(57)【要約】【課題】  通電板群の樹脂モールド時に、相対する通電板間の十分な絶縁性を確保できる多層モールドバスバーを提供する。【解決手段】  所定の間隔を以って相対する複数枚の通電板８からなる通電板群をモールド型に配置し、樹脂モールドして、樹脂成形部６に埋設するに際し、各通電板８は、モールド型の相対する型のそれぞれから突出し通電板８に達する保持ピン５に挟まれて保持される。ここで、前記の保持は、保持ピン５の先端に装着した絶縁ピース７を通電板８に当接することにより行なわれる。前記保持により、通電板間の隙間と、通電板とモールド型との空間をそれぞれ維持した状態で、前記樹脂モールドをして前記絶縁ピースを樹脂成形部と一体にする。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隔を以って相対し保持された複数枚の通電板からなる通電板群をモールド型に配置し、樹脂モールドして、相対する通電板の隙間を樹脂で埋めるとともに前記通電板群をその一部を露出させた状態で樹脂成形部に埋設するに当たり、
前記の各通電板は、モールド型の相対する型のそれぞれから突出し通電板に達する保持ピンに挟まれて保持され、前記保持は、保持ピンの先端に装着した絶縁ピースを通電板に当接することにより行なわれ、
前記保持により、通電板間の隙間と、通電板とモールド型との空間をそれぞれ維持した状態で、前記樹脂モールドをして前記絶縁ピースを樹脂成形部と一体にすることを特徴とする多層モールドバスバーの製造法。
【請求項２】
絶縁ピースの外周面に大径部と小径部の構成による段部を有することを特徴とする請求項１記載の多層モールドバスバーの製造法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層モールドバスバーの製造法に関する。
【背景技術】
【０００２】
モールドバスバーは、通電板（バスバー）の一部を樹脂によりモールドしたものであり、非モールド部分を、電気・電子部品端子との接続に用いる。
使用方法について、より具体的に述べると、電気自動車又はハイブリッド車においては、バッテリーに蓄えられた電力を直流から交流に変換するインバータが用いられるが、このインバータに内蔵されるスイッチング素子、コンデンサ等の電気・電子部品の端子との接続に、モールドバスバーが用いられる。
また、接続端子が多岐に亘る場合には、通電板を複数枚積層して樹脂モールドし、通電板の間を絶縁体で隔てた多層モールドバスバーを用いることもあり、使用箇所により通電板の積層枚数を適宜選択することになる。
【０００３】
多層モールドバスバーの製造方法は、図１に示すように、上型１ａ、中型１ｂ及び下型２を有するモールド型３内に、通電板であるバスバー４を、上型１ａと下型２からモールド空間に突出する複数の保持ピン５にて保持し、バスバー４の端部を、上型１ａと中型１ｂの間に、また、中型１ｂと下型２の間に挟んで固定し、バスバー４の両端部を除く周囲とバスバー４同士の間に、絶縁体となる樹脂成形部６を形成する。
この製造方法では、バスバー４は、図１において最も下側になるものが、直接保持ピン５にて下型２との間に空間ができるように保持される。しかし、それよりも上側のバスバー４は、下側のバスバー４に遮られるので、下側のバスバー４に貫通穴９を設け、この貫通穴９を通して保持ピン５を上側のバスバー４に当接させて、バスバー４同士の間に空間ができるように保持される。
【０００４】
保持ピン５は、バスバー４の周囲に樹脂成形部６を形成するために、バスバー４同士の間及びバスバー４とモールド型３との間に空間ができるように、バスバー４を保持する目的で用いられるが、樹脂モールドしたモールドバスバーを脱型すると、図２（ａ）に示す斜視図及び図２（ｂ）に示す斜視断面図のように、保持ピン５（図１参照）にて保持していた部分には、樹脂成形部６がなく、モールドバスバー表面からバスバー４に達する穴１０が形成され、バスバー４が露出してしまう。
前記露出した部分は、電気絶縁性が確保されないため、後加工により樹脂による穴埋めが行なわれる。
【０００５】
後加工の方法については、特許文献１に、樹脂モールド対象物（バスバー）の保持を行なう保持ピンの先端形状を、塞穴片を形成する型形状となし、保持ピンを抜いた後に、塞穴ピンを差し込み、塞穴片を溶融させてモールド対象物の露出を阻止することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０９−００７７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されるものは、ピンを２回用いるので、工程が１回増えると共に、２回目のピン挿入時に位置決め精度を要求され、製造時間及び製造コストを増加させてしまう。
特に、多層モールドバスバーでは、穴埋め部分の箇所が、単層バスバーのものに比較して多くなり、特許文献１に記載されるような煩雑な作業は、好ましいものではない。
