(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュール及びコイルを組み込むデータキャリア本体を具え、該データキャリア本体は本体表面により境界され、該本体表面に開口し前記モジュールを収納するくぼみを有し、前記コイルは前記モジュールから離れて位置し、コイルターンと少なくとも２つのコイル接続接点とを有し、前記モジュールは、前記本体表面にほぼ平行に延在するとともに前記本体表面に面する第１のキャリア主表面と該第１のキャリア主表面にほぼ平行な第２のキャリア主表面とにより境界された板状キャリアと、前記データキャリア本体内に組み込まれるコンポーネントであって、前記板状キャリアに結合され、前記第２のキャリア主表面から突出するとともに前記本体表面に対し横断方向に延在するコンポーネントレベルゾーン内に配置される少なくとも一つのコンポーネントと、前記板状キャリアに結合され且つ前記第２のキャリア主表面の区域に配置された少なくとも２つのモジュール接続接点とを具え、少なくとも該コンポーネントに隣接する区域において前記コイルのコイルターンが前記コンポーネントレベルゾーンの外部に位置するとともに前記本体表面に対し横断方向に延在する巻線レベルゾーン内に配置され、前記コイル接続接点も前記コイルターンと一緒に前記巻線レベルゾーン内に配置され、且つ前記の各モジュール接続接点は前記コイル接続接点の１つと前記第２のキャリア主表面に対し横断方向において対向するとともに互いに導電的に接続され、この目的のために前記モジュール接続接点は前記コンポーネントレベルゾーンを越えて前記巻線レベルゾーン内に配置された前記コイル接続接点まで延在するデータキャリアにおいて、
前記データキャリア本体が少なくとも２つの箔から積層処理により形成され、該データキャリア本体にくぼみが材料除去処理により形成され、前記本体表面から遠くはなれた該くぼみの底部分に、該底部分から前記コイル接続接点まで延在する少なくとも２つの通路が、好ましくは前記材料除去処理と同一の処理により形成され、該通路を経て前記モジュール接続接点が前記コイル接続接点に導電的に接続されていることを特徴とするデータキャリア。
【請求項２】
前記くぼみ及びコイル接続接点への通路はフライス処理により形成されていることを特徴とする請求項１記載のデータキャリア。
【請求項３】
導電性接着剤が前記通路内に導入され、該接着剤により前記モジュール接続接点と前記コイル接続接点が互いに導電的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２記載のデータキャリア。
【請求項４】
前記コイルのコイルターン及び前記コイル接続接点がスクリーン印刷プロセスにより形成されたトラックで構成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のデータキャリア。
【請求項５】
前記コイルのコイルターン及び前記コイル接続接点が導電性銀ペーストを用いてスクリーン印刷プロセスにより形成されたトラックで構成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のデータキャリア。
【請求項６】
前記第１のキャリア主表面の区域に配置された他のモジュール接続接点が前記モジュールの前記キャリアに結合され且つこれらの接点がデータキャリアの外部から係合しうる対応接点と協働することを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のデータキャリア。
【請求項７】
チップカードとして構成されていることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載のデータキャリア。
【請求項８】
本体主表面で境界されたデータキャリア本体を製造し、該データキャリア本体の製造中にコイルターンと少なくとも２つのコイル接続接点を有するコイルをデータキャリア本体内に組み込み、前記コイルターンは、コンポーネントに隣接する区域において、コンポーネントのコンポーネントレベルゾーンの外部に位置するとともに前記本体表面に対し横断方向に延在する巻線レベルゾーン内に配置するとともに前記コイル接続接点も前記コイルターンと一緒に該巻線レベルゾーン内に配置し、更に前記データキャリア本体内に、前記本体表面にほぼ平行に延在するとともに前記本体表面に対面する第１のキャリア主表面と該第１のキャリア主表面にほぼ平行な第２のキャリア主表面とにより境界された板状キャリアと、前記データキャリア本体内に組み込まれるコンポーネントであって、前記板状キャリアに結合され、前記第２のキャリア主表面から突出するとともに前記本体表面に対し横断方向に延在するコンポーネントレベルゾーン内に配置される少なくとも一つのコンポーネントと、前記板状キャリアに結合され且つ前記第２のキャリア主表面の区域に配置された少なくとも２つのモジュール接続接点とを具えるモジュールを、前記第１のキャリア主表面が前記本体表面に隣接し、前記第２のキャリア主表面が前記本体表面から遠くなるとともに、前記コンポーネントが前記本体表面に対し横断方向に延在するコンポーネントレベルゾーン内に配置され、各モジュール接続接点と各コイル接続接点の１つが第２のキャリア主表面に対し横断方向において互いに対向し、互いに導電的に接続されるように組み込み、この組み込みのために、前記モジュールとして前記コンポーネントのレベルを越えて前記巻線レベルゾーン内に配置された前記コイル接続接点まで延在し、前記コイル接続接点に接続されて導電接続を形成するモジュール接続接点を有するものを使用し、且つ前記本体表面に開口するくぼみを前記データキャリア本体に形成するデータキャリアの製造方法において、
