(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルの吐出口に対向するようにして基板をテーブル上に載置し、設定されたパターンデータに従って該基板の主面と平行な方向での該基板と該ノズルとの間の相対位置関係を変化させながら、ペースト収納筒に充填されたペーストを該ノズルの吐出口から該基板上に吐出させることにより、該基板上に該パターンデータに応じた所望形状のペーストパタ−ンを塗布描画するペースト塗布機であって、
同じ該基板上に同一形状の複数のペーストパターンを塗布描画するときの、該複数のペーストパターンと同一形状の基本パターンを形成する複数のベースパターン夫々を規定するデータを設定する第１の設定手段と、
該第１の規定手段でデータが規定された該ベースパターンの位置関係を規定し、該複数のペーストパターンに共通する該基本パターンを規定するデータを設定する第２の設定手段と、
該第２の設定手段で設定された該データを、同じ該基板上に塗布描画する同一形状の該複数のペーストパターン夫々のパターンデータとして設定する第３の設定手段と、
該第３の設定手段で該パターンデータが設定された該複数のペーストパターン毎に塗布条件を設定し、かつ該塗布条件を修正可能とする第４の設定手段と、
該第３の設定手段でパターンデータが設定された該複数のペーストパターンの該基板での位置関係を規定するデータを設定する第５の設定手段と
を備え、該第４の設定手段で設定された該塗布条件に従い該基板上の該パターンデータに応じた軌跡に沿ってペーストを塗布することにより、同じ該基板上に該第５の手段で設定された位置関係で同一形状の該複数のペーストパターンを塗布描画することを特徴とするペースト塗布機。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１の設定手段が設定する前記データは、前記ベースパターン上の点の座標位置もしくは前記ベースパターンを構成する線分の座標上のベクトルで表わされるものであることを特徴とするペースト塗布機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペースト塗布機に係り、特に、テ−ブル上に載置した基板の主面上にノズルからペーストを吐出させて所望形状のペーストパタ−ンを塗布するためのパターンデータの設定に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ペースト塗布機では、ペースト収納筒に充填されたペーストをノズルの吐出口から基板上に吐出させながら基板の主面と平行な方向における基板とノズルの相対位置関係を変化させることにより、基板上に所望形状のペーストパタ−ンを形成する。
【０００３】
従来、基板の主面と平行な方向における基板とノズルの相対位置関係を指示するパターンデータの設定では、基板とノズルの相対移動経路の座標をペーストパタ−ン個々について入力している。
【０００４】
また、塗布条件として、ノズルと基板との間の相対移動速度（以下、塗布速度という）や相対距離（以下、塗布高さという），ペースト収納筒に印加される圧力（以下、塗布圧力という）などもペーストパタ−ン個々に入力し設定している
。
【発明が解決しようとする課題】
従来のペースト塗布機においては、ペーストパタ−ン個々に形状や塗布速度，塗布高さ，塗布圧力などを指示しているので、１枚の基板上に同一形状，同一あるいは類似な塗布条件のパターンを複数個形成する場合には、そのパターン数だけデータの入力が必要になり，データ入力に手間を要する。
【０００５】
また、１つのペーストパターンには１つの塗布条件（塗布速度，塗布高さ，塗布圧力など，それぞれ１つづつ）を持たせるため、１つのペーストパターンの途中で塗布条件（塗布速度，塗布高さ，塗布圧力など）を変更するためのデータを設定することが困難であった。
【０００６】
本発明の目的は、かかる問題を解消し、所望形状のペーストパターンの形成のためのパターンデータの設定を容易にすることができるようにしたペースト塗布機を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、ノズルの吐出口に対向するようにして基板をテーブル上に載置し、設定されたパターンデータに従って基板の主面と平行な方向での基板とノズルとの間の相対位置関係を変化させながら、ペースト収納筒に充填されたペーストをノズルの吐出口から基板上に吐出させることにより、基板上にパターンデータに応じた所望形状のペーストパタ−ンを塗布描画するペースト塗布機であって、同じ基板上に同一形状の複数のペーストパターンを塗布描画するときの、複数のペーストパターンと同一形状の基本パターンを形成する複数のベースパターン夫々を規定するデータを設定する第１の設定手段と、第１の規定手段でデータが規定されたベースパターンの位置関係を規定し、複数のペーストパターンに共通する基本パターンを規定するデータを設定する第２の設定手段と、第２の設定手段で設定されたデータを、同じ基板上に塗布描画する複数のペーストパターンのパターンデータとして設定する第３の設定手段と、基板上に塗布描画するペーストパターン毎に塗布条件を設定し、かつ塗布条件を修正可能とする第４の設定手段と、第３の設定手段でパターンデータが設定された複数のペーストパターンの基板での位置関係を規定するデータを設定する第５の設定手段とを備え、第４の設定手段で設定された塗布条件に従い基板上のパターンデータに応じた軌跡に沿ってペーストを塗布することにより、同じ基板上に第５の手段で設定された位置関係で同一形状の複数のペーストパターンを塗布描画する構成としたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面により説明する。
図１は本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す構成図であって、１は架台、２ａ，２ｂは基板搬送コンベア、３は支持台、４は基板吸着盤、５はθ軸移動テ−ブル、６ａ，６ｂはＸ軸移動テ−ブル、７はＹ軸移動テ−ブル、８ａ，８ｂはサ−ボモ−タ、９はＺ軸移動テ−ブル、１０はサ−ボモ−タ、１１はボ−ルねじ、１２はサーボモータ、１３は先端にノズルを有するペースト収納筒（シリンジ）、１４は距離計、１５は支持板、１６ａ，１６ｂは画像認識カメラ、１７は制御部であり、これらが装置本体Ｍを構成しており、また、１８はモニタ、１９はキ−ボ−ド、２０は外部記憶装置を備えたパソコン本体、２１ａ，２１ｂはケ−ブル、２２はガラス基板、２３はプリンタである。
【０００９】
