(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つのグリッドパターンに電気的に接続された電子アナライザーを有し、前記グリッドパターンにはアダプター及び／又はトランスレータがマウントされ、その上にテストされるべき回路基板を配置することができ、前記アダプター及び／又はトランスレータは、前記回路基板上の回路基板テストポイントから前記グリッドパターンのコンタクトポイントに電気的な接続を発生させる非実装プリント回路基板のテストを行う試験装置において、
前記コンタクトポイントは、少なくともある場所において、その中心間距離（ａ）が８００μｍあるいはそれより小さく、
前記グリッドパターンは、ラミネートされた回路基板として構成されるグリッドベースの表面に構成され、前記グリッドパターンの少なくとも２つのコンタクトポイントは前記グリッドベース内でお互いに電気的に連結され、
前記コンタクトポイントからフィードスルーコンタクトが、前記グリッドベースの個々の層を垂直に貫通し、
前記フィードスルーコンタクトと前記コンタクトポイントは、幾つかの列で配列され、そして、直線状のスキャニングチャンネルがフィードスルーコンタクトの列の間に所定方向を向いて配置され、前記フィードスルーコンタクトのそれぞれが一つのスキャニングチャンネルに電気的に接続され、
ｘを３〜１００の間の自然数とした場合、コンタクトポイントの一列の各ｘ番目毎のコンタクトポイントは同一のスキャニングチャンネルに電気的に接続され、
前記グリッドパターンは、お互いが分離している少なくとも２つの部分に分割され、一つの部分のいずれのコンタクトポイントも他の部分のコンタクトポイントには電気的に接続されておらず、しかも、前記グリッドパターンは、平面視して長方形であることを特徴とする非実装プリント回路基板の試験装置。
【請求項２】
請求項１記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記コンタクトポイントは、規則的なグリッドパターン状に配置されていることを特徴とする非実装プリント回路基板の試験装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記グリッドパターンのグリッドベースのサイドには、電気的なインターフェイスが前記電子アナライザーに接続するために配置されていることを特徴とする非実装プリント回路基板の試験装置。
【請求項４】
請求項３記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記電気的インターフェイスはコネクターによって構成されていることを特徴とする非実装プリント回路基板の試験装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記アダプターは、複数のプローブを備え、このプローブのそれぞれは一つのコンタクトポイントを終端としており、少なくとも１つのプローブは、前記グリッドパターンに対する垂線に対して相対的に傾いて配置されていることを特徴とする非実装プリント回路基板の試験装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、少なくとも３又はそれを超える数のコンタクトポイントの配列がお互いに電気的に接続されていることを特徴とする非実装プリント回路基板の試験装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記トランスレータは、前記回路基板テストポイントを前記コンタクトポイントに電気的に連結する導体通路を有し、該導体通路は如何なるスキャニングチャンネルも前記回路基板テストポイントの１より大きい数で接続されていないように構成されていることを特徴とする非実装プリント回路基板の試験装置。
【請求項８】
請求項７記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記トランスレータは、その表面にはそれぞれが一つの回路基板テストポイントに割り当てられる複数のコンタクトパッドを有し、反対側の表面には各々が一つのテスト結線に割り当てられている複数のコンタクトパッドを有するトランスレータ基板からなることを特徴とする非実装プリント回路基板の試験装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記グリッドパターンのグリッドベースは、一つのマウント上に載置されている前記コンタクトポイントの領域を超えて拡張する連結部を有し、前記電子アナライザーのユニットは前記連結部に接続されていることを特徴とする非実装プリント回路基板の試験装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記グリッドパターンは、テストを行う回路基板に割り当てられた前記グリッドパターンのテスト部分の外に露出したコンタクトポイントを有し、これらのコンタクトポイントを接地された電気的導体に接触させることによって、前記電子アナライザー及び／又は前記テストを行う回路基板が接地することが可能なことを特徴とする非実装プリント回路基板の試験装置。
【請求項１１】
