(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の端子孔にリード付部品のリード端子部を挿入し所定方向にクリンチして半田付けされた半田付け部の良否を判断するリード付部品の半田付け検査方法であって、半田付け部表面の各位置における高さを測定して高さデータを有する３次元座標データを取得し、端子孔を含んでクリンチ方向と略直交する境界線を設定し、半田付け部における境界線よりもクリンチ側をクリンチ部、クリンチ反対側を逆クリンチ部とし、３次元座標データをクリンチ部と逆クリンチ部とで仕分けし、クリンチ部および逆クリンチ部の３次元座標データの中の高さデータを積算して形状特徴値となるクリンチ部および逆クリンチ部の体積を求めて、両者の体積差を求め、この体積差を検査基準値と比較して、体積差が検査基準値よりも大きければ正しくクリンチされているとしてこの半田付け部を良品と判断し、体積差が検査基準値よりも小さければ、正しくクリンチされていないとしてこの半田付け部を不良と判断することを特徴とするリード付部品の半田付け検査方法。
【請求項２】
半田付け部の最大高さ位置をリード端子部先端位置とみなし、このリード端子部先端位置と端子孔とを結ぶクリンチ方向と、所定のクリンチ方向との横方向のずれを求め、このずれの補正を行うことを特徴とする請求項１記載のリード付部品の半田付け検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の端子孔にリード端子部を挿入し所定方向にクリンチして半田付けされた半田付け部の良否を判断するリード付部品の半田付け検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、特開平８ー１４５９０３号公報に記載されたように、プリント基板の端子孔にリード端子部を挿入し所定方向にクリンチして半田付けされた半田付け部の良否を判断するリード付部品の半田付け検査方法として、半田付け部表面の任意位置での３次元座標データを取得し、この３次元座標データに基づいて半田付け部の最大高さを求め、この最大高さを所定の高さ基準値と比較して半田付け部の良否を判断している。すなわち、半田付け部の最大高さが所定の高さ基準値よりも低いと、半田付け部の半田量が少ないとして半田不良としているのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のリード付部品の半田付け検査方法においては、リード端子部がストレートの場合では、半田付け部の良否判定が可能であるが、リード端子部がクリンチ（根元から折曲げられること）されている場合では、特に図９（ａ）に示すように、クリンチ角度（リード端子部とプリント基板表面とのなす角度）が小さい場合、半田付け部４が良好であっても、半田付け部４の高さが所定の高さ基準値３０より低くなって半田不良と間違って判定される可能性がある。また、図９（ｂ）に示すように、リード端子部３ａが端子孔２に十分挿入されていない半田抜け不良があっても半田付け部４の半田量が多くなることがあり、この場合半田付け部４の最大高さが所定の高さ基準値３０よりも高くなって良品と誤判定される判定される可能性がある。このため、半田付け部４の良否判定精度が低いという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記事由に鑑みてなしたもので、その目的とするところは、リード端子部がクリンチされたリード付部品の半田付け部の良否判定精度が向上したリード付部品の半田付け検査方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、プリント基板の端子孔にリード付部品のリード端子部を挿入し所定方向にクリンチして半田付けされた半田付け部の良否を判断するリード付部品の半田付け検査方法であって、半田付け部表面の各位置における高さを測定して高さデータを有する３次元座標データを取得し、端子孔を含んでクリンチ方向と略直交する境界線を設定し、半田付け部における境界線よりもクリンチ側をクリンチ部、クリンチ反対側を逆クリンチ部とし、３次元座標データをクリンチ部と逆クリンチ部とで仕分けし、クリンチ部および逆クリンチ部の３次元座標データの中の高さデータを積算して形状特徴値となるクリンチ部および逆クリンチ部の体積を求めて、両者の体積差を求め、この体積差を検査基準値と比較して、体積差が検査基準値よりも大きければ正しくクリンチされているとしてこの半田付け部を良品と判断し、体積差が検査基準値よりも小さければ、正しくクリンチされていないとしてこの半田付け部を不良と判断することを特徴として構成している。
