(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフイルム上に回路パターンと、ケーブル部を構成する配線パターンとが設けられており、前記回路パターンおよび前記配線パターンがそれぞれフィルムカバーレイにて覆われたフレキシブルプリント配線板を準備する工程と、
該フレキシブルプリント配線板の前記ケーブル部以外の部分に、接着剤層を介して内層樹脂を積層する工程と、
該内層樹脂上に内層回路パターンを形成するとともに、前記ケーブル部に隣接する該内層樹脂の側縁部上に該側縁部に沿ってダミーパターンを設ける工程と、
該内層樹脂上および前記ケーブル部上に、ビルドアップ樹脂を、該ビルドアップ樹脂が前記ケーブル部に流下することを前記ダミーパターンによって抑制しつつ塗布する工程と、
前記ケーブル部上に塗布された前記ビルドアップ樹脂を除去することによって、前記内層樹脂上にビルドアップ樹脂層を形成する工程と、
該ビルドアップ樹脂層上に外層回路パターンを形成する工程と、
を包含することを特徴とするフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記ダミーパターンは、導体をエッチングして形成されている請求項１に記載のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記ダミーパターンは、ソルダーレジストにて形成されている請求項１に記載のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記ダミーパターンは、印刷レジストにて形成されている請求項１に記載のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記ダミーパターンは、前記導体上にソルダーレジストまたは印刷レジストが積層されている請求項２に記載のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記ダミーパターンは、ソルダーレジストと印刷レジストとの組み合わせによって形成されている請求項１に記載のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記フレキシブルプリント配線板のケーブル部は、接着剤層にて覆われている請求項１に記載のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記ケーブル部を覆う接着剤層は、前記フレキシブルプリント配線板と前記内層樹脂との間に設けられた前記接着剤層よりも薄くなっている請求項７に記載のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記内層樹脂を積層する工程において、前記接着剤層が前記ケーブル部を覆って設けられており、
前記内層回路パターンおよび前記ダミーパターンを設ける工程において、前記内層樹脂上および前記ケーブルを覆う前記接着剤層上に銅メッキを形成した後に、該銅メッキをパターニングすることによって、前記内層回路パターンおよび前記ダミーパターンが形成される、請求項１に記載のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法一例における製造工程を、図９（ａ）〜（ｃ）にそれぞれ示す。製造されるフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板は、４層のフレックスリジッドプリント配線板をコア材として、フレックスリジッドプリント配線板の両面に１層のビルドアップ層がそれぞれ設けられた６層構造になっている。
【０００３】
フレックスリジッドプリント配線板は、図９（ａ）に示すように、両面ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）３７を基材としている。両面ＦＰＣ３７は、帯状をしたフレキシブルなベースフィルム３１と、このベースフィルム３１の両面に積層された導体層を所定のパターンに形成された回路パターン３２ａおよび配線パターン３２ｂと、ベースフィルム３１の各面に設けられた回路パターン３２ａおよび配線パターン３２ｂをそれぞれ覆うフィルムカバーレイ３３とを有している。
