(57)【要約】【課題】母材の機械的強度の低下や応力緩和を抑制して、筒状圧着部と電線の密着性を向上することができる圧着端子の製造方法を提供する。【解決手段】端子原板に曲げ加工を施して、突き合わせ部４７及び重ね合わせ部４８を有する圧着部用筒状体４６を成形し、その後、アルゴンガスの加圧環境下にて、突き合わせ部４７および重ね合わせ部をレーザ溶接し、筒状圧着部５０を形成する。【選択図】図２
2014164944.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部端子と電気的に接続されるコネクタ部と、前記コネクタ部と一体的又は別体で連結され、電線と圧着される筒状圧着部とを備える圧着端子の製造方法であって、
端子原板に曲げ加工を施して、突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部を有する筒状体を成形する工程と、
前記筒状体の突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部を加圧環境下にて溶接し、筒状圧着部を形成する工程と、を有することを特徴とする圧着端子の製造方法。
【請求項２】
前記溶接工程は、
前記筒状体を密閉空間内に搬送する工程と、
前記密閉空間内に不活性ガスを導入して、該密閉空間内を所定圧力に保持する工程と、
前記所定圧力下で、前記筒状体の突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部を溶接する工程と、を含むことを特徴とする、請求項１記載の圧着端子の製造方法。
【請求項３】
前記端子原板にＺｎ又はＺｎ合金からなるめっき層を形成する工程を更に有し、
前記溶接工程は、前記筒状体に形成されためっき層のＺｎを蒸発させながら、当該筒状体の突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部を溶接することを特徴とする、請求項１記載の圧着端子の製造方法。
【請求項４】
前記溶接工程は、前記筒状体を位置決めする位置決め機構と外部からレーザを導入するレーザ導入窓とを有する密閉装置内で実行される、請求項１記載の圧着端子の製造方法。
【請求項５】
前記筒状体の突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部をファイバレーザにて溶接する、請求項１記載の圧着端子の製造方法。
【請求項６】
前記端子原板が、黄銅又はＺｎもしくはＭｇを含有する銅合金からなる、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の圧着端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部との電気的な接続を可能とする圧着端子の製造方法に関し、特に、電線に取り付けられる銅合金製の圧着端子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両分野において、燃費向上の観点から、自動車を構成する各種部品の軽量化が求められている。特に、自動車にて使用されるワイヤーハーネス（組み電線）は、自動車内でエンジンに次ぐ重量を有する部品とされることから、軽量化を図るべく、一部の電線では当該ワイヤーハーネスに用いられる電線の導体（芯線）材料を、銅からアルミニウム、あるいはアルミニウム合金に変更することが進められている。アルミニウムまたはアルミニウム合金電線の先端部に接続される圧着端子としては、通常、銅あるいは銅合金製のものが使用される。よって、上記材料で形成される導体と端子の接続部分では、露出したアルミニウムが異種金属腐食を起こし、導体が欠損してしまう恐れがあるため、アルミニウム導体を外界から遮断するといった対策を講じる必要がある。
【０００３】
そこで、圧着部全体を樹脂によりモールドする方法があるが（特許文献１）、モールド部が肥大してしまい、コネクタハウジングのサイズを上げる必要が生じる結果、コネクタが肥大してしまうこととなり，ワイヤーハーネス全体を小型化・高密度化することが難しい。
【０００４】
