(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の下面に接触して基板をほぼ水平な姿勢に支持するための基板支持部材と、
前記基板支持部材よりも上方に設けられ、前記基板支持部材に向けて基板を落とし込むテーパー面を有する基板落とし込み部材と、
前記テーパー面を横切るほぼ水平な平面内で光軸が互いに交わるように配置された複数のビームセンサとを含み、
前記基板落とし込み部材のテーパー面は、支持すべき基板の周に関して、複数個の部分に分割されており、各分割部分には、前記ビームセンサの投光部および受光部のうちの少なくとも一方が設けられていることを特徴とする基板載置台。
【請求項２】
前記複数のビームセンサは、平面視において、前記基板支持部材に支持された基板の内方に対応する領域内でそれぞれの光軸が交わるように設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板載置台。
【請求項３】
前記複数のビームセンサは、前記テーパー面の上端付近を横切るほぼ水平な平面内に光軸が配置されるように設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の基板載置台。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、フォトマスク用基板、光ディスクまたは光磁気ディスク用基板などの各種の基板を載置するための基板載置台に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハなどの基板の表面を化学的機械的に研磨するＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）処理の後には、基板の表面にスラリー（研磨剤）が存在しているので、基板の洗浄が必須である。ＣＭＰ処理装置と基板洗浄装置とは、一般に、それぞれ独立した装置であり、ＣＭＰ処理後の基板を、従来は、たとえばカセットに１枚ないしは複数枚収容し、このカセット単位で基板洗浄装置に投入するようにしている。
【０００３】
しかし、スラリーが乾燥してしまうと、その洗浄除去が困難になることから、ＣＭＰ処理後の基板は、より速やかに基板洗浄処理に投入されなければならない。そこで、最近では、カセットを介さずに、ＣＭＰ処理装置と基板洗浄装置とを枚葉インライン接続することが提案されている。
すなわち、ＣＭＰ処理装置の基板払い出し口と基板洗浄装置の基板投入口との間に、搬送ロボットを配置し、基板洗浄装置の基板投入口には、基板受け渡しのための基板載置台を配置する。この構成により、ＣＭＰ処理後の基板は、搬送ロボットによって、速やかに基板載置台に載置される。この基板載置台に載置された基板は、基板洗浄装置内の別の搬送ロボットによって、基板洗浄ユニットへと搬入されることになる。基板載置台の上方には、必要に応じて、純水シャワーノズルが配置され、基板表面の乾燥の防止が図られる。
【０００４】
ＣＭＰ処理装置側の搬送ロボットの基板保持部は、搬送終点位置ではたとえば真空吸着を解除するなど、基板を少なくとも水平方向に拘束しているものではない。
基板載置台は、基板の下面の周縁を支持する基板支持部と、この基板支持部の水平面内の所定位置に基板を落とし込むテーパー面を有する基板落とし込み部とを備えている。これにより、ＣＭＰ処理装置側の搬送ロボットの搬送位置に多少のずれが生じていても、基板下降時にテーパーに沿って基板がスライドすることで、基板を水平面内の所定位置で基板支持部に落とし込んで、所定の高さで水平に保持することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ＣＭＰ処理装置側の搬送ロボットに故障や経時変化が生じたり、ＣＭＰ処理装置から基板を取り出す際の基板保持位置に大きなずれが生じていたりして、搬送位置に大きなずれが生じる事態となれば、テーパー面の外側に基板の周縁部が引っかかり、基板を基板支持部に落とし込むことができなくなる。この場合には、基板洗浄ユニット側の搬送ロボットは、基板を受け取ることができなくなり、基板が破損したり、搬送ロボットのハンドが破損したりするおそれがある。
