(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティが構成された型部材と、該型部材を挿通して前記キャビティに臨むエジェクタピンと、該エジェクタピンを背後にて保持するエジェクタプレートと、該エジェクタプレートをエジェクタ方向に案内するための、前記エジェクタプレートの背後に配置された支持部材に取付固定されたエジェクタガイドピンとを有する成形用金型であって、
前記型部材には、前記エジェクタガイドピンの先端部に嵌合する嵌合部が設けられ、
前記先端部と前記嵌合部との間には、前記先端部から見て前記型部材の中心側に嵌合余裕が設けられ、前記先端部と前記嵌合部は、前記型部材に対して相対的に前記エジェクタガイドピンを軸線方向に移動させることにより、前記型部材の中心側に有する前記嵌合余裕が低減される嵌合構造を有することを特徴とする成形用金型。
【請求項２】
キャビティが構成された型部材と、該型部材を挿通して前記キャビティに臨むエジェクタピンと、該エジェクタピンを背後にて保持するエジェクタプレートと、該エジェクタプレートをエジェクタ方向に案内するための、前記エジェクタプレートの背後に配置された支持部材に取付固定されたエジェクタガイドピンとを有する成形用金型であって、
前記型部材には、前記エジェクタガイドピンの先端部に嵌合する嵌合部が設けられ、
前記先端部と前記嵌合部との間には、前記先端部から見て前記型部材の中心側に嵌合余裕が設けられ、前記先端部と前記嵌合部は、前記エジェクタガイドピンの軸線方向に弾性変形可能な弾性部材を介して当接していることを特徴とする成形用金型。
【請求項３】
前記先端部と前記嵌合部との間の嵌合余裕が、他の側よりも前記先端部から見て前記型部材の中心側に大きく構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の成形用金型。
【請求項４】
前記先端部から見て前記型部材の中心側の前記嵌合余裕Ｃが、
Ｃ＝Ｒ・ΔＴ・Ｋ＋Ａ（Ｒは前記型部材の中心から前記嵌合部までの距離、ΔＴは成形時における前記型部材と前記支持部材との温度差、Ｋは前記型部材の熱膨張係数、Ａは−０．１〜＋０．５ｍｍ）
であることを特徴とする請求項１又は２に記載の成形用金型。
【請求項５】
キャビティが構成された型部材と、該型部材を挿通して前記キャビティに臨むエジェクタピンと、該エジェクタピンを背後にて保持するエジェクタプレートと、該エジェクタプレートをエジェクタ方向に案内するための、前記エジェクタプレートの背後に配置された支持部材に取付固定された複数のエジェクタガイドピンとを有する成形用金型であって、
前記型部材には、前記エジェクタガイドピンの先端部に嵌合する嵌合部が設けられ、
前記先端部と前記嵌合部との間の、前記先端部から見て他の前記エジェクタガイドピン側の嵌合余裕Ｃが、Ｃ＝｛Ｌ・ΔＴ・Ｋ｝／２＋Ａ（Ｌは前記先端部と前記他のエジェクタガイドピンの先端部との間の距離、ΔＴは成形時における前記型部材と前記支持部材との温度差、Ｋは前記型部材の熱膨張係数、Ａは−０．１〜＋０．５ｍｍ）であり、
前記先端部と前記嵌合部は、前記型部材に対して相対的に前記エジェクタガイドピンを軸線方向に移動させることにより、前記型部材の中心側に有する前記嵌合余裕が低減される嵌合構造を有することを特徴とする成形用金型。
【請求項６】
前記先端部と前記嵌合部は、前記エジェクタガイドピンの軸線方向に弾性変形可能な弾性部材を介して当接していることを特徴とする請求項５に記載の成形用金型。
【請求項７】
キャビティが構成された型部材と、該型部材を挿通して前記キャビティに臨むエジェクタピンと、該エジェクタピンを背後にて保持するエジェクタプレートと、該エジェクタプレートをエジェクタ方向に案内するための、前記エジェクタプレートの背後に配置された支持部材に取付固定されたエジェクタガイドピンとを有する成形用金型であって、
前記エジェクタガイドピンと前記型部材とは、前記エジェクタガイドピンの軸線方向に相互に離反した状態に配置され、
前記型部材には、前記エジェクタガイドピンを前記軸線方向に移動させた場合に前記エジェクタガイドピンの先端部を位置決め可能に嵌合し得る嵌合部が設けられていることを特徴とする成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は成形用金型及びこれを用いた成形品の製造方法に係り、特に、溶融金属射出成形用金型として好適な金型構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、溶融金属射出成形、半溶融金属射出成形（チクソモールディング）、合成樹脂射出成形等においては、成形機に射出成形用金型を取り付けて成形を行う。図１１には、このような射出成形用金型１０の概略構造を示す。ここで、図１１には金型構造の半分の断面構造（金型構造軸線の片側部分）を模式的に示してある。この射出成形用金型１０には、固定側取付板１１と、この固定側取付板１１に取付固定された固定側ダイプレート１２と、移動側ダイプレート１３と、移動側ダイプレートに取付固定されたスペーサブロック１４と、スペーサブロック１４に取付固定された移動側取付板１５と、移動側ダイプレート１３と移動側取付板１５との間に配置されたエジェクタプレート１６と、エジェクタプレート１６に取付固定され、移動側ダイプレート１３を挿通するエジェクタピン１７と、移動側ダイプレート１３と移動側取付板１５とにその両端が取付固定されたエジェクタガイドピン１８とが設けられている。なお、固定ダイプレート１２と移動ダイプレート１３には金型を加熱するための加熱回路１０Ａが配置されている。この加熱回路１０Ａには加熱された油、水等の加熱媒体あるいは電気ヒータ等が投入され型を加熱する。