また、モールド成形する方法では、電線圧着後に個々の圧着部に対して処理するため、ワイヤーハーネスの製造工程が大幅に増加したり、作業が煩雑になるという問題がある。
【０００５】
このような問題を解消するべく、金属製キャップを電線導体先端に被せた後に圧着することで、アルミニウム導体を密閉状態にする技術や（特許文献２）、圧着端子と金属製キャップを別部品とせず、端子条の一部で電線を覆って密閉状態にする技術が提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−２２２２４３号公報
【特許文献２】特開２００４−２０７１７２号公報
【特許文献３】特開２０１２−８４４７１号公報
【特許文献４】国際公開第９９／２２０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、アルミニウム導体を含む電線を被覆した状態で圧着するための筒状部材を製造する場合、プレス加工された金属条の一部を筒状に曲げ、その両端の突き合わせ部あるいは重ね合わせ部をレーザなどで溶接する方法が、成形性、生産性の両点において優れている。しかし、レーザ溶接を行うと、端子原板が溶融してナゲット（溶融凝固部）やＨＡＺ（熱影響部）が形成されるために、母材が軟化し、強度が低下してしまう場合がある。特に、母材を黄銅とした場合、母材中に含まれるＺｎの蒸発や酸化などが生じる結果、ボイド（空洞）が形成される等の不具合が生じることがある。
【０００８】
また、流路形成部材（配管部材）のＹＡＧレーザによる溶接の際、不活性ガスにより密閉容器内の圧力を大気圧以上に加圧して溶接する技術が開示されている（特許文献４）。しかしながら、上記溶接方法を筒状圧着部の接合に適用しても、Ｚｎの酸化を防止することはできても、Ｚｎの蒸発そのものを抑制することはできず、ボイドが形成される等の不具合が生じることとなる。
【０００９】
黄銅を溶解する場合１０００℃程度の温度が必要となるのに対し、黄銅に多く含有されるＺｎの沸点は１気圧下において約９０７℃であるため、黄銅が溶融する温度領域ではＺｎが気化して体積膨張する。その結果、黄銅材料をレーザ溶接すると、大量のブローホール、溶接表面の荒れ、割れ、などの溶接欠陥が多発するという問題が発生してしまう。
【００１０】
本発明の目的は、母材の機械的強度の低下や応力緩和を抑制して、筒状圧着部と電線の密着性を向上することができる圧着端子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明に係る圧着端子の製造方法は、外部端子と電気的に接続されるコネクタ部と、前記コネクタ部と一体的又は別体で連結され、電線と圧着される筒状圧着部とを備える圧着端子の製造方法であって、端子原板に曲げ加工を施して、突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部を有する筒状体を成形する工程と、前記筒状体の突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部を加圧環境下にて溶接し、筒状圧着部を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
また、前記溶接工程は、前記筒状体を密閉空間内に搬送する工程と、前記密閉空間内に不活性ガスを導入して、該密閉空間内を所定圧力に保持する工程と、前記所定圧力下で、前記筒状体の突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部を溶接する工程とを含んでいる。
【００１３】
また、本発明の製造方法は、前記端子原板にＺｎ又はＺｎ合金からなるめっき層を形成する工程を更に有し、前記溶接工程は、前記筒状体に形成されためっき層のＺｎを蒸発させながら、当該筒状体の突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部を溶接してもよい。
【００１４】
さらに、前記溶接工程は、前記筒状体を位置決めする位置決め機構と外部からレーザを導入するレーザ導入窓とを有する密閉装置内で実行されるのが好ましい。
【００１５】
