(57)【要約】【課題】  高透磁率かつ高飽和磁束密度を有し、しかも高表面抵抗値を有する、金属粒子磁性フィラーを高い充填率で含有し、磁性体部材を有する電子部品の小型化、低背化のために有利に用いることができる磁性シートを提供する。【解決手段】  磁性フィラーに結着樹脂を含有させてなり、前記磁性フィラーの充填率が少なくとも９０重量％である磁性シートであって、前記磁性フィラーは、非晶質金属及び絶縁性表面処理した結晶質金属のうちの少なくとも１種の金属粒子磁性フィラーを含有し、表面抵抗値が、１０６Ω／□以上である磁性シート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性フィラーに結着樹脂を含有させてなり、前記磁性フィラーの充填率が少なくとも９０重量％である磁性シートであって、前記磁性フィラーは、非晶質金属および絶縁性表面処理した結晶質金属のうちの少なくとも１種の金属粒子磁性フィラーを含有し、シート表面抵抗値が、１０６Ω／□以上である磁性シート。
【請求項２】
磁性フィラーの充填率は、９２重量％以上である請求項１記載の磁性シート。
【請求項３】
磁性フィラーは、平均粒径ｄ５０が異なる複数の磁性フィラーを含有する請求項１又は２記載の磁性シート。
【請求項４】
磁性フィラーは、平均粒径ｄ５０が１０〜１００μｍである第一の磁性フィラーと平均粒径ｄ５０が第一の磁性フィラーの１／２００〜１／４である第二の磁性フィラーとを含有する請求項３記載の磁性シート。
【請求項５】
第二の磁性フィラーの平均粒径ｄ５０が０．５〜５μｍである請求項４記載の磁性シート。
【請求項６】
磁性フィラーは、第三の磁性フィラーをさらに含有し、
第二の磁性フィラーの平均粒径ｄ５０＜第三の磁性フィラーの平均粒径ｄ５０＜第一の磁性フィラーの平均粒径ｄ５０
の関係を満たすものである請求項４又は５記載の磁性シート。
【請求項７】
複素透磁率が、１５（１０ＭＨｚ）以上である請求項１〜６のいずれかに記載の磁性シート。
【請求項８】
結着樹脂は、エポキシ樹脂である請求項１〜７のいずれかに記載の磁性シート。
【請求項９】
磁性フィラーは、絶縁性表面処理したＦｅ、絶縁性表面処理したＦｅ系合金、Ｆｅ系アモルファス合金及び絶縁性表面処理したＦｅ系アモルファス合金のうちの少なくとも１種の金属粒子磁性フィラーを含有する請求項１〜８のいずれかに記載の磁性シート。
【請求項１０】
磁性シート間にコイルを挟持してなる積層体を加熱加圧し、前記シート同士を圧着して前記コイルを封止してなる電子回路用インダクタであって、前記磁性シートは請求項１〜９のいずれかに記載の磁性シートを含む電子回路用インダクタ。
【請求項１１】
積層体は、２枚の磁性シート間にコイルを挟持してなるものである請求項１０記載のインダクタ。
【請求項１２】
（１）第一の磁性シートの上にコイルを載置し、さらにその上に、第二の磁性シートを載置し、
（２）前記第一の磁性シート、前記第二の磁性シート及びこれらの磁性シートで挟まれた前記コイルを一体に加熱加圧して、前記磁性シート同士を圧着し、前記コイルを封止する、ことを含む電子回路用インダクタの製造方法であって、前記（１）の第一の磁性シート及び第二の磁性シートのうち少なくとも一方が、請求項１〜９のいずれかに記載の磁性シートを含む磁性シートである、電子回路用インダクタの製造方法。
【請求項１３】
結着樹脂は、エポキシ樹脂であり、工程（２）でエポキシ樹脂を加熱硬化する請求項１２記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高透磁率かつ高飽和磁束密度を有し、しかも高表面抵抗値を有する、金属粒子磁性フィラーを高い充填率で含有する磁性シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品のうちには、インダクタ、トランス等の磁性体部材を有するものがある。このような電子部品も、電子機器の小型に対応すべく、小型化、低背化が求められている。磁性体部材を有する電子部品の小型化、低背化のために磁性体部材に要請される特性としては、高透磁率、高飽和磁束密度であることが挙げられる。
【０００３】
磁性体部材に含有される磁性フィラーとしては、高表面抵抗率を有するフェライトが広く用いられている。例えば、特許文献１には、フェライトドラムコアを有するドラム・スリーブ構成を有する表面実装インダクタが開示されている。しかしながら、フェライトは飽和磁束密度が低い。これに対して、金属フィラーは、高飽和磁束密度であり、小型化、低背化に有利である。しかしながら、金属フィラーは低表面抵抗値であり、渦電流損が、とりわけ高周波領域で大きくなる欠点があるため、電子部品用途には適していないと考えられていた。
