(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体４０〜５０重量％、スチレン樹脂（ＧＰＰＳ）３０〜５７重量％、及び耐衝撃性スチレン樹脂（ＨＩＰＳ）３〜２４重量％含有する基材層の少なくとも片面に、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体５１〜８０重量％、スチレン系樹脂４９〜２０重量％含有する表皮層を有するシート。
【請求項２】
帯電防止処理された請求項１のシート。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のシートを用いたキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はシートに関し、当該シートは電子部品包装容器として好適に使用される。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品はキャリアテープ、トレー等の電子部品包装容器に収納され、使用に供される。この場合収納された電子部品の状態を外部から観察できる透明な電子部品包装容器が望まれる。このようなものとして塩化ビニル樹脂が用いられているが環境への問題が懸念されており、現在ではスチレン系の樹脂を用いたものが多く使われている。これらについては特開平８−１２８４７号、特開平９−１５１２８５号、特開平１０−２７９７５５号等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、スチレン系の樹脂を用いた透明性、成形性および剛性に優れた新規なシートを提供するものであり、当該シートは電子部品の包装に好適に用いることができる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、スチレン系樹脂の基材層の少なくとも片面に、スチレン−共役ジエンブロック共重合体とスチレン系樹脂の表皮層を有するシートであり、またスチレン−共役ジエンブロック共重合体とスチレン系樹脂の基材層の少なくとも片面に、スチレン−共役ジエンブロック共重合体とスチレン系樹脂の表皮層を有するシートである。
【０００５】
シートは基材層の少なくとも片面に表皮層を有する構成である。その構成には例えば表皮層／基材層／表皮層、基材層／表皮層があり、いずれも本発明において好ましい構成である、特に表皮層／基材層／表皮層の構成はもっとも好ましい構成である。表皮層と基材層の間に別の層を挿入することもできる。別の層を挿入することにより成形性、剛性等を変えることができる。また表皮層と基材層の密着を高めるために別の層を挿入することができる。
【０００６】
基材層はスチレン系樹脂、あるいはスチレン系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体を用いる。表皮層はスチレン系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体を用いる。基材層、表皮層にはスチレン系樹脂、スチレン−共役ジエンブロック共重合体の外に発明の目的を損なわない範囲で他の樹脂、酸化防止剤、滑剤、軟化剤、可塑剤、安定剤、ブロッキング防止剤、流動性改良剤、着色剤、耐候剤、帯電防止剤、鉱油、難燃化剤、その他の添加剤を用いることができる。シートの表面には帯電防止剤、シリコーン、防曇剤等を塗布することができる。
スチレン−共役ジエンブロック共重合体とスチレン系樹脂の合計に対してスチレン−共役ジエンブロック共重合体を０〜５０重量％、スチレン系樹脂を５０〜１００重量％含有する基材層の少なくとも片面に、スチレン−共役ジエンブロック共重合体とスチレン系樹脂の合計に対してスチレン−共役ジエンブロック共重合体を５１〜８０％、スチレン系樹脂を４９〜２０重量％含有する表皮層を有するシートは成形性、透明性、剛性に優れ好ましい。
【０００７】
スチレン−共役ジエンブロック共重合体とはその構造中にスチレン系単量体を主体とする重合体ブロックと共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックを含有する重合体である。
スチレン系単量体としてはスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン等があり、なかでもスチレンは好適である。スチレン系単量体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。
共役ジエン単量体とはその構造中に共役二重結合を有する化合物であり、例えば１，３−ブタジエン（ブタジエン）、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２−メチルペンタジエン等があり、なかでもブタジエン、イソプレンは好適である。共役ジエン単量体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。
スチレン系単量体を主体とする重合体ブロックとはスチレン系単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロック、スチレン系単量体に由来する構造を５０重量％以上含有する重合体ブロックのいずれをも意味する。共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックとは共役ジエン単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロック、共役ジエン単量体に由来する構造を５０重量％以上含有する重合体ブロックのいずれをも意味する。
スチレン−共役ジエンブロック共重合体の共役ジエン含有量は５〜８０重量％が好ましい。共役ジエン含有量とは共役ジエン単量体に由来する構造の全共重合体中に占める重量の割合を意味する。スチレン−共役ジエンブロック共重合体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。スチレン−共役ジエンブロック共重合体は市販のものをそのまま用いることもできる。
