(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体形状を成す筐体の、基板に対する実装面の第１辺から前記実装面を基準とする第１高さの位置に複数の入力端子を並設し、前記第１辺に対向する前記実装面の第２辺から前記実装面を基準とする第２高さの位置に複数の出力端子を並設するとともに、第１・第２の高さを異ならせた非可逆回路素子。
【請求項２】
第１高さを筐体の高さの中途または上面の高さとし、第２高さを筐体の略下面の高さとした請求項１に記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
第１高さを、前記出力端子が接続されるプリント基板に搭載され、前記入力端子が接続される接続パッドを備えるモジュール基板の厚みに略等しくした請求項１または２に記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記入力端子および前記出力端子はそれぞれホット端子とアース端子とから成り、入力端子の少なくとも１つの端子を、出力端子のいずれかの端子より幅または厚みを大きくした請求項１、２または３に記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記入力端子のアース端子を複数個とした請求項４に記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記入力端子が、絶縁体板状部分の下面に形成されたものである請求項１〜５のうちいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
前記入力端子のインピーダンスを３〜３０Ωの範囲内にした請求項１〜６のうちいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項８】
前記入力端子を、モジュール基板上の接続パッドに対して溶接可能に構成した請求項１〜７のうちいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項９】
前記入力端子を、ＮｉまたはＮｉ合金で構成した請求項１〜８のうちいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項１０】
前記入力端子に、Ｓｎ、Ｓｎ合金、または半田の被膜を形成した請求項１〜９のうちいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項１１】
筐体を成す金属部材を、または該金属部材と一体であるアース端子を、前記入力端子または前記出力端子が接続されるモジュール基板上のシールド部材に接続可能に構成した請求項１〜１０のうちいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項１２】
筐体または筐体と一体な磁気回路の一部を成す金属部材を、前記入力端子または前記出力端子が接続されるモジュール基板上のアース部位に接続するとともに、当該モジュール基板側の筐体または筐体に一体なシールド部材に兼用させた請求項１〜１０のうちいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項１３】
プリント基板上の所定位置にモジュール基板と請求項１〜１２のうちいずれかに記載の非可逆回路素子とを実装し、モジュール基板上の接続パッドに非可逆回路素子の入力端子を接続し、該非可逆回路素子の出力端子を前記プリント基板上の接続パッドに接続して成る非可逆回路素子の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、マイクロ波帯などで使用されるアイソレータやサーキュレータなどの非可逆回路素子、その実装構造、およびそれを備えた通信装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば集中定数型アイソレータは、板状のフェライトに互いに交差した複数の中心導体を近接配置したフェライト組立体と、フェライトに静磁界を印加する磁石とをケース内に収納し、ケースの外部に入出力端子を露出または突出させることによって構成している。
【０００３】
このような従来のアイソレータのケースに対する入出力端子の取り出し方および通信装置などの基板への実装構造を図１３〜図１５に示す。
図１３の（Ａ）はアイソレータの斜視図、（Ｂ）は通信装置のプリント基板に対してアイソレータを実装した状態を示す斜視図である。この例では、アイソレータの入出力端子を、それぞれ略底面部分に設けて、プリント基板上の接続パッドにアイソレータの入出力端子を半田付けすることによって表面実装している。プリント基板２には、回路モジュールを構成するモジュール基板３を表面実装していて、モジュール基板の回路とアイソレータとは、プリント基板２の上面に形成した電極パターンを介して電気的に接続している。
【０００４】
