(57)【要約】【課題】定電圧端子に隣接する第１信号端子に発生するクロストークノイズを低減し、ノイズマージンを確保する。【解決手段】プリント配線板１０１の複数の第１電極パッド１１１と、インターポーザ２０３の複数の第２電極パッド２１１とがそれぞれ接合端子３０１で接合されている。これら複数の接合端子３０１には、定電圧端子としてのグラウンド端子３０３と、複数の信号端子とが含まれている。複数の信号端子のうちグラウンド端子３０３に隣接する第１信号端子３２１とグラウンド端子３０３との間隙Ｗ１が、複数の信号端子のうち第１信号端子３２１以外の互いに隣接する２つの第２信号端子３２２，３２２同士の間隙Ｗ２よりも狭い。【選択図】図１
2014082393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の第１電極パッドが形成されたプリント配線板と、
半導体素子、及び前記半導体素子が実装され、前記プリント配線板に対向する表面に複数の第２電極パッドが形成されたインターポーザを有する半導体パッケージと、
前記各第１電極パッドと前記各第２電極パッドとを接合する複数の接合端子と、を備え、
前記複数の接合端子には、信号が伝搬する複数の信号端子と、定電圧が印加される定電圧端子と、が含まれており、
前記複数の信号端子のうち前記定電圧端子に隣接する第１信号端子と前記定電圧端子との間隙が、前記複数の信号端子のうち前記第１信号端子以外の互いに隣接する２つの第２信号端子同士の間隙よりも狭いことを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記複数の第１電極パッド及び前記複数の第２電極パッドのうち、前記第２信号端子で接合される第１及び第２電極パッドの各電極パッドが、等ピッチの格子点位置に配置されており、
前記複数の第１電極パッド及び前記複数の第２電極パッドのうち、前記定電圧端子で接合される第１及び第２電極パッドの各電極パッド、及び前記第１信号端子で接合される第１及び第２電極パッドの各電極パッドのうちの少なくとも一方の各電極パッドが、前記定電圧端子で接合される第１及び第２電極パッドの各電極パッドと、前記第１信号端子で接合される第１及び第２電極パッドの各電極パッドとが近づく方向に、等ピッチの格子点位置からずれた位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記複数の第１電極パッド及び前記複数の第２電極パッドのうち、前記定電圧端子で接合される第１及び第２電極パッドの各電極パッド、及び前記第１信号端子で接合される第１及び第２電極パッドの各電極パッドのうちの少なくとも一方の各電極パッドが、前記定電圧端子で接合される第１及び第２電極パッドの各電極パッドと、前記第１信号端子で接合される第１及び第２電極パッドの各電極パッドとが近づく形状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記各第１電極パッド及び前記各第２電極パッドが円板状に形成されており、
前記近づく形状に形成された電極パッドは、前記第２信号端子で接合される第１及び第２電極パッドの各電極パッドよりも大径に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記近づく形状に形成された電極パッドは、円板状に形成された円板部と、前記円板部の外周から突出する突出部と、を有していることを特徴とする請求項３に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記複数の第１電極パッドのうち、前記第１信号端子が接合される第１電極パッドと、前記定電圧端子が接合される第１電極パッドとの第１間隙をＸ、前記複数の第１電極パッドのうち、前記２つの第２信号端子が接合される２つの第１電極パッド同士の第２間隙をＬとしたとき、
０．０５［ｍｍ］≦Ｘ≦Ｌ−０．０５［ｍｍ］
を満たす範囲で前記第１間隙が設定されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記定電圧端子が、前記半導体素子に対するグラウンド電圧が印加されるグラウンド端子であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項８】
前記定電圧端子が、前記半導体素子に対する電源電圧が印加される電源端子であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に半導体パッケージが実装されたプリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の更なる小型化、高機能化を実現するために、プリント配線板においては、配線の高密度化、回路動作の高速化が求められている。プリント配線板の高密度化のために、プリント配線板の面に対して水平方向に広がる信号配線においては、線幅及び配線間隙が縮小している。また、プリント配線板の面に対して垂直方向の配線であるヴィアや、プリント配線板と半導体パッケージ基板を接続する半田ボールにおいては、狭ピッチ化や小径化が進んでいる。
【０００３】
一方、回路動作の高速化のために、プリント回路板を伝搬する電気信号の波形においては、信号周期だけでなく、信号の論理レベルの切り替わりに必要な遷移時間も短くなってきている。
【０００４】
このような高密度化及び高速化の進展は、隣接信号からの電磁界結合による信号波形の乱れ、いわゆるクロストークノイズの顕在化というシグナルインテグリティ（信号波形完全性）の問題を引き起こす。
【０００５】
一般に信号波形においては、論理レベルの安定区間において、閾値電圧に対するノイズマージンが規定されているが、クロストークノイズの重畳により、ノイズマージンの確保が難しくなっている。
【０００６】
プリント回路板におけるクロストークを低減する従来技術としては、マイクロストリップ構造の信号配線間にマイクロストリップ構造のグラウンドプレーンと直流的に同電位の信号配線とを配置する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００７】
また、プリント配線板の近接した信号ヴィア間にグラウンド電位のヴィアを配置する方法が提案されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−６２５１６号公報
