Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】令和3年2月25日(2021.2.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号が伝搬する電気信号端子及び光信号が伝搬する光信号端子を有する半導体素子が形成された被検査体の検査方法であって、
前記半導体素子の前記電気信号端子と電気接続子を電気的に接続すると共に、前記半導体素子の前記光信号端子と光接続子を光学的に接続するステップと、
前記被検査体に形成されたモニタ用素子について、入力したテスト入力信号に応答して出力されるテスト光出力信号を前記被検査体の位置及び傾きの条件を調整しながら測定し、前記テスト光出力信号の光強度が所定の判定値以上である条件を検査条件として抽出するステップと、
前記検査条件において前記半導体素子を検査するステップと
を含むことを特徴とする検査方法。
【請求項２】
条件を調整しながら測定した中で前記テスト光出力信号の光強度が最大である条件を前記検査条件とすることを特徴とする請求項１に記載の検査方法。
【請求項３】
前記検査条件において複数の前記半導体素子を同時に検査することを特徴とする請求項１又は２に記載の検査方法。
【請求項４】
前記モニタ用素子が、前記被検査体の前記半導体素子の形成された領域の残余の領域に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の検査方法。
【請求項５】
前記モニタ用素子が光導波路であることを特徴とする請求項４に記載の検査方法。
【請求項６】
前記モニタ用素子が、前記被検査体に形成された複数の前記半導体素子から選択されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の検査方法。
【請求項７】
前記被検査体を分割したブロックのそれぞれについて前記モニタ用素子を配置し、前記ブロックごとに前記半導体素子を検査することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の検査方法。
【請求項８】
前記電気接続子及び前記光接続子が配置されたプローブカードを用いて、前記半導体素子の前記電気信号端子と前記電気接続子を電気的に接続させ、かつ前記半導体素子の前記光信号端子と前記光接続子を光学的に接続させることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の検査方法。
【請求項９】
前記被検査体が搭載され、前記被検査体の位置及び傾きを調整するプローバを用いて、前記半導体素子の前記電気信号端子と前記電気接続子を電気的に接続すると共に、前記半導体素子の前記光信号端子と前記光接続子を光学的に接続することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の検査方法。
【請求項１０】
電気信号が伝搬する電気信号端子及び光信号が伝搬する光信号端子を含む信号端子群を有する半導体素子が形成された被検査体の検査に使用される検査システムであって、
前記半導体素子の前記電気信号端子と電気的に接続される電気接続子、及び前記半導体素子の前記光信号端子と光学的に接続される光接続子を含む接続子群が配置されたプローブカードと、
前記被検査体が搭載され、前記接続子群が前記半導体素子の前記信号端子群と接続するように、前記被検査体の位置及び傾きを調整するプローバと、
前記接続子群を介して伝搬される電気信号及び光信号によって前記半導体素子の特性を検査するテスタと
を備え、
前記プローバによって前記被検査体の位置及び傾きの条件を調整しながら、前記被検査体に形成されたモニタ用素子について、入力したテスト入力信号に応答して出力されるテスト光出力信号を測定し、前記テスト光出力信号の光強度が所定の判定値以上である条件を検査条件として抽出し、
前記検査条件において前記半導体素子を検査する
ことを特徴とする検査システム。
【請求項１１】
条件を調整しながら測定した中で前記テスト光出力信号の光強度が最大である条件を前記検査条件とすることを特徴とする請求項１０に記載の検査システム。
【請求項１２】
前記検査条件において複数の前記半導体素子を同時に検査することを特徴とする請求項１０又は１１に記載の検査システム。
【請求項１３】
前記モニタ用素子が、前記被検査体の前記半導体素子の形成された領域の残余の領域に形成され、
前記プローブカードに、前記テスト入力信号が伝搬するテスト入力用接続子と前記テスト光出力信号が伝搬するテスト出力用接続子が配置されている
ことを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれか１項に記載の検査システム。
【請求項１４】
前記モニタ用素子が光導波路であることを特徴とする請求項１３に記載の検査システム。
【請求項１５】
前記モニタ用素子が、前記被検査体に形成された複数の前記半導体素子から選択されることを特徴とする請求項１０乃至１４のいずれか１項に記載の検査システム。
【請求項１６】
前記テスタが、
前記半導体素子の電気特性を検査する電気特性検査ユニットと、
前記半導体素子の光学特性を検査する光学特性検査ユニットと
を備え、
前記電気特性検査ユニット及び前記光学特性検査ユニットの少なくともいずれかが、前記モニタ用素子に前記テスト入力信号を入力し、
前記光学特性検査ユニットが、前記モニタ用素子から出力される前記テスト光出力信号の光強度を検査する
ことを特徴とする請求項１５に記載の検査システム。
【請求項１７】
前記プローバが、
前記被検査体が搭載されるステージと、
前記ステージの前記被検査体を搭載する搭載面の位置及び傾斜角を調整する調整機構と
を備えることを特徴とする請求項１０乃至１６のいずれか１項に記載の検査システム。
【請求項１８】
前記プローバの前記被検査体の裏面と対向する搭載面に、前記被検査体の裏面に配置された信号端子と接続する接続子が配置されていることを特徴とする請求項１０乃至１７のいずれか１項に記載の検査システム。
【手続補正書】
【提出日】令和3年3月10日(2021.3.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極を積層した積層体を有し、前記積層体の側面に封止体を設けて構成される蓄電モジュールにおいて、
前記封止体は、前記積層体の側面を覆う本体部と、前記本体部の端部において前記積層体の内側へ屈曲して延びるオーバーハング部とを含み、
前記オーバーハング部の表面から前記積層体の積層方向に突設され、前記オーバーハング部の変形を抑制する補強部を備え、
前記オーバーハング部は、前記積層方向において前記本体部に重なる部分と前記積層体の内側へ延びる部分を含み、
前記補強部は、前記オーバーハング部において前記積層体と対峙する面の反対側の面に設けられ、前記オーバーハング部の前記本体部に重なる部分から前記積層体の内側へ延びる部分に亘って延びている、
蓄電モジュール。
【請求項２】
