(57)【要約】【課題】導体圧着部における、十分に低い接触抵抗を実現して安定した電気導通を有し、かつ軸方向へ引っぱられた際の機械的に十分に高い強度とを備えるとともに、被覆圧着部における、十分なシール性を有する電線の接続構造体等を提供する。【解決手段】本発明の接続構造体1は、電線12の先端部12aを構成する、導体露出部分23および電線部分24を、内部に挿入し圧着された密閉構造を形成するための筒状圧着部11を有する端子10であって、電線12の前記先端部12aと接触する筒状圧着部11の少なくとも内面11aに、硬質粒子20を分散させた錫系分散めっき皮膜40を有することを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線の先端部を構成する、導体露出部および絶縁被覆部を、内部に挿入し圧着された密閉構造を形成するための筒状圧着部を有する端子であって、
電線の前記先端部と接触する筒状圧着部の少なくとも内面に、硬質粒子を分散させた錫系分散めっき皮膜を有することを特徴とする端子。
【請求項２】
前記硬質粒子が非導電性硬質粒子であることを特徴とする、請求項１に記載の端子。
【請求項３】
前記硬質粒子の粒子径が、錫系分散めっき皮膜の厚さよりも小さいことを特徴とする、請求項２に記載の端子。
【請求項４】
前記硬質粒子が導電性硬質粒子であることを特徴とする、請求項１に記載の端子。
【請求項５】
前記硬質粒子の粒子径が、０．５μｍ〜１５０μｍであることを特徴とする、請求項１から４までのいずれか１項に記載の端子。
【請求項６】
電線の先端部を構成する、導体露出部および絶縁被覆部と、請求項１から５までのいずれか１項に記載された端子の筒状圧着部とを圧着して形成してなる接続構造体。
【請求項７】
請求項１から５までのいずれか１項に記載された端子の筒状圧着部内に、電線の先端部を挿入した後に圧着して形成される接続構造体の製造方法において、
前記圧着前に、電線の前記先端部と接触する筒状圧着部の少なくとも内面に、硬質粒子を分散させた錫系分散めっき皮膜を形成する工程を含むことを特徴とする接続構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電線の先端部を構成する、導体露出部および絶縁被覆部を、内部に挿入して圧着された密閉構造を形成するための筒状圧着部を有する端子、ならびにこの端子と電線の先端部とを圧着して形成される接続構造体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車用組み電線、いわゆるワイヤハーネスにおける電線接続部は、電線導体を端子により圧着する形式で形成されるのが一般的である。通常、組み電線には銅電線が用いられるが、近年、軽量化目的でアルミニウム電線またはアルミニウム合金電線（以下、「アルミ電線」という）が使われることが想定される。
【０００３】
アルミ電線が接続される端子としては、強度や導電性の点から、銅または銅合金のような金属材料を用いることが望ましい。しかし、電線を構成する電線導体と、端子を構成する金属基材とが異種金属である場合、両者の間に水が存在すると、これらの金属間で電位差が生じ、これによって、異種金属間腐食が発生しやすくなる。このような腐食が進行すると、電線と端子の接続部に割れや接触不良が生じ、ひいては製品寿命が短くなるという問題が存在する。
【０００４】
また、端子の圧着部は、一般に、電線の先端部において導体が露出するオープンバレル構造であるため、アルミ電線を用いた場合には、導体のアルミニウムが露出して腐食し、欠損してしまう恐れがあった。このような問題を防止するためには、圧着部に位置するアルミ導体を外界から遮断することが望ましい。
【０００５】
