(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性のフレキシブルフィルムの片面に第１銅箔を接着し，
次いで，パンチングにより上記フレキシブルフィルムに，搭載用凹部形成用の貫通穴，及びスルーホールを形成し，
次いで，上記フレキシブルフィルムにおける上記第１銅箔の接着面とは反対側の他方の片面に上記貫通穴を閉じるように第２銅箔を接着し，
次いで，上記第１銅箔をエッチングしてフレキシブルフィルムの片面に導体回路を形成し，また，上記第２銅箔をエッチングしてフレキシブルフィルムの他方の片面に導体回路を形成すると共に該導体回路に接続されかつ上記貫通穴の内方に突出させた突出パッドを形成し，
次いで，上記フレキシブルフィルムにおける突出パッドを形成した側に，絶縁性接着剤を介して，上記貫通穴を覆うように放熱金属板を接着することにより，上記貫通穴と放熱金属板とよりなる搭載用凹部を形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項２】
放熱金属板の下側に，搭載用凹部形成部分に対応した開口部を有する絶縁性接着剤を接着すると共に，上記開口部を覆うようにして上記絶縁性接着剤の下面側に第１銅箔を接着し，次いで，該第１銅箔における導体回路及び突出パッドの形成部分にレジスト膜を被覆し，
次いで，上記第１銅箔のエッチングにより，上記絶縁性接着剤の下面側に導体回路及び突出パッドを形成し，
次いで，上記レジスト膜を上記放熱金属板より除去し，
一方，電気絶縁性のフレキシブルフィルムの少なくとも片面に第２銅箔を接着し，
次いで，パンチングにより上記フレキシブルフィルムに搭載用凹部形成用の貫通穴及びスルーホールを形成し，
次いで，上記第２銅箔をエッチングしてフレキシブルフィルムの少なくとも片面に導体回路を形成し，
次いで，上記放熱金属板における導体回路及び突出パッドを形成した側に，絶縁性接着剤を介して，上記貫通穴を覆うように上記フレキシブルフィルムを接着することにより，上記貫通穴と放熱金属板とよりなる搭載用凹部を形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，基板の厚み方向に複数層の導体回路を設けた電子部品搭載用基板に関し，特に，優れた放熱性を有し，穴明け加工が容易な電子部品搭載用基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，電子部品搭載用基板としては，例えば，図２７に示すごとく，電子部品８を搭載するための搭載用パッド９７と，該搭載用パッド９７の周囲に設けた導体回路９３と，導体回路９３と接続するスルーホール９２１とを有する。
搭載用パッド９７は，絶縁基板９１の下面側に設けられており，その表面は電子部品８を封止するよう封止用樹脂９４により被覆されている。電子部品８と導体回路９３との間は，ワイヤー９８により接続されている。
【０００３】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来の電子部品搭載用基板９９１においては，電子部品８が封止用樹脂９４により封止される。そのため，電子部品の作動時に発する熱を，電子部品８からスムーズに逃がすことができない。
【０００４】
そこで，電子部品８の上方に位置する部分に，穴明け加工により，絶縁基板９１を貫通する放熱用スルーホール９２２を設けることが考えられる。放熱用スルーホール９２２の内壁は，金属めっき膜９２０により被覆する。電子部品８から発する熱は，放熱用スルーホール９２２を通じて，電子部品８の搭載側と反対側である，絶縁基板９１の下面側に伝達される。
【０００５】
しかし，上記電子部品搭載用基板９９１をマザーボード９９５に実装したときには，絶縁基板９１の下面側は，マザーボード９９５に対して，対面配置されることになる。そのため，放熱用スルーホール９２２により熱を下面側に伝達しても，その熱の放散は，マザーボード９９５により妨害される。
【０００６】
また，放熱用スルーホール９２２を設けることによって絶縁基板９１に穴明けする回数が増えて，穴明けドリルの消耗が激しくなる。特に，絶縁基板９１として硬質のガラスエポキシ樹脂等を用いる場合には，その消耗量は大きい。かかるドリルの消耗は，穴明け加工の精度上，好ましくなく，また，穴明けコストがかかる。
【０００７】
