Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】令和3年2月17日(2021.2.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を支持する基板支持部と、
前記基板が処理される第一空間を有する処理炉と、
前記第一空間の雰囲気を真空レベルまで排気する排気部と、
前記第一空間に第一ガスを供給する第一ガス導入管と、前記第一ガス導入管に連通される第一処理ガス搬送管と、前記第一空間の外側であって、大気圧レベルの第二空間において、前記第一ガス導入管と前記第一処理ガス搬送管とが隣接し空間を有する隣接部を覆うように構成すると共に、前記第一ガス導入管と前記第一処理ガス搬送管とを固定する継手部と、前記隣接部と前記第二空間との間に設けられた圧力調整部とを有する第一ガス供給系と、
前記第一空間に、前記第一ガスと異なる第二ガスを供給する第二ガス導入管と、前記第二ガス導入管に連通される第二処理ガス搬送管とを有する第二ガス供給系と、
を備えた基板処理装置。
【請求項２】
前記継手部が配される空間は前記第二空間であって、前記基板を処理する際の圧力は、前記第二空間と前記圧力調整部とは同圧となるよう構成される請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記継手部は前記第一空間の外側の前記第二空間において、前記隣接部を覆うように構成すると共に、前記第一ガス導入管と前記第一処理ガス搬送管とを上下から挟み込むように固定し、前記第一ガス導入管の先端が挿入される第一のフランジと本体部とを備え、
さらに、
前記処理炉を支持すると共に前記第一ガス導入管が貫通されるマニホールドの本体に設けられ、前記第一のフランジによって覆われ、前記第一ガス導入管が貫通される第二のフランジと、
前記隣接部と前記第二空間との間に設けられ、前記第一ガス導入管と前記第二のフランジとに接触するよう構成される第一のＯリングと、
ガス流れ方向に対して前記第一のＯリングと重ならない位置に配された第二のＯリングであって、前記第一のフランジと前記第二のフランジとに接触するよう構成される第二のＯリングと、
を有する請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記継手部は前記第一空間の外側の前記第二空間において、前記隣接部を覆うように構成すると共に、前記第一ガス導入管と前記第一処理ガス搬送管とを上下から挟み込むように固定し、前記第一ガス導入管の先端が挿入される第一のフランジと本体部とを備え、
さらに、
前記処理炉を支持すると共に前記第一ガス導入管が貫通されるマニホールド本体に設けられ、前記第一のフランジによって覆われ、前記第一ガス導入管が貫通される第二のフランジと、
前記隣接部と前記第二空間との間に設けられ、前記第一ガス導入管と前記第二のフランジとに接触するよう構成される第一のＯリングと、
前記第一のＯリングよりも大きい径で構成される第二のＯリングであって、前記第一のフランジと前記第二のフランジとに接触するよう構成される第二のＯリングと、
を有する請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第一ガス導入管は石英で構成され、前記第一のＯリングおよび前記第二のＯリングは弾性体で構成され、前記第一ガス導入管は前記第一のＯリングで支持されるよう構成される請求項３または請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第一のＯリングは、前記第一空間と前記圧力調整部との間に設けられるよう構成される請求項３または請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第二ガスは、大気成分と反応しないガスである請求項１から請求項６のうち、いずらか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
基板を支持する基板支持部を、第一空間を有する処理炉に搬入する工程と、
前記第一空間の雰囲気を真空レベルまで排気する工程と、
前記第一空間に第一ガスを供給する第一ガス導入管と、前記第一ガス導入管に連通される第一処理ガス搬送管と、前記第一空間の外側であって、大気圧レベルの第二空間において、前記第一ガス導入管と前記第一処理ガス搬送管とが隣接し空間を有する隣接部を覆うように構成すると共に、前記第一ガス導入管と前記第一処理ガス搬送管とを固定する継手部と、前記隣接部と前記第二空間との間に設けられた圧力調整部とを有する第一ガス供給系から大気成分と反応して反応物を生成する前記第一ガスを供給する工程と、
前記第一空間に、前記第一ガスと異なる第二ガスを供給する第二ガス導入管と、前記第二ガス導入管に連通される第二処理ガス搬送管とを有する第二ガス供給系から、前記第二ガスを供給する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項９】
基板を支持する基板支持部を、第一空間を有する処理炉に搬入する手順と、
前記第一空間の雰囲気を真空レベルまで排気する手順と、
前記第一空間に第一ガスを供給する第一ガス導入管と、前記第一ガス導入管に連通される第一処理ガス搬送管と、前記第一空間の外側であって、大気圧レベルの第二空間において、前記第一ガス導入管と前記第一処理ガス搬送管とが隣接し空間を有する隣接部を覆うように構成すると共に、前記第一ガス導入管と前記第一処理ガス搬送管とを固定する継手部と、前記隣接部と前記第二空間との間に設けられた圧力調整部とを有する第一ガス供給系から大気成分と反応して反応物を生成する前記第一ガスを供給する手順と、
前記第一空間に、前記第一ガスと異なる第二ガスを供給する第二ガス導入管と、前記第二ガス導入管に連通される第二処理ガス搬送管とを有する第二ガス供給系から、前記第二ガスを供給する手順と、
を有するコンピュータによって基板処理装置に実行させるプログラム。
【手続補正書】
【提出日】令和3年9月16日(2021.9.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
この例では、組合体１０の端面１０５に対して、図１に示すように長さ方向に所定の間隔をあけて２つずつ、図３に示すように幅方向に所定の間隔をあけて２つずつ、合計４つの脚部４９が設けられている。各脚部４９は、端面１０５の長さ方向の二等分線を中心として対称位置に設けられると共に、幅方向の二等分線を中心として対称位置に設けられている。また、各脚部４９は、長方形状の端面１０５の角部の近くに設けられている。脚部４９の形状は球欠状である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３８】
張出し部４５は、容易に変形や折損したりしない程度の厚みを有する。ここでの厚みは、高さ方向の寸法、即ち図５Ｂの紙面上下方向の寸法である。本例の張出し部４５の厚みは、保持部材４１の厚みの半分弱程度である。張出し部４５の厚みは、保持部材４１全体の厚みと同等であってもよいし、保持部材４１全体の厚みよりもさらに大きくてもよい。例えば、張出し部４５が、保持部材４１から他方の保持部材４２側にまで棒状に伸延されていてもよい。張出し部４５の厚みを大きくすれば、封止樹脂部６となる樹脂の使用量が減少する。そのため、上記樹脂の充填時間が短くなる等、製造コストを削減することができる。
【手続補正書】
