(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルムの一面に電極膜を形成した片面金属化フィルムを複数枚積層させてコンデンサ素子となし、該コンデンサ素子の両端に外部電極を形成し、誘電体フィルムを間に挟んで対向配置された各電極膜を交互に異なる外部電極と接続させた積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法であって、
各片面金属化フィルムに、予め多数の電極膜を所定の間隔をおいて形成すると共に、位置決め用の貫通孔を穿設しておき、
各片面金属化フィルムを積層させるに際し、表面に所定本数の位置決めピンが立設されると共に接地された第１の平板状電極上に、第１の片面金属化フィルムの上記貫通孔を、上記位置決めピンに挿通させると共に、電極形成面を下にして載置し、以て、分極作用により、当該第１の片面金属化フィルムの下面側に負の電荷を生じさせると共に、上面側に正の電荷を生じさせ、次に、当該第１の片面金属化フィルムの上面に第２の平板状電極を接触させ、この状態で両電極間に電圧を印加することにより、上記分極作用を強調して第１の片面金属化フィルム上面の正の電荷を強く帯電させ、
次に、第２の片面金属化フィルムの上記貫通孔を、上記位置決めピンに挿通させると共に、電極膜形成面を下にして、上記第１の片面金属化フィルムに近づけることにより、第２の片面金属化フィルムの電極膜形成面に負の電荷を生じさせ、このまま第２の片面金属化フィルムを第１の片面金属化フィルムの上面に載置して、両フィルムをクーロン力によって密着接合し、さらに、第２の片面金属化フィルムの上面に上記第２の平板状電極を接触させて電圧を印加することにより、第２の片面金属化金属化フィルムの上面に正の電荷を帯電させ、
次に、第３の片面金属化フィルムの上記貫通孔を、上記位置決めピンに挿通させると共に、電極膜形成面を下にして、上記第２の片面金属化フィルムに近づけることにより、第３のフィルムの電極膜形成面に負の電荷を生じさせ、このまま第３のフィルムを第２のフィルムの上面に載置して、両フィルムをクーロン力によって密着接合し、
以上のように、積層される片面金属化フィルム同士を、クーロン力によって密着接合することを繰り返して、多数の片面金属化フィルムを積層させた後に、このフィルムの積層体を各電極膜単位で切断し、以て多数のコンデンサ素子となし、その後、電極膜が露出していない切断面に樹脂接着剤を塗布することを特徴とする積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法。
【請求項２】
誘電体フィルムの両面に電極膜を形成した両面金属化フィルムと誘電体フィルムとを交互に複数枚積層させてコンデンサ素子となし、該コンデンサ素子の両端に外部電極を形成し、誘電体フィルムを間に挟んで対向配置された各電極膜を交互に異なる外部電極と接続させた積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法であって、
各両面金属化フィルムに、予め多数の電極膜を所定の間隔をおいて形成すると共に、位置決め用の貫通孔を穿設しておき、
また、上記両面金属化フィルムと積層される誘電体フィルムに、位置決め用の貫通孔を穿設しておき、
各両面金属化フィルムと誘電体フィルムとを積層させるに際し、表面に所定本数の位置決めピンが立設されると共に接地された第１の平板状電極上に、一方の両面金属化フィルムの上記貫通孔を、上記位置決めピンに挿通させて載置し、以て、分極作用により、当該両面金属化化フィルムの下面側に負の電荷を生じさせると共に、上面側に正の電荷を生じさせ、次に、当該両面金属化フィルムの上面に第２の平板状電極を接触させ、この状態で両電極間に電圧を印加することにより、上記分極作用を強調して両面金属化フィルム上面の正の電荷を強く帯電させ、
