(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、
予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、
前記切れ目で囲まれた領域内に位置する前記打抜きかす部分に対して、機械的押圧力を与える工程と、
前記切れ目が入れられたラミネートテープを保持した状態で、前記ラミネートテープの上面および下面の少なくとも一方を吸引することによって、前記切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分を前記ラミネートテープから除去する工程とを備え、
前記機械的押圧力を与える工程は、
前記ラミネートテープを弾性体部材上に配置する工程と、
前記ラミネートテープを挟んで前記弾性体部材と反対の位置に設けられたピンであって前記打抜きかす部分の位置に対応して配置されたピンを、前記弾性体部材上に配置された前記ラミネートテープに対して押し付ける工程と
を包含する、穴開きラミネートテープの製造方法。
【請求項２】
ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、
予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、
前記切れ目で囲まれた領域内に位置する前記打抜きかす部分に対して、機械的押圧力を与える工程とを備え、
前記機械的押圧力を与える工程は、
前記ラミネートテープを弾性体部材上に配置する工程と、
前記ラミネートテープを挟んで前記弾性体部材と反対の位置に設けられたピンであって前記打抜きかす部分の位置に対応して配置されたピンを、前記弾性体部材上に配置された前記ラミネートテープに対して押し付ける工程と
を包含する、穴開きラミネートテープの製造方法。
【請求項３】
ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、
予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、
前記切れ目が入れられたラミネートテープを保持した状態で、前記ラミネートテープの上面および下面の少なくとも一方を吸引することによって、前記切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分を前記ラミネートテープから除去する工程とを備え、
前記ラミネートテープは、絶縁性材料から構成された絶縁テープ層と、前記絶縁テープ層上に形成された接着層とを有している、穴あきラミネートテープの製造方法。
【請求項４】
ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、
予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、
前記切れ目で囲まれた領域内に位置する前記打抜きかす部分に対して、機械的押圧力を与える工程とを備え、
前記ラミネートテープは、絶縁性材料から構成された絶縁テープ層と、前記絶縁テープ層上に形成された接着層とを有している、穴あきラミネートテープの製造方法。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の製造方法によって得られた穴開きラミネートテープを用意する工程と、
複数の配線を有する配線層が絶縁フィルム層上に形成された配線フィルムを用意する工程と、
前記配線フィルムに形成された前記配線層と、前記穴開きラミネートテープに形成された前記接着層とを対向するようにして、前記配線フィルムと前記穴開きラミネートテープとを重ね合わせる工程と
を包含する、フラット配線体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、穴開きラミネートテープの製造方法、および穴開きラミネートテープを用いたフラット配線体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、自動車などの電子自動制御化に伴って、例えば自動車のドア等に多数の配線を設ける必要が生じている。このような多数の配線を効率良く設けるためにフラット配線体（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）が開発され、広く使用されるようになっている。フラット配線体は、複数の配線を有する配線層が一対の絶縁フィルムの間に形成された構造を有しており、本出願人が特開平６−６８７２２号公報で開示したフラット配線体は、一対のラミネートフィルムの間に銅箔パターンが形成された構造を有している。
