(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送手段で水平に搬送される複数の基板をエッチングする方法において、エッチング液には溶解せずにレジスト除去液で溶解する帯状の接続用フィルムで隣り合う各基板の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板を搬送手段により搬送しながらエッチングおよびレジスト除去を行い、レジスト除去に使用するレジスト除去液で接続用フィルムを溶解して各基板を分離することを特徴とする基板のエッチング方法。
【請求項２】
搬送手段で水平に搬送される複数の基板をエッチングする方法において、エッチング液には溶解せずにフィルム除去液で溶解する帯状の接続用フィルムで隣り合う各基板の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板を搬送手段により搬送しながらエッチングおよびレジスト除去を行うと共に、フィルム除去液で接続用フィルムを溶解して各基板を分離することを特徴とする基板のエッチング方法。
【請求項３】
搬送手段で水平に搬送される複数の基板をエッチングおよびレジスト除去を行うに際し、隣り合う各基板の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板を搬送手段により搬送させる接続用フィルムであって、この接続用フィルムは、レジスト除去液で溶解されるエッチング保護用のレジストフィルムを帯状に形成したものから成ることを特徴とする接続用フィルム。
【請求項４】
レジストフィルムはレジスト除去液が浸透できる補強層で補強されている請求項３に記載の接続用フィルム。
【請求項５】
補強層の両面にレジストフィルムが積層されている請求項４に記載の接続用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板やリードフレーム等に用いられる基板のエッチング方法およびそれに使用される接続用フィルムに関し、特に搬送手段により搬送される複数の基板の上面側を均一にエッチングすることができる方法およびそれに用いる接続用フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
多数のプリント基板を連続的に効率よくエッチングする方法として、例えばローラコンベア等の搬送手段によりプリント基板を水平に搬送し、二次元的に配列されたスプレー管群でエッチング液をその表面にスプレーする方法が採用されている。そしてプリント基板の片面をエッチングする場合は、搬送されるプリント基板の上方または下方のいずれかにエッチング液のスプレー管群を配列する。また、両面を同時にエッチングする場合は上方および下方の両方にスプレー管群を二次元的に配列する。
【０００３】
このようなエッチング方法において、水平に搬送されるプリント基板の上方におけるスプレー管群の各ノズルよりスプレーされたエッチング液は、プリント基板の上表面を流れて周辺部から下方へ流下するが、その際プリント基板の上表面の中央部は周辺部よりエッチング液の滞留を生じやすいので、スプレーされたエッチング液が反応面に作用しにくいものである。そのためプリント基板の中央部におけるエッチング速度が周辺部より低下し、均一なエッチングを行うことが困難になり、それがプリント基板のファイン化を妨げる大きな原因になっているのである。
【０００４】
この問題を解決するため、プリント基板に衝突するエッチング液の接触圧圧力を均一にするのではなく、その搬送方向に対して直角方向の周辺部より中間部に衝突するエッチング液の圧力を高くし、プリント基板の中間部から周辺部へのエッチング液の流れを円滑にする方法が知られている。そしてそれを実現する装置の１例として、プリント基板の搬送方向と直角方向に並んだ各スプレーのノズル長を列の両端側より中間部を大とするように構成し、中間部のスプレー管のノズルをプリント基板の上表面に近づけ、プリント基板の中間部に衝突するエッチング液の接触圧力を周辺部より高くする方法が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなプリント基板の搬送方向に対して直角方向の中間部に衝突するエッチング液の接触圧力を周辺部より大きくするだけでは、プリント基板の搬送方向に直角方向の不均一なエッチング現象はかなり抑制できるが、プリント基板の搬送方向の不均一なエッチング現象を解決するまでには至らない。
