(57)【要約】【課題】導体部に金属板を用いる場合と比較して高い特性インピーダンスを確保することの可能な電気コネクタを提供する。【解決手段】第１メッキ膜６及び第２メッキ膜７は絶縁性のシャフト部８の外側面に形成される。第１メッキ膜６の端子部６ａは、シャフト部８の先端部近傍においてシャフト部８の外側面を一周する。導体リングである第１信号端子３はシャフト部８に先端側から圧入されて第１メッキ膜６の端子部６ａと接触する。第２メッキ膜７の端子部７ａは、第１メッキ膜６の端子部６ａより基端側においてシャフト部８の外側面をギャップを残して一周する。第２信号端子４はシャフト部８に先端側から圧入されて第２メッキ膜７の端子部７ａと接触する。接続部６ｃ，７ｃは、シャフト部８の基端部近傍に設けられ、ケーブルと半田付け等により電気的に接続される。連絡部６ｂ，７ｂは、端子部６ａ，７ａから接続部６ｃ，７ｃに延びて両者を電気的に接続する。【選択図】図３
2014127293.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続口に差し込む電気コネクタであって、絶縁性のシャフト部と、前記シャフト部に設けられて導電路を成す少なくとも１つのメッキ膜とを備える、電気コネクタ。
【請求項２】
前記メッキ膜は、先端側に位置する端子部と、基端側に位置する接続部と、前記端子部と前記接続部とを連絡する連絡部とを含む、請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記シャフト部は中空であり、前記端子部は前記シャフト部の外側面にあり、少なくとも１つの前記連絡部は前記シャフト部の内側面を通る、請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記シャフト部の外側面から内側面に貫通する貫通穴が前記シャフト部に設けられ、前記連絡部は前記貫通穴の内面を通って前記端子部から前記シャフト部の内側面に延びる、請求項３に記載の電気コネクタ。
【請求項５】
少なくとも２つの前記メッキ膜を備え、前記シャフト部の軸方向について各メッキ膜の前記端子部の位置が相互に異なり、基端側の前記端子部は前記シャフト部の外側面の軸回り方向の一部の位置には形成されず、先端側の前記端子部から延びる前記連絡部は前記シャフト部の外側面の前記一部の位置を通って前記接続部に至る、請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項６】
少なくとも２つの前記メッキ膜を備え、前記シャフト部の軸方向について各メッキ膜の前記端子部の位置が相互に異なり、先端側の前記端子部から延びる前記連絡部は基端側の前記端子部の内側を通って前記接続部に至る、請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項７】
前記端子部が相手方端子との接触部を成している請求項２から６のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項８】
前記端子部に接触するように前記シャフト部に取り付けられた導体リングを備える請求項２から６のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項９】
少なくとも２つの前記メッキ膜と、各メッキ膜の前記端子部にそれぞれ接触するように前記シャフト部に取り付けられた少なくとも２つの導体リングとを備え、前記シャフト部の軸方向について各メッキ膜の前記端子部の位置が相互に異なり、基端側の前記端子部の位置における前記シャフト部の外径が先端側の前記端子部の位置における前記シャフト部の外径より大きく、基端側の前記端子部に接触する前記導体リングの内径が先端側の前記端子部に接触する前記導体リングの内径より大きい、請求項２から６のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項１０】
前記導体リングの位置合わせ用の段部が前記シャフト部の外側面に設けられている請求項８又は９に記載の電気コネクタ。
【請求項１１】
少なくとも２つの前記メッキ膜を備え、前記２つのメッキ膜の前記接続部は、前記シャフト部の軸方向についての位置が相互に異なり、かつ前記シャフト部の軸回り方向についての位置が少なくとも一部において相互に重複している、請求項２から１０のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項１２】
