(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体キャビネット内に格納された高発熱部品で発生される熱が当該キャビネットの表面に設けられたパームレストに伝導するのを制限して、当該パームレストが所定の温度以下に保つ携帯型情報処理装置であって、
前記発熱部品上に設けられて当該発熱部品から発生された熱を他に伝える熱伝導スペーサと、
前記キャビネットの一部であって、前記熱伝導スペーサによって前記発熱部品に熱接続されて、熱を吸収する熱吸収領域と、
前記熱吸収領域と前記パームレストとの熱伝導経路に設けられて、当該熱伝導経路の熱伝導断面積を制限する熱伝導断面積制限領域とを備える携帯型情報処理装置。
【請求項２】
前記本体キャビネットは軽量かつ熱伝導に優れかつ高強度である金属材料で構成されたことを特徴とする請求項１に記載の携帯型情報処理装置。
【請求項３】
前記熱吸収領域の近傍でかつ前記キャビネット外壁に面したところに冷却ファンを備え、当該熱吸収領域から当該キャビネットの外部に放熱することを特徴とする請求項１に記載の携帯型情報処理装置。
【請求項４】
前記熱伝導断面積制限領域によって、前記パームレストへの伝導を防止された熱は、前記キャビネットの当該熱伝導断面積制限領域の近傍部より外部に放射されることを特徴とする請求項１に記載の携帯型情報処理装置。
【請求項５】
前記パームレストの上面は断熱処理したことを特徴とする請求項１に記載の携帯型情報処理装置。
【請求項６】
前記断熱処理は、中空ビーズを配合した塗料にて厚膜塗装することを特徴とする請求項５に記載の携帯情報処理装置。
【請求項７】
前記断熱処理は、樹脂製のフィルムを貼り付けることを特徴とする請求項６に記載の携帯情報処理装置。
【請求項８】
前記金属材料は、アルミニウムおよびマグネシウムに代表される軽金属グループから選ばれることを特徴とする請求項２に記載の携帯型情報処理装置。
【請求項９】
前記熱伝導断面積制限領域は、前記熱伝導経路に１つ以上の貫通穴が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の携帯型情報処理装置。
【請求項１０】
前記熱伝導断面積制限領域の断面積は、前記熱吸収領域および前記パームレストそれぞれの断面積より小さいことを特徴とする請求項１に記載の携帯型情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノートパソコンのような携帯型情報処理装置に関し、詳しくは、マグネシウム合金などに代表される軽量かつ良電導材質を本体キャビネットに用いた携帯型情報処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ノートパソコンに代表される携帯型情報処理装置は、より一層の高性能化と共に薄型化および軽量化が進められている。高性能化を実現するためには、従来に比べてより高速処理が可能なＣＰＵ（中央処理装置）や、より高集積化された回路部品が携帯型情報処理装置に搭載される。また、強度を損なわずに、情報処理装置の薄型化および軽量化を実現するには、マグネシウム合金などの軽金属材料で本体キャビネットを構成すれば良い。
【０００３】
しかしながら、ＣＰＵの高速処理化や回路の高集積化は、発生熱量の増大を招く。増大した熱量を、マグネシウム合金などの軽金属材料で構成された本体キャビネットを通して、携帯型情報処理装置の外部に効率良く放熱することが求められている。
【０００４】
図９および図１０を参照して、従来の携帯型情報処理装置の構成および放熱方法について簡単に説明する。携帯型情報処理装置ＰＩｃ１は、主に本体キャビネット２０、パームレスト２１、表示器２２、キーボード２３、ＣＰＵ２５、冷却ファン２７、およびフラットパッド２９を含む。本体キャビネット２０は金属で構成されている。本体キャビネット２０の下前部には、キーボード入力時に手のひらを乗せるパームレスト２１が配置されている。表示器２２は、情報処理装置ＰＩｃの本体に、ヒンジで回動可能に取り付けられている。パームレスト２１の概ね中央部には、ポインティングデバイスであるフラットパッド２９が配置されている。そして、本体キャビネット２０の上部には、キーボード２３が配置されている。