【０００６】
これを解消すべく、搬送方向の両縁部が中心部よりもより多くエッチングされ易くするように、本出願人は既に特許第３１０８７５０号として提案している。これは、プリント基板の搬送に同期して、搬送方向のスプレー管の噴射量を変化させ、常にプリント基板の中央部の噴射圧力を搬送方向両端部よりも大きく制御するものである。ところが、このような制御はその装置が複雑となると共に、故障を起こしやすいという欠点がある。
【０００７】
そこで本発明はこのような従来のエッチング方法の問題点に鑑み、プリント基板等の基板における搬送方向のエッチングを均一にすることが可能なエッチング方法を提供するのであり、また本発明は、かかる方法に使用される接続用フィルムを提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決する本発明の基板のエッチング方法は、搬送手段１で水平に搬送される複数の基板６０をエッチングする方法において、エッチング液には溶解せずにレジスト除去液で溶解する帯状の接続用フィルム５０で隣合う各基板６０の搬送方向における縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板６０を搬送手投１により搬送しながらエッチングおよびレジスト除去を行い、レジスト除去（レジスト剥離）に使用するレジスト除去液で接続用フィルム５０を溶解して各基板６０を分離するものである。
また、本発明の他の基板のエッチング方法は、エッチング液には溶解せずにフィルム除去液で溶解する帯状の接続用フィルム５０で隣り合う各基板６０の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板６０を撤送手段１により搬送しながらエッチングおよびレジスト除去を行うと共にフィルム除去液を供給し、そのフィルム除去液で接続用フィルム５０を溶解して各基板６０を分離するものであり、これは主として接続用フィルム５０が、エッチング液、レジスト除去液では溶解しなく、他の薬液であるフィルム除去液で溶解する場合に適用される。
一方、上述したエッチング方法に使用される接続用フィルム５０はエッチング保護用として使用されるレジストフィルムを帯状とすることにより形成される。
この接続用フィルム５０において、レジストフィルムはレジスト除去液が浸透できる補強層５２で補強して構成でき、また、補強層５２の両面にレジストフィルムを積層してフィルムを構成することができる。
【０００９】
以上のように構成された本発明に係る基板のエッチング方法およびそれに使用される接続用フィルムにおいて、一般にプリント基板（６０）等においては、その縁部には配線部分を形成しないスペース部分が確保されており、上記方法はこのような縁部を利用して搬送方向のエッチングの均一性を確保させる。すなわち各基板６０の搬送方向の縁部同士を特定の接続用フィルム５０で架橋して連結することにより、各基板６０は搬送方向に長い連続体となってエッチング部を通過する。そのためエッチング部では、プリント基板（６０）の上方におけるスプレー管群の各ノズルからスプレーされたエッチング液はプリント基板（６０）の上表面を流れて周辺部へ流れようとするが、長い連続体となっている基板６０の搬送方向に沿っては殆ど流れず、専ら連続体の幅方向に拡散するようにして流れるので、従来方法では制御が面倒な搬送方向のエッチングの不均一性を解消させる。
そして接続用フィルム５０は一般に酸性液であるエッチング液には溶解せず、苛性ソーダなどのアルカリ性液であるレジスト除去液には溶解するので、エッチング工程では基板６０の連結状態は維持され、レジストを剥離するレジスト除去工程では溶解して除去される。そのためレジスト除去工程を終えると各基板６０は互いに分離された状態となって排出される。
エッチング保護用として使用されるレジストフィルムはエッチング部で使用されるエッチング液には溶解せず、レジスト除去部で使用されるレジスト除去液で溶解されるので、これによって連結した各基板６０がエッチング部を通過するときはそれらの連結状態を安定的に維持し、基板６０がレジスト除去部を通過する間に各基板６０を分離させる。
補強層５２で補強したレジストフィルムは、搬送方向に外部から加わる引っ張り応力に対する強度を向上させる。このように構成したフィルムをレジスト除去部に通過させると、レジスト除去液でレジストフィルム部分が溶解され、それによって補強層５２が分解もしくは剥離されて各基板６０を分離させる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面により説明する。図１は本発明のエッチング方法を実施するプロセスフロー図である。なおこの例はプリント基板（６０）の表裏に導体パターンの形成を行うものである。
