(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に荷重と振動を作用させながらこの電子部品を被接合面に圧着する電子部品のボンディング装置であって、電子部品を接合するボンディングツールと、このボンディングツールを前記電子部品に押圧する押圧手段とを備え、前記ボンディングツールは、固定部によって両持ち支持された横長のホーンと、このホーンの長手方向の一方側の端面に装着されこのホーンに振動を付与する振動子と、前記ホーンの定在波振動の腹に相当する位置の下面側に設けられ前記電子部品に当接して押圧する接合作用部と、この接合作用部に開孔した電子部品吸着用の吸着孔と、この吸着孔を前記ホーンの長手方向の他方側の端面に設けられた真空吸引孔と連通させる内部孔と、前記真空吸引孔と真空吸引源とを接続する接続手段と、前記接続手段を保持し前記振動子との重量バランスをとる重量バランサとを備えたことを特徴とする電子部品のボンディング装置。
【請求項２】
電子部品に荷重と振動を作用させながらこの電子部品を被接合面に圧着するボンディングツールであって、固定部によって両持ち支持された横長のホーンと、このホーンの長手方向の一方側の端面に装着されこのホーンに振動を付与する振動子と、前記ホーンの定在波振動の腹に相当する位置の下面側に設けられ前記電子部品に当接して押圧する接合作用部と、この接合作用部に開孔した電子部品吸着用の吸着孔と、この吸着孔を前記ホーンの長手方向の他方側の端面に設けられた真空吸引孔と連通させる内部孔と、前記真空吸引孔と真空吸引源とを接続する接続手段と、前記接続手段を保持し前記振動子との重量バランスをとる重量バランサとを備えたことを特徴とする電子部品のボンディングツール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フリップチップなどの電子部品を基板の電極などの被接合面にボンディングする電子部品のボンディング装置およびボンディングツールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を基板の電極などの被接合面にボンディングする方法として、超音波圧接を用いる方法が知られている。この方法は、電子部品を被接合面に対して押圧しながら電子部品に超音波振動を与え、接合面を微小に振動させて摩擦を生じさせることにより接合面を密着させるものである。この方法に用いられるボンディングツールは、振動発生源である超音波振動子の振動を電子部品に伝達させる細長形状の棒体であるホーンを有しており、このホーンの下面に設けられた接合作用部を電子部品に当接させて電子部品に荷重と振動を作用させながら、電子部品を被接合面に圧着してボンディングするようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子部品のボンディングツールにおいて良好なボンディング品質を確保するためには、常に均一で安定した振動状態を実現させることが重要である。しかしながら、横長形状のホーンに振動を付与する超音波振動子はホーンの一方側の端面に装着されることから、ホーンにおける形状・質量分布の対称性が確保されず、安定した振動を接合作用部に伝達することが困難であった。
【０００４】
そこで本発明は、安定した振動を接合作用部に伝達することができる電子部品のボンディング装置およびボンディングツールを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品のボンディング装置は、電子部品に荷重と振動を作用させながらこの電子部品を被接合面に圧着する電子部品のボンディング装置であって、電子部品を接合するボンディングツールと、このボンディングツールを前記電子部品に押圧する押圧手段とを備え、前記ボンディングツールは、固定部によって両持ち支持された横長のホーンと、このホーンの長手方向の一方側の端面に装着されこのホーンに振動を付与する振動子と、前記ホーンの定在波振動の腹に相当する位置の下面側に設けられ前記電子部品に当接して押圧する接合作用部と、この接合作用部に開孔した電子部品吸着用の吸着孔と、この吸着孔を前記ホーンの長手方向の他方側の端面に設けられた真空吸引孔と連通させる内部孔と、前記真空吸引孔と真空吸引源とを接続する接続手段と、前記接続手段を保持し前記振動子との重量バランスをとる重量バランサとを備えた。