前記補強部は、前記オーバーハング部の表面において前記積層体の側面の形成方向に沿って所定の間隔で複数形成されている、
請求項１に記載の蓄電モジュール。
【請求項３】
前記補強部は、前記オーバーハング部の基端側と比べて先端側の突出長が小さくなるように傾斜面が形成されている、
請求項１又は２に記載の蓄電モジュール。
【請求項４】
前記補強部は、前記オーバーハング部の長さと同じ長さに形成されている、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
すなわち、本発明に係る蓄電モジュールは、複数の電極を積層した積層体を有し、積層体の側面に封止体を設けて構成される蓄電モジュールにおいて、封止体は、積層体の側面を覆う本体部と、本体部の端部において積層体の内側へ屈曲して延びるオーバーハング部とを含み、オーバーハング部の表面から積層体の積層方向に突設され、オーバーハング部の変形を抑制する補強部を備え、オーバーハング部は積層方向において本体部に重なる部分と積層体の内側へ延びる部分を含み、補強部はオーバーハング部において積層体と対峙する面の反対側の面に設けられオーバーハング部の本体部と重なる部分から積層体の内側へ延びる部分に亘って延びて構成されている。この蓄電モジュールによれば、オーバーハング部に補強部が形成されることにより、オーバーハング部の曲げ剛性を高めることができる。このため、積層体の内圧が上昇して封止体が押圧されても、封止体の変形を抑制することができる。また、オーバーハング部全体を大きくせずにオーバーハング部の曲げ剛性を高めることができるため、封止体の重量増加を抑えつつ封止体の変形を抑制することができる。さらに、補強部をオーバーハング部の本体部に重なる部分から積層体の内側へ延びる部分に亘って延びるように形成することにより、オーバーハング部の曲げ剛性を高めることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明に係る蓄電モジュールにおいて、補強部は、オーバーハング部の先端側の突出長が小さくなるように傾斜面が形成されていてもよい。この場合、オーバーハング部の基端側と比べて先端側の突出長が小さくなるように補強部に傾斜面を形成することにより、オーバーハング部の基端側の曲げ剛性を高めることができる。また、オーバーハング部の先端側の補強部の突出長を小さくすることにより、補強部の形成による重量増加を抑制することができる。
また、本発明に係る蓄電モジュールにおいて、補強部は、オーバーハング部の長さと同じ長さに形成されていてもよい。
【手続補正書】
【提出日】令和3年9月14日(2021.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーバ装置に情報を登録することができる画像形成装置の条件を記憶する記憶手段と、
画像形成装置から、当該画像形成装置の情報の登録要求を受信する受信手段と、
前記記憶手段の記憶した前記条件を満たす画像形成装置から前記受信手段が受信した前記登録要求に応じて、当該画像形成装置の情報を登録する登録手段と、
情報処理装置から印刷データを受信する他の受信手段と、
前記他の受信手段が受信した印刷データを、前記登録手段が情報を登録した前記画像形成装置に送信する送信手段と、を有することを特徴とするサーバ装置。
【請求項２】
前記登録手段は、前記記憶手段が記憶した条件を満たさない画像形成装置の情報の登録を行わないことを特徴とする請求項１に記載のサーバ装置。
【請求項３】
前記登録手段は、前記記憶手段に記憶される前記条件をユーザ指示に基づき登録することを特徴とする請求項１または２に記載のサーバ装置。
【請求項４】
前記受信手段は、前記画像形成装置から当該画像形成装置の情報を受信し、
前記受信手段が受信した前記画像形成装置の情報が前記記憶手段の記憶した条件を満たすかを判定する判定手段をさらに有し、
前記登録手段は、前記判定手段による判定結果に基づき前記画像形成装置の情報の登録を行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のサーバ装置。
【請求項５】
前記判定手段は、前記受信手段が受信した前記画像形成装置の情報と前記記憶手段の記憶した条件の比較に基づき前記判定を行うことを特徴とする請求項４に記載のサーバ装置。
【請求項６】
前記画像形成装置に、前記画像形成装置の情報の登録が成功したことを通知する通知手段をさらに有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のサーバ装置。
【請求項７】
前記受信手段は、前記画像形成装置から印刷データの取得要求を受信し、
前記送信手段は、前記印刷データの取得要求に応じて、前記他の受信手段が受信した前記印刷データを送信することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のサーバ装置。
【請求項８】
前記サーバ装置は、複数の画像形成装置の識別情報を一つの識別情報と対応付けて記憶する装置であって、
前記記憶手段が記憶する条件は、前記一つ識別情報と対応付けて識別情報を記憶することができる画像形成装置の条件であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のサーバ装置。
【請求項９】
前記他の受信手段が受信する前記印刷データは、前記一つの識別情報を含み、
前記送信手段は、前記印刷データに含まれる前記一つの識別情報と対応付けて識別情報が記憶された前記複数の画像形成装置のいずれかの画像形成装置に前記印刷データを送信することを特徴とする請求項８に記載のサーバ装置。
【請求項１０】
複数の画像形成装置の情報を一つの識別情報に対応付けて記憶することができるサーバ装置であって、
前記一つの識別情報に対応付けて情報を登録することができる画像形成装置の条件を設定する設定手段と、
画像形成装置から情報を前記一つの識別情報に対応付けて登録する登録要求を受信する受信手段と、
前記設定手段が設定した前記条件に基づき、前記登録要求を受信した前記画像形成装置の情報を前記一つの識別情報と対応付けて登録する登録手段と、
情報処理装置から前記一つの識別情報を含む印刷データを受信する受信手段と、
受信した前記印刷データを前記一つの識別情報に対応付けて情報が登録された前記画像形成装置に送信する送信手段と、を有することを特徴とするサーバ装置。
【請求項１１】
前記登録手段は、前記画像形成装置から受信した前記画像形成装置の情報が設定した前記条件を満たす場合、前記情報処理装置の情報を前記一つの識別情報に対応付けて登録することを特徴とする請求項１０に記載のサーバ装置。
【請求項１２】
前記条件は、前記一つの識別情報と対応付けて情報を登録することができる画像形成装置の能力情報に関する条件であることを特徴とする請求項１０または１１に記載のサーバ装置。
【請求項１３】
前記画像形成装置の能力情報と前記条件を比較する比較手段をさらに有し、
前記登録手段は、前記比較手段の比較結果に基づき前記画像形成装置の情報を前記一つの識別情報と対応付けて登録することを特徴とする請求項１２に記載のサーバ装置。
