(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の側と第２の側とを有する可撓性誘電体の層と、
前記第１の側の第１の抵抗器網を形成する可撓性導電性の第１の回路線のスクリーン・プリント・パターンと、
前記第２の側の第２の抵抗器網を形成する可撓性導電性の第２の回路線のフォトリソグラフィ形成パターンとを含む、不正侵入感応電子回路製品。
【請求項２】
前記第１の側または前記第２の側から見たときに前記第１の回路線が前記第２の回路線と交互に配置されているように見える、請求項１に記載の製品。
【請求項３】
前記第１の回路線が導電性インク線を含む、請求項１に記載の製品。
【請求項４】
前記第２の線が金属線を含む、請求項１に記載の製品。
【請求項５】
前記第１の回路線と前記第２の回路線との間に電気接続部をさらに含む、請求項１に記載の製品。
【請求項６】
前記可撓性誘電体を前記電子回路製品に接続するように適合された接着剤をさらに含む、請求項１に記載の製品。
【請求項７】
前記第１の回路線が前記第２の回路線とは異なる幅を有する、請求項１に記載の製品。
【請求項８】
集積回路構造と、
前記集積回路構造を囲むメッシュ構造と、
前記メッシュ構造を囲む密閉エンクロージャとを含み、
前記メッシュ構造が、
第１の側と第２の側とを有する可撓性誘電体の層と、
前記第１の側に第１の抵抗器網を形成する可撓性導電性の第１の回路線のスクリーン・プリント・パターンと、
前記第２の側に第２の抵抗器網を形成する可撓性導電性の第２の回路線のフォトリソグラフィ形成パターンとを含む、不正侵入感応電子回路エンクロージャ。
【請求項９】
前記第１の側または前記第２の側から見たときに前記第１の回路線が前記第２の回路線と交互に配置されている、請求項８に記載のエンクロージャ。
【請求項１０】
前記第１の回路線が導電性インク線を含む、請求項８に記載のエンクロージャ。
【請求項１１】
前記第２の線が金属線を含む、請求項８に記載のエンクロージャ。
【請求項１２】
前記第１の回路線と前記第２の回路線との間に電気接続部をさらに含む、請求項８に記載のエンクロージャ。
【請求項１３】
前記メッシュ構造を前記集積回路構造に接続するように適合された接着剤をさらに含む、請求項８に記載のエンクロージャ。
【請求項１４】
前記第１の回路線が前記第２の回路線とは異なる幅を有する、請求項８に記載のエンクロージャ。
【請求項１５】
可撓性誘電体の第１の側に第１の抵抗器網を形成する可撓性導電性の第１の回路線のパターンをスクリーン・プリントするステップと、
前記可撓性誘電体の第２の側に第２の抵抗器網を形成する可撓性導電性の第２の回路線のパターンをフォトリソグラフィ形成するステップとを含む不正侵入感応電子回路製品を製造する方法。
【請求項１６】
前記第１の回路線が、前記第１の側または前記第２の側から見たときに前記第２の回路線と交互に配置されているように見えるように形成される、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１の回路線をスクリーン・プリントする前記ステップが導電性インク線のプリントを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記第２の線をフォトリソグラフィ形成する前記ステップが金属線の形成を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記可撓性誘電体と前記電子回路製品との間に接着剤を付加するステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