【０００３】
固定側取付板１１及び固定側ダイプレート１２と、移動側ダイプレート１３、スペーサブロック１４及び移動側取付板１５とは、相互に図示左右方向に離反可能に構成され、固定側取付板１１は成形機の固定側に取付固定され、移動側取付板１５は成形機の可動側に取付固定される。固定側ダイプレート１２にはコアブロック１２ａが嵌合固定され、また、移動側ダイプレート１３にはコアブロック１３ａが嵌合固定されている。そして、これらのコアブロック１２ａと１３ａとによって、図１１に示すように射出成形用金型１０が型締め状態にある場合にキャビティ１０ｃが構成されるようになっている。
【０００４】
図１１に示す型締め状態においては、固定側から材料が射出され、上記キャビティ１０ｃ内に材料が充填される。キャビティ１０ｃ内に充填された材料の温度が降下して固化すると、図示しない成形機の金型駆動機構によって図１２に示すように金型の固定側と移動側とが離反して型開き状態となり、その後、図示しない成形機のエジェクタ駆動機構によってエジェクタプレート１６がエジェクタガイドピン１８に沿って固定側に移動させられるので、コア１３ａからエジェクタピン１７が突出してキャビティ１０ｃ内の成形品１０ｎが離型される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の射出成形用金型１０においては、成形時にて溶融した金属や合成樹脂等がキャビティ１０ｃ内に充填されることから移動側ダイプレート１３が高温になる一方、移動側取付板１５は成形機の金型駆動機構に固定されているので成形機への放熱により温度が低くなるため、移動側ダイプレート１３と移動側取付板１５との間に所定の温度差が生じる。特に、溶融金属射出成形を行う場合には溶融金属の充填を良好にする為、金型温度を１５０〜３００℃程度に加熱するため、前述の温度差は大きくなる。また、高温の溶融金属を金型内に注入するために、さらに大きな温度差が発生する。このため、図１１及び図１２に点線で示すように、移動側ダイプレート１３が移動側取付板１５に対してより大きく熱膨張し、上記エジェクタガイドピン１８は移動側ダイプレート１３と移動側取付板１５との熱膨張の差によって外側に傾斜する。これにより、エジェクト動作時におけるエジェクタプレート１６の動きが悪くなり、エジェクタピン１７が突出しなくなって成形品１０ｎの離型が不能になったり、エジェクタピン１７が図１１の状態に復帰しなくなったりするという不具合が発生するという問題点がある。
【０００６】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、成形用金型においてエジェクタガイドピンの傾斜や位置ズレを防止することにより、エジェクト動作の不良発生を低減できる金型構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の成形用金型は、キャビティが構成された型部材と、該型部材を挿通して前記キャビティに臨むエジェクタピンと、該エジェクタピンを背後にて保持するエジェクタプレートと、該エジェクタプレートをエジェクタ方向に案内するための、前記エジェクタプレートの背後に配置された支持部材に取付固定されたエジェクタガイドピンとを有する成形用金型であって、
前記型部材には、前記エジェクタガイドピンの先端部に嵌合する嵌合部が設けられ、前記先端部と前記嵌合部との間には、前記先端部から見て前記型部材の中心側に嵌合余裕が設けられ、前記先端部と前記嵌合部は、前記型部材に対して相対的に前記エジェクタガイドピンを軸線方向に移動させることにより、前記型部材の中心側に有する前記嵌合余裕が低減される嵌合構造を有することを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、エジェクタガイドピンの先端部と型部材の嵌合部との間に、先端部から見て型部材の中心側に嵌合余裕が設けられていることにより、成形時において型部材と支持部材との間に温度差が生じて型部材が熱膨張しても、上記嵌合余裕によってエジェクタガイドピンが傾斜しにくくなり、エジェクタプレートに対する位置ズレも生じないので、エジェクト動作時のエジェクタプレートの動きの悪化を抑制することができ、エジェクタピンの動作不良を低減することができる。さらに、型部材の中心側に有する嵌合余裕が低減されるように型部材に対してエジェクタガイドピンが軸線方向に相対的に移動した状態で金型の組み立て作業の一部を行うことによって、型部材によってエジェクタガイドピンをより正確に位置決めすることができるので、組み立て精度を高めることができる。例えば、型部材、エジェクタピン、エジェクタプレート、支持部材の平面的な位置決めをより高精度に行うことができる。そして、この位置決めがなされた後に、エジェクタガイドピンが正規の位置にくるように軸線方向に移動させた状態で最終的に上記部品を相互に組み付ければよい。
