(57)【要約】【課題】  優れた断熱性を示すとともに、製函適正に優れる発泡積層体の製造方法を提供する。【解決手段】  少なくとも紙基材層に隣接して発泡層である（Ａ）層が配置され、もう一方の紙基材の面に、紙基材と隣接する（Ｂ）層と再表面の層に（Ｃ）層が配置された発泡積層体であって、（Ａ）層が、密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下である高圧法低密度ポリエチレン（ａ）、（Ｂ）層が密度が９４５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であるポリエチレン系樹脂（ｂ）、（Ｃ）層が（Ｃ）層が密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下であるエチレン・α−オレフィン共重合体（ｃ）を少なくとも５０重量％以上含み、密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下であるポリエチレン系樹脂（ｄ）から構成されることを特徴とする発泡積層体を用いる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも紙基材層に隣接して発泡層である（Ａ）層が配置され、もう一方の紙基材の面に、紙基材と隣接する（Ｂ）層と再表面の層に（Ｃ）層が配置された発泡積層体であって、（Ａ）層が、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下である高圧法低密度ポリエチレン（ａ）、（Ｂ）層がＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であるポリエチレン系樹脂（ｂ）、（Ｃ）層がＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下であるエチレン・α−オレフィン共重合体（ｃ）を少なくとも５０重量％以上含み、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９７年）で測定された密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下であるポリエチレン系樹脂（ｄ）から構成されることを特徴とする発泡積層体。
【請求項２】
（Ｂ）層の厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の発泡積層体。
【請求項３】
（Ｃ）層の厚みが５μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の発泡積層体。
【請求項４】
ポリエチレン系樹脂（ｂ）が、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９４５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする請求項１〜３に記載の発泡積層体。
【請求項５】
ポリエチレン系樹脂（ｂ）が、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９５０ｋｇ／ｍ３以上９６５ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする請求項４に記載の発泡積層体。
【請求項６】
ポリエチレン系樹脂（ｂ）が、高密度ポリエチレン（ｅ）１０〜９０重量％、及び高圧法低密度ポリエチレン（ｆ）１０〜９０重量％（（ｅ）と（ｆ）の合計は１００重量％）を含むエチレン系樹脂組成物（ｇ）であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の発泡積層体。
【請求項７】
ポリエチレン系樹脂（ｄ）に含まれるエチレン・α−オレフィン共重合体（ｃ）に用いるα−オレフィンが炭素数６以上１２以下の高級α−オレフィンであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の発泡積層体。
【請求項８】
ポリエチレン系樹脂（ｄ）が、エチレン・α−オレフィン共重合体（ｃ）６０〜９０重量％及び高圧法低密度ポリエチレン（ｈ）１０〜４０重量％（（ｃ）と（ｈ）の合計は１００重量％）を含むエチレン系樹脂組成物（ｉ）であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の発泡積層体。
【請求項９】
紙基材の坪量が１５０ｇ／ｍ２以上４００ｇ／ｍ２以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の発泡積層体。
【請求項１０】
発泡前の（Ａ）層の厚みが６０μｍ以上１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の発泡積層体。
【請求項１１】
請求項１〜１０に記載の発泡積層体からなる容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発泡積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、断熱性を有する容器として、合成樹脂、特にポリスチレンを発泡させたものが多く使用されている。しかし、発泡ポリスチレン容器は、廃棄時の環境への負荷が高い、印刷適性に劣るなどの欠点があり、他の素材への代替が検討されている。そのような中、紙カップ胴部の外周面にコルゲートした紙を貼り合わせて断熱層を形成した容器、同紙カップの胴部外周面にパルプ製の不織布とコート紙との積層体を接合した容器などが開発され、使用されている。
【０００３】
しかしながら、いずれの方法も加工、成形が容易でなく、コスト高になるという欠点があった。そこで、水分を含んだ基材の少なくとも一面に低融点の熱可塑性合成樹脂フィルムをラミネートし、加熱することにより、基材に含まれている水分を利用して合成樹脂フィルムを凹凸に発泡させる技術が考案された（例えば、特許文献１〜３参照。）。しかし、このようにして得られる材料は、発泡層の厚みが薄く、断熱性が不十分であった。
【０００４】