前記第１の回路線が前記第２の回路線とは異なる幅を有するように形成される、請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般には電子アセンブリへの侵入の検出に関し、より詳細には、メモリに記憶されたデータを読み取ることを目的とした機械的手段による侵入の検出に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピューティング・システムの価値が高まり、オペレーティング・システムの安全保護が強化されるようになるに伴い、資産を盗んだり改変したりするためにコンピューティング・システムが物理的に攻撃される可能性も高まっている。本発明では、コンピューティング・システムに障壁を築いて、データに対するアクセスや改変、構成要素の加工を防止するシステムおよび方法を開示する。攻撃が検出された場合、コンピューティング・システム内の電子回路がその侵入を検出し、機密データまたは重要なデータをすべて消去し、動作を停止させる。
【０００３】
多くのコンピュータ・アプリケーションでは、コンピュータ・システムの内容を不法または無許可のアクセスに対して保護することが望ましい。データが暗号化された形で送受信され、暗号化解除鍵を持つ許可された人だけがそのデータを読むことができる特定の暗号化方式を設けることによって電子的に情報の読取りを防止することが、従来の習慣として行われている。このような環境におけるコンピュータ・システムは、本発明によって保護されるすべての構成要素と定義することができ、これにはマイクロプロセッサまたはマイクロコンピュータ、そのメモリ装置、その論理回路、および制御装置、入出力処理装置（暗号プロセッサ、通信装置、および処理要素を含む）、およびこれらの構成要素間を配線するすべてのバスおよび相互接続線が含まれるが、これらには限定されない。本発明は、保護装置に含まれる機密情報または保護装置において処理される機密情報へのいかなるアクセスも防止するとともに、進行中のコンピューティング・プロセスが観察または改変されるのを防止する。万一侵入が検出された場合は、すべての処理を停止し、すべての機密情報が消去される。
【０００４】
機密データが無許可の人物によって読まれないように保護するのに有用な、様々な種類の暗号化方式がある。暗号鍵およびその他の機密データは、コンピュータ内のＩＣ（集積回路）メモリ構成要素に記憶されることが多い。ソフトウェアの使用により、この記憶情報は一般に無許可の人物がキーボード入力によってメモリ問合わせを試みることに対して保護されている。
【０００５】
しかし、必要な技術と知識を持ち、十分な動機のある無許可の人物は、ソフトウェア制御を迂回し、コンピュータのハードウェアを直接攻撃することができる。メモリ構成要素および装置の直接問い合わせを可能にする多くの攻撃があり、その中には単純でよく知られた攻撃もあればより高度な攻撃もある。
【０００６】
このような攻撃に対する１つの保護方式は、コンピュータの機密域に機械的侵入が試みられたことを検出する何らかのタイプの検出手段を設けることである。このような侵入が検出された場合は、警報または信号、あるいはその両方が回路に送られてデータが消去され、それによってコンピュータのメモリ構成要素に記憶されていた情報が傷つけられるのを防ぐ。コンピュータ回路を囲む何らかの種類の電子的または電気的グリッドを設け、その電気グリッドが破られたり突破されたりすると、必要な信号を発生する様々な方式が提案されている。
【０００７】
しかしこの種のシステムにはいくつかの欠点がある。１つの欠点は、多くのグリッドが、回路を破壊したりその他の方法で傷つけることなくコンピュータ・システムにアクセスすることができるきわめて巧妙な機械的操作に対して脆弱なことである。他のより高度な攻撃は、電離放射線（たとえばｘ線）によって消去コマンドが効かないように揮発性メモリ装置に作用を及ぼし、それによって電気ラッピングをくぐり抜けることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、侵入およびその他の物理的損傷を検出する独自に設計された抵抗構造を含む可撓性メッシュ・アセンブリ構造を設けることによって、このような欠点を克服する。さらに、この抵抗構造は、可撓性メッシュ・アセンブリを光学的に不透明にし、ｘ線およびその他の電離放射線の侵入に対して見えにくくする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
