(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
側鎖にカチオンもしくはアニオン性官能基を有する水溶性樹脂および熱架橋性単量体からなる塗膜を少なくとも片面に有し、ゴム状弾性体であってスチレン単量体単位とブタジエン単量体単位の重量比が３０〜５０：５０〜７０であるスチレン−ブタジエンブロック共重合体からなる分散相が１〜１５重量部、スチレン系単量体単位３５〜７５重量％および（メタ）アクリル酸エステル系単量体単位６５〜２５重量％を含有する重合体からなる連続相が９９〜８５重量部であるゴム変成スチレン系重合体のシート。
【請求項２】
前記水溶性樹脂が、側鎖にカチオン型第４級アンモニウム塩基を有しかつ末端に重合性の二重結合を有する単量体と、水酸基を有するビニル単量体とを必須成分として共重合して得られる水溶性樹脂である請求項１に記載のシート。
【請求項３】
前記水溶性樹脂が、側鎖にカチオン型第４級アンモニウム塩基を有しかつ末端に重合性の二重結合を有する単量体、水酸基を有するビニル単量体およびこれらの単量体と共重合可能な他の重合性ビニル単量体とを共重合して得られる水溶性樹脂である請求項１に記載のシート。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
【請求項５】
キャリアテープまたは真空成形トレーである請求項４の電子部品包装容器。
【請求項６】
請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載のシートを用いた電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透明性に優れかつ帯電防止性能を持つシートに関し、電子部品の包装容器は該シートの好適な用途の一例である。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ等の電子部品の包装形態には真空成形トレー、キャリアテープ（エンボスキャリアテープともいう）などがあり、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の電子部品の破壊を防止するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、（２）帯電防止剤を分散させる方法、（３）導電性フィラーを分散させる方法等が実施されている。中でも（１）の方法はカーボンや金属粉などの導電材料を混入する必要がないので得られる製品の透明性が阻害されず、帯電防止機能と共に透明性が要求されるプラスチックシートや電子部品の包装容器に好適である。
このような電子部品の包装には成形しやすく、透明性および耐水性に優れているスチレン樹脂が使われている。スチレン樹脂はフィルム、シートに成形した場合、硬くて、割れやすいという欠点があるため、これらの欠点を改良するために、スチレン樹脂に耐衝撃ポリスチレン樹脂をブレンドする方法やスチレン樹脂にスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体をブレンドする方法による物性改良が行われている。さらに、他の改良方法としては、前記ブロック共重合体とポリブタジエンにスチレンをグラフト重合した耐衝撃ポリスチレン樹脂とのブレンドによる物性改良が試みられている、しかしこの方法では透明性が悪くなり、透明性を求められる分野では使用できない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、透明性に優れかつ帯電防止性能を持つシートを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、側鎖にカチオンもしくはアニオン性官能基を有する水溶性樹脂および熱架橋単量体からなる塗膜を少なくとも片面に有し、ゴム状弾性体からなる分散相が１〜１５重量部、スチレン系単量体単位３５〜７５重量％および（メタ）アクリル酸エステル系単量体単位６５〜２５重量％を含有する重合体からなる連続相が９９〜８５重量部であるゴム変性スチレン系重合体のシートである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
塗膜に用いられる水溶性樹脂は側鎖にカチオン型の第４級アンモニウム塩基と水酸基を有する。この水溶性樹脂は例えば側鎖にカチオン型の第４級アンモニウム塩基を有しかつ末端に重合性の二重結合を有する単量体と水酸基を有するビニル単量体とを必須成分として共重合して得ることができ、更にはこれらの単量体と共重合可能な他の重合性ビニル単量体の共重合によっても得ることができる。
【０００６】
側鎖にカチオン型の第４級アンモニウム塩基を有しかつ末端に重合性の二重結合を有する単量体としては特に限定されないが、例えば、ジメチルアミノエチルアクリレート４級化物、ジエチルアミノエチルアクリレート４級化物、ジメチルアミノエチルメタクリレート４級化物、ジエチルアミノエチルメタクリレート４級化物等を好適に用いることができる。
水酸基を有するビニル単量体としては特に限定されないが、例えば、ポリグリセロールジアクリレート、ポリグリセロールジメタクリレート、ポリグリセライドプロピレングリコールアクリレート等を好適に用いることができる。なかでも二官能性のビニル単量体を用いた、部分架橋した共重合体の水溶性樹脂は好適に用いることが出来る。
