(57)【要約】  【課題】  高周波伝送特性に優れた素子収納用パッケージ、並びにその素子収納用パッケージを用いる実装構造体を提供することを目的とする。  【解決手段】  素子収納用パッケージ２は、上面に素子３の実装領域を有する基板４と、基板４上であって実装領域の外周に沿って設けられた、一部に貫通孔Ｔを有する枠体５と、貫通孔に設けられた入出力端子６と、枠体５外であって第１誘電体層６１上に接続され、信号線路と電気的に接続されたフレキシブル基板７とを備え、フレキシブル基板７は、平面視して第１誘電体層６１上から枠体５から離れる方向に第１誘電体層６１と重ならない位置にまで延在しており、上下方向の厚みが信号線路と重なる箇所において大きく、信号線路と重ならない箇所において小さい。【選択図】図１
2014127589.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に素子の実装領域を有する基板と、
前記基板上に前記実装領域の外周に沿って設けられた、一部に貫通孔を有する枠体と、
前記貫通孔に設けられた、前記枠体の内外に延在した第１誘電体層、前記第１誘電体層上に形成された前記枠体の内外を電気的に接続する信号線路、ならびに平面透視して前記枠体と重なる領域であって前記第１誘電体層および前記信号線路上に設けられた第２誘電体層を有する入出力端子と、
前記枠体外で前記第１誘電体層上に接続され、前記信号線路と電気的に接続されたフレキシブル基板とを備え、
前記フレキシブル基板は、平面視して前記第１誘電体層上から前記枠体から離れる方向に前記第１誘電体層と重ならない位置にまで延在しており、上下方向の厚みが前記信号線路と重なる箇所において大きく、前記信号線路と重ならない箇所において小さいことを特徴とする素子収納用パッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載の素子収納用パッケージであって、
前記フレキシブル基板の上面にはグランド層が形成されており、前記フレキシブル基板の下面には前記信号線路に接続されたフレキシブル信号線路が形成されていることを特徴とする素子収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１に記載の素子収納用パッケージであって、
前記フレキシブル基板の上面は、前記入出力端子と重ならない位置に段差が設けられていることを特徴とする素子収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項２に記載の素子収納用パッケージであって、
前記フレキシブル基板の前記枠体側の一端は、前記第２誘電体層の側面に当接しており、前記グランド層は、前記第２誘電体層の側面と間をあけて形成されていることを特徴とする素子収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の素子収納用パッケージと、
前記素子収納用パッケージに実装されて前記信号線路と電気的に接続された素子を備えたことを特徴とする実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子収納用パッケージおよび実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、誘電体層の一主面に信号線路を形成し、誘電体層の他主面にグランド層を形成した入出力端子を有する素子収納用パッケージが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、入出力端子にフレキシブル基板（Flexible Printed Circuits）を直接接続
する技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２２７９４９号公報
【特許文献２】特開２００７−５６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
現在では、信号線路に伝送される信号が、マイクロ波、ミリ波等の高周波が用いられるようになっている。特に、高周波は低周波に比べて電気信号の制御が難しく、如何に電気信号が良好な状態で入出力端子からフレキシブル基板に伝送するかが課題になっている。
【０００５】