【０００８】
本発明は、樹脂成形部の樹脂モールド時にバスバーに当接する保持ピンによりできる穴の後加工を必要とせずに、十分な絶縁性を確保できる多層モールドバスバーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下の多層モールドバスバーの製造法に関する。
【００１０】
本発明の製造法は、所定の間隔を以って相対し保持された複数枚の通電板からなる通電板群をモールド型に配置し、樹脂モールドして、相対する通電板の隙間を樹脂で埋めるとともに前記通電板群をその一部を露出させた状態で樹脂成形部に埋設するに当たって、前記の各通電板は、モールド型の相対する型のそれぞれから突出し通電板に達する保持ピンに挟まれて保持される。ここで、前記の保持は、保持ピンの先端に装着した絶縁ピースを通電板に当接することにより行なわれる。
前記保持により、通電板間の隙間と、通電板とモールド型との空間をそれぞれ維持した状態で、前記樹脂モールドをして前記絶縁ピースを樹脂成形部と一体にすることを特徴とする（請求項１）。
上記の発明によれば、通電板は、先端に絶縁ピースを装着した保持ピンを通電板の両面から当接することによって保持される。この保持により、通電板群の通電板同士の間及び通電板とモールド型面との間に樹脂モールドのための空間が確保される。樹脂モールドの後に保持ピンを取り除くと、その跡には外部に通じる穴が残る。しかし、絶縁ピースは、樹脂成形部に埋設されて、樹脂成形部中にそのまま残っている。従って、通電板には、樹脂成形部と一体になった絶縁ピースが当接しており、前記穴は、絶縁ピースに遮断されて通電板に達することはない。
【００１１】
上記の絶縁ピースは、その外周面に大径部と小径部の構成による段部を有することが好ましい（請求項２）。
この構成によれば、絶縁ピースと樹脂成形部の界面における沿面距離が長くなる。すなわち、保持ピンを取り除いた跡にできる穴の壁面から前記界面を伝って導電板の表面に達するまでの距離が長くなる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、保持ピンにより通電板を保持して樹脂モールドをする製造法でありながら、後加工をする必要がなく、保持ピンを取り除いた跡に通電板が露出する部分（本来樹脂モールドされるべきであるにも拘らず露出してしまう部分）をなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】従来例である多層モールドバスバーの製造方法を示す工程図である。
【図２】従来例である多層モールドバスバーの説明図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は斜視断面図である。
【図３】本発明の実施形態を示す断面図である。
【図４】絶縁ピースの実施形態を示す斜視断面図である。
【図５】本発明の実施形態による多層モールドバスバーの説明図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は斜視断面図である。
【図６】評価試験の様子を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜通電板＞
本発明にて述べる通電板の材質は、電気を通すものであれば、特に限定されるものではなく、より具体的には、鉄、銅、アルミニウム、金、銀等を用いることができ、特に、銅を用いると電気抵抗が低く発熱量が少なく、アルミニウムを用いると、軽量化でき好ましい。
また、通電板としては、前述した金属から選択される複数種の合金、前述した金属に他の金属、添加材等を含有した金属を用いることができる。
【００１５】
通電板の大きさは、特に制限されるものではなく、使用される部位に合せた大きさ及び形状とすることができる。
尚、通電板は、必要に応じて、各所を折り曲げて使用することもできる。
【００１６】
通電板は、端子として使用する部分と、後述する樹脂成形部に覆われる部分とに分かれる。樹脂成形部は、所定の間隔を以って相対する通電板群を埋設するように配置され、通電板同士が接触することを阻止する。
端子として使用する部分は、通電板の端部に設けることが好ましく、中央部に端子を設ける場合に比較し、樹脂モールド時に使用するモールド型の形状をより単純化でき、製造コストを抑えることができる。
通電板には、後述する保持ピンを挿入するための貫通穴が適宜の場所に設けられる。この貫通穴の穴形状は、円、楕円又は複合曲線形状等の曲線形状、三角形又は四角形等の多角形状等とすることができる。貫通穴の大きさは、通電板の表面積を可能な限り確保、すなわち、表面電流量を確保する上で、小さい方が好ましい。
【００１７】
通電板は、その使用形態に応じて、金属板を打ち抜き加工すること作製でき、必要に応じて、切り欠き加工及び曲げ加工等を行なうようにして作製される。