多極構造であり、前記メッキ膜は少なくとも信号伝送用の各導電路を成す、請求項１から１１のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イヤホンジャック等の接続口に差し込む電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンの普及が進んでおり、多機能化に加え、高いデザイン性も要求されている。一方、スマートフォンにはメモリカードの挿入穴やＵＳＢ接続口、イヤホンジャック等の様々な外部接続口が必要で、デザイン性を追及する妨げとなっていた。そこで例えばイヤホンジャックの機能を拡張してデジタル信号の伝送も可能とすれば、外部接続口の数を減らすことができる。デジタル信号の伝送のためには、アナログ信号のみの伝送の場合と比較してコネクタの多極化が必要となる。下記特許文献１は、プラグの多極化を課題とし、金属板のプレス成形により複数の接続端子片を形成し樹脂成形にて同軸多極プラグを組み立てる方法を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３４０３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
デジタル信号の高速伝送のためにはインピーダンスの整合が必要で、コネクタの伝送線路を構成する部分に一定の特性インピーダンス（例えば５０Ω）を持たせる必要がある。特許文献１の技術では、多極化は可能でも、金属板を用いるため幅、薄さを小さくするにも限界があり、デジタル信号の高速伝送に必要な特性インピーダンスが確保できないという問題がある。
【０００５】
本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、高速伝送に必要な特性インピーダンスを確保することの可能な電気コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のある態様は、接続口に差し込む電気コネクタであり、絶縁性のシャフト部と、前記シャフト部に設けられて導電路を成す少なくとも１つのメッキ膜とを備える。
【０００７】
前記メッキ膜は、先端側に位置する端子部と、基端側に位置する接続部と、前記端子部と前記接続部とを連絡する連絡部とを含んでもよい。
【０００８】
前記シャフト部は中空であり、前記端子部は前記シャフト部の外側面にあり、少なくとも１つの前記連絡部は前記シャフト部の内側面を通ってもよい。
【０００９】
前記シャフト部の外側面から内側面に貫通する貫通穴が前記シャフト部に設けられ、前記連絡部は前記貫通穴の内面を通って前記端子部から前記シャフト部の内側面に延びてもよい。
【００１０】
少なくとも２つの前記メッキ膜を備え、前記シャフト部の軸方向について各メッキ膜の前記端子部の位置が相互に異なり、基端側の前記端子部は前記シャフト部の外側面の軸回り方向の一部の位置には形成されず、先端側の前記端子部から延びる前記連絡部は前記シャフト部の外側面の前記一部の位置を通って前記接続部に至ってもよい。
【００１１】
少なくとも２つの前記メッキ膜を備え、前記シャフト部の軸方向について各メッキ膜の前記端子部の位置が相互に異なり、先端側の前記端子部から延びる前記連絡部は基端側の前記端子部の内側を通って前記接続部に至ってもよい。
【００１２】
前記端子部が相手方端子との接触部を成していてもよい。
【００１３】
前記端子部に接触するように前記シャフト部に取り付けられた導体リングを備えてもよい。
【００１４】
少なくとも２つの前記メッキ膜と、各メッキ膜の前記端子部にそれぞれ接触するように前記シャフト部に取り付けられた少なくとも２つの導体リングとを備え、前記シャフト部の軸方向について各メッキ膜の前記端子部の位置が相互に異なり、基端側の前記端子部の位置における前記シャフト部の外径が先端側の前記端子部の位置における前記シャフト部の外径より大きく、基端側の前記端子部に接触する前記導体リングの内径が先端側の前記端子部に接触する前記導体リングの内径より大きくてもよい。
【００１５】
前記導体リングの位置合わせ用の段部が前記シャフト部の外側面に設けられていてもよい。
【００１６】
少なくとも２つの前記メッキ膜を備え、前記２つのメッキ膜の前記接続部は、前記シャフト部の軸方向についての位置が相互に異なり、かつ前記シャフト部の軸回り方向についての位置が少なくとも一部において相互に重複していてもよい。
