(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
超硬材料から成る被加工物を、ワイヤ電極により上記被加工物との間で放電を発生させながら加工することで、放電変質層を表面部に有する金型を形成し、所定の粘性及び付着力を有するひまし油に、研磨剤を攪拌混合して上記金型を研磨する粘性研磨剤を得る工程と、上記金型の放電加工された表面に沿って樹脂を流し込み、この樹脂が硬化することにより樹脂型を作る工程とを備え、上記金型と上記樹脂型とを摺動接触させ、この接触面に上記粘性研磨剤を塗布し、上記金型又は上記樹脂型を揺動手段により揺動する金型の変質層除去方法。
【請求項２】
超硬材料から成る被加工物を、ワイヤ電極により上記被加工物との間で放電を発生させながら加工することで、放電変質層を表面部に有する金型を形成し、所定の粘性及び付着力を有するひまし油に、第１の砥粒を有する研磨剤を攪拌混合して上記金型を研磨する第１の粘性研磨剤を得る工程と、上記ひまし油に、第１の砥粒よりも粒径の小さい第２の砥粒を有する研磨剤を攪拌混合して上記金型を研磨する第２の粘性研磨剤を得る工程と、上記金型の放電加工された表面に沿って樹脂を流し込み、この樹脂が硬化することにより樹脂型を作る工程とを備え、上記金型と上記樹脂型とを摺動接触させ、この接触面に上記第１の粘性研磨剤を塗布し、上記金型又は上記樹脂型を揺動手段により揺動し、上記第１の粘性研磨剤を上記接触面から除去し、上記接触面に上記第２の粘性研磨剤を塗布し、上記金型又は上記樹脂型を揺動手段により揺動する金型の変質層除去方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は金型の加工方法に関し、簡易に金型の変質層を除去する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、金型の研磨方法として特開昭６２−１５０７３号公報に開示された技術を図３によって説明する。図３において、被加工金型１の被加工面を用いて熱可塑性樹脂などにより、被加工面に対応する研磨面を有する対称型２を形成している。
【０００３】
被加工金型１の被加工面と、対称型２の研磨面とを対向位置に配置させておき、各対向面間の間隙に砥粒５を含む研磨剤４をノズル３からり吹き付け供給させると共に、対称型２を矢印のように振動させて被加工金型１の被加工面を研磨している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記金型の研磨方法では、被加工金型１の被加工面と、対称型２の研磨面との隙間に、研磨剤４をノズル３により吹き付けているので、研磨剤４が該隙間から飛散、落下するために、研磨剤４を供給し続けなければならない。従って、砥粒５を含む研磨剤４が大量に必要になり、殊に、研磨剤４の砥粒５がダイヤモンドなどの高価なものでは、これを回収しても回収効率が悪く、経済的な損失も大きいという問題があった。
【０００５】
さらに、金型がプラスチック用の場合には、一般にその精度は±０．０１程度であるがために、熱硬化性樹脂などから成る対称型２を矢印のように振動させて被加工面を研磨しても、さほど研磨剤４の砥粒５の大きさに影響を受けにくい。しかしながら、要求精度が±０．００１と一桁精度を上げなければならない超硬材料から成るダイ又はパンチとしての金型を研磨する場合には、研磨剤４の砥粒５の大きさが研磨精度に影響を与え易いという問題点があった。
【０００６】
この発明は、上記課題を解決するためになされたもので、研磨剤が少量で足り、しかも、研磨精度が研磨剤に含まれる砥粒の大きさに影響を受けにくい金型の変質層除去方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
