(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）固定側の金型ユニットと、
（ｂ）該固定側の金型ユニットに対して移動自在に配設された可動側の金型ユニットと、
（ｃ）該可動側の金型ユニットに進退自在に配設された複数のカットパンチと、
（ｄ）射出ノズルから射出された樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数のゲートのゲート圧を検出するゲート圧検出手段と、
（ｅ）検出された各ゲート圧に対応するカットパンチの初期位置を算出する初期位置算出処理手段と、
（ｆ）射出工程が完了した後において、前記初期位置算出処理手段によって算出された初期位置に従って各カットパンチを移動させ、各カットパンチの初期位置を変更することによってゲートバランスを調整するゲートバランス調整処理手段とを有するとともに、
（ｇ）前記ゲート圧検出手段は、前記固定側の金型ユニットにおける第１の部材と可動側の金型ユニットにおける第２の部材との間の距離を検出することによって前記ゲート圧を検出することを特徴とするディスク成形装置。
【請求項２】
（ａ）固定側の金型ユニットと、
（ｂ）該固定側の金型ユニットに対して移動自在に配設された可動側の金型ユニットと、
（ｃ）該可動側の金型ユニットに進退自在に配設された複数のカットパンチと、
（ｄ）射出ノズルから射出された樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数のゲートのゲート圧を検出するゲート圧検出手段と、
（ｅ）検出された各ゲート圧に対応するカットパンチの初期位置を算出する初期位置算出処理手段と、
（ｆ）射出工程が完了した後において、前記初期位置算出処理手段によって算出された初期位置に従って各カットパンチを移動させ、各カットパンチの初期位置を変更することによってゲートバランスを調整するゲートバランス調整処理手段とを有するとともに、
（ｇ）前記ゲート圧検出手段は、射出ノズルから射出された樹脂を各キャビティ空間に充填するための複数の樹脂供給系に配設された樹脂圧センサであることを特徴とするディスク成形装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスク成形装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、成形品としてのディスク基板を成形するためのディスク成形装置は、射出装置を備え、該射出装置は、前端に射出ノズルを備えた加熱シリンダ、該加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリュー、及び該スクリューを回転させたり、進退させたりする駆動部としての射出シリンダを備える。そして、射出工程において、前記スクリューを前進させ、加熱シリンダ内において加熱され溶融させられた樹脂を前記射出ノズルから射出し、金型装置のキャビティ空間に充填（てん）し、冷却工程において、前記キャビティ空間内の樹脂を冷却し、固化させることによってディスク基板を成形するようにしている。前記金型装置は、固定金型及び可動金型から成り、型締装置によって前記可動金型を固定金型に対して接離させることにより、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きが行われる。
【０００３】
前記ディスク基板を成形する場合、キャビティ空間内において樹脂を中心から径方向外方に向けて均等に流す必要がある。そのためには、コールドランナ式の１個取りの金型装置を使用するのが好ましいが、１個取りの金型装置を使用すると、生産効率が低くなるだけでなく、ディスク基板のコストが高くなってしまう。
【０００４】
そこで、ホットランナ式の多数個取り（２個取り又は４個取り）の金型装置が提供されている。該ホットランナ式の多数個取りの金型装置においては、金型装置に複数のキャビティ空間が形成され、各キャビティ空間に樹脂を供給するためのマニホルド、ホットチップ等にヒータが配設され、該ヒータによってマニホルド、ホットチップ等に形成されたランナ、チップランナ等内の樹脂が加熱される。この場合、ランナ、チップランナ等内の樹脂を溶融状態に保つことができるので、各キャビティ空間内において樹脂を中心から径方向外方に向けて均等に流すことができる。
【０００５】
ところで、樹脂は前記各ランナ、チップランナ等を通った後、ゲートを介して各キャビティ空間内に進入するようになっているが、各ゲートにおける樹脂の圧力、すなわち、ゲート圧にばらつきが生じると、各キャビティ空間ごとのディスク基板の厚さ、複屈折、機械特性等の品質にばらつきが生じ、ディスク基板の品質が低下してしまう。そこで、前記ヒータによる加熱温度又は加熱時間を互いに異ならせてゲートバランスを調整し、各ゲート圧にばらつきが生じるのを防止するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のディスク成形装置においては、加熱温度又は加熱時間を異ならせると、各ゲートの周辺における樹脂の粘度に影響を与えてしまう。
