(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理液を供給しつつ、基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、
基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板の上方にあたる供給位置と、前記基板保持手段に保持された基板の側方に離れた待機位置とにわたって移動可能であって、前記供給位置において基板に処理液を供給する処理液供給手段と、
前記供給位置にある前記処理液供給手段から処理液が供給されたことを検出可能な撮影範囲を撮影する撮影手段と、
前記撮影範囲の中から基準位置を設定する基準位置設定手段と、
前記撮影範囲の中から前記基準位置に相当する位置を、基板を処理する際の処理時基準位置として抽出する抽出手段と、
前記抽出手段が前記処理時基準位置を抽出できない場合に、そのことを報知する報知手段と、
を備えるとともに、さらに、
前記撮影範囲の中から前記処理液供給手段の先端部または前記処理液供給手段から供給された処理液が基板に到達する位置を供給検出領域として設定する第１領域設定手段と、
前記撮影範囲の中から前記供給検出領域に相当する位置を、基板を処理する際の処理時供給検出領域として設定する第２領域設定手段とを備え、
前記報知手段は、前記第２領域設定手段が前記処理時供給検出領域を設定できない場合に、そのことを報知することを特徴とする基板処理装置。
たことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、さらに、
前記基準位置と前記供給検出領域との相対的な位置関係を記憶する記憶手段を備え、
前記第２領域設定手段は、前記抽出手段によって抽出された前記処理時基準位置と前記記憶手段に記憶されている位置関係とに基づいて前記処理時供給検出領域を設定することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称する）に、フォトレジスト液、ＳＯＧ液（Spin On Glass:シリカ系被膜形成材とも呼ばれる）、ポリイミド樹脂などの処理液を供給しつつ、基板に所定の処理を施す基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の基板処理装置として、例えば、基板表面の回転中心付近を含む処理液供給ノズルの先端部付近を撮影可能な位置にＣＣＤカメラを取り付けておき、フォトレジスト液の供給を開始する命令である供給開始命令が実行された時点から所定の周期でその範囲を撮影し、撮影された各画像の濃淡変化に基づいてフォトレジスト液が実際に供給されたと判断して、この判断時点からそれ以降の命令（タイマースタート命令）を実行するようにしたものが挙げられる。
【０００３】
より詳細には、供給開始命令が実行された時点から実際にフォトレジスト液が基板に対して供給された時点、例えば、処理液供給ノズルの先端部からフォトレジスト液が吐出された時点、または、処理液供給ノズルの先端部から吐出されたフォトレジスト液が基板の表面に到達した時点を画像の濃淡変化に基づき検出し、この時点からタイマースタート命令を実行する。これにより供給開始命令から後の命令の実行時点を、サックバックバルブやエアシリンダの介在に起因して生じる、制御部が供給開始命令を実行してから実際にフォトレジスト液が供給開始されるまでの遅れである開始遅れ時間の大きさや変動に係わらず、実際にフォトレジスト液が吐出された時点または実際にフォトレジスト液が基板に到達した時点に依存させることができる。したがって、このように構成された装置では、フォトレジスト液の供給時間を一定化することができ、各ロット間や各ロット内における処理を全て均一に施すことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、基板を高速に回転駆動することによって生じる振動や、オペレータが装置内を洗浄する際などにＣＣＤカメラに触れたりすること等が原因となって、その取り付け位置がずれる場合がある。このようにＣＣＤカメラの取り付け位置がずれると、処理液供給ノズルの先端部付近に設定されていた撮影範囲がずれることになるので、供給開始命令が実行されてからフォトレジスト液が実際に供給された時点（吐出や到達した時点）を正確に検出することができない。したがって、上記のような構成の装置であっても各基板に処理を均一に施すことができなくなる恐れがある。
