【手続補正書】
【提出日】令和3年10月1日(2021.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
減圧可能な成膜室の内部で第１蒸着ステージまたは第２蒸着ステージに移動可能な蒸着源と、制御部と、を備える成膜装置であって、
前記第１蒸着ステージは、第１マスクを支持して上下動が可能な第１マスク支持部と、基板を支持可能な第１基板支持部とを備え、
前記第２蒸着ステージは、第２マスクを支持して上下動が可能な第２マスク支持部と、基板を支持可能な第２基板支持部とを備え、
前記制御部は、
前記蒸着源が前記第１蒸着ステージの成膜ポジションにセットされた未蒸着の基板に対して行われる蒸着が完了するまでの間に、前記第２マスク支持部を蒸着時よりも低い位置に下降させて前記第２基板支持部に支持された蒸着済の基板を未蒸着の基板に交換する第１基板交換と、前記第１基板交換の後に前記第２マスク支持部を上昇させて前記第２マスクとのアライメントが行われた前記第１基板交換が行われた未蒸着の基板を前記第２蒸着ステージの成膜ポジションへセットする第１セットと、を行う第１処理と、
前記第１処理の後に、前記蒸着源を前記第１蒸着ステージから前記第２蒸着ステージに移動させる第２処理と、
前記第２処理の後に、前記蒸着源が前記第２蒸着ステージの成膜ポジションにセットされた前記未蒸着の基板に対して行われる蒸着が完了するまでの間に、前記第１マスク支持部を蒸着時よりも低い位置に下降させて前記第１基板支持部に支持された蒸着済の基板を未蒸着の基板に交換する第２基板交換と、前記第２基板交換の後に前記第１マスク支持部を上昇させて前記第１マスクとのアライメントが行われた前記第２基板交換が行われた未蒸着の基板を前記第１蒸着ステージの成膜ポジションへセットする第２セットと、を行う第３処理と、
前記第３処理の後に、前記蒸着源を前記第２蒸着ステージから前記第１蒸着ステージに移動させる第４処理と、
を実行する、ことを特徴とする成膜装置。
【請求項２】
前記制御部は、
前記第１処理において、前記第２マスク支持部を前記蒸着源の最高部位の高さより低い高さに下降させ、
前記第３処理において、前記第１マスク支持部を前記蒸着源の最高部位の高さより低い高さに下降させる、
ことを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記第１処理において、基板搬送機構に前記第２基板支持部に支持された蒸着済の基板を前記成膜室から搬出させた後、前記基板搬送機構に未蒸着の基板を前記成膜室に搬入させて前記第２基板支持部に支持させ、
前記第３処理において、前記基板搬送機構に前記第１基板支持部に支持された蒸着済の基板を前記成膜室から搬出させた後、前記基板搬送機構に未蒸着の基板を前記成膜室に搬入させて前記第１基板支持部に支持させる、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記制御部は、
前記第１処理から前記第４処理を繰り返し実行する、
ことを特徴とする請求項１乃至３の中のいずれか１項に記載の成膜装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の中のいずれか１項に記載の成膜装置を複数台備える、
ことを特徴とする製造システム。
【請求項６】
請求項１乃至４の中のいずれか１項に記載の成膜装置を複数台備え、少なくとも一台の前記成膜装置の前記蒸着源は有機材料の蒸着源である、
ことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造システム。
【請求項７】
減圧可能な成膜室の内部で第１蒸着ステージまたは第２蒸着ステージに移動可能な蒸着源を備え、
前記第１蒸着ステージが、第１マスクを支持して上下動が可能な第１マスク支持部と、基板を支持可能な第１基板支持部とを有し、前記第２蒸着ステージが、第２マスクを支持して上下動が可能な第２マスク支持部と、基板を支持可能な第２基板支持部とを有する成膜装置を用いた成膜方法であって、
前記蒸着源が前記第１蒸着ステージの成膜ポジションにセットされた未蒸着の基板に対して行われる蒸着が完了するまでの間に、前記第２マスク支持部を蒸着時よりも低い位置に下降させて前記第２基板支持部に支持された蒸着済の基板を未蒸着の基板に交換する第１基板交換と、前記第１基板交換の後に前記第２マスク支持部を上昇させて前記第２マスクとのアライメントが行われた前記第１基板交換が行われた未蒸着の基板を前記第２蒸着ステージの成膜ポジションへセットする第１セットと、を行う第１工程と、
前記蒸着源が前記第１蒸着ステージから前記第２蒸着ステージに移動する第２工程と、
前記蒸着源が前記第２蒸着ステージの成膜ポジションにセットされた前記未蒸着の基板に対して行われる蒸着が完了するまでの間に、前記第１マスク支持部を蒸着時よりも低い位置に下降させて前記第１基板支持部に支持された蒸着済の基板を未蒸着の基板に交換する第２基板交換と、前記第２基板交換の後に前記第１マスク支持部を上昇させて前記第１マスクとのアライメントが行われた前記未蒸着の基板を前記第１蒸着ステージの成膜ポジションへセットする第２セットと、を行う第３工程と、
