(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上流より基板を所定の位置に搬送する搬入工程と、電子部品を実装する実装工程と、実装後の基板を下流へ搬送する搬出工程とを有し、電子部品を実装するための基板を搬入工程の基板待機位置まで搬送して待機させる待機位置設定手段を備えた電子部品実装方法であって、搬入工程において、プーリーに巻回して駆動するベルトにより、基板サイズに応じて、前記プーリー位置を変位させ、基板待機位置を、基板の実装位置に自動的に近接することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
待機位置設定手段は、基板が替わった場合、前記基板に対応する電子部品を基板に実装するためのプログラムを選択し、前記基板に対応する基板データを変更し、前期基板データに基づきパルスモータを駆動させ、基板待機位置を変更することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、電子部品実装装置に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、電子部品を基板上に装着するとき、基板の搬送時間を最短にして、電子回路基板の生産を効率よく行うことを可能とする、新しい電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、各種の電子部品の実装において、より短い時間で複数種の電子部品を正確に実装するための工夫が様々になされてきている。
通常、電子部品の基板上への実装に際しては、図３（ａ）（ｂ）に示した実装装置が用いられている。図３（ａ）はサイズの小さい基板へ電子部品を実装する場合であり、図３（ｂ）はサイズの大きい基板へ電子部品を実装する場合を示している。
【０００３】
この図３（ａ）（ｂ）に示したように、上流設備から搬送された基板はローダベルト（１）、テーブルベルト（２）により実装位置（５）へ搬送され、電子部品が基板上に実装される。
そして、電子部品が基板上に実装されている最中に、次に実装される基板をローダベルト（１）により基板待機位置（４）に搬送する。
【０００４】
基板への電子部品の実装が終了すると、テーブルベルト（２）、アンローダベルト（３）により基板を下流設備に搬出する。
実装の終わった基板がテーブルベルト（２）からアンローダベルト（３）へ乗り移ったとき、基板待機位置（４）にある基板を実装位置（５）へと搬送する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の電子部品実装装置においては、次に実装される基板の基板待機位置を固定しているため、比較的小さな基板を搬送する場合、基板待機位置と実装位置との距離が広がりすぎて、基板の搬送に時間がかかるという問題があった。
【０００６】
このような基板の搬送時の問題は、生産性の向上を制約する要因となっていた。
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであって、従来装置の欠点を解消し、基板待機位置と実装位置とを近づけて、基板のサイズに応じて両者の距離を最適とし、基板の搬入出時間を最短にし、設備生産性の向上を図ることのできる、新しい電子部品実装装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明はは、上記の課題を解決するものとして、上流より基板を所定の位置に搬送する搬入工程と、電子部品を実装する実装工程と、実装後の基板を下流へ搬送する搬出工程とを有し、電子部品を実装するための基板を搬入工程の基板待機位置まで搬送して待機させる待機位置設定手段を備えた電子部品実装方法であって、搬入工程において、プーリーに巻回して駆動するベルトにより、基板サイズに応じて、前記プーリー位置を変位させ、基板待機位置を、基板の実装位置に自動的に近接することを特徴とする電子部品実装方法を提供する。
【０００８】
また、この発明は、待機位置設定手段は、基板が替わった場合、前記基板に対応する電子部品を基板に実装するためのプログラムを選択し、前記基板に対応する基板データを変更し、前期基板データに基づきパルスモータを駆動させ、基板待機位置を変更することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装方法を提供する。
【０００９】
【作用】
以上の通りの構成により、この発明の電子部品実装装置では、搬送する基板のサイズに応じて、最適な基板待機位置を決定し、この位置を変更することにより基板の搬入出時間を最短にし、設備の生産性を大きく向上させる。
