(57)【要約】【課題】本発明は、素子基板と電気接続基板の電気接続部分を被覆する封止剤の高さを精度よく規定することができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、エネルギー発生素子と電気的に接続される接続端子とを備える素子基板と、前記接続端子と電気的に接続されるリード配線を備える電気配線基板と、前記素子基板と前記電気配線基板との電気接続部分を保護する封止部と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記電気接続部分に光硬化型樹脂組成物を配置する工程と、第一の光照射によって前記光硬化型樹脂組成物の表面部分を硬化させる工程と、高さ制御部材を前記光硬化型樹脂組成物に押圧し、該光硬化型樹脂組成物の高さを調整する工程と、前記光硬化型樹脂組成物を第二の光照射によって硬化させ、前記封止部を形成する工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と該エネルギー発生素子と電気的に接続される接続端子とを備える素子基板と、前記接続端子と電気的に接続されるリード配線を備える電気配線基板と、前記素子基板と前記電気配線基板との電気接続部分を保護する封止部と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記電気接続部分に光硬化型樹脂組成物を配置する工程と、
第一の光照射によって前記光硬化型樹脂組成物の表面部分を硬化させる工程と、
高さ制御部材を前記光硬化型樹脂組成物に押圧し、該光硬化型樹脂組成物の高さを調整する工程と、
前記光硬化型樹脂組成物を第二の光照射によって硬化させ、前記封止部を形成する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記高さ制御部材の前記光硬化型樹脂組成物に接する面に撥液性層が設けられている請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記高さ制御部材が前記第一の光照射及び前記第二の光照射の照射光に対して透明な材質からなる請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記第一の光照射及び前記第二の光照射に用いる光源と前記高さ制御部材が一体に取り付けられた高さ制御部材兼光照射装置を用いて、前記第一の光照射、前記光硬化型樹脂組成物の高さ調整、及び前記第二の光照射が行われる請求項３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第二の光照射は、前記高さ制御部材が前記光硬化型樹脂組成物に押圧された状態で前記高さ制御部材を介して行われる請求項３又は４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第一の光照射及び前記第二の光照射は紫外線が用いられ、前記光硬化型樹脂組成物が遅延硬化型ＵＶカチオンエポキシ接着剤である請求項１乃至５のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記高さ制御部材に屈折率分布が付与されている請求項１乃至６のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第二の光照射を行った後に、前記光硬化型樹脂組成物の未硬化部を除去する工程を有する請求項１乃至７のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドの製造方法に関し、好ましくはインクジェット記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッド等の液体吐出ヘッドは、インクに代表される液体を吐出するための吐出口群と、各吐出口に対応して設けられるエネルギー発生素子とが設けられた素子基板を備える構成が知られている。また、液体吐出ヘッドには、エネルギー発生素子の駆動に用いられる電気信号や電力をインクジェット記録装置本体から受け取るためのコンタクト部が設けられている。このコンタクト部と素子基板との接続は、可撓性を有する電気配線部材が一般的に用いられる。
【０００３】
インクジェット記録ヘッドにおいて、素子基板と電気配線基板との電気接続部分は、インク吐出口付近のインク滴を除去する時のブレード拭きや被記録媒体との衝突等から保護するために封止剤で覆われている。