【０００６】
このようなリード付部品の半田付け検査方法では、半田付け部表面の各位置における高さを測定して高さデータを有する３次元座標データを取得し、端子孔を含んでクリンチ方向と略直交する境界線を設定し、半田付け部における境界線よりもクリンチ側をクリンチ部、クリンチ反対側を逆クリンチ部とし、３次元座標データをクリンチ部と逆クリンチ部とで仕分けし、クリンチ部および逆クリンチ部の３次元座標データの中の高さデータを積算して形状特徴値となるクリンチ部および逆クリンチ部の体積を求めて、両者の体積差を求め、この体積差を検査基準値と比較して、体積差が検査基準値よりも大きければ正しくクリンチされているとしてこの半田付け部を良品と判断し、体積差が検査基準値よりも小さければ、正しくクリンチされていないとしてこの半田付け部を不良と判断することになり、リード端子部が端子孔に十分挿入されていない半田抜け不良があるときは、クリンチ部および逆クリンチ部の体積が略同一となって体積差が小さくなるため良否判断できる。
【００１７】
また、請求項２記載の発明では、請求項１記載の発明において、半田付け部の最大高さ位置をリード端子部先端位置とみなし、このリード端子部先端位置と端子孔とを結ぶクリンチ方向と、所定のクリンチ方向との横方向のずれを求め、このずれの補正を行うことを特徴として構成している。
【００１８】
このようなリード付部品の半田付け検査方法では、半田付け部の最大高さ位置をリード端子部先端位置とみなし、このリード端子部先端位置と端子孔とを結ぶクリンチ方向と、所定のクリンチ方向との横方向のずれを求め、このずれの補正を行っているため、クリンチ方向のばらつきの影響を受けずにより正確な高さデータが取得できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態及び参考例のリード付部品の半田付け検査方法を図１乃至図８に基づいて以下に説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施形態及び参考例のリード付部品の半田付け検査方法を示すフローチャート図である。また、図２は、同上のリード付部品の半田付け検査方法を説明する説明図である。また、図３は、同上のリード付部品の半田付け検査方法を実施する装置構成を示すブロック図である。また、図４は、同上のリード付部品の半田付け検査方法を説明する説明図である。
【００２１】
図１乃至図４に示すように、このリード付部品の半田付け検査方法は、プリント基板１の端子孔２にリード付部品３のリード端子部３ａを挿入し所定方向にクリンチして半田付けされた半田付け部４の良否を判断している。そして、半田付け部４表面の各位置における高さを測定して高さデータを有する３次元座標データを取得し、端子孔２を含んでクリンチ方向と略直交する境界線５を設定し、半田付け部４における境界線５よりもクリンチ側をクリンチ部６、クリンチ反対側を逆クリンチ部７とし、３次元座標データをクリンチ部６と逆クリンチ部７とで仕分けし、前記３次元座標データに基づいてクリンチ部６および逆クリンチ部７の各形状の特徴を表す形状特徴値をそれぞれ求め、両形状特徴値の差を所定の基準値と比較して半田付け部４の良否を判断している。
【００２２】
リード付部品３の半田付け検査装置は、プリント基板１の半田付け面を上方に向けて支持し、水平方向に任意移動可能なＸＹテーブル２０と、このＸＹテーブル２０を位置制御するＸＹテーブル制御部２１と、プリント基板１の半田付け部４表面の各位置における高さおよび水平位置を走査して測定する３次元センサ２２と、３次元センサ２２を位置制御する３次元センサ制御部２３と、高さおよび水平位置を対応させた３次元座標データを記憶するメモリ２４と、３次元座標データをメモリ２４から取り出してクリンチ部６および逆クリンチ部７の各形状の特徴を表す形状特徴値をそれぞれ求め、両形状特徴値の差を所定の基準値と比較して半田付け部４の良否を判断する演算処理部２５と、入力されたプリント基板１情報および検査基準値を記憶する記憶部２６と、記憶部２６に記憶された各データを演算処理部２５、ＸＹテーブル制御部２１および３次元センサ制御部２３に通信したり、各制御部の制御を行ったりする全体制御部２７とから構成されている。
【００２３】
