(57)【要約】【課題】金属層および第２導電層にクラックが生じる可能性を低減することができる接続構造体、入力装置、表示装置、および電子機器を提供する。【解決手段】接続構造体は、基体２と、基体２上に設けられており、載置領域９ａおよび載置領域９ａの外側に位置する接続領域９ｂを有した第１導電層９と、第１導電層９の載置領域９ａ上に設けられた金属層８と、第１導電層９および金属層８を被覆しており、第１導電層９の接続領域９ｂに接続された第２導電層１０と、金属層８と第２導電層１０との間に設けられた樹脂層１１と、を備え、第２導電層１０は、樹脂層１１上に延びており、樹脂層１１上の位置する第２導電層１０は、導電性粒子１３ａを含んだ接続部材１３を介して、配線基板１２の接続端子１２ｃに電気的に接続される。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
該基体上に設けられており、載置領域および該載置領域の外側に位置する接続領域を有した第１導電層と、
該第１導電層の前記載置領域上に設けられた金属層と、
前記第１導電層および前記金属層を被覆しており、前記第１導電層の前記接続領域に接続された第２導電層と、
前記金属層と前記第２導電層との間に設けられた樹脂層と、を備え、
前記第２導電層は、前記樹脂層上に延びており、
前記樹脂層上に位置する前記第２導電層は、導電性粒子を含んだ接続部材を介して、配線基板の接続端子と電気的に接続される、接続構造体。
【請求項２】
前記樹脂層は、中央部、および該中央部の外側において該中央部を取り囲むように位置する外縁部を有しており、
前記外縁部は、前記中央部から遠ざかるにつれて厚みが小さくなっており、
前記第２導電層は、前記中央部上および前記外縁部上に位置している、請求項１に記載の接続構造体。
【請求項３】
前記金属層は、第１開口部を有しており、
前記樹脂層は、前記第１開口部に対応して第２開口部を有しており、
前記樹脂層は、前記載置領域のうち、前記第１開口部および前記第２開口部に対応して、前記金属層および前記樹脂層から露出する露出領域を有しており、
前記第２導電層は、前記第２開口部を介して前記露出領域上に設けられており、
前記露出領域上に設けられた前記第２導電層は、前記露出領域と接続される、請求項１または２に記載の接続構造体。
【請求項４】
前記第２導電層は、前記第２開口部の内壁および前記露出領域上に設けられた部位が、凹部を形成しており、
前記接続部材は、前記凹部に埋入している、請求項３に記載の接続構造体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の接続構造体と、
前記基体上に設けられており、前記金属層に電気的に接続された検出電極と、を備えた入力装置。
【請求項６】
前記第２導電層および前記検出電極は、同じ構成材料からなり、
該構成材料は、透明導電材料である、請求項５に記載の入力装置。
【請求項７】
請求項５または６に記載の入力装置と、
該入力装置における前記基体と対向して配置された上側基板と、
該上側基板に対向して配置された下側基板と、
前記上側基板と前記下側基板との間に介在する表示部材層と、を備えた表示装置。
【請求項８】
前記基体は第１主面および該第１主面の反対側に位置する第２主面を有しており、前記基体の前記第２主面上に前記検出電極が設けられた、請求項５または６に記載の入力装置と、
該入力装置における前記基体の前記第１主面と対向して配置された下側基板と、
前記基体と前記下側基板との間に介在する表示部材層と、を備えた表示装置。
【請求項９】
請求項７または８に記載の表示装置と、
該表示装置を収容した筺体と、を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続構造体、入力装置、表示装置、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、金属層が設けられた基体と接続端子を有する配線基板とが電気的に接続された接続構造体が知られている。このような接続構造体では、金属層は、導電層に被覆されており、当該導電層上において、導電性粒子を含む接続部材を介して、配線基板の接続端子に電気的に接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２４８６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の接続構造体では、導電層は、金属層の直上に位置している。このため、導電性粒子を含む接続部材を介して、金属層と配線基板の接続端子とを電気的に接続する際に、接続部材が加圧されることによって、導電性粒子が導電層にめり込み、金属層および導電層にクラックが生じてしまう可能性があった。
【０００５】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、金属層および導電層にクラックが生じる可能性を低減することができる接続構造体、入力装置、表示装置、および電子機器に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の接続構造体における一態様は、基体と、該基体上に設けられており、載置領域および該載置領域の外側に位置する接続領域を有した第１導電層と、該第１導電層の前記載置領域上に設けられた金属層と、前記第１導電層および前記金属層を被覆しており、前記第１導電層の前記接続領域に接続された第２導電層と、前記金属層と前記第２導電層との間に設けられた樹脂層と、を備え、前記第２導電層は、前記樹脂層上に延びており、前記樹脂層上に位置する前記第２導電層は、導電性粒子を含んだ接続部材を介して、配線基板の接続端子と電気的に接続される。
【０００７】
本発明の入力装置における一態様は、本発明に係る接続構造体と、前記基体上に設けられており、前記金属層に電気的に接続された検出電極と、を備える。
【０００８】
本発明の表示装置における一態様は、本発明に係る入力装置と、該入力装置における前記基体と対向して配置された上側基板と、該上側基板に対向して配置された下側基板と、前記上側基板と前記下側基板との間に介在する表示部材層と、を備える。
【０００９】
本発明の電子機器における一態様は、本発明に係る表示装置と、該表示装置を収容した筺体と、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の接続構造体、入力装置、表示装置、および電子機器は、金属層および導電層にクラックが生じる可能性を低減することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図であり、基体を透視した図である。
