(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布対象物の搬送路の途中に配置されて搬送されてくる塗布対象物を受載できるテーブルと、このテーブルに対応して配置されてテーブル上の塗布対象物の必要位置に接着剤を塗布できる塗布ヘッドと、テーブルおよび塗布ヘッドを少なくとも塗布ヘッドの移動を伴って相対移動させて、テーブル上の塗布対象物の必要位置および塗布対象物近傍の必要位置に塗布ヘッドが対向するように位置決めする位置決め手段と、前記テーブルの搬送方向上流側および下流側の所定近傍位置に設けられてロールテープを順次繰り出しながらこれを塗布ヘッドの試し塗布に供する試し塗布補助具と、この試し塗布補助具を搬送路の塗布対象物搬送レベルよりも下の待機位置と、塗布対象物搬送レベルと同じ高さの使用位置と、塗布対象物搬送レベルよりも上のテープ交換位置とに移動できるように支持する支持機構と、試し塗布補助具を少なくとも待機位置と使用位置との間で移動させる駆動手段とを備えたことを特徴とする接着剤の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布対象物の必要位置に接着剤を塗布する接着剤の塗布装置に関するもので、例えば、回路基板の電子部品をマウントする位置に接着剤を塗布し、その後マウントされる電子部品をマウント位置に固着して電子回路基板を製造するのに利用される。
【背景技術】
【０００２】
本出願人は、上記のような回路基板の電子部品をマウントする位置に接着剤を塗布するのに、図８に示すような装置を先に提案している（例えば、特許文献１参照。）。この装置は、回路基板ａの搬送路ｂの途中、つまり。ローディング部ｃとアンローディング部ｄとの間に配置されて搬送されてくる回路基板ａを受載し、かつ搬送方向と直角な方向に移動できるテーブルｅと、このテーブルｅを搬送方向と直角な方向に移動させて位置決めするテーブル位置決め手段ｆと、テーブルｅに対応して配置されてテーブルｅ上の回路基板ａの必要位置に接着剤を塗布でき、かつ搬送方向に移動できる塗布ヘッドｇと、この塗布ヘッドｇを搬送方向に移動させて位置決めするヘッド位置決め手段ｈとを備えている。
【０００３】
回路基板ａ上の接着剤の塗布位置は、水平面上の各位置に散在している。従って、どの位置にも接着剤を塗布できるようにするには、テーブルｅおよび塗布ヘッドｇとを、水平面上で互いに直交するＸＹ２方向に相対移動させる必要がある。
【０００４】
図８の装置は、テーブルｅの搬送方向と直角な方向の移動と、塗布ヘッドｇの搬送方向の移動とによって、前記の条件を満足する。したがって、テーブルｅだけがＸＹ２方向に移動するものや、塗布ヘッドｇだけがＸＹ２方向に移動するもののように、回路基板ａの面積の４倍の範囲を移動する大きな装置になるのを回避することができる。
【特許文献１】特開平６−１５４６８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、このような装置を用いて回路基板ａに接着剤を塗布するための一連の作業からは、電子回路基板の生産能率をまだ十分には上げられず、電子回路基板の製造ラインにおける近時の高速化の要求に応えられない。
【０００６】
まず、テーブルｅおよび塗布ヘッドｇの移動速度や、それぞれの各接着位置に対応した位置決め状態での塗布作業の速度等には限界がある。このため、塗布装置自体の性能のために電子回路基板の生産能率は悪い。
【０００７】
これを満足するのに、搬送路ｂの途中に搬送方向に２つの塗布装置を並設し、それぞれの塗布装置を用いて２枚の回路基板ａに同時に接着剤を塗布することが既に行われている。しかし、これでは、回路基板ａの製造ライン上で塗布装置の占める搬送方向長さが単独装置の場合の２倍にもなって、平面スペースを大きくとる上、陸橋等のバイパス通路を設ける以外製造ラインを人は横断できないので、製造ライン各部の保全管理や、製造ライン各部に必要となる回路基板ａ、接着剤、および部品等の管理や補給と云った各種作業に不便である。
