(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の撓みを最小限にして、基板両面の全領域に対してプローブを均等に接触させることが出来る基板支持装置および基板検査装置を提供する。【解決手段】基板１００の端面１０１ａ，１０１ｂに当接可能な当接部材２３ａ，２３ｂと、端面１０１ａ，１０１ｂに対して当接部材２３ａ，２３ｂを押圧させる押圧機構とを備えて基板１００を支持可能に構成され、端面１０１ａ，１０１ｂに対する当接部材２３ａ，２３ｂの押圧力が規定値となるように押圧機構を制御する押圧制御処理を実行する処理部を備え、処理部は、当接部材２３ａ，２３ｂによる押圧によって基板１００に座屈が生じる大きさ未満で、かつ当接部材２３ａ，２３ｂと端面１０１ａ，１０１ｂとの間に押圧によって生じる摩擦力が基板１００の重量以上となる値を規定値として押圧制御処理を行う。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の端面に当接可能な当接部材と、前記端面に対して前記当接部材を押圧させる押圧機構とを備えて基板を支持可能に構成された基板支持装置であって、
前記端面に対する前記当接部材の押圧力が規定値となるように前記押圧機構を制御する押圧制御処理を実行する処理部を備え、
前記処理部は、前記当接部材による押圧によって前記基板に座屈が生じる大きさ未満で、かつ前記当接部材と前記端面との間に押圧によって生じる摩擦力が前記基板の重量以上となる値を前記規定値として前記押圧制御処理を行う基板支持装置。
【請求項２】
前記端面における２つの部位にそれぞれ当接する２つの前記当接部材を備えている請求項１記載の基板支持装置。
【請求項３】
前記当接部材によって前記端面が押圧されている状態における前記基板の変形を検出する検出部を備え、
前記処理部は、前記検出部による検出結果に基づいて前記基板に座屈が生じる前記押圧力の大きさを特定し、当該特定した押圧力の大きさに基づいて前記規定値を特定する請求項１または２記載の基板支持装置。
【請求項４】
前記基板の座屈強度を特定するためのパラメータを記憶する記憶部を備え、
前記処理部は、前記記憶部に記憶されている前記パラメータに基づいて前記規定値を特定する請求項１または２記載の基板支持装置。
【請求項５】
前記押圧機構は、エアシリンダーと、当該エアシリンダーに供給する空気の圧力を調節する圧力調節器とを備え、
前記処理部は、前記圧力調節器を制御して前記押圧制御処理を行う請求項１から４のいずれかに記載の基板支持装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の基板支持装置と、当該基板支持装置によって支持されている前記基板の検査を実行する検査部とを備えている基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持部材を基板の端面に当接させて基板を支持する基板支持装置、およびその基板支持装置を備えた基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板支持装置として、特開２０１０−３２４０５号公報において出願人が開示した基板固定機構が知られている。この基板固定機構は、２つのチャックおよびクランプ片を備えて正方形状の基板を固定可能に構成されている。この場合、一方のチャックには、直角Ｖ字状の開口部が形成され、この開口部の端面が基板における隣接する２つの端面（２つの辺）に当接する。また、クランプ片は、他方のチャックの上に進退自在に配置されて、駆動手段によって上記した一方のチャックに対して接離する方向に移動させられる。また、クランプ片には、直角Ｖ字状の開口部が形成され、この開口部の端面が基板における上記した２つの端面を除く他の２つの端面に当接する。この基板固定機構を用いて基板を固定する際には、まず、２つのチャックの間隔を所要の間隔に調整し、次いで、各チャックの間に基板を搬送する。続いて、駆動手段を作動させてクランプ片を基板に向けて移動させることによってクランプ片で基板を押圧する。この際に、一方のチャックにおける直角Ｖ字状の開口部の端面が基板における隣接する２つの端面に当接し、クランプ片における直角Ｖ字状の開口部の端面が基板における他の２つの端面に当接して、各開口部の各端面によって基板が挟持される。