(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板に互いに導通される第１接触子及び第２接触子が配設され、該両接触子の接触部が、前記絶縁基板の反対側の面から突出された電気的接続装置において、
前記両接触子の間に略Ｖ字状の導電性の固定板を設ける一方、
前記両接触子を絶縁基板に対して同軸上に移動自在に設けると共に、該両接触子には、それぞれ複数の弾性片が突設されて先端部が前記固定板のＶ字状の内面と外面に当接され、前記各接触子が前記絶縁基板内側に押圧されたときに、前記複数の弾性片が前記固定板のＶ字状の内面又は外面を摺動して縮閉又は拡開されることにより、弾性復元力にて前記各接触子が突出方向に付勢されるように設定したことを特徴とする電気的接続装置。
【請求項２】
絶縁基板に互いに導通される第１接触子及び第２接触子が配設され、該両接触子の接触部が、前記絶縁基板の反対側の面から突出された電気的接続装置において、
前記第１接触子には、弾性部を介して前記絶縁基板内に固定される固定板が一体成形されて、該第１接触子の接触部が前記弾性部にて突出方向に付勢されて前記絶縁基板に対して上下移動可能である一方、
前記第２接触子には、複数の弾性片が突設されて先端部が前記固定板のＶ字状の面に当接され、前記第２接触子が前記絶縁基板内側に押圧されたときに、前記複数の弾性片が前記固定板のＶ字状の面を摺動して縮閉又は拡開されることにより、弾性復元力にて前記第２接触子が突出方向に付勢されて前記絶縁基板に対して上下移動可能であるように設定したことを特徴とする電気的接続装置。
【請求項３】
前記複数の弾性片のバネ定数を異ならせることにより、前記接触子の接触部を斜めに変位させるように設定したことを特徴とする請求項１又は２記載の電気的接続装置。
【請求項４】
前記Ｖ字状の面の傾斜角度を、Ｖ字の両側で異ならせることにより、前記接触子の接触部を斜めに変位させるように設定したことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気的接続装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣ」という）等の一方の電子機器と他方の電子機器とを電気的に接続する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のものとしては、例えば図９に示すようなものがある（特公平７ー１２０５４５号公報参照）。この電気的接続装置は、「一方の電子機器」であるリードレス形ＩＣ１（図１０参照）の性能試験を行うために、このＩＣ１の導電パッド１ａと、「他方の電子機器」である測定器（テスター）のプリント配線板２との電気的接続を図るＩＣソケットと称されるものである。そのリードレス形ＩＣ１の導電パッド１ａは、図１０に示すように多数接近して配設されている。
【０００３】
このＩＣソケットは、第１，第２絶縁基板３，４で形成される凹所５内に外筒６及び内筒７が配設されている。これら外筒６及び内筒７には、それぞれ雄端子６ａ，７ａが突設され、互いに絶縁基板３，４の上下面から突出し、外筒６の雄端子６ａは、プリント配線板２に半田８にて固定されている。また、内筒７は上下動自在に配設され、二股に分かれた弾性片７ｂの下端部が外筒６に形成された傾斜面６ｂに当接されている。
【０００４】
そして、図９の（ｂ）に示すように、リードレス形ＩＣ１の導電パッド１ａに内筒７の雄端子７ａが当接されて、この内筒７が押し下げられることにより、両弾性片７ｂが傾斜面６ｂを摺動して縮閉され、この弾性復元力にて内筒７が上方に付勢されて、雄端子７ａが導線パッド１ａに所定の押圧力で当接されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、外筒６は絶縁基板３，４に固定されており、この外筒６の雄端子６ａがプリント配線板２に半田８等により固定されているため、この固定時等にプリント配線板２にソリなどの変形が発生したような場合、絶縁基板３，４がプリント配線板２上に浮いた状態で固定される。このような状況では、ＩＣソケットに外力が作用した場合等には、この半田付け部位や絶縁基板３，４の固定部に無理な力が作用して、ＩＣソケットやプリント配線板２の寿命を縮める虞があった。
【０００６】
