(57)【要約】【課題】配線パターンの信頼性を確保しつつ姿勢角を高精度で調整することが可能な回路付きサスペンション基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】導電性の支持基板１０上にベース絶縁層４１に第１の厚みを有する厚肉部４１ａと第２の厚みを有する薄肉部４１ｂとが形成される。第２の厚みは第１の厚みよりも小さい。厚肉部４１ａの上面と薄肉部４１ｂの上面との間に境界面４１ｃが形成される。厚肉部４１ａの上面と境界面４１ｃとの境界線は第１の方向に延びる。ベース絶縁層４１の厚肉部４１ａ上および薄肉部４１ｂ上に延びるように書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成される。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の側辺は第１の方向に交差する第２の方向に延び、第２の方向が第１の方向に対して６０度以上９０度以下の角度をなす。【選択図】図３
2014127216.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料により形成される支持基板と、
前記支持基板上に形成され、第１の厚みを有する第１の部分と前記第１の厚みよりも小さい第２の厚みを有する第２の部分とを含む絶縁層と、
前記絶縁層の前記第１の部分上および前記第２の部分上に延びるように形成される配線パターンとを備え、
前記第１の部分の上面と前記第２の部分の上面との間に境界面が形成され、前記第１の部分の上面と前記境界面との境界線は第１の方向に延び、前記配線パターンの側辺は前記第１の方向に交差する第２の方向に延び、
前記第２の方向が前記第１の方向に対して６０度以上９０度以下の角度をなすように、前記絶縁層の上面上に前記配線パターンが形成される、回路付きサスペンション基板。
【請求項２】
前記第２の方向が前記第１の方向に対して９０度の角度をなすように、前記絶縁層の上面に前記配線パターンが形成される、請求項１記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項３】
前記境界面は、前記絶縁層の前記第２の部分の上面に対して０度よりも大きく９０度よりも小さい角度で傾斜する、請求項１または２記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項４】
前記絶縁層は、前記第２の方向において複数の前記第１の部分と１以上の前記第２の部分とを交互に含む、請求項１〜３のいずれかに記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項５】
前記第１の部分の厚みは３μｍ以上２０μｍ以下であり、前記第２の部分の厚みは２μｍ以上１５μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項６】
前記絶縁層は、
前記支持基板上に形成され、前記第２の厚みを有する下部絶縁層と、
前記下部絶縁層の上面の一部領域に形成される上部絶縁層とを含み、
前記一部領域における前記下部絶縁層および前記上部絶縁層が前記第１の部分を形成し、
前記一部領域を除く領域における前記下部絶縁層の部分が前記絶縁層の前記第２の部分を形成する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項７】
導電性の支持基板と絶縁層との積層構造を有する基材を用意する工程と、
前記絶縁層を加工することにより、前記絶縁層に第１の厚みを有する第１の部分と前記第１の厚みよりも小さい第２の厚みを有する第２の部分とを形成する工程と、
前記絶縁層の前記第１の部分上および前記第２の部分上に延びるように配線パターンを形成する工程とを備え、
前記第１の部分の上面と前記第２の部分の上面との間に境界面が形成され、
前記配線パターンを形成する工程は、
前記第１の部分の上面と前記境界面との境界線が第１の方向に延び、前記配線パターンの側辺が前記第１の方向に交差する第２の方向に延び、前記第２の方向が前記第１の方向に対して６０度以上９０度以下の角度をなすように、前記絶縁層の上面に前記配線パターンを形成することを含む、回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁層の前記第１および第２の部分上に配線パターンを形成する工程は、
前記絶縁層上にレジスト膜を形成することと、
前記レジスト膜に所定のパターンを有する露光光を照射することと、
前記レジスト膜を現像することによりレジストパターンを形成することと、
前記レジストパターンを除く前記絶縁層の領域上に前記配線パターンを形成することと、
前記レジストパターンを除去することとを含む、請求項７記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項９】
前記レジスト膜に照射される露光光の積算光量が５０ｍＪ／ｃｍ２以上１５００ｍＪ／ｃｍ２以下である、請求項７または８記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項１０】
前記レジスト膜に照射される露光光の波長が３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である、請求項７〜９のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付きサスペンション基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、アームに取り付けられる磁気ヘッド用の回路付きサスペンション基板とを備える。回路付きサスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。
【０００３】
特許文献１には、スライダを支持する金属基板上にベース絶縁層を介して配線部が形成されたフレキシャが記載されている。スライダに配線部が接続される。配線部を介してスライダに記録・再生信号が伝送される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−９１１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のフレキシャにおいては、金属基板の一部に隙間が形成されている。また、配線部の剛性寄与率を低減するため、隙間に重なるベース絶縁層の部分がベース絶縁層の他の部分よりも薄肉に形成されている。しかしながら、厚みが一定でないベース絶縁層上に配線パターンを形成すると、配線パターンに断線または短絡等の不具合が発生する場合がある。
【０００６】
