(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の被処理体を載置可能な載置部を有し，被処理体収納容器内に積層された複数枚の被処理体を同時に取り出して中継位置にまで移送するとともに，前記中継位置において被処理体搬送手段に前記被処理体を直接受け渡すことが可能な被処理体移送手段と；
前記中継位置に移動可能に設けられ，前記被処理体移送手段により同時に移送される前記複数枚の被処理体の水平方向へのずれを防止するためのストッパ手段と；
前記中継位置において前記載置部に載置された前記被処理体の載置状態を検知する検知手段と；
検知された前記被処理体の載置状態に基づいて，前記中継位置において，前記載置部に載置された前記被処理体の水平方向へのずれを補正する制御手段と；
を備えることを特徴とする，被処理体中継装置。
【請求項２】
前記ストッパ手段は，前記被処理体を載置した状態の前記移送手段の移動軌跡の外郭および前記被処理体を載置した状態の前記搬送手段の移動軌跡の外郭に重ならない位置に配置されることを特徴とする，請求項１に記載の被処理体中継装置。
【請求項３】
前記移送手段の移動軌跡と前記搬送手段の移動軌跡とは有角で交差することを特徴とする，請求項２に記載の被処理体中継装置。
【請求項４】
前記ストッパ手段は，略水平方向に移動可能であることを特徴とする，請求項１，２または３のいずれかに記載の被処理体中継装置。
【請求項５】
前記ストッパ手段は，略垂直方向に延伸する２または３以上のバーであることを特徴とする，請求項１，２，３または４のいずれかに記載の被処理体中継装置。
【請求項６】
前記載置部は，最上部に載置される前記被処理体の被処理面を覆うようにして設けられた天板を備えていることを特徴とする，請求項１，２，３，４または５のいずれかに記載の被処理体中継装置。
【請求項７】
前記ストッパ手段は，略垂直方向に延伸する２または３以上のバーであり，該バーには，ダミーウェハを保持するダミーウェハの載置部が設けられていることを特徴とする，請求項１に記載の被処理体中継装置。
【請求項８】
前記ダミーウェハは前記２または３以上のバーにより保持されることを特徴とする，請求項７に記載の被処理体中継装置。
【請求項９】
前記被処理体移送手段および前記２または３以上のバーは、一体で昇降することを特徴とする，請求項８に記載の被処理体中継装置。
【請求項１０】
前記ダミーウェハの載置部の上部には天板が設けられていることを特徴とする，請求項７，８，または９のいずれかに記載の被処理体中継装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，被処理体中継装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年，半導体製造工程においては，共通移載室を中心として，その周囲に各種真空処理室やカセット室が接続されている，いわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ方式の処理装置が用いられている。
【０００３】
上記マルチチャンバ式処理装置では，処理時には，例えば，共通移載室に設けられた搬送アームなどの搬送手段により，カセット室内に収容されたカセットから１枚または数枚の被処理体を搬出し，そして，共通移載室内に設置されたプリアライメント装置などによりアライメントを整えた後，所定の真空処理室等に搬送する。被処理体は，真空処理室等において，例えばエッチング処理，スパッタ処理またはＣＶＤ処理等を施された後，上記搬送手段により共通移載室を介して，カセット室内のカセットに戻される。
【０００４】
また，最近では，従来のオープン方式のカセットに代えて，密閉方式のカセットも使用されるようになってきている。この密閉方式のカセットは，オープン方式のカセットと異なり，カセットを周囲環境から隔離するカセット室を必ずしも必要とせず，カセットから共通移載室に直接，あるいは中継室を介して被処理体を移載できるため，クリーンルーム面積を縮小し，またバッチ処理に適しており，さらに取り扱いも容易であることから，今後ますますその使用割合が増加していくことが予想される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，カセット内に収容されている未処理の被処理体を移送手段により中継室内に移送する際，あるいは処理が施された被処理体を中継室内からカセット室内に移送する際には，特に同時に複数枚の被処理体を移送する場合には，移送手段および搬送手段や中継室と共通移載室との間に備えられているゲートバルブの開閉による振動等により，被処理体がずれたり，落下するなどの問題が生じることがある。
