(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
機械的特性の異なる２種類以上の素線を撚り合わせてなり、内層部とその内層部の外周に設けられ、最外層を形成する外層部の二層構造を有する可動部配線材用撚線導体において、少なくとも前記内層部を構成する第１の素線を、引張強度が１０００ＭＰａ以上、伸びが０．２％以上の硬質銅合金線で形成し、少なくとも前記外層部の一部を構成する第２の素線を、導電率が７０％ＩＡＣＳ以上、伸びが５％以上の軟質又は半硬質銅合金線で形成し、かつ、前記内層部を構成する内層素線群の強度と前記外層部を構成する外層素線群の強度の比（内層素線群引張強度／外層素線群引張強度）が０．５〜５となるように各素線を撚り合わせたことを特徴とする可動部配線材用撚線導体。
【請求項２】
上記外層部の撚りピッチと外層部の層心径の比が７〜２５となるように撚り合わせた請求項１記載の可動部配線材用撚線導体。
【請求項３】
上記第１の素線及び第２の素線を含む全ての素線の外周に、膜厚が０．６μｍ以上のＡｇメッキ被膜を形成した請求項１又は２記載の可動部配線材用撚線導体。
【請求項４】
上記第１の素線及び第２の素線の外径を０．０８ｍｍ以下に形成し、上記外層素線群を形成する素線の外径を上記内層素線群を形成する素線の外径以下に形成した請求項１から３いずれかに記載の可動部配線材用撚線導体。
【請求項５】
上記硬質銅合金線を、２〜１０ｗｔ％のＡｇ又はＮｂを含有する繊維強化型銅合金で形成し、上記軟質又は半硬質銅合金線を、銅又は添加物の総量が合計で０．５ｗｔ％以下のＳｎ含有銅合金で形成した請求項１から４いずれかに記載の可動部配線材用撚線導体。
【請求項６】
請求項１から５に記載した可動部配線材用撚線導体の外周に、絶縁層を設けたことを特徴とする可動部配線材用撚線導体を用いたケーブル。
【請求項７】
上記絶縁層の外周に、外部導体層を設けた請求項６記載の可動部配線材用撚線導体を用いたケーブル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可動部配線材用撚線導体及びそれを用いたケーブルに係り、特に、高強度、屈曲特性、高導電性が要求される可動部配線材用撚線導体及びそれを用いたケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、医療機器、産業ロボット、ノート型パソコン等の電子機器の可動部の配線材に用いられるケーブル、例えば医療機器等に用いられるケーブルは、医療現場において、過酷な曲げ、捻り、引張り等が組み合わさった外力が繰り返し負荷される環境下で使用されている。このため、これらのケーブル導体については、引張特性（引張強度）および屈曲特性（耐屈曲性、耐捻回性）に優れていることが要求されている。
【０００３】
また、電子機器などの小型・軽量化の要求・要望に対して、導体の更なる細径化が図られているが、導体の細径化に伴って導体の引張特性・屈曲特性が低下するため、機器使用中、座屈、疲労等により、導体に早期の断線が生じるおそれがある。
【０００４】
さらに、電子機器などのケーブル導体においては、情報伝送量の増大に伴って伝送信号の周波数がＧＨｚレベルとなっていることから、高周波帯における伝送特性（以下、高周波特性と示す）が重要視されている。
【０００５】
これらの要求・要望に対処すべく、次のようなケーブル導体が開発されている。
▲１▼  銅にＳｎ、Ａｇ等を添加し、引張特性及び屈曲特性を向上させた銅合金材を用いたケーブル導体
▲２▼  軟銅（ここでは、電気銅、脱酸銅、又は無酸素銅などで構成される銅材の総称）などの高導電性銅材で形成した撚線の内部に、ステンレス線や繊維状の介在をテンションメンバとして配したケーブル導体
▲３▼  軟銅などの高導電性銅材で形成した撚線の外層に、高強度の素線を配したケーブル導体
