(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一面が開放され、この開放面以外の閉塞された面側を燃焼装置のいずれかの内壁と対向させて配置されるケースと、
このケースに収容され開放面側を部品実装面とした基板と、
この基板の実装面側のみに施された樹脂モールドと、
を備えることを特徴とする、燃焼装置の制御基板。
【請求項２】
前記樹脂モールド面が燃焼装置の熱源に対向するように配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の燃焼装置の制御基板。
【請求項３】
前記ケース内に前記基板が複数枚収容されるとともに、この複数枚の基板の一部または全部の実装面が樹脂モールドされていることを特徴とする、請求項１に記載の燃焼装置の制御基板。
【請求項４】
前記ケース内の前記基板と前記ケース内壁により画成される空間に不活性ガスが封入されていることを特徴とする、請求項１に記載の燃焼装置の制御基板。
【請求項５】
前記ケースの閉塞面側に設けられた孔を備えることを特徴とする請求項１に記載の燃焼装置の制御基板。
【請求項６】
前記実装面には、電送用のケーブルが接続されることを特徴とする請求項１に記載の燃焼装置の制御基板。
【請求項７】
前記孔が前記ケースに複数設けられていることを特徴とする、請求項５に記載の燃焼装置の制御基板。
【請求項８】
前記孔は、燃焼装置を正立させた状態において、前記ケースの下端領域以外の領域に設けられていることを特徴とする、請求項５または７の何れかに記載した燃焼装置の制御基板。
【請求項９】
前記ケース内で基板とケース内壁とにより画成される空間内に吸湿材を収容したことを特徴とする、請求項１ないし８のいずれかに記載した燃焼装置の制御基板。
【請求項１０】
少なくとも一面が開放され、この開放面以外の閉塞された面側を燃焼装置のいずれかの内壁と対向させて配置されるケースと、
このケースに収容され開放面側を部品実装面とし、この部品実装面にコネクタが設けられた基板と、
この基板の実装面側に施された樹脂モールドと、
前記ケースの閉塞面側に設けられこのケース内の密閉空間の圧力を調整する圧力調整手段と
を備えることを特徴とする、燃焼装置の制御基板。
【請求項１１】
少なくとも一面が開放された有底のケース内に部品実装面をこのケースの開放面側に向けた状態にて燃焼装置の制御用基板を収容し、
次いで、前記ケースの開放面側から、前記基板の部品実装面に対してモールド樹脂を適用して、この部品実装面側のみを樹脂モールドすることを特徴とする、燃焼装置の制御基板のモールド方法。
【請求項１２】
前記樹脂モールドが真空中でなされることを特徴とする、請求項１１に記載の燃焼装置の制御基板のモールド方法。
【請求項１３】
真空中において基材である第１液と凝固材である第２液を混合して前記モールド樹脂を得ることを特徴とする、請求項１２に記載の燃焼装置の制御基板のモールド方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、給湯器や風呂釜，暖房器等の燃焼装置の燃焼制御を行う制御基板に係り、特に制御基板のモールド構造の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、このような燃焼装置に用いられる制御基板は、例えば図１４に示すように構成されている。
図において、制御基板１は、必要な電子部品５が所定の導電パターン上に実装されたプリント基板２をケース３に収容して構成されている。
【０００３】
上記プリント基板２は、燃焼装置内において雨滴や結露等によって水滴が付着することを防止するためにモールド樹脂４にて樹脂モールドされている。
即ち、従来の制御基板１にあっては、図において上方が開放されたケース３の底部３ｂから起立するように設けられた脚部６，６上にプリント基板２を載置することにより、この基板２をケース３の底部３ｂから浮かした状態でケース３内に収容する。
次いで、ケースの開放面３ａからモールド樹脂４をケース３内に適用するようにしている。
【０００４】
これにより、モールド樹脂４は基板端面とケース３の内壁との間３ｃからプリント基板２の裏側へ回り込み、ケース３の底部とプリント基板２の裏側との間の空間Ｓ１に充填される。そして、この空間Ｓ１が満たされると、モールド樹脂４は次第にプリント基板２の表面側（実装面側）にまわり、かくして、図１２に示すようにプリント基板２の両面が樹脂モールドされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような制御基板１にあっては、プリント基板２の両面に、ウレタン樹脂等でなるモールド樹脂を施していることから、モールド材の重量が増大してしまうという欠点があった。
