(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心穴にボス体を挿入させた状態で保持台に載置された記憶ディスクを、延展後拡張チャックにより取り上げる方法において、
前記保持台は、中心穴を有する２枚の円形樹脂基板の間に接着剤を介在させて載置し、該接着剤を延展するために回転可能なものであり、且つ上記２枚の円形樹脂基板の中心穴に挿入されるボス体を備え、
該ボス体に接着剤吸引口を設けると共に、保持台表面より下方位置まで下降可能に弾圧的に上下移動可能に設定したものとし、
前記拡張チャックは複数の分割片からなる円筒状としたものであって、
前記保持台を回転し、載置された円形樹脂基板間に介在された接着剤を、前記ボス体の吸引口から吸引すると同時に延展し、
前記円筒状拡張チャックを下降させて、該拡張チャックの分割片の下面にて、ボス体を下方に押し下げ、拡張チャックを記憶ディスクの中心穴に挿入させ、
拡張チャックを拡張し記憶ディスクの中心穴を押圧して、該記憶ディスクの両円形樹脂基板間のズレを修正し保持し、
記憶ディスクを保持したまま拡張チャックを上昇させる、
ことからなることを特徴とする取り上げ方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、記憶ディスクの貼り合わせに関するものであり、更に詳しくは、記憶ディスクから取り上げるための方法及びそのために使用する保持台に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータ、取り分けパソコン等の普及は目ざましく、それに使用される記憶媒体、特に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その種類も多くなると共に、その適応分野も拡大してきている。
そのため、例えば音楽用を中心とするＣＤにおいて、最近は映像用へと発展する傾向にある。
記憶ディスクとしては、例えば、磁気ディスク、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ等）、光磁気ディスク（例えば、ＭＯ）等があるが、その中でも、最近、光ディスクの需要が増大している。
【０００３】
ＤＶＤと呼ばれる光ディスクを例にとっていうと、それを構成する単板である円形樹脂基板は、その厚みが０．６ｍｍ、外形が１２０ｍｍ、その中心穴ＤＨの径が１５ｍｍ、と規格されている。
このような薄い円形樹脂基板一枚では、機械的強度が低くまた変形もし易いため、同じ厚み（０．６ｍｍ）のこのような円形樹脂基板を貼り合わせて合体することにより使用される。
【０００４】
例えば、図７は、２枚の円形樹脂基板（第１円形樹脂基板２と第２円形樹脂基板１Ｄ）を貼り合わせて合体された状態の光ディスクであるＤＶＤを概略的に示す。
そして（ａ）は、情報信号が一方の円形樹脂基板に印加されているもの、また（ｂ）は、両方の円形樹脂基板に情報が印加されているものを示す。
このようにして２枚の円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２が貼り合わされた光ディスクＤは、レーザビームを使って反射膜ａから反射される光を図示しない光検出器等で受光して信号を再生するものである。
【０００５】
このように、ＤＶＤ等の光ディスクも含めて高密度の記憶ディスクの多くは、単板ではなく上記のような合板構造として使用されるので、製造する上で第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２の貼り合わせが当然必要となる。
単板を貼り合わせて一体の記憶ディスク（即ち、ここでは光ディスク）にするために、次の一連の工程（ＳＴＥＰ）が行なわれる（図６参照）。
【０００６】
（１）回転保持台Ｘに第１円形樹脂基板Ｄ１を載置する工程
先ずこの工程（１）では、信号面に反射膜ならびに保護膜をコーティングし情報信号を印加した第１円形樹脂基板Ｄ１が、回転保持台Ｘ上に載置され均等に吸着保持される。
【０００７】