【０００５】
しかも、ＣＣＤカメラにより撮影された画像の濃淡変化に基づき実際の供給時点を検出している関係上、その取り付け位置がずれたとしても基板の表面を撮影できる程度のずれである場合には、基板の回転中心付近に供給されてその周縁部に向かって拡がってゆくフォトレジスト液により画像に濃淡変化が生じるので、その時点が実際の供給時点として誤認されることになる。このような場合には、フォトレジスト液の供給時間が意図した時間より長くなって不適切な処理が施されてしまうという問題がある。
【０００６】
このようにＣＣＤカメラの位置ずれに起因して不適切な処理が行われているにも係わらず、そのことをオペレータは知ることができないので、その時点で処理を停止したり、処理単位である１ロット分の基板に対する処理を終えた時点で再処理を行うといった対策を行うことができないという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、撮影手段の大きなずれを検出することにより不適切な処理が施されたことを知ることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の基板処理装置は、基板に処理液を供給しつつ、基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、  基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の上方にあたる供給位置と、前記基板保持手段に保持された基板の側方に離れた待機位置とにわたって移動可能であって、前記供給位置において基板に処理液を供給する処理液供給手段と、前記供給位置にある前記処理液供給手段から処理液が供給されたことを検出可能な撮影範囲を撮影する撮影手段と、前記撮影範囲の中から基準位置を設定する基準位置設定手段と、前記撮影範囲の中から前記基準位置に相当する位置を、基板を処理する際の処理時基準位置として抽出する抽出手段と、前記抽出手段が前記処理時基準位置を抽出できない場合に、そのことを報知する報知手段と、を備えるとともに、さらに、前記撮影範囲の中から前記処理液供給手段の先端部または前記処理液供給手段から供給された処理液が基板に到達する位置を供給検出領域として設定する第１領域設定手段と、前記撮影範囲の中から前記供給検出領域に相当する位置を、基板を処理する際の処理時供給検出領域として設定する第２領域設定手段とを備え、前記報知手段は、前記第２領域設定手段が前記処理時供給検出領域を設定できない場合に、そのことを報知することを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項２に記載の基板処理装置は、請求項１に記載の基板処理装置において、さらに、前記基準位置と前記供給検出領域との相対的な位置関係を記憶する記憶手段を備え、前記第２領域設定手段は、前記抽出手段によって抽出された前記処理時基準位置と前記記憶手段に記憶されている位置関係とに基づいて前記処理時供給検出領域を設定することを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
基板の処理に先立ち、基板が基板保持手段に保持され、その基板の上方にあたる供給位置に処理液供給手段がある状態で、処理液供給手段から処理液が供給されたことを検出する撮影手段の撮影範囲の中から基準位置設定手段が基準位置を設定する。
【００１１】
基板の処理の際には、撮影手段による撮影が行われ、撮影範囲の中から基準位置に相当する位置を、基板を処理する際の処理時基準位置として抽出手段が抽出をする。そして、抽出手段が処理時基準位置を抽出できない場合には、報知手段がそのことを報知する。その結果、オペレータは、報知手段の報知によって基板に不適切な処理が施されることを知ることになる。