【図３】図２中に示したＩ−Ｉ線断面図である。
【図４】図２中に示したＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図５】図２中に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図６】図２中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ１を拡大した平面図である。
【図７】図６中に示したＩＶ−IＶ線断面図である。
【図８】図６中に示したＶ−Ｖ線断面図である。
【図９】本実施形態に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図１０】本実施形態に係る携帯端末の概略構成を示す斜視図である。
【図１１】変形例１に係る入力装置の概略構成を示す平面図であり、基体を透視した図である。
【図１２】図１１中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ２を拡大した平面図である。
【図１３】図１２中に示したＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図１４】変形例２に係る入力装置の概略構成を示す平面図であり、基体を透視した図である。
【図１５】図１４中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ３を拡大した平面図である。
【図１６】図１５中に示したＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図１７】図１５中に示したＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【図１８】変形例３に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る接続構造体、入力装置、表示装置、および電子機器は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。
【００１４】
図１および図２に示すように、本実施形態に係る入力装置Ｘ１は、投影型の静電容量方式タッチパネルであって、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２を有している。入力領域Ｅ１は、使用者が入力操作を行うことができる領域である。非入力領域Ｅ２は、使用者が入力操作を行うことができない領域である。本実施形態に係る非入力領域Ｅ２は、入力領域Ｅ１を取り囲むように当該入力領域Ｅ１の外側に位置しているが、これに限らない。例えば、入力領域Ｅ１内に非入力領域Ｅ２が位置していてもよい。
【００１５】
なお、入力装置Ｘ１は、投影型の静電容量方式タッチパネルに限らず、例えば、表面型の静電容量方式タッチパネル、抵抗膜方式タッチパネル、表面弾性波方式タッチパネル、光学方式タッチパネル、あるいは電磁誘導方式タッチパネルであってもよい。
【００１６】
入力装置Ｘ１は、基体２、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、絶縁体５、遮光層６、被覆層７、金属層８、第１導電層９、第２導電層１０、樹脂層１１、配線基板１２、接続部材１３、第１保護層１４、第２保護層１５、および保護シート１６を備える。
【００１７】
まず、図１〜５を参照しつつ、基体２、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、絶縁体５、遮光層６、被覆層７、および金属層８について説明する。なお、図２では、説明の便宜上、絶縁体５の図示は省略する。
【００１８】
なお、上記の各部材のうち、基体２、金属層８、第１導電層９、第２導電層１０、樹脂層１１、配線基板１２、および接続部材１３が、本発明に係る接続構造体の一実施形態となる。
【００１９】
基体２は、上記の各部材を支持する役割を有する。基体２は、第１主面２Ａおよび第２主面２Ｂを有する。第１主面２Ａは、第２主面２Ｂよりも使用者側に位置している。第２主面２Ｂは、第１主面２Ａの反対側に位置している。基体２は、絶縁性を有するとともに、基体２の第１主面２Ａおよび第２主面２Ｂに交差する方向に入射する光に対して透光性を有する。なお、本実施形態における「透光性」とは、可視光の一部または全部を透過する性質を指す。
【００２０】
なお、入力装置Ｘ１では、基体２は、平面視して、略矩形状であるが、これに限らず、楕円形状あるいは多角形状であってもよい。
【００２１】
基体２の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチックが挙げられる。
【００２２】
第１検出電極パターン３は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａに接近した使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生し、Ｙ方向における入力位置を検出する役割を有する。第１検出電極パターン３は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に、Ｙ方向に並んで複数設けられている。また、第１検出電極パターン３は、第１検出電極３ａおよび第１電極間配線３ｂを有する。
【００２３】
第１検出電極３ａは、使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生する役割を有する。第１検出電極３ａは、Ｘ方向に並んで複数設けられている。第１電極間配線３ｂは、第１検出電極３ａ同士を電気的に接続する役割を有する。第１電極間配線３ｂは、互いに隣り合う第１検出電極３ａの間に設けられている。
【００２４】
第２検出電極パターン４は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａに接近した使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生し、Ｘ方向における入力位置を検出する役割を有する。第２検出電極パターン４は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に、Ｘ方向に並んで複数設けられている。また、第２検出電極パターン４は、第２検出電極４ａおよび第２電極間配線４ｂを有する。