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ケーブル導体を構成する導電材料においては、導電性が良好（高導電率）で、かつ、引張特性及び屈曲特性が良好であるという相反する特性が求められるが、▲１▼のケーブル導体は、銅に添加する添加物の量を増加させることで引張特性及び屈曲特性を向上させることができるものの、それに伴って導電性が低下するという問題があった。ここで、添加物の添加量を調整することにより、引張特性と導電性をある程度の範囲で制御することは可能であるが、屈曲特性の向上を図ると導電性の著しい低下を招いてしまい、その結果、高周波特性の低下を招くという問題があった。
【０００７】
また、電子機器などの小型化に伴い、ケーブル導体の接続部においては、小型で、接続が容易で、かつ、接続の信頼性が高い導体構造であることも重要な要素となっており、▲２▼のケーブル導体は、外径が０．０８ｍｍ以下の極細線に形成した場合、撚線作業性の低下、導電性の著しい低下、及び端末加工性（半田付け又は圧着等の端末処理時の接続特性）の低下を招くという問題があった。
【０００８】
さらに、▲３▼のケーブル導体は、屈曲特性については比較的優れているものの、高周波特性が良好でないという問題がある。
【０００９】
以上の事情を考慮して創案された本発明の目的は、撚線作業性及び端末加工性が良好で、かつ、導電性、引張特性、屈曲特性、及び高周波特性が良好な可動部配線材用撚線導体及びそれを用いたケーブルを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本発明に係る可動部配線材用撚線導体は、機械的特性の異なる２種類以上の素線を撚り合わせてなり、内層部とその内層部の外周に設けられ、最外層を形成する外層部の二層構造を有する可動部配線材用撚線導体において、少なくとも内層部を構成する第１の素線を、引張強度が１０００ＭＰａ以上、伸びが０．２％以上の硬質銅合金線で形成し、少なくとも前記外層部の一部を構成する第２の素線を、導電率が７０％ＩＡＣＳ以上、伸びが５％以上の軟質又は半硬質銅合金線で形成し、かつ、内層部を構成する内層素線群の強度と外層部を構成する外層素線群の強度の比（内層素線群引張強度／外層素線群引張強度）が０．５〜５となるように各素線を撚り合わせたものである。
【００１１】
また、本発明に係る可動部配線材用撚線導体は、上記外層部の撚りピッチと外層部の層心径の比が７〜２５となるように撚り合わせ、上記第１の素線及び第２の素線を含む全ての素線の外周に、膜厚が０．６μｍ以上のＡｇメッキ被膜を形成し、また、上記第１の素線及び第２の素線の外径を０．０８ｍｍ以下に形成し、上記外層素線群を形成する素線の外径を上記内層素線群を形成する素線の外径以下に形成し、上記硬質銅合金線を、２〜１０ｗｔ％のＡｇ又はＮｂを含有する繊維強化型銅合金で形成し、上記軟質又は半硬質銅合金線を、銅又は添加物の総量が合計で０．５ｗｔ％以下のＳｎ含有銅合金で形成されたものである。
【００１２】
以上の構成によれば、最も歪量が大きい外層部に伸びが高い第２の素線を配置し、最も大きな引張応力が負荷される内層部に高強度の第１の素線を配置することで、良好な引張特性が得られると共に屈曲特性の大幅な改善を図ることができる。また、外層部を構成する第２の素線は高導電率でもあるため、高周波特性が良好となる。
【００１３】
一方、本発明に係る可動部配線材用撚線導体を用いたケーブルは、上述した可動部配線材用撚線導体の外周に、絶縁層を設けたものである。
【００１４】
以上の構成によれば、撚線作業性及び端末加工性が良好で、かつ、導電性、引張特性、屈曲特性、及び高周波特性が良好なケーブルを得ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基いて説明する。
【００１６】
第１の実施の形態に係る可動部配線材用撚線導体の断面図を図１に示す。ここで、図１（ａ）は横断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の１ｂ方向矢視図である。
