(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール材を介して貼り合わされた一対の基板を有し、前記シール材によって囲まれる領域内に液晶が封入されてなる液晶パネルにおいて、
前記一対の基板の前記液晶側に設けられた電極と、
前記一対の基板の前記液晶側に設けられて該一対の基板間を導通させる導通用端子と、
前記電極上に形成されたポリイミド膜からなる配向膜とを有し、
前記シール材は一液性熱硬化型エポキシ系シール材であって、前記一対の基板に設けられた前記導通用端子は、前記シール材に含まれる導電粒子により導通されてなり、
前記配向膜は、前記シール材の内側を覆うように形成されると共に、前記一対の基板の４辺のうち、前記導通用端子が形成される辺を除く３辺では前記シール材の形成領域を越えて形成され、前記導通用端子が形成される辺では前記シール材の形成領域と部分的に重なる個所まで形成されてなる
ことを特徴とする液晶パネル。
【請求項２】
請求項１において、前記シール材の形成領域を超えて設けられた前記配向膜は、前記基板の端縁にまで設けられていることを特徴とする液晶パネル。
【請求項３】
基板形成領域を複数有する一対の大型基板を前記基板形成領域毎に形成したシール材を介して貼り合わせ、前記大型基板を切断予定線に沿って切断することにより液晶パネルを製造する方法において、
前記一対の大型基板上に電極を形成する工程と、
前記一対の大型基板が貼り合わされた際に該一対の大型基板間を導通させる導通用端子を前記基板形成領域毎に形成する工程と、
前記一対の大型基板上の前記電極上にポリイミド膜からなる配向膜を形成する工程とを具備し、
前記シール材は一液性熱硬化型エポキシ系シール材であって、前記基板形成領域毎に形成された前記導通用端子は、前記シール材に含まれる導電粒子により導通されてなり、
前記配向膜は、前記各基板形成領域毎に、前記シール材の内側を覆うように形成されると共に、前記各基板形成領域の４辺のうち、前記導通用端子が形成される辺を除く３辺では前記シール材の形成領域を越えて形成され、前記導通用端子が形成される辺では前記シール材の形成領域と部分的に重なる個所まで形成されてなる
ことを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項４】
請求項３において、前記シール材の形成領域を越えて設けられた前記配向膜は、前記基板の端縁にまで形成されていることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項５】
請求項３又は４において、前記配向膜は、前記大型基板を切断する切断予定線を跨いで隣接する前記基板形成領域に連続して形成されることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
技術分野本発明は、液晶表示装置に用いる液晶パネルおよびその製造方法に関するものである。さらに詳しくは、液晶パネルを構成する各基板の構造技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
第１１ 図（Ａ ）、（Ｂ ）に示すように、液晶パネル１０ を構成する透明な第１の基板１ と第２ の基板２ とはスペーサ３２ を挟んで所定の間隙をもってシール材３ によって貼り合わされ、この間隙３１ には液晶４０ が封入されている。また、第１ および第２ の基板１ 、２ には偏光板４Ａ 、４Ｂ がそれぞれ貼られている。第１ の基板１ の内側表面には、シリコン酸化膜などからなる下地保護膜１１ の表面に、透明導電膜であるＩＴＯ 膜（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ ）などによって各種キャラクタ表示用あるいはドット表示用の電極６Ａ が形成され、第２ の基板２ の内側表面にも、シリコン酸化膜などからなる下地保護膜２１ の表面に、ＩＴＯ 膜によって各種キャラクタ表示用あるいはドット表示用の電極７Ａ が形成されている。また、第１ および第２ の基板１ 、２ では、電極６Ａ 、７Ａ を覆うように透明絶縁膜１２ 、２２ が形成され、この透明絶縁膜１２ 、２２ の表面にはポリイミド膜からなる配向膜１３ 、２３ が形成されている。
【０００３】
ここで、シール材３ は、従来、フェノール−ノボラックタイプの２ 液混合型のエポキシ樹脂、あるいは脂肪族タイプの２ 液混合型のエポキシ樹脂であり、ポリイミド膜からなる配向膜１３ 、２３ と接すると、その界面で十分な密着性を確保できない傾向にある。このため、従来の液晶パネル１０ では、シール材３ と配向膜１３ 、２３ との間に隙間Ｓ を確保する必要があるので、以下の製造を採用している。すなわち、従来の液晶パネル１ の製造工程では、第１２ 図に示すように、単品の第１ および第２ の基板１ 、２ をそれぞれ複数取りするための第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ の表面のうち、これらの大型基板１Ａ 、２Ａ の切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ に沿って切断したときに単品の第１ および第２ の基板１ 、２ として分割される各基板形成領域に前記の電極６Ａ 、７Ａ を形成した後、シール材４ を形成する領域よりやや内側領域（第１２ 図において破線の斜線領域）に透明絶縁膜１２ 、２２ を形成し、しかる後に透明絶縁膜１２ 、２２ に重なるように配向膜１３ 、２３ （ポリイミド膜）をフレキソ印刷している。そして、第１ および第２の大型基板１Ａ 、２Ａ のうちの一方に対して、配向膜１３ 、２３ の形成領域を外周側で囲むようにシール材３ を形成し、このシール材３ によって第１ の大型基板１Ａ と第２ の大型基板２Ａ とを貼り合わせる。次に、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ を貼り合わせたものを単品のパネル、あるいは短冊状のパネルに切断した後、シール材３ の途切れ部分３０ から液晶を減圧注入し、しかる後に、シール材３ の途切れ部分３０ を塞ぐ。
【０００４】
