(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の接続相手に接触する接触部と、前記一方の接続相手に前記接触部を付勢するばね部と、他方の接続相手に接続される端子部とを有する複数のコンタクトと、
前記一方の接続相手を前記コンタクトの接触部にガイドするガイド部と、前記他方の接続相手に接続される固定部とを有するガイド部材と
を備えているコネクタにおいて、
前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材を前記他方の接続相手に実装する前に前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材を一体的に連結し、前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材が前記他方の接続相手に実装された後に前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材から取り除かれるキャリアを備えていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記コンタクトと前記ガイド部材とが、１枚の金属板を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されたことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記コンタクトと前記ガイド部材とが、それぞれ異なる金属板を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されたことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項４】
前記ガイド部材は、前記一方の接続相手のグランド部に接触するグランド接触部を有することを特徴とする請求項２又は３記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はコンタクトとガイド部材とをプリント基板等の平面上に直接配置することによってハウジングを不要にしたコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来この種のコネクタとして、特開平１０−１８９１８６号公報に開示されるコネクタが知られている。
【０００３】
このコネクタは、コンタクトとガイド部材とからなり、ハウジングを備えていない。コンタクトは、一方の回路基板に接触する接触部と、前記一方の回路基板に前記接触部を付勢するばね部と、他方の回路基板に接続される端子部とを有する。ガイド部材は、前記一方の回路基板を前記コンタクトの接触部にガイドするガイド部と、前記他方の回路基板に接続される固定部とを有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このコネクタでは、多数のコンタクト及び１対のガイド部材をそれぞれ１つずつ他方の回路基板上に配置し、その後、これらをリフローソルダリング等により半田付けする。このように、ハウジングを持たないコネクタでは、コネクタの実装作業が煩雑であった。
【０００５】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題はコネクタの実装作業を簡単に行うことができるようにすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコネクタは、一方の接続相手に接触する接触部と、前記一方の接続相手に前記接触部を付勢するばね部と、他方の接続相手に接続される端子部とを有する複数のコンタクトと、前記一方の接続相手を前記コンタクトの接触部にガイドするガイド部と、前記他方の接続相手に接続される固定部とを有するガイド部材とを備えているコネクタにおいて、前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材を前記他方の接続相手に実装する前に前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材を一体的に連結し、前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材が前記他方の接続相手に実装された後に前記複数のコンタクト及び前記ガイド部材から取り除かれるキャリアを備えている。
【０００７】
請求項１の発明のコネクタは複数のコンタクトとガイド部材とを保持するキャリアを備えているので、他方の接続相手に一時に複数のコンタクトとガイド部材とを配置できる。