【０００９】
ここで、型部材は、コアプレートやダイプレートなど、エジェクタプレートよりも前面側（キャビティ側）に配置された部材でさえあれば如何なる部材であってもよい。また、支持部材は、移動側取付板など、エジェクタプレートよりも背後に配置された部材でされあれば如何なる部材であってもよい。さらに、エジェクタガイドピンの先端部と型部材の嵌合部との嵌合態様としては、凹穴等で構成される嵌合部に先端部が挿入される嵌合態様であってもよく、また、先端部に設けられた凹穴等に対して嵌合部が挿入される嵌合態様であってもよい。
また、本発明の成形用金型は、キャビティが構成された型部材と、該型部材を挿通して前記キャビティに臨むエジェクタピンと、該エジェクタピンを背後にて保持するエジェクタプレートと、該エジェクタプレートをエジェクタ方向に案内するための、前記エジェクタプレートの背後に配置された支持部材に取付固定されたエジェクタガイドピンとを有する成形用金型であって、
前記型部材には、前記エジェクタガイドピンの先端部に嵌合する嵌合部が設けられ、
前記先端部と前記嵌合部との間には、前記先端部から見て前記型部材の中心側に嵌合余裕が設けられ、前記先端部と前記嵌合部は、前記エジェクタガイドピンの軸線方向に弾性変形可能な弾性部材を介して当接していることを特徴とする。
この発明によれば、弾性部材を介して先端部と嵌合部とを当接させることにより、弾性部材がエジェクタガイドピンの軸線方向に弾性変形するので、先端部と嵌合部との位置関係が多少変化しても両者の当接状態を維持することができるとともに、両者間に生ずる当接力の変化を抑制することができる。したがって、先端部と嵌合部との間の当接力のばらつきを低減することができるので、型部材の熱膨張によるエジェクタガイドピンの傾斜を防止しつつ、エジェクタガイドピンを確実に支持することが可能になる。
【００１０】
本発明において、前記先端部と前記嵌合部との間の嵌合余裕が、他の側よりも前記先端部から見て前記型部材の中心側に大きく構成されていることが好ましい。
【００１１】
この発明によれば、先端部から見て型部材の中心側に嵌合余裕が大きく、他の側には嵌合余裕が小さいことによって、エジェクタガイドピンを嵌合部によって型部材の中心側以外の側に支持することができるので、エジェクタガイドピンのガイド方向をより安定させることができるので、エジェクタプレートをより円滑に案内することが可能になる。
【００１２】
本発明において、前記先端部から見て前記型部材の中心側の前記嵌合余裕Ｃが、Ｃ＝Ｒ・ΔＴ・Ｋ＋Ａ（Ｒは前記型部材の中心から前記嵌合部までの距離、ΔＴは成形時における前記型部材と前記支持部材との温度差、Ｋは前記型部材の熱膨張係数、Ａは−０．１〜＋０．５ｍｍ）であることが好ましい。
【００１３】
この発明によれば、嵌合余裕Ｃ＝Ｒ・ΔＴ・Ｋ＋Ａが確保されていることにより、型部材の熱膨張による嵌合部の位置ズレによるエジェクタガイドピンの傾斜を、さらなる余裕Ａをもって防止することができる。上記嵌合余裕が上記よりも小さければエジェクタガイドピンの傾斜によりエジェクタプレートの動作が悪化しやすくなり、上記よりも大きければエジェクタガイドピンに対する型部材による支持効果が得られなくなる。この場合、余裕Ａは＋０．１〜＋０．５ｍｍの範囲内であることが確実にエジェクタガイドピンの傾斜を回避する上でより望ましい。
【００１６】
また、本発明の異なる成形用金型は、キャビティが構成された型部材と、該型部材を挿通して前記キャビティに臨むエジェクタピンと、該エジェクタピンを背後にて保持するエジェクタプレートと、該エジェクタプレートをエジェクタ方向に案内するための、前記エジェクタプレートの背後に配置された支持部材に取付固定された複数のエジェクタガイドピンとを有する成形用金型であって、前記型部材には、前記エジェクタガイドピンの先端部に嵌合する嵌合部が設けられ、前記先端部と前記嵌合部との間の、前記先端部から見て他の前記エジェクタガイドピン側の嵌合余裕Ｃが、Ｃ＝｛Ｌ・ΔＴ・Ｋ｝／２＋Ａ（Ｌは前記先端部と前記他のエジェクタガイドピンの先端部との間の距離、ΔＴは成形時における前記型部材と前記支持部材との温度差、Ｋは前記型部材の熱膨張係数、Ａは−０．１〜＋０．５ｍｍ）であることを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば、エジェクタガイドピン間に嵌合余裕Ｃ＝｛Ｌ・ΔＴ・Ｋ｝／２＋Ａが確保されていることにより、型部材の熱膨張による嵌合部の位置ズレによるエジェクタガイドピンの傾斜を、さらなる余裕Ａをもって防止することができる。上記嵌合余裕が上記よりも小さければエジェクタガイドピンの傾斜によりエジェクタプレートの動作が悪化しやすくなり、上記よりも大きければエジェクタガイドピンに対する型部材による支持効果が得られなくなる。この場合、余裕Ａは＋０．１〜＋０．５ｍｍの範囲内であることが確実にエジェクタガイドピンの傾斜を回避する上でより望ましい。
