(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インク流路の容積を変化させることにより、そのインク流路内のインクを噴射する液滴噴射装置の製造方法において、
圧電部材に前記インク流路となる溝を形成する工程と、
前記溝の両側壁に前記インク流路の容積を変化させるための駆動電極を形成する工程と、
前記インク流路に直交する方向に塗布溝を形成する工程と、
前記塗布溝に沿って導電性部材を塗布する工程と、
前記溝の底面に対向するように前記側壁と前記カバープレートを接着する工程と、
前記一体化された前記圧電部材と前記カバープレートとを前記塗布溝に平行に、かつ、前記導電性部材が露出する位置にて切断する工程と、を有することを特徴とする液滴噴射装置の製造方法。
【請求項２】
前記カバープレートは少なくとも前記塗布溝と対向する面が凹形状になっていることを特徴とする請求項１に記載の液滴噴射装置の製造方法。
【請求項３】
圧電部材にインク流路となる溝を形成する工程と、
前記溝の両側壁に前記インク流路の容積を変化させるための駆動電極を形成する工程と、
前記インク流路に直交する方向に塗布溝を形成する工程と、
前記塗布溝に沿って導電性部材を塗布する工程と、
前記溝の底面に対向するように前記側壁とカバープレートの間に接着剤が介在した状態で前記側壁と前記カバープレートを張り合わせる工程と、
前記導電性部材及び前記接着剤をほぼ同時に固化させる工程と、を有することを特徴とする液滴噴射装置の製造方法。
【請求項４】
前記塗布溝を形成する工程は、前記塗布溝の深さ位置が前記インク流路を構成する溝の深さ位置より浅いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の液滴噴射装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電部材に形成されたインク流路の容積を変化させることにより、インクを噴射する液滴噴射装置の製造方法の改良技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の液滴噴射装置としては、例えば特開昭６３−２５２７５０号公報あるいは特開平２−１５０３５５号公報に記載されているように、インクを加圧することのできる流路が並列に多数並んだ構造のインクジェットプリンタヘッドが提案されている。
【０００３】
上記従来技術は、比較的簡単な構造で高密度のノズルを持つインクジェットプリンタヘッドを実現できる点で優れた技術であるが、多数の溝からなる流路を高密度に形成し、それぞれの溝から電気的配線を行う必要から実用的には特に製造上の問題点を有していた。
【０００４】
これらを解決する方法として、特開平４−３０７２５４号公報あるいは特開平６−２１８９１８号公報又は特開平６−２１８９３４号公報に記載されているように、溝からなる流路の一方の端部をハンダ材、メッキもしくは導電性ペーストからなる導電性部材により封止し、該封止部材を用いて電気的配線を行う方法が提案されている。
【０００５】
従来技術について、図１３乃至１７を参照しつつ説明する。
図１３に示すように、インクジェットプリンタヘッド１は、圧電プレート２７とカバープレート３とノズルプレート３１と基板４１とから構成されている。圧電プレート２７は、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミックス材料によって形成されている。そして、その圧電プレート２７は分極方向５の方向に分極処理されている。
【０００６】
また、圧電プレート２７には、ダイヤモンドカッティング円盤の回転による切削加工等によって、図１３に示すように溝８が複数形成されている。それらの溝８は同じ深さであり、かつ平行である。また、その溝８の側面となる側壁１１は前記分極処理により矢印５の方向に分極されている。
【０００７】
また、溝８の側面の内面には、蒸着法により、金属電極１３が形成されている。その金属電極１３の形成時には、図１４に示すように、圧電プレート２７は、図示しないターゲットまたは蒸着源からの蒸気放出方向に対して傾斜して配置される。そして、蒸気が放出されると側壁１１のシャドー効果により、溝８の側面の上半分及び側壁１１の上面に金属電極１３，１０が形成される。
【０００８】
次に、圧電プレート２が１８０度回転されて、同様にして金属電極１３，１０が形成される。こうして、溝８の両側面の上半分及び側壁１１の上面に金属電極１３，１０が形成されている。その金属電極１３，１０には、アルミニウム、ニッケル等が用いられる。
【０００９】
