(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタハウジング内に多数の端子を所定のピッチで並列・固定した一対の雄型端子及び雌型端子を有し、
上記各端子は、軸方向に延在する二つの端子部に分割され、
上記両端子部間に所定の誘電率と厚さを有する絶縁体によって隔離された高速通信装置用マルチコネクタであって、
少なくとも一方の上記端子は、その上記絶縁体の両端にナイフエッジ状の先端部を形成したことを特徴とする高速通信装置用マルチコネクタ。
【請求項２】
上記絶縁体は、上記両端子部の間に挟まれているところでは、上記両端子部の幅と略同じ幅を有しており、その両端に上記ナイフエッジ状の先端部を形成したことを特徴とする請求項１記載の高速通信装置用マルチコネクタ。
【請求項３】
上記絶縁体は、上記両端子部の間に挟まれ直線状に延在した直線部を有し、その両端に上記ナイフエッジ状の先端部を形成したことを特徴とする請求項１記載の高速通信装置用マルチコネクタ。
【請求項４】
上記軸方向に延在する二つの上記端子部は、信号端子とグランド端子に分割されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の高速通信装置用マルチコネクタ。
【請求項５】
上記軸方向に延在する二つの上記端子部は、差動線路の信号端子に分割されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の高速通信装置用マルチコネクタ。
【請求項６】
少なくとも一方の上記端子は、雌型端子であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の高速通信装置用マルチコネクタ。
【請求項７】
コネクタハウジング内に多数の端子を所定のピッチで並列・固定した一対の雄型端子及び雌型端子を有し、上記各端子は、軸方向に延在する二つの端子部に分割され、上記両端子部間に所定の誘電率と厚さを有する絶縁体によって隔離され、少なくとも一方の上記端子の上記絶縁体の両端にナイフエッジ状の先端部を形成した高速通信装置用マルチコネクタと、このマルチコネクタと接続される箇所に設けられたスルーホールに良導電性メッキを施して導電部を形成し、上記導電部とパターン配線部とがパターン配線部側に設けられたランド部を介して接続されているプリント基板との実装方法であって、
上記絶縁体の両端がナイフエッジ状の先端部を形成した端子を上記プリント基板のスルーホールに挿入することにより、上記ナイフエッジ状の先端部にて上記導電部を第１の導電部と第２の導電部とに分離し、さらに、上記先端部にて上記ランド部を第１のランド部と第２のランド部とに分離するとともに上記パターン配線部を第１のパターン配線部と第２のパターン配線部とに分離することを特徴とする高速通信装置用マルチコネクタとプリント基板との実装方法。
【請求項８】
コネクタハウジング内に多数の端子を所定のピッチで並列・固定した一対の雄型端子及び雌型端子を有し、上記各端子は、軸方向に延在する二つの端子部に分割され、上記両端子部間に所定の誘電率と厚さを有する絶縁体によって隔離され、少なくとも一方の上記端子の上記絶縁体は、上記両端子部の間に挟まれ直線状に延在した直線部を有し、その両端がナイフエッジ状の先端部を形成した高速通信装置用マルチコネクタと、このマルチコネクタと接続される箇所に設けられたスルーホールに良導電性メッキを施して導電部を形成し、上記導電部とパターン配線部とがパターン配線部側に設けられたランド部を介して接続されているプリント基板との実装方法であって、
上記絶縁体の両端がナイフエッジ状の先端部を形成した端子を上記プリント基板のスルーホールに挿入して、上記直線部にて上記導電部を第１の導電部と第２の導電部とに分離し、さらに、上記直線部にて上記ランド部を第１のランド部と第２のランド部とに分離するとともに上記パターン配線部を第１のパターン配線部と第２のパターン配線部とに分離することを特徴とする高速通信装置用マルチコネクタとプリント基板との実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、高速通信装置用の信号接続に使用される高速通信装置用マルチコネクタ及びその実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高速通信装置におけるマルチコネクタとして、コネクタハウジング内に多数の端子を所定のピッチで並列・固定した一対の雄型及び雌型マルチコネクタが採用されている。図５（ａ）及び図５（ｂ）は、例えば特開平５−６２７３６号公報に示されるような高速通信装置用マルチコネクタの雄型及び雌型コネクタの断面図である。又、図５（ｃ）は図５（ｂ）の要部の底面図である。