前記データキャリア本体の製造中に、前記コイルターン及び前記コイル接続接点をキャリア箔の上に形成し、次に前記コイルのコイルターン及びコイル接続接点が形成された前記キャリア箔を少なくとも１つの他の箔と積み重ね、前記コイルのコイルターン及びコイル接続接点を前記キャリア箔とカバー箔との間に介挿し、次に積み重ねた箔を積層処理により積層してデータキャリア本体を形成し、次に製造したデータキャリア本体にくぼみを材料除去処理により形成するとともに、前記本体表面から遠く離れて位置するこのくぼみの底部分に、この底部分から前記コイル接続接点まで延在する少なくとも２つの通路を、好ましくは前記材料除去処理と同一の処理により形成し、前記モジュール接続接点を前記通路を経て前記コイル接続接点に接続して導電接続を形成することを特徴とするデータキャリアの製造方法。
【請求項９】
前記くぼみ及び前記コイル接続接点までの前記通路を形成するための材料除去はフライス処理により実行することを特徴とする請求項８記載の方法。
【請求項１０】
前記モジュールを前記くぼみ内に装着する前に、前記コイルが良好な動作状態にあるか試験する試験装置を前記くぼみ及び前記通路を経て前記コイル接続接点に動作的に接続することを特徴とする請求項８又は９記載の方法。
【請求項１１】
前記モジュールを前記くぼみ内に装着する前に、導電性接着剤を前記通路内に導入することを特徴とする請求項８〜９の何れかに記載の方法。
【請求項１２】
前記モジュールを前記くぼみ内に装着する前に、ホットメルト接着剤を前記モジュールの前記キャリアの前記第２のキャリア主表面の周縁部に塗布し、前記モジュールを前記くぼみ内に装着した後に加熱装置の加熱ダイを前記モジュールの前記キャリアの前記第１のキャリア主表面の上に置くことを特徴とする請求項８〜１１の何れかに記載の方法。
【請求項１３】
前記キャリア箔としてポリカーボネイト箔を使用し、その上に前記コイルのコイルターン及びコイル接続接点を形成することを特徴とする請求項８〜１２の何れかに記載の方法。
【請求項１４】
前記箔の積み重ね中に前記コイルのコイルターン及びコイル接続接点と直接接触するカバー箔としてポリ塩化ビニル箔を使用することを特徴とする請求項８〜１３の何れかに記載の方法。
【請求項１５】
前記コイルのコイルターン及びコイル接続接点は前記キャリア箔上に導電接続材料をスクリーン印刷処理により堆積することにより形成することを特徴とする請求項８〜１４の何れかに記載の方法。
【請求項１６】
前記コイルのコイルターン及びコイル接続接点は前記キャリア箔上に導電性銀ペーストをスクリーン印刷処理により堆積することにより形成することを特徴とする請求項１５記載の方法。
【発明の詳細な説明】
本発明は、モジュール及びコイルを組み込むデータキャリア本体を具え、該データキャリア本体は本体表面により限界され、該本体表面に開口し前記モジュールを収納するくぼみを有し、前記コイルは前記モジュールから離れて位置し、コイルターンと少なくとも２つのコイル接続接点とを有し、前記モジュールは、前記本体表面にほぼ平行に延在するとともに前記本体表面に対面する第１のキャリア主表面と該第１のキャリア主表面にほぼ平行な第２のキャリア主表面とにより限界された板状キャリアと、データキャリア本体内に組み込まれる少なくとも一つのコンポーネントであって、前記板状キャリアに接続され、前記第２のキャリア主表面から突出するとともに前記本体表面に対し横断方向に延在するコンポーネントレベルゾーン内に配置されるコンポーネントと、前記板状キャリアに接続され且つ第２のキャリア主表面の区域に配置された少なくとも２つのキャリア接続接点とを具え、少なくともコンポーネントに隣接する区域において前記コイルのコイルターンが前記コンポーネントレベルゾーンの外部に位置するとともに前記本体表面に対し横断方向に延在する巻線レベルゾーン内に配置され、前記コイル接続接点も前記コイルターンと一緒に前記巻線レベルゾーン内に配置され、且つ各コイル接続接点は第２のキャリア主表面に対し横断方向においてモジュール接続接点に対向するとともに該モジュール接続接点に導電的に接続され、且つ前記モジュール接続接点は前記コンポーネントのレベルを越えて突出し前記コンポーネントレベルゾーンを貫通して前記巻線レベルゾーン内に配置された前記コイル接続接点まで延在するデータキャリアに関するものである。
本発明は、更に、本体主表面で限界されたデータキャリア本体を製造し、該データキャリア本体の製造中にコイルターンと少なくとも２つのコイル接続接点を有するコイルをデータキャリア本体内に組み込み、前記コイルターンは、コンポーネントに隣接する区域において、コンポーネントのコンポーネントレベルゾーンの外部に位置するとともに前記本体表面に対し横断方向に延在する巻線レベルゾーン内に配置するととともに前記コイル接続接点もコイルターンと一緒に巻線レベルゾーン内に配置し、更に前記データキャリア本体内に、前記本体表面にほぼ平行に延在するとともに前記本体表面に面する第１のキャリア主表面と該第１のキャリア主表面にほぼ平行な第２のキャリア主表面とにより限界された板状キャリアと、データキャリア本体内に組み込まれるコンポーネントであって、前記板状キャリアに接続され、前記第２のキャリア主表面から突出するとともに前記本体表面に対し横断方向に延在するコンポーネントレベルゾーン内に配置される少なくとも一つのコンポーネントと、前記板状キャリアに接続され且つ第２のキャリア主表面の区域に配置された少なくとも２つのキャリア接続接点とを具えるモジュールを、第１のキャリア主表面が前記本体表面に隣接し、第２のキャリア主表面が前記本体表面から遠くなるとともに、前記コンポーネントが前記本体表面に対し横断方向に延在するコンポーネントレベルゾーン内に配置され、各モジュール接続接点と各コイル接続接点が第２のキャリア主表面に対し横断方向において互いに対向し、導電的に接続されるように組み込み、この組み込みのために、前記モジュールとしてコンポーネントのレベルを越えて突出し前記コンポーネントレベルゾーンを貫通して前記巻線レベルゾーン内に配置された前記コイル接続接点まで延在し、前記コイル接続接点に接続されて導電接続を形成するモジュール接続接点を有するものを使用し、且つ前記本体表面に開口するくぼみを前記データキャリア本体に形成するデータキャリアの製造方法にも関するものである。
