(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の電気的特性を検査するための検査冶具であって、
可撓性および弾性を備え上記検査対象に導電接触する接触ピンと、上記接触ピンを軸方向に全体が移動可能に非固定で保持するヘッド部と、上記ヘッド部に隣接配置され、上記接触ピンに対し直接的または間接的に導電接触する接続電極を備えた電極部と、を有し、
上記接触ピンは、上記検査対象に接触すべき先端部と、上記電極部に接触すべき基端部とを有する１本の導電ワイヤとされ、
上記ヘッド部は、上記接触ピンの先端部側を保持する第１保持孔と、上記接触ピンの基端部側を上記接続電極に整合するように保持する第２保持孔と、上記第１保持孔と上記第２保持孔との間に設けられた上記接触ピンに撓み余裕をもたらす空間と、を有すると共に、上記第１保持孔と上記第２保持孔とが平面方向にシフトし上記接触ピンの撓みによる弾性力によって上記接触ピンが上記ヘッド部に保持されるシフト状態と、上記第１保持孔と上記第２保持孔とが平面的に重なり、上記接触ピンを装着および取外し可能とされる整合状態とを切換可能に構成されていることを特徴とする検査冶具。
【請求項２】
前記ヘッド部は、前記第１保持孔を備えた第１プレートと、前記第２保持孔を備えると共に、上記第１プレートとは別体の第２プレートと、上記第１プレートと上記第２プレートとの間に介挿され、前記接触ピンに撓み余裕をもたらす空間を備えると共に、上記第１プレートおよび上記第２プレートとは別体の中間プレートと、を有することを特徴とする請求項１記載の検査冶具。
【請求項３】
前記接触ピンは、前記先端部および前記基端部を除いて外周に絶縁被覆を有し、
上記先端部の絶縁被覆の境界位置は、少なくとも前記シフト状態において、前記第１保持孔よりも奥側に位置することを特徴とする請求項１または２記載の検査冶具。
【請求項４】
前記ヘッド部を前記シフト状態に固定する固定手段を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の検査冶具。
【請求項５】
前記ヘッド部を前記整合状態に規制する規制手段を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の検査冶具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は検査冶具に係り、特に、回路基板に設けられた導電パターンの電気的検査を行うために好適な検査冶具の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント回路基板等の検査対象を電気的に検査するための各種の検査装置が知られている。これらの検査装置においては、検査対象に対して導電体を導電接触させ、この導電体を通じて検査対象の電気的特性を検査するようになっている（特許文献１参照）。検査内容としては、例えば、導電パターンの断線、または、パターン間の短絡を測定するものなどがある。
【０００３】
上述の検査装置においては、検査対象に対する電気的な接触を得るために、多数の接触ピンを備えた検査冶具が用いられる。この検査冶具は、多くの場合、出没自在で突出する方向に弾性力が付与された接触ピンが植設されたヘッド部と、このヘッド部の各接触ピンに対して直接的または間接的に導電接続された多数の接続電極を配列させてなる電極部とを有する。
【０００４】
この電極部の接続電極は、個々に半田等によって配線に直接に接続される場合がある。また、回路基板で電極部を構成し、接続電極がその回路基板に設けられた配線パターンを介して回路基板上に設けられたコネクタ部に接続され、このコネクタ部に配線が接続される場合もある。いずれの場合でも、配線は検査装置の検査回路に導電接続される。
【０００５】
一方、ヘッド部においては、従来、スリーブ内にコイルバネを内蔵し、スリーブから出没自在に構成されコイルバネによって押圧された接触ピンを有するプローブピンを、ヘッド部内の支持プレートに植設する場合がある（特許文献２参照）。しかし、プローブピンは細径化が困難であるために、細径化によってコストが増大すると共に、検査対象の検査位置の間隔が狭くなると対応できなくなるという欠点がある。
【０００６】
