(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともガラスフリットからなる無機成分及び熱可塑性樹脂からなり、且つ熱可塑性樹脂を無機成分１００重量部に対して３重量部〜５０重量部の割合で含有する誘電体層形成層を基板上に形成する第１工程、該誘電体形成層上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び熱可塑性樹脂からなり、且つ熱可塑性樹脂を無機成分１００重量部に対して１重量部〜３０重量部の割合で含有すると共に、その熱可塑性樹脂の含有量を前記誘電体層形成層における熱可塑性樹脂の含有量より少なくした障壁形成層を形成する第２工程、該障壁形成層上にレジストパターンを形成する第３工程、該レジストパターンの開口部の障壁形成層をサンドブラスト加工により除去する第４工程、障壁形成層上のレジストパターンを除去する第５工程、焼成により誘電体層形成層と障壁形成層を同時に焼結する第６工程からなることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの形成方法。
【請求項２】
前記誘電体層形成層が、予めベースフイルム上に誘電体層形成層を形成した誘電体層形成層作製用転写シートを使用して転写形成されるものてある請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、気体放電を用いた自発光形式の平板ディスプレイであるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４にＡＣ型ＰＤＰの一構成例によりＰＤＰの構造を説明する。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、２枚のガラス基板１、２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたセル障壁３により一定の間隔に保持されている。前面板となるガラス基板１の背面側には、放電維持電極である透明電極４とバス電極である金属電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には介して前記複合電極と直交するようにセル障壁３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されており、さらにセル障壁３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光面９が設けられている。また、図５に示すように、背面板となるガラス基板２に下地層１０を形成した後、アドレス電極８を設け、更にその上に誘電体層６′を積層した後、セル障壁３、蛍光体面９を設けた構造としたものもある。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応して変化する。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体９を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認できるものである。
【０００３】
なお、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層で被覆されていない構造を有する点で相違するが、その放電現象は同一である。
【０００４】
このようなＡＣ型ＰＤＰやＤＣ型ＰＤＰは、微小セル毎に放電して発光するか、或いは生じた紫外線により蛍光体を発光させるものである。セル障壁（障壁ともいう）はこれらの微小セルの間に、セル間の干渉を防ぐため、また両基板の間隔を一定に保つために設けられるものであるが、放電空間をできるだけ大きくして高輝度の発光を得るため、壁面が垂直に切り立ち、幅が狭く高さの高い隔壁が要求される。特に、高精細のディスプレーでは高さ１２０μｍに対して幅３０〜５０μｍといった高アスペクト比の障壁が望ましい。
【０００５】
ところで、障壁の形成にはスクリーン印刷によりパターン形成する方法が一般的に行なわれているが、スクリーン印刷では一回の印刷で形成できる膜厚がせいぜい数１０μｍであるため、印刷と乾燥を多数回、一般には１０回程度も繰り返すことで目的の膜厚を得ているのが現状である。しかしながら、スクリーン印刷で形成される塗膜は周辺部が窪んで凸状になるために、多数回の重ね刷りを行なうと、ダレが蓄積されて底部が広がってしまうという問題があり、障壁のファインピッチ化には限界がある。また、スクリーン印刷では、印刷版の歪みのためピッチ精度に限界があり、パネルの大型化にも問題があった。
【０００６】
このような問題を解決し得る方法として、サブトラクティブ法を用いた障壁形成方法が提案されている（電子材料、１９８３年、Ｎｏ．１１、ｐ１３８）。このサブトラクティブ法を用いれば、壁面が垂直に切り立ち、幅が狭く高さの高い望ましい形状に障壁層を加工することが可能である。また、レジストのパターニングにフォトリソグラフィー法を採用することによりパターン精度を高くでき、パネルの大型化にも適用できる。
