(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象に対する電気的な接触を得て、上記検査対象の電気的特性を検査する検査冶具のヘッド部に保持されて用いられる可撓性および弾性を有する接触ピンであって、
上記検査対象に接触すべき先端部と、検査回路に導電接続される接続電極に接触すべき基端部と、を備える１本のワイヤ本体と、
上記ワイヤ本体の上記先端部および上記基端部の各外周を除いた中央部外周に設けられた絶縁被覆と、
上記ワイヤ本体の上記先端部および上記基端部と上記絶縁被覆との境界位置に形成され、上記絶縁被覆の端部となると共に上記ヘッド部の両面側にそれぞれ設けられる小径の保持孔より内側に配置される段部と、
を有し、上記保持孔への挿入および上記保持孔からの抜き取りが可能となるように、上記絶縁被覆部分の外径が上記保持孔の内径より小さくされていることを特徴とする接触ピン。
【請求項２】
前記ワイヤ本体は、タングステンで構成された金属ワイヤとされ、前記絶縁被覆は、ウレタン樹脂で構成されることを特徴とする請求項１記載の接触ピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触ピン、特に、回路基板に設けられた導電パターンの電気的検査を行うために好適な検査冶具に用いられる接触ピンの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント回路基板等の検査対象を電気的に検査するための各種の検査装置が知られている。これらの検査装置においては、検査対象に対して導電体を導電接触させ、この導電体を通じて検査対象の電気的特性を検査するようになっている。検査内容としては、例えば、導電パターンの断線、または、パターン間の短絡を測定するものなどがある。
【０００３】
上述の検査装置においては、検査対象に対する電気的な接触を得るために、多数の接触ピンを備えた検査冶具が用いられる。この検査冶具は、多くの場合、出没自在で突出する方向に弾性力が付与された接触ピンが植設されたヘッド部と、このヘッド部の各接触ピンに対して直接的または間接的に導電接続された多数の接続電極を配列させてなる電極部とを有する。なお、この接続電極は、配線によって検査装置の検査回路に導電接続される。
【０００４】
このような検査冶具に使用される接触ピンは、その接触圧を確保する際に、中央等に配設されるスプリングを利用するスプリング保有方式（特許文献１参照）と、接触ピン自体の弾性力を利用する方式（特許文献２参照）が存在する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−９９８８９
【特許文献２】特開平９−２７４０５４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の接触ピンは、構造が複雑で品質の面で不都合が生じやすい。一方、特許文献２の接触ピンは、抜けを防止するため一端側を固定しており、固定作業が必要となる上に、接触ピンの取り換え作業が困難となる。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、安定した弾性力を有すると共に、固定作業を不要としつつ、併せてヘッド部からの抜け防止を図ることができる検査冶具用の接触ピンを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するため、本発明の接触ピンは、検査対象に対する電気的な接触を得て、検査対象の電気的特性を検査する検査冶具に用いられる可撓性および弾性を有する接触ピンであって、検査対象に接触すべき先端部と、検査回路に導電接続される接続電極に接触すべき基端部と、を備える１本のワイヤ本体と、ワイヤ本体の先端部および基端部の各外周を除いた中央部の外周に設けられた絶縁被覆と、ワイヤ本体の先端部および基端部と絶縁被覆との境界位置に形成され、絶縁被覆の端部となると共にヘッド部の両面側にそれぞれ設けられる小径の保持孔より内側に配置される段部と、を有し、保持孔への挿入および保持孔からの抜き取りが可能となるように、絶縁被覆部分の外径が保持孔の内径より小さくされている。
【０００９】
