(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
大気側と不活性ガス雰囲気のローディングエリア側を仕切る隔壁の開口部に、複数枚の被処理基板が収容されて蓋で密閉されたキャリアを大気側から当接させ、上記開口部を閉鎖する扉および上記キャリアの蓋を開けてキャリア内をローディングエリア側に開放し、上記開口部からキャリア内の被処理基板をローディングエリア側に搬送して処理する処理装置において、上記扉をローディングエリア側に開き上下方向に退避させる扉開閉機構と、上記扉を閉鎖した状態で上記蓋を開閉する蓋開閉機構と、上記扉を閉鎖した状態で蓋が開けられたキャリア内を不活性ガスで置換する不活性ガス置換手段とを具備し、上記蓋開閉機構は扉のローディングエリア側の前面部に前後移動可能に配置された前後移動枠と、該前後移動枠に組込まれ、回動軸の先端部に設けたキーを蓋の鍵穴に挿入して回すことにより蓋を閉位置にロックまたは解除するためのキー操作機構とを有し、上記回動軸は扉に対して前後方向に摺動可能および回動可能に貫通していることを特徴とする処理装置。
【請求項２】
上記扉には回動軸貫通部およびキー周辺部を減圧排気するための排気溝および排気孔が設けられていることを特徴とする請求項１記載の処理装置。
【請求項３】
上記不活性ガス置換手段が上記開口部の縁部に設けられた不活性ガス供給孔部および排気孔部からなることを特徴とする請求項１記載の処理装置。
【請求項４】
上記開口部の左右対向縁部の一側に上記不活性ガス供給孔部を、他側に上記排気孔部をそれぞれ適宜間隔で設け、不活性ガスをキャリア内の被処理基板の面と平行に流すように構成されていることを特徴とする請求項３記載の処理装置。
【請求項５】
上記排気孔部には排気管を介して排気系が接続され、上記排気管には酸素濃度センサが設けられていることを特徴とする請求項３記載の処理装置。
【請求項６】
前記隔壁側にはキャリアを載置するステージが上下に２段設けられ、隔壁にはキャリアを大気側から当接するための開口部が上下に二つ形成されていると共に各開口部をローディングエリア側から閉鎖する扉が開閉可能に設けられ、上部のステージの扉が閉鎖されている時、下部のステージの扉が開放されて上方に退避され、下部のステージの扉が閉鎖されている時、上部のステージの扉が開放されて下方に退避するように構成されていることを特徴とする請求項１記載の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造においては、被処理基板である半導体ウエハに例えば酸化、拡散、ＣＶＤ等の各種の処理を施す工程があり、このような処理を行う装置として例えば熱処理装置が用いられている。この熱処理装置は、オペレータや自動搬送ロボットが複数枚の半導体ウエハを収容したキャリアを持ち運ぶ作業領域と、キャリア内の半導体ウエハを基板保持具であるウエハボートに移替えて熱処理炉への搬入搬出を行うローディングエリアとを備えている。
【０００３】
このような熱処理装置においては、ローディングエリアを作業領域よりも清浄な雰囲気とすると共に半導体ウエハの自然酸化膜の発生等を防止するために、大気側の作業領域とローディングエリアを隔壁で仕切り、ローディングエリア内を不活性ガス例えば窒素（Ｎ2）ガスで満たした不活性ガス雰囲気とすることが好ましい。また、上記熱処理装置には、半導体ウエハのパーティクル汚染を抑えるために、半導体ウエハの取出口が蓋で密閉されている密閉型のキャリア（クローズ型キャリアともいう）を適用することが更に好ましい。
【０００４】
この場合、作業領域とローディングエリアを仕切る隔壁にキャリアを作業領域側から当接させるための開口部を形成し、この開口部にはこれを閉鎖する扉を設ける。半導体ウエハへの処理を行う場合には、上記開口部にキャリアをセットし、開口部の扉および上記キャリアの蓋を開けてキャリア内をローディングエリア側に開放し、開口部からキャリア内の半導体ウエハをローディングエリア側に搬送してウエハボートへの移替えを行い、このウエハボートを熱処理炉内に搬入して所定の熱処理を行うようにすればよい。なお、特開平８−２７９５４６号公報には、開口部の扉とキャリアの蓋を一緒に開放する技術が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記キャリアは、内部を特別に不活性ガスで置換しない限り、通常は内部が大気すなわち空気で満たされた状態にある。このため、上記キャリアを上記開口部にセットして扉と共にキャリアの蓋を開けた場合に、キャリア内の空気がローディングエリア側に流出することが考えられる。キャリア内の空気がローディングエリア側に流出すると、ローディングエリア内の酸素濃度が高くなるため、不活性ガスの置換に時間がかかるだけでなく、半導体ウエハの自然酸化膜の発生等、プロセスへの影響も懸念される。
