(57)【要約】【課題】配線板の反りを抑制する。【解決手段】配線板は、面Ｆ１１とその反対側の面Ｆ１２とを有し、スルーホール１００ｃ（貫通孔）が形成された基板１００（コア基板）と、基板１００の面Ｆ１１上に形成されている導体層１００ａ（第１導体パターンを含む）と、基板１００の面Ｆ１２上に形成されている導体層１００ｂ（第２導体パターンを含む）と、基板１００のスルーホール１００ｃ内に充填された導体から構成され、第１導体パターンと第２導体パターンとを接続するスルーホール導体１００ｄと、を備える。そして、基板１００は、面Ｆ１とその反対側の面Ｆ２とを有するガラス層１０１０（コア層）と、ガラス層１０１０の面Ｆ１上に設けられ面Ｆ１１を有する樹脂層１０１１（第１樹脂層）と、ガラス層１０１０の面Ｆ２上に設けられ面Ｆ１２を有する樹脂層１０１２（第２樹脂層）と、から構成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と該第１面の反対側の第２面とを有し、貫通孔が形成されたコア基板と、
前記コア基板の前記第１面上に形成されている第１導体パターンと、
前記コア基板の前記第２面上に形成されている第２導体パターンと、
前記コア基板の前記貫通孔内に充填された導体から構成され、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体と、
を備える配線板であって、
前記コア基板は、第３面と該第３面の反対側の第４面とを有し、ガラス板を含むコア層と、前記コア層の前記第３面上に設けられ前記第１面を有する第１樹脂層と、前記コア層の前記第４面上に設けられ前記第２面を有する第２樹脂層と、から構成される、
ことを特徴とする配線板。
【請求項２】
前記コア層は、開口部が形成された樹脂板と、該開口部に配置された前記ガラス板と、から構成され、
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の少なくとも一方が、前記樹脂板上と前記ガラス板上との両方にまたがって形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記開口部は、前記樹脂板を貫通する孔からなり、
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層はそれぞれ、前記樹脂板上と前記ガラス板上との両方にまたがって形成される、
ことを特徴とする請求項２に記載の配線板。
【請求項４】
複数の前記開口部が、格子状に配列され、該複数の開口部の各々に、前記ガラス板が配置されている、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の配線板。
【請求項５】
前記コア層において前記樹脂板と前記ガラス板との隙間には、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の少なくとも一方から流出した樹脂が充填されている、
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項６】
前記コア層における前記ガラス板の割合は、体積比で前記コア層の５０〜８０％の範囲にある、
ことを特徴とする請求項２乃至５のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項７】
前記コア層は、前記ガラス板のみからなる、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項８】
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層はそれぞれ、無機繊維を含有する、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項９】
前記スルーホール導体は、前記第１面から遠ざかるにつれて直径が小さくなる第１端部と、前記第２面から遠ざかるにつれて直径が小さくなる第２端部と、を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項１０】
第５面と該第５面の反対側の第６面とを有し、貫通孔が形成された樹脂板と、
請求項１に記載の配線板と、
を備え、
前記配線板は、第７面と該第７面の反対側の第８面とを有し、
前記樹脂板の前記貫通孔に、前記配線板が配置され、
前記樹脂板の前記第５面上と前記配線板の前記第７面上との両方にまたがって形成される第３樹脂層と、
前記樹脂板の前記第６面上と前記配線板の前記第８面上との両方にまたがって形成される第４樹脂層と、
をさらに備える、
ことを特徴とする配線板。
【請求項１１】
第１面と該第１面の反対側の第２面とを有し、貫通孔が形成されたコア基板を有する配線板の製造方法であって、
第３面と該第３面の反対側の第４面とを有し、ガラス板を含むコア層と、前記コア層の前記第３面上に設けられ前記第１面を有する第１樹脂層と、前記コア層の前記第４面上に設けられ前記第２面を有する第２樹脂層と、から構成されるコア基板を準備することと、
前記コア基板に貫通孔を形成することと、
前記コア基板の前記第１面上に、第１導体パターンを形成することと、
前記コア基板の前記第２面上に、第２導体パターンを形成することと、
前記貫通孔内に、導体を充填することにより、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体を形成することと、
を含む、
ことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項１２】
第５面と該第５面の反対側の第６面とを有し、貫通孔が形成された樹脂板を準備することと、
請求項１１に記載の配線板の製造方法により、第７面と該第７面の反対側の第８面とを有する配線板を製造することと、
前記樹脂板の前記貫通孔に、前記配線板を配置することと、
前記樹脂板の前記第５面上と前記配線板の前記第７面上とにわたって、第３樹脂層を形成することと、
前記樹脂板の前記第６面上と前記配線板の前記第８面上とにわたって、第４樹脂層を形成することと、
を含む、
ことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項１３】
第１面と該第１面の反対側の第２面とを有するガラス板を準備することと、
第３面と該第３面の反対側の第４面とを有し、第１貫通孔が形成された樹脂板を準備することと、
前記樹脂板の前記第１貫通孔内に、前記ガラス板を配置することと、
前記ガラス板の前記第１面上と前記樹脂板の前記第３面上とにわたって、第１樹脂層を形成することと、
前記ガラス板の前記第２面上と前記樹脂板の前記第４面上とにわたって、第２樹脂層を形成することと、
前記ガラス板、前記第１樹脂層、及び前記第２樹脂層を貫通する第２貫通孔を形成することと、
前記第１樹脂層上に、第１導体パターンを形成することと、
前記第２樹脂層上に、第２導体パターンを形成することと、
前記第２貫通孔内に、導体を充填することにより、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体を形成することと、
を含む、
ことを特徴とする配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、樹脂からなるコア基板を有する配線板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２１０７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
配線板が反ると、電気的信頼性が低下し易くなる。また、配線板の電気的信頼性が低下することは、配線板の歩留まり低下にもつながり得る。
【０００５】
そこで、特許文献１に記載の配線板では、無機繊維基材に樹脂を含浸させたり、樹脂に無機フィラーを含ませたりして、コア基板の熱膨張率（ＣＴＥ）を低下させることで、配線板の反りを抑制している。しかしながら、配線板が薄くなると、配線板の反りが生じ易くなるため、配線板をより反りにくい構造にすることが求められる。
【０００６】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、配線板の反りを抑制することを目的とする。また、本発明は、配線板の薄型化を図ることを他の目的とする。また、本発明は、配線板の歩留まり向上を他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る配線板は、
第１面と該第１面の反対側の第２面とを有し、貫通孔が形成されたコア基板と、
前記コア基板の前記第１面上に形成されている第１導体パターンと、
前記コア基板の前記第２面上に形成されている第２導体パターンと、
前記コア基板の前記貫通孔内に充填された導体から構成され、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体と、