【０００３】
上記フラット配線体は、次にようにして製造されている。まず、キャリアテープと銅箔とを粘着した後、銅箔から銅箔パターンを形成する。次に、銅箔パターンを第１ラミネートテープに転写した後、接着層付きの第２ラミネートテープが有する接着層と第１ラミネートテープの銅箔パターンと接触させるように、第１ラミネートテープと第２ラミネートテープとを重ね合わせて積層体を形成する。その後、この積層体を所望の外形形状に打ち抜き、フラット配線体を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のフラット配線体では、相互配線を行うための端子をフラット配線体内の銅箔パターンの端部（フラット配線体の外縁部分の一部）に取り付けていた。このため、端子を取り付けるための銅箔パターンの銅箔露出部（接点部）は、上記製造工程における積層体の打抜きの際に容易に形成することが可能であった。
【０００５】
しかしながら、例えば、自動車のリアコンビネーションランプ用のフラット配線体の場合、ランプが挿入されるソケット用の端子を、フラット配線体の外縁部分でなく中央部分に設ける構成が要求されることがある。この場合、積層体の外形打抜きを行うだけでは、フラット配線体の中央部分に銅箔露出部を形成することができないため、上記の接着層付きの第２ラミネートテープとして、銅箔パターンの接点部を露出させるための穴が予め形成された穴開きラミネートテープを用意する必要がでてくる。この穴開きラミネートテープを形成するには、打抜き刃の一種のビクトリア刃（ビク刃）を用いて接着層付きのラミネートテープを打ち抜けばよいが、ビク刃の合わせ部には刃が設けられてないため、ビク刃の合わせ部に対応するラミネートテープの部分には、打ち抜きを行っても切れ目を入れることができない。
【０００６】
従って、ビク刃での打ち抜きを行うだけでは、穴を規定する外周全てに切れ目を形成することができず、打抜きかす部分がラミネートテープに残ってしまうことになる。このため、穴開きラミネートテープを形成するには、この打ち抜きかす部分を手作業で取り除く必要がある。打ち抜きかす部分を手作業で取り除く工程は、極めて効率が悪く、その結果、最終製品であるフラット配線体の製造コストを引き上げてしまうことになる。
【０００７】
本発明は斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、効率の良い穴開きラミネートテープの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明による穴開きラミネートテープの製造方法は、ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、前記切れ目で囲まれた領域内に位置する前記打抜きかす部分に対して、機械的押圧力を与える工程と、前記切れ目が入れられたラミネートテープを保持した状態で、前記ラミネートテープの上面および下面の少なくとも一方を吸引することによって、前記切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分を前記ラミネートテープから除去する工程とを備え、前記機械的押圧力を与える工程は、前記ラミネートテープを弾性体部材上に配置する工程と、前記ラミネートテープを挟んで前記弾性体部材と反対の位置に設けられたピンであって前記打抜きかす部分の位置に対応して配置されたピンを、前記弾性体部材上に配置された前記ラミネートテープに対して押し付ける工程とを包含し、これによって上記目的を達成する。
【０００９】
本発明による他の穴開きラミネートテープの製造方法は、ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、前記切れ目で囲まれた領域内に位置する前記打抜きかす部分に対して、機械的押圧力を与える工程とを備え、前記機械的押圧力を与える工程は、前記ラミネートテープを弾性体部材上に配置する工程と、前記ラミネートテープを挟んで前記弾性体部材と反対の位置に設けられたピンであって前記打抜きかす部分の位置に対応して配置されたピンを、前記弾性体部材上に配置された前記ラミネートテープに対して押し付ける工程とを包含する。
【００１０】