【００１７】
図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る可動部配線材用撚線導体（ケーブル導体）１０は、機械的特性の異なる２種類の素線１１，１２を撚り合わせてなるものであり、内層（内層部）１３と最外層（外層部）１５の二層構造を有している。具体的には、内層１３を構成する少なくとも１本（図１（ａ）中では１本）の第１の素線１１の外周に、複数本（図１（ａ）中では６本）の第２の素線１２を撚り合わせて最外層１５を形成した二層構造のものである。
【００１８】
ここで、第２の素線１２の撚り合わせは、内層１３を構成する第１の素線（内層素線群）１１の強度（ＴIN）と最外層１５を構成する全ての第２の素線（外層素線群）１２の強度（ＴOUT）の比（ＴIN／ＴOUT（内層素線群の引張強度／外層素線群の引張強度））が０．５〜５となるようにすべく、最外層１５の撚りピッチＰ1と最外層１５の層心径（層心部の径）Ｄ1の比を７〜２５の範囲で撚り合わせを行っている。最外層１５の層心径Ｄ1は、各第２の素線１２の線心を通る円の径と同じである。
【００１９】
具体的には、第１の素線１１を、引張強度が１０００ＭＰａ以上、伸びが０．２％以上の硬質銅合金線で形成し、第２の素線１２を、導電率が７０％ＩＡＣＳ以上、好ましくは９０％ＩＡＣＳ以上、より好ましくは９５％ＩＡＣＳ以上、伸びが５％以上、好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上の軟質又は半硬質銅合金線で形成している。硬質銅合金線としては、２〜１０ｗｔ％のＡｇ又はＮｂを含有する繊維強化型銅合金が、軟質又は半硬質銅合金線としては、軟銅又は添加物の総量が合計で０．５ｗｔ％以下のＳｎ含有銅合金が挙げられる。
【００２０】
第１の素線１１及び第２の素線１２を含む全ての素線の外周には、膜厚が０．６μｍ以上のＡｇメッキ被膜１６が形成される。
【００２１】
第２の素線１２の外径は、第１の素線１１の外径以下に形成（図１（ａ）中では同径に形成）される。
【００２２】
各素線１１，１２の外径は特に限定するものではないが、素線１１自体及び素線１１，１２の外周に形成するメッキ被膜にＡｇを用いる関係上、撚線導体１０の材料コストを考慮して、０．０８ｍｍ以下の極細線であることが好ましい。
【００２３】
次に、本発明の作用を説明する。
【００２４】
本実施の形態においては、内層１３に高強度の銅材で構成される素線１１を配置し、最外層１５に伸びが高く、高導電率の銅材で構成される素線１２を配置している。このような配置構造としたのは、撚線導体１０に屈曲、捻回等の外力を加えた際の撚線導体１０に加わる応力を分析した結果、左右（幅方向）に撚線導体１０を折り曲げるような単純な屈曲の際は、塑性領域の曲げに対しては全体の伸びが、弾性領域の曲げに対しては全体の引張特性が屈曲特性（屈曲寿命）に大きく関与し、また、捻回の際は、撚線導体１０の表面の伸びが屈曲特性を決定する要因となっていることが判明したためである。よって、機械的特性の異なる２種類以上の素線１１，１２を撚り合わせてなり、内層１３と最外層１５の二層構造を有する撚線導体１０において、最も歪量が大きい最外層１５に伸びが高い第２の素線１２を配置し、最も大きな引張応力が負荷される内層１３に高強度の第１の素線１１を配置することで、良好な引張特性が得られると共に屈曲特性の大幅な改善を図ることができる。
【００２５】
また、本実施の形態においては、最外層１５に高導電率の第２の素線１２を配置した構造としている。高周波領域においては、表皮効果により、撚線導体１０中の電流分布は表層に近いほど（即ち外層側になるほど）高密度となることから、この構造にすることにより、高周波を、より低損失に、より効率的に伝送することが可能となり、優れた高周波特性を示す。
【００２６】
