(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に熱処理を施す熱処理部が複数搭載された基板処理装置において、
前記熱処理部で熱処理する際の処理温度を含む処理条件を入力する入力手段と、
入力された処理条件で処理する割り当て対象ロットの処理開始前の所定の判断時点における各熱処理部の設定温度と使用状況とに基づき、使用すべき熱処理部の中から、前記判断時点において、前記入力された処理条件に含まれる処理温度と同じ設定温度の熱処理部を検索し、前記処理温度と同じ設定温度の熱処理部が存在する場合には、その熱処理部を前記割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当て、一方、前記処理温度と同じ設定温度の熱処理部が存在しない場合には、前記判断時点において未使用の熱処理部の中から、前記判断時点において前記処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を検索して、その処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を前記割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てる割り当て手段と、
前記割り当て手段が、前記処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を前記割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てた場合には、前記割り当て対象ロットの処理を開始するよりも前に、その熱処理部の設定温度を変更する制御を開始して、その熱処理部の設定温度を前記処理温度に変更する設定温度変更制御手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記割り当て手段は、前記処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を検索する際に、前記処理温度に最も近い設定温度の熱処理部が、前記処理温度に対して同じ温度差で、前記処理温度よりも低温側と前記処理温度よりも高温側とにそれぞれ存在する場合には、前記処理温度よりも低温側に最も近い設定温度の熱処理部を前記割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板に熱処理を施す熱処理部が複数搭載された基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、基板に加熱処理を施す加熱処理部が複数搭載された基板処理装置において、各加熱処理部を使って基板を処理する場合、従来は、オペレータが、ロット（同一の処理条件で処理する１または複数枚の基板からなる処理単位）ごとに、加熱処理部で加熱処理する際の処理温度と同じ設定温度に設定されている加熱処理部を見つけてその加熱処理部をそのロットの処理に使用することを装置に指定している。
【０００３】
また、処理温度と同じ設定温度に設定されている加熱処理部が存在しない場合には、オペレータは、処理温度に近い設定温度に設定されている加熱処理部を見つけてその加熱処理部をそのロットの処理に使用することを装置に指定するとともに、設定温度の変更も装置に指定している。
【０００４】
また、基板に冷却処理を施す冷却処理部が複数搭載された基板処理装置において、各冷却処理部を使って基板を処理する場合も同様に、従来は、オペレータが処理に使用する最適な冷却処理部を見つけて装置に指定している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のように処理に使用する最適な熱処理部をオペレータが見つけて装置に指定する場合、オペレータは全ての熱処理部の設定温度を把握して、間違えることなく最適な熱処理部を装置に指定する必要がある。また、複数のロットが連続して処理される場合などにおいては、前のロットの熱処理部の使用状況を考慮して、次のロットの処理に使用する熱処理部の割り当てを行わなければならない場合もあり、熱処理部の割り当ての際には、オペレータは熱処理部の使用状況の把握も必要な場合もある。そのため、オペレータへの負担が大きいという問題がある。
【０００６】
また、熱処理部の設定温度の変更管理が十分に行われていないと、オペレータは、加熱処理部を指定するときの熱処理部の設定温度を正確に把握できず、熱処理部の指定を間違える危険性が高まることになる。
【０００７】
さらに、複数のロットが連続して処理される場合、各ロットの処理温度が異なるときに、前のロットの処理を終えた後に、次のロットの処理のために熱処理部の設定温度の変更を開始すると、次のロットの処理がすぐに行えず、スループットが低下するので、予め予定されている全ての処理温度と同じ設定温度に設定されている多数の熱処理部を装置に搭載する場合がある。しかしながら、このように熱処理部の搭載数が増えれば、それに伴って、オペレータは最適な熱処理部を見つけ難くなり、オペレータへの負担は一層大きくなる。なお、このように多数の熱処理部を装置に搭載する場合には、装置の大型化を招くとともに、熱処理部で消費するエネルギーの増大を招くという別異の問題も生じる。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、オペレータの負担を軽減して最適な熱処理部の割り当てと設定温度の変更とが行えるとともに、熱処理部の搭載数を削減することもできる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に熱処理を施す熱処理部が複数搭載された基板処理装置において、前記熱処理部で熱処理する際の処理温度を含む処理条件を入力する入力手段と、入力された処理条件で処理する割り当て対象ロットの処理開始前の所定の判断時点における各熱処理部の設定温度と使用状況とに基づき、使用すべき熱処理部の中から、前記判断時点において、前記入力された処理条件に含まれる処理温度と同じ設定温度の熱処理部を検索し、前記処理温度と同じ設定温度の熱処理部が存在する場合には、その熱処理部を前記割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当て、一方、前記処理温度と同じ設定温度の熱処理部が存在しない場合には、前記判断時点において未使用の熱処理部の中から、前記判断時点において前記処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を検索して、その処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を前記割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てる割り当て手段と、前記割り当て手段が、前記処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を前記割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てた場合には、前記割り当て対象ロットの処理を開始するよりも前に、その熱処理部の設定温度を変更する制御を開始して、その熱処理部の設定温度を前記処理温度に変更する設定温度変更制御手段と、