図１４の（Ａ）は別の構造を備えるアイソレータの側面図、（Ｂ）はその実装構造を示す図である。この例は、アイソレータの部品高さの途中から入出力端子を引き出したものであり、（Ｂ）に示すように、アイソレータ本体の底面が接地導体である場合に、これをアースブロック（共通接地板）にネジ止め固定し、このアースブロックの上に、アイソレータの平面外形形状と同様の孔を開けたプリント基板２を配置し、そのプリント基板２の孔にアイソレータを嵌め込む形で、アイソレータの入出力端子をプリント基板２上の接続パッドに半田付けしている。
【０００５】
図１５の（Ａ）はさらに別のアイソレータの側面図、（Ｂ）はその取り付け構造を示す図である。この例は、図１４に示した構造と基本的に同様であるが、入出力端子をアイソレータの上面から引き出している。この実装構造はアイソレータの厚みが相対的に薄い場合に採用される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図１３に示した従来のアイソレータおよびその実装構造では、アイソレータと、その前段回路との接続は、プリント基板上に形成された導体パターンを経由して行なわれる。そのため、次に挙げるような問題があった。
【０００７】
▲１▼  アイソレータとその前段回路との接続パターンは、信号の受け渡しの損失が生じないよう、良好な整合がとれるように設計する必要がある。
【０００８】
▲２▼  同様の理由から、アイソレータやその前段回路の電気的特性を変更する時はもちろん、プリント基板の厚みや材質、導体パターンの形状や、アイソレータまたはその前段回路部分の部品配置などに何らかの変更を行なう毎に、アイソレータとその前段回路間の接続パターンの再設計が必要となる。
【０００９】
▲３▼  上記接続パターンが最も整合のよい状態に設計されたとしても、導体パターンからの輻射損失、プリント基板の誘電体損失、導体パターンの導体損失、整合の不完全な部分における反射損失など、各種の損失が必ず発生する。また、上記設計が完全なものであっても、接続パターンの形状・寸法およびプリント基板の厚み・誘電率には製造上のバラツキがあって、これらのバラツキによっても整合の不完全性は避けることができない。さらに、上記プリント基板の誘電体は、空気中の水分を吸収すれば、上記接続パターン部分での誘電体損失が増加するおそれがあった。また、この接続パターンから発生した不要輻射がプリント基板上の他の回路に干渉して不具合の原因となるおそれもあった。特に携帯電話などの無線通信機器における送信信号が透過する箇所等、大電力を扱う部分のアイソレータと、その前段回路すなわち電力増幅部との接続パターン部は、内部相互干渉を発生させる可能性が高い個所である。
【００１０】
▲４▼  アイソレータと前段回路との間に上記接続パターンをプリント基板上に設けるため、その部分の占有面積が必要となって、その箇所がデッドスペースとなり、全体の小型化を阻む要因となる。
【００１１】
図１４および図１５に示したアイソレータおよびその実装構造では、上述した▲１▼〜▲４▼の問題以外に、
▲５▼  プリント基板に、アイソレータを嵌め込むための孔を設ける必要がある。特に単純な形状の孔でない限り金型が必要となり、コスト上昇の原因となる。
【００１２】
▲６▼  アイソレータが嵌め込まれるプリント基板の孔の底部には、アイソレータの底面の接地導体を接続するためのアースブロックが必要である。そのため、通信装置などの装置全体の小型・軽量化が困難となる。
【００１３】
この発明の目的は、上述した非可逆回路素子とそれに接続される回路との間の接続部に生じる損失、不要輻射、および内部相互干渉などの各種課題を解決した非可逆回路素子、および、それに接続される回路との整合を容易にとれるようにし、低損失化、小型・軽量化を図った非可逆回路素子の実装構造を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この発明の非可逆回路素子は、略直方体形状を成す筐体の、基板に対する実装面の第１辺から前記実装面を基準とする第１高さの位置に複数の入力端子を並設し、前記第１辺に対向する前記実装面の第２辺から前記実装面を基準とする第２高さの位置に複数の出力端子を並設するとともに、第１・第２の高さを異ならせる。この構造により、非可逆回路素子に接続すべき回路を備えた例えばモジュール基板の高さに応じて、そのモジュール基板上の端部に並設された接続パッドに入力端子または出力端子を直接接続できるようにする。
【００１５】
また、上記入力端子の高さを非可逆回路素子の筐体の中途または上面の高さとし、出力端子の高さを非可逆回路素子筐体の略下面の高さとする。これにより、非可逆回路素子を実装すべきプリント基板上に出力端子を直接接続し、プリント基板上に実装される、前段回路のモジュール基板上面の接続パッドに入力端子を直接接続できるようにする。
【００１６】
また、入力端子の高さを上記前段回路を構成するモジュール基板の厚みに応じた高さとすることによって、プリント基板にモジュール基板と非可逆回路素子を実装した状態で、非可逆回路素子の入力端子とモジュール基板の接続パッドとの高さを揃えて、デッドスペースを設けることなく装置全体の厚みを薄くする。
