【手続補正書】
【提出日】令和3年2月2日(2021.2.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
半導体装置であって、
複数の電極（５）を備える半導体パッケージ（１）と、
複数のランド（７）を備え、前記半導体パッケージが搭載される被搭載物（６）と、を備え、
前記半導体パッケージは、前記複数の電極が前記複数のランドとはんだ（８）を介して接続されており、
前記複数の電極のうち少なくとも一部の前記電極は、前記被搭載物のうち前記半導体パッケージと向き合う搭載面に対する前記半導体パッケージの姿勢を制御するために用いられる姿勢制御用電極であり、
前記複数のランドのうち少なくとも一部の前記ランドは、前記搭載面に対する前記半導体パッケージの姿勢を制御するために用いられる姿勢制御用ランドであり、
前記姿勢制御用電極は、平面視にて、前記姿勢制御用電極の中心が前記はんだを介して接続された前記姿勢制御用ランドの中心とずらした状態で、前記姿勢制御用ランドの外郭内側に配置されており、
前記姿勢制御用ランドおよび前記姿勢制御用電極は、複数設けられており、
前記姿勢制御用電極は、前記半導体パッケージのうち前記被搭載物と向き合う下面でのみ外部に露出しており、
前記姿勢制御用ランドは、平面視にて、前記被搭載物のうち前記半導体パッケージの外郭内側に位置する領域に配置されており、
前記姿勢制御用ランドの前記姿勢制御用電極に対する広がりは、平面視にて前記姿勢制御用電極の中心から当該姿勢制御用電極に接続された前記姿勢制御用ランドの中心へ向かう方向をオフセット方向として、前記オフセット方向が他の方向よりも大きく、
前記姿勢制御用ランドおよび当該姿勢制御用ランドに前記はんだを介して接続された前記姿勢制御用電極を一対の姿勢制御部として、前記一対の姿勢制御部は、平面視にて前記半導体パッケージの中心に対して対称配置されている、半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
前記姿勢制御用電極は、平面視したときの前記姿勢制御用電極の外郭のうち少なくともオフセット方向の反対側の一部が、前記はんだを介して接続された前記姿勢制御用ランドの外郭と重なった状態とされている、請求項１または２に記載の半導体装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項８】
半導体装置であって、
複数の電極（５）を備える半導体パッケージ（１）と、
複数のランド（７）を備え、前記半導体パッケージが搭載される被搭載物（６）と、を備え、
前記半導体パッケージは、前記複数の電極が前記複数のランドとはんだ（８）を介して接続されており、
前記複数の電極のうち１つの前記電極は、前記被搭載物のうち前記半導体パッケージと向き合う搭載面に対する前記半導体パッケージの姿勢を制御するために用いられる姿勢制御用電極であり、
前記複数のランドのうち１つの前記ランドは、前記搭載面に対する前記半導体パッケージの姿勢を制御するために用いられる姿勢制御用ランドであり、
前記姿勢制御用ランドは、前記姿勢制御用電極よりも平面サイズが大きく、かつ、平面視にて、前記姿勢制御用電極を内包する配置とされると共に、前記半導体パッケージの中心を軸とする径方向に延設された複数の延設部（７２１）を有しており、
前記複数の延設部は、それぞれ前記径方向のうち異なる方向に沿って延設されており、
前記姿勢制御用電極は、前記複数の延設部をそれぞれ第１延設部として、前記第１延設部に沿って延設された複数の第２延設部（５２１）を有しており、
平面視にて前記第１延設部のうち対向する前記第２延設部の外郭よりも外側の部分を外側部（７２２）として、前記外側部は、前記半導体パッケージの中心に対して対称配置されており、
前記姿勢制御用ランドの前記姿勢制御用電極に対する広がりは、前記外側部が前記姿勢制御用ランドの他の部分よりも大きい、半導体装置。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１０】
複数の電極（５）を備える半導体パッケージ（１）と複数のランド（７）を備える被搭載物（６）とがはんだ（８）を介して接続された半導体装置の製造方法であって、
前記半導体パッケージを用意することと、
前記被搭載物を用意することと、
前記被搭載物の前記ランド上に前記はんだを塗布することと、
前記半導体パッケージを前記はんだが塗布された前記被搭載物上に搭載することと、を含み、
前記半導体パッケージを用意することにおいては、前記複数の電極のうち少なくとも２以上の前記電極を、前記被搭載物のうち前記半導体パッケージと向き合う搭載面に対する前記半導体パッケージの姿勢を制御するための姿勢制御用電極とし、
前記被搭載物を用意することにおいては、前記複数のランドのうち少なくとも２以上の前記ランドを、前記姿勢制御用電極よりも平面サイズが大きく、前記搭載面に対する前記半導体パッケージの姿勢を制御するための姿勢制御用ランドとし、
前記はんだを塗布することにおいては、前記姿勢制御用ランドのうち一部の領域を前記はんだから露出させ、
前記半導体パッケージを前記被搭載物上に搭載することにおいては、前記姿勢制御用電極と前記姿勢制御用ランドとを互いの中心をずらしつつ、平面視にて前記姿勢制御用電極の中心から当該姿勢制御用電極に接続された前記姿勢制御用ランドの中心へ向かう方向をオフセット方向として、前記姿勢制御用電極を前記姿勢制御用ランドの外郭内側に、かつ前記姿勢制御用ランドの前記姿勢制御用電極に対する広がりが他の方向よりも前記オフセット方向が大きくなるように配置した状態で前記はんだにより接合し、
