【手続補正書】
【提出日】令和3年1月27日(2021.1.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係る部品実装システムは、
基板に複数の部品を実装する部品実装システムであって、
前記複数の部品を１つずつ供給する部品供給部と、
前記基板における前記複数の部品が実装される実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持する基板保持部と、
鉛直下方から前記部品を１つだけ保持するヘッドと、
前記部品を保持する前記ヘッドを鉛直上方へ移動させることにより前記ヘッドを前記基板保持部に近づけて前記基板の前記実装面に前記部品を実装するヘッド駆動部と、を備え、
前記基板を保持した前記基板保持部と前記部品を保持した前記ヘッドとのいずれか一方は、前記基板における前記複数の部品それぞれが実装される部分が順次、前記部品の鉛直上方に配置されるように移動していく。
他の観点から見た本発明に係る部品実装システムは、
基板に部品を実装する部品実装システムであって、
前記部品を供給する部品供給部と、
前記基板における前記部品が実装される実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持する基板保持部と、
鉛直下方から前記部品を１つだけ保持するヘッドと、
前記部品を保持する前記ヘッドを鉛直上方へ移動させることにより前記ヘッドを前記基板保持部に近づけて、前記部品を前記実装面に押しつけることにより前記基板の前記実装面に前記部品の接合面を面接触させて前記部品を前記基板に面接合させるヘッド駆動部と、を備える。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
他の観点から見た本発明に係る部品実装システムは、
基板に部品を実装する部品実装システムであって、
前記部品を供給する部品供給部と、
前記基板における前記部品が実装される実装面と前記部品における前記基板に実装される側との少なくとも一方をプラズマ処理または粒子ビーム照射により親水化する親水化処理装置と、
前記実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持する基板保持部と、
鉛直下方から前記部品を保持するヘッドと、
前記部品を保持する前記ヘッドを鉛直上方へ移動させることにより前記ヘッドを前記基板保持部に近づけて前記基板の前記実装面に前記部品を実装するヘッド駆動部と、を備える。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
他の観点から見た本発明に係る部品実装方法は、
基板に複数の部品を実装する部品実装方法であって、
部品供給部が、前記複数の部品を１つずつ供給する部品供給ステップと、
基板保持部が、前記基板における前記複数の部品が実装される実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持する基板保持ステップと、
ヘッドが、鉛直下方から前記部品を１つだけ保持する部品保持ステップと、
ヘッド駆動部が、前記部品を保持する前記ヘッドを鉛直上方へ移動させることにより前記ヘッドを前記基板保持部に近づけて前記基板の前記実装面に前記部品を実装する部品実装ステップと、を含み、
前記基板保持ステップにおいて、前記基板保持部が、前記基板における前記複数の部品が実装される実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持し、前記基板における前記複数の部品それぞれが実装される部分が順次、前記部品の鉛直上方に配置されるように前記基板を移動させていく、
又は、前記部品保持ステップにおいて、前記ヘッドが、前記基板における前記複数の部品それぞれが実装される部分に対向する位置に順次移動させていく。
他の観点から見た本発明に係る部品実装方法は、
基板に部品を実装する部品実装方法であって、
部品供給部が、前記部品を供給する部品供給ステップと、
基板保持部が、前記基板における前記部品が実装される実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持する基板保持ステップと、
ヘッドが、鉛直下方から前記部品を１つだけ保持する部品保持ステップと、
ヘッド駆動部が、前記部品を保持する前記ヘッドを鉛直上方へ移動させることにより前記ヘッドを前記基板保持部に近づけて、前記部品を前記実装面に押しつけることにより前記基板の前記実装面に前記部品の接合面を面接触させて前記部品を前記基板に面接合させる部品実装ステップと、を含む。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
他の観点から見た本発明に係る部品実装方法は、
