(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の圧力エネルギー発生素子が設けられた一枚の基板と前記圧力エネルギー発生素子に対応させてインク滴の吐出ノズルが設けられるオリフィス板との間に配設されてインクを前記吐出ノズルに導くインク流路を区画する隔壁により区分けされた複数のプリンタヘッドから成るヘッド集合体から個々の前記プリンタヘッドに分割して単体の前記プリンタヘッドと成すインクジェットプリンタヘッドの製造方法であって、
前記オリフィス板に切れ目を穿設して個々の前記プリンタヘッドに対応する個々のオリフィス板に切り離す工程と、
前記切れ目により個々に切り離された各オリフィス板に前記吐出ノズルを穿設する工程と、
該吐出ノズノが穿設された各前記プリンタヘッドを前記ヘッド集合体から個々に分割する工程とを、
有することを特徴とするインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記切れ目は、ダイシングソーにより穿設されることを特徴とする請求項１記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記切れ目は、エキシマレーザーにより穿設されることを特徴とする請求項１記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記切れ目は、エッチングにより穿設されることを特徴とする請求項１記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の吐出ノズルを一括して適正に空けるインクジェットプリンタヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、インクジェット方式のプリンタが広く用いられている。このインクジェット方式によるプリンタには、インクを加熱し気泡を発生させてその圧力でインク滴を飛ばすサーマル方式や、ピエゾ抵抗素子（圧電素子）の変形によってインク滴を飛ばすピエゾ方式等がある。これらは、色材たるインクをインク滴にして直接記録紙に向かって吐出し印字を行うから、粉末状の印材であるトナーを用いる電子写真方式と比較した場合、印字エネルギーが低くて済み、インクの混合によってカラー化が容易であり、印字ドットを小さくできるので高画質であり、印字に使用されるインクの量に無駄が無くコストパフォーマンスに優れており、このため特にパーソナル用プリンタとして広く用いられている印字方式である。
【０００３】
上記のサーマル方式には、インク滴の吐出方向により二通りの構成がある。一つは発熱素子の発熱面に平行な方向へインク滴を吐出する構成のサイドシュータ型と呼称されるものであり、他の一つは発熱素子の発熱面に垂直な方向にインク滴を吐出する構成のルーフシュータ型と呼称されるものである。
【０００４】
図７(a) は、そのようなルーフシュータ型のインクジェットプリンタに配設されるインクジェットプリンタヘッドのインク吐出面を模式的に一部切り欠いて示す平面図であり、同図(b) は、そのＡ−Ａ′断面矢視図、同図(c) は、このインクジェットプリンタヘッドが製造されるシリコンウェハを示す図である。
【０００５】
同図(c) に示すように、多数のインクジェットプリンタヘッド（以下、単に印字ヘッドという）１は、シリコンウェハからなる一枚の基板２の上でヘッド集合体を形成しており、ＬＳＩ形成処理技術と薄膜形成処理技術とにより形成され、完成後に基板２から個々に切り出されて採取される。
【０００６】
同図(a) に示すように、印字ヘッド１のインク吐出面には、インクを吐出する１列のノズル列３が形成されている。ノズル列３には、設計上の理由にもよるが６４個、１２８個又は２５６個という多数の吐出ノズル４が、例えば２５．４ｍｍ当り３００ドットの解像度（１ｍｍ当り約１２個の密度）で縦１列に並んで配置されている。これらの吐出ノズル４は、２０〜４０μｍφの大きさで形成され、外部の不図示のインクカートリッジ等からインクがそれぞれ供給される。
【０００７】