【請求項１４】
サーバ装置に情報を登録することができる画像形成装置の条件を記憶する記憶工程と、
画像形成装置から、当該画像形成装置の情報の登録要求を受信する受信工程と、
前記記憶工程において記憶した条件を満たす画像形成装置から前記受信工程において受信した登録要求に基づき、当該画像形成装置の情報を登録する登録工程と、
情報処理装置から印刷データを受信する他の受信工程と、
前記他の受信工程において受信した印刷データを、前記登録工程において登録した前記画像形成装置に送信する送信工程と、を有することを特徴とするサーバ装置の制御方法。
【請求項１５】
請求項１乃至１３の何れか１項に記載の情報処理装置の各手段をコンピュータで実行させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明のサーバ装置は、サーバ装置に情報を登録することができる画像形成装置の条件を記憶する記憶手段と、画像形成装置から、当該画像形成装置の情報の登録要求を受信する受信手段と、前記記憶手段の記憶した前記条件を満たす画像形成装置から前記受信手段が受信した前記登録要求に応じて、当該画像形成装置の情報を登録する登録手段と、情報処理装置から印刷データを受信する他の受信手段と、前記他の受信手段が受信した印刷データを、前記登録手段が登録した前記画像形成装置に送信する送信手段と、を有することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】令和3年8月31日(2021.8.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報処理装置に含まれる１又は複数のプロセッサが、
情報コードの読み取りに基づいて、３以上のアカウント情報を特定する処理と、
前記特定された３以上のアカウント情報が含まれる決済イベントにおける各々の支払い金額を特定する処理と、
前記各々の支払い金額に基づいて、前記決済イベントについて割り勘処理を実行する処理と、を実行する情報処理方法。
【請求項２】
前記支払い金額を特定する処理は、
前記決済イベントの決済金額と、前記アカウント情報の総数とに基づいて決定されることを含む、請求項１に記載の情報処理方法。
【請求項３】
前記支払い金額を特定する処理は、
前記３以上のアカウント情報のいずれかに対応付けられた情報処理端末を利用するユーザの操作に応答して、前記各々の支払い金額が調整されることを含む、請求項１または２に記載の情報処理方法。
【請求項４】
前記３以上のアカウント情報の関係は、相互に関係構築を承認した関係である、請求項１から３のいずれか一項に記載の情報処理方法。
【請求項５】
１又は複数のプロセッサを有する情報処理装置であって、
前記１又は複数のプロセッサが、
情報コードの読み取りに基づいて、３以上のアカウント情報を特定する処理と、
前記特定された３以上のアカウント情報が含まれる決済イベントにおける各々の支払い金額を特定する処理と、
前記各々の支払い金額に基づいて、前記決済イベントについて割り勘処理を実行する処理と、を実行する情報処理装置。
【請求項６】
情報処理装置に含まれる１又は複数のプロセッサに、
情報コードの読み取りに基づいて、３以上のアカウント情報を特定する処理と、
前記特定された３以上のアカウント情報が含まれる決済イベントにおける各々の支払い金額を特定する処理と、
前記各々の支払い金額に基づいて、前記決済イベントについて割り勘処理を実行する処理と、を実行させるプログラム。
【請求項７】
情報処理装置に含まれる１又は複数のプロセッサに、
情報コードの読み取りに基づいて、２以上の他の情報処理装置に対応付けられたアカウント情報を取得する処理と、
前記アカウント情報が含まれる決済イベントにおける各々の支払金額を表示する処理と、
前記各々の支払金額を決定する処理と、を実行させるプログラム。
【請求項８】
前記情報処理装置を利用するユーザの操作に応答して前記アカウント情報に対応するユーザの各々が負担する金額を調整する処理を、前記１又は複数のプロセッサにさらに実行させる請求項７に記載のプログラム。
【請求項９】
情報処理装置に含まれる１又は複数のプロセッサが、
情報コードの読み取りに基づいて、２以上の他の情報処理装置に対応付けられたアカウント情報を取得する処理と、
前記アカウント情報が含まれる決済イベントにおける各々の支払金額を表示する処理と、
前記各々の支払金額を決定する処理と、を実行する情報処理方法。
【請求項１０】
１又は複数のプロセッサを有する情報処理装置であって、
前記１又は複数のプロセッサが、
情報コードの読み取りに基づいて、２以上の他の情報処理装置に対応付けられたアカウント情報を取得する処理と、
前記アカウント情報が含まれる決済イベントにおける各々の支払金額を表示する処理と、
前記各々の支払金額を決定する処理と、を実行する情報処理装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年4月6日(2021.4.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
定電流発生回路１０は、ＮＭＯＳトランジスタ１０、１１のゲートと接地端子の間にスイッチ１５ａと、ＰＭＯＳトランジスタ１２、１３のゲートと電源端子の間にスイッチ１５ｂを、更に備えている。スイッチ１５ａとスイッチ１５ｂの制御端子は、イネーブル端子ＥＮに接続されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2020047193.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】令和3年8月11日(2021.8.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
前記型保持部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記組成物から前記型を引き離す離型が前記基板の外周に沿って進行するように前記型保持部を制御する、ことを特徴とする成形装置。
【請求項２】
前記型保持部は複数の領域に区分けされ、各型保持部の領域を駆動する複数の駆動部をさらに有しており、
前記制御部は、前記複数の駆動部を制御することで、前記組成物から前記型を引き離す前記離型が前記基板の外周に沿って進行するように制御する、
ことを特徴とする請求項１に記載の成形装置。
【請求項３】
前記複数の駆動部は、それぞれ独立して前記基板の表面に交差する方向に駆動可能である、ことを特徴とする請求項２に記載の成形装置。
【請求項４】
前記型保持部の各領域は、前記基板の外周に沿って配置され、前記型の外周を保持することを特徴とする請求項２または３に記載の成形装置。
【請求項５】