圧着部に位置する電線の導体露出部を外界から遮断するための従来の手段としては、例えば特許文献１に記載されているように、電線１１２から露出した導体１１３を、端子１００の圧着部１１１を構成する導体圧着部分１１５で圧着すると共に、導体１１３を絶縁被覆１１４で被覆している電線部分を、端子１００の圧着部１１１を構成する被覆圧着部１１６で圧着した後に、これらの圧着部１１５、１１６の全体を樹脂１３０により被覆することにより接続構造体１０１を形成する、いわゆる樹脂モールド法が挙げられる（図１参照）。
【０００６】
しかし、この樹脂モールド法では、モールド部が肥大化するため、コネクタハウジングのサイズを上げる必要が生じる。これに伴い、コネクタ自体も肥大化してしまうこととなるため、組み電線全体を高密小型に成形することができないという問題があった。
【０００７】
また、モールド成形は、圧着後に、圧着とは別の工程で、モールド用樹脂を用いて個々の圧着部に対して処理する必要がある。そのため、組み電線の製造工程数が増えるとともに、作業が繁雑になる等の問題があった。
【０００８】
異種金属間腐食を防止するための他の手段として、例えば特許文献２は、金属管（キャップ）を電線導体に被せた後に圧着する手法により、アルミ電線を外界から遮断する技術を開示している。
【０００９】
しかし、このような構造では、圧着前に個々の導体へキャップを装着する工程が煩雑であること、また、圧着時にワイヤバレルによってキャップを破壊してしまうことがあり、浸水経路が生じてしまう等の欠点があった。
【００１０】
圧着部の肥大化を阻止し、健全な接続を維持する方法として、管構造圧着部へ電線を挿入し、圧着する接続技術が開示されている。
特許文献３では、管状の止水部材に電線を挿入して圧着する密閉構造を採用することで、圧着部を肥大化させることなく、電線導体を外界から遮断している。
【００１１】
しかし、管状部材を装着する工程を、個々の電線に対して行う必要があるため、煩雑であり、生産性に劣る。また、アルミ電線の場合には、上記の異種金属間腐食の問題に加えて、その表面に硬質な酸化膜が形成されやすく、電線と圧着部との間に介在する酸化膜によって電線と圧着部との間の電気接触抵抗が大きくなるという欠点も存在していた。
【００１２】
管の成型法として、深絞り工法による繋ぎ目の無い製管法は、管周全域が均質で機械特性面で非常に好ましいが、端子製造をプレスで行う工法を採用する限り、径が小さく深さの深い管を深絞り工法にて形成するのは、時間がかかり極めて生産性が悪く、深絞り工程を順送プレスに組込む事も、技術的難易度が極めて高い。
一対のバレルをそれぞれ半円形に成型し、そのリップ部端面同士を突き合せ、レーザ等の高速溶接法により溶接管を形成する工法は、工程速度が速く、生産性が非常に高い。
【００１３】
ところで、管構造端子の圧着部内に位置する電線の先端部である、導体露出部と絶縁被覆部とは、径差があるため、２段圧着方式で、導体露出部と絶縁被覆部とをそれぞれ径差に応じて圧着することがある。このとき、電線の導体露出部を圧着した導体圧着部では、電線の導体露出部と端子の圧着部との間で低い接触抵抗を実現して安定した電気的導通を得ると共に、軸方向へ引っぱられた際の機械的に十分に高い強度を備えることが必要とされる。また、電線の絶縁被覆部を圧着した被覆圧着部では、電線の絶縁被覆部の外面と、端子の圧着部内面との間に、外部から水分が浸入することを阻止すべく、十分なシール性を有することが必要とされる。
【００１４】
上記のように従来技術によれば、電線の導体露出部を圧着する導体圧着部と、電線の絶縁被覆部を圧着する被覆圧着部とについて、それぞれ異なる性能を両立させるべく、個別に対策が採られていた。また、そのように個別対策を備えさせるためには、数々の複雑で面倒な調整が必要であり、特許文献３による止水部材の適用もその一例である。
【００１５】
しかしながら、上述した従来の樹脂モールド法やキャップの使用による方法は、いずれもシール性の確保と、溝や凹凸（セレーション）を設けることによる導電性および機械的強度の確保とを両立するためには、これらの仕様が複雑となり、管理項目が増えることによる量産性の低下を招く一方で、導体圧着部と被覆圧着部の両部位に応じた個別の製造工程を備える必要があることにより、製造の手間、ひいては製造コストが多大なものとなっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０１１−２２２２４３号公報