これらの単量体と共重合可能な他の重合性ビニル単量体としては特に限定されないが、例えば、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート等のアクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステル、スチレンおよびその誘導体、酢酸ビニルなどのビニル単量体を好適に用いることができる。
【０００７】
熱架橋性単量体は、加熱によって水溶性樹脂と反応して、架橋することにより塗膜を硬化させる化合物である。例えば、複数のグリシジル基を有するエポキシ化合物であり、グリシジル基を２〜４個含むものが好適に用いられる。そのエポキシ化合物の具体例としては、例えば、エチレングリコール、ジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールグリシジルエーテル、プロピレングリコールグリシジルエーテルなどを挙げることができる。
熱架橋性単量体を構成しているエポキシ化合物の架橋反応を促進させるために、有機もしくは無機のアルカリ性化合物、例えば、アミン、ポリアミン、アミドアミン、ポリアミドアミン、イミダゾールおよびアルカリ金属炭酸塩ならびにこれらの誘導体等からなる架橋硬化剤を少量使用することが望ましい。
【０００８】
ゴム状弾性体は、例えばスチレン−ブタジエンブロック共重合体である。スチレン−ブタジエンブロック共重合体のスチレン単量体単位とブタジエン単量体単位の重量比が３０〜５０：５０〜７０であることがゴム変性スチレン系重合体の透明性を良好にするために必要である。また、スチレン−ブタジエンブロック共重合体はポリスチレン部分の重量平均分子量（Ｍｗ）が４５，０００〜７５，０００の範囲にあることも必要である。Ｍｗが４５，０００未満であるか７５，０００を越えると、ゴム変性スチレン系重合体の透明性が劣る。さらに、Ｍｗの数平均分子量（Ｍｎ）に対する比（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．２０〜１．８０である。この範囲をはずれるとゴム変性スチレン重合体の優れた透明性は得られない。
【０００９】
ゴム変性スチレン系重合体の分散相を形成する分散粒子は、ゴム状弾性体からなり、その数平均分子量は優れた透明性と衝撃強度を満足させるために、０．２〜１．２μｍであることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜１．２μｍである。分散粒子径が０．２μｍ未満では衝撃強度が劣り、１．２μｍを越えると透明性が劣る。なお、分散粒子径はゴム状弾性体およびこれにスチレン系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体がグラフトしたものの平均粒子径である。
【００１０】
ゴム変性スチレン重合体に含まれるゴム状弾性体は１〜１５重量部である。ゴム状弾性体が１重量部未満では優れた衝撃強度を得ることができず、１５重量部を越えると透明性、成形性が低下する。
【００１１】
スチレン系単量体とは、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等を挙げることができるが、好ましくはスチレンである。これらのスチレン系単量体は単独で用いることもできるが２種類以上を併用してもよい。
【００１２】
（メタ）アクリル酸エステル系単量体とは、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、２−メチルヘキシルアクリレート等が挙げられるが、好ましくはメチルメタクリレートおよびｎ−ブチルアクリレートである。これれの（メタ）アクリル酸エステル単量体は単独で用いることもできるが２種類以上を併用してもよい。
【００１３】
ゴム変性スチレン系重合体の連続相を形成するスチレン系単量体単位と、（メタ）アクリル酸エステル系単量体単位の重量比は３５〜７５：２５〜６５であり、好ましくは４２〜５９：４１〜５８である。スチレン系単量体単位と（メタ）アクリル酸エステル系単量体単位の重量比が３５〜７５：２５〜６５の範囲外では、ゴム変性スチレン系重合体の透明性が低下する。
【００１４】
ゴム変性スチレン系重合体に必要に応じて酸化防止剤、耐候剤、滑剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤、鉱油、難燃化剤等の添加剤を重合開始前、重合反応途中、重合体の後処理、重合体の造粒、加工等任意の段階で配合してもよい。
【００１６】
シートを製造する方法には特に限定されない。例えば、押出成形法によって押出機に熱可塑性樹脂を供給してシートを製造し、塗工方法に特に限定はされないが、例えば、スプレーコート法、エアーナイフ法、リバースロールコート法、キスロールコート法、グラビアコート法、マイヤーバー法、スクリーン法、刷毛塗り、ロールブラッシュ法等の公知の方法で水溶性樹脂と熱架橋単量体を塗布し、用いられた溶媒を乾燥することにより塗膜としシートを得ることができる。水溶性樹脂と架橋単量体は溶媒として水を用い水性組成物として対象物に塗布することができる。塗布後の乾燥を早める目的でメタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール水溶液を溶媒として使用できる。水性組成物中の固形成分は２〜４０％の濃度が好ましく、４〜２０％が好適に用いられる。塗膜の加熱乾燥の方法に特に限定はされない。熱風による加熱法、接触加熱法、赤外線照射による加熱が可能である。塗膜の厚みは特に限定されないが、乾燥後の塗膜の厚みが０．１〜２０μｍの範囲で好適に用いられる。なお、本発明において水溶性樹脂とは水に溶解する樹脂を意味するが、その程度は前記のいずれかの方法によって塗膜を形成するに支障の無い程度に水に溶解することを意味するのであり、樹脂がミクロ的にみても完全に水に溶解することだけを意味するものと解してはならない。既述の部分架橋した共重合体の水溶性樹脂はミクロ的にみれば水に完全に溶解していなくとも前記のいずれかの方法によって塗膜を形成するに支障の無い程度に水に溶解するものであれば用いることが出来る。
