(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の領域に配置された複数の電極端子を備え、
前記所定の領域の前記複数の電極端子表面に導電粒子が付着され、前記所定の領域以外には導電粒子が付着されない半導体装置であって、
前記導電粒子は表面に接着剤層を有し、その接着剤層によって前記電極端子の表面に付着されることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１において、前記導電粒子は弾性を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
所定の領域に配置された複数の第１の電極端子を備える半導体装置と第２の電極端子を備える基板とを、前記第１の電極端子と前記第２の電極端子とが互いに導通するように、接続するための半導体装置の実装方法において、
導電粒子の表面に接着剤層が形成され、この接着剤層により前記導電粒子が前記所定の領域の前記第１の電極端子の表面に付着して載置され、
前記所定の領域以外の半導体装置の表面領域に前記導電粒子が載置されない半導体装置を、
接着剤を介して前記基板に接着することを特徴とする半導体装置の実装方法。
【請求項４】
電気光学装置の製造方法であって、請求項３に記載の半導体装置の実装方法を用いて、前記基板上に前記電気光学装置の駆動用となる前記半導体装置を実装する工程を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パッドを有する半導体装置に関する。また本発明は、そのような半導体装置を基板に接続するための半導体装置の実装方法に関する。また、本発明は、そのような半導体装置を基板に実装する工程を有する電気光学装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種の電子機器に半導体装置が広く用いられている。この半導体装置とは、ＩＣチップそのものや、ＩＣチップと基板とが一体になっているＩＣ構造体のことである。ＩＣチップとしては、パッケージングされていないベアチップＩＣや、パッケージングされていて裏面に端子を持つＩＣ等が知られている。
【０００３】
また、上記のＩＣ構造体としては、複数のＩＣを１つの基板に搭載した構造のＣＯＢ（Chip On Board）や、複数のＩＣを１つのモジュール内に収容したＭＣＭ（Multi Chip Module）や、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）にＩＣを搭載した構造のＣＯＦ（Chip On FPC）等が知られている。
【０００４】
従来、半導体装置を基板に実装する方法として、図１０（ａ）に示すように、ＡＣＦ（ Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）６０を間に挟んで半導体装置５１の半導体装置側端子（電極端子）５６を基板５４の基板側端子（電極端子）５９へ軽く押し付けて仮装着し、さらに熱圧着処理、すなわち加熱下で加圧するという方法が知られている。半導体装置側端子５６は、Ａｌ（アルミニウム）等によって形成されたパッド５２の上にＡｕ（金）等によって形成されたバンプ５３を付着することによって形成されるのが一般的である。
【０００５】
ＡＣＦ６０は、周知の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続すると共に、２つの部材間を機械的に接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば、紫外線硬化性、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム５８の中に多数の導電粒子５７を分散させることによって形成される。このＡＣＦ６０を挟んで基板５４と半導体装置５１とを加熱しながら或いは紫外線照射しながら圧着することにより、図１０（ｂ）に示すように、半導体装置側端子５６と基板側端子５９との間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＡＣＦを用いた従来の実装方法では、近年における産業界の要求に応じて導電接続の対象である端子の間隔、すなわちピッチを狭くするとき、隣り合う端子間に存在する導電粒子によって当該一対の端子がショートするという、いわゆる横導通が発生して、接続信頼性が低下するという問題があった。