請求項１０記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記グリッドパターンを載せているグリッドベースは、一つのマウントに載置されている前記コンタクトポイントの領域を超えて拡張する連結部を有し、前記電子アナライザーのモジュールが前記連結部に接続され、前記接続されているコンタクトは、前記電子アナライザーの対応するモジュールの反対の前記グリッドベースの側において露出し、そして、前記コンタクトポイントは、前記テストを行う基板及び／又は前記電子アナライザーを接地するために形成されていることを特徴とする非実装プリント回路基板の試験装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記電子アナライザーの前記モジュールは、前記グリッドベースの一方側のみに配列されていることを特徴とする非実装プリント回路基板の試験装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品の取付けられていない回路基板である非実装プリント回路基板（non-componented printed circuit board)の試験を行うための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント回路基板は複数の回路を有し、回路基板上のその密度は、電子部品の小型化が進むにつれて、増大の一途にある。
よく知られた回路基板テスト用のフィックスチャ又は装置は、各々基本的に２つのクラスに分けられる。第１のクラスに属するものは、いわゆる平行型試験器(parallel testers)であり、これらの試験装置はアダプターを備えており、全ての回路基板テストポイントに、このアダプターという手段によって同時に接続される。第２のクラスに属するものは、いわゆるフィンガー試験器から構成され、これらは２又はそれ以上のフィンガープローブによって個々の回路基板テストポイントを順次検査(scan)する装置である。
【０００３】
アダプタータイプの装置は、例えば、ドイツ４２３７５９１  Ａ１、ドイツ４４０６５３８  Ａ１、ドイツ４３２３２７６  Ａ、ヨーロッパ特許公報２１５１４６  Ｂ１、ドイツ３８３８４１３  Ａ１に開示されている。
【０００４】
このようなアダプターは、基本的に、テストを行う基板の回路基板テストポイントの不規則な形状を、電気的試験装置の所定のグリッドパターンに適合させるのに用いられる。テストを行うものが新式の回路基板の場合には、これらのテストポイントは規則的なグリッドパターンではもはや配列されていない。このため、接触するグリッドパターンと回路基板テストポイントとの間の連結を生じさせる接触用ピン（nails)がアダプターの中で傾いていたりあるいは振れていたりして配列され、あるいは、規則的なコンタクトグリッドパターンを回路基板テストポイントの不規則な配置に変換(translate) するためのいわゆるトランスレータを備えている。
【０００５】
個々の回路を含んでいる装置のタイプに応じて、特定の回路においては開回路のテスト（開回路テスト）が、他の回路において短絡回路（閉回路）のテスト（短絡回路テスト）が行われる。短絡回路テストには、低インピーダンス閉回路と高インピーダンス閉回路の両方を検知することを含むことがありえる。
【０００６】
種々のテスト方法が、開回路と短絡回路の両テストについては知られている。これらのテストにおいては、それぞれの回路が短絡回路としてテストされるか、又は一つの回路の各枝が開回路としてテストされる。このため、複数の回路を持つ最新の回路基板は、対応する数多くの遂行されるべき個々のテスト手順を必要とする。
【０００７】
個々のテスト手順を最も効果的に行うためと、これらのテスト数を最小限にするために数多くの試みがなされ、複数の異なる方法がこの目的のために提案され、実行されてきた。
【０００８】
更に知られているものとしては、例えば、ＷＯ９６／２７１３６号公報に記載されているような、部品付きの回路基板のテスト装置がある。部品付きの回路基板のテストは、部品無しの回路基板（非実装型の回路基板）のテストとは原則的に異なる。この理由は、部品付きの回路基板の場合は、いわゆる動作試験を実行することができ、通常、回路基板の各回路は１点のみに接続されて、電圧や電流の値が感知され、これらは、予め決定された電圧や電流の関数として変化するからである。部品付きの回路基板の場合には、全ての作動要素（ＩＣ、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等）が存在し、これらの動作をテストすることができるということである。試験装置とテストを行う基板との間の接続の数は、部品無しの回路基板をテストするときより、部品付きの回路基板をテストするときの方が際立って少ない。
【０００９】