チップカードとして構成された第１段落に規定されたタイプのこのようなデータキャリア及び第２段落に規定されたタイプの方法は、例えばＥＰ０６７１７０５Ａ２から既知である。
このＥＰ０６７１７０５の図５及び図７の各々に、コイルを支持するベース箔と、該ベース箔に射出成形プロセスにて結合されるプラスチックカバー本体とを具えるデータキャリア本体を有するチップカードが開示され、これらのチップカードではプラスチックカバー本体の射出成形プロセス中にモジュール収納用のくぼみを適切なステップにより形成している。射出成形プロセス中の前記ステップにより、射出成形処理の直後に、即ちくぼみを有するデータキャリア本体が得られた直後に、コイル接続接点に、モジュール接続接点への電気接続に予定されたそれらの接点表面の少なくとも大部分において自由に接近でき、従って必要に応じ導電接続手段を付加的に導入してデータキャリア本体を得た直後に、コイル接続接点を追加の手段を必要とすることなくモジュール接続接点に接続することができる。ベース箔とプラスチックカバー本体とを具えるデータキャリア本体を有するチップカードは種々の欠点を有し、例えばこれらのチップカードはそりや弯曲を生ずる傾向があるとともに、製造がかなり複雑であり、且つ幾つかの用途には適さず、それらの用途分野が限定される。
本発明の目的は、第１段落に規定したタイプのデータキャリアの上述の制約を除去し、改善されたデータキャリアを提供することにある。本発明は、この目的を達成するために、第１段落に規定したタイプのデータキャリアにおいて、前記データキャリア本体が少なくとも２つの箔から積層処理により形成され、該データキャリア本体にくぼみが材料除去処理により形成され、前記本体表面から遠くはなれた該くぼみの底部分に、該底部分から前記コイル接続接点まで延在する少なくとも２つの通路が、好ましくは前記材料除去処置と同一の処理により形成され、該通路を経て前記モジュール接続接点が前記コイル接続接点に導電的に接続されていることを特徴とする。このような実施例は製造が低コストである点で極めて有利である。更に、このデータキャリアは積層処理により製造されたデータキャリア本体を具え、該本体にモジュール収納用のくぼみが材料除去処理により形成され、コイル接続接点への２つの通路もこのくぼみの底部分に、好ましくは前記の材料除去処置と同一の材料除去処理により形成されるので、底部分から出発する前記通路は極く小さな深さを有し、その結果としてそれらの形成に小量の材料の除去処理を必要とするのみであるとともに、モジュール接続接点とコイル接続接点との間に常に高信頼度の導電接続が達成され、保証される。
上述した本発明のデータキャリアにおいては、くぼみとコイル接続接点への通路をフライス処理により形成すると極めて有利であることが確かめられた。これは、特にモジュール収納用のくぼみとコイル接続接点への通路を高精度に製造しうる利点がある。
くぼみを有するとともに該くぼみの底部分に形成されたコイル接続接点への通路を有する本発明のデータキャリアにおいては、前記通路を経てコイル接続接点に導電的に接続されるモジュール接続接点を弾性にし、該モジュール接続接点をもっぱらその弾性によりコイル接続接点に導電的に接続することができる。しかし、導電性接着剤を通路内に導入しておき、この接着剤によりモジュール接続接点とコイル接続接点が互いに導電的に接続されるようにすると、特に有利である。このようにするとモジュール接続接点とコイル接続接点との間の特に高信頼度の電気接続が得られる。
コイルのコイル接続接点がコイルターンと一緒に巻線レベルゾーン内に配置された本発明のデータキャリアにおいて、コイルのコイルターン及びコイル接続接点はスクリーン印刷プロセスにより形成された導体トラックで構成するするのが特に有利であることが確かめられた。データキャリア用コイルの製造に使用すること自体既知であるスクリーン印刷プロセスの利点を本発明のデータキャリアにも好適に利用することができる。
これに関しては、コイルのコイルターン及びコイル接続接点は導電性銀ペーストを使用してスクリーン印刷プロセスにより形成された導体トラックで構成するのが極めて有利であることが確かめられた。これは特に実施上好適であることが確かめられ。
