(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶パネルと、
接着層によって互いに接着された可撓性を持つ複数の樹脂層、及びそれぞれの前記樹脂層の片面に形成された配線層を備える配線基板とを有し、
前記配線基板は、
当該配線基板が液晶パネルに接続される第１面側とは反対側の第２面側の樹脂層が切り欠かれて前記第１面側の１層の樹脂層からなる曲折部、
当該配線基板の前記第１面側の前記配線層と前記第２面側に形成された前記配線層とを接続するスルーホール、及び
前記液晶パネルと接続される端部と対向する端部の前記第１面側に形成された補強部を有し、
前記配線基板の前記第1面側には駆動回路が搭載され、
前記第１面側が外側、前記第２面側が内側になるように前記配線基板が前記曲折部で前記液晶パネルの背面側に折り曲げられ、
前記配線基板における、前記第１面側に前記補強部が形成され且つ前記第２面側に前記配線層が形成された前記液晶パネルと接続される端部と対向する端部が、コネクタに差し込まれることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記樹脂層と前記接着層は、同質の樹脂材料からなることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記樹脂層を２層備えることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層の配線基板、それを用いた液晶表示装置、および配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、配線層を両面に持つ可撓性の配線基板は、可撓性を持つ樹脂層の一方の面に対するスパッタリングと、フォトリソグラフィー工程(以下、フォトリソグラフィーと言う)の後、他方の面にスパッタリングと、フォトリソグラフィーを行って形成するか、あるいは、両面のスパッタリングを行うことができるスパッタ装置および両面のフォトリソグラフィーを行うことができるフォトリソグラフィー装置を用いて両面同時のスパッタリングとフォトリソグラフィーを行って形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、配線層を両面に持つ可撓性の配線基板は、片面づつスパッタリングおよびフォトリソグラフィーを行って製造した場合、最初に形成した配線層が、他方の配線層を形成する際のスパッタリングや、フォトリソグラフィーの工程で損傷を受けることがあり、信頼性や歩留まりが低いという問題があった。
【０００４】
また、配線層を両面に持つ可撓性の配線基板は、両面同時のスパッタリングとフォトリソグラフィーによって製造する場合、両面のスパッタリングを行うことができる装置や両面のフォトリソグラフィーを行うことができる装置が複雑であり、高価であるためコスト増加を招くという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、高い信頼性と歩留まりをもって製造でき、製造のために高価な製造装置を必要としない可撓性の配線基板、それを用いた液晶表示装置、および配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板は、
接着層によって互いに接着された可撓性を持つ複数の樹脂層と、
それぞれの前記樹脂層の片面に形成された配線層と、
を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明の配線基板は、それぞれの樹脂層にスパッタリングおよびフォトリソグラフィーによって配線層を形成した後、それらの樹脂層を接着層によって貼り合わせて形成できる。
【０００８】
したがって、本発明の可撓性を持つ多層の配線基板は、１層の樹脂層の両面に片面づつスパッタリングおよびフォトリソグラフィーを行って製造される配線基板の場合のように、最初に形成した配線層が、他方の配線層を形成する際のスパッタリングや、フォトリソグラフィーの工程で損傷を受けて、信頼性や歩留まりが低下することがない。
【０００９】
また、本発明の可撓性を持つ多層の配線基板は、１層の樹脂層の両面に同時にスパッタリングとフォトリソグラフィーによって製造される配線基板の場合のように、両面のスパッタリングを行うことができる装置や両面のフォトリソグラフィーを行うことができる高価な装置を必要としない。
【００１０】