【０００８】
そこで、図９に示すように、搬送路ｂの途中に搬送されてくる２枚の回路基板ａを搬送方向に近接して受載して位置決めできるテーブルｅのを設け、このテーブルｅ上に受載した各回路基板ａに対応する２つの塗布ヘッドｇを一体に連結して共通に移動および位置決めできるようにし、テーブルｅの各回路基板ａの双方に各塗布ヘッドｇによって同時に接着剤を塗布することが考えられ、これによって塗布装置を並設する場合に比して、製造ライン上に占める搬送方向長さが２つの塗布装置を並設する場合よりも短くすることはできる。
【０００９】
しかし、このような装置では、１つのテーブルｅ上に受載する２枚の回路基板ａのそれぞれを自由に位置決めできないし、各塗布ヘッドｇのそれぞれも互いの連結で自由な動きができないので、各回路基板ａとこれらに対応する各塗布ヘッドｇとを互いに正確に位置決めし難い。従って、精度よく接着剤を塗布することは困難で、回路基板ａ上のマウントされる電子部品との電気的接続を図るための電極に接着剤が掛かって接続不良を招くなど、歩留りが低下する原因になる。
【００１０】
また、図８に示す従来の接着剤の塗布装置には、本発明の一実施の形態を示す図１を参照して、搬送路におけるテーブルの近傍に塗布ヘッドによる試し塗布にテープを供する試し塗布補助具４１が設けられている。この試し塗布補助具４１は、装着したロールテープ４２をバックアップ材４３上を経て巻取りリール４４に巻取ることにより、バックアップ材４３上のテープ部分を更新しながら、塗布ヘッドによる試し塗布に供する。塗布ヘッドは例えばこの試し塗布によって、塗布具の不使用中のノズル先端での接着剤の乾きを防止し、必要に応じた接着が常に首尾よく達成されるようになる。したがって、ロールテープ４２は消耗品である。ロールテープ４２が消費し切られると、テープ切れとして塗布装置は停止され、ロールテープ４２の補給を行う。
【００１１】
ところで、試し塗布補助具４１は従来、前記バックアップ材４３が回路基板の搬送レベルと同一の高さとなる使用位置と、回路基板の搬送レベルよりも下の回路基板の搬送に邪魔にならない退避位置との間を適時に移動して、回路基板の搬送の邪魔をしないで塗布ヘッドの試し塗布に対応できるようになっている。
【００１２】
しかし、試し塗布具４１が回路基板の搬送レベルまで上動されるだけでは、回路基板の搬送機構等が邪魔をして、ロールテープ４２を交換するのが困難である。このため、交換作業に長い時間が掛かってこれが電子回路基板の製造ライン全体の稼働率に影響し、電子回路基板の生産能率を上げられない原因になっている。
【００１３】
また、マウントする電子部品の種類、特に大きさに対応して、接着剤の最適な塗布径が選択設定される。従来接着剤の塗布を行うのに、図１０の（ａ）に示すような設定画面上の接着剤の各種塗布パラメータを手で入力して塗布プログラムに条件設定し、必要な作業が行われるようにしており、塗布径の選択については、図１０の（ｂ）に示すようなマウントする電子部品ｍの平面的な長さＬ、および幅Ｂとともに、これに対応した塗布径のノズルをいちいち選択し入力設定している。
【００１４】
このような作業は繁雑であり、現場対応しなければならないことも相まって、各種電子回路基板を生産する上でデータ設定に多くの時間を費やすので、これも電子回路基板の製造能率低下の原因になっている。
【００１５】
また、塗布ヘッドｇは、大径Ｌ、小径Ｓ、極く小径ＶＳと云った３本の塗布ノズルｉ、ｊ、ｋが図８に示すように同時に装備される。これら各塗布ノズルｉ、ｊ、ｋは各塗布位置にマウントされる電子部品ｍの前記寸法の違いに対応した設定に応じて選択使用される。各塗布ノズルｉ、ｊ、ｋはそれぞれに固有の接着剤タンクと繋がって個別の塗布具をなし、タンク内の接着剤が無くなると塗布装置は接着剤切れとして停止する。停止した塗布装置は接着剤の補給を行うことによって塗布作業を再開できる。
