銀２．５ｇ、オクチルアミン４．９ｇ、リノール酸２．０ｇを加え溶解させた。これに、撹拌しながら、水素化ホウ素ナトリウム０．０３Ｍを含むプロパノール溶液１．０Ｌを滴下速度０．１Ｌ／時間の速度で滴下し、３時間撹拌した。得られた黒色の貴金属塩溶液をエバポレータにより濃縮し、２．０Ｌのメタノールを添加して、褐色の沈殿物としての球状粒子を生成させた後、吸引ろ過により該沈殿物を回収した。前記操作により得られた沈殿物を２．２．４−トリメチルペンタンに分散させ、再度２．０Ｌのメタノールを添加して、余剰保護コロイドを除去し、褐色の沈殿物を生成させる洗浄・回収工程を３回行ない、回収した沈殿物を２．２．４−トリメチルペンタンに再分散させ、ろ過し、乾燥させ、銀ナノ粒子ｃを得た。銀として７５重量％の銀が含まれており、残り２５重量％は保護コロイド成分である。銀ナノ粒子ｃの透過型電子顕微鏡測定による平均粒径（Ｄ５０）は、５ｎｍであり、粒径分布は１〜１０ｎｍであった。
【０１３７】
なお、各種物性・特性の測定方法又は評価方法を以下に示す。
【０１３８】
（平均粒径）
銀フレークの平均粒径（Ｄ５０）は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（日機装製、「マイクロトラック」）を用いて測定された体積基準中心粒径である。
【０１３９】
また、銀ナノ粒子の平均粒径（Ｄ５０）は、透過型電子顕微鏡を用いて測定された体積基準中心粒径である。なお、粒子は真球状であると仮定して体積変換した。
【０１４０】
（結晶性）
銀フレークの結晶性は、以下のようにして測定した。
【０１４１】
押しリングを試料ホルダーの試料面から約２ｍｍ下げた位置に付け、銀フレーク粉末を入れた。試料面をガラス板に密着させた後、反対側から押し治具で押しリングを押し、試料面が平らになるように銀フレーク粉末を固め、測定試料を作製した。
【０１４２】
Ｘ線回折装置（ＲＩＧＡＫＵ製、ＲＩＮＴ１２００）を使用し、測定条件は２θ/θスキャン法、Ｘ線の波長はＣｕＫα線（λ＝０．１５４１８ｎｍ）、走査角３５−５５°で行い、銀由来の約３８°の（１１１）面および約４４°の（２００）面からの回折ピークの積分強度値をそれぞれＩ１１１、Ｉ２００とし、［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）を算出した。
【０１４３】
また、導電性組成物（又はその硬化物）の結晶性は、以下のように測定した。
【０１４４】
導電性組成物をポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）板上にアプリケータで塗布し、１２０℃で３０分間、続けて２００℃で９０分間加熱し、厚み約２００〜４００μｍのフィルム状硬化物を作製した。ポリテトラフルオロエチレン板からフィルム状硬化物を剥がし、アプリケータで塗布された面（表面側）およびＰＴＦＥ板に接していた面（ＰＴＦＥ側）について、それぞれＸＲＤ測定を行った。測定は銀フレークを測定した際と同様の条件で行い、銀由来の約３８°の（１１１）面および約４４°の（２００）面からの回折ピークの積分強度値をそれぞれＩ１１１、Ｉ２００とし、［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）を算出した。
【０１４５】
（比抵抗）
導電性組成物をスライドガラスにアプリケーターを用いて塗布し、１２０℃、３０分間乾燥後、所定の条件で乾燥・焼成（実施例６および参考例４では乾燥することなく１２０℃で３０分間焼成、それ以外は１２０℃で３０分乾燥後、２００℃で９０分間焼成）して厚み１５μｍの導電膜を形成し、四探針法による表面抵抗と触針式膜厚計による膜厚から比抵抗を算出した。
【０１４６】
（剥離試験）
導電性組成物をスライドガラス（基板）にアプリケーターを用いて塗布し、１２０℃、３０分間乾燥後、所定の条件で乾燥・焼成（実施例６および参考例４では乾燥することなく１２０℃で３０分間焼成、それ以外は１２０℃で３０分乾燥後、２００℃で９０分間焼成）して厚み１５μｍの導電膜を形成した。
【０１４７】
ガラス基板上に形成された導電膜に幅２４ｍｍのセロハンテープ（ニチバン社製）を貼り付け、５ｋｇ重程度の荷重をかけた後、導電膜とセロハンテープの間の気泡がなくなるよう荷重を擦過させることによって、気泡を除去してセロハンテープと基板を密着させた。その後、基板を固定してセロハンテープを持ち上げ、基板とテープの角度が約９０度になるように注意しながら約０．６秒の速度で一気に引き剥がし、テープに導電膜の剥離が全く付着していない場合に密着性が良好である（○）と判定し、導電膜の一部或いは全てが剥離している場合に密着性が良好でない（×）と判定した。