【０００７】
しかしながら、ＰＤＰの作製にあたって、ガラス基板上に下地層、電極層を順次積層したＰＤＰパネル部材に更に誘電体層、障壁層を順次設けるには、まず、誘電体層をスクリーン印刷により形成した後、焼成し、更に、その誘電体層上に上述した方法で障壁が設けられているのが現状であり、その作製に多大な時間を要している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＰＤＰパネル部材において誘電体層、障壁層を順次設けるにあたり、誘電体層と障壁層とを同時に焼成形成することを可能とすることにより、ＰＤＰ作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることを可能とするＰＤＰパネル形成方法の提供にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のＰＤＰパネル形成方法は、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び熱可塑性樹脂からなり、且つ熱可塑性樹脂を無機成分１００重量部に対して３重量部〜５０重量部の割合で含有する誘電体層形成層を基板上に形成する第１工程、該誘電体層形成層上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び熱可塑性樹脂からなり、且つ熱可塑性樹脂を無機成分１００重量部に対して１重量部〜３０重量部の割合で含有すると共に、その熱可塑性樹脂の含有量を前記誘電体層形成層における熱可塑性樹脂の含有量より少なくした障壁形成層を形成する第２工程、該障壁形成層上にレジストパターンを形成する第３工程、該レジストパターンの開口部の障壁形成層をサンドブラスト加工により除去する第４工程、障壁形成層上のレジストパターンを除去する第５工程、焼成により誘電体層形成層と障壁形成層を同時に焼結する第６工程からなる。
【００１０】
また、上位の誘電体層形成層が、予めベースフイルム上に誘電体層形成層を形成した誘電体層形成層作製用転写シートを使用して転写形成されるものてあることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１〜図３は、本発明に係るＰＤＰパネル形成方法の連続した工程図を示すものであり、図１は誘電体層形成工程、図２〜図３は障壁形成層形成工程であり、図中、Ｓは誘電体層形成用転写シート、１１はベースフイルム、１２は誘電体層形成層、１３は電極、１４はガラス基板、Ｓ′は障壁形成層形成用転写シート、１５は障壁形成層、１６はフォトレジスト、１７はパターンマスク、１８はレジストパターンである。
【００１２】
まず、図１（ａ）に示す転写シートＳについて説明する。
ベースフイルム１１は、塗液における溶剤に侵されず、また、溶剤の乾燥工程、転写工程での加熱処理により収縮延伸しないことが必要であり、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリサルホン、アラミド、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリイミド、アイオノマー等の各フイルム、シート、更にアルミニウム、銅等の金属箔が例示され、膜厚４μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。
【００１３】
次に、誘電体層形成層１２は、少なくともガラスフリットを有する無機成分と熱可塑性樹脂とからなる。
【００１４】
ガラスフリットとしては、その軟化点が３５０℃〜６５０℃で、熱膨張係数α300 が６０×１０-7／℃〜１００×１０-7／℃のものが挙げられる。ガラスフリットの軟化点が６５０℃を越えると焼成温度を高くする必要があり、その積層対象によっては熱変形したりするので好ましくなく、また、３５０℃より低いと熱可塑性樹脂等が分解、揮発する前にガラスフリットが融着し、層中に空隙等の発生が生じるので好ましくない。また、熱膨張係数が６０×１０-7／℃〜１００×１０-7／℃の範囲外であると、ガラス基板の熱膨張係数との差が大きく、歪み等を生じるので好ましくない。
【００１５】
また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよい。
【００１６】
無機粉体としては、骨材であって、必要に応じて添加される。無機粉体は、焼成に際しての流延防止、緻密性向上を目的とするものであり、ガラスフリットより軟化点が高いものであり、例えば酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用でき、平均粒径０．１μｍ〜２０μｍのものが例示される。
【００１７】
無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体０重量部〜３０重量部とするとよい。