この印字ヘッド１の内部構成を製造工程順に説明すると、先ず工程１では、基板２つまり個々の印字ヘッド１を形成するヘッドチップ５（同図(b) では隣接のヘッドチップ５′も一部示している）の上にＴａ−Ｓｉ−Ｏなどからなる抵抗体の薄膜を形成する。工程２では、上記の抵抗体薄膜の上にＴｉ−Ｗの密着用薄膜を形成してからその上にＮｉ又はＡｕなどの良導体の電極用薄膜を形成する。
【０００８】
工程３では、上記の密着用薄膜と電極用薄膜をパターニングして、Ｔｉ−ＷとＮｉ又はＡｕとの二層構造の個別配線電極７及び共通電極８並びに個別配線端子７′及び給電用端子９を形成する。更に工程４で、抵抗体薄膜をパターニングして抵抗発熱部６を形成する。
【０００９】
これにより、抵抗発熱部６の一方の端部に個別配線電極７及びその駆動回路用端子７′が接続されて形成され、抵抗発熱部６の他方の端部に共通電極８が接続されて形成される。上記の抵抗発熱部６は、工程としては後から形成される同図(a) に示す吐出ノズル４に個々に対応して吐出ノズル４の数だけ並設され、ノズル列３に対応する抵抗発熱部列（同図(a) では断面図のため見えない）を形成している。
【００１０】
尚、個別配線端子７′は個別配線電極７を介して外部の不図示の駆動回路と個々の抵抗発熱部６とを接続するための端子であり、給電用端子９は共通電極８を介して外部の不図示の電源を全ての抵抗発熱部６に共通に供給するための端子である。
【００１１】
続いて、工程５では、アニール（熱処理）により抵抗発熱部６の抵抗値を安定させると共に耐キャビテーション性を増強させる。そして、工程６では、感光性ポリイミドなどの有機材料を一面に塗布し、フォトリソグラフィー技術による露光と現像と更に焼成処理によって隔壁１３を形成する。この隔壁１３によって基板２上において個々のヘッドチップ５（５′）が区分けされる。
【００１２】
次に、工程７では、レジストマスクをパターニングし、このレジストマスクに従ってウェットエッチング又はサンドブラスト法により、抵抗発熱部６の並設方向つまり抵抗発熱部列に平行に延在させてインク供給溝１１を形成し、更にこのインク供給溝１１に連通してヘッドチップ５の下面に貫通するインク供給孔１２を裏面側から穿設した後、レジストマスクを剥離して全体を洗浄する。
【００１３】
これらの上に、工程８において、厚さ１０〜４０μｍのポリイミドのオリフィス板１４を、熱可塑性ポリイミドを接着材として、隔壁１３の上に貼りつける。これにより、隔壁１３の厚さに対応する高さおよそ１０μｍのインク通路１５が抵抗発熱部６とインク供給溝１１間に形成される。
【００１４】
続いて、工程９において、上記オリフィス板１４の上に、Ａｌ（又はＣｕ、Ｎｉ等でもよい）の薄膜を形成し、工程１０でそのＡｌ金属薄膜をパターニングしてメタルマスクを形成し、工程１１では、そのメタルマスクのパターンに従ってヘリコン波ドライエッチングにより吐出ノズル４を形成し、これと同時に個別配線端子７′及び給電用端子９と外部の駆動回路及び電源と接続するためのコンタクト孔１６も形成する。
【００１５】
以上により、多数の印字ヘッド１が集合体として基板２上に完成する。こののち、最終工程１２として、ダイシングソーなどにより分割線としてのダイシングラインＢに沿ってカッティングして、印字ヘッド１を基板２から個々に切り離す。一般に、同図(c) に示す基板２の直径が例えば６×２５．４ｍｍであるとすると、上述したような印字ヘッド１を９０個以上採取することができる。この印字ヘッド１を不図示の実装基板にダイボンディングし、個別配線端子７′や給電用端子９をワイアボンディングして、実用単位の印字ヘッドが完成する。
【００１６】
尚、上記はモノクロ印字用の印字ヘッド、つまりノズル列が１列のみの印字ヘッドの構成を示しているが、カラー印字用の印字ヘッドでは、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）及びブラック（Ｂｋ）の４列のノズル列が必要である。そして、そのように４列のノズル列を１個のチップ上にモノリシックに形成することは現今の半導体技術によれば容易に可能である。
【００１７】
ところで、上記の印字ヘッド１で印字を実行する際における吐出ノズルからのインク滴の吐出方向は、紙面に対して垂直で、紙面に着弾したインク滴（印字ドット）は、等間隔で１直線に並ばなければならないが、実際には、部分的に吐出方向が紙面に対し垂直でなく、紙面に着弾した印字ドットの間隔が等間隔にならず１直線にも並ばない不具合がしばしば発生する。
