(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を、光線透過率８０％以上の原反に成形し、次いでこの原反を表面温度１２０℃以上１３５℃未満、歪み速度５００〜２００００％／分で延伸したのち、冷結晶化温度以下の温度で処理することを特徴とするスチレン系樹脂製シート・フィルムの製造方法。
【請求項２】
（ａ）シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体及び（ｂ）アタクチックポリスチレンから成るスチレン系樹脂組成物を光線透過率８０％以上の原反に成形し、次いでこの原反を表面温度１２０℃以上１３５℃未満、歪み速度５００〜２００００％／分で延伸したのち、冷結晶化温度以下の温度で処理することを特徴とするスチレン系樹脂製シート・フィルムの製造方法。
【請求項３】
スチレン系樹脂組成物が（ａ）成分１〜４９重量％と（ｂ）成分９９〜５１重量％から成るものである請求項２記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はスチレン系樹脂製シート・フィルムの製造方法に関し、さらに詳しくは、光沢、透明性及び可視光線透過性などに優れ、かつ吸水率や吸湿率が小さい上、伸度の改良されたスチレン系樹脂製シート・フィルムを効率よく製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ポリスチレンフィルムは光沢、透明性、可視光線透過性などに優れ、かつ吸水率や吸湿率が小さいなどの特徴を有することから、各種包装材料として幅広く用いられている。また、誘電率、誘電正接などの電気特性に優れていることから、コンデンサー用、高周波ケーブル絶縁用、ポリバリコン、その他絶縁用などの電気絶縁材料としても広く用いられている。
【０００３】
ところで、ポリスチレンは本来脆さを有しているため、延伸処理などにより、剛性を高めたものが使用されているが、このものは、伸度については不十分であり、伸度の改良されたポリスチレン系シートやフィルムが望まれている。また、近年シンジオタクチックポリスチレンシート・フィルムの開発が行われており、例えば特開昭６２−１８７７０８号公報に開示されているシンジオタクチックポリスチレンを用いた耐熱シート・フィルムが提案されている（特公平７−８８４３０号公報、特公平６−１０４３３７号公報）。しかしながら、これらは冷結晶化温度以上で熱固定しているために、結晶化が進み、耐熱性は向上するが、伸度については不十分である。さらに、弾性率が改善された延伸フィルムが開示されているが（特公平７−８８４３０号公報）、その製造方法をみると、冷結晶化温度を含む種々の温度域で延伸処理し、弾性率を改良しているものの、延伸時における歪み速度及び伸度についてはなんら記載されていない。
【０００４】
また、アタクチックポリスチレンとシンジオタクチックポリスチレンとから成る組成物を用い、収縮率、耐熱性、印刷性などを改良することが試みられているが（特開平７−２０７８５公報）、伸度の改良はなされていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような事情のもとで、光沢、透明性及び可視光線透過性などに優れ、かつ吸水率や吸湿率が小さい上、伸度の改良されたスチレン系樹脂製シート・フィルムを効率よく製造する方法を提供することを目的としてなされたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記性状を有するスチレン系樹脂製シート・フィルムを効率よく製造する方法を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、基材として、シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体、又はこのものとアタクチックポリスチレンとから成る組成物を用い、まず特定の光線透過率をもつ原反を成形し、次いで特定の条件で延伸処理したのち、特定の温度で処理することによりその目的を達成しうることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体単独、又は（ａ）シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体及び（ｂ）アタクチックポリスチレンから成るスチレン系樹脂組成物を光線透過率８０％以上の原反に成形し、次いでこの原反を表面温度１２０℃以上１３５℃未満、歪み速度５００〜２００００％／分で延伸したのち、冷結晶化温度以下の温度で処理することを特徴とするスチレン系樹脂製シート・フィルムの製造方法を提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明方法においては、シートやフィルムの基材として、シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体単独、又は（ａ）シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体及び（ｂ）アタクチックポリスチレンから成るスチレン系樹脂組成物が用いられる。