【０００７】
また、半導体装置を基板に実装するに当たって高価なＡＣＦ及び金バンプが必要となるので、部品コストが高くなるという問題があった。また、半導体装置を基板に実装するのに先立って基板の適所にＡＣＦを付着する工程が必要になるので、製造工数が多くなって製造コストが高くなるという問題もあった。
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、端子間ピッチが狭くなる場合でも導電粒子による端子間の横導通の発生を防止でき、しかも安価に実装を行うことができる半導体装置及びその実装方法を提供することを目的とする。また、そのような半導体装置の実装方法を用いる電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
（１）上記の目的を達成するため、本発明に係る半導体装置は、所定の領域に配置された複数の電極端子を備え、前記所定の領域の前記複数の電極端子表面に導電粒子が付着され、前記所定の領域以外には導電粒子が付着されない半導体装置であって、前記導電粒子は表面に接着剤層を有し、その接着剤層によって前記電極端子の表面に付着されることを特徴とする。
【００１０】
この半導体装置によれば、半導体装置の端子側表面、すなわち能動面において、端子の表面だけに導電粒子が載置され、それ以外の領域には導電粒子が設けられないので、端子間ピッチが狭くなっても隣り合う一対の端子が導電粒子によってショートすること、すなわち端子間における横導通が起こることがなくなる。
また、導電粒子の表面に接着剤層を形成し、その接着剤層によって導電粒子を端子の表面に付着することによって、導電粒子を端子の表面に載置することができる。
【００１１】
また、導電粒子が設けられる領域が端子の表面に限定されるので、横導通の発生を心配することなく１つの端子の表面に分散する導電粒子の量、いわゆる分散量を必要なだけ多くすることができる。これにより、端子間ピッチが狭くなる場合、すなわち端子幅が狭くなる場合でも、十分な導通面積を確保できる。
【００１２】
また、半導体装置を基板に実装する際にＡＣＦ等といった高価な異方性導電接着要素が不要となり、さらにそのＡＣＦを基板に付着するための工程も不要となるので、コストダウンを達成できる。
【００１３】
上記（１）に記載の半導体装置において、前記電極端子は硬質の導電素材、例えばＡｌによって形成でき、そしてその場合、前記導電粒子は弾性を有する素材によって形成することができる。この構成によれば、従来の金バンプのような軟質の端子素材を用いる必要がなくなるので、半導体装置の端子構造が簡単になり、しかも安価になる。
【００２１】
（２）次に、本発明に係る他の半導体装置の実装方法は、所定の領域に配置された複数の第１の電極端子を備える半導体装置と第２の電極端子を備える基板とを、前記第１の電極端子と前記第２の電極端子とが互いに導通するように、接続するための半導体装置の実装方法において、導電粒子の表面に接着剤層が形成され、この接着剤層により前記導電粒子が前記所定の領域の前記第１の電極端子の表面に付着して載置され、前記所定の領域以外の半導体装置の表面領域に前記導電粒子が載置されない半導体装置を、接着剤を介して前記基板に接着することを特徴とする。
【００２２】
この実装方法の場合も、半導体装置の端子側表面、すなわち能動面において、端子の表面だけに導電粒子が載置され、それ以外の領域には導電粒子が設けられないので、端子間ピッチが狭くなっても隣り合う一対の端子が導電粒子によってショートすること、すなわち横導通が起こることがなくなる。
また前記導電粒子の表面には接着剤層が形成され、この接着剤層により前記導電粒子が前記第１の電極端子表面に付着されることにより、導電粒子を電極端子に付着しやすくする。
【００２３】
また、導電粒子が設けられる領域が端子の表面に限定されるので、横導通の発生を心配することなく１つの端子の表面に分散する導電粒子の量、いわゆる分散量を必要なだけ多くすることができる。これにより、端子間ピッチが狭くなる場合、すなわち端子幅が狭くなる場合でも、十分な導通面積を確保できる。
【００２４】
また、半導体装置と基板との実装の際にＡＣＦ等といった高価な異方性導電接着要素が不要となり、さらにそのＡＣＦを基板に付着するための工程も不要となるので、コストダウンを達成できる。
【００２６】