したがって、本発明の目的は、集積回路構造と、集積回路構造を囲むメッシュ構造と、メッシュ構造を囲む密閉エンクロージャとを有する、不正侵入感応電子回路エンクロージャのための構造および方法を提供することである。メッシュ構造は、第１および第２の側と、第１の側の第１の抵抗器網を形成する可撓導電性の第１の回路線のスクリーン・プリント・パターンと、第２の側の第２の抵抗器網を形成する可撓導電性の第２の回路線のフォトリソグラフィ形成されたパターンとを有する可撓性誘電層を含む。側面から見ると、第１の回路線と第２の回路線とが交互に配置されている。第１の回路線は、導電性のインク線で構成され、第２の線は金属線で構成されている。この電子回路エンクロージャは、第１の回路線と第２の回路線の間に電気接続部と、メッシュ構造を集積回路構造に接続するように適合された圧感接着剤も含むことができる。第１の回路線と第２の回路線の幅は異なっていてもよい。
【００１０】
また、本発明は、可撓性誘電体の第１の側に第１の抵抗器網を形成する可撓導電性の第１の回路線のパターンをプリントし、可撓性誘電体の第２の側に第２の抵抗器網を形成する可撓導電性の第２の回路線のパターンをフォトリソグラフィ形成したスクリーンを含む、不正侵入感応電子回路製品を製造する方法も含むことができる。
【００１１】
上記およびその他の目的、態様、および利点は、以下の本発明の好ましい実施形態の詳細な説明を図面を参照しながら読めばよりよく理解できよう。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図面を参照すると、本発明によるエンクロージャの一例が、図１ないし図４の透視図に示されている。図５ないし図１０には、本発明の多くの利点を生み出す可撓性メッシュの断面図が図示されている。具体的には、図１を参照すると、エンクロージャ内の内部構成要素が分解透視図で示されている。図１では、回路カード２４が設けられ、その上には、暗号化のための様々な構成要素と、揮発性メモリ１６内の鍵記憶域と、暗号化／暗号解除機能のための揮発性メモリ用のバッテリと保護回路とが搭載されている。揮発性メモリ１６以外の構成要素はすべて概念図で示し、まとめて２６で示す。これらの構成要素はバッテリも含むことができる。特定の場所、番号、および機能は、本発明にとって重要ではない。
【００１３】
回路カード２４の各側の上方に一対のプラスチック・プレフォーム２７および２８が配置され、構成要素の全面を覆い、後述するメッシュ部材を包む適切な規制面またはフォームファクタを形成している。回路カード２４がピンを使用している場合は、そのピンを収納する穴（参照番号なし）またはスロットがプレフォーム２８に設けられる。回路カード２４とプレフォーム２７および２８は、その周りを包む可撓性メッシュ構造（たとえばメッシュ部材）３１を受け入れるように重なり合った位置関係で重ねられ、可撓性メッシュ構造は３１は回路カード２４に対する無許可の機械的、化学的、または電離的侵入の試みを防ぐ障壁を形成する。
【００１４】
後述の図１０に示すように、可撓性メッシュ構造３１は、一方の面にスクリーン・プリント抵抗導電パターン５０を含み、他方の面にフォトリソグラフィ形成抵抗配線パターン５１を含む。可撓性メッシュ構造３１は、抵抗パターン５０、５１に接続された電気リード線３８〜４０を含む。たとえば、リード線３９は、外側抵抗パターン５０に接続し、もう１本のリード線３８は内側抵抗配線パターン５１に接続することができる。電気リード線４０は、両方の抵抗導電パターン５０、５１への共通電圧供給線とすることができる。可撓性メッシュ構造３１への前記外部接続線は例示にすぎず、当業者に周知のように、この開示があれば、本発明の構造には他の多くの形態の電気接続を行うことができる。メッシュは、回路カードの縁部を保護する役割を果たす一対のサイド・フラップ４１によっても形成される。
【００１５】