部品付きの回路基板のテストを行う従来型の装置は、動作テストを行うためのアダプターを備え、このアダプターのプローブは複雑な配線を必要としている。このような試験装置に比較するものとして、ＷＯ９６／２７１３６号公報はグリッドベースを備えたアダプターシステムを提案している。前記グリッドベース上には、テストチャンネルを介して幾つかのコンタクトパッドがお互いに電気的に連結され、これらのコンタクトパッドはこのグリッドベース上に混雑した分布で配置されている。このグリッドベースの各グリッドの中心間距離は通常、１．２７ｍｍである。従って、配線はこのグリッドベースの中で集積して行われている。このような装置は、極めて大きい接点密度で接続されることを必要とする部品無しの回路基板には適合しない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、回路基板テストポイントの密度が高い回路基板及び/ 又は回路基板テストポイントの中心間距離が非常に小さい回路基板のテストが可能な、非実装プリント回路基板の試験装置を提供する目的を基本とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う請求項１記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、一つのグリッドパターンに電気的に接続された電子アナライザーを有し、前記グリッドパターンにはアダプター及び／又はトランスレータがマウントされ、その上にテストされるべき回路基板を配置することができ、前記アダプター及び／又はトランスレータは、前記回路基板上の回路基板テストポイントから前記グリッドパターンのコンタクトポイントに電気的な接続を発生させる非実装プリント回路基板のテストを行う試験装置において、前記コンタクトポイントは、少なくともある場所において、その中心間距離（ａ）が８００μｍあるいはそれより小さく、前記グリッドパターンは、ラミネートされた回路基板として構成されるグリッドベースの表面に構成され、前記グリッドパターンの少なくとも２つのコンタクトポイントは前記グリッドベース内でお互いに電気的に連結され、前記コンタクトポイントからフィードスルーコンタクトが、前記グリッドベースの個々の層を垂直に貫通し、前記フィードスルーコンタクトと前記コンタクトポイントは、幾つかの列で配列され、そして、直線状のスキャニングチャンネルがフィードスルーコンタクトの列の間に所定方向を向いて配置され、前記フィードスルーコンタクトのそれぞれが一つのスキャニングチャンネルに電気的に接続され、ｘを３〜１００の間の自然数とした場合、コンタクトポイントの一列の各ｘ番目毎のコンタクトポイントは同一のスキャニングチャンネルに電気的に接続され、前記グリッドパターンは、お互いが分離している少なくとも２つの部分に分割され、一つの部分のいずれのコンタクトポイントも他の部分のコンタクトポイントには電気的に接続されておらず、しかも、前記グリッドパターンは、平面視して長方形である。
【００１２】
また、請求項２記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記コンタクトポイントは、規則的なグリッドパターン状に配置されている。
請求項３記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１又は２記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記グリッドパターンのグリッドベースのサイドには、電気的なインターフェイスが前記電子アナライザーに接続するために配置されている。
請求項４記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項３記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記電気的インターフェイスはコネクターによって構成されている。
【００１３】
請求項５記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１〜４のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記アダプターは、複数のプローブを備え、このプローブのそれぞれは一つのコンタクトポイントを終端としており、少なくとも１つのプローブは、前記グリッドパターンに対する垂線に対して相対的に傾いて配置されている。
請求項６記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、少なくとも３又はそれを超える数のコンタクトポイントの配列がお互いに電気的に接続されている。
請求項７記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１〜６のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記トランスレータは、前記回路基板テストポイントを前記コンタクトポイントに電気的に連結する導体通路を有し、該導体通路は如何なるスキャニングチャンネルも前記回路基板テストポイントの１より大きい数で接続されていないように構成されている。
請求項８記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項７記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記トランスレータは、その表面にはそれぞれが一つの回路基板テストポイントに割り当てられる複数のコンタクトパッドを有し、反対側の表面には各々が一つのテスト結線に割り当てられている複数のコンタクトパッドを有するトランスレータ基板からなる。
【００１４】
