(57)【要約】【課題】回路基板に実装されるコネクタの長さを不必要に長くすることなく、回路基板をポッティング材で密封すること。【解決手段】一端側に底部が形成され他端側が開放した有底筒状をなし、コネクタが実装された回路基板の収容空間を形成する収容部と、前記収容空間に充填されるポッティング材と、を備える回路基板の密封構造であって、前記収容部の前記底部に、前記コネクタを前記収容空間外に露出させる開口部を設けたことを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端側に底部(11)が形成され他端側が開放した有底筒状をなし、コネクタ(52)が実装された回路基板(5)の収容空間(10a)を形成する収容部(10)と、
前記収容空間(10a)に充填されるポッティング材(7)と、
を備える回路基板の密封構造であって、
前記収容部(10)の前記底部(11)に、前記コネクタ(52)を前記収容空間(10a)外に露出させる開口部(111)を設けたことを特徴とする回路基板の密封構造。
【請求項２】
前記開口部(111)から前記収容空間(10a)外に露出した前記コネクタ(52)の周囲を囲むように、前記底部(11)から延出した筒状の延出部(20)を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の密封構造。
【請求項３】
前記延出部(20)は、前記開口部(111)の周縁から延出していることを特徴とする請求項２に記載の回路基板の密封構造。
【請求項４】
前記延出部(20)は、
前記開口部(111)の周縁から延出した外筒部(21)と、
前記外筒部(21)の内側に配設され、前記底部(11)から離間した内筒部(22)と、
前記外筒部(21)の途中部位において前記外筒部(21)と前記内筒部(22)とを接続する接続部(23)と、
を備え、
前記外筒部(21)と前記内筒部(22)とは、前記コネクタ(52)に接続される別のコネクタ(200)の被覆材(201)を係止する係止部を構成することを特徴とする請求項３に記載の回路基板の密封構造。
【請求項５】
前記底部(11)に、前記回路基板(5)の基板部(51)を固定する固定部(112)を設けたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路基板の密封構造。
【請求項６】
前記基板部(51)は前記開口部(111)を塞ぎ、
前記ポッティング材(7)は、前記基板部(51)のうち、前記コネクタ(52)が実装される面と反対面側に充填されることを特徴とする請求項５に記載の回路基板の密封構造。
【請求項７】
一端側に底部(11)が形成され他端側が開放した有底筒状をなし、コネクタ(52)が実装された回路基板(5)の収容空間(10a)を形成する収容部(10)を備え、前記収容空間(10a)にポッティング材(7)が充填される回路基板収容ケース(1)であって、
前記収容部(10)の前記底部(11)に、前記コネクタ(52)を前記収容空間(10a)外に露出させる開口部(111)を設けたことを特徴とする回路基板収容ケース(1)。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はポッティング材を利用した回路基板の密封構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
二輪車に代表される車両においては、雨水にさらされることが想定される。このため、灯火類等を制御する電子回路を実装した回路基板には防水対策が必要となる。特許文献１には、防水対策として、回路基板をケース内に収容すると共にポッティング材をケース内に充填して密封することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３１１７０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の方式の場合、外部配線との接続部となるコネクタをポッティング材から突き出る長さとする必要があり、コネクタを不必要に長くしなければならない場合がある。
【０００５】
本発明の目的は、回路基板に実装されるコネクタの長さを不必要に長くすることなく、回路基板をポッティング材で密封することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、一端側に底部(11)が形成され他端側が開放した有底筒状をなし、コネクタ(52)が実装された回路基板(5)の収容空間(10a)を形成する収容部(10)と、前記収容空間(10a)に充填されるポッティング材(7)と、を備える回路基板の密封構造であって、前記収容部(10)の前記底部(11)に、前記コネクタ(52)を前記収容空間(10a)外に露出させる開口部(111)を設けたことを特徴とする回路基板の密封構造が提供される（請求項１）。
【０００７】
本発明においては、前記開口部(111)から前記収容空間(10a)外に露出した前記コネクタ(52)の周囲を囲むように、前記底部(11)から延出した筒状の延出部(20)を更に備える構成を採用することもできる（請求項２）。
【０００８】
この場合、前記延出部(20)は、前記開口部(111)の周縁から延出している構成を採用することもできる（請求項３）。
