(57)【要約】【課題】従来よりも接触信頼性に優れたＩＣコネクタを提供する。【解決手段】コンタクト２０が本体部材１０に取り付けられた状態において、二本の腕部２５，２６の上端部がそれぞれパッケージ受容部１３の下側からパッケージ受容部１３内に露出し、ＩＣパッケージ５がパッケージ受容部１３内に上方から挿入されたときに、二本の腕部２５，２６の上端部がＩＣパッケージ５の電極パッド５ｂに同時に当接するように二本の腕部２５，２６の上端部が同じ高さ位置に設定されている。【選択図】図１２
2014164803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ本体部の表面にパッド状の複数の接続端子が整列状態で配設されたＩＣパッ
ケージをプリント基板に着脱可能に接続させるためのＩＣコネクタであって、
前記ＩＣパッケージを受容保持するための上面側に開口した空間からなるパッケージ受
容部が形成された本体部材と、
前記本体部材に並んで配設される複数のコンタクトと、
前記本体部材に取り付けられ、前記パッケージ受容部内に挿入された前記ＩＣパッケー
ジを前記コンタクト側に押圧して前記ＩＣパッケージを固定保持する保持部材とを備え、
前記コンタクトは、前記本体部材に固定される固定部と、前記固定部に繋がって下方に
延び前記プリント基板に接続される脚部と、前記固定部に繋がって斜め上方に延び上下に
並んで設けられた二本の腕部とを有し、
前記固定部が前記本体部材に固定されて前記コンタクトが前記本体部材に取り付けられ
た状態において、前記二本の腕部の上端部がそれぞれ前記パッケージ受容部の下側から前
記パッケージ受容部内に露出し、前記ＩＣパッケージが前記接続端子を下方に向けた状態
において前記パッケージ受容部内に上方から挿入されたときに、前記二本の腕部の上端部
が前記ＩＣパッケージの前記接続端子に同時に当接するように前記二本の腕部の上端部が
同じ高さ位置に設定されていることを特徴とするＩＣコネクタ。
【請求項２】
前記パッケージ受容部内に挿入された前記ＩＣパッケージが前記コンタクト側に押圧さ
れたときに、前記ＩＣパッケージの前記接続端子に当接している前記二本の腕部の上端部
がそれぞれ前記接続端子に対して同一方向に摺動するように前記二本の腕部が弾性変形さ
れるように構成されたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣコネクタ。
【請求項３】
前記二本の腕部の弾性特性が略等しくなるように構成されたことを特徴とする請求項２
に記載のＩＣコネクタ。
【請求項４】
前記二本の腕部はそれぞれ、前記固定部に繋がって上方に延びる第１アーム部と、前記
第１アーム部の上端部に繋がって下方に曲げられた第１曲部と、前記第１曲部に繋がって
斜め下方に延びる第２アーム部と、前記第２アーム部に先端部に繋がって上方に曲げられ
た第２曲部と、前記第２曲部に繋がって斜め上方に延びる第３アーム部とを有し、
上側の前記腕部は、前記第３アーム部の上端部に前記ＩＣパッケージの前記接続端子に
当接される接触部が設けられ、
下側の前記腕部は、前記第３アーム部の上端部に繋がって上側の前記腕部の前記接触部
側に曲げられた第３曲部と、前記第３曲部に繋がって斜め上方に延びる第４アーム部を有
し、前記第４アーム部の上端部に前記ＩＣパッケージの前記接続端子に当接される接触部
が設けられたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッド状の複数の接続端子が整列状態で配設されたＩＣパッケージをプリン
ト基板に着脱可能に接続させるためのＩＣコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
このようなＩＣコネクタとして、ＩＣパッケージをコネクタ本体の受容部に上方から挿
入しＩＣパッケージを固定保持して接続させるタイプのものが知られている（例えば、特
