(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に形成された銅箔からなる銅箔回路パターンと、
前記銅箔回路パターンの所定の銅箔回路部分の上に絶縁樹脂塗料を用いて印刷形成されたソルダーレジスト絶縁層、中間絶縁層及びアンダーコート絶縁層からなる３層構造の絶縁層と、
前記アンダーコート絶縁層の上に印刷形成され印刷抵抗体と、
更に表示用絶縁樹脂塗料により表示パターンが表面に印刷形成されている印刷抵抗回路基板であって、
前記中間絶縁層が前記表示用絶縁樹脂塗料により形成されていることを特徴とする印刷抵抗回路基板。
【請求項２】
絶縁基板の表面に形成された銅箔からなる銅箔回路パターンと、
前記銅箔回路パターンの電極部または接点部を除くその他の部分と前記絶縁基板の露出表面とを覆うように絶縁樹脂塗料を用いて形成されたソルダーレジスト絶縁層と、
前記銅箔回路パターンの所定の銅箔回路部分の上に形成された前記ソルダーレジスト絶縁層の上に絶縁樹脂塗料を用いて形成された中間絶縁層と、
前記中間絶縁層の上に印刷抵抗体の特性に影響を与えることのない絶縁樹脂塗料を用いて形成されたアンダーコート絶縁層と、
前記アンダーコート絶縁層の上に形成され前記銅箔回路パターンの所定の電極部に電気的に接続された印刷抵抗体と、
前記ソルダーレジスト絶縁層の上に表示用絶縁樹脂塗料を用いて形成された表示パターンとを具備する印刷抵抗回路基板であって、
前記中間絶縁層が前記表示用絶縁樹脂塗料により形成されていることを特徴とする印刷抵抗回路基板。
【請求項３】
絶縁基板の両面に形成された銅箔からなる銅箔回路パターンと、
前記銅箔回路パターンの電極部または接点部を除くその他の部分と前記絶縁基板の露出表面とを覆うように絶縁樹脂塗料を用いて形成されたソルダーレジスト絶縁層と、
前記銅箔回路パターンの所定の銅箔回路部分の上に形成された前記ソルダーレジスト絶縁層の上に絶縁樹脂塗料を用いて形成された中間絶縁層と、
前記中間絶縁層の上に印刷抵抗体の特性に影響を与えることのない絶縁樹脂塗料を用いて形成されたアンダーコート絶縁層と、
前記アンダーコート絶縁層の上に形成され前記銅箔回路パターンの所定の電極部に電気的に接続された印刷抵抗体と、
前記ソルダーレジスト絶縁層の上に表示用絶縁樹脂塗料を用いて形成された表示パターンと、
前記絶縁基板に形成された貫通孔と、
前記貫通孔を通って前記絶縁基板の両面に形成された銅箔回路パターンを電気的に接続するスルーホール導体とを具備する印刷抵抗回路基板であって、
前記中間絶縁層と前記貫通孔から突出する前記スルーホール導体の端部の上に形成される保護層とが前記表示用絶縁樹脂塗料により形成されていることを特徴とする印刷抵抗回路基板。
【請求項４】
前記アンダーコート絶縁層は透明または半透明であり、
前記中間絶縁層の色は前記印刷抵抗体の色と反対色である請求項１，２または３に記載の印刷抵抗回路基板。
【請求項５】
前記中間絶縁層は白色または黄色である請求項４に記載の印刷抵抗回路基板。
【請求項６】
前記ソルダーレジスト絶縁層は紫外線硬化型の絶縁樹脂塗料により形成されており、
前記中間絶縁層及び前記アンダーコート絶縁層は熱硬化性絶縁樹脂塗料により形成されている請求項１，２または３に記載の印刷抵抗回路基板。
【請求項７】
絶縁基板の表面に銅箔からなる銅箔回路パターンを形成し、
前記銅箔回路パターンの所定の銅箔回路部分の上に絶縁樹脂塗料を用いてソルダーレジスト絶縁層、中間絶縁層及びアンダーコート絶縁層からなる３層構造の絶縁層を印刷形成し、
前記アンダーコート絶縁層の上に印刷抵抗体を印刷形成し、
更に表示用絶縁樹脂塗料により表示パターンを印刷して印刷抵抗回路基板を製造する方法であって、
前記表示パターンを印刷形成する際に同時に、前記表示用絶縁樹脂塗料により前記中間絶縁層を印刷形成することを特徴とする印刷抵抗回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁基板には該絶縁基板を貫通する貫通孔が形成されており、
前記貫通孔を通って前記絶縁基板の両面に形成された回路を電気的に接続するスルーホール導体が形成されており、
前記表示パターンを印刷形成する際に同時に、前記貫通孔から突出する前記スルーホール導体の少なくとも一方の端部の上に前記表示用絶縁樹脂塗料によって保護層を印刷形成することを特徴とする請求項７に記載の印刷抵抗回路基板の製造方法。
【請求項９】