【特許文献２】特開２００５−３４０２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１の方法では、マイクロストリップ構造のようなプリント配線板の面に対して水平方向の配線のクロストークノイズは低減できるものの、ヴィアや半田ボールのような面に対して垂直方向の配線のクロストークノイズは抑制することができない。特に、近年、回路動作の高速化によって、プリント配線板の面に対して垂直方向の配線で発生するクロストークノイズも低減しないとノイズマージンを確保できない場合がみられるようになってきている。
【００１０】
これに対し、特許文献２に示されている方法は、グラウンド電位のヴィアを信号ヴィア間に配置することによって、プリント配線板の面に対して垂直方向の配線であるヴィアのクロストークを抑制しようとしているものである。
【００１１】
しかし、特許文献２では、プリント配線板の面に対して垂直方向の配線のうち、ヴィアで発生するクロストークノイズは低減可能ではあるが、半田ボール等の接合端子で発生するクロストークノイズの低減効果は不十分であり、更なるノイズの低減が望まれていた。
【００１２】
そこで、本発明は、接合端子で発生するクロストークノイズを低減し、ノイズマージンを確保することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のプリント回路板は、表面に複数の第１電極パッドが形成されたプリント配線板と、半導体素子、及び前記半導体素子が実装され、前記プリント配線板に対向する表面に複数の第２電極パッドが形成されたインターポーザを有する半導体パッケージと、前記各第１電極パッドと前記各第２電極パッドとを接合する複数の接合端子と、を備え、前記複数の接合端子には、信号が伝搬する複数の信号端子と、定電圧が印加される定電圧端子と、が含まれており、前記複数の信号端子のうち前記定電圧端子に隣接する第１信号端子と前記定電圧端子との間隙が、前記複数の信号端子のうち前記第１信号端子以外の互いに隣接する２つの第２信号端子同士の間隙よりも狭いことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、接合端子におけるクロストークノイズが低減し、ノイズマージンを確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。
【図２】プリント回路板の説明図である。
【図３】実施例１−１，１−２及び比較例１−１のクロストーク電圧の波形を示すグラフである。
【図４】実施例１−３のプリント回路板を示す説明図である。
【図５】実施例１−３及び比較例１−２のクロストーク電圧の波形を示すグラフである。
【図６】実施例１−４，１−５のプリント配線板を示す説明図である。
【図７】実施例１−４，１−５及び比較例１−１のクロストーク電圧の波形を示すグラフである。
【図８】実施例１−６のプリント回路板を示す説明図である。
【図９】実施例１−６及び比較例１−３のクロストーク電圧の波形を示すグラフである。
【図１０】第２実施形態に係るプリント回路板を示す説明図である。
【図１１】実施例２及び比較例１−１のクロストーク電圧の波形を示すグラフである。
【図１２】第３実施形態に係るプリント回路板を示す説明図である。
【図１３】実施例３及び比較例１−１のクロストーク電圧の波形を示すグラフである。
【図１４】比較例のプリント回路板を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。図１（ａ）は、プリント回路板を部分的に示す斜視図である。図１（ｂ）は、プリント配線板の一部分を示す平面図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡ−Ａ’線に沿うプリント回路板の断面図である。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、プリント回路板１００は、プリント配線板１０１と、半導体パッケージ２０１と、半導体パッケージ２０１をプリント配線板１０１に実装する複数の接合端子３０１と、を備えている。これら接合端子３０１は、本第１実施形態では、半田ボールである。
【００１９】
半導体パッケージ２０１は、本第１実施形態では、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）型の半導体パッケージである。半導体パッケージ２０１は、半導体素子としての半導体チップ２０２と、半導体チップ２０２が実装されたインターポーザ２０３とを有している。
【００２０】
プリント配線板１０１の表面１０２には、複数の第１電極パッド１１１が間隔をあけて形成されている。各第１電極パッド１１１は、互いに同一面積（同一径）の円板状に形成されている。また、図１（ｃ）に示すように、インターポーザ２０３の表面２０４には、複数の第２電極パッド２１１が間隔をあけて形成されている。各第２電極パッド２１１は、互いに同一面積（同一径）の円板状に形成されている。
【００２１】
プリント配線板１０１の表面１０２とインターポーザ２０３の表面２０４とは、互いに対向するように配置されている。各電極パッド１１１と各電極パッド２１１とは、図１（ａ）に示すように、それぞれの接合端子３０１により接合されている。
【００２２】
インターポーザ２０３の表面２０４に対して反対側の表面２０５には、配線２０６が形成されている。インターポーザ２０３には、配線２０６に電気的に接続されたヴィア２０７が形成され、半導体チップ２０２は、２つの部位２０６，２０７を経由して第２電極パッド２１１（図１（ｃ））へ電気的に接続されている。
【００２３】
また、プリント配線板１０１には、配線１０９及びヴィア１１０が形成され、これら配線１０９及びヴィア１１０が第１電極パッド１１１へ電気的に接続されている。
【００２４】
図２は、プリント回路板の説明図である。図２（ａ）は、接合端子の配置を示す平面図であり、図２（ｂ）は、プリント配線板のグラウンド端子近傍を示す平面図である。
【００２５】
図２（ａ）に示すように、複数の接合端子３０１には、プリント配線板１０１に実装された不図示の半導体装置と、インターポーザ２０３に実装された半導体チップ２０２（図１）との間の通信における信号が伝搬する複数の信号端子３０２が含まれている。また、複数の接合端子３０１には、定電圧が印加される定電圧端子として、半導体チップ２０２に対するグラウンド電圧が印加されるグラウンド端子３０３が含まれている。