【０００４】
ベースフィルム３１の中央部を除く各側部のそれぞれの表面には、所定のパターンに形成された回路パターン３２ａがそれぞれ設けられており、また、ベースフイルム３１の中央部には、ベースフィルム３１の各表面におけるそれぞれの側部上に設けられた回路パターン３２ａ同士を電気的に接続する配線パターン３２ｂがそれぞれ設けられており、各配線パターン３２ｂが設けられた両面ＦＰＣ３７の中央部が、ケーブル部３７ａになっている。各回路パターン３２ａおよび配線パターン３２ｂを覆うフィルムカバーレイ３３は、ポリイミドフィルム等によって構成されている。
【０００５】
基材である両面ＦＰＣ３７の各フィルムカバーレイ３３には、まず、接着剤層としての多層積層樹脂３４を介して、内層樹脂としてのガラスエポキシ基材３５がそれぞれ多層積層される。多層接着剤層３４および各ガラスエポキシ基材３５は、それぞれ、両面ＦＰＣ３７におけるケーブル部３７ａ以外の部分に積層されており、両面ＦＰＣ３７における中央部のケーブル部３７ａが露出した状態になっている。
【０００６】
各ガラスエポキシ基材３５が両面ＦＰＣ３７にそれぞれ積層されると、各ガラスエポキシ基材３５の表面に、導体層がそれぞれ積層されて、フォトエッチング法等によって、所定の内層回路パターン３６ａとされる。
【０００７】
このような状態になると、図９（ｂ）に示すように、内層回路パターン３６ａがそれぞれ設けられた各ガラスエポキシ基材３５に、ビルドアップ樹脂層３８がそれぞれ積層される。ビルドアップ樹脂層３８は、ラミネート、印刷、カーテンコーティング等の各種方法によって、各ガラスエポキシ基材３５上にビルドアップ樹脂をそれぞれ塗布して形成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
この場合、各ガラスエポキシ基材３５上に塗布されるビルドアップ樹脂は、各ガラスエポキシ基材３５の表面から、両面ＦＰＣ３７のケーブル部３７ａに流下するおそれがある。ガラスエポキシ基材３５上に塗布されたビルドアップ樹脂がケーブル部３７ａに流下すると、図９（ｂ）に示すように、ビルドアップ樹脂層３８は、各ガラスエポキシ基材３５の表面におけるケーブル部３７ａに近接した側縁部上における厚さが薄くなるおそれがある。
【０００９】
各ガラスエポキシ基材３５上にビルドアップ樹脂層３８が積層されると、ケーブル部３７ａ上の不要なビルドアップ樹脂が除去された後に、図９（ｃ）に示すように、ビルドアップ樹脂層３８の表面に導体層がそれぞれ積層されて、フォトエッチング処理によって所定の形状にパターニングされて、内層回路パターン３９が、それぞれ、形成される。これにより、フレキシブルビルドアップ多層プリント配線板が得られる。
【００１０】
この場合、前述したように、ケーブル部３７ａに近接した各ガラスエポキシ基材３５の側縁部上のビルドアップ樹脂層３８が薄くなっていると、その薄くなった部分に形成される回路パターン３９が欠けたり、断線するおそれがある。
【００１１】
また、ビルドアップ樹脂層３８上に形成される回路パターン３９を、導体層として銅メッキ層を形成した後に、銅メッキ層をエッチング処理することによって形成することもある。この場合には、ビルドアップ樹脂層３８と銅メッキ層との密着性を改善するために、銅メッキ層を積層する前に、ビルドアップ樹脂層３８が、過マンガン酸液等の強アルカリ性の処理液によって粗化処理される。しかしながら、ケーブル部１７ａには、耐アルカリ性でないポリイミドフィルム製のフィルムカバーレイ３３が露出した状態になっているために、図１０（ａ）に示すように、このフィルムカバーレイ３３も処理液にて処理されて、溶解するおそれがある。これにより、フィルムカバーレイ３３の厚さが減少したり、フィルムカバーレイ３３にピンホールが発生するおそれがある。
【００１２】
さらに、このような状態で、図１０（ｂ）に示すように、各ビルドアップ樹脂層３８上からケーブル部３７ａ上にわたってメッキ処理によって銅メッキ層４１を形成すると、プラスチックフイルムであるポリイミド製のフィルムカバーレイ３３の表面に銅メッキが、密着強度をほとんど持たない状態で析出されることになる。このように、フィルムカバーレイ３３の表面に付着した銅メッキ層は、銅メッキ液内、あるいはその後の加工工程において、容易にフィルムカバーレイ３３から剥離して脱落するために、銅メッキ液の汚染、エッチング不良等を招来するおそれがある。
