(57)【要約】【課題】パッケージが不要で、小型で低背の振動素子や振動素子の製造方法を提供する。【解決手段】振動素子１は、基板１０に設けられた振動部１２の主面の表裏や外縁に空隙部２２を設けた保護部２０が形成されている。また、保護部２０には空隙部２２を形成する際に犠牲層を溶解除去するために必要な複数の開口部２４が形成されている。更に、空隙部２２に囲まれた振動部１２を気密封止するために開口部２４を塞ぐ封止層４０が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動部と保持部とが一体化されている基板と、
前記振動部から空隙を介して配置されている保護部と、
を含み、
前記保持部は前記保護部から露出していることを特徴とする振動素子。
【請求項２】
請求項１において、
前記保護部は、平面視で、前記振動部の外縁を囲む枠部を含むことを特徴とする振動素子。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記振動部の厚みは、前記保持部及び前記枠部の少なくとも一方の厚みよりも薄いことを特徴とする振動素子。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項において、
前記振動部の主面に励振電極が設けられていることを特徴とする振動素子。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項において、
前記保護部は、ポリシリコン、ガラス及び無機材料の何れかであることを特徴とする振動素子。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の振動素子と、
電子素子と、
前記振動素子及び前記電子素子が搭載されている容器と、
を備えていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の振動素子、又は請求項６に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の振動素子を備えていることを特徴とする移動体。
【請求項９】
基板をエッチングして振動部及び保持部を作成する工程と、
前記振動部に励振電極を作成する工程と、
前記励振電極を備えた前記振動部の上に犠牲層を作成する工程と、
前記犠牲層の上に保護層を形成する工程と、
前記保護層に少なくとも一以上の開口部を形成する工程と、
前記犠牲層を除去する工程と、
前記開口部を塞ぐ工程と、
を含むことを特徴とする振動素子の製造方法。
【請求項１０】
請求項９において、
前記犠牲層は、酸化亜鉛及び有機材料の何れかで構成されていることを特徴とする振動素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子、電子デバイス、電子機器、移動体及び振動素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器の小型化、薄型化に伴い、圧電デバイスなどの電子部品はより一層の小型化、薄型化が要求されると共に、回路基板等への実装に適した表面実装型のものが多用されている。一般に表面実装型の圧電デバイスは、セラミックなどの絶縁材料で形成したパッケージに圧電振動片を封止する構造が広く採用されている。
例えば、このようなパッケージとして、セラミック材料のシート材を積層した箱型ベースのキャビティー内に圧電振動片を実装し、このベースにリッドを接合して気密に封止したものが知られている。一般にベースとリッドとは、それらの間に低融点ガラスのようなろう材を配置し、これを加熱溶融させることによって気密に接合する。いずれも個片化されたベースとリッドとを個別に接合するものである。そのため、個々のベースとリッドとを正確に接合するためには、それらを個別に位置決めするための治具を用いる必要がある。更に、そのような位置決めや搬送などの作業には、多大の手間及び労力を要するので生産性が低下し、且つ製造コストが増大するという問題があった。
このような問題を解決するため特許文献１において、複数のベースからなるベース板と、複数の圧電振動片を配置した基板と、複数のリッドからなるリッド板と、を重ねて一括して接合封止する製造方法が開示されている。これにより、個々の圧電振動片をそれぞれのベースへ搭載する工程や個々のベースとリッドとを個別にセッティングし位置決めする工程が必要無くなり、ベース、圧電振動片及びリッドの取り扱いや封止作業が簡単になるため、生産性が向上し、且つ製造コストを低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−６０６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の製造方法では、複数の圧電振動片が一体形成された基板以外に、ベース板やリッド板などの基板が必要となり、製造コストを上昇させてしまうという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る振動素子は、振動部と保持部とが一体化されている基板と、前記振動部から空隙を介して配置されている保護部と、を含み、前記保持部は前記保護部から露出していることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、空隙を介して振動素子の振動部を覆い気密封止する保護部が形成されているため、パッケージとなるベースやリッドなどの部材が不要となり製造コストの低減や小型で低背化が図れるという効果がある。