前記はんだによる接合においては、
平面視にて、溶融させた前記はんだを前記姿勢制御用ランドのうち前記姿勢制御用ランドの外郭よりも内側の領域から外側の領域に濡れ広がらせると共に、
この濡れ広がりにおける溶融した前記はんだの表面張力による前記半導体パッケージを引き込む力を表面張力ベクトルとして、各前記姿勢制御用電極上に塗布した前記はんだによる表面張力ベクトル全体が釣り合う状態とする、半導体装置の製造方法。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の半導体装置は、複数の電極（５）を備える半導体パッケージ（１）と、複数のランド（７）を備え、半導体パッケージが搭載される被搭載物（６）と、を備える。このような構成において、半導体パッケージは、複数の電極が複数のランドとはんだ（８）を介して接続されており、複数の電極のうち少なくとも一部の電極は、被搭載物のうち半導体パッケージと向き合う搭載面に対する半導体パッケージの姿勢を制御するために用いられる姿勢制御用電極であり、複数のランドのうち少なくとも一部のランドは、搭載面に対する半導体パッケージの姿勢を制御するために用いられる姿勢制御用ランドであり、姿勢制御用電極は、平面視にて、姿勢制御用電極の中心がはんだを介して接続された姿勢制御用ランドの中心とずらした状態で、姿勢制御用ランドの外郭内側に配置されており、姿勢制御用ランドおよび姿勢制御用電極は、複数設けられており、姿勢制御用電極は、半導体パッケージのうち被搭載物と向き合う下面でのみ外部に露出しており、姿勢制御用ランドは、平面視にて、被搭載物のうち半導体パッケージの外郭内側に位置する領域に配置されており、姿勢制御用ランドの姿勢制御用電極に対する広がりは、平面視にて姿勢制御用電極の中心から当該姿勢制御用電極に接続された姿勢制御用ランドの中心へ向かう方向をオフセット方向として、オフセット方向が他の方向よりも大きく、姿勢制御用ランドおよび当該姿勢制御用ランドにはんだを介して接続された姿勢制御用電極を一対の姿勢制御部として、一対の姿勢制御部は、平面視にて半導体パッケージの中心に対して対称配置されている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項８に記載の半導体装置は、複数の電極（５）を備える半導体パッケージ（１）と、複数のランド（７）を備え、半導体パッケージが搭載される被搭載物（６）と、を備え、半導体パッケージは、複数の電極が複数のランドとはんだ（８）を介して接続されており、複数の電極のうち１つの電極は、被搭載物のうち半導体パッケージと向き合う搭載面に対する半導体パッケージの姿勢を制御するために用いられる姿勢制御用電極であり、複数のランドのうち１つのランドは、搭載面に対する半導体パッケージの姿勢を制御するために用いられる姿勢制御用ランドであり、姿勢制御用ランドは、姿勢制御用電極よりも平面サイズが大きく、かつ、平面視にて、姿勢制御用電極を内包する配置とされると共に、半導体パッケージの中心を軸とする径方向に延設された複数の延設部（７２１）を有しており、複数の延設部は、それぞれ径方向のうち異なる方向に沿って延設されており、姿勢制御用電極は、複数の延設部をそれぞれ第１延設部として、第１延設部に沿って延設された複数の第２延設部（５２１）を有しており、平面視にて第１延設部のうち対向する第２延設部の外郭よりも外側の部分を外側部（７２２）として、外側部は、半導体パッケージの中心に対して対称配置されており、姿勢制御用ランドの姿勢制御用電極に対する広がりは、外側部が姿勢制御用ランドの他の部分よりも大きい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項１０に記載の半導体装置の製造方法は、複数の電極（５）を備える半導体パッケージ（１）と複数のランド（７）を備える被搭載物（６）とがはんだ（８）を介して接続された半導体装置の製造方法であって、半導体パッケージを用意することと、被搭載物を用意することと、被搭載物のランド上にはんだを塗布することと、半導体パッケージをはんだが塗布された被搭載物上に搭載することと、を含む。このような構成において、半導体パッケージを用意することにおいては、複数の電極のうち少なくとも２以上の電極を、被搭載物のうち半導体パッケージと向き合う搭載面に対する半導体パッケージの姿勢を制御するための姿勢制御用電極とし、被搭載物を用意することにおいては、複数のランドのうち少なくとも２以上のランドを、姿勢制御用電極よりも平面サイズが大きく、搭載面に対する半導体パッケージの姿勢を制御するための姿勢制御用ランドとし、はんだを塗布することにおいては、姿勢制御用ランドのうち一部の領域をはんだから露出させ、半導体パッケージを被搭載物上に搭載することにおいては、姿勢制御用電極と姿勢制御用ランドとを互いの中心をずらしつつ、平面視にて姿勢制御用電極の中心から当該姿勢制御用電極に接続された姿勢制御用ランドの中心へ向かう方向をオフセット方向として、姿勢制御用電極を姿勢制御用ランドの外郭内側に、かつ姿勢制御用ランドの姿勢制御用電極に対する広がりが他の方向よりもオフセット方向が大きくなるように配置した状態ではんだにより接合し、はんだによる接合においては、平面視にて、溶融させたはんだを姿勢制御用ランドのうち姿勢制御用ランドの外郭よりも内側の領域から外側の領域に濡れ広がらせると共に、この濡れ広がりにおける溶融したはんだの表面張力による半導体パッケージの引張方向を表面張力ベクトルとして、各姿勢制御用電極上に塗布したはんだによる表面張力ベクトル全体が釣り合う状態とする。