【００１３】
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は、ビルドアップ樹脂層を確実に所定の厚さに形成することができ、しかも、ＦＰＣのケーブル部の柔軟性を損なうおそれのないフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法は、ベースフイルム上に回路パターンと、ケーブル部を構成する配線パターンとが設けられており、前記回路パターンおよび前記配線パターンがそれぞれフィルムカバーレイにて覆われたフレキシブルプリント配線板を準備する工程と、該フレキシブルプリント配線板の前記ケーブル部以外の部分に、接着剤層を介して内層樹脂を積層する工程と、該内層樹脂上に内層回路パターンを形成するとともに、前記ケーブル部に隣接する該内層樹脂の側縁部上に該側縁部に沿ってダミーパターンを設ける工程と、該内層樹脂上および前記ケーブル部上に、ビルドアップ樹脂を、該ビルドアップ樹脂が前記ケーブル部に流下することを前記ダミーパターンによって抑制しつつ塗布する工程と、前記ケーブル部上に塗布された前記ビルドアップ樹脂を除去することによって、前記内層樹脂上にビルドアップ樹脂層を形成する工程と、該ビルドアップ樹脂層上に外層回路パターンを形成する工程と、を包含することを特徴とする。
【００１５】
前記ダミーパターンは、導体をエッチングして形成されている。
【００１６】
前記ダミーパターンは、ソルダーレジストにて形成されている。
【００１７】
前記ダミーパターンは、印刷レジストにて形成されている。
【００１８】
前記ダミーパターンは、前記導体上にソルダーレジストまたは印刷レジストが積層されている。
【００１９】
前記ダミーパターンは、ソルダーレジストと印刷レジストとの組み合わせによって形成されている。
【００２０】
前記フレキシブルプリント配線板のケーブル部は、接着剤層にて覆われている。
【００２１】
前記ケーブル部を覆う接着剤層は、前記フレキシブルプリント配線板と前記内層樹脂との間に設けられた前記接着剤層よりも薄くなっている。
【００２２】
前記内層樹脂を積層する工程において、前記接着剤層が前記ケーブル部を覆って設けられており、前記内層回路パターンおよび前記ダミーパターンを設ける工程において、前記内層樹脂上および前記ケーブルを覆う前記接着剤層上に銅メッキを形成した後に、該銅メッキをパターニングすることによって、前記内層回路パターンおよび前記ダミーパターンが形成される。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の一例における実施工程を示す断面図である。製造されるフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板は、４層のフレックスリジッドプリント配線板をコア材として、フレックスリジッドプリント配線板の両面に１層のビルドアップ層がそれぞれ設けられた６層構造になっている。
【００２４】
フレックスリジッドプリント配線板は、両面ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）１７を基材としている。両面ＦＰＣ１７は、帯状をしたフレキシブルなベースフィルム１１と、このベースフィルム１１の両面にそれぞれ積層された導体層を所定のパターンに形成された回路パターン１２ａおよび配線パターン１２ｂと、ベースフィルム１１の各面に設けられた回路パターン１２ａおよび配線パターン１２ｂをそれぞれ覆うフィルムカバーレイ１３とを有している。
【００２５】
ベースフィルム１１の中央部を除く各側部のそれぞれの表面には、所定のパターンに形成された回路パターン１２ａがそれぞれ設けられており、また、ベースフイルム１１の中央部には、ベースフィルム１１の各表面におけるそれぞれの側部上に設けられた回路パターン１２ａ同士を電気的に接続する配線パターン１２ｂがそれぞれ設けられている。そして、各配線パターン１２ｂが設けられた両面ＦＰＣ１７の中央部が、ケーブル部１７ａになっている。各回路パターン１２ａおよび配線パターン１２ｂを覆うフィルムカバーレイ１３は、ポリイミドフィルム等によって構成されている。
