(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属または樹脂の押出し成形することで、センサ基板を装着する開放されたセンサ基板装着部と、このセンサ基板装着部に連設され、原稿からの反射光をロッドレンズアレイを介してセンサ基板へ通過させる光の通過路と、この通過路に連設され、ロッドレンズアレイを保持するレンズアレイ保持部とを備え、このレンズアレイ保持部の上方が連結された状態でセンサフレームを一体に成形する工程と、
この連結された部位を長手方向両端を残して除去する工程を備えることを特徴とするイメージセンサのセンサフレームの製造方法。
【請求項２】
金属または樹脂を押出し成形することで、センサ基板を装着するセンサ基板装着部と、前記センサ基板装着部の下部に中空をなすよう設けられたフレーム支持部と、前記センサ基板装着部に連設され、原稿からの反射光をロッドレンズアレイを介してセンサ基板へ通過させる光の通過路と、この通過路に連設され、ロッドレンズアレイを保持するレンズアレイ保持部とを備えたセンサフレームを一体に形成する工程と、
前記フレーム支持部をセンサ基板装着部の長手方向の両端下部を残して機械加工にて除去する工程を備えることを特徴とするイメージセンサのセンサフレームの製造方法。
【請求項３】
金属または樹脂を押出し成形することで、センサ基板を装着する開放されたセンサ基板装着部と、このセンサ基板装着部に連設され、原稿からの反射光をロッドレンズアレイを介してセンサ基板へ通過させる光の通過路と、この通過路に連設され、ロッドレンズアレイを保持するレンズアレイ保持部と、前記原稿に面した位置に設けられたフレーム支持部とを備えたセンサフレームを一体に形成する工程と、
前記フレーム支持部をセンサフレームの長手方向の両端上部を残して機械加工にて除去する工程を備えることを特徴とするイメージセンサのセンサフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ファクシミリ装置、複写機などの画像入力部に使用されるイメージセンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図９、図１０、図１１（ａ）および（ｂ）は従来のイメージセンサを示す図である。図１０は従来のイメージセンサの上面図、図９は図１０のイメージセンサの直線ＢＢ’における断面図、図１１（ａ）は機械加工する前の金属または樹脂を押出し成形したイメージセンサのセンサフレームの斜視図、また図１１（ｂ）は当該センサフレームの長手方向中央部の断面図である。図９において、１０は原稿、２０はライン光源でランプでも、直線状に配列されたＬＥＤチップでもライン上に原稿１０を照らすことができればよい。３０は複数個のロッドレンズ（図示せず）によって構成されている正立等倍結像用ロッドレンズアレイ、４０はセンサ基板、５０はセンサ基板４０の上に直線状に並べられるセンサＩＣ、６０は原稿走行面に位置する透明プレート、７０は金属または樹脂を押出し成形して形成されるセンサフレームであり、ロッドレンズアレイ３０の両側に位置するフレーム７０ａ、７０ｂからなる。７１はロッドレンズアレイ３０の下側に位置し、原稿からの反射光がセンサＩＣ５０に入射する際に通過する光の通過路、７２はフレーム７０ａ、７０ｂを互いに支持する支持部、７３はロッドレンズアレイ３０を保持するレンズアレイ保持部、７４は機械加工によって切削され、バリ、カエリ等の異物が発生する加工面、７７はセンサ基板４０を装着するセンサ基板装着部、８０はライン光源２０から出た光がセンサＩＣ５０に結像するまでの光の経路、９０はセンサ基板４０をセンサフレーム７０に固定するネジ等の固定部材である。
【０００３】
図１０において、１００はセンサフレーム７０の両端に取付けて光源２０のある空間およびセンサＩＣ５０のある空間を塞ぐプレートである。図に示した矢印に従って、長手方向、短手方向とする。また、図１１（ａ）および（ｂ）の７５は機械加工される前の押出しにより製造されたセンサフレームの押出し材である。
