(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも内部が負圧下におかれるバキュームチャンバと、
前記バキュームチャンバの外部所定面に複数の開孔部を有して配備されチャンバ内の負圧によりこの開孔部各々にボール電極が吸着される吸着プレートと、
前記ボール電極を対象部材に転写する際、前記開孔部それぞれに底部を与え、各ボール電極の押圧面となるスライドプレートと、
を具備したことを特徴とするボール電極搭載用ユニット。
【請求項２】
前記スライドプレートは、前記吸着プレートの開孔部の所定径に実質的に一致した開孔配列を有し、スライド時に前記吸着プレートの開孔部の所定径領域それぞれを一括して閉めることを特徴とする請求項１記載のボール電極搭載用ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アレイ電極タイプの半導体パッケージの製造に係り、特にハンダボール等のボール電極を所望の電極配列にするために対象部材に転写するボール電極搭載用ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
実装領域が限られた範囲には、アレイ電極タイプの半導体パッケージが用いられることが多くなってきた。例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ  ）パッケージや、電極を配列する基板がポリイミドなどで構成されるテープＢＧＡ、あるいはＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ  ）、テープＣＳＰと呼ばれる構造の需要が高まってきている。このような構造は、より多ピンになったＩＣチップの高集積実装に適し、比較的安価である。
【０００３】
上記半導体パッケージは、例えばハンダボール等のボール電極による端子配列を要する。極薄、極小型のパッケージ製品はそれなりにボールピッチが狭く、ハンダボールの搭載は専用のバキュームユニットにより実現される。
【０００４】
図３は、従来におけるハンダボール搭載用のバキュームユニットの要部を示す概略図である。バキュームチャンバ３１は、内部のエアーの状態が制御される。バキュームチャンバ３１には、外部所定面に複数の吸着孔３２１が露出する吸着プレート３２が配備されている。複数のハンダボールＨＢは、この吸着プレート３２の吸着孔３２１にそれぞれ真空吸着される。このとき、ハンダボールＨＢそれぞれは吸着孔３２１から一部を突出させながら保持される。
【０００５】
バキュームチャンバ３１は、所定数のハンダボールＨＢを保持（吸着）したまま移動制御され、フラックス３５が塗布された基板３６の所定領域上に対向し、降下する。ハンダボールＨＢが基板３６上に押し付けられると、バキュームチャンバ３１は、負圧のエアー制御から転じて正圧のエアーとなり、各吸着孔３２１へエアーが吹き出される。この圧空によって、基板３６上の所定部それぞれにハンダボールＨＢが転写される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術における、ハンダボール搭載用のバキュームユニットでは、転写の確実性が未だ十分ではないという問題がある。例えば、バキュームユニットがハンダボールを基板上に押し付けた際に、エアー吹き（圧空）が十分でない吸着孔があり、その吸着孔にハンダボールがめり込んで基板側に転写されない場合がある。そのため、いくつかのハンダボールは、吸着プレートが上昇したときに、対応する吸着孔に保持されたままの状態となってしまう。これにより、ハンダボールの転写不良を起こす。
【０００７】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたもので、エアー吹きの強さに頼らず、ハンダボールのようなボール電極を確実に所定の基板領域に転写することのできるボール電極搭載用ユニットを提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のボール電極搭載用ユニットは、少なくとも内部が負圧下におかれるバキュームチャンバと、前記バキュームチャンバの外部所定面に複数の開孔部を有して配備されチャンバ内の負圧によりこの開孔部各々にボール電極が吸着される吸着プレートと、前記ボール電極を対象部材に転写する際、前記開孔部それぞれの底部が閉じられ、各ボール電極の押圧面となるスライドプレートとを具備したことを特徴とする。
【０００９】
本発明のボール電極搭載用ユニットによれば、上記スライドプレートは、ボール電極吸着による移送時は機能せず。ボール電極を転写する際、開孔部における吸着力を遮断すると共に各ボール電極の押圧面として作用する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係るボール電極搭載用ユニットの要部を示す概観図である。各図はハンダボール（ＨＢ）を基板に搭載するバキュームユニットを構成している。バキュームチャンバ１１は、少なくとも内部が負圧下に制御されるものである。このバキュームチャンバ１１には、外部所定面に複数のハンダボールＨＢの吸着孔１２１を有した吸着プレート１２が配備されている。
【００１１】
さらにバキュームチャンバ１１には、吸着プレート１２の後部にスライドプレート１３が設けられている。このスライドプレート１３は、例えば吸着孔１２１の底部すなわちハンダボールＨＢの径より小さい方の孔とほぼ一致した径の開孔部１３１の配列を有している。スライドプレート１３は、ハンダボールＨＢを転写する際にはスライドし、吸着孔１２１に底部を与えることができる。
【００１２】