【００１７】
また、前記入力端子および出力端子はそれぞれホット端子とアース端子とから構成し、入力端子の少なくとも１つの端子を出力端子のいずれかの端子より幅または厚みを大きくする。これにより、プリント基板表面から離れた位置にあって応力集中が生じ易い入力端子の強度を高め、通信装置の耐落下強度を高める。
【００１８】
また、上記入力端子のアース端子を複数個として、入力端子の接合強度を高めるとともに、アース接続を確実なものとして、インピーダンス不整合や不要輻射などを確実に抑える。
【００１９】
また、上記入力端子を、絶縁体板上部分の下面に形成したものとする。この構造により、入力端子の強度を向上させ、耐落下強度を高める。
【００２０】
また、上記入力端子のインピーダンスを３〜３０Ωの範囲内とする。非可逆回路素子の前段回路が送信信号の電力増幅回路である場合に、その出力インピーダンスを３〜３０Ωとすることによって、インピーダンスが５０Ωの場合より、総合的に高効率化を達成しようとする場合があるが、このような低インピーダンスで前段回路と接続する場合にも、それをプリント基板上の接続パターンで行なわず、あらかじめ整合を得るように調整されたアイソレータの入力端子を前段回路に直結することにより、インピーダンス整合を容易にとる。また、このように低インピーダンスの回路同士の接続では、一般的な５０Ω系の回路における場合より、接続パターンや配線の直列抵抗分による損失が大きくなるが、インピーダンス整合をプリント基板上の接続パターンで行わなければ、この損失自体ほとんど発生しない。
【００２１】
また、この発明の非可逆回路素子は、前記入力端子をモジュール基板上の接続パッドに対して溶接可能に構成する。この非可逆回路素子の入力端子をモジュール基板上の接続パッドに溶接することによって、非可逆回路素子とモジュール基板とを予め溶接しておく場合に、両者の接続強度を高め、プリント基板への半田付け時のリフロー半田の熱で両者の接続部がはずれるのを防止する。
【００２２】
例えば、入力端子をＮｉまたはＮｉ合金で構成する。これにより、溶接強度を一層向上させ、レーザ溶接時の必要なレーザ出力または抵抗溶接時の必要な溶接電流を低減し、設備を低価格なものとするとともに、製造時の電力消費を抑える。
【００２３】
また、この発明の非可逆回路素子は、入力端子をＳｎ、Ｓｎ合金、または半田の被膜を形成したものとする。これにより、半田の濡れ性を改善し、半田付け時の接合強度を向上させる。また、フラックスの塗布を行えば、被膜の再溶融だけで、すなわち再度の半田塗布を行なうことなく、モジュール基板との接合を可能とする。
【００２４】
また、この発明の非可逆回路素子は、筐体を成す金属部材を、または該金属部材と一体であるアース端子を、入力端子または出力端子に接続されるモジュール基板上のシールド部材に接続可能とする。この構造により、非可逆回路素子とモジュール基板との接続強度をさらに向上させる。また、その両者を接合した状態でプリント基板上に実装する際に、プリント基板への実装前の強度を十分に高める。さらに、非可逆回路素子とモジュール基板のシールド部材を連続したものとして、全体のシールド効果を高める。
【００２５】
また、この発明の非可逆回路素子は、筐体または筐体と一体な磁気回路の一部を成す金属部材を、入力端子または出力端子が接続されるモジュール基板上のアース部位に接続するとともに、モジュール基板側の筐体または筐体に一体なシールド部材に兼用させる。この構造により、非可逆回路素子の筐体とモジュール基板側に設けるべき筐体との接続箇所が機械的強度すなわち剛性上の弱点となるのを解消する。また、上記筐体同士の接続箇所が電気的に高抵抗となって、不要な直列インピーダンスを持って、アース電位の安定性が損なわれて、非可逆回路素子とモジュール基板との一体部品としての動作が不安定となるのを解消する。
【００２６】
この発明の非可逆回路素子の実装構造は、上記のいずれかの構成の非可逆回路素子とモジュール基板をプリント基板上の所定位置に実装し、モジュール基板上の接続パッドに非可逆回路素子の入力端子を接続し、非可逆回路素子の出力端子を前記プリント基板上の接続パッドに接続する。
【００２７】
【発明の実施の形態】
第１の実施形態に係るアイソレータおよびその実装構造を図１〜図５を参照して説明する。
図１の（Ａ）はアイソレータの斜視図、（Ｂ）はそのアイソレータの実装状態での斜視図である。ここで１がアイソレータであり、その図における下面が実装面であり、この実装面の第１の辺から所定高さの位置に入力端子１１を並設していて、実装面の上記第１辺に対向する第２辺に出力端子１２を並設している。入力端子１１は、１本のホット端子１１ｓと２本のアース端子１１ｇとで構成している。また、出力端子１２は１本のホット端子１２ｓと２本のアース端子１２ｇとで構成している。
【００２８】