（２）第１円形樹脂基板Ｄ１に接着剤Ｒを塗布する工程
この工程（２）では、第１円形樹脂基板Ｄ１を載置した回転保持台Ｘを低速回転させながら、吐出ノズルＮより接着剤Ｒ、例えば紫外線硬化樹脂を静かに吐出させる。
尚、吐出する接着剤Ｒは、吐出ノズルＮの移動の仕方により第１円形樹脂基板Ｄ１の上に吐出される軌跡は異なるが、例えば、図のようにドーナツ状軌跡として形成することが好ましい。
【０００８】
（３）第１円形樹脂基板Ｄ１に第２円形樹脂基板Ｄ２を載置して重ね合わせる工程
この工程（３）では、接着剤Ｒが塗布された第１円形樹脂基板Ｄ１の上に（透明の）第２円形樹脂基板Ｄ２が載置される。
ここでの第２円形樹脂基板Ｄ２は、情報信号が印加されてない透明なもの、又は情報信号が印加されてたもの（この場合、反射膜を有するので、通常、透明ではない）がある。
なお、図では、第２円形樹脂基板Ｄ２は、爪チャックを使っているが、吸着チャックにより表面を吸引保持することも多く行われる。
【０００９】
（４）両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の間に介在する接着剤Ｒを延展する工程
次にこの工程（４）では、両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間に介在する接着剤Ｒが満遍なく且つ均一に行き渡るように延展が行なわれる。
この延展は、２枚の円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２が合体した合体円形樹脂基板、即ち光ディスクＤが載置された状態において、回転保持台Ｘを高速回転（通常、回転数は数千ｒｐｍ以上、回転時間は数秒程度）させることで行なう。
【００１０】
この回転により、重ね合わされた両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２間に存在する余分な接着剤Ｒは、延展と共に外に放出され、同時に両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間に閉じ込まれた空気（空気の泡等）は外に排出される。
ここで、延展の際に円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２の中心穴に挿入した回転保持台のボス体１から接着剤を中心方向へ吸引することが行なわれる。
この吸引は、円形樹脂基板に備わった液止め溝の位置や更に中心穴の位置まで接着剤が達するような吸引力で行なわれる。
【００１１】
（５）延展された接着剤Ｒを硬化する全面硬化工０
この工程（５）では、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２の間の接着剤の延展が終わった後の光ディスクをゆっくり回転（ここでの回転速度は、前記延展工程の際の回転速度より大幅に少なく例えば、０ｒｐｍ程度）させた状態、又は回転させない状態で、紫外線を照射させ接着剤Ｒ、例えば、紫外線硬化樹脂層を硬化させる。
具体的には、背面に反射鏡Ｍを有する紫外線光源体Ｌにより紫外線を照射させて、効率よく硬化がなされる。
この延展工程によって、両円形樹脂基板間の全接着剤が硬化され両円形樹脂基板は全体的に固定される。
【００１２】
尚、硬化工程は、使用する接着剤Ｒの種類により異なるもので、使用する接着８Ｒの特性に合致した硬化方法が採用されることは言うまでもない。
また、この硬化工程は延展工程とは異なったステーションにて行なわれることが多い。
以上のようにして貼り合わせ工程が終了する。
【００１３】
ところで、記憶ディスクが第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２との両方に情報信号が記録されている規格のものについて言うと、記憶ディスクから出力する場合、一方向から光線を当て信号を読み取る方式（例えば、デュアルレイヤーＤＶＤに使用されている規格の記憶ディスク読み取り手法の場合がこれに相当する）、及び両方向から光線を当ててそれぞれの基板の信号を読み取る方式（シングルレイヤー，ダブルサイディッド）の２通りの方式がある。