そして、本発明の可撓性を持つ多層の配線基板は、１層の樹脂層の片面に配線層を所定のパターンで形成したものを複数形成し、それらの良品のみを貼り合わせて形成できるため、複数の配線層を一度に形成して多層の配線基板を形成する場合に比し、コストおよび不良率を削減することができる。
【００１１】
さらに好ましくは、本発明の配線基板は、
前記樹脂層と前記接着層は、同質の樹脂材料からなることを特徴とする。
【００１２】
本発明の配線基板は、複数の樹脂層が樹脂層と同質の材料からなる接着層によって形成されているため、互いの密着性が良く、耐久性の高い配線基板となる。
さらに好ましくは、本発明の配線基板は、
前記樹脂層を２層備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明の配線基板は、可撓性を持つ樹脂層を２層としても各層を薄く形成できるため、十分な可撓性を保持することができる。
【００１４】
さらに好ましくは、本発明の配線基板は、
曲折されて用いられる曲折部をさらに有し、該曲折部においては前記樹脂層を１層のみ備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明の配線基板は、曲折部においては、樹脂層が１層のみであるため、所定の位置で容易に折り曲げることができる。
【００１６】
本発明の液晶表示装置は、前述のいずれかの配線基板と、
液晶パネルと、
を有することを特徴とする。
【００１７】
本発明の液晶表示装置は、上記各配線基板について述べた作用効果を奏することができる。
また本発明の液晶表示装置は、液晶パネルと、接着層によって互いに接着された可撓性を持つ複数の樹脂層、及びそれぞれの前記樹脂層の片面に形成された配線層を備える配線基板とを有し、前記配線基板は、当該配線基板が液晶パネルに接続される第１面側とは反対側の第２面側の樹脂層が切り欠かれて前記第１面側の１層の樹脂層からなる曲折部、当該配線基板の前記第１面側の前記配線層と前記第２面側に形成された前記配線層とを接続するスルーホール、及び前記液晶パネルと接続される端部と対向する端部の前記第１面側に形成された補強部を有し、前記配線基板の前記第1面側には駆動回路が搭載され、前記第１面側が外側、前記第２面側が内側になるように前記配線基板が前記曲折部で前記液晶パネルの背面側に折り曲げられ、前記配線基板における、前記第１面側に前記補強部が形成され且つ前記第２面側に前記配線層が形成された前記液晶パネルと接続される端部と対向する端部が、コネクタに差し込まれることを特徴とする。
【００１８】
本発明の配線基板の製造方法は、
可撓性を持つ樹脂層の片面に配線パターンを持つ片面配線基板を複数形成する工程と、
前記片面配線基板を貼り合わせる工程と、
を有することを特徴とする。
【００１９】
本発明の配線基板の製造方法によれば、配線パターンが形成された樹脂層を貼り合わせて配線基板が形成されるため、１層の樹脂層の両面に片面ずつスパッタリングおよびフォトリソグラフィーを行って配線基板を製造する場合のように、最初に形成した配線層が、他方の配線層を形成する際のスパッタリングや、フォトリソグラフィーの工程で損傷を受けて、信頼性や歩留まりが低下することがない。また、１層の樹脂層の両面に同時にスパッタリングとフォトリソグラフィーによって製造する場合のように、両面のスパッタリングを行うことができる装置や両面のフォトリソグラフィーを行うことができる高価な装置を必要としない。
【００２０】
さらに、本発明の可撓性を持つ多層の配線基板の製造方法は、１層の樹脂層の片面に配線層を所定のパターンで形成したものを複数形成し、それらの良品のみを貼り合わせて配線基板を形成することができるため、複数の配線層を一度に形成して多層の配線基板を形成する場合に比し、不良率およびコストを削減することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら、さらに具体的に説明する。
【００２２】
〔第１実施形態〕
＜配線基板＞
図１は、本実施形態の配線基板１０を示す模式的な断面図である。
【００２３】
この図に示すように、配線基板１０は、２層の樹脂層１４が接着層１８によって互いに接着されて形成されている。また、各樹脂層１４には片面に配線層２２が形成されている。
【００２４】
樹脂層１４は、可撓性を持つ樹脂、例えばポリイミド、ポリエーテルテレフタレート（ＰＥＴ）、液晶ポリマーなどで形成され、１層の厚さは、１０〜７５μｍ程度である。
【００２５】
