(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を装着した回路基板であって、該回路基板は層間に配線パターンを有する多層回路基板に構成し、該多層回路基板に形成したコイルパターンを用いて作ったコイルと、該コイルの中心部と周辺部を穿孔して前記多層回路基板に形成した貫通孔と、該貫通孔を介して前記多層回路基板の表裏面側から合わせて閉磁路を形成する上のコアと下のコアとからなるコアとから構成されるトランスを備える回路モジュールにおいて、弾力を有する横梁部と、該横梁部の両端に設けられた足部と、該足部の先端部に形成されたフックとを有する金具を用い、前記多層回路基板に前記コアを組立てた後、前記足部を前記貫通孔に挿通して前記フックを前記下のコアに係止するとともに、前記上のコアによって前記横梁部を押し上げて前記足部によって前記コアを締付け挟持して前記コアを結合し、さらに、平板部と、該平板部の両端から直角に垂下して形成された対向する支持部と、該支持部の先端部に設けられた鉤部とを有するカバー部材を設け、前記２つの支持部を前記多層回路基板の表面側から前記貫通孔に挿入して、前記鉤部を前記回路基板の裏面に係止するとともに、前記平板部によって前記横梁部を押圧して、前記コアを前記平板部と前記多層回路基板の間に不動に保持し、また、前記平板部を前記多層回路基板と平行に配置したことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
カバー部材に、コアを貫通孔の内壁に圧接する圧接部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は通信機器等に搭載する回路モジュール、特に、表面実装の可能なＤＣ−ＤＣコンバータ等の回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近時、通信機器の回路基板には、各種の電子部品と共に回路モジュールが搭載されている。電子部品等の実装には、作業効率の観点から自動化が望ましい。このため、電子部品は、吸着ノズルを用いた吸着搬送に適した形に形成される。例えば、特開平８−１０７０２４号公報に記載されているように、導線を巻回して形成したトランスのような単体の部品は、吸着ノズルによる吸着が容易となるように特別なカバーを設けている。
【０００３】
この内容を図１３を用いて説明する。コイルを巻回するボビン部材１の軸方向両端下部には、夫々一体化した端子支持板２，２を設け、端子支持板２，２からはリード端子３，３を水平方向に導出している。ボビン部材１には導線を巻回してトランスコイルを形成すると共に、その中央開口には、水平方向から一対のＥ型コア４，４の中央突片が嵌合されてＥ型コア４，４が装着されている。そして、これらの上から、表面が平坦な上板６を有するカバー５を被せている。このカバー５には、一対のＥ型コア４，４を組合せ保持するために、上板６の対向し合う二辺から屈曲降下したコア挟圧片７，７を設け、更に、他の対向し合う二辺から屈曲降下したボビン圧着片８を設けて、ボビン部材１及びＥ型コア４，４をガタ付きなく保持している。回路基板への実装は、吸着用ノズルでカバー５の上面中央部を吸着して行っている。
【０００４】
しかしながら、回路モジュールのように、小型の回路基板に電子部品を高密度に実装した場合には、これらの電子部品が回路基板に凹凸を形成するため、回路モジュールを吸着ノズルで吸着して持ち上げることができない。例えば、通信機器には、電力を得るための電源が用いられるが、通信機器の親回路基板に、別個に作ったＤＣ−ＤＣコンバータを搭載している。このＤＣ−ＤＣコンバータは、表面だけでなく層間にも回路配線を設けた多層回路基板に、トランス、整流器、スイッチングトランジスタ、ＩＣ、コンデンサ、等を装着している。このような回路モジュールは、重さが５〜１０ｇあるため、個々の電子部品に比べて格段に重く、上述の如き構成のトランスを用いたとしても、これらの電子部品の上部表面の面積では、吸着力が不足し回路モジュールを持ち上げて搬送することができない。
