(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固有情報に対応する信号を生成する信号生成部を備えた基盤が、上記信号を伝達する伝達部を備える基材に固着されており、上記信号生成部から伝達部を介して伝達される信号によって上記固有情報が認識される情報担持体であって、
上記基盤における基材側の面とは反対側の面上に、貼り付け対象物に対して上記基盤と基材との固着力よりも強い接着力を有する接着層が形成されていることを特徴とする情報担持体。
【請求項２】
固有情報に対応する信号を生成する信号生成部を備えた基盤が、上記信号を伝達する伝達部を備える基材に固着されており、上記信号生成部から伝達部を介して伝達される信号によって上記固有情報が認識される情報担持体であって、
上記基材における基盤側の面とは反対側の面上に、貼り付け対象物に対して上記基材と基盤との固着力よりも強い接着力を有する接着層が形成されていることを特徴とする情報担持体。
【請求項３】
情報記録回路を備える電子部品基盤が、導体部を備える基材に、上記導体部と上記情報記録回路とが電気的に接続するように固着されており、上記導体部を介して上記情報記録回路の情報が読み出される情報担持体であって、
上記電子部品基盤における基材側の面とは反対側の面上に、貼り付け対象物に対して上記電子部品基盤と基材との固着力よりも強い接着力を有する接着層が形成されている情報担持体。
【請求項４】
上記接着層内の平面方向の結合力が、該接着層の対象物への接着力よりも弱いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の情報担持体。
【請求項５】
貼り付け対応面とは反対側の面の、少なくとも基盤に対応する部分に、補強材が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の情報担持体。
【請求項６】
上記基材に、上記導体部に接続されたアンテナが設けられていることを特徴とする請求項３記載の情報担持体。
【請求項７】
上記基材における電子部品基盤が固着されている側の面とは反対側の面に、上記導体部に接続された表示部が設けられていることを特徴とする請求項３記載の情報担持体。
【請求項８】
対象物の状態を検知して該状態に対応する信号を生成する信号生成部が設けられた基盤と、
該基盤が固着され、上記信号を伝達する伝達部が設けられた基材とを備え、
上記基盤における基材側の面とは反対側の面上あるいは上記基材における基盤側の面とは反対側の面上に、上記対象物に対して上記基盤と基材との固着力よりも強い接着力を有する接着層が形成されていることを特徴とするセンサー。
【請求項９】
固有情報に応じた信号を生成する信号生成部を備えた基盤と上記信号を伝達する伝達部を備えた基材とを有し、上記基盤が基材に固着された情報担持体を、上記基盤における基材側の面とは反対側の面が貼り付け対応面となるように管理対象物品に貼り付け、
上記信号生成部から伝達部を介して伝達される信号によって上記固有情報を認識し、
上記情報担持体を管理対象物品から剥がした場合には、上記基盤のみを管理対象物品に残留させて該基盤と基材とを分離し、上記伝達部による信号の伝達を不可能にすることを特徴とする物品管理方法。
【請求項１０】
アンテナコイルを配設した基材と、情報記録回路を構成する電子部品を搭載すると共に、該情報記録回路を上記アンテナコイルに電気的に接続して上記基材に固着した電子部品基盤とを有する情報記録媒体であって、
当該情報記録媒体の上記電子部品基盤を固着した面側を、対象物に該情報記録媒体を貼付するための貼付け対応面に設定し、
少なくとも上記電子部品基盤の貼付け対応面に接着層を設けた情報記録媒体。
【請求項１１】
前記接着層の接着力を、前記電子部品基盤と前記基材との固着の強度よりも強く設定した請求項１０に記載の情報記録媒体。
【請求項１２】
前記接着層の平面方向の結合力を、該接着層の厚さ方向の接着力よりも弱く設定した請求項１０又は１１に記載の情報記録媒体。
【請求項１３】
前記情報記録媒体の反貼付け対応面の、少なくとも前記電子部品基盤に対応する部分に、厚さ方向に屈曲しない硬質材を接着して設けた請求項１０から１２のいずれか１項に記載の情報記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固有情報を有する情報担持体（例えば、ＲＦＩＤタグやＩＣラベル等の情報記録媒体）や対象物の状態を感知するセンサーに関する。
【背景技術】
【０００２】
物流の自動化を進めるためには、個々の物品等に貼付される伝票等の内容を機械で自動に読み取り可能とすることが重要であり、従来、この目的のために、個々の伝票にその内容に対応したバーコードラベルを貼付することが行われている。
【０００３】
しかしながら、いわゆるバーコードリーダを用いてバーコードラベルを読み取るためには、両者間に一定の距離的及び方向的な関係付けを高精度に行わなければならず、物流円滑化の障害となっていた。さらに、バーコードに入力できる情報量は少なく、物流の管理範囲も狭い区域に限られていた。
【０００４】
そこで近年、誘導電磁界を用いて非接触で読み取りが可能な伝票データ内蔵型ＩＣラベルが使用されてきている。この伝票データ内蔵型ＩＣラベルによれば、記録された情報の読み取り方法として誘導電磁界を用いていることから、読み取りに際しての距離的及び方向的な制約をさほど受けることがなく、管理処理に大変便利である。
【０００５】
また、このＩＣラベル内のＩＣには管理対象物品の個体情報を記憶することができ、用途によっては、この個体情報の記憶機能を、個体特定のためのセキュリティ情報として用いることも可能である。ところが、こうした個体情報をセキュリティ目的として用いる場合、管理対象物の個体情報とＩＣ内の記憶情報が一致していることが不可欠であり、一旦使用した、つまり貼付されたＩＣラベルは、他の管理対象物品では使用できないようにする必要がある。通常、物流管理等におけるＩＣラベルは、梱包箱、物品等の表面に着脱が容易な状態で貼付されることが多く、一旦使用した、つまり貼付されたＩＣラベルを物品から剥がして他の物品に貼付し、不正に使用するということも可能で、セキュリティを完全に確保することは困難であった。
【０００６】
この点、ＩＣカードの表層を剥して貼り替えることによる偽造を防止する技術として、ＩＣカードの表層を該表層の剥離時に破断強度以下の応力で層内剥離を起こす材料で構成する技術が開示されている（特許文献１「特開平１０−１７１９６２号公報」参照）。
【０００７】
しかし、かかる技術はＩＣカード自体の偽造を防ぐ為、表層を層内剥離させる技術であり、内蔵するＩＣに記録されている情報を読み出すことができないようにするための技術ではない。従って、この技術を用いても、上述したＩＣラベルの問題点を解決することはできない。
【０００８】
このような問題は、アンテナを介して電磁波等による通信を行う非接触ＩＣラベル（例えば、ＲＦＩＤタグや貼り付け型のＩＣカード）に固有のものではなく、非通信型のＩＣラベルを含むＩＣラベル全般に該当する問題である。
【０００９】
なお、この問題に関連して、出願人は、不適切な対象物、すなわちセンサーの持つ特性と合致していない対象物に利用できないように、一旦貼り付けられた対象物（センサーの持つ特性と合致する対象物）から剥がすと再利用できなくなるセンサーが望まれていると考えている。
【特許文献１】特開平１０−１７１９６２号公報（公開日：平成１０年６月２６日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、一旦対象物に貼付した後に該対象物から剥がすと、もはや再使用ができなくなる情報担持体（例えば、ＲＦＩＤタグ等の情報記録媒体）やセンサーを提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の情報担持体は、上記の課題を解決するために、固有情報に対応する信号を生成する信号生成部を備えた基盤が、上記信号を伝達する伝達部を備える基材に固着されており、上記伝達部を介して信号生成部から伝達される信号によって上記固有情報が認識される情報担持体であって、上記基盤における基材側の面とは反対側の面上に、貼り付け対象物に対して上記基盤と基材との固着力よりも強い接着力を有する接着層が形成されていることを特徴としている。
【００１２】
まず、信号生成部とは、固有情報に応じた信号（例えば電気的信号、光学的信号、化学的信号、電波による信号等）を生成する部分であり、その一例としては電流や電圧あるいは電界等の電気的信号を生成する情報記録回路が挙げられる。
【００１３】
また、伝達部とは、上記信号を伝達する部分であり、例えば、電気的信号を伝達する導体回路や光学的信号を伝達する光導波路あるいは化学的信号を伝達する微細管等を挙げることができる。
【００１４】
上記情報担持体は、基盤が固着されている側の面が対象物側を向くように該対象物に貼付けられる。すなわち、基盤上に形成された接着層によって、基盤および該基盤が固着された基材が対象物に接着される。
【００１５】
この状態において、例えば対象物の管理者（ユーザ）は、基盤の信号生成部で生成され、基材の伝達部を介して伝達される信号によって上記固有情報（例えば、対象物に対応する固有情報）を認識することができる。
【００１６】
ここで、上記接着層の対象物への接着力（接着層の有する、対象物と基盤とを接着させる力）は、基盤と基材との固着力よりも強い。よって、対象物と基材との間に配され、対象物および基材双方に結びつく（接着・固着する）基盤は、基材に対してよりも対象物に対してより強く接着する。