【００２５】
第２検出電極４ａは、使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生する役割を有する。第２検出電極４ａは、Ｙ方向に並んで複数設けられている。第２電極間配線４ｂは、第２検出電極４ａ同士を電気的に接続する役割を有する。第２電極間配線４ｂは、互いに隣り合う第２検出電極４ａの間において、第１電極間配線３ｂと電気的に絶縁するように、絶縁体５を跨いで当該絶縁体５上に設けられている。ここで、絶縁体５は、第１電極間配線３ｂを覆うように基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。絶縁体５の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、二酸化ケイ素、あるいは窒化珪素等の透明樹脂が挙げられる。
【００２６】
上述の第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の構成材料としては、透光性を有する導電性部材が挙げられる。透光性を有する導電性部材としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＡＺＯ（Al-Doped Zinc Oxide）、酸化錫、酸化亜鉛、あるいは導電性高分子が挙げられる。
【００２７】
第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の形成方法としては、例えば、上述の材料をスパッタリング法、蒸着法、あるいはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition
）法によって基体２の第２主面２Ｂ上に成膜する。そして、この膜の表面に感光性樹脂を塗布し、露光、現像、エッチング工程を経て、膜がパターニングされることで、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４が形成される。
【００２８】
遮光層６は、入力装置Ｘ１の非入力領域Ｅ２を遮光する役割を有する。このため、遮光層６は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。遮光層６の構成材料としては、樹脂材料に着色材料を含んだものが挙げられる。樹脂材料としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂が挙げられる。着色材料としては、例えば、カーボン、チタン、あるいはクロムが挙げられる。遮光層６の形成方法としては、例えば、スクリーン印刷法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、あるいは蒸着法が挙げられる。
【００２９】
被覆層７は、遮光層６を保護する役割を有する。ここで、遮光層６を保護する役割としては、例えば、遮光層６を水分の吸湿による腐食から保護する役割、あるいは、遮光層６の材質が変質してしまう可能性を低減する役割が挙げられる。被覆層７は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられており、遮光層６を被覆している。被覆層７の構成材料としては、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ゴム系樹脂、あるいはウレタン系樹脂が挙げられる。被覆層７の形成方法としては、例えば、転写印刷法、スピンコート法、あるいはスリットコート法が挙げられる。
【００３０】
金属層８は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４と指Ｆ１との間において発生した静電容量の変化を検出する役割を有する。金属層８は、被覆層７上に複数設けられている。複数の金属層８は、一方の群と他方の群とに分けられる。一方の群に含まれる金属層８は、一端が第１検出電極パターン３に接続され、他端が導通領域Ｇ１に位置している。また、他方の群に含まれる金属層８は、一端が第２検出電極パターン４に電気的に接続され、他端が導通領域Ｇ１に位置している。
【００３１】
なお、導通領域Ｇ１とは、後述する配線基板１２の接続端子１２ｃと金属層８とを電気的に接続するための領域である。入力装置Ｘ１では、導通領域Ｇ１は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上において、基体２の短辺に沿って位置している。
【００３２】
金属層８は、硬質で高い形状安定性を得るべく、金属薄膜で形成される。金属薄膜の構成材料としては、例えば、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、クロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜、銀膜、銀合金膜、あるいは金合金膜が挙げられる。金属薄膜の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、ＣＶＤ法、あるいは蒸着法が挙げられる。
【００３３】
次に、図１〜５に加えて、図６〜８を参照しながら、第１導電層９、第２導電層１０、樹脂層１１、配線基板１２、および接続部材１３について具体的に説明する。図６は、図２中に示した領域Ａ１を拡大した平面図である。図６では、説明の便宜上、保護シート１６の図示は省略する。図７は、図６中に示したＩＶ−ＩＶ線断面図である。図８は、図６中に示したＶ−Ｖ線断面図である。なお、なお、図２では、説明の便宜上、第１導電層９、第２導電層１０、樹脂層１１、および接続部材１３の図示は省略する。
【００３４】
第１導電層９は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。具体的には、第１導電層９は、導通領域Ｇ１に位置している。第１導電層９は、載置領域９ａおよび載置領域９ａの外側に位置する接続領域９ｂを有する。載置領域９ａ上には、金属層８が位置している。すなわち、第１導電層９は、載置領域９ａにおいて、当該載置領域９ａ上に位置する金属層８に電気的に接続されている。
【００３５】