【０００６】
また，中継室内と共通移載室内との間で搬送手段により被処理体の受け渡しの際に，何らかの原因によってその受け渡しができなかったときにも，被処理体がずれたり，落下するなどの問題が生じることがある。
【０００７】
さらに，共通移載室と中継室の間に，圧力差が生じていると，それらの間に備えられているゲートバルブの開閉により気相に乱れが生じ，上記と同様に被処理体がずれたり，落下するなどの問題が生じることがある。
【０００８】
そして，カセット内と中継室内との間で複数枚の被処理体の受け渡しをする際や，中継室内で被処理体を載置しておく際に，移送手段および搬送手段の作動，あるいはゲートバルブの開閉によって，被処理体の被処理面に不純物が付着する問題が生じることがある。
【０００９】
本発明は，従来の被処理体中継装置が有する，上記のような問題点に鑑みてなされたものであり，移送手段によって移送される複数枚の被処理体の水平方向へのずれを防止するとともに，移送時に被処理体の被処理面への不純物の付着を防止することが可能な，新規かつ改良された被処理体中継装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため，本発明に係る被処理体中継装置は，複数枚の被処理体を載置可能な載置部を有し，被処理体収納容器内に積層された複数枚の被処理体を同時に取り出して中継位置にまで移送するとともに，中継位置において被処理体搬送手段に被処理体を直接受け渡すことが可能な被処理体移送手段と，中継位置に移動可能に設けられ，被処理体移送手段により同時に移送される複数枚の被処理体の水平方向へのずれを防止するためのストッパ手段と，中継位置において載置部に載置された被処理体の載置状態を検知する検知手段と，検知された被処理体の載置状態に基づいて，中継位置において載置部に載置された被処理体の水平方向へのずれを補正する制御手段と，を備えることを特徴としている。
かかる構成によれば，中継室内に備えられている移送手段によりカセット内と中継室内との間で同時に複数枚の被処理体を受け渡しする際や，共通移載室内に備えられている搬送手段により，中継室内と共通移載室内との間での被処理体を受け渡しする際，あるいは中継室と共通移載室との間に備えられているゲートバルブの開閉の際などに生じる振動等によって生じる，被処理体のずれや落下などをストッパ手段により防止することができる。また，中継室内と共通移載室内との間で搬送手段により被処理体の受け渡しをする際に，何らかの原因によってその受け渡しができなかった場合，あるいは共通移載室と中継室の間に圧力差が生じている際に，それらの間に備えられているゲートバルブの開閉により気相に乱れが生じたとしても，同様に被処理体がずれたり，落下したりすることがない。なお，本明細書において，共通移載室とは，真空処理室や中継室等が接続されている，いわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ方式の処理装置の略中心部に備えられている，気密に密閉されている空間をいうものとする。
【００１１】
ストッパ手段を，被処理体を載置した状態の移送手段の移動軌跡の外郭および被処理体を載置した状態の搬送手段の移動軌跡の外郭に重ならない位置に配置するように構成すれば，被処理体の搬送時に搬送手段の動作の邪魔にならないだけでなく，移送手段および搬送手段が被処理体を載置している場合に，その相互がお互いに干渉しあうことなく，被処理体の受け渡しを行うことができる。
【００１２】
移送手段の移動軌跡と搬送手段の移動軌跡とは有角で交差するように構成すれば，移送手段による被処理体の移送方向と搬送手段による被処理体の搬送方向とが異なる場合でも，被処理体中継装置にストッパ手段を備えることができる。その結果，当該装置においても，被処理体のずれあるいは落下を防止することが可能となり，移送手段および搬送手段による被処理体の受け渡しを正確かつ効率よく行うことができる。
【００１３】
ストッパ手段を，略水平方向に移動可能に構成すれば，被処理体を載置している移送手段および搬送手段の移動軌跡の外郭を適宜修正および変更することができ，その結果，被処理体の受け渡しを正確かつ効率よく行うことができる。
【００１４】
ストッパ手段を略垂直方向に延伸する２または３以上のバーとして構成すれば，中継室内に備えられている移送手段により，カセット内に積層されている複数枚の被処理体を同時に中継室内に移送する際にも，または共通移載室内に備えられている搬送手段により，複数枚の被処理体が載置されている中継室内から共通移載室内に被処理体を搬送する際にも，ずれあるいは落下することはない。
【００１５】