【特許文献２】特開２００４−２０７１７２号公報
【特許文献３】特開２０１２−９４３０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明の目的は、電線の先端部を構成する導体露出部および絶縁被覆部と接触する端子の筒状圧着部の少なくとも内面の適正化を図ることにより、電線先端部の導体圧着部では、十分に低い接触抵抗を実現して安定した電気的導通を有し、かつ軸方向へ引っぱられた際の機械的に十分に高い強度とを備え、また、被覆圧着部では、十分なシール性を有する端子、ならびにこの端子と電線の先端部とを圧着して形成される接続構造体およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するため、本発明の要旨構成は以下のとおりである。
（１）電線の先端部を構成する、導体露出部および絶縁被覆部を、内部に挿入し圧着された密閉構造を形成するための筒状圧着部を有する端子であって、電線の前記先端部と接触する筒状圧着部の少なくとも内面に、硬質粒子を分散させた錫系分散めっき皮膜を有することを特徴とする端子。
【００１９】
（２）前記硬質粒子が非導電性硬質粒子であることを特徴とする、上記（１）に記載の端子。
【００２０】
（３）前記硬質粒子の粒子径が、錫系分散めっき皮膜の厚さよりも小さいことを特徴とする、上記（２）に記載の端子。
【００２１】
（４）前記硬質粒子が導電性硬質粒子であることを特徴とする上記（１）に記載の端子。
【００２２】
（５）前記硬質粒子の粒子径が、０．５μｍ〜１５０μｍであることを特徴とする上記（１）から（４）までのいずれか１項に記載の端子。
【００２３】
（６）電線の先端部を構成する、導体露出部および絶縁被覆部と、上記（１）から（５）までのいずれか１項に記載された端子の筒状圧着部とを圧着して形成してなる接続構造体。
【００２４】
（７）上記（１）から（５）までのいずれか１項に記載された端子の筒状圧着部内に、電線の先端部を挿入した後に圧着して形成される接続構造体の製造方法において、前記圧着前に、電線の前記先端部と接触する筒状圧着部の少なくとも内面に、硬質粒子を分散させた錫系分散めっき皮膜を形成する工程を含むことを特徴とする接続構造体の製造方法。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、電線の先端部を構成する導体露出部および絶縁被覆部と接触する端子の筒状圧着部の少なくとも内面の適正化を図ることにより、電線先端部の導体圧着部では、十分に低い接触抵抗を実現して安定した電気的導通を有し、かつ軸方向へ引っぱられた際にも十分に高い機械的強度を備え、また、被覆圧着部では、十分なシール性を有する端子、ならびにこの端子と電線の先端部とを圧着して形成される接続構造体およびその製造方法の提供が可能になった。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、従来の樹脂モールド法で製造した接続構造体を示す縦断面図である。
【図２】図２は、本発明に従う代表的な接続構造体の縦断面図である。
【図３】図３（ａ）は、図２に示すＩ−Ｉ線上の断面図であり、図３（ｂ）は、図２に示すＩＩ−ＩＩ線上の断面図である。
【図４】図４は、図３（ｂ）の円Ｘで囲まれた部分の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
次に、本発明に従う端子の実施形態について、図面を参照しながら以下で詳述する。
図２は、本発明の代表的な端子１０を用いて電線１２と共に接続構造体１を形成したときの縦断面を示したものであり、図３（ａ）は、図２に示すＩ−Ｉ線上の断面を示したものであり、図３（ｂ）は、図２に示すＩＩ−ＩＩ線上の断面を示したものであり、そして、図４は図３（ｂ）の円Ｘで囲まれた部分を拡大して示したものである。