しかしながら、従来の液晶パネル１ では、第１１ 図（Ｂ ）に示すように、シール材３ と配向膜１３ 、２３ との間に隙間Ｓ があるので、この隙間Ｓ に相当する部分では液晶４０ に低ツイストドメインが発生するという問題点がある。このような低ツイストドメインの発生は表示品位を低下させるので、このような領域は画面表示領域として用いることができない。従って、有効な画面表示領域が狭くなってしまう。ここで、シール材３ を形成する領域（第１２ 図に実線の斜線を付した領域）にできるだけに近づけるように配向膜１３ 、２３ をフレキソ印刷すれば、低ツイストドメインが発生する領域を狭めることができるが、いくらフレキソ印刷機の精度を高めても、ローラの走行方向（第１２ 図に矢印Ｘ で示す方向）においては低ツイストドメインが発生する隙間Ｓ を狭めることができるほど配向膜１３ 、２３ の印刷領域（第１２ 図に破線の斜線を付した領域）を制御することは不可能である。また、フレキソ印刷に用いるローラの幅方向（第１２ 図に矢印Ｙで示す方向）においては、前記の走行方向に比較すれば印刷領域を制御しやすいが、それでも、低ツイストドメインが発生する領域をある一定以上に狭めることは不可能である。
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明では、配向膜とシール材との隙間領域で発生する低ツイストドメインを解消することにより、画面表示領域を拡張することのできる液晶パネルおよびその製造方法を実現することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、所定の間隙を介してシール材によって貼り合わされた矩形の一対の基板の間には前記シール材によって区画された領域内に液晶が封入されているとともに、該一対の基板には前記液晶の配向状態を制御するための電極がそれぞれ形成された液晶パネルにおいて、前記一対の基板には前記電極の表面側に配向膜がそれぞれ形成され、前記配向膜はいずれも、該配向膜が形成された基板の少なくとも３ 辺に相当する部分では前記シール材の形成領域と重なる領域まで形成されていることを特徴とする。
【０００７】
また、シール材を介して貼り合わされた一対の基板を有し、前記シール材によって囲まれる領域内に液晶が封入されてなる液晶パネルにおいて、前記一対の基板の前記液晶側に設けられた電極と、前記一対の基板の前記液晶側に設けられて該一対の基板間を導通させる導通用端子と、前記電極上に設けられた配向膜とを有し、前記配向膜は、前記導通用端子によって前記一対の基板の一方と他方とが導通される領域以外の領域で前記シール材の形成領域を越えて設けられていることを特徴とする。
【０００８】
また、前記配向膜は、前記導通用端子によって前記一対の基板の一方と他方とが導通される領域では前記シール材の形成領域と部分的に重なるように設けられていることを特徴とする。
【０００９】
また、前記導通用端子によって前記一対の基板の一方と他方とが導通される領域では、前記配向膜の形成範囲は前記シール材の形成領域の内側で止められていることを特徴とする。
【００１０】
また、前記配向膜は、前記基板の４辺のうち前記導通用端子が設けられている辺を除く各辺では前記シール材の形成領域を越えて設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また、前記シール材の形成領域を越えて設けられた前記配向膜は、前記基板の端縁にまで設けられていることを特徴とする。
【００１２】
また、前記シール材は、一液性熱硬化型のエポキシ系シール材であることを特徴とする。
【００１３】
また、前記配向膜の形成領域と略重なる領域には、当該配向膜の下層側で前記電極を覆う透明絶縁膜が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、配向膜がシール材の形成領域と重なる領域まで形成されているので、シール材と配向膜との間には隙間がない。従って、シール材の内周縁付近で低ツイストドメインが発生するおそれがない。それ故、シール材の内周縁付近も画面表示領域として有効に利用できるので、画面表示領域を拡張することができる。
【００１５】
また、本発明による液晶パネルは、前記シール材は、配向膜として用いるポリイミド膜との密着性の高い一液性熱硬化型のエポキシ系シール材を用いることを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、一液性熱硬化型のエポキシ系シール材は配向膜として用いるポリイミド膜との密着性が高い傾向にあり、特に、エポキシ樹脂にアクリル系あるいはシリコン系ゴムをクラフト重合させたハイインパクト化エポキシを配合したものは、一液性熱硬化型のエポキシ系シール材の中でも、ポリイミド膜との間であっても優れた密着性を発揮するので、配向膜の表面に重なるようにシール材を形成してもそれらの界面において十分な液密性や気密性を確保できる。本発明の液晶パネルは、前記配向膜は、前記基板の４ 辺に相当する部分で前記シール材の形成領域と重なる領域まで形成されていることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の液晶パネルは、前記配向膜は、前記基板の４ 辺のうち、入出力端子および基板間導通用端子が形成されている辺を除く各辺では前記シール材の形成領域を越えて基板端縁にまで形成されていることを特徴とする。
【００１８】
さらに本発明の液晶パネルは、前記配向膜の形成領域と略重なる領域には、当該配向膜の下層側で前記電極を覆う透明絶縁膜が形成されていることを特徴とする。本発明による液晶パネルの製造方法は、前記一対の基板を複数取りするための大型基板の表面のうち、該大型基板を切断予定線に沿って切断したときに前記一対の基板として分割される各基板形成領域に前記電極をそれぞれ形成した後、当該基板形成領域の少なくとも３ 辺に相当する部分では前記シール材の形成領域と重なる領域まで前記配向膜を形成すべき薄膜を形成することを特徴とする。
【００１９】
また、本発明による液晶パネルの製造方法は、基板形成領域を複数有する大型基板を前記基板形成領域毎に形成したシール材を介して貼り合わせ、前記大型基板を切断予定線に沿って切断することにより液晶パネルを製造する方法において、前記大型基板上に電極を形成する工程と、前記大型基板が張り合わされた際に該大型基板間を導通させる導通用端子を前記基板形成領域毎に形成する工程と、前記大型基板上の前記電極を覆うように配向膜を形成する工程とを具備し、前記配向膜は、前記導通用端子によって前記大型基板間の導通がなされる領域以外の領域では前記シール材の形成領域を越えて形成されることを特徴とする。
【００２０】
また、前記配向膜は、前記導通用端子によって前記一対の基板の一方と他方とが導通される領域では前記シール材の形成領域と部分的に重なるように形成されることを特徴とする。
【００２１】
