(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の受発光アレイを列状に基板配線にフリップチップ接続した画像装置において、
前記受発光アレイの同一の主面に個別電極と共通電極とを設け、
前記基板の一方の主面側に下層配線と上層配線とを設けて、上下の配線間を絶縁膜で絶縁し、
前記上層配線として、アレイ２個単位で構成し、かつ両端が前記受発光アレイの個別電極へのボンディングパッドとなるＵ字状の配線を複数個、前記受発光アレイの列の両側に設けると共に、Ｕ字状配線とＵ字状配線との間に、共通電極配線を設けて、
前記他数の受発光アレイの個別電極と共通電極とを、前記上層配線にフリップチップ接続し、
前記下層配線として、前記受発光アレイの列の両側に、前記Ｕ字状配線間を接続するための配線を設けて、
前記絶縁膜に設けたスルーホールにより、前記下層配線と前記Ｕ字状配線とを接続し、
基板の前記一方の主面側で、前記絶縁膜と前記上層配線とを設けない領域に、前記下層配線を引き出して、前記多数の受発光アレイの個別電極を駆動するための個別電極ＩＣを接続し、
前記上層配線中の共通電極配線を、前記絶縁膜と前記基板とを貫通するように設けたスルーホールで基板の第２の主面側に設けた第３層配線に接続して、該第３層配線に前記受発光アレイの共通電極駆動ＩＣを接続したことを特徴とする、画像装置。
【請求項２】
多数の受発光アレイを列状に基板配線にフリップチップ接続した画像装置において、
前記受発光アレイの同一の主面に個別電極と共通電極とを設け、
前記基板の一方の主面側に下層配線と上層配線とを設けて、上下の配線間を絶縁膜で絶縁し、
前記上層配線として、アレイ２個単位で構成し、かつ両端が前記受発光アレイの個別電極へのボンディングパッドとなるＵ字状の配線を複数個、前記受発光アレイの列の両側に設けると共に、Ｕ字状配線とＵ字状配線との間に、共通電極配線を設けて、
前記他数の受発光アレイの個別電極と共通電極とを、前記上層配線にフリップチップ接続し、
前記下層配線として、前記受発光アレイの列の両側に、前記Ｕ字状配線間を接続するための配線を設けて、
前記絶縁膜に設けたスルーホールにより、前記下層配線と前記Ｕ字状配線とを接続し、
基板の前記一方の主面側で、前記絶縁膜と前記上層配線とを設けない領域に、前記下層配線を引き出して、前記多数の受発光アレイの個別電極を駆動するための個別電極ＩＣを接続し、
前記上層配線中の共通電極配線を前記Ｕ字状配線の外側まで前記絶縁膜上で引き出して、前記受発光アレイの共通電極駆動ＩＣを接続したことを特徴とする、画像装置。
【請求項３】
前記基板を硬質プリント基板として、そのプリント配線により前記下層配線を構成し、該基板には受発光アレイの受発光体に面して光透過窓を設けたことを特徴とする、請求項１または２の画像装置。
【請求項４】
前記基板を透明基板として、該透明基板の一方の主面上に第２の絶縁膜と、前記下層配線と前記配線間の絶縁膜及び前記上層配線とを積層したことを特徴とする、請求項２の画像装置。
【請求項５】
前記透明基板の他方の主面上に、前記基板配線から前記基板への熱応力と向きが逆で大きさがほぼ等しい熱応力を前記基板に加えるための熱応力補償膜を設けたことを特徴とする、請求項４の画像装置。
【請求項６】
前記基板の第２の主面側で前記第３層配線を絶縁膜で被覆し、該絶縁膜上に第４層配線を設けたことを特徴とする、請求項１の画像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の利用分野】
この発明は、ＬＥＤヘッドやプラズマヘッド，イメージセンサ等の画像装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