また、振動素子の振動部が保護部によって気密封止されているので、湿度やゴミなどの外部環境の影響を回避でき、安定な特性を有する振動素子が得られるという効果がある。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の振動素子において、前記保護部は、平面視で、前記振動部の外縁を囲む枠部を含むことを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、振動素子の振動部の外縁を囲む枠部が設けられていることで、保護部の強度が向上し、且つ湿度やゴミなどの外部環境の影響を回避でき、より安定した特性を有する小型で低背の振動素子が得られるという効果がある。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の振動素子において、前記振動部の厚みは、前記保持部及び前記枠部の少なくとも一方の厚みよりも薄いことを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、厚み滑り振動モードで励振する振動素子の場合、振動部を薄くすることで、高周波の振動素子が得られるという効果がある。また、振動部よりも厚みが厚い保持部や枠部を有することで、振動素子の強度がより向上し、より安定した特性を有する小型で低背の振動素子が得られるという効果がある。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の振動素子において、前記振動部の主面に励振電極が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、振動素子の主面に励振電極が設けられているので、安定した振動を図ることができ、安定な特性を有する小型で低背の振動素子が得られるという効果がある。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の振動素子において、前記保護部は、ポリシリコン、ガラス及び無機材料の何れかであることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、保護部をポリシリコン、ガラス及び無機材料などの材料費が安く、ＣＶＤ、スパッタリング、蒸着などの方法で簡単に形成することができるので、安価で安定な特性を有する小型で低背の振動素子が得られるという効果がある。
【００１６】
［適用例６］本適用例に係る電子デバイスは、上記適用例に記載の振動素子と、電子素子と、前記振動素子及び前記電子素子が搭載されている容器と、を備えていることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、振動素子と電子素子とが容器内で近接して搭載されるため、振動素子と電子素子との間の接続配線が極めて短くなり、ノイズなどの電気的な影響を回避でき、安定な特性を有する電子デバイスを得ることができるという効果がある。
【００１８】
［適用例７］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の振動素子、又は上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、湿度やごみなどの外部環境の影響を回避でき、安定な特性を有する小型で低背の振動素子、又は電子デバイスを備えた電子機器が構成できるという効果がある。
【００２０】
［適用例８］本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の振動素子を備えていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、湿度やごみなどの外部環境の影響を回避でき、安定な特性を有する小型で低背の振動素子を備えた移動体が構成できるという効果がある。
【００２２】
［適用例９］本適用例に係る振動素子の製造方法は、基板をエッチングして振動部及び保持部を作成する工程と、前記振動部に励振電極を作成する工程と、前記励振電極を備えた前記振動部の上に犠牲層を作成する工程と、前記犠牲層の上に保護層を形成する工程と、前記保護層に少なくとも一以上の開口部を形成する工程と、前記犠牲層を除去する工程と、前記開口部を塞ぐ工程と、を含むことを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、複数の振動片を有する大型基板から複数の振動部を保護部で覆われた振動素子を一括して製造することができ、パッケージとなるベースやリッドなどの部材が不要となり製造コストの低減や小型化で低背化が図れ、且つ大量生産による低コスト化が図れるという効果がある。
【００２４】
［適用例１０］上記適用例に記載の振動素子の製造方法において、前記犠牲層は、酸化亜鉛及び有機材料の何れかで構成されていることを特徴とする。
【００２５】
本適用例によれば、犠牲層を酸化亜鉛やレジストなどの有機材料とすることで、犠牲層を除去する溶液としてカルボン酸などの有機酸やレジスト剥離剤などの有機溶剤を用いることができるため、振動素子の基板や電極を侵食又は汚染せずに犠牲層のみを除去でき、特性の安定した小型で低背の振動素子を製造することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動素子の構造を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は振動素子を構成する基板の平面図。
