(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形状の一の面の一方の長辺部に第１の出力端子群が設けられ、該一の面の他方の長辺部に第２の出力端子群が設けられ、前記第１及び第２の出力端子群の近傍に入力端子群が設けられた半導体装置と、長方形状の半導体装置接合領域内の一方の長辺部に第１の出力端子群が設けられ、前記半導体装置接合領域内の他方の長辺部に第２の出力端子群が設けられ、前記半導体装置接合領域の一方の長辺部側の外側に第１及び第２の出力配線が前記半導体接合領域の一方の長辺部のみに交差して前記第１及び第２の出力端子に接続されて交互に配置されて設けられていると共に、前記半導体装置接合領域の外側に前記入力端子に接続される入力配線が設けられた基板とを備え、前記半導体装置を前記基板の半導体装置接合領域上に異方性導電接着剤を介して圧着して接合したことを特徴とする半導体装置の接合構造。
【請求項２】
請求項１記載の発明において、前記半導体装置の第１、第２の出力端子及び前記基板の第１、第２の出力端子はすべて１列に配置されていることを特徴とする半導体装置の接合構造。
【請求項３】
請求項２記載の発明において、前記半導体装置の第１と第２の出力端子及び前記基板の第１と第２の出力端子はそれぞれ１ピッチずつずれて配置されていることを特徴とする半導体装置の接合構造。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、前記基板は液晶表示パネルの一方の基板であることを特徴とする半導体装置の接合構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体装置の接合構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば液晶表示装置には、液晶表示パネル上に液晶駆動用のＬＳＩ等からなる半導体装置を異方性導電接着剤を介して接合（搭載）したものがある。図３は従来のこのような液晶表示装置の一例の一部の平面図を示したものである。この液晶表示装置はアクティブマトリクス型の液晶表示パネル１を備えている。液晶表示パネル１は、下ガラス基板２と上ガラス基板３とがシール材（図示せず）を介して貼り合わされ、その間に液晶（図示せず）が封入されたものからなっている。この場合、下ガラス基板２の右辺部及び下辺部は上ガラス基板３から突出され、これらの突出部２ａ、２ｂの上面の各所定の箇所には液晶駆動用のＬＳＩ等からなる半導体装置４、５が異方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。
【０００３】
下ガラス基板２の上面において二点鎖線で囲まれた表示領域６には、図示していないが、複数の走査線が行方向に延びて設けられていると共に、複数の信号線が列方向に延びて設けられている。走査線の右端部は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられた出力配線７を介して右側の半導体装置４に接続されている。したがって、右側の半導体装置４は複数の走査線に電圧を供給する走査線駆動用のものである。信号線の下端部は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられた出力配線８を介して下側の半導体装置５に接続されている。したがって、下側の半導体装置５は複数の信号線に電圧を供給する信号線駆動用のものである。下ガラス基板２の下辺部の右側の上面の所定の箇所にはフレキシブル配線基板９の一端部が異方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。そして、フレキシブル配線基板９と半導体装置４、５とは、下ガラス基板２の上面の各所定の箇所に設けられた入力配線１０、１１を介して接続されている。フレキシブル配線基板９の他端部は回路基板（図示せず）に接続されている。
【０００４】
次に、図４は図３に示す液晶表示パネル１の右側の半導体装置４が接合される部分の一部の平面図を示したものである。図４において一点鎖線で示すように、下ガラス基板２の右側の突出部２ａの上面の所定の箇所は長方形状の半導体装置接合領域１２となっている。そして、図４において、半導体装置接合領域１２の左辺部の下側、上側及び左側には複数の入力端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃが適宜に設けられ、上辺部の右側には複数の出力端子１４が２列で千鳥状に設けられている。入力端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、半導体装置接合領域１２の左辺部の外側に設けられた入力配線１０ａ、１０ｂ、１０ｃ（図３に示す入力配線１０）の一端部に接続されている。出力端子１４は、半導体装置接合領域１２の上辺部の外側に設けられた出力配線７（図３参照）の一端部に接続されている。