本発明の目的は、配線パターンの信頼性を確保しつつ姿勢角を高精度で調整することが可能な回路付きサスペンション基板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）第１の発明に係る回路付きサスペンション基板は、導電性材料により形成される支持基板と、支持基板上に形成され、第１の厚みを有する第１の部分と第１の厚みよりも小さい第２の厚みを有する第２の部分とを含む絶縁層と、絶縁層の第１の部分上および第２の部分上に延びるように形成される配線パターンとを備え、第１の部分の上面と第２の部分の上面との間に境界面が形成され、第１の部分の上面と境界面との境界線は第１の方向に延び、配線パターンの側辺は第１の方向に交差する第２の方向に延び、第２の方向が第１の方向に対して６０度以上９０度以下の角度をなすように、絶縁層の上面上に配線パターンが形成されるものである。
【０００８】
この回路付きサスペンション基板においては、導電性の支持基板上の絶縁層に第１の厚みを有する第１の部分と第２の厚みを有する第２の部分とが形成される。それにより、回路付きサスペンション基板の特定部分での屈曲性を向上させることが可能になるとともに、回路付きサスペンション基板の剛性を制御することが可能となる。
【０００９】
第１の部分の上面と第２の部分の上面との間に境界面が形成される。そのため、フォトリソグラフィ技術により絶縁層上に配線パターンを形成する工程において、境界面で露光光の反射が発生し、反射光が他の領域に間接的に照射される。
【００１０】
上記の構成によれば、第１の部分の上面と境界面との境界線は第１の方向に延び、配線パターンの側辺は第１の方向に交差する第２の方向に延び、第２の方向が第１の方向に対して６０度以上９０度以下の角度をなす。この場合、露光光は、境界面で配線パターンが延びる方向に近い方向に反射される。そのため、反射光が本来の露光光のパターンにほとんど影響を与えない。それにより、フォトリソグラフィ技術により形成される配線パターンに断線または短絡等の不具合が発生することが防止される。
【００１１】
これらの結果、配線パターンの信頼性を確保しつつ回路付きサスペンション基板の姿勢角を高精度で調整することが可能になる。
【００１２】
（２）第２の方向が第１の方向に対して９０度の角度をなすように、絶縁層の上面に配線パターンが形成されてもよい。
【００１３】
この場合、露光光は、境界面で配線パターンが延びる方向にほぼ平行な方向に反射される。そのため、境界面での反射光が本来の露光光のパターンに影響を与えない。それにより、フォトリソグラフィ技術により形成される配線パターンに断線または短絡等の不具合が発生することが十分に防止される。
【００１４】
（３）境界面は、絶縁層の第２の部分の上面に対して０度よりも大きく９０度よりも小さい角度で傾斜してもよい。
【００１５】
境界面が絶縁層の第２の部分の上面に対して９０度の角度をなすように第１および第２の部分を形成した場合、境界面での反射光が低減される反面、絶縁層に第１の部分と第２の部分とを形成する手順が極めて複雑化する。また、屈曲時に第２の部分と境界面との境界線近傍に応力が集中しやすくなる。
【００１６】
これに対して、本発明の構成によれば、境界面での反射光が本来の露光光のパターンにほとんど影響を与えないので、境界面が第２の部分の上面に対して傾斜していても、フォトリソグラフィ技術により形成される配線パターンに反射光による不具合が発生することが防止される。したがって、境界面を第２の部分の上面に対して傾斜させることにより、絶縁層に第１の部分と第２の部分とを容易に形成することができるとともに、境界面と第２の部分との境界線近傍への応力の集中を緩和することができる。
【００１７】
（４）絶縁層は、第２の方向において複数の第１の部分と１以上の第２の部分とを交互に含んでもよい。
【００１８】
この場合、回路付きサスペンション基板の配線パターンが延びる方向における特定部分での屈曲性を向上させることが可能になるとともに回路付きサスペンション基板の剛性を制御することが可能となる。それにより、配線パターンの延びる方向において回路付きサスペンション基板の姿勢角を高精度で調整することができる。
【００１９】
（５）第１の部分の厚みと第２の部分の厚みとの差は０．１μｍ以上１８μｍ以下であってもよい。
【００２０】
この場合、回路付きサスペンション基板の特定部分での屈曲性を十分に向上させることが可能になるとともに、回路付きサスペンション基板の剛性を制御することが可能となる。それにより、回路付きサスペンション基板の姿勢角を高精度で調整することができる。
【００２１】
（６）絶縁層は、支持基板上に形成され、第２の厚みを有する下部絶縁層と、下部絶縁層の上面の一部領域に形成される上部絶縁層とを含み、一部領域における下部絶縁層および上部絶縁層が第１の部分を形成し、一部領域を除く領域における下部絶縁層の部分が絶縁層の第２の部分を形成してもよい。
【００２２】
この場合、下部絶縁層および上部絶縁層を支持基板上に順次形成することにより、絶縁層に第１の部分と第２の部分とを容易に形成することができる。
【００２３】
（７）第２の発明に係る回路付きサスペンション基板の製造方法は、導電性の支持基板と絶縁層との積層構造を有する基材を用意する工程と、絶縁層を加工することにより、絶縁層に第１の厚みを有する第１の部分と第１の厚みよりも小さい第２の厚みを有する第２の部分とを形成する工程と、絶縁層の第１の部分上および第２の部分上に延びるように配線パターンを形成する工程とを備え、第１の部分の上面と第２の部分の上面との間に境界面が形成され、配線パターンを形成する工程は、第１の部分の上面と境界面との境界線が第１の方向に延び、配線パターンの側辺が第１の方向に交差する第２の方向に延び、第２の方向が第１の方向に対して６０度以上９０度以下の角度をなすように、絶縁層の上面に配線パターンを形成することを含むものである。
【００２４】
この回路付きサスペンション基板の製造方法においては、導電性の支持基板上の絶縁層に第１の厚みを有する第１の部分と第２の厚みを有する第２の部分とが形成される。それにより、回路付きサスペンション基板の特定部分での屈曲性を向上させることが可能になるとともに、回路付きサスペンション基板の剛性を制御することが可能となる。
【００２５】
第１の部分の上面と第２の部分の上面との間に境界面が形成される。そのため、フォトリソグラフィ技術により絶縁層上に配線パターンを形成する工程において、境界面で露光光の反射が発生し、反射光が他の領域に間接的に照射される。
【００２６】
上記の構成によれば、第１の部分の上面と境界面との境界線は第１の方向に延び、配線パターンの側辺は第１の方向に交差する第２の方向に延び、第２の方向が第１の方向に対して６０度以上９０度以下の角度をなす。この場合、露光光は、境界面で配線パターンが延びる方向に近い方向に反射される。そのため、反射光が本来の露光光のパターンにほとんど影響を与えない。それにより、フォトリソグラフィ技術により形成される配線パターンに断線または短絡等の不具合が発生することが防止される。
【００２７】
これらの結果、配線パターンの信頼性を確保しつつ回路付きサスペンション基板の姿勢角を高精度で調整することが可能になる。
【００２８】
（８）絶縁層の第１および第２の部分上に配線パターンを形成する工程は、絶縁層上にレジスト膜を形成することと、レジスト膜に所定のパターンを有する露光光を照射することと、レジスト膜を現像することによりレジストパターンを形成することと、レジストパターンを除く絶縁層の領域上に配線パターンを形成することと、レジストパターンを除去することとを含んでもよい。
【００２９】
