(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で示される置換、または未置換ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の１から１５モル％を一価または二価の脂肪族アルコールを付加反応せしめて得られる改良されたノボラック型エポキシ樹脂。
【化１】
0003656198.tif 000011
（式中、Ｒ1は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、またはアリル基を、Ｒ2は水素原子、アルキル基、アリル基、置換基を有するアリル基であってその置換基がグリシジルエーテルであってもよい群から選択される基を示し、ｎは０以上の整数を表す。）
【請求項２】
一価または二価の脂肪族アルコールが炭素数１２以下で少なくとも１個の１級水酸基を有する脂肪族アルコールであることを特徴とする請求項１記載の改良されたノボラック型エポキシ樹脂。
【請求項３】
脂肪族アルコールがエチレングリコール又はプロピレングリコールである事を特徴とする請求項１記載の改良されたノボラック型エポキシ樹脂。
【請求項４】
改良されたノボラック型エポキシ樹脂が改良されたオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂である事を特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂。
【請求項５】
改良されたノボラック型樹脂と硬化剤を必須成分として含有する事を特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項６】
請求項５でえられた封止用樹脂組成物で封止された電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は主として電気、電子産業に好適な改良されたノボラック型エポキシ樹脂及びその樹脂を含有する電子部品封止用樹脂組成物及び封止された部品に関する。
さらに詳しくは低応力化された半導体封止用エポキシ樹脂及び樹脂組成物、封止された部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エポキシ樹脂はＬＳＩ、積層板などに代表される電子機器あるいは電子部品を構成する為の基材に使用されており、特に近年では技術革新の激しいエレクトロニクスの分野に於けるＩＣ等に代表される電子部品用封止材料として注目されている。一般にこれらエポキシ樹脂成形材料に使用されるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填材、難燃剤、カップリング剤、離型剤、着色剤を配合して製造するものであり、これらを混練して、組成物となし、成形材料として使用されている。
従来、これらの成形材料用エポキシ樹脂として、耐熱性、成形性、電気特性に優れるところからオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が、硬化剤としてはフェノールノボラック樹脂の組合せが多く用いられている。しかしながら、最近の技術動向にみられる様に、半導体素子の高集積化に伴ってチップサイズは大形化するが、パッケージサイズはほとんど同じであり、熱応力による故障が問題となって来ており、低応力性の優れた封止材が要求されている。また、電子機器の小型化に伴ってパッケージ形状の小形・薄肉化が進められており、ＱＦＰ，ＳＯＰ、ＳＯＪ等の高密度実装できる表面実装パッケージが増加している。表面実装パッケージは実装工程のハンダ処理において、激しい熱ストレスがパッケージに加わるため、こうした熱衝撃に耐えうる耐熱性と低応力性を合わせて持つ事が要求されている。
【０００３】
従来、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂の組合せを基本として、これら封止材の耐熱性の維持と低応力性を同時に解決するいくつかの方法が提案実施されている。例えばシリコンオイルを添加して樹脂中に粒子径５〜１０μになるように分散する方法が有る。しかし、この方法は機械的強度の低下を来し、リードフレームとの接着性が悪くなる等の欠点を有する。また、５〜１５０μのシリコーンゴム粒子を樹脂中に分散する方法も実施されている。しかし、この方法も接着性や機械的強度は改善できるものの弾性率が充分に低下しない等の欠点が有る。また、末端にビニル基、カルボキシル基、アミノ基等の反応基を有する液状シリコンゴムでエポキシ樹脂を反応変性して低応力化する方法もある。この場合、低応力の効果を得るには変性率を大きくせねばならず、硬化性の低下を招くといった問題を生じている。
さらにこれらの改良方法は上述した欠点を有するだけでなく、価格が高く、汎用性に欠けると言う問題を有する。