【００１８】
本発明において、前記先端部と前記嵌合部は、前記型部材に対して相対的に前記エジェクタガイドピンを軸線方向に移動させることにより、前記型部材の中心側に有する前記嵌合余裕が低減される嵌合構造を有することが好ましい。
【００１９】
この発明によれば、型部材の中心側に有する嵌合余裕が低減されるように型部材に対してエジェクタガイドピンが軸線方向に相対的に移動した状態で金型の組み立て作業の一部を行うことによって、型部材によってエジェクタガイドピンをより正確に位置決めすることができるので、組み立て精度を高めることができる。例えば、型部材、エジェクタピン、エジェクタプレート、支持部材の平面的な位置決めをより高精度に行うことができる。そして、この位置決めがなされた後に、エジェクタガイドピンが正規の位置にくるように軸線方向に移動させた状態で最終的に上記部品を相互に組み付ければよい。
【００２０】
上記発明のより具体的な構成としては、先端部と嵌合部の少なくとも一方における、エジェクタガイドピンの軸線方向の異なる部位に、異なる高さ（例えば外径又は内径）を有する第１の部位と第２の部位を設けることが望ましい。
【００２３】
本発明において、前記先端部と前記嵌合部は、前記エジェクタガイドピンの軸線方向に弾性変形可能な弾性部材を介して当接していることが好ましい。
【００２４】
この発明によれば、弾性部材を介して先端部と嵌合部とを当接させることにより、弾性部材がエジェクタガイドピンの軸線方向に弾性変形するので、先端部と嵌合部との位置関係が多少変化しても両者の当接状態を維持することができるとともに、両者間に生ずる当接力の変化を抑制することができる。したがって、先端部と嵌合部との間の当接力のばらつきを低減することができるので、上記のように型部材の熱膨張によるエジェクタガイドピンの傾斜を防止しつつ、エジェクタガイドピンを確実に支持することが可能になる。
【００２５】
次に、本発明のさらに別の成形用金型は、キャビティが構成された型部材と、該型部材を挿通して前記キャビティに臨むエジェクタピンと、該エジェクタピンを背後にて保持するエジェクタプレートと、該エジェクタプレートをエジェクタ方向に案内するための、前記エジェクタプレートの背後に配置された支持部材に取付固定されたエジェクタガイドピンとを有する成形用金型であって、前記エジェクタガイドピンと前記型部材とは、前記エジェクタガイドピンの軸線方向に相互に離反した状態に配置され、前記型部材には、前記エジェクタガイドピンを前記軸線方向に移動させた場合に前記エジェクタガイドピンの先端部を位置決め可能に嵌合し得る嵌合部が設けられていることを特徴とする。
【００２６】
この発明によれば、エジェクタガイドピンの先端部が型部材の嵌合部に嵌合した状態で金型の組み立て作業の一部を行うことによって、型部材によってエジェクタガイドピンをより正確に位置決めすることができるので、組み立て精度を高めることができる。また、組み立て後においては、エジェクタガイドピンと型部材とがエジェクタガイドピンの軸線方向に相互に離反した状態に配置されるので、型部材と支持部材との間の温度差によってエジェクタガイドピンが傾斜することがなくなることから、エジェクト動作の不良を防止することができる。
【００２７】
上記各発明は、溶融金属射出成形用金型若しくは半溶融金属射出成形用金型、或いは、金属ダイキャスト用金型に適用することが好ましい。成形材料の融点が高い金属成形においては金型内の温度差が大きくなるので、エジェクタガイドピンの傾斜によるエジェクト動作の不良も生じ易くなるから、上記構成は特に有効である。
【００２８】
なお、上記各発明の記述内容（特に嵌合余裕に関する記述）は、基本的に金型温度が常温である状況若しくは金型内の温度分布がほぼ均一な状況における金型構造に関するものである。したがって、成形時において材料が金型のキャビティ内に注入されたり、加熱手段によって金型内に温度勾配が形成されたりした状況下では各部の熱膨張によって上記状況は変化する。
【００３０】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る成形用金型の実施形態について詳細に説明する。以下の金型は溶融金属射出成形用金型に関するものではあるが、本発明は、他の金型、例えば合成樹脂成形用金型、金属ダイキャスト用金型、チクソモールド用金型等にも適用することができる。
【００３１】
［第１実施形態］