【００１７】
多極構造であり、前記メッキ膜は少なくとも信号伝送用の各導電路を成してもよい。
【００１８】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法やシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、高速伝送に必要とされる特性インピーダンスを確保することの可能な電気コネクタを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電気コネクタのモールド前の、一部を断面とした斜視図。
【図２】図１に示す電気コネクタのモールド後の斜視図。
【図３】図１に示す電気コネクタの分解斜視図。
【図４】図１に示す電気コネクタの導電路形成体１６の斜視図。
【図５】図４に示す導電路形成体１６から第１メッキ膜６及び第２メッキ膜７のみ抽出した斜視図。
【図６】図４に示す導電路形成体１６の平面図。
【図７】同底面図。
【図８】本発明の実施の形態２に係る電気コネクタの導電路形成体１６の斜視図。
【図９】図８に示す導電路形成体１６から第１メッキ膜６及び第２メッキ膜７のみ抽出した斜視図。
【図１０】図９に示す第２メッキ膜７の斜視図。
【図１１】図９に示す第１メッキ膜６の斜視図。
【図１２】本発明の実施の形態３に係る電気コネクタの斜視図。
【図１３】図１２に示す電気コネクタの導電路形成体１６の第１の斜視図。
【図１４】図１３に示す導電路形成体１６から第１メッキ膜２１〜第８メッキ膜２８のみ抽出した斜視図。
【図１５】図１３に示す導電路形成体１６の第２の斜視図。
【図１６】同第３の斜視図。
【図１７】図１３に示す導電路形成体１６を半分に切断した一方の斜視断面図。
【図１８】同他方の斜視断面図。
【図１９】図１４に示す第１メッキ膜２１〜第８メッキ膜２８の各々の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
【００２２】
図１は、本発明の実施の形態１に係る電気コネクタのモールド前の、一部を断面とした斜視図である。図２は、図１に示す電気コネクタのモールド後の斜視図である。図３は、図１に示す電気コネクタの分解斜視図である。図４は、図１に示す電気コネクタの導電路形成体１６の斜視図である。図５は、導電路形成体１６から第１メッキ膜６及び第２メッキ膜７のみ抽出した斜視図である。図６は、導電路形成体１６の平面図である。図７は、導電路形成体１６の底面図である。
【００２３】
本実施の形態の電気コネクタは、不図示のケーブル先端に設けられてイヤホンジャック等の接続口（ジャック）に差し込まれる５極構成のプラグであり、電源端子１と、電源グランド端子２と、第１信号端子３と、第２信号端子４と、グランド端子５とを備える。
【００２４】
電源端子１は、棒状の導体（例えば金属体）であり、先端部が差込先のジャックの端子に接触し、基端部が不図示のケーブルと半田付け等により電気的に接続される。電源グランド端子２は、パイプ状の導体（例えば金属体）であり、先端部が差込先のジャックの端子に接触する。電源グランド端子２の基端側にはパイプ状の導電性の継手１１（例えば金属体）が接続（嵌入）され、電源グランド端子２が基端側（ケーブル側）に電気的に延長される。継手１１の基端部は不図示のケーブルと半田付け等により電気的に接続される。第１信号端子３は例えば円形の導体リング（例えば金属リング）である。第１信号端子３の外周面は差込先のジャックの端子に接触し、内周面は後述の第１メッキ膜６と接触する。第２信号端子４は例えば円形の導体リング（例えば金属リング）である。第２信号端子４の外周面は差込先のジャックの端子に接触し、内周面は後述の第２メッキ膜７と接触する。第１信号端子３の外径は第２信号端子４の外径と同一で、第１信号端子３の内径は第２信号端子４の内径より小さい。第１信号端子３及び第２信号端子４は、信号の差動伝送用のプラス端子とマイナス端子のペアである。グランド端子５は、パイプ状の金属体であって、先端部が差込先のジャックの端子に接触し、基端部が不図示のケーブルと半田付け等により電気的に接続される。
【００２５】
