(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板上に形成された固定パッド、この固定パッドに半田付けされる端子を有すると共に、部品本体を保持する保持部を有したホルダー、上記部品本体に設けられ、該部品本体から漸次離れる方向に突出した板ばね端子、上記プリント配線基板上に設けられ、上記部品本体を上記ホルダーの保持部に保持させた状態で上記板ばね端子と接触し、上記プリント配線基板上の回路と上記部品本体とを電気的に接続する接続パッドを備えたことを特徴とする部品取付構造。
【請求項２】
プリント配線基板上に形成された固定パッド、この固定パッドに半田付けされる端子を有すると共に、部品本体を保持する保持部を有したホルダー、上記部品本体に設けられ、該部品本体から漸次離れる方向に突出した板ばね端子、上記端子と電気的に接続されて上記ホルダー底面に設けられ、上記部品本体を上記ホルダーの保持部に保持させた状態で上記板ばね端子と接触し、上記プリント配線基板上の回路と上記部品本体とを上記端子及び固定パッドを介して電気的に接続する接続パッドを備えたことを特徴とする部品取付構造。
【請求項３】
接続パッドはプリント配線基板の裏面に印刷配線された回路と電気接続されていることを特徴とする請求項１記載の部品取付構造。
【請求項４】
固定パッドはプリント配線基板の裏面に印刷配線された回路と電気接続されていることを特徴とする請求項２記載の部品取付構造。
【請求項５】
部品本体がスピーカであることを特徴とする請求項１又は２記載の部品取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電気部品の取付構造に関し、例えば、携帯電話機に内蔵されるスピーカをプリント配線基板上に取り付ける構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機にあっては、各種の電気部品が高密度に内蔵されており、スピーカはプリント配線基板に印刷配線されたオーディオ回路に電気接続するため、ホルダーに保持されてプリント配線基板上に取り付けられるようになっている。
【０００３】
図８は、携帯電話機に内蔵されるスピーカの従来の取付構造を示した組立図であり、１は表側筺体、２は裏側筺体で、これら筺体１、２はスピーカ収容部分の一部のみが示されている。３は裏側筺体２に設けられたねじボス、４は筺体１、２内に収容されるプリント配線基板で図示しない電子部品、例えばオーディオ回路を構成するＩＣ、ＣＰＵ等が高密度に実装されている。５はこの筺体４の周縁部に形成された切り欠き、６はプリント配線基板４上に固定されたコネクタ、７はスピーカ、８はこのスピーカ７にケーブル９で接続されたスピーカコネクタで、上記コネクタ６と装着可能になっている。１０はスピーカホルダー、１１はこのスピーカホルダー１０に上記スピーカ７を装着するときのガイド、１２はスピーカ７を係止保持する引掛け爪、１３はねじである。
【０００４】
従来の部品取付構造は、上記の構成からなり、スピーカ７をプリント配線基板４へ取り付ける作業は以下に述べる手順による。
【０００５】
即ち、スピーカ７をスピーカホルダー１０のガイド１１で位置決めしながら、引掛け爪１２で保持する。次に、スピーカ７を保持したスピーカホルダー１０に設けられたねじ孔及びプリント配線基板４の切り欠き５にねじ１３を通し、スピーカホルダー１０及びプリント配線基板４を裏側筺体２のねじボス３にねじ付け一体に取り付ける。そして、スピーカコネクタ８をコネクタ６に装着することにより、スピーカ７をプリント配線基板４のオーディオ回路と電気接続する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の部品取付構造は、上記のように構成されているので、スピーカホルダーを固定するためにプリント配線基板にねじを通す切り欠き、穴等設ける必要があり、また、スピーカがコネクタ接続であり、プリント配線基板に実装されたコネクタに装着、接続する作業を要する問題点があった。
【０００７】