【００１４】
このうち前者においては、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２と間にズレがあると印加された情報の正確な読み取りはできない。
図５に、２枚の円形樹脂基板にズレが生じた状態の場合を示すが、このようにズレた状態においては、印加された記録情報にも両者間にズレが生じ、それがそのまま貼り合わされると、一方方向からの読み取り方式では正確な読み取りができないのである。
【００１５】
因みに、デュアルレイヤーＤＶＤの規格においては、欠陥商品とならないよう、両者のズレが、例えば、１５ミクロン以内に収まることが望ましいとされている。
このような円形樹脂基板相互のズレは、上述の第３工程において、回転保持台の第１円形樹脂基板Ｄ１の上に第２円形樹脂基板Ｄ２を重ね合わせる段階で発生する。
従って、次に行われる延展工程では、両円形樹脂基板がズレて重ね合わされた状態のまま回転保持台上で接着剤Ｒの延展が行われることになる。
【００１６】
延展工程では、回転保持台Ｘのボス体１が、両円形樹脂基板の中心穴ＤＨに挿入されて両円形樹脂基板の位置決めが一応なされるが、ボス体１の外径と円形樹脂基板の中心穴ＤＨの径とは、円形樹脂基板の出し入れのために多少差を設けており、ボス体１により両樹脂基板間の微細なズレを修正することはできない。
従って、延展が終了した後でも  このズレは修正がされずそのまま残った状態が起こりうる。
更に、上述の第３工程において、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２円形樹脂基板相互との間にズレが生じなくても、回転保持台Ｘを回転させて接着剤Ｒを延展させる段階で発生する場合も当然生ずる。
【００１７】
回転保持台上で延展が終了しても、全くズレが生じていない場合もあるが、この場合も、表面を吸着することで、次の工程に移動すると、その移動の過程でズレが生ずることがある。
これらの円形樹脂基板の相互のズレは、品質確保の上で確実に排除しなければならない。
一方、ＤＶＤ等の記憶容量が緻密に印加されて容量の大きい記憶ディスクは、極力、表面を吸引しないで把持することが、記憶ディスクを傷めないためにも重要である。
記憶ディスクを保持する方法として、記憶ディスクの周囲を圧着して爪チャックにより把持する方法と、記憶ディスクの表面を吸引して吸着チャックにより保持する方法があるが、前者は、記憶ディスクが湾曲し易い欠点があり、後者は、表面を傷つける恐れがある。
このようなことから中心部から保持する方法が望まれていたが、回転保持台には位置決め用のボス部が存在するため困難であった。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような背景のもとで問題点の解決を図ったものである。
即ち、本発明の目的は、２枚の円形樹脂基板の相互のズレを生じないように記憶ディスクを取り上げる方法及びそのために使用する保持台を提供するものである。
更になる目的は、記憶ディスクを中心穴を使って記憶ディスクを取り上げる方法及びそのために使用する保持台を提供するものである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
しかして、本発明者等はこのような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、ボス体を弾圧的に上下移動可能にすることにより取り上げるためのチャックを記憶ディスクの中心穴に挿入できることを見出し、この知見により本発明を完成させるに至ったものである。
【００２０】