この発明によれば、接触ピンがヘッド部内に配置されたとき、ワイヤ本体の先端部および基端部と、絶縁被覆の境界位置との間で形成される段部が小径の保持孔の端部に引っ掛かり、固定作業が不要でありながら接触ピンの抜けが防止される。また、接触ピンは、基本的に１本のワイヤ本体によって構成されているため、安定した弾性力が得られる。また、この接触ピンは、ヘッド部への挿入やヘッド部からの抜き取りも可能とされるので交換作業が容易となり、抜け落ちが防止される。
【００１０】
また、ワイヤ本体は、タングステンで構成された金属ワイヤとされ、絶縁被覆は、ウレタン樹脂で構成されることが好ましい。このようにすると、コストおよび品質の両面で有利となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、安定した弾性力を有すると共に、固定作業を不要としつつ併せてヘッド部からの抜けを防いだ検査冶具用の接触ピンが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態に係る接触ピンについて説明する。
【００１３】
まず、図１から図８を参照しながら、本発明の実施の形態に係る接触ピン１１０を備える検査冶具１００について説明する。
【００１４】
図１は、検査冶具１００の全体構成を示す部分断面図である。検査装置１００は、検査対象（例えば、プリント回路基板）に導電接触するための接触ピン１１０と、複数のプレートが積層された構造を有するヘッド部１２０と、ヘッド部１２０の背後に配置された電極部１３０とを有する。
【００１５】
接触ピン１１０は可撓性および弾性を有する導電ワイヤであり、タングステン、Ｃｕ−Ｂｅ合金、Ｃｕ−Ａｇ合金等の金属ワイヤで構成されることが好ましい。この接触ピン１１０は、検査対象に接触すべき先端部１１０ａと、電極部１３０の後述する接続電極に接触すべき基端部１１０ｂとを有する。ここで、先端部１１０ａおよび基端部１１０ｂを除いた外周にウレタン樹脂等で構成される絶縁被覆１１０ｃを有することが好ましい。なお、接触ピン１１０中、絶縁被覆１１０ｃ以外の部分をワイヤ本体１１０ｄと言うこととする。
【００１６】
ヘッド部１２０は、接触ピン１１０を保持するための部品である。ヘッド部１２０には、第１プレートに相当するＡプレート１２１およびＢプレート１２２と、中間プレートに相当するＣプレート１２３およびＤプレート１２４と、第２プレートに相当するＥプレート１２５とが積層されている。
【００１７】
Ａプレート１２１およびＢプレート１２２は、固定手段（固定ネジなど）１２６によって相互に固定され一体化されている。また、Ｃプレート１２３、Ｄプレート１２４およびＥプレート１２５は、固定手段（固定ネジなど）１２７によって相互に固定され一体化されている。さらに、Ａプレート１２１からＥプレート１２５までは、保持手段１２８によって積層状態に保持されている。保持手段１２８は、一対の固定ネジと、これらの固定ネジに螺合する雌ネジを備えた筒体などで構成される。
【００１８】
また、ヘッド部１２０においては、第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）と、中間プレート（Ｃプレート１２３およびＤプレート１２４）および第２プレート（Ｅプレート１２５）との平面方向の位置決めを行う位置決めピン１２９が設けられている。この位置決めピン１２９は、各プレート１２１，１２２，１２３，１２４，１２５に設けられた孔に挿通された状態で各プレート１２１，１２２，１２３，１２４，１２５を平面方向に固定している。
【００１９】
電極部１３０は、ベース基板１３１と、このベース基板１３１に対して挿入され固着された導電線１３２と、導電線１３２の先端でベース基板１３１の表面上に形成された接続電極とを備えている。ベース基板１３１は、第２プレート（Ｅプレート１２５）に対して固定手段（固定ネジなど）１３４によって固定されている。
【００２０】
ベース基板１３１にはスペーサ１４１が接続され、このスペーサ１４１は支持板１４２に接続されている。ベース基板１３１から引き出された多数の導電線１３２は、検査装置の本体（不図示）に接続可能に構成されたコネクタ１４３に接続されている。
【００２１】
なお、図１は、検査冶具１００の各部を模式的に示すものであり、各部の寸法を適宜変えて表している。また、図１では、接触ピン１１０および導電線１３２などは、一部のみを図示し他は省略してある。
【００２２】
