(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルの辺部の複数箇所のボンディング位置に形成された電極に、デバイスの電極を位置合わせしてボンディングするボンディング装置であって、表示パネルの中央部を下方から支持する第１の支持部であるθテーブル装置、Ｘテーブル装置、Ｙテーブル装置から成る表示パネルの移動手段と、上面に形成された吸引孔で前記表示パネルの辺部を真空吸着してこの辺部の複数箇所のボンディング位置を下方から支持し、この支持したままの状態で表示パネルと共に水平移動可能であり、また支持を解除した状態では前記θテーブル装置との水平方向の距離が前記Ｙ方向テーブル装置によって変更可能な第２の支持部と、前記デバイスの電極を前記表示パネルの端部の上面に形成された電極に位置合わせする位置合わせ手段と、位置合わせされた前記デバイスの電極を前記表示パネルの電極に押し付けてボンディングするボンディング手段とを備えたことを特徴とするデバイスのボンディング装置。
【請求項２】
前記表示パネルのボンディング位置を支持・支持解除するために、前記第２の支持部に昇降動作を行わせる昇降駆動手段を備えたことを特徴とする請求項１記載のデバイスのボンディング装置。
【請求項３】
請求項１に記載のデバイスのボンディング装置によるデバイスのボンディング方法であって、表示パネルが載せられた第１の支持部を移動させてこの表示パネルをボンディングステーションへ移動させる工程と、
前記ボンディングステーションに設けられた第２の支持部で前記表示パネルの辺部を下方から真空吸着して支持する工程と、
ノズルに真空吸着されたデバイスの電極を前記ボンディングステーションに位置させる工程と、
前記支持部材に真空吸着されて支持された表示パネルのボンディング位置を前記ボンディングステーションの下方に設けられた観察装置により観察してノズルに真空吸着されたデバイスの電極と前記第２の支持部に支持された表示パネルの電極のＸ方向，Ｙ方向，θ方向の位置ずれを検出する工程と、
前記工程で検出されたＸ方向、Ｙ方向、θ方向の位置ずれを補正するために、前記デバイスと前記第２の支持部に支持された表示パネルを相対的にＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動させる工程と、
前記ノズルに真空吸着されたデバイスの電極を前記第２の支持部に支持された表示パネルの電極にボンディングする工程と、
を含むことを特徴とするデバイスのボンディング方法。
【請求項４】
表示パネルの辺部の複数箇所のボンディング位置へのボンディングが完了したならば、前記第２の支持部による真空吸着を解除してこの第２の支持部を下降させることを特徴とする請求項３記載のデバイスのボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、デバイスの電極を表示パネルの電極にボンディングするためのデバイスのボンディング装置およびボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器のディスプレイの表示パネルとして、液晶パネルなどが用いられる。表示パネルは、ガラス板などから成るパネルの複数の辺部のボンディング位置に形成された電極にドライバーのアウターリード（電極）をボンディングして組み立てられる。ドライバーとしては、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）法によって製造されるデバイスが一般に用いられる。ＴＡＢ法は、フィルムキャリヤの表面に導電材によりリードを形成し、このリード上にウェハから切り出されたチップをボンディングした後、リードのアウターリード部分を切断装置で打ち抜いてデバイスを得るものである。フィルムキャリヤは、ポリイミドなどの極薄の合成樹脂フィルムにて形成されている。
【０００３】
デバイスの電極であるアウターリードを表示パネルの電極にボンディングするデバイスのボンディング装置として、現在、種々のものが提案されている。例えば特開平３−２１７０３３号公報に記載のものは、実装ヘッド４７にデバイス１０を真空吸着して実装位置４４の近傍へ搬送し、カメラ５１でデバイス１０のアウターリード１０ｘと表示パネル５の電極７を同一視野内で撮像して両者のずれ量を求める。そして基板ステージ１を移動してこのずれ量を補正して位置合わせを行った後、バックアップ機構５２のバックアップ６０で表示パネル５下面を下受けし、装着ヘッド４７を下降させて、デバイス１０のアウターリード１０ｘを表示パネル５へボンディングする。ボンディングが終了したらバックアップ機構をもとの状態に復帰させ、基板ステージ１を移動させて次のデバイス１０のボンディングを上述した動作をくり返して行なうようになっている。
【０００４】
また表示パネルのドライバーとしては、ＴＡＢ法で製造されたデバイス以外にも、フリップチップも用いられる。フリップチップは、その回路面にバンプ（電極）を形成したものである。バンプは一般に異方性導電シート（以下、「ＡＣＦ」という）を介して表示パネルの電極にボンディングされる。この場合、まずＡＣＦを表示パネルの電極にボンディングした後、フリップチップのバンプを表示パネルの辺部に形成された電極に正確に位置合わせしてボンディングするか、若しくはＡＣＦをフリップチップのバンプに貼着した後、フリップチップのバンプを表示パネルの電極に正確に位置合わせしてボンディングしなければならない。勿論この場合も、ボンディング作業は出来るだけ高速度で行うことが望ましい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
デバイスのアウターリードはきわめて細く、且つそのピッチはきわめて小さい。このように狭ピッチのアウターリードを表示パネルの電極にボンディングするにあたっては、アウターリードを電極に正確に位置合せしなければならない。しかも表示パネルには、多数個のデバイスをボンディングせねばならないので、ボンディング作業は出来るだけ高速度で行うことが望ましい。すなわち、デバイスを表示パネルにボンディングするボンディング装置には、高精度と高速性が要求される。
【０００６】
しかしながら従来のボンディング装置では、カメラで表示パネル５とデバイス１０を撮像して両者の位置ずれを求めた後、バックアップ機構で表示パネル５を下受けするので、バックアップの移載の際にバックアップ６０が表示パネル５に接触して表示パネル５の位置をずらしてしまい、高精度にボンディングできない。また１個のデバイス１０をボンディングする毎にバックアップ装置を作動させる必要があるので、その分ボンディング作業が遅くなってしまう。
【０００７】
また表示パネルは４角形であって、その辺部にデバイスがボンディングされるが、一方の辺部（長辺）にボンディングされるデバイスと、他方の辺部（短辺）にボンディングされるデバイスの品種は異る。したがってデバイスのボンディング装置は、品種の異る２種類のデバイスを表示パネルにボンディングできるものであることが作業能率上望ましい。また複数の辺部に連続してボンディング作業ができることが望ましい。
【０００８】