次に、誘電体フィルムの上記貫通孔を、上記位置決めピンに挿通させた状態で、誘電体フィルムを上記両面金属化フィルムの上面に近づけることにより、誘電体フィルムの下面側を負に帯電させ、このまま誘電体フィルムを両面金属化フィルム上に載置して、両フィルムをクーロン力によって密着接合し、さらに、誘電体フィルムの上面に上記第２の平板状電極を接触させて電圧を印加することにより、誘電体フィルムの上面に正の電荷を帯電させ、
次に、他の両面金属化フィルムの上記貫通孔を、上記位置決めピンに挿通させると共に、上記誘電体フィルムの上面に近づけることにより、他の両面金属化フィルムの下面側を負に帯電させ、このまま他の両面金属化フィルムを誘電体フィルムの上面に載置して、両フィルムをクーロン力によって密着接合し、
以上のように、積層される両面金属化フィルムと誘電体フィルム同士を、クーロン力によって密着接合することを繰り返して、両面金属化フィルムと誘電体フィルムとを一定の厚さまで積層させた後に、このフィルムの積層体を各電極膜単位で切断し、以て多数のコンデンサ素子となし、その後、電極膜が露出していない切断面に樹脂接着剤を塗布することを特徴とする積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は金属化フィルムコンデンサに係り、特に、誘電体フィルムの一面に電極膜を形成した片面金属化フィルムを多数枚積層して形成される積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法、及び誘電体フィルムの両面に電極膜を形成した両面金属化フィルムと誘電体フィルムとを交互に多数枚積層して形成される積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法に関する。
【００２】
【従来の技術】
図１６及び図１７に示すように、従来の金属化フィルムコンデンサ80は、ポリプロピレンやポリエチレン、ポリイミド等より成る誘電体フィルム81の表面に、それぞれアルミニウムや亜鉛等より成る電極膜82を10nm〜80nmの厚さで蒸着させた金属化フィルム84を積層した後に、巻取機によって巻回して終端部を止着し、これに加熱及び加圧処理を施してコンデンサ素子86を形成し、該コンデンサ素子86の両端面に金属材料を溶射してリード端子接続用の外部電極（メタリコン電極）88ａ，88ｂを形成して成る。
上記誘電体フィルム81の表面には、一方の側辺に沿って所定の幅でマージン部90（すなわち電極膜82に覆われない部分）が確保されている。また、他方の誘電体フィルム81の表面にも、上記とは反対側の側辺に沿って同様のマージン部90が確保されている。
【００３】
この巻回型金属化フィルムコンデンサ80の内部においては、各電極膜82がそれぞれ誘電体フィルム81を間に介して重複するように配置されている。また、積層された各電極膜82の一方の端部は、それぞれ交互に左右の外部電極88ａ，88ｂに接続している。
【００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の金属化フィルムコンデンサ80の場合、誘電体フィルム81の両面に配置されコンデンサ電極として機能する各電極膜82は、一方の誘電体フィルム81には蒸着されているため密に接続されているといえるが、他方の誘電体フィルム81に対しては単に接触しているだけであり、図１７中の円形拡大部に示すように、両者間には部分的に隙間92が存在していることとなる。
このため、一対のコンデンサ電極としての電極膜82，82間には、誘電体のみならず余計な空間が介在することとなり、静電容量の損失が生じると共に、その空間距離のバラツキによって電荷の蓄積が不均一となり、いわゆる電荷集中が惹起されるためにコンデンサとしての特性が不安定となっていた。
【００５】
もちろん、上記のように一対の金属化フィルム84，84を積層・巻回した後に加熱及び加圧工程を施すことによって、一方の誘電体フィルム81を他方の電極膜82に融着させ、この隙間92を極力排除する努力はなされているが、コンデンサ素子全体に対する加熱・加圧処理によって、電極膜82と誘電体フィルム81との間の部分的な隙間92を一律に排除することは困難であった。