絶縁基板の両面に銅箔からなる銅箔回路パターンを形成し、
前記銅箔回路パターンの電極部または接点部を除くその他の部分と前記絶縁基板の露出表面の上に紫外線硬化型の絶縁樹脂塗料を用いてソルダーレジスト絶縁層を印刷形成し、
前記銅箔回路パターンの所定の銅箔回路部分の上に形成した前記ソルダーレジスト絶縁層の上に熱硬化性絶縁樹脂塗料を用いて中間絶縁層を印刷形成し、
前記中間絶縁層の上に印刷抵抗体の特性に影響を与えることのない熱硬化性絶縁樹脂塗料を用いてアンダーコート絶縁層を印刷形成し、
前記アンダーコート絶縁層の上に印刷抵抗体を印刷形成し、
前記ソルダーレジスト絶縁層の上に表示用絶縁樹脂塗料により表示パターンを印刷形成し、
前記絶縁基板に形成された貫通孔を通って前記絶縁基板の両面に形成された前記銅箔回路パターンを電気的に接続するスルーホール導体を形成し、
前記スルーホール導体の両端部上に絶縁塗料により保護層を形成して印刷抵抗回路基板を製造する方法であって、
前記表示パターンを印刷形成する際に同時に、前記表示用絶縁樹脂塗料により前記中間絶縁層及び前記保護層を印刷形成することを特徴とする印刷抵抗回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、銅箔回路の上に絶縁層を介して印刷抵抗体が形成された印刷抵抗回路基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
銅箔回路パターンの上に印刷抵抗体を形成する場合に、高密度化を図るため、銅箔回路パターンの所定回路部分の上に絶縁層を介して印刷抵抗体を形成する場合がある。この場合に、絶縁層の厚みが薄かったり、絶縁層にクラックが入ると、銅箔回路パターンと印刷抵抗体とが短絡するおそれがある。そこでこの絶縁層を多層化して、絶縁層の厚みを出すとともに絶縁層の表面から銅箔回路パターンまで達するようなクラックが発生するのを防止する技術が提案されている。この多層化された絶縁層は、ソルダーレジスト絶縁層と、中間絶縁層とアンダーコート絶縁層とからなる３層構造の絶縁層である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
３層構造の絶縁層を形成すると、印刷工程が増えるだけでなく、印刷抵抗回路基板の価格が高くなる問題がある。
【０００４】
本発明の目的は、少ない印刷工程で製造することができる印刷抵抗回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、印刷抵抗体の特性に影響を与えることなく、安価な印刷抵抗回路基板を提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、スルーホール導体の端部が保護層で覆われた印刷抵抗回路基板を少ない印刷工程で製造することにある。
【０００７】
本発明の別の目的は、印刷抵抗体のトリミング状況を容易に確認できる印刷抵抗体回路基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明が改良の対象とする印刷抵抗回路基板は、絶縁基板の表面に形成された銅箔からなる銅箔回路パターンと、銅箔回路パターンの所定の銅箔回路部分の上に絶縁樹脂塗料を用いて印刷形成された下塗り絶縁層としてのソルダーレジスト絶縁層、中間絶縁層及びアンダーコート絶縁層からなる３層構造の絶縁層と、アンダーコート絶縁層の上に印刷形成された印刷抵抗体と、更に表示用絶縁樹脂塗料により表示パターンが表面に印刷形成されている印刷抵抗回路基板である。
【０００９】
銅箔回路パターンは、絶縁基板の少なくとも一方の面に形成されていればよい。銅箔回路パターンが絶縁基板の両面に形成される場合には、絶縁基板に形成した貫通孔を通るスルーホール導体を用いて両面の銅箔回路パターンを電気的に接続することができる。この場合には、スルーホール導体の少なくとも一方の端部を保護層により覆う場合もある。
【００１０】
ソルダーレジスト絶縁層は、銅箔回路パターンの電極部または接点部を除くその他の部分と絶縁基板の露出表面とを覆うように絶縁樹脂塗料を用いて形成するのが好ましい。また中間絶縁層は、銅箔回路パターンの所定の銅箔回路部分の上に形成されたソルダーレジスト絶縁層の上に絶縁樹脂塗料を用いて形成するのが好ましい。更にアンダーコート絶縁層は、中間絶縁層の上に印刷抵抗体の特性に影響を与えることのない絶縁樹脂塗料を用いて形成するのが好ましい。
【００１１】