請求項９記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１〜８のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記グリッドパターンのグリッドベースは、一つのマウント上に載置されている前記コンタクトポイントの領域を超えて拡張する連結部を有し、前記電子アナライザーのユニットは前記連結部に接続されている。
請求項１０記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１〜９のいずれか１項に記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記グリッドパターンは、テストを行う回路基板に割り当てられた前記グリッドパターンのテスト部分の外に露出したコンタクトポイントを有し、これらのコンタクトポイントを接地された電気的導体に接触させることによって、前記電子アナライザー及び／又は前記テストを行う回路基板が接地することが可能としている。
【００１５】
請求項１１記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１０記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記グリッドパターンを載せているグリッドベースは、一つのマウントに載置されている前記コンタクトポイントの領域を超えて拡張する連結部を有し、前記電子アナライザーのモジュールが前記連結部に接続され、前記接続されているコンタクトは、前記電子アナライザーの対応するモジュールの反対の前記グリッドベースの側において露出し、そして、前記コンタクトポイントは、前記テストを行う基板及び／又は前記電子アナライザーを接地するために形成されている。
請求項１２記載の非実装プリント回路基板の試験装置は、請求項１１記載の非実装プリント回路基板の試験装置において、前記電子アナライザーの前記モジュールは、前記グリッドベースの一方側のみに配列されている。
【００１６】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態つき説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１は単純化したグリッドパターンの概略平面図、図２は２つのスキャニングチャンネルの一部におけるグリッドベースの断面図、図３〜図５はグリッドベースのテスト中の基板の配列を高度に単純化した概略説明図、図６はピントランスレータアダプターの断面図、図７はトランスレータの導体通路の概略平面図、図８は更なる単純化したグリッドパターンの概略平面図、図９は本発明に係る試験装置の断面図である。
【００１７】
本発明の一実施の形態に係る試験装置は、グリッドパターンに電気的に接続される電子アナライザーを有している。グリッドパターンの上にはアダプターが装着されている。テストをする基板はアダプターの上に配置され、後者（アダプター）は、各ケースに応じて、テストをする基板にあるテストポイントと、グリッドパターンのコンタクトポイントあるいはパッド領域との間の電気的接合を行うものである。トランスレータ基板が、このアダプター内に装入されることがあり、これによって、電気的な結線がコンタクトポイントから、前者（グリッドパターン）から間隔を開けて設けられた回路基板テストポイントに変換できる。
【００１８】
本発明の一実施の形態に係る装置は、グリッドベース３上に形成される幾つかのコンタクトポイント２を有するグリッドパターンアレイ１を備え、グリッドパターンアレイ１の少なくとも２つのコンタクトポイント２は、グリッドベース３内において電気的に接続されている。
グリッドベース３は好ましくは、一つの積層された回路基板として構成されている。図２に示す具体的な実施の形態においては、上部及び下部に形成される最上層４、最下層５と１３の中間層６によって構成されている。
【００１９】
垂直上方にある各コンタクトポイント２から、最上層４と全ての中間層６を貫通して、垂直なフィードスルーコンタクト（feed-through contacts 、貫通接点）７が延びている。フィードスルーコンタクト７は、通常、導電性を有し冶金的にめっきされた一つの孔として構成されている。フィードスルーコンタクト７は例えば、正方形型グリッドパターン状に配列され、２つのフィードスルーコンタクト７間の中心間距離ａは例えば５００μｍである。セラミックス製のグリッドベース３の場合には、中心間距離ａは１００μｍに減少することがある。規則的なグリッドパターンの他の種類としては、例えば、長方形又は六角形のグリッドパターンや、あるいは、隣接する列のフィードスルーコンタクト７が千鳥足状にずれた状態で配列されているグリッドパターンがある。
【００２０】