また、比較的高価なモールド樹脂を多量に使うために、コストアップの原因となっていた。
【０００６】
さらに、上述の工程によりモールド樹脂をケース３内に充填するようにしていることから、モールド樹脂が空間Ｓ１に充填される過程で、モールド樹脂の内部に気泡等が混入するおそれがあった。
このため、多量のモールド樹脂を使用しているにもかかわらず、水分を含んだ気泡の存在等により部分的に絶縁性能が低下し、部品間の絶縁が不十分となるおそれがあった。
【０００７】
また、従来の制御基板１について、連続高温，高湿度下で試験を行なったりすると、充填されたモールド樹脂４とケース３の内面との間に二酸化炭素の気泡が発生することがあった。このような気泡のため、モールド樹脂４がケース３内面から剥がれることによって局部的に大きな力が働き、電子部品５の接続が切れたりするという問題があった。
さらに、モールド樹脂を得るために、大気中にて基材となる第１液と第２液を混合させると、気泡が生じ、この気泡内の湿気のために、絶縁の低下をまねく虞があった。
【０００８】
また、上述の工程によりモールド樹脂をプリント基板２の上下両面に適用するようにしているため、このモールド樹脂の粘度が大きいと、プリント基板２の裏面に回り込むのに時間を要し、樹脂モールドの作業時間が長くなってしまうという欠点もあった。
【０００９】
本発明は、以上の点に鑑み、簡単な作業により良好な絶縁性能を得ることができ、しかも安価に製造できる制御基板と、そのモールド方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、本発明によれば、少なくとも一面が開放され、この開放面以外の閉塞された面側を燃焼装置のいずれかの内壁と対向させて配置されるケースと、このケースに収容され、開放面側を部品実装面とした基板と、この基板の実装面側のみに施された樹脂モールドとを備える、燃焼装置の制御基板により、達成される。
【００１１】
好ましくは、前記樹脂モールド面が燃焼装置の熱源に対向するように配置されている。
【００１２】
好ましくは、前記ケース内に前記基板が複数枚収容されるとともに、この複数枚の基板の一部または全部の実装面が樹脂モールドされている。
また、好ましくは、前記実装面には電送用のケーブルが接続される。
【００１３】
好ましくは、前記ケース内の前記基板と前記ケース内壁により画成される空間に不活性ガスが封入されている。
【００１４】
さらに、前記ケースの閉塞面側に設けらた孔を備えるようにしてもよい。
また、この孔が前記ケースに複数設けられていてもよい。
【００１５】
また、前記孔は、燃焼装置を正立させた状態において、前記ケースの下端領域以外の領域に設けられていてもよい。
【００１６】
また、好ましくは、前記ケース内で基板とケース内壁とにより画成される空間内に吸湿材を収容するようにしてもよい。
【００１７】
また、上記目的は、少なくとも一面が開放され、この開放面以外の閉塞された面側を燃焼装置のいずれかの内壁と対向させて配置されるケースと、このケースに収容され開放面側を部品実装面とし、この部品実装面にコネクタが設けられた基板と、この基板の実装面側に施された樹脂モールドと、前記ケースの閉塞面側に設けられこのケース内の密閉空間の圧力を調整する圧力調整手段とを備える、燃焼装置の制御基板により、達成される。
【００１８】
また、上記目的は、本発明にあっては、少なくとも一面が開放された有底のケース内に部品実装面をこのケースの開放面側に向けた状態にて燃焼装置の制御用基板を収容し、次いで、前記ケースの開放面側から、前記基板の部品実装面に対してモールド樹脂を適用して、この部品実装面側のみを樹脂モールドする燃焼装置の制御基板のモールド方法によっても達成される。
【００１９】
好ましくは、前記樹脂モールドが真空中でなされる。
さらに、この真空中では基材である第１液と凝固材である第２液を混合して前記モールド樹脂を得るようにすることができる。
【００２０】
【作用】
上記構成によれば、本発明の制御基板は、ケースに収容されており、このケースは一面が開放されている。この開放側に基板の実装面を向け、この実装面が樹脂モールドされる。これにより、ケース開放面に臨んだ基板の実装面が確実にシールドされる。
【００２１】
また、上記実装面にケーブルを接続するか、あるいはケーブル接続のためのコネクタを設ければ、燃焼装置内の他の被制御部品や給電手段との電気的接続が容易となる。
さらに、樹脂モールドにより基板とケースの壁面とで画成された空間内で、ケース内壁に付着した水滴は、孔によりケース外に導かれる。