そこで本発明は、デバイスを高精度・高速度で表示パネルにボンディングできるデバイスのボンディング装置およびボンディング方法を提供することを第１の目的とする。更には、２種類のデバイスを高速度でしかも高精度で表示パネルの電極にボンディングできるデバイスのボンディング装置およびボンディング方法を提供することを第２の目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このため本願発明は、表示パネルの辺部の複数箇所のボンディング位置に形成された電極に、デバイスの電極を位置合わせしてボンディングするボンディング装置であって、表示パネルの中央部を下方から支持する第１の支持部であるθテーブル装置、Ｘテーブル装置、Ｙテーブル装置から成る表示パネルの移動手段と、上面に形成された吸引孔で前記表示パネルの辺部を真空吸着してこの辺部の複数箇所のボンディング位置を下方から支持し、この支持したままの状態で表示パネルと共に水平移動可能であり、また支持を解除した状態では前記θテーブル装置との水平方向の距離が前記Ｙ方向テーブル装置によって変更可能な第２の支持部と、前記デバイスの電極を前記表示パネルの端部の上面に形成された電極に位置合わせする位置合わせ手段と、位置合わせされた前記デバイスの電極を前記表示パネルの電極に押し付けてボンディングするボンディング手段とを構成している。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の斜視図である。また図２は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の表示パネルの移動機構の斜視図、図３は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置のボンディングステーションの断面図、図４は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置のポールの昇降機構の断面図、図５は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１の供給部の正面図、図６は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のデバイスをピックアップ中の断面図、図７は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のヘッドの斜視図、図８は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のヘッドの断面図、図９は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置のボンディング中の要部斜視図、図１０は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の観察装置の斜視図、図１１は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の観察装置の断面図、図１２（ａ）は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置による観察中の第１のデバイスの平面図、図１２（ｂ）は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のカメラの視野図、図１２（ｃ）は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第２のカメラの視野図、図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の表示パネルの位置決め機構の断面図、図１４は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の概略平面図、図１５（ａ）（ｂ）は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のデバイスを表示パネルにボンディング中の断面図、図１６（ａ）（ｂ）は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のデバイスを表示パネルにボンディング中の断面図、図１７は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のデバイスを表示パネルにボンディング中の断面図、図１８は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の概略平面図、図１９（ａ）（ｂ）は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の表示パネルと第３の長板の平面図である。
【００１１】
図１において、基台５の上面の前部には、表示パネル１０をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動させる移動手段１が設けられている。この移動手段１は、Ｘテーブル装置２上にＹテーブル装置３を載置し、Ｙテーブル装置３上には、上部に吸引部１２を備えたθテーブル装置４（図２参照）を載置して構成されている（以下単にＸテーブル２、Ｙテーブル３、θテーブル４という）。このθテーブル４は、表示パネル１０の中央部を下方から支持する第１の支持部である。Ｘテーブル２とＹテーブル３は互いに直交して設置されている。Ｘテーブル２はモータＭＸ１を備え、またＹテーブル３はモータＭＹ１を備えている。図１および図２において、Ｘテーブル２の上面にはＸ方向のガイドレール２ａが設けられている。またＹテーブル３の下面にはこのガイドレール２ａに嵌合するスライダ３ａが設けられている。モータＭＸ１が駆動すると、Ｙテーブル３はガイドレール２ａに沿ってＸ方向に水平移動する。
【００１２】
図２において、Ｙテーブル３上には台板６が設けられている。Ｙテーブル３の上面にはＹ方向のガイドレール３ｂが設けられている。また台板６の下面にはこのガイドレール３ｂに嵌合するスライダ６ａが設けられている。モータＭＹ１が駆動すると、台板６はガイドレール３ｂに沿ってＹ方向に水平移動する。またモータＭＸ１が駆動すると、台板６はＹテーブル３と一緒にＸ方向に移動する。すなわちＸテーブル２とＹテーブル３は、台板６をＸ方向やＹ方向に水平移動させる。
【００１３】
図２において、台板６上にはθテーブル４が設けられている。θテーブル４は表示パネル１０を吸引孔１３で真空吸着して固定する吸引部１２と、この吸引部１２を水平回転させるモータＭθより構成されている。吸引孔１３は、バキューム装置（図示せず）に接続されている。図９に示すように、表示パネル１０はθテーブル４の吸引部１２上に配置される。したがってモータＭＸ１、ＭＹ１が駆動すると表示パネル１０はＸ方向やＹ方向に水平移動し、モータＭθが駆動すると表示パネル１０はθ方向に水平回転する。後述するように、θテーブル４で表示パネル１０を９０°水平回転させることにより、表示パネル１０の直交する長辺と短辺に形成された電極にデバイスをボンディングする。
【００１４】