【００１２】
さらに、基板の処理に先立ち、基板が基板保持手段に保持され、その基板の上方にあたる供給位置に処理液供給手段がある状態で、第１領域設定手段が、撮影範囲の中から処理液供給手段の先端部または処理液供給手段から供給された処理液が基板に到達する位置を供給検出領域として設定する。基板の処理の際には、撮影手段による撮影が行われ、撮影範囲の中から供給検出領域に相当する位置を、基板を処理する際の処理時供給検出領域として第２領域設定手段が設定する。このとき、抽出手段が処理時基準位置を抽出しているが、第２領域設定手段が処理時供給検出領域を設定できない場合には、処理液の供給時点を正確に検出できていないので、報知手段がそのことを報知する。その結果、オペレータは、報知手段の報知によって基板に不適切な処理が施されていることを知ることになる。
【００１３】
また、請求項２に記載の発明によれば、記憶手段が基準位置と供給検出領域との相対的な位置関係を記憶しており、第２領域設定手段は、抽出手段によって抽出された処理時基準位置と記憶手段に記憶された位置関係とに基づいて処理時供給検出領域として設定しているので、処理液供給手段と撮影手段とが相対的にずれても、処理時基準位置と位置関係とから、そのずれ量に対応した処理時供給検出領域が設定される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、本発明に係る基板処理装置の一例である回転式基板塗布装置（スピンコータとも呼ばれる）を示すブロック図である。
【００１５】
図中、符号１は、スピンチャックであり、基板Ｗをほぼ水平姿勢で吸着保持するものである。このスピンチャック１は、回転軸２を介して電動モータ３によって回転駆動されるようになっており、この回転により基板Ｗが回転中心Ｐ周りに回転駆動される。なお、上記の吸引式スピンチャック１と、回転軸２と、電動モータ３は、本発明における基板保持手段に相当する。
【００１６】
スピンチャック１の周囲には、処理液の一例であるフォトレジスト液や基板Ｗの裏面を洗浄する洗浄液などの飛散を防止するための飛散防止カップ４ａが配設されている。また、この飛散防止カップ４ａの上部開口には、ダウンフローを取り込むための複数個の開口を上部に形成された上部蓋部材４ｂが、この装置のフレームに固定されて位置固定の状態で配設されている。また、図示しない搬送機構が未処理の基板Ｗをスピンチャック１に載置、または、スピンチャック１から処理済みの基板Ｗを受け取る際には、図示しない昇降機構が飛散防止カップ４ａのみを下降させることによって、飛散防止カップ４ａと上部蓋部材４ｂとを分離し、スピンチャック１を飛散防止カップ４ａの上部開口から上方に突出させる。なお、飛散防止カップ４ａを位置固定とし、図示しない昇降機構により、上部蓋部材４ｂと回転軸２とを飛散防止カップ４ａに対して上昇させるような構成としてもよい。
【００１７】
飛散防止カップ４ａの側方には、基板Ｗに対してフォトレジスト液を供給するための処理液供給ノズル５が配備されている。この処理液供給ノズル５は、図１に点線で示すように飛散防止カップ４ａの側方にあたる待機位置（点線）と、基板Ｗの上方にあたる上方待機位置（二点鎖線）と、基板Ｗの回転中心Ｐに近接した上方にあたる供給位置（実線）とにわたってノズル移動機構１０により移動可能に構成されている。なお、処理液供給ノズル５は、本発明における処理液供給手段に相当するものである。
【００１８】
その下方に向けられた吐出孔５ａは、基板Ｗの表面から例えば、４ｍｍ程度だけ上方に位置するようになっている。この距離は、フォトレジスト液の粘度や基板Ｗのサイズ、その表面状態により基板Ｗの表面に滴下されたフォトレジスト液がその表面全体にわたって拡げられる際にムラが発生しないような距離に設定されていることが好ましい。また、飛散防止カップ４ａ内であって、基板Ｗの下方の回転中心Ｐ側には、フォトレジスト液が飛散して霧状のミストとなって基板Ｗ裏面に付着したり、基板Ｗの表面周縁部から裏面に回り込んだ不要なフォトレジスト液を除去するために、洗浄液を裏面に向けて噴出させるバックリンスノズル１１が設けられている。
【００１９】