発明者は、ガラスエポキシ等の安価な硬質プリント基板に表裏２面の２層配線を施し、これらをスルーホールで接続した画像装置を提案した（特願平５−２４０５２４号）。またこの画像装置での受発光アレイの接続は、フリップチップ接続である。しかしながらこの画像装置では、基板の第１の主面側を受発光アレイの個別電極へのデータバスに割り当て、他の主面側を裏面データバスに割り当てるので、基板に多数のスルーホールが必要になる。
【０００３】
【発明の課題】
この発明での基本的課題は、基板に設けるスルーホールを無くし、あるいはスルーホールの数を減少させて、基板構成を簡単にすると共に、フリップチップ接続が容易で、しかも配線密度が低い配線構造を提供し、さらに１枚の基板で受発光アレイを駆動することにある（請求項１，２）。
請求項３での課題は安価な硬質プリント基板を用い、しかも光の出入りの光路を確保することにある。
請求項４での課題は、透明基板を用いて容易に基板配線を形成すること、及びソーダガラス等の不純物の多い安価な基板でも用い得るようにすることにある。
請求項５での課題は、基板配線と基板自体との熱膨張率の差による基板の変形を防止することにある。
【０００４】
【発明の構成】
この発明は、多数の受発光アレイを列状に基板配線にフリップチップ接続した画像装置において、前記受発光アレイの同一の主面に個別電極と共通電極とを設け、前記基板の一方の主面側に下層配線と上層配線とを設けて、上下の配線間を絶縁膜で絶縁し、前記上層配線として、アレイ２個単位で構成し、かつ両端が前記受発光アレイの個別電極へのボンディングパッドとなるＵ字状の配線を複数個、前記受発光アレイの列の両側に設けると共に、Ｕ字状配線とＵ字状配線との間に、共通電極配線を設けて、前記他数の受発光アレイの個別電極と共通電極とを、前記上層配線にフリップチップ接続し、前記下層配線として、前記受発光アレイの列の両側に、前記Ｕ字状配線間を接続するための配線を設けて、前記絶縁膜に設けたスルーホールにより、前記下層配線と前記Ｕ字状配線とを接続し、基板の前記一方の主面側で、前記絶縁膜と前記上層配線とを設けない領域に、前記下層配線を引き出して、前記多数の受発光アレイの個別電極を駆動するための個別電極ＩＣを接続し、前記上層配線中の共通電極配線を、前記絶縁膜と前記基板とを貫通するように設けたスルーホールで基板の第２の主面側に設けた第３層配線に接続して、該第３層配線に前記受発光アレイの共通電極駆動ＩＣを接続したことを特徴とする（請求項１）。
【０００５】
この発明はまた、多数の受発光アレイを列状に基板配線にフリップチップ接続した画像装置において、前記受発光アレイの同一の主面に個別電極と共通電極とを設け、前記基板の一方の主面側に下層配線と上層配線とを設けて、上下の配線間を絶縁膜で絶縁し、前記上層配線として、アレイ２個単位で構成し、かつ両端が前記受発光アレイの個別電極へのボンディングパッドとなるＵ字状の配線を複数個、前記受発光アレイの列の両側に設けると共に、Ｕ字状配線とＵ字状配線との間に、共通電極配線を設けて、前記他数の受発光アレイの個別電極と共通電極とを、前記上層配線にフリップチップ接続し、前記下層配線として、前記受発光アレイの列の両側に、前記Ｕ字状配線間を接続するための配線を設けて、前記絶縁膜に設けたスルーホールにより、前記下層配線と前記Ｕ字状配線とを接続し、基板の前記一方の主面側で、前記絶縁膜と前記上層配線とを設けない領域に、前記下層配線を引き出して、前記多数の受発光アレイの個別電極を駆動するための個別電極ＩＣを接続し、前記上層配線中の共通電極配線を前記Ｕ字状配線の外側まで前記絶縁膜上で引き出して、前記受発光アレイの共通電極駆動ＩＣを接続したことを特徴とする（請求項２）。
【０００６】
ここで受発光アレイとしては、ＬＥＤアレイやその他の発光アレイ、あるいはイメージセンサの受光アレイ等を用いる。そしてこの発明はＬＥＤアレイ等の発光アレイを用いれば画像形成装置となり、受光アレイを用いればイメージセンサとなる。基板配線は少なくとも２層とし、３層以上でも良い。またフリップチップ接続用のバンプを基板配線に設けるか、受発光アレイに設けるかは任意である。絶縁膜には例えば感光樹脂を用い、特に未露光の感光シートを用いて適宜にパターンニングした後に硬化させる。基板上の少なくとも２層の配線は、基板側の配線を直接基板上に設けても良く、あるいは絶縁膜等を介し、その上部に少なくとも２層の配線を設けても良い。