載置部を最上部に載置される被処理体の被処理面を覆うようにして設けられた天板を備えているように構成すれば，中継室内に備えられている移送手段による被処理体の移送の際，あるいは中継室内で被処理体が待機している際に，被処理体の被処理面に対する不純物の付着を防止することができる。また，共通移載室内と中継室内等との圧力を調整するため，被処理体が載置されている中継室内等を所定の減圧雰囲気または大気圧雰囲気にする際，中継室内でいわゆるパーティクルがまきあがっても，天板が備えられていることにより被処理体の被処理面にそのパーティクルが付着し難くなる。
【００１６】
さらに，ストッパ手段を略垂直方向に延伸する２または３以上のバーとして構成し，そのバーには，ダミーウェハを保持するダミーウェハの載置部を設けるように構成してもよい。また，ダミーウェハを２または３以上のバーにより保持するように構成してもよい。その際に，被処理体移送手段および２または３以上のバーは、一体で昇降するように構成してもよい。また，ダミーウェハの載置部の上部に天板を設けてもよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら，本発明にかかる被処理体中継装置をいわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ方式の処理装置に適用した，実施の形態について詳細に説明する。
（第１の実施の形態）
まず，本発明を適用可能な第１の実施の形態にかかる処理装置について，図１を参照しながら説明する。なお，以下の説明において，略同一の機能及び構成を有する構成要素については，同一符号を付することにより，重複説明を省略することにする。
【００１８】
かかる処理装置１００は，同図に示したように，共通移載室１０２を中心として，第１〜第４の４つの真空処理室１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，１０４ｄと，第１および第２予備真空室１０６ａ，１０６ｂと，第１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂが接続され，いわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ方式の処理装置が形成されている。
【００１９】
第１〜第４真空処理室１０４ａ〜１０４ｄは，それぞれゲートバルブＧ１〜Ｇ４を介して共通移載室１０２とお互いに連通しており，被処理体，例えば１２インチの半導体ウェハ（以下，「ウェハ」と称する。）Ｗの被処理面に所定の処理を連続して施すための装置の集合体である。例えば，ウェハＷのシリコン上に形成されたシリコン層間絶縁層にスルーホールを形成し，そのスルーホールに対してチタン膜／窒化チタン膜／タングステン膜を配線材として成膜するための処理装置を例に挙げれば，次のような装置構成とすることができる。
・第１の真空処理室１０４ａとして，酸化シリコンから成る層間絶縁層にスルーホールをエッチングするプラズマエッチング装置。
・第２の真空処理室１０４ｂとして，上記スルーホールに対してオーミックコンタクト層としてチタン層を形成するとともに，そのチタン層の上にバリヤ層として窒化チタン層を形成するためのスパッタ装置。
・第３の真空処理室１０４ｃとして，上記バリヤ層の上にタングステン層を形成するためのＣＶＤ装置。
・第４の真空処理室１０４ｄとして，スルーホールに形成されたタングステン層をエッチングバックするためのプラズマエッチング装置。
なお，以上示した装置群は，ほんの一例に過ぎず，要求される処理に応じて，様々な種類及び数量の処理室を組み合わせてマルチチャンバ方式の処理装置１００を構成できることは言うまでもない。
【００２０】
また，共通移載室１０２には，連通路１１０ａ，１１０ｂを介して第１および第２の予備真空室１０６ａ，１０６ｂが接続されており，その内部にはそれぞれ載置台１１２ａ，１１２ｂが収容されている。これらの載置台１１２ａ，１１２ｂには，載置されたウェハＷを加熱するための加熱手段と，載置されたウェハＷを冷却するための冷却手段が実装されており，必要に応じてウェハＷを加熱又は冷却することが可能なように構成されている。
【００２１】
さらに，共通移載室１０２には，ゲートバルブＧ５，Ｇ６を介して，本実施の形態にかかる第１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂが接続され，この第１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂには，カセット１１４が適宜接続可能なように構成されている。
【００２２】