そこで、この発明は、他方の電子機器が変形したような場合、又は、電気的接続装置自体に外力が作用した場合等でも、それらの損傷や寿命を縮めることがない電気的接続装置を提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、絶縁基板に互いに導通される第１接触子及び第２接触子が配設され、該両接触子の接触部が、前記絶縁基板の反対側の面から突出された電気的接続装置において、前記両接触子の間に略Ｖ字状の導電性の固定板を設ける一方、前記両接触子を絶縁基板に対して同軸上に移動自在に設けると共に、該両接触子には、それぞれ複数の弾性片が突設されて先端部が前記固定板のＶ字状の内面と外面に当接され、前記各接触子が前記絶縁基板内側に押圧されたときに、前記複数の弾性片が前記固定板のＶ字状の内面又は外面を摺動して縮閉又は拡開されることにより、弾性復元力にて前記各接触子が突出方向に付勢されるように設定した電気的接続装置としたことを特徴としている。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、絶縁基板に互いに導通される第１接触子及び第２接触子が配設され、該両接触子の接触部が、前記絶縁基板の反対側の面から突出された電気的接続装置において、前記第１接触子には、弾性部を介して前記絶縁基板内に固定される固定板が一体成形されて、該第１接触子の接触部が前記弾性部にて突出方向に付勢されて前記絶縁基板に対して上下移動可能である一方、前記第２接触子には、複数の弾性片が突設されて先端部が前記固定板のＶ字状の面に当接され、前記第２接触子が前記絶縁基板内側に押圧されたときに、前記複数の弾性片が前記固定板のＶ字状の面を摺動して縮閉又は拡開されることにより、弾性復元力にて前記第２接触子が突出方向に付勢されて前記絶縁基板に対して上下移動可能であるように設定した電気的接続装置としたことを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記複数の弾性片のバネ定数を異ならせることにより、前記接触子の接触部を斜めに変位させるように設定したことを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３に記載の構成に加え、前記Ｖ字状の面の傾斜角度を、Ｖ字の両側で異ならせることにより、前記接触子の接触部を斜めに変位させるように設定したことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図５には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１３】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気的接続装置」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「一方の電子機器」であるＩＣ１２の性能試験を行うために、このＩＣ１２のＩＣリード１２ａと、「他方の電子機器」である測定器（テスター）のプリント配線板１３との電気的接続を図るものである。
【００１４】
このＩＣソケット１１は、図１に示すように、ソケット本体１４にカバー１５が開閉自在に配設され、このカバー１５の閉成状態を維持するロックレバー１６が設けられている。そして、このソケット本体１４とカバー１５との間にＩＣ１２が保持されるようになっていると共に、このソケット本体１４がボルト１９・ナット２０により 、プリント配線板１３に取り付けられるようになっている。
【００１５】
そのソケット本体１４は、図２に示すように、上側，下側絶縁基板１７，１８の前記複数のＩＣリード１２ａに対応した位置に、複数（図には１カ所しか示していない）の凹所１７ａ，１８ａが形成されている。
【００１６】
そして、その上側の凹所１７ａには導電性の第１接触子２１が、下側の凹所１８ａには導電性の第２接触子２２がそれぞれ配設され、この両接触子２１，２２の間には、両絶縁基板１７，１８の間に挟持されて導電性の固定板２３が配設されている。
【００１７】
より詳しくは、第１接触子２１は、接触部２１ａが上側絶縁基板１７の貫通孔１７ｂから上方に突出され、凹所１７ａ内において二股形状の弾性片２１ｂが形成される一方、第２接触子２２は、接触部２２ａが下側絶縁基板１８の貫通孔１８ｂから下方に突出され、凹所１８ａ内において二股形状の弾性片２２ｂが形成されている。そして、両接触子２１，２２は、それぞれ同軸上、ここでは上下方向に移動自在に配設されている。
【００１８】