処理液供給ノズル５には供給管１２が接続されており、この供給管１２と、サックバックバルブ１３と、ベローズポンプ１４と、逆止弁１５とを介してフォトレジスト液を貯留している処理液タンク１６に連通接続されている。サックバックバルブ１３は、クリーンルーム内に導入されているユーティリティの１つである加圧空気源により加圧空気を送り込まれることにより動作され、この動作により処理液供給ノズル５の先端内部に貯留しているフォトレジスト液を僅かに引き戻して、いわゆる「ぼた落ち」を防止したり、吐出孔５ａから露出しているフォトレジスト液の固化を防止するものである。サックバックバルブ１３は、送り込まれた加圧空気を排出されることにより非動作、つまり、処理液供給ノズル５内のフォトレジスト液の引き戻しを解除する。このサックバックバルブ１３の動作／非動作は、制御部２０からの電気信号により行われるようになっている。なお、サックバックバルブ１３の動作／非動作は、その引き戻し圧力などが調整可能になっている。したがって、その調整度合いや加圧空気源の圧力により、電気信号を入力されてからフォトレジスト液の引き戻し動作や解除動作となるまでの動作速度が変動するものである。
【００２０】
ベローズポンプ１４は、複動式エアシリンダ１７に連動して動作し、処理液タンク１６内のフォトレジスト液を供給管１２に送り込む。この送り込み動作により生じるフォトレジスト液の処理液タンク１６内への逆流を防止するのが、逆止弁１５である。複動式エアシリンダ１７は、速度制御弁１８を介して加圧空気源によって動作するものであり、ピストン１７ａにより仕切られた２つの空間にそれぞれ加圧空気が送り込まれたり排出されたりすることによって動作する。速度制御弁１８は、手動による調整によって、加圧空気源からの加圧空気導入速度や複動式エアシリンダ１７からの加圧空気排出速度が調整されるようになっており、この調整度合いや加圧空気源の圧力により、複動式エアシリンダ１７の動作速度が調整され、その結果、ベローズポンプ１４の動作、すなわち、処理液供給ノズル５からフォトレジスト液が供給／停止されるまでの速度が調整される。
【００２１】
速度制御弁１８は、制御部２０からの電気信号により加圧空気源からの加圧空気を複動式エアシリンダ１７に送り込む動作状態とされ、同様に複動式エアシリンダ１７から加圧空気を排出する非動作状態とされる。制御部２０は、図示しないクロックやタイマ、ＲＡＭを内蔵しており、ＲＡＭには予め作成された処理プログラムなどが記憶されており、この処理プログラムはクロックやタイマを基準にして実行されるようになっている。但し、詳細は後述するが、処理プログラムに含まれている、フォトレジスト液の供給を開始させる供給開始命令が実行された以降は、後述する供給検出／位置ずれ検出部７０からの『供給検出信号』が入力されてから次の命令の実行を行うようになっている。
【００２２】
上部蓋部材４ｂの上部内周面には、その左側にＣＣＤカメラ３０が、その右側にはストロボ４０が配設されている。撮影手段に相当するＣＣＤカメラ３０は、固体撮像素子であるＣＣＤと、電子シャッターと、レンズなどから構成されており、その撮影範囲が後述するように処理液供給ノズル５の吐出孔５ａを含む先端部５ｂを含むように設定されている。なお、ストロボ４０は、フォトレジスト液が感光しないように装置自体が暗室内に設置されているので、基板Ｗを撮影する際の照明として用いる。ストロボ４０は、例えば、キセノンランプと、５００ｎｍ以上の波長を透過するバンドパスフィルタＢＰＦとを組み合わせて構成されている。これらのＣＣＤカメラ３０およびストロボ４０は、後述する供給検出／位置ずれ検出部７０に接続されている。
【００２３】
図２を参照して供給検出／位置ずれ検出部７０について説明する。
ストロボ４０は、ストロボ電源７１から所要の電力を供給されて連続的に点灯されている。ＣＣＤカメラ３０は、その動作制御、例えば、撮影タイミングを決定する電子シャッターの動作制御がカメラ制御部７２によって制御される。詳細は後述するがカメラ制御部７２への撮影開始指示は、前処理時に予め制御部２０からＩ／Ｏ制御部７３へ『基準位置画像撮影信号』が出力された場合と、基板の処理時に制御部２０により『位置ずれ確認命令』が実行された場合と、制御部２０からＩ／Ｏ制御部７３へ『トリガ信号』が出力される場合とによって行われる。なお、ストロボ電源７１は、基板表面の撮影時を含む適宜の範囲においてのみストロボ４０に電源を間欠的に供給するようにしてもよい。
