(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成されたフレキシブル基板にバンプ電極を介してＩＣチップが接続され、前記フレキシブル基板とＩＣチップとの間にアンダーフィル材が形成され、ＩＣチップの裏面に放熱体が接着され、前記放熱体の端部と前記フレキシブル基板の間に補強材が形成されることを特徴とするドライバーモジュール構造。
【請求項２】
前記ＩＣチップを覆うように前記フレキシブル基板と前記放熱体との間に樹脂が形成されることを特徴とする請求項１記載のドライバーモジュール構造。
【請求項３】
配線パターンが形成されたフレキシブル基板にバンプ電極を介してＩＣチップが接続され、前記フレキシブル基板の配線端子部がディスプレイパネルのリア基板に形成される配線端子部に接続され、前記ＩＣチップの裏面が前記ディスプレイパネルの支持体に接着されることを特徴とするドライバーモジュール構造。
【請求項４】
前記支持体は金属で形成されることを特徴とする請求項３記載のドライバーモジュール構造。
【請求項５】
前記支持体の前記ディスプレイパネルに直交する面に前記ＩＣチップの裏面が接着されることを特徴とする請求項３または４に記載のドライバーモジュール構造。
【請求項６】
配線パターンが形成されるフレキシブル基板にバンプ電極を介してＩＣチップが接続され、前記フレキシブル基板の配線端子部がディスプレイパネルのリア基板に形成される配線端子部に接続され、前記ＩＣチップの裏面が前記リア基板の前記ディスプレイパネルに直交する面に接着されることを特徴とするドライバーモジュール構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、フラットパネルディスプレイなどに用いるドライバーモジュール構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フラットパネルディスプレイなどに用いるドライバーモジュール構造において、ＩＣチップの発熱量の大きい場合のドライバーモジュール構造図を図９に示す。図９の線Ａ−Ａ部分の断面図を図１０に示す。ＩＣチップ３３の放熱をよくするために、配線パターン（図示していない）を形成したフレキシブル基板３１にアルミニウム板３２を接着した構造のものを使用する。フレキシブル基板３１の穴の部分でＩＣチップ３３を、接着剤３５を用いてアルミニウム板３２に直接に接着する。ＩＣチップ３３とフレキシブル基板３１の配線パターンとを金線３４でワイヤボンディングし、樹脂３６をコーティングする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような構造では、ワイヤボンダーで金線３４を一本づつボンディングするため、端子数が多いとボンディングに時間がかかるという問題がある。また、フレキシブル基板とアルミニウム板とを接着した構造はコストが高価となってしまう。
本発明の目的は、簡単な構造で放熱性の優れた低価格のドライバーモジュール構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、この発明は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板にバンプ電極を介してＩＣチップが接続され、前記フレキシブル基板とＩＣチップとの間にアンダーフィル材が形成され、前記ＩＣチップの裏面に放熱体が接着され、前記放熱体の端部と前記フレキシブル基板との間に補強材が形成されたドライバーモジュール構造とする。
前記ＩＣチップを覆うように前記フレキシブル基板と前記放熱体との間に樹脂を形成することでよい。
【０００５】
また、配線パターンが形成されるフレキシブル基板にバンプ電極を介してＩＣチップが接続され、前記フレキシブル基板の配線端子部がディスプレイパネルのリア基板に形成される配線端子部に接続され、前記ＩＣチップの裏面が前記ディスプレイパネルの支持体に接着されることでよい。
また、前記支持体は金属で形成されることでよい。
さらに、前記支持体の前記ディスプレイパネルに直交する面に前記ＩＣチップの裏面が接着されることでよい。
【０００６】
また、配線パターンが形成されるフレキシブル基板にバンプ電極を介してＩＣチップが接続され、前記フレキシブル基板の配線端子部がディスプレイパネルのリア基板に形成される配線端子部に接続され、前記ＩＣチップの裏面が前記リア基板の前記ディスプレイパネルに直交する面に接着されることでよい。
【０００７】
【発明の実施の形態】
この発明の第１の参考例のドライバーモジュール構造図を図１に示す。図１の線Ａ−Ａ部分の断面図を図２に示す。図1は放熱体をＩＣチップに接着する前の状態の図であり、図２は放熱体をＩＣチップに接着した状態の図である。
【０００８】
配線パターン（図示していない）を形成したフレキシブル基板１のＩＣチップ接続部にバンプ電極４を有するＩＣチップ３をフェイスダウンボンディングし、例えばエポキシ樹脂などのアンダーフィル材６をＩＣチップ３とフレキシブル基板１との間に形成する。ＩＣチップ３の裏面にアルミニウム板などの放熱体２を例えば銀ペーストなどの接着剤５で接着する。さらに、フレキシブル基板１と放熱板２との間に例えばエポキシ樹脂などの樹脂７を形成するようにしてもよい。これにより、放熱性の優れた低価格のフリップチップ方式のドライバーモジュール構造とすることができる。ここでアンダーフィル材６はＩＣチップの表面保護や接続強度補強などのために用いる。 また樹脂７は耐湿性の向上、機械的強度の向上に寄与する。銀ペーストのかわりにグリースなどを用いてもよい。また、フレキシブル基板１とＩＣチップ３との間と、フレキシブル基板１と放熱体２との間とに例えばエポキシ樹脂などの樹脂７を同時に形成することもできる。
