(57)【要約】【課題】熱膨張係数が低く且つ剥離強度に優れたエポキシ樹脂組成物、これから製造された絶縁フィルム、及びこれを備えた多層プリント基板を提供する。【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化開始温度が７５〜１１０℃の温度範囲である熱硬化性第１エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化開始温度が１１０〜１５０℃の温度範囲である熱硬化性第２エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機充填剤（Ｄ）とを含んでなり、前記第１エポキシ樹脂（Ａ）の硬化開始温度が第２エポキシ樹脂の硬化開始温度より低いものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化開始温度が７５〜１１０℃の温度範囲である熱硬化性第１エポキシ樹脂（Ａ）と、
硬化開始温度が１１０〜１５０℃の温度範囲である熱硬化性第２エポキシ樹脂（Ｂ）と、
硬化剤（Ｃ）と、
無機充填剤（Ｄ）とを含んでなり、
前記第１エポキシ樹脂（Ａ）の硬化開始温度が第２エポキシ樹脂の硬化開始温度より低いことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂組成物が、第１エポキシ樹脂（Ａ）５〜１５重量％、第２エポキシ樹脂（Ｂ）５〜１５重量％、硬化剤（Ｃ）１０〜２０重量％、及び無機充填剤（Ｄ）５０〜８０重量％を含んでなることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記第１エポキシ樹脂（Ａ）の硬化開始温度が８０〜１００℃の温度範囲であり、前記第２エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化開始温度が１２０〜１５０℃の温度範囲であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記第１エポキシ樹脂（Ａ）はエポキシ当量が１００〜２００当量であり、前記第２エポキシ樹脂（Ｂ）はエポキシ当量が２００〜１０００当量であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記第１エポキシ樹脂（Ａ）はナフタレン系エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール系エポキシ樹脂、及びオレフィン系エポキシ樹脂から１種以上選択され、前記第２エポキシ樹脂（Ｂ）はクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、及びゴム変性エポキシ樹脂から１種以上選択されることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
前記第１エポキシ樹脂（Ａ）と第２エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化開始温度の差が、１０℃以上であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
前記第１エポキシ樹脂（Ａ）と第２エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化開始温度の差が、２０℃以上であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
前記第１エポキシ樹脂（Ａ）と第２エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化開始温度の差が、３０℃以上であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
前記硬化剤は、ポリアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、フェノールノボラック型硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、第３アミン化合物、及びイミダゾール化合物から１種以上選択されることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１０】
前記無機充填剤は、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、及びジルコン酸カルシウムから１種以上選択されることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項のエポキシ樹脂組成物から製造された絶縁フィルム。
【請求項１２】
請求項１１の絶縁フィルムを備えた多層プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、これから製造された絶縁フィルム、及びこれを備えた多層プリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板（ＰＣＢ）は、一般に、高分子複合素材を用いて、Ｃｕからなる内部回路同士を絶縁して多層を形成することを基本として作られる。基板が正常的に作動し且つ信頼性が確保されるために、絶縁層とＣｕ層の接着力が重要である。十分な接着力を確保するために、絶縁層にＣｕとの結合力が高い成分を含ませることはもとより、絶縁層の表面に適切な粗さを与えて界面の表面積を高める方法が一般に使われている。