【０００４】
より具体的には、液体吐出ヘッドの筐体の一部である支持部材と素子基板との接合は、支持部材に接着剤を塗布した後、素子基板を位置合わせすることにより行われる。電気配線基板と素子基板とは、電気配線基板から露出したインナーリードが素子基板に設けられた接続端子と接合することにより電気的に接続される。そして、この電気接合部分は封止剤によって覆われ保護される。
【０００５】
封止剤の上部はヘッド面において最も高い凸部となるため、被記録媒体とヘッドとの紙間距離を規制する要因となる。そのため、封止剤高さの規格の公差バラツキが大きくなると、紙間距離を必要距離以上に離すこととなり、その結果、着弾精度が低下して印字品位が低下する。一方、封止剤の硬化後の高さ精度が向上すると、紙間距離を適切な距離に設定できるようになり、インクジェット記録ヘッドの印字品位を改善することができる。その結果、吐出周波数を高めてより微細な液滴を飛ばして高精細な画像を形成するという技術課題に対応することができる。
【０００６】
封止剤高さを制御する方法としては、ノズルプレート又は電気接続基板に凹凸をつけて封止剤の流れを止める方法が特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−０４８０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来技術では材料の粘度のバラツキや温湿度の影響、部品寸法の組み付け精度等により高さの公差が大きくなり、紙間距離を短くすることが不十分となる場合があった。
【０００９】
また、封止剤を配置する領域には所定の凹凸があるため、封止剤を流動させて配置するのに時間がかかり、製造タクトを上げることができない場合があった。
【００１０】
そこで、本発明は、素子基板と電気接続基板の電気接続部分を被覆する封止剤の高さを精度よく規定することができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、
液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と該エネルギー発生素子と電気的に接続される接続端子とを備える素子基板と、前記接続端子と電気的に接続されるリード配線を備える電気配線基板と、前記素子基板と前記電気配線基板との電気接続部分を保護する封止部と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記電気接続部分に光硬化型樹脂組成物を配置する工程と、
第一の光照射によって前記光硬化型樹脂組成物の表面部分を硬化させる工程と、
高さ制御部材を前記光硬化型樹脂組成物に押圧し、該光硬化型樹脂組成物の高さを調整する工程と、
前記光硬化型樹脂組成物を第二の光照射によって硬化させ、前記封止部を形成する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、素子基板と電気接続基板の電気接続部分を被覆する封止剤の高さを精度よく規定することができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することができる。
【００１３】
また、好ましくは、本発明は、電気接続部分に光硬化型樹脂組成物を用いて高精度な高さで封止部を形成することにより、高さの公差バラツキが小さくなり、紙間距離を小さくすることができる。また、高さがより良く制御されたことで、液体吐出ヘッドの品質が向上し、また、光硬化反応を利用することでタクトも短くなる。これにより印字品位に優れ、高性能で低価格な液体吐出ヘッドを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態により製造されるインクジェット記録ヘッドの構成例を説明する模式的斜視図である。
【図２】図１のＡ部の模式平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線における断面図であって、実施例１の製造方法を説明するための概念図である。
【図４】高さ制御部材兼光源装置を用いて光硬化型樹脂組成物を押圧及び光照射する、実施例２の製造方法を説明するための概念図である。
【図５】未硬化部分を除去する、実施例３の製造方法を説明するための概念図である。
【図６】実施例４の製造方法の製造フローを示す模式図である。
【図７】液体吐出ヘッドの構成例を示す模式的斜視図である。
【図８】素子基板の構成例を示す模式的平面図である。