【００２２】
【実施例】
以下、この発明の好適な実施例を添付図面を参照しながら、詳細に説明する。尚、以下に述べる実施例は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００２３】
図１は、本発明による制御基板の第１の実施例に係るケースと基板の構造を示す拡大断面図である。
制御基板１０は、図１において上方が開放されているケース１３内にプリント基板１２を収容して構成されている。ケース１３の内側には内周に沿ってフランジ部１６が一体に形成されている。このフランジ部１６の上に上記プリント基板１２が載置されるようになっている。
このプリント基板１２の下面とケース１３の内壁とで、空間Ｓ２が形成されている。
【００２４】
プリント基板１２は、例えばガラスエポキシ基板等を用いることができるが、後述するように、樹脂モールド工程は湿度調節された空間で行われるので空間Ｓ２は極めて湿度の低い状態でモールドされることから、ガラスエポキシ基板ではなく、紙製の基板を用いることも可能である。この場合、紙製の基板は安価であるので、経済的な面でも有利である。
そして、プリント基板１２には、給湯器等の燃焼装置の各構成部品を駆動制御するための制御回路を構成する電子部品１５が所定の導電パターン上に半田付等により実装されている。
また、このプリント基板１２の実装面１２ａ側には電気的接続に使用するためのコネクタ１７が装着されている。
尚、このコネクタ１７のかわりに、後述する図１３に示すように、基板１２上に形成した端子に直接ケーブルを接続するようにしてもよい。
【００２５】
具体的には、プリント基板１２に必要な導電パターンを形成した後、実装面１２ａ側に実装用スルーホールを利用したり、表面実装したりして必要な電子部品１５が載置され、仮固定される。
次いで、例えばプリント基板１２の裏面１２ｂ側を半田漕にディッピングし、長めのリードフレーム等をカットする。これにより、制御用のプリント基板１２が形成される。
【００２６】
さらに、プリント基板１２が、ケース１３内に収容された状態において、ケース１３の開放面である１３ｂ側から、ウレタン樹脂等でなるモールド樹脂１４が適用される。
本実施例に適用されるモールド樹脂はウレタン樹脂以外に、例えばシリコン，エポキシ樹脂等が好適に用いられる。
ここで、好ましくは、この樹脂モールド工程は真空中にて行われる。
即ち、先ず、モールド樹脂を得る工程として、基材としての第１液と凝固材としての第２液とを真空中で混合する。これにより、モールド樹脂中に気泡が混入する等といった弊害を回避できる。
次いで、好ましくは、真空中において、上記モールド樹脂１４をプリント基板１２の上面に適用する。このため、密閉空間Ｓ２内を真空密封することができる。
ここで、この場合、プリント基板１２に対して、力が加わることから、好ましくは、プリント基板１２を支える支柱を複数の箇所に設けてもよい。
【００２７】
これにより、空間Ｓ２内に空気が充填されている場合に後述するように生じる温度変化に対応した密閉空気の膨張や収縮，結露といった事態を防止できる。
また、この密閉空間Ｓ２内を真空とするかわりに窒素等の不活性ガスを充填してもよい。さらにまた、高温かつ乾燥した空気を密閉空間Ｓ２内に充填してもよい。
あるいはまた、上記樹脂モールド工程を通常の雰囲気内（大気圧中）で行い、密閉空間Ｓ２内に吸湿材，例えば活性炭等を封入し、結露の防止をするようにしてもよい。
【００２８】
このようにして、図１に示すように、プリント基板１２の実装面１２ａ側のみが樹脂モールドされる。この樹脂モールドによりプリント基板１２上の各実装部品は液密的に封入され、電気的絶縁がなされる。
【００２９】
この制御基板１０を、図１２に示した従来の制御基板１と比較すると、本実施例では、プリント基板１２の片面だけを樹脂モールドしているので、モールド樹脂の使用量が半分以下ですみ、その比較的高価な材料費を削減することができる。即ち、この実施例では、プリント基板１２の片面にだけ樹脂モールドを施し、好ましくは部品実装面だけに樹脂モールドをおこなっている。このため、モールド樹脂はこのプリント基板１２の実装面側に３．５乃至４．０ｍｍの厚みで適用されており、実装面側に適用される場合には、当該実装面の電子部品の体積分だけモールド樹脂は不要となる。
【００３０】
これに対して、図１４にて説明した従来の両面モールド方法によれば、基板の裏面側にさらに４．５乃至５．０ｍｍのモールド樹脂を適用する必要があり、さらには、片面実装基板の場合には裏面に電子部品は実装されていないので、その分上面側よりモールド樹脂の適用量が多い。
