(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器の上面に貫通孔を形成した遮蔽板を載せ、この遮蔽板の上面にスルホール孔を形成した基板を前記貫通孔とこのスルホール孔とを重なるように積載し、次に前記基板の上面に電極ペーストを塗布して前記スルホール孔内にこの電極ペーストを充填し、次に前記容器内を減圧させて前記スルホール孔に充填した前記電極ペーストを吸引して前記スルホール孔の内壁に沿ってこの電極ペーストを塗布し前記基板のスルホール孔にスルホール電極を形成する電子部品の製造方法において、容器内を減圧する吸引口と遮蔽板との間に通気孔を形成した整流板を配置するとともに、前記容器の内壁と前記整流板の外形との間に通気可能な間隙を形成して、減圧したときの前記容器内の気体の流れを均一に制御する電子部品の製造方法。
【請求項２】
整流板を間隔をあけて複数枚配置し、この複数枚の整流板のそれぞれに形成した通気孔が相重なることのないように配置して容器内の気体の流れを均一に制御する請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
複数枚の整流板の通気孔が吸引口から離れるに従い通気孔の数を多く形成して遮蔽板の近辺に配置した整流板の通気孔の数が最も多くなるようにした請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
基板の上面に電極ペーストを塗布中においては容器の減圧を弱くし、前記基板の上面に前記電極ペーストを塗布した後に前記容器内の減圧を強くしてスルホール孔に充填した前記電極ペーストを吸引して前記スルホール孔の内壁に沿ってこの電極ペーストを塗布し、前記基板のスルホール孔にスルホール電極を形成する請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
整流板に設ける複数の通気孔を容器の吸引口に対して同心円状に配置する請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
容器の上面に貫通孔を形成した遮蔽板を形成し、この遮蔽板の上面にスルホール孔を形成した基板を前記貫通孔とこのスルホール孔とを重なるように積載し得る基板設置面を形成し、この基板設置面の上方に基板の上面に電極ペーストを塗布して前記スルホール孔内に電極ペーストを充填する電極塗布手段を有し、前記容器の内壁の一部に減圧する吸引口と、前記遮蔽板と吸引口との間に通気孔を形成した整流板とを配置するとともに、前記容器の内壁と前記整流板の外形との間に通気可能な間隙を形成し、前記容器内を減圧させて前記スルホール孔に充填した前記電極ペーストを吸引して前記スルホール孔の内壁に沿ってこの電極ペーストを塗布し前記基板のスルホール孔にスルホール電極を形成する電子部品の製造装置。
【請求項７】
整流板を間隔をあけて複数枚配置し、この複数枚の整流板のそれぞれ形成した通気孔が相重なることのないように配置した請求項６に記載の電子部品の製造装置。
【請求項８】
複数枚の整流板の通気孔が吸引口から離れるに従い数を多く形成して遮蔽板の近辺に配置した整流板の通気孔の数が最も多くなるように構成した請求項６に記載の電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板のスルホール孔に電極ペーストを塗布してこの基板の両面に形成した回路電極を接続する電子部品の製造方法及びその製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下に基板のスルホール孔に電極ペーストを塗布した電子部品の一般的な製造方法を説明する。
【０００３】
図７は従来の電子部品の製造装置を示す斜視図であり、図８は同製造装置の断面図である。
【０００４】
図７、図８において１０１は電極ペースト塗布治具であり、複数のスルホール孔１０３を形成した基板１０２を支持台１０４の上面に設置し、上方に金属枠１０６にメッシュ材１０７を貼り付けた電極印刷治具１０５の構成とし、前記基板１０２は上面と下面にそれぞれ回路電極１０８，１０９を印刷しており、この回路電極１０８，１０９が重なる範囲に前記スルホール孔１０３を形成している。
【０００５】