図１および図２に示すように、Ｘテーブル２と平行にボックス２０が設けられている。図３はデバイスのボンディングステーションｃを示すものである。図３において、ボックス２０の内部にはプレート２１ａ、２１ｂが左右に２個配設されている。ボックス２０の底面にはＸ方向のガイドレール２２ａ、２２ｂが設けられており、プレート２１ａ、２１ｂの下面に設けられたスライダ２３ａ、２３ｂはガイドレール２２ａ、２２ｂに嵌合している。プレート２１ａ、２１ｂの外端部にはナット２４ａ、２４ｂが固着されている。ナット２４ａ、２４ｂにはＸ方向のボールねじ２５ａ、２５ｂが螺合している。ボールねじ２５ａ、２５ｂは、ボックス２０の側面に設けられたモータＭＸａ、ＭＸｂ（図１、図２）に駆動されて回転する。モータＭＸａ、ＭＸｂが駆動してボールねじ２５ａ、２５ｂが回転すると、プレート２１ａ、２１ｂはガイドレール２２ａ、２２ｂに沿ってＸ方向に移動する。
【００１５】
図２および図３において、ボックス２０の両側部の上面にはガイドリング２７ａ、２７ｂが設けられており、ガイドリング２７ａ、２７ｂにはポール２６ａ、２６ｂが昇降自在に挿入されている。一方のポール２６ａの上部には、Ｘ方向に長尺の第１の長板２８が設けられている。後述するように、この第１の長板２８はノズル８４、８５に真空吸着されたデバイスＰ１、Ｐ２を下方から支持する支持部材となるものである。
【００１６】
図３において、他方のポール２６ｂの上部には第２の長板２９が設けられている。ポール２６ａ、２６ｂの下部にはブロック３１ａ、３１ｂが固着されており、このブロック３１ａ、３１ｂ上にはコイルスプリング３２ａ、３２ｂが装着されている。コイルスプリング３２ａ、３２ｂのばね力により、ポール２６ａ、２６ｂは下方へ弾発されている。ブロック３１ａ、３１ｂの側部にはローラ３３ａ、３３ｂが回転自在に軸着されている。またプレート２１ａ、２１ｂの内端部にはＸ方向に長尺の板カム３４ａ、３４ｂが設置されており（図４）、ローラ３３ａ、３３ｂはこの板カム３４ａ、３４ｂの傾斜した上面上を転動する。したがってモータＭＸａ、ＭＸｂが駆動してボールねじ２５ａ、２５ｂが回転すると、板カム３４ａ、３４ｂはＸ方向に移動する。するとローラ３３ａ，３３ｂは板カム３４ａ，３４ｂの傾斜した上面上を転動し、ポール２６ａ、２６ｂおよび第１の長板２８，第２の長板２９は昇降する。
【００１７】
図２および図３において、第２の長板２９の上方にはスライド板４１が設けられている。第２の長板２９の上面にはＸ方向のガイドレール４２が設けられている。またスライド板４１の下面に設けられたスライダ４３はこのガイドレール４２に嵌合している。スライド板４１の上部には第３の長板４４が設けられている。第３の長板４４には表示パネル１０の辺部を真空吸着する吸引孔４５が形成されている。この吸引孔４５はバキューム装置（図示せず）に接続されている。後述するように、この第３の長板４４は、表示パネル１０にデバイスをボンディングする際に、表示パネル１０の辺部を下方から支持する支持部材となっている。
【００１８】
図３に示すように、スライド板４１の上面にはスライダ４６が設けられている。また第３の長板４４の下面にはこのスライダ４６に嵌合するＹ方向のガイドレール４７が設けられている。図２において、第３の長板４４の側面にはピン５１が突設されており、またスライド板４１の端部にもピン５２が突設されている。ピン５１とピン５２にはコイルばね５３で結合されている。またスライド板４１の上面にはストッパ５０が立設されている。コイルばね５３のばね力により、第３の長板４４は図３において右方へ付勢されており、ストッパ５０に当って停止する（図３鎖線参照）。このように第３の長板４４は、第２の長板２９上に水平方向へ移動自在に取り付けられている。
【００１９】
図２において、第３の長板４４の側面にはカギ型の第１のブラケット６１が結合されている。また台板６の上方にはカギ型の第２のブラケット６２が設けられている。第１のブラケット６１の前面に設けられたＺ方向のガイドレール６３に、第２のブラケット６２の外面に設けられたスライダ６４が嵌合している。また台板６の上面に設けられたＹ方向のガイドレール６５に、第２のブラケット６２の下面に設けられたスライダ６６が嵌合している。
【００２０】
図２において、モータＭＸ１が駆動すると、Ｙテーブル３と台板６はガイドレール２ａに沿ってＸ方向に移動するが、この時、第１のブラケット６１と第２のブラケット６２を介して台板６に結合された第３の長板４４およびスライド板４１は、ガイドレール４２に沿ってＸ方向に移動する。またＹテーブル３のモータＭＹ１が駆動すると、台板６はガイドレール３ｂに沿ってＹ方向に移動するが、この時、スライダ６６はガイドレール６５上をスライドするので、第３の長板４４は停止したままである。またモータＭＸｂが駆動すると、図３を参照しながら説明したようにポール２６ｂは昇降し、第３の長板４４はポール２６ｂと一緒に昇降する。このときガイドレール６３（図２）もスライダ６４に沿って昇降する。
【００２１】
上述したように、図２に示すモータＭＸｂが駆動すると、図３においてボールねじ２５ｂは回転し、プレート２１ｂはＸ方向に移動する。するとローラ３３ｂは板カム３４ｂの傾斜した上面上を転動し、ポール２６ｂやこのポール２６ｂに支持された第３の長板４４は昇降する。図３はポール２６ｂおよび第３の長板４４が上昇して、第３の長板４４が表示パネル１０の長辺を下方から支持している状態を示しており、図９に示すように、この状態で表示パネル１０の長辺のボンディング位置１０Ｌに形成された電極３０ａに、デバイスＰ１の電極であるアウターリードＬがボンディングされる。またボンディングが終了すると、モータＭＸｂは逆方向に動作してプレート２１ｂは逆方向に移動し、ポール２６ｂや第３の長板４４は下降して、表示パネル１０の長辺の支持状態を解除する。すなわちポール２６ｂ、ローラ３３ｂ、板カム３４ｂ、プレート２１ｂ、ナット２４ｂ，ボールねじ２５ｂ，モータＭＸｂは、第３の長板４４を昇降動作させるための昇降駆動手段となっている。
【００２２】
図９において、表示パネル１０は、下板１０ａ上に上板１０ｂを積層して作られており、下板１０ａの一方の辺部である長辺には複数のボンディング位置１０Ｌにそれぞれ多数の電極３０ａが形成されており、また他方の辺部である短辺には複数のボンディング位置１０Ｓにそれぞれ多数電極３０ｂが形成されている。ボンディング位置１０Ｌには、第１のデバイスＰ１が１個づつボンディングされ、ボンディング位置１０Ｓには、第２のデバイスＰ２（図示せず）が１個づつボンディングされる。また図示はしないが各ボンディング位置１０Ｌ，１０Ｓには異方性導電シート（ＡＣＦ）が予め貼着されている。図３および図８に示すように、第１のデバイスＰ１と第２のデバイスＰ２は、ウェハから切り出されたチップＣと、チップＣから前方へ延出するアウターリードＬを有している。後述するように、第１のデバイスＰ１は第１のノズル８４にピックアップされて、そのアウターリードＬは表示パネル１０の長辺の電極３０ａにボンディングされる。また第２のデバイスＰ２は、第２のノズル８５にピックアップされて、そのアウターリードＬは表示パネル１０の短辺の電極３０ｂにボンディングされる。
【００２３】
