(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも下ケースを高導電性樹脂製とした上下ケースを備え、下ケースの内面にシールド電線を挿通保持する凹部を設け、該凹部は、皮剥ぎしていないシールド電線を挿通させる大径凹部と、シースと金属編線あるいは金属箔からなるシールド層を剥離したシールド電線の小径部を挿通させる小径凹部とを段差を介して連続させた形状とし、かつ、段差より大径凹部側へ鋭角状の突起部を設けて、皮剥ぎしていないシールド電線のシールド層に突き刺し接続させるようにすると共に、アース線接続用の端子部を設けていることを特徴とするシールド電線のシールド層とアース線との接続用コネクタ。
【請求項２】
上記高導電性樹脂からなる下ケースに、上記アース線接続用の端子部を複数設け、これら端子部を電線の長さ方向に平行な位置に設けている請求項１に記載のシールド電線のシールド層とアース線との接続用コネクタ。
【請求項３】
上記請求項２に記載の接続コネクタを用いたアース接続構造であって、  シールド電線の端末に上記接続コネクタを取り付けて、上記下ケースの小径凹部の内面に、シールド電線の露出した導電層を面接触させる一方、アース線の端末に取り付けた端子金具を上記下ケースの端子部と嵌合接続することで、上記アース線を上記シールド層に接続させているシールド電線のシールド層とアース線とのアース接続構造。
【請求項４】
上記請求項１または請求項２に記載の接続コネクタを用いたアース接続構造であって、
シールド電線の端末に上記接続コネクタを取り付けて、上記下ケースの突起部を上記シールド層に突き刺して接続する一方、上記アース線の端末に取り付けた端子金具を上記下ケースの端子部と嵌合接続することで、アース線を上記シールド層に接続させているシールド電線のシールド層とアース線とのアース接続構造。
【請求項５】
上記接続用コネクタを複数準備し、一方の接続用コネクタの上記下ケースの端子部に嵌合接続したアース線の他端部にも他の端子金具を取り付け、該他の端子金具を他方の端接続用コネクタの上記下ケースの端子部に嵌合接続することで、複数の接続用コネクタのシールド電線のシールド層をアース線で連鎖状に接続するようにした請求項３または請求項４に記載のシールド電線のシールド層とアース線とのアース接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シールド電線のシールド層とアース線との接続用コネクタおよびアース接続構造に関し、詳しくは、シールド電線へのアース線の接続作業性の向上を図るものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１０は、シールド電線のアース処理を行うための端末処理操作を示している。先ず、図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、シールド電線１のシース１ａに切り込み１ｂを入れ、シース１ａを剥ぎ取って中心電線１ｃとシース１ａとの間のシールド層を構成すべく巻き付けられた導体線１ｄを露出させる。次いで、図１０（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）に示すように、この導体線１ｄを撚り合わせて中心電線１ｃから分離し、撚り合わせた導体線１ｄの露出した部分にチューブ３を外装した後、導体線１ｄの先端に端子金具２を圧着し、更に、チューブ３の基部とシース１ａの外周との間にテープＴを巻き付けてチューブ３を固定するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来のシールド電線の処理方法では、その処理操作に多くの工程を要するため作業性が悪く、しかもシース１ａの剥ぎ取り時の切り込みによりシールド層の導体線１ｄを切断してしまうおそれがある。また、シールド層の導体線１ｄの端末は、ばらけ易いため端子金具２の圧着時に導体線１ｄがはみ出して他の回路と接触するおそれもある。また、上記以外のシールド電線として、図１１に示すように、導体箔２１ａを使用したシールド電線２１が挙げられるが、導体箔２１ａをアース処理するためには、導体箔２１ａと共にドレン線２１ｂを設けて、これを取り出してアース線に接続する必要があり、作業が困難である。
【０００４】
本発明は上記した問題に鑑みてなされたもので、シールド電線のシールド層を露出させることなくとアース線との接続を可能とした接続用コネクタおよび該接続用コネクタを用いたアース接続構造を提供することを課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、第１に、少なくとも下ケースを高導電性樹脂製とした上下ケースを備え、下ケースの内面にシールド電線を挿通保持する凹部を設け、該凹部は、皮剥ぎしていないシールド電線を挿通させる大径凹部と、シースと金属編線あるいは金属箔からなるシールド層を剥離したシールド電線の小径部を挿通させる小径凹部とを段差を介して連続させた形状とし、かつ、段差より大径凹部側へ鋭角状の突起部を設けて、皮剥ぎしていないシールド電線のシールド層に突き刺し接続させるようにすると共に、アース線接続用の端子部を設けていることを特徴とするシールド電線のシールド層とアース線との接続用コネクタを提供している。