プリント基板１は、実装機を用いてリード付部品３のリード端子部３ａを挿入し所定方向にクリンチし、半田付け面の端子孔２周囲のランドに半田を付けて形成されている。通常、クリンチされたリード端子部３ａを半田付けする場合、クリンチ部６の方が逆クリンチ部７よりも半田が多く存在して体積が大きくなる。また、半田はリード端子部３ａ先端部を頂点として裾野の広い山型になる。さらに、クリンチされたリード端子先端部から先端方向では急激に半田が少なくなっている。
【００２４】
このプリント基板１は、半田付け面を上側に向けて、ＸＹテーブル２０上面に立設した支持部２８に支持され、ＸＹテーブル２０の水平方向への動きに対応して水平方向に移動する。支持部２８は、ＸＹテーブル２０の基準位置とプリント基板１の基準位置との水平位置が対応するように配置され、プリント基板１のＸＹ座標とＸＹテーブル２０のＸＹ座標が一致している。記憶部２６は、各端子孔２位置データ、クリンチ方向データおよびプリント基板１のランド大きさデータなどのプリント基板１情報および半田付け部４の良否判断を行うための検査基準値を記憶している。ＸＹテーブル制御部２１は、記憶部２６に記憶した端子孔２位置データに基づいてプリント基板１の各端子孔２を検査位置に移動配置するようにＸＹテーブル２０を動かすことができるようになっている。また、３次元センサ制御部２３は、記憶部２６に記憶した端子孔２位置データおよびランド大きさデータに基づいて、３次元センサ２２を検査位置上方で検査位置を中心にランド大きさを含む広さで走査制御している。３次元センサ２２は、例えばレーザースキャナーが用いられ、検査位置に端子孔２位置を合わせて配置された半田付け部４の表面を全体に亘って走査して半田付け部４表面の各位置における高さを測定して３次元座標データを取得している。
【００２５】
次に、本発明の実施形態の半田付け検査を用いたリード付部品の半田付け検査方法を説明する。まず、全体制御部２７によりプリント基板１上の検査する半田付け部４を選択し、ＸＹテーブル制御部２１によりＸＹテーブル２０を動かしてこの半田付け部４の端子孔２の水平位置を検査位置に配置する。次に、全体制御部２７により３次元センサ制御部２３を動作させて、３次元センサ２２をこの半田付け部４の表面を全体に亘って走査させ、半田付け部４表面の各位置における高さを測定して３次元座標データを取得し、メモリ２４に記憶させる。次に、メモリ２４に記憶させた３次元座標データが演算処理部２５に送られ、演算処理部２５で半田付け部４の良否を判断する。
【００２６】
この演算処理部２５での半田付け部４の良否判断方法を以下に説明する。まず、記憶部２６に記憶されたクリンチ方向データに基づき、３次元座標データから端子孔２を含んでクリンチ方向と略直交する境界線５を設定する。次に、半田付け部４における境界線５よりもクリンチ側をクリンチ部６、クリンチ反対側を逆クリンチ部７とし、３次元座標データをクリンチ部６と逆クリンチ部７とで仕分けする。さらに、クリンチ部６および逆クリンチ部７の３次元座標データの中の高さデータを積算して形状特徴値となるクリンチ部６および逆クリンチ部７の体積を求める。そして、両者の体積差を求め、この体積差を記憶部２６に記憶させた検査基準値と比較することによって半田付け部４の良否判断を行う。
【００２７】
例えば、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、もし、体積差が検査基準値よりも大きければ正しくクリンチされているとしてこの半田付け部４を良品と判断し、もし、両者の体積差が検査基準値よりも小さければ、正しくクリンチされていないとしてこの半田付け部４を不良と判断する。この場合、不良原因として、例えば、半田抜け不良やクリンチ方向不良が挙げられる。半田抜け不良とは、端子孔２からリード端子部３ａが抜けかけてクリンチされない状態で真っ直ぐに立っている状態を指す。このとき、半田が端子孔２を中心に対称形状になるため、クリンチ部６および逆クリンチ部７の体積が略同一となるため、両者の体積差が検査基準値よりも小さくなる。
【００２８】
また、図４（ｃ）に示すように、クリンチ方向不良とは、リード端子部３ａが所定の方向と異なる方向にクリンチされることをいい、例えば、リード端子部３ａが所定の方向と１８０度方向にクリンチされた場合、所定方向をクリンチ方向として計算した逆クリンチ部７の方がクリンチ部６よりも体積が大きくなるため、両者の体積差がマイナスとなって検査基準値よりも小さくなる。
【００２９】
