(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
地盤と、該地盤上に現場にて発泡形成される断熱材層と、該断熱材層上に形成されるコンクリート層とを含み、前記地盤と前記断熱材層との間に、下地面材が敷設されてなる断熱土間構造であって、
前記下地面材が、紙または紙と合成樹脂の積層体からなる面材本体と、該面材本体の一方の面に形成された金属膜と、
を含むことを特徴とする断熱土間構造。
【請求項２】
前記金属膜が、前記面材本体の前記地盤側に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の断熱土間構造。
【請求項３】
前記面材本体の前記断熱材層側に、該断熱材と接着性が高い天面層、または該断熱材と離型性がある天面層が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の断熱土間構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、施工が容易で、断熱性能や防湿性能に優れ、かつ断熱材層の表面を平坦に形成できる断熱土間構造に関する。
【０００２】
【技術背景】
従来、建造物の土間部分のコンクリート施工に際して、
（１）地盤（本明細書において、地面上に形成した砂や砂利等からなる層を含む）に、断熱パネルを敷設し、この断熱材層上にコンクリート層を形成する断熱土間構造の構築技術、
（２）地盤に合成樹脂製の下地面材を敷設し、この下地面材上に現場にて断熱材層を発泡形成し、この後、該断熱材層上にコンクリート層を形成する断熱土間構造の構築技術、が知られている。
【０００３】
（２）の技術は（１）の技術に比べ、（ａ）廃材（断熱材の余剰片）が現場で生じないか、生じても僅かでありかつその廃棄処理が容易である、（ｂ）断熱効率が高い、（ｃ）鉄筋施工の際に断熱材層の上に作業員が乗っても踏み抜きが生じない、（ｄ）作業効率が高く、施工時間が短くて済む、等の利点を有している。
しかし、（２）の技術では、断熱材層を形成する際に、下地面材が発泡熱により寸法変形（伸縮）する。このため、発泡形成した断熱材層の表面が平坦にはならず（すなわち、うねり等の比較的大きい範囲での凹凸が生じ）、断熱材層の厚さが設計厚とは異なってしまう。
【０００４】
その結果、断熱材層の厚さが設計厚以下となる部分では、打設コンクリート量に無駄が生じる共に土間構造の断熱性能が低下し、また逆に、断熱材層の厚さが設計厚以上となる部分では、断熱性能は保証されるが、コンクリート層の厚さが設計厚より小さくなると言った問題が生じる。
【０００５】
【発明の目的】
本発明の目的は、地盤と、該地盤上に現場にて発泡形成される断熱材層と、該断熱材層上に形成されるコンクリート層とを含む断熱土間構造の施工に際して、作業が容易で、かつ断熱性能、防湿性能に優れ、前記断熱材層の表面を平坦に形成できる断熱土間構造を提供することである。
【０００６】
【発明の概要】
本発明は、地盤と、該地盤上に現場にて発泡形成される断熱材層と、該断熱材層上に形成されるコンクリート層とを含み、前記地盤と前記断熱材層との間に、下地面材が敷設されてなる断熱土間構造に適用される。
前記下地面材は、紙または紙と合成樹脂の積層体からなる面材本体と、該面材本体の一方の面に形成された金属膜とを含んで構成される。
【０００７】
面材本体が紙の場合には、該紙として、５０〜５００ｇ／ｍ２のいわゆるクラフト紙，ライナー紙等を用いることができる。また、面材本体が紙と合成樹脂の積層体である場合には、前記クラフト紙，ライナー紙等に厚さ１０〜５００μｍのポリエチレンフィルム，ポリエステルフィルム等を積層したものを用いることができる。面材本体を、紙と合成樹脂の積層体積層体とした場合には、寸法安定性、強度耐久性等の点で好ましい。
【０００８】
金属膜は、地盤側からの湿気が、下地面材を介して断熱材層に浸透することを防止するために設けられる。前記湿気が、面材本体に浸透することをもを防止する必要がある場合には、金属膜は、面材本体の前記地盤側に形成することが好ましい。
上記金属膜は、合成樹脂フィルムにアルミニウム等を蒸着することにより形成してもよいし、面材本体にアルミニウム箔，鉄箔等をラミネートすることにより形成してもよい。
なお、金属膜の厚さは、下地面材の経済性や後述する寸法安定性を考慮して０．１〜５０μｍとすることが好ましい。また、金属膜を保護するために上記金属膜上に合成樹脂層をさらに形成してもよい。
【０００９】
本発明における下地面材では、面材本体の前記断熱材層側に、（ｉ）該断熱材と接着性が高い天面層、または（ｉｉ）該断熱材と離型性がある天面層を形成することもできる。