また、近年では、支持プレートに孔を形成し、この孔内に可撓性および弾性を有する細線状の接触ピンを挿通し、孔内において接触ピンが撓むように構成して、接触ピン自身の弾性によって検査対象と接触ピンとの間の接触圧を得るように構成したものが用いられる場合がある（特許文献３参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１７１５２７
【特許文献２】特開２００１−９９８８９
【特許文献３】特開平９−２７４０５４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述の特許文献１および特許文献２の検査冶具においては、ヘッド部内の接触ピンがスプリングを有するため、構造が複雑となり製造効率が悪いものとなり、しかも接触圧が安定しないものとなる。
【０００９】
また、特許文献３の検査冶具は、接触圧が安定するものの接触ピンがヘッド部に固定されるため、接触ピンの取り換え作業に時間を要するものとなっている。
【００１０】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、接触ピンの接触圧を安定化できると共に、接触ピンの取り換え作業の容易化が可能になる新規の検査冶具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の課題を解決するため、本発明の検査冶具は、検査対象の電気的特性を検査するための検査冶具であって、可撓性および弾性を備え検査対象に導電接触する接触ピンと、接触ピンを軸方向に全体が移動可能に非固定で保持するヘッド部と、ヘッド部に隣接配置され、接触ピンに対し直接的または間接的に導電接触する接続電極を備えた電極部と、を有し、接触ピンは、検査対象に接触すべき先端部と、電極部に接触すべき基端部とを有する１本の導電ワイヤとされ、ヘッド部は、接触ピンの先端部側を保持する第１保持孔と、接触ピンの基端部側を接続電極に整合するように保持する第２保持孔と、第１保持孔と第２保持孔との間に設けられた接触ピンに撓み余裕をもたらす空間と、を有すると共に、第１保持孔と第２保持孔とが平面方向にシフトし接触ピンの撓みによる弾性力によって接触ピンがヘッド部に保持されるシフト状態と、第１保持孔と第２保持孔とが平面的に重なり、接触ピンを装着および取外し可能とされる整合状態とを切換可能に構成されている。
【００１２】
この発明によれば、接触ピンは、それぞれ単純な１本の導電ワイヤとして構成されているので、複数の接触ピンであっても接触圧のばらつきは少なくなり安定した接触圧が得られる。しかもこの接触ピンは、第１保持孔、接触ピンに撓み余裕をもたらす空間および第２保持孔を順次挿通して接続電極に接触する。接触ピンの先端部が検査対象に接触すると、空間に確保された撓み余裕によって接触ピンが撓むので、検査対象と接続電極との間を弾性を持って導電接触させることが可能になる。そして、この弾性力のばらつきは、上述したように少ないものとなるので、安定した接触圧を得ることができる。
【００１３】
また、この発明によれば、シフト状態では全ての接触ピンを一定方向に撓ませることができるので、接触ピンを検査対象に接触させたときに、互いが接触する危険性を避けることができる。さらに、撓んだ際の弾性力を利用することで、接触ピンがヘッド部から抜けてしまうのを防止することができる。また、接触ピンがヘッド部に対して非固定とされているので、整合状態では、接触ピンをヘッド部に対して容易に装着および取り外しすることが可能となり、接触ピンの取り換え作業が容易となる。
【００１４】
また、ヘッド部は、第１保持孔を備えた第１プレートと、第２保持孔を備えると共に、第１プレートとは別体の第２プレートと、第１プレートと第２プレートとの間に介挿され、接触ピンに撓み余裕をもたらす空間を備えると共に、第１プレートおよび第２プレートとは別体の中間プレートと、を有する構成を採用することができる。
【００１５】
この構成によれば、第１プレート、中間プレートおよび第２プレートを接触ピンが挿通するだけの簡易な構成とすることが可能になるので、検査冶具の製造コストを低減できる。さらに、このように簡易な構成によって接触ピンを組み付け、あるいは、交換することも容易になる。
【００１６】