また、前記筒状体の突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部をファイバレーザにて溶接するのが好ましい。
【００１６】
また、前記端子原板が、黄銅又はＺｎもしくはＭｇを含有する銅合金からなるものであってもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、端子原板に曲げ加工を施して、突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部を有する筒状体を成形し、該筒状体の突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部を加圧環境下にて溶接し、筒状圧着部を形成するので、溶接時に母材から蒸発するＺｎ量が抑制され、ボイドやブローホールの発生量を抑制することができる。したがって、導体圧着後に筒状圧着部に割れ等が生じることがなく、筒状圧着部と電線の密着性を向上することが可能となる。
【００１８】
また、上記溶接工程では、密閉空間内に不活性ガスを導入し、所定圧力下で筒状体の突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部を溶接するので、溶接時に母材から蒸発するＺｎ量を抑えることができると共に、Ｚｎの酸化を抑制することが可能となる。
【００１９】
また本発明において、端子原板にＺｎ又はＺｎ合金からなるめっき層を形成し、その後、筒状体に形成されためっき層のＺｎを蒸発させながら、当該筒状体の突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部を溶接するので、めっき層のＺｎを意図的に蒸発させることで、溶接時に母材から蒸発するＺｎ量を抑えることができる。
【００２０】
さらに、前記筒状体を位置決めする位置決め機構と外部からレーザを導入するレーザ導入窓とを有する密閉装置内で溶接行程が実行されるので、溶接時に母材から蒸発するＺｎ量を確実に抑えることができる。
【００２１】
また、前記筒状体の突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部をファイバレーザにて溶接するので、小さいスポット径で強固な接合を実現できる。
【００２２】
更に、前記端子原板が、黄銅又はＺｎもしくはＭｇを含有する銅合金からなるので、母材中に含まれるＺｎの蒸発や酸化などが発生するのを確実に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る圧着端子の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の圧着端子の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、図１の圧着端子の製造方法を説明する平面図である。
【図４】図２におけるレーザ溶接工程を説明するための斜視図である。
【図５】図２のレーザ溶接工程で使用される密閉装置の一例を示す横断面図である。
【図６】図５の密閉装置内に搬送されるワークを示す斜視図である。
【図７】図５の密閉装置の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本実施形態に係る製造方法にて作製される圧着端子の構成を概略的に示す図である。なお、図１における圧着端子は、その一例を示すものであり、本発明に係る圧着端子の構成は、図１のものに限られないものとする。
【００２６】
本発明の圧着端子１は、外部端子２と電気的に接続されるコネクタ部１０と、該コネクタ部とトランジション部２０を介して一体的に設けられ、電線３と圧着される筒状圧着部３０とを備えている。圧着端子１は、例えば、銅あるいは銅合金で一体成形され、アルミニウムあるいはアルミニウム合金製の導体（芯線）を有する電線３に取り付けられる。本実施形態では、コネクタ部１０と筒状圧着部３０とが一体成形されるが、コネクタ部と筒状圧着部を別体で成形し、これらを連結することで圧着端子を作製してもよい。
【００２７】