本発明に係る電気光学装置の製造方法においては、上記（２）に記載の半導体装置の実装方法を用いて、前記基板上に前記電気光学装置の駆動用となる前記半導体装置を実装する工程を有することを特徴とする。
【００２７】
この製造方法によれば、半導体装置の端子側表面、すなわち能動面において、端子の表面だけに導電粒子が載置され、それ以外の領域には導電粒子が設けられないので、端子間ピッチが狭くなっても隣り合う一対の端子が導電粒子によってショートすること、すなわち横導通が起こることがなくなる。よって、電気光学装置を駆動する半導体装置からの出力端子数が増やすことができるので、１つの半導体装置によって電気光学装置の画素数を増やすことができる。または、半導体装置のチップ面積を小さくできるので、電気光学装置の額縁面積を小さくすることができる。
【００２８】
また、導電粒子が設けられる領域が端子の表面に限定されるので、横導通の発生を心配することなく１つの端子の表面に分散する導電粒子の量、いわゆる分散量を必要なだけ多くすることができる。これにより、端子間ピッチが狭くなる場合、すなわち端子幅が狭くなる場合でも、十分な導通面積を確保できる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る半導体装置を、液晶装置に用いられる液晶駆動用ＩＣ、すなわちベアチップＩＣを例に挙げて説明する。また、本発明に係る半導体装置の実装方法を、電気光学装置の製法工程において駆動用ＩＣをパネル基板に実装する場合を例に挙げて説明する。なお、電気光学装置として、液晶装置を例にとって説明する。
【００３０】
図１（ａ）は、本発明に係る半導体装置の一実施形態である液晶駆動用ＩＣ１を示している。この液晶駆動用ＩＣ１は、半導体基板によって形成された基板２と、その基板２の表面に形成されたＭＯＳトランジスタ、抵抗、容量、配線等によって電気回路が構成されてなる集積回路３と、その集積回路３の表面を覆う絶縁膜（パシベーション膜）４と、集積回路３の入力端子、出力端子、電源端子等に電気的につながる複数のパッド６とを有する。パッド６は、本発明における端子又は半導体装置側端子、すなわち電極端子として作用する。
【００３１】
パッド６は、例えば、Ａｌ等のようにＡｕ等に比べて硬質の導電素材によって形成され、拡大断面図（ｂ）に示すように、絶縁膜４によって覆われることなく外部に露出する。そして、そのパッド６の表面には、複数の導電粒子７が分散状態で混入された接着剤８が適当量だけ付着、例えば塗布されている。接着剤８には、従来からＡＣＦとして用いていたような、加熱により硬化する絶縁性樹脂や紫外線照射により硬化する絶縁性樹脂などを用いることができる。
【００３２】
導電粒子７は、例えば、図１（ｃ）の断面構成図に示すように、弾性を備えた絶縁性の樹脂ボール９の表面にＮｉ（ニッケル）層１１を被膜形成し、そのＮｉ層１１の上にさらにＡｕ層１２を被膜形成することによって作製される。Ｎｉ層１１及びＡｕ層１２は、例えばメッキによって形成できる。導電粒子７は、その芯材として弾性樹脂ボール９を用いることにより、全体としても弾性を有している。
【００３３】
なお、半導体装置のパッド６部分のみに導電粒子７を混入させた接着剤８を塗布するには、例えば、インクジェット方式のように、細い開口部を有するノズルをパッド６上に位置決めしてから上記接着剤８を所定量分、パッド６上に吹き付ける、等の種々の方法が考えられる。
【００３４】
図２は、本発明に係る半導体装置の実装方法を用いて構成される液晶装置１０を示している。図３は、図２の液晶装置１０における切断線III−IIIでの部分断面図を示す。この液晶装置１０は、液晶層を挟持するパネル構造である液晶パネル１３に、本発明の半導体装置である液晶駆動用ＩＣ１ａ及び１ｂを実装し、さらに液晶パネル１３の一方の面に偏光板１６ａ及び半透過反射板（又は反射型表示の場合は反射板でもよい）１７を装着し、さらに液晶パネル１３の他方の面に位相差板１８及び偏光板１６ｂを装着することによって形成される。
【００３５】
液晶パネル１３は、互いに対向して配置されていてシール材１９によって周囲が貼り合わされた一対のパネル基板１４ａ及び１４ｂを有する。第１パネル基板１４ａは図３に示すように基板素材２１ａを有し、その基板素材２１ａの液晶側表面、すなわち第２パネル基板１４ｂに対向する面には、走査電極又は信号電極の一方として作用する複数の第１電極２２ａが所定パターンに形成され、その上にオーバーコート層２３ａが形成され、さらにその上に配向膜２４ａが形成される。
【００３６】
