(57)【要約】  【課題】  紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受け難く、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。  【解決手段】  発光素子２０を基板１０の一方主面１１ａに配置した光照射デバイス２と、基板１０の他方主面１１ｂ側に平板状の放熱用部材１００とを有しており、光照射デバイス２は発光素子２０に対応する位置に接合パッド７０を有し、放熱用部材１００は、光照射デバイス２側の表面１０１において接合パッド７０のそれぞれに対応する位置に凸部１００ａを有し、対応する接合パッド７０と凸部１００ａとがそれぞれ金属接合材８０を介して接合されている。発光素子２０の発する熱の影響を受け難く、比較的高い光照射エネルギーを実現することができる。【選択図】  図２
2014127591.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子を基板の一方主面に縦横に配置した光照射デバイスと、前記基板の他方主面側に前記光照射デバイスに対応させて配置された、前記光照射デバイスが駆動によって発する熱を放熱するための平板状の放熱用部材とを備えており、
前記光照射デバイスは、前記基板の他方主面における前記複数の発光素子のそれぞれに対応する位置に接合パッドを有し、
前記放熱用部材は、前記光照射デバイス側の表面において前記接合パッドのそれぞれに対応する位置に凸部を有し、
対応する前記接合パッドと前記凸部とがそれぞれ金属接合材を介して接合されていることを特徴とする光照射モジュール。
【請求項２】
前記金属接合材は、前記表面をさらに覆っており、
前記放熱用部材から前記光照射デバイスに向かう方向において、前記表面を覆っている前記金属接合材は、隣接する前記凸部の厚みよりも厚みが薄い部分を有することを特徴とする請求項１に記載の光照射モジュール。
【請求項３】
前記光照射デバイスは、前記複数の発光素子と該発光素子に対応する前記接合パッドとの間のそれぞれに、熱伝導部材をさらに有することを特徴とする請求項１または２に記載の光照射モジュール。
【請求項４】
前記熱伝導部材と前記接合パッドとが熱的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の光照射モジュール。
【請求項５】
前記熱伝導部材は、前記基板の他方主面から露出した露出部を有しており、
該露出部が前記接合パッドを兼ねていることを特徴とする請求項３または４に記載の光照射モジュール。
【請求項６】
記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、
印刷された前記記録媒体に対して光を照射する請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光照射モジュールとを有することを特徴とする印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紫外線硬化型樹脂や塗料の硬化に使用される光照射モジュールおよび印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、紫外線照射装置は、医療やバイオ分野での蛍光反応観察、殺菌用途、電子部品の接着や紫外線硬化型樹脂およびインクの硬化などを目的に広く利用されている。特に、電子部品の分野などで小型部品の接着等に使われる紫外線硬化型樹脂の硬化や、印刷の分野で使われる紫外線硬化型インクの硬化などに用いられる紫外線照射装置のランプ光源には、高圧水銀ランプやメタルハライドランプなどが使用されている。
【０００３】
近年、世界規模で地球環境負荷の軽減が切望されていることから、比較的長寿命、省エネルギーおよびオゾン発生を抑制することができる紫外線発光素子をランプ光源に採用する動きが活発になってきている。
【０００４】
ところが、紫外線発光素子の照度は比較的低いため、例えば特許文献１に記載されているように、複数の発光素子を１つの基板に搭載したデバイスを用意し、この複数のデバイスを支持体に搭載した構成のモジュールが一般的に使用され、これによって紫外線硬化型インクの効果に必要な紫外線照射エネルギーを確保している。
【０００５】
しかしながら、紫外線照射エネルギーの改善要求は次第に高くなっており、紫外線発光素子の搭載密度を高くすることが試みられているが、紫外線発光素子からの発熱は比較的少ないとはいえ、紫外線発光素子の搭載密度を高くしたデバイスでは放熱が十分に行なえず、紫外線照射エネルギーの改善の妨げになっているという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２４４１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしても、紫外線発光素子から発する熱を効率よく放熱することにより、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射モジュールおよび印刷装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