また、半田はリード端子部３ａ先端部を頂点として裾野の広い山型になるため、半田付け部４の最大高さ位置９をリード端子部３ａ先端位置とみなし、このリード端子部３ａ先端位置と端子孔２とを結ぶクリンチ方向と、所定のクリンチ方向との横方向のずれを求め、このずれの補正を行っている。ずれは、所定の許容範囲を有しており、この許容範囲よりも小さい場合にずれ補正を行う。ずれ補正は、例えば、測定したクリンチ方向と所定のクリンチ方向とのなす角度の分だけ、境界線５の方向を補正して再設定し、この再設定した境界線５に基づいてクリンチ部６と逆クリンチ部７の体積を再計算することによって行う。
【００３０】
このようなリード付部品の半田付け検査方法では、半田付け部４表面の各位置における高さを測定して高さデータを有する３次元座標データを取得し、端子孔２を含んでクリンチ方向と略直交する境界線５を設定し、半田付け部４における境界線５よりもクリンチ側をクリンチ部６、クリンチ反対側を逆クリンチ部７とし、３次元座標データをクリンチ部６と逆クリンチ部７とで仕分けし、前記３次元座標データに基づいてクリンチ部６および逆クリンチ部７の各形状の特徴を表す形状特徴値をそれぞれ求め、両形状特徴値の差を所定の基準値と比較して半田付け部４の良否を判断しているため、リード端子部３ａのクリンチによって発生するクリンチ部６および逆クリンチ部７の形状の相対的違いに基づいて半田付け部４の良否を判断することになり、クリンチ角度のばらつきによる半田付け部４の高さばらつきがあっても良否判断でき、また、リード端子部３ａが端子孔２に十分挿入されていない半田抜け不良があるときは、クリンチ部６および逆クリンチ部７の形状が略同一となって両形状特徴値の差が小さくなるため良否判断できる。
【００３１】
また、高さデータの積算値を形状特徴値としているため、リード付部品３が正しくクリンチされているときは、クリンチ部６の方が逆クリンチ部７よりも半田が多く存在して体積が大きいため、クリンチ部６と逆クリンチ部７との形状特徴値の差が大きくなって、良否判断できる。
【００３２】
また、半田付け部４の最大高さ位置９をリード端子部３ａ先端位置とみなし、このリード端子部３ａ先端位置と端子孔２とを結ぶクリンチ方向と、所定のクリンチ方向との横方向のずれを求め、このずれの補正を行っているため、クリンチ方向のばらつきの影響を受けずにより正確な高さデータが取得できる。
【００３３】
図５は、参考例のリード付部品の半田付け検査方法を説明する説明図である。
【００３４】
図５に示すように、このリード付部品の半田付け検査方法は、同上の検査方法と同様に、半田付け部４表面の各位置における高さを測定して３次元座標データを取得し、端子孔２を含んでクリンチ方向と略直交する境界線５を設定し、半田付け部４における境界線５よりもクリンチ側をクリンチ部６、クリンチ反対側を逆クリンチ部７とし、前記３次元座標データに基づいてクリンチ部６および逆クリンチ部７の各形状の特徴を表す形状特徴値をそれぞれ求め、両形状特徴値の差を所定の基準値と比較して半田付け部４の良否を判断している。また、半田付け部４の最大高さ位置９をリード端子部３ａ先端位置とみなし、このリード端子部３ａ先端位置と端子孔２とを結ぶクリンチ方向と、所定のクリンチ方向との横方向のずれを求め、このずれの補正を行っている。
【００３５】
異なる点は、基準高さ１１よりも高い高さデータを有する位置の個数を形状特徴値としていることである。クリンチ部６および逆クリンチ部７の各形状の特徴の相違は上側ほど大きくなるため、基準高さ１１は、半田付け部４の上部に設定し、予め記憶部２６に入力して記憶させおく。そして、演算処理部２５において、基準高さ１１よりも高い３次元座標データを有する位置の個数を求める。
【００３６】
このようなリード付部品の半田付け検査方法では、基準高さ１１よりも高い高さデータを有する位置の個数を形状特徴値としているため、リード付部品３が正しくクリンチされているときは、クリンチされたリード端子の先端付近まで半田が存在してクリンチ部６の方が逆クリンチ部７よりも基準高さ１１以上の部分が多くなるため、クリンチ部６と逆クリンチ部７との形状特徴値の差が大きくなって、良否判断できる。
【００３７】
図６は、参考例の同上と異なるリード付部品の半田付け検査方法を説明する説明図である。
【００３８】
図６に示すように、このリード付部品の半田付け検査方法は、同上の検査方法と同様に、半田付け部４表面の各位置における高さを測定して３次元座標データを取得し、端子孔２を含んでクリンチ方向と略直交する境界線５を設定し、半田付け部４における境界線５よりもクリンチ側をクリンチ部６、クリンチ反対側を逆クリンチ部７とし、前記３次元座標データに基づいてクリンチ部６および逆クリンチ部７の各形状の特徴を表す形状特徴値をそれぞれ求め、両形状特徴値の差を所定の基準値と比較して半田付け部４の良否を判断している。また、半田付け部４の最大高さ位置９をリード端子部３ａ先端位置とみなし、このリード端子部３ａ先端位置と端子孔２とを結ぶクリンチ方向と、所定のクリンチ方向との横方向のずれを求め、このずれの補正を行っている。