動作時、装置のどのような形の侵入または分解があっても、抵抗メッシュ５０、５１内の１つまたは複数の線が切断される。このような切断によって、リード線３８、３９における抵抗値が変化することになる。抵抗が変化すると、下にある回路が、すべての暗号情報の消去などの必要な処置をとり、データを保護する。
【００１６】
メッシュ３１は、接着性裏層材４２も備えることが好ましく、図２に示すように、重なり合った回路カードとプラスチック・プレフォームをメッシュ部材３１によって部分的に包む。
【００１７】
電気接点３８、３９、４０は、プレフォーム２７内の開口部４４を通して回路カード２４上のそれぞれの端子４３に接続される。これらの端子４３は、主にカード２４上の接点を表す略図または概念図である。次に、メッシュ膜の他の部分を完全に包んでメッシュ接点を覆い、図３に示すようにサイド・フラップ４１を折り曲げて両プレフォーム面を覆う。
【００１８】
この構成により、構成要素が搭載されたカードであって、上に導電線が形成されたメッシュ３１で本質的に完全に囲まれ、プレフォーム２７および２８に接着する接着剤４２を備えたカードが提供される。次に、図３に示すアセンブリを、外側スチール製ケース４５に入れ、硬化すると非常に硬く砕けやすくなるエポキシ、ウレタン、シリコーン、またはその他のポリマー被覆４６の薄層で完全に封止する。ケース４５は、回路カード２４構成要素をある程度ＥＭＩ遮蔽する。エポキシ４６は、メッシュ部材３１を構成する材料よりも硬度、脆性、堅牢性が高くなるように選定する。あるいは、被覆４６は、メッシュ部材３１を破損せずに除去することが難しい可撓性材料で構成することもできる。
【００１９】
被覆４６を機械的に除去しようと試みると、様々な破砕状態になり、それによって、エポキシが割れると線５０が切断または断裂する。メッシュへのエポキシ４６の接着は、下にある線５０を破損せずにメッシュ３１からエポキシ４６を機械的に分離させることがきわめて困難なタイプのものである。さらに、エポキシ４６を線５０に接着する接着強度は、線５０を基板５２に接着する接着強度よりも強く、したがってエポキシ４６およびメッシュ３１を通過して揮発性メモリ構成要素２５に達しようとするいかなる侵入の機械的試みも阻止する。エポキシ材料４６は、エポキシとメッシュ部材３１を構成する材料の両方が、同様の溶剤または反応物による攻撃を受けるように選定され、したがってエポキシ４６を溶解しようと試みるとその溶剤によって線５０が化学的に攻撃される可能性が高く、それによって線５０の抵抗が変化する（たとえば短絡や開路）。
【００２０】
図５ないし図１０に、本発明のメッシュ３１を製造する好ましい方法を示す。図５に示すように、メッシュ部材３１は、マイラーまたはカプトン（それぞれポリエチレンテレフタレートおよびポリイミドの、米国デラウエア州ウィルミントンのE.I. DuPont de Nemours and Companyの商標）製の膜５２などの可撓性基板から開始する。基板５２上に金属５１などの導電体を付着させる。次に、この導電層５１をフォトリソグラフィによってパターン形成し、図６に示すパターン形成配線構造５１を形成する。次に、図７に示すようにパッシベーション被覆５７（たとえばＣｒＣｕ）を付着させて、配線５１の酸化を防止する。
【００２１】
図８に示すように、ポリビニル・クロライドやポリエステルなどの有機基材に分散させた銀や炭素の粒子などの導電性粒子でインク線５４を形成する。これらの線５４は、従来のスクリーニング・プロセスによってマイラー膜５２上にスクリーン・プリントされ、互いに十分に近接し、回路カードの機械的プローブに対する抑止となるような大きさである。図９で、線５４の上の薄い有機トップコート膜５８によって線５４を、湿気や大気中の異物などから環境的に保護する。本発明によって、導電領域間の間隔については柔軟性をもたせることができるが、好ましい実施形態では、インク線５４の幅は２５０マイクロメートル（またはそれ以下、たとえば５０マイクロメートル）である。メッシュ３１の上から見ると、金属配線５１はインク線５４と交互に配置されているように見え、この構造へのアクセスをさらに制限する。
