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(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂を成形して製作される絶縁部品本体の表面にセラミック層が設けられてなる電気機器絶縁物であって、可動接触子を駆動する絶縁リンクと、
エポキシ樹脂を成形して製作される絶縁部品本体の表面にセラミック層が設けられてなる電気機器絶縁物であって、固定接触子を支持するスペーサと、
エポキシ樹脂を成形して製作される絶縁部品本体の表面にセラミック層が設けられてなる電気機器絶縁物であって、可動接触子および固定接触子から開閉器外部へ電路を引き出すブッシングと、
を備えることを特徴とする接点部を有する開閉器。
【請求項２】
請求項１記載の開閉器において、
前記絶縁リンク、スペーサおよびブッシングのセラミック層は、接着剤が塗布された絶縁部品本体の表面に対し、溶射または粉末セラミックを吹き付けて形成されることを特徴とする接点部を有する開閉器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、開閉器や遮断器の機器内部を構成する接点部、特に、エポキシ樹脂等の有機質絶縁材料により絶縁部品本体が成形された電気機器絶縁物を搭載した接点部を有する開閉器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
開閉器等の開閉器接点部において、可動接触子を駆動する絶縁リンク、固定接触子を支持するスペーサ、各接触子から外部へ電路を引き出すブッシング等の絶縁部品は、優れた電気的、機械的特性を有し、作業性も優れたエポキシ樹脂等の有機質絶縁材料により金属製インサート等を被覆成形して製作される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記絶縁部品は開閉器接点部近傍に配置されるため、電流開閉時に発生するアーク放電にさらされ、熱劣化や樹脂表面が焼損したりする。
そして、絶縁性能や機械的特性を維持できなくなり、開閉器の寿命を短縮し、ひいては地絡、短絡事故を引き起こし、系統運用上重大な支障をきたすことになる。
【０００４】
このため、従来の絶縁部品は、当初からアーク放電による熱劣化を見込んで、絶縁寸法を所定の設計値より多めに設定し、すなわち安全を考慮して裕度をおおきくする傾向となり、機器全体が大型化してしまうといった問題点を有していた。
【０００５】
また、特開昭５６−１５２１１１号公報には、有機質絶縁材料に無機質充填剤を充填して注型された電気機器絶縁物の表面に、無機質充填剤が充填されていない有機質絶縁材料からなる絶縁層が設けられてなる電気機器絶縁物が開示されている。
しかし、上記表面の絶縁層は、有機質絶縁材料から構成されているため、耐候性及び耐トラッキング性は有効であるものの、有機質絶縁材料であるがゆえ炭素を含み、直接アーク放電にさらされると著しく熱劣化してしまうという問題点がある。
【０００６】
そこで本発明は、アーク放電による熱劣化を防止し、機器の小型化にも寄与可能な電気機器絶縁物を用いる接点部を備えた開閉器を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、エポキシ樹脂を成形して製作される絶縁部品本体の表面にセラミック層が設けられてなる電気機器絶縁物であって、可動接触子を駆動する絶縁リンクと、
エポキシ樹脂を成形して製作される絶縁部品本体の表面にセラミック層が設けられてなる電気機器絶縁物であって、固定接触子を支持するスペーサと、
エポキシ樹脂を成形して製作される絶縁部品本体の表面にセラミック層が設けられてなる電気機器絶縁物であって、可動接触子および固定接触子から開閉器外部へ電路を引き出すブッシングと、を備えた接点部を有することを特徴とするものである。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の開閉器において、前記絶縁リンク、スペーサおよびブッシングのセラミック層は、接着剤が塗布された絶縁部品本体の表面に対し、溶射または粉末セラミックを吹き付けて形成される接点部を有することを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図に沿って本発明の実施形態を説明する。
図１は、実施形態をＳＦ6絶縁ガス開閉器の開閉器接点部に採用する使用例である。
図２は、実施形態の構造を示す部分断面図である。
図１において、開閉器接点部の開閉駆動機構や接点の構成は、従来と同様であるため説明を省略する。
可動接触子１を駆動する力を伝達する絶縁リンク２と、固定接触子３を支持する支持スペーサ４と、開閉器の外部へ電路を引き出すブッシング５は、主要絶縁部品として開閉器接点部を構成する。
【００１０】
そして、前記絶縁リンク２、支持スペーサ４、ブッシング５は、図２に示すように、エポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂（有機質絶縁材料）から成る絶縁部品本体６の表面又は一部表面にアルミナ等（無機質絶縁材料）から成るセラミック層７を形成している。
【００１１】
セラミック層７を形成する方法としては、たとえば、接着剤を塗布した絶縁部品本体６の表面若しくは一部表面に溶射したり、または粉末セラミックを吹き付けて形成する方法がある。
【００１２】
絶縁部品本体６に、耐アーク性能や耐燃焼性能の優れたセラミック層７を形成することにより、絶縁リンク２、支持スペーサ４、ブッシング５等の絶縁部品が開閉器接点部近傍に配設されてアーク放電にさらされても、熱劣化することはなく、十分にその性能を維持することができる。
【００１３】
なお、従来の技術として挙げた前記公報には、エポキシ樹脂等の有機質絶縁材料に無機質充填剤を充填して注型された主絶縁体が記載されている。
一見すると、本実施形態と前記公報の主絶縁体は同様にみえるが、その作用において著しく相違する。
本実施形態は、有機質絶縁材料からなる絶縁部品本体６の表面（充填ではない）に無機質絶縁材料からなるセラミック層７を設けるため、前記公報に記載されているような主絶縁体の有機質絶縁材料の表面が劣化して、充填されている無機質充填剤が析出し、表面粗度が大きくなり、塵埃が付着しやすくなるといった欠点はない。
すなわち、本実施形態は、表面に無機質絶縁材料からなる層を設けることにより、耐トラッキング性、耐候性を改良しているのである。
【００１４】
したがって、実施形態は、開閉器内部の使用に限定されることはなく、屋外や設置環境の劣悪な屋内に設置される絶縁部品にも適用可能である。
【００１５】
また、本実施形態は、絶縁部品を全てセラミックで構成しないため、コストを低減することができる。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように請求項１，又は２記載の発明によれば、耐アーク性能や耐燃焼性能を向上することができる。
特に、開閉器の接点近傍に配設した場合に、アーク放電による熱劣化がなく、開閉器の信頼性を向上し、寿命を延ばすことができる。
