(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分解材を入れられたこの分解材よりも低熱伝導率の処理槽内に厨芥を投入して撹拌混合することにより厨芥を発酵分解処理する厨芥処理装置であって、前記処理槽の外側側壁に設けられた処理槽内の分解材を加熱する加熱手段および処理槽内の分解材の温度を検出する温度検出手段と、該加熱手段による加熱時間および該温度検出手段で検出した分解材の温度に基づいて分解材の水分率を検出する水分率検出手段とを有することを特徴とする厨芥処理装置。
【請求項２】
前記処理槽は、ステンレススティールまたは高分子樹脂からなる材料で形成されたものであることを特徴とする請求項１記載の厨芥処理装置。
【請求項３】
分解材を入れられたこの分解材よりも低熱伝導率の処理槽内に厨芥を投入して撹拌混合することにより厨芥を発酵分解処理する厨芥処理装置であって、前記処理槽の外側側壁に設けられた処理槽内の分解材を加熱する加熱手段および処理槽内の分解材の温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段で検出した分解材の温度上昇に基づいて分解材の水分率を検出する水分率検出手段とを有することを特徴とする厨芥処理装置。
【請求項４】
前記水分率検出手段は、前記加熱手段による加熱時間と前記温度検出手段による検出温度との関係を示す基礎データに基づいて水分率を算出する算出手段を有することを特徴とする請求項３記載の厨芥処理装置。
【請求項５】
前記算出手段は、前記処理槽内の温度に基づいて前記基礎データを補正する手段を有することを特徴とする請求項４記載の厨芥処理装置。
【請求項６】
前記算出手段は、外気温度を用いて前記基礎データを補正する手段を有することを特徴とする請求項４記載の厨芥処理装置。
【請求項７】
前記算出手段は、前記処理槽内の温度および外気温度を用いて前記基礎データを補正する手段を有することを特徴とする請求項４記載の厨芥処理装置。
【請求項８】
前記水分率検出手段は、複数回測定した分解材の水分率を平均化し、この平均化した水分率を確定水分率とすることを特徴とする請求項３記載の厨芥処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、例えば家庭の台所等から排出される生ゴミ等である厨芥を発酵分解処理する厨芥処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の厨芥処理装置は、家庭の台所等から排出される厨芥を家庭において処理するものとして非常に有効なものであり、近年ゴミ処理が問題となっている折りから注目されているものである。
【０００３】
厨芥処理装置は、厨芥を発酵分解する処理槽内に厨芥の分解材となるおが屑を多量に入れておき、このおが屑が入った処理槽内に厨芥を投入した後、これを撹拌することにより厨芥を好気的に発酵分解するようにしたものである。
【０００４】
このような厨芥処理装置において、厨芥の発酵分解を効率的に行うには、処理槽内に入れられているおが屑に水分が適当な量含まれていることが非常に重要である。
【０００５】
従来の厨芥処理装置では、このようにおが屑に含まれている水分、すなわち水分率を適確に測定するように一体的に構成されたものはなく、水分率を測定するためには、測定器として独立した水分率センサ等を用意し、この水分率センサを処理槽内のおが屑内に埋め込んで水分率を検出し、検出した後、該水分率センサを取り出し、水分率センサの目盛りから水分率を例えば目視により測定することが必要であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の厨芥処理装置では、水分率を測定するように一体的に構成されたものはなく、上述したように測定器として独立した水分率センサを用意し、これをおが屑内に埋め込んで水分率を測定するものであるため、水分率センサをおが屑内に埋め込んだり、取り出したりするのに時間がかかり、面倒である上に正確な水分率を検出することが困難であったという問題があり、処理槽内のおが屑の水分率を効率的かつ適確迅速に測定するように水分率センサが一体化された厨芥処理装置が要望されている。