コンポーネントを含むモジュールがデータキャリア本体の本体表面に開口したくぼみ内に装着され、モジュールのキャリアの第１のキャリア主表面を慣例の方法で機械的に走査することができるとともにデータキャリアの外部から見ることもできる本発明のデータキャリアにおいて、光学効果を達成するためにモジュールのキャリアの第１のキャリア主表面にプリントを設けることができる。しかし、第１のキャリア主表面の区域に配置された他のモジュール接続接点をモジュールのキャリアに接続し、これらの接点がデータキャリアの外部の対応接点と協働するようにすると極めて有利である。このようにすると、このようなデータキャリア内のコンポーネントをいわゆるデュアルパーポスチップとして使用することができ、即ち第２のキャリア主表面の区域内に配置されたモジュール接続接点がコイルのコイル接続接点に接続され、これによりデュアルパーポスチップと書込み／読出しステーションとの間の無接触データ交換及び必要に応じデュアルパーポスチップへの無接触電力供給が与えられ、且つ第２のキャリア主表面の区域に配置された他のモジュール接続接点が設けられていることによりデュアルパーポスチップと書込み／読出しステーションとの間の接触式データ交換及び必要に応じデュアルパーポスチップへの接触式電力供給が与えられる。
本発明のデータキャリアは種々の目的に使用することができ、種々の形状、例えばキー形状、バー形状及びその他の形状にすることができる。この点に関し、これらの形態の本発明のデータキャリアにおいては、前記本体表面は必ずしも最大の表面積を有する本体境界表面である必要はない。バー形状の場合には、前記本体表面と称す本体境界表面はバー形状のデータキャリアの端面とすることができる。このことはキー形状のデータキャリア及び他の形状のデータキャリアにも当てはまる。本発明のデータキャリアの好適な変形例では、データキャリアをチップカードの形態に構成する。
本発明は、第２段落に規定したタイプの方法において、データキャリア本体の製造中に、コイルターン及びコイル接続接点をキャリア箔の上に形成し、次にその上にコイルのコイルターン及びコイル接続接点が形成された前記キャリア箔を少なくとも１つの他の箔と積み重ね、コイルのコイルターン及びコイル接続接点を前記キャリア箔とカバー箔との間に介挿し、次に積み重ねた箔を積層処理により積層してデータキャリア本体を形成し、次に製造したデータキャリア本体にくぼみを材料除去処理により形成するとともに、前記本体表面から遠く離れて位置するこのくぼみの底部分に、この底部分からコイル接続接点まで延在する少なくとも２つの通路を、好ましくは前記材料除去処理と同一の処理により形成し、モジュール接続接点を前記通路を経てコイル接続接点に接続して導電接続を形成することを特徴とする。
くぼみ及びコイル接続接点までの通路を形成するための材料除去については、この材料除去をフライス処理により実行すると特に有利であることが確かめられた。このようにすると、比較的多量の材料を極めて迅速に、極めて精密に除去することができ、僅か数μmの公差を維持することができる。
製造されたデータキャリア本体に、くぼみ及びその底部分に形成されたコイル接続接点までの通路を設ける工程を有する本発明の方法においては、モジュールを前記くぼみ内に装着する前に、コイルが良好な動作状態にあるか試験する試験装置を前記くぼみ及び通路を経てコイル接続接点に動作的に接続すると特に有利であることが確かめられた。これは、データキャリアの製造中に、コイル接続接点にくぼみ及び通路を経て外部から接近することができるため、試験装置をコイル接続接点に導電的に接続してデータキャリア本体に組み込まれ埋設されたコイルが良好な動作状態にあるか試験することができる利点をもたらす。他のデータキャリア部分と比較して高価であるモジュールは、良試験結果が得られるまでデータキャリア本体に装着しない。従って、不良試験結果の場合には、モジュールが装着されてない欠陥コイルを含むデータキャリアが除去されるため、モジュールを不必要に浪費することがなく、これはデータキャリアの低コスト製造の観点から極めて有利である。
モジュール接続接点とコイル接続接点との間の導電接続の無障害形成のためには、モジュールをくぼみ内に装着する前に、導電性接着剤を通路内に導入すると有利であることが確かめられた。このようにすると、モジュール接点接点とコイル接続接点との間に特に満足で高信頼度の耐老化性導電接点が形成される。
更に、モジュールをくぼみ内に装着する前に、ホットメルト接着剤をモジュールのキャリアの第２のキャリア主表面の周縁部に塗布し、モジュールをくぼみ内に装着した後に加熱装置の加熱ダイをモジュールのキャリアの第１のキャリア主表面の上に置くと極めて有利であることが確かめられた。これは、モジュールをデータキャリア本体にそのキャリアにより簡単且つ高信頼度に固着することができる利点をもたらす。
また、キャリア箔としてポリカーボネイト箔を使用し、その上にコイルのコイルターン及びコイル接続接点を形成すると特に有利であることが確かめられた。実際上、このようなポリカーボネイト箔は、積層処理においてコイルがそのコイル接続接点と一緒にこのような箔に均等に押し込まれ、その結果としてコイルがそのコイル接続接点と一緒に完成データキャリア内に、ほぼ機械的負荷及び応力を生ずることなく埋設されるので、特に有利である。
この点に関し、箔の積み重ね中にコイルのコイルターン及びコイル接続接点と直接接触するカバー箔としてポリ塩化ビニル箔を使用すると極めて有利であることが確かめられた。このようなポリ塩化ビニル箔をカバー箔として使用すると、コイルの均等な押し込み及び埋設が向上する。
この点に関し、コイルのコイルターン及びコイル接続接点を、キャリア箔上に導電接続材料をスクリーン印刷処理により堆積することにより形成すると極めて有利であることも確かめられた。このようにすると、データキャリアのコイルの製造に使用すること自体既知であるスクリーン印刷処理の利点を本発明の方法にも有利に利用することができる。
この点に関し、更に、コイルのコイルターン及びコイル接続接点を、キャリア箔上に導電性銀ペーストをスクリーン印刷処理により堆積することにより形成すると極めて有利であることが確かめられた。これは特に実施上好適であることが確かめられた。