【００１７】
したがって、本情報担持体が対象物から剥がされた場合、基盤が対象物に残留することになり、該基盤と基材とが分離される。すなわち、本情報担持体においては、一旦接着した対象物から剥がされると、上記基盤の信号生成部と基材の伝達部とが離隔され、信号生成部からの信号が伝達不能となる。
【００１８】
このように、本情報担持体は、一旦貼付された対象物から剥がされると、もはやその固有情報を外部から認識（読み出す）ことができなくなり、破壊される。この結果、ある物品に使用（貼付）した本情報担持体を他の物品に流用するといった不正を防止でき、情報担持体の情報セキュリティを確実に担保することができる。
【００１９】
また、本発明の情報担持体は、上記の課題を解決するために、固有情報に対応する信号を生成する信号生成部を備えた基盤が、上記信号を伝達する伝達部を備える基材に固着されており、上記信号生成部から伝達部を介して伝達される信号によって上記固有情報が認識される情報担持体であって、上記基材における基盤側の面とは反対側の面上に、貼り付け対象物に対して上記基材と基盤との固着力よりも強い接着力を有する接着層が形成されていることを特徴としている。
【００２０】
上記情報担持体は、その基材側の面である、基材における基盤が固着されている側の面とは反対側の面が対象物側を向くように該対象物に貼付けられる。すなわち、基材上に形成された接着層によって、基材および該基材に固着する基盤が対象物に接着される。
【００２１】
この状態において、例えば対象物の管理者（ユーザ）は、基盤の信号生成部で生成され、基材の伝達部を介して伝達される信号によって上記固有情報（例えば、対象物に対応する固有情報）を認識することができる。
【００２２】
ここで、上記接着層の対象物への接着力（接着層の有する、対象物と基材とを接着させる力）は、基材と基盤との固着力よりも強い。よって、対象物と基材との間に配され、対象物および基盤双方に結びつく（接着・固着する）基材は、基盤に対してよりも対象物に対してより強く接着する。
【００２３】
したがって、本情報担持体が対象物から剥がされた場合、基材が対象物に残留することになり、該基材と基盤とが分離される。すなわち、本情報担持体においては、一旦接着した対象物から剥がされると、上記基盤の信号生成部と基材の伝達部とが離隔され、信号生成部からの信号が伝達不能となる。
【００２４】
このように、本情報担持体は、一旦貼付された対象物から剥がされると、もはやその固有情報を外部から認識（読み出す）ことができなくなり、破壊される。この結果、ある物品に使用（貼付）した本情報担持体を他の物品に流用するといった不正を防止でき、情報担持体の情報セキュリティを確実に担保することができる。
【００２５】
本発明の情報担持体は、上記の課題を解決するために、情報記録回路を備えた基盤が、導体部を備えた基材に、該導体部と上記情報記録回路とが電気的に接続するように固着されており、上記導体部を介して上記情報記録回路の情報が読み出される情報担持体であって、上記基盤における基材側の面とは反対側の面上に、貼り付け対象物に対して上記基盤と基材との固着力よりも強い接着力を有する接着層が形成されていることを特徴とする。
【００２６】
上記情報担持体は、基盤が固着されている側の面が対象物側を向くように該対象物に貼付けられる。すなわち、基盤上に形成された接着層によって、基盤および該基盤が固着された基材が対象物に接着される。
【００２７】
この状態において、例えば対象物の管理者（ユーザ）は、上記基材の導体部を介して基盤の情報記録回路から情報（例えば、対象物の管理情報）を読み取ることができる。
【００２８】
ここで、上記接着層の対象物への接着力は、基盤と基材との固着力よりも強い。よって、対象物と基材との間に配され、対象物および基材双方に結び付く（接着・固着する）基盤は、基材に対してよりも対象物に対してより強く接着する。
【００２９】
したがって、本情報担持体が対象物から剥がされた場合、基盤が対象物に残留することになり、該基盤と基材とが分離される。すなわち、本情報担持体は、一旦接着した対象物から剥がされると、基材の導体部と上記基盤の情報記録回路とが確実に切断され、破壊されることになる。
【００３０】
このように、本情報担持体は、貼付された対象物から剥がされると、もはやその固有情報を外部から認識（読み出す）ことができなくなり、その機能を失う。この結果、ある物品に使用（貼付）した情報担持体を他の物品に流用するといった不正を防止でき、情報担持体の情報セキュリティを確実に担保することが可能となる。
【００３１】
また、本発明の情報担持体においては、上記接着層内における平面方向の結合力（接着層の平面方向の強度）が、上記接着層の対象物への接着力（接着層の厚さ方向の接着力）よりも弱いことが好ましい。
【００３２】
上記のとおり、本情報担持体が対象物から剥がされ、基盤と基材とが分離される際、上記接着層も、対象物側に残留する部分と基材側についていく部分とに分断される。
【００３３】
ここで、上記構成によれば、上記接着層内における平面方向の結合力（接着層の平面方向の強度）が、上記接着層の対象物への接着力よりも弱いため、基盤と基材との分離に伴う接着層の分断（平面方向の分断）がスムーズに行われる。この結果、本情報担持体を対象物から剥がした場合における導体部（基材側）と情報記録回路（基盤）との切断がより確実に行われ、上記情報担持体の情報セキュリティを一層確実に担保することができるようになる。
【００３４】
本発明の情報担持体においては、上記貼付け対応面とは反対側の面の、少なくとも基盤に対応する部分に、補強材が備えられていることが好ましい。上記補強材には、容易には厚さ方向に屈曲しない硬質材を用いることが好ましい。
【００３５】
上記構成によれば、補強材と基盤との間に位置する基材が、該補強材によって補強され、屈曲しないようにすることができる。これにより、例えば、基盤と対象物との間（接着層内）等に工具を挿入し、基材を屈曲させつつ情報担持体を徐々に（破壊することなく）対象物から剥離していくといった不正を防止することができる。この結果、本情報担持体の情報セキュリティを一層確実に担保することができるようになる。
【００３６】
本発明の情報担持体は、上記導体部が、基材（例えば、基材の基盤が固着されている側の面）に設けられたアンテナに接続するような構成であっても構わない。
【００３７】
上記構成は、情報記録回路に記録された情報を、電気的信号として導体部を介してアンテナに送り、これを外部に発信する構成である。該構成によれば、本情報担持体を、高い情報セキュリティを備えたＲＦＩＤタグ（無線ＩＣタグ，ＩＣタグ）や非接触ＩＣカード等として利用することができる。
【００３８】
本発明の情報担持体は、上記基材における基盤の固着面（基盤が固着されている側の面）の反対側の面に、上記導体部に接続する表示部が設けられているような構成であっても構わない。
【００３９】
上記構成は、情報記録回路に記録された情報を、電気的信号として導体部を介して表示部に送り、これを表示部に表示する構成である。該構成によれば、本情報担持体を、高い情報セキュリティを備えた表示部付ＩＣラベル等として利用することができる。
【００４０】
また、本発明のセンサーは、上記の課題を解決するために、対象物の状態を検知して該状態に対応する信号を生成する信号生成部が設けられた基盤と、該基盤が固着され、上記信号を伝達する伝達部が設けられた基材とを備え、上記基盤における基材側の面とは反対側の面上あるいは上記基材における基盤側の面とは反対側の面上に、上記対象物に対して上記基盤と基材との固着力よりも強い接着力を有する接着層が形成されていることを特徴としている。
【００４１】
上記構成によれば、上記基盤における基材との固着面とは反対側の面あるいは上記基材における基盤の固着面とは反対側の面が、対象物への貼り付け面となる。
【００４２】
基盤に設けられた信号生成部は、上記対象物の状態を検知し、これを信号化する。この信号生成部からの信号は、基材の伝達部を介して伝達され、これにより上記対象物の状態が外部に認識される。ここで、本発明のセンサーは、上記対象物の特性に合致するように設定されている。
【００４３】
そして、上記接着層の対象物への接着力は、基盤と基材との固着力よりも強い。よって、本センサーが対象物から剥がされた場合、基盤あるいは基材のいずれか一方（接着層が形成されている方）のみが対象物に残留することになり、該基盤と基材とが分離される。すなわち、本センサーは、一旦接着した対象物から剥がされると、基盤の信号生成部と基材の伝達部とが確実に切断され、破壊されることになる。
【００４４】
以上のように、本センサーは、不適切な対象物、すなわち該センサーの持つ特性と合致していない対象物に利用できないように、一旦貼り付けられた対象物（センサーの持つ特性と合致する対象物）から剥がすと再利用できなくなる。
【００４５】
また、本発明の物品管理方法は、上記の課題を解決するために、固有情報に応じた信号を生成する信号生成部を備えた基盤と上記信号を伝達する伝達部を備えた基材とを有し、上記基盤が基材に固着された情報担持体を、基盤が固着されている側の面が貼り付け対応面となるように管理対象物品に貼り付け、上記信号生成部から伝達部を介して伝達される信号によって上記固有情報を認識し、上記情報担持体を管理対象物品から剥がした場合には、上記基盤のみを管理対象物品に残留させて該基盤と基材とを分離し、上記伝達部による信号の伝達を不能にすることを特徴としている。
【００４６】