【０００４】
この問題を解決する一つの提案として特開平５−２９１４３７号によれば、硬化物の破壊靭性値（Ｋｃ）と内部応力（σ）から計算されるＫｃ／σが２以上ならパッケージのクラックを著しく低減出来るという。ここで、内部応力（σ）は弾性率（Ｅ）と線膨張系数（α）より次の関係式により求められる。
σ＝∫Ｅ（Ｔ）・α（Ｔ）ｄＴ
ここで線膨張係数（α）は使用するシリカ粉末の含有量に大きく左右され、使用するエポキシ樹脂による影響は小さい事が知られている。従って、Ｋｃ／σを大きくする事は、弾性率（Ｅ）を小さくする事によりσを小さくする事ができて、結果としてＫｃ／σを大きくすることが出来るのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは耐熱性及び機械特性を維持し、低応力性に優れたノボラック型エポキシ樹脂組成物を得るべく鋭意研究した結果、ノボラック型エポキシ樹脂の１分子中の平均エポキシ官能基数が７から１１と多い事に着目し、この多すぎる官能基数が弾性率を高め、固くて脆い性質が付与されている原因で有り、この官能基率を多少低める事により架橋密度を低め、耐熱性及び機械特性を維持しながら、弾性率（Ｅ）を下げることができ、低応力化が達成される事を見いだし、この知見の基に種々検討した結果、本発明を完成したもので、本発明の目的は、従来技術では達成出来なかった耐熱性及び機械特性を維持し、しかも低応力性に優れた改良された置換または未置換ノボラックエポキシ樹脂、電子部品封止用樹脂組成物及び部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の要旨は、下記一般式化１で示される置換、または未置換ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の１から１５モル％を一価または二価の脂肪族アルコールを付加反応せしめて得られる改良されたノボラック型エポキシ樹脂。
【化２】
0003656198.tif 000002
（式中、Ｒ1は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、またはアリル基を、Ｒ2は水素原子、アルキル基、アリル基、置換基を有するアリル基であってその置換基がグリシジルエーテルであってもよい群から選択される基を示し、ｎは０以上の整数を表す。）
【０００７】
電子部品封止材という特殊用途で有ることを考慮すると、この官能基を低める変性剤の選択と変性率が重要で有る。封止された部品はその耐湿信頼性を評価する為に、一般にバイアス型ＰＣＴ試験と称される過酷な試験に合格する必要が有る。この試験は２〜４気圧、１２０〜１４０℃、印加電圧ＤＣ１０〜２０Ｖと言う高温高湿環境下で発生する腐食性イオンが、線幅、線間各１０μｍ、厚み１μｍ程度の繊細なアルミニューム回路を腐食し、その結果発生する不良個数（率）で判定するものである。従って、このテスト中に分解したり、変質して腐食性イオン（無機、有機）を発生してはならない。
【０００８】
本発明者等はかかる変性剤として、一価または二価の脂肪族アルコールであり炭素数１２以下で少なくとも１個の１級水酸基を有する脂肪族アルコール（以下、単に「アルコール類」と称す）を選択することにより目的を達することを見出した。
本発明の基本的な反応方法は置換または未置換ノボラックエポキシ樹脂のエポキシ基の一部と前記一価または二価アルコールを反応させる事による。反応式は以下のように示される。
【０００９】
【化３】
0003656198.tif 000003
【００１０】
上記の反応はノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の１から１５モル％を一価または二価の脂肪族アルコールを付加反応せしめて得られる。従って本発明で編成されたエポキシ樹脂は次のような構造式を有する。
【００１１】
【化４】
0003656198.tif 000004
【００１２】
但し、０＜ｎ＋ｍ＜３０、ｍ／１＋ｎ＋ｍ＝０．０１〜０．１５であって、Ｒ1は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、またはアリル基を、Ｒ2は水素原子、アルキル基、アリル基、置換基を有するアリル基であってその置換基がグリシジルエーテルであってもよい群から選択される基を示し、Ｒ3は一価または二価の脂肪族アルコール残基を表す。
【００１３】
変性率が１モル％以下では低応力化が充分ではなく、１５モル％を越えると機械的強度の低下や、吸水率が高くなり耐ハンダ性等の性質が悪くなる。