即ち本発明は、（１）、中心穴にボス体を挿入させた状態で保持台に載置された記憶ディスクを、延展後拡張チャックにより取り上げる方法において、前記保持台は、中心穴を有する２枚の円形樹脂基板の間に接着剤を介在させて載置し、該接着剤を延展するために回転可能なものとし、且つ上記２枚の円形樹脂基板の中心穴に挿入されるボス体を備え、該ボス体に接着剤吸引口を設けると共に、保持台表面より下方位置まで下降可能に弾圧的に上下移動可能に設定したものとし、前記拡張チャックは複数の分割片からなる円筒状としたものであって、前記保持台を回転し、載置された円形樹脂基板間に介在された接着剤を、前記ボス体の吸引口から吸引すると同時に延展し、前記円筒状拡張チャックを下降させて、該拡張チャックの分割片の下面にて、ボス体を下方に押し下げ、拡張チャックを記憶ディスクの中心穴に挿入させ、拡張チャックを拡張し記憶ディスクの中心穴を押圧して、該記憶ディスクの両円形樹脂基板間のズレを修正し保持し、記憶ディスクを保持したまま拡張チャックを上昇させる取り上げ方法に存する。
【００２７】
【作用】
拡張チャックを下降してボス体を押し下げ、拡張チャックを記憶ディスクの中心穴に挿入し、同時に中心穴からボス体を下に抜き去る。
拡張チャックを拡張することで記憶ディスクの中心穴内周面を外方に押圧して保持する。
記憶ディスクを保持したらそのまま拡張チャックを上昇させる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
本発明の保持台Ｘから記憶ディスクを取り上げる方法においては、保持台の上方に位置する拡張チャックが使用される。
本発明の保持台は、接着剤を延展する延展工程において使用される回転する保持台と、それ以外の、回転しない保持台をも含むものである。
【００２９】
〔発明の第１の実施の形態〕
図１は、延展工程において使用される保持台（ここでは回転するため回転保持台という）及び記憶ディスクを保持して持ち上げるための拡張手段を示す概略断面図である。
図２は、回転保持台を示したもので、（ａ）は平面図で、（ｂ）は側面図である。
接着剤Ｒを介して重ね合わされた記憶ディスクＤ（両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２）は、図２の鎖線で示すごとく、円形の回転保持台Ｘの上面に載置される。
この回転保持台Ｘの上面には、円形樹脂基板を吸着するための後述する吸着穴（図示しない）が多数設けられており、所定の強さで吸着制御がなされる。
回転保持台Ｘ上の中心部にはボス体１が設けられており、このボス体１は、円形樹脂基板の中心穴ＤＨに挿入される部分となる。
【００３０】
回転保持台Ｘは、図示しない原動機を含む駆動装置により高速回転するように制御されている。
なお、回転保持台Ｘの周りには、円形ドーム形状をしたカバーである飛散防止手段Ｘ１が設けられている。
この飛散防止手段Ｘ１は、延展の際、両円形樹脂基板から外方に放出される接着剤Ｒを受け止めてその飛散を防止するためのものであるが、その委細な説明は省略する。
【００３１】
さて図１に断面で示すように、回転保持台Ｘは、円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２を載置するためのテーブル体２と、該テーブル体２を支えるための回転支持軸３とを備える。
テーブル体２は、回転支持軸３の径大部３１に嵌め込まれることで、取り付けられる。
また回転支持軸３の径大部３１に設けられた嵌合穴３２には、後述するボス体１が嵌め込まれて取り付けられ、その中で弾圧的に上下方向に摺動することができる。
回転支持軸３は、軸受け４１を介して固定スリーブ４により回転可能に支持されている。
【００３２】
空間Ａ４は、回転支持軸３と固定スリーブ４の両者の間に密封された円筒状の空間として形成される。
この空間Ａ４は、固定スリーブ４と回転支持軸３との間で、例えばシール体４２を使って厳密に気密性が保証されている。
また、この空間Ａ４は、固定スリーブ４の適当な上下位置に設けられた図示しない貫通口を通じて同じく図示しない制御された負圧源（負圧源としては、例えば、真空吸引装置が採用される）に連結されている。
【００３３】
回転支持軸３の下端部には図示しないプーリと伝動ベルトが設けられており、これにより回転することができる。
この回転支持軸３が回転することにより、回転保持台Ｘ全体が一体となって回転される。
