(57)【要約】【課題】特性インピーダンス不整合が抑制された光モジュールを実現することを目的とする。【解決手段】本発明に係る光モジュールは、中心線と前記中心線の外周を覆う絶縁体と前記絶縁体の外周を覆う外周導体とが同軸に形成された同軸ケーブルと、グランドを有する基板と、導電性を有する第１カバー部材と、を有し、前記同軸ケーブルは、一端側において露出する外周導体露出部と中心線露出部と、を有し、前記基板は、前記中心線露出部と電気的に接続される信号ラインを有し、前記信号ラインと前記外周導体露出部の前記一端側の端部との間に位置する前記中心線の少なくとも一部が前記第１カバー部材によって覆われ、前記第１カバー部材と前記中心線は絶縁され、前記第１カバー部材は、前記グランドと電気的に接続されていることを特徴とする。【選択図】図５
2014067561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心線と前記中心線の外周を覆う絶縁体と前記絶縁体の外周を覆う外周導体とが同軸に形成された同軸ケーブルと、
グランドを有する基板と、
導電性を有する第１カバー部材と、を有し、
前記同軸ケーブルは、
前記外周導体の一部であり、前記同軸ケーブルの一端側において露出する外周導体露出部と、
前記中心線の一部が前記外周導体露出部よりも前記一端側において露出する中心線露出部と、を有し、
前記基板は、前記中心線露出部と電気的に接続される信号ラインを有し、
前記信号ラインと前記外周導体露出部の前記一端側の端部との間に位置する前記中心線の少なくとも一部が前記第１カバー部材によって覆われ、
前記第１カバー部材と前記中心線は絶縁され、
前記第１カバー部材は、前記グランドと電気的に接続されている、
ことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光モジュールであって、
前記同軸ケーブルを前記基板に固定する、導電性を有する第２カバー部材をさらに有し、
前記基板は、
前記外周導体露出部が嵌め込まれる溝部と、
前記外周導体と電気的に接続される、前記グランドに接続するグランドパターンと、をさらに有し、
前記同軸ケーブルは、前記外周導体露出部と前記グランドパターンが前記第２カバー部材によって覆われることにより前記基板に固定される、ことを特徴とする光モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の光モジュールであって、
前記第１カバー部材と前記第２カバー部材が一体である、
ことを特徴とする光モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光モジュールにおいて、
前記中心線が、前記信号ラインと前記外周導体露出部の前記端部との間の領域全てにおいて前記第１カバー部材によって覆われることを特徴とする光モジュール。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の光モジュールにおいて、
前記第１カバー部材と前記中心線との間の距離が、前記外周導体露出部の前記端部から前記信号ラインに向かって小さくなることを特徴とする光モジュール。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の光モジュールにおいて、
前記同軸ケーブルの通信速度が２５Ｇｂｐｓ以上であることを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光通信ネットワークの情報伝送量は増加の一途をたどっており、伝送速度２５Ｇｂｉｔ／ｓ以上の伝送装置が増加している。このように、伝送装置と他の機器間との接続において光ファイバーが用いられる場合、例えば光トランシーバなどの光モジュールが必要となる。
【０００３】