【０００４】
高透磁率を達成するためには、磁性フィラーの充填率を極めて高くする必要がある。しかしながら、磁性フィラーの充填率を高くすることは必ずしも容易ではなく、例えば、高充填率を目指した磁性シートにおいて、特許文献２では７９重量％の充填率を、特許文献３では８０重量％の充填率を、それぞれ開示している。また、充填率を高くするだけではシートとして実用的な強度や取扱性が確保しづらくなる。例えば、特許文献４には、磁性フィラーを９０重量％含有する磁性体層が開示されているが、支持体上に塗工されたものであり、磁性体層自体がシートとしての機能を発揮するものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１４１１９１号公報
【特許文献２】特開２０００−３１１８０６号公報
【特許文献３】特開平１０−１０６８２１号公報
【特許文献４】特開平７−２１２０７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って本発明は、高透磁率かつ高飽和磁束密度を有し、しかも高表面抵抗値を有する、金属粒子磁性フィラーを高い充填率で含有し、磁性体部材を有する電子部品の小型化、低背化のために有利に用いることができる磁性シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、磁性フィラーに結着樹脂を含有させてなり、前記磁性フィラーの充填率が少なくとも９０重量％である磁性シートであって、前記磁性フィラーは、非晶質金属及び絶縁性表面処理した結晶質金属のうちの少なくとも１種の金属粒子磁性フィラーを含有し、表面抵抗値が、１０６Ω／□以上である磁性シートである。
本発明はまた、磁性シート間にコイルを挟持してなる積層体を加熱加圧し、前記シート同士を圧着して前記コイルを封止してなる電子回路用インダクタであって、前記磁性シートは上記の磁性シートを含む電子回路用インダクタである。
本発明はまた、（１）第一の磁性シートの上に、コイルを載置し、さらにその上に、第二の磁性シートを載置し、（２）前記第一の磁性シート、前記第二の磁性シート及びこれらの磁性シートで挟まれた前記コイルを一体に加熱加圧して、前記磁性シート同士を圧着し、前記コイルを封止する、ことを含む電子回路用インダクタの製造方法であって、前記（１）の第一の磁性シート及び第二の磁性シートのうち少なくとも一方が、上記の磁性シートを含む磁性シートである、電子回路用インダクタの製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
（１）本発明の磁性シートは、シートとして実用的な強度や取扱性を確保しつつ、磁性フィラーを極めて高い充填率で含有することができる。
（２）本発明の磁性シートは、金属粒子磁性フィラーを高い充填率で含有するので高透磁率かつ高飽和磁束密度を有し、しかも金属粒子磁性フィラーを高い充填率で含有しながら高表面抵抗値を有する。
（３）本発明の磁性シートは、各種用途に使用可能であるが、インダクタ等の電子回路実装用電子部品に好適に使用できる。
（４）本発明のインダクタは、フェライトドラムコアを有する構造の表面実装インダクタに対して、一層の小型化、低背化が可能な新規代替構造を有するインダクタを提供でき、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末等の携帯電子端末に有利に適用できる。
（５）本発明のインダクタ製造方法は、ドラムコアとスリーブコアとの組み立て工程を不要とするので、工程が簡素であり、しかもインダクタの耐衝撃性が増加する。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
金属粒子磁性フィラーは、非晶質金属及び絶縁性表面処理した結晶質金属のうちの少なくとも１種の金属粒子である。金属粒子磁性フィラーは、一般にフェライトに比べて飽和磁束密度が高いことが知られている。
【００１０】
上記結晶質金属としては、例えば、ニッケル系合金、コバルト系合金、鉄アルミニウムケイ素合金、鉄ニッケル合金、鉄コバルト合金、鉄コバルトケイ素合金、鉄ケイ素バナジウム合金、鉄クロムケイ素合金、鉄ケイ素合金等の鉄系合金、カルボニル鉄、電解鉄等の純鉄等を挙げることができる。透磁率、磁束密度等の磁気特性の観点から、鉄系合金、純鉄が好ましい。
