(57)【要約】【課題】筐体の第１面及び第２面を電気的に導通させる接点ピンの長さを短くすることができる成型部品、その成型部品の製造装置及びその成型部品の製造方法を提供すること。【解決手段】筐体２０の第１面２１と第２面２２との間を電気的に導通させる接点ピン３００を有する成型部品６０の製造装置５０であって、第１金型５１及びこれと対向して配置される第２金型５２を備え、第１金型５１は、成型面５１ａに、接点ピン３００の第１金型５１側に設けられた窪み部３１０を接点ピン３００の内側から支持する支持部５１１を有し、第２金型５２は、第１金型５１に対して第２金型５２を第１成型位置に移動させた場合には、第１金型５１及び第２金型５２の間に成型材料の流し込みが可能となり、第１金型５１に対して第２金型５２を第２成型位置に移動させた場合には、接点ピン３００の埋め込まれた成型部品６０の取り出しが可能となる。【選択図】図７Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及びこれと反対側の第２面を有する筐体と、当該筐体の前記第１面と前記第２面との間を電気的に導通させる接点ピンと、を有する成型部品の製造装置であって、
第１金型及びこれと対向して配置される第２金型を備え、
前記第１金型は、前記第２金型と対向する側の成型面に、前記接点ピンの前記第１金型側に設けられた窪み部を当該接点ピンの内側から支持する支持部を有し、
前記第２金型は、前記第１金型と当接する第１成型位置、及び前記第１金型と離間する第２成型位置に移動可能に配置され、
前記支持部に前記接点ピンが支持された前記第１金型に対して前記第２金型を前記第１成型位置に移動させた場合には、前記第１金型及び前記第２金型の間に成型材料の流し込みが可能となり、前記第１金型に対して前記第２金型を前記第２成型位置に移動させた場合には、前記接点ピンの埋め込まれた成型部品の取り出しが可能となる、
成型部品の製造装置。
【請求項２】
前記接点ピンの前記窪み部は円柱形であり、前記支持部は前記窪み部と係合する円柱形の突起を有する、
請求項１に記載の成型部品の製造装置。
【請求項３】
前記接点ピンの前記窪み部は円柱形又は円錐形であり、前記支持部は前記窪み部と係合する円錐形の突起を有する、
請求項１に記載の成型部品の製造装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の製造装置によって製造された成型部品。
【請求項５】
第１面及びこれと反対側の第２面を有する筐体と、
前記筐体に埋め込まれ、当該筐体の前記第１面と前記第２面との間を電気的に導通させる接点ピンと、を備え、
前記接点ピンは、前記筐体の前記第１面側に露出する第１端面、及び／又は前記筐体の前記第２面側に露出する第２端面に窪み部を有する、
成型部品。
【請求項６】
前記窪み部は、円柱形である、
請求項５に記載の成型部品。
【請求項７】
円柱形の前記窪み部は、内部にコイルバネが挿入可能な形状を有する、
請求項６に記載の成型部品。
【請求項８】
前記窪み部は、円錐形である、
請求項５に記載の成型部品。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれかに記載の成型部品によって構成される携帯電子機器。
【請求項１０】
第１面及びこれと反対側の第２面を有する筐体と、当該筐体の前記第１面と前記第２面との間を電気的に導通させる接点ピンと、を有する成型部品の製造方法であり、
第１金型及びこれと対向して配置される第２金型を備え、
前記第１金型は、前記第２金型と対向する側の成型面に、前記接点ピンの前記第１金型側に設けられた窪み部を当該接点ピンの内側から支持する支持部を有し、
前記第２金型は、前記第１金型と当接する第１成型位置、及び前記第１金型と離間する第２成型位置に移動可能に配置される、成型部品の製造方法であって、
前記支持部に前記接点ピンが支持された前記第１金型に対して前記第２金型を前記第１成型位置に移動させる工程と、
前記第１金型及び前記第２金型の間に成型材料を流し込む工程と、
前記第１金型に対して前記第２金型を前記第２成型位置に移動させる工程と、
前記接点ピンの埋め込まれた成型部品を取り出す工程と、を備える、
成型部品の製造方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の製造方法によって製造された成型部品。
【請求項１２】
請求項１０の成型部品から構成される携帯電子機器。
【請求項１３】
