(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状のベース基板と、前記ベース基板に形成された複数の配線パターンと、を含み、
各配線パターンは、複数の配線を有し、
各配線は、前記ベース基板の長手軸に対して斜めであって、前記ベース基板の幅方向の第１の側端方向に延びる部分と第２の側端方向に延びる部分とを有し、
各配線パターンは、前記ベース基板上に配置される領域幅が複数種類の幅からなる複数の配線部が前記配線パターンの延長方向に沿って並んで設けられ、
いずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第１及び第２の側端の間で拡大させた幅広部であり、
他のいずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第１及び第２の側端の間で狭めた幅狭部であり、
各配線の、前記幅広部に位置する部分の幅は、前記幅狭部に位置する部分の幅よりも広い可撓性配線基板。
【請求項２】
長尺状のベース基板と、前記ベース基板に形成された複数の配線パターンと、を含み、
各配線パターンは、複数の配線を有し、
各配線は、前記ベース基板の長手軸に対して斜めであって、前記ベース基板の幅方向の第１の側端方向に延びる部分と第２の側端方向に延びる部分とを有し、
各配線パターンは、前記ベース基板上に配置される領域幅が複数種類の幅からなる複数の配線部が前記ベース基板の長手方向に沿って並んで設けられ、
いずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第１及び第２の側端の間で拡大させた幅広部であり、
他のいずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第１及び第２の側端の間で狭めた幅狭部であり、
各配線の、前記幅広部に位置する部分の幅は、前記幅狭部に位置する部分の幅よりも広い可撓性配線基板。
【請求項３】
長尺状のベース基板と、前記ベース基板に形成された複数の配線パターンと、を含み、
各配線パターンは、複数の配線を有し、
各配線は、前記ベース基板の長手軸に対して斜めであって、前記ベース基板の幅方向の第１の側端方向に延びる部分と第２の側端方向に延びる部分とを有し、
各配線パターンは、前記ベース基板上に配置される領域幅が複数種類の幅からなる複数の配線部が前記配線パターンの延長方向に沿って並んで設けられ、
いずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第１及び第２の側端の間で拡大させた幅広部であり、
他のいずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第１及び第２の側端の間で狭めた幅狭部であり、
前記ベース基板には、その幅方向に延びるスリットが形成され、
前記スリットは、前記幅広部が形成された領域に形成されてなる可撓性配線基板。
【請求項４】
長尺状のベース基板と、前記ベース基板に形成された複数の配線パターンと、を含み、
各配線パターンは、複数の配線を有し、
各配線は、前記ベース基板の長手軸に対して斜めであって、前記ベース基板の幅方向の第１の側端方向に延びる部分と第２の側端方向に延びる部分とを有し、
各配線パターンは、前記ベース基板上に配置される領域幅が複数種類の幅からなる複数の配線部が前記ベース基板の長手方向に沿って並んで設けられ、
いずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第１及び第２の側端の間で拡大させた幅広部であり、
前記ベース基板には、その幅方向に延びるスリットが形成され、
前記スリットは、前記幅広部が形成された領域に形成されてなる可撓性配線基板。
【請求項５】
長尺状のベース基板と、前記ベース基板に形成された複数の配線パターンと、を含み、
各配線パターンは、複数の配線を有し、
各配線は、前記ベース基板の長手軸に対して斜めであって、前記ベース基板の幅方向の第１の側端方向に延びる部分と第２の側端方向に延びる部分とを有し、
各配線パターンは、前記ベース基板上に配置される領域幅が複数種類の幅からなる複数の配線部が前記配線パターンの延長方向に沿って並んで設けられ、
いずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第１及び第２の側端の間で拡大させた幅広部であり、
他のいずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第１及び第２の側端の間で狭めた幅狭部であり、
前記配線パターン上を覆う保護膜を含み、
前記保護膜の、前記ベース基板の幅方向の幅は、前記幅広部を覆う領域において広く、前記幅狭部を覆う領域において狭く形成されてなる可撓性配線基板。
【請求項６】
長尺状のベース基板と、前記ベース基板に形成された複数の配線パターンと、を含み、
各配線パターンは、複数の配線を有し、
各配線は、前記ベース基板の長手軸に対して斜めであって、前記ベース基板の幅方向の第１の側端方向に延びる部分と第２の側端方向に延びる部分とを有し、
各配線パターンは、前記ベース基板上に配置される領域幅が複数種類の幅からなる複数の配線部が前記ベース基板の長手方向に沿って並んで設けられ、
いずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第１及び第２の側端の間で拡大させた幅広部であり、
他のいずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第１及び第２の側端の間で狭めた幅狭部であり、
前記配線パターン上を覆う保護膜を含み、
前記保護膜の、前記ベース基板の幅方向の幅は、前記幅広部を覆う領域において広く、前記幅狭部を覆う領域において狭く形成されてなる可撓性配線基板。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の可撓性配線基板において、
前記幅広部は、前記ベース基板上に配置される領域幅が最大幅であり、
前記幅狭部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記幅広部よりも狭めてなる可撓性配線基板。
【請求項８】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の可撓性配線基板において、
前記幅狭部は、前記配線パターンの方向を転換する複数の方向転換部を有してなる可撓性配線基板。
【請求項９】
請求項３から請求項６のいずれかに記載の可撓性配線基板において、
各配線の、前記幅広部に位置する部分の幅は、前記幅狭部に位置する部分の幅よりも広い可撓性配線基板。
【請求項１０】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の可撓性配線基板において、
隣同士の前記配線の、前記幅広部でのピッチは、前記幅狭部でのピッチよりも広い可撓性配線基板。
【請求項１１】
請求項１，２，５及び６のいずれかに記載の可撓性配線基板において、
前記ベース基板には、その幅方向に延びるスリットが形成されてなる可撓性配線基板。
【請求項１２】
請求項１１記載の可撓性配線基板において、