図２は、検査冶具１００の電極部１３０の拡大部分断面図である。絶縁性のベース基板１３１には、第１表面１３１Ａ側に小径の第１孔部１３１ａを有し、第１表面１３１Ａとは反対側の第２表面１３１Ｂ側に第１孔部１３１ａよりも大径の第２孔部１３１ｂを有する、段付き孔としての通孔が形成されている。
【００２３】
導電線１３２は、第２表面１３１Ｂ側から挿入され、その先端の端面は、第１表面１３１Ａとほぼ面一になる位置に配置されている。また、導電線１３２は、銅等の導電体で構成された芯材１３２ａと、この芯材１３２ａの外周を被覆する絶縁被覆１３２ｂとを有している。導電線１３２としては、公知のエナメル線を用いることができる。さらに、第２表面１３１Ｂから第２孔部１３１ｂ内には紫外線硬化樹脂等で構成される封着材１３５が充填され、ベース基板１３１と導電線１３２とを固着している。
【００２４】
封着材１３５は、ベース基板１３１と導電線１３２とを固着させることができるものであれば、いかなるものであっても構わない。ただし、封着材１３５は、検査冶具１００の製造を容易にするために、第２孔部１３１ｂ内に容易に導入できる流動性を有し、その後、硬化させることができるものであることが好ましい。また、静電容量を低減するために、封着材１３５は、絶縁性素材で構成されていることが望ましい。
【００２５】
ベース基板１３１の第１表面１３１Ａ上には、導電線１３２の端面に接続電極を構成する導電層１３３が形成されている。この導電層１３３は、例えば、導電線１３２の端面上にＮｉ層とＡｕ層とが積層されたものなどで構成できる。
【００２６】
図３は、検査冶具１００の電極部１３０の、図２に示す部位とは異なる部位の拡大部分断面図である。導電層１３３は、ヘッド部１２０を挿通する接触ピン１１０の基端部１１０ｂ（図１参照）が接触するように、接触ピン１１０の配列と合致した位置に形成されている。したがって、検査対象に応じて接触ピン１１０の間隔が狭い場合には、図３に示すように、第２表面１３１Ｂ側に隣接して設けられた複数の第２孔部１３１ｂ同士が相互につながった構造となってもよい。
【００２７】
したがって、例えば、一つの検査冶具１００において、接触ピン１１０の配列態様に応じて配列される接続電極（導電層１３３）の配列態様は、図２に示すように、一本の導電線１３２のみを収容する独立した第２孔部１３１ｂが配列されている場所と、図３に示すように、複数隣接する導電線１３２を収容する大きな孔部が存在する場所とが併存（混在）していても構わない。なお、ワイヤ本体１１０ｄを含む接触ピン１１０の構成の詳細については、後述する。
【００２８】
ここで、電極部１３０に接続電極（導電層１３３）を形成する方法について、図４および図５を参照しながら説明する。
【００２９】
図４および図５は、電極部１３０の断面図である。まず、図４に示すように、ベース基板１３１に第１孔部１３１ａおよび第２孔部１３１ｂを有する通孔を設ける。この各孔部１３１ａ，１３１ｂの形成方法は任意であり、結果的にベース基板１３１に設けられればよい。例えば、ドリルなどを用いてベース基板１３１に穿孔することによって通孔を形成してもよく、または、合成樹脂等を材料として射出成形により一体に形成してもよい。
【００３０】
前者の場合には、まず、第２表面１３１Ｂ側から第２孔部１３１ｂをベース基板１３１の厚さ範囲の途中まで穿孔し、その後、第２孔部１３１ｂの底部を貫くように第１孔部１３１ａを形成する。このように各孔部１３１ａ，１３１ｂを段付き形状にすると、第１孔部１３１ａが貫通する深さを小さくすることができるので、小径の第１孔部１３１ａを容易に、かつ、精度良く形成することができる。
【００３１】
次に、導電線１３２を、第２表面１３１Ｂ側から各孔部１３１ａ，１３１ｂに挿通させる。この場合、より大径の第２孔部１３１ｂから導電線１３２を挿入することになるので、導電線１３２のベース基板１３１に対する挿通作業を容易に行うことが可能になる。
【００３２】
ここで、導電線１３２をより容易に挿通させるには、第２孔部１３１ｂから第１孔部１３１ａに向けて徐々に開口断面が縮小する方向に傾斜したテーパ部１３１ｃ（図示点線）を形成することが好ましい。なお、このテーパ部１３１ｃは、図２および図３にも点線で示してある。
【００３３】
また、導電線１３２を各孔部１３１ａ，１３１ｂに挿通させる工程では、導電線１３２を第１表面１３１Ａ側から導入しても構わない。いずれにしても、検査冶具１００では、導電線１３２を通孔に挿通させて導電線１３２を第１表面１３１Ａから突出させる（好ましくは２０ｃｍ程度以上）ことにより、導電線１３２を何らかの部材を用いて保持しなくても導電線１３２が通孔によって保持される。このため、以下に記述する作業を容易に行うことができる。
