(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが前記内部回路を取り囲んで形成された回路基板において、
前記パターンの複数箇所に、鋭角を形作る先端部同士が前記内部回路の外輪郭線に沿う方向で対峙して互いに点接触した一対の静電気放電部分が備わり、これらの静電気放電部分の形成箇所では、前記パターンが、その幅方向両側のそれぞれからその幅方向内側に向けてＶ字形に切り込んだ形に形作られていることを特徴とする静電気保護パターンを有する回路基板。
【請求項２】
基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが前記内部回路を取り囲んで形成された回路基板において、
前記パターンの複数箇所に、そのパターンを、その幅方向両側のそれぞれからその幅方向内側に向けてＶ字形に切り込んだ形に形作ることによって形成された静電気放電部分が備わっていることを特徴とする静電気保護パターンを有する回路基板。
【請求項３】
基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが前記内部回路を取り囲んで形成された回路基板において、
前記パターンの複数箇所に、鋭角を形作る先端部同士が前記内部回路の外輪郭線に沿う方向で対峙して互いに点接触した一対の静電気放電部分が備わり、これらの静電気放電部分の形成箇所では、前記パターンが、前記内部回路に近い幅方向片側から前記基板の縁部に近い幅方向他側に向けてＶ字形に切り込んだ形に形作られていることを特徴とする静電気保護パターンを有する回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが前記内部回路を取り囲んで形成された回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
第１の従来技術を図４、図５に示す。プリント基板に印刷された電源／信号ライン１０１と一体に形成された鋸歯状ランド１０２と、アースライン１０４と一体に形成された鋸歯状ランド１０５とを、その鋭角な先端部をギャップｇをもって近接対向させることにより、外部からの静電気を金属筐体１０６へ落とし、基板内に取り付けた電子部品に静電気が流入するのを防止するものである。（例えば、特許文献１参照）。
ところが、これにおいては、基板上の回路全般を静電気から保護しているものではなくて、複数の電源／信号ライン１０１からの静電気をアースライン１０４を経て金属筐体１０６へ落とすようにしたものであった。
【０００３】
第２の従来技術を図６に示す。透明な基板２３２と；透明な基板２３２の表面の所定の領域に配置されたパターン化されたシールド層と；透明基板２３２の表面上に配置された静電荷（ＥＳＤ）保護層３３６とからなり、ＥＳＤ保護層３３６はシールド層を囲み、ＥＳＤ保護層３３６は複数の放電ピークからなり、放電ピークはフォトマスク２３０から電荷を除去するために空気中に静電気を放電するために用いられるものである。（例えば、特許文献２参照）。
ところが、これにおいては、外部から入ってきた静電気を静電気（ＥＳＤ）保護層３３６の全体で放電しているが、電位が低いものが放電しにくいという問題があった。
【０００４】
第３の従来技術を図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。配線基板３００の外周部に設けた電子部品３１４Ａより構成される導体部３１４を利用して、グランドラインへ放電させることで、内部回路の誤作動や破壊を防ぐようにする。筐体３２０の隙間に帯電した帯電棒３３０が近づいてきて、帯電棒３３０と電子部品３１４Ａとの距離が空気の放電耐力を破壊するだけの距離ｄ１に近づいた時、電子部品３１４Ａの電極に静電気放電が起こる。この静電気は、形状の鋭角な部位ほど電荷が集中するため、放電しやすいという性質があるので、電子部品３１４Ａとしてチップコンデンサを実装しておくと、電極の角部に電極が集中し、避雷針の役目を果たすことになる。この時、ＩＣ３４０の電極と帯電棒３３０との距離は、まだｄ１より離れているため、ＩＣ３４０の電極に静電気放電が起こることはないものである。（例えば、特許文献３参照）。
ところが、これは帯電棒３３０を使用しているものである。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−３２３８００号公報
【特許文献２】
特開２００２−５５４３８号公報
【特許文献３】
特開２００１−３０８５８６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、外部からの静電気を殆ど放電することができて、この静電気から基板上の回路に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができることを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが前記内部回路を取り囲んで形成された回路基板において、前記パターンの複数箇所に、鋭角を形作る先端部同士が前記内部回路の外輪郭線に沿う方向で対峙して互いに点接触した一対の静電気放電部分が備わり、これらの静電気放電部分の形成箇所では、前記パターンが、その幅方向両側のそれぞれからその幅方向内側に向けてＶ字形に切り込んだ形に形作られていることを特徴としている。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが前記内部回路を取り囲んで形成された回路基板において、前記パターンの複数箇所に、そのパターンを、その幅方向両側のそれぞれからその幅方向内側に向けてＶ字形に切り込んだ形に形作ることによって形成された静電気放電部分が備わっていることを特徴としている。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが前記内部回路を取り囲んで形成された回路基板において、前記パターンの複数箇所に、鋭角を形作る先端部同士が前記内部回路の外輪郭線に沿う方向で対峙して互いに点接触した一対の静電気放電部分が備わり、これらの静電気放電部分の形成箇所では、前記パターンが、前記内部回路に近い幅方向片側から前記基板の縁部に近い幅方向他側に向けてＶ字形に切り込んだ形に形作られていることを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る静電気保護パターンを有する回路基板の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
図１は本発明の第１実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。
【００１１】
この第１実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板は、図１に示すように、基板１上における電子部品（図示略）が配置された内部回路２の周囲であって基板１の縁部近傍に、外部からの静電気から内部回路２の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターン３Ａが形成されている。そして、このパターン３の複数箇所に、鋭角を形作る先端部同士が前記内部回路２の外輪郭線に沿う方向で対峙して互いに点接触した一対の静電気放電部分３ａが備わり、これらの静電気放電部分３ａの形成箇所では、前記パターン３Ａが、その幅方向両側のそれぞれからその幅方向内側に向けてＶ字形に切り込んだ形に形作られている。