【００２６】
複数の信号端子３０２は、グラウンド端子３０３に隣接する隣接信号端子３１１と、隣接信号端子３１１以外の非隣接信号端子３１２と、からなる。本第１実施形態では、グラウンド端子３０３に隣接する隣接信号端子３１１は、３つある。
【００２７】
これら隣接信号端子３１１のうち、少なくとも１つ（本第１実施形態では１つ）は、等ピッチＷｐの格子点を有する正方格子において、格子点からずれた位置に配置されている第１信号端子３２１である。第１信号端子３２１以外の接合端子３０１は、格子点の位置に配置されている。非隣接信号端子３１２のうち、互いに隣接する任意の２つの非隣接信号端子が、第２信号端子３２２である。そして、図１（ｃ）に示すように、第１信号端子３２１とグラウンド端子３０３との間隙Ｗ１が、第１信号端子以外の互いに隣接する２つの第２信号端子同士（第２信号端子３２２，３２２同士）の間隙Ｗ２よりも狭い。
【００２８】
ここで、複数の第１電極パッド１１１のうち、第１信号端子３２１に接合される第１電極パッドが電極パッド１２１であり、複数の第２電極パッド２１１のうち、第１信号端子３２１に接合させる第２電極パッドが電極パッド２２１である。また、複数の第１電極パッド１１１のうち、第２信号端子３２２に接合される第１電極パッドが電極パッド１２２であり、複数の第２電極パッド２１１のうち、第２信号端子３２２に接合させる第２電極パッドが電極パッド２２２である。また、複数の第１電極パッド１１１のうち、グラウンド端子３０３に接合される第１電極パッドが電極パッド１２３であり、複数の第２電極パッド２１１のうち、グラウンド端子３０３に接合される第２電極パッドが電極パッド２２３である。
【００２９】
プリント配線板１０１には、配線パターン１３１を介して電極パッド１２１に電気的に接続されるヴィア１４１と、配線パターン１３２を介して電極パッド１２２に電気的に接続されるヴィア１４２と、が形成されている。また、プリント配線板１０１には、配線パターン１３３を介して電極パッド１２３に電気的に接続されるヴィア１４３が形成されている。
【００３０】
本第１実施形態では、電極パッド１２２，２２２，１２３，２２３は、等ピッチＷｐの格子点位置に配置されている。また、本第１実施形態では、各電極パッド１２１，２２１が、各電極パッド１２３，２２３と各電極パッド１２１，２２１とが近づく方向に、等ピッチＷｐの格子点位置からずれた位置に配置されている。つまり、電極パッド１２１が、電極パッド１２３に近づく方向に格子点位置からずれて配置されており、同様に、電極パッド２２１が電極パッド２２３に近づく方向に格子点位置からずれて配置されている。
【００３１】
したがって、電極パッド１２１と電極パッド１２３との間隙（第１間隙）Ｗ１１は、電極パッド１２２，１２２同士の間隙（第２間隙）Ｗ１２よりも狭い。即ち、第１信号端子３２１が接合される第１電極パッド１２１と、グラウンド端子３０３が接合される第１電極パッド１２３との第１間隙Ｗ１１は、２つの第２信号端子３２２，３２２が接合される２つの第１電極パッド同士の第２間隙Ｗ１２よりも狭い。同様に、電極パッド２２１と電極パッド２２３との第１間隙Ｗ１１は、電極パッド２２２，２２２同士の第２間隙Ｗ１２よりも狭い。
【００３２】
ここで、本第１実施形態の作用を説明する前に、比較例において、プリント配線板の面に対して垂直方向の配線におけるクロストークメカニズムについて説明する。図１４は、比較例のプリント回路板を示す説明図であり、図１４（ａ）はプリント配線板の一部分を示す平面図である。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＦ−Ｆ’線に沿うプリント回路板の断面図である。
【００３３】
この比較例のプリント回路板は、複数の接合端子が正方格子の各格子点位置に配置されており、隣接する２つの接合端子同士の間隙は、同一の値となっている。具体的には、第１実施形態の第１信号端子３２１に相当する信号端子１３２１が、正方格子の格子点位置に配置されている。つまり、電極パッド１２１に相当する電極パッド１１２１、及び電極パッド２２１に相当する電極パッド１２２１が、正方格子の格子点位置に配置されている。したがって、比較例では、第１間隙Ｗ１１と第２間隙Ｗ１２とが等しい。
【００３４】
信号端子１３２１に対して信号を入力せずに、半導体パッケージの電極パッドから他の信号端子全てに電気信号を入力すると、信号端子１３２１が接合されるプリント配線板１０１の電極パッド１１２１において起電力、いわゆるクロストークノイズが観測される。
【００３５】
このクロストークノイズは、信号端子１３２１に対する周囲の端子との電磁界結合に起因し、大きく分けて容量性結合によるものと誘導性結合によるものとに分類することができる。
【００３６】
周囲の端子に立ち上がりのステップパルス信号を流した時、電界の影響を受けて信号端子１３２１に発生するクロストークノイズは、正の振幅を持つパルスとして現れる。一方、磁界の影響を受けて信号端子１３２１に発生するクロストークノイズは、負の振幅を持つパルスとして現れる。
【００３７】
実際には、電界の影響を受けてクロストークノイズが発生する現象と、磁界の影響を受けてクロストークノイズが発生する現象とは同時に起こる。このため、最終的なクロストークノイズは、電界の影響を受けて発生する正の振幅と、磁界の影響を受けて発生する負の振幅とを足し合わせた振幅となる。
【００３８】
電界の影響を受けて発生する正の振幅を持ったクロストークノイズは、端子間の容量性結合の大きさに比例する。また、容量性結合は、信号端子１３２１の周囲の比誘電率に相関を持つ。
【００３９】
磁界の影響を受けて発生する負の振幅を持ったクロストークノイズは、端子間の誘導性結合の大きさに比例する。また、誘導性結合は、信号端子１３２１の周囲の比透磁率に相関を持つ。
【００４０】
また、容量性結合及び誘導性結合は、信号端子１３２１の周囲のグラウンド及び他の信号端子の配置状況と信号端子の幅に相関を持つ。
【００４１】
グラウンド端子３０３は、プリント配線板におけるグラウンドプレーンとは異なり、信号端子１３２１と同様、半田ボール等である。このため、１つの信号端子１３２１に対して他の信号端子との結合がグラウンド端子３０３との結合よりも強くなりやすい。特に、誘導性結合に関しては、グラウンド端子３０３の有無に左右されやすく、グラウンド端子３０３が存在しない方向への結合は信号端子幅の約５倍程度まで影響する。