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、処理槽内のおが屑等の分解材の水分率を効率的かつ適確迅速に検出し得る水分率センサを一体的に構成された厨芥処理装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の厨芥処理装置は、分解材を入れられたこの分解材よりも低熱伝導率の処理槽内に厨芥を投入して撹拌混合することにより厨芥を発酵分解処理する厨芥処理装置であって、前記処理槽の外側側壁に設けられた処理槽内の分解材を加熱する加熱手段および処理槽内の分解材の温度を検出する温度検出手段と、該加熱手段による加熱時間および該温度検出手段で検出した分解材の温度に基づいて分解材の水分率を検出する水分率検出手段とを有することを要旨とする。
【０００９】
また、本発明の厨芥処理装置は、前記処理槽がステンレススティールまたは高分子樹脂からなる材料で形成されたものであることを要旨とする。
【００１０】
更に、本発明の厨芥処理装置は、分解材を入れられたこの分解材よりも低熱伝導率の処理槽内に厨芥を投入して撹拌混合することにより厨芥を発酵分解処理する厨芥処理装置であって、前記処理槽の外側側壁に設けられた処理槽内の分解材を加熱する加熱手段および処理槽内の分解材の温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段で検出した分解材の温度上昇に基づいて分解材の水分率を検出する水分率検出手段とを有することを要旨とする。
【００１１】
本発明の厨芥処理装置は、前記水分率検出手段が前記加熱手段による加熱時間と前記温度検出手段による検出温度との関係を示す基礎データに基づいて水分率を算出する算出手段を有することを要旨とする。
【００１２】
また、本発明の厨芥処理装置は、前記算出手段が前記処理槽内の温度に基づいて前記基礎データを補正する手段を有することを要旨とする。
【００１３】
更に、本発明の厨芥処理装置は、前記算出手段が外気温度を用いて前記基礎データを補正する手段を有することを要旨とする。
【００１４】
本発明の厨芥処理装置は、前記算出手段が前記処理槽内の温度および外気温度を用いて前記基礎データを補正する手段を有することを要旨とする。
【００１５】
また、本発明の厨芥処理装置は、前記水分率検出手段が複数回測定した分解材の水分率を平均化し、この平均化した水分率を確定水分率とすることを要旨とする。
【００１６】
【作用】
本発明の厨芥処理装置では、加熱手段で処理槽内の分解材を加熱し、この加熱された分解材の温度を温度検出手段で検出し、この検出した分解材の温度に基づいて分解材の水分率を検出する。
【００１７】
また、本発明の厨芥処理装置では、処理槽が低熱伝導率である。
【００１８】
更に、本発明の厨芥処理装置では、処理槽が分解材よりも低熱伝導率である。
【００１９】
本発明の厨芥処理装置では、処理槽がステンレススティールまたは高分子樹脂からなる材料で形成されたものである。
【００２０】
また、本発明の厨芥処理装置では、前記加熱手段および温度検出手段が処理槽の外側側壁に設けられている。
【００２１】
また、本発明の厨芥処理装置では、加熱手段で処理槽内の分解材を加熱し、この加熱された分解材の温度を温度検出手段で検出し、この検出した分解材の温度上昇に基づいて分解材の水分率を検出する。
【００２２】
更に、本発明の厨芥処理装置では、基礎データに基づいて水分率を算出する。
【００２３】
本発明の厨芥処理装置では、処理槽内の温度に基づいて基礎データを補正する。
【００２４】
また、本発明の厨芥処理装置では、外気温度を用いて基礎データを補正する。
【００２５】
更に、本発明の厨芥処理装置では、処理槽内の温度および外気温度を用いて基礎データを補正する。
【００２６】
本発明の厨芥処理装置では、複数回測定した分解材の水分率を平均化し、この平均化した水分率を確定水分率とする。
【００２７】
【実施例】
以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
【００２８】
