(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状に配列された多数の相手コンタクトを有する電子部品をプリント基板回路へ嵌合接続するためのコネクタにおいて、前記多数の相手コンタクトが貫通する貫通孔を有し、貫通した相手コンタクトを対応する多数のコンタクトに一括嵌合させようとするときに嵌合圧力がかかるインシュレータ内に、前記各１個の貫通孔が各１個の格子の目の内に位置するように、インシュレータより強度の強い材質の線状部材を格子状に配置してモールドインによりインシュレータと一体成形したことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
格子状に配列された多数の相手コンタクトを有する電子部品をプリント基板回路へ嵌合接続するためのコネクタにおいて、前記格子状に配列された多数の相手コンタクトと嵌合するコンタクトを前記相手コンタクトに対応して格子状に多数配列保持するインシュレータ内に、前記各１個のコンタクトが各１個の格子の目の内に位置するように、インシュレータより強度が強い材質の線状部材を格子状に配置してモールドインによりインシュレータと一体成形したことを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
格子状に配列された多数の相手コンタクトを有する電子部品をプリント基板回路へ嵌合接続するためのコネクタにおいて、前記多数の相手コンタクトが貫通する貫通孔を有し貫通した相手コンタクトを対応する多数のコンタクトに一括嵌合させようとするときに嵌合圧力がかかるインシュレータ内に前記各１個の貫通孔が各１個の格子の目の内に位置するように、更に、前記多数の相手コンタクトと嵌合する各コンタクトを前記相手コンタクトに対応して格子状に多数配列保持するインシュレータ内に前記各１個のコンタクトが各１個の格子の目の内に位置するように、インシュレータより強度が強い材質の線状部材を格子状に配置して、モールドインによりインシュレータと一体成形したことを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
前記線状部材が、予め、格子状に編組され、相交わる２本の交差部分が接着されている請求項１、２又は３記載のコネクタ。
【請求項５】
前記線状部材が、より細い部材を複数束ねて捩ったものである請求項１、２、３又は４記載のコネクタ。
【請求項６】
格子状に配列された前記線状部材がインシュレータの表裏面に露出していない請求項１、２、３、４又は５記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は格子状に配列された多数のリードピンを有するＩＣパッケージ（ピングリッドアレイパッケージ、ＰＧＡパッケージとも言う）その他の電子部品をプリント基板回路へ嵌合接続するためのコネクタの技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のコネクタの一例の斜視図を図４に示す。基本構造は、樹脂製のベースインシュレータ１と同じく樹脂製のカバーインシュレータ２とからなり、レバー３を立てたり倒したりすることにより、カバーインシュレータ２がベースインシュレータ１に対して矢印Ａ方向にスライドするようになっている。カバーインシュレータ２にＰＧＡパッケージのリードピン（相手コンタクト）が挿入貫通されるリードピン貫通孔４が多数格子状配列で設けられている。
【０００３】
ベースインシュレータ１はプリント基板の方に固定されている。ＰＧＡパッケージを接続しようとするときは、レバー３を立ち上げてカバーインシュレータ２を矢印Ａの開の方へスライドさせ、その状態でＰＧＡパッケージ（図示せず）のリードピン（相手コンタクト）をカバーインシュレータ２のリードピン貫通孔４へ嵌入する。そして今度はレバー３を図４のように倒すとカバーインシュレータ２が矢印Ａの閉の方へスライドする。このとき、カバーインシュレータ２のリードピン貫通孔４を貫通して下方へ突出しているリードピンが、ベースインシュレータ１に、やはり格子状に多数配列されているソケットコンタクトに嵌合する。ソケットコンタクトはその端子部分がプリント基板の回路に半田付などにより接続されているので、ＰＧＡパッケージがプリント基板の回路へ接続されることになる。
【０００４】
図５は、図４のコネクタの分解斜視図である。
これらの組み立ては、ベースインシュレータ１にカバーインシュレータ２が重なった状態で、レバー３の回転軸６がベースインシュレータ１の回転軸受９を貫通し、且つ、レバー３の偏心カム７および８がそれぞれ、カバーインシュレータ２の偏心カム嵌合部１０および１１に嵌合するように組み立てられる。リング１２は偏心カム７の先端に嵌め込まれる、抜け止めである。そして、カバーインシュレータ２はベースインシュレータ１に対して矢印Ａ方向にスライド可能となっている。
【０００５】
今、レバー３が直立している場合には、回転軸６と偏心カム７および８の、矢印Ａ方向における位置は同じであるから、ベースインシュレータ１の回転軸受９とカバーインシュレータ２の偏心カム嵌合部１０および１１の、矢印Ａ方向における位置は同じということになる。
【０００６】
次に、レバー３を図４のように倒した場合には、偏心カム７および８の位置は回転軸６の位置に対して、偏心分だけ、矢印Ａの閉の方へ出ることになる。その分がカバーインシュレータ２の偏心カム嵌合部１０および１１の側壁を押して、カバーインシュレータ２を矢印Ａの閉の方へスライドさせることになる。
【０００７】