最初に、図１及び図２を参照して本発明に係る第１実施形態について説明する。この実施形態の射出成形用金型２０においては、図１に示すように、上記従来例の各部とほぼ対応する加熱回路２０Ａ、固定側取付板２１、固定側ダイプレート２２、コアブロック２２ａ、移動側ダイプレート２３、コアブロック２３ａ、スペーサブロック２４、移動側取付板２５、エジェクタプレート２６、エジェクタピン２７及びエジェクタガイドピン２８を有し、コアブロック２２ａと２３ａとによってキャビティ２０ｃが構成されている。
【００３２】
本実施形態のエジェクタガイドピン２８は、エジェクタプレート２６の背後に配置された上記の支持部材に相当する移動側取付板２５に対して、その基端部２８ａが緊密に嵌合し、取付ネジ２９により取付固定されている。また、エジェクタガイドピン２８の先端部２８ｂは、上記の型部材に相当する移動側ダイプレート２３に設けられた上記嵌合部に相当する凹穴２３ｂに嵌合している。
【００３３】
本実施形態においては、図２（ａ）に示すように、エジェクタガイドピン２８の先端部２８ｂと、移動側ダイプレート２３の凹穴２３ｂとの間には所定の嵌合余裕Ｃが設けられている。この嵌合余裕Ｃは、金型内に温度勾配が存在しない状態では、図２（ｂ）に一点鎖線で示すように、先端部２８ｂから見て移動側ダイプレート２３の中心側（図示左側）に設けられた嵌合余裕Ｃｏが、その他の側に設けられた嵌合余裕Ｃ（図示例では移動側ダイプレート２３の外周側；図示右側の嵌合余裕）よりも大きくなるように構成されている。これによって、成形時において移動側ダイプレート２３が移動側取付板２５よりも高温になったとき、移動側ダイプレート２３の熱膨張によって凹穴２３ｂが外側に移動することによるエジェクタガイドピン２８の傾斜を防止若しくは低減することができる。
【００３４】
また、本実施形態では、移動側ダイプレート２３の中心側の嵌合余裕Ｃｏに対して、それ以外の側（図示例では移動側ダイプレート２３の外周側）の嵌合余裕が小さくなっているので、凹穴２３ｂによるエジェクタガイドピン２８の支持効果を或る程度確保することができる。
【００３５】
また、本実施形態では、上記嵌合余裕Ｃｏが、
Ｃｏ＝Ｒ・ΔＴ・Ｋ＋Ａ                                  （１）
（Ｒは移動側ダイプレート２３の中心２３ｃ（図２（ｃ）参照）から凹穴２３ｂまでの距    離、ΔＴは成形時に生ずる移動側ダイプレート２３と移動側取付板２５との間の温度差、    Ｋは移動側ダイプレート２３の熱膨張係数、Ａは−０．１〜＋０．５ｍｍ）
となるように構成されている。
【００３６】
上記式（１）のように嵌合余裕Ｃｏが設定されているので、成形時において移動側ダイプレート２３と移動側取付板２５の温度差（例えばマグネシウム合金などの低融点金属を射出成形するための金型である場合には、温度差は１００〜１５０℃程度となる。合成樹脂を射出成形するための金型である場合には、温度差は３０〜８０℃程度となる。）によって移動側ダイプレート２３が移動側取付板２５よりも大きく熱膨張するが、その熱膨張によって凹穴２３ｂが外側に移動する量はほぼ上記のＲ・ΔＴ・Ｋであるので、上記嵌合余裕Ｃｏによって、熱膨張により移動側ダイプレート２３がエジェクタガイドピン２８を外側へ変形させることはなくなり、エジェクタガイドピン２８の傾斜を防止することができる。ここで、上記余裕Ａは、より確実にエジェクタガイドピン２８の傾斜を防止するためには、＋０．１〜＋０．５ｍｍの範囲内であることが望ましい。
【００３７】
なお、図２（ｃ）に示すように、本実施形態では複数（図示例では４つ）のエジェクタガイドピン２８が設けられ、これらのエジェクタガイドピン２８は、移動側ダイプレート２３の中心２３ｃから等距離にある位置に配置されている。また、上記複数のエジェクタガイドピン２８の先端部にそれぞれ嵌合する複数（図示例では４つ）の凹穴２３ｂは、上記中心２３ｃから凹穴２３ｂの開口縁までの距離がＲとなるように形成されている。さらに、複数の凹穴２３ｂの相互距離はＬ１、Ｌ２又はＬ３となっている。
【００３８】
上記の図２（ｃ）に示す場合には、先端部２８ｂから見て他のエジェクタガイドピン２８側の嵌合余裕Ｃｌ（図２（ｄ）参照）を、上記式（１）の代りに、
Ｃｌ＝｛Ｌ・ΔＴ・Ｋ｝／２＋Ａ                                  （２）
（Ｌは注目するエジェクタガイドピン２８の先端部２８ｂと嵌合する凹穴２３ｂと、他の    エジェクタガイドピン２８の先端部と嵌合する他の凹穴との距離Ｌ１、Ｌ２又はＬ３（図    ２（ｃ）参照）、ΔＴは成形時に生ずる移動側ダイプレート２３と移動側取付板２５との    間の温度差、Ｋは移動側ダイプレート２３の熱膨張係数、Ａは−０．１〜＋０．５ｍｍ）
とすることもできる。この場合、図２（ｄ）に示すように、上記嵌合余裕Ｃｌは、他の全てのエジェクタガイドピン又は他の全ての凹穴に対してそれぞれ成立するように確保する。例えば、図２（ｄ）にＣｌ１，Ｃｌ２，Ｃｌ３で示すように、或るエジェクタガイドピン２８の先端部２８ｂ及びこれに嵌合する凹穴２３ｂの嵌合状態は、他の３つのエジェクタガイドピン及び他の３つの凹穴２３ｂに対して全て成立するように構成する。この場合にも、上記余裕Ａは＋０．１〜＋０．５の範囲内であることが好ましい。