図１の（Ｂ）において、２は通信装置の大部分の回路を構成するプリント基板であり、その上面にモジュール基板３およびアイソレータ１を実装している。モジュール基板３には、例えば送信信号を電力増幅する電力増幅器を構成していて、その上面に接続パッド３１を形成している。アイソレータの入力端子１１はモジュール基板上の接続パッド３１にそれぞれ半田付けしている。また、アイソレータ１の出力端子１２はプリント基板上の接続パッド２１にそれぞれ半田付けしている。
【００２９】
図２の（Ａ）はアイソレータの側面図、（Ｂ）はその実装状態での側面図である。入力端子１１は、アイソレータ１の筐体部分から実装面に平行な向きに突出させていて、出力端子１２は、実装面（底面）に沿って突出させたものを、筐体の側面に沿って折り曲げた形状としている。
【００３０】
入力端子１１および出力端子１２は、ＮｉまたはＮｉ合金の板材を打ち抜いたものをインサートモールド成形によって樹脂ケースに一体化したものである。また、入力端子１１および出力端子１２の表面にはＳｎ、Ｓｎ合金、または半田の被膜を形成している。
【００３１】
一般に、アイソレータは、▲１▼電力増幅器を安定動作させる。▲２▼電力増幅器を高効率な動作点で動作させる。すなわち電力増幅器からみた負荷インピーダンスが適切であり、また外部環境の変化とともにこのインピーダンスが変動しないようにする。▲３▼アンテナを通じての外部信号の逆流によって電力増幅器が相互変調歪を発生するのを防止する。▲４▼反射電力から電力増幅器を保護する。こと、などを目的して用いられる。
【００３２】
上記モジュール基板３は、アイソレータ１の前段となる回路部分を一体のモジュールとして構成するための基板であり、２〜３段の電力増幅器を一体として内蔵し、電力増幅回路を構成している。このモジュール基板の基板部分の材質はガラス・エポキシ基板やセラミック基板、フッ化樹脂・ガラス基板などであり、両面銅張基板や多層基板の構成とする。モジュール基板の上面は半導体素子、コンデンサ、抵抗、コイル等の部品の実装のために用い、また、マイクロストリップラインなどの回路要素を構成するために用いる。一方、モジュール基板の底面には、このモジュール基板を通信装置のプリント基板に半田付け実装するための接続端子電極を設けている。この接続端子電極はモジュール基板の底面のみでなく、その側面（端面）にまでかかるように断面Ｌ字型に形成してもよい。
【００３３】
このモジュール基板には、多くの回路要素を集積化すると同時に、他の回路との干渉を防止する目的から、上部にシールドケースを被せ、それをアースに接続する。このように、アイソレータの前段に当たる回路部分をモジュール化することによって、プリント基板に対するその回路部分の占有面積を縮小化し、動作を安定化し、さらに通信装置の設計を容易にする。
【００３４】
一方、プリント基板２は、通信装置の送信部、受信部、信号処理部、および制御部などをまとめて、通信装置の動作に必要な主要部を一体化するために用い、プリント基板の上にプリント基板上に実装可能なすべての部品が搭載する。
【００３５】
このアイソレータ１を実装するには、まずモジュール基板３の上面の接続パッドに入力端子１１を半田付けして両者を一体化する。この接続の際、半田を供給することなく、入力端子１１の表面のＳｎ、Ｓｎ合金または半田の被膜を利用すれば、そのまま半田付けできる。次に、アイソレータ１とモジュール基板３との一体化部品をプリント基板２の所定位置に搭載して、リフロー半田法により半田付けする。これにより、モジュール基板３の下面に形成している接続パッドをプリント基板２の上面の所定の接続パッドに接続し、同時にアイソレータ１の出力端子１２をプリント基板２上の所定の接続パッドに接続する。
【００３６】
なお、半田付けの代わりに、レーザ溶接または抵抗溶接によって接合してもよい。入力端子１１がＮｉまたはＮｉ合金であれば、溶接が容易であり、且つ高い接合強度が得られる。この場合には、表面のＳｎなどの被膜は不要である。
【００３７】
図３は上記アイソレータの内部構造を示す分解斜視図、図４はその内部構造を示す上面図である。
【００３８】
両図において、１３はフェライト組立体であり、円板形状のフェライト１３０を載置する円形の載置部から約１２０°間隔で放射状に延びた３つの中心導体１３１，１３２，１３３を、フェライト１３０を包み込むように折り曲げて構成したものである。各中心導体１３１，１３２，１３３の先端部分は、ポートＰ１，Ｐ２，Ｐ３としている。１５はフェライト１３０に対して垂直方向に静磁界を印加する永久磁石、１６はヨークであり、樹脂ケース１４に一体成型により設けたヨーク（図中、ハッチングで示す部分）とともに磁路を構成する。Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は上記中心導体のポート部Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３にそれぞれ接続されるコンデンサ、Ｒは抵抗である。１４は入力端子１１および出力端子１２などインサートモールド成形した樹脂ケースである。この樹脂ケース１４の内部にコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３および抵抗Ｒを収納し、さらにフェライト組立体１３を収納し、ヨーク１６の内面に磁石１５を取り付けた状態で、ヨーク１６を樹脂ケース１４に取り付けることによってアイソレータを構成する。