【０００７】
例えば、加熱温度が低すぎたり、加熱時間が短すぎたりする場合、ゲートに樹脂が詰まって充填を行うことができなくなり、また、加熱温度が高すぎたり、加熱時間が長すぎたりする場合、充填が終了して樹脂の冷却が開始された後、ゲートの周辺における樹脂が固化するのに時間がかかり、型開きを行ったときに糸引きが発生してしまう。したがって、加熱温度又は加熱時間を極めて狭い調整範囲内で異ならせる必要があるので、作業が煩わしく、ディスク基板のコストが高くなってしまう。また、各ゲート圧にばらつきが生じるのを確実に防止することができない。
【０００８】
本発明は、前記従来のディスク成形装置の問題点を解決して、成形品の品質を向上させることができ、成形品のコストを低くすることができるディスク成形装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そのために、本発明のディスク成形装置においては、固定側の金型ユニットと、該固定側の金型ユニットに対して移動自在に配設された可動側の金型ユニットと、該可動側の金型ユニットに進退自在に配設された複数のカットパンチと、射出ノズルから射出された樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数のゲートのゲート圧を検出するゲート圧検出手段と、検出された各ゲート圧に対応するカットパンチの初期位置を算出する初期位置算出処理手段と、射出工程が完了した後において、前記初期位置算出処理手段によって算出された初期位置に従って各カットパンチを移動させ、各カットパンチの初期位置を変更することによってゲートバランスを調整するゲートバランス調整処理手段とを有する。
そして、前記ゲート圧検出手段は、前記固定側の金型ユニットにおける第１の部材と可動側の金型ユニットにおける第２の部材との間の距離を検出することによって前記ゲート圧を検出する。
本発明の他のディスク成形装置においては、固定側の金型ユニットと、該固定側の金型ユニットに対して移動自在に配設された可動側の金型ユニットと、該可動側の金型ユニットに進退自在に配設された複数のカットパンチと、射出ノズルから射出された樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数のゲートのゲート圧を検出するゲート圧検出手段と、検出された各ゲート圧に対応するカットパンチの初期位置を算出する初期位置算出処理手段と、射出工程が完了した後において、前記初期位置算出処理手段によって算出された初期位置に従って各カットパンチを移動させ、各カットパンチの初期位置を変更することによってゲートバランスを調整するゲートバランス調整処理手段とを有する。
そして、前記ゲート圧検出手段は、射出ノズルから射出された樹脂を各キャビティ空間に充填するための複数の樹脂供給系に配設された樹脂圧センサである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
図１は本発明の実施の形態におけるディスク成形装置の概略図、図２は本発明の実施の形態におけるディスク成形装置の要部を示す断面図である。
【００１５】
図において、１１は固定側の金型ユニット、１２は可動側の金型ユニット、１３は固定プラテン、１４は第１の部材としての固定金型、１５は該固定金型１４を前記固定プラテン１３に取り付けるための金型取付板、８３は前記固定プラテン１３に対して進退（図１における左右方向に移動）自在に配設された可動プラテン、１９は前記固定金型１４と対向させられ、可動プラテン８３の進退に伴って固定金型１４と接離させられる第２の部材としての可動金型、８５は該可動金型１９を前記可動プラテン８３に取り付けるための金型取付板である。前記固定金型１４は、マニホルドプレート１６、中間プレート１７及び型板１８を備え、前記可動金型１９は受け板２１及び型板２２を備える。そして、前記型板２２の２箇所に、型板１８と対向させて凹部２３が形成される。前記固定金型１４及び可動金型１９によって金型装置が構成される。
【００１６】
前記可動プラテン８３より後方（図１における左方）には図示されない型締装置が配設され、該型締装置を作動させることによって、前記可動プラテン８３を進退させると、可動金型１９が、同様に進退させられ、固定金型１４に対して接離させられて、前記金型装置の型閉じ、型締め及び型開きが行われる。そして、型締めに伴って、前記凹部２３によってディスク形状を有するキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２が形成される。