本発明は、高周波伝送特性に優れた素子収納用パッケージ、並びにその素子収納用パッケージを用いる実装構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係る素子収納用パッケージは、上面に素子の実装領域を有する基板と、前記基板上に前記実装領域の外周に沿って設けられた、一部に貫通孔を有する枠体と、前記貫通孔に設けられた、前記枠体の内外に延在した第１誘電体層、前記第１誘電体層上に形成された前記枠体の内外を電気的に接続する信号線路、ならびに平面透視して前記枠体と重なる領域であって前記第１誘電体層および前記信号線路上に設けられた第２誘電体層を有する入出力端子と、前記枠体外で前記第１誘電体層上に接続され、前記信号線路と電気的に接続されたフレキシブル基板とを備え、前記フレキシブル基板は、平面視して前記第１誘電体層上から前記枠体から離れる方向に前記第１誘電体層と重ならない位置にまで延在しており、上下方向の厚みが前記信号線路と重なる箇所において大きく、前記信号線路と重ならない箇所において小さいことを特徴とする。
【０００７】
本発明の一実施形態に係る実装構造体は、前記素子収納用パッケージと、前記素子収納用パッケージに実装されて前記信号線路と電気的に接続された素子を備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、高周波伝送特性に優れた素子収納用パッケージ、並びにその素子収納用パッケージを用いる実装構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る実装構造体の概観斜視図である。
【図２】本実施形態に係る実装構造体の概観斜視図である。
【図３】本実施形態に係る実装構造体の分解斜視図であって、フレキシブル基板を取り外した状態を示している。
【図４】本実施形態に係る実装構造体の分解斜視図である。
【図５】本実施形態に係る素子収納用パッケージの一部分を示した概観斜視図である。
【図６】本実施形態に係る素子収納用パッケージの一部分を示した概観斜視図である。
【図７】本実施形態に係る素子収納用パッケージの平面図である。
【図８】本実施形態に係る素子収納用パッケージの側面図である。
【図９】図８に示したフレキシブル基板の内部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に添付図面を参照して、本発明にかかる素子収納用パッケージおよび実装構造体の実施形態を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されないものである。
【００１１】
＜実装構造体の構成＞
図１は、本実施形態に係る実装構造体を示す概観斜視図であって、実装構造体の前方を示している。図２は、本実施形態に係る実装構造体を示す概観斜視図であって、実装構造体の後方を示している。図３は、本実施形態に係る実装構造体１の概観斜視図であって、フレキシブル基板を入出力端子から取り外した状態を示している。図４は、本実施形態に係る実装構造体１の分解斜視図であって、基板、枠体、入出力端子、フレキシブル基板、蓋体を別々に示している。図５は、本実施形態に係る素子収納用パッケージの一部分の概観斜視図であって、素子収納用パッケージの前方を示している。図６は、本実施形態に係る素子収納用パッケージの一部分の概観斜視図であって、素子収納用パッケージの後方を示している。図７は、本実施形態に係る素子収納用パッケージの平面図であって、フレキシブル基板と重なる入出力端子を破線で示している。図８は、本実施形態に係る素子収納用パッケージの側面図であって、入出力端子とフレキシブル基板の配置関係を示している。図９は、図８に示したフレキシブル基板の内部を示す断面図であって、フレキシブル基板に形成された各種配線を示している。なお、図９の一点鎖線は、入出力端子の側面ラインを示している。
【００１２】
実装構造体１および素子収納用パッケージ２は、電子機器に用いるものである。実装構造体１および素子収納用パッケージ２は、特に、マイクロ波、ミリ波等の高周波で用いられる電子機器の高周波回路に用いられる。
【００１３】
実装構造体１は、素子収納用パッケージ２と、素子収納用パッケージ２に実装された素子３とを備えている。なお、素子３としては、例えば、半導体素子、光半導体素子、トランジスタ、ダイオードまたはサイリスタ等の能動素子、あるいは抵抗器、コンデンサ等の受動素子等である。ＩＣまたはＬＳＩ等の半導体素子を実装する場合は、半導体素子としては、例えば、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素、ガリウム砒素リン、窒化ガリウムまたは炭化珪素等を用いることができる。素子３は、素子収納用パッケージ２内に設ける基台上に実装されてもよい。また、素子収納用パッケージ２内に複数個あるいは複数種設けてもよい。
