(57)【要約】【課題】転写エリアにおけるペーストの膜厚を煩雑な測定作業を必要とせずに自動的に且つ正確に行うことができるペースト転写ユニットおよび電子部品実装装置ならびに膜厚測定方法を提供することを目的とする。【解決手段】ペースト転写ユニット７の転写ステージ２４に成膜された接合用ペーストであるフラックス２５の塗膜２５ａの膜厚測定において、転写ステージ２４の下方に配設された光学式膜厚測定センサ５３によって、透光部材５１を介して転写エリア２６における塗膜２５ａの膜厚を光干渉方式によって測定する。これにより、転写エリア２６におけるフラックス２５の膜厚を煩雑な測定作業を必要とせずに自動的に且つ正確に行うことができる。【選択図】図５
2014127615.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、前記半田バンプに光透過性を有する接合用ペーストを転写するために用いられるペースト転写ユニットであって、
前記接合用ペーストが供給されるとともに、前記半田バンプをアクセスさせて前記転写を行う転写エリアの少なくとも一部が透光部材で形成された転写ステージと、
前記転写ステージの上方に塗膜形成面との間に所定の膜形成隙間を保って配設され、前記転写ステージに対して水平方向に相対移動することにより前記供給された接合用ペーストを所定膜厚の塗膜に成膜するスキージと、
前記転写ステージの下方に配設され、前記透光部材を介して前記転写エリアにおける前記塗膜の膜厚を測定する光学式膜厚測定センサとを備えたことを特徴とするペースト転写ユニット。
【請求項２】
前記透光部材は、前記接合用ペーストよりも光の屈折率が高い光学特性を有する材質よりなることを特徴とする請求項１記載のペースト転写ユニット。
【請求項３】
前記光学式膜厚測定センサにより測定された前記膜厚の測定結果に基づいて、前記膜形成隙間を調整する隙間調整部を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載のペースト転写ユニット。
【請求項４】
前記光学式膜厚測定センサは、前記透光部材の下方に配設された光学プリズムを介して前記膜厚を測定することを特徴とする請求項１乃至３に記載のペースト転写ユニット。
【請求項５】
下面に半田バンプが形成された電子部品を部品供給部から実装ヘッドによって取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、
前記実装ヘッドに保持された電子部品の前記半田バンプに光透過性を有する接合用ペーストを転写するために用いられるペースト転写ユニットと、
前記実装ヘッドを移動させて前記基板およびペースト転写ユニットにアクセスさせるヘッド移動手段とを備え、
前記ペースト転写ユニットは、請求項１乃至４に記載のペースト転写ユニットであることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項６】
下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、前記半田バンプに光透過性を有する接合用ペーストを転写するために用いられるペースト転写ユニットの転写ステージに成膜された前記接合用ペーストの塗膜の膜厚を測定する膜厚測定方法であって、
前記転写ステージの下方に配設された光学式膜厚測定センサによって、前記転写ステージにおいて前記半田バンプをアクセスさせて前記転写を行う転写エリアの少なくとも一部に形成された透光部材を介して、前記転写エリアにおける前記塗膜の膜厚を測定することを特徴とする転写膜厚測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装装置において、電子部品に接合用ペーストを転写するために用いられるペースト転写ユニットおよび電子部品実装装置ならびに転写膜厚測定方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージなど半田バンプを介して電子部品を基板に接合する半田接合においては、フラックスや半田ペーストなどの接合用ペースト（以下、単に「ペースト」と略記。）を半田バンプに供給した状態で半田バンプを基板の電極に着地させることが行われている。