これにより、基板が基板固定機構によって固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−３２４０５号公報（第４−６頁、第１−２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来の基板固定機構には、以下の改善すべき課題が存在する。すなわち、従来の基板固定機構では、基板の各辺の縁部を下支えする支持爪および載置爪が各チャックにそれぞれ形成されている。この場合、この種の基板固定機構に固定させる基板には、上面だけでなく下面にも導体パターン等の導体部が形成されていることがあり、このような基板を検査する際には、基板の両面に形成されている導体部にプローブを接触させる必要がある。しかしながら、従来の基板固定機構では、支持爪および載置爪によって基板の各辺の縁部を下支えしているため、これらの爪によって基板の下面における各辺の縁部の近傍へのプローブの接触が阻害されるおそれがある。また、この種の基板固定機構では、基板を確実に固定するために、クランプ片を基板の端面に対して十分に大きな力で押圧させる。このため、剛性の低い（厚みが薄い）基板をこの基板固定機構で固定する際には、その押圧力によって基板が座屈して、プローブの接触が困難となるおそれがある。
【０００５】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、基板の両面の全領域に対してプローブを接触させ得る基板支持装置および基板検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の基板支持装置は、基板の端面に当接可能な当接部材と、前記端面に対して前記当接部材を押圧させる押圧機構とを備えて基板を支持可能に構成された基板支持装置であって、前記端面に対する前記当接部材の押圧力が規定値となるように前記押圧機構を制御する押圧制御処理を実行する処理部を備え、前記処理部は、前記当接部材による押圧によって前記基板に座屈が生じる大きさ未満で、かつ前記当接部材と前記端面との間に押圧によって生じる摩擦力が前記基板の重量以上となる値を前記規定値として前記押圧制御処理を行う。
【０００７】
また、請求項２記載の基板支持装置は、前記端面における２つの部位にそれぞれ当接する２つの前記当接部材を備えている。
【０００８】
また、請求項３記載の基板支持装置は、請求項１または２記載の基板支持装置において、前記当接部材によって前記端面が押圧されている状態における前記基板の変形を検出する検出部を備え、前記処理部は、前記検出部による検出結果に基づいて前記基板に座屈が生じる前記押圧力の大きさを特定し、当該特定した押圧力の大きさに基づいて前記規定値を特定する。
【０００９】
また、請求項４記載の基板支持装置は、請求項１または２記載の基板支持装置において、前記基板の座屈強度を特定するためのパラメータを記憶する記憶部を備え、前記処理部は、前記記憶部に記憶されている前記パラメータに基づいて前記規定値を特定する。
【００１０】
また、請求項５記載の基板支持装置は、請求項１から４のいずれかに記載の基板支持装置において、前記押圧機構は、エアシリンダーと、当該エアシリンダーに供給する空気の圧力を調節する圧力調節器とを備え、前記処理部は、前記圧力調節器を制御して前記押圧制御処理を行う。
【００１１】
また、請求項６記載の基板検査装置は、請求項１から５のいずれかに記載の基板支持装置と、当該基板支持装置によって支持されている前記基板の検査を実行する検査部とを備えている。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の基板支持装置、および請求項６記載の基板検査装置では、処理部が、当接部材による押圧によって基板に座屈が生じる大きさ未満で、かつ当接部材と基板の端面との間に押圧によって生じる摩擦力が基板の重量以上となる値を規定値として、端面に対する当接部材の押圧力がその規定値となるように押圧機構を制御する。このため、この基板支持装置および基板検査装置によれば、基板の下面を支持せずに端面に対する当接部材の押圧だけで基板を落下させることなく支持し、かつ基板を座屈しない状態に維持することができる。したがって、この基板支持装置および基板検査装置によれば、基板の下面に対するプローブユニットのプロービングが基板の下面を支持する支持部材によって阻害されることなく、基板の縁部を含む基板の下面の全域に対してプローブユニットのプローブを接触させることができる。また、この基板支持装置および基板検査装置によれば、基板を座屈させることなく平らな状態で支持することができるため、プローブユニットの各プローブを基板の下面および上面に確実に接触させることができる。