また、打ち抜き加工以外には、ワイヤー放電加工、レーザ加工、ウォータジェット加工、ターレットパンチングプレス加工等を用いることができ、製造個数が少ないのであれば、型の必要な打ち抜き加工よりも、ワイヤー放電加工を用いた方が、トータルコストが低く、精度の高い加工も行なうことができる。
打ち抜き加工について、より具体的には、厚み：１〜３ｍｍのアルミニウム板を打ち抜き、端子となる部分を、必要に応じて曲げ加工により立たせる。尚、この曲げ加工は、後述する樹脂成形部の樹脂モールドの後に、行なうこともできる。
【００１８】
通電板の端子となる部分には、他の電気部品を接続する際に、容易且つ確実に電気的接続を行えるように、めっきを施すことが好ましく、銅バスバーであれば、バスバーの表面に、ニッケルめっき、錫めっきを行なう。また、このようなめっきは、電気的接続の容易性以外に、防錆としての効果もあり好ましい。
また、端子となる部分は、その形状に制限はないが、ボルトを通す孔をあけておくことが好ましく、防錆のため、ニッケルめっき又は錫めっきをすることが好ましい。
樹脂成形部に埋設される通電板の部分は、必ずしもめっきを必要としないが、めっき浴に通電板を浸漬して全体をめっきしやすいことから、この部分にもニッケルめっき又は錫めっきを施すことが好ましい。
尚、通電板の材質をアルミニウムとする場合には、必ずしも表面にめっきを行なう必要はない。
【００１９】
＜絶縁ピース＞
本発明にて述べる絶縁ピースは、通電板を両面から保持ピンで挟んで通電板群をモールド型内に位置決めし樹脂成形部を樹脂モールドする際に、保持ピンの先端に装着して用いられる。従って、通電板には、絶縁ピースが直接的に当接する。
絶縁ピースは、保持ピンのそれぞれの先端に装着される。そして、保持ピンは、安定して通電板を支えることができるように、通電板の複数個所に配置することが好ましい。
【００２０】
図４（ａ）に示すように、絶縁ピース７は、一方の端面に凹陥部１４を有している。
絶縁ピース７を用いる態様を、より具体的に述べると、図３に示すものは、通電板８を上下に所定間隔を以って相対して積層したものである。上下の通電板８のそれぞれは、モールド型の相対する型のそれぞれ、すなわち、上型１ａと下型２から突出し通電板８に達する保持ピン５に挟まれて保持される。前記保持は、保持ピン５の先端を凹陥部１４に挿入して装着した絶縁ピース７を通電板８に当接することにより行なわれている。当然のことながら、通電板８をその両側から保持ピン５で挟むためには、通電板８には、保持ピン５を貫通させるための貫通穴９が適宜配置される。これによって、相対する通電板８の隙間を保持し、通電板群をモールド型に配置したとき、通電板８とモールド型（上型１ａ、下型２）面との空間を保持する。
図４（ｂ）は、先に述べた図４（ａ）の絶縁ピース７の外周面に大径部と小径部の構成による段部１５を設けた態様を示している。絶縁ピースは、図４（ａ）、（ｂ）に示すものを単独で又は組み合せて用いることができる。段部１５を形成した絶縁ピースを用いる態様では、樹脂モールドした樹脂成形部（後述する）と絶縁ピースの界面において、相対する通電板間の沿面距離が長くなり、絶縁性を高めることができる。
【００２１】
上記の発明の実施形態では、通電板を２枚使用した例を説明したが、３枚以上の通電板を使用する場合も、通電板を２枚使用する場合に準じて実施することができる。
【００２２】
絶縁ピースの材質は、特に制限されるものではないが、絶縁性を有するものを用いる必要があり、具体的には、後に述べる樹脂成形部の材質にて列挙したものを用いることができる。特に、ポリフェニレンサルファイド樹脂を用いることが、絶縁性が高く、比較的低コストであるため好ましい。また、絶縁ピースには、耐熱性、寸法安定性等を向上させる目的で、ガラス繊維、ガラスビーズ、タルク等の無機充填材を適宜配合してもよい。
【００２３】
また、絶縁ピースは、後述する樹脂成形部との密着性を上げるために、樹脂成形部と同種樹脂により作製されることが好ましいが、異ならせることもできる。絶縁ピースの樹脂材料を樹脂成形部の樹脂材料と異ならせる場合には、樹脂成形部との密着性を上げるために、絶縁ピースの表面に粗面化処理、微細突起の付与等を行うことが好ましい。加えて、絶縁ピースの熱膨張係数を、樹脂成形部の熱膨張係数と近くなるように設計することで、長期使用時における樹脂成形部と絶縁ピースの界面破壊を防ぐこともできる。
尚、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂を樹脂成形部及び絶縁ピースを形成する樹脂材料に用いる場合は、ヒートショックで樹脂成形部と絶縁ピースとの密着性が悪くなることがある。このような場合は、密着性を向上させる対策として、一次成形品（絶縁ピース）の材質を、低融点ＰＢＴ樹脂又は、エラストマー変性の樹脂を用いるようにする。
絶縁ピースは、従来公知の様々な方法により作製することができるが、精度良く、大量に製造するのであれば、射出成形により作製することが好ましい。
