(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロボット胴体の上に、関節部を介してアームを取り付け、
該アームの上に設置されるように該アームに、液体が付着した半導体ウエハを保持する保持機構を取り付けたワーク搬送ロボットの防水機構において、
前記保持機構が半導体ウエハを保持する部分の下側であって且つロボット胴体の上の位置に、該半導体ウエハの径よりも大きい幅と長さの寸法形状であって前記半導体ウエハから落下した液体を受ける防水パンを設置し、この防水パンをロボット胴体に固定したことを特徴とするワーク搬送ロボットの防水機構。
【請求項２】
前記防水パンには排水管を接続して排水せしめるように構成したことを特徴とする請求項１記載のワーク搬送ロボットの防水機構。
【請求項３】
前記排水管を前記ロボット胴体の外周側面に設けた第２の防水パンに挿入し、さらに該第２の防水パンに接続した排水管によって排水せしめるように構成したことを特徴とする請求項２記載のワーク搬送ロボットの防水機構。
【請求項４】
前記ワーク搬送ロボットには、該ワーク搬送ロボット全体を移動させる移動機構を設け、且つ該ワーク搬送ロボットの側部には該ワーク搬送ロボットの移動方向に向かって該移動距離全長にわたる長さの樋を設置し、前記第２の防水パンに接続した排水管を前記樋に挿入せしめたことを特徴とする請求項３記載のワーク搬送ロボットの防水機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、防水パンを用いたワーク搬送ロボットの防水機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ロボット胴体に関節部を介して１本以上のアームを取り付け、該アームの先端にワークを保持する保持機構を備えたワーク搬送ロボットがある。図３はこの種の従来のワーク搬送ロボットの内、半導体ウエハ（ワーク）を研磨や洗浄などのために搬送するワーク搬送ロボットの一例を示す概略側面図である。同図に示すようにこのワーク搬送ロボットは円柱状に形成されたロボット胴体１０の上面に、２組のアーム機構２１，２１を取り付けて構成されている。
【０００３】
アーム機構２１は、２つの関節部３５，３７を介して２本のアーム２５，２７を取り付け、さらに上側のアーム２７に関節部３８を介して半導体ウエハ保持用の保持機構３３を取り付けて構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところでこの搬送ロボットは、半導体ウエハの研磨や洗浄等の工程のたび毎に、保持機構３３によって半導体ウエハ６０を所定の装置に搬送していくが、該半導体ウエハ６０には水などの液体が付着しており、従って該液体が落下してロボット胴体１０の上面に溜ることがある。
【０００５】
そしてこの溜水３９の量が増えて図３に斜線で示すように、関節部３５の周囲を満たすようになると、関節部３５に形成される隙間からアーム２５内やロボット胴体１０内に液体が侵入して内部を腐食し、故障原因となり、メンテナンス回数が増加し、コストパフォーマンスや生産性が低下する恐れがある。この点は、各アーム２５，２７の上面に液体が溜った場合の関節部３７，３８においても同様である。
【０００６】
この水の侵入を防ぐには、各関節部３５，３７，３８に接触式のシールを用いる方式もあるが、接触式のシールにも厳密には隙間があり、従って液体の侵入を完全に防止することは困難であった。
【０００７】
また接触式のシールとして効果的なＯリングを用いて関節部３５，３７，３８をシールした場合、Ｏリングの弾力による締め付け力は大きいのでその隙間は小さくなるが、その分摩擦力が大きくなるので、各アーム２５，２７が減速してしまう。逆に各アーム２５，２７の速度を保つためには、より大きなトルクを必要とするので、駆動モータが大きくなってしまうという欠点がある。