また印刷抵抗体は、銅箔回路パターンの所定の電極部に電気的に接続されるようにアンダーコート絶縁層の上に形成することになる。
【００１２】
表示パターンは、通常はソルダーレジスト絶縁層の上に表示用絶縁樹脂塗料を用いて形成される。
【００１３】
本発明においては、中間絶縁層を表示用絶縁樹脂塗料により形成する。この際に中間絶縁層を形成する場合には、表示パターンの印刷と同時に行うことになる。アンダーコート絶縁層を表示パターンを形成するための表示用絶縁樹脂塗料によって形成することも考えられる。しかしながらアンダーコート絶縁層は、印刷抵抗体の特性に影響を与えるものであってはならないため、例えばゴム系の材料等が添加された特殊な絶縁樹脂塗料を用いるのが好ましい。表示パターンを形成するための表示用絶縁樹脂塗料は、はっきりと且つ細く印刷できることが要求されるため、表示用絶縁樹脂塗料には印刷性に影響を与えるような添加剤を添加することはない。そのためこのような表示用絶縁樹脂塗料をアンダーコート層を形成するために用いると、印刷抵抗体の特性が大きく影響を受ける。そこで本発明では、印刷抵抗体の特性に影響を与えることのない中間絶縁層を表示用絶縁樹脂塗料により形成し、印刷抵抗体の特性に影響を与えることなく、印刷工数を削減する。
【００１４】
絶縁基板が両面銅箔回路基板からなり、スルーホール導体によって両面の銅箔回路パターンを接続する場合にスルーホール導体の端部を覆う保護層も、中間絶縁層と同様に表示用絶縁樹脂塗料によって形成することができる。このようにすると、更に印刷工数を減らすことができる。特に、スルーホール導体は密集して形成される場合が多いため、印刷性のよい表示用絶縁樹脂塗料により保護層を形成すると、滲みによる印刷ミスの発生率が低下して歩留まりが向上する。
【００１５】
前述の通り、アンダーコート絶縁層は、印刷抵抗体の特性に影響を与えないものが好ましい。絶縁樹脂に添加する着色料が印刷抵抗体の特性に影響を与えることも考えられる。そのためアンダーコート絶縁層を形成するための絶縁樹脂塗料には、あまり着色料を添加しないほうが好ましい。そこでアンダーコート絶縁層は透明または半透明の場合が多くなる。これに対して表示用絶縁樹脂塗料は、表示目的のために着色料が必ず添加される。そこで表示用絶縁樹脂塗料の色（中間絶縁層の色）を印刷抵抗体の色と反対色となる色にする。印刷抵抗体の色が一般的な黒の場合には、表示用絶縁樹脂塗料の色（中間絶縁層の色）を白色または黄色にする。このようにすると、印刷抵抗体をレーザトリミングした場合に、透明または半透明のアンダーコート絶縁層を通して中間絶縁層の色がトリミング跡からハッキリと見える状態になる。その結果、トリミングの有無を肉眼で確認することができるようになり、製品検査が容易になる。
【００１６】
ソルダーレジスト絶縁層、中間絶縁層、アンダーコート絶縁層を形成するための絶縁樹脂塗料は、任意である。しかしながらソルダーレジスト絶縁層は紫外線硬化型の絶縁樹脂塗料により形成し、中間絶縁層（表示パターン）及びアンダーコート絶縁層は熱硬化性絶縁樹脂塗料により形成するのが好ましい。
【００１７】
【作用】
中間絶縁層を表示用絶縁樹脂塗料により形成すると、印刷工数を削減することができて、しかも印刷抵抗回路基板の価格を低減できる。特に、中間絶縁層を表示用絶縁樹脂塗料により形成しても、中間絶縁層は印刷抵抗体の特性に影響を与えることがないため何等支障がない。またスルーホール導体の端部を覆う保護層も表示用絶縁樹脂塗料により形成すると、印刷工数を更に削減できる。また中間絶縁層の色を印刷抵抗体の色と反対色にすると、レーザトリミングの有無を容易に確認できる。
【００１８】
【実施例】
以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。図１は、本発明の印刷抵抗回路基板の一実施例の要部の断面図を示している。１は両面に銅箔が形成されたガラスエポキシ基板、紙フェノール基板等の絶縁基板である。絶縁基板１の両面の銅箔がエッチングされて、第１の銅箔回路パターン２と第２の銅箔回路パターン３とが形成されている。第１の銅箔回路パターン２のうち銅箔回路部分２ａは、後述する印刷抵抗体の下を通る接続線である。
【００１９】