【００１８】
また、無機顔料としては、例えばＰＤＰの外光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるために必要に応じて添加されるものであり、暗色にする場合には、耐火性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００１９】
次に、熱可塑性樹脂は、無機成分のバインダーとして、また、転写性の向上を目的として必要に応じて含有させるものであり、例えばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。
【００２０】
特に、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロースが好ましい。
【００２１】
熱可塑性樹脂の含有割合は、無機成分１００重量部に対して３重量部〜５０重量部、好ましくは５重量部〜３０重量部の割合からなる。インキ層において、熱可塑性樹脂が３重量部より少ないと、後述するサンドブラスト加工に際して損傷を受けるので好ましくない。また、５０重量部より多くなると、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
【００２２】
また、誘電体層形成層には、必要に応じて可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が添加される。
【００２３】
可塑剤は、転写性、インキの流動性を向上させることを目的として添加されるものであり、例えばジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチルフタルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペート、ジー２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジー２−エチルヘキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジー２−エチルヘキシルセバケート、ジー２−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ−（２−エチルヘキシル）シトレート、アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリエチレングリコールベンゾエート、トリエチレングリコール−ジ−（２−エチルヘキソエート）、ポリグリコールエーテル等のグリコール誘導体、グリセロールトリアセテート、グリセロールジアセチルモノラウレート等のグリセリン誘導体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸などからなるポリエステル系、分子量３００〜３，０００の低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ−α−スチレン、同低分子量ポリスチレン、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン酸エステル類、メチルアセチルリシノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ−１，３−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆油等のポリエステル・エポキシ化エステル類、グリセリントリアセテート、２−エチルヘキシルアセテート等の酢酸エステル類が例示される。
【００２４】
分散剤、沈降防止剤としては、無機成分の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示され、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコーン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ適宜量添加される。
【００２５】
上記の誘電体層形成用材料は、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン等のアノン類、塩化メチレン、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、α−若しくはβ−テルピオネール等のテルペン類に溶解、または分散させ、ベースフイルム上にダイコート、ブレードコート、コンマコート、ロールコート、グラビアコート法により塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。
【００２６】
本発明におけるＰＤＰパネル形成方法における第１工程を、図１（ｂ）〜（ｄ）により説明する。
【００２７】