したがって、このような従来のモールド方法と比べると本実施例の片面モールドによれば使用されるモールド樹脂の量は半分以下となるのである。
【００３１】
しかも、ケース１３の開放された箇所１３ｂから、プリント基板１２の上面に対してモールド樹脂を適用すればよいので、従来のようにプリント基板１２の裏面にこのモールド樹脂が回り込むのを待つ必要がない。従って、モールド作業が簡単でしかも短時間に作業を済ませることができる。
さらに、モールド樹脂１４の使用量は従来に比して半分以下（約４０パーセント）ですむことから、比較的重量のあるウレタン樹脂等の使用量を減らすことができ、このため制御基板１０全体の重量を大幅に軽くすることができる。
さらにまた、本実施例では、内部空間Ｓ２にモールド樹脂が充填されないことから、その分ケース１３の内面とモールド樹脂との境界面積は少なくなる。これにより、従来のように、連続高温，高湿度下においてケース１３とモールド樹脂との間に二酸化炭素が発生し、膨張によって実装部品の断線を生じるといった事態を発生しにくくすることができる。
【００３２】
図２は、このような制御基板１０を燃焼装置の一例である給湯器に適用した例を示している。
この給湯器２０は、内部に給湯器の構成部品を収容した筐体状の給湯器ケース２１と、この給湯器ケース２１に前面から装着されるカバー２２を備えている。給湯器ケース２１内には、給湯器の構成部品としてバーナ２２や熱交換器２３等でなる燃焼部と、燃焼空気を供給するためのファン２４、上記バーナ２２に供給される燃料ガスの制御部２５、燃焼排気の排気部２６等が収容されている。
【００３３】
上記カバー２２には燃焼用空気の取り入れ孔２２ａが複数設けられているとともに、上記排気部２６と対応する位置に排気孔２２ｂが形成されている。
給湯器２０の内部では、燃焼部の側方に制御基板１０が配置されている。
制御基板１０は、図１に示したものと共通の構成でなっており、この場合、実装面１２ａを熱源である上記燃焼部に対向させるようにして図２に示すように配置されている。また、この制御基板１０の実装面１２ａは、給湯器ケース２１の図において左の内壁に対向している。
【００３４】
これにより、上述の給湯器の各構成部品からは、それぞれケーブルもしくはこれをまとめたハーネス等でなる電送線が延びており、制御基板１０の各コネクタに接続されている。
即ち、排気部の排気センサ出力は、電送線Ｌ１を介して制御基板１０に接続されている。熱交換器２３の温度ヒューズは、電送線Ｌ２を介して制御基板１０に接続されている。ファン２４のモータ２４ａを制御するために電送線Ｌ３が制御基板１０に接続されている。入水スイッチ，サーミスタ等２７は、電送線Ｌ４を介して制御基板１０に接続されている。燃焼制御部２５の電磁弁等は、電送線Ｌ５を介して制御基板１０に接続されている。
【００３５】
このように、給湯器２０の各構成部品から引き回されるハーネス等でなる電送線を制御基板１０に接続するためには、プリント基板の実装面１２ａにコネクタ１５を取付け（図１参照）、かつこの実装面１２ａが給湯器２０の燃焼部と対向するように設けることが好ましい。これにより、給湯器の構成部品からの電送線を基板周囲に迂回させることなく接続させることができる。
【００３６】
また、このプリント基板１２の実装面１２ａを給湯器２０内で燃焼部に対向するように配置した場合には、図８に矢印で示すような燃焼部からの高熱の放射にによる影響を、電子部品１５ができるだけ受けないようにするために、本実施例ではこの実装面１２ａに樹脂モールド１４を施すようにしている。
したがって、本実施例の制御基板１０は、給湯器２０の給湯器ケース２１内において、図３及び図４に示すように配置されることが好ましい。
【００３７】
具体的には、図３の場合、図６及び図７の平面図に示されているように、給湯器２０を設置した状態において、制御基板１０を引き出す。そして、内側に向いている実装面１２ａに対して、電送線Ｌをコネクタにより矢印方向に簡単に着脱することができる。
【００３８】
また、この給湯器２０の場合、排気孔２２ｂや燃焼空気の取り入れ口２２ａから、矢印に示すようにして、雨水が給湯器ケース２１内に浸入することがある。この水は、電送線であるハーネスＬ１乃至Ｌ５を通って、制御基板１０の実装面１２ａに達する。
このように、例えば屋外に設置される給湯器２０では、構成部品と制御基板１０とを結ぶハーネスを介して、装置の外部から水が浸入することが本発明者等の実験により判明している。
したがって、制御基板１０にあっては、このハーネスＬが接続されるコネクタを有する実装面のみをモールド樹脂により樹脂モールドすれば、プリント基板１２上の電子部品や導電パターンに対して雨滴等による悪影響が及ぶのを防止することができる。
【００３９】
