(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子の外周に誘電体が装着され、この誘電体が外導体内に嵌め込まれるケーブルコネクタにおいて、上記端子と外導体の断面比を変えてコネクタのインピーダンスを調整するための導電性を有するアダプタを備え、このアダプタは、導電性金属箔の外周に熱収縮性のチューブを取付けて構成し、このアダプタを誘電体の外周に嵌め込んだ状態で上記チューブを熱収縮させることによってアダプタを誘電体の外周に取付けるように構成し、かつ、このアダプタの金属箔と外導体とを電気的に接続する電気接続手段を具備することを特徴とするケーブルコネクタ。
【請求項２】
誘電体の外周に、外導体との間にアダプタを収容しうる隙間を形成するスペーサとしての凸部を設けたことを特徴とする請求項１記載のケーブルコネクタ。
【請求項３】
電気接続手段として、バネ性を備えたクリップをアダプタの金属箔と外導体とに跨って装着するように構成したことを特徴とする請求項１または２記載のケーブルコネクタ。
【請求項４】
電気接続手段として、アダプタに、金属箔をアダプタ外周側に一部露出させて導電部を形成する一方、外導体に、アダプタ挿入状態で上記導電部に接触する接触片を設けたことを特徴とする請求項１または２記載のケーブルコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はシールド線または同軸線の接続に用いられるケーブルコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
配線基板に使用される基板用コネクタを例にとって従来の技術を説明する。
【０００３】
図８〜図１０に示すように、基板用コネクタ（ここでは断面四角形の角形コネクタを示す）Ａは、配線基板１に接続される内導体端子（雄端子）２の外周に誘電体３を装着するとともに、この誘電体３を外導体シェル４に嵌め込んで構成され、雄端子２がワイヤ側コネクタＢの内導体端子（雌端子）５に、外導体シェル４が同じく外導体端子６にそれぞれ差し込まれて接続される。
【０００４】
図９，１０中、７はワイヤ側コネクタＢの雌端子５と外導体端子６との間に設けられた誘電体、８はケーブルＣの内導体、９は中間絶縁体、１０は外導体、１１は外被、図１０中の１２は両コネクタＡ，Ｂの接続部分を覆うコネクタハウジングである。
【０００５】
この種のコネクタにおいては、使用される伝送路の周波数が比較的低い場合は問題ないが数ＧＨｚ以上の高周波帯域で使用される場合、コネクタ自身のインピーダンスが伝送路のそれに整合していないと、図１１に示すように信号の反射等によってＶＳＷＲ（電圧定在波比）が高くなり、伝送ロスが生じる。このため、コネクタのインピーダンスを調整して伝送路とのインピーダンス整合をとる必要がある。
【０００６】
ここで、コネクタＡのインピーダンスは、同じ誘電体を使う場合、図１２（イ）（ロ）に示す内導体端子２と外導体シェル４の断面比Ｘ＝Ｄ／ｄ（ｄは端子２の断面での外寸、Ｄは外導体シェル４の断面での内寸）によって決まり、この断面比Ｘが小さいほどインピーダンスが小さくなる。（なお、正確には、コネクタ全体のインピーダンスは、端子２及び外導体シェル４の各部分の断面寸法比によって決まるインピーダンスのトータルによって求められる。
【０００７】
従って、たとえば伝送路に合わせてインピーダンスを小さくしたい場合、
(ｉ)  Ｄ＝一定としてｄを大きくする
(ｉｉ)  ｄ＝一定としてＤを小さくする
のいずれかの方法をとることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
そして、上記(ｉ)の方法を実施する手段として、図１３に示すように端子２を箱構造にして断面を大きくし、(ｉｉ)の方法を実施する手段として、図１４に示すように誘電体３の断面を小さくする一方、外導体シェル４を、誘電体３に合う小径部４ａを備えた段付きの筒状に形成することが考えられる。
【０００９】
しかし、いずれの手段によっても、端子２または外導体シェル４の構造が複雑となり、とくに図１４の手段によると安価な板材での製作が困難となる等の問題があり、得策でない。
【００１０】
このため、従来は、使用される周波数領域でのインピーダンス整合を考慮してコネクタＡを設計しているが、それより高い周波数に対応するコネクタが必要となった場合は新規のものを設計し直す必要があった。
【００１１】