【図９】素子基板と電気配線基板との電気接続部分を説明するための拡大模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本実施形態の構成要件について説明する。
【００１６】
図７及び図８は、本発明の実施形態により製造される液体吐出ヘッドの構成例を示す図である。図７（ａ）は、液体吐出ヘッド１００の斜視図を示し、図７（ｂ）は、図７（ａ）の液体吐出ヘッド１００の各部を分解して示す分解斜視図である。図８（ａ）は、液体吐出ヘッド１００を構成する素子基板１０１の吐出口１０４が形成された表面側を示す平面図であり、図８（ｂ）は、素子基板１０１のインク供給口１０５が形成された裏面側を示す底面図である。
【００１７】
液体吐出ヘッド１００は、図７（ａ）に示されるように、素子基板１０１、電気配線基板１０２と、インク収容部１０３とを含んでいる。インク収容部１０３の内部には、注入されたインクが保持されている。そして、インク収容部１０３と連通したインク供給流路１０６を介して素子基板１０１にインクが導かれ、素子基板１０１に設けられた吐出口１０４からインクが吐出される。なお、本実施形態では、液体吐出ヘッド１００とインク収容部１０３とが一体型の形態で説明するが、液体吐出ヘッド１００に対してインク収容部１０３が着脱可能な方式であっても本発明は適用可能である。
【００１８】
図９に示すように、素子基板１０１を構成する基板１１７には、長溝状の貫通口からなるインク供給口１０５が形成されており、インク供給流路１０６と連通している。インク供給口１０５の両側には、インクを吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子として、電気熱変換素子（不図示）が設けられている。また、基板１１７には電気熱変換素子に電力や電気信号を供給するための配線が形成されている。さらに、素子基板１０１の基板１１７の一端部と反対の他端部には、電気配線基板１０２から電気信号や電力を受け取るための接続端子１０７が複数配列されている。また基板１１７に積層されるノズルプレート１１６には、複数の電気熱変換素子に対応した吐出口１０４が形成されている。吐出口１０４とインク供給口１０５とを連通する流路（不図示）が、ノズルプレート１１６と基板１１７との間に形成されている。
【００１９】
電気配線基板１０２はインクを吐出するための電気信号や電力を記録装置本体から素子基板１０１へ伝達するための配線部材であり、可撓性を有している。電気配線基板１０２は、コンタクト部１０８、樹脂のフィルムに挟まれた電気配線（不図示）、樹脂フィルムの端面から露出するリード配線であるインナーリード１０９が形成されている。このような可撓性を有する電気配線基板１０２の一例として、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式のテープが挙げられる。コンタクト部１０８は、複数のコンタクトパッドで構成されており、液体吐出ヘッド１００が記録装置本体に装着される際に、記録装置本体側のコネクタピン（不図示）と接触して電気的接続がなされる。電気配線基板に形成される電気配線は、コンタクト部１０８とインナーリード１０９を接続している。インナーリード１０９は、素子基板１０１の縁に設けられた接続端子１０７とボンディングにより電気的に接続される。なお、このインナーリード１０９と素子基板１０１の接続端子１０７とが接続された後、インク等の液体からこれらの接続端子を含む電気接続部分を被覆して保護するために樹脂材である封止剤を用いて封止部１１０が形成される。
【００２０】
液体吐出ヘッド１００の筐体の一部である支持部材１１１と素子基板１０１との接合は、支持部材１１１に接着剤を塗布した後、素子基板１０１を位置合わせすることにより行われる。また、支持部材１１１には、素子基板を接着する際の接着剤とは別の接着剤にて電気配線部材１０２が接着固定される。
【００２１】
支持部材１１１は、樹脂成形により形成されることができる。この支持部材１１１は、素子基板１０１を配置する部分が、その周囲の電気配線基板１０２を接着、固定する部分よりも凹んでいる形状に形成することができる。これは、電気配線基板１０２のインナーリード１０９と素子基板１０１の接続端子１０７とをほぼ同じ高さにして、両者の電気接合部の信頼性を向上させるためである。
【００２２】