（ｉ）の天面層は、たとえば、低密度ポリエチレン，高密度ポリエチレン，無延伸ポリプロピレン，二軸延伸ポリプロピレン，ポリスチレン，硬質ポリ塩化ビニル，軟質ポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニリデン，ナイロン６，ポリエステル，ポリカーボネート，ポリビニルアルコール，アイオノマー等の合成樹脂により形成することができる。具体的には、紙に、これらの合成樹脂あるいはフィルムを積層する。面材本体の表面には、断熱材層との接着性を高めるために、必要に応じてコロナ処理が施される。また、この天面層は、アルミニウム等の金属により形成することもできる。
【００１０】
（ｉｉ）の天面層は、たとえばシリコン等により形成することができる。具体的には、紙にシリコンを直接、またはクレーコート層や水系樹脂コート層を介して塗布し、あるいはシリコンが塗布されたポリエチレンフィルム等の合成樹脂フィルムをラミネートする。
【００１１】
施工現場に搬入された下地面材（通常、ロール状に巻き取られている）は、適宜の長さに切断されると共に、地盤面上に端部を重ね合わせた状態で、かつ金属膜側が通常下側となるように敷設される。この下地面材上に発泡原液を吹き付け、現場発泡による断熱材層を形成する。断熱材層の設計厚は、通常１０〜１００ｍｍである。
本発明における下地面材は、面材本体の一方の面に金属膜が形成されているので、従来の合成樹脂製の下地面材と比べて熱等に対する寸法安定性が極めて高く、発泡熱による下地面材の寸法変形は全く生じないか、生じたとしても極めて僅かである。
【００１２】
たとえば面材本体として、発泡材との接着性があるものを採用している場合や、面材本体の天面に発泡材との接着性が高い層が形成してある場合に、断熱材層の形成に際して該断熱材層と下地面材との間に、断熱材層の表面に凹凸を発生させるような応力が生じても、下地面材の寸法安定性が極めて高いので、該凹凸の発生を防止、ないしは従来と比較して大幅に低減することができる。
【００１３】
また、本発明においては、たとえば面材本体の天面に発泡材との離型性がある層を形成してある場合には、下地面材と断熱材層との間には接着力が働かないか、働いたとしても極めて小さい。したがって、断熱材層の発泡形成に際して該断熱材層と下地面材との間に、断熱材層の表面に凹凸を発生させるような応力は生じないか、生じたとしても極めて小さいので、より効果的に、断熱材層の表面の凹凸の発生を防止、ないしは従来と比較して大幅に低減することができる。
【００１４】
このように、本発明によれば、打設コンクリート量が無駄になると共に断熱性能が低減することはないし、断熱性能は保証されてもコンクリートが設計厚以下となることもない。
【００１５】
通常、発泡材は発泡後に速やかに物理的に安定する。したがって、該断熱材層上での配筋作業、コンクリート打設等を、断熱材層の形成の後に直ちに行うことも可能である。
本発明では、下地面材は、面材本体と、その一方の面に貼着等により形成された金属膜とを含む積層体として構成されている。この積層構造が、下地面材の強度を大きくしているので、断熱材層の上に作業員が乗った場合等においで、下地面材に大きな破断応力が加わったとしても、該下地面材が破断等することはない。
しかも、上記のようにして構成された断熱土間構造では、面材本体の地盤側の面に形成した金属膜が、優れた透湿防止効果を奏する。したがって、湿気が地盤側から断熱材層への浸透することは全くないか、浸透したとしても極めて僅かである。
【００１６】
【実施例】
本発明の断熱土間構造に用いる下地面材の例を図１により説明する。
〔実施例１〕
図１（ａ）において、下地面材１Ａは、クラフト紙にポリエチレン樹脂層１７が形成された面材本体１１と、面材本体１１の下面にポリエチレン樹脂層１７を介して積層されたアルミニウム箔からなる金属膜１２とから構成されている。ここでは、面材本体１１のクラフト紙は、目付け量が１２０ｇ／ｍ２のものを使用した。なお、クラフト紙は、後述するウレタンフォームにより形成された断熱材層２２との接着性が高い。また、金属膜１２として厚さ７μｍのアルミニウム箔を使用している。
【００１７】
〔実施例２〕
また、図１（ｂ）の下地面材１Ｂでは、実施例１のクラフト紙に、ポリエチレンフィルムを積層して天面層１３が形成され、面材本体１１の下面に実施例１のアルミニウム箔からなる金属膜１２が積層されている。ここでは、天面層１３のポリエチレンフィルムは、厚さ２５μｍのものを使用している。なお、図１（ｂ）の天面層１３には、後述する断熱材層２２との接着性を高めるために、表面がコロナ処理が施されている。
【００１８】
〔実施例３〕
さらに、図１（ｃ）の下地面材１Ｃでは、実施例１の下地面材１Ａの下面に（すなわち、金属膜１２に）、金属膜１２保護用の、ポリエチレンテレフタレートからなる保護用フィルム１４が積層されている。ここでは、保護用フィルム１４のポリエチレンテレフタレートは、厚さ１２μｍのものを使用している。