コネクタ部１０は、雌型端子であり、雄型端子である外部端子２が挿入口１１に挿入されてコネクタ部内で係止されることで、コネクタ部１０が外部端子２と導通する。なお、本実施形態ではコネクタ部１０が雌型端子であるが、コネクタ部が雄型端子で、外部端子２が雌型端子であってもよい。また、コネクタ部は、外部端子と係止あるいは嵌合して電気的に接続し得るものであれば、いかなる形状を有していてもよい。
【００２８】
筒状圧着部３０は、トランジション部２０側が閉塞された筒部材であって、電線３が挿入される挿入口３１と、電線３の絶縁被覆と圧着される被覆圧着部３２と、挿入口３１側からトランジション部２０側に向かって縮径する縮径部３３と、電線３の導体と圧着される導体圧着部３４とを有している。この筒状圧着部３０では、導体が露出した電線端部を挿入口３１に挿入した状態で筒状圧着部３０を加締めることで、筒状圧着部３０が塑性変形して電線３の絶縁被覆および導体と圧着され、これにより、筒状圧着部３０と電線３の導体とが電気的に接続される。
【００２９】
なお、本願では図示しないが、筒状圧着部３０内に、電線の接続のための溝や突起（セレーション）が設けられていてもよい。これにより、アルミニウムなどの金属導体の酸化皮膜が破壊され、接触抵抗を低減することができる。
【００３０】
図２は、図１の圧着端子の製造方法を示すフローチャートであり、図３（ａ）〜（ｄ）は、図１の圧着端子の製造方法を説明する平面図である。
【００３１】
先ず、銅合金、アルミ合金、鋼などの金属からなる板材を圧延して、所定厚さ、例えば０．２５ｍｍの金属条４１を作製する（ステップＳ２１）。このとき、圧延方向（ＲＤ方向）は、金属条の長手方向と略同一となっている（図３（ａ））。
【００３２】
この金属条４１を、プレス加工（１次プレス）にて、複数の圧着端子が平面展開した状態となるように、繰り返し形状で打ち抜く（ステップＳ２２）。本プレス加工では、各被処理体を両端で支持するいわゆる両持ち型の被処理体が作製され、送り孔４２ｃが等間隔で形成されたキャリア部４２ａ，４２ｂの間に、コネクタ部用板状体４３と、圧着部用板状体４４が並んで形成されている（図３（ｂ））。このとき、繰り返し形状の構成単位となる板状部位（端子原板）は、ＲＤ方向に関して所定ピッチで配列されており、後に形成される筒状圧着部の長手方向が圧延垂直方向（ＴＤ方向）となるように打ち抜かれる。
【００３３】
次に、繰り返し形状の構成単位となる各板状部位に曲げ加工を施して（２次プレス）、コネクタ部４５と、圧着部用筒状体４６とを形成する（ステップＳ２３）。このとき、圧着部用筒状体４６の上部には、その断面が隙間の空いていない略Ｃ型の突き合わせ部４７と、各板状部位の両外縁部が厚み方向に重なる重ね合わせ部４８とが形成されている（図３（ｃ））。この突き合わせ部４７および重ね合わせ部４８は、ＴＤ方向に延設している。また、本曲げ加工時に、キャリア部４２ａが本体から切り離される。
【００３４】
その後、加圧環境下にて、圧着部用筒状体４６の上方からレーザを照射し、突き合わせ部４７および重ね合わせ部４８に沿って図中の矢印Ａ方向に掃引し、当該部分をレーザ溶接する（図３（ｄ）、ステップＳ２４）。これにより突き合わせ部４７および重ね合わせ部４８が溶着し、筒状圧着部５０が形成される。
【００３５】
図４は、図２におけるステップＳ２４のレーザ溶接工程を説明する斜視図である。
【００３６】
図４に示すように、本実施形態では、例えばファイバレーザ溶接装置ＦＬが使用され、レーザ出力１００〜３００Ｗ、掃引速度９０〜２００ｍｍ／ｓｅｃ、スポット径約２０μｍにて、圧着部用筒状体４６が溶接される。このとき、レーザＬが重ね合わせ部４８および突き合わせ部４７に沿って照射されることで、重ね合わせ部４８および突き合わせ部４７と略同一位置に、３０〜４０μｍ幅の帯状溶接部５１が形成される。
【００３７】
本実施形態では、加圧環境下でのレーザ溶接を実行する際、例えば以下の密閉装置が用いられる。なお、以下に示す密閉装置は、その一例を示すものであり、本発明のレーザ溶接行程を実施する装置はこれに限られない。
【００３８】
図５は、図２のレーザ溶接工程で使用される密閉装置を示す横断面図であり、図６は、密閉装置内に搬送されるワークを示す斜視図、図７は、図５の密閉装置の縦断面図である。
【００３９】
