(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板上を移動自在なディスペンサノズルから接合材料を供給して電子回路基板上の目的位置に塗布するディスペンサによる塗布装置であって、
電子回路基板上に、ディスペンサノズルの先端部が挿脱自在で、かつ目的位置に対向するように位置決めされる開口部が形成されたマスクを設け、
前記マスク上面の前記開口部の周囲に沿って凸状部を形成した
ことを特徴とするディスペンサによる塗布装置。
【請求項２】
前記マスク上面の外周部に凸状部を形成した
ことを特徴とする請求項１記載のディスペンサによる塗布装置。
【請求項３】
前記マスクを、ディスペンサノズルに同期して電子回路基板上に沿って移動させる同期移動手段を設けた
ことを特徴とする請求項１または２記載のディスペンサによる塗布装置。
【請求項４】
電子回路基板上の所定位置に接合材料を塗布するに際して、
開口部を有するマスクを電子回路基板上に移動させ、
電子回路基板上の所定位置にディスペンサノズルを接近させて、その先端部を、周囲に凸状部が形成されたマスクの開口部に挿入し、
接合材料を塗布した後、ディスペンサノズルを前記開口部から抜き出し、
定着接合材料から糸引きされる分離材料をマスクで受け、
前記開口部に流れる分離材料を前記凸状部で止める
ことを特徴とするディスペンサによる塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路基板上の所定位置に接合樹脂などの接合材料を塗布する
ディスペンサによる塗布方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子回路基板上に供給材料である接合樹脂を塗布する場合、ディスペンサが使用されており、図９（ａ）に示すように、電子回路基板１の目的位置上にディスペンサノズル２を接近させ、シリンジ（容器）（図示せず）からディスペンサノズル２を介して目的位置に接合材料３を供給して塗布する。その後、ディスペンサノズル２を離間させて次の目的位置にディスペンサノズル２を移動させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図９（ｂ）に示すように接合材料３に粘性がある場合、ディスペンサノズル２が離間されても、ノズル口の接合材料と塗布材料とに糸引きが生じ、図９（ｃ）に示すように、これが分離した接合材料（以下分離材料という）３′が飛散、落下し、電子回路基板１上に付着してその電極や電子部品を汚染して、電子部品の接合不良を生じることがあった。
【０００４】
そこで本発明は、上記の問題を解決できるディスペンサによる塗布方法および装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子回路基板上を移動自在なディスペンサノズルから接合材料を供給して電子回路基板上の目的位置に塗布するディスペンサによる塗布装置であって、電子回路基板上に、ディスペンサノズルの先端部が挿脱自在で、かつ目的位置に対向するように位置決めされる開口部が形成されたマスクを設け、前記マスク上面の前記開口部の周囲に沿って凸状部を形成したものである。
【０００６】
本発明によれば、マスクで覆われた範囲の電子回路基板上およびその電極上への分離材料の飛散、付着を確実に防ぐことができ、さらに凸状部により、マスク上に受け止められた分離材料が開口部から電子回路基板上へ流れ落ちて再汚染するのを防止することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の発明は、電子回路基板上を移動自在なディスペンサノズルから接合材料を供給して電子回路基板上の目的位置に塗布するディスペンサによる塗布装置であって、電子回路基板上に、ディスペンサノズルの先端部が挿脱自在で、かつ目的位置に対向するように位置決めされる開口部が形成されたマスクを設け、前記マスク上面の前記開口部の周囲に沿って凸状部を形成したことを特徴とするものであり、マスクで覆われた範囲の電子回路基板上およびその電極上への分離材料の飛散、付着を確実に防ぐことができる。さらに凸状部により、マスク上に受け止められた分離材料が開口部から電子回路基板上へ流れ落ちて再汚染するのを防止することができる。
【０００８】
請求項２記載の発明は、前記マスク上面の外周部に凸状部を形成したことを特徴とするものであり、凸状部により、マスク上に受け止められた分離材料がマスクの外周部から電子回路基板上へ流れ落ちて電子回路基板を汚染するのを防止することができる。
【０００９】
請求項３記載の発明は、前記マスクを、ディスペンサノズルに同期して電子回路基板上に沿って移動させる同期移動手段を設けたことを特徴とするものであり、ディスペンサノズルの動作と同期して移動するマスクにより、電子回路基板及びその電極上への分離材料の飛散、付着を防ぎ、電子部品と電子回路基板との接合の信頼性を向上することができる。
【００１０】