光モジュールは、電気信号を光信号に変換し、光信号を電気信号に変換するための光電変換部と、制御のための電子素子や電気コネクタ等が搭載されたプリント基板とによって構成されている。光電変換部の伝送線路は、例えば、同軸ケーブルを有し、プリント基板上の集積回路に接続されている。光電変換部は一般的に、受信側でＲＯＳＡ、送信側ではＴＯＳＡなどと呼ばれている。同軸ケーブルとプリント基板の接続に関して、一例として特許文献１などがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１６８４９９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の光モジュールにおいては、同軸ケーブルをプリント基板上の集積回路に接続するためにコネクタが用いられていた。しかし、近年においては、光モジュールの小型化及び低価格化に伴い、同軸ケーブルがプリント基板に直接固定された構成が採用されている。
【０００６】
このような構成としては例えば、中心線と絶縁体と外周導体と外部絶縁体とを有する同軸ケーブルの端部の、露出した外周導体がプリント基板に固定された構成が用いられている。具体的には例えば、露出した外周導体が、プリント基板に設けられた溝部に嵌め込まれ、かつ、露出した中心線がプリント基板に配線されたストリップラインの信号ラインに接続された状態で、露出した外周導体が板金などからなるカバー部材によりプリント基板に固定される。このような構成を採用する場合、カバー部材は、露出した中心線との接触を避けるため、露出した外周導体の端部よりも信号ライン側に位置しないように配置される。
【０００７】
しかし、このような構成の場合、露出した外周導体の端部と信号ラインとの間に位置する中心線における特性インピーダンスと、同軸ケーブルの他の部分における特性インピーダンスの値に差が生じる。このように、同軸ケーブルとプリント基板の接続する領域において特性インピーダンス不整合が生じることにより、同軸ケーブルによるデータ転送が困難になるという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、同軸ケーブルの接続する領域における特性インピーダンス不整合が抑制された光モジュールを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係る光モジュールは、中心線と前記中心線の外周を覆う絶縁体と前記絶縁体の外周を覆う外周導体とが同軸に形成された同軸ケーブルと、グランドを有する基板と、導電性を有する第１カバー部材と、を有し、前記同軸ケーブルは、前記外周導体の一部であり、前記同軸ケーブルの一端側において露出する外周導体露出部と、前記中心線の一部が前記外周導体露出部よりも前記一端側において露出する中心線露出部と、を有し、前記基板は、前記中心線露出部と電気的に接続される信号ラインを有し、前記信号ラインと前記外周導体露出部の前記一端側の端部との間に位置する前記中心線の少なくとも一部が前記第１カバー部材によって覆われ、前記第１カバー部材と前記中心線は絶縁され、前記第１カバー部材は、前記グランドと電気的に接続されている、ことを特徴とする。
【００１１】
本発明の一態様では、前記同軸ケーブルを前記基板に固定する、導電性を有する第２カバー部材をさらに有し、前記基板は、前記外周導体露出部が嵌め込まれる溝部と、前記外周導体と電気的に接続される、前記グランドに接続するグランドパターンと、をさらに有し、前記同軸ケーブルは、前記外周導体露出部と前記グランドパターンが前記第２カバー部材によって覆われることにより前記基板に固定されてもよい。
【００１２】
本発明の一態様では、前記第１カバー部材と前記第２カバー部材が一体であってもよい。
【００１３】
本発明の一態様では、前記中心線が、前記信号ラインと前記外周導体露出部の前記端部との間の領域全てにおいて前記第１カバー部材によって覆われていてもよい。
【００１４】
本発明の一態様では、前記第１カバー部材と前記中心線との間の距離が、前記外周導体露出部の前記端部から前記信号ラインに向かって小さくなってもよい。
【００１５】