前記スリットは、前記幅広部が形成された領域に形成されてなる可撓性配線基板。
【請求項１３】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の可撓性配線基板において、
各配線パターンは、半導体チップとの電気的接続部を有し、前記電気的接続部から複数の方向に延びる領域に形成され、少なくとも一つの領域に、前記幅狭部及び前記幅広部が形成されてなる可撓性配線基板。
【請求項１４】
請求項１３記載の可撓性配線基板において、
各配線パターンは、前記電気的接続部からいずれかの方向に延びる領域に形成された外部接続用の第１の端子と、前記電気的接続部から他の方向に延びる領域に形成された外部接続用の第２の端子と、を有し、
前記幅狭部及び前記幅広部は、前記第１及び第２の端子の少なくとも一方と、前記電気的接続部との間に形成されてなる可撓性配線基板。
【請求項１５】
請求項１３又は請求項１４記載の可撓性配線基板において、
前記ベース基板には、複数のデバイスホールが形成され、
前記電気的接続部は、各デバイスホール内に突出した複数のリードからなる可撓性配線基板。
【請求項１６】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の可撓性配線基板において、
前記配線パターン上を覆う保護膜を含み、
前記保護膜の、前記ベース基板の幅方向の幅は、前記幅広部を覆う領域において広く、前記幅狭部を覆う領域において狭く形成されてなる可撓性配線基板。
【請求項１７】
請求項１から請求項１６のいずれかに記載の可撓性配線基板の前記ベース基板を、幅方向に延びる直線で切断して得られた形状をなすフィルムキャリア。
【請求項１８】
請求項１から請求項１６のいずれかに記載の可撓性配線基板と、
前記可撓性配線基板の前記配線パターンに電気的に接続された複数の半導体チップと、
を有するテープ状半導体装置。
【請求項１９】
請求項１８記載のテープ状半導体装置の前記ベース基板を、いずれか１つの前記半導体チップの両側で幅方向に延びる直線で切断した形状をなす半導体装置。
【請求項２０】
請求項１８記載のテープ状半導体装置の前記ベース基板を、いずれか１つの前記半導体チップを囲む輪郭で打ち抜いた形状をなす半導体装置。
【請求項２１】
請求項１９又は請求項２０記載の半導体装置が電気的に接続された回路基板。
【請求項２２】
長尺状のベース基板と、前記ベース基板に形成された複数の配線パターンと、を含み、各配線パターンは、複数の配線を有し、各配線は、前記ベース基板の長手軸に対して斜めであって、前記ベース基板の幅方向の第１の側端方向に延びる部分と第２の側端方向に延びる部分とを有する可撓性配線基板と、
前記可撓性配線基板の前記配線パターンに電気的に接続された複数の半導体チップと、
を有するテープ状半導体装置の前記ベース基板を、いずれか１つの前記半導体チップの両側で幅方向に延びる直線で切断した形状をなす半導体装置が電気的に接続された回路基板であって、
前記半導体装置の前記ベース基板が、前記回路基板の端部の回りに屈曲して設けられてなる回路基板。
【請求項２３】
長尺状のベース基板と、前記ベース基板に形成された複数の配線パターンと、を含み、各配線パターンは、複数の配線を有し、各配線は、前記ベース基板の長手軸に対して斜めであって、前記ベース基板の幅方向の第１の側端方向に延びる部分と第２の側端方向に延びる部分とを有する可撓性配線基板と、
前記可撓性配線基板の前記配線パターンに電気的に接続された複数の半導体チップと、
を有するテープ状半導体装置の前記ベース基板を、いずれか１つの前記半導体チップを囲む輪郭で打ち抜いた形状をなす半導体装置が電気的に接続された回路基板であって、
前記半導体装置の前記ベース基板が、前記回路基板の端部の回りに屈曲して設けられてなる回路基板。
【請求項２４】
請求項２２又は請求項２３記載の回路基板において、
各配線パターンは、前記ベース基板上に配置される領域幅が複数種類の幅からなる複数の配線部が前記配線パターンの延長方向に沿って並んで設けられ、
いずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第１及び第２の側端の間で拡大させた幅広部であり、
他のいずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第１及び第２の側端の間で狭めた幅狭部であり、
前記ベース基板には、その幅方向に延びるスリットが形成されてなり、
前記ベース基板の前記スリットが、前記回路基板の前記端部に配置され、
前記ベース基板の前記スリットを形成する端部が屈曲して設けられてなる回路基板。
【請求項２５】
請求項２４記載の回路基板において、
前記スリットは、前記幅広部が形成された領域に形成されてなる回路基板。
【請求項２６】
請求項２１から請求項２５のいずれかに記載の回路基板において、
液晶パネルとして構成された回路基板。
【請求項２７】
請求項１９又は請求項２０記載の半導体装置を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可撓性配線基板、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置、回路基板並びに電子機器に関する。
【０００２】
【発明の背景】
従来、可撓性配線基板に半導体チップを実装するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）が知られている。可撓性配線基板は、多くの場合、ポリイミドからなる可撓性のベース基板と、その上に箔状の銅系材料を加工することにより形成された配線パターンと、を含む。従来の可撓性配線基板は、その製造途中において加熱工程で熱が加えられることにより、ベース基板に反りが生じることがあった。ベース基板が反ると、可撓性配線基板と半導体チップ又は実装基板との接続信頼性が低下するという問題があった。
【０００３】
本発明は、この問題点を解決するためのものであり、その目的は、ベース基板の反りを減少させることができる可撓性配線基板、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る可撓性配線基板は、長尺状のベース基板と、前記ベース基板に形成された複数の配線パターンと、を含み、
各配線パターンは、複数の配線を有し、
各配線は、前記ベース基板の長手軸に対して斜めであって、前記ベース基板の幅方向の第１の側端方向に延びる部分と第２の側端方向に延びる部分とを有する。
【０００５】
なお、本発明において、配線とは、少なくとも２つの電気的な接点を接続する部分を指し、配線パターンとは、１つの最終製品（例えば半導体装置）に含まれる複数の配線の全体を指す。本発明に係る可撓性配線基板は、複数の最終製品を形成するために、複数の配線パターンを含む。
【０００６】
本発明によれば、配線は、第１及び第２の側端方向に延びる部分を有するので、ベース基板が伸縮しても、配線が複数の方向に支えるので、ベース基板の反りを減少させることができる。
【０００７】
（２）この可撓性配線基板において、
各配線パターンは、前記ベース基板上に配置される領域幅が複数種類の幅からなる複数の配線部が前記配線パターンの延長方向に沿って並んで設けられてもよい。
【０００８】