本発明による他の穴開きラミネートテープの製造方法は、ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、前記切れ目が入れられたラミネートテープを保持した状態で、前記ラミネートテープの上面および下面の少なくとも一方を吸引することによって、前記切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分を前記ラミネートテープから除去する工程とを備え、前記ラミネートテープは、絶縁性材料から構成された絶縁テープ層と、前記絶縁テープ層上に形成された接着層とを有している。
【００１１】
本発明による他の穴開きラミネートテープの製造方法は、ラミネートテープを移動方向前方に供給する工程と、予め指定された位置に配置された１つまたは複数の打抜き刃を用いて、供給された前記ラミネートテープを打ち抜き、それによって前記打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目を前記ラミネートテープに入れる工程と、前記切れ目で囲まれた領域内に位置する前記打抜きかす部分に対して、機械的押圧力を与える工程とを備え、前記ラミネートテープは、絶縁性材料から構成された絶縁テープ層と、前記絶縁テープ層上に形成された接着層とを有している。
【００１２】
本発明によるフラット配線体の製造方法は、上記製造方法によって得られた穴開きラミネートテープを用意する工程と、複数の配線を有する配線層が絶縁フィルム層上に形成された配線フィルムを用意する工程と、前記配線フィルムに形成された前記配線層と、前記穴開きラミネートテープに形成された前記接着層とを対向するようにして、前記配線フィルムと前記穴開きラミネートテープとを重ね合わせる工程とを包含する。
【００１３】
本発明によると、打抜き刃を用いてラミネートテープの打抜きを行った後、切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分に対して、ピンを、弾性体部材上に配置されたラミネートテープに対して押し付けることにより機械的押圧力を与え、切れ目が入れられたラミネートテープを保持した状態で、ラミネートテープの上面および下面の少なくとも一方を吸引する。このため、除去されにくい打抜きかす部分が存在している場合でも、確実に打抜きかす部分を除去することができ、打抜きかす部分を効率良く除去することができる。その結果、穴開きラミネートテープを効率良く製造することができる。また、ラミネートテープの吸引を行わずに機械的押圧力を与える工程だけでも打抜きかす部分の除去を行うことが可能である。打抜きかす部分に機械的押圧力を与えるには、例えば、打抜きかす部分の位置に対応して配置されたピンを、弾性体部材上に配置されたラミネートテープに対して押し付けるようにすればよい。ラミネートテープとしては、絶縁テープ層上に接着層が形成されたものを用いることができる。
【００１４】
上記製造方法によって得られた穴開きラミネートテープを用意した後、配線層を有する配線フィルムと、穴開きラミネートテープとを重ね合わせれば、フラット配線体を製造することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明による実施形態を説明する。
（実施形態１）
図１から図４を参照しながら、本発明による実施形態１を説明する。図１は、実施形態１にかかる穴開きラミネートテープの製造方法を説明するためのフローチャートを示している。本実施形態の製造方法は、ラミネートテープ供給工程Ｓ１０１と、ラミネートテープ打抜き工程Ｓ１０２と、打抜きかす除去工程Ｓ１０３とを包含し、次のようにして実行される。
【００１６】
まず、ラミネートテープを移動方向前方に供給し（工程Ｓ１０１）、次いで、予め指定された位置に配置された打抜き刃（例えば、ビク刃）を用いて、供給されたラミネートテープを打ち抜く（工程Ｓ１０２）。工程Ｓ１０２を実行することによって、打抜き刃の形状に対応した形状の切れ目がラミネートテープに入れられることになる。
【００１７】
次に、切れ目が入れられたラミネートテープを保持した状態で、ラミネートテープの上面および下面の少なくとも一方を吸引することによって、切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分をラミネートテープから除去する（工程Ｓ１０３）。ラミネートテープから打抜きかす部分が除去されると、穴開きラミネートテープが得られることになる。
【００１８】
図２は、ラミネートテープを供給するラミネートテープ供給装置２０と、供給されたラミネートテープを打ち抜く打抜き装置３０と、打ち抜きによって生じた打ち抜きかすを除去する打抜きかす除去装置５０とを示している。これらの装置を用いて工程Ｓ１０１からＳ１０３までの各工程を実行することができる。