【提出日】令和3年9月24日(2021.9.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
本実施形態によれば、端子本体１５は係止突起２８を有し、スライド部１６には、端子本体１５およびスライド部１６を第１状態に保持する仮係止受け部２６と、端子本体１５およびスライド部１６を第２状態に保持する本係止受け部２７と、を有する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
端子本体１５およびスライド部１６は、係止突起２８と仮係止受け部２６とが係止することによって第１状態に保持される。これにより、可撓性基板１１と接続される前の状態において、端子本体１５とスライド部１６とを仮組みすることができるので、端子１２の製造作業の効率を向上させることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
端子本体１５およびスライド部１６は、係止突起２８と本係止受け部２７とが係止することによって第２状態に保持される。これにより、端子１２と可撓性基板１１とが接続された状態を保持できるので、端子１２と可撓性基板１１との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂによってベースフィルム１４Ａが押圧された状態で、端子１２および可撓性基板１１の温度が上昇する場合がある。すると、上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂに押圧されてベースフィルム１４Ａが圧縮変形する。その後、温度が低下すると、上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂの形状は復帰するが、ベースフィルム１４Ａの形状が完全に復元しないことが懸念される。すると、下側挟持部１８Ｂの導電接触部３４と導電路１３との間に隙間が形成されることが懸念される。そこで本実施形態においては上側挟持部１８Ａに上側ばね部３２が設けられている。これによりベースフィルム１４Ａの形状が完全に復元されない場合でも、上側ばね部３２の弾発力によって可撓性基板１１を下方に押圧することにより、下側挟持部１８Ｂの導電接触部３４と導電路１３との電気的な接続を維持することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2020194714.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】令和3年9月27日(2021.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
第１の開示の雌コネクタは、
雄端子金具と接続する雌端子金具と、
前記雌端子金具を収容する雌側ハウジングと、
前記雌端子金具を変形させる端子変形位置と、前記雌端子金具から解離する解除位置との間で変位可能な作動部材とを備えており、
前記雌端子金具は、前記雄端子金具と弾性的に接触する弾性接触片を有し、
前記作動部材は、前記端子変形位置において、前記弾性接触片を前記雄端子金具から遠ざかるように弾性変形させる。
第２の開示のコネクタは、
第１の開示の雌コネクタと、
前記雄端子金具を収容し、前記雌側ハウジングと嵌合する雄側ハウジングとを備え、
前記雄側ハウジングは、前記雄側ハウジングと前記雌側ハウジングとの嵌合過程において、ストッパを保持位置から保持解除位置へ押し動かす保持解除部を有している。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
雄コネクタＭは、図１に示すように、雄側ハウジング４０と、複数の雄端子金具４７とを備えて構成されている。雄コネクタＭは、回路基板（図示省略）に取り付けられる基板用コネクタとしての機能を有するものである。雄側ハウジング４０は、合成樹脂製である。図８，９に示すように、雄側ハウジング４０は、端子保持部４１とフード部４２とを有する。端子保持部４１は、正面視形状が方形の板状をなす。フード部４２は、端子保持部４１の外周縁から前方へ角筒状に突出した形態である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
雄側ハウジング４０は、左右対称な一対の保持解除部４３を有する。一対の保持解除部４３は、端子保持部４１の前面（フード部４２の奥面）の左右両端部から前方へ突出した形態である。保持解除部４３の突出方向は、雌側ハウジング１０に対する雄側ハウジング４０の嵌合方向と同じ方向である。雄側ハウジング４０は、左右一対の離脱規制部４４を有する。一対の離脱規制部４４は、フード部４２を構成する下板部４５の内面を段差状に浅く凹ませた形態であり、左右方間隔を空けて配されている。雄側ハウジング４０は、左右一対の第３治具挿通孔４６を有する。一対の第３治具挿通孔４６は、フード部４２を構成する左右両側壁部を左右方向に貫通した形態である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
図８，９に示すように、雄端子金具４７は、金属棒材を側面視形状がＬ字形をなすように屈曲した形状である。雄端子金具４７は、屈曲部４８から下向きに延出した基板接続部４９と、屈曲部４８から前方へ延出したタブ５０とを有している。雄端子金具４７は、タブ５０を雄側ハウジング４０の後方から端子保持部４１に貫通させた形態で、雄側ハウジング４０に取り付けられている。基板接続部４９は、雄側ハウジング４０の後方に露出され、回路基板（図示省略）に接続される。タブ５０は、フード部４２内に収容されている。
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月17日(2021.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性接着ベース層に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された構造の異方性導電フィルムであって、
異方性導電フィルムの基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２０％未満であり、
該平面格子パターンの全格子点に対する複数の導電粒子が凝集して配置されている格子点の割合が、１５％以下であり、２個凝集した導電粒子の周囲における２個連結した導電粒子の組の数が、三つ以下であり、
抜けと凝集の合計が２０％未満である異方性導電フィルム。
【請求項２】
異方性導電フィルムの任意の基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、５％未満であり、
該平面格子パターンの全格子点に対する複数の導電粒子が凝集して配置されている格子点の割合が、１０％超１５％未満である請求項１記載の異方性導電フィルム。
【請求項３】
基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式（Ａ）、（２）及び（３）：
【数１】
2020194783.tif 000001
を満たす辺Ｘ及び辺Ｙからなる略方形の領域であり、ここで、Ｄは導電粒子の平均粒子径であり、辺Ｙは異方性導電フィルムの長手方向に対し±４５°未満の範囲の直線であり、辺Ｘは辺Ｙに垂直な直線である請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。