本発明の上述の特徴及び他の特徴は後に記載する本発明の実施例から明らかになるとともにこれらの実施例により明らかにする。
以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。図面は本発明の２つの実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
図１は図２のＩ−Ｉ線上の断面図であって、多数のコイルを支持する大面積のキャリア箔の一部分を示すとともに、前記多数のコイルのうちの１つのコイルのコイルターン及びコイル接続接点を示し、
図２は図１のＩＩ−ＩＩ銭上の断面図であって、大面積キャリア箔上に配置されたコイルターン及びコイル接続接点を有するコイルを示し、
図３は図１に示す大面積箔を含む全部で６つの大面積箔を具える箔積重ね体を図１と同様に断面図で示し、
図４は図３に示す箔積重ね体の積層処理により得られる、多数のコイルがそれらの接続接点と一緒に埋設された大面積箔本体を図１及び図３と同様に断面図で示し、
図５は図４に示す箔本体から打ち抜かれ、１つのコイルがその２つのコイル接続接点と一緒に埋設されたチップカードのカード本体を図１、図３及びず４と同様に断面図で示し、
図６はくぼみと、該くぼみから２つのコイル接続接点まで延在する２つの通路とを有するカード本体を図１、図３、図４及び図５と同様に断面図で示し、
図７は導電性接着剤を通路内に導入し、モジュールをカード本体のくぼみの上方に位置させた状態にある図６のカード本体を図１、図３、図４、図５及び図６と同様に断面図で示し、
図８はモジュールがカード本体のくぼみ内に収納された本発明の第１の実施例のデータキャリアとしての完成チップカードを図１、図３、図４、図５、図６及び図７と同様に断面図で示し、
図９はくぼみ内に装着されたモジュールを有する完成チップカードの一部分を図８の４倍に拡大して示すとともに、２つのモジュール接続接点と２つのコイル接続接点とが導電性接着剤により互いに接続されることを図８と同様の断面図で示し、
図１０は積層カード本体を具えるとともに２つのコイル接続接点と弾性的に導電接続する２つの弾性モジュール接続接点を有する本発明の第２の実施例のデータキャリアとしての完成カードチップを図９と同様の断面図で示す。
最初に、チップカード形態の本発明のデータキャリアを製造する本発明方法の可能な変形例を図１〜図８を参照して以下に説明する。
最初の製造工程において、図１に示す大面積のキャリア箔１をスクリーン印刷装置に供給する。このキャリア箔１は５３０ｍｍ×６６０ｍｍの面積を有する。キャリア箔１の厚さは約１２５μmである。キャリア箔１はポリカーボネートからなり、この材料はここに記載する方法に極めて有利であること確かめられた。
次の製造工程において、多数のコイル２をスクリーン印刷装置においてスクリーン印刷技術を用いて導電材料（本例では導電性銀ペースト）をキャリア箔に被着して形成する。本例では各コイルは導体トラックからなるコイルターン３を全部で６個有する。コイル２のコイルターン３の数及び形状は相違させることもできる点に注意されたい。本例では、４８個のコイルを大面積キャリア箔１上に同時に形成し、これらのコイルうちの１つのコイル２のみが図１及び図２に示されている。各コイル２の最外側のコイルターンの遊端及び最内側のコイルターンの遊端にそれぞれ矩形のコイル接続接点４及び５を設ける。これらの２つのコイル接続接点４及び５もコイルターン３と同様にキャリア箔１上に形成した導体トラックにより形成する。コイル２のコイルターン３及びコイル接続接点４及び５の厚さは約２５μmとする。この厚さを慣例のスクリーン印刷技術により得るために、複数の印刷サイクルを行い、順次の各サイクルにおいてその前の印刷サイクル中に被着された導電性銀ペースト上に導電性銀ペーストを堆積することにより、コイル２の所望の厚さのコイルターン３及び２つのコイル接続接点４及び５を、スクリーン印刷プロセス中に互いに連続的に堆積された導電性銀ペーストの層により得ることができる。
キャリア箔１上のコイル２の上記の形成は図１及び２に示す中間製品を生ずる。
図２に関し、この図には製造すべきチップカードの輪郭が一点鎖線６で示され、チップ形態のコンポーネントを含むモジュールのキャリアの輪郭が他の一点鎖線７により示されている点に注意されたい。
次の製造工程において、図３に線図的に示すように、その上にコイル２が形成された大面積のキャリア箔１を、本例では全部で５つの他の箔８、９、１０、１１及び１２と重ね、コイル２及びそのコイル接続接点４及び５をキャリア箔１とカバー箔１１との間に介挿する。カバー箔１１に関し、この箔は約２００μmの厚さを有する塩化ポリビニル箔である点に注意されたい。他の箔８、９、１０、１１及び１２の公称面積はキャリア箔１の面積に対応する。
キャリア箔１のコイル２側とは反対側の箔１２に関し、この箔も塩化ポリビニル箔であるが、この箔は約１００μmの厚さを有するだけである点に注意されたい。箔１２と同様に、箔８は塩化ポリビニルからなり、約１００μmの厚さを有する。キャリア箔１と同様に、箔９はポリカーボネートからなり、約１２５μmの厚さを有する。箔１１と同様に、箔１０は塩化ポリビニルからなり、約２００μmの厚さを有する。
箔８、９、１０、１１及び１２を図３に示すように積み重ねた後に、積み重ねた箔を次の製造工程において積層処理により積層させる。この積層処理において、箔８、９、１０、１１、１及び１２を、圧力と熱の影響の下で、互いに接着させ、即ち制御状態の下で個々の箔をいわゆる箔均質化により互いに融着させ、図１４に示すような大面積の箔本体１３を得る。５３０ｍｍ蛙６６０ｍｍの面積を有するこの大面積の箔本体１３内には、図４にコイル２について示すように、複数のコイル２が埋設される。