【図２】本発明の第１実施形態に係る振動素子の製造方法の一例を示す工程図。
【図３】本発明の第１実施形態に係る振動素子の製造方法における外形パターン形成工程を説明する基板の概略断面図。
【図４】本発明の第１実施形態に係る振動素子の製造方法における電極パターン形成工程を説明する基板の概略断面図。
【図５】本発明の第１実施形態に係る振動素子の製造方法における保護部形成工程を説明する基板の概略断面図。
【図６】本発明の第１実施形態に係る振動素子が形成された大型基板の平面図。
【図７】本発明の第２実施形態に係る振動素子の構造を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は振動素子を構成する基板の平面図。
【図８】本発明の第３実施形態に係る振動素子の構造を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図、（ｃ）は振動素子を構成する基板の平面図。
【図９】本発明の実施形態に係る振動素子の実装形態を示す概略図であり、（ａ）はＩＣチップの上に実装した構成を示す斜視図、（ｂ）はＩＣチップと並列に実装した構成を示す斜視図。
【図１０】本発明の実施形態に係る電子デバイスの構造を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＤ−Ｄ線断面図。
【図１１】本発明の実施形態に係る振動素子を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図１２】本発明の実施形態に係る振動素子を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図１３】本発明の実施形態に係る振動素子を備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。
【図１４】本発明の実施形態に係る振動素子を備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
［振動素子］
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動素子の構造を示した概略図であり、図１（ａ）は振動素子の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）の振動素子を構成する基板の平面図である。
【００２９】
図１に示す振動素子１は、振動部１２と保持部１４を有する基板１０と、振動部１２を覆う保護部２０と、を含み構成されている。なお、本実施形態では、振動素子１の一例として厚み滑り振動モードで励振する水晶振動素子を用いて説明する。
【００３０】
振動素子１は、基板１０に設けられた振動部１２の主面の表裏や外縁に、空隙部２２を設けた保護部２０が形成されている。また、保護部２０には空隙部２２を形成する際に必要な複数の開口部２４が形成されている。更に、空隙部２２に囲まれた振動部１２を気密封止するために開口部２４を塞ぐ封止層４０が形成されている。
【００３１】
このような構成により、振動部１２が保護部２０によって空隙部２２を有して気密封止されているため、パッケージとなるベースやリッドなどの部材が不要となり製造コストの低減や小型で低背化が図れるという効果がある。また、振動部１２の周囲に空隙部２２が設けられていることで、振動部１２において厚み滑り振動モードが安定して励振し、Ｑ値の高い振動素子１を得ることができる。更に、封止層４０により振動部１２が気密封止されていることで、湿度やゴミなどの外部環境の影響を回避でき、より安定した特性を有する小型で低背の振動素子１を得ることができるという効果がある。
【００３２】
基板１０は、振動部１２と保持部１４とを含み構成され、振動部１２と保持部１４との間には一対の凹部１３が設けられている。また、振動部１２の主面の表裏には励振電極１６が、保持部１４の主面の表裏にはパッド電極１８が、それぞれ形成され、励振電極１６とパッド電極１８とを電気的に接続するためのリード電極１７を有している。なお、電極材料には、金（Ａｕ）などが用いられる。
【００３３】
外部よりパッド電極１８に駆動電圧が印加されると、振動部１２の主面の表裏に形成された励振電極１６で電界が発生し、振動部１２の表裏部が逆方向に変位する厚み滑り振動が生じ、所定の周波数で振動する。なお、凹部１３は、振動部１２で生じる振動エネルギーが保持部１４へ漏洩するのを減衰させるためや、逆に保持部１４で生じる接合歪が振動部１２へ伝達するのを低減させるために設けられたものであり、なくても構わない。
【００３４】
本実施形態における基板１０の材料は、水晶（ＳｉＯ2）の代わりにニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）、ランガサイト（Ｌａ3Ｇａ5ＳｉＯ14）、リン酸ガリウム（ＧａＰ4）などの圧電結晶や基板上にチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電薄膜を形成したシリコン（Ｓｉ）などであっても構わない。
【００３５】