の光照射モジュールは、複数の発光素子を基板の一方主面に縦横に配置した光照射デバイスと、前記基板の他方主面側に前記光照射デバイスに対応させて配置された、前記光照射デバイスが駆動によって発する熱を放熱するための平板状の放熱用部材とを備えており、前記光照射デバイスは、前記基板の他方主面における前記複数の発光素子のそれぞれに対応する位置に接合パッドを有し、前記放熱用部材は、前記光照射デバイス側の表面において前記接合パッドのそれぞれに対応する位置に凸部を有し、対応する前記接合パッドと前記凸部とがそれぞれ金属接合材を介して接合されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の光照射モジュールは、上記構成において、前記金属接合材は、前記表面をさらに覆っており、前記放熱用部材から前記光照射デバイスに向かう方向において、前
記表面を覆っている前記金属接合材は、隣接する前記凸部の厚みよりも厚みが薄い部分を有することを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明の光照射モジュールは上記構成において、前記光照射デバイスは、前記複数の発光素子と該発光素子に対応する前記接合パッドとの間のそれぞれに、熱伝導部材をさらに有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の光照射モジュールは、上記構成において、前記熱伝導部材と前記接合パッドとが熱的に接続されていることを特徴とする。
【００１２】
さらに、本発明の光照射モジュールは、前記熱伝導部材は、前記基板の他方主面から露出した露出部を有しており、該露出部が前記接合パッドを兼ねていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の印刷装置は、記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、印刷された前記記録媒体に対して光を照射する上記いずれかの本発明の光照射モジュールとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の光照射モジュールによれば、複数の発光素子を基板の一方主面に縦横に配置した光照射デバイスと、前記基板の他方主面側に前記光照射デバイスに対応させて配置された、前記光照射デバイスが駆動によって発する熱を放熱するための平板状の放熱用部材とを備えており、前記光照射デバイスは、前記基板の他方主面における前記複数の発光素子のそれぞれに対応する位置に接合パッドを有し、前記放熱用部材は、前記光照射デバイス側の表面において前記接合パッドのそれぞれに対応する位置に凸部を有し、対応する前記接合パッドと前記凸部とがそれぞれ金属接合材を介して接合されている。このため、前記発光素子の発する熱により比較的温度の高くなる前記基板の他方主面における前記発光素子に対応する位置に前記接合パッドを有し、該接合パッドが前記金属接合材を介して放熱用部材の表面における凸部と接合していることから、前記基板の放熱性が高く維持される。よって、本発明の光照射デバイスによれば、発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、発光素子自身の発する熱の影響を受け難く、比較的高い光照射エネルギーを実現する光照射デバイスを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の光照射モジュールの形態の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示した光照射モジュールの１Ｉ−１Ｉ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示した光照射モジュールの１ＩＩ−１ＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】図１に示した光照射モジュールの放熱用部材の表面の金属接合材の状態を説明する図である。
【図５】図１に示した光照射モジュールを用いた印刷装置の上面図である。
【図６】図４に示した印刷装置の側面図である。
【図７】図１に示した光照射デバイスの第１変形例を示す断面図である。
【図８】図１に示した光照射デバイスの第２変形例を示す断面図である。
【図９】図１に示した光照射デバイスの第３変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の光照射モジュールおよび印刷装置の実施の形態の例について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の例は本発明の実施の形態を例示するものであって、本発明はこれらの実施の形態の例に限定されるものではない。
【００１７】
図１、図２および図３に示す光照射モジュール１は、紫外線硬化型インクを使用するオ
フセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれて、対象物（記録媒体）に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで、紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線発生光源として機能する。
【００１８】
光照射モジュール１は、光照射デバイス２と、この光照射デバイス２が駆動によって発する熱を放熱するための平板状の放熱用部材１００とを有している。
【００１９】
まず、光照射デバイス２について説明する。
【００２０】
（光照射デバイス）
光照射デバイス２は、一方主面１１ａに複数の開口部１２を有する基板１０と、各開口部１２内に設けられた複数の接続パッド１３と、基板１０の各開口部１２内に配置され、接続パッド１３に電気的に接続された複数の発光素子２０と、各開口部１２内に充填され、発光素子２０を被覆する複数の封止材３０と、各開口部１２に対応した光学レンズ１６と、基板１０の他方主面１１ｂにおける複数の発光素子２０のそれぞれに対応する位置に接合パッド７０とを備えている。
【００２１】
基板１０は、第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２が積層されてなる積層体４０と、発光素子２０同士を接続する電気配線５０と、接合パッド７０とを備え、一方主面１１ａ側から平面視して矩形状であり、この一方主面１１ａに設けられた開口部１２内で発光素子２０を支持している。
【００２２】
第１の絶縁層４１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂および液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂などによって形成される。
【００２３】
電気配線５０は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの導電性材料によって所定のパターンに形成されており、発光素子２０への電流または発光素子２０からの電流を供給するための給電配線として機能する。
【００２４】
第１の絶縁層４１上に積層された第２の絶縁層４２には、第２の絶縁層４２を貫通する開口部１２が形成されている。
【００２５】
開口部１２の各々の形状は、発光素子２０の載置面よりも基板１０の一方主面１１ａ側で孔径が大きくなるように、その内周面１４が傾斜しており、平面視すると、例えば円形状の形状となっている。なお、開口形状は円形状に限られるものではなく、矩形状でもよい。
【００２６】
このような開口部１２は、その内周面１４で発光素子２０の発する光を上方に反射し、光の取り出し効率を向上させる機能を有する。
【００２７】
光の取り出し効率を向上させるため、第２の絶縁層４２の材料として、紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有する多孔質セラミック材料、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム焼結体および窒化アルミニウム質焼結体によって形成することが好ましい。また、光の取り出し効率を向上させるという観点では、開口部１２の内周面１４に金属製の反射膜を設けてもよい。
【００２８】
このような開口部１２は、基板１０の一方主面１１ａの全体に渡って縦横の並びに配列されている。例えば、千鳥足状に配列され、すなわち複数列のジグザグ状の並びに配列さ
れており、このような配列にすることによって、発光素子２０をより高密度に配置することが可能となり、単位面積当たりの照度を高くすることが可能となる。ここで、千鳥足状に配列されているとは、斜め格子の格子点に位置するように配置されていることと同義である。
【００２９】
なお、単位面積当たりの照度が十分確保できる場合には、正格子状などに配列してもよく、配列形状に制限を設ける必要はない。
【００３０】
また、本例では１つの開口部１２内に配置された発光素子２０の数は１つであるが、複数の発光素子２０を１つの開口部１２内に配置してもよい。
【００３１】
以上のような、第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２からなる積層体４０を備えた基板１０は、第１の絶縁層４１や第２の絶縁層４２がセラミックスなどからなる場合であれば、次のような工程を経て製造される。
【００３２】
まず、従来周知の方法によって製作された複数のセラミックグリーンシートを準備する。開口部１２に相当するセラミックグリーンシートには、開口部に対応する穴をパンチングなどの方法によって形成する。次に、電気配線５０および接合パッド７０となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷（不図示）した上で、この印刷された金属ペーストがグリーンシートの間および基板１０の他方主面１１ｂに相当する位置に位置するようにグリーンシートを積層する。この電気配線５０および接合パッド７０となる金属ペーストとしては、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記積層体を焼成して、グリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、電気配線５０、接合パッド７０および開口部１２を有する基板１０を形成することができる。