【００４２】
一般には、信号端子の配置を優先し、グラウンド端子３０３の端子数を制限するため、信号端子に対してグラウンド端子３０３は少なくなる。このため、信号端子１３２１においては、誘導性結合によるクロストークが顕著に発生する。
【００４３】
以上のことから、プリント配線板の表面に対して垂直方向の配線である信号端子１３２１に発生するクロストークノイズは、信号端子１３２１の構造に起因する誘導性結合と容量性結合とのアンバランスにより、誘導性結合による影響が強い負の振幅を持つ。
【００４４】
そこで、本第１実施形態では、図１（ｃ）に示すように、第１信号端子３２１とグラウンド端子３０３との間隙Ｗ１が、２つの第２信号端子３２２，３２２同士の間隙Ｗ２よりも狭い。具体的には、各電極パッド１２３，２２３と各電極パッド１２１，２２１とが近づく方向に、各電極パッド１２１，２２１が等ピッチＷｐの格子点位置からずれた位置に配置されている。
【００４５】
本第１実施形態では、従来と比較して、電極パッド１２３（２２３）と電極パッド１２１（２２１）との第１間隙Ｗ１１が狭くなることにより、グラウンド端子３０３と第１信号端子３２１との間隙Ｗ１が狭くなる。これにより、グラウンド端子３０３と第１信号端子３２１との結合が強くなる。一方で、第１信号端子３２１と周囲の信号端子との間隙は従来と比較して広くなり、両者の結合は弱くなる。このため、第１信号端子３２１に発生するクロストークノイズを低減することができ、ノイズマージンを確保することができる。
【００４６】
（実施例１−１）
以下、具体例を挙げて説明する。実施例１−１では、インターポーザ２０３のヴィア２０７の長さを０．８３ｍｍ、ヴィアパッドの半径を０．３ｍｍ、ピッチＷｐを１ｍｍ、半田ボールからなる接合端子３０１の高さを０．６ｍｍ、電極パッド１１１，２１１の半径を０．２７５ｍｍとした。インターポーザ２０３の基材はガラスエポキシ樹脂（比誘電率４．３）とした。
【００４７】
各接合端子３０１に接続されるヴィアは、図１（ｂ）に示すように、端子配置の基準となる正方格子から、縦方向０．０５ｍｍにずらした位置に配置されている。
【００４８】
半田ボールである接合端子３０１が接合される電極パッド１１１，２１１の製造精度は０．０２５ｍｍ〜０．０５ｍｍである。そのため、隣接する第１電極パッド１１１同士、隣接する第２電極パッド２１１同士は、０．０５ｍｍ以上離して作成する必要がある。また、正方格子状に接合端子３０１を並べた場合であっても、０．０５ｍｍ未満の範囲で隣接する接合端子３０１同士が近づく可能性がある。
【００４９】
グラウンド端子３０３に隣接する第１信号端子３２１を０．０５ｍｍ未満の範囲で近づけたとしてもノイズ低減効果はあるが、本第１実施形態では、電極パッド１１１，２１１の製造精度による接合端子３０１同士の接近については除外する。このため、図２（ｂ）に示すように、端子配置可能領域Ｒ１を規定した。
【００５０】
端子配置可能領域Ｒ１は、電極パッド１２１の端が存在可能な領域を示している。つまり、端子配置可能領域Ｒ１は、正方格子状の電極パッド１２２，１２２間の第２間隙Ｗ１２に対して、電極パッド１２１，１２３間の第１間隙Ｗ１１が０．０５ｍｍ以上縮まっており、かつ第１間隙Ｗ１１を０．０５ｍｍ以上保持する領域である。
【００５１】
即ち、第１間隙Ｗ１１の幅をＸ、第２間隙Ｗ１２の幅をＬとしたとき、第１間隙Ｗ１１は、以下の式（１）を満たす範囲で設定される。
０．０５［ｍｍ］≦Ｘ≦Ｌ−０．０５［ｍｍ］・・・（１）
【００５２】
実施例１−１では、端子配置可能領域Ｒ１に従い、図１（ｃ）に示すように、電極パッド１２３に対して、隣接する電極パッド１２１を０．０５ｍｍ近づく位置に配置し、電極パッド１２３と電極パッド１２１との第１間隙Ｗ１１を０．４ｍｍとした。
【００５３】
（実施例１−２）
また、実施例１−２として、グラウンド配線の電極パッド１２３（２２３）に対して、隣接する信号配線の電極パッド１２１（２２１）を０．１ｍｍ近づけ、電極パッド１２３（２２３）と電極パッド１２１（２２１）との第１間隙Ｗ１１を０．３５ｍｍとした。他の構造に関しては実施例１−１と同一である。
【００５４】
（比較例１−１）
比較例１−１として、接合端子３０１のピッチＷｐがすべて１ｍｍの正方格子状に並んでおり、他の構造に関しては実施例１−１，１−２と同一である、従来のプリント回路板を用いた。
【００５５】
（実施例１−１，１−２と比較例１−１とのシミュレーション結果の比較）
実施例１−１，１−２のプリント回路板と比較例１−１のプリント回路板について３次元電磁界シミュレータでシミュレーションを行った。インターポーザ２０３及びプリント配線板１０１の表層配線をモデル化し、被害側回路として電極パッド１２１を持つ配線を指定した。
【００５６】
シミュレーション上で被害側回路とグラウンド端子を除いたすべての配線に対して、スルーレート０．０１５Ｖ／ｐｓｅｃ、電圧１．５Ｖのステップパルスをインターポーザ２０３のヴィア２０７に入力する。被害側回路への入力がない状態で、プリント配線板１０１上の被害側回路の電極パッド１２１における電圧応答の解析結果、すなわちクロストーク電圧の波形を、図３に示す。
【００５７】
図３では、比較例１−１におけるクロストーク電圧Ｖ１１を実線で示している。また、実施例１−１におけるクロストーク電圧Ｖ１を点線で示している。また、実施例１−２におけるクロストーク電圧Ｖ２を破線で示している。
【００５８】
比較例１−１においては、クロストーク電圧Ｖ１１の最大値が約９０ｍＶである。これに対し、実施例１−１においては、クロストーク電圧Ｖ１の最大値が約８７ｍＶ程度に低減している。また、実施例１−２においては、クロストーク電圧Ｖ２の最大値が約８１ｍＶ程度に低減している。
【００５９】
このように、実施例１−１，１−２では、比較例１−１、即ち従来と比較して、グラウンド端子３０３と第１信号端子３２１との間隙Ｗ１が狭くなっているので、従来よりも第１信号端子３２１に発生するクロストークノイズが低減する。また、実施例１−１，１−２の結果により、第１間隙Ｗ１１を狭くするほど、第１信号端子３２１に生じるクロストークノイズが低減する。
【００６０】
（実施例１−３）