【００１９】
ラミネートテープ供給装置２０は、ラミネートテープ１１が巻かれるロール２２を有しており、ロール２２からラミネートテープ１１を一定ピッチ移動方向前方に供給する。ロール２２に巻かれているラミネートテープ１１は、少なくとも２層から構成されており、例えば、絶縁性材料から形成された絶縁テープ層上に接着層が形成されたものを使用することができる。本実施形態では、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート樹脂）のベースフィルム上に接着層（ポリオレフィン系接着剤）が形成されたラミネートテープを使用している。ベースフィルムの厚さは例えば５０μｍ程度であり、接着層の厚さは例えば８０μｍ程度である。
【００２０】
ラミネートテープ供給装置２０から一定ピッチ供給されたラミネートテープ１１は、打抜き装置３０の上圧盤３６と下圧盤４２との間にセットされる。上圧盤３６の下面には、予め指定された位置に所定形状のビク刃３２が配置されており、下圧盤４２の上面には当て板として機能するプラスチックフィルム４０が配置される。図２に示すように、プラスチックフィルム４０は、循環可能な構成（フィルムエンドレス）にされており、一度当て板として使用されたプラスチックフィルム４０を再び当て板として使用することができる。プラスチックフィルム４０は、例えばＰＥＴからなり、プラスチックフィルム４０の厚さは例えば５００μｍ程度である。
【００２１】
打抜き装置３０の上圧盤３６は、油圧シリンダ３８によって下方に移動可能であり、上圧盤３６と下圧盤４２との間にセットされたラミネートテープ１１を打ち抜くことができる。下圧盤４２上のプラスチックフィルム（当て板）４０を打ち抜かないようにラミネートテープ１１を打ち抜くために、下圧盤４２上には高さ調整用ストッパー４６が設けられている。高さ調整用ストッパー４６によってビク刃３２が下圧盤４２に接触しないようにできるため、ビク刃３２の消耗を防ぎながら打ち抜きを行うことが可能となる。打抜き装置３０におけるラミネートテープ１１の入口箇所と出口箇所には、セーフティエリアセンサー４８が設けられており、上圧盤３６と下圧盤４２との間にラミネートテープ１１以外の物（例えば、厚さが２０ｍｍ以上の物）が侵入すると、その侵入をセーフティエリアセンサー４８が検知し、ラミネートテープの打抜きを停止するようにされている。
【００２２】
図３（ａ）は、ラミネートテープ１１の進行方向を正面した打抜き装置３０の一部を拡大して示している。ラミネートテープ１１は、下圧盤４２上のプラスチックフィルムの上に位置しており、ラミネートテープ１１の長手方向は、紙面に向かって垂直な方向に位置している。
【００２３】
ラミネートテープ１１を打ち抜くビク刃３２は、例えばベニヤ板３４中に配置されており、ビク刃３２を備えたベニヤ板３４（ビク刃３２付きベニヤ板３４）は、抜き型クランプ３７によって上圧盤３６に固定されている。なお、抜き型クランプ３７によって上圧盤３６に固定する構成を採用しているので、抜き型クランプ３７を外して、ビク刃付きベニヤ板３４の交換を行うことも可能である。図３（ｂ）に示すように、ビク刃３２は、ベニヤ板３４から例えば３〜６ｍｍ程度突き出ており、突き出した部分でラミネートテープ１１を打ち抜く。
【００２４】
図３（ｃ）に示すように、ビク刃３２は、穴開きラミネートテープの穴を規定するための所定の形状を有しており、ビク刃３２による打ち抜きよって、ビク刃３２の形状に対応した形状の切れ目がラミネートテープ１１に入れられることになる。
【００２５】
ビク刃３２は、複数の刃を突き合わせて所定の刃形にした打抜き刃であるため、刃３２ａと刃３２ｂとの間に突き合わせ部３３が存在する。ビク刃３２の突き合わせ部３３には、刃が存在しないため、ビク刃３２による打抜きを行っても、突き合わせ部３３に対応するラミネートテープ１１の部分には切れ目が入らない。そのため、打ち抜きを行っただけでは、ビク刃３２の切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分をラミネートテープ１１から取り除くことはできず、穴開きラミネートテープを作製するためには、この打ち抜きかす部分を除去する必要がある。
【００２６】
なお、本実施形態では、２ヶ所の突き合わせ部３３を有するビク刃３２を用い、突き合わせ部３３の間隔ｄが例えば０．１〜０．２ｍｍ程度になるように構成している。また、本実施形態における打抜きかす部分の面積は、例えば２０〜５０ｍｍ2程度であり、図３（ｃ）で示した打抜きかす部分の大きさを規定する長さＬは例えば５〜７ｍｍ程度である。