図１において、基台５の背後には第１のフィルムキャリヤ７４ａを第１の切断装置５５ａに供給する第１の供給部７０ａと、第２のフィルムキャリヤ７４ｂを第２の切断装置５５ｂに供給する第２の供給部７０ｂが設けられている。第１の供給部７０ａは第１のケース７１ａを備えている。第１のケース７１ａの内部には第１の供給リール７２ａと第１の巻取りリール７３ａが設けられている。第１の供給リール７２ａには第１のフィルムキャリヤ７４ａと第１の層間テープ７５ａが巻回されている。第１の巻取りリール７３ａは層間テープ７５ａを巻取る。さらに第１のケース７１ａの内部には第１のフィルムキャリヤ７４ａの走行を案内する第１のガイドローラ７６ａや第１のスプロケット７７ａが設けられている。この第１のフィルムキャリヤ７４ａには、チップＣがピッチをおいてボンディングされている。第１のフィルムキャリア７４ａは、第１のケース１ａの開口部７８ａを通って第１の切断装置５５ａへ供給される。この第１のフィルムキャリヤ７４ａを第１の切断装置５５ａにより打抜いて得られる第１のタブデバイスＰ１は、表示パネル１０の長辺に形成された電極３０ａにボンディングされる。
【００２４】
第２の供給部７０ｂは第１の供給部７０ｂと同じ構造であって、第２のケース７１ｂを備えており、その内部にも、第２の供給リール７２ｂ、第２の巻取りリール７３ｂ、第２のフィルムキャリヤ７４ｂ、第２の層間テープ７５ｂ、第２のガイドローラ７６ｂ、第２のスプロケット７７ｂが設けられている。第２のフィルムキャリヤ７４ｂにはチップＣがピッチをおいてボンディングされている。第２のフィルムキャリヤ７４ｂを第２の切断装置５５ｂにより打抜いて得られた第２のタブデバイスＰ２は、表示パネル１０の短辺に形成された電極３０ｂにボンディングされる。
【００２５】
図１において、第１のケース７１ａの側方には第１の切断装置５５ａが設けられている。この第１の切断装置５５ａの主体となる第１のフレーム５６ａ上には第１のシリンダ５７ａが設けられている。フレーム５６ａの内部には金型である第１の上型５８ａが設けられている。第１のフレーム５６ａの下方にはＹ方向のガイドレール６０ａが設けられており、このガイドレール６０ａ上には金型である第１の下型５９ａが設けられている。
【００２６】
図１および図５において、第１のケース７１ａの背後に設けられたモータ（図示せず）に駆動されて、第１の供給リール７２ａと第１の巻取りリール７３ａとスプロケット８７が回転すると、第１の供給リール７２ａに巻回された第１のフィルムキャリヤ７４ａと層間テープ７５ａは第１の供給リール７２ａから導出され、第１フィルムキャリヤ７４ａはガイドローラ７６ａや第１のスプロケット７７ａを周回して第１の上型５８ａの下方へ導入される。このとき、第１の下型５９ａは第１のガイドレール６０ａをスライドして第１の上型５８ａの直下に位置している。そこで第１のシリンダ５７ａのロッド６１ａが下方へ突出すると、第１の上型５８ａは下降し、第１の上型５８ａと第１の下型５９ａにより第１のフィルムキャリヤ７４ａは打抜かれ、第１のデバイスＰ１が得られる。次に第１のシリンダ５７ａのロッド６１ａが上昇して第１の上型５８ａが上昇すると、第１のフィルムキャリア７４ａから打抜かれた第１のデバイスＰ１は、第１の下型５９ａ上に載置される。６９は、デバイスＰ１が打抜かれたフィルムキャリヤ７４ａの回収ボックスであり、第１の上型５８ａの下方に設置されている。
【００２７】
図６は下型５９ａの移動手段を示している。下型５９ａ上には、フィルムキャリヤ７４ａから打抜かれた第１のデバイスＰ１が載っている。下型５９ａの側面にはカギ型のナット１５１が装着されている。ナット１５１にはＹ方向に水平なボールねじ１５２が螺合している。ボールねじ１５２はフレーム１５３に支持されている。ボールねじ１５２は、ベルト１５４を介してモータ１５５に駆動されて回転する。モータ１５５が駆動してボールねじ１５２が回転すると、第１の下型５９ａはガイドレール６０ａに沿って第１のノズル８４の直下のピックアップステーションａと、上型５８ａの直下の打抜きステーションｂの間をＹ方向に移動する。
【００２８】
第１のデバイスＰ１のピックアップステーションａの下方には、第１のデバイスＰ１の突き上げ手段１６０が設置されている。この突き上げ手段１６０は、垂直なシリンダ１６１と、シリンダ１６１のロッド１６２に支持されたフレーム１６３と、このフレーム１６３に装着されたモータ１６４と、モータ１６４の回転軸に結合された突上げ用のピン１６５から成っている。フレーム１６３の背面にはスライダ１６６が装着されている。スライダ１６６は垂直なガイドレール１６７に嵌合している。
【００２９】
図６において、打抜きステーションｂで第１のデバイスＰ１が第１のフィルムキャリア７４ａから打抜かれると、モータ１５５が駆動してボールねじ１５２は回転し、第１の下型５９ａは打抜きステーションｂからピックアップステーションａへ移動する。次にシリンダ１６１のロッド１６２が突出すると、フレーム１６３はガイドレール１６７に沿って上昇し、ピン１６５は下型５９ａの内部に進入し、下型５９ａ上の第１のデバイスＰ１を突き上げる（鎖線参照）。すると第１のノズル８４は、ピン１６５に突き上げられた第１のデバイスＰ１を真空吸着してピックアップする。あるいはまたピン１６５が第１のデバイスＰ１を突き上げた状態で、モータ１６４を駆動させ、このピン１６５に支持された第１のデバイスＰ１を９０°あるいは１８０°水平回転させてその方向を変更したうえで、第１のノズル８４が第１のデバイスＰ１をピックアップしてもよい。ノズル８４がデバイスＰ１をピックアップしたならば、シリンダ１６１のロッド１６２は下降し、ピン１６５は下方へ退去する。
【００３０】
図１において、第２のケース７１ｂの側方にも、第２の切断装置５５ｂが設けられている。この第２の切断装置５５ｂの構造は第１の切断装置５５ａと同じであって、第２のフレーム５６ｂ、第２のシリンダ５７ｂ、第２の上型５８ｂ、第２の下型５９ｂなどから成っている。この第２の上型５８ｂと第２の下型５９ｂにより、第２のフィルムキャリヤ７４ｂから第２のデバイスＰ２が打抜かれる。またこの第２の切断装置５５ｂの下方にも、上述した突き上げ手段１６０と同様の突き上げ手段が設けられている。第２のフィルムキャリヤ７４ｂから打抜かれて第２の下型５９ｂ上に位置する第２のデバイスＰ２は、第２のノズル８５に真空吸着してピックアップされる。
【００３１】
図１において、ボックス２０とボックス６９の間には、ターンテーブル８０が設けられている。ターンテーブル８０は支柱８１に支持されている。支柱８１はＸ方向の移動テーブル８６上に立設されている。移動テーブル８６の内部には、ボールねじやナット（何れも図示せず）などが内蔵されており、モータＭＸ２が駆動すると、ターンテーブル８０は移動テーブル８６上をＸ方向へ移動する。
【００３２】
ターンテーブル８０には第１のアーム８２と第２のアーム８３が互いに直交して十字形に保持されている。第１のアーム８２の先端部には、第１の下型５９ａ上の第１のデバイスＰ１を真空吸着してピックアップする第１のノズル８４が設けられている（図６も参照）。また第２のアーム８３の先端部には、第２の下型５９ｂ上の第２のデバイスＰ２を真空吸着してピックアップする第２のノズル８５が設けられている。第１のデバイスＰ１と第２のデバイスＰ２の寸法は異っており、したがって第１のデバイスＰ１と第２のデバイスＰ２を同一寸法のノズルで真空吸着することはできない。そこでターンテーブル８０に第１のアーム８２と第２のアーム８３を設け、第１のアーム８２と第２のアーム８３の両端部にそれぞれ寸法の異る第１のノズル８４と第２のノズル８５を保持させ、第１のデバイスＰ１は第１のノズル８４でピックアップし、第２のデバイスＰ２は第２のノズル８５でピックアップするようにしている。図２に示すように、第１のアーム８２の内部には第１のノズル８４を水平回転させる回転手段としてのモータ８２ａが内蔵されており、デバイスＰ１の向きを微調整可能なようになっている。このような回転手段は、第２のアーム８３にも内蔵されている。なお本実施の形態では、回転手段８２ａと前述した移動手段１がデバイスの電極（アウターリード）と、表示パネルの電極を位置合わせする位置合わせ手段として機能する。