を備えたことを特徴とするものである。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、上記請求項１に記載の基板処理装置において、前記割り当て手段は、前記処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を検索する際に、前記処理温度に最も近い設定温度の熱処理部が、前記処理温度に対して同じ温度差で、前記処理温度よりも低温側と前記処理温度よりも高温側とにそれぞれ存在する場合には、前記処理温度よりも低温側に最も近い設定温度の熱処理部を前記割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てることを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
オペレータは、処理する割り当て対象ロットに対して、熱処理部で熱処理する際の処理温度を含む処理条件を入力する。後述するように、熱処理部の実際の割り当ては、入力された処理条件に含まれる処理温度をキーとして割り当て手段が割り当てるので、熱処理部に関する処理条件としては処理温度だけを入力すればよく、従来のようにどの熱処理部を使用するかをオペレータが入力する必要はない。
【００１２】
入力手段から割り当て対象ロットに対して処理条件が入力されると、割り当て手段は、その割り当て対象ロットの処理開始前の所定の判断時点における各熱処理部の設定温度と使用状況とに基づき、入力された処理条件に含まれる処理温度をキーとして、以下のように熱処理部を割り当てる。なお、上記判断時点は、装置での割り当て対象ロットの処理形態に応じて適宜に決める。例えば、複数のロットが連続処理される場合であって、割り当て対象ロットの直前に処理されるロットが存在するときには、上記判断時点を、割り当て対象ロットの直前に処理されるロットの処理時点とする。
【００１３】
割り当て手段は、まず第１段階として、割り当て対象ロットの熱処理に使用すべき熱処理部の中から、上記判断時点において、入力された処理条件に含まれる処理温度と同じ設定温度の熱処理部を検索し、処理温度と同じ設定温度の熱処理部が存在する場合は、その熱処理部を割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てる。なお、この第１段階の割り当てでは、例えば、割り当て対象ロットで処理する熱処理が複数あり、各熱処理に使用する熱処理部を順次割り当てる場合には、先の割り当てで割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部として既に割り当てた熱処理部は、後の割り当ての際の検索対象から外す。
【００１４】
上記判断時点において処理温度と同じ設定温度の熱処理部が存在せず、上記第１段階の割り当てでは熱処理部が割り当てられなかった場合には、割り当て手段は、次に第２段階として、上記判断時点において処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を検索して、その処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てる。なお、この第２段階の割り当てでは、上記第１段階の割り当てと同様に、割り当て対象ロットで処理する熱処理が複数あり、先の割り当てで割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部として既に割り当てた熱処理部は、後の割り当ての際の検索対象から外す。
【００１５】
上記第１、第２の２段階の割り当てによって、装置に搭載されているいずれかの熱処理部が割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部として割り当てられる。そして、割り当て手段が、処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を割り当て対象ロットの熱処理に使用する熱処理部に割り当てた場合は、設定温度変更制御手段は、割り当て対象ロットの処理を開始するよりも前に、その熱処理部の設定温度を変更する制御を開始して、その熱処理部の設定温度を処理温度に変更する。
【００１６】
例えば、上記判断時点を、割り当て対象ロットの直前に処理されるロットの処理時点として割り当て処理を行う場合において、割り当て対象ロットに対する熱処理部の割り当て処理が、その割り当て対象ロットの直前に処理するロットの処理中に行われる場合には、上記第２段階の割り当て処理ではその直前に処理するロットで未使用の熱処理部を検索対象にして検索しているので、割り当て対象ロットに対して第２段階の割り当て処理で割り当てられた、割り当て対象ロットの処理温度と最も近い設定温度の熱処理部は、その直前に処理しているロットで使用されておらず、その熱処理部の設定温度の変更を上記直前に処理してロットの処理中に開始することができる。従って、割り当て対象ロットの処理開始時点から熱処理部の設定温度の変更を開始するよりも設定温度の変更を早く終えることができ、割り当てられた熱処理部の設定温度の変更を上記直前に処理するロットの処理中に終えることが可能となる。
【００１７】