なお、入力装置Ｘ１では、第１導電層９の接続領域９ｂは、導通領域Ｇ１において、載置領域９ａを取り囲むように位置しているが、これに限らず、載置領域９ａの外側に位置していればよい。また、入力装置Ｘ１では、第１導電層９は、平面視して矩形状であるが、これに限らず、平面視して楕円形状あるいは多角形状であってもよい。
【００３６】
第２導電層１０は、金属層８が、大気中の水分を吸湿することによって腐食してしまう可能性を低減する役割を有する。また、第２導電層１０は、金属層８と配線基板１２の接続端子１２ｃとを電気的に接続する役割を有する。第２導電層１０は、導通領域Ｇ１に位置しており、第１導電層９および金属層８を被覆している。第２導電層１０は、第１導電層９の接続領域９ｂに接続されている。すなわち、第２導電層１０は、第１導電層９の接続領域９ｂにおいて、当該第１導電層９に電気的に接続されている。
【００３７】
なお、入力装置Ｘ１では、第２導電層１０は、導通領域Ｇ１において、第１導電層９および金属層８を完全に被覆しているが、これに限らず、第１導電層９の一部および金属層８の一部を被覆していてもよい。
【００３８】
第１導電層９および第２導電層１０の構成材料としては、例えば、金属層８よりも酸化しにくい導電性材料が挙げられる。具体的には、例えば、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４と同様の構成材料が挙げられる。なお、金属層８よりも酸化しにくい導電性材料とは、金属層８の構成材料よりもイオン化傾向が小さい構成材料を指すことができる。また、加速劣化試験によって、金属層８、第１導電層９、および第２導電層１０の酸化しやすさを評価することもできる。第１導電層９および第２導電層１０の形成方法としては、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４と同様のものが挙げられる。
【００３９】
樹脂層１１は、導通領域Ｇ１に位置しており、金属層８と第２導電層１０との間に介在している。具体的には、樹脂層１１は、金属層８を被覆している。また、第１導電層９の接続領域９ｂは、樹脂層１１から露出している。このため、第２導電層１０は、樹脂層１１上から第１導電層９の接続領域９ｂ上に亘って位置している。なお、入力装置Ｘ１では、樹脂層１１は、導通領域Ｇ１において、金属層８を完全に被覆しているが、これに限らず、金属層８上に位置していればよい。樹脂層１１の構成材料および形成方法としては、被覆層７と同様のものが挙げられる。
【００４０】
配線基板１２は、金属層８と図示しない位置検出ドライバとを電気的に接続する役割を有する。配線基板１２は、配線１２ａの一部が露出するように、配線１２ａの残部が絶縁層１２ｂに被覆されている。絶縁層１２ｂから露出した配線１２ａは、接続端子１２ｃとして機能する。配線基板１２としては、例えば、従来周知のフレキシブルプリント配線基板を用いることができる。
【００４１】
ここで、入力装置Ｘ１では、樹脂層１１上に位置する第２導電層１０は、導電性粒子１３ａを含んだ接続部材１３を介して、配線基板１２の接続端子１２ｃに電気的に接続されている。このため、入力装置Ｘ１では、第２導電層１０にクラックが生じる可能性を低減することができる。
【００４２】
具体的には、導電性粒子を含んだ接続部材を介して、第２導電層と配線基板の接続端子とを電気的に接続するためには、接続端子に対して、第２導電層が位置する方向へ押圧を加えることによって、第２導電層と接続端子との間に位置する複数の導電性粒子同士の間隔を密にする必要がある。しかしながら、従来の入力装置では、金属層は、第２導電層に直接被覆されており、金属層の直上に第２導電層が位置していた。ここで、金属層は、金属材料からなるため、弾性率が相対的に大きく、硬質で脆い部材である。このため、導電
性粒子を含んだ接続部材を介して、第２導電層と配線基板の接続端子とを電気的に接続するために、接続端子に対して、第２導電層が位置する方向へ押圧を加えた際に、第２導電層に導電性粒子がめり込み、金属層および第２導電層にクラックが生じてしまう可能性があった。金属層にクラックが生じた場合、第１導電層との電気的接続信頼性の低下あるいは金属層に腐食が生ずる可能性がある。また、第２導電層にクラックが生じた場合、電気的接続信頼性が低下する可能性がある。
【００４３】
そこで、入力装置Ｘ１では、金属層８と第２導電層１０との間には、樹脂層１１が介在している。樹脂層１１上に位置する第２導電層１０は、導電性粒子１３ａを含んだ接続部材１３を介して、配線基板１２の接続端子１２ｃに電気的に接続されている。ここで、樹脂層１１は、樹脂材料からなるため、金属層８に比して、弾性率が小さく軟質である。このため、導電性粒子１３ａを含んだ接続部材１３を介して、第２導電層１０と配線基板１２の接続端子１２ｃとを電気的に接続するために、接続端子１２ｃに対して、第２導電層１０が位置する方向へ押圧を加えた際に、当該押圧を樹脂層１１によって緩和することができる。そのため、第２導電層１０に対して導電性粒子１３ａが過剰にめり込む可能性を低減することができ、金属層８および第２導電層１０にクラックが生じる可能性を低減することができる。
【００４４】
なお、接続部材１３としては、従来周知の異方性導電フィルムあるいは等方性導電フィルム等を用いることができる。ここで、入力装置Ｘ１では、接続部材１３は、接着成分を含有した異方性導電フィルムであり、導通領域Ｇ１の全領域に亘って設けられている。このため、配線基板１２が基体２の第２主面２Ｂ上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。
【００４５】
また、入力装置Ｘ１では、樹脂層１１を備えているため、基体２の第２主面２Ｂから樹脂層１１上に位置する第２導電層１０までの距離を相対的に大きくすることができる。このため、導通領域Ｇ１において、基体２の第２主面２Ｂと第２導電層１０とがなす表面の凹凸を大きくすることができる。そのため、アンカー効果によって、接続部材１３の密着性を向上させることができ、配線基板１２が基体２の第２主面２Ｂ上から剥がれてしまう可能性をより低減することができる。
【００４６】
また、入力装置Ｘ１は、第２導電層１０は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４と同じ透明導電性材料からなる。このため、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の形成過程において、第２導電層１０を同時に形成することができ、製造工程数を低減することができる。