【００１３】
また、請求項２記載の基板支持装置、および請求項６記載の基板検査装置では、基板の端面における２つの部位にそれぞれ当接する２つの当接部材による押圧によって基板を支持する。このため、この基板支持装置および基板検査装置によれば、３つ以上の部位を押圧する構成と比較して、押圧力の作用する部位の数が少ない分、基板に座屈が生じる押圧力の大きさを特定する工程を簡略化することができる結果、検査効率を向上させることができる。
【００１４】
また、請求項３記載の基板支持装置、および請求項６記載の基板検査装置では、処理部が、基板の変形を検出する検出部の検出結果に基づいて基板に座屈が生じる押圧力の大きさを特定してその押圧力の大きさに基づいて規定値を特定する。この場合、例えば、基板の剛性を特定するパラメータを論理式に代入して、座屈が生じる押圧力の大きさを算出する構成では、形状が複雑な形状の基板については、計算が煩雑となって正確な規定値の特定が困難となるおそれがある。これに対して、この基板支持装置および基板検査装置によれば、実際に座屈が発生する押圧力を検出部の検出結果に基づいて特定することができるため、正確かつ容易に規定値を特定することができる。
【００１５】
また、請求項４記載の基板支持装置、および請求項６記載の基板検査装置では、処理部が、記憶部に記憶されている基板の座屈強度を特定するためのパラメータに基づいて規定値を特定する。このため、この基板支持装置および基板検査装置によれば、基板の変形を検出する検出部による検出結果に基づいて基板に座屈が生じる押圧力の大きさを特定する処理を行う必要がないため、その分検査時間を短縮することができる。また、検出部が不要な分、基板支持装置および基板検査装置の構成を簡略化することができる。
【００１６】
また、請求項５記載の基板支持装置、および請求項６記載の基板検査装置によれば、エアシリンダーと、エアシリンダーに供給する空気の圧力を調節する圧力調節器とを備えて押圧機構を構成したことにより、簡易な構成でありながら、押圧制御処理を正確に行うことができる。このため、この基板支持装置および基板検査装置によれば、基板を支持する機能を向上させつつ基板支持装置および基板検査装置の製造コストを十分に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】基板支持装置２の構成を示す構成図である。
【図３】基板支持装置２の斜視図である。
【図４】基板支持装置２の断面図である。
【図５】基板検査装置１の動作を説明する第１の説明図である。
【図６】基板検査装置１の動作を説明する第２の説明図である。
【図７】基板検査装置１の動作を説明する第３の説明図である。
【図８】基板検査装置１の動作を説明する第４の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、基板支持装置および基板検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１９】
最初に、基板検査装置の一例としての基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す基板検査装置１は、基板支持装置２、プロービング装置３ａ，３ｂ（以下、区別しないときには「プロービング装置３」ともいう）および制御部４を備えて、基板１００（図５参照）を検査可能に構成されている。この場合、基板１００は、一例として、電子部品が実装されていない基板であって、矩形（長方形）の薄板状に形成されている。
【００２０】
基板支持装置２は、図３，４に示す本体部２１、支持部材２２ａ，２２ｂ（以下、区別しないときには「支持部材２２」ともいう）、および当接部材２３ａ，２３ｂ（以下、区別しないときには「当接部材２３」ともいう）と、図２に示すエアシリンダー２４ａ，２４ｂ，２４ｃ、電磁弁２５ａ、圧力調節器２５ｂ、検出部２６、記憶部２７、操作部２８および処理部２９とを備えて、図５に示す基板１００を支持可能に構成されている。
【００２１】
本体部２１は、図３に示すように、一例として、矩形の板状に形成されている。また、本体部２１の中央部には、支持した状態の基板１００の下面に対する本体部２１の下面側からのプローブユニット３１（図１，８参照）のプロービングを可能とするための開口部２１ａが形成されている。
