(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に半導体素子がフリップチップ実装される端子部を有すると共に、他方面には、半導体素子実装部に対応して半導体素子よりも広く遮光性インクが印刷塗布され、更には、この遮光性インクを覆うように可撓性の補強フィルムが接着されてなる可撓性回路基板。
【請求項２】
一方の面に半導体素子がフリップチップ実装される端子部を有すると共に、他方面には、半導体素子実装部に対応して半導体素子よりも広く遮光性接着剤を有する可撓性の補強フィルムが接着されてなる可撓性回路基板。
【請求項３】
一方の面に半導体素子がフリップチップ実装される端子部を有すると共に、他方面には、半導体素子実装部に対応して半導体素子よりも広く遮光性インクが印刷塗布された可撓性の補強フィルムが、遮光性インク層が可撓性回路基板に対向するように接着されてなる可撓性回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可撓性回路基板に関し、特には半導体素子がフリップチップ実装される可撓性回路基板に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年の各種電気電子機器においては、機器の小型化、高速化に伴い半導体素子を、バンプを用いて回路基板に実装するフリップチップ実装が多く採用されるようになってきた。フリップチップ実装された半導体は、パッケージ型半導体とは異なり、半導体素子面が露出されて可撓性回路基板側に対向し実装されている。
【０００３】
一方、可撓性回路基板は、ポリイミドフィルム或いはポリエステルフィルム等の可撓性絶縁フィルムに銅箔が張合わされた銅張積層板の銅箔に対するエッチング処理により回路配線パターンを形成するものであり、可撓性回路基板を透過して、半導体素子面に入射する光を遮る事が出来ないものであった。
【０００４】
半導体素子に外乱光が入射すると光電効果により半導体素子の誤作動を引き起こすという不具合を生じる。
【０００５】
特に、近年多く用いられるようになってきた撮像素子は、素子の一方の面から、撮像対象物からの光を受けなければならないため、この様な半導体の半導体素子面を好適に遮光する方法が求められてきている。
【０００６】
このような半導体素子の遮光構造に関しては、特開平１１−１６７１５４号公報の如く回路基板の裏面に遮光テープを貼る方法、両面型可撓性回路基板の一方の銅箔により遮光する方法、半導体素子面にアルミ皮膜を配して遮光する方法、半導体素子の接着部材に遮光性をもたせる方法などがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
可撓性回路基板の一方の面に、半導体素子を実装する可撓性回路基板においては、可撓性回路基板の半導体素子実装部に対応する他方の面には、基板剛性を確保し、機械的強度を確保する為に、補強フィルムが接着される。
【０００８】
補強フィルムの接着後に、上記公報に記載の方法により、補強フィルムの上面に、更に、遮光の為に遮光テープを貼着したのでは、短小軽薄が求められる可撓性回路基板の特長を損ねることになり好ましくない。
【０００９】
また、遮光テープに替えて、遮光インクの印刷による遮光層形成では、インク層が剥がれるか、削れて異物となり好ましくない。
【００１０】
また、一般的には接着剤層を有する可撓性フィルムを部分的に打抜き、接着して補強板としているが、このような接着材層を有する従来の補強フィルムに遮光インクを印刷し、可撓性回路基板に貼着すると、遮光インクの乾燥熱処理時の熱により、接着剤が熱硬化してしまい、可撓性回路基板に対する十分な接着力を発揮し得ないという問題が生じる。
【００１１】
また、両面型可撓性回路基板の一方の銅箔を遮光部材に用いる方法においては、回路収容においては両面型可撓性回路基板を必要としないにもかかわらず、遮光層を形成する為にのみ、高価な両面型銅張積層板を用い、両面の銅箔に対するフォトファブリケーション工程が必要となり、材料費、加工費ともに増加して、安価にこのような可撓性回路基板を提供することが困難である。
【００１２】
また、半導体素子の接着剤に遮光性を持たせる方法においては、半導体素子に直接触れる接着剤には、不純物の混入は好ましい状態ではない為、信頼性を考慮すると最適な方法ではない。
【００１３】
【課題を解決する為の手段】
上記の課題に対し、本発明においては、第一に、一方の面に半導体素子がフリップチップ実装される端子部を有すると共に、他方面には、半導体素子実装部に対応して半導体素子よりも広く遮光性インクが印刷塗布され、更には、この遮光性インクを覆うように可撓性の補強フィルムが接着されてなる可撓性回路基板が提供される。
【００１４】
また、第二の構造として、一方の面に半導体素子がフリップチップ実装される端子部を有すると共に、他方面には、半導体素子実装部に対応して半導体素子よりも広く遮光性接着剤を有する可撓性の補強フィルムが接着されてなる可撓性回路基板が提供される。