前記蒸着源が前記第２蒸着ステージから前記第１蒸着ステージに移動する第４工程と、を有する、
ことを特徴とする成膜方法。
【請求項８】
前記第１工程においては、前記第２マスク支持部を前記蒸着源の最高部位の高さより低い高さに下降させ、
前記第３工程においては、前記第１マスク支持部を前記蒸着源の最高部位の高さより低い高さに下降させる、
ことを特徴とする請求項７に記載の成膜方法。
【請求項９】
前記第１工程においては、基板搬送機構が前記第２基板支持部に支持された蒸着済の基板を前記成膜室から搬出した後、前記基板搬送機構が未蒸着の基板を前記成膜室に搬入して前記第２基板支持部に支持させ、
前記第３工程においては、前記基板搬送機構が前記第１基板支持部に支持された蒸着済の基板を前記成膜室から搬出した後、前記基板搬送機構が未蒸着の基板を前記成膜室に搬入して前記第１基板支持部に支持させる、
ことを特徴とする請求項７または８に記載の成膜方法。
【請求項１０】
前記第１工程から前記第４工程を繰り返し行う、
ことを特徴とする請求項７乃至９の中のいずれか１項に記載の成膜方法。
【請求項１１】
請求項７乃至１０の中のいずれか１項に記載の成膜方法により、
有機ＥＬ素子の有機膜を成膜する、
ことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】成膜装置、製造システム、有機ＥＬパネルの製造システム、成膜方法、及び有機ＥＬ素子の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明は、減圧可能な成膜室の内部で第１蒸着ステージまたは第２蒸着ステージに移動可能な蒸着源と、制御部と、を備える成膜装置であって、前記第１蒸着ステージは、第１マスクを支持して上下動が可能な第１マスク支持部と、基板を支持可能な第１基板支持部とを備え、前記第２蒸着ステージは、第２マスクを支持して上下動が可能な第２マスク支持部と、基板を支持可能な第２基板支持部とを備え、前記制御部は、前記蒸着源が前記第１蒸着ステージの成膜ポジションにセットされた未蒸着の基板に対して行われる蒸着が完了するまでの間に、前記第２マスク支持部を蒸着時よりも低い位置に下降させて前記第２基板支持部に支持された蒸着済の基板を未蒸着の基板に交換する第１基板交換と、前記第１基板交換の後に前記第２マスク支持部を上昇させて前記第２マスクとのアライメントが行われた前記第１基板交換が行われた未蒸着の基板を前記第２蒸着ステージの成膜ポジションへセットする第１セットと、を行う第１処理と、前記第１処理の後に、前記蒸着源を前記第１蒸着ステージから前記第２蒸着ステージに移動させる第２処理と、前記第２処理の後に、前記蒸着源が前記第２蒸着ステージの成膜ポジションにセットされた前記未蒸着の基板に対して行われる蒸着が完了するまでの間に、前記第１マスク支持部を蒸着時よりも低い位置に下降させて前記第１基板支持部に支持された蒸着済の基板を未蒸着の基板に交換する第２基板交換と、前記第２基板交換の後に前記第１マスク支持部を上昇させて前記第１マスクとのアライメントが行われた前記第２基板交換が行われた未蒸着の基板を前記第１蒸着ステージの成膜ポジションへセットする第２セットと、を行う第３処理と、前記第３処理の後に、前記蒸着源を前記第２蒸着ステージから前記第１蒸着ステージに移動させる第４処理と、を実行する、ことを特徴とする成膜装置である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明は、減圧可能な成膜室の内部で第１蒸着ステージまたは第２蒸着ステージに移動可能な蒸着源を備え、前記第１蒸着ステージが、第１マスクを支持して上下動が可能な第１マスク支持部と、基板を支持可能な第１基板支持部とを有し、前記第２蒸着ステージが、第２マスクを支持して上下動が可能な第２マスク支持部と、基板を支持可能な第２基板支持部とを有する成膜装置を用いた成膜方法であって、前記蒸着源が前記第１蒸着ステージの成膜ポジションにセットされた未蒸着の基板に対して行われる蒸着が完了するまでの間に、前記第２マスク支持部を蒸着時よりも低い位置に下降させて前記第２基板支持部に支持された蒸着済の基板を未蒸着の基板に交換する第１基板交換と、前記第１基板交換の後に前記第２マスク支持部を上昇させて前記第２マスクとのアライメントが行われた前記第１基板交換が行われた未蒸着の基板を前記第２蒸着ステージの成膜ポジションへセットする第１セットと、を行う第１工程と、前記蒸着源が前記第１蒸着ステージから前記第２蒸着ステージに移動する第２工程と、前記蒸着源が前記第２蒸着ステージの成膜ポジションにセットされた前記未蒸着の基板に対して行われる蒸着が完了するまでの間に、前記第１マスク支持部を蒸着時よりも低い位置に下降させて前記第１基板支持部に支持された蒸着済の基板を未蒸着の基板に交換する第２基板交換と、前記第２基板交換の後に前記第１マスク支持部を上昇させて前記第１マスクとのアライメントが行われた前記未蒸着の基板を前記第１蒸着ステージの成膜ポジションへセットする第２セットと、を行う第３工程と、前記蒸着源が前記第２蒸着ステージから前記第１蒸着ステージに移動する第４工程と、を有する、ことを特徴とする成膜方法である。