【手続補正書】
【提出日】令和3年4月5日(2021.4.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
荷電粒子ビームを生成及び放出する荷電粒子源モジュールであって、
第１の枠部と、第２の枠部と、前記第１の枠部と前記第２の枠部との間に配置された１つ以上の剛性支持部材とを含む枠と、
荷電粒子ビームを生成する荷電粒子源配置であって前記第２の枠部に配置された荷電粒子源配置と、
前記第１の枠部に配置された電源接続アセンブリと、
を備えており、
前記荷電粒子源配置は電気配線を介して前記電源接続アセンブリに電気的に接続されており、
前記電気配線はサービスループを有する１つ以上の線を備えている、荷電粒子源モジュール。
【請求項２】
前記枠はフレクシャ接続によって前記第２の枠部に接続された据付部材を備えており、好適には、前記第２の枠部は据付板を備え、前記フレクシャ接続の各々は前記据付板の外周に設けられた接続リップを備え、各接続リップは前記据付板と前記接続リップとの間にスリットを定義する、請求項１に記載の荷電粒子源モジュール。
【請求項３】
前記第１の枠部、前記第２の枠部、及び／又は前記１つ以上の剛性支持部材は非鉄材料で作られる、請求項１又は２に記載の荷電粒子源モジュール。
【請求項４】
前記電源接続アセンブリは前記第１の枠部に剛的に接続され、前記荷電粒子源配置は前記第２の枠部に剛的に接続される、請求項１から３のいずれかに記載の荷電粒子源モジュール。
【請求項５】
前記電源接続アセンブリは前記枠の前記第１の枠部に配置された非導電性の接続板を備えており、前記電源接続アセンブリは１つ以上のコネクタを備えている、請求項１から４のいずれかに記載の荷電粒子源モジュール。
【請求項６】
前記１つ以上のコネクタは、前記非導電性の接続板を通って、前記枠の前記支持部材に実質的に平行な方向に延びる、請求項５に記載の荷電粒子源モジュール。
【請求項７】
前記第１の枠部は２つの実質的に平行な板を備えており、前記電源接続アセンブリは固定され、好適には前記２つの板の間に挟まれる、請求項５又は６に記載の荷電粒子源モジュール。
【請求項８】
前記荷電粒子源配置は、荷電粒子を放出するように構成されたエミッタ配置と、前記エミッタ配置によって放出された前記荷電粒子から荷電粒子ビームを形成する電極とを備えており、好適には、前記荷電粒子源配置は前記エミッタ配置によって放出された前記荷電粒子から荷電粒子ビームを形成する２つ以上の電極を備えており、前記２つ以上の電極のうち最も下流の電極は好適には前記枠の前記第２の枠部に配置されており、前記最も下流の電極及び前記第２の枠部は好適には単一の部品として形成されている、請求項１から５のいずれかに記載の荷電粒子源モジュール。
【請求項９】
前記エミッタ配置及び前記電極は、前記エミッタ配置及び前記電極によって定義される光軸に実質的に平行に配向された１つ以上の非導電性のサポートに接続され、前記１つ以上のサポートの各々は、前記エミッタ配置の外周及び前記電極の外周と接続され、前記１つ以上のサポートは前記エミッタ配置及び前記電極の互いに対する配向及び／又は位置を維持し、好適には、前記エミッタ配置と前記電極とのうち少なくとも一方がフレクシャ接続によって前記１つ以上のサポートと接続される、請求項８に記載の荷電粒子源モジュール。
【請求項１０】
前記エミッタ配置と前記電極とのうち少なくとも一方は前記１つ以上のサポートに剛的に接続され、好適には、前記最も下流の電極は前記１つ以上のサポートに剛的に接続される、請求項９に記載の荷電粒子源モジュール。
【請求項１１】
前記エミッタ配置及び前記電極は板状の電極体を備えており、前記フレクシャ接続は前記板状の電極体の外周に設けられた接続リップを備え、前記接続リップは前記接続リップと前記板状の電極体との間にスリットを定義する、請求項９又は１０に記載の荷電粒子源モジュール。
【請求項１２】
