(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一端に開口部が形成されるケース本体と、前記開口部を封止する封止体とからなり、前記ケース本体および封止体のいずれか一方に形成された弾性変形可能な足部とそれに連続する突起部とからなる固定部材を、他方の所定の部位に係合させることによって前記ケース本体に前記封止体を取付ける電子回路基板の収容ケースにおいて、前記突起部は、少なくとも前記足部に連続し、かつ前記所定の部位に所定の角度をなして線接触するようにテーパ状に形成される第１の面と、前記第１の面に連続し、かつ前記所定の部位と平行あるいは略平行に形成される第２の面を備えることを特徴とする電子回路基板の収容ケース。
【請求項２】
前記第２の面は、前記第１の面が前記第２の面との境界線あるいはその付近で前記所定の部位に接触するときに、前記所定の部位と平行あるいは略平行になるように形成されることを特徴とする請求項１項記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項３】
前記ケース本体および封止体のいずれかにおいて、前記突起部が前記所定の部位に係合されたときに前記足部の全長あるいは略全長を覆う覆設部を形成することを特徴とする請求項１項または２項記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項４】
前記ケース本体および封止体のいずれかにおいて、その側壁よりもケース内方位置に前記足部を形成することを特徴とする請求項１項または２項記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項５】
前記ケース本体および封止体のいずれかにおいて、前記所定の部位を、その外形で規定される空間内であり、かつ外部空間に連続する部位とすることを特徴とする請求項３項または４項記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項６】
前記ケース本体に前記電子回路基板が載置可能な第１のリブを形成すると共に、前記ケース本体に前記封止体を取付けた際に前記電子回路基板を前記第１のリブとで挟持せしめる第２のリブを前記封止体に形成することを特徴とする請求項１項から５項のいずれかに記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項７】
前記ケース本体の開口部の外周に凹部あるいは凸部を形成すると共に、前記封止体に前記凹部あるいは凸部に所定の間隙を有して嵌合されるべき凸部あるいは凹部を形成し、よって前記所定の間隙に接着剤の塗布を可能としたことを特徴とする請求項１項から６項のいずれかに記載の電子回路基板の収容ケース。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は電子回路基板の収容ケースに関し、より具体的には、少なくとも一端に開口部が形成されるケース本体と、前記開口部を封止する封止体とからなる電子回路基板の収容ケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】
少なくとも一端に開口部が形成されるケース本体と、前記開口部を封止する封止体とからなる電子回路基板の収容ケースにおいて、ケース本体への封止体の取付けに際し、従来より図１８に示すような爪状の固定部材（以下「爪部」という）が広く使用されている。この爪部１００は、弾性変形可能な足部１０２とそれに連続する突起部１０４とからなり、ケース本体および封止体のいずれか一方に形成される。
【０００３】
そして、爪部１００の突起部１０４を、ケース本体および封止体の他方の所定の部位１０６に係合させることにより、ケース本体に封止体を取付けるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術に係る爪部１００にあっては、ケース本体と封止体の接触面１０８から所定の部位１０６までの高さｈが、成形誤差によって小さく成形されると（同図に破線で示す）、左右方向および上下方向にガタツキが生じるといった不都合があった。
【０００５】
このような不都合を防止するには、爪部１００および高さｈの寸法管理を厳しくする必要があり、コストの面で不利になる。また、温度変化の厳しい環境で使用する場合にあっては、爪部１００を含むケース本体および封止体が熱膨張および熱収縮を繰り返すことになるが、熱膨張時を基準に設計すると、熱収縮時に左右および上下方向のガタツキが生じ易い。
【０００６】
逆に、熱収縮時を基準に設計すると、熱膨張時に爪部１００に過剰な応力が働き、爪部１００が破損するなどの恐れがある。また、振動などによっても過大な応力が働き、同様に爪部１００が破損するなどの不都合がある。
【０００７】
また、例えば特開平９−２３００６９号公報、特開平７−３０２９８４号公報、特開平７−２４９８８１号公報、特開平５−２８３８７６号公報および実用新案登録公報第２５８６９６６号に記載されるように、電子回路基板をケース本体と封止体（カバーなど）で挟持することによってケース内の所定位置に固定する場合にあっては、電子回路基板の厚さの成形誤差や、温度変化による体積変化によっても同様の不具合が生じる可能性がある。
