(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平に載置された電子部品基板１の上方に、回転軸８が前記電子部品基板１の送り方向と直交し、かつその円周部９が基板１表面とわずかな空隙Ｇを保って非接触状態で平行になる様に円柱状をした高速回転体７を位置せしめ、該高速回転体７の前後に洗浄剤供給用ノズル１０を複数個設け、前記高速回転体７を反送り方向に高速回転させると共に、電子部品基板１へ向かって洗浄剤１１を噴射し、電子部品基板１上に反送り方向を向いた洗浄剤の高速流を発生させる様にしたことを特徴とする電子部品基板の洗浄装置。
【請求項２】
反送り方向に回転する高速回転体７の回転数が１，０００ｒｐｍ乃至１０，０００ｒｐｍであることを特徴とする請求項１記載の電子部品基板の洗浄装置。
【請求項３】
反送り方向に回転する高速回転体７の円周部９に溝１２が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品基板の洗浄装置。
【請求項４】
洗浄剤供給用ノズル１０から噴射される洗浄剤１１がオゾンを含むオゾン溶解水、純水を電気分解して得られた電解水、又はアルコール水であることを特徴とする請求項１記載の電子部品基板の洗浄装置。
【請求項５】
反送り方向に回転する高速回転体７の円周部９がナイロン、ポリエチレン、ポリビニールアルコール、アクリル、ポリフッ化エチレン、ポリエチレンテレフタレート等の高分子材料によって構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品基板の洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は電子部品基板の洗浄装置、詳しくは電子部品基板の表面にキズを付けたりダメージを与えることなく高精度で洗浄を行うことができる電子部品基板の洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハー、液晶ガラス基板、薄膜磁気ヘッド基板、ＥＬガラス基板等の電子部品基板は電子機器にはなくてはならないものであり、現在その生産量は飛躍的に増大している。そして、この電子部品基板の製造の際にはその表面から汚染微細粒子を除去する洗浄工程を必要とするが、従来においては図１に示す様な装置においてこの洗浄作業を行っていた。
【０００３】
即ち、図１において、１は水平方向に載置された電子部品基板であり、該基板１の上方にはその回転軸３が基板の送り方向と直交する様に回転ブラシ２が位置せしめられており、前記回転ブラシ２の毛状体４が電子部品基板１の表面に接触する様になっていた。
又、この回転ブラシ２の前後には洗浄剤供給用ノズル５が取付けられ、電子部品基板１の表面へ向かって洗浄剤１１を噴射できる様になっており、回転ブラシ２を回転させながら洗浄剤１１を噴射し、電子部品基板１の表面に付着している微細粒子６を回転ブラシ２の毛状体４の摩擦接触運動によって除去しようとするものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の装置においては微細粒子６の除去は回転ブラシ２の毛状体４の物理的な摩擦接触によって行われていた為、電子部品基板１表面にキズを付けたりダメージを与えやすく、加工工程の歩留りを低下させる大きな原因となっていた。
又、物理的な摩擦接触である為、摩耗により回転ブラシ２の毛状体４自体からも微細粒子が発生してしまうといった根本的な欠点もあった。
【０００５】
この発明は電子部品基板１の洗浄作業に関する上記従来の問題点を解決することを目的とするものであり、電子部品基板１に物理的に接触することなく、その表面にキズを付けたりダメージを与えることなく付着している微細粒子を効果的に除去することができる電子部品基板の洗浄装置を提供せんとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、水平に載置された電子部品基板１の上方に、回転軸８が前記電子部品基板１の送り方向と直交し、かつその円周部９が基板１表面とわずかな空隙Ｇを保って非接触状態で平行になる様に円柱状をした高速回転体７を位置せしめ、該高速回転体７の前後に洗浄剤供給用ノズル１０を複数個設け、前記高速回転体７を反送り方向に高速回転させると共に、電子部品基板１へ向かって洗浄剤１１を噴射し、電子部品基板１上に反送り方向を向いた洗浄剤の高速流を発生させる様に洗浄装置を構成することにより、上記課題を解決せんとするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図２はこの発明に係る電子部品基板の洗浄装置の一実施形態の側面図、図３は上から見たその平面図である。