図１は、本発明の一実施例に係わる厨芥処理装置の全体的構成を示す部分断面側面図である。同図に示す厨芥処理装置は、最上部に厨芥を投入するための投入口扉６を有し、該投入口扉６によって閉じられる投入口５には下方に処理槽１が設けられている。この処理槽１は、低熱伝導率を有する材料で形成されているものであり、例えばステンレススティールや高分子樹脂等で形成されている。この処理槽１内にはおが屑１４が多量に入れられている。
【００２９】
また、処理槽１内のほぼ中央には厨芥を投入されたおが屑１４をかき混ぜるための撹拌翼１５が設けられ、この撹拌翼１５はチェーン３１を介して撹拌モータ１０によって回転駆動され、これによりおが屑１４を撹拌するようになっている。
【００３０】
更に、処理槽１の底部には排出口扉８が設けられている。この排出口扉８の更に下方には排出ボックス９が配設され、この排出ボックス９の前側には該排出ボックス９を取り出すための正面扉７が設けられている。
【００３１】
また、前記排出口扉８とは反対側の、処理槽１の底部の下側には、ヒータ１１（後記図３にのみ図示）が取り付けられ、該ヒータ１１によって処理槽１を介して内部のおが屑１４および厨芥を加熱し得るようになっている。更に、厨芥処理装置の上方寄りの後部には換気ファン１３が取り付けられている。
【００３２】
図２（ａ）は、図１に示す厨芥処理装置に設けられている処理槽１の部分を取り出して正面側から見た図であり、一番下側には前記排出口扉８が真正面から矩形に見えている。同図に示すように、処理槽１には多量のおが屑１４が入れられ、このおが屑１４の最上部は空気と接触する空気接触面２６となっている。
【００３３】
図２（ａ）において、処理槽１の左側の壁部のほぼ中央には２個の取付金具２１が間隔をあけて外側から取り付けられ、この取付金具２１の間の壁部の外側は接合部２４を構成し、内側は接触部２５を構成し、該接触部２５は処理槽１内のおが屑１４に直接接触している。
【００３４】
前記接合部２４には、加熱温度検出装置１７および加熱装置１８からなる検出ブロック部１６が取り付けられ、この検出ブロック部１６には更に外側から断熱部１９が取り付けられ、この断熱部１９には更に外側から取付部２０が取り付けられるようになっているが、同図においては、説明を容易にするために、これらの検出ブロック部１６、断熱部１９、取付部２０は取り外して分解した状態で示されている。
【００３５】
加熱温度検出装置１７および加熱装置１８から構成されている検出ブロック部１６は、図２（ｂ）に示すように、前記接合部２４に直接接触するように取り付けられる。なお、同図では、前記接合部２４と接触部２５は接合接触部２７として定義されている。
【００３６】
図２（ｂ）に示すように、検出ブロック部１６を接合接触部２７に直接取り付けることにより、加熱装置１８からの熱は接合接触部２７を介して処理槽１内のおが屑１４に効率的に伝達され、これによりおが屑１４を加熱するとともに、またおが屑１４の熱、すなわち温度を加熱温度検出装置１７によって適確に検出し得るように構成されている。
【００３７】
図２（ｂ）に示すように、検出ブロック部１６を接合接触部２７に取り付けた後、該検出ブロック部１６の上に断熱部１９を取り付け、この断熱部１９の上に更に取付部２０を取り付けることにより、検出ブロック部１６は完全に外部から隔離され、外気温の影響を受けないように構成される。
【００３８】
また、図２（ａ），（ｂ）に示すように、検出ブロック部１６の上側には処理槽１内の温度を検出する槽内温度検出器２２が設けられ、検出ブロック部１６の下側には外気温度を検出するための外気温検出器２３が設けられている。
【００３９】
図３は、図１および図２に示す厨芥処理装置の制御部の構成を示すブロック図である。同図に示す制御部は、前記検出ブロック部１６を構成している加熱温度検出装置１７および加熱装置１８、槽内温度検出器２２、外気温検出器２３からの情報に基づいて処理槽１内に入れられたおが屑１４の水分率を検出し、この検出した水分率によって厨芥を効率的に分解処理するように前記撹拌モータ１０、ヒータ１１、換気ファン１３を制御するものであり、水分率予測処理部４１、水分率確定処理部４３、水分率制御部４５を有する。
【００４０】
前記加熱温度検出装置１７は、加熱温度記憶部４７を介して水分率予測処理部４１に接続され、該加熱温度検出装置１７で検出されたおが屑１４の温度は一旦加熱温度記憶部４７に記憶されてから、該加熱温度記憶部４７から水分率予測処理部４１に供給されるようになっている。
