(57)【要約】      （修正有）【課題】被塗布物における塗布領域から塗布禁止領域への塗布液の流出を確実に防止し得る塗布装置を提供する。【解決手段】半導体装置の塗布領域の表面側および裏面側をそれぞれ環状に囲うように当該半導体装置を介して対向する際に一部が互いに接触する第一シール部材２３および第二シール部材３３と、第一型部材２０による第一シール部材２３の押圧および第二型部材３０による第二シール部材３３の押圧に応じて弾性変形する隙間シール４１と、が設けられている。そして、隙間シール４１は、上記弾性変形時に、第一シール部材２３と第二シール部材３３との接触部４０と半導体装置の各端子５４〜５５の外縁近傍との間に形成される隙間Ｓを閉塞するように配置される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被塗布物（５０，６０）に対して塗布が禁止される塗布禁止領域（５０ｂ，６０ｂ）を除く塗布領域（５０ａ，６０ａ）に塗布液（Ｗ）を塗布する塗布装置（１０）であって、
前記被塗布物に対して前記塗布禁止領域を除き前記塗布領域の一側および他側をそれぞれ環状に囲うように当該被塗布物を介して対向する際に一部が互いに接触する一側シール部材（２３）および他側シール部材（３３）と、
前記一側シール部材を前記被塗布物に押圧する一側押圧具（２０）と、
前記他側シール部材を前記被塗布物に押圧する他側押圧具（３０）と、
前記一側押圧具による前記一側シール部材の押圧および前記他側押圧具による前記他側シール部材の押圧に応じて弾性変形する閉塞部材（４１，４３）と、
前記一側シール部材および前記他側シール部材により囲まれた空間（１１ａ）内に前記塗布液を供給する供給手段（１３）と、
を備え、
前記閉塞部材は、前記弾性変形時に、前記一側シール部材と前記他側シール部材との接触部（４０）と前記被塗布物との間に形成される隙間（Ｓ）を閉塞するように配置されることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記閉塞部材（４３）は、押圧方向の中間部位（４３ａ）が前記隙間に近づくように撓んで形成されることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記閉塞部材は、前記一側シール部材および前記他側シール部材のいずれか一方と一体に形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記塗布領域に塗布された余分な前記塗布液の少なくとも一部を前記一側シール部材および前記他側シール部材に向けて吹き飛ばすように、前記被塗布物を前記一側シール部材および前記他側シール部材とともに回転させる回転手段（１２）を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被塗布物に塗布液を塗布する塗布装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、被塗布物に塗布液を塗布する塗布装置として、下記特許文献１に開示される立体構造物のコーティング装置が知られている。このコーティング装置では、被塗布物である半導体装置を第一型部材と第二型部材とにより上下から挟み込む際に、第一型部材に設けられる上部シール部材と第二型部材に設けられる下部シール部材とが半導体装置の所定領域に押し付けられる。このように半導体装置に押し付けられる両シール部材により塗布領域が封止されることで、第一型部材および第二型部材により構成される収容室内にコーティング剤が供給される場合でも、このコーティング剤が半導体装置の塗布禁止領域に流出することが抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１５２６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１２は、上下からシール部材１０１，１０２が押し付けられた被塗布物１００の状態を説明する断面図であり、図１２（Ａ）は押し付け前の状態を示し、図１２（Ｂ）は押し付け後の状態を示す。