許文献１を参照）。このようなＩＣコネクタは、プリント基板に接続される脚部を一端に
有し、ＩＣパッケージの接続端子に当接して接続される接触部を他端に有する複数のコン
タクトを備え、これらのコンタクトがＩＣパッケージの複数の接続端子の配列位置に合わ
せてコネクタ本体に整列状態で配設されて構成されている。そして、ＩＣパッケージを装
着する際には、ＩＣパッケージをコネクタ本体の受容部に上方から挿入してＩＣパッケー
ジの各接続端子をコンタクトの各接触部に当接させ、コネクタ本体に取り付けられたカバ
ー部材によりＩＣパッケージをコンタクト側に押圧してＩＣパッケージの各接続端子とコ
ンタクトの各接触部とが当接した状態においてＩＣパッケージを固定保持するようになっ
ている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１‐１６５３４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、種々の電気コネクタにおいて電気接続の信頼性（接触信頼性）の向上のため
に様々な対策が図られているように、上記のようなＩＣコネクタにおいても、従来よりも
接触信頼性に優れたものが求められている。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、従来よりも接触信頼性に優れたＩＣコ
ネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係るＩＣコネクタは、パッケージ本体部の表面にパ
ッド状の複数の接続端子（例えば、実施形態における電極パッド５ｂ）が整列状態で配設
されたＩＣパッケージをプリント基板に着脱可能に接続させるためのＩＣコネクタであっ
て、前記ＩＣパッケージを受容保持するための上面側に開口した空間からなるパッケージ
受容部が形成された本体部材と、前記本体部材に並んで配設される複数のコンタクトと、
前記本体部材に取り付けられ、前記パッケージ受容部内に挿入された前記ＩＣパッケージ
を前記コンタクト側に押圧して前記ＩＣパッケージを固定保持する保持部材とを備えて構
成される。そして、前記コンタクトは、前記本体部材に固定される固定部と、前記固定部
に繋がって下方に延び前記プリント基板に接続される脚部と、前記固定部に繋がって斜め
上方に延び上下に並んで設けられた二本の腕部（例えば、実施形態における上腕部２５お
よび下腕部２６）とを有し、前記固定部が前記本体部材に固定されて前記コンタクトが前
記本体部材に取り付けられた状態において、前記二本の腕部の上端部がそれぞれ前記パッ
ケージ受容部の下側から前記パッケージ受容部内に露出し、前記ＩＣパッケージが前記接
続端子を下方に向けた状態において前記パッケージ受容部内に上方から挿入されたときに
、前記二本の腕部の上端部が前記ＩＣパッケージの前記接続端子に同時に当接するように
前記二本の腕部の上端部が同じ高さ位置に設定されている。
【０００７】
なお、上記構成のＩＣコネクタにおいて、前記パッケージ受容部内に挿入された前記Ｉ
Ｃパッケージが前記コンタクト側に押圧されたときに、前記ＩＣパッケージの前記接続端
子に当接している前記二本の腕部の上端部がそれぞれ前記接続端子に対して同一方向に摺
動するように前記二本の腕部が弾性変形されるように構成されることが好ましい。このと
き、前記二本の腕部の弾性特性が略等しくなるように構成されることが好ましい。
【０００８】
また、上記構成のＩＣコネクタにおいて、前記二本の腕部はそれぞれ、前記固定部に繋
がって上方に延びる第１アーム部と、前記第１アーム部の上端部に繋がって下方に曲げら
れた第１曲部と、前記第１曲部に繋がって斜め下方に延びる第２アーム部と、前記第２ア
ーム部の先端部に繋がって上方に曲げられた第２曲部と、前記第２曲部に繋がって斜め上
方に延びる第３アーム部とを有し、上側の前記腕部は、前記第３アーム部の上端部に前記
ＩＣパッケージの前記接続端子に当接される接触部が設けられ、下側の前記腕部は、前記