【００１８】
これを子細に調べてみると、オリフィス板に形成されている吐出ノズルの軸方向がオリフィス板のインク吐出面に対して垂直方向に形成されていないものがあることが判明した。
【００１９】
図８(a) は、正常な形状の吐出ノズルの断面を示す図であり、同図(b) は、軸方向がオリフィス板のインク吐出面に対して傾斜した不具合のある吐出ノズルの断面を示す図である。同図(a) に示すように、メタルマスク１７のパターンに従ってオリフィス板１４に穿設された正常な形状の吐出ノズル４は、その軸がオリフィス板１４のインク吐出面に対して垂直方向に形成されており、用紙１８の紙面に向かって、インク滴を矢印Ｃで示すように垂直に吐出する。したがって、紙面に着弾した印字ドットは、等間隔で１直線に並んで形成される。
【００２０】
他方、インク吐出方向に不具合のある印字ヘッドは、同図(b) に示すように、、例えば中心部の吐出ノズル４が正常であり、矢印Ｄで示すように用紙１８の紙面に向かってインク滴を垂直に吐出するが、中心から離れる吐出ノズル４′、４″となるに従って、その軸がオリフィス板１４のインク吐出面に対して傾き、矢印Ｄ′又はＤ″で示すように、用紙１８の紙面に対するインク吐出方向が中心から外側に傾いている。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
この原因を追求してみると、製造工程中における基板の反りが原因であることが判明した。すなわち、印字ヘッドの製造工程の中で、外から加えられる熱や圧力、あるいは膨張係数の異なる部材間の接着等により、基板２には伸長又は圧縮の内部応力が発生し、このため凸又は凹状の反りが基板２に発生する。上記の吐出ノズルの形状の不具合は、この基板の反りに起因することが判明した。
【００２２】
図９は、上述した工程と、各工程後の基板２の反り具合を示す反り量の測定結果を示す図である。同図は横軸に各工程の終了後の時点を示し、縦軸に基板２の反り量を示している。同図に示すように、最初の工程１である抵抗体薄膜の形成後から工程３の電極のパターニング後まで、基板２は上に凸状に反っており、その後の工程４の抵抗発熱部のパターニング後ではほぼ平坦に近くなっている。
【００２３】
その後の工程５のアニール（熱処理）後には、逆にやや凹状に反りだし、更に工程６の隔壁形成後には、上に大きく凹状に反り、その凹状に反った状態は、工程７のサンドブラスト後に若干緩和される。しかし、その後の工程８におけるオリフィス板の貼り付によって凹状の反りが極めて大きくなり、その大きな凹状の反りは、次の工程９のＡｌメタルマスクの成膜から、工程１０におけるそのＡｌメタルマスクのパターンニングまで変化せず、工程１１の吐出ノズル及びコンタクト孔のドライエッチングが終了した後、その凹状の反りが緩和している。
【００２４】
これは、特にオリフィス板１４の貼りつけでは、真空加熱プレスで熱可塑性接着材を軟化させて隔壁１３上に貼りつけた後に大気室温に戻すため、熱可塑性接着材が収縮して基板２を凹状に大きく反らせてしまい、その後基板２を個々のヘッドチップ５に分断するため、反りが緩和するものである。
【００２５】
図１０(a),(b),(c) は上記の凹状の反りと、それに起因する吐出ノズルの形成の不具合が発生する過程を示す図である。上述した基板２の反りに副って、同図(a) に示すように、オリフィス板１４にも反りが発生する。ここで金属薄膜１７´に吐出ノズルに対応したマスクパターンを穿設してメタルマスク１７を形成し、同図(b) に示すように、ヘリコン波プラズマ１９による異方性ドライエッチングを行うと、反ったなりのオリフィス板１４に対し鉛直方向に吐出ノズル４（４、４′、４″）が穿設される。この後、大気室温により、同図(c) に示すように、基板２の反り、つまりオリフィス板１４の反りが緩和されて、中心部の吐出ノズル４以外の外側の吐出ノズル４′、４″の軸が、オリフィス板１４の反りが戻った分だけ外側に傾斜することになる。そして、このような同図(a) に示す反りの発生は、いかんとも防止し難く思われた。
【００２６】
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、多数の吐出ノズルを一括して適正に空けるインクジェットプリンタヘッドの製造方法を提供することである。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
