【手続補正書】
【提出日】令和3年5月6日(2021.5.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
投影光学系を介して基板を露光する露光動作を行う露光方法であって、
前記露光動作が実施される露光期間において、前記露光動作が実施されることによって生じる前記投影光学系の収差補正を行い、
前記露光期間に続く、前記露光動作が実施されていない非露光期間において、前記投影光学系の収差を計測し、
前記計測の結果に基づいて、前記投影光学系の前記収差補正における補正残差が低減されるように調整された補正量で、前記投影光学系の収差を補正する、
ことを含むことを特徴とする露光方法。
【請求項２】
前記露光期間の前に前記投影光学系の収差を計測することを更に含む、ことを特徴とする請求項１に記載の露光方法。
【請求項３】
前記露光期間の前に前記収差を計測することは、複数の露光条件のそれぞれで生じる前記投影光学系の収差を計測することを含み、
前記露光期間における前記収差補正は、前記複数の露光条件のうち前記露光動作に適用される露光条件に基づいて選択される露光条件での前記露光期間の前の前記収差の計測の結果から前記補正量を決定することを含む、
ことを特徴とする請求項２に記載の露光方法。
【請求項４】
前記露光期間の前の前記計測によって得られた収差と過去の非露光期間における計測によって得られた収差との比較に基づいて、前記非露光期間における前記計測の実施タイミングを調整する、ことを特徴とする請求項２に記載の露光方法。
【請求項５】
前記露光期間の前の前記計測によって得られた収差と過去の非露光期間における計測によって得られた収差との差分が許容値を超えた場合に、前記非露光期間における前記計測を実施する、ことを特徴とする請求項４に記載の露光方法。
【請求項６】
前記露光期間の前の前記計測によって得られた収差と過去の複数の非露光期間のそれぞれにおける計測によって得られた収差との差分の平均が許容値を超えた場合に、前記非露光期間における前記計測を実施する、ことを特徴とする請求項４に記載の露光方法。
【請求項７】
前記露光期間の前の前記計測によって得られた収差と過去の複数の非露光期間のそれぞれにおける計測によって得られた収差との差分の変化率がしきい値を超えた場合に、前記非露光期間における前記計測を実施する、ことを特徴とする請求項４に記載の露光方法。
【請求項８】
前記露光期間における前記収差補正は、前記投影光学系の光学素子の温度分布を制御することによって行われる、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の露光方法。
【請求項９】
投影光学系を介して基板を露光する露光動作を行う露光装置であって、
前記露光動作が実施される露光期間において、前記露光動作が実施されることによって生じる前記投影光学系の収差補正を行い、
前記露光期間に続く、前記露光動作が実施されていない非露光期間における前記投影光学系の収差の計測結果に基づいて調整された、前記収差補正における補正残差を低減する補正量で前記投影光学系の収差を補正する
ことを特徴とする露光装置。
【請求項１０】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の露光方法によって基板を露光する工程と、
前記露光された基板を現像する工程と、
前記現像された基板を処理する工程と、
を含み、前記処理された基板から物品を得ることを特徴とする物品製造方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の露光装置によって基板を露光する工程と、
前記露光された基板を現像する工程と、
前記現像された基板を処理する工程と、
を含み、前記処理された基板から物品を得ることを特徴とする物品製造方法。
【請求項１２】
半導体デバイスの製造方法であって、
投影光学系を介して基板を露光する工程と、
前記露光された基板を現像する工程と、
を含み、
前記露光する工程は、
露光動作が実施される露光期間において、前記露光動作が実施されることによって生じる前記投影光学系の収差補正を行う工程と、
前記露光期間に続く、前記露光動作が実施されていない非露光期間において、前記投影光学系の収差を計測する工程と、
前記計測の結果に基づいて、前記投影光学系の前記収差補正における補正残差が低減されるように調整された補正量で、前記投影光学系の収差を補正する工程と、
を含む、ことを特徴とする製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】露光方法、露光装置、物品製造方法、および半導体デバイスの製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の一側面によれば、露光期間において、前記露光動作が実施されることによって生じる前記投影光学系の収差補正を行い、前記露光期間に続く、前記露光動作が実施されていない非露光期間において、前記投影光学系の収差を計測し、前記計測の結果に基づいて、前記投影光学系の前記収差補正における補正残差が低減されるように調整された補正量で、前記投影光学系の収差を補正する、ことを含むことを特徴とする露光方法が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
図３（ａ）には、第２温度制御部２０４によって加熱されたレンズ２０１の温度分布が例示されている。このとき、基板１１０の表面において、非点収差が正の方向に発生する。図３（ｂ）には、第１温度制御部２０３によって加熱されたレンズ２０１の温度分布が例示されている。図３（ｂ）の温度分布は、図３（ａ）の温度分布に対して逆位相の温度分布である。図３（ｂ）の温度分布により、基板１１０の表面において、非点収差が負の方向に発生する。このように、第１温度制御部２０３および第２温度制御部２０４によるレンズ２０１の加熱によって、正および負の非点収差を発生させることができる。このような構成は、ペルチェ素子のような素子を使用して加熱と冷却との組み合わせによって正および負の非点収差を発生する構成と比べると、温度調整部１０８の構成を単純化することができる点で有利である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
事前計測工程Ｓ８１１は、あらかじめ、投影光学系１０７の収差を計測する工程（第１工程）である。事前計測工程Ｓ８１１においては、まず、Ｓ８０１で、制御部１００は、複数の露光条件のそれぞれで非点収差の特性を計測する。Ｓ８０２で、制御部１００は、計測により得られた特性データをメモリに格納する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
そこでＳ８０９で、制御部１００は、Ｓ８０３で取得した特性データとＳ８０８で得られた特性データとの差分を計算することにより、補正残差を算出する。Ｓ８１０で、制御部１００は、この補正残差が低減されるように補正量を調整する（第４工程）。制御部１００は、調整された補正量に対応する加熱素子２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４ｂに与える電流値を算出し、これを指示値として温度制御部１１１に伝える。この指示値は、次の露光期間における補正量を反映したものとなる。特性６０２ａは、前の露光期間での補正量が調整された補正量の特性の例を表す。Ｓ８０５で、温度制御部１１１は、この指示値に従い、加熱素子２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４ｂそれぞれの電熱線への電流を制御して非点収差の補正を行う。