また、誘電体フィルム81がポリエチレンやポリプロピレンなど比較的融点の低い材質より構成される場合には、この熱圧着工程もある程度の成果をあげることができるが、ポリイミドのように高耐熱性樹脂よりなる場合には、そもそもこの方法を用いることができない。
このため、巻回時に一方の誘電体フィルム81と他方の電極膜82との間に専用の接着剤を被着させ、コンデンサ素子形成後に全体を加熱して接着剤の溶剤を蒸発させ、以て電極膜82と誘電体フィルム81間を接合することが試みられている。
ところが、この場合にはコンデンサ素子86の両端部付近に被着された接着剤が先に固化して栓をしてしまい、中心付近のガス化した溶剤が外部に抜け出なくなり、却って誘電体フィルム81と電極膜82間の隙間を拡張してしまう危険性があった。
【００６】
この発明は、従来例の抱える上記の問題を解決するために案出されたものであり、製造過程において金属化フィルムコンデンサの電極膜と誘電体フィルムとの間に余計な隙間が生ずることを有効に防止できる方法を実現することを目的としている。
【００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、この発明に係る積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法は、誘電体フィルムの一面に電極膜を形成した片面金属化フィルムを複数枚積層させてコンデンサ素子となし、該コンデンサ素子の両端に外部電極を形成し、誘電体フィルムを間に挟んで対向配置された各電極膜を交互に異なる外部電極と接続させた積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法であって、
各片面金属化フィルムに、予め多数の電極膜を所定の間隔をおいて形成すると共に、位置決め用の貫通孔を穿設しておき、
各片面金属化フィルムを積層させるに際し、表面に所定本数の位置決めピンが立設されると共に接地された第１の平板状電極上に、第１の片面金属化フィルムの上記貫通孔を、上記位置決めピンに挿通させると共に、電極形成面を下にして載置し、以て、分極作用により、当該第１の片面金属化フィルムの下面側に負の電荷を生じさせると共に、上面側に正の電荷を生じさせ、次に、当該第１の片面金属化フィルムの上面に第２の平板状電極を接触させ、この状態で両電極間に電圧を印加することにより、上記分極作用を強調して第１の片面金属化フィルム上面の正の電荷を強く帯電させ、
次に、第２の片面金属化フィルムの上記貫通孔を、上記位置決めピンに挿通させると共に、電極膜形成面を下にして、上記第１の片面金属化フィルムに近づけることにより、第２の片面金属化フィルムの電極膜形成面に負の電荷を生じさせ、このまま第２の片面金属化フィルムを第１の片面金属化フィルムの上面に載置して、両フィルムをクーロン力によって密着接合し、さらに、第２の片面金属化フィルムの上面に上記第２の平板状電極を接触させて電圧を印加することにより、第２の片面金属化金属化フィルムの上面に正の電荷を帯電させ、
次に、第３の片面金属化フィルムの上記貫通孔を、上記位置決めピンに挿通させると共に、電極膜形成面を下にして、上記第２の片面金属化フィルムに近づけることにより、第３のフィルムの電極膜形成面に負の電荷を生じさせ、このまま第３のフィルムを第２のフィルムの上面に載置して、両フィルムをクーロン力によって密着接合し、
以上のように、積層される片面金属化フィルム同士を、クーロン力によって密着接合することを繰り返して、多数の片面金属化フィルムを積層させた後に、このフィルムの積層体を各電極膜単位で切断し、以て多数のコンデンサ素子となし、その後、電極膜が露出していない切断面に樹脂接着剤を塗布することを特徴とする。
【００８】