さらに、第１の素線１１の外周に第２の素線１２を撚り合わせる際、最外層１５の撚りピッチＰ1と最外層１５の層心径Ｄ1の比（Ｐ1／Ｄ1）が７〜２５になるようにしている。これは、撚りピッチＰ1を小さくすることで、屈曲・捻回時に外側の素線１２に加わる歪を小さくすることができるためである。しかしながら、撚りピッチＰ1をあまり小さくし過ぎると、屈曲、捻回に対する歪み低減（屈曲特性）には有利となるものの、撚線作業性（生産性）の低下を招き、その結果、コストの上昇を招いてしまう。そこで、屈曲特性と撚線作業性のバランスを考慮して、Ｐ1／Ｄ1を７〜２５に規定している。
【００２７】
また、各素線１１，１２の外周にＡｇメッキ被膜１６を形成する理由は、Ａｇは、その他の金属材料、例えばＳｎ、Ｎｉ、Ａｕ等と比べて高導電率であり、高周波特性及びコストパフォーマンスに優れているためである。Ａｇメッキ被膜１６を形成することで、心線作業性、撚線作業性、及び端末加工性が良好となり、かつ、屈曲特性が大きく向上する。また、メッキ膜厚を０．６μｍ以上とする理由は、メッキ膜厚が０．６μｍ未満と比較して、撚線の端末加工性が更に良好となるためである。
【００２８】
以上、本実施の形態によれば、導電性、引張特性、屈曲特性、及び高周波特性の全てを高いレベルで達成し、かつ、撚線作業性及び端末加工性が良好な可動部配線材用撚線導体１０を得ることができる。
【００２９】
次に、本発明の他の実施の形態を添付図面に基いて説明する。
【００３０】
第２〜第５の実施の形態に係る可動部配線材用撚線導体の横断面図を図２〜図５に示す。尚、図１と同様の部材には同じ符号を付している。
【００３１】
前述した第１の実施の形態においては、第２の素線１２だけで最外層１５を構成していた。これに対して、図２に示すように、第２の実施の形態に係る可動部配線材用撚線導体２０は、内層１３を構成する１本の第１の素線１１の外周に、複数本（図２中では２本）の第１の素線１１及び複数本（図２中では４本）の第２の素線１２を撚り合わせて最外層（外層部）２５を形成した二層構造のものである。ここで、最外層２５における第１の素線１１は、内層１３を形成する第１の素線１１の線心を中心として点対称となるように配置される。また、最外層２５を形成する第１の素線１１及び第２の素線１２の外径は、内層１３を形成する第１の素線１１の外径以下に形成（図２中では同径に形成）される。さらに、外層素線群は、最外層２５を形成する第１の素線１１及び第２の素線１２で構成される。
【００３２】
また、前述した第１の実施の形態においては、第１の素線１１と第２の素線１２は同径のものであった。これに対して、図３に示すように、第３の実施の形態に係る可動部配線材用撚線導体３０は、内層（内層部）３３を構成する１本の第１の素線３１の外周に、第１の素線３１よりも小径の、複数本（図３中では１１本）の第２の素線１２を撚り合わせて最外層（外層部）３５を形成した二層構造のものである。最外層３５の層心径（層心部の径）はＤ2は、各第２の素線１２の線心を通る円の径と同じである。
【００３３】
さらに、前述した第１の実施の形態においては、内層１３と最外層１５の二層構造であった。これに対して、図４に示すように、第４の実施の形態に係る可動部配線材用撚線導体４０は、内層（内層部）１３を構成する１本の第１の素線１１の外周に、複数本（図４中では６本）の第１の素線１１を撚り合わせて外層（内層部）４４を形成し、この外層４４の外周に、複数本（図４中では１２本）の第２の素線１２を撚り合わせて最外層（外層部）４５を形成した三層構造のものである。ここで、最外層４５の層心径（層心部の径）はＤ3は、各第２の素線１２の線心を通る円の径と同じである。また、内層素線群は（内層部）、内層１３及び外層４４を形成する第１の素線１１で構成される。
【００３４】