また、例えば、割り当て対象ロットとその直前に処理されるロットとの間に処理休止期間が設けられている場合、その処理休止期間が、熱処理部の設定温度の変更を行える程度に十分に長いときには、上記判断時点をその処理休止時点として熱処理部の割り当てを行ってもよい。この場合、判断時点である処理休止時点には、全ての熱処理部が未使用であるので、上記第２段階の割り当てでは、基本的に全ての熱処理部を検索対象として、処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を検索して熱処理部の割り当てを行うことができ、処理温度により近い設定温度の熱処理部を割り当てることができるようになる。このとき、処理温度に最も近い設定温度の熱処理部として、割り当て対象ロットの直前に処理されるロットで使用する熱処理部が割り当てられることもあるが、この熱処理部については、割り当て対象ロットの直前に処理されるロットでの使用を終えた後の休止期間中に設定温度の変更が行え、割り当て対象ロットの処理を開始する時点でその熱処理部の設定温度を、割り当て対象ロットの処理温度にしておくことができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、処理温度をＴｓ、その処理温度Ｔｓに最も近い設定温度の熱処理部の設定温度と処理温度Ｔｓとの温度差をαとすると、一般的に、熱処理部の設定温度を（Ｔｓ＋α）からＴｓに降温するよりも、（Ｔｓ−α）からＴｓに昇温する方が設定温度の変更を短時間で行えるなどの利点があるので、割り当て手段は、処理温度Ｔｓに最も近い設定温度の熱処理部を検索する際に、設定温度が（Ｔｓ−α）の熱処理部と（Ｔｓ＋α）の熱処理部とが存在するとき、処理温度Ｔｓよりも低温側に最も近い設定温度（Ｔｓ−α）の熱処理部を割り当てる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図１は本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【００２０】
この基板処理装置は、インデクサ部１と基板処理部２とを備えているとともに、露光処理を行う露光装置３との間で基板Ｗの受渡しを行うインターフェース（ＩＦ）ユニット４も付設されている。ＩＦユニット４には、基板処理部２に設けられた基板搬送ロボット５から受け取った露光処理前の基板Ｗを露光装置３に引き渡すとともに、露光装置３から受け取った露光処理済の基板Ｗを基板搬送ロボット５に引き渡す基板受渡しロボット６が備えられている。
【００２１】
インデクサ部１には、複数枚の基板Ｗが収納可能なカセットＣを複数個（図では４個）載置可能なカセット載置台７と、カセットＣに対する基板Ｗの出し入れを行うとともに、基板処理部２の基板搬送ロボット５との間で基板Ｗの受渡しを行う基板移載ロボット８とが備えられている。
【００２２】
基板処理部２には、基板Ｗに所定の処理を行う処理部と、基板移載ロボット８との間での基板Ｗの受渡しや、各処理部間の基板Ｗの搬送、各処理部に対する基板Ｗの出し入れなどを行う基板搬送ロボット５とが備えられている。
【００２３】
この装置では、処理部として、基板Ｗに加熱処理を施す複数の加熱処理部ＨＰと、基板Ｗに冷却処理を施す複数の冷却処理部ＣＰとが含まれ、その他にも、基板Ｗにレジスト膜を塗布するレジスト塗布処理部ＳＣと、基板Ｗに現像処理を行う現像処理部ＳＤとが備えられている。加熱処理部ＨＰと冷却処理部ＣＰとは、鉛直方向（図１の紙面に垂直な方向）に積層されているとともに、図のＸ方向にも並設されている。
【００２４】
図２に示すように、各処理部ＨＰ、ＣＰ、ＳＣ、ＳＤに対する制御や、各ロボット５、６、８の動作制御など装置全体の制御はメインコントローラー１０により行われる。メインコントローラー１０は、装置全体を制御して装置の立ち上げや、装置立ち上げ後の基板Ｗに対する処理を行う。なお、個々の処理部ＨＰ、ＣＰ、ＳＣ、ＳＤには、個別のユニット番号が付けられていて、メインコントローラー１０はこのユニット番号によって個々の処理部ＨＰ、ＣＰ、ＳＣ、ＳＤを識別する。メインコントローラー１０には、オペレータによって入力部１１から入力されたロットに対する処理条件が与えられる。処理条件には、処理手順と、各処理部ＨＰ、ＣＰ、ＳＣ、ＳＤでの処理時の条件とが含まれる。メインコントローラー１０は、入力された処理条件により、後述するように加熱処理部ＨＰの割り当て処理や、加熱処理部ＨＰの設定温度の変更制御、ロット内の各基板Ｗに対する処理の制御などを行う。メインコントローラー１０には、メモリ１２が付設されていて、入力された処理条件や加熱処理部ＨＰの使用スケジュールなどのデータはこのメモリ１２に記憶される。
【００２５】
基板Ｗに対する処理は以下のように行われる。
基板移載ロボット８によりカセットＣから基板Ｗが取り出されて基板搬送ロボット５に引き渡され、基板搬送ロボット５により、入力された処理条件に含まれる処理手順に従って、基板Ｗが各処理部ＨＰ、ＣＰ、ＳＣ、ＳＤに順次入れられて所定の処理が順次施されていく。この処理途中にＩＦユニット４を介して基板Ｗが露光装置３に引き渡されて露光処理が施される。所定の処理を終えた基板Ｗは、基板搬送ロボット５から基板移載ロボット８に引き渡され、基板移載ロボット８によりカセットＣに収納される。なお、基板移載ロボット８はカセットＣから基板Ｗを次々に取り出して、基板処理部２に次々に投入していく。基板処理部２や露光装置３などには複数枚の基板Ｗが存在していて、各処理部ＨＰ、ＣＰ、ＳＣ、ＳＤや露光装置３では各々の処理が並行して行われる。基板Ｗに対する処理は、例えば、図３に示す処理手順で行われる。図３の場合、各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４で使用する加熱処理部ＨＰの割り当てが、各ロットごとに、後述するようにメインコントローラー１０により行われる。
【００２６】
次に、加熱処理部ＨＰの構成の一例を図４を参照して説明する。
加熱処理部ＨＰは、図示しないカバー内に収納されたホットプレート２１を備えている。このホットプレート２１は、基板Ｗを上面に支持して加熱する基板支持プレート部２２と、補助加熱部２３と、主加熱部２４と、冷却部２５とを備えている。
【００２７】
補助加熱部２３はペルチェ素子で構成される。このペルチェ素子に供給する電流の方向を切り換えることで、上方側を放熱側にするか吸熱側にするかを切り換えて熱の移動方向を切り換えることができる。基板支持プレート部２２を昇温させるときには、主加熱部２４から基板支持プレート部２２側へ熱を移動させ、逆に、基板支持プレート部２２を降温させるときには、基板支持プレート部２２から主加熱部２４側へ熱を移動させる。
【００２８】