本発明のインクジェットプリンタヘッドの製造方法は複数の圧力エネルギー発生素子が設けられた一枚の基板と上記圧力エネルギー発生素子に対応させてインク滴の吐出ノズルが設けられるオリフィス板との間に配設されてインクを上記吐出ノズルに導くインク流路を区画する隔壁により区分けされた複数のプリンタヘッドから成るヘッド集合体から個々の上記プリンタヘッドに分割して単体の上記プリンタヘッドと成すインクジェットプリンタヘッドの製造方法であって、上記オリフィス板に切れ目を穿設して個々の上記プリンタヘッドに対応する個々のオリフィス板に切り離す工程と、該切れ目により個々に切り離された各オリフィス板に上記吐出ノズルを穿設する工程と、該吐出ノズノが穿設された各上記プリンタヘッドを上記ヘッド集合体から個々に分割する工程とを有して構成される。
【００２８】
上記切れ目は、例えば請求項２記載のように、ダイシングソーにより穿設してもよく、また例えば請求項３記載のように、エキシマレーザーにより穿設してもよく、また例えば請求項４記載のように、エッチングにより穿設してもよい。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１(a),(b) 及び図２(a),(b) は、第１の実施の形態におけるインクジェットプリンタヘッド（以下、印字ヘッドという）の製造方法を示す図である。尚、説明を分かり易くするために、本来はシリコン基板に多数形成される個々の印字ヘッドを、図１(a),(b) 及び図２(a),(b) においては、印字ヘッドをシリコン基板の全面いっぱいに８個のみ大きくして示している。また、各印字ヘッドには、本来は少なくとも６４個以上の吐出ノズルと複数の端子接続用のコンタクト孔が形成されるが、これらの図では４個の吐出ノズルと一個のコンタクト孔のみを模式的に示している。
【００３０】
また、この実施の形態における印字ヘッドの製造方法において、工程１から図１(a) に示す工程１０までは、前述した図７における工程１から工程１０までと同一である。そして本例では、次の工程１１´から製法が図７の場合と異なる。
【００３１】
すなわち、図１(a) に示す工程１０において、従来同様にシリコン基板２０の上に形成されている各部の最上層に貼設されたオリフィス板２１の上一面に成膜された金属薄膜２２をパターニングしてマスクパターン２３を備えたメタルマスクを形成した後、図１(b) に示す工程１１´では、これが本発明方法の特徴であるが、シリコン基板２０のダイシングラインに沿って、オリフィス板２１に表面から裏面まで貫通する切れ目２４を穿設して、オリフィス板２１を個々の印字ヘッド２５毎に切り離す。この切れ目２４の穿設は、ダイシンクソー、エキシマレーザ、ウエットエッチング、ドライエッチング等、いずれによって行っても良い。
【００３２】
そして、これに続いて、工程１２´において、図２(a) に示すように、ヘリコン波ドライヘッチング等により、上記マスクパターン２３に従ってエッチングを行って、吐出ノズル２６とコンタクト孔２７を穿設する。そして、工程１３´において、ダイシングソーにより分割線（ダイシングライン）に沿ってカッテングして図２(b) に示すように、個々の印字ヘッド２５に分割する。
【００３３】
本例においては上記のように工程１１´においてオリフィス板２１を個々の印字ヘッド２５に対応する個々のオリフィス板に切り離すことにより、シリコン基板２０の反りが略解消され、これにより、個々の印字ヘッド２５毎のオリフィス板の反りも解消されている。
【００３４】
そして、この後に続く工程１２´においては、反りの解消したオリフィス板に吐出ノズル２６を穿設することになるので、いずれの吐出ノズル２６もその軸が全てオリフィス板のインク吐出面に対して垂直方向に形成され、図１０(b) に示したようなオリフィス板のインク吐出面に対して軸が傾斜した吐出ノズルが形成されるようなことは無い。
【００３５】
すなわち、これによって、多数の吐出ノズルを一括して適正に空けるインクジェットプリンタヘッドの製造方法が実現する。