【００２２】
図１０に示すように、次に配線５１間の空間に圧感接着剤４２を付ける。構造の下部に、第２の基板５３と追加の圧感接着剤を接着して、プレフォーム２７、２８に接着することができる。層５３は、プレフォーム２７、２８を囲むメッシュを折り曲げる時に、回路要素５１に損傷を与えるのを防ぐ。接着剤４２は圧感性のため、接合を形成するのに熱を必要としない。このような圧感接着剤は一般に、接合面と接触させる前に剥がす剥離膜５９を備える。線５１、５４は、圧感接着剤４２によりよく接着してから、基板５２に接着することが重要である。これにより、プレフォーム２７、２８または圧感接着剤４２を除去しようと試みると、線が切断され、侵入を検出することができる。
【００２３】
図１１ないし図１５に、ピンを含まない構造にメッシュ３１を巻き付ける代替の好ましい実施形態を示す。具体的には、この実施形態では、メッシュ３１は、ボックスを被覆で包む工程と同様の工程で回路カード２４に巻き付ける。具体的には、図１２および図１３に示すように、回路カード２４の上に第１のラップ６１を下に折り曲げる。次に、図１４に示すように、隅６２を折り曲げ下部フラップ６３を形成し、図１５に示すように折り畳む。部品６０は、突出した電源・信号リボン・ケーブルを示す。
【００２４】
さらに、図１６に、暗号カード２４の被覆の異なる好ましい実施形態を示す。この実施形態では、前述のようなプラスチック製プレフォーム２７、２８は使用せず、上部７１と下部７２を持つ金属製ボックス７０を使用する。上部下部７１、７２とも金属、好ましくは銅などの導電性金属で形成されている。上部７１および下部７２は、メッシュ３１の損傷を防ぐように平滑で丸い縁を有する。このボックスは、電源リボン・ケーブル６０を通すための開口部７３も含む（カード上にはピンがないことに留意されたい）。さらに、ボックスは、メッシュ・ケーブル端部用開口部７４と、メッシュ・ケーブル端部用コネクタ７５を含む。
【００２５】
回路カード２４をエンクロージャ７０に収容した後、メッシュ・ケーブル端部８０（後述の図１７および図１８を参照）を開口部７４を通してカード２４上のコネクタ７５に挿入する。さらに、通信および電源用リボン・ケーブル６０をカード２４に装着し、開口部７３を通してエンクロージャ７０内に送り込む。通信および電源用リボン・ケーブル６０を、後の折り畳み操作（たとえば前述の図１１ないし図１５を参照）中に、折り畳まれたメッシュ３１を通る曲がりくねった逃げ路ができるように配置する。
【００２６】
図１７および図１８に、本発明のメッシュ構造３１に組み込まれるケーブル端部８０を示す。各ケーブル端部８０は、メッシュの相反する面５０、５１上にある回路パターンに接続する複数の導電トレースで構成することができる。これらの各面５０、５１は、好ましくはブリッジ回路またはディバイダ回路を形成する回路メッシュ状に形成された回路線を含む。このような回路は、高電圧源ノード、低電圧源ノード、その２つのノードを接続する直列および並列導電トレースメッシュ、または１つまたは複数の検出ノード、あるいはそれらの組合せを含むことができ、回路メッシュ内の電圧は不正侵入検出回路によって監視される。回路メッシュは、検出ノードの電圧の監視によって、回路メッシュ内のいずれの場所の開回路または短絡でも検出可能なように設計されている。
【００２７】
金属線５１の形成時に、金属層を延長して集積回路ケーブル端部８０を形成する。長期の信頼性を確保するために、接触面上で集積ケーブル端部８０をニッケルおよび金でオーバーめっきすることが望ましい。スクリーン・インク線５４を同様に終端することができ、その場合、インクはメッシュ回路からケーブル端部まで延びる。
【００２８】