第１メッキ膜６及び第２メッキ膜７は、それぞれ絶縁性のシャフト部８の外側面に形成される。シャフト部８は、例えば樹脂成形体であり、外側面に一対の凸部９を有し、また軸方向視中央部には貫通穴１２を有する。凸部９は、グランド端子５の軸垂直方向の位置合わせ用である。貫通穴１２は、継手１１の挿通用である。第１メッキ膜６及び第２メッキ膜７並びにシャフト部８は導電路形成体１６を成す。図１に示すように各端子と導電路形成体１６を組み合わせた状態で樹脂１０によりモールド（射出成形）することで、図２に示す電気コネクタが完成する。
【００２６】
第１メッキ膜６及び第２メッキ膜７は例えば下地の銅メッキ上にニッケルメッキを形成してなる。具体的には、まずシャフト部８の全面に無電解銅メッキを形成後、第１メッキ膜６及び第２メッキ膜７となる部分をレジスト（保護膜）にて被覆する。そして被覆した部分以外の銅メッキを除去し、残った銅メッキ上に無電解ニッケルメッキを形成する。
【００２７】
第１メッキ膜６は、端子部６ａと、連絡部６ｂと、接続部６ｃとを有する。端子部６ａは、シャフト部８の先端部近傍においてシャフト部８の外側面を一周する。端子部６ａの一部が第１信号端子３と接触する。すなわち、第１信号端子３はシャフト部８に先端側から圧入されて第１メッキ膜６の端子部６ａの一部と接触する。接続部６ｃは、シャフト部８の基端部近傍に設けられ、不図示のケーブルと半田付け等により電気的に接続される。連絡部６ｂは、端子部６ａから接続部６ｃに延びて端子部６ａと接続部６ｃとを相互に連絡する（相互に電気的に接続する）。
【００２８】
第２メッキ膜７は、端子部７ａと、連絡部７ｂと、接続部７ｃとを有する。端子部７ａは、第１メッキ膜６の端子部６ａより基端側においてシャフト部８の外側面をギャップ１５を残して一周する。すなわち、端子部７ａは、シャフト部８の外側面の軸回り方向の一部の位置（ギャップ１５）には形成されない。端子部７ａの一部は第２信号端子４と接触する。すなわち、第２信号端子４はシャフト部８に先端側から圧入されて第２メッキ膜７の端子部７ａの一部と接触する。接続部７ｃは、シャフト部８の基端部近傍に設けられ、不図示のケーブルと半田付け等により電気的に接続される。連絡部７ｂは、端子部７ａから接続部７ｃに延びて端子部７ａと接続部７ｃとを相互に連絡する（相互に電気的に接続する）。
【００２９】
シャフト部８は先端側（端子部６ａ，７ａの形成位置）が断面外形が非円形であり、第２メッキ膜７の端子部７ａのギャップ１５の位置ではシャフト部８と第２信号端子４とが非接触となっている。このため、第１メッキ膜６の連絡部６ｂは、図５及び図７に示すようにギャップ１５を通ることで、第２信号端子４及び第２のメッキ膜７と接触することなく端子部６ａから接続部６ｃに至ることができる。
【００３０】
シャフト部８は、端子部６ａ，７ａの形成位置の基端側に、それぞれ段部１３，１４を有する。段部１３，１４は、共に先端側から基端側に上がる（基端側が先端側より大径になる）形状である。段部１３は第１信号端子３の位置合わせ用である。段部１４は第２信号端子４の位置合わせ用である。第２信号端子４をシャフト部８に先端側から圧入する際には、第２信号端子４が第２メッキ膜７の端子部７ａに当接したところで段部１４が第２信号端子４を係止する。第１信号端子３をシャフト部８に先端側から圧入する際には、第１信号端子３が第１メッキ膜６の端子部６ａに当接したところで段部１３が第１信号端子３を係止する。段部１３，１４によりシャフト部８に対する第１信号端子３及び第２信号端子４の圧入作業が容易となる。
【００３１】
本実施の形態によれば、第１メッキ膜６及び第２メッキ膜７が信号用の導電路を成すため、従来のように金属板が信号用の導電路を成す場合と比較して導電路の幅と厚みを小さくすることができ、デジタル信号の高速伝送のために必要な特性インピーダンス（伝送線路としての特性インピーダンス）を確保しインピーダンスの整合をとることができる。このため、アナログ音声信号（ステレオ信号）の伝送に加えてデジタル信号の伝送も可能となり、スマートフォン等の携帯機器における外部接続端子の削減にも寄与できる。また、導電路を薄くできるため電気コネクタの多極化にも有利である。
【００３２】