【０００８】
さらに、防水性や取付け強度を向上させるために、ケース本体と封止体の接触面１０８に接着剤を塗布する場合にあっては、接着剤の塗膜の厚さのばらつき、あるいは熱膨張によって前記した高さｈが変化するため、同様の不具合を免れ難い。
【０００９】
従って、この発明は、上記した課題を解決し、従来技術に比して成形誤差を許容することができると共に、温度変化による体積変化や振動による応力にも良く対応することができるようにした電子回路基板の収容ケースを提供することを目的とする。
【００１０】
また、ケース本体と封止体を取付けた後に、作業者などが足部１０２に接触することで、足部１０２が弾性変形して所定の部位１０６と突起部１０４の係合が解除され、ケース本体から封止体が外れる恐れがある。
【００１１】
従って、この発明の第２の目的は、作業者などが足部に接触することを防止し、よってケース本体から封止体が外れることを防止できるようにした電子回路基板の収容ケースを提供することにある。
【００１２】
また、かかる電子回路基板の収容ケースにあっては、修理や点検の際、ケース本体から封止体を取り外しできることが好ましい。
【００１３】
従って、この発明の第３の目的は、ケース本体から封止体が外れることを防止しつつ、取り外す必要のあるときは任意にその取り外しができるようにした電子回路基板の収容ケースを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１項に記載の発明においては、少なくとも一端に開口部が形成されるケース本体と、前記開口部を封止する封止体とからなり、前記ケース本体および封止体のいずれか一方に形成された弾性変形可能な足部とそれに連続する突起部とからなる固定部材を、他方の所定の部位に係合させることによって前記ケース本体に前記封止体を取付ける電子回路基板の収容ケースにおいて、前記突起部は、少なくとも前記足部に連続し、かつ前記所定の部位に所定の角度をなして線接触するようにテーパ状に形成される第１の面と、前記第１の面に連続し、かつ前記所定の部位と平行あるいは略平行に形成される第２の面を備えるように構成した。
【００１５】
固定部材（爪部）の突起部が、少なくとも弾性変形可能な足部に連続し、かつ係合すべき所定の部位に所定の角度をなして接するように形成される第１の面を備えるように構成した、具体的には、所定の部位と第１の面が所定の角度をなして線接触する、即ち、第１の面と所定の部位の接線が、第１の面の範囲内において可変となるように構成したので、成形誤差を許容することができると共に、温度変化による体積変化や振動による応力にも良く対応することができる。さらに、第１の面に連続し、かつ所定の部位と平行あるいは略平行に形成される第２の面を備えるように構成したので、接線が第１の面の範囲内から外れる、即ち、所定の部位と突起部の係合が解除されることを防止でき、よってケース本体から封止体が外れることを防止できる。
【００１６】
また、請求項２項においては、前記第２の面は、前記第１の面が前記第２の面との境界線あるいはその付近で前記所定の部位に接触するときに、前記所定の部位と平行あるいは略平行になるように形成されるように構成した。
【００１７】
第２の面は、第１の面が第２の面との境界線あるいはその付近で前記所定の部位に接触するときに、所定の部位と平行あるいは略平行になるように形成されるように構成したので、第１の面と所定の部位の接線が第１の面の範囲内から外れることをより確実に防止することができる。
【００１８】
また、請求項３項においては、前記ケース本体および封止体のいずれかにおいて、前記突起部が前記所定の部位に係合されたときに前記足部の全長あるいは略全長を覆う覆設部を形成するように構成した。
【００１９】
ケース本体および封止体のいずれかにおいて、突起部が所定の部位に係合されたとき、即ちケース本体に封止体を取付けたときに、足部の全長あるいは略全長を覆う覆設部を形成するように構成したので、作業者などが足部に接触することを防止でき、よってケース本体から封止体が外れることを防止できる。
【００２０】
また、請求項４項においては、前記ケース本体および封止体のいずれかにおいて、その側壁よりもケース内方位置に前記足部を形成するように構成した。
【００２１】
ケース本体および封止体のいずれかにおいて、その側壁よりもケース内方位置に足部を形成するように構成したので、請求項３項と同様に、作業者などが足部に接触することを防止でき、よってケース本体から封止体が外れることを防止できる。
【００２２】
また、請求項５項においては、前記ケース本体および封止体のいずれかにおいて、前記所定の部位を、その外形で規定される空間内であり、かつ外部空間に連続する部位とするように構成した。
【００２３】
ケース本体および封止体のいずれかにおいて、所定の部位を、その外形で規定される空間内であり、かつ外部空間に連続する部位（位置）とするように構成したので、ケース本体から封止体が外れることを防止しつつ、取り外す必要のあるときは任意にそれを取り外すことができる。
【００２４】