この場合、露光光は、境界面で配線パターンが延びる方向に近い方向に反射される。そのため、反射光がレジスト膜に照射される本来の露光光のパターンにほとんど影響を与えない。それにより、レジストパターンを高精度で形成することが可能となる。その結果、異なる厚みを有する第１および第２の部分に配線パターンを高精度で形成することができる。
【００３０】
（９）レジスト膜に照射される露光光の積算光量が５０ｍＪ／ｃｍ２以上１５００ｍＪ／ｃｍ２以下であってもよい。
【００３１】
この場合、境界面での反射光が本来の露光光のパターンにほとんど影響を与えないので、異なる厚みを有する第１および第２の部分に高精度でレジストパターンを形成することが可能となる。また、露光の解像度を向上させることができるとともに、レジスト膜を十分に露光することができる。さらに、レジストパターンの寸法精度を向上させることができる。
【００３２】
（１０）レジスト膜に照射される露光光の波長が３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であってもよい。この場合、境界面での反射光が本来の露光光のパターンにほとんど影響を与えないので、異なる厚みを有する第１および第２の部分に小さな幅を有する配線パターンを形成することが可能となる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、配線パターンの信頼性を確保しつつ回路付きサスペンション基板の姿勢角を高精度で調整することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。
【図２】図１のサスペンション基板の断面図である。
【図３】図１のサスペンション基板の一部の模式的斜視図である。
【図４】図１のサスペンション基板の一部の平面図である。
【図５】図１のサスペンション基板の製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図６】図１のサスペンション基板の製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図７】図１のサスペンション基板の製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図８】図１のサスペンション基板の製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図９】図１のサスペンション基板の製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図１０】図１のサスペンション基板の製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図１１】製造工程におけるサスペンション基板の一部を示す図である。
【図１２】交差角が４５°に設定された場合におけるサスペンション基板の製造工程を示す図である。
【図１３】交差角が９０°に設定された場合におけるサスペンション基板の製造工程を示す図である。
【図１４】第１の変形例に係るサスペンション基板の支持基板およびベース絶縁層の断面図である。
【図１５】第２の変形例に係るサスペンション基板の一部の模式的斜視図である。
【図１６】実施例１〜４に係るサスペンション基板の一部を示す平面図である。
【図１７】比較例１〜３に係るサスペンション基板の一部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施の形態に係る回路付きサスペンション基板およびその製造方法について図面を参照しながら説明する。以下、本発明の実施の形態に係る回路付きサスペンション基板の例として、ハードディスクドライブ装置のアクチュエータに用いられる回路付きサスペンション基板（以下、サスペンション基板と略記する）の構成およびその製造方法について説明する。
【００３６】
（１）サスペンション基板の構成
図１は、本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。図１に示すように、サスペンション基板１は、例えばステンレス等の導電性材料により形成される支持基板１０を備える。支持基板１０上には、一対の線状の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および一対の線状の読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。図１では、一対の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および一対の読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が太い点線で示される。
【００３７】
支持基板１０の一端部（先端部）には、Ｕ字状の開口部１１を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）１２が設けられている。タング部１２は、支持基板１０に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。タング部１２の端部には、４つの電極パッド２１，２２，２３，２４が形成されている。また、支持基板１０の他端部には、４つの電極パッド３１，３２，３３，３４が形成されている。
【００３８】
タング部１２上の電極パッド２１，２２と支持基板１０の他端部の電極パッド３１，３２とは、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２により電気的に接続されている。また、タング部１２上の電極パッド２３，２４と支持基板１０の他端部の電極パッド３３，３４とは、それぞれ読取用配線パターンＲ１，Ｒ２により電気的に接続されている。さらに、支持基板１０には複数の孔部Ｈが形成されている。
【００３９】
サスペンション基板１を備える図示しないハードディスク装置においては、磁気ディスクに対する情報の書込み時に一対の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２に電流が流れる。また、磁気ディスクからの情報の読取り時に一対の読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に電流が流れる。
【００４０】
次に、サスペンション基板１の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２ならびにその周辺部分について詳細に説明する。図２は、図１のサスペンション基板１の断面図である。図３は、図１のサスペンション基板１の一部の模式的斜視図である。図４は、図１のサスペンション基板１の一部の平面図である。図２（ａ）は図１のＡ−Ａ線断面図を示し、図２（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線断面図を示す。
【００４１】