本実施形態の製造方法は、まず、図３（ａ）に示すように、電気接続部分に光硬化型樹脂組成物を配置した後、第一の光照射によって光硬化型樹脂組成物の表面部分を硬化させる。次に、図３（ｂ）に示すように、高さ制御部材を光硬化型樹脂組成物に押圧し、光硬化型樹脂組成物の高さを調整する。そして、図３（ｃ）に示すように、光硬化型樹脂組成物を第二の光照射によって硬化させ、封止部を形成する。
【００２３】
以下、本実施形態の各構成要素等について説明する。
【００２４】
本実施形態で用いる照射装置の光源は、封止剤としての光硬化型樹脂組成物の活性種を励起させて硬化反応を促進するものであれば、特に限定されずに用いることができる。光硬化型樹脂組成物としては、例えば、ラジカル重合系のアクリル系樹脂組成物やイオン重合系のエポキシ系樹脂組成物が挙げられ、これらの樹脂組成物は紫外線照射装置を使用して硬化することができる。光源としては、例えば、低圧水銀ランプ（１８５〜２５４ｎｍ）、高圧水銀ＵＶランプ（３６５ｎｍ）、メタルハライドＵＶランプ（２００〜４００ｎｍ）、エキシマランプ、超高圧ＵＶランプ等が挙げられる。光源は、光硬化型樹脂組成物の反応開始波長を考慮して適宜選択することができる。また、発光部の発熱量が少ないＵＶ−ＬＥＤ光源を用いてもよい。
【００２５】
本実施形態で用いる封止剤は、光硬化型樹脂組成物からなる。光硬化型樹脂組成物としては、短時間での接着という観点から、イオン重合反応機構により硬化する樹脂組成物を用いることが好ましい。イオン重合反応機構により硬化する封止剤としては、例えば、ＵＶカチオンエポキシ接着剤を好ましく用いることができ、ＵＶカチオンエポキシ接着剤の中でも、遅延硬化型ＵＶカチオンエポキシ接着剤をより好ましく用いることができる。
【００２６】
素子基板（チップ）と電気配線基板（例えばＴＡＢ）との接続は、例えば、以下のようにして行われる。まず、素子基板に設けられた電極パッド上に、成膜、フォトリソ及びメッキ工程などによって金メッキバンプを設ける。その後、金メッキバンプとＴＡＢのインナーリードとを熱と荷重によって接合する。
【００２７】
素子基板と電気配線テープとの接続の際、素子基板と電気配線テープのインナーリードのエッジタッチを防ぐためにリードフォーミングを行うことができる。リードフォーミングは、ギャングボンダーで素子基板と電気配線テープの高さに差を設けてＩＬＢ（Ｉｎｎｅｒ  Ｌｅａｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）を行い、インナーリードを変形させることによって行う。通常、素子基板の吐出面とＴＡＢのポリイミド面が同一方向となるようにＩＬＢを行う。そして、素子基板は支持部材となるタンクケースのインク供給口からのリークが発生しないように接着される。
【００２８】
さらに、電気配線テープは、吐出面に付着したインクの流出などによって電気配線テープの銅箔面上でショートや腐食が起こらないように、銅箔面を保護するカバーフィルム面側を素子基板と同様にタンクケースに接合する。
【００２９】
その後、素子基板と電気配線テープの隙間を封止剤で封止する。本実施形態では、素子基板周囲と電気配線テープとの隙間に加え、電極部の上部も被覆することができる。また、例えば、圧力式のディスペンサーを用いて、光硬化型樹脂組成物を電気接続部分に吐出して配置することができる。
【００３０】
本実施形態では、電気接続部分に光硬化型樹脂組成物を配置した後、光硬化型樹脂組成物に低エネルギーの光照射（第一の光照射）を行い、表面部分を硬化させる。これにより、光硬化型樹脂組成物の表面部分を粘性が低い又は粘性がない状態にすることができ、高さ制御部材を光硬化型樹脂組成物に押圧しても樹脂組成物が高さ制御部材に付着し難くなる。結果として、連続した製造工程を設計することが可能となる。
【００３１】
本実施形態において、樹脂組成物の表面部分を硬化させる第一の光照射は、塗布した厚み全体が硬化する光照射量の１０〜２０％を与えることで行うことができる。
【００３２】
樹脂組成物の表面部分は、例えば、樹脂組成物の表面から０．１〜１０μｍの範囲であり、０．５〜５μｍの範囲であることが好ましい。
【００３３】
樹脂組成物の塗布部分には電気配線（リード）が存在するため、高さ制御部材を押圧する際の電気配線への圧力や硬化時の硬化収縮を考慮して、樹脂組成物の塗布量を設定することが望ましい。また、電気配線の線膨張係数や材料の動的粘弾性挙動を考慮して、硬化状態を決定することが望ましい。
【００３４】
高さ制御部材を第一の光照射後の樹脂組成物に押当てて樹脂組成物の高さを調整した後、第二の光照射によって樹脂組成物をさらに硬化させることにより、封止部を形成する。