また、請求項６項においては、前記ケース本体に前記電子回路基板が載置可能な第１のリブを形成すると共に、前記ケース本体に前記封止体を取付けた際に前記電子回路基板を前記第１のリブとで挟持せしめる第２のリブを前記封止体に形成するように構成した。
【００２５】
ケース本体に前記電子回路基板が載置可能な第１のリブを形成すると共に、ケース本体に封止体を取付けた際に電子回路基板を第１のリブとで挟持せしめる第２のリブを封止体に形成するように構成したので、電子回路基板をケース内の所定位置に確実に固定することができる。
【００２６】
また、請求項７項においては、前記ケース本体の開口部の外周に凹部あるいは凸部を形成すると共に、前記封止体に前記凹部あるいは凸部に所定の間隙を有して嵌合されるべき凸部あるいは凹部を形成し、よって前記所定の間隙に接着剤の塗布を可能とするように構成した。
【００２７】
ケース本体の開口部の外周に凹部あるいは凸部を形成すると共に、封止体に凹部あるいは凸部に所定の間隙を有して嵌合されるべき凸部あるいは凹部を形成し、よって所定の間隙に接着剤の塗布を可能とするように構成したので、防水性や取付け強度を向上させることができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照してこの発明の一つの実施の形態に係る電子回路基板の収容ケースおよびそれからなる電子回路ユニットの製造方法について説明する。
【００２９】
図１は、この実施の形態に係る電子回路基板の収容ケースを示す斜視図である。
【００３０】
この実施の形態に係る電子回路基板の収容ケース（以下単に「収容ケース」という）１０は、同図に示すように、樹脂製（具体的にはＰＢＴ）のケース本体１２と、同じく樹脂製（ＰＢＴ）のカバー１４と、熱伝導性の高い金属（具体的にはアルミニウム）からなるヒートシンク１６とから構成される。
【００３１】
図２は図１に示す収容ケース１０を各構成ごとに示す斜視図である。また、図３はケース本体１２の上面図、図４はその底面図（尚、同図において後述するコネクタの一部を省略する）、図５は電子回路基板を収容した状態の側面図であり、図６は図３のVI−VI線断面図である。以下、図２から図６を参照してケース本体１２について詳説する。
【００３２】
ケース本体１２は、上面および底面の略全面が開口される。以下、上面側の開口部を第１の開口部１８、底面側の開口部を第２の開口部２０と呼ぶ。ケース本体１２は、第１の開口部１８を介してケース内部に電子回路基板（以下単に「基板」という）２２を収容する。尚、基板２２に搭載される電子部品は図示を省略する。
【００３３】
ケース本体１２は、上面視略矩形の内部空間を有し、側壁１２ａの内部空間側（内壁）の適宜な位置には複数個、具体的には６個のリブ２４が形成される。尚、後述するように、カバー１４にもリブが形成されるため、ケース本体１２に形成されるリブを「第１のリブ」という。この第１のリブ２４の上端面２４ａは、基板２２が載置される載置面として機能する。上端面２４ａ上のケース外方側の位置には、基板２２の位置決めのための第１のストッパ２４ｂが形成される。
【００３４】
ここで特徴的なことは、上端面２４ａが、第１の開口部１８を規定する開口端１８ａよりも所定の高さだけ上方に形成される、換言すれば、開口端（即ちケース本体１２の側壁１２ａの上端面）１８ａを基板２２の載置面たる上端面２４ａよりも所定の高さだけ底面側に形成したことである。これにより、基板２２を上端面２４ａに（後述する基板固定用爪部によって）固定してケース本体１２ごと上下反転し、基板２２をコーティング液に浸漬させることでその全面をコーティングすることができ、よって絶縁性などの点で信頼性を低下させることがない。
【００３５】
また、コーティング液がケース本体１２のコーティング禁止領域たる所定の部位、具体的には開口端１８ａなどに塗布されることを防止でき、ケース本体のマスキング作業を不要としてコストを抑制すると共に、作業工程の煩雑化を防止することができる。
【００３６】
また、基板２２をケース本体１２に固定した状態でコーティングを行うことができるため、治具を不要とすることができ、作業の煩雑化およびコストを一層抑制できる。
【００３７】
尚、前記した所定の高さは、コーティング液が開口端１８ａに付着することがないように、基板２２をコーティング液に浸漬したときのコーティング液の撥ねなども勘案して適宜な値に設定する。
【００３８】
ケース本体１２の内壁にはさらに、基板２２を固定するための基板固定用爪部（固定部材）２６が複数個、具体的には対向する内壁に２個ずつ、計４個形成される。
【００３９】
この基板固定用爪部２６は、具体的には図７に示すように形成される。図７は基板固定用爪部２６の拡大図である。
【００４０】
同図に示すように、基板固定用爪部２６は弾性変形可能な足部２６ａと、足部２６ａに連続し、かつ基板２２の方向、換言すれば、ケース本体１２の内部空間側へ向けて突出する突起部２６ｂとからなる。突起部２６ｂは、大略、基板２２が載置される上端面２４ａから基板２２の厚みだけ上方に離間した上位位置に形成される。
【００４１】
基板２２を固定した際にそれと接する面（以下「基板接触面」という）２６ｂ１は、上端面２４ａとのなす角度が３０度となるように、前記内部空間側に向けてテーパ状に形成される。また、基板２２を挿入する際にそれと接する面２６ｂ２は、基板２２の挿入方向に対してなす角度が３０度となるようにテーパ状に形成され、基板２２の挿入を容易にする。