この発明は、上記のような従来の問題点に鑑みてなされたものであり、プリント配線基板に特別な加工を要さず、また、プリント配線基板との接続が容易な部品取付構造を得ることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明の請求項１に係る発明は、プリント配線基板上に形成された固定パッド、この固定パッドに半田付けされる端子を有すると共に、部品本体を保持する保持部を有したホルダー、上記部品本体に設けられ、該部品本体から漸次離れる方向に突出した板ばね端子、上記プリント配線基板上に設けられ、上記部品本体を上記ホルダーの保持部に保持させた状態で上記板ばね端子と接触し、上記プリント配線基板上の回路と上記部品本体とを電気的に接続する接続パッドから構成したものである。
【０００９】
この発明の請求項２に係る発明は、プリント配線基板上に形成された固定パッド、この固定パッドに半田付けされる端子を有すると共に、部品本体を保持する保持部を有したホルダー、上記部品本体に設けられ、該部品本体から漸次離れる方向に突出した板ばね端子、上記端子と電気的に接続されて上記ホルダー底面に設けられ、上記部品本体を上記ホルダーの保持部に保持させた状態で上記板ばね端子と接触し、上記プリント配線基板上の回路と上記部品本体とを上記端子及び固定パッドを介して電気的に接続する接続パッドから構成したものである。
【００１０】
この発明の請求項３に係る発明は、請求項１に係る部品取付構造であって、接続パッドはプリント配線基板の裏面に印刷配線された回路と電気接続されているように構成したものである。
【００１１】
この発明の請求項４に係る発明は、請求項２に係る部品取付構造であって、固定パッドはプリント配線基板の裏面に印刷配線された回路と電気接続されているように構成したものである。
【００１２】
この発明の請求項５に係る発明は、請求項１又は２に係る部品取付構造であって、部品本体をスピーカとしたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１について説明する。
【００１４】
図１はこの発明の実施の形態１を示す組立図、図２は実施の形態１に係るホルダーの外観図、図３はホルダーをプリント配線基板に取り付ける手順を示す図である。
【００１５】
各図において、１は表側筺体、２は裏側筺体、４はプリント配線基板、１４はスピーカで、給電用の板ばね端子１５が本体から漸次離れる方向に突出して設けられている。１６はホルダー、１７はこのホルダー１６に上記スピーカを保持するための引掛け爪、１８はホルダー１６をプリント配線基板４に半田付けするための端子、１９はプリント配線基板４上に設けられ、上記端子１８を半田付けするための固定パッド、２０はホルダー１６にスピーカ１４を保持したとき、板ばね端子１５と接触する接続パッドである。
【００１６】
次に、スピーカ１４をホルダー１６と共にプリント配線基板４へ取り付ける作業手順について述べる。
【００１７】
先ず、図３に示す手順でプリント配線基板４上にホルダー１６を半田付け固定する。
【００１８】
即ち、図３ａに示すようにプリント配線基板４には予め４個の固定パッド１９と２個の接続パッド２０が形成されている。このプリント配線基板４の固定パッド１９上に図３ｂに示すようにクリーム半田を印刷し、次いで図３ｃに示すようにホルダー１６の端子１８を固定パッド１９上に位置決めし、この状態でリフロー槽に挿入する。リフロー槽でクリーム半田が溶融し、その後リフロー槽から取り出して半田が硬化するとホルダー１６はプリント配線基板４に固定される。
【００１９】
ここで、固定パッド１９へのクリーム半田の印刷工程はプリント配線基板４上に半田付けされる他の電子部品に対する印刷と同時に行うことができ、また、ホルダー１６をプリント配線基板４上に位置決めする行程は自装機を用い、他の電子部品と共に自装するものとすれば、作業効率を落とすことなくホルダー１６をプリント配線基板４に固定することができる。
【００２０】
次に、プリント配線基板４上にホルダー１６が固定できると、スピーカ１４をホルダー１６に装着保持させる。このとき、ホルダー１６本体から漸次離れる方向に突出させた板ばね端子１５がプリント配線基板４上の接続パッド２０に弾性的に接触し、スピーカ１４をプリント配線基板４上に実装されたオーディオＩＣに接続する。