また、固定板２３は、逆Ｖ字状に形成され、両端部２３ａが前記両絶縁基板１７，１８に挟持されて配設されている。そして、この固定板２３のＶ字状の外面２３ｂに、第１接触子２１の弾性片２１ｂの下端部が摺接し、又、Ｖ字状の内面２３ｃに、第２接触子２２の弾性片２２ｂの上端部が摺接するようになっている。
【００１９】
かかる構成のＩＣソケット１１を使用するには、まず、第２接触子２２の接触部２２ａをプリント配線板１３の挿通孔１３ａに挿入して半田２４により固定する。
【００２０】
その後、ＩＣ１２をソケット本体１４上に載置し、カバー１５を閉成すると、図２の（ｂ）に示すように、このカバー１５の押圧部１５ａにてＩＣリード１２ａが押される。すると、このＩＣリード１２ａにより、接触部２１ａが押圧されて、第１接触子２２が下方に押し下げられ、一対の弾性片２１ｂの下端部が固定板２３のＶ字上の外面２３ｂを摺動することにより拡開される。これにより、弾性復元力にて第１接触子２１が上方（突出方向）に付勢され、ＩＣリード１２ａと第１接触子２１の接触部２１ａとが所定の力で接触される。
【００２１】
この組立体を、ＩＣ１２の試験を行うべく試験装置に配置すると、プリント配線板１３が変形することがあるが、この場合には、図２の（ｂ）に示すように、第２接触子２２が上方に変位されることにより、一対の弾性片２２ｂが固定板２３のＶ字状の内面２３ｂに案内されて縮閉される。これにより、プリント配線板１３の変形が吸収され、半田２４付け部位に無理な力が作用することなく、損傷等が防止される。
【００２２】
さらに、第２接触子２２が変位して、弾性片２２ｂが弾性変形することにより、付勢力が生じるが、両接触子２１，２２の間には固定板２３が配設されているため、その付勢力は第１接触子２１側に作用することなく、ＩＣリード１２ａとの接触状態に悪影響を与えるようなことがない。
【００２３】
さらにまた、Ｖ字状の固定板２３の外面２３ｂと内面２３ｃを利用して、各弾性片２１ｂ，２２ｂを拡開・縮閉させ、この弾性復元力を上下方向の変位に変換しているため、幅Ｈをそれ程大きくする必要がない。従って、多数のＩＣリード１２ａが接近して配設されているＩＣ１２を試験するＩＣソケット１１にこの発明を適用するのが効果的である。しかも、Ｖ字状の固定板２３の外面２３ｂと内面２３ｃを利用することにより、極めて簡単な構造で、第１，第２接触子２１，２２を各々独立して変位させることができる。
【００２４】
ところで、プリント配線板１３との導通手段としては、図４に示すように、プリント配線板１３上に設けられたパッド１３ｂに第２接触子２２の接触部２２ａを、弾性片２２ｂの変形による付勢力を利用して弾接させることもできる。これによれば、プリント配線板１３が変形してもパッド１３ｂと接触部２２ａとの接触状態を維持できる。また、図５に示すように、プリント配線板１３上面部に第２接触子２２の接触部２２ａを半田２５により固定することもできる。かかる場合でも、プリント配線板１３の変形を第２接触子２２の変位により吸収できる。
【００２５】
［発明の実施の形態２］
図６には、発明の実施の形態２を示す。
【００２６】
この実施の形態２は、第１接触子３２に固定板３２ａが一体に成形され、この固定板３２ａが接触部３２ｂに波形状の弾性部３２ｃを介して連続している。弾性部３２ｃが弾性変形することにより、接触部３２ｂが上方に付勢されるようになっている。
【００２７】
一方、第２接触子２２は実施の形態１と同様であり、この弾性片２２ｂの上端部が固定板３２ａのＶ字状の内面３２ｄに摺接している。
【００２８】
このようにしても、第２接触子２２が変位することにより、プリント配線板１３の変形を吸収することができる。
【００２９】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００３０】
［発明の実施の形態３］
図７には、発明の実施の形態３を示す。
【００３１】
この実施の形態３は、第１接触子２１の一方の弾性片２１ｂが他方の弾性片２１ｂより細く形成されることにより、両弾性片２１ｂのバネ定数が異なっている。
【００３２】
ＩＣリード１２ａにより、第１接触子２１が押圧された場合には、図７の（ｂ）に示すように、両弾性片２１ｂの変形量が異なるため、接触部２１ａが斜め下方に変位する。これにより、ＩＣリード１２ａと接触部２１ａとの間にワイピング効果が発揮されることとなる。
【００３３】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので、説明を省略する。
【００３４】
［発明の実施の形態４］
図８には、発明の実施の形態４を示す。
【００３５】
