(57)【要約】【課題】本発明では、本発明では、商品やその包装物に貼り付けて使用するＩＣラベルにおいて、商品の購入前には読取ることが不可能でありながら、商品購入後に読取ることが可能とすることができるＩＣラベルを提供することを課題とする。【解決手段】上記課題を解決するため、インレット基材とインレット基材に設けられたアンテナ素子と、アンテナ素子に接続されたＩＣチップとを有するインレットを備え、該インレットの一方の面に物品側接着層を設けてなり、該インレットの他方の面に金属層が金属層側接着層を設けてなること特徴とするＩＣラベルとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレット基材とインレット基材に設けられたアンテナ素子と、アンテナ素子に接続されたＩＣチップとを有するインレットを備え、
該インレットの一方の面に物品側接着層を設けてなり、
該インレットの他方の面に金属層が金属層側接着層を設けてなること特徴とするＩＣラベル。
【請求項２】
金属層側接着層の接着力が物品側接着層に対して低いことを特徴とする請求項１に記載のＩＣラベル。
【請求項３】
前記金属層側接着層が、微粒子を含む感圧接着剤組成物よりなることを特徴とする請求項２に記載のＩＣラベル。
【請求項４】
前記インレットと金属層側接着層の間に剥離層を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣラベル。
【請求項５】
前記金属層の厚みが５μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣラベル。
【請求項６】
前記インレットのアンテナ素子がコイル状アンテナであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣラベル。
【請求項７】
前記金属層がインレットのアンテナ素子の５０％以上を覆っていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のＩＣラベル。
【請求項８】
前記インレットと物品側接着層の間に磁性層を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のＩＣラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば商品やその包装物に貼り付けて使用するＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）ラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高級酒などの比較的高価な商品や電化製品の消耗品、書籍、ＣＤ、ＤＶＤなどに偽造品をけん制するため、物流管理、万引き防止など、様々な目的で商品本体やそれを包装したケース等にＩＣラベルを貼り付けることが行われている。
ＩＣラベルは、封印ラベル（ラベル基材）の粘着面の一部に、高いセキュリティ機能を有するＩＣインレット（非接触ＩＣ媒体）が貼り付けられた構成からなる。このＩＣラベルによれば、ＩＣインレットに埋め込まれたＩＣチップに固有の識別情報が記憶させることで、個々の判別が可能となる。
【０００３】
また、ＩＣ読取機の普及が進んでおり、ＩＣ読取機が組み込まれた携帯電話など、一般消費者が使用できる環境になりつつある。例えばＩＣ読取機能を有するＮＦＣ（Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）チップを搭載したスマートフォンなどである。
そのため、このようなＩＣラベルの他の用途として、従来の偽造防止用途以外に、ＩＣチップに商品情報を格納しておき、消費者が自らＩＣ読取機で広告、特典、クーポンなどの商品情報を取得する、という使い方が可能となってきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１５０９２４号公報
【特許文献２】特開２００２−０８３２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＩＣを用いた非接触通信方法は、一定の距離まで読取機を近づけることで、ＩＣの情報を読取ることが出来るため、商品の購入前に商品や包装物に貼付されたＩＣの情報を読取られる可能性がある。