次に、実施例１−３では、インターポーザ２０３のヴィア２０７の長さを０．８３ｍｍ、ピッチＷｐを１ｍｍ、接合端子３０１の高さを０．６ｍｍ、同半径を０．２７５ｍｍとした。また、インターポーザ２０３の基材はガラスエポキシ樹脂（比誘電率４．３）とした。各接合端子３０１に接続されるヴィアは、図４（ａ）に示すように、端子配置の基準となる正方格子から、縦方向０．４ｍｍにずらした位置に配置した。
【００６１】
実施例１−３においては、図４（ｂ）に示すように、実施例１における端子配置可能領域Ｒ１に従い、電極パッド１２３と電極パッド１２１との第１間隙Ｗ１１を０．０５ｍｍとした。
【００６２】
ただし、複数のヴィアのうち、電極パッド１２１に電気的に接続されるヴィア１４１を除き、電極パッド１２１に近接するヴィア１４４は、電極パッド１２１との接触を回避するため、電極パッド１２１から遠ざかる方向に格子点の位置からずらして配置されている。つまり、ヴィア１４４は、電極パッド１２１に対するヴィア１４１の引き出し方向と反対側に隣接して配置され、電極パッド１２３の斜め方向に配置されている電極パッド１２４に電気的に接続されている。このヴィア１４４は、ヴィア１４１と反対方向に０．１５ｍｍ移動して配置されている。
【００６３】
（比較例１−２）
比較例１−２として、複数の接合端子３０１は、ピッチＷｐが１ｍｍの正方格子状に並んでおり、他の構造に関しては実施例１−３と同一である、従来のプリント回路板を用いた。
【００６４】
（実施例１−３と比較例１−２とのシミュレーション結果の比較）
実施例１−３のプリント回路板と比較例１−２のプリント回路板について３次元電磁界シミュレータでシミュレーションを行った。インターポーザ２０３及びプリント配線板１０１の表層配線をモデル化し、被害側回路として電極パッド１２１を持つ配線を指定した。
【００６５】
シミュレーション上で被害側回路とグラウンド端子を除いたすべての配線に対して、スルーレート０．０１５Ｖ／ｐｓｅｃ、電圧１．５Ｖのステップパルスをインターポーザ２０３のヴィア２０７に入力する。被害側回路への入力がない状態で、プリント配線板１０１上の被害側回路の電極パッド１２１における電圧応答の解析結果、すなわちクロストーク電圧の波形を、図５に示す。
【００６６】
図５では、比較例１−２におけるクロストーク電圧Ｖ１２を実線で示している。また、実施例１−３におけるクロストーク電圧Ｖ３を破線で示している。
【００６７】
比較例１−２においては、クロストーク電圧Ｖ１２の最大値が約１００ｍＶである。これに対し、実施例１−３においては、クロストーク電圧Ｖ３の最大値が約８５ｍＶにまで低減している。
【００６８】
このように、実施例１−３では、ヴィア１４４と電極パッド１２１とが干渉しない構造にすることで、従来及び実施例１−１，１−２と比較して、電極パッド１２１を電極パッド１２３に近接させることができる。これにより、グラウンド端子３０３と第１信号端子３２１との結合が強くなる。一方で、電極パッド１２１と周囲の信号端子の電極パッドとの間隙が、従来よりも広くなる。このため、第１信号端子３２１に発生するクロストークノイズを低減することができる。
【００６９】
（実施例１−４）
次に、図６は、実施例１−４及び実施例１−５のプリント配線板の説明図であり、図６（ａ）は実施例１−４のプリント配線板の平面図、図６（ｂ）は実施例１−５のプリント配線板の平面図である。
【００７０】
図６（ａ）に示すように、電極パッド１２１は、ヴィア１４１（図６では不図示）の直上に配置されている。これにより、電極パッド１２１，１２３間の第１間隙Ｗ１１を０．０５ｍｍとした。電極パッド１２１を自身のヴィア１４１の直上に設置することにより、電極パッド１２１を電極パッド１２３に近接させることができる。
【００７１】
（実施例１−５）
次に、図６（ｂ）に示すように、電極パッド１２１は、他の電極パッド１２５及び１２６に対して間隙Ｗ１３，Ｗ１４が０．０５ｍｍとなる位置に設置した。
【００７２】
（実施例１−４，１−５と比較例１−１とのシミュレーション結果の比較）
実施例１−４のプリント回路板及び実施例１−５のプリント回路板について３次元電磁界シミュレータでシミュレーションを行った。インターポーザ２０３及びプリント配線板１０１の表層配線をモデル化し、被害側回路として電極パッド１２１を持つ配線を指定した。
【００７３】
シミュレーション上で被害側回路とグラウンド端子を除いたすべての配線に対して、スルーレート０．０１５Ｖ／ｐｓｅｃ、電圧１．５Ｖのステップパルスをインターポーザ２０３のヴィア２０７に入力する。被害側回路への入力がない状態で、プリント配線板１０１上の被害側回路の電極パッド１２１における電圧応答の解析結果、すなわちクロストーク電圧の波形を、図７に示す。
【００７４】
図７では、比較例１−１におけるクロストーク電圧Ｖ１１を実線で示している。また、実施例１−４におけるクロストーク電圧Ｖ４を破線、実施例１−５におけるクロストーク電圧Ｖ５を破線で示している。
【００７５】
比較例１−１では、クロストーク電圧Ｖ１１の最大値が約９０ｍＶであった。これに対し、実施例１−４においては、クロストーク電圧Ｖ４の最大値が約６５ｍＶにまで低減している。また、実施例１−５においては、クロストーク電圧Ｖ５の最大値が約６０ｍＶにまで低減している。
【００７６】
なお、実施例１−４，１−５では、いずれも端子配置可能領域Ｒ１の範囲内に電極パッド１２１を配置している。
【００７７】
以上、実施例１−４及び実施例１−５では、比較例１−１、即ち従来と比較すると、電極パッド１２３に対して電極パッド１２１を近づけている。更に、実施例１−４及び実施例１ー５では、電極パッド１２１の周囲の信号配線の電極パッドとの位置関係は従来よりも近接し、特に、実施例１−５では、電極パッド１２１を電極パッド１２５，１２６に対して０．０５ｍｍの間隙となるまで近接させている。
【００７８】
これにより、クロストークの増加が考えられるが、増加するクロストークのうち、容量性結合の成分が多いため、誘導性結合によるクロストークを打ち消す働きが発生し、これらの３配線間のクロストーク量は総和で低減される。また、信号配線の電極パッド１２１をグラウンド配線の電極パッド１２３に近接させることによるクロストーク低減効果が、誘導性結合によるクロストークの増加を上回るため、従来よりもクロストークノイズが低減している。
【００７９】
（実施例１−６）