第１の発明に係る金型の変質層除去方法は、超硬材料から成る被加工物を、ワイヤ電極により上記被加工物との間で放電を発生させながら加工することで、放電変質層を表面部に有する金型を形成し、所定の粘性及び付着力を有するひまし油に、研磨剤を攪拌混合して上記金型を研磨する粘性研磨剤を得る工程と、上記金型の放電加工された表面に沿って樹脂を流し込み、この樹脂が硬化することにより樹脂型を作る工程とを備え、上記金型と上記樹脂型とを摺動接触させ、この接触面に上記粘性研磨剤を塗布し、上記金型又は上記樹脂型を揺動手段により揺動するものである。
【０００８】
第２の発明に係る金型の変質層除去方法は、超硬材料から成る被加工物を、ワイヤ電極により上記被加工物との間で放電を発生させながら加工することで、放電変質層を表面部に有する金型を形成し、所定の粘性及び付着力を有するひまし油に、第１の砥粒を有する研磨剤を攪拌混合して上記金型を研磨する第１の粘性研磨剤を得る工程と、上記ひまし油に、第１の砥粒よりも粒径の小さい第２の砥粒を有する研磨剤を攪拌混合して上記金型を研磨する第２の粘性研磨剤を得る工程と、上記金型の放電加工された表面に沿って樹脂を流し込み、この樹脂が硬化することにより樹脂型を作る工程とを備え、上記金型と上記樹脂型とを摺動接触させ、この接触面に上記第１の粘性研磨剤を塗布し、上記金型又は上記樹脂型を揺動手段により揺動し、上記第１の粘性研磨剤を上記接触面から除去し、上記接触面に上記第２の粘性研磨剤を塗布し、上記金型又は上記樹脂型を揺動手段により揺動するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
この発明の一実施の形態を図１を参照して説明する。図１はダイと研磨面を有する研磨型とから成る底面図（ａ）と底面図（ａ）の矢視ｂ−ｂ断面図である。図１において、ダイの研磨装置は、被加工物としての金型の雌型で、例えば硬度ＨＲＣ６５以上の超合金材であるダイ１０１と、このダイ１０１の穿設された孔１０１ａに係合された樹脂から成る研磨型１０２とから成っている。
【００１０】
上記ダイの研磨装置を用いてダイ１０１の被加工面を研磨する方法について説明する。まず、図示していない超硬材料である被加工物をワイヤ電極（図示せず）により放電を発生させながら加工することで、放電変質層を表面部に有する孔１０１ａを有するダイ１０１を形成し、このダイ１０１の孔１０１ａに熱硬化性樹脂、例えば２液硬化反応性のポリウレタン材を用い、配合材として例えばポリオール及びイソシアートを適量混合攪拌しながら流し込み、１時間経過後に樹脂が硬化して樹脂型１０２ができ上がる。
【００１１】
硬化後に樹脂型１０２をダイ１０１の孔１０１ａから抜き取り、樹脂型１０２の研磨面、すなわち、ダイ１０１の孔１０１ａの内面と樹脂型１０２の側面との接触面に塗布した際に、落下しにくい所定の粘性及び付着力を有する半流動体としてのひまし油１０４に、研磨剤として砥粒を有し、この砥粒は例えばΦ５〜Φ３０μｍのダイヤモンド粒子１０５を攪拌混合して粘性研磨剤を得て、この粘性研磨剤をダイ１０１の孔１０１ａの内周面又は樹脂型１０２の側面、即ち、ダイ１０１と樹脂型１０２との接触面に塗る。
【００１２】
ダイ１０１の孔１０１ａに樹脂型１０２とを接触させて図示していない揺動装置により揺動させながら樹脂型１０２の表面とダイ１０１の孔１０１ａの内面との摺動により樹脂型１０２の表面部には、研磨剤のダイヤモンド粒子１０５が含有して、ダイヤモンド粒子１０５の大きさに比較的影響を受けずに、従来の軟木又はフェルトに相当する研磨をしながらダイ１０１の孔１０１ａを形成する内面表面部に有する放電変質層を除去する。
【００１３】