【００４１】
前記加熱装置１８は、加熱電力出力部４９を介して水分率予測処理部４１に接続され、該水分率予測処理部４１の制御により加熱電力出力部４９を介して加熱電力が供給され、これにより加熱されるようになっている。また、加熱装置１８の加熱電力は加熱電力検出部５１で検出され、水分率予測処理部４１に供給されるようになっている。
【００４２】
前記槽内温度検出器２２および外気温検出器２３は、それぞれ槽内温度記憶部５３および外気温度記憶部５５を介して水分率予測処理部４１に接続され、槽内温度検出器２２および外気温検出器２３で検出された処理槽１の温度および外気温度は一旦槽内温度記憶部５３および外気温度記憶部５５にそれぞれ記憶されてから、水分率予測処理部４１に供給されるようになっている。
【００４３】
前記撹拌モータ１０、ヒータ１１および換気ファン１３は、駆動部５７を介して水分率制御部４５に接続され、水分率制御部４５の制御により駆動部５７を介して駆動制御されるようになっている。
【００４４】
また、水分率予測処理部４１には、外部変数設定部５９およびタイマ制御部６１が接続され、外部変数設定部５９で設定された外部変数およびタイマ制御部６１からのタイマ情報は水分率予測処理部４１に供給されるとともに、水分率予測処理部４１はタイマ制御部６１を制御し得るようになっている。なお、外部変数設定部５９の出力信号は水分率制御部４５およびタイマ制御部６１に供給され、タイマ制御部６１の出力信号は水分率制御部４５にも供給され、水分率制御部４５はタイマ制御部６１を制御し得るように構成されている。
【００４５】
更に、水分率予測処理部４１は異常処理部６３を介して異常出力表示部６５に接続され、本厨芥処理装置の異常状態を異常出力表示部６５に表示し得るようになっている。
【００４６】
以上のように構成される厨芥処理装置において、加熱温度検出装置１７および加熱装置１８からなる検出ブロック部１６は、接合部２４および接触部２５、すなわち接合接触部２７を介して処理槽１に緊密に接触するとともに、処理槽１はステンレススティールや高分子樹脂等の低熱伝導率の材質、すなわち熱伝導率の悪い材質で構成されているものであるため、加熱温度検出装置１７は処理槽１内のおが屑１４の温度を適確に検出し得るとともに、また加熱装置１８はおが屑１４を効率的に加熱することができる。
【００４７】
すなわち、処理槽１は低熱伝導率の材質で構成されているため、加熱装置１８からの熱、更に詳しくは、加熱装置１８で加熱された検出ブロック部１６の熱は処理槽１の接合部２４近傍のみに熱拡散するに留まるため、該熱は接触部２５近傍のおが屑１４に熱伝導し、接触部２５近傍のおが屑１４から接触部２５近傍以外のおが屑１４への熱放熱が得られる。また逆に、同様の原理でおが屑１４の温度は検出ブロック部１６に効率的に伝達し、加熱温度検出装置１７で適確に検出することができる。
【００４８】
このように加熱装置１８で加熱された検出ブロック部１６の熱がおが屑１４に十分伝導すると、おが屑１４内の含有水分率が少ないときには、おが屑１４への熱伝導は少なく、加熱温度検出装置１７で検出されるおが屑１４の温度は高くなり、またおが屑１４内の水分率が多いときには、おが屑１４への熱伝導が多く、加熱温度検出装置１７の検出温度は低くなる。
【００４９】
上述した熱伝導について逆に熱伝導率の良い材質で処理槽１が構成されている場合を例として更に具体的に説明すると、処理槽１が例えばアルミニウムや銅等のように高熱伝導率の材質で構成されている場合には、加熱装置１８で加熱された検出ブロック部１６の熱は、処理槽１の全体に熱拡散することにより、おが屑１４全体に熱伝導することになるため、接触部２５近傍においておが屑１４の熱放熱が得られないことになる。そして、おが屑１４内の含有水分率が少ない時および多い時でも、加熱温度検出装置１７で検出される温度の変化は少なく、おが屑１４の水分率を検出することができない。
【００５０】
以上の説明からわかるように、検出ブロック部１６を構成する加熱装置１８で処理槽１内のおが屑１４を加熱し、この加熱した時のおが屑１４の温度を加熱温度検出装置１７で検出することによりおが屑１４内の水分率を検出することができることになるが、図４を参照してこの関係を更に明確に説明する。