【０００６】
請求項２記載の電子部品のボンディングツールは、電子部品に荷重と振動を作用させながらこの電子部品を被接合面に圧着するボンディングツールであって、固定部によって両持ち支持された横長のホーンと、このホーンの長手方向の一方側の端面に装着されこのホーンに振動を付与する振動子と、前記ホーンの定在波振動の腹に相当する位置の下面側に設けられ前記電子部品に当接して押圧する接合作用部と、この接合作用部に開孔した電子部品吸着用の吸着孔と、この吸着孔を前記ホーンの長手方向の他方側の端面に設けられた真空吸引孔と連通させる内部孔と、前記真空吸引孔と真空吸引源とを接続する接続手段と、前記接続手段を保持し前記振動子との重量バランスをとる重量バランサとを備えた。
【０００７】
本発明によれば、ホーンの定在波振動の腹に相当する位置の下面側に設けられ電子部品に当接して押圧する接合作用部に開孔した吸着孔を、ホーンの他方側の端面に設けられた真空吸引孔と連通させ、この真空吸引孔から真空吸引する真空吸引手段をホーンの他方側に設け、また振動子との重量バランスをとる重量バランサを設けたことにより、ホーンの質量バランスを良好に確保して、安定した振動を接合作用部に伝達することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置の圧着ヘッドの部分正面図、図３は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置の圧着ヘッドの部分側面図、図４は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のチルト動作の説明図、図５は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のＵＳボンディングツールの斜視図、図６は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のＵＳボンディングツールの正面図、図７は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のＵＳボンディングツールの部分断面図、図８は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置の動作のフローチャートである。
【０００９】
まず、図１を参照して電子部品のボンディング装置の全体構造を説明する。図１において、基台１上には可動テーブル２が配設されている。可動テーブル２はＹ軸モータ３ａを備えたＹ軸テーブル３上にＸ軸モータ４ａを備えたＸ軸テーブル４を載置して構成されている。Ｘ軸テーブル４上には基板５および電子部品６の供給部７が配設されている。Ｙ軸テーブル３上のＸ軸テーブル４の手前側にはフラットニング面７１を有するフラットニングステージ７０が配設されている。
【００１０】
基台１上には、門型のフレーム８が立設されている。フレーム８の上部には、モータ１０を備えた押圧手段としてのヘッド昇降テーブル９が装着されている。ヘッド昇降テーブル９の下端部には圧着ヘッド１１が装着されている。モータ１０が駆動することにより圧着ヘッド１１は上下動し、圧着ヘッド１１の先端部に装着されたＵＳボンディングツール（後述）によりバンプ付きの電子部品６を真空吸着する。圧着ヘッド１１の上下動作と、可動テーブル２の水平移動を組み合わせることにより、圧着ヘッド１１は供給部７より電子部品６を真空吸着してピックアップし、電子部品を接合するボンディングツールとしての横長のＵＳボンディングツール７４をＵＳ振動させながら電子部品６のバンプ６ａを基板５の電極５ａ上に圧着する（図２、図３参照）。この圧着動作に先だって、必要に応じ圧着ヘッド１１をフラットニングステージ７０の上方へ相対的に移動させ、これに保持した電子部品６のバンプ６ａをフラットニングステージ７０の平面のフラットニング面７１に押圧し、バンプ６ａの高さを均一にするフラットニング動作が行われる。