【０００３】
図５（ａ），図５（ｂ）において、各雄型及び雌型端子１，２毎に信号端子１ｃ，２ｃとグランド端子１ｂ，２ｂとが一対になって存在しており、これらの各端子が共通の各コネクタハウジング３，４内に所定のピッチで配列・固定されて雄雌一対のマルチコネクタを構成している。各雄型及び雌型端子１，２は、端子間のインピーダンスの整合性が完全となるように、軸方向に延在する信号端子１ｃ，２ｃとグランド端子１ｂ，２ｂとの二つに分割され、両者間は所定の誘電率と厚さとを有する絶縁体１ａ，２ａによって隔離されて両者間に所定のインピーダンスが形成されており、例えば０．５ｍｍ厚の絶縁体を用いて、５０Ωのインピーダンスを形成している。又、図５（ｂ）の要部の底面図を示す図５（ｃ）に示すように、雌型端子２の絶縁体２ａは、信号端子２ｃ及びグランド端子２ｂの幅と略同じ幅を有している。
【０００４】
高速通信装置では、プリント基板の信号接続に、雄雌一対のマルチコネクタが用いられ、例えば、該コネクタとプリント基板との接続断面図である図６（ａ）及びその底面図である図６（ｂ）に示すように、マルチコネクタの雌型端子２がプリント基板６に接続されている。図６（ａ），図６（ｂ）において、電気ピンの信号端子２ｃとグランド端子２ｂは、プリント基板６の別々のスルーホール６ａ，６ｂに接続されている。各スルーホール６ａ，６ｂの内周には、例えば１μｍ厚の銅メッキ７ａ，７ｂが施されており、プリント基板６のパターン配線側には銅メッキ７ａ，７ｂと接続されているランド部８ａ，８ｂが設けられ、各ランド部８ａ，８ｂを介して例えば１２μｍ厚の銅パターン９ａ，９ｂに接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このような高速通信装置用マルチコネクタ及びその実装方法では、２つのスルーホールの間隔に応じて、信号端子とグランド端子の間隔を広げる必要があり、例えば、高速通信装置用マルチコネクタのところでは信号端子２ｃとグランド端子２ｂとの間隔ｄ１は約０．５ｍｍであるが、プリント基板６のパターン配線側にはランド部８ａ，８ｂが設けられているので、各スルーホール６ａ，６ｂ間の間隔ｄ２は約２ｍｍに広げられている。このため、この間隔を広げた部分では両端子間の特性インピーダンスが変化し、高速通信装置用マルチコネクタの電気特性が劣化するという問題があった。
【０００６】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、高速通信装置用マルチコネクタの信号端子とグランド端子とをプリント基板に接続する場合、高速通信装置用マルチコネクタにおける信号端子とグランド端子との間隔をプリント基板の接続箇所で広げることを不要とし、両端子間の特性インピーダンスが変化することを抑制できる高速通信装置用マルチコネクタ及びその実装方法を得るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明の第１の局面における高速通信装置用マルチコネクタは、コネクタハウジング内に多数の端子を所定のピッチで並列・固定した一対の雄型端子及び雌型端子を有し、各端子は、軸方向に延在する二つの端子部に分割され、両端子部間に所定の誘電率と厚さを有する絶縁体によって隔離された高速通信装置用マルチコネクタであって、少なくとも一方の端子は、その絶縁体の両端にナイフエッジ状の先端部を形成したものである。
【０００８】
又、絶縁体は、両端子部の間に挟まれているところでは、両端子部の幅と略同じ幅を有しており、その両端にナイフエッジ状の先端部を形成したものである。
【０００９】
又、絶縁体は、両端子部の間に挟まれ直線状に延在した直線部を有し、その両端にナイフエッジ状の先端部を形成したものである。
【００１０】
又、軸方向に延在する二つの端子部は、信号端子とグランド端子に分割されたものである。
【００１１】
又、軸方向に延在する二つの端子部は、差動線路の信号端子に分割されたものである。
【００１２】
さらに、少なくとも一方の端子は、雌型端子であるものである。
【００１３】