【００４７】
次に、第１保護層１４、第２保護層１５、および保護シート１６について説明する。なお、図２では、説明の便宜上、保護シート１６の図示は省略する。
【００４８】
第１保護層１４は、金属層８を保護する役割を有する。金属層８を保護する役割としては、例えば、水分の吸湿による腐食から保護する役割、あるいは、静電気の混入による誤動作を防止する役割が挙げられる。第１保護層１４は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。具体的には、第１保護層１４は、被覆層７上に位置しており、金属層８を被覆している。なお、第１保護層１４は、導通領域Ｇ１には設けられていない。第１保護層１４の構成材料および形成方法としては、樹脂層１１と同様のものが挙げられる。なお、第１保護層１４は、樹脂層１１と一体として形成されていてもよい。
【００４９】
第２保護層１５は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４を保護する役割を有する。ここで、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４を保護す
る役割としては、例えば、水分の吸湿による腐食から保護する役割、あるいは、静電気の混入による誤動作を防止する役割が挙げられる。第２保護層１５は、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２の一部に対応する基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。第２保護層１５は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４を被覆している。第２保護層１５の構成材料としては、例えば、透光性を有する無機材料が挙げられる。透光性を有する無機材料としては、例えば、二酸化ケイ素あるいは窒化ケイ素が挙げられる。第２保護層１５を形成する方法としては、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スクリーン印刷法、あるいはインクジェット印刷法が挙げられる。
【００５０】
保護シート１６は、使用者の指Ｆ１の接触によって基体２の第１主面２Ａを傷付けないように保護する役割を有する。保護シート１６は、図示しない粘着材を介して、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第１主面２Ａ上の全面に亘って設けられている。なお、保護シート１６は、基体２の第１主面２Ａ上の全面に亘って設けられていなくともよい。すなわち、保護シート１６は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａ上にのみ設けられていてもよいし、なくともよい。保護シート１６は、透光性を有する。保護シート１６の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチックが挙げられる。
【００５１】
次に、入力装置Ｘ１の検出原理について説明する。
【００５２】
位置検出ドライバは、配線基板１２を介して、金属層８に電気的に接続されている。また、位置検出ドライバは、電源装置を備えている。電源装置は、金属層８を介して、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４に電圧を供給している。ここで、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａに、保護シート１６を介して導電体である指Ｆ１が近接、接触、または押圧すると、指Ｆ１と第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４との間において静電容量が発生する。位置検出ドライバは、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４において発生する静電容量を常に検出しており、検出した静電容量が所定値に達した第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の組合せによって、使用者が入力操作を行った入力位置を検出する。このようにして、入力装置Ｘ１は、入力位置を検出することができる。
【００５３】
以上のように、入力装置Ｘ１では、金属層８および第２導電層１０にクラックが生じる可能性を低減することができる。
【００５４】
次に、図９を参照しながら、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について説明する。図９は、表示装置Ｙ１の概略構成を示す断面図である。
【００５５】
図９に示すように、本実施形態に係る表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１、第１筐体１００、表示パネル２００、バックライト３００、および回路基板４００を備えている。
【００５６】
第１筺体１００は、入力装置Ｘ１、表示パネル２００、バックライト３００、および回路基板４００を収容する役割を有する。第１筺体１００は第１支持部１０１を有する。第１支持部１０１は、入力装置Ｘ１を基体２の第２主面２Ｂ側から支持する役割を有する。
【００５７】
第１筐体１００の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、あるいは、ステンレス、アルミニウム等の金属が挙げられる。
【００５８】
表示パネル２００は、画像あるいは動画を表示する役割を有する。表示パネル２００は、上側基板２０１、下側基板２０２、液晶層２０３、および封止部材２０４を有する。
【００５９】
上側基板２０１は、入力装置Ｘ１の基体２の第２主面２Ｂに対向して、配置されている。なお、入力装置Ｘ１は、固定部材を介して上側基板２０１上に設けられていてもよい。固定部材としては、例えば、両面テープ、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、あるいはねじ等の止め具が挙げられる。下側基板２０２は、上側基板２０１に対向して配置されている。上側基板２０１および下側基板２０２の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチック等の透明樹脂材料が挙げられる。