また、熱劣化を見込んだ絶縁部品本体の寸法裕度を不要とし、絶縁部品本体を小型化でき、ひいては開閉器全体を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態をＳＦ6絶縁ガス開閉器の開閉器接点部に採用する使用例である。
【図２】実施形態の部分断面図である。
【符号の説明】
２  絶縁リンク
４  支持スペーサ
５  ブッシング
６  絶縁部品本体
７  セラミック層
【図１】
0003690560.tif 000002
【図２】
0003690560.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｍｇ：０．４５〜０．９０ｗｔ％、Ｓｉ：０．３０〜０．６０ｗｔ％、Ｃｕ：０．０５〜０．２５ｗｔ％（０．１ｗｔ％以下及び０．２ｗｔ％以上を除く）、Ｆｅ：０．１ｗｔ％以下、およびＭｎ：０．０５〜０．４０ｗｔ％、Ｃｒ：０．０５〜０．２０ｗｔ％、Ｚｒ：０．０５〜０．２０ｗｔ％のうちの１種または２種以上を含み、不可避的不純物０．０５ｗｔ％以下、残部Ａｌからなるアルミニウム合金を鋳造し、４２０〜４８０℃にて３〜２４時間均質化処理したことを特徴とする陽極酸化処理後の光輝性及び曲げ加工部の表面性状に優れた押出用アルミニウム合金。
【請求項２】
Ｍｇ：０．４５〜０．９０ｗｔ％、Ｓｉ：０．３０〜０．６０ｗｔ％、Ｃｕ：０．０５〜０．２５ｗｔ％（０．２ｗｔ％以上を除く）、Ｆｅ：０．１ｗｔ％以下、Ｍｎ：０．０５〜０．４０ｗｔ％、およびＣｒ：０．０５〜０．２０ｗｔ％、Ｚｒ：０．０５〜０．２０ｗｔ％のうちの１種または２種を含み、不可避的不純物０．０５ｗｔ％以下、残部Ａｌからなるアルミニウム合金を鋳造し、４２０〜４８０℃にて３〜２４時間均質化処理したことを特徴とする陽極酸化処理後の光輝性及び曲げ加工部の表面性状に優れた押出用アルミニウム合金。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業状の利用分野】
押出成形加工にてアルミニウム押出形材の製造に供するアルミニウム合金に関するものであり、特に光輝性を必要とする装飾部品を押出成形するためのアルミニウム合金に係る発明である。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、化学研磨処理または電解研磨処理を施し、その後に、いわゆるアルマイト処理といわれる陽極酸化処理をして、光輝性に優れた製品を製造するためのアルミニウム合金の製造方法は広く知られており、また、このような製造方法に適したアルミニウム合金としては特許公開公報平６−１００９７０号等がある。
【０００３】
しかしながら、最近の自動車や住宅建材等のデザインの多様化から、曲げ加工を要する製品が求められており、従来の合金では、曲げ加工により押出形材の表面に、いわゆるオレンジピールが発生し、一般部に比較して表面の平滑性が低下するため、バフ研磨等の機械研磨工程を追加する必要があった。
このような機械研磨工程は、製造コストが著しく増加する原因となるという問題点があった。
【０００４】
【本発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は機械研磨を行うことなく、従来よりも優れた表面性状を有する押出形材を製造できるアルミニウム合金およびその生産方法を提供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る表面性状に優れた光輝性押出用アルミニウム合金は、Ｍｇ：０．４５〜０．９０ｗｔ％、Ｓｉ：０．３０〜０．６０ｗｔ％、Ｃｕ：０．０５〜０．２５ｗｔ％、Ｆｅ：０．１ｗｔ％以下、およびＭｎ：０．０５〜０．４０ｗｔ％，Ｃｒ：０．０５〜０．２０ｗｔ％、Ｚｒ：０．０５〜０．２０ｗｔ％のうちの１種または２種以上を含み、不可避的不純物０．０５ｗｔ％以下、残部Ａｌからなるアルミニウム合金を鋳造し、４２０〜４８０℃にて３〜２４時間均質化処理することにより、押出形材中央部が繊維状組織、表面部の再結晶組織層厚さを３〜２０μｍにしたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】
Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金をベースにして、各成分の表面性状、材料強度、および押出加工性に対する影響を精意研究した結果、以下の作用を見い出した。
【０００７】
光輝性を向上させるにはＳｉが少ない方が良いが、材料強度を維持するためにはＭｇ2 Ｓｉの析出を必要とする。
そこで、Ｍｇ：０．４５〜０．９０ｗｔ％に対して、Ｓｉを０．３０〜０．６０ｗｔ％添加する。
理想的には、Ｍｇ：Ｓｉ＝１：０．６の割合が良い。
【０００８】
Ｃｕの添加は、化学研磨または電解研磨時の光輝性の向上に効果があるが、０．２５ｗｔ％を越えると耐食性が悪化する。
従って、Ｃｕ成分は０．０５〜０．２０ｗｔ％とする。
【０００９】
ＭｎおよびＣｒは、粗大再結晶化を抑制し、結晶粒の微細化を図るのに有効な元素であるが、Ｍｎ：０．４０ｗｔ％およびＣｒ：０．２０ｗｔ％を越えて含有されると光輝性が阻害される。
従って、Ｍｎ成分は０．３ｗｔ％以下、Ｃｒ成分は０．２０ｗｔ％以下とする。
【００１０】
Ｚｒは、粗大再結晶化を抑制する効果があるが、Ｚｒ：０．２０ｗｔ％を越えるとビレット鋳造時に微量添加するＴｉの鋳造組織微細化効果を阻害し、鋳造割れの原因となる。
従って、含有量はＺｒ：０．２０ｗｔ％以下とする。
【００１１】
以上のような成分配合のアルミニウム合金を、常用手段を用いて円柱ビレットに鋳造し、その後、４２０〜４８０℃で３Ｈｒ以上均質化処理することにより、表面性状に優れた押出形材を製造できることが明らかになった。
このとき、均質化処理温度が４８０℃を越えると、表面部の再結晶組織層厚さが大きくなるため、表面性状を確保できない。
【００１２】
【実施例】
本発明による具体的な実施例を以下に示す。
表１に示す、本発明による各種合金および比較合金を、直径２０４ｍｍ、長さ４５０ｍｍの円柱ビレットに鋳造し、４２０℃に予熱したのち、３０００ＴＯＮ油圧押出プレスを用いて薄肉中空断面を有する形材を押出成形する。
これを評価した結果を表２に示す。
【００１３】
0003690623.tif 000002
【００１４】
0003690623.tif 000003
【００１５】
図１は、本実施例を用いた４５ｍｍ×４５ｍｍ、肉厚２ｍｍの薄肉中空断面を有する形材を示す。
その際の評価項目および評価方法を以下に概説する。
【００１６】
表面再結晶層厚さは、押出方向に平行な面を鏡面研磨、エッチングし、顕微鏡にて観察した。
【００１７】
光輝性は、押出形材をリン酸７０〜８５％、硝酸３〜３．５％の水溶液を用いて９５〜１００℃にて６０秒間化学研磨処理後に硝酸２０％で酸洗し、硫酸２０％の電解液を用いて１００〜１２０Ａ／ｍ2 、３０分、陽極酸化処理し、約１０μｍアルマイト皮膜を化成したものを評価した。
【００１８】
表面性状は、押出形材から３０ｍｍ×１５０ｍｍの板材を切り出し、曲げＲ３０ｍｍでＵ字形に加工したものについて評価した。