を備える配線板であって、
前記コア基板は、第３面と該第３面の反対側の第４面とを有し、ガラス板を含むコア層と、前記コア層の前記第３面上に設けられ前記第１面を有する第１樹脂層と、前記コア層の前記第４面上に設けられ前記第２面を有する第２樹脂層と、から構成される。
【０００８】
本発明に係る配線板の製造方法は、
第１面と該第１面の反対側の第２面とを有し、貫通孔が形成されたコア基板を有する配線板の製造方法であって、
第３面と該第３面の反対側の第４面とを有し、ガラス板を含むコア層と、前記コア層の前記第３面上に設けられ前記第１面を有する第１樹脂層と、前記コア層の前記第４面上に設けられ前記第２面を有する第２樹脂層と、から構成されるコア基板を準備することと、
前記コア基板に貫通孔を形成することと、
前記コア基板の前記第１面上に、第１導体パターンを形成することと、
前記コア基板の前記第２面上に、第２導体パターンを形成することと、
前記貫通孔内に、導体を充填することにより、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体を形成することと、
を含む。
【０００９】
本発明に係る配線板の製造方法は、
第１面と該第１面の反対側の第２面とを有するガラス板を準備することと、
第３面と該第３面の反対側の第４面とを有し、第１貫通孔が形成された樹脂板を準備することと、
前記樹脂板の前記第１貫通孔内に、前記ガラス板を配置することと、
前記ガラス板の前記第１面上と前記樹脂板の前記第３面上とにわたって、第１樹脂層を形成することと、
前記ガラス板の前記第２面上と前記樹脂板の前記第４面上とにわたって、第２樹脂層を形成することと、
前記ガラス板、前記第１樹脂層、及び前記第２樹脂層を貫通する第２貫通孔を形成することと、
前記第１樹脂層上に、第１導体パターンを形成することと、
前記第２樹脂層上に、第２導体パターンを形成することと、
前記第２貫通孔内に、導体を充填することにより、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体を形成することと、
を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、配線板の耐衝撃性を高く維持しながら、配線板の反りを抑制することが可能になる。また、本発明によれば、上記効果に加えて又は上記効果に代えて、配線板の薄型化を図ることが可能になるという効果が奏される場合がある。また、本発明によれば、上記効果に加えて又は上記効果に代えて、配線板の歩留まりを向上させることが可能になるという効果が奏される場合がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態１に係る配線板の断面図である。
【図２】図１に示される配線板のスルーホール導体及びその周辺を拡大して示す平面図である。
【図３】図１に示される配線板におけるスルーホール導体及びその周辺を拡大して示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る配線板の製造方法において、配線板のコア部を構成する基板を準備する工程を説明するための図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る配線板の製造方法において、図４の工程で準備した基板の両面に金属箔を設ける工程を説明するための図である。
【図６】本発明の実施形態１に係る配線板の製造方法において、基板とその両面に形成された金属箔とを貫通するスルーホールを形成する第１の工程を説明するための図である。
【図７】図６の工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図８】図７の工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図９】本発明の実施形態１に係る配線板の製造方法において、図６〜図８の工程により形成されたスルーホール内にスルーホール導体を形成し、基板の両面に導体層を形成する第１の工程を説明するための図である。
【図１０】図９の工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図１１】図１０の工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図１２】本発明の実施形態２に係る配線板のコア層を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態２に係る配線板のスルーホール導体及びその周辺を拡大して示す断面図である。
【図１４】配線板の反りについてのシミュレーション結果を示すグラフである。
【図１５】本発明の実施形態２に係る配線板の製造方法において、配線板のコア部を構成する樹脂板を準備する工程を説明するための図である。
【図１６】図１５の工程で準備した樹脂板にキャビティを形成する工程を説明するための図である。
【図１７】図１６の工程で形成されるキャビティを示す図である。
【図１８】図１７に示されるキャビティに、ガラス板を配置する工程を説明するための図である。
【図１９】図１５〜図１８の工程で準備した樹脂板上及びガラス板上に、第１樹脂層及び第１金属箔を設ける工程を説明するための図である。
【図２０】図１９の工程で設けられる第１樹脂層から流出した樹脂が、コア層における樹脂板とガラス板との隙間に充填される様子を示す図である。
【図２１】本発明の実施形態２に係る配線板の製造方法において、キャリアを除去する工程を説明するための図である。
【図２２】図２１の工程でキャリアの除去された樹脂板上及びガラス板上に、第２樹脂層及び第２金属箔を設ける工程を説明するための図である。
【図２３】本発明の実施形態２に係る配線板の製造方法において、スルーホール導体を形成する工程を説明するための図である。
【図２４Ａ】本発明の実施形態３に係る配線板のコア部を示す断面図である。
【図２４Ｂ】図２４Ａの一部拡大図である。
【図２５】本発明の他の実施形態において、スルーホール導体とガラス板との間に樹脂が設けられる例を示す図である。
【図２６】本発明の他の実施形態において、樹脂板に格子状の配列で形成された複数のキャビティ（開口部）の各々にガラス板が配置されている例を示す図である。
【図２７】本発明の他の実施形態において、配線板のコア基板においてガラス層上に形成される樹脂層が、互いに無機フィラーの含有量が異なる複数の層から構成される例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ配線板の主面（表裏面）の法線方向に相当する配線板の積層方向（又は配線板の厚み方向）を指す。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２は、それぞれ積層方向に直交する方向（又は各層の側方）を指す。配線板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、配線板の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。積層方向において、コアに近い側を下層、コアから遠い側を上層という。
【００１３】
導体層は、一乃至複数の導体パターンで構成される層である。導体層は、電気回路を構成する導体パターン、例えば配線（グランドも含む）、パッド、又はランド等を含む場合もあれば、電気回路を構成しない面状の導体パターン等を含む場合もある。
【００１４】
開口部は、部分的に材料を取り除いて出来る空間を意味し、開口部には、孔や溝のほか、切欠や切れ目等も含まれる。
【００１５】
（実施形態１）
本実施形態に係る配線板１０は、例えば図１に示すような多層プリント配線板（両面リジッド配線板）である。配線板１０は、基板１００と、絶縁層１０１、１０２、１０３、１０４と、導体層１００ａ、１００ｂ、１１０、１２０、１３０、１４０と、スルーホール導体１００ｄと、ビア導体１０１ｂ、１０２ｂ、１０３ｂ、１０４ｂと、ソルダーレジスト層１１、１２と、を有する。配線板１０には、配線板１０全体を貫通するスルーホール１０ａが形成されている。本実施形態の配線板１０は、例えば矩形板状のリジッド配線板である。ただしこれに限られず、配線板１０は、矩形板状以外の形状を有していてもよいし、フレキシブル配線板であってもよい。配線板１０は、例えば電子機器の回路を含む。配線板１０の表面又は内部に電子部品が実装されてもよい。以下、基板１００の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を面Ｆ１１、他方（Ｚ２側）を面Ｆ１２という。
【００１６】