前記支持台１０４には前記基板１０２の複数のスルホール孔１０３より大きい外径で形成した複数の凹溝１１０を前記スルホール孔１０３と同じ配列で形成している。また、前記電極印刷治具１０５に前記基板１０２の複数のスルホール孔１０３よりわずかに大きい外径で形成した複数のスクリーン孔１１１を前記スルホール孔１０３と同じ配列で形成し、この電極印刷治具１０５のメッシュ材１０７の上面を滑動するスキージ１１２を備えている。
【０００６】
以上のように構成された電極ペースト塗布治具１０１を用いて、以下に電子部品の製造方法を説明する。
【０００７】
まず、前記支持台１０４の上面にこの支持台１０４の凹溝１１０と前記基板１０２のスルホール孔１０３とが重なるように前記基板１０２を積載して固定し、前記基板１０２の上面にこの基板１０２のスルホール孔１０３と前記電極印刷治具１０５のスクリーン孔１１１とが重なるように前記電極印刷治具１０５を積載する。
【０００８】
次いで、前記電極印刷治具１０５のメッシュ材１０７の上面にＡｇ又はＣｕ等の金属粉末を含有した電極ペースト１１３を適量添加し、その後前記スキージ１１２をこのメッシュ材１０７の複数のスクリーン孔１１１の上面に滑動させて前記スルホール孔１０３内に前記電極ペースト１１３を充填し、その後、前記基板１０２に塗布した内部電極を６０℃の温度で乾燥する。
【０００９】
これにより、前記電極ペースト１１３は前記スルホール孔１０３に注入されてこのスルホール孔１０３の内壁に付着し、基板１０２の上面の回路電極１０８と接続したスルホール電極を形成する。
【００１０】
次いで、前記基板１０２の下面を上方に反転してスルホール孔１０３と電極印刷治具１０５のメッシュ材の孔１１１とを重なるように位置合わせし、前記電極印刷治具１０５のメッシュ材１０７の上面に電極ペースト１１３を適量添加し、その後前記スキージ１１２をこのメッシュ材１０７の複数のスクリーン孔１１１の上面に滑動させて前記スルホール孔１０３の内壁に電極ペースト１１３を塗布して焼き付ける。
【００１１】
これにより、前記基板１０２の上面、下面の回路電極１０８，１０９を前記スルホール孔１０３の内壁に形成したスルホール電極を介して接続するものである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の電子部品の製造方法によれば、前記基板１０２のスルホール孔１０３の内壁に塗布した電極ペースト１１３の厚みや深さにばらつきが生じやすく基板１０２の両面の回路電極１０８，１０９との接続が不十分になり易いという問題点があった。
【００１３】
本発明は前記従来の問題を解決するもので、基板のスルホール孔の内壁に精度良く電極ペーストを塗布し、この基板の両面に形成された回路電極の接続を確実に行い信頼性の高い電子部品を得る電子部品の製造方法及びその製造装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の電子部品の製造方法及びその製造装置は以下の構成を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項１に記載の発明は、容器の上面に貫通孔を形成した遮蔽板を載せ、この遮蔽板の上面にスルホール孔を形成した基板を前記貫通孔とこのスルホール孔とを重なるように積載し、次に前記基板の上面に電極ペーストを塗布して前記スルホール孔内にこの電極ペーストを充填し、次に前記容器内を減圧させて前記スルホール孔に充填した前記電極ペーストを吸引して前記スルホール孔の内壁に沿ってこの電極ペーストを塗布し前記基板のスルホール孔にスルホール電極を形成する電子部品の製造方法において、容器内を減圧する吸引口と遮蔽板との間に通気孔を形成した整流板を配置するとともに、前記容器の内壁と前記整流板の外形との間に通気可能な間隙を形成して、減圧したときの前記容器内の気体の流れを均一に制御する電子部品の製造方法であり、これにより基板のスルホール孔の内壁に厚みや深さ等のばらつきが少なく均一に電極ペーストを塗布することができ、基板の両面に形成された回路電極の接続が確実で信頼性の高い電子部品を得ることができるという作用、効果が得られる。
【００１６】
そして、容器内を減圧する吸引口と遮蔽板との間に通気孔を形成した整流板を配置するとともに、前記容器の内壁と前記整流板の外形との間に通気可能な間隙を形成して、減圧したときの前記容器内の気体の流れを均一に制御することにより、容器の上面に載せた遮蔽板の複数の貫通孔に対して均一に減圧ができるので基板のスルホール孔の内壁に一層精度良く電極ペーストを塗布することができるという作用、効果が得られる。