次に、図１５に示すように、導電性部材２６がディスペンサー２５により溝８に埋め込まれる。その後、導電性部材２６には、図示しない装置により熱が加えられ、その熱により固化する。その導電性部材２６は圧電プレート２７の端部１５付近に形成される。また、導電性部材２６は溝８の深さ全部を満たしている。その後、導電性部材２６の余剰部分及び側壁１１の上面の金属電極１０がラッピング等によって取り除かれる。
【００１０】
次に、図１３に示すカバープレート３は、セラミックス材料または樹脂材料等から形成されている。そして、カバープレート３には、研削または切削加工等によって、インク導入口２１及びマニホールド２２が形成されている。
【００１１】
そして、図１６の溝部の断面形状に示すように、圧電プレート２７の溝８加工側の面とカバープレート３のマニホールド２２加工側の面とがエポキシ系等の接着剤４によって接着される。従って、インクジェットプリンタヘッド１には、溝８の上面が覆われて、横方向に互いに間隔を有する複数のインク流路１２が構成される。そして、全てのインク流路内１２には、インクが充填される。
【００１２】
圧電プレート２７及びカバープレート３の端面には、各インク流路１２の位置に対応した位置にノズル３２が設けられたノズルプレート３１が接着されている。このノズルプレート３１は、ポリアルキレン（例えばエチレン）、テレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテノレケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネイト、酢酸セルロース等のプラスチックによって形成されている。
【００１３】
そして、圧電プレート２７の溝８の加工側に対して反対側の面には、基板４１が、エポキシ系接着剤等によって接着されている。その基板４１には各インク流路１２の位置に対応した位置に導電層のパターン４２が形成されている。その導電層のパターン４２と導電性部材２６とは、ワイヤボンディング等によって電気的に接続される。
【００１４】
従って、溝８の一側面の金属電極１３と他側面の金属電極１３とが導電性部材２６によって電気的に接続される。このため、導電性部材２６に電圧が印加されると、導電性部材２６を通して溝８の両側面の金属電極１３に電圧が同時に印加され、同時に溝８の両側面である側壁１１が溝８の内部方向に変形してインク滴が噴出される。
【００１５】
図１６，図１７によって、インクジェットプリンタヘッド１の動作を説明すると、図示しない駆動制御回路が、所要のデータに従って、インクジェットプリンタヘッド１のインク流路１２ｂからインクの噴出を行なうと判断する。すると、そのインク流路１２ｂに対応する導電層パターン４２及び導電性部材２６を介して金属電極１３ｅと１３ｆとに正の駆動電圧Ｖが印加され、金属電極１３ｄと１３ｇとが接地される。
【００１６】
図１７に示すように、側壁１１ｂには矢印１４ｂの方向の駆動電界が発生し、側壁１１ｃには矢印１４ｃの方向の駆動電界が発生する。すると、駆動電界方向１４ｂ及びｌ４ｃは分極方向５とが直交しているため、側壁１１ｂ及び１１ｃは、圧電厚みすべり効果により、この場合、インク流路１２ｂの内部方向に急速に変形する。この変形によってインク流路１２ｂの容積が減少してインク圧力が急速に増大し、圧力波が発生して、インク流路１２ｂに連通するノズル３２からインク滴が噴射される。
【００１７】
また、駆動電圧Ｖの印加が停止されると、側壁１１ｂ及び１１ｃが変形前の位置に徐々に戻るためインク流路１２ｂ内のインク圧力が徐々に低下する。すると、インク供給口２１からマニホールド２２を通してインク流路１２ｂ内にインクが供給される。
【００１８】
このように、インク滴を噴出するために、溝８の両側面となる２つの側壁１１の中央部分を溝８の内部方向に同時に湾曲状に変形させるようにしている。
【００１９】
上記以外の導電性部材の形成方法として、導電性部材の形成前に圧電プレートとカバープレートを接着しておき、図１８に示すように、ハンダ４０１を溶融したハンダ漕４０２に金属電極１１０が形成された圧電プレート１０１の端部をディッピングすることにより、インク流路１０２に導電性部材４０１ａの形成を行う方法が提案されている。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、後者の方法では、各インク流路１０２に浸透する導電性部材４０１ａの量を均一にするためには、ディッピング深さが同一となるように、複数のインク流路１０２が形成された方向（図１８紙面垂直方向）に関して圧電プレート１０１の配置を正確に管理する必要がある。
【００２１】