図８は、本発明の実施の形態２に係る電気コネクタの、導電路形成体１６の斜視図である。図９は、図８に示す導電路形成体１６から第１メッキ膜６及び第２メッキ膜７のみ抽出した斜視図である。図１０は、図９に示す第２メッキ膜７の斜視図である。図１１は、図９に示す第１メッキ膜６の斜視図である。本実施の形態の電気コネクタでは、実施の形態１と異なり、第１信号端子３及び第２信号端子４に導体リングは用いない一方、第１メッキ膜６及び第２メッキ膜７の端子部６ａ，７ａが共に軸回り方向に閉じたリング状（円環状）であってそれぞれ第１信号端子３及び第２信号端子４（相手方端子との接触部）を成す。シャフト部８の端子部６ａ，７ａの形成位置は断面外形が円形である。第１メッキ膜６の連絡部６ｂは、シャフト部８の貫通穴１２の内面を通ることで、第２のメッキ膜７の端子部７ａの内側を端子部７ａに非接触で通過し接続部６ｃに至ることができる。本実施の形態のその他の点は実施の形態１と同様である。本実施の形態も、実施の形態１と同様の効果を奏することができると共に第１のメッキ膜６の連絡部６ｂはシャフト部８の貫通穴１２の内面を通って基端側に位置する第２のメッキ膜７の接続部７ｃを通過するため、接続部７ｃを軸回り方向に閉じたリング状に形成することができ、実施の形態１のように導体リングを用いなくとも接続部を相手方端子との接触部とすることができる。
【００３３】
図１２は、本発明の実施の形態３に係る電気コネクタの斜視図である。図１３は、図１２に示す電気コネクタの導電路形成体１６の第１の斜視図である。図１４は、図１３に示す導電路形成体１６から第１メッキ膜２１〜第８メッキ膜２８のみ抽出した斜視図である。図１５は、図１３に示す導電路形成体１６の第２の斜視図である。図１６は、同第３の斜視図である。図１７は、図１３に示す導電路形成体１６を半分に切断した一方の斜視断面図である。図１８は、同他方の斜視断面図である。図１９（Ａ）〜（Ｈ）は、図１４に示す第１メッキ膜２１〜第８メッキ膜２８の各々の斜視図である。
【００３４】
図１２に示す本実施の形態の電気コネクタは、電源端子１とグランド端子５の２極に加えてメッキ膜を８極、合計１０極を有するプラグである。図１３に示す導電路形成体１６に電源端子１とグランド端子５を組み合わせた状態で樹脂１０によりモールド（射出成形）することで、図１２に示す電気コネクタが完成する。
【００３５】
第１メッキ膜２１及び第２メッキ膜２２の端子部２１ａ，２２ａは、信号の差動伝送用のプラス端子とマイナス端子の第１のペアである。第４メッキ膜２４及び第５メッキ膜２５の端子部２４ａ，２５ａは、信号の差動伝送用のプラス端子とマイナス端子の第２のペアである。第３メッキ膜２３の端子部２３ａは、前記第１及び第２のペアのシグナル・グランド（ＳＧ）端子である。第６メッキ膜２６の端子部２６ａは、接続機器識別用のＩＤ端子である。第７メッキ膜２７及び第８メッキ膜２８の端子部２７ａ，２８ａは、信号の差動伝送用のプラス端子とマイナス端子の第３のペアである。端子部２１ａ〜２８ａは、それぞれ閉じたリング状（円環状）であって、シャフト部８の外側面に先端側から基端側に向かって所定の間隔を空けて順に並んで配置される。
【００３６】
シャフト部８には、外側面から内側面に貫通する貫通穴３２〜３８及び貫通穴４１〜４８が形成される。貫通穴３２〜３８は、第２のメッキ膜２２〜第８のメッキ膜２８の端子部２２ａ〜２８ａの近傍に開口する。貫通穴４１〜４８は、第１のメッキ膜２１〜第８のメッキ膜２８の接続部２１ｃ〜２８ｃの形成位置に開口する。
【００３７】
第１メッキ膜２１の連絡部２１ｂは、端子部２１ａから延び、シャフト部８の先端部を通ってシャフト部８の外側面から内側面に延び、シャフト部８の内側面を通って貫通穴４１に至り、さらに貫通穴４１の内面を通って外側面の接続部２１ｃに至る。第２メッキ膜２２の連絡部２２ｂは、端子部２２ａから延び、貫通穴３２の内面を通ってシャフト部８の外側面から内側面に延び、シャフト部８の内側面を通って貫通穴４２に至り、さらに貫通穴４２の内面を通って外側面の接続部２２ｃに至る。第３メッキ膜２３の連絡部２３ｂは、端子部２３ａから延び、貫通穴３３の内面を通ってシャフト部８の外側面から内側面に延び、シャフト部８の内側面を通って貫通穴４３に至り、さらに貫通穴４３の内面を通って外側面の接続部２３ｃに至る。第４メッキ膜２４の連絡部２４ｂは、端子部２４ａから延び、貫通穴３４の内面を通ってシャフト部８の外側面から内側面に延び、シャフト部８の内側面を通って貫通穴４４に至り、さらに貫通穴４４の内面を通って外側面の接続部２４ｃに至る。第５メッキ膜２５の連絡部２５ｂは、端子部２５ａから延び、貫通穴３５の内面を通ってシャフト部８の外側面から内側面に延び、シャフト部８の内側面を通って貫通穴４５に至り、さらに貫通穴４５の内面を通って外側面の接続部２５ｃに至る。