次に、図３(a),(b) 及び図４(a),(b),(c) は、第２の実施の形態における印字ヘッドの製造方法を示す図である。尚、この図３(a),(b) 及び図４(a),(b),(c) においても、説明を分かり易くするために、多数有る個々の印字ヘッドを、シリコン基板の全面いっぱいに８個のみ大きくして示している。また、各印字ヘッドには、４個の吐出ノズルと一本のコンタクト孔のみを模式的に示している。
【００３６】
また、この実施の形態における印字ヘッドの製造方法において、ヘッド集合体を形成する迄の工程１から工程９までは、前述した図７における工程１から工程９までと同一である。そして本例では、次の工程１０″から製法が図７の場合と異なる。
【００３７】
すなわち、本例では工程１０″において、金属薄膜２２にレジストを被覆してパターニングを行い、そのレジストパターンに従ってウェットエッチング又はドライエッチングを行って、図３(a) に示すように、金属薄膜２２に基板のダイシングラインに沿った開口２８を有するマスクパターンを形成する。そして、工程１１″において、上記マスクパターンに従ってヘリコン波ドライエッチングを行って、同図(b) に示すように、オリフィス板２１に切れ目２９を穿設する。これにより、オリフィス板２１は、シリコン基板２０のダイシングラインに沿って、個々の印字ヘッド２５毎に切り離される。
【００３８】
続いて、工程１２″において、再び金属薄膜２２に今度は吐出ノズルとコンタクト孔に対応するレジストパターンを形成し、そのレジストパターンに従ってウェットエッチング又はドライエッチングを行って、図４(a) に示すように、金属薄膜２２に吐出ノズルとコンタクト孔に対応する部分に開口を有するマスクパターン３１を形成する。
【００３９】
そして工程１３″において、上記マスクパターン３１に従ってヘリコン波ドライエッチングにより、オリフィス板２１に、図４(b) に示すように、吐出ノズル３２及びコンタクト孔３３を穿設する。これにより、一連の印字ヘッド２５の作成作業が完了する。
【００４０】
この後、工程１３において、ダイシングソーによりダイシングラインに沿ってカッテングして図４(c) に示すように、個々の印字ヘッド２５に分割する。
本例の場合も、吐出ノズル３２の形成前に、上記のように工程１１においてオリフィス板２１を個々の印字ヘッド２５に対応する個々のオリフィス板に切り離しているので、シリコン基板２０の反り、すなわち個々の印字ヘッド２５のオリフィス板の反りが解消され、こののち工程１３″において吐出ノズル３２を形成するので、全ての吐出ノズル３２の軸がオリフィス板のインク吐出面に対して垂直方向に形成される。
【００４１】
尚、上記第１及び第２の実施の形態においては、いずれもシリコン基板上に印字ヘッドを形成する構成を説明したが、本発明のインクジェットプリンタヘッドの製造方法では、基板はシリコンウエハと限ることなく、ガラス基板又はセラミックス基板であってもよい。
【００４２】
▲１▼図５(a),(b) は、ガラス基板にラインプリンタ用の印字ヘッドの印字部を製造する例を示す図である。同図(a) は、ガラス基板３４に、図１(a) の場合と同様に工程１から工程１０までを行って、オリフィス板の上一面に成膜された金属薄膜３５に吐出ノズルに対応するマスクパターン３６とコンタクト孔に対応するマスクパターン３７が形成されている状態を示している。本例において最終的に形成される吐出ノズルのノズル列の長さは、使用される最大サイズの用紙の印字幅に相当する長さである。
【００４３】
この場合も、工程１１において、図５(b) に示すように、ダイシングラインに沿って切れ目３８を穿設しオリフィス板３９をカッティングすることによって印字ヘッド４０毎にオリフィス板３９を切り離して基板の反りを緩和したのち、工程１２以降で、オリフィス板３９への吐出ノズルの穿設を行うようにする。
【００４４】
なお、本発明の技術的範囲は、上述した２例の実施形態に対応する範囲に限定されるものではなく、他の種々の実施形態にも亘ることは勿論である。
例えば、本発明は、大サイズガラス基板から図６に示すようなフルカラー用の印字ヘッドの印字部を複数個製造する場合にも、好適に適用できる。同図に示すように、このフルカラー用の印字ヘッド４１は、工程１０までを終了した状態で、４列のノズル列に対応する４列の吐出ノズル用マスクパターン４２とこれらに対応する複数のコンタクト孔用マスクパターン４３が、金属薄膜４４に形成されている。この後、工程１１以降において、この金属薄膜４４に覆われている下方のオリフィス板が、同図に示す印字ヘッド４１毎に切り離されてから、吐出ノズルとコンタクト孔の穿設が行われる。
