(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上基板と下基板とからなるＩＣ搭載基板と、該ＩＣ搭載基板に対して上下動可能なカバーと、複数の挟み込みコンタクトと、水平方向に揺動可能な、ＩＣパッケージが装着されるガイド部材を含むＩＣソケットであって、
前記ＩＣ搭載基板の上基板の上面には、横方向に延び、これと直交する方向に形成された凹凸を有する凹凸溝が設けられ、
前記カバーには、その上下動に伴い前記ガイド部材を横方向に移動させる移動手段が設けられ、
前記ガイド部材には、前記カバーの移動手段に係合する手段が設けられるとともに、前記上基板の凹凸溝に嵌合する下方に突出する突起部材が設けられ、
前記カバーの上下動に伴い、ガイド部材が水平方向に揺動することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記ＩＣパッケージがボール・グリッド・タイプであることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ソケット本体のコンタクトとＩＣパッケージの外部端子とが接続されるＩＣソケットに関するもので、特に、ＩＣパッケージが装着されるガイド部材をＩＣ搭載基板に対して揺動可能に設置する揺動機構を有するＩＣソケットに係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気部品としてのＩＣパッケージ等が装着されるＩＣソケットにおいては、ソケット本体の基板に搭載されるＩＣパッケージの外部端子である半田ボールとの電気的な接続を行うＩＣソケットが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のこのようなＩＣソケットのソケット本体の基板に装着されたＩＣパッケージにおいては、図９に示されるように、コンタクト１１２に対してＩＣパッケージの外部端子である半田ボール１１１が、電気的に接続されるように半田ボール１１１がガイド部材１１３のガイド溝１１４内に嵌まるように配置されているが、ガイド部材１１３が動いた場合に、ＩＣソケットのコンタクト１１２が半田ボール１１１の外側にずれて接触してしまうために、半田ボール１１１やコンタクト１１３が損傷したり、半田ボール１１１がコンタクト１１１とガイド部材１１３との間に挟まったり、コンタクト１１２に半田ボール１１１がはり付いてＩＣパッケージが取れなくなってしまい、ＩＣパッケージやコンタクトが損傷してしまうことがある。
【０００４】
このような従来のＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージのはり付きや、コンタクト等の大きな損傷は、ＩＣパッケージの生産の上で大きな障害となり、ＩＣパッケージを安定して生産することができなくなる。
【０００５】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題を解決するために、ＩＣパッケージが装着されるガイド部材をＩＣ搭載基板に対して揺動可能に設置してＩＣパッケージがコンタクトから良好に離れることのできるＩＣソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、上基板と下基板とからなるＩＣ搭載基板と、該ＩＣ搭載基板に対して上下動可能なカバーと、複数の挟み込みコンタクトと、水平方向に揺動可能な、ＩＣパッケージが装着されるガイド部材を含むＩＣソケットであって、前記ＩＣ搭載基板の上基板の上面には、横方向に延び、これと直交する方向に形成された凹凸を有する凹凸溝が設けられ、前記カバーには、その上下動に伴いガイド部材を横方向に移動させる移動手段が設けられ、前記ガイド部材には、前記カバーの移動手段に係合する手段が設けられるとともに、前記上基板の凹凸溝に嵌合する下方に突出する突起部材が設けられ、前記カバーの上下動に伴い、ガイド部材が水平方向に揺動することを特徴とする。
【００１１】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットの実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１は、本発明のＩＣソケットの一実施例を示す平面図で、図２は図１のＩＣソケットの正面図、図３は、図１および図２におけるＩＣソケットのカバーを押圧した時の図２と同様な正面図で、図４はＩＣソケットの中央縦断面図で、半分だけを拡大して示す図、図５はＩＣソケットの中央縦断面図で、図６はＩＣソケットの中央横断面図、図７は凹凸溝と突起部材の配置状態を示すＩＣ搭載基板の平面図で、図８は、図７の凹凸溝と突起部材の拡大部分平面図である。
【００１３】
図１乃至図８に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、ＩＣパッケージ１０を装着して電気的接続を形成する挟み込み形のコンタクトを有するタイプのＩＣソケットであって、固定のソケット本体２と、上下動可能なカバー３と、上および下基板１４、１５を有するＩＣ搭載基板４と、ＩＣ搭載基板４の上基板１４上に配置されＩＣパッケージ１０が装着されるＩＣパッケージ装着部１２を有する水平方向に揺動可能なガイド部材５と、ＩＣパッケージ１０の半田ボール１１と電気的に接続される複数個のコンタクト７とから構成されている。また、本実施例においては、ＩＣパッケージ１０にはボール・グリッド・タイプのＩＣパッケージが用いられており、半球状の突出した外部端子としての半田ボール１１が設けられている。
【００１４】