【０００５】
キーボード２３を挟んで本体キャビネット２０の反対側には、回路基板２４が取り付けられている。回路基板２４の上には、発熱源であるＣＰＵ２５が設けられている。さらに、ＣＰＵ２５の直上には、放熱板２８が本体キャビネット２０に接触しないように配置されている。放熱板２８の一部は、冷却ファン２７に接触させられている。放熱板２８は、ＣＰＵ２５から放射された熱を受けて高温になり、その熱を冷却ファン２７によって本体キャビネット２０の外部に排出される。結果、熱源であるＣＰＵ２５で発生された熱が本体キャビネット２０の外部に放出されて本体キャビネット２０内の温度を一定に保つように構成されている。
【０００６】
上記の携帯型情報処理装置ＰＩｃ１においては、発熱源（ＣＰＵ２５）を十分に冷却するためには、放熱板２８の受熱面積および蓄熱容量を大きくして、発熱源からの熱を効果的に吸収させる。さらに冷却ファン２７の風量を増大させて、急速に放熱板２８から熱を外部に放出させて、放熱板２８の吸熱効率を上げる必要がある。しかし、冷却ファン２７の風量を大きくするために、そのモータの回転数を上げれば、騒音および消費電力の増大を招く。
【０００７】
図１１および図１２を参照して、上述の冷却ファン２７に起因する問題の解決策として、本体キャビネット２０内の熱をさらに本体キャビネット２０自身を経由して外部に放出する携帯型情報処理装置の構成および放熱方法について簡単に説明する。具体的には、放熱板２８と本体キャビネット２０を一体化させて、ＣＰＵ２５で発生する熱を本体キャビネット２０の内表面から吸収する一方、吸収した熱を本体キャビネット２０の外表面から外部に放出させて、携帯型情報処理装置ＰＩｃ２内部を冷却するものである。
【０００８】
しかしながら、本体キャビネット２０の内表面で吸収されたＣＰＵ２５の熱は熱伝導されて、本体キャビネット２０全体がユーザが触れたりすると不快感を覚える程の高温に加熱される。特に、パームレスト２１は、ユーザがキーボード入力作業中に手のひらを接触させているため、ユーザに不快感を与えるに止まらず手のひらに低温火傷を起こす程である。なお、携帯型情報処理装置ＰＩｃ２においては、放熱板２８は本体キャビネット２０と一体的に構成されている例について説明した。しかし、携帯型情報処理装置ＰＩｃ１と同様に、放熱板２８を本体キャビネット２０と別に設けてた場合においても、ＣＰＵ２５の熱は、放熱板２８を経由して本体キャビネット２０に熱伝導されて、本体キャビネット２０を許容限度以上に昇温させてしまう。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上位の従来の携帯型情報処理装置に固有の課題を解決するもので、本体キャビネットに熱伝導性に優れた金属を用い、携帯型情報処理装置の内部に発生した熱を主に該金属キャビネットのユーザが触れる頻度の少ない部分から放射させることより、キーボード入力時に手のひらが接触する部位の温度を抑え、快適な操作環境を提供することを目的とする。さらに、本発明は、冷却ファンによる強制放熱に加えて本体キャビネットから放熱することによって、携帯型情報処理装置全体の放熱効率を高めことにより、冷却ファンのモータの回転数を抑え、騒音の低減、消費電力の低減を図ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
第１の発明は、本体キャビネット内に格納された高発熱部品で発生される熱がキャビネットの表面に設けられたパームレストに伝導するのを制限して、パームレストを所定の温度以下に保つ携帯型情報処理装置であって、
高発熱部品上に設けられて高発熱部品から発生された熱を他に伝える熱伝導スペーサと、
キャビネットの一部であって、熱伝導スペーサによって高発熱部品に熱接続されて、熱を吸収する熱吸収領域と、
熱吸収領域とパームレストとの熱伝導経路に設けられて、熱伝導経路の熱伝導断面積を制限する熱伝導断面積制限領域とを備える携帯型情報処理装置。
【００１１】