この発明の第２の局面における高速通信装置用マルチコネクタとプリント基板との実装方法は、コネクタハウジング内に多数の端子を所定のピッチで並列・固定した一対の雄型端子及び雌型端子を有し、各端子は、軸方向に延在する二つの端子部に分割され、両端子部間に所定の誘電率と厚さを有する絶縁体によって隔離され、少なくとも一方の端子の絶縁体の両端にナイフエッジ状の先端部を形成した高速通信装置用マルチコネクタと、このマルチコネクタと接続される箇所に設けられたスルーホールに良導電性メッキを施して導電部を形成し、導電部とパターン配線部とがパターン配線部側に設けられたランド部を介して接続されているプリント基板との実装方法であって、絶縁体の両端がナイフエッジ状の先端部を形成した端子をプリント基板のスルーホールに挿入することにより、ナイフエッジ状の先端部にて導電部を第１の導電部と第２の導電部とに分離し、さらに、先端部にてランド部を第１のランド部と第２のランド部とに分離するとともにパターン配線部を第１のパターン配線部と第２のパターン配線部とに分離するものである。
【００１４】
さらに、コネクタハウジング内に多数の端子を所定のピッチで並列・固定した一対の雄型端子及び雌型端子を有し、各端子は、軸方向に延在する二つの端子部に分割され、両端子部間に所定の誘電率と厚さを有する絶縁体によって隔離され、少なくとも一方の端子の絶縁体は、両端子部の間に挟まれ直線状に延在した直線部を有し、その両端がナイフエッジ状の先端部を形成した高速通信装置用マルチコネクタと、このマルチコネクタと接続される箇所に設けられたスルーホールに良導電性メッキを施して導電部を形成し、導電部とパターン配線部とがパターン配線部側に設けられたランド部を介して接続されているプリント基板との実装方法であって、絶縁体の両端がナイフエッジ状の先端部を形成した端子をプリント基板のスルーホールに挿入して、直線部にて導電部を第１の導電部と第２の導電部とに分離し、さらに、直線部にてランド部を第１のランド部と第２のランド部とに分離するとともにパターン配線部を第１のパターン配線部と第２のパターン配線部とに分離するものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１（ａ）及び図１（ｂ）はこの発明の実施の形態１にかかる高速通信装置用マルチコネクタの雄型及び雌型コネクタの断面図である。この発明の実施の形態１では、雄型端子１は、図５で示されている従来の雄型端子１と同じ構成であり、雌型端子１２が異なる構成を有している。図１（ａ），図１（ｂ）において、各雄型及び雌型端子１，１２毎に信号端子１ｃ，１２ｃとグランド端子１ｂ，１２ｂとが一対になって存在しており、これらの各端子が共通の各コネクタハウジング３，１４内に所定のピッチで配列・固定されて雄雌一対のマルチコネクタを構成している。
【００１６】
各雄型及び雌型端子１，１２は、端子間のインピーダンスの整合性が完全となるように、軸方向に延在する信号端子１ｃ，１２ｃとグランド端子１ｂ，１２ｂとの二つの端子部に分割され、この両端子部間は所定の誘電率と厚さとを有する例えば０．５ｍｍ厚のセラミック、エポキシ樹脂等の絶縁体１ａ，１２ａによって隔離され、両端子部間に所定の例えば５０Ωインピーダンスが形成されている。
【００１７】
又、図１（ｂ）の要部の底面図を示す図１（ｃ）に示すように、雌型端子１２の絶縁体１２ａは、信号端子１２ｃ及びグランド端子１２ｂの両子部間に挟まれているところでは、両端子部１２ｂ，１２ｃの幅と略同じ幅を有している。さらに、絶縁体１２ａは、後述するプリント基板１６に接続するときに、スルーホール１７の内周に施された銅メッキ１８及びこの銅メッキと接続されているランド部１９を２分割するように、絶縁体１２ａの両端をナイフエッジ状の先端部Ａとなるように形成している。
【００１８】
図２（ａ）は、高速通信装置におけるマルチコネクタとプリント基板との接続断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の底面図である。図２（ａ），図２（ｂ）において、プリント基板１６には、スルーホール１７が設けられ、スルーホール１７の内周には、例えば１μｍ厚の銅メッキ１８が施されている。プリント基板１６のパターン配線側には銅メッキ１８と接続されているランド部１９が設けられ、ランド部１９を介して例えば１２μｍ厚の銅パターン２０に接続されている。
【００１９】
次に、雌型端子１２とプリント基板１６との接続方法について説明する。
