(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャパシタンスがその間に生じる第１及び第２の電極が内蔵される部品本体と、上記第１及び第２の電極にそれぞれ電気的に接続される第１及び第２の端子とを備えたキャパシタ部品のディスチャージ方法であって、
（ａ）プリント配線板上に互いに独立して形成される第１及び第２のパターンに上記第１及び第２の端子がそれぞれ接触するように上記キャパシタ部品を上記プリント配線板に搭載するステップと、
（ｂ）上記第１及び第２のパターンに接触して該第１及び第２のパターンを短絡させるディスチャージ治具を上記プリント配線板に装着するステップと、
（ｃ）上記第１及び第２のパターンを介して上記キャパシタ部品と共に閉回路を形成する負荷部品を上記プリント配線板に搭載するステップと、
（ｄ）上記ディスチャージ治具を上記プリント配線板から取り外すステップとを備えたキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【請求項２】
上記負荷部品は半導体チップである請求項１に記載のキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【請求項３】
上記プリント配線板はその縁から突出する舌片部を有し、
上記第１及び第２のパターンは上記舌片部上にまで延設され、
上記ディスチャージ治具は上記舌片部に装着される請求項１に記載のキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【請求項４】
キャパシタンスがその間に生じる第１及び第２の電極が内蔵される部品本体と、上記第１及び第２の電極にそれぞれ電気的に接続される第１及び第２の端子とを備えたキャパシタ部品のディスチャージ方法であって、
（ａ）互いに独立して形成される第１及び第２のパターン並びに該第１及び第２のパターンを短絡させるダミーパターンを有するプリント配線板に上記キャパシタ部品を搭載して上記第１及び第２の端子をそれぞれ上記第１及び第２のパターンに接触させるステップと、
（ｂ）上記第１及び第２のパターンを介して上記キャパシタ部品と共に閉回路を形成する負荷部品を上記プリント配線板に搭載するステップと、
（ｃ）上記ダミーパターンを切断するステップとを備えたキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【請求項５】
上記ダミーパターンは低融点金属からなる部分を含み、
加熱により該低融点金属が溶融することにより上記ダミーパターンが切断される請求項４に記載のキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【請求項６】
上記ダミーパターンは低融点金属からなり、
該ダミーパターンはその中央部が細くなるように形成される請求項４に記載のキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【請求項７】
上記ダミーパターンは粉末状半田及びフラックス材の混合物であるクリーム半田からなる請求項４に記載のキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【請求項８】
上記ダミーパターンは上記キャパシタ部品を搭載すべき位置の近傍で上記第１及び第２のパターンに接続されている請求項４に記載のキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【請求項９】
上記負荷部品は半導体チップである請求項４に記載のキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はキャパシタ部品のディスチャージ方法に関する。
【０００２】
キャパシタ部品を他の部品（半導体チップやＩＣチップ等）と共にプリント配線板へ実装するに際して、キャパシタ部品と他の部品とを含む閉回路が形成されると、キャパシタ部品が予め何らかの要因によりチャージされている場合に、そのチャージエネルギーがパターンを通って他の部品を破壊に至らせることがあるので、その対策が要望されている。
【０００３】
ここで、「実装する」というのは、部品をプリント配線板に搭載して半田付け（表面実装におけるリフローを含む）を行うことを言う。「搭載する」というのは、表面実装部品にあっては、その端子がプリント配線板上の予め定められたパターンに接触するように表面実装部品をプリント配線板上に載置することを言い、リード端子を有する部品にあっては、そのリード端子がプリント配線板のホールに挿入された状態で部品の位置を確定することを言う。
【０００４】
【従来の技術】