また、発泡層の厚い発泡体を得る手段として、発泡面の少なくとも一部を真空吸引して発泡セルの発泡層を厚くする手法が提案されている（例えば、特許文献４参照。）。また、容器胴部材及び底板部材からなり、容器胴部材及び底板部材の原紙の内壁面に高融点の熱可塑性合成樹脂フィルムをラミネートしてあると共に容器胴部材の原紙の外壁面に低融点の熱可塑性合成樹脂フィルムをラミネートしてあり、この低融点の熱可塑性合成樹脂フィルムを加熱処理して発泡してある断熱紙容器が提案されている（例えば、特許文献５参照。）。
【０００５】
しかし、真空吸引により発泡層を厚くする手法は、真空吸引装置が必要であること、製造工程に真空吸引を施す工程を設ける必要があることからコストパフォーマンスに劣り、さらに、発泡層表面の平滑性に劣り、発泡外観が不良であった。また、内壁面に高融点の熱可塑性合成樹脂を有する断熱紙容器では、ホットタック性に劣り、製函適正が不良であった。
【０００６】
また、内壁面に水蒸気の透過を抑制するアルミニム箔や延伸ポリエステルフィルムからなるバリア層を設け、その上にシーラント層を設ける手法が提案されている（例えば、特許文献６〜７参照）。
【０００７】
しかし、バリア層とシーラント層を設ける手法は、高価なバリア層を使用する上、層構成が複雑となりコストパフォーマンスに劣っていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特公昭４８−３２２８３号公報
【特許文献２】特開昭５７−１１０４３９号公報
【特許文献３】特開２００１−２７０５７１号公報
【特許文献４】特開２００４−５８５３４号公報
【特許文献５】特開２００７−２１７０２４号公報
【特許文献６】特開２００３−２６１１２８号公報
【特許文献７】特開２００４−２３１１９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、発泡層の厚みが大きく、良好な断熱性を示すとともに、ホットタック性が良好であり、製函適正に優れる発泡積層体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の方法で製造した発泡積層体が、優れた断熱性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、少なくとも紙基材層に隣接して発泡層である（Ａ）層が配置され、もう一方の紙基材の面に、紙基材と隣接する（Ｂ）層と再表面の層に（Ｃ）層が配置された発泡積層体であって、（Ａ）層が、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下である高圧法低密度ポリエチレン（ａ）、（Ｂ）層がＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であるポリエチレン系樹脂（ｂ）、（Ｃ）層がＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下であるエチレン・α−オレフィン共重合体（ｃ）を少なくとも５０重量％以上含み、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９７年）で測定された密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下であるポリエチレン系樹脂（ｄ）から構成されることを特徴とする発泡積層体に関するものである。
【００１２】
また、本発明の発泡積層体からなる容器に関するものである。
【００１３】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１４】
本発明の積層体を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ａ）は、従来公知の高圧法ラジカル重合法により得ることができる。
【００１５】
高圧法低密度ポリエチレン（ａ）のＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度（以下、単に密度と略す）は、断熱性及び発泡外観に優れるため、９１０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、より好ましくは９１４〜９２６ｋｇ／ｍ３、さらに好ましくは９１６〜９２４ｋｇ／ｍ３の範囲である。高圧法低密度ポリエチレン（ａ）の密度が９１０ｋｇ／ｍ３未満では、発泡外観に劣るため好ましくなく、９３０ｋｇ／ｍ３を超える範囲では、断熱性に劣るため好ましくない。
【００１６】
また、高圧法低密度ポリエチレン（ａ）のＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定されたメルトマスフローレート（以下、単にＭＦＲと略す）は、１０〜３０ｇ／１０分の範囲であると、断熱性及び発泡外観に優れるため好ましく、より好ましくは１２〜３０ｇ／１０分、更に好ましくは１３〜２４ｇ／１０分、最も好ましくは１３〜１８ｇ／１０分の範囲である。
【００１７】
本発明を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ａ）には、エチレン・α−オレフィン共重合体などの他のポリオレフィンを配合してもよい。
【００１８】
本発明の積層体を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ａ）にポリオレフィンを混合する時は、高圧法低密度ポリエチレン（ａ）のペレットとポリオレフィンのペレットを固体状態で混合したペレット混合物であってもよいが、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリー等で溶融混練した混合物の方が、品質の安定した製品が得られるので好ましい。溶融混練装置を用いる場合、溶融温度はポリオレフィン系樹脂の融点〜３００℃程度が好ましい。
【００１９】
また、本発明の積層体を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ａ）には、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般に用いられている添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもかまわない。
【００２０】