【００３３】
図１において、モータＭＸ２が駆動してターンテーブル８０が左方へスライドすると、第１のノズル８４は第１の下型５９ａの上方へ移動する（図１４も参照）。また図１においてターンテーブル８０を９０°水平回転させると、第２のアーム８３はＹ方向となる。そこでモータＭＸ２が駆動してターンテーブル８０が右方へスライドすると、第２のノズル８５は第２の下型５９ｂの上方へ移動する（図１８も参照）。
【００３４】
図１において、基台５の側方にはフレーム９０が設置されている。フレーム９０には第１のヘッド９１ａと第２のヘッド９１ｂが設けられている。この第１のヘッド９１ａと第２のヘッド９１ｂは、第１のノズル８４と第２のノズル８５に真空吸着された第１のデバイスＰ１と第２のデバイスＰ２のアウターリードＬを、表示パネル１０の電極３０ａ，３０ｂに押圧してボンディングするものである。図７は第１のヘッド９１ａの斜視図、図８は同断面図である。第１のヘッド９１ａは、ケース９２と、ケース９２内に設けられた垂直なボールねじ９３と、ボールねじ９３に螺合するナット９４を備えている。ナット９４に一体的に形成されたスライダ９５は、ケース９２の内面に設けられた垂直なガイドレール９６に沿ってスライドする。
【００３５】
ボールねじ９３にはカギ型のブラケット９７が嵌合している。ケース９２の上面はフレーム９０に取り付けられており、このフレーム９０の上面には、ボールねじ９３を回転させるモータ９９ａが設置されている。したがってモータ９９ａが駆動してボールねじ９３が回転すると、ナット９４はボールねじ９３に沿って昇降する。またフレーム９０の下面にはシリンダ１０１が装着されている。シリンダ１０１のロッド１０２は、金具１０３を介してブラケット９７の肩部に結合されている。
【００３６】
ブラケット９７の内面にはスライダ１０４が装着されている。スライダ１０４はケース９２の外面に設けられたＺ方向のガイドレール１０５に嵌合している。ブラケット９７の前面にはフランジ１０６、１０７が突設されている。フランジ１０６、１０７にはロッド１０８が挿入されている。ロッド１０８の下端部には長板形の押圧子１０９が結合されている。またブラケット９７の外面には熱圧着子１１１が装着されている。熱圧着子１１１の下面の高さは、押圧子１０９の下面の高さよりもやや高い。熱圧着子１１１の内部にはカートリッジヒータ１１２が収納されており、熱圧着子１１１はカートリッジヒータ１１２により１１０℃程度に加熱される。押圧子１０９は、熱圧着子１１１でアウターリードＬを電極３０ａにボンディングする際に、アウターリードＬを電極３０ａ上に仮押えしたり、デバイスＰ１，Ｐ２のアウターリードＬの変形を矯正したりする。
【００３７】
また２本のロッド１０８，１０８は押圧子１０９の下降限度の高さを定めるプレート１１３で連結されており、プレート１１３はロッド１０８，１０８に装着されたコイルスプリング１１０，１１０によってフランジ１０７の上面に押し付けられている。
【００３８】
シリンダ１０１はブラケット９７を所定のボンディング荷重で常時ナット９４の上面に押し付けている。すなわちシリンダ１０１はボンディング荷重の付与手段である。このボンディング荷重は自由に変えることができる。またモータ９９ａ，ボールねじ９３，ナット９４は、熱圧着子１１１を昇降させる昇降手段であり、熱圧着子１１１の下降速度や高さを調整する。第２のヘッド９１ｂは、第１のヘッド９１ａと同構造であって、フレーム９０に設けられており、モータ９９ｂに駆動されるが、第１のデバイスＰ１と第２のデバイスＰ２の寸法に応じて、第１のヘッド９１ａと第２のヘッド９１ｂの押圧子１０９と熱圧着子１１１の寸法は異っている。なお本実施の形態では、第１のヘッド９１ａと第２のヘッド９１ｂはフレーム９０に固定しているが、第１のヘッド９１ａと第２のヘッド９１ｂを可動テーブルに設けて、水平方向に移動可能にしてもよい。
【００３９】
図２および図３において、ボンディングステーションｃの下方には、第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２を備えた観察装置が設けられている。これらのカメラ１２１、１２２は、表示パネル１０の電極３０ａ，３０ｂやデバイスＰ１、Ｐ２のアウターリードＬの位置を観察する。
【００４０】
図１０はこの観察装置１２０の斜視図、図１１は断面図である。第１のカメラ１２１の下部と第２のカメラ１２２の下部には第１のナット１２３と第２のナット１２４が装着されている。第１のナット１２３と第２のナット１２４にはＸ方向のボールねじ１２５が挿入されている。ボールねじ１２５には右ねじ１２６と左ねじ１２７が形成されており、第１のナット１２３は右ねじ１２６に螺合しており、また第２のナット１２４は左ねじ１２７に螺合している。ボールねじ１２５は第１のフレーム１２８に支持されている。フレーム１２８の側部にはボールねじ１２５を回転させるモータ１２９が装着されている。モータ１２９が駆動するとボールねじ１２５は回転し、第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２はボールねじ１２５に沿って互いに逆方向に移動し、第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２の間隔が調整される。すなわち、ナット１２３、１２４、ボールねじ１２５、モータ１２９は第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２の間隔調整手段となっている。
【００４１】
第１のフレーム１２８の下部にはスライダ１３１が装着されている。このスライダ１３１は、図２に示すようにボックス２０上に設けられたＸ方向のガイドレール１３２に嵌合している。第１のフレーム１２８の背後には第２のフレーム１３３が設けられている。この第２のフレーム１３３にはＸ方向のボールねじ１３４が支持されている。また第２のフレーム１３３の側面には、ボールねじ１３４を回転させるモータ１３５が設けられている。ボールねじ１３４は、第１のフレーム１２８の背面に設けられたナット１３６に螺合している。したがってモータ１３５が駆動してボールねじ１３４が回転すると、第１のフレーム１２８はガイドレール１３２に沿ってＸ方向に移動する。ここでモータ１３５が正回転すると、カメラ１２１，１２２は図３および図１４に示される第１のヘッド９１ａの下方へ移動し、第１のノズル８４の下端部に真空吸着されて表示パネル１０にボンディングされる第１のデバイスＰ１のアウターリードＬや表示パネル１０の電極３０ａを観察する。またモータ１３５が逆回転すると、カメラ１２１，１２２は第１８図に示される第２のヘッド９１ｂの下方へ移動し、第２のノズル８５の下端部に真空吸着されて表示パネル１０にボンディングされる第２のデバイスＰ２のアウターリードＬや表示パネル１０の電極３０ｂを観察する。
【００４２】