また、前記配向膜の形成範囲は、前記導通用端子によって前記一対の基板の一方と他方とが導通される領域において前記シール材の形成領域の内側で止められることを特徴とする。
【００２２】
また、前記配向膜は、前記基板の４辺のうち前記導通用端子が設けられている辺を除く各辺では前記シール材の形成領域を越えて形成されることを特徴とする。
【００２３】
また、前記シール材の形成領域を越えて形成される前記配向膜は、前記基板の端縁にまで形成されることを特徴とする。前記一対の基板を複数取りするための大型基板の表面のうち、該大型基板を切断予定線に沿って切断したときに前記一対の基板として分割される各基板形成領域に前記電極をそれぞれ形成した後、前記切断予定線を跨ぐ複数の基板形成領域に対して前記配向膜を形成すべき薄膜をそれぞれ形成することを特徴とする。
【００２４】
さらに、本発明による液晶パネルの製造方法は、前記一対の基板をそれぞれ複数取りするための一対の大型基板の各表面のうち、該大型基板を切断予定線に沿って切断したときに前記一対の基板として分割される各基板形成領域に前記電極をそれぞれ形成した後、前記一対の大型基板のそれぞれにおいて前記切断予定線を跨ぐ複数の基板形成領域に対して前記配向膜を形成すべき薄膜をそれぞれ形成した以降、該一対の大型基板の少なくとも一方に前記シール材を形成して該大型基板同士を貼り合わせ、しかる後に、貼り合わせた前記大型基板を前記切断予定線に沿って切断することを特徴とする。
【００２５】
またさらに、本発明による液晶パネルの製造方法は、前記大型基板では、入出力端子および基板間導通用端子が形成されている辺が互いに反対側に向くように前記基板形成領域が切断予定線を挟んで配置され、前記配向膜を形成すべき薄膜を形成する際には、当該切断予定線に沿って帯状に前記薄膜を形成することを特徴とする。配向膜を形成すべき薄膜を帯状に形成するのではあれば、フレキソ印刷において、入出力端子および基板間導通用端子が形成されている辺にローラの端部を向けることになる。このようなローラの幅方向であれば、ローラの走行方向と違って、ある程度高い精度で印刷領域を制御できるので、この幅方向では基板の端縁にまで配向膜を形成できない場合でも、シール材の形成領域にかなり近接させて、あるいはシール材の形成領域に部分的に重なるように配向膜を形成することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
添付図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【００２７】
［実施の形態１ ］
（全体構成）
第１ 図は、液晶表示装置の外観を示す斜視図であり、第２ 図は、その分解斜視図である。なお、第１ 図および第２ 図において、配線パターンおよび端子などについてはその一部のみを示し、それらの詳細は第３ 図および第４ 図に示す。
【００２８】
第１ 図および第２ 図において、携帯電話などの電子機器に搭載されている液晶表示装置の液晶パネル１０ は、透明ガラスなどによって形成された第１ の基板１と、同じく透明ガラスなどによって形成された第２ の基板２ とを有している。これらの基板の一方にはギャップ材および導電粒子を含有するシール材３ が印刷等によって形成され、このシール材３ を挟んで第１ の基板１ と第２ の基板２ とが接着固定されている。この状態において、第１ の基板１ と第２ の基板２ は、シール材３ が含有するギャップ材によって所定の間隙が確保され、この間隙のうち、シール材３ で区画形成された液晶封入領域４１ 内に液晶４０が封入されている。第１ の基板１ の外側表面には偏光板４Ａ が粘着剤などによって貼られ、第２ の基板２ の外側表面にも偏光板４Ｂ が粘着剤などで貼られている。液晶パネル１０ を反射型として構成する際には、第２ の基板２ に貼られている偏光板４Ｂ の外側に、あるいは偏光板４Ｂ の代わりに反射板（図示せず。）が貼られる。
【００２９】
本形態において、第２ の基板２ は第１ の基板１ よりも大きいので、第２ の基板２ に第１ の基板１ を重ねた状態で、第２ の基板２ はその一部が第１ の基板１ の下端縁から張り出す。この張り出し部分１１０ には液晶封入領域４１ に隣接するようにＩＣ 実装領域９ が形成され、ここに駆動用ＩＣ３３ がＣＯＧ （Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ ）実装されている。
【００３０】
第２ の基板２ において、ＩＣ 実装領域９ よりさらに下端縁の側では、ＩＣ実装領域９ に隣接するように複数の入出力端子７Ｄ が基板端縁に沿って形成され、これらの入出力端子７Ｄ には、第１ 図に二点鎖線で示すように、フレキシブル基板２９ が接続される。
【００３１】
第３ 図および第４ 図はそれぞれ、第１ の基板１ および第２ の基板２ に形成した透明電極の配置パターンを示す平面図である。
【００３２】
第３ 図において、第１ の基板１ の内側表面には、シール剤３ で区画形成された液晶封入領域４１ の内側に、キャラクタ表示用あるいはドット表示用の電極６Ａと、液晶封入領域４１ の外側で第２ の基板２ との導通を図るために辺１０１ に沿って並ぶ基板間導通用の端子６Ｃ とを備える電極パターン６ が形成されている。
【００３３】
この電極パターン６ は、ＩＴＯ 膜などで形成されている。
【００３４】
第４ 図において、第２ の基板２ の内側表面には、シール材３ で区画形成された液晶封入領域４１ の内側に、キャラクタ表示用あるいはドット表示用の電極７Ａと、液晶封入領域４１ の外側で電極７Ａ をＩＣ 実装領域９ に向けて配線するための配線部７Ｂ と、液晶封入領域４１ の外側で第１ の基板１ との導通を図るために辺２０１ の側で並ぶ基板間導通用の端子７Ｃ と、辺２０１ に沿って並ぶ入出力端子７Ｄ とを備える電極パターン７ が形成されている。この電極パターン７ もＩＴＯ 膜などで形成されている。
【００３５】
このように構成した第１ の基板１ と第２ の基板２ とを第１ 図および第５ 図（Ａ）、（Ｂ ）に示すように貼り合わせた状態で、第１ の基板１ の端子６Ｃ と第２ の基板２ の端子７Ｃ とが対向するので、端子６Ｃ 、７Ｃ の間に介在するシール材３に含まれる導電粒子は、端子６Ｃ と端子７Ｃ とを導通させ、第１ の基板１ と第２の基板２ との間での導通を図ることができる。すなわち、シール材３ に含まれる導電粒子は、弾性変形可能なプラスチックビーズの表面にニッケルもしくは金メッキを施したもので、その粒径は約５ 〜９ μｍ である。これに対して、シール材３ に含まれるギャップ材の粒径は約４ 〜８ μｍ である。それ故、第１ の基板１ と第２ の基板２ とを重ねた状態でその間隙を狭めるような力を加えながらシール材３ を溶融、硬化させると、導電粒子は、第１ の基板１ と第２ の基板２ との間で押し潰された状態で第１ の基板１ の端子６Ｃ と第２ の基板２ の端子７Ｃ とを導通させる。