ここで，本実施の形態にかかるウェハＷの中継装置の構成について説明する。まず，密閉式カセット１１４について図２を参照しながら説明すると，カセット１１４は，例えば１２インチのウェハＷを複数枚，例えば２５枚収容可能な，例えばアルミニウムから成る略半円型の気密な容器から成り，その側壁平面部分は取り付けおよび取り外し可能なプレート１１６により構成されている。
【００２３】
また，カセット１１４は，カセット載置台１１８上に載置されており，未処理のウェハＷに種々の処理を施す場合には，不図示のカセット搬送手段により外部からカセット載置台１１８に搬送されるとともに，その上部に載置されているカセット１１４のプレート１１６の取り付け部分が，第１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂのいずれか一方に密着するように接続されると，プレート１１６の開閉機構１２０の作動によりプレート１１６がカセット１１４より取り外される。逆に，カセット１１４内に処理済みのウェハＷを収容した場合には，開閉機構１２０の作動によりプレート１１６がカセット１１４に取り付けられた後，不図示のカセット搬送手段によりカセット１１４が外部に搬送される。
【００２４】
次に，第１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂ内の中継装置等の構成について図３および図４を参照しながら説明する。なお，第１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂの構成は，実質的に同一であるため，以下，第１中継室１０８ａのみを例に挙げて説明する。第１中継室１０８ａは，例えばアルミニウムから成り，複数枚，例えば２５枚のウェハＷを同時に載置および移送等が可能な空間から構成されている。また，第１中継室１０８ａ内のカセット１１４やゲートバルブＧ５が設けられている側面部付近以外などの，ウェハＷの載置または移送等に影響がでない位置の底面１０８ａ’上に，ウェハＷの移送手段，例えば第１搬送アーム１２２が設けられている。
【００２５】
この第１搬送アーム１２２は，例えばアルミニウムから成る多関節アームであり，駆動軸１０９を介して接続された駆動機構１１１を作動させることにより，略水平方向および略垂直方向に自在に動かすことができる。第１搬送アーム１２２のいわゆる関節部分は，本実施の形態においては，駆動軸１０９を介して駆動機構１１１に接続されている部分である下部関節部１２２ａ，その下部関節部１２２ａ上部に接続されている部分である中部関節部１２２ｂ，さらにその中部関節部１２２ｂ上部に接続されている部分である上部関節部１２２ｃから成る，３つのいわゆる関節から構成されている。
【００２６】
また，第１搬送アーム１２２の上部関節部１２２ｃには，ウェハＷを載置可能で，そのウェハＷの外径よりも小さい板状の載置板１２２ｃ’が略櫛状に，例えば２５段設けられている。さらに，その載置板１２２ｃ’の最上段には，本実施の形態にかかる天板１２４が設けられており，後述のようにウェハＷの移送および載置の際に，ウェハＷの被処理面に対する不純物の付着を防止することができる。
【００２７】
そして，第１中継室１０８ａ内には，その底面１０８ａ’から略垂直方向に延伸する，本実施の形態にかかるストッパ手段，例えば３本の略棒状のバー１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃが設けられている。これら各バー１２６（１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃ）は，例えばアルミニウムまたはセラミックから成り，その取り付け位置は，後述するように，第１搬送アーム１２２の各載置板１２２ｃ’上にウェハＷを載置した状態での第１搬送アーム１２２の移動軌跡の外郭，および第２搬送アーム１３０の載置板１３０ａにウェハＷを載置した状態での第２搬送アーム１３０の移動軌跡の外郭に重ならない位置に設けられている。さらに，バー１２６は，第１搬送アーム１２２上のウェハＷの移動軌跡と第２搬送アーム１３０上のウェハＷの移動軌跡とが有角で交差するように設けられている。
【００２８】
バー１２６が設けられている第１中継室１０８ａの底面１０８ａ’には，所定の溝１２８（１２８ａ，１２８ｂ，１２８ｃ）が設けられており，バー１２６の水平方向への移動が可能なように構成されている。そして，バー１２６には，それぞれ駆動制御部１１３が接続されており，その駆動制御部１１３の作動によってバー１２６を個別独立に溝１２８に沿って略水平方向に動かすことができる。
【００２９】