【００３９】
図４の（Ａ）は樹脂ケースの上面図であり、（Ｂ）はこの樹脂ケース１４にコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３、抵抗Ｒ、およびフェライト組立体１３を収納した状態での上面図である。
【００４０】
樹脂ケース１４の内底面には、端子１１ｓ，１２ｓ，１２ｇのそれぞれの内部の端部を接続パッド１１ｓ′，１２ｓ′，１２ｇ′として形成し、さらにこれらからは独立した電極１７を形成している。図４に示すように、ポートＰ１はＣ１の上面電極および接続パッド１１ｓ′に接続し、ポート部Ｐ２はＣ２の上面電極および接続パッド１２ｓ′に接続し、ポート部Ｐ３はＣ３の上面電極および電極１７に接続し、抵抗Ｒは電極１７と接続パッド１２ｇ′との間にそれぞれ接続する。
【００４１】
なお、この例では、フェライト１３０を円板形状としたが、フェライトの形状は、これに限られるものではなく、例えば直方体形状や多角形板形状としてもよい。
【００４２】
図５は上記アイソレータの等価回路図である。（Ａ）は、入力インピーダンスが５０Ωの一般的なアイソレータの場合であり、ここで、Ｌは中心導体のインダクタンスであり、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３はその整合用コンデンサ、Ｒは終端抵抗としてそれぞれ作用する。この構造により、３ポートタイプのサーキュレータの１つのポートを抵抗終端させたアイソレータを構成する。
【００４３】
（Ｂ）は入力インピーダンスが３〜３０Ω、好ましくは１０〜２０Ω、などの非５０Ω系の場合の等価回路図である。ここで、整合回路は、上記非５０Ω系の入力インピーダンスと５０Ω系のインピーダンスとの間の整合をとる。このように、低入力インピーダンスのアイソレータを用いれば、出力インピーダンスが低い前段回路を用いる場合に、その前段回路に直結することができる。アイソレータの入力インピーダンスを３〜３０Ωとする理由は次のとおりである。
一般に、３Ｖ程度の低電圧な電池を電源とする携帯電話などの移動通信装置においては、電力増幅器のバイポーラトランジスタやＦＥＴの出力インピーダンスは３〜５Ω程度である。このような低出力インピーダンスの電力増幅回路をアイソレータに直結するためには、アイソレータの入力インピーダンスが３〜５Ωであればよい。このとき、電力増幅回路に整合回路を設けずに、電力増幅回路にアイソレータを直結すれば、整合回路がない分、最高の効率を発揮する。
【００４４】
一方、電力増幅回路に整合回路を内蔵すると、高調波成分が減少する、といった効果を奏する。このときは、バイポーラトランジスタやＦＥＴなどの出力インピーダンスは１０〜２０Ω程度となり、アイソレータと電力増幅回路間はこの１０〜２０Ωのインピーダンスで信号をやりとりすることになる。
【００４５】
さらに、電力増幅回路に２段の整合回路を設ければ、高調波成分が更に減少できる。このときは、１段目の整合回路の出力インピーダンスを１５Ω、２段目の整合回路の出力インピーダンスを２０〜３０Ωとして、アイソレータと電力増幅回路間は、この２０〜３０Ωのインピーダンスで信号をやりとりすることになる。
【００４６】
整合回路をこれ以上の段数設けると、損失が大きくなって不利となる。また２段で十分な高調波抑圧効果が得られる。したがって、アイソレータの入力インピーダンスを３〜３０Ωにするのが高効率達成上有利である。
【００４７】
以上に示したように、アイソレータの前段回路部のモジュールとアイソレータとをプリント基板上の導体パターンを介さずに直接接続することにより、
▲１▼  アイソレータと、その前段回路の接続状態に関する設計を必要としない。
【００４８】
▲２▼  アイソレータやその前段回路の電気的特性を変更する時はもちろん、プリント基板の厚み・材質・導体パターンの形状、アイソレータや前段回路部分などの各部品の配置などに何らかの変更が生じても、アイソレータと前段回路との整合さえとられていれば、プリント基板には、アイソレータと前段回路との整合に関する何の変更も設計も必要としない。
【００４９】
▲３▼  アイソレータと、その前段回路の接続が直結であり、接続箇所は外部に引き出されないので、不要な損失が発生せず、不要な内部干渉も生じない。
【００５０】
▲４▼  アイソレータと前段回路との接続のための導体パターンをプリント基板上に設けないため、その分、プリントを縮小化して装置全体を小型化できる。
【００５１】
▲５▼  プリント基板に、アイソレータを実装するための孔を開けるなどの特殊な加工をする必要がなく、アイソレータと前段回路を予め接続した状態でプリント基板に実装するようにすることによって、実装コストを一層削減できる。また実装時の不具合に起因するトラブルも避けられ、工程良品率・信頼性が向上する。