また，上記電子部品搭載用基板９９１においては，１枚の絶縁基板を用いているため，その表面積にも限界があり，導体回路９３を高密度に実装することが困難である。そこで，多数の絶縁基板を積層することによって，高密度配線を図ることが考えられる。しかし，多数の絶縁基板の積層によって，電子部品搭載用基板の放熱性が益々悪くなってしまう。
【０００８】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，放熱性に優れ，穴明け加工を容易に行うことができ，かつ，高密度配線が可能な，電子部品搭載用基板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】
説明の都合上、初めに参考発明について説明する。
即ち、参考発明は，少なくとも１枚の電気絶縁性のフレキシブルフィルム，及び該フレキシブルフィルムの厚み方向に２層以上設けた導体回路とよりなる多層基板と，上記フレキシブルフィルムのすべてを貫通する貫通穴と，該貫通穴を覆うよう上記多層基板の上面側に設けた放熱金属板と，上記貫通穴と放熱金属板とにより形成される，電子部品を搭載するための搭載用凹部と，上記多層基板に設けられ上記導体回路に導通するスルーホールとを有することを特徴とする電子部品搭載用基板である。
【００１０】
上記において最も注目すべきことは，絶縁基板として少なくとも１枚以上のフレキシブルフィルムを用いたこと，フレキシブルフィルムと２層以上の導体回路よりなる多層基板の上面側に放熱金属板を設けたことである。
【００１１】
次に，上記電子部品搭載用基板の作用について説明する。
上記フレキシブルフィルムは，薄く可撓性を有するフィルムである。そのため，フレキシブルフィルムに穴明け加工を施す際に，パンチを用いて穴明けを行うことができる。パンチは，ドリルよりも刃先の消耗が少なく，１ショットで多数の穴明けを行うことができ，穴明け精度も高い。そのため，穴明け操作が容易で，穴明けコストの低下を図ることができる。
【００１２】
また，フレキシブルフィルムは可撓性であるため，製造時にロール状に束ねた状態から連続的に引き出しながら，導体回路形成，穴明け等の製造加工を，順次連続的に行うことができる。そのため，製造工程の合理化，簡素化を図ることができる。
【００１３】
また，搭載用凹部の上面側は，放熱金属板により被覆されている。放熱金属板は，電子部品搭載用基板をマザーボードに実装する際に，マザーボードと対面する側とは反対側に配置される。そのため，電子部品の作動時に発生する熱を，放熱金属板を通じて，電子部品搭載用基板の上方から効果的に放散させることができ，放熱性が高い。
【００１４】
また，フレキシブルフィルムの上面側に，硬質の放熱金属板を被覆している。そのため，この放熱金属板により電子部品搭載用基板の全体の剛性を確保できる。そのため，放熱金属板が，可撓性のフレキシブルフィルムにおける機械的強度の不足分を十分に補い，電子部品搭載用基板の機械的強度及び耐久性を向上させることができる。
【００１５】
また，フレキシブルフィルムの厚み方向に２層以上の導体回路を積層している。そのため，配線可能な領域の延べ面積が増え，高密度に導体回路を実装させることができる。
【００１６】
次に，フレキシブルフィルムの厚みは，３０〜２００μｍであることが好ましい。３０μｍ未満の場合には，フレキシブルフィルムの機械的強度及び耐久性が低下するおそれがある。一方，２００μｍを越える場合には，フレキシブルフィルムの可撓性が劣化するおそれがある。
【００１７】
次に，放熱金属板の厚みは，５０〜１５００μｍであることが好ましい。５０μｍ未満の場合には，電子部品搭載用基板の機械的強度及び耐久性が低下するおそれがある。一方，１５００μｍを越える場合には，電子部品搭載用基板の薄層化を阻害するおそれがある。
【００１８】
次に，上記電子部品搭載用基板は，搭載用凹部の開口側に，導体回路とマザーボードとの間を接続する接続手段を設けることが好ましい。これにより，搭載用凹部の開口側と反対側である多層基板の上面側の全面を放熱金属板により被覆することができ，より効率的に熱を放散させることができる。
上記接続手段としては，導体回路とマザーボードとの間を接続する，半田ボール，リードピン，ワイヤーボンディング用オイルヘッド等を用いる。
【００１９】