前記シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体とは、立体構造が主としてシンジオタクチック構造、すなわち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を有することを意味し、そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法（13Ｃ−ＮＭＲ法）により定量される。この13Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるタクティシティーは、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッドによって示すことができる。本発明にいうシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体とは、通常はダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、若しくはペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸）及びこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体を意味する。また、ポリ（アルキルスチレン）としては、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ターシャリーブチルスチレン）などがあり、ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）などがある。また、ポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）などがある。これらの中で特に好ましいものは、ポリスチレン、ポリ（ｐ‐メチルスチレン）、ポリ（ｍ‐メチルスチレン）、ポリ（ｐ‐ターシャリーブチルスチレン）、ポリ（ｐ‐クロロスチレン）、ポリ（ｍ‐クロロスチレン）、ポリ（ｐ‐フルオロスチレン）、さらにはスチレンとｐ‐メチルスチレンとの共重合体を挙げることができる。
【０００９】
このシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体としては、一般に重量平均分子量５,０００以上、好ましくは１０,０００〜２０,０００,０００であって、数平均分子量２,５００以上、好ましくは５,０００〜１０,０００,０００のものが用いられる。このものは、重合後、必要に応じて酸又はアルカリの洗浄液で脱灰処理し、さらに洗浄、乾燥処理することにより、極めてシンジオタクティシティーの大きいスチレン系重合体が得られる。
【００１０】
前記のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体は、例えば不活性炭化水素溶媒中又は溶媒の不存在下に、チタン化合物及びアルキルアルミノキサンから成る触媒の存在下、スチレンモノマーや置換スチレンモノマーを重合することにより製造することができる。
【００１１】
前記触媒として用いられるチタン化合物としては様々なものがあるが、好ましくは、一般式
ＴｉＲ1aＲ2bＲ3cＸ14-(a+b+c)  （Ｉ）
及び
ＴｉＲ1dＲ2eＸ13-(d+e)        （ＩＩ）
（式中Ｒ1，Ｒ2及びＲ3はそれぞれ水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数６〜２０のアリール基、アルキルアリール基、アリールアルキル基、炭素数１〜２０のアシルオキシ基、シクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基又はインデニル基、Ｘ1はハロゲン原子、ａ，ｂ及びｃはそれぞれ０又は１〜４の整数、ｄ及びｅはそれぞれ０又は１〜３の整数である）
で表わされるチタン化合物やチタンキレート化合物の中から選ばれた少なくとも１種の化合物を挙げることができる。また、このチタン化合物は、エステルやエーテルなどとの錯体の形で用いてもよい。
