(57)【要約】【課題】熱電変換装置を小型化を促進しかつ強度を高める。【解決手段】薄肉の銅板を絞り加工し、中央部分に凹部を有しかつその周りに鍔状の外向フランジ部を有する形状の下側及び上側ケースを形成する。複数のさいころ状熱電素子を縦横に並べ、絶縁性粒子を混入した接着剤により一体化した矩形状の熱電モジュールを形成し、熱電モジュールを両ケースの対向させた両凹部内に受容する。各凹部の底面には各熱電素子を直列に接続する帯状端子を配設し、熱電モジュールの２つの角に配置したダミー部材にリード線を接続する。全体を小型化し得るとともに、複数の熱電素子と導電性中継部材とを受容するためにケースに設けた凹部の底面積を小さくすることができるとともに、ケース内の熱電素子及び導電性中継部材を配置する部分に空間が生じることがないため、ケース全体の強度が高まる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の熱電素子と、前記複数の熱電素子を挟持する第１及び第２のケース分割体と、前記複数の熱電素子を直列接続するための複数の接続端子とを有する熱電変換装置であって、
前記複数の熱電素子の前記直列接続の両端に接続され、かつ前記複数の熱電素子とともに前記第１及び第２のケース分割体間に挟持された外部接続用の導電性中継部材を有することを特徴とする熱電変換装置。
【請求項２】
前記熱電素子と前記導電性中継部材とは、互いに同一形状に形成され、かつ縦横複数列に並べて平面視で矩形の外形を形成するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の熱電変換装置。
【請求項３】
前記複数の熱電素子が、隣り合うもの同士間に充填された絶縁性接着物により互いに接着されて一体化されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の熱電変換装置。
【請求項４】
前記絶縁性接着物が、絶縁性粒子を接着剤に混入したものであることを特徴とする請求項３に記載の熱電変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の熱電変換素子をケース内に並列に配設した熱電変換装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱電変換素子を用いた熱電変換装置として、トムソン効果、ペルチェ効果、ゼーベック効果等の熱電効果を利用することにより対象物の冷却を行うようにした冷却装置や、温度差を利用して発電させる発電装置が知られている。例えば、放熱側絶縁基板と吸熱側絶縁基板との間に複数の熱電素子を設け、吸熱側基板の上に設けた蓋と放熱側基板との間に枠を設け、密閉された箱型構造体としたものがある（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２７７２０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記したような熱電変換装置では、複数の熱電素子を縦横に並べ、一端の熱電素子から順次隣り合う熱電素子間を上下の基板に設けた配線パターンにより交互に直列接続し、両端の熱電素子にそれぞれリード線を接続するようにしている。
【０００５】
上記特許文献１では、隣り合う熱電素子間を絶縁する必要があり、アルミナ材を格子状に加工した壁状の絶縁部材を設けている。各格子部分に熱電素子を配置する構造のため、格子を形成する壁状部分に厚さがあり、さらに入れ易くするために格子部分を広くすると、隣り合う熱電素子間の間隔が大きくなり、熱電素子に対応する平面部分の面積が広くなって、装置全体が大型化するとともに、平面部分の強度が低下するという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の問題点を解消するべく案出されたものであり、その主な目的は、小型化しかつ強度を高めることができる熱電変換装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の熱電変換装置は、複数の熱電素子と、前記複数の熱電素子を挟持する第１及び第２のケース分割体と、前記複数の熱電素子を直列接続するための複数の接続端子とを有する熱電変換装置であって、前記複数の熱電素子の前記直列接続の両端に接続され、かつ前記複数の熱電素子とともに前記第１及び第２のケース分割体間に挟持された外部接続用の導電性中継部材を有する構成とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、第１及び第２のケース分割体間に複数の熱電素子とともに導電性中継部材が挟持されるため、導電性中継部材を配置した部分（ケースの平面となる部分）の強度を確保することができ、ケース全体の強度を高めることができる。