次に，本願における第１発明は，電気絶縁性のフレキシブルフィルムの片面に第１銅箔を接着し，
次いで，パンチングにより上記フレキシブルフィルムに，搭載用凹部形成用の貫通穴，及びスルーホールを形成し，
次いで，上記フレキシブルフィルムにおける上記第１銅箔の接着面とは反対側の他方の片面に上記貫通穴を閉じるように第２銅箔を接着し，
次いで，上記第１銅箔をエッチングしてフレキシブルフィルムの片面に導体回路を形成し，また，上記第２銅箔をエッチングしてフレキシブルフィルムの他方の片面に導体回路を形成すると共に該導体回路に接続されかつ上記貫通穴の内方に突出させた突出パッドを形成し，
次いで，上記フレキシブルフィルムにおける突出パッドを形成した側に，絶縁性接着剤を介して，上記貫通穴を覆うように放熱金属板を接着することにより，上記貫通穴と放熱金属板とよりなる搭載用凹部を形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法である（請求項１）。
【００２０】
この製造方法は，フレキシブルフィルムの厚み方向に複数層の導体回路を有する電子部品搭載用基板の製造方法である。
この製造方法によれば，薄く可撓性を有するフレキシブルフィルムを用いているため，パンチング加工により容易に穴明けを行うことができる。また，フレキシブルフィルムの両面に導体回路を形成しているため，高密度に導体回路を形成することができる。
【００２１】
次に，第２発明は，放熱金属板の下側に，搭載用凹部形成部分に対応した開口部を有する絶縁性接着剤を接着すると共に，上記開口部を覆うようにして上記絶縁性接着剤の下面側に第１銅箔を接着し，次いで，該第１銅箔における導体回路及び突出パッドの形成部分にレジスト膜を被覆し，
次いで，上記第１銅箔のエッチングにより，上記絶縁性接着剤の下面側に導体回路及び突出パッドを形成し，
次いで，上記レジスト膜を上記放熱金属板より除去し，
一方，電気絶縁性のフレキシブルフィルムの少なくとも片面に第２銅箔を接着し，
次いで，パンチングにより上記フレキシブルフィルムに搭載用凹部形成用の貫通穴及びスルーホールを形成し，
次いで，上記第２銅箔をエッチングしてフレキシブルフィルムの少なくとも片面に導体回路を形成し，
次いで，上記放熱金属板における導体回路及び突出パッドを形成した側に，絶縁性接着剤を介して，上記貫通穴を覆うように上記フレキシブルフィルムを接着することにより，上記貫通穴と放熱金属板とよりなる搭載用凹部を形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法である（請求項２）。
【００２２】
この製造方法に関する発明は，フレキシブルフィルムと放熱金属板との間に形成する導体回路及び突出パッドを，放熱金属板の下面側に形成している点が，上記請求項１に記載の第１発明と異なる。
この製造方法によれば，薄く可撓性を有するフレキシブルフィルムを用いているため，パンチング加工により容易に穴明けを行うことができる。また，フレキシブルフィルムの表面だけでなく放熱金属板の下面側にも絶縁性接着剤を介して導体回路及び突出パッドを設けているため，導体回路の高密度配線が可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかる電子部品搭載用基板について，図１〜図１１を用いて説明する。
本例の電子部品搭載用基板９は，図１に示すごとく，電気絶縁性のフレキシブルフィルム１１〜１３，及び該フレキシブルフィルムの厚み方向に設けた２層の導体回路３１，３３よりなる多層基板１と，フレキシブルフィルム１１〜１３のすべてを貫通する貫通穴１１０，１２０，１３０と，該貫通穴を覆うよう多層基板１の上面側に設けた放熱金属板２とを有している。
貫通穴１１０，１２０，１３０と放熱金属板２とは，電子部品８を搭載するための搭載用凹部１０を形成している。多層基板１には，導体回路３１に導通するスルーホール１７が設けられている。
【００２４】
上記の２層の導体回路３１，３３のうち，一方の導体回路３１は多層基板１の内部に配置されており，他方の導体回路３３は多層基板１の下面側に配置されている。そして，内部の導体回路３１と，下面側の導体回路３３との間には，２枚のフレキシブルフィルム１２，１３が設けられている。
【００２５】