【０００８】
請求項２の発明のコネクタは、請求項１の発明のコネクタにおいて、前記コンタクトと前記ガイド部材とが、１枚の金属板を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されたことを特徴とする。
【０００９】
上述のようにコンタクトとガイド部材とが、１枚の金属板を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されているので、１枚の金属板を効率良く利用でき、無駄になる部分が少ない。
【００１０】
請求項３の発明のコネクタは、請求項１の発明のコネクタにおいて、前記コンタクトと前記ガイド部材とが、それぞれ異なる金属板を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されたことを特徴とする。
【００１１】
上述のようにコンタクトとガイド部材とが、それぞれ異なる金属板を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されているので、コンタクト及びガイド部材の設計自由度が高い。
【００１２】
請求項４の発明のコネクタは、請求項２又は３の発明のコネクタにおいて、前記ガイド部材は、前記一方の接続相手のグランド部に接触するグランド接触部を有することを特徴とする。
【００１３】
上述のようにガイド部材は、一方の接続相手のグランド部に接触するグランド接触部を有するので、一方の接続相手をガイド部材に挿入するとき、グランド接触部を通じてまず最初に一方の接続相手のグランド部と他方の接続相手のグランド部とを接続できる。また、反対に一方の接続相手をガイド部材から抜き取るとき、一方の接続相手がガイド部材から抜き取られるまでグランド接触部を通じて一方の接続相手のグランド部と他方の接続相手のグランド部との接続状態を維持できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１はこの発明の第１実施形態に係るコネクタの実装前の状態を示す斜視図、図２は同コネクタを用いた携帯電話器の分解斜視図、図３は同コネクタのプレス加工直後の状態を示す斜視図、図４は同コネクタをプリント基板上に半田付けする前の状態を示す斜視図、図５は同コネクタをプリント基板上に半田付けした後の状態の斜視図、図６はプリント基板上の同コネクタからキャリアを取り除く過程を示す斜視図、図７は同コネクタの実装完了状態を示す斜視図である。
【００１６】
このコネクタは例えば携帯電話器２０に使用される（図２参照）。この携帯電話器２０は、表側筐体２１ａ及び裏側筐体２１ｂからなるケース２１と、このケース２１内に配置されたプリント基板２２と、裏側筐体２１ｂの背面に取り付けられるバッテリ２３とを備える。この実施形態のコネクタはプリント基板２２の表面に実装されている。このコネクタは６個のコンタクト３と１対のガイド部材５と１対のキャリア７１とを備える。
【００１７】
図１に示すように、コンタクト３は接触部３１とばね部３２と端子部３３とを有する。接触部３１はＩＣカード（一方の接続相手）２５の信号用端子（図示せず）と接触する。ばね部３２は接触部３１の一端に連設され、接触部３１をＩＣカード２５の方へ付勢する。端子部３３はばね部３１の一端に連設され、プリント基板（他方の接続相手）２２の信号用パッド２２ａに半田付けされる。
【００１８】
ガイド部材５はガイド部５１と固定部５２とを有する。ガイド部５１は携帯電話器２０のプリント基板２２の実装面と平行な方向へ延び、ＩＣカード２５をコンタクト３の接触部３１の上方へガイドする。このガイド部５１は、ＩＣカード２５のグランド用端子（グランド部）と接触する第１ガイド片（グランド接触部）５１ａと、この第１ガイド片５１ａの一側縁に直角に連設された第２ガイド片５１ｂと、この第２ガイド片５１ｂの一側縁に直角に連設され、第１ガイド片５１ａに対向する第３ガイド部５１ｃとからなる。固定部５２は第１ガイド片５１ａの両端にそれぞれ連設され、プリント基板２２のグランド用パッド２２ｂに半田付けされる。
【００１９】
６個のコンタクト３と１対のガイド部材５とは、図３に示すように、１枚の金属板７を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されている。この６個のコンタクト３と１対のガイド部材５とは、キャリア７１によって互いに連結され、１つの集合体となっている。この集合体は、１枚の金属板７に連続的に形成される。キャリア７１は、６個のコンタクト３及び１対のガイド部材５を実装状態と同じ状態に並べて保持する。キャリア７１は６個のコンタクト３及び１対のガイド部材５がそれぞれプリント基板２２のパッド２２ａ，２２ｂ上に配置され、リフローソルダリングによってパッド２２ａ，２２ｂに半田付けされた後、取り除かれる。キャリア７１とコンタクト３との境界、キャリア７１とガイド部材５との境界には、それぞれノッチ３４，５４が形成されている。