導電性中継部材を挟持しない構造の場合には、その部分に空間が生じ、ケースの対応する部分が凹む虞が生じるが、上記構造によりケース内の熱電素子及び導電性中継部材を配置する部分に空間が生じることがないため、ケース全体の強度が高まる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明による熱電変換装置１の外観の一例を示す全体斜視図
【図２】熱電変換装置の構成を示す分解組立斜視図
【図３】（ａ）〜（ｃ）は熱電モジュールの加工工程の一例を示す図
【図４】図１の矢印IV−IV線に沿って破断した一部を示す要部断面図
【図５】図１の矢印V−V線に沿って破断した一部を示す要部拡大断面図
【図６】上側ケースの凹部の表面形状を示す要部拡大断面図
【図７】（ａ）〜（ｅ）は図４に対応する第１〜第５変形例をそれぞれ示す図
【図８】ダミー部材及び熱電素子の配線要領を示す要部拡大斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
前記課題を解決するためになされた第１の発明は、複数の熱電素子と、前記複数の熱電素子を挟持する第１及び第２のケース分割体と、前記複数の熱電素子を直列接続するための複数の接続端子とを有する熱電変換装置であって、前記複数の熱電素子の前記直列接続の両端に接続され、かつ前記複数の熱電素子とともに前記第１及び第２のケース分割体間に挟持された外部接続用の導電性中継部材を有する構成とする。
【００１１】
これによると、第１及び第２のケース分割体間に複数の熱電素子とともに導電性中継部材が挟持されるため、導電性中継部材を配置した部分（ケースの平面となる部分）の強度を確保することができ、ケース全体の強度を高めることができる。導電性中継部材を挟持しない構造の場合には、その部分に空間が生じ、ケースの対応する部分が凹む虞が生じるが、上記構造によりケース内の熱電素子及び導電性中継部材を配置する部分に空間が生じることがないため、ケース全体の強度が高まる。
【００１２】
また、第２の発明は、前記第１の発明において、前記熱電素子と前記導電性中継部材とは、互いに同一形状に形成され、かつ縦横複数列に並べて平面視で矩形の外形を形成するように配置されている構成とする。
【００１３】
これによると、熱電素子と導電性中継部材とが互いに同一形状であることから、それらを縦横複数列に並べて全体で矩形形状に形成することができ、例えば矩形の４つの角の２箇所に導電性中継部材を配置して外部接続用の一対のリード線と接続することができるとともに、少なくとも第１及び第２のケースのいずれかに矩形平面状の底面を有する凹部を形成し、凹部の底面の全面に熱電素子と導電性中継部材とを載置することにより、第１及び第２のケースによりそれらを挟持した場合に、両ケースの凹部の底面とその対向面との間に空間が生じないため、凹部の底面全体の強度を高めることができる。
【００１４】
また、第３の発明は、前記第１または第２の発明において、前記複数の熱電素子が、隣り合うもの同士間に充填された絶縁性接着物により互いに接着されて一体化されている構成とする。
【００１５】
これによると、隣り合う熱電素子同士を接着し、複数の熱電素子を略隙間の無く一体化することにより、複数の熱電素子を配置する範囲が狭くなり、複数の熱電素子を受容するケースを小型化することができる。そのため、ケースの強度が高まり、薄肉の金属製板材によりケースを形成することができ、装置全体を小型化かつ軽量化し得る。
【００１６】
また、第４の発明は、前記第３の発明において、前記絶縁性接着物が、絶縁性粒子を接着剤に混入したものである構成とする。
【００１７】