本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂（ｂ）の密度は、断熱性、発泡の安定性に優れることから、９３５〜９７０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、より好ましくは９４５〜９７０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、最も好ましくは９５０〜９６５ｋｇ／ｍ３の範囲である。ポリエチレン系樹脂（ｂ）の密度が９３５ｋｇ／ｍ３未満では、断熱性に劣るため好ましくなく、９７０ｋｇ／ｍ３を超える範囲では、発泡外観に劣るため好ましくない。
【００２１】
本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂（ｂ）としては、エチレン単独重合体又はエチレン・α−オレフィン共重合体及びこれらの組成物であり、その分子鎖の形態は直鎖状でもよく、炭素数６以上の長鎖分岐を有していてもよい。このようなポリエチレン系樹脂（ｂ）は、特に限定されるものではなく、前記密度範囲を外れなければよい。
【００２２】
エチレン単独重合体としては、低圧法エチレン単独重合体、高圧法低密度ポリエチレンが例示することができる。低圧法エチレン単独重合体は、従来公知の低圧イオン重合法により得ることができる。また、高圧法低密度ポリエチレンは、従来公知の高圧ラジカル重合法により得ることができる。
【００２３】
エチレン・α−オレフィン共重合体に用いるα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセンなどを挙げることができ、これらの１種または２種以上が用いられる。
【００２４】
エチレン・α−オレフィン共重合体を得るための方法は特に限定するものではなく、チーグラー・ナッタ触媒やフィリップス触媒、メタロセン触媒を用いた高・中・低圧イオン重合法などを例示することができる。このような共重合体は、市販品の中から便宜選択することができる。
【００２５】
これらの中で、ラミネート成形性に優れることから、高密度ポリエチレン（ｅ）１０〜９０重量％と高圧法低密度ポリエチレン（ｆ）９０〜１０重量％（（ｅ）と（ｆ）の合計は１００重量％）を含むエチレン系樹脂組成物（ｇ）であることが好ましい。
【００２６】
また、高密度ポリエチレン（ｅ）において、エチレン系樹脂組成物（ｇ）のラミネート加工性に優れることから、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定したＭＦＲは６〜１００ｇ／１０分の範囲が好ましく、より好ましくは８〜６０ｇ／１０分の範囲である。
【００２７】
さらに、高密度ポリエチレン（ｅ）において、エチレン系樹脂組成物（ｇ）のラミネート加工性、生産性に優れるため、密度は９３５〜９８０ｋｇ／ｍ３の範囲が好ましく、より好ましくは９４５〜９７５ｋｇ／ｍ３の範囲である。
【００２８】
高圧法低密度ポリエチレン（ｆ）において、エチレン系樹脂組成物（ｇ）の押出ラミネート加工性に優れるため、ＭＦＲは０．１〜２０ｇ／１０分の範囲が好ましく、より好ましくは０．３〜１０ｇ／１０分、最も好ましくは１〜４ｇ／１０分の範囲である。
【００２９】
また、高圧法低密度ポリエチレン（ｆ）において、エチレン系樹脂組成物（ｇ）の製膜安定性に優れることから、密度は９１０〜９３５ｋｇ／ｍ３の範囲が好ましい。
【００３０】
エチレン系樹脂組成物（ｇ）のＭＦＲは、ラミネート成形性に優れるため、１〜５０ｇ／１０分の範囲が好ましく、さらに好ましくは３〜２０ｇ／１０分の範囲である。
【００３１】
また、本発明を構成するポリエチレン系樹脂（ｂ）には、ポリプロピレンなどの他のポリオレフィンを配合してもよく、これらのポリオレフィンの配合比は１〜３０重量％がラミネート成形性と積層体外観の点から好ましい。
【００３２】
本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂（ｂ）にポリオレフィンを混合する時は、ポリエチレン系樹脂（ｂ）のペレットとポリオレフィンのペレットを固体状態で混合したペレット混合物であってもよいが、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリー等で溶融混練した混合物の方が、品質の安定した製品が得られるので好ましい。溶融混練装置を用いる場合、溶融温度はポリエチレン系樹脂の融点〜３００℃程度が好ましい。
【００３３】
さらに、本発明を構成するポリエチレン系樹脂（ｂ）には、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般に用いられている添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもかまわない。
【００３４】
本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂（ｄ）は、エチレン・α−オレフィン共重合体（ｃ）を少なくとも５０重量％以上含む。エチレン・α−オレフィン共重合体の配合量が５０重量％未満では、製函適正に劣るため好ましくない。
【００３５】
ポリエチレン系樹脂（ｄ）の密度は、断熱性、製函適性、製品外観に優れることから、９１０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、より好ましくは９２０〜９３０ｋｇ／ｍ３である。ポリエチレン系樹脂（ｄ）の密度が９１０ｋｇ／ｍ３未満では、（Ｃ）層表面の外観に劣るため好ましくなく、９３０ｋｇ／ｍ３を超える範囲では、製函適正に劣るため好ましくない。
【００３６】
ポリエチレン系樹脂（ｄ）のＭＦＲは、ラミネート成形性に優れるため、１〜５０ｇ／１０分の範囲が好ましく、さらに好ましくは３〜２０ｇ／１０分の範囲である。
【００３７】
エチレン・α−オレフィン共重合体（ｃ）に用いるα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセンなどを挙げることができ、これらの１種または２種以上が用いられる。これらの中で、製函適正に優れることから、炭素数６以上１２以下の高級α−オレフィンがより好ましい。
【００３８】