【請求項４】
基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式（１）〜（３）：
【数２】
2020194783.tif 000002
を満たす辺Ｘ及び辺Ｙからなる略方形の領域であり、ここで、Ｄは導電粒子の平均粒子径であり、辺Ｙは異方性導電フィルムの長手方向に対し±４５°未満の範囲の直線であり、辺Ｘは辺Ｙに垂直な直線である請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。
【請求項５】
異方性導電フィルムの任意の基準領域の面積に対する、その面積中に存在する全導電粒子の粒子面積占有率が０．１５％以上である請求項１〜４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項６】
異方性導電フィルムの任意の基準領域の面積に対する、その面積中に存在する全導電粒子の粒子面積占有率が１５〜３５％である請求項５記載の異方性導電フィルム。
【請求項７】
導電粒子の平均粒子径が１〜３０μｍである請求項１〜６のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項８】
平面格子パターンの隣接格子点間距離が導電粒子の平均粒子径の０．５倍より大きい請求項１〜７のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項９】
凝集配置されている導電粒子の凝集方向が、異方性導電フィルムの平面方向に対して傾斜している請求項１〜８のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１０】
凝集している導電粒子を配置している格子点と、凝集している導電粒子を内接する円の中心との距離が、導電粒子の平均粒子径に対して２５％以下である請求項１〜９のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１１】
導電粒子が金属粒子もしくは金属被覆樹脂粒子である請求項１〜１０のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１２】
平面格子パターンにおいて、異方性導電フィルムの長手方向と垂直な方向に、導電粒子が１１個以上連続で配置されている請求項１〜１１のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１３】
平面格子パターンにおいて、異方性導電フィルムの長手方向に沿って連続した３列それぞれにおいて、導電粒子が１１個以上連続で配置されている請求項１〜１２のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１４】
導電粒子が凝集している場合、２個凝集した導電粒子の周囲では、２個連結した導電粒子の組が３つ以下である請求項１〜１３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１５】
導電粒子が欠落している場合、異方性導電フィルムの長手方向に４個以上連続した欠落と、異方性導電フィルムの長手方向と垂直な方向に４個以上連続した欠落とが交わっていない請求項１〜１４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１６】
凝集配置されている導電粒子同士が互いに接触していない請求項１〜１５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１７】
平面格子パターンが、斜方格子、六方格子、正方格子、矩形格子、または平行体格子を含む請求項１〜１６のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１８】
絶縁性接着カバー層が絶縁性接着ベース層に積層されている、請求項１〜１７のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１９】
第１の電気部品の端子と、第２の電気部品の端子とが、請求項１〜１８のいずれかに記載の異方性導電フィルムにより異方性導電接続された接続構造体。
【請求項２０】
第１の電気部品の端子と、第２の電気部品の端子とを、請求項１〜１８のいずれかに記載の異方性導電フィルムを解して異方性導電接続する、接続構造体の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年7月21日(2021.7.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
顧客の購入対象の商品を店員が登録する登録装置と、前記商品の登録データに基づいて顧客が自ら操作して精算処理を行う複数の精算装置とを有するＰＯＳシステムにおいて、
前記登録装置は、
前記登録データの送信先として取引毎に選択された一つの空き状態の精算装置で前記顧客の決済処理が行えるように前記登録された商品の登録データを送信する送信手段と、
前記精算装置における顧客の未精算の登録データを、前記登録装置に呼び戻す呼び戻し手段と、
前記呼び戻し手段によって呼び戻された登録データに基づいて決済する決済処理における決済手段を変更する決済手段変更手段と、を備え、
前記精算装置は、
前記登録データを受信する受信手段と、
前記受信手段により受信した前記登録データに基づき精算処理を行う精算手段と、を備える、
ことを特徴とするＰＯＳシステム。
【請求項２】
顧客の購入対象の商品を店員が登録する登録装置と、前記商品の登録データに基づいて顧客が自ら操作して精算処理を行う複数の精算装置とを有するＰＯＳシステムにおける登録装置であって、
前記登録データの送信先として取引毎に選択された一つの空き状態の精算装置で前記顧客の決済処理が行えるように前記登録された商品の登録データを送信する送信手段と、
前記精算装置における顧客の未精算の登録データを、前記登録装置に呼び戻す呼び戻し手段と、
前記呼び戻し手段によって呼び戻された登録データに基づいて決済する決済処理における決済手段を変更する決済手段変更手段と、を備える、
ことを特徴とする登録装置。
【請求項３】
顧客の購入対象の商品を店員が登録する登録装置として第１コンピュータを機能させ、前記商品の登録データに基づいて顧客が自ら操作して精算処理を行う複数の精算装置として第２コンピュータを機能させるＰＯＳシステムのプログラムであって、
前記第１コンピュータを、
前記登録データの送信先として取引毎に選択された一つの空き状態の精算装置で前記顧客の決済処理が行えるように前記登録された商品の登録データを送信する送信手段と、
前記精算装置における顧客の未精算の登録データを、前記登録装置に呼び戻す呼び戻し手段と、
前記呼び戻し手段によって呼び戻された登録データに基づいて決済する決済処理における決済手段を変更する決済手段変更手段として機能させ、
前記第２コンピュータを、
前記登録データを受信する受信手段と、
前記受信手段により受信した前記登録データに基づき精算処理を行う精算手段として機能させる、
ことを特徴とするプログラム。
【請求項４】
顧客の購入対象の商品を店員が登録する登録装置と、前記商品の登録データに基づいて顧客が自ら操作して精算処理を行う複数の精算装置とを有するＰＯＳシステムにおける登録装置としてコンピュータを機能させるプログラムであって、