そこで本発明は、端子、誘電体及び外導体を共通部品としながらインピーダンスを簡単に調整することができるケーブルコネクタを提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、端子の外周に誘電体が装着され、この誘電体が外導体内に嵌め込まれるケーブルコネクタにおいて、上記端子と外導体の断面比を変えてコネクタのインピーダンスを調整するための導電性を有するアダプタを備え、このアダプタは、導電性金属箔の外周に熱収縮性のチューブを取付けて構成し、このアダプタを誘電体の外周に嵌め込んだ状態で上記チューブを熱収縮させることによってアダプタを誘電体の外周に取付けるように構成し、かつ、このアダプタの金属箔と外導体とを電気的に接続する電気接続手段を具備するものである。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１の構成において、誘電体の外周に、外導体との間にアダプタを収容しうる隙間を形成するスペーサとしての凸部を設けたものである。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１または２の構成において、電気接続手段として、バネ性を備えたクリップをアダプタの金属箔と外導体とに跨って装着するように構成したものである。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１または２の構成において、電気接続手段として、アダプタに、金属箔をアダプタ外周側に一部露出させて導電部を形成する一方、外導体に、アダプタ挿入状態で上記導電部に接触する接触片を設けたものである。
【００１６】
上記のように、必要に応じてアダプタを誘電体と外導体との間に取付けることによってインピーダンスを調整することができる。このため、周波数帯域に応じてインピーダンスを簡単に調整することができる。
【００１７】
この場合、アダプタ式で、端子、誘電体及び外導体の構造を、得ようとするインピーダンスに応じて変更する必要がなく、これらが共通部品ですむ。
【００１８】
これらの点は、とくにインピーダンス調整の必要性が高い雄側コネクタ（たとえば従来技術の項で例示した基板用コネクタ）において有用となる。
【００１９】
しかも、アダプタを誘電体の外周に実質的に一体部品として強固に装着することができる。
【００２０】
この場合、請求項２の構成によると、アダプタを装着しない状態でも凸部によって誘電体を外導体内に適正な状態で嵌め込むことができるとともに、このとき別のスペーサ部品を挿入する面倒がない。
【００２１】
しかも、誘電体の構造の改変は、凸部を追加するだけの最小限ですむため、これらの製作も簡単ですむ。
【００２２】
また、電気接続手段としてクリップを用いる請求項３の構成によると、アダプタ側に電気接続のための余分な加工が不要となる。
【００２３】
これに対し、請求項４の構成によると、アダプタと外導体を接触片と導電部によって自動的に接続できるため、接続のための別部品も別操作も不要となる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を図１〜図７によって説明する。
【００２５】
以下の実施形態では従来技術の説明に合わせて基板用角形コネクタを適用対象として例にとっている。
【００２６】
第１実施形態（図１〜図３参照）
２１は内導体端子（雄端子）、２２はこの端子２１が差し込まれる誘電体、２３はこの誘電体２２が嵌め込まれる外導体シェルで、コネクタＤは基本的にはこれらによって構成され、伝送路に合わせてインピーダンスを小さくしたいときにアダプタ２４が付加される。
【００２７】
アダプタ２４は、導電材料（金属板または導電性樹脂）によって図示のようにＵ字形の板状に形成され、誘電体２２の外周に、外周側（上側）から嵌め込まれて装着される。
【００２８】
誘電体２２は、図３（イ）に示すようにアダプタ装着状態で外導体シェル２３に嵌め込まれたときに、アダプタ外周面が外導体シェル２３の内周面にほぼ密着するようにその断面形状及びサイズが設定されている。
【００２９】
いいかえれば、図３（ロ）に示すようにアダプタ２４が装着されていないときには、誘電体２２の外周面と外導体シェル２３の内周面との間にアダプタ２４を収容し得る隙間（空気層）αが形成されるように、誘電体２２の断面形状とサイズが設定されている。
【００３０】
また、誘電体２２の長さ方向の一端部に全周に亘って角鍔状に突出する凸部２２ａ、他端部の四隅角部に外周側に部分的に突出する凸部２２ｂがそれぞれ一体に設けられ、図３（ロ）に示すアダプタ非装着状態でこれら凸部２２ａ，２２ｂが外導体シェル２３の内面に当接してスペーサ機能を果たすことにより、誘電体２２がシェル２３内に隙間αを置いて保持されるように構成されている。