【００３５】
第二の光照射は、塗布した厚み全体が硬化する光照射量の８０〜９０％を与えることで行うことができる。
【００３６】
封止部の高さは、例えば、電気配線基板の表面から８０〜５００μｍの範囲であり、１００〜３００μｍの範囲であることが好ましい。
【００３７】
封止部の形状は、回復時のワイパーブレード拭きに対応するため、角部にアールがついて裾広がりな形状であることが好ましい。また、紙等の記録媒体との距離を狭くするため、封止部の上部は平坦であることが好ましい。
【００３８】
光硬化型樹脂組成物の塗布には、例えば、液状の組成物を塗布することができるディスペンサーを用いることができる。
【００３９】
圧力式の液体供給部材は、支持部材及び記録素子基板にインク液を供給するタンク部材であり、その材料としては、インク液と接触して膨潤、溶解、有機、無機物質の溶出がない材質であれば有機、無機材のいずれでも用いることができる。原材料の価格や加工のし易さから熱可塑性樹脂を用いることが好ましく、ポリプロピレン、変性ＰＰＥといった汎用樹脂を主にタンク材料として用いることができる。また、機械的強度を高めるために、シリカやアルミナ、カーボン等を充填剤として用いてもよい。
【００４０】
本実施形態で用いる高さ制御部材は、光硬化型樹脂組成物を任意の高さに調整するための部材であり、必要に合わせて部材の形状を決定することができる。高さ制御部材の材質は、特に制限されるものではなく、無機材料、有機材料問わず用いることができる。
【００４１】
また、第一の光照射又は第二の光照射に対して透明な材質を用いて高さ制御部材を形成することが好ましい。このような高さ制御部材を用いれば、高さ制御部材を光硬化型樹脂組成物に押圧した状態で第二の光照射を行うことができる（図６参照）。また、光を照射する光源の延長上に透明な高さ制御部材を配置し、光照射装置と高さ制御部材とを一体に形成することもできる。この高さ制御部材兼光照射装置を用いて、該装置の上下移動とヘッドの搬送を同期させることで、封止剤硬化工程を完結することができるため、装置の構成が簡易となり、装置コストを下げることができるという利点がある。
【００４２】
光硬化型樹脂組成物の未硬化物が、経時的にワークや治工具に付着堆積しないように、高さ制御部材の表面、つまり樹脂組成物と接する面を撥液処理することが好ましい。例えば、高さ制御部材に撥水若しくは撥油性の透明樹脂を塗布して撥液性層を設けることが好ましい。撥液性層を構成する樹脂としては、例えば、パーフルオロシリコン系樹脂やパーフルオロ系樹脂等を用いることができる。
【００４３】
また、高さ制御部材に照射光の波長に対して透明な部材を用いることで、高さ制御部材を樹脂組成物に押圧した状態で光照射を行うことができる。また、光量の調整や該高さ制御部材に屈折率分布を設けることで封止剤の硬化形状を制御することが可能である。たとえば、高さ制御部材を光拡散系の屈折率分布として高さ制御部材の中心部に比べて外側に行くほど屈折率が連続的に低くなるような分布をつける。裾野を引く部分に光が照射されて形状が維持される。硬化物が裾野を引く形状にするようにすることもできる。裾野を引く形状とすることで接着面積を大きくして接着力を高めるのに効果がある。
【００４４】
連続生産時には、図６に示すように、高さ制御部材を透明シート状として、該シート状の高さ制御部材を表面部分が硬化した樹脂組成物に押圧した状態で第二の光照射を行ってもよい。
【００４５】
以下、図面を参照にして、本発明の実施形態について説明する。また、以下の説明では、本発明の適用例として、インクジェット記録ヘッドを例に挙げて説明を行う。
【００４６】
なお、従来の方法では、一般的に、硬化メカニズムとして、熱硬化、紫外線硬化、熱、紫外線併用、湿気硬化等が用いられる。しかし、ヘッドの部材にプラスチックが多く用いられることから、キュアの温度はあまり高く設定できない。例えば熱硬化型の封止剤を用いる場合、キュア時間が長くなり、記録素子基板及びインク供給部材についてもキュア時に熱膨張による変形が起こる場合がある。熱膨張により変形した記録素子基板やインク供給部材を常温に戻すと収縮し、封止剤を介して応力変形が生じる場合がある。
【００４７】
そこで、本実施形態では、封止剤として、イオン重合反応機構により硬化する樹脂組成物であることが好ましい。イオン重合反応機構により硬化する樹脂組成物を用いることにより、短時間での接着が可能となり、封止剤の熱が伝わることによるインク供給部材、シリコン基板の熱膨張を低減することができる。このような観点から、遅延硬化型ＵＶカチオンエポキシ接着剤が封止剤としてより好ましく用いられる。
