(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドスライダと、該磁気ヘッドスライダを支持する金属サスペンションと、該サスペンション上に絶縁体を介して形成された磁気ヘッド用リードパターンとを有するヘッドジンバルアセンブリであって、前記磁気ヘッド用リードパターンの下方の前記金属サスペンションに寄生容量を小さくするための凹部が設けられていることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２】
前記サスペンションは、金属ロードビームと、該ロードビーム上に載置され前記磁気ヘッド用リードパターンがその上に形成された金属フレクシャーとからなっており、前記磁気ヘッド用リードパターンの下方の前記金属フレクシャーに複数の凹部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク装置又は光磁気ディスク装置におけるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＧＡにおいて、その金属サスペンション上に磁気ヘッド用のリードパターンを形成することは、例えば特開平６−２１５５１３号公報や特開平３−７１４７７号公報等から公知である。
【０００３】
特開平６−２１５５１３号公報には、ロードビーム上に磁気ヘッド用の配線パターンをフォトリソグラフィーでパターニングにより形成することが開示されている。一方、特開平３−７１４７７号公報には、電気的接続を行うための導線部を有する金属層を可撓性シートの片面に接着し、他面にはステンレススチールを接着したサスペンションが記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような公知技術のいずれにおいても、磁気ヘッドに接続されるリードパターンは、ベース金属に絶縁層を介して形成されている。このため、リードパターンとベース金属との間でキャパシタが形成されてしまう。ベース金属はグランドレベルであるため、リードパターンとグランドとの間に、寄生容量ＣＧが生じることとなる。このような寄生容量が生じると、この寄生容量ＣＧと、リードパターンの寄生インダクタンス及び磁気ヘッドのインダクタンス成分とにより、データ転送周波数において共振現象が生じてしまう。以下この共振現象について説明する。
【０００５】
図１及び図２は、複合型の磁気ヘッドを具備する従来のＨＧＡにおける書込みヘッド側及び読出しヘッド側の等価回路をそれぞれ示している。これらの図において、１０はインダクティブ型書込み磁気ヘッド、１１はそのリードパターン、２０は磁気抵抗効果型読出し磁気ヘッド、２１はそのリードパターンの等価回路をそれぞれ示している。
【０００６】
図１において、寄生容量ＣＧがＣＧ＝４０ｐＦ、リードパターンの寄生インダクタンスＬＬがＬＬ＝２０ｎＨ、インダクティブ型書込み磁気ヘッドのインダクタンス成分ＬＨがＬＨ＝９０ｎＨ程度であるとすると、書込み共振周波数ｆ０は、
ｆ０  ＝１／２π√（ＬＣ）
≒１／２π√｛（ＬＨ＋ＬＬ）ＣＧ｝
≒７６ＭＨｚ
となる。即ち、約７６ＭＨｚで共振し、それ以上の周波数における書込みデータ転送が不可能となる。ただし、Ｌ≒ＬＨ＋ＬＬ、Ｃ≒ＣＧ（ＣＧ≫ＣＬ、ＣＬはリードパターン間の寄生容量）である。
【０００７】
同様に、図２において、寄生容量ＣＧがＣＧ＝４０ｐＦ、リードパターンの寄生インダクタンスＬＬがＬＬ＝２０ｎＨ、磁気抵抗効果型読出し磁気ヘッドのインダクタンス成分ｌＰがｌＰ ＝３０ｎＨ程度であるとすると、読出し共振周波数ｆ０は、
ｆ０  ＝１／２π√（ＬＣ）
≒１／２π√｛（ｌＰ＋ＬＬ）ＣＧ｝
≒１１６ＭＨｚ
となる。即ち、約１１６ＭＨｚで共振し、それ以上の周波数における読出しデータ転送が不可能となる。ただし、Ｌ≒ｌＰ＋ＬＬ、Ｃ≒ＣＧ（ＣＧ≫ＣＬ、ＣＬはリードパターン間の寄生容量）である。
【０００８】
従って本発明の目的は、リードパターンとグランドとの間の寄生容量を低減させることによって共振点を高周波側にシフトし、書込み及び読出しの高速データ転送を可能としたＨＧＡを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッドスライダを支持する金属サスペンションと、このサスペンション上に絶縁体を介して形成された磁気ヘッド用リードパターンとを有するＨＧＡに関するものである。特に本発明によれば、磁気ヘッド用リードパターンの下方の金属サスペンションに寄生容量を小さくするための凹部が設けられている。
【００１０】