また、基板素材２１ａの外側表面には光学素子としての既述の偏光板１６ａが例えば貼着によって装着され、さらにその外側に光学素子としての既述の半透過反射板１７が例えば貼着によって装着される。必要に応じて、基板素材２１ａと偏光板１６ａの間に位相差板を介在させてもよい。また、必要に応じて、半透過反射板１７の外側に照明装置としての導光板２６が設けられる。つまり、本実施形態の液晶装置１０では図３の上側面が視認側となる。なお、導光体２６の一辺にはＬＥＤや蛍光管等といった発光源（図示せず）が設けられる。
【００３７】
第１パネル基板１４ａに対向する第２パネル基板１４ｂは基板素材２１ｂを有し、その基板素材２１ｂの液晶側表面、すなわち第１パネル基板１４ａに対向する面には、走査電極又は信号電極の他方として作用する複数の第２電極２２ｂが所定パターンに形成され、その上にオーバーコート層２３ｂが形成され、さらにその上に配向膜２４ｂが形成される。
【００３８】
また、基板素材２１ｂの外側表面には光学素子としての既述の位相差板１８が例えば貼着によって装着され、さらにその上に光学素子としての既述の偏光板１６ｂが例えば貼着によって装着される。
【００３９】
なお、第１パネル基板１４ａ及び第２パネル基板１４ｂの双方又は一方に設けられる光学素子としては、上記したもの以外に必要に応じて他の素子、例えば光拡散板等が考えられる。また、基板素材２１ａ，２１ｂの一方の液晶層側の面には、必要に応じてその他の光学素子、例えばカラーフィルタ等を設けることもできる。
【００４０】
基板素材２１ａ，２１ｂは、例えばガラス等といった硬質な光透過性材料や、プラスチック等といった可撓性を有する光透過性材料等によって所定形状、例えば長方形状や正方形状に形成される。また、第１電極２２ａ及び第２電極２２ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といった透明電極によって１０００オングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコート層２３ａ，２３ｂは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって８００オングストローム程度の厚さに形成され、そして配向膜２４ａ，２４ｂは、例えばポリイミド系樹脂によって８００オングストローム程度の厚さに形成される。
【００４１】
第１電極２２ａは、図２に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成される。一方、第２電極２２ｂは上記第１電極２２ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極２２ａと電極２２ｂとが液晶層を介在してドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それら複数の画素によって区画形成される領域が、文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【００４２】
以上のようにして形成された第１パネル基板１４ａ及び第２パネル基板１４ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図３に示すように、複数のスペーサ２７が分散され、さらにいずれか一方のパネル基板の液晶側表面にシール材１９が例えば印刷によって図１に示すように枠状に設けられる。また、そのシール材１９の適所に液晶注入口１９ａが形成される。
【００４３】
両パネル基板１４ａ及び１４ｂの間にはスペーサ２７によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口１９ａを通してそのセルギャップ内に液晶２８が注入され、その注入の完了後、液晶注入口１９ａが樹脂等によって封止される。
【００４４】
図２において、第１パネル基板１４ａは、第２パネル基板１４ｂの外側であってさらにシール材１９の外側へ張り出す基板張出し部１４ｃを有する。そして、第１パネル基板１４ａ上の第１電極２２ａはその基板張出し部１４ｃへ直接に延び出て配線２９ａとなっている。また、基板張出し部１４ｃの辺端部には外部回路との間で制御信号、クロック信号、表示信号の各種信号や液晶駆動電圧及びＩＣ電源電圧を入力するための外部接続端子３１ａが形成される。
【００４５】