その制御の困難性は、ディッピングする圧電プレート１０１の長さ（図１８紙面垂直方向長さ）に比例するため、多ノズル化に対応したヘッドや、生産性向上のために複数のヘッドを同一圧電プレートに作成しておき後で切断分離する場合のヘッド等のようにディッピングする長さが長い場合には、浸透する導電性部材４０１ａの量を均一にすることは極めて困難になる。
【００２２】
したがって、複数ヘッドの一括処理が行えず、作業効率が低い。また、インク流路以外の面にハンダが付着するため、その除去作業が必要となる。
【００２３】
また、前者の方法では、圧電プレート２７自体を複数個のインクジェットプリンタヘッドがとれるだけの大きさとすると共に、導電性部材２６を塗布するディスペンサー２５を複数個配設することにより、一回の作業により導電性部材２６の塗布作業の効率化が図れる。
【００２４】
しかし、上記導電性部材２６は、図１９に示すように、側壁１１の上面にも余分な導電性部材２６が大量に付着・固化してしまうため、インク流路間における導電性部材２６を電気的に分離するためには、該接着剤をラッピング等により除去する必要がある。しかし、このような工程の増加は、生産性を損ねる原因となる。
【００２５】
また、ラッピング工程によってインク流路を形成している側壁１１がダメージを受け、直ちにもしくは経時変化により、側壁１１が破損・劣化するという問題もある。
【００２６】
さらに、上記導電性部材２６は、溝部に固化する場合に液相状態から固相状態への相変化が生じるため、該相変化による体積変化により圧電プレート２７が撓んでしまい、溝上面の電極１０と余分な導電性部材２６のラッピングによる除去時に導電性部材２６にクラックが発生してしまう。
【００２７】
また、ラッピングにおいては、該ラッピングする面の凹凸が大きいとラッピング材のダメージが大きくなると共に、ラッピング後の表面粗さ等の加工精度が低下するため、上記撓みによる平面性が確保できない。従って、該面上にカバープレートを接着できないという問題と共に、余分な導電性部材２６の除去が非常に困難である。
【００２８】
本発明は、このような実情に鑑みてなされ、ラッピング工程を不要とし、製造速度が速く、生産性に優れた液滴噴射装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述の課題を解決するための手段を以下のように構成している。
【００３０】
（１）インク流路の容積を変化させることにより、そのインク流路内のインクを噴射する液滴噴射装置の製造方法において、
圧電部材に前記インク流路となる溝を形成する工程と、
前記溝の両側壁に前記インク流路の容積を変化させるための駆動電極を形成する工程と、
前記インク流路に直交する方向に塗布溝を形成する工程と、
前記塗布溝に沿って導電性部材を塗布する工程と、
前記溝の底面に対向するように前記側壁と前記カバープレートを接着する工程と、
前記一体化された前記圧電部材と前記カバープレートとを前記塗布溝に平行に、かつ、前記導電性部材が露出する位置にて切断する工程と、を有することを特徴とする。
【００３１】
この構成によれば、塗布溝内に塗布された導電性部材は浸透作用によってインク流路に入っていくため、従来のように、インク流路に対して上面方向から導電性部材を埋め込む方法と異なり、側壁を越えるように必要以上の導電性部材を塗布する必要がない。したがって、側壁の上部に導電性部材が塗布される虞がなく、インク流路間の電気的絶縁を確保するためのラッピング工程が不要となる。
また、インク流路端面に導電性部材が露出した状態で圧電部材とカバープレートが一体化されたインクジェットヘッドを製造することができる。なお、塗布溝の両側位置にて切断すれば、図５（ｄ）に示したインクジェットヘッドを２個製造することができ、生産性が向上する。
【００３４】
（２）前記カバープレートは少なくとも前記塗布溝と対向する面が凹形状になっていることを特徴とする。
【００３５】
この構成によれば、導電性部材が圧電部材の側壁の上面より高く塗布されている場合であっても、圧電部材に対しカバープレートを張り合わせる際に、該導電性部材が側壁の上面に付着する虞がない。従って、側壁上面をラッピングすることなく、インク流路間の絶縁性を確保することができる。さらに、図８に示すように、溝を完全に封止することができるので、インク供給口およびマニホールドを溝の上部に配置することができる。
【００４０】
（３）圧電部材にインク流路となる溝を形成する工程と、
前記溝の両側壁に前記インク流路の容積を変化させるための駆動電極を形成する工程と、
前記インク流路に直交する方向に塗布溝を形成する工程と、
前記塗布溝に沿って導電性部材を塗布する工程と、