【０００６】
そこで、本発明は、このような課題を解決するためになされたものである。本発明の目的は、大気側の作業領域からローディングエリアへの大気の侵入を防ぎ、またキャリア内の空気によってローディングエリアの酸素濃度を上げることなく被処理基板の処理ができる処理装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のうち請求項１に係る発明は、大気側と不活性ガス雰囲気のローディングエリア側を仕切る隔壁の開口部に、複数枚の被処理基板が収容されて蓋で密閉されたキャリアを大気側から当接させ、上記開口部を閉鎖する扉および上記キャリアの蓋を開けてキャリア内をローディングエリア側に開放し、上記開口部からキャリア内の被処理基板をローディングエリア側に搬送して処理する処理装置において、上記扉をローディングエリア側に開き上下方向に退避させる扉開閉機構と、上記扉を閉鎖した状態で上記蓋を開閉する蓋開閉機構と、上記扉を閉鎖した状態で蓋が開けられたキャリア内を不活性ガスで置換する不活性ガス置換手段とを具備し、上記蓋開閉機構は扉のローディングエリア側の前面部に前後移動可能に配置された前後移動枠と、該前後移動枠に組込まれ、回動軸の先端部に設けたキーを蓋の鍵穴に挿入して回すことにより蓋を閉位置にロックまたは解除するためのキー操作機構とを有し、上記回動軸は扉に対して前後方向に摺動可能および回動可能に貫通していることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の処理装置において、上記扉には回動軸貫通部およびキー周辺部を減圧排気するための排気溝および排気孔が設けられている。
【０００９】
この場合、上記不活性ガス置換手段が上記開口部の縁部に設けられた不活性ガス供給孔部および排気孔部からなることが好ましい（請求項３）。
上記開口部の左右対向縁部の一側に上記不活性ガス供給孔部を、他側に上記排気孔部をそれぞれ適宜間隔で設け、不活性ガスをキャリア内の被処理基板の面と平行に流すように構成されていることが好ましい（請求項４）。
上記排気孔部には排気管を介して排気系が接続され、上記排気管には酸素濃度センサが設けられていることが好ましい（請求項５）。
前記隔壁側にはキャリアを載置するステージが上下に２段設けられ、隔壁にはキャリアを大気側から当接するための開口部が上下に二つ形成されていると共に各開口部をローディングエリア側から閉鎖する扉が開閉可能に設けられ、上部のステージの扉が閉鎖されている時、下部のステージの扉が開放されて上方に退避され、下部のステージの扉が閉鎖されている時、上部のステージの扉が開放されて下方に退避するように構成されていることが好ましい（請求項６）。
【００１０】
【実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。図１は本発明を縦型熱処理装置に適用した実施の形態を示す概略的縦断面図、図３は同縦型熱処理装置の概略的横断面図である。
【００１１】
これらの図において、１はクリーンルーム内に設置される縦型熱処理装置の外郭を形成する筐体である。この筐体１内は、キャリア２の搬入搬出、保管等を行うための作業領域Ｓ１と、キャリア２内に収容された被処理基板である半導体ウエハＷのウエハボート４への移替え（移載）、熱処理炉５へのウエハボート４の搬入搬出等を行うためのローディングエリアＳ２とに隔壁（バルクヘッド）６により仕切られている。
【００１２】
上記筐体１の前面部には、オペレータあるいは搬送ロボットによりキャリア２を搬入搬出するための搬入出口７が設けられ、この搬入出口７には上下に開閉移動するドア８が設けられている。作業領域Ｓ１には、搬入出口７近傍にキャリア２を置くための置き台９が設けられ、この置き台９の上方および隔壁６側の上方には複数個のキャリア２を保管しておくための棚状の保管部１０が設けられている。