次の製造工程において、データキャリア本体とすべき複数のカード本体１４を打抜き処理において打抜ダイにより大面積の箔本体１３から打ち抜く。本例では、全部で４８個のカード本体１４を箔本体から打ち抜き、それらのうちの１つのカード本体が図５に示されている。図５に示すカード本体１４は図２の一点鎖線６に沿って大面積の箔本体１３から打ち抜かれたものである。
カード本体１４は第１の本体主表面１５と、該主表面に平行な第２の主表面１６とにより限界されている。コイル２がカード本体１４内に埋設され、本例ではコイル２のコイルターン３とコイル２の２つのコイル接続接点４及び５が２つの本体主表面１５及び１６に平行に延在するようにカード本体１４内に組み込まれ、カード本体１４の巻線レベルゾーンＺ１内に配置されている。この巻線レベルゾーンＺ１は第１の本体主表面１５に対し（本例では第２の本体主表示面１６に対しても）横断方向に、本例では垂直方向に延在する。本例では、コイル２が配置される巻線レベルゾーンＺ１は第２の本体主表面１６から距離Ｄ１にある。
次の製造工程において、図６に示すように、くぼみ１７をフライス処理においてフライスカッターにより材料を除去することによりカード本体１４に形成する。このスライス処理中に、２つのフライスステップを実行し、その結果として大断面積の第１くぼみ部分１８と小断面積の第２くぼみ部分１９を有するくぼみ１７を形成する。くぼみ１７は、図６から明らかなように、第１の主表面１５に開口する。
第１の本体主表面１５から遠く離れたくぼみ１７の底部分、即ち底部表面２０に、くぼみ１７からコイル接続接点４及び５まで延在する２つの通路を形成する。この２つの通路２１及び２２は前記フライス処理の第３及び第４のフライスステップで形成する。
次の製造工程において、図６に一点鎖線で線図的に示すコイル２の動作試験用の試験装置２３をくぼみ１７及び２つの通路２１及び２２を経てコイル２の２つのコイル接続接点４及び５と動作的に接続させる。これは、試験装置２３の２つの試験接点２４及び２５を２つのコイル接続接点４及び５と導電接触させることにより達成される。試験装置２３により、コイル２が良動作状態にあるか決定することができる。試験装置２３が欠陥又は故障コイル２を検出するとき、当該カード本体１４はその中に埋設された欠陥コイルと一緒に不合格にする。試験装置２３がコイル２が良動作状態にあることを検出するとき、当該カード本体１４は次いでその中に埋設されたコイル２と一緒にチップカードの製造に使用される。
次の製造工程において、図７に示すように導電性接着剤２６をディスペンサー装置により２つの通路２１及び２２に導入する。
導電性接着剤２６を２つの通路２１及び２２に導入する以前に、いわゆるモジュールを以下に記載する方法で製造しておく。このようなモジュール２７が図７に線図的に示されている。
モジュール２７は板状キャリア２８を具える。キャリア２８は第１のキャリア主表面２９と、該主表面２９に平行に延在する第２のキャリア主表面３０とにより限界されている。キャリア２８の表面積を第１くぼみ部分１８の断面積にほぼ一致させ、即ち僅かだけ小さくする。第１くぼみ部分１８とキャリア２８の輪郭を図２に一点鎖線７で示す形状に一致させる。
モジュール２７は、更に、既知のように集積装置からなるチップ３１の形態のコンポーネントを具える。チップ３１はキャリア２８、即ちキャリア２８の第２のキャリア主表面３０に、例えば接着接合により取り付けられる。従って、図７から明らかなように、チップ３１は第２の主キャリア表面３０から突出する。
モジュール２７は、更に、第２の主キャリア表面３０の区域に配設された、２つのコイル接続接点４及び５と協働する２つのモジュール接続接点３２及び３３を具える。本例では、この２つのモジュール接続接点３２及び３３はピン状であって、キャリア２８にマウントされ、その第２の主キャリア表面３０から本例では垂直に突出する。図７に線図的に示すこの２つのモジュール接続接点３２及び３３はチップ３１のチップ接続接点（図示せず、一般にパッドという）にいわゆるボンディングワイヤ３４及び３５を経て導電的に接続される。実際には、ピン状モジュール接続接点３２及び３３はキャリア２８の第２のキャリア主表面３０の区域に配置された２つの導体トラックに電気的に接続され、２つのボンディングワイヤ３４及び３５の各々がこれらの２つの導体トラックの１つに電気的に接続される。
チップ３１及び２つのボンディングワイヤ３４及び３５並びに２つのモジュール接続接点３２及び３３は合成樹脂カプセルからなるパッケージ３６内に埋設される点に注意されたい。
図７から明らかなように、このモジュール２７の２つのモジュール接続接点３２及び３３は特別の構造のものであり、即ち２つのコイル接続接点４及び５と協働するモジュール接続接点３２及び３３が第２のキャリア主表面３０からこの表面に垂直方向にチップ３１のレベルを越えて延在し、本例ではパッケージ３６も越えて延在する構造を有している。
上述の如きモジュール２７はこのようなモジュールの製造メーカにより、例えばテープ形態で多量に供給される。
次の製造工程において、図７に示すように、ホットメルト接着剤３８をキャリア２８の第２のキャリア主表面３０の周縁部３７に塗布する。