このような半田バンプを介して実装される電子部品を対象とする電子部品実装装置には、ペーストを転写するためのペースト転写ユニットが配置され、半田バンプへのペーストの転写量を精密に調整するためにペースト転写ユニットに形成される塗膜の膜厚を精度よく測定することが求められる。このため、従来より用いられていた膜厚測定治具を用いて手動操作にて膜厚を測定する方法に変えて、自動的に膜厚測定を行う方式の転写ユニットが提案されている（例えば特許文献１）。この特許文献例に示す先行技術では、転写ユニットの上方空間において、電子部品を保持して移動する実装ヘッドと干渉しないよう、実装ヘッドが転写動作においてアクセスする転写エリアを避けた周辺位置の上方に膜厚測定センサを配置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０４３９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の特許文献に示す従来技術では、実際に転写対象となる転写エリアにおける膜厚が測定対象となっていないことに起因して、次に説明するような不都合があった。すなわち、近年は環境保護の観点から電子機器業界にもハロゲンフリー化の要請が強くなって、半田接合に用いられるペーストに含まれる添加成分の種類が制限された結果、転写対象のペーストの粘度が従来よりも低下している。
【０００５】
このため転写用に成膜したペーストが時間の経過とともに型崩れするダレが生じやすく、転写エリアとその周辺においてはペーストの膜厚に差が生じる。この結果、転写エリアの周辺における膜厚を測定した測定結果を用いると、実際に必要とされる転写エリアにおける膜厚の正確な測定値を得ることができず、半田バンプに転写されるペーストの転写量がばらついて接合品質の不安定を招く。このように、従来の電子部品実装装置に用いられるペースト転写には、転写エリアにおけるペーストの膜厚測定を煩雑な測定作業を必要とせずに自動的に且つ正確に行うことが困難であるという課題があった。
【０００６】
そこで本発明は、転写エリアにおけるペーストの膜厚を煩雑な測定作業を必要とせずに自動的に且つ正確に行うことができるペースト転写ユニットおよび電子部品実装装置ならびに転写膜厚測定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のペースト転写ユニットは、下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、前記半田バンプに光透過性を有する接合用ペーストを転写するために用いられるペースト転写ユニットであって、前記接合用ペーストが供給されるとともに、前記半田バンプをアクセスさせて前記転写を行う転写エリアの少なくとも一部が透光部材で形成された転写ステージと、前記転写ステージの上方に塗膜形成面との間に所定の膜形成隙間を保って配設され、前記転写ステージに対して水平方向に相対移動することにより前記供給された接合用ペーストを所定膜厚の塗膜に成膜するスキージと、前記転写ステージの下方に配設され、前記透光部材を介して前記転写エリアにおける前記塗膜の膜厚を測定する光学式膜厚測定センサとを備えた。
【０００８】
本発明の電子部品実装装置は、下面に半田バンプが形成された電子部品を部品供給部から実装ヘッドによって取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記実装ヘッドに保持された電子部品の前記半田バンプに光透過性を有する接合用ペーストを転写するために用いられるペースト転写ユニットと、前記実装ヘッドを移動させて前記基板およびペースト転写ユニットにアクセスさせるヘッド移動手段とを備え、前記ペースト転写ユニットは、請求項１乃至４に記載のペースト転写ユニットである。
【０００９】
