(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体に対して記録を行なう記録ヘッド等を駆動する回路素子が搭載された回路基板であって、
当該回路基板には、放熱を行うヒートシンクが固定され、
当該ヒートシンクには、プレス加工により生じたバリが形成され、
当該バリが形成された側の前記ヒートシンク上に当該バリの高さより高い凸部が設けられ、当該凸部を介して、ヒートシンクが前記回路基板上に取り付けられていることを特徴とする駆動回路基板。
【請求項２】
前記ヒートシンクを前記回路基板に固定したときに、前記凸部が前記回路基板上の接地パターンの上に当接するように、前記凸部が前記ヒートシンク上に配設されていることを特徴とする請求項１に記載の駆動回路基板。
【請求項３】
前記回路基板に、前記ヒートシンクは接着により固定されることを特徴とする請求項１又は２に記載の駆動回路基板。
【請求項４】
前記ヒートシンクの中央には、前記回路基板の中央に設けられた回路素子の大きさに対応した大きさの熱伝導率の高い接着剤が塗布されて、前記ヒートシンクが前記回路基板に接着されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の駆動回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、記録媒体に対して記録を行なう記録ヘッド等を駆動する回路素子が搭載された回路基板であって、放熱を行うヒートシンクが固定された駆動回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、インクジェットプリンタ等のプリンタでは、記録ヘッドを駆動する回路素子が搭載された回路基板では、一方の面に回路素子を搭載し、当該回路素子を搭載した裏面に放熱用のヒートシンク（放熱器）を接着したものが知られている。この従来の回路基板に用いられるヒートシンクは、アルミ合金の板材をプレス打ち抜き加工により形成されるために、ヒートシンクの縁にバリが形成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように、縁にバリが形成されたヒートシンクでは、バリが形成された面を回路基板に対向して回路基板に接着すると、当該バリにより回路基板のパターンが傷つけられて、断線やショートの原因となっていた。また、バリが形成された面を外側にして回路基板に接着すると、回路基板に接続されているフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）が傷つけられて、断線やショートの原因となっていた。また、従来の回路基板では、ヒートシンクの全面に接着剤を塗布して回路基板に接着していたために、ヒートシンクと回路基板との線膨張係数の違いによって、回路基板が反ってしまうという問題点もあった。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、縁にバリが形成されたヒートシンクを接着しても、断線やショートを生じることがなく、また、発熱時に反りの出ない回路基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、請求項１に記載の駆動回路基板では、記録媒体に対して記録を行なう記録ヘッド等を駆動する回路素子が搭載された回路基板であって、当該回路基板には、放熱を行うヒートシンクが固定され、当該ヒートシンクには、プレス加工により生じたバリが形成され、当該バリが形成された側の前記ヒートシンク上に当該バリの高さより高い凸部が設けられ、当該凸部を介して、ヒートシンクが前記回路基板上に取り付けられている。
【０００６】
この構成の駆動回路基板では、バリが形成された側のヒートシンク上に当該バリの高さより高い凸部が設けられ、当該凸部を介して、ヒートシンクが前記回路基板上に取り付けられているので、バリと回路基板との間に隙間が空き、バリにより回路基板が傷つくことがない。
【０００７】
また、請求項２に記載の駆動回路基板は、請求項１に記載の発明の構成に加えて、前記凸部が前記回路基板上の接地パターンの上に当接するように、前記凸部が前記ヒートシンク上に配設されていることを特徴とする。
【０００８】
この構成の駆動回路基板では、請求項１に記載の発明の作用に加えて、前記凸部が前記回路基板上の接地パターンの上に当接するように、前記凸部が前記ヒートシンク上に配設されているので、当該凸部により回路基板の表面のカバー層を傷つけても、その下は接地パターンなので、断線やショート等を生じることがない。