これによると、絶縁性接着物として、例えばＰＴＦＥ等のフッ素樹脂のような耐熱性の高い絶縁材により数μｍ〜２０μｍ程度の粒径の絶縁性粒子をエポキシ樹脂系接着剤や熱硬化性接着剤等に混入した接着剤を用いることにより、絶縁材の粒径程度まで各熱電素子間の隙間を狭くすることができ、小型化をより一層促進し得る。
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１は、本発明による熱電変換装置１の外観の一例を示す全体斜視図である。図に示されるように、熱電変換装置１は、矩形扁平形状のケース２と、ケース２の矩形状の一辺から外方に延出された２本の外部接続用のリード線３ａ・３ｂとを有する。リード線３ａ・３ｂは、外部の制御装置（図示省略）に接続される。
【００２０】
図２は、図１の熱電変換装置１の構成を示す分解組立斜視図である。図に示されるように、ケース２は、下側ケース４と上側ケース５とにより構成される。下側ケース４と上側ケース５との間には、複数の熱電素子を縦横複数列に整列させて全体として矩形平板状になる熱電モジュール６が受容される。熱電モジュール６は、それぞれ同一の直方体形状に形成され、Ｐ型半導体からなる熱電素子６ａとＮ型半導体からなる熱電素子６ｂとを有する。それら熱電素子６ａ・６ｂは交互に縦横複数列並べられて全体として矩形板状をなすように配置されているが、２箇所の角に相当する部分には、熱電素子６ａ・６ｂと同一形状の導電性中継部材としての例えば導電性金属製のダミー部材７が配置されている。各ダミー部材７にはリード線３ａ・３ｂがそれぞれ例えば半田付けにより接続される。
【００２１】
図３は、熱電モジュール６の加工工程の一例を示す図である。先ず図３（ａ）に示されるように、Ｐ型半導体のインゴット１１とＮ型半導体のインゴット１２とをそれぞれ破線で示されるように所定の同一厚さの板状部材１１ａ、１２ａにそれぞれスライスし、それらを交互に並べ、各板状部材１１ａ・１２ａ間に絶縁性接着物としての接着剤１３を塗布して直方体形状の積層体１４を形成する。
【００２２】
次に、図３（ｂ）に示されるように積層体１４に対してその積層方向にスライスし、P型とＮ型との角棒状の各バー１１ｂ・１２ｂが交互に並列に積層された板状積層体１５を形成し、その板状積層体１５を、図の破線で示されるように各バー１１ｂ・１２ｂの積層方向に切断する。それにより、図３（ｃ）に示されるようにＰ型とＮ型とが交互に直列に並んだ積層バー１６が形成され、それら積層バー１６を、Ｐ型及びＮ型が隣り合わないように並べる。その後、各積層バー１６同士を上記接着剤１３で接着し、各立方体状の熱電素子６ａ・６ｂが縦横方向に交互に並んだ板状の仮熱電モジュール１７が形成される。
【００２３】
そして、図３（ｃ）に示されるように、仮熱電モジュール１７の一辺の両端の熱電素子６ａ・６ｂをそれぞれダミー部材７と交換し、熱電モジュール６が形成される。なお、積層バー１６の両端に互いに異なる熱電素子６ａ・６ｂが位置するように各熱電素子６ａ・６ｂを並べて積層バー１６を形成し、各積層バー１６の長手方向の向きを交互に１８０度変えて並べることにより、熱電モジュール６を形成することができる。また、最終的な熱電素子６ａ・６ｂの形状としては、図示例では立方体として描いているが、立方体に限られるものではなく、直方体であってもよく、その場合には図３（ａ）・（ｂ）での各スライスや切断において切り出しの厚さを調整することで可能である。
【００２４】
図４は、図１の矢印IV−IV線に沿って破断した一部を示す要部断面図である。図２及び図４に示されるように、下側ケース４は、例えば銅製の薄肉板材を絞り加工により、平面視で矩形状に凹設された凹部４ａと、凹部４ａの外周縁から外向きの鍔状に延出されかつ凹部４ａの全周を略一定幅で外囲する外向フランジ部４ｂとを有する形状に形成されている。さらに、外向フランジ部４ｂの外周縁の全周に亘って、凹部４ａとは反対方向に直角に立ち上がる外周壁部４ｃが形成されている。
【００２５】
また、上側ケース５も、例えば銅製の薄肉板材を絞り加工により、平面視で矩形状に凹設された凹部５ａと、凹部５ａの外周縁から外向きの鍔状に延出されかつ凹部５ａの全周を略一定幅で外囲する外向フランジ部５ｂとを有する形状に形成されている。なお、外向フランジ部５ｂは、下側ケース４の外向フランジ部４ｂに対して相似形かつ一回り小さく形成されている。なお、これらケース４・５の材質としては、銅に限られるものではなく、アルミニウム、亜鉛合金、ステンレス、真鍮などが適用可能である。