基板に部品を実装する部品実装方法であって、
部品供給部が、前記部品を供給する部品供給ステップと、
親水化処理装置が、前記基板における前記部品が実装される実装面と前記部品における前記基板に実装される側との少なくとも一方をプラズマ処理または粒子ビーム照射により親水化する親水化処理ステップと、
基板保持部が、前記実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持する基板保持ステップと、
ヘッドが、鉛直下方から前記部品を保持する部品保持ステップと、
ヘッド駆動部が、前記部品を保持する前記ヘッドを鉛直上方へ移動させることにより前記ヘッドを前記基板保持部に近づけて前記基板の前記実装面に前記部品を実装する部品実装ステップと、を含む。
【手続補正５】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に複数の部品を実装する部品実装システムであって、
前記複数の部品を１つずつ供給する部品供給部と、
前記基板における前記複数の部品が実装される実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持する基板保持部と、
鉛直下方から前記部品を１つだけ保持するヘッドと、
前記部品を保持する前記ヘッドを鉛直上方へ移動させることにより前記ヘッドを前記基板保持部に近づけて前記基板の前記実装面に前記部品を実装するヘッド駆動部と、を備え、
前記基板を保持した前記基板保持部と前記部品を保持した前記ヘッドとのいずれか一方は、前記基板における前記複数の部品それぞれが実装される部分が順次、前記部品の鉛直上方に配置されるように移動していく、
部品実装システム。
【請求項２】
基板に部品を実装する部品実装システムであって、
前記部品を供給する部品供給部と、
前記基板における前記部品が実装される実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持する基板保持部と、
鉛直下方から前記部品を１つだけ保持するヘッドと、
前記部品を保持する前記ヘッドを鉛直上方へ移動させることにより前記ヘッドを前記基板保持部に近づけて、前記部品を前記実装面に押しつけることにより前記基板の前記実装面に前記部品の接合面を面接触させて前記部品を前記基板に面接合させるヘッド駆動部と、を備える、
部品実装システム。
【請求項３】
前記実装面と前記部品との間の距離と前記部品の接合面の前記実装面に対する傾きとの少なくとも一方を調整する姿勢調整部を更に備え、
前記ヘッド駆動部は、前記姿勢調整部により前記部品の前記接合面の前記実装面に対する傾きが調整された状態で、前記ヘッドを前記基板保持部に近づける、
請求項２に記載の部品実装システム。
【請求項４】
基板に部品を実装する部品実装システムであって、
前記部品を供給する部品供給部と、
前記基板における前記部品が実装される実装面と前記部品における前記基板に実装される側との少なくとも一方をプラズマ処理または粒子ビーム照射により親水化する親水化処理装置と、
前記実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持する基板保持部と、
鉛直下方から前記部品を保持するヘッドと、
前記部品を保持する前記ヘッドを鉛直上方へ移動させることにより前記ヘッドを前記基板保持部に近づけて前記基板の前記実装面に前記部品を実装するヘッド駆動部と、を備える、
部品実装システム。
【請求項５】
基板と部品との間の少なくとも一部に１μｍ以下の空隙が設けられた状態で基板に部品を実装する部品実装システムであって、
前記部品を供給する部品供給部と、
前記基板における前記部品が実装される実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持する基板保持部と、
鉛直下方から前記部品を保持するヘッドと、
前記部品を保持する前記ヘッドを鉛直上方へ移動させることにより前記ヘッドを前記基板保持部に近づけて前記基板の前記実装面に前記部品を実装するヘッド駆動部と、を備える、
部品実装システム。
【請求項６】
前記部品供給部は、
シートに貼着されたダイシングされた基板であるダイシング基板を、前記シートが前記ダイシング基板の鉛直上方に位置する姿勢で保持するシート保持部と、
前記ダイシング基板を構成する部品を、前記シートにおける鉛直上方側から鉛直下方へ切出すことにより供給する切出機構と、を有する、
請求項１から５のいずれか１項に記載の部品実装システム。
【請求項７】
前記部品供給部から供給される前記部品を前記ヘッドに前記部品を受け渡す受け渡し位置まで搬送する部品搬送部を更に備える、
請求項１から６のいずれか１項に記載の部品実装システム。
【請求項８】