これによれば、配線パターンは、異なる領域幅の配線部の間では、配線パターンの延長方向に対して斜行する形態となる。したがって、配線パターンを構成する材料の強度が、配線パターンの延長方向以外にも及び、ベース基板のたわみ強度を向上させることができる。その結果、ベース基板に反りが生じるような力が加わっても、配線パターンが突っ張るのでベース基板にそりが生じるのを防止することができる。また、配線パターンを形成する材料とベース基板の材料との熱膨張係数の違いがあっても、配線パターンの延長方向に対して、配線パターンは斜行することから、ベース基板が反りにくい方向に応力が加わる。このためベース基板に生じる反りの量を低減させることができる。
【０００９】
（３）この可撓性配線基板において、
各配線パターンは、前記ベース基板上に配置される領域幅が複数種類の幅からなる複数の配線部が前記ベース基板の長手方向に沿って並んで設けられてもよい。
【００１０】
これによれば、配線パターンは、異なる領域幅の配線部の間では、ベース基板の長手方向に対して斜行する形態となる。したがって、配線パターンを構成する材料の強度が、ベース基板の長手方向以外にも及び、ベース基板のたわみ強度を向上させることができる。その結果、ベース基板に反りが生じるような力が加わっても、配線パターンが突っ張るのでベース基板にそりが生じるのを防止することができる。また、配線パターンを形成する材料とベース基板の材料との熱膨張係数の違いがあっても、ベース基板の長手方向に対して、配線パターンは斜行することから、ベース基板が反りにくい方向に応力が加わる。このためベース基板に生じる反りの量を低減させることができる。
【００１１】
（４）この可撓性配線基板において、
いずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第１及び第２の側端の間で拡大させた幅広部であり、
他のいずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第１及び第２の側端の間で狭めた幅狭部であってもよい。
【００１２】
（５）この可撓性配線基板において、
前記幅広部は、前記ベース基板上に配置される領域幅が最大幅であり、
前記幅狭部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記幅広部よりも狭めてあってもよい。
【００１３】
（６）この可撓性配線基板において、
前記幅狭部は、前記配線パターンの方向を転換する複数の方向転換部を有してもよい。
【００１４】
（７）この可撓性配線基板において、
各配線の、前記幅広部に位置する部分の幅は、前記幅狭部に位置する部分の幅よりも広くてもよい。
【００１５】
これによれば、ベース基板の反りを防止するための構成を利用して、配線の幅を変換することができる。
【００１６】
（８）この可撓性配線基板において、
隣同士の前記配線の、前記幅広部でのピッチは、前記幅狭部でのピッチよりも広くてもよい。
【００１７】
これによれば、ベース基板の反りを防止するための構成を利用して、配線のピッチ変換を行うことができる。
【００１８】
（９）この可撓性配線基板において、
前記ベース基板には、その幅方向に延びるスリットが形成されてもよい。
【００１９】
これによれば、スリットを形成することでベース基板を屈曲させやすくなる。
【００２０】
（１０）この可撓性配線基板において、
前記スリットは、前記幅広部が形成された領域に形成されてもよい。
【００２１】
これによれば、配線のうち幅の広い部分、すなわち配線のなかで強度の高い部分が形成された領域に、スリットが形成されている。したがって、スリットが形成されたことで、ベース基板の強度や、配線を支持する強度が下がっても、配線自体の強度が高いことでその断線が防止される。
【００２２】
（１１）この可撓性配線基板において、
各配線パターンは、半導体チップとの電気的接続部を有し、前記電気的接続部から複数の方向に延びる領域に形成され、少なくとも一つの領域に、前記幅狭部及び前記幅広部が形成されてもよい。
【００２３】
すなわち、配線パターンは、電気的接続部を中心として２つの方向に延びて形成され、少なくとも一方の領域に、幅狭部及び幅広部が形成されてなる。
【００２４】
（１２）この可撓性配線基板において、
各配線パターンは、前記電気的接続部からいずれかの方向に延びる領域に形成された外部接続用の第１の端子と、前記電気的接続部から他の方向に延びる領域に形成された外部接続用の第２の端子と、を有し、
前記幅狭部及び前記幅広部は、前記第１及び第２の端子の少なくとも一方と、前記電気的接続部との間に形成されてもよい。
【００２５】
これによれば、ベース基板の反りをなくすための幅狭部及び幅広部によって、第１及び第２の端子の少なくとも一方の位置のずれがなくなる。
【００２６】
（１３）この可撓性配線基板において、
前記ベース基板には、複数のデバイスホールが形成され、
前記電気的接続部は、各デバイスホール内に突出した複数のリードからなるものであってもよい。
【００２７】
（１４）この可撓性配線基板において、
前記配線パターン上を覆う保護膜を含み、
前記保護膜の、前記ベース基板の幅方向の幅は、前記幅広部を覆う領域において広く、前記幅狭部を覆う領域において狭く形成されていてもよい。
【００２８】
これによれば、保護膜を、幅狭部を覆う領域において狭く形成するので、ベース基板に対する保護膜の伸縮の影響を抑えることができる。すなわち、保護膜の形成領域を少なくするので、可撓性配線基板を加熱工程に投入しても保護膜の熱収縮の量を抑えることが可能となり、ベース基板の反り量を低減させることができる。
【００２９】
（１５）この可撓性配線基板において、
各配線は、左右への屈曲を交互に繰り返して延びてもよい。
【００３０】
（１６）本発明に係るフィルムキャリアは、上述した可撓性配線基板の前記ベース基板を、幅方向に延びる直線で切断して得られた形状をなしていてもよい。
【００３１】
このフィルムキャリアは、上述した可撓性配線基板を切断して得られたものに限定されず、切断して得られたものと同じ構成及び形状を有するものであればよい。
【００３２】
（１７）本発明に係るテープ状半導体装置は、上述した可撓性配線基板と、
前記可撓性配線基板の前記配線パターンに電気的に接続された複数の半導体チップと、
を有する。
【００３３】
（１８）本発明に係る半導体装置は、テープ状半導体装置の前記ベース基板を、いずれか１つの前記半導体チップの両側で幅方向に延びる直線で切断した形状をなす。
【００３４】
この半導体装置は、上述したテープ状半導体装置のベース基板を切断して得られたものに限定されず、切断して得られたものと同じ構成及び形状を有するものであればよい。
【００３５】
（１９）本発明に係る半導体装置は、テープ状半導体装置の前記ベース基板を、いずれか１つの前記半導体チップを囲む輪郭で打ち抜いた形状をなす。
【００３６】
この半導体装置は、上述したテープ状半導体装置のベース基板を打ち抜いて得られたものに限定されず、打ち抜いて得られたものと同じ構成及び形状を有するものであればよい。
【００３７】
（２０）本発明に係る回路基板には、上述した半導体装置が電気的に接続されてなる。
【００３８】
（２１）この回路基板において、
前記半導体装置の前記ベース基板が、前記回路基板の端部の回りに屈曲して設けられていてもよい。