【００２４】
まず、前処理時に、『基準位置画像撮影信号』がＩ／Ｏ制御部７３へ入力された場合の動作について簡単に説明する。
ＣＣＤカメラ３０は、その取り付け位置によって種々の撮影範囲に調整可能であるが、上述したようにその撮影範囲が処理液供給ノズル５の吐出孔５ａおよび先端部５ｂを含むように設定されている。このような撮影範囲に設定しておくことにより、処理液供給ノズル５の吐出孔５ａからフォトレジスト液が供給されたことを正常に検出することができる。
【００２５】
『基準位置画像撮影信号』がＩ／Ｏ制御部７３へ入力されると、ＣＣＤカメラ３０により上記の撮影範囲が撮影され、その画像信号がＩ／Ｏ制御部７３を介してモニタ７５に出力される。この画像を見ながらオペレータが設定部７７（マウスやキーボードにより構成されている）を用いて『基準位置』および『供給検出領域』を設定する。撮影範囲内における座標を示す基準位置は基準位置記憶部７９に記憶され、撮影範囲内における供給検出領域の大きさは供給検出領域記憶部８１に記憶され、さらにこれらの相対的な位置関係が『位置関係情報』として相対位置記憶部８３に格納される。なお、設定部７７は基準位置設定手段および第１領域設定手段に相当し、相対位置記憶部８３は記憶手段に相当する。
【００２６】
基板の処理にあたり『位置ずれ確認命令』が実行された場合には、ＣＣＤカメラ３０による撮影を行い、これを対象にして基準位置に相当する『処理時基準位置』を画像処理部８５（抽出手段および第２領域設定手段）が抽出し、これと位置関係情報とから『処理時供給検出領域』を設定して処理時供給検出領域記憶部８７に記憶する。処理時基準位置が抽出できない場合や処理時供給検出領域が設定できない場合、ＣＣＤカメラ３０または処理液供給ノズル５の相対的な位置ずれが生じていることを示しているので、モニタ７５（報知手段）にそのことを表示してオペレータに報知する。また、モニタ７５に『位置ずれ発生』などの文字列を表示して警報を発するとともに、装置の処理を停止するようにしてもよい。
【００２７】
また、上述したトリガ信号には、濃淡変化を判断する基準となる基準静止画像を撮影するための基準トリガ信号と、所定の周期で順次撮影を行うための通常トリガ信号とがある。基準トリガ信号が入力された場合には、その時点でＣＣＤカメラ３０によって基板表面の撮影を行うが、通常トリガ信号が入力された場合には、その時点から所定の周期で順次にＣＣＤカメラ３０による撮影を行う。ＣＣＤカメラ３０を介して撮影された、基準トリガ信号に基づく基板表面の画像信号は、カメラ制御部７２およびＩ／Ｏ制御部７３を介して画像処理部８５に伝送される。画像処理部８５は、処理時供給検出領域記憶部８７を参照し、『処理時供給検出領域』に対応する部分のみを２値化処理して静止画像（基準静止画像）として供給検出用画像記憶部８９に格納する。また、通常トリガ信号に基づき順次に得られた基板表面の画像信号は、同様にして画像処理部８５に伝送される。この場合も『処理時供給検出領域』の部分のみを２値化処理して静止画像として供給検出用画像記憶部８９に格納する。制御部２０は、これらの基準静止画像と静止画像とを比較してフォトレジスト液が供給されたことを判断する。
【００２８】
＜前処理＞
次に、図３のフローチャートを参照して、基板Ｗの処理に先立って『基準位置画像撮影信号』が出力された場合の動作について説明する。なお、スピンチャック１にはダミー基板Ｗが吸着支持されているものとする。
【００２９】
ステップＳ１（ノズル移動）
処理液供給ノズル５をノズル移動機構１０によって待機位置から供給位置へと移動する。
【００３０】
ステップＳ２（撮影）
ＣＣＤカメラ３０による撮影を行いながら、その画像信号をモニタ７５に出力する。オペレータはＣＣＤカメラ３０の取り付け位置を微調整し、例えば、図４に示すように、先端部５ｂを含む範囲１００がモニタ７５に出力された時点でＣＣＤカメラ３０の取り付け位置を固定する。次いでこの状態で、設定部７７を介して撮影の指示を行う。この指示によって『基準位置画像撮影信号』が出力され、Ｉ／Ｏ制御部７３がカメラ制御部７２を介してＣＣＤカメラ３０による撮影範囲１００の撮影を行う。