【００３６】
また、第１ の基板１ と第２ の基板２ とを貼り合わせた状態で、第１ の基板１ の電極６Ａ と第２ の基板２ の電極７Ａ との間に対向部分が構成されるので、これらの電極６Ａ 、７Ａ によって液晶４０ に電場をかけることにより液晶４０ の配向状態を制御し、液晶パネル１０ に希望の像を表示することができる。
【００３７】
（透明絶縁膜および配向膜の構成）
第５ 図（Ａ ）、（Ｂ ）はそれぞれ、第１ 図に示す液晶パネルの断面図、およびその端部を拡大して示す断面図である。第６ 図は、第１ 図に示す液晶パネルの配向膜形成領域とシール材形成領域との関係を模式的に示す液晶パネルの平面図である。
【００３８】
このように構成した液晶パネル１０ において、第５ 図（Ａ ）、（Ｂ ）に示すように、第１ および第２ の基板１ 、２ では、電極６Ａ 、７Ａ を覆うように透明絶縁膜１２ 、２２ が形成され、この透明絶縁膜１２ 、２２ の表面にはポリイミド膜からなる配向膜１３ 、２３ が形成されている。これらの配向膜１３ 、２３ は、ラビング処理が施されたポリイミド膜であり、液晶４０ をＳＴＮ （Ｓｕｐｅｒ Ｔｗ
ｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ ）方式で用いるようになっている。
【００３９】
ここで、第５ 図（Ａ ）、（Ｂ ）および第６ 図（配向膜１３ 、２３ および透明絶縁膜１２ 、２２ の形成領域を破線の斜線領域で示し、シール材３ の形成領域を実線の斜線領域で示す。）に示すように、第１ および第２ の基板１ 、２ のいずれにおいても、透明絶縁膜１２ 、２２ および配向膜１３ 、２３ は、第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４ 、２０１ 〜２０４ に相当する部分でシール材３の形成領域と重なる領域まで形成されている。
【００４０】
ここに用いるシール材３ として、本形態では、配向膜１３ 、２３ を構成するポリイミド膜との間であっても密着性の高い一液性熱硬化型のエポキシ系シール材を用いている。たとえば、三井東圧化学社製のストラクトボンドＥＳ シリーズ（商品名）を用いている。この一液性熱硬化型のエポキシ系シール材は、エポキシ樹脂にジシアンジアミド、ジヒドラジド類イミダゾール類その他の潜在性硬化剤を分散させ、さらに無機フィラー、溶剤、粘度調整剤などを配合したものである。さらに、この系に対しては、エポキシのハイインパクト化技術、すなわち、エポキシ樹脂にアクリル系あるいはシリコン系ゴムをクラフト重合させたハイインパクト化エポキシを配合してある。従って、一液性熱硬化型のエポキシ系シール材の中でも、三井東圧化学社製のストラクトボンドＥＳ シリーズはポリイミド膜との間であっても優れた密着性を発揮するので、配向膜１３ 、２３ の表面に重なるようにシール材３ を形成しても、それらの界面で優れた液密性や気密性を発揮する。
【００４１】
このようにして配向膜１３ 、２３ の形成領域を設定するにあたって、第１ の基板１ の辺１０１ に相当する部分には、第２ の基板２ との導通用の端子６Ｃ が形成され、第２ の基板２ の辺２０１ に相当する部分には、第１ の基板１ との導通用の端子７Ｃ および入出力端子７Ｄ が形成されているので、これらの端子６Ｃ 、７Ｃ、７Ｄ を配向膜１３ 、２３ で覆うと電気的な導通を図れなくなる。そこで、本形態では、第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４ 、２０１ 〜２０４ のうち、導通用の端子６Ｃ 、７Ｃ および入出力端子７Ｄ が形成されている辺１０１、２０１ に相当する部分では、配向膜１３ 、２３ をシール材３ の形成領域と部分的に重なるように形成するに止め、その他の３ 辺１０２ 〜１０４ 、２０２ 〜２０４ に相当する部分では配向膜１３ 、２３ を第１ および第２ の基板１ 、２ の端縁まで形成してある。
【００４２】
また、電極６Ｃ 、７Ｃ を覆うように形成された透明絶縁膜１２ 、２２ については、配向膜１３ 、２３ に対して略重なるように形成されている。すなわち、透明絶縁膜１２ 、２２ についても、第１ および第２ の基板１ 、２ の導通用の端子６Ｃ、７Ｃ および入出力端子７Ｄ を覆うと電気的な導通を図れなくなるので、第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４ 、２０１ 〜２０４ のうち、導通用の端子６Ｃ 、７Ｃ および入出力端子７Ｄ が形成されている辺１０１ 、２０１ に相当する部分では、透明絶縁膜１２ 、２２ をシール材３ の形成領域と部分的に重なるように形成するに止め、その他の３ 辺１０２〜１０４ 、２０２ 〜２０４ に相当する部分では透明絶縁膜１２ 、２２ を第１ および第２ の基板１ 、２ の端縁まで形成してある。
従って、本形態の液晶パネル１０ では、第５ 図（Ｂ ）に示すように、シール材３ と配向膜１３ 、２３ との間に隙間がないので、シール材３ の内周縁付近で液晶４０ に低ツイストドメインが発生するおそれがない。従って、シール材３ の内周縁付近も有効な画面表示領域として用いることができるので、画面表示領域を拡張することができる。
【００４３】
（液晶パネルの製造方法）
このような構成の液晶パネル１０ の製造方法を第５ 図（Ａ ）、（Ｂ ）および第７ 図を参照して説明する。第７ 図は、第１ 図に示す液晶パネルの製造工程において、第１ の基板１ および第２ の基板２ をそれぞれ複数取りするための第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ 、これらの第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ に形成した透明絶縁膜１２ 、２２ 並びに配向膜１３ 、２３ の形成領域、およびシール材３ の形成領域を示す説明図である。なお、第７ 図には、第１ の基板１ および第２ の基板２ をそれぞれ複数取りするための第１および第２ 大型基板１Ａ 、２Ａ、これらの第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ に対する透明絶縁膜１２ 、２２並びに配向膜１３ 、２３ の形成領域（破線の斜線領域）、およびシール材３ の形成領域（実線の斜線領域）を示し、その他の構成部分を省略してあるので、第１および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａに形成していく各構成要素の説明は第５ 図（Ａ）、（Ｂ ）を参照することにする。