【０００６】
この問題は、基板載置台に関連して、基板を正規の位置にセンタリングするための可動式のセンタリング機構を設けることにより解決されるであろうが、これでは、構成が複雑になり、コスト高となることは避けられない。しかも、このようなセンタリング機構を採用すれば、ＣＭＰ処理装置側の搬送ロボットの異常の発見が遅れるから、不具合箇所の症状を進行させてしまい、復旧のための修理が大がかりになってしまうおそれがある。さらには、センタリング機構の基板接触部の摩耗が不可避であるから、メンテナンス費用や交換部品費用などを含むランニングコストが増大するおそれがある。また、基板接触部が摩耗した状態で使用し続ければ、この基板接触部に基板の端縁が引っかかったりして、これが、搬送不良の原因ともなりかねない。
【０００７】
そこで、この発明の目的は、基板が正規の位置に保持されていない場合に、このことを確実に検出できる構成を有し、これにより、上述の技術的課題を解決した基板載置台を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板の下面に接触して基板をほぼ水平な姿勢に支持するための基板支持部材と、前記基板支持部材よりも上方に設けられ、前記基板支持部材に向けて基板を落とし込むテーパー面を有する基板落とし込み部材と、前記テーパー面を横切るほぼ水平な平面内で光軸が互いに交わるように配置され複数のビームセンサとを含み、前記基板落とし込み部材のテーパー面は、支持すべき基板の周に関して、複数個の部分に分割されており、各分割部分には、前記ビームセンサの投光部および受光部のうちの少なくとも一方が設けられていることを特徴とする基板載置台である。
【０００９】
なお、ビームセンサとは、投光部から受光部に向けてビーム光を発生し、受光部における受光光量の大小に応じて、投光部と受光部との間の遮光物の有無を検出するセンサである。
また、「光軸が互いに交わる」とは、光軸が文字通り交わっている場合の他、２つの光軸の最近接位置間の距離が極めて短い場合（たとえば、基板の厚さ程度）を含むものとする。
【００１０】
この構成によれば、基板支持部材よりも上方におけるほぼ水平な面内で光軸が互いに交わるように複数のビームセンサが配置されている。これにより、基板がテーパー面によって基板支持部材の位置まで落とし込まれなかった場合には、いずれかのビームセンサの光軸を基板が遮光することになる。これにより、基板が正規の位置（基板支持部材にまで落とし込まれた位置）に保持されていないことを検出できる。基板が基板支持部材に落とし込まれていれば、このような基板は、ビームセンサの光軸よりも下方でほぼ水平な姿勢に保持されるから、いずれのビームセンサの光軸も遮られることがない。
しかも、この発明では、基板は全周にわたってテーパー面により案内されるのではなく、分割された複数のテーパー面によって、基板支持部材へと案内される。この場合に、基板の周縁が引っかかるとすれば、いずれかのテーパー面の分割部分で引っかかるはずであるから、テーパー面の各分割部分にビームセンサの投光部または受光部を配置することによって、基板支持部材に落とし込まれなかった基板を確実に検出することができる。
【００１１】
したがって、一例として、ＣＭＰ処理装置側の搬送ロボット（基板搬入側の基板搬送機構）の基板置き去り動作終了時点で、いずれかのビームセンサの光軸が遮光された場合には、たとえば、基板載置台にアクセスして基板の搬送を行う基板洗浄装置側の基板搬送機構（基板搬出側の基板搬送機構）の動作を停止し、必要に応じて、基板載置台において異常が生じたことを報知するようにすればよい。これにより、基板の搬送不良または搬送ロボットのハンドの破損を未然に防止できる。また、ＣＭＰ処理装置側の搬送ロボットの異常を速やかに発見できる。
【００１２】
以下、基板載置不良の判別は、ＣＭＰ処理装置側の搬送ロボット（すなわち、基板を搬入する基板搬送機構）の基板置き去り動作終了時点で行うものとする。