【００１９】
〔実施例４〕
図１（ｄ）の下地面材１Ｄでは、実施例１に使用したものよりも目付け量の小さい（５０ｇ／ｍ２）クラフト紙からなる面材本体１１の下面にポリエチレン樹脂層１７を介して、アルミニウム蒸着層の金属膜１２（図１（ａ）と同様のもの）が形成され、天面に、シリコン樹脂からなる天面層１５が形成されている。
【００２０】
なお、図１（ａ）〜（ｄ）の下地面材１Ａ〜１Ｄは、何れも幅１０００ｍｍのロール状に巻き取られている。
【００２１】
本発明の断熱土間構造およびその施工方法を図２（ａ）〜（ｃ）により説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、地面の上に砂，砂利等からなる層が形成されてなる地盤２１上に、図１（ａ）〜（ｄ）に示した下地面材（符合１で示す）が、端部を１００〜２００ｍｍ程度重畳させて敷設する。
【００２２】
次に、図２（ｂ）に示すように、発泡原液２２′を上記下地面材上に吹き付け、断熱材層２２を形成する。本実施例では、この発泡原液２２′はポリウレタンフォーム原液を使用し、断熱材層２２の設計厚は２０ｍｍとしてある。
【００２３】
ここで、下地面材１として図１（ａ）〜（ｃ）の下地面材１Ａ〜１Ｃを使用した場合には、これら下地面材と断熱材層２２との接着性が高いので、発泡原液２２′の吹き付けから、断熱材層２２の物性が安定するまでの過程において、下地面材１と断熱材層２２との間に発泡熱等に起因する歪応力が生じる。しかし、下地面材１は、金属膜１２が面材本体１１に形成された積層構造とされており、寸法安定性が極めて高い。これにより、下地面材１の寸法保持力が上記歪応力に打ち勝つことができるので、下地面材１が寸法変形することはなく、したがって断熱材層２２の表面にうねり等の凹凸は生じない。
【００２４】
また、図１（ｄ）の下地面材１Ｄのように、離型性の下地面材を使用した場合には、この下地面材と断熱材層２２とは離型する。しがって、図１（ｄ）のように下地面材１に使用する面材本体１１が薄い（目付け量が小さい）場合であっても、発泡原液２２′の吹き付けから、断熱材層２２の物性が安定するまでの過程において、下地面材１と断熱材層２２との間に発泡熱等に起因する歪応力が生じることはなく、したがって断熱材層２２の表面にうねり等の凹凸は生じない。
【００２５】
上記断熱材層２２が物理的に安定した後、図３（ｃ）に示すように、断熱材層２２上にコンクリート層２３を打設する。
【００２６】
表１に、図１（ａ）〜（ｄ）に示した下地面材１Ａ〜１Ｄ（実施例１〜４）の透湿抵抗と、断熱材層２２の表面の凹凸状態の良否を、比較例と共に示す。なお、比較例として、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルム単独の下地面材を用いた。
【００２７】
【表１】
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表１中、断熱材層２２の歪応力によって生じた凹凸の表面状態を、○，×の２段階で示した。
【００２８】
比較例の下地面材では透湿抵抗、断熱材層２２の表面状態が満足されることはないのに対して、実施例１〜３（図１（ａ）〜（ｃ）の下地面材１Ａ〜１Ｃ）では、透湿抵抗、断熱材層２２の表面状態の何れをも満足する結果が得られ、実施例４（図１（ｄ）の下地面材１Ｄ）では、透湿抵抗は劣るものの断熱材層２２の表面状態を満足する結果が得られた。
【００２９】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、地盤と、該地盤上に現場にて発泡形成される断熱材層と、該断熱材層上に形成されるコンクリート層とを含む断熱土間構造の施工に際して、断熱性能、防湿性能に優れた、かつ前記断熱材層の表面を平坦に形成できる土間構造が実現される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における下地面材を例示する図である。
【図２】本発明の断熱土間構造の実施例を示す図であり、（ａ）は下地面材を地盤に敷設した状態を示す図、（ｂ）は断熱材層の形成後の様子を示す図、（ｃ）はコンクリート打設後の様子を示す図である。
【符号の説明】
１，１Ａ〜１Ｄ  下地面材
１１  面材本体
１２  金属膜
１３，１５  天面層
１４  保護用フィルム
１７  ポリエチレン樹脂層
２１  地盤
２２  断熱材層
２２′  発泡原液
２３  コンクリート層
【図１】
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【図２】
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