【０００９】
上記構成によれば、下ケースに設けた高導電性樹脂からなる突起部をシールド電線のシールド層に突き刺すことにより、シールド電線を保持した状態で、突起部とシールド層を接触させることができる。その結果、シールド層は、該突起部を介して高導電性樹脂からなる下ケースの端子部に接続されることとなり、アース線端末の端子金具を該端子部に嵌合接続することで、高導電性樹脂からなる突起部及び端子部を介してアース線とシールド層とを接続することができる。
【００１０】
上記接続用コネクタでは、高導電性樹脂からなる下ケースに、複数のアース線端末と端子部を設け、これら端子部を電線の長さ方向に平行な位置に設けていることが好ましい。
【００１１】
具体的には、アース線の端子金具用の導入路をケースの両側に向けて開口すると共に、一対の端子部を両側に配置させることで、アース線の端子金具を両側から接続可能とすることもできる。このようにすれば、他の接続用コネクタでシールド電線と接続させたアース線を接続させることができる。
【００１３】
さらに、本発明は、上記接続用コネクタを用いて、シールド電線をアース線に接続した接続構造を提供している。即ち、シールド電線の端末に上記接続コネクタを取り付けて、上記下ケースの突起部を上記シールド層に突き刺して接続する一方、上記アース線の端末に取り付けた端子金具を上記下ケースの端子部と嵌合接続することで、アース線を上記シールド層に接続させているシールド電線のシールド層とアース線とを接続している。
【００１４】
上記のようにすれば、シースとシールド層を皮剥さえすれば上記接続用コネクタとの接続が図れ、特に、シールド層が金属箔からなる場合には、残存させにくい金属箔をシースと共に皮剥ぎできるため、シールド線の皮剥ぎ作業が容易となる。この皮剥ぎされた切断面のシールド層に上記導電性を有する突起部を突き刺すことにより、シールド層と突起部との導電を図ることができる。よって、該突起部と一体に高導電性樹脂で成形した端子部にアース線端末の端子金具を嵌合接続させることにより、簡単に、シールド線のシールド層をアース線と接続させることができる。
【００１５】
上記接続用コネクタのいずれも、シールド線の端末あるいは中間位置を皮剥ぎして接続用コネクタ内に挿通させればアース線との接続を簡単に行うことができる。
【００１６】
また、上記接続用コネクタを複数準備し、一方の接続用コネクタの上記下ケースの端子部に嵌合接続したアース線の他端部にも他の端子金具を取り付け、該他の端子金具を、他方の端接続用コネクタの上記下ケースの端子部に嵌合接続することで、複数のシールド電線のシールド層をアース線で連鎖状に接続するようにすることもできる。このようにすれば、複数のシールド電線間のアース処理を任意の場所で一括して行うことができ、その処理操作も簡易な操作のみで行うことができる。
【００１７】
上記のように、シールド層との接触部およびアース線端末の端子金具と接続する端子部を設けるケースは高導電性樹脂で成形している。この高導電性樹脂は、特開平１０−２３７３３１号、特開平１１−３４２５２２号に開示されているように、熱可塑性樹脂中で、銅、ニッケル、鉄等からなる金属繊維を混入させたものと、鉛フリーハンダ（低融点半田）とＣｕ粉等の低融点合金を分散させた導電性樹脂組成物からなる。
【００１８】
導電性の金属繊維が配合される熱可塑性樹脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブレンドして用いることが可能であり、特にアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂が好適に用いられる。
【００１９】
上記熱可塑性樹脂に混合して分散させると共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形時に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｉｎ系のものが挙げられる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１、図２は本発明の実施形態の接続用コネクタ１０である。接続用コネクタ１０は、図３（Ａ）（Ｂ）に示すシールド電線１１のシールド層１１ａとアース線１２との接続用で、高導電性樹脂製のケース１３からなっている。
【００２１】