【０００８】
スチレン系樹脂はスチレン系単量体の単独重合体または共重合体およびこれらの樹脂のブレンド物である。スチレン系樹脂の合計に対して、スチレン樹脂（ＧＰＰＳ）６０〜９５重量％と耐衝撃性スチレン樹脂（ＨＩＰＳ）５〜４０重量％のブレンド物が好適に用いられる。スチレン系樹脂は市販のものをそのまま用いることもできる。
【０００９】
シートを製造する方法には特に限定されない。例えば、押出成形法が用いられ、フィードブロックによる製造もしくはマルチマニホールドダイにより製造される。シートの厚みは特に限定されないが、５０〜２０００μｍのシートが好適に用いられる。
【００１０】
電子部品としては特に限定されない。例えばＩＣ、ＬＥＤ（発光ダイオード）、抵抗、液晶、コンデンサー、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等がある。ＩＣの形式には特に限定されない、例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。
【００１１】
ＩＣのように静電気により破壊され易い電子部品を収納する場合電子部品包装容器の表面には帯電防止処理を施すことが望ましい。帯電防止処理は例えばシートの表面に帯電防止剤を塗布することによりできる。あるいは電子部品包装容器の表面に帯電防止剤を塗布してもよい。表皮層の樹脂に帯電防止剤を添加して帯電防止処理を施すことも可能である。
【００１２】
電子部品包装容器とは電子部品を包装するための容器であり、真空成形トレー、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等がある。それらはシートを真空成形、圧空成形、熱板成形することにより製造することができる。
【００１３】
電子部品包装体とは電子部品を電子部品包装容器により包装したものを意味する。電子部品は真空成形トレー、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等の電子部品包装容器に収納され使用に供される。キャリアテープでは電子部品を収納した後にカバーテープにより蓋をしたものを含む。
【００１４】
【実施例】
実施例および比較例を示す。各種性能の評価は下記の方法により行った。
キャリアテープ成形性  シートを２７ｍｍ幅にスリットし、圧空成形機により成形を行いシートの賦形成を評価した。
透明性  ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠し、ヘーズメーターを用いて全光透過率、ヘーズを測定した。
破断強度、引張弾性率  ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準拠して引張試験を行い、破断強度、引張弾性率を測定した。
【００１５】
（実施例１）
基材層としてスチレン−共役ジエンブロック共重合体としてスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂（スチレン含有量８０％）４０重量％、スチレン系樹脂としてポリスチレン樹脂（ゴム分含有量５％）５０重量％および耐衝撃性ポリスチレン樹脂１０重量％をドライブレンドし、表皮層として同じスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂６０重量％、ポリスチレン樹脂２０重量％および耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ゴム分含有量５％）２０重量％をドライブレンドした。各々をφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイを使用してフィードブロック法により表皮層／基材層／表皮層の３層シート（肉厚３００μｍ、基材層の肉厚２４０μｍ、表皮層の肉厚各３０μｍ）を得た。このシートの評価結果を表１に示す。
【００１６】
（実施例２）
基材層としてスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂（スチレン含有量８０％）４０重量％、ポリスチレン樹脂５０重量％および耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ゴム分含有量５％）１０重量％をドライブレンドし、表皮層としてスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂７０重量％、ポリスチレン樹脂１５重量％および耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ゴム分含有量５％）１５重量％をドライブレンドした。実施例１と同様に製膜を行い、３層シート（全体の肉厚３００μｍ、基材層の肉厚２４０μｍ、表皮層の肉厚各３０μｍ）を得た。このシートの評価結果を表１に示す。
【００１７】
比較例
スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂（スチレン含有量８０％）５５重量％、ポリスチレン樹脂３０重量％および耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ゴム分含有量５％）１５重量％をドライブレンドし、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイを使用して単層シート（肉厚３００μｍ）を得た。このシートに対して評価試験を行った。評価結果を表１に示す。
本願発明になるシートは表１の通り成形性、透明性、破断点強度、引張弾性率に優れる。
実施例１、２で得られたシートをスリットし熱成形にてキャリアテープを得た。またシートから熱成形にてトレーを得た。いずれも電子部品包装容器として好適に用いる事ができた。
【００１８】
【表１】
0003656737.tif 000002
【００１９】
【発明の効果】
以上に示すとおり、本発明のシートは成形性、透明性、剛性に優れ、電子部品包装容器に好適に用いることができる。