回転支持軸３の更なる下端は、ロータリージョイントに結合され、内部の通路Ｂ３は、このロータリージョイントを介して外部の図示しない制御された負圧源（負圧源としては、例えば真空吸引装置が採用される）に接続される。
【００３４】
一方、テーブル体２は、直接に記憶ディスクＤが載置される部分（載置部）で、表面が平坦な着座面として形成されている。
そして、その表面に多数の吸着穴Ａ１が設けられており、この吸着穴Ａ１は、テーブル内の通路Ａ２を経て、回転支持軸３の径大部３１の通路Ａ３に通じている。
【００３５】
また、この通路Ａ３は、回転支持軸３と固定スリーブ４との間の先述した空間（間隙）Ａ４に開放される。
このように、記憶ディスクを吸着するための連続する吸引通路は、吸着穴Ａ１、通路Ａ２、通路Ａ３、空間Ａ４、等により形成される。
空間Ａ４に通じる図示しない負圧源を作動することで、吸着穴Ａ１が負圧となって、載置部であるテーブル体２の表面（着座面）に吸着力が働き、その上に載置された記憶ディスクＤは、吸着保持される。
【００３６】
次にボス体について述べる。
図３は、ボス体を構成する２つの要部、即ち基部１１と蓋部１２とに分解した状態を示す。
図に示すように、ボス体１は、基部１１と蓋部１２とよりなり、この両者は、連通するボルト体Ｐを螺合することにより互いに一体に取り付けられる。
このボルト体Ｐは、バネ体Ｆを回転支持軸３の径大部３１の嵌合穴３２に装着する際に、支持部となる。
【００３７】
蓋部１２は、その外周面は、テーパ面Ｔを備えたものとして示されているが、このテーパ面は、この発明の場合、必ずしも必要ではない。
基部１１は、小径の下部円筒部１１Ａとそれより大径の第２円筒部１１Ｂとよりなる。
両円筒部の境の肩部が１１Ｃ、ボス体１を嵌合穴３２に装着した際、テーブル体２の下面に弾圧的に当接して抜け止めとなる部分である。
基部１１は、蓋部を上に取り付けた状態で回転保持台Ｘの嵌合穴３２に嵌め込まれるものであり、その上面には、放射状の突出部１１１が形成されている。
突出部１１１の股の部分の底には、吸引のために小穴１１２が空けられており、この小穴１１２は、ボス体１、詳しくは基部１１の内部空間Ｂ２に開放される
【００３８】
ボス体１の内部空間Ｂ２は、回転支持軸３に貫通された通路Ｂ３に連絡される構造になっている。
ところで、基部１１に蓋部１２を上から被せるようにして嵌め合わせた状態では、蓋部１２の裏底面と基部１１の突出部１１１とが当接して、両者の外周面には間隙が形成され、吸引口Ｂ１となる（図１参照）。
吸引口Ｂ１は、ボス体１の小穴１１２を介して、ボス体１の内部空間Ｂ２に通じ、また、上述したように、内部空間Ｂ２は、回転支持軸３に貫通された通路Ｂ３に連絡される。
【００３９】
通路Ｂ３に通じる負圧源の作動により、吸引口Ｂ１から接着剤の吸引が行なわれる。
基部１１と蓋部１２とで形成された間隙、即ち吸引口Ｂ１は、ボス体の全周囲に連続して形成されることになり、全方向に均等な吸引力が作用する。
尚、今まで説明したボス体１は、基部１１と蓋部１２に分離できるボス体１であったが、加工上の制約を受けないならば、基部１１と蓋部１２とが一体となったボス体とすることも当然可能である。
【００４０】
ところで、回転保持台Ｘを組み立てるには、先ず最初に、回転支持軸３の径大部３１にある嵌合穴３２に、後述するようなボス体を嵌め込む。
この時、ボス体１に螺合されたボルト体Ｐと嵌合穴３２の底面３２Ａとの間にバネ体Ｆを介在させ、ボス体１を押圧してバネ体Ｆを縮ませた状態にする。
そして、回転支持軸３の径大部３１の小径円筒部３３にテーブル体の凹部２１を嵌め込むのである。
ボス体１は、その肩部がテーブル体２の下面で押さえられて、上方に付勢された状態で装着される。
【００４１】
このようにして、ボス体１は回転保持台Ｘの嵌合穴３２の中で弾圧的に上下移動自在に取り付けられるのである。
先述したように、ボス体１は、延展工程において、記憶ディスクの中心穴に挿入された状態で接着剤を吸引する機能を備えるものである。