ケース１３は、図２（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、ヒンジ１３ａを介して開閉可能に連結した上ケース１４と下ケース１５からなり、係止爪と係止枠からなるロック部１３ｂにより閉鎖状態で固定できるようにしている。下ケース１５の内面には、シールド電線１１を挿通保持するための凹部として、皮剥ぎしていないシールド電線を捜通させる大径凹部１５ａと、シースと金属編線あるいは金属箔からなるシールド層を剥離してむき出しになった中心電線を捜通させる小径凹部１５ｂを、段差を介して連続的に設けている。
【００２２】
また、段差部１５ｃの両側より大径凹部１５ａ側へ突出した、シールド電線１１のシールド層１１ａに突き刺すための鋭角状の突起部１５ｄを設けている。また、上ケース１４および下ケース１５の合わせ面には、別途挿入されるアース線１２の端末に圧着された端子金具１２ａを受け入れるための導入路１５ｅを凹設し、該導入路１５ｅの一方の内面には端子金具１２ａを係止保持するためのランス１５ｆ及び端子部１５ｇを突設している。
【００２３】
上ケース１４の内面には、シールド電線を挿通保持する凹部１４ａ及びアース線を捜通保持する導入路１５ｅが形成されている。なお、図３（Ａ）は、以下に示す接続工程で使用されるシールド電線１１の構成を示し、図３（Ｂ）はアース線１２の構成を示している。
【００２４】
第１実施形態のシールド電線１１は、シールド層１１ａが金属箔からなるものを用いている。
【００２５】
上記構成からなる接続用コネクタ１０を用いたシールド電線１１のシールド層１１ａとアース線１２の接続構造を説明する。図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、先ず、接続処理すべきシールド電線１１の所要箇所に切り込み１１ｄを入れて、シース１１ｂおよび金属箔からなるシールド層１１ａを剥ぎとって中心電線１１ｃを露出させる。次いで、図４（Ｃ）に示すように、下ケース１５に設けた突起部１５ｄをシールド電線１１の金属箔からなるシールド層１１ａに突き刺して接続し、大径凹部１５ａにシールド電線１１を嵌合保持させ、中心電線１１ｃを小径凹部１５ｂに案内させて外方へ取り出すようにする。
【００２６】
そして、図４（Ｄ）に示すように、上ケース１４を下ケース１５に被せて固定している。すると、図５に示すように、シールド電線１１は、上ケース１４、下ケース１５で確実に保持されると共に、シールド層１１ａと突起部１５ｄの間で導通が図られている。次いで、図４（Ｅ）（Ｆ）に示すように、別途準備したアース線１２の端子金具１２ａを導入路１５ｅ内に導入する。導入された端子金具１２ａは、図６に示すように、下ケース１５の端子部１５ｇと嵌合接続されると同時に、ランス１５ｆにより導入路１５ｅ内で係止保持される。このようにして、シールド電線１１のシールド層１１ａを、下ケース１５に設けた突起部１５ｄ及び端子部１５ｇを介してアース線１２に接続するようにしている。
【００２７】
また、上記接続用コネクタ１０を使用して複数本のシールド電線１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃのアース接続を行うには、図７に示すように、各シールド電線１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃに上記図４の例と同様にして接続用コネクタ１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃを取り付けて各下ケースの突起部１５Ａｄ、１５Ｂｄ、１５Ｃｄをシールド層１１Ａａ、１１Ｂａ、１１Ｃａに突き刺して接続する。そして、接続用コネクタ１０Ａの端子部１５Ａｇに、アース線１２Ａの一端を端子金具１２Ａａを介して接続すると共に、他端の端子金具１２Ａｂを隣接する接続用コネクタ１０Ｂの端子部１５Ｂｇに接続する。
【００２８】
更に、端子部１５Ｂｇの他端に、他のアース線１２Ｂの一端の端子金具１２Ｂａを接続すると共に、他端の端子金具１２Ｂｂを隣接する接続用コネクタ１０Ｃの端子部１５Ｃｇに接続する。このようにして、各シールド電線１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃは、アース線１２Ａ、１２Ｂと接続された状態となる。そして、更に、一端にアースジョイントコネクタ１７を取り付けたアース線１２Ｃの他端の端子金具１２Ｃａを、接続用コネクタ１０Ａの端子部１５Ａｇの他端に接続することで、各シールド電線１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃのシールド層１１Ａａ、１１Ｂａ、１１Ｃａを連鎖状にアース処理するようにしている。
【００２９】
なお、上記実施形態において接続用コネクタ１０は、シールド電線１１のシールド層１１ａとして導体箔からなるものに適用した例を示したが、編組線もしくは導体線を巻き付けたものにも同様に適用可能である。また、図１１に示したシールド電線２１に対して、本発明の接続用コネクタ１０を使用する場合においては、ドレン線２１ｂを要することなく、下ケースに設けた突起部を突き刺すことにより高導電性部材を介して導体箔２１ａとアース線１２とを接続することができる。