図５に示すように、密閉装置６０は、下型６１と、上下方向に移動可能に設けられ、下型６１と協働して複数の密閉空間６２を形成する上型６３と、該上型に形成され、ファイバレーザ溶接装置ＦＬからのレーザＬを導入するためのレーザ導入路６４と、上型６２に上下方向移動可能に取り付けられたパイロットピン６５とを備えている。レーザ導入路６４の上端には、レーザ導入路６４を外部空間と遮断すると共に外部からレーザを導入するレーザ導入窓７１が設けられている。また、上型６３には、Ｎ２，Ａｒなどの不活性ガスを密閉空間６２に導入するガス導入路７２が設けられている。
【００４０】
密閉空間６２は、下型６１の上面６１ａと上型６３の下面６３ａとが当接することで形成される、トンネル型のワーク収容部である。密閉空間６２の断面形状は、ワークＷの圧着部用筒状体４６の外形に合わせて形成されており、本実施形態では略トンネル状である。
【００４１】
上記下型６１，上型６３，パイロットピン６５は、圧着部用筒状体４６を位置決めする位置決め機構を構成する。具体的には、密閉空間６２の横方向寸法は、圧着部用筒状体４６の外径に対して微少なクリアランスを取った寸法となっており、例えば、圧着部用筒状体４６の外径φ３．０ｍｍに対して、密閉空間６２の横方向寸法は３．１（＋０．２／−０）ｍｍである。また、パイロットピン６４は、ワークＷが停止したときに送り孔４２ｃに挿通され、キャリア部４２が横方向にずれるのを防止する役割を果たす。
【００４２】
ワークＷは、図３（ｃ）に示すように、キャリア部４２ｂに一定間隔、例えば１２．５ｍｍで固定されており曲げ加工の後、下型６１の上面６１ａ上でキャリア部４２ｂの長手方向に沿って間欠的に搬送される。このとき、ワークＷは、搬送方向に対して略直角に配されている（図６）。そして、ワークＷを所定位置で停止させた後、上型６３を下型６１に載置して、密閉空間６２にワークＷを収容する。また、パイロットピン６５を、キャリア部４２ｂの送り孔４２ｃに挿入する。これにより、ワークＷがレーザＬの直下に位置決め固定される。
【００４３】
その後、ガス導入路７２から不活性ガスを導入し、密閉空間６２内を大気圧より高い所定圧力、例えば２．０気圧に保持する（図７）。そして、レーザＬを、レーザ導入窓７１およびレーザ導入路６４を介してワークＷに照射し、圧着部用筒状体４６の突き合わせ部４７および重ね合わせ部４８をレーザ溶接する。このとき、不活性ガスの作用により、母材からのＺｎ、Ｍｇの蒸発が抑制され、また、Ｚｎの酸化が抑制される。
【００４４】
本実施形態において、圧着端子１は、上述のように銅あるいは銅合金で一体形成されるが、具体的には、黄銅又はＺｎもしくはＭｇを含む銅合金で一体成形されてもよい。ここで、母材が銅又は銅合金である場合、レーザ溶接すると、ナゲットやＨＡＺが形成されるために、母材が軟化し、強度が意図した以上に低下してしまう場合がある。また、母材が、加熱によって蒸発しやすい金属を含有する合金である場合、上記突き合わせ部および重ね合わせ部にレーザ溶接を施すと、母材からＺｎやＭｇが蒸発して、溶接部にボイドが発生する原因となることがある。この現象は、Ｚｎの組成比率が高い（約３０％）の黄銅や、少量（１％未満）のＺｎ，Ｍｇを含有するコルソン系銅合金などで顕著に現れる。本実施形態のように加圧環境下で溶接を行えば、母材がＺｎやＭｇを含有する合金であっても、母材からのＺｎやＭｇの蒸発を最小限に抑えることができるため、強固な接合を実現しつつ、信頼性の高い筒状圧着部を形成することができる。
【００４５】
上述したように、本実施形態によれば、端子原板に曲げ加工を施して、突き合わせ部４７及び重ね合わせ部４８を有する圧着部用筒状体４６を成形し、該筒状体の重ね合わせ部４８を溶接して筒状圧着部５０を形成するので、突き合わせ部４７や重ね合わせ部４８での母材の溶融を最小限に抑えることができ、筒状圧着部５０にナゲットやＨＡＺが形成されることが殆ど無い。したがって、導体圧着後に筒状圧着部５０に割れ等が生じることがなく、母材の機械的強度の低下や応力緩和特性の劣化を抑制して、筒状圧着部５０と電線３の密着性を向上することが可能となる。特に、母材が黄銅の場合には、ろう付け時に母材からのＺｎの蒸発を大幅に抑制することができ、信頼性の高い筒状圧着部５０を形成することができる。