また、ビームセンサを採用していることにより、基板に対して非接触で基板位置の異常を検知できるから、部品の摩耗などが生じることがなく、ランニングコストが高くつくことがない。むろん、センタリング機構のような複雑な構成も不要である。
【００１３】
請求項２記載の発明は、前記複数のビームセンサは、平面視において、前記基板支持部材に支持された基板の内方に対応する領域内でそれぞれの光軸が交わるように設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板載置台である。
この構成では、ビームセンサの光軸が基板支持部材に支持された基板の内方に対応する領域内で交差しているので、いずれの方向に基板が傾斜した場合でも、この基板の検出を確実に行える。
【００１４】
この場合に、たとえば、少なくとも一対のビームセンサの光軸は、基板支持部材に支持された状態の基板の重心（円形の基板であれば、その中心）を内方に有する９０度以下の角度で交差していることが好ましい。
請求項３記載の発明は、前記複数のビームセンサは、前記テーパー面の上端付近を横切るほぼ水平な平面内に光軸が配置されるように設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の基板載置台である。
【００１５】
この構成によれば、テーパー面の上端付近に光軸が配置されているので、テーパー面による基板端面の案内によって基板支持部材に落とし込むことができなかった基板を確実に検出できる。
【００１７】
なお、ビームセンサの投光部を、発光部と、この発光部から受光部に向かって出射される光を通過させる開口を有するケースとで構成するようにし、このケース内に気体供給手段から気体（たとえば、クリーンエアまたは不活性ガス）を供給して、ケース内から前記開口を通って外部に吹き出す気流を生じさせるようにすることが好ましい。同様に、ビームセンサの受光部を、光検出部と、前記投光部から前記光検出部に向かう入射光を通過させる開口が形成されたケースとで構成することとし、このケース内に気体供給手段から気体を供給して、ケース内から前記開口を通って外部に吹き出す気流を生じさせるようにすることが好ましい。
【００１８】
これにより、発光部または光検出部に液滴が付着することがないので、湿潤な雰囲気中で用いられる基板載置台（たとえば、ＣＭＰ処理後の基板が載置される基板載置台）に対しても、この発明を適用できる。
なお、ＣＭＰ処理後の基板を載置する用途に本発明の基板載置台を用いる場合には、前記ケースは、金属を含有しない樹脂材料で構成されていることが好ましい。これにより、金属汚染を防止できる。この場合に、ケース内に収容される発光部または光検出部の構成材料が金属を含有していたとしても、これらは外部の雰囲気による影響を受けないので、その構成材料中の金属が溶出したりするおそれはない。よって、発光部または光検出部には、市販の汎用の発光部または光検出部を使用できる。
【００１９】
また、本発明の基板載置台が薬液雰囲気中で用いられる場合には、前記ケースは、耐薬品性材料で構成されていることが好ましい。この場合に、発光部や光検出部は耐薬品性のケース内に収容されており、かつ、開口からは外向きの気流が吹き出しているので、開口からの薬液の侵入もない。そのため、発光部（発光素子など）および光検出部（受光素子など）には、薬液対策のされていない市販の汎用のものを用いても何ら問題がなく、発光部または受光部が故障したり、これらの構成材料が溶出したりするおそれはない。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板載置台が適用される基板処理装置の平面レイアウトを簡略化して示す図解図である。この基板処理装置は、半導体ウエハなどの基板にＣＭＰ処理を施すＣＭＰ処理装置１１と、このＣＭＰ処理装置１１による処理後の基板を洗浄するための基板洗浄装置１２とをインライン接続して構成されている。すなわち、ＣＭＰ処理装置１１の基板払い出し口と基板洗浄装置１２の基板投入口との間には、第１の搬送ロボット２０（基板搬送機構）が配置されている。
【００２１】