【００２７】
次に、図４を参照する。図４（ａ）は、吸引パイプを備えた打抜きかす除去装置５０を拡大して示しており、図４（ｂ）は、吸引パイプ５２および５４の断面形状を示している。
【００２８】
打抜き装置３０で切れ目が入れられたラミネートテープ１１は、矢印５８で示すように打抜き装置３０から送り出された後、打抜きかす除去装置５０が有する吸引パイプ５２と５４との間に配置されることになる。吸引パイプ５２と５４との間に配置されたラミネートテープ１１は、打抜きかす除去装置５０を基準にしたときの前方（下流）および後方（上流）に設置されたテープクランプ６０および６１によって保持されることになる。吸引パイプ５２および５４はそれぞれラミネートテープ１１の幅方向を横切るように配置されており、吸引パイプ５２は、ラミネートテープの上面を幅方向に渡って吸引し、吸引パイプ５４は、ラミネートテープ１１の下面を幅方向に渡って吸引する。吸引パイプ５２および５４は、それぞれ吸引機（不図示）に接続されている。
【００２９】
図４（ｂ）に示すように、吸引パイプ（上側吸引パイプ）５２および吸引パイプ（下側吸引パイプ）５４は、ラミネートテープ１１の吸引を行うために、ラミネートテープ１１の幅方向に沿って開口部５３を有している。すなわち、上側吸引パイプ５２の下部と下側吸引パイプ５４の上部とにそれぞれ開口部５３が形成されている。開口部５３のスリット幅Ｓは、吸引パイプの外径、ラミネートテープ１１に加えられる張力、ラミネートテープの弾性などを考慮して決定される。本実施形態では、外径が３４ｍｍの吸引パイプに、スリット幅Ｓが５〜７ｍｍ程度の開口部５３が形成されている。また、ラミネートテープ１１の打抜きかす部分をより良好に除去するために、開口部５３の周囲にエッジ５６を設けてもよい。吸引パイプ５２および５４の開口部５３に吸い込まれた打抜きかす部分は、吸引パイプ内を通って吸引機（不図示）に送られることになる。
【００３０】
打抜きかすの除去は、ラミネートテープ１１を保持した状態で、上側吸引パイプ５２および下側吸引パイプ５４をラミネートテープ１１を長手方向に沿って移動させることによって行う。ラミネートテープ１１を保持した状態で打抜きかすの除去を行うのは、ラミネートテープ１１に張力を与えて、ラミネートテープ１１が吸引パイプの開口部５３に吸い込まれ過ぎないようにするためである。
【００３１】
本実施形態では、上側吸引パイプ５２と下側吸引パイプ５４との間にラミネートテープ１１を配置した状態で打抜きかす除去装置５０を矢印５７のように一定区間往復させることによって打抜きかす部分の除去を行っている。打抜きかす除去装置５０を移動させている間に、上側吸引パイプ５２と下側吸引パイプ５４とによってラミネートテープ１１の吸引を行うと、打抜きかす部分の除去を行うことができる。打抜きかす除去装置５０の移動は、例えばエアシリンダーによって行えばよい。
【００３２】
打抜きかす部分が除去された後は、テープクランプ６０および６１を解放して保持状態を解き、打抜きかす部分が除去されたラミネートテープ（穴開きラミネートテープ）１２を進行方向前方（矢印５９の方向）に供給する。なお、穴開きラミネートテープ１２の供給とともに、矢印５８にの方向から、打抜き工程で切れ目が入れられたラミネートテープ１１が打抜き装置３０から送り出されてくるため、連続して打抜きかす除去を行うことが可能である。ラミネートテープ１１の送り出しをスムーズにするために、ラミネートテープ１１の送り出しの際には、吸引パイプ５２および５４によるラミネートテープ１１の吸引を行わない方が好ましい。
【００３３】
ラミネートテープ１１に形成される穴の形状（切れ目の形状）によっては、ラミネートテープ１１の吸引だけでは完全に除去し難いような打抜きかす部分が生じる場合がある。このような場合、ラミネートテープ１１の吸引を行う前において、ラミネートテープ１１の打ち抜きによって形成された打抜きかす部分に対して、機械的押圧力を与える工程をさらに行うことが好ましい。機械的押圧力を与える工程は、例えば、図５に示すように、打抜きかす除去装置５０の上流に設置したスタンプ装置８０を用いて実行することができる。
【００３４】
図５に示したスタンプ装置８０は、打抜き装置３０から送り出されてくるラミネートテープ１１が配置される弾性体部材（例えば、スポンジ）８６と、ラミネートテープ１１を挟んで弾性体部材８６と反対の位置に設けられたピン８２とを備えている。ピン８２は、ラミネートテープ１１の打抜きかす部分の位置に対応して配置されており、典型的には、ビク刃３２と同じ位置に配置されている。