【００１１】
図中、１はプリント基板（６０）にー連の各処理を施すべく基板６０を水平方向に搬送する搬送手段、２は搬送される基板６０相互をそれらの縁部同士で連結する基板連結部で、露光部３によって露光され、現像部３ａで現像された後に基板６０相互を連結するようにしてある。
【００１２】
また、基板連結部２によって連結された後にエッチング部４にてエッチング処理が行われ、その水洗後に、レジスト除去部５によってレジストが除去（剥離）されるのであり、図中符号６は補給水槽、７はエッチング液供給槽、８はレジスト除去液供給配管、１１、１２はエッチング液のスプレー管群、１３はエッチング液の液溜め、１４はヒータ、１５は冷却管、１６，１７はレジスト除去液のスプレー管群、１８はレジスト除去液の液溜め、Ｐはポンプ、Ｆ及びＦＳは流量計、Ｓは調整弁、Ｒは逆止弁である。
【００１３】
なお、基板連結部２は、エッチング部４の工程より上流であれば、任意の位置に配置できるも、通常は現像部３ａによる現像後のエッチング処理前に基板６０相互を連結するようにしてある。
【００１４】
エンドレスに構成されたローラコンベア等の搬送手段１は、その上面に複数の基板６０を連続的に図１の左方から右方に向かって水平に且つ一定速度で搬送する。各基板６０は図示しないレジストフィルム貼付部でレジストフィルムが表裏面に貼り付けられ、次いでそれらの基板６０はケーシングで覆われた基板連結部２中に搬送される前または途中において順に押し詰められ、搬送方向に沿う前後の縁部が互いに接した状態で基板連結部２内に装入されて通過するようになっている。
【００１５】
そして基板連結部２を通過する間に隣接する基板６０の搬送方向で、その突き合わせ状となる前後縁部同士の表裏縁部間に跨ってそれぞれ帯状の接続用フィルム５０で互いに連結されて細長い連続体を形成する。すなわち後述するように、上下に配置された一対の転写ローラ１９，２０がそれぞれタイミングをとって間歇的に、搬送方向の前後で隣接する基板６０の境界部分（搬送方向の縁部間）に押し付けられ、それによって転写ローラ１９，２０表面に装着された接続用フィルム５０を基板６０における搬送方向縁部に転写させられることで境界部分である前後部分に跨って基板６０が互いに連結される。
【００１６】
なお、接続前の各基板６０は露光部３で露光され、さらに現像部３ａで例えば非露光部分（未硬化部分）のレジストが除去され、パターン状に硬化したレジスト層が形成され、その後、現像部３ａから基板連結部２に搬送されて、搬送方向の前後で連結される。次いで、接続された状態でエッチング部４に搬送され、そこでレジスト層の存在しない部分がエッチング液で除去される。エッチング液は上下に二次元的に配列されたスプレー管群１１，１２のノズルから基板６０の表裏面にスプレーされ、スプレーされたエッチング液は液溜め１３に落下し、ポンプＰを設けた循環配管でスプレー管群１１，１２に循環される。なお液溜め１３には補給水槽６からの補給水およびエッチング液槽７からの塩酸などのエッチング液が適宜供給され、その底部からはドレンが定期的に抜き出せるようになっている。また液溜め１３のエッチング液の温度はヒータ１４および冷却水管５により所定の範囲に調整される。
【００１７】
エッチング部４でエッチングされた各基板６０は、連続体を形成した状態のまま次のレジスト除去部５に搬送され、そこで２〜３％のＮａＯＨ水溶液のようなアルカリ性のレジスト除去液（洗浄液）で上下からスプレーされ、硬化したパターン状のレジスト層および各基板６０の搬送方向の縁部間を連結した接続用フィルム５０が溶解除去される。すなわちレジスト除去部５の上下にスプレー管群１６，１７が二次元的に配列され、それらのノズルから基板６０の表裏面にレジスト除去液がスプレーされる。スプレーされたレジスト除去液は下方に設けられた液溜め１８に落下し、ポンプＰを設けた循環配管でスプレー管群１６，１７に循環される。
【００１８】