図１０、図１１において、第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２の上部には、Ｘ方向に長尺の鏡筒１４１が設けられている。鏡筒１４１の内部には、光源１４２、ハーフミラー１４３、ミラー１４４が設けられている。ミラー１４４の上方には窓部１４５が開孔されている。この窓部１４５を通して、表示パネル１０の電極３０ａ、３０ｂやデバイスＰ１、Ｐ２のアウターリードＬを観察する。モータ１３５を駆動して、第１のフレーム１２８をＸ方向に移動させることにより、２つのカメラ１２１、１２２をアウターリードＬの下方に位置させる。またアウターリードＬの横巾Ｗは、デバイスの品種によって異っている。したがってこの横巾Ｗに応じて、モータ１２９を駆動して第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２をボールねじ１２５に沿って互いに逆方向に移動させ、窓部１４５と窓部１４５がアウターリードＬの両端部の下方に位置するようにその間隔Ｄを調整する。
【００４３】
このデバイスのボンディング装置は上記のような構成より成り、次に全体の動作を説明する。まず、表示パネル１０の長辺の電極３０ａに第１のデバイスＰ１のアウターリードＬをボンディングする場合を説明する。まず、図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照しながら、表示パネル１０の長辺の電極３０ａを、第１のヘッド９１ａの熱圧着子１１１の直下に移動させる方法を説明する。まず、図示しない移載装置によって表示パネル１０がθテーブル４の上面に移載される。次にモータＭＸ１、ＭＹ１（図１）を駆動して、表示パネル１０をＸ方向やＹ方向に移動させ、表示パネル１０の辺部を第３の長板４４の上方へ移動させる（図１３（ａ））。この場合、図１９（ａ）に示すように、表示パネル１０の辺部を所定長さｄ１だけ第３の長板４４から突出させて、観察装置１２０で表示パネル１０の電極３０ａを観察できるようにしておく。なおこのとき、表示パネル１０の移動の障害とならないように、第３の長板４４は下方へ退去している。
【００４４】
次にモータＭＸｂ（図１）を駆動して、図３に示すプレート２１ｂをＸ方向に移動させる。するとローラ３３ｂは板カム３４ｂに押し上げられ、ポール２６ｂは上昇して、第３の長板４４は表示パネル１０の側部の下面に当接し、吸引孔４５により表示パネル１０を真空吸着して固定する（図１３（ｂ））。次にモータＭＹ１（図１）を再度駆動して表示パネル１０を水平移動させ、その長辺の電極３０ａを第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２の視野内に位置させる（図１３（ｃ）参照）。このとき、図９に示すようにθテーブル４の吸引部１２と、第３の長板とは、表示パネル１０によって連結されている。このためθテーブル４を矢印Ｎ方向へ移動させると、第３の長板４４も表示パネル１０と一緒にＮ方向へ水平移動する。
【００４５】
次に、第１のフィルムキャリヤ７４ａの打抜き方法を説明する。図１および図５において、第１の供給リール７２ａ、第１の巻取りリール７３ａ、スプロケット８７が矢印方向に回転することにより、第１のフィルムキャリヤ７４ａは上型５８ａの下方へ導出される。このとき、第１の下型５９ａはガイドレール６０ａに沿ってスライドし、上型５８ａの直下の打抜きステーションｂに位置している（図６鎖線参照）。次に第１のシリンダ５７ａが作動すると、第１の上型５８ａは下降し、第１の上型５８ａと第１の下型５９ａによりフィルムキャリヤ７４ａは打抜かれる。
【００４６】
次に第１のシリンダ５７ａのロッドは引き込んで第１の上型５８ａは上方へ退去し、また第１の供給リール７２ａやスプロケット８７が回転することにより、第１のフィルムキャリヤ７４ａは１ピッチ送られて、ボックス６９の内部に回収される。また第１の下型５９ａは、フィルムキャリヤ７４ａから打抜かれた第１のデバイスＰ１を載せたまま、ガイドレール６０ａに沿って図１および図６において実線に示すピックアップステーションａまで移動する。図１４はこのときの平面図を示している。このとき、図１に示すモータＭＸ２が駆動することにより、ターンテーブル８０はＸ方向に移動し、第１のアーム８２の先端部の第１のノズル８４は、第１の下型５９ａの上方、すなわち図６および図１４に示す位置で予め待機している。
【００４７】
次に図６を参照しながら説明したように、シリンダ１６１のロッド１６２が突出することにより、ピン１６５は下型５９ａ上の第１のデバイスＰ１を下方から突き上げ、第１のノズル８４はこの第１のデバイスＰ１を真空吸着してピックアップする。
【００４８】
次に、図１４において、ターンテーブル８０は矢印方向に１８０°水平回転し、第１のノズル８４に真空吸着した第１のデバイスＰ１を表示パネル１０の長辺の電極３０ａの上方へ移動させる（図３参照）。なお本実施の形態では、ノズル８４、８５をターンテーブル８０に保持させて、ターンテーブル８０を回転させることにより、デバイスＰ１、Ｐ２をピックアップステーションｂからボンディングステーションｃへ移動させているが、ターンテーブル８０に替えて、ノズル８４、８５を直線移動するテーブルに保持させて、ノズル８４、８５を直線移動させることにより、デバイスＰ１、Ｐ２をピックアップステーションｅからボンディングステーションｃへ移動させてもよい。
【００４９】
次に、第１のノズル８４に真空吸着された第１のデバイスＰ１を、表示パネル１０の電極３０ａにボンディングする方法を図１５、図１６、図１７を参照しながら説明する。図１５〜図１７は一連の動作を示すものである。
【００５０】
図１５（ａ）は、第１の下型５９ａ上の第１のデバイスＰ１をピックアップして、第１のアーム８２が１８０°回転し、第１のノズル８４に真空吸着された第１のデバイスＰ１のアウターリードＬが、第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２の鏡筒１４１の窓部１４５の直上に位置している状態を示している。ここで，同図において鎖線で示すように、押圧子１０９を下降させてアウターリードＬを電極３０ａに押し付け、第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２により、アウターリードＬと電極３０ａを観察する。図１２（ａ）に示すように、アウターリードＬの左端部は第１のカメラ１２１の視野Ａに取り込まれる。また右端部は第２のカメラ１２２の視野Ｂに取り込まれる。図１２（ｂ）（ｃ）は、視野Ａ，Ｂの拡大図であり、アウターリードＬと電極３０ａのＸ方向、Ｙ方向、θ方向の位置ずれΔＸ、ΔＹ、Δθが検出される。検出された位置ずれΔＸ、ΔＹ、Δθは次のようにして補正する。
【００５１】
図１５（ｂ）に示すように、図示しない昇降手段によりアーム８２を上昇させ、アーム８２に内蔵された回転手段としてのモータ８２ａによりノズル８４をわずかにθ方向に回転させることにより、θ方向の位置ずれΔθを補正する。またその状態でモータＭＸ１、ＭＹ１（図１）を駆動して表示パネル１０をＸ方向やＹ方向に移動させることにより、Ｘ方向の位置ずれΔＸとＹ方向の位置ずれΔＹを補正する。
【００５２】