基板１００は、配線板１０のコア基板に相当する。基板１００の面Ｆ１１上には導体層１００ａが形成され、基板１００の面Ｆ１２上には導体層１００ｂが形成される。導体層１００ａ及び１００ｂは、基板１００に形成された孔内の導体（スルーホール導体１００ｄ）によって相互に電気的に接続される。本実施形態の配線板１０では、基板１００と、スルーホール導体１００ｄと、導体層１００ａ及び１００ｂとが、コア部に相当する。
【００１７】
本実施形態に係る配線板１０では、基板１００の面Ｆ１１上及び導体層１００ａ上に、絶縁層１０１、１０３（それぞれ層間絶縁層）と導体層１１０、１３０とが交互に形成される。また、基板１００の面Ｆ１２上及び導体層１００ｂ上に、絶縁層１０２、１０４（それぞれ層間絶縁層）と導体層１２０、１４０とが交互に形成される。各導体層は、層間絶縁層に形成された孔内の導体（例えばビア導体１０１ｂ、１０２ｂ、１０３ｂ、１０４ｂ）によって相互に電気的に接続される。
【００１８】
コア部上に積層される導体層、層間絶縁層、及びビア導体は、ビルドアップ部に相当する。以下、最も下層に位置するビルドアップ部を、下層ビルドアップ部といい、下層ビルドアップ部よりも上層のビルドアップ部を、上層ビルドアップ部という。本実施形態では、下層ビルドアップ部が、絶縁層１０１、１０２と、導体層１１０、１２０と、ビア導体１０１ｂ、１０２ｂと、から構成される。また、上層ビルドアップ部が、絶縁層１０３、１０４と、導体層１３０、１４０と、ビア導体１０３ｂ、１０４ｂと、から構成される。
【００１９】
最外の絶縁層１０３上及び導体層１３０上には、ソルダーレジスト層１１が設けられ、最外の絶縁層１０４上及び導体層１４０上には、ソルダーレジスト層１２が設けられる。ソルダーレジスト層１１、１２にはそれぞれ開口部１１ａ、１２ａが形成され、開口部１１ａ、１２ａでそれぞれ露出する導体層１３０、１４０がパッドＰ１、Ｐ２（外部接続端子）となる。配線板１０の片面又は両面に他の配線板又は電子部品等が実装されることで、配線板１０は、例えば携帯機器（携帯電話等）の回路基板として使用することができる。本実施形態の配線板１０は、例えば片面に電子部品（ＩＣチップ等）が実装され、反対側の面にマザーボートに実装するためのバンプが形成されるパッケージ基板（ＰＫＧ基板）である。また、配線板１０に、ＰｏＰ（Package on Package）技術を適用してもよい。
【００２０】
配線板１０を構成する各導体（導体層、ビア導体など）は、例えば銅からなる。各ビア導体はそれぞれ、例えばフィルド導体からなる。ただしこれに限られず、各ビア導体は、例えばコンフォーマル導体からなってもよい。配線板１０を構成する各絶縁層（基板１００を除く）は、例えばガラスクロス、アラミド繊維の不織布、又は紙等の基材に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、又はフェノール系樹脂等を含浸させたものからなる。また、配線板１０を構成する各絶縁層（基板１００を除く）は、例えば無機フィラーを含む。ただし、配線板１０を構成する導体及び絶縁層の材料は任意である。例えば各絶縁層（基板１００を除く）は、基材（ガラスクロス等）なしで樹脂のみから構成されてもよいし、無機フィラーを含んでいなくてもよい。
【００２１】
ソルダーレジスト層１１及び１２の各々は、例えばアクリル−エポキシ系樹脂を用いた感光性樹脂、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂、又は紫外線硬化型の樹脂等からなる。
【００２２】
配線板１０の厚さは、例えば４００μｍである。各導体層（導体層１００ａ、１００ｂを除く）の厚さはそれぞれ、例えば１５μｍである。各絶縁層（基板１００を除く）の厚さはそれぞれ、例えば４０μｍである。ソルダーレジスト層１１、１２の厚さはそれぞれ、例えば１３〜３５μｍの範囲にある。
【００２３】
以下、図２及び図３を参照して、本実施形態に係る配線板１０のコア部について詳述する。
【００２４】
図２は、図１に示される配線板１０のスルーホール導体１００ｄ及びその周辺を拡大して示す平面図である。図２には、基板１００の面Ｆ１１上の導体層１００ａが示されている。
【００２５】
図２に示すように、本実施形態では、導体層１００ａが、円板状のランドＰ１１と、ランドＰ１１につながるライン状の配線Ｐ１２と、を含む。
【００２６】
図３は、図１に示される配線板１０におけるスルーホール導体１００ｄ及びその周辺を拡大して示す断面図である。
【００２７】
本実施形態に係る配線板１０のコア部は、図３に示すように、基板１００と、スルーホール導体１００ｄと、導体層１００ａ及び１００ｂと、から構成される。導体層１００ｂは、スルーホール導体１００ｄのランドＰ２１と、ランドＰ２１につながるライン状の配線Ｐ２２と、を有する。導体層１００ｂに含まれるランドＰ２１、配線Ｐ２２はそれぞれ、例えばランドＰ１１、配線Ｐ１２（図２参照）と同様の形態を有する。
【００２８】
基板１００は、図３に示すように、ガラス層１０１０（コア層）と、樹脂層１０１１と、樹脂層１０１２と、から構成される。本実施形態では、ガラス層１０１０の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を面Ｆ１、他方（Ｚ２側）を面Ｆ２という。樹脂層１０１１は、ガラス層１０１０の面Ｆ１上に形成され、樹脂層１０１２は、ガラス層１０１０の面Ｆ２上に形成される。本実施形態では、樹脂層１０１１の上面が、基板１００の面Ｆ１１に相当し、樹脂層１０１２の上面が、基板１００の面Ｆ１２に相当する。
【００２９】
本実施形態の配線板１０では、ガラス層１０１０が、コア層に相当し、ガラス板のみからなる。本実施形態では、コア層が１枚のガラス板のみからなるため、コア層の主面（Ｘ−Ｙ平面）には、ガラス領域しか存在しない。本実施形態では、ガラス層１０１０の全体が、単一のガラス材料、例えば石英ガラスからなる。ただしこれに限られず、ガラス層１０１０の材料は、ガラスであれば任意であり、例えばガラス層１０１０は、多成分系ガラス又はソーダガラス等からなってもよい。また、ガラス層１０１０の全体が、複数のガラス板を貼り合わせた構造（例えば２層構造）からなってもよい。ガラス層１０１０（ガラス基板）にはスルーホール導体形成予定の貫通孔を設けてもよい。
【００３０】
樹脂層１０１１及び１０１２の各々は、例えば無機繊維は含まず無機フィラーを含むエポキシ樹脂から構成される。エポキシ樹脂は、熱硬化性を有する。樹脂層１０１１及び１０１２の各々を構成する樹脂は、例えばポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、アリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）、アラミド樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＰＥＥＫ樹脂、又はＰＴＦＥ樹脂（フッ素樹脂）であってもよい。無機フィラーとしては、例えばシリカ系フィラー（溶解石英、等方性シリカ、シリカ、タルク、雲母、カオリン、又はケイ酸カルシウム等）を用いることができる。ただしこれに限られず、樹脂層１０１１及び１０１２の各々は、無機繊維に樹脂を含浸させたものであってもよい。
【００３１】
本実施形態では、樹脂層１０１１とガラス層１０１０と樹脂層１０１２とから構成される基板１００の熱膨張率が、１〜１０ｐｐｍ／Ｋの範囲にある。好適に配線板１０の反りを抑制するためには、基板１００の熱膨張率が、１〜５ｐｐｍ／Ｋの範囲にあることが好ましいと考えられる。
【００３２】
基板１００にはスルーホール１００ｃが形成され、スルーホール１００ｃ内に導体（例えば銅めっき）が充填されることにより、スルーホール導体１００ｄ（例えばフィルド導体）が形成される。スルーホール導体１００ｄの形状は、例えば砂時計状（鼓状）である。具体的には、スルーホール導体１００ｄは、括れ部１００ｅと、第１端部１００ｆと、第２端部１００ｇと、から構成される。括れ部１００ｅの形状は、例えば円柱状であり、第１端部１００ｆの形状は、例えば面Ｆ１１から括れ部１００ｅに向かって縮径されるようにテーパしたテーパ円柱（円錐台）であり、第２端部１００ｇの形状は、例えば面Ｆ１２から括れ部１００ｅに向かって縮径されるようにテーパしたテーパ円柱（円錐台）である。
【００３３】
導体層１００ａは、基板１００の面Ｆ１１上に、金属箔２００１（例えば銅箔）と、例えば銅の無電解めっき膜２００３と、例えば銅の電解めっき２００４とが、この順で積層されて構成される。導体層１００ｂは、基板１００の面Ｆ１２上に、金属箔２００２（例えば銅箔）と、例えば銅の無電解めっき膜２００３と、例えば銅の電解めっき２００４とが、この順で積層されて構成される。本実施形態では、金属箔２００１が、導体層１００ａの最下層に位置し、金属箔２００２が、導体層１００ｂの最下層に位置する。金属箔２００１は樹脂層１０１１に接し、金属箔２００２は樹脂層１０１２に接する。
【００３４】