前記登録データの送信先として取引毎に選択された一つの空き状態の精算装置で前記顧客の決済処理が行えるように前記登録された商品の登録データを送信する送信手段と、
前記精算装置における顧客の未精算の登録データを、前記登録装置に呼び戻す呼び戻し手段と、
前記呼び戻し手段によって呼び戻された登録データに基づいて決済する決済処理における決済手段を変更する決済手段変更手段として機能させる、
ことを特徴とするプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】ＰＯＳシステム、登録装置、及びプログラム
【手続補正書】
【提出日】令和3年10月1日(2021.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
第２方向Ｘにおいて境界２１ａｃ，２１１ａｃ，２１２ａｃ，２１３ａｃ，２１４ａｃ，２２ａｃは、それぞれ位置ｘ２，ｘ１，ｘ３，ｘ１，ｘ３，ｘ２にある。そして位置ｘ１，ｘ２，ｘ３はいずれも互いに相違する。このため、漏洩磁束の第２成分は、大まかには第１方向Ｚもしくはその反対の方向に流れるものの、第２方向Ｘに沿ってつづら折りに流れる。このようなつづら折りの磁路は漏洩磁束の第２成分に対する磁気抵抗を高める。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
第２方向Ｘにおいて境界２１ｂｃ，２１１ｂｃ，２１２ｂｃ，２１３ｂｃ，２１４ｂｃ，２２ｂｃは、それぞれ位置ｘ５，ｘ４，ｘ６，ｘ４，ｘ６，ｘ５にある。そして位置ｘ４，ｘ５，ｘ６はいずれも互いに相違する。このため、漏洩磁束の第３成分は、大まかには第１方向Ｚもしくはその反対の方向に流れるものの、第２方向Ｘに沿ってつづら折りに流れる。このようなつづら折りの磁路は漏洩磁束の第３成分に対する磁気抵抗を高める。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
第２方向Ｘにおいて境界２１ａｂ，２１１ａｂ，２１２ａｂ，２１３ａｂ，２１４ａｂ，２２ａｂは、それぞれ位置ｘ８，ｘ７，ｘ９，ｘ７，ｘ９，ｘ８にある。そして位置ｘ７，ｘ８，ｘ９はいずれも互いに相違する。このため、漏洩磁束の第２成分は、大まかには第１方向Ｚもしくはその反対の方向に流れるものの、第２方向Ｘに沿ってつづら折りに流れる。このようなつづら折りの磁路は漏洩磁束の第２成分に対する磁気抵抗を高める。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2020194866.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】令和3年9月28日(2021.9.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明に係る電力変換装置は、熱を電力に変換する熱電変換モジュールからの電力の供給及び供給の遮断が可能な第１のスイッチ素子、及び、熱電変換モジュールの両端間の短絡が可能な第２のスイッチ素子を備え、第１のスイッチ素子及び第２のスイッチ素子のオンオフ駆動により電力を昇圧及び降圧するコンバータと、コンバータに供給される電力の電圧を検出して電圧値を出力する電圧検出器と、電圧検出器が検出した電圧値に基づいて、第１のスイッチ素子により電力を供給するとともに第２のスイッチ素子のオンオフ駆動により電力の電圧を降圧する制御を行う出力電圧制御部と、を有する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明に係る電力変換制御装置は、熱を電力に変換する熱電変換モジュールからの電力の供給及び供給の遮断が可能な第１のスイッチ素子、及び、熱電変換モジュールの両端間の短絡が可能な第２のスイッチ素子を備え、第１のスイッチ素子及び第２のスイッチ素子のオンオフ駆動により電力の電圧を昇圧及び降圧するコンバータに供給される電力の電圧を検出して電圧値を出力する電圧検出器と、電圧検出器が検出した電圧値に基づいて、第１のスイッチ素子により電力を供給するとともに第２のスイッチ素子のオンオフ駆動により電力の電圧を降圧する制御を行う出力電圧制御部と、を有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱を電力に変換する熱電変換モジュールからの電力の供給及び前記供給の遮断が可能な第１のスイッチ素子、及び、前記熱電変換モジュールの両端間の短絡が可能な第２のスイッチ素子を備え、前記第１のスイッチ素子及び前記第２のスイッチ素子のオンオフ駆動により前記電力の電圧を昇圧及び降圧するコンバータと、
前記コンバータに供給される前記電力の電圧を検出して電圧値を出力する電圧検出器と、
前記電圧検出器が検出した前記電圧値に基づいて、前記第１のスイッチ素子により前記電力を供給するとともに前記第２のスイッチ素子のオンオフ駆動により前記電力の電圧を降圧する制御を行う出力電圧制御部と、
を有する電力変換装置。
【請求項２】
最大電力制御のために設定される第１の設定出力電圧値を設定する目標設定部をさらに有し、
前記出力電圧制御部は、前記電圧検出器が検出した前記電圧値が前記第１の設定出力電圧値よりも大きい場合に、前記第１のスイッチ素子により前記電力を供給するとともに前記第２のスイッチ素子のオンオフ駆動により前記電力の電圧を降圧する制御を行う、
請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記目標設定部は、前記コンバータの定格に基づいて設定される設定上限電圧値、及び前記設定上限電圧値と前記第１の設定出力電圧値との間に設定される第２の設定出力電圧値をさらに設定し、
前記出力電圧制御部は、前記電圧検出器が検出した前記電圧値が前記第２の設定出力電圧値よりも大きい場合に、前記第１のスイッチ素子により前記電力を供給するとともに前記第２のスイッチ素子のオンオフ駆動により前記電力の電圧を降圧する制御を行う、
請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記出力電圧制御部は、前記電圧検出器が検出した前記電圧値が前記第２の設定出力電圧値未満であり、且つ前記第１の設定出力電圧値以上の場合に、前記第１のスイッチ素子により前記電力の電圧を降圧し、且つ前記第２のスイッチ素子により前記熱電変換モジュールの両端間を短絡しない制御を行う、
請求項３に記載の電力変換装置。
【請求項５】
前記出力電圧制御部は、前記電圧検出器が検出した前記電圧値が、前記設定上限電圧値以上である場合に、前記第１のスイッチ素子により前記電力の供給を遮断する制御を行う、
請求項３または４に記載の電力変換装置。
【請求項６】
前記目標設定部は、前記コンバータの定格に基づいて入力上限電力値をさらに設定し、
前記出力電圧制御部は、前記コンバータに入力される電力が前記入力上限電力値以上の場合に、前記電圧検出器が検出した前記電圧値に関わらず前記第１のスイッチ素子により前記電力の供給を遮断する制御を行う、
請求項２〜５の何れか１項に記載の電力変換装置。
【請求項７】
前記電力の電流を検出して電流値を出力する電流検出器をさらに有し、
前記目標設定部は、前記電力を遮断するか否かを判定する設定上限電流値をさらに設定し、
前記出力電圧制御部は、前記電流検出器が検出した前記電流値が、前記設定上限電流値以上である場合に、前記電圧検出器が検出した前記電圧値に関わらず前記第１のスイッチ素子により前記電力の供給を遮断する制御を行う、