【０００９】
この場合、前記延出部(20)は、前記開口部(111)の周縁から延出した外筒部(21)と、前記外筒部(21)の内側に配設され、前記底部(11)から離間した内筒部(22)と、前記外筒部(21)の途中部位において前記外筒部(21)と前記内筒部(22)とを接続する接続部(23)と、を備え、前記外筒部(21)と前記内筒部(22)とは、前記コネクタ(52)に接続される別のコネクタ(200)の被覆材(201)を係止する係止部を構成する構成を採用することができる（請求項４）。
【００１０】
また、本発明においては、前記底部(11)に、前記回路基板(5)の基板部(51)を固定する固定部(112)を設けた構成を採用することができる（請求項５）。
【００１１】
この場合、前記基板部(51)は前記開口部(111)を塞ぎ、前記ポッティング材(7)は、前記基板部(51)のうち、前記コネクタ(52)が実装される面と反対面側に充填される構成を採用することができる（請求項６）。
【００１２】
また、本発明によれば、一端側に底部(11)が形成され他端側が開放した有底筒状をなし、コネクタ(52)が実装された回路基板(5)の収容空間(10a)を形成する収容部(10)を備え、前記収容空間(10a)にポッティング材(7)が充填される回路基板収容ケース(1)であって、前記収容部(10)の前記底部(11)に、前記コネクタ(52)を前記収容空間(10a)外に露出させる開口部(111)を設けたことを特徴とする回路基板収容ケース(1)が提供される（請求項７）。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の本発明によれば、前記開口部を設けて前記コネクタを前記収容空間外に露出させる構造としたので、前記コネクタが前記ポッティング材を突き出る必要はない。したがって、回路基板に実装されるコネクタの長さを不必要に長くすることなく、回路基板をポッティング材で密封することができる。
【００１４】
請求項２の本発明によれば、前記コネクタを前記延出部により保護することができる。
【００１５】
請求項３の本発明によれば、前記延出部をコンパクトに前記収容部に設けることができ、全体としてコンパクト化が図れる。
【００１６】
請求項４の本発明によれば、前記コネクタに対して防水性を確保しながら前記別のコネクタの接続を可能にすると共に、前記開口部周辺における回路素子の実装スペースが前記延出部によって阻害されないようにすることができる。
【００１７】
請求項５の本発明によれば、前記回路基板の前記収容部への取り付け作業を容易化することができる。
【００１８】
請求項６の本発明によれば、前記基板部を前記ポッティング材の充填空間の仕切り壁とすることができ、前記開口部へ前記ポッティング材が漏れ出ることを抑制できる。
【００１９】
請求項７の本発明によれば、前記開口部を設けて前記コネクタを前記収容空間外に露出させる構造としたので、前記コネクタが前記ポッティング材を突き出る必要はない。したがって、コネクタの長さを不必要に長くすることなく、回路基板をポッティング材で密封することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（Ａ）は本発明の一実施形態に係る回路基板収容ケースの正面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は平面図。
【図２】図１（Ｃ)の線I-Iに沿う断面図。
【図３】（Ａ）は図１の回路基板収容ケースと、収容される回路基板の分解図、（Ｂ）は収容後の密封構造の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１（Ａ）は本発明の一実施形態に係る回路基板収容ケース１の正面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は平面図である。図２は、図１（Ｃ)の線I-Iに沿う回路基板収容ケース１の断面図である。
【００２２】
本実施形態の回路基板収容ケース１（以下、単にケース１ともいう）は、本体部材２とカバー部材３とから構成されている。本体部材２は全体として筒状をなし、収容部１０と延出部２０とを形成する。カバー部材３は本体部材２の収容部１０の周囲を覆う。カバー部材３の一部は、ケース１をその取付先に固定するための取付部３ａを形成している。
【００２３】
収容部１０は、回路基板の収容空間１０ａを構成する。収容部１０は、角形筒状の周壁１３を備え、一端側に底部１１が形成される一方、他端側が開放して開口部１２が形成された有底筒状をなしている。
【００２４】
底部１１には開口部１１１が形成されている。また、底部１１の開口部１１１の周囲には、回路基板を固定するための固定部１１２が形成されている。固定部１１２は、本実施形態の場合、ねじ孔であり、回路基板はねじで底部１１に固定される。しかし、回路基板の固定方法はねじ構造に限られず、圧入構造、嵌合構造等、各種の固定方法を採用可能である。圧入構造の場合、例えば、固定部１１２を孔とし、回路基板を挿通するピンを固定部１１２に圧入することができる。また、固定部１１２側をねじ軸、或いは、ピンとしてもよい。嵌合構造の場合、例えば、回路基板に係合部を設けて固定部１１２は、この係合部と嵌合する嵌合部としてもよい。いずれの場合も、底部１１に固定部１１２を設けたことで、回路基板の取り付け作業を、開口部１２側から行うことができ、回路基板の収容部１０ａへの取り付け作業を容易化することができる。