スルーホール導体１００ｄは、スルーホール１００ｃの壁面上に、例えば銅の無電解めっき膜２００３と、例えば銅の電解めっき２００４とが、この順で積層されて構成される。スルーホール導体１００ｄは、めっきにより、基板１００（絶縁層）の両面の導体層１００ａ及び１００ｂと一緒に形成される。このため、スルーホール導体１００ｄと基板１００の両側の導体層１００ａ及び１００ｂとは、少なくとも一部で連続している。具体的には、図３に示すように、スルーホール導体１００ｄ及びその両端の導体層１００ａ、１００ｂにわたって、無電解めっき膜２００３及び電解めっき２００４が形成され、無電解めっき膜２００３及び電解めっき２００４の各々は、継ぎ目なしで連続して（一体的に）形成される。
【００３５】
図３において、ガラス層１０１０の厚さＤ１０は、例えば４０〜１００μｍの範囲にあり、樹脂層１０１１の厚さＤ１１は、例えば５〜３０μｍの範囲にあり、樹脂層１０１２の厚さＤ１２は、例えば５〜３０μｍの範囲にある。
【００３６】
導体層１００ａ及び１００ｂの厚さはそれぞれ、例えば１５〜２０μｍの範囲にある。金属箔２００１及び２００２の厚さはそれぞれ、例えば１０〜１５μｍの範囲にある。導体層１００ａを構成する無電解めっき膜２００３の厚さと導体層１００ｂを構成する無電解めっき膜２００３の厚さとはそれぞれ、例えば１μｍである。本実施形態では、導体層１００ａ（金属箔２００１、無電解めっき膜２００３、電解めっき２００４）と導体層１００ｂ（金属箔２００２、無電解めっき膜２００３、電解めっき２００４）とが、互いに同じ厚さを有する。しかしこれに限られず、導体層１００ａと導体層１００ｂとが、互いに異なる厚さを有していてもよい。
【００３７】
図２及び図３において、スルーホール１００ｃ両端の開口の直径Ｄ１０１はそれぞれ、例えば８０μｍである。スルーホール１００ｃの括れ部１００ｅの直径Ｄ１０２は、例えば５０μｍである。
【００３８】
本実施形態の配線板１０は、面Ｆ１１とその反対側の面Ｆ１２とを有し、スルーホール１００ｃ（貫通孔）が形成された基板１００（コア基板）と、基板１００の面Ｆ１１上に形成されている導体層１００ａ（第１導体パターンを含む）と、基板１００の面Ｆ１２上に形成されている導体層１００ｂ（第２導体パターンを含む）と、基板１００のスルーホール１００ｃ内に充填された導体から構成され、導体層１００ａに含まれる第１導体パターンと導体層１００ｂに含まれる第２導体パターンとを接続するスルーホール導体１００ｄと、を備える。そして、基板１００は、面Ｆ１とその反対側の面Ｆ２とを有し、ガラス板を含むガラス層１０１０（コア層）と、ガラス層１０１０の面Ｆ１上に設けられ面Ｆ１１を有する樹脂層１０１１（第１樹脂層）と、ガラス層１０１０の面Ｆ２上に設けられ面Ｆ１２を有する樹脂層１０１２（第２樹脂層）と、から構成される。
【００３９】
本実施形態の配線板１０では、ガラス板（ガラス層１０１０）により基板１００（コア基板）の熱膨張率（ＣＴＥ）を低下させて、配線板１０の反りを抑制し易くなる。その結果、配線板１０を薄くし易くなる。また、配線板１０の歩留まりを向上させることが可能になる。また、ガラス層１０１０（ガラス基板）に予めスルーホール導体形成予定の貫通孔（後述の図２５参照）を設ける場合には、その貫通孔に、樹脂層１０１１及び１０１２（第１及び第２樹脂層）の樹脂を充填し、その樹脂が充填された貫通孔にスルーホール導体１００ｄを形成することが可能になる。そして、こうした構成では、貫通孔により応力が緩和され、スルーホール導体１００ｄの剥離等を抑制し易くなる。また、ガラス層１０１０に予めスルーホール導体形成予定の貫通孔を設けることで、ガラス層１０１０と樹脂層１０１１、１０１２（第１樹脂層、第２樹脂層）との密着性が高くなる。
【００４０】
本実施形態では、スルーホール導体１００ｄが、面Ｆ１１から遠ざかるにつれて直径が小さくなる第１端部１００ｆと、面Ｆ１２から遠ざかるにつれて直径が小さくなる第２端部１００ｇと、を有する。そして、スルーホール導体１００ｄのうち、円柱状の括れ部１００ｅは、直径が一定である。こうした構造では、括れ部１００ｅの全体に略均一に応力が加わり、括れ部１００ｅの一部に応力が集中することは起こりにくい。その結果、強度に関して高い信頼性が得られ易くなる。
【００４１】
本実施形態では、ガラス層１０１０（コア層）の厚さＤ１０が、基板１００の厚さ（樹脂層１０１１の厚さＤ１１とガラス層１０１０の厚さＤ１０と樹脂層１０１２の厚さＤ１２との合計）の２５〜８０％の範囲にある。基板１００におけるガラス層１０１０（コア層）の割合が大きくなれば、基板１００の熱膨張率が小さくなり、配線板１０の反りが抑制されると考えられる。ただし、基板１００におけるガラス層１０１０（コア層）の割合が大きくなり過ぎると、基板１００は衝撃に対して弱くなり、強度に関する信頼性の低下が懸念されるようになる。この点、本実施形態では、基板１００におけるガラス層１０１０（コア層）の割合が上記範囲にあることで、強度に関して高い信頼性を維持しつつ、配線板１０の反りを抑制することが可能になる。
【００４２】
本実施形態では、基板１００が、ガラス層１０１０のみから構成されるのではなく、基板１００において、ガラス層１０１０の両面には、樹脂層１０１１又は１０１２が設けられている。これにより、導体層１００ａ及び１００ｂが樹脂層１０１１又は１０１２上に形成されるようになり、ガラス層１０１０上に直接的に導体層１００ａ、１００ｂが形成される場合よりも、基板１００と導体層１００ａ、１００ｂとの接着強度が高くなると考えられる。
【００４３】
以下、本実施形態に係る配線板１０（特に、そのコア部）の製造方法について説明する。
【００４４】
まず、図４に示すように、基板１００を準備する。具体的には、例えばガラス層１０１０（例えば石英ガラス）を準備し、ガラス層１０１０の面Ｆ１上に、半硬化状態（Ｂステージ）の樹脂層１０１１を塗布し、ガラス層１０１０の面Ｆ２上に、半硬化状態（Ｂステージ）の樹脂層１０１２を塗布する。樹脂層１０１１及び１０１２はそれぞれ、ガラスクロス（無機繊維）に未硬化のエポキシ樹脂を含浸させてなる。なお、含浸前の樹脂に無機フィラーを含ませてもよい。ガラス層１０１０と樹脂層１０１１、１０１２との間に接着層（接着剤）を設けてもよい。
【００４５】
樹脂層１０１１及び１０１２の材料としては、例えばＡＢＦ（Ajinomoto Build-up Film：味の素ファインテクノ株式会社製）を用いることができる。ＡＢＦは、絶縁材料を２枚の保護シートで挟んだフィルムである。ただしこれに限られず、ＡＢＦに代えて、プリプレグを用いてもよい。
【００４６】
その後、例えば熱処理により樹脂層１０１１及び１０１２を乾燥させる。これにより、樹脂が硬化して、完全に硬化した状態（Ｃステージ）の樹脂層１０１１及び１０１２が形成される。
【００４７】
続けて、図５に示すように、樹脂層１０１１の上面（面Ｆ１１）に、金属箔２００１（例えば銅箔）を貼り付け、樹脂層１０１２の上面（面Ｆ１２）に、金属箔２００２（例えば銅箔）を貼り付ける。金属箔２００１、２００２は、樹脂層１０１１、１０１２を完全に硬化させてから貼り付けてもよいし、樹脂層１０１１、１０１２が半硬化の状態のときに貼り付けて密着性を高めてもよい。金属箔２００１又は２００２と樹脂層１０１１又は１０１２との間に接着層（接着剤）を設けてもよい。
【００４８】
続けて、例えばＣＯ２レーザを用いて、スルーホール１００ｃ（図３）を形成する。レーザ強度（光量）の調整は、例えばパルス制御で行う。具体的には、例えばレーザ強度を変更する場合には、１ショット（１回の照射）あたりのレーザ強度は変えずに、ショット数（照射回数）を変更するようにする。すなわち、１ショットでは所望のレーザ強度が得られない場合には、同じ照射位置に、再度レーザ光を照射する。こうした制御方法によれば、照射条件を変える時間を省略できるため、スループットが向上すると考えられる。ただしこれに限られず、レーザ強度の調整方法は任意である。例えば照射位置ごとに照射条件を決め、照射回数を一定（例えば１つの照射位置につき１ショット）にしてもよい。また、同じ照射位置に複数回のレーザ照射を行う場合において、ショットごとにレーザ強度を変えてもよい。
【００４９】
本実施形態では、３ショットのレーザ照射によりスルーホール１００ｃ（図３）を形成する。具体的には、まず、図６に示すように、金属箔２００１にレーザを１ショットする。これにより、孔１００ｈ（第１開口部）が形成される。孔１００ｈは、例えば金属箔２００１を貫通し、基板１００の表面（面Ｆ１１）に凹部を形成する。本実施形態では、孔１００ｈが、樹脂層１０１１を貫通し、ガラス層１０１０の略真ん中（厚さの半分程度の深さ）又はそれよりも深い位置に到達する。
【００５０】
続けて、図７に示すように、金属箔２００２にレーザを１ショットする。これにより、孔１００ｉ（第２開口部）が形成される。孔１００ｉは孔１００ｈと連通する。その結果、孔１００ｈ及び孔１００ｉにより、基板１００を貫通する孔が形成される。孔１００ｈと孔１００ｉとは、Ｘ−Ｙ平面において略同じ位置に形成される。