図２は図１の基板連結部２における前段工程の模式的な説明図であり、搬送方向の前後が突き合わせ状になる基板６０相互の縁部同士に跨って接着することで基板６０相互を連結する接続用フィルム５０のフィルム供給手段１９ａを備えている。フィルム供給手段１９ａは、縁部に接続用フィルム５０を転写供給する上下の転写ローラ１９，２０表面に装着供給するもので、供給ローラ２３ａ、一対の駆動ローラ２１、圧着ローラ２２、巻取ローラ２３、カッター部２４およびこれらの供給ローラ２３ａ、駆動ローラ２１、圧着ローラ２２、巻取ローラ２３およびカッター部２４等は転写ローラ１９，２０の軸方向に沿って配装されており、また、転写ローラ１９，２０の軸方向に沿って移動させる移動手段およびこれらを制御する制御部により構成される。
【００１９】
図２（ａ）において、帯状の接続用フィルム５０は剥離シート５１と積層されて供給ローラ２３ａに巻回され、駆動ローラ２１を駆動することにより繰り出されて圧着ローラ２２に供給される。圧着ローラ２２でフィルム５０を転写ローラ１９（２０）の外周面に圧着すると、接続用フィルム５０がその枯着性または密着性により転写ローラ１９（２０）に装着され、残りの剥離シート５１は巻取りローラ２３に巻き取られる。
【００２０】
上記接続用フィルム５０の供給等に際しては、後述するように図示しない制御部からの制御信号により移動手段の移動制御が行われ、図２（ｂ）のように供給ローラ２３ａ等は図面右方に移動する。
【００２１】
転写ローラ１９（２０）の軸方向における端から端まで接続用フィルム５０が帯状に装着されたら、カッター部２４を図示しない駆動手段により駆動して接続用フィルム５０を供給ローラ２０側で切断する。なお、転写ローラ１９（２０）を真空吸着型ローラとすることによって接続用フィルム５０をより確実に転写することができる。転写ローラ１９（２０）を真空吸着型ローラとするには、外周面に細かい多数の貰通孔を分散して設けた筒状のローラを使用し、その内部を真空ポンプなどで減圧すればよい。
【００２２】
図３は図１の基板連結部２における工程の説明図である。複数の基板６０は搬送手段１の加速駆動ローラ（送りローラ）１ａにより水平に搬送され、一点鎖線の枠で示す基板連結部２のケーシングの開ロ部から内部に供給される。基板連結部２以降に位置する搬送手段１のローラ１ｂの搬送速度よりも、その上流側の加速駆動ローラ１ａの速度を大きくしているので、各基板６０は後続の基板６０により押されてそれらの前後縁部が搬送方向に互いに接した突き合わせ状態で搬送される。
【００２３】
図２の前段工程で接続用フィルム５０が外周面に装着されて待機位置にある転写ローラ１９（２０）は、図示しない制御部からの制御指令を受けた駆動部により上下移動および回転駆動を行う。すなわち互いに接した状態の基板６０が搬送手段１により一定速度で基板連結部２を通過すると、各基板６０の境界部分（隣接する基板６０における搬送方向の縁部分）が光センサーなどの境界検出器２５で検出され、その検出信号（同期信号）により前記制御部が駆動部に制御信号を出力し、転写ローラ１９（２０）を上下移動および回転駆動させる。
【００２４】
上記作用を具体的に説明すると、最初に接続用フィルム５０を装着した転写ローラ１９（２０）は図３（ａ）のように基板６０から離れた待機位置に停止しているが、検出器２５が基板６０の境界部部の通過を検出すると、制御部から駆動部に制御信号が出力され、それによって図３（ｂ）の矢印のように転写ローラ１９（２０）は基板６０に接近する方向に移動すると共に回転駆動する。なお転写ローラ１９（２０）の回転速度は、その外周面の周速度が搬送手段１の搬送速度に一致するように設定される。そして転写ローラ１９（２０）の移動および回転のタイミングは、基板６０に達したときに表面に装着された接続用フィルム５０が基板６０の境界部分に押し付けられて転写できるように制御される。
【００２５】
転写ローラ１９（２０）の内部にはヒータなどの加熱部が配置され、外周面を所定の温度範囲に制御するようになっている。温度制御は転写ローラ１９（２０）の内部に設けられた温度センサーの信号を受けて前記制御部が行う。なお転写ローラ１９（２０）の外周面温度は装着した接続用フィルム５０を軟化させてその粘着性等により基板６０の境界部に圧着できる範囲とされ、使用する接続用フィルム５０の軟化温度により適宜設定される。
【００２６】
転写ローラ１９（２０）の外周面が基板６０の境界部分に押圧されると、軟化状態にある接続用フィルム５０は基板６０の境界部分に転写され、それによって隣接する基板６０の搬送方向に沿う前後の縁部同士がその相互間で接続用フィルム５０で架橋されて互いに連結される。なお図１の例は前記のように基板６０の表裏両面をエッチングするものであるが、エッチング部４を通過する基板６０の上面側における搬送方向縁部間のみを接続用フィルム６０で連結し、下面側の連結は省略してもよい。