【００２８】
図２に示す接続構造体１は、端子１０と電線１２とで主に構成されている。
【００２９】
端子１０は、電線１２の先端部１２ａが圧着固定される筒状の圧着部１１と、他の端子（図示せず）のプラグタイプのコネクタ部に電気接続可能であるレセプタクルタイプのコネクタ部１３と、圧着部１１およびコネクタ部１３とを連結するトランジション部１４とを備えている。なお、図２では、コネクタ部１３をレセプタクルタイプのコネクタ部として構成した場合を示してあるが、他の端子のコネクタ部をレセプタクルタイプのコネクタ部とし、本発明の接続構造体１を構成する端子１０のコネクタ部１３を、プラグタイプのコネクタ部としてもよく、コネクタ部１３の形状については特に限定はしない。
【００３０】
なお、本発明による端子１０の材料としては、従来技術から公知の材料、たとえば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鋼等を使用することができる。また、電線導体１５の材料としても、従来技術から公知の材料、たとえば銅もしくは銅合金、アルミニウムもしくはアルミニウム合金等を使用することができる。好ましくは、端子１０としてばね性や剛性の高い、銅もしくは銅合金を使用し、導体６０として軽量な、アルミニウムもしくはアルミニウム合金を使用する。しかし、異種金属間腐食は、端子および導体が銅合金同士、またはアルミニウム合金同士であっても、それらの組成が異なることにより電位差が生じる場合には起こりうるため、端子の材料と、導体の材料の組み合わせは、上記の材料の組み合わせに限定されるものではない。
【００３１】
電線１２は、電線導体１５と、この電線導体１５の周りを被覆する絶縁被覆１６とで構成された被覆電線である。なお、図２では、電線導体１５を、説明の便宜上、１本の電線導体として示しているが、実際には、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、電線導体１５を、複数本の素線を撚り合わせた撚り線として構成している。加えて、本発明では、電線１２を、撚り線として構成した場合だけではなく、１本の電線導体で構成する場合であってもよく、これらの構成については特に限定はしない。また、電線導体１５の材質も、特に限定する必要はないが、例えば、鉄、銅およびアルミニウムの群から選択されるいずれかの金属または合金が挙げられる。特に軽量化を目的とする場合には、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる電線導体を用いることが好ましい。
電線被覆の材料は、ポリ塩化ビニルを基質としたもの、あるいは、ハロゲンフリー樹脂被覆を基質としたもの等が用いられる。
【００３２】
また、電線１２の先端部１２ａは、端子１０とともに圧着されて圧着部１１を形成する。なお、ここでいう電線２０の先端部１２ａとは、電線２０の絶縁被覆１６が皮剥ぎされて電線導体１５が露出した導体露出部分２３と、電線導体１５が絶縁被覆１６で被覆された電線部分２４（、より厳密には、少なくとも圧着部１１内に収容される、電線導体１５が絶縁被覆１６で被覆された電線部分）とを意味し、この先端部１２ａの長さ寸法Ｌは、圧着部１１の内寸法に応じて適宜決定される。
【００３３】
また、圧着部１１は、電線１２の先端部分１２ａが外部に露出するのを遮断する密閉構造を有している。図２に示すような密閉構造を有する接続構造体１を形成する方法は、端子１０の管状圧着部１１に、電線１２の先端部１２ａを差し込んだ後、導体圧着部１７をかしめ圧着することで、電線導体１５の露出した導体露出部分２３が導体圧着部１４の内面と接触して電気導通が得られるように固定され、さらに、被覆圧着部１８をかしめ圧着することで、電線１２の先端部１２ａを構成する電線部分２４が、被覆圧着部１８の内面と接触して固定される。また、圧着部１１は、電線１２のうち、導体露出部分２３の径は、前記電線部分２４の径よりも小さいことに対応して、導体圧着部１７と被覆圧着部１８との間には縮径部１９が形成されている。