【００２２】
支持部材２２ａは、図３，４に示すように、柱状に形成されて、本体部２１の下面２１ｂにおける開口部２１ａの縁部４１ａの近傍に配設されている。また、支持部材２２ｂは、支持部材２２ａと同様の柱状に形成されて、本体部２１の下面２１ｂにおける開口部２１ａの縁部４１ｂ（以下、縁部４１ａ，４１ｂを区別しないときには「縁部４１」ともいう）の近傍に配設されている。また、各支持部材２２は、互いに接離するように下面２１ｂに沿って移動可能にそれぞれ構成されている。また、各支持部材２２ａ，２２ｂには、図４に示すように、エアシリンダー２４ａ，２４ｂのロッド６１の先端部がそれぞれ接続されている。
【００２３】
この場合、支持部材２２同士が近接した状態では、各支持部材２２が縁部４１よりも開口部２１ａの中心部側に突出する位置（以下、「支持位置」ともいう）に位置し（図４参照）、支持部材２２同士が離反した状態では、各支持部材２２が縁部４１から突出しない位置（以下、「待機位置」ともいう）に位置している（図７参照）。これらの各支持部材２２は、支持位置に位置している状態において基板１００における下面の外周部を支持する。
【００２４】
当接部材２３ａは、図３，４に示すように、柱状に形成されて、本体部２１の上面２１ｃにおける開口部２１ａの縁部４１ａの近傍に配設されている。また、当接部材２３ａは、開口部２１ａの中心部に対して接離するように上面２１ｃに沿って移動可能に構成されている。また、当接部材２３ａには、エアシリンダー２４ｃにおけるロッド６１の先端部が接続されている。当接部材２３ｂは、本体部２１の上面２１ｃにおける開口部２１ａの縁部４１ｂの近傍に固定されている。これらの当接部材２３は、図６に示すように、基板１００の端面１０１ａ，１０１ｂ（以下、区別しないときには「端面１０１」ともいう）に各々の当接面（先端面）５１が当接して、エアシリンダー２４ｃの駆動力によって端面１０１を押圧することによって基板１００を支持する。この場合、この基板支持装置２では、基板１００を下面１０２側から支持することなく、端面１０１に対する当接部材２３の押圧だけで基板１００を支持する。言い換えると、端面１０１と当接部材２３との摩擦力Ｆだけで基板１００を支持する。このため、支持部材２２は、当接面５１の摩擦係数が十分に大きくなるように形成されている。この基板支持装置２では、一例として、支持部材２２がゴムで形成されている。
【００２５】
エアシリンダー２４ａ，２４ｂは、図４に示すように、本体部２１の下面２１ｂに配設されている。これらのエアシリンダー２４ａ，２４ｂは、突き出し側供給口および引き込み側供給口を備え、制御部４によって制御される電磁弁２５ａから各供給口への空気の供給によってロッド６１の突き出しおよび引き込みを行い、これによって支持部材２２ａ，２２ｂを互いに接離するように移動させて、支持位置および待機位置に位置させる。
【００２６】
エアシリンダー２４ｃは、図３，４に示すように、本体部２１の上面２１ｃに配設されている。このエアシリンダー２４ｃは、突き出し側供給口および引き込み側供給口を備え、制御部４によって制御される圧力調節器２５ｂから各供給口への空気の供給によってロッド６１の突き出しおよび引き込みを行い、これによって当接部材２３ａを本体部２１の開口部２１ａの中心部に対して接離するように移動させる。
【００２７】
電磁弁２５ａは、処理部２９の制御に従ってエアシリンダー２４ａ，２４ｂに対する空気の供給を制御する。圧力調節器２５ｂは、処理部２９の制御に従ってエアシリンダー２４ｃに対する空気の供給を制御する。この場合、圧力調節器２５ｂは、一例として、電空比例弁であって、供給される電圧に比例して供給する空気の圧力を無段階に調節することが可能に構成されている。なお、エアシリンダー２４ｃおよび圧力調節器２５ｂによって押圧機構が構成される。
【００２８】
検出部２６は、当接部材２３によって端面１０１が押圧されている状態における基板１００の変形を検出する検出処理を実行する。この場合、検出部２６は、支持部材２２によって基板１００における下面１０２の外周部が支持されて（基板１００が支持部材２２に載置されて）、端面１０１が押圧されていない状態における基板１００の中央部の位置が、当接部材２３による端面１０１の押圧によって予め決められた変位量だけ変位したときを基板１００の変形として検出する。
【００２９】