【００１６】
各塗布ノズルｉ、ｊ、ｋについての接着剤の補給タイミングはそれぞれの塗布頻度や塗布量等による接着剤の単位時間当たりの消費量の違いによって異なる。
【００１７】
塗布装置は補給タイミングかばらばらであると頻繁に停止する。このため、電子回路基板の生産能率は大きく低下する。そこで、接着剤の消費量が他に比してほぼ２倍程度となる塗布ノズルがあると、これを２本塗布ヘッドｇに装備し、使い分けることによって、接着剤の補給タイミングは他の塗布ノズルと一致し、塗布装置が頻繁に停止するのを防止することができる。図８は塗布径Ｌの塗布ノズルｉを１本と、塗布径Ｓの塗布ノズルｊ、ｋの２本とを装備した状態を示している。
【００１８】
しかし、前記のような設定画面の各設定項目に従って、電子部品の大きさに対応した塗布ノズルを選択設定するのでは、同一塗布径を有する２本の塗布ノズルｊ、ｋのどちらを使うかの選択はできない。これらを選択設定するにはさらに別の塗布パラメータが必要となり、プログラムおよび設定操作共にさらに複雑になるので、電子回路基板の生産能率はさらに低下する。
【００１９】
本発明は以上のような問題を解消することを課題とし、装置の大型化なく種々の面で電子回路基板の生産能率が向上する接着剤の塗布装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の接着剤の塗布装置は、塗布対象物の搬送路の途中に配置されて搬送されてくる塗布対象物を受載できるテーブルと、このテーブルに対応して配置されてテーブル上の塗布対象物の必要位置に接着剤を塗布できる塗布ヘッドと、テーブルおよび塗布ヘッドを少なくとも塗布ヘッドの移動を伴って相対移動させて、テーブル上の塗布対象物の必要位置および塗布対象物近傍の必要位置に塗布ヘッドが対向するように位置決めする位置決め手段と、前記テーブルの搬送方向上流側および下流側の所定近傍位置に設けられてロールテープを順次繰り出しながらこれを塗布ヘッドの試し塗布に供する試し塗布補助具と、この試し塗布補助具を搬送路の塗布対象物搬送レベルよりも下の待機位置と、塗布対象物搬送レベルと同じ高さの使用位置と、塗布対象物搬送レベルよりも上のテープ交換位置とに移動できるように支持する支持機構と、試し塗布補助具を少なくとも待機位置と使用位置との間で移動させる駆動手段とを備えたことを特徴とし、
搬送されてくる塗布対象物を搬送路の途中で受載したテーブルと塗布ヘッドとの搬送方向およびこれに直角な方向の相対移動によって、塗布対象物のどの位置にも接着剤を塗布することができるし、塗布対象物搬送レベルまで上昇した塗布補助具に装着されているロールテープに試し塗布して不使用中の接着剤の詰まりを防止すると云ったこともできる。特に、試し塗布補助具は前記のような使用位置と、前記塗布対象物搬送レベルよりも下の待機位置との間で駆動手段により適時に移動させられるので、塗布対象物の搬送の邪魔にならないタイミングで前記試し塗布に自動的に使用されるようにしながら、試し塗布補助具を塗布対象物搬送レベルよりも上に移動させることにより、塗布対象物の搬送機構等の邪魔なくロールテープを容易かつ短時間で交換することができるので、作業能率が向上する。したがって、本発明においても、電子回路基板の生産ラインでの高速化の要求に装置の大型化なく十分に対応することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、試し塗布補助具は塗布対象物の搬送の邪魔にならないタイミングで前記試し塗布に自動的に使用されるようにしながら、試し塗布補助具を塗布対象物搬送レベルよりも上に移動させることにより、塗布対象物の搬送機構等の邪魔なくロールテープを容易かつ短時間で交換することができ、電子回路基板の生産ラインでの高速化の要求に装置の大型化なく十分に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の接着剤の塗布装置の一実施の形態について、図１〜図７を参照しながら説明する。