ところで、図１２（Ａ）に示すように、例えば、薄板状の被塗布物１００に対して単に上下からシール部材１０１，１０２を押し付ける構成では、図１２（Ｂ）に示すように、被塗布物１００の外縁１００ａの近傍にて上部シール部材１０１と下部シール部材１０２とが直接接触する接触部１０３と外縁１００ａとの間に隙間Ｓが形成されてしまう。このような隙間Ｓが形成されることでこの隙間Ｓを介して塗布液が供給される空間（塗布領域を含む空間）と塗布液が供給されない空間（塗布禁止領域を含む空間）とが連通してしまうと、塗布領域に塗布された塗布液が隙間Ｓを介して塗布禁止領域にまで流出してしまうという問題がある。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、被塗布物における塗布領域から塗布禁止領域への塗布液の流出を確実に防止し得る塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲の請求項１に記載の発明は、被塗布物（５０，６０）に対して塗布が禁止される塗布禁止領域（５０ｂ，６０ｂ）を除く塗布領域（５０ａ，６０ａ）に塗布液（Ｗ）を塗布する塗布装置（１０）であって、前記被塗布物に対して前記塗布禁止領域を除き前記塗布領域の一側および他側をそれぞれ環状に囲うように当該被塗布物を介して対向する際に一部が互いに接触する一側シール部材（２３）および他側シール部材（３３）と、前記一側シール部材を前記被塗布物に押圧する一側押圧具（２０）と、前記他側シール部材を前記被塗布物に押圧する他側押圧具（３０）と、前記一側押圧具による前記一側シール部材の押圧および前記他側押圧具による前記他側シール部材の押圧に応じて弾性変形する閉塞部材（４１，４３）と、前記一側シール部材および前記他側シール部材により囲まれた空間（１１ａ）内に前記塗布液を供給する供給手段（１３）と、を備え、前記閉塞部材は、前記弾性変形時に、前記一側シール部材と前記他側シール部材との接触部（４０）と前記被塗布物との間に形成される隙間（Ｓ）を閉塞するように配置されることを特徴とする。
なお、特許請求の範囲および上記手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１の発明では、被塗布物の塗布領域の一側および他側をそれぞれ環状に囲うように当該被塗布物を介して対向する際に一部が互いに接触する一側シール部材および他側シール部材と、一側押圧具による一側シール部材の押圧および他側押圧具による他側シール部材の押圧に応じて弾性変形する閉塞部材と、が設けられている。そして、閉塞部材は、上記弾性変形時に、一側シール部材と他側シール部材との接触部と被塗布物との間に形成される隙間を閉塞するように配置される。
【０００８】
これにより、一側押圧具および他側押圧具により一側シール部材および他側シール部材が被塗布物に押圧されるときに、弾性変形した閉塞部材により上述のように形成される隙間が閉塞される。したがって、上記隙間を介して塗布液が塗布禁止領域まで液漏れすることもないので、被塗布物における塗布領域から塗布禁止領域への塗布液の流出を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態に係る塗布装置の概略構成を示す説明図である。
【図２】図２（Ａ）は、半導体装置の詳細形状を示す上面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示す２Ｂ−２Ｂ線相当の切断面による断面図である。
【図３】半導体装置とシール部材および隙間シールとの位置関係を示す上面図である。
【図４】隙間シールの作用を説明する説明図である。
【図５】塗布処理の流れを示す工程図である。
【図６】塗布処理における各工程の一部を説明する説明図である。
【図７】塗布処理における各工程の一部を説明する説明図である。