上記物品管理方法によれば、管理対象物品に貼付された上記情報担持体を剥がすと、基盤の信号生成部と基材の伝達部とが離隔され、信号生成部からの信号が伝達不能となる。これにより、情報担持体は破壊され、その機能を失う。すなわち、ある物品に使用（貼付）した情報担持体を他の物品に流用するといった不正を確実に防止できる。この結果、情報セキュリティが保障された信頼性の高い物品管理を行うことが可能となる。
【００４７】
また、本発明の情報記録媒体は、上記の課題を解決するために、アンテナコイルを配設した基材と、情報記録回路を構成する電子部品を搭載すると共に、該情報記録回路を上記アンテナコイルに電気的に接続して上記基材に固着した電子部品基盤とを有する情報記録媒体であって、当該情報記録媒体の上記電子部品基盤を固着した面側を、対象物に該情報記録媒体を貼付するための貼付け対応面に設定し、少なくとも上記電子部品基盤の貼付け対応面に接着層を設けた情報記録媒体であることを特徴とする。
【００４８】
本発明においては、好ましい実施の態様として、前記接着層の接着力を、前記電子部品基盤と前記基材との固着の強度よりも強く設定することもできる。
【００４９】
また、本発明においては、前記接着層の平面方向の結合力を、該接着層の厚さ方向の接着力よりも弱く設定することもできる。
【００５０】
さらに、本発明においては、前記情報記録媒体の反貼付け対応面の、少なくとも前記電子部品基盤に対応する部分に、厚さ方向に屈曲しない硬質材を接着して設けることもできる。
【００５１】
また、本発明の物品管理方法は、上記の情報記録媒体を管理対象物品に前記接着層により貼付して、該管理対象物品の管理を実行し、上記情報記録媒体が上記管理対象物品から剥されたときには、該情報記録媒体の前記基材と前記電子部品基盤の固着が分離破壊することを特徴とする。
【００５２】
この発明により、情報記録媒体を貼付した管理対象物品から、該情報記録媒体を剥すと、基材の管理対象物品側に設けられた電子部品基盤の接着層により、該電子部品基盤は管理対象物品上に接着したまま残存し、基材から分離破壊されるという効果を奏する。
【００５３】
また、この情報記録媒体の構成であれば、管理対象物品から剥したときに情報記録回路に記録されている情報を読み出せないようにする構成を、簡単且つ、容易に構成することができる。
【００５４】
基材から分離破壊される電子部品基盤が、直接、接着層を介して管理対象物品に接着しているので、情報記録媒体を剥す際の条件に関係なく、確実に分離破壊という結果を得ることができる。
【００５５】
特別な生産工程を必要としないため、特別な生産設備を導入する必要がない。
【００５６】
さらに、この情報記録媒体の反貼付け対応面に、情報記録媒体を保護するべくいかなる保護層を設けたとしても、電子部品基盤が分離破壊される構成には何ら影響を与えることなく、確実な分離破壊という効果を得ることができる。
【００５７】
また、前記接着層の接着力を、前記電子部品基盤と前記基材との固着の強度よりも強く設定することにより、情報記録媒体の剥離時に、積極的に分離破壊される構成とすることができ、さらに確実に情報を読み出すことができないようにすることができる。
【００５８】
前記接着層の平面方向の結合力を、該接着層の厚さ方向の接着力よりも弱く設定することにより、電子部品基盤の貼付け対応面以外の基材の貼付け対応面にも接着層が設けられている場合であっても、基材を剥離する力が接着層の平面方向の結合力をもって電子部品基盤を剥離する力として作用し該電子部品基盤を併せて剥離することを防止することができる。
【００５９】
つまり、電子部品基盤を管理対象物品に接着させる厚さ方向の接着力に抗して接着層が平面方向に破断し、電子部品基盤を管理対象物品上に残し、確実に分離破壊することができる。
【００６０】
また、前記基材の反貼付け対応面の、少なくとも前記電子部品基盤に対応する部分に、厚さ方向に屈曲しない硬質材を接着して設けることにより、情報記録媒体が剥離される際、基材の屈曲を利用することが出来ないため、分離破壊し易い電子部品基盤部分を、各種工具を用いて丁寧に剥すことができないようにすることができる。
【００６１】
つまり、情報記録媒体自体が屈曲しないため、電子部品基盤と管理対象物品との接合面に各種工具を差し込めないようにすることができる。
【００６２】
さらに、情報記録媒体自体を外部からの衝撃などから保護するという効果をも奏することができる。
【発明の効果】
【００６３】
以上のように、本発明の情報担持体は、（管理）対象物から剥がされた場合に、信号生成部を備える基盤と伝達部を備える基材とが分離され、信号生成部からの信号が伝達不能となる。このように、本情報担持体は、一旦接着した対象物から剥がされると、破壊され、その機能を失うことになる。この結果、ある物品に使用（貼付）した情報担持体を他の物品に流用するといった不正を防止でき、情報担持体の情報セキュリティを確実に担保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６４】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施の形態について図１〜図９に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００６５】
図１は、この発明によって構成された情報記録媒体であるＲＦＩＤタグ１の平面図である。
【００６６】
ここで、ＲＦＩＤタグ（別名無線ＩＣタグ、ＩＣタグ）とは、対象物の識別に利用される微小な無線ＩＣチップである。このＲＦＩＤタグは、自身の識別コードなどの情報を担持しており、電波を介して管理システム（読み取り器）と情報の送受信を行う能力をもつ。
【００６７】
同図に示されるように、本実施の形態１のＲＦＩＤタグ１（情報担持体・情報記録媒体）は、樹脂基材フィルム２（基材）と、渦巻き状の導体パターンであるアンテナコイル３（アンテナ・アンテナコイル）と、電子部品モジュールＥと、接着層７とを備える。
【００６８】
アンテナコイル３は、樹脂基材フィルム２の片面（ＲＦＩＤタグ１の貼り付け対応面）に、該樹脂基材フィルム２の略外周を周回するトラック状に形成され、コイル部３ａとアンテナコイル固着部３ｂ（伝達部・導体部）とを備える。また、電子部品モジュールＥは、基盤回路５にＩＣチップ６（信号生成部・情報記録回路）が実装された構成であり、樹脂基材フィルム２上におけるトラック状のアンテナコイル３のコーナー部分に設けられている。この電子部品モジュールＥの基盤回路５は、アンテナコイル固着部３ｂ（伝達部・導体部）を介してアンテナコイル３に電気的に接続されるとともに、樹脂基材フィルム２に固着されている。
【００６９】
より具体的に説明すると、本ＲＦＩＤタグ１は、樹脂基材フィルム２によって全体的な形状が構成されている。実施の形態１では、厚さ２５μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のフィルムによって、定期券サイズのカード状に形成されている。この樹脂基材フィルム２の部分は、ＲＦＩＤタグ１の表面に広く設けられているため、本ＲＦＩＤタグ１が管理対象物品から不正の目的で剥離される際の、引き手部分となる。
【００７０】
この樹脂基材フィルム２の管理対象物品側には、１０μｍの厚さの銅によるアンテナコイル３（コイル）が形成されている。このアンテナコイル３は、後述のようにエッチングによって形成することができる。この場合、エッチングレジストを絶縁性のある材質で構成することで、該アンテナコイル３の管理対象物品側に残存するエッチングレジスト層８（図２）により後述の基盤回路５は何ら絶縁処理を施すことなく、重ねて配設することができる。
【００７１】
このアンテナコイル３により、ＲＦラベル読み取り装置からの誘導電磁界を受けて起電力を得て、ＩＣチップ６に記録されているそれぞれのＩＣチップに固有の情報、又は、管理対象物品に固有の情報を電気信号としてこのアンテナコイル３により発信することができる。
【００７２】
また、アンテナコイル３は、樹脂基材フィルム２の略外周を周回するコイル部３ａと、後述の電子部品モジュールＥ（電子部品基盤）に固着するためのアンテナコイル固着部３ｂ（導体部）で構成されている。つまり、電子部品モジュールＥに固着するアンテナコイル固着部３ｂは、電子部品モジュールＥの基盤回路５に電気的に接続される部分である。このアンテナコイル固着部３ｂは、樹脂材料である樹脂基材フィルム２と、後述の電子部品モジュールＥを構成する樹脂基盤４とを固着すると共に、アンテナコイル３と基盤回路５とを互いに電気的に接続するために必要な面積を確保するため、コイル部３ａよりも幅広に形成されている。
【００７３】
電子部品モジュールＥは、樹脂基盤４、基盤回路５及びこれに電気的に接続したＩＣチップ６を備えており、後述のように樹脂基材フィルム２の製造工程とは別に製造される。
【００７４】
樹脂基盤４は、厚さ２５μｍのＰＥＴ製のフィルムによって、上記の樹脂基材フィルム２よりも小さい面積で、基盤回路５、ＩＣチップ６が配設可能な大きさに構成されている。
【００７５】
樹脂基盤４には、片面側、つまり本実施の形態の場合、固着される樹脂基材フィルム２側に、厚さ２０μｍのアルミ箔が接着されており、後述するように、プレス加工等により基盤回路５を構成して、上記固着部３ｂに対応する基盤回路固着部５ａを介して、ＩＣチップ６と、アンテナコイル３を電気的に接続している。
【００７６】
この電子部品モジュールＥは、ＲＦＩＤタグ１を管理対象物品から不正に剥したときに、分離破壊されて管理対象物品上に残存するように、樹脂基材フィルム２の管理対象物品側に配設されている。