【００１４】
素子収納用パッケージ２は、上面に素子３の実装領域Ｒを有する基板４と、基板４上に実装領域Ｒの外周に沿って設けられた、一部に貫通孔Ｔを有する枠体５と、貫通孔Ｔに設けられた、枠体５の内外に延在した入出力端子６と、枠体５外であって入出力端子６に接続されたフレキシブル基板７とを備えている。入出力端子６は、枠体５の内外に延在した第１誘電体層６１と、第１誘電体層６１上に形成された枠体５の内外を電気的に接続する信号線路６２と、ならびに平面透視して枠体５と重なる領域であって第１誘電体層６１および信号線路６２上に設けられた第２誘電体層６３とを有している。フレキシブル基板７は、枠体５外であって第１誘電体層６１上に接続され、信号線路６２と電気的に接続され
ている。フレキシブル基板７は、平面視して第１誘電体層６１上から枠体５から離れる方向に第１誘電体層６１と重ならない位置にまで延在しており、上下方向の厚みが信号線路６２と重なる箇所において大きく、信号線路６２と重ならない箇所において小さい。
【００１５】
基板４は、平面視したとき四角形状に形成された部材である。基板４は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金から成る。基板４は、熱伝導率を良好にして、実装領域Ｒに実装した素子３から発生する熱を効率良く基板４を介して外部に放散させる機能を備えている。なお、基板４の熱伝導率は、例えば、１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上４５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。
【００１６】
また、基板４は、溶融した金属材料を型枠に鋳込んで固化させたインゴットに対して、従来周知の圧延加工または打ち抜き加工等の金属加工法を用いることで、所定形状に製作される。なお、基板４の一辺の長さは、例えば、３ｍｍ以上５０ｍｍ以下に設定されている。また、基板４の厚みは、例えば、０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されている。
【００１７】
また、基板４の表面は、酸化腐食の防止、または実装領域Ｒに素子３をろう付けしやすくするために、電気めっき法または無電解めっき法を用いて、ニッケルまたは金等の鍍金層が形成されている。基板４の実装領域Ｒは、基板４の上面に枠体５を接続したときに、枠体５と接続されない領域である。なお、本実施形態では、基板４の形状を四角形状としているが、素子３を実装することが可能であれば、四角形状に限られず、例えば、多角形状や楕円形状、あるいは複数の部材を組み合わせた形状等であってもよい。
【００１８】
枠体５は、基板４の実装領域Ｒの外周に沿って接続され、実装領域Ｒに実装する素子３を外部から保護するための部材である。また、枠体５は、側面の一部に入出力端子６を設ける貫通孔Ｔが形成されている。貫通孔Ｔは、枠体５の側面から枠体５の下面にかけて形成されている。枠体５は、ろう材を介して基板４にろう付けされる。なお、ろう材は、例えば、銀、銅、金、アルミ二ウムまたはマグネシウム等からなり、ニッケル、カドミウムまたは燐等の添加物を含有させてもよい。
【００１９】
また、枠体５は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金から成る。枠体５は、実装領域Ｒに素子３が実装されている状態で、素子３から発生する熱を効率良く枠体５の外部に発散させる機能を備えている。なお、枠体５の熱伝導率は、例えば、１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上４５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。
【００２０】
枠体５の側面であって、枠体５の入出力端子６が設けられる側面に対して、対向する位置にある枠体５の側面には、光透過性部材８が設けられている。光透過性部材８は、外部装置からの光を枠体５内にまで通すことができる。光透過性部材８は、例えば、レンズ、プラスチック、ガラスまたはサファイア基板等からなる。なお、実装構造体１は、光透過性部材８を介して外部装置と光信号の受発信をすることができる。