【００３０】
また、上記実施形態においては、１つのコネクタに、シールド電線及びアース線の挿通保持部分をそれぞれ１個ずつ設けたものを示したが、これを２以上並列させることで、１つのコネクタのケース１３内で複数のシールド電線１１のシールド層１１ａおよび／または複数のアース線１２を相互接続するようにしてもよい。また、アース線１２との接続は、上記実施形態では、雄雌の端子嵌合にて行う例を示したが、ボルト締め等の任意の結合手段を採用することもでき、その接続部位はケース１３の内外いずれで行ってもよい。
【００３１】
図８は本発明の参考実施形態の接続用コネクタ２０である。第１実施形態同様、高導電性樹脂製であるが、第１実施形態の接続用コネクタ１０との相違点として、シールド１１電線のシールド層１１ａに突き刺すための鋭角状の突起部１５ｄを設けていないことが挙げられる。それ以外は第１実施形態と同様の形態である。なお、参考実施形態のシールド電線１１はシールド層１１ａが金属編線からなるものを用いている。
【００３２】
上記構成からなる接続用コネクタ２０を用いたシールド電線１１のシールド層１１ａとアース線１２の接続構造を説明する。図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、先ず、接続処理すべきシールド電線１１の所要箇所に切り込み１１ｄを入れて、シース１１ｂを剥離して、金属編線からなるシールド層１１ａを導電層として、中心電線１１ｃを覆う形で露出させる。
【００３３】
次いで、図９（Ｃ）に示すように、下ケース２５に設けた大径凹部２５ａにシールド電線１１を嵌合保持させ、小径凹部２５ｂの内面にシールド電線１１の露出させたシールド層１１ａを面接触させた後、上ケース２４を被せる。これにより、シールド層１１ａと下ケース２５とで導通が図れる。そして、第１実施形態のアース線接続工程（図４（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ））と同様に、下ケース２５に設けた端子部２５ｇとアース線端末の端子金具１２ａとを嵌合接続させるだけで、アース線１２をシールド電線１１のシールド層１１ａに接続するようにしている。
【００３５】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、シールド電線のシールド層とアース線を接続するに際し、シースに切り込みを入れたり、シールド層を撚り合わせる等の作業を要しないため、一連の処理操作の作業性を向上することができる。また、複数のシールド電線間のアース処理に際しても、各シールド電線に接続用コネクタを取り付けてアース線にて連繋するのみで、各シールド電線を連鎖状にアース処理することができ、これに伴い、種々の複雑なアース接続形態に対しても容易に対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態の接続用コネクタを示す斜視図である。
【図２】  （Ａ）は実施形態の接続用コネクタの正面図、（Ｂ）は背面図、（Ｃ）はケースを開いた状態の平面図である。
【図３】  （Ａ）はシールド電線を示す図、（Ｂ）はアース線を示す図である。
【図４】  （Ａ）乃至（Ｆ）はシールド電線とアース線と第一実施形態のコネクタの接続工程を示す図である。
【図５】  図４（Ｆ）のＸ−Ｘ断面図である。
【図６】  図４（Ｆ）のＹ−Ｙ断面図である。
【図７】  複数のシールド電線とアース線との接続状態を示す図である。
【図８】  参考実施形態の接続用コネクタのケースを開いた状態の平面図である。
【図９】  （Ａ）乃至（Ｃ）はシールド電線と参考実施形態のコネクタの接続工程を示す図である。
【図１０】  （Ａ）乃至（Ｅ）は従来例を示す図である。
【図１１】  従来例を示す図である。
【符号の説明】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ  接続用コネクタ
１１  シールド電線
１１ａ、１１Ａａ、１１Ｂａ、１１Ｃａ  シールド層
１１ｂ  シース
１１ｃ  中心電線
１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ  アース線
１２ａ、１２Ａａ、１２Ａｂ、１２Ｂａ、１２Ｂｂ、１２Ｃａ  端子金具
１３  ケース
１４  上ケース
１５  下ケース
１５ａ  大径凹部
１５ｂ  小径凹部
１５ｄ  突起部
１５ｇ  端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003649076.tif 000009
【図９】
0003649076.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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