【００７７】
基盤回路５の基盤回路固着部５ａと、アンテナコイル３のアンテナコイル固着部３ｂとの固着は、後述の超音波接合法により行われ、ＲＦＩＤタグ１の通常の使用には十分耐えられる接合強度を有しているが、ＲＦＩＤタグ１が不正な使用を目的として剥離される際には分離破壊されるように、脆弱に接合されている。
【００７８】
ＩＣチップ６には、管理対象物品の固有の情報又は、該ＲＦＩＤタグ１の固有の情報を記録する情報記録回路が構成されており、アンテナコイル３からの電磁誘導起電力を受けて記録している情報を発信するように構成されている。
【００７９】
このＲＦＩＤタグ１全体の管理対象物品側、つまり、樹脂基材フィルム２の電子部品モジュールＥが固着されている側には、ＲＦＩＤタグ１を管理対象物品に貼付するための接着層７が形成されている。
【００８０】
この接着層７は、電子部品モジュールＥが管理対象物品に接着されるよう、少なくとも樹脂基盤４の管理対象物品側に形成されていれば良く、電子部品モジュールＥ以外の管理対象物品側には、該ＲＦＩＤタグ１自体を管理対象物品に固定するための接着層７が設けられる。
【００８１】
この接着層７は、ホットメルト性の粘着剤をロールコータなどによりコーティングして設けることができ、また、基材レスの両面テープをラミネートする方法によって形成することができる。
【００８２】
かかる接着層７の構成により、接着層７内での平面方向の結合力を、接着層７本来の目的である厚さ方向の接着力よりも弱くすることができるので、電子部品モジュールＥを管理対象物品に接着させる厚さ方向の接着力に抗して接着層７が平面方向に断絶し、電子部品モジュールＥを管理対象物品上に残し、確実に分離破壊することができる。
【００８３】
次に、断面構造の説明の便宜上、図１のＡ−Ａ切断箇所断面図及び、Ｂ−Ｂ切断箇所断面図を並べて図示し、貼付前の構成を図２、貼付完了の構成を図３、剥離結果の構成を図４に表して、これに基づいて説明する。
【００８４】
まず、図２は、本願発明のＲＦＩＤタグ１を管理対象物品Ｇに対して貼付する直前の状態の構成を表している。ＲＦＩＤタグ１は、管理対象物品Ｇに対して貼付され、使用される前は接着層７により、不測に対象でないものに接着しないよう、剥離台紙（図示しない）を接着層７表面に貼付して、保護している。この剥離台紙は、容易に剥離できるように構成されており、剥離台紙を剥離した状態を図２に表している。
【００８５】
本願発明の主要部であるＡ−Ａ切断箇所断面図は、管理対象物品Ｇ側から、接着層７、そして樹脂基盤４、基盤回路５及びＩＣチップ６を備えた電子部品モジュールＥ、この電子部品モジュールＥと基盤回路固着部５ａ、アンテナコイル固着部３ｂを介して電気的に接続すると共に、固着された樹脂基材フィルム２、この樹脂基材フィルム２の管理対象物品側Ｇ側にはアンテナコイル３、さらにその管理対象物品Ｇ側にはエッチングレジスト層８が設けられている。
【００８６】
ここで、基盤回路固着部５ａとアンテナコイル固着部３ｂとは、基盤回路固着部５ａ中のアルミ原子がアンテナコイル固着部３ｂの銅の中に拡散することにより、互いに電気的に接続すると共に、それらが備えられている樹脂基盤４及び樹脂基材フィルム２の対応する部分は互いに固着されており、ＲＦＩＤタグ１の通常の使用には十分耐えられる接合強度を有している。
【００８７】
アンテナコイル３のうち、コイル部３ａの管理対象物品Ｇ側には、エッチングレジスト層８が形成されているが、これは後述するようにコイル部３ａ及びアンテナコイル固着部３ｂを形成する際に使用されたものであり、絶縁性を有する材料で構成することにより、そのまま基盤回路５とコイル部３ａを絶縁する絶縁層として用いることができる。
【００８８】
これにより、基盤回路５に何ら特別な絶縁層を設けることなく、容易に適切な回路配置を可能とすることができる。
【００８９】
一方、Ｂ−Ｂ切断箇所断面図は、電子部品モジュールＥがないアンテナコイル３の部分の例として、示すものである。
【００９０】
管理対象物品Ｇ側から接着層７、エッチングレジスト層８、アンテナコイル３、樹脂基材フィルム２の順で構成されており、この部分にはアンテナコイル固着部３ｂはなく、コイル部３ａのみが配設されている。
【００９１】
エッチングレジスト層８は、前述と同様、アンテナコイル３を形成するために使用されたものであり、Ａ−Ａ切断箇所のように絶縁層としての効果はないが、ＲＦＩＤタグ１の使用上、不都合はないためそのまま放置されている。
【００９２】
これを太矢印の方向、管理対象物品Ｇに対して貼付する。
【００９３】
図３は、ＲＦＩＤタグ１を管理対象物品Ｇに対して貼付完了した状態の構成を表している。
【００９４】
この際、樹脂基材フィルム２及び接着層７は可じょう性を有する材料により構成し、管理対象物品Ｇ表面の形状と、樹脂基材フィルム２と接着層７とに挟持されている電子部品モジュールＥ等の部品に合せて、凹凸変形するように構成する。
【００９５】
これにより、ＲＦＩＤタグ１をより強力に管理対象物品Ｇに接着することができ、物品の管理処理を確実に達成することができると共に、本願発明特有の構成による種々の効果、つまり、電子部品モジュールＥを管理対象物品Ｇ上に接着したまま残存させ基材から分離破壊させる効果等を、より確実に達成することができる。
【００９６】
ここで、太矢印の方向に、ＲＦＩＤタグ１を剥離する。この時、ＲＦＩＤタグ１のうち、表面を広く被覆している樹脂基材フィルム２を引き手部分として利用される。
【００９７】
図４は、ＲＦＩＤタグ１を一旦貼付した管理対象物品Ｇから剥離した際に、電子部品モジュールＥがＲＦＩＤタグ１から分離破壊した状態、つまり、ＲＦＩＤタグ１の本体を形作る樹脂基材フィルム２から電子部品モジュールＥが分離破壊した状態の構成を表している。
【００９８】
管理対象物品Ｇ表面には、電子部品モジュールＥが対応箇所の接着層７を介して残存している。接着層７は、引き手部分である樹脂基材フィルム２が引っ張られ、剥離されるのにつられて管理対象物品Ｇ表面から剥離されるが、電子部品モジュールＥの対応箇所については、引っ張られる応力が、基盤回路固着部５ａとアンテナコイル固着部３ｂとの固着箇所に集中する。
【００９９】
この部分の接合強度はＲＦＩＤタグ１が機能するためには十分に強い接合強度を有しているものの、接着層７を管理対象物品Ｇから剥離する、又は、接着層７から電子部品モジュールＥを剥離する程は強くなく、さらに、かかる固着部は接着層７が接着させている面積よりも十分に狭いため、前述の引っ張り応力は基盤回路固着部５ａとアンテナコイル固着部３ｂとの固着箇所に集中して、これらの固着及び接合を容易に破断させ、電子部品モジュールＥをＲＦＩＤタグ１から分離破壊させる。
【０１００】
この際、接着層７は平面方向の結合力よりも、厚さ方向の接着力を強く設定しているため、つまり、剥離される樹脂基材フィルム２上の接着層７の平面方向の結合を介して電子部品モジュールＥを管理対象物品Ｇから剥そうとする力よりも、電子部品モジュールＥが管理対象物品Ｇに接着する力の方が強いため、接着層７は、電子部品モジュールＥの貼付け対応面の境界で容易に破断し、電子部品モジュールＥを管理対象物品Ｇ上に残存させる。
【０１０１】
反対に、管理対象物品Ｇから剥離されたＲＦＩＤタグ１の樹脂基材フィルム２は、平面方向の結合力の強い材質（例えばＰＥＴ、ＰＢＴ又はポリイミドフィルム）で構成するため、一回の剥離行為により一連に剥離することができる。
【０１０２】
接着層７の接着力は、管理対象物品Ｇと接着層７の接着力よりも、接着層７と樹脂基材フィルム２又はエッチングレジスト層８の接着力の方が大きいため、ＲＦＩＤタグ１の剥離の際には、接着層７も一連に剥離することができる。
【０１０３】
これにより、接着層７の接着剤が管理対象物品Ｇ表面上に残存することがないため、管理対象物品Ｇの商品価値を落とすことなく、管理対象物品Ｇの管理処理を終了することができる。
【０１０４】
さらに、管理対象物品Ｇ表面上に残存した電子部品モジュールＥについても、樹脂基盤４は樹脂基材フィルム２と同様、平面方向に結合力の強い材質（例えばＰＥＴ、ＰＢＴ又はポリイミドフィルム）で構成される。よって、管理対象物品Ｇと接着層７の接着力よりも、接着層７と電子部品モジュールＥつまりは樹脂基盤４の接着力の方が大きくなるため、電子部品モジュールＥを剥離すれば、一連に全て剥離することができると共に、接着層７も一連に容易に剥離することができる。
【０１０５】
これにより、やはり、管理対象物品Ｇの商品価値を落とすことなく、管理対象物品Ｇの管理処理を終了することができる。
【０１０６】
次に本願発明ＲＦＩＤタグ１の製造方法を、図５（ａ）〜（ｃ）から図８（ａ）〜（ｃ）各図面に基づいて説明する。
【０１０７】
図５は、樹脂基材フィルム２及びこれに配設するアンテナコイル３並びにエッチングレジスト層８の形成工程を図示している。
【０１０８】
まず、積層工程として、Ｃｕ−ＰＥＴ積層基材を用意する。一例として２５μｍ厚の樹脂基材フィルム２の片面にウレタン系接着剤（図示せず）を介して１０μｍ厚のＣｕ層３’を重ねこれを１５０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２の条件で熱ラミネートつまり加熱圧着して、積層接着させる。なお、樹脂基材フィルム２にポリイミドフィルム等を用いても構わない。
【０１０９】
これにより、樹脂基材フィルム２の面にＣｕ箔３’が接着されたＣｕ−ＰＥＴ積層材が完成する（図５（ａ））。
【０１１０】
