Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】令和3年1月18日(2021.1.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の発射ハンドルの操作により発射された遊技球が流下可能な遊技領域を有する遊技盤を備え、所定条件の成立に基づいて当落抽選を行い、該当落抽選で当り結果が導出されることに基づいて当り遊技を実行する遊技機において、
前記遊技領域を流下した遊技球が入賞口に入球した数、および、該入賞口に入球しなかった数を用いて、遊技球の流下結果に関する特定情報を算出する特定情報算出手段と、
前記特定情報算出手段の算出結果を表示する特定情報表示部と、
前記当落抽選で当り結果が導出される確率に関する設定値を設定可能な設定モードを発生させる設定モード発生手段と、を備え、
前記設定モードは、電源投入時に第１の管理者操作が行われることで開始可能であり、前記特定情報表示部を用いて前記設定値を表示可能であり、
前記設定モード中には、前記入賞口に遊技球が入球したとしても前記特定情報算出手段による算出を行わず、
さらに、
電源投入時に前記第１の管理者操作が行われた場合に、所定の情報をクリアする第１クリア手段と、
電源投入時に前記第１の管理者操作とは異なる第２の管理者操作が行われた場合に、前記設定モードを開始することなく所定の情報をクリアする第２クリア手段とを備え、
前記第１クリア手段と前記第２クリア手段のいずれにおいても、前記特定情報算出手段により算出された前記特定情報はクリアされず、
さらに、遊技の進行を司る主制御部を有する主制御基板を備え、
前記特定情報表示部は、前記主制御基板が収容されるケース内に設けられる
ことを特徴とする遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
そこで、本発明は、上記の実情に鑑み、遊技機の信頼性を高めることを課題とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本明細書に開示される発明の一例は以下の通りである。
所定の発射ハンドルの操作により発射された遊技球が流下可能な遊技領域を有する遊技盤を備え、所定条件の成立に基づいて当落抽選を行い、該当落抽選で当り結果が導出されることに基づいて当り遊技を実行する遊技機において、
前記遊技領域を流下した遊技球が入賞口に入球した数、および、該入賞口に入球しなかった数を用いて、遊技球の流下結果に関する特定情報を算出する特定情報算出手段と、
前記特定情報算出手段の算出結果を表示する特定情報表示部と、
前記当落抽選で当り結果が導出される確率に関する設定値を設定可能な設定モードを発生させる設定モード発生手段と、を備え、
前記設定モードは、電源投入時に第１の管理者操作が行われることで開始可能であり、前記特定情報表示部を用いて前記設定値を表示可能であり、
前記設定モード中には、前記入賞口に遊技球が入球したとしても前記特定情報算出手段による算出を行わず、
さらに、
電源投入時に前記第１の管理者操作が行われた場合に、所定の情報をクリアする第１クリア手段と、
電源投入時に前記第１の管理者操作とは異なる第２の管理者操作が行われた場合に、前記設定モードを開始することなく所定の情報をクリアする第２クリア手段とを備え、
前記第１クリア手段と前記第２クリア手段のいずれにおいても、前記特定情報算出手段により算出された前記特定情報はクリアされず、
さらに、遊技の進行を司る主制御部を有する主制御基板を備え、
前記特定情報表示部は、前記主制御基板が収容されるケース内に設けられる
ことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明によれば、遊技機の信頼性を高めることができる。
【手続補正書】
【提出日】令和3年6月11日(2021.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
方法であって、
操作用ウォームを複数の部品の各々に配置するステップと、
前記複数の部品を保持するよう構成されたトレー内に前記複数の部品を配置し、各操作用ウォームが前記トレーを通って延びるようにするステップを含み、
レーザからのレーザビームが清浄化サイクル中、各接合面に少なくとも一度は接触することができるよう前記複数の部品の各々の接合面が配向されるよう前記トレーを配向させるステップを含み、
前記清浄化サイクルを実施するステップを含み、前記清浄化サイクルを実施するステップは、
前記レーザによって、前記複数の部品の各々の接合面を清浄化することができる前記レーザビームを生じさせるステップと、
第１のパスを実施して前記接合面の各々を清浄化するステップであって、前記レーザは、前記第１のパスの間、前記接合面に直角な軸線に対して第１の角度をなす第１の位置に存在するステップと、
前記第１のパスの間、コンベヤによって、前記トレーを動かすステップであって、前記コンベヤはコントローラから受けた命令に応答してＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に動くように構成されており、前記トレーは前記コンベヤ上に配置されているステップと、を含む、方法。
【請求項２】
前記清浄化サイクルを実施する前記ステップは、第２のパスを実施して前記接合面の各々を清浄化するステップを更に含み、前記レーザは、前記第２のパスの間、前記接合面に直角な軸線に対して第２の角度をなす第２の位置に存在し、
前記第１の角度は、前記第２の角度とは異なっている、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記第１のパスの間、前記レーザを動かすステップであって、前記レーザは前記コントローラから受けた命令に応答してＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に動くと共に任意の角度で傾動するように構成されているステップを更に含む、請求項１記載の方法。
【請求項４】
レンズが、前記レーザビームが前記レンズを通過するよう前記レーザに取り付けられ、前記レンズは、焦点距離を有し、
前記レンズと前記レーザビームが前記接合面のうちの１つに接触する箇所との間の距離は、前記焦点距離からその１０パーセントの範囲内にある、請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記複数の部品は、
複数のラジアスブロック、
複数のシム、
複数のクリックボンドスタッド、または
複数のブラケットを含む、請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記レーザは、８００ｎｍ〜２０００ｎｍの波長を有するレーザビームを生じさせるよう構成されている、請求項１記載の方法。
【請求項７】
１つまたは２つ以上の非一過性コンピュータ可読媒体であって、論理を含み、前記論理は、操作を実施するよう動作可能な１つまたは２つ以上のプロセッサによって実行されると、