以下、実施例を示し、詳しくこの発明の装置について説明する。
【００１０】
【実施例】
図１（ａ）（ｂ）は、この発明の電子部品実装装置の一実施例を示した平面図と断面図である。
たとえば、この図１（ａ）（ｂ）に例示したように、この発明の装置では、上流より搬入された基板は、ローダベルトモータ（１３）を作動させることにより、ローダモータタイミングベルト（１２）を介して、ローダプーリー（７）（８）（９）（１０）（１１）で支持されるローダベルト（６）の回転駆動によって基板待機位置（２２）に向かって搬送させる。
【００１１】
そして、ローダ側基板検出センサ（２４）によって、基板が基板待機位置（２２）に到着したことを検出した時点で、ローダモータ（１３）を停止させ、基板を基板待機位置（２２）に位置決めする。
次に、すでに実装位置（２３）に存在する基板に対して電子部品の装着が完了して、基板が下流設備へ搬出されたことをテーブル側基板検出センサ（２５）により検出し、テーブルベルト（１４）上の基板を下流設備に搬送した時点で、ローダモータ（１３）とテーブルモータ（２１）を回転させ、基板待機位置（２２）にある基板を実装位置（２３）に搬送する。
【００１２】
実装位置（２３）に送られた基板の位置決めが完了すると、実装位置（２３）上の基板に対して、電子部品の実装動作が開始される。
このような搬送工程を有するこの発明の電子部品実装装置では、基板のサイズに応じて、たとえば図２（ａ）（ｂ）に例示したように、テーブルプーリー（１６）（１７）、ローダプーリ（７）（９）（１０）および、ローダ側基板検出センサ（２４）は、その位置を変えることができるようにしている。
【００１３】
このとき、テーブルプーリー（１５）（１８）（１９）、テーブルモータ（２１）、ローダプーリ（８）（１１）、ローダモータ（１３）は常に同じ位置に固定されている。
このような、実装位置と基板待機位置との距離を変更することができる待機位置設定手段の採用により、基板のサイズが変更されても実装基板の位置に対して、待機基板の位置を極力近づけることができ、その結果、搬送時間を常に最小にすることが可能となる。
【００１４】
なお、上記の例においては、テーブルプーリー（１６）（１７）、ローダプーリ（７）（９）（１０）、および、ローダ側基板検出センサ（２４）は、同一のブラケットに固定し、位置決めは専用のパルスモーターにて駆動することができる。
さらにこの発明の電子部品実装装置では、あらゆるサイズの基板に関してその大きさを、予め数値入力する手段を備えてもよく、基板のサイズが切り替わった時に、その基板のサイズに対応する電子部品を基板上に実装するためのプログラムを選択し、さらに、対応する基板サイズのデータを自動的に変更し、そのデータに基づき前記パルスモータを自動的に駆動させ、基板待機位置の変更の自動化を実現することもできる。
【００１５】
【発明の効果】
以上詳しく説明した通り、この発明によって、搬送する基板サイズに応じて、最適な基板待機位置と実装位置との距離を決定することにより、基板の搬入出時間を最短にすることが可能となり、設備の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）はこの発明の実施例を示した平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図２】（ａ）は図１の実施例における基板待機位置の変更を示した平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は、従来の電子部品実装装置を示した平面図である。
【符号の説明】
１  ローダベルト
２  テーブルベルト
３  アンローダベルト
４  基板待機位置
５  実装位置
６  ローダベルト
７  ローダプーリー
８  ローダプーリー
９  ローダプーリー
１０  ローダプーリー
１１  ローダプーリー
１２  ローダモータタイミングベルト
１３  ローダベルトモータ
１４  テーブルベルト
１５  テーブルプーリー
１６  テーブルプーリー
１７  テーブルプーリー
１８  テーブルプーリー
１９  テーブルプーリー
２０  テーブルモータタイミングベルト
２１  テーブルモータ
２２  基板待機位置
２３  実装位置
２４  ローダ側基板検出センサ
２５  テーブル側基板検出センサ
【図１】
0003664762.tif 000002
【図２】
0003664762.tif 000003
【図３】
0003664762.tif 000004