基板洗浄装置１２は、基板投入口に隣接して、第１の搬送ロボット２０から搬入される基板を載置しておくための基板載置台５０と、基板を洗浄するための基板洗浄ユニット３０と、基板載置台５０から基板を受け取って基板洗浄ユニット３０に搬入するための第２の搬送ロボット４０（基板搬送機構）とを備えている。
第１および第２の搬送ロボット２０，４０は、基板の裏面のほぼ中央を吸着するための吸着部２１ａ，４１ａを先端に有するハンド２１，４１と、このハンド２１，４１の基端部に結合されたベース部２２，４２とを備えている。そして、ベース部２２，４２の回動とともに、その回動方向とは反対方向に２倍の角度だけハンド２１，４１が回動するようになっている。
【００２２】
これにより、第１の搬送ロボット２０は、ＣＭＰ処理装置１１および基板載置台５０に向かってハンド２１およびベース部２２を屈伸させることができ、第２の搬送ロボット４０は、基板載置台５０および基板洗浄ユニット３０に向かって、ハンド４１およびベース部４２を屈伸させることができる。
このような屈伸運動とともに、ベース部２２，４２は昇降運動をすることができるようになっている。これにより、第１の搬送ロボット２０は、ＣＭＰ処理装置１１から１枚の基板を取り出して、基板載置台５０に受け渡すことができる。また、第２の搬送ロボット４０は、基板載置台５０から１枚の基板を取り出して、基板洗浄ユニット３０に受け渡すことができる。
【００２３】
基板洗浄ユニット３０は、たとえば、基板を保持して回転させる基板保持機構と、この基板保持機構に保持された基板に対して処理液（薬液または純水）を供給する処理液供給機構と、基板保持機構に保持された基板の表面または裏面をスクラブするスクラブ部材とを備えている。
図２は、基板載置台５０の構成を説明するための斜視図であり、図３は、その断面図である。基板載置台５０は、第１の搬送ロボット２０のハンド２１および第２の搬送ロボット４０のハンド４１により、平面視においてほぼ直交する方向からのアクセスを受ける。少なくともこれらのハンド２１，４１の可動空間領域を避けた位置には、基板Ｗを保持するための３つの基板保持ブロック５１，５２，５３が、ほぼ円形の基板Ｗの周方向に沿って間隔を開けて配置されている。これらの基板保持ブロック５１，５２，５３は、基台５５上に適当なボルトなどを用いて固定されている。基板保持ブロック５１，５２，５３に保持された状態の基板Ｗの乾燥を防止するために、基板Ｗの表面に向けて純水を供給する純水シャワーノズル５７（液体供給機構）が設けられている。
【００２４】
基板保持ブロック５１，５２，５３は、基板Ｗの下面の周縁部を支持するための水平な基板支持部Ｓ（基板支持部材）と、この基板支持部Ｓから垂直に立ち上がり、基板Ｗの端面を規制するための立ち上がり部Ｕと、この立ち上がり部Ｕから基板Ｗの半径方向外方に向かって斜めに立ち上がったテーパー面Ｔａを有する基板落とし込み部Ｔ（基板落とし込み部材）と、テーパー面Ｔａの上端縁に水平に連なる上面Ｈとを有している。立ち上がり部Ｕは、基板Ｗの半径よりも若干大きな曲率半径の円筒面をなしており、テーパー面Ｔａは、その円筒面に連なるすり鉢状の曲面をなしている。この構成により、第１の搬送ロボット４０が基板載置台５０に基板Ｗを受け渡すときに多少の位置ずれが生じていても、基板Ｗの端面をテーパー面Ｔａに沿って立ち上がり部Ｕにまで案内し、基板支持部Ｓに落とし込んで正規の基板保持位置に導くことができる。なお、基板保持ブロック５１，５２，５３の各テーパー面Ｔａは、全周にわたって連続したテーパー面を基板Ｗの周方向に関して複数個に分割した場合の各分割部分と見なすことができる。
【００２５】
基板支持部Ｓに落とし込まれて正規の基板保持位置にある基板Ｗは、ほぼ水平な姿勢となる。基板支持部Ｓの高さは、その基板支持面（基板Ｗの下面を支持する面）が、正規の基板保持位置にある基板Ｗの下面と基台５５との間に、ハンド２１，４２が進入することができる間隔を確保する高さに位置するように定められている。