前記制御部は、隣り合う前記型保持部の領域が順次駆動するように前記複数の駆動部を制御する、ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の成形装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記複数の駆動部のうちの一つを制御することで、前記離型を開始させる、ことを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項に記載の成形装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記離型を開始する際に前記複数の領域の一部の保持力を低減するよう制御する、ことを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に記載の成形装置。
【請求項８】
前記成形装置は、前記型の平面部を前記組成物に接触させることにより前記組成物を平坦にすることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の成形装置。
【請求項９】
前記成形装置は、前記型のパターンを前記組成物に接触させることにより前記組成物のパターンを形成することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の成形装置。
【請求項１０】
型を用いて基板上の組成物を成形する成形方法であって、
前記型を保持する型保持部を制御する工程を含み、
前記工程において、前記組成物から前記型を引き離す離型が前記基板の外周に沿って進行するように前記型保持部を制御する、ことを特徴とする成形方法。
【請求項１１】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の成形装置を用いて基板上の組成物を成形する工程と、
前記工程で組成物が形成された前記基板を処理する工程と、
処理された前記基板から物品を製造する工程と、を含む、
ことを特徴とする物品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明は、型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置であって、型を保持する型保持部と、型保持部を制御する制御部と、を備え、制御部は、組成物から型を引き離す離型が基板の外周に沿って進行するように型保持部を制御する。
【手続補正書】
【提出日】令和3年7月1日(2021.7.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた基部と、
前記基部の上面の一部に設けられた第一半導体層と、
前記第一半導体層の上面の一部に設けられた発光部と、
を備え、
前記基部は、前記第一半導体層が形成されていない領域であってＡｌx1Ｇａy1Ｎ（ｘ１＋ｙ１＝１、０≦ｘ１＜１、０＜ｙ１≦１）で形成された前記上面を含む上部領域を有する
窒化物半導体レーザダイオード。
【請求項２】
前記第一半導体層及び前記発光部の側面を少なくとも含み、レーザー光を外部へ出射する方向の側面に設けられた共振器面を備え、
前記上部領域の上面は前記共振器面の最下端で接するように繋がっていて、上面視で、少なくとも１つの前記共振器面が前記上部領域の端面より内側に配置されている
請求項１に記載の窒化物半導体レーザダイオード。
【請求項３】
前記上部領域がＡｌx1Ｇａy1Ｎ（ｘ１＋ｙ１＝１、０＜ｘ１＜１、０＜ｙ１＜１）で形成された部分の厚みをｔナノメートルとすると、
２×ｅｘｐ（７×（ｘ１））＜ｔ＜１００００
を満たす
請求項１又は２に記載の窒化物半導体レーザダイオード。
【請求項４】
前記基部は、ＡｌＮを含んでいる
請求項１から３までのいずれか一項に記載の窒化物半導体レーザダイオード。
【請求項５】
前記第一半導体層及び前記発光部の側面を少なくとも含み、光を外部へ出射する方向の側面に設けられた共振器面を備え、
前記共振器面は、Ａｌx2Ｇａy2Ｎ（ｘ２＋ｙ２＝１、０≦ｘ２≦０．８、０．２≦ｙ２≦１）で形成されている
請求項１から４のいずれか一項に記載の窒化物半導体レーザダイオード。
【手続補正書】
【提出日】令和3年9月13日(2021.9.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
前記メモリ領域には、前記情報処理装置が電源オフ状態から起動した後に前記第１制御手段によって最初に実行されるプログラムが予め格納されている
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
メインＣＰＵを起動させないためには、例えば、メインＣＰＵに入力されるリセット信号を制御して、メインＣＰＵをリセット状態に維持する方法がある。また、特許文献１には、メインＣＰＵの起動が一旦完了したら直ちにメインＣＰＵを割込み待ち状態に移行させる方法が記載されている。この方法では、サブＣＰＵが起動して割込み信号をメインＣＰＵへ送信することで、メインＣＰＵが割込み待ち状態から復帰してその後の処理を実行可能になる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
また、悪意のある第三者によって、サブＣＰＵからメインＣＰＵへのリセット信号用の配線が意図的に改造され、正しいブートコードが書き込まれたＲＯＭが、不正なブートコードが書き込まれたＲＯＭにすり替えられる可能性がある。その場合、ブートコードの検証の完了を待たずに、不正なブートコードをメインＣＰＵが実行することで、予期しない処理を画像処理装置が実行してしまう可能性がある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本実施形態のＭＦＰ１は、メインＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）１０２、及び操作部Ｉ／Ｆ（インタフェース）１１３を備える。ＭＦＰ１は、更に、ネットワークＩ／Ｆ１０４、プリンタ部１０５、スキャナ部１０６、ＦＡＸ（ファクシミリ）部１０７、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）１０８、画像処理部１１１、及び電源制御部１１８を備える。これらのデバイスは、信号バス１０９に接続されており、信号バス１０９を介して相互に通信可能である。ＭＦＰ１は、更に、操作部１０３、フラッシュＲＯＭ（Read Only Memory）１１２、サブＣＰＵ１１５、及びリセット制御部１２１を備える。メインＣＰＵ１０１、フラッシュＲＯＭ１１２、及びサブＣＰＵ１１５は、ＳＰＩ（Serial Peripheral Interface）バス１１４に接続されており、ＳＰＩバス１１４を介して相互に通信可能である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
＜サブＣＰＵの構成＞
図３は、サブＣＰＵ１１５のハードウェア構成例を示すブロック図である。サブＣＰＵ１１５は、信号バス３０９に接続されたモジュールとして、ＣＰＵコア３０１、ＳＰＩ Ｉ／Ｆ３０２、ＧＰＩＯ３０３、ＯＴＰ領域３０４、ＳＲＡＭ３０５、暗号処理部３０８、及びＲＯＭ３１０を備える。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