主加熱部２４は、補助加熱部２３に接するように配置された中間プレート２４ａと、中間プレート２４ａの下面に接するように設けられたマイカヒーターなどで構成されるヒーター部２４ｂと、ヒーター部２４ｂの下面に接するように配置された放熱プレート２４ｃとを有する。中間プレート２４ａは、ヒーター部２４ｂからの熱を均一化して基板支持プレート部２２に伝え、放熱プレート２４ｃは、ヒーター部２４ｂの熱を基板支持プレート部２２と反対側の下方側に放出するように設けられている。
【００２９】
冷却部２５は、主加熱部２４を冷却するための冷却用のペルチェ素子２５ａと、このペルチェ素子２５ａからの熱を排出するための冷却ジャケット２５ｂとを備える。ペルチェ素子２５ａは、主加熱部２４の下面に接して設けられ、基板支持プレート部２２を降温させるときに、放熱プレート２４ｃから吸熱することでヒーター部２４ｂの温度を低下させる。冷却ジャケット２５ｂには、冷却水通路２５ｃが形成され、冷却水が流されるように構成されている。
【００３０】
基板支持プレート部２２には、温度検出センサ２６が設けられ、このセンサ出力は第１温度コントローラー（Ｔ．Ｃ．）２７とメインコントローラー１０とに与えられている。中間プレート２４ａにも温度検出センサ２８が設けられ、このセンサ出力は第２温度コントローラー２９とメインコントローラー１０とに与えられている。第１、第２温度コントローラー２７、２９はそれぞれ、電力供給部３０から補助加熱部２３、ヒーター部２４ｂに供給される電流を制御する。さらに、第３温度コントローラー３１は電力供給部３０から冷却用のペルチェ素子２５ａに供給される電流を制御する。第１〜第３温度コントローラー２７、２９、３１の動作はメインコントローラー１０によって制御される。
【００３１】
加熱処理部ＨＰを所定の設定温度で立ち上げる場合や、現在の設定温度よりも高い設定温度に昇温する場合には、以下のようにヒーター部２４ｂと補助加熱部２３とが駆動される。
【００３２】
例えば、設定温度を１１０℃にまで昇温する場合には、第２温度コントローラー２９は電力供給部３０からヒーター部２４ｂに供給される電流量を制御し、ヒーター部２４ｂのヒーターを発熱させる。メインコントローラー１０は温度検出センサ２８からの出力に基づいて中間プレート２４ａの温度を監視し、中間プレート２４ａが所定の温度（例えば９０℃）になったか否かを判定する。中間プレート２４ａが上記所定の温度以下の場合には第２温度コントローラー２９によりヒーター部２４ｂに電流を供給して発熱させ、所定の温度に達した場合は、ヒーター部２４ｂへの電流の供給を遮断する。この処理を繰り返して中間プレート２４ａの温度を所定の温度に維持する。
【００３３】
また、ヒーター部２４ｂの制御と並行して、第１温度コントローラー２７により電力供給部３０から補助加熱部２３に電流が供給され、ペルチェ素子の熱移動作用により基板支持プレート部２２が昇温される。メインコントローラー１０は温度検出センサ２６からの出力に基づき基板支持プレート部２２の温度が目標の設定温度（この場合は１１０℃）になったか否かを判定する。基板支持プレート部２２が目標の設定温度以下の場合には第１温度コントローラー２７によりペルチェ素子の熱移動方向を、主加熱部２４から基板支持プレート部２２側に熱が移動する方向に制御し、目標の設定温度に達した後は、ペルチェ素子の熱移動方向を適宜に切り換えて、基板支持プレート部２２の温度を目標の設定温度（１１０℃）に維持する。
【００３４】
上述したように補助加熱部２３と主加熱部２４のヒーター部２４ｂとを駆動することにより、加熱処理部ＨＰを所定の設定温度に昇温させる処理を短時間でかつ正確に行うことができる。
【００３５】
一方、加熱処理部ＨＰを現在の設定温度よりも低い設定温度に降温する場合には、以下のように補助加熱部２３と冷却用のペルチェ素子２５ａが駆動される。
【００３６】
メインコントローラー１０は、温度検出センサ２６からの出力に基づき基板支持プレート部２２の温度を監視しつつ、第１温度コントローラー２７を制御して、補助加熱部２３のペルチェ素子の熱移動方向を、基板支持プレート部２２の熱が主加熱部２４側へ移動する方向になるように補助加熱部２３のペルチェ素子に電流を供給させるとともに、第３温度コントローラー３１を制御して、冷却用のペルチェ素子２５ａの熱移動方向を、主加熱部２４の熱が冷却ジャケット２５ｂ側へ移動する方向となるように冷却用のペルチェ素子２５ａに電流を供給させる。これにより、基板支持プレート部２２の熱は補助加熱部２３、主加熱部２４、及び冷却用のペルチェ素子２５ａを通り水冷ジャケット２５ｂに伝えられ、この熱は水冷ジャケット２５ｂの冷却水通路２５ｃを循環する冷却水により外部に排出される。これにより、基板支持プレート部２２を急速に降温させて、新たな低い目標の設定温度への変更を速やかに行える。なお、冷却水は基板支持プレート部２２の降温時のみ循環させるようにしてもよいし、常時循環させるようにしてもよい。
【００３７】
また、基板Ｗに加熱処理を行うために、基板支持プレート部２２との温度差が大きい基板Ｗが基板支持プレート部２２に支持されると、基板支持プレート部２２の温度が急激に低下するが、この場合には、補助加熱部２３のペルチェ素子に最大許容電流を供給して、フルパワーで基板支持プレート部２２を昇温させ、基板支持プレート部２２の温度が設定温度に戻ると、以後は、第１温度コントローラー２７をＰＩＤ制御に切り換えるように動作させる。これにより、短時間でかつ精度良く基板Ｗの温度を所望の処理温度に加熱することができる。
【００３８】
次に、本発明の要部であるメインコントローラー１０による加熱処理部ＨＰの割り当て処理について説明する。なお、ここでは、装置に８つの加熱処理部ＨＰが搭載されているものとし、各加熱処理部ＨＰのユニット番号をＨＰ１〜ＨＰ８として説明する。
【００３９】
本実施例における加熱処理部ＨＰの割り当て処理は図５のフローチャートに従って行われる。以下では、装置で＃１のロットに対する処理が行われていて、その＃１のロットの処理に続いてすぐに処理を行う＃２のロット（この場合の割り当て対象ロット）の加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４（図３参照）に使用する加熱処理部ＨＰ（ＨＰ１〜ＨＰ８）を割り当てる場合を例に採り説明する。なお、＃１のロットの処理中の各加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８の設定温度は図６（ａ）に示すようになっており、このうち、加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ４が、＃１のロットに対する各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４に使用されているものとする。また、＃２のロットに対して入力された処理条件のうち、各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４の処理温度は次のような値であるとする。