【００４２】
尚、図示の如く、基板接触面２６ｂ１の左右方向の幅は０．９ｍｍであり、上下方向の幅（高さ）は０．５２ｍｍである。前記したように、上端面２４ａ、即ち水平面とのなす角度が３０度であることから、基板接触面２６ｂ１の実質的な長さは１．０４ｍｍとなる。また、上端面２４ａと基板接触面２６ｂ１の上下方向における最大離間距離は１．９ｍｍ（最小離間距離は１．９−０．５２＝１．３８ｍｍ）、基板２２の厚みは１．６ｍｍである。
【００４３】
図８に、対向する基板固定用爪部２６の足部２６ａにおける離間距離と突起部２６ｂの先端における離間距離、ならびに基板２２の幅を示す。同図に示すように、基板２２の幅に比して対向する足部２６ａおよび突起部２６ｂの先端の離間距離が小さくなるように設定される。
【００４４】
図９は、基板２２を固定した際の基板固定用爪部２６の状態を示す説明図である。同図に示すように、基板２２は、その載置面たる上端面２４ａと基板接触面２６ｂ１によって挟持されることによって所定位置に固定される。このため、基板２２の幅および厚みが、基板接触面２６ｂ１の左右方向の幅および上下方向の幅の範囲内に収まれば、基板２２を上端面２４ａと基板接触面２６ｂ１によって挟持することが可能となり、所定位置に固定することができる。別言すれば、基板接触面２６ｂ１と基板２２が所定の角度をなして線接触する、即ち、基板接触面２６ｂ１と基板２２の接線が、基板接触面２６ｂ１の範囲内において可変となるように構成したので、基板２２及び基板固定用爪部２６の成形誤差、ならびにその温度変化による体積変化を、基板接触面２６ｂ１の左右方向の幅および上下方向の幅の範囲内において許容することができる。ここで、基板２２を挟持する力は、足部２６ａの弾性力に応じる。
【００４５】
尚、基板２２を上端面２４ａに固定することによって基板固定用爪２６、より具体的には足部２６ａが弾性変形し、上端面２４ａと基板接触面２６ｂ１のなす角度が変化する（変化後の角度、別言すれば、基板２２と基板接触面２６ｂ１のなす角度を３０度＋α度とする）。それに伴い、基板接触面２６ｂ１の左右方向の幅と上下方向の幅、ならびに上端面２４ａと基板接触面２６ｂ１の上下方向における最大離間距離が変化する。
【００４６】
具体的には、足部２６ａの弾性変形量が大きくなるほど（すなわち上端面２４ａと基板接触面２６ｂ１のなす角度が大きくなるほど）、基板接触面２６ｂ１上下方向の幅と上端面２４ａとの最大離間距離が大きくなる（＋ｄ１で示す）と共に、基板接触面２６ｂ１の左右方向の幅が小さくなる（−ｄ２で示す）。
【００４７】
ｓｉｎθ＋ｃｏｓθは、θ＝４５度のとき最大値となるため、基板２２を上端面２４ａに固定した際の上端面２４ａと基板接触面２６ｂ１のなす角度が４５度となるように（即ち前記したαが１５度となるように）各部の寸法を決定することで、成形誤差および体積変化を最大限に許容することができる。ただし、この固定後のなす角度は、基板固定用爪部２６および基板２２に加わる応力によって適宜設定するようにしても良い。
【００４８】
例えば、寸法が上記した幅４８．２ｍｍ、厚さ１．６ｍｍの基板２２において、熱膨張率を１４×１０-6、温度変化を−４０℃から１２０℃（ΔＴ＝１６５℃）とすると、
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となるため、固定後の角度が４５度以下になるように設定し、左右方向の変化許容値を大きくすることが望ましい。また、上下方向の振動（応力）が大きく加わる環境で使用される場合においても、固定後のなす角度が４５度以下となるように設定し、基板２２を下方に押さえつけることでガタツキを抑えることが望ましい。発明者達は、以上に鑑みて実験を重ねた結果、この実施の形態に係る収容ケース１０を、温度変化が激しく、かつ上下左右方向に大きな振動が働く車両のエンジンルームに搭載するにあたり、前記したαを１から３度（即ち固定後の角度を３１度から３３度）に設定することで、温度変化による体積変化や振動による応力にも良く対応でき、基板固定用爪部２６の破損や基板２２の脱落を防止できることを知見した。
【００４９】
図１０に、この実施の形態に係るケース本体１２に基板２２を固定した際の基板固定用爪部２６に作用する応力の測定値を示す。尚、同図において、基板挿入時の最大許容応力とは、瞬間的な曲げ応力に対する許容値であり、他の最大許容応力とは、継続的な応力（繰り返し応力）に対する許容値である。また、固定後の応力は、振動試験によって発生する応力に加算すべき値である。
【００５０】
同図に示すように、この実施の形態に係る基板固定用爪部２６にあっては、その強度特性に対し、実際に作用し得る応力値に余裕があることが分かる。この結果は、基板固定用爪部２６の各部の寸法によって左右されるものであるのは言うまでもないが、基板２２を固定した後の上端面２４ａに対する基板接触面２６ｂ１の角度が所定の角度をなすように構成したことにより、基板固定用爪部２６に作用する応力が上下方向と左右方向に分解されたことによることが大きい。また、振動試験によって発生する応力が小さいことから、振動によって基板２２が共振することなく、基板固定用爪部２６によって確実に固定されていることが分かる。