【０００４】
次に動作について説明する。ライン光源２０の光は、ガラスプレート６０を通り、原稿１０を一様に照明する。照明光は原稿１０で画像の濃淡情報に応じて光の経路８０のように反射されロッドレンズアレイ３０のロッドレンズ内、そして光の通過路７１を通過しセンサＩＣ５０の受光部に結像される。センサＩＣ５０は反射光の強さに応じて電荷を蓄積し、センサ基板４０を介して出力される。
【０００５】
図１１（ａ）および（ｂ）は押出し成形前のセンサフレームの斜視図および断面図である。図のように、このままではロッドレンズアレイ３０により結像される光が通過することができない。そのため、図１１（ｂ）の矢印Ｃで示した支持部７２を両端のみ残して、それ以外は機械加工により削り取って光の通過路７１を設けることが必要となる。
【０００６】
その際、機械加工により光の通過路７１が設けられた後、その加工面７４にはカエリ、バリ等の異物が発生する。そのため、カエリ、バリ等の除去作業をするが、光の通過路７１が狭く、加工面７４はセンサフレーム７０上面または下面に向って開放されておらず、横面に向いて形成されるため、完全にカエリ・バリを除去することができない。したがって、カエリ・バリ等の異物を残したままイメージセンサに組み立てられる。ところが、イメージセンサの出荷後の輸送による振動や衝撃により、カエリ・バリ等の異物が光の通過路７１の下部から落ちてセンサＩＣ４０の空間にとどまり、その後の振動や衝撃により受光部の全部あるいは一部を覆い、原稿１０からの画像の濃淡情報をセンサＩＣ５０に正確に伝えることができないといった問題があった。
【０００７】
光の通過路７１を機械加工によって設けない例としては特開平７−１６２５８７号公報などがある。図１２、図１３は特開平７−１６２５８７号公報に示された従来のイメージセンサを示すであり、図１２は断面図、図１３はイメージセンサのフレームの押出し材の断面を示す図である。原稿１０、ライン光源２０、ロッドレンズアレイ３０、センサ基板４０、センサＩＣ５０、透明プレート６０、センサフレーム７０、光の通過路７１、支持部７２、光の経路８０は、図９と同じ構成であり動作も同じである。
【０００８】
この場合は、透明プレート６０およびセンサフレーム７０は透明プラスチックおよび着色された金属または樹脂を押出しによって一体成形する。そのため、光の通過路７１はセンサフレーム７０の全長に渡ってあらかじめ設けられることになり、機械加工により設ける必要はない。また、フレーム７０ａおよび７０ｂを互いに支持する支持部７２はセンサ基板４０の下部に位置することになり、センサ基板４０はセンサフレーム７０の端部から挿入して装着する。
【０００９】
ところが、これによるとセンサ基板４０を挿入によりセンサフレーム７０に組み立てるのでセンサ基板４０とセンサフレーム７０を擦り合わせることになり、この擦り合わせによりセンサ基板４０またはセンサフレーム７０のいずれかが削り取られ、これが同じように異物としてセンサＩＣ５０の受光部の全部あるいは一部を覆い、原稿１０からの画像の濃淡情報をセンサＩＣ５０に正確に伝えることができないといった問題があった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、異物がセンサＩＣの受光部を覆うことがなく、原稿からの画像の濃淡情報をセンサＩＣに正確に伝えることができるイメージセンサを得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るイメージセンサのセンサフレームの製造方法は、金属または樹脂の押出し成形することで、センサ基板を装着する開放されたセンサ基板装着部と、このセンサ基板装着部に連設され、原稿からの反射光をロッドレンズアレイを介してセンサ基板へ通過させる光の通過路と、この通過路に連設され、ロッドレンズアレイを保持するレンズアレイ保持部とを備え、このレンズアレイ保持部の上方が連結された状態でセンサフレームを一体に成形する工程と、この連結された部位を長手方向両端を残して除去する工程を備えるものである。