上記のように、第１の発明においては、パームレストの温度を所定の温度以下に保つことができる。
【００１２】
第２の発明は、第１の発明において、本体キャビネットは軽量かつ熱伝導に優れかつ高強度である金属材料で構成されたことを特徴とする。
【００１３】
第３の発明は、第１の発明において、熱吸収領域の近傍でかつキャビネット外壁に面したところに冷却ファンを備え、熱吸収領域からキャビネットの外部に放熱することを特徴とする。
【００１４】
第４の発明は、第１の発明において、熱伝導断面積制限領域によって、パームレストへの伝導を防止された熱は、キャビネットの熱伝導断面積制限領域の近傍部より外部に放射されることを特徴とする。
【００１５】
第５の発明は、第１の発明において、パームレストの上面は断熱処理したことを特徴とする。
【００１６】
上記のように第５の発明においては、更にパームレストの温度上昇を抑えることができる。
【００１７】
第６の発明は、第５の発明において、断熱処理は、中空ビーズを配合した塗料にて厚膜塗装することを特徴とする。
【００１８】
第７の発明は、第６の発明において、断熱処理は、樹脂製のフィルムを貼り付けることを特徴とする。
【００１９】
第８の発明は、第１の発明において、金属材料は、アルミニウムおよびマグネシウムに代表される軽金属グループから選ばれることを特徴とする。
【００２０】
第９の発明は、第１の発明において、熱伝導断面積制限領域は、熱伝導経路に１つ以上の貫通穴が設けられていることを特徴とする。
【００２１】
上記のように、第９の発明においては、特別な装置を設けることなくパームレストの温度を制限できる。
【００２２】
第１０の発明は、第１の発明において、熱伝導断面積制限領域の断面積は、熱吸収領域およびパームレストそれぞれの断面積より小さいことを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
先ず、図１および図２を参照して、本発明の実施形態にかかる情報処理装置の基本的な構造について説明する。その後、図３および図４を参照して、同情報処理装置に用いられる本体キャビネットの構造について詳しく説明する。さらに、図５、図６、図７、および図８を参照して、本体キャビネットの変形例について述べる。
【００２４】
実施形態にかかる情報処理装置ＰＩは、主に本体キャビネット１０、パームレスト１１、表示器１２、キーボード１３、ＣＰＵ１５、冷却ファン１７、およびフラットバッド１９を含む。本体キャビネット１０は、それぞれ樹脂に比較して高強度且つ高伝熱性能を有する金属材料によって概ね矩形状に構成された上部ケース１０ｕと下部ケース１０ｂから成る。表示器１２は、上部ケース１０ｕの外表面の上端部にヒンジで回動可能に取り付けられる。
【００２５】
下部ケース１０ｂの内側の上半分の領域には、高発熱源であるＣＰＵ１５をはじめとする回路部品４（一部のみ図示）を搭載した回路基板１４が収納される。図１に明示されるように、回路基板１４の右上隅部は矩形状に切り欠けられて、下部ケース１０ｂとの間に空間Ｓｆが形成される。下部ケース１０ｂの下半分の領域には、ディスクドライブ等の種々の機器１８が格納される。
【００２６】
上部ケース１０ｕの主表面の上半分の領域には、キーボード１３の外形に対応する矩形状の凹部１０ｒが設けられている。キーボード１３が、この凹部１０ｒに収納される。凹部１０ｒの下半分の領域は、貫通穴１０ｈが１つ以上設けられた熱伝導を阻害する熱伝導障害領域１０ｒｂ（図３）である。凹部１０ｒの上半分は、貫通穴１０ｈが設けられておらず、熱伝導領域１０ｒａ（図３）である。
【００２７】
熱伝導領域１０ｒａは上部ケース１０ｕを下部ケース１０ｂに組み付けたときに、伝熱部材１６を介して回路基板１４に搭載されたＣＰＵ１５に接して、ＣＰＵ１５から放射される熱を吸収して、吸収した熱を周囲に伝導する。この観点から、熱伝導領域１０ｒａのうちで伝熱部材１６を介してＣＰＵ１５から熱を吸収する領域を熱吸収領域１０ａｈと呼ぶ。伝熱部材１６は、熱を積極的に伝える一方で電気的に絶縁するものであればフィルム状のものであってもグリス状のものであっても、あるいはこれらを組み合わせたものであっても良い。