【図８】第１実施形態の変形例に係る塗布装置の要部を示す上面図である。
【図９】第２実施形態に係る塗布装置の要部を示す断面図である。
【図１０】被塗布物の変形例として丸棒材を示す斜視図である。
【図１１】塗布装置により塗布液を丸棒材の塗布領域に塗布する工程を説明する説明図である。
【図１２】上下からシール部材が押し付けられた被塗布物の状態を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［第１実施形態］
以下、本発明に係る塗布装置を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
図１に示す塗布装置１０は、被塗布物が収容される収容タンク１１の供給室１１ａに塗布液Ｗを供給することで、当該被塗布物に対して塗布が禁止される塗布禁止領域を除く塗布領域に塗布液Ｗを塗布する装置である。本実施形態では、図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、半導体チップ５１を２枚のヒートシンク５２およびヒートシンク５３によって挟んで構成される半導体装置５０に対して、塗布装置１０を用いて塗布液Ｗとして接着剤液を塗布する場合について説明する。
【００１１】
図１に示すように、塗布装置１０は、主に、収容タンク１１と、回転軸部材１２と、貯留タンク１３と、塗布装置１０全体の制御を司る制御部１４とを備えている。収容タンク１１は、上側に位置する第一型部材２０と下側に位置する第二型部材３０とを備えており、半導体装置５０を挟むように両型部材２０，３０を上下方向から組み付けることで塗布液Ｗが供給される供給室１１ａと塗布液Ｗの供給が禁止される供給禁止室１１ｂとが形成される。なお、本実施形態では、収容タンク１１は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材料により形成されているが、これに限らず、例えば、樹脂材料などの他の材料で形成されてもよい。また、第一型部材２０および第二型部材３０は、特許請求の範囲に記載の「一側押圧具」および「他側押圧具」の一例に相当し得る。
【００１２】
第一型部材２０には当該第一型部材２０を第二型部材３０に向けて押圧する第一押圧手段（図示略）が設けられており、第二型部材３０には当該第二型部材３０を第一型部材２０に向けて押圧する第二押圧手段（図示略）が設けられている。そして、収容タンク１１に塗布液Ｗが供給される場合には、これら第一押圧手段および第二押圧手段による押圧により、第一型部材２０および第二型部材３０が互いに上下方向に押し付けられる。
【００１３】
第一型部材２０の下面には、その中央に第一供給用凹部２１が形成されるとともに、第一供給用凹部２１の周囲に深さの浅い第一封止用凹部２２が形成されている。また、第一供給用凹部２１と第一封止用凹部２２との境界となる環状境界面には、供給室１１ａから供給禁止室１１ｂへの塗布液Ｗの流出を抑制するために、第一シール部材２３が第一供給用凹部２１を環状に囲うように配置されている。第一シール部材２３は、その一部が上記環状境界面に埋め込まれており、当該環状境界面から下方向への突出高さが押圧状態の第一型部材２０と第二型部材３０との境界面に到達するように形成されている。なお、第一シール部材２３は、特許請求の範囲に記載の「一側シール部材」の一例に相当し、例えば、シリコン材料等の弾性変形可能なシール部材により形成されている。
【００１４】
また、第一供給用凹部２１の中央には、空気孔２４が上壁面に連通するように形成されており、この空気孔２４を上下方向に挿通するように、塗布液Ｗの供給量を検知する液面センサ２５が設けられている。この液面センサ２５は、第一供給用凹部２１の内側に配置されるフロート２５ａの位置に応じて、供給室１１ａ内部に供給された塗布液Ｗの供給量に応じた検知信号を出力するように構成されている。なお、液面センサ２５に代えて、例えば、光学式変位計や周知の水位計など任意の方式により、塗布液Ｗの供給量を検知する供給量検知手段を採用してもよい。