絶縁基板１には、貫通孔４が形成されており、この貫通孔４を利用して第１の銅箔回路パターン２と第２の銅箔回路パターン３とを電気的に接続するためのスルーホール導体５が形成されている。このスルーホール導体５は、銀塗料等の導電性塗料をスルクリーン印刷によって貫通孔４の周囲に塗布した後、遠心力や吸引力を作用させて導電塗料を貫通孔４の内部に引き込んだり、またはピン等により導電塗料を詰め込むことにより形成する。この種の回路基板は、製造工程において重ねて搬送されるため、スルーホール導体５の端部５ａ及び５ｂが他の回路基板の角等で削られて剥がれて導通不良が発生するおそれがある。そこで従来から、スルーホール導体の端部５ａ及び５ｂを保護層６ａ及び６ｂで覆う構造が採用されている。
【００２０】
絶縁基板１の両面上には、銅箔回路パターン２及び３の電極部や接点部を除くその他の部分と絶縁基板１の露出表面とを覆うように絶縁樹脂塗料を用いてソルダーレジスト絶縁層７がスクリーン印刷形成されている。ソルダーレジスト絶縁層７は、前述のスルーホール導体５を形成する前に印刷形成する。本実施例では、紫外線硬化型の絶縁樹脂塗料をマスクを用いて印刷した後、紫外線を照射してソルダーレジスト絶縁層７を形成している。このようにして形成したソルダーレジスト絶縁層７の厚みは、１０〜１５μｍである。
【００２１】
ソルダーレジスト絶縁層７を形成した後に、表示用絶縁樹脂塗料を用いて表示パターン８と中間絶縁層９と、前述の保護層６ａとを同時にスクリーン印刷により形成する。本実施例では、表示用絶縁樹脂塗料として、約１５０℃で硬化するエポキシ系の熱硬化性絶縁樹脂塗料を用いている。そして本実施例で用いた表示用絶縁樹脂塗料は白色または黄色に着色されている。このようにして形成した中間絶縁層９の厚みは、１０〜１５μｍである。
【００２２】
中間絶縁層９を形成した後に、印刷抵抗体の特性に影響を与えることのない絶縁樹脂塗料を用いて、中間絶縁層９の上にアンダーコート絶縁層１０を形成する。本実施例では、アンダーコート絶縁層１０を形成するための絶縁樹脂塗料として、約１５０℃で硬化するエポキシ系の熱硬化性絶縁樹脂塗料を用いている。この熱硬化性絶縁樹脂塗料には、アンダーコート絶縁層１０に弾力性を付与するためにゴム系の添加剤が添加されている。またアンダーコート絶縁層１０は、透明また半透明である。ここで半透明とは、わずかに色が着いているものの、その下にある物が見える程度の透明度を有するものを言う。本実施例のアンダーコート絶縁層１０は、中間絶縁層９の白色または黄色が見える程度の緑色半透明である。そしてアンダーコート絶縁層１０の厚みも１０〜１５μｍである。
【００２３】
アンダーコート絶縁層１０を形成した後に、第１の銅箔回路パターンの一対の電極部２ｂに跨がるようにして、抵抗塗料を用いて印刷抵抗体１１を形成する。本実施例の印刷抵抗体は、黒色を有している。印刷抵抗体１１を形成した後、レーザー光線を用いて抵抗値調整のためのレーザトリミングを行う。なおレーザトリミングを良好に行うために、印刷抵抗体１１の上に緑色半透明のオーバコートを形成してもよいのは勿論である。
【００２４】
レーザトリミングを行った後に、印刷抵抗体１１の上に、印刷抵抗体１１を保護するための保護層１２を印刷形成する。この保護層１２は、エポキシ系絶縁樹脂塗料を用いて形成される。本実施例の保護層１２は、透明または半透明である。
【００２５】
本実施例では、絶縁基板として両面銅箔回路基板を用いているが、片面銅箔回路基板を用いてもよいのは勿論である。また絶縁基板にスルーホール導体が形成されていなくてもよい。
【００２６】
【発明の効果】
本発明によれば、中間絶縁層を表示用絶縁樹脂塗料により形成するため、印刷工数を削減することができて、しかも印刷抵抗回路基板の価格を低減できる利点がある。特に、中間絶縁層を表示用絶縁樹脂塗料により形成しても、中間絶縁層は印刷抵抗体の特性に影響を与えることがないため何等支障がないという利点がある。またスルーホール導体の端部を覆う保護層も表示用絶縁樹脂塗料により形成すると、印刷工数を更に削減できる。更に中間絶縁層の色を印刷抵抗体の色と反対色にすると、レーザトリミングの有無を容易に確認できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の印刷抵抗回路基板の一実施例の要部の断面図である。
【符号の説明】
１  絶縁基板
２，３  銅箔回路パターン
４  貫通孔
５  スルーホール導体
６  保護層
７  ソルダーレジスト絶縁層
８  表示パターン
９  中間絶縁層
１０  アンダーコート絶縁層
１１  印刷抵抗体
１２  保護層
【図１】
0003708571.tif 000002