【０００７】
好ましくは、基板を硬質プリント基板として、そのプリント配線により前記下層配線を構成し、該基板には受発光アレイの受発光体に面して光透過窓を設ける（請求項３）。あるいは、基板を透明基板として、透明基板の一方の主面上に第２の絶縁膜と下層配線と配線間の絶縁膜と上層配線とを積層する（請求項４）。ここで絶縁膜が透明であれば絶縁膜への光透過窓は不要で、不透明であれば受発光体に面した位置で絶縁膜に光透過窓を設ける。絶縁膜に感光樹脂を用いると、幅の狭い光透過窓の形成が容易である。透明基板には、ソーダガラス等の不純物の多い基板でも良く、またアクリル樹脂等のプラスチック透明基板でも良い。
【０００８】
また好ましくは、透明基板の他方の主面上に、基板配線から基板への熱応力と向きが逆で大きさがほぼ等しい熱応力を基板に加えるための熱応力補償膜を設ける（請求項５）。
【０００９】
基板の第２の主面側で第３層配線を絶縁膜で被覆し、該絶縁膜上に第４層配線を設けても良い（請求項６）。これらの場合、基板へのスルーホールが必要であるが、硬質プリント基板やあるいは透明なプラスチック基板の場合、スルーホールの形成は容易である。
【００１０】
【発明の作用】
この発明では、基板の一方の主面に配線間の絶縁膜を介して少なくとも２層に配線する。そして配線間は絶縁膜に設けたスルーホールで接続するので、スルーホールの形成が容易で、２層の配線を設ければフリップチップ用の配線を実現できる（請求項１，２）。
【００１１】
基板配線は、受発光アレイの列の両側に２組設けて、配線密度を１／２に低下させ、それぞれ各１層をＵ字状配線に、他層をＵ字状配線間を接続するための配線に割り当てる。Ｕ字状配線では両端が受発光アレイへのボンディングパッドとなり、アレイ２個毎に分断したＵ字状配線は他層の配線で接続される。配線密度を１／２に低下させると、例えば硬質プリント基板や、感光シートと金属箔との組み合せからなるビアシート（via sheet）などで配線を形成できる（請求項１，２）。
【００１２】
受発光アレイのボンディング端子を１つの面に揃えると、共通電極への基板配線と個別電極への基板配線を１枚の基板に構成でき、共通電極用の基板が不要になる。そして個別電極へのボンディングと共通電極へのボンディングを同時に行える（請求項１，２）。
【００１３】
基板には例えば安価な硬質プリント基板を用い、光の出入りには基板に設けた光透過窓を設ける。基板の光透過窓は例えば幅が１ｍｍ程度の幅広のもので良く、これはルータ等で容易に加工できる。そして絶縁膜は基板の光透過窓上にせりださせ、必要であれば基板の光透過窓に透明樹脂を充填して、絶縁膜のサポートとする（請求項３）。絶縁膜が不透明な場合、絶縁膜にも光透過窓を設け、透明であれば絶縁膜の光透過窓は不要である。そして絶縁膜の光透過窓は、受発光体の幅よりもやや広い例えば５０〜１５０μｍ程度の幅とする。絶縁膜に感光樹脂を用い、露光によりパターンニングすれば、幅の狭い絶縁膜の光透過窓も容易に形成できる。
【００１４】
基板に透明基板を用いる場合、基板と配線とは絶縁膜で分離するので、基板の不純物による汚染がなく、ソーダガラス等の安価な基板でも良い（請求項４）。基板にガラスを用いると、基板配線の絶縁膜や配線自体と基板のガラスとの熱膨張率の差のため、温度変化により基板が反る等の基板変形が問題になる。これに対して基板の他方の主面に、熱応力補償膜を設けると、基板配線からの熱応力と補償膜からの熱応力をほぼ釣り合わせ、熱変形を防止できる（請求項５）。
【００１５】
【実施例】