【００３９】
（２２）この回路基板において、
前記半導体装置の前記ベース基板は、請求項１１又は１２に記載された前記スリットが形成されてなり、
前記ベース基板の前記スリットが、前記回路基板の前記端部に配置され、
前記ベース基板の前記スリットを形成する端部が屈曲して設けられていてもよい。
【００４０】
（２３）この回路基板は、液晶パネルとして構成されてもよい。
【００４１】
（２４）本発明に係る電子機器は、半導体装置を有する。
【００４２】
（２５）本発明に係る可撓性配線基板の製造方法は、長尺状のベース基板に、複数の配線パターンを形成する工程を含み、
各配線パターンは、複数の配線を有し、
各配線の一部を、前記ベース基板の長手軸から第１の側端方向に延ばして形成し、他の一部を、前記ベース基板の長手軸から第２の側端方向に延ばして形成する。
【００４３】
なお、本発明において、配線とは、少なくとも２つの電気的な接点を接続する部分を指し、配線パターンとは、１つの最終製品（例えば半導体装置）に含まれる複数の配線の全体を指す。本発明に係る可撓性配線基板は、複数の最終製品を形成するために、複数の配線パターンを含む。
【００４４】
本発明によれば、配線は、左右に延びる部分を有するので、ベース基板が伸縮しても、配線が複数の方向に支えるので、ベース基板の反りを減少させることができる。
【００４５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した好適な実施の形態について図面を参照して説明する。
【００４６】
（可撓性配線基板）
図１〜図３は、本実施の形態に係る可撓性配線基板を示す図である。
【００４７】
可撓性配線基板は、ベース基板１０と、複数の配線パターン２０と、を含む。可撓性配線基板は、図示しないリールに巻き取って取り扱うことができる。可撓性配線基板は、ＴＡＢ技術が適用される場合には、ＴＡＢ用基板（フィルムキャリアテープ）であるが、これに限定されるものではなく、ＣＯＦ（Chip On Film）用基板や、ＣＯＢ（Chip On Board）用基板であってもよい。
【００４８】
ベース基板１０は、長尺状（テープ状）をなす基材であり、配線パターン２０の支持部材である。ベース基板１０は、フレキシブル性を有する。ベース基板１０は、ポリイミド樹脂で形成されることが多いがそれ以外の周知の材料を使用することができる。ベース基板１０の幅方向（図１のＸ方向）の両端部に、幅方向に対して９０度回転した（言い換えると、垂直方向である）長さ方向（Ｙ方向）に並ぶ複数のスプロケットホール１２を形成すれば、図示しないスプロケットによって可撓性配線基板を送り出すことができる。
【００４９】
ＴＡＢ技術が適用される場合には、ベース基板１０には、各配線パターン２０について１つの（全体では複数の）デバイスホール１４が形成されている。デバイスホール１４を介して、半導体チップとインナーリードとのボンディングを行うことができる。デバイスホール１４の形状は特に限定されなず、半導体チップを完全に収容できる大きさであっても、一部を収容するだけの大きさであってもよい。
【００５０】
ベース基板１０には、少なくとも１つの（図１では複数の）スリット１６を形成してもよい。スリット１６は、切れ目であっても長穴であってもよく、一直線状に形成されていても、曲線を描いて形成されていてもよい。スリット１６を形成することで、スリット１６に沿って、ベース基板１０を屈曲させやすくなる。詳しくは、ベース基板１０のスリット１６を形成する端部のうち、スリット１６の延びる方向の両端部が屈曲する。スリット１６を、ベース基板１０の幅方向に延ばして形成すれば、幅方向の直線に沿ってベース基板１０を屈曲させやすい。スリット１６は、ベース基板１０における最終製品として打ち抜かれる輪郭よりも内側までしか形成されていない。すなわち、ベース基板１０の打ち抜きの輪郭と、スリット１６とは、交差しないようになっている。こうすることで、ベース基板１０が打ち抜かれても、スリット１６が維持される。
【００５１】
ベース基板１０には、少なくとも１つのアウターリードホール１８を形成してもよい。アウターリードホール１８は、ベース基板１０の幅方向に延びて形成されている。アウターリードホール１８をまたいでアウターリードが形成される。こうすることで、アウターリードホール１８を介して、アウターリードが形成された面とは反対側の面から、このアウターリードとの電気的接続を行うことができる。
【００５２】
ベース基板１０には、複数の配線パターン２０が形成されており、そのうちの１つを図１に示す。３層基板の可撓性配線基板では、配線パターン２０が接着剤２６（図２参照）を介してベース基板１０に接着されている。２層基板の可撓性配線基板では、配線パターン２０が、ベース基板１０上に直接形成され、接着剤が介在しない。
【００５３】
配線パターン２０は、長尺状のベース基板１０の長手方向に並んで形成されてもよいし、幅方向に並んで形成されてもよいし、マトリクス状に（長手方向及び幅方向に並んで）形成されてもよい。それぞれの配線パターン２０は、同一の形状であることが多いが、異なる形状であってもよい。例えば、ｎ種類の形状をなすｎ個の配線パターン２０が並んで構成される配線パターングループを、繰り返して形成してもよい。複数の配線パターン２０は、電気メッキを行うために、図示しないメッキリードで電気的に接続されていてもよい。
【００５４】
各配線パターン２０は、複数の配線２２、２４を有する。詳しくは、ベース基板１０の長手方向に沿って、デバイスホール１４の一方の側（図１では上側）に複数の配線２２が形成され、他方の側（図１では下側）に複数の配線２４が形成されている。各配線２２、２４は、その一方の端部をリード（インナーリード）として、デバイスホール１４内に突出している。
【００５５】
各配線２２の他方の端部（直線部４６）の一部は、ベース基板１０にて支持されて、外部接続用の外部端子（第１の端子例えば出力端子）となっている。各配線２４の他方の端部（直線部４９）の一部は、外部接続用のアウターリード（第２の端子例えば入力端子）として、アウターリードホール１８上をまたいでいる。なお、アウターリードホール１８の有無は適宜設定すればよい。また、配線２２は、スリット１６上をまたいで形成されている。
【００５６】
配線２２は、その両端に直線部４０、４６を有し、一方の直線部４０の少なくとも一部がインナーリードとなり、他方の直線部４６の少なくとも一部が外部端子となる。直線部４０、４６は、いずれも、ベース基板１０の長手方向に（長手軸に沿って）延びている。
【００５７】
配線２２は、直線部４０、４６間に、複数の方向転換部３１〜３６を有する。その詳細を、図１において最も左側に位置する配線２２を例にとり説明する。以下の説明において、左方向又は右方向とは、ベース基板１０の長手軸と交差する第１の側端方向又は第２の側端方向を意味する。
【００５８】
配線２２は、方向転換部３１で、直線部４０から左方向に屈曲する。配線２２は、方向転換部３１から直線状に、左方向に延びる直線部（傾斜部）４１を有する。配線２２は、方向転換部３２で、直線部４１から、ベース基板１０の長手軸に沿った方向に屈曲して、長手軸に沿った直線部４２を有する。配線２２は、方向転換部３３で、直線部４２から右方向に屈曲して、右方向に延びる直線部（傾斜部）４３を有する。配線２２は、方向転換部３４で、直線部４３から、ベース基板１０の長手軸に沿った方向に屈曲して、長手軸に沿った直線部４４を有する。配線２２は、方向転換部３５で、直線部４４から左方向に屈曲して、左方向に延びる直線部（傾斜部）４５を有する。配線２２は、方向転換部３６で、直線部４５から、ベース基板１０の長手軸に沿った方向に屈曲して、長手軸に沿った直線部４６（外部端子）を有する。