第３アーム部の上端部に繋がって上側の前記腕部の前記接触部側に曲げられた第３曲部と
、前記第３曲部に繋がって斜め上方に延びる第４アーム部を有し、前記第４アーム部の上
端部に前記ＩＣパッケージの前記接続端子に当接される接触部が設けられて構成されるこ
とが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るＩＣコネクタによれば、コンタクトがコネクタ本体部材に取り付けられた
状態において、二本の腕部の上端部がそれぞれパッケージ受容部の下側からパッケージ受
容部内に露出し、ＩＣパッケージがパッケージ受容部内に上方から挿入されたときに、二
本の腕部の上端部がＩＣパッケージの接続端子に同時に当接するように二本の腕部の上端
部が同じ高さ位置に設定されている。このように二本の腕部の上端部がそれぞれＩＣパッ
ケージの接続端子に当接して二点接触するため、従来の一点接触のＩＣコネクタよりも接
触信頼性を向上させることができる。また、二本の腕部の上端部がＩＣパッケージの接続
端子に同時に当接するようになっているため、二つの接触部（腕部の上端部）をＩＣパッ
ケージの接続端子に確実に当接させて接触信頼性の高いＩＣコネクタとすることができる
。
【００１０】
なお、上記構成のＩＣコネクタにおいて、パッケージ受容部内に挿入されたＩＣパッケ
ージがコンタクト側に押圧されたときに、二本の腕部の上端部がそれぞれＩＣパッケージ
の接続端子に対して同一方向に摺動するように二本の腕部が弾性変形される構成とした場
合には、パッケージ装着時に、二つの接触部の摺動（ワイピング）によりＩＣパッケージ
の接続端子表面の汚れをクリーニングすることができ、これにより接触信頼性をさらに向
上させることができる。またこのとき、二本の腕部の弾性特性が略等しくなるように構成
した場合には、二つの接触部（腕部の上端部）の接触圧を略等しくさせることができ、こ
れにより接触信頼性の向上を図ることができる。
【００１１】
また、上記構成のＩＣコネクタにおいて、二本の腕部がそれぞれ、固定部に繋がって上
方に延びる第１アーム部と、第１アーム部に繋がって下方に曲げられた第１曲部と、第１
曲部に繋がって斜め下方に延びる第２アーム部と、第２アーム部に繋がって上方に曲げら
れた第２曲部と、第２曲部に繋がって斜め上方に延びる第３アーム部とを有し、上側の腕
部は、第３アーム部の上端部に接触部が設けられ、下側の腕部は、第３アーム部に繋がっ
て上側の腕部の接触部側に曲げられた第３曲部と、第３曲部に繋がって斜め上方に延びる
第４アーム部を有し、第４アーム部の上端部に接触部が設けられて構成されると、パッケ
ージ受容部内に挿入されたＩＣパッケージにより二本の腕部が下方に押圧されたときに、
第１および第２曲部により形成される略Ｓ字形状部分の弾性変形により、二つの接触部を
斜め下方に略平行かつ直線的に移動させることができるとともに、二つの接触部をＩＣパ
ッケージの接続端子に当接させた状態を保持させることができ、接触信頼性の高いＩＣコ
ネクタとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るＩＣコネクタの分解斜視図である。
【図２】本発明に係るＩＣコネクタを示す図であり、(ａ)は上方から見た斜視図、(ｂ)は下方から見た斜視図である。
【図３】本発明に係るＩＣコネクタを構成する本体部材を示す図であり、(ａ)は平面図、(ｂ)は底面図である。
【図４】上記本体部材を示す図であり、(ａ)は上方から見た斜視図、(ｂ)は下方から見た斜視図である。
【図５】(ａ)は図３(ａ)における矢印Ｖａ‐Ｖａ部分の断面図、(ｂ)は図３(ａ)における矢印Ｖｂ‐Ｖｂ部分の断面図である。
【図６】本発明に係るＩＣコネクタを構成するコンタクトを示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は(ａ)における要部拡大図である。