【００２４】
＜樹脂成形部＞
本発明にて述べる樹脂成形部は、前述した通電板群を、その一部（端子となる部分）を露出させた状態で埋設するためのものであり、通電板同士の間の絶縁と周囲からの絶縁を行う。
樹脂成形部に使用する樹脂材料は、絶縁確保ができるものであれば特に限定されるものではなく、具体的には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ゴム類等を用いることができる。
また、樹脂成形部を構成する樹脂材料には、耐熱性、寸法安定性等を向上させる目的で、ガラス繊維、ガラスビーズ、タルク等の無機充填材を適宜配合してもよい。
【００２５】
熱可塑性樹脂材料としては、アイオノマー樹脂、アミノポリアクリルアミド樹脂、イソブチレン無水マレイン酸コポリマー樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）、ＡＣＳ（アクリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチレン共重合体）、ＡＥＳ（アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合体）、ＡＳ（アクリロニトリル−スチレン共重合体）、ＡＳＡ（アクリロニトリル−スチレン−アクリル共重合体）、ＭＢＳ（メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体）、エチレン塩化ビニルコポリマー樹脂、エチレン酢酸ビニルコポリマー樹脂、エチレン酢酸ビニル塩化ビニルグラフトポリマー樹脂、エチレン・ビニルアルコールコポリマー樹脂、塩素化ポリ塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、カルボキシビニルポリマー樹脂、ケトン樹脂、臭素化ポリスチレン樹脂、非晶性コポリエステル樹脂、ノルボルネン樹脂、フッ化エチレンポリプロピレンコポリマー樹脂、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル）、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー樹脂、低融点エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリオレフィン系エマルジョン樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ塩化ビニリデンラテックス樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、ポリパラメチルスチレン樹脂、ポリアリルアミン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルエーテル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、液晶ポリマー樹脂等を用いることができ、特にポリフェニレンサルファイド樹脂を用いることが、絶縁性が高く、比較的低コストであるため好ましい。
【００２６】
熱硬化性樹脂材料としては、エポキシ樹脂、オリゴエステルアクリレート樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ＤＦＫ樹脂（レゾルシノール系樹脂）、熱硬化性樹脂プレポリマー、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フラン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等を、用いることができる。
【００２７】
ゴム類の材料としては、ＳＢＲ（スチレン・ブタジエンゴム）、ＢＲ（ブタジエンゴム）、ＩＲ（イソプレンゴム）、ＥＰＭ（エチレン・プロピレンゴム）、ＥＰＤＭ（エチレン・プロピレン・ジエンゴム）、ＮＢＲ（ニトリルゴム）、クロロプレンゴム、ＩＩＲ（ブチルゴム）、ウレタンゴム、シリコーンゴム、多硫化ゴム、水酸化ニトリルゴム、フッ素ゴム、四フッ化エチレン・プロピレンゴム、四フッ化エチレン・プロピレン・フッ化ビニリデンゴム、アクリルゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、エピクロロヒドリンゴム、エチレン・アクリルゴム、液状ゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー等を用いることができる。
【００２８】
＜多層モールドバスバーの製造方法＞
多層モールドバスバーの製造方法は、特に制限されるものではないが、図面を用いて以下に説明する。