【００４５】
また、上述した例では、いずれも基板に１枚のオリフィス板を貼設した状態のものを説明しているが、基板に貼設するオリフィス板は１枚と限ることなく、例えば大型の基板に、複数枚に分割したオリフィス板を、予め区分けされたブロック毎に貼設するような場合にも、本発明は好適に適用できる。
【００４６】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、複数の印字ヘッドからなるヘッド集合体に対して、吐出ノズルを形成する前にオリフィス板のみを基板のダイシングラインに対応させてカットして印字ヘッド毎に切り離すので、オリフィス板の接着材の収縮による基板の反りが解消又は緩和され、したがって、この後に穿設する吐出ノズルの形状をオリフィス板のインク吐出面に対して正しい方向に向いた状態で形成することができ、これにより、多数の吐出ノズルを一括して適正に空けるインクジェットプリンタヘッドの製造方法が実現可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  (a),(b) は第１の実施の形態におけるインクジェットプリンタヘッドの製造方法を示す図（その１）である。
【図２】  (a),(b) は第１の実施の形態におけるインクジェットプリンタヘッドの製造方法を示す図（その２）である。
【図３】  (a),(b) は第２の実施の形態におけるインクジェットプリンタヘッドの製造方法を示す図（その１）である。
【図４】  (a),(b),(c) は第２の実施の形態におけるインクジェットプリンタヘッドの製造方法を示す図（その２）である。
【図５】  (a),(b) は本発明を適用したガラス基板にラインプリンタ用の印字ヘッドの印字部を製造する例を示す図である。
【図６】本発明を適用したガラス基板にフルカラー用の印字ヘッドの印字部を製造する例を示す図である。
【図７】  (a) は従来のインクジェットプリンタヘッドのインク吐出面を模式的に一部切り欠いて示す平面図、(b) はそのＡ−Ａ′断面矢視図、(c) はインクジェットプリンタヘッドが製造されるシリコンウェハを示す図である。
【図８】  (a) は正常な形状の吐出ノズルの断面図、(b) は軸方向がオリフィス板のインク吐出面に対して傾斜した不具合のある吐出ノズルの断面図である。
【図９】インクジェットプリンタヘッドの製造工程と各工程後の基板の反り具合を示す反り量の測定結果を示す図である。
【図１０】  (a),(b),(c) は上記の凹状の反りとその緩和に起因する吐出ノズルの形成の不具合が発生する過程を示す図である。
【符号の説明】
１    印字ヘッド
２    シリコンウェハ基板
３    ノズル列
４    吐出ノズル
５、５′  ヘッドチップ
６    抵抗発熱部
７    個別配線電極
７′  個別配線端子
８    共通電極
９    給電用端子
１１  インク供給溝
１２  インク供給孔
１３  隔壁
１４  オリフィス板
１５  インク通路
１６  コンタクト孔
Ｂ    ダイシングライン
１７´  金属薄膜
１７  メタルマスク
１８  用紙
１９  ヘリコン波プラズマ
２０  シリコン基板
２１  オリフィス板
２２  金属薄膜
２３  マスクパターン
２４  切れ目
２５  印字ヘッド
２６  吐出ノズル
２７  コンタクト孔
２８  開口
２９  切れ目
３１  マスクパターン
３２  吐出ノズル
３３  コンタクト孔
３４  ガラス基板
３５  金属薄膜
３６、３７  マスクパターン
３８  切れ目
３９  オリフィス板
４０  印字ヘッド
４１  印字ヘッド
４２  吐出ノズル用マスクパターン
４３  コンタクト孔用マスクパターン
４４  金属薄膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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