前記電源接続アセンブリは前記枠の前記第１の枠部に配置された非導電性の接続板を備えており、前記電源接続アセンブリは１つ以上のコネクタを備えており、前記電気配線は、前記電極に周状に接続されるとともに前記１つ以上のコネクタに接続され、前記電気配線は、前記枠の前記支持部材に実質的に平行な方向に延びる、請求項８から１１のいずれかに記載の荷電粒子源モジュール。
【請求項１３】
前記電気配線は可撓性の電気配線である、請求項１から１２のいずれかに記載の荷電粒子源モジュール。
【請求項１４】
前記電気配線はサービスループを有する１つ以上の線を備えている、請求項１から１３のいずれかに記載の荷電粒子源モジュール。
【請求項１５】
表面又はターゲットに向かって荷電粒子ビームを放出する露光システムであって、
請求項１から１４のいずれかに記載の、荷電粒子ビームを生成及び放出する荷電粒子源モジュールと、
前記荷電粒子源モジュールによって生成及び放出された前記荷電粒子ビームを受け取って、前記荷電粒子ビームを前記表面又は前記ターゲットの方に向けるように構成された、荷電粒子光学配置と、
を備えており、
前記枠の前記第２の枠部は前記荷電粒子光学配置に配置されている、露光システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】荷電粒子源モジュール、荷電粒子源モジュールを備えた露光システム、荷電粒子源配置、半導体デバイスを製造する方法、及びターゲットを検査する方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
上記の説明は、好適な実施形態の動作を説明するために含まれるものであって、本発明の範囲を限定することを意図してはいないことが理解されなければならない。上記の議論から、当業者には、本発明の範囲に更に包含されるであろう多くのバリエーションが明らかであろう。
［条項１］
荷電粒子ビームを生成及び放出する荷電粒子源モジュールであって、
第１の剛性枠部と、第２の剛性枠部と、前記第１の枠部と前記第２の枠部との間に配置されこれらに剛的に接続された１つ以上の剛性支持部材とを含む枠と、
荷電粒子ビームを生成する荷電粒子源配置であって前記第２の枠部に配置された荷電粒子源配置と、
前記第１の枠部に配置された電源接続アセンブリと、
を備えており、
前記荷電粒子源配置は電気配線を介して前記電源接続アセンブリに電気的に接続されている、荷電粒子源モジュール。
［条項２］
荷電粒子ビームを生成及び放出する荷電粒子源モジュールであって、
第１の枠部と、第２の枠部と、前記第１の枠部と前記第２の枠部との間に配置された１つ以上の剛性支持部材とを含む枠と、
荷電粒子ビームを生成する荷電粒子源配置であって前記第２の枠部に配置された荷電粒子源配置と、
前記第１の枠部に配置された電源接続アセンブリと、
を備えており、
前記荷電粒子源配置は電気配線を介して前記電源接続アセンブリに電気的に接続されており、
前記電気配線はサービスループを有する１つ以上の線を備えている、荷電粒子源モジュール。
［条項３］
前記枠はフレクシャ接続によって前記第２の枠部に接続された据付部材を備えており、好適には、前記第２の枠部は据付板を備え、前記フレクシャ接続の各々は前記据付板の外周に設けられた接続リップを備え、各接続リップは前記据付板と前記接続リップとの間にスリットを定義する、条項１又は条項２に記載の荷電粒子源モジュール。
［条項４］
前記第１の枠部、前記第２の枠部、及び／又は前記１つ以上の剛性支持部材は非鉄材料で作られる、条項１から３のいずれか一項に記載の荷電粒子源モジュール。
［条項５］
前記電源接続アセンブリは前記第１の枠部に剛的に接続され、前記荷電粒子源配置は前記第２の枠部に剛的に接続される、条項１から４のいずれか一項に記載の荷電粒子源モジュール。
［条項６］
前記電源接続アセンブリは前記枠の前記第１の枠部に配置された非導電性の接続板を備えており、前記電源接続アセンブリは１つ以上のコネクタを備えている、条項１から５のいずれか一項に記載の荷電粒子源モジュール。
［条項７］
前記１つ以上のコネクタは、前記非導電性の接続板を通って、前記枠の前記支持部材に実質的に平行な方向に延びる、条項６に記載の荷電粒子源モジュール。
［条項８］