【００１５】
液面センサ２５は、第一型部材２０の上方に設けられて空気孔２４に内室２６ａにて連通するセンサ保持部２６により保持されている。また、内室２６ａに連通する配管部材２７には、当該内室２６ａを閉塞状態と大気開放状態とのいずれかに切り替えるための切替バルブ２７ａが設けられている。なお、センサ保持部２６は、収容タンク１１とともに回転しないように、空気孔２４の中心軸を回転中心として収容タンク１１に対して相対回転可能に連結されている。
【００１６】
第二型部材３０の上面には、その中央に第二供給用凹部３１が形成されるとともに、第二供給用凹部３１の周囲に深さの浅い第二封止用凹部３２が形成されている。また、第二供給用凹部３１と第二封止用凹部３２との境界となる環状境界面には、供給室１１ａから供給禁止室１１ｂへの塗布液Ｗの流出を抑制するために、第二シール部材３３が第二供給用凹部３１を環状に囲うように配置されている。第二シール部材３３は、その環状の上面にて、被塗布物を介して第一シール部材２３の環状の下面に環状に対向するように形成されている。また、第二シール部材３３は、その一部が上記環状境界面に埋め込まれており、当該環状境界面から上方向への突出高さが押圧状態の第一型部材２０と第二型部材３０との境界面に到達するように形成されている。なお、第二シール部材３３は、特許請求の範囲に記載の「他側シール部材」の一例に相当し、例えば、シリコン材料等の弾性変形可能なシール部材により形成されている。
【００１７】
これにより、上記両押圧手段により第一型部材２０および第二型部材３０が押し付けられて第一シール部材２３および第二シール部材３３の被塗布物に接触しない部位が互いに接触すると、第一供給用凹部２１および第二供給用凹部３１と両シール部材２３，３３とにより供給室１１ａが形成され、第一封止用凹部２２および第二封止用凹部３２と両シール部材２３，３３とにより供給禁止室１１ｂが形成される。
【００１８】
第二供給用凹部３１の中央には、給排穴３４が下壁面に連通するように形成されており、この給排穴３４に回転軸配管１２ａにて連通するように回転軸部材１２が第二型部材３０の下壁面に設けられている。回転軸部材１２は、図示しないモータなどの駆動手段から供給される駆動力により回転するように構成されており、その回転中心と給排穴３４の中心軸とが一致するように配置されている。これにより、収容タンク１１は、回転軸部材１２とともに回転可能に構成される。なお、回転軸部材１２およびモータは、特許請求の範囲に記載の「回転手段」の一例に相当し得る。
【００１９】
回転軸部材１２の下方には、回転軸配管１２ａに連通する中継タンク１５が配置されている。回転軸配管１２ａは、当該回転軸配管１２ａに固定されるパッキン（図示略）と中継タンク１５に固定されるパッキン（図示略）とを挟んで中継タンク１５に連通されている。これら両パッキンは、互いに液密且つ摺動可能に設けられているため、収容タンク１１は、中継タンク１５に対して相対的に回転可能となる。また、中継タンク１５に連通する配管部材１６には、中継タンク１５を閉塞状態と吸引機（図示略）による吸引状態とのいずれかに切り替えるための切替バルブ１６ａが設けられている。
【００２０】
中継タンク１５の下壁には、貯留タンク１３と連通するための配管部材１７が配管されており、この配管部材１７には、貯留タンク１３内に貯留された塗布液Ｗを供給室１１ａ内に供給するためのポンプ１８が設けられている。このポンプ１８を駆動することで、貯留タンク１３内の塗布液Ｗが配管部材１７および中継タンク１５等を介して供給室１１ａ内に供給される。また、貯留タンク１３の上壁に設けられる配管部材１９には、貯留タンク１３を閉塞状態と大気開放状態とのいずれかに切り替えるための切替バルブ１９ａが設けられている。なお、貯留タンク１３およびポンプ１８は、特許請求の範囲に記載の「供給手段」の一例に相当し得る。
【００２１】