さらに、各々の図について詳細に説明する。図１（ａ）では、所定数の各ハンダボールＨＢを吸着プレート１２により保持して移送している段階を示している。バキュームチャンバ１１内部は負圧下におかれ、吸着プレート１２の各吸着孔１２１によりハンダボールＨＢがそれぞれ保持されている。このとき、ハンダボールＨＢそれぞれは吸着孔１２１から一部を突出させながら保持される。このハンダボールＨＢ吸着による移送時において、スライドプレート１３は何も機能しない。吸着孔１２１からも見えない状態となっている。
【００１３】
図１（ｂ）では、バキュームチャンバ１１が、フラックス１５の塗布された基板１６の所定領域上に対向して降下し、所定数のハンダボールＨＢを転写する段階を示している。保持（吸着）していたハンダボールＨＢが基板１６上に押し付けられる際には、スライドプレート１３が機能する。
【００１４】
すなわち、スライドプレート１３がスライドすることにより、吸着プレート１２の吸着孔１２１それぞれの底部孔が一括して閉められる。スライドプレート１３のスライドは、例えばバネ等で構成される機械的な作動、またはシリンダ圧力による作動が考えられる。これにより、吸着孔１２１における吸着力を遮断すると共に各ハンダボールＨＢの押圧面が出現することになる。これにより、機械的な圧力のみを用い、基板上の所定部それぞれにハンダボールが転写される。
【００１５】
図２（ａ），（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係るボール電極搭載用ユニットの要部を示す概観図である。上記第１実施形態における変形例である。バキュームチャンバ２１は、少なくとも内部が負圧下に制御されるものである。このバキュームチャンバ２１には、外部所定面に複数のハンダボールＨＢの吸着孔２２１を有した吸着プレート２２が配備されている。
【００１６】
さらにバキュームチャンバ２１には、スライドプレート２３が配備されており、吸着プレート２２にスライドプレート２３が内蔵されている。このスライドプレート２３は、例えば吸着孔２２１の途中でハンダボールＨＢの径より小さいの孔とほぼ一致した径の開孔部２３１の配列を有している。スライドプレート２３は、ハンダボールＨＢを転写する際にはスライドし、吸着孔２２１に所定径の底部を与えることができる。
【００１７】
さらに、各々の図について詳細に説明する。図２（ａ）では、所定数の各ハンダボールＨＢを吸着プレート２２により保持して移送している段階を示している。バキュームチャンバ２１内部は負圧下におかれ、吸着プレート２２の各吸着孔２２１によりハンダボールＨＢがそれぞれ保持されている。このとき、ハンダボールＨＢそれぞれは吸着孔２２１から一部を突出させながら保持される。このハンダボールＨＢ吸着による移送時において、スライドプレート２３は何も機能しない。吸着孔２２１からも見えない状態となっている。
【００１８】
図２（ｂ）では、バキュームチャンバ２１が、フラックス２５の塗布された基板２６の所定領域上に対向して降下し、所定数のハンダボールＨＢを転写する段階を示している。保持（吸着）していたハンダボールＨＢが基板２６上に押し付けられる際には、スライドプレート２３が機能する。
【００１９】
すなわち、スライドプレート２３がスライドすることにより、吸着プレート２２の吸着孔２２１それぞれの所定径領域が一括して閉められる。スライドプレート２３のスライドは、例えばバネ等で構成される機械的な作動、またはシリンダ圧力による作動が考えられる。これにより、吸着孔２２１における吸着力を遮断すると共に各ハンダボールＨＢの押圧面が出現することになる。これにより、機械的な圧力のみを用い、基板上の所定部それぞれにハンダボールが転写される。
【００２０】
上記各実施形態の構成によれば、ハンダボールの転写時、スライドプレート１３または２３が各ハンダボールの押圧面を形成する。この結果、バキュームユニット１１または２１がハンダボールを基板上に押し付けた際に、ハンダボールＨＢが吸着孔１２１または２２１にめり込んでしまう危険性はなく、確実に離脱する。よって、エアー吹きに頼らずとも、ハンダボールＨＢを確実に所定の基板領域に転写させることができる。また、エアーの圧空調整も重要でなくなるので安価に構成できる。
【００２１】
なお、スライドプレートの１３の材料は、樹脂材、ステンレスなどの金属プレート様々考えられる。厚さも特に限定されない。また、ハンダボールＨＢに限らず、ＡｕやＣｕを主成分とするボール電極やその他にも適用できる。基板１６や２６もガラスエポキシやポリイミド基板に限らず、ウェハレベルＣＳＰなどの転写範囲への適用も期待できる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、スライドプレートを設けることにより、ハンダボール等のボール電極を転写する際、吸着孔における吸着力を遮断すると共に各ボール電極の押圧面となる。この結果、エアー吹きの強さに頼らず、安価でボール電極を確実に所定の基板領域に転写することのできるボール電極搭載用ユニットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係るボール電極搭載用ユニットの要部を示す概観図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係るボール電極搭載用ユニットの要部を示す概観図である。
【図３】従来におけるハンダボール搭載用のバキュームユニットの要部を示す概略図である。
【符号の説明】
１１，２１，３１…バキュームチャンバ
１２，２２，３２…吸着プレート
１２１，２２１，３２１…吸着孔
１３，２３…スライドプレート
１３１，２３１…開孔部
１５，２５，３５…フラックス
１６，２６，３６…基板
【図１】
0003624791.tif 000002
【図２】
0003624791.tif 000003
【図３】
0003624791.tif 000004