前記第１の枠部は２つの実質的に平行な板を備えており、前記電源接続アセンブリは固定され、好適には前記２つの板の間に挟まれる、条項６又は条項７に記載の荷電粒子源モジュール。
［条項９］
前記荷電粒子源配置は、荷電粒子を放出するように構成されたエミッタ配置と、前記エミッタ配置によって放出された前記荷電粒子から荷電粒子ビームを形成する電極とを備えており、好適には、前記荷電粒子源配置は前記エミッタ配置によって放出された前記荷電粒子から荷電粒子ビームを形成する２つ以上の電極を備えており、前記２つ以上の電極のうち最も下流の電極は好適には前記枠の前記第２の枠部に配置されており、前記最も下流の電極及び前記第２の枠部は好適には単一の部品として形成されている、条項１から８のいずれか一項に記載の荷電粒子源モジュール。
［条項１０］
前記エミッタ配置及び前記電極は、前記エミッタ配置及び前記電極によって定義される光軸に実質的に平行に配向された１つ以上の非導電性のサポートに接続され、前記１つ以上のサポートの各々は、前記エミッタ配置の外周及び前記電極の外周と接続され、前記１つ以上のサポートは前記エミッタ配置及び前記電極の互いに対する配向及び／又は位置を維持し、好適には、前記エミッタ配置と前記電極とのうち少なくとも一方がフレクシャ接続によって前記１つ以上のサポートと接続される、条項９に記載の荷電粒子源モジュール。
［条項１１］
前記エミッタ配置と前記電極とのうち少なくとも一方は前記１つ以上のサポートに剛的に接続され、好適には、前記最も下流の電極は前記１つ以上のサポートに剛的に接続される、条項１０に記載の荷電粒子源モジュール。
［条項１２］
前記エミッタ配置及び前記電極は板状の電極体を備えており、前記フレクシャ接続は前記板状の電極体の外周に設けられた接続リップを備え、前記接続リップは前記接続リップと前記板状の電極体との間にスリットを定義する、条項１０又は条項１１に記載の荷電粒子源モジュール。
［条項１３］
条項６に従属するとき、前記電気配線は、前記電極に周状に接続されるとともに前記１つ以上のコネクタに接続され、前記電気配線は、前記枠の前記支持部材に実質的に平行な方向に延びる、条項９から１３のいずれか一項に記載の荷電粒子源モジュール。
［条項１４］
前記電気配線は可撓性の電気配線である、条項１から１３のいずれか一項に記載の荷電粒子源モジュール。
［条項１５］
条項１に従属するとき、前記電気配線はサービスループを有する１つ以上の線を備えている、条項１から１４のいずれか一項に記載の荷電粒子源モジュール。
［条項１６］
表面又はターゲットに向かって荷電粒子ビームを放出する露光システムであって、
条項１から１５のいずれか一項に記載の、荷電粒子ビームを生成及び放出する荷電粒子源モジュールと、
前記荷電粒子源モジュールによって生成及び放出された前記荷電粒子ビームを受け取って、前記荷電粒子ビームを前記表面又は前記ターゲットの方に向けるように構成された、荷電粒子光学配置と、
を備えており、
前記枠の前記第２の枠部は前記荷電粒子光学配置に配置されている、露光システム。
［条項１７］
前記荷電粒子光学配置はコリメータを備えており、前記荷電粒子源モジュールは前記コリメータに配置されている、条項１６に記載の露光システム。
［条項１８］
前記露光システムは、リソグラフィシステム、検査システム、又は顕微鏡システムを含む一群から選択される、条項１６又は条項１７に記載の露光システム。
［条項１９］
荷電粒子ビームを生成する荷電粒子源配置であって、
荷電粒子を放出するように構成されたエミッタ配置と、
前記エミッタ配置によって放出された前記荷電粒子から荷電粒子ビームを形成する電極と、
前記エミッタ配置及び前記電極によって定義される光軸に実質的に平行に配向された１つ以上の非導電性のサポートであって、前記１つ以上のサポートの各々は前記エミッタ配置の外周及び前記電極の外周と接続されており、前記１つ以上のサポートは前記エミッタ配置及び前記電極の互いに対する配向及び／又は位置を維持する、サポートと、
を備えており、
前記電極は、フレクシャ接続によって前記１つ以上のサポートと接続されており、