同図において、架台１上には、Ｘ軸方向に並行でかつ昇降可能な２つの基板搬送コンベア２ａ，２ｂが設けられており、基板２２を図面の奥の方から手前の方に、即ち、Ｘ軸方向に水平に搬送する。また、架台１上に支持台３が設けられ、この支持台３上にθ軸移動テ−ブル５を介して基板吸着盤４が載置されており、基板搬送コンベア２ａ，２ｂによって搬送されてきた基板２２がこの基板吸着盤４上に搭載されて吸着固定される。このθ軸移動テ−ブル５は、基板吸着盤４をＺ軸廻りのθ方向に回転させるものである。
【００１０】
架台１上には、さらに、基板搬送コンベア２ａ，２ｂよりも外側でＸ軸に平行にＸ軸移動テ−ブル６ａ，６ｂが設けられ、これらＸ軸移動テ−ブル６ａ，６ｂ間をまたがるようにしてＹ軸移動テ−ブル７が設けられている。このＹ軸移動テ−ブル７は、Ｘ軸移動テ−ブル６ａ，６ｂに設けられたサ−ボモ−タ８ａ，８ｂの正転や逆転の回転（正逆転）によりＸ軸方向に水平に搬送される。
【００１１】
Ｙ軸移動テ−ブル７上には、サ−ボモ−タ１０の駆動によるボ−ルねじ１１の正逆転によってＹ軸方向に移動するＺ軸移動テ−ブル９が設けられている。このＺ軸移動テ−ブル９には、ペースト収納筒１３や距離計１４を支持固定した支持板１５が設けられ、サーボモータ１２がこれらペースト収納筒１３や距離計１４を支持板１５に設けられた図示しないリニヤガイドの可動部を介してＺ軸方向に移動させる。
【００１２】
ペースト収納筒１３は、かかるリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付けられている。また、架台１の天板には、基板２２の位置合わせなどのための画像認識カメラ１６ａ，１６ｂが上方向（Ｚ軸方向）を向けて設けられている。
【００１３】
架台１の内部には、上記サーボモータ８ａ，８ｂ，１０，１２やθ軸移動テーブル５を駆動するための図示しないサーボモータなどを制御する制御部１７が設けられており、この制御部１７はケーブル２１ａを介してモニタ１８やキーボード１９，パソコン本体２０と接続されており、かかる制御部１７での各種処理のためのデータがキーボード１９から入力され、画像認識カメラ１６ａ，１６ｂで捉えた画像や制御部１７での処理状況がモニタ１８で表示される。
【００１４】
また、キ−ボ−ド１９から入力される塗布形状データ，塗布条件データなどの運転条件データや図示しない外部装置から転送されてきた生産枚数などの生産管理データなどといった情報がパソコン本体２０に供給され、このパソコン本体２０では、かかる情報がそのＲＡＭから内蔵のハードディスクなどの内部記憶媒体と装着されるフロッピディスクなどの外部記憶媒体とに記憶保管される。そして、操作者の指示により、これら記憶媒体から任意の情報を読み出してプリンタ２３で印刷することができる。
【００１５】
図２は図１に示した制御部１７の構成やペースト収納筒１３の空気圧の制御，基板２２の制御を示すブロック図であって、１３ａはペースト収納筒１３のノズル、１７ａはマイクロコンピュ−タ、１７ｂはモ−タコントロ−ラ、１７ｃ１，１７ｃ２はＸ1，Ｘ２軸ドライバ、１７ｄはＹ軸ドライバ、１７ｅはθ軸ドライバ、１７ｆはＺ軸ドライバ、１７ｇはデータ通信バス、１７ｈは外部インタ−フェ−ス、２４はθ軸移動テ−ブル５（図１）を駆動するサーボモータ、２５〜２９はエンコ−ダ、３０は正圧源、３０ａは正圧レギュレータ、３１は負圧源、３１ａは負圧レギュレータ、３２はバルブユニットであり、図１に対応する部分には同一符号をつけている。
【００１６】
同図において、制御部１７は、マイクロコンピュ−タ１７ａやモ−タコントロ−ラ１７ｂ、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７ｃ１〜１７ｆ、画像認識カメラ１６ａ，１６ｂで得られる映像信号を処理する画像処理装置１７ｉ、キ−ボ−ド１９などとの間で信号伝送を行なうための外部インタ−フェ−ス１７ｈを内蔵している。なお、制御部１７は基板搬送コンベア２ａ，２ｂの駆動制御系も有するが、ここでは、図示を省略している。
【００１７】
また、マイクロコンピュ−タ１７ａは、図示しないが、主演算部や後述するペーストの塗布描画を行なうための処理フロープログラムを格納したＲＯＭ，主演算部での処理結果や外部インタ−フェ−ス１７ｈ及びモ−タコントロ−ラ１７ｂからの入力デ−タを格納するＲＡＭ，外部インタ−フェ−ス１７ｈやモ−タコントロ−ラ１７ｂとデ−タをやりとりを行なう入出力部などを備えている。
【００１８】
各サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０，１２，２４には、回転量を検出するエンコ−ダ２５〜２９が設けられており、その検出結果をＸ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７ｃ１〜１７ｆに戻して位置制御を行なっている。
【００１９】
マイクロコンピュータ１７ａのＲＯＭに格納されている後述するペーストの塗布描画を行なうための処理フロープログラムは、必要に応じてパソコン本体２０からケーブル２１ａを介して変更することが可能である。また、パソコン本体２０が接続される図示しないネットワークからも変更することが可能である。但し、ここでは、不用意にプログラムが書き換えられないように、プログラム本体は隠蔽しておくとよい。
【００２０】
基板２２は、負圧源３１から分配した負圧により、基板吸着盤４(図１)に真空吸着されている。サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０がキ−ボ−ド１９から入力されてマイクロコンピュ−タ１７ａのＲＡＭに格納されている後述するデ−タに基いて正逆回転することにより、Ｚ軸移動テ−ブル９がＸ，Ｙ軸方向に移動する。これにより、Ｚ軸移動テ−ブル９に搭載されているペースト収納筒１３のノズル１３ａが、基板２２とＺ軸方向に所定の距離を保ってＸ，Ｙ軸方向に移動する。このノズル１３ａの基板２２の主面に平行な面（ＸＹ平面）での移動軌跡は、上記のデータによって決まる。この移動中、マイクロコンピュータ１７ａがバルブユニット３２を制御することにより、正圧源３０から正圧レギュレータ３０ａとバルブユニット３２とを介してペースト収納筒１３に僅かな空気圧が印加され、これにより、ノズル１３ａの先端部の吐出口からペーストが吐出されて基板２２上にペーストの所望のパタ−ンが塗布される。
【００２１】
Ｚ軸移動テ−ブル９（図１）のＸ，Ｙ軸方向への移動中、距離計１４がノズル１３ａのペースト吐出口と基板２２との間の距離（塗布高さ）を計測し、この距離が常に一定に維持されるように、サ−ボモ−タ１２がＺ軸ドライバ１７ｆによって制御される。
【００２２】