【００１１】
絶縁性表面処理としては、上記結晶質金属粒子の表面を絶縁性にするための表面処理であり、例えば、燐酸塩処理、金属酸化物、ＳｉＯ２等の酸化物膜形成、ＳｉＮ等の窒化物、ＳｉＯＮ等の酸化窒化物、無機ＳＯＧといった無機物による被膜形成、ポリイミド系樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、有機ＳＯＧといった有機物による被膜形成等の表面処理を挙げることができる。
【００１２】
上記非晶質金属としては、例えば、コバルト系アモルファス合金、鉄ケイ素ホウ素クロムアモルファス合金等の鉄系アモルファス合金等を挙げることができる。また非晶質金属に前記絶縁性表面処理を施すことも可能である。
【００１３】
磁性フィラーとしては、絶縁性表面処理したＦｅ、絶縁性表面処理したＦｅ系合金、Ｆｅ系アモルファス合金及び絶縁性表面処理したＦｅ系アモルファス合金のうちの少なくとも１種の金属粒子磁性フィラーが好ましい。
【００１４】
金属粒子の形状としては、球状、角状、柱状、鱗片状等を含み、球状が好ましい。粒径は、もしも測定方法により有意に異なる場合は、平均粒子径ｄ５０を用いる。用いる金属粒子は、アスペクト比や粒径において複数種類を組み合わせることができ、例えば、平均粒径ｄ５０が異なるもの、の２種類や３種類又はそれ以上の種類の粒子を組み合わせることができる。粒径やアスペクト比の異なる金属粒子を組み合わせて用いることは、充填率を上げる上で有利である。
【００１５】
磁性フィラーは、好ましくは、平均粒径ｄ５０が異なる複数の磁性フィラーを含有する。また、磁性フィラーは、好ましくは、平均粒径ｄ５０が１０〜１００μｍである第一の磁性フィラーと平均粒径ｄ５０が第一の磁性フィラーの１／２００〜１／４である第二の磁性フィラーとを含有する。好ましくは、上記第二の磁性フィラーの平均粒径ｄ５０が０．５〜５μｍである。磁性フィラーは、好ましくは、第三の磁性フィラーをさらに含有し、第二の磁性フィラーの平均粒径ｄ５０＜第三の磁性フィラーの平均粒径ｄ５０＜第一の磁性フィラーの平均粒径ｄ５０の関係を満たすものである。好ましくは、上記第三の磁性フィラーの平均粒径ｄ５０が５〜１５μｍである。
【００１６】
本発明を損なわない範囲で、絶縁性表面処理をしていない結晶質金属粒子を併用することも可能である。従って、例えば、小粒径の絶縁性表面処理粒子の入手が困難である場合に、表面抵抗値等の他の特性に与える影響が許容される範囲内で、表面処理をしていない小粒径結晶質金属粒子を併用して充填率を高くすることを目指すことができる。絶縁性表面処理をしていない結晶質金属粒子としては、絶縁性表面処理をしていない上述の金属粒子を挙げることができる。
【００１７】
結着樹脂としては、特に限定されず、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、合成ゴム（例えば、ポリブタジエン、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、エチレン−プロピレン共重合体。）、ポリ酢酸ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリアクリル酸アミド、ポリオキシメチレン、ポリフェニレンオキシド、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、セルロース系樹脂、ポリアクリロニトリル、熱可塑性ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等を挙げることができる。
【００１８】
上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、イミド系、アミド系樹脂を挙げることができ、これらのうち、エポキシ樹脂を好ましく用いることができる。
【００１９】
上記エポキシ樹脂としては、特に限定されず、常温で固形のものでも液状のものでもよい。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニえルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、水素化添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンジエン型エポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、サルファイド変性エポキシ樹脂、ダイマー酸変性エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アミノエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、ポリ（エポキシ化シクロヘキセンオキサイド）等の多官能エポキシ樹脂等が好ましく挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独もしくは２種類以上用いてもよい。