【０１４８】
（接着強度）
導電性組成物を用いて、厚み２ｍｍの銅板に３．５ｍｍ×３．５ｍｍのシリコンチップを貼り付け、１２０℃で３０分間乾燥後、２００℃で９０分間焼成して、シリコンチップ［シリコン上に、チタン、白金、金の順にスパッタリングによる膜を設けたシリコンチップ（接着面は金）］を銅板と接着させた後、剪断強度を測定することで評価した。硬化後の接着層の厚みは３０μｍ、測定サンプル数は４とした。
【０１４９】
（熱伝導率）
測定した比抵抗値を用い、ヴィーデマン・フランツ則による式  λ＝Ｌ×Ｔ/ρｖ（λは熱伝導率、Ｌはローレンツ数（２．４４×１０―８Ｗ・Ω・Ｋ―２）、Ｔは絶対温度（２９８Ｋ）、ρｖは比抵抗）を用いて、熱伝導率を測定した。
【０１５０】
（実施例１）
５０重量部の銀フレークＡ、５０重量部の銀ナノ粒子ａ、５重量部の芳香族アミン樹脂成分Ａ、溶媒としてのトリエチレングリコールモノブチルエーテル（和光純薬製）１０重量部を三本ロールで混練し、導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１５１】
また、硬化物のＸ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）を測定したところ、表面側で４．８３％、ＰＴＦＥ側で１．６５％であった。
【０１５２】
（実施例２）
実施例１において、銀フレークＡを５０重量部に代えて７５重量部、銀ナノ粒子ａを５０重量部に代えて２５重量部用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１５３】
また、硬化物のＸ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）を測定したところ、表面側で２．７２％、ＰＴＦＥ側で３．１８％であった。
【０１５４】
（実施例３）
実施例１において、５重量部の芳香族アミン樹脂成分Ａに代えて、５重量部の芳香族アミン樹脂成分Ｂを用いるとともに、１０重量部のトリエチレングリコールモノブチルエーテルに代えて１０重量部のペンタンジオール／テルピネオール混合溶媒（重量比＝１／２）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１５５】
（実施例４）
実施例１において、５重量部の芳香族アミン樹脂成分Ａに代えて、５重量部の芳香族アミン樹脂成分Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１５６】
（実施例５）
実施例１において、５重量部の芳香族アミン樹脂成分Ａに代えて、５重量部の芳香族アミン樹脂成分Ｄを用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１５７】
（実施例６）
実施例１において、５重量部の芳香族アミン樹脂成分Ａに代えて、６．７３重量部（樹脂成分５重量部）の芳香族アミン樹脂成分Ｅを用いるとともに、１０重量部のトリエチレングリコールモノブチルエーテルに代えて９重量部のジエチレングリコールモノブチルエーテル（和光純薬製）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１５８】
（実施例７）
実施例１において、５０重量部の銀フレークＡに代えて５０重量部の銀フレークＢを用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１５９】
また、硬化物のＸ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）を測定したところ、表面側で３．７４％、ＰＴＦＥ側で２．２５％であった。
【０１６０】
（実施例８）
実施例１において、５０重量部の銀フレークＡに代えて５０重量部の銀フレークＣを用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１６１】
また、硬化物のＸ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）を測定したところ、表面側で３２．０４％、ＰＴＦＥ側で３３．５２％であった。
【０１６２】
（実施例９）
