(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材上に格子状に形成された金属パターン層が設けられた電磁波シールド材において、
前記格子パターンの各格子の角部が弧状に形成され、
前記透明基材の面に平行する断面の面積が、前記透明基材に近づく程大きくなるように形成したことを特徴とする電磁波シールド材。
【請求項２】
前記金属パターン層の格子パターン部と、該格子パターン部と接している前記アース部の端部とに連続して透明な接着層と透明フィルム層とが順次形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド材。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電磁波シールド材を画面前部に設けたことを特徴とするプラズマディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、良好な視認性を有する電磁波シールド材、プラズマディスプレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、映像表示装置に使用されるガス放電表示パネル、例えば、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などにより放電される電磁波の外部への漏洩防止対策として、図９に示されるように、透明基材１０上に格子状に形成された格子パターン部１１と、格子パターン部１１の外周に形成された金属部材からなるアース部１２とを有する金属パターン層を設けて、ＰＤＰの前面に配置する方法が取られている。
【０００３】
しかしながら、この金属パターン層を形成した電磁波シールド材をＰＤＰなどの表示画面の前面に設けると、ＰＤＰより放出される光及び外光の電磁波シールド材での反射量が増加し、画面の視認性が低下するといった問題が発生する。そこで、この不具合を防止するために、屈折率の異なる光学的薄膜を透明基材上に反射防止層を形成して、画面の視認性の低下を防止している。その他に、ＰＤＰから発生し、リモートコントローラ等の誤動作を引き起こす近赤外線を除去するための近赤外線吸収層、ニュートンリングの発生により視認性が低下するのを防止するアンチグレア（ＡＧ）層等も必要となる。
【０００４】
層の形成方法には、反射防止剤を基板上に塗布する方法と、フィルムを張り付ける方法とがあるが、塗りムラがない、上述した反射防止機能、近赤外線吸収機能、ＡＧ機能を付加しやすい、厚みの調整が可能等の理由からフィルムを張り付ける方法が好ましい。ただし、アース部は金属表面を露出させる必要があるため格子パターン部上にラミネートする。
【０００５】
しかしながら、電磁波シールド材の格子パターン部上にフィルムをラミネートすると、金属パターン層により生じる透明基材との凹凸により、図１０に示されるように金属パターン層とフィルム層との間に気泡が残留するといった問題が起こる。金属パターン層とフィルム層との間に気泡が存在すると、画面の視認性を低下させるといった不具合を生じる。
【０００６】
そこで、金属パターン層上にフィルムをラミネートした電磁波シールド材に加圧処理を施し、金属パターン層内部に混入した気泡を脱気していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した金属パターン層上のみにフィルムをラミネートすると、透明基材とフィルム層との熱伸縮率が異なるため、熱、湿度等によるフィルムの伸縮に伴い、フィルムの端に接している金属パターン層に断線が起こり、電磁波シールド性を損なうという問題が発生する。
【０００８】
そこで、フィルムを格子パターン部の全面とアース部の格子パターン部と接している側の端部を被覆するように張り付けることで、フィルムの伸縮による断線の発生を防止している。しかし、格子パターン部とアース部の接続部は格子パターンの開口面積が小さくなりやすく、フィルムをアース部の格子パターン部と接している側の端部を被覆するように張り付けた後で加圧処理を行っても、アース部と格子パターン部との境界に気泡が残留してしまう。この気泡はＰＤＰより発生する熱により膨張し、フクレ、ウキ等の外観上の欠点となり、また、電磁波シールド材の視認性も低下させる。
【０００９】
また、従来の電磁波シールド材は、図１１のＡに示されるように格子パターン部を構成する各格子パターンの格子角を略直角、または図１１のＢに示されるように鋭角に形成していたため、格子角に気泡が残留しやすく、視認性を低下させるといった問題を生じていた。
【００１０】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、反射防止等の機能を有するフィルムのラミネート時に金属パターン層の格子パターン部に生じる気泡を容易に脱気することができる電磁波シールド材、プラズマディスプレイを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために本発明の電磁波シールド材は、透明基材上に格子状に形成された金属パターン層が設けられた電磁波シールド材において、前記格子パターンは、各格子の角部が弧状に形成され、前記透明基材の面に平行する断面の面積が、前記透明基材に近づく程大きくなるように形成したことを特徴とする。