さらに、接触ピンは、先端部および基端部を除いて外周に絶縁被覆を有し、先端部の絶縁被覆の境界位置は、少なくともシフト状態において、第１保持孔よりも奥側に位置する構成を採用することができる。
【００１７】
この構成によれば、シフト状態において、接触ピンの先端部の絶縁被覆の境界位置の端部が、第１保持孔の開口縁に引っ掛かりやすくなり、それ以上の接触ピンの位置ずれや抜けが防止される。
【００１８】
また、ヘッド部をシフト状態に固定する固定手段を有する構成を採用することができる。この構成によれば、接触ピンの撓み状態が一定に保持固定される。このため、検査対象に対する接触ピンの撓み特性および弾性特性を安定化させることが可能となる。
【００１９】
また、ヘッド部を整合状態に規制する規制手段を有する構成を採用することができる。この構成によれば、接触ピンが小径であったり接触ピンの間隔が狭小であったりしても、接触ピンの装着および取外しを容易に行うことが可能になる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、接触ピンの接触圧を安定化できると共に、接触ピンの取り換え作業の容易化が可能になる新規の検査冶具が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態に係る検査冶具について説明する。
【００２２】
図１は、検査冶具１００の全体構成を示す部分断面図である。検査装置１００は、検査対象（例えば、プリント回路基板）に導電接触するための接触ピン１１０と、複数のプレートが積層された構造を有するヘッド部１２０と、ヘッド部１２０の背後に配置された電極部１３０とを有する。
【００２３】
接触ピン１１０は、可撓性および弾性を有する導電ワイヤであり、タングステン、Ｃｕ−Ｂｅ合金、Ｃｕ−Ａｇ合金等の金属ワイヤで構成されることが好ましい。この接触ピン１１０は、検査対象に接触すべき先端部１１０ａと、電極部１３０の後述する接続電極に接触すべき基端部１１０ｂとを有する。接触ピン１１０は、先端部１１０ａおよび基端部１１０ｂを除いた外周にウレタン樹脂等で構成される絶縁被覆を有することが好ましい。
【００２４】
ヘッド部１２０は、接触ピン１１０を保持するための部品である。ヘッド部１２０には、第１プレートに相当するＡプレート１２１およびＢプレート１２２と、中間プレートに相当するＣプレート１２３およびＤプレート１２４と、第２プレートに相当するＥプレート１２５とが積層されている。
【００２５】
Ａプレート１２１およびＢプレート１２２は、固定手段（固定ネジなど）１２６によって相互に固定され一体化されている。また、Ｃプレート１２３、Ｄプレート１２４およびＥプレート１２５は、固定手段（固定ネジなど）１２７によって相互に固定され一体化されている。さらに、Ａプレート１２１からＥプレート１２５までは、保持手段１２８によって積層状態に保持されている。保持手段１２８は、一対の固定ネジと、これらの固定ネジに螺合する雌ネジを備えた筒体などで構成される。
【００２６】
また、ヘッド部１２０においては、第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）と、中間プレート（Ｃプレート１２３およびＤプレート１２４）および第２プレート（Ｅプレート１２５）との平面方向の位置決めを行う位置決めピン１２９が設けられている。この位置決めピン１２９は、各プレート１２１，１２２，１２３，１２４，１２５に設けられた孔に挿通された状態で各プレート１２１，１２２，１２３，１２４，１２５を平面方向に固定している。
【００２７】
電極部１３０は、ベース基板１３１と、このベース基板１３１に対して挿入され固着された導電線１３２と、導電線１３２の先端でベース基板１３１の表面上に形成された接続電極とを備えている。ベース基板１３１は、第２プレート（Ｅプレート１２５）に対して固定手段（固定ネジなど）１３４によって固定されている。
【００２８】
ベース基板１３１にはスペーサ１４１が接続され、このスペーサ１４１は支持板１４２に接続されている。ベース基板１３１から引き出された多数の導電線１３２は、検査装置の本体（不図示）に接続可能に構成されたコネクタ１４３に接続されている。
【００２９】