【００３３】
また、第１の絶縁層４１や第２の絶縁層４２が樹脂からなる場合であれば、基板１０の製造方法は、例えば次のような方法が考えられる。
【００３４】
まず、熱硬化性樹脂の前駆体シートを準備する。次に、電気配線５０および接合パッド７０となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート間に配置させ、かつリード端子を前駆体シートに埋設するように複数の前駆体シートを積層する。このリード端子の形成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金、および鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートに開口部１２に対応する穴をレーザー加工やエッチングなどの方法によって形成した後、これを熱硬化させることによって、基板１０が完成する。なお、レーザー加工によって開口部１２を形成する場合には、前駆体シートを熱硬化させた後に加工してもよい。
【００３５】
一方、基板１０の開口部１２内には、発光素子２０に電気的に接続された接続パッド１３と、この接続パッド１３にはんだ、金（Ａｕ）線、アルミ（Ａｌ）線などの接合材１５によって接続された発光素子２０と、発光素子２０を封止する封止材３０とが設けられている。
【００３６】
接続パッド１３は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの金属材料からなる金属層によって形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケル（Ｎｉ）層、パラジウム（Ｐｄ）層および金（Ａｕ）層などをさらに積層してもよい。かかる接続パッド１３は、はんだ、金（Ａｕ）線、アルミ（Ａｌ）線などの接合材１５によって発光素子２０に接続される。
【００３７】
また、発光素子２０は、例えば、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）などの半導体材料からなるｐ型半導体層およびｎ型半導体層をサファイア基板などの素子基板２１上に積層してなる発光ダイオードや、半導体層が有機材料からなる有機ＥＬ素子などによって構成されている。
【００３８】
この発光素子２０は、発光層を有する半導体層２２と、基板１０上に配置された接続パッド１３にはんだ、金（Ａｕ）線、アルミ（Ａｌ）線などの接合材１５を介して接続された、銀（Ａｇ）などの金属材料からなる素子電極２３，２４とを備えており、基板１０に対してワイヤボンディングされている。そして、発光素子２０は、素子電極２３，２４間に流れる電流に応じて所定の波長を持った光を所定の輝度で発し、その光を素子基板２１を介して外部へ出射する。なお、素子基板２１は省略することが可能なのは、周知のとおりである。また、発光素子２０の素子電極２３，２４と接続パッド１３との接続は、接合材１５にはんだなどを使用して、従来周知のフリップチップ接続技術によって行なってもよい。
【００３９】
本実施形態では、発光素子２０が発する光の波長のスペクトルのピークが、例えば２５０〜３９５〔ｎｍ〕以下のＵＶ光を発するＬＥＤを採用している。つまり、本実施形態では、発光素子２０としてＵＶ−ＬＥＤ素子を採用している。なお、発光素子２０は、従来周知の薄膜形成技術によって形成される。
【００４０】
そして、かかる発光素子２０は、上述した封止材３０によって封止されている。
【００４１】
封止材３０には、光透過性の樹脂材料などの絶縁材料が用いられており、発光素子２０を良好に封止することによって、外部からの水分の浸入を防止したり、あるいは外部からの衝撃を吸収したりして、発光素子２０を保護する。
【００４２】
また、封止材３０に、発光素子２０を構成する素子基板２１の屈折率（サファイアの場合：１．７）および空気の屈折率（約１．０）の間の屈折率を有する材料、例えばシリコーン樹脂（屈折率：約１．４）などを用いることによって、発光素子２０の光の取り出し効率を向上させることができる。
【００４３】
かかる封止材３０は、発光素子２０を基板１０上に実装した後、シリコーン樹脂などの前駆体を開口部１２に充填し、これを硬化させることで形成される。
【００４４】
そして、光学レンズ１６は、封止材３０上にレンズ接着剤１７を介して発光素子２０を覆うように配設される。本例の光照射デバイス２では、光学レンズ１６に平凸レンズを用いている。つまり、本例の光学レンズ１６は一方主面が凸状に、他方主面が平面状になっており、他方主面から一方主面に向かって断面積は小さくなっている。
【００４５】
光学レンズ１６は、例えばシリコーン樹脂などによって形成され、発光素子２０から照射される光を集光する機能を有する。なお、光学レンズの材質としては、上に述べたシリコーン樹脂以外にウレタン樹脂、エポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂、もしくはポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂といった熱可塑性樹脂などのプラスチック、またはサファイア、または無機ガラスなどが挙げられる。なお、光学レンズ１６は、光照射デバイス２と対象物との距離が近い場合などには、光を集光する必要がなければ省略することが可能である。