また、基板１０に設けられた電極材料は、金（Ａｕ）の代わりに銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）を用いても構わない。更に、基板１０との密着性を向上するために、下地層としてクロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケルクロム合金（ＮｉＣｒ）の何れか１つを成膜し、その上に金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）などを成膜した二層の構成であってもよい。
更に、保護部２０の材料には、ポリシリコン、ガラスなどの無機材料が用いられる。
【００３６】
［製造方法］
次に、本発明の第１実施形態に係る振動素子１の製造方法について説明する。
図２は、本発明の第１実施形態に係る振動素子の製造方法の一例を示す工程図である。図３（ａ）〜（ｇ）は、外形パターン形成工程を説明する基板の概略断面図である。図４（ａ）〜（ｅ）は、電極パターン形成工程を説明する基板の概略断面図である。図５（ａ）〜（ｈ）は、保護部形成工程を説明する基板の概略断面図である。図６は、本発明の第１実施形態に係る振動素子が形成された大型基板の平面図である。
【００３７】
本発明の第１実施形態に係る振動素子１の製造方法は、図２に示すように、基板１０に振動部１２、凹部１３、保持部１４を形成する外形パターン形成工程（ＳＴ０１〜ＳＴ０７）と、基板１０の主面の表裏に励振電極１６、リード電極１７、パッド電極１８を形成する電極パターン形成工程（ＳＴ０８〜ＳＴ１２）と、振動部１２を覆う保護部２０を形成する保護部形成工程（ＳＴ１３〜ＳＴ２０）と、を含み構成されている。
【００３８】
次に、外形パターン形成工程について、図３（ａ）〜（ｇ）を用いて詳細に説明する。なお、図３は、本発明の第１実施形態に係る振動素子の製造方法における外形パターン形成工程を説明する基板の概略断面図である。
先ず、大型基板１１を準備する。純水等で洗浄後、大型基板１１の主面の表裏に、金（Ａｕ）などの耐蝕膜３０をスパッタリングや蒸着で成膜する。その後、耐蝕膜３０上にレジスト３２を塗布し、図１（ｃ）に示すような外形パターンを露光、現像する。次に、耐蝕膜３０が露出した部分をヨウ化カリウムなどのエッチャントでエッチングする。その後、大型基板１１の露出した部分をエッチャント（基板が水晶の場合にはフッ化アンモニウム溶液など）によりエッチングし貫通部２８を形成する。次に、レジスト３２と耐蝕膜３０を剥離することで、図６に示すように、振動素子１の外形パターンを有する複数の基板１０が保持部１４で連結された状態で形成された大型基板１１を得ることができる。
【００３９】
次に、電極パターン形成工程について、図４（ａ）〜（ｅ）を用いて詳細に説明する。なお、図４は、本発明の第１実施形態に係る振動素子の製造方法における電極パターン形成工程を説明する基板の概略断面図である。
振動素子１の外形パターンを有する基板１０の主面の表裏に、金（Ａｕ）などの電極膜３４をスパッタリングや蒸着で成膜する。その後、電極膜３４上にレジスト３２ａを塗布し、電極パターンを露光、現像する。次に、電極膜３４が露出した部分をエッチャント（金（Ａｕ）の場合はヨウ化カリウム溶液など）でエッチングする。その後、レジスト３２ａを剥離することで、主面の表裏に電極パターンが形成された基板１０が複数形成された大型基板１１を得ることができる。
【００４０】
次に、保護部形成工程について、図５（ａ）〜（ｈ）を用いて詳細に説明する。なお、図５は、本発明の第１実施形態に係る振動素子の製造方法における保護部形成工程を説明する基板の概略断面図である。
主面の表裏に電極パターンが形成された基板１０の振動部１２を覆うように、数μｍから数十μｍの厚みの犠牲層３６を形成する。ここで、犠牲層３６は、例えば酸化亜鉛（ＺｎＯ）の場合にはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により成膜し、有機材料、例えばレジスト材料の場合には塗布することで形成することができる。次に、振動部１２上に形成された犠牲層３６全体を覆うように保護部２０となる保護層３８を形成する。保護層３８は、ポリシリコン膜、ガラス膜、無機材料膜などをＣＶＤ、スパッタリング、蒸着などの方法で数十μｍから数百μｍの厚みを成膜して形成することができる。なお、保護層３８はレーザー光による周波数調整が可能となる透明な材料が好ましい。
【００４１】
その後、レジスト３２ｂを基板１０全体に塗布し、保護層３８に複数の開口部２４を形成するための保護層開口パターンを露光、現像する。次に、露出した保護層３８をエッチングして円形状の開口部２４を形成する。なお、開口部２４の形状は、円形状に限定されず、例えば、楕円形状、矩形状などでもよい。その後、開口部２４から犠牲層３６をエッチングする溶剤、例えば酸化亜鉛（ＺｎＯ）の場合にはカルボン酸などの有機酸や有機材料、例えばレジスト材料などの場合にはレジスト剥離剤などの有機溶剤を浸入させて、犠牲層３６を除去し、空隙部２２を形成する。
【００４２】
次に、レジスト３２ｂを剥離し、開口部２４を塞ぐための封止層４０は、ＰＳＧ（Phosphorous Silicate Glass）膜又は窒化シリコン（ＳｉＮ）や酸化シリコン（ＳｉＯ2）などのパッシベーション膜を真空雰囲気中で成膜し形成する。その結果、振動部１２を囲み気密封止する保護部２０を形成することができる。その後、図６に示すように、複数の振動素子１が保持部１４で連結されて形成された大型基板１１をダイシングなどの方法により、切断線４５に沿って切断することで個片化され、振動部１２が気密封止された小型で低背の振動素子１が得られる。
