【手続補正書】
【提出日】令和3年4月28日(2021.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上のインプリント材と型とを接触させて前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記型保持部または前記基板保持部における保持動作の異常の発生、および、前記型または前記基板の位置を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に基づいて、少なくとも前記保持動作の異常が発生した状態から正常な状態に復帰させるための復帰処理の可否の判断、および、前記復帰処理の実行のいずれか一方を行う制御部と、
を備えることを、特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記検出部は、前記型と前記基板とのアライメントのための計測を行う第１計測部である、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記検出部は、前記型保持部による前記型の保持力、または、前記基板保持部による前記基板の保持力を計測する第２計測部であって、
前記第２計測部は、計測された保持力に基づいて、前記型保持部または前記基板保持部における前記保持動作の異常の発生を検出する、ことを特徴とする請求項１または２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記検出部は、前記型と前記基板との離型を検出する、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記検出部は、前記型保持部または前記基板保持部の移動に基づき、前記型または基板の位置を検出する、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記検出部が検出した前記型または前記基板の位置に基づき、少なくとも前記復帰処理の可否の判断、および、前記復帰処理の実行のいずれか一方を行う、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記基板保持部を移動させ、前記復帰処理を行う、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記型保持部を移動させ、前記復帰処理を行う、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記型保持部は、前記型の側面に接触する接触部材を有し、
前記制御部は、前記接触部材を駆動させ、前記復帰処理を行う、ことを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記制御部は、前記復帰処理が不可能であると判断した場合に、前記インプリント装置のリセット処理において、初期位置駆動を行わない、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記基板保持部を保持する基板ステージと定盤との間に間隔を形成して前記基板ステージを支持するエアガイドを有し、
前記制御部は、前記復帰処理が不可能であると判断した場合に、前記インプリント装置の電源がＯＦＦにされると、前記エアガイドを停止する、ことを特徴とする請求項１乃至６、および１０のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
前記制御部は、前記検出部によって、前記基板が前記基板保持部から脱離していることと、前記型と前記基板とが離型されていないことが検出された場合に、前記基板保持部および前記型保持部を移動させる復帰処理を行うことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１３】
前記制御部は、前記検出部によって、前記型が前記型保持部から脱離していることと、前記型が前記型保持部に備えられる前記型の側面に接触する接触部材に保持されていることが検出された場合に、前記基板保持部および前記型保持部を移動させる復帰処理を行うことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１４】
前記制御部は、前記検出部によって、前記型が前記型保持部から脱離していることと、前記型の全面が前記基板保持部に保持される前記基板上に位置することが検出された場合に、前記基板保持部および前記型保持部を移動させる復帰処理を行うことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１５】
前記制御部は、前記検出部によって、前記型が前記型保持部から脱離していることと、前記型の一部が前記基板保持部に備えられる基板チャック上に位置することが検出された場合に、前記基板保持部および前記型保持部を移動させる復帰処理を行うことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１６】
前記検出部は、駆動可能なスコープまたは干渉計である、ことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１７】
基板上のインプリント材と型とを接触させて前記インプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記基板上の硬化したインプリント材から前記型を引き離す際に、前記型または前記基板の保持動作の異常の発生、および、前記型または前記基板の位置を検出し、
前記型または前記基板の位置に基づいて、少なくとも前記保持動作の異常状態から正常な状態に復帰させるための復帰処理の可否の判断、および、前記復帰処理の実行のいずれか一方を行う、
ことを特徴とする特徴とするインプリント方法。
【請求項１８】
請求項１乃至１６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を加工する工程と、を有し、
前記加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、基板上のインプリント材と型とを接触させてインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、型を保持する型保持部と、基板を保持する基板保持部と、型保持部または基板保持部における保持動作の異常の発生、および、型または基板の位置を検出する検出部と、検出部の検出結果に基づいて、少なくとも保持動作の異常が発生した状態から正常な状態に復帰させるための復帰処理の可否の判断、および、復帰処理の実行のいずれか一方を行う制御部と、を備えることを、特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
図３は、本実施形態に係る、復帰処理の可否判断のフローチャートである。本フローチャートにおける各ステップは、制御部９によって行われうる。なお、本実施形態においては、一例として、型チャック１０および基板チャック１２は、真空吸着により、型３および基板５を保持しているものとする。異常発生監視（図２、ステップＳ２０７）において、保持動作の異常を検出した場合、まず、インプリント処理を停止する（ステップＳ３０１）。次に型保持力計測部１５および基板保持力計測部１６の計測結果から、型チャック１０および基板チャック１２の吸着状態を把握し、チャックから脱離したマテリアルが型３または基板５のいずれであるのか、両方であるのかを判断する（ステップＳ３０２）。なお、ここで、チャックとは型チャック１０および基板チャック１２の総称であり、以降も同様である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図６（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
図６（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図６（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１ｚと型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を、型４ｚを透して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
図６（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
図６（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図６（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
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