【００２０】
次に、このコネクタの製造及び実装工程について説明する。
【００２１】
まず、図３に示すように、１枚の金属板７を打ち抜き、曲げ加工することによって６個のコンタクト３及び１対のガイド部材５を一体に形成する。１枚の金属板７からコンタクト３とガイド部材５との集合体を複数個とる。
【００２２】
次に、図４に示すように、集合体ごとに切り離し、キャリア７１によって一体化された６個のコンタクト３と１対のガイド部材５とをそれぞれプリント基板２２のパッド２２ａ，２２ｂ上に配置する。
【００２３】
その後、図５に示すように、リフローソルダリングにより６個のコンタクト３と１対のガイド部材５とをそれぞれパッド２２ａ，２２ｂに半田付けする。
【００２４】
半田付け後、図６に示すように、キャリア７１をノッチ３４，５４のところで折り、取り除く。
【００２５】
以上のようにして、図７に示すように、コネクタがプリント基板２２に実装される。
【００２６】
次に、このコネクタの動作について説明する。
【００２７】
ケース２１のカード挿入口２１ｃからＩＣカード２５を挿入すると、まずＩＣカード２５のグランド用端子がコネクタの第１ガイド片５１ａに接触する。この第１ガイド片５１ａを通じてＩＣカード２５のグランド用端子とプリント基板２２のグランド用パッド２２ｂとが電気的に接続される。
【００２８】
ＩＣカード２５を更に挿入すると、ＩＣカード２５はコネクタのガイド部５１によってコンタクト３の接触部３１の上方へガイドされ、ＩＣカード２５の信号用端子がコンタクト３の接触部３１に接触する。この接触部３１を通じてＩＣカード２５の信号用端子とプリント基板２２の信号用パッド２２ａとが電気的に接続される。
【００２９】
一方、ＩＣカード２５を抜き取るとき、まずＩＣカード２５の信号用端子とコンタクト３の接触部３１との接続が断たれる。ＩＣカード２５のグランド用端子とコネクタの第１ガイド片５１ａとの接続状態はＩＣカード２５がケース２１から抜き取られる直前まで維持される。
【００３０】
次にこの実施形態の効果について説明する。
【００３１】
第１実施形態のコネクタによれば、６個のコンタクト３及びガイド部材５を保持するキャリア７１が備えられているので、プリント基板２２のパッド２２ａ，２２ｂ上に一時に６個のコンタクト３と１対のガイド部材５とを配置でき、そのままリフローソルダリングによって半田付けできる。したがって、６個のコンタクト３及び１対のガイド部材５の実装を簡単に行うことができる。
【００３２】
また、第１実施形態のコネクタによれば、６個のコンタクト３と一対のガイド部材５とが、１枚の金属板７を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されているので、１枚の金属板７を効率良く利用でき、無駄になる部分が少なく、したがって、コストを低減することができる。
【００３３】
更に、第１実施形態のコネクタによれば、ガイド部材５はＩＣカード２５のグランド用端子に接触する第１ガイド片５１ａを有するので、ＩＣカード２５をコネクタのガイド部材５に挿入するとき、まず最初にＩＣカード２５のグランド用端子とプリント基板２２のグランド用パッド２２ｂとを接続でき、反対にＩＣカード２５をコネクタのガイド部材５から抜き取るとき、ＩＣカード２５がガイド部材５から抜き取られるまでＩＣカード２５のグランド用端子とプリント基板２２のグランド用パッド２２ｂとの接続状態を維持できる。したがって、通電した状態で携帯電話器２０（プリント基板２２）に対してＩＣカード２５を抜き差しできる。
【００３４】
図８は本発明の第２実施形態に係るコネクタの実装前の状態を示す斜視図である。
【００３５】
第２実施形態のコネクタは一部を除いて第１実施形態のコネクタと同じ構成であるので、同じ部分の説明を省略する。以下、第１実施形態と構成の異なる部分についてだけ説明する。
【００３６】
第１実施形態では、６個のコンタクト３と１対のガイド部材５とが、１枚の金属板を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されているが、第２実施形態では、６個のコンタクト３と１対のガイド部材５とが、それぞれ異なる金属板８，９を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されている。６個のコンタクト３を保持するキャリア８１と１対のガイド部材５を保持するキャリア９１とを重ね合わせることによって６個のコンタクトと１対のガイド部材５とがコネクタとして１つのまとまりのある集合体になる。ガイド部材５が配置されている仮想平面上に６個のコンタクト５を配置するために、キャリア８１には折曲部８１ａが形成されている。