磁気ヘッド用リードパターンの下方の金属フレクシャ−及びロードビームが一部除去されることにより、リードパターンと金属サスペンションとの間の寄生容量が減少する。即ち、この寄生容量を小さくするためには、▲１▼金属サスペンションとリードパターンとの距離ｄを大きくするか、▲２▼金属サスペンションとリードパターンとの間の絶縁体の誘電率ε０を小さくするか、又は▲３▼金属サスペンションとリードパターンとの対向面積Ｓを小さくすればよいことはキャパシタンスのＣ≒ε０Ｓ／ｄの式から理解できる。
【００１１】
しかしながら、▲１▼に関して、距離ｄを大きくするために金属サスペンションとリードパターンとの間の絶縁体の厚さを大きくすることは、サスペンションとしての可撓性を損なってしまうので機能上問題となる。また、▲２▼に関して、現在使用されているポリイミド（ε０＝３．３）より小さい比誘電率を有しかつ層間絶縁膜の機能を有する絶縁材料はほとんどない。このため、本発明では、磁気ヘッド用リードパターンの下方の金属フレクシャ−及びロードビームを一部除去してこの金属サスペンションとリードパターンとの対向面積Ｓを小さくすることによって、寄生容量を減少させている。なお、対向面積Ｓを小さくするためには、リードパターンの幅を小さくすることも考えられるが、これは直流抵抗の増大を招くため、信号転送特性の劣化につながる。直流抵抗を増大させないために、リードパターンの幅を小さくした分その厚さを大きくすることも考えられるが、このような細くかつ厚いリードパターンの作成に困難が伴うのみならず、サスペンションの可撓性を大幅に劣化させてしまう。
【００１５】
サスペンションが、金属ロードビームと、ロードビーム上に載置され磁気ヘッド用リードパターンがその上に形成された金属フレクシャーとからなっており、磁気ヘッド用リードパターンの下方の金属フレクシャーに複数の凹部が設けられていることが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明を詳細に説明する。
【００１７】
図３は本発明に関連するＨＧＡの参考例を示す平面図であり、図４は図３のＡ−Ａ線断面図である。
【００１８】
これらの図において、３０は磁気ヘッドスライダ３１を一方の端部で担持するための可撓性のフレクシャー、３２はフレクシャー３０を支持固着するロードビーム、３３はロードビーム３２の基部に固着されたベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシャーを別個に設けず、ロードビーム３２の基部をフレクシャーとして構成してもよい。
【００１９】
フレクシャー３０は、本参考例では、厚さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されている。このフレクシャー３０上には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本のリードパターン３４ａ〜３４ｄがほぼその全長に渡って形成されている。リードパターン３４ａ〜３４ｄの一端は磁気ヘッドスライダ３１に直接的に接続される薄膜パターンによる４つの接続端子（図示なし）に接続されており、他端は外部回路と接続するための薄膜パターンによる接続端子３５ａ〜３５ｄに接続されている。
【００２０】
薄膜パターンは、金属薄板上にプリント基板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成される。即ち、図４から明らかのように、厚さ約５μｍのポリイミド層（下部絶縁層）３６、パターン化された厚さ約４μｍの銅層（リードパターン）３４ａ〜３４ｄ及び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）３７をこの順序でフレクシャー３０上に積層するか又はあらかじめ積層したものをフレクシャー３０上に貼り合わせることによって形成される。ただし、接続端子（３５ａ〜３５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成されており、その上に上部絶縁層は形成されない。なお、図３には、理解を容易にするため、リードパターン３４ａ〜３４ｄが実線で表わされている。
【００２１】
ロードビーム３２は、約６２〜７６μｍのステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー３０を数か所で固着支持している。フレクシャー３０とロードビーム３２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の溶接点でなされている。
【００２２】
ベースプレート３３は、ステンレス鋼又は鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム３２の基部に複数の溶接点で固着されている。
【００２３】