２層の樹脂層１４を互いに接着する接着層１８は、厚さ５〜２０μｍ程度であり、樹脂層１４と同質の樹脂材料で形成されている。例えば、樹脂層１４がポリイミドからなる場合には、ポリイミド系の接着剤が用いられる。このように、配線基板１０は、複数の樹脂層１４が、樹脂層１４と同質の材料からなる接着層１８で接着されて形成されているため、互いの密着性が良く、耐久性の高い配線基板１０となる。
【００２６】
配線層２２は、導電性材料、例えば銅、アルミニウム、クロム、銀、金、ニッケルなどからなり、所定のパターンに形成されている。配線層２２は、一部において２層の樹脂層１４を貫通し、スルーホール２６を形成している。なお、配線層２２は、スルーホール２６において多の部分と別の導電性材料で形成されていてもよい。
【００２７】
さらに、本実施形態の配線基板１０は、その一片に補強部３６を備え、一片付近の強度をコネクタへの差し込みのために強化している。
【００２８】
また、本実施形態の配線基板１０は、配線基板１０が折り曲げられる位置に対応して、１層の樹脂層１４のみからなる曲折部３８を備えている。曲折部３８においては、樹脂層１４が１層のみであるため、その位置で容易に折り曲げることができる。
【００２９】
上述したように、配線基板１０は、複数の樹脂層１４のそれぞれが片面に配線層２２を備え、樹脂層１４が接着層１８によって接着された構造であるため、それぞれの樹脂層１４にスパッタリングおよびフォトリソグラフィーによって配線層２２を形成した後、それらの樹脂層１４を接着層１８によって貼り合わせることによって形成できる。したがって、本実施形態の可撓性を持つ２層配線層の配線基板１０は、１層の樹脂層の両面に片面づつスパッタリングおよびフォトリソグラフィーを行って製造される２層配線層の配線基板の場合のように、最初に形成した配線層が、他方の配線層を形成する際のスパッタリングや、フォトリソグラフィーの工程で損傷を受けて、信頼性や歩留まりが低下することがない。
【００３０】
また、本実施形態の可撓性を持つ２層配線層の配線基板１０は、１層の樹脂層の両面に同時にスパッタリングとフォトリソグラフィーによって製造される２層配線層の配線基板の場合のように、両面のスパッタリングを行うことができる装置や両面のフォトリソグラフィーを行うことができる高価な装置を必要とすることなく製造できる。
【００３１】
さらに、本実施形態の可撓性を持つ多層の配線基板１０は、樹脂層１４に配線層２２を所定のパターンで形成したものを複数形成し、それらの良品のみを貼り合わせて形成できるため、複数の配線層２２を一度に形成して多層の配線基板を形成する場合に比し、コストおよび不良率を削減することができる。
【００３２】
なお、本実施形態の配線基板１０は、片面に配線層２２が形成された可撓性を持つ樹脂層１４が２層重ね合わせられた構造となっているが、各層が十分薄いため、適切な可撓性を有する。
【００３３】
＜配線基板の製造方法＞
本実施形態の配線基板１０の製造においては、まず、可撓性を持つ樹脂層１４の片面に所定の配線パターン持つ配線層２２を備えた片面配線基板を２枚形成する。この形成においては、樹脂層１４の片面にスパッタリングによって配線層２２となる導電膜を形成した後、フォトリソグラフィーによってその導電膜を所定のパターンとする。
【００３４】
そして、これら２枚の片面配線基板を互いに位置合わせし、樹脂層１４と同質の材料よりなる接着層１８で樹脂層１４，１４同士を貼り合わせる。
【００３５】
次に、必要に応じて、２層の樹脂層１４および配線層２２を貫通する貫通孔を設け、その内壁にメッキ等によって導電膜を形成することによって、スルーホール２６を形成する。
【００３６】
本実施形態の配線基板１０の製造方法によれば、配線パターンが形成された樹脂層１４を貼り合わせて配線基板１０が形成されるため、１層の樹脂層の両面にに片面づつスパッタリングおよびフォトリソグラフィーを行って配線基板を製造する場合のように、最初に形成した配線層が、他方の配線層を形成する際のスパッタリングや、フォトリソグラフィーの工程で損傷を受けて、信頼性や歩留まりが低下することがない。また、１層の樹脂層の両面に同時にスパッタリングとフォトリソグラフィーによって製造する場合のように、両面のスパッタリングを行うことができる装置や両面のフォトリソグラフィーを行うことができる高価な装置を必要としない。さらに、本実施形態の可撓性を持つ多層の配線基板１０の製造方法は、１層の樹脂層１４の片面に配線層２２を所定のパターンで形成したものを複数形成し、それらの良品のみを貼り合わせて配線基板１０を形成することができるため、複数の配線層を一度に形成して多層の配線基板を形成する場合に比し、不良率およびコストを削減することができる。