３つの基板保持ブロック５１，５２，５３のうちの１つの基板保持ブロック５１は、他の２つよりも基板Ｗの周縁に沿う長さが長く形成されている。この基板保持ブロック５１には、ビームセンサ８０の投光部８１およびビームセンサ９０の投光部９１が、それぞれ基板Ｗの周方向に関する両端付近に設けられている。また、基板保持ブロック５２には、投光部８１からのビーム光を受光する受光部８２が設けられており、基板保持ブロック５３には、投光部９１からのビーム光を受光する受光部９２が設けられている。
【００２６】
投光部８１および受光部８２からなるビームセンサ８０の光軸Ｌ１は、基板保持ブロック５１，５２の各テーパー面Ｔａを各上端付近で横切る水平面に沿っており、各基板保持ブロック５１，５２の各基板落とし込み部Ｔには、光軸Ｌ１の通過位置に、切り欠き５１ａ，５２ａが形成されている。同様に、投光部９１および受光部９２からなるビームセンサ９０の光軸Ｌ２は、基板保持ブロック５１，５３の各テーパー面Ｔａを各上端付近で横切る水平面に沿っており、各基板保持ブロック５１，５３の各基板落とし込み部Ｔには、光軸Ｌ２の通過位置に、切り欠き５１ｂ，５３ｂが形成されている。
【００２７】
光軸Ｌ１，Ｌ２は、共通の水平面内において交わっている。より詳しくは、図４に示されているように、光軸Ｌ１，Ｌ２は、平面視において、正規の位置にある基板Ｗの内方の領域において交差していて、これらの光軸Ｌ１，Ｌ２がなす９０度以下の角αの内方に、基板Ｗの中心Ｏが位置するようになっている。
図３(a)に示す場合のように、基板Ｗが基板保持ブロック５１，５２，５３の基板支持部Ｓに落とし込まれれば、基板Ｗと光軸Ｌ１，Ｌ２とはほぼ平行になり、光軸Ｌ１，Ｌ２が遮光されることはない。
【００２８】
これに対して、第１の搬送ロボット２０が基板載置台５０に基板Ｗを載置したときの位置が、基板保持ブロック５１，５２，５３のいずれかの上面Ｈにその周縁部が掛かるほど大きくずれている場合には、基板Ｗの端面をテーパー面Ｔａで案内させることができなくなり、基板支持部Ｓへの基板Ｗの落とし込みができなくなる。この場合には、基板Ｗは、図３(b)に示すように、その周縁部がいずれかの基板保持ブロック５１，５２，５３の上面Ｈに乗り上げた傾斜姿勢となり、少なくとも光軸Ｌ１，Ｌ２のうちの一方を遮光する。
【００２９】
したがって、光軸Ｌ１，Ｌ２の少なくとも一方が遮光されるか否かにより、基板載置台５０における基板Ｗの保持に不良が生じているか否かを検出できる。
ビームセンサ８０，９０の投光部８１，９１および受光部８２，９２は、センサアンプ８３，９３に光ファイバ８４，８５；９４，９５を介して結合されている。センサアンプ８３，９３は、投光部８１，９１に結合された光ファイバ８４，９４の端部に光学的に結合された発光素子（図示せず）と、受光部８２，９２に結合された光ファイバ８５，９５に光学的に結合された受光素子（図示せず）とを備えている。
【００３０】
基板Ｗの検出を行うときには、制御装置６０によって、各発光素子が発光させられるとともに、各受光素子の出力信号が監視される。いずれかの受光素子の受光光量が減少してその出力信号が小さくなれば、光軸Ｌ１，Ｌ２のいずれかが基板Ｗにより遮光されたことを意味する。いずれかの光軸Ｌ１，Ｌ２が遮光されたことが検出されると、制御装置６０は、第２の搬送ロボット４０の動作を停止させるとともに、表示装置（図示せず）に基板Ｗの載置不良が生じたことを表す警報表示を行わせる。この後は、作業者による復旧作業を待つことになる。このようにして、基板Ｗや第２の搬送ロボット４０のハンド４１の破損などが生じることを防止できる。
【００３１】
投光部８１，９１および受光部８２，９２には、さらに、エアポンプ９０（気体供給手段）から、エア供給パイプ８７，８８，９７，９８を介して、クリーンエア（または、窒素ガスなどの不活性ガスでもよい。）が供給されている。
図５(a)および(b)は、それぞれ、投光部８１，９１および受光部８２，９２の共通の内部構造を示す斜視図および断面図である。投光部８１，９１および受光部８２，９２は、円柱状の外ケース１００を備えている。外ケース１００には、下方からエア供給パイプ８７，８８，９７，９８が挿入される気体流通路１０１と、同じく下方から光ファイバ８４，８５，９４，９５が挿入されるファイバ挿入孔１０２とが形成されている。
【００３２】