このように、前記フィードスルーコンタクト７とこれに対応するコンタクトポイント２は、図１に示すように横列（Ｒ１、Ｒ２、・・）と縦列（Ｓ１、Ｓ２・・・）を形成して配列されている。グリッドベース３内において、フィードスルーコンタクト７の２つの列の間には、導体通路１０が埋設され、この導体通路１０は、以下においてはスキャニングチャンネルと呼ばれている。図１に示す具体的な実施の形態においては、１２のスキャニングチャンネル１０が、各々２列のフィードスルーコンタクト７の間に備えられ、これは、図２に示す実施の形態の場合には２４個あり、各々は２つの中間層６の間に挟まれた（intercoating）状態で対となって配列されている。各々の場合において、フィードスルーコンタクト７の列に隣接して配列された１２対のスキャニングチャンネル１０は、この列、即ち、各々めっきされたフィードスルーコンタクト７に割り当てられている。そして、このようにしてある列の各々のコンタクトポイント２は、ブランチライン１１を経由してこの列に割り当てられているスキャニングチャンネル１０の一つに電気的に接続されている。
【００２１】
図２においては、３６のチャンネルがＫ１からＫ３６で識別されているが、ここで図１において、最初の３列のコンタクトポイント２に、前記した数のチャンネルが入って、それらがコンタクトポイント２に電気的に接続されているところまで入っている。図１に示す実施の形態においては、一列内の各々１２番目毎のコンタクトポイント２は、同じスキャニングチャンネル１０に電気的に接続されている。この意味を他の言葉でいえば、一列における１２番目毎のコンタクトポイント２は一つのスキャニングチャンネル１０を介して電気的に接続されていることになる。このようにして、各々のケースに応じて、単独のスキャニングチャンネル１０によって、数あるコンタクトポイント２のスキャニングを行うことができる。この結果、グリッドベース３における導体通路構造が実質的に単純化され、その結果、フィードスルーコンタクト７は、従来のグリッドベースより、より密な隙間で配置されることになり、コンタクトポイント２のグリッドパターン密度を極めて増大することができる。
【００２２】
前記スキャニングチャンネル１０はグリッドベース３の端で、例えば、走査型又は電子型アナライザーの電気回路が接続できるようなコネクターのようなものからなる電気的結線に接続されている。グリッドパターンアレイ１の上には多数のコンタクトポイント２は多数あるにもかかわらず、電子的アナライザーのテスト用結線の数はかなり少ない。これは、単に一つのテスト用結線が各々のスキャニングチャンネル１０に対して備えられていれば良いからである。公知の従来型のテスト装置においては、電子アナライザーへの分離されたテスト用結線が各コンタクトポイント２に対して備えられている。これらの公知の試験装置に比較して、アナライザーの電気回路はかなり減少している、即ち、正確にはコンタクトポイントが、スキャニングチャンネルとテスト用結線において共にグループ化される程度に応じて減少している。
【００２３】
コネクターの代わりに、何らかの適切に開放できる（着脱自在な）電気的接続と開放できない電気的接続を、グリッドベース３と電子アナライザー間のインターフェイスに備えることができる。例えば、前記テスト用結線はスキャニングチャンネル１０に半田付けすることが可能である。このように、開放できない電気的接続は、電子アナライザーがグリッドベース３と一体化されている場合、あるいはグリッドベース３の裏側に隣接して固定されている場合に特に適切である。
【００２４】
更に加えて、本発明に従うこの装置の機械的構成は、その電気的接続がグリッドベース３の側部に配置されているので、極めて簡単である。この結果、エレクトロニクス関係がグリッドベース３から物理的に分離して配列されうる。従って、圧力プレートのような圧力素子をグリッドベース３の下に直接に配列することができ、この圧力プレートによって、グリッドベース３とアダプター及び／又はトランスレータとがテストをする基板に対して押圧される。
【００２５】
コンタクトポイントの電気的接続のために、テストを行う基板の個々の回路は電気的に接続されているので、いわゆる平行型試験器（＝テスト装置とアダプター）に対する従来型の開回路及び短絡回路テストは行うことができないと考えられていた。
【００２６】
しかし、突然、この問題はテストを行う殆どの基板においては遭遇しないことが判明した。即ち、これらの殆どの基板は回路基板テストポイントが高密度で集約して並置状態で配置されている回路基板のネスト（nest: 巣) によって特徴付けられ、わずか残りの回路基板テストポイントは回路基板中により大きな間隔で分布して配列されている。グリッドパターン１のコンタクトポイント２の殆どが接続されているのは、回路基板テストポイントの前記ネストとなる領域のみであるのに対して、残っているコンタクトポイントの殆どが使用されていない。これは、試験装置上の回路基板の賢明な配列によって、このような望ましくない電気的接続や短絡回路を避けることができるからである。
【００２７】
この種類の配置が、図３〜図５に示す装置に単純化されて概略的に例示されているが、この具体例は、テストを行う基板の輪郭、回路基板テストポイントのネスト１３、及びスキャニングチャンネル１０の方向を表示するのに単に留まっている。図３に示すように、長方形の回路基板１２は、その側端１５がスキャニングチャンネル１０に対して斜めに配置されている。回路基板テストポイントのネスト１３は、通常、側端１５に向いて平行となっている列に沿って、回路基板１２上に配列されている。この斜めの配列によって、回路基板テストポイントの幾つかのネストが同じスキャニングチャンネル１０に配置されるのを避けることができる。この結果、スキャニングチャンネルがテストを行う基板上の幾つかの回路基板テストポイントによって接続される確率が著しく減少する。