また，底面１０８ａ’には，第１搬送アーム１２２上のウェハＷの載置状態を検知する光学センサ１２７が設けられている。さらに，光学センサ１２７には，駆動制御部１１３が接続されており，その光学センサ１２７からの検知情報が駆動制御部１１３に伝達される。従って，駆動制御部１１３がその検知情報に基づいて各バー１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃを制御することにより，それら各バー１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃの位置が適宜修正される。
【００３０】
その結果，ウェハＷのずれあるいは落下を防止するだけではなく，ウェハＷを載置した状態での第１搬送アーム１２２および第２搬送アーム１３０の相互がお互いに干渉しあうことなく，またそれらによるウェハＷの受け渡しの際に，その各ウェハＷの位置を適宜修正することができるため，被処理体の受け渡しを正確かつ効率よく行うことができる。
【００３１】
次に，第１中継室１０８ａ内に設けられている第１搬送アームおよび共通移載室１０２内に設けられている第２搬送アーム１３０による，ウェハＷの移送および搬送について説明する。前述したように，まず未処理の，例えば２５枚のウェハＷが収納されたカセット１１４が，不図示のカセット搬送手段により外部から搬送され，そのカセット１１４のプレート１１６の取り付け部分が，例えば第１中継室１０８ａに密着するように接続されると，図２に示したように，プレート１１６の開閉機構１２０の作動によりプレート１１６がカセット１１４より取り外される。この際，第１中継室１０８ａと共通移載室１０２との間に設けられているゲートバルブＧ５は閉じられている。
【００３２】
そして，第１中継室１０８ａ内に設けられている第１搬送アーム１２２が，不図示の駆動機構の作動によりカセット１１４方向に動き，第１搬送アーム１２２の各載置板１２２ｃ’が，カセット１１４内に収容されている複数のウェハＷの各裏面部に挿入される。この後，第１搬送アーム１２２が若干上方垂直方向に動き，各ウェハＷを持ち上げて載置する。そして，図３および図５（ａ）に示したように，第１搬送アーム１２２の作動によりウェハＷは第１中継室１０８ａ内に移送され，図４および図５（ｂ）に示したように，バー１２６によって形成される所定の領域内に載置される。
【００３３】
さらに，上記移送中には，上述の如く光学センサ１２７によって第１搬送アーム１２２上のウェハＷの載置状態が検知されている。従って，駆動制御部１１３は，光学センサ１２７により検出された検知情報に基づき，必要に応じて各バー１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃの略水平方向の位置を調整する。なお，この間に，第１中継室１０８ａに接続されている不図示の吸排気手段により，第１中継室１０８ａ内は，共通移載室１０２内と略同一の減圧雰囲気に調整され，調整後，それらの間に設けられているゲートバルブＧ５が開かれる。
【００３４】
この際，ゲートバルブＧ５の開放時に気流の乱れが生じたとしても，第１搬送アーム１２２上のウェハＷは，その周囲に配置されているバー１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃにより，ずれたり落下したりすることがない。さらに，天板１２４が第１搬送アーム１２２の最上部に載置されるウェハＷの被処理面のさらに上方に配置され，かつその被処理面を覆うようにして設けられているため，第１中継室１０８ａ内でパーティクルが舞い上がったとしても，ウェハＷの被処理面にパーティクルが付着することがない。
【００３５】
ところで，共通移載室１０２内には，第２搬送アーム１３０を備えた搬送手段１３２がその略中央に設置されている。この第２搬送アーム１３０は，多関節アームから成るもので，略水平方向に自在に動くように構成されているため，共通移載室１０２の周囲に配置された，第１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂ内，第１および第２真空予備室１０６ａ，１０６ｂ内，第１〜第４真空処理室１０４ａ〜１０４ｄ内の間で，所定のウェハＷを搬送することができるように構成されている。
【００３６】
従って，ゲートバルブＧ５が開放されている第１中継室１０８ａ内に，第２搬送アーム１３０が進入すると，図５（ｃ）に示したように，第１中継室１０８ａ内の第１搬送アーム１２２の各載置板１２２ｃ’上に載置され，かつバー１２６によって形成される所定の領域内に載置されている複数枚のウェハＷから，所定の１枚のウェハＷを共通移載室１０２内に搬送する。
【００３７】