次に、レジスト印刷工程として、前述の積層材のＣｕ箔３’表面上にコイル形状のエッチングレジスト層８を形成する。すなわち、前記積層材のＣｕ箔３’表面上にコイル形状のエッチングレジスト層８を形成する。すなわち、コイルの特性として必要なＬ値、Ｑ値を得るタ−ン数、線幅、ピッチ、内外周をもつコイル形状に、例えばオフセット印刷法を用いて絶縁性のエッチングレジストインキをＣｕ箔上に印刷する（図５（ｂ））。
【０１１１】
この時のレジストインキとしては、熱又は活性エネルギー線で硬化するタイプのものを使用する。活性エネルギー線としては紫外線または電子線を使用し、紫外線を用いる場合にはレジストインキに光重合剤を入れて使用する。
【０１１２】
次に、エッチング工程として、上記工程により形成されたエッチングレジスト層８から露出する、つまり、エッチングレジスト層８が印刷されていないＣｕ箔部分を公知のエッチングを行うことにより除去し、アンテナコイル３を形成する。
【０１１３】
例えば、このエッチング処理に際しては、エッチング液としてＦｅＣｌ２（１２０ｇ／ｌ）を５０℃の条件にて使用し、Ｃｕを除去する（図５（ｃ））。
【０１１４】
なお、後述する日本国公開特許公報「特開平１１−３３３４０９号公報」の技術を用いることにより、接続端子間のエッチングレジスト８は超音波による機械的摩擦によって除去されるため、絶縁性のエッチングレジスト８を除去する必要はない。すなわち、一般的には図５（ｂ）に示す工程で形成した絶縁性のエッチングレジストを除去しないと、電子モジュールＥをアンテナコイル３に実装することはできないが、本実施の形態においては接続端子間のエッチングレジストは超音波による機械的摩擦によって除去されるため、絶縁性のレジストを除去する必要がなくなる。すなわち、本実施の形態では、エッチングレジストの剥離工程を削除でき、さらにエッチングレジストがＣｕ回路パタ−ン（アンテナコイル３）表面の絶縁性保護層として使用できるという効果が得られる。
【０１１５】
以上の工程により、樹脂基材フィルム２上にコイル部３ａ、アンテナコイル固着部３ｂを有するアンテナコイル３が形成され、その表面をコイル部レジスト層８ａ及び、固着部レジスト層８ｂによってエッチングレジスト層８が被覆している構成を得る。
【０１１６】
図６（ａ）〜（ｄ）は、樹脂基盤４、基盤回路５、ＩＣチップ６を備えた電子部品モジュールＥの形成工程を図示している。
【０１１７】
まず、積層工程として、２５μｍ厚のＰＥＴフィルムつまり、樹脂基盤４上に２０μｍ厚のアルミ箔５’が接着されたＡｌ−ＰＥＴ積層材を用意する（図６（ａ））。前述のＣｕ−ＰＥＴ積層材と同様、加熱圧着又はアルミ蒸着などの方法によって、形成することができる。
【０１１８】
次に、回路形成工程として、前記Ａｌ−ＰＥＴ積層材上のアルミ箔５’を所定のパターン回路形状、つまり、基盤回路５に加工する（図６（ｂ））。この時の加工方法は、公知のエッチングを用いてもよいが、回路形状が単純な場合はプレス加工を用いる方がより低コストに本工程を実施できる。本実施の形態においては、このプレス加工を用いるため、エッチングレジストを形成していない。
【０１１９】
次に、半導体実装工程として、ＩＣチップ６を樹脂基盤４の表面に形成した基盤回路５の上に実装する。
【０１２０】
ＩＣチップ６はその底面から接続用のバンプ６ａを突出させた、いわゆる表面実装型ＩＣチップとして構成されており、その底部から突出する金バンプ６ａに超音波振動を負荷し、基盤回路５表面上の酸化物層等を振動により機械的に除去し、さらに振動による摩擦熱により加熱して、金原子をＡｌ内に拡散させて接合を行う。
【０１２１】
この実装方法は、上記ＩＣを所定位置に配置した後、負荷圧力０．２ｋｇ／ｍｍ２下で振動数４０ｋＨｚの超音波振動を、数秒程度加えることにより実施される（図６（ｃ）（ｄ））。
【０１２２】
図７（ａ）〜（ｃ）は、電子部品モジュールＥを樹脂基材フィルム２のアンテナコイル３に実装する工程を図示している。
【０１２３】
まず、基盤回路５の基盤回路固着部５ａとアンテナコイル３のアンテナコイル固着部３ｂとが相対する位置に、電子部品モジュールＥを配置する（図７（ａ））。
【０１２４】
この際、電子部品モジュールＥのＩＣチップ６が対応する部分に、コイル部３ａ等を何も設けず、厚さを減少する工夫がされている場合には、ＩＣチップ６を相対する位置に配置する。
【０１２５】
これにより、ＲＦＩＤタグ１全体の厚さを略均一にすることにより、ＲＦＩＤタグ１の、特にＩＣチップ６の破損を防止することができる。
【０１２６】
次に、圧子Ｆを電子部品モジュールＥの基盤回路固着部５ａに対応する直上部であって、樹脂基盤４側から、負荷圧力０．２ｋｇ／ｍｍ２（太矢印）、振動数４０ｋＨｚの超音波振動（細矢印）を負荷しながら約０．５秒押し当てる（図７（ｂ））。
【０１２７】
この方法は、日本国公開特許公報「特開平１１−３３３４０９号公報」に開示の技術を用いている。これにより、基盤回路５の基盤回路固着部５ａと、アンテナコイル３のアンテナコイル固着部３ｂを、電気的に接合すると共に、基盤回路５が配置されている電子部品モジュールＥと、アンテナコイル３が配設されている樹脂基材フィルム２とを固着する（図７（ｃ））。
【０１２８】
一般に溶接とは、結合しようとする金属の表面の原子相互間に引力が働き合うような距離（数オングストロ−ム）に原子を接近させ、しかも面全体の原子が秩序ある配列をとって接触することによって生じる。ところが通常、金属の表面は酸化物、吸着ガス等の薄い表面層によって覆われているため、その下地の清浄な金属原子の接近が妨げられ、十分な結合力を生じない。
【０１２９】
一方、本本超音波接合法では、上記したような方法による超音波振動によって金属表面層を除去し、さらに原子振動を盛んにして原子を拡散させることで、電子部品モジュ−ルＥの端子５ａとアンテナコイル側の端子３ｂとを接着固定している。
【０１３０】
さらに、本法は上記したように金属の表面層を超音波振動により除去して接合を実現する原理に基くものであり、図５（ｂ）に示す工程によりアンテナコイル上に形成された絶縁性エッチングレジストを剥離しないままこの接合工程を実施しても、端子間に十分な接合特性が得られるという効果が得られる。
【０１３１】
この固着接合は、ＲＦＩＤタグ１が機能するためには十分に強い接合強度を有しているものの、接着層７を管理対象物品Ｇから剥離する、又は、接着層７から電子部品モジュールＥを剥離する程は強くない強度に設定される。
【０１３２】
なお、上記公開公報の超音波振動による接合を行うことにより、固着部レジスト層８ｂを振動により除去するが、上述のレジスト印刷工程によりアンテナコイル３上に形成された絶縁性の固着部レジスト層８ｂを剥離しないまま、端子間に十分な電気的接合結果を得ることができる。
【０１３３】
上記の公開公報の接合を行わない場合、アンテナコイル固着部３ｂの部分の絶縁性エッチングレジスト、つまり、固着部レジスト層８ｂを剥離した後、異方導電ペースト、導電ペースト、又はハンダなどを利用して、電気的接合及び固着を行うことができる。
【０１３４】
最後に、図示しないが、ＲＦＩＤタグ１の電子部品モジュールＥを実装した面側、つまり、管理対象物品ＧにＲＦＩＤタグ１を貼付するための貼付け対応面側の少なくとも電子部品モジュールＥの貼付け対応面に粘着材を塗布し、接着層７を形成する。
【０１３５】
もちろん、少なくとも電子部品モジュールＥの貼付け対応面を含めば、ＲＦＩＤタグ１の貼付け対応面の一部面であっても良いし、全面であっても良い。
【０１３６】
接着層７を形成したＲＦＩＤタグ１は、そのままでは貼付対象としないものに、不測に接着してしまうため、ＲＦＩＤタグ１の保存・管理上の理由から、容易に剥すことができる剥離台紙を接着層７表面に貼付して保護してもよい。
【０１３７】
接着層７は、ホットメルト性の粘着剤（例えばエスダイン（登録商標）２０５０Ａ：積水化学工業製）をロ−ルコ−タ等により電子部品保持フィルム上にコ−ティングする、あるいは、基材レスの両面テ−プ（例えば、２−１３００：３Ｍ製）をラミネ−トするといった方法で形成される。
【０１３８】
ここで、上記した粘着剤や基材レスの両面テ−プは、層内での横方向の繋がり力が小さく、図４で説明するような形態でＲＦＩＤタグ１をはがすと、電子部品モジュ−ルＥを引き剥がすことなく容易に破断し、対象物品Ｇの表面に電子部品モジュールＥを残して、ＲＦＩＤタグ１を破壊することができる。
【０１３９】
なお、本実施の形態では、ＩＣチップ６に対応する位置を空けずにアンテナコイル３を形成することも可能である（図８（ａ）〜図８（ｃ）参照）。
【０１４０】
この場合には、ＩＣチップ６はコイル部３ａ及びコイル部レジスト層８ａに対して、ＲＦＩＤタグ１の厚さ方向に重なる構成となるため、ＲＦＩＤタグ１全体の厚さは前述の場合よりも増大するものの、コイル部３ａの形成を容易とし、アンテナコイル３に必要とされるＬ値、Ｑ値の計算をも容易とすることができる。
【０１４１】
他の構成、及び製作工程については、前述と同様であるので省略する。
【０１４２】
なお、本実施の形態においては、図９に示すように、前述で形成したＲＦＩＤタグ１の反貼付け対応面、つまり、樹脂基材フィルム２側表面に、オーバーコート層１０を接着層９によって接着しても構わない。
【０１４３】
この点、このオ−バ−コ−ト層１０が柔軟で曲がりやすいと、ＲＦＩＤタグ１を対象物品Ｇより剥がす際に、電子部品モジュ−ルＥがＲＦＩＤタグ１より分離しないように、該電子部品モジュ−ルＥの端部にナイフ等の工具を挿入しながらゆっくり剥がすという行為が可能になるという問題がある。
【０１４４】