請求項４記載の発明は、電子回路基板上の所定位置に接合材料を塗布するに際して、開口部を有するマスクを電子回路基板上に移動させ、電子回路基板上の所定位置にディスペンサノズルを接近させて、その先端部を、周囲に凸状部が形成されたマスクの開口部に挿入し、接合材料を塗布した後、ディスペンサノズルをこの開口部から抜き出し、定着接合材料から糸引きされる分離材料をマスクで受け、前記開口部に流れる分離材料を前記凸状部で止めることを特徴とするディスペンサによる塗布方法であり、マスクにより、糸引きにより分離された分離材料を受け止め、さらに凸状部で開口部から流れ落ちるのを防止できるので、電子回路基板やその電極に接合材料が付着するのを防ぎ、電子部品と電子回路基板上との接合の信頼性を向上することができる。
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明に係る塗布装置の第１の実施の形態を示す斜視図、図２の（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ電子回路基板上にディスペンサにより接合材料を塗布する状態を示す断面図、図３はマスク開口部の断面図である。
【００１４】
図１において、１１はステージ１２上に配置された電子回路基板で、電子回路基板１１上には、移動装置（図示せず）によりステージ１２に沿ってたとえばｘ，ｚ方向に移動自在なディスペンサ１３が配置されている。このディスペンサ１３には、昇降機構（図示せず）により、シリンジ１３ａとこれに垂設されたディスペンサノズル１３ｂが電子回路基板１１に対して接近離間するｙ方向に昇降移動自在に設けられており、シリンジ１３ａからディスペンサノズル１３ｂを介して接合材料である接合樹脂１４が一定量ずつ供給され、電子回路基板１１の目的位置１１ａに塗布される。
【００１５】
電子回路基板１１上には、接合樹脂１４が塗布される目的位置１１ａの上方に対向して、複数の開口部１５ａが形成されたマスク１５が図示しない固定装置により位置決め固定されており、この開口部１５ａはディスペンサノズル１３の先端部が遊嵌状態で挿入可能な大きさに形成されている。また、図３に示すように、このマスク１５の上面で開口部１５ａの周囲には、一定高さで矩形断面の第１凸状部１５ｂが突設されるとともに、マスク１５の上面外周部にも一定高さで矩形断面の第２凸状部１５ｃが形成され、糸引きにより分離されてマスク１５に受け取られた分離樹脂１４ｄの滴下を防止している。
【００１６】
上記構成において、ディスペンサ１３が移動されて電子回路基板１１の目的位置１１ａおよびマスク１５の開口部１５ａの上方に位置決めされた後、図２（ａ）に示すように、ディスペンサノズル１３ｂが下降されて先端部が開口部１５ａが挿入され目的位置１１ａの所定距離上方に停止される。そしてシリンジ１３ａからディスペンサノズル１３ｂを介して接合樹脂１４が一定量供給され目的位置１１ａに塗布される。ついで、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、ディスペンサノズル１３ｂが開口部１５ａから引き上げらて次の目的位置１１ａに移動される。この時、接合樹脂１４の粘性により、ディスペンサノズル１３ｂの離間移動で目的位置１１ａに定着された接合樹脂１４ａとディスペンサノズル１３ｂに付着した接合樹脂１４ｂとの間で伸びる糸引き樹脂１４ｃとなり、ディスペンサノズル１３ｂの次の目的位置１１ａへの移動で糸引き樹脂１４ｃが破断されて分離飛散され、この分離樹脂１４ｄがマスク１５の開口部１５ａの周囲近傍に受け止められる。
【００１７】
上記第１の実施の形態によれば、糸引き樹脂１４ｃが破断した分離樹脂１４ｄをマスク１５で受け止めることができるので、電子回路基板１１上に落下して付着し汚染するのが防止され、電子部品と電子回路基板１１との良好な接合が実現できる。また、分離樹脂１４ｄがマスク１５の上面に多く溜まった場合でも、第１凸状部１５ｂにより開口部１５ａから分離樹脂１４ｄが流下するのを防止され、また第２凸状部１５ｃによりマスク１５の外周部から分離樹脂１４ｄが流下するのを防止される。
【００１８】
（実施の形態２）
図４は塗布装置の第１の実施の形態を変形した第２の実施の形態を示す斜視図である。
すなわち、第１の実施の形態では、電子回路基板１１上にマスクを位置決め固定したが、第２の実施の形態では、開口部２１ａが形成されたマスク２１は、図示しないマスク移動装置により電子回路基板１１の表面に沿ってたとえばｚ方向に往復移動可能に支持され、マスクを移動することで各開口部を複数の目的位置に対応させることができる。
【００１９】
上記構成によれば、分離樹脂１４ｄをマスク２１で受け止めることができるので、電子回路基板１１上に落下して付着し汚染されるのが防止され、電子部品と電子回路基板１１との良好な接合が実現できる。
【００２０】
（実施の形態３）
図５は塗布装置の第３の実施の形態を示す斜視図、図６（ａ）（ｂ）は同塗布装置の動作を示す側面断面図、図７はマスクの断面図である。
【００２１】
この第３の実施の形態は、第１の実施の形態がディスペンサ１３とマスク１５を別々に設けたのに対して、マスク３１をディスペンサ１３と一体に設け、移動装置３２により同期移動可能に構成したものである。
【００２２】
すなわち、この同期移動手段は、移動装置３２に取付けられてマスク３１が支持する支持部材３３により構成され、このマスク３１には、ディスペンサノズル１３ｂに対向して形成されディスペンサノズル１３ｂが下降された時にその先端部が遊嵌状態で挿入可能な開口部３１ａが形成されている。またマスク３１の上面で開口部３１ａの周囲には、一定高さで三角形断面の第１凸状部３１ｂが突設されるとともに、マスク３１の上面外周部にも一定高さで三角形断面の第２凸状部３１ｃが形成され、糸引きにより分離され受けた分離樹脂１４ｄの滴下を防止している。