また、前述した第４の実施の形態においては、第２の素線１２だけで最外層４５を構成していた。これに対して、図５に示すように、第５の実施の形態に係る可動部配線材用撚線導体５０は、内層（内層部）１３を構成する１本の第１の素線１１の外周に、複数本（図５中では６本）の第１の素線１１を撚り合わせて外層（内層部）５４を形成し、この外層５４の外周に、複数本（図５中では４本）の第１の素線１１及び複数本（図５中では８本）の第２の素線１２を撚り合わせて最外層（外層部）５５を形成した三層構造のものである。ここで、最外層５５における第１の素線１１は、内層１３を形成する第１の素線１１の線心を中心として点対称となるように配置される。また、最外層５５を形成する第１の素線１１及び第２の素線１２の外径は、内層１３及び外層５４を形成する第１の素線１１の外径以下に形成（図５中では同径に形成）される。さらに、内層素線群（内層部）は内層１３及び外層５４を形成する第１の素線１１で、外層素線群（外層部）は最外層５５を形成する第１の素線１１及び第２の素線１２で構成される。
【００３５】
第２〜第５の実施の形態に係る撚線導体２０〜５０においても、第１の実施の形態に係る撚線導体１０と同様の作用効果が得られることは言うまでもない。また、第２、第５の実施の形態に係る撚線導体２０，５０においては、第１、第４の実施の形態に係る撚線導体１０，４０と比較すると、導電性、高周波特性、及び捻回に対する屈曲特性はやや低下するものの、引張特性が更に向上するという効果を奏する。
【００３６】
本発明に係る可動部配線材用撚線導体を用いたケーブルの横断面図を図６に示す。尚、図１と同様の部材には同じ符号を付している。
【００３７】
図６に示すように、次に、本発明に係る可動部配線材用撚線導体を用いたケーブル６０は、内部導体である図１〜図５に示した撚線導体１０〜５０（図６中では撚線導体１０を図示）の外周に絶縁層６１を設け、その絶縁層６１の外周に外部導体６２を設け、その外部導体６２の外周にシース６３を設けてなるものである。
【００３８】
絶縁層６１は、樹脂の押出し被覆などによって設けられる。絶縁層６１を構成する樹脂材としては、ＰＦＡ（テフロン（登録商標））樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＥＴＦＥ（エチレン四ふっ化エチレン共重合体）樹脂、ＦＥＰ（ふっ化エチレンプロピレン）樹脂などが挙げられる。また、外部導体６２は、金属メッキや、複数本の金属導体の素線を巻回したりすることなどによって設けられる。さらに、シース６３は、プラスチックテープを巻回したり、溶融プラスチックを押出し被覆することなどによって設けられる。
【００３９】
本発明によれば、撚線作業性及び端末加工性が良好で、かつ、導電性、引張特性、屈曲特性、及び高周波特性が良好なケーブル６０が得られるため、このケーブル６０を、医療機器、産業ロボット、電子機器などの可動部のように、過酷な曲げ、捻り、引張り等が組み合わさった外力が繰り返し負荷される環境下で使用されるケーブルに適用しても、破断することなく、長期に亘って使用することができる。
【００４０】
【実施例】
＜試験１＞
（実施例１）
引張強さが１０００ＭＰａ、導電率が７０％ＩＡＣＳ、伸びが１％の繊維強化型Ｃｕ−５Ａｇ合金（ｗｔ％）からなる１本の素線の外周に、導電率が９５％ＩＡＣＳ、引張強さが２００ＭＰａ、伸びが１５％の軟銅からなる６本の素線を撚り合わせ、図１に示した構造の撚線導体を作製する。
【００４１】
（比較例１）
引張強さが２２０ＭＰａ、導電率が９５％ＩＡＣＳ、伸びが２０％の軟銅からなる７本の素線を撚り合わせ、実施例１と同じ構造で、かつ、内層と外層が全て同じ素線で構成される撚線導体を作製する。
【００４２】
（比較例２）
引張強さが８００ＭＰａ、導電率が７０％ＩＡＣＳ、伸びが２％のＣｕ−Ｓｎ合金からなる７本の素線を撚り合わせ、実施例１と同じ構造で、かつ、内層と外層が全て同じ素線で構成される撚線導体を作製する。
【００４３】
（比較例３）
引張強さが１１００ＭＰａ、導電率が７０％ＩＡＣＳ、伸びが２％の繊維強化型Ｃｕ−５Ａｇ合金（ｗｔ％）からなる７本の素線を撚り合わせ、実施例１と同じ構造で、かつ、内層と外層が全て同じ素線で構成される撚線導体を作製する。