圧着部の端子接点側（１７部の端子接点側）は、圧着部が完全水密な片端封止の袋構造となるよう、圧着前の段階で、溶接により封止されていることが好ましい。
【００３４】
そして、本発明では、電線１２の先端部１２ａを構成する導体露出部２３および絶縁被覆部２４と接触する端子１０の筒状圧着部１１の少なくとも内面１１ａの適正化を図ること、より具体的には、電線１２の前記先端部１２ａと接触する筒状圧着部１１の少なくとも内面１１ａに、硬質粒子２０を分散させた錫系分散めっき皮膜４０を有することを必須の発明特定事項とする。すなわち、本発明の端子１０を構成する筒状圧着部１１は、その少なくとも内面１１ａ、より具体的には、電線１２から露出した露出導体部分２３ならびに電線部分２４と接触する筒状圧着部１１の内面１１ａに、硬質粒子２０が分散した錫系めっき皮膜４０（以下、単に「錫系分散めっき皮膜」という。）が施されている。なお、錫系分散めっき皮膜を構成する錫系めっき皮膜としては、Ｓｎめっきの他、種々のＳｎ合金めっきも含まれる。
【００３５】
本発明による接続構造体１は、端子１０の筒状圧着部１１の、露出導体部分２３に接触する内面１１ａに形成した錫系分散めっき皮膜４０中に分散した硬質粒子２０の作用によって、導体圧着部１７を圧着した際に、例えば電線がアルミ電線のように電線導体表面に絶縁性の酸化膜が形成されやすい場合には、導体露出部２３の表面に形成されている酸化膜を効果的に破壊し、酸化膜が破壊された箇所において露出導体部分２３の新生面（導電面）を露出させることができる。
【００３６】
また、酸化膜を破壊した露出導体部分２３の表面と、圧着部の内面に形成されたＳｎ系分散めっき皮膜４０を構成するＳｎめっき部分との接触により、電線の露出導体部分２３と端子１０の導体圧着部１７の内面との電気導通が確実に得られ、ひいては電線導体１５と端子１０との間の電気接触抵抗が低減され、安定した電気導通が確保される。
【００３７】
さらに、錫系分散めっき皮膜４０中に分散した硬質粒子２０の作用によって、圧着部１１の内面に、例えば凹凸加工を施すなどによって形成されるセレーションを設けなくても、電線１２が軸方向に引っぱられた際の高い機械的強度が保証される。
【００３８】
さらにまた、端子１０の筒状圧着部１１の、電線部分２４に接触する内面１１ａに形成した錫系分散めっき皮膜４０中に分散した硬質粒子２０が、被覆圧着部１８を圧着した際に、電線部分２４の絶縁被覆表面に食い込むと共に、Ｓｎ系分散めっき皮膜４０を構成するＳｎめっき部分と密着することによって、外部からの水分の浸入を効果的に阻止することができ、これによって、本発明の接続構造体１は、十分なシール性が得られるのである。
【００３９】
本発明の端子１０は、低接触抵抗、安価、汎用めっき金属種、条全体に処理する場合の相手端子接点接続の信頼性を得る等の観点から、筒状圧着部１１の少なくとも内面１１ａに形成されるめっき皮膜は、錫系分散めっき皮膜４０に限定する。
【００４０】
錫系分散めっき皮膜は、硬質粒子を懸濁させた錫系めっき液を使用することにより、錫系めっき皮膜中に硬質粒子が均一に分散して取り込まれためっき皮膜であり、当業者に周知の方法で端子１０の表面に施与することができる。
【００４１】
また、端子の圧着部と電線導体との接続構造体において、安定した電気導通を確保し、高い機械的強度を保証するため、従来の接続構造体では、圧着部に、たとえばプレス加工や、レーザー加工によって凹凸もしくは溝（セレ−ション）を設ける必要があったが、本発明では、端子の圧着部の内面に錫系分散めっき皮膜を形成すればよいため、簡便な方法で製造することができ、従来の接続構造体の場合のように、プレス加工や、レーザー加工によって凹凸もしくは溝（セレ−ション）を設けるための機械的な加工のための手間とコストを節約することが可能になる。