【００１２】
また、金属または樹脂を押出し成形することで、センサ基板を装着するセンサ基板装着部と、前記センサ基板装着部の下部に中空をなすよう設けられたフレーム支持部と、このセンサ基板装着部に連設され原稿からの反射光をロッドレンズアレイを介して通過させる光の通過路と、この通過路に連設され前記ロッドレンズアレイを保持するレンズアレイ保持部とを備えたセンサフレームを一体に形成する工程と、前記フレーム支持部をセンサ基板装着部の長手方向の両端下部を残して機械加工にて除去する工程を備えるものである。
【００１３】
また、金属または樹脂を押出し成形することで、センサ基板を装着する開放されたセンサ基板装着部と、このセンサ基板装着部に連設され、原稿からの反射光をロッドレンズアレイを介して通過させる光の通過路と、この通過路に連設され前記ロッドレンズアレイを保持するレンズアレイ保持部と、前記原稿に面した位置に設けられたフレーム支持部とを備えたセンサフレームを一体に形成する工程と、前記フレーム支持部をセンサフレームの長手方向の両端上部を残して機械加工にて除去する工程を備えるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１では、アルミニウムを用いて押出し成形したセンサフレームのレンズアレイ保持部上側に設けた支持部を、機械加工によってセンサーフレームの両端周辺だけ残し、この機械加工で除去した部分から原稿からの反射光がセンサＩＣに入射できるようにすることで、レンズアレイ保持部下側に位置するセンサＩＣには、加工面に生じるバリ、カエリ等の異物が付着することがないイメージセンサについて説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施の形態１に係わるイメージセンサの断面図、図２はイメージセンサのセンサフレームの上面図である。図２中の矢印に従って、長手方向、短手方向とする。図１において、１０は原稿、２０はライン光源でランプでも、直線状に配列されたＬＥＤチップでもライン状に原稿１０を照らすことができればよい。３０は複数個のロッドレンズ（図示せず）によって構成されている正立等倍結像用ロッドレンズアレイ、４０はセンサ基板、５０はセンサ基板４０の上に直線状に並べられるセンサＩＣ、６０は原稿走行面に位置する透明プレート、７０はアルミニウムを押出し成形して形成するセンサフレームであり、ロッドレンズアレイ３０の両側に位置するフレーム７０ａ、７０ｂからなる。７１はロッドレンズアレイ３０の下側に位置し、原稿からの反射光がセンサＩＣ５０に入射する際に通過する光の通過路、７２はフレーム７０ａ、７０ｂを互いに支持する支持部、７３はロッドレンズアレイ３０を保持するレンズアレイ保持部、７４はマシニングセンタ、プレス等の機械加工装置により加工され、カエリ、バリ等の異物が発生する加工面、７７はセンサフレーム７０の下面に位置するセンサ基板４０を装着するセンサ基板装着部、８０はライン光源２０から出た光がセンサＩＣ５０に結像するまでの経路、９０はセンサ基板４０をセンサフレーム７０に固定するネジ等の固定部材である。
【００１６】
図２において、１００はセンサフレーム７０の両端に取付けてセンサＩＣ５０のある空間を塞ぐプレートである。
【００１７】
また、図３（ａ）は機械加工される前のセンサフレームの斜視図である。図３（ｂ）は長手方向中央部におけるセンサフレームの断面図である。７５は機械加工される前のセンサフレームである。
【００１８】
また、図４（ａ）は機械加工された後のセンサフレームの斜視図である。図４（ｂ）は長手方向中央部におけるセンサフレームの断面図である。
【００１９】
本実施の形態１は、透明プレート６０は固定され、センサフレーム７０が移動することにより原稿１０の情報を読取る、いわゆるフラットベッド式の画像入力部に使用されるイメージセンサである。
【００２０】