多層基板１における搭載用凹部１０の開口側には半田ボール５１，５２が設けられている。一方の半田ボール５１は，スルーホール１７の下側開口部に接合されている。そして，半田ボール５１は，スルーホール１７を介して，多層基板１の内部に設けた導体回路３１と，マザーボード９９５との間を接続している。他方の半田ボール５２は，多層基板１の下面側に設けた導体回路３３に接合されており，該導体回路３３とマザーボード９９５との間を接続している。
半田ボール５１，５２は，マザーボード９９５の表面に設けた端子９９６，９９７に溶融接合される。
【００２６】
次に，上記電子部品搭載用基板９の製造方法について，図２〜図１１を用いて説明する。
まず，ガラス繊維入りエポキシ系材料からなるフレキシブルフィルムを準備する。フレキシブルフィルムは，厚み０．０５ｍｍ，幅２．５〜１５ｃｍの可撓性を有する帯状のフィルムである。このフレキシブルフィルムは，予めロール状に巻回しておき，複数のロール体を形成しておく。
【００２７】
次いで，上記ロール体からフレキシブルフィルムを引き出しながら，図２に示すごとく，該フレキシブルフィルム１１の下面側に，熱可塑性のガラス繊維入りエポキシ系材料からなる絶縁性接着剤６２を接着する。次いで，図３に示すごとく，パンチング加工により，フレキシブルフィルム１１の略中央部分に貫通穴１１０を穿設する。次いで，フレキシブルフィルム１１の下面側に，上記絶縁性接着剤６２を介して，厚み３５ｍｍの銅箔３０を接着する。
【００２８】
次いで，図４に示すごとく，露光法，エッチング法により，上記銅箔より導体回路３１を形成する。次いで，導体回路３１の表面に，Ｎｉ／Ａｕめっき膜を被覆する。これにより，多層基板の上層基板を得る。
【００２９】
次に，別個のロール体からフレキシブルフィルムを引き出しながら，図５に示すごとく，フレキシブルフィルム１２の上面側及び下面側に，上記絶縁性接着剤６２と同じ料料からなる絶縁性接着剤６３，６４を接着する。次いで，図６に示すごとく，パンチング加工により，フレキシブルフィルム１２の略中央部分に貫通穴１２０を，また該貫通穴１２０の周囲に，スルーホール形成用の複数の穴１２１を穿設する。これにより，多層基板の中層基板を得る。
【００３０】
次に，別個のロール体からフレキシブルフィルムを引き出しながら，図７に示すごとく，該フレキシブルフィルム１３の下面側に，上記絶縁性接着剤６２と同じ材料からなる絶縁性接着剤６５を接着する。次いで，パンチング加工により，フレキシブルフィルム１３の略中央部分に貫通穴１３０を，また該貫通穴１３０の周囲にスルーホール形成用の複数の穴１３１を穿設する。
次いで，図８に示すごとく，フレキシブルフィルム１３の下面側を銅箔３０により被覆する。
【００３１】
次いで，図９に示すごとく，露光法，エッチング法により，銅箔３０より導体回路３３を形成する。次いで，導体回路３３の表面に，Ｎｉ／Ａｕめっき膜を被覆する。
次いで，図１０に示すごとく，フレキシブルフィルム１３の下面側に，半田ボールを接合する部分を除いて，感光性ソルダーマスク６６を被覆する。これにより，多層基板の下層基板を得る。
【００３２】
次いで，図１１に示すごとく，上記の上層基板であるフレキシブルフィルム１１，中層基板であるフレキシブルフィルム１２，および下層基板であるフレキシブルフィルム１３を，積層して，上記絶縁性接着剤６２〜６４により熱圧着する。これにより，３層からなる多層基板１が得られると共に，上記穴１２１，１３１からなるスルーホール１７が形成される。
次いで，多層基板１の上面側に，銅製の厚み１．０ｍｍの放熱金属板２を，絶縁性接着剤６１を介して熱圧着する。これにより，貫通穴１１０，１２０，１３０とその上面側を被覆する放熱金属板２とよりなる搭載用凹部１０が形成される。
【００３３】
次いで，図１に示すごとく，スルーホール１７の内部に，半田５４を充填する。次いで，スルーホール１７の下面側開口部，多層基板１の下面側に設けた導体回路３３の表面に，半田ボール５１，５２を溶融接合する。
これにより，図１に示す上記電子部品搭載用基板９が得られる。
【００３４】
その後，図１に示すごとく，搭載用凹部１０に，例えば銀ペースト，半田等のダイボンド用の接着剤６９により，電子部品８を搭載する。次いで，電子部品８と導体回路３１，３３の先端とを，ワイヤー８１により接続する。次いで，搭載用凹部１０の内部を封止用樹脂６により被覆する。
【００３５】
次に，上記電子部品搭載用基板の作用効果について説明する。