図２および図３に示すように、支持基板１０上に例えばポリイミドからなるベース絶縁層４１が形成されている。ベース絶縁層４１は、厚肉部４１ａと薄肉部４１ｂとを含む。本実施の形態においては、厚肉部４１ａと薄肉部４１ｂとが交互に並ぶように支持基板１０上にベース絶縁層４１が形成される。図２（ａ），（ｂ）に示すように、薄肉部４１ｂの厚みは厚肉部４１ａの厚みよりも小さい。  図３および図４に示すように、ベース絶縁層４１の厚肉部４１ａの上面と薄肉部４１ｂの上面との間の面を境界面４１ｃと呼ぶ。境界面４１ｃは、厚肉部４１ａおよび薄肉部４１ｂの上面に対して０°よりも大きく９０°よりも小さい。
【００４２】
各境界面４１ｃは、一方向にストライプ状（帯状）に延びる。複数の境界面４１ｃが異なる方向に延びてもよい。本実施の形態では、各境界面４１ｃは、一定の幅を有する。厚肉部４１ａの上面と薄肉部４１ｂの上面とが平行でない場合、すなわち厚肉部４１ａの厚みまたは薄肉部４１ｂの厚みが一定でない場合には、各境界面４１ｃの幅は変化する。
【００４３】
ベース絶縁層４１上に一定の幅を有する書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および一定の幅を有する読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が間隔をおいて平行に形成されている。ここで、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２は、厚肉部４１ａと薄肉部４１ｂとの間の境界面４１ｃに対して所定の角度で交差するようにベース絶縁層４１上に形成される。
【００４４】
以下、厚肉部４１ａと境界面４１ｃとの境界線に対して書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２がなす角度を交差角θと呼ぶ。本実施の形態では、境界面４１ｃに対して書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２がなす角度が交差角θである。交差角θは６０°以上９０°以下に設定される。本実施の形態では、交差角θは９０°である。
【００４５】
書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２とが一対の信号線路対を構成する。また、読取用配線パターンＲ１と読取用配線パターンＲ２とが一対の信号線路対を構成する。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２を覆うように、ベース絶縁層４１上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層４３が形成されている。なお、図３においては、カバー絶縁層４３の図示は省略している。図４においては、カバー絶縁層４３を点線で示している。
【００４６】
（２）サスペンション基板の製造方法
図１のサスペンション基板１の製造工程について説明する。図５〜図９は、図１のサスペンション基板１の製造工程を示す模式的工程断面図である。図５（ａ），（ｂ）〜図９（ａ），（ｂ）の上段および図１０の上段に、図１のサスペンション基板１のＡ−Ａ線断面図を示す。図５（ａ），（ｂ）〜図９（ａ），（ｂ）の下段および図１０の下段に、図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図を示す。
【００４７】
まず、図５（ａ）に示すように、例えばステンレス鋼からなる長尺状の支持基板１０上に、感光性ポリイミド樹脂前駆体４１ｐを塗布する。支持基板１０の厚みは１０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましく、１２μｍ以上５５μｍ以下であることがより好ましい。
【００４８】
次に、図５（ｂ）に示すように、露光機において所定の階調を有するマスクを介して支持基板１０上の感光性ポリイミド樹脂前駆体４１ｐに２００ｍＪ／ｃｍ２以上７００ｍＪ／ｃｍ２以下の紫外線を照射する。これにより、ポリイミドからなるベース絶縁層４１が形成される。ベース絶縁層４１は、厚肉部４１ａと薄肉部４１ｂとを有する。
【００４９】
厚肉部４１ａの厚みは３μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上１８μｍ以下であることがより好ましい。また、薄肉部４１ｂの厚みは２μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上１４μｍ以下であることがより好ましい。
【００５０】
厚肉部４１ａの厚みと薄肉部４１ｂの厚みとの差は０μｍより大きく、０．１μｍ以上１８μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上１４μｍ以下であることがより好ましい。それにより、サスペンション基板１の屈曲性および剛性を適切に制御することができる。その結果、サスペンション基板１に搭載される磁気ヘッドのＰＳＡ（姿勢角）を高精度に調整することが可能となる。
【００５１】
その後、図６（ａ）に示すように、支持基板１０上およびベース絶縁層４１上に、シード層１７を形成する。シード層１７の形成は、例えばクロムおよび銅の連続的なスパッタリングにより、例えば厚み１０ｎｍ以上６０ｎｍ以下のクロム膜および例えば厚み５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下で０．６Ω／□以下のシート抵抗を有する銅めっきベースを順に形成することにより行われる。
【００５２】
次に、図６（ｂ）に示すように、シード層１７上に、例えば感光性ドライフィルムレジスト等によりめっき用のレジスト膜１４を形成する。続いて、図７（ａ）に示すように、所定のパターンを有するマスクＭを介してレジスト膜１４に露光光を照射することにより、レジスト膜１４を露光する。
【００５３】
ここで、レジスト膜１４がネガ型の感光性を有する場合には、形成されるべき書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２と同一形状を有するマスクＭを介して露光光を照射する。一方、レジスト膜１４がポジ型の感光性を有する場合には、形成されるべき書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の反転形状を有するマスクＭを介して露光光を照射する。本例においては、レジスト膜１４はネガ型の感光性を有する。
【００５４】
露光光の波長は３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であることが好ましく、３５０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下であることがより好ましい。露光光の積算光量は５０ｍＪ／ｃｍ２以上１５００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましく、５０ｍＪ／ｃｍ２以上５００ｍＪ／ｃｍ２以下であることがより好ましい。
【００５５】
これにより、異なる厚みを有する厚肉部４１ａおよび薄肉部４１ｂに高精度でエッチングレジストパターン１４ａを形成することが可能となる。また、小さい幅を有する書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２を形成することができる。