エチレン・α−オレフィン共重合体を得るための方法は特に限定するものではなく、チーグラー・ナッタ触媒やフィリップス触媒、メタロセン触媒を用いた高・中・低圧イオン重合法などを例示することができる。このような共重合体は、市販品の中から便宜選択することができる。
【００３９】
また、エチレン・α−オレフィン共重合体（ｃ）の密度は、断熱性、製函適性、製品外観に優れることから、９１０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、より好ましくは９２０〜９３０ｋｇ／ｍ３である。ポリエチレン系樹脂（ｄ）の密度が９１０ｋｇ／ｍ３未満では、（Ｃ）層表面の外観に劣るため好ましくなく、９３０ｋｇ／ｍ３を超える範囲では、製函適正に劣るため好ましくない。
【００４０】
さらに、エチレン・α−オレフィン共重合体（ｃ）のＭＦＲは、ポリエチレン系樹脂（ｄ）の押出ラミネート加工性に優れるため、ＭＦＲは１０〜４０ｇ／１０分の範囲が好ましく、より好ましくは１５〜３０ｇ／１０分、最も好ましくは２０〜３０ｇ／１０分の範囲である。
【００４１】
これらの中で、ラミネート成形性に優れることから、エチレン・α−オレフィン共重合体（ｃ）６０〜９０重量％と高圧法低密度ポリエチレン（ｈ）１０〜４０重量％から成るエチレン系樹脂組成物（ｉ）であることが好ましい。
【００４２】
高圧法低密度ポリエチレン（ｈ）において、エチレン系樹脂組成物（ｉ）の押出ラミネート加工性に優れるため、ＭＦＲは０．１〜２０ｇ／１０分の範囲が好ましく、より好ましくは０．３〜１０ｇ／１０分、最も好ましくは１〜４ｇ／１０分の範囲である。
【００４３】
また、高圧法低密度ポリエチレン（ｈ）において、エチレン系樹脂組成物（ｉ）の製膜安定性に優れることから、密度は９１０〜９３５ｋｇ／ｍ３の範囲が好ましい。
【００４４】
エチレン系樹脂組成物（ｉ）のＭＦＲは、ラミネート成形性に優れるため、１〜５０ｇ／１０分の範囲が好ましく、さらに好ましくは３〜２０ｇ／１０分の範囲である。
【００４５】
また、本発明を構成するポリエチレン系樹脂（ｄ）には、ポリプロピレンなどの他のポリオレフィンを配合してもよく、これらのポリオレフィンの配合比は１〜３０重量％がラミネート成形性と積層体外観の点から好ましい。
【００４６】
本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂（ｄ）にポリオレフィンを混合する時は、ポリエチレン系樹脂（ｄ）のペレットとポリオレフィンのペレットを固体状態で混合したペレット混合物であってもよいが、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリー等で溶融混練した混合物の方が、品質の安定した製品が得られるので好ましい。溶融混練装置を用いる場合、溶融温度はポリエチレン系樹脂の融点〜３００℃程度が好ましい。
【００４７】
さらに、本発明を構成するポリエチレン系樹脂（ｄ）には、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般に用いられている添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもかまわない。
【００４８】
本発明の積層体を構成する（Ａ）層の発泡前の厚みは、本発明の目的が達成される限りにおいて特に制限はないが、発泡外観に優れることから、６０〜１５０μｍの範囲が好ましく、より好ましくは、８０〜１２０μｍ、更に好ましくは、８０〜１００μｍである。
【００４９】
（Ｂ）層の厚みは、本発明の目的が達成される限りにおいて特に制限はないが、発泡性に優れ、破損などの問題が小さいことから、２０〜５０μｍの厚みであることが好ましく、経済性の観点から、２０〜３０μｍの範囲が最も好適である。
【００５０】
（Ｃ）層の厚みは、本発明の目的が達成される限りにおいて特に制限はないが、製函性に優れ、破損などの問題が小さいことから、１０〜３０μｍの厚みであることが好ましく、経済性の観点から、１０〜２０μｍの範囲が最も好適である。
【００５１】
本発明の積層体を構成する紙基材については特に限定はないが、熱可塑性樹脂の発泡倍率を向上させることができるため、紙基材の坪量は１５０〜４００ｇ／ｍ２が好ましく、更に好ましくは、２５０〜３５０ｇ／ｍ２である。
【００５２】
このような紙基材に含まれる水分については特に制限はないが、熱可塑性樹脂の発泡倍率が向上することから、２０〜３０ｇ／ｍ２であることが好ましく、より好ましくは２０〜２８ｇ／ｍ２である。
【００５３】
本発明の積層体を得る手法として、高圧法低密度ポリエチレン（ａ）、ポリエチレン系樹脂（ｂ）及びポリエチレン系樹脂（ｃ）を押出ラミネート加工し、加熱発泡することにより得る手法、（Ａ）層となる発泡体を紙へ接着させ、ポリエチレン系樹脂（ｂ）及びポリエチレン系樹脂（ｃ）を押出ラミネート加工により得る手法が例示できる。加工が容易なことから、高圧法低密度ポリエチレン（ａ）、ポリエチレン系樹脂（ｂ）及びポリエチレン系樹脂（ｃ）をタンデムラミネート加工し、加熱発泡することにより得る手法が好ましい。特に、ポリエチレン系樹脂（ｂ）とポリエチレン系樹脂（ｃ）とを同時に形成させる共押出ラミネート加工を用いる手法がより好ましい。
【００５４】
押出ラミネート成形法により積層体を得る手法として、シングルラミネート加工法、タンデムラミネート加工法、サンドウィッチラミネート加工法、共押出ラミネート加工法などの各種押出ラミネート加工法を例示することができる。押出ラミネート法における樹脂の温度は２６０〜３５０℃の範囲が好ましく、冷却ロールの表面温度は１０〜５０℃の範囲が好ましい。
【００５５】
また、押出ラミネート加工において、ポリエチレン系樹脂を溶融状態で押出し層とした直後に、該層の基材接着面を含酸素気体又は含オゾン気体に曝し、基材と貼り合わせる手法を用いると、基材層との接着性に優れることから好ましい。含オゾン気体により熱可塑製樹脂と基材との接着性を向上させる場合は、オゾンガスの処理量としては、ダイより押出された熱可塑製樹脂よりなるフィルム１ｍ２当たり０．５ｍｇ以上のオゾンを吹き付けることが好ましい。
【００５６】
加熱発泡により本発明の積層体を得る手法における押出ラミネート加工法は、熱可塑製樹脂層と基材層との接着性をさらに向上させるため、ポリエチレン系樹脂が発泡しない程度の温度、例えば３０〜６０℃の温度で１０時間以上熱処理することができる。また必要に応じて、紙基材の接着面に対してコロナ処理、フレーム処理、プラズマ処理などの公知の表面処理を施してもよい。また、必要であれば紙基材にアンカーコート剤を塗布しても良い。