【００４８】
イオン重合反応機構により硬化する封止剤としては、イオン反応の種類からカチオン重合によるものとアニオン重合によるものに大別される。アニオン重合反応によって硬化する封止剤としては、被着材表面に付着する微量な水やアミン等で反応を開始する、シアノアクリレート系瞬間接着剤が挙げられる。カチオン重合反応によって硬化する封止剤としては、光酸発生剤が光エネルギーを受けて酸を発生させて、エポキシ、オキセタン、ビニルエーテル等を重合させた硬化材料が知られている。
【００４９】
イオン重合反応について、光カチオン重合開始剤としてのモノスルホニウム塩とエポキシモノマーを例にして説明する。光酸発生剤は、カチオン部とアニオン部からなるイオン性のスルホニウム塩系のオニウム塩である。光酸発生剤は、紫外光の照射によって分解し、アニオン部が酸の発生源になる。次いで、溶媒または酸発生剤自体から水素を引き抜いて酸を発生する。酸はエポキシに配位し、次のエポキシの攻撃を受けてオキソニウムカチオンを生成し、前記オキソニウムカチオンとエポキシの逐次開環重合が進行する。
【００５０】
ヘッドの種類によっては、素子基板及び電気配線基板の高さ関係から、デバイスホールの深さが高くなり、封止剤の硬化可能な厚みを超える場合も考えられる。この場合には素子基板及び電気配線基板の貼り付け前に、封止剤とは別に接着剤組成物を下層に配置させた後、素子基板、電気配線基板を実装することができる。続いて、光硬化型樹脂組成物を素子基板および電気配線基板の間に塗布した後、第一の光照射、押圧による高さ調整、第二の光照射を行うことにより、封止部を形成する。この際、接着剤組成物と光硬化型樹脂の材質は、硬化阻害やインクの接触による劣化の少ない材質であれば、異なるものを用いても、同じものを用いても構わない。
【００５１】
塗布量、押圧時の高さ変移量、光照射範囲および材料の粘度を適切に設定すれば、未硬化部分はほとんど生じないが、高さ変移量が大きい場合に未硬化部分が生じる可能性がある。この場合、未硬化部分を除去することで後工程での品質問題を防ぐことができる。除去する方法としては、拭き材で拭きとる方法や、鋭利な部分を有する道具でこそぎ取る等の方法があり、いずれの方法でも容易に未硬化部を除去することが可能である。
【００５２】
（実施例１）
以下、実施例について説明する。
【００５３】
本実施例では、図１に示したインクジェット記録ヘッドの構成とした。図１に示されるインクジェット記録ヘッドは、素子基板１、リード線２、電気配線テープ３、ヘッドＣＲＧ（Ｂｋ）１０からなる。ヘッドＣＲＧ（Ｂｋ）１０の電気配線（リード）の下部に当たるデバイスホール部分に、封止部の下層７として、接着剤組成物を幅６ｍｍ×１ｍｍ、０．５ｍｍ厚みで塗り硬化させておく。ヘッドＣＲＧ（Ｂｋ）１０のデバイスホールに素子基板を貼り付けた後、電気配線テープ３をリード線を介して、図２の模式図に示すように、素子基板１と電気配線テープ３を電気的に接続する。
【００５４】
次いで、塗布予定部位１３にディスペンサーを用いて封止剤としてのＵＶカチオンエポキシ接着剤（粘度３５００ｍＰａ・ｓ）を塗布した。つまり、素子基板と電気配線基板との電気接続部分に光硬化型樹脂組成物からなる封止剤を配置した。
【００５５】
その後、塗布面にＵＶ光源４にてＵＶ光を２００ｍＪ／ｃｍ２照射した。この第一の光照射により封止剤の表面部分を硬化した。
【００５６】
その後、底面が楕円状の押圧面であり、該押圧面がフッ素系樹脂による撥液処理が施された高さ制御部材９を用いて、封止剤高さが電気配線テープの表面より測定して０．３ｍｍとなるように押圧を行った。所定高さに達したら高さ制御部材９を速やかに離形した。
【００５７】
その後、ＵＶ光を６００ｍＪ／ｃｍ２照射して封止剤を硬化させた（第二の光照射）。
【００５８】
なお、本実施例では、ブラックインク用インクジェット記録ヘッドについて説明したが、これに限らずカラー用インクジェット記録ヘッドにも適用可能である。
【００５９】
（実施例２）
本実施例では、封止剤をヘッドに塗布するまでは実施例１と同じように行い、高さ制御部材としての透明樹脂からなる部材をＵＶ光源の先端に配置した、高さ制御部材兼光照射装置１２を用いて、封止剤の高さ調整及び硬化を行った。
【００６０】