【００１３】
上記隔壁６側には、キャリア２を載置するためのキャリア載置台であるステージ（キャリアステージ）１１が図示例では上下に２段設けられている。作業領域Ｓ１には、上記置き台９、保管部１０およびステージ１１の間でキャリア２の搬送を行うためのキャリア搬送機構１２が設けられている。このキャリア搬送機構１２は、作業領域Ｓ１の一側部に設けられた昇降機構１３により昇降移動される昇降アーム１４と、この昇降アーム１４に設けられ、キャリア２の底部を支持して水平方向に搬送する搬送アーム１５とから主に構成されている。
【００１４】
一方、ローディングエリアＳ２の奥部上方には、下端が炉口として開口された縦型の熱処理炉５が設けられ、この熱処理炉５の下方には、炉内へのウエハボート４の搬入搬出および炉口の開閉を行う蓋体１６が図示しない昇降機構により昇降可能に設けられている。この蓋体１６の上部には、多数枚の半導体ウエハＷを上下方向に所定の間隔で多段に支持するウエハボート４が保温筒１７を介して載置されている。熱処理炉５は、蓋体１６を下降させてウエハボート４を搬出させた際に炉口を塞ぐための開閉可能なシャッターを備えている（図示省略）。
【００１５】
ローディングエリアＳ２の一側には、半導体ウエハＷの移替え等のためにウエハボート４を載置しておくためのボート載置部１８が図示例では二つ設けられている。また、ローディングエリアＳ２には、キャリア２とボート載置部１８のウエハボート４の間で半導体ウエハＷの移替えを行う移載機構１９がアーム２０を介して図３に実線で示す待機位置から仮想線で示す作業位置に移動可能に設けられていると共に、蓋体１６とボート載置部１８の間でウエハボート４の搬送を行うためのボート搬送機構２１が設けられている。
【００１６】
上記作業領域Ｓ１は、図示しないフィルタを介して清浄な空気が供給されていて大気雰囲気とされている。上記ローディングエリアＳ２は、不活性ガス例えば窒素（Ｎ2）ガスが供給されていて不活性ガス雰囲気とされている。作業領域Ｓ１とローディングエリアＳ２を仕切る隔壁６には、上記キャリア２を大気側である作業領域Ｓ１側から当接するための開口部２２が図示例では上下に二つ形成されていると共に、各開口部２２をローディングエリアＳ２側から閉鎖する扉２３が開閉可能に設けられている。上記開口部２２は、キャリア２のウエハ取出口２４とほぼ同口径に形成されており、開口部２２からキャリア２内の半導体ウエハＷの出し入れが可能になっている。
【００１７】
上記キャリア２は、いわゆるクローズ型キャリアであり、複数枚の半導体ウエハＷを収容すると共に蓋２５で密閉されている。キャリア２は、図５に示すように、所定口径例えば直径３００ｍｍの半導体ウエハＷを水平状態で上下方向に所定間隔で多段に複数枚例えば１３枚もしくは２５枚程度収容可能で持ち運び可能な容器からなり、その前面部に開口形成されたウエハ取出口２４にこれを気密に塞ぐための蓋２５を着脱可能に備えている。キャリア２および蓋２５は、例えば合成樹脂により形成されており、キャリア２のウエハ取出口２４周縁部には、フランジ部２６が形成されている。
【００１８】
上記キャリア２の蓋２５には、後述するキー操作機構２７のキー２８を挿入して回すことにより、蓋２５の上端と下端から図示しないロックピンが突出または没入し、キャリア２のウエハ取出口２４上縁および下縁の図示しない凹部に係合または離脱して蓋２５を閉位置にロックまたは解除するための鍵穴２９が例えば２箇所設けられている。蓋２５は、通常、キャリア２に固定されたロック状態にあり、キー操作機構２７のキー２８を鍵穴２９に挿入して回すと、ロックが解除されて蓋２５がキー２８側に保持されるように構成されている。
【００１９】
上記キー操作機構２７は、駆動手段であるエアシリンダ３０により左右方向にスライド操作される操作部材３１と、この操作部材３１により回動操作される回動部材３２と、この回動部材３２の回動軸３３の先端部に設けられたキー２８とから主に構成されている。上記操作部材３１と回動部材３２は、操作部材３１の直線運動を回動部材の回転運動に換えるために、リンク３４を介して連結されているが、歯車機構を介して連結されていてもよい。なお、蓋２５の鍵穴２９にキー２８を挿入して回すと、図示しないロックピンが引っ込められてロックが解除され、蓋２５がキー２８に保持された状態になるようになっている。