図１〜図８に最初の実施例を示し、図１〜図５に実施例での多層配線を、図６に実施例に用いたＬＥＤアレイを、図７，図８にその駆動方法を示す。図において、２は基板で、例えばガラスエポキシ等の安価な硬質プリント基板を用い、図１にその第１の主面４と第１の主面４上に設けた絶縁膜６、並びにこれらを利用した２層配線を示す。絶縁膜６には微細加工が容易な感光樹脂を用いるが、これに限るものではない。８はＬＥＤアレイで受発光アレイの例であり、ここでは例えば４０個１列に直線状に配列し、各ＬＥＤアレイ８は各々６４ドットの発光体を持ち、１アレイずつ順にダイナミック駆動するものとする。またＬＥＤアレイ８では、発光体並びにこれらに接続した個別電極、及び共通電極を同じ面上に配置する。ＬＥＤアレイ８の構造は図６により後述する。
【００１６】
１０はアノード駆動ＩＣで、主面４の両端に少なくとも１個ずつ配置し、左側のアノード駆動ＩＣ１０で左半分の２０個のＬＥＤアレイ８への発光データを、右側のアノード駆動ＩＣ１０で右半分の２０個のＬＥＤアレイ８への発光データを供給する。１２，１４はデータバスで、絶縁膜６の表面に設け、１６は共通電極配線で同様に絶縁膜６の表面に設ける。１８は基板２を貫通するスルーホールで、共通電極配線１６の先端にあり、第２の主面側のカソード駆動ＩＣに共通電極配線１６を接続する。２０，２２は裏面データバスで、絶縁膜６の下地にある。２４は光透過窓で、絶縁膜６や基板２に設けた幅の狭い穴である。２６，２８はスルーホール列で、スルーホール列２６はデータバス１２，１４と裏面データバス２０，２２を接続し、絶縁膜６に設けたスルーホールの列である。２８は基板２を貫通するスルーホール列で、第２の主面側のカソード駆動ＩＣとアノード駆動ＩＣ１０とを接続する。３０は外部接続端子で、アノード駆動ＩＣ１０を外部に接続するためのもので、コネクタ等に変えても良い。
【００１７】
データバス１２，１４，２０，２２は各３２ビットの信号線からなり、データバス１２への信号は裏面データバス２０から供給し、データバス１４への信号は裏面データバス２２から供給する。データバス１２，１４の双方で１アレイ分の６４個の発光信号を供給し、データバス１２，１４は各々ＬＥＤアレイ８の２個毎に分断して、形状はほぼＵ字状で、先端に図示しないフリップチップ接続用のパッドがある。そして分断したデータバス１２，１４には、裏面データバス２０，２２からスルーホール列２６を介して発光信号を供給する。図１の下部から明らかなように、ＬＥＤアレイ８へのデータの供給は左半分の２０個のＬＥＤアレイ８と、右半分の２０個のＬＥＤアレイ８とで別系統にしてある。データバス１２，１４をＬＥＤアレイ８の列の上下に２組設けて、各々３２ビット幅のデータバスとしたことにより、データバス１２，１４の配線密度は１／２に低下する。この結果安価な硬質プリント基板でも、ＬＥＤアレイ８に対するデータバスを実現できる。
【００１８】
図２に、基板２の第２の主面３２側の、第２の絶縁膜３４を用いた２層配線を示す。絶縁膜３４は、前記の絶縁膜６と同様に例えば感光樹脂で構成し、スルーホールを設けて２層の配線に利用する。３６はカソード駆動ＩＣである。ＬＥＤアレイ８の総数は４０個で、カソード駆動ＩＣ３６のアレイ駆動端子の数は合計で２０で、１つの端子で２つのＬＥＤアレイ８，８を同時に駆動する。例えばカソード駆動ＩＣ３６の最初の端子は、１番目のＬＥＤアレイと２１番目のＬＥＤアレイとに接続している。同様に２番目の端子は２番目のＬＥＤアレイと２２番目のＬＥＤアレイとに接続し、最後の端子は２０番目のＬＥＤアレイと４０番目のＬＥＤアレイとに接続してある。１つの端子で２つのＬＥＤアレイを駆動するので、実施例ではカソード駆動ＩＣ３６のチップ面積あるいはその総数が１／２に減少する。３８はカソード駆動ＩＣ３６とアノード駆動ＩＣ１０を接続するための配線で、スルーホール１８を介して基板２の表裏の２つの主面を接続する。４０，４２はスルーホール１８とカソード駆動ＩＣ３６を接続するための配線、４４は配線４０，４２間を接続するためのスルーホールで、絶縁膜３４に設けたスルーホールである。実施例では絶縁膜３４を用い、配線３８，４０と配線４２との２層配線を行い、カソード駆動ＩＣ３６の１つの端子を２層配線により２つのＬＥＤアレイ８に接続する。