図１（ｂ）は、ガラス基板１４上に電極層１３を有する場合を図示するものであるが、電極層１３は下地層（図示せず）を介してガラス基板上に積層されていてもよい。
【００２８】
第１工程においては、上記で作製した誘電体層形成層形成用転写シートと、図１（ｂ）に示すガラス基板とを、図１（ｃ）の如くラミネートする。
【００２９】
ラミネートに際しては、誘電体層形成層上か、或いは電極層や下地層上のいずれかに必要に応じて接着剤層を設けてもよい。接着剤層としては、焼成工程で低温燃焼し、炭化物を残存させにくいものが好適に使用され、具体的には誘電体層形成層を構成する可塑剤を添加した熱可塑性樹脂溶液を塗布形成したもの、また、粘着剤を塗布形成したものが挙げられる。これらの接着剤は、加熱により軟化し、誘電体層形成層をガラス基板や誘電体層上に容易に接着させることができるもので、乾燥後膜厚０．１μｍ〜５μｍに塗布形成されるとよい。
【００３０】
また、図示しないが、誘電体層形成層形成用転写シートにおいて、誘電体層形成層を剥離層を介してベースフイルム上に積層してもよく、転写性に優れるものとできる。剥離層としては、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロンパウダー、シリコーンワックス、カルナバワックス、アクリルワックス、パラフィンワックス等のワックス類、フッ素系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、電離放射線硬化型の多官能アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アミノ変性、エポキシ変性、ＯＨ変性、ＣＯＯＨ変性、触媒硬化型、光硬化型、熱硬化型のシリコーンオイル、またはシリコーン樹脂が例示される。
【００３１】
誘電体層形成層の転写は、図１（ｃ）に示す如く、転写シートとガラス基板とを重ね合わせた後、熱ロールを使用して加熱圧着させ、次いで、図１（ｄ）に示す如くベースフイルム１１を剥離して誘電体層形成層の転写工程を終了する。
【００３２】
なお、上記では、誘電体層形成層の形成を、誘電体層形成層形成用転写シートを用いて形成する場合を例として説明したが、誘電体層形成層形成用塗液を用いて図１（ｂ）に示すガラス基板上に、スクリーン印刷、ダイコート、ロールコート、ブレードコート等により直接塗布形成してもよい。
【００３３】
次に、第２工程は、誘電体層形成層上に障壁形成層を形成する工程である。障壁形成層は、スクリーン印刷、ダイコート、ロールコート、ブレードコート等により厚膜形成してもよいが、上述した誘電体層形成層の形成同様に、障壁形成層を転写により形成すると、作製時間を短縮でき、歩留りのよい作製ができる。以下、転写シートを使用して形成する場合について説明する。
【００３４】
障壁形成層形成用転写シートＳ′は、図２（ａ）に示すように、ベースフイルム１１上に障壁形成層１５を設けたものである。
【００３５】
ベースフイルム１１は、上述した誘電体層用転写シートＳで記載したと同様の材料を使用できる。また、障壁形成層１５は、少なくともガラスフリットを有する無機成分と熱可塑性樹脂とからなる。
【００３６】
無機成分としては、上述した誘電体層用転写シートＳで記載したと同一の材料を使用できるが、障壁形成層における無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体５重量部〜５０重量部とするとよい。
【００３７】
また、熱可塑性樹脂としては、上述した誘電体層用転写シートＳで記載したと同一の材料を使用できるが、熱可塑性樹脂は、無機成分１００重量部に対して１重量部〜３０重量部、好ましくは１重量部〜１５重量部の割合とするとよい。熱可塑性樹脂の割合が１重量部より少ないと転写シートにおける障壁形成層の保持性が低く、また、転写性が低下し、また、３０重量部より多いと、後述するようにサンドブラスト加工においてサンドブラスト性が低下し、作業効率が悪いなる。
【００３８】
また、障壁形成層には、転写シートにおける障壁形成層の保持性、転写性を向上させるために、可塑剤を添加するのが好ましい。可塑剤としては、上述した誘電体層用転写シートＳで記載したと同一の材料を使用できる。また、障壁形成層には、上述した誘電体層用転写シートＳで記載したと同一の分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が必要に応じて添加されてもよい。
【００３９】
障壁形成層形成材料は、上述した誘電体層用転写シートＳで記載したと同様の塗布方法によりベースフイルム上に塗布乾燥し、障壁形成層とする。可塑剤を残存させることにより転写シートにおける障壁形成層の保持性や転写性を良好なものとできる。障壁形成層は、一回の塗布で所定の膜厚を得ることが困難な場合には複数回の塗布と乾燥を繰り返して行なうとよい。
【００４０】
障壁形成層形成用転写シートＳ′は、図２（ｂ）に示すように、図１で作製したＰＤＰパネルにおける誘電体層形成層上に重ね合わせ、熱ロールを使用して加熱圧着させ、その後、ベースフイルムを剥離する。