グラウンド端子３０３に隣接する隣接信号端子３１１のうち、少なくとも１つがグラウンド端子３０３に近づく方向に格子点位置からずれた位置に配置すればよく、実施例１−１〜１−５では、１つの第１信号端子３２１をグラウンド端子３０３に近づけている。
【００８０】
図８は、実施例１−６のプリント回路板の説明図であり、図８（ａ）は、プリント配線板の一部分を示す平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿うプリント回路板の断面図である。
【００８１】
実施例１−６では、グラウンド端子３０３に隣接する４つの信号端子のうち、全ての信号端子（４つの第１信号端子３２１）をグラウンド端子３０３に近づけている。
【００８２】
これら４つの第１信号端子３２１がそれぞれ接合される４つの電極パッド１２１（２２１）は、グラウンド端子３０３が接合される電極パッド１２３（２２３）に近づく方向に、正方格子の格子点位置からずらした位置に配置されている。そして、４つの電極パッド１２１（２２１）は、隣接する電極パッド１２３（２２３）から見たとき、いずれも図２（ｂ）に示す端子配置可能領域Ｒ１内に配置されている。
【００８３】
なお、図８では、複数の電極パッド１２３（２２３）があるが、これらのうち、少なくとも１つの電極パッド１２３（２２３）において、電極パッド１２１（２２１）が近接して配置されていればよい。
【００８４】
実施例１−６では、格子状に配列されている電極パッドの第２間隙Ｗ１２と比較して、電極パッド１２３と電極パッド１２１との第１間隙Ｗ１１が０．１５ｍｍ狭くなるように配置されている。
【００８５】
（比較例１−３）
比較例１−３として、ピッチＷｐがすべて１ｍｍの正方格子状に並んでおり、電極パッド１２１，１２３の配置、及び他の構造に関しては、実施例１−６と同一であるプリント回路板を得た。
【００８６】
（実施例１−６と比較例１−３とのシミュレーション結果の比較）
実施例１−６のプリント回路板と比較例１−３のプリント回路板について３次元電磁界シミュレータでシミュレーションを行った。インターポーザ２０３及びプリント配線板１０１の表層配線をモデル化し、被害側回路として電極パッド１２１を持つ配線を指定した。
【００８７】
シミュレーション上で被害側回路とグラウンド端子を除いたすべての配線に対して、スルーレート０．０１５Ｖ／ｐｓｅｃ、電圧１．５Ｖのステップパルスをインターポーザ２０３のヴィア２０７に入力する。被害側回路への入力がない状態で、プリント配線板１０１上の被害側回路の電極パッド１２１における電圧応答の解析結果、すなわちクロストーク電圧の波形を、図９に示す。
【００８８】
図９では、比較例１−３におけるクロストーク電圧Ｖ１３を実線で示している。また、実施例１−６におけるクロストーク電圧Ｖ６を破線で示している。
【００８９】
比較例１−３においては、クロストーク電圧Ｖ１３の最大値が約６５ｍＶである。これに対し、実施例１−６においては、クロストーク電圧Ｖ６の最大値が約５５ｍＶにまで低減している。
【００９０】
実施例１−６では、従来と比較して、４つの電極パッド１２１（１２２）をグラウンド配線の電極パッド１２３（２２３）に近接しているため、それぞれの信号配線とグラウンド配線との結合を強くすることができる。このため、従来よりもクロストークノイズが低減している。
【００９１】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係るプリント回路板について説明する。図１０は、本発明の第２実施形態に係るプリント回路板を示す説明図である。図１０（ａ）は、プリント配線板の一部分を示す平面図、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＤ−Ｄ’線に沿うプリント回路板の断面図である。なお、本第２実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００９２】
本第２実施形態のプリント回路板１００Ｄのプリント配線板１０１Ｄの表面１０２Ｄには、複数の第１電極パッド１１１Ｄが形成されている。また、プリント回路板１００Ｄの半導体パッケージのインターポーザ２０３Ｄの表面２０４Ｄには、複数の第２電極パッド２１１Ｄが形成されている。各第１電極パッド１１１Ｄ及び各第２電極パッド２１１Ｄは、円板状に形成されている。複数の第１電極パッド１１１Ｄは、正方格子の格子点位置（グリッド上）に配置され、同様に、複数の第２電極パッド２１１Ｄは、正方格子の格子点位置（グリッド上）に配置されている。
【００９３】
プリント配線板１０１Ｄの表面１０２Ｄとインターポーザ２０３Ｄの表面２０４Ｄとは互いに対向している。各第１電極パッド１１１Ｄと各第２電極パッド２１１Ｄとは、それぞれ半田ボール等の接合端子３０１Ｄで接合されている。
【００９４】
これら複数の接合端子３０１Ｄには、定電圧が印加される定電圧端子として、半導体素子に対するグラウンド電圧が印加されるグラウンド端子３０３Ｄと、グラウンド端子３０３Ｄに隣接する第１信号端子３２１Ｄと、が含まれている。また、複数の接合端子３０１Ｄには、第１信号端子３２１Ｄ以外の互いに隣接する２つの第２信号端子３２２が含まれている。そして、グラウンド端子３０３Ｄと第１信号端子３２１Ｄとの間隙Ｗ１が、２つの第２信号端子３２２，３２２同士の間隙Ｗ２よりも狭い。
【００９５】
複数の第１電極パッド１１１Ｄには、第１信号端子３２１Ｄに接合される電極パッド１２１Ｄと、第２信号端子３２２に接合される電極パッド１２２と、グラウンド端子３０３Ｄに接合される電極パッド１２３Ｄと、が含まれている。同様に、複数の第２電極パッド２１１Ｄには、第１信号端子３２１Ｄに接合される電極パッド２２１Ｄと、第２信号端子３２２に接合される電極パッド２２２と、グラウンド端子３０３Ｄに接合される電極パッド２２３Ｄと、が含まれている。
【００９６】
そして、本第２実施形態では、電極パッド１２３Ｄ（２２３Ｄ）が、電極パッド１２１Ｄ（２２１Ｄ）に近づく形状に形成されている。具体的には、電極パッド１２３Ｄ（２２３Ｄ）が、電極パッド１２２（２２２）よりも大径に形成されて、電極パッド１２１Ｄ（２２１Ｄ）に近づけられている。
【００９７】
ここで、第１間隙Ｗ１１の幅をＸ、第２間隙Ｗ１２の幅をＬとしたとき、第１間隙Ｗ１１は、上記第１実施形態で説明した式（１）を満たす範囲で設定されるのが好ましい。