本発明の一態様では、前記同軸ケーブルの通信速度が２５Ｇｂｐｓ以上であってもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明における光モジュールは、信号ラインと外周導体露出部の一端側の端部との間の領域に位置する中心線の少なくとも一部が、導電性を有する第１カバー部材によって覆われ、さらに、第１カバー部材と中心線とが絶縁されている。このため、本構成を有しない光モジュールと比べ、外周導体露出部が設けられている領域における特性インピーダンスと、中心線が第１カバー部材によって覆われた領域における特性インピーダンスの差が小さくなる。よって、同軸ケーブルの接続する領域における特性インピーダンス不整合が抑制された光モジュールを実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は本発明の第１の実施形態に係る光モジュールを示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１に示す光モジュールからカバー部材を除いた状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は図１に示す光モジュールのＩＩＩ領域を示す概略斜視図である。
【図４】図４は図１に示す光モジュールのＩＩＩ領域の分解斜視図である。
【図５】図５は図３のＶ−Ｖ切断線における概略断面図である。
【図６】図６は図５のＶＩ−ＶＩ切断線における概略断面図である。
【図７】図７は図５のＶＩＩ−ＶＩＩ切断線における概略断面図である。
【図８】図８は本発明の第２の実施形態に係る光モジュールの、図２のＩＩＩ領域に対応する領域を示す概略斜視図である。
【図９】図９は図８のＩＸ−ＩＸ切断線における概略断面図である。
【図１０】図１０は図８のＸ−Ｘ切断線における概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。明細書中に出現する構成要素のうち同一機能を有するものには同じ符号を付し、その説明を省略する。なお、以下の説明において参照する図面は、特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料等は一例であって、各構成要素はそれらと異なっていてもよく、その要旨を変更しない範囲で変更して実施することが可能である。
【００１９】
はじめに、本発明の第１の実施形態に係る光モジュール１について説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係る光モジュールを示す概略平面図であり、図２は、図１に示す光モジュールからカバー部材５０を除いた状態を示す概略平面図である。本実施形態に係る光モジュール１は、例えば、基板（プリント基板）１０、ＴＯＳＡ（Transmitter Optical Sub-Assembly）２０、ＲＯＳＡ（Receiver Optical Sub-Assembly）２１、ＭＵＸ（マルチプレクサ）３０、ＤＭＵＸ（デマルチプレクサ）３１、同軸ケーブル４０及びカバー部材５０を有しており、図示しない筐体（ケース）に収められている。
【００２０】
プリント基板１０上には、図示しない制御部（例えば、ＣＰＵ等）、記憶部（例えば、メモリ等）等の演算処理装置が搭載されている。また、プリント基板１０は多層構造であり、その内側には図示しないグランド層（グランド）が設けられている。
【００２１】
また、プリント基板１０の表面１０ａには、例えば金属などの導電性の材料からなるグランドパターン１５が設けられている。グランドパターン１５は、図示しないビア（ｖｉａ）を介して、プリント基板１０中のグランド層に接続されている。
【００２２】
また、プリント基板１０の表面１０ａには、例えば金属など導電性の材料の導体箔からなる線状の信号ライン１６が設けられている。信号ライン１６は、プリント基板１０内の図示しないグランド層と合わせてストリップライン（Stripline）を構成しており、電気信号を伝達する伝送路として機能する。本実施例では伝送路としてストリップラインが設けられた例について説明するが、伝送路はこれに限らず、マイクロストリップラインや、コプレーナライン、グランデッド・コプレーナラインであってもよい。
【００２３】
プリント基板１０の一方側の辺には、図示しない他の機器と接続されるコネクタ１１が設けられている。また、プリント基板１０の側部１２には、例えば、回転可能な図示しない軸が収納されている。この軸の一方側の端部には、嵌合部１３が設けられており、軸の他方側の端部に設けられた回転部１４を回転させることにより、他の機器に設けられた螺子穴に嵌合部１３が嵌合される。このような構成を有することにより、コネクタ１１は、他の機器に設けられたコネクタ挿入孔に挿入され、他の機器と接続される。