また、ペースト塗布を行なわない待機状態では、マイクロコンピュータ１７ａがバルブユニット３２を制御することにより、負圧レギュレータ３１ａ及びバルブユニット３２を介して負圧源３１がペースト収納筒１３に連通し、ノズル１３ａのペースト吐出口から垂れ出たペーストをペースト収納筒１３内に引き戻す。これにより、このペースト吐出口からのペーストの液垂れを防止することができる。なお、図示しない画像認識カメラでこのノズル１３ａの吐出口を監視し、液垂れが生じたときのみ、負圧源３１をペースト収納筒１３に連通するようにしてもよい。
【００２３】
図３は図１に示した実施形態のペースト塗布（描画）処理の全体を示すフローチャートである。
【００２４】
同図において、まず、ペースト塗布機に接続されるパソコン本体２０の電源を投入すると（ステップ１００）、ペーストパターンデータ設定工程を実行する（ステップ２００）。
【００２５】
ペーストパターン描画の対象とする基板（以下、実基板という）２２には、１以上のペーストパターンが塗布されるのであるが、このペーストパターンデータ設定工程（ステップ２００）では、まず、かかるペーストパターン毎のデータ（以下、ペーストパタ−ンデ−タという）や実基板２２の位置デ−タ，実基板２２に実際にペーストを塗布するときのこの実基板２２とノズル１３ａとの間の相対速度（これを塗布速度というが、この場合の塗布速度を、特に、初期設定塗布速度という）と基板２２の表面からのノズル１３ａのペースト吐出口の高さ（これを塗布高さというが、この場合の塗布高さを、特に、初期設定塗布高さという）とノズル１３ａからのペースト吐出量を決めるペースト収納筒１３に印加される圧力（これを塗布圧力というが、この場合の塗布圧力を、特に、初期設定塗布圧力という）といった様々なデータの設定を行なう。かかるデ−タの入力はキ−ボ−ド１９（図１）から行なわれ、入力されたデ−タはパソコン本体２０内のＲＡＭに格納される。
【００２６】
図４はこのペーストパターンデータ設定工程（ステップ２００）の一具体例を示すフローチャートである。ここでは、このデータ設定を図５に示す形状の８個のペーストパターン２３ａ〜２３ｈのペースト塗布を実基板２２に行なう場合を例に取って説明する。但し、４個のペーストパターン２３ａ，２３ｃ，２３ｅ，２３ｇは形状，大きさ，寸法が等しいパターンであって、このようなパターンを同一形状のパターンという。また、他の４個のペーストパターン２３ｂ，２３ｄ，２３ｆ，２３ｈも同一形状とする。また、ここでは、ペーストパターン２３ａと２３ｂが対をなしてペーストパターンＰ１をなし、ペーストパターン２３ｃと２３ｄが対をなしてペーストパターンＰ２をなし、ペーストパターン２３ｅと２３ｆが対をなしてペーストパターンＰ３をなし、ペーストパターン２３ｇと２３ｈが対をなしてペーストパターンＰ４をなしている。
【００２７】
従って、これらペーストパターンＰ１〜Ｐ４は同一形状をなし、その基本パターンＢＰは図６に示すようになる。ここで、この基本パターンＢＰは、夫々一筆書きで描ける２個のベースパターンＢＰ１，ＢＰ２で構成されるものとしており、ベースパターンＢＰ１は図５におけるペーストパターン２３ａ，２３ｃ，２３ｅ，２３ｇの基本パターン、ベースパターンＢＰ２は図５におけるペーストパターン２３ｂ，２３ｄ，２３ｆ，２３ｈの基本パターンである。
【００２８】
まず、図４のベースデータ設定工程（ステップ２０１）は、実際に形成するペーストパターンＰ１〜Ｐ４の図６に示す基本パターンＢＰを作成し、この基本パターンＢＰのデータ設定（入力）を行なうものであるが、かかる基本パターンＢＰのデータ設定を行なう前に、実際には、設定者は、実基板２２に塗布したいペーストパターンＰ１〜Ｐ４やその基本パターンＢＰがわかっているので、図７に示すようなこれらパターンに関する登録事項テーブルＭＤＴを作成する。登録事項テーブルＭＤＴに登録するデータは、図５に示すペーストパターンＰ１〜Ｐ４，図６に示すこれらの基本パターンＢＰを例にとると、「パターン数」は実基板２２の塗布するペーストパターンの個数であって、この場合、ペーストパターンＰ１〜Ｐ４の４個であるから、４であり、「ベースデータ数」は各ペーストパターンＰ１〜Ｐ４を構成するベースパターン数、即ち、基本パターンＢＰを構成するベースパターンの個数であって、この場合、ベースパターンＢＰ１，ＢＰ２であるから、２である。「ベクトル数」は、後述するように、基本パターンＢＰを形成する直線部をベクトル化するのであるが、そのベクトル数（即ち、直線部の個数）であって、このベクトル数は基本パターンＢＰのベースパターンＢＰ１，ＢＰ２毎に設定される。そして、基本パターンＢＰのベースパターン毎にベースデータ番号が割り当てられ、図６の場合、基本パターンＢＰのベースパターンＢＰ１，ＢＰ２に夫々ベースデータ番号１，２が割り当てられ、夫々の直線部の個数から、「ベースデータ番号１」のベクトル数は７、「ベースデータ番号２」のベクトル数は３となる。
【００２９】
また、かかる登録事項テーブルＭＤＴの設定に伴って、マイクロコンピュータ１７ａ（図２）により、図８に示すようなベクトルデータテーブルＭＶＤＴが準備（用意）される。かかるベクトルデータテーブルＭＶＤＴは、登録事項テーブルＭＤＴのデータに基づいて、実基板２２に塗布するパターン毎に準備されるものであり、この場合、登録事項テーブルＭＤＴでの「パターン数」と「ベースデータ数」とから実基板２２に塗布するパターンが決まり、これによって準備するベクトルデータテーブルＭＶＤＴが決まる。図５，図６の場合、登録事項テーブルＭＤＴでの「パターン数」が４、「ベースデータ数」が２であるから、実基板２２に塗布するパターン数は８（＝４×２）となり、８個のベクトルデータテーブルＭＶＤＴが準備され、夫々２個ずつペーストパターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４に割り当てられ、さらに、夫々のペーストパターンに割り当てられた２個のベクトルデータテーブルＭＶＤＴのうち、一方が基本パターンＢＰの一方のベースパターンＢＰ１のベースデータＢＤ１に、他方が基本パターンＢＰの他方のベースパターンＢＰ２のベースデータＢＤ２に夫々割り当てられる。ここで、ベースデータＢＤ１のベクトルデータテーブルＭＶＤＴは登録事項テーブルＭＤＴでのベースデータ番号１に対応するものであり、ベースデータＢＤ２のベクトルデータテーブルＭＶＤＴは登録事項テーブルＭＤＴでのベースデータ番号２に対応するものである。
【００３０】
さらに、各ベクトルデータテーブルＭＶＤＴでは、これが割り当てられたパターンに関する項目が設定されている。即ち、後述するベクトル番号毎に、ベクトルの「ｘ成分」や「ｙ成分」のデータを格納する格納部と、同じくベースパターンのコーナの寸法（曲率半径）ｒを格納する格納部や、塗布条件（設定塗布速度，設定塗布圧力，設定塗布高さ）のデータを格納する格納部が設けられている。かかるベクトル番号の個数は、ベクトルデータテーブルＭＶＤＴ毎に、登録事項テーブルＭＤＴでの「ベースデータ番号」の「ベクトル数」で決まる。また、上記のコーナの寸法ｒや塗布条件は、予め決めることができるので、ベクトルデータテーブルＭＶＤＴの準備（用意）後に入力するようにする。