【００５６】
また、露光光の積算光量が５０ｍＪ／ｃｍ２以上であると、レジスト膜１４を十分に露光することができ、次の工程で形成されるエッチングレジストパターン１４ａの厚みを十分に大きくすることができる。さらに、レジスト膜１４の露光の解像度を向上させることができる。露光光の積算光量が１５００ｍＪ／ｃｍ２以下であると、次の工程で形成されるエッチングレジストパターン１４ａのパターン幅を小さくすることができる。
【００５７】
その後、レジスト膜１４を現像することにより、図７（ｂ）に示すように、エッチングレジストパターン１４ａが形成される。エッチングレジストパターン１４ａの厚みは３μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上６５μｍ以下であることがより好ましい。
【００５８】
次に、図８（ａ）に示すように、エッチングレジストパターン１４ａから露出するシード層１７上に、銅の電解めっきにより銅めっき層１５を形成する。続いて、図８（ｂ）に示すように、エッチングレジストパターン１４ａを除去する。その後、図９（ａ）に示すように、銅めっき層１５から露出したシード層１７の部分をアルカリ性処理液を用いたエッチングにより除去する。
【００５９】
ここで、ベース絶縁層４１上に残存するシード層１７および銅めっき層１５により書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成される。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の各々の厚みは１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上１８μｍ以下であることがより好ましい。
【００６０】
また、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２間の間隔および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２間の間隔は、例えばそれぞれ８μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の各々の幅は、例えば８μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００６１】
この場合、後述するように、サスペンション基板１の製造工程において、境界面４１ｃでの反射光が本来の露光光のパターンにほとんど影響を与えない。それにより、フォトリソグラフィ技術により形成される書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に不具合が発生することを防止しつつ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２を微細化することができる。
【００６２】
次に、ニッケルの無電解めっきにより書込用配線パターンＷ１，Ｗ２上および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２上に、例えば厚さ０．０５μｍ以上０．１μｍ以下の図示しないニッケル膜を形成する。このニッケル膜は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２と次の工程で形成されるカバー絶縁層４３との密着性を向上させるためおよび銅のマイグレーションを防止するために設けられる。
【００６３】
続いて、ニッケル膜上およびベース絶縁層４１上に感光性ポリイミド樹脂前駆体を塗布し、露光処理、加熱処理、現像処理および加熱硬化処理を順に行うことにより、図９（ｂ）に示すように、ベース絶縁層４１上およびニッケル膜上にポリイミドからなるカバー絶縁層４３を形成する。カバー絶縁層４３の厚さは、例えば２μｍ以上１０μｍ以下である。その後、図１０に示すように、例えばエッチングにより長尺状の支持基板１０を所定の形状に加工することにより、サスペンション基板１が完成する。
【００６４】
（３）残存エッチングレジスト部
図１１は、製造工程におけるサスペンション基板１の一部を示す図である。図１１（ａ）は、図６（ａ）の工程におけるサスペンション基板１の一部の平面図を示す。図１１（ｂ）は、図７（ａ）の工程における図１１（ａ）のＣ−Ｃ線断面図を示す。図１１（ｃ）は、図７（ｂ）の工程における図１１（ａ）のＣ−Ｃ線断面図を示す。
【００６５】
図１１（ａ）に示すように、図６（ａ）の工程においては、ベース絶縁層４１の厚肉部４１ａ、薄肉部４１ｂおよび境界面４１ｃ上にシード層１７が形成される。後の工程において書込用配線パターンＷ１，Ｗ２または読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されることとなるシード層１７上の領域をパターン形成領域Ｒｐと呼ぶ。一方、後の工程において書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されない領域をパターン非形成領域Ｒｓと呼ぶ。図１１（ａ）では、パターン形成領域Ｒｐおよびパターン非形成領域Ｒｓが点線で示される。
【００６６】
図１１（ｂ）に示すように、図７（ａ）の工程においては、マスクＭを介してシード層１７上のレジスト膜１４に露光光が照射される。本例においては、マスクＭは、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２と同一の形状を有する。このようなマスクＭにより露光光が遮られるため、パターン非形成領域Ｒｓに重なるレジスト膜１４の部分に露光光が直接照射され、パターン形成領域Ｒｐに重なるレジスト膜１４の部分には露光光は直接照射されない。
【００６７】
しかしながら、パターン非形成領域Ｒｓ内において、露光光がベース絶縁層４１の境界面４１ｃ上のシード層１７の部分で反射されることにより、パターン形成領域Ｒｐに重なるレジスト膜１４の部分に間接的に照射される場合がある。この場合、図１１（ｃ）に示すように、図７（ｂ）の工程において、パターン形成領域Ｒｐ上にエッチングレジストパターン１４ａの一部が形成されることとなる。このようなパターン形成領域Ｒｐ上のエッチングレジストパターン１４ａの部分を残存エッチングレジスト部１４ｚと呼ぶ。
【００６８】
図１２は、交差角θが４５°に設定された場合におけるサスペンション基板１の製造工程を示す図である。図１２（ａ），（ｂ）は、図６（ａ）の工程におけるサスペンション基板１の一部の平面図および斜視図をそれぞれ示す。図１２（ａ），（ｂ）に示すように、交差角θが４５°である場合には、パターン非形成領域Ｒｓ内において、露光光がベース絶縁層４１の境界面４１ｃ上のシード層１７の部分で反射されることにより、一点鎖線で囲まれたパターン形成領域Ｒｐに残存エッチングレジスト部１４ｚ（図１１（ｃ）参照）が形成される。
【００６９】