【００２６】
本発明方法では、まず、基材である両面ＦＰＣ１７の各フィルムカバーレイ１３に、接着剤層としての多層接着剤層１４を介して、内層樹脂としてのガラスエポキシ基材１５をそれぞれ多層積層する。多層接着剤層１４は、両面ＦＰＣ１７におけるケーブル部１７ａ以外の部分に積層されるようになっており、また、各ガラスエポキシ基材１５は、フィルムカバーレイ１３上に積層する前に、予め金型打ち抜き等によって、ケーブル部１７ａに対応した中央部がそれぞれくり貫き加工されている。従って、両面ＦＰＣ１７は、各ガラスエポキシ基材１５がそれぞれ積層されることによって、中央部のケーブル部１７ａが露出した状態になる。
【００２７】
各ガラスエポキシ基材１５が両面ＦＰＣ１７にそれぞれ積層されると、各ガラスエポキシ基材１５の表面に、内層側の導体層がそれぞれ積層される。そして、積層された導体層が、フォトエッチング法等によって、所定の形状にパターニングされることにより、内層回路パターン１６ａが形成される。このとき、各導体層１６を所定形状の回路パターン１６ａにエッチングする際に、図２〜図４に示すように、各ガラスエポキシ基材１５の間に露出した両面ＦＰＣ１７のケーブル部１７ａに近接する各ガラスエポキシ基材１５の表面に、ケーブル部１７ａの幅方向に沿うように、ダミーパターン１６ｂがそれぞれ形成される。なお、図２および図３では、各ガラスエポキシ基材１５の表面に形成される回路パターン１６ａをそれぞれ省略している。
【００２８】
このような状態になると、図１（ｂ）に示すように、回路パターン１６ａおよびダミーパターン１６ｂがそれぞれ設けられた各ガラスエポキシ基材１５に、フォトビア樹脂、レーザービア樹脂等によって構成されたビルドアップ樹脂層１８がそれぞれ積層される。ビルドアップ樹脂層１８は、ラミネート、印刷、カーテンコーティング等の各種方法によって、各ガラスエポキシ基材１５上にビルドアップ樹脂をそれぞれ塗布することにより形成される。
【００２９】
この場合、各ガラスエポキシ基材１５上に塗布されるビルドアップ樹脂は、各ガラスエポキシ基材１５の表面において、両面ＦＰＣ１７のケーブル部１７ａに近接した側縁部上に両面ＦＰＣ１７の幅方向に沿って設けられた各ダミーパターン１６ｂによって、各ガラスエポキシ基材１５のコーナー部からケーブル部１７ａに流下する量が抑制される。これにより、ケーブル部１７ａに近接した各ガラスエポキシ基材１５の表面部分に積層されるビルドアップ樹脂層１８が薄くなるおそれがない。
【００３０】
このようにして、ビルドアップ樹脂層１８が積層されると、ケーブル部１７ａ上の不要なビルドアップ樹脂が除去された後に、図１（ｃ）に示すように、ビルドアップ樹脂層１８の表面に導体層がそれぞれ積層されて、積層された導体層がフォトエッチング処理によって、所定の形状にパターニングされて外層回路パターン１９がそれぞれ形成される。これにより、フレキシブルビルドアップ多層プリント配線板が得られる。
【００３１】
この場合、各ガラスエポキシ基材１５上に積層された各ビルドアップ樹脂層１８は、ケーブル部１７ａの近傍部分において薄くなることなく、所定の厚さになってるために、ケーブル部１７ａ近傍に回路パターン１９を形成するために導体層に所定のパターンを露光しても、明確にパターンが形成される。従って、その後のエッチング処理によって、外層回路パターン１９を形成しても、形成される外層回路パターン１９に欠けや断線が発生するおそれがない。
【００３２】
なお、上記実施の形態では、ガラスエポキシ基材１５上に形成されるダミーパターン１６ｂを、ガラスエポキシ基材１５上に積層された導体層をエッチング処理することによって形成する構成であったが、このような構成に限らず、例えば、図５（ａ）に示すように、ダミーパターン１６ｂをソルダーレジストによって形成する構成、図５（ｂ）に示すように、ダミーパターン１６ｂをシンボル印刷等のレジスト印刷によって形成する構成、図５（ｃ）に示すように、ダミーパターン１６ｂを導体１６ｃ上にソルダーレジスト１６ｄを積層して形成する構成、図５（ｄ）に示すように、ダミーパターン１６ｂを導体１６ｃ上にシンボル印刷等のレジスト印刷１６ｅを積層して形成する構成、図５（ｅ）に示すように、ダミーパターン１６ｂをソルダーレジスト１６ｄ上にシンボル印刷等のレジスト印刷を積層して形成する構成、図５（ｆ）に示すように、ダミーパターン１６ｂを、導体１６ｃと、この導体１６ｃに対してケーブル部１７ａに近接したガラスエポキシ基材１５の角部側に沿って配置されたソルダーレジスト１６ｄとによって形成する構成、図５（ｇ）に示すように、ダミーパターン１６ｂを、導体１６ｃと、この導体１６ｃに対してケーブル部１７ａに近接したガラスエポキシ基材１５の側縁側に沿って配置されたシンボル印刷等のレジスト印刷１６ｅとによって形成する構成等としてもよい。