【０００５】
また、通信機器の親回路基板に実装するために、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の回路モジュールは、可能な限り軽量化、低背化が要求される。ＤＣ−ＤＣコンバータに実装される電子部品は、その高さが各々異なり、これらの内、最も背の高いのは、コアを必要とするトランスである。このため、発明者は、低背化を実現すために、上述のようなトランスではなく、ＤＣ−ＤＣコンバータの回路基板に多層回路基板を用い、多層回路基板の表面及び層間を利用してリング状や渦巻き状のコイルパターンを形成し、これらのコイルパターンをビアホールで連結して必要な巻回数の２つのコイルを形成している。そして、コイルの中心部及び周辺部に多層回路基板を貫通して透孔を形成し、この透孔にコアの脚部を挿入しコアを金具等で基板に取付けてトランスを形成している。
【０００６】
このような構成でも、多層回路基板に金具止めしたコアが他の電子部品に比べて最も背高になる。そこで、発明者は、このような回路モジュールを吸着ノズルで吸着可能とするため、背の高いコアと次に背高な電子部品に、粘度の高い接着剤を数十ミリグラム塗布して吸着板を固定し、吸着面を形成した回路モジュールを試作した。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、多層回路基板に載置した電子部品の高さが個々に相違するため、多層回路基板の表面に対する平行度を確保することは難しく、吸着板が多層回路基板に対し傾いて取付けられる場合があり、例えば、吸着板が多層回路基板に角度にして２゜以上傾いて取付けられると、回路モジュールを吸着ノズルで吸着し搬送することができなかった。
【０００８】
また、金具止めされたコアは、多層回路基板の貫通孔内でガタ付くため、吸着板をコアと他の電子部品に架け渡して接着固定するとき、吸着板の多層回路基板に対する平行度を確保することが難しく、作業性が悪かった。
【０００９】
更に、吸着板を電子部品に接着する接着剤の粘度が高く、数十ミリグラムの少量の接着剤を塗布することは難しく、加熱硬化時に接着剤が軟化し吸着板が自然に移動したり、接着剤塗布時の接着力が弱く、加熱硬化のために回路モジュールを硬化炉へ搬送するとき、吸着板が移動して予め定めた所定の位置に設置できない場合があった。
【００１０】
更にまた、回路基板に電子部品を表面実装部品として固定するリフロー工程とは別に、手動の接着剤塗布工程及び加熱硬化工程を必要とするので、工程数が増えると共に自動組立工程を中断しなければならず、加工精度が悪く、作業効率が低下する欠点があった。
【００１１】
本発明の目的は、自動的な実装が可能な回路モジュールを提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために、第１の発明の回路モジュールは、電子部品を装着した回路基板であって、該回路基板は層間に配線パターンを有する多層回路基板に構成し、該多層回路基板に形成したコイルパターンを用いて作ったコイルと、該コイルの中心部と周辺部を穿孔して前記多層回路基板に形成した貫通孔と、該貫通孔を介して前記多層回路基板の表裏面側から合わせて閉磁路を形成する上のコアと下のコアとからなるコアとから構成されるトランスを備える回路モジュールにおいて、弾力を有する横梁部と、該横梁部の両端に設けられた足部と、該足部の先端部に形成されたフックとを有する金具を用い、前記多層回路基板に前記コアを組立てた後、前記足部を前記貫通孔に挿通して前記フックを前記下のコアに係止するとともに、前記上のコアによって前記横梁部を押し上げて前記足部によって前記コアを締付け挟持して前記コアを結合し、さらに、平板部と、該平板部の両端から直角に垂下して形成された対向する支持部と、該支持部の先端部に設けられた鉤部とを有するカバー部材を設け、前記２つの支持部を前記多層回路基板の表面側から前記貫通孔に挿入して、前記鉤部を前記回路基板の裏面に係止するとともに、前記平板部によって前記横梁部を押圧して、前記コアを前記平板部と前記多層回路基板の間に不動に保持し、また、前記平板部を前記多層回路基板と平行に配置したものである。