前記部品搬送部は、前記部品の周部を、前記部品における前記基板に実装される側を鉛直上方に向けた状態で上面側を保持して前記部品を搬送する、
請求項７に記載の部品実装システム。
【請求項９】
前記部品供給部から供給される部品の上下を反転させる部品反転部と、
前記部品反転部から上下反転した前記部品を受け取り前記部品搬送部へ渡す部品受け渡し部と、を更に備え、
前記部品搬送部は、
一端部に前記部品を保持する部品保持部が設けられ、前記部品供給部と前記ヘッドとの間に位置する他端部を基点として一端部が旋回する偶数個のプレートを有し、
前記偶数個のプレートのうちのいずれか１つの一端部が鉛直方向において前記ヘッドと重複する第１状態において、前記ヘッド駆動部による前記ヘッドに保持された部品の前記基板への実装と、前記部品供給部から前記部品反転部への部品の供給と、前記部品受け渡し部から前記部品搬送部への部品の受け渡しと、が実行され、
前記偶数個のプレートの一端部が鉛直方向において前記ヘッドと重複しない第２状態において、前記ヘッド駆動部による前記基板への前記部品の実装と、前記部品反転部による前記部品の反転と、前記部品受け渡し部による前記部品反転部からの前記部品の受け取りと、が実行される、
請求項８に記載の部品実装システム。
【請求項１０】
前記部品が前記基板における前記部品が実装される位置に配置された状態で、前記部品の鉛直下側から、前記部品の第１アライメントマークを撮像する第１撮像部を更に備える、
請求項１から９のいずれか１項に記載の部品実装システム。
【請求項１１】
前記部品が前記基板における前記部品が実装される位置に配置された状態で、前記基板の鉛直上方から、前記基板の第２アライメントマークを撮像する第２撮像部を更に備える、
請求項１から１０のいずれか１項に記載の部品実装システム。
【請求項１２】
前記基板と前記部品とが接触した状態で、前記部品の第１アライメントマークと前記基板の第２アライメントマークとを撮像して得られる画像から、前記基板と前記部品との相対位置誤差を算出し、前記相対位置誤差に応じて、前記ヘッド駆動部および前記基板保持部に、前記基板に対する前記部品の位置および姿勢を補正させる制御部を更に備える、
請求項１０または１１に記載の部品実装システム。
【請求項１３】
前記部品における前記基板に実装される側に少なくとも水を供給することにより前記部品における前記基板に実装される側に少なくとも水を付着させる水供給部を更に備え、
前記水供給部は、前記部品が前記部品供給部から供給された後、前記部品が前記ヘッドに保持されて前記基板の前記実装面に接触するまでの間に、前記部品における前記基板に実装される側に水を供給する、
請求項４に記載の部品実装システム。
【請求項１４】
前記部品における前記基板に実装される側を洗浄するクリーニング部を更に備え、
前記クリーニング部は、前記部品が前記部品供給部から供給された後、前記部品が前記ヘッドに保持されて前記基板の前記実装面に接触するまでの間に、前記部品における前記基板に実装される側を洗浄する、
請求項１３に記載の部品実装システム。
【請求項１５】
一端部に前記水供給部と前記クリーニング部との少なくとも一方が設けられ、他端部を基点として一端部が旋回する複数のプレートを有する供給部を更に備える、
請求項１４に記載の部品実装システム。
【請求項１６】
前記部品は、直方体状であり、前記基板に接合される接合面の外周部に形成された切欠部を有し、
前記部品搬送部は、吸着部と、前記吸着部の周囲に突設され突出量が前記切欠部の前記接合面に直交する方向における高さよりも大きい突出部と、を有する部品保持部を有し、
前記部品保持部は、前記突出部の先端部を前記切欠部に当接させた状態で、前記吸着部により前記部品を吸着することにより、前記部品を保持する、
請求項７から９のいずれか１項に記載の部品実装システム。
【請求項１７】
前記基板の前記実装面と、平坦面を有する前記部品の前記平坦面と、の間の距離を測定する距離測定部を更に備え、
前記ヘッド駆動部は、前記距離測定部により測定された距離に基づいて、前記部品を保持する前記ヘッドを、前記基板を保持する前記基板保持部に近づける、
請求項３に記載の部品実装システム。
【請求項１８】
前記距離測定部は、前記平坦面における３つ以上の箇所において、前記実装面と前記平坦面との間の距離を測定し、
前記姿勢調整部は、前記距離測定部により測定された前記実装面と前記平坦面との間の距離に基づいて、前記実装面と前記部品との間の距離と前記部品の前記実装面に対する傾きとの少なくとも一方を調整する、
請求項１７に記載の部品実装システム。
【請求項１９】
前記姿勢調整部は、前記ヘッドを支持する複数のピエゾアクチュエータを有し、前記複数のピエゾアクチュエータを個別に伸縮させることにより、前記実装面と前記部品との間の距離と前記部品の前記実装面に対する傾きとの少なくとも一方を調整する、