【００１９】
図３，図４に、基板２の断面を示す。図３に示すように、絶縁膜６，３４の役割は基板２に４層配線を行うことで、絶縁膜６はデータバス１２，１４と裏面データバス２０，２２との２層配線に利用する。同様に絶縁膜３４は配線３８，４０と配線４２との２層配線に利用する。第２の主面３２の絶縁膜３４が必要な理由は、カソード駆動ＩＣ３６の１つの端子で２個のＬＥＤアレイ８，８を制御するようにしたためで、これ以外の場合絶縁膜３４は設けなくても良い。配線は合計４層で、基板２を貫通するスルーホール１８，２８を用いて、共通電極配線１６をカソード駆動ＩＣ３６に接続し、またアノード駆動ＩＣ１０とカソード駆動ＩＣ３６とを接続する。絶縁膜６，３４を用いたため４層配線が実現でき、しかも基板２を貫通するスルーホールの数が減少する。実施例では、基板２の表裏にＬＥＤアレイ８とアノード駆動ＩＣ１０，カソード駆動ＩＣ３６を配置し、カソード駆動ＩＣ３６が基板裏面にあるので、基板２の幅が減少する。このことは、感光体ドラム等の小型化に対応できることを意味する。
【００２０】
図４に示すように、絶縁膜６は光透過窓２４の形成に必要である。即ちＬＥＤアレイ８での発光体の幅は１００μｍ未満で、光透過窓２４は最も狭い部分で幅を１００μｍ程度にする必要がある。ガラスエポキシ等を用いた基板２ではこのような微細な穴開けが困難で、基板２にはより幅の広い、例えば幅１ｍｍ程度の穴を設け、絶縁膜６に幅１００μｍ程度の穴を設けることにより、光透過窓２４を形成する。絶縁膜３４に幅１００μｍ程度の穴を設けるには、感光樹脂の現像と露光並びに不要部の除去を行えば良い。なお絶縁膜３４には幅の広い穴を開け、光透過窓２４の出口とする。
【００２１】
図５にデータバス１２，１４の詳細を示す。５０，５２はパッド、５４は個別のスルーホール、５６は共通電極パッド、５８は裏面配線で絶縁膜６の下地に設ける。そしてパッド５０，５２をＬＥＤアレイ８の個別電極に、共通電極パッド５６をアレイ８の共通電極にそれぞれフリップチップ接続する。
【００２２】
図６に、ＬＥＤアレイ８を示す。アレイ８はＧａＡｓ等の半導体を用い、６０は発光体で６４個直線状に配置し、６２は発光体６０に接続した個別電極、６４は共通電極である。発光電流は個別電極６２から発光体６０へ注入され、ＧａＡｓ基板を介して共通電極６４に集まり、図５の共通電極パッド５６から共通電極配線１６へ送られる。またアレイ８の４隅に共通電極６４を設けたのは、各発光体６０への駆動電流を一定にし、ドット間の出力ばらつきを防止するためである。
【００２３】
ＬＥＤアレイは図６のものに限らず、例えばシリコン基板上にＧａＡｓ層を積層したＧａＡｓオンシリコンのものでも良い。また図６のＬＥＤアレイ８は、個別電極６２と共通電極６４を同じ面の側に集約し、フリップチップ接続を容易にするためで、これ以外に共通電極をアレイの裏面に配置したものでも良い。その場合は、共通電極は例えばワイヤボンドで基板２の共通電極用のパッドに接続する。
【００２４】
画像装置の組立について説明すると、基板２にＬＥＤアレイ８とアノード駆動ＩＣ１０をフリップチップ接続する。ＬＥＤアレイ８とアノード駆動ＩＣ１０は例えばフリップチップ接続用のバンプに高融点半田を用いる。カソード駆動ＩＣ３６はＬＥＤアレイ８やアノード駆動ＩＣ１０のフリップチップ接続後に搭載し、バンプには低融点半田を用いて、ＬＥＤアレイ８やアノード駆動ＩＣ１０の接続部に影響しないようにする。
【００２５】