従来、プリント配線板に半田付けにより実装されるキャパシタ部品として、キャパシタンスがその間に生じる第１及び第２の電極が内蔵される部品本体と、第１及び第２の電極にそれぞれ電気的に接続され部品本体の外部に露出する第１及び第２の端子とを備えたものが公知である。
【０００５】
第１及び第２の電極の材質としてアルミニウムを用い、これらを電解質によって隔ててなるアルミニウム電解キャパシタは、大容量化が容易である。大容量のアルミニウム電解キャパシタがチャージされた状態でキャパシタ部品メーカから出荷されると、誤って端子に触れたときに感電の恐れがあるので、メーカにおいてディスチャージが行われることがある。このディスチャージは、第１及び第２の端子間に負荷抵抗を接続することにより行われる。また、キャパシタ部品メーカからの出荷に際しては、アルミニウム電解キャパシタの第１及び第２の端子を針金あるいはショートバーで短絡させることがある。
【０００６】
他のキャパシタ部品として、焼結したタンタル棒を陽極（第１又は第２の電極）とし、これを酸性電解液中に浸漬したタンタルキャパシタや、第１及び第２の電極間に介在する誘電体としてセラミックを用いたセラミックキャパシタが知られている。これらのキャパシタ部品にあっては、一般にアルミニウム電解キャパシタよりも容量が小さいので、ディスチャージに関しては何ら考慮されていないのが実情である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
近年、半導体部品の耐圧が低下する傾向にある。その背景には、
（１）半導体部品の駆動電圧の５Ｖから３．３Ｖへの移行、
（２）半導体部品の高集積度化による絶縁膜の薄膜化、
（３）チップ内パターン等におけるギャップの微細化、等がある。
【０００８】
このような耐圧が低い部品をディスチャージについて考慮がなされていないキャパシタ部品と共にプリント配線板に実装すると、低耐圧部品とキャパシタ部品とを含む閉回路が形成されて低耐圧部品が破壊に至る等の障害の恐れがある。
【０００９】
よって本発明の目的は、キャパシタ部品のディスチャージを容易に行い得るようにするところにある。本発明の他の目的は以下の説明から明らかになる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明によると、キャパシタ部品のディスチャージ方法が提供される。キャパシタ部品は、キャパシタンスがその間に生じる第１及び第２の電極が内蔵される部品本体と、第１及び第２の電極にそれぞれ電気的に接続される第１及び第２の端子を備えている。先ず、プリント配線板上に互いに独立して形成される第１及び第２のパターンに第１及び第２の端子がそれぞれ接触するようにキャパシタ部品がプリント配線板に搭載される。次いで、第１及び第２のパターンに接触して第１及び第２のパターンを短絡させるディスチャージ治具がプリント配線板に装着される。そして、第１及び第２のパターンを介してキャパシタ部品と共に閉回路を形成する負荷部品がプリント配線板に搭載される。最後に、ディスチャージ治具がプリント配線板から取り外される。
【００１１】
本発明の他の側面によると、キャパシタ部品の他のディスチャージ方法が提供される。この方法は上述のように定義されたキャパシタ部品に適用可能である。先ず、互いに独立して形成される第１及び第２のパターン並びに第１及び第２のパターンを短絡させるダミーパターンを有するプリント配線板にキャパシタ部品が搭載され、第１及び第２の端子がそれぞれ第１及び第２のパターンに接触させられる。次いで、第１及び第２のパターンを介してキャパシタ部品と共に閉回路を形成する負荷部品がプリント配線板に搭載される。そして、ダミーパターンが切断される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の望ましい実施の形態を添付図面に従って詳細に説明する。
【００１３】
まず、本発明の実施形態の説明に先立ち、キャパシタ部品を他部品と共にプリント配線板に搭載又は実装したとき、他部品が破壊に至るプロセス及びメカニズムを説明する。
【００１４】
図１は他部品破壊発生のプロセスを示すフローチャートである。ステップ１０１で製造されたキャパシタ部品にあっては、ステップ１０２でキャパシタ部品メーカにおけるディスチャージを受けてアセンブリメーカへ出荷される場合（ステップ１０３）と、ディスチャージを受けずにアセンブリメーカへ出荷される場合（ステップ１０４）とがある。
【００１５】
ディスチャージを受けずに出荷されたキャパシタ部品は、アセンブリメーカのアセンブリ工程において、部品搭載ステップ１０５を経ただけで他部品を破壊させることがあるし（ステップ１２０）、部品搭載だけではキャパシタ部品と他部品とを含む閉回路が形成されず、その後の半田付けステップ１０６を経て他部品を破壊させることもある（ステップ１２０）。