【００２４】
ＴＯＳＡ２０は、ＭＵＸ３０から出力された電気信号を光信号に変換する光電変換部である。ＴＯＳＡ２０により変換された光信号は、図示しない光ファイバーを介して送信される。ＲＯＳＡ２１は、光信号を電気信号に変換する光電変換部である。ＲＯＳＡ２１により変換された電気信号は、ＤＭＵＸ３１によって、複数の電気信号に分配される。
【００２５】
ＭＵＸ３０は多数の入力信号を束ねて少数本の信号出力に合流させる働きをする回路であり、ＴＯＳＡ２０よりもコネクタ１１に近い位置に配置されている。また、ＤＭＵＸ３１は、少数の入力信号を多数本の出力信号に振り分ける働きをする回路であり、ＲＯＳＡ２１よりもコネクタ１１に近い位置に位置している。
【００２６】
本実施形態における同軸ケーブル４０は、ＴＯＳＡ２０及びＲＯＳＡ２１の伝送線路として機能する。同軸ケーブル４０は、例えば、銅などの金属からなる中心線４１と、絶縁体４２と、銅などの金属からなる外周導体４３と、ポリエステルなどの絶縁体からなる保護被覆層４４とを有している。なお、同軸ケーブル４０の詳細な構成については、説明の便宜上、カバー部材５０の構成とともに後述する。
【００２７】
カバー部材５０は、例えば金属などの導電性を有する材料から構成されている。カバー部材５０がグランドパターン１５に固定されることにより、同軸ケーブル４０はプリント基板１０に固定される。
【００２８】
図３は図１に示す光モジュールのＩＩＩ領域を示す概略斜視図であり、図４は図１に示す光モジュールのＩＩＩ領域の分解斜視図である。以下、同軸ケーブル４０とカバー部材５０の構成について、その詳細を説明する。
【００２９】
同軸ケーブル４０は、中心線４１と、その外周を覆う絶縁体４２と、絶縁体４２の外周を覆う外周導体４３と、外周導体４３の外周を覆う保護被覆層４４とが、同軸に形成されている。
【００３０】
外周導体４３のある位置４３ｃより一端側（図中右側）では保護被覆層４４は除去されており、その領域の外周導体４３は露出している。この同軸ケーブル４０の一端側において露出する外周導体４３の部分を外周導体露出部４３ａとし、外周導体４３の一端側の端部を端部４３ｂとする。また、端部４３ｂより一端側の外周導体４３は除去されており、さらに、ある位置４２ａより一端側の絶縁体４２は除去されている。これにより、同軸ケーブル４０の位置４２ａより一端側において露出する中心線４１の部分を中心線露出部４１ａとする。
【００３１】
図４に示すように、プリント基板１０には、一端側に向けて延在する溝部１７が設けられていることが好ましい。また、溝部１７に隣接するように、グランドパターン１５が設けられている。また、信号ライン１６は、溝部１７の一端側の端部１７ａから、一端側方向へ延在するように設けられている。
【００３２】
このような構成を有することにより、外周導体露出部４３ａが溝部１７に嵌め込まれることで、中心線露出部４１ａは信号ライン１６上に配置される。これにより、中心線露出部４１ａは信号ライン１６と電気的に接続される。
【００３３】
カバー部材５０のうち、中心線露出部４１ａを覆う部分を第１カバー部材５０ａとし、グランドパターン１５と外周導体露出部４３ａを覆う部分を第２カバー部材５０ｂとする。本実施形態におけるカバー部材５０は、導電性を有する第１カバー部材５０ａと導電性を有する第２カバー部材５０ｂとが一体となって構成されている。
【００３４】
第１カバー部材５０ａは、外周導体露出部４３ａの端部４３ｂと信号ライン１６との間に位置する中心線４１の少なくとも一部を、中心線４１との間に間隔を空けて覆うように配置されている。第１カバー部材５０ａは、外周導体露出部４３ａの外形に沿った形状となるように、例えば、その断面形状が円弧アーチ形状となるように形成されている。
【００３５】
また、第２カバー部材５０ｂのうち、グランドパターン１５を覆う部分を第２カバー部材側部５０ｂ１とし、外周導体露出部４３ａに対応する部分を第２カバー部材中心部５０ｂ２とする。第２カバー部材側部５０ｂ１は、グランドパターン１５に接触可能であるように、例えば平面形状となるように形成されている。なお、このような第１カバー部材５０ａ、第２カバー部材５０ｂ及びカバー部材５０は、規格品であってもよい。