【００４６】
また、密閉空間６２内に不活性ガスを導入し、所定圧力下でレーザ溶接することで、不活性ガスの作用により、母材からのＺｎ、Ｍｇの蒸発を抑制することができ、また、Ｚｎの酸化を抑制することができる。
【００４７】
なお、上記実施形態において、銅又は銅合金（端子原板）上に、Ｚｎめっき又はＺｎ合金めっきからなるめっき層が形成されてもよい。このＺｎめっきは、例えば電気めっきや無電解めっきを用いて形成することができる。
【００４８】
端子原板状にＺｎめっき又はＺｎ合金めっきからなるめっき層を形成する場合、レーザ溶接の際、筒状体に形成されためっき層のＺｎを蒸発させながら、当該筒状体の突き合わせ部及び／又は重ね合わせ部を溶接する。すなわち、めっき層のＺｎを意図的に蒸発させることで、溶接時に母材から蒸発するＺｎ量を抑えることが可能となる。よって、本方法によっても、信頼性の高い筒状圧着部５０を形成することができる。
また、上記実施形態では、突き合わせ部４７及び重ね合わせ部４８の双方を有する圧着部用筒状体４６を成形し、該筒状体の突き合わせ部４７及び重ね合わせ部４８を溶接するが、これに限らず、突き合わせ部及び重ね合わせ部のいずれか一方を有する圧着部用筒状体を成形し、当該突き合わせ部及び重ね合わせ部のいずれか一方を溶接してもよい。
【００４９】
以上、上記実施形態に係る圧着端子の製造方法について述べたが、本発明は記述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想に基づいて各種の変形および変更が可能である。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明の実施例を説明する。
【００５１】
（実施例）
先ず、実施例１として、黄銅「Ｃ２６００」（JIS）金属条を使用した。Ｃ２６００の合金組成は、銅（Ｃｕ）を６８．５〜７１．５質量％、残部が亜鉛（Ｚｎ）および不可避不純物であり、鉛（Ｐｂ）が０．０５質量％以下、鉄（Ｆｅ）が０．０５質量％以下である。該金属条に厚さ５．０μｍのＺｎめっき層を形成した。Ｚｎめっきは、処理液「金属亜鉛：１７〜１８ｇ／リットル、シアン化ナトリウム：４５〜４８ｇ／リットル、水酸化ナトリウム：６５〜９０ｇ／リットル」、処理温度：２５℃、電流密度：２Ａ／ｄｍ２、の条件で行った。なお、時間を変化させることで、めっき厚を変化させることができる。そして、所定の１次プレス、２次プレスを施して、厚さ0.25mmの圧着部用筒状体を形成した。１次プレスの際、繰り返し形状の構成単位となる各板状部位（端子原板）を形成し、２次プレスの際、上記両外縁部を突き合わせおよび重ね合わせて、突き合わせ部および重ね合わせ部を形成した。その後、アルゴンガスを8.0L/mmで導入し、２．０気圧の不活性ガス環境下にて、筒状体の突き合わせ部および重ね合わせ部の双方を、スポット径２０μｍのファイバレーザを用いて溶接した。溶接の際のレーザ条件として、実施例１のレーザ出力を１５０Ｗ、掃引速度を１５０mm/secとした。
【００５２】
また、実施例２として、Ｚｎめっき層の厚さを２．０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の方法にてレーザ溶接した。
【００５３】
また、実施例３として、Ｚｎめっき層の厚さを２．０μｍ、レーザ出力２５０Ｗとしたこと以外は、実施例１と同様の方法にてレーザ溶接した。
【００５４】
また、実施例４として、黄銅「Ｃ２６００」（JIS）金属条を使用し、Ｚｎめっき層を形成せず、アルゴンガスを8.0L/mmで導入し、２．０気圧の不活性ガス環境下にて、レーザ出力４００Ｗ、掃引速度１３５mm/secでレーザ溶接した。
【００５５】
実施例５として、黄銅「Ｃ２６８０」（JIS）金属条を使用した。Ｃ２６８０の合金組成は、銅（Ｃｕ）を６４．０〜６８．０質量％、残部が亜鉛（Ｚｎ）および不可避不純物であり、鉛（Ｐｂ）が０．０５質量％以下、鉄（Ｆｅ）が０．０５質量％以下である。それ以外は、実施例１と同様の方法にてレーザ溶接した。
【００５６】
実施例６として、黄銅「Ｃ２６８０」（JIS）金属条を使用したこと以外は、実施例２と同様の方法にてレーザ溶接した。
【００５７】