【００２６】
下側ケース４の凹部４ａの底面４ｄは全体で矩形の平面に形成されている。その底面４ｄには、絶縁体として例えば厚さ５μｍ程度のポリイミドフィルム２１が凹部４ａの底面全体に貼着され、そのフィルム２１の表面に複数の例えば銅箔からなる接続端子としての帯状端子２２が配置されている。帯状端子２２の形状は、隣り合う熱電素子６ａ・６ｂの一端同士を交互に電気的に接続するために、隣り合う熱電素子６ａ・６ｂに跨る長さを有しかつ並べられた状態で隣り合う帯状端子２２同士が接触しない大きさに形成されている。なお、帯状端子２２は、銅箔に限られるものではなく、導電性を有し、薄い形状に形成可能なものであればよく、例えば導電性溶射材を用いた溶射や半田のリフローによって形成してもよい。
【００２７】
図５は、図１の矢印V−V線に沿って破断した一部を示す要部拡大断面図である。図に示されるように、上側ケース５の凹部５ａの底面５ｄも、下側ケース４の凹部４ａの底面４ｄと同じように形成されており、その底面５ｄにも、同じくフィルム２１が貼着され、かつフィルム２１の表面に複数の帯状端子２３が配置されている。そして、下側ケース４側の帯状端子２２と上側ケース５側の帯状端子２３とは、隣り合う熱電素子６ａ・６ｂ同士間の接続を各熱電素子６ａ・６ｂの上下の面（上側ケース４側及び下側ケース５側に対する各面）に、熱電素子６ａ・６ｂの並び方向に対して交互に接続するように配置されている。このようにして、図５の中央の熱電素子６ａにおいて、左側の熱電素子６ｂから上側の帯状端子２３を介して流れてきた電流が下側の帯状端子２２を介して右側の熱電素子６ｂに向けて流れるように、複数の熱電素子６ａ・６ｂの全体が直列接続されている。
【００２８】
各熱電素子６ａ・６ｂの隣り合うもの同士間には上記した接着剤１３が充填され、各熱電素子６ａ・６ｂが互いに接着され、全体として矩形板状に一体化されている。接着剤１３は、例えばＰＴＦＥ等のフッ素樹脂のような耐熱性の高い絶縁材により数μｍ〜２０μｍ程度の粒径の絶縁性粒子２６をエポキシ樹脂系接着剤や熱硬化性接着剤等に混入したものである。このようにして絶縁性接着物が形成されている。なお、絶縁性接着物としては、接着剤に絶縁性粒子を混ぜたものに限られず、例えば両面に接着剤を塗布した絶縁紙であってもよい。
【００２９】
これにより、各熱電素子６ａ・６ｂ間を、絶縁性粒子２６の粒径程度まで狭めることができ、その状態で各熱電素子６ａ・６ｂ間の電気的絶縁性が確保される。絶縁性粒子２６の粒径が上記したような大きさの場合には隙間は微小となり、複数の熱電素子６ａ・６ｂを密着状態に一体化することができる。そのため、同じ大きさの熱電素子６ａ・６ｂを縦横方向に並べた場合の全体（熱電モジュール６）の大きさをできるだけ小さくすることができ、同じ伝熱能力の熱電変換装置を大幅に小型化でき、単位面積当たりの冷却量を増大することができる。
【００３０】
なお、図示例の熱電変換装置１では、図１・２の矢印Ａに示されるように一方のリード線３ａから供給される電流が、図２の矢印Ａで示される方向に並ぶ各帯状端子２２（２３）を介して同じ方向に並ぶ各電熱素子６ａ・６ｂに流れ、リード線３ａとは相反する側の端に位置する熱電素子６ａ（６ｂ）から隣の列の横に位置する熱電素子６ｂ（６ａ）に図２の矢印Ｂに示されるように流れ、今度は隣の列の各帯状端子２２（２３）を介して矢印Ａとは逆方向に１列に流れ、リード線３ａ側の端に位置する熱電素子６ａ（６ｂ）からさらに隣の列の横に位置する熱電素子６ｂ（６ａ）に図２の矢印Ｃに示されるように流れ、以下これを繰り返し、図１・２の矢印Ｄに示されるように他方のリード線３ｂから外部回路に流れるようになっている。
【００３１】
また、図４に示されるように両ケース４・５間に挟んだ各熱電素子６ａ・６ｂと各帯状端子２２・２３とを密着させるために、両ケース４・５により熱電素子６を挟んだ状態で、両外向フランジ部４ｂ・５ｂの間に隙間が生じるように各寸法が設定されている。そして両外向フランジ部４ｂ・５ｂにより、隙間を略一杯に埋める厚さで矩形環状に形成されたタガ２４が挟まれるように設けられている。