【００１６】
ディスチャージを受けて出荷されたキャパシタ部品といえども、アセンブリメーカにおいて他部品を破壊することもある。即ち、ステップ１０７でキャパシタ部品にチャージアップ（自己チャージアップ、静電気等）が発生してキャパシタ部品がチャージされ、且つ、ステップ１０８でその後のディスチャージを受けなかった場合、部品搭載ステップ１０９あるいは半田付けステップ１１０の後に他部品が破壊するのである（ステップ１２０）。
【００１７】
唯一他部品を破壊させない条件は、ステップ１０７でチャージアップが発生しないかあるいは発生したとしてもステップ１０８でディスチャージを受けることである。この場合には、部品搭載ステップ１１１及び半田付けステップ１１２を経ても他部品を破壊させる恐れはない（ステップ１１３）。
【００１８】
次に、図２の（Ａ）及び図２の（Ｂ）により他部品破壊発生のメカニズムを説明する。図２の（Ａ）に示されるように、互いに独立した導体パターン２０１及び２０２を有するプリント配線板２０３にキャパシタ部品２０４及び他部品２０５を搭載した場合、キャパシタ部品２０４及び他部品２０５はパターン２０１及び２０２に対して半接続状態にある。
【００１９】
半接続状態といえども、パターン２０１及び２０２を介してキャパシタ部品２０４及び他部品２０５を含む閉回路が形成されることがあるから、この場合には図２の（Ｂ）に示されるように、キャパシタ部品２０４におけるチャージ電荷に基づく電流ＩA が他部品２０５に流れ、他部品２０５が破壊することがあるのである。
【００２０】
半接続状態において閉回路が形成されない場合においても、その後の半田付けによって閉回路が形成されて他部品２０５が破壊することもある。
【００２１】
図３の（Ａ）及び図３の（Ｂ）はそれぞれ本発明のキャパシタ部品の第１実施形態を示す側面図及び底面図である。このキャパシタ部品は、一対の対向電極２及び４が内蔵される部品本体６を有している。電極２及び４間には図示しない誘電体が介在し、これにより電極２及び４間にはキャパシタンスが生じる。
【００２２】
部品本体６は、上面６Ａ及び底面６Ｂを有する概略直方体形状であり、例えば樹脂モールドから形成される。部品本体６の両端部を覆うように適当な幅でそれぞれ端子８及び１０が形成されている。端子８及び１０はそれぞれ部品本体６の内部において電極２及び４に電気的に接続されている。端子８及び１０は金属皮膜であり、その材質は望ましくは表面実装における半田付け性を良好にするために半田材から形成される。
【００２３】
このキャパシタ部品は、部品本体の底面６Ｂに薄膜状の短絡部材１２を有している点で特徴付けられる。短絡部材１２は半田材等の低融点金属から形成されており、その溶融温度は表面実装に際しての半田付けの温度と等しいかそれよりも低く設定される。
【００２４】
短絡部材１２の中央部１２Ａは、加熱により切断しやすくするために細く形成されている。短絡部材１２が加熱されて溶融すると、溶融金属に作用する表面張力によって中央部１２Ａには引張力が働き、従って加熱しただけで短絡部材を切断することができる。
【００２５】
このような形状の短絡部材１２は、例えば、溶融した低融点金属の液面に部品本体６の底面６Ｂを接触させることにより得られる。溶融金属は部品本体６に対してはほとんどなじまず両端子８及び１０には良好になじむので、溶融金属に作用する表面張力によって図３の（Ｂ）に示されるような形状の短絡部材１２を得ることができる。
【００２６】
部品本体６の上面６Ａには、このキャパシタ部品のキャパシタンスその他の事項を表示する図示しない標識が印刷されていてもよい。このキャパシタ部品をプリント配線板上に自動搭載する場合には、部品本体の上面６Ａがマウンタマシンヘッド側に位置するようにし、底面６Ｂがプリント配線板側に位置するようにする。
【００２７】
本実施形態では、短絡部材１２が端子８及び１０を電気的に接続しているので、キャパシタ部品に対するディスチャージが常時行われていることになる。従って、このキャパシタ部品を他部品とともにプリント配線板に搭載あるいは実装したときに、キャパシタ部品及び他部品を含む閉回路に流れる過電流によって他部品が破壊することが回避される。
【００２８】
短絡部材１２を薄膜状に形成しているのは、表面実装に際してキャパシタ部品をそのままプリント配線板上に搭載することを可能にするためである。望ましくは、短絡部材１２の厚みは、端子８及び１０の部品本体の底面６Ｂからの突出高さに等しいかそれよりも小さく設定される。
【００２９】
短絡部材１２の細い中央部１２Ａの断面積は、キャパシタ部品のキャパシタンスに応じて設定される。即ち、この断面積は、キャパシタ部品のディスチャージにおいては切断しない程度に大きく、且つ、実装に際しての加熱によって容易に切断する程度に小さく設定される。