この際，本実施の形態においては，第１搬送アーム１２２が略水平方向のみならず，略垂直方向に移動可能な構成であるため，第１中継室１０８ａ内で各ウェハＷの位置を略垂直方向に移動させることにより，略水平方向のみ移動可能な第２搬送アーム１３０によって，所定のウェハＷの搬送を行う構成となっている。なお，第１搬送アーム１２２を略水平方向のみ移動可能とし，すなわち第１中継室１０８ａ内で各ウェハＷの位置を略垂直方向に移動させることなく，第２搬送アーム１３０を略垂直方向および略水平方向に移動可能な構成として，各ウェハＷを搬送する構成としてもよいことは言うまでもない。
【００３８】
ここで，図６を参照しながら，本実施の形態にかかるカセット１１４と第１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂとの間，および第１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂと共通移載室１０２との間での，ウェハＷの移動軌跡について説明する。
【００３９】
図示のように，本実施の形態においては，第１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂ内のバー１２６は，第１搬送アーム１２２の各載置板１２２ｃ’上にウェハＷを載置した状態での第１搬送アーム１２２の移動軌跡の外郭，および第２搬送アーム１３０の載置板１３０ａにウェハＷを載置した状態での第２搬送アーム１３０の移動軌跡の外郭に重ならない位置で，それら各移動軌跡が有角で交差するように設けられている。
【００４０】
従って，第１搬送アーム１２２および第２搬送アーム１３０が，お互いに干渉することなくウェハＷの受け渡しを正確かつ効率よく行うことができ，かつウェハＷのずれあるいは落下を防止することができる。また，バー１２６は，前述したように，それぞれ別々に略水平方向に動かすことができるように構成されているため，第１搬送アーム１２２および第２搬送アーム１３０上に載置されているウェハＷの移動軌跡の外郭を，適宜修正および変更することができ，最適な状態でウェハＷの受け渡しを行うことができる。
【００４１】
再び図１に戻り，第１中継室１０８ａ内に載置されている複数枚のウェハＷから所定の１枚のウェハＷが，第２搬送アーム１３０により共通移載室１０２内に搬送されると，まずその内部の第１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂ側に設けられている位置決め装置１３４に搬送される。
【００４２】
この位置決め装置１３４は，ウェハＷの位置を合わせて，第１〜第４真空処理室１０４ａ〜１０４ｄ等に正確ウェハＷを搬送することにより，均一な種々の処理を施すために設けられており，その構成は主に回転載置台１３６と光学式の検出手段１３８とから成るものである。そして，位置決めの際には，まず静止している回転載置台１３６上に，第２搬送アーム１３０によりウェハＷを載置し，その後，ウェハＷとともに回転載置台１３６を回転させる。この際，回転するウェハＷの周縁が，不図示の発光素子と受光素子から成る検出手段１３８により形成される光路を横切るため，ウェハＷの周縁を透過する光（すなわち，ウェハＷの周縁により遮られなかった光）を検出することにより，ウェハＷの周縁形状に関する情報を収集することができる。
【００４３】
位置決め装置１３４により所定の位置に調整されたウェハＷは，第２搬送アーム１３０により，第１真空予備室１０６ａの載置台１１２ａまたは第２予備真空室１０６ｂ内の載置台１１２ｂの載置台上に載置され，所定の温度に調整される。しかる後，ウェハＷは再び第２搬送アーム１３０により搬出され，ゲートバルブＧ６〜Ｇ９を介して第１〜第４真空処理室１０４ａ〜１０４ｄ内の載置台１３８ａ〜１３８ｄ上に順次搬送および搬出する。この際，ウェハＷは，第１〜第４真空処理室１０４ａ〜１０４ｄ内で，前述のようにエッチング処理，スパッタ処理または成膜処理等が施されるのであるが，その詳細については省略する。
【００４４】
第１〜第４真空処理室１０４ａ〜１０４ｄ内で所定の処理が施されたウェハＷは，第１真空予備室１０６ａ内または第２予備真空室１０６ｂ内で所定の温度に調整されたのち，第２搬送アーム１３０により第１中継室１０８ａ内に再び搬送され，前述した未処理のウェハＷの搬送および移送と，逆の順序でカセット１１４内に収容される。しかる後，そのカセット１１４は，外部に搬送される。
【００４５】
なお，本実施の形態においては，第１中継室１０８ａを介してカセット１１４および共通移載室１０２との間でのウェハＷの受け渡しについて説明したが，第２中継室１０８ｂを介しても同様に行うことができることは言うまでもない。ただし，第１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂの形状，その内部に設けられているバー１２６（１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃ）および第１搬送アーム１２２の配置は，略対称となっている。