これにより、不正なリセット信号がメインＣＰＵ１０１に入力されたとしても、サブＣＰＵ１１５によるブートコードの検証の完了前に、メインＣＰＵ１０１がブートコードを実行することを防ぐことが可能になる。したがって、例えば、サブＣＰＵにおけるリセット信号の出力用の端子にゴミが付着した場合やサブＣＰＵ自体が故障した場合に、ブートコードの検証の完了を待たずに不正なブートコードをメインＣＰＵが実行することを防止できる。また、サブＣＰＵからメインＣＰＵへのリセット信号用の配線が意図的に改造された場合でも、不正なブートコードをメインＣＰＵが実行することを防止できる。
【手続補正書】
【提出日】令和3年9月10日(2021.9.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持するツール部を着脱自在に装着する実装部と、
前記実装部に設けられ、前記ツール部を加熱する第１の加熱部と、
前記ツール部に保持され前記第１の加熱部によって加熱された前記電子部品が実装される基板を載置する基板載置ステージ部と、
前記ツール部を載置する載置部と前記載置部に載置された前記ツール部を冷却する第１の冷却部を備えた冷却台と、
前記実装部と前記基板載置ステージ部および前記実装部と前記冷却台とを相対移動させる駆動部と、
前記実装部と前記駆動部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記実装部が前記基板に前記電子部品を実装した後であって、前記実装部が次の電子部品を保持するまでの間に、前記実装部に装着された前記ツール部を前記冷却台の一つの載置部に載置させ、前記第１の冷却部によって前記載置部に載置された前記ツール部を冷却させ、冷却後の前記ツール部を前記実装部に再び装着させる
ことを特徴とする実装装置。
【請求項２】
前記実装部は、前記第１の加熱部を冷却する加熱部冷却手段を備え、
前記制御部は、前記実装部に装着された前記ツール部を前記載置部に載置させた後、前記加熱部冷却手段によって前記第１の加熱部を冷却させる
ことを特徴とする請求項１記載の実装装置。
【請求項３】
前記冷却台は、前記第１の加熱部を冷却する第２の冷却部を備え、
前記制御部は、前記実装部に装着された前記ツール部を前記載置部に載置させた後、前記第２の冷却部によって前記第１の加熱部を冷却させる
ことを特徴とする請求項１または２記載の実装装置。
【請求項４】
前記冷却台は、前記載置部に載置された前記ツール部を加熱する第２の加熱部を備え、
前記制御部は、前記第２の加熱部を、前記第１の加熱部の加熱温度よりも低い、予め設定された温度で加熱する
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の実装装置。
【請求項５】
電子部品を保持するツール部を着脱自在に装着する実装部と、
前記実装部に設けられ、前記ツール部を加熱する第１の加熱部と、
前記ツール部に保持され前記第１の加熱部によって加熱された前記電子部品が実装される基板を載置する基板載置ステージ部と、
前記ツール部を載置する複数の載置部を備えた冷却台と、
前記実装部と前記基板載置ステージ部および前記実装部と前記冷却台とを相対移動させる駆動部と、
前記実装部と前記駆動部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記実装部が前記基板に前記電子部品を実装した後であって、前記実装部が次の電子部品を保持するまでの間に、前記実装部に装着された前記ツール部を前記冷却台の一つの載置部に載置させ、他の載置部に載置された他のツール部を前記実装部に装着させる
ことを特徴とする実装装置。
【請求項６】
前記冷却台は、前記載置部に載置された前記ツール部を冷却する第１の冷却部を備える
ことを特徴とする請求項５記載の実装装置。
【請求項７】
前記冷却台は、前記実装部を冷却する第２の冷却部を備え、
前記制御部は、前記実装部に装着された前記ツール部を前記冷却台の一つの載置部に載置させた後、前記第２の冷却部によって前記実装部を冷却し、その後、他の載置部に載置された他のツール部を前記実装部に装着させる
ことを特徴とする請求項５または６記載の実装装置。
【請求項８】
前記冷却台は、前記載置部に載置された前記ツール部を加熱する第２の加熱部を備え、
前記制御部は、前記第２の加熱部を、前記第１の加熱部の加熱温度よりも低い、予め設定された温度で加熱する
ことを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の実装装置。
【請求項９】
前記電子部品を供給する供給部をさらに備え、
前記駆動部は、前記実装部を前記供給部と前記基板載置ステージ部との間で移動させ、
前記冷却台は、前記供給部と前記基板載置ステージ部との間に配置される
ことを特徴とする請求項５〜８のいずれかに記載の実装装置。
【請求項１０】
前記冷却台は、前記複数の載置部を、前記供給部と前記基板載置ステージ部の配列方向に沿って配置して成る
ことを特徴とする請求項９記載の実装装置。
【請求項１１】
実装部に着脱自在に装着されたツール部に保持された電子部品を、前記実装部に設けられた第１の加熱部によって加熱し、基板載置ステージ部に載置された基板に実装した後であって、次の電子部品を前記実装部に保持するまでの間に、
前記ツール部を冷却する冷却台の載置部に前記実装部に装着された前記ツール部を載置し、前記冷却台の備える第１の冷却部によって前記載置部に載置された前記ツール部を冷却し、冷却後の前記ツール部を前記実装部に再び装着させる
ことを特徴とする実装方法。
【請求項１２】
実装部に着脱自在に装着されたツール部に保持された電子部品を、前記実装部に設けられた第１の加熱部によって加熱し、基板載置ステージ部に載置された基板に実装した後であって、次の電子部品を前記実装部に保持するまでの間に、
前記ツール部を冷却する冷却台の備える複数の載置部のうちの一つに、前記実装部に装着された前記ツール部を載置し、前記冷却台の他の載置部に予め載置された他のツール部を前記実装部に装着する
ことを特徴とする実装方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月19日(2021.5.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板が載置される載置面を有する基板載置部材と、
前記基板載置部材を支持する支持部材と、
前記支持部材の内部に前記載置面に沿って形成され、前記載置面側に配置される天井面とは反対側の底面に、冷媒の導入口が設けられた冷媒流路と、
少なくとも、前記天井面のうち前記導入口に対向する部分を覆う第１の面状部と、前記冷媒流路が湾曲する部分の内側面を覆う第２の面状部と、を有する断熱部材と、
を有する、載置台。
【請求項２】
前記第１の面状部及び前記第２の面状部の少なくともいずれか一方の面状部に、溝が形成される、請求項１に記載の載置台。