【００１３】
第１の発明の回路モジュールは、複数の電子部品を装着した多層回路基板を備え、多層回路基板に形成したコイルパターンを用いて作ったコイルと、コイルの中心部と周辺部に多層回路基板を貫通して形成した貫通孔と、貫通孔に脚部を挿入して閉磁路を形成するコアとからトランスを構成するものであり、特徴としては、支持部と平板部を有するカバー部材を備え、支持部を貫通孔に係合させ、平板部を多層回路基板の表面と平行に配置したことである。
【００１４】
この手段によれば、回路モジュールには、カバー部材に対し吸着ノズルが吸着する平板部を設けているので、回路モジュールを通信機器等の親回路基板に実装するとき、十分な吸引力を得ることができる。即ち、カバー部材の平板部は、その表面が平坦であり且つ十分な面積を確保することができるので、回路モジュールの重量に対応して吸着ノズルの口径を大きくすることが可能となる。また、カバー部材の平板部は、多層回路基板の表面に対し平行に設けられているから、回路モジュールの実装工程において、吸着ノズルの先端が平板部の表面に傾斜して対向することはなく、吸着許容角度、例えば、水平からの角度が２°以内の平行度を維持できる。従って、通信機器等の親回路基板に回路モジュールを実装する際に、吸着ノズルの先端に対して平板部の表面が傾くことがなく、回路モジュールを吸着して持上げ搬送することができる。更に、カバー部材は、その支持部がトランスのコアの脚部を挿入する貫通孔を共用して取付けられるので、多層回路基板に支持部用の貫通孔を設ける余分なスペースを確保する必要がなく、電子部品を密集して配置することが可能となる。多層回路基板表面からのカバー部材の平板部の高さは、コアの高さを考慮して定められる。なお、貫通孔の形状は角形または円形の何れでも良い。取付け強度及び安定性の観点から、貫通孔と支持部は、夫々複数、例えば、２つ設けられる。また、多層回路基板とカバー部材は、耐熱性の合成樹脂材料を用いて作るが、多層回路基板には、例えば、ガラス繊維入りエポキシ樹脂が用いられ、また、カバー部材には、例えば、ガラス繊維入りポリエステル系樹脂が用いられる。
【００１５】
この発明に於いて、支持部には、その先端部分に係合部を設けると共に、該係合部は、多層回路基板の一方の表面に当接する段部と、他方の表面側の貫通孔の縁に係止する鉤部とから構成することができる。このようにすると、段部と鉤部とで多層回路基板を表面と裏面の両方から狭持する構成になるので、カバー部材は多層回路基板に堅固に固定される。
また、支持部に設けた段部は、その端面を平板部の上面と平行に形成しているので、カバー部材の平板部を多層回路基板の表面に対し平行に維持するこの場合に於いて、２つのコアを多層回路基板の表裏面側から組立てて金具で固定することが好ましい。トランスのコイル部分にコアを用いて閉磁路を構成するため、貫通孔にコアの脚部を挿入して２つのコアを接合し、これに金具を掛けて固定する。コアは、公知のＥ型コア、Ｕ型コア等でよい。また、金具はバネ材で作るので、その弾力により、コア組立バラ付きを吸収することができる。なお、金具はＵ型形状でよい。
【００１６】
しかし、２つのコアを金具で止めただけでは、コアは貫通孔の中で動きガタ付きが発生する。このため、カバー部材の支持部を、平板部によりコアを多層回路基板の表面に押圧する寸法に構成することが好ましい。このように構成すると、コアはカバー部材の平板部下面で金具の上から押されるので、コアが多層回路基板の表面と密着し、ガタ付きがなくなる。特に、多層回路基板の表面に垂直な方向のコア移動を防止できる。また、カバー部材に２つの貫通孔と係合する２つの支持部を設けた場合には、コアを２つの支持部の間に配置し、コアの２つの脚部側を金具の上から支えるように構成すると、コア脚部配列方向のコアのガタ付きを防止できる。