【０００３】
多層プリント基板を製造する方法としては、絶縁層のガラス繊維をエポキシ樹脂に含浸させ、これを硬化させて製造した数個のプリプレグシート（Ｐｒｅｐｒｅｇ  ｓｈｅｅｔ）を用いて、プレス（ｐｒｅｓｓ）によって、銅箔（ｃｏｐｐｅｒ  ｆｏｉｌ）回路が形成された内層回路基板上に積層し、層間接続を貫通孔（ｔｈｒｏｕｇｈ−Ｈｏｌｅ）によって実現する方法が公知になっている。ところが、このような方法は、大規模の設備により高いコストがかかり、積層プレスにより加熱加圧の下で成形させるには、長時間がかかるうえ、外層上で貫通孔をメッキすることにより、銅の厚さが増加して微細パターンの形成が難しいという問題がある。
【０００４】
かかる問題を解決するための手段として、最近、ビルドアップ方式の多層プリント基板の製造のために、回路基板の導体層に有機絶縁層（又は絶縁フィルム）を交互に積層する製造技術の開発が行われている。
【０００５】
一般に、ビルドアップ方式で多層プリント基板を製造する過程は、内層回路形成の後、ビルドアップフィルムをラミネートして絶縁層を形成する。その後、前硬化（ｐｒｏｃｕｒｅ）→ドリリング→デスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）→無電解メッキ→電解メッキ→後硬化（ｐｏｓｔｃｕｒｅ）を経て、外層経路を形成する。この際、絶縁フィルムのスミア（ｓｍｅａｒ）を除去するために、酸溶液で溶出させるデスミア工程が必須的であるが、デスミア工程において化学的処理を介してフィルムの表面に粗さを与える。この場合、一部硬化した絶縁層の表面も一定量浸食されて粗さが与えられる。ここで、絶縁層との配線密着力は、前硬化におけるフィルムの硬化度に応じてデスミアで生成される粗さに影響されるが、接着力は、プリプレグと銅箔の熱圧着方式に比べて著しく低下する。
【０００６】
かかる問題点を解決するために、特許文献１では、エポキシ樹脂に熱可塑性樹脂を混合して相分離を誘導し、デスミアの後に粗さを与える方法を開示しているが、熱可塑性樹脂使用の際に耐熱性、耐化学性などの特性が弱化するという問題点がある。また、特許文献２では、トリアジン構造を含有するフェノール系硬化剤を多官能性エポキシ樹脂に対して使用し、これにゴム成分を加える場合、熱硬化によって当該表面に微細な凸凹部を簡単に形成させることができることを開示しているが、ゴム成分の添加により、絶縁フィルムの熱膨張係数（ＣＴＥ）が高くなって基材自体が変形する傾向がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国公開特許第２００４−００３６２１９号公報
【特許文献２】韓国公開特許第１９９８−００８１４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明者は、硬化反応性が高く且つ硬化開始温度（ａ℃）が低いエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化反応性が低く且つ硬化開始温度（ｂ℃）が高いエポキシ樹脂（Ｂ）とを混合し、ａ℃〜ｂ℃の温度で前硬化（ｐｒｅｃｕｒｅ）を行い、硬化開始温度の低いエポキシ樹脂（Ａ）の硬化が行われるにつれて、硬化していないエポキシ樹脂（Ｂ）との相分離を用いて前硬化の後にデスミア工程を介して硬化していないエポキシ樹脂（Ｂ）が表面に溶出し、サイズ数百ｎｍ〜約１μｍの球状の微細な粗さ付与によって改善された剥離強度、及び基材自体の優れた熱膨張係数を得ることができることを見出し、これに基づいて本発明を完成した。
【０００９】
よって、本発明の目的は、熱膨張係数が低く且つ剥離強度に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【００１０】
本発明の他の目的は、前記エポキシ樹脂組成物から製造されて微細回路パターンの形成が可能な絶縁フィルムを提供する。
【００１１】
本発明の別の目的は、前記絶縁フィルムを備える多層プリント基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明のある観点によれば、硬化開始温度が７５〜１１０℃の温度範囲である熱硬化性第１エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化開始温度が１１０〜１５０℃の温度範囲である熱硬化性第２エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機充填剤（Ｄ）とを含んでなり、前記第１エポキシ樹脂（Ａ）の硬化開始温度が第２エポキシ樹脂の硬化開始温度より低いことを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供する。
【００１３】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂組成物は、第１エポキシ樹脂（Ａ）５〜１５重量％、第２エポキシ樹脂（Ｂ）５〜１５重量％、硬化剤（Ｃ）１０〜２０重量％、及び無機充填剤（Ｄ）５０〜８０重量％を含んでなることを特徴とする。
【００１４】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、前記第１エポキシ樹脂（Ａ）の硬化開始温度は、８０〜１００℃の温度範囲であり、前記第２エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化開始温度は、１２０〜１５０℃の温度範囲であることを特徴とする。