【００３９】
異なる点は、クリンチ方向の最外端位置８と半田付け部４の最大高さ位置９との距離を形状特徴値としていることである。クリンチ方向の最外端位置８は、予め記憶部２６に記憶させているランド外周縁とクリンチ方向線との交点としている。そして、この交点位置と半田付け部４の最大高さ位置９との間の水平距離を形状特徴値としている。
【００４０】
このようなリード付部品の半田付け検査方法では、クリンチ方向の最外端位置８と半田付け部４の最大高さ位置９との距離を形状特徴値としているため、リード付部品３が正しくクリンチされているときは、半田付け部４の最大高さ位置９がクリンチされたリード端子先端部となり、クリンチ部６の方が逆クリンチ部７よりも最外端位置８と半田付け部４の最大高さ位置９との距離が短くなるため、クリンチ部６と逆クリンチ部７との形状特徴値の差が大きくなって、良否判断できる。
【００４１】
図７は、参考例の同上と異なるリード付部品の半田付け検査方法を説明する説明図である。
【００４２】
図７に示すように、このリード付部品の半田付け検査方法は、同上の検査方法と同様に、半田付け部４表面の各位置における高さを測定して３次元座標データを取得し、端子孔２を含んでクリンチ方向と略直交する境界線５を設定し、半田付け部４における境界線５よりもクリンチ側をクリンチ部６、クリンチ反対側を逆クリンチ部７とし、前記３次元座標データに基づいてクリンチ部６および逆クリンチ部７の各形状の特徴を表す形状特徴値をそれぞれ求め、両形状特徴値の差を所定の基準値と比較して半田付け部４の良否を判断している。また、半田付け部４の最大高さ位置９をリード端子部３ａ先端位置とみなし、このリード端子部３ａ先端位置と端子孔２とを結ぶクリンチ方向と、所定のクリンチ方向との横方向のずれを求め、このずれの補正を行っている。
【００４３】
異なる点は、クリンチ方向稜線の平均傾き値を形状特徴値としていることである。クリンチ方向稜線の平均傾き値は、演算処理部２５において、３次元座標データの中からクリンチ方向稜線における高さデータの一次回帰法により求めた近似直線の傾き角度として算出する。
【００４４】
このようなリード付部品の半田付け検査方法では、クリンチ方向稜線の平均傾き値を形状特徴値としているため、リード付部品３が正しくクリンチされているときは、クリンチされたリード端子先端部から先端方向では急激に半田が少なくなってクリンチ部６の方が逆クリンチ部７よりも平均傾き値が大きくなるため、クリンチ部６と逆クリンチ部７との形状特徴値の差が大きくなって、良否判断できる。
【００４５】
図８は、参考例の同上と異なるリード付部品の半田付け検査方法を説明する説明図である。
【００４６】
図８に示すように、このリード付部品の半田付け検査方法は、同上の検査方法と同様に、半田付け部４表面の各位置における高さを測定して３次元座標データを取得し、端子孔２を含んでクリンチ方向と略直交する境界線５を設定し、半田付け部４における境界線５よりもクリンチ側をクリンチ部６、クリンチ反対側を逆クリンチ部７とし、前記３次元座標データに基づいてクリンチ部６および逆クリンチ部７の各形状の特徴を表す形状特徴値をそれぞれ求め、両形状特徴値の差を所定の基準値と比較して半田付け部４の良否を判断している。また、半田付け部４の最大高さ位置９をリード端子部３ａ先端位置とみなし、このリード端子部３ａ先端位置と端子孔２とを結ぶクリンチ方向と、所定のクリンチ方向との横方向のずれを求め、このずれの補正を行っている。
【００４７】
異なる点は、クリンチ方向稜線の傾き変化量の基準テンプレート１０を設け、この基準テンプレート１０と３次元座標データに基づく傾き変化量とのマッチングレベルを形状特徴値としていることである。クリンチ方向稜線の傾き変化量は、演算処理部２５において、クリンチ方向稜線上の隣り合う両位置での高さデータの差をすべての組み合わせで求めて各位置での稜線の傾きとし、クリンチ方向稜線上の隣り合う両位置での傾きの差をすべての組み合わせで求めて各位置での稜線の傾き変化量とする。クリンチされたリード端子先端部から先端方向では急激に半田が少なくなっているため、傾き変化量は、リード端子部３ａ先端部では突出して大きくなり、予め傾き変化の標準的な値を基準テンプレート１０として記憶部２６に記憶させておく。そして、クリンチ方向稜線の各位置の傾き変化量を基準テンプレート１０とそれぞれ比較して正規化相関法によりマッチングレベルを算出する。