また、この発明に係る他の積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法は、誘電体フィルムの両面に電極膜を形成した両面金属化フィルムと誘電体フィルムとを交互に複数枚積層させてコンデンサ素子となし、該コンデンサ素子の両端に外部電極を形成し、誘電体フィルムを間に挟んで対向配置された各電極膜を交互に異なる外部電極と接続させた積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法であって、
各両面金属化フィルムに、予め多数の電極膜を所定の間隔をおいて形成すると共に、位置決め用の貫通孔を穿設しておき、
また、上記両面金属化フィルムと積層される誘電体フィルムに、位置決め用の貫通孔を穿設しておき、
各両面金属化フィルムと誘電体フィルムとを積層させるに際し、表面に所定本数の位置決めピンが立設されると共に接地された第１の平板状電極上に、一方の両面金属化フィルムの上記貫通孔を、上記位置決めピンに挿通させて載置し、以て、分極作用により、当該両面金属化化フィルムの下面側に負の電荷を生じさせると共に、上面側に正の電荷を生じさせ、次に、当該両面金属化フィルムの上面に第２の平板状電極を接触させ、この状態で両電極間に電圧を印加することにより、上記分極作用を強調して両面金属化フィルム上面の正の電荷を強く帯電させ、
次に、誘電体フィルムの上記貫通孔を、上記位置決めピンに挿通させた状態で、誘電体フィルムを上記両面金属化フィルムの上面に近づけることにより、誘電体フィルムの下面側を負に帯電させ、このまま誘電体フィルムを両面金属化フィルム上に載置して、両フィルムをクーロン力によって密着接合し、さらに、誘電体フィルムの上面に上記第２の平板状電極を接触させて電圧を印加することにより、誘電体フィルムの上面に正の電荷を帯電させ、
次に、他の両面金属化フィルムの上記貫通孔を、上記位置決めピンに挿通させると共に、上記誘電体フィルムの上面に近づけることにより、他の両面金属化フィルムの下面側を負に帯電させ、このまま他の両面金属化フィルムを誘電体フィルムの上面に載置して、両フィルムをクーロン力によって密着接合し、
以上のように、積層される両面金属化フィルムと誘電体フィルム同士を、クーロン力によって密着接合することを繰り返して、両面金属化フィルムと誘電体フィルムとを一定の厚さまで積層させた後に、このフィルムの積層体を各電極膜単位で切断し、以て多数のコンデンサ素子となし、その後、電極膜が露出していない切断面に樹脂接着剤を塗布することを特徴とする。
【００９】
上記のように、この発明に係る製造方法にあっては、一対の平板状電極間に電圧を印加して各フィルムを強制的に帯電させることにより、静電気の吸引力を用いて金属化フィルムの電極膜と誘電体フィルムとを密着接合することができる。  しかも、各フィルムを積層させる際に、その都度このような静電接合工程が繰り返されるため、コンデンサ素子形成後に各フィルム間を密着させる従来の方法と異なり、コンデンサ素子内部の全域に亘って満遍なく密着状態を実現することが可能となる。
【００１０】
上記金属化フィルムに予め多数の電極膜を所定の間隔をおいて形成しておき、各フィルムを積層させた後に、このフィルムの積層体を各電極膜単位で切断することによって、多数のコンデンサ素子を効率的に形成することができる。
また、上記第１の平板状電極の表面に所定本数の位置決めピンが立設されると共に、各片面金属化フィルムに、位置決め用の貫通孔が穿設されているので、各片面金属化フィルムを積層させるに際し、上記貫通孔を上記位置決めピンに挿通させることにより、正確な位置決めが実現される。
同様に、上記第１の平板状電極の表面に所定本数の位置決めピンが立設されると共に、各両面金属化フィルム、及び上記両面金属化フィルムと積層される誘電体フィルムに、位置決め用の貫通孔が穿設されているので、各両面金属化フィルムと誘電体フィルムとを積層させるに際し、上記貫通孔を上記位置決めピンに挿通させることにより、正確な位置決めが実現される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明に係る片面金属化フィルム10を示すものであり、それぞれポリプロピレンやポリエチレン、ポリイミド等より成るシート状の誘電体フィルム12の一面に、矩形状の電極膜14が所定の間隔をおいて多数配置されている。