【００１５】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、前記第１エポキシ樹脂（Ａ）は、エポキシ当量が１００〜２００当量であり、前記第２エポキシ樹脂（Ｂ）は、エポキシ当量が２００〜１０００当量であることを特徴とする。
【００１６】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、前記第１エポキシ樹脂（Ａ）は、ナフタレン系エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール系エポキシ樹脂、及びオレフィン系エポキシ樹脂から１種以上選択され、前記第２エポキシ樹脂（Ｂ）は、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、及びゴム変性エポキシ樹脂から１種以上選択されることを特徴とする。
【００１７】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、前記第１エポキシ樹脂（Ａ）と第２エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化開始温度の差が、１０℃以上であることを特徴とする。
【００１８】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、前記第１エポキシ樹脂（Ａ）と第２エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化開始温度の差が、２０℃以上であることを特徴とする。
【００１９】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、前記第１エポキシ樹脂（Ａ）と第２エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化開始温度の差が、３０℃以上であることを特徴とする。
【００２０】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、前記硬化剤は、ポリアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、フェノールノボラック型硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、第３アミン化合物、及びイミダゾール化合物から１種以上選択されることを特徴とする。
【００２１】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、前記無機充填剤は、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、及びジルコン酸カルシウムから１種以上選択されることを特徴とする。
【００２２】
本発明の他の観点によれば、前記エポキシ樹脂組成物から製造された絶縁フィルムを提供する。
【００２３】
本発明の別の観点によれば、前記絶縁フィルムを備えた多層プリント基板を提供する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物から製造されたビルドアップ方式の多層プリント基板用絶縁フィルムは、絶縁フィルムにサイズ数百ｎｍ〜約１μｍの球状の微細な粗さを与えることができるため、接着強度（剥離強度（ｐｅｅｌ  ｓｔｒｅｎｇｔｈ））が改善されて微細回路の形成が可能であるうえ、絶縁フィルム自体の熱膨張係数が低いため、フィルムの変形がないという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施例１によって製造された絶縁フィルムを前硬化した後、前記フィルムの表面を電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した写真である。
【図２】本発明の実施例２によって製造された絶縁フィルムを前硬化した後、前記フィルムの表面を電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した写真である。
【図３】本発明の比較例によって製造された絶縁フィルムを前硬化した後、前記フィルムの表面を電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００２７】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００２８】
前述したように、本発明は、導体回路層と絶縁層を交互に積層してなるビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）方式の多層プリント基板において、硬化開始温度の差に応じて熱硬化により表面に粗さを与えることが可能な層間絶縁用エポキシ樹脂組成物、前記組成物から製造された絶縁フィルム、及びこれを絶縁層として、銅で形成された内部回路を絶縁して多層を形成する多層プリント基板に関する。
【００２９】
前述したように、本発明では、硬化開始温度の異なる２つのエポキシを混合して硬化開始温度の間で前硬化を行ったとき、低い硬化開始温度を有するエポキシは一部硬化し、高い硬化開始温度を有するエポキシは未硬化状態であるから、これらの間の相分離が起こる。これを用いて適切な表面粗さを与えることができる。既存の相分離現象のためにゴム変性エポキシを使用し或いは熱可塑性樹脂を使用する場合、ビルドアップフィルムの主要特性である熱膨張係数が上昇する傾向がある。
【００３０】