本発明の実施の形態１に係わるイメージセンサのセンサフレームについて説明する。まず、金属または樹脂等の材料を押出し加工して図３（ａ）に示したようなセンサフレーム７０を形成する。当然のことながら、このままでは支持部７２がセンサフレーム７０の全長に渡って存在するため、原稿の反射光をロッドレンズアレイ３０に通すことができない。そのため次に、マシニングセンタ等の機械加工によって支持部７２をセンサフレーム７０の両端周辺のみを残して除去する。そのように加工したものが図４（ａ）に示したセンサフレーム７０である。
【００２１】
その際、加工後のセンサフレーム７０の断面は図４（ｂ）のようになる。このように加工面７４がレンズアレイ保持部７３の上側に位置するため、カエリ、バリ等の異物の除去作業が容易となり、また、仮に異物が残ったとしてもロッドレンズアレイ３０が装着されることで、出荷後の輸送による振動や衝撃などによってもセンサＩＣ５０に異物が付着することがない。
【００２２】
また、このようにセンサフレーム７０のセンサ基板装着部７７が開放され、センサ基板４０を挿入することなく装着できるので、挿入の際にセンサフレーム７０もしくはセンサ基板４０が削れることで生じる異物等の発生が抑えられる。
【００２３】
そして、このように機械加工されたセンサフレーム７０に、ライン光源２０、ロッドレンズアレイ３０、センサＩＣ５０を実装したセンサ基板４０を挿入することなく装着して、本実施の形態１のイメージセンサの原稿読取部が完成する。
【００２４】
なお、以上では、透明プレート６０をフレーム７０とは独立とし、透明プレート６０は固定、センサフレーム７０は移動する読取り形態をとったが、透明プレート６０をセンサフレーム７０に固定し、イメージセンサを画像入力部に固定し、原稿１０が移動することにより読取る、いわゆるシートフィード式のイメージセンサとしても同様の効果を得ることができる。
【００２５】
以上のように本発明の実施の形態１においては、開放されたセンサ基板装着部７７を持ち、また、支持部７２をレンズアレイ保持部７３の上側になるようセンサフレーム７０を押出し成形し、この支持部７２をレンズアレイ保持部７３の長手方向両端上部を残して機械加工によって除去し、加工面７４がレンズアレイ支持部７３の上側に位置する構成としたため、機械加工後の異物の除去作業が容易であり、また、ロッドレンズアレイ３０がレンズアレイ保持部７３に保持されることで、センサＩＣ５０の存在する中空の空間が封止されるため、完全にカエリ・バリを除去することができないままセンサフレーム７０がイメージセンサに組み込まれても、異物がセンサＩＣ５０の受光部を覆うことがなく、原稿１０からの画像の濃淡情報をセンサＩＣ５０に正確に伝えることができる。
【００２６】
また、センサ基板装着部７７が開放された構成となっているため、センサ基板４０を挿入することなく装着できるので、挿入の際にセンサフレーム７０もしくはセンサ基板４０が削れることで生じる異物等の発生がない。
【００２７】
なお、本実施の形態１では、金属としてアルミニウムを用いた例を示したが、押出し成形ができる材料で、機械加工後の支持部７２の強度が十分に保たれるものならば、いずれの金属、合金、または樹脂を用いても構わない。
【００２８】
実施の形態２．
前記実施の形態１では、センサフレームの支持部がレンズアレイ保持部の上部に位置するようセンサフレームを押出し成形により形成し、この支持部をレンズアレイ保持部の長手方向の両端上部のみ残して機械加工によって除去して形成したが、本実施の形態２では、センサフレームの支持部をセンサ基板装着部の下部に位置するようセンサフレームを押出し成形により形成し、この支持部をセンサ基板装着部の長手方向の両端下部のみを残して機械加工によって除去して形成するものである。
【００２９】