図１８に示す代替実施形態では、本発明により、線５１を形成した後、インク線５４をスクリーン・プリントする前に、基板５２内に穴８１を形成することによって、スクリーン・インク線５４から金属線５１への接続を行う。インク線５４を形成するスクリーン・プロセスによって、穴８１が少なくとも部分的に充填され、インク線５４と配線５１との接続が形成される。これにより、すべての導線５１、５４が単一の終端接続部８０で終端することができる。一般にスクリーン・プリントされたインク・コネクタよりも金属コネクタの方がより安定しており、信頼性が高いため、金属線５１に終端接続部８０を形成させることがより望ましい。
【００２９】
本発明は、いくつかの配線パターン・フィーチャを使用して、侵入に対するメッシュ３１の感応性を向上させる。具体的には、本発明は、以下の基準を満たすように配線をパターン形成する。線は、パターン内の隣接する線の間隔が、線の分布抵抗上で広くあき、単一の点から非対称に離れた距離になるようにパターン形成される。したがって、隣接する線が短絡すると、不正侵入感知電子回路によって容易に検出される大きな信号が発生する。さらに、パターンは、各区分内の電流の流れが近接した区分によって均衡化され、電流を相反する方向に伝えるように設計される。これによって、電磁干渉に対する感受性が最小限に抑えられる。相反する区分が近接していることによって、疑似出力信号変化を引き起こす可能性のある温度差作用も最小限になる。
【００３０】
本発明は、従来のエンクロージャと比較していくつかの利点がある。１つの利点はコスト低減である。より微細な幅および間隔の回路線を使用すれば、本発明による単一層メッシュで、ＦＩＰＳレベル４標準によって規定されている暗号物理保護標準を達成することができる。２層を使用する従来の構造と比較すると、本発明は、必要な工程数と材料の量を削減することによって、明白なコスト上の利点を生じさせる。
【００３１】
さらに、本発明はより歩留まりの高い製造工程を使用する。まずフォトリソグラフィによって金属回路線を（たとえばロール形式で）形成し、次に一方の側のみにインク・トレースをスクリーンすることによって、本発明は、インク・スクリーニング工程数を４から１に減らす。インク・スクリーニング・プロセスは、金属線を形成するために使用されるフォトリソグラフィ・プロセスよりも歩留まりが低いため、本発明は、従来のシステムと比較すると歩留まりがより高い。この歩留まりの比較は、微細な線が必要な場合、たとえば２５０μｍ程度の線および間隔が必要な場合に、特に重要である。
【００３２】
また、プリント・プロセスを使用してインク線５４を形成し、フォトリソグラフィ・プロセスを使用して配線５１を形成することによって、インク線５４は配線５１と異なる幅を持つことができる。インク線５４と配線５１は異なる幅を持つことができるが、メッシュ３１を下または上から見たときにインク線５４と配線５１が交互に配置されているように見えるように間隔は同じであることが好ましい。この特徴によって、侵入を試みる者が異なる抵抗回路メッシュの重なり合ったパターンを予測することがより困難になる。
【００３３】
さらに、配線５１をフォトリソグラフィによって形成することによって、導電要素間の間隔を、インク・プリントによるものよりもはるかに狭くすることができる。インク線５４は、メッシュを上または下から見たときに、配線５１間の間隔を「埋める」ように見えるように配置することが望ましい。これにより、メッシュ構造３１を放射線源に対して光学的に不透明にすることができる。さらに、配線パターン５１は、ロール・プロセスで形成することができ、それによって処理効率が大幅に向上する。１つのロール・プロセス例は、図５に示す２層構造のロールから開始する。このロールを、標準フォトリソグラフィ現像プロセスにかけてフォトリソグラフィ線５１を形成する。フォトリソグラフィ現像プロセスにおける工程には、前洗浄、フォトレジストの塗布、フォトレジストの化学線（ＵＶ光）への露光によって、交差結合されることになる材料の領域を画定し、下層の導線５１（たとえば銅）をその後のエッチングから保護する。次に、（非交差結合レジストを除去する）現像液中への浸漬を行い、エッチング液に晒して導線５１を除去し、除去溶液に晒してフォトレジストを除去する標準シーケンスを行う。必要であれば保護被覆を加えて導線５１を保護することもできる。