【０００９】
また、請求項３に記載の駆動回路基板は、請求項１又は２に記載の発明の構成に加えて、前記回路基板に、前記ヒートシンクは接着により固定されることを特徴とする構成となっている。
【００１０】
この構成の駆動回路基板では、請求項１又は２に記載の発明の作用に加えて、前記ヒートシンクは接着により固定されるので、ヒートシンクの固定が容易にできる。
【００１１】
また、請求項４に記載の駆動回路基板は、請求項１乃至３の何れかに記載の発明の構成に加えて、前記ヒートシンクの中央には、前記回路基板の中央に設けられた回路素子の大きさに対応した大きさの熱伝導率の高い接着剤が塗布されて、前記ヒートシンクが前記回路基板に接着されていることを特徴とする構成となっている。
【００１２】
この構成の駆動回路基板では、請求項１乃至３の何れかに記載の発明の作用に加えて、前記ヒートシンクの中央には、前記回路基板の中央に設けられた回路素子の大きさに対応した大きさの熱伝導率の高い接着剤が塗布されて、前記ヒートシンクが前記回路基板に接着されているので、回路素子の熱のヒートシンクへの伝導を高めることができる。また、ヒートシンクを回路基板上に接着する接着剤は、ヒートシンクの全面ではなく、回路素子の大きさに対応した大きさで塗布されているので、ヒートシンクと回路基板との線膨張係数の違いによって、回路基板が反ってしまうことを防止できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の第１の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のドライバーＩＣ基板及び付属装置の斜視図であり、図２は、ドライバーＩＣ基板の平面図であり、図３は、図２に示すドライバーＩＣの右側面図である。
【００１４】
図１に示すように、本発明の回路基板の一例であるインクジェットプリンターの記録ヘッド用のドライバＩＣ基板１は、長方形に形成されたプリント配線基板から構成され、ドライバＩＣ基板１の一方の面には、インクジェット記録ヘッド７の圧電アクチュエータを駆動するドライバＩＣ２が設けられている。また、ドライバＩＣ基板１のドライバＩＣ２が設けられた面と反対の面には、略長方形に形成された放熱用のヒートシンク３が熱伝導率の高い接着剤により接着されている。さらに、基板１及びヒートシンク３は、絶縁材製のホルダー４に覆われるようになっている。
【００１５】
また、ドライバＩＣ基板１には、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）５及びフレキシブルプリント基板６が接続され、フレキシブルプリント基板５，６は、シェアモードの圧電アクチュエータを用いた２列のインクジェット記録ヘッド７，７にそれぞれ接続されている。
【００１６】
次に、図２を参照して、ドライバＩＣ基板１の構造について説明する。図２は、ドライバーＩＣ基板１の平面図である。
【００１７】
図２に示すように、ドライバーＩＣ基板１は、略長方形に構成されたガラスエポキシ樹脂製のプリント配線基板１１から構成されており、その表面の側端部（図２における左端部）には、接地されているプリントパターンであるＧＮＤランド１２がドライバーＩＣ基板１の長手方向に沿って設けられ、また、その表面の側端部（図２における右端部）には、接地されているプリントパターンであるＧＮＤランド１３がドライバーＩＣ基板１の長手方向に沿って設けられている。
【００１８】
さらに、ＧＮＤランド１２及び１３の間には、接地されているプリントパターンであるＧＮＤランド１４が設けられている。なお、ＧＮＤランド１２，１３，１４上には、絶縁用の皮膜が形成されている。また、ドライバーＩＣ基板１のＧＮＤランド１４の裏側には、図３に示すようにドライバＩＣ２が設けられ、ドライバーＩＣ基板１の図２における下端部には、本体側の制御回路との接続に用いる接点１５が複数設けられている。
【００１９】
次に、図４及び図５を参照して、ヒートシンク３の構造について説明する。図４は、ドライバーＩＣ基板に接着されるヒートシンクの平面図であり、図５は、ドライバーＩＣ基板に接着されるヒートシンクの右側面図である。
【００２０】
図４及び図５に示すように、ヒートシンク３は、アルミ合金の板材をプレス打ち抜き加工により略長方形に形成したものである。ヒートシンク３の表面には、円柱状の凸部である凸部３３が、ヒートシンク３の左上部（図４における）に設けられ、また、凸部３３と同様の円柱状の凸部３４が、ヒートシンク３の右上部（図４における）に設けられ、さらに、凸部３３と同様の円柱状の凸部３５が、ヒートシンク３の下部中央（図４における）に設けられている。