【００２０】
上記隔壁６は、具体的にはその一部がキャリア２の前部側を収容する凹部３５を形成すべく横断面溝状に形成されている。この凹部３５の底面に相当する部分が内側にキャリア２を、外側に扉２３をそれぞれ当接させるための当接壁３６として形成されており、この当接壁３６に開口部２２が形成されている。上記凹部３５には、キャリア２を載置するためのステージ１１が図示例では上下に２段配設されている。このステージ１１は、キャリア搬送機構１２の搬送アーム１５との干渉を避けるために、図６にも示すように、作業領域Ｓ１側に開放された平面Ｕ字状に形成されており、その上面部にはキャリア２の底部に形成された図示しない孔部に係合される位置決め用のピン３８が突設されていると共に、キャリア２の有無を検知するキャリアセンサ３９が設けられている。
【００２１】
上記凹部３５の両側には、キャリア２のフランジ部２６後面を押圧してキャリア２の前面部を隔壁６の開口部２２周縁部に当接させて固定（ロック）するためのキャリア固定手段としてのキャリア固定用エアシリンダ４０が配設されている。なお、上記ステージ１１は、キャリア固定用エアシリンダ４０により押圧移動されるキャリア２に追従し得るように前後方向に移動可能に支持されている。上記開口部２２の周縁部には、当接されるキャリア２との間および扉２３との間を気密にシールするためのシール部材４１が設けられている（図７参照）。
【００２２】
上記扉２３は、扉開閉機構３７によってローディングエリアＳ２側に移動して開き、更に上下方向に移動して退避するようになっている。二つのステージ１１のうち、いずれか一方のステージ１１のキャリア２のみ半導体ウエハＷへのアクセスが可能とされ、他方のステージ１１の扉２３は閉鎖されている。具体的には図２に示すように、上部のステージ１１の扉２３が閉鎖されている時、下部のステージ１１の扉２３が開放されて上方に退避され、下部のステージ１１の扉２３が閉鎖されている時、上部のステージ１１の扉２３が開放されて下方に退避されるように構成されている。
【００２３】
上記扉２３は、図４に示すように、隔壁６の凹部３５両外側部に対応するように延出された支持腕部４２を有している。この扉２３を上述のように開閉操作す扉開閉機構３７は、隔壁６の凹部３５両外側部に上下動ガイド４３を介して上下移動可能に支持された上下可動枠４４を有し、この上下可動枠４４には前後動ガイド４５を介して上記扉２３の支持腕部４２が前後移動可能に支持されている。上記上下可動枠４４には、これを上下に駆動（昇降）するための扉昇降用エアシリンダ４６が連結されている共に、支持腕部４２を介して扉２３を前後方向に開閉移動するための扉開閉用エアシリンダ４７が取付けられている。図４の図示例では、一方（右側）の扉昇降用エアシリンダ４７が上部の扉２３を、他方（左側）の扉昇降用エアシリンダ４７が下部の扉２３をそれぞれ上下に駆動するようになっている。
【００２４】
扉２３が閉鎖した状態でキャリア２の蓋２５の開閉を行うために、上記扉２３には、扉２３とは独立してキャリア２の蓋２５の開閉を行うための蓋開閉機構４８が設けられている。隔壁６は、蓋開閉機構４８によりキャリア２の前面部から前方に移動されて開状態とされた蓋２５を開口部２２内に収容し得るスペースを確保する厚さに形成されている。上記蓋開閉機構４８は、扉２３のローディングエリア側の前面部に前後移動可能に配置された前後移動枠４９を有し、この前後移動枠４９に上記キー操作機構２７が組込まれている。図示例の前後移動枠４９は、扉２３の両支持腕部４２に対応するように延出された支持腕部５０を有しており、この両支持腕部５０が扉２３の両支持腕部４２に蓋開閉用のガイド付エアシリンダ５１を介して前後移動可能に支持されている。
【００２５】
蓋開閉機構４８の前後移動枠４９に組込まれたキー操作機構２７の回動軸３３は、図７に示すように、扉２３に対して前後方向に摺動可能および回動可能に貫通している。扉２３には、上記回転軸３３が貫通する貫通孔５２が形成されており、この貫通孔５２には、図９に示すように、回動軸貫通部の軸封手段として、Ｏリング等のシール部材５３が設けられている。また、扉２３には、上記回動軸貫通部から作業領域Ｓ１側の大気（空気）がローディングエリアＳ２側に漏れないようにすると共にキー２８周縁部のパーティクル対策として、回動軸貫通部およびキー２８周辺部を図示しない減圧ポンプにより減圧排気するための排気溝５４および排気孔５５が設けられている。
