【手続補正書】
【提出日】令和3年2月1日(2021.2.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理ツールであって、
真空移送モジュールと、
複数の処理ステーションを備える少なくとも１つの処理モジュールであって、前記少なくとも１つの処理モジュールは、前記真空移送モジュールに接続され、機械式インデクサを備える、少なくとも１つの処理モジュールと、
を備え、
前記機械式インデクサは、前記少なくとも１つの処理モジュールの内部および前記真空移送モジュールの外部に、
第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタを有する第１アームであって、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタを前記少なくとも１つの処理モジュールの内部の前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置すると共に、（ｉｉ）前記第１アームの前記第２エンドエフェクタを前記少なくとも１つの処理モジュールの内部の前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置するために、前記少なくとも１つの処理モジュールの内部の第１スピンドル上で回転するように構成された、第１アームと、
第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタを有する第２アームであって、（ｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタを前記少なくとも１つの処理モジュールの内部の前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置すると共に、（ｉｉ）前記第２アームの前記第２エンドエフェクタを前記少なくとも１つの処理モジュールの内部の前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置するために、前記少なくとも１つの処理モジュールの内部の第２スピンドル上で回転するように構成された、第２アームと、
を備え、
前記複数の処理ステーションの少なくとも１つは、前記少なくとも１つの処理モジュールのロードステーションに対応し、
前記第１アームは、前記第１アームの前記第１エンドエフェクタまたは前記第２エンドエフェクタが前記ロードステーションに配置されると同時に、前記第２アームの前記第１エンドエフェクタまたは前記第２エンドエフェクタが前記ロードステーションに配置されるように、前記第２アームと独立して回転するように構成される、基板処理ツール。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理ツールであって、前記第１スピンドルおよび前記第２スピンドルは同軸である、基板処理ツール。
【請求項３】
請求項１に記載の基板処理ツールであって、前記第１アームおよび前記第２アームの各々は、前記基板処理ツールの前記複数の処理ステーションに対して上下されるように構成される、基板処理ツール。
【請求項４】
請求項１に記載の基板処理ツールであって、前記第２スピンドルは、前記第１スピンドル内に配置される、基板処理ツール。
【請求項５】
請求項１に記載の基板処理ツールであって、
前記第１アームおよび前記第２アームは、第１構成になるように回転可能であり、
前記第１構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第１処理ステーションおよび第３処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第２処理ステーションおよび第４処理ステーションにそれぞれ配置される、基板処理ツール。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理ツールであって、
前記第１アームおよび前記第２アームは、第２構成になるように回転可能であり、
前記第２構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第１処理ステーションおよび前記第３処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第３処理ステーションおよび前記第１処理ステーションにそれぞれ配置される、基板処理ツール。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理ツールであって、前記第１処理ステーションは、前記基板処理ツールの前記ロードステーションに対応する、基板処理ツール。
【請求項８】
請求項６に記載の基板処理ツールであって、（ｉ）前記第１処理ステーションおよび前記第３処理ステーションは、前記基板処理ツールの反対側の角に配置され、（ｉｉ）前記第２処理ステーションおよび前記第４処理ステーションは、前記基板処理ツールの反対側の角に配置される、基板処理ツール。
【請求項９】
請求項１に記載の基板処理ツールであって、
前記第１アームおよび前記第２アームは、第１構成になるように回転可能であり、
前記第１構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第１処理ステーションおよび第４処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第２処理ステーションおよび第３処理ステーションにそれぞれ配置される、基板処理ツール。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板処理ツールであって、
前記第１アームおよび前記第２アームは、第２構成になるように回転可能であり、