ところで、図１に示すように、制御基板１０のプリント基板の裏面１２ｂ側は、本実施例ではモールド樹脂が充填されない密閉空間Ｓ２となっている。
即ち、プリント基板１２の部品実装用のスルーホールは、部品実装の段階で半田によりシールされることになるので、空間Ｓ２は密閉されるのである。
この密閉空間Ｓ２では、以下のような問題がある。
即ち、給湯器ケース２１に雨滴等が当たり、飛散する過程において、気化熱が奪われる。これにより、給湯器ケース２１が冷却され、同時に給湯器ケース２１内も冷やされる。この時、このケース１３の内側に結露を生じることがある。このような結露を原因とする湿気は短絡の原因となるので、これをケース１３の外に排出する必要がある。
【００４０】
このため、図９に示すように、ケース１３の所定の箇所に、ドレン案内孔としての水抜き用の孔１３ａを設けることが好ましい。
この場合、水抜き用の孔１３ａは、制御基板１０を給湯器２０内に実装した状態における正立姿勢（図９の状態）において、ケース１３の下端に設けることが好ましい。
【００４１】
さらに、プリント基板１２に実装される電子部品１５を図９に示す下限ラインＬ１よりも上に装着するように定めておけば、上記水抜き孔１３ａは、この下限ラインＬ１より低い位置に設けることができる。このように、水抜き用孔１３ａは、プリント基板１２に対する電子部品１５の実装位置の限界（下限ラインＬ１）との関係で、ケース１３の下端以外の箇所に設けることができる。
【００４２】
また、図９のように構成した場合には、ドレンＤがフランジ部１６を越えてプリント基板１２側にまわるおそれがある。
このため、例えば、図１０に示すようにフランジ部３６の一部を縮径して、プリント基板１２の端部を受容し得る幅をもつ溝３６ａを設ける。
さらに、水抜き用の孔１３ａは、フランジ部３６の高さより低い位置に設定されている。
【００４３】
これにより、ドレンＤがプリント基板１２側にまわらないように構成することができる。
この場合、プリント基板１２が紙製基板である場合においては、図９の状態であると、プリント基板１２の端面から水を吸ってしまう。ところが、図１０のような構成とすれば、プリント基板１２の端面にドレンＤが接触することが防止されるので、プリント基板１２がドレンＤに侵されるおそれはない。
尚、図９及び図１０において、密閉空間Ｓ２内に吸湿材として、例えば活性炭を封入すると、この活性炭がケース１３内の水分を吸着するので、より防滴効果が期待できる。
【００４４】
ところで、図１の密閉空間Ｓ２に、上述のようにドレン案内孔を設けなくても、以下のような構成とすることにより、ケース１３内の結露を防止することができる。
即ち、制御基板１０にモールド樹脂１４を適用する際、モールド作業を高温下で行う。これにより、密閉空間Ｓ２内に封入される空気の湿度は相対的に低くなるので、給湯器２０の外部環境の温度変化があっても、ケース１３内で結露を生じないようにすることが可能である。
【００４５】
給湯器２０が使用される環境の温度は、摂氏マイナス２０度からプラス７０度程度の範囲にあると考えられる。
したがって、その中央付近の温度である摂氏２５度程度の温度環境においてモールド作業を行うと好ましい。
【００４６】
このような構造とした場合は、密閉空間Ｓ２を完全に気密状態となるので、さらに問題となるのは外部環境の温度変化による密閉空気の膨張，収縮である。
このような現象により、プリント基板１２にソリ等の変形を生じると、制御基板１０の性能に影響を与えるので、次のような構造を採用すると好ましい。
【００４７】
ここで、通常形成される制御基板１０に用いられるプリント基板１２の大きさは、基板のタイプによる極端な変化が少ない。そこで、一例として横３００ミリメートル，縦１０４ミリメートルのプリント基板を用いた場合を想定すると、密閉空間Ｓ２は、１２５立方センチメートル程度の容積を有する。
この空間内の空気がプラスマイナス４５度（摂氏）程度の温度変化に晒された場合の体積変化を計算すると、２０．６ｃｃ程度である。
発明者等の実験によれば、これにプリント基板１２の耐圧性をプラスマイナス0.005Kgf／平方センチメートル程度付与すると、結局、空間Ｓ２内で密閉された空気の体積の変動分は、プラスマイナス１３ｃｃ程度と見ることができる。
【００４８】
以上の点よりすると、図１１に示すような圧力調整手段としてのエアリーク構造を形成すれば、外部環境の温度変化によりプリント基板１２が悪影響を受けることを防止することが可能となる。
図において、ケース１３の壁面には小孔１３ａを形成し、リークバルブ本体
３１を装着する。このリークバルブ本体３１にリーク孔３１ａが形成されている。上述の条件の場合、このリーク孔３１ａは非常に小さな孔径でよい。このリーク孔には風船３２が連通されている。