【００５１】
続けて、図８に示すように、孔１００ｉに、さらにレーザを１ショットする。これにより、孔１００ｈと孔１００ｉとの間に孔１００ｈと孔１００ｉとをつなぐ円柱状の開口部（第３開口部）が形成され、この開口部と孔１００ｈと孔１００ｉとによって、スルーホール１００ｃが構成される。面Ｆ１１から面Ｆ１２に向かってテーパする孔１００ｈと面Ｆ１２から面Ｆ１１に向かってテーパする孔１００ｉとの形成位置がずれることにより孔１００ｈと孔１００ｉとが連通しなかったり、孔１００ｈと孔１００ｉとの連通部におけるスルーホール１００ｃの直径が小さかったりする場合でも、上記のように３ショット目のレーザ照射を行うことで、基板１００を貫通し、十分大きな直径を有するスルーホール１００ｃを形成し易くなる。
【００５２】
スルーホール１００ｃの形状は、例えば前述の砂時計状（鼓状）である。なお、このレーザ照射は、孔１００ｈに行ってもよい。また、孔１００ｈを形成するためのレーザ照射と孔１００ｉを形成するためのレーザ照射とは、同時に行っても、片面ずつ行ってもよい。また、レーザ光の吸収効率を高めるため、レーザ照射に先立って金属箔２００１、２００２の表面を黒化処理してもよい。また、必要に応じて、スルーホール１００ｃを形成した後、スルーホール１００ｃについてデスミアを行うことが好ましい。また、レーザ照射の回数は、３ショットに限られず任意である。スルーホール１００ｃの形成は、ドリル又はエッチングなど、レーザ以外の方法で行ってもよい。ただし、レーザ加工であれば、微細な加工をし易い。
【００５３】
続けて、図９に示すように、例えばめっきにより、金属箔２００１、２００２上及びスルーホール１００ｃ内に、例えば銅の無電解めっき膜２００３を形成する。めっき方法は、例えば化学めっき法であり、めっき液としては、例えば還元剤等が添加された硫酸銅溶液を用いることができる。
【００５４】
続けて、図１０に示すように、基板１００の両面（無電解めっき膜２００３上）に、所定の位置に開口部（例えば貫通孔）を有するめっきレジスト２００５、２００６を形成する。めっきレジスト２００５、２００６の開口部では、無電解めっき膜２００３が露出する。めっきレジスト２００５、２００６の開口部はそれぞれ、導体層１００ａ、１００ｂ（図３）に対応して配置されている。
【００５５】
続けて、図１１に示すように、例えばめっきにより、めっきレジスト２００５、２００６の開口部に、例えば銅の電解めっき２００４を形成する。これにより、スルーホール１００ｃ内における無電解めっき膜２００３よりも内側に電解めっき２００４が充填され、スルーホール導体１００ｄが形成される。また、樹脂層１０１１上及び樹脂層１０１２上にはそれぞれ、金属箔、無電解めっき膜、及び電解めっきからなる導体層が形成される。めっき液としては、例えば硫酸銅溶液、ピロリン酸銅溶液、青（シアン）化銅溶液、又はホウフッ化銅溶液などを用いることができる。電解めっきのためのシード層は無電解めっき膜に限られず、無電解めっき膜に代えて、スパッタ膜等をシード層として用いてもよい。
【００５６】
続けて、例えば所定の剥離液により、めっきレジスト２００５、２００６を除去し、さらに続けて、不要な無電解めっき膜２００３及び金属箔２００１、２００２を除去する。これにより、導体層１００ａ及び１００ｂ（図３参照）が形成される。その結果、本実施形態に係る配線板１０のコア部が完成する。
【００５７】
続けて、配線板１０のコア部の両面に、ビルドアップ部を形成する。ビルドアップ部は、例えばめっき法及び樹脂付き銅箔を用いたプロセスなど、積層配線基板の一般的な製造方法により製造することができる。各導体層は、例えばパネルめっき法、パターンめっき法、フルアディティブ法、セミアディティブ（ＳＡＰ）法、サブトラクティブ法、転写法、及びテンティング法のいずれか１つ、又はこれらの２以上を任意に組み合わせた方法で、形成することができる。各絶縁層は、例えばプリプレグ又はＡＢＦを用いて形成することができる。
【００５８】
これにより、本実施形態に係る配線板１０（図１）が完成する。本実施形態の製造方法は、配線板１０の製造に適している。こうした製造方法であれば、低コストで、良好な配線板１０が得られる。
【００５９】
（実施形態２）
本発明の実施形態２について、上記実施形態１との相違点を中心に説明する。なおここでは、上記図１等に示した要素と同一の要素には各々同一の符号を付し、既に説明した共通の部分については、その説明を省略又は簡略化する。
【００６０】
本実施形態（実施形態２）の配線板は、図１２及び図１３に示すように、実施形態１の配線板１０とは、基板１００（コア基板）の構成が異なる。詳しくは、本実施形態の配線板では、基板１００（コア基板）が、コア層２００と、樹脂層１０１１と、樹脂層１０１２と、から構成される。このうち、コア層２００は、キャビティＲ１００（例えば貫通孔）が形成された樹脂板１０１０ａと、キャビティＲ１００に配置されたガラス板１０１０ｂ（ガラスブロック）と、から構成される。コア層２００において樹脂板１０１０ａとガラス板１０１０ｂとの隙間には、樹脂層１０１１から流出した樹脂１０１０ｃが充填される（図２０参照）。ただしこれに限られず、樹脂１０１０ｃは、別途用意されて上記隙間に充填されてもよい。樹脂１０１０ｃは、周囲の絶縁体（樹脂板１０１０ａ、樹脂層１０１１、１０１２）と同じ材料（ひいては、同じ熱膨張率）であることが好ましい。
【００６１】
本実施形態では、樹脂板１０１０ａの厚さとガラス板１０１０ｂの厚さとが、互いに略同一になっている。また、本実施形態では、キャビティＲ１００の厚さとガラス板１０１０ｂの厚さとが、互いに略同一になっている。以下、樹脂板１０１０ａとガラス板１０１０ｂとの共通の厚さを、コア層２００の厚さＤ１０という。ただしこれに限られず、樹脂板１０１０ａの厚さとガラス板１０１０ｂの厚さとは、互いに異なっていてもよい。
【００６２】
本実施形態の配線板は、配線板のサイズよりも小さいサイズのガラス板１０１０ｂを内蔵する。詳しくは、本実施形態の配線板では、コア層２００が、樹脂板１０１０ａ、ガラス板１０１０ｂ、及び樹脂１０１０ｃから構成される。このため、図１２に示されるように、コア層２００の主面（Ｘ−Ｙ平面）には、ガラス領域（ガラス板１０１０ｂ）と、樹脂領域（樹脂板１０１０ａ及び樹脂１０１０ｃ）と、が存在する。なお、キャビティＲ１００及びそこに配置されるガラス板１０１０ｂの数はそれぞれ任意である。コア層２００の一箇所にキャビティＲ１００が設けられてもよいし、コア層２００の複数の箇所にキャビティＲ１００が設けられてもよい。１つのキャビティＲ１００に、複数のガラス板が配置されてもよい。１つのキャビティＲ１００における複数のガラス板は、Ｚ方向に重ねて配置されてもよいし、Ｘ方向又はＹ方向に並べて配置されてもよい。
【００６３】
本実施形態では、ガラス板１０１０ｂの表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を面Ｆ１３、他方（Ｚ２側）を面Ｆ１４という。また、樹脂板１０１０ａの表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を面Ｆ１５、他方（Ｚ２側）を面Ｆ１６という。樹脂層１０１１は、ガラス板１０１０ｂの面Ｆ１３上及び樹脂板１０１０ａの面Ｆ１５上に形成され、樹脂層１０１２は、ガラス板１０１０ｂの面Ｆ１４上及び樹脂板１０１０ａの面Ｆ１６上に形成される。樹脂層１０１１及び樹脂層１０１２はそれぞれ、樹脂板１０１０ａ上とガラス板１０１０ｂ上との両方にまたがって形成される。本実施形態では、樹脂層１０１１の上面が、基板１００の面Ｆ１１に相当し、樹脂層１０１２の上面が、基板１００の面Ｆ１２に相当する。
【００６４】
樹脂板１０１０ａは、例えば無機繊維に樹脂を含浸させてなる。本実施形態では、樹脂板１０１０ａが、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなる。エポキシ樹脂は、熱硬化性を有する。ただしこれに限られず、樹脂板１０１０ａは、例えばアラミド繊維の不織布等の無機繊維に、ポリイミド樹脂、又はフェノール系樹脂等を含浸させてなるものであってもよい。樹脂板１０１０ａは、無機フィラーを含んでいてもよいし、無機フィラーを含んでいなくてもよい。
【００６５】
本実施形態では、ガラス板１０１０ｂの全体が、単一のガラス材料、例えば石英ガラスからなる。ただしこれに限られず、ガラス板１０１０ｂの材料は、ガラスであれば任意であり、例えばガラス板１０１０ｂは、多成分系ガラス又はソーダガラス等からなってもよい。また、ガラス板１０１０ｂに代えて、複数のガラス板を貼り合わせた構造（例えば２層構造）を用いてもよい。
【００６６】