【００２３】
本実施の形態の接着剤の塗布装置は、回路基板に電子部品を実装して電子回路基板を製造するのに利用されるもので、図１にその概略構成を示している。この塗布装置は図１に示すように、本発明で言う塗布対象物の一例としての回路基板１の搬送路２の途中に矢印で示す搬送方向に近接配置され、搬送されてくる回路基板を受載し、かつ搬送方向と直角な方向に個々に移動できる複数のテーブル３、４と、これら各テーブル３、４を搬送方向と直角な方向に移動させて個別に位置決めする複数のテーブル位置決め手段５、６と、各テーブル３、４に対応して配置されて対応するテーブル３、４上の回路基板１の必要位置に接着剤を塗布でき、かつ搬送方向に個々に移動できる複数の塗布ヘッド７、８と、これら各塗布ヘッド７、８を搬送方向に移動させて個別に位置決めする複数のヘッド位置決め手段９、１０とを備えている。塗布対象物は回路基板１に限らず接着剤の塗布が必要などのようなものにも必要に応じて適用できる。
【００２４】
このような装置を用いて本実施の形態では、回路基板１の搬送方向に近接配置した複数の各テーブル３、４の上に搬送されてくる回路基板１をそれぞれ受載して、各回路基板１を各テーブル３、４のテーブル位置決め手段５、６による搬送方向と直角な方向の移動により個々に位置決めするとともに、各テーブル３、４に対応した個別の塗布ヘッド７、８をヘッド位置決め手段９、１０による搬送方向に移動させて個々に位置決めし、これら位置決めした各塗布ヘッド７、８によって、前記位置決めした各テーブル３、４上の各回路基板１の必要位置に接着剤を個々に塗布する。
【００２５】
これによって、回路基板１の搬送路２の途中に搬送方向に近接配置された複数のテーブル３、４と、これらに対応するように配された複数の塗布ヘッド７、８とを用い、複数のテーブル３、４は搬送方向と直角な方向に移動してそれぞれに受載する回路基板１を位置決めするので、複数のテーブル３、４は搬送路２の近接配置された以上の搬送方向長さは不要であり、各塗布ヘッド７、８は各テーブル３、４とほぼ同等の搬送方向長さを有し、位置決めのために搬送方向に移動するが、回路基板１のローディング部１１およびアンローディング部１２のための領域と一部重畳するだけで、前記各テーブル３、４の配置に必要な搬送方向長さ以上を必要としないので、用いる装置は大型化せず、しかも、各テーブル３、４および各塗布ヘッド７、８のそれぞれが隣接のものと互いに影響し合わない独立した移動によって個別に位置決めするので、搬送方向と直角な方向に移動して個別に位置決めされる各テーブル３、４上の回路基板１のどの位置にも、対応する塗布ヘッド７、８を正確に位置決めして、複数の回路基板１に対して接着剤を並行して塗布し十分な塗布精度を確保することができ作業能率が向上する。したがって、回路基板生産ラインでの高速化の要求に装置の大型化なく十分に対応することができる。
【００２６】
なお、各テーブル３、４は図示しないが、回路基板１をローディング部１１から所定位置に受入れて受載するとともに位置保持し、接着剤塗布作業後はアンローディング部１２に送り出す機構を有しているが、従来よく知られたものと変わりはなので詳細な説明は省略する。
【００２７】
また、各テーブル位置決め手段５、６および各ヘッド位置決め手段９、１０のそれぞれは、各テーブル３、４および各塗布ヘッド７、８をガイドするガイドレール１３〜１６の一端に設けたサーボモータ１７〜２０によって図示しないねじ軸を、このねじ軸に連動する図示しないエンコーダ等の位置検出手段からの検出位置情報を基に、回転駆動することにより所定の位置に位置決めされる。このような機構も従来からよく知られたものであるので詳細な説明は省略する。