インサート成型された、窪み部を有する接点ピンを備える成型部品から構成される携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末装置等の携帯電子機器に用いられる成型部品、その成型部品の製造装置、その成型部品によって構成される携帯電子機器及びその成型部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電子機器等に用いられる筐体の成型部品において、筐体の第１面及び第２面を電気的に導通させる接点ピンを立てた状態で埋め込んで、筐体の成型部品をインサート成型により成型することがある。例えば、インサート成型により接点ピンを立てた状態で樹脂に埋め込んで成型される成型部品を有する携帯電子機器が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
インサート成型により接点ピンを立てた状態で樹脂等に埋め込む場合において、成型時に接点ピンを支持するために、金型側に凹部を設けることがある。この場合には、接点ピンの一端を凹部に挿入して接点ピン立てた状態で、一対の金型の間に成型材料を流し込んで成型部品が成型される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２６３２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
金型に凹部を設けて接点ピンを立てた状態で埋め込まれて成型される構成を有する成型部品においては、接点ピンの長さは、金型側に設けられた凹部に挿入する分だけ長くなる。
しかしながら、接点ピンの長さが長いと、成型部品の厚さが厚くなってしまう。また、接点ピンの長さが長いと、接点ピンが長い分だけ接点ピンの材料に要するコストが増大する。
【０００６】
本発明は、筐体の第１面及び第２面を電気的に導通させる接点ピンの長さを短くすることができる成型部品、その成型部品の製造装置、その成型部品によって構成される携帯電子機器及びその成型部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る成型部品の製造装置は、第１面及びこれと反対側の第２面を有する筐体と、当該筐体の前記第１面と前記第２面との間を電気的に導通させる接点ピンと、を有する成型部品の製造装置であって、第１金型及びこれと対向して配置される第２金型を備え、前記第１金型は、前記第２金型と対向する側の成型面に、前記接点ピンの前記第１金型側に設けられた窪み部を当該接点ピンの内側から支持する支持部を有し、前記第２金型は、前記第１金型と当接する第１成型位置、及び前記第１金型と離間する第２成型位置に移動可能に配置され、前記支持部に前記接点ピンが支持された前記第１金型に対して前記第２金型を前記第１成型位置に移動させた場合には、前記第１金型及び前記第２金型の間に成型材料の流し込みが可能となり、前記第１金型に対して前記第２金型を前記第２成型位置に移動させた場合には、前記接点ピンの埋め込まれた成型部品の取り出しが可能となる。
【０００８】
また、本発明に係る成型部品の製造装置において、前記接点ピンの前記窪み部は円柱形であり、前記支持部は前記窪み部と係合する円柱形の突起を有する構成としてもよい。
【０００９】
また、本発明に係る成型部品の製造装置において、前記接点ピンの前記窪み部は円柱形又は円錐形であり、前記支持部は前記窪み部と係合する円錐形の突起を有する構成としてもよい。
【００１０】
また、本発明に係る成型部品は、前記製造装置によって製造された成型部品である。
【００１１】
また、本発明に係る成型部品は、第１面及びこれと反対側の第２面を有する筐体と、前記筐体に埋め込まれ、当該筐体の前記第１面と前記第２面との間を電気的に導通させる接点ピンと、を備え、前記接点ピンは、前記筐体の前記第１面側に露出する第１端面、及び／又は前記筐体の前記第２面側に露出する第２端面に窪み部を有する。
【００１２】
また、本発明に係る成型部品において、前記窪み部は、円柱形としてもよい。
【００１３】
また、本発明に係る成型部品において、前記窪み部は、円柱形の前記窪み部は、内部にコイルバネが挿入可能な形状を有する構成としてもよい。
【００１４】
また、本発明に係る成型部品において、前記窪み部は、円錐形としてもよい。
【００１５】
また、本発明に係る携帯電子機器は、前記成型部品によって構成される。
【００１６】