これにより、密閉空間Ｓ２内の空気が膨張，収縮した場合には、変動体積分の空気は風船３２が吸収することになる。
【００４９】
図１２は、本発明の制御基板の第２の実施例を示している。
図において、第１の実施例を同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略する。
この制御基板２０にあっては、ケース１３の一部，図示の場合底部の一部に薄肉部１３ｃが設けられている。
この薄肉部１３ｃは、密閉空間Ｓ２内の空気の膨張，収縮に応じて、鎖線で示すように変位する。これによって、周囲の温度変化に応じて密閉空間Ｓ２内の空気の体積が変化しても、この変化は薄肉部１３ｃの変位により吸収される。
【００５０】
尚、図５に示すように、制御基板１０は、給湯器２０の給湯器ケース２１内で、実装面１２ａを図において左の内壁に対向するように配置してもよい。この場合には、例えばファンモータ２４ａから延びる電送線は、図示されているように、多少迂回させて制御基板１０の実装面側である表側に引き回されることになる。
【００５１】
上述した第１及び第２の実施例では、ケース内のプリント基板を１枚収容した構成について説明したが、これに限らず、例えば図１３に示すように、ケース内に複数枚のプリント基板を収容するようにしてもよい。
この場合には、最も上面となるプリント基板１２の実装面のみを樹脂モールドすればよいので、必要とされる回路規模に対して、最小の樹脂モールドにより制御基板３０を構成できるという利点がある。
【００５２】
また、上述の実施例では、給湯器に組み込まれる制御基板について説明しているが、本発明はこれに限らず、発熱部をもつ全ての燃焼装置に適用することができる。
さらに、また、本発明の制御基板のケースは、燃焼装置のいずれかの内壁と対向されて配置されるのであるが、この内壁とは、燃焼装置にビス等で取外し可能に構成されていてもよい。
さらに、上述の紙製基板には、紙フェノール基板，紙エポキシ基板を含むもである。
【００５３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、簡単な作業により良好な絶縁性能を得ることができ、しかも安価に製造できる燃焼装置の制御基板と、そのモールド方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による制御基板の一実施例の構成を示す概略断面図である。
【図２】図１の制御基板を燃焼装置としての給湯器に装備した状態を示す分解斜視図である。
【図３】給湯器のケース内で図１の制御基板を配置した例を示す概略図である。
【図４】給湯器のケース内で図１の制御基板を配置した例を示す概略図である。
【図５】給湯器のケース内で図１の制御基板を配置した別の例を示す概略図である。
【図６】給湯器のケース内における図１の制御基板に対するハーネスの接続構造を示す概略平面図である。
【図７】図６の制御基板を引き出した状態を示す概略平面図である。
【図８】給湯器のケース内における図１の制御基板に対するハーネスの接続構造を示す概略側面図である。
【図９】図１の制御基板にドレン案内孔を設けた例を示す概略図である。
【図１０】図１の制御基板にドレン案内孔を設けた別の例を示す概略図である。
【図１１】本実施例の制御基板に設けた圧力調整機構の例を示す概略図である。
【図１２】制御基板の第２の実施例を示す概略図である。
【図１３】制御基板の第３の実施例を示す概略図である。
【図１４】従来の制御基板のモールド構造を示す概略図である。
【符号の説明】
１０    制御基板
１２    プリント基板
１３    ケース
１４    モールド樹脂
１５    電子部品
１７    コネクタ
２０    給湯器
１３ａ  ドレン案内孔（水抜き用孔）
【図１】
0003665375.tif 000002
【図２】
0003665375.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003665375.tif 000008
【図８】
0003665375.tif 000009
【図９】
0003665375.tif 000010
【図１０】
0003665375.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
0003665375.tif 000013
【図１３】
0003665375.tif 000014
【図１４】
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