第２パネル基板１４ｂは、第１パネル基板１４ａの外側であってさらにシール材１９の外側へ張り出す基板張出し部１４ｄを有する。そして、第２パネル基板１４ｂ上の第２電極２２ｂはその基板張出し部１４ｄへ直接に延び出て配線２９ｂとなっている。また、基板張出し部１４ｄの辺端部には外部回路との間で制御信号、クロック信号、表示信号の各種信号や液晶駆動電圧及びＩＣ電源電圧を入力するための外部接続端子３１ｂが形成される。
【００４６】
各電極２２ａ，２２ｂ、それらにつながる配線２９ａ，２９ｂ及び外部接続端子３１ａ，３１ｂは、いずれも、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板１４ａ及び１４ｂの表面に形成されるが、図２及びこれから説明する各図では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は省略してある。また、電極２２ａ及び２２ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜の文字、図形等といったパターンとして形成されることもある。
【００４７】
本実施形態の場合、液晶駆動用ＩＣ１ａ及び１ｂの各パッド６の表面には、図１（ｂ）に示すように、導電粒子７を分散状態で含む接着剤８、本実施形態の場合は熱硬化型あるいは紫外線硬化形の接着剤が付着される。図４は、液晶駆動用ＩＣ１ａを基板である第１パネル基板１４ａへ実装する状態を示している。図２において、液晶駆動用ＩＣ１ｂを基板である第２パネル基板１４ｂへ実装する場合も同様である。
【００４８】
図４において、液晶駆動用ＩＣ１ａは、パッド６と配線２９ａの電極端子及びパッド６と外部接続端子３１ａの電極端子がそれぞれ位置的に一致するように、第１パネル基板１４ａの基板張出し部１４ｃの表面に軽く押し付けられて、仮接着される。その後、基板張出し部１４ｃの裏面側を受け治具３２によって受けた状態で、液晶駆動用ＩＣ１ａを圧着ヘッド３３によって押圧する。
【００４９】
圧着ヘッド３３は図示しないヒータによって所定温度に加熱されており、よって、液晶駆動用ＩＣ１ａは基板張出し部１４ｃへ加熱下で加圧されることによって熱圧着される。この結果、図３に示すように、パッド６と配線２９ａ及びパッド６と外部接続端子３１ａがそれぞれ導電粒子７によって導電接続され、さらに接着剤８が加熱により硬化することによって液晶駆動用ＩＣ１ａが基板張出し部１４ｃに機械的に接着される。導電粒子７は、その内部に弾性を備えた樹脂ボール９を有するので、上記の熱圧着時に弾性変形し、これにより、確実な導電接続を実現できる。また、接着剤８が紫外線硬化樹脂であれば、紫外線照射下で加圧して圧着することにより、同様に、導電接続を行なうことができる。
【００５０】
図２において、もう１つの液晶駆動用ＩＣ１ｂも、同様にして、第２パネル基板１４ｂの基板張出し部１４ｄの表面に実装される。
【００５１】
以上のようにして作製された液晶装置１０に関して、液晶駆動用ＩＣ１ａ及び液晶駆動用ＩＣ１ｂによって第１電極２２ａ又は第２電極２２ｂのいずれか一方に対して直線パターンに走査電圧を順次に印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づいてデータ電圧をそれぞれの直線パターンに同時に印加することにより、両電圧の印加によって選択された各画素部分を通過する光を変調し、これを偏光板及び位相差板を介することによって、第１パネル基板１４ａ又は第２パネル基板１４ｂの外側、本実施形態では第２パネル基板１４ｂの外側に文字、数字等といった像を表示する。
【００５２】
本実施形態では、図１（ａ）及び（ｂ）に示したように、液晶駆動用ＩＣ１ａ及び１ｂのパッド６側の表面、すなわち能動面において、パッド６の表面だけに導電粒子７を載置し、それ以外の領域には導電粒子７を設けないようにしたので、図４において配線２９ａの紙面垂直方向の端子間及び外部接続端子３１ａの紙面垂直方向の端子間には導電粒子７が存在せず、よって、配線２９ａ及び外部接続端子３１ａの端子間ピッチが狭くなったとしても、隣り合う一対の配線２９ａ及び隣り合う一対の外部接続端子３１ａが導電粒子７によってショートすること、すなわち端子間の横導通が起こることがなくなる。
【００５３】
また、導電粒子７が設けられる領域がパッド６の表面に限定されるので、横導通の発生を心配することなく１つのパッド６の表面に分散する導電粒子７の量、いわゆる分散量を必要なだけ多くすることができる。これにより、配線２９ａ等の端子間ピッチが狭くなる場合、すなわち配線２９ａ等の端子幅が狭くなる場合でも、十分な導通面積を確保できる。