多層モールドバスバーは、先に説明した通電板及び絶縁ピースを用いる。その先端に絶縁ピースを装着した保持ピン用いることで、通電板群は、モールド型内に、相対する通電板が所定の隙間を以って、且つ、通電板とモールド型面の間に空間を保持して配置され、樹脂成形部を成形するための空間を確保する。
再び、図３を参照して一例を説明すると、通電板８のそれぞれは、上型１ａと下型２から突出し通電板８に達する保持ピン５に挟まれて保持される。前記保持は、保持ピン５の先端に装着した絶縁ピース７を通電板８に当接することにより行なわれている。保持ピン５による支持で、相対する通電板８の隙間を確保し、通電板群をモールド型に配置したとき、通電板８とモールド型（上型１ａ、下型２）面との空間を確保している。このように、モールド型３内に配置された通電板８の群は、樹脂を射出成形することで、絶縁ピースとともに樹脂成形部６により樹脂モールドされる。その後は、樹脂の固化を待ち、脱型することで、多層モールドバスバー（図５参照）となる。
多層モールドバスバーには、保持ピン５を取り除いた跡に、表面から内部に向かう穴１０が残る。しかし、図５（ｂ）に示すように、穴１０は通電板には達せず絶縁ピース７で遮断されるので、通電板が露出することはない。
【実施例】
【００２９】
＜絶縁ピースの作製＞
絶縁ピースは、図４（ａ）に示すものと（ｂ）に示すものの２種類を準備した。
図４（ａ）の絶縁ピースは、直径：４．０ｍｍ、高さ：３．０ｍｍの円柱形状の一方端面に、これと同芯に、直径：１．５ｍｍ、深さ：２．０ｍｍの凹陥部１４を設けている。
図４（ｂ）の絶縁ピースは、前記（ａ）の絶縁ピースにおいて、両端部に、直径：３．０ｍｍ、高さ：０．５ｍｍの小径部を設けて段部１５を形成している。
これら絶縁ピースは、共に、ＰＰＳ樹脂：５０質量％に対し、無機充填材として、ガラス繊維：３０質量％と鉱物粉末：２０質量％を添加した、ＰＰＳ強化樹脂を用いて、射出成形により作製したものである。
【００３０】
＜通電板の作製＞
通電板は、縦：１５ｍｍ、横：１００ｍｍ、高さ（厚み）：１．５ｍｍの銅板を用意し、この銅板の表面にニッケルめっきを施した。
また、通電板には、先に説明した保持ピンを貫通させるための貫通穴（直径：５．０ｍｍ）を所定の位置に複数個設けた。すなわち、上側に配置する通電板の貫通穴は、通電板の長手方向中心線に沿い、一方端面から２０ｍｍ、６０ｍｍの２箇所に設けた。また、下側に配置する通電板の貫通穴は、通電板の長手方向中心線に沿い、一方端面から４０ｍｍ、８０ｍｍの２箇所に設けた（図５（ｂ）参照）。
【００３１】
（実施例１）
多層モールドバスバーを、先に述べた絶縁ピース及び通電板８を用いて作製した。
具体的には、図３を参照して説明した手順に従う。まず、保持ピンの先端に絶縁ピースを装着する。次に、通電板をモールド型内に配置した後、モールド型を閉じる。そして、絶縁ピースと同じ材料組成のＰＰＳ樹脂をモールド型内に射出して、樹脂成形部６を成形した。成形時の条件は、樹脂（シリンダ）温度：３２０℃、モールド型温度：１５０℃、成形サイクル：６０秒とした。
【００３２】
（実施例２）
実施例１で用いた絶縁ピース相当として、これに代えて、図４（ｂ）に示す絶縁ピースを用いて、以下、実施例１と同様に多層モールドバスバーを作製した。
【００３３】
＜絶縁耐圧試験＞
前述した実施例１及び２にて作製した多層モールドバスバーについて、絶縁耐圧試験を行なった。絶縁耐圧試験は、絶縁耐圧試験機（菊水電子工業株式会社製、商品名：ＴＯＳ５０５０Ａ）を用いて、図６に示すように、通電板８の露出部に、ケーブル１６を接続し、ＡＣ２ｋＶを６０秒間印加し続け、漏れ電流を測定した。
実施例１による多層モールドバスバーは、漏れ電流が１００μＡ以下であることを確認した。
また、実施例２による多層モールドバスバーについても同様に試験を行い、漏れ電流が３０μＡ以下であることを確認した。
【００３４】
本発明による多層モールドバスバーの製造では、保持ピンの跡にできる穴を塞ぐ後加工を必要とせずに、樹脂成形部の表面から通電板に達して通電板が露出した状態となる穴が形成されない。相対する通電板間の隙間が樹脂モールド中も確実に保持され、樹脂モールド中の樹脂流れの圧力による通電板の変形が防止されるので、多層モールドバスバーとして重要な特性である相対する通電板間の絶縁性も確保していることが確認できた。
【００３５】
絶縁ピースの外周部を、大径部と小径部を付与した形状にすると、絶縁ピースと樹脂成形部の界面の沿面距離を長くして、絶縁性能を一層高めることができる（実施例２）。
【符号の説明】
【００３６】
１ａ：上型、１ｂ：中型、２：下型、３：モールド型、４：バスバー、
５：保持ピン、６：樹脂成形部、７：絶縁ピース、８：通電板、９：貫通孔、
１０：穴、１４：凹陥部、１５：段部、１６：ケーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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