請求項２〜６の何れか１項に記載の電力変換装置。
【請求項８】
熱を電力に変換する熱電変換モジュールからの電力の供給及び前記供給の遮断が可能な第１のスイッチ素子、及び、前記熱電変換モジュールの両端間の短絡が可能な第２のスイッチ素子を備え、前記第１のスイッチ素子及び前記第２のスイッチ素子のオンオフ駆動により前記電力の電圧を昇圧及び降圧するコンバータに供給される前記電力の電圧を検出して電圧値を出力する電圧検出器と、
前記電圧検出器が検出した前記電圧値に基づいて、前記第１のスイッチ素子により前記電力を供給するとともに前記第２のスイッチ素子のオンオフ駆動により前記電力の電圧を降圧する制御を行う出力電圧制御部と、
を有する電力変換制御装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年3月25日(2021.3.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ）成分（ａ）５５質量％以上９６質量％以下及び成分（ｂ）４質量％以上４５質量％以下を含有する組成物を直接皮膚に静電スプレーして皮膚表面に被膜を形成する工程と、
Ｂ）次いで形成された被膜に粉体を含有する化粧料を塗布する工程とを有することを特徴とする皮膚上への化粧被膜の製造方法。
（ａ）水、アルコール及びケトンから選ばれる１種又は２種以上の揮発性物質、
（ｂ）被膜形成能を有するポリマー。
【請求項２】
前記工程Ｂ）の後に、さらにＣ）前記成分（ａ）及び成分（ｂ）を含有する組成物を前記化粧被膜上に静電スプレーする工程を有する請求項１記載の化粧被膜の製造方法。
【請求項３】
工程Ａ）及び工程Ｃ）で静電スプレーして形成された被膜が、多孔性被膜である請求項１又は２記載の化粧被膜の製造方法。
【請求項４】
前記静電スプレーする工程Ａ）及びＣ）が、静電スプレー装置を用いて皮膚に前記組成物を静電スプレーして繊維の堆積物からなる被膜を形成する工程であり、
前記静電スプレー装置が、前記組成物を収容する容器と、前記組成物を吐出するノズルと、前記容器中に収容されている前記組成物を前記ノズルに供給する供給装置と、前記ノズルに電圧を印加する電源とを備える請求項１〜３のいずれかに記載の化粧被膜の製造方法。
【請求項５】
成分（ａ）が、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール及び水から選ばれる１種以上である請求項１〜４のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項６】
成分（ａ）が、少なくともエタノールを含む揮発性物質である請求項１〜５のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項７】
成分（ａ）が、少なくともエタノールを含む揮発性物質であり、揮発性物質中のエタノールの含有量が５０質量％以上１００質量％以下である請求項１〜６のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項８】
成分（ａ）の含有量が前記組成物中に６０質量％以上９４質量％以下である請求項１〜７のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項９】
成分（ｂ）が、完全鹸化又は部分鹸化ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、オキサゾリン変性シリコーン、水溶性ポリエステル及びツエインから選ばれる１種又は２種以上である請求項１〜８のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１０】
成分（ｂ）が、ポリビニルブチラール樹脂及びポリウレタン樹脂から選ばれる１種又は２種以上である請求項１〜９のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１１】
成分（ｂ）の含有量が、噴霧用組成物中に６質量％以上４０質量％以下である請求項１〜１０のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１２】
成分（ａ）と成分（ｂ）の含有量の比率（（ａ）／（ｂ））が、０．５以上４０以下である請求項１〜１１のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１３】
エタノール（ａ）と成分（ｂ）の含有量の比率（（ａ）／（ｂ））が０．５以上４０以下である請求項６〜１２のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１４】
粉体が、着色顔料、体質顔料、パール顔料及び有機粉体から選ばれる１種又は２種以上である請求項１〜１３のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１５】
粉体の含有量が、前記工程Ｂ）に用いられる化粧料中に１質量％以上９９質量％以下である請求項１〜１４のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１６】
前記工程Ｂ）に用いられる化粧料が、メイクアップ化粧料及び紫外線防御化粧料から選ばれる化粧料である請求項１〜１５のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１７】
全粉体に対する着色顔料の質量割合〔着色顔料／成分（ｃ）〕が、０．２以上である請求項１〜１６のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年3月25日(2021.3.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成分（ａ）５５質量％以上９４質量％以下、成分（ｂ）４質量％以上４５質量％以下及び成分（ｃ）０．０１質量％以上３０質量％以下を含む組成物を、直接皮膚に静電スプレーすることを特徴とする皮膚上への被膜の製造方法。
（ａ）水、アルコール及びケトンから選ばれる１種又は２種以上の揮発性物質、
（ｂ）被膜形成能を有するポリマー、
（ｃ）粉体。
【請求項２】
直接皮膚に静電スプレーして皮膚上に多孔性被膜を形成する請求項１記載の被膜の製造方法。
【請求項３】
前記静電スプレーが、前記組成物を収容する容器と、前記組成物を吐出するノズルと、前記容器中に収容されている前記組成物を前記ノズルに供給する供給装置と、前記ノズルに電圧を印加する電源とを有する静電スプレー装置を用いて行なわれる請求項１又は２記載の被膜の製造方法。
【請求項４】
成分（ａ）が、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール及び水から選ばれる１種以上である請求項１〜３のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項５】
成分（ａ）が、少なくともエタノールを含む揮発性物質である請求項１〜４のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項６】
成分（ａ）が少なくともエタノールを含む揮発性物質であり、揮発性物質中のエタノールの含有量が５０質量％以上１００質量％である請求項１〜５のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項７】