【００３１】
ステップＳ３（撮影画像の表示）
撮影範囲１００の画像信号は、Ｉ／Ｏ制御部７３を介してモニタ７５に撮影画像として出力される。オペレータは、この撮影画像（撮影範囲１００）を見て適切か否かを判断することができる。もし仮に不適切である場合には、ステップＳ２からやり直せばよい。
【００３２】
ステップＳ４（基準位置の設定）
オペレータは、モニタ７５に表示されている撮影画像を見ながら設定部７７を介して『基準位置』を設定する。この『基準位置』は、ＣＣＤカメラ３０の相対位置がずれているか否かを判断するものである。例えば、設定部７７によりＸ座標を抽出するためのＸカーソルＣＸを垂直方向に移動し、Ｙ座標を抽出するためのＹカーソルＣＹを水平方向に移動し、それぞれのカーソル上で右／下方向から画素が白から黒に変わる座標を抽出し、それぞれのＸ，Ｙから基準位置ＲＥＦ０を設定する。このようにして設定された『基準位置』ＲＥＦ０を、カーソルＣＸ，ＣＹで表して基準位置記憶部７９に格納する。
【００３３】
ステップＳ５（供給検出領域の設定）
オペレータは、上記と同様にモニタ７５に表示されている撮影画像を見ながら設定部７７を介して『供給検出領域』を設定する。この『供給検出領域』は、処理液供給ノズル５の先端部である吐出孔５ａからフォトレジスト液が『吐出』した時点、あるいは吐出孔５ａから吐出したフォトレジスト液が基板Ｗの表面に『到達』した時点を検出するための領域である。したがって、吐出孔５ａ付近か基板Ｗの表面の回転中心Ｐ付近を含むように設定すればよい。なお、この例では、フォトレジスト液が吐出孔５ａから吐出した時点を検出するように設定する。つまり、処理液供給ノズル５の吐出孔５ａ付近を『供給検出領域』として設定する。一例を示せば、図４中に一点鎖線で示した領域１３０Ａを『供給検出領域』として設定する。この設定された『供給検出領域』１３０Ａは、その領域の大きさが供給検出領域記憶部８１に格納される。
【００３４】
ステップＳ６（位置関係情報を記憶）
上記のようにして設定された『基準位置』と『供給検出領域』との相対的な位置関係を表す位置関係情報ＲＰ（図４中の二点鎖線）を求め、これを相対位置記憶部８３に格納しておく。
【００３５】
＜塗布処理＞
次に、図５のタイムチャートを参照して、上述したように構成された装置による基板Ｗへのフォトレジスト液の塗布処理の一例について説明する。
【００３６】
この処理プログラムによる塗布処理の基本的な流れは次のとおりである。
まず、時間ｔ1においてＣＣＤカメラ３０の取り付け位置にずれが生じていないかを確認するための『位置ずれ確認命令』が実行される。次に時間ｔ2の回転開始命令によって時間ｔ3において基板Ｗが回転数Ｒ１（例えば、１，０００ｒｐｍ）に達するような加速度で回転駆動され、時間ＴSにおいて供給開始命令が実行されてフォトレジスト液が一定流量で供給開始され、フォトレジスト液が処理液供給ノズル５の吐出孔５ａから吐出したことを検出した時点ｔ4にて、この時点ｔ4からの経過時間を計数するタイマスタート命令が実行され、その時間が供給時間ＴSUとなった時点（時間ＴE）において供給停止命令が実行されてフォトレジスト液の供給が停止され、時間ｔ6において回転上昇命令が実行されることにより、時間ｔ8の時点で基板Ｗが回転数Ｒ２（例えば、３，０００ｒｐｍ）となるように加速され、時間ｔ10において回転停止命令が実行されて時間ｔ11には塗布処理が終了するように作成されている。
【００３７】
まず、処理液供給ノズル５が供給位置に移動した後であって基板Ｗを回転駆動する前の時点ｔ1において、制御部２０は『位置ずれ確認命令』を実行する。この命令が実行されると、供給検出／位置ずれ確認部７０は図６のフローチャートのように動作する。なお、図７に示すように、処理液供給ノズル５とＣＣＤカメラ３０とが僅かに水平方向へ相対的に位置ずれし、図４に示した前処理時に比較して処理液供給ノズル５が右側へ移動したようになっているものとする。
【００３８】
ステップＳ１０（撮影）