【００２０】
熱硬化性樹脂において硬化系を構成するために用いる硬化剤、促進剤等は、当業者に周知であり、本発明でもそれらを用いることができる。
【００２１】
例えば、結着樹脂においては、硬化系の構成に必要な硬化剤、硬化促進剤、またその他、一般に、必要により、応力緩和剤、可撓性付与剤、チクソ性付与剤等を用いてもよい。また、高沸点溶剤を使用してもよい。このような溶剤を使用することにより、高い充填率であっても、シートとして実用的な強度や取扱性を確保しやすくなり、また、密着性や流動性が向上する。以下、断らないかぎり、エポキシ樹脂の場合を例としてこれら添加剤を説明するが、他の樹脂の場合もこれらの記載を参照して実施することができる。
【００２２】
上記エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、ジシアンジアミド系硬化剤、尿素系硬化剤、有機酸ヒドラジド系硬化剤、ポリアミン塩系硬化剤、アミンアダクト系硬化剤等を挙げることができる。これらは単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２３】
上記硬化剤の配合量は、硬化剤の種類により異なるが、通常、エポキシ基１当量あたり、硬化剤の官能基当量数が０．５〜１．５当量が好ましく、０．７〜１当量であることがより好ましい。
【００２４】
上記エポキシ樹脂硬化促進剤としては、例えば、変性イミダゾール系硬化促進剤、変性脂肪族ポリアミン系促進剤、変性ポリアミン系促進剤等が挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２５】
上記硬化促進剤の配合量は、硬化促進剤の種類によって異なるが、通常、エポキシ樹脂１００重量部に対して、１〜８０重量部が好ましく、１〜３０重量部がより好ましい。
【００２６】
上記可撓性付与剤としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂等を挙げることができる。
【００２７】
上記可撓性付与剤の配合量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、１０〜５０重量部が好ましく、２０〜４０重量部がより好ましい。
【００２８】
上記高沸点溶剤としては、例えば、沸点１４０℃以上の溶剤、具体的には、エチレンジグリコールアセテート等を挙げることができる。
【００２９】
上記高沸点溶剤の配合量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０重量部が好ましく、０．１〜５重量部がより好ましい。
【００３０】
磁性フィラーの充填率は、少なくとも９０重量％である。充填率がこれより低いと、高い透磁率を確保することが困難である。好ましくは少なくとも９２重量％であり、より好ましくは少なくとも９４重量％である。上限は、用いる粒子の粒径やアスペクト比によっても異なるが、通常、９７重量％である。これより高い充填率では、シートとして実用的な強度や取扱性を確保しづらい。
【００３１】
なお、硬化前の磁性シートについて、動的粘弾性測定において、５０℃から１６０℃の温度範囲で、昇温速度１０℃／分、せん断速度６．２８ｒａｄ／秒で測定したときの弾性率の最小値が、例えば２×１０６Ｐａ以下、より好ましくは５×１０５Ｐａ以下となるようにすると、加熱成形時に高い流動性を確保することができるため好ましい。
【００３２】
本発明の磁性シートの表面抵抗値は、１０６Ω／□以上である。表面抵抗率がこれより小さいと、渦電流損が過大となる。好ましくは、１０９Ω／□以上である。表面抵抗値は、非晶質金属、絶縁性表面処理した結晶質金属粒子、絶縁性表面処理をしていない結晶質金属粒子の組み合わせにより調節することができる。
【００３３】
本発明の磁性シートは、複素透磁率が周波数１０ＭＨｚにおいて１１以上が好ましく、１５以上がより好ましく、とくには２０以上であることが好ましい。ただし温度により異なる場合は、２５℃における値である。