複数のナットプレートを保持するよう構成されたナットプレートトレーであって、前記複数のナットプレートのそれぞれを貫通して配置されたナットプレートウォームが存在し、各々のナットプレートウォームが前記ナットプレートトレーを通って延びるナットプレートトレーを、レーザからのレーザビームが清浄化サイクルの間、各接合面に少なくとも一度接触することができるよう前記複数のナットプレートの各々の接合面が配向されるよう配向させる操作を含み、
前記清浄化サイクルを実施する操作を含み、前記清浄化サイクルを実施する操作は、
前記レーザによって、複数のナットプレートの各々の接合面を清浄化することができる前記レーザビームを生じさせる操作と、
第１のパスを実施して前記接合面の各々を清浄化する操作であって、前記レーザは、前記第１のパスの間、前記接合面に直角な軸線に対して第１の角度をなす第１の位置に存在する操作と、
前記第１のパスの間、コンベヤによって、前記ナットプレートトレーを動かすステップであって、前記コンベヤはコントローラから受けた命令に応答してＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に動くように構成されており、前記ナットプレートトレーは前記コンベヤ上に配置されている操作と、を含む、非一過性コンピュータ可読媒体。
【請求項８】
前記清浄化サイクルを実施する前記操作は、第２のパスを実施して前記接合面の各々を清浄化する操作を更に含み、前記レーザは、前記第２のパスの間、前記接合面に直角な軸線に対して第２の角度をなす第２の位置に存在し、
前記第１の角度は、前記第２の角度とは異なっている、請求項７記載の非一過性コンピュータ可読媒体。
【請求項９】
前記コンピュータ可読媒体は更に、実行されると、前記第１のパスの間、前記レーザを動かす操作を含む操作を実行するよう動作可能であり、前記レーザは前記コントローラから受けた命令に応答してＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に動くと共に任意の角度で傾動するように構成されている、請求項７記載の非一過性コンピュータ可読媒体。
【請求項１０】
レンズが、前記レーザビームが前記レンズを通過するよう前記レーザに取り付けられ、前記レンズは、焦点距離を有し、
前記レンズと前記レーザビームが前記接合面のうちの１つに接触する箇所との間の距離は、前記焦点距離からその１０パーセントの範囲内にある、請求項７記載の非一過性コンピュータ可読媒体。
【請求項１１】
前記レーザは、８００ｎｍ〜２０００ｎｍの波長を有するレーザビームを生じさせるよう構成されている、請求項７記載の非一過性コンピュータ可読媒体。
【手続補正書】
【提出日】令和3年6月14日(2021.6.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
患者の血液または血漿に含有され、かつ、分子量がそれらの担体タンパク質に関して５００ｇ／ｍｏｌ未満であるタンパク質結合尿毒症性毒素を分離するための血液適合性吸着体であって、
環状オリゴ糖に基づくポリマーを少なくとも１つの層において固体担体成分に配置されて含み、
環状オリゴ糖に基づく前記ポリマーが、ポリ（カルボキシメチル−β−シクロデキストリン）およびポリ（トリメチルアンモニウム−β−シクロデキストリン）、エピクロロヒドリンにより縮合されるシクロデキストリンからなる群から選択され、
前記固体担体成分が、ポリエーテルスルホン［ＰＥＳ］、ポリスルホン［ＰＳＵ］、ポリエーテルエーテルケトン［ＰＥＥＫ］、ポリフェニルスルホン［ＰＰＳＵ］、ポリオキシメチレン［ＰＯＭ］、ポリフェノール、ポリアミドに基づく多孔性材料であることを特徴とする血液適合性吸着体。
【請求項２】
前記尿毒症性毒素が、ｐ−クレゾール、インドキシル硫酸、フェノール、フェノール誘導体、ホモシステイン、種々のウロフラン酸、３−カルボキシ−４−メチル−５−プロピル−２−フラノプロピオン酸、馬尿酸およびｐ−ヒドロキシ馬尿酸からなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載の血液適合性吸着体。
【請求項３】
前記担体タンパク質がヒトアルブミンであることを特徴とする請求項１または２に記載の血液適合性吸着体。
【請求項４】
前記固体担体成分が、ナイロン、ポリスチレン、ポリカルボナート、または、アクリロニトリルもしくはメチルアリルスルホナート塩もしくはそれらのコポリマーを含有するポリマーに基づく多孔性材料であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の血液適合性吸着体。
【請求項５】
環状オリゴ糖に基づく前記ポリマーが複数の層でレイヤー・バイ・レイヤー技術によって前記固体担体成分に適用されることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の血液適合性吸着体。
【請求項６】
血液透析システムの透析装置の上流側に配置され、カートリッジの中に配置される固体担体成分が前記ポリマーにより被覆される、請求項１〜５の何れか一項に記載の血液適合性吸着体で形成される別個のカートリッジ。
【請求項７】
前記ポリマーにより被覆される固体担体成分としての請求項１〜５の何れか一項に記載の血液適合性吸着体は、血液キャップに一体化されることを特徴とする血液透析システムの透析装置の血液キャップ。
【請求項８】
請求項１〜５の何れか一項に記載の血液適合性吸着体が、透析装置の中空繊維膜の細孔システムに一体化されることを特徴とする血液透析システムの透析装置。
【請求項９】
精製されるべき血液を受け入れるための体外回路と、患者の血液循環につながれる血液透析装置とを含む血液透析ろ過装置であって、
血液適合性吸着体が、患者の血液または血漿に含有され、かつ、分子量がそれらの担体タンパク質に関して５００ｇ／ｍｏｌ未満であるタンパク質結合尿毒症性毒素を分離するために提供され、かつ
前記血液適合性吸着体は、前記血液透析装置の内部における血液側における少なくとも１つの層において固体担体成分に配置されるものであり、請求項１〜５の何れか一項に記載の血液適合性吸着体である血液透析ろ過装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年7月7日(2021.7.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置であって、
メインスイッチング素子構造が形成されているアクティブ領域と、センススイッチング素子構造が形成されている電流センス領域と、前記アクティブ領域と前記電流センス領域の周囲に位置する周辺領域と、を有している半導体基板、を備えており、
前記半導体基板は、＜１１−２０＞方向にオフ角を有する４Ｈ−ＳｉＣ基板であり、
前記電流センス領域は、＜１−１００＞方向に沿って見たときに、前記アクティブ領域が存在しない範囲に配置されている、半導体装置。
【請求項２】
前記アクティブ領域は、第１アクティブ領域と第２アクティブ領域を有しており、
前記第１アクティブ領域と前記第２アクティブ領域は、前記半導体基板内で離間して配置されており、
前記電流センス領域は、＜１−１００＞方向に沿って見たときに、前記第１アクティブ領域と前記第２アクティブ領域の間に配置されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
温度センス素子をさらに備えており、