【００３３】
図６は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の他の例における実施の工程を示す断面図である。本例では、基材である両面ＦＰＣ１７の各フィルムカバーレイ１３には、接着剤層としての多層接着剤層１４を、それぞれ、全面にわたって積層する。そして、予め金型打ち抜き等によって、ケーブル部１７ａに対応した中央部がそれぞれくり貫き加工された各ガラスエポキシ基材１５を、各多層接着剤層１４を介して、両面ＦＰＣ１７上に積層する。
【００３４】
その後、図６（ａ）に示すように、各ガラスエポキシ樹脂１５上からケーブル部１７ａ上に設けられた多層積層樹脂１４上にわたって銅メッキ処理して、ＩＨＶ（インナーバイアホール）の導通のための銅メッキ層２１を形成する。銅メッキ層２１は、両面ＦＰＣ１７のケーブル部１７ａに設けられた多層積層樹脂１４上に密着した状態になる。
【００３５】
その後、エッチング処理によって、図６（ｂ）に示すように、ケーブル部１７ａ上の銅メッキ層２１を除去するとともに、各ガラスエポキシ樹脂層１５上の銅メッキ層２１を所定の形状にパターニングして、銅メッキ製の内層パターン回路１６ａおよびダミーパターン１６ｂをそれぞれ形成する。そして、内層回路パターン１６ａおよびダミーパターン１６ｂが形成された各ガラスエポキシ基材１５に、ビルドアップ樹脂を塗布してビルドアップ樹脂層１８を積層する。
【００３６】
この場合も、各ガラスエポキシ基材１５に塗布されるビルドアップ樹脂は、ダミーパターン１６ｂによって、ケーブル部１７ａ上に流下する量が抑制され、積層されるビルドアップ樹脂１８が、ケーブル部１７ａに近接した側縁部において薄くなるおそれがない。
【００３７】
図６（ｃ）に示すように、各ガラスエポキシ基材１５上にビルドアップ樹脂層１８が積層されると、ビルドアップ樹脂層１８の表面が、過マンガン液等の強アルカリ性の処理液にて粗化処理される。この場合には、ケーブル部１７ａ上には多層積層樹脂１４が積層されてケーブル部が多層積層樹脂１４にて覆われた状態になっているために、強アルカリ液によって、ケーブル部１７ａにおけるポリイミドフィルムによって形成されたフィルムカバーレイ１３が溶解するおそれがなく、従って、フィルムカバーレイ１３の厚みが減少したり、フィルムカバーレイ１３にピンホールが発生するおそれがない。
【００３８】
ビルドアップ樹脂層１８が強アルカリ性の処理液によって粗化処理されると、図６（ｄ）に示すように、各ビルドアップ樹脂層１８上からケーブル部１７ａ上に設けられた多層積層樹脂１４上にわたって銅メッキ処理されて、ＩＨＶ（インナーバイアホール）の導通のための銅メッキ層２２を形成する。銅メッキ層２２は、両面ＦＰＣ１７のケーブル部１７ａに設けられた多層積層樹脂１４上に密着した状態になる。
【００３９】
この場合には、フィルムカバーレイ１３が多層積層樹脂１４によって覆われているために、フィルムカバーレイ１３の表面に、銅が、直接、析出するおそれがなく、従って、銅メッキ液内、またはその後の加工工程において、銅メッキの破片等が脱落するおそれがない。
【００４０】
その後、エッチング処理によって、図６（ｅ）に示すように、ケーブル部１７ａ上の銅メッキ層２２を除去するとともに、各ビルドアップ樹脂層１８上の銅メッキ層２２を所定の形状にパターニングして、銅メッキ製の外層パターン回路１９をそれぞれ形成する。これにより、フレキシブルビルドアップ多層プリント配線板が得られる。
【００４１】
この場合、ケーブル部１７ａ上の銅メッキ層２２部分の厚さが、各ビルドアップ樹脂層１８上に設けられた銅メッキ層２２部分と同一の厚さになっているために、各ビルドアップ樹脂層１８上の銅メッキ層２２をパターニングする際のエッチング処理と同時にケーブル部１７ａ上の銅メッキ層２２部分を除去することができる。従って、ケーブル部１７ａ上の銅メッキ層２２を除去するためのエッチング処理を特に実施する必要がない。