【００２１】
また、ヒートシンク３では、図４に示す平面図の裏側からプレス打ち抜き加工が行われているので、ヒートシンク３のエッジ部に形成されるプレス打ち抜き加工によるバリは、これらの凸部３３，３４，３５の形成されている方向と同じ方向に形成されている。そして、これらの凸部３３，３４，３５の高さは、当該バリよりも高くなるように予め設定されている。これらの凸部３３，３４，３５の高さを決めるには、予めヒートシンク３に使用するアルミ合金の板材を打ち抜き加工してそのエッジ部に生じたバリの高さを測定して、そのバリより所定量だけ高くなるようにすればよい。その所定量が、ヒートシンク３に生じたバリとドライバＩＣ基板１との間隔になるので、その所定量は、任意に決めることができる。
【００２２】
また、前記凸部３３，３４，３５のヒートシンク３上における位置は、ヒートシンク３を凸部３３，３４，３５をドライバＩＣ基板１に対向させて、ドライバＩＣ基板１上に接着したときに、凸部３３がＧＮＤランド１３に対向し、凸部３４がＧＮＤランド１２に対向し、凸部３５がＧＮＤランド１４に対向するように設定されている。
【００２３】
次に、図６乃至図９を参照して、ヒートシンク３のドライバＩＣ基板１への接着について説明する。図６及び図７は、ドライバーＩＣ基板にヒートシンクを接着した状態を示す平面図であり、図８は、ドライバーＩＣ基板にヒートシンクを接着した状態を示す左側面図であり、図９は、図８に示すＡ近傍の一部拡大図である。
【００２４】
図６に示すように、ヒートシンク３は、凸部３３，３４，３５をドライバＩＣ基板１に対向させて、ドライバＩＣ基板１上に熱伝導率の高い接着剤３６により接着されている。そして、接着剤３６は、ヒートシンク３の全面ではなく、図６に示すようにヒートシンクの中央部に略円形に塗布されている。この接着剤３６の塗布されている部分のドライバＩＣ基板１の裏側にドライバＩＣ２が設けられているので、ドライバＩＣ２から生じた熱は、接着剤３６を介してヒートシンク３に伝導して放熱される。
【００２５】
なお、ヒートシンク３をドライバＩＣ基板１上に接着するときには、図示外の治具により位置決めを行うのであるが、図７に示すように、凸部３３がＧＮＤランド１３に対向し、凸部３４がＧＮＤランド１２に対向し、凸部３５がＧＮＤランド１４に対向するようにして接着される。
【００２６】
従って、ヒートシンク３をドライバＩＣ基板１上に接着したときには、図８に示すように、ヒートシンク３は、凸部３３，３４，３５をドライバＩＣ基板１に対向させて、ドライバＩＣ基板１上に熱伝導率の高い接着剤３６により接着されている。そして、接着剤３６を介して、ドライバＩＣ基板１の裏側に設けられたドライバＩＣ２の熱がヒートシンク３に伝導して放熱されるようになっている。このときに、ヒートシンク３に生じているプレス打ち抜き加工によるバリは、ドライバＩＣ基板１に対向しているが、凸部３３，３４，３５の方がバリの高さより高いために、バリにより、ドライバＩＣ基板１に傷が付くことがない。
【００２７】
次に、図９を参照して、図８に示すＡの部分近傍について説明する。図９は、図８に示すＡ近傍の一部拡大図である。図９に示すように、ヒートシンク３に生じているプレス打ち抜き加工によるバリ３ａは、ドライバＩＣ基板１に対向しているが、前記凸部３３，３４，３５の方がバリ３ａの高さより高いために、バリ３ａとドライバＩＣ基板１との間に、一定の間隔が保たれており、バリ３ａによってドライバＩＣ基板１のプリントパターンの面に傷が付くことがない。また、バリ３ａは基板１と対向する側に向いているので、フレキシブルプリント基板５，６を傷つけることもない。
【００２８】
以上説明したように、本実施の形態では、ヒートシンク３に生じているプレス打ち抜き加工によるバリは、ドライバＩＣ基板１に対向しているが、凸部３３，３４，３５の方がバリの高さより高いために、バリにより、ドライバＩＣ基板１に傷が付いて、ドライバＩＣ基板に断線やショートが生じることがない。また、凸部３３がＧＮＤランド１３に対向し、凸部３４がＧＮＤランド１２に対向し、凸部３５がＧＮＤランド１４に対向するようにして接着されているので、凸部３３，３４，３５がドライバＩＣ基板１上の絶縁皮膜を傷つけてしまっても、凸部３３，３４，３５が、接触するのは接地されているＧＮＤランド１２，１３，１４なので、ショート等の問題を生じることがない。また、ＧＮＤランド１２，１３，１４は、接地回路のため大きな面積になっているので、凸部３３，３４，３５により断線等することがない。
