(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する２辺にＩＣリードが並設されるＩＣパッケージのパッケージ端面と当接してパッケージを位置決めするためのパッケージ位置決め部および該ＩＣパッケージのＩＣリード端面と当接してＩＣリードを位置決めするためのリード位置決め部がその底部の四隅に形成されたＩＣパッケージ収納部を備え、ソケット本体に設けた前記ＩＣパッケージ収納部にＩＣパッケージを収容し、該ＩＣパッケージ収納部に沿って列配置された複数のコンタクトをソケット本体の上部に設けたコンタクト開閉カバーの上下動によりＩＣパッケージのリードに接触する位置と非接触の位置へ変位させるようにしたＩＣソケットにおいて、
前記パッケージ位置決め部およびリード位置決め部は、前記ＩＣパッケージ収納部の底部から上方に向かって拡がる傾斜面として形成されており、
前記パッケージ位置決め部およびリード位置決め部は、収容されたＩＣパッケージのＩＣリードの並設方向に対して角度を成すテーパ部によって接続されていることを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣパッケージの検査工程などに使用されるＩＣソケットに関し、更に詳しくはＩＣパッケージを実装する際のＩＣパッケージの収納形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＤＩＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪなどのＩＣパッケージにバーンインテスト（耐熱性検査）などの各種検査を行う場合、ＩＣパッケージをＩＣソケットを介して回路基板（プリント基板）上に搭載し、この回路基板上に搭載されたＩＣパッケージを各種検査装置に入れてテストを行い、その良、不良を判別している。
【０００３】
このようなＩＣソケットにおいては、ソケット本体のＩＣ収容部にＩＣパッケージを上方より収容し、コンタクト開閉カバーの上下動と連動してＩＣソケットのコンタクトをＩＣパッケージのリードに接触する位置と非接触の位置とに変位させるよう構成されており、コンタクト開閉カバーを下降させることによりコンタクトを接触解除位置へ後方変位させた後、ＩＣ収容部にＩＣパッケージを収容し、コンタクト開閉カバーの上昇に伴なってコンタクトを接触位置へ前方変位させることでコンタクトとＩＣリードとの接触を得るようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この種のＩＣソケットの従来技術に関する問題を図１１および図１２を用いて説明する。図１１はＩＣソケットの四隅のうちの１つの隅部を示す平面図であり、図１２は図１１のＦ−Ｆ断面図である。
【０００５】
ソケット本体の上部に位置するＩＣ収容部１２の四隅には、ＩＣパッケージ１のパッケージ２の端面を当接してパッケージ２を位置決めするためのパッケージ位置決め部４０と、ＩＣパッケージ１のＩＣリード３の端面を当接してＩＣリード３を位置決めするためのリード位置決め部４５が形成されている。ＩＣ収容部１２は全体的に上側に拡がった断面逆台形状を呈しており、したがってＩＣ収容部１２の各側壁４３はパッケージ載置台４２に対し斜面状となっている。
【０００６】
図１２に示すように、各コンタクトは、ＩＣリード３と接触する上部接片２６および下部接片２７を有しており、上部接片２６および下部接片２７間にはカム部材３２が介在されている。前述したコンタクト開閉カバーの上下運動は図示しない変換機構によって上部接片２６および下部接片２７の前後運動（矢印Ｇ方向）に変換されるようになっており、上部接片２６および下部接片２７の前後運動の際にカム部材３２の作用によって上部接片２６および下部接片２７の双方または一方は上下に弾性変位され、開閉される。図１２は、上部接片２６および下部接片２７が後方側に移動されることで上部接片２６および下部接片２７が開いている状態を示しており、この状態のときにＩＣパッケージ１を受け入れることができる。
【０００７】
パッケージ載置台４２の端部とカム部材３２との間には、収容されるＩＣリード３が位置される空間４６が形成されている。
【０００８】
このようなＩＣソケットにおいては、コンタクト開閉カバーを下降させることにより各コンタクト（上部接片２６および下部接片２７）を接触解除位置へ後方変位させた後、ＩＣパッケージ１をＩＣ収容部１２内に落とし込み、最終的に図１１の破線で示す位置に位置決めする。その後、コンタクト開閉カバーを上昇させることで、各コンタクト（上部接片２６および下部接片２７）を接触位置へ前方変位させることで、上部接片２６および下部接片２７の間にＩＣリード３を挟持し、各コンタクトとＩＣリード３とを接触させる。
【０００９】