【００１４】
上記の電磁波シールド材は、金属パターン層の格子パターン部と、格子パターン部と接しているアース部の端部とに連続して透明な接着層と透明フィルム層とが順次形成されているとよい。
【００１５】
本発明のプラズマディスプレイは、前記いずれかの電磁波シールド材を画面前部に設けたことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に添付図面を参照して本発明の電磁波シールド材の実施の形態を詳細に説明する。図１〜図８を参照すると本発明の電磁波シールド材の実施形態が示されている。
【００１７】
まず、図１から図３を参照しならが本発明に係る電磁波シールド材の第１の実施形態について説明する。
【００１８】
図１に示された本発明に係る電磁波シールド材は、透明基材１上に金属パターン層２が設けられている。この金属パターン層２は、図１に示されるように、格子状に形成された格子パターン部３と、格子パターン部３の外周の少なくとも一辺に形成された金属部材からなるアース部４とからなる。また、この金属パターン層２の上面には、透明な接着剤による接着層５により透明フィルム層６が図２に示された格子パターン部の全面とアース部の格子パターン部と接している側の端部とに連続して被覆するように張り付けられている。
【００１９】
ガラスや樹脂などからなる透明基材１上に形成される金属パターン層には、例えば、ＰＤＰにより放電される電磁波の外部への漏洩を防止するために、銅、銀、ニッケル、ＩＴＯ（酸化インジウム（In2O3)と二酸化錫の固溶体) 等の高導電率の金属が用いられる。この金属パターン層２は、格子状に形成された格子パターン部と、格子パターン部の外周に形成されたアースをとるための金属部材からなるアース部とからなる。アース部は、格子パターンの外周の一辺のみに設けてもよいし、２辺または全ての辺に設けてもよい。格子パターン部の格子パターンは、図１に示された格子角が鋭角に交叉するパターンだけでなく、図３のＡに示されるような格子角が略直角に形成されたパターンや、図３のＢに示されるような格子により多角形が形成されたパターンであってもよい。本実施形態では、図１に示されるように格子パターン部のアース部に接している格子の開口面積を、アース部に接していない格子の開口面積よりも大きくなるように形成している。この金属パターン層の形成方法としては、無電解めっき法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などにより透明基材の表面に金属層を形成し、金属層上にレジストを塗布してエッチングにより格子パターン部とアース部とを一体形成する方法が適当であるが、エッチングにより格子パターン部を形成し、帯状の金属箔を張り付けてアース部を形成した後両者を接続するなど、格子パターン部とアース部とを別々に形成してもよい。
【００２０】
金属パターン層上に形成された透明フィルム層６は、透明な樹脂からなるフィルムを金属パターン層の格子パターン部の全面と、アース部の格子パターン部と接している側の端部とに連続して被覆するように接着層５により張り付けられている。透明フィルム層６には、反射防止機能、近赤外線吸収機能、ＡＧ機能の何れか１つまたは２つ以上の機能が付加されている。例えば、反射防止機能を有する透明フィルム層を用いると、ＰＤＰより放出される光及び外光が金属パターン層で反射し、画面の視認性を低下させるという不具合を防止することができる。また、近赤外線吸収機能を有する透明フィルム層を用いると、ＰＤＰより放出される近赤外線をこの透明フィルム層で吸収することができる。また、ＡＧ機能を有する透明フィルム層を用いると、ニュートンリングの発生により視認性が低下するのを防止することができる。
【００２１】
上記構成の電磁波シールド材は、透明フィルム層を格子パターン部の全面とアース部の格子パターン部と接している側の端部とに連続して被覆するように設けたことにより、フィルムの伸縮に伴い金属パターン層に断線が起こり、電磁波シールド性を損なうといった問題の発生を防止することができる。
【００２２】
また、透明フィルムを格子パターン部の全面とアース部の格子パターン部と接している側の端部とに連続して被覆するように張り付けたことにより、透明フィルム層を金属パターン層上に張り付けた際に生じる気泡を脱気しにくくなるが、図１に示されるように格子パターン部のアース部に接している格子パターンの開口面積を、アース部に接していない格子パターンの開口面積よりも大きくなるように形成したことにより、後工程で加圧処理を施した際に、アース部との境界部に残留する気泡を脱気することができ、電磁波シールド材の視認性を向上させることができる。なお、図１に示された実施形態では、アース部に接する開口領域の形状を５角形としているが、本発明は開口領域の形ではなく面積に主眼をおいているので、開口領域の形は種々変形実施することが可能である。また、この開口領域の面積は透明フィルムをラミネートしただけで気泡が混入することがない大きさに取るとよい。