【００２８】
また、本実施の形態の塗布ヘッド７、８は、それぞれに、複数の塗布ノズル２１、２２、２３と、認識カメラ２４とを装備されている。各塗布ノズル２１〜２３はそれぞれに固有の図示しないタンクと繋がって個別の塗布具２５〜２７をなし、塗布装置はタンク内の接着剤が無くなる都度接着剤切れとして停止されて接着剤の補給を行うようになっている。これも従来からよく知られたものであるので、具体的な説明は省略する。認識カメラ２４は回路基板１の表面の状態等を認識して塗布条件を自動調整すると云ったことに利用する。各塗布ヘッド７、８に装備する塗布ノズルの数は１本でもよいし、２本でも、あるいは３本より多くてもよく、必要に応じて決定する。複数装備する塗布ノズル２１〜２３等は基本的には塗布径の異なるものである。しかし、使用頻度が他のものに比して整数倍になる塗布径のものは、その倍数分の本数を装備して使い分けることにより、他のものと接着剤の補給タイミングがほぼ一致するので、この補給タイミングがばらばらなために塗布装置が頻繁に停止するような問題を回避することができる。本実施の形態の塗布装置では各塗布ヘッド３、４に装備した塗布ノズル２１は大径のＬ、塗布ノズル２２、２３はそれぞれ小径のＳとしてある。
【００２９】
このように複数の塗布径を選択できる塗布ヘッド７、８により回路基板１上の必要位置に接着剤を塗布するのに、所定のプログラムに従って自動的に行う。このために、本実施の形態の装置は図４に示すようなマイクロコンピュータ２８を利用した制御装置を利用する。他の方式の制御装置でもよいのは勿論である。マイクロコンピュータ２８は内部の記憶手段３１に回路基板１上の接着剤を塗布すべき各位置、この各位置に接着剤を塗布する個数、塗布ヘッド７、８の上昇速度および前記各位置に塗布される接着剤を利用してその塗布位置にマウントされる各部品の寸法等を含む動作プログラムを記憶する。このようなプログラムおよびデータの設定は、操作盤３６からの入力操作による内部記憶手段３１への入力のほか、フレキシブルシートやコンパクトディスク、あるいは他の制御装置と云った外部記憶手段の各種接続によっても行える。もっとも他の適当な手法を用いることもできる。
【００３０】
マイクロコンピュータ２８は認識カメラ２４も接続され、また、各種の異常信号や各塗布具２５〜２７での接着剤切れ、前記した試し塗布のための図１に示すような試し塗布補助具４１でのテープ切れ等の信号、および他の各種の信号が入力される。これら、異常信号や接着剤切れ、およびテープ切れの信号の入力は塗布装置の停止信号として扱われる。
【００３１】
マイクロコンピュータ２８は上記制御のために、第１の制御手段の一例である内部のＡ制御手段３２によって前記テーブル位置決め手段５、６およびヘッド位置決め手段９、１０の各サーボモータ１７〜２０を制御するし、試し塗布補助具４１の駆動手段の一例である図３に示すようなエアーシリンダ４６の伸縮を制御する電磁弁４７も制御する。また、マイクロコンピュータ２８は位置決めされた各塗布ヘッド７、８に装備した所定の塗布ノズル２１〜２３によって接着剤の塗布を行うのに、塗布ノズル２１〜２３を昇降させる機構の動作も制御する。これについてもエアーシリンダを用いて電磁弁を制御すればよく、既によく知られたものであるので具体的な説明は省略する。各塗布ヘッド７、８は、前記試し塗布のためにはそれぞれのための試し塗布補助具４１に対向する位置にも必要の都度位置決めされて、これに装着されたテープ４２の上に試し塗布を行う。ロールテープ４２の巻取りは専用のモータを設けてこれをマイクロコンピュータ２８で動作制御することにより行ってもよいが、塗布ヘッド７、８が試し塗布を行う動作を利用して、試し塗布を行う都度所定量繰り出されるような機構を用いることもできる。