【００３１】
以上のように、登録事項テーブルＭＤＴを設定すると、自動的に各ベクトルデータテーブルＭＶＤＴが用意されるが、次いで、図５に示すような実基板２２で塗布描画するためのペーストパターンＰ１〜Ｐ４に関するベースデータの設定（ステップ２０１）が行われるのであるが、ここでは、これらペーストパターンＰ１〜Ｐ４毎にベースデータの設定を行なうのではなく、これらペーストパターンＰ１〜Ｐ４の図６に示すような基本パターンＢＰに関するベースデータの設定を行なう。
【００３２】
ここで、図６に示す基本パターンＢＰにおいて、Ｇ０をその原点とし、原点Ｇ０に対する各ベースパターンＢＰ１，ＢＰ２の端部及び折曲部（図５のペーストパターンＰ１〜Ｐ４のコーナに相当）の各位置を、それらの端から順次に、点Ａ１，Ａ２，Ａ３，……，Ａ８、点Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４とする。また、ペースト塗布する場合、ベースパターンＢＰ１については、位置Ａ１をその塗布開始点、位置Ａ８をその塗布終了点とし、また、ベースパターンＢＰ２については、位置Ｂ１をその塗布開始点、位置Ｂ４をその塗布終了点とする。
【００３３】
かかる基本パータンＢＰのデータ（ベースデータ）は、Ｇ０を原点として点Ａ１〜Ａ８をＡｎ（ｘａｎ，ｙａｎ）の位置座標で、また、位置Ｂ１〜Ｂ４をＢｍ（ｘｂｍ，ｙｂｍ）の位置座標で夫々直接指定するようにする。但し、図６の場合、ｎ＝１，２，……，８、ｍ＝１，２，３，４である。ここでは、図６に示す基本パターンＢＰの場合、各点Ａ１〜Ａ８，Ｂ１〜Ｂ４の位置座標データは、Ａ１（ｘａ１，ｙａ１），Ａ２（ｘａ２，ｙａ２），Ａ３（ｘａ３,ｙａ３），……，Ａ８（ｘａ８,ｙａ８）、点Ｂ１（ｘｂ１，ｙｂ１），Ｂ２（ｘｂ２，ｙｂ２），Ｂ３（ｘｂ３,ｙｂ３），Ｂ４（ｘｂ４,ｙｂ４）とする。
【００３４】
なお、パターンが複雑であれば、位置変数ｎ，ｍを増やしていくか、ベースパターンの個数を増やしていくことになる。
【００３５】
かかる位置座標データは夫々点Ａ１〜Ａ８，点Ｂ１〜Ｂ４と対応付けて、パソコン本体２０（図１）に内蔵の上記ＲＡＭに設けている位置座標データテーブルＢＤＴに登録される（第１の設定手段）。図９はかかるテーブルの一具体例を摸式的に示したものであって、同図（ａ）はベースパターンＢＰ１の位置座標データテーブルＢＤＴ１を、同図（ｂ）はベースパターンＢＰ２の位置座標データテーブルＢＤＴ２を夫々示している。
【００３６】
以上が図４でのベースデータ設定工程（ステップ２０１）の処理であり、この処理が終了すると、次に、ベースパターンＢＰ１，ＢＰ２の各直線部（線分）をその方向と大きさ（長さ）とを持つベクトルで表わすようにする相対ベクトル変換工程（ステップ２０２）に進む。
【００３７】
基本パターンＢＰは、図６に示すように、直線を基としたベースパターンＢＰ１，ＢＰ２で表わしており、それらの各位置座標間の線分（直線部）を方向付けしてベクトルとすることにより、この線分のペースト塗布を塗布する方向と塗布する距離とで指示することができる。このようにして、図９に示すような位置座標データテーブルＢＤＴのデータに基づいて、基本パターンＢＰの線分をベクトルに変換する工程がこの相対ベクトル変換工程（ステップ２０２）である。以下、この工程について説明する。
【００３８】
図６に示すベースパターンＢＰ１の位置Ａ１−Ａ２間，Ａ２−Ａ３間，……の線分に対して設定するベクトルに対し、その順にベクトル番号ａ１，ａ２，……ａｎ−１（但し、図６の場合、ｎ＝８）を設定し、図９（ａ）に示した位置座標データテーブルＢＤＴ１の位置座標データをもとに、かかるベクトル番号毎に、そのベクトル成分、即ち、このベクトルの大きさ（位置座標間の距離）のＸ軸方向の成分（ｘ成分）ΔｘｉとＹ軸方向の成分（ｙ成分）Δｙｉ（但し、ｉ＝１，２，……，ｎ−１）とを求める。一例として、Ａ１−Ａ２間の線分に対するベクトル成分は、
Δｘ１＝ｘａ２−ｘａ１      Δｙ１＝ｙａ２−ｙａ１
となる。このようにして、ベースパターンＢＰ１に対して得られるベクトル番号ａｉ毎のベクトル成分（Δｘｉ，Δｙｉ）は、図１０（ａ）に示すようなベクトルデータテーブルＶＤＴ１に登録される。
【００３９】
同様にして、図６に示すベースパターンＢＰ２についても、位置Ｂ１−Ｂ２間，Ｂ２−Ｂ３間，……の線分に対して設定するベクトルに対し、その順にベクトル番号ｂ１，ｂ２，……ｂｍ−１（但し、図６の場合、ｍ＝４）を設定し、図９（ｂ）に示した位置座標データテーブルＢＤＴ２の位置座標データをもとに、かかるベクトル番号毎に、そのベクトル成分Δｘｊ，Δｙｊ（但し、ｊ＝１，２，……，ｍ−１）を求める。このようにして、ベースパターンＢＰ２に対して得られるベクトル番号ｂｊ毎のベクトル成分（Δｘｊ，Δｙｊ）は、図１０（ｂ）に示すようなベクトルデータテーブルＶＤＴ２に登録される。
【００４０】
以上が図４での相対ベクトル変換工程（ステップ２０２）の処理であるが、以上のようなベースデータの設定登録が終了したか否かの確認が行われる（ステップ２０３）。この確認は、図７に示した登録事項テーブルＭＤＴのデータに基づいて自動的に行なわれる。即ち、この登録事項テーブルＭＤＴでは、「ベースデータ数」が２となっているので、図１０に示すように、２つのベクトルデータテーブルＶＤＴを作成することになるが、それらの一方の「ベースデータ番号１」に対するベクトルデータテーブルＶＤＴ１（図１０（ａ））でベクトル数が登録事項テーブルＭＤＴに設定されている「ベクトル数」＝７になったか否か、また、他方の「ベースデータ番号２」に対するベクトルデータテーブルＶＤＴ１（図１０（ｂ））でベクトル数が登録事項テーブルＭＤＴに設定されている「ベクトル数」＝３になったか否かを判定する。これらを同時に満足した場合には、ベースデータの登録が終了したと判定するが、ベースデータの設定（ステップ２０１）で入力するベースデータ数に誤りがあるなどして、少なくともベクトルデータテーブルＶＤＴ１，２のいずれかでこれを満足しない場合には、ベースデータの登録ができないとしてステップ２０１に戻る。この場合には、図６で示すような基本パターンＢＰでの位置座標データをベースデータとして入力し直し、再び図９に示すような位置座標データテーブルＢＤＴを設定することになる。
【００４１】