【００４４】
まず、第５ 図（Ａ ）、（Ｂ ）および第７ 図に示すように、第１ の基板１ および第２ の基板２ をそれぞれ複数取りするための第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ の表面全体に下地保護膜１１ 、２１ を形成した後、これらの大型基板１Ａ 、２Ａ を切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ に沿って切断したときに第１ および第２ の基板１ 、２として分割される各基板形成領域に、フォトリソグラフィ技術を用いて電極６Ａ、７Ａ や端子６Ｃ 、７Ｃ などの電極パターン６ 、７を形成する。
次に、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ に対して電極６Ａ 、７Ａ を覆うようにシリコン酸化膜からなる透明絶縁膜１２ 、２２ を形成する。これらの透明絶縁膜１２ 、２２ は、切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ を跨いで複数の基板形成領域に対して帯状に形成する。すなわち、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ では、入出力端子１２ および基板間導通用の端子６Ｃ 、７Ｃ が形成されている辺１０１ 、２０１ が互いに反対側に向くように基板形成領域が切断予定線Ｌ２ を挟んで配置されているので、透明絶縁膜１２ 、２２ を切断予定線Ｌ２ に沿って帯状に形成する。
【００４５】
その結果、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ を切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ に沿って切断して単品の第１ および第２ の基板１ 、２ に分割したときの第１ および第２の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４ 、２０１ 〜２０４ に相当する部分において、透明絶縁膜１２ 、２２ はシール材３ の形成領域に重なるように形成される。また、透明絶縁膜１２ 、２２ は、第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４、２０１ 〜２０４ のうち、基板間導通用の端子６Ａ 、７Ａ および入出力端子７Ｄが形成されている辺１０１ 、２０１ を除く３ 辺１０２ 〜１０４ 、２０２ 〜２０４に相当する部分ではシール材３の形成領域を越えて第１ および第２ の基板１ 、２の端縁にまで形成され、基板間導通用の端子６Ａ 、７Ａ および入出力端子７Ｄ が形成されている辺１０１ 、２０１ に相当する部分ではシール材３ の形成領域に部分的に重なるように形成される。
【００４６】
次に、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ に対して透明絶縁膜１２ 、２２ を覆うようにポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）をフレキソ印刷により形成する。
【００４７】
これらのポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）も、切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ を跨がって複数の基板形成領域に対して帯状に形成する。すなわち、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ では、入出力端子７Ｄ および基板間導通用の端子６Ｃ 、７Ｃ が形成されている辺１０１ 、２０１ が互いに反対側に向くように基板形成領域が切断予定線Ｌ２ を挟んで配置されているので、フレキソ印刷機のローラの端部を辺１０１ 、２０１ の方に向けてローラを切断予定線Ｌ２ に沿って走行させ、ポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）を切断予定線Ｌ２ に沿って帯状に形成する。その結果、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ を切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ に沿って切断して単品の第１ および第２ の基板１ 、２ に分割したときの第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４ 、２０１ 〜２０４ に相当する部分において、ポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）はシール材３ の形成領域に重なるように形成される。また、ポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）は、第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４ 、２０１ 〜２０４ のうち、基板間導通用の端子６Ａ 、７Ａ および入出力端子７Ｄ が形成されている辺１０１ 、２０１ を除く３ 辺１０２ 〜１０４ 、２０２ 〜２０４ に相当する部分ではシール材３ の形成領域を越えて第１ および第２ の基板１ 、２ の端縁にまで形成され、基板間導通用の端子６Ａ 、７Ａ および入出力端子７Ｄ が形成されている辺１０１ 、２０１ に相当する部分ではシール材３ の形成領域に部分的に重なるように形成される。
【００４８】
次に、第１ および第２ の大型基板にラビング処理を行ってポリイミド膜を配向膜１３ 、２３ とする。
【００４９】