成分（ａ）の含有量が前記組成物中に６０質量％以上９４質量％以下である請求項１〜６のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項８】
成分（ｂ）が、完全鹸化又は部分鹸化ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、オキサゾリン変性シリコーン、水溶性ポリエステル及びツエインから選ばれる１種又は２種以上である請求項１〜７のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項９】
成分（ｂ）が、ポリビニルブチラール樹脂及びポリウレタン樹脂から選ばれる１種又は２種以上である請求項１〜８のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１０】
成分（ｂ）の含有量が、噴霧用組成物中に６質量％以上４０質量％以下である請求項１〜９のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１１】
成分（ａ）と成分（ｂ）の含有量の比率（（ａ）／（ｂ））が、０．５以上４０以下である請求項１〜１０のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１２】
エタノール（ａ）と成分（ｂ）の含有量の比率（（ａ）／（ｂ））が０．５以上４０以下である請求項５〜１１のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１３】
成分（ｃ）が、着色顔料、体質顔料、パール顔料及び有機粉体から選ばれる１種又は２種以上である請求項１〜１２のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１４】
成分（ｃ）の含有量が、前記組成物中に０．１質量％以上１５質量％以下である請求項１〜１３のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１５】
成分（ｃ）と成分（ｂ）の含有量の比率（（ｃ）／（ｂ））が、０．００１以上２０以下である請求項１〜１４のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１６】
前記組成物中に、さらに、２０℃において液体の極性油を含有する請求項１〜１５のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１７】
２０℃において液体の極性油が、炭化水素油、エステル油、エーテル油、高級アルコール及びシリコーン油から選ばれる１種又は２種以上である請求項１６記載の被膜の製造方法。
【請求項１８】
前記組成物は、グリコールの含有量が１０質量％以下である請求項１〜１７のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【請求項１９】
前記組成物の用途がメイクアップ化粧料、紫外線防御化粧料及びスキンケア化粧料から選ばれる化粧料である請求項１〜１８のいずれか１項記載の被膜の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年4月12日(2021.4.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
試験例１：アセトアミノフェンの粒度分布の測定
アセトアミノフェン原薬（ロットＡ〜Ｅ）及び本製造方法に従って、アセトアミノフェン原薬に分散剤を添加して解砕整粒した粉末（ロットＥ）について、レーザー回折法による粒子測定法（乾式測定）を用いて、粒度分布の測定を行い、各々２００μｍ以上の粒子の割合を算出した。なお、装置は乾式自動分散ユニットマイクロトレイ（マスターサイザー２０００、マルバーン社製）を用い、分散圧縮空気圧は２Ｂａｒ、粒度分布解析は体積換算法で行った。結果の一例を表１に示した。なお、表1の結果に示される通り、粒度分布の測定においては、測定条件や測定装置に依存して、差が生じることがある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
【表１】
2018177800.tif 000001
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ）レーザー回折法により粒度分布を測定したとき、アセトアミノフェン１００体積％に対して、２００μｍ以上の粒子を２０体積％以上含有するアセトアミノフェンに分散剤を配合し、１回又は複数回解砕整粒することにより、アセトアミノフェン粒子の表面に分散剤を分散・付着させて、アセトアミノフェン及び分散剤の粉末１００体積％に対して、２００μｍ以上の粒子を３０体積％以下含有する粉末とし、さらに、Ｂ）該粉末に分散剤以外の他の添加剤を配合し、添加剤を配合する工程中及び／又は工程後において１回又は複数回解砕整粒することにより、アセトアミノフェン粒子の表面に添加剤を分散・付着させる、打錠機又は造粒機に供給するためのプレミックス原薬の製造方法。
【請求項２】
造粒機が連続式造粒システムに含まれるものである請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
必要に応じて、プレミックス原薬１００重量％に対して、０．５〜３．０重量％の水を添加する工程を含む請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
分散剤が、含水二酸化ケイ素、軽質無水ケイ酸又はケイ酸カルシウムである請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
分散剤以外の他の添加剤が結晶セルロース、崩壊剤、界面活性剤、水溶性高分子及び糖アルコール類から選ばれる１又は２種以上である請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
分散剤以外の添加剤が、アミノアルキルメタクリレートコポリマーＥ、アミノアルキルメタクリレートコポリマーＬ、アミノアルキルメタクリレートコポリマーＬＤ、メタクリル酸コポリマーＳ、アンモニオアルキルメタクリレートコポリマー、結晶セルロース、低置換度ヒドロキシプロピルセルロース、クロスポビドン、軽質無水ケイ酸、含水二酸化ケイ素、ケイ酸カルシウム、カルボシキメチルスターチナトリウム、酸化チタン、酸化鉄、タルク、澱粉、滑沢剤、カルボキシビニルポリマー、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール・アクリル酸・メタクリル酸メチル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコール・ポリエチレングリコール・グラフトコポリマー、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、乳糖、糖類、糖アルコール類、Ｄ−マンニトール、トレハロース、マクロゴール、ラウリル硫酸ナトリウム及びポリソルベートから選ばれる１又は２種以上である請求項１〜５のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項７】