また、本発明に係る成型部品の製造方法は、第１面及びこれと反対側の第２面を有する筐体と、当該筐体の前記第１面と前記第２面との間を電気的に導通させる接点ピンと、を有する成型部品の製造方法であり、第１金型及びこれと対向して配置される第２金型を備え、前記第１金型は、前記第２金型と対向する側の成型面に、前記接点ピンの前記第１金型側に設けられた窪み部を当該接点ピンの内側から支持する支持部を有し、前記第２金型は、前記第１金型と当接する第１成型位置、及び前記第１金型と離間する第２成型位置に移動可能に配置される、成型部品の製造方法であって、前記支持部に前記接点ピンが支持された前記第１金型に対して前記第２金型を前記第１成型位置に移動させる工程と、前記第１金型及び前記第２金型の間に成型材料を流し込む工程と、前記第１金型に対して前記第２金型を前記第２成型位置に移動させる工程と、前記接点ピンの埋め込まれた成型部品を取り出す工程と、を備える。
【００１７】
また、本発明に係る成型部品は、前記製造方法によって製造された成型部品である。
【００１８】
また、本発明に係る携帯電子機器は、前記成型部品から構成される。
【００１９】
また、本発明に係る携帯電子機器は、インサート成型された、窪み部を有する接点ピンを備える成型部品から構成される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、筐体の第１面及び第２面を電気的に導通させる接点ピンの長さを短くすることができる成型部品、その成型部品の製造装置、その成型部品によって構成される携帯電子機器及びその成型部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態における携帯端末装置１の外観を示す正面図である。
【図２】第１実施形態における携帯端末装置１の外観を示す背面図である。
【図３】第１実施形態における携帯端末装置１の外観を示す底面図である。
【図４】携帯端末装置１から第２筐体２Ｂを取り外した状態を示す背面図である。
【図５】携帯端末装置１から第１筐体２Ａを取り外した状態を示す正面図である。
【図６】第１実施形態において貫通穴２０１における接点ピン３００の周辺の構造を示す概略断面図である。
【図７Ａ】第１実施形態の成型部品６０を第１金型５１及び第２金型５２を用いて成型する工程を説明するための概略断面図であって、第２金型５２が第２成型位置に位置する状態を示す図である。
【図７Ｂ】第１実施形態の成型部品６０を第１金型５１及び第２金型５２を用いて成型する工程を説明するための概略断面図であって、第２金型５２が第１成型位置に位置する状態を示す図である。
【図８Ａ】第２実施形態の成型部品６０Ａを第１金型５１及び第２金型５２を用いて成型する工程を説明するための概略断面図であって、第２金型５２が第２成型位置に位置する状態を示す図である。
【図８Ｂ】第２実施形態の成型部品６０Ａを第１金型５１及び第２金型５２を用いて成型する工程を説明するための概略断面図であって、第２金型５２が第１成型位置に位置する状態を示す図である。
【図９】第３実施形態において貫通穴２０１における接点ピン３００Ｂの周辺の構造を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明に係る成型部品６０を備える携帯端末装置１の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
まず、第１実施形態における携帯端末装置１（携帯電子機器）の全体構成について説明する。図１は、第１実施形態における携帯端末装置１の外観を示す正面図である。図２は、第１実施形態における携帯端末装置１の外観を示す背面図である。図３は、第１実施形態における携帯端末装置１の外観を示す底面図である。
【００２４】
図１から図３に示すように、携帯端末装置１は、本体部となる筐体２を有する。筐体２は、第１筐体２Ａと、第２筐体２Ｂと、を有する。第１筐体２Ａは、ユーザーに対向する側に配置される部材であり、後述するタッチスクリーンディスプレイ３が配置される。第２筐体２Ｂは、手のひら等に対向して配置される部材である。
【００２５】
第１筐体２Ａには、図１に示すように、タッチスクリーンディスプレイ３、着信ランプ４、近接センサー５、及びインカメラ６が配置されている。
【００２６】
タッチスクリーンディスプレイ３は、第１筐体２Ａの正面側に配置されている。タッチスクリーンディスプレイ３は、ディスプレイと、タッチスクリーンとを有する（いずれも不図示）。
【００２７】
ディスプレイは、液晶ディスプレイ、有機ＥＬパネル、又は無機ＥＬパネル等の表示デバイスにより構成される。ディスプレイは、文字及び図形等の画像を表示することができる。ディスプレイは、タッチスクリーンに対して第１筐体２Ａの内側に配置される。
【００２８】