【００４０】
＜＃２のロットの各加熱処理の処理温度＞
加熱処理ＨＳ１の処理温度：１１０℃
加熱処理ＨＳ２の処理温度：  ８０℃
加熱処理ＨＳ３の処理温度：１６０℃
加熱処理ＨＳ４の処理温度：１３５℃
【００４１】
図５を参照する。
メインコントローラー１０は、入力された処理条件で処理する＃２のロットの処理開始前の所定の判断時点における各熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８の設定温度と使用状況とに基づき、入力された＃２のロットの処理条件に含まれる各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４の処理温度をキーとして、以下のステップＳ１〜Ｓ５により、＃２のロットの各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４に使用される加熱処理部ＨＰを割り当てる。
【００４２】
なお、メインコントローラー１０は装置全体の制御を行うので、各熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８の設定温度と使用状況は常時把握している。また、＃２のロットの処理開始前の所定の判断時点は、この場合＃１のロットの処理時点であり、ここでは現時点である。
【００４３】
以下、＃２のロットの各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４に使用する加熱処理部ＨＰの割り当てを順次、例えば、ＨＳ１、ＨＳ２、ＨＳ３、ＨＳ４の順に、以下のステップＳ１〜Ｓ４によって行う（Ｓ５）。
【００４４】
まず、割り当て対象ロット（ここでは＃２のロット）の加熱処理に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てた加熱処理部ＨＰを除く全ての加熱処理部ＨＰの中から、上記判断時点（ここでは、現時点）において、入力された処理条件に含まれる処理温度（上記データ参照）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰを検索し（ステップＳ１）、処理温度と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰが存在する場合は、その加熱処理部ＨＰを割り当て対象ロットの加熱処理に使用する加熱処理部ＨＰに割り当てる（ステップＳ２、Ｓ３）。一方、処理温度と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰが存在しない場合、すなわち、ステップＳ２の判定で「ＮＯ」の場合には、上記判断時点において未使用の加熱処理部ＨＰ（ここでは、ＨＰ５〜ＨＰ８）のうち、割り当て対象ロットの加熱処理に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てた加熱処理部ＨＰを除く加熱処理部ＨＰの中から、上記判断時点において処理温度に最も近い設定温度の加熱処理部ＨＰを検索して、その処理温度に最も近い設定温度の加熱処理部ＨＰを割り当て対象ロットの加熱処理に使用する加熱処理部ＨＰとして割り当てる（ステップＳ４）。
【００４５】
具体的には、まず、＃２のロットの加熱処理ＨＳ１に使用する加熱処理部ＨＰの割り当てでは、ステップＳ１で、全ての加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８を検索対象として、加熱処理ＨＳ１の処理温度（１１０℃）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰを検索する。図６（ａ）の場合、加熱処理部ＨＰ４が加熱処理ＨＳ１の処理温度（１１０℃）と同じ設定温度であるので、この加熱処理部ＨＰ４を＃２のロットの加熱処理ＨＳ１に使用する加熱処理部ＨＰに割り当てる。
【００４６】
次に、＃２のロットの加熱処理ＨＳ２に使用する加熱処理部ＨＰの割り当てを行うが、この場合、加熱処理部ＨＰ４が＃２のロットの加熱処理ＨＳ１に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てられているので、ステップＳ１では、この加熱処理部ＨＰ４を除く全ての加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ３、ＨＰ５〜ＨＰ８を検索対象として、加熱処理ＨＳ２の処理温度（８０℃）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰを検索する。図６（ａ）の場合、加熱処理ＨＳ２の処理温度（８０℃）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰが存在しないので、ステップＳ４の処理で加熱処理部ＨＰの割り当てを行う。この段階では、上記判断時点において未使用の加熱処理部ＨＰ５〜ＨＰ８のうち、＃２のロットの加熱処理に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てた加熱処理部ＨＰはまだないので、上記判断時点において未使用の加熱処理部ＨＰ５〜ＨＰ８を検索対象として、加熱処理ＨＳ２の処理温度（８０℃）に最も近い設定温度（７０℃）の加熱処理部ＨＰ５を＃２のロットの加熱処理ＨＳ２に使用する加熱処理部ＨＰとして割り当てる。
【００４７】