制御部１４は、ＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有するマイクロコンピュータにより構成されており、液面センサ２５，モータ，ポンプ１８や各切替バルブ１６ａ，１９ａ，２７ａ等に電気的に接続されている。制御部１４は、ＲＯＭなどに記憶されている所定のコンピュータプログラムを実行することで、液面センサ２５からの検知信号等に基づいて供給室１１ａに対して塗布液Ｗを供給または排出する塗布処理を実施するために、ポンプ１８およびモータや各切替バルブ１６ａ，１９ａ，２７ａ等を駆動制御する。
【００２２】
次に、本実施形態の特徴的構成について、図２〜図４を用いて説明する。図３は、半導体装置５０とシール部材２３，３３および隙間シール４１との位置関係を示す上面図である。図４は、隙間シール４１の作用を説明する説明図であり、図４（Ａ）は弾性変形前を示し、図４（Ｂ）は弾性変形後を示す。
【００２３】
図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、半導体装置５０は、ヒートシンク５２に形成される薄板状の端子５４の先端側の表裏面５４ａとヒートシンク５３に形成される薄板状の端子５５，５６の表裏面５５ａ，５６ａとを含めた領域が塗布禁止領域５０ｂであり、この塗布禁止領域５０ｂを除く塗布領域５０ａに塗布液Ｗが塗布される。このため、第一シール部材２３および第二シール部材３３は、図３に示すように、供給室１１ａの形成時には、表裏面５４ａ，５５ａ，５６ａとの内側を環状に囲むように、半導体装置５０の表面側および裏面側にそれぞれ接触する。
【００２４】
このとき、例えば、端子５４については、薄板状に形成されることもあり、端子５４の外縁５４ｂの近傍にて第一シール部材２３と第二シール部材３３とが直接接触する接触部４０と、外縁５４ｂとの間に隙間Ｓが形成されてしまう。端子５５や端子５６についても同様である。
【００２５】
そこで、本実施形態では、押圧状態の第一型部材２０および第二型部材３０からの押圧力に応じてこの押圧方向に対して直交する方向（水平方向）に太るように弾性変形する隙間シール４１を、隙間Ｓが形成されうる各端子５４〜５６の外縁５４ｂ〜５６ｂ近傍にそれぞれ配置する。なお、隙間シール４１は、特許請求の記載の「閉塞部材」の一例に相当し得る。
【００２６】
図３および図４（Ａ）に示すように、隙間シール４１は、弾性変形前では四角柱状であって、その上下方向の長さが、押圧状態の第一型部材２０および第二型部材３０により上下から押しつぶされる程度に形成されている。このように形成される隙間シール４１は、隙間Ｓを確実に閉塞するため、その角部が端子５４〜５６の外縁５４ｂ〜５６ｂと両シール部材２３，３３の外側の面とにより形成される隅部に近接するように、その下端部が第二型部材３０の第二封止用凹部３２の底面に固定されている。なお、隙間シール４１は、その角部が端子５４〜５６の外縁５４ｂ〜５６ｂと両シール部材２３，３３の外側の面とにより形成される隅部に近接するように、その上端部が第一型部材２０の第一封止用凹部２２の底面に固定されてもよい。
【００２７】
これにより、図４（Ａ）に示すように、第二シール部材３３の上面に各端子５４〜５６の裏面にて接触するように載置された半導体装置５０に対して、第一シール部材２３にて押圧するように第一型部材２０と第二型部材３０とが押し付けられると、図４（Ｂ）に示すように、各隙間シール４１が太るように弾性変形して隙間Ｓが閉塞される。
【００２８】
次に、本実施形態に係る塗布装置１０を用いて半導体装置５０の塗布領域５０ａに塗布液Ｗを塗布する塗布処理について、図５〜図７を用いて説明する。図５は、塗布処理の流れを示す工程図である。図６（Ａ），（Ｂ）および図７（Ａ）〜（Ｃ）は、塗布処理における各工程を説明する説明図である。なお、図６および図７では、塗布液Ｗに対してクロスハッチングを付して図示している。
【００２９】