【００１１】
図１において、フレーム８の側面には、認識装置１２が設けられている。認識装置１２は水平方向にスライド可能なスライドアーム１３を備えており、スライドアーム１３の先端部にはカメラ１４が装着されている。カメラ１４は上下両方向が認識可能となっており、スライドアーム１３が前進して圧着ヘッド１１の直下に位置することにより、圧着ヘッド１１に保持された電子部品６の下面および基板５のパターン面を認識する。
【００１２】
次に、図２、図３を参照して、ＵＳボンディングツール７４の姿勢を基板５の傾きに応じてならわせるならい機構を有する圧着ヘッド１１の構造を説明する。図２において、ヘッド昇降テーブル９の下端部のブロック１５には、第１の固定ブロック２０が結合されている。ブロック１５などの圧着ヘッド１１の適所には荷重センサ１６が設けられている。第１の固定ブロック２０の下面はＸ方向に上凹状に湾曲するＸ円弧面２３となっている。第１の固定ブロック２０のＸ円弧面２３には、第１の可動ブロック２１の円弧状の上凸面が当接しており、第１の可動ブロック２１はＸ円弧面２３に沿って第１の固定ブロック２０に対して回動する（図２の矢印ａを参照）。
【００１３】
第１の固定ブロック２０のＸ円弧面２３の中心位置には、磁性体であるマグネット２９Ａが埋設されており、第１の可動ブロック２１の上凸面の中心位置には、同じく磁性体であるマグネット２９Ｂが埋設されている。マグネット２９Ａとマグネット２９Ｂは同一幅若しくは略同一幅を有する形状で設けられており、これらのマグネット２９Ａ，２９Ｂは相異なる極がＸ円弧面２３上で対向するように、すなわち相互に引磁力が作用するように配置されている。この引磁力により、第１の可動ブロック２１は第１の固定ブロック２０に保持される。
【００１４】
図３において、第１の可動ブロック２１の下部には、第２の固定ブロック４０が固定されている。第２の固定ブロック４０の下面は、Ｙ方向に上凹状に湾曲するＹ円弧面４３になっている。Ｙ円弧面４３には、第２の可動ブロック４１の円弧状の上凸面が当接しており、第２の可動ブロック４１はＹ円弧面４３に沿って第２の固定ブロック４０に対して回動する（図３の矢印ｂを参照）。以上のように、第１の固定ブロック２０、第１の可動ブロック２１、Ｘ円弧面２３、第２の固定ブロック４０、第２の可動ブロック４１、Ｙ円弧面４３などから成る矢印ａ，ｂ方向への回動機構は、ＵＳボンディングツール７４の姿勢を基板５の傾きにならわせるならい機構となっている。
【００１５】
図３において、第２の固定ブロック４０の下面のＹ円弧面４３の中心位置には、マグネット４９Ａが、また第２の可動ブロック４１の上凸面の中心位置にはそれぞれマグネット４９Ｂが埋設されている。これらのマグネット４９Ａ，４９Ｂは、マグネット２９Ａ，２９Ｂと同様に相互に引磁力が作用するように配置されており、第２の可動ブロック４１は第２の固定ブロック４０に保持される。
【００１６】
第２の可動ブロック４１の下面には、ブロック７３が固定されている。ブロック７３には、電子部品６を真空吸着するＵＳボンディングツール７４が装着されている。６ａは電子部品６の電極としてのバンプである。ＵＳボンディングツール７４に真空吸着された電子部品６が、Ｘ円弧面２３およびＹ円弧面４３の中心０１（図２参照）、０２（図３参照）に位置するように、Ｘ円弧面２３とＹ円弧面４３の曲率は決定される。これにより、ａ方向やｂ方向のチルト（回動）動作を行っても、電子部品６の位置が変動しないようにして、電子部品６を基板５の正しい位置に圧着できるようにしている。
【００１７】