【００３９】
［第２実施形態］
次に、図３及び図４を参照して本発明に係る第２実施形態について説明する。この実施形態において、加熱回路３０Ａ、キャビティ３０ｃ、固定側取付板３１、固定側ダイプレート３２、コアブロック３２ａ、コアブロック３３ａ、スペーサブロック３４、移動側取付板３５、エジェクタプレート３６、エジェクタピン３７、及び、取付ネジ３９は、上記第１実施形態と同一であるので、これらの説明は省略する。
【００４０】
本実施形態においても、エジェクタガイドピン３８の基端部３８ａは移動側取付板３５に取り付けられている。また、移動側ダイプレート３３には凹穴３３ｂが設けられ、ここに、エジェクタガイドピン３８の先端部３８ｂが嵌合している。ただし、上記第１実施形態とは異なり、凹穴３３ｂは、図４に示すように、開口側に設けられた小径の第１穴部３３ｂ−１と、奥側に設けられた大径の第２穴部３３ｂ−２とを有している。また、エジェクタガイドピン３８の先端部３８ｂも、上記第１実施形態とは異なり、先端側に設けられた大径の第１軸部３８ｂ−１と、基端側に設けられた小径の第２軸部３８ｂ−２とを備えている。ここで、凹穴３３ｂの小径の第１穴部３３ｂ−１と、先端部３８ｂの大径の第１軸部３８ｂ−１とは相互に緊密に（すなわち僅かな嵌合余裕しか持たずに）嵌合するように構成されている。
【００４１】
図３に示すように組み立てられた状態では、大径の第１軸部３８ｂ−１が大径の第２穴部３３ｂ−２内に配置され、小径の第２軸部３８ｂ−２が小径の第１穴部３３ｂ−１内に配置された状態で、先端部３８ｂと凹穴３３ｂとが嵌合している。この嵌合状態では、第１軸部３８ｂ−１の外径は第２穴部３３ｂ−２の内径よりも小さく、両者は所定の嵌合余裕を持っており、また、第２軸部３８ｂ−２の外径は第１穴部３３ｂ−１の内径よりも小さく、両者は所定の嵌合余裕を持っていて、その結果、先端部３８ｂと凹穴３３ｂとの間には、先端部３８ｂから見て移動側ダイプレート３３の中心側に第１実施形態と同様の嵌合余裕Ｃｏ又はＣｌが確保されている。また、この場合、第１実施形態と同様に他の側にはより小さな嵌合余裕しか存在しないように構成されていてもよい。
【００４２】
本実施形態の金型を組み立てる場合には、図４に示すように、移動側ダイプレート３３、エジェクタプレート３６、エジェクタガイドピン３８を、図示しないエジェクタピン３７やスペーサブロック３４とともに相互に係合させた状態とし、特にエジェクタガイドピン３８の第１軸部３８ｂ−１が第１穴部３３ｂ−１内に配置されるようにする。このとき、第１軸部３８ｂ−１と第１穴部３３ｂ−１とは緊密に嵌合しているので、エジェクタガイドピン３８を介して移動側ダイプレート３３とエジェクタプレート３６とを平面的に（すなわちエジェクタガイドピンと直交する平面内において）正確に位置決めすることができる。そして、そのままエジェクタガイドピン３８と移動側取付板３５とを取付ネジ３９によって嵌合固定させ、最後にエジェクタガイドピン３８を凹穴３３ｂ内に押し込み、図３に示す状態にて各部を相互に取付固定する。
【００４３】
本実施形態では、図４に示す状態で移動側の各部品をエジェクタガイドピン３８を介して相互に正確に位置決めすることができ、容易に組み立てを行うことができる。また、組み立て完了後には図３に示すようにエジェクタガイドピン３８の先端部３８ｂと移動側ダイプレート３３の凹穴３３ｂとが余裕を持って嵌合するように構成されているので、移動側ダイプレート３３の熱膨張によるエジェクタガイドピン３８の傾斜を低減若しくは防止することができる。
【００４４】
［第３実施形態］
次に、図５を参照して本発明に係る第３実施形態について説明する。この実施形態では、図５に示されていない全ての部分について第１実施形態と同様に構成されているので、それらの説明は省略する。
【００４５】
この実施形態においては、第１実施形態と同じ移動側ダイプレート２３に設けられた凹穴２３ｂ内にエジェクタガイドピン２８の先端部２８ｂが挿入されているが、凹穴２３ｂ内において、先端部２８ｂと凹穴２３ｂの内底面との間に皿バネ等で構成された弾性部材８３が配置され、先端部２８ｂと凹穴２３ｂとが弾性部材８３を介してエジェクタガイドピン２８の軸線方向（図示上下方向）に当接している点で、上記第１実施形態とは異なる。
【００４６】
弾性部材８３はエジェクタガイドピン２８の軸線方向に弾性変形可能に構成されており、先端部２８ｂと凹穴２３ｂとの上記軸線方向の位置関係が多少変わっても、ほぼ同様の当接力で先端部２８ｂと凹穴２３ｂとが弾性部材８３を介して上記軸線方向に当接するようにしている。
【００４７】