【００３１】
さらに、アダプタ２４の相対向する両側壁に、バネ性を備えた弾性接触部２４ａが外向きに湾曲状に突出して設けられ、この弾性接触部２４ａが外導体シェル２３の内面に弾性的に接触することにより、アダプタ２４と外導体シェル２３とが電気的に接続される。
【００３２】
また、誘電体２２の二側面に外向きに突出する突起２２ｃが設けられ、図３（イ）に示すようにアダプタ２４を誘電体２２に装着した状態で弾性接触部２４ａがこの突起２２ｃに係合する。これにより、アダプタ２４が誘電体２２に各方向に抜け止めされる。
【００３３】
この抜け止め手段は他の側面に設けてもよいし、他の抜け止め構造に変更してもよい。また、図示しないが、通常、外導体シェル２３に対して誘電体２２を抜け止めする手段（たとえば誘電体２２の外周面に突起、外導体シェル２３にこれに係止する突片）が設けられる。
【００３４】
なお、アダプタ２４と外導体シェル２３が相対向する周面で十分、電気的に接続される場合には弾性接触部２４ａは必ずしも設けなくてもよい。
【００３５】
このコネクタＤによると、図３（イ）に示すように必要に応じてアダプタ２４を誘電体２２の外周（誘電体２２と外導体シェル２３との間の隙間α）に取付けることによってインピーダンスを調整することができる。
【００３６】
すなわち、アダプタ２４を取付けた状態では、図１２で説明した外導体シェル４（２３）と誘電体３（２２）の断面比（Ｘ＝Ｄ／ｄ）が実質的に小さくなってインピーダンスが小さくなり、アダプタ非装着状態では断面比が大きくなってインピーダンスが大きくなる。
【００３７】
従って、このコネクタＤを比較的低周波数帯域で使用する場合（とくにインピーダンス調整の必要がない場合）は図３（ロ）のアダプタ２４無しの状態とし、高周波数帯域で使用するために伝送路に合わせてインピーダンスを小さくする必要がある場合はアダプタ２４を取付ければよい。
【００３８】
このアダプタ式の構成をとることにより、端子２１、誘電体２２、外導体シェル２３の各部品を、異なる周波数帯域を通じて共通のものとして扱うことができる。
【００３９】
しかも、構造の改変は、主に誘電体２２にスペーサとしての凸部２２ａ，２２ｂを追加するだけの最小限ですむため、これらの製作も簡単ですむ。
【００４０】
第２、第３実施形態（図４〜図７参照）
以下の実施形態では第１実施形態との相違点のみを説明する。
【００４１】
第２、第３両実施形態では、導電性の金属箔２５の外周に熱収縮チューブ２６を取付けてアダプタ２７となし、このアダプタ２７を誘電体２２の外周にはめ込んだ状態で加熱し、チューブ２６を熱収縮させてアダプタ２７全体を誘電体２２に一体化させる構成をとっている。
【００４２】
ここで、金属箔２５と外導体シェル２３を電気的に接続する電気接続手段として、図４〜図６に示す第２実施形態ではバネ性を有する導電性のクリップ２８を金属箔２５の内面と外導体シェル２３の外面とに跨って取付けるようにしている。
【００４３】
なお、クリップ２８と外導体シェル２３の電気接続状態を安定させるために、外導体シェル２３にクリップ２３の先端部が嵌まり込む係合穴２９を設けている。
【００４４】
一方、図７に示す第３実施形態では、アダプタ２７のチューブ２６を一部切り欠いて金属箔２５を露出させることにより導電部２５ａを形成し、外導体シェル２３に設けた弾性接触片３０をこの導電部２５ａに弾性的に接触させることによって金属箔２５と外導体シェル２３を電気的に接続する構成をとっている。
【００４５】
なお、弾性接触片３０は、図示のように外導体シェル２３の側壁一部を板バネ状に切り起こして形成してもよいし、シェル側壁内面に板バネ材を取付けて形成してもよい。また、接触片３０は、導電部２５ａに自動的にかつ確実に接触すればよく、この機能を果たし得るものであれば必ずしも弾性を持たせる必要はない。
【００４６】
この第２及び第３両実施形態によると、アダプタ２７を誘電体外周に実質的に一体部品として強固に装着することができる。
【００４７】
他の実施形態
（１）第１実施形態の変形形態として、アダプタ２４を誘電体２２に対し上からではなく横または下から嵌め込むようにしてもよい。
【００４８】
あるいは、アダプタ２４をＵ字形でなく筒状に形成し、誘電体２２に長さ方向から嵌め込むようにしてもよい。この場合、誘電体２２のスペーサとしての両側凸部２２ａ，２２ｂの少なくとも一方は省略する必要があるため、アダプタ非装着時にこれに代わるスペーサ部材を付加する必要がある。