タッチスクリーンは、タッチスクリーンディスプレイ３に対する指、又はスタイラスペン等の接触を検出する。タッチスクリーンは、複数の指、又はスタイラスペン等がタッチスクリーンディスプレイ３に接触した位置及び／又はジェスチャーを検出することができる。タッチスクリーンの検出方式は、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式（又は超音波方式）、赤外線方式、電磁誘導式、及び荷重検出方式等の任意の方式でよい。なお、本実施形態におけるタッチスクリーンは、自ら振動して音を伝えるレシーバーとしての機能を有する。
【００２９】
着信ランプ４は、電話の着信時、及びメールの受信時に予め設定されたパターンに従って点滅する。また、着信ランプ４は、充電中に所定の色で点灯する。
【００３０】
近接センサー５は、第１筐体２Ａ側における物体の接近を非接触で検出する。近接センサー５は、センサー検出面（不図示）が第１筐体２Ａの正面側に向くように配置されている。近接センサー５により、例えば、通話中において、タッチスクリーンディスプレイ３にユーザーの顔が接近したことが検出される。近接センサー５の位置には、光センサー（不図示）が設けられている。光センサーにおいて周囲の明るさを検出することにより、ディスプレイの明るさを適切に調節することができる。
【００３１】
インカメラ６は、第１筐体２Ａに面している物体を撮影するためのカメラである。インカメラ６は、第１筐体２Ａからレンズ部のみが露出している。
【００３２】
筐体２の幅方向（図中、横方向）において、第１筐体２Ａと第２筐体２Ｂとの接合面となる一方の側面には、電源キー７、及び音量キー８が配置されている。
【００３３】
電源キー７は、電源のオン／オフ、及びスリープモード等の移行／解除の際に操作される。
音量キー８は、通話時の音量を調節する際に操作される。音量キー８を構成する２つのキーのうち、一方のキーを操作すると音量が高くなり、他方のキーを操作すると音量が低くなる。
【００３４】
筐体２の幅方向（図中、横方向）において、第１筐体２Ａと第２筐体２Ｂとの接合面となる他方の側面には、外部接続端子及び外部接続端子カバーが配置されている（不図示）。外部接続端子は、不使用時には、外部接続端子カバーにより覆われている。
【００３５】
第２筐体２Ｂには、図２に示すように、スピーカー９、アンテナ１０、赤外線ポート１１、及びアウトカメラ１２が配置されている。
【００３６】
スピーカー９は、電話の着信音及び各種のアラーム音を外部へ出力する。
アンテナ１０は、テレビの地上波電波等を受信する。アンテナ１０は、テレビを視聴する際に筐体２から引き出されて使用される。
【００３７】
赤外線ポート１１は、赤外線通信によりデータの送受信を行うための端子である。
アウトカメラ１２は、第２筐体２Ｂに面している物体を撮影するためのカメラである。アウトカメラ１２は、第２筐体２Ｂからレンズ部のみが露出している。
【００３８】
図３に示すように、筐体２の底面側において、第１筐体２Ａと第２筐体２Ｂとの接合面には、分解用凹部１３が配置されている。分解用凹部１３は、筐体２を、第１筐体２Ａと第２筐体２Ｂとに分離する際に使用される。ユーザーは、分解用凹部１３に指の爪又は工具を挿入し、第１筐体２Ａに対して第２筐体２Ｂを離間させる方向に力を加えることにより、第１筐体２Ａと第２筐体２Ｂとを分離させることができる。
【００３９】
分解用凹部１３の近傍には、マイク（不図示）が配置されている。マイクは、通話時又は音声の録音時に、ユーザーの発した音声を音声信号に変換する音声入力部である。
【００４０】
次に、携帯端末装置１の内部構造について説明する。図４は、携帯端末装置１から第２筐体２Ｂを取り外した状態を示す背面図である。図５は、携帯端末装置１から第１筐体２Ａを取り外した状態を示す正面図である。
【００４１】
図４及び図５に示すように、第１筐体２Ａと第２筐体２Ｂとの間には、筐体としての中間筐体２０が配置されている。中間筐体２０は、第１筐体２Ａ側となる第１面２１と、第１面２１と反対側の第２筐体２Ｂ側となる第２面２２とを有する。
中間筐体２０には、バッテリー収納部２３が設けられている。バッテリー収納部２３には、バッテリー１４のほか、メモリーカード及びＩＣカード（不図示）が収納されている。
【００４２】
中間筐体２０の第２面２２側には、アンテナ１０及びループアンテナ用基板（被給電部材）１５が装着されている。中間筐体２０の第２面２２は、アンテナ１０を収容する溝を有している。アンテナ１０は、この溝から先端を引き出し可能な構造を有している。ループアンテナ用基板１５には、ループアンテナがプリントされており、電気的な接点を介して、バッテリー１４からの電力が供給される。
【００４３】