【００５９】
なお、直線部４０〜４６は、屈曲していたり、ジグザグに形成されていたり、幅が変化する形状であってもよい。
【００６０】
本実施の形態では、配線２２は、ベース基板１０の長手軸から、左方向に延びる少なくとも１つ（図１では複数）の直線部４１、４５と、右方向に延びる少なくとも１つ（図１では１つ）の直線部４３と、を有する。したがって、左右方向に延びる直線部４１（４５）、４３によって、ベース基板１０を、左右方向に支えることができる。そのため、ベース基板１０が熱による伸縮等で変形することを、配線２２によって抑えることができる。なお、ベース基板１０を構成する材料（例えばポリイミド樹脂）よりも、配線２２を構成する材料（例えば銅）の熱膨張係数が低い。
【００６１】
以上の説明は、図１で最も左側に位置する配線２２についてのものであるが、その他の配線２２も同じ機能を有する。ただし、図１に示す配線パターン２０は、ベース基板１０の幅方向の中央を通る長手方向の直線を中心として、左右対称の形状となっている。その場合は、右側に位置する配線２２は、左側に位置する配線２２に対して、線対称の形状となっている。このように、配線パターン２０が左右対称の形状であれば、ベース基板１０の軸に対して傾斜した直線部４１、４３、４５も、左右対称となって交差する方向に傾斜する。この点においても、配線２２が異なる方向に延びていることで、ベース基板１０の反りや変形を防止できる。
【００６２】
複数の配線２２の直線部４０〜４６は、平行に形成されていてもよい。ただし、配線パターン２０が左右対称の形状をなす場合には、右側に位置するグループの配線２２の、左右に延びる直線部４１、４３、４５のそれぞれを平行に形成し、左側に位置するグループの配線２２の、左右に延びる直線部４１、４３、４５のそれぞれを平行に形成する。
【００６３】
配線パターン２０は、ベース基板１０上に配置される領域幅が第１の幅からなる第１配線部と、ベース基板１０上に配置される領域幅が第１の幅とは異なる第２の幅からなる第２配線部と、を有する。第１の幅は最大幅であり、第２の幅は、第１の幅よりも狭くなっていてもよい。例えば、図１において、第１配線部は、幅広部５２（５３）であり、第２配線部は、幅狭部５０（５１）である。以下、幅広部５２（５３）及び幅狭部５０（５１）を有する例を説明するが、幅広部５２（５３）を第１配線部と置き換え、幅狭部５０（５１）を第２配線部と置き換えてもよい。
【００６４】
本実施の形態では、配線パターン２０は、左右対称の形状をなし、少なくとも１つ（図１では複数）の幅狭部５０、５１と、少なくとも１つ（図１では複数）の幅広部５２、５３と、を有する。幅広部５２、５３及び幅狭部５０、５１は、配線パターン２０の延長方向に沿って交互に設けられてもよいし、ベース基板１０の長手方向に沿って設けられてもよい。
【００６５】
幅狭部５０は、インナーリードとなる部分を含む直線部４０で構成されている。デバイスホール１４が小さい場合に、このような形状になる。幅狭部５０を構成する複数の直線部４０は、相互に平行に形成されていてもよい。
【００６６】
幅狭部５０から、ベース基板１０の幅方向に拡がる第１の移行部を経て、幅広部５２が形成されている。第１の移行部は、複数の直線部４１から構成されている。第１の移行部を構成する複数の直線部４１は、相互に平行に形成されていてもよい。
【００６７】
幅広部５２は、複数の直線部４２から構成されている。複数の直線部４２は、相互に平行に形成されていてもよい。幅広部５２では、直線部４２の幅や、隣同士の直線部４２のピッチを、幅狭部５０の直線部４０よりも大きくすることができる。ベース基板１０における幅広部５２を支持する領域に、スリット１６を形成し、スリット１６上を直線部４２がまたいでもよい。この場合、直線部４２は、その幅を大きくしてあれば、スリット１６の形成によって支持されない部分の断線を防止できる。
【００６８】
幅広部５２から、ベース基板１０の幅方向に狭くなる第２の移行部を経て、幅狭部５１が形成されている。第２の移行部は、複数の直線部４３から構成されている。第２の移行部を構成する複数の直線部４３は、相互に平行に形成されていてもよい。
【００６９】
幅狭部５１は、複数の直線部４４から構成されている。複数の直線部４４は、相互に平行に形成されていてもよい。
【００７０】
幅狭部５１から、ベース基板１０の幅方向に拡がる第３の移行部を経て、幅広部５３が形成されている。第３の移行部は、複数の直線部４５から構成されている。第３の移行部を構成する複数の直線部４５は、相互に平行に形成されていてもよい。
【００７１】
幅広部５３は、複数の直線部４６から構成されている。複数の直線部４６は、相互に平行に形成されていてもよい。幅広部５３では、直線部４６の幅や、隣同士の直線部４６のピッチを、幅狭部５１の直線部４４よりも大きくすることができる。したがって、直線部４６は、外部端子として使用するのに適した幅で形成することができる。ベース基板１０における幅広部５３を支持する領域に、スリット１６を形成し、スリット１６上を直線部４６がまたいでもよい。この場合、直線部４６は、その幅を大きくしてあれば、スリット１６の形成によって支持されない部分の断線を防止できる。
【００７２】
デバイスホール１４に対して、上述した配線２２とは反対側に形成された配線２４は、インナーリードを含む直線部４７と、直線部４７からベース基板１０の幅方向に拡がる直線部４８と、アウターリードとなる部分を含む直線部４９と、を有する。直線部４９の幅及びピッチの少なくとも一方は、直線部４７よりも大きく形成することができる。各配線２４には、上述した左右に延びる部分を形成してもよいし、上述した幅狭部及び幅広部を形成してもよい。
【００７３】
配線パターン２０上には、保護膜５４（図４参照）を設けてもよい。保護膜５４は、配線パターン２０を酸化等から保護する。例えば、ソルダレジスト等の樹脂で保護膜５４を形成してもよい。保護膜５４は、配線パターン２０のうち、半導体チップ等の他の部品と電気的に接続される部分（インナーリード、外部端子、アウターリード等）を除いた部分上を覆って設ける。保護膜５４を設ける領域は、図１に、符号５４が指す一点鎖線で囲む形状としてもよい。これによれば、保護膜５４の、ベース基板１０の幅方向の幅は、幅広部５２、５３を覆う領域において広く、幅狭部５０、５１を覆う領域において狭くなる。こうすることで、同じ幅で保護膜５４を形成するよりも、その形成領域が小さくなるので、保護膜５４の伸縮によってベース基板１０を変形させようとする応力を抑えられる。
【００７４】
以上説明した可撓性配線基板の製造方法は、長尺状のベース基板１０に、複数の配線パターン２０を形成する工程を含む。各配線パターン２０は、複数の配線２２を有し、各配線２２の一部を、ベース基板１０の長手軸から右方向に延ばして形成し、他の一部をベース基板１０の長手軸から左方向に延ばして形成する。
【００７５】
（フィルムキャリア）