【００５１】
図４は、横軸に前記加熱装置１８でおが屑１４を加熱した場合の加熱時間を示し、縦軸に加熱温度検出装置１７で検出されるおが屑１４の温度を示し、該加熱時間に対する温度をおが屑１４の水分率をパラメータとして取ったグラフである。同図に示すように、おが屑１４の水分率は０％，２０％，４０％，６０％の場合について示しているが、それぞれの水分率において加熱時間と温度とは比例しており、加熱時間と温度とを検出することにより水分率が明確に分かる。すなわち、例えば加熱時間が５分の場合において、おが屑１４の温度が１４℃の場合には、水分率は０％であり、１２℃の場合には水分率は２０％であり、１１℃の場合には水分率は４０％であり、１０℃の場合には水分率は６０％であることがわかる。
【００５２】
上述したように、おが屑１４の水分率は、加熱装置１８による加熱時間と加熱温度検出装置１７で検出した温度とから検出することができるが、この水分率は図５に示すように外気温検出器２３で検出される外気温度によっても変化する。
【００５３】
図５は、図４と同様に加熱時間に対する温度の特性が外気温度によって変化することを示したグラフであり、このグラフでは水分率は４０％に固定されている場合が示されている。図５では、外気温度として１０℃、２５℃、４０℃の場合が示されているが、加熱時間に対する温度は外気温度によって影響され、外気温度が高い程、同じ加熱時間に対して温度が高くなることがわかる。
【００５４】
従って、図４に示すように、加熱装置１８および加熱温度検出装置１７によって水分率を検出した場合には、図５に示すように外気温検出器２３で検出された外気温度によって補正する必要がある。
【００５５】
また、図６は、図４と同じ加熱時間に対する温度が槽内温度検出器２２で検出される処理槽１の温度、すなわち槽内温度によって影響されることを示している。同図からわかるように、加熱時間に対する温度は、槽内温度が上昇変化するとほぼ同様に上昇変化することがわかる。従って、図４に示すように加熱装置１８および加熱温度検出装置１７で検出された水分率は、槽内温度検出器２２で検出された槽内温度によっても補正する必要がある。
【００５６】
図７は、加熱電力と水分率をパラメータとした場合の加熱時間に対する温度を示すグラフであるが、加熱電力が小さい場合には、加熱時間に対する温度の変化は小さく、加熱電力が大きい場合には、加熱時間に対する温度の変化は大きいことがわかる。
【００５７】
なお、上述した説明からわかるように、加熱温度検出装置１７および加熱装置１８からなる検出ブロック部１６は、水分率を検出する水分率センサを構成し、槽内温度検出器２２および外気温検出器２３は該水分率センサで検出された水分率を補正する補正手段を構成しているものである。
【００５８】
次に、以上のように構成される厨芥処理装置の作用を図８および図９に示すフローチャートを参照して説明する。
【００５９】
図８，９に示す処理においては、厨芥処理装置は、ＺＥＲＯ（ゼロ）点補正読込モードと通常読込モードとを有する。ＺＥＲＯ点補正読込モードは、処理槽１内におが屑１４が入っていない状態、すなわち水分率が０％の時の水分率センサの状態を検出し記憶するものであり、通常読込モードは処理槽１内におが屑１４および厨芥が入っている状態における水分率を検出するものである。また、ＺＥＲＯ点補正読込モードは本厨芥処理装置を工場における出荷検査時に行われる。
【００６０】
図８，９に示す処理において、まず本厨芥処理装置に電源が投入されると、ハードリセットが解除され、ソフトリセット処理が実施される（ステップ１００）。ソフトリセット処理が実施されると、ＺＥＲＯ点補正読込モードであるか通常読込モードであるかがチェックされる（ステップ１０１，１０２）。通常読込モードである場合には、ステップ１２２の通常制御が行われるが、電源が投入された最初の状態では、まずＺＥＲＯ点補正読込モードであるので、ステップ１０３以降に進んで、水分率センサを読み込むための前処理がステップ１０４，１０５，１０６，１０７において行われる。
【００６１】