中間筐体２０は、図５に示すように、貫通穴２０１を複数備えている。貫通穴２０１は、第１面２１側と第２面２２側とを貫通する。貫通穴２０１には、中間筐体２０の第１面２１側と第２面２２側とを電気的に接続可能とするための接点ピン３００が設置される。例えば、図５に示すように、筐体２の底面側において、中間筐体２０は、貫通穴２０１を備えている。貫通穴２０１には、接点ピン３００が配置される。本実施形態において、接点ピン３００は、後述するように、インサート成型によって中間筐体２０に設置されている。
【００４４】
次に、中間筐体２０における貫通穴２０１及び接点ピン３００の周辺の構成について説明する。図６は、第１実施形態において貫通穴２０１における接点ピン３００の周辺の構造を示す概略断面図である。
接点ピン３００は、図６に示すように、中間筐体２０の第１面２１と第２面２２との間を電気的に導通させる。接点ピン３００は、金属製の部材からなり、外形が円柱形状である。
【００４５】
接点ピン３００は、インサート成型によって、中間筐体２０に埋め込まれる。接点ピン３００は、中間筐体２０と一体的に構成される。本実施形態においては、接点ピン３００と中間筐体２０とが一体的に構成された部品は、成型部品６０として構成される。成型部品６０を製造する製造装置５０の構成の説明については、後述する。
【００４６】
接点ピン３００は、中間筐体２０の第１面２１側に露出する第１端面３０４と、中間筐体２０の第２面２２側に露出する第２端面３０５とを有する。
第１端面３０４は、環状の平坦形状（平面形状）である。接点ピン３００の第１端面３０４と中間筐体２０の第１面２１とは、同一平面上に配置される。
【００４７】
第２端面３０５は、円形状の平坦形状（平面形状）である。第２端面３０５は、後述するＤＰＡ２０２と接触して、ＤＰＡ２０２と電気的に接続される。接点ピン３００の第２端面３０５と中間筐体２０の第２面２２とは、同一平面上に配置される。
【００４８】
接点ピン３００は、第１端面３０４に窪み部３１０を有する。窪み部３１０は、接点ピン３００の第１端面３０４の中央において、接点ピン３００の第１端面３０４から第２端面３０５側に延びるように窪んでいる。窪み部３１０は、円柱形である。
【００４９】
窪み部３１０は、内部にコイルバネ３５０が挿入可能な形状を有する。本実施形態においては、窪み部３１０の内部には、コイルバネ３５０が挿入されている。コイルバネ３５０は、弾性力を有する。コイルバネ３５０における窪み部３１０の奥側の端部は、窪み部３１０の内部の奥側の端部に固定されている。
【００５０】
給電部材４００は、図６に示すように、板ばね状の金属部材によって構成される。給電部材４００の一端は、不図示の制御回路と接続されており、制御回路を介してバッテリー１４から給電される。給電部材４００の他端には、接点ピン３００を向く面に円錐状の金属部材４０１が配置されている。金属部材４０１は、接点ピン３００に直接的に接触して接点ピン３００に電気的に接続され、又は、導電性の部材を介して接点ピン３００に電気的に接続される。
本実施形態においては、金属部材４０１の先端には、窪み部３１０に配置されたコイルバネ３５０が当接する。これにより、給電部材４００がコイルバネ３５０に押し付けられ、コイルバネ３５０の弾性力により、給電部材４００と接点ピン３００とが電気的に接続された状態となる。その結果、ＤＰＡ２０２と給電部材４００とが電気的に接続される。
【００５１】
ＤＰＡ２０２（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｐｒｉｎｔ  Ａｎｔｅｎｎａ）は、図６に示すように、接点ピン３００の第２端面３０５に当接するように、パターニングされている（配されている）。ＤＰＡ２０２は、パターニング対象となる領域に粉末状の導電体が付着して固化することにより、アンテナパターンを構成している。
【００５２】
ＤＰＡ２０２は、ＤＰＡ２０２における接点ピン３００との接点２０２ａにおいては、接点ピン３００の第２端面３０５の全体を覆うようにパターニングされている。即ち、ＤＰＡ２０２は、貫通穴２０１の開口部及びその周囲を覆うように配置されている。パターニングされたＤＰＡ２０２は、絶縁性の樹脂膜２０４に覆われている。
【００５３】
次に、図７Ａ及び図７Ｂにより、中間筐体２０及び接点ピン３００を含んで構成される成型部品６０の製造装置５０及び成型部品６０の製造方法について説明する。図７Ａは、第１実施形態の成型部品６０を第１金型５１及び第２金型５２を用いて成型する工程を説明するための概略断面図であって、第２金型５２が第２成型位置に位置する状態を示す図である。図７Ｂは、第１実施形態の成型部品６０を第１金型５１及び第２金型５２を用いて成型する工程を説明するための概略断面図であって、第２金型５２が第１成型位置に位置する状態を示す図である。