前記温度センス素子は、前記第１アクティブ領域と前記第２アクティブ領域の間に位置する前記周辺領域に配置されている、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記電流センス領域は、前記第１アクティブ領域と前記第２アクティブ領域の間に位置する前記周辺領域から離れた位置の前記周辺領域に配置されている、請求項２又は３に記載の半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年8月30日(2021.8.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非磁性支持体と強磁性粉末を含む磁性層とを有する磁気テープであって、
７０℃１０時間の加熱前後で、５０℃〜１００℃の範囲の測定温度における損失正接ｔａｎδの変化量Δ１が０．０００以上０．０１２以下である磁気テープ。
【請求項２】
非磁性支持体の一方の表面側に前記磁性層を有し、他方の表面側に非磁性粉末を含むバックコート層を有し、下記式：
Δ２＝Δａ×［Ｄａ／（Ｄａ＋Ｄｂ）］＋Δｂ×［Ｄｂ／（Ｄａ＋Ｄｂ）］
により求められる変化量Δ２が、０．０００以上０．０２０以下である、請求項１に記載の磁気テープ；
式中、
Ｄａは、前記非磁性支持体上の前記磁性層側の部分の厚みであり、
Δａは、前記加熱前後での前記磁性層側の部分の５０℃〜１００℃の範囲の測定温度における損失正接ｔａｎδの変化量であり、
Ｄｂは、前記非磁性支持体上の前記バックコート層側の部分の厚みであり、
Δｂは、前記加熱前後での前記バックコート層側の部分の５０℃〜１００℃の範囲の測定温度における損失正接ｔａｎδの変化量である。
【請求項３】
前記磁性層側の部分の厚みＤａが  ０．２０μｍ以上０．５０μｍ以下であり、かつ
前記バックコート層側の部分の厚みＤｂが０．２０μｍ以上１．５０μｍ以下である、請求項２に記載の磁気テープ。
【請求項４】
前記磁性層側の部分の厚みＤａが０．２０μｍ以上１．００μｍ以下であり、かつ
前記バックコート層側の部分の厚みＤｂが０．２０μｍ以上０．９０μｍ以下である、請求項２に記載の磁気テープ。
【請求項５】
前記バックコート層は、無機粉末およびカーボンブラックからなる群から選ばれる１種以上の非磁性粉末を含む、請求項２〜４のいずれか１項に記載の磁気テープ。
【請求項６】
前記非磁性支持体と前記磁性層との間に、非磁性粉末を含む非磁性層を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の磁気テープ。
【請求項７】
前記強磁性粉末は、六方晶フェライト粉末である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の磁気テープ。
【請求項８】
前記強磁性粉末は、ε−酸化鉄粉末である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の磁気テープ。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の磁気テープを含む磁気テープカートリッジ。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の磁気テープと、磁気ヘッドと、を含む磁気記録再生装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年9月15日(2021.9.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極と、
前記第１電極の上に設けられ、前記第１電極と電気的に接続された第１導電形の第１半導体領域と、
前記第１半導体領域の上に設けられた第２導電形の第２半導体領域と、
前記第２半導体領域の上に選択的に設けられた第１導電形の第３半導体領域と、
前記第１電極から前記第１半導体領域に向かう第１方向に垂直な第２方向において、前記第１半導体領域の一部、前記第２半導体領域、及び前記第３半導体領域と並ぶ第１絶縁部と、
前記第１絶縁部中に設けられ、前記第２方向において前記第１半導体領域と対向する部分を有する第２電極と、
前記第１絶縁部中に設けられ、前記第２方向においてゲート絶縁層を介して前記第２半導体領域と対向し、前記第２電極と電気的に分離されたゲート電極と、
前記第１絶縁部と連なり、前記第１方向における長さが前記第１半導体領域と前記第２電極との間の前記第１絶縁部の厚さよりも長く、前記第２方向における長さが前記第１絶縁部の厚さの２倍よりも短い第２絶縁部と、
前記第２半導体領域及び前記第３半導体領域の上に設けられ、前記第２半導体領域、前記第３半導体領域、及び前記第２電極と電気的に接続された第３電極と、
を備えた半導体装置。
【請求項２】
前記第１電極と前記第１半導体領域との間に設けられた第１導電形の第４半導体領域をさらに備え、
前記第４半導体領域における第１導電形の不純物濃度は、前記第１半導体領域における第１導電形の不純物濃度よりも高く、
前記第２絶縁部の下端は、前記第１方向において前記第４半導体領域から離れている請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第２絶縁部の前記第２方向における長さは、下方に向かうほど短い請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１絶縁部、前記第２絶縁部、前記ゲート電極、及び前記第２電極のそれぞれは、前記第２方向において複数設けられ、
前記第１半導体領域は、
前記第２方向において隣り合う前記第１絶縁部同士の間に位置する第１部分と、
前記第２方向において隣り合う前記第２絶縁部同士の間に位置する第２部分と、
を有し、
前記第２部分の前記第２方向における長さは、前記第１部分の前記第２方向における長さよりも長い請求項１〜３のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１絶縁部、前記第２絶縁部、前記ゲート電極、及び前記第２電極のそれぞれは、さらに、前記第１方向に垂直であり且つ前記第２方向と交差する第３方向において複数設けられ、
前記第２絶縁部の前記第３方向における長さは、前記第１絶縁部の厚さの２倍よりも短い請求項４記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１半導体領域は、
前記第３方向において隣り合う前記第１絶縁部同士の間に位置する第３部分と、
前記第３方向において隣り合う前記第２絶縁部同士の間に位置する第４部分と、
を有し、
前記第４部分の前記第３方向における長さは、前記第３部分の前記第３方向における長さよりも長い請求項５記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第２絶縁部にボイドが設けられた請求項１〜６のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１絶縁部及び前記第２絶縁部は、酸化シリコンを含む請求項１〜７のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第２電極の前記第１方向における長さに対する、前記第２絶縁部の前記第１方向における前記長さの比は、０．５以上２．０以下である請求項１〜８のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第２電極の前記第２方向における長さに対する、前記第２絶縁部の前記第２方向における前記長さの比は、０．５以上２．０以下である請求項１〜９のいずれか１つに記載の半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