次に、＃２のロットの加熱処理ＨＳ３に使用する加熱処理部ＨＰの割り当てを行うが、この場合、加熱処理部ＨＰ４、ＨＰ５が＃２のロットの加熱処理ＨＳ１、ＨＳ２に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てられているので、ステップＳ１では、この加熱処理部ＨＰ４、ＨＰ５を除く全ての加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ３、Ｈ６〜ＨＰ８を検索対象として、加熱処理ＨＳ３の処理温度（１６０℃）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰを検索する。図６（ａ）の場合、加熱処理ＨＳ３の処理温度（１６０℃）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰが存在しないので、ステップＳ４の処理で加熱処理部ＨＰの割り当てを行う。この段階では、上記判断時点において未使用の加熱処理部ＨＰ５〜ＨＰ８のうち、加熱処理部ＨＰ５が＃２のロットの加熱処理ＨＳ２に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てられているので、この加熱処理部ＨＰ５を除く加熱処理部ＨＰ６〜ＨＰ８を検索対象として、加熱処理ＨＳ３の処理温度（１６０℃）に最も近い設定温度の加熱処理部ＨＰを検索する。
【００４８】
この場合、加熱処理ＨＳ３の処理温度（１６０℃）に最も近い設定温度（１５０℃、１７０℃）の加熱処理部ＨＰ６、ＨＰ７が、加熱処理ＨＳ３の処理温度（１６０℃）に対して同じ温度差（±１０℃）で、加熱処理ＨＳ３の処理温度（１６０℃）よりも低温側（加熱処理部ＨＰ６）と高温側（加熱処理部ＨＰ７）とにそれぞれ存在する。このような場合、いずれの加熱処理部ＨＰ６、ＨＰ７を割り当ててもよいが、一般的に、加熱処理部ＨＰなどの熱処理部では、高温側から目標の設定温度に降温させるよりも、低温側から目標の設定温度に昇温させる方が短時間で設定温度の変更が行えるなど有利であるので、上述のような場合には、加熱処理ＨＳ３の処理温度（１６０℃）よりも低温側に最も近い設定温度（１５０℃）の加熱処理部ＨＰ６を＃２のロットの加熱処理ＨＳ３に使用する加熱処理部ＨＰに割り当てる方が好ましい。
【００４９】
最後に、＃２のロットの加熱処理ＨＳ４に使用する加熱処理部ＨＰの割り当てを行うが、この場合、加熱処理部ＨＰ４、ＨＰ５、ＨＰ６が＃２のロットの加熱処理ＨＳ１、ＨＳ２、ＨＳ３に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てられているので、ステップＳ１では、この加熱処理部ＨＰ４、ＨＰ５、ＨＰ６を除く全ての加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ３、ＨＰ７、ＨＰ８を検索対象として、加熱処理ＨＳ４の処理温度（１３５℃）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰを検索する。図６（ａ）の場合、加熱処理ＨＳ４の処理温度（１３５℃）と同じ設定温度の加熱処理部ＨＰが存在しないので、ステップＳ４の処理で加熱処理部ＨＰの割り当てを行う。この段階では、上記判断時点において未使用の加熱処理部ＨＰ５〜ＨＰ８のうち、加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６が＃２のロットの加熱処理ＨＳ２、ＨＳ３に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てられているので、この加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６を除く加熱処理部ＨＰ７、ＨＰ８を検索対象として、加熱処理ＨＳ４の処理温度（１３５℃）に最も近い設定温度（１４５℃）の加熱処理部ＨＰ８を＃２のロットの加熱処理ＨＳ４に使用する加熱処理部ＨＰとして割り当てる。
【００５０】
上記割り当て処理の結果を図６（ｂ）に示す。＃２のロットの各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４に使用する加熱処理部ＨＰの割り当て結果は、メモリ１２に記憶され、メインコントローラー１０は、＃２のロットの処理を行う際に、割り当てた加熱処理部ＨＰ４、ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８を使用して各加熱処理ＨＳ１、ＨＳ２、ＨＳ３、ＨＳ４を行うように制御する。なお、図６（ｂ）において、加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８に関しては、割り当て処理時（＃１のロットの処理時）における各加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８の設定温度と、＃２のロットの加熱処理ＨＳ２、ＨＳ３、ＨＳ４の処理温度とが相違している。一方で、これら加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８は現在使用されていないので、設定温度の変更が可能である。従って、メインコントローラー１０は、＃１のロットの処理中に、これら加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８の設定温度を変更する制御を開始して、これら加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８の設定温度を対応する加熱処理ＨＳ２〜ＨＳ４の処理温度に変更する。これにより、例えば、＃１のロットの処理を終えた後に、これら加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８の設定温度の変更を開始するよりも設定温度の変更を早く終えることができ、＃１のロットの処理中にこれら加熱処理部ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８の設定温度の変更を終えることも可能となり、＃２のロットの処理を開始するときに、＃２のロットで使用する加熱処理部ＨＰ４、ＨＰ５、ＨＰ６、ＨＰ８が全て処理温度に設定され、＃１のロットに続いて＃２のロットの処理をすぐに開始させることも可能となる。従って、処理のスループットを低下させずに、加熱処理部ＨＰの搭載数を削減することができる。
【００５１】