【００１７】
シートは電子部品包装容器に好適に用いる事ができる。電子部品包装容器とは電子部品を包装するための容器であり、トレー、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等がある。それらはシートを真空成形、圧空成形、熱板成形することにより製造することができる。
【００１８】
電子部品としては特に限定されない。例えばＩＣ、ＬＥＤ（発光ダイオード）、抵抗、液晶、コンデンサー、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等がある。ＩＣの形式には特に限定されない、例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。
【００１９】
電子部品包装体とは電子部品を電子部品包装容器により包装したものを意味する。電子部品は真空成形トレー、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等の電子部品包装容器に収納され使用に供される。キャリアテープでは電子部品を収納した後にカバーテープにより蓋をしたものを含む。
【００２０】
【実施例】
本発明の実施例および比較例を示す。なお、これらの例において各種性能の評価は下記の方法により行った。
（１）透明性
ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠してヘーズメーターを用いて全光透過率、ヘーズを測定
（２）表面抵抗率
三菱油化（株）製表面抵抗率測定器ハイレスタＵＰにより印加電圧５００Ｖで測定
（３）衝撃強度    ＪＩＳ  Ｋ  ７２１１に準拠し落錘試験を行い、５０％破壊エネルギーを測定
【００２１】
（実施例１）
メチルメタクリレート／エチルアクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート／ジメチルアミノメチルメタクリレート４級化物を、重量組成比として４７／２１／７／２５の割合で共重合した。この共重合体水溶液に、エポキシ化合物としてグリセロールポリグリシジルエーテルを共重合体の固形分に対して共重合体の固形分に対して４重量％添加し、さらに架橋硬化剤として２―メチルイミダゾールをグリセロールポリグリシジルエーテルに対して２．５重量％添加混合して樹脂組成物の水溶液を得、この水溶液の濃度を３０％に調整した。
スチレン５８．５ｋｇ、メチルメタクリレート３６．０ｋｇ、ｎ−ブチルアクリレート５．５ｋｇ、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（スチレン単量体単位４０％、ポリスチレンのＭｗ４６，３００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．２７）６．０ｋｇを原料として、塊状重合によりゴム変性スチレン重合体Ａを得た。このゴム変性スチレン重合体Ａを、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイにより製膜し、肉厚３００μｍのシートを得た。
シートの片面に樹脂組成物の水溶液をグラビアコーターを用いて１０ｇ／ｍ2で塗布し、１５０℃の熱風で乾燥し、帯電防止剤を塗布したシートを得た。
このシートに対して評価試験を行った。評価結果を表１に示す。
【００２２】
（実施例２）
実施例１と同様にして、ゴム変性スチレン重合体Ａを得た。ゴム変性スチレン重合体Ａとスチレン−ブタジエンブロック共重合体（スチレン単量体単位６０％）を重量比２０：１でドライブレンドし、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイにより製膜し、肉厚３００μｍのシートを得た。
シートの片面に樹脂組成物の水溶液をグラビアコーターを用いて１０ｇ／ｍ2で塗布し、１５０℃の熱風で乾燥し、帯電防止剤を塗布したシートを得た。
このシートに対して評価試験を行った。評価結果を表１に示す。
【００２３】
（比較例１）
スチレン樹脂３５重量部、耐衝撃スチレン樹脂１５重量部、スチレンブタジエンブロック共重合体（スチレン単量体単位８０％）３０重量部をドライブレンドし、実施例１と同様にして製膜を行い、肉厚３００μｍのシートを得た。このシートに実施例と同様の樹脂組成物の水溶液をグラビアコーターを用いて１０ｇ／ｍ2で塗布し、１５０℃の熱風で乾燥し、帯電防止剤を塗布したシートを得た。
このシートに対して評価試験を行った。評価結果を表１に示す。
【００２４】
（比較例２）
実施例１と同様にして、ゴム変性スチレン重合体Ａを得た。このゴム変性スチレン重合体Ａを、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイにより製膜し、肉厚３００μｍのシートを得た。
このシートに対して評価試験を行った。評価結果を表１に示す。
【００２５】
【表１】
0003662204.tif 000002
【００２６】
【発明の効果】
以上に示すとおり、本発明のシートは透明性、帯電防止性に優れ電子部品包装用シートとして好適に使用することができる。