【００２３】
次に、本発明に係る電磁波シールド材の第２の実施形態について、図４から図７を参照しながら説明する。
【００２４】
この第２の実施形態も透明基材１上に金属パターン層２と透明フィルム層とが順次形成された電磁波シールド材である。また、金属パターン層２も上述したように格子状に形成された格子パターン部３と、格子パターン部の外周の少なくとも一辺に形成された金属部材からなるアース部４とにより構成されている。
【００２５】
この電磁波シールド材は、透明基材上に金属パターン層を形成してから、その金属パターン層の上面に透明フィルム層を形成するのであるが、金属パターン層の上面に透明フィルム層を張り付けると、金属パターン層の凹凸により金属パターン層と透明フィルムとの間に気泡が発生する。特に、金属パターン層を構成する格子パターン部の格子角に溜まった気泡は、図９に示された従来の格子パターン部の構成では、容易には脱気することができなかった。
【００２６】
そこで、この第２の実施形態では、図４に示されるように、金属パターン層を構成する格子パターン部の格子パターンを、透明基材の面に平行する断面の面積が透明基材に近づく程大きくなるように形成し、また、図５に示されるように格子パターンの各格子角を弧状に形成している。このように格子パターン部を形成することにより、格子角に溜まった気泡が抜けやすくなり、後加工の加圧処理により容易に脱気することができる。なお、視認性を低下させない範囲で弧状を形成すれば良いが、弧状に形成する格子角の角度は、以下に示す式に従って算出された値をもとに形成するとよい。
Ｄ＝Ｔ×Ｋ
なお、Ｔは金属パターンの膜厚を表し、Ｄは格子の中心に向かって曲線を描く格子パターンに図６に示されるような２つが直交する接線を引いた時に、この２つの接線の交点から接点までの距離を表し、Ｋはこの格子角の角度を調整する定数値を表し、１〜１０、好ましくは２〜５の値であるとよい。
【００２７】
この金属パターン層は、以下の工程により形成される。
透明基材上に金属層を形成し、この金属層上にレジストを塗布する。そして、レジストに格子角が弧状に形成された格子パターンからなるマスクを被せてパターン露光し、エッチングを行う。エッチングは、図７のＡに示されるように、格子パターンの透明基材と平行する断面の面積がレジストパターンの面積と等しくなった後さらにエッチングを行い、図７のＢに示されるように格子パターンの透明基材と平行する断面の面積が、透明基材に近づくにつれて大きくなるようにエッチングを行う。または、図７のＣに示されるようにレジスト近傍の格子パターンの透明基材と平行する切断面の面積がレジストパターンの面積とほぼ等しくなり、金属パターンの透明基材と平行する断面の面積が、透明基材に近づくにつれて大きくなるようにエッチングを行う。
【００２８】
このようなエッチング方法により、透明基材の面に平行する断面の面積が、透明基材に近づく程大きくなり、格子角が弧状に形成された格子パターンからなる格子パターン部と、アース部とが一体形成された金属パターン層を形成することができる。
【００２９】
この第２の実施形態は、上述した第１の実施形態との組み合わせが可能である。第１と第２の実施形態を組み合わせることで、透明フィルムを張り付ける際に発生する気泡の脱気効果をさらに高めることができる。
【００３０】
次に上述した実施形態の作成実施例の製造工程を図８に示されたフローチャートを参照しながら説明する。
【００３１】
まず、ステップＳ１にて、透明性に優れた５０〜１００μｍの厚さのＰＥＴフィルム上に２００Å〜２０００Åの厚さの銅膜を真空蒸着法、またはスパッタリング法により形成する。そして、ステップＳ２にて、電気めっき法により銅膜を所定の厚さに形成する。硫酸銅２００ｇ／ｌと、硫酸６０ｇ／ｌとを溶かした水溶液にＰＥＴフィルムを浸漬して銅膜に電流密度１Ａ／ｄｍ2 で３０分間給電し、所望の厚さの銅層を形成する。銅層の厚さは４〜１０μｍが適当である。
【００３２】
次にステップＳ３にて、銅層を形成したＰＥＴフィルムを透明基板に張り合わせる。透明基材とＰＥＴフィルムとの接着は透明性に優れた接着剤を２５μｍ程度の厚さで設けて接着する。次にステップＳ４にて、銅層上にレジストを塗布する。この作成実施例ではレジスト剤として東京応化工業株式会社製、商品名ＴＬＣＲ−Ｐ８００８を用いる。透明基材を銅層を上にしてスピナー上に固定し、銅層上にレジストを滴下して１５００ｒｐｍで１分間、回転させる。
【００３３】
次にステップＳ５にて、レジストを塗布した基板をプレベークする。この作成実施例では、９０℃に熱したクリーンオーブンに２０分間入れてベークする。そしてステップＳ６にて、プレベークしたレジストにマスクを重ねてパターン露光する。第１の実施形態を作成する際には、アース部に接する格子パターン部の開口面積が、アース部に接しない格子パターンの開口面積よりも大きくなるように形成されたマスクを用いる。なお、この作成実施例では、アース部に接していない格子パターンの開口面積を１００〜２００μｍ角、アース部に接する格子パターンの開口面積を５００μｍ角となるようなマスクを用いた。
【００３４】