【００１７】
また、コアのガタ付きをなくするため、更に、カバー部材に、コアの脚部を貫通孔の内壁に圧接する圧接片を設けた構成を採用できる。この圧接片は、カバー部材から支持部と同じ方向に延ばして設けられる。即ち、平板部と直角に垂下し、コアを側面方向から押圧する。この構成により、一方のコアは、多層回路基板と２つの支持部と圧接片に囲まれて３方向からの狭持が可能となり、コアの側面が圧接片で押され、コアの脚部は圧接片と反対方向の貫通孔の内壁に圧接され、コアには三次元の何れの方向のガタ付きもなくなる。なお、圧接片は、２つの支持部に設けてもよい。
【００１８】
回路モジュ−ル、例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータ等に搭載する電子部品の配置によっては、カバー部材を多層回路基板の中央部に設けることができない。この場合には、カバー部材の平板部を多層回路基板の中央部まで延長して設ける必要がある。吸着ノズルによる回路モジュ−ルの吸着は、重心で行うのが望ましいからである。
【００１９】
しかしながら、カバー部材の支持部を多層回路基板の中央部から離して設けると、カバー部材の平板部が傾き平行度を維持できない場合がある。特に、平板部の厚みが薄いと、吸着ノズルによる平板部の吸着のとき、延長した自由端側が上または下に傾いて吸着ノズルとの間に隙間ができ、吸着エラーが発生することがある。このような懸念に対し、カバー部材の平板部には、その下面に、トランス以外の他の電子部品の頂部と当接する突台部を設けることが好ましい。これにより、突台部は支持台となる電子部品とコアの高さとの差を補うので、カバー部材の平板部の平行度を確保できる。
【００２０】
第２の発明の回路モジュールは、第１の発明において、カバー部材に、コアを貫通孔の内壁に圧接する圧接部を設けたものである。
【００２１】
圧接部は、コアを貫通孔の内壁に圧接する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の回路モジュ−ルの平面図で、図面を簡単にするため殆どの電子部品を省略している。図２は図１の部分図で一部を断面で示している。回路モジュ−ル１０は、共に四辺形の多層回路基板１１とカバー部材１２を備えている。多層回路基板１１は、耐熱性を考慮してガラス繊維入りエポキシ樹脂が用いられ、また、カバー部材１２には、ガラス繊維入りポリエステル系樹脂が用いられる。多層回路基板１１は、層間に図示しない配線パターンを有し、その表裏面に形成した図示しない配線パターンとビアホールで接続され、所定の回路配線を形成している。また、多層回路基板１１には、その表裏面及び層間を利用してコイルパターン１３が形成され、複数のビアホール１３ａで接続されて２つのコイルに形成されている。この２つのコイルは、多層回路基板１１の層間を利用して上下に配置されている。コイルパターンの形状は、コイルの巻回数やインダクタンスを考慮して螺旋、円、円弧等必要に応じて選択される。多層回路基板１１の端部には、配線パターンに接続した複数のリード端子１６，１６が設けられている。更に、多層回路基板１１には、コイルの中心部分１３ｂと周辺部分１３ｃに多層回路基板１１を貫通する貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃが設けられている。
【００２３】