制御部２０からＩ／Ｏ制御部７３に対して撮影の指示がなされ、Ｉ／Ｏ制御部７３は、カメラ制御部７２を介してＣＣＤカメラ３０による撮影を行う。この撮影画像は、画像処理部８５に転送される。
【００３９】
ステップＳ１１（処理時基準位置を抽出）
図７に示すように、上記のようにして撮影された撮影範囲１００を対象とし、基準位置記憶部７９に記憶されているＸカーソルＣＸ，ＹカーソルＣＹを画像処理部８５が設定する。そして、これらの一対のカーソルＣＸ，ＣＹを用いて上述した手法で求められる座標を『処理時基準位置』ＲＥＦ１として抽出する。
【００４０】
ステップＳ１２（抽出不可？）
処理時基準位置ＲＥＦ１が抽出可能か否かによって処理を分岐する。
具体的には、ステップＳ１１において処理時基準位置ＲＥＦ１が抽出できない場合には、処理液供給ノズル５とＣＣＤカメラ３０とが大きく位置ずれしていることを示し、抽出できる場合には位置ずれしていないか又は僅かな位置ずれしか生じていないことを示す。
【００４１】
ステップＳ１３（警報表示）
処理時基準位置ＲＥＦ１が抽出できない場合には、この後に設定するフォトレジスト液の供給検出を行うための領域設定が正確にできない恐れがあるので、モニタ７５に警報を表示する。なお、処理に与える悪影響の度合いによっては、警報を発するだけでなく処理を停止して、基板に不適切な処理が施されることを未然に防止するようにしてもよい。
【００４２】
ステップＳ１４（処理時供給検出領域を設定）
処理時基準位置ＲＥＦ１が抽出できた場合には、相対位置記憶部８３に予め記憶されている位置関係情報ＲＰを参照し、これと処理時基準位置ＲＥＦ１、および供給検出領域記憶部８１から処理時供給検出領域１３０Ｂを設定する（図７を参照）。なお、このようにして設定された処理時供給検出領域１３０Ｂは、処理時供給検出領域記憶部８７に記憶される。
【００４３】
ステップＳ１５（設定不可？）
処理時供給検出領域１３０Ｂが設定できたか否かによって処理を分岐するが、設定できた場合には処理を終える。なお、相対的な位置ずれの生じ方によっては、処理時基準位置ＲＥＦ１が設定可能であっても、相対的な位置関係から設定した処理時供給検出領域１３０Ｂが撮影範囲１００の外にあたる場合もあり、このような場合にはやはり正確にフォトレジスト液の供給を検出することはできない恐れがあるため警報を発するようにしている。
【００４４】
ステップ１６（警報表示）
処理時供給検出領域１３０Ｂが設定不可であった場合には、モニタ７５に警報を発する。なお、処理に与える悪影響の度合いによっては、警報を発するだけでなく処理を停止するようにしてもよい。
【００４５】
上述したように、処理時に抽出した処理時基準位置ＲＥＦ１と相対位置関係とから処理時供給検出領域１３０Ｂを設定するようにしているので、処理液供給ノズル５とＣＣＤカメラ３０との相対的位置ずれがわずかな場合には、処理時基準位置ＲＥＦ１を位置ずれに応じて移動させてことができ、警報を発したり処理を停止することなく処理時供給検出領域１３０Ｂをそのずれに追従させて正確にフォトレジスト液の供給タイミングを検出することができる。また、位置ずれが大きな場合には、警報を発することにより不適切な処理が施されたことを知ることができ、基板に対して再処理を行うなどの対策を講じることができる。
【００４６】
そして、回転開始命令が実行された後であって、供給開始命令が実行される前に、基準トリガ信号出力命令が実行されて撮影が行われ、上記のようにして設定された処理時供給検出領域１３０Ｂの画像が２値化処理される。この２値化された画像は基準静止画像として供給検出用画像記憶部８９に格納され、供給開始命令とともに実行される通常トリガ信号出力命令の実行により所定周期で撮影される静止画像と比較される。そして、これらの間に濃淡変化が生じた時点で、フォトレジスト液が吐出されたものと判断して、その後の命令の実行を行う。したがって、供給開始命令の実行から実際にフォトレジスト液が供給されるまでの開始遅れ時間ＴDS1（ＴDS2）を吸収することができ、供給時間ＴSUを一定化できる。したがって、各基板に対して処理を均一に施すことができ、各ロット間や各ロット内における処理を全て均一に施すことができる。
【００４７】