図中１は電子部品基板であり、図示せざる搬送装置によりこの図１において左側から右側へ水平に送られる様になっている。そして、この電子部品基板１の上方には円柱状をなした高速回転体７が、その回転軸８が電子部品基板１の送り方向Ａと直交し、かつその円周部９がわずかな空隙Ｇを保って電子部品基板１の表面と非接触状態で平行になる様に位置せしめられている。そして、この回転軸８は電子部品基板１の送り方向とは逆の反送り方向、つまり、この図２において時計回り方向に回転する様になっている。
【０００８】
さらに、この高速回転体７の前後にはその回転軸８と平行に複数の洗浄剤供給用ノズル１０が位置せしめられており、電子部品基板１に向って洗浄剤１１を噴射できる様になっている。この実施の形態において高速回転体７は反送り方向に１，０００ｒｐｍ乃至１０，０００ｒｐｍで回転する様になっている。又、その円周部９はナイロン、ポリエチレン、ポリビニールアルコール、アクリル、ポリフッ化エチレン、ポリエチレンテレフタレート等の高分子材料によって構成されている。
【０００９】
更に、洗浄剤供給用ノズル１０から噴射される洗浄剤１１としては、オゾンを含むオゾン溶解水、純水を電気分解することによって得られる電解水、及びアルコール水が好適に使用される。なお、高速回転体７の円周部９には、図４に示す様にその長手方向に溝１２を設けたり、図５に示す様にその円周方向に溝１２を設けても良い。
【００１０】
この実施の形態は上述の通りの構成を有するものであり、高速回転体７を電子部品基板１の送り方向とは逆の方向、つまり、時計回り方向に高速回転させながら洗浄剤供給用ノズル１０から洗浄剤１１を電子部品基板１へ噴射させると、電子部品基板１の表面に形成された洗浄剤層１３には矢印Ｂ方向の高速流１４が発生し、この高速流１４によって電子部品基板１上の微細粒子６は押し流されることになる。なお、高速回転体７の円周部９に溝１２が設けられている場合には、更に流速の大きい高速流１４を発生させることができ、一層効率的な微細粒子６の除去が可能となる。又、高速回転体７の円周部９がナイロン、ポリエチレン等の高分子材料で形成されている場合には洗浄剤１１とのなじみがよくなり、より流速の大きい高速流１４を発生させることが可能となる。
【００１１】
【実施例１】
３００ｍｍ×４００ｍｍのパターン付液晶基板に汚染微細粒子として標準ラテックス粒子１μｍを１，０００個付着させ、この微細粒子の付いた基板を図１に示す従来の回転ブラシタイプの洗浄装置と図２に示す本発明の洗浄装置とでそれぞれ処理し、レーザー表面パーティクルカウンターにて残留したラテックス粒子数をカウントした。又、基板表面のパターンにダメージがある否か１００倍の顕微鏡で観察した。
その結果は下表の通りである。
【表１】
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本発明の洗浄装置においては、パターンにキズはなく、微細粒子も従来方式と同レベルで除去されていた。
【００１２】
【実施例２】
実施例１と同様な液晶基板を用意し、高速回転体７の回転数（ｒｐｍ）とラテックス粒子残留数の比較を行ったところ、図５に示すグラフの通りの結果を得た。つまり、１，０００ｒｐｍ乃至１０，０００ｒｐｍの時が最も効果的に微細粒子の除去ができた。
【００１３】
【発明の効果】
以上述べた通り、本発明の装置においては電子部品基板表面に全く接触しない為、微細粒子除去作業の際、基板表面をキズ付けたりダメージを与えることがなく、又、摩耗による微細粒子の発生もなく、不良品の発生を押え、加工工程の歩留りを向上させることができるすぐれた効果を有する。
【００１４】
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の電子部品洗浄装置の一例の側面図。
【図２】この発明に係る電子部品洗浄装置の一実施形態の側面図。
【図３】それを上方から見た平面図。
【図４】その要部である高速回転体の一例の斜視図。
【図５】その要部である高速回転体の一例の斜視図。
【図６】本発明において、高速回転体の回転数を変化させてそれぞれ測定した結果のグラフ。
【符号の説明】
１            電子部品基板
２            回転ブラシ
３            回転軸
４            毛状体
５            洗浄剤供給用ノズル
６            微細粒子
７            高速回転体
８            回転軸
９            円周部
１０            洗浄剤供給用ノズル
１１            洗浄剤
１２            溝
１３            洗浄剤層
１４            高速流
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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