次の製造工程において、モジュール２７を図７に一点鎖線で線図的に示すボンディングアーム３９によりくぼみ１７内に、チップ３１と２つのモジュール接続接点３２及び３３を矢印４０で示す方向に向けて配置する。この配置処理の終了近くにおいて、２つのピン状モジュール接続接点３２及び３３の遊端４１及び４２を導電性接着剤２６が充填された２つの通路２１及び２２に係合させる。存在する公差に依存して、２つのモジュール接続接点３２及び３３の遊端４１及び４２をかなり深く侵入させて２つのコイル接続接点４及び５に直接接触させることもできる。しかし、通常は図９に示すように、モジュール接続接点３２及び３３の遊端４１及び４２とコイル接続接続４及び５との間に小さな隙間が残存する。モジュール接続接点３２及び３３の遊端４１及び４２が通路２１及び２２に侵入すると、図８及び図９に示すように、導電性接着剤２６が部分的に通路２１及び２２から押し出される。モジュール２７をカード本体１４のくぼみ１７内に配置した後に、図８に示す製造状態が得られる。
次の製造工程において、図８に一点鎖線で線図的に示す加熱装置４４の一部を構成する図８に２つの矢印で線図的に示す加熱ダイ４３をキャリア２８の第１のキャリア主表面２９上に置いてホットメルト接続剤３８を活性化させる。熱を加熱ダイ４３からキャリア２８を経てホットメルト接着剤３８に加えた後に、加熱ダイ４３をキャリア２８から持ち上げる。次の冷却処理中に、キャリア２８の周縁部３７と、２つの本体主表面１５及び１６に平行に延在するくぼみ１７の環状ボンディング表面４５との間に接着剤接合部が形成される。モジュール２７をカード本体１４に固着するには、いわゆる冷間圧接技術に使用される接着剤を使用することもできる。
最後に述べた製造工程の完了時に、本発明の第１の実施例のデータキャリアを構成する完成チップカード４６が得られる。このチップカード４６が図９に部分的に示されている。
モジュール２７をカード本体１４のくぼみ１７内に装着するとき、キャリア２８の第１のキャリア主表面２９がカード本体１４の第１の本体主表示面１５に対して横たわり、本例では第１のキャリア主表面が第１の本体主表面１５と同一平面になる。更に、このときキャリア２８の第２のキャリア主表面３０がカード本体１４の第１の本体主表面１５から遠く離れ、カード本体１４の第２の本体主表示面１６に面する。更に、このときコンポーネントを構成するチップ３１がカード本体１４のコンポーネントレベルゾーンＺ２内に位置する。このコンポーネントレベルゾーンＺ２は、カード本体１４の第１の本体主表面１５に対し（本例では第２の本体主表面１６に対しても）横断方向に、本例では垂直方向に延在し、本例では、コンポーネントレベルゾーンＺ２は第１の本体主表面１５から距離Ｄ２だけ離れて位置する。本例では距離Ｄ２は約１００μmの値を有する。チップ３１がパッケージ３６内に埋設された本例では、カード本体１４のコンポーネントレベルゾーンＺ２はパッケージ３６の高さ全体に亘って延在する。コンポーネントを構成するチップがパッケージを有しないモジュールを使用する場合には、又はパッケージがチップとほぼ同一平面をなすモジュールを使用する場合には、コンポーネントレベルゾーンＺ２はキャリアの第２のキャリア主表面と反対側のチップ端面のレベルまでとするのが妥当である。
図９から明らかなように、データキャリア４６は、コイル２のコイルターン３が、本例ではコイル２の２つのコイル接続接点４及び５とともに、コンポーネントレベルゾーン２の外部に位置する巻線レベルゾーンＺ１に配置され、且つ２つのモジュール接続接点３２及び３３がコンポーネントレベルゾーンＺ２を貫通し、本例ではコンポーネントレベルゾーンＺ２を越えて、２つのコイル接続接点４及び５まで延在する有利な構成となる。この構成は、チップ３１及びそのパッケージ３６がモジュール２７のキャリア２８の同一のキャリア主表面、即ち第２のキャリア主表面３０から突出するが、チップ３１の存在がコンポーネントを構成するチップ３１の近傍におけるコイル２のコイルターン３の配置及びコイル２の構造に何の制限も課さない利点を有する。その理由は、チップ３１が、そのパッケージ３６と一緒に、コイル２のコイルターン３及びコイル２のコイル接続接点４及び５と完全に異なる他のレベルゾーンに配置されるためである。更に図９から明らかなように、２つのモジュール接続接点３２及び３３が２つのコイル接続接点４及び５まで延在することはモジュール接続接点３２及び３３とコイル接続接点４及び５が互いに直接接触することを意味しない。図９に示すデータキャリア４６においては、モジュール接続接点３２及び３３とコイル接続接点４及び５との間の機械的接続及びこれらの接点間の電気的接続が導電性接着剤２６により行われ、これによりモジュール接続接点３２、３３とこれらの接続接点４、５との間の高信頼度で耐老化性の接続が保証される。更に図９から明らかなように、２つのコイル接続接点４及び５が２つの通路２１及び２２のフライス加工中に僅かに削られるが、これは何の悪影響も及ぼさない。フライス加工中に２つのコイル接続接点４及び５に完全に孔があいたとしても、モジュール接続接点３２、３３とコイル接続接点４、５との間の導電接続に何の不所望な影響も及ぼされない。その理由は、導電性接着剤２６が２つのコイル接続接点４及び５の孔を完全に満たし、モジュール接続接点３２、３３とコイル接続接点４、５との間の適切な電気接続をもたらすためである。
図１０は本発明の第２の実施例によるデータキャリアを構成するチップカード４６を示す。このチップカード４６では、モジュール２７が２つの弾性モジュール接続接点３２及び３３を有し、これらの接点の公称長さは、図１０に示すデータキャリア４６の完成状態において２つモジュール接続接点３２及び３３がそれらの弾性のために湾曲し、コイル２のコイル接続接点４及び５への電気接続がそれらの弾性によってのみ達成されるように選択されているので、モジュール接続接点３２、３３とコイル２のコイル接続接点４、５との間の接続のために導電性接着剤を必要とせず、従ってこの接着剤を節約することができる。