【００３２】
試し塗布具４１は図２、図３に示すように、適当なガイド機構５１によって図２の（ａ）、図３の（ａ）に示す回路基板１の搬送レベルＬＶよりも下の待機位置と、図２の（ｃ）、図３の（ｃ）に示す回路基板１の搬送レベルＬＶよりも上に突出した交換位置との間で移動できるように支持案内される。このガイド機構５１のガイド構造は知られた種々のものを採用することができる。試し塗布具４１は基板５２にエアーシリンダ４６のシリンダロッド４７が連結され、前記待機位置と、図２の（ｂ）、図３の（ｂ）に示す回路基板１の搬送レベルＬＶと同一高さとなる使用位置との間で昇降させられるようにしている。シリンダロッド４７と基板５２との連結には、シリンダロッド４７の先端部上下２ヶ所に設けられた下部位置決めナット５３と上部位置決めナット５４との間で遊びＳが設けられ、上部位置決めナット５３と基板５２との間にばね５５を働かせて、基板５２は通常、下部位置決めナット５２の位置に位置決めされた状態で、エアーシリンダ４６の伸縮に従って前記待機位置と使用位置との間で昇降されるが、基板５２に設けた図示しない取手や、試し塗布具４１の適当な部分に手を引っかけたり、把持して上方へ引っ張ると、前記遊びＳを利用してばね５５を圧縮しながら試し塗布具４１を前記交換位置まで引き上げられるようになっている。もっともエアーシリンダ４６の代わりの駆動手段としてはモータや他のアクチュエータを利用することもでき、また、交換位置への移動もこれら駆動手段によって自動的に行うこともできる。この場合、テープ切れ信号によって塗布装置を停止させる制御に併せて試し塗布補助具４１を交換位置に上昇させるように制御すればよい。
【００３３】
試し塗布補助具４１は前記のような使用位置と回路基板１の搬送レベルＬＶよりも下の待機位置との間でエアーシリンダ４６により適時に移動させられるので、回路基板１の搬送の邪魔にならないタイミングで前記試し塗布に自動的に使用されるようにしながら、塗布補助具４１を回路基板１の物搬送レベルＬＶよりも上に移動させることにより、回路基板１の搬送機構等の邪魔なくロールテープ４２を容易かつ短時間で交換することができるので、作業能率が向上する。ロールテープ４２が図２の（ｃ）および図３の（ｃ）に示すようにまだバックアップ材４３に引っ掛かっている状態での交換であっても、図３の（ｃ）に仮想線で示すようにロールテープ４２をバックアップ材４３から手指にて側方へ簡単に外せるので、ロールテープ４２を楽に交換することができる。
【００３４】
したがって、本発明においても、電子回路基板の生産ラインでの高速化の要求に装置の大型化なく十分に対応することができる。このような特徴は、本実施の形態の図１に示すよすな位置決め形式および塗布形式を採らない前記した従来装置等他の各種の装置にも同様に発揮することができ、これらとの組み合わせ構成も本発明の範疇に属する。
【００３５】
また、本実施の形態では、各塗布ヘッド７、８に装備した異なった塗布径の塗布ノズル２１と塗布ノズル２２および２３とを選択使用するのに、前記記憶手段３１に記憶されたプログラムから、第２の制御手段の一例であるマイクロコンピュータ２８の内部のＢ制御手段３３によって、前記塗布される接着剤を利用してその塗布位置にマウントされる部品の寸法情報を得るとともに、この寸法情報によって塗布径を決定して、その都度必要とする塗布径にて接着剤が塗布されるように前記プログラムにデータ設定する。
【００３６】