雌型端子１２をプリント基板１６のスルーホール１７に挿入するとき、ナイフエッジ状の先端部Ａにて銅メッキ１８が銅メッキ１８ａ及び銅メッキ１８ｂに分離される（図２（ａ）の矢視Ｘ−Ｘから見た要部の断面図を示す図２（ｃ）参照）。さらに、雌型端子１２をプリント基板１６に挿入すると、図２（ｂ）に示すように、ナイフエッジ状の先端部Ａにてランド部１９がランド部１９ａ及びランド部１９ｂに分離され、分離された各ランド部１９ａ及びランド部１９ｂを介して銅パターン２０ａ及び銅パターン２０ｂにそれぞれ接続される。このように分離された部分は、一方を信号用部分、他方をグランド用部分に形成することができる。即ち、銅メッキ１８ａ，ランド部１９ａ，銅パターン２０ａにより信号用部分が形成され、又、銅メッキ１８ｂ，ランド部１９ｂ，銅パターン２０ｂによりグランド用部分が形成される。
【００２０】
このため、高速通信装置用マルチコネクタの信号端子とグランド端子とをプリント基板に接続する場合、マルチコネクタにおける信号端子とグランド端子との間隔をプリント基板の接続箇所で広げることを不要とし、両端子間の特性インピーダンスが変化することを抑制できる高速通信装置用マルチコネクタ及びその実装方法を得ることができる。
又、高速通信装置用マルチコネクタの信号端子とグランド端子とをプリント基板のスルーホールに挿入するときに、スルーホールのメッキ部やランド部を分離する構成とすることにより、高速通信装置用マルチコネクタの信号端子とグランド端子とプリント基板の接続部分の位置ずれを無くすことができ、信号用部分とグランド用部分の短絡を防止することができる。
【００２１】
尚、上記の例では、分離された部分は、一方を信号用部分、他方をグランド用部分に形成したが、２つの信号用部分に分離してもよく、この場合には、被接続基板との接続箇所で他の信号線路からのクロストークを低減したり、２つの信号端子によって構成される差動線路間の特性インピーダンスの変化を小さくすることができる。
【００２２】
又、上記の例では、雌型端子の絶縁体は、信号端子及びグランド端子の両子部間に挟まれているところでは、両端子部の幅と略同じ幅を有し、さらに、その両端をナイフエッジ状の先端部Ａとなるように形成しているが、雄型端子が同様の構成を有してもよい。
【００２３】
実施の形態２．
図３（ａ）及び図３（ｂ）は、この発明の実施の形態２にかかる高速通信装置用マルチコネクタの雄型及び雌型コネクタの断面図である。この発明の実施の形態２では、雄型端子１は、図５で示されている従来の雄型端子１と同じ構成であり、雌型端子２２が異なる構成を有している。図３（ａ），図３（ｂ）において、各雄型及び雌型端子１，２２毎に信号端子１ｃ，２２ｃとグランド端子１ｂ，２２ｂとが一対になって存在しており、これらの各端子が共通の各コネクタハウジング３，２４内に所定のピッチで配列・固定されて雄雌一対のマルチコネクタを構成している。
【００２４】
各雄型及び雌型端子１，２２は、端子間のインピーダンスの整合性が完全となるように、軸方向に延在する信号端子１ｃ，２２ｃとグランド端子１ｂ，２２ｂとの二つの端子部に分割され、両端子部間は所定の誘電率と厚さとを有する例えば０．５ｍｍ厚のセラミック、エポキシ樹脂等の絶縁体１ａ，２２ａによって隔離され、両者間に所定の例えば５０Ωインピーダンスが形成されている。
【００２５】
又、図３（ｂ）の要部の底面図を示す図３（ｃ）に示すように、雌型端子２２の絶縁体２２ａは、後述するプリント基板１６に接続するときに、スルーホール１７の内周に施された銅メッキ１８及びこの銅メッキと接続されているランド部１９を２分割するように、絶縁体２２ａを信号端子２２ｃ及びグランド端子２２ｂとの間に挟まれているところを直線状（直線部Ｂ）に延在し、その両端をナイフエッジ状の先端部Ｃとなるように形成している。
【００２６】
図４（ａ）は、高速通信装置におけるマルチコネクタとプリント基板との接続断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の底面図である。なお、プリント基板は、図２で示されているプリント基板１６と同じ構成であり、雌型端子２２のみが異なる構成を有している。
【００２７】