フレキシブルフィルム１１〜１３は，薄く可撓性を有するフィルムである。そのため，フレキシブルフィルムに穴明け加工を施す際に，パンチを用いて穴明けを行うことができる。パンチは，ドリルよりも刃先の消耗が少なく，１ショットで多数の穴明けを行うことができ，穴明け精度も高い。そのため，穴明け操作が容易で，穴明けコストの低下を図ることができる。
【００３６】
また，フレキシブルフィルム１１〜１３は可撓性であるため，製造時にロール状に束ねた状態から連続的に引き出しながら，導体回路形成，穴明け等の製造加工を，順次連続的に行うことができる。そのため，製造工程の合理化，簡素化を図ることができる。
【００３７】
また，搭載用凹部１０の上面側は，放熱金属板２により被覆されている。放熱金属板２は，電子部品搭載用基板９をマザーボード９９５に実装する際に，マザーボードと対面する側とは反対側に配置される。そのため，電子部品８の作動時に発する熱を，放熱金属板２を通じて，電子部品搭載用基板９の上方から効果的に放散させることができ，放熱性が高い。
【００３８】
また，フレキシブルフィルム１１〜１３の上面側には，硬質の放熱金属板２を被覆している。そのため，放熱金属板２により電子部品搭載用基板９の全体の剛性を確保できる。そのため，放熱金属板２が可撓性のフレキシブルフィルム１１〜１３の機械的強度の不足分を十分に補い，電子部品搭載用基板の機械的強度及び耐久性を向上させることができる。
【００３９】
また，フレキシブルフィルム１１〜１３の厚み方向に２層以上の導体回路３１，３３を積層している。そのため，配線可能な領域の延べ面積が増え，高密度に導体回路を実装させることができる。
【００４０】
実施形態例２
本例の電子部品搭載用基板は，図１２に示すごとく，フレキシブルフィルム１５の上面側及び下面側に２層の導体回路３１，３３を形成した，２層構造を有している。
【００４１】
即ち，上記電子部品搭載用基板９０は，フレキシブルフィルム１５，及びその上下両面に設けた２層の導体回路３３，３１よりなる多層基板１と，フレキシブルフィルム１５を貫通する貫通穴１５０と，該貫通穴１５０を覆うよう多層基板１の上面側に設けた放熱金属板２とを有している。導体回路３１と放熱金属板２との間には，絶縁性接着剤６７が設けられている。
貫通穴１５０と放熱金属板２とは，電子部品８を搭載するための搭載用凹部１０を形成している。多層基板１は，その内部に設けた導体回路３１に導通するスルーホール１８，１９を有している。
【００４２】
多層基板１における搭載用凹部１０の開口側には，半田ボール５１，５３が設けられている。一方の半田ボール５１は，スルーホール１９と，マザーボード９９５との間を接続している。他方の半田ボール５３は，多層基板１の下面側に設けた導体回路３３及びスルーホール１８と，マザーボード９９５との間を接続している。
半田ボール５１，５３は，マザーボード９９５の表面に設けた端子９９８，９９９に溶融接合される。
【００４３】
次に，上記電子部品搭載用基板９の製造方法について，図１３〜図２０を用いて説明する。
まず，実施形態例１と同様に，フレキシブルフィルムのロール体を形成する。次いで，上記ロール体からフレキシブルフィルムを引き出しながら，図１３に示すごとく，該フレキシブルフィルム１５の上面側及び下面側に，熱可塑性のガラス繊維入りエポキシ系材料からなる絶縁性接着剤６８，６９を接着する。次いで，フレキシブルフィルム１５の下面側に，絶縁性接着剤６９を介して，第１銅箔３０１を接着する。
【００４４】
次いで，図１４に示すごとく，パンチング加工により，フレキシブルフィルム１５の略中央部分に搭載用凹部形成用の貫通穴１５０を，また貫通穴１５０の周囲にスルーホール形成用の複数の穴１５１を穿設する。
次いで，図１５に示すごとく，フレキシブルフィルム１５の上面側に，絶縁性接着剤６８を介して第２銅箔３０２を接着する。
【００４５】
次に，ドライフィルムを用いて，第１，第２銅箔３０１，３０２の表面に，導体回路及び突出パッドと同一形状のレジスト膜８１を形成する。また，フレキシブルフィルム１５の下面側に液体レジストを塗布することにより，貫通穴１５０の内部を液体レジスト８９により被覆することが好ましい。これにより，貫通穴１５０の上方を覆う第２銅箔３０２の下面側に，エッチング液が接触しない。そのため，貫通穴１５０に突出パッド３１０を，精度良く突出形成させることができる。