なお、図１は、検査冶具１００の各部を模式的に示すものであり、各部の寸法を適宜変えて表している。また、図１では、接触ピン１１０および導電線１３２などは、一部のみを図示し他は省略してある。
【００３０】
図２は、検査冶具１００の電極部１３０の拡大部分断面図である。絶縁性のベース基板１３１には、第１表面１３１Ａ側に小径の第１孔部１３１ａを有し、第１表面１３１Ａとは反対側の第２表面１３１Ｂ側に第１孔部１３１ａよりも大径の第２孔部１３１ｂを有する、段付き孔としての通孔が形成されている。
【００３１】
導電線１３２は、第２表面１３１Ｂ側から挿入され、その先端の端面は、第１表面１３１Ａとほぼ面一になる位置に配置されている。また、導電線１３２は、銅等の導電体で構成された芯材１３２ａと、この芯材１３２ａの外周を被覆する絶縁被覆１３２ｂとを有している。導電線１３２としては、公知のエナメル線を用いることができる。さらに、第２表面１３１Ｂから第２孔部１３１ｂ内には紫外線硬化樹脂等で構成される封着材１３５が充填され、ベース基板１３１と導電線１３２とを固着している。
【００３２】
封着材１３５は、ベース基板１３１と導電線１３２とを固着させることができるものであれば、いかなるものであっても構わない。ただし、封着材１３５は、検査冶具１００の製造を容易にするために、第２孔部１３１ｂ内に容易に導入できる流動性を有し、その後、硬化させることができるものであることが好ましい。また、静電容量を低減するために、封着材１３５は、絶縁性素材で構成されていることが好ましい。
【００３３】
ベース基板１３１の第１表面１３１Ａ上には、導電線１３２の端面に接続電極を構成する導電層１３３が形成されている。この導電層１３３は、例えば、導電線１３２の端面上にＮｉ層とＡｕ層とが積層されたものなどで構成できる。
【００３４】
図３は、検査冶具１００の電極部１３０の、図２に示す部位とは異なる部位の拡大部分断面図である。導電層１３３は、ヘッド部１２０を挿通する接触ピン１１０の基端部１１０ｂ（図１参照）が接触するように、接触ピン１１０の配列と合致した位置に形成されている。したがって、検査対象に応じて接触ピン１１０の間隔が狭い場合には、図３に示すように、第２表面１３１Ｂ側に隣接して設けられた複数の第２孔部１３１ｂ同士が相互につながった構造となってもよい。
【００３５】
したがって、例えば、一つの検査冶具１００において、接触ピン１１０の配列態様に応じて配列される接続電極（導電層１３３）の配列態様は、図２に示すように、一本の導電線１３２のみを収容する独立した第２孔部１３１ｂが配列されている場所と、図３に示すように、複数隣接する導電線１３２を収容する大きな孔部が存在する場所とが併存（混在）していても構わない。
【００３６】
ここで、電極部１３０に接続電極（導電層１３３）を形成する方法について、図４および図５を参照しながら説明する。
【００３７】
図４および図５は、電極部１３０の断面図である。まず、図４に示すように、ベース基板１３１に第１孔部１３１ａおよび第２孔部１３１ｂを有する通孔を設ける。この各孔部１３１ａ，１３１ｂの形成方法は任意であり、結果的にベース基板１３１に設けられればよい。例えば、ドリルなどを用いてベース基板１３１に穿孔することによって通孔を形成してもよく、または、合成樹脂等を材料とした射出成形により通孔が設けられたベース基板１３１を一体に形成してもよい。
【００３８】
前者の場合には、まず、第２表面１３１Ｂ側から第２孔部１３１ｂをベース基板１３１の厚さ範囲の途中まで穿孔し、その後、第２孔部１３１ｂの底部を貫くように第１孔部１３１ａを形成する。このように各孔部１３１ａ，１３１ｂを段付き形状にすると、第１孔部１３１ａが貫通する深さを小さくすることができるので、小径の第１孔部１３１ａを容易に、かつ、精度良く形成することができる。
【００３９】
次に、導電線１３２を、第２表面１３１Ｂ側から各孔部１３１ａ，１３１ｂに挿通させる。この場合、より大径の第２孔部１３１ｂから導電線１３２を挿入することになるので、導電線１３２のベース基板１３１に対する挿通作業を容易に行うことが可能になる。
【００４０】
ここで、導電線１３２をより容易に挿通させるには、第２孔部１３１ｂから第１孔部１３１ａに向けて徐々に開口断面が縮小する方向に傾斜したテーパ部１３１ｃ（図示点線）を形成することが好ましい。なお、このテーパ部１３１ｃは、図２および図３にも点線で示してある。