そこで、本発明では、商品やその包装物に貼り付けて使用するＩＣラベルにおいて、商品の購入前には読取ることが不可能でありながら、商品購入後に読取ることが可能とすることができるＩＣラベルを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、インレット基材とインレット基材に設けられたアンテナ素子と、アンテナ素子に接続されたＩＣチップとを有するインレットを備え、該インレットの一方の面に物品側接着層を設けてなり、該インレットの他方の面に金属層が金属層側接着層を設けてなること特徴とするＩＣラベルとする。
【０００７】
また、金属層側接着層の接着力が物品側接着層に対して低いことを特徴とする。
【０００８】
また、前記金属層側接着層が、微粒子を含む感圧接着剤組成物よりなることを特徴とする。
【０００９】
また、前記インレットと金属層側接着層の間に剥離層を有することを特徴とする。
【００１０】
また、前記金属層の厚みが５μｍ以上であることを特徴とする。
【００１１】
また、前記インレットのアンテナ素子がコイル状アンテナであることを特徴とする。
【００１２】
また、前記金属層がインレットのアンテナ素子の５０％以上を覆っていることを特徴とする。
【００１３】
また、前記インレットと物品側接着層の間に磁性層を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、商品やその包装物に貼り付けて使用するＩＣラベルにおいて、商品の購入前には読取ることが不可能でありながら、商品購入後に読取ることが可能とすることができるＩＣラベルとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のＩＣラベルの概略を示す説明図である。
【図２】本発明のＩＣラベルの概略を示す断面説明図である。
【図３】本発明のＩＣラベルの概略を示す断面説明図である。
【図４】本発明のＩＣラベルの概略を示す断面説明図である。
【図５】本発明のＩＣラベルの概略を示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係るＩＣラベルの実施の形態について、図面に基いて説明する。
【００１７】
図１は本発明のＩＣラベルの概略を示す説明図である。図２、３、４、５は本発明のＩＣラベルの概略を示す断面説明図である。
図２に示すように、ＩＣラベル１は、非接触通信が可能なＩＣインレット２とインレットの一方の面にＣＤ、ＤＶＤや書籍等の被着体９に貼り合わせるための接着（粘着）層７を設けてなり、インレット２の他方の面に接着（粘着）層８を介して金属層６を設けてなる。なお、図２では直接インレットに接着（粘着）層６、８が形成されている例で説明しているが、インレットと接着（粘着）層６、８の間には他の層を挟んでいても良い。
このようにすることで、商品等の被着体に貼付されている初期状態では金属層が通信を遮蔽するため、不正なＩＣチップの読み取りを防ぐことができ、商品購入後に消費者が、ＩＣラベルの上側の金属層を剥がすと、ＩＣチップの中身を読取ることができる。
【００１８】
インレット２は、インレット基材３とインレット基材３の一方の面にアンテナ素子５とアンテナ素子５と電気的に接続されているＩＣチップ（ＩＣモジュール）４を備えてなる。
【００１９】
インレット基材３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）などのプラスック基材を用いることができる。また、紙基材などを用いてもかまわない。
【００２０】
アンテナ素子５としては、ＵＨＦ帯域（８００〜１０００ＭＨｚ）、１３．５６ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚなどを通信周波数とする、コイル型、ダイポール型、パッチ型のアンテナ素子を用いることができる。
アンテナ素子５は、導電性材料により回路形成できるものであれば特に限定するものではなく様々なものを用いることができる。例えば、金属薄膜をエッチングによりパターン状に形成する方法や、導電性ワイヤーを配置する方法、導電性インキを印刷によりパターン状に形成したものなどが挙げられる。
【００２１】
金属薄膜をエッチングによりパターン状に形成する方法としては、アルミニウムや銅などの導電性薄膜をエッチング液耐性のある材料でパターン状に被覆し、エッチング液で部分的に導電性薄膜を除去することにより、パターン状に導電性薄膜を形成する方法を用いることができる。なお、配線が交差する部分についてはインレット基材の裏面にジャンパー線を設け、インレット基材に接続用の開口を設けて接続しても良いし、別途ジャンパー線部材を用いて貼り合わせるて接続させても良い。
導電性ワイヤーを配置する方法としては、銅などの金属線を布線機等によりパターン状に形成する方法が挙げられる。なお、金属線は絶縁被膜で被覆することができ、コイル状のアンテナとする場合は、アンテナコイルとアンテナコイルが交差する部分において、ジャンパー線加工など施すことなく配線できるため好ましい。