【００４６】
本例の光照射デバイス２は、上述のとおり、複数の発光素子２０が基板１０の一方主面１１ａの全体に渡って縦横の並びに配列されている面発光タイプであるが、複数の発光素子２０が基板１０の一方主面１１ａに一列状に配列されている線発光タイプであってもよ
いし、発光素子２０が１つから構成されるものであってもよい。また、このような光照射デバイス２を複数個配列した光照射モジュール１であってもよい。
【００４７】
（光照射モジュール）
図１、図２および図３に示す光照射モジュール１は、複数の発光素子２０を基板１０の一方主面１１ａに縦横に配置した光照射デバイス２と、基板１０の他方主面１１ｂ側に光照射デバイス２に対応させて配置された、光照射デバイス２が駆動によって発する熱を放熱するための平板上の放熱用部材１００とを備えている。
【００４８】
本例の放熱用部材１００は、光照射デバイス２側の表面１０１において接合パッド７０のそれぞれに対応する位置に凸部１００ａを有している。
【００４９】
このような放熱用部材１００は、光照射デバイス２の支持体として、また光照射デバイス２が発する熱を外部へ放熱する放熱体として機能する。この放熱用部材１００および凸部１００ａの形成材料としては、熱伝導率の大きい材料が好ましく、例えば種々の金属材料、セラミックスおよび樹脂材料が挙げられる。本実施形態の放熱用部材１００および凸部１００ａは、銅によって形成されている。なお、放熱用部材１００と凸部１００ａとは、必ずしも同一材料で形成する必要はない。
【００５０】
そして、凸部１００ａと、対応する基板１０の接合パッド７０とがそれぞれ金属接合材８０を介して接合されている。
【００５１】
本例の放熱用部材１００は、凸部１００ａを備えて、対応する接合パッド７０とそれぞれ接合されていることから、光照射デバイス２の発する熱を効率よく放熱することが可能である。この点を以下に詳しく説明する。
【００５２】
従来の放熱用部材は、図示はしないが、表面は平坦な形状となっており、光照射デバイスの下面、すなわち基板の他方主面とエポキシ樹脂およびシリコーン樹脂などの樹脂系の接着剤で接着されていた。
【００５３】
しかしながら、紫外線照射エネルギーの改善要求に従って、光照射デバイスに搭載される発光素子の搭載密度は高くなっており、熱抵抗の大きい樹脂系の接着剤では光照射デバイスが駆動により発した熱を十分に放熱することができなかった。
【００５４】
そこで、銀銅ローおよびはんだなどの金属接合材によって光照射デバイスと放熱用部材とを接合することが試みられた。金属接合材によって光照射デバイスと放熱用部材とを接合するためには、光照射デバイスの有する基板の他方主面に金属接合材と接合可能な金属を含む接合パッドを形成しなければならない。接合パッドは、本例のように発光素子に対応する位置にそれぞれ形成する場合と、基板の他方主面の全体に渡って接合パッドを形成する場合とが考えられるが、いずれの場合においても、放熱用部材の表面が平坦な場合には、金属接合材が放熱用部材の表面を十分に濡れ広がることができず、金属接合材中にボイドが発生していた。金属接合材中にボイドが発生するとボイド中の気体は放熱用部材に比べると圧倒的に熱伝導率が小さいため、ボイド部の放熱性が悪くなるといった問題があった。
【００５５】
そこで、本例のように光照射デバイス２は、発光素子２０のそれぞれに対応する位置に接合パッドを設け、放熱用部材１００は、光照射デバイス２側の表面１０１において接合パッド７０のそれぞれに対応する位置に凸部１０１ａを設けた。このような構成とすることで、接合パッド７０とこれに対応する凸部１０１ａとが金属接合材８０で接合されることになり、接合面積が比較的小さいことから接合パッド７０および凸部１０１ａへの金属
接合材８０の濡れ性は良好に確保されることから、金属接合材８０にボイドが発生することがほとんどない。
【００５６】
また、図４に示すように金属接合材８０が凸部１０１ａだけでなく表面１０１を覆うように濡れ拡がったとしても、凸部１０１ａを有する放熱用部材１００であれば、表面１０１を覆っている金属接合材８０は、放熱用部材１００から光照射デバイス２に向かう方向において、隣接する凸部１０１ａの厚みよりも厚みが薄い部分を有することとなる。よって、金属接合材８０が表面１０１を覆ったとしても、光照射デバイス２と放熱用部材１００とは凸部１００ａ部分のみで接合されることなり、金属接合材８０にボイドが発生することがない。
【００５７】
なお、光照射デバイス２と放熱用部材１００の表面１０１との間には隙間が発生することとなるが、この隙間は閉じた空間になることはなく、例えば空気等がこの隙間に介在したとしても光照射デバイス２と放熱用部材１００との間から外部に向かって流動可能なことから、放熱性がさほど悪くなることはない。送風ファンなどによって光照射デバイス２と表面１０１との間に隙間に空気を送り込めば、ここに介在する空気の流動性を改善することになり放熱の効率を高めることに貢献する。