【００１７】
また、前記固定プラテン１３の後方（図１における右方）には、射出装置８６が配設される。該射出装置８６は、前端（図１における左端）に射出ノズル２６を備えた加熱シリンダ８７、該加熱シリンダ８７内において回転自在に、かつ、進退自在に配設された図示されないスクリュー、及び該スクリューを回転させたり、進退させたりする駆動部としての図示されない射出シリンダを備える。そして、前記スクリューを前進させ、加熱シリンダ８７内において加熱され溶融させられた樹脂を前記射出ノズル２６から射出し、前記キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に充填し、該キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内において樹脂を冷却し、固化させることによって、成形品としてのディスク基板を成形するようにしている。
【００１８】
そのために、前記固定プラテン１３における射出装置８６と対向する面の中央に、円錐（すい）形の形状を有する凹部２４が形成され、該凹部２４に、固定プラテン１３に対して固定金型１４を位置決めするためのロケートリング２５が配設される。また、前記マニホルドプレート１６内にマニホルド室２７が形成され、該マニホルド室２７にマニホルド２８が断熱状態で配設される。そのために、前記金型取付板１５とマニホルド２８との間に断熱材から成るスペーサ３１、３２が、中間プレート１７とマニホルド２８との間に断熱材から成るスペーサ３３が配設され、マニホルド２８の周囲に断熱空間が形成される。また、前記マニホルド２８の中央に、後方（図２における右方）に向けて突出させてブシュ３４が形成され、該ブシュ３４の後端面（図２における右端面）と射出ノズル２６とが対向させられる。そして、前記マニホルド２８内には、前記ブシュ３４の後端面に開口させてスプルー３５が形成され、該スプルー３５と接続させて、かつ、スプルー３５から離れる方向（図２における上下方向）に延在させてランナ３６、３７が形成される。該ランナ３６、３７の先端は、「Ｌ」字状に折り曲げられ、マニホルド２８の両端において可動金型１９側に向けて開口させられる。なお、前記キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２は、前記スプルー３５から等しい距離だけ離れた位置に形成される。
【００１９】
前記マニホルド２８の両端には、ホットチップ４１、４２が取り付けられ、該ホットチップ４１、４２より前方（図２における左方）にスプルーブッシュ５１、５２が配設される。そして、前記ホットチップ４１、４２の前端（図２における左端）にノズル部４３、４４が形成される。前記スプルーブッシュ５１、５２は、それぞれ外筒６１、６２及び内筒４５、４６から成り、前記ノズル部４３、４４の前端と前記内筒４５、４６の後端（図２における右端）とが対向させられる。また、前記ホットチップ４１、４２内にチップランナ４７、４８が、内筒４５、４６内にコールドスプルー４９、５０が形成され、前記ランナ３６、チップランナ４７及びコールドスプルー４９が連通させられるとともに、前記ランナ３７、チップランナ４８及びコールドスプルー５０が連通させられる。なお、前記マニホルド２８、ホットチップ４１、４２及びスプルーブッシュ５１、５２によって、射出ノズル２６から射出された樹脂を各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に充填するための樹脂供給系が構成される。
【００２０】
そして、前記スプルーブッシュ５１、５２の前端はキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に臨ませて配設され、前端面（図２における左端面）に開口させてダイ５３、５４が形成されるとともに、各ダイ５３、５４とコールドスプルー４９、５０との間にゲートｇ１、ｇ２が形成される。さらに、前記スプルーブッシュ５１、５２の前端部（図２における左端部）を包囲して、インナスタンパホルダ５５、５６が配設され、該インナスタンパホルダ５５、５６は、中間プレート１７及び型板１８と螺（ら）合させられ、スタンパ８１、８２を型板１８に取り付ける。
【００２１】
前記ランナ３６、３７を通過する樹脂を加熱して溶融状態を保つために、前記マニホルド２８の外周面には第１の加熱手段としてのヒータＨ１が配設される。また、チップランナ４７、４８を通過する樹脂を加熱して溶融状態を保つために、前記ホットチップ４１に第２の加熱手段としてのヒータＨ２が、ホットチップ４２に第３の加熱手段としてのヒータＨ３が埋設される。
【００２２】