ステップＳ７にて、現像液に漬けて現像し、レジストの感光しない部分を剥離する。なお、露光は１２０ｍｊ／ｃｍ2 で、現像は、２５℃、０．８％のＫＯＨ水溶液に１分間漬けることにより行う。
【００３５】
次に露光、現像した基板をステップＳ８にて水洗いし、ステップＳ９にて、エッチングを行う。この作成実施例では、エッチング液にメルテックス株式会社製、商品名メルストリップＭＮ−９５７を用いた。４０℃のエッチング液を５０秒間透明基板の上面にスプレイし銅層を所定のパターンに形成する。第２の実施形態を作成する際には、上述の如く、格子パターンの透明基材と平行する断面の面積がレジストパターンの面積と等しくなった後さらにエッチングを行い、図７のＢに示されるように格子パターンの透明基材と平行する断面の面積が、透明基材に近づくにつれて大きくなるようにエッチングを行う。または、図７のＣに示されるようにレジスト近傍の格子パターンの透明基材と平行する切断面の面積がレジストパターンの面積とほぼ等しくなり、金属パターンの透明基材と平行する断面の面積が、透明基材に近づくにつれて大きくなるようにエッチングを行う。
【００３６】
次にステップＳ１０にて、エッチング処理を施した基板を水洗いし、ステップＳ１１にて、乾燥させる。乾燥は１２０℃で６０秒間行う。
【００３７】
次に、ステップＳ１１にて、乾燥させた基板の両面に反射防止フィルムをラミネートする。この作成実施例では、反射防止フィルムとして、旭硝子株式会社製、商品名ＡＲＣＴＰ−ＵＲ２１０を用い、この反射防止フィルムを５Ｋｇ／ｃｍ2 で基板の両面にラミネートした。なお、この作成実施例では、銅パターンの断線を防ぐために、銅パターン層上に形成する反射防止フィルムを、アース部に２ｍｍ程度重なるように設けた。
【００３８】
次にステップＳ１３にて、反射防止フィルムを両面にラミネートした基板に加圧、加熱処理を施し、反射防止フィルムのラミネート時に発生した気泡を除去する。この作成実施例では、４０℃〜８０℃での加熱処理と、４Ｋｇ／ｃｍ2 〜５Ｋｇ／ｃｍ2 での加圧処理を１５分〜３０分間行う。これにより、銅パターン層間および銅パターン層とアース部の間に生じた気泡を脱気することができる。
【００３９】
なお、上述した実施形態は、本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。
【００４０】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明の電磁波シールド材は、格子パターン部のアース部に接している格子の開口面積を、アース部に接していない格子の面積より大きくしたことにより、透明フィルムを金属パターン層上に張り付ける際に発生する気泡を容易に脱気することができる。
【００４１】
また、格子パターン部の格子パターンを、透明基材の面に平行する断面の面積が透明基材に近づく程大きくなるように形成したことにより、透明フィルムを張り付けた際に格子角に溜まりやすかった気泡を容易に脱気することができる。
【００４２】
また、格子パターン部の各格子角を弧状に形成することにより、透明フィルムを張り付けた際に格子角に溜まりやすかった気泡を容易に脱気することができる。
【００４３】
また、透明フィルム層を、格子パターン部全面及びアース部の格子パターン部と接している側の端部とに連続して被覆するように透明な接着剤による接着層を設けて張り付けたことにより、熱、湿度等によりフィルムに伸縮が生じ、フィルムの端に接している金属パターン層が断線し、電磁波シールド性を損なうという不具合を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁波シールド材の第１の実施形態を表す平面図である。
【図２】第１の実施形態の構成を表す断面図である。
【図３】第１の実施形態の構成を表す断面図である。
【図４】本発明の電磁波シールド材の第２の実施形態を表す断面図である。
【図５】第２の実施形態の構成を表す平面図である。
【図６】格子パターンの格子角の設定方法を説明するための図である。
【図７】第２の実施形態の形成方法を表す図である。
【図８】作成実施例の製造工程を表すフローチャートである。
【図９】従来の電磁波シールド材の構成を表す平面図である。
【図１０】金属パターン層と透明フィルム層との間に発生する気泡の状態を表す図である。
【図１１】従来の格子パターンの構成を表す平面図である。
【符号の説明】
１  透明基材
２  金属パターン層
３  格子パターン部
４  アース部
５  接着層
６  透明フィルム層
【図１】
0003640547.tif 000002
【図２】
0003640547.tif 000003
【図３】
0003640547.tif 000004
【図４】
0003640547.tif 000005
【図５】
0003640547.tif 000006
【図６】
0003640547.tif 000007
【図７】
0003640547.tif 000008
【図８】
0003640547.tif 000009
【図９】
0003640547.tif 000010
【図１０】
0003640547.tif 000011
【図１１】
0003640547.tif 000012