【００１７】
本発明の請求項２に記載の発明は、整流板を間隔をあけて複数枚配置し、この複数枚の整流板のそれぞれに形成した通気孔が相重なることのないように配置して容器内の気体の流れを均一に制御する請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、これにより吸引口から遮蔽板の複数の貫通孔にいたるまでに気体の流れを均一に分散できるので容器の上面に載せた遮蔽板の複数の貫通孔に対して均一に減圧ができ、基板のスルホール孔の内壁に電極ペーストを精度良く塗布することができるという作用、効果が得られる。
【００１８】
本発明の請求項３に記載の発明は、複数枚の整流板の通気孔が吸引口から離れるに従い通気孔の数を多く形成して遮蔽板の近辺に配置した整流板の通気孔の数が最も多くなるようにした請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、これにより容器の上面に載せた遮蔽板の貫通孔の近傍において気体の流れが最も均一となり前記複数の貫通孔に対してばらつきが少なく減圧ができるので基板のスルホール孔の内壁に一層精度良く電極ペーストを塗布することができるという作用、効果が得られる。
【００２０】
本発明の請求項４に記載の発明は、基板の上面に電極ペーストを塗布中においては容器の減圧を弱くし、前記基板の上面に前記電極ペーストを塗布した後に前記容器内の減圧を強くしてスルホール孔に充填した前記電極ペーストを吸引して前記スルーホール孔の内壁に沿ってこの電極ペーストを塗布し、前記基板のスルホール孔にスルホール電極を形成する請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、これにより基板の上面に塗布された電極ペーストが余分にスルホール孔に充填されることが無く所定量を充填でき、基板のスルホール孔の内壁に精度良く電極ペーストを塗布することができるという作用、効果が得られる。
【００２１】
本発明の請求項５に記載の発明は、整流板に設ける複数の通気孔を容器の吸引口に対して同心円状に配置する請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、これにより整流板に形成した複数の貫通孔のそれぞれの気体の流れが等分となり、遮蔽板に形成した複数の貫通孔に対して均一に減圧ができ、基板の複数のスルホール孔の内壁に精度良く電極ペーストを塗布することができるという作用、効果が得られる。
【００２２】
本発明の請求項６に記載の発明は、容器の上面に貫通孔を形成した遮蔽板を形成し、この遮蔽板の上面にスルホール孔を形成した基板を前記貫通孔とこのスルホール孔とを重なるように積載し得る基板設置面を形成し、この基板設置面の上方に基板の上面に電極ペーストを塗布して前記スルホール孔内に電極ペーストを充填する電極塗布手段を有し、前記容器の内壁の一部に減圧する吸引口と、前記遮蔽板と吸引口との間に通気孔を形成した整流板とを配置するとともに、前記容器の内壁と前記整流板の外形との間に通気可能な間隙を形成し、前記容器内を減圧させて前記スルホール孔に充填した前記電極ペーストを吸引して前記スルホール孔の内壁に沿ってこの電極ペーストを塗布し前記基板のスルホール孔にスルホール電極を形成する電子部品の製造装置であり、これにより容器の上面に載せた遮蔽板の複数の貫通孔に対して均一に減圧ができるので基板のスルホール孔の内壁に一層精度良く電極ペーストを塗布することができ、基板の両面に形成された回路電極の接続が確実で信頼性の高い電子部品を得る電子部品の製造装置を得ることができるという作用、効果が得られる。
【００２３】
本発明の請求項７に記載の発明は、整流板を間隔をあけて複数枚配置し、この複数枚の整流板のそれぞれ形成した通気孔が相重なることのないように配置した請求項６に記載の電子部品の製造装置であり、これにより吸引口から遮蔽板の複数の貫通孔にいたるまでの気体の流れを均一に分散できるので容器の上面に載せた遮蔽板の複数の貫通孔に対して均一に減圧ができ、基板のスルホール孔の内壁に電極ペーストを精度良く塗布することができる電子部品の製造装置を得ることができるという作用、効果が得られる。
【００２４】