【００２５】
底部１１と周壁１３との隅部には、底部１１の周縁の複数個所に渡ってリブ１１３が形成されている。回路基板はリブ１１３の内側に圧入されるように装着され、リブ１１３により位置決めされる。
【００２６】
延出部２０は、底部１１から開口部１２と反対側に延出している。延出部２０は筒状をなし、開口部１１１と連通している。延出部２０は、後述するように、開口部１１から収容空間１０ａ外に露出したコネクタの周囲を囲むように設けられている。これによりコネクタを保護することができる。本実施形態の場合、延出部２０は開口部１１１の周縁から延出しているので、収容部１０よりも幅を取らない構成としている。これにより、延出部２０をコネクタの保護に必要な範囲でコンパクトに収容部１０に設けることができ、全体としてコンパクト化が図れる。
【００２７】
本実施形態の場合、延出部２０は、外筒部２１と、内筒部２２と、接続部２３と、を備える。外筒部２１は、開口部１１１の周縁から延出しており、開口部１１１に連通した筒体をなしている。内筒部２２は外筒部２１の内側に配設された筒体をなし、かつ、底部１１から離間している。接続部２３は外筒部２１の途中部位において、外筒部２１と内筒部２２とを接続している。外筒部２１と内筒部２２との間には、接続部２３を底部とする環状有底の溝が形成される。後述するように外筒部２１と内筒部２２とはこの溝を含めて外部コネクタの被覆材を係止する係止部を構成する。
【００２８】
次に、ケース１を用いた回路基板の密封構造について図３（Ａ）及び図３（Ｂ)を参照して説明する。図３（Ａ）は回路基板収容ケース１と、収容される回路基板５の分解図である。回路基板５は例えば二輪車の灯火類の点灯、消灯を制御する電子回路を実装したものであり、ケース１は例えば二輪車に取り付けられる。
【００２９】
同図の回路基板５は、板状の基板部５１と、基板部５１に実装されたコネクタ５２及び回路素子５３を備え、コネクタ５２は基板部５１の左側の面に実装され、回路素子５３は反対側（右側）の面に実装されている。回路素子５３の一部を左側の面に実装することも勿論可能である。基板部５１には、取付孔５１ａが形成されている。取付孔５１ａは、本実施形態の場合、貫通孔であり、ねじ６のねじ部が挿通可能となっている。
【００３０】
回路基板５は、コネクタ５２が開口部１１１を挿通する方向で、その基板部５１が開口部１１１を塞ぐように底部１１に装着される。このとき、基板部５１はリブ１１３の内側に圧入されるように装着され、リブ１１３により位置決めされる。取付孔５１ａは固定部１１２と重なるように配設されており、ねじ６を固定部１１２に螺着することで基板部５１が底部１１に固定され、これによって回路基板５がケース１に固定される。ねじ６を固定部１１２に螺着する作業は、開口部１２側から行えるので回路基板５の取り付け作業を容易化することができる。その後、ポッティング材を開口部１２から収容空間１０ａに充填する。
【００３１】
図３（Ｂ)はポッティング材７の充填後の状態を示している。ポッティング材７は基板部５１の右側面側に充填されている。ポッティング材７は公知の材料でよく、例えば、加熱硬化が可能な液状の樹脂材料である。ポッティング材７の充填、硬化によって、収容空間１０ａの防水性が確保される。
【００３２】
コネクタ５２は開口部１１１を挿通して収容空間１０ａ外に露出した状態となっている。このように本実施形態では、底部１１に開口部１１１を設けてコネクタ５２を収容空間１０ａ外に露出させる構造としたので、コネクタ５２がポッティング材７を突き出る必要はない。したがって、コネクタ５２の長さを不必要に長くすることなく、回路基板５をポッティング材７で密封することができる。コネクタ５２は収容空間１０ａ外に露出しているものの、延出部２０に周囲が囲まれて外部から保護される。
【００３３】
基板部５１は底部１１に密着してポッティング材７の充填空間の仕切り壁となり、ポッティング材７が延出部２０側へ不必要に漏れ出ることを抑制する。
【００３４】
コネクタ５２には、回路基板５と電気的に接続する各種のデバイスのための配線用コネクタ２００を接続可能である。このとき、コネクタ２００の被覆材２０１を、外筒部２１と内筒部２２とにより係止することができる。比較的高価な防水カプラを用いず、比較的安価な被覆材２０１によって、延出部２０内の防水性が確保される。内筒部２２が外筒部２１の内側に位置し、かつ、底部１１から離間しているため、延出部２０内にはスペース４が形成される。このスペース４において、回路素子を基板部５１に実装することも可能となり、開口部１１１周辺における回路素子の実装スペースが延出部２０によって阻害されないようにすることができる。
【符号の説明】
【００３５】
１  回路基板収容ケース
７  ポッティング材
５  回路基板
１０  収容部
１０ａ  収容空間
１１  底部
５２  コネクタ
１１１  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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