【００５１】
また、周囲の温度環境によって基板２２が膨張、収縮しても、基板固定用爪部２６、具体的には基板接触面２６ｂ１がその変化に追従するので、常にガタツキなく基板２２を固定することができる。
【００５２】
図２から図６の説明に戻ると、第１の開口部１８の外周には環状凹部３０が形成される。また、ケース本体１２の側壁１２ａの外側（外壁）には、上面視略三角形状の２個のフランジ部３２が形成される。各フランジ部３２には、ボルト（図示せず）が挿入されるボルト孔３４が穿設されると共に、後述するカバー固定用爪部が挿入され、その突起部と係合する第１の係合孔３６が２個穿設される。
【００５３】
また、ケース本体１２の外方側の側壁（より詳しくは外壁）には、その側壁から突出するようにコネクタ３８が一体的に形成される。これにより、コーティングを行う際にコネクタ３８にコーティング液が塗布されることがないと共に、コネクタ３８をチャック（保持手段）に固定することで、ケース本体１２を介し、基板２２をコーティングを行うライン上に固定できることから、治具が不要となる。尚、この実施の形態において、コネクタ３８をケース本体１２に一体的に形成したが、上記した目的を奏する位置に設けるのであれば、コネクタ３８を別体に設けてケース本体１２にボルトなどにより固定しても良い。
【００５４】
また、ケース本体１２の底面側において、第２の開口部２０の外周には、第１の環状凸部４０が形成される。さらに、前記した第１の係合孔３６の近傍には、前記したヒートシンク１６を固定するためのヒートシンク固定用爪部（固定部材）４２が形成される。尚、ヒートシンク固定用爪部４２は弾性変形可能な足部４２ａとそれに連続する突起部４２ｂからなり、ヒートシンク１６を固定する際に接触する面４２ｂ２およびヒートシンク１６を固定した際にヒートシンク１６の所定の部位（後述）と所定の角度をなして線接触する面（以下「ヒートシンク接触面」という）４２ｂ１およびそれらから連続して成形され、ケース外方水平方向に突出している水平面４２ｂ３を備える。このヒートシンク固定用爪部４２については後に詳説する。
【００５５】
ここで、ケース本体１２の上面側の説明に戻ると、第１の係合孔３６の上方には、カバー固定用爪部（後述）の足部を覆設する覆設部４４が形成される。これについても後に詳説する。
【００５６】
次いでカバー１４について説明する。図１１はカバー１４の底面図（裏側から見た図）であり、図１２はその側面図である。また、図１３は、図１１のXIII−XIII線拡大断面図である。以下、図２および図１１から図１３を参照して説明する。
【００５７】
カバー１４は底面視略矩形に形成され、その側壁の下面は、ケース１２の第１の開口部を規定する開口端１８ａと相対する。また、上面の一部が上方に突出され、カバー１４をケース本体１２に取付けた際の電子部品の収容スペースを確保する。この上方に突出された上面の一部は、網目状リブ４６で補強される。
【００５８】
カバー１４の側壁において、前記したその下面には、前記したケース本体１２の第１の環状凹部３０に対応する位置に前記第１の環状凹部３０に嵌合すべき第２の環状凸部４８が形成される。また、側壁の内部空間側（内壁）の適宜位置には、複数個、具体的には４個の第２のリブ５０が形成される。
【００５９】
ここで、第２のリブ５０は、その下端面５０ａが、カバー１４をケース本体１２に取付けた際に、前記した第１のリブ２４の上端面２４ａから基板２２の厚みだけ上方に離間した上位位置となるように形成される。即ち、カバー１４をケース本体１２に取付けた際に、前記した第１のリブ２４の上端面２４ａと第２のリブ５０の下端面５０ａで基板２２を挟持するように構成する。下端面５０ａのカバー外方側の位置には、基板２２の位置決めのための第２のストッパ５０ｂが形成される。
【００６０】
また、カバー１４の外方側の側壁１４ａ（より詳しくは外壁）には、前記したケース本体１２の第１の係合孔３６に対応する位置において、カバー固定用爪部（固定部材）５２が形成される。カバー固定用爪部５２もヒートシンク固定用爪部４２同様、弾性変形可能な足部５２ａとそれに連続する突起部５２ｂからなる。また、突起部５２ｂは、カバー１４をケース本体１４に固定する際に接触する面５２ｂ２と、カバー１４を固定した際にケース本体１２の所定の部位（後述）に所定の角度をなして線接触する面（以下「ケース本体接触面」）５２ｂ１およびそれらから連続して成形され、ケース外方水平方向に突出している水平面５２ｂ３（後述）を備える。
【００６１】
図１４はヒートシンク１６の上面図であり、図１５は図１４のXV−XV線拡大断面図である。以下、図２および図１４ならびに図１５を参照してヒートシンク１６について詳説する。
【００６２】
ヒートシンク１６は上面視略六角形に形成され、両側に略三角形のヒートシンク側フランジ部５６を備える。このヒートシンク側フランジ部５６のそれぞれには、前記したケース本体１２のボルト孔３４に対応する位置において、ヒートシンク側ボルト孔５８が穿設されると共に、前記したヒートシンク固定用爪部４２が挿入され、その突起部４２ｂと係合する第２の係合孔６０が２個穿設される。
【００６３】