【００５７】
本発明の発泡積層体を得る手法として、発泡積層体の断熱性及び経済性に優れるため、ポリエチレン系樹脂と基材層を積層する前に、紙基材の片面、若しくは両面に水を塗布してもよい。
【００５８】
水分を塗布する手法は、本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定はなく、ロールコート装置、リップコート装置、スプレー装置、ダイコート装置、グラビア装置、ダンプニング装置などを用いた手法が例示することができる。水の塗布量が均一になるため、ダンプニング装置を用いた手法が好ましい。
【００５９】
このようなダンプニング装置は、例えば、鈴木産業（株）より商品名「ハイローターＳ」が、ニッカ（株）より商品名「ＷＥＫＯローターダンプニング」が、東機エレクトロニクス（株）より商品名「ＴＳＤ−３０００」が販売されている。特に、水の塗布ムラがなく品質が安定することから、「ハイローターＳ」を用いることが好ましい。
【００６０】
本発明における水の塗布量は、本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定はないが、高圧法低密度ポリエチレン（ａ）の発泡倍率が高くでき、かつ、紙基材と高圧法低密度ポリエチレン（ａ）及び／またはポリエチレン系樹脂（ｂ）との接着強度が低下しないことから、１．５〜３０ｇ／ｍ２以下が好ましく、１５〜２５ｇ／ｍ２以下がより好ましい。
【００６１】
加熱発泡により本発明の積層体を得る手法における加熱方法としては、熱風、電熱、電子線の他、積層体を容器状に成形し、高温の物体を内填して充填物の熱を利用するなど、任意の手段を使用できる。加熱は、オーブン内で回分式に行う手法、コンベアなどにより連続的に行う手法などにより行うことができる。
【００６２】
加熱温度、加熱時間は、使用する基材、および熱可塑性樹脂の種類に依存して変化するが、一般的に加熱温度は１１０〜２００℃であり、加熱時間は１０秒〜５分間である。
【００６３】
本発明の積層体について、断熱性に優れるため、発泡層の厚みの総計は９００μｍ以上が好ましく、より好ましくは１０００μｍ以上、最も好ましくは１１００μｍ以上である。
【００６４】
本発明の積層体は、少なくとも紙基材層に隣接して発泡層である（Ａ）層が配置され、もう一方の紙基材の面に、紙基材と隣接する（Ｂ）層と再表面の層に（Ｃ）層が配置されることを特徴とするものであり、（Ａ）層、紙基材、（Ｂ）層及び（Ｃ）層の４成分のみからなるものだけでなく他の成分、例えば（Ｄ）層を含んでいてもよい。具体的には、（Ａ）層／紙基材／（Ｂ）層／（Ｃ）層、（Ａ）層／紙基材／（Ｂ）層／（Ａ）層／（Ｃ）層、（Ａ）層／紙基材／（Ｂ）層／（Ｂ）層／（Ｃ）層、（Ａ）層／（Ａ）層／紙基材／（Ｂ）層／（Ｃ）層、（Ｂ）層／（Ａ）層／紙基材／（Ｂ）層／（Ｃ）層、（Ｃ）層／（Ａ）層／紙基材／（Ｂ）層／（Ｃ）層、（Ａ）層／紙基材／（Ｂ）層／（Ｄ）層／（Ｃ）層、（Ｄ）層／（Ａ）層／紙基材／（Ｂ）層／（Ｃ）層、（Ａ）層／紙基材／（Ｂ）層／（Ｄ）層／（Ｂ）層／（Ｃ）層、（Ｂ）層／（Ａ）層／紙基材／（Ｂ）層／（Ｄ）層／（Ａ）層／（Ｃ）層などが例示される。
【００６５】
（Ｄ）層としては、合成高分子重合体から形成される層や織布、不織布、金属箔、紙類、セロファン等が挙げられる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６などのポリアミド系樹脂、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、アイオノマー等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン、アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、セルロース系樹脂など合成高分子重合体から形成される層等が挙げられる。更に、これらの高分子重合体フィルム及びシートはさらにアルミ蒸着、アルミナ蒸着、二酸化珪素蒸着、アクリル処理されたものでもよい。また、これらの高分子重合体フィルム及びシートはさらにウレタン系インキ等を用い印刷されたものでもよい。金属箔としては、アルミ箔、銅箔などが例示でき、また、紙類としてはクラフト紙、上質紙、伸張紙、グラシン紙、カップ原紙や印画紙原紙等の板紙などが挙げられる。
【００６６】
本発明の容器は、所定の大きさに打ち抜かれた少なくとも胴部材と底部材からなり、断熱性に優れることから、本発明の製造方法により製造された発泡積層体を少なくとも胴部材に使用することが好ましい。容器を製函する手法は、本発明の目的が達成される限りにおいて特に制限はない。
【００６７】
また、容器を製函する工程は、（Ａ）層を発泡する前後の工程のいずれでもよいが、生産効率が高いことから、（Ａ）層の発泡前に製函することが好ましい。
【発明の効果】
【００６８】
本発明の製造方法により、発泡層の厚みが大きく、良好な断熱性を示すとともに、ホットタック性が良好であり、製函適正に優れる発泡積層体の製造ができる。
【実施例】
【００６９】
以下、実施例および比較例により本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（１）密度
密度は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９７年）に準拠して測定した。
（２）メルトマスフローレート（ＭＦＲ）
ＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９７年）に準拠して測定した。
（３）加熱発泡
実施例により得られた積層体を１０ｃｍ×２０ｃｍに切り出し円筒状に成形したサンプルを、１２０℃に加熱したギア式老化試験機（安田精機製作所製  Ｎｏ．１０２−ＳＨＦ−７７）中で所定の時間静置した後、取り出して空気中で室温まで冷却した。
（４）紙基材の水分量
ポリエチレン系樹脂の積層前の紙基材について、カールフィッシャー法水分測定装置（三菱化学（株）製、商品名ＣＡ−０５）を使用し測定した。測定温度は１６５℃である。