【００５２】
▲６▼  アイソレータの底面の接地導体を接続するアースブロックなどの部材も不要であるので、小型軽量低コストな装置が構成できる。
【００５３】
といった、効果を奏する。
【００５４】
図６は第２の実施形態に係るアイソレータの構造を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はその正面図である。この例では、この例では、入力端子のアース端子１１ｇを出力端子側のアース端子１２ｇまたはホット端子１２ｓより幅を太くしている。また、（Ｃ）は別のアイソレータの上面図であり、この例では、入力端子のアース端子１１ｇだけでなく、ホット端子１１ｓも、出力端子側のアース端子１２ｇまたはホット端子１２ｓより幅を太くしている。
【００５５】
これらの構造により、図１に示したように、アイソレータの入力端子１１がモジュール基板３に接続されて一体化された状態で、すなわちプリント基板に実装する前の状態で、両者の接合強度を高める。
【００５６】
なお、アイソレータとモジュール基板とをプリント基板に実装した状態で、入力端子はプリント基板表面より高い位置で、モジュール基板の接続パッドに接続される構造となるため、入力端子は出力端子より応力が集中し易い。しかし、図６に示した構造で、入力端子側の接合強度を増すことによって、通信装置の耐落下強度を高めることができる。
【００５７】
また、このように入力部側のアース端子１１ｇを複数本設けたことにより、モジュール基板上の接続パッドに対するアイソレータの接続強度を増すとともに、アース接続を確実なものとする。
図１，図２に示した構造では、アイソレータ１のアース端子１１ｇとプリント基板２のアース面との間に、モジュール基板３が介在することになるが、このモジュール基板３での直列インピーダンス分が原因で、アイソレータの入力部のアースが０電位でなくなると、動作が不安定となって、アイソレータの特性劣化を招く。しかし、図６の（Ａ）に示したように、入力部のアース端子の幅を広くすることにより、上記直列インピーダンスを小さくし、この不具合を問題の無いレベルにまで軽減することができる。また、（Ｂ）に示したように、ホット端子１１ｓも太くすることにより、特に３〜３０Ωなど低インピーダンスで信号を受ける場合の損失をさらに小さくすることが可能となる。
【００５８】
さらに、図６に示した例では、入力端子側のホット端子１１ｓの両側にアース端子１１ｇを配置することにより、入力信号の遮蔽性が高まり、不要輻射をより抑制できる。このことは出力部側の端子についても同様である。
【００５９】
図７は第３の実施形態に係るアイソレータの構造を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図である。ここで１８はアイソレータの側部から板状に突出した絶縁体であり、その下面に入力端子１１を配置している。絶縁体１８は図３などに示した樹脂ケース１４の一部であってもよいし、樹脂ケースとは別の絶縁体板を設けてもよい。また、入力端子１１は、この絶縁体１８の下面にインサートモールド成形により一体化してもよい。さらには、入力端子１１は絶縁体１８の下面に導電体膜のパターン形成により設けてもよい。いずれの構造であっても、絶縁体１８によって入力端子の強度が向上し、モジュール基板との接合強度が高まり、また両者をプリント基板に実装した状態で、通信装置の耐落下強度が高まる。
【００６０】
次に、第４の実施形態に係るアイソレータおよびその実装構造を図８および図９を参照して説明する。
図８はアイソレータの分解斜視図、図９はその実装状態での斜視図である。図３に示したアイソレータと異なり、ヨーク１６の一部を、その側方へアース端子１６１として突出させた構造としている。その他の部分は図３に示したものと同様である。
【００６１】
図９において３２はモジュール基板３の上部に取り付けたシールドケースであり、アイソレータのヨーク１６から延びるアース端子１６１をモジュール基板側のシールドケース３２に電気的および機械的に接続している。モジュール基板３の上面の接続パッドに対する入力端子１１の接続およびプリント基板２の上面の接続パッドに対する出力端子１２の接続形態は図１に示したものと同様である。このような構造により、シールドケース３２を設けたモジュール基板３とアイソレータとの接続強度が大幅に向上にし、両者をプリント基板２に実装する前の状態においても十分な強度を確保できる。また両者をプリント基板２に同時に実装した後は、プリント基板に対する接合強度を十分なものとして、通信装置の耐落下強度を向上させることができる。また、この構造により、モジュール基板側のシールド部材とアイソレータ側のシールド部材とが連続したものとなって、全体のシールド効果が高まる。
【００６２】