樹脂から成る研磨型の表面部に粘性研磨剤が含有して、ダイ１０１を加工したので、研磨剤に含まれるダイヤモンド粒子１０５の大きさの影響を受けにくくなる。勿論、ダイ１０１の研磨精度を向上させるには、予め、ひまし油１０４に、例えばΦ３０μｍ、Φ３μｍの２種類のダイヤモンド粒子１０５を攪拌混合してそれぞれ第１、第２の粘性研磨剤を得ておいて、この第１の粘性研磨剤をダイ１０１と樹脂型１０１との接触面に塗布して研磨した後、この第１の粘性研磨剤を除去し、該接触面に第２の粘性研磨剤を塗布してダイ１０１の孔１０１ａに樹脂型１０２とを接触させて図示していない揺動装置により揺動させながら樹脂型１０２の表面とダイ１０１の孔１０１ａの内面との摺動によりダイ１０１の表面部を研磨する。かかる研磨方法によれば、順にダイヤモンド粒子が小さい粘性研磨剤によりダイ１０１を研磨するので、一層研磨精度が向上する。
【００１４】
また、上記実施の形態では、ダイ１０１の放電変質層の研磨について説明したが、ダイ１０１に代わりパンチ２０１でも、図２に示すようにパンチ２０１の周囲に流動性の樹脂を硬化させて、孔２０２ａを有する樹脂型２０２を作る際に、樹脂が流れないようにする治具（図示せず）を用いる他は上記ダイ１０１とほぼ同様な研磨加工方法である。
【００１５】
また、研磨型１０２，２０２に用いる樹脂は、熱硬化性でなくとも、ゴム状のポリアミドなどの熱可塑性樹脂でも良い。
【００１６】
【発明の効果】
第１の発明によれば、超硬材料から成る被加工物を、ワイヤ電極により上記被加工物との間で放電を発生させながら加工することで、放電変質層を表面部に有する金型を形成し、所定の粘性及び付着力を有する ひまし油に、研磨剤を攪拌混合して上記金型を研磨する粘性研磨剤を得る工程と、上記金型の放電加工された表面に沿って樹脂を流し込み、この樹脂が硬化することにより樹脂型を作る工程とを備え、上記金型と上記樹脂型とを摺動接触させ、この接触面に上記粘性研磨剤を塗布し、上記金型又は上記樹脂型を揺動手段により揺動したので、研磨剤が少量で足りる、金型の放電変質層を除去できるという効果がある。
【００１７】
粘性研磨剤を用いたから、研磨剤が飛散したり、落下したりしにくく、しかも、樹脂から成る研磨型の表面部に粘性研磨剤が含有して、金型を加工したので、研磨剤に含まれる砥粒の大きさの影響を受けにくく加工できる。
【００１８】
第２の発明によれば、超硬材料から成る被加工物を、ワイヤ電極により上記被加工物との間で放電を発生させながら加工することで、放電変質層を表面部に有する金型を形成し、所定の粘性及び付着力を有するひまし油に、第１の砥粒を有する研磨剤を攪拌混合して上記金型を研磨する第１の粘性研磨剤を得る工程と、上記ひまし油に、第１の砥粒よりも粒径の小さい第２の砥粒を有する研磨剤を攪拌混合して上記金型を研磨する第２の粘性研磨剤を得る工程と、上記金型の放電加工された表面に沿って樹脂を流し込み、この樹脂が硬化することにより樹脂型を作る工程とを備え、上記金型と上記樹脂型とを摺動接触させ、この接触面に上記第１の粘性研磨剤を塗布し、上記金型又は上記樹脂型を揺動手段により揺動し、上記第１の粘性研磨剤を上記接触面から除去し、上記接触面に上記第２の粘性研磨剤を塗布し、上記金型又は上記樹脂型を揺動手段により揺動したので、研磨剤が少量で足り、一層研磨精度が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の一実施の形態を示すダイと研磨面を有する樹脂型とから成る底面図（ａ）と底面図（ａ）の矢視ｂ−ｂ断面図である。
【図２】  この発明の一実施の形態を示すパンチと研磨面を有する樹脂型とから成る底面図（ａ）と底面図（ａ）の矢視ｂ−ｂ断面図である。
【図３】  従来の金型の研磨加工を示す断面説明図である。
【符号の説明】
１０１  ダイ（金型）、１０２  樹脂型、１０４  ひまし油（半流動体）、１０５  研磨剤、２０１  パンチ（金型）、２０２  樹脂型。
【図１】
0003637776.tif 000002
【図２】
0003637776.tif 000003
【図３】
0003637776.tif 000004