実施の形態２．
図４はこの発明の実施の形態２に係るホルダーを示す外観図、図５はホルダーにスピーカを装着する状態を示した図である。
【００２１】
即ち、上記実施の形態１では接続パッド２０をプリント配線基板４上に設けるものとしたが、図４及び図５に示すように接続パッド２０をホルダー１６に設けるものとしても良い。この場合、接続パッド２０と固定パッド１９とは電気的に接続されており、かつ、固定パッド１９はプリント配線基板４の配線パターンに接続され、スピーカ１４をオーディオ回路に接続可能になっている。
【００２２】
即ち、図５に示すように、スピーカ１４をホルダー１６に装着することにより、板ばね端子１５がホルダー１６底面に設けられた接続パッド２０に弾性的に接触する。
【００２３】
この場合、板ばね端子１５と接続パッド２０の位置決め精度は、スピーカ１４をホルダー１６に装着する取付精度で決まるものであり、位置決め精度が向上する。
実施の形態３．
図６はこの発明の実施の形態３に係るスピーカ及びホルダーを示す外観図である。
【００２４】
上記実施の形態１及び２ではスピーカー１４をホルダー１６に保持する手段として、引掛け爪１７でスピーカを係止するものとしているが、図６に示すようにスピーカ１４の外形とほぼ同一の内径を有するガイドリブ２１をホルダー１６縁周部に設け、スピーカ１４をガイドリブ２１内周に圧入することにより、保持するものとしても良い。
実施の形態４．
図７はこの発明の実施の形態４を示すプリント配線基板の図である。
【００２５】
携帯電話機等の電子機器は小型軽量化が進み、プリント配線基板４には高密度に電子部品が実装される。また、携帯電話機にあっては、図７ａに示すようにプリント基板４の表面側にはスイッチ回路部２２が設けられるので、裏面側にも電子部品を実装して小型軽量化を図っている。
【００２６】
この実施の形態４では、スピーカ１４に接続するオーディオＩＣ２３がプリント配線基板４の裏面に実装されており、スピーカ１４が接続される、実施の形態１に係る接続パッド２０、実施の形態２に係る固定パッドをプリント配線基板４の裏面に実装したオーディオＩＣ２３に電気接続したものである。
【００２７】
なお、上記各実施の形態では、ホルダー１６にスピーカ１４を保持させるものとしているが、スピーカ以外の他の電子部品を保持させるものとしても同様の効果を奏するものである。
【００２８】
【発明の効果】
以上のべたように、この発明の部品取付構造によれば、ホルダーをプリント配線基板に半田付けで取り付けるものとしているので、プリント配線基板に特別な加工を要さず、かつ、半田付け、実装を行う行程を他の電子部品と同じ行程で行えば、作業性を落とすこともない。
【００２９】
また、スピーカをホルダーに保持させることによりスピーカを電気接続させるようにしているので、プリント配線基板との接続が容易な部品取付構造を得ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態１に係る部品取付構造を示す組立図である。
【図２】  この発明の実施の形態１に係るホルダーを示す外観図である。
【図３】  この発明の実施の形態１に係るホルダーをプリント配線基板に取り付ける手順を示す図である。
【図４】  この発明の実施の形態２に係るホルダーを示す外観図である。
【図５】  この発明の実施の形態２に係るホルダーにスピーカを装着する状態を示す図である。
【図６】  この発明の実施の形態３に係るスピーカ及びホルダーを示す外観図である。
【図７】  この発明の実施の形態４に係るプリント配線基板の図である。
【図８】  従来の部品取付構造を示す組立図である。
【符号の説明】
１  表側筺体、  ２  裏側筺体、  ４  プリント配線基板、  １４  スピーカ、  １５  板ばね端子、  １６  ホルダー、  １７  引掛け爪、  １８  端子、１９  固定パッド、  ２０  接続パッド。
【図１】
0003690141.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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