【００２８】
図４には、グリッドベース３が例示されているが、これのスキャニングチャンネル１０は、グリッドベース３の全幅又は全長を越えて広がっておらず、その代わりに、それらはグリッドベース３上を対角方向を指向している分離線１８に沿ってお互いが分離された２つの部分１６、１７に配置されている。２つの部分１６、１７は全くお互いが電気的に分離されているので、スキャニングチャンネル１０上には分離線１８を横切る電気的接続は発生しない。
【００２９】
グリッドベース３もまた、２つの部分１６、１７に機械的に分離されているのが好ましい。この機械的な分離線は、電気的に分離された部分１６、１７の間に配列されている必要はない。その代わり、いかなる２つのスキャニングチャンネル１０の間にも配置することができる。
【００３０】
図５に示すように、グリッドベース３はお互いが分離された状態で（対を形成しない状態で）幾つかの部分１９〜２２に、電気的及び／又は機械的に分離することも可能であり、この場合の分離線２３、２４はグリッドベース３上を対角線上に配置するのが好ましい。
【００３１】
望ましくない電気的接続の問題に、グリッドパターンとテストを行う基板との間に配置されるアダプターを以下のように構成することによっても対処できる。即ち、グリッドパターン１上にアダプターを設けて、望ましくない電気的接続が発生しないように、テストを行う基板の回路にグリッドパターンのコンタクトポイントの割り付けを行うことである。以上の対処手段は、通常、グリッドパターンの多くのコンタクトポイントは使用されておらず、回路基板テストポイントのネストとなる領域においてコンタクトポイントのみが集中的に使用されている状況下で取りえる手段である。
【００３２】
通常、アダプターシステムは、コンタクトポイントとテストを行う基板の回路基板テストポイント又は挿入されたトランスレータとの間の電気的接触を行うネイル型のプローブを有している。このプローブを少し傾けることによって、一つの回路基板テストポイントから、この回路基板テストポイントの下に直接に垂直には配列されていないグリッドパターン１の一つのコンタクトポイント２への接続を行うことができる。この発明によるグリッドパターン１上のコンタクトポイントは、非常に密に並置されているので、例えば、１６のコンタクトポイント２の一部は一本のプローブによって検知することができる。従って、密に並置して配列された複数のコンタクトポイント２のアレイ（配列）から一本のコンタクトポイント２を特別に選択することが可能となり、一つの対応するスキャニングチャンネル１０もまた選択することができる。従って、アダプターの形状を適切に設定することによって、望ましくない電気的接続や短絡回路を、特定して排除することができる。
【００３３】
上述したように、２つの回路の間に発生する望ましくない電気的接続の発生確率を減少することの可能性によって、各々のスキャニングチャンネルは、単独の回路基板テストポイントに、せいぜい１つで電気的に接続されているという理想的な状態を達成することができる。この理由は、本発明に従うグリッドパターンは、通常とは異なる特別に高い密度のコンタクトポイントに特徴付けられるものであり、幾つかのコンタクトポイントの間又は幾つかのスキャニングチャンネルの間で、局所的な(local) 選択ができるからである。
【００３４】
また、突然にして以下のことが判明した。即ち、コンタクトポイント２の中心間距離を６３０μｍにし、一方向に４つのコンタクトポイント（＝表面領域にある１６のコンタクトポイント）のプローブを偏らせ、３２の繰り返しシーケンス（即ち、一列の３２番目毎のコンタクトポイント２が同一のスキャニングチャンネル１０に電気的に接続されている）とすることによって、１５０００までの回路基板テストポイントを備えている回路基板の全てのタイプの９８％以上が、試験装置内の一つのスキャニングチャンネルが二重使用されることなく配列されるということである。
【００３５】
特に、驚くべきことは、回路基板の大多数、より特別には、約１００００までの回路基板テストポイントを備えている回路基板は、試験装置に関して予め決定されている配列において二重使用されているスキャニングチャンネル無しで解決できる点であり、それらは従来の試験装置によって既にテストされているという事実である。自動化された試験装置の場合には、回路基板は、その配置において、それらの長手方向を、自動化された試験装置の搬送方向に適合させている。
【００３６】
この結果の意味は、従来型の回路基板であっても、本発明に従う装置による電子アナライザーの、より本質的により少ないユニットによってテストすることができるようになり、その結果として、そのような試験装置の費用が、著しく低減できるということである。これに加えて、非実装プリント回路基板をテストするための本発明に従う本試験装置は、特に、回路基板テストポイントのネストの領域において、より高い密度の回路基板テストポイントを有する将来の回路基板のテストに使用することができる。
【００３７】
