(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続的に供給される基材にラジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含浸した基材を複数枚積層し、その複数枚積層した積層物の少なくとも一方の表層に金属箔を配し、次いで加熱硬化させてなる金属箔張り積層板において、基材がガラスクロスであり、且つ、基材と金属箔の間の樹脂層の厚み及び基材と基材の間の樹脂層の厚みが１〜１０μｍであることを特徴とする金属箔張り積層板。
【請求項２】
連続的に供給される１枚の基材にラジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含浸し、その樹脂ワニスを含浸した基材の少なくとも一方の表層に金属箔を配し、次いで加熱硬化させてなる金属箔張り積層板において、基材がガラスクロスであり、且つ、基材と金属箔の間の樹脂層の厚みが１〜１０μｍであることを特徴とする金属箔張り積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、具体的には電気・電子機器等に使われる含浸から成形まで連続的に生産する金属箔張り積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子機器に使用される金属箔張り積層板は、基材に樹脂ワニスを含浸した樹脂含浸基材を所用枚数重ね、必要に応じてその上面又は下面に金属箔を積層し、加熱加圧成形してバッチ方式で製造されているが、近年含浸から成形まで連続に生産する方式が検討され実施されるようになっている。この方法の場合、樹脂含浸基材と金属箔との積層物を水平状態で動かしながらラミネートロールで接着し、次いで加熱硬化させて得られるため、従来のバッチ方式の製造方法と比較して成形時の圧力を高くすることが困難であった。そのため、樹脂含浸基材を接着するときに、樹脂含浸基材と金属箔の間に挟まれた部分に残る空気、及び樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に挟まれた部分に残る空気が除かれにくく、成形後の金属箔張り積層板の内部に気泡が残り、電気特性を低下させる問題が発生しやすかった。そのため、図２に示したように、樹脂含浸基材を積層するときに、樹脂含浸基材と金属箔の間に挟まれた部分に残る空気、及び樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に挟まれた部分に残る空気を除くために、樹脂を大量に付着させた樹脂含浸基材を所用枚数重ね、その重ねた樹脂含浸基材をロール間隔を固定した２本のスクイズロール３、３の間を通過させ、厚みを調整し平滑にするとともに、過剰な樹脂を流し出しながら樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に挟まれた部分に残る空気を流し出し、次いで、ラミネートロール４、４で金属箔を接着して製造していた。この製造方法で得られる金属箔張り積層板は、金属箔張り積層板の内部に気泡が残ることを防ぐために、樹脂を大量に付着させた樹脂含浸基材を使用しており、金属箔張り積層板の断面を見ると基材と金属箔の間、及び基材と基材の間に１０〜４０μｍの樹脂層が存在していた。
【０００３】
この金属箔張り積層板を用いてプリント配線板を加工すると、プリント配線板に反りを発生するという問題があった。また、金属箔張り積層板の樹脂量が多いため、金属箔張り積層板の熱膨張率が大きくなり、上記プリント配線板のスルホール信頼性を低下させる場合があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を改善するために成されたもので、その目的とするところは、含浸から成形まで連続に生産する金属箔張り積層板であって、この金属箔張り積層板を用いてプリント配線板を加工した際に、反りが小さいプリント配線板が得られる金属箔張り積層板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る金属箔張り積層板は、連続的に供給される基材にラジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含浸した基材を複数枚積層し、その複数枚積層した積層物の少なくとも一方の表層に金属箔を配し、次いで加熱硬化させてなる金属箔張り積層板において、基材と金属箔の間の樹脂層の厚み及び基材と基材の間の樹脂層の厚みが１〜１０μｍであることを特徴とする。
【０００６】
本発明の請求項２に係る金属箔張り積層板は、連続的に供給される１枚の基材にラジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含浸し、その樹脂ワニスを含浸した基材の少なくとも一方の表層に金属箔を配し、次いで加熱硬化させてなる金属箔張り積層板において、基材と金属箔の間の樹脂層の厚みが１〜１０μｍであることを特徴とする。
【０００７】
上記金属箔張り積層板は、基材がガラスクロスであることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