記憶部２７は、基板１００の端面１０１と当接部材２３の当接面５１との間の摩擦係数μを記憶する。この摩擦係数μは、処理部２９によって実行される後述する規定値特定処理において用いられる。また、記憶部２７は、規定値特定処理において特定される規定値Ｐｒを記憶する。操作部２８は、検査の開始を指示するキーや検査条件を入力するためのキーなどを備えて構成され、これらのキーが操作されたときに操作信号を出力する。
【００３０】
処理部２９は、操作部２８から出力された操作信号に従って各種の処理を実行する。具体的には、処理部２９は、電磁弁２５ａを制御して、エアシリンダー２４ａ，２４ｂに対する空気の供給および供給停止を行わせる。また、処理部２９は、圧力調節器２５ｂを制御して、エアシリンダー２４ｃに対する空気の供給および供給停止を行わせる。また、処理部２９は、圧力調節器２５ｂを制御する押圧制御処理を実行して、エアシリンダー２４ｃに対して供給する空気の圧力を調節することにより、基板１００の端面１０１に対する当接部材２３の押圧力Ｐｐが規定値Ｐｒとなるようにエアシリンダー２４ｃの駆動力を制御する。この場合、処理部２９は、押圧制御処理において、圧力調節器２５ｂに対して供給する電圧の値を調節することによってエアシリンダー２４ｃに対して供給する空気の圧力を調節する。
【００３１】
また、処理部２９は、検査対象の基板１００に対する検査処理の実行に先立って行われる後述する規定値特定処理において、検出部２６による検出結果に基づいて規定値Ｐｒを特定する。ここで、規定値Ｐｒは、当接部材２３による押圧によって基板１００に座屈が生じる大きさ未満で、かつ基板１００の端面１０１と当接部材２３の当接面５１との間に生じる押圧による摩擦力Ｆが基板１００の重量Ｗ以上となる大きさに規定される。
【００３２】
プロービング装置３ａ，３ｂは、制御部４の制御に従い、基板支持装置２によって支持されている基板１００に対して複数のプローブを有するプローブユニット３１をそれぞれプロービングさせる。この場合、プロービング装置３ａは、基板１００の下面１０２（図８参照）にプローブユニット３１をプロービングさせ、プロービング装置３ｂは、基板１００の上面１０３（同図参照）にプローブユニット３１をプロービングさせる。
【００３３】
制御部４は、プロービング装置３ａ，３ｂによるプロービング処理を制御する。また、制御部４は、検査部として機能して、プローブユニット３１の各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて基板１００の検査を実行する。
【００３４】
次に、基板検査装置１を用いて基板１００を検査する方法について、添付図面を参照して説明する。
【００３５】
まず、検査対象の基板１００に対する検査に先立ち、基板支持装置２の処理部２９に対して規定値特定処理を実行させる。なお、初期状態では、図４に示すように、基板支持装置２の支持部材２２ａ，２２ｂが、本体部２１の開口部２１ａの縁部４１よりも開口部２１ａの中心部側に突出する支持位置に位置しているものとする。
【００３６】
この規定値特定処理を実行させる際には、図５に示すように、まず、検査対象の基板１００と同様に形成されたテスト用の基板１００における外周部を、支持位置に位置している支持部材２２ａ，２２ｂに支持させる（基板１００を支持部材２２ａ，２２ｂに載置する）。次いで、基板支持装置２の操作部２８を操作して規定値特定処理の実行を指示する。この際に、操作部２８が操作信号を出力し、処理部２９が操作信号に従って、規定値特定処理を実行する。
【００３７】
この規定値特定処理では、処理部２９は、圧力調節器２５ｂを制御して、エアシリンダー２４ｃの突き出し側供給口への空気の供給を開始させる。この際に、図６に示すように、ロッド６１の突き出しによってロッド６１の先端部に接続されている当接部材２３ａが開口部２１ａの中央部に向けて移動して、当接部材２３ａの当接面５１が基板１００の端面１０１ａに当接する。
【００３８】
続いて、基板１００が当接部材２３ｂ側に移動して、基板１００の端面１０１ｂが当接部材２３ｂの当接面５１に当接する。次いで、処理部２９は、圧力調節器２５ｂを制御して、エアシリンダー２４ｃに対して供給する空気の圧力を徐々に上昇させることにより、エアシリンダー２４ｃの駆動力を徐々に増加させる。この際に、当接部材２３ａが端面１０１ａを押圧する押圧力Ｐｐが徐々に増加する。
【００３９】