【００３０】
短絡部材１２の材質としては、粉末状半田及びフラックス材の混合物であるクリーム半田も採用可能である。この場合、通常の印刷技術によって所定形状のクーム半田を部品本体６の底面６Ｂ上に容易に塗布することができる。
【００３１】
短絡部材１２のさらに他の材質としては、導電性樹脂がある。導電性樹脂の採用によっても、所定形状の短絡部材の作成を容易に行うことができる。
【００３２】
図４の（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）は図３のキャパシタ部品の実装プロセスを示す図である。図４の（Ａ）に示されるように、プリント配線板１４上には、キャパシタ部品の両端子をそれぞれ接続すべきパターン１６及び１８が形成されている。まず、パターン１６及び１８上のキャパシタ部品の両端子にそれぞれ対応する位置にクリーム半田２０及び２２を塗布する。
【００３３】
次いで、図４の（Ｂ）に示されるように、端子８及び１０がそれぞれクリーム半田２０及び２２に接触するように、キャパシタ部品をプリント配線板１４上に搭載する。このとき、クリーム半田２０及び２２の粘着力によってキャパシタ部品の位置の確定がある程度はなされるが、粘着力が不十分な場合には図示しない接着剤によってキャパシタ部品をプリント配線板１４に固着する。
【００３４】
キャパシタ部品が搭載されたプリント配線板１４は、例えばリフロー炉内で加熱され、これにより半田付けがなされる。即ち、高温下において、クリーム半田２０及び２２のフラックス材が蒸発すると共に粉末状半田が溶融し、これとほぼ同時に短絡部材１２も溶融する。
【００３５】
図４の（Ｃ）は半田付け終了後プリント配線板１４を室温にまで冷却した状態を示している。クリーム半田２０の粉末状半田と短絡部材１２の一部とが再凝固して半田付け部２４となり、クリーム半田２２の粉末状半田と短絡部材１２の一部とが再凝固して半田付け部２６となっている。そしてこれにより端子８及びパターン１６間の並びに端子１０及びパターン１８間の機械的及び電気的な接続がなされている。
【００３６】
このように本実施形態によると、キャパシタ部品自身がディスチャージ機能を有しているので他部品を破壊することがなく、短絡部材はキャパシタ部品のプリント配線板への実装に際して半田付けのための加熱によって切断されるので、実装プロセスが複雑になることがない。
【００３７】
図５の（Ａ）及び図５の（Ｂ）はそれぞれ本発明のキャパシタ部品の第２実施形態を示す側面図及び底面図である。このキャパシタ部品は、その一部が加熱により溶融して切断する短絡部材２８を有している点で特徴付けられる。
【００３８】
短絡部材２８は、部品本体６の底面６Ｂ上の概略中央部分から端子８の両サイドに向けて末広がりな台形形状の金属薄膜３０と、金属薄膜３０と対称な位置に形成されるもう１つの金属薄膜３２と、金属薄膜３０及び３２間に設けられるクリーム半田膜３４とからなる。
【００３９】
短絡部材２８は部品本体の底面６Ｂ上に薄膜上に形成されて、端子８及び１０を電気的に接続する。
【００４０】
この構成によると、短絡部材２８によってキャパシタ部品のディスチャージが常時行われるようになるので、このキャパシタ部品を他部品と共にプリント配線板に搭載あるいは実装したときに他部品が破壊することが回避される。また、金属薄膜３０及び３２の半田付けに対する表面活性を高めておくことによって、このキャパシタ部品のプリント配線板上への実装における半田付けに際して、クリーム半田膜３４の半田成分は金属薄膜３０及び３２上でそれぞれ独立に再凝固するので、端子８及び１０間の電気的な接続状態が絶たれ、端子８及び１０間に所定のキャパシタンスを生じさせることができる。
【００４１】
図６の（Ａ）及び図６の（Ｂ）はそれぞれ本発明のキャパシタ部品の第３実施形態を示す側面図及び底面図である。キャパシタンスを生じさせる電極２及び４は、概略円柱形状の部品本体３６に内蔵されている。
【００４２】
部品本体３６の底面には、リード端子３８及び４０が突出するように設けられている。リード端子３８及び４０はそれぞれ電極２及び４に電気的に接続されている。リード端子３８及び４０は、例えば、プリント配線板に形成された挿入孔に挿入されて半田付けに供される。
【００４３】
リード端子３８及び４０の部品本体３６近傍の部分には短絡部材４２が設けられており、これによりリード端子３８及び４０を接続して常時ディスチャージを行うことができるようになっている。
【００４４】
短絡部材４２を部品本体３６の近傍に設けているのは、このキャパシタ部品をプリント配線板に搭載するために必要なリード端子３８及び４０の突出部分の長さを確保するためである。短絡部材４２と部品本体３６の底面との間の距離が、このキャパシタ部品をプリント配線板に実装したときの実装高さを決定する。