【００１２】
一方、前記チタン化合物と共に触媒の主成分を構成するアルキルアルミノキサンは、各種の有機アルミニウム化合物と縮合剤とを接触させることにより得られるものである。該有機アルミニウム化合物としては各種のものが使用可能であるが、通常は、トリアルキルアルミニウムが用いられる。このトリアルキルアルミニウムとしては、例えばトリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリｔ‐ブチルアルミニウムなどが挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１３】
また、縮合剤としては、典型的には水が挙げられるが、このほかに有機アルミニウム化合物が縮合反応するいかなるものを用いてもよい。有機アルミニウム化合物と水との反応については特に制限はなく、公知の方法に準じて反応させればよい。トリアルキルアルミニウムと水との反応で得られるアルキルアルミノキサンの代表例としては、鎖状アルキルアルミノキサンや環状アルキルアルミノキサンが挙げられるが、その他に未反応のトリアルキルアルミニウム、各種の縮合生成物の混合物、さらにはこれらが複雑に会合した分子があり、これらはトリアルキルアルミニウムと水との接触条件によって様々な生成物となる。
【００１４】
なお、このアルミノキサンを触媒成分として用いる際は、１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよく、また有機アルミニウム化合物を併用してもよい。さらには、他の有機金属化合物と組み合わせて用いてもよいし、アルキルアルミノキサンを無機物へ吸着又は担持させた形態で用いることもできる。
【００１５】
前記チタン化合物とアルキルアルミノキサンとの使用割合は、各成分の種類、原料モノマーの種類、その他の条件により異なり、一概に定めることはできないが、通常は、アルキルアルミノキサン中のアルミニウムとチタン化合物中のチタンとの比、すなわちアルミニウム／チタン原子比として１〜１０6、好ましくは１０〜１０4である。
【００１６】
本発明で用いるシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体は、前記触媒の存在下、スチレンやスチレン誘導体を重合させることにより得られるが、重合方法としては、塊状重合法を用いてもよいし、溶媒中で重合する方法を用いてもよい。溶媒中で重合を行う場合、溶媒としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素などが挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。また、重合温度は特に制限はないが通常０〜１２０℃の範囲である。
【００１７】
一方、アタクチックポリスチレンとは、工業的には塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合などの方法によるラジカル重合によって得られるポリスチレンである。このようなラジカル重合で得られたポリスチレンは通常アタクチック構造のもので、立体規則性を有していない。また、ここでいうアタクチックポリスチレンは、１種以上の芳香族ビニル化合物から成る重合体、あるいは１種以上の芳香族ビニル化合物と共重合可能な１種以上の他のビニル単量体との共重合体、これらの重合体の水素化物、及びこれらの混合物であってもよい。
【００１８】
ここで使用される好ましい芳香族ビニル化合物としては、例えばスチレン、α‐メチルスチレン、メチルスチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレン、ターシャリーブチルスチレン、フェニルスチレン、ビニルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、フルオロスチレン、クロロメチルスチレン、メトキシスチレン、エトキシスチレンなどが挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中で、特にスチレン、ｐ‐メチルスチレン、ｍ‐メチルスチレン、ｐ‐ターシャリーブチルスチレン、ｐ‐クロロスチレン、ｍ‐クロロスチレン及びｐ‐フルオロスチレンが好ましい。
【００１９】