【００３５】
ピン８２が取り付けられている上圧盤３６を下方に移動させると、ピン８２をラミネートテープ１１に押し付けることができ、ラミネートテープ１１の打抜きかす部分を押し切ることができる。すなわち、ラミネートテープ１１につながっている打抜きかす部分をピン８２で押すことによって、打抜きかす部分をラミネートテープ１１から切り離すことができる。
【００３６】
ピン８２によって切り離された打抜きかす部分は、弾性体部材８６上に残ることになるが、矢印５９の方向にラミネートテープ１１を送り出す際に、ラミネートテープ１１の送り出しと共に移動して、トレイ８８に落ちることになる。なお、打抜きかす部分が弾性体部材８６上に残っている場合でも、その打抜きかす部分の影響を受けずに、良好に機械的押圧力を与える工程を行うことができることが本願発明者の実験によって確認されている。なお、ラミネートテープ１１の吸引を行うことなく、機械的押圧力を与える工程を実行するだけでラミネートテープ１１から打抜きかす部分を除去することも可能である。本実施形態では、機械的押圧力を与える工程が行われた後のラミネートテープ１１は、打抜きかす除去装置５０に送られて、打抜きかす除去装置５０によってラミネートテープ１１の吸引が行われることになる。
【００３７】
ラミネートテープ１１の吸引が完了して、打抜きかす除去装置５０から穴開きラミネートテープ１２を送り出した後に、打抜きかすが除去されたどうか確認する工程を行ってもよい。その場合、例えば、図２に示すように、打抜きかす除去装置５０の下流に、かす除去確認ラインセンサー７０を設けて、かす除去確認ラインセンサー７０によって打抜きかす除去の確認を行えばよい。かす除去確認ラインセンサー７０は、穴開きラミネートテープ１２の下方から蛍光灯７２の光を照射し、その透過率を計測することによって、打抜きかすの除去が行われたかどうかを確認する。かかる確認を容易とするためにラミネートテープ１１は、白色のものを用いることが好ましい。
【００３８】
例えば、打抜きかすの除去が完全に行われた場合、穴開きラミネートテープ１２は、テープ厚さ一枚分の部分と穴開き部分（テープ厚さ０枚分）とだけになるのに対して、打抜きかすが穴開きラミネートテープ１２上に乗っているような場合、テープ厚さが２枚分になる部分が存在することになる。テープ厚さが２枚分になる部分が存在する場合（打抜きかすが載っている場合）には、透過率が低下するため、打抜きかすの除去が完全に行われていないことを容易に検知することができる。このように打抜きかす除去工程の後に、打抜きかす除去の確認を行えば、製造される穴開きラミネートテープ１２の信頼性を向上させることができる。
【００３９】
以上のようにして得られた穴開きラミネートテープ１２は、例えば、次工程に供給されてもよいし、ロールに巻き取って製品としてもよい。なお、本実施形態では、上側吸引パイプ５２と下側吸引パイプ５４とを用いて打抜きかす部分の除去を行ったが、いずれか一方の吸引パイプだけで打抜きかす部分の除去を行える場合には、１本の吸引パイプだけで打抜きかす部分の除去を行ってもよい。また、打抜きかす除去装置５０の往復回数や移動速度などは、用いるラミネートテープの性質などに応じて適宜設定すればよい。また、打抜きかす除去装置５０を往復させることなく、打抜きかす除去装置５０を片道ずつ移動させるようにしてもよい。さらに、本実施形態では、打抜き刃としてビク刃３２を使用したが、例えば丸刃を使用することも可能である。丸刃を密集させて配置させたような場合には、丸刃一つあたりの打抜きの圧力が低下して、ラミネートテープ１１に打抜きかす部分が残ることがある。このような場合、本実施形態の打抜きかす除去工程を行えば、効率良く穴開きラミネートテープを得ることができる。
（実施形態２）
次に、図５および図６を参照しながら、上記実施形態で得られた穴開きラミネートテープを用いてフラット配線体を製造する方法を説明する。図５は、本実施形態の製造方法のフローチャートを示している。
【００４０】
本実施形態にかかるフラット配線体の製造方法は、穴開きラミネートテープを用意する工程（工程Ｓ２００）と、複数の配線を有する配線層（銅箔パターン）が絶縁フィルム層上に形成された配線フィルムを用意する工程（工程Ｓ３００）と、配線フィルムと穴開きラミネートテープとを重ね合わせてラミネートを形成する工程（工程Ｓ４００）とを包含している。工程Ｓ４００で得られたラミネートの外形抜きを行うと、フラット配線体が得られる（工程Ｓ５００）。