【００１５】
更に、第三の構造として、一方の面に半導体素子がフリップチップ実装される端子部を有すると共に、他方面には、半導体素子実装部に対応して半導体素子よりも広く遮光性インクが印刷塗布された可撓性の補強フィルムが、遮光性インク層が可撓性回路基板に対向するように接着されてなる可撓性回路基板が提供される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
図１は、本発明の第一の実施例であって、ポリイミドフィルム等の可撓性絶縁ベース材１の一方面には、半導体素子実装のための端子部２を有する銅箔等導電性金属層に対するエッチング処理によって形成された回路配線パターン３が形成されている。半導体素子実装部を除く回路配線パターン３には、必要に応じポリイミドフィルムの接着などにより表面保護層４が形成されている。
【００１８】
そして、上記端子部２には、撮像素子等の半導体素子５がバンプ６によりフリップチップ実装されている。この半導体素子５は、絶縁ベース材１に対向する面に半導体回路が形成されている。
【００１９】
可撓性絶縁ベース材１の他方の面であって、半導体素子５の搭載部位に対応する部位には、遮光性インクの印刷による遮光層７が形成されており、その遮光層７の外面には、接着剤８によりポリイミドフィルム等からなる補強フィルム９が接着されている。ここで、補強フィルム９には、従来から採用されている予め接着剤が被着形成された材料を用い、遮光層７が露出されない程度の大きさに打抜き加工されて、遮光層７に接着される。
【００２０】
この構造によれば、半導体素子の遮光を遮光性インクの印刷のみの工程を付加するのみであり、従来から採用されている補強フィルムと接着技術を用いることが出来るとともに、遮光性インクを覆うように接着されるので遮光性インクの剥がれ、削れなどによって生じる異物のよる不具合が解消される。
【００２１】
図２は、本発明の第二の実施例であって、可撓性絶縁ベース材１に他方の面であって、半導体素子５の搭載部位に対応する部位には、顔料などにより遮光性を付与した遮光性接着剤８Ａを用いて、ポリイミドフィルム等からなる補強フィルム９が接着されている。
【００２２】
ここで、補強フィルム９は、予め遮光性接着剤が被着形成されたポリイミドフィルム材料を用い、半導体素子５に対し外乱光の入射を排除するに十分な大きさに打抜き加工されて、可撓性絶縁ベース材１に接着される。
【００２３】
この構造によれば、遮光性インクの印刷という工程を付加する事無く、撮像素子等の半導体素子に対する外乱光を遮光する事が出来る。
【００２４】
図３は、本発明の第三の実施例であって、可撓性絶縁ベース材１の他方面には、半導体素子５に対し外乱光の入射を排除するに十分な大きさに打抜き加工され、一方の面に遮光性インク７が塗布されたポリイミドフィルム等の可撓性の補強フィルム９が、遮光性インク７が可撓性絶縁ベース材１に対向するように接着剤８により接着されている。
【００２５】
ここで、上記補強フィルムを得る方法としては、ポリイミド等の可撓性補強フィルムの一方面に、遮光性インクをローラーコーター、ドクターバーコーター等各種塗工手法により塗工し被着形成し、乾燥させた後、接着剤を塗工するなどして接着剤層を遮光性インク表面に有する補強フィルムを製作し、その後、半導体素子５に対し外乱光の入射を排除するに十分な大きさに打抜き加工されて製作される。
【００２６】
この構造によれば、遮光性接着剤といった特殊な接着剤を用いる事無く遮光構造を得る事が出来るとともに、印刷法に替えて、可撓性絶縁フィルムに対する遮光性インク層形成を塗工手法により行うので、印刷法で必要となる印刷版を不要とする事が可能となる。
【００２７】
【発明の効果】
上述の通り、本発明によれば、従来から採用されている補強フィルムと接着技術を用いることが出来るとともに、遮光性インクを覆うように接着されるから遮光性インクの剥がれ、削れなどによって生じる異物のよる不具合が解消される。
【００２８】
また、第二の構造によれば、遮光性インクの印刷という工程を付加する事無く、半導体素子に対する外乱光を遮光する事が出来る。
【００２９】
更に、第三の構造によれば、遮光性接着剤といった特殊な接着剤を用いる事無く遮光構造を得る事が出来るとともに、印刷法で必要となる印刷版を不要とする事が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施例を示す概念的断面構成図。
【図２】本発明の第二の実施例を示す概念的断面構成図。
【図３】本発明の第三の実施例を示す概念的断面構成図。
【符号の説明】
１：可撓性絶縁ベース材
２：端子部
３：回路配線パターン
４：表面保護層
５：半導体素子
６：バンプ
７：遮光性インク
８：接着剤
９：補強フィルム
【図１】
0003712067.tif 000002
【図２】
0003712067.tif 000003
【図３】
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