このように、前記プログラム中の塗布位置に対応した部品の寸法情報によって、塗布ヘッド７、８が有している複数の接着剤の塗布径を自動的に選択して接着剤の塗布が行われるようにすると、塗布径を選択するための特別な設定操作が不要となり、塗布対象物に対応して新たな塗布条件を設定するための作業能率が向上する。したがって、これらの発明においても、回路基板生産ラインでの高速化の要求に装置の大型化なく十分に対応することができる。このような特徴も、本実施の形態の図１に示すよすな位置決め形式および塗布形式を採らない前記した従来装置等他の各種の装置にも同様に発揮することができ、これらとの組み合わせ構成も本発明の範疇に属する。また、複数の塗布径は１つの塗布具における塗布径調整によっても得られる。この場合塗布具は１つでよく、塗布径の選択操作が１つの塗布具での塗布径調整操作に代わるだけで、本質的な変化はない。
【００３７】
さらに本実施の形態では、前記のように複数の同一塗布径の塗布具２２、２３を用いるのに、Ｂ制御手段３３によって、前記ログラムが有している回路基板１上の接着剤を塗布すべき各位置、この各位置に接着剤を塗布する個数、および前記各位置で塗布される接着剤を利用してマウントされる電子部品に対応して決定された塗布径に関する情報から、同一塗布径を有する複数の塗布具２６、２７の特定単位での必要な延べ使用回数を得て、この延べ使用回数を同一径を有する塗布具２６、２７の数で除算することを例えばマイクロコンピュータ２８の内部機能としての演算手段３４を利用して行っておき、除算塗布回数に達する都度、同一径を有した複数の塗布具２６、２７を順次に切換え使用されるように、前記プログラムにデータ設定する。
【００３８】
このようにすると、例えば、回路基板１の１枚分あるいは適数枚分の同一塗布径での塗布回数、あるいは、１枚の回路基板１における同一塗布径での塗布回数を所定数に分割した塗布回数と云った各種の特定単位の範囲内で、複数有している同一径の各塗布具２６、２７の各使用回数が等しくなり、特定単位をいくら繰り返して塗布作業を行ってもこれが崩れず、それぞれの接着剤の補給タイミングは他のものを含めてほぼ同一になり、各塗布具２５〜２７での接着剤の補給タイミングがばらばらで作業性が低下するようなことを、同一塗布径の複数の塗布具２５〜２７を使い分けるための特別な設定操作なしに回避することができ、特別な設定操作のために余分な時間が掛かって作業性が低下するようなことも防止することができる。したがって、これらの発明においても、電子回路基板の生産ラインでの高速化の要求に装置の大型化なく十分に対応することができる。このような特徴も、本実施の形態の図１に示すような位置決め形式および塗布形式を採らない前記した従来装置等他の各種の装置にも同様に発揮することができ、これらとの組み合わせ構成も本発明の範疇に属する。
【００３９】
図５〜図７はマイクロコンピュータ２８を利用した前記各動作制御の具体例を示すフローチャートである。
【００４０】
図５は主な動作制御を示すメインルーチンであり、電源の投入によって各種の初期設定が行われる。ついで、各種の入出力処理が行われた後、この入出力処理による各種データ設定に基づき、同一塗布径の塗布ノズルが複数あるモードであると、それらを前記のように均等使用するデータ設定のための同種ノズル処理を行う。続いて、設定された各種塗布条件に従い、各塗布ヘッド７、８による塗布作業を行う。次に、試し塗布補助具４１の動作制御やその他の必要な制御を行って後、停止信号や異常信号があるときに停止処理を行い、これらの信号がなければ入出力処理以降の制御を繰り返す。
【００４１】
図６は図５の同種ノズル処理サブルーチンの具体例であり、同一塗布径の塗布ノズルが複数設定されているものについてだけ処理する。本実施の形態に合わせて、Ｓの塗布ノズルが複数設定されているラインを例にとって説明すると、複数設定されていることが確認されることによって、塗布プログラムのシミュレートを行って、プログラムに設定されている情報から、同一塗布径を有する複数の塗布具の特定単位での必要な延べ使用回数を得て、この延べ使用回数を同一塗布径の塗布ノルズを有する塗布具の数で除算することを行っておき、この除算塗布回数を１つの塗布具についての連続使用回数Ｓｎとして設定し、同一塗布径Ｓを有する塗布具が複数あるフラグＳを１にセットしリターンする。複数でないと回数Ｓｎをクリアし、フラグＳを０にリセットする。塗布径Ｌ、ＶＳのものについても同様であるので、具体的な説明は省略する。