なお、上記の説明では、一対のカーソルＣＸ，ＣＹにより基準位置ＲＥＦ０を設定したが、図８に示すように、撮影範囲１００内にある処理液供給ノズル５の先端部５ｂ付近の特徴的な部分を含むように基準領域１５０を設定し、この内部にある先端部５ｂを基準パターン１７０として設定する。そして、基準パターン１７０の一部位を基準位置ＲＥＦ０として設定するようにしてもよい。そして、上述した＜前処理＞では、撮影範囲１００内において基準パターン１７０をパターンマッチングなどの手法により検索し、同パターンが存在するか否かにより処理を分岐するようにしてもよい。そして、存在する場合には、そのパターン上で処理時基準位置を抽出して処理時供給検出領域を設定するようにしてもよい。
【００４８】
また、上述した実施例では、１つの処理液供給ノズルを備えた装置を例に採って説明したが、本発明は複数本の処理液供給ノズルを配備した装置にも適用可能である。
【００４９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、基板の処理の際には、撮影手段による撮影が行われ、撮影範囲の中から基準位置に相当する位置を、基板を処理する際の処理時基準位置として抽出手段が抽出できない場合には、報知手段がそのことを報知するので、オペレータは、報知手段の報知によって基板に不適切な処理が行われていることを知ることができる。したがって、その時点で処理を中止するなどの対策を講じることにより、基板に不適切な処理が継続して施されることを防止できる。
【００５０】
さらに、基板の処理の際には、撮影手段による撮影が行われ、抽出手段が処理時基準位置を抽出した後、撮影範囲の中から供給検出領域に相当する位置を、基板を処理する際の処理時供給検出領域として第２領域設定手段が設定できない場合には、処理液の供給時点を正確に検出できていない結果、報知手段がそのことを報知するので、オペレータは、報知手段の報知によって基板に不適切な処理が施されていることを知ることができる。したがって、その時点で処理を中止するなどの対策を講じることにより、基板に不適切な処理が継続して施されることを防止できる。
【００５１】
また、請求項３に記載の発明によれば、第２領域設定手段は、抽出手段によって抽出された処理時基準位置と記憶手段に記憶された位置関係とに基づいて処理時供給検出領域として設定しているので、処理液供給手段と撮影手段とが相対的にずれても、撮影範囲内にある限り処理時基準位置を抽出でき、処理時基準位置と位置関係とから、そのずれ量に対応した。処理時供給検出領域を設定することができる。したがって、ある程度の位置ずれが生じても正確に処理液の供給時点を検出できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施例に係る回転式基板塗布装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】  供給検出／位置ずれ検出部の構成を示すブロック図である。
【図３】  基準位置画像撮影信号が出力された場合の動作を示すフローチャートである。
【図４】  撮影範囲を示す模式図である。
【図５】  塗布処理の一例を示すタイムチャートである。
【図６】  位置ずれ確認命令が出力された場合の処理を示すフローチャートである。
【図７】  位置ずれを起こした場合の撮影範囲を示す模式図である。
【図８】  基準位置の設定に係る変形例を示す図である。
【符号の説明】
Ｗ  …  基板
１  …  スピンチャック
４ａ  …  飛散防止カップ
５  …  処理液供給ノズル
２０  …  制御部
３０  …  ＣＣＤカメラ
７５  …  モニタ
７７  …  設定部
８３  …  相対位置記憶部
８５  …  画像処理部
ＲＥＦ０  …  基準位置
ＲＥＦ１  …  処理時基準位置
１３０Ａ  …  供給検出領域
１３０Ｂ  …  処理時供給検出領域
ＲＰ  …  位置関係情報
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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