【００３４】
次に、図５に示すように、光（紫外線）硬化樹脂等で構成される未硬化の封着材１３５を第２表面１３１Ｂ上に塗布または滴下し、第２孔部１３１ｂ内に導入する。ここで、第２孔部１３１ｂは封着材１３５を溜めるための凹部として機能する。そして、光（紫外線）照射を行って封着材１３５を硬化させることにより、ベース基板１３１と導電線１３２とを固着させる。
【００３５】
その後、導電線１３２のベース基板１３１の第１表面１３１Ａから突出する部分を、切断工具１０を用いる等して除去する。図示例の場合には、切断工具１０は、ベース基板１３１の第１表面１３１Ａに沿って摺動可能なガイド体と、このガイド体に固定された切断刃１１とを備えている。
【００３６】
切断工具１０のガイド体を第１表面１３１Ａに沿って摺動させていくと、切断刃１１の刃先１１ａは、導電線１３２を次々と切断していく。このようにすると、導電線１３２の端面は、ベース基板１３０の第１表面１３１Ａ上に露出することになる。
【００３７】
その後、公知の研削盤や研削工具等を用いて、第１表面１３１Ａを研削し、第１表面１３１Ａを平坦化する。この場合、バフ等を用いて第１表面１３１Ａを研摩してもよい。この平坦化工程によって、導電線１３２の上記端面は、第１表面１３１Ａとほぼ面一になる。
【００３８】
さらに、第１表面１３１Ａにメッキ処理などを施すことによって、導電線１３２の端面上にのみ選択的に導電層１３３を形成する。このようにすると、接続電極を構成する導電層１３３を、後述するＥプレート１２５の保持孔１２５ｂ内にのみ存在するように容易に形成することができる。導電層１３３をＡｕ／Ｎｉの積層体で構成する場合には、例えば、Ｎｉの無電解メッキとＡｕの無電解メッキとを順次行えばよい。
【００３９】
図６は、検査冶具１００のヘッド部１２０の拡大部分断面図である。Ａプレート１２１には、ヘッド部１２０の外面側に小径の保持孔１２１ａが形成され、ヘッド部１２０の外面側と反対側に保持孔１２１ａよりも大径の挿通孔１２１ｂが形成される。このため、Ａプレート１２１には、その表裏を貫通する段付き孔が形成されることとなる。
【００４０】
また、Ａプレート１２１と同様に、Ｂプレート１２２には、Ａプレート１２１側に小径の保持孔１２２ａが形成され、Ａプレート１２１側と反対側に保持孔１２２ａよりも大径の挿通孔１２２ｂが形成される。このため、Ｂプレート１２２には、その表裏を貫通する段付き孔が形成されることとなる。ここで、保持孔１２１ａ，１２２ａは第１保持孔に相当するものである。
【００４１】
また、Ｃプレート１２３およびＤプレート１２４には、Ａプレート１２１およびＢプレート１２２の段付き孔に対応した位置に、さらに大径の開口部１２３ａおよび１２４ａが形成されている。さらに、Ｅプレート１２５には、Ｄプレート１２４側に挿通孔１２５ａが形成され、Ｄプレート１２４側と反対側に小径の保持孔１２５ｂ（第２保持孔に相当する。）が形成される。このため、Ｅプレート１２５には、その表裏を貫通する段付き孔が形成されることとなる。
【００４２】
なお、保持孔１２５ｂにおける挿通孔１２５ａ側の部分は、やや径が大きな導入部１２５ｃが形成されている。これは、接触ピン１１０をＡプレート１２１側から導入する際に、基端部１１０ｂを保持孔１２５ｂ内に容易に挿入できるようにするためである。
【００４３】
Ａプレート１２１、Ｂプレート１２２およびＥプレート１２５に挿通孔１２１ｂ，１２２ｂ，１２５ａが形成されている理由は、小径の保持孔１２１ａ，１２２ａ，１２５ｂを容易に形成できるようにしつつ、各プレート１２１，１２２，１２５の厚さをある程度確保するためである。また、Ｂプレート１２２の挿通孔１２２ｂ、Ｃプレート１２３およびＤプレート１２４の開口部１２３ａ，１２４ａ、および、Ｅプレート１２５の挿通孔１２５ａは、接触ピン１１０がヘッド部１２０内において撓むことができるようにするための、撓み余裕を確保するための空間を形成するものである。
【００４４】