以下、本実施の形態２について説明する。図５（ａ）は本実施の形態２に係わるセンサフレームの機械加工される前の斜視図、図５（ｂ）は長手方向中央部におけるセンサフレームの断面図である。また、図６（ａ）は機械加工された後の斜視図、図６（ｂ）は長手方向中央部におけるセンサフレームの断面図である。図６（ｃ）はライン光源２０、ロッドレンズアレイ３０、センサＩＣ５０を実装したセンサ基板４０を装着後のセンサフレーム７０の断面図である。各図において、前記実施の形態１に係わるセンサフレームと同じ構成要素には同じ符号を付す。
【００３０】
図５（ａ）および（ｂ）に示したように、本実施の形態２では、フレームの支持部７２がセンサ基板装着部７７の下部に位置するようアルミニウムを押出し成形する。そして、図６（ａ）のように、センサフレーム７０全長に渡って設けられていた支持部７２を機械加工によってセンサ基板装着部７７の長手方向の両端下部のみ残して除去する。この工程によって、断面は図６（ｂ）のようになる。図６（ｂ）では、説明の便宜上、センサＩＣ５０が実装されたセンサ基板４０がセンサ基板装着部７７に装着された状態を示す。
【００３１】
そして、図６（ｃ）のように、センサ基板４０、ロッドレンズアレイ３０がそれぞれ装着され、さらにプレート１００（図示せず）が図の紙面に対して垂直方向から装着されることで、センサＩＣ５０のある空間が封止される。そのため、加工面７４から発生するカエリ、バリ等の異物がセンサＩＣ５０のある空間に混入することがない。
【００３２】
また、加工面７４がセンサフレーム７０の下部に露出しているため、機械加工後の異物の除去作業が容易である。
【００３３】
また、センサ基板装着部７７が開放された構造であり、センサ基板４０を挿入して装着する必要がない。
【００３４】
以上のように、本実施の形態２では、支持部７２がセンサ基板装着部７７の下部に位置するようセンサフレーム７０を押出し成形し、この支持部７２をセンサ基板装着部７７の長手方向両端下部を残して機械加工によって除去し、加工面７４が、センサ基板４０装着時に、センサ基板４０を隔ててセンサＩＣ５０とは反対側に位置するため、加工面７４の異物の除去作業が容易であり、また、仮に異物が残ったとしても、出荷後の輸送による振動や衝撃などによってもセンサＩＣ５０に異物が付着することがない。
【００３５】
また、センサ基板装着部７７が開放された構成となっているため、センサ基板４０を挿入することなく装着できるので、挿入の際にセンサフレーム７０もしくはセンサ基板４０が削れることで生じる異物等の発生がない。
【００３６】
なお、以上では、透明プレート６０をフレーム７０とは独立とし、透明プレート６０は固定、センサフレーム７０は移動する読取り形態をとったが、透明プレート６０をセンサフレーム７０に固定し、イメージセンサを画像入力部に固定し、原稿１０が移動することにより読取る、いわゆるシートフィード式のイメージセンサとしても同様の効果を得ることができる。
【００３７】
なお、本実施の形態２では、金属としてアルミニウムを用いた例を示したが、押出し成形ができる材料で、機械加工後の支持部７２の強度が十分に保たれるものならば、いずれの金属、合金、または樹脂を用いても構わない。
【００３８】
実施の形態３．
前記実施の形態２では、センサフレームの支持部をセンサ基板装着部の下部に位置するようセンサフレームを押出し成形により形成し、この支持部をセンサ基板装着部の長手方向の両端下部のみを残して機械加工によって除去して形成するものであったが、本実施の形態３は、センサフレームの支持部をセンサフレーム上部に位置するようセンサフレームを押出し成形により形成し、この支持部をセンサフレームの長手方向の両端上部のみを残して機械加工によって除去して形成するものである。
【００３９】
以下、本実施の形態３について説明する。図７（ａ）は本実施の形態３に係わるセンサフレームの機械加工される前の斜視図、図７（ｂ）は長手方向中央部におけるセンサフレームの断面図である。また、図８（ａ）は機械加工された後の斜視図、図８（ｂ）は長手方向中央部におけるセンサフレームの断面図、図８（ｃ）はライン光源２０、ロッドレンズアレイ３０、センサＩＣ５０を実装したセンサ基板４０を装着後のセンサフレーム７０の断面図である。各図において、前記実施の形態２に係わるセンサフレームと同じ構成要素には同じ符号を付す。