ここで、従来のＩＣ収容部１２においては、パッケージ２を位置決めするパッケージ位置決め部４０と、ＩＣリード３を位置決めするためのリード位置決め部４５とを直角に連結し、ＩＣリード３の端面に対しほぼ正対する斜面４７を形成するようにしていたので、ＩＣパッケージ１の落とし込みの際に、図１２に示すように、この斜面４７にＩＣリード３が干渉し、ＩＣパッケージを最終的な落とし込み位置までガイドすることができないことが多発した。ＩＣパッケージを最終的な落とし込み位置に位置させることができない場合は、各コンタクトとＩＣリード３とが接触不良になり、各種検査をなし得なくなる。
【００１０】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたもので、ＩＣパッケージをＩＣ収容部の最終的な落とし込み位置に確実にガイドできるようにしたＩＣソケットを提供することを解決課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明では、対向する２辺にＩＣリードが並設されるＩＣパッケージのパッケージ端面と当接してパッケージを位置決めするためのパッケージ位置決め部および該ＩＣパッケージのＩＣリード端面と当接してＩＣリードを位置決めするためのリード位置決め部がその底部の四隅に形成されたＩＣパッケージ収納部を備え、ソケット本体に設けた前記ＩＣパッケージ収納部にＩＣパッケージを収容し、該ＩＣパッケージ収納部に沿って列配置された複数のコンタクトをソケット本体の上部に設けたコンタクト開閉カバーの上下動によりＩＣパッケージのリードに接触する位置と非接触の位置へ変位させるようにしたＩＣソケットにおいて、前記パッケージ位置決め部およびリード位置決め部は、前記ＩＣパッケージ収納部の底部から上方に向かって拡がる傾斜面として形成されており、前記パッケージ位置決め部およびリード位置決め部は、収容されたＩＣパッケージのＩＣリードの並設方向に対して角度を成すテーパ部によって接続されている。
【００１２】
この発明によれば、パッケージ位置決め部およびリード位置決め部を角度を成すテーパ部によって接続するようにしているので、このテーパ面によってＩＣパッケージのＩＣリードが最終的落とし込み位置まで確実にガイドすることができるようになる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下この発明の実施形態を添付図面にしたがって詳細に説明する。
【００１４】
図１はＩＣパッケージが装填中のＩＣソケットを示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３はＩＣパッケージが未装填のときでかつソケットフリー状態のときのＩＣソケットを示す平面図、図４は図３のＢ−Ｂ断面図、図５はＩＣパッケージが未装填のときでかつソケットオープン状態のときのＩＣソケットを示す平面図、図６は図５のＣ−Ｃ断面図である。また、図７は図１のＤ部拡大図であり、図８は図２のＥ部拡大図であり、図９は図１のＤ部近傍を示す拡大斜視図であり、図１０は図２のＥ部近傍を示す拡大図である。
【００１５】
これらの図に示すＩＣソケット１０には、ＤＩＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪなどのパッケージ２の２辺に外部入出力用のリード３を並べたＩＣパッケージ１が実装される。
【００１６】
樹脂成形された絶縁性のソケット本体１０はその中央部にＩＣパッケージ１が収容可能な上方に開放するＩＣ収容部１２を有している。このＩＣ収容部１２の対向する二辺に沿ってＩＣパッケージ１の各リード３に接触するコンタクト２０が並列に植装されている。
【００１７】
ソケット本体１０の上部に位置するＩＣ収容部１２の四隅には、図３、図５、図７〜図１１に示すように、ＩＣパッケージ１のパッケージ２の端面に当接してパッケージ２を位置決めするためのパッケージ位置決め部４０と、ＩＣパッケージ１のＩＣリード３の端面に当接してＩＣリード３を位置決めするためのリード位置決め部４５が形成されている。
【００１８】
ＩＣ収容部１２は全体的に上側に拡がった断面逆台形状を呈しており、ＩＣパッケージ１を落とし込みを容易にしている。したがってＩＣ収容部１２の各側壁は、パッケージ載置台４２に対し斜面状となっている。
【００１９】
ＩＣ収容部１２のパッケージ載置台４２の左右端部の外側には、後述するコンタクト２０の上部接片２６および下部接片２７が前後移動するための空間４６が形成されている。
【００２０】
ソケット本体１０の上部には、コンタクト２０をＩＣリード３に接触する位置と、非接触位置との間で変位させるために上下移動するコンタクト開閉カバー１４が備えられている。
【００２１】
このコンタクト開閉カバー１４はソケット本体１０に対し上下動可能に被装されている。すなわち、図４に示すように、開閉カバー１４の両側面には、枠壁に垂設された上下ガイド部１５が形成されており、この上下ガイド部１５をソケット本体１０の両側面に形成されたガイド溝１６に滑合させることで、開閉カバー１４の上下動を案内している。開閉カバー１４とソケット本体１０との間には、開閉カバー１４を上方に付勢する復帰用のばね１７が介在されており、このばね１７の弾性力によって下方に押下げられた開閉カバー１４を上方に復帰させる。