前記第２構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第１処理ステーションおよび前記第４処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第４処理ステーションおよび前記第１処理ステーションにそれぞれ配置される、基板処理ツール。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板処理ツールであって、（ｉ）前記第１処理ステーションおよび前記第４処理ステーションは、前記基板処理ツールの第１側面に配置され、（ｉｉ）前記第２処理ステーションおよび前記第３処理ステーションは、前記第１側面と反対側にある前記基板処理ツールの第２側面に配置される、基板処理ツール。
【請求項１２】
請求項１０に記載の基板処理ツールであって、前記第１処理ステーションおよび前記第４処理ステーションは、前記基板処理ツールのロードステーションに対応する、基板処理ツール。
【請求項１３】
請求項１に記載の基板処理ツールであって、
前記真空移送モジュールに接続された複数の処理モジュールを備える、基板処理ツール。
【請求項１４】
請求項１３に記載の基板処理ツールであって、前記複数の処理モジュールは、前記真空移送モジュールの第１側面に接続された第１および第２処理モジュールと、前記真空移送モジュールの第２側面に接続された第３および第４処理モジュールと、を含む、基板処理ツール。
【請求項１５】
請求項１４に記載の基板処理ツールであって、さらに、（ｉ）前記第１側面と、（ｉｉ）前記第１および第２処理モジュールとの間に配置されたアダプタプレートを備え、
前記アダプタプレートは、前記真空移送モジュールの前記第１側面と接続するように構成された平坦な側面と、前記第１および第２処理モジュールと接続するように構成された角度付きの側面とを備える、基板処理ツール。
【請求項１６】
請求項１４に記載の基板処理ツールであって、前記真空移送モジュールの前記第１側面および前記第２側面は面取りされている、基板処理ツール。
【請求項１７】
請求項１６に記載の基板処理ツールであって、さらに、（ｉ）前記第１側面と、（ｉｉ）前記第１および第２処理モジュールと、の間に配置されたアダプタプレートを備え、  前記アダプタプレートは、前記真空移送モジュールの前記第１側面と接続するように構成された角度付きの側面と、前記第１および第２処理モジュールと接続するように構成された平坦な側面とを備える、基板処理ツール。
【請求項１８】
基板処理ツールであって、
処理モジュール内に配置された機械式インデクサであって、前記処理モジュールは、複数の処理ステーションを備え、前記機械式インデクサは、
第１エンドエフェクタ、第２エンドエフェクタ、および第１スピンドルを有する第１アームであって、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタを前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置すると共に、（ｉｉ）前記第１アームの前記第２エンドエフェクタを前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置するために、前記処理モジュール内の前記第１スピンドル上で回転するように構成された、第１アームと、
第３エンドエフェクタ、第４エンドエフェクタ、および前記第１スピンドルとは別の第２スピンドルを有する第２アームであって、前記第１スピンドルおよび前記第２スピンドルは同軸であり、（ｉ）前記第２アームの前記第３エンドエフェクタを前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置すると共に、（ｉｉ）前記第２アームの前記第４エンドエフェクタを前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置するために、前記処理モジュール内の前記第２スピンドル上で回転するように構成された、第２アームと、
を備える、機械式インデクサを備え、
前記第１アームは、前記第１スピンドルを介して前記第２アームと独立して上下されるように構成され、さらに、前記第１スピンドルを介して前記第２アームと独立して回転するように構成される、基板処理ツール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
上述のように、ツールによって実行される１または複数の処理工程に応じて、コントローラは、他のツール回路またはモジュール、他のツール構成要素、クラスタツール、他のツールインターフェース、隣接するツール、近くのツール、工場の至る所に配置されるツール、メインコンピュータ、別のコントローラ、もしくは、半導体製造工場内のツール位置および／またはロードポートに向かってまたはそこからウエハのコンテナを運ぶ材料輸送に用いられるツール、の内の１または複数と通信してもよい。
本開示は、以下の適用例としても実現可能である。
＜適用例１＞
基板処理ツールのための機械式インデクサであって、
第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタを有する第１アームであって、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタを前記基板処理ツールの複数の処理ステーションに選択的に配置すると共に、（ｉｉ）前記第１アームの前記第２エンドエフェクタを前記基板処理ツールの前記複数の処理ステーションに選択的に配置するために、第１スピンドル上で回転するように構成された、第１アームと、
第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタを有する第２アームであって、（ｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタを前記基板処理ツールの前記複数の処理ステーションに選択的に配置すると共に、（ｉｉ）前記第２アームの前記第２エンドエフェクタを前記基板処理ツールの前記複数の処理ステーションに選択的に配置するために、第２スピンドル上で回転するように構成された、第２アームと、