【００６０】
液晶層２０３は、画像あるいは動画を表示するための表示部材層であり、上側基板２０１と下側基板２０２との間に介在している。具体的には、液晶層２０３は、上側基板２０１、下側基板２０２、および封止部材２０４によって、上側基板２０１と下側基板２０２との間の領域に封止されている。なお、本実施形態に係る表示パネル２００では、表示部材層として液晶層２０３を備えているが、これに限らない。液晶層２０３に変えて、プラズマ発生層あるいは有機ＥＬ層等を備えていてもよい。
【００６１】
バックライト３００は、表示パネル２００の下面全体にわたって、光を入射する役割を有する。バックライト３００は、表示パネル２００の後方に配置されている。バックライト３００は、光源３０１および導光板３０２を備えている。光源３０１は、導光板３０２に向けて光を出射する役割を担う部材であり、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）から構成されている。なお、光源３０１はＬＥＤから構成されていなくともよく、例えば、冷陰極蛍光ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプあるいはＥＬ（Electro-Luminescence）から構成されてもよい。導光板３０２は、表示パネル２００の下面全体にわたって、光源３０１からの光を略均一に導くための役割を担う部材である。なお、表示パネル２００の代わりに自発光素子を用いた表示パネルを用いる場合は、バックライト３００はなくともよい。
【００６２】
回路基板４００は、入力装置Ｘ１の位置検出ドライバ、表示パネル２００およびバックライト３００を制御する制御回路、抵抗器、あるいはコンデンサ等の電子部品を支持する役割を有する。回路基板４００は、バックライト３００の後方に配置されている。なお、図９では、回路基板４００上に位置する入力装置Ｘ１の位置検出ドライバに、配線基板１２の配線１２ａが電気的に接続されている例について示したが、これに限らない。入力装置Ｘ１の位置検出ドライバは、例えば、配線基板１２の絶縁層１２ｂ上に配置されていてもよい。また、回路基板４００上に配置された制御回路は、図示しないフレキシブルプリント配線基板によって、表示パネル２００およびバックライト３００と電気的に接続されている。
【００６３】
このように、表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１を介して表示パネル２００を透視しながら、入力装置Ｘ１の入力領域Ｅ１を入力操作することによって、各種の情報を入力することができる。なお、各種の情報を入力する際に、情報を入力した使用者に対して、押圧感、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を呈示する機能を入力装置Ｘ１に付与してもよい。この場合、入力装置Ｘ１における基体２に、１または複数の振動体（例えば、圧電素子等）を備え、所定の入力操作あるいは所定の押圧荷重を検知した場合に、当該振動体を所定の周波数で振動させることで実現することができる。
【００６４】
以上のように、表示装置Ｙ１では、入力装置Ｘ１を備えているため、金属層８および第２導電層１０にクラックが生じる可能性を低減することができる。
【００６５】
次に、図１０を参照しながら、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｚ１について説明する。図１０は、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｚ１の斜視図である。
【００６６】
図１０に示すように、本実施形態に係る携帯端末Ｚ１は、スマートフォン端末である。
なお、携帯端末Ｚ１は、スマートフォン端末に限らず、例えば、携帯電話、タブレット端末、あるいはＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の電子機器であってもよい。
【００６７】
携帯端末Ｚ１は、表示装置Ｙ１、音声入力部５０１、音声出力部５０２、キー入力部５０３、および第２筐体５０４を備えている。
【００６８】
音声入力部５０１は、使用者の音声等を入力する役割を有し、マイク等により構成されている。音声出力部５０２は、相手方からの音声等を出力する役割を有し、電磁スピーカあるいは圧電スピーカ等により構成されている。キー入力部５０３は、機械的なキーにより構成されている。キー入力部５０３は、表示画面に表示された操作キーであってもよい。第２筐体５０４は、表示装置Ｙ１、音声入力部５０１、音声出力部５０２、およびキー入力部５０３を収容する役割を有する。第２筐体５０４の構成材料としては、第１筐体１００と同様のものが挙げられる。なお、第２筐体５０４と表示装置Ｙ１の第１筐体１００とは、一体であってもよい。
【００６９】
他にも、携帯端末Ｚ１は、必要な機能に応じて、デジタルカメラ機能部、ワンセグ放送用チューナ、赤外線通信機能部等の近距離無線通信部、無線ＬＡＮモジュール、および各種インタフェース等を備える場合もあるが、これらの詳細についての図示および説明は省略する。
【００７０】
以上のように、携帯端末Ｚ１は、表示装置Ｙ１を備えているため、金属層８および第２導電層１０にクラックが生じる可能性を低減することができる。
【００７１】
ここで、表示装置Ｙ１は、上記の携帯端末Ｚ１の代わりに、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、テレビ、デジタルカメラ、あるいは産業用途で使用されるプログラマブル表示器等の様々な電子機器に備えられていてもよい。
【００７２】
なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示したものであり、種々の変形が可能である。以下、いくつかの主な変形例を示す。
【００７３】
［変形例１］
図１１は、変形例１に係る入力装置Ｘ２の概略構成を示す平面図である。図１２は、図１１中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ２を拡大した平面図である。図１３は、図１２中に示したＶＩ−ＶＩ線断面図である。なお、図１１〜１３において、図２、図６、および図８と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。