制御部１４により塗布処理が開始されると、まず、図５のステップＳ１に示す収容工程がなされる。この工程では、半導体装置５０が、各端子５４〜５６の裏面にて第二シール部材３３の上面に接触するように第二型部材３０上の所定の位置に載置される。この状態で、制御部１４により制御されて、第二型部材３０に第一型部材２０が降下して組み付けられた状態で上記両押圧手段により上下方向から押圧されることで、図６（Ａ）に示すように、半導体装置５０の塗布領域５０ａが供給室１１ａに収容され、塗布禁止領域５０ｂが供給禁止室１１ｂに収容される。このとき、上記押圧力に応じて各隙間シール４１が太るように弾性変形することで隙間Ｓが閉塞される（図４（Ｂ）参照）。
【００３０】
次に、ステップＳ２に示す供給工程がなされる。この工程では、制御部１４からの制御信号に応じて切替バルブ１９ａ，２７ａが大気開放状態に切り替えられるとともに切替バルブ１６ａが閉塞状態に切り替えられた後にポンプ１８が作動することで、貯留タンク１３内の塗布液Ｗが配管部材１７および中継タンク１５等を介して供給室１１ａ内に供給される。
【００３１】
図６（Ｂ）に示すように、塗布液Ｗがフロート２５ａに到達するまで供給されると、液面センサ２５により規定量の塗布液Ｗの供給が検知されて、制御部１４により制御されてポンプ１８による塗布液Ｗの供給が停止する。このように、供給室１１ａ内に塗布液Ｗが供給（充填）されることで、半導体装置５０の塗布領域５０ａに塗布液Ｗが塗布されることとなる。このとき、押圧状態の第一型部材２０および第二型部材３０により各隙間シール４１が太るように弾性変形することで各端子５４〜５６近傍の隙間Ｓが閉塞されているので、供給室１１ａ内に供給された塗布液Ｗが隙間Ｓを通過して供給禁止室１１ｂに漏れ出すこともない。
【００３２】
上述のように規定量の塗布液Ｗが供給されると、ステップＳ３に示す排出工程がなされる。この工程では、制御部１４からの制御信号に応じて切替バルブ１９ａ，２７ａが開放状態に切り替えられることで、塗布液Ｗが自重で流下し貯留タンク１３まで排出される。なお、切替バルブ１９ａ，２７ａを開放状態とする理由は、塗布液Ｗが流下して貯留タンク１３まで排出される際に空気を積極的に逃がすことで、塗布液Ｗが貯留タンク１３に排出される速度を向上させるためである。また、更に排出工程の工程時間を短縮させるために、切替バルブ１６ａが吸引状態に切り替えられた後に、吸引機を作動させることもできる。これにより、図７（Ａ）に示すように、供給室１１ａ内の塗布液Ｗが配管部材１７および中継タンク１５等を介して貯留タンク１３に排出される。なお、単に塗布液Ｗが下方に排出されただけでは、半導体装置５０の塗布領域５０ａには、余分な塗布液Ｗまでもが付着している。
【００３３】
吸引機による供給室１１ａ内の塗布液Ｗの排出がなされると、ステップＳ４に示す液切り工程がなされる。この工程では、図７（Ｂ）に示すように、制御部１４からの制御信号に応じてモータが駆動することで、収容タンク１１が回転軸部材１２とともに回転する。これにより、供給室１１ａ内の半導体装置５０も回転して、塗布領域５０ａの余分な塗布液Ｗが外側へ吹き飛ばされる。このとき、弾性変形した各隙間シール４１により各端子５４〜５６近傍の隙間Ｓが閉塞された状態が維持されているので、塗布領域５０ａの余分な塗布液Ｗが外側へ吹き飛ばされて第一シール部材２３や第二シール部材３３に吹き付けられる場合でも、供給室１１ａ内に供給された塗布液Ｗが隙間Ｓを通過して供給禁止室１１ｂに漏れ出すこともない。
【００３４】