【００５４】
本発明に係る成型部品６０は、第１金型５１及び第２金型５２を備える製造装置５０を用いて、射出成型により成型される。
図７Ａ及び図７Ｂに示すように、成型部品６０の製造装置５０は、第１金型５１と、第１金型５１に対向して配置される第２金型５２と、を備える。第１金型５１は、接点ピン３００を支持すると共に、主に中間筐体２０の第１面２１側の部分を成型するための金型である。第２金型５２は、主に中間筐体２０の第２面２２側の部分を成型するための金型である。
【００５５】
第１金型５１は、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、成型部品６０を射出成型により成型する際に、上下方向ＺのＺ２側に配置される。第１金型５１の成型面は、中間筐体２０の第１面２１を形成するための成型パターン５１ａと、第１金型５１と当接する当接パターン５１ｂと、を有する。
【００５６】
第１金型５１は、第２金型と対向する側の成型パターン５１ａ（成型面）に、支持部５１１を有する。支持部５１１は、接点ピン３００の第１金型５１側に設けられた窪み部３１０を当該接点ピン３００の内側から支持する。支持部５１１は、接点ピン３００の窪み部３１０の形状と略同じ形状である。
【００５７】
第２金型５２は、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、成型部品６０を射出成型により成型する際に、上下方向ＺのＺ１側に配置される。第２金型５２の成型面は、中間筐体２０の第２面２２を形成するための成型パターン５２ａと、第２金型５２と当接する当接パターン５２ｂと、を有する。
第２金型５２は、溶融した樹脂材料（成型材料）を充填するための貫通穴であるゲート５２１を有する。
【００５８】
第２金型５２は、第１金型５１と当接する第１成型位置（図７Ｂ参照）、及び第１金型５１と離間する第２成型位置（図７Ａ参照）に移動可能に配置される。
第２金型５２が第１成型位置に位置する場合には、図７Ｂに示すように、第１金型５１の成型パターン５１ａと第２金型５２の成型パターン５２ａとの間の距離は、接点ピン３００の軸方向の長さと同じである。
【００５９】
以上のように構成される第１金型５１及び第２金型５２においては、支持部５１１に接点ピン３００が支持された第１金型５１に対して、第２金型５２を第１成型位置に移動させた場合には、第１金型５１及び第２金型５２の間に樹脂材料の流し込みが可能となる。第１金型５１に対して第２金型５２を第２成型位置に移動させた場合には、接点ピン３００の埋め込まれた成型部品６０の取り出しが可能となる。
【００６０】
次に、第１金型５１及び第２金型５２を用いて成型部品６０を製造する製造方法について説明する。
まず、第１工程において、図７Ａに示すように、第１金型５１の支持部５１１に接点ピン３００の窪み部３１０を挿入することで、第１金型５１に接点ピン３００を装着する。
【００６１】
その後、第２工程において、第１金型５１及び第２金型５２それぞれを、成型部品６０が成型される内面を互いに対向するように配置し、支持部５１１に接点ピン３００が支持された第１金型５１に対して第２金型５２を第２成型位置（図７Ａ参照）から第１成型位置（図７Ｂ参照）に移動させる。第２金型５２が第１成型位置に位置する場合には、第１金型５１と第２金型５２との間には、図７Ｂに示すように、樹脂材料を流し込んで充填することにより成型部品６０を成型することができる空間が形成される。
【００６２】
次に、第３工程において、図７Ｂに示すように、第２金型５２のゲート５２１から、第１金型５１の支持部５１１に接点ピン３００が支持された状態で、第１金型５１と第２金型５２との間の空間に、溶融した樹脂材料（成型材料）を流し込んで充填する。これにより、樹脂材料及び接点ピン３００が一体的に成型されて、成型部品６０となる。
【００６３】
次に、第４工程において、射出成型により形成された成型部品６０を取り出すために、第１金型５１に対して第２金型５２を第１成型位置から第２成型位置に移動させる。
そして、第５工程において、接点ピン３００の埋め込まれた成型部品６０を取り出す。
【００６４】
上述した第１実施形態の成型部品６０、成型部品６０を製造する製造装置５０及び成型部品６０の製造方法によれば、例えば、以下のような効果を奏する。