【００４６】
尚，液体レジストをフレキシブルフィルム１５の上面側及び下面側に塗布することにより，貫通穴１５０の内部には液体レジスト８９を，第１，第２銅箔３０１，３０２の表面には上記レジスト膜８１を形成することもできる。
【００４７】
次いで，図１６に示すごとく，第１銅箔をエッチングして，フレキシブルフィルム１５の下面側に導体回路３３を形成する。また，図１６，図２０に示すごとく，第２銅箔３０２をエッチングして，フレキシブルフィルムの上面側に導体回路３１を形成すると共に，導体回路３１に接続されかつ貫通穴１５０の内方に突出する突出パッド３１０を形成する。次いで，導体回路３１，３３及び第１銅箔３１０の表面にＮｉ／Ａｕめっき膜を施す。
【００４８】
次いで，図１７に示すごとく，フレキシブルフィルム１５の下面側に，導体回路３３を覆うように感光性ソルダーマスク６６を被覆する。これにより，２層の導体回路３１，３３をフレキシブルフィルム１５の厚み方向に設けてなる多層基板１を得る。
【００４９】
次いで，図１８に示すごとく，多層基板１の上面側に，上記絶縁性接着剤６８，６９と同じ材料からなる絶縁性接着剤６７を介して，放熱金属板２を接着する。これにより，多層基板１の下面側に開口する搭載用凹部１０及びスルーホール１８，１９が形成される。
次いで，図１９に示すごとく，スルーホール１８，１９の内部に半田５４を充填する。次いで，スルーホール１８，１９の下面側開口部に半田ボール５３，５１を接合する。これにより，上記電子部品搭載用基板９０が得られる。
【００５０】
本例においては，１枚のフレキシブルフィルムの上下両面に，導体回路３１，３３を形成している。そのため，実施形態例１における２枚のフレキシブルフィルムの上下両面に導体回路を形成するよりも，一層薄い電子部品搭載用基板を得ることができる。
その他，本例においても，実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
実施形態例３
本例は実施形態例２と同一構成の電子部品搭載用基板を製造する方法である。本例は，図２３に示すごとく，フレキシブルフィルム１５と放熱金属板２との間に形成する導体回路３１及び突出パッド３１０を，放熱金属板２の下面側に形成する点が，導体回路３１をフレキシブルフィルム１５の上面側に形成する実施形態例２と異なる。
【００５２】
即ち，図２１に示すごとく，放熱金属板２の下面側に，搭載用凹部形成部分に対応した開口部６７０を有する絶縁性接着剤６７を接着する。
次に，放熱金属板２の下面側に，上記絶縁性接着剤６７を介して，上記放熱金属板２の下面側全体を被覆するよう第１銅箔３０１を接着する。
【００５３】
次に，図２２に示すごとく，第１銅箔３０１における導体回路及び突出パッドの形成部分に電着レジスト膜８３を被覆する。また，このとき，放熱金属板２の上面側をドライフィルムレジスト膜８３１により被覆しておく。これにより，エッチング液による放熱金属板２の浸食を防止することができる。
次に，図２３に示すごとく，上記放熱金属板２をエッチング液に浸漬して，第１銅箔より導体回路３１及び突出パッド３１０を形成する。次に，上記電着レジスト膜８３及びドライフィルムレジスト膜８３１を除去する。
【００５４】
一方，図２４に示すごとく，フレキシブルフィルム１５の下面側に導体回路３３を形成する。次いで，図２３に示すごとく，上記フレキシブルフィルム１５の上面側に，絶縁性接着剤６８を介して，上記放熱金属板２を接着すると共に，フレキシブルフィルム１５に設けた開口部１５０より突出パッド３１０を突出形成させる。これにより，実施形態例２と同様の電子部品搭載用基板９０が得られる（図１２参照）。
その他は，実施形態例２と同様である。
【００５５】
本例においては，図２２，図２３に示すごとく，電着レジスト膜８３を用いて導体回路３１及び突出パッド３１０を形成している。電着レジスト膜８３は，その膜厚の制御がしやすいため，導体回路及び突出パッドの形成部分を均一な厚みで被覆することができる。従って，銅箔のエッチング精度を高くすることができる。
【００５６】
また，電子部品搭載用基板の中の２層の導体回路の内，一方の導体回路３１は放熱金属板２の下面側に，他方の導体回路３３はフレキシブルフィルム１５の上面側に形成している。そのため，両方の導体回路を並行して形成することができ，電子部品搭載用基板の製造工程の迅速化を図ることができる。