次に、第２ の大型基板２Ａ に対して、配向膜１３ 、２３ の表面にシール材３ を印刷した後、プリベークを行い、しかる後に、シール材３ を介して第１ の大型基板１Ａ と第２ の大型基板２Ａ とを貼り合わせる。この際には、第５ 図（Ａ ）に示すように、第１ の大型基板１ に対してスペーサ３２ を散布してから第１ の大型基板１Ａ と第２ の大型基板２Ａ とを貼り合わせる。
【００５０】
再び第５ 図（Ａ ）、（Ｂ ）および第７ 図において、第１ の大型基板１Ａ と第２の大型基板２Ａ とを貼り合わせた後は、第１ の大型基板１Ａ と第２ の大型基板２Ａ とを貼り合わせたものを切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ に沿って切断して単品の液晶パネル１０ に分割するか、あるいは第１ の大型基板１Ａ と第２ の大型基板２Ａ とを貼り合わせたものを切断予定線Ｌ１ に沿って切断して短冊状のパネルに分割する。これらのいずれの状態に切断しても、その切断面（辺１０４ 、２０４ に相当する部分）にシール材３ の途切れ部分３０ が開口する。
【００５１】
従って、第１ および第２ の基板１ 、２ の間隙のうち、シール材３ で区画された領域を真空状態にしてこの途切れ部分３０ を液晶中に浸けた状態で大気開放すれば、シール材３ で区画された領域内に液晶４０ が注入される。それ故、液晶４０の注入後、シール材３ の途切れ部分３０ を塞げば、第１ および第２ の基板１ 、２の間隙３１ に液晶４０ が封入された状態となる。
【００５２】
この状態で、すでに単品の液晶パネル１０ に分割されておれば、第１ 図および第５ 図（Ａ ）、（Ｂ ）に示すように、そのまま偏光板４Ａ 、４Ｂ などの貼り付けを行う。これに対して、短冊状のパネルに分割されておれば、単品の液晶パネル１０ に分割した後、偏光板４Ａ 、４Ｂ などの貼り付けを行う。
【００５３】
しかる後には、第１ 図に示すように、第２ の基板２ の入出力端子７Ｄ にフレキシブル配線基板２９ を異方性導電膜などを用いて圧着し、検査工程に回送する。
【００５４】
このように、本形態の製造方法によれば、フレキソ印刷機のローラ面の走行方向（第７ 図に矢印Ｘ で示す方向）においてはべた塗りを行えばよいので、この方向では配向膜１３ 、２３ の印刷領域を制御できなくても、シール材３ と配向膜１３ 、２３ との間に隙間が発生しない。また、フレキソ印刷に用いるローラ面の幅方向（第７ 図に矢印Ｙ で示す方向）においては、配向膜１３ 、２３ が基板間導通用の端子６Ａ 、７Ａ および入出力端子７Ｄ を覆うことがないようにその印刷領域を制御する必要があるが、このような方向については、フレキソ印刷機において印刷領域の制御が比較的容易であるので、この方向においてもシール材３ と配向膜１３ 、２３ との間に隙間が発生しない。
【００５５】
［実施形態２ ］
第８ 図は、本発明の実施の形態２ に係る液晶パネルの製造工程において、第１の基板および第２ の基板をそれぞれ複数取りするための第１ および第２ の大型基板、これらの第１ および第２ の大型基板に形成した透明絶縁膜並びに配向膜の形成領域（右下がりの点線の斜線領域）、およびシール材の形成領域（右上がりの実線の斜線領域）を示す説明図である。なお、本形態の液晶パネルの基本的な構成は、実施の形態１ に係る液晶パネルと共通するので、対応する部分には同一の符号を付して第８ 図に示すとともに、それらの詳細な説明を省略する。
【００５６】
第８ 図に示すように、本形態では、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａに対して電極６Ａ 、７Ａ （第３ 図、第４ 図および第５ 図を参照。）を覆うようにシリコン酸化膜からなる透明絶縁膜１２ 、２２ を形成する。これらの透明絶縁膜１２、２２ は、切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ のうち、切断予定線Ｌ１ を跨ぐが、切断予定線Ｌ２ については跨ぐことなく、複数の基板形成領域に対して各列毎に帯状に形成する。
その結果、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ を切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２に沿って切断して単品の第１ および第２ の基板１ 、２ に分割したときの第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４ 、２０１ 〜２０４ に相当する部分において、透明絶縁膜１２ 、２２ はシール材３ の形成領域に重なるように形成される。
【００５７】
また、透明絶縁膜１２ 、２２ は、第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４ 、２０１ 〜２０４ のうち、基板間導通用の端子６Ａ 、７Ａ および入出力端子７Ｄ が形成されている辺１０１ 、２０１ 、および切断予定線Ｌ２ の側に位置する辺１０３ 、２０３ を除く２ 辺１０２ 、１０４ 、２０２ 、２０４ に相当する部分では、シール材３ の形成領域を越えて第１ および第２ の基板１ 、２ の端縁にまで形成される。
【００５８】
次に、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ に対して透明絶縁膜１２ 、２２ を覆うようにポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）をフレキソ印刷により形成する。
【００５９】
これらのポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）も、切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ のうち、切断予定線Ｌ１ を跨ぐが、切断予定線Ｌ２ については跨ぐことなく、複数の基板形成領域に対して各列毎に帯状に形成する。
【００６０】
