【手続補正書】
【提出日】令和3年5月21日(2021.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
請求項２に記載のコネクタであって、
前記主部は、前記表面導体層及び前記第１絶縁体層が除去されて前記上下方向において外側に露出した露出部を有しており、
前記第１絶縁体層は、前記露出部に隣接する端部を有しており、
前記露出部は、前記上下方向と直交する前後方向において、前記第１絶縁体層の前記端部の前方に位置しており、
前記コンタクトは、前記露出部において少なくとも部分的に露出しており、
前記第２絶縁体層は、前記露出部において部分的に露出しており、
前記第１絶縁体層の前記端部を前記前後方向において前方から見たとき、前記内側導体層は前記第１絶縁体層に埋め込まれていない
コネクタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一つに記載のコネクタであって、
前記多層配線基板は、付加的表面導体層と付加的内側導体層とをさらに備えており、
前記上下方向において、前記付加的表面導体層及び前記付加的内側導体層の位置は、前記上下方向と直交する平面に関して前記表面導体層及び前記内側導体層と面対称の位置にあり、
前記主部は、前記付加的表面導体層に形成された付加的グランドプレートと、前記付加的内側導体層に形成された複数の付加的コンタクトとを備えており、
前記付加的コンタクトは少なくとも部分的に露出しており、前記上下方向において接触可能である
コネクタ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明は、第３のコネクタとして、第２のコネクタであって、
前記主部は、前記表面導体層及び前記第１絶縁体層が除去されて前記上下方向において外側に露出した露出部を有しており、
前記第１絶縁体層は、前記露出部に隣接する端部を有しており、
前記露出部は、前記上下方向と直交する前後方向において、前記第１絶縁体層の前記端部の前方に位置しており、
前記コンタクトは、前記露出部において少なくとも部分的に露出しており、
前記第２絶縁体層は、前記露出部において部分的に露出しており、
前記第１絶縁体層の前記端部を前記前後方向において前方から見たとき、前記内側導体層は前記第１絶縁体層に埋め込まれていない
コネクタを提供する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明は、第５のコネクタとして、第１から第４のコネクタのうちのいずれかであって、
前記多層配線基板は、付加的表面導体層と付加的内側導体層とをさらに備えており、
前記上下方向において、前記付加的表面導体層及び前記付加的内側導体層の位置は、前記上下方向と直交する平面に関して前記表面導体層及び前記内側導体層と面対称の位置にあり、
前記主部は、前記付加的表面導体層に形成された付加的グランドプレートと、前記付加的内側導体層に形成された複数の付加的コンタクトとを備えており、
前記付加的コンタクトは少なくとも部分的に露出しており、前記上下方向において接触可能である
コネクタを提供する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
図１０に示されるように、多層配線基板２０（図９参照）は、交互に積層された複数の導体層と絶縁体層とにより構成されている。詳しくは、多層配線基板２０は、上から順番に、第１導体層（表面導体層）２６２、第１絶縁体層２６４、第２導体層（内側導体層）２８２、第２絶縁体層２８４、第３導体層３０２、第３絶縁体層３０４、第４導体層３２２、第４絶縁体層３４４、第５導体層３４２、第５絶縁体層３６４、第６導体層（付加的内側導体層）３６２、第６絶縁体層３８４及び第７導体層（付加的表面導体層）３８２を備えている。多層配線基板２０の製造方法は、特に限定されない。たとえば、多層配線基板２０は、絶縁体層の片面又は両面に導体層を形成した複数の配線基板を積層して製造することができる。また、多層配線基板２０は、絶縁体層と導体層とを一層ずつ形成して製造することもできる。あるいは、複数の配線基板を積層する方法と、絶縁体層と導体層を一層ずつ形成する方法とを組み合わせてもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
再び図９を参照すると、コネクタ主部２４は、露出部２５２を有している。露出部２５２は、コネクタ主部２４となる部分において、第１導体層２６２及び第１絶縁体層２６４を部分的に除去することで、上下方向において外部に露出する。つまり、製造時において、第１〜第７導体層２６２、２８２，３０２，３２２，３４２，３６２，３８２と第１〜第６絶縁体層２６４，２８４，３０４，３４４，３６４，３８４とを積層した段階では露出部２５２は存在しない。コネクタ主部２４の製造は、以下のように行われる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
まず、第１〜第７導体層２６２、２８２，３０２，３２２，３４２，３６２，３８２と第１〜第６絶縁体層２６４，２８４，３０４，３４４，３６４，３８４とを積層し、多層配線基板２０を得る。次に、多層配線基板２０のコネクタ主部２４となる部分において、第１導体層２６２にグランドプレート４０２を形成する。続いて、多層配線基板２０のコネクタ主部２４となる部分において、第１絶縁体層２６４を部分的に切削して露出部２５２を形成する。詳しくは、前後方向においてグランドプレート４０２の前方に位置する第１絶縁体層２６４を部分的に切削し、第２導体層２８２を部分的に露出させる。こうして、露出部２５２を形成して、第２導体層２８２を部分的に露出させる。これにより、露出部２５２に露出した第２導体層２８２をコンタクト４１２とするコネクタ主部２４が形成される。ここで、露出部２５２の形成には数値制御（ＮＣ）ルータ（図示せず）を用いることができる。特に、導通ルータと呼ばれるＮＣルータを用いることが好ましい。導通ルータは、ルータビット（図示せず）と目標物との間に電位差を与えることにより、ルータビットが目標物に接触したことを検出することができる。したがって、ルータビットと第２導体層２８２との間に電位差を与えれば、ルータビットが第１絶縁体層２６４を上下方向に貫通し、第２導体層２８２に達した状態を検出できる。その状態から、ルータビットを上下方向と直交する方向に移動させることで、第１導体層２６２の所定範囲を切削することができる。こうして、第２導体層２８２が部分的に露出する露出部２５２を形成することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
図２１から理解されるように、相手側コネクタ７０は、コネクタ１５（図２参照）と相手側コネクタ７０とが互いに嵌合したとき、コネクタ主部２４を少なくとも部分的に収容する収容部７００を有している。また、相手側コネクタ７０は、コネクタ１５（図２参照）のコンタクト４１２及び付加的コンタクト４５２に夫々対応する相手側コンタクト７０２と、グランドプレート４０２及び付加的グランドプレート４６２に対応する相手側グランド部材７０４とを備えている。相手側コンタクト７０２及び相手側グランド部材７０４は、収容部７００内に部分的に露出している。コネクタ１５と相手側コネクタ７０とが嵌合したとき、コネクタ主部２４は、その主要部分が相手側コネクタ７０の収容部７００に収容される。その結果、コンタクト４１２及び付加的コンタクト４５２の夫々は、対応する相手側コンタクト７０２と接触する。また、このときグランドプレート４０２及び付加的グランドプレート４６２の夫々は、対応する相手側グランド部材７０４と接触する。