【００９８】
以上、本第２実施形態によれば、従来と比較して、電極パッド１２３Ｄ（２２３Ｄ）と電極パッド１２１Ｄ（２２１Ｄ）との第１間隙Ｗ１１が狭くなることにより、グラウンド端子３０３Ｄと第１信号端子３２１Ｄとの間隙Ｗ１が狭くなる。これにより、グラウンド端子３０３Ｄと第１信号端子３２１Ｄとの結合が強くなる。このため、第１信号端子３２１Ｄに発生するクロストークノイズを低減することができ、ノイズマージンを確保することができる。
【００９９】
（実施例２）
次に、具体例を挙げて説明する。実施例２では、電極パッド１２３Ｄ（２２３Ｄ）の半径を０．４７５ｍｍとした。また、電極パッド１２１Ｄ（２２１Ｄ）の半径を０．２７５ｍｍとした。他の構成・寸法については実施例１−１と同じである。
【０１００】
インターポーザ２０３Ｄをプリント配線板１０１Ｄに実装する際は、グラウンド端子３０３Ｄが他の端子と高さの差異がないように、グラウンド端子３０３Ｄの半田量が調整されている。
【０１０１】
実施例２のプリント回路板について３次元電磁界シミュレータでシミュレーションを行った。インターポーザ２０３Ｄ及びプリント配線板１０１Ｄの表層配線をモデル化し、被害側回路として電極パッド１２１Ｄを持つ配線を指定した。
【０１０２】
実施例２及び比較例１−１のそれぞれの被害側回路とグラウンド端子を除いたすべての配線に対して、スルーレート０．０１５Ｖ／ｐｓｅｃ、電圧１．５Ｖのステップパルスをインターポーザ２０３（２０３Ｄ）のヴィア２０７に入力する。このときのプリント配線板１０１（１０１Ｄ）上の被害側回路の電極パッド１２１（１２１Ｄ）におけるクロストーク電圧の波形を、図１１に示す。
【０１０３】
図１１では、比較例１−１におけるクロストーク電圧Ｖ１１を点線で示している。また、実施例２におけるクロストーク電圧Ｖ２１を実線で示している。
【０１０４】
比較例１−１においては、クロストーク電圧Ｖ１１の最大値が約８５ｍＶである。これに対し、実施例２においては、クロストーク電圧Ｖ２１の最大値が約７５ｍＶにまで低減している。
【０１０５】
このように、実施例２では、従来と比較して、電極パッド１２３Ｄ（２２３Ｄ）と電極パッド１２１Ｄ（２２１Ｄ）との第１間隙Ｗ１１が狭くなることにより、グラウンド端子３０３Ｄと第１信号端子３２１Ｄとの間隙Ｗ１が間隙Ｗ２よりも狭くなる。これにより、グラウンド端子３０３Ｄと第１信号端子３２１Ｄとの結合が強くなる。したがって、第１信号端子３２１Ｄに発生するクロストークノイズを低減することができる。
【０１０６】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係るプリント回路板について説明する。図１２は、本発明の第３実施形態に係るプリント回路板の説明図である。図１２（ａ）は、プリント配線板の一部分を示す平面図、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＦ−Ｆ’線に沿うプリント回路板の断面図である。なお、本第３実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【０１０７】
本第３実施形態のプリント回路板１００Ｅのプリント配線板１０１Ｅの表面１０２Ｅには、複数の第１電極パッド１１１Ｅが形成されている。また、プリント回路板１００Ｅの半導体パッケージのインターポーザ２０３Ｅの表面２０４Ｅには、複数の第２電極パッド２１１Ｅが形成されている。複数の第１電極パッド１１１Ｅは、正方格子の格子点位置（グリッド上）に配置され、同様に、複数の第２電極パッド２１１Ｅは、正方格子の格子点位置（グリッド上）に配置されている。
【０１０８】
プリント配線板１０１Ｅの表面１０２Ｅとインターポーザ２０３Ｅの表面２０４Ｅとは互いに対向している。各第１電極パッド１１１Ｅと各第２電極パッド２１１Ｅとは、それぞれ半田ボール等の接合端子３０１Ｅで接合されている。
【０１０９】
これら複数の接合端子３０１Ｅには、定電圧が印加される定電圧端子として、半導体素子に対するグラウンド電圧が印加されるグラウンド端子３０３Ｅと、グラウンド端子３０３Ｅに隣接する第１信号端子３２１Ｅと、が含まれている。また、複数の接合端子３０１Ｅには、第１信号端子３２１Ｅ以外の互いに隣接する２つの第２信号端子３２２が含まれている。そして、グラウンド端子３０３Ｅと第１信号端子３２１Ｅとの間隙Ｗ１が、２つの第２信号端子３２２，３２２同士の間隙Ｗ２よりも狭い。
【０１１０】
複数の第１電極パッド１１１Ｅには、第１信号端子３２１Ｅに接合される電極パッド１２１Ｅと、第２信号端子３２２に接合される電極パッド１２２と、グラウンド端子３０３Ｅに接合される電極パッド１２３Ｅと、が含まれている。同様に、複数の第２電極パッド２１１Ｅには、第１信号端子３２１Ｅに接合される電極パッド２２１Ｅと、第２信号端子３２２に接合される電極パッド２２２と、グラウンド端子３０３Ｅに接合される電極パッド２２３Ｅと、が含まれている。
【０１１１】
そして、本第３実施形態では、電極パッド１２３Ｅ（２２３Ｅ）が、電極パッド１２１Ｅ（２２１Ｅ）に近づく形状に形成されている。具体的には、電極パッド１２３Ｅ（２２３Ｅ）は、円板状に形成された円板部１２３ａ（２２３ａ）と、円板部１２３ａ（２２３ａ）の外周から突出する突出部１２３ｂ（２２３ｂ）とを有して、電極パッド１２１Ｅ（２２１Ｅ）に近づけられている。
【０１１２】
複数の第１電極パッド１１１Ｅのうち、電極パッド１２３Ｅ以外の電極パッド、及び電極パッド１２３Ｅの円板部１２３ａは、同一面積の円板状に形成されている。そして、これら電極パッド１２３Ｅ以外の電極パッド、及び電極パッド１２３Ｅの円板部１２３ａが、正方格子の格子点位置（グリッド上）に配置されている。同様に、複数の第２電極パッド２１１Ｅのうち、電極パッド２２３Ｅ以外の電極パッド、及び電極パッド２２３Ｅの円板部２２３ａは、同一面積の円板状に形成されている。そして、これら電極パッド２２３Ｅ以外の電極パッド、及び電極パッド２２３Ｅの円板部２２３ａが、正方格子の格子点位置（グリッド上）に配置されている。
【０１１３】
ここで、第１間隙Ｗ１１の幅をＸ、第２間隙Ｗ１２の幅をＬとしたとき、第１間隙Ｗ１１は、上記第１実施形態で説明した式（１）を満たす範囲で設定されるのが好ましい。
【０１１４】