その結果、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ を切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ に沿って切断して単品の第１ および第２ の基板１ 、２ に分割したときの第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４、２０１ 〜２０４ に相当する部分において、ポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）はシール材３ の形成領域に重なるように形成される。また、ポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ は、第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４ 、２０１ 〜２０４ のうち、基板間導通用の端子６Ａ 、７Ａ および入出力端子７Ｄ が形成されている辺１０１ 、２０１ 、および切断予定線Ｌ２ の側に位置する辺１０３ 、２０３ を除く２ 辺１０２ 、１０４ 、２０２ 、２０４ に相当する部分ではシール材３ の形成領域を越えて第１ および第２ の基板１ 、２ の端縁にまで形成される。
【００６１】
［実施形態３ ］
第９ 図は、本発明の実施の形態３ に係る液晶パネルの製造工程において、第１の基板および第２ の基板をそれぞれ複数取りするための第１ および第２ の大型基板、これらの第１ および第２ の大型基板に形成した透明絶縁膜並びに配向膜の形成領域（右下がりの点線の斜線領域）、およびシール材の形成領域（右上がりの実線の斜線領域）を示す説明図である。なお、本形態の液晶パネルの基本的な構成は、実施の形態１ に係る液晶パネルと共通するので、対応する部分には同一の符号を付して第９ 図に示すとともに、それらの詳細な説明を省略する。
【００６２】
第９ 図に示すように、本形態では、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａに対して電極６Ａ 、７Ａ （第３ 図、第４ 図および第５ 図を参照。）を覆うようにシリコン酸化膜からなる透明絶縁膜１２ 、２２ を形成する。これらの透明絶縁膜１２、２２ は、切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ のうち、切断予定線Ｌ２ を跨ぐが、切断予定線Ｌ１ については跨ぐことなく、複数の基板形成領域に対して帯状に形成する。その結果、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ を切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ に沿って切断して単品の第１ および第２ の基板１ 、２ に分割したときの第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４ 、２０１ 〜２０４ に相当する部分において、透明絶縁膜１２ 、２２ はシール材３ の形成領域に重なるように形成される。また、透明絶縁膜１２ 、２２ は、第１および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４ 、２０１ 〜２０４ のうち、切断予定線Ｌ２ の側に位置する辺１０３ 、２０３ に相当する部分では、シール材３ の形成領域を越えて第１ および第２ の基板１ 、２ の端縁にまで形成される。
【００６３】
また、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ に対して透明絶縁膜１２ 、２２ を覆うようにポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）をフレキソ印刷により形成する。
【００６４】
これらのポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）も、切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ のうち、切断予定線Ｌ２ を跨ぐが、切断予定線Ｌ１ については跨ぐことなく、複数の基板形成領域に対して帯状に形成する。その結果、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ を切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ に沿って切断して単品の第１ および第２ の基板１ 、２ に分割したときの第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４ 、２０１〜２０４ に相当する部分において、ポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）はシール材３ の形成領域に重なるように形成される。
【００６５】
また、ポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）は、第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４ 、２０１ 〜２０４のうち、切断予定線Ｌ２ の側に位置する辺１０３ 、２０３ に相当する部分ではシール材３ の形成領域を越えて第１ および第２ の基板１ 、２ の端縁にまで形成される。
【００６６】
［実施形態４ ］
第１０ 図は、本発明の実施の形態４ に係る液晶パネルの製造工程において、第１ の基板および第２ の基板をそれぞれ複数取りするための第１ および第２ の大型基板、これらの第１ および第２ の大型基板に形成した透明絶縁膜並びに配向膜の形成領域（右下がりの点線の斜線領域）、およびシール材の形成領域（右上がりの実線の斜線領域）を示す説明図である。なお、本形態の液晶パネルの基本的な構成は、実施の形態１ に係る液晶パネルと共通するので、対応する部分には同一の符号を付して第１０ 図に示すとともに、それらの詳細な説明を省略する。
【００６７】
第１０ 図に示すように、本形態では、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ に対して電極６Ａ 、７Ａ （第３ 図、第４ 図および第５ 図を参照。）を覆うようにシリコン酸化膜からなる透明絶縁膜１２ 、２２ を形成する。これらの透明絶縁膜１２ 、２２ は、切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ を跨ぐことなく、複数の基板形成領域毎に独立して形成される。それでも、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ を切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ に沿って切断して単品の第１ および第２ の基板１ 、２ に分割したときの第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４ 、２０１ 〜２０４ に相当する部分において、透明絶縁膜１２ 、２２ はシール材３ の形成領域に重なるように形成される。