【００２３】
上記構成において、移動装置３２によりディスペンサノズル１３ｂとマスク３１の開口部３１ａとを、電子回路基板１１の目的位置１１ａまで移動させた後、昇降機構によりディスペンサノズル１３ｂを下降して開口部３１ａを介して先端部を電子回路基板１１の目的位置１１ａに接近させる。そしてそしてシリンジ１３ａからディスペンサノズル１３ｂを介して接合樹脂１４が一定量供給されて目的位置１１ａに塗布される。さらに、ディスペンサノズル１３ｂが開口部３１ａから引き上げられて移動装置３２によりディスペンサ１３およびマスク３１が次の目的位置に移動される。
【００２４】
この時、接合樹脂１４が粘性により糸引き状になった場合、ディスペンサノズル１３ｂの移動により糸引き樹脂１４ｃが破断され飛散しても、分離樹脂１４ｄがマスク３１の開口部３１ａの周囲近傍に受け止められる。
【００２５】
上記構成によれば、分離樹脂１４ｄをマスク３１に受け止めることができるので、電子回路基板１１が汚染されるのを防止でき、電子部品と電子回路基板との良好な接合が実現できる。また、分離樹脂１４ｄが多く溜まった場合でも、第１凸状部３１ｂにより開口部３１ａから分離樹脂１４ｄが流下するのを防止され、また第２凸状部３１ｃによりマスク３１の外周部から分離樹脂１４ｄが流下するのを防止される。さらに、先の実施の形態に比較して、移動装置３２によりディスペンサ１３とともにマスク３１が移動されるので、開口部３１ａはディスペンサノズル１３ｂが常に挿入可能な位置に保持され、マスク３１を位置決めする必要がない。さらにまた、電子回路基板１１に合ったマスク３１を都度用意する必要も無い。
【００２６】
（実施の形態４）
図８は塗布装置の第４の実施の形態を示す斜視図である。
この第４の実施の形態は、第３の実施の形態においてはディスペンサ１３とマスク４１とを移動装置３２により一体に移動させてのに対して、第４の実施の形態では、マスク４１の同期移動装置（図示せず）を別に設けることにより、ディスペンサ１３とマスク４１とを同期駆動するように構成したものである。
【００２７】
上記構成によれば、凸状部４１ｂが形成された開口部４１ａを有するマスク４１がディスペンサ１３の動作と同期して移動することで、接合樹脂の塗布後、ディスペンサノズル１３ｂの引き上げ時に糸引きを生じて分離された分離樹脂１４ｄが飛散しても、マスク４１上に受け止めることができるので、電子回路基板１１が汚染されるのを防止でき、電子部品と電子回路基板との良好な接合が実現できる。
【００２８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、糸引きにより発生した分離材料をマスク上に受け止めることができるので、電子回路基板や電子部品に付着することがなくなり、高品質な電子部品の実装を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るディスペンサによる塗布装置の第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ同塗布装置による塗布する状態を示す断面図を示し、（ａ）は塗布時の側面断面図、（ｂ）はノズル引き上げ時の側面断面図、（ｃ）は接合樹脂の分離時の側面断面図である。
【図３】同塗布装置のマスクを示す部分断面図である。
【図４】本発明に係るディスペンサによる塗布装置の第２の実施の形態を示す斜視図である。
【図５】本発明に係るディスペンサによる塗布装置の第３の実施の形態を示す斜視図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ同塗布装置による作業動作を示し、（ａ）は塗布時を示す側面図、（ｂ）はノズル引き上げ時を示す側面図である。
【図７】同塗布装置のマスクを示す断面図である。
【図８】本発明に係るディスペンサによる塗布装置の第４の実施の形態を示す斜視図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ従来の塗布装置による塗布状態を示し、（ａ）は塗布時を示す側面断面図、（ｂ）はノズル引き上げ時を示す側面断面図、（ｃ）は接合樹脂の分離時を示す側面断面図である。
【符号の説明】
１１    電子回路基板
１２    ステージ
１３    ディスペンサ
１３ａ  シリンジ
１３ｂ  ディスペンサノズル
１４    接合樹脂
１４ｃ  糸引き樹脂
１４ｄ  分離樹脂
１５    マスク
１５ａ  開口部
１５ｂ  第１凸状部
１５ｃ  第２凸状部
２１    マスク
２１ａ  開口部
３１    マスク
３１ａ  開口部
３１ｂ  第１凸状部
３１ｃ  第２凸状部
４１    マスク
４１ａ  開口部
４１ｂ  凸状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003664588.tif 000008
【図８】
0003664588.tif 000009
【図９】
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