(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板があらかじめその表面に取り付けられ、裏面にノブが設けられたアダプタと、該アダプタが表面側に配置され、アダプタ背面のノブが挿入される穴を有する電極板と、該電極板背面に設けられ、上記穴から突出するノブを背面側に牽引することによって該アダプタを電極板に密着固定し該アダプタと電極板とを電気的に接触させ電極板と上記基板とを電気的に接触させるチャッキング装置と、基板の処理のためにこれらが配置される真空チャンバとを備えることを特徴とする真空処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、真空中で基板に対して、スパッタ法あるいはＣＶＤ法などによって成膜する成膜装置や、逆スパッタ法などによってエッチングするエッチング装置などの、真空処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
成膜装置やエッチング装置などの真空処理装置で基板を処理する場合、基板を電極に保持させるようにする。その保持機構として、爪状の金具で基板を抑えるメカニカルクランプ方式や、真空吸着法などが考えられる。ところが、真空吸着法は、成膜装置などの真空中で基板を処理しなければならない装置では使用できない。そこで、爪状の金具を用いるメカニカルクランプ方式が主流になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、爪状の金具を用いるメカニカルクランプ方式にはつぎのような問題がある。たとえばＣＶＤ成膜装置においては、成膜される基板は、カソード電極やアノード電極上に置かれ、基板がカソード電極やアノード電極と電気的に良好な接触を保っていることが重要である。この電気的接触を確実にするため、あるいは搬送系から基板を受け取る構造のため、複数の爪状のクランプを基板端面から前面にかけて引っかけた後引っ張って止めつけるようにしており、基板前面に爪状の金具が大きく被ることになるとともに、爪状金具の昇降機構を含めて複雑なメカニカル機構が必要である。
【０００４】
とくに、基板前面に金属が被った状態になっていると、この基板はカソード電極あるいはアノード電極上に置かれる（しばしば、独立に基板バイアス電圧が印加される場合もあるが）ので、その金属に電荷が集中し、膜厚分布が不均一になるなどの悪影響が生じる。これから爪状金具はできるだけ小さい形状とすることが望ましいが、従来では、どうしても一定以上の大きさとする必要があり、電荷集中の影響を抑えることが困難であった。
【０００５】
この発明は、上記に鑑み、電荷集中の影響などが生じないようにして基板を保持し、成膜などの処理を良好に行うことができるように改善した真空処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、この発明による真空処理装置においては、基板があらかじめその表面に取り付けられ、裏面にノブが設けられたアダプタと、該アダプタが表面側に配置され、アダプタ背面のノブが挿入される穴を有する電極板と、該電極板背面に設けられ、上記穴から突出するノブを背面側に牽引することによって該アダプタを電極板に密着固定し該アダプタと電極板とを電気的に接触させ電極板と上記基板とを電気的に接触させるチャッキング装置と、基板の処理のためにこれらが配置される真空チャンバとが備えられることが特徴となっている。
【０００７】
真空チャンバ内において、アダプタが電極板の表面上に配置されると、アダプタの背面のノブが、電極板の穴に挿入されることになる。電極板の背面には、穴から背面側に突出するノブを背面側に牽引するチャッキング装置が備えられている。そのため、このチャッキング装置でノブを背面側に牽引することによって、アダプタを電極板表面に密着させるようにして固定することができる。アダプタには、真空チャンバ内で成膜などの処理がなされる基板が取り付けられている。電極板は電圧を印加することによってカソード電極やアノード電極等となるので、この電極とアダプタとが電気的に良好に接触する状態で固定され、その結果電極と基板との電気的な接触も良好になされることになる。アダプタごと基板を搬送し、電極板に固定するようにしているため、基板をアダプタに対してあらかじめ取り付けておくことができる。そのため、基板のアダプタへの取り付けは、ネジなどの小さな部材を用いて行うことができる。その結果、基板の前面に大きな金具などが存在してそれに電荷集中することによって成膜などに悪影響を与えることを防止することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