【００４６】
（第２の実施の形態）
次に，本発明を適用可能な第２の実施の形態にかかる処理装置について，図７を参照しながら説明する。なお，本実施の形態にかかる処理装置２００は，上述した第１の実施の形態にかかる処理装置１００の基本構造と略同一なので，同一の機能及び構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略することとする。ただし，上記第１の実施の形態にかかる処理装置１００では，バー１２６が第１搬送アーム１２２によって搬送されるウェハＷの位置を適宜所望の状態に修正するために設けられているのに対して，第２の実施の形態にかかる処理装置２００は，さらにバー２０２（２０２ａ，２０２ｂ，２０２ｃ）の上方及び下方にダミーウェハＷａの収納部２０４を形成したことを特徴としている。
【００４７】
すなわち，処理装置２００の中継室１０８ａ内には，同図に示したように，上述したバー１２６と同様に中継室１０８ａの底面１０８ａ’から略垂直方向に延伸する例えば３本のバー２０２（２０２ａ，２０２ｂ，２０２ｃ）が設けられている。また，これら各バー２０２の対向面側の上方及び下方には，各々ダミーウェハＷａの収納枚数に応じた凸部２０６（２０６ａ，２０６ｂ，２０６ｃ）が設けられており，これら各凸部２０６により上述したダミーウェハＷａの収納部２０４となる上部収納部２０４ａと下部収納部２０４ｂが形成されている。かかる構成により，複数枚のダミーウェハＷａを各々独立して各収納部２０４に収容することができる。なお，同図中では，バー２０２ｂが省略されている。
【００４８】
また，上部収容部２０４ａと下部収容部２０４ｂの上部には，それぞれに対応する上部天板２０８ａと下部天板２０８ｂが設けられている。これら上部天板２０８ａと下部天板２０８ｂは，第１搬送アーム１２２上に保持される複数のウェハＷ群と収納部２０４に収納されるダミーウェハＷａ群を区画すると共に，それらウェハＷとダミーウェハＷａへの付着物の付着を防止するために設けられている。なお，収容部２０４は，必ずしも上下に設ける必要はなく，上部収容部２０４ａ又は下部収容部２０４ｂのいずれか一方が形成されていればよい。以上のように，本実施の形態では，中継室１０８内にダミーウェハＷａの収容部２０４を形成しているので，カセット１１４や第１搬送アーム１２２にダミーウェハＷａの載置部を必ずしも設ける必要がない。
【００４９】
また，中継室１０８ａの底面１０８ａ’には，昇降軸２１０を介して昇降機構２１２が接続されている。さらに，各バー２０２ａ，２０２ｂ，２０２ｃと第１搬送アーム１２２は，共に底面１０８ａ’上に設けられているため，それら第１搬送アーム１２２と各バー２０２ａ，２０２ｂ，２０２ｃは，昇降機構２１２の作動により，一体で昇降させることができる。その結果，上述の如く収納部２０４を形成した場合でも，第１搬送アーム１２２上の各ウェハＷを第２搬送アーム１３０によって搬送する際に，第１搬送アーム１２２とバー２０２がお互いに緩衝することがない。
【００５０】
以上，本発明の好適な実施の形態について，添付図面を参照しながら説明したが，本発明はかかる構成に限定されない。特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇において，当業者であれば，各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり，それら変更例及び修正例についても本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００５１】
例えば，上記実施の形態において，第１および第２中継室内にバーを３本設けた構成を例に挙げて説明したが，本発明はかかる構成に限定されず，上記課題を解決可能な位置に，２本以上のバーを設けた構成としてもよい。
【００５２】
また，上記実施の形態において，バーの形状を略棒状とした例を挙げて説明したが，本発明はかかる構成に限定されず，バーの側面部に略櫛状の溝を設けて，２本以上のバーに囲まれる所定の位置に複数枚の被処理体を移送した際に，各被処理体を各バーの溝の凹部分に挿入することにより，各被処理体を載置する構成としてもよい。例えば，図８に示したバー３００（３００ａ，３００ｂ，３００ｃ）には，長手方向，すなわちウェハＷの搬送方向に沿って第１搬送アーム１２２によって搬送される各ウェハＷの周縁部を個別独立に支持することが可能な複数の溝部３０２（３０２ａ，３０２ｂ，３０２ｃ）が形成されている。なお，同図中では，バー３００ｃが省略されている。