解砕整粒は石臼式摩砕機又は棒状若しくはインペラー型解砕整粒機により行う請求項１〜６のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７いずれか一項に記載の製造方法により製造されたプレミックス原薬を用いる錠剤の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８いずれか一項に記載の製造方法により製造されたプレミックス原薬。
【手続補正書】
【提出日】令和3年3月22日(2021.3.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ以上の複数センサのセンサモジュール内に配置され、１つ以上の光ファイバ導波路上に配置される複数の光センサであって、各光センサが、前記複数の光センサの他の光センサから離間され、かつ移動可能な輸送機器を、前記輸送機器が運搬用構造物に沿って移動しているときに支持する前記運搬用構造物により規定される経路に沿った場所に配置され、前記複数の光センサが、前記運搬用構造物及び前記移動可能な輸送機器の一方又は両方に機械的に接続され、各光センサが、出力光信号を、前記運搬用構造物及び前記輸送機器の一方又は両方の振動放射音に応じて供給する、複数の光センサと、
前記光センサからの出力光信号を電気信号に変換するように構成される検出器ユニットと、
前記輸送機器の前記移動に同期して前記センサモジュールへの励起光の供給を制御し、前記電気信号の記録を前記輸送機器の移動に同期させるように構成されるデータ取得コントローラとを備える、監視システム。
【請求項２】
前記データ取得コントローラは、特定の光センサ信号に対応する電気信号の記録を時間窓に制限するように構成され、前記時間窓では、前記輸送機器が前記光センサの前記場所からの所定距離内に位置している、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記データ取得コントローラは、前記電気信号の記録を、前記電気信号群のうち少なくとも２つの電気信号の振幅が閾値を上回る場合に開始するように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記データ取得コントローラは、前記輸送機器の速度及び方向を決定するように構成され、かつ前記輸送機器が前記光センサの前記場所から所定距離内に位置している期間を、前記輸送機器の前記速度及び前記方向に基づいて推定するように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
１つ以上の光ファイバ導波路上に配置され、前記光ファイバ導波路に沿って直列に配置される複数の光センサであって、各光センサが、異なる波長の励起光に応答し、前記複数の光センサの他の光センサから離間され、かつ移動可能な輸送機器を、前記輸送機器が運搬用構造物に沿って移動しているときに支持する運搬用構造物により規定される経路に沿った場所に配置され、前記複数の光センサが、前記運搬用構造物及び前記移動可能な輸送機器の一方又は両方に機械的に接続され、各光センサが、出力光信号を、前記運搬用構造物及び前記輸送機器の一方又は両方の振動放射音に応じて供給する、複数の光センサと、
前記光センサからの出力光信号を電気信号に変換するように構成される少なくとも１つの検出器と、
前記励起光の前記波長を前記輸送機器の前記移動に同期させることによって前記光ファイバ導波路上の前記出力光信号を時分割多重化し、前記電気信号からのデータ取得を前記輸送機器の移動に同期させるように構成されるデータ取得コントローラと、
前記運搬用構造物及び前記輸送機器のうち少なくとも一方の状態を、前記電気信号から取得されるデータに基づいて検出するように構成されるプロセッサとを備える、監視システム。
【請求項６】
前記プロセッサは、前記運搬用構造物の亀裂、破損、負荷レベル、負荷分布、転動接触疲労、腐食、摩滅、摩耗、及び構造座屈のうち１つ以上を検出するように構成される、請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
前記プロセッサは、前記輸送システムの正常状態を検出するように構成される、請求項５に記載のシステム。
【請求項８】
出力光信号を１つ以上の複数センサのセンサモジュール内に配置された複数の光センサから受信することであって、各光センサが、移動可能な輸送機器を、前記輸送機器が運搬用構造物に沿って移動しているときに支持する運搬用構造物により規定される経路に沿った場所に配置され、前記複数の光センサが、前記運搬用構造物及び前記移動可能な輸送機器の一方又は両方に機械的に接続され、各出力光信号は前記運搬用構造物及び前記輸送機器の一方又は両方の振動放射音に応答する、受信することと、
前記出力光信号を電気信号に変換することと、
前記電気信号の記録を前記運搬用構造物に沿った前記輸送機器の移動に同期させることと、
前記輸送機器の前記移動に同期して前記センサモジュールへの励起光の供給を制御することと、を含む、方法。
【請求項９】
前記運搬用構造物及び前記輸送機器の少なくとも一方の状態を前記電気信号に基づいて検出することを更に含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記運搬用構造物及び前記輸送機器の少なくとも一方の前記状態を検出することは、前記電気信号から取得される前記電気信号を、前記運搬用構造物又は輸送機器の異なる状態を特徴付ける既知のテンプレートとパターン照合することを含む、請求項８に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年1月29日(2021.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
感知器ベースに保持されると共に電気的に接続される火災感知器であって、
該感知器ベースのベース本体には、刃金具並びに刃受金具及び接触バネの一方を有し、
該火災感知器の感知器本体には、該刃金具並びに該刃受金具及び該接触バネの他方を有し、
該刃受金具は、吸着部を有する水平面部を、１又は複数有することを特徴とする火災感知器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、感知器ベースに保持されると共に電気的に接続される火災感知器であって、該感知器ベースのベース本体には、刃金具並びに刃受金具及び接触バネの一方を有し、該火災感知器の感知器本体には、該刃金具並びに該刃受金具及び該接触バネの他方を有し、該刃受金具は、吸着部を有する水平面部を、１又は複数有することを特徴とする火災感知器である。
【手続補正書】
【提出日】令和3年1月26日(2021.1.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
操作部６０は、電子ペン１２のユーザーにより操作されるチップボタン６４およびサイドボタン６６を含む。操作部６０には、電子ペン１２の状態に応じて異なる処理が割り当てられる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
チップボタン６４は、例えば、電子ペン１２の先端部分に設けられる。例えば、電子ペン１２の状態が同期状態の場合、チップボタン６４の押下には、マウスの左クリックに相当する処理が割り当てられる。また、電子ペン１２の状態が非同期状態の場合、チップボタン６４の押下には、プロジェクター１００のスタンバイモードの解除を指示する処理が割り当てられる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