ここで、第１の可動ブロック２１はＹ方向案内部２２によって第１の固定ブロック２０に対してＹ方向にずれないように規制され、第２の可動ブロック４１はＸ方向案内部４２によって第２の固定ブロック４０に対してＸ方向にずれないように規制される。したがって第１の可動ブロック２１はＸＺ平面に沿って回動し、第２の可動ブロック４１はＹＺ平面に沿って回動する。これによりチルト動作のときに第１の可動ブロック２１および第２の可動ブロック４１が不要にＸ，Ｙ方向にずれることを防止し、チルト動作によるバンプ付き電子部品６の位置ずれが発生しないようにしている。
【００１８】
図２において、第１の固定ブロック２０には管路２４が、また第１の可動ブロック２１には管路２５が設けられている。管路２４はＸ円弧面２３と連通しており、管路２５は第２の固定ブロック４０に設けられた管路２５ａを介してＹ円弧面４３と連通している。管路２４，２５は配管２６によりバルブ２７に接続されており、バルブ２７はエア供給部２８に接続されている。
【００１９】
ここで配管２６から供給される圧縮空気がＸ円弧面２３とＹ円弧面４３に吐出されると、Ｘ円弧面２３とＹ円弧面４３にわずかな隙間が形成される。これにより、第１の可動ブロック２１は第１の固定ブロック２０に対して矢印ａ方向のチルト（回動）が許容され、第２の可動ブロック４１は第２の固定ブロック４０に対して矢印ｂ方向のチルトが許容される。
【００２０】
これに対し、圧縮空気の吐出を停止した状態では、Ｘ円弧面２３、Ｙ円弧面４３では、それぞれ円弧当接面が密接状態となり、上述の２方向のチルトが禁止される。したがって、Ｘ円弧面２３、Ｙ円弧面４３に圧縮空気を吐出を制御する第１のバルブ２７はチルトの禁止・許容を切り替えるならい機構のロック／アンロック部となっている。
【００２１】
図２において、９１はヘッド昇降テーブル９を駆動するヘッド昇降部、９２は荷重センサ１６に接続された荷重検出部、９３はＵＳ振動子７７を駆動するＵＳ振動子制御部であり、これらや第１のバルブ（ならい機構のロック／アンロック部）２７などはＣＰＵなどの制御部９４に制御される。
【００２２】
次に、図４を参照してこのボンディング装置に用いられている上述のチルト機構の調心動作について、Ｘ円弧面２３を回動面とする第１の固定ブロック２０に対する第１の可動ブロック２１のチルト動作を例にして説明する。図４（ａ）では、Ｘ円弧面２３には圧縮空気が吐出されておらずこの面での回動が禁止され、かつ第１の可動ブロック２１が第１の固定ブロック２０に対して位置ずれを生じた状態でマグネット２９Ａ，２９Ｂ相互の引磁力によって保持されている。
【００２３】
図４（ｂ）は、上記状態からＸ円弧面２３に圧縮空気を吐出し、この面での回動を許容した状態を示している。回動が許容されたことから、マグネット２９Ａ，２９Ｂの相互の引磁力の回動方向成分Ｆｃによって、第１の可動ブロック２１は第１の固定ブロック２０に対して回動する。そして、第１の可動ブロック２１および第１の固定ブロック２０それぞれの中心位置が一致する状態で第１の可動ブロック２１は停止する。
【００２４】
すなわち回動が禁止された状態で、第１の可動ブロック２１が第１の固定ブロック２０に対して回動方向に相対的に位置がずれていても、圧縮空気をＸ円弧面２３に吐出して回動を許容することにより、図４（ｃ）に示すように第１の可動ブロック２１は設計上の設定位置、すなわち第１の可動ブロック２１および第１の固定ブロック２０相互の中心位置が合致した状態に復帰する。したがって、マグネット２９Ａ，２９Ｂは第１の可動ブロック２１の第１の固定ブロック２０に対する相対位置を設定位置に自動復帰させる位置復帰手段となっている。この調心動作の後には、第１の可動ブロック２１は水平方向の姿勢が正しく保たれた状態となる。
【００２５】
本実施の形態に示す方法によれば、マグネットを埋設するのみで他には機構部品を必要としないことから機構が簡便であり、信頼性に優れた調心機構となっている。同様に、Ｙ円弧面４３におけるマグネット４９Ａ，４９Ｂは第２の可動ブロック４１の第２の固定ブロック４０に対する相対位置を設定位置に自動復帰させる位置復帰手段となっている。
【００２６】