【００２１】
枠体５上には、実装領域Ｒに素子３が実装された状態で、蓋体９が設けられる。蓋体９は、基板４と枠体５とで囲まれる空間を封止する機能を備えている。蓋体９は、例えばろう材を介して枠体５上にろう付けされる。なお、蓋体９は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金から成る。
【００２２】
入出力端子６は、複数の誘電体層（第１誘電体層６１、第２誘電体層６３）を積層した構造である。入出力端子６は、枠体５の貫通孔Ｔに設けた状態で、枠体５で囲まれる領域
において入出力端子６の上面から入出力端子６の側面にかけて切りかかれた切欠きＣが設けられている。切欠きＣは、図６に示すように、入出力端子６の上面に段差が形成されるように入出力端子６の一部が切りかかれている。そして、枠体５で囲まれる領域において、信号線路６２の一部が枠体５外から延在している。また、枠体５で囲まれる領域においては、信号線路６２が入出力端子６の上面に形成された段差上に分かれて形成されている。そして、枠体５で囲まれる領域において、複数の信号線路６２同士の間の距離を長くすることができる。仮に、複数の信号線路６２の数を同じ数にして比較した場合、一つの層に全ての信号線路を形成するよりは、複数の層に複数の信号線路を分けて形成した方が、同層における複数の信号線路同士の間の距離を長くすることができる。
【００２３】
信号線路６２は、所定の電気信号を伝達する機能を備えている。信号線路６２は、例えば、マイクロストリップ線路またはコプレーナ線路として用いる。信号線路６２は、第１誘電体層６１上に形成されている。信号線路６２は、入出力端子６を枠体５に設けた状態で、枠体５内から枠体５外に向かって延在されている。信号線路６２は、複数設けられており、それぞれが間を空けて配置されている。そして、複数の信号線路６２は、それぞれが電気的に絶縁した関係になる。なお、信号線路６２は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の金属材料、あるいはこれらの混合物、あるいはこれらの合金等からなる。信号線路６２の線路幅は、信号線路６２に伝わる信号の波長の４分の１以下であって、例えば、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下に設定されている。
【００２４】
第１誘電体層６１および第２誘電体層６３は、絶縁性の材料であって、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムまたは窒化珪素等の無機材料、あるいはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはエチレン樹脂等の有機材料、あるいはアルミナまたはムライト等のセラミック材料、あるいはガラスセラミック材料等からなる。または、これらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料から成る。なお、第１誘電体層６１および第２誘電体層６３の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下に設定されている。なお、入出力端子６の誘電率は、例えば４以上１０以下に設定されている。
【００２５】
第２誘電体層６３は、第１誘電体層６１および信号線路６２上に設けられる。第２誘電体層６３は、入出力端子６を枠体５に設けた状態で、平面透視して枠体５と重なる領域であって第１誘電体層６１および信号線路６２上に設けられる。第２誘電体層６３は、第１誘電体層６１および信号線路６２の全てを覆わず、枠体５外に位置する第１誘電体層６１および信号線路６２の上面を露出している。そして、入出力端子６の露出した第１誘電体層６１上にフレキシブル基板７が接続される。
【００２６】
フレキシブル基板７は、柔軟性があり変形可能な基板である。フレキシブル基板７は、枠体５外であって第１誘電体層６１上に接続され、信号線路６２と電気的に接続される。フレキシブル基板７は、板状であって、上面に段差ｂを有している。フレキシブル基板７は、図７に示すように、平面視して第１誘電体層６１上から枠体５から離れる方向に第１誘電体層６１と重ならない位置にまで延在されている。フレキシブル基板７は、図８に示すように、上下方向の厚みが信号線路６２と重なる箇所が大きく、信号線路６２と重ならない箇所が小さい。また、フレキシブル基板７は、図９に示すように、上面に形成されたグランド層７１と、下面に形成されたフレキシブル信号線路７２と、内部に形成されたビア導体７３とを有している。