【００３４】
さらに、好ましい実施形態では、本発明は２つの抵抗メッシュしか含まない。これにより、各抵抗メッシュ５０、５１を可撓性基板５２の交互の側に形成するだけでよく、積層構造の様々な層間の複雑な配線接続を必要としない。具体的には、本発明は、能動回路が単一の基板５２の相反する側にあるため、複数の回路基板の位置合わせを必要とせず、それによって大幅なコスト節減になる。さらに、圧感接着剤を使用することによって、層４２、５３，４２のサンドイッチ構造を１つのアセンブリとして別個に製造し、構造５１、５２、５４に対してロール貼合わせすることができる。任意選択により、圧感接着剤の代わりに熱感応接着剤を使用することもできる。このプロセスは簡略化され、きわめてコスト効果が高いだけでなく、ロール・プロセスは空気が閉じこめられるのを防ぐ。
【００３５】
さらに、線５４が覗かれるのを阻止するため、トップ・コート５８はインク線５４と同色であることが好ましい。また、トップ・コート５８は線５４にきわめて強力に接着しているため、線がトップ・コート５８から分離した場合に線が破損する。
【００３６】
セキュリティ上の観点から、導電性インクの最上部層を形成することによって、インクの物理特性によりセキュリティが向上する。インクは電子リード線を接続しにくく、したがって、プローブ攻撃や、配線を付加してメッシュの各部を迂回しようとする試みを阻む。さらに、前述のように導線５１、５４は、基板５２よりも圧感接着剤４２の方によりしっかりと接着し、それによってポッティング材料４６を除去する試みを困難にし、線を切断させて、不正侵入が示されることになる。インク線の操作をさらに困難にするために、本発明は、ポッティング材料４６に類似した化学物質のインク線を形成し、それによって、ポッティング材料４６に作用する溶剤がインク線にも同様に作用することになる。さらに、インクの外見は、視覚的またはその他の画像技術により、ポッティング材料４６の外見と類似しており、それによって機械的攻撃時の線の検出がさらに困難になるとともに、線が破損する可能性が高くなる。
【００３７】
本発明について好ましい実施形態により説明したが、当業者なら、本発明は特許請求の範囲の趣旨および範囲内で変更を加えて実施できることがわかるであろう。
【００３８】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
【００３９】
（１）第１の側と第２の側とを有する可撓性誘電体の層と、
前記第１の側の第１の抵抗器網を形成する可撓性導電性の第１の回路線のスクリーン・プリント・パターンと、
前記第２の側の第２の抵抗器網を形成する可撓性導電性の第２の回路線のフォトリソグラフィ形成パターンとを含む、不正侵入感応電子回路製品。
（２）前記第１の側または前記第２の側から見たときに前記第１の回路線が前記第２の回路線と交互に配置されているように見える、上記（１）に記載の製品。
（３）前記第１の回路線が導電性インク線を含む、上記（１）に記載の製品。
（４）前記第２の線が金属線を含む、上記（１）に記載の製品。
（５）前記第１の回路線と前記第２の回路線との間に電気接続部をさらに含む、上記（１）に記載の製品。
（６）前記可撓性誘電体を前記電子回路製品に接続するように適合された接着剤をさらに含む、上記（１）に記載の製品。
（７）前記第１の回路線が前記第２の回路線とは異なる幅を有する、上記（１）に記載の製品。
（８）集積回路構造と、
前記集積回路構造を囲むメッシュ構造と、
前記メッシュ構造を囲む密閉エンクロージャとを含み、
前記メッシュ構造が、
第１の側と第２の側とを有する可撓性誘電体の層と、
前記第１の側に第１の抵抗器網を形成する可撓性導電性の第１の回路線のスクリーン・プリント・パターンと、
前記第２の側に第２の抵抗器網を形成する可撓性導電性の第２の回路線のフォトリソグラフィ形成パターンとを含む、不正侵入感応電子回路エンクロージャ。