なお本実施の形態では、上記位置復帰手段としてそれぞれ磁性体としての２つのマグネットを相異なる極を対向させて配置して用いた例を示しているが、磁性体の配置例としてはこれに限定されず、例えば可動ブロックまたは固定ブロックのいずれかのみにマグネットを埋設するようにしてもよい。この場合には、相手側のブロックの本体をアルミなどの非磁性体とし、本実施の形態においてマグネットが埋設された部位に、鋼などマグネットによる引磁力が作用するような材質の引磁体を埋設する。
【００２７】
次に図５、図６を参照して、ＵＳボンディングツール７４について説明する。図５はブロック７３から取り外した状態のＵＳボンディングツール７４の斜め上方からの斜視図である。また図６は、ＵＳボンディングツール７４の正面図とともに、ＵＳ振動子７７によってホーン７５に誘起される定在波振動の振幅のグラフを示している。
【００２８】
図５に示すように、ＵＳボンディングツール７４は横長のホーン７５を主体としている。ホーン７５は金属材料（例えばステンレス、アルミニウム、チタン等）等から成り、矩形断面を有する棒状体となっており、ホーン７５の長手方向の１方側の端面にはＵＳ振動子７７が装着されている。ＵＳ振動子７７を駆動することにより、ホーン７５の長手方向に沿った第１方向（矢印ａ方向）に縦振動が付与される。従ってＵＳ振動子７７は、ホーン７５に振動を付与する振動付与手段となっている。
【００２９】
ホーン７５の両側面７５ｂには、それぞれリブ７５ｃがホーン７５と一体的に２カ所づつ中心振り分け配置で設けられている。２つのリブ７５ｃの間の寸法は、振動成分を固定することによる振動の減衰を極小にするために、ＵＳ振動子７７によって付与される縦振動の半波長（Ｌ／２）に等しくなるように設定される（図６参照）。なお、当該寸法は振動の減衰が許容できる範囲であればよく、必ずしもＬ／２に等しくなくてもよい。
【００３０】
リブ７５ｃはホーン７５から外側に突出して設けられており、リブ７５ｃに設けられた取付穴７５ｄにボルト（図示省略）を挿入してブロック７３に締結することにより、ホーン７５はブロック７３に両持ち支持状態で固定される。すなわち、４個の（２組の）リブ７５ｃは、ホーン７５をブロック７３に固定する固定部となっている。
【００３１】
２組（４個）のリブ７５ｃの略中央位置には、凸状の接合作用部７５ｅが第１方向と直交する第２方向（矢印ｂ方向）に凸出して形成されている。接合作用部７５ｅの凸端部は、接合対象の電子部品６に当接する。接合作用部７５ｅに電子部品６が当接した状態で、ＵＳボンディングツール７４に押圧荷重を作用させることにより、電子部品６のバンプ６ａは基板５に押しつけられる。そしてこの状態でＵＳ振動子７７を駆動してホーン７５に縦振動を付与することにより、電子部品６は基板５に荷重と振動により圧着される。このとき、接合作用部７５ｅは４つのリブ７５ｃの中央に位置していることから、大きい押圧荷重を必要とする大型部品を対象とする場合にあっても、均一な押圧状態が実現される。
【００３２】
図６に示すように、接合作用部７５ｅの下面には、電子部品吸着用の吸着孔７６ａが開孔している。吸着孔７６ａは、ホーン７５の内部に形成された内部孔７６ｂを介して、ホーン７５の長手方向の他方側（ＵＳ振動子７７取り付け面の反対側）の端面７５ｆに開口した真空吸引孔７６ｃ（図５参照）に連通している。
【００３３】
ＵＳボンディングツール７４がブロック７３に固定された状態において、ブロック７３にブラケット８０を介して保持された吸着パッド７９が、ホーン７５の端面７５ｆに当接することにより（図６参照）、吸着孔７６ａは内部孔７６ｂおよび真空吸引孔７６ｃを介して吸着パッド７９と連通する。したがって吸着パッド７９に管路９０を介して接続された真空吸引源である吸引装置８１（図２参照）を駆動してエアを吸引することにより、吸着孔７６ａから真空吸引する。吸着パッド７９および管路９０は、真空吸引孔７６ｃと真空吸引源とを接続する接続手段となっている。
【００３４】