本発明のＩＣソケット１において、上下動可能なカバー３は、ガイド部材５を横方向に移動するために互いに係合し合う突部１６、１７や、傾斜カムまたは凹凸カムのような適宜な移動手段が設けられており、ガイド部材５を取り囲むように枠形に形成されている。従って、カバー３を押圧する等の上下方向の作動によって上記の突部１６、１７や傾斜カムまたは凹凸カムのような移動手段を介してガイド部材５が横方向に移動することができる。また、ソケット本体２は、固定の部材であって、多数の挟み込み形のコンタクト７が固設されており、さらに、ＩＣ搭載基板４の下基板１５および上基板１４を貫通して上方に延びていて、各一組のコンタクト７の、上端部の間にＩＣパッケージ１０のほぼ球状または半球状の突出する外部端子である半田ボール１１がそれぞれ挟み込まれて電気的に接続できるように形成されている。さらに、ソケット本体２の上には、ＩＣ搭載基板４の上基板１４と下基板１５とが載置されており、上基板１４の上にガイド部材５が揺動機構６によって揺動可能に設けられている。
【００１５】
図５乃至図７に明示されるように、揺動機構６は、ガイド部材５に設けられた突起部材９と、上基板１４に設けられた凹凸溝８とから構成されている。すなわち、ガイド部材５の底面に一対の突起部材９が下方に突出するように設けられており、これら突起部材９に対応して上基板１４に一対の凹凸溝８が設けられていて、これら凹凸溝８内に突起部材９が個々に突入するように配置されている。従って、ガイド部材５が左右に動くことによって、この揺動機構６の凹凸溝８と突起部材９とによって、ガイド部材５が上記左右方向と直交する方向に振れることによりＩＣパッケージ１０の半田ボール１１がコンタクト７から引き離されるので、ＩＣパッケージ１０のＩＣソケット１へのはり付きが防止され、コンタクト７や半田ボール１１の損傷が阻止されて、コンタクト７のからまりが無く、ＩＣパッケージが良好に生産され安定した製品が得られる。
【００１６】
また、ガイド部材５はほぼ長方形の箱型の形状をなしており、底部にＩＣパッケージ１０の半田ボール１１のためのガイド溝が設けられていて、ＩＣパッケージ１０の半田ボール１１がガイド溝内に位置されており、ガイド部材５が、移動するボールガイドとして作用するものである。
【００１７】
さらに、このように構成された本発明のＩＣソケット１においては、ＩＣソケット１へのＩＣパッケージ１０の挿入作業がロボット等の自動機や、手作業によって好適に行うことができて正確に位置決めでき、ＩＣパッケージ１０のＩＣソケット１への実装作業の効率を向上し、かつ改善することが出来る。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、上基板と下基板とからなるＩＣ搭載基板と、該ＩＣ搭載基板に対して上下動可能なカバーと、複数の挟み込みコンタクトと、水平方向に揺動可能な、ＩＣパッケージが装着されるガイド部材を含むＩＣソケットであって、前記ＩＣ搭載基板の上基板の上面には、横方向に延び、これと直交する方向に形成された凹凸を有する凹凸溝が設けられ、前記カバーには、その上下動に伴いガイド部材を横方向に移動させる移動手段が設けられ、前記ガイド部材には、前記カバーの移動手段に係合する手段が設けられるとともに、前記上基板の凹凸溝に嵌合する下方に突出する突起部材が設けられ、前記カバーの上下動に伴い、ガイド部材が水平方向に揺動するので、ガイド部材を左右に揺動することによってコンタクトにはり付いた半田ボールを容易に引き離すことができ、ＩＣパッケージのはり付きを防止して損傷を無くし、さらにコンタクトのからまりが無く、ＩＣパッケージが良好に生産され安定した製品が得られる。また、簡単な構成で揺動作用を確実に達成することができ、コンタクトの損傷を防止することができる。さらに、凹凸溝や突起部材を設けるだけで必要な構成を簡単に形成することもできる。
【００２２】
本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、前記ＩＣパッケージがボール・グリッド・タイプであるので、ＩＣパッケージを良好に装着することができ、かつ簡単な構造に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施例を示す平面図である。
【図２】図１のＩＣソケットの正面図である。
【図３】図１および図２におけるＩＣソケットのカバーを押圧した時の図２と同様な正面図である。
【図４】図１および図２の本発明のＩＣソケットの中央縦断面図で、半分だけを拡大して示す図である。
【図５】本発明のＩＣソケットの中央縦断面図ある。
【図６】本発明のＩＣソケットの中央横断面図である。
【図７】本発明における凹凸溝と突起部材の配置状態を示すＩＣ搭載基板の平面図である。
【図８】図７の凹凸溝と突起部材の拡大部分平面図である。
【図９】従来のＩＣソケットにおけるガイド溝の平面図である。
【符号の説明】
１      ＩＣソケット
２      ソケット本体
３      カバー
４      ＩＣ搭載基板
５      ガイド部材
６      揺動機構
７      コンタクト
８      凹凸溝
９      突起部材
１０    ＩＣパッケージ
１１    半田ボール
１２    ＩＣパッケージ装着部
１４    上基板
１５    下基板
１６    突部
１７    突部
１１１  半田ボール
１１２  コンタクト
１１３  ガイド部材
１１４  ガイド溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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