なお、以上に示した各実施形態では、入力端子を１つのホット端子と複数のアース端子で構成し、それらをモジュール基板上面の接続パッドに接続するようにしたが、少なくもホット端子をモジュール基板の上面で接続できるようにし、入力端子のアース端子はアイソレータ筐体の実装面（底面）部分に配置して、プリント基板上の接続パッドにアース接続するようにしてもよい。
【００６３】
次に、第５の実施形態に係るアイソレータおよびその実装構造を図１０を参照して説明する。
図１０は、アイソレータとモジュール基板とを一体化させた部品の実装状態での斜視図である。図９に示したアイソレータとは異なり、アイソレータのシールドケースおよび筐体を兼ねるヨーク１６を、モジュール基板３の主要部を覆うサイズとしていて、モジュール基板の主要部を覆うヨーク１６の部分を、モジュール基板上面のアース部に接続している。
【００６４】
モジュール基板の上面のアース部位には、アイソレータのヨーク１６の一部を溶接または半田付けにより接続が可能なように接続部を設けている。この構造により、両者の接合一体化を容易にしている。
【００６５】
また、アイソレータとモジュール基板との間に遮蔽壁３３を設けている。この遮蔽壁によって、両者の遮蔽を完全なものとし、一体化部品の動作を安定化し、２倍波・３倍波といった高調波などの不要波が、アイソレータ、それ以降のアンテナスイッチ、またはアンテナ共用部などの後段回路へ漏洩するのをより一層減少させるようにしている。
【００６６】
上記モジュール基板３には電力増幅回路を構成していて、その接続パッドにアイソレータの入力端子１１を接続することによって、電力増幅回路とアイソレータとの一体化部品を構成している。
【００６７】
このようにアイソレータとモジュール基板側との筐体を一体化したことにより、プリント基板２に実装する前の状態でも十分な強度を確保することができる。また、プリント基板への実装後も、耐落下強度の向上、シールド性の向上、動作安定性の向上、といった効果を奏する。また、全体の接続箇所が減少することにより製造時の良品率が向上し、部品点数の削減によりコストダウンおよび故障要因の減少に伴い、信頼性が向上する。
【００６８】
次に、通信装置の構成を図１１および図１２を参照して説明する。
図１１は通信装置の高周波回路部分のブロック図である。ここでＢＰＦａは送信周波数帯域のみを通過させる帯域通過フィルタ、Ｄｒｖは励振増幅器、ＰＡは電力増幅器、ＩＳＯはアイソレータである。ＳＷは送受信のタイミングに応じて送信信号の出力と受信信号の入力を切り替えるアンテナスイッチ、ＡＮＴはアンテナである。またＢＰＦｂは受信周波数帯域の信号のみを通過させる帯域通過フィルタ、ＬＮＡは受信信号を増幅する低雑音増幅器である。
【００６９】
送信信号はＢＰＦａを通過し、Ｄｒｖで励振され、ＰＡで電力増幅され、アイソレータＩＳＯを通過し、さらにアンテナスイッチＳＷを介してアンテナから放射される。アンテナＡＮＴの受信信号はアンテナスイッチＳＷを介しＢＰＦｂで受信周波数帯域の信号が選択され、ＬＮＡで増幅され、受信部へ与えられる。
【００７０】
上記アイソレータＩＳＯには、既に示した構成のアイソレータを用いる。また電力増幅器ＰＡは、既に示したモジュール基板に構成する。
【００７１】
図１２は本発明のアイソレータを用いた通信装置の主要部の斜視図である。プリント基板２の上に、電力増幅器ＰＡとアイソレータＩＳＯを一体化した部品を実装し、同様にＢＰＦａ、Ｄｒｖ、ＳＷ、ＢＰＦｂ、ＬＮＡをそれぞれ実装している。また、プリント基板２側に雌型同軸コネクタを取り付けていて、アンテナＡＮＴの同軸ケーブルの先端部に設けた雄型同軸コネクタを接続している。上記電力増幅器ＰＡとアイソレータＩＳＯとの一体部品は、図１、図９または図１０に示した構造からなる。
【００７２】
プリント基板２には、この他に送信部に対して送信信号を出力し、また受信部から受信信号を入力する信号処理部および制御部などの回路を設け、さらにこのプリント基板２をマイク、スピーカ、ボタンとともにケース内に収納し、さらに電池を装着することによって、携帯電話などの移動通信装置を構成する。
【００７３】
【発明の効果】
この発明によれば、非可逆回路素子に接続すべき回路を備えた基板の高さに応じて、その基板上の接続パッドに入力端子または出力端子を直接接続できるようにし、特に、入力端子の高さを非可逆回路素子の筐体の中途または上面の高さとし、出力端子の高さを非可逆回路素子筐体の略下面の高さとすることにより、非可逆回路素子を実装すべきプリント基板上に出力端子を直接接続し、プリント基板上に実装される、前段回路のモジュール基板上面の接続パッドに入力端子を直接接続できるようになる。そのため、非可逆回路素子とそれに接続される回路との間の接続部に生じる損失、不要輻射、および内部相互干渉が抑制される。
【００７４】
また、入力端子の高さを上記前段回路を構成するモジュール基板の厚みに応じた高さとしたことによって、プリント基板にモジュール基板と非可逆回路素子を実装した状態で、非可逆回路素子の入力端子とモジュール基板の接続パッドとの高さが揃って、傾きが発生せず、さらに装置全体の厚みも薄くなる。
【００７５】