実施例７として、黄銅「Ｃ２６８０」（JIS）金属条を使用したこと以外は、実施例３と同様の方法にてレーザ溶接した。
【００５８】
実施例８として、黄銅「Ｃ２６８０」（JIS）金属条を使用したこと以外は、実施例４と同様の方法にてレーザ溶接した。
【００５９】
実施例９として、古河電気工業社製の銅合金ＦＡＳ−６８０（厚さ０．２５ｍｍ、Ｈ材）を使用した。ＦＡＳ−６８０の合金組成は、ニッケル（Ｎｉ）を２．０〜２．８質量％、シリコン（Ｓｉ）を０．４５〜０．６質量％、亜鉛（Ｚｎ）を０．４〜０．５５質量％、スズ（Ｓｎ）を０．１〜０．２５質量％、およびマグネシウム（Ｍｇ）を０．０５〜０．２質量％含有し、残部が銅（Ｃｕ）および不可避不純物である。それ以外は、実施例１と同様の方法にてレーザ溶接した。
【００６０】
実施例１０として、古河電気工業社製の銅合金ＦＡＳ−６８０を使用したこと以外は、実施例２と同様の方法にてレーザ溶接した。
【００６１】
実施例１１として、古河電気工業社製の銅合金ＦＡＳ−６８０を使用したこと以外は、実施例３と同様の方法にてレーザ溶接した。
【００６２】
実施例１２として、古河電気工業社製の銅合金ＦＡＳ−６８０を使用し、レーザ出力３００Ｗとしたこと以外は、実施例４と同様の方法にてレーザ溶接した。
（比較例）
比較例１として、Ｃ２６００の金属条を使用し、Ｚｎめっき層を形成せず、レーザ出力２５０Ｗ、掃引速度１５０mm/secでレーザ溶接した。
【００６３】
また、比較例２として、Ｃ２６８０の金属条を使用し、Ｚｎめっき層を形成せず、レーザ出力２５０Ｗ、掃引速度１５０mm/secでレーザ溶接した。
【００６４】
上記のように作製した実施例１〜１２および比較例１〜２について、筒状圧着部に電線圧着を行った後、帯状溶接部の接合性を総合的に評価した。接合性が非常に良好である場合を「◎」、接合性が良好である場合を「○」、接合性が良好でない場合を「×」とした。結果を表１に示す。
【表１】
2014164944.tif 000003
表１の結果から、母材の黄銅（Ｃ２６００，Ｃ２６８０）にＺｎめっき層を形成し、２．０気圧のアルゴンガス環境下で、レーザ出力１５０Ｗ〜２５０Ｗ、掃引速度１３５mm/sec〜１５０mm/secにて、付け合わせ部および重ね合わせ部を溶接すれば、導体圧着後に筒状圧着部に割れが生じないことが分かった。
【００６５】
また、母材を黄銅とし、２．０気圧のアルゴンガス環境下で、レーザ出力４００Ｗ、掃引速度１３５mm/secにて、付け合わせ部および重ね合わせ部を溶接すれば、導体圧着後に筒状圧着部に割れが生じないことが分かった。
【００６６】
また、母材を、少量（１％未満）のＺｎ，Ｍｇを含有するコルソン系銅合金であるＦＡＳ−６８０にした場合も、黄銅での結果と同様に、導体圧着後に筒状圧着部に割れが生じないことが分かった。
【００６７】
一方、同黄銅で、大気圧下で、レーザ出力２５０Ｗ、掃引速度１５０mm/secにて、付け合わせ部および重ね合わせ部を溶接した場合、導体圧着後に筒状圧着部に割れが生じた。
【符号の説明】
【００６８】
１  圧着端子
２  外部端子
３  電線
１０  コネクタ部
１１  挿入口
２０  トランジション部
３０  筒状圧着部
３１  挿入口
３２  被覆圧着部
３３  縮径部
３４  導体圧着部
４１  金属条
４２ａ，４２ｂ  キャリア部
４２ｃ  送り孔
４３  コネクタ部用板状体
４４  圧着部用板状体
４５  コネクタ部
４６  圧着部用筒状体
４７  突き合わせ部
４８  重ね合わせ部
５０  筒状圧着部
５１  帯状溶接部
６０  密閉装置
６１  下型
６１ａ  上面
６３ａ  下面
６２  密閉空間
６３  上型
６４  レーザ導入路
６５  パイロットピン
７１  レーザ導入窓
７２  ガス導入路
【図１】
2014164944.tif 000004
【図２】
2014164944.tif 000005
【図３】
2014164944.tif 000006
【図４】
2014164944.tif 000007
【図５】
2014164944.tif 000008
【図６】
2014164944.tif 000009
【図７】
2014164944.tif 000010