【００４５】
短絡部材４２は半田等の低融点金属からなり、その溶融温度はキャパシタ部品のプリント配線板への半田付けの温度と等しいかそれよりも低く設定される。
【００４６】
短絡部材４２は、加熱しただけで溶融して切断するように例えばその中央部が細くなるような形状を有している。
【００４７】
図７の（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）は図６の（Ａ）及び図６の（Ｂ）に示されるキャパシタ部品の実装プロセスを示す図である。
【００４８】
図７の（Ａ）に示されるように、プリント配線板１４の下面には、それぞれリード端子３８及び４０を接続すべき互いに独立したパターン４４及び４６が形成されている。プリント配線板１４にはリード端子３８及び４０にそれぞれ対応して挿入孔４８及び５０が形成されている。
【００４９】
パターン４４は、挿入孔４８の壁面に形成されるパターン５２を介してプリント配線板１４の上面に形成される円形のパッド５４に接続されており、パターン４６は挿入孔５０の壁面に形成されるパターン５６を介して同じく円形のパッド５８に接続されている。
【００５０】
図７の（Ｂ）に示されるように、短絡部材４２がパッド５４及び５８に当接するまでリード端子３８及び４０をそれぞれ挿入孔４８及び５０に挿入してキャパシタ部品をプリント配線板１４に搭載する。
【００５１】
この状態で適当な図示しないフラックス材を半田付けすべき部分に塗布して、プリント配線板１４の下面を図示しない溶融半田浴内の溶融半田の液面に接触させると、リード端子３８及び４０のそれぞれパターン４４及び４６への半田付けがなされる。
【００５２】
図７の（Ｃ）は半田付けが完了したプリント配線板１４を室温に冷却したときの状態を示している。符号６０はリード端子３８とパターン４４の半田付け部を示し、符号６２はリード端子４０とパターン４６の半田付け部を示している。また、符号６４及び６６はそれぞれパッド５４及び５８上で再凝固した短絡部材の一部を示している。
【００５３】
半田付けに際しては、溶融半田の熱がリード端子３８及び４０等を介して短絡部材４２へ伝わるので、短絡部材４２が溶融してその表面張力によってパッド５４に対応する部分とパッド５８に対応する部分とに分離されるのである。
【００５４】
尚、加熱条件によっては、符号６０（６２）で示される部分と符号６４（６６）で示される部分とが挿入孔４８（５０）内で一体化することがあるが、このことはキャパシタ部品の実装に対して何ら影響を及ぼさず、むしろ機械的な強度を高める上で好ましい。
【００５５】
図８は本発明のマウンタマシンヘッドの斜視図である。このマウンタマシンヘッドは、ディスチャージ機能を有しないキャパシタ部品、例えば図３に示される構成から短絡部材１２を除いたキャパシタ部品を表面実装する際に使用することができる。
【００５６】
このマウンタマシンヘッドは、開口端６８Ａを有する概略円筒形状のバキュームヘッド６８と、バキュームヘッドの開口端６８Ａに設けられる金属等からなる導電性パッド７０とを備えている。
【００５７】
バキュームヘッド６８は、開口端６８Ａと反対側に図示しないフレキシブルチューブを介して動作的に接続される同じく図示しない真空ポンプによって、キャパシタ部品を吸引吸着するための負圧をその内部に与えられている。
【００５８】
導電性パッド７０は、バキュームヘッド６８の開口端６８Ａが挿入固定される貫通孔を有するフランジ部７０Ａと、フランジ部７０Ａの対向両側部に突出する一対のアーム部７０Ｂ及び７０Ｃとから一体に構成されている。
【００５９】
導電性パッド７０の下面は平坦であり、バキュームヘッド６８の開口端６８Ａの内径はチップ部品の幅及び長さよりも小さい。従って、バキュームヘッド６８の内部を負圧にしてこのマウンタマシンヘッドにキャパシタ部品を吸引吸着させるときに、導電性パッドのアーム部７０Ｂ及び７０Ｃをそれぞれキャパシタ部品の端子８及び１０に接触させて、キャパシタ部品のディスチャージを行うことができる。
【００６０】
このマウンタマシンヘッドが適用されるマウンタマシンは、キャパシタ部品を表面実装すべきプリント配線板を予め定められた位置に載置可能なＸＹテーブルと、マウンタマシンヘッドをＸＹＺの三軸方向に移動させるためのロボットアームと、ＸＹテーブル及びロボットアームをプログラムに従って制御するコントーラとを備えている。
【００６１】
このマウンタマシンヘッドを用いてキャパシタ部品をプリント配線板上に搭載した場合、その動作に先立ち前述のように既にキャパシタ部品のディスチャージが行われているので、プリント配線板上に搭載又は実装される他部品が破壊することが回避される。
【００６２】