【００４８】
このようなリード付部品の半田付け検査方法では、クリンチ方向稜線の傾き変化量の基準テンプレート１０を設け、この基準テンプレート１０と３次元座標データに基づく傾き変化量とのマッチングレベルを形状特徴値としているため、リード付部品３が正しくクリンチされているときは、クリンチされたリード端子先端部から先端方向では急激に半田が少なくなって、リード端子先端部を境にクリンチ部６の３次元座標データが急激に変化して傾き変化量がこの部分だけ大きくなるのに対し、逆クリンチ部７では、半田が外方向に向かってなだらかに変化し３次元座標データがゆるやかに変化して傾き変化量が小さいため、クリンチ部６と逆クリンチ部７との形状特徴値の差が大きくなって、良否判断できる。
【００４９】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載の発明では、半田付け部表面の各位置における高さを測定して高さデータを有する３次元座標データを取得し、端子孔を含んでクリンチ方向と略直交する境界線を設定し、半田付け部における境界線よりもクリンチ側をクリンチ部、クリンチ反対側を逆クリンチ部とし、３次元座標データをクリンチ部と逆クリンチ部とで仕分けし、クリンチ部および逆クリンチ部の３次元座標データの中の高さデータを積算して形状特徴値となるクリンチ部および逆クリンチ部の体積を求めて、両者の体積差を求め、この体積差を検査基準値と比較して、体積差が検査基準値よりも大きければ正しくクリンチされているとしてこの半田付け部を良品と判断し、体積差が検査基準値よりも小さければ、正しくクリンチされていないとしてこの半田付け部を不良と判断することになり、リード端子部が端子孔に十分挿入されていない半田抜け不良があるときは、クリンチ部および逆クリンチ部の体積が略同一となって体積差が小さくなるため良否判断できる。
【００５５】
また、請求項２記載の発明では、半田付け部の最大高さ位置をリード端子部先端位置とみなし、このリード端子部先端位置と端子孔とを結ぶクリンチ方向と、所定のクリンチ方向との横方向のずれを求め、このずれの補正を行っているため、クリンチ方向のばらつきの影響を受けずにより正確な高さデータが取得できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態のリード付部品の半田付け検査方法を示すフローチャート図である。
【図２】同上のリード付部品の半田付け検査方法を説明する説明図である。
【図３】同上のリード付部品の半田付け検査方法を実施する装置構成を示すブロック図である。
【図４】同上のリード付部品の半田付け検査方法を説明する説明図である。
【図５】本発明の実施形態の同上と異なるリード付部品の半田付け検査方法を説明する説明図である。
【図６】本発明の実施形態の同上と異なるリード付部品の半田付け検査方法を説明する説明図である。
【図７】本発明の実施形態の同上と異なるリード付部品の半田付け検査方法を説明する説明図である。
【図８】本発明の実施形態の同上と異なるリード付部品の半田付け検査方法を説明する説明図である。
【図９】従来のリード付部品の半田付け検査方法の問題点を説明する説明図である。
【符号の説明】
ａ    クリンチ部の形状特徴値
ｂ    逆クリンチ部の形状特徴値
１    プリント基板
２    端子孔
３    リード付部品
３ａ    リード端子部
４    半田付け部
５    境界線
６    クリンチ部
７    逆クリンチ部
８    最外端位置
９    最大高さ位置
１０    基準テンプレート
１１    基準高さ
２０    ＸＹテーブル
２１    ＸＹテーブル制御部
２２    ３次元センサ
２３    ３次元センサ制御部
２４    メモリ
２５    演算処理部
２６    記憶部
２７    全体制御部
２８    支持部
３０    高さ基準値
【図１】
0003649041.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003649041.tif 000008
【図８】
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【図９】
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