【００４１】
また、導電線１３２を各孔部１３１ａ，１３１ｂに挿通させる工程では、導電線１３２を第１表面１３１Ａ側から導入しても構わない。いずれにしても、本実施の形態に係る検査冶具１００では、導電線１３２を通孔に挿通させて導電線１３２を第１表面１３１Ａから突出させる（好ましくは２０ｃｍ程度以上）ことにより、導電線１３２を何らかの部材を用いて保持しなくても導電線１３２が通孔によって保持される。このため、以下に記述する作業を容易に行うことができる。
【００４２】
次に、図５に示すように、光（紫外線）硬化樹脂等で構成される未硬化の封着材１３５を第２表面１３１Ｂ上に塗布または滴下し、第２孔部１３１ｂ内に導入する。ここで、第２孔部１３１ｂは封着材１３５を溜めるための凹部として機能する。そして、光（紫外線）照射を行って封着材１３５を硬化させることにより、ベース基板１３１と導電線１３２とを固着させる。
【００４３】
その後、導電線１３２のベース基板１３１の第１表面１３１Ａから突出する部分を、切断工具１０を用いるなどして除去する。本実施の形態に係る検査冶具１００では、切断工具１０は、ベース基板１３１の第１表面１３１Ａに沿って摺動可能なガイド体と、このガイド体に固定された切断刃１１とを備えている。
【００４４】
切断工具１０のガイド体を第１表面１３１Ａに沿って摺動させていくと、切断刃１１の刃先１１ａは、導電線１３２を次々と切断していく。このようにすると、導電線１３２の端面は、ベース基板１３０の第１表面１３１Ａ上に露出することになる。
【００４５】
その後、公知の研削盤や研削工具等を用いて、第１表面１３１Ａを研削し、第１表面１３１Ａを平坦化する。この場合、バフ等を用いて第１表面１３１Ａを研摩してもよい。この平坦化工程によって、導電線１３２の端面は、第１表面１３１Ａとほぼ面一になる。
【００４６】
さらに、第１表面１３１Ａにメッキ処理などを施すことによって、導電線１３２の端面上にのみ選択的に導電層１３３を形成する。このようにして、接続電極を構成する導電層１３３を、後述するＥプレート１２５の保持孔１２５ｂ内にのみ存在するように容易に形成することができる。導電層１３３をＡｕ／Ｎｉの積層体で構成する場合には、例えば、Ｎｉの無電解メッキとＡｕの無電解メッキとを順次行えばよい。
【００４７】
図６は、検査冶具１００のヘッド部１２０の拡大部分断面図である。Ａプレート１２１には、ヘッド部１２０の外面側に小径の保持孔１２１ａが形成され、ヘッド部１２０の外面側と反対側に保持孔１２１ａよりも大径の挿通孔１２１ｂが形成される。このため、Ａプレート１２１には、その表裏を貫通する段付き孔が形成されることとなる。
【００４８】
また、Ａプレート１２１と同様に、Ｂプレート１２２にも、Ａプレート１２１側に小径の保持孔１２２ａが形成され、Ａプレート１２１側と反対側に保持孔１２２ａよりも大径の挿通孔１２２ｂが形成される。このため、Ｂプレート１２２には、その表裏を貫通する段付き孔が形成されることとなる。ここで、保持孔１２１ａ，１２２ａは第１保持孔に相当するものである。
【００４９】
また、Ｃプレート１２３およびＤプレート１２４には、Ａプレート１２１およびＢプレート１２２の段付き孔に対応した位置に、さらに大径の開口部１２３ａおよび１２４ａが形成されている。さらに、Ｅプレート１２５には、Ｄプレート１２４側に挿通孔１２５ａが形成され、Ｄプレート１２４側と反対側に小径の保持孔１２５ｂ（第２保持孔に相当する。）が形成される。このため、Ｅプレート１２５には、その表裏を貫通する段付き孔が形成されることとなる。
【００５０】
なお、保持孔１２５ｂにおける挿通孔１２５ａ側の部分は、やや径が大きな導入部１２５ｃが形成されている。これは、接触ピン１１０をＡプレート１２１側から導入する際に、基端部１１０ｂを保持孔１２５ｂ内に容易に挿入できるようにするためである。
【００５１】
Ａプレート１２１、Ｂプレート１２２およびＥプレート１２５に挿通孔１２１ｂ，１２２ｂ，１２５ａが形成されている理由は、小径の保持孔１２１ａ，１２２ａ，１２５ｂを容易に形成できるようにしつつ、各プレート１２１，１２２，１２５の厚さをある程度確保するためである。また、Ｂプレート１２２の挿通孔１２２ｂ、Ｃプレート１２３およびＤプレート１２４の開口部１２３ａ，１２４ａ、および、Ｅプレート１２５の挿通孔１２５ａは、接触ピン１１０がヘッド部１２０内において撓むことができるようにするための、撓み余裕を確保するための空間を形成するものである。