絶縁層ＩＬ３及びＩＬ４の上面を後退させる。これにより、ｎ−形半導体層１ｓの表面の一部及びｐ形ベース領域２の表面が露出する。熱酸化により、図６（ｂ）に表したように、露出したｎ−形半導体層１ｓの表面に沿って絶縁層ＩＬ５を形成する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
第１実施形態の効果を説明する。
第１実施形態に係る半導体装置１００は、第１絶縁部２１の下において、第１絶縁部２１と連なる第２絶縁部２２を有する。第１絶縁部２１及び第２絶縁部２２は、図５（ａ）に表したように、半導体の熱酸化又は酸化物のＣＶＤにより形成される。これらの方法により形成された第１絶縁部２１及び第２絶縁部２２は、圧縮応力を有する。このため、第１絶縁部２１及び第２絶縁部２２を形成した際、第１絶縁部２１同士の間、及び第２絶縁部２２同士の間に位置するｎ−形半導体層１ｓに、第１絶縁部２１及び第２絶縁部２２の圧縮応力によって、第１方向Ｄ１に引っ張り応力が加わる。この引っ張り応力は、半導体装置１００の製造が完了した後も残存する。この結果、図２に表した半導体装置１００において、第１絶縁部２１同士の間、及び第２絶縁部２２同士の間に位置するｎ−形ドリフト領域１には、引っ張りひずみが生じる。
半導体装置１００がオン状態のとき、キャリアは第１方向Ｄ１に沿って流れる。換言すると、引っ張りひずみは、キャリアが流れる方向に沿って生じる。キャリアが流れる方向に沿って引っ張りひずみが生じると、キャリアの移動度が向上する。すなわち、ｎ−形ドリフト領域１に引っ張りひずみが生じることで、半導体装置１００のオン抵抗を低減できる。例えば、第１絶縁部２１及び第２絶縁部２２の両方が設けられることで、第１絶縁部２１のみしか設けられていない場合に比べて、ｎ−形ドリフト領域１のより広い範囲に引っ張りひずみを発生させることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
（第２変形例）
図１０は、第１実施形態の第２変形例に係る半導体装置の一部を表す斜視断面図である。
図１０に表した半導体装置１２０では、１つの第１絶縁部２１の下に、複数の第２絶縁部２２が設けられている。複数の第２絶縁部２２は、第３方向Ｄ３において互いに離れている。このため、半導体装置１２０がオン状態のとき、第３方向Ｄ３において隣り合う第２絶縁部２２同士の間をキャリアが移動できる。
【手続補正書】
【提出日】令和3年4月22日(2021.4.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
併走させた複数本の電線の外周面に対して前記電線毎に密着させると共に、複数本の前記電線が内方に収容され且つ複数本の前記電線が開口から外方に引き出される電線収容部の内周面に密着させる弾性体と、
前記弾性体よりも高剛性であり、前記電線収容部の中で前記電線収容部の前記内周面に対して間隔を空けて対向配置させることが可能な外周面を有する剛性体と、
を備え、
前記剛性体は、前記電線を同軸上で１本ずつ挿通させることが可能な電線挿通孔を複数有すると共に、前記電線収容部の中で前記開口に対向配置させ、自身よりも前記開口側で前記電線収容部に収容された保持部品の嵌合部が前記電線挿通孔の軸線方向で嵌め合わされる被嵌合部を有し、
前記被嵌合部は、前記嵌合部が凸状であれば、前記軸線方向で凹ませた凹状に形成され、前記嵌合部が凹状であれば、前記軸線方向で突出させた凸状に形成され、
前記弾性体は、前記電線挿通孔の内周面に対して、前記電線挿通孔に挿通された前記電線の前記外周面に密着させる筒状の第１シール部を前記電線挿通孔毎に有すると共に、前記剛性体の前記外周面に対して、前記電線収容部の中で前記電線収容部の前記内周面に密着させる筒状の第２シール部を有することを特徴としたコネクタ用シール構造。
【請求項２】
前記被嵌合部は、隣り合う前記電線挿通孔の間に設けることを特徴とした請求項１に記載のコネクタ用シール構造。
【請求項３】
前記被嵌合部は、隣り合う前記電線挿通孔の間で、かつ、隣り合う前記電線挿通孔の軸間を結ぶ仮想線から見て、前記剛性体における一方の前記外周面側と他方の前記外周面側とに各々寄せて配置することを特徴とした請求項１に記載のコネクタ用シール構造。
【請求項４】
前記剛性体は、同形状に形成された２つの前記電線挿通孔を有し、かつ、２つの前記電線挿通孔の軸間中心から見て、一方の前記電線挿通孔側の外形と他方の前記電線挿通孔側の外形とが一方の前記電線挿通孔側と他方の前記電線挿通孔側とで対称の形状に成形され、
前記被嵌合部は、前記剛性体における前記軸線方向のそれぞれの外壁面に設けることを特徴とした請求項１，２又は３に記載のコネクタ用シール構造。
【請求項５】
前記電線の端末に端子金具が接続された電線付き端子と、
請求項１から４の内の何れか１つに記載のコネクタ用シール構造と、
を備えることを特徴としたコネクタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】コネクタ用シール構造及びコネクタ
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、コネクタ用シール構造及びコネクタに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
そこで、本発明は、組付け作業性の向上が可能なコネクタ用シール構造及びコネクタを提供することを、その目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記目的を達成する為、本発明に係るコネクタ用シール構造は、併走させた複数本の電線の外周面に対して前記電線毎に密着させると共に、複数本の前記電線が内方に収容され且つ複数本の前記電線が開口から外方に引き出される電線収容部の内周面に密着させる弾性体と、前記弾性体よりも高剛性であり、前記電線収容部の中で前記電線収容部の前記内周面に対して間隔を空けて対向配置させることが可能な外周面を有する剛性体と、を備え、前記剛性体は、前記電線を同軸上で１本ずつ挿通させることが可能な電線挿通孔を複数有すると共に、前記電線収容部の中で前記開口に対向配置させ、自身よりも前記開口側で前記電線収容部に収容された保持部品の嵌合部が前記電線挿通孔の軸線方向で嵌め合わされる被嵌合部を有し、前記被嵌合部は、前記嵌合部が凸状であれば、前記軸線方向で凹ませた凹状に形成され、前記嵌合部が凹状であれば、前記軸線方向で突出させた凸状に形成され、前記弾性体は、前記電線挿通孔の内周面に対して、前記電線挿通孔に挿通された前記電線の前記外周面に密着させる筒状の第１シール部を前記電線挿通孔毎に有すると共に、前記剛性体の前記外周面に対して、前記電線収容部の中で前記電線収容部の前記内周面に密着させる筒状の第２シール部を有することを特徴としている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、上記目的を達成する為、本発明に係るコネクタは、前記電線の端末に端子金具が接続された電線付き端子と、先に示した何れか１つのコネクタ用シール構造と、を備えることを特徴としている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明に係るコネクタ用シール構造は、電線毎の電線挿通孔及び第１シール部と、電線収容部の内周面に対応させた第２シール部と、を有している。これに対して、従来のコネクタ用シール構造は、電線毎に組み付けて、電線毎にハウジングに収容しなければならない。よって、本発明に係るコネクタ用シール構造及びコネクタは、従来のコネクタ用シール構造及びコネクタと比較して、組付け作業性を向上させることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