【００２６】
上記扉２３を閉鎖した状態で上記蓋開閉機構４８により蓋２５が開けられたキャリア２内を不活性ガスで置換するために、上記開口部２２には不活性ガス置換手段５６が設けられている。この不活性ガス置換手段５６は、図８に示すように、開口部２２の縁部に設けられた不活性ガス供給孔部５７および排気孔部５８からなっている。不活性ガスとしては、例えば窒素（Ｎ2）ガスが用いられる。キャリア２内および開口部２２内を不活性ガスで円滑に置換するために、開口部２２の左右対向縁部の一側に不活性ガス供給孔部５７を、他側に排気孔部５８をそれぞれ適宜間隔で設け、不活性ガスをキャリア２内の半導体ウエハＷの面と平行に流すように構成することが好ましい。
【００２７】
上記不活性ガス供給孔部５７は不活性ガス供給管５８を介して不活性ガス供給源に接続され、排気孔部５８は排気管６０を介して排気系に接続されている。上記排気管６０には、図示しない酸素濃度センサが設けられており、酸素濃度が所定値まで下がった時に、不活性ガス置換作業を終了し、扉２３を開放、退避するように構成されている。蓋２５は、扉２３と共に開放、退避される。蓋２５の開閉、不活性ガスの置換、扉２３の開閉等は、予め設定されたプログラムに基いて図示しない制御装置により制御されるように構成されている。なお、図７において、６１はキャリア２と蓋２５の間をシールするシール部材である。
【００２８】
次に、作用ないし処理方法を述べる。先ず、キャリア搬送機構１２によりキャリア２をステージ１１上に搬送して載置する。キャリア２がステージ１１上に載置されたことがキャリアセンサ３９により検知されると、キャリア固定エアシリンダ４０の駆動によりキャリア２が隔壁６の開口部２２に押圧されて気密状態に当接固定される。この時、開口部２２は扉２３により予め閉鎖されており、キー２８は隔壁６から突出しているとキャリア２と干渉するため予め開口部２２内に引き込まれている。
【００２９】
次に、図７（ａ）に示すように、扉２３が閉鎖および蓋２５が密閉されている状態で不活性ガス置換を行い、扉２３と蓋２５の間の大気を取り除いて不活性ガスを充満させる。その後で、上記扉２３の閉鎖状態で上記キャリア２の蓋２５を開け、キャリア２内を不活性ガス置換手段５６により不活性ガスで置換する。この場合、蓋開閉機構４８の作動により、図７（ａ）に示すように、前後移動枠１９を介してキー２８をキャリア２の蓋２５側へ前進させ、キー２８を蓋２５の鍵穴２９に挿入して回すことによりロックを解除する。この解除状態で、図７の（ｂ）に示すように、キー２８を後退させて蓋２５を扉２３に当接するまで開口部２２内に引き込むことにより開ける。
【００３０】
この状態で、不活性ガス置換手段５６の不活性ガス供給孔部５７から不活性ガス例えば窒素（Ｎ2）ガスを供給すると共に、排気孔部５８から排気することにより、キャリア２内を不活性ガスで置換する。不活性ガスは、一側の不活性ガス供給孔部５７からキャリア２と蓋２５の隙間を通ってキャリア２内に入り、他側の排気孔部５８より排気されることにより、キャリア２内および開口部２２内に残存する空気を追い出してキャリア２内および開口部２２内を不活性ガスで満たす。不活性ガスの供給を開始するタイミングは、キャリア２を開口部２２に当接固定した時点からキャリア２の蓋２５を開けた時点の間であれば何れでもよい。
【００３１】
キャリア２内が不活性ガスで置換されたかどうかは、酸素濃度センサにより検知される。キャリア２内が不活性ガスで置換されると、不活性ガスの供給を停止し、図７の（ｃ）に示すように、扉２３と共に蓋２５を開放して上下方向に退避させ、キャリア２内をローディングエリアＳ２側に開放する。次いで、キャリア２内の半導体ウエハＷを移載機構１９によりウエハボート４に移載し、キャリア２内の半導体ウエハＷが空になったなら、扉２３および蓋２５を閉め、ステージ１１上の空のキャリア２を保管部１０のキャリア２と交換し、ウエハボート４に半導体ウエハＷが所定枚数例えば１００〜１５０枚程度移載されるまで上記作業を繰り返す。そして、上記ウエハボート４を熱処理炉５内に搬入して半導体ウエハＷに所定の熱処理を施せばよい。熱処理が終了したなら、ウエハボート４を熱処理炉５から搬出し、上記とは逆の手順でウエハボート４から空のキャリア２内に処理済みの半導体ウエハＷを移載すればよい。