プローブを傾けても、全ての望ましくない電気的接続を除去することができない場合には、図６や図７に示すトランスレータやトランスレータ基板３０は、傾けたプローブを備えたアダプターと組み合わせて、あるいはこれの代替物として使用することもできる。トランスレータ基板３０は、トランスレータ基板３０とピントランスレータアダプター３２からなる所謂トランスレータアダプター３１に一体化することができる。ピントランスレータアダプター３２は、垂直孔３５、３６が挿通して穿設された２つの層３３、３４によって構成されている。２つの層３３、３４に形成された垂直孔３５、３６は対となって並べられるようにして、各ケースに応じて、同一の開孔パターンを有している。下部層における各孔に配列されているものは、ピンタイプのコンタンクトスプリングエレメント(contact spring element)３７であって、ピン３８が各コンタクトスプリングエレメント３７の頂端部に配列され、このピン３８は孔を貫通し、その頂部がピントランスレータアダプター３２から突出している。ピン３８はコンタクトスプリングエレメント３７上に垂直方向に柔軟に（伸縮可能に）装着されている。
【００３８】
コンタクトスプリングエレメント３７とピン３８とを備えたトランスレータアダプタ３２の代わりに、傾いた直線プローブ、曲がったプローブ、又は電気的に導体のゴムボタン、又は電気的な接続を行う他の適当な手段を有するアダプターを、トランスレータアダプタ３１が含むことができる。
【００３９】
トランスレータ基板３０はピントランスレータアダプタ３２の下部に配置され、上面（表面）から底面まで伸びる導体通路４０を備えた回路基板３９によって構成されている。トランスレータ基板３０の上面及び底面であって、導体通路４０の端部には、コンタクトパッド４１ｏと４１ｕがそれぞれ形成されている。トランスレータ基板３０の底面のコンタクトパッド４１ｕは、公知のフルグリッドアダプターを介して、グリッドパターンアレイ１のコンタクトポイント２に接続されている。
【００４０】
本発明に従うトランスレータ基板は、このトランスレータ基板を垂直に挿通する導体通路４０を有している。この配置によって、スキャニングチャンネルを介して望ましくない電気的接続がなされている回路基板テストポイントのみが、トランスレータ基板において、他のコンタクトポイント２に根づいているので、望ましくない電気的接続、例えば、スキャニングチャンネルの二重使用を排除することができる。図７において、上面側の導体通路４１ｏは点で表現され、底側の導体通路４１ｕは丸（輪）によって表されている。
【００４１】
本発明に従う更なる具体的な実施の形態が、図８に例示されている。このグリッドパターンアレイは、２０の横列（水平列、Ｒ１〜Ｒ２０）と２４の縦列（Ｓ１〜Ｓ２４）に分割されている。横列と縦列の数は、実際のアプリケーションでは遙かに大きくなるであろう。４つの近接した横列（Ｒ１−Ｒ４、Ｒ５−Ｒ８、Ｒ９−Ｒ１２、等）はそれぞれ一つのセグメント（ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３、等）を形成している。これらのセグメントにおいては、一列の４番目毎のコンタクトポイントは一つのスキャニングチャンネルに接続されている。これらのセグメントにおいて、個々の横列のコンタクトポイント２は同じスキャニングチャンネルに接続されており、一つのスキャニングチャンネルに接続されている２つの近接した横列のコンタクトポイントは、グリッドベース上に好ましくは対角方向に配置されている。
【００４２】
図８に示される具体的実施の形態においては、４つのスキャニングチャンネルが各セグメントに備えられている。最初のセグメントにおいては、コンタクトポイント１は第１番目のスキャニングチャンネルに、コンタクトポイント２は第２番目のスキャニングチャンネルに、コンタクトポイント３は第３番目のスキャニングチャンネルに、コンタクトポイント４は第４番目のスキャニングチャンネルにそれぞれ接続されている。各スキャニングチャンネルは、いくつかの横列のコンタクトポイント２への電気的な結線を備え、一つのスキャニングチャンネルに接続されている隣接した横列又は縦列のコンタクトポイント２は、好ましくは千鳥状に配列されている。複数のスキャニングチャンネルがいくつかの横列のコンタクトポイントに接続されているので、スキャニングチャンネルの数が更に減少している。
【００４３】
グリッドベース３における個々の層６の間におけるスキャニングチャンネル１０（図２参照）は、グリッドベース３を平面視して、異なる方向に配列されることができ、更に特別には、お互いに対して垂直に配列することができ、この結果として局所的な選択性を得ることができる。
図９には、非実装回路基板（部品なし回路基板）５１をテストするための装置が概略的に示されている。
【００４４】
この装置は、テーブルトップ５６を有する頑丈なテーブル５５を有している。このテーブルトップ５６は絶縁され、しかも本発明に従うグリッドベース３がマウントされている。プローブ５９（より詳細には、剛性のあるプローブ）を有するアダプター５８がグリッドベース３に配列されている。プローブ５９は、上述のような方法と手段によって特定のスキャニングチャンネルを選択するように傾けることができる。アダプター５８上には、プランジャ６０によってアダプターに対して押圧されたテストを行う基板５１が装着されている。
【００４５】