光ファイバ８４，８５，９４，９５の先端には、発光部（投光部８１，９１の場合）または光検出部（受光部８２，９２の場合）としての光学部品１０３が取り付けられている。光学部品１０３は、たとえば、ステンレス製の円筒状の内ケース１０４と、この内ケース１０４内に収容され、光ファイバ８４，８５，９４，９５に対する光の入出射のためのレンズ１０５と、光の進行方向を変更するための反射鏡１０６とを有している。内ケース１０４には、反射鏡１０６の近傍の位置に、光の入出射のための開口１０７が形成されている。
【００３３】
一方、外ケース１００の側壁には、開口１１０が形成されている。光学部品１０３の内ケース１０４は、開口１０７を開口１１０に対向させた状態で外ケース１００に取り付けられている。そして、外ケース１００内の気体流通路１０１は、開口１１０に連通している。
この構成により、エア供給パイプ８７，８８，９７，９８から外ケース１００内にクリーンエアが供給されることによって、気体流通路１０１を通って開口１１０から吹き出すクリーンエアの気流が発生する。したがって、純水シャワーノズル５７（図１参照）からの純水が供給されている近傍の湿潤な雰囲気中でも、水滴やミストが光学部品１０３に達することはない。
【００３４】
したがって、光学部品１０３は、開口１１０からの入射光を光ファイバ８４に良好に導くことができ、また、光ファイバ８５からの出射光を開口１１０に良好に導くことができる。光学部品１０３のいずれの箇所にも水滴が付着することがないので、光軸がずれたり、光の不所望な拡散が生じたりするおそれはなく、投光部８１，９１から発生した光は、基板Ｗに遮られない限り、確実に受光部８２，９２に入射する。したがって、受光部８２，９２では、光軸Ｌ１，Ｌ２を遮る基板Ｗの有無に応じて、十分な受光光量の差を確保できる。
【００３５】
なお、雰囲気にさらされることになる外ケース１００は、金属を含まない樹脂材料（たとえば、四フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）や四フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂（ＰＦＡ）など）からなっていることが好ましい。これにより、ＣＭＰ処理後の基板Ｗに対して、金属物質が付着することを防止できる。外ケース１００内には水滴などが侵入することはないので、外ケース１００内に収容されている内ケース１０４は、金属物質を含む材料で構成されていても問題はない。
【００３６】
以上のようにこの実施形態によれば、基板載置台５０における基板Ｗの載置不良が、ビームセンサ８０，９０によって非接触状態で検出される。これにより、基板Ｗや搬送ロボット２０，４０の破損を未然に防止でき、また、構成も簡単であり、部品の摩耗等が生じることもないので、初期コストおよびランニングコストをいずれも低減できる。
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態でも実施することができる。たとえば、上述の実施形態では、３つの基板保持ブロック５１，５２，５３により基板Ｗを保持する構成を採用しているが、４つ以上の基板保持ブロックで基板Ｗを保持するようにしてもよい。また、基板Ｗを安定に保持できる限りにおいて、２つの基板保持ブロックによって基板Ｗを保持することもできる。いずれの場合にも、基板Ｗを受け渡しするハンドの通過経路を確保するために、基板落とし込み部Ｔおよび基板支持部Ｓは、少なくともハンドの可動空間領域を避けて配置することが好ましい。
【００３７】
また、上述の実施形態では、基板載置台５０は、平面視においてほぼ直交する２方向からのアクセスを受ける構成となっているが、直角以外の任意の角度をなす２方向（たとえば、１８０度異なる方向）からのアクセスを受ける構成とすることもでき、また、１方向または３方向以上からのアクセスを受ける構成とすることもできる。
また、上述の実施形態では、基板落とし込み部Ｔおよび基板支持部Ｓなどを基板保持ブロック５１，５２，５３に一体に形成しているが、これらは別部材で構成されていてもよい。
【００３８】