樹脂層１０１１及び１０１２の各々は、無機繊維は含まず無機フィラーを含むエポキシ樹脂から構成される。エポキシ樹脂は、熱硬化性を有する。樹脂層１０１１及び１０１２の各々を構成する樹脂は、例えばポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、アリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）、アラミド樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＰＥＥＫ樹脂、又はＰＴＦＥ樹脂（フッ素樹脂）であってもよい。無機フィラーとしては、例えばシリカ系フィラー（溶解石英、等方性シリカ、シリカ、タルク、雲母、カオリン、又はケイ酸カルシウム等）を用いることができる。ただしこれに限られず、樹脂層１０１１及び１０１２の各々は、無機繊維に樹脂を含浸させたものであってもよい。
【００６７】
本実施形態では、基板１００の熱膨張率が、１〜１０ｐｐｍ／Ｋの範囲にある。好適に配線板の反りを抑制するためには、基板１００の熱膨張率が、１〜５ｐｐｍ／Ｋの範囲にあることが好ましいと考えられる。
【００６８】
キャビティＲ１００及びガラス板１０１０ｂの各々は、例えば約１４ｍｍ角（約１４ｍｍ×約１４ｍｍ）の外形を有する。ただし、本実施形態では、Ｘ方向及びＹ方向の各々について、例えば約８０μｍのクリアランスが設けられる。すなわち、図１２において、キャビティＲ１００のＸ方向の幅Ｄ２０１は、ガラス板１０１０ｂのＸ方向の幅Ｄ２０３よりも約８０μｍ大きく、且つ、キャビティＲ１００のＹ方向の幅Ｄ２０２は、ガラス板１０１０ｂのＹ方向の幅Ｄ２０４よりも約８０μｍ大きい。
【００６９】
図１３において、樹脂層１０１１の厚さＤ１１は、例えば５〜３０μｍの範囲にあり、コア層２００の厚さＤ１０は、例えば４０〜１００μｍの範囲にあり、樹脂層１０１２の厚さＤ１２は、例えば５〜３０μｍの範囲にある。
【００７０】
本実施形態に係る配線板の上記構成によれば、配線板の反りを抑制することが可能になる。以下、図１４を参照して、このことについてさらに説明する。
【００７１】
図１４のグラフにおいて、縦軸は、室温における配線板の反り、横軸は、配線板（又はコア基板）の厚さである。図１４中、線Ｌ１〜Ｌ５はそれぞれ、試料Ａ〜Ｅについてのシミュレーション結果を示している。試料Ａ〜Ｅの構成は、下記の点以外は、本実施形態の配線板（図１２及び図１３参照）と同じである。
【００７２】
試料Ａ〜Ｅはそれぞれ、約１０ｍｍ角のダイが実装された６層の導体層を有する約１４ｍｍ角の配線板である。試料Ａ〜Ｅの各々において、導体層の厚さは８μｍであり、層間絶縁層の厚さは１２．５μｍである。ただし、試料Ａ及び試料Ｂの各々では、コア部の導体層（コア基板上の導体層）の厚さは１２μｍであり、ビルドアップ部の導体層の厚さが８μｍである。各試料における導体層の各々は、銅からなり、６５％の割合で導体（銅）を有する。
【００７３】
試料Ａ（線Ｌ１）、試料Ｂ（線Ｌ２）、及び試料Ｃ（線Ｌ３）の各々では、コア基板がプリプレグからなり、ガラス板を含まない。ただし、これら試料Ａ、Ｂ、Ｃのコア基板に含まれるガラス繊維では、ガラスそのものの熱膨張率が異なる。
【００７４】
試料Ｄ（線Ｌ４）及び試料Ｅ（線Ｌ５）の各々では、本実施形態の配線板（図１２及び図１３参照）と同様、コア基板が、コア層と、コア層の両面に形成された第１樹脂層及び第２樹脂層と、から構成され、コア層が、ガラス板を含む。コア層において、ガラス板は、樹脂板に形成されたキャビティに配置される。試料Ｄ（線Ｌ４）のコア層は、多成分系ガラスからなるガラス板を含み、試料Ｅ（線Ｌ５）のコア層は、石英ガラスからなるガラス板を含む。
【００７５】
図１４に示されるように、配線板の反りは、大きい方から、試料Ａ（線Ｌ１）、試料Ｂ（線Ｌ２）、試料Ｃ（線Ｌ３）、試料Ｄ（線Ｌ４）、及び試料Ｅ（線Ｌ５）の順になった。
【００７６】
図１４に示されるように、試料Ｄ（線Ｌ４）及び試料Ｅ（線Ｌ５）の各々では、試料Ａ（線Ｌ１）、試料Ｂ（線Ｌ２）、及び試料Ｃ（線Ｌ３）のいずれよりも、配線板の反りが小さかった。このことから、コア基板にガラス板を含ませることで、配線板の反りを抑制することができると推察できる。
【００７７】
図１４に示されるように、試料Ｄ（線Ｌ４）では、試料Ｅ（線Ｌ５）よりも、配線板の反りが小さかった。このことから、コア基板に、石英ガラスからなるガラス板を含ませることが、配線板の反りを抑制する上で特に有効であると推察できる。
【００７８】
本実施形態の配線板では、コア層２００が、キャビティＲ１００（詳しくは、貫通孔）が形成された樹脂板１０１０ａと、キャビティＲ１００に配置されたガラス板１０１０ｂと、から構成される。こうした構成では、ガラス板１０１０ｂにより基板１００（コア基板）の熱膨張率（ＣＴＥ）を低下させて、配線板の反りを抑制することが可能になると考えられる。また、ガラス板１０１０ｂは、コア層２００の全体ではなく、部分的にコア層２００に設けられるため、コア層２００の全部がガラス板からなる場合に比べて、配線板の強度に関して高い信頼性を維持し易くなる。このため、本実施形態の配線板は、高い剛性を有し、落下衝撃に対する破壊靱性に優れる。その結果、配線板の歩留まりを向上させることが可能になる。また、配線板を薄くし易くなる。また、ガラス板１０１０ｂに予めスルーホール導体形成予定の貫通孔（後述の図２５参照）を設ける場合には、その貫通孔に、樹脂層１０１１及び１０１２（第１及び第２樹脂層）の樹脂を充填し、その樹脂が充填された貫通孔にスルーホール導体１００ｄを形成することが可能になる。そして、こうした構成では、貫通孔により応力が緩和され、スルーホール導体１００ｄの剥離等を抑制し易くなる。また、ガラス板１０１０ｂに予めスルーホール導体形成予定の貫通孔を設けることで、ガラス板１０１０ｂと樹脂層１０１１、１０１２（第１樹脂層、第２樹脂層）との密着性が高くなる。
【００７９】
本実施形態の配線板（図１２及び図１３参照）において、コア層２００におけるガラス板１０１０ｂの割合は、体積比でコア層２００の５０〜８０％の範囲にあることが好ましい。コア層２００におけるガラス板１０１０ｂの割合が上記範囲にあることで、強度に関して高い信頼性を維持しつつ、配線板１０の反りを抑制することが可能になると考えられる。
【００８０】
本実施形態では、コア層２００における樹脂板１０１０ａとガラス板１０１０ｂとの隙間に、樹脂層１０１１から流出した樹脂１０１０ｃが充填される（図２０参照）。これにより、コア層２００と樹脂層１０１１との一体化が図られる。
【００８１】
以下、本実施形態に係る配線板の製造方法、特に、基板１００（コア基板）の形成方法について説明する。
【００８２】
まず、図１５に示すように、樹脂板１０１０ａを準備する。本実施形態では、樹脂板１０１０ａが、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなり、この段階において、完全に硬化した状態（Ｃステージ）になっている。
【００８３】
続けて、図１６に示すように、例えばＣＯ２レーザを用いて、樹脂板１０１０ａの所定の部分を切り取って、図１７に示すように、樹脂板１０１０ａにキャビティＲ１００を形成する。本実施形態では、キャビティＲ１００が、樹脂板１０１０ａを貫通する孔からなる。キャビティＲ１００に面する樹脂板１０１０ａの壁面Ｆ１０は、例えば樹脂板１０１０ａの主面（面Ｆ１、Ｆ２）に対して略垂直になる。レーザ光は、樹脂板１０１０ａの片面に照射してもよいし、両面に照射してもよい。なお、キャビティＲ１００の形成は、ドリル又はエッチングなど、レーザ以外の方法で行ってもよい。
【００８４】
樹脂板１０１０ａの片面にレーザ光を照射した場合、深くなるほどレーザによる加工量が減少して、樹脂板１０１０ａの切断面はテーパ面になり易い。しかし、樹脂板１０１０ａが薄くなると、樹脂板１０１０ａの主面に対して略垂直な切断面が得られ易くなる。
【００８５】
続けて、図１８に示すように、例えばＰＥＴ（ポリ・エチレン・テレフタレート）からなるキャリア１００１を、樹脂板１０１０ａの片側（例えば面Ｆ２）に設ける。これにより、キャビティＲ１００（孔）の一方の開口がキャリア１００１で塞がれる。本実施形態では、キャリア１００１が、粘着シート（例えばテープ）からなり、樹脂板１０１０ａ側に粘着性を有する。キャリア１００１は、例えばラミネートにより、樹脂板１０１０ａと接着される。
【００８６】
続けて、図１８に示すように、キャビティＲ１００（孔）の塞がれた開口とは反対側（Ｚ１側）から、キャビティＲ１００にガラス板１０１０ｂを入れる。ガラス板１０１０ｂは、例えば石英ガラスからなる。
【００８７】
図１９に示すように、ガラス板１０１０ｂは、キャビティＲ１００に入れられ、キャリア１００１上に載置される。本実施形態では、樹脂板１０１０ａの１つの主面（面Ｆ２）とガラス板１０１０ｂの１つの主面（面Ｆ２）とが、それぞれキャリア１００１の平らな面上に置かれる。このため、これらは、互いに略同じ高さ（Ｚ座標）を有し、同一の平面を構成する。
【００８８】