本発明を適用した実施の形態に係るフィルムキャリアは、図１に示す可撓性配線基板を、幅方向に示す直線（図１に符号５６で示す二点鎖線）で切断した形状をなす。例えば、フィルムキャリアは、上述した可撓性配線基板から切断された個片のフィルムである。なお、可撓性配線基板を切断する位置は特に限定されない。図１に示す例では、１つの配線パターン２０の両側を切断位置としたが、複数の配線パターン２０の両側を切断位置としてもよい。
【００７６】
（テープ状半導体装置）
図４は、本発明を適用した実施の形態に係るテープ状半導体装置を示す図である。テープ状半導体装置は、上述したテープキャリアと、各配線パターン２０に電気的に接続された複数の半導体チップ６０と、を有する。
【００７７】
半導体チップ６０の平面形状は一般的には矩形であり、長方形であっても正方形であってもよい。半導体チップ６０の一方の面に、複数の電極が形成されている。電極は、半導体チップの面の少なくとも１辺（多くの場合、２辺又は４辺）に沿って並んでいる。半導体チップ６０の外形が長方形である場合には、例えば液晶駆動用ＩＣのように長手方向に電極が配列されてもよいし、短手方向に電極が配列されてもよい。また、電極は、半導体チップ６０の面の端部に並んでいる場合と、中央部に並んでいる場合がある。各電極は、アルミニウムなどで薄く平らに形成されたパッドと、その上に形成されたバンプと、からなることが多い。バンプが形成されない場合は、パッドのみが電極となる。電極の少なくとも一部を避けて半導体チップには、パッシベーション膜（図示しない）が形成されている。パッシベーション膜は、例えば、ＳｉＯ2、ＳｉＮ、ポリイミド樹脂などで形成することができる。
【００７８】
半導体チップ６０の電極は、ＴＡＢ技術を適用して、デバイスホール１４を介して、配線パターン２０のインナーリードにボンディングしてもよい。
【００７９】
あるいは、デバイスホール１４が形成されない可撓性配線基板を使用した場合には、半導体チップ６０をフェースダウンボンディングしてもよい。その場合、可撓性配線基板は、半導体チップ６０の能動面（電極が形成された面）とベース基板とが対向した状態で実装される基板、すなわちＣＯＦ（Chip On Film）であってもよい。
【００８０】
あるいは、ワイヤボンディングなどを適用して、半導体チップ６０をフェースアップボンディングしてもよい。その場合、可撓性配線基板は、半導体チップ６０の能動面（電極が形成された面）がベース基板の搭載面と同じ方向を向いて、例えば金線などのワイヤ（細線）にて半導体チップ６０の電極と配線パターン２０とが接続されるフェースアップ型の実装基板であってもよい。
【００８１】
半導体チップ６０は、樹脂などの封止材料６２によって封止されることが好ましい。封止材料６２は、少なくとも半導体チップ６０と配線パターン２０との電気的な接続部を封止する。また、図４に示すように、配線パターン２０における保護膜５４によって覆われる部分と覆われない部分との境界では、封止材料６２は、保護膜５４の端部と重複することが好ましい。こうすることで、配線パターン２０が露出することを防止できる。封止材料６２は、ポッティングによって設けてもよいし、トランスファモールドによって設けてもよい。
【００８２】
（半導体装置）
本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置は、図４に示すテープ状半導体装置を、幅方向に延びる直線で切断した形状をなす。例えば、図４に示すように、切断ジグ６４（カッタやパンチ等）で、１つの配線パターン２０の両側で、テープ状半導体装置を切断してもよい。その切断位置は、図１に二点鎖線５６で示す位置であってもよい。
【００８３】
本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置は、上述したテープ状半導体装置のベース基板１０を打ち抜いた形状をなしていてもよい。打ち抜きの位置は、図１に二点鎖線６６で示すように、１つの配線パターン２０を囲む輪郭であってもよい。
【００８４】
（半導体装置及び回路基板）
図５は、本発明を適用した実施の形態に係る回路基板を示す図である。図５に示すように、回路基板７０には、上述した半導体装置７２が電気的に接続されている。回路基板７０は、例えば液晶パネルであってもよい。半導体装置７２は、テープ状半導体装置のベース基板１０を、半導体チップ６０を囲む輪郭で打ち抜いた形状なす。
【００８５】
図５に示すように、半導体装置７２のベース基板１０は、屈曲させて設けてもよい。例えば、回路基板７０の端部の回りにベース基板１０を屈曲させてもよい。ベース基板１０を屈曲させるときには、ベース基板１０の屈曲させる部分に、図１に示すようにスリット１６を形成することが好ましい。こうすることで、ベース基板１０の屈曲が容易になる。
【００８６】
（電子機器）
本発明を適用した半導体装置を有する電子機器として、図６には、携帯電話８０が示されている。この携帯電話８０は、本発明を適用した回路基板７０（液晶パネル）も有する。図７には、本発明を適用した半導体装置（図示せず）を有するノート型パーソナルコンピュータ９０が示されている。
【００８７】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、図９は、本発明の実施の形態の変形例に係る可撓性配線基板を示す図である。
【００８８】
図８に示す可撓性配線基板は、図１に示す可撓性配線基板の配線パターン２０を変形させた配線パターン１２０を有する。配線パターン１２０は、図１に示す配線パターン２０の直線部４２を省略して方向転換部３２、３３を組み合わせてなる方向転換部１３２と、図１に示す配線パターン２０の直線部４４を省略して方向転換部３４、３５を組み合わせてなる方向転換部１３４と、を有する。幅広部１５２で方向転換部１３２の位置が最も幅が広くなり、幅狭部１５１で方向転換部１３４の位置が最も幅が狭くなっている。
【００８９】
この変形例では、幅広部１５２及び幅狭部１５１の両方で、直線部４２、４４を省略したが、幅広部１５２及び幅狭部１５１のいずれか一方では、直線部４２又は４４を有し、幅広部１５２及び幅狭部１５１のいずれか他方では、直線部４２又は４４を省略してもよい。その他の構成及び作用効果については、上述した実施の形態の内容が当てはまる。
【００９０】
図９に示す可撓性配線基板は、上述したベース基板１０と、複数の配線パターン１００と、を含む。なお、図９には１つの配線パターン１００が示されている。配線パターン１００は、複数の配線１０２を有する。各配線１０２は、ベース基板１００の長手軸から、左右の屈曲を繰り返して形成されている。このような形状であっても、各配線１０２は、ベース基板１００の長手軸から、右方向に延びる部分と、左方向に延びる部分とを有する。したがって、上述した実施の形態と同じ効果を達成することができる。
【００９１】
いずれの変形例に係る可撓性配線基板の製造方法も上述した実施の形態で説明した内容を適用することができる。また、この可撓性配線基板を使用して、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置、回路基板及び電子機器を製造することもできる。
【００９２】