本発明に使用される一価または二価アルコールは少なくとも１個の１級水酸基を有する脂肪族アルコールで有ることが必要である。それはエポキシ基と１級水酸基は比較的穏和な条件で反応するからで有る。また、脂肪族アルコールの炭素数は１２以下で有れば特に制限はないが、あまり炭素数が少ないと蒸気圧が高くなり、反応に加圧を必要とし経済的に有利ではない。さらに炭素数１２以上では反応性が低下して、これも経済的ではない。さらに未反応のアルコールを分離除去する事を考慮すると、蒸気圧が有る程度高くて減圧蒸発で除去できる程度の分子量を有するか、水洗で簡単に除去できる程度の水溶性が有ることが望ましい。
【００１４】
本発明で使用できるアルコール類としてはメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｎ−アミルアルコール、ｎ−ヘキサノール、ｎ−ヘプタノール、ｎ−オクタノール、ノナノール、ｎ−デカノール、ウンデカノール、ｎ−ドデカノール、グリシドール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、ベンジルアルコール等の１価アルコール類エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールイソアミルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールベンジルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリコール、トリメチレングリコール、ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ヘキシレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、オクチレングリコール、ヘキシレンジオール、オクチレングリコール、キシリレングリコール、１、４−シクロヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等のグリコール類及びそのエーテル誘導体を例示することができる。
【００１５】
本発明で使用されるノボラック型エポキシ樹脂は置換または未置換のいずれのタイプでも良い。ノボラック型エポキシ樹脂は基本的にはノボラック樹脂とエピクロルヒドリンをアルカリ金属水酸化物の存在下に反応させて得られる。
【００１６】
例示されるノボラック樹脂としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｐ−ｔｅｒｔ．ブチルフェノール、ｐ−ノニルフェノール、２，６−キシレノール、レゾルシノール、ビスフェノール−Ａ、α−及びβ−ナフトール、ナフタレンジオール等のフェノール類とアセトアルデヒド、ホルムアルデヒド、フルフラール、グリオキサール、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド等のアルデヒド類を酸性触媒の存在下に反応させて得られるノボラック樹脂を挙げる事ができる。
さらに前記フェノール類とアルデヒド類をアルカリ触媒の存在下に反応させて使用するフェノールのメチロール化物を生成せしめ、しかる後、酸性触媒の存在下にフェノール類と反応させて得られるノボラック樹脂も使用する事ができる。これらのノボラック樹脂の中で特に重要なのはオルソクレゾールノボラック樹脂である。
【００１７】
変性ノボラック型エポキシ樹脂の製造は、ノボラック樹脂とエピクロルヒドリンを反応させる時にアルコール類を共存せしめ、目的とする変性樹脂を造る方法もあるが、この方法では得られる樹脂中に不純物である塩素の含有量が増加して電子部品の封止には不向きの品質となってしまう。
本発明の改良されたノボラック型エポキシ樹脂の製造は、ノボラック樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて粗製エポキシ樹脂を製造し、しかる後、粗製エポキシ樹脂を精製する工程でアルコール類を反応せしめるのが得策である。それにより、この反応に使用した触媒、未反応アルコール類等の樹脂中に残存しては好ましくない不純物を分離する事が水洗により容易に行えるからである。
【００１８】
本発明のエポキシ基とアルコール類中の１級水酸基の反応は触媒の存在下に行うのが良く、公知の触媒が使用できる。かかる触媒の例としては過塩素酸マグネシュウム、過塩素酸マンガン、などの過塩素酸金属塩類、硼素金属塩またはエーテル錯体、鉱酸、３級アミン類、ポリオキシアルキレンポリオールのアルコラート、ヘテロポリ酸及びその塩、アルカリまたはアルカリ土類金属塩または水酸化物等であるが、エポキシ樹脂の精製工程で使用する後閉環剤である苛性ソーダを触媒として利用するのが得策である。
【００１９】