本発明において、相分離が行われた構造は、２つのエポキシの混合比と、硬化開始温度の異なる追加エポキシ樹脂、添加剤または無機充填剤（Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ  Ｆｉｌｌｅｒ）の混合有無及びそれぞれの比率によって海島（Ｓｅａ−Ｉｓｌａｎｄ）構造、二重連続（ｂｉ−ｃｏｔｉｎｕｏｕｓ）構造、逆海島（Ｉｎｖｅｒｓｅ  Ｓｅａ−Ｉｓｌａｎｄ）構造などと異なりうる。これにより、前硬化の後、デスミア工程を介して、硬化開始温度の高い硬化していないエポキシ樹脂（Ｂ）が表面に溶出して、サイズ数百ｎｍ〜約１μｍの球状の微細な粗さが与えられることにより、以後、メッキで形成された銅（Ｃｕ）層との密着力が良くなって剥離強度が改善される。しかも、ゴム成分或いは熱可塑性樹脂を含むエポキシ樹脂組成物より熱膨張係数に優れるから、基材（絶縁フィルム）自体の変形が殆どないという効果がある。
【００３１】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化開始温度が７５〜１１０℃の温度範囲である熱硬化性第１エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化開始温度が１１０〜１５０℃の温度範囲である熱硬化性第２エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機充填剤（Ｄ）とを含む。この際、前記第１エポキシ樹脂（Ａ）の硬化開始温度が、第２エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化開始温度より低いことが所望の粗さを得ることができるため好ましい。また、前記エポキシ樹脂組成物は、その他の添加剤をさらに含むことができる。
【００３２】
前記第１エポキシ樹脂（Ａ）は、エポキシ当量が１００〜２００当量を有することが好ましく、前記第２エポキシ樹脂（Ｂ）は、エポキシ当量が、２００〜１０００当量であることが好ましく、３００当量以上であることがより好ましく、５００当量以上であることがさらに好ましい。
【００３３】
前記第１エポキシ樹脂（Ａ）は、低い硬化開始温度を有するエポキシ樹脂であって、これらの硬化開始温度は、７５〜１１０℃であり、好ましくは８０〜１００℃である。具体的に、ナフタレン系エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール系エポキシ樹脂、及びオレフィン系エポキシ樹脂から１種以上選択できる。
【００３４】
前記第２エポキシ樹脂（Ｂ）は、高い硬化開始温度を有するエポキシ樹脂であって、これらの硬化開始温度は、１１０〜１５０℃であり、好ましくは１２０〜１５０℃である。具体的には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂（例えば、ＤＥＧＥＢＡ）、及びゴム変性エポキシ樹脂から１種以上選択できる。
【００３５】
本発明において、前記第１エポキシ樹脂（Ａ）と第２エポキシ樹脂（Ｂ）は、前記２つの樹脂の硬化開始温度の差が少なくとも１０℃以上であれば、特に限定されずに選択することができるが、高い接着強度を得るために、前記２つの樹脂の硬化開始温度の差が、好ましくは２０℃以上、さらに好ましくは３０℃以上である。一方、前硬化反応の経済性及び反応安定性などを考慮した好適な温度範囲は、８０〜１１０℃である。よって、前記第１エポキシ樹脂（Ａ）の硬化開始温度は、１１０℃以下であることが好ましく、前記第２エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化開始温度は、１１０℃以上であることが好ましい。
【００３６】
前記第１エポキシ樹脂（Ａ）と第２エポキシ樹脂（Ｂ）の使用量は、それぞれ５〜１５重量％であることが好ましいが、前記第１エポキシ樹脂（Ａ）の使用量が５重量％未満であれば、粗さは大きくなるが、微細パターンの形成が難しくなり、前記第１エポキシ樹脂（Ａ）の使用量が１５重量％超過であれば、粗さ形成が難しく、金属回路の接着力が低下する傾向がある。よって、前記第２エポキシ樹脂（Ｂ）は、第１エポキシ樹脂（Ａ）の添加効果とは反対の現象が現れる。しかも、全体的なエポキシ樹脂の使用量が増えると、相対的に無機充填剤の使用量が減少して、熱膨張係数が高くなる傾向がある。
【００３７】
一方、本発明に使用される硬化剤は、通常、エポキシ樹脂を熱硬化するために使用することが可能なものであればいずれも使用可能であり、特に限定されない。具体的には、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ジアミノジフェニルメタン、アジピン酸ジヒドラジドなどのポリアミン系硬化剤；ピロメタル酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメタル酸無水物、グリセロールトリストリメタル酸無水物、マレイン酸メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物などの酸無水物硬化剤；フェノールノボラック型硬化剤；トリオキサントリメチレンメルカプタンなどのポリメルカプタン硬化剤；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの第３アミン化合物；２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物を挙げることができ、粉末状の包接化合物を形成し易いとの観点から、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾールが好ましく、１液安定性の観点からは２−エチル−４−メチルイミダゾールであることが特に好ましい。