【００３６】
このような構成を有することにより、第２カバー部材側部５０ｂ１がグランドパターン１５に固定されることにより、同軸ケーブル４０は、外周導体露出部４３ａが第２カバー部材中心部５０ｂ２により保持され、かつ、中心線４１が第１カバー部材５０ａの内面５１ａ１によって間隔を空けて覆われた状態でプリント基板１０に固定される。
【００３７】
なお、第２カバー部材側部５０ｂ１の、グランドパターン１５への固定方法は、例えば半田など、導電性の図示しない接着剤を第２カバー部材側部５０ｂ１とグランドパターン１５の間に充填させる方法が挙げられる。このように固定する場合、第２カバー部材中心部５０ｂ２と外周導体露出部４３ａとの間にも、導電性の接着剤を充填させてもよい。これにより、外周導体露出部４３ａは第２カバー部材５０ｂとグランドパターン１５に電気的に接続される。
【００３８】
また、第２カバー部材側部５０ｂ１をグランドパターン１５に機械的に固定することで、第２カバー部材中心部５０ｂ２と外周導体露出部４３ａを電気的に接続させてもよい。同軸ケーブル４０のプリント基板１０への固定方法は、ここに挙げた方法に限られず、第１カバー部材５０ａ、第２カバー部材５０ｂ、プリント基板１０のグランドおよび外周導体４３の相互の電気的接続を確保できるものであれば、その方法は限定されない。このような構成を有することにより、カバー部材５０と同軸ケーブル４０のグランドである外周導体４３とプリント基板１０のグランドは電気的に接続される。
【００３９】
図５は図３のＶ−Ｖ切断線における概略断面図である。同軸ケーブル４０のうち、中心線４１が外周導体露出部４３ａによって覆われている領域を領域Ｆ１とし、信号ライン１６の他端側の端部１６ａと外周導体露出部４３の一端側の端部４３ｂとの間の領域を領域Ｆ２とする。また、中心線露出部４１ａと信号ライン１６が接触する領域を領域Ｆ３とする。図５においては、一例として、領域Ｆ２における中心線４１の一部分が中心線露出部４１ａとして露出された構成を示す。
【００４０】
本実施形態における第１カバー部材５０ａは、領域Ｆ２に位置する中心線４１のうち、少なくとも一部を覆っていればよいが、図５に示すように、領域Ｆ２に位置する中心線４１を全て覆っていることが好ましい。
【００４１】
図６は図５のＶＩ−ＶＩ切断線における概略断面図である。図６に示すように、外周導体露出部４３ａは、プリント基板１０の表面１０ａより下側に位置する部分は溝部１７に嵌め込まれ、表面１０ａから上に位置する部分は、第２カバー部材中心部５０ｂ２の内面５１ａ２により覆われている。図６に示すように、領域Ｆ１における中心線４１の直径を直径ｄ１、外周導体露出部４３ａの内径（絶縁体４２の直径）を、内径Ｄ１とする。このような構成を有することにより、領域Ｆ１における中心線４１は、外周導体露出部４３ａに対して電気的に絶縁されている。
【００４２】
図７は図５のＶＩＩ−ＶＩＩ切断線における概略断面図である。領域Ｆ２における第１カバー部材５０ａの内径を、内径Ｄ２とする。図７に示すように、領域Ｆ２における中心線４１は第１カバー部材５０ａにより、第１カバー部材５０ａとの間に間隔を保った状態で覆われている。本実施形態によれば、領域Ｆ１の第２カバー部材中心部５０ｂ２が外周導体露出部４３ａに固定されているため、カバー部材５０に、円弧アーチ形状の断面形状を保つだけの強度があれば、領域Ｆ２における中心線４１と第１カバー部材５０ａは接触せず、間隔が保たれる。
【００４３】
このような構成を有することにより、領域Ｆ２における第１カバー部材５０ａと中心線４１は電気的に絶縁される。また、本実施形態においては、領域Ｆ２における第１カバー部材５０ａと中心線露出部４１ａとの間の空間Ｓには、例えば空気が存在する。
【００４４】
また、第１カバー部材５０ａの内面５１ａ１と、領域Ｆ２における中心線４１との間の構成は、ここに挙げたものに限られない。具体的には例えば、絶縁性の材料が空間Ｓに充填されていてもよく、中心線４１が第１カバー部材５０ａに対して電気的に絶縁されているのであれば、その構成は限定されない。
【００４５】