【００２７】
フレキシブル基板７は、平面視して、長辺の長さが５ｍｍ以上３０ｍｍ以下であって、短辺の長さが４ｍｍ以上２８ｍｍ以下に設定されている。また、フレキシブル基板７は、上下方向の厚みが、平面透視して入出力端子６と重なる厚みが厚い箇所が２．５ｍｍ以上３．５ｍｍ以下であって、平面透視して入出力端子６と重ならない厚みが薄い箇所が０．
５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下に設定されている。段差ｂは、上下方向の長さが例えば１ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されている。フレキシブル基板７は、例えば、液晶ポリマー、ポリイミドまたはシクロオレフィンポリマー等からなる。そして、グランド層７１、フレキシブル信号線路７２またはビア導体７３は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の金属材料、あるいはこれらの混合物、あるいはこれらの合金等からなる。
【００２８】
フレキシブル基板７の枠体５側の一端は、第２誘電体層６３の側面と当接している。フレキシブル基板７の一側面を第２誘電体層６３の側面に当接させることで、入出力端子６に対するフレキシブル基板７の位置決めを容易に行なうことができる。そして、フレキシブル基板７の段差ｂは、フレキシブル基板７を入出力端子６に接続した状態で、入出力端子６と重ならない箇所に位置する。フレキシブル基板７の厚みが厚い箇所が、第１誘電体層６１の一側面を基準に、枠体５外に向かって例えば０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下離れた個所にまで形成されている。フレキシブル基板７の厚みを第１誘電体層６１の一側面よりも食み出た箇所にまで厚くすることで、入出力端子６と重ならない箇所のフレキシブル基板７が撓みやすくなるのを抑制することができる。仮に、入出力端子６と重なる箇所に段差ｂがあり、フレキシブル基板７の厚みが入出力端子６と重なる箇所の途中から薄くなっていると、フレキシブル基板７が入出力端子６の一側面から撓み始めやすく、入出力端子６の一側面の上端の角を梃子にして、フレキシブル基板７の下面と入出力端子６の上面との間に隙間が発生する虞が大きくなる。そして、隙間が発生した場合は、フレキシブル基板７の下面のフレキシブル信号線路７２が信号線路６２から剥離して、入出力端子６とフレキシブル基板７との間で電気接続不良が発生してしまう。そこで、フレキシブル基板７の厚みを第１誘電体層６１の一側面よりも食み出た箇所にまで厚くすることで、入出力端子６とフレキシブル基板７との間の電気接続状態を良好に維持することができる。
【００２９】
グランド層７１は、フレキシブル基板７の上面に形成される。グランド層７１は、共通の電位、例えばアース電位にする機能を備えている。グランド層７１は、フレキシブル基板７の上面であって、フレキシブル基板７の厚みが厚い箇所、およびフレキシブル基板７の厚みが薄い箇所の両方に形成されている。グランド層７１は、第２誘電体層６３の側面と間をあけて形成されている。信号線路６２は、枠体５内と枠体５外にわたって第１誘電体層６１上に連続して形成されているため、特に、信号線路６２を流れる電気信号がマイクロ波またはミリ波等の高周波の場合は、枠体５外に位置する第２誘電体層６３の側面をつたってフレキシブル基板７の上面にまで漏れ出ることがある。仮に、グランド層７１が、第２誘電体層６３の側面にまで延在して形成されていた場合は、信号線路６２がグランド層７１と電気的に接続されてしまい、実装構造体１および素子収納用パッケージ２に電気的不具合が発生してしまう。そこで、グランド層７１は、第２誘電体層６３の側面と間をあけて形成されていることで、信号線路６２がグランド層７１と電気的に接続される虞を低減することができ、実装構造体１および素子収納用パッケージ２に電気的不具合の発生を抑制することができる。
【００３０】