【００３８】
前記硬化剤Ｃの使用量は、１０〜２０重量％が好ましく、１０重量％未満であれば、硬化速度が低下し、２０重量％超過であれば、未反応硬化剤が存在して絶縁フィルムの吸湿率が高くなって、電気的特性が低下する傾向がある。
【００３９】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂の熱膨張係数（ＣＴＥ）を低めるために、無機充填剤を含む。前記無機充填剤Ｄは、熱膨張係数を低めるもので、樹脂組成物に対する含有比率は、樹脂組成物の用途などを考慮して要求される特性によって異なるが、樹脂組成物中の５０〜８０重量％であることが好ましい。５０重量％未満であれば、熱膨張率が高くなり、８０重量％超過であれば、接着強度が低下する傾向がある。さらに好ましくは、無機充填剤の含量が全体樹脂組成物の固形分に対して６０重量％以上である。
【００４０】
本発明に使用される無機充填剤の具体的な例としては、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどを単独で又は２種以上混合して使用する。特に、シリカが好ましい。
【００４１】
しかも、無機充填剤は、平均粒径が５μｍ超過であれば、導体層に回路パターンを形成するときに微細パターンを安定的に形成することが困難であるから、平均直径５μｍ以下のものが好ましい。また、無機充填剤は、耐湿性を向上させるために、シランカップリング剤などの表面処理剤で表面処理されていることが好ましい。
【００４２】
一方、本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、上記の必須成分以外にも、通常用いられるその他の添加剤をさらに含有することができる。その他の添加剤の例としては、増粘剤（例えば、石綿、オルベン又はベントン）、シリコン系、フッ素系または高分子系消泡剤及び／または均染剤及び接着増進剤（例えば、イミダゾール、チアゾール、トリアゾール又はシランカップリング剤）がある。必要に応じて、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、ヨードグリーン、ジスアゾイエロー、酸化チタン又はカーボンブラックなどの公知かつ常用の着色剤も使用することができる。
【００４３】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、有機溶媒存在の下で混合される。有機溶媒としては、本発明に使用される樹脂及びその他の添加剤の溶解性及び混和性を考慮し、２−メトキシエタノール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、エチルアセテート、ブチルアセテート、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、セロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、ブチルカルビトール、キシレン、ジメチルホルムアミド及びジメチルアセトアミドが使用できるが、特にこれに限定されない。
【００４４】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、当該技術分野における公知のある一般な方法で半固状のドライフィルムに製造できる。例えば、ロールコーター（ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｅｒ）又はカーテンコーター（ｃｕｒｔａｉｎ  ｃｏａｔｅｒ）などを用いてフィルム状に製造して乾燥させた後、これを基板上に適用して、ビルドアップ方式による多層プリント基板製造の際に、絶縁層（又は絶縁フィルム）として使用する。
【００４５】
このように、本発明のエポキシ樹脂組成物から製造された絶縁フィルムを、多層プリント基板製造の際に内層として使用されるＣＣＬ（ｃｏｐｐｅｒ  ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅ）上にラミネートして、プリント基板の製造に使用する。例えば、前記エポキシ樹脂組成物から製造された絶縁フィルムを、パターン加工させた内層回路基板上にラミネートした後、８０〜１１０℃の温度で２０〜３０分間硬化させ、デスミア工程を行った後、回路層を電気メッキ工程によって形成して多層プリント基板を製造することができる。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例及び比較例によって本発明をより具体的に説明する。本発明の範疇はこれらの実施例に限定されない。
【００４７】
（実施例１）
ナフタレンエポキシ樹脂（ＳＥ−８０）５０ｇ、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＫＵＫＤＯ化学、ＹＤＣＮ−００−０１Ｐ）５０ｇ、２−メトキシエタノールを溶媒として、６６．７重量％の濃度を有するアミノトリアジン系ノボラック硬化剤（ＧＵＮ  ＥＩ  ＣＨＥＭＩＣＡＬ  ＩＮＤＵＳＴＲＹ  Ｃｏ．，ＬＴＤ、ＰＳ−６３１３）３８．２０ｇ、２−メトキシエタノールを溶媒として、６６．７重量％の濃度を有するビスフェノールＡノボラック硬化剤（ＫＢＮ−１３６）５１．６２ｇを添加した後、この混合物を９０℃で１時間、３００ｒｐｍにて攪拌した。次いで、０．１〜１．２μｍのサイズ分布を有する球状のシリカを２９６．９７ｇ添加した後、４００ｒｐｍで３時間攪拌した。温度を常温に低めた後、２−エチル−４−メチルイミダゾール１．２５ｇを添加し、約３０分間攪拌して絶縁材料組成物を製造した。