【００３２】
両外向フランジ部４ｂ・５ｂ間のタガ２４により埋められていない空間には例えばシリコンゴム等のシール剤２５が充填され、これにより、下側ケース４と上側ケース５とが一体化される。なお、図示例では下側の外向フランジ４ｂの外縁と上側の外向フランジ部５ｂの外縁との間に隙間が生じるとともに、その隙間にタガ２４の一部が表出するようにされている。これにより、タガ２４は、通気性を有する材質のもので形成されることにより、ケース２内の温度変化による内外間の空気の流れを確保するとともに、外部からの空気流入時の塵埃に対するフィルタ及び吸湿の役割を発揮することができる。
【００３３】
図６は、上側ケース５の凹部５ａの表面形状を示す要部拡大断面図である。一方のリード線３ａから他方のリード線３ｂへ電流を流した場合に、例えば上側ケース５の凹部５ａ側が低温になる。図に示されるように、凹部５ａの外部側となる上面（表面）に凹凸形状による複数の凸状部分３１が設けられている。また、各凸状部分３１の突出方向端面３１ａは、図の二点鎖線３２で示される同一面上に位置するように形成されている。複数の凸状部分３１は、例えば上側ケース５を絞り加工する金型の形状を凸状部分３１に対応する形状に形成しておくことで可能であり、または星打ち加工により形成するとよい。
【００３４】
例えば銅板等の薄板金属で上側ケース５を凹状にプレス加工し、凹形状の底面となる部分を平面に形成した場合に、そのままでは平面度が悪くなることが知られている。そのため、プレス加工により形成された平面を熱伝達の相手となる外部部材に接触させた場合には、全面接触が困難となり、熱移動能力が低いという問題がある。
【００３５】
それに対して、上記した星打ち加工等により複数の凸状部分３１を有しかつ凸状部分３１間に微小な圧縮部分が生じる凹凸形状に加工した場合には、板状部分の平面度を高精度に確保できる。これにより、各突出方向端面３１ａを同一平面上に位置させることができ、外部部材の伝熱対象面に全突出方向端面３１ａを全面的に接触させることが可能となり、高い伝熱効率を確保し、熱移動能力を向上し得る。これにより、例えば熱電変換装置１により冷却対象物（図示せず）を冷却する場合に、外部部材としての冷却対象物を効率良く冷却し得る。
【００３６】
図７はケース２の合わせ部分の図４に対応する各変形例を示す図である。なお、図４と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００３７】
図７（ａ）は、図４の下側ケース４に形成されている外周壁部４ｃを省略したものである。この第１変形例では上下の外向フランジ部４ｂ・５ｂ同士が互いに平行状態で延在しており、両外向フランジ部４ｂ・５ｂ間にシール剤２５を介して挟持されたタガ２４の外周面が両外向フランジ部４ｂ・５ｂ間からケース２外に露出している。これにより、上記と同様にケース２の内外間の空気の流れを確保し得る。
【００３８】
図７（ｂ）は、図４の上側ケース５の凹部５ａを形成せず、１枚の板状体のままの形状で上側ケース３３を形成したものである。この第２変形例では、上側ケース３３の表面３３ａが、図４のように凹部５ａを設けた場合の底面５ｄの面積よりも広くなるため、熱移動能力を高めることができる。
【００３９】
図７（ｃ）は、図４の下側及び上側ケース４・５の各外向フランジ部４ｂ・５ｂを省略したものである。この第３変形例では、下側ケース３４及び上側ケース３５は、上記各凹部４ａ・５ａに対応する各凹部３４ａ・３５ａを有する。各凹部３４ａ・３５ａの外周部分には、それぞれ互いに対向する向きに曲折された各外周壁部３４ｂ・３５ｂが設けられている。この第３変形例では、外向フランジ部４ｂ・５ｂを設けないことにより、ケース２をコンパクト化し得る。
【００４０】