一方、前記可動金型１９側において、前記ダイ５３、５４と対向する部分に、筒状のカットパンチ７３、７４が進退自在に配設され、該カットパンチ７３、７４内にスプルーロッド５７、５８が、前記カットパンチ７３、７４より径方向外方にエジェクタスリーブ５９、６０がそれぞれ進退自在に配設される。そして、カットパンチ７３、７４を進退させるために穴開加工用の駆動手段としてのモータ８８、８９が、スプルーロッド５７、５８及びエジェクタスリーブ５９、６０を進退させるために突出し用の駆動手段としての図示されない突出し用モータが配設される。
【００２３】
次に、ディスク基板を成形する際のディスク成形装置の動作について説明する。
【００２４】
前記型締装置が駆動され、金型装置において型閉じ及び型締めが行われ、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２が形成される。続いて、射出装置８６において射出工程が開始され、射出ノズル２６から溶融させられた樹脂が射出されると、樹脂は、スプルー３５を通過した後、ランナ３６とランナ３７とに分岐させられる。そして、ランナ３６を通過した樹脂は、チップランナ４７及びコールドスプルー４９を通過した後、ゲートｇ１を介して一方のキャビティ空間Ｃ１に充填され、また、ランナ３７を通過した樹脂は、チップランナ４８及びコールドスプルー５０を通過した後、ゲートｇ２を介して他方のキャビティ空間Ｃ２に充填される。この場合、樹脂は、ランナ３６、３７及びチップランナ４７、４８を通過する間加熱されるので、溶融状態が保たれる。したがって、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内において樹脂を中心から径方向外方に向けて均等に流すことができるので、ディスク基板の品質を向上させることができる。
【００２５】
次に、射出装置８６において保圧工程が開始され、射出シリンダが駆動されてキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂の圧力が所定の値に保たれる。続いて、金型装置において冷却工程が開始され、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂が冷却され、固化される。そして、前記保圧工程又は冷却工程において、前記モータ８８、８９が駆動され、カットパンチ７３、７４が前進（図２における右方に移動）させられると、カットパンチ７３、７４の前端（図２における右端）がダイ５３、５４に嵌（かん）入され、ゲートカットが行われてキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂に穴開加工が施される。このようにしてディスク基板が成形される。
【００２６】
その後、金型装置の型開きが行われるのに伴って、前記突出し用モータが駆動され、スプルーロッド５７、５８及びエジェクタスリーブ５９、６０が前進させられると、ディスク基板が突き出され、離型させられる。
【００２７】
続いて、射出装置８６において計量工程が開始され、加熱シリンダ８７内のスクリューが回転させられ、スクリューヘッドの前方に溶融させられた樹脂が蓄えられる。これに伴って、前記スクリューは後退させられる。
【００２８】
ところで、前記各ゲートｇ１、ｇ２におけるゲート圧Ｐ１、Ｐ２にばらつきが生じると、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２ごとのディスク基板の厚さ、複屈折、機械特性等の品質にばらつきが生じてしまう。そこで、固定金型１４に、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に対応させて、距離検出手段としての距離センサ９１、９２を配設し、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２の近傍における固定金型１４と可動金型１９との間の距離を検出することによって、各ゲート圧Ｐ１、Ｐ２を間接的に検出し、検出結果に基づいて、カットパンチ７３、７４の位置を調整するようにしている。なお、前記距離センサ９１、９２によって各ゲート圧Ｐ１、Ｐ２を間接的に検出することができるので、前記距離センサ９１、９２によってゲート圧検出手段が構成される。
【００２９】
そのために、前記固定金型１４に、それぞれ距離センサ９１、９２を取り付けるためのブラケット９３、９５が固定され、可動金型１９に、距離センサ９１、９２と相対的に移動させられる被検出部９４、９６が固定される。なお、本実施の形態においては、距離センサ９１、９２を固定金型１４に配設するようになっているが、可動金型１９に配設することもできる。また、距離センサを固定プラテン１３又は可動プラテン８３に配設し、距離センサによって固定プラテン１３と可動プラテン８３との間の距離を検出することもできる。この場合、固定プラテン１３によって第１の部材が、可動プラテン８３によって第２の部材が構成される。
【００３０】