【００１９】
表２から明らかなように、均質化温度が４８０℃を越えると、表面部の再結晶層厚さが大きくなるか、または全面再結晶となり、表面性状が悪化する。
また、比較合金では均質化温度を４２０〜４８０℃とした場合でも、表面部の再結晶層厚さが大きくなり、表面性状を確保できない。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によるアルミニウム合金を用いると、機械研磨を行うことなく、従来よりもさらに光輝性の高い製品が製造できる。
また、曲げ加工部と一般部に表面性状の差が生じない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明により得られたアルミニウム合金を用いて押出加工される薄肉中空断面の例を示す。
【図１】
0003690623.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
硫酸鉄７水塩を６０〜１００℃の温度で溶解しながら硫酸鉄１水塩を再結晶させて硫酸鉄中のマグネシウムを除去することを特徴とする硫酸鉄の精製方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は硫酸鉄の精製方法に関し、詳しくは効率よく簡便にマグネシウムを除去することを可能とした硫酸鉄の精製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁性酸化鉄微粉の原料として用いられる硫酸鉄中には多量のマグネシウムが含まれている場合があり、磁性酸化鉄微粉の磁気特性を下げる傾向にある。そこで硫酸鉄中からマグネシウムを除去し、硫酸鉄を精製する必要がある。
【０００３】
従来、金属塩溶液から不純物を取り除く方法として水に不溶な化合物を作る陰イオンを添加して不純物とを沈殿分離する方法が知られている。しかしながら、硫酸鉄中からマグネシウムを取り除きたい時には、鉄を沈殿させずにマグネシウムのみを選択的に沈殿させる沈殿剤が見出せない。また、不純物と金属がそれぞれ水酸化物沈殿を作るｐＨの違いを利用する水酸化物沈殿による除去方法も鉄とマグネシウムの沈殿ｐＨが近すぎるため、大量にある鉄のほうがマグネシウムよりも低いｐＨで沈殿しまう。
【０００４】
一方、不純物を共沈による取り除く方法では、一般的共沈殿剤である水酸化アルミニウム、シリカゾルを使用してもマグネシウムは共沈殿しないで液中に残ってしまう。
【０００５】
他方、マグネシウムのイオン交換分離では、イオン交換樹脂を用いた場合には、高コストとなり経済性に劣る。また、合成ゼオライトを用いる場合にも、同様に高コストとなり経済性に劣る。コスト的に安い天然ゼオライトを用いた場合には、マグネシウムの分離効率に劣る。
【０００６】
さらに、温度を上げると溶解度が大きくなることを利用する再結晶による分離は効果があるが、大量の液を冷却しなければならず、生産性に問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、これら従来技術の課題を解消し、効率よく簡便にマグネシウムを除去することを可能とした硫酸鉄の精製方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、硫酸鉄を６０〜１００℃の温度で溶解しながら再結晶させることによって達成される。
【０００９】
すなわち、本発明の硫酸鉄の精製方法は、硫酸鉄７水塩を６０〜１００℃の温度で溶解した後、冷却せずに硫酸鉄１水塩を再結晶させて硫酸鉄中のマグネシウムを除去することを特徴とする。
【００１０】
本発明の精製方法では、硫酸鉄には７水塩と１水塩とが存在し、６０℃以上に加熱すると水溶液中では１水塩が析出することを利用する。硫酸鉄溶液は図１に示されるような溶解度曲線を示す。従って、６０〜１００℃の水に硫酸鉄７水塩を溶解すると、冷却することなくそのまま硫酸鉄１水塩が析出してくる。そして、析出沈殿した硫酸鉄１水塩を抜き出せば、連続的に溶解析出することが可能である。
【００１１】
この硫酸鉄１水塩は、出発原料である硫酸鉄７水塩に比較してマグネシウムが大幅に除去されている。
【００１２】
【実施例】
以下、実施例に基づき本発明を具体的に説明する。
【００１３】
実施例
図２に示すフローシートに基づいて試験を行なった。すなわち、硫酸鉄・７水塩３００ｇ（Ｍｇ含有率０．１９重量％  Ｍｇ／Ｆｅモル％比＝２．３２）を８０℃の６Ｎ硫酸１００ｍｌに溶解し、１時間マグネティックスターラーで撹拌した。
【００１４】
これを濾紙で濾過し、ケーキ（硫酸鉄の再結晶）１２４ｇと濾液１１５ｍｌに分別した。得られたケーキと濾液中の鉄とマグネシウムの原料に対する量、およびＭｇ／Ｆｅモル％を表１に示す。また、得られたケーキの回析パターンを図３に示す。
【００１５】
【表１】
0003690690.tif 000002
【００１６】
図３の結果から、得られたケーキは、硫酸鉄１水塩であることが判る。
また、表１の結果から判るように、再結晶により硫酸鉄１水塩を析出させることにより、鉄とマグネシウムのモル比が２．３２から１．４３になっていることから、原料の硫酸鉄７水塩に比べて約３８％のマグネシウムを除去することができた。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の精製方法によって、硫酸鉄中のマグネシウムを効率よく簡便に除去することができる。このように精製された硫酸鉄は磁性酸化鉄微粉等に好適に使用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  硫酸鉄の温度に溶解度の変化を示すグラフ。
【図２】  本発明の精製方法の条件の一例を示すフローシート。
【図３】  実施例で得られたケーキの回析パターン図。
【図１】
0003690690.tif 000003
【図２】
0003690690.tif 000004
【図３】
0003690690.tif 000005
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端側の開口された内穴（１１）内周面に同軸ケーブル（２）の螺旋形状の外部導体（２１）に螺合する雌ねじ部（１２）を形成するとともに、この内穴（１１）に続いて同軸ケーブル（２）の外径と等しいか、あるいはこの外径よりも大きい内径を有する空洞部を形成し、さらに基端側からこの空洞部及び内穴（１１）と連結し、タップを立てる際にタップ用工具（１０３）のタップ部（１０２）が挿入される貫通穴（１３）を設け、
同軸ケーブルの外側導体（２１）を前記内穴（１１）の雌ねじ部（１２）にねじ込みながら挿入し、前記空洞部の壁（１４）に同軸ケーブルの接続端面（２２）を突き当て、タップ用工具（１０３）を前記貫通穴（１３）から挿入して同軸ケーブルの中心導体（１００）にタップを立てていくことを特徴とするタップ用補助具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、タップ用補助具、特に同軸ケーブルのパイプ状中心導体にタップを立てる際に使用するタップ用補助具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