第一の光照射におけるＵＶ照射量は２５０ｍＪ／ｃｍ２、第二の光照射におけるＵＶ照射量は７００ｍＪ／ｃｍ２とし、実施例１と同様の硬化状態が得られた。実施例１に比べて照射量を多くしているのは高さ制御部材（透明樹脂）の光路長分の光の損失があるためである。高さ制御部材を光源の一部とすることで光照射部は上下方向の動きのみの簡単な機構となり、装置が簡易化できる。
【００６１】
（実施例３）
本実施例では、封止剤をヘッドに塗布するまでは実施例１と同じように行い、実施例１〜２より照射範囲の狭いＵＶ光源にて照射を行った。図５（ａ）に示すように周囲に残った未硬化部分（光硬化型樹脂組成物６）を、先端１ｍｍのＰＰ樹脂のスクレバー１５で掻き取った。図５（ｂ）に、未硬化部除去後のヘッド断面部と光硬化型樹脂組成物の硬化物を示す。遅延硬化性の封止剤は照射後に除々に硬化反応が進行して除去が難しくなるので、照射直後に未硬化部を除去することが好ましい。図５に示すように、光源の照射特性（フォーカスタイプやコリメートタイプ等）と照射範囲を選択することで硬化物の形状を任意に形成することができる。図５に示した上面から下面にかけて末広がり形状の封止部は、接触面を広くして密着性を高めたり、幅及び奥行き方向の寸法を精度よく作り込むことができる。
【００６２】
（実施例４）
本実施例では、ＵＶカチオンエポキシ接着剤を塗布し、第一の光照射を行ったまでは実施例１と同様に行った。その後、図６に示すような装置を用い、高さ調整及び第二の光照射を行った。高さ制御部材はロールに巻かれた透明樹脂フィルム１４であり、透明樹脂フィルム１４の封止剤が接触する面側には透明撥液処理層が設けられている。ヘッドＣＲＧは治具に搭載して図に示す矢印方向に流動させ、連続式フィルム押圧機構を用いて封止剤の当たる面が新規のフィルム面となるようにロールとヘッドＣＲＧが連動して移動する。
【００６３】
封止剤を塗布した後に第一の光照射を行って封止剤の表面部分を硬化させる。その後、フィルム面を封止剤に押圧して、封止剤の厚みを所定高さに合わせる。この高さ調整と同時に又は後に上方の光源より光を照射して封止剤の硬化を完了させる。
【００６４】
高さ制御部材として巻き取り方式のフィルムを用いることで、絶えずクリーンな面が封止剤と当接してコンタミを防げ、品質も安定する。また、巻き取り側にクリーニング機構を設ければ、押圧フィルム交換の頻度も低減できる。
【００６５】
（実施例５）
本実施例では、封止剤をヘッドに塗布するまでは実施例１と同様に行った。高さ制御部材としての透明樹脂からなる部材をＵＶ光源の先端に付けた高さ制御部材兼光照射装置１２に屈折率分布を付けたものを用いて、封止剤の高さ調整及び硬化を行った。
【００６６】
屈折率分布は、封止剤の上面から下面に向けて光が拡散するような屈折率の分布を高さ制御部材に付与してある。たとえば高さ制御部材に照射光の波長に対して透明性を失わない無機あるいは有機の微粒子を高さ制御部材の中心から外側に向かうほど添加率を連続的に下げるように添加する。あるいは屈折率の異なる二種のモノマーを高さ制御部材の中心から外側に向かうほど屈折率が連続的低くなるように重合させる。封止剤の粘度、チキソ性をコントロールして、照射領域が封止剤よりわずかな大きい領域となるように設定することで、硬化物の形状の適正化と使用エネルギー量の削減の双方を満足することが可能となる。更に材質にパーフルオロ系のポリマーが低屈折率成分として入っていれば、低表面自由エネルギー面となり、高さ制御部材の撥液処理も不要となる。
【符号の説明】
【００６７】
１  素子基板（チップ）
２  電気配線（リード）
３  電気配線基板（ＴＡＢ）
４  光源
５  光  
６  光硬化型樹脂組成物
７  接着剤（封止部の下層）
８  素子基板
９  高さ制御部材
１０  ヘッドＣＲＧ（Ｂｋ）
１１  封止部（光硬化型樹脂組成物の硬化物）
１２  高さ制御部材兼光照射装置
１３  封止剤塗布領域
１４  連続式フィルム押圧機構
１５  スクレバー
１６  タンクケース
１００  液体吐出ヘッド
１０１  素子基板
１０２  電気配線基板
１０３  インク収容部
１０４  吐出口
１０５  インク供給口
１０６  インク供給流路
１０７  接続端子
１０８  コンタクト部
１０９  インナーリード
１１０  封止部
１１１  支持部材
１１６  ノズルプレート
１１７  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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