図９の（Ａ）及び図９の（Ｂ）はそれぞれ本発明の他のマウンタマシンヘッドの正面図である。
【００６３】
図９の（Ａ）に示されるマウンタマシンヘッドは、バキュームヘッド６８の開口端６８（Ａ）に設けられる導電性パッド７０′が弾性体から形成されている点で特徴付けられる。弾性体としては、導電性ゴムや導電性樹脂を採用可能である。
【００６４】
弾性体からなる導電性パッド７０′の採用により、凹凸を有するキャパシタ部品の吸引吸着を容易に行うことができるようになると共に、キャパシタ部品のマウンタマシンヘッドへの吸引吸着あるいはプリント配線板への搭載に際してマウンタマシンヘッド、キャパシタ部品及びプリント配線板に生じる衝撃を小さくすることができるようになる。
【００６５】
図９の（Ｂ）に示されるように、金属からなる部分７２と導電性弾性体からなる部分７４とを積層した構造を有する導電性パッド７０′′を用いることもできる。このように、導電性パッドの少なくともキャパシタ部品の端子対に当接する部分を弾性体から形成しておくことによって、衝撃を最小限に抑えることができる。
【００６６】
本発明のキャパシタ部品のディスチャージ方法は、図８の実施形態と同様、ディスチャージ機能を有しないキャパシタ部品に適用可能である。具体的には次の通りである。
【００６７】
図１０の（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）はキャパシタ部品の本発明のディスチャージ方法の第１実施形態を示す図である。
【００６８】
図１０の（Ａ）に示されるように、プリント配線板１４上には、パターン１６及び１８が互いに独立して形成されている。プリント配線板１４は、その縁から突出する舌片部１４Ａを有している。
【００６９】
パターン１６は、キャパシタ部品に接続されるべきパッド部１６Ａと、ＩＣチップ等の他部品に接続されるべき部品１６Ｂと、プリント配線板の舌片部１４Ａ上に延設されるコンタクト部１６Ｃとを含む。パターン１８は、パターン部１６Ａ及び１６Ｂ並びにコンタクト部１６Ｃにそれぞれ対応してパッド部１８Ａ及び１８Ｂ並びにコンタクト部１８Ｃを含む。
【００７０】
まず、図１０の（Ａ）に示されるように、部品本体６と端子８及び１０とを有するキャパシタ部品７８がプリント配線板１４に搭載される。キャパシタ部品７８の端子８及び１０はそれぞれ図示しないクリーム半田を介してパッド部１６Ａ及び１８Ａに接触し、これによりキャパシタ部品７８の位置が維持される。
【００７１】
次いで、図１０の（Ｂ）に示されるように、ディスチャージ治具８０がプリント配線板１４の舌片部１４Ａに装着される。ディスチャージ治具８０は舌片部１４Ａを収容する溝を有しており、その溝の奥部には概略Ｃ字形の導体からなるプローブピン８２が設けられている。
【００７２】
ディスチャージ治具８０を舌片部１４Ａに装着すると、プローブピン８２の両端がパターン１６及び１８のコンタクト部１６Ｃ及び１８Ｃに接触して、パターン１６及び１８が短絡する。これによりキャパシタ部品７８とパターン１６及び１８とプローブピン８２とからなる閉回路が形成され、キャパシタ部品７８についてのディスチャージが行われる。
【００７３】
続いて図１０の（Ｃ）に示されるように、ＩＣチップ等の負荷部品８４がプリント配線板１４に搭載される。このとき、負荷部品８４とパターン１６及び１８とキャパシタ部品７８とからなる閉回路が形成されるが、キャパシタ部品７８は既にディスチャージされているので、負荷部品８４が破壊する恐れはない。
【００７４】
キャパシタ部品７８及び負荷部品８４をプリント配線板１４へ搭載した後、このプリント配線板１４をリフロー炉内に入れることによって、半田付けがなされる。ディスチャージ治具８０をプリント配線板１４に装着したままの状態で半田付けを行う場合には、ディスチャージ治具８０には良好な耐熱性を有することが要求される。
【００７５】
ディスチャージ治具８０を取り外してから半田付けを行うようにしてもよい。
また、ディスチャージ治具８０をプリント配線板１４に装着してからキャパシタ部品７８をプリント配線板１４へ搭載してもよい。
【００７６】
キャパシタ部品７８、負荷部品８４、その他図示しない必要な部品をプリント配線板１４へ搭載又は実装した後にディスチャージ治具を取り外すことによって、プリント配線板ユニットが完成する。舌片部１４Ａはこのユニットを実用に供するに際してコネクタ接続に使用することができる。
【００７７】
ＩＣチップ等の半導体部品の耐圧は一般に低いので、本発明のディスチャージ方法は負荷部品として半導体部品が用いられている場合に有効である。
【００７８】
図１１の（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）はキャパシタ部品の本発明のディスチャージ方法の第２実施形態を説明するための図である。