本実施形態では、成形時において移動側ダイプレート２３が図示しない移動側取付板２５よりも高温になることによって熱膨張し、凹穴２３ｂの位置が相対的に外側に移動したとき、先端部２８ｂと凹穴２３ｂとの間に嵌合余裕が設けられていることによって凹穴２３ｂの内周面が先端部２８ｂの外周面と当接し、エジェクタガイドピン２８が傾斜することのないように構成されている。また、先端部２８ｂの先端面は弾性部材８３を介して凹穴２３ｂの内底面に当接しているが、弾性部材８３の弾性特性に応じて設定される、弾性部材８３を介した先端部２８ｂと凹穴２３ｂとの間の当接力に起因する摩擦力は、エジェクタガイドピン２８を実質的に撓ませるために必要な応力よりも小さく設定されている。その結果、移動側ダイプレート２３の熱膨張により凹穴２３ｂの位置が外側（図示右側）にずれたときに、弾性部材８３と先端部２８ｂ、或いは、凹穴２３ｂと弾性部材８３とが摺動して相互にずれるため、エジェクタガイドピン２８はほとんど撓まず、エジェクタガイドピンはほとんど傾斜しない。
【００４８】
なお、先端部２８ｂと凹穴２３ｂとの間に介挿される弾性部材としては、図示例のような皿バネ以外に、コイルバネ等の各種のバネやゴムを用いることも可能である。
【００４９】
［第４実施形態］
次に、図６を参照して本発明に係る第４実施形態について説明する。この実施形態では、図６に示されていない全ての部分について第２実施形態と同様に構成されているので、それらの説明は省略する。
【００５０】
この実施形態においては、第２実施形態と同様に移動側ダイプレート３３に設けられた凹穴３３ｂ内にエジェクタガイドピン３８の先端部３８ｂが挿入されているが、凹穴３３ｂ内において、先端部３８ｂの先端面と凹穴３３ｂの内底面との間に皿バネ等で構成された弾性部材８４が配置され、先端部３８ｂと凹穴３３ｂとが弾性部材８４を介してエジェクタガイドピン３８の軸線方向（図示上下方向）に当接している点で、上記第２実施形態とは異なる。
【００５１】
弾性部材８４はエジェクタガイドピン３８の軸線方向に弾性変形可能に構成されており、この弾性部材８４によって、先端部３８ｂと凹穴３３ｂの上記軸線方向の位置関係が多少変わっても、ほぼ同様の当接力で先端部３８ｂと凹穴３３ｂとが弾性部材８４を介して上記軸線方向に当接するようになっている。
【００５２】
本実施形態では、成形時において移動側ダイプレート３３が図示しない移動側取付板３５よりも高温になることによって熱膨張し、凹穴３３ｂの位置が相対的に外側に移動したとき、先端部３８ｂと凹穴３３ｂとの間に嵌合余裕が設けられていることによって凹穴３３ｂの内周面が先端部３８ｂの外周面と当接することのないように構成されている。また、先端部３８ｂの先端は弾性部材８４を介して凹穴３３ｂの内底面に当接しているが、弾性部材８４の弾性特性に応じて設定される、弾性部材８４を介した先端部３８ｂと凹穴３３ｂとの間の当接力に起因する摩擦力は、エジェクタガイドピン３８を実質的に撓ませるために必要な応力よりも小さく設定され、その結果、移動側ダイプレート３３の熱膨張により凹穴３３ｂの位置が外側（図示右側）にずれたときに、弾性部材８４と先端部３８ｂ、或いは、凹穴３３ｂと弾性部材８４が摺動して相互にずれるため、エジェクタガイドピン３８はほとんど傾斜しない。
【００５３】
なお、先端部３８ｂと凹穴３３ｂとの間に介挿される弾性部材としては、図示例のような皿バネ以外に、コイルバネ等の各種のバネやゴムを用いることも可能である。
【００５４】
［第５実施形態］
次に、図７及び図８を参照して本発明に係る第５実施形態について説明する。この実施形態においては、移動側ダイプレート４３及びエジェクタガイドピン４８以外の構造については上記各実施形態とほぼ同様であるので、それらの説明は省略する。
【００５５】
本実施形態においては、移動側ダイプレート４３に設けられた凹穴４３ｂには、エジェクタガイドピン４８の先端部４８ｂとほぼ緊密に嵌合する第１穴部４３ｂ−１が設けられ、また、凹穴４３ｂの開口側には、移動側ダイプレート４３の中心側（図示左側）において先端部４８ｂとの間に嵌合余裕を有する第２穴部４３ｂ−２が設けられている。なお、エジェクタガイドピン４８の基端部４８ａは、移動側取付板４５に取り付けられている。
【００５６】
本実施形態では、金型組み立て時において、図７に示すように、エジェクタガイドピン４８の先端部４８ｂを、凹穴４３ｂの奥まで挿入して第１穴部４３ｂ−１と緊密に嵌合させ、エジェクタガイドピン４８を位置決めした状態でエジェクタプレート４６や図示しないエジェクタピン等の平面的な位置決めを行い、その後、図示しないスペーサブロックを挿入して図８に示すようにエジェクタガイドピン４８の基端部を移動側取付板４５に係合固定する。そして、金型が組み立てられた状態では、図８に示すようにエジェクタガイドピン４８の先端部４８ｂは凹穴４３ｂに対して引き出され、第１穴部４３ｂ−１から脱出して、第２穴部４３ｂ−２に嵌合した状態となる。
【００５７】
本実施形態では、金型の完成状態においては、エジェクタガイドピン４８の先端部４８ｂが第２穴部４３ｂ−２内に配置されているので、移動側ダイプレート４３が熱膨張して凹穴４３ｂが外側に移動しても、その影響をエジェクタガイドピン４８がほとんど受けないように構成されている。
【００５８】
［第６実施形態］
次に、図９及び図１０を参照して本発明に係る第５実施形態について説明する。この実施形態においては、移動側ダイプレート５３及びエジェクタガイドピン５８以外の構造については上記各実施形態とほぼ同様であるので、それらの説明は省略する。