導電性インキを印刷によりパターン状に形成する方法としては、導電性材料からなる粒子をバインダー中に溶解又は分散した導電性ペーストからなることが好ましい。上記した導電性材料としては銀系が好ましく、導電性ペーストとしてはバインダーの樹脂、溶剤及び銀粉を含みそれらの接触により導電性を得る蒸発乾燥型の銀ペーストが挙げられる。ただし、導電性材料は、銀系に限らず、例えば、銅やニッケルなどの金属粉末や、導電性カーボン粉末、導電性繊維、導電性ウィスカーなどを樹脂バインダーとともに溶媒に溶解又は分散したものを使用できる。印刷方法としては例えば、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷などの印刷方式で印刷して形成することができる。また、導電性のインクをプリンタでプリントすることも可能である。
【００２２】
本発明のＩＣチップは、チップ上に接続用のバンプを形成したいわゆるベアチップや接続板状にチップを実装し、樹脂で封止したいわゆるＩＣモジュールなどを含む。
ＩＣチップは、アンテナ素子電気的に接続されてインレット基材上に実装される。通常はアンテナ素子を形成した後に実装する。実装する際、例えばＩＣモジュールを用いる場合、ＩＣモジュールの厚みを緩和するためにインレット基材に開口を設けておき、開口内にＩＣモジュールのチップ部等を部分的に収納するように実装することができる。
また、ＩＣチップは、非接触通信機能を有し、またメモリ部に広告、ポイント、特典などの商品情報又は商品情報のアドレスを記憶してなる。
【００２３】
インレット２の一方の面には被着体と貼り合わせるための接着（粘着）層７を設ける。
接着（粘着）層７としては、接着強度として、幅１０ｍｍの接着（粘着）層をステンレス板に貼付したときの１８０度剥離試験の値が、２Ｎ／１０ｍｍ以上、好ましくは３Ｎ／１０ｍｍ以上の材料と用いることができる。いわゆる中粘着性、強粘着性の領域であり、この範囲であれば被着体に貼り付け保持が可能なものとなり、かつ後述する金属層を剥離する際に被着体からラベル自体が剥離することを防ぐことができる。
接着（粘着）層７の厚みとしては、特に限定するものではないが０．１μｍ〜５ｍｍ、好ましくは１０〜５０μｍの範囲内で設けることができる。
【００２４】
接着（粘着）層７としては、溶剤型、水系エマルション型、ホットメルト型などを用いることができる。
溶剤型としては、天然ゴム、ブロック共重合体系を含む合成ゴムを主成分とし、ロジンとそのエステル、テルペン樹脂等の粘着付与樹脂、フタル酸エステル、リン酸エステル等の軟化剤をトルエン、Ｎ−ヘキサンなどの溶媒に溶解したもの、あるいは酢酸エチルやトルエンが主体の溶媒中でラジカル重合で得られたポリアクリル酸エステルを主体としたアクリル系樹脂に、ロジンとそのエステル、テルペン樹脂等の粘着付与樹脂、フタル酸エステル、リン酸エステル等の可塑剤、ジイソシアネート、アジリジニル基化合物などの硬化剤等でなるものがある。
水系エマルション型としては、水中での乳化重合で得られたポリアクリル酸エステルを主体としたアクリル系樹脂を消泡剤、レベリング剤、増粘剤ネチタン分散体等添加剤等でなるエマルションとしたものがある。
ホットメルト型（無溶剤型）としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分としたものがあり、上記溶剤型、水系エマルション型、ホットメルト型（無溶剤型）のいずれもが使用できるが、その中でもアクリル系樹脂を主要樹脂とした水系エマルション型の粘着剤を用いた粘着剤層がローラー間での柔軟性においてより好適なものであり、かつ環境問題への対応、安全性、経済性などの観点からもより有利な粘着剤である。
また、その他、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリアクリル酸エステル系、ポリ塩化ビニル系、天然ゴム、合成ゴム、酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体、ポリエステル系、ポリウレタン系などの非水溶性高分子材料を用いることもできる。
これらの材料は、添加剤、分子量などの最適化により前述の接着強度の範囲に設定できる。
【００２５】
なお、接着（粘着）層７はインレット基材のアンテナ、ＩＣチップが形成された側に設けられていることが好ましい。このようにすることで後述する金属層を設ける面を平坦にすることができ、後から金属層を剥がす時に金属層を剥がしやすくでき、またアンテナ等の破壊を防ぐ構造とすることができる。