本発明の転写膜厚測定方法は、下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、前記半田バンプに光透過性を有する接合用ペーストを転写するために用いられるペースト転写ユニットの転写ステージに成膜された前記接合用ペーストの塗膜の膜厚を測定する膜厚測定方法であって、前記転写ステージの下方に配設された光学式膜厚測定センサによって、前記転写ステージにおいて前記半田バンプをアクセスさせて前記転写を行う転写エリアの少なくとも一部に形成された透光部材を介して、前記転写エリアにおける前記塗膜の膜厚を測定する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ペースト転写ユニットの転写ステージに成膜された接合用ペーストの塗膜の膜厚測定において、転写ステージの下方に配設された光学式膜厚測定センサによって、透光部材を介して転写エリアにおける塗膜の膜厚を測定することにより、転写エリアにおけるペーストの膜厚を煩雑な測定作業を必要とせずに自動的に且つ正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に用いられるペースト転写ユニットの斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に用いられるペースト転写ユニットの構造説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に用いられるペースト転写ユニットの構造説明図
【図５】本発明の一実施の形態のペースト転写ユニットの動作説明図
【図６】本発明の一実施の形態のペースト転写ユニットにおける転写膜厚計測方法の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１、図２を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図１において、電子部品実装装置１の基台１ａには、Ｘ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構２が配設されている。基板搬送機構２は部品実装作業の対象となる基板３を搬送する。基板搬送機構２の両側には、電子部品を供給する部品供給部が配設されている。部品供給部には、下面に半田バンプが形成された電子部品を含む複数種類の電子部品が収納されている。
【００１３】
一方側の部品供給部４Ａには、テープに保持された電子部品を供給する複数のテープフィーダ６およびテープフィーダ６などの他のパーツフィーダと装着互換性を有するペースト転写ユニット７が、テープフィーダ６と並列して着脱自在に装着されている。他方側の部品供給部４Ｂには、電子部品を収納したトレイ５ａを供給するトレイフィーダ５がセットされる。
【００１４】
ペースト転写ユニット７は、以下に説明する実装ヘッド１０に保持された電子部品に転写により塗布されるフラックスや半田ペーストなどの接合用ペーストを、塗膜形成面に塗膜の状態で供給する機能を有するものである。ここでは、接合用ペーストとして、バンプ付きの電子部品Ｐ（図２）の実装に際してバンプに転写により塗布される光透過性のフラックスが転写の対象となっている。
【００１５】
基台１ａのＸ方向の１端部には、基板搬送機構２と直交するＹ方向にＹ軸テーブル８が配設されている。Ｙ軸テーブル８には２基のＸ軸テーブル９Ａ，９ＢがＹ方向の移動自在に結合されており、Ｘ軸テーブル９Ａ，９Ｂには実装ヘッド１０が装着されている。Ｘ軸テーブル９Ｂ，Ｙ軸テーブル８を駆動することにより、実装ヘッド１０は部品供給部４Ｂのトレイフィーダ５に保持されたトレイ５ａから電子部品Ｐをピックアップし、基板搬送機構２に位置決め保持された基板３に移送搭載する。
【００１６】
またＸ軸テーブル９Ａ，Ｙ軸テーブル８を駆動することにより、実装ヘッド１０は下部に装着されたノズル１０ａ（図２参照）によって部品供給部４Ａのテープフィーダ６から電子部品Ｐをピックアップし、ペースト転写のためにペースト転写ユニット７にアクセスするとともに、基板搬送機構２に位置決め保持された基板３にペースト転写後の電子部品Ｐを移送搭載する。したがってＸ軸テーブル９Ａ，Ｙ軸テーブル８は、実装ヘッド１０を移動させて基板３およびペースト転写ユニット７にアクセスさせるヘッド移動手段を構成する。
【００１７】
Ｘ軸テーブル９Ａ，９Ｂには実装ヘッド１０と一体的に移動する基板認識カメラ１１が装備されており、実装ヘッド１０が基板３の上方に移動することにより、基板認識カメラ１１もともに移動して基板３を撮像する。基台１ａにおいて部品供給部４Ａ，４Ｂと基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１２およびノズルストッカ１３が配設されている。
【００１８】