各電極膜14は、誘電体フィルム12の一面にアルミニウムや亜鉛等の金属材料を蒸着させることによって形成されている。
【００１２】
この片面金属化フィルム10を多数枚積層させた後、この積層体を図中の点線に沿って各電極膜14単位で切り分けることにより、多数のコンデンサ素子を一度に得ることができる。
また、このように複数の金属化フィルムが積層される結果、図２に示すように、各コンデンサ素子16内においては、誘電体フィルム12の上下両面に電極膜14，14が配置された構造が何層にも亘って生じている。
また、各金属化フィルム10の一端側には、電極膜14で覆われていないマージン部17が確保されており、それぞれのマージン部17が一つおきに左右に配置されるように各金属化フィルムは積層されている。
このため、コンデンサ素子16の両端面に金属溶射を施して外部電極（メタリコン電極）18ａ，18ｂを形成すると、誘電体フィルム12を間に挟んで、一方の電極膜14は外部電極18ａに接続されると共に、他方の電極膜14は外部電極18ｂに接続されることとなり、積層型金属化フィルムコンデンサ20として完成することとなる。
【００１３】
ところで、コンデンサ20内において、一の金属化フィルム10の電極膜14と他の金属化フィルム10の誘電体フィルム12との間に隙間が形成されないようにするためには、シート状の金属化フィル10を積層する際に、各シート間を密着させることが有効である。
このため、本発明においては、図３〜図９に示す静電接合工程を設けている。
【００１４】
まず、シート状の金属化フィルム10Ａを、電極膜形成面を下にして、銅などよりなる第１の平板状電極22上に載置する。この第１の平板状電極22は接地されているため、実際にはこの状態においてもある程度の分極作用が自然に生じ、金属化フィルム10Ａの下面側に負の電荷が現れると共に、上面側に正の電荷が現れている。
この金属化フィルム10Ａの上方には、第２の平板状電極24が配置されている。  また、第１の平板状電極22と第２の平板状電極24との間には、直流電源25が介装されている。
【００１５】
つぎに、図４に示すように、第２の平板状電極24を降下させて金属化フィルム10Ａの上面に密着させ、直流電源25より所定の電圧を一定時間・一定間隔で複数回印加させる。
その後、第２の平板状電極24を上昇させると、図５に示すように、誘電体フィルム12Ａの上面は正の電荷がより強く帯電することとなり、上記分極作用が強調される形となる。
【００１６】
この状態において、図６に示すように、他の片面金属化フィルム10Ｂを電極膜形成面を下にして近づけると、その電極膜形成面には、正の電荷が強く帯電した誘電体フィルム12Ａの影響を受けて負の電荷が現れる。
このまま金属化フィルム10Ｂを誘電体フィルム12Ａの上面に載置させると、図７に示すように、金属化フィルム10Ａの誘電体フィルム12Ａと、金属化フィルム10Ｂの電極膜14Ｂとが引き合い、クーロン力によって密着接合されることとなる。
【００１７】
つぎに、図８に示すように、第２の平板状電極24を再度降下させて金属化フィルム10Ｂの上面に接触配置させ、直流電源25より電圧を印加させた後、第２の平板状電極24を上昇させると、図９に示すように、金属化フィルム10Ｂの上面は正の電荷によって強く帯電される。
上記と同様、この金属化フィルム10Ｂの上面に他の片面金属化フィルムを載置させれば、金属化フィルム10Ｂの誘電体フィルム12Ｂと、他の金属化フィルムの電極膜とが引き合い、クーロン力によって密着接合されることとなる。
以上の工程を何度も繰り返すことにより、多数積層された金属化フィルム10の誘電体フィルム12と電極膜14との間が、均一に密着状態となる。
【００１８】
このように、第１の平板状電極22及び第２の平板状電極24間に直流電圧を印加させることによって各金属化フィルム10の上面を正に帯電させるように構成したため、積層された各金属化フィルム10の電極膜14と誘電体フィルム12間は、クーロン力によって比較的強固に接合されている。