実施例１において、５０重量部の銀ナノ粒子ａに代えて５０重量部の銀ナノ粒子ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１６３】
（実施例１０）
９５重量部の銀フレークＡ、６．６７重量部の銀ナノ粒子ｃ（銀として５重量部）、５重量部の芳香族アミン樹脂成分Ａ、ペースト中の銀濃度が８０重量％になるように、溶媒としてのテルピネオール（和光純薬製）を加え、三本ロールで混練し、導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１６４】
また、硬化物のＸ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）を測定したところ、表面側で１．８９％、ＰＴＦＥ側で１．３５％であった。
【０１６５】
（実施例１１）
９０重量部の銀フレークＡ、１３．３３重量部の銀ナノ粒子ｃ（銀として１０重量部）、５重量部の芳香族アミン樹脂成分Ａ、ペースト中の銀濃度が８０重量％になるように溶媒としてのテルピネオール（和光純薬製）を加え、三本ロールで混練し、導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１６６】
また、硬化物のＸ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）を測定したところ、表面側で２．６９％、ＰＴＦＥ側で２．４４％であった。
【０１６７】
（実施例１２）
実施例１において、芳香族アミン樹脂成分Ａを５重量部に代えて１０重量部用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１６８】
また、硬化物のＸ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）を測定したところ、表面側で３．２１％、ＰＴＦＥ側で１．２３％であった。
【０１６９】
（実施例１３）
実施例１１において、芳香族アミン樹脂成分Ａを５重量部に代えて１０重量部用いたこと以外は、実施例１１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１７０】
また、硬化物のＸ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）を測定したところ、表面側で２．８１％、ＰＴＦＥ側で１．３６％であった。
【０１７１】
（参考例１）
実施例１において、銀フレークＡを用いず、５０重量部の銀ナノ粒子ａに代えて１００重量部の銀ナノ粒子ａを用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１７２】
（参考例２）
実施例１において、銀フレークＡを用いず、５０重量部の銀ナノ粒子ａに代えて５０重量部の銀ナノ粒子ａおよび５０重量部の銀ナノ粒子ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１７３】
また、硬化物のＸ＝［Ｉ２００／（Ｉ１１１＋Ｉ２００）］×１００（％）を測定したところ、表面側で３３．２３％、ＰＴＦＥ側で３４．２１％であった。
【０１７４】
（参考例３）
実施例１において、５重量部の芳香族アミン樹脂成分Ａに代えて５重量部の非芳香族アミン樹脂成分Ａを用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１７５】
（参考例４）
実施例１において、５重量部の芳香族アミン樹脂成分Ａに代えて６．９７重量部（樹脂成分５重量部）の非芳香族アミン樹脂成分Ｂを用いるとともに、１０重量部のトリエチレングリコールモノブチルエーテルに代えて１０重量部のジエチレングリコールモノブチルエーテル（和光純薬製）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、各種特性を評価した。
【０１７６】
結果を表１に示す。なお、表１において、「アミン型」とは「アミン樹脂成分」の略称を意味する。
【０１７７】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【０１７８】
本発明の導電性組成物は、高い導電性を実現できるため、種々の用途、例えば、配線、回路、電極などを形成するための組成物や、導電性接着剤などとして利用できる。特に、高い密着性を損なうことなく、高い導電性や放熱性を実現できるため、２つの基材間を接着する導電性接着剤として好適である。