【００５２】
さらに、第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）の保持孔１２１ａおよび１２２ａは、接触ピン１１０の先端部１１０ａを検査対象（不図示）の検査位置に位置決めするための保持孔であり、第２プレートであるＥプレート１２５の保持孔１２５ｂは、接触ピン１１０の基端部１１０ｂを電極部１３０の接続電極（導電層１３３）（図２および図３参照）に接触するように位置決めするための保持孔である。
【００５３】
なお、図６は、接触ピン１１０が他の接触ピンから充分に離反した位置にある状態を仮想的に示しているが、実際には、隣接する接触ピンとの間隔が小さくなると、隣接する開口部１２３ａ，１２４ａ同士が相互につながった状態となり、さらに間隔が小さくなると、隣接する挿通孔１２２ｂ，１２５ａ同士もまた相互につながった状態となる。また、隣接する接触ピンとの間隔が極端に小さくなると、隣接する挿通孔１２１ｂ同士もまた相互につながった状態となることもある。
【００５４】
図７（ａ）は、保持孔１２１ａ，１２２ａの軸線と保持孔１２５ｂの軸線とが、平面的にほぼ重なる位置にある状態（以下、単に「整合状態」という。）のヘッド部１２０を示す。図７（ｂ）は、保持孔１２１ａ，１２２ａの軸線と保持孔１２５ｂの軸線とが、平面的にシフトした（ずれた）位置にある状態（以下、単に「シフト状態」という。）のヘッド部１２０を示す。
【００５５】
ヘッド部１２０は、図７に示すように、第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）を、中間プレート（Ｃプレート１２３およびＤプレート１２４）並びに第２プレート（Ｅプレート１２５）に対して平面方向にシフト（スライド）させることができるように構成されている。ここで、第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）と中間プレート（Ｃプレート１２３およびＤプレート１２４）とを相互に固定し、これらが第２プレート（Ｅプレート１２５）に対してシフト可能となるように構成してもよい。
【００５６】
整合状態にするには、位置決めピン１２９をヘッド部１２０から抜き取った状態で（図１参照）、第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）を中間プレート（Ｃプレート１２３およびＤプレート１２４）および第２プレート（Ｅプレート１２５）に対して平面方向（図７左方向）にスライドさせる。このとき、図７（ａ）に示すように、整合状態になったときに、保持手段１２８の頭部１２８ａが第１プレート（Ａプレート１２１）の内側面１２１ｃに規制されることにより、それ以上スライドさせることができなくなる。この頭部１２８ａおよび内側面１２１ｃは、第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）と第２プレート（Ｅプレート１２５）とが整合状態になる位置でそれ以上の移動を規制する規制手段を構成する。
【００５７】
図７（ａ）に示す整合状態では、接触ピン１１０をＡプレート１２１側あるいはＥプレート１２５側から抜き取ることが可能になる。また、逆に、接触ピン１１０をＡプレート１２１あるいはＥプレート１２５側から挿入することも可能になる。この場合、電極部１３０をヘッド部１２０から取り外すことなく接触ピン１１０を装着したり取り外したりするためには、Ａプレート１２１側から接触ピン１１０を挿入したり抜き取ったりすればよい。
【００５８】
次に、整合状態にあるヘッド部１２０において、第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）を第２プレート（Ｅプレート１２５）に対して上記とは反対方向（図７右方向）にスライドさせることにより、保持孔１２１ａ，１２２ａを保持孔１２５ｂに対して平面方向（図７右方向）にシフトさせると、図７（ｂ）に示すシフト状態となる。
【００５９】