カバー部材１２は、その平板部１２ａが多層回路基板１１の中心部まで伸びて、その上面は凹凸のない平坦面になっている。平板部１２ａの面積は多層回路基板１１の面積よりも小さいが、吸着ノズルによる吸着に必要な十分な面積を有している。平板部１２ａの対向する２辺（短手方向の両端）には、平板部１２ａのもう１つの対向する２辺（長手方向の両端）の一方側に変位して、後述する支持部１２ｂ，１２ｃが設けられている。また、平板部１２ａの支持部１２ｂ，１２ｃを設けた長手方向の一端側には、圧接片１２ｄが設けられている。平板部１２ａ、支持部１２ｂ，１２ｃ及び圧接片１２ｄは一体成型で作られる。コア１４は、２つの支持部１２ｂ，１２ｃの間に配置され、また圧接片１２ｄに当接している。コア１４の脚部１４ｃ，１４ｅは、支持部１２ｂ，１２ｃと同じ貫通孔１１ａ，１１ｃに挿入され、もう１つの貫通孔１１ｂには、コア１４の脚部１４ｄのみが挿入されている。点線で示す電子部品１７は、図示しない配線パターンに接続され且つ多層回路基板１１の表面にハンダ付けされている。
【００２４】
図４は図1の回路モジュ−ルの1部を圧接片側から見た図面で、２つの支持部１２ｂ，１２ｃは、カバー部材１２の平板部１２ａから直角に垂下して形成されており、その先端部分には、係合部となる鉤部１２ｄ，１２ｅが外向に設けられている。平板部１２ａの下面には支持部１２ｂ，１２ｃの根本部分に肉厚部１２ｆ、１２ｇが設けられている。支持部１２ｂ，１２ｃは、板状の舌片で、平板部１２ａの短手方向に若干の弾力を備えており、少し曲げることができる。支持部１２ｂ，１２ｃの先端部分は、多層回路基板１１に設けた貫通孔１１ａ，１１ｃに多層回路基板１１の表面側１１ｄから挿入され、鉤部１２ｄ，１２ｅが多層回路基板１１の裏面側１１ｅにおける貫通孔１１ａ，１１ｃの縁に引掛けられている。圧接片１２ｄは、支持部同様にカバー部材１２の平板部１２ａから直角に垂下して設けられ、その先端は多層回路基板１１の表面１１ｄには接触していない。平板部１２ａと２つの支持部１２ｂ，１２ｃで囲まれた空間には、図３（ａ）に示す一対Ｅ型コア１４が金具１５で締め付けられて配置されている。
【００２５】
図５は多層回路基板１１にＥ型コア１４を装着した部分の断面図で、多層回路基板１１とカバー部材１２による囲みの内側に、金具止めしたコア１４を狭持した様子を示す。一対のＥ型コア１４ａ、１４ｂは、多層回路基板１１に設けた3つの貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃに脚部１４ｃ，１４ｄ，１４ｅを挿入して、多層回路基板１１の表裏面１１ｄ，１１ｅから組立られ衝合されて閉磁路を形成している。上のコア１４ａと下のコア１４ｂは、Ｕ字型の金具１５、例えば、板バネにより締め付けられてコア組体２４となっている。
【００２６】
金具１５はバネ材で作られており、静止時には、図１０（ａ）に示すように、２つの足部１５ａ，１５ｂは平行であり、これらを繋ぐ横梁部１５ｃは中央を凹型に折り曲げて凹部１５ｄを設けた形状であり、また、足部１５ａ、１５ｂの自由端は対向方向（内側）に折り曲げられてフック１５ｅ、１５ｆが設けられている。この金具１５をコア組体２４に装着したときには、金具１５は、矢印方向の力を受けて図５のように変形し、２つのコア１４ａ，１４ｂを締付け狭持している。即ち、金具１５は、横梁部１５ｃが２つの凸部１５ｇ，１５ｈを連ねる如く変形し、また、足部１５ａ，１５ｂの自由端側は相互に接近するように内側に傾斜して、フック１５ｅ，１５ｆを下のコア１４ｂの角部に引っ掛け、2つのコア１５，１５が分離しないように保持している。金具１５の凸部１５ｇ，１５ｈが、図５のように、平板部１２ａの下面と肉厚部１２ｆ、１２ｇにより下方向に押されるので、コア組体２４は、上のコア１４ａの腹部１４ｆが多層回路基板１１の表面に圧接され、また、金具１５の足部１５ａ，１５ｂが支持部１２ｂ，１２ｃにより支えられている。これにより、コア組体２４は、多層回路基板１１に対する上下方向及び水平方向の２方向に於いてコア組体２４の移動が規制され、ガタ付きがなくなる。
【００２７】