図７，図８に、ＬＥＤアレイ８の駆動を示す。実施例での特徴はカソード駆動ＩＣ３６の数を１／２にするため、その１つの端子で２つのＬＥＤアレイ８，８を制御するようにしたことにある。図７にＬＥＤアレイ８への配線を示し、図８にその動作波形を示す。４０個のＬＥＤアレイ８の動作は前半（左側の２０個のＬＥＤアレイ８が動作）と後半（右側の２０個のＬＥＤアレイ８が動作）の２つの部分に別れ、図８の1)〜3)に前半の動作を、4)〜6)に後半の動作を示す。またデータ１は左側のＬＥＤアレイ８へのデータを示し、データ２は右側のＬＥＤアレイ８への動作を示す。図８の7)に前半の動作と後半の動作を一体にし、１ライン分の印画波形を示す。１ラインの前半では、左側のアノード駆動ＩＣ１０からデータが送られ、右側のアノード駆動ＩＣ１０は休止している。この間カソード駆動ＩＣ３６は、左側のＬＥＤアレイ８と右側のＬＥＤアレイ８とを同時に１個ずつ駆動するが、データがあるのは左側のＬＥＤアレイ８のみであり、左側のＬＥＤアレイ８が１個ずつ順に駆動されるだけである。１ラインの後半では、左側のＬＥＤアレイ８にはデータが供給されず、右側のＬＥＤアレイ８にのみデータが供給される。１ラインの後半でも、カソード駆動ＩＣ３６は同時に２つのＬＥＤアレイをオンさせるが、データがあるのは右側のＬＥＤアレイ８のみであり、右側のＬＥＤアレイ８のみが１個ずつ順に駆動されることになる。このため図８の7)の全体の動作では、４０個のＬＥＤアレイが１個ずつダイナミック駆動されることになる。
【００２６】
なおカソード駆動ＩＣ３６は１ラインの印画で、２周期分動作するように構成する。次に１ラインの前半と後半で左右のアノード駆動ＩＣ１０，１０を使い分けるには、例えばラインの前半では左側のアノード駆動ＩＣ１０にのみデータを供給し、ラインの後半では右側のアノード駆動ＩＣ１０にのみデータを供給するようにする。あるいはデータは左右のアノード駆動ＩＣ１０，１０に常時供給し、ＩＣ１０に外部から供給するストローブ信号やラッチ信号を制御して、必要なときにのみデータを出力するようにしても良い。
【００２７】
【実施例２】
図９〜図１２に第２の実施例を示す。図９，図１０において、２は前記の硬質プリント基板で、６は前記の絶縁膜でここではビアシートの感光シートを露光・硬化させたものとし、８は前記のＬＥＤアレイ、１２，１４は前記のＵ字状データバス、３６はカソード駆動ＩＣである。この実施例は特に示した点以外は、図１〜図８の実施例と同様である。７０は第１層配線で、プリント基板２自体の配線とし、７２はスルーホール、７４はＵ字状データバス１２，１４に設けたフリップチップ接続用のバンプである。７６は基板２の光透過窓、７８は絶縁膜６の光透過窓である。
【００２８】
図１１に、図９，図１０の基板の製造方法を示す。プリント基板２を加工して第１層配線７０を形成し、ルータ等で幅１ｍｍ程度の光透過窓７６を形成する。次に銅箔と未露光の感光シート８２と接着剤とを積層したビアシート８０を、その接着剤で貼付け、銅箔上に図示しない感光樹脂等を塗布し、露光後に銅箔をエッチングし、第２層配線（感光シート８２上の配線）を形成する。次に感光シート８２を露光し、スルーホール７２と光透過窓７８となる部分を除去し、残りの部分を硬化させる。この段階で、感光シート８２は絶縁膜６となる。光透過窓７８の部分をマスクし、スルーホール７２に銅メッキ等を施し、第１層と第２層の接続を完成する。またバンプ７４を形成する。この後ＬＥＤアレイ８をフリップチップ接続する。感光シート８２が用いる光の波長に対して透明な時は、光透過窓７８は不要である。ただし不透明な感光シート８２を用い、光透過窓７８を設けることは、ＬＥＤアレイ８からの発光ビームを絞り、不要な光を除いて迷光を事前に除去する効果がある。
【００２９】