アンテナフィーダ用同軸ケーブルと同軸ケーブル用のコネクタとの結線作業を行う場合には、接続すべき一端の中心導体の内周面にタップで雌ねじ切るとともに、これに接続する同軸ケーブル用コネクタの中心コンタクトに雄ねじを切り、これら雌ねじと雄ねじの双方を螺合し、電気的に一体に接続させてコネクタと同軸ケーブルを導通状態にすることができるようになっている。
【０００３】
このようなタップを立てる作業を行う場合には、例えば図４に示すような工具（以下タップ用工具とよぶ）１０３を使用し、雌ねじ部を中心導体１００部分に形成するため、ハンドル１０１を回転させながらタップ部１０２を中心導体１００内部にねじ込みながら、その中心導体１００に雌ねじを切っていくようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このようなタップを立てる場合には、手作業に頼っており、例えば太物で曲がりにくい同軸ケーブルを安定した状態で保持しながら作業を行うこと等は困難を伴うからタップ方向に狂いが生じ易く、中心導体壁面をタップ工具が突き破ってしまうこともあった。
【０００５】
そこで、この発明は、上記した事情に鑑み、タップ立て作業を容易に、かつ、確実に行うことができるタップ用補助具、特に同軸ケーブルタップ用補助具を低コストで提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するため、この発明は、先端側の開口された内穴内周面に同軸ケーブルの螺旋形状の外部導体に螺合する雌ねじ部を形成するとともに、この内穴に続いて同軸ケーブルの外径と等しいか、あるいはこの外径よりも大きい内径を有する空洞部を形成し、さらに基端側からこの空洞部及び内穴と連結し、タップを立てる際にタップ用工具のタップ部が挿入される貫通穴を設け、同軸ケーブルの外側導体を前記内穴の雌ねじ部にねじ込みながら挿入し、前記空洞部の壁に同軸ケーブルの接続端面を突き当て、タップ用工具を前記貫通穴から挿入して同軸ケーブルの中心導体にタップを立てていくようにしたものである。
【０００７】
【作用】
被加工物を同軸ケーブルを例として説明すると、接続する端面側の外周面の樹脂被覆部を剥離させて螺旋形状の外部接続導体部分を剥き出し状態にしたのち、その螺旋部分にタップ用補助具を螺合させることにより、しっかりと外周面部分をその補助具によって固定保持することができる。これによって、タップを立てる場合にタップ用工具の挿入位置と挿入方向が決定するから、安定したタップ立て作業ができる。
【０００８】
【実施例】
以下、この発明の一実施例について添付図面を参照しながら説明する。
図１はこの発明に係る同軸ケーブルタップ用補助具を示す平面図である。この同軸ケーブルタップ用補助具１は、比較的肉厚で変形する虞れの少ない材料により形成されており、先端側の開口された内穴１１内周面に、同軸ケーブル２の接続端部側の螺旋状断面の銅製外部導体２１（図２参照）に螺合する雌ねじ部１２が形成されているとともに、内穴１１に続いて同軸ケーブル２の外径と等しいか、あるいはこの外径よりも大きい内径を有する空洞部が形成されている。基端側には、タップ用工具１０３のタップ部１０２（図３参照）が遊挿されるタップ部１０２よりも大きな径の長目の貫通穴１３が形成されている。
【０００９】
次に、この実施例に係る同軸ケーブルタップ用補助具１を使用してタップを立てる場合には、外表面側の被覆部を剥離させて剥き出し状態となった外側導体２１にその同軸ケーブルタップ用補助具１の雌ねじ部１２が螺合するようにねじ込みながら挿入し、図３に示すように、長さＳを有する空洞部（図１参照）の壁１４に同軸ケーブル２の接続端面２２が突き当たるまでねじ込んでいく。
【００１０】
このようにして、同軸ケーブルタップ用補助具１を同軸ケーブル２に密着状態に固定したならば、この補助具１を適宜の手段で不動状態に固定する（作業者が手で保持してもよい）。
【００１１】
その後、図３において、タップ用工具１０３を補助具１の貫通穴１３から挿入してタップハンドルを回転させながら中心導体（銅パイプ）１００にタップを立てていく。タップの進行方向は貫通穴の壁によって穴の方向に規制されている。
【００１２】
【発明の効果】
以上説明してきたように、この発明によれば、接続する端面側の外周面の被覆部を剥離させて螺旋形状の接続導体部分を剥き出し状態にしたのち、その螺旋部分にタップ用補助具を螺合させることにより、しっかりと外周面部分をその補助具によって固定保持することができるから、タップを立てる場合に、中心導体がしっかりと定位置に保持され、安定したタップ立て作業ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る同軸ケーブルタップ用補助具を示す概略断面図。
【図２】この発明に係る補助具を同軸ケーブルに螺合する以前の状態を示す説明図。
【図３】同補助具を同軸ケーブルにセットしタップを立てるときの状態を示す説明図。
【図４】従来のタップを立てるときの状態を示す説明図。
【符号の説明】
１  同軸ケーブルタップ用補助具
１２  雌ねじ部
１３  貫通穴
【図１】
0003690693.tif 000002
【図２】
0003690693.tif 000003
【図３】
0003690693.tif 000004
【図４】
0003690693.tif 000005
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
陶磁器を加飾した鉛ガラス、もしくは陶磁器を加飾した鉛を含むガラスの表面にアルミナ膜をアルミナゾルを用いて前記鉛ガラス、もしくは鉛を含むガラスの融点以下の温度で焼成して形成させて表面改質したことを特徴とする陶磁器。
【請求項２】
アルミナ膜を、アルミナゾルにチタニアを１０重量％以下添加するか、または酸化カルシウムを２重量％以下添加したものを用いて形成させて表面改質したことを特徴とする請求項１記載の陶磁器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【従来の技術】
鉛ガラスは、その特性から、光学ガラス、クリスタルガラス、放射線防護ガラス、陶磁器加飾用フリット等多くの用途に用いられている。
鉛ガラスは一般的に酸に弱く、特に陶磁器やガラス製品の加飾に用いられる鉛ガラスは食酢によって侵され有毒物質である鉛が溶出する事がある。また屋外で使用される鉛ガラスは酸性雨によって侵されてしまうことがある。さらに、鉛ガラスは酸性ガス雰囲気に侵されることがある。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決すべき課題は、酸による鉛ガラスの劣化防止、鉛の溶出防止を図ることにある。
【０００３】
【発明が解決するための手段】
陶磁器を加飾した鉛ガラス、もしくは陶磁器を加飾した鉛を含むガラスの表面にアルミナゾルもしくはアルミナゾルにチタニアを１０重量％以下添加するか、または酸化カルシウムを２重量％以下混合させたもので成膜して焼成し、鉛ガラスを保護するアルミナ薄膜を形成させる。