本発明の反応の実施形態はノボラック型エポキシ樹脂の溶融状態、溶液状態のいづれでも実施できるが、残存する触媒の除去などを考慮すると溶液状態の方が好ましい。溶液とする場合、使用できる溶剤としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素化合物類、塩化メチレン、塩化エチレンの様なハロゲン化炭化水素類、各種のエーテル類・アセタール類・エステル類・アルコール類・窒素化合物等の単独溶剤または混合溶剤として使用する事ができる。
【００２０】
エポキシ基とアルコール類の反応はアルコールの必要モル数か又は過剰に使用して、所定の反応率で停止する事により行われる。反応温度は６０〜１２０℃、より好ましくは８０〜１００℃である。反応時間は３０分〜１０時間程度である。触媒及び未反応アルコールは樹脂溶液を水洗する事により行うのが簡便である。不純物を水洗により除去して、溶剤を減圧回収する事により、本発明の改良されたノボラック型エポキシ樹脂が得られる。
【００２１】
本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成型材料には、無機充填剤として、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、マグネシア、ジルコニア、フォルステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、及びチタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナ等の単結晶体繊維、ガラス繊維、等を１種以上配合する事ができる。無機質充填材の配合量として、特に限定するものでないが、４０〜７０容量％が好ましい。
また、本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料は、三酸化アンチモン、エポトートＹＤＢ−４００（東都化成）やＢＲＥＮ（日本化薬）等の臭素化エポキシ樹脂などの難燃剤及び難燃助剤、シリコンオイル、シリコンゴム微粒子、反応性液状シリコンと言った変成剤の併用、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、カルバナワックス等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、エポキシシラン、アミノシラン、ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタネート、アルミニュウムアルコネート等のカップリング剤を使用する事ができる。
【００２２】
以上の様な原材料を用いて成形材料を製造する一般的な方法としては、所定の配合量の原材料混合物をミキサーなどによって充分混合した後、熱ロール、押出機等によって混練し、冷却、粉砕することによって、成形材料を得ることができる。
【００２３】
本発明で得られる成形材料を用いて電子部品を封止する方法としては、低圧トランスファー成型法が最も一般的であるが、インジェクション成形、圧縮成形、注型などの方法に依っても可能である。
【００２４】
【実施例及び比較例】
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれら実施例によって限定されるものではない。
実施例１
３リットルの撹拌機、温度計、コンデンサー付きセパラブルフラスコ反応容器に、エポキシ当量１９９．８ｇ／ｅｑ、１５０℃におけるＩＣＩ粘度４．４ポイズのオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂であるＹＤＣＮ−７０１Ｓ（東都化成（株）製）７５０ｇ、溶剤としてメチルイソブチルケトン（以下、ＭＩＢＫと略記）１３９０ｇを仕込み、８０℃に昇温撹拌して樹脂を溶解した。次にエチレングリコール５２．５ｇ、触媒として１０重量％濃度の苛性ソーダ水溶液１５．４ｍｌを加えて８０℃で２．５時間反応させた。その後、ＭＩＢＫ８５７ｇ、イオン交換水７５０ｇを加えて８０℃にて２０分間撹拌後、静置、水層を分離した。更にイオン交換水７５０ｇを加え、５重量％ＮａＨ2ＰＯ4にて中和した後、静置、水層を分離した。同様にして７５０ｇのイオン交換水のみにて更に１回水洗を行った。樹脂溶液を濾過した後、ロータリーエバポレーターを用い５ｔｏｒｒ、１８０℃、３０分の条件で溶剤を分離除去して、改良されたオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂ＥＸ−１を得た。この樹脂の特性を表１に示す。
【００２５】
実施例２
エチレングリコールを２２．５ｇ用いた他は実施例１と同様に操作して改良されたオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂ＥＸ−２を得た。
実施例３
エチレングリコールを７５．０ｇ、１０％苛性ソーダ水溶液２２．０ｍｌを用いた他は実施例１と同様に操作して改良されたオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂ＥＸ−３を得た。
【００２６】
実施例４
エチレングリコールに替えてプロピレングリコールを３７．５ｇ、１０％苛性ソーダ溶液を１２．３ｍｌ用い、反応時間を２時間とした以外は実施例１と同様に操作して改良されたオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂ＥＸ−４を得た。
【００２７】
実施例５
エポキシ当量３３４．７ｇ／ｅｑ、軟化点７３．５℃、のｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラックエポキシ樹脂ＺＸ−１０７１（東都化成（株）製）７５０ｇ、ＭＩＢＫ  １３９０ｇを仕込み溶解後８０℃に昇温し、プロピレングリコール５２．５ｇ、１０％苛性ソーダ水溶液１２．３ｍｌを用いた他は実施例１と同様に操作して改良されたｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラックエポキシ樹脂ＥＸ−５を得た。
【００２８】
実施例６
ガラス製セパラブルフラスコに軟化点１００℃のオルソクレゾールノボラック樹脂（東都化成（株）製Ｄ−５）１２０部、エピクロルヒドリン（以下、ＥＣＨと略記）６４７．５部、ジエチレングリコールジメチルエーテル（以下、ＤＥＧＤＭＥと略記）６５部とベンジルトリエチルアンモニュウムクロライドを１．５部を仕込み、１００〜１１０℃にて３時間撹拌反応させた。その後、１５０Ｔｏｒｒの減圧とし、６５〜７０℃の温度に保ちながら、４９ｗｔ％苛性ソーダ８１．７部を４時間で滴下した。この間エピクロルヒドリンは水と共沸させて、留出してくる水は系外へ除去した。反応終了後、未反応のエピクロルヒドリンは減圧下に蒸発回収し、ＭＩＢＫ４１０部を加え、生成したポリグリシジルエーテルを溶解した。水３００部を加えて副生した食塩を溶解し、静置して下層の食塩水を分液除去した。その後、エチレングリコール１２．３部、１０重量％苛性ソーダ水溶液３．６ｍｌを加えて、８５℃にて３時間反応させ、リン酸水溶液にて中和した後、水洗水が中性になるまで樹脂溶液を水洗した。５Ｔｏｒｒの減圧下、１８０℃に加温してＭＩＢＫを留去し、目的とする改良されたオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂ＥＸ−６を得た。
【００２９】
【表１】
0003656198.tif 000005
【００３０】
次に成型材料としての実施例を示す。
実施例７〜８、比較例１
実施例１、実施例６で得られたエポキシ樹脂（ＥＸ−１，ＥＸ−６）及び比較例として未変性のオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＹＤＣＮ−７０１Ｓ、東都化成製造）１００重量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（ＢＲＧ−５５５Ｂ、昭和高分子（株）製造、軟化点６７℃、平均分子量８００）を５５重量部、熔融シリカ（ＲＤ−８、（株）龍森）４００重量部、難燃剤として臭素化エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００、東都化成（株）製造）１７重量部、硬化促進剤として２、４、６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＤＭＰ−３０、ローム＆ハス社製造）２部、三酸化アンチモン（ＡＴＯＸ−Ｓ、日本精鉱（株）製造）４部、ステアリン酸カルシュウム（正同化学（株）製造）１部、カルナバワックス２部、シランカップリング剤（ＫＢＫ４０３、信越化学（株）製造）１．５部、これらの配合比率でヘンシェルミキサーで予備混合後、２軸混練機（ＳＩＫＲＣニーダー、栗本鉄工（株）製造）を用いて、８０〜１００℃で熔融混練し、急冷後粉砕して成型材料を得た。次に金型を用い、６５Ｋｇ／ｃｍ2、１２０℃、１０分間の条件で圧縮成型し予備硬化させた。その後、１８０℃、５時間後硬化させて物性測定用の試験片とした。物性測定結果を表２に示す。尚、物性値は以下の方法により測定した。
【００３１】
0003656198.tif 000006
【００３２】
【表２】
0003656198.tif 000007
【００３３】
実施例９
軟化点８７℃のオルソクレゾールノボラック樹脂２４０部、ＥＣＨ９３０部、ＤＥＧＤＭＥ２００部をガラス製セパラブルフラスコに仕込み、撹拌しながら７０℃に加温し溶解した。次に１２０〜８０Ｔｏｒｒの減圧下、５５〜６５℃の温度を保ちながら４９％苛性ソーダ水溶液１６３．３部を４時間かけて滴下した。この間、水はＥＣＨと共沸させ静置分離し系外へ順次除去し、また、ＥＣＨは順次系内にもどした。