また、前記入力端子および出力端子をそれぞれホット端子とアース端子とから構成し、入力端子の少なくとも１つの端子を出力端子のいずれかの端子より幅または厚みを大きくすることにより、プリント基板表面から離れた位置にあって応力集中が生じ易い入力端子の強度が高まり、通信装置の耐落下強度が高まる。
【００７６】
また、上記入力端子のアース端子を複数個とすることにより、入力端子の接合強度が高まり、またアース接続が確実となってインピーダンス不整合や不要輻射などを確実に抑えることができる。
【００７７】
また、上記入力端子を、絶縁体板上部分の下面に形成したものとすることにより、入力端子の強度が向上し、耐落下強度が高まる。
【００７８】
また、上記入力端子のインピーダンスを３〜３０Ωの範囲内とすることにより、可逆回路素子の前段回路が送信信号を電力増幅する低インピーダンス回路である場合にインピーダンス整合が容易となる。また、低インピーダンスの回路同士の整合をプリント基板上の接続パターンで行わないため、低損失化が図れる。
【００７９】
また、入力端子をモジュール基板上の接続パッドに対して溶接可能とすることにより、非可逆回路素子の入力端子をモジュール基板上の接続パッドに溶接して両者を一体化する場合に、その接続強度が高まり、プリント基板への半田付け時のリフロー半田の熱で両者の接続部がはずれることもない。
【００８０】
また、入力端子をＮｉまたはＮｉ合金で構成することにより、溶接強度が一層向上し、レーザ溶接時の必要なレーザ出力または抵抗溶接時の必要な溶接電流が低減し、設備を低価格化および低消費電力化することができる。
【００８１】
また、入力端子をＳｎ、Ｓｎ合金、または半田の被膜を形成したものとすることにより、半田の濡れ性が良好となり、半田付時の接合強度が向上する。また、被膜の再溶融だけでモジュール基板との接合が可能となる。
【００８２】
また、非可逆回路素子の筐体を成す金属部材を、または該金属部材と一体であるアース端子を、入力端子または出力端子に接続されるモジュール基板上のシールド部材に接続することにより、非可逆回路素子とモジュール基板との接続強度がさらに向上する。また、非可逆回路素子とモジュール基板のシールド部材とが連続したものとなり、全体のシールド効果が高まる。
【００８３】
また、非可逆回路素子とモジュール基板側との筐体を一体化したことにより、プリント基板に実装する前の状態でも十分な強度を確保することができる。また、プリント基板への実装後も、耐落下強度の向上、シールド性の向上、動作安定性の向上、といった効果を奏する。また、全体の接続箇所が減少することにより製造時の良品率が向上し、部品点数の削減によりコストダウンが図れ、さらに故障要因の減少に伴い、信頼性が向上する。
【００８４】
さらに、この発明によれば、非可逆回路素子とそれに接続される回路との間の接続部に生じる損失、不要輻射、および内部相互干渉を抑制した、非可逆回路素子の実装構造を備えることにより、低損失化、小型・軽量化を図った通信装置が構成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係るアイソレータおよびその実装構造を示す斜視図
【図２】同アイソレータおよびその実装構造を示す正面図
【図３】同アイソレータの分解斜視図
【図４】同アイソレータの内部構造を示す上面図
【図５】同アイソレータの等価回路図
【図６】第２の実施形態に係るアイソレータの上面図および正面図
【図７】第３の実施形態に係るアイソレータの上面図および正面図
【図８】第４の実施形態に係るアイソレータの分解斜視図
【図９】同アイソレータの実装構造を示す斜視図
【図１０】第５の実施形態に係るアイソレータとモジュール基板との一体化部品の実装状態での斜視図
【図１１】通信装置のブロック図
【図１２】同装置の主要部の斜視図
【図１３】従来のアイソレータおよびその実装構造を示す斜視図
【図１４】従来の別のアイソレータおよびその実装構造を示す図
【図１５】従来のさらに別のアイソレータおよびその実装構造を示す図
【符号の説明】
１−アイソレータ
１１−入力端子
１１ｓ−ホット端子
１１ｇ−アース端子
１２−出力端子
１２ｓ−ホット端子
１２ｇ−アース端子
１３−フェライト組立体
１３０−フェライト
１３１，１３２，１３３−中心導体
１４−樹脂ケース
１５−磁石
１６−ヨーク
１６１−アース端子
１７−電極
１８−絶縁体
２−プリント基板
２１−接続パッド
３−モジュール基板
３１−接続パッド
３２−シールドケース
３３−遮蔽壁
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３−ポート部
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３−コンデンサ
Ｒ−抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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