なお、図４では、ベースパターンＢＰ１，ＢＰ２毎に順に以上のステップ２０１〜２０３の処理を行ない、従って、ベースパターンの個数（即ち、２個）に等しい回数だけかかるステップ２０１〜２０３が繰り返されることになり、各ベースパターンＢＰ１，ＢＰ２毎にステップ２０３でのベースデータの登録終了の確認が行われるものとするが、全てのベースパターンについてベースデータ設定工程（ステップ２０１）の処理を行なって、まず、全てのベースパターンの位置座標データテーブルＢＤＴを作成し、次いで、各位置座標データテーブルＢＤＴ毎にステップ２０２の処理を行なってベクトルデータテーブルＶＤＴをベースパターンの順に作成するようにしてもよい。この場合には、全てのベースパターンのベクトルデータテーブルＶＤＴが作成されてから、ステップ２０３の確認処理が行われる。
【００４２】
また、図１０に示すベクトルデータテーブルＶＤＴは図９に示した位置座標データテーブルＢＤＴのデータをもとに作成するものであるが、基準パターンＢＰのベースパターンから各線分についてベクトル成分を求め、これをベクトルデータテーブルＶＤＴ１，ＶＤＴ２上で直接入力して登録できるならば、そうしてもよい。
【００４３】
このようにして、ベースデータ登録終了確認工程（ステップ２０３）が終了すると、パソコン２０のＲＡＭには、ベースパターンの個数に等しい個数のベクトルデータテーブルＶＤＴが登録されていることになるが、この登録終了が確認されるとともに、ベクトルデータテーブルＶＤＴ１の各ベクトル番号のベクトル成分（Δｘｉ，Δｙｉ）が、先に説明したように、予め用意されている図８に示すようなパターンデータＰ１のベースデータＢＤ１に対するベクトルデータテーブルＭＶＤＴに書き込まれ、さらに、この書き込まれたベクトル成分（Δｘｉ，Δｙｉ）が他のペーストパターンＰ２，Ｐ３，Ｐ４のベースデータＢＤ１に対するベクトルデータテーブルＭＶＤＴに自動移植される。同様にして、ベクトルデータテーブルＶＤＴ２の各ベクトル番号のベクトル成分（Δｘｊ，Δｙｊ）が、予め用意されている図８に示すようなパターンデータＰ１のベースデータＢＤ２に対するベクトルデータテーブルＭＶＤＴに書き込まれ、さらに、この書き込まれたベクトル成分（Δｘｊ，Δｙｊ）が他のペーストパターンＰ２，Ｐ３，Ｐ４のベースデータＢＤ２に対するベクトルデータテーブルＭＶＤＴに自動移植される。従って、ペーストパターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４のベースデータＢＤ１に対するベクトルデータテーブルＭＶＤＴに同じベクトルデータテーブルＶＤＴ１の各ベクトル番号のベクトル成分（Δｘｉ，Δｙｉ）が格納され、ペーストパターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４のベースデータＢＤ２に対するベクトルデータテーブルＭＶＤＴに同じベクトルデータテーブルＶＤＴ２の各ベクトル番号のベクトル成分（Δｘｊ，Δｙｊ）が格納されることになる。
【００４４】
また、これとともに、先に入力設定したコーナの寸法ｒや塗布条件といったデータも、ペーストパターンＰ１のＢＤ１に対するベクトルデータテーブルＭＶＤＴに格納されるが、これとともに、これら格納されたデータは、他のベクトルデータテーブルＭＶＤＴの全てにも、自動移植される。従って、全てのベクトルデータテーブルＭＶＤＴに、同じコーナの寸法ｒや塗布条件のデータが格納されることになる。
【００４５】
なお、図５に示す各ペーストパターン２３ａ〜２３ｈでは、その直線部の継目、即ち、コーナ（基本パターンＢＰでの位置Ａ２〜Ａ７，Ｂ２，Ｂ３に対応する部分）で丸みが付けられる。これにより、これらコーナが滑らかになるだけでなく、この部分でのノズル１３ａと基板２２との相対位置変化が滑らかになる。即ち、ペーストパターン２３ａ〜２３ｈでのかかるコーナにおける急峻な速度変動が引き起こす機械振動が低減し、その結果、塗布速度を速くすることができて生産性を向上させるほか、振動によるペーストパターンの形状不良による不良基板発生の低減にも繋がるものである。
【００４６】
一方、図６に示す基本パターンＢＰは直線部のみからなるものとしており、実基板２２で実際に塗布描画するペーストパターン２３ａ〜２３ｈのコーナに所定の半径ｒのまるみを付けるために、上記のように、コーナの寸法ｒのデータを入力し、図８に示すように、ベクトルデータテーブルＭＶＤＴに登録するものである。これにより、このベクトルデータテーブルＭＶＤＴを用いて実基板２２にペストパターン２３ａ〜２３ｈを塗布描画するときには、このコーナの寸法ｒのデータにより、パソコン本体２０が各ベクトルのｘ成分やｙ成分による直線部を半径ｒの円周上の重なり位置で自動接続することになる。
【００４７】
以上の処理がなされた後、次の工程、即ち、グループデータ設定工程（ステップ２０４）に進む。
【００４８】
ここで、図５でのペーストパターンＰ１を構成するペーストパターン２３ａ，２３ｂが１つのグループ（対）をなすものとし、同様に、ペーストパターンＰ２を構成するペーストパターン２３ｃ，２３ｄが、ペーストパターンＰ３を構成するペーストパターン２３ｅ，２３ｆが、ペーストパターンＰ４を構成するペーストパターン２３ｇ，２３ｈが夫々１つのグループをなすものとする。グループデータ設定工程（ステップ２０４）は、これらグループをなすペーストパターン間の位置関係を示すデータ（即ち、グループデータ）を設定するものである。
【００４９】
かかるペーストパターンＰ１〜Ｐ４に対するグループデータとしては、図６に示すような基本パターンＢＰでのベースパターンＢＰ１，ＢＰ２に関して設定すればよい。そして、かかるベースパターンＢＰ１，ＢＰ２の位置関係を示すグループデータとしては、図６を参照すると、基本パターンＢＰの原点ＧＯに対するベースパターンＢＰ１，ＢＰ２の始端（図５に示す各ペーストパターンの塗布開始点に相当）の相対位置関係で表わされる。
【００５０】
グループデータ設定工程（ステップ２０４）は、かかる相対位置関係を示すデータを入力設定するものであり、これが入力されると、次のグループデータ登録工程（ステップ２０５）において、パソコン本体２０のＲＡＭに設定されている図１１に示すような相対位置関係テーブルＢＰＲＰＴに登録される。
【００５１】
ここで、この相対位置関係テーブルＢＰＲＰＴでは、「ベースデータ番号ＢＤ１」は図６の基本データＢＰでのベースパターンＢＰ１を表わすものであって、その「相対位置」Ｂｘ，Ｂｙは夫々図６での原点ＧＯからベースパターンＢＰ１の始端Ａ１までの距離のｘ成分，ｙ成分（従って、相対位置関係）を表わすものである。同様にして、「ベースデータ番号ＢＤ２」は図６の基本データＢＰでのベースパターンＢＰ２を表わすものであって、その「相対位置」Ｂｘ，Ｂｙは夫々図６での原点ＧＯからベースパターンＢＰ２の始端Ｂ１までの距離のｘ成分，ｙ成分（従って、相対位置関係）を表わすものである。