この接着剤の吸引のための連続する吸引通路は、吸引口Ｂ１，小穴１１２、基部１１の内部空間Ｂ２、回転支持軸３の嵌合穴３２、通路Ｂ３等により形成され、該通路Ｂ３が図示しない負圧源（好ましくは、前述した吸着穴Ａ１の吸着のための負圧源とは異なる負圧源を使用する）に通じる。
【００４２】
この負圧源を作動することにより吸引口Ｂ１から所定の吸引が行なわれる。
なお、この吸引機能は、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２の間に介在する接着剤を、内方へ引き込んで中心穴ＤＨの方向への延展を助ける作用を行うものであり、この点の技術については、当発明者等は既に出願済である。
記憶ディスクＤが載置された状態では、ボス体１と回転支持軸３の径大部上面、及び記憶ディスクＤの下面とで空所Ｓが区画形成される。
この空所Ｓは、径大部３１に設けられた図示しない導入路により外部に開放されており、ボス体１からの吸引に際し、外気を導入するための部分となる。
【００４３】
さて、次に、保持台から記憶ディスクを取り上げる際に使用される拡張チャックＹについて述べる。
この拡張チャックＹは、回転保持台Ｘの上方に配置され、該保持台に載置された記憶ディスクを吸引して他のステーションに移送するものである。
拡張チャックＹは、記憶ディスクＤの中に挿入される円筒部５を備え、この円筒部５が複数の分割片に分割されている。
図では円筒部５は、２つの分割片５Ａ，５Ｂに分割されている例を示すが、分割片の数は２つに限らない。
各分割片５Ａ，５Ｂが外方に移動することにより拡張チャックＹは拡張された状態となる。
なお、拡張チャックの拡張構造は、例えば、既に本発明者等が出願した特願平８−２１９４７０号のボス体の拡開構造等を採用すればよい。
この各分割片５Ａ，５Ｂは外方に付勢された状態に設定している。
従って、各分割片５Ａ，５Ｂが外方に移動するにおいては、各分割片５Ａ，５Ｂは弾圧力を保持して拡張することができ、またこの拡張の度合いは自由に設定できる。
【００４４】
拡張チャックＹは、各分割片５Ａ，５Ｂがそれぞれ接触して一体になった時が、縮小した状態（通常の状態）である。
縮小した状態においては、拡張チャックＹの外径は記憶ディスクＤの中心穴ＤＨの径よりやや小さい径に設定されている。
従って、拡張チャックＹを記憶ディスクＤの中心穴ＤＨに挿入することができ、またその状態で拡張することによりそれを保持することができる。
即ち、拡張チャックＹが拡張した状態では、分割片５Ａ，５Ｂが弾圧的に維持されているので、記憶ディスクＤの中心穴ＤＨの内周面を一定圧で押圧することができる。
【００４５】
次に、以上説明したような拡張チャックＹと先述した回転保持台Ｘを使って記憶ディスクＤを取り上げる方法を説明する。
図４は、回転保持台から記憶ディスクを取り上げる方法を工程順に示した図である。
（拡張チャック下降工程）
回転保持台Ｘの上で接着剤の延展が終了した段階では、記憶ディスクＤは、そのままの状態、即ち、記憶ディスクＤの中心穴ＤＨに回転保持台Ｘのボス部１が挿入された状態で載置されている。〔図４（１）〕
【００４６】
この状態では記憶ディスクＤの円形樹脂基盤Ｄ１，Ｄ２がズレて載置されているものとする。
拡張チャックＹは、通常、回転保持台Ｘの真上で待機している。
今、拡張チャックＹを下降させる。
拡張チャックＹが一定の位置まで下がると、該拡張チャックＹの下面でボス部の上面を押圧する。
なおも拡張チャックを下降させると、ボス体もそれと一体となって押し下げられる。
その結果、記憶ディスクＤの中心穴ＤＨに拡張チャックＹが挿入されていき、ボス体１は中心穴ＤＨから下に抜き去られる。
拡張チャックＹが所定の挿入状態となった時、拡張チャックＹの移動を停止する。〔図４（２）〕
（記憶ディスク保持工程）
【００４７】
次に、拡張チャックＹを拡張させて、その外周面で記憶ディスクの中心穴を外方に押圧しそれを保持した状態とする。〔図４（３）〕
この時、記憶ディスクＤの２枚の円形樹脂基盤Ｄ１，Ｄ２の相互のズレは修正される。
（拡張チャック上昇工程）
記憶ディスクを保持した状態のまま、今度は拡張チャックを上昇させていく。
拡張チャックに保持された記憶ディスクは一体となって上昇していく。〔図４（４）〕