【００２６】
インレットの他方の面には金属層６を形成する。金属層６は接着（粘着）層８を介してインレット２に設ける。
金属層６としては、インレットの非接触通信を遮蔽できるものであれば特に限定するものではないが、アルミ、銅などの磁界、電波を遮蔽することができるものを用いることができる。
厚みとしては、０．１μｍ〜５ｍｍの範囲内、好ましくは１μｍ〜１ｍｍであることが好ましい。０．１μｍ以下であると磁界、電波の遮蔽が困難で、５ｍｍ以上であると厚すぎてラベルとしてのハンドリング性に劣るものとなる。
また、金属層６は、アンテナ素子５の少なくとも５０％以上を重なるように形成されていることが好ましい。この範囲であれば通信を良好に遮蔽することが可能となるからである。
【００２７】
金属層としては、金属薄膜や、支持体に金属材料を蒸着したもの、支持体に金属材料を含むインキを印刷法により形成したもの等を用いることができる。
支持体としては、ＰＥＴやＰＰ、塩ビ系など公知のプラスチックフィルムや紙材料を用いることができる。
【００２８】
接着（粘着）層８としては、接着（粘着）層７より接着強度の低いものを用いることが好ましい。
接着（粘着）層８は、接着強度として、幅１０ｍｍの接着（粘着）層をステンレス板に貼付したときの１８０度剥離試験の値が、２Ｎ／１０ｍｍ以下、好ましくは１．５Ｎ／１０ｍｍ以下の弱粘着性の材料を用いることができる。また、接着（粘着）層７より１Ｎ／１０ｍｍ以上低いことが好ましい。
このようにすることで、金属層を剥がす際にラベル自体が剥離することを防ぐことができる。
【００２９】
接着（粘着）層８としては、ゴム系、シリコーン系、ウレタン系の材料を適宜用いることができる。
また、微粒子を添加した感圧接着剤組成物を用いた擬似接着層としても良い。微粒子を添加した感圧接着剤組成物は剥離が容易にできるため、金属層を剥離するのに有利である。
微粒子を添加した感圧接着剤組成物に用いられる接着剤基剤としては、特に制限はなく、天然ゴム、合成ゴム等の従来通常の感圧接着剤に慣用されているものの中から任意に選択して用いることができるが、特に、天然ゴムにスチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが、耐ブロッキング性、耐熱性、耐摩耗性などの点で好適である。
感圧接着剤組成物で用いる微粒子は、使用される感圧接着剤基剤との間で相溶性を示さないもの、すなわち感圧接着剤基剤に対し非親和性の微粒状充てん剤であることが好ましい。このような微粒状充てん剤としては、例えば酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、活性白土、球状アルミナ、小麦デンプン、シリカ、ガラス粉末、シラスバルーンなどがある。これらの材料は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよいが、特にシリカと他の充てん剤との組合せが好適である。
【００３０】
また、接着（粘着）層８は、剥離しやすくするため、剥離層８ｂと接着（粘着）層本体８ａを用いることもできる。接着（粘着）層本体８ａとしては、剥離層があるため、必ずしも弱粘着材料を用いなくてもよく、適宜剥離しやすい接着（粘着）材料を用いることができる。
剥離層としては、剥離性を付与できるものであれば特に限定はしないが、例えば必要に応じてメジウムを添加したシリコーン系離型剤からなるものや、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂などを用いることができ、さらに必要に応じて、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂のいずれかからなる添加剤を加えることができる。
【００３１】
また、さらにＩＣラベル１はラベル基材１１を用いてもよい。ラベル基材１１を設ける位置は特に限定することはないが、例えばインレット基材に隣接するように設けても良い。またラベル基材１１は接着（粘着）剤のより貼り合わせることができる。接着（粘着）剤としては、接着（粘着）層７と同様の中粘着、強粘着材料を用いることができる。
インレット基材のサイズ（面積）がラベルのサイズ（面積）に対し小さい場合や、インレット基材の機械強度が充分でない場合にラベル基材を用いることが効果的である。