本発明の請求項８に記載の発明は、複数枚の整流板の通気孔が吸引口から離れるに従い数を多く形成して遮蔽板の近辺に配置した整流板の通気孔の数が最も多くなるように構成した請求項６に記載の電子部品の製造装置であり、これにより容器の上面に載せた遮蔽板の貫通孔の近傍において気体の流れが最も均一となり前記複数の貫通孔に対してばらつきが少なく減圧ができるので基板のスルホール孔の内壁に一層精度良く電極ペーストを塗布することができる電子部品の製造装置を得ることができるという作用、効果が得られる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、一実施の形態を用いて、本発明の特に請求項１〜８に記載の発明について説明する。
【００２７】
図１は本発明の一実施の形態における電子部品の製造装置の分解斜視図、図２は同電子部品の製造装置の要部断面図、図３、図４は同電子部品の製造装置の要部詳細図、図５は同電子部品の製造装置を用いて形成した基板の断面図、図６は同電子部品の製造装置の操作説明図である。
【００２８】
図１〜図５において、１は基板２１のスルホール孔２２にスルホール電極２３を形成する電子部品の製造装置であり、この電子部品の製造装置１はコントロールボックス２の上面に容器３を設置している。前記容器３の上面に貫通孔４を形成した遮蔽板５を設置し、この遮蔽板５の上面に基板設置面６を形成し、前記基板２１のスルホール孔２２と前記遮蔽板５の貫通孔４とを重なるように積載でき、前記遮蔽板５の上方に電極塗布手段８を配置し、この電極塗布手段８により前記基板２１の上面に電極ペースト７を塗布して前記基板２１のスルホール２２内に前記電極ペースト７を充填できる構成を有する。前記容器３の内壁の一部にこの容器３内を減圧する吸引口９と、前記遮蔽板５と前記吸引口９との間に配置し通気孔１０，１１を形成した整流板１２，１３とを有し、前記容器３内をコンプレッサー１５を用いて減圧させて前記基板２１のスルホール孔２２に充填した前記電極ペースト７を吸引して前記スルホール孔２２の内壁に沿ってこの電極ペースト７を塗布しスルホール電極２３を形成する構成としている。
【００２９】
前記整流板１２，１３は間隔をあけて整列した複数枚から成り、この複数枚の整流板１２，１３のそれぞれ形成した通気孔１０，１１が相重なることのないように配置し、この複数枚の整流板１２，１３において前記通気孔１０，１１の数は異なり、前記吸引口９から最も離れて前記遮蔽板５の近辺に最も近接し通気孔１０の数が多い整流板１３を配置している。また、前記容器３の内壁と整流板１２，１３の外形との間に通気可能な間隙１４を形成している。
【００３０】
以上のように構成された電子部品の製造装置１を用いて、以下に電子部品の製造方法を説明する。
【００３１】
まず、従来から公知の製造方法により基板２１の両面に回路電極２４，２５を印刷して焼き付け、この回路電極２４，２５の重なる範囲に複数のスルホール孔２２を形成した。
【００３２】
次に前記コントロールボックス２のコンプレッサー１５に前記容器３の下方に形成した吸引口９を管１７で接続する。
【００３３】
次いで、前記容器３の内部において、この容器３内を減圧する吸引口９と遮蔽板５との間に通気孔１０，１１を形成した整流板１２，１３を軸１６に取り付けて配置する。
【００３４】
前記整流板１２，１３は間隔をあけて複数枚配置しこの複数枚の整流板１２，１３のそれぞれに形成した通気孔１０，１１は相重なることなく前記整流板１２，１３に設ける複数の通気孔１０，１１を容器３の吸引口９に対して同心円状に配置し、前記複数枚の整流板１２，１３を前記吸引口９から離れるに従い通気孔１０，１１の数が多く、前記遮蔽板５の近辺に最も多数の通気孔１１を形成した整流板１３を配置し、前記容器３の内壁と前記整流板１２，１３の外形との間に通気可能な間隙１４を構成した。
【００３５】
次いで、前記容器３の上面に前記遮蔽板５を載せ、この遮蔽板５の貫通孔４と前記基板２１のスルホール孔２２とが重なるように前記遮蔽板５の上面に形成した位置決めピン１８に前記基板２１の縁端に形成した位置決め孔１９を嵌合させて積載した。
【００３６】
次に前記基板２１の上方に電極塗布手段８を配置し、この電極塗布手段８を前記基板２１に向けて下降させこの電極塗布手段８に形成したメッシュ材１０７を前記基板２１の上面に当接させた。このとき前記電極塗布手段８のメッシュ材１０７に形成された複数のスクリーン孔１１１が前記基板２１のスルホール孔２２に重なるようにこの電極塗布手段８に形成した位置決め孔２０を前記遮蔽板５に形成した位置決めピン１８に嵌合して位置合わせした。