【００４１】
次いで、後述するサンドブラスト加工に際しての作業性や可塑剤のブリードによるレジストパターンへの影響を防止し、障壁形成層の形状を良好なものとするために、１５０℃〜３５０℃の加熱条件で障壁形成層に残存させた可塑剤を除去される。
【００４２】
次に、第３工程は、障壁形成層上にレジストパターンを形成する工程である。図２（ｃ）、（ｄ）、図３（ｅ）により説明する。障壁形成層上にレジストパターンを形成するには、スクリーン印刷により直接パターニングすることも可能であるが、大面積で高精細な加工を行なう場合には、レジスト材料としてフォトレジストを使用し、フォトリソグラフィー法で形成するのが好ましい。
【００４３】
フォトレジストとしては、ドライフイルムレジストや液状レジストのいずれの形態でもよい。また、現像時に障壁形成層がダメージを受けないためには、水現像型レジストかアルカリ水溶液現像型レジストとするとよい。
【００４４】
フォトレジスト層のパターニングは、まず、図２（ｄ）に示すようにパターンマスク１７を介し、紫外線照射により露光を行なう。次いで、図３（ｅ）に示すように未露光部のフォトレジスト層は、剥離液を使用して除去されるが、量産安定性の観点から、剥離液をスプレー塗布するのが好ましい。
【００４５】
第４工程は、図３（ｆ）に示すようにレジストパターン１８の開口部の障壁形成層をサンドブラスト加工により除去する工程である。サンドブラスト加工は、圧縮気体と混合された研磨剤微粒子を高速で噴射して物理的にエッチングを行なう加工方法である。
【００４６】
本発明は、誘電体層形成層における熱可塑性樹脂の含有割合を、障壁形成層における熱可塑性樹脂の含有割合より多くして、誘電体層形成層と障壁形成のサンドブラスト性を相違させ、サンドブラスト加工に際してレジストパターンの開口部の障壁形成層のみを除去し、その下層である誘電体層形成層を残存させることを可能とするものである。誘電体層形成層における熱可塑性樹脂の含有割合は、障壁形成層における熱可塑性樹脂の含有割合より多くすればよいが、好ましくは無機成分１００重量部に対する含有割合にして、３重量部以上、より好ましくは５重量部以上相違させておくとよい。なお、誘電体層形成層における熱可塑性樹脂と、障壁形成層における熱可塑性樹脂とをサンドブラスト性の相違するものとしておいてもよいものであり、この場合には上記含有割合には限定されない。
【００４７】
第５工程は、図３（ｇ）に示すように、障壁形成層上のレジストパターンを除去する工程であるが、剥離液をスプレー塗布して除去するとよい。
【００４８】
レジストパターンを除去した後、誘電体層形成層と障壁形成層は、ピーク温度５７０℃程度の条件で同時に焼成され、誘電体層と障壁層とが同時にＰＤＰパネル上に形成される。
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
【００４９】
【実施例】
（実施例１）
0003649309.tif 000002
をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチレンテレフタレートフイルム上にコンマコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚２０±２μｍのインキ層を形成した後、ポリエチレンフイルムをラミネートし、誘電体層形成層形成用転写シートを作製した。
【００５０】
0003649309.tif 000003
をセラミックビーズを使用したビーズミルを使用して混合分散処理した後、離型処理したポリエチレンテレフタレートフイルムにダイコートにより塗布し、１２０℃にて乾燥させ、膜厚１８０μｍの障壁形成層を形成し、更にポリエチレンフイルムを積層し、障壁形成層形成用転写シートを作製した。
【００５１】
（ＰＤＰパネル部材への誘電体層形成層の形成）
ガラス基板上に電極層を有するＰＤＰパネル部材に、上記で作製した誘電体層形成層形成用転写シートを、ポリエチレンフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９００）を使用し、ＰＤＰパネル部材の電極層面に、プレヒート温度６０℃、ラミロール温度１２０℃として熱ロールを使用してラミネートした。
【００５２】
（ＰＤＰパネル部材への障壁形成層の形成）
ラミネート後、誘電体層形成層上のポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離し、誘電体層形成層上に上記で作製した障壁形成層形成用転写シートをポリエチレンフイルムを剥離して重ね合わせ、１００℃の熱ロールでラミネートし、障壁形成層上のポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離した。
【００５３】
このようにして得られたガラス基板上に電極層を有し、更に誘電体層形成層、障壁形成層を順次設けたＰＤＰパネル部材を２００℃のオーブン中で２０分間保持し、可塑剤を除去した。