また、共重合可能な他のビニル単量体としては、例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのビニルシアン化合物、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、アミルアクリレート、ヘキシルアクリレート、オクチルアクリレート、２‐エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、オクタデシルアクリレートなどのアクリル酸アルキルエステル、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、オクチルメタクリレート、２‐エチルヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ドデシルメタクリレート、オクタデシルメタクリレートなどのメタクリル酸アルキルエステル、マレイミド、Ｎ‐メチルマレイミド、Ｎ‐エチルマレイミド、Ｎ‐ブチルマレイミド、Ｎ‐ラウリルマレイミド、Ｎ‐シクロヘキシルマレイミド、Ｎ‐フェニルマレイミド、Ｎ‐（ｐ‐ブロモフェニル）マレイミドなどのマレイミド系化合物、フェニルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェニルメタクリレート、ベンジルメタクリレートなどが挙げられる。
【００２０】
このアタクチックポリスチレンは、その分子量については特に制限はないが、一般に、重量平均分子量が１０,０００以上、好ましくは５０,０００以上である。この重量平均分子量が１０,０００未満のものでは得られる成形品の熱的性質や機械的性質が不十分で好ましくない。さらに分子量分布についても広狭の制限はなく、様々のものを充当することができる。
【００２１】
本発明のシート・フィルムにおいては、基材として、前記シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体のみを用いてもよいし、（ａ）シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体と、（ｂ）アタクチックポリスチレンとから成るスチレン系樹脂組成物を用いてもよい。後者のスチレン系樹脂組成物を用いる場合、両成分の割合は、通常（ａ）成分のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体が１重量％以上で、（ｂ）成分のアタクチックポリスチレンが９９重量％以下の範囲で選ばれる。（ａ）成分の量が１重量％未満では伸びの改良効果が十分に発揮されない。この伸びの改良に関しては、（ａ）成分の量が多いほど良いが、この（ａ）成分の量が多すぎると冷結晶化温度が低下し、より精密に原反表面温度を制御しなければ、結晶化が進み伸度低下を招くおそれがある。したがって、これらの点を考慮すると、（ａ）成分と（ｂ）成分の割合は、特に（ａ）成分が１〜４９重量％で、（ｂ）成分が９９〜５１重量％の範囲で選ぶのが有利である。
【００２２】
本発明においては、前記シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体、又はシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体とアタクチックポリスチレンとから成るスチレン系樹脂組成物には、本発明の目的がそこなわれない範囲で、必要に応じ各種添加成分、例えば無機充てん材などの補強材、酸化防止剤、核剤、可塑剤、離型剤、難燃剤、顔料、カーボンブラック、帯電防止剤など、さらには他の熱可塑性樹脂を配合することができる。
【００２３】
また、スチレン系樹脂組成物の調製方法については特に制限はなく、例えば
はシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体とアタクチックポリスチレンを溶融混練する方法、あるいは溶媒に溶解後混練する方法など、種々の方法を用いることができる。溶融混練する場合、単軸押出機や二軸押出機などの公知の溶融混練装置を用いることができるが、特にベント付二軸押出機を用いるのが好ましい。各成分を溶融混練する際の溶融混練温度は、通常２７０〜３７０℃、好ましくは２８０〜３３０℃の範囲で選ばれる。この溶融混練温度が２７０℃未満では原料の溶融が不十分となるため、均一な組成物が得られにくいし、３７０℃を超えると原料の分解が起こるおそれがある。溶媒に溶解後混合する方法としては、例えばシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体とアタクチックポリスチレンを共に溶媒に溶解させ、その後に溶媒を留去させる方法などを用いることができる。
【００２４】