【００４０】
図７（ａ）および（ｂ）に示したように、本実施の形態３では、フレームの支持部７２がセンサフレーム７０上部の原稿読取面に位置するようアルミニウムを押出し成形する。そのため、センサ基板装着部７７はあらかじめ開放された構造となっている。そして、図８（ａ）のように、センサフレーム７０全長に渡って設けられていた支持部７２を機械加工によってセンサフレーム７０の長手方向両端上部のみ残して除去する。この工程によって、除去後の断面は図８（ｂ）のようになる。
【００４１】
そして、図８（ｃ）のようにセンサ基板４０、ロッドレンズアレイ３０がそれぞれ装着され、さらにプレート１００（図示せず）が図の紙面に対して垂直方向から装着されることで、センサＩＣ５０のある空間が密封される。そのため、加工面７４から発生するカエリ、バリ等の異物がセンサＩＣ５０のある空間に混入することがない。
【００４２】
また、加工面がセンサフレーム７０上部に露出しているため、機械加工後の異物の除去作業が容易である。
【００４３】
また、センサ基板装着部７７が開放された構造であり、センサ基板４０を挿入して装着する必要がない。
【００４４】
以上のように、本実施の形態３では、支持部７２がセンサフレーム７０の上部に位置するようにセンサフレーム７０を押出し成形し、この支持部７２をセンサフレーム７０の長手方向両端上部のみ残して機械加工によって除去し、加工面７４が、原稿読取面に露出するようにするため、加工面７４の異物の除去作業が容易であり、また、仮に異物がのこったとしても、出荷後の輸送による振動や衝撃などによってもセンサＩＣ５０に異物が付着することがない。
【００４５】
また、センサ基板装着部７７がセンサフレーム７０の押出し成形の際、あらかじめ開放された構成として形成されるため、センサ基板４０を挿入することなく装着ができるので、挿入の際にセンサフレーム７０もしくはセンサ基板４０が削れることで生じる異物等の発生がない。
【００４６】
なお、本実施の形態３においては、透明プレート６０をフレーム７０とは独立とし、透明プレート６０は固定、センサフレーム７０は移動する読取り形態をとったが、透明プレート６０をセンサフレーム７０に固定し、イメージセンサを画像入力部に固定し、原稿１０が移動することにより読取る、いわゆるシートフィード式のイメージセンサとしても同様の効果を得ることができる。
【００４７】
なお、本実施の形態３では、金属としてアルミニウムを用いた例を示したが、押出し成形ができる材料で、機械加工後の支持部７２の強度が十分に保たれるものならば、いずれの金属、合金、または樹脂を用いても構わない。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、金属または樹脂の押出し成形することで、センサ基板を装着する開放されたセンサ基板装着部と、このセンサ基板装着部に連設され、原稿からの反射光をロッドレンズアレイを介してセンサ基板へ通過させる光の通過路と、この通過路に連設され、ロッドレンズアレイを保持するレンズアレイ保持部とを備え、このレンズアレイ保持部の上方が連結された状態でセンサフレームを一体に成形する工程と、この連結された部位を長手方向両端を残して除去する工程を備えるため、センサＩＣの存在する中空の空間に異物が混入することがなく、原稿からの画像の濃淡情報をセンサＩＣに正確に伝えることができる。
【００４９】
また、金属または樹脂を押出し成形することで、センサ基板を装着するセンサ基板装着部と、前記センサ基板装着部の下部に中空をなすよう設けられたフレーム支持部と、前記センサ基板装着部に連設され、原稿からの反射光をロッドレンズアレイを介してセンサ基板へ通過させる光の通過路と、この通過路に連設され、ロッドレンズアレイを保持するレンズアレイ保持部とを備えたセンサフレームを一体に形成する工程と、前記フレーム支持部をセンサ基板装着部の長手方向の両端下部を残して機械加工にて除去する工程を備えるため、センサＩＣの存在する中空の空間に異物が混入することがなく、原稿からの画像の濃淡情報をセンサＩＣに正確に伝えることができる。