残存エッチングレジスト部１４ｚが存在するパターン形成領域Ｒｐ上には、後の図８の工程において、銅めっき層１５が形成されない。そのため、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２または読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に断線が発生する。
【００７０】
図１３は、交差角θが９０°に設定された場合におけるサスペンション基板１の製造工程を示す図である。図１３（ａ），（ｂ）は、図６（ａ）の工程におけるサスペンション基板１の一部の平面図および斜視図をそれぞれ示す。図１３（ａ），（ｂ）に示すように、交差角θが９０°である場合には、パターン非形成領域Ｒｓ内において、露光光がベース絶縁層４１の境界面４１ｃ上のシード層１７の部分で反射されても、反射された露光光はパターン形成領域Ｒｐには照射されない。したがって、パターン形成領域Ｒｐに残存エッチングレジスト部１４ｚが形成されない。これにより、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２または読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に断線が発生することを防止することができる。
【００７１】
（４）第１の変形例
上記実施の形態において、所定の階調を有するマスクを介して支持基板１０上の感光性ポリイミド樹脂前駆体４１ｐに紫外線が照射されることにより、支持基板１０上に厚肉部４１ａと薄肉部４１ｂとを含むベース絶縁層４１が形成されるが、これに限定されない。厚肉部４１ａと薄肉部４１ｂとを含むベース絶縁層４１は、下記の例のように、他の方法により形成されてもよい。
【００７２】
図１４は、第１の変形例に係るサスペンション基板１の支持基板１０およびベース絶縁層４１の断面図である。図１４の上段の図は図１のサスペンション基板１のＡ−Ａ線断面図に相当し、図１４の下段の図は図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図に相当する。
【００７３】
図１４の例では、支持基板１０上に図５（ｂ）の薄肉部４１ｂと同じ厚みを有する下部絶縁層４１１が形成される。下部絶縁層４１１上に部分的に上部絶縁層４１２が形成される。この場合、下部絶縁層４１１と上部絶縁層４１２とによりベース絶縁層４１が形成される。下部絶縁層４１１と上部絶縁層４１２との積層部分が厚肉部４１ａとなり、上部絶縁層４１２が積層されない下部絶縁層４１１の部分が薄肉部４１ｂとなる。
【００７４】
このサスペンション基板１の製造方法によれば、下部絶縁層４１１および上部絶縁層４１２を支持基板１０上に順次形成することにより、ベース絶縁層４１に厚肉部４１ａと薄肉部４１ｂとを容易に形成することができる。
【００７５】
あるいは、支持基板１０と絶縁層とからなる２層基材を準備し、２層基材の絶縁層をハーフエッチング等で加工することにより支持基板１０上に厚肉部４１ａと薄肉部４１ｂとを含むベース絶縁層４１が形成されてもよい。
【００７６】
（５）第２の変形例
上記実施の形態においては、厚肉部４１ａと薄肉部４１ｂとが交互に並ぶように複数の薄肉部４１ｂがベース絶縁層４１に設けられる。この場合、サスペンション基板１の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が延びる方向における特定部分での屈曲性を向上させることが可能になるとともにサスペンション基板１の剛性を制御することが可能となる。それにより、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の延びる方向においてサスペンション基板１の姿勢角を高精度で調整することができる。
【００７７】
これに代えて、下記の例のように、１つの薄肉部４１ｂがベース絶縁層４１に設けられてもよい。図１５は、第２の変形例に係るサスペンション基板１の一部の模式的斜視図である。なお、図３と同様に、図１５においては、カバー絶縁層４３の図示は省略している。図１５に示すように、第２の変形例に係るサスペンション基板１においては、２つの厚肉部４１ａに挟まれるように１つの薄肉部４１ｂがベース絶縁層４１に設けられる。
【００７８】
この場合でも、サスペンション基板１の屈曲性および剛性を適切に制御することができる。それにより、サスペンション基板１に搭載される磁気ヘッドのＰＳＡを高精度に調整することが可能となる。
【００７９】
（６）効果
本実施の形態に係るサスペンション基板１においては、導電性の支持基板１０上のベース絶縁層４１に厚肉部４１ａと薄肉部４１ｂとが形成される。それにより、サスペンション基板１の特定部分での屈曲性を向上させることが可能になるとともに、サスペンション基板１の剛性を制御することが可能となる。
【００８０】
また、厚肉部４１ａと境界面４１ｃとの境界線に対して６０°以上９０°以下の角度をなすように書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２がベース絶縁層４１に形成される。この場合、露光光は、境界面４１ｃで書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が延びる方向に近い方向に反射される。そのため、反射光が本来の露光光のパターンにほとんど影響を与えない。それにより、フォトリソグラフィ技術により形成される書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に断線が発生することが防止される。
【００８１】
これらの結果、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の信頼性を確保しつつサスペンション基板１の姿勢角を高精度で調整することが可能になる。
【００８２】
また、境界面４１ｃがベース絶縁層４１の薄肉部４１ｂの上面に対して９０°の角度をなすように第１および薄肉部４１ｂを形成した場合、境界面４１ｃでの反射光が低減される反面、ベース絶縁層４１に厚肉部４１ａと薄肉部４１ｂとを形成する手順が極めて複雑化する。また、屈曲時に薄肉部４１ｂと境界面４１ｃとの境界線近傍に応力が集中しやすくなる。
【００８３】
これに対して、本発明の構成によれば、境界面４１ｃでの反射光が本来の露光光のパターンにほとんど影響を与えないので、境界面４１ｃが薄肉部４１ｂの上面に対して傾斜していても、フォトリソグラフィ技術により形成される書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に反射光による不具合が発生することが防止される。したがって、境界面４１ｃを薄肉部４１ｂの上面に対して傾斜させることにより、ベース絶縁層４１に厚肉部４１ａと薄肉部４１ｂとを容易に形成することができるとともに、境界面４１ｃと薄肉部４１ｂとの境界線近傍への応力の集中を緩和することができる。
【００８４】
（７）他の実施の形態
上記実施の形態において、レジスト膜１４はネガ型の感光性を有するが、これに限定されない。レジスト膜１４はポジ型の感光性を有してもよい。
【００８５】