次に、雌型端子１２とプリント基板１６との接続方法について説明する。雌型端子２２をプリント基板１６のスルーホール１７に挿入するとき、先端部Ｃにてプリント基板１６が切り込まれ、直線部Ｂにて銅メッキ１８が銅メッキ１８ａ及び銅メッキ１８ｂに分離される（図４（ａ）の矢視Ｘ−Ｘから見た要部の断面図を示す図４（ｃ）参照）。さらに、雌型端子２２をプリント基板１６に挿入すると、図４（ｂ）に示すように、直線部Ｂにてランド部１９がランド部１９ａ及びランド部１９ｂに分離され、分離された各ランド部１９ａ及びランド部１９ｂを介して銅パターン２０ａ及び銅パターン２０ｂにそれぞれ接続される。このように分離された部分は、一方を信号用部分、他方をグランド用部分に形成することができる。即ち、銅メッキ１８ａ，ランド部１９ａ，銅パターン２０ａにより信号用部分が形成され、又、銅メッキ１８ｂ，ランド部１９ｂ，銅パターン２０ｂによりグランド用部分が形成される。
【００２８】
このため、高速通信装置用マルチコネクタの信号端子とグランド端子とをプリント基板に接続する場合、高速通信装置用マルチコネクタにおける信号端子とグランド端子との間隔をプリント基板の接続箇所で広げることを不要とし、両端子間の特性インピーダンスが変化することを抑制できる高速通信装置用マルチコネクタ及びその実装方法を得ることができる。さらに、図２においては、電気ピンの信号端子端部とスルーホールの信号用部分端部が一直線でない構成（ナイフエッジ状の先端部Ａに沿って分離されている）であるが、図４に示すように１直線になるような構成（直線部Ｂに沿って分離されている）の場合には、プリント基板と高速通信装置用マルチコネクタの特性インピーダンスの変化をほとんどゼロにすることができる。
【００２９】
又、上記の例では、雌型端子の絶縁体は、信号端子及びグランド端子との間に挟まれているところを直線状（直線部Ｂ）に延在し、その両端をナイフエッジ状の先端部Ｃとなるように形成しているが、雄型端子が同様の構成を有してもよい。
【００３０】
【発明の効果】
この発明は以上のように構成されているので，以下に示すような効果を奏する。
【００３１】
この発明の第１の局面における高速通信装置用マルチコネクタは、コネクタハウジング内に多数の端子を所定のピッチで並列・固定した一対の雄型端子及び雌型端子を有し、各端子は、軸方向に延在する二つの端子部に分割され、両端子部間に所定の誘電率と厚さを有する絶縁体によって隔離された高速通信装置用マルチコネクタであって、少なくとも一方の端子は、両端子部間の絶縁体の両端にナイフエッジ状の先端部を形成したことにより、被接続基板との接続箇所で両端子部間を広げることを不要とし、両端子部間の特性インピーダンスが変化することを抑制できる高速通信装置用マルチコネクタを得ることができる。
【００３２】
又、絶縁体は、両端子部の間に挟まれているところでは、両端子部の幅と略同じ幅を有しており、その両端にナイフエッジ状の先端部を形成することにより、被接続基板との接続箇所で各々の端子部と被接続基板とを先端部の形状に沿って分離して電気的に接続することができる。
【００３３】
又、絶縁体は、両端子部の間に挟まれ直線状に延在した直線部を有し、その両端にナイフエッジ状の先端部を形成することにより、被接続基板との接続箇所で各々の端子部と被接続基板とを直線部の形状に沿って分離して電気的に接続することができ、このため、両端子部間の特性インピーダンスの変化をほとんどゼロにすることが可能となる。
【００３４】
又、軸方向に延在する二つの端子部は、信号端子とグランド端子に分割することにより、被接続基板との接続箇所で信号端子とグランド端子間の特性インピーダンスが変化することを抑制できる高速通信装置用マルチコネクタを得ることができる。
【００３５】
又、軸方向に延在する二つの端子部は、差動線路の信号端子に分割することにより、被接続基板との接続箇所で他の信号線路からのクロストークを低減したり、２つの信号端子によって構成される差動線路間の特性インピーダンスの変化を小さくすることができる高速通信装置用マルチコネクタを得ることができる。
【００３６】
さらに、少なくとも一方の端子は、雌型端子であることにより、被接続基板との接続で雌型端子の両端子部間を広げることを不要にすることができる。
【００３７】