【００５８】
よって、本例の光照射モジュール１によれば、紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受け難く、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを得ることができる。
【００５９】
（印刷装置の実施形態）
本発明の印刷装置の実施の形態の一例として、図５および図６に示した印刷装置２００を例に挙げて説明する。この印刷装置２００は、記録媒体２５０を搬送するための搬送手段２１０と、搬送された記録媒体２５０に印刷を行なうための印刷機構としての印刷手段２２０と、印刷後の記録媒体２５０に対して紫外光を照射する、上述した光照射モジュール１と、この光照射モジュール１の発光を制御する制御機構２３０とを備えている。なお、記録媒体２５０は上述の対象物に相当する。
【００６０】
搬送手段２１０は、記録媒体２５０を印刷手段２２０、光照射モジュール１の順に通過するように搬送するためのものであり、載置台２１１と、互いに対向配置され、回転可能に支持された一対の搬送ローラ２１２とを含んで構成されている。この搬送手段２１０は、載置台２１１によって支持された記録媒体２５０を一対の搬送ローラ２１２の間に送り込み、この搬送ローラ２１２を回転させることにより、記録媒体２５０を搬送方向へ送り出すためのものである。
【００６１】
印刷手段２２０は、搬送手段２１０を介して搬送される記録媒体２５０に対して、感光性材料を付着させる機能を有している。この印刷手段２２０は、この感光性材料を含む液滴を記録媒体２５０に向けて吐出し、記録媒体２５０に被着させるように構成されている。本例では、感光性材料として紫外線硬化型インク６を採用している。この感光性材料としては、紫外線硬化型インク６の他に、例えば感光性レジストあるいは光硬化型樹脂などが挙げられる。
【００６２】
本例では、印刷手段２２０としてライン型の印刷手段を採用している。この印刷手段２２０は、ライン状に配列された複数の吐出孔２２０ａを有しており、この吐出孔２２０ａから紫外線硬化型インク６を吐出するように構成されている。印刷手段２２０は、吐出孔２２０ａの配列に対して直交する方向に搬送される記録媒体２５０に対して、吐出孔２２０ａからインクを吐出し、記録媒体にインクを被着させることにより、記録媒体に対して印刷を行なう。
【００６３】
なお、本例では、印刷機構としてライン型の印刷手段を例に挙げたが、これに限られるものではなく、例えば、シリアル型の印刷手段を採用してもよいし、ライン型またはシリアル型の噴射ヘッド（例えばインクジェットヘッド）を採用してもよい。さらに、印刷機構として、記録媒体２５０に静電気を蓄え、この静電気で感光性材料を付着させる静電式ヘッドを採用してもよいし、記録媒体２５０を液状の感光性材料に浸して、この感光性材料を付着させる浸液装置を採用してもよい。さらに、印刷機構として刷毛、ブラシおよびローラなどを採用してもよい。
【００６４】
印刷装置２００において、光照射モジュール１は、搬送手段２１０を介して搬送される記録媒体２５０に付着した感光性材料を感光させる機能を担っている。この光照射モジュール１は、印刷手段２２０に対して搬送方向の下流側に設けられている。また、印刷装置２００において、発光素子２０は、記録媒体２５０に付着した感光性材料を露光する機能を担っている。
【００６５】
制御機構２３０は、光照射モジュール１の発光を制御する機能を担っている。この制御機構２３０のメモリには、印刷手段２２０から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げると、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および発光強度（各波長域の発光強度）を表す数値が挙げられる。本例の印刷装置２００では、この制御機構２３０を有することによって、制御機構２３０の格納情報に基づいて、複数の発光素子２０に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。このことから、本例の印刷装置２００によれば、使用するインクの特性に応じた適正な紫外線照射エネルギーで光を照射することができ、比較的低エネルギーの光でインク滴を硬化させることができる。
【００６６】
この印刷装置２００では、搬送手段２１０が記録媒体２５０を搬送方向に搬送している。印刷手段２２０は、搬送されている記録媒体２５０に対して紫外線硬化型インク６を吐出して、記録媒体２５０の表面に紫外線硬化型インク６を付着させる。このとき、記録媒体２５０に付着させる紫外線硬化型インク６は、全面付着であっても、部分付着であっても、所望パターンでの付着であってもよい。この印刷装置２００では、記録媒体２５０に付着した紫外線硬化型インク６に光照射モジュール１の発する紫外線を照射して、紫外線硬化型インク６を硬化させる。
【００６７】
本例の印刷装置２００によれば、光照射モジュール１の有する上述の効果を奏することができる。
【００６８】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００６９】