さらに、第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）の保持孔１２１ａおよび１２２ａは、ワイヤ本体１１０ｄの先端部１１０ａを検査対象（不図示）の検査位置に位置決めするための保持孔であり、第２プレートであるＥプレート１２５の保持孔１２５ｂは、ワイヤ本体１１０ｄの基端部１１０ｂを電極部１３０の接続電極（導電層１３３）（図２および図３参照）に接触するように位置決めするための保持孔である。
【００４５】
なお、図６は、接触ピン１１０が他の接触ピンから充分に離反した位置にある状態を仮想的に示しているが、実際には、隣接する接触ピンとの間隔が小さくなると、隣接する開口部１２３ａ，１２４ａ同士が相互につながった状態となり、さらに間隔が小さくなると、隣接する挿通孔１２２ｂ，１２５ａ同士もまた相互につながった状態となる。また、隣接する接触ピンとの間隔が極端に小さくなると、隣接する挿通孔１２１ｂ同士もまた相互につながった状態となることもある。
【００４６】
図７（ａ）は、保持孔１２１ａ，１２２ａの軸線と保持孔１２５ｂの軸線とが、平面的にほぼ重なる位置にある状態（以下、単に「整合状態」という。）のヘッド部１２０を示す。図７（ｂ）は、保持孔１２１ａ，１２２ａの軸線と保持孔１２５ｂの軸線とが、平面的にシフトした（ずれた）位置にある状態（以下、単に「シフト状態」という。）のヘッド部１２０を示す。
【００４７】
ヘッド部１２０は、図７に示すように、第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）を、中間プレート（Ｃプレート１２３およびＤプレート１２４）並びに第２プレート（Ｅプレート１２５）に対して平面方向にシフト（スライド）させることができるように構成されている。ここで、第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）と中間プレート（Ｃプレート１２３およびＤプレート１２４）とを相互に固定し、これらが第２プレート（Ｅプレート１２５）に対してシフト可能となるように構成してもよい。
【００４８】
整合状態にするには、位置決めピン１２９をヘッド部１２０から抜き取った状態で（図１参照）、第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）を中間プレート（Ｃプレート１２３およびＤプレート１２４）および第２プレート（Ｅプレート１２５）に対して平面方向（図７左方向）にスライドさせる。このとき、図７（ａ）に示すように、整合状態になったときに、保持手段１２８の頭部１２８ａが第１プレート（Ａプレート１２１）の内側面１２１ｃに規制されることにより、それ以上スライドさせることができなくなる。この頭部１２８ａおよび内側面１２１ｃは、第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）と第２プレート（Ｅプレート１２５）とが整合状態になる位置でそれ以上の移動を規制する規制手段を構成する。
【００４９】
図７（ａ）に示す整合状態では、接触ピン１１０をＡプレート１２１側あるいはＥプレート１２５側から抜き取ることが可能になる。また、逆に、接触ピン１１０をＡプレート１２１あるいはＥプレート１２５側から挿入することも可能になる。この場合、電極部１３０をヘッド部１２０から取り外すことなく接触ピン１１０を装着したり取り外したりするためには、Ａプレート１２１側から接触ピン１１０を挿入したり抜き取ったりすればよい。
【００５０】
次に、整合状態にあるヘッド部１２０において、第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）を第２プレート（Ｅプレート１２５）に対して上記とは反対方向（図７右方向）にスライドさせることにより、保持孔１２１ａ，１２２ａを保持孔１２５ｂに対して平面方向（図７右方向）にシフトさせると、図７（ｂ）に示すシフト状態となる。
【００５１】
この場合、保持手段１２８の頭部１２８ａが、第１プレート（Ａプレート）１２１の上記と反対側の内側面１２１ｄに当接したときに、正規のシフト状態になるように、頭部１２８と内側面１２１ｄとからなる規制手段を設けることが好ましい。そして、この状態で位置決めピン１２９をヘッド部１２０に挿入することにより、ヘッド部１２０をシフト状態で固定することができる。すなわち、ヘッド部１２０を貫く縦孔とこれに嵌合する位置決めピン１２９は、ヘッド部１２０をシフト状態にて固定する固定手段を構成する。
【００５２】