【００４８】
前記絶縁材料組成物を、ＰＥＴフィルムにフィルムキャスティング（ｆｉｌｍ  ｃａｓｔｉｎｇ）して４０５ｍｍ×５１０ｍｍのサイズに切り、１００℃でラミネートを行った。ラミネートの後、１１０℃で３０分間硬化させ、通常の方法でデスミアして粗さを与えた。その結果を、電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影して図１に示した。その後、電気メッキ工程によって厚さ約２５μｍの回路層を形成した。
【００４９】
（実施例２）
ナフタレンエポキシ樹脂（ＳＥ−８０）４０ｇ、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＫＵＫＤＯ化学、ＹＤＣＮ−５００−０１Ｐ）４０ｇ、ゴム変性エポキシ樹脂（ＳＴＲＵＫＴＯＬ、Ｐｏｌｙｄｉｓ３６１６）２０ｇ、２−メトキシエタノールを溶媒として、６６．７重量％の濃度を有するアミノトリアジン系ノボラック硬化剤（ＧＵＮ  ＥＩ  ＣＨＥＭＩＣＡＬ  ＩＮＤＵＳＴＲＹ  Ｃｏ．，ＬＴＤ、ＰＳ−６３１３）７１．６０ｇを添加した後、この混合物を約９０℃で約１時間、３００ｒｐｍにて攪拌した。次いで、０．１〜１．２μｍのサイズ分布を有する球状のシリカを２９６．９７ｇ添加した後、４００ｒｐｍで３時間攪拌した。温度を常温に低めた後、２−エチル−４−メチルイミダゾール１．２５ｇを添加し、３０分間攪拌して絶縁材料組成物を製造した。
【００５０】
前記絶縁材料組成物を、ＰＥＴフィルムにフィルムキャスティングして４０５ｍｍ×５１０ｍｍのサイズに切り、約１００℃でラミネートを行った。ラミネートの後、約１１０℃で３０分間硬化させ、デスミアして粗さを与えた。その結果を、電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影して図２に示した。その後、電気メッキ工程によって厚さ約２５μｍの回路層を形成した。
【００５１】
（比較例）
ナフタレンエポキシ樹脂（ＳＥ−８０）４０ｇ、クレゾールノボラック樹脂（ＫＵＫＤＯ化学、ＹＤＣＮ−５００−０１Ｐ）４０ｇ、ゴム変性エポキシ樹脂（ＳＴＲＵＫＴＯＬ、Ｐｏｌｙｄｉｓ ３６１６）２０ｇ、２−メトキシエタノールを溶媒として、６６．７重量％の濃度を有するアミノトリアジン系ノボラック硬化剤（ＧＵＮ  ＥＩ  ＣＨＥＭＩＣＡＬ  ＩＮＤＵＳＴＲＹ  Ｃｏ．，ＬＴＤ、ＰＳ−６３１３）７１．６０ｇ、熱可塑性樹脂（フェノキシ）３６．９４ｇを添加した後、この混合物を約９０℃で約１時間、３００ｒｐｍにて攪拌した。次いで、０．１〜１．２μｍのサイズ分布を有する球状のシリカを２９６．９７ｇ添加した後、４００ｒｐｍで３時間攪拌した。温度を常温に低めた後、２−エチル−４−メチルイミダゾール１．２５ｇを添加し、３０分間攪拌して絶縁材料組成物を製造した。
【００５２】
前記絶縁材料組成物を、ＰＥＴフィルムにフィルムキャスティングして４０５ｍｍ×５１０ｍｍのサイズに切り、約１００℃でラミネートを行った。ラミネートの後、約１１０℃で３０分間硬化させた後、デスミアして粗さを与えた。その結果を、電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影して図３に示した。その後、電気メッキ工程によって厚さ約２５μｍの回路層を形成した。
【００５３】
【表１】
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【００５４】
熱膨張率（ＣＴＥ）の測定及び評価は、樹脂組成物フィルムを１９０℃で２時間熱硬化させて支持体を剥離することにより、シート状の硬化物を収得し、硬化物を幅約４ｍｍ、長さ約２４ｍｍの試験片に切断し、熱機械分析装置（ＴＭＡ、Ｔｈｅｒｍｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）を用いて、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に取り付けた後、昇温速度５℃／分の測定条件で連続して２回測定した。２回目の測定における熱膨張係数（α１、Ｔｇ以下）から、５０℃〜１００℃の平均線熱膨張率（ｐｐｍ）を算出した。
【００５５】
前記粗さ（Ｒａ）の測定及び評価は、非接触微細表面分析器（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｐｒｏｆｉｌｅｒ）（ＮＶＭ−５１６１Ｐ：Ｎａｎｏ  Ｖｉｅｗ  Ｍａｃｈｉｎｅ）を用いて、コア基板にフィルムがラミネートされた状態で表面粗さを測定し、これを算術平均して粗さ（Ｒａ）を測定した。
【００５６】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、当該分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００５７】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、これから製造された絶縁フィルム、及びこれを備えた多層プリント基板に適用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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