続けて、図１９に示すように、樹脂板１０１０ａ上及びガラス板１０１０ｂ上（面Ｆ１上）に、樹脂層１０１１及び金属箔２００１（例えば樹脂付き銅箔）を設ける。本実施形態では、樹脂層１０１１が、無機フィラーを含むエポキシ樹脂からなり、この段階において、半硬化の状態（Ｂステージ）になっている。
【００８９】
本実施形態では、上記樹脂層１０１１を、ラミネーションにより設ける。これにより、図２０に示すように、樹脂層１０１１から樹脂が流出してキャビティＲ１００へ流れ込む。その結果、コア層２００における樹脂板１０１０ａとガラス板１０１０ｂとの隙間に、樹脂１０１０ｃ（樹脂層１０１１を構成する樹脂）が充填される。
【００９０】
キャビティＲ１００に樹脂１０１０ｃが充填されたら、その充填樹脂（樹脂１０１０ｃ）とガラス板１０１０ｂとの仮溶着を行う。具体的には、加熱により充填樹脂にガラス板１０１０ｂを支持できる程度の保持力を発現させる。これにより、キャリア１００１に支持されていたガラス板１０１０ｂが、充填樹脂によって支持されるようになる。その後、図２１に示すように、キャリア１００１を除去する。
【００９１】
なお、この段階では、樹脂層１０１１及び樹脂１０１０ｃは半硬化しているにすぎず、完全には硬化していない。ただしこれに限られず、例えば、この段階で樹脂層１０１１及び樹脂１０１０ｃを完全に硬化させてもよい。
【００９２】
続けて、図２２に示すように、樹脂板１０１０ａ上及びガラス板１０１０ｂ上（面Ｆ２上）に、樹脂層１０１２及び金属箔２００２（例えば樹脂付き銅箔）を設ける。本実施形態では、樹脂層１０１２が、無機フィラーを含むエポキシ樹脂からなり、この段階において、半硬化の状態（Ｂステージ）になっている。
【００９３】
本実施形態では、上記樹脂層１０１２を、ラミネーションにより設ける。そして、樹脂層１０１２を半硬化の状態（Ｂステージ）で樹脂板１０１０ａ及びガラス板１０１０ｂに接着させた後、加熱して樹脂層１０１１及び１０１２の各々を硬化させる。これにより、樹脂板１０１０ａ、ガラス板１０１０ｂ、及び樹脂１０１０ｃの両面（面Ｆ１、Ｆ２上）に、完全に硬化した状態（Ｃステージ）の樹脂層１０１１、１０１２が形成される。
【００９４】
本実施形態では、樹脂層１０１１、１０１２の硬化を同時に行う。ガラス板１０１０ｂの両面に形成される樹脂層１０１１、１０１２の硬化を同時に行うことにより、基板１００の反りが抑制される。その結果、基板１００を薄くし易くなる。
【００９５】
なお、樹脂層１０１１、１０１２の形成方法（接着方法）は、ラミネーションに限られず任意である。例えばガラス板１０１０ｂの強度が十分高い場合には、プレスにより、樹脂板１０１０ａ及びガラス板１０１０ｂの各々に樹脂層１０１１、１０１２を接着させてもよい。また、樹脂層１０１１及び１０１２の材料としては、ＡＢＦ又はプリプレグ等を用いることができる。
【００９６】
続けて、図２３に示すように、例えば実施形態１と同じ方法（図６〜図１１参照）で、基板１００を貫通するスルーホール導体１００ｄと、導体層１００ａ及び１００ｂと、を形成する。その結果、本実施形態に係る配線板のコア部が完成する。本実施形態では、複数のスルーホール導体１００ｄが、ガラス板１０１０ｂを貫通する。本実施形態では、樹脂板１０１０ａを貫通するスルーホール導体１００ｄはない。しかしこれに限られず、必要に応じて、樹脂板１０１０ａを貫通するスルーホール導体１００ｄを形成してもよい。
【００９７】
これ以降は、実施形態１と同じ方法で、本実施形態に係る配線板を完成させることができる。本実施形態の製造方法は、本実施形態に係る配線板（図１２及び図１３参照）の製造に適している。こうした製造方法であれば、低コストで、良好な配線板が得られる。
【００９８】
本実施形態に係る配線板の製造方法は、
面Ｆ１３とその反対側の面Ｆ１４とを有し、ガラス板１０１０ｂを準備すること（図１８参照）と、
面Ｆ１５とその反対側の面Ｆ１６とを有し、キャビティＲ１００（第１貫通孔）が形成された樹脂板１０１０ａを準備すること（図１７参照）と、
樹脂板１０１０ａのキャビティＲ１００内に、ガラス板１０１０ｂを配置すること（図１８参照）と、
ガラス板１０１０ｂの面Ｆ１３上と樹脂板１０１０ａの面Ｆ１５上とにわたって、面Ｆ１１を有する樹脂層１０１１（第１樹脂層）を形成すること（図１９〜図２１参照）と、
ガラス板１０１０ｂの面Ｆ１４上と樹脂板１０１０ａの面Ｆ１６上とにわたって、面Ｆ１２を有する樹脂層１０１２（第２樹脂層）を形成すること（図２２参照）と、
ガラス板１０１０ｂ及び樹脂層１０１１、１０１２を貫通するスルーホール１００ｃ（第２貫通孔）を形成すること（図６〜図８参照）と、
樹脂層１０１１の面Ｆ１１上に、導体層１００ａ（第１導体パターンを含む）を形成すること（図９〜図１１参照）と、
樹脂層１０１２の面Ｆ１２上に、導体層１００ｂ（第２導体パターンを含む）を形成すること（図９〜図１１参照）と、
スルーホール１００ｃ内に、導体を充填することにより、導体層１００ａに含まれる第１導体パターンと導体層１００ｂに含まれる第２導体パターンとを接続するスルーホール導体１００ｄを形成すること（図９〜図１１参照）と、
を含む。
【００９９】
上記のような製造方法は、コア部における樹脂板１０１０ａのキャビティＲ１００内にガラス板１０１０ｂが配置された配線板の製造に適している。
【０１００】
また、実施形態１と同様の構成及び処理については、前述した実施形態１の効果と同様の効果又はそれに準ずる効果が得られる。
【０１０１】
（実施形態３）
本発明の実施形態３について、上記実施形態１、２との相違点を中心に説明する。なおここでは、上記各図に示した要素と同一の要素には各々同一の符号を付し、既に説明した共通の部分については、その説明を省略又は簡略化する。
【０１０２】
本実施形態（実施形態３）の配線板は、図２４Ａ及び図２４Ｂに示すように、キャビティＲ２００が形成された樹脂板３０１と、実施形態１に係る配線板を個片化したもの（以下、配線板３０２という）と、樹脂層１０１３及び１０１４と、から構成される。キャビティＲ２００は、貫通孔からなる。配線板３０２は、樹脂板３０１のキャビティＲ２００に配置される。本実施形態では、樹脂板３０１の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を面Ｆ２１、他方（Ｚ２側）を面Ｆ２２という。また、配線板３０２の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を面Ｆ２３、他方（Ｚ２側）を面Ｆ２４という。
樹脂板３０１の面Ｆ２１上及び配線板３０２の面Ｆ２３上には、樹脂層１０１３が形成され、樹脂板３０１の面Ｆ２２上及び配線板３０２の面Ｆ２４上には、樹脂層１０１４が形成される。樹脂層１０１３及び樹脂層１０１４がそれぞれ、樹脂板３０１上と配線板３０２上との両方にまたがって形成される。
【０１０３】
樹脂板３０１と配線板３０２との隙間には、樹脂層１０１３から流出した樹脂３０３が充填される。ただしこれに限られず、樹脂３０３は、別途用意されて上記隙間に充填されてもよい。配線板３０２の寸法は、例えば実施形態２におけるガラス板１０１０ｂと同様にする。
【０１０４】
樹脂層１０１３上には、導体層３００ａが形成され、樹脂層１０１４上には、導体層３００ｂが形成される。樹脂層１０１３にはビア導体３１１が形成され、樹脂層１０１４にはビア導体３１２が形成される。配線板３０２の導体層１００ａは、ビア導体３１１を介して、樹脂層１０１３上の導体層３００ａに電気的に接続され、配線板３０２の導体層１００ｂは、ビア導体３１２を介して、樹脂層１０１４上の導体層３００ｂに電気的に接続される。
【０１０５】
樹脂層１０１３及び１０１４の各々の材質は、例えば樹脂層１０１１及び１０１２と同様にする。導体層３００ａ及び３００ｂの各々の材質は、例えば導体層１００ａ及び１００ｂと同様にする。ビア導体３１１及び３１２の各々の形状及び材質は、例えばビルドアップ部のビア導体１０１ｂ〜１０４ｂ（図１参照）と同様にする。
【０１０６】
配線板３０２は、例えば実施形態１（図４〜図１１参照）と同様にして、製造することができる。この際、例えばダイシングソーにより個片化することができる。そして、それ以降は、例えば実施形態２（図１５〜図２２参照）と同様にして、本実施形態の配線板を完成させることができる。
【０１０７】
本実施形態の配線板は、面Ｆ２１とその反対側の面Ｆ２２とを有し、キャビティＲ２００（貫通孔）が形成された樹脂板３０１を備える。そして、樹脂板３０１のキャビティＲ２００に、面Ｆ２３とその反対側の面Ｆ２４とを有する配線板３０２が配置される。さらに、本実施形態の配線板は、樹脂板３０１の面Ｆ２１上と配線板３０２の面Ｆ２３上との両方にまたがって形成される樹脂層１０１３（第３樹脂層）と、樹脂板３０１の面Ｆ２２上と配線板３０２の面Ｆ２４上との両方にまたがって形成される樹脂層１０１４（第４樹脂層）と、を備える。本実施形態の配線板によれば、キャビティＲ２００に配線板３０２が配置されることで、高密度配線が可能になる。