そこで、このオーバーコート層１０は、容易に曲げることができない硬質の樹脂板、例えば、０．１ｍｍ厚以上のＰＢＴ樹脂板などにより構成される。これにより、ＲＦＩＤタグ１を管理対象物品Ｇから剥離する際、電子部品モジュールＥと管理対象物品Ｇの接着部分にカッターなどの工具を挿入するスペースがなくなるため、ＲＦＩＤタグ１を破壊することなく、剥離することが確実にできなくなるという特別な効果を有する。さらに、また、機械的強度を向上することができると共に、表面の装飾の自由度を向上することができる。
【０１４５】
以上から、本実施の形態のＲＦＩＤタグ１によれば、ＲＦＩＤタグ１を剥がす、すなわち、樹脂基材フィルム２を剥がすと、接着層７は横方向のつながりのない塗布層であり、しかも、接合点（アンテナコイル固着部３ｂおよび基盤回路固着部５ａ）の接合強度は接着層７の粘着強度よりも小さいため、電子部品モジュ−ルＥは対象物品Ｇの表面に残り、ＲＦＩＤタグ１は破壊される（図４参照）。また、この接着層７の形成は、通常のラベルを作製する工程と同一であるため、特別の生産設備を必要としない。また、上記破壊は、接着層７の接合強度と接合点（アンテナコイル固着部３ｂおよび基盤回路固着部５ａ）の接合強度の差が重要因子であり、ラベルを剥がす条件には左右されない確実な破壊が得られる。さらに、該ＲＦＩＤタグ１の表面に紙、樹脂フィルム等のカバ−層１０（図９参照）を貼付して被覆しても、この層が上記破壊状態に影響しないといった効果が得られる。
【０１４６】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態を図１０（ａ）（ｂ）および図１１（ａ）（ｂ）に基づいて説明すれば以下のとおりである。
【０１４７】
図１０（ａ）は、実施の形態２のＲＦＩＤタグの構成を示す上面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示すＲＦＩＤタグの正面図である。また、図１１（ａ）・（ｂ）は、図１０（ａ）に示すＲＦＩＤタグの使用方法を示す工程図である。
【０１４８】
実施の形態２では、実施の形態１で用いられている渦巻状のコイルアンテナ（図１参照）とは異なり、８５０ＭＨｚ以上の交信周波数に対応するダイポールアンテナを用いている。
【０１４９】
図１０（ａ）（ｂ）に示されるように、実施の形態２のＲＦＩＤタグ２１（情報担持体・情報記録媒体）は、柔軟性のある樹脂基材フィルム２２（基材）と、ダイポール型アンテナ導体パターン２３（アンテナ）と、ベアチップＩＣ２６（信号生成部・情報記録回路）を実装する電子モジュール２８と、接着層２７とを備える。
【０１５０】
樹脂基材フィルム２２（基材）の一方の面２１ｘには、アンテナ導体パターン２３と該アンテナ導体パターン２３に接続する導体回路２４ａ・２４ｂ（伝達部・導体部）とが設けられ、また、ベアチップＩＣ２６（信号生成部・情報記録回路）を実装する電子モジュール２８が固着（搭載）されている。ここで、電子モジュール２８は、導体回路２４ａ・２４ｂを介して、アンテナ導体パターン２３（アンテナ）に接続されるとともに、樹脂基材フィルム２２に固着されている。
【０１５１】
また、本実施の形態のＲＦＩＤタグ２１の貼り付け面は、電子モジュール２８が搭載されている側の面２１ｘであり、接着層２７は、電子モジュール２８の上面（樹脂基材フィルム２２側の面の反対側の面）を含む貼り付け面２１ｘ上に形成される。この接着層２７の対象物への接着力は、電子モジュール２８と樹脂基材フィルム２２との固着力よりも強い。
【０１５２】
ＲＦＩＤタグ２１において、（ダイポール型）アンテナ導体パターン２３は、９μｍ厚のＣｕをエッチングしてなるものである。また、樹脂基材フィルム２２は、３８μｍ厚のＰＥＴ（ポリエチレンテフタレート）製のフィルムである。また、電子モジュール２８は、２５μｍ厚のＰＥＴ製フィルム基材上に設けられたアルミニウム導体回路にベアチップＩＣ２６を実装したものである。
【０１５３】
なお、実施の形態２のＲＦＩＤタグ２１は、上記の構造および材料以外は、実施の形態１のＲＦＩＤタグ１と同様であり、またその製造工程も、上記したＲＦＩＤタグ１の製造工程と同様である。
【０１５４】
ついで、図１１（ａ）・（ｂ）を用いて、ＲＦＩＤタグ２１の使用方法を説明する。
【０１５５】
まず、接着層２７が形成されたＲＦＩＤタグ２１の貼り付け面２１ｘと、（管理）対象物３０とを接触させ、ＲＦＩＤタグ２１を対象物３０に貼り付ける（図１１（ａ）参照）。
【０１５６】
この状態では、対象物３０と樹脂基材フィルム２２との間に電子モジュール２８が配され、この電子モジュール２８は、樹脂基材フィルム２２に固着されるとともに、接着層２７によって対象物３０に接着されている。なお、接着層２７の対象物３０への接着力（接着層２７の有する、対象物３０と電子モジュール２８とを接着させる力）は、電子モジュール２８と樹脂基材フィルム２２との固着力よりも強いため、電子モジュール２８は、樹脂基材フィルム２２に対してよりも対象物３０に対してより強く接着している。
【０１５７】
上記の状態において、対象物の管理者（ユーザ）は、樹脂基材フィルム２２のアンテナ導体パターン２３に電波（例えば、８５０ＭＨｚ以上の周波数の電波）を送信することで、アンテナ導体パターン２３に電気的に接続された電子モジュール２８（ベアチップＩＣ２６）から情報（固有情報）を読み取ることができる。
【０１５８】
ここで、ＲＦＩＤタグ２１を対象物３０から剥がすと、電子モジュール２８は、樹脂基材フィルム２２に対してよりも対象物３０に対してより強く接着しているため、電子モジュール２８と樹脂基材フィルム２２（導体回路２４ａ・２４ｂ）との界面２９（図１１（ａ）参照）から樹脂基材フィルム２２が剥離する。
【０１５９】
この結果、図１１（ｂ）に示されるように、電子モジュール２８は対象物３０に残留し、電子モジュール２８と樹脂基材フィルム２２とが分離される。すなわち、ＲＦＩＤタグ２１は、一旦接着した対象物３０から剥がされると、導体回路２４ａ・２４ｂの部分が破壊され、樹脂基材フィルム２２のアンテナ導体パターン２３と電子モジュール２８のベアチップＩＣ２６とが確実に切断されることになる。
【０１６０】
このように、ＲＦＩＤタグ２１は、貼付された対象物３０から剥がされると、もはやベアチップＩＣ２６から情報を読み出すことができなくなり、その機能を失う。この結果、ある物品に使用（貼付）したＲＦＩＤタグ２１を他の物品に流用するといった不正を確実に防止でき、ＲＦＩＤタグ２１の情報セキュリティを確実に担保することができる。
【０１６１】
実施の形態２のＲＦＩＤタグ２１においても、上記接着層２７内における平面方向の結合力（接着層２７の平面方向の強度）が、上記接着層２７の対象物３０への接着力よりも弱いことが好ましい。
【０１６２】
図１１（ｂ）に示されるとおり、ＲＦＩＤタグ２１が対象物３０から剥がされ、電子モジュール２８と樹脂基材フィルム２２とが分離される際、上記接着層２７も、対象物３０側に残留する部分と樹脂基材フィルム２２側についていく部分とに分断される。
【０１６３】
ここで、接着層２７の平面方向の強度を相対的に弱くしておくと、電子モジュール２８と樹脂基材フィルム２２との分離に伴う接着層２７の分断（平面方向の分断）がスムーズに行われる。この結果、ＲＦＩＤタグ２１を対象物３０から剥がした場合におけるアンテナ導体パターン２３（樹脂基材フィルム２２側）とベアチップＩＣ２６（電子モジュール２８側）との切断（導体回路２４ａ・２４ｂと電子モジュール２８との接続部分の破壊）がより確実に行われ、ＲＦＩＤタグ２１の情報セキュリティを一層確実に担保することができるようになる。
【０１６４】
また、ＲＦＩＤタグ２１においても、上記貼付け対応面とは反対側の面２１ｙの、少なくとも電子モジュール２８に対応する部分に、オーバーコート層（図９参照）を設けることが好ましい。
【０１６５】
上記構成によれば、オーバーコート層と電子モジュール２８との間に位置する樹脂基材フィルム２２が、該オーバーコート層によって補強され、屈曲しないようにすることができる。これにより、例えば、電子モジュール２８と対象物３０との間（接着層２７内）等に工具（カッター等）を挿入し、樹脂基材フィルム２２を屈曲させつつＲＦＩＤタグ２１を徐々に（導体回路２４ａ・２４ｂと電子モジュール２８との接続部分を破壊することなく）対象物３０から剥離していくといった不正を防止することができる。この結果、ＲＦＩＤタグ２１の情報セキュリティを一層確実に担保することができるようになる。
【０１６６】
なお、上記実施の形態１・２においては、本発明の情報担持体（情報記録媒体）をＲＦＩＤタグに適用した場合について説明したが、本発明の情報担持体（情報記録媒体）は、対象物に貼り付けることが可能な非接触ＩＣカード（カードの内部にアンテナを持ち、外部の端末が発信する電波を利用してデータを送受信するＩＣカード）にも適用することが可能である。
【０１６７】
〔実施の形態３〕
本発明のさらに他の実施の形態を図１２（ａ）〜（ｃ）および図１３（ａ）（ｂ）に基づいて説明すれば以下のとおりである。
【０１６８】
図１２（ａ）は、実施の形態３のＩＣラベルの構成を示す上面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）に示すＩＣラベルの正面図であり、図１２（ｃ）は図１２（ａ）に示すＩＣラベルの側面図である。また、図１３（ａ）・（ｂ）は、図１２（ａ）に示すＩＣラベルの使用方法を示す工程図である。
【０１６９】
実施の形態３のＩＣラベルは、実施の形態１・２とは異なり、アンテナによる外部との通信を行わず、担持する情報を表示部に表示する、非通信型の表示部付ＩＣラベルである。