また、前記したケース本体１２の第１の環状凸部４０に対応する位置には、それに嵌合されるべき第２の環状凹部６２が形成される。尚、ヒートシンク１６の適宜位置には電子部品固定用ボルト孔６４が複数個、具体的には４個穿設され、図２に示す如く、高発熱性の電子部品、例えばパワートランジスタ６６がボルト６８によって締結固定される。
【００６４】
図１６は、収容ケース１０に基板２２を収容して完成した状態の断面図（図３，図４，図１１および図１４と同じ切断線による断面図）である。
【００６５】
同図に示すように、基板２２は第１のリブ２４の上端面２４ａと基板固定用爪部２６の突起部２６ｂ（より具体的にはその基板接触面２６ｂ１）で挟持されて収容ケース１０内の所定位置に固定される。また、カバー固定用爪部５２の突起部５２ｂが第１の係合孔３６、より具体的にはそれに連続するフランジ部３２の下面３２ａ（前記した所定の部位）に係合することにより、カバー１４がケース本体１２に取付けられる。
【００６６】
カバー１４がケース本体１２に取付けられることにより、基板２２はさらに、第１のリブ２４の上端面２４ａと第２のリブ５０の下端面５０ａで挟持される。これにより、基板２２をより一層確実に所定位置に固定することができる。
【００６７】
また、ヒートシンク１６へのケース本体１２の取付けは、ヒートシンク１６に形成された第２の係合孔６０、具体的にはその内部に形成される係合部６０ａ（前記した所定の部位）、より具体的にはその角部にケース本体１２に形成されたヒートシンク用固定用爪部４２の突起部４２ｂを係合させることにより行われる。
【００６８】
ここで、ケース本体１２へのカバー１４およびヒートシンク１６の取付けに関して図１７を参照して詳説する。図１７は、図１６の部分拡大断面図である。
【００６９】
先ず、ケース本体１２へのカバー１４について詳説すると、面５２ｂ２およびケース本体接触面５２ｂ１の各面の基本形状（寸法および角度）は、基板固定用爪部２６のそれと同形状とされる。よって、カバー１４を挿入する際の挿入性が向上されると共に、基板２２、ケース本体１２およびカバー１４の成形誤差、ならびにその温度変化による体積変化、さらには塗布された接着剤の塗膜の厚さのばらつきや熱膨張を、ケース本体接触面５２ｂ１の左右方向の幅および上下方向の幅の範囲内において許容することができる。また、足部５２ａの弾性力によってケース本体１２（第１の係合孔３６）に対して確実に接触して固定することができるなど、基板固定用爪部２６と同様の効果を得ることができる。
【００７０】
次いで、覆設部４４について詳説する。覆設部４４は、前述したように、カバー固定用爪部５２の足部５２ａ全長あるいは略全長を覆うように形成されるので、作業者などが足部５２ａに接触する、即ち、足部５２ａにケース内方（第１の係合孔３６から突起部５２ｂを抜く方向）へ向かう力が働くことを防ぐことができるので、ケース本体からカバー１４が外れるのを防止することができる。
【００７１】
次いで、水平面５２ｂ３について詳説する。水平面５２ｂ３は、フランジ部３２の下面３２ａと略平行に形成される。より詳しくは、水平面５２ｂ３は、ケース本体接触面５２ｂ１が水平面５２ｂ３との境界線あるいはその付近でフランジ部３２の下面３２ａと接するとき、下面３２ａと略平行になるように形成される。これにより、足部５２ａに過度な振動・熱衝撃が加わり、カバー固定用爪部５２の足部５２ａをケース内方（第１の係合孔３６から突起部５２ｂを抜く方向）に変形し、第１の係合孔３６から突起部５２ｂが抜け出ようとした場合、水平面５２ｂ３が第１の係合孔３６の角部３６ａに引っ掛ることにより、カバー１４がケース本体１２から外れることを防止できる。別言すれば、第１の係合孔３６（より具体的にはそれに連続するフランジ部３２の下面３２ａ）とケース本体接触面５２ｂ１の接線が、ケース本体接触面５２ｂ１の範囲内から外れる、即ち、これらの係合が解除されることを防止でき、よってケース本体１２からカバー１４が外れることを防止できる。
【００７２】
また、ケース本体１２に形成された第１の環状凹部３０にカバー１４に形成された第２の環状凸部４８が嵌合されると共に、第１の環状凹部３０に予め塗布された熱硬化性の接着剤７４が第１の環状凹部３０と第２の環状凸部４８の間に形成された第１の間隙７０に延伸される。これにより、収容ケース１０の強度ならびに防水性を向上させることができる。
【００７３】
さらに、カバー固定用爪部５２と第１の係合孔３６が係合することによってケース本体１２とカバー１４が固定されていることから、接着剤７４が硬化するまでの間も治具を必要としない。尚、さほど強度ならびに防水性を必要としない場合においては、接着剤７４を用いなくとも良い。
【００７４】
次いで、ケース本体１２へのヒートシンク１６の取付けに関して説明すると、ヒートシンク用固定爪部４２は、上記したカバー固定用爪部５２の基本形状と同じにした。従って、詳細な説明は省略するが、水平面４２ｂ３は、係合部６０ａの下面６０ａ１と平行に形成される。これにより、ヒートシンク固定用爪部４２と第２の係合孔６０の係合に関しても、カバー固定用爪部５２で述べたのと同様の効果を得ることができる。
【００７５】