【００７４】
図１１〜１３に示すように、入力装置Ｘ２では、入力装置Ｘ１が備える樹脂層１１の代わりに、樹脂層２１を備えている。樹脂層２１は、金属層８と第２導電層１０との間に介在している。樹脂層２１は、金属層８を被覆している。樹脂層２１は、中央部２１ａおよび中央部２１ａを取り囲むように位置する外縁部２１ｂを有する。なお、変形例１では、図１２に示すように、導通領域Ｇ１において、平面視して金属層８と重なる部位を中央部２１ａとすることができる。また、導通領域Ｇ１において、平面視して金属層８と重ならない部位を外縁部２１ｂとすることができる。
【００７５】
ここで、外縁部２１ｂは、中央部２１ａから遠ざかるにつれて厚みが小さくなっている。このため、樹脂層２１の表面に生じる段差を緩やかにすることができる。ここで、第２導電層１０は、中央部２１ａ上および外縁部２１ｂ上に位置している。このため、樹脂層２１の表面に生じる段差によって、第２導電層１０にクラックあるいは剥がれが生じる可能性を低減することができる。
【００７６】
なお、入力装置Ｘ２のように、外縁部２１ｂは、凸曲面を有することが好ましい。外縁部２１ｂが凸曲面を有していると、使用者が入力装置Ｘ２を押圧した場合に、樹脂層２１の一部に応力が集中してしまう可能性を低減することができる。このため、樹脂層２１および当該樹脂層２１上に位置する第２導電層１０に剥がれが生じる可能性をより低減することができる。
【００７７】
また、外縁部２１ｂは、凹曲面を有していてもよい。外縁部２１ｂが凹曲面を有していると、上記と同様に、樹脂層２１および当該樹脂層２１上に位置する第２導電層１０に剥がれが生じる可能性をより低減することができる。
【００７８】
［変形例２］
図１４は、変形例２に係る入力装置Ｘ３の概略構成を示す平面図である。図１５は、図１４中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ３を拡大した平面図である。図１６は、図１５中に示したＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。図１７は、図１５中に示したＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。なお、図１４〜１７において、図２、および図６〜８と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。
【００７９】
図１４〜１７に示すように、入力装置Ｘ３では、入力装置Ｘ１が備える金属層８、第１導電層９、第２導電層１０、樹脂層１１、および接続部材１３の代わりに、第１導電層３１、金属層３２、樹脂層３３、第２導電層３４、および接続部材３５を備える。
【００８０】
第１導電層３１は、導通領域Ｇ１に位置しており、載置領域３１ａおよび載置領域３１ａの外側に位置する接続領域３１ｂを有している。
【００８１】
金属層３２は、一端が第１検出電極パターン３または第２検出電極パターン４に電気的に接続されており、他端が導通領域Ｇ１に位置している。導通領域Ｇ１に位置する金属層３２は、第１導電層３１の載置領域３１ａ上に位置している。また、金属層３２は、平面視して、金属層３２の載置領域３１ａが位置する領域において、第１開口部３２ａを有する。第１導電層３１は、載置領域３１ａのうち、第１開口部３２ａに対応して金属層３２から露出した露出領域３１ｃを有している。具体的には、第１開口部３２ａは、平面視して第１導電層３１の露出領域３１ｃと重なって位置している。
【００８２】
樹脂層３３は、金属層３２と第２導電層３４との間に介在している。具体的には、樹脂層３３は、導通領域Ｇ１において、金属層３２を被覆している。樹脂層３３は、第１導電層３１の露出領域３１ｃに対応して第２開口部３３ａを有している。第１導電層３１の露出領域３１ｃは、第２開口部３３ａに対応して樹脂層３３から露出している。具体的には、第２開口部３３ａは、平面視して第１導電層３１の露出領域３１ｃと重なって位置している。なお、変形例２では、樹脂層３３は、導通領域Ｇ１において、金属層３２を完全に被覆している。このため、金属層３２の第１開口部３２ａの内壁は、樹脂層３３に被覆されている。
【００８３】
第２導電層３４は、導通領域Ｇ１において、第１導電層３１および金属層３２を被覆して設けられている。具体的には、第２導電層３４は、樹脂層３３上から第１導電層３１の接続領域３１ｂ上に亘って位置しており、当該接続領域３１ｂに接続されている。
【００８４】
接続部材３５は、導電性粒子３５ａを含んでいる、接続部材３５は、導通領域Ｇ１において、樹脂層３３上に位置する第２導電層３４と配線基板１２の接続端子１２ｃとを電気的に接続している。
【００８５】
ここで、図１７に示すように、第２導電層３４は、第２開口部３３ａを介して露出領域３１ｃ上に設けられている。露出領域３１ｃ上に設けられた第２導電層３４は、第１導電層３１の露出領域３１ｃ上に延在しており、当該露出領域３１ｃに接続されている。このため、第１導電層３１と接続されている。このため、入力装置Ｘ３では、第１導電層３１と第２導電層３２との接続部位における抵抗値を相対的に小さくすることができる。そのため、配線基板１２の配線１２ａを介して、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４に電力を供給する際に、第１導電層３１および第２導電層３２が焼損してしまう可能性を低減することができる。
【００８６】
なお、入力装置Ｘ３のように、第２導電層３４は、第２開口部３３ａの内壁および前記露出領域上に設けられた部位が、凹部３４ａを形成しており、接続部材３５は、凹部３４ａに埋入していることが好ましい。接続部材３５が凹部３４ａに埋入していると、アンカー効果によって、接続部材３５による接着強度を高めることができる。なお、接続部材３５は、凹部３４ａの全部に埋入していなくともよく、接続部材１３が凹部３４ａの一部に埋入していればよい。
【００８７】
また、入力装置Ｘ３のように、第２開口部３３ａは、断面視してテーパ形状であることが好ましい。第２開口部３３ａが断面視してテーパ形状であると、第２開口部３３ａが位置する領域に気泡が混入してしまう可能性を低減することができる。
【００８８】
［変形例３］
図１８は、変形例３に係る表示装置Ｙ２の概略構成を示す断面である。図１８において、図９と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。