（５）発泡層厚み
実施例により得られた発泡体、及びブランクとして発泡させる前のラミネート積層体をサンプル取りし、光学顕微鏡により断面写真を撮影した。断面写真から発泡層の厚みを測定し、５箇所で測定した。発泡層の厚みが９００μｍ未満であれば×、９００μｍ以上１0００μｍ未満であれば△、１０００μｍ以上１１００μｍ未満であれば○とした。なお、発泡層厚みが１０００μｍ以上であれば、良好であると評価した。
（６）発泡表面の状態
得られた発泡積層体の（Ａ）層表面の平滑性を目視で観測した。表面の平滑性が良好である場合を○、良好であるもののやや劣る場合を△、不良の場合を×とした。
（７）非発泡表面の状態
得られた発泡積層体の（Ｃ）層表面の平滑性を目視で観測した。表面概観が良好である場合を○、不良の場合を×とした。
（８）ホットタック性
実施例により得られたラミネートフィルムをホットタックテスター（テスター産業（株）製）を用いて、３０ｍｍ幅に切り出したラミネートフィルムを（Ｃ）層面が内側で接するように２枚を重ね、両面加熱、エアー圧力０．２ＭＰａ、シール時間１秒間で幅１０ｍｍ、長さ３００ｍｍのシールバーでヒートシールを行った直後に、積層体の端につけた錘の荷重（各４５ｇ）でＴ剥離を行った。シール温度１４０℃で測定し、シール部分のうち、剥離した距離を計測した。剥離距離が短いほど、製函適正が良好であり、１００ｍｍ以上であれば×、１００ｍｍ以上８０ｍｍ未満であれば△、８０ｍｍ未満であれば○とした。なお、剥離距離が１００ｍｍ未満であれば良好と評価した。
【００７０】
実施例１
（Ａ）層の樹脂として、ＭＦＲが１３ｇ／１０分、密度が９１９ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製  商品名ペトロセン  ２１２）（Ａ１）を、（Ｂ）層の樹脂として、ＭＦＲが２１ｇ／１０分、密度が９５２ｋｇ／ｍ３である高密度ポリエチレン（東ソー（株）製  商品名ニポロンハード  ２０００）を９０重量％、ＭＦＲが１．６ｇ／１０分、密度が９１９ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製  商品名ペトロセン  ３６０）を１０重量％になるよう配合し、単軸押出機（プラコー（株）製  口径５０ｍｍ）にて溶融混練したエチレン系樹脂組成物（Ｂ１、ＭＦＲ  １６ｇ／１０分、密度  ９４９ｋｇ／ｍ３）を、（Ｃ）層の樹脂として、ＭＦＲが８ｇ／１０分、密度が９２５ｋｇ/ｍ３であるエチレン・１−ブテン共重合体（東ソー（株）製  商品名ニポロン−Ｌ  Ｍ６０）を８０重量％、ＭＦＲが１．６ｇ／１０分、密度が９１９ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製  商品名ペトロセン  ３６０）を２０重量％になるよう配合し、単軸押出機（プラコー（株）製  口径５０ｍｍ）にて溶融混練したエチレン系樹脂組成物（Ｃ１、ＭＦＲ  ６ｇ／１０分、密度  ９２４ｋｇ／ｍ３）を使用した。
【００７１】
まず、コロナ処理面に以下に示す比率で配合したポリウレタン系接着剤を塗布し溶剤を乾燥したニ軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績（株）製  商品名エステルフィルムＥ−５１００、厚み２５μｍ、以下、ＰＥＴと記す場合がある）の接着剤塗布面に、（Ｂ１）を直径９０ｍｍφのスクリューを有する単軸押出機（ムサシノキカイ（株）製）に、（Ｃ１）を直径６５ｍｍφのスクリューを有する単軸押出機（ムサシノキカイ（株）製）へと供給し、３２０℃の温度、６０ｍ／分の引き取り速度、１３０ｍｍのエアギャップ長さで、（Ｂ１）の厚みが２０μｍ、（Ｃ１）の厚みが２０μｍとなるように共押出し、ＰＥＴ、ポリエチレン系樹脂（Ｂ１）、ポリエチレン系樹脂（Ｃ１）の順に積層されてなるラミネートフィルムを得た。このラミネートフィルムを用いて、ホットタック性を評価した。
【００７２】
ポリウレタン系接着剤の配合：タケラックＡ３２１０（１５部）＋タケネートＡ３０７２（５部）＋酢酸エチル（１４０部）
タケラックＡ３２１０、タケネートＡ３０７２はいずれも三井化学ポリウレタン（株）製
接着剤厚み：０．２μｍ
また、（Ａ１）を直径９０ｍｍφのスクリューを有する単軸押出ラミネーター（ムサシノキカイ（株）製）へ供給し、３２０℃の温度でＴダイより押し出し、水分量が２４ｇ／ｍ２であり、坪量３２０ｇ／ｍ２である紙基材上に引き取り速度が６０ｍ／分、エアギャップ長さが１３０ｍｍで７０μｍの厚さになるよう押出ラミネート成形を行った。さらに、（Ｂ１）を直径９０ｍｍφのスクリューを有する単軸押出機（ムサシノキカイ（株）製）に、（Ｃ１）を直径６５ｍｍφのスクリューを有する単軸押出機（ムサシノキカイ（株）製）へと供給し、３２０℃の温度、６０ｍ／分の引き取り速度、１３０ｍｍのエアギャップ長さで、（Ｂ１）の厚みが２０μｍ、（Ｃ１）の厚みが２０μｍとなるように共押出し、高圧法低密度ポリエチレン（Ａ１）、紙基材、ポリエチレン系樹脂（Ｂ1）、ポリエチレン系樹脂（Ｃ１）の順に積層されてなる積層体を得た。得られた積層体を１２０℃、５分間加熱して発泡させ、発泡積層体を得た。得られた発泡前後の積層体について、発泡層の厚み及び発泡層である（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。
【００７３】
評価の結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観、ホットタック性はともに良好であった。
【００７４】
実施例２
（Ｃ）層の樹脂として、ＭＦＲが２ｇ／１０分、密度が９２７ｋｇ/ｍ３であるエチレン・１−ヘキセン共重合体（東ソー（株）製  商品名ニポロン−Ｚ  ＴＺ２５０Ｂ）を６０重量％、ＭＦＲが２４ｇ／１０分、密度が９１９ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製  商品名ペトロセン  ２０２Ｋ）を４０重量％になるよう配合し、単軸押出機（プラコー（株）製  口径５０ｍｍ）にて溶融混練したエチレン系樹脂組成物（Ｃ２、ＭＦＲ  ５ｇ／１０分、密度  ９２４ｋｇ／ｍ３）を使用した以外は、実施例１と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観、ホットタック性はともに良好であった。