以下に、本発明に係るコネクタ用シール構造及びコネクタの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
［実施形態］
本発明に係るコネクタ用シール構造及びコネクタの実施形態の１つを図１から図１８に基づいて説明する。以下においては、コネクタの構成の説明の中でコネクタ用シール構造の説明を行う。
【手続補正書】
【提出日】令和3年10月21日(2021.10.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
図３（ａ）〜図３（ｃ）は、実施形態に係る超音波センサの特性を例示するグラフ図である。  
これらの図は、実施形態に係る超音波センサ１１０の特性を例示している。超音波センサ１１０において、数ＮＴが１０であり、数ＮＲが８であり、ピッチｐＴが２λであり、ピッチｐＲが２．５λである。λは、超音波の波長である。素子ピッチ比（＝ｐＲ／ｐＴ）は、５／４である。送信素子及び受信素子の径φは、０．６λである。超音波の周波数ｆは４０ｋＨｚである。このとき、波長λは、約８．３ｍｍである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
図５は、超音波センサの特性を例示する図である。  
図５は、数ＮＲが３〜１６のときのそれぞれにおける、高次のグレーティングローブＧＬが抑制できる数（ＮＲ＋ｊ）を例示している。図５において、「１．２≦ｐＴ／λ＜１．８」は、１次及び２次のグレーティングローブＧＬの抑制に対応する。「１．８≦ｐＴ／λ＜２．４」は、１次〜３次のグレーティングローブＧＬの抑制に対応する。「２．４≦ｐＴ／λ＜２．９」は、１次〜４次のグレーティングローブＧＬの抑制に対応する。「２．９≦ｐＴ／λ＜３．５」は、１次〜５次のグレーティングローブＧＬの抑制に対応する。「３．５≦ｐＴ／λ＜４．１」は、１次〜６次のグレーティングローブＧＬの抑制に対応する。実用的には、１次〜６次のグレーティングローブＧＬを抑制すると良いと考えられる。図５には、数（ＮＲ＋ｊ）に関して、グレーティングローブＧＬの抑制の効果が高い、上位３つの値が記載されている。１つの条件において、左側から右側に、グレーティングローブＧＬの抑制効果が高い順で値が示されている。左側の値における抑制効果は、右側の抑制効果よりも高い。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０９】
図１２（ｂ）に示すように、複数の第２素子１２の１つは、電極１２ｃ、電極１２ｄ及び中間層１２ｉを含む。中間層１２ｉは、電極１２ｃと電極１２ｄとの間に設けられる。中間層１２ｉは、たとえば、圧電材料などを含む。第２素子１２は、支持部３２ｕに支持される。支持部３２ｕは、基体３２ｓに固定される。第２素子１２は、基体３２ｓから離れる。第２素子１２に音波が入射すると、中間層１１ｉを含むダイアフラムがＺ軸方向に変形する。この変形に基づいて、電極１２ｃ及び電極１２ｄとの間に電気的な信号が生じる。この信号が検出信号に対応する。
【手続補正書】
【提出日】令和3年6月2日(2021.6.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電池セルを直列又は並列に接続した組電池における、前記電池セル間に介在される組電池用断熱シートであって、
シリカナノ粒子で構成される第１粒子と、チタニア、ジルコニア、ジルコン、チタン酸バリウム、酸化亜鉛、およびアルミナから選択された少なくとも１種からなる第２粒子と、を含み、
前記第１粒子の含有量は、前記第１粒子と第２粒子との合計質量に対して、６０質量％以上９０質量％以下である、組電池用断熱シート。
【請求項２】
前記第１粒子は、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である、請求項１に記載の組電池用断熱シート。
【請求項３】
前記第２粒子はチタニアである、請求項１または２に記載の組電池用断熱シート。
【請求項４】
前記第２粒子は、平均粒子径が０．１μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の組電池用断熱シート。
【請求項５】
複数の電池セルを直列又は並列に接続した組電池における、前記電池セル間に介在される組電池用断熱シートであって、
シリカナノ粒子で構成され、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である第１粒子と、チタニア、ジルコニア、ジルコン、チタン酸バリウム、酸化亜鉛、およびアルミナから選択された少なくとも１種からなり、平均粒子径が０．１μｍ以上５０μｍ以下である第２粒子と、を含み、
前記第１粒子の含有量は、前記第１粒子と第２粒子との合計質量に対して、６０質量％以上９０質量％以下である、組電池用断熱シート。
【請求項６】
複数の電池セルを直列又は並列に接続した組電池における、前記電池セル間に介在される組電池用断熱シートであって、
シリカナノ粒子で構成され、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である第１粒子と、チタニアからなり、平均粒子径が０．１μｍ以上５０μｍ以下である第２粒子と、を含み、
前記第１粒子の含有量は、前記第１粒子と第２粒子との合計質量に対して、６０質量％以上９０質量％以下である、組電池用断熱シート。
【請求項７】
繊維、バインダおよび耐熱樹脂から選択された少なくとも１種からなる結合材を含み、
前記結合材の含有量は組電池用断熱シート全質量に対して１０質量％以上６０質量％以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の組電池用断熱シート。
【請求項８】
組電池用断熱シート全質量に対し、６０質量％以下の無機バルーンを含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の組電池用断熱シート。
【請求項９】
前記無機バルーンは、シラスバルーン、シリカバルーン、フライアッシュバルーン、バーライトバルーン、およびガラスバルーンから選択された少なくとも１種である、請求項８に記載の組電池用断熱シート。
【請求項１０】
前記無機バルーンは、平均粒子径が１μｍ以上１００μｍ以下である、請求項８または９に記載の組電池用断熱シート。