【００４３】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る振動素子１ａについて説明する。
図７は、本発明の第２実施形態に係る振動素子の構造を示した概略図であり、図７（ａ）は振動素子の平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図７（ｃ）は図７（ａ）の振動素子を構成する基板の平面図である。
以下、第２実施形態について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００４４】
図７に示すように、第２実施形態に係る振動素子１ａは、第１実施形態に係る振動素子１と比較すると、基板１０ａに、平面視で、振動部１２の外縁を囲み、空隙を介して配置されている枠部１５が設けられていること以外は、ほぼ同等である。
枠部１５は、平面視で、振動部１２の外縁を囲み、空隙を介して配置され、保持部１４と一体化して設けられている。また、保護部２０ａは振動部１２を取り囲む枠部１５と保持部１４上に設けられ、空隙部２２ａを形成している。
このような構成により、保護部２０ａの強度が大幅に向上し、実装などの取り扱い時の破損が回避でき、且つ安定した特性を有する小型で低背の振動素子１ａが得られるという効果がある。
【００４５】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る振動素子１ｂについて説明する。
図８は、本発明の第３実施形態に係る振動素子の構造を示した概略図であり、図８（ａ）は振動素子の平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＣ−Ｃ線断面図、図８（ｃ）は図８（ａ）の振動素子を構成する基板の平面図である。
以下、第３実施形態について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００４６】
図８に示すように、第３実施形態に係る振動素子１ｂは、第１実施形態に係る振動素子１と比較すると、基板１０ｂの振動部１２ｂの厚みが保持部１４ｂの厚みに比べ薄く構成されていること以外は、保護部２０ｂが振動部１２ｂを取り囲む空隙部２２ｂを形成しており、ほぼ同等である。
この構成により、厚み滑り振動モードで励振する振動素子１ｂの場合には、振動部１２ｂの厚みを薄くすることで、高周波の振動素子１ｂが得られるという効果がある。また、振動部１２ｂよりも厚みが厚い保持部１４ｂを有することで、振動素子１ｂの強度がより向上し、より安定した特性を有する小型で低背の振動素子１ｂが得られるという効果がある。
【００４７】
［実装形態］
図９は、本発明の実施形態に係る振動素子の実装形態を示す概略図であり、図９（ａ）はＩＣチップの上に実装した構成を示す斜視図、図９（ｂ）はＩＣチップと並列に実装した構成を示す斜視図である。
図９に示す２つの実装形態では、実装基板５０上に形成された配線パターン５４とＩＣチップ５２に形成された接続電極５６とは、ボンディングワイヤー５８によって電気的に接続されている。また、振動素子１に形成されたパッド電極１８は、ボンディングワイヤー５８によってＩＣチップ５２に形成された接続電極５６と電気的に接続されている。
【００４８】
本発明の実施形態に係る振動素子１は小型で低背であるため、図９（ａ）に示すように、ＩＣチップ５２の上に実装することができ、実装基板５０の小型化が図れる。また、図９（ｂ）に示すように、ＩＣチップ５２と並べて実装することで、部品を搭載した実装基板５０の低背化が図れる。
【００４９】
［電子デバイス］
次に、本発明の実施形態に係る振動素子１を搭載した電子デバイス２について説明する。
図１０は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの構造を示した概略図であり、図１０（ａ）は電子デバイスの平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。なお、図１０（ａ）において、電子デバイス２の内部の構成を説明する便宜上、樹脂材料７６を取り除いた状態を図示している。
電子デバイス２は、振動素子１と、振動素子１を駆動するためのＩＣチップ５２と、振動素子１とＩＣチップ５２を収納するパッケージ本体６０と、を含み構成されている。
【００５０】
パッケージ本体６０は、図１０（ｂ）に示すように、第１の基板６２と、第２の基板６４と、実装端子６８と、が積層して形成されている。実装端子６８は、第１の基板６２の外部底面に複数備えられている。また、第１の基板６２の上面の所定の位置には、図示しない貫通電極や層間配線を介して、実装端子６８と電気的に導通する複数の接続端子６６が設けられている。第２の基板６４は中央部が除去された環状体であり、振動素子１とＩＣチップ５２とを収容するキャビティー７０が設けられている。
【００５１】
以上、説明したパッケージ本体６０の、第１の基板６２と第２の基板６４は、絶縁性を有する材料で構成されている。このような材料としては、特に限定されず、例えば、酸化物系セラミックス、窒化物系セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックスを用いることができる。また、パッケージ本体６０に設けられた電極、端子、あるいはそれらを電気的に接続する配線や層内配線などは、一般的に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属配線材料を絶縁材料上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施すことにより設けられている。