【００５９】
本実施形態においては、移動側ダイプレート５３に設けられた凹穴５３ｂは、エジェクタガイドピン５８の先端部５８ｂとほぼ緊密に嵌合するように構成されている。また、エジェクタガイドピン５８は、金型が完全に組み立てられた状態においては移動側ダイプレート５３に達しない長さに構成されている。なお、エジェクタガイドピン５８の基端部５８ａは、移動側取付板５５に取り付けられている。
【００６０】
本実施形態では、金型組み立て時において、図９に示すように、エジェクタガイドピン５８の先端部５８ｂを凹穴５３ｂに挿入して緊密に嵌合させ、エジェクタガイドピン５８を位置決めした状態でエジェクタプレート５６や図示しないエジェクタピン等の平面的な位置決めを行い、その後、図示しないスペーサブロックを挿入して図１０に示すようにエジェクタガイドピン５８の基端部を移動側取付板５５に係合固定する。そして、金型が組み立てられた状態では、図１０に示すようにエジェクタガイドピン５８の先端部５８ｂは凹穴５３ｂから完全に引き出された状態となる。
【００６１】
本実施形態では、金型の完成状態においては、エジェクタガイドピン５８の先端部５８ｂが凹穴５３ｂに嵌合していないので、移動側ダイプレート５３が熱膨張して凹穴５３ｂが外側に移動しても、その影響をエジェクタガイドピン５８が受けることはない。また、成形時においても成形機に固定された移動側取付板５５とエジェクタプレート５６との間の温度差はほとんどないので、エジェクタプレート５６に対してエジェクタガイドピン５８の間隔が相対的に広がることはほとんどないことから、エジェクタプレート５６の案内特性を悪化させることはほとんどない。
【００６２】
尚、本発明の射出成形用金型は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００６３】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、温度差に起因するエジェクタガイドピンの傾斜や位置ズレを抑制し、エジェクト動作の不良を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る成形用金型の第１実施形態の構造（金型軸線の片側部分）を示す縦断面図である。
【図２】第１実施形態の金型の一部を拡大して示す部分拡大断面図（ａ）、移動側ダイプレートとエジェクタガイドピンとの嵌合部分の横断面図（ｂ）、及び、移動側ダイプレートの全体構造を模式的に示す横断面図（ｃ）である。
【図３】本発明に係る成形用金型の第２実施形態の構造（金型軸線の片側部分）を示す縦断面図である。
【図４】第２実施形態の組み立て時における金型の一部を拡大して示す部分拡大断面図である。
【図５】本発明に係る第３実施形態の移動側ダイプレートとエジェクタガイドピンとの嵌合部分の拡大部分断面図である。
【図６】本発明に係る第４実施形態の移動側ダイプレートとエジェクタガイドピンとの嵌合部分の拡大部分断面図である。
【図７】本発明に係る第５実施形態の組み立て時における移動側ダイプレートとエジェクタガイドピンとの嵌合部分の拡大部分断面図である。
【図８】本発明に係る第５実施形態の完成時における移動側ダイプレートとエジェクタガイドピンとの嵌合部分の拡大部分断面図である。
【図９】本発明に係る第６実施形態の組み立て時における移動側ダイプレートとエジェクタガイドピンの近傍部分の拡大部分断面図である。
【図１０】本発明に係る第６実施形態の完成時における移動側ダイプレートとエジェクタガイドピンの近傍部分の拡大部分断面図である。
【図１１】従来の射出成形用金型の構造（金型軸線の片側部分）を示す縦断面図である。
【図１２】従来の射出成形用金型のエジェクト動作時の構造を示す縦断面図である。
【符号の説明】
２０，３０  射出成形用金型、２１，３１  固定側取付板、２２，３２  固定側ダイプレート、２２ａ，３２ａ  コアブロック、２３，３３，４３，５３  移動側ダイプレート、２３ｂ，３３ｂ，４３ｂ，５３ｂ  凹穴、２４，３４  スペーサブロック、２５，３５，４５，５５  移動側取付板、２６，３６，４６，５６エジェクタプレート、２７，３７  エジェクタピン、２８，３８，４８，５８エジェクタガイドピン、２８ｂ，３８ｂ，４８ｂ，５８ｂ  先端部
【図１】
0003633536.tif 000002
【図２】
0003633536.tif 000003
【図３】
0003633536.tif 000004
【図４】
0003633536.tif 000005
【図５】
0003633536.tif 000006
【図６】
0003633536.tif 000007
【図７】
0003633536.tif 000008
【図８】
0003633536.tif 000009
【図９】
0003633536.tif 000010
【図１０】
0003633536.tif 000011
【図１１】
0003633536.tif 000012
【図１２】
0003633536.tif 000013