（１）第１実施形態における成型部品６０の製造装置５０は、中間筐体２０の第１面２１と第２面２２との間を電気的に導通させる接点ピン３００を有する成型部品６０の製造装置５０であって、第１金型５１及びこれと対向して配置される第２金型５２を備え、第１金型５１は、第２金型５２と対向する側の成型パターン５１ａに、接点ピン３００の第１金型５１側に設けられた窪み部３１０を当該接点ピン３００の内側から支持する支持部５１１を有する。第２金型５２は、支持部５１１に接点ピン３００が支持された第１金型５１に対して第２金型５２を第１成型位置に移動させた場合には、第１金型５１及び第２金型５２の間に成型材料の流し込みが可能となり、第１金型５１に対して第２金型５２を第２成型位置に移動させた場合には、接点ピン３００の埋め込まれた成型部品６０の取り出しが可能となる。
そのため、接点ピン３００の軸方向の長さを短くすることができる。これにより、成型部品６０の製造装置５０は、厚さが薄い成型部品６０を製造することができる。また、成型部品６０の製造装置５０は、接点ピン３００の材料に要するコストを低減することができる。
【００６５】
（２）第１実施形態における成型部品６０の製造装置５０においては、接点ピン３００の窪み部３１０は円柱形であり、支持部５１１は窪み部３１０と係合する円柱形の突起を有する。そのため、接点ピン３００の窪み部３１０を、対応する支持部５１１に容易に係合させることができる。これにより、接点ピン３００を安定した状態で支持することができる。従って、安定した状態で成型部品６０を製造することができる。
【００６６】
（３）第１実施形態における成型部品６０においては、第１面２１及びこれと反対側の第２面２２を有する中間筐体２０と、中間筐体２０に埋め込まれると共に中間筐体２０の第１面２１と第２面２２との間を電気的に導通させる接点ピン３００と、を備え、接点ピン３００は、中間筐体２０の第１面２１側に露出する第１端面３０４に窪み部３１０を有する。そのため、接点ピン３００の軸方向の長さを短くすることができる。これにより、成型部品６０の厚さを薄くすることができる。また、接点ピン３００の材料に要するコストを低減することができる。
【００６７】
（４）第１実施形態における成型部品６０においては、窪み部３１０は、円柱形である。そのため、例えば、接点ピン３００に給電部材４００を当接させる際に、窪み部３１０に給電部材４００を容易に配置しやすい。これにより、接点ピン３００の第１端面３０４の面方向への給電部材４００の位置ずれを抑制することができる。従って、接点ピン３００と給電部材４００との間の導通の状態を確実にすることができる。
【００６８】
（５）第１実施形態における成型部品６０においては、円柱形の窪み部３１０は、内部にコイルバネ３５０が挿入可能な形状を有する。そのため、例えば、接点ピン３００に給電部材４００の金属部材４０１を当接させる際に、窪み部３１０の内部に配置されたコイルバネ３５０に給電部材４００の金属部材４０１を当接させて、コイルバネ３５０の弾性力により、接点ピン３００と給電部材４００との間の導通の状態を確実にすることができる。
【００６９】
（６）第１実施形態における成型部品６０の製造方法は、支持部５１１に接点ピン３００が支持された第１金型５１に対して第２金型５２を第１成型位置に移動させる工程と、第１金型５１及び第２金型５２の間に成型材料を流し込む工程と、第１金型５１に対して第２金型５２を第２成型位置に移動させる工程と、接点ピン３００の埋め込まれた成型部品６０を取り出す工程と、を備える。そのため、接点ピン３００の軸方向の長さを短くすることができる。これにより、成型部品６０の製造方法においては、厚さが薄い成型部品６０を製造することができる。
【００７０】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態においては、第１実施形態との相違点について説明する。また、第２実施形態では、第１実施形態と同じ構成要素に同一符号を付し、その説明を適宜に省略する。図８Ａは、第２実施形態の成型部品６０Ａを第１金型５１及び第２金型５２を用いて成型する工程を説明するための概略断面図であって、第２金型５２が第２成型位置に位置する状態を示す図である。図８Ｂは、第２実施形態の成型部品６０Ａを第１金型５１及び第２金型５２を用いて成型する工程を説明するための概略断面図であって、第２金型５２が第１成型位置に位置する状態を示す図である。
【００７１】
第２実施形態においては、接点ピン３００Ａの窪み部３１０Ａの形状及び第２金型５２の支持部５１１Ａの形状が、第１実施形態の接点ピン３００の窪み部３１０の形状及び第２金型５２の支持部５１１の形状と主に異なる。
【００７２】
図８Ａ及び図８Ｂに示すように、第２実施形態の接点ピン３００Ａの窪み部３１０Ａは、円錐形である。
第２実施形態の第２金型５２の支持部５１１Ａは、円錐形である。
【００７３】