さらに、上述の実施形態では、２つのビームセンサ８０，９０が用いられているが、３つ以上のビームセンサを用いるようにしてもよい。たとえば、３つのビームセンサを用いる場合、そのうちの２つのビームセンサの光軸は、平面視における基板Ｗの内方の領域において交わっていることが好ましいが、３つのビームセンサの光軸は、必ずしも、これらと交わっている必要はない。むろん、基板Ｗの内方の領域において、他の２つのビームセンサの両方または一方の光軸と交わるように３つ目のビームセンサの光軸を配置することが好ましい。
【００３９】
また、上述のような構成の基板載置台５０は、薬液雰囲気中において基板Ｗを一時的に載置する用途にも使用することができる。ただし、この場合には、ビームセンサ８０，９０の投光部８１，９１および受光部８２，９２の各外ケース１００は、耐薬品性の材料（たとえば、ＰＴＦＥまたはＰＦＡなど）で構成することが好ましい。この場合、外ケース１００の内部に収容される各構成部品は、その開口１１０からのクリーンエアの吹き出しにより、薬液雰囲気にさらされることがないので、とくに耐薬品性の材料で構成されている必要はない。
【００４０】
また、上述の実施形態では、投光部および受光部は、別の場所に設けたセンサアンプ８３，９３内の発光素子および受光素子と光ファイバを介して結合されているが、投光部または受光部に発光素子または受光素子を配置する構成としてもよい。この場合に、発光素子または受光素子には、金属材料を含有していないものや薬液対策がされたものなどを特に用意する必要はなく、市販の汎用のものを用いることができる。
【００４１】
また、上述の実施形態では、反射鏡１０６を用いて光ファイバ８４，８５，９４，９５に入出射する光の光路を直角に曲げているが、光ファイバ８４，８５の端面を外ケース１００に対向させるようにすれば、反射鏡１０６による光路の偏向は不要である。この場合、外ケース１００の形状は、必要に応じて変更すればよい。
さらに、上述の実施形態では、ほぼ円形の基板である半導体ウエハに対する処理を行う場合について説明したが、この発明は、液晶表示装置用ガラス基板などにおいて一般的な角形基板やその他の任意の形状の基板を処理する場合にも適用することが可能である。
【００４２】
これらの変形のほかにも、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板載置台が適用される基板処理装置の平面レイアウトを簡略化して示す図解図である。
【図２】基板載置台の構成を説明するための斜視図である。
【図３】基板載置台の断面図である。
【図４】２つのビームセンサの光軸の交差状態を説明するための図解的な平面図である。
【図５】ビームセンサの投光部および受光部の構造を説明するための図である。
【符号の説明】
１１    ＣＭＰ処理装置
１２    基板洗浄装置
２０    第１の搬送ロボット
２１    ハンド
３０    基板洗浄ユニット
４０    第２の搬送ロボット
４１    ハンド
５０    基板載置台
５１    基板保持ブロック
５２    基板保持ブロック
５３    基板保持ブロック
５７    純水シャワーノズル
６０    制御装置
８０    ビームセンサ
８１    投光部
８２    受光部
８３    センサアンプ
８４    光ファイバ
８５    光ファイバ
８７    エア供給パイプ
８８    エア供給パイプ
９０    エアポンプ
９０    ビームセンサ
９１    投光部
９２    受光部
９３    センサアンプ
９４    光ファイバ
９５    光ファイバ
１００    外ケース
９７    エア供給パイプ
９８    エア供給パイプ
１０１  気体流通路
１０２  ファイバ挿入孔
１０３  光学部品
１１０  開口
Ｓ      基板支持部
Ｔ      落とし込み部
Ｔａ    テーパー面
Ｕ      立ち上がり部
Ｗ      基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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