【００２７】
上記操作により接続用フィルム５０の転写が完了したら、再び制御部から駆動部に制御信号が出力され、転写ローラ１９（２０）が図３（ｃ）のように基板６０から離反する方向に移動して図３（ａ）の待機位置に復帰する。以下、検出器２５から検出信号が出力される毎に上記の操作が繰り返される。
【００２８】
一方、転写ローラ１９（２０）が図３（ａ）の待機位置にある短い時間内に図２で説明した接続用フィルム５０の装着が行われる。このタイミングは転写ローラ１９（２０）が待機位置に復帰したことを例えば図示しない位置検出器で検出し、その検出信号を受けた制御部が駆動ローラ２１、圧着ローラ２２、巻取ローラ２３、カッター部２４および移動部を制御して接続用フィルム５０を転写ローラ１９（２０）の外周面に装着する。
【００２９】
本発明のエッチング方法に好適に使用できる接続用フィルム５０は、前記のようにエッチング液には溶解せずにレジスト除去液で溶解する帯状のフィルムであれば特に制限はないが、少なくとも搬送手段１で搬送中に引っ張り応力などにより損傷しない程度の強度を有することが望ましい。
【００３０】
図４（ａ）〜（ｃ）は接続用フィルム５０の各種の例を示す部分拡大断面図である。先ず図４（ａ）の接続用フィルム５０はエッチング保護用のレジストフィルム５１を帯状に構成したものであり、レジストフィルムの引張強度が比較的高い場合に採用するタイプである。一般的なレジストフィルムとしては例えばデュポンＭＲＣドライフィルム株式会社製のリストン（登録商標）、日立化成工業株式会社のポテック（登録商標）等を使用することができる。
【００３１】
上記のように接続用フィルム５０を構成するレジストフィルムとして、基板６０にパターン形成するレジストフィルムと同種のものを使用した場合には、基板６０の境界部分を図４（ａ）の接続用フィルム５０で連結した後、露光部３で露光すると、接続用フィルム５０を構成するレジストフィルムは全面的に露光されてエッチング液に対し不溶解性になるので、接続用フィルム５０に特別なエッチング不溶解性の処理をする必要でなくなるので有利である。
【００３２】
エッチング部４でエッチングした後、レジスト除去部５においてレジスト除去液で洗浄すると、接続用フィルム５０を構成するレジストフィルム５１はレジスト除去液で溶解除去される。なおレジストフィルム５１として前記の材料を使用する場合にはレジスト除去液として、例えば２〜３％のＮａＯＨ水溶液を使用することができる。
【００３３】
図４（ｂ）の接続用フィルム５０は帯状に構成したエッチング保護用のレジストフィルム５１をレジスト除去液が浸透できる目の粗い例えば繊維材製の補強層５２で補強することにより構成されている。このようにレジストフィルム５１を補強層５２で補強することにより、高い引張強度を有する接続用フィルム５０を構成できる。レジストフィルム５１は図４（ａ）と同様なものを使用することができ、補強層５１としては目の粗い網体や嵩密度の大きい不織布、さらには薄く繊維密度の小さい紙などが使用できる。
【００３４】
図４（ｂ）のような接続用フィルム５０は、例えば溶解状態のレジストフィルム材料を補強層５１に含浸させることによって作ることができる。この場合、基板６０の境界部分を図４（ｂ）の接続用フィルム５０で連結してエッチングした後、レジスト除去部５でレジスト除去液によって洗浄すると、接続用フィルム５０を構成するレジストフィルム５１が溶解除去され、残った補強層５２は剥離またはレジスト除去液のスプレー圧力で吹き飛ばされて除去される。
【００３５】
図４（ｃ）の接続用フィルム５０は補強用の補強層５２の両面にレジストフィルム５１を積層したものである。なおレジストフィルム５１および補強層５２は図４（ｂ）と同様なものを使用することができる。図４（ｃ）のような接続用フィルム５０は、例えば補強層５２を一対のレジストフィルム５１で挟み、相互に熱圧着し積層することにより製造できる。
【００３６】
基板６０の境界部分を図４（ｃ）の接続用フィルム５０で連結してエッチングした後、レジスト除去部５でレジスト除去液により洗浄すると、先ず接続用フィルム５０を構成する表面側のレジストフィルム５１がレジスト除去液で溶解除去され、残った補強層５２の内部に浸透したレジスト除去液により反対側のレジストフィルム５１が溶解除去される。そして中間の補強層５２は反対側のレジストフィルム５１の溶解に先立って、または途中で、剥離するかまたはレジスト除去液のスプレー圧で吹き飛ばされて除去される。