【０１７０】
図１２（ａ）〜（ｃ）に示されるように、実施の形態３のＩＣラベル３１（情報担持体・情報記録媒体）は、樹脂基材フィルム３２（基材）と、表示部３５と、ＩＣチップ３６（信号生成部・情報記録回路）を実装する電子モジュール３８と、接着層３７とを備える。
【０１７１】
図１２（ｂ）（ｃ）に示されるように、樹脂基材フィルム３２の一方の面４１ｘには、導体回路３４ａ・３４ｂ（伝達部・導体部）が設けられるとともに、ＩＣチップ３６と電子部品４４とを実装する電子モジュール３８が固着（搭載）されている。また、樹脂基材フィルム３２の他方の面４１ｙには、導体パターン３３と、該導体パターン３３に接続され、ＬＥＤからなる表示部３５とが設けられている。ここで、電子モジュール３８は、樹脂基材フィルム３２上の導体回路３４ａ・３４ｂに、電気的に接続されるとともに固着されており、この導体回路３４ａ・３４ｂ（面４１ｘ側）および導体パターン３３（面４１ｙ側）を介して表示部３５に接続されている。
【０１７２】
本実施の形態のＩＣラベル３１の貼り付け面は、電子モジュール３８が搭載されている側の面４１ｘであり、接着層３７は、電子モジュール３８の上面（樹脂基材フィルム３２側の面の反対側の面上）に形成される。この接着層３７の対象物への接着力は、電子モジュール３８と樹脂基材フィルム３２との固着力よりも強い。
【０１７３】
ＩＣラベル３１において、樹脂基材フィルム３２は、３８μｍ厚のＰＥＴ（ポリエチレンテフタレート）製のフィルムである。また、表示部３５は７セグメントのＬＥＤからなり、導体パターン３３は、Ｃｕ等の導電材をエッチングしてなるものである。
【０１７４】
また、電子モジュール３８は、２５μｍ厚のＰＥＴ製フィルム基材上に設けられたアルミニウムの導体回路（３４ａ・３４ｂ含む）に、ＩＣチップ３６と電位部品４４（抵抗、コンデンサ等）とを実装したものである。この電子モジュール３８は、従来公知の電子部品実装技術やプリント回路基板作成技術を用いて製造されたものであり、超音波による回路接続技術（日本国公開特許公報「特開２００１−００７５１１号公報」参照）によって、導体回路３４ａ・３４ｂを介して樹脂基材フィルム３２の導体パターン３３に電気的に接続されている。
【０１７５】
ついで、図１３（ａ）・（ｂ）を用いて、ＩＣラベル３１の使用方法を説明する。
【０１７６】
まず、接着層３７が形成されたＩＣラベル３１の貼り付け面４１ｘと、対象物４０とを接触させ、ＩＣラベル３１を対象物４０に貼り付ける（図１３（ａ）参照）。
【０１７７】
この状態では、対象物４０と樹脂基材フィルム３２との間に電子モジュール３８が配され、この電子モジュール３８は、樹脂基材フィルム３２に固着されるとともに、接着層３７によって対象物４０に接着されている。なお、接着層３７の対象物４０への接着力は、電子モジュール３８と樹脂基材フィルム３２との固着力よりも強いため、電子モジュール３８は、樹脂基材フィルム３２に対してよりも対象物４０に対してより強く接着（結合）している。
【０１７８】
上記の状態において、対象物の管理者（ユーザ）は、表示部３５の表示から電子モジュール３８（ＩＣチップ３６）の情報を読み取ることができる。
【０１７９】
ここで、ＩＣラベル３１を対象物４０から剥がすと、電子モジュール３８は、樹脂基材フィルム３２に対してよりも対象物４０に対してより強く接着しているため、電子モジュール３８と樹脂基材フィルム３２（導体回路３４ａ・３４ｂ）との界面３９（図１３（ａ）参照）から樹脂基材フィルム３２が剥離する。
【０１８０】
この結果、図１３（ｂ）に示されるように、電子モジュール３８は対象物４０に残留し、電子モジュール３８と樹脂基材フィルム３２とが分離される。すなわち、ＩＣラベル３１は、一旦接着した対象物４０から剥がされると、導体回路３４ａ・３４ｂと電子モジュール３８との接続部分が破壊され、樹脂基材フィルム３２の表示部３５（導体パターン３３）と電子モジュール３８（ＩＣチップ３６）とが確実に切断されることになる。
【０１８１】
このように、ＩＣラベル３１は、貼付された対象物４０から剥がされると、もはやＩＣチップ３１から情報を読み出すことができなくなり、その機能を失う。この結果、ある物品に使用（貼付）したＩＣラベル３１を他の物品に流用するといった不正を確実に防止でき、ＩＣラベル３１の情報セキュリティを確実に担保することができる。
【０１８２】
〔実施の形態４〕
本発明のさらに他の実施の形態を図１４および図１５（ａ）（ｂ）に基づいて説明すれば以下のとおりである。
【０１８３】
図１４は、実施の形態４の光ＩＣラベルの構成を示す断面図であり、図１５（ａ）・（ｂ）は、図１４に示す光ＩＣラベルの使用方法を示す工程図である。
【０１８４】
実施の形態４の光ＩＣラベルは、固有情報に対応する信号に光を用いるＩＣラベルである。
【０１８５】
図１４に示されるように、実施の形態４の光ＩＣラベル５１（情報担持体）は、ＩＣチップ等の信号生成部を備えるプリント回路基板５８（基盤）と、光導波路５４（伝達部）を備える光導波路基板５２（基材）と、接着層５７とを備える。
【０１８６】
図１４に示されるように、光導波路基板５２の一方の面５１ｘには、光導波路５４が設けられており、この光導波路５４上に、接着剤４７を介して、プリント回路基板５８が固着されている。このプリント回路基板５８は、信号生成部に接続する導体パターン５３と、該導体パターン５３に接続された光学デバイス５５・５６を備える。
【０１８７】
本実施の形態の光ＩＣラベル５１の貼り付け面は、光導波路基板５２（基材）側の面５１ｙであり、接着層５７は、光導波路基板５２の上面（プリント回路基板５８側の面の反対側の面上）に形成される。この接着層５７の対象物への接着力は、プリント回路基板５８と光導波路基板５２との固着力よりも強い。
【０１８８】
ここで、プリント回路基板５８は、Ｃｕ等の導電材をエッチングしてなる導体パターン５３に、ＩＣ等の信号生成部と、半導体レーザダイオード（ＬＤ）を有する光学デバイス５５と、フォトダイオード（ＰＤ）を有する光学デバイス５６とを実装したものである。この半導体レーザダイオードは電気信号を光に変換し、フォトダイオードは光を電気信号に変換する。すなわち、本光ＩＣラベル５１においては、プリント回路基板５８の信号生成部からの電気信号が光学デバイス５５によって光６０ａに光変換され、この光６０ａが光導波路５４によって高速伝達された後、光６０ｂとして光学デバイス５６に送られて電気信号に変換され、この電気信号によって当該光ＩＣラベルの固有情報として認識される。
【０１８９】
また、光導波路基板５２は、感光性樹脂であるフッ素、ホウ素などが添加された紫外線硬化型樹脂からなるクラッド内に、感光性樹脂であるゲルマニュウム、チタン、リンなどが添加された紫外線硬化型樹脂からなるコア（光導波路５４）を形成したものである。信号伝達部に光導波路５４を用いることで、超高速（たとえば、数Ｇｂｐｓ以上）の信号伝送が可能となる。
【０１９０】
なお、光導波路基板５２とプリント回路基板５８とを接着する接着剤４７にはアクリル系の接着剤（４０）を用いる。
【０１９１】
ついで、図１５（ａ）・（ｂ）を用いて、光ＩＣラベル５１の使用方法を説明する。
【０１９２】
まず、接着層５７が形成された光ＩＣラベル５１の貼り付け面５１ｙと、対象物７０とを接触させ、光ＩＣラベル５１を対象物７０に貼り付ける（図１５（ａ）参照）。
【０１９３】
この状態では、対象物７０とプリント回路基板５８との間に光導波路基板５２が配され、この光導波路基板５２は、プリント回路基板５８に固着されるとともに、接着層５７によって対象物７０に接着されている。ここで、接着層５７の対象物７０への接着力は、接着剤４７によるプリント回路基板５８と光導波路基板５２との固着力よりも強い。よって、プリント回路基板５８は、光導波路基板５２に対してよりも対象物７０に対してより強く接着（結合）している。
【０１９４】
上記の状態において、対象物の管理者（ユーザ）は、光学デバイス５５（半導体レーザダイオード）、光導波路５４、光学デバイス５６（フォトダイオード）を介して信号生成部からの信号を固有情報として読み取ることができる。
【０１９５】
ここで、光ＩＣラベル５１を対象物７０から剥がすと、プリント回路基板５８は、光導波路基板５２に対してよりも対象物７０に対してより強く接着しているため、プリント回路基板５８と光導波路基板５２との界面６９（図１５（ａ）参照）からプリント回路基板５８が剥離する。
【０１９６】
この結果、図１５（ｂ）に示されるように、光導波路基板５２は対象物７０に残留し、プリント回路基板５８と光導波路基板５２とが分離される。すなわち、光ＩＣラベル５１は、一旦接着した対象物７０から剥がされると、光導波路基板５２の光導波路５４と、プリント回路基板５８の光学デバイス５５・５６との光学的関係が破壊されることになる。
【０１９７】
このように、光ＩＣラベル５１は、貼付された対象物７０から剥がされると、もはや光ＩＣチップ５１から情報を読み出すことができなくなり、その機能を失う。この結果、ある物品に使用（貼付）した光ＩＣラベル５１を他の物品に流用するといった不正を確実に防止でき、光ＩＣラベル５１の情報セキュリティを確実に担保することができる。
【０１９８】
〔実施の形態５〕
本発明の他の実施の形態を図１６に基づいて説明すれば以下のとおりである。
【０１９９】
図１６は、実施の形態５に係るセンサーの構成を示す断面図である。
【０２００】
図１６に示されるように、センサー８１は、基板８２（基材）と、導体パターン８３と、センサーチップ８６を備えるセンサーモジュール８８と、接着層８７とを備える。