この発明の第２の局面における高速通信装置用マルチコネクタとプリント基板との実装方法は、コネクタハウジング内に多数の端子を所定のピッチで並列・固定した一対の雄型端子及び雌型端子を有し、各端子は、軸方向に延在する二つの端子部に分割され、両端子部間に所定の誘電率と厚さを有する絶縁体によって隔離され、少なくとも一方の端子の絶縁体の両端にナイフエッジ状の先端部を形成した高速通信装置用マルチコネクタと、このマルチコネクタと接続される箇所に設けられたスルーホールに良導電性メッキを施して導電部を形成し、導電部とパターン配線部とがパターン配線部側に設けられたランド部を介して接続されているプリント基板との実装方法であって、絶縁体の両端がナイフエッジ状の先端部を形成した端子をプリント基板のスルーホールに挿入することにより、ナイフエッジ状の先端部にて導電部を第１の導電部と第２の導電部とに分離し、さらに、先端部にてランド部を第１のランド部と第２のランド部とに分離するとともにパターン配線部を第１のパターン配線部と第２のパターン配線部とに分離することにより、プリント基板との接続箇所で両端子部間を広げることを不要とし、両端子部間の特性インピーダンスが変化することを抑制できる高速通信装置用マルチコネクタの実装方法を得ることができる。
【００３８】
さらに、コネクタハウジング内に多数の端子を所定のピッチで並列・固定した一対の雄型端子及び雌型端子を有し、各端子は、軸方向に延在する二つの端子部に分割され、両端子部間に所定の誘電率と厚さを有する絶縁体によって隔離され、少なくとも一方の端子の絶縁体は、両端子部の間に挟まれ直線状に延在した直線部を有し、その両端がナイフエッジ状の先端部を形成した高速通信装置用マルチコネクタと、このマルチコネクタと接続される箇所に設けられたスルーホールに良導電性メッキを施して導電部を形成し、導電部とパターン配線部とがパターン配線部側に設けられたランド部を介して接続されているプリント基板との実装方法であって、絶縁体の両端がナイフエッジ状の先端部を形成した端子をプリント基板のスルーホールに挿入して、直線部にて導電部を第１の導電部と第２の導電部とに分離し、さらに、直線部にてランド部を第１のランド部と第２のランド部とに分離するとともにパターン配線部を第１のパターン配線部と第２のパターン配線部とに分離することにより、プリント基板との接続箇所で両端子部間を広げることを不要とし、又、被接続基板との接続箇所で各々の端子部と被接続基板とを直線部の形状に沿って分離して電気的に接続することができ、このため、両端子部間の特性インピーダンスの変化をほとんどゼロにしたり、接続箇所でのクロストークをゼロにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１（ａ）及び図１（ｂ）はこの発明の実施の形態１にかかる高速通信装置用マルチコネクタの雄型及び雌型コネクタの断面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）の要部の底面図である。
【図２】  図２（ａ）は、図１の高速通信装置用マルチコネクタとプリント基板との接続断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の底面図、図２（ｃ）は図２（ａ）の矢視Ｘ−Ｘから見た要部の断面図である。
【図３】  図３（ａ）及び図３（ｂ）はこの発明の実施の形態２にかかる高速通信装置用マルチコネクタの雄型及び雌型コネクタの断面図、図３（ｃ）は図３（ｂ）の要部の底面図である。
【図４】  図４（ａ）は、図３の高速通信装置用マルチコネクタとプリント基板との接続断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の底面図、図４（ｃ）は図４（ａ）の矢視Ｘ−Ｘから見た要部の断面図である。
【図５】  図５（ａ）及び図５（ｂ）は、従来の高速通信装置用マルチコネクタの雄型及び雌型コネクタの断面図、図５（ｃ）は図５（ｂ）の要部の底面図である。
【図６】  図６（ａ）は高速通信装置用マルチコネクタとプリント基板との接続断面図、図６（ｂ）は図６（ａ）の底面図である。
【符号の説明】
１  雄型端子
１ｃ，１２ｃ，２２ｃ  信号端子（端子部）
１ｂ，１２ｂ，２２ｂ  グランド端子（端子部）
１ａ，１２ａ，２２ａ  絶縁体
Ａ，Ｃ  先端部
Ｂ  直線部
１２，２２  雌型端子
１６  プリント基板
１７  スルーホール
１８  導電部
１８ａ  第１の導電部
１８ｂ  第２の導電部
１９  ランド部
１９ａ  第１のランド部
１９ｂ  第２のランド部
２０  パターン配線部
２０ａ  第１のパターン配線部
２０ｂ  第２のパターン配線部
【図１】
0003680792.tif 000002
【図２】
0003680792.tif 000003
【図３】
0003680792.tif 000004
【図４】
0003680792.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003680792.tif 000007