【００３４】
本発明の磁性シートの製造方法としては、各成分をニーダー等の混合機で混合してワニスを作製し、ロールコーター等の塗工機で、離型処理されたＰＥＴフィルム離型基材上に塗布し、シート化する。シート化に際して、アノン等の希釈溶媒を加えて粘度を５０００〜５００００ｍＰａ・ｓに調整してもよく、必要に応じて６０〜１６０℃で加熱乾燥してもよい。シート厚みは、例えば、１０〜１００μｍ程度とすることができる。またこれらシートを積層し、磁性シートとしての実用的な厚みを確保してもよい。作成されたシートは、シートとして実用的な強度や取扱性を確保することができる。
【００３５】
本発明の磁性シートは、従来公知の各種用途に使用可能である。また、磁性体部材を有する実装電子部品に好適に適用することができる。すなわち，例えば、実装インダクタにおいて、巻線コイルを磁性シートで封止することにより、ドラム・スリーブ構成の表面実装インダクタに対して、一層の小型化、低背化が可能な新規代替構造を有するインダクタを提供することができる。このようなインダクタとしては、例えば、磁性シート間にコイルを挟持してなる積層体を加熱加圧し、前記シート同士を圧着して前記コイルを封止してなる電子回路用インダクタであって、前記磁性シートは本発明の磁性シートを含む、電子回路用インダクタを挙げることができる。上記積層体は、複数枚の磁性シート、例えば、第一の磁性シート及び第二の磁性シートの２枚の磁性シート間にコイルを挟持してなるものであってよい。この場合において、エポキシ結着樹脂に高沸点溶剤を添加することにより、コイルの封止性が向上する。第一の磁性シート及び第二の磁性シートは、それぞれ一層のシートで構成されていても良く、二層以上のシートで構成されていても良い。より具体的には、二層を積層した第一の磁性シートと、二層を積層した第二の磁性シート間にコイルを挟持した構成であっても良い。第一の磁性シート及び第二の磁性シートの少なくともいずれか一方は本発明の磁性シートを含むが、例えば、本発明の磁性シートを複数枚積層した構成でも良いし、本発明の磁性シートとそれ以外の磁性シートとを積層した構成でも良い。
【００３６】
このようなインダクタの製造方法としては、例えば、（１）第一の磁性シートの上にコイルを載置し、さらにその上に、第二の磁性シートを載置し、（２）前記第一の磁性シート、前記第二の磁性シート及びこれらの磁性シートで挟まれた前記コイルを一体に加熱加圧して、前記磁性シート同士を圧着し、前記コイルを封止する、ことを含む電子回路用インダクタの製造方法であって、前記（１）の第一の磁性シート及び第二の磁性シートのうち少なくとも一方が、本発明の磁性シートを含む磁性シートである、電子回路用インダクタの製造方法を挙げることができる。この場合において、一態様としては、結着樹脂は、エポキシ樹脂であり、工程（２）でエポキシ樹脂を加熱硬化することができる。
【００３７】
上記製造方法において、コイルとしては、例えばインダクタに使用される捲線コイルを用いる。磁性シートの厚みとしては、５０〜５００μｍ程度が好ましい。加熱加圧は、金型を用いた圧縮成形方法を適用してもよい。上記加熱加圧の条件としては、例えば、６０〜１４０℃、０．５〜２ｋｇ／ｃｍ２等の条件を適用できる。加熱加圧により本発明の磁性シートは、流動性を発揮してコイルを樹脂封止することができる。
【実施例】
【００３８】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、以下の記載は専ら説明のためであって、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３９】
以下の実施例、比較例中の略号の意味は以下のとおり。なお、表中の配合量の単位は重量部である。
【００４０】
（１）結着樹脂の組成
エポキシ樹脂(ＲＥ３１０Ｓ)：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：日本化薬社製；配合量１００重量部
ＰｈＯＨ硬化剤(ＴＤ２０９０)：フェノールノボラック樹脂：ＤＩＣ社製；配合量７０重量部
硬化促進剤(２ＭＺ−Ｈ)：２−メチルイミダゾール：四国化成社製；配合量５重量部
可撓性付与剤(バイロン)：ポリエステル樹脂：東洋紡社製；配合量３０重量部
チクソ性付与剤(ＲＹ２００Ｓ)：微粉シリカ：日本アエロジル社製；配合量２重量部
その他添加剤：
Ａ１８７：シランカップリング剤（日本ユニカー社製）；配合量２重量部