ノズルストッカ１３は実装ヘッド１０に装着されるノズル１０ａを複数の部品種について収納しており、実装ヘッド１０をノズルストッカ１３にアクセスさせて所定のノズル交換動作を実行させることにより、実装ヘッド１０におけるノズル１０ａを部品種に応じて交換することができる。電子部品Ｐを保持した実装ヘッド１０を部品認識カメラ１２の上方でＸ方向に相対移動させることにより、部品認識カメラ１２は電子部品Ｐの画像を下方から読み取り、これにより実装ヘッド１０に保持された状態における電子部品Ｐの種類や形状が認識される。実装ヘッド１０による電子部品Ｐの搭載動作においては、基板認識カメラ１１による基板認識結果と、部品認識カメラ１２による部品認識結果を加味して基板３における搭載位置の補正が行われる。
【００１９】
次に図２、図３、図４を参照して、ペースト転写ユニット７の構造を説明する。図２に示すように、ペースト転写ユニット７は長尺形状のベース部２０に以下に説明する各部を設けた構成となっており、ベース部２０は部品供給部４Ａに設けられたフィーダベース１６（図３参照）にＹ方向に長手方向を合わせて、実装ヘッド１０のアクセス方向（矢印ａ）の反対側から着脱自在に装着される。なお本明細書においては、実装ヘッド１０のアクセス側を前側とし、その反対方向を後側と定義している。
【００２０】
ペースト転写ユニット７には、他のテープフィーダ６と同様にフィーダベース１６と係合してベース部２０を固定するための係合部２０ａが設けられており、さらに係合部２０ａから後方にはハンドル２１が突出して設けられている。ペースト転写ユニット７をフィーダベース１６に装着する際には、ベース部２０の下面側をフィーダベース１６の上面に沿わせ、ハンドル２１を把持して前方に押し込むことにより、係合部２０ａがフィーダベース１６の後端部に係合し、これによりベース部２０は所定位置に装着される。
【００２１】
ベース部２０の上面にはガイドレール２２が長手方向に配設されており、ガイドレール２２にスライド自在に嵌着したスライダ２３は転写ステージ２４の下面に固着されている。転写ステージ２４には光透過性を有する接合用ペーストであるフラックス２５が供給されるとともに、電子部品Ｐの半田バンプをアクセスさせてフラックス２５の転写を行う転写エリア２６が設けられている。図３に示すように、転写ステージ２４の下面に結合されたナット３４には送りねじ３２が螺号しており、送りねじ３２はベース部２０の後端部側に配置されたモータ３１によって回転駆動される。したがってモータ３１を駆動することにより、転写ステージ２４はベース部２０の上面において長手方向に往復動する。
【００２２】
すなわち、ガイドレール２２、スライダ２３、ナット３４、送りねじ３２、モータ３１は、転写ステージ２４をベース部２０に対して長手方向に往復動させるステージ駆動手段となっている。このステージ駆動手段は、作業者の安全を確保するため安全カバー３３で覆われている。ここで、ステージ駆動手段の駆動源としてのモータ３１を実装ヘッド１０のアクセス方向の反対側に配置した構成となっており、これにより、実装ヘッド１０による部品搭載動作における実装ヘッド１０のペースト転写ユニット７へのアクセスが阻害されることがない。
【００２３】
転写ステージ２４は矩形状部材の上面側に底面が平滑な凹部を形成した構造であり、この凹部の底面はフラックス２５の塗膜を形成して電子部品に転写するための塗膜形成面２４ａとなっている。そして塗膜形成面２４ａの前側の端部には、実装ヘッド１０に保持された電子部品Ｐにフラックス２５の塗膜を転写する転写エリア２６が設定されている。ここで、転写エリア２６のサイズは、実装ヘッド１０の複数（ここでは８個）のノズル１０ａに保持された複数の電子部品Ｐに対して、一括してフラックス２５を転写することができるように設定されている。このとき、転写ステージ２４は矩形形状であることから、転写ステージ２４の幅寸法に対して極力大きな転写エリア２６を設定することができ、ペースト転写ユニット７の全体幅を極力小さくすることが可能となっている。
【００２４】
転写ステージ２４の上方において、転写エリア２６の後方であって実装ヘッド１０との干渉が生じない位置には、成膜スキージユニット２８および掻寄せユニット２９が配置されており、さらに成膜スキージユニット２８および掻寄せユニット２９の間には、ペースト供給シリンジ３０のニードル３０ａが挿入配置されている。ペースト供給シリンジ３０およびニードル３０ａは、転写ステージ２４にフラックス２５を供給する。成膜スキージユニット２８は、ベース部２０に立設されたブラケット２７によって保持されており、これにより、ベース部２０に対して水平方向の位置が固定された形態となっている。