本発明方法においては、このようにして得られた成形材料を、まず光線透過率８０％以上の原反に成形する。この光線透過率８０％以上の原反に成形する方法については特に制限はないが、通常２７０〜３７０℃、好ましくは２８０〜３３０℃の範囲の温度で、プレス又はＴダイ、サーキュラーダイ等を用いて加熱成形し、冷却プレス又は冷却ロールや冷却槽を用いて、好ましくは１５０℃／分以上の降温速度で冷却することにより、光線透過率８０％以上の原反が得られる。この際、冷却速度が１５０℃／分未満では結晶化が進行するおそれがあり、原反の光線透過率が８０％未満になる場合がある。光線透過率が８０％未満の原反からは、本発明の目的である伸度の改良された延伸シート・フィルムは得られにくい。この光線透過率は、ＡＳＴＭ  Ｄ−１００３に準拠して、厚さ１ｍｍの原反シートで測定した値である。
【００２５】
次に、このようにして得られた原反を延伸処理する。この延伸処理方法については特に制限はないが、従来慣用されている方法、例えば圧延法、テンター延伸法、ロール延伸法、バブル延伸法などを用い、同時又は逐次二軸延伸、あるいは一軸延伸するなどの方法を用い、軸方向に２〜６倍程度延伸するのが、有利である。この際、延伸温度と歪み速度が重要であり、この原反の延伸処理は、原反表面温度１２０℃以上１３５℃未満の範囲で行うことが必要である。この表面温度が１２０℃未満では、延伸時に破断などが生じるし、１３５℃以上では結晶化が進み伸びの改良された延伸シート・フィルムが得られにくい。
【００２６】
また、延伸処理の際の歪み速度は５００〜２０,０００％／分の範囲で選ばれるが、特に好ましい歪み速度は延伸温度により異なり、例えば延伸温度が１２０℃以上１２５℃未満では、歪み速度は５００〜３,０００％／分の範囲、１２５℃以上１３０℃未満では、２,０００〜１５,０００％／分の範囲、１３０℃以上１３５℃未満では、１０,０００〜２０,０００％／分の範囲で選ぶのが有利である。これらの歪み速度の下限より遅い速度では十分に延伸配向したシート・フィルムが得られにくいし、また上限より速い速度では延伸温度に対する歪みが速すぎ、フィルムの破断が生じやすくなる。
【００２７】
本発明においては、このように延伸処理して得られたシート・フィルムを冷結晶化温度以下の温度で処理することが必要であり、延伸処理後のシート・フィルムを冷結晶化温度より高い温度で熱固定すると、伸度が低下する。シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体の冷結晶化温度は約１４０℃であり、アタクチックポリスチレンを加えることにより冷結晶化温度は上昇するので、原反表面温度１２０℃以上１３５℃未満の範囲で延伸処理したのち、冷却すれば伸度の低下は起こらない。
このようにして、伸度の改良された延伸シート・フィルムが容易に得られる。
【００２８】
通常のポリスチレンをテンター法で延伸する場合、延伸温度１３０〜１３５℃、歪み速度５００〜２０００％／分程度で行うのが一般的である。これに対し本発明においては、シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体、又はこのものとアタクチックポリスチレンとから成るスチレン系樹脂組成物を、通常より低温で、あるいは高速で延伸処理することにより、延伸シート・フィルムの分子配向度を高め、その結果、高伸度のシート・フィルムを製造可能にしたものである。延伸シート・フィルムの延伸配向度は、配向緩和応力（ＡＳＴＭ  Ｄ−１５０４に準拠して、１３０℃のシリコーンオイル中で測定したときのピーク応力値）で測定可能であり、この配向緩和応力は８〜２０ｋｇ／ｃｍ2の範囲にあるのが好ましい。配向緩和応力が８ｋｇ／ｃｍ2未満では、所望の伸度が得られにくいし、２０ｋｇ／ｃｍ2を超えるとそれ以上の物性の向上は期待できず、場合によっては、過剰配向によるシート・フィルムの二次加工性の低下、生産性の悪化、物性の低下などの好ましくない事態を招来するおそれがある。
【００２９】
【発明の効果】
本発明によると、光沢、透明性及び可視光線透過性などに優れ、かつ吸水性や吸湿率が小さい上、伸度の改良されたスチレン系樹脂製シート・フィルムが効率よく得られる。このスチレン系樹脂製シート・フィルムは、例えば食品包装材料、電気・電子用材料、その他産業用資材などとして好適に用いられる。
【００３０】
【実施例】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
【００３１】
参考例１  シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）の製造
反応器として栗本鉄工所製ＫＲＣ（内容積８．６リットル、ブレード径１００ｍｍ、シリンダー有効長１０００ｍｍ、パドル数４４組、シリンダー内壁とパドルとのクリアランス１ｍｍ）を用い、これを５度傾斜させ、内部温度を８０℃に制御し、回転数を毎分６０ｒｐｍとした。