【００５４】
次いで、その障壁形成層上に、保護膜を有するネガ型ドライフイルムレジスト（日本合成化学工業（株）製、ＮＣＰ２２５、２５μｍ）を１００℃の熱ロールでラミネートした後、レジスト層上に、線幅８０μｍ、ピッチ２２０μｍのラインパターンマスクを位置合わせして配置し、紫外線照射（３６４ｎｍ、強度２００μＷ／ｃｍ2 、照射量１２０ｍＪ／ｃｍ2 ）し、露光した後フォトレジスト層上の保護膜を剥離し、液温３０℃の炭酸ナトリウム１重量％水溶液を使用しスプレー現像した。ラインパターンマスクに応じたレジストパターンが得られた。
【００５５】
次いで、このレジストパターンをマスクとして、サンドブラスト加工装置を使用し、レジストパターン開口部の障壁形成層をサンドブラスト処理した。サンドブラスト加工後、誘電体層形成層を観察したが、誘電体層形成層はサンドブラストにより殆ど削られず、電極の露出もなく、膜厚を有するものであった。
【００５６】
そして、レジストパターンを液温３０℃の水酸化ナトリウム２重量％水溶液を使用し、スプレー剥離し、水洗後、８０℃のオーブン中で１５分間乾燥させた。最後に、ＰＤＰパネル部材をピーク温度５７０℃で焼成し、誘電体層、障壁層を同時に形成した。
【００５７】
得られた障壁層の線幅は５０μｍ、高さが１２０μｍであり、高さが均一で、且つ表面の滑らかであり、かつ、どの障壁層にも欠陥は認められなかった。
【００５８】
（実施例２）
実施例１と同様にして形成した誘電体層形成層上に、下記組成
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の障壁形成用塗布液をダイコート法により塗布し、１４０℃にて乾燥させ、膜厚１７０μｍの障壁形成層を形成した。
【００５９】
この障壁形成層上に、実施例１同様にネガ型ドライフイルムレジストをラミネート、パターニングし、同様のサンドブラスト工程を行ない、同時焼成して、誘電体層と障壁層を同時に形成した。
【００６０】
（実施例３）
電極付きガラス基板上に、
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を三本ロールを使用して分散処理した後、電極付きガラス基板上にロールコート法により塗布して乾燥膜厚２０μｍの誘電体層形成層を形成した。
【００６１】
この誘電体層形成層上に、実施例２と同様に障壁形成層を形成し、同様にサンドブラスト加工を行ない、焼成して誘電体層、障壁層を同時に形成した。
【００６２】
得られた障壁層の線幅は５０μｍ、高さが１２０μｍであり、高さが均一で、且つ表面の滑らかであり、かつ、どの障壁層にも欠陥は認められなかった。
【００６３】
（実施例４）
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を三本ロールを使用して分散し、電極付きガラス基板上にダイコート法により塗布して乾燥膜厚２０μｍの誘電体層形成層を形成した。
【００６４】
この誘電体層形成層上に、実施例１と同じ障壁形成用転写シートを使用して障壁形成層を形成し、実施例１と同様に２００℃、２０分間オーブン中で可塑剤を除去し、障壁形成工程を経て、誘電体層形成層と障壁形成層とを同時に焼成した。
【００６５】
得られた障壁はの線幅は５０μｍ、高さが１２０μｍであり、高さが均一で、且つ表面の滑らかであり、またどの障壁層にも欠陥は認められなかった。
【００６６】
【発明の効果】
本発明のＰＤＰパネル形成方法は、ＰＤＰパネル部材において誘電体層、障壁層を順次設けるにあたり、誘電体層と障壁層とを同時に形成することができ、ＰＤＰ作製時間を短縮でき、また、転写シートを使用して層形成するため、ＰＤＰ作製に際しての歩留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係るＰＤＰパネル形成方法を、連続した工程図により説明するための図である。
【図２】  本発明に係るＰＤＰパネル形成方法を、連続した工程図により説明するための図である。
【図３】  本発明に係るＰＤＰパネル形成方法を、連続した工程図により説明するための図である。
【図４】  ＡＣ型ＰＤＰパネルを説明するための図である。
【図５】  ＡＣ型ＰＤＰパネルの他の例を説明するための図である。
【符号の説明】
１、２はガラス基板、３はセル障壁、４は透明電極、５は金属電極、６、６′は誘電体層、７は保護層、８はアドレス電極、９は蛍光面、１０は下地層、Ｓは誘電体層形成用転写シート、１１はベースフイルム、１２は誘電体層形成層、１３は電極、１４はガラス基板、Ｓ′は障壁形成層形成用転写シート、１５は障壁形成層、１６はフォトレジスト、１７はパターンマスク、１８はレジストパターンである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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