第２実施形態の成型部品６０Ａのその他の構成、及び、第１金型５１及び第２金型５２のその他の構成については、第１実施形態と同じであるため説明を省略する。第２実施形態の製造装置５０を用いた成型部品６０Ａの製造方法についても、第１実施形態と同じであるため説明を省略する。
【００７４】
第２実施形態の成型部品６０Ａ、成型部品６０Ａを製造する製造装置５０Ａ及び成型部品６０Ａを製造する製造方法によれば、上述した第１実施形態と同様の効果を奏する。
また、第２実施形態においては、接点ピン３００Ａの窪み部３１０Ａ及び第２金型５２の支持部５１１Ａが円錐形であるため、接点ピン３００を安定した状態で支持することができる。これにより、安定した状態で成型部品６０を製造することができる。
また、第２実施形態においては、窪み部３１０Ａは、接点ピン３００Ａの第１端面３０４の面方向への給電部材４００の位置ずれを抑制することができる。従って、接点ピン３００Ａと給電部材４００との間の導通の状態を確実にすることができる。
【００７５】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。なお、第３実施形態においては、第１実施形態との相違点について説明する。また、第３実施形態では、第１実施形態と同じ構成要素に同一符号を付し、その説明を適宜に省略する。図９は、第３実施形態において貫通穴２０１における接点ピン３００Ｂの周辺の構造を示す概略断面図である。
【００７６】
第３実施形態の成型部品６０Ｂは、第１実施形態において窪み部３１０が接点ピン３００の第１端面３０４に設けられているのに対して、窪み部３１０Ｂが接点ピン３００Ｂの第２端面３０５に設けられている点において、第１実施形態とは異なる。
【００７７】
第３実施形態の窪み部３１０Ｂは、図９に示すように、接点ピン３００Ｂの第２端面３０５に設けられる。窪み部３１０Ｂは、接点ピン３００Ｂの第２端面３０５の中央において、接点ピン３００Ｂの第２端面３０５から第１端面３０４側に延びるように窪んでいる。窪み部３１０Ｂは、円柱形である。
【００７８】
接点ピン３００Ｂの第２端面３０５は、環状の平坦形状（平面形状）である。第２端面３０５は、ＤＰＡ２０２と接触して、ＤＰＡ２０２と電気的に接続される。
接点ピン３００Ｂの第１端面３０４は、円形状の平坦形状（平面形状）である。第１端面３０４には、給電部材４００の金属部材４０１が当接する。
【００７９】
第３実施形態の成型部品６０Ｂによれば、上述した第１実施形態と同様の効果を奏する。
また、第３実施形態においては、例えば窪み部３１０Ｂの内部に導電性を有する塗料や接着剤等を配置して、ＤＰＡ２０２と接点ピン３００と間の接触面積を大きくすることができる。この場合には、ＤＰＡ２０２と接点ピン３００との間の導通の状態を良好にすることができる。
【００８０】
本発明は、上述した本実施形態に制限されるものではなく、以下に示すように適宜に変更可能であり、それらも本発明の範囲に含まれる。
【００８１】
前記実施形態において、接点ピン３００の窪み部３１０の形状を、円柱形又は円錐形としたが、これに制限されず、半球形、角柱形等としてもよい。また、同様に、第２金型５２の支持部５１１の形状を、円柱形又は円錐形としたが、これに制限されず、半球形、角柱形等としてもよい。
【００８２】
前記第２実施形態において、接点ピン３００Ａの窪み部３１０Ａの形状を円錐形としたが、第２金型５２の支持部５１１Ａが円錐形である場合には、円柱形であってもよい。
【００８３】
本実施形態では、本発明に係る携帯電子機器を携帯端末装置に適用した例について説明した。これに限らず、本発明に係る携帯電子機器は、タブレット端末装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置等のアンテナを備えた携帯電子機器一般に適用することができる。また、本実施形態では、本発明の防水構造について携帯端末装置に適用した例について説明したが、本発明の防水構造については、電子機器一般に適用することができる。
【符号の説明】
【００８４】
１  携帯端末装置（携帯電子機器）
２０  中間筐体（筐体）
２１  第１面
２２  第２面
５０、５０Ａ  製造装置
５１  第１金型
５１ａ  成型パターン（成型面）
５２  第２金型
６０、６０Ａ、６０Ｂ  成型部品
３００、３００Ａ、３００Ｂ  接点ピン
３１０、３１０Ａ、３１０Ｂ  窪み部
３０４  第１端面
３０５  第２端面
４００  給電部材
５１１、５１１Ａ  支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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