【００２８】
さらに、下部ケース１０ｂの空間Ｓｆに対応する吸熱領域１０ａｈの近傍の下面には、冷却ファン１７が取り付けられている。本体キャビネット１０が組み立てられた時に、冷却ファン１７は空間Ｓｆに収容される。
上部ケース１０ｕの主表面の下半分の領域、つまり凹部１０ｒの下部には、キーボード入力時にユーザが手のひらを乗せるパームレスト１１が配置されている。パームレスト１１の概ね中央部には、ポインティングデバイスであるフラットバッド１９が配置されている。パームレスト１１には、中空ビーズ配合の塗料が約２００μｍの厚膜で塗装されている。
【００２９】
本体キャビネット１０を組み立てた状態で、ＣＰＵ１５で発生される熱は伝熱部材１６を介して上部ケース１０ｕの熱吸収領域１０ａｈに伝わり吸収される。熱吸収領域１０ａｈに吸収された熱の一部は、熱吸収領域１０ａｈの近傍に設けられた冷却ファン１７により強制的に本体キャビネット１０の外部に排出される。冷却ファン１７により外部に排出しきれない熱は、熱吸収領域１０ａｈから熱伝導領域１０ｒａへ伝導して、本体キャビネット１０全体を暖めるように作用し、本体キャビネット１０の露出部より周囲に熱を発散する。
【００３０】
しかしながら、本発明においては、熱伝導領域１０ｒａ（熱吸収領域１０ａｈ）とパームレスト１１とは、熱伝導障害領域１０ｒｂによって結合されている。熱伝導障害領域１０ｒｂは、上述のように、高い断熱性を有する空気を保持する貫通穴１０ｈが１つ以上設けられている。この貫通穴１０ｈによって、熱伝導領域１０ｒａとパームレスト１１はより少ない伝導材料によって接続されているので、熱伝導領域１０ｒａからパームレスト１１へ伝導する総熱量は著しく低減される。
【００３１】
熱伝導領域１０ｒａ（熱吸収領域１０ａｈ）の熱は、貫通穴１０ｈ間の狭隘部および凹部１０ｒの両端部を介してのみパームレスト１１に伝導する。なお、貫通穴１０ｈ内の空気を伝わってパームレスト１１に伝導する熱量は、本発明においては無視できるほど小さい。つまり、熱伝導障害領域１０ｒｂにおける熱伝導断面積は、熱伝導領域１０ｒａなどの本体キャビネット１０の他の部分に比べて著しく小さく、熱伝導に対する障害として機能する。
【００３２】
つまり熱伝導領域１０ｒａからパームレスト１１に熱が伝わり難い。結果、熱伝導領域１０ｒａからパームレスト１１に伝わる総熱伝導量が制限されて、パームレスト１１の温度を低く押さえることができる。一方、熱伝導障害領域１０ｒｂによってパームレスト１１への伝導が妨げられた熱は、熱伝導領域１０ｒａを中心とする上部ケース１０ｕの表面から空中に放射される。結果、パームレスト１１の温度を抑えた状態で、携帯型情報処理装置ＰＩ全体を冷却できる。結果、冷却ファン１７に掛かる負荷を低減できる。
【００３３】
次に、図３および図４を参照して、上述の熱伝導障害領域１０ｒｂについて詳しく説明する。図３に、本体キャビネット１０を組み立てる際に、下部ケース１０ｂ側から見上げた時の上部ケース１０ｕの下面の平面図を示す。熱伝導領域１０ｒａの伝熱部材１６に当接する熱吸収領域１０ａｈは、ＣＰＵ１５で発生した熱によって高温に熱っせられる。結果、上部ケース１０ｕにおいて、高温の熱吸収領域１０ａｈとその他の部分とにおいて温度勾配が生じる。この温度勾配によって、高温の熱吸収領域１０ａｈから放射状に熱が伝導する。
【００３４】
なお、凹部１０ｒの反対側である上部ケース１０ｕ側からも放射状に熱が伝導される。特に、高温の当接部の上部ケース１０ｕからは、空気の対流によっても熱が放出されるが、本発の目的とするパームレスト１１部の温度には直接関係ないので説明を省く。
【００３５】
高温の熱吸収領域１０ａｈの熱がパームレスト１１に伝導する過程について考える。上述のように、高温の熱吸収領域１０ａｈの熱は、上部ケース１０ｕを放射状に拡散しながら伝導する。つまり、熱伝導経路が長くなるほど、熱が上部ケース１０ｕ中に拡散するので、熱が伝導した先の部分の温度は低温になる。さらに、熱が拡散すると空気と触れる面積、つまり放熱面積も大きくなり、熱拡散による低温下に合わせて放熱面積の増大によっても拡散先での温度は一層低温になる。