この結果、この後に各電極膜14単位でカッティングを施したり、加圧工程や外部電極形成工程を経ても、各金属化フィルム10の電極膜14と誘電体フィルム12間が容易に剥離することはない。
また、図２の円形拡大部に示すように、完成した積層型金属化フィルムコンデンサ20内においては、一の金属化フィルム10の電極膜14と、他の片面金属化フィルム10の誘電体フィルム12との間に隙間が生じることを有効に防止することができる。
なお、上記のようにシート状の片面金属化フィルム10を多数枚積層させ、これを各電極膜14単位で切り分けて個々のコンデンサ素子16となした後に、電極膜14が露出していない切断面にポリイミドやシリコン等からなる樹脂接着剤を塗布することにより、密に積層された金属化フィルム10間をさらに強固に固着させるようにしてもよい。
【００１９】
上記のように第１の平板状電極22と第２の平板状電極24間に電圧を印加させると、金属化フィルム10の周縁部において放電が生成され、場合によっては放電痕が誘電体フィルム12に生じる可能性がある。
このため、シート状の金属化フィルム10の周縁部には予めマージン幅26を設けておき、各金属膜14単位で切り分ける際にはこのマージン幅26部分を切除することが望ましい。
【００２０】
上記においては、シート状の金属化フィルム10と略等しい面積を備えた第２の平板状電極24を用いた例を示したが、より面積の小さい第２の平板状電極24を用いてもよい。
この場合には、第２の平板状電極24側あるいは金属化フィルム10が載置された第１の平板状電極22側をＸＹ方向に移動可能に構成しておくと共に、第２の平板状電極24の「下降−電圧印加−上昇−相対移動」動作を必要回数繰り返すことにより、より面積の広い金属化フィルムの上面を満遍なく帯電させることが可能となる。
このように、第２の平板状電極24の接触位置（電圧印加位置）を移動させることによって金属化フィルム10の上面全域を帯電させる場合には、各接触部位毎に上記マージン幅26を設定しておくことが望ましい。
【００２１】
また、各片面金属化フィルム10を積層するに際し、正確な位置決めを実現するため、第１の平板状電極22の表面に所定本数の位置決めピンを立設させておくと共に、各片面金属化フィルム10に位置決め用の貫通孔を穿設しておき、この貫通孔を位置決めピンに挿通させるようにすることが望ましい（図示省略）。
【００２２】
上記金属化フィルム10の誘電体フィルム12がポリイミドよりなる場合には、上記直流電源25より２kV程度の電圧が印加される。これに対し、誘電体フィルム12がポリエチレンやポリプロピレンよりなる場合には、上記直流電源25より印加される電圧は５００Ｖ以下に調整される。
なお、両電極22，24間に通電を行う際、過大な電流が流れると誘電体フィルム12の表面に穴が開く等の損傷を与えてしまうため、何れの場合にも短絡電流が０.１mA以下となるように回路設定されている。すなわち、金属化フィルムの電極膜14と誘電体フィルム12との接合に際しては、主として電界による作用が利用されることとなる。
【００２３】
上記にあっては、シート状の誘電体フィルム12の一面に多数の電極膜14を形成した片面金属化フィルム10を積層させてコンデンサ素子16を形成する例を示したが、シート状の誘電体フィルム12の両面に多数の電極膜14を所定のパターンで形成した両面金属化フィルムと、電極膜14の形成されていないシート状の誘電体フィルム12とを交互に積層させても、同様のコンデンサ素子16を得ることができる。
そして、図１０〜図１４に示すように、この両面金属化フィルム27と誘電体フィルム12とを積層させる際にも、クーロン力を利用した静電接合工程を付加することによって、両面金属化フィルム27の各電極膜14と誘電体フィルム12との間の密着性を高めることが可能となる。
【００２４】