【０００５】
次に、図５は図３に示す右側の半導体装置４の一部の透過平面図を示したものである。図５において、半導体装置４の長方形状の下面の左辺部の下側、上側及び左側には複数の入力端子１５ａ、１５ｂ、１５ｃが適宜に設けられ、上辺部の右側には複数の出力端子１６が２列で千鳥状に設けられ、下辺部の右側には複数のダミー端子１７が１列に設けられている。そして、半導体装置４は、図４に示す半導体装置接合領域１２上に異方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。この状態では、半導体装置４の入力端子１５ａ、１５ｂ、１５ｃ及び出力端子１６は液晶表示パネル１の半導体装置接合領域１２内の入力端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃ及び出力端子１４に接続されている。この場合、ダミー端子１７は、半導体装置４を半導体装置接合領域１２上に異方性導電接着剤を介して接合（熱圧着）するときの圧力が半導体装置４下の異方性導電接着剤に均一に加わるようにするためのものである。すなわち、ダミー端子１７は、出力端子１６と協働して、接合時の圧力バランスを均等にするためのものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の半導体装置４では、長方形状の下面の下辺部の右側に複数のダミー端子１７を設けているので、その分だけ半導体装置４の幅方向のサイズが大きくなり、したがってウエハからのチップ取り数が少なくなり、ひいてはコスト高になってしまうという問題があった。このような問題は、下側の半導体装置５に上記のようなダミー端子を設けた場合も同様である。また、このような半導体装置４、５を備えた液晶表示装置では、半導体装置４、５の幅方向のサイズが大きくなる分に応じて、額縁の幅が大きくなってしまうという問題があった。
この発明の課題は、半導体装置の接合時の圧力バランスを均等にすることができる上、半導体装置の幅方向のサイズを小さくすることができるようにすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、長方形状の一の面の一方の長辺部に第１の出力端子群が設けられ、該一の面の他方の長辺部に第２の出力端子群が設けられ、前記第１及び第２の出力端子群の近傍に入力端子群が設けられた半導体装置と、長方形状の半導体装置接合領域内の一方の長辺部に第１の出力端子群が設けられ、前記半導体装置接合領域内の他方の長辺部に第２の出力端子群が設けられ、前記半導体装置接合領域の一方の長辺部側の外側に第１及び第２の出力配線が前記半導体接合領域の一方の長辺部のみに交差して前記第１及び第２の出力端子に接続されて交互に配置されて設けられていると共に、前記半導体装置接合領域の外側に前記入力端子に接続される入力配線が設けられた基板とを備え、前記半導体装置を前記基板の半導体装置接合領域上に異方性導電接着剤を介して圧着して接合したものである。この発明によれば、半導体装置を、長方形状の一の面の一方の長辺部に第１の出力端子群を設け、該一の面の他方の長辺部に第２の出力端子群を設けた構成としているので、第１及び第２の出力端子によって半導体装置の接合時の圧力バランスを均等にすることができ、したがって従来のようなダミー端子を設ける必要がなく、その分だけ半導体装置の幅方向のサイズを小さくすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明を適用した液晶表示装置の一実施形態における図４同様の平面図、つまり液晶表示パネル１の所定の半導体装置４が接合される部分の一部の平面図を示したものである。なお、説明の便宜上、図１において、図４と同一名称のものには同一の符号を付して説明することとする。図１において一点鎖線で示すように、液晶表示パネル１の下ガラス基板２の所定の突出部２ａの上面の所定の箇所は長方形状の半導体装置接合領域１２となっている。この半導体装置接合領域１２の左辺部（一方の短辺部）の下側、上側及び左側には複数の入力端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃが適宜に設けられ、上辺部（一方の長辺部）の右側には複数の第１の出力端子１４ａが１列に設けられ、下辺部（他方の長辺部）の右側には複数の第２の出力端子１４ｂが１列に設けられている。この場合、第１の出力端子１４ａと第２の出力端子１４ｂは１ピッチずつずれて配置されている。
【０００９】