図１０に示すチップカード４６では、第１のキャリア主表面２９の区域に配置された他のモジュール接続接点がモジュール２７のキャリア２８に接続され、これらの接点はチップカード４６の外部から係合しうる対応接点と協働する。図１０のチップカード４６は全部で８個のこのような他のモジュール接続接点を有し、これらの他のモジュール接続接点のうちの２つの接点４７及び４８が図１０に示されている。図１０に２つの他のモジュール接続接点４７及び４８について示されているように、他のモジュール接続接点はチップ３１の他のチップ接続接点（パッド）（図示せず）に、他のボンディングワイヤを経て接続され、これらの他のボンディングワイヤのうちの２つのワイヤ４９及び５０が図１０に示されている。他のボンディングワイヤはキャリア２８に形成された通孔を通過し、これらの通孔のうちの２つの通孔５１及び５２が図１０に示されている。
図１０に示すチップカード４６のコンポーネントを構成するチップ３１はいわゆるデュアルパーポスチップであり、その第２のキャリア主表面３０の区域に配置されたモジュール接続接点３２及び３３がコイル２のコイル接続接点４及び５に接続され、デュアルパーポスチップと書込み／読出しステーションとの間の無接触データ交換及びデュアルパーポスチップへの無接触電力伝送を与えるとともに、その第１のキャリア主表面２９の区域に配置された他のモジュール接続接点がデュアルパーポスチップと書込み／読出しステーションとの間の接触式データ交換及びデュアルパーポスチップへの接触式電力伝送を与える。
図１０に示すチップカード４６においても、パッケージ３６を含むチップ３１からなるコンポーネントとコイルターン３及び２つのコイル接続接点４及び５を有するコイル２とが異なるレベルゾーンに配置され、即ちパッケージ３６を含むチップ３１からなるコンポーネントがコンポーネントレベルゾーンＺ２に配置され、コイル２が巻線レベルゾーンＺ１に配置されており、このことが図１０のチップカード４６においても大きな利点をもたらす。即ち、チップ３１とそのパッケージ３６及び２つのモジュール接続接点３２及び３３がモジュール２７のキャリア２８の同一のキャリア主表面、即ち第２のキャリア主表面３０から突出するが、チップ３１の存在がチップ３１の近傍におけるコイル２のコイルターン３の配置及びコイル２の構造に何の制限も課さない利点が得られる。
本発明は上述した実施例にのみ限定されるものではない。例えば、データキャリア本体にくぼみを形成するのに、他の適切な技術、例えばエッチング技術又はレーザ技術を使用することができる。コイルの製造にも他の適切な技術、例えばエッチング技術を使用することができる。更に、２以上のコイルをデータキャリア本体内に組み込むことができる。データキャリア内に装着されるモジュールは必ずしもチップ形態のコンポーネントを必要とせず、コンポーネントはキャパシタ、圧力感知膜スイッチ等とすることもできる。更に、本発明のデータキャリアを構成するチップカード内のコンポーネントは必ず１つのチップを具える必要があるわけではなく、２以上のチップを具えることもできる点に注意されたい。チップカードは、例えば各々１つのチップを具える２つのモジュールを含むこともでき、また２つのチップを具える１つのモジュールを含むこともできる。上述の実施例においては、カード本体の第１の本体主表面の位置においてモジュールキャリアに接近することができ、上述した２つの実施例のチップカードの第１のキャリア主表面と第１の本体主表面は同一平面をなすが、モジュールキャリアの第１のキャリア主表面をカバー層で被覆し、このカバー層の外側境界表面がカード本体の第１の本体主表面と同一平面をなすチップカードを得ることもできる。上述の実施例では、一つのモジュール接続接点と一つのコイル接続接点とが本体主表面に対し正確に垂直であるとともにキャリア主表面に対し正確に垂直の方向に互いに対向するように配置されるが、これは必ずしも必要なく、モジュール接続接点とコイル接続接点を本体主表面及びキャリア主表面に対し斜め方向に互いに対向するように配置することもでき、この場合にはチップカードのコンポーネントレベルゾーンを貫通するモジュール接続接点をこれらの主表面に対し傾斜させる。
最後に、本発明の範囲内に含まれる上述したデータキャリアの全ての実施例においては、データキャリア本体の境界を定める本体表面であって、モジュールを装着するくぼみが開口する本体主表面が外部から接近可能な外部本体表面であるという本質的な事実に注意すべきである。しかし、このようにする必要はない。その理由は、モジュールを上述の実施例に従ってデータキャリア内に装着した後に、このモジュールがもっぱらデータキャリアの無接触動作向けである場合には、前記本体表面に、例えばモジュールを完全に覆うカバー箔の形態のカバー層を設けることができ、且つこのモジュールがデータキャリアの接触動作向けである場合には、このようなモジュールを、少なくとも他のモジュール接続接点が露出され、読出し／書込み装置の接点ピンと協働しうるように被覆するか、このようなモジュールを全く被覆しないで前記本体表面のみを被覆することができる。このような構造の場合には、データキャリアのデータキャリア本体の外部本体表面がカバー層の外部表面により形成される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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