図７（ｂ）に示すシフト状態では、保持孔１２１ａ，１２２ａと保持孔１２５ｂとが平面方向にシフトした状態となっている。このため、保持孔１２１ａ，１２２ａ，１２５ｂによって保持される接触ピン１１０は、図７（ｂ）に示すように、強制的に同じ方向に撓んだ状態となる。この状態では、ワイヤ本体１１０ｄの先端部１１０ａが検査対象に接触して図７（ｂ）の下方に押圧されると、接触ピン１１０は容易にその撓み量を増大させることが可能になる。したがって、接触ピン１１０は、検査対象からの押圧による先端部１１０ａの移動量を吸収することができるようになると共に、その撓みによって生ずる弾性力を検査対象と先端部１１０ａとの間に作用する接触圧として与えることができるようになる。
【００５３】
また、このシフト状態では、接触ピン１１０が一方向（すなわち第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）が第２プレート（Ｅプレート１２５）に対してシフトした方向）に撓んだ状態となるように強制されるので、先端部１１０ａが検査対象に接触して押圧されても、その撓み方向自体が変化することはない。したがって、ワイヤ本体１１０ｄの基端部１１０ｂと電極部１３０の接続電極との間の接触状態の変化を抑制することができる。
【００５４】
ここで、複数の接触ピン１１０は全て同方向（シフト方向）に撓むので、各接触ピン１１０間の弾性特性のばらつきを低減することができる。さらに、シフト状態では、撓んだ状態の接触ピン１１０の弾性力によって接触ピン１１０自身がヘッド部１２０内に保持されることにより、接触ピン１１０が第１プレート（Ａプレート１２１）側に抜け落ちることを防止できる。
【００５５】
図８は、検査冶具１００のヘッド部１２０に、プローブピン１５０を装着したときのヘッド部の構造を示す部分断面図である。
【００５６】
検査対象の回路基板によっては、検査位置にスルーホールが形成されている場合がある。この場合には、細径の接触ピン１１０では確実に導電接触を得ることができないときがある。このようなときには、図８に示すように、ヘッド部１２０にプローブピン１５０を取り付けておく。このプローブピン１５０は、スリーブ１５１内に内蔵されたコイルバネ等で構成される弾性部材１５２と、スリーブ１５１の両端部から突出するように取り付けられた接触プローブ１５３および接続ピン１５４を備えている。
【００５７】
接触プローブ１５３は、スルーホールよりも大径の頭部を備えている。接触プローブ１５３と接続ピン１５４とは、弾性部材１５２の弾性力によってスリーブ１５１から突出する方向であって相互に反対の向きにそれぞれ付勢されるように構成されていると共に、相互に導電接続されている。
【００５８】
プローブピン１５０を収容するヘッド部１２０には、整合状態（図８（ａ）参照）またはシフト状態（図８（ｂ）参照）のいずれの状態においてもプローブピン１５０を収容可能な構造、例えば、Ａプレート１２１およびＢプレート１２２に設けられたシフト方向に余裕のある収容孔１２１ｅ，１２２ｅ（図８（ａ）および図８（ｂ）参照）、が形成されている。
【００５９】
この場合、収容孔１２１ｅにおいてシフト状態のときのみプローブピン１５０と係合する抜け止め部１２１ｆを設けることなどによって、整合状態では第１プレート（Ａプレート１２１）側からプローブピン１５０を抜き取ったり挿入したりすることができるように（図８（ａ）参照）、シフト状態ではプローブピン１５０が外れないように（図８（ｂ）参照）構成することが望ましい。
【００６０】
次に、図９を参照しながら、本発明の実施の形態に係る接触ピン１１０の詳細について説明する。
【００６１】
図９は、検査冶具１００の第１プレート（Ａプレート１２１およびＢプレート１２２）および第２プレート（Ｅプレート１２５）の断面図で、図９（ａ）はヘッド部１２０が整合状態にあるときを、図９（ｂ）はヘッド部１２０がシフト状態にあるときを示している。
【００６２】
本実施の形態に係る接触ピン１１０は、先端部１１０ａおよび基端部１１０ｂを除いて絶縁被覆１１０ｃが、図９に示すように、ワイヤ本体１１０ｄの中央部外周に設けられている。ワイヤ本体１１０ｄは、絶縁被覆１１０ｃ以外の部位であり、検査対象に接触すべき先端部１１０ａと、電極部１３０の接続電極に接触すべき基端部１１０ｂと、絶縁被覆１１０ｃに覆われた部分（中央部）、とを有する。また、絶縁被覆１１０ｃは、上述したように先端部１１０ａおよび基端部１１０ｂの各外周を除いたワイヤ本体１１０ｄの中央部の外周に被覆されている。また、図９に示すように、ワイヤ本体１１０ｄの先端部１１０ａおよび基端部１１０ｂと、絶縁被覆１１０ｃとの境界位置には、絶縁被覆１１０ｃの端部となる段部１１０ｅ，１１０ｅが形成されている。