また、処理部２９は、エアシリンダー２４ｃに対する空気の供給を開始させるのに合わせて、検出部２６に対して検出処理を開始させる。この検出処理では、検出部２６は、基板１００の中央部の位置を測定して、端面１０１が押圧されていない状態における基板１００の中央部の位置が、予め決められた変位量（一例として、基板１００の厚み分）だけ変位したときに、その旨（基板１００が変形した旨）を検出する。
【００４０】
続いて、処理部２９は、検出部２６によって基板１００の変形が検出された時点において当接部材２３ａが端面１０１ａを押圧する押圧力Ｐｐ（以下、この時点での押圧力Ｐｐを「座屈時の押圧力Ｐｐ」ともいう）を、圧力調節器２５ｂからエアシリンダー２４ｃに供給させている空気の圧力（圧力調節器２５ｂに供給している電圧の電圧値）に基づいて特定する。次いで、処理部２９は、記憶部２７から摩擦係数μを読み出す。続いて、処理部２９は、座屈時の押圧力Ｐｐおよび摩擦係数μに基づいて規定値Ｐｒを特定する。この場合、処理部２９は、「規定値Ｐｒが座屈時の押圧力Ｐｐ未満で、かつ規定値Ｐｒと摩擦係数μとを乗算して得られる端面１０１と当接部材２３の当接面５１との間の摩擦力Ｆが基板１００の重量Ｗ以上である」との条件を満たす規定値Ｐｒを特定する。
【００４１】
具体的には、処理部２９は、一例として、次のようにして規定値Ｐｒを特定する。まず、上記した座屈時の押圧力Ｐｐの７０％の値（以下、「７０％値」ともいう）を特定する。次いで、７０％値に摩擦係数μを乗算して摩擦力Ｆを特定し、続いて、摩擦力Ｆと重量Ｗとを比較する。この場合、摩擦力Ｆが重量Ｗ以上との条件を満たすときには、７０％値を規定値Ｐｒとする。
【００４２】
一方、摩擦力Ｆが重量Ｗ未満のとき（上記の条件を満たさないとき）には、上記した７０％を増加させて（例えば、７５％として）、上記の条件を満たすか否かを判断する。以下、この手順を繰り返して、上記の条件を満たす規定値Ｐｒを特定する。次いで、処理部２９は、特定した規定値Ｐｒを記憶部２７に記憶させる。続いて、処理部２９は、圧力調節器２５ｂを制御して、エアシリンダー２４ｃの突き出し側供給口への空気の供給を停止させると共に、引き込み側供給口への空気の供給を行わせて、当接部材２３ａを基板１００の端面１０１ａから離反させる。以上により、処理部２９による規定値特定処理が終了する。
【００４３】
次いで、基板１００の検査を開始する。まず、図５に示すように、検査対象の基板１００の外周部を、支持位置に位置している支持部材２２ａ，２２ｂに支持させる。続いて、基板支持装置２の操作部２８を操作して、基板１００を支持する処理を開始させる。これに応じて、処理部２９が、押圧制御処理を実行する。
【００４４】
この押圧制御処理では、処理部２９は、記憶部２７から規定値Ｐｒを読み出す。次いで、処理部２９は、圧力調節器２５ｂを制御して、エアシリンダー２４ｃの突き出し側供給口への空気の供給を開始させて、図６に示すように、当接部材２３ａの当接面５１を基板１００の端面１０１ａに当接させると共に、基板１００の端面１０１ｂを当接部材２３ｂの当接面５１に当接させる。
【００４５】
続いて、処理部２９は、圧力調節器２５ｂを制御して、エアシリンダー２４ｃに対して供給する空気の圧力を徐々に上昇させることによってエアシリンダー２４ｃの駆動力を徐々に増加させる。この際に、当接部材２３ａが端面１０１ａを押圧する押圧力が徐々に増加する。次いで、当接部材２３ａによる端面１０１ａに対する押圧力Ｐｐが規定値Ｐｒとなるように圧力調節器２５ｂに対して供給する電圧の値を調節する。この場合、規定値Ｐｒが座屈時の押圧力Ｐｐ未満であるとの条件を満たしている。このため、当接部材２３ａによって基板１００が押圧されても、基板１００が座屈しない状態に維持される。
【００４６】
続いて、処理部２９は、電磁弁２５ａを制御して、エアシリンダー２４ａ，２４ｂの引き込み側供給に空気を供給させる。この際に、図７に示すように、エアシリンダー２４ａ，２４ｂの各ロッド６１が引き込まれて、ロッド６１の先端部に接続されている支持部材２２ａ，２２ｂが本体部２１における開口部２１ａの縁部４１から突出しない待機位置に移動させられる。
【００４７】
この場合、当接部材２３ａによる端面１０１ａに対する押圧力Ｐｐが規定値Ｐｒとなるように調節され、その規定値Ｐｒが、規定値Ｐｒと摩擦係数μとの乗算値である端面１０１と当接部材２３の当接面５１との間の摩擦力Ｆが基板１００の重量Ｗ以上であるとの条件を満たしている。このため、支持部材２２ａ，２２ｂが待機位置に移動して、支持部材２２ａ，２２ｂによる基板１００の下面１０２の支持がされない状態となっても、基板１００が落下することなく、端面１０１ａに対する当接部材２３ａの押圧だけで支持された状態に維持される。