【０００４】
【作用】
アルミナゾルは鉛ガラスとの濡れ性が良く、容易に均一で、かつ非常に薄い透明な膜を表面に形成することができる。これを鉛ガラスの融点以下の温度で焼成し、強固で緻密なアルミナ薄膜を形成させる。
【０００５】
アルミナは酸やアルカリに強く、堅いため、この緻密な薄膜でコーティングされると鉛ガラスが保護され、耐酸性が向上する。
【０００６】
また、アルミナゾルにチタニア、酸化カルシウムを添加した物でコーティングを行っても上記と同様な効果、またはそれ以上の効果が得られる。
【０００７】
【実施例】
以下、本発明の実施例を示して説明する。
【００１０】
〔実施例１〕
鉛含有上絵具で加飾している陶磁器陶板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×５ｍｍ）を固形分２、４、６、８、１０重量％の５種類の濃度のアルミナゾル溶液の中に浸け、引き上げてコーティングした（ディッピング法）。これらを室温で乾燥させた後に、５００℃で３０分間焼成し、陶板表面に１μｍ以下の表面保護膜を形成させた。これらを４％酢酸水溶液１００ｍｌ（ミリリットル）に２４時間浸け、この溶液を採取し原子吸光装置で鉛溶出量を測定した。その結果比較のためのコーティングしていない試料に対し、コーティングした試料は鉛溶出量が１／１６〜１／５５０に抑えられた。
【００１１】
〔実施例２〕
アルミナゾル溶液（固形分４重量％）に遷移金属元素であるチタンの酸化物（チタニア）を１０重量％添加させた溶液を調整し、鉛含有上絵具で加飾している陶磁器陶板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×５ｍｍ）をこれに浸け、引き上げてコーティングした。これらを室温で乾燥させた後に、５００℃で５分間焼成し、陶板表面に１μｍ以下の表面保護膜を形成させた。これらを４％酢酸水溶液１００ｍｌ（ミリリットル）に２４時間浸け、この溶液を採取し原子吸光装置で鉛溶出量を測定した。その結果比較のためのコーティングしていない試料に対し、コーティングした試料は鉛溶出量が１／１００程度に抑えられた。
【００１２】
〔実施例３〕
アルミナゾル溶液（固形分４重量％）に軽金属元素であるカルシウムの酸化物（酸化カルシウム）を２重量％添加させた溶液を調整し、鉛含有上絵具で加飾している陶磁器陶板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×５ｍｍ）をこれに浸け、引き上げてコーティングした。これらを室温で乾燥させた後に、５００℃で５分間焼成し、陶板表面に１μｍ以下の表面保護膜を形成させた。これらを４％酢酸水溶液１００ｍｌ（ミリリットル）に２４時間浸け、この溶液を採取し原子吸光装置で鉛溶出量を測定した。その結果比較のためのコーティングしていない試料に対し、コーティングした試料は鉛溶出量が１／１００程度に抑えられた。
【００１３】
【発明の効果】
本発明によって、鉛ガラスの耐酸性が向上し、有毒物質である鉛の溶出を抑制した。
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一辺に第１コネクタが固定された方形状のプリント基板と、前記第１コネクタと接続する第２コネクタが固定された支持板からなるプリント基板支持装置において、前記支持板に大きな角度（θ１）を有する楔状のガイドと、この楔状のガイドの底部から所定の長さ延長された前記楔状のガイドの角度より小さな角度（θ２）を有する楔状切り欠き溝を有し、該楔状切り欠き溝の入り口の幅は前記プリント基板の厚さよりも大きく形成し、底部の幅は前記プリント基板の厚さよりも小さく形成することにより、前記第１コネクタが第２コネクタに挿入された状態でプリント基板を前記楔状切り欠き溝に食い込ませて固定したことを特徴とするプリント基板支持装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はプリント基板支持装置に関し、更に詳しくは振動に起因するコネクタの接触不良を改良したプリント基板支持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来のプリント基板支持装置を有する内器引出し形計器の要部構成図である。図において１は表示部１ａ、操作部１ｂからなる前面パネルである。２は内器を構成する方形状のプリント基板２ａであり、このプリント基板には電源回路や制御回路（図示せず）等が設けられ、後方に位置する一辺に第１コネクタ２ｂが固定されている。
【０００３】
３はケースであり、このケース３の内側にはプリント基板２ａの厚さｔ1よりわずかに大きな間隙ｔ2を有し、プリント基板を案内するガイド３ａが設けられている。４は内器２側にプリント基板４ａが設けられた後部パネルであり、ケース３の後方を覆ってねじ等により固定されている。この後部パネル４の外側にはプリント基板４ａに接続する入出力ターミナル（図示せず）が設けられ、プリント基板４ａの一方の面（ケースの内側）には第１コネクタ２ｂに接続する第２コネクタ４ｂが固定されている。
【０００４】
なお、図では省略するが、プリント基板２ａの前面パネル１側にもプリント基板２ａに接続するプリント基板が配置され、後部パネル側と同様にコネクタにより、表示部１ａや操作部１ｂに接続されているものとする。
【０００５】
上記の構成において、内器２のプリント基板２ａをガイド３ａに沿ってケース３内に挿入すると第１コネクタ２ｂと第２コネクタが接続し、入出力ターミナルに接続された例えばセンサ（図示せず）からの出力信号が電気的に処理されて表示部１ａに表示される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図３に示す従来例においてはプリント基板２ａは第１コネクタ２ｂと第２コネクタ４ｂの接続（及び前面パネル側のコネクタ接続）により支持されている。従って、この計器が振動（微振動）をうけた場合コネクタの接触面に微摺動が生じ接触抵抗が増大する等の問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記従来技術の問題点を解決するために成されたもので、一辺に第１コネクタが固定された方形状のプリント基板と、前記第１コネクタと接続する第２コネクタが固定された支持板からなるプリント基板支持装置において、前記支持板に大きな角度（θ１）を有する楔状のガイドと、この楔状のガイドの底部から所定の長さ延長された前記楔状のガイドの角度より小さな角度（θ２）を有する楔状切り欠き溝を有し、該楔状切り欠き溝の入り口の幅は前記プリント基板の厚さよりも大きく形成し、底部の幅は前記プリント基板の厚さよりも小さく形成することにより、前記第１コネクタが第２コネクタに挿入された状態でプリント基板を前記楔状切り欠き溝に食い込ませて固定したので、微振動の影響を低減することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施の形態の一例を示す要部構成図である。図において図３と同一要素には同一符号を付しており、図３に示す前面パネル１やケース３は省略している。図１において、１４は後部パネルであり、この後部パネル１４は上部及び下部がコ字状に折り曲げられていて、折り曲げたコ字部の寸法Ｈがプリント基板２ａの縦幅ｈよりわずかに小さく形成されている。