つぎに、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。この発明の実施の形態にかかる真空処理装置では、図１に示すように、円盤状アダプタ１１の背面（図では上側）にノブ１２が設けられている。保持板（この例ではカソード電極またはアノード電極となる電極板）１３には、上記のノブ１２が挿入される穴１４が設けられている。電極板１３の背面（図では上側）には駆動装置１５が取り付けられている。この駆動装置１５からはフック１６が突き出ており、駆動装置１５は、たとえば油圧シリンダ機構などの適宜な機械機構により、このフック１６を図の左右方向に前進後退させ、あるいは図の上下方向に昇降させる。
【０００９】
円盤状アダプタ１１の表面側（図では下側）には基板（ウェハー）２０が、あらかじめ小さなネジ２１あるいは図示しない爪状金具などで取り付けられている。図示しない搬送装置（搬送ロボットのアームなど）で真空チャンバ１７（図２）内に搬送されてくるときは、基板２０はアダプタ１１ごと扱われる。つまりアダプタ１１の全体を搬送することによって基板２０を搬送する。
【００１０】
図示しない搬送装置によって、図２に示すようにアダプタ１１が真空チャンバ１７内に搬送され、電極板１３の表面側（図では下側）に位置させられた後上側に上昇させられる。これにより、アダプタ１１の背面のノブ１２が電極板１３の穴１４に挿入され、ノブ１２が電極板１３の背面より上側に突出する。フック１６は最初（図の右側に）後退しており、ノブ１２が穴１４に完全に挿入されたとき、図の左側へと前進する。そして、フック１６がノブ１２に係合したとき、駆動装置１５はフック１６を図の上側へと牽引する。フック１６とノブ１２との係合および駆動装置１５の牽引力によって、アダプタ１１が電極板１３にチャッキングされる。すなわち、駆動装置１５とフック１６とによりチャッキング装置が形成される。
【００１１】
こうしてチャッキングされたとき、アダプタ１１は電極板１３の表面（図の下側面）に密着させられることになる。アダプタ１１の表面側（図の下側）には基板２０があらかじめ密着性良好に取り付けられているので、電極板１３と基板２０との電気的に良好な接触が保たれる。
【００１２】
そのため、この真空チャンバ１７内で、たとえば、ＥＣＲ（電子サイクロトロン共鳴）プラズマを生じさせて、ＣＶＤを行って基板２０の表面に薄膜を形成する場合、電極板１３に加えられた電圧が基板２０に良好に伝えられることになる。また、基板２０はあらかじめアダプタ１１に取り付けられるようになっており、アダプタ１１ごと搬送などがなされるので、大きな爪状金具などで固定する必要がなく（基板２０のみを搬送する場合には、爪状金具が着脱可能なものでなければならないため、この爪状金具はある程度大きなものとなる）、事前に小さなネジ２１などで取り付けることができて、この部分に電荷が集中して成膜に悪影響が生じることを避けて均一な薄膜を形成することができる。つまり、基板２０の前面にかかるネジ２１や爪状金具などの大きさを最小のものとして電荷集中の影響を最小なものにとどめることが可能となる。
【００１３】
なお、上記は、この発明の一つの実施形態に関するものであり、具体的な形状・構造等は、この発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々に変更できることはいうまでもない。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の真空処理装置によれば、基板をあらかじめアダプタに取り付けた状態で扱うことができ、基板表面側にかかる金具等の大きさを最小にして、電荷集中の悪影響を避けることができる。また、基板をあらかじめアダプタに取り付けた状態で扱うようにしたことから、チャッキング装置など簡単な機構で済むようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態を示す分解斜視図。
【図２】同実施の形態の概略断面図。
【符号の説明】
１１    アダプタ
１２    ノブ
１３    電極板
１４    穴
１５    駆動装置
１６    フック
１７    真空チャンバ
２０    基板
２１    ネジ
【図１】
0003633827.tif 000002
【図２】
0003633827.tif 000003