【請求項３】
前記断熱部材は、前記冷媒流路の前記導入口に着脱自在に取り付けられ、前記第１の面状部に接続する本体部をさらに有する、請求項１又は２に記載の載置台。
【請求項４】
被処理基板が載置される載置面を有する基板載置部材と、
前記基板載置部材を支持する支持部材と、
前記支持部材の内部に前記載置面に沿って形成され、前記載置面側に配置される天井面とは反対側の底面に、冷媒の導入口が設けられた冷媒流路と、
前記冷媒流路が湾曲する部分の内側面を覆う面状部を有する断熱部材と、
を有する、載置台。
【請求項５】
被処理基板が載置される載置面を有する基板載置部材と、
前記基板載置部材を支持する支持部材と、
前記支持部材の内部に前記載置面に沿って形成され、前記載置面側に配置される天井面とは反対側の底面に、冷媒の導入口が設けられた冷媒流路と、
少なくとも、前記天井面のうち前記導入口に対向する部分を覆う第１の面状部と、前記冷媒流路が湾曲する部分の内側面を覆う第２の面状部と、を有する断熱部材と、
を有する載置台を具備する基板処理装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年7月1日(2021.7.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】
請求項８の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程は前記ダイシングテープ上のダイを前記ボンディングヘッドでピックアップし、
前記（ｄ）工程は前記ボンディングヘッドで前記ピックアップしたダイを前記基板または既にボンディングされたダイの上にボンディングする半導体装置の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年2月24日(2021.2.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部材同士の間に配置される接合用発熱回路において、
電熱線と、
前記部材同士が対向する対向方向に沿って前記電熱線から突出する複数の突起部と、を備え、
前記突起部の突出方向における長さは、前記部材が溶融する融着層の層厚に対して、前記層厚の半分以上の長さとなっていることを特徴とする接合用発熱回路。
【請求項２】
部材同士の間に配置される接合用発熱回路において、
電熱線と、
前記部材同士が対向する対向方向に沿って前記電熱線から突出する複数の突起部と、を備え、
前記突起部は、前記電熱線に比して、熱伝導性が高い材料となっていることを特徴とする接合用発熱回路。
【請求項３】
部材同士の間に配置される接合用発熱回路において、
電熱線と、
前記部材同士が対向する対向方向に沿って前記電熱線から突出する複数の突起部と、を備え、
隣接する前記突起部同士の間隔は、前記突起部の突出方向における長さよりも長いことを特徴とする接合用発熱回路。
【請求項４】
前記電熱線及び前記突起部を被覆するフィルムを、さらに備え、
前記フィルムは、前記部材と同じ材料となっていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の接合用発熱回路。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の接合用発熱回路と、
前記接合用発熱回路を挟んで両側に設けられる部材と、を備えることを特徴とする接合体。
【請求項６】
部材同士の間に配置される接合用発熱回路を製造する接合用発熱回路の製造方法において、
前記接合用発熱回路は、電熱線と、前記部材同士が対向する対向方向に沿って前記電熱線から突出する複数の突起部と、を有し、
導電性インクを吐出ヘッドから造形台へ向かって吐出して、造形台上に、前記電熱線と複数の前記突起部とを造形する造形工程を備えることを特徴とする接合用発熱回路の製造方法。
【請求項７】
基材を用いて、部材同士の間に配置される接合用発熱回路を製造する接合用発熱回路の製造方法において、
前記接合用発熱回路は、電熱線と、前記部材同士が対向する対向方向に沿って前記電熱線から突出する複数の突起部と、を有し、
前記基材上の複数の前記突起部を形成する位置に、レジストを塗布するレジスト塗布工程と、
前記レジストを塗布した前記基材をエッチングするエッチング工程と、
エッチング後の前記基材に塗布された前記レジストを除去して、前記接合用発熱回路を形成するレジスト除去工程と、を備えることを特徴とする接合用発熱回路の製造方法。
【請求項８】
基材を用いて、部材同士の間に配置される接合用発熱回路を製造する接合用発熱回路の製造方法において、
前記接合用発熱回路は、電熱線と、前記部材同士が対向する対向方向に沿って前記電熱線から突出する複数の突起部と、を有し、
前記基材を挟持するパンチローラにより、前記基材に、前記電熱線を切り出すための切込み部と、前記突起部を形成する位置における切込みを非形成とした非切込み部と、を形成し、前記基材から前記電熱線を離形するときに、前記非切込み部を引き裂くことで、前記突起部が対向方向となるように前記電熱線から前記突起部を突出させる打ち抜き工程を備えることを特徴とする接合用発熱回路の製造方法。
【請求項９】
部材同士の間に、請求項１から４のいずれか１項に記載の接合用発熱回路を配置して、前記部材同士を接合する接合方法において、
前記部材同士が対向する対向方向に沿って突出する複数の突起部が形成された電熱線を、前記部材上に複数配置し、前記電熱線同士を通電部材により接続して、前記接合用発熱回路を形成する回路形成工程と、
形成された前記接合用発熱回路上に前記部材を配置することで、前記接合用発熱回路を前記部材同士の間に位置させる配置工程と、
前記接合用発熱回路に通電を行って、前記部材を接合する接合工程と、を備えることを特徴とする接合方法。
【請求項１０】
部材同士の間に、請求項１から４のいずれか１項に記載の接合用発熱回路を配置して、前記部材同士を接合する接合方法において、
前記部材同士が対向する対向方向に沿って突出する複数の突起部が形成された電熱線を加熱しながら、前記電熱線が所定の回路パターンとなるように、前記電熱線を前記部材上に配置して、前記接合用発熱回路を形成する回路形成工程と、
形成された前記接合用発熱回路上に前記部材を配置することで、前記接合用発熱回路を前記部材同士の間に位置させる配置工程と、
前記接合用発熱回路に通電を行って、前記部材を接合する接合工程と、を備えることを特徴とする接合方法。
【請求項１１】
部材同士の間に、請求項１から４のいずれか１項に記載の接合用発熱回路を配置して、前記部材同士を接合する接合方法において、
電熱線が所定の回路パターンとなるように、前記電熱線を前記部材上に配置する電熱線配置工程と、
前記部材同士が対向する対向方向に沿って前記電熱線から突出させる複数の突起部を加熱しながら、複数の前記突起部を前記電熱線に配置して、前記接合用発熱回路を形成する回路形成工程と、
形成された前記接合用発熱回路上に前記部材を配置することで、前記接合用発熱回路を前記部材同士の間に位置させる配置工程と、