【００５４】
また、液晶駆動用ＩＣ１ａ，１ｂをパネル基板１４ａ，１４ｂへ実装する際にＡＣＦ等といった高価な異方性導電接着要素が不要となり、さらにそのＡＣＦをパネル基板１４ａ，１４ｂに付着するための工程も不要となるので、コストダウンを達成できる。
【００５５】
（第２実施形態）
図５及び図６は本発明に係る半導体装置の実装方法の他の実施形態を示している。上述した第１実施形態では、図４に示したように、第１パネル基板１４ａに対して特別な処理を施すことなく液晶駆動用ＩＣ１ａをその第１パネル基板１４ａの表面に実装した。
【００５６】
これに対し、図５に示す本実施形態では、第１パネル基板１４ａのＩＣ実装領域に予め接着剤３４を例えば塗布によって付着させた上で、圧着ヘッド３３及び受け治具３２を用いて液晶駆動用ＩＣ１ａに対して圧着処理を施すようにしてある。この結果、圧着処理が終了すると、図６に示すように、導電粒子７によって電極端子間の導電接続が達成され、さらに接着剤３４によって液晶駆動用ＩＣ１ａと基板張出し部１４ｃとがしっかりと機械的に接着される。なお、圧着時には、先に述べたように、接着剤８、３４の特性に応じて、加熱や紫外線照射を行なうことにより接着剤を硬化させる。
【００５７】
本実施形態において、接着剤３４を用いること以外の構造は図１から図４を用いて先に説明した第１実施形態と同じとすることができるので、その構造に関する説明は省略する。また、接着剤３４は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、その他各種の接着剤を用いることができ、硬化する方法は接着剤８と同じであることが好ましい。
【００５８】
（第３実施形態）
図７は本発明に係る半導体装置の他の実施形態に係る液晶駆動用ＩＣ４１を示している。ここに示す半導体装置４１が図１に示した先の実施形態に係る半導体装置１と異なる点は、導電粒子の構成に改変を加え、さらにその導電粒子のパッドへの載置の仕方に改変を加えたことである。
【００５９】
具体的には、例えば図７（ｃ）に示すように、本実施形態の導電粒子３７は、弾性を有する樹脂ボール９の表面にＮｉ（ニッケル）層１１を被覆形成し、そのＮｉ層１１の上にＡｕ層１２を被覆形成し、さらにその上に接着剤層３８を被覆形成することによって作製される。Ｎｉ層１１及びＡｕ層１２は、例えばメッキによって形成でき、接着剤層３８は塗布、あるいはその他の任意の方法によって形成できる。接着剤３８には、従来からＡＣＦとして用いていたような、加熱により硬化する絶縁性樹脂や紫外線照射により硬化する絶縁性樹脂などを用いることができる。
【００６０】
この導電粒子３７は、接着剤層３８の作用により、図７（ｂ）に示すように、特別な接着剤を用いることなく直接にパッド６の表面に載置される。また、本実施形態の液晶駆動用ＩＣ４１を図２に示した液晶装置１０のパネル基板に実装する際には、例えば図８に示すように、第１パネル基板１４ａの基板張出し部１４ｃのＩＣ実装領域に図５で用いたものと同様な接着剤３４を予め付着しておき、その上に液晶駆動用ＩＣ４１を仮装着する。
【００６１】
そして、受け治具３２及び圧着ヘッド３３を用いて圧着処理を施すことにより、図９に示すように、液晶駆動用ＩＣ４１を基板張出し部１４ｃの表面に実装する。なお、圧着時には、先に述べたように、接着剤３８、３４の特性に応じて、加熱や紫外線照射を行なうことにより接着剤を硬化させる。
【００６２】
この実装により、液晶駆動用ＩＣ４１のパッド６と配線２９ａ及びパッド６と外部接続端子３１ａの電極端子が導電粒子３７によって互いに導電接続され、さらに液晶駆動用ＩＣ４１と基板張出し部１４ｃとが接着剤３４によって機械的に接着される。接着剤３４は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、その他各種の接着剤を用いることができ、硬化する方法は接着剤３８と同じであることが好ましい。
【００６３】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００６４】
例えば、図１及び図７では、パッケージングされていないベアチップＩＣに対して本発明を適用した場合を例示したが、本発明に係る半導体装置は端子が外部へ露出する構造のその他の任意の半導体装置に対しても適用することができる。
【００６５】