この場合、保持手段１２８の頭部１２８ａが、第１プレート（Ａプレート）１２１の上記と反対側の内側面１２１ｄに当接したときに、正規のシフト状態になるように、頭部１２８と内側面１２１ｄとからなる規制手段を設けることが好ましい。そして、この状態で位置決めピン１２９をヘッド部１２０に挿入することにより、ヘッド部１２０をシフト状態で固定することができる。すなわち、ヘッド部１２０を貫く縦孔とこれに嵌合する位置決めピン１２９は、ヘッド部１２０をシフト状態にて固定する固定手段を構成する。
【００６０】
図７（ｂ）に示すシフト状態では、保持孔１２１ａ，１２２ａと保持孔１２５ｂとが平面方向にシフトした状態となっている。このため、保持孔１２１ａ，１２２ａ，１２５ｂによって保持される接触ピン１１０は、図７（ｂ）に示すように、強制的に同じ方向に撓んだ状態となる。この状態では、接触ピン１１０の先端部１１０ａが検査対象に接触して図７（ｂ）の下方に押圧されると、接触ピン１１０は容易にその撓み量を増大させることが可能になる。したがって、接触ピン１１０は、検査対象からの押圧による先端部１１０ａの移動量を吸収することができるようになると共に、その撓みによって生ずる弾性力を検査対象と先端部１１０ａとの間に作用する接触圧として与えることができるようになる。
【００６１】
また、このシフト状態では、接触ピン１１０が一方向（すなわち第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）が第２プレート（Ｅプレート１２５）に対してシフトした方向）に撓んだ状態となるように強制されるので、先端部１１０ａが検査対象に接触して押圧されても、その撓み方向自体が変化することはない。したがって、接触ピン１１０の基端部１１０ｂと電極部１３０の接続電極との間の接触状態の変化を抑制することができる。
【００６２】
ここで、複数の接触ピン１１０は全て同方向（シフト方向）に撓むので、各接触ピン１１０間の弾性特性のばらつきを低減することができる。さらに、シフト状態では、撓んだ状態の接触ピン１１０の弾性力によって接触ピン１１０自身がヘッド部１２０内に保持されることにより、接触ピン１１０が第１プレート（Ａプレート１２１）側に抜け落ちることを防止できる。
【００６３】
図８は、本実施の形態に係る検査冶具１００のヘッド部１２０に、プローブピン１５０を装着したときのヘッド部の構造を示す部分断面図である。
【００６４】
検査対象の回路基板によっては、検査位置にスルーホールが形成されている場合がある。この場合には、細径の接触ピン１１０では確実に導電接触を得ることができないときがある。このようなときには、図８に示すように、ヘッド部１２０にプローブピン１５０を取り付けておく。このプローブピン１５０は、スリーブ１５１内に内蔵されたコイルバネ等で構成される弾性部材１５２と、スリーブ１５１の両端部から突出するように取り付けられた接触プローブ１５３および接続ピン１５４を備えている。
【００６５】
接触プローブ１５３は、スルーホールよりも大径の頭部を備えている。接触プローブ１５３と接続ピン１５４とは、弾性部材１５２の弾性力によってスリーブ１５１から突出する方向であって相互に反対の向きにそれぞれ付勢されるように構成されていると共に、相互に導電接続されている。
【００６６】
プローブピン１５０を収容するヘッド部１２０には、整合状態（図８（ａ）参照）またはシフト状態（図８（ｂ）参照）のいずれの状態においてもプローブピン１５０を収容可能な構造、例えば、Ａプレート１２１およびＢプレート１２２に設けられたシフト方向に余裕のある収容孔１２１ｅ，１２２ｅ（図８（ａ）および図８（ｂ）参照）、が形成されている。
【００６７】
この場合、収容孔１２１ｅにおいてシフト状態のときのみプローブピン１５０と係合する抜け止め部１２１ｆを設けることなどによって、整合状態では第１プレート（Ａプレート１２１）側からプローブピン１５０を抜き取ったり挿入したりすることができるように（図８（ａ）参照）、シフト状態ではプローブピン１５０が外れないように（図８（ｂ）参照）構成することが望ましい。
【００６８】
図９は、本実施の形態に係る検査冶具１００の第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）および第２プレート（Ｅプレート１２５）の断面図で、図９（ａ）はヘッド部１２０が整合状態にあるときを、図９（ｂ）はヘッド部１２０がシフト状態にあるときを示している。