このようにして位置ずれΔＸ、ΔＹ、Δθを補正したならば、第１のノズル８４を下降させてアウターリードＬを表示パネル１０の電極３０ａに着地させ、続いて押圧子１０９を下降させて、アウターリードＬ１を電極３０ａに押し付けてアウターリードＬの変形を矯正する（図１６（ａ）参照）。この状態で、アウターリードＬと電極３０ａが合致しているか否かを第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２により検出する。この検出方法は、図１２に示した方法と同じである。そしてアウターリードＬと電極３０ａの位置ずれが許容値以内であれば、そのまま熱圧着子１１１を下降させてアウターリードＬを電極３０ａに押し付けてボンディングする（図１６（ａ）鎖線参照）。
【００５３】
ところで、アウターリードボンディングにおいては、要求されるＸ方向（アウターリードＬの並列方向）の精度は、Ｙ方向やθ方向の精度よりもきわめて厳しい。そこでアウターリードＬと電極３０ａのＸ方向の位置ずれΔｘが許容値以上の場合は、次のようにして再度この位置ずれΔｘを補正する。すなわち図１６（ｂ）に示すように、モータＭＸａ（図２）を駆動して図３のプレート２１ａを押し上げることにより、ポール２６ａを上昇させ、第１の長板２８でデバイスＰ１を押し上げる。そこでモータＭＸ１を駆動して表示パネル１０をＸ方向へ移動させ、位置ずれΔｘを補正する。次に第１の長板２８を元の高さに下降させてアウターリードＬと電極３０ａを重ね、次に熱圧着子１１１を下降させてアウターリードＬを電極３０ａにボンディングする（図１７参照）。このボンディングは次のようにして行われる。すなわち、モータ９９ａによりボールねじ９３を回転させてナット９４、ブラケット９７、熱圧着子１１１を所定の速度パターンに従って下降させる。熱圧着子１１１がアウターリードに着地すると、熱圧着子１１１とブラケット９７の下降は停止するが、ナット９４は、さらに下降する。この状態でシリンダ１０１が発生するボンディング荷重は、ロッド１０２、ブラケット９７、熱圧着子１１１を介してアウターリードＬに加えられる。このようにして、表示パネル１０の長辺の１個目のボンディング位置１０Ｌに第１のデバイスＰ１をボンディングしたならば、次に図１においてＸテーブル２のモータＭＸ１を駆動することにより、表示パネル１０をボンディング位置１０Ｌのピッチ分だけＸ方向に移動させ、先にボンディングされた第１のデバイスＰ１の隣りのボンディング位置１０Ｌに次の第１のデバイスＰ１をボンディングする。このように図１５〜図１７に示す一連の動作を繰り返すことにより、表示パネル１０の長辺の各ボンディング位置１０Ｌに第１のデバイスＰ１を次々にボンディングする。この場合、第３の長板４４によって表示パネル１０の長辺の複数のボンディング位置１０Ｌを下方から支持しているので、従来のように１個のデバイスをボンディングするたびに第３の長板４４を下降させる必要がなく、その分ボンディング作業を連続して高速に行なうことができる。
【００５４】
表示パネル１０の長辺の電極３０ａに第１のデバイスＰ１をボンディングしたならば、次に短辺の電極３０ｂに第２のデバイスＰ２をボンディングする。図１８は、表示パネル１０の短辺の電極３０ｂに第２のデバイスＰ２のアウターリードＬをボンディングしている様子を示している。この場合、第３の長板４４の吸引孔４５による真空吸着状態を解除して、第３の長板４４を下降させ、その後図２に示すθテーブル４で表示パネル１０を９０°水平回転させて、図１９（ｂ）に示すように表示パネル１０の短辺を第３の長板４４上方へ移動させる。またモータＭＹ１を駆動して、短辺を第３の長板４４から所定長さｄ２だけ突出させ、再度第３の長板４４を上昇させて、吸引孔４５により真空吸着して固定する。またモータＭＸ２を駆動してターンテーブル８０をＸ方向（右方向）に移動させ、第２のアーム８３の先端部の第２のノズル８５を第２の下型５９ｂの上方に位置させる。図１０のモータ１２９を駆動して、２つの窓部１４５をアウターリードＬの両側部の下方に位置させる。
【００５５】
第２のデバイスＰ２を表示パネル１０の短辺にボンディングする方法は、第１のデバイスＰ１を表示パネル１０の長辺にボンディングする方法と同じであるので、その説明は省略する。表示パネル１０の長辺と短辺に第１のデバイスＰ１と第２のデバイスＰ２がすべてボンディングされたならば、θテーブル４（図２）の吸引孔１３および第３の長板４４の吸引孔４５による表示パネル１０の真空吸着状態を解除し、図示しない移載装置によって表示パネル１０をθテーブル４から取り除く。そして次に新たな表示パネル１０をθテーブル４上に載置し、この表示パネル１０に上述した方法と同じ方法により第１のデバイスＰ１と第２のデバイスＰ２をボンディングする。
【００５６】
このように表示パネル１０の中央部をθテーブル４で支持すると共に、θテーブル４と第３の長板４４との水平方向の距離をモータＭＹ１にて変更することにより表示パネルの長辺と短辺上のボンディング位置へのデバイスＰ１，Ｐ２のボンディング作業を自動的に行なうことができる。
【００５７】
次に、本発明の他の実施の形態について説明する。図２０は本発明の第二実施の形態におけるデバイスのボンディング装置のＡＣＦをボンディング中の部分断面図、図２１は本発明の第二実施の形態におけるデバイスのボンディング装置のフリップチップをボンディング中の部分断面図である。まず図２０に示すように、ノズル２００にＡＣＦ（異方性導電シート）２０１を真空吸着し、表示パネル１０の下板１０ａ長辺の電極３０ａに貼着する。このとき、第３の長板４４で下板１０ａの辺部を下方から支持しておく。次にθテーブル４を駆動して表示パネル１０を９０°回転させ、同様にして下板１０ａの短辺の辺部を第３の長板４４で下方から支持し、その電極３０ｂ上にＡＣＦ２０１を貼着する。
【００５８】
このようにしてＡＣＦ２０１を貼着したならば、次にこのＡＣＦ２０１上にデバイスとしてのフリップチップをボンディングする。図２１はフリップチップをボンディングしている様子を示している。図示するようにフリップチップ２０２をコレット２０３に真空吸着し、ＡＣＦ２０１上にボンディングする。この場合、図２１に示すように第１のカメラ１２１または第２のカメラ１２２によりフリップチップ２０２の下面に形成されたバンプ（電極）と下板１０ａの長辺の電極３０ａを観察し、その観察結果に基づいてバンプと電極３０ａを位置合わせしたうえで、フリップチップ２０２をＡＣＦ２０１にボンディングする。勿論この場合も、第３の長板４４により下板１０ａの辺部近くを下方から支持しておく。
【００５９】
次にθテーブル４を駆動して表示パネル１０を９０°回転させ、同様にして短辺の電極３０ｂ上に貼着されたＡＣＦ２０１上にフリップチップをボンディングする。なおフリップチップをボンディングする場合は、カメラは１台でよく、また図３に示す第１のヘッド９１ａや第２のヘッド９１ｂは不要である。このようにＴＡＢ法で製造されたデバイスだけでなく、フリップチップをボンディングするボンディング装置にも応用できる。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、次のような効果が得られる。
【００６１】
（１）表示パネルの辺部に設けられた複数箇所のボンディング位置を、第２の支持部で下方から支持するので、この第２の支持部による表示パネルの支持状態を維持したまま複数個のデバイスを連続してボンディングできるので１つの辺部へのボンディング作業を効率よく高速に行なうことができる。