１４ａは折り曲げ部１４ｂにプリント基板２ａに対向して形成された楔状の切り欠き溝である。
【０００９】
図２は図１に示す切り欠き溝１４ａをＺ方向から見た拡大図である。図においてθ1で示す角度の部分はガイドであり、例えば４０〜４５°程度に形成されている。また、θ2で示す角度の部分は楔状に形成された溝で例えば５〜１０°程度に形成されている。この溝の端部から深さｄだけ侵入した部分は第１コネクタ２ｂが第２コネクタ４ｂに挿入された状態でプリント基板２ａの厚さｔ1より少し小さな幅ｔ3に形成されており、この楔状切り欠き溝１４ａにプリント基板２ａが食い込んで厚み方向への動きを規制する様になっている。
【００１０】
上記の構成によれば、プリント基板２ａはコネクタ２ｂ，４ｂを接続した状態で固定されるされるとともに、楔状切り欠き溝１４ａでも固定されることになる。なお、図ではプリント基板２ａを２枚とし、楔状切り欠き溝をコ字状の折り曲げ部の両方に設けた例について示したが、プリント基板は１枚であっても３枚以上であってもよく、楔状切り欠き溝は片側だけに設けてもよい（この場合は後部パネルはＬ字状に折り曲げてもよい）。
【００１１】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように本発明によれば、一辺に第１コネクタが固定された方形状のプリント基板と、前記第１コネクタと接続する第２コネクタが固定された支持板からなるプリント基板支持装置において、前記支持板に大きな角度（θ１）を有する楔状のガイドと、この楔状のガイドの底部から所定の長さ延長された前記楔状のガイドの角度より小さな角度（θ２）を有する楔状切り欠き溝を有し、該楔状切り欠き溝の入り口の幅は前記プリント基板の厚さよりも大きく形成し、底部の幅は前記プリント基板の厚さよりも小さく形成することにより、前記第１コネクタが第２コネクタに挿入された状態でプリント基板を前記楔状切り欠き溝に食い込ませて固定したので、計器が振動（微振動）をうけた場合コネクタの接触抵抗が増大することのないプリント板支持装置を実現することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す要部構成図である。
【図２】図１をＺ方向から見た拡大図である。
【図３】従来のプリント板支持装置の一例を示す要部構成図である。
【符号の説明】
２ａ    プリント基板
２ｂ    第１コネクタ
４ａ    プリント基板
４ｂ    第２コネクタ
１４    後部パネル
１４ａ  楔状切り欠き溝
１４ｂ  折り曲げ部
【図１】
0003690620.tif 000002
【図２】
0003690620.tif 000003
【図３】
0003690620.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
焼成後の製品組成中に、マグネシア（ＭｇＯ）が２〜１０重量％、カルシア（ＣａＯ）が３〜１５重量％の範囲で含まれていることを特徴とする吸水率が高く、かつ水和膨張率が小さい陶器質タイル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、壁面等に施工される陶器質タイルに関するものである。より詳しくは、壁面などに施工され、施工後にもひび割れの生ずることのない薄く形成された、吸水率が大きく、かつ水和膨張率が小さい陶器質タイルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、陶器質タイルは、数μｍ程度の粒子径を有する原料を混合し、成形型内で圧力を加えて成形し、その後に乾燥し、乾燥後に１１００℃程度で焼成して素焼製品を得て、その後に表面に釉薬を塗布し、さらに焼成して製品化されている。
このような陶器質タイルの素焼品の組成は、例えばシリカ（ＳｉＯ2）７１重量％、アルミナ１８．６重量％、鉄０．７重量％、カルシア（ＣａＯ）７．９重量％、マグネシア（ＭｇＯ）０．１重量％、カリ０．７重量％、ソーダ０．１重量％、チタン０．４重量％の組成割合となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような組成における水和膨張率は０．０６％程度であり、そのような組成からなる製品を建物の壁面等に貼着等して施工した場合、施工後に何年か経って空中等の水分を吸収して膨張し、ひび割れ（貫入）が発生する問題があった。尚、このようなひび割れを防ぐために、２００×２００mm程度の大型タイル製品においては厚みを７mm程度の厚いものとしており、厚みを増加させることにより曲げ強度の増大を図っていた。しかし、このように厚みを厚くすれば製品の重量が増し、原料量も大となり、製品コストが大となり、重量が大であるため搬送効率が悪化してしまうという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記従来の問題点に鑑み案出したものであって、水和膨張率が小さく曲げ強度が大で、薄い製品とし得る陶器質タイルを提供せんことを目的とし、その要旨は、焼成後の製品組成中に、マグネシア（ＭｇＯ）が２〜１０重量％、カルシア（ＣａＯ）が３〜１５重量％の範囲で含まれていることである。
【０００５】
そして、製品組成中にマグネシアを２〜１０重量％の範囲で、かつカルシアを３〜１５重量％の範囲で含ませることにより、従来のものに比べて水和膨張率を小さくし、かつ曲げ強度を大とすることができ、これにより、施工後のひび割れの生じない薄く形成された製品とすることができるという優れた作用を奏する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下において、本発明の実施の形態に関し実施例に基づき図面を参酌して説明する。
【０００７】
【実施例】
陶器質タイルを製造するに際し、原料の粒子径を従来よりも大な１０μｍ程とし、これを混合して型内で、従来の３００kgf/cm2の圧力よりも低い圧力で成形し、その後に、従来の焼成温度よりも低い温度で焼成してタイルの素焼品を得て、この素焼品の組成を分析したところ、その組成は、シリカ（ＳｉＯ2）６８重量％、アルミナ１８．３重量％、鉄０．７重量％、カルシア８．１重量％、マグネシア３．２重量％、カリ１．０重量％、ソーダ０．１重量％、チタン０．４重量％であった。
【０００８】
このような組成を有する素焼品の吸水率は１２％であり、また細孔率は０．６５cm2/g であった。発明者らは、その他、組成の異なる素焼品を多数製造して、それぞれについて水和膨張率と曲げ強度を試験した結果、図１および図２に示すような結果を得ることができた。
図１に示すように、ａ線で示す従来の組成を有するものに比べて、組成中にマグネシアとカルシアの量が多いｂ線で示す製品では、水和膨張率が従来のものに比べて小さくなることを見いだし、また図２に示すように、従来組成品ではａで示す曲げ強度（メガパスカル）であるが、マグネシアとカルシアの量を大とすることにより、ｂで示すように曲げ強度が大となることを見いだした。