【００３６】
このような現象に鑑みて、本発明においては、熱吸収領域１０ａｈからパームレスト１１に通じる直線上に貫通穴１０ｈ３を設けることによって、熱吸収領域１０ａｈからパームレスト１１に到る熱伝導断面積を制限する。熱吸収領域１０ａｈからパームレスト１１に直線的に伝導しようとする熱は、貫通穴１０ｈ３によって、伝導を妨げられて貫通穴１０ｈ３の両側の伝導部Ｐ３０およびＰ２３を通る迂回した経路でパームレスト１１側に伝導する。
【００３７】
図４に示すように、貫通穴１０ｈ３が無ければ、この部分の熱伝導断面積は（ｗ３０＋ｗ３＋ｗ２３）×ｈで表される。しかしながら、貫通穴１０ｈ３によって減じられた後の熱伝導断面積は（ｗ３０＋ｗ２３）×ｈで表される。つまり、貫通穴１０ｈ３の存在のために、この部分の熱伝導断面積は、（ｗ３０＋ｗ２３）／（ｗ３０＋ｗ３＋ｗ２３）に減少する。
【００３８】
同様に、貫通穴１０ｈ１、１０ｈ２、および１０ｈ３のために、熱伝導障害領域１０ｒｂ全体の熱伝導断面積は、（ｗ１０＋ｗ１２＋ｗ２３＋ｗ３０）／Ｗに減少される。
【００３９】
総熱伝導量は、表面からの放熱を考慮に入れなければ、概ね熱伝導断面積比に比例するので、本実施例においては、熱吸収領域１０ａｈからパームレスト１１に伝導される総熱量は、関数ｆ（（ｗ１０＋ｗ１２＋ｗ２３＋ｗ３０）／Ｗ）に従う量にまで減少する。つまり、パームレスト１１の平均温度は、関数ｆ（（ｗ１０＋ｗ１２＋ｗ２３＋ｗ３０）／Ｗ）に減温される。
【００４０】
図５および図６を参照して、熱伝導障害領域１０ｒｂの変形例について説明する。図３および図４に示した熱伝導障害領域１０ｒｂには、３つの貫通穴１０ｈ１〜１０ｈ３が設けられてられている。しかしながら、本変形例にかかる熱伝導障害領域１０ｒｂおいては、熱吸収領域１０ａｈとパームレスト１１を最短距離で結ぶ直線上に１つの貫通穴１０ｈ１を設けている。
【００４１】
これは、熱吸収領域１０ａｈの温度がそれほど高くない場合には、熱吸収領域１０ａｈから最短距離でパームレスト１１に至る熱伝導経路を制限することによって、当該熱伝導経路を延長させて、パームレスト１１の昇温を防ぐものである。この場合の熱吸収領域１０ａｈからパームレスト１１に伝導される総熱量は、関数ｆ（（Ｗ−ｗ１）／Ｗ）に従って減少する。これは、熱吸収領域１０ａｈの温度がそれほど高くない場合に、適している。
【００４２】
図７および図８を参照して、熱伝導障害領域１０ｒｂのさらなる変形例について説明する。本変形例にかかる熱伝導障害領域１０ｒｂにおいては、図５および図６に示した熱伝導障害領域１０ｒｂと同様に、１つの貫通穴１０ｈが、ほぼ熱伝導障害領域１０ｒｂの全域に設けられている。この場合、熱吸収領域１０ａｈの熱がパームレスト１１に直接伝導するには、熱伝導障害領域１０ｒｂの全域を迂回して凹部１０ｒの側壁Ｐｆを経由する大幅に拡張された熱伝導経路を通らなければならない。この場合の熱伝導断面積はｗＦ×Ｈで表される。パームレスト１１の温度は、関数ｆ（（ｗＦ×Ｈ／Ｗ×ｈ＋２ｗＦ×Ｈ））に従って減温される。本例は、熱吸収領域１０ａｈの温度が非常に高い場合に適している。
【００４３】
上述のように、本発明にかかる上部ケース１０ｕは発熱部品であるＣＰＵ１５と熱結合している熱吸収領域１０ａｈとパームレスト１１との間の領域に貫通穴１０ｈを設けたり、肉厚を薄くすることによって、熱伝導障害領域１０ｒｂを形成する。結果、キーボード１３の手前部分のパームレスト１１やフラットバッド１９に熱吸収領域１０ａｈから熱が伝わり難くくなり、それらの部分の温度を低く押さえることができる。
【００４４】
さらに、パームレスト１１等の、ユーザがキーボードを操作する際に手を触れる部分の体感温度を下げる方法として、そのような部分に中空発泡ビーズの厚膜塗装を施す、または樹脂などの熱伝導率の低い素材からなるシートを張るなどの方法も有効である。
【００４５】
冷却ファン１７は、上部ケース１０ｕの下側面で且つ、発熱源であるＣＰＵ１５が取り付けられている位置の近傍でかつ貫通穴１０ｈにて遮られない位置に設けることが望ましい。なお、冷却ファン１７の効果を更に高めるためにＣＰＵ１５と冷却ファン１７とを結ぶ位置に銅板やヒートパイプなどを上部ケース１０ｕの内側に貼り付けてもよい。