【００２５】
成膜スキージユニット２８の詳細構造について、図３、図４（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。なお図４（ａ）、（ｂ）は、それぞれ図３におけるＡ断面，Ｂ断面を示している。図３において、成膜スキージユニット２８は、下方に延出して下端部が塗膜形成面２４ａとの間に所定の膜形成隙間ｇ（図６（ａ）参照）を保って配設されたスキージ２８ａを備えており、スキージ２８ａは連結部材３５に結合されている。連結部材３５はブラケット２７にスライドユニット３７を介して装着されており、したがってスキージ２８ａはブラケット２７に対して上下動自在となっている。
【００２６】
塗膜形成面２４ａにフラックス２５が供給された状態の転写ステージ２４を前述のステージ駆動手段によってＹ方向に相対移動させることにより、スキージ２８ａは塗膜形成面２４ａに供給されたフラックス２５を延展して膜形成隙間ｇに応じた所定膜厚の塗膜２５ａを成膜する。そして成膜後の転写ステージ２４を実装ヘッド１０によるアクセス方向側へ移動させることにより、図３に示すように、フラックス２５の塗膜２５ａが形成された転写エリア２６（図２）を実装ヘッド１０によるペーストの転写動作位置に位置させることができる。
【００２７】
ベース部２０の前端部の上面には、転写ステージ２４が前方に移動した状態における転写エリア２６の下方に位置して、膜厚測定ユニット５０が配設されている。図４（ｂ）に示すように、膜厚測定ユニット５０は転写ステージ２４において転写エリア２６の範囲内に設けられたガラスなどの透光部材５１の下方に位置している。膜厚測定ユニット５０は測定処理部５２に接続されており、転写エリア２６において塗膜形成面２４ａに形成された塗膜２５ａの膜厚を、透光部材５１を介して光学的に測定する機能を有している。
【００２８】
図５を参照して、膜厚測定ユニット５０の構成および機能を説明する。図５（ａ）に示すように、膜厚測定ユニット５０は水平方向に配置された矩形状のセンサブロック５０ａの内部に、光学式膜厚測定センサ５３および光学プリズム５４を収納した構成となっている。光学式膜厚測定センサ５３は、分光干渉方式の変位センサであり、センサブロック５０ａに長手方向に設けられた収納孔５０ｂ内に挿入される。
【００２９】
センサブロック５０ａの先端部には、転写ステージ２４の装着孔２４ｂに装着された透光部材５１の下方に位置して測定開口５０ｃが開口しており、測定開口５０ｃの下方には光学プリズム５４が装着されている。膜厚測定時には、光学式膜厚測定センサ５３のセンサーヘッドから照射された広波長帯域の検査光（矢印ｂ）が光学プリズム５４によって上方に反射される。そして透光部材５１を介してフラックス２５に下方から入射した検査光の反射光を光学式膜厚測定センサ５３が受光することにより、フラックス２５の膜厚が求められる。
【００３０】
すなわち、図５（ｂ）に示すように、光学式膜厚測定センサ５３から照射された検査光（矢印ｃ）は、光学プリズム５４を介して透光部材５１に入射し、さらに塗膜２５ａの下面２５ｃ、上面２５ｂによって反射される（矢印ｄ、ｅ）。そしてこれらの反射光が光学プリズム５４を介して光学式膜厚測定センサ５３によって受光される（矢印ｆ）。そして受光信号は測定処理部５２（図４）に送られ、これらの反射光の干渉光の強度に基づき透光部材５１上における塗膜２５ａの膜厚ｔが求められる。
【００３１】
上述の分光干渉方式による膜厚測定では、正確な測定結果を得るためには透光部材５１に用いられる材質として、通常使用される光透過性のフラックス２５よりも、光の屈折率が高い光学特性を有することが求められる。例えば、透光部材５１として、１．７以上の屈折率を有する材質を用いることが望ましい。
【００３２】
なお、転写ステージ２４において透光部材５１を形成する部位としては、転写エリア２６内における膜厚を測定可能な部位であれば適宜設定することが可能である。例えば、塗膜形成面２４ａにおいて転写エリア２６内に設定された矩形範囲に透光部材５１を装着してもよく、また転写エリア２６内にスポット的に透光部材５１を形成するようにしてもよい。要は、転写エリア２６において膜厚測定が必要とされる少なくとも一部に透光部材５１が形成されていればよい。