【００５２】
また、「ベースデータ番号ＢＤ１」の「相対位置」Ｂｘ，Ｂｙは、図５に示す実基板２２において、ペーストパターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４毎に、それらを構成する２つのペーストパターンの相対的な位置関係を表わしている。即ち、かかる「相対位置」Ｂｘ，Ｂｙは、ペーストパターンＰ１については、その中心位置（ｘ１，ｙ１）とペーストパターン２３ａの塗布開始点との間の距離のｘ成分，ｙ成分を表わすとともに、ペーストパターンＰ２については、その中心位置（ｘ２，ｙ２）とペーストパターン２３ｃの塗布開始点との間の距離のｘ成分，ｙ成分を、ペーストパターンＰ３については、その中心位置（ｘ３，ｙ３）とペーストパターン２３ｅの塗布開始点との間の距離のｘ成分，ｙ成分を、ペーストパターンＰ４については、その中心位置（ｘ４，ｙ４）とペーストパターン２３ｇの塗布開始点との間の距離のｘ成分，ｙ成分を夫々表わしている。
【００５３】
同様にして、「ベースデータ番号ＢＤ２」の「相対位置」Ｂｘ，Ｂｙは、ペーストパターンＰ１については、その中心位置（ｘ１，ｙ１）とペーストパターン２３ｂの塗布開始点との間の距離のｘ成分，ｙ成分を表わすとともに、ペーストパターンＰ２については、その中心位置（ｘ２，ｙ２）とペーストパターン２３ｄの塗布開始点との間の距離のｘ成分，ｙ成分を、ペーストパターンＰ３については、その中心位置（ｘ３，ｙ３）とペーストパターン２３ｆの塗布開始点との間の距離のｘ成分，ｙ成分を、ペーストパターンＰ４については、その中心位置（ｘ４，ｙ４）とペーストパターン２３ｈの塗布開始点との間の距離のｘ成分，ｙ成分を夫々表わしている。
【００５４】
かかるグループデータの登録が完了したか否かは、相対位置関係テーブルＢＰＲＰＴ（図１１）のベースデータ番号ＢＤ１，２毎に登録が行なわれたか否か、既に設定されている図７に示す登録事項テーブルＭＤＴの「ベースデータ数」のデータを用いて判定される。図６に示す基本パターンＢＰの場合、登録事項テーブルＭＤＴの「ベースデータ数」は２であるから、相対位置関係テーブルＢＰＲＰＴで２つのグループデータが登録されると、グループデータの登録が完了したと判定する。グループデータ設定が終了していない残りのベースパターンがある場合には、かかる残りのベースパターンに対するグループデータの設定，登録を行なうため、そのベースパターン毎にステップ２０４，２０５の処理が繰り返えされる。
【００５５】
以上のグループデータ登録工程が終了すると、パターンデータ設定工程（ステップ２０７）に進む。これは実基板２２上での各ペーストパターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の位置関係を規定するものであって、この位置関係は実基板２２の原点と各ペーストパターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の中心位置との相対位置関係で表わされる。
【００５６】
パターンデータ設定工程（ステップ２０７）は、かかる相対位置関係を示すデータ（パターンデータという）を入力設定するものであり、これが入力されると、次のパターンデータ登録工程（ステップ２０８）において、パソコン本体２０のＲＡＭに設定されている図１２に示すような相対位置関係テーブルＭＰＲＰＴに登録される。
【００５７】
ここで、この相対位置関係テーブルＭＰＲＰＴでは、「パターン番号Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４」は図５でのペーストパターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４に割り当てられた番号であって、それらの「相対位置」Ｐｘ，Ｐｙは夫々図５での実基板の原点ＳＢＯ（その座標位置を（０，０）とする）からペーストパターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の中心位置（ｘ１，ｙ１），（ｘ２，ｙ２），（ｘ３，ｙ３），（ｘ４，ｙ４）までの距離のｘ成分，ｙ成分（従って、相対位置関係）を表わすものである。
【００５８】
次のパターンデータ登録終了工程（ステップ２０９）は、かかるパターンデータの登録が完了したか否かは、相対位置関係テーブルＭＰＲＰＴ（図１２）のパターン番号Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４毎にパターンデータの登録が行なわれたか否か、既に設定されている図７に示す登録事項テーブルＭＤＴの「パターン数」のデータを用いて判定される。実基板２２に塗布描画するペーストパターンが図５に示す４個のペーストパターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４のの場合、登録事項テーブルＭＤＴの「パターン数」は４であるから、相対位置関係テーブルＭＰＲＰＴで４つのパターンデータが登録されると、パターンデータの登録が完了したと判定する。パターンデータ設定が終了していない残りのペーストパターンがある場合には、かかる残りの塗布パターンに対するパターンデータの設定，登録を行なうため、そのペーストパターン毎にステップ２０７，２０８の処理が繰り返えされる。
【００５９】
以上のようにして、全てのペーストパターンについてのパターンデータの設定，登録が終了すると（ステップ２０９）。次の全データテキスト登録工程（ステップ２１０）に進み、パソコン本体２０のＲＡＭに登録した上記の各テーブルのデータを、次回の運転にこれらの運転条件が再利用できるようにするために、任意のテキストエディタで編集可能なテキストデータとして、パソコン本体２０の外部記憶装置でフロッピーディスクなどの記憶媒体に保管しておく。
【００６０】
また、全データテキスト登録工程（ステップ２１０）では、このようにテキストデータとして保管する前に、得られたベクトルデータテーブルＭＶＤＴ（図８）や相対位置関係テーブルＢＰＲＰＴ（図１１），ＭＰＲＰＴ（図１２）をモニタ１８（図１）で表示させ、それらの登録内容を確認するようにすることができる。この場合、例えば、所定のペーストパターンについて、その登録内容（例えば、コーナの寸法ｒや塗布条件など）を必要に応じて修正変更したい場合には、キーボード１９（図１）で所望とするデータを入力することにより、適宜修正変更をすることができる。
【００６１】