【００４２】
なお、ケーブル部１７ａに積層される多層積層樹脂１４としては、例えば、ガラスクロス等の心材のない変性エポキシ樹脂が使用されており、従って、多層積層樹脂１４が完全に熱硬化した後も、柔軟性を有している。従って、多層積層樹脂１４によってケーブル部１７ａの柔軟性が損なわれるおそれがない。
【００４３】
両面ＦＲＰ１７のケーブル部１７ａは、例えば、図７（ａ）に示すように、基材である両面ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）１７に設けられたフィルムカバーレイ１３に予め設ける構成としてもよい。
【００４４】
フィルムカバーレイ１３は、ポリイミドフィルムの両面に接着剤樹脂層をそれぞれコーティングして構成されている。フィルムカバーレイ１３におけるベースフィルム１１に対向する表面にコーティングされた接着剤樹脂層の厚さは、通常のフィルムカバーレイ１３の接着剤樹脂層のコーティング厚さと同様に、２０〜５０μｍ程度になっているのに対して、反対側の表面に設けられた接着剤樹脂層１３ａの厚さは、ケーブル部１７ａの柔軟性を損なわないように、５〜１５μｍ程度に薄く構成されている。
【００４５】
このような両面ＦＰＣ１７を使用する場合も、図６に示すフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法と同様の工程によって、両面ＦＰＣ１７の各側部上に、多層積層樹脂１４およびガラスエポキシ基材１５をそれぞれ積層して、強アルカリ性の処理液によって各ガラスエポキシ基材１５の表面を粗化処理する。この場合、両面ＦＰＣ１７のケーブル部１７ａの表面には、フィルムカバーレイ１３における薄層の接着剤樹脂層１３ａが露出しており、その接着剤樹脂層１３ａが処理液に対する保護層として機能する。
【００４６】
その後、銅メッキ処理およびエッチング処理によって、各ガラスエポキシ基材１５上に、内層回路パターン１６ａおよびダミーパターン１６ｂをそれぞれ形成して、各ガラスエポキシ基材１５上に、ビルドアップ層１８をそれぞれ設ける。これにより、図７（ｂ）に示す積層構造が得られる。
【００４７】
両面ＦＲＰ１７のケーブル部１７ａは、フィルムカバーレイ１３に設けられた接着剤樹脂層１３ａの各側部上には、多層積層樹脂１４がそれぞれ積層されて、多層積層樹脂１３ａと一体化されている。従って、ケーブル部１７ａに設けられた接着剤樹脂層１３ａは、フィルムカバーレイ１３とガラスエポキシ基材１５との間の接着剤樹脂層１３ａおよび接着剤多層積層樹脂１４の厚さよりも薄くなっており、ケーブル部１７ａの柔軟性が確保されている。
【００４８】
図８（ａ）および（ｂ）は、本発明のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の実施状態の他の例をにおける各工程を示す断面図である。この例でも、基材である両面ＦＰＣ１７の各フィルムカバーレイ１３には、接着剤層としての多層接着剤層１４を、それぞれ、全面にわたって積層する。そして、予め金型打ち抜き等によって、ケーブル部１７ａに対応した中央部がそれぞれくり貫き加工された各ガラスエポキシ基材１５を、各多層接着剤層１４を介して、両面ＦＰＣ１７上に積層する。
【００４９】
その後、図８（ａ）に示すように、各ガラスエポキシ基材１５の表面からケーブル部１７ａ上に積層された多層積層樹脂１４上にわたって、銅メッキ層２１を形成する。銅メッキ層２１としては、例えば、インナーバイアホール（ＩＶＨ）に設けられる銅メッキと同様の銅メッキが使用される。そして、各ガラスエポキシ基材１５上に設けられた銅メッキ層２１をエッチング処理して、内層回路パターン１６ａおよびダミーパターン１６ｂをそれぞれ形成する。この場合、ケーブル部１７ａ上の多層積層樹脂１４上に設けられた銅メッキ層２１は除去されることなく、そのまま残される。
【００５０】