前記接合用発熱回路に通電を行って、前記部材を接合する接合工程と、を備えることを特徴とする接合方法。
【請求項１２】
部材同士の間に、請求項１から４のいずれか１項に記載の接合用発熱回路を配置して、前記部材同士を接合する接合方法において、
前記部材上に導電性材料を付着させて、前記部材同士が対向する対向方向に沿って突出する複数の突起部が形成された電熱線を、前記部材上に配置して、前記接合用発熱回路を形成する回路形成工程と、
形成された前記接合用発熱回路上に前記部材を配置することで、前記接合用発熱回路を前記部材同士の間に位置させる配置工程と、
前記接合用発熱回路に通電を行って、前記部材を接合する接合工程と、を備え、
前記回路形成工程では、前記導電性材料の前記対向方向における厚さが薄い第１部位と、前記第１部位に比して厚さが厚い第２部位とを形成し、前記第２部位を前記突起部として形成することを特徴とする接合方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年6月21日(2021.6.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
この実施形態では、脱硫器２０に用いる脱硫剤として、脱硫作用の高い超高次脱硫剤が用いられており、このような脱硫剤としては、例えば銅−亜鉛系脱硫剤、銅−亜鉛−ニッケル系脱硫剤などが用いられる。そして、このような脱硫剤を用いることに関連して、次のように構成するのが好ましい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
このリサイクル弁６８については、例えば、リサイクル流路６６を開閉するための弁体（図示せず）を備えた開閉弁から構成し、この開閉弁の弁体をバイパスしてバイパス流路（図示せず）を設けるようにしてもよい。このような開閉弁を用いた場合、リサイクル弁６８（この場合、開閉弁）が閉状態のときにもリサイクル流路６６に流れる燃料オフガスの少量がこのバイパス流路を通して燃料ガス供給流路１４（具体的には、燃料ガスポンプ２４の上流側）に流れ、水素を含む燃料オフガスが原燃料ガスに混合されて燃料ガス供給流路１４を通して脱硫器２０内の脱硫剤に送給され、このような水素の使用条件下において脱硫剤の使用が可能となる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
次に、この固体酸化物形燃料電池システム２の発電運転について説明する。発電運転のときには、燃料ガス供給源（図示せず）からの原燃料ガスが、燃料ガスポンプ２４によって燃料ガス供給流路１４を通して供給され、かく供給される原燃料ガスには、上述したようにしてリサイクル流路６６を通してリサイクルされる燃料オフガスが混合され、混合された混合燃料ガスが燃料ガスポンプ２４に送給され、燃料ガスポンプ２４により昇圧された混合燃料ガスが燃料ガス供給流路１４を通して脱硫器２０に送給される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
脱硫器２０においては、脱硫剤によって混合燃料ガス中に含まれた硫黄成分が除去される。脱硫すべき混合燃料ガス中には水素が含まれているので、脱硫剤は優れた脱硫作用を安定して発揮し、混合燃料ガス中に含まれた硫黄成分を所望の通りに除去することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
脱硫器２０にて脱硫された原燃料ガス（混合燃料ガス）は、燃料ガス供給流路１４を通して気化器１２に送給される。この気化器１２には、また、水供給流路１８を通して改質水が供給され、かかる気化器１２にて気化されて水蒸気となり、発生した水蒸気及び原燃料ガス（混合燃料ガス）が混合されて改質器４に送給される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
この試験用燃料電池システム２Ｐにおいては、燃料ガス供給流路１４（具体的には、第１絞り部材２２と脱硫器２０との間の部位）に分岐流路７２が設けられ、この分岐流路７２に開閉弁７４が設けられている。また、この燃料ガス供給流路１４（具体的には、第１絞り部材２２と脱硫器２０との間の部位であって、図４のように分岐流路７２の下流側部位に、或いは分岐流路７２の上流側部位でもよい）にニードル弁７６が設けられている。この試験用燃料電池システム２Ｐのその他の構成は、上述の固体酸化物形燃料電池システムと同様である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
そこで、試験用燃料電池システム２Ｐの初期状態において、燃料ガスポンプ２４と脱硫器２０の間にニードルバルブ７６を設け、加えて燃料ガス供給流路１４を流れる混合燃料ガス（原燃料ガスと燃料オフガスとの混合ガス）を抽出するための分岐流路７２を設け、この分岐流路７２に開閉弁７４を設けたものである。
【手続補正書】
【提出日】令和3年7月5日(2021.7.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像内における一部領域を基準領域として指定する基準領域指定手段と、
前記基準領域内における動きベクトルの算出結果に基づき基準動きベクトルを自動設定する基準動きベクトル設定手段と、
前記基準領域内の前記基準動きベクトルに基づき少なくとも前記基準領域内の動きブレを低減するように画像を調整する動きブレ調整手段と、を有することを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
前記基準領域指定手段は、ユーザーによる少なくとも１か所の前記基準領域の指定を受け付けるためのＵＩを含むことを特徴とする請求項１記載の画像処理装置。
【請求項３】
前記基準領域指定手段は、ユーザーによる前記基準領域の指定をタッチまたはマウスのクリック操作により受け付けるためのＵＩを含むことを特徴とする請求項１または２記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記動きブレ調整手段は、前記少なくとも一か所の基準領域の動きブレを低減するように前記基準領域の画像を調整するとともに、前記基準領域とは異なる領域の画像における動きブレを前記基準領域の画像の調整に応じて調整することを特徴とする請求項１記載の画像処理装置。
【請求項５】
前記基準動きベクトル設定手段は、前記基準領域内における動きベクトルのヒストグラムに基づき基準動きベクトルを設定することを特徴とする請求項１から４のうちいずれか一項に記載の画像処理装置。
【請求項６】
前記基準動きベクトル設定手段は、前記基準領域内における動きベクトルのヒストグラムのグループ分けを行った結果に基づき基準動きベクトルを設定することを特徴とする請求項５に記載の画像処理装置。
【請求項７】
前記基準動きベクトル設定手段は、前記基準領域内における動きベクトルのヒストグラムの中から最も移動量の少ないグループの移動量に基づき基準動きベクトルを設定することを特徴とする請求項６に記載の画像処理装置。
【請求項８】