第６メッキ膜２６の連絡部２６ｂは、端子部２６ａから延び、貫通穴３６の内面を通ってシャフト部８の外側面から内側面に延び、シャフト部８の内側面を通って貫通穴４６に至り、さらに貫通穴４６の内面を通って外側面の接続部２６ｃに至る。第７メッキ膜２７の連絡部２７ｂは、端子部２７ａから延び、貫通穴３７の内面を通ってシャフト部８の外側面から内側面に延び、シャフト部８の内側面を通って貫通穴４７に至り、さらに貫通穴４７の内面を通って外側面の接続部２７ｃに至る。第８メッキ膜２８の連絡部２８ｂは、端子部２８ａから延び、貫通穴３８の内面を通ってシャフト部８の外側面から内側面に延び、シャフト部８の内側面を通って貫通穴４８に至り、さらに貫通穴４８の内面を通って外側面の接続部２８ｃに至る。図１７、１８に示すように、連絡部２１ｂ〜２８ｂは、シャフト部８の内側面において、軸回りにそれぞれ所定間隔を空けて隣接する連絡部と接触しないように形成されている。
【００３８】
ペアを成す第１メッキ膜２１及び第２メッキ膜２２の連絡部２１ｃ，２２ｃは、互いに略同じ長さとなるように形成される。同様に、ペアを成す第４メッキ膜２４及び第５メッキ膜２５の連絡部２４ｃ，２５ｃは、互いに略同じ長さとなるように形成される。同様に、ペアを成す第７メッキ膜２７及び第８メッキ膜２８の連絡部２７ｃ，２８ｃは、互いに略同じ長さとなるように形成される。
【００３９】
ペアを成す第１メッキ膜２１及び第２メッキ膜２２の接続部２１ｃ，２２ｃは、シャフト部８の外側面上で互いに近接して配置される。同様に、ペアを成す第４メッキ膜２４及び第５メッキ膜２５の接続部２４ｃ，２５ｃは、シャフト部８の外側面上で互いに近接して配置される。同様に、ペアを成す第７メッキ膜２７及び第８メッキ膜２８の接続部２７ｃ，２８ｃは、シャフト部８の外側面上で互いに近接して配置される。
【００４０】
シャフト部８の外側面の限られたスペースに接続部２１ｃ〜２８ｃを配置するために、接続部２１ｃ，２２ｃ，２４ｃ，２５ｃと、接続部２３ｃ，２６ｃ，２７ｃ，２８ｃは、シャフト部８の軸方向についての位置が相互に異なり、一部の接続部同士、例えば接続部２１ｃ，２８ｃ、接続部２５ｃ，２６ｃは、シャフト部８の軸回り方向についての位置が少なくとも一部において相互に重複している。
【００４１】
本実施の形態も、実施の形態１および２と同様の効果を奏することができる。また、幅狭に形成可能というメッキ膜の利点を生かしてより高速の信号伝送が可能となる。さらに、各連絡部２１ｂ〜２８ｂがシャフトの内側面で軸回りにそれぞれ所定間隔を空けて配置されているため、シャフトに多くのメッキ膜を形成することができ、従来の技術に比べて多極化することができる。
【００４２】
以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素や各処理プロセスには請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。
【符号の説明】
【００４３】
１  電源端子、２  電源グランド端子、３  第１信号端子、４  第２信号端子、５  グランド端子、６  第１メッキ膜、６ａ  端子部、６ｂ  連絡部、６ｃ  接続部、７  第２メッキ膜、７ａ  端子部、７ｂ  連絡部、７ｃ  接続部、８  シャフト部、９  凸部、１０  樹脂、１１  継手、１２  貫通穴、１３  段部、１４  段部、１５  ギャップ、１６  導電路形成体、２１  第１メッキ膜、２１ａ  端子部、２１ｂ  連絡部、２１ｃ  接続部、２２  第２メッキ膜、２２ａ  端子部、２２ｂ  連絡部、２２ｃ  接続部、２３  第３メッキ膜、２３ａ  端子部、２３ｂ  連絡部、２３ｃ  接続部、２４  第４メッキ膜、２４ａ  端子部、２４ｂ  連絡部、２４ｃ  接続部、２５  第５メッキ膜、２５ａ  端子部、２５ｂ  連絡部、２５ｃ  接続部、２６  第６メッキ膜、２６ａ  端子部、２６ｂ  連絡部、２６ｃ  接続部、２７  第７メッキ膜、２７ａ  端子部、２７ｂ  連絡部、２７ｃ  接続部、２８  第８メッキ膜、２８ａ  端子部、２８ｂ  連絡部、２８ｃ  接続部、３２〜３８  貫通穴、４１〜４８  貫通穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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