【００２２】
開閉カバー１４は、ＩＣ収容部１２と対応する開口窓１８を有する枠形状を呈しており、ＩＣパッケージ１はこの窓１８を介してソケット本体１０のＩＣ収容部１２に装填される。
【００２３】
開閉カバー１４の枠外壁にはコンタクト２０の列に対応して複数の溝１９が形成されている。これら複数の溝１９の底面１９ａは傾斜を成しており、カムとして機能する。すなわち、カム１９ａには、後述するコンタクト２０のアーム部２８の受圧部２１が当接されており、このカム１９ａによって開閉カバー１４の上下運動をコンタクト２０の前後運動に変換する。
【００２４】
各コンタクト２０は剛性の基部２２を有しており、この基部２２から内側方へ圧入爪２３を突設している。圧入爪２３をソケット本体１０に形成した圧入孔３１に圧入しコンタクト２０をソケット本体１０に固定する。基部２２から下方へ向け雄端子２４を突設し、配線回路基板等と接続する。
【００２５】
一方、基部２２からは、屈曲されたばね部２５が立位状に延在しており、該ばね部２５の上部より、ＩＣリード３と接触する上部接片２６および下部接片２７を前方（ＩＣ収容部１２側）に延在させている。さらに、ばね部２５の上部からアーム部２８を上方に突出させている。アーム部２８には、前述したカム１９ａに当接する受圧部２１が形成されている。
【００２６】
下部接片２７の先端は上部接片２６の先端より前方に突出されており、この下部接片２７の先端部でＩＣリード３の先端部の下面を支持する。上部接片２６および下部接片２７の間にはカム部材３２が介在されており、このカム部材３２の作用によって上部接片２６および下部接片２７の双方または一方を上下に弾性変位させる。このカム部材３２は、ソケット本体１０と一体に形成されている。
【００２７】
すなわち，開閉カバー１４の上下運動は、開閉カバー１４の外壁に形成されたカム１９ａとコンタクト２０の受圧部２１との摺動によって、コンタクト２０のばね部２５を介したコンタクト２０の前後運動に変換される。コンタクト２０の前後運動による上部接片２６および下部接片２７の前後運動の際に、カム部材３２の作用によって上部接片２６および下部接片２７の双方または一方が上下に弾性変位され、開閉される。図２および図６は、上部接片２６および下部接片２７が後方側に移動されることで上部接片２６および下部接片２７が開いている状態を示しており、この状態のときにＩＣパッケージ１を受け入れることができる。また、図４は、上部接片２６および下部接片２７がカム部材３２よりも前方側に移動された待機状態（コンタクトフリー状態）を示している。
【００２８】
なお、図４に示す状態は、ＩＣパッケージの装填状態にも対応しており、ＩＣパッケージ１が装填されているときに、図４に示すように、上部接片２６および下部接片２７が閉合されると、上部接片２６および下部接片２７の間にＩＣリード３の先端を加圧挟持することができ、各ＩＣリード３と各コンタクト２０との導通させることができる。
【００２９】
ところで、このＩＣソケット１０のＩＣ収容部１２の四隅には、パッケージ２を位置決めするためのパッケージ位置決め部４０とＩＣリード３を位置決めするためのリード位置決め部４５とが形成されているが、これらパッケージ位置決め部４０とリード位置決め部４５との間を、収容されたＩＣパッケージ１のＩＣリード３の並設方向に対して角度θ（０＜θ＜９０度、図９参照）を成すテーパ部５０によって接続するようにしている。テーパ部５０から上方に立ち上がるテーパ部５０の側壁５１は、ＩＣ収容部１２の他の側壁と同様、パッケージ載置台４２に対する角度が鈍角である斜面を呈している。また、斜面５１は、下方にいくに伴なってその幅が大きくなるように形成されている。
【００３０】
このようにこの実施形態では、ＩＣ収容部１２の四隅にあるパッケージ位置決め部４０とリード位置決め部４５との間を角度θをなすテーパ部５０によって連結するようにしているので、ＩＣパッケージ１をＩＣソケット１０に装填する際、従来技術の斜面４７（図１１）のように、ＩＣパッケージ１のリード３が斜面４７に干渉することがなくなり、ＩＣパッケージ１のリード３をテーパ部５０または斜面５１に沿ってＩＣリードの最終的落とし込み位置（図７、図８および図１０に実線で示す）まで確実にガイドすることができるようになる。したがって、コンタクト２０とＩＣリード３とが接触不良がなくなり、ＩＣパッケージをＩＣソケット１０に確実に装填できるようになる。
【００３１】
つぎに、このようなＩＣソケット１０のＩＣパッケージ実装時の動作について順に説明する。
【００３２】
ＩＣソケット１０が待機状態のときには、図３および図４に示すように、上下接片２６，２７はばね部２５の復元力でカム部材３２よりも前方側に変位した状態にある。
【００３３】
次に図５および図６に示すように、コンタクト開閉カバー１４を下降操作してコンタクト２０のアーム部２８の受圧部２１を開閉カバー１４のカム１９ａに沿って摺動させることでアーム部２８の受圧部２１を後方側へ移動させる。このアーム部２８の受圧部２１の移動によってコンタクト２０のばね部２５をその弾性に抗し後方へ撓ませ、これによりばね部２５に支持された上下接片２６，２７を後方に変位させ、ＩＣ収容部１２を開放する。この後方移動の際、上下接片２６，２７の少なくとも一方は、カム部材３２の作用によって上下に変位して開かれる。