【００６２】
（２）表示パネルの辺部を第２の支持部で支持した状態で表示パネルの電極と、デバイスのアウターリードの位置ずれを検出するので、第２の支持部が表示パネルに当接する際に生じる位置ずれを考慮した位置合わせができるので、高精度なボンディングが実現できる。
【００６３】
（３）表示パネルの中央部をθテーブルで支持し、このθテーブルと第２の支持部との水平方向の距離をＹテーブルによって調整するので表示パネルの向きをθテーブルで変更し、かつボンディングステーション側の辺部の下方を正確に第２の支持部に支持させるので、表示パネルの異なる辺部へのボンディング作業を自動的に連続して行なえる。また表示パネルのサイズの変更にも容易に対応できる。
【００６４】
（４）フィルムキャリアを供給する供給部、フィルムキャリアからデバイスを打抜く切断装置、デバイスを表示パネルの上方へ移送するノズル、デバイスのアウターリードを表示パネルの電極へボンディングするヘッドをそれぞれ２種類づつ備えることにより、品種の異なる第１のデバイスと第２のデバイスを表示パネルの長辺と短辺に自動的にボンディングできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の斜視図
【図２】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の表示パネルの移動機構の斜視図
【図３】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置のボンディングステーションの断面図
【図４】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置のポールの昇降機構の断面図
【図５】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１の供給部の正面図
【図６】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のデバイスをピックアップ中の断面図
【図７】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のヘッドの斜視図
【図８】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のヘッドの断面図
【図９】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置のボンディング中の要部斜視図
【図１０】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の観察装置の斜視図
【図１１】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の観察装置の断面図
【図１２】（ａ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置による観察中の第１のデバイスの平面図
（ｂ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のカメラの視野図
（ｃ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第２のカメラの視野図
【図１３】（ａ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の表示パネルの位置決め機構の断面図
（ｂ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の表示パネルの位置決め機構の断面図
（ｃ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の表示パネルの位置決め機構の断面図
【図１４】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の概略平面図
【図１５】（ａ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のデバイスを表示パネルにボンディング中の断面図
（ｂ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のデバイスを表示パネルにボンディング中の断面図
【図１６】（ａ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のデバイスを表示パネルにボンディング中の断面図
（ｂ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のデバイスを表示パネルにボンディング中の断面図
【図１７】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１のデバイスを表示パネルにボンディング中の断面図
【図１８】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の概略平面図
【図１９】（ａ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の表示パネルと第３の長板の平面図
（ｂ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の表示パネルと第３の長板の平面図
【図２０】本発明の第二実施の形態におけるデバイスのボンディング装置のＡＣＦをボンディング中の部分断面図
【図２１】本発明の第二実施の形態におけるデバイスのボンディング装置のフリップチップをボンディング中の部分断面図
【符号の説明】
１  移動手段
２  Ｘテーブル装置
３  Ｙテーブル装置
４  θテーブル装置（第１の支持部）
１０  表示パネル
３０ａ  電極
３０ｂ  電極
４４  第３の長板（第２の支持部）
５５ａ  第１の切断装置
５５ｂ  第２の切断装置
５８ａ  第１の上型
５８ｂ  第２の上型
５９ａ  第１の下型
５９ｂ  第２の下型
７０ａ  第１の供給部
７０ｂ  第２の供給部
７４ａ  第１のフィルムキャリヤ
７４ｂ  第２のフィルムキャリヤ
８０  ターンテーブル
８２ａ  モータ（回転手段）
８４  第１のノズル
８５  第２のノズル
９１ａ  第１のヘッド
９１ｂ  第２のヘッド
１１１  熱圧着子
１２０  観察装置
２０１  ＡＣＦ（デバイス）
２０２  フリップチップ（デバイス）
Ｐ１  第１のデバイス
Ｐ２  第２のデバイス
Ｌ  アウターリード
【図１】
0003633493.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0003633493.tif 000011
【図１１】
0003633493.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
0003633493.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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