【００８９】
図１８に示すように、表示装置Ｙ２は、オン・セル型の静電容量方式タッチパネルである。表示装置Ｙ２では、表示装置Ｙ１が備える入力装置Ｘ１の代わりに、入力装置Ｘ４を備えている。また、表示装置Ｙ２は、カバーパネル６００および加飾層７００をさらに備えている。
【００９０】
入力装置Ｘ４は、入力装置Ｘ１から、当該入力装置Ｘ１が備える遮光層６、被覆層７、第１保護層１４、第２保護層１５および保護シート１６を除いたものである。入力装置Ｘ４は、入力装置Ｘ１とは異なり、基体２の第２主面２Ｂが、第１主面２Ａよりも使用者側に位置している。第１主面２Ａは、第２主面２Ｂの反対側に位置している。
【００９１】
カバーパネル６００は、入力装置Ｘ４における基体２の第２主面２Ｂ上に位置する第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４を保護する役割を有する。カバーパネル６００は、接着材を介して、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に配置されている。このため、使用者は、入力領域Ｅ１に対応するカバーパネル６００上において、入力操作を行うことができる。カバーパネル６００の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチック等の透明樹脂材料が挙げられる。
【００９２】
加飾層７００は、表示装置Ｙ１を加飾する役割、および、当該加飾層７００下に位置する部材が使用者に視認される可能性を低減する役割を有する。加飾層７００は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂとカバーパネル６００との間に設けられている。加飾層７００の構成材料としては、遮光層６と同様のものが挙げられる。
【００９３】
ここで、表示装置Ｙ２では、表示装置Ｙ１における表示パネル２００の上側基板２０１が、入力装置Ｘ４における基体２と一体として設けられている。具体的には、表示パネル２００の下側基板２０２は、基体２の第１主面２Ａに対向して配置されており、基体２と
下側基板２０２との間に液晶層２０３が介在している。このため、表示装置Ｙ２では、基体２と上側基板２０１とを、個別に設ける必要がなく、小型化を実現することができる。
【００９４】
［変形例４］
なお、本明細書は、上記の実施形態および変形例１〜３について個別具体的に説明したが、これに限らず、上記の実施形態および変形例１〜３に個別に記載された事項を適宜組み合わせた例についても記載されているものである。すなわち、本発明に係る入力装置は、入力装置Ｘ１〜４に限定されるものではなく、上記の実施形態および変形例１〜３に個別に記載された事項を適宜組み合わせた入力装置も含む。
【００９５】
また、本実施形態では、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について説明したが、これに限らず、入力装置Ｘ１に代えて、入力装置Ｘ２または入力装置Ｘ３を採用してもよい。また、本実施形態では、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｚ１について説明したが、これに限らず、表示装置Ｙ１に代えて、表示装置Ｙ２を採用してもよい。
【００９６】
［変形例５］
また、上記の実施形態、および変形例１〜４では、本発明の接続構造体を入力装置、表示装置、および携帯端末に適用した例について説明したが、これに限らない。本発明の接続構造体は、例えば、表示パネルにも適用することができる。この場合、表示パネルは、例えば、第１基体および第２基体を有し、第１基体と第２基体との間に表示部材層が介在している。また、第１基体上または第２基体上には、金属材料からなる配線電極が設けられている。配線電極の一端部は、表示部材層に電気的に接続されており、配線電極の他端部は、フレキシブル配線基板の接続端子に電気的に接続されている。
【００９７】
具体的には、配線電極の他端部は、第１基体上または第２基体上に設けられた第１導電層の載置領域上に位置している。第１導電層および配線電極の他端部は、第２導電層に被覆されており、第２導電層は、載置領域の外側に位置する第１導電層の接続領域に接続されている。また、配線電極の他端部と第２導電層との間には、樹脂層が介在しており、樹脂層上に位置する第２導電層は、導電性粒子を含んだ接続部材を介して、フレキシブル配線基板の接続端子に電気的に接続される。
【００９８】
なお、フレキシブル配線基板の接続端子は、例えば、フレキシブル配線基板が有する配線の一端部を指しており、当該配線の他端部は、表示部材層の動作を制御するための駆動ＩＣに電気的に接続される。
【００９９】
このように、変形例５で示した表示パネルでは、本発明に係る接続構造体を備えているため、配線電極および第２導電層にクラックが生じる可能性を低減することができる。
【符号の説明】
【０１００】
Ｘ１〜Ｘ４  入力装置
Ｙ１，Ｙ２  表示装置
Ｚ１  携帯端末（電子機器）
２  基体
２Ａ  第１主面２Ａ
２Ｂ  第２主面２Ｂ
３ａ  第１検出電極
４ａ  第２検出電極
８，３２  金属層
３２ａ  第１開口部
９，３１  第１導電層
９ａ，３１ａ  載置領域
９ｂ，３１ｂ  接続領域
３１ｃ  露出領域
１０，３４  第２導電層
３４ａ  凹部
１１，２１，３３  樹脂層
３３ａ  第２開口部
２１ａ  中央部
２１ｂ  外縁部
１２  配線基板
１２ｃ  接続端子
１３，３５  接続部材
１３ａ，３５ａ  導電性粒子
２０１  上側基板
２０２  下側基板
２０３  液晶層（表示部材層）
５０４  第２筺体（筺体）
【図３】
2014067075.tif 000003
【図４】
2014067075.tif 000004
【図１】
2014067075.tif 000005
【図２】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2014067075.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2014067075.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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