【０２０１】
基板８２（基材）の一方の面８１ｘには、導体パターン８３と該導体パターン８３に接続する導体回路８４ａ・８４ｂ（伝達部）とが設けられ、また、センサーモジュール８８が固着されている。ここで、センサーモジュール８８（センサーチップ８６）は、導体回路８４ａ・８４ｂを介して、導体パターン８３に接続されるとともに、基板８２に固着されている。
【０２０２】
また、本実施の形態に係るセンサー８１の貼り付け面は、センサーモジュール８８が固着されている側の面８１ｘであり、接着層８７は、センサーモジュール８８の上面（基板８２側の面の反対側の面）を含む貼り付け面８１ｘ上に形成される。この接着層８７の対象物への接着力は、センサーモジュール８８と基板８２との固着力よりも強い。
【０２０３】
ついで、センサー８１の使用方法を説明する。
【０２０４】
まず、接着層８７が形成されたセンサー８１の貼り付け面８１ｘと、対象物８０とを接触させ、センサー８１を対象物８０に貼り付ける。
【０２０５】
この状態では、対象物８０と基板８２との間にセンサーモジュール８８が配され、このセンサーモジュール８８は、基板８２に固着されるとともに、接着層８７によって対象物８０に接着されている。なお、接着層８７の対象物８０への接着力（接着層８７の有する、対象物８０とセンサーモジュール８８とを接着させる力）は、センサーモジュール８８と基板８２との固着力よりも強いため、電子モジュール８８は、基板８２に対してよりも対象物８０に対してより強く接着している。
【０２０６】
上記の状態において、センサーモジュール８８（センサーチップ８６）は対象物８０の固有の状態（振動、温度等）を感知し、これを信号化して、導体回路８４ａ・８４ｂを介して、導体パターン８３に伝達する。この伝達された信号は例えば、導体パターン８３から発信され、これにより、ユーザは対象物８０の状態を認識することができる。ここで、本実施の形態のセンサー８１は、対象物８０の特性に合致するように設定されている。
【０２０７】
そして、センサーモジュール８８を対象物８０から剥がすと、センサーモジュール８８は、基板８２に対してよりも対象物８０に対してより強く接着しているため、センサーモジュール８８と基板８２（導体回路８４ａ・８４ｂ）との界面８９（図１６参照）から基板８２が剥離する。
【０２０８】
この結果、センサーモジュール８８は対象物８０に残留し、センサーモジュール８８と基板８２とが分離される。すなわち、センサー８１は、一旦接着した対象物８０から剥がされると、導体回路８４ａ・８４ｂの部分（センサーモジュール８８と導体パターン８３との接続部分）が破壊され、センサーモジュール８８のセンサーチップ８６と基板８２の導体パターン８３ととが確実に切断されることになる。
【０２０９】
このように、センサー８１は、不適切な対象物、すなわちセンサー８１の持つ特性と合致していない物品に利用できないように、一旦貼り付けられた対象物８０（センサー８１の持つ特性と合致する対象物）から剥がすと再利用できなくなる。
【０２１０】
これらの実施の形態において、ＲＦＩＤタグ１・２１、（非通信型）ＩＣラベル３１および光ＩＣラベル５１は情報担持体・情報記録媒体に対応し、樹脂基材フィルム２・２２・３２、光導波路基板５２および基板８２は基材に対応し、アンテナコイル３やアンテナ導体パターン２３はアンテナに対応し、電子部品モジュールＥ・２８・３８、プリント回路基板５８およびセンサモジュール８８は基盤に対応し、ＩＣチップ６・３６、ベアチップＩＣ２６、センサーチップ８６は信号生成部あるいは情報記録回路（電子部品）に対応し、接着層７・２７・３７・５７・８７は接着層に対応し、オーバーコート層１０は補強材にそれぞれ対応する。ただし、本発明の情報担持体・情報記録録媒は、上記実施の形態の構成に限定されるものではなく、可能な限りの組み合わせによって、多くの実施の形態を得ることができる。
【０２１１】
発明の詳細な説明の項においてなされた具体的な実施形態は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と特許請求事項との範囲内で、様々に変更して実施することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【０２１２】
本発明に係る情報担持体（情報記録媒体）は、無線通信型のＲＦＩＤタグ（ＩＣタグ）や非接触型ＩＣカードあるいは非通信型のＩＣラベル、センサー等に広く適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０２１３】
【図１】本件発明（実施の形態１）のＲＦＩＤタグの平面構成図である。
【図２】本件発明のＲＦＩＤタグ１の貼付前の切断箇所（図１のＡ−ＡおよびＢ−Ｂ）断面構成図である。
【図３】本件発明のＲＦＩＤタグ１の貼付完了・剥離前の切断箇所（図１のＡ−ＡおよびＢ−Ｂ）断面構成図である。
【図４】本件発明のＲＦＩＤタグ１の剥離結果の切断箇所（図１のＡ−ＡおよびＢ−Ｂ）断面構成図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本件発明のＲＦＩＤタグ１に用いる樹脂基材フィルム２等の形成工程図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、本件発明のＲＦＩＤタグ１に用いる電子部品モジュールＥの形成工程図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、本件発明のＲＦＩＤタグ１を製造する際の、電子部品モジュールＥを樹脂基材フィルム２のアンテナコイル３に実装する工程図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、他の電子部品モジュールＥを樹脂基材フィルム２のアンテナコイル３に実装する実施形態の工程図である。
【図９】図９は、本件発明のＲＦＩＤタグ１にオーバーコート層１０を設けた場合の構成説明図である。
【図１０】（ａ）は本発明の実施の形態２にかかるＲＦＩＤタグの構成を示す平面図であり、（ｂ）は、図１０（ａ）に示すＣ−Ｃ’線に沿う矢視断面図である。
【図１１】（ａ）・（ｂ）は、図１０（ａ）に示すＲＦＩＤタグの使用方法を示す工程図である。
【図１２】（ａ）は本発明のさらに他の実施の形態にかかる（非通信・表示型）ＩＣラベルの構成を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＩＣラベルの正面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すＲＦＩＤタグの側面図である。
【図１３】（ａ）・（ｂ）は、図１２（ａ）に示すＩＣラベルの使用方法を示す工程図である。
【図１４】本発明のさらに他の実施の形態にかかるＩＣラベル（光ＩＣラベル）の構成を示す断面図である。
【図１５】（ａ）・（ｂ）は、図１４に示すＩＣラベルの使用方法を示す工程図である。
【図１６】本発明のさらに他の実施の形態にかかるセンサーの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【０２１４】
１・２１  ＲＦＩＤタグ（情報担持体・情報記録媒体）
２・２２・３２  樹脂基材フィルム（基材）
３  アンテナコイル（アンテナ）
３ｂ  アンテナコイル固着部（伝達部・導体部）
６・３６  ＩＣチップ（信号生成部・情報記録回路）
７・２７・３７・５７・８７  接着層
１０オーバーコート層（補強材・硬質材）
２３  ダイポール型のアンテナ導体パターン（アンテナ）
２４ａ・２４ｂ、８４ａ・８４ｂ  導体回路（伝達部・導体部）
２６  ベアチップＩＣ（情報記録回路・電子部品）
Ｅ・２８・３８  電子部品モジュール（基盤）
Ｇ・３０・４０  対象物・管理対象物品
３１  （非通信型）ＩＣラベル（情報担持体・情報記録媒体）
３４ａ・３４ｂ  導体回路（伝達部・導体部）
３５  表示部
５１  光ＩＣラベル（情報担持体）
５２  光導波路基板（基材）
５４  光導波路（伝達部）
５８  プリント回路基板（基盤）
８１  センサー
８２  基板（基材）
８６  センサーチップ（信号生成部）
８８  センサーモジュール（基盤）
【図１】
0003636202.tif 000002
【図２】
0003636202.tif 000003
【図３】
0003636202.tif 000004
【図４】
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【図５】
0003636202.tif 000006
【図６】
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【図７】
0003636202.tif 000008
【図８】
0003636202.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0003636202.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
0003636202.tif 000013
【図１３】
0003636202.tif 000014
【図１４】
0003636202.tif 000015
【図１５】
0003636202.tif 000016
【図１６】
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