接合作用部７５ｅに電子部品６が当接した状態で上記真空吸引を行うことにより、電子部品６を真空吸着して保持することができる。すなわち接合作用部７５ｅは、電子部品６を基板５に対して押圧すると共に、電子部品６の上面に当接して電子部品６を吸着して保持する吸着子としての機能を併せ有している。
【００３５】
なお上述の真空吸引系の構成において、真空吸引孔７６ｃはＵＳ振動子７７と反対側の端面に設けられていることから、吸着パッド７９を保持するブラケット８０を、ＵＳボンディングツール７４における重量バランサとして機能させることが可能となっている。これにより、一方側の端面にのみＵＳ振動子７７を装着する構成のホーン７５における形状・質量分布の対称性が改善される。
【００３６】
なお、上記真空吸引系の接続手段として、上記実施の形態に示す吸着パッド７９を用いる方法以外に、図７に示すような方法を用いても良い。図７（ａ）は、吸着パッド７９の代わりに、蛇腹構造の伸縮継手９１を用いた例を示している。この場合には、伸縮継手９１は端面７５ｆに固着状態で装着される。また図７（ｂ）は、内部孔７６ｂの開口端に設けられた内ねじ部７６ｄに、管継手９２を直接締結するようにしたものである。
【００３７】
この電子部品のボンディング装置は上記の様に構成されており、以下動作について説明する。まず図１において、可動テーブル２を駆動して電子部品６の供給部７を圧着ヘッド１１の下方に位置させる。このとき、圧着ヘッド１１のＸ円弧面２３、Ｙ円弧面４３にエアを吐出してチルトを許容し、マグネット２９Ａ，２９Ｂ、マグネット４９Ａ，４９Ｂによって第１の可動ブロック２１、第２の可動ブロック４１の中心位置を第１の固定ブロック２０、第２の固定ブロック４０の中心位置に合わせる調心動作を行わせる。これにより、ＵＳボンディングツール７４の下面はほぼ水平状態となる。なお、この時、後述する平行度調整を行うと、より望ましい平行度が得られる。そしてこの状態で、圧着ヘッド１１を下降させて電子部品６の供給部７から電子部品６を吸着してピックアップする。
【００３８】
次いで可動テーブル２を駆動して、フラットニングステージ７０を圧着ヘッド１１の下方に位置させる。そこで、圧着ヘッド１１をフラットニングステージ７０に対して下降させ、ボンディングツール７４に吸着して保持した電子部品６を正しく水平が保たれたフラットニング面７１に当接させ押圧する。そして所定荷重で押圧することにより、電子部品６のバンプ６ａはフラットニング面７１に押圧され、当初バンプ６ａに高さのばらつきがある場合においても、押圧によりすべてのバンプ６ａについて均一なバンプ高さが得られる。このようにして、バンプ６ａのフラットニングを行った電子部品６は、基板５を圧着ヘッド１１の下方に位置させ次いで圧着ヘッド１１を下降させることにより基板５に搭載され押圧される。
【００３９】
次に、図８を参照してボンディング動作を説明する。当初はならい機構はフリーである（ステップ１）。次に圧着ヘッド１１を下降させ（ステップ２）、荷重センサ１６によりバンプ６ａが基板５に接地したことを検出する（ステップ３）。なお荷重センサ１６や荷重検出部９２などの接地検出手段による接地検出方法は公知である。
【００４０】
次に圧着ヘッド１１により電子部品６に加える荷重を次第に増加させる（ステップ４）。このとき、ＵＳ振動子７７を微弱駆動してＵＳボンディングツール７４を微弱にＵＳ振動させる。次に荷重検出部９２の検出値により所定荷重に達したことが判明したならば（ステップ５）、ならい動作は完了したと判断する（ステップ５）。そこでならい機構をロックし（ステップ６）、ＵＳ振動子７７を本格的に強く駆動してＵＳボンディングツール７４を所定の強さで強くＵＳ振動させながらバンプ６ａを基板５に接合（ボンディング）する（ステップ７）。このとき、ヘッド昇降テーブル９により圧着ヘッド１１に加圧力を加える。以上のようにしてボンディングが終了したならば、ＵＳ振動子７７の駆動を停止し、圧着ヘッド１１を上昇させる。
【００４１】