【００３７】
次に前記電極塗布手段８のメッシュ材１０７の上面に前記電極ペースト７を供給し、前記スキージ１１２を前記メッシュ材１０７の上面に滑動させ、前記容器３内を減圧させて前記スルホール孔２２に充填した前記電極ペースト７を吸引して前記スルホール孔２２の内壁に沿ってこの電極ペースト７を塗布した。
【００３８】
このとき、図６に示すように前記メッシュ材１０７の上面にスキージ１１２を滑動させて前記基板２１の上面に電極ペースト７を塗布している時間帯ｔ１においては前記容器３の減圧をＰ１のように弱く設置し、前記基板２１の上面に前記電極ペースト７を塗布し終えた後に前記容器３内の減圧Ｐ２のように強く設定し、前記スルホール孔２２に充填した前記電極ペースト７を吸引して前記スルホール孔２２の内壁に沿ってこの電極ペースト７を塗布した。これにより前記基板２１のスルホール孔２２内に均一に電極ペースト７を充填できた。
【００３９】
次いで、前記基板２１を恒温槽（図示せず）内に入れて６０℃の温度で乾燥した後にこの恒温槽から取り出し、次いで、前記基板２１の下面を上方に反転してこの基板２１のスルホール孔２２と前記電極塗布手段８のメッシュ材１０７のスクリーン孔１１１とを重なるように位置合わせし、前記電極塗布手段８のメッシュ材１０７の上面に電極ペースト７を適量添加し、その後前記スキージ１１２をこのメッシュ材１０７の複数のスクリーン孔１１１の上面に滑動させて前記スルホール孔２２の内壁に前記電極ペースト７を塗布し、その後再度恒温槽に入れて６０℃で乾燥しスルホール電極２３を形成した。
【００４０】
これにより、前記基板２１の上面、下面の回路電極２４，２５を前記基板２１のスルホール孔２２の内壁に形成した前記スルホール電極２３を介して接続でき、このとき、前記スルホール電極２３の厚みが均一で前記基板２１の両面のそれぞれから塗布して確実に接続され信頼性の高い電子部品を得ることができた。
【００４１】
尚、本発明の一実施の形態において前記吸引口９と遮蔽板５との間に整流板１２，１３の２枚を配置したが、必要に応じてさらに多数枚設け、前記吸引口９から離れて遮蔽板５に近づくとともに整流板の通気孔の数を多くすることが好ましい。また、多数枚の整流板に形成する通気孔の外径は通気孔の数が多いほど小径とし整流板ごとに複数の通気孔の和を等しくすると容器内の対流がより均一になり好ましい。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように本発明は、容器の上面に貫通孔を形成した遮蔽板を載せ、この遮蔽板の上面にスルホール孔を形成した基板を前記貫通孔とこのスルホール孔とを重なるように積載し、前記基板の上面に電極ペーストを塗布し、前記容器内を減圧させることにより、前記スルホール孔の内壁に沿ってこの電極ペーストを精度良く塗布し、この基板両面に形成された回路電極の接続を確実に行い信頼性の高い電子部品を得る電子部品の製造方法及びその製造装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品の製造装置の斜視図
【図２】同実施の形態における電子部品の製造装置の要部断面図
【図３】同実施の形態における電子部品の製造装置の要部詳細図
【図４】同実施の形態における電子部品の製造装置の要部詳細図
【図５】同実施の形態における電子部品の製造装置を用いて形成した基板の部分断面図
【図６】同実施の形態における電子部品の製造装置の操作説明図
【図７】従来例における電子部品の製造装置を示す斜視図
【図８】同電子部品の製造装置の断面図
【符号の説明】
１  電子部品の製造装置
２  コントロールボックス
３  容器
４  貫通孔
５  遮蔽板
６  基板設置面
７  電極ペースト
８  電極塗布手段
９  吸引口
１０，１１  通気孔
１２，１３  整流板
１４  間隙
１５  コンプレッサー
１６  軸
１７  管
１８  位置決めピン
１９  位置決め孔
２０  位置決め孔
２１  基板
２２  スルホール孔
２３  スルホール電極
２４，２５  回路電極
１０７  メッシュ材
１１１  スクリーン孔
１１２  スキージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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