なお、本発明の構成要件「半導体チップ」を「電子素子」に置き換えて、半導体素子と同様に電子素子（能動素子か受動素子かを問わない）を、可撓性配線基板又はフィルムキャリアに実装して電子部品を製造することもできる。このような電子素子を使用して製造される電子部品として、例えば、光素子、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィルタ、温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム又はヒューズなどがある。
【００９３】
【実施例】
上述した実施の形態を特にフィルムキャリアテープに限定した場合の例を以下説明する。
【００９４】
フィルムキャリアテープは、配線パターン２０を可撓性の基板（ベース基板１０）上に形成したフィルムキャリアテープであって、配線パターン２０の延長方向に沿って配線パターン２０の領域幅を拡大させた幅広部５０、５３と、配線パターン２０の領域幅を狭めた幅狭部５０、５１とを交互に設けたことを特徴としている。上述したフィルムキャリアテープによれば、配線パターン２０が幅広部５０、５３から幅狭部５０、５１に移行する間（またはその逆）は配線パターン２０の延長方向に対して当該配線パターン２０は斜行する形態となるので、配線パターン２０を構成する銅箔の強度が配線パターン２０の延長方向以外にも及び、フィルムキャリアテープ自体のたわみ強度を向上させることができる。このためフィルムキャリアテープにそりが生じるような力が加わっても、フィルムキャリアテープ自体が突っ張るので当該フィルムキャリアテープにそりが生じるのを防止することができる。さらに銅箔と基板（ベース基板１０）との熱膨張係数の違いによって、フィルムキャリアテープにはそりが生じる場合があるが、配線パターン２０の延長方向に対して、配線パターン２０は斜行することから、そりの方向が交差する。このためそりを生じさせる力が互いに干渉するので、この力が抑えられ、もってフィルムキャリアテープに生じるそりの量を低減させることができる。
【００９５】
フィルムキャリアテープは、配線パターン２０を可撓性の基板（ベース基板１０）上に形成したフィルムキャリアテープであって、配線パターン２０の延長方向途中に配線パターン２０の方向が転換なされた方向転換部３１〜３６が複数設けられてなることを特徴としている。上述したフィルムキャリアテープによれば、配線パターン２０はその延長方向に沿って蛇行した形態となる。このため配線パターン２０を構成する銅箔の強度が配線パターン２０の延長方向以外にも及び、フィルムキャリアテープ自体のたわみ強度を向上させることができる。このようにたわみ強度が向上したことから、フィルムキャリアテープにそりが生じるような力が加わっても、配線パターン２０が突っ張るので当該フィルムキャリアテープにそりが生じるのを防止することができる。さらに銅箔と基板（ベース基板１０）との熱膨張係数の違いによって、フィルムキャリアテープにはそりが生じる場合があるが、配線パターン２０の延長方向に対して、配線パターン２０はあたかも蛇行する形態となっていることから、そりの方向が互いに交差する。このためそりを生じさせる力が互いに干渉するので、この力が抑えられ、もってフィルムキャリアテープに生じるそりの量を低減させることができる。
【００９６】
フィルムキャリアテープは、配線パターン２０を可撓性の基板（ベース基板１０）上に形成するとともに、配線パターン２０の延長方向に位置する基板（ベース基板１０）の両側に配線パターン２０に接続される入力端子と出力端子とを設け、入力端子と出力端子との間に配線パターン２０の一端を突出させたデバイスホールを設けたフィルムキャリアテープであって、デバイスホール１４と出力端子との間に配線パターン２０の延長方向に沿って配線パターン２０の領域幅を拡大させた幅広部５０、５３と、配線パターン２０の領域幅を狭めた幅狭部５０、５１とを交互に設けたことを特徴としている。上述したフィルムキャリアテープによれば、デバイスホール１４をはさみ、配線パターン２０の延長方向に入力端子と出力端子とを設けたフィルムキャリアテープであるので、デバイスホール１４と出力端子との間には配線パターン２０が多数存在する（デバイスホール１４と入力端子との間に対して）。このためこの領域に幅広部５０、５３と幅狭部５０、５１とを設けるようにすれば、配線パターン２０の本数が多いことよりフィルムキャリアテープに生じるそりの量を効果的に低減させることができる。
【００９７】
フィルムキャリアテープは、配線パターン２０の領域幅に沿ってレジスト膜（保護膜５４）を塗布したことを特徴としている。上述したフィルムキャリアテープによれば、レジスト（保護膜５４）の塗布領域を少なくすることができる。このためフィルムキャリアテープを加熱工程に投入してもレジスト（保護膜５４）の熱収縮の量を抑えることが可能となり、フィルムキャリアテープのそり量を低減させることができる。
【００９８】
フィルムキャリアテープは、配線パターン２０とこの配線パターン２０の保護をなすレジスト（保護膜５４）を可撓性の基板（ベース基板１０）上に形成したフィルムキャリアテープであって、レジスト（保護膜５４）の塗布領域を配線パターン２０の延長方向に沿って平面鼓状に設定するとともに、レジスト（保護膜５４）の塗布領域に収まるよう配線パターン２０の領域を形成したことを特徴としている。上述したフィルムキャリアテープによれば、レジスト（保護膜５４）塗布領域の最大幅と最小幅の差分だけ、レジスト（保護膜５４）の塗布領域を少なくすることができる。このためフィルムキャリアテープを加熱工程に投入してもレジストの熱収縮の量を抑えることが可能となり、フィルムキャリアテープのそり量を低減させることができる。そして上記作用に加え、配線パターン２０における銅箔が配線パターン２０の延長方向以外にも突っ張るのでフィルムキャリアテープ全体の剛性を確保することができる。このためフィルムキャリアテープにそりを発生させる力が加わっても銅箔の剛性にてフィルムキャリアテープにそりが発生するのを防止させることができる。さらに銅箔と基板（ベース基板１０）との熱膨張係数の違いによって、フィルムキャリアテープにはそりが生じる場合があるが、配線パターン２０はレジスト（保護膜５４）の領域に収まるよう形成されていることから、配線パターン２０は斜行し、そりの方向が交差する。このためそりを生じさせる力が互いに干渉するので、この力が抑えられ、もってフィルムキャリアテープに生じるそりの量を低減させることができる。
【００９９】
フィルムキャリアテープは、配線パターン２０の延長方向は、フィルムキャリアテープが連続形成される長尺テープの長手方向に一致することを特徴としている。上述したフィルムキャリアテープによれば、長尺テープ（ベース基板１０）にはその長手方向にフィルムキャリアテープが連続形成されているので、配線パターン２０の延長方向が長尺テープ（ベース基板１０）の長手方向に一致していれば、長尺テープ（ベース基板１０）はこれら連続したフィルムキャリアテープのそりによって増長され、雨といの如くそりが発生することとなるが、配線パターン２０の延長方向に対して当該配線パターン２０は斜行する形態となるので、たわみ強度の向上と、そりを生じさせる力が干渉し、フィルムキャリアテープ（長尺テープ）に生じるそりの量を低減させることができる。
【０１００】