ＩＸＥ６１３６：イオンキャッチャー（東亜合成社製）；配合量１０重量部
【００４１】
（２）磁性フィラー
磁性フィラー１：金属粒子磁性フィラー１
磁性フィラー２：金属粒子磁性フィラー３
磁性フィラー３：金属粒子磁性フィラー６
磁性フィラー４：金属粒子磁性フィラー７
磁性フィラー５：金属粒子磁性フィラー１＋金属粒子磁性フィラー８（重量比３：１）
磁性フィラー６：金属粒子磁性フィラー１＋金属粒子磁性フィラー５＋金属粒子磁性フィラー８（重量比１：３：１）
磁性フィラー７：金属粒子磁性フィラー６＋金属粒子磁性フィラー７＋金属粒子磁性フィラー８（重量比３：１：１）
磁性フィラー８：金属粒子磁性フィラー４
磁性フィラー９：金属粒子磁性フィラー８
磁性フィラー１０：金属粒子磁性フィラー９
ただし、金属粒子磁性フィラー１〜９は以下のとおり。
（２−１）金属粒子磁性フィラー
１：Ｆｅ−Ｓｉ合金、球状、粒径（d５０）１１μｍ、表面処理（ＳｉＯ２）
２：Ｆｅ−Ｓｉ合金、球状、粒径（d５０）１１μｍ、表面処理無し
３：Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、球状、粒径（d５０）２１μｍ、表面処理
４：Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、球状、粒径（d５０）１９μｍ、表面処理無し
５：Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、球状、粒径（d５０）２２μｍ、表面処理無し
６：Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒアモルファス合金、粒径（d５０）２２μｍ、表面処理無し
７：Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒアモルファス合金、粒径（d５０）１１μｍ、表面処理無し
８：カルボニル鉄、球状、粒径（d５０）１μｍ、表面処理無し
９：Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、角状、粒径（d５０）１３μｍ、表面処理無し
【００４２】
実施例１〜７、比較例１〜３
表１の各充填率配合で磁性フィラーと上述の結着樹脂とを配合し、２５℃でニーダーで混合して、ワニスを作製し、希釈溶媒（アノン）を加えて粘度を２５０００ｍＰａ・ｓに調整したものを、ロールコーターで、離型処理されたＰＥＴフィルム離型基材上に塗布し、厚さ７０μｍの各シートを得た。各シートは、１４０℃で２分間、乾燥させた。
各シートについて、シート表面抵抗値（表中、単に表面抵抗値という。）、シート透磁率（表中、単に透磁率という。）を測定した。結果を表１に示した。
【００４３】
また、実施例５、６のシートについて、貯蔵弾性率Ｇ′の温度依存性（５０℃〜１６０℃）を測定して、流動性を評価したところ、実施例５と実施例６とでは、実施例５の最小弾性率は１×１０６であり、一方、実施例６は２×１０５Ｐａであり、実施例６のシートの方が充填率が高いにもかかわらず流動性は高かった。磁性フィラー６の球形度が高いためであると考えられる。さらに、実施例７のシートと実施例７のシートにおいて充填率を９６重量％にしたシートとを、１５０℃におけるｎｏｒｍａｌ  ｆｏｒｃｅ加圧下のシート厚み変化傾向を比較したところ、充填率が低い方が流動性が高いことが示された。このことから、流動性と充填率とはトレードオフの関係にあるが、フィラー粒子の形状を球形度の高いものにすれば、流動性を高めることができることがわかった。
【００４４】
［評価方法］
表面抵抗値（Ω／□）
測定装置：ハイレスタＵＰ（株式会社三菱化学アナリテック社製)を用い、定電圧印加法により表面抵抗値を測定した。
複素透磁率（１０ＭＨｚにおける値）
測定装置：ベクトルネットワークアナライザーを用い、２５℃における複素透磁率を測定した。
【００４５】
【表１】
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【００４６】
実施例の結果から、本発明の磁性シートは、磁性フィラーの充填率が極めて高いにもかかわらず表面抵抗値が高く、金属磁性粒子を用いているので高飽和磁束密度である。また、本発明の磁性シートは、シートとして強度を有し、磁性特性においても実用的な範囲のものであった。これに対して、比較例の磁性シートは、磁性フィラーの充填率が充分でなく、特性を考える上で、充分に実用的なものではなかった。