【請求項１１】
複数の電池セルが、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の組電池用断熱シートを介して配置され、該複数の電池セルが直列または並列に接続された組電池。
【手続補正書】
【提出日】令和3年9月7日(2021.9.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、
前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、
前記金属支持層は、５０μｍ以上の厚みを有し、
前記張出部分の張り出し長さが、５μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とする、配線回路基板。
【請求項２】
前記ベース絶縁層の厚みに対する前記金属支持層の厚みの比が、５以上、４０以下であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記張出部分の厚みが、１μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
第１辺と、前記第１辺に対向する第２辺とを有する周縁を有し、
前記第１辺および前記第２辺が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項５】
第１角部と、前記第１角部に対向する第２角部とを有する周縁を有し、
前記第１角部および前記第２角部が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記金属支持層の材料が、銅または銅合金であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項８】
金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、
前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、
前記金属支持層は、５０μｍ以上の厚みを有し、
第１角部と、前記第１角部に対向する第２角部とを有する周縁を有し、
前記第１角部および前記第２角部が、前記張出部分を含むことを特徴とする、配線回路基板。
【請求項９】
前記ベース絶縁層の厚みに対する前記金属支持層の厚みの比が、５以上、４０以下であることを特徴とする、請求項８に記載の配線回路基板。
【請求項１０】
前記張出部分の張り出し長さが、５μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項８または９に記載の配線回路基板。
【請求項１１】
前記張出部分の厚みが、１μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項８〜１０のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項１２】
第１辺と、前記第１辺に対向する第２辺とを有する周縁を有し、
前記第１辺および前記第２辺が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項８〜１１のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項１３】
前記金属支持層の材料が、銅または銅合金であることを特徴とする、請求項８〜１２のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項１４】
前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを特徴とする、請求項８〜１３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項１５】
金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、
前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、
前記金属支持層は、５０μｍ以上の厚みを有し、
前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを特徴とする、配線回路基板。
【請求項１６】
前記ベース絶縁層の厚みに対する前記金属支持層の厚みの比が、５以上、４０以下であることを特徴とする、請求項１５に記載の配線回路基板。
【請求項１７】
前記張出部分の張り出し長さが、５μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１５または１６に記載の配線回路基板。
【請求項１８】
前記張出部分の厚みが、１μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項１９】
第１辺と、前記第１辺に対向する第２辺とを有する周縁を有し、
前記第１辺および前記第２辺が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項１５〜１８のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項２０】
第１角部と、前記第１角部に対向する第２角部とを有する周縁を有し、
前記第１角部および前記第２角部が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項１５〜１９のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項２１】
前記金属支持層の材料が、銅または銅合金であることを特徴とする、請求項１５〜２０のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項２２】
請求項１〜２１のいずれか一項に記載の配線回路基板を収容するための容器であって、
底壁と、前記底壁の周縁から上側に延びる周側壁とを有し、
前記周側壁は、前記配線回路基板が前記底壁に載置されるときに、前記張出部分と接触可能な第１部分を有することを特徴とする、容器。
【請求項２３】
前記金属支持層の周縁は、前記ベース絶縁層に対して外側に張り出す第２張出部分を有し、
前記周側壁は、前記第１部分が前記張出部分と接触するときに、前記第２張出部分と間隔が隔てられる第２部分を有することを特徴とする、請求項２２に記載の容器。
【請求項２４】
前記底壁は、
前記金属支持層の周縁の内側部分と接触可能な接触部と、
前記金属支持層の前記周縁との間に間隔が隔てられることが可能な間隔部とを含むことを特徴とする、請求項２２または２３に記載の容器。
【請求項２５】
請求項１〜２１のいずれか一項に記載の配線回路基板と、
前記配線回路基板を収容し、請求項２２〜２４のいずれか一項に記載の容器と
を備えることを特徴とする、基板収容セット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2021034481.tif 000001
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2021034481.tif 000002