【００２９】
さらに、ヒートシンク３をドライバＩＣ基板１上に接着する接着剤３６は、ヒートシンク３の全面ではなく、図６に示すようにヒートシンクの中央部にドライバＩＣ２の大きさに応じて、熱伝導に十分な量だけ略円形に塗布されているので、当該接着剤の塗布部分以外は、ヒートシンク３とドライバＩＣ基板１とが互いに拘束されておらず、自由に膨張できるので、ヒートシンク３とドライバＩＣ基板１との線膨張係数の違いによって、ドライバＩＣ２発熱による温度の上昇時に、ドライバＩＣ基板１が反ってしまうことを防止できる。
【００３０】
なお、本発明は上記の実施の形態に限られず、各種の変更が可能なことは言うまでもない、例えば、上記の実施の形態では、ドライバＩＣ基板１を例に説明したが、本発明は、ヒートシンクを備える各種の基板に適用できることは言うまでもない。また、本発明は、インクジェットプリンタに限られず、各種の装置の回路基板に適用できることは言うまでもない。さらに、凸部は、必ずしも３点に限られず、各種の任意の数だけ設けてもよい。また、凸部の形状も円柱ではなく、四角柱やその他の形状でもよい。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明の駆動回路基板では、バリが形成された側のヒートシンク上に当該バリの高さより高い凸部が設けられ、当該凸部を介して、ヒートシンクが前記回路基板上に取り付けられているので、バリと回路基板との間に隙間が空き、バリにより回路基板が傷つくことがない。
【００３２】
また、請求項２に記載の駆動回路基板は、請求項１に記載の発明の効果に加えて、前記凸部が前記回路基板上の接地パターンの上に当接するように、前記凸部が前記ヒートシンク上に配設されているので、当該凸部によりドライバＩＣ基板の表面のカバー層を傷つけても、その下は接地パターンなので、ショート等を生じることがない。
【００３３】
また、請求項３に記載の駆動回路基板は、請求項１又は２に記載の発明の効果に加えて、前記ヒートシンクは接着により固定されるので、ヒートシンクの固定が容易にできる。
【００３４】
また、請求項４に記載の駆動回路基板は、請求項１乃至３の何れかに記載の発明の効果に加えて、前記ヒートシンクの中央には、前記回路基板の中央に設けられた回路素子の大きさに対応した大きさの熱伝導率の高い接着剤が塗布されて、前記回路基板に接着されているので、回路素子の熱のヒートシンクへの伝導を高めることができる。また、ヒートシンクを回路基板上に接着する接着剤は、ヒートシンクの全面ではなく、回路素子の大きさに対応した大きさで塗布されているので、ヒートシンクと回路基板との線膨張係数の違いによって、回路基板が反ってしまうことを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態のドライバーＩＣ基板及び付属装置の斜視図である。
【図２】図２は、ドライバーＩＣ基板の平面図である。
【図３】図３は、図２に示すドライバーＩＣの右側面図である。
【図４】図４は、ドライバーＩＣ基板に接着されるヒートシンクの平面図である。
【図５】図５は、ドライバーＩＣ基板に接着されるヒートシンクの右側面図である。
【図６】図６は、ドライバーＩＣ基板にヒートシンクを接着した状態を示す平面図である。
【図７】図７は、ドライバーＩＣ基板にヒートシンクを接着した状態を示す一部透視の平面図である。
【図８】図８は、ドライバーＩＣ基板にヒートシンクを接着した状態を示す左側面図である。
【図９】図９は、図８に示すＡ近傍の一部拡大図である。
【符号の説明】
１    ドライバＩＣ基板
２    ドライバＩＣ
３    ヒートシンク
４    ヒートシンク
５    フレキシブルプリント基板
６    フレキシブルプリント基板
７    インクジェット記録ヘッド
１１  プリント配線基板
１２  ＧＮＤランド
１３  ＧＮＤランド
１４  ＧＮＤランド
３３，３４，３５  凸部
３６  接着剤
【図１】
0003649095.tif 000002
【図２】
0003649095.tif 000003
【図３】
0003649095.tif 000004
【図４】
0003649095.tif 000005
【図５】
0003649095.tif 000006
【図６】
0003649095.tif 000007
【図７】
0003649095.tif 000008
【図８】
0003649095.tif 000009
【図９】
0003649095.tif 000010