図１２の例においてレジスト膜１４がポジ型の感光性を有する場合、パターン形成領域Ｒｐ内において、露光光がベース絶縁層４１の境界面４１ｃ上のシード層１７の部分で反射されることにより、パターン非形成領域Ｒｓ内に残存エッチングレジスト部１４ｚ（図１１（ｃ）参照）が形成される。残存エッチングレジスト部１４ｚが存在するパターン非形成領域Ｒｓ上には、後の工程において、銅めっき層１５が形成される。そのため、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２間または読取用配線パターンＲ１，Ｒ２間に短絡が発生する場合がある。
【００８６】
一方、図１３の例においてレジスト膜１４がポジ型の感光性を有する場合、パターン形成領域Ｒｐ内において、露光光がベース絶縁層４１の境界面４１ｃ上のシード層１７の部分で反射されても、反射された露光光はパターン非形成領域Ｒｓには照射されない。したがって、パターン非形成領域Ｒｓに残存エッチングレジスト部１４ｚが形成されない。これにより、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２間または読取用配線パターンＲ１，Ｒ２間に短絡が発生することを防止することができる。
【００８７】
（８）実施例
実施例１〜４および比較例１〜３として、上記実施の形態に基づいて以下のサスペンション基板１を作製した。図１６は、実施例１〜４に係るサスペンション基板１の一部を示す平面図である。図１７は、比較例１〜３に係るサスペンション基板１の一部を示す平面図である。なお、図１６および図１７においては、カバー絶縁層４３の図示は省略している。
【００８８】
図１６（ａ）に示すように、実施例１に係るサスペンション基板１の交差角θは９０°である。図１６（ｂ）に示すように、実施例２に係るサスペンション基板１の交差角θは８０°である。図１６（ｃ）に示すように、実施例３に係るサスペンション基板１の交差角θは７０°である。図１６（ｄ）に示すように、実施例４に係るサスペンション基板１の交差角θは６０°である。
【００８９】
図１７（ａ）に示すように、比較例１に係るサスペンション基板１の交差角θは５０°である。図１７（ｂ）に示すように、比較例２に係るサスペンション基板１の交差角θは４０°である。図１７（ｃ）に示すように、比較例３に係るサスペンション基板１の交差角θは３０°である。
【００９０】
実施例１〜４および比較例１〜３のサスペンション基板１の各々において、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に断線部分が発生したか否かを検査した。検査結果を表１に示す。
【００９１】
【表１】
2014127216.tif 000003
【００９２】
表１に示すように、実施例１〜４に係るサスペンション基板１においては、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に断線部分が発生しなかった。特に、実施例１に係るサスペンション基板１においては、パターン形成領域Ｒｐにわたって均一な幅を有する読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成された。一方、比較例１〜３に係るサスペンション基板１においては、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２または読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に断線部分が発生した。
【００９３】
上記の実施例１〜４および比較例１〜３の結果から、サスペンション基板１の交差角θを６０°以上９０°以下に設定することにより、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に断線部分が発生することを防止することができることが明らかになった。
【００９４】
特に、交差角θが９０°である場合、ベース絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２を形成する工程において、露光光は、境界面４１ｃで書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が延びる方向にほぼ平行な方向に反射される。そのため、境界面４１ｃでの反射光が本来の露光光のパターンに影響を与えない。それにより、フォトリソグラフィ技術により形成される書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に断線または短絡等の不具合が発生することが十分に防止される。その結果、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の幅が不均一になることを防止することができることが明らかになった。
【００９５】
（９）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【００９６】
支持基板１０が支持基板の例であり、厚肉部４１ａが第１の部分の例であり、薄肉部４１ｂが第２の部分の例であり、境界面４１ｃが境界面の例であり、ベース絶縁層４１が絶縁層の例である。下部絶縁層４１１が下部絶縁層の例であり、上部絶縁層４１２が上部絶縁層の例であり、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２または読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が配線パターンの例である。サスペンション基板１が回路付きサスペンション基板の例であり、レジスト膜１４がレジスト膜の例であり、エッチングレジストパターン１４ａがレジストパターンの例である。
【００９７】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明は、回路付きサスペンション基板を備えた種々の電気機器に有効に利用することができる。
【符号の説明】
【００９９】
１  サスペンション基板
１０  支持基板
１１  開口部
１２  タング部
１４  レジスト膜
１４ａ  エッチングレジストパターン
１４ｚ  残存エッチングレジスト部
１５  銅めっき層
１７  シード層
２１〜２４，３１〜３４  電極パッド
４１  ベース絶縁層
４１ａ  厚肉部
４１ｂ  薄肉部
４１ｃ  境界面
４１ｐ  感光性ポリイミド樹脂前駆体
４３  カバー絶縁層
４１１  下部絶縁層
４１２  上部絶縁層
Ｈ  孔部
Ｍ  マスク
Ｒ１，Ｒ２  読取用配線パターン
Ｒｐ  パターン形成領域
Ｒｓ  パターン非形成領域
Ｗ１，Ｗ２  書込用配線パターン
【図１】
2014127216.tif 000004
【図２】
2014127216.tif 000005
【図３】
2014127216.tif 000006
【図４】
2014127216.tif 000007
【図５】
2014127216.tif 000008
【図６】
2014127216.tif 000009
【図７】
2014127216.tif 000010
【図８】
2014127216.tif 000011
【図９】
2014127216.tif 000012
【図１０】
2014127216.tif 000013