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１６】
2021034481.tif 000003
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１７】
2021034481.tif 000004
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１９】
2021034481.tif 000005
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２０】
2021034481.tif 000006
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２１】
2021034481.tif 000007
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２２】
2021034481.tif 000008
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２３】
2021034481.tif 000009
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２４】
2021034481.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】令和3年1月23日(2021.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
【特許文献１】特許第2820623号「照明器具」（公報発行日：1998.11.05）出願人：鹿島建設株式会社
【特許文献２】特開平7-240173号「放電ランプおよびランプ装置」（公開日：1995.09.12）出願人：東芝ライテック株式会社
【特許文献３】特開平10-208698号「水銀蒸気放電灯」（公開日：1998.08.07）出願人：岩崎電気株式会社
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
図２Ａは、図１の正面図に示す発光管の拡大図であり、発光管の電極部近傍の太い管径と、Ｕ字部側部分の相対的に細い管径とを示した説明図である。理解を容易にするため、管径の差は誇張して図示している。発光管４の左端は、電極２ａ，２ｂを内蔵した電極部４ａであり、右端は屈曲部（Ｕ字形状部）４ｂである。図１の平面図に示すように、発光管４は、一方の電極２ａを内蔵した部分から長手方向に延在し（１段目）、最初のＵ字部４ｂ１で屈曲して電極２ａ方向に折り返して長手方向に延在し（２段目）、電極２ａ近傍に達したら再びＵ字形状に折り返して長手方向に延在し（３段目）、第２のＵ字部４ｂ２で屈曲して電極２ａ方向に折り返して長手方向に延在し（４段目）、これを所定の回数繰り返して電極２ａ側に戻って他方の電極２ｂを内蔵した端部で終端する形状である。
この発光管４の形状により、被照射物（「ワーク」ともいう。）に対して面照射が可能となる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
最冷部の位置転換の手段として、発光管の電極部近傍に、従来のＵ字部側に位置する最冷部より低温の箇所を形成するため、次の構成を採用した。
構成１：反射板に関し、電極部近傍を一層冷やすため、開口率（＝全開口の合計面積／反射板の面積）を部分的に高くする。例えば、反射板の電極部近傍部分の開口率を局部的に高くし冷却空気量を多くして、冷却効果を高める。
構成２：発光管に関し、他の部分に比較して、発光管の電極部近傍の管径を太くして、冷却空気に曝される表面積を広くして、冷却効果を高める。
構成３：反射板に関し、電極から遠いＵ字部側の開口率を部分的に低くし、又は開口を設けず、相対的に発光管Ｕ字部の冷却を防ぐ。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
表１に示すとおり、構成1の反射板の開口に関しては、実施例では、図２Ｂ（Ａ）に示す形状を採用し、反射板の円形開口９をφ6.5 mmとし、電極部近傍部分に位置する開口９を相互に繋げて長円形開口（短軸6.5mmと長軸φ82.5mm）とした。従来品では、開口９はφ6.5 mmである。構成２の発光管に関しては、実施例と従来品共に、電極部近傍の太い管径はφ10ｍｍであり、Ｕ字部側部分の相対的に細い管径はφ9ｍｍである。構成３の反射板の開口に関しては、実施例では、図２Ｂに示すように反射板の電極から遠いＵ字部側６ｂには開口９を設けず、Ｕ字部側に供給される冷却空気を少なくし、従来品では、φ6.5の開口を設けている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
（低圧水銀ランプユニットの応用例）
図５Ａは、本実施形態に係る低圧水銀ランプユニット１０ａを使用して、紫外線消去型EPROM のデータ消去を行っている際の、冷却空気の流れを説明する図である。EPROM２２ａが収納されたトレイ２２ａの上方に、低圧水銀ランプユニット１０ａが発光面下向きで配置されている。装置全体が、フード２４ａで覆われている。ファン２３ａが稼働すると、吸気流Ｆinと排気流Ｆoutが発生し、低圧水銀ランプユニット１０ａを冷却している。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
［まとめ］
以上、本発明に係る低圧水銀ランプユニットの実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されない。本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
２ａ，２ｂ：電極、  ４：発光管、  ６：反射板、  ９：開口、  １０：低圧水銀ランプユニット、  １１ａ，１１ｂ：最冷部、  ２３ａ：ファン、  ２３ｂ，２３ｃ：軸流ファン、  ２４：フード、  ３２：安定器、
【手続補正８】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の側に電極が配置され、発光管が所定のランプ軸線方向長さに所定回数Ｕ字形 状に屈曲を繰り返す面照射可能な低圧水銀ランプと該発光管の発光を被照射物の方向へ反射して向ける反射板とを備えた低圧水銀ランプユニットにおいて、
前記発光管の電極部近傍の箇所に、最冷部を形成した低圧水銀ランプユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の低圧水銀ランプユニットにおいて、
前記反射板には、冷却空気が通過する複数個の開口が形成され、該反射板の電極部 近傍の開口率を局部的に高くして冷却空気量を多くし、冷却効果を高ためたことを特徴とする、低圧水銀ランプユニット。
【請求項３】
請求項２に記載の低圧水銀ランプユニットにおいて、