ラベル基材としては、塩化ビニルや塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、テレフタル酸と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体、テレフタル酸とイソフタル酸及びエチレングリコールとの共重合体、またはその共重合体とポリカーボネート及び、またはポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ＡＢＳ樹脂、紙、含浸紙、ゴム系基材等があげられる。
【００３２】
また、被着体として、ＣＤやＤＶＤ等金属を含むものを用いる場合、そのまま貼り付けると通信が阻害されることがある。そのため、インレット２と接着（粘着）層７の間に磁性層１０を用いることができる。磁性層を設ける位置としては例えばインレット基材のアンテナを設けた側に直接設けることができる。
磁性層としては、磁性材料を含むものであれば特に限定はないが、例えば磁性材料を樹脂や溶剤に混ぜて塗布したものが挙げられる。
磁性材料としては、特に限定はないが、カーボニル鉄粉末、パーマロイ等のアトマイズ粉末、還元鉄粉末等等の、鉄や鉄を含む合金又は化合物の粉体などがあげられる。
【００３３】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
＜実施例１＞
インレット基材として、サイズ１８×５０μｍで厚み５０μｍからなるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用い、一方の面にエッチング法により形成した銅箔からなる８×３７ｍｍのサイズで１２巻のコイル状アンテナからなるアンテナ素子を形成した。なお、コイルが交差する部分については、短冊状の銅箔付ＰＥＴのＰＥＴ側をコイル上に配置し、かしめ加工により導通させた。そしてアンテナコイルの端部にＩＣチップを接続し、実装しインレットを得た。
インレット基材の他方の面に天然ゴムとシリカ粒子、小麦でんぷんを含む擬似接着層を介してサイズ１８×５０μｍで厚み６０μｍの硬質Ａｌシートを貼り合わせ、アンテナを全て覆うようにした。なおこの粘着層の強度は１Ｎ／１０ｍｍであった。
次にインレットのアンテナ面にアクリル系粘着剤からなる粘着層を介してアクリル板からなる被着体に貼り合わせた。なおこの粘着層の強度は３Ｎ／１０ｍｍであった。
【００３４】
＜実施例２＞
インレット基材として、サイズ１８×５０μｍで厚み５０μｍからなるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用い、一方の面にエッチング法により形成した銅箔からなる８×３７ｍｍのサイズで１２巻のコイル状アンテナからなるアンテナ素子を形成した。なお、コイルが交差する部分については、短冊状の銅箔付ＰＥＴのＰＥＴ側をコイル上に配置し、かしめ加工により導通させた。そしてアンテナコイルの端部にＩＣチップを接続し、実装しインレットを得た。
インレット基材の他方の面にシリコーン系離型剤を主成分とした剥離用ニスとアクリル系粘着剤からなる粘着層を介してサイズ１８×５０μｍで厚み６０μｍの硬質Ａｌシートを貼り合わせた。なおこの粘着層の強度は０．８Ｎ／１０ｍｍであった。
次にインレットのアンテナ面にアクリル系粘着剤からなる粘着層を介してアクリル板からなる被着体に貼り合わせた。なおこの粘着層の強度は３Ｎ／１０ｍｍであった。
【００３５】
＜実施例３＞
金属層のサイズを６×３７μｍに変更し、アンテナコイルの７５％を覆うように変更した以外は実施例１と同様に作成した。
【００３６】
＜実施例４＞
金属層のサイズを５．２×３７μｍに変更し、アンテナコイルの６５％を覆うように変更した以外は実施例１と同様に作成した。
【００３７】
＜評価＞
実施例１〜４のサンプルについて、金属層を剥離する前と、剥離した後について、読取用ＲＷ（ＴＡＫＡＹＡ製  ＴＲ３ＸＭ−ＳＵ０１）を用いて、通信状態を確認した。
結果実施例１〜４のサンプル全てにおいて、金属層を剥離する前は通信が不可能であったが、金属層を剥離した後は通信が可能となった。
【符号の説明】
【００３８】
１・・・・ＩＣラベル
２・・・・インレット
３・・・・インレット基材
４・・・・ＩＣチップ（ＩＣモジュール）
５・・・・アンテナ素子
６・・・・金属層
７・・・・被着体側接着（粘着）層
８・・・・金属層側接着（粘着）層
８ａ・・・接着（粘着）層本体
８ｂ・・・剥離層
９・・・・被着体
１０・・・磁性層
【図１】
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【図２】
2014067139.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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