【０１０８】
また、実施形態１、２と同様の構成及び処理については、前述した実施形態１、２の効果と同様の効果又はそれに準ずる効果が得られる。
【０１０９】
（他の実施形態）
上記各実施形態において、樹脂層１０１１と樹脂層１０１２とに挟まれる部位（ガラス層１０１０又は樹脂板１０１０ａ）に貫通孔を形成し、その貫通孔に樹脂層１０１１又は１０１２の樹脂を充填することで、樹脂層１０１１と樹脂層１０１２とをつながらせてもよい。こうした構成では、貫通孔が形成されることで、応力が緩和され易くなる。また、樹脂層１０１１と樹脂層１０１２とがつながることで、樹脂層１０１１及び１０１２、ひいては基板１００が一体化し易くなる。
【０１１０】
上記各実施形態において、スルーホール導体１００ｄとガラス板との間に樹脂が設けられて、スルーホール導体１００ｄとガラス板とが直接触れない構成にしてもよい。例えば図２５に示すように、実施形態３において、ガラス層１０１０を貫通する孔３０４ａ（スルーホール導体形成予定の貫通孔）を形成して、孔３０４ａ内に樹脂３０４を充填し、孔３０４ａ内の樹脂３０４に、孔３０４ａよりも小さな直径を有するスルーホール１００ｃを形成するようにしてもよい。スルーホール１００ｃ内に導体を充填することによりスルーホール導体１００ｄを形成することができる。こうした構成では、スルーホール導体１００ｄが、樹脂３０４を介して、ガラス層１０１０に接続される。孔３０４ａにより応力が緩和され、スルーホール導体１００ｄとガラス層１０１０とが直接触れないことで、密着性が高くなる。樹脂３０４は、樹脂層１０１１又は１０１２を構成する樹脂を流出させたものであってもよいし、別途用意したものであってもよい。なお、実施形態１、２についても、同様のことがいえる。
【０１１１】
上記実施形態２において、樹脂層１０１１を形成する際に、樹脂層１０１１から流出した樹脂で、樹脂板１０１０ａとガラス板１０１０ｂとの隙間を完全には埋めないで、樹脂層１０１２を形成する際に樹脂層１０１２からも樹脂を流出させることにより、樹脂層１０１２から流出した樹脂が、樹脂層１０１１から流出した樹脂と一緒に樹脂１０１０ｃを構成するようにしてもよい。この場合、コア層２００と樹脂層１０１１、１０１２との一体化が図られる。なお、実施形態３についても、同様のことがいえる。
【０１１２】
上記実施形態２において、樹脂板１０１０ａに複数のキャビティＲ１００（開口部）が形成されてもよい。例えば図２６（図１２に対応する図）に示すように、樹脂板１０１０ａに形成された複数のキャビティＲ１００（開口部）が、格子状に配列され、キャビティＲ１００の各々に、ガラス板１０１０ｂが配置されてもよい。ただしこれに限られず、複数のキャビティＲ１００（ひいては、そこに配置されるガラス板１０１０ｂ）の配置は任意である。なお、実施形態３についても、同様のことがいえる。
【０１１３】
上記実施形態２において、キャビティＲ１００が樹脂板１０１０ａを貫通することは必須の構成ではない。キャビティＲ１００が、樹脂板１０１０ａを貫通しない孔からなってもよい。また、キャビティＲ１００に配置されるガラス板１０１０ｂは、樹脂板１０１０ａよりも薄くてもよい。なお、実施形態３についても、同様のことがいえる。
【０１１４】
上記各実施形態において、樹脂層１０１１（第１樹脂層）及び樹脂層１０１２（第２樹脂層）はそれぞれ、樹脂のみ（無機フィラーも無機繊維も含まない樹脂）からなってもよいし、無機繊維は含まず無機フィラーを含む樹脂からなってもよいし、無機繊維に無機フィラーを含まない樹脂を含浸させたものであってもよいし、無機繊維に無機フィラーを含む樹脂を含浸させたものであってもよい。ただし、樹脂層１０１１及び樹脂層１０１２はそれぞれ、無機フィラー及び無機繊維の少なくとも一方を含む樹脂からなることが好ましい。なお、無機繊維に無機フィラーを含む樹脂を含浸させた樹脂層は、プリプレグを用いることで、容易に形成することができる。また、無機繊維は含まず無機フィラーを含む樹脂からなる樹脂層は、ＡＢＦを用いることで、容易に形成することができる。樹脂層の熱膨張率（ＣＴＥ）を低下させるためには、樹脂層に無機フィラーを含ませることが好ましい。一方、無機フィラーの突出又は脱粒によって樹脂層の表面特性（平坦性又は安定性等）が悪化することを防ぐ上では、樹脂層に無機フィラーを含ませないことが好ましい。
【０１１５】
上記各実施形態において、樹脂層１０１１及び１０１２の各々（又は、いずれか一方）は、無機繊維を含有する層と、無機繊維を含有しない層と、から構成されてもよい。例えば図２７に示すように、実施形態１の配線板において、樹脂層１０１１が、無機繊維を含有する樹脂層１０１１ａと、無機繊維を含有しない樹脂層１０１１ｂとから構成され、樹脂層１０１２が、無機繊維を含有する樹脂層１０１２ａと、無機繊維を含有しない樹脂層１０１２ｂとから構成されてもよい。図２７の例では、樹脂層１０１１ａ及び１０１２ａがそれぞれ、ガラス層１０１０上に形成され、樹脂層１０１１ｂ及び１０１２ｂがそれぞれ、導体層１００ａ又は１００ｂに接する。
【０１１６】
上記各実施形態の配線板の構成、特に、その構成要素の種類、性能、寸法、材質、形状、層数、又は配置等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。
【０１１７】
各ガラス板に着色剤等を添加するなどして、レーザの吸収率を高めることにより、レーザ加工をし易くしてもよい。また、樹脂との密着性を高めるための添加物を、各ガラス板に添加してもよい。各ガラス板の表面は、平滑であってもよいし、樹脂との密着性を高めるために粗化してもよい。
【０１１８】
各導体層の材料は、上記のものに限定されず、用途等に応じて変更可能である。例えば導体層の材料として、銅以外の金属又は非金属の導体を用いてもよい。開口部内の導体（スルーホール導体及びビア導体等）の材料も、同様に任意である。
【０１１９】
例えば上記実施形態において、ビルドアップ部の層数は任意に変更できる。また、基板１００の面Ｆ１１側と基板１００の面Ｆ１２側とで、ビルドアップ部の層数が異なっていてもよい。ただし、応力を緩和するためには、基板１００の面Ｆ１１側と基板１００の面Ｆ１２側とで、ビルドアップ部の層数を同じにして、表裏の対称性を高めることが好ましいと考えられる。また、絶縁層の片面のみに導体層及び層間絶縁層が積層される片面配線板であってもよい。
【０１２０】
配線板の製造方法は、上記実施形態に示した順序や内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序や内容を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【０１２１】
上記実施形態及び変形例（各要素について列記した材質等）は、任意に組み合わせることができる。用途等に応じて適切な組み合わせを選ぶことが好ましいと考えられる。
【０１２２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【符号の説明】
【０１２３】
１０  配線板
１０ａ  スルーホール
１１、１２  ソルダーレジスト層
１１ａ、１２ａ  開口部
１００  基板
１００ａ、１００ｂ  導体層
１００ｃ  スルーホール
１００ｄ  スルーホール導体
１００ｅ  括れ部
１００ｆ  第１端部
１００ｇ  第２端部
１００ｈ、１００ｉ  孔
１０１、１０２、１０３、１０４  絶縁層
１０１ｂ、１０２ｂ、１０３ｂ、１０４ｂ  ビア導体
１１０、１２０、１３０、１４０  導体層
２００  コア層
３００ａ、３００ｂ  導体層
３０１  樹脂板
３０２  配線板
３０３  樹脂
３０４  樹脂
３０４ａ  孔
３１１、３１２  ビア導体
１００１  キャリア
１０１０  ガラス層
１０１０ａ  樹脂板
１０１０ｂ  ガラス板
１０１０ｃ  樹脂
１０１１、１０１１ａ、１０１１ｂ  樹脂層
１０１２、１０１２ａ、１０１２ｂ  樹脂層
１０１３、１０１４  樹脂層
２００１、２００２  金属箔
２００３  無電解めっき膜
２００４  電解めっき
２００５、２００６  めっきレジスト
Ｆ１、Ｆ２  面
Ｆ１０  壁面
Ｆ１１、Ｆ１２、Ｆ１３、Ｆ１４、Ｆ１５、Ｆ１６  面
Ｆ２１、Ｆ２２、Ｆ２３、Ｆ２４  面
Ｐ１、Ｐ２  パッド
Ｐ１１、Ｐ２１  ランド
Ｐ１２、Ｐ２２  配線
Ｒ１００、Ｒ２００  キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４Ａ】
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【図２４Ｂ】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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