フレキシブル基板７は、平面視してフレキシブル基板７の４辺のうち３辺の縁にはグランド層７１が形成されていない。フレキシブル基板７は、平面視してフレキシブル基板７の４辺のうち、枠体５から最も離れた個所に位置する辺の縁にはグランド層７１が形成されている。グランド層７１が、フレキシブル基板７の前方に位置する辺の縁にまで形成されることで、入出力端子６や枠体５からフレキシブル基板７に伝わった熱を、グランド層７１から枠体５から離れる方向に向かって伝えやすくすることができる。その結果、フレキシブル基板７の温度が上昇し続けるのを抑制することができ、フレキシブル基板７が熱変形によって入出力端子６から剥離しにくくすることができる。そして、フレキシブル基板７に導通不良が発生する虞を低減することができる。
【００３１】
グランド層７１は、フレキシブル基板７の厚みが厚い箇所に形成された第１グランド層７１１と、フレキシブル基板７の厚みが薄い箇所に形成された第２グランド層７１２とを有している。第２グランド層７１２は、フレキシブル基板７の厚みが薄い箇所の上面に沿って設けられており、第１グランド層７１１と重なる箇所にまでに延在して設けられている。第２グランド層７１２は、フレキシブル基板７の一端から他端までは形成されない。第２グランド層７１２は、第１誘電体層６１と重なる箇所が、第１誘電体層６１と重ならない箇所に比べて少ない。仮に、第２グランド層７１２が、第１誘電体層６１と重なる箇所が大きくなると、フレキシブル基板７と第１誘電体層６１との重なる領域において、フレキシブル信号線路７２に流れる電気信号が第１グランド層７１１でなく、第２グランド層７１２による影響が大きくなる。そのため、フレキシブル信号線路７２に流れる電気信号が、第２グランド層７１２の影響を大きく受けて、所望する値からかけはなれてしまう。そこで、フレキシブル基板７は、第１誘電体層６１と重なる箇所において、フレキシブル信号線路７２と第１グランド層７１１との間に第２グランド層７１２が存在する個所を少なくすることで、フレキシブル信号線路７２と第１グランド層７１１との間の距離を確保しながら、第１グランド層７１１と第２グランド層７１２の電気的接続を確保することができる。その結果、フレキシブル基板７の信号特性を所定の特性インピーダンス値に近づけることができる。
【００３２】
第１グランド層７１１と第２グランド層７１２は、ビア導体７３を介して電気的に接続されている。そして、第１グランド層７１１と第２グランド層７１２とは同電位になっている。ビア導体７３は、フレキシブル基板７内であって、平面視して第１誘電体層６１と重なる箇所に設けられる。ビア導体７３は、第１誘電体層６１と重なる位置にまで延在された第２グランド層７１２の上面に接続される。
【００３３】
フレキシブル信号線路７２は、フレキシブル基板７の下面の一端から他端にかけて連続して形成されている。フレキシブル信号線路７２は、フレキシブル基板７の下面に複数設けられている。そして、複数のフレキシブル信号線路７２のそれぞれが、複数の信号線路６２と対応して接続されている。フレキシブル信号線路７２と信号線路６２とは、半田を介して接続され、両者が電気的に接続される。そして、フレキシブル信号線路７２の電気信号を信号線路６２を介して素子３に伝えることができる。なお、素子３は、枠体５内に位置する信号線路６２に対して、ワイヤボンディングを介して電気的に接続されている。
【００３４】
本実施形態に係る実装構造体１または素子収納用パッケージ２は、入出力端子６に直接フレキシブル基板７を接続することで、所謂リード端子を不要としている。リード端子は、フレキシブル基板７と比較して、柔軟に変形しないため、外部の電子機器との接続においては融通が利かず、リード端子と電子機器との接続方法が限定される。つまり、リード端子は折れ曲がるように変形しないため、リード端子と電子機器との間にワイヤボンディング等を用いなければならない。一方、本実施形態に係る実装構造体１または素子収納用パッケージ２は、入出力端子６に直接フレキシブル基板７を接続したことにより、フレキシブル基板７が柔軟に変形して、外部の電子機器との接続方法の自由度が向上し、より省スペースでの電子部品同士の接続を可能にすることができる。
【００３５】