【０００９】
このように陶器質タイルの水和膨張率が小さくかつ曲げ強度が大となる範囲は、発明者らの実験によれば、素焼品の組成中におけるマグネシア（ＭｇＯ）が２〜１０重量％の範囲で、かつカルシアが３〜１５重量％の範囲にあり、特にマグネシア（ＭｇＯ）が２〜６重量％で、カルシア（ＣａＯ）５〜１０重量％の範囲で最も水和膨張率が小さく曲げ強度が大となることを確認している。
【００１０】
このように組成中にマグネシアとカルシアを一定範囲内で含ませることにより、水分子により破壊されにくい構造となったものと考えられ、このような組成を有するタイルを壁面等に施工した場合には、水和膨張率が小さいため、施工後に空中の水分を吸着する量が少なくなり、したがって膨張によるひび割れが起きにくいものとなる。
【００１１】
また、曲げ強度が大であるため、従来よりもタイルを薄い製品とすることができ、例えば厚みを５．５mm程度の薄い製品とすることができ、これにより重量が軽くなり、運搬が容易となって搬送効率が良好化する。また、製品が薄くなれば原料量も少なくて済み、製品を安価に製造することが可能となる。特に２００×２００mm程度の大型のタイル製品においては、よりコストを低減させて搬送効率を良好化させることができるものとなる。
【００１２】
【発明の効果】
本発明の陶器質タイルは、焼成後の製品組成中に、マグネシア（ＭｇＯ）が２〜１０重量％、カルシア（ＣａＯ）が３〜１５重量％の範囲で含まれていることにより、従来製品に比べて水和膨張率が小さくかつ曲げ強度が大きいので、製品を薄く形成してもひび割れが起こらず、又、薄く形成することにより、従来よりも製品が軽くなり搬送効率を良好化させることができ、かつ製造コストを低減させることができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】タイルの素焼品における水和膨張率を従来品との比較で示した線図である。
【図２】タイルの素焼品の曲げ強度を従来との比較で示した線図である。
【図１】
0003690998.tif 000002
【図２】
0003690998.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック吸音板の片面又は両面に接地された導電性金網を取り付けてなることを特徴とする灰粒子堆積防止セラミック吸音板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はボイラから大気中へ放出される排ガスの消音器に使用される灰粒子堆積防止セラミック吸音板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ボイラ等から排出される排ガスは大気に放出する際、圧力差により騒音を発生する。そのため、排ガス通路（煙道）内にセラミックの吸音板を設置し、騒音の発生を抑制している。セラミック吸音板は一般的にムライト（Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 セラミック）を高温で多孔質になるように焼成したもので図２に示すような構造をもっている。すなわち、図２の（ａ）はその平面図、（ｂ）は断面図を示し、図２中、１は音を吸収する役割をもつ多孔質セラミック吸音板、２は該板を固定する金属外枠、３はセラミック（Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 ）粒子、４は該粒子間の空隙である。
排ガスはセラミック吸音板の前に灰粒子除去装置が取り付けられ、環境基準以下の灰粒子しか大気中には放出されない。ところが、環境基準以下であっても、極微小の灰粒子が長時間排出されるとセラミック吸音板に選択的に堆積し、吸音効果をもたらすセラミック内の多孔質部分（空隙部分）に堆積し、吸音効果が低下する問題があった。
【０００３】
灰粒子がセラミック内の空隙に堆積する理由は、下記のとおりである。すなわち、排ガス流と、そのガス流れにのっている灰粒子は灰粒子と排ガス間の摩擦によりマイナスの静電気を帯びるが、一方セラミックは絶縁体であるため電気が流れず、セラミック吸音板は排ガスとの摩擦によりプラスの静電気を帯びる。この帯電したセラミック吸音板と帯電した灰粒子は引き合って灰粒子付着が発生する。この灰粒子付着により、吸音効果をもたらすセラミック内の多孔質部分に灰が堆積し、吸音効果が低下する現象が発生していたのである。
【０００４】
【発明が解決すようとする課題】
本発明は上記技術水準に鑑み、従来のセラミック吸音板の有する上記欠点を解消し、灰粒子堆積による吸音効果が低下することがないセラミック吸音板を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明はセラミック吸音板の片面又は両面に接地された導電性金網を取り付けてなることを特徴とする灰粒子堆積防止セラミック吸音板である。
【０００６】
【発明の実施の態様】
本発明による灰粒子堆積防止多孔質セラミック吸音板の一態様を図１によって説明する。なお、図１の（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図であって、図１中、５は金網を示す。他の符号１〜４は図２と同じ部位を示すので説明は省略する。金網５は灰粒子堆積防止機能を有するもので、セラミック吸音板１に取り付けてある金属製外枠２に接合されている。金属製外枠２と金網５は電気的に接地（図示省略）されている。
なお、金網５の目開きが０．１ｍｍ以下では金網固定による音の反射が大きく、セラミック吸音板１の役割りである吸音効果が発揮できず、５０ｍｍ以上では接地された金網５の接地による電位の上昇（チャージアップ）を抑制することができないので、金網５の目開きは０．１〜５０ｍｍの範囲が好ましい。
【０００７】
（作用）
この構造により排ガス流にのっている灰粒子は排ガスとの摩擦によりマイナスの静電気を帯び、一方、セラミック吸音板は排ガスとの摩擦によりプラスの静電気を帯びても、セラミック吸音板を囲んでいる金網が電気伝導性をもち接地されているため、セラミック吸音板のガス流れによる電位の上昇（チャージアップ）が抑制され、セラミック吸音板が接地されているのと同じ状態、つまり周りの構造体と同じ電位になっているため、灰粒子付着は周りの金属構造体と同じレベルになる。この理由から、セラミック吸音板への灰粒子の堆積は小さくなるので、吸音効果の低下を抑制することができる。
【０００８】
【実施例】
以下、本発明の具体的な実施例をあげ、本発明の灰粒子堆積防止セラミック吸音板の効果を明らかにする。本実施例に従い、（１）金網無しの従来の３００ｍｍ×３００ｍｍ×厚さ１０ｍｍのセラミック吸音板、（２）前記吸音板の接地した金属外枠に目開き５０ｍｍの金網を固定したセラミック吸音板及び（３）同金属外枠に目開き１００ｍｍの金網を固定したセラミック吸音板を試験用微粉炭炊きボイラの排ガス煙道部に設置し、モーラ炭を微粉化して試験用微粉炭炊きボイラで連続的に燃焼させ、１００時間作動させた。試験を加速させるために灰粒子除去装置はボイラとセラミック吸音板間に設置せず、セラミック吸音板後方に設置した。