この実施の形態４は、固定板２３の肉厚を変えることにより、固定板２３のＶ字状の外面２３ｂの傾斜角度が、Ｖ字の両側において異なっている。
【００３６】
従って、図８の（ｂ）に示すように、第１接触子２１が下方に押圧されたときには、第１接触子２１は斜めに傾きながら下方に移動し、接触部２１ａは斜め下方に変位することとなる。これにより、実施の形態３と同様に、ワイピング効果が発揮されることとなる。
【００３７】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００３８】
なお、上記各実施の形態では、この発明をＩＣソケットに適用したが、これに限らず、電気的な接続を図るものであれば他の装置にも適用できることは勿論である。
【００３９】
【発明の効果】
請求項１乃至４に記載の発明によれば、プリント配線板等の他の電子機器が変形した場合や電気的接続装置自体に外力が作用した場合等においても、両接触子が導通状態を維持しながら移動可能に設けられているため、その変形等が吸収されることから、従来のように接触子と電子機器との接続部分等に無理な力が作用することなく、損傷等を未然に防止できると共に、寿命を縮めることもない。
【００４０】
また、両接触子は絶縁基板内に押し込まれる方向に移動されると付勢力を発生するが、両接触子は固定板を挟んで各々独立しているため、一方の付勢力が他方に影響を与えることがなく、一方の接触子と電子機器との接触圧が他方の接触子の影響を受けずに、安定した接触圧を確保することができる。
【００４１】
請求項１に記載の発明によれば、上記効果に加え、Ｖ字状の固定板の外面と内面を利用して、各弾性片を拡開・縮閉させ、この弾性復元力を上下方向の変位に変換しているため、これらが配設された部位の幅をそれ程大きくする必要がない。従って、多数のＩＣリードが接近して配設されているＩＣを試験するＩＣソケットのように、接触子の配設スペースに制約を受ける装置へこの発明を適用した場合に特に効果的である。しかも、Ｖ字状の固定板の外面と内面を利用することにより、極めて簡単な構造で、第１，第２接触子を各々独立して変位させることができる。
【００４２】
請求項３又は４に記載の発明によれば、接触子の接触部が斜めに変位するため、電子機器の接触部分との間にワイピング効果が発揮される。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの側面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの要部を示す断面図で、（ａ）は両接触子の変形前の断面図、（ｂ）は両接触子の変形後の断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る固定板と第２接触子を示す斜視図である。
【図４】同実施の形態１に係るプリント配線板との接続状態の変形例を示す断面図である。
【図５】同実施の形態１に係るプリント配線板との接続状態の他の変形例を示す断面図である。
【図６】この発明の実施の形態２を示す図２の（ａ）に相当する断面図である。
【図７】この発明の実施の形態３を示し、（ａ）は両接触子の変位前の状態を示す断面図、（ｂ）は両接触子の変位後の状態を示す断面図である。
【図８】この発明の実施の形態４を示し、（ａ）は第２接触子が変位した状態を示す断面図、（ｂ）は両接触子が変位した状態を示す断面図である。
【図９】従来例を示す断面図である。
【図１０】同従来例を示すリードレス形ＩＣを示す底面図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気的接続装置）
12  ＩＣ
13  プリント配線板
17  上側絶縁基板
18  下側絶縁基板
21,32  第１接触子
22  第２接触子
21a,22a,32b 接触部
21b,22b     弾性片
32c 弾性部
23,32a  固定板
23b 外面
23c,32d 内面
【図１】
0003708623.tif 000002
【図２】
0003708623.tif 000003
【図３】
0003708623.tif 000004
【図４】
0003708623.tif 000005
【図５】
0003708623.tif 000006
【図６】
0003708623.tif 000007
【図７】
0003708623.tif 000008
【図８】
0003708623.tif 000009
【図９】
0003708623.tif 000010
【図１０】
0003708623.tif 000011