【００４２】
図７は図５のＲ．Ｌ塗布動作処理サブルーチンであり、プログラム上でその都度必要な塗布径が設定され、設定された塗布径ＬまたはＳ、またはＶＳのラインに従って処理される。ここでは、上記塗布径Ｓが設定されたものとして、Ｓのラインの制御だけを説明する。
【００４３】
まず、フラグＳがあるかどうかを判別する。フラグＳが０であると、該当する塗布ノズルが複数ないので、通常通りに塗布ノズルＳを指定し、塗布動作を行う。
【００４４】
フラグＳが１で該当する塗布ノズルが複数あると、ノズル数ＳＮを判別する。
次いで複数あるノズルにつき予め付した番地の第１番目から順に指定するために、ＳＮ−（ＳＮ−１）の番地を指定し、最初の塗布を行う。この第１番目の塗布ノズルが使用される都度カウンタＣ、Ｄを＋１し、カウンタＡのカウントが、先に設定された連続使用回数Ｓｎに等しくなるまで、第１番目の塗布ノズルの使用を繰り返す。等しくなると、塗布ノズル指定番地を＋１したノズル指定を行い、カウンタＣのカウントをクリアし、以降第２番目の塗布ノズルによる塗布が同様に行われるようにする。カウンタＤのカウントがＳＮに等しくなると、複数ある塗布ノズルの全てについての使用が一巡したことになるので、カウンタＤをクリアしリターンする。これによって、複数ある塗布ノズルの使用は第１番目からの再使用となる。他の塗布径の塗布ノズルについても同様であるので、具体的な説明は省略する。
【００４５】
もっとも、具体的な制御はこのような内容のものに限定されることはなく、種々なプログラムにて達成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、接着剤の自動塗布に実用でき、生産ラインの高速化、小型化に貢献する。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施の形態としての接着剤の塗布装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１の装置の試し塗布補助具の動作状態を示す説明図である。
【図３】図１の装置の試し塗布補助具の支持構造と動作状態を示す説明図である。
【図４】図１の装置の制御回路のブロック図である。
【図５】図１の制御回路の主な動作制御を示すメインルーチンのフローチャートである。
【図６】図５の同種ノズル処理サブルーチンのフローチャートである。
【図７】図５のＲ．Ｌ塗布動作処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図８】従来の接着剤の塗布装置を示す概略構成図である。
【図９】図８の装置の考えられる改良例を示す概略構成図である。
【図１０】図８の装置での接着剤塗布のためのデータ設定例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  回路基板
２  搬送路
３、４  テーブル
５、６  テーブル位置決め手段
７、８  塗布ヘッド
９、１０  ヘッド位置決め手段
２１〜２３  塗布ノズル
２５〜２７  塗布具
２８  マイクロコンピュータ
３１  記憶手段
３２  Ａ制御手段
３３  Ｂ制御手段
３４  演算手段
４１  試し塗布補助具
４２  ロールテープ
４６  エアーシリンダ
４７  シリンダロッド
５１  ガイド機構
ＬＶ  回路基板搬送レベル
Ｓ  遊び
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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