まず、図１０に示すように、第１の平板状電極22の表面にシート状の両面金属化フィルム27Ａを載置する。この両面金属化フィルム27Ａの下面に形成された各電極膜14Ｄと、上面に形成された各電極膜14Ｅとは、誘電体フィルム12Ｄを間に挟んでそれぞれの端部が左右にずれるように配置されている。
この場合にも、第１の平板状電極22は接地されているため、実際にはある程度の分極作用が自然に生じ、両面金属化フィルム27Ａの下面側に負の電荷が現れると共に、上面側に正の電荷が現れている。
【００２５】
つぎに、図１１に示すように、第２の平板状電極24を降下させて両面金属化フィルム27Ａの上面に密着させ、直流電源25より所定の電圧を一定時間・一定間隔で複数回印加させる。
その後、第２の平板状電極24を上昇させると、図１２に示すように、両面金属化フィルム27Ａの上面には正の電荷がより強く帯電することとなり、上記分極作用が強調される形となる。
この状態において、誘電体フィルム12Ｅを両面金属化フィルム27Ａの上面に近づけると、その下面には正の電荷が強く帯電した両面金属化フィルム27Ａの影響を受けて負の電荷が現れる。
このまま誘電体フィルム12Ｅを両面金属化フィルム27Ａ上に載置させると、両面金属化フィルム27Ａの電極膜14Ｅと誘電体フィルム12Ｅの下面とが、クーロン力によって隙間なく接合されることとなる（図１３）。
【００２６】
つぎに、第２の平板状電極24を再度降下させて誘電体フィルム12Ｅの上面に接触配置させ、直流電源25より電圧を印加させた後、第２の平板状電極24を上昇させると、図１４に示すように、誘電体フィルム12Ｅの上面は正の電荷によって強く帯電される。
この誘電体フィルム12Ｅの上面に他の両面金属化フィルム27Ｂを近付けると、その下面には正の電荷が強く帯電した誘電体フィルム12Ｅの影響を受けて負の電荷が現れる。
このまま両面金属化フィルム27Ｂを誘電体フィルム12Ｅ上に載置させると、両面金属化フィルム27Ｂの電極膜14Ｆと誘電体フィルム12Ｅの上面とが、クーロン力によって隙間なく接合されることとなる。
【００２７】
以上の工程を必要回数繰り返して、両面金属化フィルム27と誘電体フィルム12を一定の厚さまで積層させた後、このシート状の積層体を各電極膜14単位で切り分けることにより、図２に示したのと同様の構成を備えたコンデンサ素子16を得ることができる。
なお、各両面金属化フィルム27と誘電体フィルム12とを積層配置させる際には、図示は省略したが、第１の平板状電極22の表面に位置決め用のピンを所定本数立設させると共に、各フィルムに対応する位置決め用の貫通孔を設けておき、各貫通孔を位置決めピンに挿通させることにより、正確な位置決めを実現することができる。
【００２８】
このコンデンサ素子16の場合にも、各電極膜14と誘電体フィルム12との間がクーロン力によって隙間なく接合されているため、両端面に外部電極18ａ，18ｂを形成して積層型金属化フィルムコンデンサ20として完成させた際に、電極膜14，14間には誘電体フィルム12のみが介在することとなり、余計な隙間の存在によって特性が不安定となることがない。
【００２９】
上記にあっては、片面金属化フィルム10同士あるいは両面金属化フィルム27と誘電体フィルム12とを積層させるに際し、各フィルムを平面状に展開させた状態で積層配置させる例を示したが、この発明は必ずしもこれに限定されるものではない。
すなわち、図１５に示すように、一方のフィルムＸ（片面金属化フィルム10、両面金属化フィルム27、あるいは誘電体フィルム12）を接地された第１の平板状電極22上に載置し、その上面に第２の平板状電極24を接触させて電圧を印加することにより、満遍なく正に帯電させておく。
つぎに、巻回された他方のフィルムＹ（片面金属化フィルム10、両面金属化フィルム27、あるいは誘電体フィルム12）の終端部を帯電済みのフィルムＸの端部に合わせて固定した後、矢印方向に転がして広げて行けば、巻回されたフィルムＹの外面（下面）に負の電荷が現れ、展開配置されたフィルムＸの上面に帯電した正の電荷と引き合うため、一方のフィルムＸと他方のフィルムＹとの密着状態が実現できる。
【００３０】