図７（ｄ）は、図７（ｃ）の外周壁部３４ｂ・３５ｂの先端部分をケース２の内側に曲成したものである。この第４変形例においても、下側ケース３６及び上側ケース３７は、それぞれ全体で上記各凹部４ａ・５ａに対応する各凹部３６ａ・３７ａを有する。各凹部３６ａ・３６ｂの外周部分には、それぞれ互いに対向する向きに曲折された各外周壁部３６ｂ・３７ｂが設けられ、さらに各外周壁部３６ｂ・３７ｂの立設方向端から凹部３６ａ・３７ａの底面側に斜めに延出するように曲折された各内向鍔部３６ｃ・３７ｃが設けられている。この第４変形例では、凹部３６ａ（３７ａ）の外部部材との接触面積を大きくすることによって熱移動能力を高めることができるとともに、外周壁部３６ｂ（３７ｂ）に対して曲折された内向鍔部３６ｃ（３７ｃ）により外周壁部３６ｂ（３７ｂ）の強度が高まる。これにより、凹部３６ａ（３７ａ）の底部分の平面度がより一層確保される。
【００４１】
図７（ｅ）は、図７（ｄ）の内向縁部３６ｃ・３７ｃをさらに折り返して波形に曲成したものである。この第５変形例においても、下側ケース３８及び上側ケース３９は、それぞれ全体で上記各凹部４ａ・５ａに対応する各凹部３８ａ・３９ａを有する。各凹部３６ａ・３６ｂの外周部分には、上記各外周壁部３６ｂ・３７ｂと同様に各外周壁部３８ｂ・３９ｂが設けられ、各外周壁部３８ｂ・３９ｂの立設方向端からケース２内に向けて曲折された各内向鍔部３８ｃ・３９ｃが設けられている。各内向鍔部３８ｃ・３９ｃは、図に示されるように凹部３８ａ・３９ａの底面側に斜めに向かってから底面とは反対側に斜めに向かう全体として波状に形成されている。この第５変形例においても、上記第４変形例と同じ効果を有する。さらに、内向鍔部３８ｃ（３９ｃ）がＶ字状に曲折されており、より一層強度が高まる。
【００４２】
図８は、ダミー部材７及び熱電素子６ａ・６ｂの配線要領を示す要部拡大斜視図である。図に示されるように、リード線３ａの被覆を取り除いて露出させた芯線を、半田４０によりダミー部材７の側面７ａに半田付けする。なお、リード線３ｂについては、同様であり、その図示を省略する。
【００４３】
ダミー部材７は、矩形状の熱電モジュール６の一角に配置されており、その半田付けする側面７ａは熱電モジュール６の外方に向いた面であってよい。なお、側面７ａから半田４０が盛り上がっているが、ケース２に熱電モジュール６が受容された状態において、各凹部４ａ・５ａの内周壁面との間には隙間があり、その隙間に半田４０が収まり得る。また、半田４０及びリード線３ａの芯線が露出している部分は絶縁物質（図示省略）により覆われている。
【００４４】
本実施の形態ではダミー部材７を熱電素子６ａ・６ｂと同一形状に形成しており、ダミー部材７を配置する位置にも略正方形の帯状端子２２ａを設けて高さを合わせている。または、ダミー部材７を帯状端子２２ａの厚さ分だけ大きく形成し、帯状端子２２ａの配置を省略してもよい。
【００４５】
このようなダミー部材７を配置しない構造のものでは、その部分に空間が生じ、その空間に露出している端子にリード線を半田付けしている。その場合には、その部分の強度が低下するという虞がある。それに対して、ダミー部材７を介してリード線３ａと接続するようにすることにより、凹部４ａ・５ａの全体が熱電モジュール６により埋め尽くされた状態になるため、凹部４ａ・５ａの底部分の全面に亘って高い強度が保持される。
【００４６】
以上、本発明を、その好適実施形態の実施例について説明したが、当業者であれば容易に理解できるように、本発明はこのような実施例により限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。また、上記実施形態に示した構成要素は必ずしも全てが必須なものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて適宜取捨選択することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明にかかる熱電変換装置は、高い熱伝導率を実現し、かつ強度を高めることができ、コンパクト化し得るため、熱電素子を用いた冷却や発電を行う装置等として有用である。
【符号の説明】
【００４８】
１  熱電変換装置
２  ケース
３ａ・３ｂ  リード線
４  下側ケース
５  上側ケース
４ａ・５ａ  凹部
４ｂ・５ｂ  外向フランジ部
６ａ・６ｂ  熱電素子
７  ダミー部材
１３  接着剤
２６  絶縁性粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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