【００６９】
本実施の形態に係る検査冶具１００の接触ピン１１０は、図９（ａ），（ｂ）に示すように、先端部１１０ａおよび基端部１１０ｂを除いて絶縁被覆１１０ｃを外周に設けてある。この場合、接触ピン１１０を第１プレート（Ａプレート１２１）側から挿入および抜き取りする場合には、絶縁被覆１１０ｃの形成された部分が保持孔１２１ａ，１２２ａを挿通することができるように構成する必要がある。
【００７０】
このとき、絶縁被覆１１０ｃの形成されていない先端部１１０ａの境界位置が、少なくとも図９（ｂ）に示すシフト状態において、第１プレート（Ｂプレート１２２）の保持孔１２２ａよりも奥側に位置するように構成することが好ましい。このようにすると、シフト状態において、接触ピン１１０が図９（ｂ）上方にずれようとしたときでも、先端部１１０ａの境界位置に存在する絶縁被覆１１０ｃの端部が保持孔１２２ａの内側の開口縁に引っ掛かり、それ以上の接触ピン１１０の位置ずれや抜けが防止されるという利点がある。この場合、絶縁被覆１１０ｃの端部が保持孔１２２ａの開口縁に引っ掛かった状態で、接触ピン１１０の基端部１１０ｂが、第２プレート（Ｅプレート１２５）の保持孔１２５ｂから抜け出ないように構成されていることが望ましい。
【００７１】
実際には、上述のように、シフト状態で撓んだ接触ピン１１０がヘッド部１２０から抜け落ちることはほとんどない。しかし、接触ピン１１０がヘッド部１２０に対して大きく位置ずれを起こすと、接触ピン１１０の基端部１１０ｂが保持孔１２５ｂから抜けてしまい、検査時に接触ピン１１０が検査対象によって押し込まれても基端部１１０ｂが接続電極となる導電層１３３に接触しなくなる危険性が生ずる。このため、絶縁被覆１１０ｃの端部による保持孔１２５ｂの開口縁に対する引っ掛かりは、接触ピン１１０が保持孔１２５ｂから抜け落ちることを防ぐのに非常に有効である。
【００７２】
なお、本発明の検査冶具は、本実施の形態に係る検査冶具１００にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、本実施の形態に係る検査冶具１００では、電極部１３０において導電線１３２の端面上に導電層１３３を形成することによって接続電極を構成しているが、これに代えて、接続電極を導電線１３２の露出した端面自体によって構成しても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の実施の形態に係る検査冶具の全体構成を模式的に示す部分断面図である。
【図２】図１の検査冶具の電極部の構造を示す拡大部分断面図である。
【図３】図２に示す場所とは異なる場所の電極部の構造、あるいは異なる検査冶具における電極部の構造を示す拡大部分断面図である。
【図４】図１の検査冶具の電極部の製造工程を説明するための概略説明図である。
【図５】図１の検査冶具の電極部の製造工程を説明するための概略説明図である。
【図６】図１の検査冶具のヘッド部の構造を示す拡大断面図である。
【図７】図１の検査冶具のヘッド部の構造を示す部分断面図であり、（ａ）は整合状態を、（ｂ）はシフト状態を示す図である。
【図８】図１の検査冶具のヘッド部にプローブピンを装着したときのヘッド部の構造を示す部分断面図であり、（ａ）は整合状態を、（ｂ）はシフト状態を示す図である。
【図９】図１の検査冶具の第１プレートおよび第２プレートの構造を示す拡大部分断面図であり、（ａ）は整合状態を、（ｂ）はシフト状態を示す図である。
【符号の説明】
【００７４】
１００  検査冶具
１１０  接触ピン
１２０  ヘッド部
１２１  Ａプレート
１２２  Ｂプレート
１２３  Ｃプレート
１２４  Ｄプレート
１２５  Ｅプレート
１２６、１２７  固定手段
１２８  保持手段
１２９  位置決めピン
１３０  電極部
１３１  ベース基板
１３１ａ  第１孔部
１３１ｂ  第２孔部
１３２  導電線
１３３  導電層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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