(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品実装装置であって、前記基板を位置決めする基板位置決め部に、電子部品実装時に基板を多数設けられたピン孔に装着された基板下受けピンによって下受けする下受け治具と、実装時にこの下受け治具の上部およびまたは下部に落下した電子部品を除去する異物除去手段とを備え、前記異物除去手段は、前記下受け治具の上部およびまたは下部にエアを噴射して電子部品を吹き飛ばすエア噴射手段であることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記エア噴射手段によって吹き飛ばされた電子部品を回収する回収容器を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装用装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品が実装される基板には、基板の片面のみならず両面に電子部品が実装されるいわゆる両面実装基板がある。この両面実装基板の実装工程では、まず第１面への実装が行われた後、基板を反転して第２面への実装が行われる。この第２面への実装の際には、第１面すなわち電子部品が実装された既実装面が下向きとなるため、基板を実装位置に位置決めして保持する際には電子部品が障害となって既実装面を直接的に面支持することが出来ない。このため既実装面の電子部品実装部位以外の下受け可能部位を適宜選定し、この位置を下受けピンによって支持する方法が用いられる。この方法では、下受けピンを装着するための多数のピン装着孔が設けられた下受け治具が基板位置決め部に設けられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子部品の実装が行われる基板位置決め部では、実装動作時に移載ヘッドから誤って落下した電子部品や、小部品などの異物が堆積しやすい。このような異物は動作異常や機構破損の原因となるため定期的に除去する必要がある。しかしながら、上記のような下受けピンによって基板を支持する下受け治具が設けられている場合には、基板位置決め部の構造は複雑になり、一旦落下して機構内部に入り込んだ異物は排出されにくい。そしてこの部分は狭隘であることから人手による異物の除去作業も困難であり、除去作業に時間と手間を要するとともに、残留異物に起因する動作異常などの不具合が発生し易いという問題点があった。
【０００４】
そこで本発明は、基板位置決め部における落下異物を容易に除去でき、不具合を防止することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、電子部品の供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品実装装置であって、前記基板を位置決めする基板位置決め部に、電子部品実装時に基板を多数設けられたピン孔に装着された基板下受けピンによって下受けする下受け治具と、実装時にこの下受け治具の上部およびまたは下部に落下した電子部品を除去する異物除去手段とを備え、前記異物除去手段は、前記下受け治具の上部およびまたは下部にエアを噴射して電子部品を吹き飛ばすエア噴射手段である。
請求項２記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置において、前記エア噴射手段によって吹き飛ばされた電子部品を回収する回収容器を備えた。
【０００７】
本発明によれば、電子部品実装時に基板を下受けピンによって下受けする下受け治具の上部およびまたは下部に落下した電子部品を除去するエア噴射手段を備えたことにより、手作業による落下電子部品の除去作業を行わずに落下電子部品による不具合を防止することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２、図３は同電子部品実装装置の基板位置決め部の部分断面図、図４、図５は同電子部品実装装置の下受け治具の部分断面図である。
【０００９】
まず図１を参照して電子部品実装装置について説明する。図１において、基台１の中央部にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は図示しない基板を搬送し基板位置決め部３に位置決めする。基板位置決め部３には、搬送路２の間に下受け治具３ａが配設されている。基板位置決め部３については後述する。
【００１０】
搬送路２の両側には電子部品の供給部４が配置され、供給部４には多数台のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を搭載ヘッドによるピックアップ位置に供給する。Ｘ軸テーブル６には電子部品の搭載ヘッド７が装着されている。Ｘ軸テーブル６は、対向して並設された２基のＹ軸テーブル９に両端を支持されて架設されている。したがってＸ軸テーブル６およびＹ軸テーブル９を駆動することにより搭載ヘッド７は水平移動し、各ピックアップヘッド８によってテープフィーダ５のピックアップ位置から電子部品をピックアップし基板位置決め部３上の基板に実装する。
【００１１】
手前側の供給部４と搬送路２の間には、電子部品を認識するカメラ１０が配設されている。カメラ１０は搭載ヘッド７に保持された状態の電子部品を下方から撮像する。カメラ１０の側方には、ピンストッカ１１およびノズルストッカ１２が配設されている。以下、基板位置決め部３、ピンストッカ１１およびノズルストッカ１２について説明する。
【００１２】
図２は、基板位置決め部３における搬送路２およびピンストッカ１１、ノズルストッカ１２の断面を示している。搬送路２のレールの間には、下受け治具３ａがベース部材３ｂの上方で上下動自在に配設されている。下受け治具３ａの上面には多数のピン孔１４が設けられており、ピン孔１４には基板下受けピン１３（以下、単に「ピン１３」と略称する）が装着される。ピン１３は、表裏両面に電子部品が実装される両面実装基板を対象とする場合に用いられる。
【００１３】