図６は図1の回路モジュ−ルの1部を一方の支持部側から見た図面で、カバー部材１２の平板部１２ａの上面は、多層回路基板１１の表面と平行に配置になっている。カバー部材１２に設けた支持部１２ｂ，１２ｃには、圧接片１２ｄの側に段部１２ｈが形成されて、この段部１２ｈは多層回路基板１１の表面に圧接している。即ち、支持部１２ｂ，１２ｃの係合部となる段部１２ｈの先端面と上述の鉤部１２ｄ，１２ｅとで多層回路基板１１を狭持することによりカバー部材１２を多層回路基板１１に固定している。この構成により、段部１２ｈの先端面は、平板部１２ａの上面と平行となっているので、カバー部材１２を多層回路基板１１に固定することにより、平板部１２ａの上面は多層回路基板１１の表面と平行になる。また、平板部１２ａが吸着ノズルで吸着されて平板部１２ａの自由端側に矢印で示す上方向の力が加わっても、平板部１２ａは平行に維持される。多層回路基板１１の中央まで伸びた平板部１２ａの下面には、僅かに突出した突台部１２ｉが設けられ、多層回路基板１１の中央付近に位置する電子部品１７の頂部に接触させている。吸着ノズルによる平板部１２ａの吸着時に、吸着ノズルが平板部１２ａを押圧して、平板部１２ａが傾く虞がある場合には、突台部１２ｉの高さを選択することにより、電子部品１７を支持台としてトランスのコア部分との高さ調整を行い、平板部１２ａを多層回路基板１１に対し平行に支持する。ここに吸着ノズルに対し平板部１２ａを傾きなく維持できるので吸着エラーは発生しない。また、平板部１２ａを細長く形成しても支持部１２ｂ，１２ｃと電子部品１７の両方で支えるので支持部１２ｂ、１２ｃに対する応力が軽減される。
【００２８】
図７は図１の短手方向中央部の一部断面図で、圧接片１２ｄは、コア１４ａの側面に圧接し、コアの反対側の側面を貫通孔１１ａ、１１ｂ、１１ｃの壁面に押しつけている。従って、貫通孔１１ａ、１１ｂ、１１ｃの範囲に於けるコア組体２４の平板部１２ａの長手方向のガタ付きや移動もなくなる。
【００２９】
図８はカバー部材の第２の実施の態様を示す。カバー部材２２の支持部２２ｃには、２つの段部２２ｈ、２２ｊが設けられ、支持部２２ｃの先端には、図４と同様に鉤部２２ｄが設けられている。支持部２２ｃの先端部分を多層回路基板１１の貫通孔１１ａに挿入し、段部２２ｈ、２２ｊを多層回路基板１１の表面に圧接すると共に鉤部２２ｄを多層回路基板１１の裏面に於ける貫通孔１１ａの縁に引っ掛け、段部２２ｈ、２２ｊと鉤部２２ｄで多層回路基板１１を狭持している。この構成により、平板部２２ａは電子部品を支持台として用いることなく多層回路基板１１に対し平行に維持できる。この場合には、図６のような突台部１２ｉを必要としない。
【００３０】
図９はカバー部材の第３の実施の態様を示す。図７に示す圧接片の中央部分から舌片３２ｄが延長して設けられている。この舌片３２ｄは、多層回路基板１１の中央の貫通孔１１ｂにコア１４の中央脚部１４ｄと一緒に挿入され、コアのガタ付きを防止する。
【００３１】
図１１はカバー部材の第４の実施の態様を示す。図４とは異なり、カバー部材４２の支持部４２ｂ、４２ｃに圧接片４２ｄ，４２ｅが設けられている。この圧接片４２ｄ，４２ｅも図４の場合と同様にコア側面を押圧する。
【００３２】
図１２はカバー部材とコア組体の他の実施の態様を示す。２つのＥ型コアは、多層回路基板１１の3つの貫通孔１１ａ，１１ｂ，１１ｃの中で脚部１４ｃ，１４ｄ，１４ｅの端面３４ａを、相互に、接着剤、例えば、瞬間接着剤で貼り合わせ接合してコア組体３４としている。カバー部材５２の平板部５２ａの下面には、突出して弾片部５２ｄを設けている。この弾片部５２ｄは、薄い肉厚で円弧状に形成され、若干の弾力を有し変形可能になっている。支持部５２ｂ、５２ｃ、及び鉤部５２ｅ，５２ｆの構成及び機能は図４〜図９と同様である。カバー部材５２は、コア組体３４の上から多層回路基板１１に装着され、弾片部５２ｄの弾力でコア１４ａを多層回路基板１１の表面に圧接している。これにより、コアのガタ付きやコア移動がなくなる。
【００３３】