前記課題を解決するため、発明者らは種々検討を重ねた結果、反りと、金属箔張り積層板の基材と金属箔の間の樹脂層の厚み及び基材と基材の間の樹脂層の厚みとの間に関係があり、樹脂層の厚みを制御することにより、反りを低減させることが可能であることを見いだした。
【０００９】
本発明の金属箔張り積層板は、基材枚数が複数の場合は、基材と金属箔の間の樹脂層の厚み及び基材と基材の間の樹脂層の厚みが１〜１０μｍであることが重要であり、基材枚数が１枚の場合は、基材と金属箔の間の樹脂層の厚みが１〜１０μｍであることが重要である。樹脂層の厚みが１μｍ未満の金属箔張り積層板を製造する場合、樹脂含浸基材の樹脂量を大きく低下させる必要があり、その結果樹脂含浸基材を積層するときに、樹脂含浸基材と金属箔の間に挟まれた部分及び樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に挟まれた部分に残る空気を除くことが困難となり、成形後の金属箔張り積層板の内部に気泡が残るため、電気性能及び吸湿耐熱性が低下するという問題が発生する。また樹脂層の厚みが１０μｍを越える場合は積層板の反りが大きくなるという問題が発生する。なお、本発明の金属箔張り積層板は、金属箔張り積層板の樹脂量が従来と比較して少なくなるため、金属箔張り積層板の熱膨張率が小さくなり、金属箔張り積層板を加工して生産したプリント配線板のスルホール信頼性が向上するという効果も同時に得られる。
【００１０】
なお、本発明の樹脂層の厚みは、基材がクロス（布）又は不織布の場合はクロス又は不織布の凸部と凸部の各頂点を結ぶ接線から測定する値であり、金属箔の場合は金属箔の処理足の凹凸の中心を結ぶ線から測定する値である。これらの線と線の間隔を樹脂層の厚みという。樹脂層の厚みは、例えば電子顕微鏡で金属箔張り積層板の断面を観察することにより測定する。
【００１１】
本発明に係る金属箔張り積層板の製造方法を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の金属箔張り積層板に係る製造方法を示す工程図である。本発明に係る金属箔張り積層板は、図１に示すように、連続的に供給される基材１に樹脂ワニス２を含浸した樹脂含浸基材を１枚ないしは複数枚積層し、その１枚ないしは複数枚積層した積層物の少なくとも一方の表層に金属箔５を配し、ラミネートロール４、４にて連続的に接着した後、加熱硬化炉６にて連続的に加熱硬化させることにより製造される。
【００１２】
上記基材１としては、特には限定しないが、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維等の繊維を使用したクロス、マットもしくは不織布が挙げられる。なお、基材１がガラスクロスの場合、耐熱性、耐湿性及び寸法安定性に優れており好ましい。
【００１３】
また、上記樹脂ワニス２としては、ラジカル重合型熱硬化性樹脂であり、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等の樹脂の単独、変性物、混合物等が挙げられる。なお樹脂ワニス２には、ラジカル重合型熱硬化性樹脂とともに、必要に応じて、スチレン、ジアリルフタレート等のラジカル重合性モノマー、無機、有機の充填剤や、充填材の沈降防止剤等を適宜に配合しても良い。この樹脂ワニスは減圧脱泡されていると、樹脂含浸基材の樹脂量を減らした場合であっても、金属箔張り積層板中に残る気泡が発生しにくくなる。また、この樹脂ワニス２の粘度が、Ｂ型粘度計で３０℃で測定した場合１００〜４００センチポイズの範囲であると、樹脂含浸基材に含浸する樹脂ワニス２の量を減らした場合であっても、金属箔張り積層板中に残る気泡が発生しにくくなり好ましい。
【００１４】
また、上記金属箔５としては、特には限定しないが、銅箔、ニッケル箔等が挙げられる。また、金属箔５に代えて離形フィルムを使用してもよい。
【００１５】
【実施例】
（実施例１）
図１に示す、連続的に供給される基材１に樹脂ワニス２を含浸した樹脂含浸基材を積層し、その積層した積層物の両面に金属箔５を配し、ラミネートロール４、４にて連続的に接着した後、加熱硬化炉６にて連続的に加熱硬化させる装置を用いて金属箔張り積層板を製造した。
【００１６】
樹脂ワニス２として、
・ビニルエステル樹脂［昭和高分子株式会社製、品名  Ｓ５１０］を１００重量部、
・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名  パーブチルＯ］を１重量部、及び
・スチレンモノマーを６重量部
配合し、混合した後、０．１気圧で３０分減圧脱泡した樹脂ワニス２を用いた。この樹脂ワニス２の粘度をＢ型粘度計で３０℃で測定した結果２１０センチポイズであった。
【００１７】
基材１として厚さ０．１９ｍｍのガラスクロス［旭シュエーベル株式会社製、品名  ７６２８］を用いて、連続的に２ｍ／分の速度で含浸装置に供給した。この基材１に片側接触含浸法で樹脂ワニス２を含浸して樹脂含浸基材を得た。
【００１８】
得られた樹脂含浸基材を２枚重ね、その両外側に金属箔５として厚み３５μｍの銅箔を配し、ラミネートロール４、４にて接着し、次いで加熱硬化炉６にて１０５℃２０分加熱硬化させた後、１７０℃で３０分再度加熱硬化させて銅張り積層板を得た。なお、このときラミネートロール４、４の上下のロールの間隔は０．４６ｍｍに設定して接着した。