【図７】上記コンタクトを示す図であり、(ａ)は左上方から見た斜視図、(ｂ)は右上方から見た斜視図である。
【図８】本発明に係るＩＣコネクタを構成するもう一つのコンタクトを示す正面図である。
【図９】図１における矢印IX‐IX部分の断面図である。
【図１０】本発明に係るＩＣコネクタを構成する保持部材を示す図であり、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面図である。
【図１１】上記保持部材を示す図であり、(ａ)は上方から見た斜視図、(ｂ)は底面図である。
【図１２】図９においてＩＣパッケージが上記本体部材のパッケージ受容部に挿入された状態を示す断面図である。
【図１３】図１２において上記保持部材が上記本体部材に取り付けられた状態を示す断面図である。
【図１４】本発明に係るＩＣコネクタの変形例を示す図であり、(ａ)は上方から見た斜視図、(ｂ)は(ａ)における矢印XIVｂ‐XIVｂ部分の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照しながら説明する。本発明に係る
ＩＣコネクタ１を図１および図２に示している。なお、以下では、説明の便宜上、図１に
座標軸を示すように前後、左右および上下方向を定義して説明する。
【００１４】
ＩＣコネクタ１は、ＩＣパッケージ５を受容保持するためのパッケージ受容部１３が上
方に開口して形成された本体部材１０と、本体部材１０に前後方向に並んで配設された複
数のコンタクト２０と、本体部材１０に着脱可能に取り付けられる保持部材３０とを有し
て構成され、ＩＣパッケージ５をＩＣコネクタ１が取り付けられるプリント基板（図示せ
ず）に対して着脱可能に接続させることができるようになっている。
【００１５】
本実施形態において例示するＩＣパッケージ５は、表面実装型のいわゆるフラットパッ
ケージであり、内部にＩＣチップ等がモールドされたパッケージ本体部５ａの下面の左右
両側に、接続用の端子として複数の電極パッド５ｂが前後方向に整列して配設されている
。
【００１６】
本体部材１０は、図３〜図５にも示すように、ベース部１１と、ベース部１１の左右両
端部に立設された左右壁部１２Ｌ，１２Ｒとを有し、全体として上面側に開口された矩形
箱状をなしており、中央にこれらの壁部に囲まれた上方に開口した空間からなるパッケー
ジ受容部１３が形成されている。本体部材１０は、電気絶縁性の樹脂材料を用いて射出成
形等の成形手段により図示する形状に形成される。
【００１７】
ベース部１１の左右両側には、上下に貫通した複数のコンタクトスロット１５がＩＣパ
ッケージ５の複数の電極パッド５ｂに対応して前後方向に整列して形成されている。各コ
ンタクトスロット１５の内部には、下方に開口したコンタクト取付孔１６が形成されてい
る（図５（ｂ）を参照）。ベース部１１の下面には、ＩＣコネクタ１をプリント基板に取
り付けるときに基板表面に当接される複数の支持脚部１７が形成されている。
【００１８】
左右壁部１２Ｌ，１２Ｒの内面間隔は、ＩＣパッケージ５のパッケージ本体部５ａの左
右方向の外形寸法よりも幾分大きく設定されており、この両内面間においてＩＣパッケー
ジ５を収容支持するようになっている。また、左右壁部１２Ｌ，１２Ｒの内面の前後両端
部にはそれぞれパッケージ支持部１８が形成されている。各パッケージ支持部１８の前後
方向の内面間隔は、パッケージ本体部５ａの前後方向の外形寸法よりも幾分大きく設定さ
れており、これらパッケージ支持部１８の内面により左右壁部１２Ｌ，１２Ｒの内面間に
おいて収容支持されたＩＣパッケージ５の前後移動が規制されるようになっている。
【００１９】
左右壁部１２Ｌ，１２Ｒの内面には、複数の保持部材取付溝１９が形成されている。こ
の保持部材取付溝１９は、上方およびパッケージ受容部１３側に開口する挿入溝部１９ａ
と、挿入溝部１９ａの下端部から後方に延びてパッケージ受容部１３側に開口する係止溝