図１２に、２層配線の構造を示す。この配線は図１の配線に類似で、これにカソード駆動ＩＣ３６用の配線を追加したものである。２層目では８４はカソード駆動ＩＣ３６用の配線で、１層目では８６はコネクタ、８８はアレイ８の共通電極パッド６４，６４間を接続するための配線、９０，９０は裏面データバス、９２は、コネクタ８６とアノード駆動ＩＣ１０や共通電極駆動ＩＣ３６間を接続するための配線である。４０個のＬＥＤアレイ８の列の両側にＵ字状のデータバス１２，１４を設け、データバス１２，１４はＬＥＤアレイ８の２個単位で構成し、そのビット数は３２ビットとし、ＬＥＤアレイ８の列の上下のデータバス１２，１４でアレイ８に必要な６４ビットの信号を供給する。またデータバス１２，１４の各個別配線は両端がフリップチップバンプ７４で終わり、ＬＥＤアレイ８に接続してある。
【００３０】
【実施例３】
図１３に、透明基板１００を用いた実施例を示す。図において、１０２は第１層配線、１０４は絶縁膜で、これらは図１１と同様にしてビアシート１０６から形成し、１０８，１１０は熱応力補償膜としての硬化後のビアシート、１１４は熱応力補償膜１１２に設けた光透過窓である。なお図１〜図８の実施例や、図９〜図１２の実施例に関する記載は、特に断らない限り、この実施例にもそのまま当てはまる。
【００３１】
透明基板１００には、透明ガラスや、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明プラスチックを用いる。透明基板１００は絶縁膜１０４で配線１０２から遮断するので、ガラスを用いる場合、ほう硅酸ガラスや石英ガラス等の高純度の基板を用いる必要はなく、例えばソーダガラス等の不純物の多い基板でも良く、表面洗浄を施して表面に析出したソーダ分（特にそのＮａイオン）を除くだけでよい。透明基板１００にソーダガラスを用いると、安価で、表面の平滑性が高いため形状精度の高い基板が得られ、熱膨張率が小さいため温度変動による結像性能の変化が小さく、耐熱性が高いためフリップチップ接続時の変形が少ない。
【００３２】
透明基板１００への配線は図１１と同様にすれば良く、表面洗浄した基板１００に未露光のビアシート１０６を貼付け、その上部に再度感光樹脂を塗布し、露光とエッチングで１層目の配線１０２を形成する。この後光透過窓１１４を除く部分の感光シート１０６を露光・硬化させ、光透過窓７８の部分をエッチングする。１層目の処理が終ると、２層目のビアシート８０を貼付け、図１１と同様の処理で２層目の配線とフリップチップ接続を行う。このため透明基板１００を用いているにもかかわらず、薄膜配線は不要である。
【００３３】
透明基板１００に実施例のようにガラスを用いると、絶縁膜６，１０４と透明基板１００の熱膨張率が異なり、絶縁膜６，１０４のために温度変化によって透明基板１００が反る可能性がある。そこで透明基板１００の反対側の主面に熱応力補償膜１１２を設け、ビアシート８０，１０６と透明基板１００に関して対称に配置し熱変形を防止する。実施例では熱応力補償膜１１２に、ビアシート８０，１０６と同じものを用いた。なお透明基板１００にプラスチックを用いる場合、絶縁膜６，１０４と熱膨張率が近いので、熱応力補償膜１１２は不要である。またガラスを透明基板１００に用いる場合でも、熱応力補償膜１１２は設けなくても良い。熱応力補償膜１１２の役割は、ビアシート８０，１０６からの熱応力とほぼ同じ熱応力を、透明基板１００の反対側の主面から作用させて熱応力を補償し、熱変形を防止することである。この作用が得られる範囲で熱応力補償膜１１２を他のものに代えても良い。例えば１層の補償用の絶縁膜を熱応力補償膜１１２の替わりに用い、生じる熱応力がビアシート８０，１０６からの合計の熱応力とほぼつり合うようにすれば良い。この場合補償用の絶縁膜の熱膨張率がビアシート８０，１０６の熱膨張率と一致する必要はなく、例えば補償用の絶縁膜の熱膨張率と透明基板１００の熱膨張率の差が、ビアシート８０，１０６と透明基板１００の熱膨張率差の２倍であれば、樹脂膜の厚さをビアシート８０，１０６の合計厚さの約１／２にすれば良い。
【００３４】
【発明の効果】
この発明では、基板の一方の主面に多層配線を施すので、基板に設けるスルーホールを無くし（請求項２）、あるいはスルーホールの数を減少させることができる（請求項１）。