【００３３】
また上記実施例では、光学式膜厚測定センサ５３の配設方式として、透光部材５１の下方に配設された光学プリズム５４を介して膜厚を測定する例を示したが、ペースト転写ユニット７における部品配置に応じて、光学プリズム５４を用いることなく、光学式膜厚測定センサ５３を配設してもよい。例えば光学式膜厚測定センサ５３を直立姿勢として、検査光を直接透光部材５１に対して入射させるようにしてもよい。さらに上記実施例では、光学式膜厚測定センサ５３を水平移動自在な転写ステージ２４と分離して固定的に配設する例を示しているが、光学式膜厚測定センサ５３を転写ステージ２４の下面に一体に設け、常に膜厚測定が可能な構成としてもよい。
【００３４】
図３において、掻寄せユニット２９は下方に延出したスクレーパ２９ａを備えている。スクレーパ２９ａは下方に付勢されて、転写ステージ２４の高さ位置に関わらず常に塗膜形成面２４ａに当接した状態にある。転写ステージ２４をステージ駆動手段によってＹ方向に往復動させることにより、スクレーパ２９ａは転写ステージ２４上のフラックス２５を掻き寄せる。
【００３５】
連結部材３５には上下方向に配設された昇降部材３６が結合されており、ベース部２０の内部に貫入した昇降部材３６の下端部には、カムフォロア３８が結合されている。ベース部２０の内部にはモータ４０が水平姿勢で配設されており、モータ４０の回転軸に結合された円板カム３９は、カムフォロア３８に当接している。この状態でモータ４０を回転駆動することにより、昇降部材３６は円板カム３９のカム特性にしたがって昇降し、これによりスキージ２８ａは塗膜形成面２４ａに対して昇降する。
【００３６】
すなわち、昇降部材３６、カムフォロア３８、円板カム３９、モータ４０はスキージ２８ａの上下方向の位置を調整するスキージ位置調整手段となっており、後述する成膜動作において、スキージ２８ａの上下方向の位置を調整して、スキージ２８ａの下端部と塗膜形成面２４ａとの間の膜形成隙間ｇを変更することができ、これにより塗膜形成面２４ａにおけるフラックス２５の塗膜の厚さが可変となっている。なお、スキージ位置調整手段として、ここではカムフォロア３８と円板カム３９とを組み合わせたカム機構を採用しているが、昇降部材３６を任意に昇降させることが可能な直動機構であれば、カム機構以外の駆動方式を用いることができる。
【００３７】
図３に示すように、ベース部２０の下面側に設けられた係合部２０ａには、ユニット側接続部４１を構成するエアカプラ４１ａ、電気コネクタ４１ｂが設けられており、エアカプラ４１ａ、電気コネクタ４１ｂは、それぞれエア配管、電気配線によってペースト転写ユニット７に内蔵された制御・駆動ユニット４５に接続されている。制御・駆動ユニット４５は、ステージ駆動手段の駆動源であるモータ３１や成膜スキージユニット２８の駆動源であるモータ４０の制御・駆動、ペースト供給シリンジ３０からフラックス２５を吐出させるための圧空の供給や制御、さらに膜厚測定ユニット５０、測定処理部５２による塗膜形成面２４ａにおけるフラックス２５の転写膜厚測定を制御し、測定結果に基づいてスキージ位置調整手段を制御して膜形成隙間ｇを調整する機能を有している。したがって、制御・駆動ユニット４５は、光学式膜厚測定センサ５３により測定された膜厚の測定結果に基づいて、膜形成隙間ｇを調整する隙間調整部となっている。
【００３８】
フィーダベース１６の後端部には、エアカプラ４２ａ、電気コネクタ４２ｂより成るベース側接続部４２を備えており、エアカプラ４２ａ、電気コネクタ４２ｂは、それぞれエア配管、電気配線によって制御・電源部４３、圧空供給源４４と接続されている。ペースト転写ユニット７をフィーダベース１６に沿って前方にスライドさせて装着した状態では、ユニット側接続部４１はベース側接続部４２に嵌合する。これにより制御・電源部４３が制御・駆動ユニット４５と電気的に接続され、さらに制御・駆動ユニット４５には圧空供給源４４から圧空が供給可能となる。そしてペースト転写ユニット７を後方へスライドさせることによりこれらの接続が遮断される。
【００３９】