なお、上記では、＃１のロットの処理に続いてすぐに処理を行う＃２のロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当てについて説明したが、例えば、＃１のロットと＃２のロットとの間に処理休止期間が設けられていて、その処理休止期間が、加熱処理部ＨＰの設定温度の変更を行える程度に十分に長いときには、上記判断時点をその処理休止時点として、＃２のロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当てを行うこともできる。この場合、判断時点である処理休止時点には、全ての加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８が未使用であるので、図５のステップＳ４の処理では、基本的に全ての加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８を検索対象として、処理温度に最も近い設定温度の加熱処理部ＨＰを検索して加熱処理部ＨＰの割り当てが行えるようになる。例えば、図６（ａ）の場合、＃２のロットの加熱処理ＨＳ４に使用する加熱処理部ＨＰの割り当てを行う際、上記のように判断時点を＃１のロットの処理時点とした場合、ステップＳ４の処理の際の検索対象は、加熱処理部ＨＰ７、ＨＰ８だけであったが、判断時点をその処理休止時点とした場合には、＃２のロットの加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ３に使用する加熱処理部ＨＰとして既に割り当てられている加熱処理部ＨＰ４、ＨＰ５、ＨＰ６を除く全ての加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ３、ＨＰ７、ＨＰ８を検索対象として、加熱処理部ＨＰの割り当てを行うことができる。その結果、加熱処理ＨＳ４の処理温度（１３５℃）に、より近い設定温度（１３０℃）の加熱処理部ＨＰ３を＃２のロットの加熱処理ＨＳ４に使用する加熱処理部ＨＰとして割り当てることができる。なお、この加熱処理部ＨＰ３は、＃１のロットで使用されているが、この加熱処理部ＨＰ３については、＃１のロットでの使用を終えた後の休止期間中に設定温度の変更を行うことができ、＃２のロットの処理を開始する時点でその加熱処理部ＨＰ３の設定温度を＃２のロットの加熱処理ＨＳ４の処理温度（１３５℃）にしておくことができる。
【００５２】
また、＃２のロット以降に処理するロットに対する加熱処理の割り当てや加熱処理部ＨＰの設定温度の変更も上記＃２に対する加熱処理の割り当てや加熱処理部ＨＰの設定温度の変更と同様に行うことができる。
【００５３】
なお、＃２以降のロットの処理予定が決まっていて、＃２以降の各ロットの処理条件も決まっている場合には、＃２の処理中に＃３に対する加熱処理部ＨＰの割り当てを行い、＃３の処理中に＃４に対する加熱処理部ＨＰの割り当てを行うというように各ロットの処理の進行に従って順次各ロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当てを行うようにしてもよいが、＃２以降の各ロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当てを前もって、例えば、＃２のロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当て処理を行うときに行って、各加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８の使用スケジュールを立てることも可能である。
【００５４】
すなわち、＃２のロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当てが決まると、この割り当て結果が、＃２のロットの処理時点における加熱処理部ＨＰの設定温度と使用状況（の予定）になるので、＃２のロットの処理時点を判断時点とし、＃２のロットの処理時点において予定されている加熱処理部ＨＰの設定温度と使用状況とに基づいて、＃３のロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当て処理を前もって行うことができる。このとき、＃２のロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当て処理と同様に、＃２のロットと＃３のロットとの間に加熱処理部ＨＰの設定温度の変更が可能な処理休止期間が設けられている場合には、その処理休止時点を判断時点として＃３のロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当て処理を行うこともできる。＃３以降に処理されるロットに対しても同様に、順次決まる前のロットの処理時点における加熱処理部ＨＰの設定温度と使用状況に基づき、加熱処理部ＨＰの割り当て処理を前もって行うことができる。
【００５５】
なお、上述したように各加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８の使用スケジュールを予め決めた後に、例えば、１ロットでも処理条件（処理温度）の変更が入力されると、そのロットに対して割り当てる最適な加熱処理部ＨＰが変わる結果、そのロット以降に処理するロットに対して割り当てる最適な加熱処理部ＨＰも変わることになるので、１ロットでも処理条件（処理温度）の変更が入力されると、メインコンピューター１０は、処理条件（処理温度）が変更されたロットを含めてそれ以降に処理するロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当てを新たに組み直す。
【００５６】
上述のように各加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８の使用スケジュールを立てたときには、メインコントローラー１０は、その使用スケジュールに従って、各ロットに割り当てた加熱処理部ＨＰを使用して処理するように制御する。このとき、あるロットに設定温度の変更が必要な加熱処理部ＨＰを割り当てた場合、そのロットの直前に処理するロットの処理中に、あるいは、そのロットの前に処理休止期間があり、そのロットに対する加熱処理部ＨＰの割り当てをその処理休止時点を判断時点として行った場合にはその処理休止期間中に、設定温度の変更が必要な加熱処理部ＨＰの設定温度の変更を行う。
【００５７】