【００４２】
錫系分散めっき皮膜４０中に存在する硬質粒子２０の粒子径は、めっき皮膜４０の厚みよりも大きくてもよいし、小さくてもよい。めっき皮膜４０の厚みよりも粒子径が小さい硬質粒子は、端子を圧着する際に、その一部が露出する。そのため、めっき皮膜４０の表面に存在する硬質粒子２０によって、圧着の際に、導体の酸化膜が破られるとともに、錫系分散めっき皮膜４０の表面に位置する錫系めっき部分の表面が、電線の導体露出部分２３の新生面（導体面）とが直接に接触する。
【００４３】
硬質粒子２０としては、導体の酸化膜、たとえばアルミの酸化膜を破るために十分な硬度を有しているものであれば、任意の硬質粒子を使用することができる。
【００４４】
硬質粒子の例として、たとえば炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、たとえばＳｉ3Ｎ4、酸化ケイ素、たとえばＳｉＯ2、炭化アルミニウム（ＡｌＣ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化アルミニウム（ＡｌＯ）、たとえばＡｌ2Ｏ3、炭化チタン（ＴｉＣ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、酸化チタン（ＴｉＯ）、たとえばＴｉＯ2、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）、酸化セリウム（ＣｅＯ2）、酸化インジウム（Ｉｎ2Ｏ3）、酸化クロム（Ｃｒ2Ｏ3）、酸化鉄（Ｆｅ3Ｏ4）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、炭化タングステン（ＷＣ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭化ホウ素（ＢＣ）、ダイヤモンド、グラファイト等が挙げられる。
【００４５】
硬質粒子２０自体が、導電性の硬質粒子、たとえば導電性ダイヤモンド（Ｃ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、ナノポーラスカーボン（ＣＮＰ）、グラッシーカーボン、グラファイトのような炭素質の硬質粒子、ホウ化チタン、ホウ化鉄のようなホウ化物、窒化チタン、窒化クロムのような窒化物、硫化チタン、二硫化タンタル、二硫化モリブデンのような硫化物、Ｎｉ、Ｗである場合には、導電性の改善において有利である。
【００４６】
この場合には、硬質粒子２０によって露出された導体露出部分の新生面と錫系分散めっき皮膜４０との接触のみでなく、硬質粒子２０自体も前記新生面と接触することによって導電性がさらに改善される。硬質粒子自体が導電性を有していることにより、硬質粒子と導体露出部分の新生面との接触によってもある程度の導電性が確保されるため、硬質粒子の粒子径は、めっき皮膜４０の厚さよりも大きいものであってもよい。
【００４７】
いずれの場合でも有利には、硬質粒子の粒子径は、０．５μｍ〜１５０μｍである。
【００４８】
なお、上述したところは、この発明の実施形態の一例を示したにすぎず、特許請求の範囲において種々の変更を加えることができる。
【実施例】
【００４９】
次に、本発明を以下では実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明は、以下に記載の実施例に限定されるものではない。
【００５０】