【００３２】
このように大気側と不活性ガス雰囲気のローディングエリアＳ２側を仕切る隔壁６の開口部２２に蓋２５で密閉されたキャリア２を大気側から当接させたなら、上記開口部２２を閉鎖する扉２３および上記キャリア２の蓋２５を同時に開けるのではなく、先ず上記扉２３を閉鎖したままの状態で上記蓋２５のみを開けてキャリア２内を不活性ガスで置換してから、扉２３および蓋２５を開けてキャリア２内をローディングエリアＳ２側に開放するようにしたので、大気側の作業領域Ｓ１からローディングエリアＳ２への大気の侵入を防ぎ、またキャリア２内の空気がローディングエリアＳ２側に流出するのを未然に防止することができる。従って、ローディングエリアＳ２の不活性ガスの置換に時間がかからないばかりか、半導体ウエハＷの自然酸化膜の発生等、プロセスへの影響もない。すなわち、キャリア２内の空気によってローディングエリアＳ２の酸素濃度を上げることなく半導体ウエハＷの処理を行うことができ、スループットおよび歩留りの向上が図れる。
【００３３】
以上、本発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の設計変更等が可能である。例えば、キャリア固定手段としては、図１０に示すようなキャリアロック機構６４を採用してもよい。このキャリアロック機構６４は、隔壁６の開口部２２の近傍に支軸６５を介して回動可能に軸支されたロックアーム６６を有し、このロックアーム６６を回動させてキャリア２のフランジ部２６に当接させ、これを押圧固定するように構成されている。また、蓋開閉機構４８としては、図１１に示すように、支持腕部５０を有しない前後移動枠４９を用い、この前後移動枠４９を扉２３の前面部にエアシリンダ６７を介して前後移動可能に設けた構成としてもよく、これにより構造の簡素化および省スペース化が図れる。
【００３４】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、次のような効果を奏することができる。
【００３６】
（１）請求項１に係る発明によれば、大気側と不活性ガス雰囲気のローディングエリア側を仕切る隔壁の開口部に蓋で密閉されたキャリアを大気側から当接させたなら、上記開口部を閉鎖する扉および上記キャリアの蓋を同時に開けるのではなく、先ず上記扉と独立した蓋開閉機構により扉を閉鎖したままの状態で蓋のみを開け、キャリア内を不活性ガス置換手段により不活性ガスで置換してから、扉および蓋を開けてキャリア内をローディングエリア側に開放するようにしたので、簡単な構成で大気側の作業領域からローディングエリアへの大気の侵入を防ぎ、またキャリア内の空気がローディングエリア側に流出するのを確実に防止することができ、キャリア内の空気によってローディングエリアの酸素濃度を上げることなく被処理基板の処理を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を縦型熱処理装置に適用した実施の形態を示す概略的縦断面図である。
【図２】同縦型熱処理装置内の隔壁の開口部を閉鎖する扉の開放退避方法を説明する説明図である。
【図３】同縦型熱処理装置の概略的横断面図である。
【図４】扉および蓋の開閉機構を示す斜視図である。
【図５】キャリアおよびキー操作機構を示す斜視図である。
【図６】キャリアステージの近傍に配設された各種の機構を示す斜視図である。
【図７】蓋および扉の開閉方法を説明する説明図である。
【図８】不活性ガス置換手段の構成を示す概略的正面図である。
【図９】扉を貫通した回動軸の軸封手段の一例を示す部分的拡大断面図である。
【図１０】キャリアを隔壁の開口部に固定する機構の他の例を示す図である。
【図１１】蓋開閉機構の他の例を示す図である。
【符号の説明】
Ｗ  半導体ウエハ（被処理基板）
２  キャリア
６  隔壁
Ｓ２  ローディングエリア
２２  開口部
２３  扉
２５  蓋
４８  蓋開閉機構
５６  不活性ガス置換手段
５７  不活性ガス供給孔部
５８  排気孔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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