上述の実施の態様の説明では、多層回路基板１１に２つのコイルを上下に配置した場合について説明したが、２つのコイルは、多層回路基板１１の表面及び層間を利用して並べて配置してもよい。この場合は、貫通孔は２つのコイルの中心に開けられ、図３（ｂ）に示すような、Ｕ型のコアが装着される。チョークコイルのように１個のコイルの場合は、コアの中心と周辺に貫通孔を設けＵ型のコアまたはＥ型のコアが装着される。また、上述の実施の態様の説明では、Ｅ型のコア１４を２個用いた場合について説明したが、１個のＥ型コアと図３（ｃ）に示すＩ型のコアを組合せてもよい。Ｕ型の場合も同様である。更に、金具としては、図１０に示すように、横梁部２５ｃを円弧に形成することができる。この金具２５をコアに装着すると金具１５には矢印方向の力がかかるので、足部２５ａ、２５ｂの先端側は相互に接近し、フック２５ｅ、２５ｆと横梁部２５ｃでコアを締付けることができる。
【００３４】
【発明の効果】
第１の発明の回路モジュ−ルによれば、カバー部材を多層回路基板に直接係合して設けているので、多層回路基板に実装した電子部品に被さる如く設置して多層回路基板に対する平板部の平行度及び吸着面積を確保することができる。これにより、吸着ノズルに対するカバー部材の傾きはなくなり、個々の電子部品に比べて格段に重い回路モジュ−ルを、吸着ノズルにより確実に吸着搬送できる。また、カバー部材の平板部を多層回路基板の中心部に位置させることができるので、回路モジュ−ルの重心部分を吸着ノズルでバランスよく持ち上げ搬送することができる。
【００３５】
また、カバー部材に設けた係合部の段部と鉤部でカバー部材を多層回路基板に固定するので、多層回路基板に対するカバー部材の取付作業が極めて簡単になり作業性を改善できる。更に、トランスのコイルを多層回路基板の配線パターン形成時に設けるので、多層回路基板にはコアを装着するだけで良く、また、コア組体をカバー部材を用いて固定するので、多層回路基板に対するコアのガタ付きやコアずれ防止が簡単に実現できる。これにより、回路モジュ−ルの製造工程が少なくなり、また、製造工程を自動化できるので、作業効率が増大する。
【００３６】
更にまた、これらと一緒に、コアを貫通孔の内壁に圧接する圧接片を設ければ、コアは、三次元の何れの方向のガタ付き及ぶコアずれもなくなり、トランスの磁気的条件が安定する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に於ける回路モジュールの一部を除いた平面図である。
【図２】図１の一部平面断面図である。
【図３】本発明に於ける回路モジュールに用いるコアの実施例を示す側面図である。
【図４】本発明に於ける回路モジュールの背面図である。
【図５】本発明に於ける回路モジュールのコア装着部分の断面図である。
【図６】本発明に於ける回路モジュールのカバー部材部分の一部断面側面図である。
【図７】図６の要部の一部断面側面図である。
【図８】本発明に於ける回路モジュールの他の実施の態様を示す一部断面側面図である。
【図９】本発明に於ける回路モジュールに用いるカバー部材の他の実施の態様を示す一部断面側断面図である。
【図１０】本発明に於ける回路モジュールに用いる金具の側面図である。
【図１１】本発明に於ける回路モジュールに用いるカバー部材の他の実施の態様を示す背面図である。
【図１２】本発明に於ける回路モジュールのコア装着部分の他の実施の態様を示す断面図である。
【図１３】従来のトランスを示す分解側面図である。
【符号の説明】
１  回路基板
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ  貫通孔
１２，２２，３２，４２  カバー部材
１２ａ，２２ａ，４２ａ  平板部
１２ｂ，１２ｃ，２２ｃ  支持部
１４  コア
２４，３４  コア組体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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