【００７９】
このディスチャージ方法は、図１１の（Ａ）に示されるように、プリント配線板１４上にダミーパターンが形成されている点で特徴付けられる。
【００８０】
ダミーパターン８６はパターン１６及び１８を短絡させるためのものであり、例えばプリント配線板１４の舌片部１４Ａ近傍に設けられる。ダミーパターン８６はこの実施形態ではパターン１６及び１８と同じプロセスで形成された銅薄膜である。
【００８１】
まず、図１１の（Ｂ）に示されるように、キャパシタ部品７８をプリント配線板１４へ搭載して、キャパシタ部品７８の端子８及び１０をそれぞれパッド部１６Ａ及び１８Ａに接触させる。こうすると、キャパシタ部品７８とパターン１６及び１８とダミーパターン８６とからなる閉回路が形成されて、キャパシタ部品７８のディスチャージが行われる。
【００８２】
続いて、ＩＣチップ等の負荷部品８４をプリント配線板１４へ搭載してキャパシタ部品７８及び負荷部品８４についての半田付けを行った後に、図１１の（Ｃ）に示されるようにダミーパターン８６をその中央部分で切断して２つの部分８６Ａ及び８６Ｂに分離する。
【００８３】
このように本実施形態によってもキャパシタ部品について容易にディスチャージを行うことができる。
【００８４】
図１２の（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）はそれぞれダミーパターンの他の例を示す図である。
【００８５】
図１２の（Ａ）に示される例では、キャパシタ部品が搭載される位置に対応するパッド１６Ａ及び１８Ａに直接ダミーパターン８６を接続している。すべてのキャパシタ部品搭載部にこのようなダミーパターンを設けておくことによって、他部品が破壊することを完全に防止することができる。
【００８６】
図１２の（Ｂ）に示されるダミーパターン８６は、半田等の低融点金属からなりその中央部が細くなるように形成されている点で特徴付けられる。このダミーパターン８６もパッド１６Ａ及び１８Ａを直接接続している。
【００８７】
キャパシタ部品が搭載されるとダミーパターン８６によってディスチャージが行われ、半田付けに際してプリント配線板１４を加熱したときにダミーパターン８６は溶融すると共にその中央部で切断し、従ってダミーパターンが銅薄膜から形成されている場合と比較して製造作業性が向上する。
【００８８】
図１２の（Ｃ）に示されている例は、リード端子を有するキャパシタ部品を実装する場合に適したダミーパターンについてのものである。ダミーパターン８６はリード端子に適合するように形成されるパッド１６Ａ′及びパッド１８Ａ′間を接続する。
【００８９】
このように本発明のディスチャージ方法は、表面実装用のキャパシタ部品のみならずリード端子を有するキャパシタ部品にも適用可能である。
【００９０】
本発明においては、キャパシタ部品の端子間を短絡する手段（短絡部材、導電性パッド及びダミーパターン）がある程度の抵抗値を有するようにしておくことによって、ディスチャージ電流を適切な値にすることができ、過電流によるキャパシタ部品自身の破壊を防止することができる。
【００９１】
本発明は、従来ディスチャージが全く考慮されていなかった比較的低容量のタンタルキャパシタやセラミックキャパシタに特に効果的であるが、大容量化に適したアルミニウム電解キャパシタにも適用可能であることはもちろんである。
【００９２】
本発明は以下の付記を含むものである。
【００９３】
（付記１）  キャパシタンスがその間に生じる第１及び第２の電極が内蔵される部品本体と、上記第１及び第２の電極にそれぞれ電気的に接続される第１及び第２の端子とを備えたキャパシタ部品のディスチャージ方法であって、
（ａ）プリント配線板上に互いに独立して形成される第１及び第２のパターンに上記第１及び第２の端子がそれぞれ接触するように上記キャパシタ部品を上記プリント配線板に搭載するステップと、
（ｂ）上記第１及び第２のパターンに接触して該第１及び第２のパターンを短絡させるディスチャージ治具を上記プリント配線板に装着するステップと、
（ｃ）上記第１及び第２のパターンを介して上記キャパシタ部品と共に閉回路を形成する負荷部品を上記プリント配線板に搭載するステップと、
（ｄ）上記ディスチャージ治具を上記プリント配線板から取り外すステップとを備えたキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【００９４】
（付記２）  上記負荷部品は半導体チップである付記１に記載のキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【００９５】
（付記３）  上記プリント配線板はその縁から突出する舌片部を有し、