【００４１】
工程Ｓ２００からＳ５００は、例えば、図６（ａ）から（ｃ）に示すようにして行われる。まず、上記実施形態１の製造方法にしたがって得られた穴開きラミネートテープ１２を用意する。また、公知の方法を用いて作製された銅箔パターン１３を有する配線フィルム１１を用意する。
【００４２】
次に、図６（ａ）に示すように、穴開きラミネートテープ１２の下面に形成された接着層１３と、配線フィルム１５の銅箔パターン１６とを対向するようにして、穴開きラミネートテープ１２と配線フィルム１５と重ね合わせる。このようにして重ね合わせると、図６（ｂ）に示すように、穴開きラミネートテープ１２の穴１４から銅箔パターン１３が露出した銅箔露出部１７を有するラミネート（積層体）１８が形成される。次に、得られたラミネート１８を所望の形状に打ち抜くと、図６（ｃ）に示すように、フラット配線体の外縁でなく内部に銅箔露出部１７を有するフラット配線体１００を得ることができる。
【００４３】
このようなフラット配線体１００は、自動車のリアコンビネーションランプ用のフラット配線体として好適に用いることができる。なお、本実施形態の製造方法によって得られたフラット配線体１００は、自動車のリアコンビネーションランプ以外の自動車の例えば電子制御のための相互配線用としても用いることができる。また、自動車の用途に限らず、各種の運輸・運搬機械や電気・電子機器などの用途にも使用することができる。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によると、打抜き刃を用いてラミネートテープの打抜きを行った後、切れ目で囲まれた領域内に位置する打抜きかす部分に対して、ピンを、弾性体部材上に配置されたラミネートテープに対して押し付けることにより機械的押圧力を与え、切れ目が入れられたラミネートテープを保持した状態で、ラミネートテープの上面および下面の少なくとも一方を吸引するので、従来技術と比べて、穴開きラミネートテープを効率良く製造することができる。また、本発明によって得られた得られた穴開きラミネートテープと、配線層を有する配線フィルムとを重ね合わせることによって、フラット配線体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１にかかる穴開きラミネートテープの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図２】ラミネートテープ供給装置２０と、打抜き装置３０と、打抜きかす除去装置５０との断面図である。
【図３】（ａ）は、ラミネートテープ１１の進行方向を正面にした打抜き装置３０の一部拡大図であり、（ｂ）ビク刃３２付きベニヤ板３４の断面を模式的に示しており、そして（ｃ）は、ビク刃３２の形状を模式的に示す上面図である。
【図４】（ａ）は、打抜きかす除去装置５０を模式的に示した図であり、（ｂ）は、吸引ホール５２および５４の断面を模式的に示した図である。
【図５】スタンプ装置８０を模式的に示した図である。
【図６】実施形態２にかかるフラット配線体の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図７】（ａ）から（ｃ）は、実施形態２にかかるフラット配線体の製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１１  ラミネートテープ
１２  穴開きラミネートテープ
１３  銅箔パターン
１４  穴
１５  配線フィルム
１７  銅箔露出部
１８  積層体（ラミネート）
２０  ラミネートテープ供給装置
２２  ロール
３０  打抜き装置
３２  打抜き刃（ビク刃）
３３  突き合わせ部
３４  ベニヤ板
３６  上圧盤
３７  抜き型クランプ
３８  油圧シリンダ
４０  プラスチックフィルム
４２  下圧盤
４６  調整用ストッパー
４８  セーフティエリアセンサー
５０  打抜きかす除去装置
５２  吸引パイプ（上側吸引パイプ）
５３  開口部
５４  吸引パイプ（下側吸引パイプ）
５６  エッジ
６０、６１  テープクランプ
７０  かす除去確認ラインセンサー
７２  蛍光灯
８０  スタンプ装置
８２  ピン
８４  上圧盤
８６  弾性体部材（スポンジ）
８８  トレイ
１００  フラット配線体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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