すなわち、ステップ１０４では、槽内温度検出器２２によって処理槽１内の温度が検出され、この検出された処理槽１内の温度が槽内温度記憶部５３に記憶される。それから、この検出記憶された処理槽１内の温度が正常であるか否かがチェックされる（ステップ１０５）。処理槽１内の温度が正常である場合には、外気温検出器２３によって外気温度が検出され、外気温度記憶部５５に記憶され、この検出記憶された外気温度が正常であるか否かがチェックされる（ステップ１０６，１０７）。外気温度が正常である場合には、前記検出ブロック部１６を構成している加熱温度検出装置１７および加熱装置１８からなる水分率センサによって上述したように水分率が検出記憶され、更にこの検出記憶した水分率が正常であるか否かがチェックされる（ステップ１０８，１０９）。
【００６２】
このように検出記憶された水分率が正常である場合には、水分率予測処理部４１の制御により加熱電力出力部４９を介して加熱装置１８に対して加熱電力の供給が行われ、該加熱電力の供給が行われると、水分率センサ読み込みタイマが計時しているか否かがチェックされる（ステップ１１０，１１１）。水分率センサ読み込みタイマが計時していない場合には、水分率センサ読み込みタイマをセットし、計時を開始させる（ステップ１１２）。また、水分率センサ読み込みタイマが計時している場合には、加熱装置１８に対する加熱電力を加熱電力検出部５１で検出して記憶し、この検出記憶した加熱電力が正常であるか否かをチェックする（ステップ１１３，１１４）。
【００６３】
前記検出記憶した加熱電力が正常である場合には、水分率センサの温度を読み込み記憶する（ステップ１１５）。そして、既に読み込み記憶した前記処理槽１の温度、外気温度、および水分率センサの温度に基づいて水分率予測処理部４１において水分率を予測する（ステップ１１６）。このように水分率の予測が行われると、水分率センサ読み込みタイマが５分経過したか否かがチェックされる（ステップ１３４，１３５）。
【００６４】
水分率センサ読み込みタイマが５分経過していない場合には、ステップ１２２以降に進むが、５分経過している場合には、水分率確定処理部４３において水分率を確定し、ＺＥＲＯ点補正読込モードであるのか否か、すなわちＺＥＲＯ点補正読込モードであるのかまたは通常読込モードであるのかがチェックされる（ステップ１１７，１１８）。
【００６５】
ステップ１１８のチェックにおいて、ＺＥＲＯ点補正読込モードである場合には、ステップ１１７で確定したＺＥＲＯ点補正水分率が正常であるか否かがチェックされる（ステップ１１９，１２０）。正常である場合には、ＺＥＲＯ点補正水分率として記憶し（ステップ１２１）、ステップ１３２の処理に進む。また、ステップ１１８のチェックにおいて、通常読込モードである場合には、通常水分率として記憶され（ステップ１２３）、それからステップ１３２の処理に進む。
【００６６】
上述したように、水分率が確定され、ＺＥＲＯ点補正水分率の記憶（ステップ１２１）および通常水分率の記憶（ステップ１２３）が行われて、ステップ１３２に進むと、水分率センサの読み込みを一定期間禁止するために水分率センサ読み込み禁止フラグが設定され、水分率センサ読み込み禁止タイマが計時を開始し（ステップ１３２）、それから前記ステップ１２２に進む。そして、水分率センサ読み込み禁止タイマが計時を完了すると、水分率センサ読み込み禁止フラグが解除され（ステップ１２２ｄ）、ステップ１０１に戻って、ＺＥＲＯ点補正読込モードであるか否かのチェックから同様に繰り返し行われる。
【００６７】
また、前記水分率センサ読み込みタイマの計時が開始されると、通常制御の水分率読み込みタイマイベント（ステップ１２２ｂ）で３０秒毎に経過をチェックし、経過イベントが発生すると、ステップ１０３に戻り、水分率センサの読み込み処理が処理槽１内の温度の検出記憶処理に移行し、通常制御において、上述したように槽内温度検出器２２による処理槽１の温度の検出記憶およびチェック（ステップ１０４，１０５）、外気温検出器２３による外気温度の検出記憶およびチェック（ステップ１０６，１０７）、水分率センサによる水分率の検出記憶およびチェック（ステップ１０８，１０９）、加熱電力の供給および水分率センサ読み込みタイマのチェック、計時およびスタート（ステップ１１０，１１１，１１２）、加熱電力の記憶およびチェック（ステップ１１３，１１４）、水分率センサの温度の検出記憶（ステップ１１５）、水分率の予測および確定（ステップ１１６，１１７）、および水分率の記憶（ステップ１２３）等が行われ、それから前記ステップ１３２の処理を行った後、そしてこの検出記憶し確定した水分率に基づいてステップ１２２の通常制御に進み、前記検出記憶し確定した水分率に基づいて通常制御が繰り返し行われる。