収容タンク１１の回転により塗布領域５０ａの余分な塗布液Ｗが排除されると、ステップＳ５に示す取出工程がなされる。この工程では、第一型部材２０が上昇することで、図７（Ｃ）に示すように、塗布液Ｗの塗布が完了した半導体装置５０が取り出し可能な状態になる。これにより、本塗布装置１０による塗布処理が完了し、塗布液Ｗが塗布された半導体装置５０が次工程用の装置に搬送される。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態に係る塗布装置１０では、半導体装置５０の塗布領域５０ａの表面側および裏面側をそれぞれ環状に囲うように当該半導体装置５０を介して対向する際に一部が互いに接触する第一シール部材２３および第二シール部材３３と、第一型部材２０による第一シール部材２３の押圧および第二型部材３０による第二シール部材３３の押圧に応じて弾性変形する隙間シール４１と、が設けられている。そして、隙間シール４１は、上記弾性変形時に、第一シール部材２３と第二シール部材３３との接触部４０と半導体装置５０の各端子５４〜５６の外縁５４ｂ〜５６ｂ近傍との間に形成される隙間Ｓを閉塞するように配置される。
【００３６】
これにより、第一型部材２０および第二型部材３０により第一シール部材２３および第二シール部材３３が半導体装置５０の各端子５４〜５６に押圧されるときに、弾性変形した隙間シール４１により上述のように形成される隙間Ｓが閉塞される。したがって、上記隙間Ｓを介して塗布液Ｗが塗布禁止領域５０ｂまで液漏れすることもないので、半導体装置５０における塗布領域５０ａから塗布禁止領域５０ｂへの塗布液Ｗの流出を確実に防止することができる。
【００３７】
特に、本実施形態では、塗布領域５０ａに塗布された余分な塗布液Ｗの少なくとも一部を第一シール部材２３および第二シール部材３３に向けて外側に吹き飛ばすように、半導体装置５０を第一シール部材２３および第二シール部材３３とともに回転させる回転軸部材１２が設けられている。
【００３８】
このように、回転軸部材１２の回転に応じて半導体装置５０が回転することで塗布領域５０ａの余分な塗布液Ｗが外側へ吹き飛ばされて第一シール部材２３や第二シール部材３３に吹き付けられる場合でも、弾性変形した各隙間シール４１により各端子５４〜５６近傍の隙間Ｓが閉塞された状態が維持されているので、半導体装置５０における塗布領域５０ａから塗布禁止領域５０ｂへの塗布液Ｗの流出を確実に防止することができる。
【００３９】
図８は、第１実施形態の変形例に係る塗布装置１０の要部を示す上面図である。
図８に示すように、隙間シール４１は、第一シール部材２３や第二シール部材３３のいずれか一方と連結部４２を介して一体に形成されてもよい。これにより、隙間シール４１と連結されたシール部材とが位置ずれすることもなく、隙間シール４１と接触部４０との位置ずれが抑制されるので、隙間Ｓの閉塞をより確実に実施することができる。
【００４０】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る塗布装置について図９を参照して説明する。図９は、第２実施形態に係る塗布装置１０の要部を示す断面図であり、図９（Ａ）は弾性変形前を示し、図９（Ｂ）は弾性変形後を示す。
本第２実施形態に係る塗布装置１０は、より確実に隙間Ｓを閉塞するため、上述した隙間シール４１に代えて隙間シール４３を採用する点が、上記第１実施形態に係る半導体装置と異なる。したがって、第１実施形態の半導体装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４１】
図９（Ａ）に示すように、隙間シール４３は、押圧方向（上下方向）の中間部位４３ａが隙間Ｓに近づくように撓んで形成されている。これにより、第二シール部材３３の上面に載置された半導体装置５０に対して、第一シール部材２３にて押圧するように第一型部材２０と第二型部材３０とが押し付けられると、図９（Ｂ）に示すように、隙間シール４３の中間部位４３ａが隙間Ｓに向けて撓むように弾性変形して隙間Ｓが閉塞される。
【００４２】
特に、中間部位４３ａが隙間Ｓに近づくように予め撓んで形成されているため、僅かな上下方向の変位でも中間部位４３ａが隙間Ｓに向けて大きく変位するので、被塗布物やシール部材２３，３３だけでなく隙間シール４３自体の形状がある程度ばらつく場合であっても、隙間Ｓを確実に閉塞することができる。
【００４３】