以上、本第３実施形態によれば、従来と比較して、電極パッド１２３Ｅ（２２３Ｅ）と電極パッド１２１Ｅ（２２１Ｅ）との第１間隙Ｗ１１が狭くなることにより、グラウンド端子３０３Ｅと第１信号端子３２１Ｅとの間隙Ｗ１が狭くなる。これにより、グラウンド端子３０３Ｅと第１信号端子３２１Ｅとの結合が強くなる。このため、第１信号端子３２１Ｅに発生するクロストークノイズを低減することができ、ノイズマージンを確保することができる。
【０１１５】
（実施例３）
次に、具体例を挙げて説明する。実施例３では、電極パッド１２３Ｅ（２２３Ｅ）の円板部１２３ａ（２２３ａ）の半径を０．２７５ｍｍとした。突出部１２３ｂ（２２３ｂ）の幅Ｗ３１を０．０６ｍｍとした。そして、突出部１２３ｂ（２２３ｂ）は、第１間隙Ｗ１１が０．０６ｍｍとなるように形成されている。他の構成・寸法については実施例１−１と同じである。
【０１１６】
インターポーザ２０３Ｅをプリント配線板１０１Ｅに実装する際は、グラウンド端子３０３Ｅが他の端子と高さの差異がないように、グラウンド端子３０３Ｅの半田量が調整されている。
【０１１７】
実施例３のプリント回路板について３次元電磁界シミュレータでシミュレーションを行った。インターポーザ２０３Ｅ及びプリント配線板１０１Ｅの表層配線をモデル化し、被害側回路として電極パッド１２１Ｅを持つ配線を指定した。
【０１１８】
実施例３及び比較例１−１のそれぞれの被害側回路とグラウンド端子を除いたすべての配線に対して、スルーレート０．０１５Ｖ／ｐｓｅｃ、電圧１．５Ｖのステップパルスをインターポーザ２０３（２０３Ｅ）のヴィア２０７に入力する。このときのプリント配線板１０１（１０１Ｅ）上の被害側回路の電極パッド１２１（１２１Ｅ）におけるクロストーク電圧を、図１３に示す。
【０１１９】
図１３では、比較例１−１におけるクロストーク電圧Ｖ１１を点線で示している。また、実施例３におけるクロストーク電圧Ｖ３１を実線で示している。
【０１２０】
比較例１−１においては、クロストーク電圧Ｖ１１の最大値が約８５ｍＶである。これに対し、実施例３においては、クロストーク電圧Ｖ３１の最大値が約７５ｍＶにまで低減している。
【０１２１】
このように、実施例３では、従来と比較して、電極パッド１２３Ｅ（２２３Ｅ）と電極パッド１２１Ｅ（２２１Ｅ）との第１間隙Ｗ１１が狭くなることにより、グラウンド端子３０３Ｅと第１信号端子３２１Ｅとの間隙Ｗ１が間隙Ｗ２よりも狭くなる。これにより、グラウンド端子３０３Ｅと第１信号端子３２１Ｅとの結合が強くなる。したがって、第１信号端子３２１Ｅに発生するクロストークノイズを低減することができる。
【０１２２】
なお、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、多くの変形が本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により可能である。
【０１２３】
上記第１実施形態及び第２実施形態では、定電圧が印加される定電圧端子が、半導体素子に対するグラウンド電圧が印加されるグラウンド端子である場合について説明したが、これに限定するものでない。定電圧端子としてグラウンド端子が好ましいが、定電圧が印加される端子であればよく、半導体素子に対する電源電圧が印加される電源端子であってもよい。
【０１２４】
また、上記第１実施形態では、電極パッド１２１（２２１）を電極パッド１２３（２２３）に対して近づくように格子点位置からずらして配置する場合について説明したが、電極パッド１２３（２２３）を格子点位置からずらして配置してもよい。また、両方の電極パッド１２１，１２３（２２１，２２３）を、格子点位置からずらして配置して互いに近づくように配置してもよい。即ち、電極パッド１２１，１２３（２２１，２２３）のうちの少なくとも一方の電極パッドを、格子点位置からずらして配置すればよい。
【０１２５】
また、上記第２実施形態では、グラウンド端子が接合される電極パッド１２３Ｄ（２２３Ｄ）を大径に形成したが、これに限定するものではなく、第１信号端子が接合される電極パッド１２１Ｄ（２２１Ｄ）を大径に形成してもよい。また、両方の電極パッド１２１Ｄ，１２３Ｄ（２２１Ｄ，２２３Ｄ）を大径に形成してもよい。即ち、電極パッド１２１Ｄ，１２３Ｄ（２２１Ｄ，２２３Ｄ）のうちの少なくとも一方の電極パッドを、他方の電極パッドに近づく形状に形成すればよい。
【０１２６】
また、上記第３実施形態では、グラウンド端子が接合される電極パッド１２３Ｅ（２２３Ｅ）が、円板部１２３ａ（２２３ａ）と突出部１２３ｂ（２２３ｂ）で構成される場合について説明したが、これに限定するものではない。電極パッド１２１Ｅ（２２１Ｅ）が円板部と突出部とで構成される場合であってもよいし、両方の電極パッド１２１Ｅ，１２３Ｅ（２２１Ｅ，２２３Ｅ）が、円板部と突出部とで構成される場合であってもよい。即ち、電極パッド１２１Ｅ，１２３Ｅ（２２１Ｅ，２２３Ｅ）のうちの少なくとも一方の電極パッドを、他方の電極パッドに近づく形状に形成すればよい。
【０１２７】
また、上記第１実施形態の構成と上記第２実施形態の構成とを組み合わせてもよく、上記第１実施形態の構成と上記第３実施形態の構成とを組み合わせてもよい。即ち、グラウンド端子が接合される電極パッド及び第１信号端子が接合される電極パッドのうち、少なくとも一方の電極パッドを格子点位置からずらすと共に、少なくとも一方の電極パッドを他方の電極パッドに近づく形状に形成してもよい。
【０１２８】
また、上記第１〜第３実施形態では、各電極パッドの配置が、正方格子を基準としたが、三角格子を基準としてもよい。
【０１２９】
また、上記第１〜第３実施形態では、接合端子が半田ボールである場合について説明したが、これに限定するものでななく、樹脂ボール又は金属ボール等の剛球に半田の膜を形成した構造のものや、Ｃｕピラー、Ａｕピラー等を用いてもよい。
【符号の説明】
【０１３０】
１００…プリント回路板、１０１…プリント配線板、１０２…表面、１１１…第１電極パッド、２０１…半導体パッケージ、２０２…半導体チップ（半導体素子）、２０３…インターポーザ、２０４…表面、２１１…第２電極パッド、３０１…接合端子、３０３…定電圧端子（グラウンド端子）、３２１…第１信号端子、３２２…第２信号端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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