【００５０】
また、金属または樹脂を押出し成形することで、センサ基板を装着する開放されたセンサ基板装着部と、このセンサ基板装着部に連設され、原稿からの反射光をロッドレンズアレイを介してセンサ基板へ通過させる光の通過路と、この通過路に連設され、ロッドレンズアレイを保持するレンズアレイ保持部と、前記原稿に面した位置に設けられたフレーム支持部とを備えたセンサフレームを一体に形成する工程と、前記フレーム支持部をセンサフレームの長手方向の両端上部を残して機械加工にて除去する工程を備えるため、センサＩＣの存在する中空の空間に異物が混入することがなく、原稿からの画像の濃淡情報をセンサＩＣに正確に伝えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１に係わるイメージセンサの断面図である。
【図２】  本発明の実施の形態１に係わるイメージセンサの上面図である。
【図３】  （ａ）本発明の実施の形態１に係わる機械加工前のセンサフレームを示す斜視図である。（ｂ）当該機械加工前のセンサフレームの長手方向の中央部の断面図である。
【図４】  本発明の実施の形態１に係わる機械加工後のセンサフレームを示す斜視図である。（ｂ）当該機械加工後のセンサフレームの長手方向中央部の断面図である。
【図５】  （ａ）本発明の実施の形態２に係わる機械加工前のセンサフレームを示す斜視図である。（ｂ）当該機械加工前のセンサフレームの長手方向中央部の断面図である。
【図６】  （ａ）本発明の実施の形態２に係わる機械加工後のセンサフレームを示す斜視図である。（ｂ）当該機械加工後のセンサフレームの長手方向中央部の断面図である。（ｃ）各部品を装着後のセンサフレームの長手方向中央部の断面図である。
【図７】  （ａ）本発明の実施の形態３に係わる機械加工前のセンサフレームを示す斜視図である。（ｂ）当該機械加工前のセンサフレームの長手方向中央部の断面図である。
【図８】  （ａ）本発明の実施の形態３に係わる機械加工後のセンサフレームを示す斜視図である。（ｂ）当該機械加工後のセンサフレームの長手方向中央部の断面図である。（ｃ）各部品を装着後のセンサフレームの長手方向中央部の断面図である。
【図９】  従来のイメージセンサの断面図である。
【図１０】  従来のイメージセンサの上面図である。
【図１１】  （ａ）従来のイメージセンサの機械加工前のセンサフレームの斜視図である。（ｂ）従来の機械加工前のセンサフレームの長手方向中央部の断面図である。
【図１２】  従来のイメージセンサの断面図である。
【図１３】  従来のイメージセンサのセンサフレームの断面図である。
【符号の説明】
１０  原稿、    ２０  光源、    ３０  ロッドレンズアレイ、
４０  センサ基板、    ５０  センサＩＣ、    ６０  透明プレート、
７０  センサフレーム、    ７０ａ、７０ｂ  フレーム、７１  光の通過路、
７２  支持部、    ７３  レンズアレイ保持部、    ７４  加工面、
７５  機械加工前のセンサフレーム、    ７７  センサ基板装着部、
８０  光の経路、    ９０  固定部材、    １００  プレート。
【図１】
0003690344.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003690344.tif 000008
【図８】
0003690344.tif 000009
【図９】
0003690344.tif 000010
【図１０】
0003690344.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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