【００７５】
実施例３
（Ｃ）層の樹脂として、ＭＦＲが１０ｇ／１０分、密度が９１３ｋｇ/ｍ３であるエチレン・１−ヘキセン共重合体（Ｃ３、東ソー（株）製  商品名ニポロン−Ｚ  ＴＺ４２０Ａ）を使用した以外は、実施例１と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観、ホットタック性はともに良好であった。
【００７６】
実施例４
（Ｃ）層の樹脂として、ＭＦＲが２０ｇ／１０分、密度が９２３ｋｇ/ｍ３であるエチレン・１−ヘキセン共重合体（東ソー（株）製  商品名ニポロン−Ｚ  １Ｐ５５Ａ）を７０重量％、ＭＦＲが１．６ｇ／１０分、密度が９１９ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製  商品名ペトロセン  ３６０）を３０重量％になるよう配合し、単軸押出機（プラコー（株）製  口径５０ｍｍ）にて溶融混練したエチレン系樹脂組成物（Ｃ４、ＭＦＲ  ９ｇ／１０分、密度  ９２２ｋｇ／ｍ３）を使用した以外は、実施例１と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観、ホットタック性はともに良好であった。
【００７７】
実施例５
（Ｃ）層の樹脂として、ＭＦＲが４ｇ／１０分、密度が９１０ｋｇ/ｍ３であるエチレン・１−オクテン共重合体（ダウ・ケミカル日本（株）製  商品名アフィニティ  ＰＬ１８４５Ｇ）を６０重量％、ＭＦＲが２４ｇ／１０分、密度が９１９ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製  商品名ペトロセン  ２０２Ｋ）を４０重量％になるよう配合し、単軸押出機（プラコー（株）製  口径５０ｍｍ）にて溶融混練したエチレン系樹脂組成物（Ｃ５、ＭＦＲ  ８ｇ／１０分、密度  ９１４ｋｇ／ｍ３）を使用した以外は、実施例１と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観、ホットタック性はともに良好であった。
【００７８】
実施例６
（Ｂ）層の樹脂として、ＭＦＲが７ｇ／１０分、密度が９４０ｋｇ／ｍ３である高密度ポリエチレン（Ｂ２、東ソー（株）製  商品名ペトロセン  ＬＷ０４−１）を使用した以外は、実施例４と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、発泡表面の平滑性を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層厚み、発泡表面の平滑性、ホットタック性はともに良好であった。
【００７９】
実施例７
（Ｂ）層の樹脂として、ＭＦＲが２０ｇ／１０分、密度が９６６ｋｇ／ｍ３である高密度ポリエチレン（東ソー（株）製  商品名ニポロンハード  １０００）を９０重量％、ＭＦＲが１．６ｇ／１０分、密度が９１９ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製  商品名ペトロセン  ３６０）を１０重量％になるよう配合し、単軸押出機（プラコー（株）製  口径５０ｍｍ）にて溶融混練したエチレン系樹脂組成物（Ｂ３、ＭＦＲ  １６ｇ／１０分、密度  ９６１ｋｇ／ｍ３）を使用した以外は、実施例４と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、発泡表面の平滑性を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層厚み、発泡表面の平滑性、ホットタック性はともに良好であった。
【００８０】
【表１】
2014124796.tif 000002
実施例８
（Ｂ）層の厚みを３０μｍとした以外は、実施例７と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表２に示す。発泡後の発泡層厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観、ホットタック性はともに良好であった。
【００８１】
実施例９
（Ｂ）層の厚みを４０μｍとした以外は、実施例７と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表２に示す。発泡後の発泡層厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観、ホットタック性はともに良好であった。
【００８２】
実施例１０
（Ｂ）層の厚みを６０μｍとした以外は、実施例７と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表２に示す。発泡後の発泡層厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観、ホットタック性はともに良好であった。
【００８３】
実施例１１
（Ｂ）層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例７と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表２に示す。発泡後の発泡層厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観、ホットタック性はともに良好であった。
【００８４】
実施例１２
（Ｃ）層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例８と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表２に示す。発泡後の発泡層厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観、ホットタック性はともに良好であった。
【００８５】
実施例１３
（Ｃ）層の厚みを５μｍとした以外は、実施例８と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表２に示す。発泡後の発泡層厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観、ホットタック性はともに良好であった。