【００４９】
（２）アダプタとして、上記した嵌め込み式限らず、複数の板状ピースを誘電体外周に装着する構成をとってもよい。
【００５０】
（３）本発明は、上記実施形態で挙げた断面四角形の角形コネクタに限らず、断面円形の丸形コネクタにも適用することができる。
【００５１】
（４）本発明は、とくにインピーダンス調整の必要性の高い雄側コネクタ（基板用コネクタ）に好適であるが、図９，１０中に示す雌側コネクタ（ワイヤ用コネクタ）Ｃについても適用可能である。
【００５２】
【発明の効果】
上記のように本発明によるときは、上記のように、必要に応じてアダプタを誘電体と外導体との間に取付けることによってインピーダンスを調整することができる。このため、周波数帯域に応じてインピーダンスを簡単に調整することができる。
【００５３】
この場合、アダプタ式で、端子、誘電体及び外導体の構造を、得ようとするインピーダンスに応じて変更する必要がなく、これらが共通部品ですむ。
【００５４】
しかも、アダプタを誘電体の外周に実質的に一体部品として強固に装着することができる。
【００５５】
この場合、請求項２の発明によると、アダプタを装着しない状態でも凸部によって誘電体を外導体内に適正な状態で嵌め込むことができるとともに、このとき別のスペーサ部品を挿入する面倒がない。
【００５６】
しかも、誘電体の構造の改変は、凸部を追加するだけの最小限ですむため、これらの製作も簡単ですむ。
【００５７】
また、電気接続手段としてクリップを用いる請求項３の発明によると、アダプタ側に電気接続のための余分な加工が不要となる。
【００５８】
これに対し、請求項４の発明によると、アダプタと外導体を接触片と導電部によって自動的に接続できるため、接続のための別部品も別操作も不要となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施形態にかかるコネクタの分解斜視図である。
【図２】  同コネクタの組立状態の断面図である。
【図３】  （イ）は同コネクタにおいてアダプタを装着した状態、（ロ）はアダプタを装着しない状態の図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う拡大断面図である。
【図４】  本発明の第２実施形態にかかるコネクタの端子、誘電体、アダプタの分解斜視図である。
【図５】  図４の状態からアダプタを誘電体に装着した状態の斜視図である。
【図６】  同コネクタの組立状態の斜視図である。
【図７】  本発明の第３実施形態にかかるコネクタの図５相当図である。
【図８】  従来の基板用コネクタの分解斜視図である。
【図９】  同コネクタの組立状態をワイヤ用コネクタとともに示す断面図である。
【図１０】  両コネクタを結合した状態の断面図である。
【図１１】  コネクタにおける周波数と電圧定在波比（ＶＳＷＲ）の関係を示す図である。
【図１２】  コネクタにおける断面比とインピーダンスの関係を説明するための図で、（イ）は断面比が小さい場合、（ロ）は大きい場合をそれぞれ示す断面図である。
【図１３】  断面比を変えてインピーダンスを調整する手段として端子を箱形構造にした場合の分解斜視図である。
【図１４】  他の手段として外導体シェルを段付きの筒状にした場合の分解斜視図である。
【符号の説明】
２１  端子
２２  誘電体
２２ａ，２２ｂ  スペーサとしての凸部
２３  外導体シェル（外導体）
２４  アダプタ
２４ａ  弾性接触部
２５  金属箔
２６  熱収縮チューブ
２７  アダプタ
２８  電気接続手段としてのクリップ
２５ａ  電気接続手段としての導電部
３０  同弾性接触片
【図１】
0003712590.tif 000002
【図２】
0003712590.tif 000003
【図３】
0003712590.tif 000004
【図４】
0003712590.tif 000005
【図５】
0003712590.tif 000006
【図６】
0003712590.tif 000007
【図７】
0003712590.tif 000008
【図８】
0003712590.tif 000009
【図９】
0003712590.tif 000010
【図１０】
0003712590.tif 000011
【図１１】
0003712590.tif 000012
【図１２】
0003712590.tif 000013
【図１３】
0003712590.tif 000014
【図１４】
0003712590.tif 000015