本参考例において最も重要な構成は、フレクシャー３０のステンレス鋼板に複数の貫通穴３８が例えばエッチングによって形成されている点にある。即ち、フレクシャー３０の、リードパターン３４ａ〜３４ｄの下方に位置する部分に複数のステンレス鋼板貫通穴３８を設け、リードパターンに対向する電極であるフレクシャーの面積を実質的に減少させることにより、リードパターンとフレクシャーとで形成されるキャパシタによる寄生容量ＣＧを減少させているのである。本参考例では、実際には、貫通穴３８の部分でのリードパターンに対向する電極をロードビーム３２とすることにより、キャパシタの電極間距離を大きくしている。また、フレクシャーに貫通穴を設けることにより、サスペンション自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させることができる。
【００２４】
なお、本参考例では、貫通穴３８の形状が長円となっているが、この形状は、矩形であっても、他の多角形であってもよいし、その他のいかなる形状であってもよい。また、各貫通穴の形状が互いに同じであってもよいし異なっていてもよい。貫通穴３８の大きさも図示のものに限定されず、また、互いに異なる大きさであってもよい。ただし、貫通穴３８は、フレクシャーとしての基本機能を満足させるべく、磁気ヘッドスライダ３１が自由に動くために必要なバネ性を確保できるように形成すると共にロードビーム３２との溶接点以外の位置に形成する。フレクシャー３０の基本機能を確保するのに不必要な金属部分を、貫通穴３８を形成することによって全て取り除くことが、寄生容量ＣＧの大幅に低減化するためには望ましい。フレクシャーの面積の１／２を取り除けば寄生容量ＣＧは約２０ｐＦ程度となり、さらにその面積を小さくすればその分だけ寄生容量ＣＧが低下する。
【００２５】
このように複数の貫通穴３８を形成することにより、フレクシャー３０上に積層された下部絶縁層３６、リードパターン３４ａ〜３４ｄ及び上部絶縁層３７は、貫通穴上を橋絡した構造となるのでその強度を維持するために、許容できる範囲内で絶縁層３６及び３７の厚さを大きくとると共にリードパターン３４ａ〜３４ｄの厚さ及び幅を大きくとることが好ましい。
【００２６】
図５は本発明のＨＧＡの一実施形態を示す平面図であり、図６は図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【００２７】
これらの図において、５０は磁気ヘッドスライダ５１を一方の端部で担持するための可撓性のフレクシャー、５２はフレクシャー５０を支持固着するロードビーム、５３はロードビーム５２の基部に固着されたベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシャーを別個に設けず、ロードビーム５２の基部をフレクシャーとして構成してもよい。
【００２８】
フレクシャー５０は、本実施形態では、厚さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されている。このフレクシャー５０上には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本のリードパターン５４ａ〜５４ｄがほぼその全長に渡って形成されている。リードパターン５４ａ〜５４ｄの一端は磁気ヘッドスライダ５１に直接的に接続される薄膜パターンによる４つの接続端子（図示なし）に接続されており、他端は外部回路と接続するための薄膜パターンによる接続端子５５ａ〜５５ｄに接続されている。
【００２９】
薄膜パターンは、金属薄板上にプリント基板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成される。即ち、図６から明らかのように、厚さ約５μｍのポリイミド層（下部絶縁層）５６、パターン化された厚さ約４μｍの銅層（リードパターン）５４ａ〜５４ｄ及び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）５７をこの順序でフレクシャー５０上に積層するか又はあらかじめ積層したものをフレクシャー５０上に貼り合わせることによって形成される。ただし、接続端子（５５ａ〜５５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成されており、その上に上部絶縁層は形成されない。なお、図５には、理解を容易にするため、リードパターン５４ａ〜５４ｄが実線で表わされている。
【００３０】
ロードビーム５２は、約６２〜７６μｍのステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー５０を数か所で固着支持している。フレクシャー５０とロードビーム５２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の溶接点でなされている。