また、ヒートシンク１６に形成された第２の環状凹部６２に予め塗布された熱硬化性の接着剤７６が第２の環状凹部６２と第１の環状凸部４０の間に形成された第２の間隙７２に延伸される。これにより、収容ケース１０の強度ならびに防水性を向上させることができる。
【００７６】
この際、ヒートシンク固定用爪部４２と第２の係合孔６０が係合することによってケース本体１２とヒートシンク１６が固定されていることから、接着剤７６が硬化するまでの間も治具などを必要としない。尚、さほど強度ならびに防水性を必要としない場合においては、接着剤７６を用いなくとも良い。
【００７７】
また、ヒートシンク用固定爪部４２の足部４２ａは、ケース本体１２の側壁、より具体的にはフランジ部３２の側壁３２ａよりもケース内方に形成するようにしたので、作業者などが足部４２ａに接触することを防ぐことができるので、ケース本体１２からヒートシンク１６が外れることを防止できる。
【００７８】
また、突起部４２ｂが係合される係合部６０ａは、ヒートシンク１６に穿設された第２の係合孔６０の内部に形成される、別言すれば、ヒートシンク１６の外形で規定される空間内であり、かつ外部空間に連続する位置に形成されるので、ケース本体１２からヒートシンク１６が外れることを防止しつつ、取り外す必要のあるときは、突起部４２ｂを摘むことができるため、任意にその取り外しができる。
【００７９】
尚、完成した収容ケース１０は、ケース本体１２のフランジ部３２に穿設されたボルト孔３４、および、ヒートシンク１６のヒートシンク側フランジ部５６に穿設されたヒートシンク側ボルト孔５８に図示しないボルトを挿通させることにより、車両のエンジンルーム内などの所望な位置に取付けられる。尚、その場合においては、前記したようにヒートシンク１６およびケース本体１２およびカバー１４の組み付け固定を各爪による固定に加えて接着剤によって固定することにより、組付け強度および防水性を向上させることが望ましい。他方、車両の車室内などの比較的環境の良い位置に取付ける場合においては、ヒートシンク１６およびケース本体１２およびカバー１４の組み付け固定を各爪部のみで行っても、充分な信頼性を得ることができる。
【００８０】
上記の如く、この実施の形態においては、少なくとも一端に開口部（第１および第２の開口部１８，２０）が形成されるケース本体１２と、前記開口部１８を封止する封止体（カバー１４、ヒートシンク１６）とからなり、前記ケース本体１２および封止体１４，１６のいずれか一方（具体的にはケース本体１２およびカバー１４）に形成された弾性変形可能な足部４２ａ，５２ａとそれに連続する突起部４２ｂ，５２ｂとからなる固定部材（ヒートシンク固定用爪部４２、カバー固定用爪部５２）を、他方（具体的にはケース本体１２およびヒートシンク１６）の所定の部位（フランジ部３２の下面３２ａ、係合部６０ａ）に係合させることによって前記ケース本体１２に前記封止体１４，１６を取付ける電子回路基板の収容ケース１０において、前記突起部４２ｂ，５２ｂは、少なくとも前記足部４２ａ，５２ａに連続し、かつ前記所定の部位３２ａ，６０ａに所定の角度（具体的には３１度から３３度）をなして接するように形成される第１の面（ヒートシンク接触面４２ｂ１、ケース本体接触面５２ｂ１）と、前記第１の面４２ｂ１，５２ｂ１に連続し、かつ前記所定の部位３２ａ，６０ａと平行あるいは略平行に形成される第２の面（水平面）４２ｂ３，５２ｂ３を備えるように構成した。
【００８１】
また、前記第２の面４２ｂ３，５２ｂ３は、前記第１の面４２ｂ１，５２ｂ１が前記第２の面４２ｂ３，５２ｂ３との境界線あるいはその付近で前記所定の部位３２ａ，６０ａに接触するときに、前記所定の部位３２ａ，６０ａと平行あるいは略平行になるように形成されるように構成した。
【００８２】
また、前記ケース本体１２および封止体１４，１６のいずれか（具体的にはケース本体１２）において、前記突起部５２ｂが前記所定の部位３２ａに係合されたときに前記足部５２ａの全長あるいは略全長を覆う覆設部４４を形成するように構成した。
【００８３】
また、前記ケース本体１２および封止体１４，１６のいずれか（具体的にはケース本体１２）において、その側壁（具体的にはフランジ部３２の側面３２ｂ）よりもケース内方位置に前記足部５２ａを形成するように構成した。
【００８４】
また、前記ケース本体１２および封止体１４，１６のいずれか（具体的にはヒートシンク１６）において、前記所定の部位６０ａを、その外形で規定される空間内であり、かつ外部空間に連続する部位（位置。穿設された第２の係合穴６０の内部）とするように構成した。
【００８５】
また、前記ケース本体１２に前記電子回路基板（基板）２２が載置可能な第１のリブ２４を形成すると共に、前記ケース本体１２に前記封止体（具体的にはカバー１４）を取付けた際に前記電子回路基板２２を前記第１のリブ２４とで挟持せしめる第２のリブ５０を前記封止体１４に形成するように構成した。
【００８６】
また、前記ケース本体１２の開口部（第１および第２の開口部１８，２０）の外周に凹部あるいは凸部（第１の環状凹部３０、第１の環状凸部４０）を形成すると共に、前記封止体１４，１６に前記凹部あるいは凸部に所定の間隙（第１の間隙７０、第２の間隙７２）を有して嵌合されるべき凸部あるいは凹部（第２の環状凸部４８、第２の環状凹部６２）を形成し、よって前記所定の間隙７０，７２に接着剤７４，７６の塗布を可能とするように構成した。