また、ステップ２０３，２０６，２０９毎に、夫々のデータの登録終了とともに、登録したデータをモニタ１８で表示させ、それらの登録内容を確認できるようにするとともに、キーボード１９を操作してその登録内容を必要に応じて適宜修正変更できるようにすることもできる。
【００６２】
以上のようにして、得られたペーストパターンのデータをデータベースとして容易に再利用できるほか、ベースデータを修正することにより、そのベースデータを使用する全てのペーストパターンの形状や塗布条件を一括して変更することができるし、特定のペーストパターンに対してのみ変更を行なう場合には、ベースデータの登録名称を指定して変更することにより、特定のペーストパターンのデータ変更も容易である。
【００６３】
そして、このように、運転データをパソコン本体２０のＲＡＭと別の記憶媒体とに同時に記憶しておくことにより、装置本体Ｍの状態（停止中や運転中）にかかわらず、記憶媒体に登録されたペーストパターンデータの確認や変更が可能になり、次回の運転データの作成なども行なえるため、データ作成における生産性が向上するし、図示しないネットワークを介して、ペーストパターンデータの遠隔編集や装置本体Ｍの運転状況の管理も行なうことができる。
【００６４】
また、フロッピーディスクなどの記憶媒体に登録してあるテキストデータを編集し、ペーストパターンデータの作成を行なうことができることから、データの編集には、汎用的なワードプロセッサの他、ＣＡＤアプリケーションや表計算アプリケーション，データベースアプリケーションなどの運転者の使い慣れたアプリケーションプログラムを利用してデータの作成が容易にできる。
【００６５】
図３において、以上のペーストパターンデータ設定工程（ステップ２００）が終了すると、ペースト塗布機に電源が投入され（ステップ３００）、その初期設定が実行される（ステップ４００）。
【００６６】
この初期設定工程（ステップ４００）では、図１において、サーボモータ８ａ，８ｂ，１０を駆動することにより、Ｚ軸移動テ−ブル９をＸ，Ｙ方向に移動させて所定の基準位置に位置決めし、ノズル１３ａ（図２）をそのペースト吐出口がペーストを吐出開始させる位置（即ち、ペースト塗布開始点）に位置付けられるように、所定の原点位置に設定する。
【００６７】
また、パソコン本体２０と装置本体Ｍとの間の塗布データ転送処理が自動で行なわれ、先に設定したパターンデータなどは運転データとして装置本体Ｍの制御部１７内のＲＡＭに設定されるとともに、この制御部１７内の図示しない記憶媒体に記録保管される。
【００６８】
以上の初期設定工程（ステップ４００）が終了すると、実基板２２が基板吸着盤４（図１）に搭載されて吸着保持される（ステップ５００）。この基板搭載工程（ステップ５００）では、基板搬送コンベア２ａ，２ｂ（図１）によって実基板２２がＸ軸方向に基板吸着盤４の上方まで搬送され、図示しない昇降手段によってこれら基板搬送コンベア２ａ，２ｂを下降させることにより、実基板２２が基板吸着盤４に搭載される。
【００６９】
次に、基板予備位置決め工程（ステップ６００）が行なわれる。この工程では、図１において、図示しない位置決めチャックにより、この実基板２２のＸ，Ｙ方向の位置合わせが行なわれる。また、基板吸着盤４に搭載された実基板２２の位置決め用マ−クを画像認識カメラ１６ａ，１６ｂが撮影し、これら位置決め用マ−クの重心位置が画像処理で求められて実基板２２のθ方向の傾きが検出され、これに応じてサ−ボモ−タ２４（図３）が駆動されて、そのθ方向の傾きも補正される。
【００７０】
次に、パターン塗布工程（ステップ７００）に移り、パターン番号順にペーストパターンの、例えば、ペーストパターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の順に、パソコン本体２０のＲＡＭに格納されているベクトルデータテーブルＭＶＤＴ（図８），相対位置関係テーブルＢＰＲＰＴ（図１１），相対位置関係テーブルＭＰＲＰＴ（図１２）夫々のデータを用いて、ペーストパターン塗布描画動作が行なわれる。この工程では、これら相対位置関係テーブルＢＰＲＰＴと相対位置関係テーブルＭＰＲＰＴとのデータを用いて、ペーストパターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４のペーストパターン２３ａ〜２３ｈの塗布開始位置にノズル１３ａの吐出口が位置付けられ、また、上記ベクトルデータテーブルＭＶＤＴの塗布条件のデータからノズル１３ａの塗布高さの設定が行なわれる。この塗布高さの設定は、ノズル１３ａの吐出口から実基板２２の表面までの距離が塗布されるペーストの厚みになるようにするものである。
【００７１】
なお、ペーストパターン２３ａ〜２３ｈの塗布開始位置は、相対位置関係テーブルＢＰＲＰＴの位置データを相対位置関係テーブルＭＰＲＰＴのデータで修正して設定されるものである。例えば、実基板２２上でのペーストパターン２３ａは、ベースパターンＢＰ１の始点Ａ１の位置座標を、図９（ａ）に示すように、（ｘａ１，ｙａ１）とし（これが、図１１に示す相対位置関係テーブルＢＰＲＰＴにベースデータ番号ＢＤ１に対する相対位置（Ｂｘ，Ｂｙ）として登録されている）、図１２に示す相対位置関係テーブルＭＰＲＰＴでのパターン番号Ｐ１に対する相対位置データ（Ｐｘ，Ｐｙ）、即ち、実基板２２の原点ＧＢＯに対する原点位置を（ｘ１，ｙ１）とすると、実基板２２上でのペーストパターン２３ａの塗布開始位置は、
（ｘ１＋ｘａ１，ｙ１＋ｙａ１）
とする。しかし、これら相対位置関係テーブルＢＰＲＰＴ，相対位置関係テーブルＭＰＲＰＴの代わりに、かかる修正したデータを塗布開始位置テーブルとしてパソコン本体２０のＲＡＭに格納し、各ペーストパターン２３ａ〜２３ｈの塗布開始位置をこの塗布開始位置テーブルのデータに基づいて設定するようにしてもよい。
【００７２】
以上の処理が終了すると、次に、マイクロコンピュータ１７ａ（図２）のＲＡＭに格納されているペーストパターンデータに基づいてサーボモータ８ａ，８ｂ，１０（図１）が駆動され、これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口が、実基板２２に対向した状態で、このペーストパターンデータに応じてＸ，Ｙ方向に移動するとともに、正圧源３０（図２）からペースト収納筒１３に僅かな空気圧が印加されてノズル１３ａのペースト吐出口からペーストが吐出し始める。
【００７３】
また、かかるペーストパターンの描画とともに、マイクロコンピュータ１７ａは距離計１４からノズル１３ａのペースト吐出口と実基板２２の表面との間の距離（塗布高さ）の実測デ−タを入力して実基板２２の表面のうねりを測定し、この測定値に応じてサーボモータ１２を駆動することにより、実基板２２の表面からのノズル１３ａの設定高さが一定になるように維持されてペーストパターンの塗布描画が行なわれる。