例えば、図７に示す第１変形例のように、発光素子２０と発光素子２０に対応する接合パッド７０との間のそれぞれ、つまり第２の絶縁層４２の内部に熱伝導部材６０を有していてもよい。熱伝導部材６０は、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、銀（Ａｇ）、銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）および銅−モリブデン（Ｃｕ−Ｍｏ）等の熱伝導性材料によって所定の形状に形成されている。本例の熱伝導部材６０は、図６に示すように、発光素子２０側から放熱用部材１００側に向かって断面積が大きくなっている。このような形状とすることで、比較的小さな熱伝導部材６０であっても、発光素子２０の発する熱を効率的に凸部１００ａおよび放熱用部材１００側に伝熱することが可能となる。なお、熱伝導部材６０の形状は放熱性を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではない。
【００７０】
また、図８に示す第２変形例のように、熱伝導部材６０と接続パッド７０とが熱的に接続されているのが好ましい。第１変形例では、発光素子２０と熱伝導部材６０との間、および熱伝導部材６０と接合パッド７０との間のそれぞれに第２の絶縁層４２が介在しているが、熱伝導部材６０の基板１０の他方主面１１ｂ側の表面上に接合パッド７０を形成して熱的に接続してもよい。熱的に接続する方法としては、他に、熱伝導部材６０と接合パッド７０との間に介在する第２の絶縁層４２にビア（貫通孔）を形成し、このビアを熱伝導性のペーストおよび金属などで充填する方法も考えられる。熱伝導部材６０が熱的に接続された接合パッド７０を介して放熱用部材１００の凸部１００ａと金属接合材８０によって接合されるため、さらに効率よく放熱することが可能となる。
【００７１】
なお、発光素子２０を熱伝導部材６０の上面に直接配置する構造とすることも放熱性を改善することになるので好ましい。
【００７２】
また、図９に示した第３変形例のように、熱伝導部材６０は基板１０の他方主面１１ｂから露出した露出部６０ａを有し、この露出部６０ａが接続パッド７０を兼ねていてもよい。このような構造とすることで、接続パッド７０を設ける必要がないことから工程が簡略化できるだけでなく、発光素子２０の近くに配置されている熱伝導部材６０が金属接合材８０を介して直接に放熱用部材１００の凸部１００ａと接合されることから放熱の効果を高めることができる。
【００７３】
なお、図９に示す例における露出部６０ａは基板１０の他方主面１１ｂから突出しているが、必ずしも突出させる必要はなく、他方主面１１ｂと同一面であっても良いし、他方主面１１ｂより一方主面１１ａ側に位置してもよい。他方主面１１ｂより一方主面１１ａ側に位置する場合には、露出部６０ａは他方主面１１ｂの凹部の底面となることから、この凹部と凸部１００ａとを嵌合させる構造とすれば、光照射デバイス２と放熱用部材１００とを金属接合材８０を介して接合する場合の位置合わせが容易となる。
【００７４】
また、印刷装置２００の実施形態は、以上の実施形態に限定されない。例えば、軸支されたローラを回転させ、このローラ表面に沿って記録媒体を搬送する、いわゆるオフセット印刷型のプリンタであってもよく、同様の効果を奏する。
【００７５】
上述の実施形態では、インクジェットヘッド２２０を用いた印刷装置２００に光照射モジュール１を適用した例を示しているが、この光照射モジュール１は、例えば対象体表面にスピンコートした光硬化樹脂を硬化させる専用装置など、各種類の光硬化樹脂の硬化にも適用することができる。また、光照射モジュール１を、例えば、露光装置における照射光源などに用いてもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１  光照射モジュール
２  光照射デバイス
１０  基板
１１ａ  一方主面
１１ｂ  他方主面
１２  開口部
１３  接続パッド
１４  内周面
１５  接合材
１６  光学レンズ
１７  レンズ接着剤
２０  発光素子
２１  素子基板
２２  半導体層
２３，２４  素子電極
３０  封止材
４０  積層体
４１  第１の絶縁層
４２  第２の絶縁層
５０  電気配線
６０  熱伝導部材
６０ａ  露出部
７０  接合パッド
８０  金属接合材
１００  放熱用部材
１００ａ  凸部
１０１  表面
１１０  熱伝達部材
２００  印刷装置
２１０  搬送手段
２１１  載置台
２１２  搬送ローラ
２２０  印刷手段
２２０ａ  吐出孔
２３０  制御機構
２５０  記録媒体
【図１】
2014127591.tif 000003
【図２】
2014127591.tif 000004
【図３】
2014127591.tif 000005
【図４】
2014127591.tif 000006
【図５】
2014127591.tif 000007
【図６】
2014127591.tif 000008
【図７】
2014127591.tif 000009
【図８】
2014127591.tif 000010
【図９】
2014127591.tif 000011