【００３７】
第２実施形態のコネクタによれば、第１実施形態と同様に、６個のコンタクト３及びガイド部材５の実装を簡単に行うことができる。
【００３８】
また、第２実施形態のコネクタによれば、６個のコンタクト３と１対のガイド部材５とが、それぞれ異なる金属板８，９を打ち抜き、曲げ加工することによって形成されているので、コンタクト３及びガイド部材５の設計自由度が高く、コネクタの小型化、高密度化等を容易に行うことができる。
【００３９】
なお、第１及び第２実施形態では、ガイド部５の第１ガイド片５１ａがＩＣカード２５のグランド用端子に接触するようにしてあるが、必ずしもこのように構成する必要はない。
【００４０】
また、第１及び第２実施形態では、ガイド部材５はプリント基板２２の実装面と平行な方向へＩＣカード２５をガイドし、コンタクト３はプリント基板２２の実装面と直角な方向でＩＣカード２５と接触するようになっているが、これに限らず、例えば、プリント基板２２の実装面と直角な方向へＩＣカード２５をガイドするようにガイド部材５を構成し、プリント基板２２の実装面と平行な方向でＩＣカード２５と接触するようにコンタクト３を構成してもよい。
【００４１】
また、第１及び第２実施形態では、ＩＣカード２５をコネクタに挿入するときはＩＣカード２５のグランド用端子とプリント基板２２のグランド用パッド２２ｂとが接続された後にＩＣカード２５の信号用端子とプリント基板２２の信用パッド２２ａとが電気的に接続され、ＩＣカード２５をコネクタから抜き取るときはＩＣカード２５の信号用端子とプリント基板２２の信号用パッド２２ａとの接続が断たれた後にＩＣカード２５のグランド用端子とプリント基板２２のグランド用パッド２２ａとの接続が断たれるようになっているが、必ずしもこのように構成する必要は無い。例えば、ＩＣカード２５をコネクタに抜き差しすることによって単にＩＣカード２５のグランド用端子とプリント基板２２のグランド用パッド２２ｂとが接続したり、接続が断たれたりする構成にしてもよい。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明のコネクタによれば、他方の接続相手上に一時に複数のコンタクトとガイド部材とを配置できるので、複数のコンタクト及びガイド部材の実装を簡単に行うことができる。
【００４３】
請求項２の発明のコネクタによれば、１枚の金属板を効率良く利用でき、無駄になる部分が少ないので、コストを低減することができる。
【００４４】
請求項３の発明のコネクタによれば、コンタクト及びガイド部材の設計自由度が高いので、コネクタの小型化、高密度化等を図り易い。
【００４５】
請求項４の発明のコネクタによれば、他方の接続相手に実装されたコネクタに対して一方の接続相手を通電した状態でも抜き差しできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係るコネクタの実装前の状態を示す斜視図である。
【図２】図２は同コネクタを用いた携帯電話器の分解斜視図である。
【図３】図３は同コネクタのプレス加工直後の状態を示す斜視図である。
【図４】図４は同コネクタをプリント基板上に半田付けする前の状態を示す斜視図である。
【図５】図５は同コネクタをプリント基板上に半田付けした後の状態の斜視図である。
【図６】図６はプリント基板上の同コネクタからキャリアを取り除く過程を示す斜視図である。
【図７】図７は同コネクタの実装完了状態を示す斜視図である。
【図８】図８は本発明の第２実施形態に係るコネクタの実装前の状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
３  コンタクト
３１  接触部
３２  ばね部
３３  端子部
５  ガイド部材
５１  ガイド部
５１ａ  第１ガイド片（グランド接触部）
５２  固定部
７  金属板
７１  キャリア
８  金属板
８１  キャリア
９  金属板
９１  キャリア
２０  携帯電話器
２２  プリント基板（他方の接続相手）
２５  ＩＣカード（一方の接続相手）
５  ガイド部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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