前記電極及び／又は前記エミッタ配置は、電気配線の接続のために１つ以上の電線接続を備えており、前記１つ以上の電線接続のうち少なくとも１つは、前記フレクシャ接続に配置されている、荷電粒子源配置。
［条項２０］
前記１つ以上の電線接続は、前記フレクシャ接続の、前記サポートに対して前記フレクシャ接続の位置及び／又は配向が実質的に固定される部分に位置している、条項１９に記載の荷電粒子源配置。
［条項２１］
前記１つ以上の電線接続のうち前記少なくとも１つは、前記フレクシャ接続の前記接続リップの先端に配置されている、条項１９又は条項２０に記載の荷電粒子源配置。
［条項２２］
前記電極は、ビーム開口を備えた板状の電極体を備えており、前記ビーム開口は前記光軸に対してセンタリングされる、条項１９から２１のいずれか一項に記載の荷電粒子源配置。
［条項２３］
前記フレクシャ接続は前記板状の電極体の外周に設けられた接続リップを備え、前記接続リップは前記接続リップと前記板状の電極体との間にスリットを定義する、条項２２に記載の荷電粒子源配置。
［条項２４］
前記荷電粒子源配置は、前記エミッタ配置によって放出された前記荷電粒子から荷電粒子ビームを形成する２つ以上の電極を備えており、前記２つ以上の電極のうち少なくとも１つは前記１つ以上のサポートに剛的に接続されており、好適には、前記２つ以上の電極のうち最も下流の電極が前記１つ以上のサポートに剛的に接続されている、条項１９から２３のいずれか一項に記載の荷電粒子源配置。
［条項２５］
前記エミッタ配置は前記荷電粒子を放出するカソードを備えており、前記カソードは、フレクシャ接続によって前記１つ以上のサポートに接続されたカソード搬送要素内に収容される、条項１９から２４のいずれか一項に記載の荷電粒子源配置。
［条項２６］
前記カソード搬送要素は、前記カソードの少なくとも一部を収容するカソード開口を備えた板状の搬送体を備えており、好適には、前記フレクシャ接続は前記板状の搬送体の外周に設けられた接続リップを備え、前記接続リップは前記接続リップと前記板状の搬送体との間にスリットを定義する、条項２５に記載の荷電粒子源配置。
［条項２７］
第１の枠部と、第２の枠部と、前記第１の枠部と前記第２の枠部との間に配置された１つ以上の剛性支持部材とを含む枠と、前記第１の枠部に配置された電源接続アセンブリと、を更に備えており、前記荷電粒子源配置は、前記第２の枠部に配置されるとともに、電気配線を介して前記電源接続アセンブリに電気的に接続されている、条項１９から２６のいずれか一項に記載の荷電粒子源配置。
［条項２８］
前記荷電粒子源配置は条項１９から２７のいずれか一項に記載の荷電粒子源配置である、条項１から１５のいずれか一項に記載の荷電粒子源モジュール。
［条項２９］
条項１から１５のいずれか一項に記載の荷電粒子源モジュール又は条項１９から２７のいずれか一項に記載の荷電粒子源配置によって半導体デバイスを製造する方法であって、
前記荷電粒子源モジュール又は前記荷電粒子源配置の下流にウェーハを設置するステップと、
前記荷電粒子源モジュール又は前記荷電粒子源配置によって生成及び放出された荷電粒子ビームによって前記ウェーハ上に画像又はパターンを投影することを含む、前記ウェーハを処理するステップと、
前記処理されたウェーハによって半導体デバイスを生成するために後続のステップを実施するステップと、
を備える、方法。
［条項３０］
条項１から１５のいずれか一項に記載の荷電粒子源モジュール又は条項１９から２７のいずれか一項に記載の荷電粒子源配置によってターゲットを検査する方法であって、
前記荷電粒子源モジュール又は前記荷電粒子源配置の下流に前記ターゲットを位置決めするステップと、
前記荷電粒子源モジュール又は前記荷電粒子源配置によって生成及び放出された荷電粒子ビームを前記ターゲットの方に向けるステップと、
前記ターゲットの方に向けられた前記荷電粒子ビームに応答して前記ターゲットによって伝達され、放出され、及び／又は反射された荷電粒子を検出するステップと、
前記荷電粒子を検出するステップからのデータによって前記ターゲットを検査するために後続のステップを実施するステップと、
を備える、方法。