（９）前記第１の側または前記第２の側から見たときに前記第１の回路線が前記第２の回路線と交互に配置されている、上記（８）に記載のエンクロージャ。
（１０）前記第１の回路線が導電性インク線を含む、上記（８）に記載のエンクロージャ。
（１１）前記第２の線が金属線を含む、上記（８）に記載のエンクロージャ。
（１２）前記第１の回路線と前記第２の回路線との間に電気接続部をさらに含む、上記（８）に記載のエンクロージャ。
（１３）前記メッシュ構造を前記集積回路構造に接続するように適合された接着剤をさらに含む、上記（８）に記載のエンクロージャ。
（１４）前記第１の回路線が前記第２の回路線とは異なる幅を有する、上記（８）に記載のエンクロージャ。
（１５）可撓性誘電体の第１の側に第１の抵抗器網を形成する可撓性導電性の第１の回路線のパターンをスクリーン・プリントするステップと、
前記可撓性誘電体の第２の側に第２の抵抗器網を形成する可撓性導電性の第２の回路線のパターンをフォトリソグラフィ形成するステップとを含む不正侵入感応電子回路製品を製造する方法。
（１６）前記第１の回路線が、前記第１の側または前記第２の側から見たときに前記第２の回路線と交互に配置されているように見えるように形成される、上記（１５）に記載の方法。
（１７）前記第１の回路線をスクリーン・プリントする前記ステップが導電性インク線のプリントを含む、上記（１５）に記載の方法。
（１８）前記第２の線をフォトリソグラフィ形成する前記ステップが金属線の形成を含む、上記（１５）に記載の方法。
（１９）前記可撓性誘電体と前記電子回路製品との間に接着剤を付加するステップをさらに含む、上記（１５）に記載の方法。
（２０）前記第１の回路線が前記第２の回路線とは異なる幅を有するように形成される、上記（１５）に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】エンクロージャ内に組み込まれる構成要素を示す略透視図である。
【図２】可撓性メッシュ構造によって部分的に包まれた回路板を示す略透視図である。
【図３】可撓性メッシュ構造によって完全に包まれた回路板を示す略透視図である。
【図４】エンクロージャ内に設置された図３の構造を示す略透視図である。
【図５】可撓性メッシュ構造を示す略断面図である。
【図６】可撓性メッシュ構造を示す略断面図である。
【図７】可撓性メッシュ構造を示す略断面図である。
【図８】可撓性メッシュ構造を示す略断面図である。
【図９】可撓性メッシュ構造を示す略断面図である。
【図１０】可撓性メッシュ構造を示す略断面図である。
【図１１】回路カードの周囲をメッシュで包む代替方法を示す略透視図である。
【図１２】回路カードの周囲をメッシュで包む代替方法を示す略透視図である。
【図１３】回路カードの周囲をメッシュで包む代替方法を示す略透視図である。
【図１４】回路カードの周囲をメッシュで包む代替方法を示す略透視図である。
【図１５】回路カードの周囲をメッシュで包む代替方法を示す略透視図である。
【図１６】カードを囲む代替ボックス構造を示す略図である。
【図１７】本発明の構造に組み込まれたケーブル端部を示す略上面図である。
【図１８】本発明の構造に組み込まれたケーブル端部を示す略断面図である。
【符号の説明】
１６  揮発性メモリ
２４  回路カード
２７  プレフォーム
２８  プレフォーム
３１  メッシュ構造
３８  リード線
３９  リード線
４０  リード線
４３  端子
４４  開口部
４５  ケース
４６  被覆
４６  エポキシ
５０  外側抵抗導電パターン
５１  内側抵抗導電パターン
５２  基板
５３  基板
５４  インク線
５７  パッシベーション被覆
５８  トップ・コート膜
５９  剥離膜
６０  リボン・ケーブル
６１  ラップ
７０  金属製ボックス
８０  メッシュ・ケーブル端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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