なお、隙間シール４３は、上述した隙間シール４１と同様に、第一シール部材２３や第二シール部材３３のいずれか一方と連結部を介して一体に形成されてもよい（図８参照）。これにより、隙間シール４３と連結されたシール部材とが位置ずれすることもなく、隙間シール４３と接触部４０との位置ずれが抑制されるので、隙間Ｓの閉塞をより確実に実施することができる。
【００４４】
なお、本発明は上記各実施形態および変形例に限定されるものではなく、例えば、以下のように具体化してもよい。
（１）図１０は、被塗布物の変形例として丸棒材６０を示す斜視図である。図１１は、塗布装置１０により塗布液Ｗを丸棒材６０の塗布領域６０ａに塗布する工程を説明する説明図であり、図１１（Ａ）は供給室１１ａ形成前の状態を示し、図１１（Ｂ）は供給室１１ａ形成後を示し、図１１（Ｃ）は弾性変形した隙間シール４１を拡大して示す。
塗布装置１０では、半導体装置５０を被塗布物としてその塗布領域５０ａに塗布液Ｗを塗布することに限らず、半導体装置５０と異なる他の被塗布物の塗布領域に塗布液Ｗを塗布してもよい。
【００４５】
具体的には、他の被塗布物として、図１０に示すような丸棒状の部材（以下、丸棒材６０という）を採用することができる。この丸棒材６０は、両端が塗布禁止領域６０ｂであり中央部が塗布領域６０ａである。このように形成される丸棒材６０の塗布領域６０ａに塗布液Ｗを塗布する場合には、図１１（Ａ）に示すように、両端の塗布禁止領域６０ｂがともに第二シール部材３３よりも外側に位置して両隙間シール４１により挟持されるように、丸棒材６０を第二シール部材３３上に配置する。
【００４６】
そして、図１１（Ｂ）に示すように、第一シール部材２３にて丸棒材６０を押圧するように第一型部材２０と第二型部材３０とが押し付けられると、図１１（Ｃ）に示すように、各隙間シール４１が太るように弾性変形して隙間Ｓが閉塞された状態で、供給室１１ａが形成される。この供給室１１ａ内に塗布液Ｗを供給することで、丸棒材６０の塗布領域６０ａに塗布液Ｗを塗布することができる。
【００４７】
このとき、押圧状態の第一型部材２０および第二型部材３０により各隙間シール４１が太るように弾性変形することで丸棒材６０近傍の隙間Ｓが閉塞されているので、供給室１１ａ内に供給された塗布液Ｗが隙間Ｓを通過して漏れ出すことを防止することができる。特に、両隙間シール４１により丸棒材６０の両端近傍をそれぞれ挟持するため、丸棒材６０のような転がりやすく位置決めがしにくい被塗布物であっても、確実に位置決めして塗布領域６０ａに塗布液Ｗを塗布することができる。
【００４８】
（２）また、上記実施形態において、隙間シール４１，４３は、四角柱状に形成されることに限らず、端子５４〜５６の外縁と両シール部材２３，３３の外側の面とにより形成される隅部の形状等に応じて、例えば、三角柱など多角柱状に形成されてもよいし、円柱状に形成されてもよい。
【００４９】
（３）また、上記実施形態において、塗布装置１０は、余分な塗布液Ｗの排除が不要または他の手段により余分な塗布液Ｗを排除する場合には、収容タンク１１を回転させなくてもよい。この場合には、回転軸部材１２やモータ等の回転に関する機構を廃止することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１０…塗布装置  １１…収容タンク  １１ａ…供給室  １１ｂ…供給禁止室
１２…回転軸部材（回転手段）  １３…貯留タンク（供給手段）
２０…第一型部材（一側押圧具）
２３…第一シール部材（一側シール部材）
３０…第二型部材（他側押圧具）
３３…第二シール部材（他側シール部材）
４０…接触部
４１，４３…隙間シール（閉塞部材）
５０…半導体装置（被塗布物）  ５０ａ…塗布領域  ５０ｂ…塗布禁止領域
６０…丸棒材（被塗布物）  ６０ａ…塗布領域  ６０ｂ…塗布禁止領域
Ｓ…隙間  Ｗ…塗布液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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