部１９ｂとから構成され、左右方向から見たときにＬ字状の溝として形成されている。
【００２０】
コンタクト２０は、導電性の金属薄板を打ち抜き成形により図６および図７に示す形状
に形成され、金メッキや錫メッキ等の所要の表面処理を施して形成される。コンタクト２
０は、本体部材１０に固定される固定部２１と、固定部２１に繋がって下方に延びる脚部
２２（テール部）と、固定部２２に繋がって斜め上方に延び上下に並んで設けられた上腕
部２５および下腕部２６とを有して構成される。
【００２１】
固定部２１の端部には、上方に延びる係止部２１ａが形成されている。脚部２２は、Ｉ
Ｃコネクタ１をプリント基板上に取り付ける際に、プリント基板のスルーホールに挿入さ
れて半田付け等により結合され、コンタクト２０とプリント基板とが電気的に接続される
ようになっている。
【００２２】
上腕部２５は、固定部２１に繋がって上方に延びる第１アーム部２５ａと、第１アーム
部２５ａの上端部に繋がって右方（コンタクト２０が本体部材１０に取り付けられたとき
の外方）に曲げられた第１曲部２５ｂと、第１曲部２５ｂに繋がって右斜め下方に延びる
第２アーム部２５ｃと、第２アーム部２５ｃの先端部に繋がって上方に曲げられた第２曲
部２５ｄと、第２曲部２５ｄに繋がって右斜め上方に延びる第３アーム部２５ｅと、第３
アーム部２５ｅの上端部に設けられた接触部２５ｈとを有して構成される。
【００２３】
下腕部２６は、固定部２１に繋がって上方に延びる第１アーム部２６ａと、第１アーム
２６ａの上端部に繋がって右方（コンタクト２０が本体部材１０に取り付けられたときの
外方）に曲げられた第１曲部２６ｂと、第１曲部２６ｂに繋がって右斜め下方に延びる第
２アーム部２６ｃと、第２アーム部２６ｃの先端部に繋がって上方に曲げられた第２曲部
２６ｄと、第２曲部２６ｄに繋がって右斜め上方に延びる第３アーム部２６ｅと、第３ア
ーム部２６ｅの上端部に繋がって左方に曲げられた第３曲部２６ｆと、第３曲部２６ｆに
繋がって左斜め上方に延びる第４アーム部２６ｇと、第４アーム部２６ｇの上端部に設け
られた接触部２６ｈとを有して構成される。
【００２４】
上下腕部２５，２６の接触部２５ｈ，２６ｈは、互いに向き合って接近するとともに、
同じ高さ位置となるように設定されている。上下腕部２５，２６は、接触部２５ｈ，２６
ｈが下方に押圧されたときに接触部２５ｈ，２６ｈがともに右斜め下方（コンタクト２０
が本体部材１０に取り付けられたときの外側斜め下方）に移動するように弾性変形するよ
うになっている。また、上下腕部２５，２６は、図６等に示すように互いに形状が異なっ
ているが、接触部２５ｈ，２６ｈが下方に押圧されたときの弾性特性が互いに略等しくな
るように、上下腕部２５，２６の互いの長さおよび太さ等が設定されている。
【００２５】
コンタクト２０は、図９に示すように、本体部材１０の下方からコンタクトスロット１
５内に挿入され、固定部２１に形成された係止部２１ａがコンタクトスロット１５内のコ
ンタクト取付孔１６に圧入されて固定部２１が本体部材１０に固定保持され、コンタクト
２０が本体部材１０に取り付けられる。このように取り付けられると、コンタクト２０に
おける上下腕部２５，２６の接触部２５ｈ，２６ｈがパッケージ受容部１３の下側からパ
ッケージ受容部１３内に露出するようになっている。また、脚部２２は本体部材１０の下
面から下方に延びるようにている。なお、本実施形態のＩＣコネクタ１では、図８に示す
上述したコンタクト２０おいて固定部２１に対する脚部２２の位置が左右方向にずれたコ
ンタクト２０′と、上述したコンタクト２０とが前後方向に交互に本体部材１０に取り付
けられており、本体部材１０の下面から下方に延びている脚部２２が下方から見たときに
左右にジグザグになっている（図２（ｂ）を参照）。
【００２６】
保持部材３０は、図１０および図１１に示すように、電気絶縁性の樹脂材料を用いて射
出成形等により、中央に開口部３１を有する略矩形枠状に形成され、本体部材１０のパッ