【００８７】
尚、上記において、基板固定用爪部２６の突起部２６ｂに水平面を設けるように構成しても良い。
【００８８】
【発明の効果】
請求項１項にあっては、成形誤差を許容することができると共に、温度変化による体積変化や振動による応力にも良く対応することができる。さらに、ケース本体から封止体が外れることを防止できる。
【００８９】
請求項２項にあっては、ケース本体から封止体が外れることをより確実に防止することができる。
【００９０】
請求項３項にあっては、作業者などが足部に接触することを防止でき、よってケース本体から封止体が外れることを防止できる。
【００９１】
請求項４項にあっては、請求項３項と同様に、作業者などが足部に接触することを防止でき、よってケース本体から封止体が外れることを防止できる。
【００９２】
請求項５項にあっては、ケース本体から封止体が外れることを防止しつつ、取り外す必要のあるときは任意にそれを取り外すことができる。
【００９３】
請求項６項にあっては、電子回路基板をケース内の所定位置に確実に固定することができる。
【００９４】
請求項７項にあっては、防水性や取付け強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一つの実施の形態に係る固定部材が形成される電子回路基板の収容ケースを示す斜視図である。
【図２】図１に示す収容ケースの各構成を示す斜視図である。
【図３】図１に示す収容ケースのケース本体の上面図である。
【図４】図１に示す収容ケースのケース本体の底面図である。
【図５】図１に示す収容ケースのケース本体の側面図である。
【図６】図３のVI−VI線拡大断面図である。
【図７】図６を部分的に拡大した基板固定用爪部（固定部材）の説明図である。
【図８】図６を簡略化して基板の幅および基板固定用爪部の離間距離を示す説明図である。
【図９】図１に示す、基板を固定した状態を示す図７と同様の説明図である。
【図１０】図１に示す、基板を固定した際に基板固定用爪部に加わる応力を示す表である。
【図１１】図１に示す収容ケースのカバーの底面図である。
【図１２】図１に示す収容ケースのカバーの側面図である。
【図１３】図１１のXIII−XIII線拡大断面図である。
【図１４】図１に示す収容ケースのヒートシンクの上面図である。
【図１５】図１４のXV−XV線拡大断面図である。
【図１６】図１に示す収容ケースの拡大断面図である。
【図１７】図１６の部分拡大断面図である。
【図１８】従来技術に係る電子回路基板の収容ケースのうち、固定部材（爪部）を示す説明断面図である。
【符号の説明】
１０      収容ケース
１２      ケース本体
１４      カバー
１６      ヒートシンク
１８      第１の開口部
２０      第２の開口部
２２      電子回路基板（基板）
２４      第１のリブ
３０      第１の環状凹部
３２      フランジ部
３２ａ    （フランジ部の）下面
３２ｂ    （フランジ部の）側面
３６      第１の係合穴
４０      第１の環状凸部
４２      ヒートシンク固定用爪部（固定部材）
４２ａ    足部
４２ｂ    突起部
４２ｂ１  ヒートシンク接触面（第１の面）
４２ｂ３  水平面（第３の面）
４８      第２の環状凸部
５０      第２のリブ
５２ａ    足部
５２ｂ    突起部
５２ｂ１  ケース本体接触面（第１の面）
５２ｂ３  水平面（第３の面）
６０      第２の係合穴
６０ａ    係合部
６２      第２の環状凹部
７０      第１の間隙
７２      第２の間隙
７４      接着剤
７６      接着剤
【図１】
0003712982.tif 000003
【図２】
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【図３】
0003712982.tif 000005
【図４】
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【図５】
0003712982.tif 000007
【図６】
0003712982.tif 000008
【図７】
0003712982.tif 000009
【図８】
0003712982.tif 000010
【図９】
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【図１０】
0003712982.tif 000012
【図１１】
0003712982.tif 000013
【図１２】
0003712982.tif 000014
【図１３】
0003712982.tif 000015
【図１４】
0003712982.tif 000016
【図１５】
0003712982.tif 000017
【図１６】
0003712982.tif 000018
【図１７】
0003712982.tif 000019
【図１８】
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