【０００８】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、上記各欠点を除去し、各関節部に機械的なシールによる摩擦力を発生させなくても効果的な防水対策が可能となる防水パンを用いたワーク搬送ロボットの防水機構を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明は、ロボット胴体の上に、関節部を介してアームを取り付け、該アームの上に設置されるように該アームに、液体が付着した半導体ウエハを保持する保持機構を取り付けたワーク搬送ロボットの防水機構において、前記保持機構が半導体ウエハを保持する部分の下側であって且つロボット胴体の上の位置に、該半導体ウエハの径よりも大きい幅と長さの寸法形状であって前記半導体ウエハから落下した液体を受ける防水パンを設置し、この防水パンをロボット胴体に固定するように構成した。
また前記防水パンに排水管を接続して排水せしめるように構成した。
また前記排水管を前記ロボット胴体の外周側面に設けた第２の防水パンに挿入し、さらに該第２の防水パンに接続した排水管によって排水せしめるように構成した。
さらに前記ワーク搬送ロボットには、該ワーク搬送ロボット全体を移動させる移動機構を設け、且つ該ワーク搬送ロボットの側部には該ワーク搬送ロボットの移動方向に向かって該移動距離全長にわたる長さの樋を設置し、前記第２の防水パンに接続した排水管を前記樋に挿入せしめるように構成した。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかるワーク搬送ロボットの概略側面図である。このワーク搬送ロボットは、半導体ウエハ搬送用のロボットである。また図２は該ワーク搬送ロボットを２台設置してなる具体例を示す斜視図である。
【００１１】
図１に示すようにこのワーク搬送ロボットも、前記図３に示すワーク搬送ロボットと同様に、円柱状のロボット胴体１０の上面に、２組のアーム機構２１，２１を取り付けて構成されている。
【００１２】
アーム機構２１，２１はいずれも、２本のアーム２５，２７を関節部３５，３７で接続し、上側のアーム２７の端部に関節部３８を介して半導体ウエハ保持用の保持機構３３−１，３３−２を取り付けて構成されている。
【００１３】
保持機構３３−１，３３−２の先端には、略平板状のハンド４１−１，，４１−２が相互に接触せずに上下に重なるように取り付けられている。各々のハンド４１−１，４１−２の上には半導体ウエハ（ワーク）６０が保持される。
【００１４】
そして本実施形態の場合、保持機構３３−１は保持機構３３−２より下側に位置し、下側の保持機構３３−１に取り付けられたハンド４１−１と関節部３８の間に、防水パン５０を取り付けている。この防水パン５０は、少なくとも保持機構３３−１，３３−２が保持する半導体ウエハ６０の径よりも大きい幅と長さの寸法形状に形成されている。特にこの実施形態においては、防水パン５０の長さと幅は、ロボット胴体１０の直径よりも大きく形成されている。言い替えれば防水パン５０は半導体ウエハ６０がロボット胴体１０上で移動する部分全体に設置されている。
【００１５】
図１に示すように、防水パン５０の所定位置には排水管５１が接続されており、該排水管５１の下端はロボット胴体１０の外周側面にリング状に取り付けられた第２の防水パン５３内に挿入されている。なお前記防水パン５０を排水管５１を接続した部分に向かって傾斜させておけば、排水がし易くなり好適である。
【００１６】
また第２の防水パン５３の所定位置にも排水管５５が接続されており、該排水管５５の下端は、樋５７内に挿入されている。
【００１７】
ここで図２に示す２台のワーク搬送ロボットは、該ワーク搬送ロボット全体が図示しない移動装置によって、同図に示す矢印Ａ，Ｂ方向にそれぞれ移動して、洗浄装置や研磨装置などの各種装置の近傍に位置できるように構成されているが、前記樋５７は図２に示すように、２台のワーク搬送ロボットの一側部であって該ワーク搬送ロボットの移動方向に向かって該移動距離全長にわたる長さに形成されている。そして該樋５７にも排水管５９が接続されている。
【００１８】
ところで図２の向かって左側のワーク搬送ロボットの左側側部には、第３の防水パン６１が設置されており（図１では省略）、該第３の防水パン６１にも排水管６２が接続され樋５７内に挿入されている。また樋５７の反対側にもワーク搬送ロボットの移動距離全長にわたる長さを具備する第４の防水パン６３が設置されている。