【００５７】
尚，本例においては，電着レジスト膜を用いたが，図２５，図２６に示すごとく，ドライフィルムレジスト膜８４を用いて導体回路及び突出パッドを形成することもできる。この場合には，図２５に示すごとく，絶縁性接着剤６７の開口部６７０を第１銅箔３０１の突出パッド形成部分３１１よりも内側に設けておくことが好ましい。これにより，エッチング液が第１銅箔の突出パッド形成部分３１１を，その上面側より浸食することを防止することができるからである。
上記のごとくドライフィルムレジスト膜８４を形成した状態で放熱金属板２をエッチング液に浸漬すると，図２６に示すごとく，絶縁性接着剤６７の開口部６７０よりも外側に突出パッド３１０が形成される。
【００５８】
【発明の効果】
本発明によれば，放熱性に優れ，穴明け加工を容易に行うことができ，かつ，高密度配線が可能な，電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，電子部品を搭載用凹部に搭載した電子部品搭載用基板の断面図。
【図２】実施形態例１における，上層基板の製造方法を示す，フレキシブルフィルムの断面図。
【図３】図２に続く，貫通穴を形成したフレキシブルフィルムの断面図。
【図４】図３に続く，上層基板の断面図。
【図５】実施形態例１における，中層基板の製造方法を示す，フレキシブルフィルムの断面図。
【図６】図５に続く，中層基板の断面図。
【図７】実施形態例１における，下層基板の製造方法を示す，フレキシブルフィルムの断面図。
【図８】図７に続く，銅箔を下面側に接着したフレキシブルフィルムの断面図。
【図９】図８に続く，導体回路を形成したフレキシブルフィルムの断面図。
【図１０】図９に続く，下層基板の断面図。
【図１１】実施形態例１における，上層基板，中層基板，下層基板，及び放熱金属板よりなる電子部品搭載用基板の断面図。
【図１２】実施形態例２における，電子部品を搭載用凹部に搭載した電子部品搭載用基板の断面図。
【図１３】実施形態例２における，電子部品搭載用基板の製造方法を示す，フレキシブルフィルムの断面図。
【図１４】図１３に続く，貫通穴を形成したフレキシブルフィルムの断面図。
【図１５】図１４に続く，銅箔を上面側に接着したフレキシブルフィルムの断面図。
【図１６】図１５に続く，導体回路及び突出パッドを形成したフレキシブルフィルムの断面図。
【図１７】図１６に続く，感光性ソルダーマスクを形成したフレキシブルフィルムの断面図。
【図１８】図１７に続く，放熱金属板を上面側に接着したフレキシブルフィルムの断面図。
【図１９】実施形態例２における，電子部品搭載用基板の断面図。
【図２０】実施形態例２における，導体回路及び突出パッドを形成したフレキシブルフィルムの要部平面図。
【図２１】実施形態例３における，下面側に第１銅箔を被覆した放熱金属板の断面図。
【図２２】実施形態例３における，電着レジスト膜により第１銅箔を被覆した放熱金属板の断面図。
【図２３】実施形態例３における，下面側に導体回路及び突出パッドを形成した放熱金属板の断面図。
【図２４】実施形態例３における，下面側に導体回路を形成したフレキシブルフィルムの断面図。
【図２５】実施形態例３における，ドライフィルムレジスト膜により第１銅箔を被覆した放熱金属板の断面図。
【図２６】実施形態例３における，ドライフィルムレジスト膜を用いて形成した導体回路及び突出パッドを有する，放熱金属板の断面図。
【図２７】従来例における，電子部品搭載用基板の断面図。
【符号の説明】
１．．．多層基板，
１０．．．搭載用凹部，
１１，１２，１３，１５．．．フレキシブルフィルム，
１７，１８，１９．．．スルーホール，
１１０，１２０，１３０，１５０．．．貫通穴，
１２１，１３１，１５１．．．穴，
２．．．放熱金属板，
３１，３３．．．導体回路，
３１０．．．突出パッド，
５１，５２，５３．．．半田ボール，
５４．．．半田，
６１〜６８．．．絶縁性接着剤，
６６．．．感光性ソルダーマスク，
８．．．電子部品，
９，９０．．．電子部品搭載用基板，
９９５．．．マザーボード，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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