ケージ受容部１３に嵌合可能な外形寸法に形成されている。保持部材３０の左右両側面に
は、複数の係止突起部３２が形成されている。この係止突起部３２は、上下方向に延びる
基部３２ａと、基部３２ａの下端部から前方および後方にそれぞれ延びる係止部３２ｂ，
３２ｂとから構成され、本体部材１０に形成された保持部材取付溝１９に対応した位置に
同じ数だけ形成されている。
【００２７】
以上のように構成されるＩＣコネクタ１では、本体部材１０に取り付けられたコンタク
ト２０の脚部２２をプリント基板のスルーホールに挿入して半田付け等により結合させる
ことにより、本体部材１０がプリント基板上に表面実装される。そして、ＩＣパッケージ
５が複数の電極パッド５ｂを下方に向けた状態で本体部材１０のパッケージ受容部１３に
挿入される。ＩＣパッケージ５がパッケージ受容部１３に挿入されると、図１２に示すよ
うに、コンタクト２０の上下腕部２５，２６の接触部２５ｈ，２６ｈがＩＣパッケージ５
の電極パッド５ｂに同時に当接し、ＩＣパッケージ５が上下腕部２５，２６により弾性的
に支持される。
【００２８】
図１２に示す状態において、次に、ＩＣパッケージ５を上方から覆うように、保持部材
３０が本体部材１０に取り付けられる。このとき、保持部材３０の係止突起部３２を本体
部材１０の保持部材取付溝１９に挿入し、保持部材３０を後方にスライド移動させること
により係止突起部３２の係止部３２ｂが保持部材取付溝１９の係止溝部１９ｂに入り込み
保持部材３０が本体部材１０に固定されたロック状態となる。このように保持部材３０が
本体部材１０に取り付けられると、保持部材３０によりＩＣパッケージ５が下方に押圧さ
れ、ＩＣパッケージ５の電極パッド５ｂに当接している上下腕部２５，２６の接触部２５
ｈ，２６ｈが下方に押圧される。このとき、上下腕部２５，２６には下方への押圧力と本
体部材１０の壁部側（外方）への押圧力とが作用し、接触部２５ｈ，２６ｈがともに電極
パッド５ｂの表面に当接された状態のまま斜め下方に移動するように上下腕部２５，２６
が弾性変形される。ここで、上下腕部２５，２６の弾性特性が略等しく設定されているた
め、接触部２５ｈ，２６ｈが略等しい接触圧で電極パッド５ｂに当接され、その当接状態
が保持される。また、このように接触部２５ｈ，２６ｈが電極パッド５ｂの表面を摺動す
るため、この摺動（ワイピング）によりＩＣパッケージ５の電極パッド５ｂの表面の汚れ
をクリーニングすることができる。
【００２９】
また、保持部材３０によりＩＣパッケージ５が下方に押圧されると、図１３に示すよう
に、ＩＣパッケージ５の下面と本体部材１０（ベース部１１）の上面とが当接した状態と
なり、ＩＣパッケージ５がパッケージ受容部１３に受容された状態で固定保持される。そ
のため、ＩＣパッケージ５の電極パッド５ｂとコンタクト２０の上端部との接触状態が確
実に保持される。このようにＩＣコネクタ１にＩＣパッケージ５を装着することにより、
ＩＣパッケージ５をプリント基板に対して着脱可能に接続させることができる。
【００３０】
このようにＩＣコネクタ１では、コンタクト２０が本体部材１０に取り付けられた状態
において、二本の腕部２５，２６の接触部２５ｈ，２６ｈがそれぞれパッケージ受容部１
３の下側からパッケージ受容部１３内に露出し、ＩＣパッケージ５がパッケージ受容部１
３内に上方から挿入されたときに、二つの接触部２５ｈ，２６ｈがＩＣパッケージ５の電
極パッド５ｂに同時に当接するように二つの接触部２５ｈ，２６ｈが同じ高さ位置に設定
されている。このように二本の腕部２５，２６の接触部２５ｈ，２６ｈがそれぞれＩＣパ
ッケージ５の電極パッド５ｂに当接して二点接触するため、従来の一点接触のＩＣコネク
タよりも接触信頼性を向上させることができる。また、二本の腕部２５，２６の接触部２
５ｈ，２６ｈがＩＣパッケージ５の電極パッド５ｂに同時に当接するようになっているた
め、二つの接触部２５ｈ，２６ｈをＩＣパッケージ５の電極パッド５ｂに確実に当接させ