【００３１】
ベースプレート５３は、ステンレス鋼又は鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム５２の基部に複数の溶接点で固着されている。
【００３２】
本実施形態において最も重要な構成は、フレクシャー５０のステンレス鋼板に複数の貫通穴５８が例えばエッチングによって形成されていると共にロードビーム５２にも複数の貫通穴５９が例えばエッチングによって形成されている点にある。即ち、フレクシャー５０の、リードパターン５４ａ〜５４ｄの下方に位置する部分に複数のステンレス鋼板貫通穴５８を設け、さらに、貫通穴５８の下方のロードビーム５２に複数の貫通穴５９をそれぞれ設けている。これにより、リードパターンに対向する電極であるフレクシャー及びロードビームの面積を実質的に減少させることにより、リードパターンとフレクシャー及びロードビームとで形成されるキャパシタによる寄生容量ＣＧを減少させているのである。また、フレクシャー及びロードビームに貫通穴を設けることにより、サスペンション自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させることができる。
【００３３】
なお、本実施形態では、貫通穴５８及び５９の形状が長円となっているが、この形状は、矩形であっても、他の多角形であってもよいし、その他のいかなる形状であってもよい。また、各貫通穴５８同士又は貫通穴５８及び５９相互の形状が互いに同じであってもよいし異なっていてもよい。貫通穴５８及び５９の大きさも図示のものに限定されず、また、互いに異なる大きさであってもよい。さらに、本実施形態では、貫通穴５８が貫通穴５９より大きい寸法となっているが、両者は同じ寸法であってもよいし、貫通穴５８が貫通穴５９より小さい寸法であってもよい。ただし、貫通穴５８は、フレクシャーとしての基本機能を満足させるべく、磁気ヘッドスライダ５１が自由に動くために必要なバネ性を確保できるように形成すると共にロードビーム５２との溶接点以外の位置に形成する。貫通穴５９もフレクシャー５０との溶接点以外の位置に形成する。フレクシャー５０及びロードビーム５２の基本機能を確保するのに不必要な金属部分を、貫通穴５８及び５９を形成することによって全て取り除くことが、寄生容量ＣＧの大幅に低減化するためには望ましい。フレクシャー及びロードビームの面積の１／２を取り除けば寄生容量ＣＧは約２０ｐＦ程度となり、さらにその面積を小さくすればその分だけ寄生容量ＣＧが低下する。
【００３４】
このように複数の貫通穴５８を形成することにより、フレクシャー５０上に積層された下部絶縁層５６、リードパターン５４ａ〜５４ｄ及び上部絶縁層５７は、貫通穴上を橋絡した構造となるのでその強度を維持するために、許容できる範囲内で絶縁層５６及び５７の厚さを大きくとると共にリードパターン５４ａ〜５４ｄの厚さ及び幅を大きくとることが好ましい。
【００３５】
図７は本発明のＨＧＡの他の実施形態を示す平面図であり、図８は図７のＣ−Ｃ線断面図である。
【００３６】
これらの図において、７０は磁気ヘッドスライダ７１を一方の端部で担持するための可撓性のフレクシャー、７２はフレクシャー７０を支持固着するロードビーム、７３はロードビーム７２の基部に固着されたベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシャーを別個に設けず、ロードビーム７２の基部をフレクシャーとして構成してもよい。
【００３７】
フレクシャー７０は、本実施形態では、厚さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されている。このフレクシャー７０上には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本のリードパターン７４ａ〜７４ｄがほぼその全長に渡って形成されている。リードパターン７４ａ〜７４ｄの一端は磁気ヘッドスライダ７１に直接的に接続される薄膜パターンによる４つの接続端子（図示なし）に接続されており、他端は外部回路と接続するための薄膜パターンによる接続端子７５ａ〜７５ｄに接続されている。
【００３８】
薄膜パターンは、金属薄板上にプリント基板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成される。即ち、図８から明らかのように、厚さ約５μｍのポリイミド層（下部絶縁層）７６、パターン化された厚さ約４μｍの銅層（リードパターン）７４ａ〜７４ｄ及び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）７７をこの順序であらかじめ積層したものをフレクシャー７０上に貼り合わせることによって形成される。ただし、接続端子（７５ａ〜７５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成されており、その上に上部絶縁層は形成されない。なお、図７には、理解を容易にするため、リードパターン７４ａ〜７４ｄが実線で表わされている。