【００６８】
この通常制御においては、前記確定した水分率に基づいて水分率による制御１，２，３，４が行われる（ステップ１２２ｅ，１２２ｆ，１２２ｇ，１２２ｈ）。
【００６９】
この水分率による制御１，２，３，４は、次に示すように各水分率に基づいてそれぞれ行われ、各制御１，２，３，４はそれぞれの対応する水分率に対しておが屑１４に投入された厨芥が最も効率良く発酵分解する水分率になるように前記撹拌モータ１０、ヒータ１１、換気ファン１３等を制御する。
【００７０】
水分率＝１０〜３０％の場合：水分率による制御１
水分率＝３０〜５０％の場合：水分率による制御２
水分率＝５０〜９９％の場合：水分率による制御３
水分率＝１０％以下および９９％以上の場合：水分率による制御４
また、前記繰り返し処理では、水分率センサ読み込みタイマにより３０秒毎に確定水分率が求められるとともに、５分経過時の水分率の確定処理では、この３０秒毎に繰り返し得られる複数の水分率に基づいて水分率の確定処理が行われる。なお、この確定処理では、この複数の水分率を平均化したり、または比率を求めることにより確定水分率を算出するようになっている。
【００７１】
また、水分率センサ読み込み禁止タイマの計時が開始されると、通常制御（ステップ１２２）の水分率読み込み禁止タイマイベント（１２２ｃ）で計時の完了をチェックし、完了イベントが発生すると、水分率センサ読み込み禁止フラグをクリアし（ステップ１２２ｄ）、ステップ１０１に戻り、水分率センサ読み込み処理はＺＥＲＯ点補正読込モードであるか否かの読み込みモードのチェック処理に移行する。
【００７２】
前記ステップ１０５における処理槽１内温度のチェックにおいて、処理槽１内温度が異常の場合には、処理槽内読み込み温度異常フラグが設定される（ステップ１２４）。また、ステップ１０７の外気温度のチェックにおいて、外気温度が異常の場合には、外気温度異常フラグが設定される（ステップ１２５）。更に、ステップ１０９の水分率のチェックにおいて、水分率が異常の場合には、水分率センサ読み込み異常フラグが設定される（ステップ１２６）。また、ステップ１１４の加熱電力のチェックにおいて、加熱電力が異常の場合には、加熱電力読み込み異常フラグが設定される（ステップ１２７）。更に、ステップ１２０のＺＥＲＯ点補正水分率のチェックにおいて、ＺＥＲＯ点補正水分率が異常である場合には、ＺＥＲＯ点補正水分率異常フラグが設定される（ステップ１３３）。
【００７３】
以上の各ステップ１２４，１２５，１２６，１２７，１３３において、処理槽内読み込み温度異常フラグ（ステップ１２４）、外気温度異常フラグ（ステップ１２５）、水分率センサ読み込み異常フラグ（ステップ１２６）、加熱電力読み込み異常フラグ（ステップ１２７）、ＺＥＲＯ点補正水分率異常フラグ（ステップ１３３）がそれぞれ設定されると、異常処理が行われ（ステップ１２８）、加熱装置１８に対する加熱電力が停止され、この加熱電力停止処理が３回発生したか否かがチェックされる（ステップ１２９，１３０）。３回連続して発生すると、水分率センサの読み込み等の異常と判断し、水分率センサ読み込み等の異常表示が水分率予測処理部４１の制御により異常処理部６３を介して異常出力表示部６５で行われるとともに、異常フラグが設定され（ステップ１３１）、これ以降は水分率センサの読み込み処理は行わず、ステップ１２２に進んで、通常制御に移行し、前記水分率による制御１，２，３，４が行われる。
【００７４】
また、異常回数が３回に達していない場合には、水分率センサの読み込みを一定期間禁止するために水分率センサ読み込み禁止フラグが設定され、水分率センサ読み込み禁止タイマが計時を開始し（ステップ１３２）、前記ステップ１２２に進む。そして、水分率センサ読み込み禁止タイマが計時を完了すると、水分率センサ読み込み禁止フラグが解除され（ステップ１２２ｄ）、ステップ１０１に戻って、ＺＥＲＯ点補正読込モードであるか否かのチェックから同様に繰り返し行われる。