本実施形態に係る実装構造体１または素子収納用パッケージ２は、入出力端子６に上面に段差ｂを有するフレキシブル基板７が接続されている。仮に、上面に段差ｂがなく、上下方向の厚みが一定のフレキシブル基板を入出力端子に接続した場合は、入出力端子の側面において周囲の誘電率の変化が誘電体層の誘電率から空気の誘電率へと急激に変化してしまう。そのため、電気信号が、所定の特性インピーダンスの値から大きく離れてしまい、所望する電気特性を有する実装構造体および素子収納用パッケージを実現することができない。そこで、上面に段差ｂを有するフレキシブル基板７を用いることで、入出力端子６と重なる箇所のフレキシブル基板７の厚みと、入出力端子６と重ならない箇所のフレキ
シブル基板７の厚みを変えて、入出力端子６の側面における周囲の誘電率の変化を調整することができる。そして、信号線路６２に流れる信号が周囲の誘電率の変化によって急激に変化しにくくすることができ、所望の電気特性を有する実装構造体１および素子収納用パッケージ２を実現することができる。その結果、高周波伝送特性に優れた素子収納用パッケージ、並びにその素子収納用パッケージを用いる実装構造体を提供することができる。
【００３６】
本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００３７】
＜実装構造体の製造方法＞
ここで、図１に示す実装構造体１の製造方法を説明する。まず、基板４、枠体５および蓋体９のそれぞれを準備する。基板４、枠体５および蓋体９のそれぞれは、溶融した金属材料を型枠に鋳込んだ固化させたインゴットに対して、金属加工法を用いることで、所定形状に製作される。
【００３８】
次に、入出力端子６を準備する。ここでは、第１誘電体層６１および第２誘電体層６３の材料が、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体等の場合の入出力端子６の作製方法について説明する。
【００３９】
具体的には、第１誘電体層６１および第２誘電体層６３の材料が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合は、先ず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して泥漿状と成す。
【００４０】
そして、入出力端子６は、第１誘電体層６１や第２誘電体層６３に対応するセラミックグリーンシートをそれぞれ準備する。セラミックグリーンシートは、泥漿状となったセラミック材料を所定形状に成型することで作製することができる。次に、セラミックグリーンシートに、例えばスクリーン印刷法を用いて、モリブデンやマンガンを含有した有機溶剤を塗布した金属ペーストからなる配線パターンやメタライズパターンを形成する。そして、入出力端子６は、複数のセラミックグリーンシートを積層したものを焼成することで作製することができる。さらに、入出力端子６は、基板４や枠体５に対して、接合面となるメタライズパターンにろう材を用いて接続することができる。また、準備した枠体５は、枠体５の側面に、光透過性部材をろう材を介して嵌めて接続する。
【００４１】
次に、フレキシブル基板７を準備する。フレキシブル基板７は、複数のシートからなり、所定の配線パターンを形成した複数のシートに対して熱を加えることで、複数のシートを接続することで作製することができる。
【００４２】
次に、準備した基板４、枠体５、入出力端子６およびフレキシブル基板７をろう材を介してそれぞれ所定箇所に接続する。例えば、入出力端子６の上面に形成された信号線路６２に対して、準備したフレキシブル基板７の下面のフレキシブル信号線路７２をろう材を介して接続する。このようにして、素子収納用パッケージ２を作製することができる。最後に、素子収納用パッケージ２に半田を介して素子３を実装し、枠体５上に蓋体９を設けることで、実装構造体１を作製することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１  実装構造体
２  素子収納用パッケージ
３  素子
４  基板
５  枠体
６  入出力端子
６１  第１誘電体層
６２  信号線路
６３  第２誘電体層
７  フレキシブル基板
７１  グランド層
７１１  第１グランド層
７１２  第２グランド層
７２  フレキシブル信号線路
７３  ビア導体
８  光透過性部材
９  蓋体
Ｒ  実装領域
Ｔ  貫通孔
Ｃ  切欠き
ｂ  段差
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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