【００３７】
なお、上記の実施の形態では、エッチング液を弱酸性とし、レジスト除去液を弱アルカリとしたか、それらが逆の場合にも適用できる。その場合には、接続用フィルムは弱酸性で溶解せず、弱アルカリに溶解する材料が選択される。
【００３８】
次に他の本発明の基板のエッチング方法として、エッチング液およびレジスト除去液にも溶解せずに、他の薬剤であるフィルム除去液で溶解する帯状の接続用フィルム５０で、隣り合う各基板６０の搬送方向の縁部同士を互いに連結することができる。そしてその連結された状態の各基板６０を搬送手段１により搬送しながらエッチングおよびレジスト除去を行うと共に、フィルム除去液を供給し、そのフィルム除去液で接続用フィルム５０を溶解して各基板６０を分離するものである。
【００３９】
これは、一例としてエッチング液が弱酸性でレジスト除去液が弱アルカリの場合、そのレジスト除去液より強いアルカリで接続用フィルムが溶解する場合に適用できる。
【００４０】
【発明の効果】
以上のように本発明のエッチング方法によれば、プリント基板の上方におけるスプレー管群の各ノズルからスプレーされたエッチング液がプリント基板の上表面を流れて周辺部へ流れようとするが、接続用フィルムで連結されることで搬送方向に長くなっている長い連続体においては搬送方向には殆ど流れず、専ら連続体の幅方向に拡散するようにして流れるので、従来方法では制御が面倒である搬送方向のエッチングの不均一性が、容易に解消される。そしてこのフィルムはエッチング液には溶解せず、レジスト除去液等またはフィルム除去液等によって溶解するので、エッチング工程では基板の連結状態が維持され、レジスト除去工程またはその後の工程で溶解して除去される。そのためレジスト除去等の工程を終えると各基板は互いに分離されて排出される。
【００４１】
またエッチング保護用として使用されるレジストフィルムを帯状として構成した本発明の接続用フィルムは、上記エッチング方法に好適に使用できる。この接続用フィルムは、レジストフィルムをレジスト除去液が浸透できる補強層で補強したり、補強層の両面にレジストフィルムを積層して構成でき、それによって搬送方向に外部から基板に加わる引っ張り応力に対する強度を向上させることかできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のエッチング方法を実施するプロセスフロー図である。
【図２】図１の基板連結部における前段工程の模式的な説明図である。
【図３】図１の基板連結部における後工程の説明図である。
【図４】接続用フィルムの各種の例を示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
１…搬送手段                        ２…基板連結部
３…露光部                          ３ａ…現像部
４…エッチング部                    ５…レジスト除去部
６…補給水槽                        ７…エッチング液供給槽
８…レジスト除去液供給配管          １１…スプレー管群
１２…スプレー管群                  １３…液溜め
１４…ヒータ                        １５…冷却管
１６…スプレー管群                  １７…スプレー管群
１８…液溜め                        １９…転写ローラ
２０…転写ローラ                    １９ａ…フィルム供給手段
２３ａ…供給ローラ                  ２１…駆動ローラ
２２…圧着ローラ                    ２３…巻取ローラ
２４…カッター部                    ２５…境界検出器
５０…接続用フィルム                ５１…レジストフィルム
５２…補強層                        ６０…基板
Ｐ…ポンプ                          Ｆ，ＦＳ…流量計
Ｓ…調整弁                          Ｒ…逆止弁
【図１】
0003664654.tif 000002
【図２】
0003664654.tif 000003
【図３】
0003664654.tif 000004
【図４】
0003664654.tif 000005