上記ボンディング動作において、ＵＳ振動子７７の反対側に真空吸引孔７６ｃを開孔させ、真空吸引孔７６ｃを吸引装置８１と接続する吸着パッド７９を保持するブラケット８０を重量バランサとして機能させるようにしていることから、横長のＵＳボンディングツール７４の重心バランスは良好に保たれ、ならい機構をフリーにしてもＵＳボンディングツール７４が大きく傾くことはない。
【００４２】
したがってバンプ６ａに不均一な荷重が過大に印加されることはなく、また、ならい機構の動作もスムーズに行われる。しかも、ブラケット８０はＵＳ振動子７７と反対側の、ＵＳボンディングツール７４の振動に悪影響を与えにくい位置に配置されることから、安定したボンディングを行うことができる。
【００４３】
ボンディングの動作パターンは図８に示すパターン以外にも可能であって、例えばステップ４における微弱ＵＳ振動を省略し、荷重検出部９２によりならい動作が完了したことが判明した後に、ＵＳ振動子７７の駆動を開始するようにしてもよい。この場合、ＵＳ振動子７７をまず微弱振動させた後で、本格的に強く振動させてもよく、あるいは始めから本格的な接合（ボンディング）のために強く振動させてもよい。
【００４４】
なお、図８のボンディング動作において、ＵＳボンディングツールに電子部品６を保持させない状態で、圧着ヘッド１１を平行度調整用平面（Ｘ軸テーブル４の上面またはフラットニング面７１のように正しく水平が保たれた面）に下降させてステップ６までの動作を行うことにより、ＵＳボンディングツールの平行度を自動で調整することができ、平行度調整の労力を省くことができる。この時、ステップ４において微弱ＵＳ振動を省略してもよいが、微弱ＵＳ振動を行う方が微弱ＵＳ振動によって、ならい機構の動作がより促進されて望ましい。このような平行度調整の後、電子部品をピックアップした後、基板に対してＵＳボンディングを行うと、確実にボンディングすることができる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、ホーンの定在波振動の腹に相当する位置の下面側に設けられ電子部品に当接して押圧する接合作用部に開孔した吸着孔を、ホーンの他方側の端面に設けられた真空吸引孔と連通させ、この真空吸引孔から真空吸引する真空吸引手段をホーンの他方側に設け、また振動子との重量バランスをとる重量バランサを設けたので、ホーンの重量バランスを良好に確保して、安定した振動を接合作用部に伝達することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置の圧着ヘッドの部分正面図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置の圧着ヘッドの部分側面図
【図４】本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のチルト動作の説明図
【図５】本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のＵＳボンディングツールの斜視図
【図６】本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のＵＳボンディングツールの正面図
【図７】本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のＵＳボンディングツールの部分断面図
【図８】本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置の動作のフローチャート
【符号の説明】
５  基板
６  電子部品
１１  圧着ヘッド
２０  第１の固定ブロック
２１  第１の可動ブロック
４０  第２の固定ブロック
４１  第２の可動ブロック
７４  ＵＳボンディングツール
７５ｅ  接合作用部
７６ａ  吸着孔
７６ｃ  真空吸引孔
７７  ＵＳ振動子
８０  重量バランサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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