【０００９】
表１に１００時間作動後のセラミック吸音板の重量増加分を示す。この重量増加分は微粉炭燃焼後の灰である。（１）金網無しの従来のセラミック灰吸音板は６３ｇ重量増加しているのに対し、（２）目開き５０ｍｍの金網を固定したものの重量増加は７ｇであり、大幅な灰の堆積が抑制された。目開き１００ｍｍの金網を固定したものは金網の制電効果が十分でなく、灰堆積は５０ｇであった。
【００１０】
【表１】
0003690910.tif 000002
【００１１】
【発明の効果】
本発明の灰粒子堆積防止セラミック吸音板によれば、セラミック吸音板中のセラミックの間隙に灰粒子の堆積量が大幅に低減され、吸音効果の低下が著しく防止できる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の灰粒子堆積防止セラミック吸音板の概略図。
【図２】従来のセラミック吸音板の概略図。
【図１】
0003690910.tif 000003
【図２】
0003690910.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
建物の各柱の直下にフーチングを設け、そのフーチングの四隅部上に所要高さのポストを立設するとともに、床スラブを地中小梁のみにより支持するようにし、その地中小梁を上記ポストにより支持して、地中大梁をなくしたことを特徴とする建物の床構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、建物の１階の床構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
１階床の構造形式には、
▲１▼  地面で直接荷重を受ける土間スラブ。
▲２▼  地中小梁、大梁、フーチング（直接基礎又は杭基礎で支持）で荷重を受ける構造スラブ。
とがある。床下の地盤が良好な場合は、１階床を土間スラブとしてコストダウンを図ることが可能であるが、軟弱な地盤の場合では、地面で荷重を受け難いことから、構造スラブとする必要がある。
【０００３】
図５は、従来の構造スラブの概要を示すもので、この構造形式では建物の各柱１，１をフーチング２，２に立設し、その柱１，１にわたり地中大梁３，３を設け、地中大梁間に地中小梁４，４を渡してスラブ５を支持している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような構造スラブでは、地中大梁３，小梁４の両方を不可欠とすることから、必然的に型枠やコンクリート等の使用量が増し、地中大梁３があるため、埋戻しをしないと重機の走行が不可能で、施工性の点からも手数を要するなどのことから、土間スラブに比べて著しくコストアップとなっている。
【０００５】
この発明は、１階床に適用される上記構造スラブによる課題を解決するために考えられたものであって、その目的は、地中大梁を不要とする構造とすることによって、構造スラブでありながら施工性の向上とコストダウンとを図ることができる新たな建物の床構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的によるこの発明は、建物の各柱の直下にフーチングを設け、そのフーチングの四隅部上に所要高さのポストを立設するとともに、床スラブを地中小梁のみにより支持するようにし、その地中小梁を上記ポストにより支持して、地中大梁をなくしたことを特徴とするものである。
【０００７】
このような構成では、地中大梁がないので従来構造よりも型枠やコンクリートの使用量が節減され、埋戻し作業用重機の走行も容易であり、また地中に設けたフーチングに柱を立てて、上部構造を構築したのち、構造スラブの施工を行うことができるので施工性も向上し、これらによって１階床の施工に要するコストが低減するようになる。更にまた柱脚に生ずる曲げモーメントはフーチングで処理されるので、強度の点においても従来構造と変わるところがないものとなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１から図４は、この発明に係わる建物の床構造の１実施形態を示すものである。
図中１１は、建物の柱、１２はフーチング、１３はポスト、１４は地中小梁、１５は１階の床スラブである。
【０００９】
この床構造の施工は、まず柱直下のフーチング部を掘削する。フーチング１２の支持地盤が軟弱な場合は、地中を地盤改良１６するか、または杭基礎を打設する。次に図では省略したが、地面から地盤改良１６までの土を掘削し、地盤改良１６の上部に配筋と型枠組みとを行って、型枠内にコンクリートを打ち込み、フーチング１２を打設する。
【００１０】
このフーチング１２の施工時に、上記ポスト１３の鉄筋１７の配筋を、フーチング１２の四隅部に当たる部位に行う。この鉄筋１７は、上記地中小梁１４の内に達するとともに、フーチング１２にも挿入しておくものとし、枠組み後にコンクリートを打設して所要高さのポスト１３を四隅部上に立設する。しかる後、フーチング中央に上記柱１１を立設する。
【００１１】
上記工程後、地面まで土の埋戻しを行って、フーチング１２を柱脚と共に埋設するとともに、埋戻し地盤１８のポスト１３，１３のライン上を、図４に示すように、縦横に地中小梁１４の土型枠１９を形成するよう地均する。そして土型枠１９内に地中小梁１４の鉄筋２０の配筋を行い。また地面に上記床スラブ１５の鉄筋２１の配筋を行ってコンクリートを打設し、地中小梁１４と床スラブ１５とを一体形成する。
【００１２】
これにより床スラブ１５は、地中小梁１４及びポスト１２によるフーチング１２に支持されることになり、また柱脚に生ずる曲げモーメントもフーチング１２で処理できるので、従来のような地中大梁がなくとも大きな荷重に充分に耐え、床スラブ１５を薄く、小梁断面を小さく構成してコストダウンを図ることもできる。
【００１３】
下記は、従来構造スラブと本願発明の床構造とにおける数量比較である。
0003690498.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明に係わる建物の床構造の概要を示す伏図である。
【図２】  同上のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】  フーチングにおける床スラブの断面図である。
【図４】  小梁と床スラブのコンクリート打設状態を示す部分図である。
【図５】  従来の構造スラブの概要を示す伏図である。
【符号の説明】
１１      柱
１２      フーチング
１３      ポスト
１４      小梁
１５      床スラブ
１６      改良地盤
１７      ポストの鉄筋
１８      埋戻し地盤
１９      土型枠
２０      地中小梁の鉄筋
２１      床スラブの鉄筋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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