上記第１及び第２のパターンは上記舌片部上にまで延設され、
上記ディスチャージ治具は上記舌片部に装着される付記１に記載のキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【００９６】
（付記４）  キャパシタンスがその間に生じる第１及び第２の電極が内蔵される部品本体と、上記第１及び第２の電極にそれぞれ電気的に接続される第１及び第２の端子とを備えたキャパシタ部品のディスチャージ方法であって、
（ａ）互いに独立して形成される第１及び第２のパターン並びに該第１及び第２のパターンを短絡させるダミーパターンを有するプリント配線板に上記キャパシタ部品を搭載して上記第１及び第２の端子をそれぞれ上記第１及び第２のパターンに接触させるステップと、
（ｂ）上記第１及び第２のパターンを介して上記キャパシタ部品と共に閉回路を形成する負荷部品を上記プリント配線板に搭載するステップと、
（ｃ）上記ダミーパターンを切断するステップとを備えたキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【００９７】
（付記５）  上記ダミーパターンは低融点金属からなる部分を含み、
加熱により該低融点金属が溶融することにより上記ダミーパターンが切断される付記４に記載のキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【００９８】
（付記６）  上記ダミーパターンは低融点金属からなり、
該ダミーパターンはその中央部が細くなるように形成される付記４に記載のキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【００９９】
（付記７）  上記ダミーパターンは粉末状半田及びフラックス材の混合物であるクリーム半田からなる付記４に記載のキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【０１００】
（付記８）  上記ダミーパターンは上記キャパシタ部品を搭載すべき位置の近傍で上記第１及び第２のパターンに接続されている付記４に記載のキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【０１０１】
（付記９）  上記負荷部品は半導体チップである付記４に記載のキャパシタ部品のディスチャージ方法。
【０１０２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、容易にキャパシタ部品のディスチャージを行うことができるようになるという効果が生じる。即ち、本発明によると、キャパシタ部品の簡易なディスチャージ方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】他部品破壊発生のプロセスを示すフローチャートである。
【図２】他部品破壊発生のメカニズムの説明図である。
【図３】本発明のキャパシタ部品の第１実施形態を示す図である。
【図４】図３のキャパシタ部品の実装プロセスを示す図である。
【図５】本発明のキャパシタ部品の第２実施形態を示す図である。
【図６】本発明のキャパシタ部品の第３実施形態を示す図である。
【図７】図６のキャパシタ部品の実装プロセスを示す図である。
【図８】本発明のマウンタマシンヘッドの実施形態を示す斜視図である。
【図９】本発明のマウンタマシンヘッドの他の実施形態を示す正面図である。
【図１０】キャパシタ部品の本発明のディスチャージ方法の第１実施形態の説明図である。
【図１１】キャパシタ部品の本発明のディスチャージ方法の第２実施形態の説明図である。
【図１２】ダミーパターンの他の例を示す図である。
【符号の説明】
２，４  電極
６，３６  部品本体
８，１０  端子
１２，２８，４２  短絡部材
３８，４０  リード端子
６８  バキュームヘッド
７０，７０′，７０′′  導電性パッド
７８  キャパシタ部品
８０  ディスチャージ治具
８４  負荷部品
８６  ダミーパターン
【図１】
0003703788.tif 000002
【図２】
0003703788.tif 000003
【図３】
0003703788.tif 000004
【図４】
0003703788.tif 000005
【図５】
0003703788.tif 000006
【図６】
0003703788.tif 000007
【図７】
0003703788.tif 000008
【図８】
0003703788.tif 000009
【図９】
0003703788.tif 000010
【図１０】
0003703788.tif 000011
【図１１】
0003703788.tif 000012
【図１２】
0003703788.tif 000013