【００４４】
実施例１及び比較例１〜３の撚線導体について、屈曲寿命（回）、導電率（％ＩＡＣＳ）、及び引張強さ（ＭＰａ）の測定・評価を行うと共に、製造コストの比較を行った。ここで、製造コスト比較の各値は、比較例１の製造コストを１００としたときの相対値である。各評価結果及び比較結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
0003719163.tif 000002
【００４６】
実施例１の撚線導体は、屈曲寿命が１１００回、導電率が９０％ＩＡＣＳ％、引張強さが５００ＭＰａ、製造コストが比較例１の１．２倍であり、耐屈曲性、導電率、及び引張強度に優れ、かつ、製造コストも比較的安価であった。
【００４７】
これに対して、比較例１の撚線導体は、製造コストが例中で最も低く、実施例１と比較して、導電率が良好である（９５％ＩＡＣＳ）ものの、屈曲寿命が非常に短い（５０回）と共に、引張強さも低かった（２５０ＭＰａ）。
【００４８】
また、比較例２の撚線導体は、実施例１と比較して、引張強さが約４０％も高い（６９０ＭＰａ）ものの、屈曲寿命が短い（８００回）と共に、導電率も低く（７０％ＩＡＣＳ）、かつ、製造コストは２倍以上と高かった。
【００４９】
さらに、比較例３の撚線導体は、実施例１と比較して、屈曲寿命が長い（４０００回）と共に、引張強さも高い（１１００ＭＰａ）ものの、導電率が低く（７０％ＩＡＣＳ）、かつ、製造コストは３．３倍以上と高かった。
【００５０】
＜試験２＞
（実施例２）
外径がφ０．０４ｍｍで、実施例１と同じ各素線を用い、外層の撚りピッチＰ1と外層の層心径Ｄ1の比（Ｐ1／Ｄ1）が１５となるように撚り合わせを行い、実施例１と同様の構造の撚線導体を作製する。
【００５１】
（実施例３）
外層の撚りピッチＰ1と外層の層心径Ｄ1の比（Ｐ1／Ｄ1）を２５とする以外は実施例２と同様にして、撚線導体を作製する。
【００５２】
（比較例４）
外層の撚りピッチＰ1と外層の層心径Ｄ1の比（Ｐ1／Ｄ1）を５とする以外は実施例２と同様にして、撚線導体を作製する。
【００５３】
（比較例５）
外層の撚りピッチＰ1と外層の層心径Ｄ1の比（Ｐ1／Ｄ1）を３０とする以外は実施例２と同様にして、撚線導体を作製する。
【００５４】
実施例２，３及び比較例４，５の撚線導体について、屈曲寿命（回）の測定・評価及び端末加工性の評価を行うと共に、製造コストの比較を行った。ここで、製造コスト比較の各値は、比較例５の製造コストを１００としたときの相対値である。各評価結果及び比較結果を表２に示す。尚、端末加工性の評価は、加工性の良好なものを○、加工性が悪いものを×とした。
【００５５】
【表２】
0003719163.tif 000003
【００５６】
実施例２，３の撚線導体は、屈曲寿命が１４００，１２５０回、端末加工性が共に良好、製造コストが比較例５の１．２，１．１倍であり、耐屈曲性及び端末加工性に優れ、かつ、製造コストも比較的安価であった。
【００５７】
これに対して、比較例４の撚線導体は、屈曲寿命が良好で（１４５０回）、かつ、端末加工性も良好であるものの、製造コストが比較例５の１．８倍と高かった。
【００５８】
また、比較例５の撚線導体は、製造コストが例中で最も低く、かつ、屈曲寿命も良好である（１０００回）ものの、端末加工性が悪く、端末加工時に撚線（外層を形成する素線）にバラケが発生した。
【００５９】
＜試験３＞
（実施例４）
外径がφ０．０４ｍｍで、実施例１と同じ各素線を用いると共に、各素線の外周に膜厚が０．６μｍのＡｇメッキを形成し、外層の撚りピッチＰ1と外層の層心径Ｄ1の比（Ｐ1／Ｄ1）が１５となるように撚り合わせを行い、実施例１と同様の構造の撚線導体を作製する。
【００６０】
（実施例５）
Ａｇメッキの膜厚を１．０μｍとする以外は実施例４と同様にして、撚線導体を作製する。