【００３７】
＜配線基板を用いた液晶表示装置＞
図２は、本実施形態の配線基板１０にＩＣ３０、チップコンデンサ３４、チップ抵抗（図示せず）などの部品を搭載して駆動回路を形成し、液晶パネルに４０接続した状態を示す模式的な断面図である。
【００３８】
この図に示すように、ＩＣ３０はバンプ３１を備えるベアチップであり、異方性導電膜３２により配線基板１０の配線層２２に接続されている。
【００３９】
また、配線基板１０の配線層２２と液晶パネル４０の配線層４８も異方性導電膜（図示せず）によって接続されている。
【００４０】
液晶パネル４０は、ＩＴＯ膜などで形成された配線層４８を備える一対の基板４２の間に液晶４４を挾持し、シール材４６で封止して形成されている。
【００４１】
また、配線基板１０は、前述したように、１層の樹脂層１４のみからなる曲折部３８を備えて形成されているため、この部分で配線基板１０を折り曲げることができる。したがって、例えば図２に矢印で示したように、配線基板１０を折り曲げ、液晶パネル４０の背面に位置させることができる。
【００４２】
〔第２実施形態〕
第２実施形態は、片面に配線層を持つ３層の樹脂層を備えて配線基板が形成されている点が第１実施形態とは異なる。それ以外の点については、第１実施形態と同様であるので、その説明を省略する。また、図面において、対応する部分には第１実施形態と同一の符号を付す。
【００４３】
図３は、本実施形態の配線基板７０を示す模式的な断面図である。この図に示すように、配線基板７０は、３層の樹脂層１４が接着層１８によって互いに接着されて形成されている。また、各樹脂層１４には片面に配線層２２が形成されている。
【００４４】
各樹脂層１４、各接着層１８、および各配線層２２の材料や厚さなどは、第１実施形態と同様である。なお、配線層２２は、一部において３層の樹脂層１４を貫通し、スルーホール７２を形成している。
【００４５】
なお、図３には示さなかったが、本実施形態の配線基板７０においても、１層の樹脂層１４のみからなる曲折部を備えて形成してもよい。これによって、この部分で配線基板を容易に折り曲げることができる。
【００４６】
本実施形態の可撓性を持つ多層の配線基板７０の場合も、複数の各樹脂層１４にスパッタリングおよびフォトリソグラフィーによって配線層２２を形成した後、それらの樹脂層１４を接着層１８によって貼り合わせて形成できる。したがって、この配線基板７０は、１層の樹脂層の両面に片面づつスパッタリングおよびフォトリソグラフィーを行って製造される配線基板の場合のように、最初に形成した配線層が、他方の配線層を形成する際のスパッタリングや、フォトリソグラフィーの工程で損傷を受けて、信頼性や歩留まりが低下することがない。また、本実施形態の可撓性を持つ多層の配線基板７０は、１層の樹脂層の両面に同時にスパッタリングとフォトリソグラフィーによって製造される配線基板の場合のように、両面のスパッタリングを行うことができる装置や両面のフォトリソグラフィーを行うことができる高価な装置を必要としない。さらに、本実施形態の可撓性を持つ多層の配線基板７０は、樹脂層１４に配線層２２を所定のパターンで形成したものを複数形成し、それらの良品のみを貼り合わせて形成できるため、複数の配線層２２を一度に形成して多層の配線基板を形成する場合に比し、コストおよび不良率を削減することができる。
【００４７】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内または特許請求の範囲の均等範囲内で各種の変形実施が可能である。
【００４８】
例えば、上記各実施形態では、樹脂層が２層または３層で、各樹脂層の片面に配線層が形成された配線基板の例を示したが、本発明の配線基板は樹脂層を４層以上有し、各樹脂層の片面に配線層を備えて形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態の配線基板を示す模式的な断面図である。
【図２】第１実施形態の配線基板を用いて液晶表示装置を形成した状態を示す模式的な断面図である。
【図３】第２実施形態の配線基板を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
１０，７０  配線基板
１４  樹脂層
１８  接着層
２２  配線層
４０  液晶パネル
６０  液晶表示装置
【図１】
0003719335.tif 000002
【図２】
0003719335.tif 000003
【図３】
0003719335.tif 000004