(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷間圧延によって製造するＮｉ−Ｆｅ合金系リードフレーム材において、最終仕上圧延前に前記リードフレーム材の表面にヘアライン加工を行い、その後最終仕上圧延を行うことによって、前記リードフレーム材の表面に硬化層を形成したことを特徴とする打ち抜き加工用リードフレーム材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ピン間隔の狭い多ピンリードフレーム用材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子精密機器の小型化、多機能化を実現するためにＩＣパッケージの高密度実装、高集積化が要求される。これに伴って、シリコンチップの多ピン化が進み、これに用いられるリードフレームのピンピッチも０．１６ｍｍ以下と非常に小さくなっている。このようにピンピッチの小さいリードフレームにおいては、リードフレームの打抜きの際に発生するバリのために回路が短絡する恐れがあるため、打抜き加工時のバリ発生が小さいリードフレーム材が必要とされている。
【０００３】
一般に、打抜き加工時のバリ発生を低減するためには材料の延性を下げることが有効であるとされている。リードフレーム材の延性を低減するには、例えば、その冷間加工率を高めて硬さを高めればよい。ところで、リードフレームの場合、その製造時においてリードフレーム材に曲げ加工を加える必要があるため、リードフレーム材は、この曲げ加工に耐えるだけの延性を維持することが要求される。そして、ここに要求される延性としては、一般的には、引張試験における破断伸びの値として８％以上とされている。
【０００４】
しかし、リードフレームの打抜き加工時のバリを低減するのに、冷間加工の加工率を高めることによって行おうとすれば、リードフレーム材として所要の延性を維持することが困難になる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の現状に鑑みて行われたもので、その目的とするところは、リードフレーム材として所要の延性を維持しつつ、しかも、リードフレームの打抜き加工時に発生するバリを低減し得る打ち抜き加工用リードフレーム材を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の打抜き性に優れた打ち抜き加工用リードフレーム材は、冷間圧延によって製造するＮｉ−Ｆｅ合金系リードフレーム材において、最終仕上圧延前に前記リードフレーム材の表面にヘアライン加工を行い、その後最終仕上圧延を行うことによって、前記リードフレーム材の表面に硬化層を形成したことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の打抜き性に優れたリードフレーム材は、Ｎｉ−Ｆｅ合金、銅合金などリードフレーム材としての有用性を有する合金をもとに製造される。溶解、熱間圧延、冷間圧延、焼鈍等の工程はリードフレーム材に対する一般的な方法が適用できる。リードフレーム材として所要の寸法、および機械的性質を付与するために、前記合金に対して、適宜繰返して、焼鈍と冷間圧延とを施す。そして、前記製造工程の最終の仕上圧延を行う直前の材料（仕上圧延直前材と称する）、或いは最終の仕上圧延を行った材料（仕上圧延材と称する）に対してヘアライン加工を施す。仕上圧延としては冷間圧延を行う。
【０００８】
ヘアライン加工は、被加工材（仕上圧延直前材または仕上圧延材）の表面に摩擦材を押し当てて摩擦する方法によって行う。これによって、前記仕上圧延直前材または仕上圧材の表層部に適度の加工硬化層を形成する。加工硬化層の形成が過大となるとリードフレームとして所要の延性が失われ、また、加工硬化層の形成が不十分であれば、リードフレーム打抜き時においてバリの生成を低減する効果が失われる。該ヘアライン加工における適度な加工の程度は、素材の種類、冷間圧延において素材に加える加工度等によって異なるので一概には決められない。ヘアライン加工における加工の程度は、前記仕上圧延直前材または仕上圧延材の表層部に適度な加工硬化層を形成する量であることを要する。
【０００９】
仕上圧延直前材についてはヘアライン加工の後、最終仕上圧延を施してリードフレーム材として所要の寸法、および機械的性質を付与する。
【００１０】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
（実験１）
溶解−鍛造−熱間圧延−冷間圧延−焼鈍によって、厚さ０．２ｍｍ×幅４０ｍｍのＦｅ−４２質量％Ｎｉ合金の板を作成した（この板を材料Ａと称する）。材料Ａを、冷間圧延により厚さ０．１５ｍｍの板に圧延した（この板を材料Ｂと称する）。次に、摩擦材として＃１０００のブラシを用い、材料Ｂの表面を摩擦してヘアライン加工を行ってヘアライン加工材（実施例１）を得た。
（実験２）
摩擦材として＃１０００のブラシを用い、前記材料Ａの表面にヘアライン加工を施した（該ヘアライン加工材を材料Ｃと称する）。次に、材料Ｃを冷間圧延によって板厚０．１５ｍｍに加工して冷間圧延材（実施例２）を得た。
【００１１】
実施例１の供試材について、深さ方向の硬さ分布を調べるため、測定荷重を変えて表面のビッカース硬さを測定した。比較のために材料Ａ（比較例１）および材料Ｂ（比較例２）についても同様に表面のビッカース硬さを測定した。その結果、図１に示すように比較例１および比較例２においては測定荷重が変っても硬さ測定値には差がないが、実施例１においては測定荷重の増加に伴って硬さ測定値は減少した。このことは実施例１の硬さが表層では高く、内部に向かって硬さが低下していくことを示している。
【００１２】
実施例２および材料Ｃ（比較例３）の供試材についても測定荷重を変えて表面のビッカース硬さを測定した。その結果を図２に示す。図２において比較例３に見られるように、焼鈍材である材料Ａにヘアライン加工を施すことにより表層部が硬化する。さらにこれを冷間圧延することによって、実施例２に示されるように全体の硬さが上昇するが、実施例２においても表層部は内部に比べて高い硬さを維持している。
【００１３】
各材料の表層硬さ、内部硬さおよびＪＩＳ１３号Ｂ引張試験片による破断伸びの値を表１に示す。本発明の実施例はいずれも、内部硬さが同等な比較例２とほぼ同等な破断伸びを示している。しかも、本発明の実施例は表層硬さは比較例２より高い。
【００１４】
【表１】
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【００１５】
冷間プレスによって、実施例１および実施例２の供試材から幅０．２ｍｍ×長さ５ｍｍの小片を打抜き、打抜き孔の周辺に生じたバリの体積をレーザー顕微鏡を用いて測定した。比較のためにヘアライン加工を行っていない材料Ｂ（比較例２）についても同様にして発生したバリの体積を測定した。その結果を表１に併せて示す。表層部に硬化層を有する本発明の実施例はいずれも、比較例２と内部硬さは同等であるが、比較例２に比べてバリの発生量が１／３以下に減少していることが判る。
【００１６】
なお、最終工程としてヘアライン加工を行った実施例１の表面粗さがＲａ＝３．２μｍであったのに対して、最終工程として冷間加工を行った実施例２では、表面粗さＲａ＝１．１μｍと、約１／３の値を示す。
以上のように、本発明の実施例は、リードフレーム材として満足すべき硬さと延性を有する比較例２に比べて、同等の内部硬さと、ほぼ同等な破断伸びを示している。しかも、本発明の実施例の表層硬さは比較例２より高く、打抜き時のバリの発生が著しく少ない。
【００１７】
【発明の効果】
本発明によれば、リードフレーム材として所要の延性を維持しつつ、しかも、リードフレームの打抜き加工時に発生するバリを低減する、打抜き性に優れたリードフレーム材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１のビッカース硬さ試験における測定荷重と表面硬さ測定値との関係を示す特性図である。
【図２】実施例２のビッカース硬さ試験における測定荷重と表面硬さ測定値との関係を示す特性図である。
【図１】
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【図２】
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