【００４６】
このように、本発明においては、従来の情報処理装置に比べると、本体キャビネットの後方から積極的に放熱することが可能となり、より高容量の熱量の放熱が可能となる。一方では、キーボード入力作業中に手のひらを置く部位である、パームレスト１１の温度上昇は、発熱部品からの伝熱経路を複数の貫通穴によって分断していることから、この部位に伝熱する熱量は抑制され、また、中空発泡ビーズを含有する厚膜塗装によって、キーボードを操作する際に手のひらに伝熱する熱量による体感温度を低くおさえることが可能となり、長時間のキーボード操作を低温火傷などを引き起こすことなく快適に行える。
【００４７】
さらに、冷却のための放熱板を本体キャビネットで構成することから、軽量化が可能である。また、キャビネットからの自然放熱による冷却効果が高いため、強制冷却するための冷却ファンのモータの回転数を下げることが可能となり、省電力、低騒音の携帯型情報処理装置が実現できる。
【００４８】
上述のように、本発明の携帯型情報処理装置においては、伝熱性に優れた金属材料で構成され、後方部天面が凹状になった本体キャビネットと、本体キャビネット手前側のパームレスト部と略同一面になるように、前述の凹部に配置された入力用のキーボードと、本体キャビネット凹部後方寄りの位置で熱伝導性の高い伝熱スペーサによって発熱部品が接触させられている回路基板とを有し、本体キャビネット凹部に、発熱部品が接触させられている部位より手前側の位置に複数の貫通穴が開けられている。また、入力用キーボードの手前側の本体キャビネットパームレスト部には、中空ビーズを配合した塗料にて厚膜塗装が施されている。
【００４９】
結果、本体キャビネット全体が、いわば放熱板の役目を果たすことが可能となり、より高容量の熱量を放熱できる。一方、キーボード入力作業中に手のひらを置く部位である、キーボード手前の本体キャビネットパームレスト部の温度上昇は、発熱部品からの伝熱経路を複数の貫通穴によって分断していることから、この部位に伝熱する熱量は抑制され、また、中空発泡ビーズを含有する厚膜塗装によって、この部位の本体キャビネットから、手のひらに伝熱する伝熱速度が抑制され、手のひらに伝熱する熱量による体感温度を低くおさえることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる携帯型情報処理装置の斜視展開図である。
【図２】図１に示した携帯型情報処理装置のII−II断面図である。
【図３】図１に示した携帯型情報処理装置の上部ケースの下面を示す平面図である。
【図４】図３に示した上部ケースのIV−IV断面図である。
【図５】図１に示した上部ケース１０の変形例を示す平面図である。
【図６】図５に示した上部ケースのVI−VI断面図である。
【図７】図１に示した上部ケース１０のさらなる変形例を示す平面図である。
【図８】図７に示した上部ケースのVIII−VIII断面図である。
【図９】従来の携帯型情報処理装置の斜視展開図である。
【図１０】図９に示した携帯型情報処理装置のＸ−Ｘ断面図である。
【図１１】さらなる従来の携帯型情報処理装置の斜視展開図である。
【図１２】図１１に示した携帯型情報処理装置のＸII−ＸII断面図である。
【符号の説明】
ＰＩ、ＰＩｃ１、ＰＩｃ２  情報処理装置
４  回路部品
１０、２０  本体キャビネット
１０ｒ  凹部
１０ａｈ  熱吸収領域
１０ｒａ  熱伝導領域
１０ｒｂ  熱伝導障害領域
１０ｕ  上部ケース
１０ｂ  下部ケース
１１、２１  パームレスト
１２、２２  表示器
１３、２３  キーボード
１４、２４  回路基板
１５、２５  ＣＰＵ
１６  伝熱部材
１７、２７  冷却ファン
１８、２８  機器
１９、２９  フラットバッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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