前記反射板の電極部近傍の開口は長円形であり、それ以外の開口は円形である、低 圧水銀ランプユニット。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の低圧水銀ランプユニットにおいて、 前記反射板の電極部近傍の開口は、それ以外の開口より大きいサイズである、低圧 水銀ランプユニット。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の低圧水銀ランプユニットにおいて、
前記発光管の電極部近傍の管径を相対的に太く形成したことを特徴とする、低圧水 銀ランプユニット。
【請求項６】
請求項２又は３に記載の低圧水銀ランプユニットにおいて、
前記反射板は、Ｕ字部近傍の開口率を部分的に低くし、又は開口を設けず、相対的 に発光管Ｕ字部の冷却を防いでいる、低圧水銀ランプユニット。
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2021034365.tif 000001
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２Ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２Ｂ】
2021034365.tif 000002
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2021034365.tif 000003
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５Ａ】
2021034365.tif 000004
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５Ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５Ｂ】
2021034365.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】令和2年12月23日(2020.12.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
体外血液処理用装置、特に、透析装置用の蠕動型ポンプであって、前記装置に流体を供給する蠕動型ポンプにおいて、
ローター軸の回りに回転するローターと、
前記ローターを少なくとも部分的に取り囲むポンプケーシングと、
を備え、
前記ポンプケーシングは、前記ローター軸の回りに湾曲している支持表面を有しており、かつ、前記支持表面は馬蹄形に湾曲している内壁上に形成されており、前記内壁は、補強材を介して、前記内壁と同様に湾曲している外壁に連結しており、
前記ローターと前記支持表面との間には弾性変形可能な流体管が配置されており、
前記流体管は、前記ローターの回転により流体を送るための断面絞りを形成する際に、前記ローターと前記支持表面との間において変形する蠕動型ポンプにおいて、
前記ポンプケーシングはモジュール式デザインを有しており、
前記ポンプケーシングは、
前記支持表面を形成する少なくとも１個の第一支持表面モジュールと、
前記第一支持表面モジュールに結合するとともに、前記ローターの少なくとも一部を取り囲み、もしくは、受け入れる少なくとも１個の第二ケーシングモジュールと、
を備えており、
前記支持表面モジュールは、前記ケーシングモジュール、搭載モジュール及び前記装置のケーシング部品の少なくとも何れか一つに結合可能な少なくとも一つの標準化されたインターフェイスを備えていることを特徴とする蠕動型ポンプ。
【請求項２】
前記ポンプケーシングは前記搭載モジュールを備えており、前記搭載モジュールは、一方において、前記支持表面モジュール及び／又は前記ケーシングモジュールに結合可能であり、他方において、体外血液処理用装置、特に、当該体外血液処理用装置のケーシングに結合可能であることを特徴とする請求項１に記載の蠕動型ポンプ。
【請求項３】
前記ケーシングモジュールは、前記支持表面モジュール、前記搭載モジュール及び前記体外血液処理用装置のケーシング部品の少なくとも何れか一つに結合可能な標準化されたインターフェイスを備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の蠕動型ポンプ。
【請求項４】
前記搭載モジュールは、前記支持表面モジュール、前記ケーシングモジュール及び前記体外血液処理用装置のケーシング部品の少なくとも何れか一つに結合可能な標準化されたインターフェイスを備えていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の蠕動型ポンプ。
【請求項５】
複数個の支持表面モジュールを備えており、前記支持表面モジュールの各々は、支持表面の半径及び／又は支持表面により形成される包み込み（ラップ）角度に関して、相互に異なるものであることを特徴する請求項１乃至４の何れか一項に記載の蠕動型ポンプ。
【請求項６】
複数個のケーシングモジュールを備えており、前記ケーシングモジュールの各々は、流体管アダプター、取り付けるセンサー類、カバーアダプター及び／又はデザインなどの特性に関して、相互に異なるものであることを特徴する請求項１乃至５の何れか一項に記載の蠕動型ポンプ。
【請求項７】
前記支持表面モジュールは、突出モールド型もしくは凹部型であり、または冷間成形により形成されるものであることを特徴する請求項１乃至６の何れか一項に記載の蠕動型ポンプ。
【請求項８】
前記支持表面モジュールは、突出型プラスチック部品、射出成形部品または機械加工金属部品であることを特徴する請求項１乃至７の何れか一項に記載の蠕動型ポンプ。
【請求項９】
前記搭載モジュールは別個の部品または前記体外血液処理用装置のケーシングの一部であることを特徴する請求項１乃至８の何れか一項に記載の蠕動型ポンプ。
【請求項１０】
前記支持表面モジュールは金属製またはプラスチック製であることを特徴する請求項１乃至９の何れか一項に記載の蠕動型ポンプ。
【請求項１１】
請求項１乃至１０の何れか一項に記載の蠕動型ポンプを備える体外血液処理用装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月21日(2021.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
３−ヒドロキシ−３−メチル酪酸又はその塩と、セラミド、葛の花、オオイタドリ及びトウガラシから選ばれる少なくとも１種の他素材と、を含有することを特徴とする経口組成物。
【請求項２】
抗肥満組成物であることを特徴とする請求項１に記載の経口組成物。
【請求項３】
筋肉増強組成物であることを特徴とする請求項１に記載の経口組成物。
【手続補正書】
【提出日】令和3年1月29日(2021.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シロドシンを含有する薬物顆粒と、後末成分のみに光安定化剤を、それぞれ別個に含有する経口固形製剤。
【請求項２】
光安定化剤が酸化チタン、黄酸化鉄、黄色三二酸化鉄、褐色酸化鉄、三二酸化鉄、食用黄色４号、食用黄色５号、食用黄色４号アルミニウムレーキ、食用赤色２号、食用赤色３号及び食用赤色１０２号からなる群から選択される1種以上である、請求項１記載の経口固形製剤。
【請求項３】
光安定化剤の含有量が錠剤全重量に対して、０．１〜０．２重量％である、請求項１又は２に記載の経口固形製剤。