そして、このパターン３の静電気放電部分３ａから、外部からの静電気が放電されることによって、外部からの静電気から基板１上の内部回路の電子部品が保護されるようにしている。
【００１２】
即ち、この静電気は、形状の鋭角な部位ほど電荷が集中するため、放電しやすいという性質があるので、静電気保護パターン３Ａの鋭角な部分である静電気放電部分３ａから静電気が空気中に放電されるのである。
また、静電気保護パターン３Ａの一部に静電気が外部から入ると、その静電気保護パターン３Ａの他の部分の電位が低いので、その向きに静電気が流れ、途中の鋭角な部分の静電気放電部分３ａから静電気が放電されることとなる。
【００１３】
したがって、この第１実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板によれば、静電気放電部分３ａから殆ど放電することができて、この静電気から基板１上の内部回路２に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができる。
【００１４】
図２は第２実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。
この第２実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板は、図２に示すように、基板１上における電子部品が配置された内部回路２の周囲であって基板１の縁部近傍に、外部からの静電気から前記内部回路２の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターン３Ｂが前記内部回路２を取り囲んで形成されている。そして、前記パターン３Ｂの複数箇所に、そのパターン３Ｂを、その幅方向両側のそれぞれからその幅方向内側に向けてＶ字形に切り込んだ形に形作ることによって形成された静電気放電部分３ｂが備わっている。
したがって、この第２実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板によれば、静電気放電部分３ｂから空気中に殆ど放電することができて、この静電気から基板１上の内部回路２に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができる。
【００１５】
図３は第３実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。
この第３実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板は、図３に示すように、基板１上における電子部品が配置された内部回路２の周囲であって基板１の縁部近傍に、外部からの静電気から前記内部回路２の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターン３Ｃが前記内部回路２を取り囲んで形成されている。そして、前記パターン３Ｃの複数箇所に、鋭角を形作る先端部同士が前記内部回路２の外輪郭線に沿う方向で対峙して互いに点接触した一対の静電気放電部分３ｃが備わり、これらの静電気放電部分３ｃの形成箇所では、前記パターン３Ｃが、前記内部回路２に近い幅方向片側から前記基板１の縁部に近い幅方向他側に向けてＶ字形に切り込んだ形に形作られている。
したがって、この第３実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板によれば、静電気放電部分３ｃが内部回路２から隔てた箇所で静電気を空気中に放電できて、内部回路２の電子部品への静電気の影響をより一層少なくすることができる。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが前記内部回路を取り囲んで形成された回路基板において、前記パターンの複数箇所に、鋭角を形作る先端部同士が前記内部回路の外輪郭線に沿う方向で対峙して互いに点接触した一対の静電気放電部分が備わり、これらの静電気放電部分の形成箇所では、前記パターンが、その幅方向両側のそれぞれからその幅方向内側に向けてＶ字形に切り込んだ形に形作られているので、以下に述べる効果を奏する。
【００１７】
即ち、外部からの静電気を静電気放電部分から殆ど放電することができて、この静電気から基板上の内部回路に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが前記内部回路を取り囲んで形成された回路基板において、前記パターンの複数箇所に、そのパターンを、その幅方向両側のそれぞれからその幅方向内側に向けてＶ字形に切り込んだ形に形作ることによって形成された静電気放電部分が備わっているので、以下に述べる効果を奏する。
即ち、外部からの静電気を静電気放電部分から殆ど放電することができて、この静電気から基板上の内部回路に接続された電子部品への影響を少なくすることができ、しかも低い電位の静電気でも放電することができる。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、基板上における電子部品が配置された内部回路の周囲であって基板の縁部近傍に、外部からの静電気から前記内部回路の電子部品を保護するために、この静電気を放電させるための静電気保護パターンが前記内部回路を取り囲んで形成された回路基板において、前記パターンの複数箇所に、鋭角を形作る先端部同士が前記内部回路の外輪郭線に沿う方向で対峙して互いに点接触した一対の静電気放電部分が備わり、これらの静電気放電部分の形成箇所では、前記パターンが、前記内部回路に近い幅方向片側から前記基板の縁部に近い幅方向他側に向けてＶ字形に切り込んだ形に形作られているので、内部回路から隔てた箇所で静電気を放電することができ、内部回路の電子部品への静電気の影響をより一層少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第１実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。
【図２】  第２実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。
【図３】  第３実施形態の静電気保護パターンを有する回路基板の概略平面図である。
【図４】  従来のプリント配線基板の一部を示す平面図である。
【図５】  同プリント配線基板における静電気発生状態を示す平面図である。
【図６】  従来のＥＳＤの保護機能を有するフォトマスクの平面図である。
【図７】  従来の電気機器を示し、（ａ）はその配線基板の平面図、（ｂ）はその配線基板を筐体内に配置した状態を示す部分断面図、（ｃ）はその電気機器の別例の配線基板を筐体内に配置した状態を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１              基板
２              内部回路
３Ａ            静電気保護パターン
３Ｂ            静電気保護パターン
３Ｃ            静電気保護パターン
３ａ            静電気放電部分
３ｂ            静電気放電部分
３ｃ            静電気放電部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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