【００３４】
つぎに、図１、図２に示すように、ＩＣ収容部１２に開口窓１８を通してＩＣパッケージ１を収容する。この際、前述したように、ＩＣ収容部１２の四隅に斜面５１およびテーパ部５０が形成されているので、ＩＣパッケージ１のリード３は、途中で引っ掛かることなく、テーパ部５０または斜面５１に沿ってＩＣリード３の最終的落とし込み位置まで確実にガイドされる。
【００３５】
次に、開閉カバー１４に与えていた押下力を解除すると、コンタクト２０はばね部２５の復元力によって開閉カバー１４を押し上げつつ前方へ弾性変位する。
【００３６】
このばね部２５の前方への弾性変位によって上下接片２６，２７がカム部材３２に沿って前方へ摺動し、上部接片２６は下方へ、下部接片２７は上方へ夫々復帰する。そして、これら復帰の際に、上部接片２６および下部接片２７間にリード３の先端部を挟持する。
【００３７】
このようにこの実施形態では、ＩＣ収容部１２の四隅において、パッケージ位置決め部４０とリード位置決め部４５との間を、角度θを成すテーパ面５１によって接続するようにしているので、ＩＣパッケージ１のリード３は、途中で引っ掛かることなく、テーパ面５１に沿ってＩＣリード３の最終的落とし込み位置まで確実にガイドされる。したがって、コンタクト２０とＩＣリード３とが接触不良がなくなり、ＩＣパッケージをＩＣソケット１０の適性位置に確実に装填できるようになる。
【００３８】
なお、本発明において、ＩＣソケットの構造は任意であり、ＩＣ収容部１２に沿って列配置された複数のコンタクト２０を、ソケット本体１０の上部に設けたコンタクト開閉カバー１４の上下動によりＩＣパッケージ１のリード３に接触する位置と非接触の位置へ変位させるものであれば、他の任意の構造を採用するようにしてもよい。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したようにこの発明によれば、ＩＣ収容部の四隅に位置するパッケージ位置決め部およびリード位置決め部との間をＩＣリードの並設方向に対して角度を成すテーパ部によって接続するようにしたので、ＩＣパッケージのリードは、途中で引っ掛かることなく、テーパ部に沿って最終的落とし込み位置まで確実にガイドされる。したがって、コンタクトとＩＣリードとが接触不良がなくなり、ＩＣパッケージをＩＣソケットの適性位置に確実に装填できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係るＩＣソケットについてＩＣパッケージが装填中の状態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】この発明に係るＩＣソケットについてＩＣパッケージが未装填でかつソケットフリーの状態を示す平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】この発明に係るＩＣソケットについてＩＣパッケージが未装填でかつソケットオープンの状態を示す平面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】図１のＤ部拡大図である。
【図８】図２のＥ部拡大図である。
【図９】図１のＤ部近傍を示す拡大斜視図である。
【図１０】図２のＥ部近傍を示す拡大図である。
【図１１】従来技術を示す平面図である。
【図１２】従来技術を示す断面図である。
【符号の説明】
１  ＩＣパッケージ
２  パッケージ
３  ＩＣリード
１０  ソケット本体
１２  ＩＣ収容部
１４  コンタクト開閉カバー
１５  上下ガイド部
１６  ガイド溝
１７  ばね
１８  開口窓
１９  溝
１９ａ  カム
２０  コンタクト
２１  受圧面
２２  基部
２３  圧入爪
２４  雄端子
２５  ばね部
２６  上部接片
２７  下部接片
２８  アーム部
４０  パッケージ位置決め部
４２  パッケージ載置台
４５  リード位置決め部
４６  空間
５０  テーパ部
５１  テーパ部側壁（テーパ面）
【図１】
0003703767.tif 000002
【図２】
0003703767.tif 000003
【図３】
0003703767.tif 000004
【図４】
0003703767.tif 000005
【図５】
0003703767.tif 000006
【図６】
0003703767.tif 000007
【図７】
0003703767.tif 000008
【図８】
0003703767.tif 000009
【図９】
0003703767.tif 000010
【図１０】
0003703767.tif 000011
【図１１】
0003703767.tif 000012
【図１２】
0003703767.tif 000013