滴下終了後、５〜１０Ｔｏｒｒ、１８０℃の条件でＥＣＨとＤＥＧＤＭＥを回収し、ＭＩＢＫ９００部に溶解した。副生した塩化ナトリウムを濾過で除去した後、プロピレングリコール２０部、２０％苛性ソーダ水溶液１８部を加え、７５〜８５℃で２時間反応させた。燐酸水溶液で中和後、５００部のイオン交換水で５回洗浄後、濾過し、５Ｔｏｒｒ、１８０℃の条件でＭＩＢＫを除去して目的の改良されたオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＥＸ−７）３４０部を得た。
この樹脂の分析値を表３に示した。
【００３４】
実施例１０
実施例９に於いて、プロピレングリコールの量を３５部、反応時間を３時間に変更した以外は同様に操作して目的の改良されたオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＥＸ−８）３５５部を得た。この樹脂の分析値を表３に示した。
【００３５】
実施例１１
実施例９に於いて、プロピレングリコールに替えてｎ−アミルアルコールを４０部、４９％苛性ソーダ水溶液を１８部使用し、反応時間を３時間に変更した以外は同様に操作して目的の改良されたオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＥＸ−９）３６０部を得た。この樹脂の分析値を表３に示した。
【００３６】
比較例２
実施例９に於いて、プロピレングリコールを全く使用しない以外は同様に操作して未改良のオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＥＸ−１０）３３２部を得た。この樹脂の分析値を表３に示した。
【００３７】
【表３】
0003656198.tif 000008
【００３８】
表中の付加モル数（ＥＥＷ）はエポキシ当量を基準とした計算値、（）内は全エポキシ基に対する付加量（モル％）付加モル数（ＯＨＶ）は水酸基価を基準とした計算値を示した。
水酸基価の測定はフェニルイソシアネート法を用いた。
尚、参考のために半導体封止用の市販オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂の例としてＹＤＣＮ−７０１Ｐ（東都化成（株）製）の分析値も記載した。
【００３９】
実施例９〜１４で得られた樹脂の封止用成形材料としての評価をする。
実施例１２〜１４、比較例３〜４
実施例９〜１１、及び比較例２で得られたエポキシ樹脂（ＥＸ−７〜１０）、市販エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０１Ｐ、フェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５７（昭和高分子（株）製、軟化点８６℃、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ）、臭素化エポキシ樹脂ＹＤＢ−４００（前出）、硬化促進触媒としてトリフェニルフォスフィン（キシダ化学、試薬特級）、熔融シリカＲＤ−８（前出）、三酸化アンチモンＡＴＯＸ−Ｓ（前出）、カーボンブラックＭＡ−１００（三菱化成（株）製）、シランカップリング剤Ａ−１８７（日本ユニカー（株）製）、を表４に示す配合割合で、２軸混練機ＳＩＫＲＣニーダーを用いて８０〜１００℃で熔融混合し、急冷後粉砕し成形材料を作成した。
物性測定用の試験片はトランスファー成型機を用い、１７５℃で１５０秒間成型後、１８０℃８時間後硬化を行った。測定結果を表４に示す。
【００４０】
【表４】
0003656198.tif 000009
【００４１】
但し、吸水率は直径１００ｍｍ、厚さ４ｍｍの円盤状成型品を８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽にて吸湿させ７２時間後の重量変化を測定した。
【００４２】
本発明の効果をより明確に表現する目的で、前述の樹脂を用い充填剤を使用しない系で物性を測定した。
実施例１５〜１７、比較例５〜６
実施例９〜１１、及び比較例２で得られたエポキシ樹脂（ＥＸ−７〜１０）、市販エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０１Ｐ、フェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５７、臭素化エポキシ樹脂ＹＤＢ−４００、硬化触媒としてトリフェニルフォスフィンを表−５に示す配合割合で配合し、１６０℃で熔融脱泡してから金型に注型して、１８０℃で８時間、さらに２００℃で２時間硬化させて物性測定用の試験片を得た。結果を表５に示す。
【００４３】
【表５】
0003656198.tif 000010
【００４４】
【発明の効果】
表２、表４、表５に示された物性からも判断される様に一般物性の熱特性、電気特性、物理強度を殆ど低下させる事なしに弾性率を低下させ、低内部応力（σ）化できる効果が確認できた。