入力端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、半導体装置接合領域１２の左辺部の外側に設けられた入力配線１０ａ、１０ｂ、１０ｃの一端部に接続されている。第１の出力端子１４ａは、半導体装置接合領域１２の上辺部の外側に設けられた第１の出力配線７ａの一端部に接続されている。第２の出力端子１４ｂは、半導体装置接合領域１２内及び半導体装置接合領域１２の上辺部の外側に設けられた第２の出力配線７ｂの一端部に接続されている。この場合、半導体装置接合領域１２内においては、第２の出力配線７ｂは第１の出力端子１４ａ間に配置されている。また、半導体装置接合領域１２の上辺部の外側においては、第１の出力配線７ａと第２の出力配線７ｂとは交互に配置されている。
【００１０】
次に、図２はこの実施形態における図５同様の透過平面図、つまり所定の半導体装置４の一部の透過平面図を示したものである。この場合も、説明の便宜上、図２において、図５と同一名称のものには同一の符号を付して説明することとする。半導体装置４の長方形状の下面の左辺部（一方の短辺部）の下側、上側及び左側には複数の入力端子１５ａ、１５ｂ、１５ｃが適宜に設けられ、上辺部（一方の長辺部）の右側には複数の第１の出力端子１６ａが１列に設けられ、下辺部（他方の長辺部）の右側には複数の第２の出力端子１６ｂが１列に設けられている。そして、半導体装置４は、図１に示す半導体装置接合領域１２上に異方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。この状態では、半導体装置４の入力端子１５ａ、１５ｂ、１５ｃ及び出力端子１６ａ、１６ｂは液晶表示パネル１の半導体装置接合領域１２内の入力端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃ及び出力端子１４ａ、１４ｂに接続されている。
【００１１】
このように、この実施形態では、半導体装置４を、長方形状の下面の上辺部の右側に複数の第１の出力端子１６ａを１列に設け、同下面の下辺部の右側に複数の第２の出力端子１６ｂを１列に設けた構成としているので、第１及び第２の出力端子１６ａ、１６ｂによって半導体装置４の接合（熱圧着）時の圧力バランスを均等にすることができる。したがって、従来のようなダミー端子を設ける必要がなく、その分だけ半導体装置４の幅方向のサイズを小さくすることができ、ひいてはウエハからのチップ取り数が多くなり、コストダウンを図ることができる。ちなみに、図２に示す半導体装置４の場合には、図５に示す半導体装置４と比較して、その幅方向のサイズを１０％程度（具体的数値としては０．１７ｍｍ程度）小さくすることができる。
【００１２】
このように、この実施形態では、半導体装置４の幅方向のサイズを小さくすることができるので、この半導体装置４を接合するための液晶表示パネル１の半導体装置接合領域１２の幅方向のサイズも小さくすることができる。この結果、下ガラス基板２の所定の突出部２ａの幅（突出長）を小さくすることができ、ひいてはこの突出部２ａに対応する額縁の幅を小さくすることができる。また、以上のようなことは、図３を参照して説明すると、下側の半導体装置５についても同様であるので、下側の突出部２ｂに対応する額縁の幅も小さくすることができる。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、半導体装置を、長方形状の一の面の一方の長辺部に第１の出力端子群を設け、該一の面の他方の長辺部に第２の出力端子群を設けた構成としているので、第１及び第２の出力端子によって半導体装置の接合時の圧力バランスを均等にすることができ、したがって従来のようなダミー端子を設ける必要がなく、その分だけ半導体装置の幅方向のサイズを小さくすることができ、ひいてはウエハからのチップ取り数が多くなり、コストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明を適用した液晶表示装置の一実施形態における液晶表示パネルの所定の半導体装置が接合される部分の一部の平面図。
【図２】同実施形態における所定の半導体装置の一部の透過平面図。
【図３】従来の液晶表示装置の一例の一部の平面図。
【図４】図３に示す液晶表示パネルの右側の半導体装置が接合される部分の一部の平面図。
【図５】図３に示す右側の半導体装置の一部の透過平面図。
【符号の説明】
１  液晶表示パネル
２  下ガラス基板
３  上ガラス基板
４  半導体装置
７ａ、７ｂ  出力配線
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ  入力配線
１２  半導体装置接合領域
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ  入力端子
１４ａ、１４ｂ  出力端子
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ  入力端子
１６ａ、１６ｂ  出力端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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