すなわちペースト転写ユニット７は、フィーダベース１６に設けられたベース側接続部４２と接続され、制御信号の伝達や動力の供給を行うユニット側接続部４１を備えた構成となっている。これによりペースト転写ユニット７のフィーダベース１６への装着動作のみで、別途接続作業を行うことなく、制御・駆動ユニット４５には制御・電源部４３からの制御信号の伝達および駆動電力の供給がなされ、また圧空供給源４４からは駆動用の圧空が制御・駆動ユニット４５に対して供給される。
【００４０】
次に図６を参照して、ペースト転写ユニット７によって行われる成膜動作および掻寄せ動作について説明する。まず図６（ａ）は、転写ステージ２４が後退位置にあって、成膜動作の開始前にスキージ２８ａ、スクレーパ２９ａが塗膜形成面２４ａにおいて成膜開始側の端部（この例では右端部）に位置し、スキージ２８ａ、スクレーパ２９ａの間にニードル３０ａを介してフラックス２５が供給された状態を示している。成膜動作の開始に際してはスキージ２８ａの下端部と塗膜形成面２４ａとの間の膜形成隙間ｇを、電子部品Ｐのバンプにフラックス２５を転写するのに適正な所定膜厚に設定する。
【００４１】
次いで、ステージ移動手段を駆動して、図６（ｂ）に示すように、転写ステージ２４を前進させる（矢印ｈ）。これにより、塗膜形成面２４ａ上においてフラックス２５がスキージ２８ａによって延展され、塗膜形成面２４ａには所定膜厚の塗膜２５ａが形成される。次いで転写エリア２６における膜厚測定が行われる。すなわち図６（ｃ）に示すように、膜厚測定ユニット５０によって透光部材５１を介して検査光を塗膜２５ａに入射させ、測定処理部５２（図４）によって塗膜２５ａの膜厚ｔを測定する。
【００４２】
ここで測定結果が規定範囲内であれば、図６（ｄ）に示すように、複数のノズル１０ａに電子部品Ｐを保持した実装ヘッド１０を転写ステージ２４上に移動させ、ここでノズル１０ａを昇降させて（矢印ｉ）転写動作を行うことにより、電子部品Ｐのバンプにはフラックス２５が転写により塗布される。また測定結果が規定範囲外であれば、測定結果に基づいて膜形成隙間ｇを調整する処理を行う。
【００４３】
この後、フラックス２５の掻寄せ動作が行われる。すなわちスキージ２８ａを上昇させた状態で、転写ステージ２４を後退させることにより、塗膜形成面２４ａ上に存在するフラックス２５はスクレーパ２９ａによって一方側に掻き寄せられ、図６（ａ）に示す状態に戻る。そしてこの後、成膜動作と掻寄せ動作が同様に反復して実行される。この過程において、転写エリア２６における塗膜２５ａの膜厚が常に測定され、適正な膜厚管理が行われることから、電子部品Ｐの実装に際してフラックス２５に適正転写量が確保される。
【００４４】
上記説明したように，本実施の形態に示すペースト転写ユニット７および電子部品実装装置１における転写膜厚測定方法は、ペースト転写ユニット７の転写ステージ２４に成膜されたフラックス２５の塗膜の膜厚測定において、転写ステージ２４の下方に配設された光学式膜厚測定センサ５３によって、透光部材５１を介して転写エリア２６における塗膜２５ａの膜厚を測定するようにしている。これにより、転写対象の接合用ペーストとして光透過性のフラックス２５など、型崩れしやすい粘度特性を有し、さらに通常の膜厚測定方法では正確な測定結果が得られにくい光透過性のものを用いる場合にあっても、実際に転写が行われる転写エリアにおける膜厚測定を、煩雑な測定作業を必要とせずに自動的に且つ正確に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明のペースト転写ユニットおよび電子部品実装装置ならびに膜厚測定方法は、転写エリアにおけるペーストの膜厚を煩雑な測定作業を必要とせずに自動的に且つ正確に行うことができるという効果を有し、搭載前にペーストの供給を必要とする電子部品を基板に実装する分野において有用である。
【符号の説明】
【００４６】
１  電子部品実装装置
３  基板
４Ａ、４Ｂ  部品供給部
６  テープフィーダ
７  ペースト転写ユニット
１０  実装ヘッド
２４  転写ステージ
２４ａ  塗膜形成面
２５  フラックス（接合用ペースト）
２６  転写エリア
５０  膜厚測定ユニット
５２  測定処理部
５３  光学式膜厚測定センサ
５４  光学プリズム
Ｐ  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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