その後、図８（ｂ）に示すように、内層回路パターン１６ａおよびダミーパターン１６ｂが形成された各ガラスエポキシ基材１５に、ビルドアップ樹脂を塗布してビルドアップ樹脂層１８を積層する。この場合も、ビルドアップ樹脂を各ガラスエポキシ基材１５に塗布しても、ビルドアップ樹脂は、ダミーパターン１６ｂによって、ケーブル部１７ａ上に流下する量が抑制され、積層されるビルドアップ樹脂層１８が、ケーブル部１７ａに近接した側縁部において薄くなるおそれがない。
【００５１】
各ガラスエポキシ基材１５上にビルドアップ樹脂層１８が積層されると、ビルドアップ樹脂層１８の表面を、過マンガン液等の強アルカリ性の処理液にて粗化処理する。この場合には、ケーブル部１７ａ上には多層積層樹脂１４を介して銅メッキ層２１が積層されて、ケーブル部１７ａが銅メッキ層２１にて覆われた状態になっているために、強アルカリ液によって、ケーブル部１７ａにおけるポリイミドフィルムによって形成されたフィルムカバーレイ１３が溶解するおそれがなく、従って、フィルムカバーレイ１３の厚みが減少したり、ピンホールが発生するおそれがない。
【００５２】
ビルドアップ樹脂層１８が強アルカリ性の処理液によって粗化処理されると、各ビルドアップ樹脂層１８上およびケーブル部１７ａにおける多層積層樹脂１４上に銅メッキ処理によって銅メッキ層を形成する。そして、エッチング処理によって、ケーブル部１７ａ上の銅メッキ層を除去するとともに、ビルドアップ樹脂層１８上の銅メッキ層を所定形状にパターニングして銅メッキの外層パターン回路１９を形成する。これにより、フレキシブルビルドアップ多層プリント配線板が得られる。
【００５３】
【発明の効果】
本発明のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法は、このように、内層樹脂上にビルドアップ樹脂層を積層する際に、ビルドアップ樹脂がケーブル部に流下するおそれがなく、従って、ビルドアップ樹脂層を全体にわたって所定の厚さに形成することができる。また、ケーブル部が適当な保護層によって覆われていることによって、回路パターンをメッキ層によって構成する前工程において、内層樹脂を粗化処理する場合にも、ケーブル部が処理液によって損なわれるおそれがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の実施の形態の一例における各工程を示す断面図である。
【図２】図１（ａ）に示す積層体の平面図である。
【図３】その斜視図である。
【図４】その要部を拡大して示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｇ）は、それぞれ、ダミーパターンの他の例を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の実施の形態の他の例における各工程を示す断面図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の実施の形態のさらに他の例における各工程を示す断面図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の実施の形態のさらに他の例における各工程を示す断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、従来のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の一例における各工程を示す断面図である。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、従来のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の一例における各工程を示す断面図である。
【符号の説明】
１１  ベースフィルム
１２ａ  回路パターン
１２ｂ  配線パターン
１３  フィルムカバーレイ
１４  多層積層樹脂
１５  ガラスエポキシ基材
１６ａ  内層回路パターン
１６ｂ  ダミーパターン
１７  両面ＦＰＣ
１７ａ  ケーブル部
１８  ビルドアップ樹脂層
１９  外層回路パターン
２１  銅メッキ内層
２２  銅メッキ外層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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