請求項３、１７、１８のいずれか１項に記載の部品実装システム。
【請求項２０】
前記部品における前記実装面に実装される接合面内に、電極表面と絶縁層表面とが存在している、
請求項１から１９のいずれか１項に記載の部品実装システム。
【請求項２１】
基板に複数の部品を実装する部品実装方法であって、
部品供給部が、前記複数の部品を１つずつ供給する部品供給ステップと、
基板保持部が、前記基板における前記複数の部品が実装される実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持する基板保持ステップと、
ヘッドが、鉛直下方から前記部品を１つだけ保持する部品保持ステップと、
ヘッド駆動部が、前記部品を保持する前記ヘッドを鉛直上方へ移動させることにより前記ヘッドを前記基板保持部に近づけて前記基板の前記実装面に前記部品を実装する部品実装ステップと、を含み、
前記基板保持ステップにおいて、前記基板保持部が、前記基板における前記複数の部品が実装される実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持し、前記基板における前記複数の部品それぞれが実装される部分が順次、前記部品の鉛直上方に配置されるように前記基板を移動させていく、
又は、前記部品保持ステップにおいて、前記ヘッドが、前記基板における前記複数の部品それぞれが実装される部分に対向する位置に順次移動させていく、
部品実装方法。
【請求項２２】
基板に部品を実装する部品実装方法であって、
部品供給部が、前記部品を供給する部品供給ステップと、
基板保持部が、前記基板における前記部品が実装される実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持する基板保持ステップと、
ヘッドが、鉛直下方から前記部品を１つだけ保持する部品保持ステップと、
ヘッド駆動部が、前記部品を保持する前記ヘッドを鉛直上方へ移動させることにより前記ヘッドを前記基板保持部に近づけて、前記部品を前記実装面に押しつけることにより前記基板の前記実装面に前記部品の接合面を面接触させて前記部品を前記基板に面接合させる部品実装ステップと、を含む、
部品実装方法。
【請求項２３】
姿勢調整部が、前記実装面と前記部品との間の距離と前記部品の接合面の前記実装面に対する傾きとの少なくとも一方を調整する姿勢調整ステップを更に含む、
請求項２２に記載の部品実装方法。
【請求項２４】
基板に部品を実装する部品実装方法であって、
部品供給部が、前記部品を供給する部品供給ステップと、
親水化処理装置が、前記基板における前記部品が実装される実装面と前記部品における前記基板に実装される側との少なくとも一方をプラズマ処理または粒子ビーム照射により親水化する親水化処理ステップと、
基板保持部が、前記実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持する基板保持ステップと、
ヘッドが、鉛直下方から前記部品を保持する部品保持ステップと、
ヘッド駆動部が、前記部品を保持する前記ヘッドを鉛直上方へ移動させることにより前記ヘッドを前記基板保持部に近づけて前記基板の前記実装面に前記部品を実装する部品実装ステップと、を含む、
部品実装方法。
【請求項２５】
基板と部品との間の少なくとも一部に１μｍ以下の空隙が設けられた状態で基板に部品を実装する部品実装方法であって、
部品供給部が、前記部品を供給する部品供給ステップと、
基板保持部が、前記基板における前記部品が実装される実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持する基板保持ステップと、
ヘッドが、鉛直下方から前記部品を保持する部品保持ステップと、
ヘッド駆動部が、前記部品を保持する前記ヘッドを鉛直上方へ移動させることにより前記ヘッドを前記基板保持部に近づけて前記基板の前記実装面に前記部品を実装する部品実装ステップと、を含む、
部品実装方法。
【請求項２６】
前記部品は、直方体状であり、前記基板に接合される接合面の外周部に形成された切欠部を有し、
部品搬送部が、前記部品供給部から供給される前記部品を前記ヘッドに前記部品を受け渡す受け渡し位置まで搬送する部品搬送ステップを更に含み、
前記部品搬送部は、吸着部と、前記吸着部の周囲に突設され突出量が前記切欠部の前記接合面に直交する方向における高さよりも大きい突出部と、を有する部品保持部を有し、
前記部品保持部は、前記突出部の先端部を前記切欠部に当接させた状態で、前記吸着部により前記部品を吸着することにより、前記部品を保持する、
請求項２１から２５のいずれか１項に記載の部品実装方法。
【請求項２７】
前記部品における前記実装面に実装される接合面内に、電極表面と絶縁層表面とが存在している、
請求項２１から２６のいずれか１項に記載の部品実装方法。