【００６８】
また、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ に対して透明絶縁膜１２ 、２２ を覆うようにポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）をフレキソ印刷により形成する。
【００６９】
これらのポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）も、切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ を跨ぐことなく、複数の基板形成領域毎に形成する。それでも、第１ および第２ の大型基板１Ａ 、２Ａ を切断予定線Ｌ１ 、Ｌ２ に沿って切断して単品の第１および第２ の基板１ 、２ に分割したときの第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４、２０１ 〜２０４ に相当する部分において、ポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）はシール材３ の形成領域に重なるように形成される。
【００７０】
［その他の実施形態］
なお、上記のいずれに形態においても、透明絶縁膜１２ 、２２ およびポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）は、基板の４ 辺においてシール材３ の形成領域に重なるように形成されていたが、少なくとも３ 辺においてシール材３ の形成領域に重なっておればよい。たとえば、第１ および第２ の基板１ 、２ の４ 辺１０１ 〜１０４ 、２０１ 〜２０４ のうち、基板間導通用の端子６Ａ 、７Ａ および入出力端子７Ｄ が形成されている辺１０１ 、２０１ ではシール材３の形成領域の内側で、透明絶縁膜１２ 、２２ およびポリイミド膜（配向膜１３ 、２３ ）の形成範囲を止めてもよい。
【００７１】
また、パッシブマトリクスタイプの液晶パネルの例であったが、アクティブマトリクスタイプの液晶パネルに本発明を適用してもよい。
【００７２】
さらに、上記形態では大型基板の段階で配向膜などを形成し、大型基板同士を貼り合わせてから単品の液晶パネルに切断していく例であったが、単品の基板の状態で電極や配向膜を形成する場合であっても本発明を適用できる。
【００７３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る液晶パネルおよびその製造方法では、配向膜がシール材の形成領域と重なる領域まで形成されているので、シール材と配向膜との間に隙間がなく、シール材の内周縁付近で低ツイストドメインが発生するおそれがないうえ、シール材の内周縁付近も画面表示領域として有効に利用できる。従って、より広い画面表示領域を必要とする液晶表示装置およびその製造方法として有用であり、特に限られた画面表示領域を有効利用して、より多くの表示を必要とする液晶表示装置およびその製造方法として用いるのに適している。
【図面の簡単な説明】
【図１】  液晶表示装置の外観を示す斜視図である。
【図２】  第１ 図に示す液晶表示装置に用いた液晶パネルの分解斜視図である。
【図３】  第１ 図に示す液晶パネルの第１ の基板に形成した透明電極の配置パターンを示す平面図である。
【図４】  第１ 図に示す液晶パネルの第２ の基板に形成した透明電極の配置パターンを示す平面図である。
【図５】（Ａ ）、（Ｂ ）はそれぞれ、第１ 図に示す液晶パネルの断面図、およびその端部を拡大して示す断面図である。
【図６】  第１ 図に示す液晶パネルの配向膜形成領域とシール材形成領域との関係を模式的に示す液晶パネルの平面図である。
【図７】  第１ 図に示す液晶パネルの製造工程において、第１ の基板および第２ の基板をそれぞれ複数取りするための第１ および第２ の大型基板、これらの第１ および第２ の大型基板に形成した透明絶縁膜並びに配向膜の形成領域（右下がりの点線の斜線領域）、およびシール材の形成領域（右上がりの実線の斜線領域）を示す説明図である。
【図８】  本発明の実施の形態２ に係る液晶パネルの製造工程において、第１の基板および第２ の基板をそれぞれ複数取りするための第１ および第２ の大型基板、これらの第１ および第２ の大型基板に形成した透明絶縁膜並びに配向膜の形成領域（右下がりの点線の斜線領域）、およびシール材の形成領域（右上がりの実線の斜線領域）を示す説明図である。
【図９】  本発明の実施の形態３ に係る液晶パネルの製造工程において、第１の基板および第２ の基板をそれぞれ複数取りするための第１ および第２ の大型基板、これらの第１ および第２ の大型基板に形成した透明絶縁膜並びに配向膜の形成領域（右下がりの点線の斜線領域）、およびシール材の形成領域（右上がりの実線の斜線領域）を示す説明図である。
【図１０】  本発明の実施の形態４ に係る液晶パネルの製造工程において、第１ の基板および第２ の基板をそれぞれ複数取りするための第１ および第２ の大型基板、これらの第１ および第２ の大型基板に形成した透明絶縁膜並びに配向膜の形成領域（右下がりの点線の斜線領域）、およびシール材の形成領域（右上がりの実線の斜線領域）を示す説明図である。
【図１１】  （Ａ ）、（Ｂ ）はそれぞれ、従来の液晶パネルの断面図、およびその端部を拡大して示す断面図である。
【図１２】  第１１ 図に示す従来の液晶パネルの製造工程において、第１ の基板および第２ の基板をそれぞれ複数取りするための第１ および第２ の大型基板、これらの第１ および第２ の大型基板に形成した透明絶縁膜並びに配向膜の形成領域（右下がりの斜線領域）、およびシール材の形成領域（右上がりの斜線領域）を示す説明図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003636193.tif 000009
【図９】
0003636193.tif 000010
【図１０】
0003636193.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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