【００４８】
次いで、制御部４に対して検査処理の実行を指示する。この際に制御部４が、プロービング装置３ａ，３ｂを制御して、図８に示すように、基板支持装置２によって支持されている基板１００の下面１０２および上面１０３にプローブユニット３１をそれぞれプロービングさせる。
【００４９】
この場合、この基板支持装置２では、基板１００の下面１０２を支持することなく（つまり、支持部材２２が待機位置に位置している状態で）端面１０１に対する当接部材２３の押圧だけで基板１００が支持されている。このため、この基板支持装置２では、基板１００の下面１０２および上面１０３に対するプローブユニット３１のプロービングが支持部材２２ａ，２２ｂによって阻害されることなく、基板１００の縁部を含む基板１００の下面の全域に対してプローブユニット３１のプローブを接触させることが可能となっている。また、基板１００が座屈することなく平らな状態で基板支持装置２によって支持されている。このため、プローブユニット３１の各プローブを基板１００の下面１０２および上面１０３に確実に接触させることが可能となっている。
【００５０】
続いて、制御部４は、各プローブユニット３１を介して入出力する電気信号に基づいて基板１００の検査を実行する。この後、基板１００についての検査を終了したときには、制御部４は、プロービング装置３ａ，３ｂを制御して、基板１００からプローブユニット３１を離反させて、プロービングを終了させる。
【００５１】
次いで、基板支持装置２の操作部２８を操作して、基板１００を支持する処理の終了を指示する。これに応じて、処理部２９が、押圧制御処理を終了させ、続いて、圧力調節器２５ｂを制御して、エアシリンダー２４ｃの突き出し側供給口への空気の供給を停止させると共に、引き込み側供給口への空気の供給を行わせて、当接部材２３ａを基板１００の端面１０１ａから離反させる。以上により基板１００の検査が終了する。
【００５２】
このように、この基板支持装置２および基板検査装置１では、処理部２９が、当接部材２３による押圧によって基板１００に座屈が生じる大きさ未満で、かつ当接部材２３と端面１０１との間に押圧によって生じる摩擦力Ｆが基板１００の重量Ｗ以上となる値を規定値Ｐｒとして、端面１０１に対する当接部材２３の押圧力がその規定値Ｐｒとなるように押圧機構を制御する。このため、この基板支持装置２および基板検査装置１によれば、基板１００の下面１０２を支持せずに端面１０１に対する当接部材２３の押圧だけで基板１００を落下させることなく支持し、かつ基板１００を座屈しない状態に維持することができる。したがって、この基板支持装置２および基板検査装置１によれば、基板１００の下面１０２に対するプローブユニット３１のプロービングが基板１００の下面１０２を支持する支持部材２２ａ，２２ｂによって阻害されることなく、基板１００の縁部を含む基板１００の下面の全域に対してプローブユニット３１のプローブを接触させることができる。また、この基板支持装置２および基板検査装置１によれば、基板１００を座屈させることなく平らな状態で支持することができるため、プローブユニット３１の各プローブを基板１００の下面１０２および上面１０３に確実に接触させることができる。
【００５３】
また、この基板支持装置２および基板検査装置１では、基板１００の端面の２つの部位（２つの端面１０１）にそれぞれ当接する２つの当接部材２３による押圧によって基板１００を支持する。このため、この基板支持装置２および基板検査装置１によれば、３つ以上の部位を押圧する構成と比較して、押圧力Ｐｐの作用する部位の数が少ない分、基板１００に座屈が生じる押圧力Ｐｐの大きさを特定する工程を簡略化することができる結果、検査効率を向上させることができる。
【００５４】
また、この基板支持装置２および基板検査装置１では、処理部２９が、基板１００の変形を検出する検出部２６の検出結果に基づいて基板１００に座屈が生じる押圧力Ｐｐの大きさを特定してその押圧力Ｐｐの大きさに基づいて規定値Ｐｒを特定する。この場合、例えば、基板１００の剛性を特定するパラメータを論理式に代入して、座屈が生じる押圧力Ｐｐの大きさを算出する構成では、形状が複雑な形状の基板１００については、計算が煩雑となって正確な規定値Ｐｒの特定が困難となるおそれがある。これに対して、この基板支持装置２および基板検査装置１によれば、実際に座屈が発生する押圧力Ｐｐを検出部２６の検出結果に基づいて特定することができるため、正確かつ容易に規定値Ｐｒを特定することができる。