【００６３】
なお、接触ピン１１０を第１プレート（Ａプレート１２１）側から挿入および抜き取りする場合には、絶縁被覆１１０ｃの形成された部分が保持孔１２１ａ，１２２ａを挿通することができるように構成する必要がある。
【００６４】
また、絶縁被覆１１０ｃの形成されていない先端部１１０ａの境界位置が、少なくとも図９（ｂ）に示すシフト状態において、第１プレート（Ｂプレート１２２）の保持孔１２２ａよりも奥側に位置するように構成することが好ましい。このようにすると、シフト状態において、接触ピン１１０が図９（ｂ）上方にずれようとしたときでも、先端部１１０ａの境界位置に存在する絶縁被覆１１０ｃの端部が保持孔１２２ａの内側の開口縁に引っ掛かり、それ以上の接触ピン１１０の位置ずれや抜けが防止されるという利点がある。この場合、絶縁被覆１１０ｃの端部が保持孔１２２ａの開口縁に引っ掛かった状態で、ワイヤ本体１１０ｄの基端部１１０ｂが、第２プレート（Ｅプレート１２５）の保持孔１２５ｂから抜け出ないように構成されていることが望ましい。
【００６５】
実際には、上述のように、シフト状態で撓んだ接触ピン１１０がヘッド部１２０から抜け落ちることはほとんどない。しかし、接触ピン１１０がヘッド部１２０に対して大きく位置ずれを起こすと、ワイヤ本体１１０ｄの基端部１１０ｂが保持孔１２５ｂから抜けてしまい、検査時に接触ピン１１０が検査対象によって押し込まれても基端部１１０ｂが接続電極となる導電層１３３に接触しなくなる危険性が生ずる。このため、絶縁被覆１１０ｃの端部による保持孔１２５ｂの開口縁に対する引っ掛かりは、接触ピン１１０が保持孔１２５ｂから抜け落ちることを防ぐのに非常に有効である。
【００６６】
なお、本発明の検査冶具は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態では、電極部において導電線の端面上に導電層を形成することによって接続電極を構成しているが、接続電極を導電線の露出した端面自体によって構成しても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施の形態に係る接触ピンを備える検査冶具の全体構成を模式的に示す部分断面図である。
【図２】図１の検査冶具の電極部の構造を示す拡大部分断面図である。
【図３】図２に示す場所とは異なる場所の電極部の構造、あるいは異なる検査冶具における電極部の構造を示す拡大部分断面図である。
【図４】図１の検査冶具の電極部の製造工程を示す概略説明図である。
【図５】図１の検査冶具の電極部の製造工程を示す概略説明図である。
【図６】図１の検査冶具のヘッド部の構造を示す拡大断面図である。
【図７】図１の検査冶具のヘッド部の構造を示す部分断面図であり、（ａ）は整合状態を、（ｂ）はシフト状態を示す図である。
【図８】図１の検査冶具のヘッド部にプローブピンを装着したときのヘッド部の構造を示す部分断面図であり、（ａ）は整合状態を、（ｂ）はシフト状態を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る接触ピンが保持された検査冶具のヘッド部の第１プレートおよび第２プレートの構造を示す拡大部分断面図であり、（ａ）は整合状態を、（ｂ）はシフト状態を示す図である。
【符号の説明】
【００６８】
１００  検査冶具
１１０  接触ピン
１１０ａ  先端部
１１０ｂ  基端部
１１０ｃ  絶縁被覆
１１０ｄ  ワイヤ本体
１１０ｅ  段部
１２０  ヘッド部
１２１  Ａプレート
１２２  Ｂプレート
１２３  Ｃプレート
１２４  Ｄプレート
１２５  Ｅプレート
１２６、１２７  固定手段
１２８  保持手段
１２９  位置決めピン
１３０  電極部
１３１  ベース基板
１３１ａ  第１孔部
１３１ｂ  第２孔部
１３２  導電線
１３３  導電層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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