そして、前記スプルーブッシュ５１、５２に、コールドスプルー４９、５０に臨ませて樹脂圧センサ７１、７２が配設され、該樹脂圧センサ７１、７２によってコールドスプルー４９、５０内の樹脂の圧力が検出されるようになっている。この場合、前記樹脂圧センサ７１、７２をゲート圧検出手段として使用して、コールドスプルー４９、５０内の樹脂の圧力を各ゲート圧Ｐ１、Ｐ２として検出することができる。
【００３１】
また、型板１８又は型板２２に、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に臨ませて樹脂圧センサをゲート圧検出手段として配設し、樹脂圧センサによってキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂の圧力をゲート圧Ｐ１、Ｐ２として検出したり、ホットチップ４１、４２に、チップランナ４７、４８に臨ませて樹脂圧センサをゲート圧検出手段として配設し、樹脂圧センサによってチップランナ４７、４８内の樹脂の圧力をゲート圧Ｐ１、Ｐ２として検出したり、マニホルド２８に、ランナ３６、３７に臨ませて樹脂圧センサをゲート圧検出手段として配設し、樹脂圧センサによってランナ３６、３７内の樹脂の圧力をゲート圧Ｐ１、Ｐ２として検出したりすることもできる。
【００３２】
次に、前記構成のディスク成形装置の制御回路について説明する。
【００３３】
図３は本発明の実施の形態におけるディスク成形装置の制御回路を示すブロック図である。
【００３４】
図において、８８、８９はモータ、９１、９２は距離センサ、１０１はＣＰＵから成る制御部、１０２は表示部、１０３は記録手段としてのメモリである。
【００３５】
この場合、射出装置８６（図１）において射出工程が完了すると、前記制御部１０１の図示されないゲート圧算出処理手段は、前記距離センサ９１、９２によって検出された距離を読み込み、前記メモリ１０３内の図示されないゲート圧テーブルを参照して、前記距離に対応するゲート圧Ｐ１、Ｐ２を算出する。続いて、前記制御部１０１の図示されない初期位置算出処理手段は、前記メモリ１０３内の図示されない初期位置テーブルを参照して、ゲート圧Ｐ１、Ｐ２に対応するカットパンチ７３（図２）、７４の初期位置を算出する。続いて、前記制御部１０１の図示されないゲートバランス調整処理手段及び位置調整処理手段は、モータ８８、８９を駆動して前記カットパンチ７３、７４を移動させ、該カットパンチ７３、７４の初期位置を変更することによって各ゲートｇ１、ｇ２のゲートバランスを調整する。また、前記制御部１０１の図示されない良否判定処理手段は、前記距離に基づいて、ディスク基板の品質の良否を判定し、判定結果を表示部１０２に表示することができる。なお、必要に応じて、カットパンチ７３、７４の位置を検出するために、金型ユニット１２の所定の箇所に位置検出手段としての位置センサを配設し、該位置センサによって検出された位置に基づいて、フィードバック制御を行い、前記カットパンチ７３、７４を移動させて該カットパンチ７３、７４の初期位置を変更することもできる。
【００３６】
続いて、射出装置８６において保圧工程が開始され、その後、金型装置において冷却工程が開始されるが、前記制御部１０１の図示されない穴開加工処理手段は、保圧工程又は冷却工程、本実施の形態においては保圧工程が開始された後の所定のタイミングでモータ８８、８９を駆動し、カットパンチ７３、７４を前進させる。そして、カットパンチ７３、７４の前端がダイ５３、５４に嵌入され、ゲートカットが行われてキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂に穴開加工が施される。
【００３７】
この場合、前記距離センサ９１、９２によって検出された距離が長いほど、ゲート圧Ｐ１、Ｐ２が高く、ゲートカットを行うのが困難になるので、カットパンチ７３、７４を前方に移動させることによって初期位置を変更（ゲートカット位置を大きく）する。その結果、ゲートｇ１、ｇ２の厚さ、すなわち、ゲート厚が小さくされる。一方、距離が短いほど、ゲート圧Ｐ１、Ｐ２が低く、ゲートカットを行うのが容易になるので、カットパンチ７３、７４を後方に移動させることによって初期位置を変更（ゲートカット位置を小さく）する。その結果、ゲート厚が大きくされる。
【００３８】
このように、カットパンチ７３、７４の初期位置をゲート圧Ｐ１、Ｐ２に対応させて変更することによって、ゲートカットが行われる際のカットパンチ７３、７４が前進させられる量が変更されるので、ゲートバランスを容易に調整し、各ゲート圧Ｐ１、Ｐ２にばらつきが生じるのを防止することができる。したがって、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２ごとのディスク基板の厚さ、複屈折、機械特性等の品質にばらつきが生じることがなくなる。