【００８６】
実施例１４
（Ｃ）層の厚みを３μｍとした以外は、実施例８と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表２に示す。発泡後の発泡層厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観、ホットタック性はともに良好であった。
【００８７】
実施例１５
（Ｃ）層の厚みを３０μｍとした以外は、実施例７と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表２に示す。発泡後の発泡層厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観、ホットタック性はともに良好であった。
【００８８】
実施例１６
（Ｃ）層の厚みを４０μｍとした以外は、実施例７と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表２に示す。発泡後の発泡層厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観、ホットタック性はともに良好であった。
【００８９】
【表２】
2014124796.tif 000003
比較例１
（Ｂ）層を積層しなかったこと以外は、実施例７と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表３に示す。（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観、ホットタック性は良好であったものの、発泡後の発泡層の厚みに劣っていた。
【００９０】
比較例２
（Ｃ）層を積層しなかったこと以外は、実施例７と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性を評価した。結果を表３に示す。（Ａ）層表面の平滑性、ホットタック性は良好であったものの、発泡後の発泡層の厚みに劣っていた。
【００９１】
比較例３
（Ｂ）層の樹脂として、ＭＦＲが４ｇ／１０分、密度が９３３ｋｇ／ｍ３である高密度ポリエチレン（Ｂ４、東ソー（株）製  商品名ペトロセン  ＬＷ０１）を使用したこと以外は、実施例９と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られた積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、発泡表面の平滑性を評価した。結果を表３に示す。発泡表面の平滑性、ホットタック性は良好であったものの、発泡後の発泡層の厚みに劣っていた。
【００９２】
比較例４
（Ｃ）層の樹脂として、ＭＦＲが８ｇ／１０分、密度が９０５ｋｇ／ｍ３であるエチレン・１−ブテン共重合体（Ｃ６、東ソー（株）製  商品名ルミタック  ４３−１）を使用したこと以外は、実施例１４と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表３に示す。発泡後の発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、ホットタック性は良好であったものの、（Ｃ）層表面の外観に劣っていた。
【００９３】
比較例５
（Ｃ）層の樹脂として、ＭＦＲが２ｇ／１０分、密度が９３６ｋｇ／ｍ３であるエチレン・１−ヘキセン共重合体（Ｃ７、東ソー（株）製  商品名ニポロン−Ｚ  ＺＦ２６０）を使用したこと以外は、実施例１４と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表３に示す。発泡後の発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観は良好であったものの、ホットタック性に劣っていた。
【００９４】
比較例６
（Ｃ）層の樹脂として、ＭＦＲが８ｇ／１０分、密度が９０５ｋｇ／ｍ３であるエチレン・１−ブテン共重合体（東ソー（株）製  商品名ルミタック  ４３−１）を６０重量％、ＭＦＲが２４ｇ／１０分、密度が９１９ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製  商品名ペトロセン  ２０２Ｋ）を４０重量％になるよう配合し、単軸押出機（プラコー（株）製  口径５０ｍｍ）にて溶融混練したエチレン系樹脂組成物（Ｃ８、ＭＦＲ  １２ｇ／１０分、密度  ９１１ｋｇ／ｍ３）を使用した以外は、実施例１４と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表３に示す。発泡後の発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、ホットタック性は良好であったものの、（Ｃ）層表面の外観に劣っていた。
【００９５】
比較例7
（Ｃ）層の樹脂として、ＭＦＲが２ｇ／１０分、密度が９３６ｋｇ／ｍ３であるエチレン・１−ヘキセン共重合体（東ソー（株）製  商品名ニポロン−Ｚ  ＺＦ２６０）６０重量％、ＭＦＲが２４ｇ／１０分、密度が９１９ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製  商品名ペトロセン  ２０２Ｋ）を４０重量％になるよう配合し、単軸押出機（プラコー（株）製  口径５０ｍｍ）にて溶融混練したエチレン系樹脂組成物（Ｃ９、ＭＦＲ  ５ｇ／１０分、密度  ９２９ｋｇ／ｍ３）を使用したこと以外は、実施例１４と同様の手法によりラミネートフィルム及び発泡前後の積層体を得た。得られたラミネートフィルム及び積層体について、ホットタック性、発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観を評価した。結果を表３に示す。発泡後の発泡層の厚み、（Ａ）層表面の平滑性、（Ｃ）層表面の外観は良好であったものの、ホットタック性に劣っていた。
【００９６】
【表３】
2014124796.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明の発泡積層体は、コーヒー、スープなどの高温飲料用の紙容器、インスタントラーメンなどの即席食品用の容器等、断熱性を求められる容器に好適に使用される。