【０００９】
この発明の第１の実施例のドライバーモジュール構造断面図を図３に示す。図２に記載のものと同一のものには同一の符号を付しその説明を省略する。この実施例は、放熱体２の端部とフレキシブル基板１との間に例えばシリコン接着剤などの補強材８を形成している。この補強材８は放熱体２とフレキシブル基板１との間の距離を保持する。
【００１０】
この発明の第２の実施例のドライバーモジュール構造断面図を図４に示す。図２に記載のものと同一のものには同一の符号を付しその説明を省略する。ＰＤＰディスプレイや液晶ディスプレイなどのディスプレイパネルは、通常ガラスからなるフロント基板１０とフロント基板１０より大き目のリア基板１１とが組み合わされてできており、これら二つの基板の間に画素が形成されている。リア基板１１に支持体１２として例えばアルミニウムのシャーシを接続する。
【００１１】
配線パターン（図示していない）を形成したフレキシブル基板１のＩＣ接続部にバンプ電極４を有するＩＣチップ３をフェイスダウンボンディングし、例えばエポキシ樹脂などのアンダーフィル材６をＩＣチップ３とフレキシブル基板１との間に形成する。 このフレキシブル基板１の配線端子部９をディスプレイパネルのリア基板１１の配線パターン（図示していない）の配線端子部に接続する。フレキシブル基板１を曲げてフレキシブル基板1にフェイスボンデイングしたＩＣチップ３の裏面をシャーシ１２のリア基板１１の接続した面と反対側の面に例えば銀ペーストなどで接着する。フレキシブル基板１とシャーシ１２との間に例えばエポキシ樹脂７を形成する。この例はシャーシ１２をＩＣチップ３の放熱体として用いたものである。この発明の第３の実施例のドライバーモジュール構造断面図を図５に示す。図４に記載のものと同一のものには同一の符号を付しその説明を省略する。この実施例では、シャーシ１２の端部をリア基板１１よりも突き出た形状とするとともに、ＩＣチップ３の裏面を接着する領域をディスプレイパネル面と直交する面に形成するようにしたものである。ここではシャーシ１２の端部をL字状にしている。これによれば、第２の実施例の場合よりもフレキシブル基板１の面積を小さくできドライバーモジュールとして小型化を図れる。この発明の第４の実施例のドライバーモジュール構造断面図を図６に示す。図４に記載のものと同一のものには同一の符号を付しその説明を省略する。この実施例では、シャーシ１２の端部をリア基板１１よりも突き出た形とするとともに、リア基板１１の配線パターン（図示していない）の接続部に接続するフレキシブル基板１をほとんど曲げることのないように、シャーシ１２の端部の形状を形成するとともに、ＩＣチップ３の裏面を接着する領域をディスプレイパネル面と平行する面に形成するようにしたものである。ここではシャーシ１２の端部をＬ字状に曲げさらにＬ字状に曲げてＩＣチップ３の裏面を接着する領域を設けるようにしている。これにより、フレキシブル基板の曲げる部分がいらないのでフレキシブル基板を第３の実施例よりも小面積にできドライバーモジュールとしてさらに小型化を図れる。
【００１２】
この発明の第５の実施例のドライバーモジュール構造断面図を図７に示す。図４に記載のものと同一のものには同一の符号を付しその説明を省略する。この実施例では、リア基板１１の配線パターン（図示していない）の形成する面と直交する面で、フレキシブル基板１にフェイスボンディングしたＩＣチップ３の裏面を接着する。リア基板１１をＩＣチップ３の放熱体として用いたものである。
【００１３】
この発明の第２の参考例のドライバーモジュール構造断面図を図８に示す。図４に記載したものと同一のものには同一の符号を付しその説明は省略する。この実施例では、リア基板１１の配線パターン（図示していない）の形成している面と同一面で、フレキシブル基板１の配線端子部を接続するとともに、フレキシブル基板１にフェイスボンディングしたＩＣチップ３の裏面を接着する。リア基板１１をＩＣチップ３の放熱体として用いたものである。フレキシブル基板１の曲げる部分がほとんどないのでフレキシブル基板を小面積化できドライバーモジュールを小型化できる。
【００１４】
【発明の効果】
この発明は、フレキシブル基板にフェイスボンディングしたフリップチップＩＣの裏面に放熱体を接着することにより、簡単な構造で放熱性の優れた低価格のドライバーモジュール構造を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第1の参考例のドライバーモジュール構造図
【図２】図1の線Ａ−Ａ部分の断面図
【図３】この発明の第１の実施例のドライバーモジュール構造断面図
【図４】この発明の第２の実施例のドライバーモジュール構造断面図
【図５】この発明の第３の実施例のドライバーモジュール構造断面図
【図６】この発明の第４の実施例のドライバーモジュール構造断面図
【図７】この発明の第５の実施例のドライバーモジュール構造断面図
【図８】この発明の第２の参考例のドライバーモジュール構造断面図
【図９】従来のドライバーモジュール構造図
【図１０】図９の線Ｂ―Ｂ部分の断面図
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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