本実施形態における光モジュール１は、領域Ｆ２に位置する中心線４１の少なくとも一部が、プリント基板１０のグランドと電気的に接続する第１カバー部材５０ａによって覆われ、領域Ｆ２に位置するカバー部材５０と中心線４１との間の空間Ｓに、例えば空気などの絶縁体が配置されている。このような構成を有することにより、第１カバー部材５０ａと中心線４１は互いに絶縁されている。
【００４６】
また、領域Ｆ１における特性インピーダンスＺ０[Ω]の値は、中心線４１の直径ｄ１と、外周導体露出部４３ａの内径Ｄ１によって定まり、領域Ｆ２における特性インピーダンスＺ０[Ω]の値は、中心線４１の直径ｄ１と、第１カバー部材５０ａの内径Ｄ２によって定まる。このため、本構成を有しない（領域Ｆ２に第１カバー部材５０ａが配置されていない）光モジュールと比べ、中心線４１が第１カバー部材５０ａによって覆われた領域Ｆ２における特性インピーダンスＺ０[Ω]の値を、外周導体露出部４３ａが設けられている領域Ｆ１における特性インピーダンスＺ０[Ω]の値に近づけることができる。
【００４７】
具体的な例を挙げると、本構成を有しない光モジュールにおいては、例えば、領域Ｆ１に対応する領域における特性インピーダンスＺ０が５０[Ω]である場合に、領域Ｆ２に対応する領域の特性インピーダンスＺ０はおよそ１００[Ω]となる。これに対し、本構成を有する場合、領域Ｆ１における特性インピーダンスＺ０が５０[Ω]である場合の領域Ｆ２における特性インピーダンスＺ０は、およそ７５[Ω]となる。
【００４８】
以上のように、本実施形態によれば、本構成を有することにより、領域Ｆ１と領域Ｆ２の間、及び、領域Ｆ２と領域Ｆ３の間における同軸ケーブル４０の特性インピーダンス不整合が抑制された光モジュール１を実現することが可能となる。
【００４９】
また、本実施形態の光モジュール１によれば、同軸ケーブル４０の通信速度が２５Ｇｂｐｓ以上の場合、本構成を有することにより、領域Ｆ１と領域Ｆ３における、特性インピーダンス不整合抑制の効果がより顕著となる。このため、通信速度が２５Ｇｂｐｓ以上であっても、光モジュール１の通信特性の変化やエラーの発生を防ぐことができる。
【００５０】
また、本実施形態の光モジュール１によれば、外周導体露出部４３ａと、プリント基板１０のグランドに接続されるグランドパターン１５とが第２カバー部材５０ｂによって覆われることで、同軸ケーブル４０がプリント基板１０に固定される。このような構成を有することにより、規格品として用いられるカバー部材５０であっても、本構成を有ずる光モジュール１を実現することができる。このため、光モジュール１作製に要するコストを増やすことなく、特性インピーダンス不整合の抑制を実現することが可能となる。
【００５１】
また、本実施形態の光モジュール１によれば、中心線４１が、信号ライン１６と外周導体露出部４３ａの端部４３ｂとの間の領域Ｆ２全てにおいて第１カバー部材５０ａによって覆われることにより、領域Ｆ２のすべてにおいて、特性インピーダンス不整合を抑制することが可能となる。
【００５２】
次いで、本発明の第２の実施形態に係る光モジュール１について図面に基づいて説明する。本実施形態においては、第１カバー部材５０ａと中心線４１との間の距離が、外周導体露出部４３ａの端部４３ｂから信号ライン１６の端部１６ａに向かって小さくなる点が、第１の実施形態と異なっている。よって、以下においては、第１カバー部材５０ａと、第１カバー部材５０ａに関連する構成について説明し、第１の実施形態における光モジュール１と同様の構成についてはその説明を省略する。
【００５３】
図８は本発明の第２の実施形態に係る光モジュール１の、図２のＩＩＩ領域に対応する領域を示す概略斜視図である。図８に示すように、第１カバー部材５０ａは、一端側方向に向かって中心線４１に近づくように形成されている。具体的には例えば、第１カバー部材５０ａは、一端側に向けて先細り形状となるように形成されている。
【００５４】
図９は図８のＩＸ−ＩＸ切断線における概略断面図である。本実施形態における第１カバー部材５０ａは、その内面５１ａ１と、中心線４１との間の距離ｄ２が、外周導体露出部４３ａの端部４３ｂから信号ライン１６の端部１６ａに向かって小さくなるように形成されている。なお、図９においては、部分５１ｂの断面形状が弧を描く形状となっているが、中心線４１との間に間隔を保ち、かつ、一端側方向に向かって先細り形状となるものであれば、その形状はここに示したものに限定されない。