【００３９】
その結果、前記ヒータＨ１〜Ｈ３による加熱温度又は加熱時間を互いに異ならせてゲートバランスを調整する必要がなくなるので、前記各ゲートｇ１、ｇ２の周辺における樹脂の粘度に影響を与えることがなくなり、ゲートｇ１、ｇ２に樹脂が詰まって充填を行うことができなくなったり、型開きを行ったときに糸引きが発生したりすることがない。
【００４０】
そして、加熱温度又は加熱時間を互いに異ならせる必要がなくなるので、ゲートバランスを調整するための作業を簡素化することができる。したがって、ゲートバランスを確実に調整することができ、ディスク基板のコストを低くすることができる。
【００４１】
なお、本実施の形態においては、各射出工程が行われるたびに前記距離が検出され、各保圧工程が行われるたびにゲートバランスが調整されるようになっているが、複数回射出工程が行われるたびに前記距離を検出し、複数回保圧工程が行われるたびにゲートバランスを調整することもできる。
【００４２】
本実施の形態においては、ホットランナ式の金型装置に適用した例について説明しているが、コールドランナ式の金型装置に適用することもできる。また、本実施の形態においては、成形品としてディスク基板を成形するようになっているが、ディスク基板以外のものを成形することもできる。
【００４３】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００４４】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、ディスク成形装置においては、固定側の金型ユニットと、該固定側の金型ユニットに対して移動自在に配設された可動側の金型ユニットと、該可動側の金型ユニットに進退自在に配設された複数のカットパンチと、射出ノズルから射出された樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数のゲートのゲート圧を検出するゲート圧検出手段と、検出された各ゲート圧に対応するカットパンチの初期位置を算出する初期位置算出処理手段と、射出工程が完了した後において、前記初期位置算出処理手段によって算出された初期位置に従って各カットパンチを移動させ、各カットパンチの初期位置を変更することによってゲートバランスを調整するゲートバランス調整処理手段とを有する。
そして、前記ゲート圧検出手段は、前記固定側の金型ユニットにおける第１の部材と可動側の金型ユニットにおける第２の部材との間の距離を検出することによって前記ゲート圧を検出する。
【００４５】
この場合、射出ノズルから射出された樹脂を各キャビティ空間に充填するための各ゲートのゲート圧が検出され、射出工程が完了した後において、検出された各ゲート圧に対応させて各カットパンチの初期位置を変更することによってゲートバランスが調整される。したがって、ゲートバランスを容易に調整することができるので、各ゲート圧にばらつきが生じるの防止することができる。その結果、各キャビティ空間ごとの成形品の厚さ、複屈折、機械特性等の品質にばらつきが生じることがなくなり、成形品の品質を向上させることができる。
【００４６】
また、加熱手段による加熱温度又は加熱時間を互いに異ならせてゲートバランスを調整する必要がなくなるので、前記各ゲートの周辺における樹脂の粘度に影響を与えることがなくなり、ゲートに樹脂が詰まって充填を行うことができなくなったり、型開きを行ったときに糸引きが発生したりすることがない。
【００４７】
そして、加熱温度又は加熱時間を互いに異ならせる必要がなくなるので、ゲートバランスを調整するための作業を簡素化することができる。したがって、ゲートバランスを確実に調整することができ、成形品のコストを低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるディスク成形装置の概略図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるディスク成形装置の要部を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態におけるディスク成形装置の制御回路を示すブロック図である。
【符号の説明】
１１、１２    金型ユニット
１４    固定金型
１９    可動金型
２６    射出ノズル
２８    マニホルド
４１、４２    ホットチップ
５１、５２    スプルーブッシュ
７１、７２    樹脂圧センサ
７３、７４    カットパンチ
９１、９２    距離センサ
１０１    制御部
Ｃ１、Ｃ２    キャビティ空間
ｇ１、ｇ２    ゲート
【図１】
0003636978.tif 000002
【図２】
0003636978.tif 000003
【図３】
0003636978.tif 000004