ところで、カバーインシュレータ２の上面には図示されていないＰＧＡパッケージが載置され、そのリードピンがリードピン貫通孔４に貫通しており、カバーインシュレータ２の下面から突出している部分が、前述のスライドにより、ベースインシュレータ１に保持されているソケットコンタクト５に嵌合することとなる。
【０００８】
以上の、レバー３の操作により、カバーインシュレータ２がスライドする構造を断面で示すと図６のようになる。（ａ）はレバー３（図示せず）を直立しているときであり、偏心カム７および８は回転軸６の上に偏心した位置にある。このときは、ＰＧＡパッケージ１３のリードピン１４は、カバーインシュレータ２のリードピン貫通孔４を下へ貫通しているがまだソケットコンタクト５に嵌合はしていない。
【０００９】
（ｂ）はレバー３を倒した場合で、偏心カム７、８は回転軸６の左に偏心した位置にくる。これによりカバーインシュレータ２は左方へ押されてスライドする。このスライドによりＰＧＡパッケージ１３の多数のリードピン１４はソケットコンタクト５に一括嵌合することになる。
（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
近時、電子機器装置類の実装の薄型化・小型化の要求からＩＣパッケージその他の電子部品も年々小型化し、又、性能向上のため回路の信号も高速化し、それらがコネクタへの薄型化・小型化要求となって現れている。
特に信号の高速化に対し、コネクタのコンタクト部分のインダクタンスを小さくしなければならず必然的にコネクタの厚みは薄くならざるを得ない。
同時に電子部品のリードピン数も増加するためレバー操作によりリードピンをコンタクトに嵌合させる際の力も大きくなり、この力が薄くなったカバーインシュレータやベースインシュレータにかかることになる。
【００１１】
ところが従来のコネクタのカバーインシュレータやベースインシュレータは樹脂製であるため強度が弱く、力がかかった際に変形やクラックを生ずると云う問題があり薄型化の障害となっていた。
【００１２】
このような強度の弱さを補強するために、リードピン貫通孔やコンタクトの位置にそれらを回避するような穴のあいた金属板をインサート成形することも考えられるが、特に薄くしなければならない場合には、樹脂部分が薄くなり射出成形を行う場合、金型内の樹脂の流動が悪く、充填不足が発生すると云う問題があった。
【００１３】
また、その構造上、樹脂と金属が平面的に貼り着いている部分が多く、剥がれ易いという問題もあった。
【００１４】
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑みて、補強材の形状・配列を工夫することにより、射出成形時の樹脂の流動性をよくし充填不足が発生しないようにするとともに、成形後にインシュレータと補強材が剥がれたりクラックが入ったりすることのないようにすることにより、インシュレータの薄型化・小型化が可能なコネクタを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の第１の構成は、格子状に配列された多数の相手コンタクトを有する電子部品をプリント基板回路へ嵌合接続するためのコネクタにおいて、前記多数の相手コンタクトが貫通する貫通孔を有し、貫通した相手コンタクトを対応する多数のコンタクトに一括嵌合させようとするときに嵌合圧力がかかるインシュレータ内に、前記各１個の貫通孔が各１個の格子の目の内に位置するように、インシュレータより強度の強い材質の線状部材を格子状に配置してモールドインによりインシュレータと一体成形したことを特徴とするコネクタである。
【００１６】
本発明の第２の構成は、格子状に配列された多数の相手コンタクトを有する電子部品をプリント基板回路へ嵌合接続するためのコネクタにおいて、前記格子状に配列された多数の相手コンタクトと嵌合するコンタクトを前記相手コンタクトに対応して格子状に多数配列保持するインシュレータ内に、前記各１個のコンタクトが各１個の格子の目の内に位置するように、インシュレータより強度が強い材質の線状部材を格子状に配置してモールドインによりインシュレータと一体成形したことを特徴とするコネクタである。
【００１７】
本発明の第３の構成は、格子状に配列された多数の相手コンタクトを有する電子部品をプリント基板回路へ嵌合接続するためのコネクタにおいて、前記多数の相手コンタクトが貫通する貫通孔を有し貫通した相手コンタクトを対応する多数のコンタクトに一括嵌合させようとするときに嵌合圧力がかかるインシュレータ内に前記各１個の貫通孔が各１個の格子の目の内に位置するように、更に、前記多数の相手コンタクトと嵌合する各コンタクトを前記相手コンタクトに対応して格子状に多数配列保持するインシュレータ内に前記各１個のコンタクトが各１個の格子の目の内に位置するように、インシュレータより強度が強い材質の線状部材を格子状に配置して、モールドインによりインシュレータと一体成形したことを特徴とするコネクタである。
【００１８】
本発明の第４の構成は、前記第１、第２又は第３の構成において、前記線状部材が、予め、格子状に編組され、相交わる２本の交差部分が接着されているコネクタである。
【００１９】
本発明の第５の構成は、前記第１、第２、第３又は第４の構成において、前記線状部材が、より細い部材を複数束ねて捩ったものであるコネクタである。
【００２０】
本発明の第６の構成は、前記第１、第２、第３、第４又は第５の構成において、格子状に配列された前記線状部材がインシュレータの表裏面に露出していないコネクタである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明はインシュレータの補強材として、インシュレータよりも強度の強い線状の部材を用い、これをインシュレータ内に格子状の配列でモールドインによりインシュレータと一体成形したものである。