て接触信頼性の高いＩＣコネクタとすることができる。
【００３１】
また、パッケージ受容部１３内に挿入されたＩＣパッケージ５がコンタクト側に押圧さ
れたときに、二本の腕部２５，２６に下方への押圧力と本体部材１０の壁部側（外方）へ
の押圧力とが作用し、二つの接触部２５ｈ，２６ｈがともに電極パッド５ｂの表面に当接
された状態のまま斜め下方に移動するように二本の腕部２５，２６が弾性変形される。こ
のように、パッケージ装着時に、二つの接触部２５ｈ，２６ｈが電極パッド５ｂの表面を
摺動するため、この摺動（ワイピング）によりＩＣパッケージ５の電極パッド５ｂの表面
の汚れをクリーニングすることができ、これにより接触信頼性をさらに向上させることが
できる。またこのとき、二本の腕部２５，２６の弾性特性が略等しくなるように構成され
ているため、二つの接触部２５ｈ，２６ｈの接触圧を略等しくさせることができ、これに
より接触信頼性の向上を図ることができる。
【００３２】
また、二本の腕部２５，２６がそれぞれ、固定部２１に繋がって上方に延びる第１アー
ム部２５ａ，２６ａと、第１アーム部２５ａ，２６ａの上端部に繋がって右方（コンタク
ト２０が本体部材１０に取り付けられたときの外方）に曲げられた第１曲部２５ｂ，２６
ｂと、第１曲部２５ｂ、２６ｂに繋がって右斜め下方に延びる第２アーム部２５ｃ，２６
ｃと、第２アーム部２５ｃ，２６ｃの先端部に繋がって上方に曲げられた第２曲部２５ｄ
，２６ｄと、第２曲部２５ｄ，２６ｄに繋がって右斜め上方に延びる第３アーム部２５ｅ
，２６ｅとを有し、上腕部２５は第３アーム部２５ｅの上端部に接触部２５ｈが設けられ
ている。また、下腕部２６は、第３アーム部２６ｅの上端部に繋がって左方に曲げられた
第３曲部２６ｆと、第３曲部２６ｆに繋がって左斜め上方に延びる第４アーム部２６ｇと
を有し、第４アーム部２６ｇの上端部に接触部２６ｈが設けられている。そのため、パッ
ケージ受容部１３内に挿入されたＩＣパッケージ５により二本の腕部２５，２６が下方に
押圧されたときに、第１および第２曲部２５ｂ，２６ｂ，２５ｄ，２６ｄにより形成され
る略Ｓ字形状部分の弾性変形により、二つの接触部２５ｈ，２６ｈを斜め下方に略平行か
つ直線的に移動させることができるとともに、二つの接触部２５ｈ，２６ｈを電極パッド
５ｂに当接させた状態を保持させることができ、接触信頼性の高いＩＣコネクタとするこ
とができる。
【００３３】
これまで本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明の範囲は上述の実施形
態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施形態では、本体部材１０に取り付け
られたコンタクト２０の脚部２２の長さが全て同じ長さに設定されているが、図１４に示
すように、例えば、内側に配設される脚部２２を外側の脚部２２よりも長くする等、脚部
２２の長さを変えるように構成してもよい。図１４に示すように脚部２２の長さを段違い
にすると、プリント基板のスルーホールへの挿入を行い易くすることができる。また、上
述の実施形態では、保持部材３０が本体部材１０に対して着脱可能な構成について説明し
たが、保持部材は、例えば、パッケージ受容部１３の上方開口を開閉するように本体部材
１０に枢結される構成でもよく、上述した保持部材３０に限定されない。
【符号の説明】
【００３４】
１    ＩＣコネクタ
５    ＩＣパッケージ
５ａ  パッケージ本体部
５ｂ  電極パッド（接続端子）
１０  本体部材
１３  パッケージ受容空間
２０  コンタクト
２１  固定部
２２  脚部
２５  上腕部
２６  下腕部
３０  保持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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