【００１９】
さらに図１に示すようにロボット胴体１０の下側にも、第５の防水パン６５が設置されている（図２では省略）。
【００２０】
以上のように構成したワーク搬送ロボットを動作させて半導体ウエハ６０を保持機構３３−１，３３−２によって図示しない洗浄装置や研磨装置との間で受け渡しさせると、半導体ウエハ６０に付着した液体が垂れて落ちるが、ロボット胴体１０の上部においては該液体は全て第１の防水パン５０の上に落ち、ロボット胴体１０の上面や各アーム２５，２７の上面に落ちることはない。従って各関節部３５，３７，３８から液体が各アーム２５，２７やロボット胴体１０内部に侵入する恐れはない。
【００２１】
防水パン５０の上に落ちた液体は、排水管５１から第２の防水パン５３と排水管５５を通って樋５７に集められ、排水管５９から外部に排水される。
【００２２】
なお第２の防水パン５３は、防水パン５０の上に落ちた液体を樋５７に導く機能を有するのみでなく、防水パン５０の上に落ちるべき液体が震動などによって飛び散ってロボット胴体１０の周囲に飛散したような場合でも、該液体を逃さずに集める機能も有する。
【００２３】
一方、半導体ウエハ６０を洗浄装置や研磨装置との間で受け渡しする際、該半導体ウエハ６０は第１の防水パン５０からはみ出すが、このとき落下する液体は第３，第４の防水パン６１，６３及び樋５７がこれを受け、それぞれ排水管５９と第５の防水パン６５（図１参照）から排水される。
【００２４】
以上のように、防水パン５０と第２の防水パン５３は主としてワーク搬送ロボットの上に液体が落下することを防止するために設けたものであり、第３，第４，第５の防水パン６１，６３，６５は主としてワーク搬送ロボットと他の装置との間で半導体ウエハ６０を受け渡しする際にワーク搬送ロボットの周囲に液体が落下することを防止するために設けたものである。また樋５７などの排水機構は両者で共用している。
【００２５】
なお上記実施形態ではハンドが２つのものを示したが、無論ハンドの数は１つ以上であれば良く、また防水パンも必要なハンドの下だけに設置したり、各ハンドごとに複数個取り付けても良い。防水パンの形状も上記実施形態に示すものに限定されず、ロボット胴体及び関節部を種々の液体の付着から防ぐ形状であればどのような形状であっても良い。
【００２６】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば以下のような優れた効果を有する。▲１▼各関節部に接触式シールのように機械的な摩擦力を発生させなくても、該各関節部からその内部に液体が侵入することはなく、効果的な防水対策が可能となる。従ってロボット内部が腐食して故障することはなく、メンテナンス回数が減少し、コストパフォーマンスや生産性が向上する。
【００２７】
▲２▼接触式シールのような摩擦を生じないので、アームを駆動するための駆動モータを大きなものにする必要はなくその小型化が図れる。また接触式シールのような消耗品を使用しないので、メンテナンスの必要性が少なくその労力と費用の節減が図れる。
【００２８】
(3)ロボット上に液体が溜ったり、該溜った液体が飛散することもないので見栄えが良いばかりか、特にクリーンな環境が重視される半導体製造関係の場所で使用される場合は、前記溜水中に発生するバクテリアを抑える効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を用いたワーク搬送ロボットの概略側面図である。
【図２】図１に示すワーク搬送ロボットを２台設置してなる具体例を示す斜視図である。
【図３】従来のワーク搬送ロボットの一例を示す概略側面図である。
【符号の説明】
１０  ロボット胴体
２５，２７  アーム
３３−１，３３−２  保持機構
３５，３７，３８  関節部
５０  防水パン
５１  排水管
５３  第２の防水パン
５５  排水管
５７  樋
５９  排水管
６０  半導体ウエハ（ワーク）
６１  第３の防水パン
６２  排水管
６３  第４の防水パン
６５  第５の防水パン
【図１】
0003616832.tif 000002
【図２】
0003616832.tif 000003
【図３】
0003616832.tif 000004