【００５５】
図１０は図８のＸ−Ｘ切断線における概略断面図である。第１カバー部材５０ａは、その断面形状が、例えば、円弧アーチ形状となるように形成されている。本実施形態における第１カバー部材５０ａは、その内径を内径Ｄ３とすると、内径Ｄ３が信号ライン１６の端部１６ａに向かって小さくなるように形成されている。
【００５６】
第２の実施形態における光モジュール１は、領域Ｆ２に位置する第１カバー部材５０ａと中心線４１が絶縁され、さらに、第１カバー部材５０ａの内面５１ａと中心線４１との間の距離ｄ２が、外周導体露出部４３ａの端部４３ｂから信号ライン１６の端部１６ａに向かって小さくなるように形成されていることにより、領域Ｆ２における特性インピーダンスＺ０[Ω]の値は、領域Ｆ３における特性インピーダンスＺ０[Ω]の値に近くなる。
【００５７】
なお、距離ｄ２は、中心線４１の直径ｄ１、外周導体４３の内径Ｄ１、第１カバー部材５０ａの内径Ｄ２、絶縁体４２の誘電率、及び、空間Ｓに配置された絶縁体の誘電率に応じ、領域Ｆ２と領域Ｆ３の間における同軸ケーブル４０の特性インピーダンス不整合が抑えられるように、適宜設定することが好ましい。このような構成を有することにより、第１の実施形態における効果に加え、さらに、領域Ｆ２と領域Ｆ３の間における同軸ケーブル４０の特性インピーダンス不整合を抑えることができる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態を説明してきたが、本発明は、上述した実施形態には限られない。例えば、上述した実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成、又は同一の目的を達成することができる構成により置き換えてもよい。
【００５９】
さらに、上述した実施形態におけるカバー部材５０は、中心線露出部４１ａの上部を覆う第１カバー部材５０ａと、外周導体露出部４３ａをグランドパターン１５に固定する第２カバー部材５０ｂとが一体となったものであったが、本願発明の効果を得るためには、これらは一体となっていなくても構わない。
【００６０】
つまり、カバー部材５０が、中心線露出部４１ａの一部を覆う第１カバー部材５０ａを有し、かつこの第１カバー部材５０ａがプリント基板１０の図示しないグランドと電気的に接続されていればよい。ただし、より低価格な光モジュールを提供するためには、中心線露出部４１ａを覆う第１カバー部材５０ａと、外周導体露出部４３ａをグランドパターン１５に固定する第２カバー部材５０ｂとが一体となっていることが好ましい。
【００６１】
また、上述した実施形態においては、プリント基板１０に、同軸ケーブル４０がはめ込まれる溝部１７が設けられている例を説明したが、溝部１７が設けられていない構成であっても本願発明の効果を得ることができる。ただし、同軸ケーブル４０に２５Ｇｂｐｓ以上の高速な電気信号が伝達される場合は、中心線露出部４１ａは、極力曲がらずに信号ライン１６と接続されることが望ましい。このため、プリント基板１０には溝部１７が設けられていることが好ましい。
【符号の説明】
【００６２】
１  光モジュール、１０  プリント基板、１０ａ  表面、１１  コネクタ、１２  側部、１３  嵌合部、１４  回転部、１５  グランドパターン、１６  信号ライン、１６ａ  端部、１７  溝部、１７ａ  端部、２０  ＴＯＳＡ、２１  ＲＯＳＡ、３０  ＭＵＸ、３１  ＤＭＵＸ、４０  同軸ケーブル、４１  中心線、４１ａ  中心線露出部、４２  絶縁体、４２ａ  位置、４３  外周導体、４３ａ  外周導体露出部、４３ｂ  端部、４３ｃ  位置、４４  保護被覆層、５０  カバー部材、５０ａ  第１カバー部材、５０ｂ  第２カバー部材、５１ａ１，５１ａ２  内面、Ｄ１，Ｄ２  内径、ｄ１  直径、ｄ２  距離、Ｆ１，Ｆ２  領域、Ｓ  空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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