硬質粒子として以下の表に記載の粒子サイズを有するＳｉＣ粒子または黒鉛粒子を懸濁させた、アルカノールスルホン酸錫をベースとする分散めっき液を準備した。めっき液の組成は，６０ｇ／Ｌの金属錫，アルカノールスルホン酸錫（ユケン工業製メタスＳＭ）５００ｍＬ／Ｌ，１１３ｇ／Ｌの遊離酸（アルカノールスルホン酸（ユケン工業製メタスＡＭ）７５ｍＬ／Ｌを含む）とを含む錫めっき液を用意した。この錫めっき液に、錫めっき用の界面活性剤（ユケン工業製メタスＬＳＡ−Ｍ）３０ｍＬ／Ｌを添加した。である。このめっき液を用いて、銅合金製の端子基材に、液温２５℃、３Ａ／ｄｍ２で電解めっきを行い、分散めっきを施した。端子基材は、古河電工製のコルソン系銅合金、ＦＡＳ−６８０である。この基材をプレスして、筒状端子構造を製造するための連鎖端子を作成した。この筒状端子にアルミニウム電線を圧着して、電線先端部の接続構造体を製造した。このアルミニウム電線は、Ｍｇ０．１質量％、Ｃｕ０．２質量％、残部がＡｌおよび不可避不純物からなるものである。なお、電線のサイズは、導体断面積が、２．５ｍｍ２の撚線である。また、圧着は，導体圧縮部を図３（ｂ）に示すような鬼型形状とし，導体圧縮率を７０％とし，電線被覆圧着部は円形にかしめ，電線被覆部における電線全体の圧縮率を７５％とした。であった。
【００５１】
これらの先端接続構造体において、温度サイクル試験（−４０℃⇔１２０℃、片側１時間、１０００サイクル）を実施し、圧着部の電気抵抗を測定した。試験の結果を表１に示す。表中の評価は以下のとおりである：
試験前の抵抗値に対する耐久後の抵抗上昇が１ｍΩ未満：◎
試験前の抵抗値に対する耐久後の抵抗上昇が１ｍΩ以上、３ｍΩ未満：○
試験前の抵抗値に対する耐久後の抵抗上昇が３ｍΩ以上、１０ｍΩ未満：△
試験前の抵抗値に対する耐久後の抵抗上昇が１０ｍΩ以上：×
さらに、端子を把持して端子端部の部位にて電線を曲げる動作を繰り返して、屈曲負荷を１００回与えた後に、塩水噴霧試験を行い、圧着部の電気抵抗を測定した。塩水噴霧試験は、５％食塩水を用いて温度３５℃で実施した。試験後に端子を解体して、中のアルミ導体の劣化状況を観察した。試験の結果を表１に示す。表中の評価は上記と同様である。
【００５２】
【表１】
2014164942.tif 000003
【００５３】
上記の表１に記載の結果は、本願発明による端子を用いて製造した接続構造体が、試験後にも導電性が低下することなく、優れたシール性が確保されていることを示している。
【００５４】
非導電性硬質粒子（ＳｉＣ）を使用した場合には、粒子径がめっき厚みよりも小さい場合に温度サイクル試験および塩水噴霧試験の両試験において良好な結果が得られている。他方、導電性硬質粒子（黒鉛）を使用した場合には、粒子径がめっき厚みよりも小さい場合であっても、大きい場合であっても、温度サイクル試験および塩水噴霧試験の両試験において良好な結果が得られることが示されている。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明によれば、電線の先端部を構成する導体露出部および絶縁被覆部と接触する端子の筒状圧着部の少なくとも内面の適正化を図ることにより、電線先端部の導体圧着部では、十分に低い接触抵抗を実現して安定した電気的導通を有し、かつ軸方向へ引っぱられた際にも十分に高い機械的強度を備え、また、被覆圧着部では、十分なシール性を有する端子、ならびにこの端子と電線の先端部とを圧着して形成される接続構造体およびその製造方法の提供が可能になった。
【符号の説明】
【００５６】
１０  端子
１１  筒状圧着部
１１ａ  圧着部の内面
１２  電線
１３  コネクタ部
１４  トランジション部
１５  電線導体
１６  絶縁被覆
１７  導体圧着部
１８  被覆圧着部
１９  縮径部
２０  硬質粒子
２３  導体露出部分
２４  電線部分
４０  めっき皮膜
６０  導体
６１  絶縁被覆
１００  端子
１０１  接続構造体
１１１  圧着部
１１２  電線
１１３  導体
１１４  絶縁被覆
１１５  導体圧着部分
１１６  被覆圧着部分
１３０  モールド樹脂
【図１】
2014164942.tif 000004
【図２】
2014164942.tif 000005
【図３】
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【図４】
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