を備え、
前記複数の処理ステーションの少なくとも１つは、前記基板処理ツールのロードステーションに対応し、
前記第１アームは、前記第１アームの前記第１エンドエフェクタまたは前記第２エンドエフェクタが前記ロードステーションに配置されると同時に、前記第２アームの前記第１エンドエフェクタまたは前記第２エンドエフェクタが前記ロードステーションに配置されるように、前記第２アームと独立して回転するように構成される、機械式インデクサ。
＜適用例２＞
適用例１に記載の機械式インデクサであって、前記第１スピンドルおよび前記第２スピンドルは同軸である、機械式インデクサ。
＜適用例３＞
適用例１に記載の機械式インデクサであって、前記第１アームおよび前記第２アームの各々は、前記基板処理ツールの前記複数の処理ステーションに対して上下されるように構成される、機械式インデクサ。
＜適用例４＞
適用例１に記載の機械式インデクサであって、前記第２スピンドルは、前記第１スピンドル内に配置される、機械式インデクサ。
＜適用例５＞
適用例１に記載の機械式インデクサであって、
前記第１アームおよび前記第２アームは、第１構成になるように回転可能であり、
前記第１構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第１処理ステーションおよび第３処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第２処理ステーションおよび第４処理ステーションにそれぞれ配置される、機械式インデクサ。
＜適用例６＞
適用例５に記載の機械式インデクサであって、
前記第１アームおよび前記第２アームは、第２構成になるように回転可能であり、
前記第２構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第１処理ステーションおよび前記第３処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第３処理ステーションおよび前記第１処理ステーションにそれぞれ配置される、機械式インデクサ。
＜適用例７＞
適用例６に記載の機械式インデクサであって、前記第１処理ステーションは、前記基板処理ツールの前記ロードステーションに対応する、機械式インデクサ。
＜適用例８＞
適用例６に記載の機械式インデクサであって、（ｉ）前記第１処理ステーションおよび前記第３処理ステーションは、前記基板処理ツールの反対側の角に配置され、（ｉｉ）前記第２処理ステーションおよび前記第４処理ステーションは、前記基板処理ツールの反対側の角に配置される、機械式インデクサ。
＜適用例９＞
適用例１に記載の機械式インデクサであって、
前記第１アームおよび前記第２アームは、第１構成になるように回転可能であり、
前記第１構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第１処理ステーションおよび第４処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第２処理ステーションおよび第３処理ステーションにそれぞれ配置される、機械式インデクサ。
＜適用例１０＞
適用例９に記載の機械式インデクサであって、
前記第１アームおよび前記第２アームは、第２構成になるように回転可能であり、
前記第２構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第１処理ステーションおよび前記第４処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第４処理ステーションおよび前記第１処理ステーションにそれぞれ配置される、機械式インデクサ。
＜適用例１１＞
適用例１０に記載の機械式インデクサであって、（ｉ）前記第１処理ステーションおよび前記第４処理ステーションは、前記基板処理ツールの第１側面に配置され、（ｉｉ）前記第２処理ステーションおよび前記第３処理ステーションは、前記第１側面と反対側にある前記基板処理ツールの第２側面に配置される、機械式インデクサ。
＜適用例１２＞
適用例１０に記載の機械式インデクサであって、前記第１処理ステーションおよび前記第４処理ステーションは、前記基板処理ツールのロードステーションに対応する、機械式インデクサ。
＜適用例１３＞
基板処理ツールであって、
真空移送モジュールと、
前記真空移送モジュールに接続された複数の処理モジュールであって、前記複数の処理モジュールの少なくとも１つは、適用例１の機械式インデクサを備える、複数の処理モジュールと、
を備える、基板処理ツール。
＜適用例１４＞
適用例１３に記載の基板処理ツールであって、前記複数の処理モジュールは、前記真空移送モジュールの第１側面に接続された第１および第２処理モジュールと、前記真空移送モジュールの第２側面に接続された第３および第４処理モジュールと、を含む、基板処理ツール。
＜適用例１５＞
適用例１４に記載の基板処理ツールであって、さらに、（ｉ）前記第１側面と、（ｉｉ）前記第１および第２処理モジュールとの間に配置されたアダプタプレートを備え、
前記アダプタプレートは、前記真空移送モジュールの前記第１側面と接続するように構成された平坦な側面と、前記第１および第２処理モジュールと接続するように構成された角度付きの側面とを備える、基板処理ツール。
＜適用例１６＞
適用例１４に記載の基板処理ツールであって、前記真空移送モジュールの前記第１側面および前記第２側面は面取りされている、基板処理ツール。
＜適用例１７＞
適用例１６に記載の基板処理ツールであって、さらに、（ｉ）前記第１側面と、（ｉｉ）前記第１および第２処理モジュールと、の間に配置されたアダプタプレートを備え、  前記アダプタプレートは、前記真空移送モジュールの前記第１側面と接続するように構成された角度付きの側面と、前記第１および第２処理モジュールと接続するように構成された平坦な側面とを備える、基板処理ツール。