【００３９】
ロードビーム７２は、約６２〜７６μｍのステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー７０を数か所で固着支持している。フレクシャー７０とロードビーム７２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の溶接点でなされている。
【００４０】
ベースプレート７３は、ステンレス鋼又は鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム７２の基部に複数の溶接点で固着されている。
【００４１】
本実施形態において最も重要な構成は、フレクシャー７０に複数の凹部（盲穴）７８が例えばハーフエッチングによって形成されている点にある。即ち、フレクシャー７０のリードパターン７４ａ〜７４ｄの下方に位置する部分に複数の凹部７８を設け、リードパターンとこれに対向する電極であるフレクシャーとによるキャパシタの電極間距離を大きくし、このキャパシタによる寄生容量ＣＧを減少させているのである。また、フレクシャーに凹部を設けることにより、サスペンション自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させることができる。
【００４２】
なお、本実施形態では、凹部７８の形状が長円となっているが、この形状は、矩形であっても、他の多角形であってもよいし、その他のいかなる形状であってもよい。また、各凹部の形状が互いに同じであってもよいし異なっていてもよい。凹部７８の大きさも図示のものに限定されず、また、互いに異なる大きさであってもよい。ただし、凹部７８は、フレクシャーとしての基本機能を満足させるべく、磁気ヘッドスライダ７１が自由に動くために必要なバネ性を確保できるように形成すると共にロードビーム７２との溶接点以外の位置に形成する。フレクシャー７０の基本機能を確保するのに不必要な部分に凹部７８を形成するが、寄生容量ＣＧの大幅に低減化するためには望ましい。
【００４３】
このように複数の凹部７８を形成することにより、フレクシャー７０上に積層された下部絶縁層７６、リードパターン７４ａ〜７４ｄ及び上部絶縁層７７は、凹部上を橋絡した構造となるのでその強度を維持するために、許容できる範囲内で絶縁層７６及び７７の厚さを大きくとると共にリードパターン７４ａ〜７４ｄの厚さ及び幅を大きくとることが好ましい。
【００４４】
図９は本発明に関連するＨＧＡの他の参考例を示す平面図であり、図１０は図９のＤ−Ｄ線断面図である。
【００４５】
これらの図において、９０は磁気ヘッドスライダ９１を一方の端部で担持するための可撓性のフレクシャー、９２はフレクシャー９０を支持固着するロードビーム、９３はロードビーム９２の基部に固着されたベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシャーを別個に設けず、ロードビーム９２の基部をフレクシャーとして構成してもよい。
【００４６】
フレクシャー９０は、本参考例では、厚さ約２５μｍのステンレスのメッシュ板によって構成されている。このフレクシャー９０上には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本のリードパターン９４ａ〜９４ｄがほぼその全長に渡って形成されている。リードパターン９４ａ〜９４ｄの一端は磁気ヘッドスライダ９１に直接的に接続される薄膜パターンによる４つの接続端子（図示なし）に接続されており、他端は外部回路と接続するための薄膜パターンによる接続端子９５ａ〜９５ｄに接続されている。
【００４７】
薄膜パターンは、金属薄板上にプリント基板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成される。即ち、図１０から明らかのように、厚さ約５μｍのポリイミド層（下部絶縁層）９６、パターン化された厚さ約４μｍの銅層（リードパターン）９４ａ〜９４ｄ及び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）９７をこの順序でフレクシャー９０上に積層するか又はあらかじめ積層したものをフレクシャー９０上に貼り合わせることによって形成される。ただし、接続端子（９５ａ〜９５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成されており、その上に上部絶縁層は形成されない。なお、図９には、理解を容易にするため、リードパターン９４ａ〜９４ｄが実線で表わされている。