【００１９】
得られた銅張り積層板の断面を電子顕微鏡で観察することにより基材１と基材１の間の樹脂層の厚み及び基材１と金属箔５の間の樹脂層の厚みを測定した。その結果、基材と基材の間の樹脂層の厚み、基材と上側の金属箔の間の樹脂層の厚み及び基材と下側の金属箔の間の樹脂層の厚みとも７μｍであることを確認した。
【００２０】
（比較例１）
樹脂ワニス２として、
・ビニルエステル樹脂［昭和高分子株式会社製、品名  Ｓ５１０］を１００重量部、
・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名  パーブチルＯ］を１重量部、及び
・スチレンモノマーを２重量部
配合し、混合した後、０．１気圧で３０分減圧脱泡した樹脂ワニス２を用いたこと以外は実施例１と同様に製造し、銅張り積層板を得た。
【００２１】
この樹脂ワニス２の粘度をＢ型粘度計で３０℃で測定した結果は、６００センチポイズであった。また、このときラミネートロール４、４の上下のロールの間隔は０．４９ｍｍに設定して接着した。
【００２２】
得られた銅張り積層板の断面を実施例１と同様に観察し、基材と基材の間の樹脂層の厚み及び基材と金属箔の間の樹脂層の厚みを測定した。その結果、基材と基材の間の樹脂層の厚みが２０μｍ、基材と上側の金属箔の間の樹脂層の厚みが２０μｍ、基材と下側の金属箔の間の樹脂層の厚みが１０μｍであることを確認した。
【００２３】
（実施例２）
連続的に供給される１枚の基材１に樹脂ワニス２を含浸し、連続的に接着したこと、及びラミネートロール４、４の上下のロールの間隔を０．２８ｍｍに設定して接着したこと以外は実施例１と同様に製造し、銅張り積層板を得た。
【００２４】
得られた銅張り積層板の断面を実施例１と同様に観察し、基材１と金属箔５の間の樹脂層の厚みを測定した。その結果、基材と上側の金属箔の間の樹脂層の厚み及び基材と下側の金属箔の間の樹脂層の厚みとも７μｍであることを確認した。
【００２５】
（比較例２）
連続的に供給される１枚の基材１に樹脂ワニス２を含浸し、連続的に接着したこと、及びラミネートロール４、４の上下のロールの間隔を０．３１ｍｍに設定して接着したこと以外は比較例１と同様に製造し、銅張り積層板を得た。
【００２６】
得られた銅張り積層板の断面を実施例１と同様に観察し、基材１と金属箔５の間の樹脂層の厚みを測定した。その結果、基材と上側の金属箔の間の樹脂層の厚みが１０μｍ、基材と下側の金属箔の間の樹脂層の厚が２０μｍであることを確認した。
【００２７】
実施例１、２及び比較例１、２で得られた銅張積層板を２５０×２５０ｍｍに切断し、銅箔を全面エッチングした後、定盤の上に置き、４隅で持ち上がり量の一番大きい所の定盤と積層板の間隔を反り量として測定した。その結果、比較例１で得られた銅張積層板の反り量は６ｍｍであったのに対し、実施例１で得られた積層板の反り量は１ｍｍであった。また比較例２で得られた銅張積層板の反り量は５ｍｍであったのに対し、実施例２で得られた積層板の反り量は１ｍｍであり、実施例は比較例と比べて反りが小さいことが確認された。また、実施例１と比較例１で得られた銅張積層板の銅箔を全面エッチングした後、熱機械分析（ＴＭＡ）法により基材縦方向の熱膨張率と横方向の熱膨張率を４０〜１５０℃の範囲で測定した。結果は、比較例１で得られた銅張積層板の基材縦方向の熱膨張率は１４ｐｐｍ／℃であったのに対し、実施例１で得られた銅張積層板の基材縦方向の熱膨張率は１２ｐｐｍ／℃であり、比較例１で得られた銅張積層板の基材横方向の熱膨張率は１８ｐｐｍ／℃であったのに対し、実施例１で得られた銅張積層板の基材横方向の熱膨張率は１５ｐｐｍ／℃であり実施例は比較例と比べて、縦横とも熱膨張率が小さいことが確認された。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の請求項１に係る金属箔張り積層板は、複数枚の基材を用いて、含浸から成形まで連続に生産する金属箔張り積層板であって、基材と基材の間の樹脂層の厚み及び基材と金属箔の間の樹脂層の厚みが１〜１０μｍであるから、この金属箔張り積層板を用いてプリント配線板を加工すると反りが小さいプリント配線板を得ることができる。
【００２９】
本発明の請求項２に係る金属箔張り積層板は、１枚の基材を用いて、含浸から成形まで連続に生産する金属箔張り積層板であって、基材と金属箔の間の樹脂層の厚みが１〜１０μｍであるから、この金属箔張り積層板を用いてプリント配線板を加工すると反りが小さいプリント配線板を得ることができる。
【００３０】
上記金属箔張り積層板は、上記のいずれかの効果に加え、さらに耐熱性、耐湿性及び寸法安定性に優れる金属箔張り積層板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の金属箔張り積層板の製造方法を示す工程図である。
【図２】従来の金属箔張り積層板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１  基材
２  樹脂ワニス
３  スクイズロール
４  ラミネートロール
５  金属箔
６  加熱硬化炉
【図１】
0003662053.tif 000002
【図２】
0003662053.tif 000003