【図１１】
2014127216.tif 000014
【図１２】
2014127216.tif 000015
【図１３】
2014127216.tif 000016
【図１４】
2014127216.tif 000017
【図１５】
2014127216.tif 000018
【図１６】
2014127216.tif 000019
【図１７】
2014127216.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】平成26年2月14日(2014.2.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
（５）第１の部分の厚みは３μｍ以上２０μｍ以下であり、第２の部分の厚みは２μｍ以上１５μｍ以下であってもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
図２および図３に示すように、支持基板１０上に例えばポリイミドからなるベース絶縁層４１が形成されている。ベース絶縁層４１は、厚肉部４１ａと薄肉部４１ｂとを含む。本実施の形態においては、厚肉部４１ａと薄肉部４１ｂとが交互に並ぶように支持基板１０上にベース絶縁層４１が形成される。図２（ａ），（ｂ）に示すように、薄肉部４１ｂの厚みは厚肉部４１ａの厚みよりも小さい。図３および図４に示すように、ベース絶縁層４１の厚肉部４１ａの上面と薄肉部４１ｂの上面との間の面を境界面４１ｃと呼ぶ。境界面４１ｃは、厚肉部４１ａおよび薄肉部４１ｂの上面に対して０°よりも大きく９０°よりも小さい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
（２）サスペンション基板の製造方法
図１のサスペンション基板１の製造工程について説明する。図５〜図１０は、図１のサスペンション基板１の製造工程を示す模式的工程断面図である。図５（ａ），（ｂ）〜図９（ａ），（ｂ）の上段および図１０の上段に、図１のサスペンション基板１のＡ−Ａ線断面図を示す。図５（ａ），（ｂ）〜図９（ａ），（ｂ）の下段および図１０の下段に、図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図を示す。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
また、境界面４１ｃがベース絶縁層４１の薄肉部４１ｂの上面に対して９０°の角度をなすように厚肉部４１ａおよび薄肉部４１ｂを形成した場合、境界面４１ｃでの反射光が低減される反面、ベース絶縁層４１に厚肉部４１ａと薄肉部４１ｂとを形成する手順が極めて複雑化する。また、屈曲時に薄肉部４１ｂと境界面４１ｃとの境界線近傍に応力が集中しやすくなる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料により形成される支持基板と、
前記支持基板上に形成され、第１の厚みを有する第１の部分と前記第１の厚みよりも小さい第２の厚みを有する第２の部分とを含む絶縁層と、
前記絶縁層の前記第１の部分上および前記第２の部分上に延びるように形成される配線パターンとを備え、
前記第１の部分の上面と前記第２の部分の上面との間に境界面が形成され、前記第１の部分の上面と前記境界面との境界線は第１の方向に延び、前記配線パターンの側辺は前記第１の方向に交差する第２の方向に延び、
前記第２の方向が前記第１の方向に対して６０度以上９０度以下の角度をなすように、前記絶縁層の上面上に前記配線パターンが形成される、回路付きサスペンション基板。
【請求項２】
前記第２の方向が前記第１の方向に対して９０度の角度をなすように、前記絶縁層の上面に前記配線パターンが形成される、請求項１記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項３】
前記境界面は、前記絶縁層の前記第２の部分の上面に対して０度よりも大きく９０度よりも小さい角度で傾斜する、請求項１または２記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項４】
前記絶縁層は、前記第２の方向において複数の前記第１の部分と１以上の前記第２の部分とを交互に含む、請求項１〜３のいずれかに記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項５】
前記第１の部分の厚みは３μｍ以上２０μｍ以下であり、前記第２の部分の厚みは２μｍ以上１５μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項６】
前記絶縁層は、
前記支持基板上に形成され、前記第２の厚みを有する下部絶縁層と、
前記下部絶縁層の上面の一部領域に形成される上部絶縁層とを含み、
前記一部領域における前記下部絶縁層および前記上部絶縁層が前記第１の部分を形成し、
前記一部領域を除く領域における前記下部絶縁層の部分が前記絶縁層の前記第２の部分を形成する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項７】
導電性の支持基板と絶縁層との積層構造を有する基材を用意する工程と、
前記絶縁層を加工することにより、前記絶縁層に第１の厚みを有する第１の部分と前記第１の厚みよりも小さい第２の厚みを有する第２の部分とを形成する工程と、
前記絶縁層の前記第１の部分上および前記第２の部分上に延びるように配線パターンを形成する工程とを備え、
前記第１の部分の上面と前記第２の部分の上面との間に境界面が形成され、
前記配線パターンを形成する工程は、
前記第１の部分の上面と前記境界面との境界線が第１の方向に延び、前記配線パターンの側辺が前記第１の方向に交差する第２の方向に延び、前記第２の方向が前記第１の方向に対して６０度以上９０度以下の角度をなすように、前記絶縁層の上面に前記配線パターンを形成することを含む、回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁層の前記第１および第２の部分上に配線パターンを形成する工程は、
前記絶縁層上にレジスト膜を形成することと、
前記レジスト膜に所定のパターンを有する露光光を照射することと、
前記レジスト膜を現像することによりレジストパターンを形成することと、
前記レジストパターンを除く前記絶縁層の領域上に前記配線パターンを形成することと、
前記レジストパターンを除去することとを含む、請求項７記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項９】
前記レジスト膜に照射される露光光の積算光量が５０ｍＪ／ｃｍ２以上１５００ｍＪ／ｃｍ２以下である、請求項８記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項１０】
前記レジスト膜に照射される露光光の波長が３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である、請求項８または９記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。