この方法によれば、下側に配置されたフィルムＸと、上側に重ねられるフィルムＹとの位置決めが比較的容易であり、端部間の位置決め固定さえ正確に行っておけば、後は上側のフィルムＹを転がして展開して行くだけで済む利点がある。  このため、比較的長尺のフィルム同士を密着接合させた状態で積層させることが可能となり、積層型金属化フィルムコンデンサの製造効率を向上させることができる。
このように比較的長尺のフィルムを用いる場合、第１の平板状電極22の寸法はフィルムＸ，Ｙの長さに合わせて比較的長く設定しておく必要があるのに対し、第２の平板状電極24の寸法はこれより短くてもよい。すなわち、フィルムＸ，Ｙの上面に対する「下降−電圧印加−上昇−移動」のサイクルを複数回繰り返すことにより、長尺なフィルムＸの上面を満遍なく帯電させることが可能となる。
なお、フィルムＸとフィルムＹとの位置決め固定は、例えば、第１の平板状電極22の表面に立設された複数の位置決めピンに両フィルムに形成された複数の貫通孔を挿通させることによって実現される。
【００３１】
【発明の効果】
この発明に係る積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法によれば、金属化フィルムの電極膜と誘電体フィルムとを、熱圧着工程や接着工程を用いることなく、静電気による吸着作用を利用して密に接合することができる。
しかも、各フィルムを積層させる際に、その都度このような静電接合工程が繰り返されるため、コンデンサ素子形成後に各フィルム間を密着させる従来の方法と異なり、コンデンサ素子内部の全域に亘って満遍なく密着状態を実現することができる。
この結果、コンデンサ素子内部における電極膜間には誘電体フィルムのみが介在することとなり、余計な隙間が一切存在しないこととなるため、特性の安定した積層型金属化フィルムコンデンサを得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  シート状の片面金属化フィルムを示す斜視図である。
【図２】  積層型金属化フィルムコンデンサの内部構造を示す断面図である。
【図３】  片面金属化フィルムの積層工程を示す断面図である。
【図４】  片面金属化フィルムの積層工程を示す断面図である。
【図５】  片面金属化フィルムの積層工程を示す断面図である。
【図６】  片面金属化フィルムの積層工程を示す断面図である。
【図７】  片面金属化フィルムの積層工程を示す断面図である。
【図８】  片面金属化フィルムの積層工程を示す断面図である。
【図９】  片面金属化フィルムの積層工程を示す断面図である。
【図１０】  両面金属化フィルムと誘電体フィルムとの積層工程を示す断面図である。
【図１１】  両面金属化フィルムと誘電体フィルムとの積層工程を示す断面図である。
【図１２】  両面金属化フィルムと誘電体フィルムとの積層工程を示す断面図である。
【図１３】  両面金属化フィルムと誘電体フィルムとの積層工程を示す断面図である。
【図１４】  両面金属化フィルムと誘電体フィルムとの積層工程を示す断面図である。
【図１５】  展開した一のフィルム上において巻回された他のフィルムを転がして両者を積層させる様子を示す説明図である。
【図１６】  従来の巻回型金属化フィルムコンデンサの形成過程を示す斜視図である。
【図１７】  従来の巻回型金属化フィルムコンデンサの内部構造を示す断面図である。
【符号の説明】
10    片面金属化フィルム
12    誘電体フィルム
14    電極膜
16    コンデンサ素子
18ａ  外部電極
18ｂ  外部電極
20    コンデンサ
22    第１の平板状電極
24    第２の平板状電極
27    両面金属化フィルム
Ｘ    展開フィルム
Ｙ    巻回フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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