【００５２】
パッケージ本体６０のキャビティー７０内には、ＩＣチップ５２と振動素子１が収容されている。
ＩＣチップ５２は、ろう材あるいは接着剤などの接合部材７２を介して第１の基板６２の上面に固定されている。また、キャビティー７０内には、複数の接続端子６６が設けられており、接続端子６６は、ボンディングワイヤー５８によってＩＣチップ５２上面に設けられた接続電極５６と電気的に接続されている。
【００５３】
振動素子１は、ＩＣチップ５２上面に設けられた接続電極５６と振動素子１の裏面に設けられたパッド電極１８とが対応するように位置合わせされ、接合部材７４を介して接合されている。接合部材７４は、例えば、金属あるいは半田などからなるバンプや導電性接着剤などの導電性の接合部材を用いることにより、電気的な接続を図るとともに機械的な接合を行うことができる。また、振動素子１の表面に設けられたパッド電極１８は、ボンディングワイヤー５８によってＩＣチップ５２上に設けられた接続電極５６と電気的に接続されている。
【００５４】
キャビティー７０内には樹脂材料７６が充填されており、この樹脂材料７６によって、ＩＣチップ５２と振動素子１とが封止されている。なお、ＩＣチップ５２は、振動素子１の駆動を制御するための駆動回路（発振回路）を有しており、このＩＣチップ５２によって振動素子１を駆動すると、所定の周波数の信号を取り出すことができる。
【００５５】
［電子機器］
次いで、本発明の実施形態に係る振動素子１を適用した電子機器について、図１１〜図１３に基づき、詳細に説明する。
図１１は、本発明の実施形態に係る振動素子を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、振動素子１が内蔵されている。
【００５６】
図１２は、本発明の実施形態に係る振動素子を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４及び送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、振動素子１が内蔵されている。
【００５７】
図１３は、本発明の実施形態に係る振動素子を備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。尚、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００５８】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター（ＰＣ）１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ１３００には、振動素子１が内蔵されている。
【００５９】
なお、本発明の実施形態に係る振動素子１を備える電子機器は、図１１のパーソナルコンピューター１１００、図１２の携帯電話機１２００、図１３のデジタルカメラ１３００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーターなどに適用することができる。
【００６０】
［移動体］
図１４は、本発明の実施形態に係る振動素子を備える移動体としての自動車を概略的に示す斜視図である。この図において、タイヤ２１０９を制御する電子制御ユニット２１０８に振動素子１が内蔵され、車体２１０７に搭載されている。
自動車２１００には、本発明の実施形態に係る振動素子１が搭載されており、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ：Antilock Brake System）、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システムなどの電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）２１０８に広く適用できる。
【符号の説明】
【００６１】
１…振動素子、２…電子デバイス、１０…基板、１１…大型基板、１２…振動部、１３…凹部、１４…保持部、１５…枠部、１６…励振電極、１７…リード電極、１８…パッド電極、２０…保護部、２２…空隙部、２４…開口部、２８…貫通部、３０…耐蝕膜、３２…レジスト、３４…電極膜、３６…犠牲層、３８…保護層、４０…封止層、４５…切断線、５０…実装基板、５２…ＩＣチップ、５４…配線パターン、５６…接続電極、５８…ボンディングワイヤー、６０…パッケージ本体、６２…第１の基板、６４…第２の基板、６６…接続端子、６８…実装端子、７０…キャビティー、７２…接合部材、７４…接合部材、７６…樹脂材料、１００…表示部、１１００…パーソナルコンピューター，１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、２１００…自動車、２１０７…車体、２１０８…電子制御ユニット、２１０９…タイヤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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