半導体装置は、フィルムキャリアテープと、半導体チップとを備えることを特徴としている。この半導体装置によれば、上述したフィルムキャリアテープを用いたことから、半導体装置をに生じるそりを支障のないレベルまで低減させることのできる。
【０１０１】
図１は、フィルムキャリアテープが長尺テープ上に形成されている状態を示した説明図である。同図に示すようにベース基板（長尺テープ）１０はその両端にスプロケットホール１２が等間隔で形成されたポリイミド製のテープからなり、図示しないスプロケットと噛み合わされることで、ベース基板（長尺テープ）１０自体を長手方向に沿って搬送可能にしている。
【０１０２】
ところでこうしたベース基板（長尺テープ）１０においては、その中央部分に配線パターン２０が形成されている。当該フィルムキャリアテープにおいては、後述するデバイスホール１４に半導体チップ６０を装着し、フィルムキャリアテープと半導体チップ６０との電気的導通を図った後に、図中二点鎖線６６で囲まれた範囲に沿って金型（図示せず）にて打ち抜かれる。
【０１０３】
フィルムキャリアテープの内側には、長方形状のデバイスホール１４が、その長手方向がベース基板（長尺テープ）１０の延長方向と直交する方向に設けられている。またデバイスホール１４の大きさは、半導体チップをその内部に収容できるだけの大きさに形成されており、デバイスホール１４の縁より突出させたインナーリードと半導体チップに設けた接続用端子との圧着を図ることで、フィルムキャリアテープと半導体チップとの電気的導通を図れるようにしている。
【０１０４】
デバイスホール１４における長辺からベース基板（長尺テープ）１０の長手方向に平行移動した箇所、すなわちベース基板（長尺テープ）１０の長手方向に沿ったフィルムキャリアテープの端部には、半導体チップへの入出力をなすための入力端子（直線部４８）と出力端子（直線部４６）とが設けられている。なお入力端子が形成される部分には基板（ポリイミド）にアウタリードホール１８が設けられ、入力端子はアウターリードホール１８を跨ぐ形態となっている。
【０１０５】
一方、デバイスホール１４における長辺から出力端子に至る間には、フィルムキャリアテープを図示しない基板に沿って折り曲げるためのスリット（折曲用ホール）１６が設けられ、フィルムキャリアテープを折り曲げる際の位置決めを確実に行えるようにしている。
【０１０６】
ところで上述した入力端子（直線部４８）と長辺との間、および長辺と出力端子（直線部４６）との間には、これらの電気的導通を図るための配線２２が多数本形成されているて配線パターン２０を構成してる。そしてこれら配線パターン２０を覆うようにレジスト等の保護膜５４が設けられている。そしてデバイスホール１４における長辺から出力端子（直線部４６）に至る間には、配線パターン２０の領域幅が拡大された幅広部５２、５３と、配線パターン２０の領域幅を狭めた幅狭部５０、５１とが交互に設けられ、ベース基板（長尺テープ）１０の長手方向と一致する配線パターン２０の延長方向に対して、配線パターン２０が斜行するようになっている。
【０１０７】
図２は、幅広部５２と幅狭部５１との断面比較図を示す。同図に示すように幅広部５２および幅狭部５１においては、ベース基板（長尺テープ）１０の上面に配線２２が複数本、接着剤２６を介して形成されるとともに、その上方には配線２２の保護をなす保護膜５４が塗布されている。このように幅広部５２と幅狭部５１とは同一の構成を用いている。しかし配線２２の幅、および隣り合う配線２２同士のピッチを狭めることで、幅広部５２と幅狭部５１との幅の違いを形成している。
【０１０８】
このように構成されたフィルムキャリアテープが加熱工程により熱的ストレスを受けた場合の状態を説明する。配線２２は幅狭部５１において方向転換部３４、３５を有するので配線２２が配線パターン２０の延長方向に対して斜行する。このため配線パターン２０を構成する銅箔によって図中Ａ方向、Ｂ方向、Ｃ方向に対する曲げ強度を向上させることができ（曲げ方向を問わず曲げ強度を確保することができる）、フィルムキャリアテープにそりを発生させるような外力が加わっても、配線パターン２０がこの外力に対して突っ張り、そりが生じるのを防止することができる。
【０１０９】
従来例では、加熱工程によってフィルムキャリアテープが加熱されると、ポリイミド材からなる長尺テープの熱膨張係数に対して、配線パターン２０を構成する銅箔の熱膨張係数が小さいため、長尺テープの背面側の伸び率が大きくなり（表面側は銅箔によってその伸びが規制される。）、フィルムキャリアテープにそりが生じようとする。しかしフィルムキャリアテープにおいては、図３に示したようにＡ方向、Ｂ方向、Ｃ方向と配線パターン２０４２の方向が異なっていることから、これらＡ方向、Ｂ方向、Ｃ方向に沿ってそりが生じても、これらは互いに干渉することとなるので、もってそりの発生を抑えることができる。
【０１１０】
なお、冷却時には保護膜５４の収縮が著しくなる。この保護膜５４の収縮によりフィルムキャリアテープにおけるそりの量が増長されるので、フィルムキャリアテープに対する保護膜５４の塗布面積を抑えることが望ましい。フィルムキャリアテープにおいては、保護膜５４の塗布領域を配線パターン２０の形成領域を覆うだけの面積に設定している。このため幅狭部５０、５１のように配線パターン２０の形成領域が少なくなっている部分は、保護膜５４を塗布する面積が少なくなるので、フィルムキャリアテープに対するそりの量を低減させることができる。
【０１１１】
なお、上述した説明では、幅広部５２、５３の間に幅狭部５０、５１を設けた形態としたが、この形態にこだわることもなく、配線パターン２０の延長方向に対していくつもの幅広部５２、５３と幅狭部５０、５１とを交互に設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明を適用した実施の形態に係る可撓性配線基板を示す図である。
【図２】図２は、本発明を適用した実施の形態に係る可撓性配線基板の断面図である。
【図３】図３は、本発明を適用した実施の形態に係る可撓性配線基板の一部拡大図である。
【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態に係るテープ状半導体装置を示す図である。
【図５】図５は、本発明を適用した実施の形態に係る回路基板を示す図である。
【図６】図６は、本実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器を示す図である。
【図７】図７は、本実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器を示す図である。
【図８】図８は、本実施の形態の変形例に係る可撓性配線基板を示す図である。
【図９】図９は、本実施の形態の変形例に係る可撓性配線基板を示す図である。
【符号の説明】
１０  ベース基板
１４  デバイスホール
１６  スリット
２０  配線パターン
２２  配線
３１〜３６  方向転換部
５０、５１  幅狭部
５２、５３  幅広部
５４  保護膜
６０  半導体チップ
６２  封止材料
７０  回路基板
７２  半導体装置
１００  配線パターン
１０２  配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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