【００４８】
ロードビーム９２は、約６２〜７６μｍのステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー９０を数か所で固着支持している。フレクシャー９０とロードビーム９２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の溶接点でなされている。
【００４９】
ベースプレート９３は、ステンレス鋼又は鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム９２の基部に複数の溶接点で固着されている。
【００５０】
本参考例において最も重要な構成は、リードパターンを除いたフレクシャー平面を部分的に表わしている図１１に示すように、フレクシャー９０の磁気ヘッドスライダ９１を担持する端部９０ａを除く部分９０ｂが平面から見てメッシュ構造となっている点にある。これにより、リードパターンに対向する電極であるフレクシャーの面積を実質的に減少させることにより、リードパターンとフレクシャーとで形成されるキャパシタによる寄生容量ＣＧを減少させているのである。また、フレクシャーをメッシュ構造とすることにより、サスペンション自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させることができる。
【００５１】
なお、上述のメッシュ構造は、フレクシャーとしての基本機能を満足させるべく、磁気ヘッドスライダ９１が自由に動くために必要なバネ性を確保できるような構造とする。
【００５２】
図１２は本発明のＨＧＡを備えたハードディスク装置の一例の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【００５３】
同図において、１２０は軸１２１の回りを回転する複数の磁気ディスク媒体、１２２は磁気ヘッドスライダをトラック上に位置決めするためのアセンブリキャリッジ装置をそれぞれ示している。アセンブリキャリッジ装置１２２は、軸１２３を中心にして回動可能なキャリッジ１２４と、このキャリッジ１２４を回動駆動する例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）からなるアクチュエータ１２５とから主として構成されている。
【００５４】
キャリッジ１２４には、軸１２３の方向にスタックされた複数の駆動アーム１２６の基部が取り付けられており、各駆動アーム１２６の先端部にはＨＧＡ１２７が固着されている。各ＨＧＡ１２７は、その先端部に設けられている磁気ヘッドスライダ１２８が、各磁気ディスク媒体１２０の表面に対して対向するように駆動アーム１２６の先端部に設けられている。
【００５５】
本例においては、各駆動アーム１２６のみ、又は各駆動アーム１２６を含むキャリッジ１２４が例えばプラスチック又はセラミック等の非導電性材料で形成されている。この実施形態の変更態様として、駆動アーム１２６を金属で構成し、キャリッジ１２４の軸１２３の軸受け部分を例えばプラスチック又はセラミック等の非導電性材料で形成してもよい。これによって、ＨＧＡ１２７がハードディスク装置の筐体アースに対して電気的に絶縁される。
【００５６】
図１３は本例におけるリードパターン部分の等価回路を示している。同図において、寄生容量ＣＧがＣＧ≒４０ｐＦ、ＨＧＡの絶縁によって生じるリードパターンの極小の寄生容量ＣＶがＣＶ≒５ｐＦであるとすると、合成寄生容量ＣＧ´は、
ＣＧ´＝ＣＧＣＶ／（ＣＧ＋ＣＶ）
≒４０×５／（４０＋５）
≒４．４ｐＦ
となる。このように、ＨＧＡが筐体アースから浮いていることにより、リードパターンとグランドとの間の実質的な寄生容量ＣＧ´が大幅に低減する。
【００５７】
このように、ＨＧＡが直流的に完全にアースから絶縁されると、静電気発生によるトラブルが生じるおそれがあるため、実際には、図１４に示す等価回路のように、絶縁されているＨＧＡと筐体アースとの間に高い抵抗値の純抵抗ＲＨ を挿入する。
【００５８】
図１５は本発明のＨＧＡを備えたハードディスク装置の他の例における一部の構成を概略的に示す部分断面図である。
【００５９】
同図において、１５０はキャリッジに取り付けられた駆動アーム、１５１は駆動アーム１５０に取り付けられたＨＧＡのベースプレート、１５２は磁気ヘッドスライダ１５３を一方の端部で担持するための可撓性のフレクシャー、１５４はフレクシャー１５２を支持固着するＨＧＡのロードビームをそれぞれ示している。ロードビーム１５４の基部はベースプレート１５１に固着されている。
【００６０】