【００５３】
また，各溝部３０２には，ウェハＷとバー３００の摩擦を軽減するための弾性体３０４が取り付けられている。この弾性体３０４は，摩擦係数の低い材料，例えばパーフロロエラストマ（商品名「カルレッツ」）から形成されている。従って，第１搬送アーム１２２により搬送されてきた複数のウェハＷを，各溝部３０２で各々独立に支持することができる。なお，かかる溝部３０２は，移送手段および搬送手段による被処理体の受け渡しの際に，所定の方向に案内する役割を持たせた構成としてもよいことは言うまでもない。
【００５４】
また，上記実施の形態において，第１搬送アームの載置板の最上段に天板を設けた構成を例に挙げて説明したが，本発明はかかる構成に限定されず，天板を設けなくとも本発明は実施可能である。
【００５５】
さらに，上記実施の形態において，第１搬送アームの各載置板上に載置されている複数枚のウェハＷから，第２搬送アームによってウェハを１枚ずつ共通移載室内を介して，第１〜第４真空処理室等に搬送等を行う構成を例に挙げて説明したが，本発明はかかる構成に限定されず，中継室内の移送手段上に載置されている複数枚の被処理体について，搬送手段により同時に複数枚の被処理体を各真空処理室内等に搬送して，同時に種々の処理を施す構成としてもよい。
【００５６】
また，上記実施の形態において，密閉式カセットを例に挙げて説明したが，本発明はかかる構成に限定されず，オープン式カセットを使用する場合においても適用が可能である。
【００５７】
さらに，上記実施の形態において，半導体ウェハに種々の処理を施す例を挙げて説明したが，本発明はかかる構成に限定されず，ＬＣＤ用ガラス基板に処理を施す場合においても適用することが可能である。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように，本発明によると，被処理体中継装置にストッパ手段である２本以上のバーを備えたことにより，移送手段により被処理体収納容器内に積層された複数枚の被処理体を同時に中継位置にまで移送する際や，その中継位置において搬送手段に被処理体を受け渡す際などに，被処理体のずれあるいは落下を防止することができる。また，被処理体を載置している移送手段および搬送手段が，お互いに干渉することなく，被処理体の受け渡しを正確かつ効率よく行うことができる。さらに，各バーは，略水平方向に移動可能であるため，移送手段および搬送手段上に載置されている被処理体の移動軌跡を適宜修正および変更することができ，最適な状態で被処理体の受け渡しを行うことができる。さらにまた，移送手段には，その最上段に積層される被処理体位置よりも上方に天板を備えているため，移送手段により被処理体収納容器内に積層された複数枚の被処理体を同時に中継位置にまで移送する際や，その中継位置で被処理体を待機させておく際に，被処理体の被処理面に不純物が付着することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用可能ないわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ方式の処理装置の実施の一形態を示した概略的な断面図である。
【図２】図１に示した処理装置における複数枚の被処理体積層した状態の被処理体収納容器を表した概略的な斜視図である。
【図３】図１に示した処理装置における被処理体の移載構成を説明するための概略的な斜視図である。
【図４】図１に示した処理装置における被処理体の移載構成を説明するための概略的な斜視図である。
【図５】図１に示した処理装置における被処理体の移載および搬送構成を説明するための概略的な断面図である。
【図６】図１に示した処理装置における被処理体を載置した状態の移送手段および搬送手段の移動軌跡の外郭を概略的に表した説明図である。
【図７】本発明を適用可能な他の処理装置を説明するための概略的な説明図である。
【図８】図１及び図７に示した処理装置に適用可能なバーを説明するための概略的な説明図である。
【符号の説明】
１０２      共通移載室
１０４      真空処理室
１０６      真空予備室
１０８      中継室
１１４      カセット
１２２      第１搬送アーム
１２４      天板
１２６      バー
１２７      光学センサ
１２８      溝
１３０      第２搬送アーム
１３４      位置決め装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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