そして、カバーインシュレータのリードピン貫通孔や、ベースインシュレータのコンタクトが恰度、格子の目の内に位置するように設けられている。
【００２２】
そして、格子の目の一辺の寸法は、線状部材がリードピン貫通孔の内壁面に露出したり、或いはコンタクトに接触したりしないような寸法となっている。補強材としての線状部材は予め格子状に編組されているものが射出成形用の金型内にセットされる。
【００２３】
直交する線状部材の交点は、編組の仕方によって、溶接する場合としない場合がある。
線状部材は単線であってもよいし、細い線を複数本束ねて捩り合わせたものであってもよい。
このような格子状の線状部材はインシュレータの表裏面に露出していない方がインシュレータとの接着面積も増加し、補強効果は高くなる。
【００２４】
このような、線状部材を格子状に配列した補強材を設けるのは、カバーインシュレータのみ或いはベースインシュレータのみであってもよいし、両者ともに設けてもよい。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
図１はカバーインシュレータに補強材を設けた場合の三面図である。
（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ一部断面図である。カバーインシュレータ２内に線状部材１５が格子状に配列されており、その目のほぼ中央にリードピン貫通孔４が位置しており、線状部材１５はリードピン貫通孔４の内壁に露出しないようになっている。
なお、リードピン貫通孔４のピン入口部分はリードピンの挿入をし易いように擂鉢状になっている。
【００２６】
図２は格子状に配列した線状部材１５である。
（ａ）は縦横の線状部材１５が交互に上側、下側を繰り返して編組されている。このような編組の場合は線状部材１５の太さ及び硬さに対して目の寸法があまり大きくしない限り、線状部材１５の交差部分を溶接しなくともしっかりした格子状を維持できる。
【００２７】
（ｂ）の場合は線状部材を縦方向に複数本平行に並べた上に、横方向に複数本平行に並べたものであり、この場合には格子状配列を維持するためには線状部材の交差部分を溶接する必要がある。
このような格子状に編組された線状部材を金型内に固定して樹脂を射出成形することにより、樹脂中に線状部材が一体成形されることになる。
【００２８】
図３は、このようにして射出成形された直後のカバーインシュレータの平面図である。
図１の（ａ）と異なる点は４箇所に凸部１７があり、そこにコマ穴１６があり、また、３方の各辺から線状部材が突出している点である。
成形用の金型には格子状線状部材の位置決めをするためにピン状のコマが４箇所で突出している。このコマに、格子状の線状部材を図３のように嵌めることによって、線状部材の位置決めをしている。
【００２９】
従って、コマに線状部材が接していることになる。そのような状態で射出成形し、金型から取り出すと図３のようにコマ穴１６が残ることになる。
線状部材がコマに接していた部分に対応するコマ穴１６の内壁面には線状部材１５が露出していることになる。
【００３０】
これに対して、リードピン貫通孔４と線状部材１５とは離れておりリードピン貫通孔４の内壁面に線状部材１５は露出しないようになっている。
そして、図３の成形体から凸部１７および成形体から突出している線状部材１５を削除すると図１の（ａ）のようになる。
【００３１】
以上は、カバーインシュレータを例に述べて来たが、ベースインシュレータの場合もリードピン貫通孔がコンタクトになるだけであって、他は同様である。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のコネクタは、そのカバーインシュレータやベースインシュレータに用いる樹脂よりも強度の強い材質の線状部材を格子状に配置してモールドインによりインシュレータと一体成形したものであるので、格子の目の部分も樹脂が充分充填され各線状部材との接着性もよく、線状部材とインシュレータが剥がれたりすることがないので補強効果が上がり、インシュレータの薄型化・小型化が可能となりコネクタの薄型化・小型化が可能になるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明コネクタのカバーインシュレータの実施例の構造図である。
【図２】本発明に用いる、格子状に配列された線状部材の実施例の平面図である。
【図３】本発明コネクタのカバーインシュレータの射出成形直後の平面図である。
【図４】従来のコネクタの一例の斜視図である。
【図５】図４のコネクタの分解斜視図である。
【図６】図５のレバー３の操作によりカバーインシュレータ２がスライドする構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１  ベースインシュレータ
２  カバーインシュレータ
３  レバー
４  リードピン貫通孔
５  ソケットコンタクト
６  回転軸
７  偏心カム
８  偏心カム
９  回転軸受
１０  偏心カム嵌合部
１１  偏心カム嵌合部
１２  リング
１３  ＰＧＡパッケージ
１４  リードピン
１５  線状部材
１６  コマ穴
１７  凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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