またこの発明では、フリップチップ接続が容易で、しかも配線密度を低くでき、さらに１枚の基板で受発光アレイを駆動できる（請求項１，２）。
請求項３では安価な硬質プリント基板を用い、しかも光の出入りの光路を確保できる。
請求項４では、透明基板を用いて容易に基板配線を形成できる。また基板と配線とを絶縁膜で分離したので、ソーダガラス等の不純物の多い基板でも用い得る。
請求項５では、基板配線と基板自体との熱膨張率の差による基板の変形を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】    実施例の画像装置での基板の第１の主面側の分解状態を示す平面図
【図２】    実施例の画像装置での基板の第２の主面側の分解状態を示す平面図
【図３】    実施例の画像装置での基板の長手方向断面図
【図４】    実施例の画像装置での基板の短辺方向断面図
【図５】    実施例の画像装置での基板配線の要部を示す図
【図６】    実施例に用いたＬＥＤアレイの平面図
【図７】    実施例の画像装置の配線ブロック図
【図８】    実施例の画像装置の動作タイミングを示す波形図
【図９】    第２の実施例の基板の断面図
【図１０】  図９の要部拡大断面図
【図１１】  図９の基板の製造工程を示す工程図
【図１２】  図９の基板の分解状態を示す平面図
【図１３】  第３の実施例の基板の断面図
【符号の説明】
２            基板                  ５６            共通電極パッド
４            第１の主面            ５８            裏面配線
６            絶縁膜                ６０            発光体
８            ＬＥＤアレイ          ６２            個別電極
１０            アノード駆動ＩＣ      ６４            共通電極
１２，１４      データバス            ７０            配線
１６            共通電極配線          ７２            スルーホール
１８            スルーホール          ７４            バンプ
２０，２２      裏面データバス        ７６，７８      光透過窓
２４            光透過窓              ８０            ビアシート
２６，２８      スルーホール列        ８２            感光シート
３０            外部接続端子          ８４，８８      配線
３２            第２の主面            ８６            コネクタ
３４            絶縁膜                ９０            裏面データバス
３６            カソード駆動ＩＣ      ９２，１０２    配線
３８            配線                  １００          基板
４０，４２      配線                  １０４          絶縁膜
４４            スルーホール          １０６，１０８，１１０
５０，５２      パッド                                ビアシート
５４            スルーホール          １１２          熱応力補償膜
１１４          光透過窓
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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