前記基準動きベクトル設定手段は、画像内における合焦領域の動きベクトルを基準動きベクトルとして特定することを特徴とする請求項１から７のうちいずれか一項に記載の画像処理装置。
【請求項９】
前記動きブレ調整手段は、少なくとも前記基準動きベクトルと同じ動きベクトルを持つ画素の動きブレを低減するように動きブレを調整することを特徴とする請求項１から８のうちいずれか一項に記載の画像処理装置。
【請求項１０】
更に、複数の画像を取得する取得手段と、
前記取得手段によって取得された前記複数の画像から動きベクトルを検出して、動きブレを付与した画像を形成する動きブレ画像生成手段と、
を有することを特徴とする請求項１から９のうちいずれか一項に記載の画像処理装置。
【請求項１１】
前記取得手段は複数画像を撮像する撮像手段を含むことを特徴とする請求項１０に記載の画像処理装置。
【請求項１２】
前記取得手段は複数画像を記憶した記憶手段から画像を読み出す読み出し手段を含むことを特徴とする請求項１０に記載の画像処理装置。
【請求項１３】
画像内における一部領域を基準領域として指定する基準領域指定ステップと、
前記基準領域内における動きベクトルの算出結果に基づき基準動きベクトルを自動設定する基準動きベクトル設定ステップと、
前記基準領域内の前記基準動きベクトルに基づき少なくとも前記基準領域内の動きブレを低減するように画像を調整する動きブレ調整ステップと、を有することを特徴とする画像処理方法。
【請求項１４】
前記基準領域指定ステップは、ユーザーによる少なくとも１か所の前記基準領域の指定を受け付けるためのステップを含むことを特徴とする請求項１３記載の画像処理方法。
【請求項１５】
前記基準領域指定ステップは、ユーザーによる前記基準領域の指定をタッチまたはマウスのクリック操作により受け付けるためのＵＩを含むことを特徴とする請求項１３または１４記載の画像処理方法。
【請求項１６】
請求項１から１２のうちいずれか一項に記載の画像処理装置の各手段としてコンピュータを機能させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１７】
請求項１６に記載のコンピュータプログラムを記憶したコンピュータで読み取り可能な記憶媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
画像内における一部領域を基準領域として指定する基準領域指定手段と、
前記基準領域内における動きベクトルの算出結果に基づき基準動きベクトルを自動設定する基準動きベクトル設定手段と、
前記基準領域内の前記基準動きベクトルに基づき少なくとも前記基準領域内の動きブレを低減するように画像を調整する動きブレ調整手段と、を有する。
【手続補正書】
【提出日】令和3年2月17日(2021.2.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端末装置と通信する基地局装置であって、
少なくとも1つのNon-Zero Power Channel State Information - Reference Signal（NZP CSI-RS）と、Radio Resource Control（RRC）シグナリングとを送信する送信部と、
前記NZP CSI-RSに対応する少なくとも1つのChannel State Information（CSI）を含む信号を受信する受信部と、を備え、
前記CSIは少なくともRank Indicator（RI）と、複数の指標が含まれるPrecoding Matrix Indicator（PMI）とを含み、前記複数の指標は複数のベクトルを示し、
前記複数のベクトルの数は、前記RRCシグナリングが示す第1の値に基づいて決定され、
前記RIの値が2を上回る場合に前記RRCシグナリングが示す前記第1の値は、前記RIの値が2以下の場合に前記RRCシグナリングが示す前記第1の値以下となる
基地局装置。
【請求項２】
基地局装置と通信する端末装置であって、
少なくとも1つのNon-Zero Power Channel State Information - Reference Signal（NZP CSI-RS）と、Radio Resource Control（RRC）シグナリングとを受信する受信部と、
前記NZP CSI-RSに対応する少なくとも1つのChannel State Information（CSI）を含む信号を送信する送信部と、を備え、
前記CSIは少なくともRank Indicator（RI）と、複数の指標が含まれるPrecoding Matrix Indicator（PMI）とを含み、前記複数の指標は複数のベクトルを示し、
前記複数のベクトルの数は、前記RRCシグナリングが示す第1の値に基づいて決定され、
前記RIの値が2を上回る場合に前記RRCシグナリングが示す前記第1の値は、前記RIの値が2以下の場合に前記RRCシグナリングが示す前記第1の値以下となる
端末装置。
【請求項３】
端末装置と通信する基地局装置に用いられる通信方法であって、
少なくとも1つのNon-Zero Power Channel State Information - Reference Signal（NZP CSI-RS）と、Radio Resource Control（RRC）シグナリングとを送信するステップと、
前記NZP CSI-RSに対応する少なくとも1つのChannel State Information（CSI）を含む信号を受信するステップと、を有し、
前記CSIは少なくともRank Indicator（RI）と、複数の指標が含まれるPrecoding Matrix Indicator（PMI）とを含み、前記複数の指標は複数のベクトルを示し、
前記複数のベクトルの数は、前記RRCシグナリングが示す第1の値に基づいて決定され、
前記RIの値が2を上回る場合に前記RRCシグナリングが示す前記第1の値は、前記RIの値が2以下の場合に前記RRCシグナリングが示す前記第1の値以下となる
通信方法。
【請求項４】
基地局装置と通信する端末装置に用いられる通信方法であって、
少なくとも1つのNon-Zero Power Channel State Information - Reference Signal（NZP CSI-RS）と、Radio Resource Control（RRC）シグナリングとを受信するステップと、
前記NZP CSI-RSに対応する少なくとも1つのChannel State Information（CSI）を含む信号を送信するステップと、を有し、
前記CSIは少なくともRank Indicator（RI）と、複数の指標が含まれるPrecoding Matrix Indicator（PMI）とを含み、前記複数の指標は複数のベクトルを示し、
前記複数のベクトルの数は、前記RRCシグナリングが示す第1の値に基づいて決定され、
前記RIの値が2を上回る場合に前記RRCシグナリングが示す前記第1の値は、前記RIの値が2以下の場合に前記RRCシグナリングが示す前記第1の値以下となる
通信方法。