【００７５】
なお、水分率センサの読み込み処理の一定期間禁止処理は、処理槽１内と水分率センサの状態を安定にするために行われるものである。また、水分率センサの読み込み異常等の異常回数の計数は異常処理ステップ１２８で行われ、異常回数は水分率センサの読み込み処理が正常に行われた時に（ステップ１２１，１２３）クリアされる。
【００７６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、加熱手段で処理槽内の分解材を加熱し、この加熱された分解材の温度を検出し、この検出温度に基づいて分解材の水分率を検出するので、従来のように測定器として独立した水分率センサ等をいちいち分解材内に埋め込んだり取り出したりすることなく、効率的かつ迅速適確に水分率を測定することができる。
【００７７】
また、本発明によれば、処理槽が低熱伝導率であったり、処理槽が分解材よりも低熱伝導率であったり、または処理槽がステンレススティールまたは高分子樹脂からなる材料で形成されたものであるため、分解材の加熱および加熱温度の検出を適確かつ効率的に行うことができる。
【００７８】
更に、本発明によれば、加熱手段および温度検出手段が処理槽の外側側壁に設けられているので、加熱手段および温度検出手段が分解材および厨芥の撹拌に邪魔になることがない。
【００７９】
また、本発明によれば、処理槽内の分解材を加熱し、この加熱された分解材の温度を検出し、この検出した分解材の温度上昇に基づいて分解材の水分率を検出するので、従来のように測定器として独立した水分率センサ等をいちいち分解材内に埋め込んだり取り出したりすることなく、効率的かつ迅速適確に水分率を測定することができる。
【００８０】
更に、本発明によれば、基礎データに基づいて水分率を算出したり、処理槽内の温度に基づいて基礎データを補正したり、外気温度を用いて基礎データを補正したり、処理槽内の温度および外気温度を用いて基礎データを補正したり、または複数回測定した分解材の水分率を平均化し、この平均化した水分率を確定水分率とするので、水分率を正確に求めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係わる厨芥処理装置の全体的構成を示す部分断面側面図である。
【図２】図１に示す厨芥処理装置に設けられている処理槽の部分を取り出して正面側から見た図である。
【図３】図１および図２に示す厨芥処理装置の制御部の構成を示すブロック図である。
【図４】おが屑内の含有水分率の検出例を示すグラフであり、横軸におが屑の加熱時間を示し、縦軸におが屑の温度を示し、該加熱時間に対する温度をおが屑の水分率をパラメータとして取ったグラフである。
【図５】図４と同様に加熱時間に対する温度の特性が外気温度によって変化することを示したグラフである。
【図６】図４と同じ加熱時間に対する温度が処理槽の温度によって影響されることを示すグラフである。
【図７】加熱電力と水分率をパラメータとした場合の加熱時間に対する温度を示すグラフである。
【図８】図１に示す厨芥処理装置の作用の一部を示すフローチャートである。
【図９】図１に示す厨芥処理装置の図８に続く作用の一部を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１  処理槽
１０  撹拌モータ
１１  ヒータ
１３  換気ファン
１４  おが屑
１６  検出ブロック部
１７  加熱温度検出装置
１８  加熱装置
２２  槽内温度検出器
２３  外気温検出器
４１  水分率予測処理部
４３  水分率確定処理部
４５  水分率制御部
【図１】
0003616409.tif 000002
【図２】
0003616409.tif 000003
【図３】
0003616409.tif 000004
【図４】
0003616409.tif 000005
【図５】
0003616409.tif 000006
【図６】
0003616409.tif 000007
【図７】
0003616409.tif 000008
【図８】
0003616409.tif 000009
【図９】
0003616409.tif 000010