【００７４】
このようにして、ペーストパターンの塗布描画が進むが、ペーストパターンの塗布描画動作を継続するか、終了するかの判定は、塗布点がペーストパターンデータによって決まる塗布すべきペーストパターンの終端であるかどうかの判断によって決定され、終端でなければ、再び実基板２２の表面のうねり測定処理に戻り、以下、上記の各工程を繰り返してペーストパターンの塗布終端に達するまでペースト塗布動作が継続する。
【００７５】
かかるペーストパターンの塗布動作は設定されたｎ個のペーストパターンデータの全てについて行なわれ、最後の番号ｎのペーストパターンデータによるペーストパターンの終端に達すると、サーボモータ１２を駆動してノズル１３ａを上昇させ、このペーストパターン塗布工程（ステップ７００）を終了させる。
【００７６】
次に、基板排出工程（ステップ８００）に進む。この工程では、図１において、実基板２２の基板吸着盤４への吸着が解除され、基板搬送コンベア２ａ，２ｂを上昇させてこれに実基板２２を移載させ、その状態でこの基板搬送コンベア２ａ，２ｂにより装置本体Ｍ外に排出する。
【００７７】
そして、以上の全工程が終了したか否か判定する（ステップ９００）。複数枚の実基板に同じペーストパタ−ンデータを用いてペ−ストパターンを塗布する場合には、別の実基板２２に対して基板搭載工程（ステップ５００）から動作が繰り返される。そして、全ての実基板２２についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て終了（ステップ１０００）となる。
【００７８】
なお、この実施形態では、ノズル１３ａが可動として基板２２を固定としたが、本発明はこれに限るものではなく、ノズルを固定して基板２２を移動させるようにしてもよい。
【００７９】
また、この実施形態では、ペーストパターンデータの設定をベースデータから作成している例を示したが、パソコン本体２０内のハードディスクなどの図示しない内部記憶媒体やフロッピディスクなどの外部記憶媒体に記憶保管されているデータを呼び出し、その登録済みデータによって生産運転を行なうこと、登録済みデータを修正し、新規運転データとして再登録し、これを用いて生産運転を行なうこと、装置本体Ｍ側で新たに作成することや、，生産データとして転送したデータを修正することが可能なため、装置本体Ｍ側からデータを読み出してそのデータを再登録，再利用するなどといった方法により、データ作成工程をより効率良くその処理を完了することができる。
【００８０】
また、複数のノズルで塗布を行なう場合には、塗布ノズル毎に同様の設定を行えるようにしてもよい。
【００８１】
また、この実施形態では、図５に示すように、同一基板２２上に４個の同一形状のペーストパターンＰ１〜Ｐ４を塗布描画する場合を例にしたが、１個または４個以外の複数個の同一形状のペーストパターンを塗布描画する場合も同様であることはいうまでもない。
【００８２】
また、この実施形態では、描画する全てのペーストパターンＰ１〜Ｐ４が全て全く同一形状のパターンとしたが、これに限るものではなく、一部が異なる形状をなすものであってもよい。例えば、図５において、ペーストパターンＰ１〜Ｐ３が同一形状のパターンであって、ペーストパターンＰ４がこれらとは異なる形状のパターンである場合には、これらペーストパターンＰ１〜Ｐ３について、基本パターンＢＰを用いて、上記のように、パターンデータを作成し、ペーストパターンＰ４については、別途ペーストパターンを形成するようにしてもよい。この場合も、これらパターンデータは図８に示すベクトルデータテーブルＭＶＤＴに登録するようにする。また、例えば、図５において、ペーストパターンＰ１，Ｐ２が同一形状のパターンであり、これとは形状が異なるが、ペーストパターンＰ３，Ｐ４も同一形状のパターンである場合でも、夫々毎に基本パターンＢＰを用い、上記のようにしてパターンデータを作成し、同じベクトルデータテーブルＭＶＤＴに登録するようにする。
【００８３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、所望形状のペーストパターンのデータ設定が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す構成図である。
【図２】図１に示した実施形態の電気系系統と空気系系統とを示す接続図である。
【図３】図１に示した実施形態のペースト塗布処理の全工程を示すフローチャートである。
【図４】図３におけるペーストパターンデータ設定工程の一具体例を示すフローチャートである。
【図５】図１に示した実施形態で基板に塗布するペーストパターンの一具体例を示す図である。
【図６】図５に示したペーストパターンのデータ設定に用いる基本パターンの一具体例を示す図である。
【図７】図５に示したペーストパターンのデータ設定における登録事項テーブルの一具体例を示す図である。
【図８】図７に示す登録事項テーブルから自動設定されるペーストパターンのベクトルデータテーブルの一具体例を示す図である。
【図９】図６に示した基本パターンのベースデータ設定のために用いる位置座標データのテーブルの一具体例を示す図である。
【図１０】図９に示した位置座標テーブルのデータを基に自動作成される図６に示す基本パターンを構成する個別ベースパターンのベクトルデータテーブルの一具体例を示す図である。
【図１１】図６に示した基本パターンを構成する個別ベースパターンの位置関係を設定するための相対位置関係テーブルの一具体例を示す図である。
【図１２】図６に示した基本パターンで構成される図５に示したペーストパターンの基板上での位置関係を設定するための相対位置関係テーブルの一具体例を示す図である。
【符号の説明】
４  基板吸着盤
５  θ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂ  Ｘ軸移動テ−ブル
７  Ｙ軸移動テ−ブル
９  Ｚ軸移動テ−ブル
１３  ペースト収納筒（シリンジ）
１３ａ  ノズル
１４  距離計
１７  制御部
１８  モニタ
１９  キ−ボ−ド
２０  パソコン本体
２２  ガラス基板
ＭＤＴ  登録事項テーブル
ＢＤＴ１，ＢＤＴ２  位置座標データテーブル
ＶＤＴ１，ＶＤＴ２  ベクトルデータテーブル
ＭＶＤＴ  ベクトルデータテーブル
ＢＰＲＰＴ  相対位置関係テーブル
ＭＰＲＰＴ  相対位置関係テーブル
【図１】
0003712927.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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