グリッドベース３は、テーブルトップ５６を越えて突出する連結部６２を備え、この連結部６２には図示しない複数のスキャニングチャンネルが伸びている。この連結部６２の下部には、コンタクトピン６５又は類似物によってスキャニングチャンネルに電気的に接続される電子アナライザーのユニット６４が配置されている。これらのコンタクトピン６５はグリッドベース３を通して垂直に延長し、そしてその表面から突出している。連結部６２の上には、電気的な導体板６６がグリッドベース３に平行に配置され、また、この導体板６６は、両矢印６７の方向に垂直に移動可能に配置されている。この板６６は接地されている。
【００４６】
この電気的に接地された板６６と一緒になって、連結部６２は、テストの前後において、回路基板５１及び／又は試験装置（グリッドベース、アダプター、電子アナライザー等）における電気的なポテンシャルを、板６６を上方に突出している複数のコンタクトピン６５に接触させることによって、放電する接地手段を形成している。その結果、輪郭のはっきりした（即ち、確実な）電気的条件が非常に速く形成され、そして、従来の試験装置においては電気的なポテンシャルを放電するために必要となっていた個々のテストポイントの間の遅れを著しく減少することができる。前述の上方に突出しているコンタクトピン６５の代わりに、露出したコンタクトポイントがグリッドベース３上のある他の場所に設けることができ、これらは、スキャニングチャンネルや、上述のようにして、電子アナライザーやテストを行う基板に電気的に接続され、このコンタクトポイントを接地された導体に接触させることによって、テストを行う基板や電子アナライザーが接地される。
【００４７】
この試験装置５０においては、プランジャ６０に生じる相当なテスト力は、剛体からなるテーブル５５によって処理されている。従来の試験装置は、通常、グリッドベースの下に電子アナライザーのユニットを備えているので、電子回路ユニットを介して又はそれを迂回することによってテスト力を処理するためにかなり複雑な設計が必要とされているが、本発明においては、この点においても改良されている。
勿論、本発明においては、テーブル５５の代わりにベースやその類似物、即ち、グリッドベース３のため必要な設けられる頑丈なマウントを備えることも可能である。
【００４８】
【発明の効果】
本発明に係る非実装プリント回路基板の試験装置においては、以上の説明からも明らかなように、グリッドパターンの少なくとも２つのコンタクトポイントがお互いに電気的に連結され、コンタクトポイントは、少なくともある場所において、その中心間距離（ａ）が８００μｍあるいはそれより小さくなっているので、回路基板テストポイントの密度が高い回路基板及び/ 又は回路基板テストポイントの中心間距離が非常に小さい回路基板のテストが可能な、非実装プリント回路基板の試験装置を提供できる。
そして、特に、本発明に係る非実装プリント回路基板の試験装置において、グリッドパターンは、テストを行う回路基板に割り当てられたグリッドパターンのテスト部分の外に露出したコンタクトポイントを有し、これらのコンタクトポイントを接地された電気的導体に接触させることによって、電子アナライザー及び／又はテストを行う回路基板が接地するようにした場合には、回路基板及び／又は試験装置（グリッドベース、アダプター、電子アナライザー等）における電気的なポテンシャルが急速に放電できるので、個々のテストポイントの間の遅れを著しく減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】単純化したグリッドパターンの概略平面図である。
【図２】２つのスキャニングチャンネルの一部におけるグリッドベースの断面図である。
【図３】グリッドベースのテスト中の基板の配列を高度に単純化した概略説明図である。
【図４】グリッドベースのテスト中の基板の配列を高度に単純化した概略説明図である。
【図５】グリッドベースのテスト中の基板の配列を高度に単純化した概略説明図である。
【図６】ピントランスレータアダプターの断面図である。
【図７】トランスレータの導体通路の概略平面図である。
【図８】更なる単純化したグリッドパターンの概略平面図である。
【図９】本発明に係る試験装置の断面図である。
【符号の説明】
１：グリッドパターンアレイ（グリッドパターン）、２：コンタクトポイント、３：グリッドベース、４：最上層、５：最下層、６：中間層、７：フィードスルーコンタクト、１０：スキャニングチャンネル（導体通路）、１１：ブランチライン、１２：回路基板、１３：ネスト、１５：側端、１６：部分、１７：部分、１８：分離線、１９：部分、２０：部分、２１：部分、２２：部分、２３：分離線、２４：分離線、３０：トランスレータ基板、３１：トランスレータアダプター、３２：ピントランスレータアダプター、３３：層、３４：層、３５：垂直孔、３６：垂直孔、３７：コンタクトスプリングエレメント、３８：ピン、３９：回路基板、４０：導体通路、４１ｏ：コンタクトパッド、４１ｕ：コンタクトパッド、５０：試験装置、５１：非実装回路基板、５６：テーブルトップ、５８：アダプター、５９：プローブ、６０：プランジャ、６４：ユニット、６５：コンタクトピン、６６：板、６７：矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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