また、本実施例では、装置の立ち上げ後に最初に処理するロットの処理条件が装置立ち上げ前に入力されると、メインコントローラー１０は、その処理条件に応じて各加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ８を立ち上げる。例えば、メインコントローラー１０は、装置の立ち上げ後に最初に処理するロット（＃Ａとする）に使用する加熱処理部をＨＰ１〜ＨＰ４と決めておいて、＃Ａのロットの各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４の処理温度をこれら加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ４の立ち上げ時の目標の設定温度としてそれら加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ４を立ち上げる。これにより、装置を立ち上げたとき、加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ４の設定温度は＃Ａのロットの処理温度になっているので、装置立ち上げ後、加熱処理部ＨＰの設定温度を変更することなく＃Ａのロットの処理をいつでもすぐに開始できる。また、装置の立ち上げ後に最初に処理する＃Ａのロットと２番目に処理するロット（＃Ｂとする）の処理条件が装置立ち上げ前に入力されると、メインコントローラー１０は、＃Ａのロットの各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４の処理温度を加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ４の立ち上げ時の目標の設定温度としてそれら加熱処理部ＨＰ１〜ＨＰ４を立ち上げるとともに、＃Ｂのロットの各加熱処理ＨＳ１〜ＨＳ４の処理温度を加熱処理部ＨＰ５〜ＨＰ８の立ち上げ時の目標の設定温度としてそれら加熱処理部ＨＰ５〜ＨＰ８を立ち上げることで、装置立ち上げ後、加熱処理部ＨＰの設定温度を変更することなく、＃Ａのロットの処理をいつでもすぐに開始でき、それに続いてすぐに、＃Ｂのロットの処理を開始することができる。
【００５８】
以上のように、本実施例によれば、オペレータは各ロットで処理する加熱処理の際の処理温度を加熱処理部ＨＰに対する処理条件として入力するだけで、最適な加熱処理部ＨＰの割り当てが自動的に行われ、必要に応じて加熱処理部ＨＰの温度変更も自動的に行うので、オペレータの負担を軽減することができる。また、加熱処理部ＨＰの設定温度の変更が必要な加熱処理部ＨＰを割り当てる際には、加熱処理部ＨＰの使用状況を考慮に入れて、加熱処理部ＨＰを使用していない間に、その加熱処理部ＨＰの設定温度を変更できるように、加熱処理部ＨＰの割り当てを行っているので、少ない数の加熱処理部ＨＰを有効活用することができ、スループットを低下させることなく、装置に搭載する加熱処理部ＨＰの数を削減することもできる。
【００５９】
なお、本発明は、図３の処理手順の場合に限定されず、種々の処理手順に対しても同様に適用できる。
【００６０】
また、上記実施例では、説明の便宜上、装置に搭載する加熱処理部ＨＰの数を８つ、すなわち、１ロットで使用する加熱処理部の数の倍の数を備える場合について説明したが、装置に搭載する加熱処理部ＨＰの数は、１ロットで使用する加熱処理部の数より多ければ、１ロットで使用する加熱処理部の数の倍の数より少ない数であってもよいし、倍の数よりも多く数であってもよい。
【００６１】
また、上記実施例では、１ロットに対して４つの加熱処理を行う場合について説明したが、１ロットに対する加熱処理数は４つに限定されない。さらに、あるロットに対する加熱処理数が４つで、次のロットの加熱処理数が４つ以外というように各ロットの加熱処理数が同じでないような場合であっても本発明は同様に適用できる。
【００６２】
また、上記実施例では、加熱処理部ＨＰの割り当てを例に採り説明したが、冷却処理部ＣＰの割り当ても同様の処理で行うことができる。なお、周知のように、冷却処理部ＣＰは、基板Ｗを上面に支持して冷却するクールプレートの温度調節を行うためのペルチェ素子を備えているので、設定温度の変更も容易に行うことができる。また、冷却処理部ＣＰの割り当ては、加熱処理部ＨＰの割り当てとは別個に行われる。基板処理装置としては、加熱処理部ＨＰと冷却処理部ＣＰのいずれか一方の割り当てを自動で行うような構成でもよいし、双方の熱処理部ＨＰ、ＣＰの割り当てをそれぞれ個別に自動で行うような構成であってもよい。
【００６３】
また、上記実施例では、レジスト塗布処理部ＳＣと現像処理部ＳＤとを備えた基板処理装置を例に採り説明したが、加熱処理部ＨＰと冷却処理部ＣＰとの少なくとも一方の熱処理部が複数搭載された基板処理装置であれば、その他の構成を有する装置であっても本発明は同様に適用することができる。
【００６４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、オペレータは熱処理部に関する処理条件として処理温度だけを入力すれば、その処理温度をキーとして最適な熱処理部の割り当てが自動的に行われ、必要に応じて熱処理部の設定温度の変更も自動的に行われるので、オペレータの負担を大幅に軽減することができる。また、設定温度の変更が必要な熱処理部を割り当てる際には、熱処理部の使用状況を考慮に入れて、熱処理部を使用していない間に、その熱処理部の設定温度を変更できるように、熱処理部の割り当てを行っているので、少ない数の熱処理部を有効活用することができ、スループットを低下させることなく、熱処理部の装置への搭載数を削減することもでき、装置の小型化や、熱処理部で消費するエネルギーの軽減を図ることができる。
【００６５】
請求項２に記載の発明によれば、処理温度に最も近い設定温度の熱処理部を検索する際に、処理温度に最も近い設定温度の熱処理部が、処理温度に対して同じ温度差で、処理温度よりも低温側と処理温度よりも高温側とにそれぞれ存在する場合には、処理温度よりも低温側に最も近い設定温度の熱処理部を割り当てるので、熱処理部の割り当て後の設定温度の変更に要する時間を短くするなど、設定温度の変更上有利となり、スループットの低下に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】実施例装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【図３】処理手順の一例を示す処理フロー図である。
【図４】加熱処理部の一例の構成を示す縦断面図である。
【図５】加熱処理部の割り当て処理の手順を示すフローチャートである。
【図６】加熱処理部の割り当て処理の一例を説明するための図である。
【符号の説明】
１０：メインコントローラー
１１：入力部
Ｗ：基板
ＨＰ（ＨＰ１〜ＨＰ８）：加熱処理部
ＣＰ：冷却処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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