また、以上の説明では、半導体装置としての液晶駆動用ＩＣを液晶装置に実装する場合を例示したが、半導体装置は液晶装置以外の任意の電気光学装置、例えば電気光学物質としてＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を用いた光学装置や、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）等の電気光学装置全般に対して適用することもできる。なお、電気光学材料として液晶ではなく、ＥＬを用いる場合、ＥＬを挟む一対の電極が積層形成されるので、一枚の基板のみでよい。
【００６６】
また、図１及び図７に示す実施形態では、パッド６の上に導電粒子７を載置したが、場合によっては、パッド６の上にＡｕバンプを形成して端子を構成し、そのＡｕバンプの上に導電粒子を載置することもできる。
【００６７】
【発明の効果】
本発明に係る半導体装置及びその実装方法によれば、半導体装置の端子側表面、すなわち能動面において、電極端子の表面だけに導電粒子が載置され、それ以外の領域には導電粒子が設けられないので、端子間ピッチが狭くなっても隣り合う一対の端子が導電粒子によってショートすること、すなわち横導通が起こることがなくなった。
【００６８】
また、導電粒子が設けられる領域が端子の表面に限定されるので、横導通の発生を心配することなく１つの端子の表面に分散する導電粒子の量、いわゆる分散量を必要なだけ多くすることができる。これにより、端子間ピッチが狭くなる場合、すなわち端子幅が狭くなる場合でも、十分な導通面積を確保できる。
【００６９】
また、半導体装置を基板へ実装する際にＡＣＦ等といった高価な異方性導電接着要素が不要となり、さらにそのＡＣＦを基板に付着するための工程も不要となるので、コストダウンを達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体装置の一実施形態を示す斜視図であり、（ａ）はその全体の外観を示し、（ｂ）は端子部分を拡大して示し、（ｃ）は導電粒子の断面構造を示している。
【図２】本発明に係る半導体装置の実装方法を用いて構成される電気光学装置の一例である液晶装置を分解状態で示す斜視図である。
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に従った断面図である。
【図４】本発明に係る半導体装置の実装方法を説明するための図である。
【図５】本発明に係る半導体装置の他の実装方法を説明するための図である。
【図６】図５に示す実装方法によって作製された実装構造を示す断面図である。
【図７】本発明に係る半導体装置の他の実施形態を示す斜視図であり、（ａ）はその全体の外観を示し、（ｂ）は端子部分を拡大して示し、（ｃ）は導電粒子の断面構造を示している。
【図８】図７に示す半導体装置を基板へ実装するための実装方法の一実施形態を示す断面図である。
【図９】図８に示す実装方法によって作製された実装構造を示す断面図である。
【図１０】従来の半導体装置の実装方法の一例を示す断面図であり、（ａ）は実装途中を示し、（ｂ）は実装作業後の実装構造を示している。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ  液晶駆動用ＩＣ（半導体装置）
２            基板
３            集積回路
４            絶縁膜
６            パッド（電極端子）
７            導電粒子
８            接着剤
９            樹脂ボール
１０            液晶装置
１１            Ｎｉ層
１２            Ａｕ層
１３            液晶パネル
１４ａ，１４ｂ  パネル基板（基板）
２１ａ，２１ｂ  基板素材
２２ａ，２２ｂ  電極
２８            液晶
２９ａ，２９ｂ  配線（基板側電極端子）
３１ａ，３１ｂ  外部接続端子（基板側電極端子）
３２            受け治具
３３            圧着ヘッド
３４            接着剤
３７            導電粒子
３８            接着剤層
４１            液晶駆動用ＩＣ（半導体装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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