【００６１】
（比較例６）
Ａｇメッキの膜厚を０．３μｍとする以外は実施例４と同様にして、撚線導体を作製する。
【００６２】
（比較例７）
各素線の外周に膜厚が１．０μｍの溶融Ｓｎメッキを形成する以外は実施例４と同様にして、撚線導体を作製する。
【００６３】
（比較例８）
各素線の外周に膜厚が１．０μｍの電気Ｓｎメッキを形成する以外は実施例４と同様にして、撚線導体を作製する。
【００６４】
実施例４，５及び比較例６〜８の撚線導体について、屈曲寿命（回）の測定・評価及び端末加工性の評価を行うと共に、製造コストの比較を行った。ここで、製造コスト比較の各値は、比較例７の製造コストを１００としたときの相対値である。各評価結果及び比較結果を表３に示す。尚、端末加工性の評価は、加工性の特に良好なものを◎、加工性が良好なものを○とした。
【００６５】
【表３】
0003719163.tif 000004
【００６６】
比較例６〜８の撚線導体は、いずれも屈曲寿命（１６００，１５００，１４００回）及び端末加工性（いずれも○）が良好で、かつ、製造コストも安価であった。
【００６７】
これに対して、実施例４，５の撚線導体は、比較例６〜８と比較して、屈曲寿命（１８００，１７００回）及び端末加工性（いずれも◎）が更に良好であった。また、製造コストは、比較例６〜８と比較してやや高い程度であり、比較的安価であった。
【００６８】
以上、試験１〜３の結果より、本発明に係る撚線導体である実施例１〜５の撚線導体によれば、軟銅線と同程度の導電率を有すると共に、屈曲寿命及び引張強度が良好であり、かつ、安価に得ることができるということが確認できた。
【００６９】
以上、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、他にも種々のものが想定されることは言うまでもない。
【００７０】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【００７１】
（１）  可動部配線材用撚線導体において、最も歪量が大きい外層部に伸びが高い第２の素線を配置し、最も大きな引張応力が負荷される内層部に高強度の第１の素線を配置することで、良好な引張特性が得られると共に屈曲特性の大幅な改善を図ることができる。
【００７２】
（２）  （１）において、外層部を構成する第２の素線は高導電率でもあるため、高周波特性が良好となる。
【００７３】
（３）  ケーブル導体として、（１），（２）の可動部配線材用撚線導体を用いることで、導電性、引張特性、屈曲特性、及び高周波特性が良好なケーブルを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態に係る可動部配線材用撚線導体の断面図である。
【図２】第２の実施の形態に係る可動部配線材用撚線導体の横断面図である。
【図３】第３の実施の形態に係る可動部配線材用撚線導体の横断面図である。
【図４】第４の実施の形態に係る可動部配線材用撚線導体の横断面図である。
【図５】第５の実施の形態に係る可動部配線材用撚線導体の横断面図である。
【図６】本発明に係る可動部配線材用撚線導体を用いたケーブルの横断面図である。
【符号の説明】
１０  可動部配線材用撚線導体
１１  第１の素線
１２  第２の素線
１３，３３  内層（内層部）
１６  Ａｇメッキ被膜
１５，２５，３５，４５，５５  最外層（外層部）
４４，５４  外層（内層部）
６０  ケーブル
６１  絶縁層
６２  外部導体層
Ｐ1  最外層の撚りピッチ
Ｄ1  最外層の層心径
【図１】
0003719163.tif 000005
【図２】
0003719163.tif 000006
【図３】
0003719163.tif 000007
【図４】
0003719163.tif 000008
【図５】
0003719163.tif 000009
【図６】
0003719163.tif 000010