この反応器にスチレンモノマーを毎時１リットルの割合で供給するとともに、触媒としてメチルアルミノキサンを毎時７５ミリモル、ペンタメチルシクロペンタジエニルチタニウムトリメトキシドを毎時０．１５ミリモルの割合で供給しながら５時間重合を実施した。
得られたシンジオタクチックポリスチレンは２９５０ｇであり反応率は６５．６％であった。また、重合体のラセミペンタッドでのシンジオタクティシティーは９７％であった。
【００３２】
参考例２  シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）／アタクチックポリスチレン（ＡＰＳ）樹脂組成物の調製
参考例１で得られたＳＰＳをベント付き二軸押出機を用いて２９０℃で押出し冷却水バスを通して、ペレットを得た（サンプル名：Ｓ／Ａ＝１００／０とする）。得られたＳＰＳペレット５重量％、ＡＰＳ［旭化成工業（株）製ＧＰ６８５］９５重量％となるように配合したのち、ベント付き二軸押出機を用いて２９０℃で押出し冷却水バスを通して、ペレットを得た（サンプル名：Ｓ／Ａ＝５／９５とする）。同様にして、Ｓ／Ａ＝１０／９０、Ｓ／Ａ＝２０／８０、Ｓ／Ａ＝５０／５０のペレットを得た。
【００３３】
参考例３  Ｓ／Ａプレスシートの作成
Ｓ／Ａ＝５／９５ペレットをコンプレッション成形機により２８０℃で４分間プレスしたのち、水バスで急冷し、厚み約１ｍｍのプレスシートを得た。同様にしてＳ／Ａ＝１０／９０、Ｓ／Ａ＝２０／８０、Ｓ／Ａ＝５０／５０、Ｓ／Ａ＝１００／０のプレスシートを得た。
【００３４】
参考例４  ＡＰＳプレスシートの作成
ＧＰ６８５ペレットをコンプレッション成形機により２５０℃で４分間プレスしたのち、水バスで急冷し、厚み約１ｍｍのＡＰＳプレスシートを得た。
【００３５】
実施例１
参考例３で得られたＳ／Ａ＝５／９５シートをあらかじめ原反表面温度１３０℃になるように設定した東洋精機社製二軸延伸試験装置Ｘ４ＨＤ−ＨＴ型に装着し、５分間余熱したのち、歪み速度１２,５００％／分で３×３倍同時二軸延伸し、延伸終了後、冷風で強制冷却した。得られたフィルムの伸び測定をＪＩＳ  Ｋ７１２７に準じて引張破壊伸びを測定した。結果を表１に示す。
【００３６】
実施例２〜５
実施例１において、参考例３で得られたＳ／Ａ＝１０／９０シート、Ｓ／Ａ＝２０／８０シート、Ｓ／Ａ＝５０／５０シート及びＳ／Ａ＝１００／０シートを、それぞれ用いた以外は、実施例１と同様にして実施した。結果を表１に示す。
【００３７】
比較例１
実施例１において、参考例４で得られたＡＰＳシートを用いた以外は、実施例１と同様にして実施した。結果を表１に示す。
【００３８】
比較例２〜７
実施例１において、表１に示す樹脂組成から成るシートを用い、かつ二軸延伸時の原反表面温度を１３５℃とした以外は、実施例１と同様にして実施した。結果を表１に示す。
【００３９】
実施例６，７
実施例１において、表１に示す樹脂組成から成るシートを用い、二軸延伸時の原反表面温度を１２５℃、歪み速度を２,５００％／分とした以外は、実施例１と同様にして実施した。結果を表１に示す。
【００４０】
実施例８
実施例１において、Ｓ／Ａ＝２０／８０シートを用い、二軸延伸時の原反表面温度を１２０℃、歪み速度を２,５００％／分とした以外は、実施例１と同様にして実施した。結果を表１に示す。
【００４１】
実施例９，１０、比較例８
実施例１において、表１に示す樹脂組成から成るシートを用い、二軸延伸時の原反表面温度を１２５℃とした以外は、実施例１と同様にして実施した。結果を表１に示す。
【００４２】
比較例９
実施例１において、参考例４で得られたＡＰＳシートを用い、二軸延伸時の原反表面温度を１２０℃とした以外は、実施例１と同様にして実施した。結果を表１に示す。
【００４３】
実施例１１
実施例１において、Ｓ／Ａ＝２０／８０シートを用い、歪み速度を２０,０００％／分とした以外は、実施例１と同様にして実施した。結果を表１に示す。
【００４４】
実施例１２
実施例１において、Ｓ／Ａ＝２０／８０シートを用い、二軸延伸時の原反表面温度を１２０℃、歪み速度を５００％／分とした以外は、実施例１と同様にして実施した。結果を表１に示す。
【００４５】
比較例１０，１１
実施例１において、Ｓ／Ａ＝２０／８０シートを用い、歪み速度をそれぞれ２２,０００％／分及び４００％／分とした以外は、実施例１と同様にして実施した。結果を表１に示す。
【００４６】
【表１】
0003649257.tif 000002
【００４７】
比較例１２
二軸延伸時の原反表面温度を１１０℃とした以外は、実施例５と同様にして実施したところ、延伸時に破れが発生し、良好なフィルムは得れらなかった。