サイドボタン６６は、例えば、マウスの右クリック等の代用で使用される。サイドボタン６６でマウスの右クリックが代用される場合、電子ペン１２の状態が同期状態でのサイドボタン６６の押下には、マウスの右クリックに相当する処理が割り当てられる。なお、電子ペン１２の状態が非同期状態の場合、サイドボタン６６の押下には、プロジェクター１００のスタンバイモードの解除を指示する処理が割り当てられる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
このように、チップボタン６４およびサイドボタン６６の各々には、電子ペン１２の状態に応じて異なる処理が割り当てられる。なお、チップボタン６４およびサイドボタン６６の各々の押下は、操作検出部５０により検出される。すなわち、操作検出部５０は、チップボタン６４およびサイドボタン６６の各々の押下を検出することにより、電子ペン１２に対する操作を検出する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
ホールドセンサー７０は、電子ペン１２がユーザーに持たれた場合に反応するセンサーである。例えば、ホールドセンサー７０は、圧力センサー、加速度センサー等である。ホールドセンサー７０の検出結果は、操作検出部５０に通知される。このため、操作検出部５０は、ホールドセンサー７０の検出結果に基づいて、電子ペン１２に対する操作を検出できる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
そして、制御部４０は、操作検出部５０が検出した操作と状態検出部３０が検出した電子ペン１２の状態との組み合わせに基づいて、通信部２０の動作を決定する。このため、例えば、制御部４０は、電子ペン１２の状態が非同期状態で、ホールドセンサー７０が予め決められた閾値の時間継続して反応している場合、プロジェクター１００のスタンバイモードの解除等を指示する制御信号ＲＣＬを、通信部２０に送信させる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
例えば、電子ペン１２が使用されず、プロジェクター１００の動作モードがスタンバイモードに遷移した場合、ユーザーは、電子ペン１２を持つことにより、プロジェクター１００のスタンバイモードを解除できる。また、ホールドセンサー７０が加速度センサーである場合、ユーザーは、ジェスチャーにより電子ペン１２を動かすことにより、プロジェクター１００のスタンバイモードを解除することができる。あるいは、ユーザーは、電子ペン１２のチップボタン６４およびサイドボタン６６のいずれかを押下することにより、プロジェクター１００のスタンバイモードを解除できる。このため、表示システム１のユーザービリティを向上させることができる。
【手続補正書】
【提出日】令和3年3月23日(2021.3.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の目的を達成するため、本発明に係る画像処理装置は、
顔画像を逐次取得する画像取得手段と、
前記画像取得手段により逐次取得された前記顔画像のうち第１の画像から前記顔画像に含まれるオブジェクトの位置を特定するための情報を生成する情報生成手段と、
前記画像取得手段により逐次取得された前記顔画像に含まれ、前記第１の画像の取得後に取得された第２の画像から、前記情報生成手段によって生成された前記オブジェクトの位置を特定するための情報に基づいて前記オブジェクトの位置を特定し、特定された前記オブジェクトの位置の画素値を書き換える書換手段と、
を備える。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
顔画像を逐次取得する画像取得手段と、
前記画像取得手段により逐次取得された前記顔画像のうち第１の画像から前記顔画像に含まれるオブジェクトの位置を特定するための情報を生成する情報生成手段と、
前記画像取得手段により逐次取得された前記顔画像に含まれ、前記第１の画像の取得後に取得された第２の画像から、前記情報生成手段によって生成された前記オブジェクトの位置を特定するための情報に基づいて前記オブジェクトの位置を特定し、特定された前記オブジェクトの位置の画素値を書き換える書換手段と、
を備えることを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
前記顔画像の顔領域内の特徴点を検出する特徴点検出手段を更に備え、
前記情報生成手段は、前記特徴点検出手段によって検出された特徴点に基づいて前記オブジェクトの位置を特定するための情報を生成することを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項３】
前記特徴点検出手段により検出された前記第１の画像の特徴点と前記第２の画像の特徴点とを比較する比較手段を更に備え、
前記書換手段は、前記比較手段による比較結果に応じて特定された前記オブジェクトの位置の画素値を書き換えることを特徴とする請求項２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記比較手段は、前記第１の画像の特徴点の位置と前記第２の画像の特徴点の位置との間の当該特徴点の移動量に基づき、前記第１の画像の特徴点と前記第２の画像の特徴点とを比較することを特徴とする請求項３に記載の画像処置装置。
【請求項５】
前記情報生成手段は、前記第１の画像の顔領域内の画素の画素値を代表する代表画素値に基づいて、前記顔画像に含まれる前記オブジェクトの位置を特定するための情報を生成することを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の画像処理装置。
【請求項６】
前記書換手段により画素値が書き換えられた前記オブジェクトを含む顔画像のスルー画像を生成するスルー画像作成手段を更に備えることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の画像処置装置。
【請求項７】
顔画像を逐次取得する画像取得ステップと、
前記画像取得ステップにて逐次取得された前記顔画像のうち第１の画像から前記顔画像に含まれるオブジェクトの位置を特定するための情報を生成する情報生成ステップと、
前記画像取得ステップにて逐次取得された前記顔画像に含まれ、前記第１の画像の取得後に取得された第２の画像から、前記情報生成ステップにて生成された前記オブジェクトの位置を特定するための情報に基づいて前記オブジェクトの位置を特定し、特定された前記オブジェクトの位置の画素値を書き換える書換ステップと、
を含むことを特徴とする画像処理方法。
【請求項８】
コンピュータを、
顔画像を逐次取得する画像取得手段、
前記画像取得手段により逐次取得された前記顔画像のうち第１の画像から前記顔画像に含まれるオブジェクトの位置を特定するための情報を生成する情報生成手段、
前記画像取得手段により逐次取得された前記顔画像に含まれ、前記第１の画像の取得後に取得された第２の画像から、前記情報生成手段によって生成された前記オブジェクトの位置を特定するための情報に基づいて前記オブジェクトの位置を特定し、特定された前記オブジェクトの位置の画素値を書き換える書換手段、
として機能させることを特徴とするプログラム。