すなわち、電子部品実装済みの既実装面が下面となる場合には、既実装面を通常の基板のように平面的に下受けすることができない。このため、基板の下面のうち既実装電子部品と干渉しない下受け可能部位を選定してピン１３によって点状に下受けする必要がある。下受け可能部位は一般に基板種類によって異なっていることから、実装対象が替わる度にピンの配置が変更される。この配置変更は、下受け治具３ａに格子状に多数設けられたピン孔１４の中から対象基板の下受け可能部位に対応したピン孔１４を選定しこれらのピン孔１４にピン１３を装着することによって行われる。
【００１４】
搬送路２の外側にはピンストッカ１１が配設されている。ピンストッカ１１にはピン収納孔１１ａが多数設けられており、ピン収納孔１１ａにはピン１３が縦姿勢で収納される。
【００１５】
ピンストッカ１１に隣接してノズルストッカ１２が配設されている。ノズルストッカ１２にはツール収納孔１２ａが多数設けられており、ツール収納孔１２ａには各電子部品種類に対応した吸着ノズル１５が収納される。電子部品の種類が切り換えられる度に、搭載ヘッド７はノズルストッカ１２にアクセスし、吸着ノズル１５の自動交換を行う。また、ノズルストッカ１２には、通常の吸着ノズル１５以外に下受けピンをクランプするための専用のクランプツール１６も併せて収納する。図２はクランプツール１６を装着した搭載ヘッド７を示している。
【００１６】
基板品種の切り替え時にピン１３の配置変更が必要とされる場合には、搭載ヘッド７はノズルストッカ１２にアクセスしてツールチェンジを行う。すなわち装着している吸着ノズル１５をノズルストッカ１２に戻し、ピンクランプ用のクランプツール１６を搭載ヘッド７に装着する。これにより、電子部品実装用の搭載ヘッド７を用いて、ピン１３の下受け治具３ａへの脱着作業を人手を介することなく自動的に行わせることができる。
【００１７】
下受け治具３ａの側方には、エアノズル１７が配設されている。エアノズル１７は水平に配設された管部材の側面にエア噴出用のノズルを下受け治具３ａの側に向けて設けたものである。エアノズル１７の高さ位置は図示しない上下動手段により可変となっており、エアノズルより噴射される噴射高さは調整可能となっている。すなわち、噴射高さの調整により、ベース部材３ｂと下受け治具３ａとの隙間内をエアブローすることができ、また下受け治具３ａの上面をエアブローすることもできる。
【００１８】
下受け治具３ａの上面やベース部材３ｂと下受け治具３ａとの隙間内に実装時に落下した電子部品などの異物が残留した状態で、エアノズル１７によってエアブローすることにより、残留異物はエアによって吹き飛ばされ除去される。また下受け治具３ａのエアノズル１７の反対側には、エアブローによって吹き飛ばされた異物を収納して回収する箱状の回収容器１８が設けられている。エアノズル１７は下受け治具３ａの上部およびまたは下部にエアを噴射するエア噴射手段であり、エアノズル１７および回収容器１８は、下受け治具３ａの上部およびまたは下部に残留する異物を除去する異物除去手段となっている。
【００１９】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、以下動作について説明する。図３において、搬送路２上には下面に電子部品Ｐが実装済みの基板１９が位置決めされ、基板１９は下受け治具３ａに装着された複数のピン１３によって下受けされている。この基板１９の上面に吸着ノズル１５を装着した移載ヘッド７によって新たに電子部品Ｐが実装される。
【００２０】
この実装動作を継続する過程において、吸着不良などの原因により実装ミスが生じた場合には、図４に示すように吸着ノズル１５から脱落した電子部品が基板１９の下方の下受け治具３ａ上に落下する場合がある。これらの電子部品のうち、あるものは下受け治具３ａ上面に止まるが、サイズが小さい微小部品Ｐｓの場合には、ピン孔１４を介して下受け治具３ａの下方まで落下する。下受け治具３ａの下面はベース部材３ｂとの間の隙間が狭いことから隙間内に入り込んだこのような落下部品は排出されにくく、時間の経過とともに堆積して下受け治具３ａの昇降動作異常などの不具合の原因となる場合がある。
【００２１】
そこで、図５に示すように、側方に配置されたエアノズル１７から下受け治具３ａの上面に対して、またベース部材３ｂと下受け治具３ａとの隙間の内部に対してエアを噴射させる。これにより、これらの場所に残留し堆積状態にある微小部品Ｐｓなどの異物は、エアブローによって吹き飛ばされ、反対側に配置された回収容器１８内に落下して回収される。
【００２２】
これにより、人手による除去作業が行いにくい基板位置決め部の下受け治具周辺の狭隘部位においても、手間を要する人手による異物回収作業を行う必要がない。また、発見しにくい狭隘部位に異物が堆積することによる動作異常などの不具合を防止することができる。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品実装時に基板を下受けピンによって下受けする下受け部の上部およびまたは下部に落下した電子部品を除去する異物除去手段としてエア噴出手段を備えたので、手作業による落下した電子部品の除去作業を行う必要がなく、落下電子部品による不具合を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板位置決め部の部分断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板位置決め部の部分断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の下受け治具の部分断面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の下受け治具の部分断面図
【符号の説明】
３  基板位置決め部
３ａ  下受け治具
４  供給部
７  搭載ヘッド
１４  ピン孔
１７  エアノズル
１８  回収容器
１９  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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