【００５５】
また、この基板支持装置２および基板検査装置１によれば、エアシリンダー２４ｃと、エアシリンダー２４ｃに供給する空気の圧力を調節する圧力調節器２５ｂとを備えて押圧機構を構成したことにより、簡易な構成でありながら、押圧制御処理を正確に行うことができる。このため、この基板支持装置２および基板検査装置１によれば、基板１００を支持する機能を向上させつつ基板支持装置２および基板検査装置１の製造コストを十分に低減することができる。
【００５６】
なお、基板支持装置および基板検査装置の構成は、上記の構成に限定されない。例えば、検出部２６による検出結果に基づいて規定値Ｐｒを特定する例について上記したが、他の方法で規定値Ｐｒを特定する構成を採用することもできる。一例として、基板１００の座屈強度を特定するためのパラメータを記憶部２７に記憶させて、処理部２９が、記憶部２７に記憶されているパラメータに基づいて規定値Ｐｒを特定する構成を採用することができる。
【００５７】
この場合、板体（柱状体）における対向する２つの端面に対して圧縮方向に押圧力を加えたときに、その板体に座屈が生じる押圧力Ｐｐは、次の（１）式（オイラーの座屈の公式）で表される。
Ｐｐ＝π２ＥＩ／ａ２・・・・（１）式
Ｅ：ヤング率
Ｉ：断面２次モーメント
ａ：板体の長さ（押圧力Ｐｐが加わる方向に沿った長さ）
この場合、断面が長方形の板体の断面２次モーメントＩは、次の（２）式で表される。
Ｉ＝ｂｔ３／１２・・・・（２）式
ｂ：基板１００の幅
ｔ：基板１００の厚み
このため、断面が長方形の板体において座屈が生じる押圧力Ｐｐは、次の（３）式で表される。
Ｐｐ＝π２Ｅｂｔ３／１２ａ２・・・・（３）式
従って、座屈強度を特定するためのパラメータとして、長さａ、幅ｂ、厚みｔ、ヤング率Ｅを予め記憶部２７に記憶させておくことで、処理部２９がこれらの各値に基づいて規定値Ｐｒを特定することができる。
【００５８】
この構成によれば、基板１００の変形を検出する検出部２６による検出結果に基づいて基板１００に座屈が生じる押圧力Ｐｐの大きさを特定する処理を行う必要がないため、その分検査時間を短縮することができる。また、この構成によれば、検出部２６が不要な分、基板支持装置２の構成を簡略化することができる。
【００５９】
また、検査対象の基板１００に対応する規定値Ｐｒを予め記憶部２７に記憶させておき、検査の際に、処理部２９がその規定値Ｐｒを記憶部２７から読み出して押圧制御処理を実行する構成を採用することもできる。
【００６０】
また、矩形の基板１００を検査対象とする例について上記したが、矩形以外の各種の形状の基板１００を検査対象とすることができる。また、基板１００における２つの端面１０１ａ，１０１ｂ（基板１００の端面の２つの部位）に当接部材２３を当接させて支持する構成例について上記したが、当接部材２３を当接させる部位の数は、２つに限定されず、任意に規定することができる。具体的には、上記した２つの端面１０１ａ，１０１ｂに加えて、端面１０１ａ，１０１ｂに直交する他の２つの端面に当接部材２３をそれぞれ当接させて（つまり４つの端面に当接部材２３をそれぞれ当接させて）基板１００を支持する構成を採用することもできる。
【００６１】
また、エアシリンダー２４ｃおよび圧力調節器２５ｂによって押圧機構を構成した例について上記したが、これらに代えて、油圧シリンダーおよび油圧制御弁で構成した押圧機構や、サーボモータで構成した押圧機構を用いることもできる。
【符号の説明】
【００６２】
１  基板検査装置
２  基板支持装置
３ａ，３ｂ  プロービング装置
４  制御部
２３ａ，２３ｂ当接部材
２４ｃ  エアシリンダー
２５ｂ  圧力調節器
２７  記憶部
２９  処理部
１００  基板
１０１ａ，１０１ｂ  端面
２６  検出部
ａ  長さ
ｂ  幅
Ｅ  ヤング率
Ｆ  摩擦力
Ｐｐ  押圧力
Ｐｒ  規定値
ｔ  厚み
Ｗ  重量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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