ＨＧＡのベースプレート１５１は、駆動アーム１５０に、非導電性の部材（又はシート）１５５を介して固着されており、これによって、ＨＧＡはハードディスク装置の筐体アースに対して電気的に絶縁されている。ＨＧＡが筐体アースから浮いていることにより、リードパターンとグランドとの間の実質的な寄生容量ＣＧ´が大幅に低減する。
【００６１】
このように、ＨＧＡが直流的に完全にアースから絶縁されると、静電気発生によるトラブルが生じるおそれがあるため、実際には、図１４に示す等価回路のように、絶縁されているＨＧＡと筐体アースとの間に高い抵抗値の純抵抗ＲＨ を挿入する。
【００６２】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【００６３】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、磁気ヘッド用リードパターンの下方の金属フレクシャ−及びロードビームが一部除去されているため、金属サスペンションとリードパターンとの対向面積を小さくなりリードパターンと金属サスペンションとの間の寄生容量が減少する。その結果、リードパターンとグランドとの間の寄生容量が低減するので共振点が高周波側にシフトされ、書込み及び読出しの高速データ転送が可能となる。また、このように一部除去することにより、サスペンション自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させることができる。
【００６４】
さらに本発明によれば、磁気ヘッド用リードパターンの下方の金属フレクシャーに寄生容量を小さくするための凹部が設けられているため、金属フレクシャーとリードパターンとの距離を大きくすると共に対向面積を小さくすることができ、これによって、寄生容量が減少する。その結果、リードパターンとグランドとの間の寄生容量が低減するので共振点が高周波側にシフトされ、書込み及び読出しの高速データ転送が可能となる。また、このように凹部を設けることにより、サスペンション自体の強度を大きく減少させることなく質量を低減化できるため、サスペンション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】複合型の磁気ヘッドを具備する従来のＨＧＡにおける書込みヘッド側の等価回路である。
【図２】複合型の磁気ヘッドを具備する従来のＨＧＡにおける読出しヘッド側の等価回路である。
【図３】本発明に関連するＨＧＡの参考例を示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】本発明のＨＧＡの一実施形態を示す平面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】本発明のＨＧＡの他の実施形態を示す平面図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ線断面図である。
【図９】本発明に関連するＨＧＡの他の参考例を示す平面図である。
【図１０】図９のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１１】図９の参考例におけるリードパターンを除くフレクシャーの部分平面を表わす図である。
【図１２】本発明のＨＧＡを備えたハードディスク装置の一例の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【図１３】図１２の例におけるサスペンション部分の等価回路である。
【図１４】図１２の例において、静電気防止用の高抵抗を接続した場合のサスペンション部分の等価回路である。
【図１５】本発明のＨＧＡを備えたハードディスク装置の他の例における一部の構成を概略的に示す部分断面図である。
【符号の説明】
３０、５０、７０、９０、１５２  フレクシャー
３１、５１、７１、９１、１２８、１５３  磁気ヘッドスライダ
３２、５２、７２、９２、１５４  ロードビーム
３３、５３、７３、９３、１５１  ベースプレート
３４ａ〜３４ｄ、５４ａ〜５４ｄ、７４ａ〜７４ｄ、９４ａ〜９４ｄ  リードパターン
３５ａ〜３５ｄ、５５ａ〜５５ｄ、７５ａ〜７５ｄ、９５ａ〜９５ｄ  接続端子
３６、３７、５６、５７、７６、７７、９６、９７  絶縁層
３８、５８、５９  貫通穴
７８  凹部
１２０  磁気ディスク媒体
１２１、１２３  軸
１２２  アセンブリキャリッジ装置
１２４  キャリッジ
１２５  アクチュエータ
１２６、１５０  駆動アーム
１２７  ＨＧＡ
１５５  非導電性の部材（又はシート）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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