以上で、記憶ディスクの回転保持台からの取り上げ工程は終了する。
【００４８】
このように、拡張チャックにより、記憶ディスクは、中心穴が保持された状態で取り上げられるので、従来の記憶ディスク表面を吸着する方法と異なって、極めて優れた利点のあるものとなる。
以上、本発明を実施の形態を挙げて説明したきたが、本発明はこれらの実施の形態にのみ限定されるものではなく、その本質から逸脱しない範囲で、他の種々の変形例が可能であることはいうまでもない。
【００４９】
例えば、本発明の回転保持台は、他の位置から記憶ディスクを載置する方法にも使用できるものである。
その場合は、先述べたような記憶ディスクを取り上げる方法とは逆の手順となる。
すなわち、記憶ディスクを中心穴に挿入し、それを保持した状態の拡張チャックを、他の地点から回転保持台の上方に位置せしめる。
そのまま拡張チャックを降下させていき、その下面でボス部を下方に押し下げる。
記憶ディスクの中心穴にボス体の代わりとして拡張チャックが挿入されていくので、所定の挿入状態となった時、拡張チャックの下降を停止する。
【００５０】
次に、拡張チャックを縮小させて記憶ディスクの中心穴内周面から離反させてやる。
これで記憶ディスクは拡張チャックから開放され、回転保持台の上に記憶ディスクが載置された状態となる。
その後、縮小したままの拡張チャックを上昇する。
ボス体は、上方に弾圧的に移動可能となっているので、拡張チャックと一体となって上昇する。
ボス体が、記憶ディスクの中心穴に挿入されていき、一定の距離上昇したら止まる。
この後、ボス体と拡張チャックとは、離反して拡張チャックのみが上昇していく。
以上で、記憶ディスクの回転保持台への載置工程は終了する。
【００５１】
【発明の効果】
回転保持台から、記憶ディスクを取り上げる場合、２枚の円形樹脂基板の相互のズレが修正される。
また、ズレが生じていない記憶ディスクにあっては、そのままズレが生じない状態で回転保持台から取り上げられる。
記憶ディスクＤの中心穴を利用して取り上げるので表面に傷を付けることが
ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、回転保持台及び記憶ディスクを保持して持ち上げるための拡張チャックを示す図であり、回転保持台は概略断面図で示す。
【図２】図２は回転保持台を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図３】図３は、ボス体の分解図である。
【図４】図４は、記憶ディスクを取り上げる方法を示す工程図である。
【図５】図５は、２枚の円形樹脂基板がズレた状態（正面図及び側面図）を示す図である。
【図６】図６は、単板を貼り合わせて一体の光ディスクにするための一連の工程を概略的に示す。
【図７】図７は、記憶ディスク（例えば光ディスクであるＤＶＤ）を示す概略断面図である。
【図面の簡単な説明】
【符号の説明】
１…ボス体
１１…基部
１１２…小穴
１１１…突出部
１１Ａ…第１円筒部
１１Ｂ…第２円筒部
１２…蓋部
２…テーブル体
３…回転支持軸
３１…径大部
３２…嵌合穴
４…固定スリーブ
５…円柱部
５Ａ…分割片
５Ｂ…分割片
Ａ１…吸着穴
Ａ２…通路
Ａ３…通路
Ａ４…空間
Ｂ１…吸引口
Ｂ２…内部空間
Ｂ３…通路
Ｄ…記憶ディスク（光ディスク）
Ｄ１…第１円形樹脂基板
ａ…反射膜
ｂ…保護膜
Ｄ２…第２円形樹脂基板
ＤＨ…中心穴
Ｆ…バネ体
Ｍ…反射鏡
Ｎ…ノズル
Ｐ…ボルト体
Ｒ…接着剤（紫外線硬化樹脂）
Ｓ…空所
Ｔ…テーパ面
Ｌ…紫外線光源体
Ｘ…回転保持台
Ｘ１…飛散防止手段
Ｙ…拡張チャック
【図１】
0003703230.tif 000002
【図２】
0003703230.tif 000003
【図３】
0003703230.tif 000004
【図４】
0003703230.tif 000005
【図５】
0003703230.tif 000006
【図６】
0003703230.tif 000007
【図７】
0003703230.tif 000008