前記溝の底面に対向するように前記側壁とカバープレートの間に接着剤が介在した状態で前記側壁と前記カバープレートを張り合わせる工程と、
前記導電性部材及び前記接着剤をほぼ同時に固化させる工程と、を有することを特徴とする。
【００４１】
この構成によれば、圧電部材の側壁とカバープレートとの接着処理と、導電性部材の硬化処理をほぼ同時に行うので、導電性部材の硬化処理に伴って生じる歪み等が圧電部材の側壁とカバープレートとの接着処理に影響を与えることがなくなる。
【００４２】
（４）前記塗布溝を形成する工程は、前記塗布溝の深さ位置が前記インク流路を構成する溝の深さ位置より浅いことを特徴とする。
【００４３】
この構成によれば、導電性部材のインク流路内への浸透が容易になる。
【００４４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施形態に係る液滴噴射装置の製造方法を、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の各実施形態にて、従来例と同一部材（又は均等部材）には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００４５】
（第１の実施形態）
図１に示すように、インクジェットプリンタヘッド（液滴噴射装置）１は、圧電プレート（圧電部材）２７とカバープレート３とノズノレプレート３１と基板４１とから構成されている。図３に示す圧電プレート２７は、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミックス材料で製造されている。
【００４６】
その圧電プレート２７は、矢印５の方向に分極処理が施された厚さ約１ｍｍ程度の板である。また、圧電プレート２７には、ダイヤモンドカッティング円盤の回転による切削加工によって、インク流路となる溝８が複数形成されている。それら溝８は平行、且つ同じ深さである。それら溝８の深さは約３００μｍであり、幅は約７０μｍ、ピッチは１４０μｍである。
【００４７】
そして、溝８の両側面の上半分及び側壁１１の上面に金属電極（駆動電極）１３，１０が形成される。その金属電極１３，１０には、アルミニウム、ニッケル、銅、金等が用いられる。
【００４８】
ここで、側壁１１の上面の金属電極１０は、ラッピングもしくは溝８の切削加工前に圧電プレート２７の切削加工面に予め貼り付けておいたレジスト膜をリフトオフすることにより除去される。
【００４９】
次に図４に示すように、圧電プレート２７は、インク流路方向と垂直方向にダイヤモンドカッティング円盤３０の回転による切削加工によって、深さ約２５０μｍ、幅５００μｍの塗布溝６８が形成されている。このときのインク流路の断面図を図５（ａ）に示す。
【００５０】
そして、図５（ｂ）に示すように、圧電プレート２７上の塗布溝６８に導電性部材２６が図示しないディスペンサーにより深さ１８０μｍの高さまで塗布される。
【００５１】
ここで導電性部材２６は、まず塗布溝６８内に塗布され、その後溝８による毛細管現象により溝８の内部に入り込むため、側壁１１の上面には導電性部材２６は形成されない。このため、導電性部材２６を固化する場合、導電性部材２６による圧電プレート２７の撓みを抑えるために塗布面側から平板等で押さえつけることが可能になると共に、側壁１１上面のラッピングによる不要な導電性部材２６の除去が不要になる。
【００５２】
実際の製造上ではディスペンサーは複数設けられており、それらディスペンサーは各塗布溝６８の上方に配置されている。
【００５３】
その後、圧電プレート２７の導電性部材２６の塗布面から平板等で押さえつけると共に、図示しない装置により熱が加えられ、その熱により導電性部材２６は固化する。
【００５４】
尚、導電性部材２６としては、エポキシ系の樹脂成分を含有した金ペースト、銀ペースト、銅ペーストもしくはメッキ液をベースとした金メッキ、ニッケルメッキなどが用いられる。
【００５５】
そして、図５（ｃ）に示すように、圧電プレート２７の溝８加工側の面とカバープレート３とがエポキシ系等の接着剤によって接着され、その後、図５（ｄ）に切断面として示すように塗布溝６８を含まないように、カバープレート３と圧電プレート２７を切断する。
【００５６】
これにより、インク流路ごとに導電性部材２６は分離され、インクジェットプリンタヘッド１のインク流路１２に沿った断面を表す図２に示すように、インクジェットプリンタヘッド１には、溝８の上面が覆われて横方向に互いに間隔を有する複数のインク流路１２が構成され、インク充填時には、全てのインク流路１２内に導電性部材２６の上部空間を通りインクが充填される。なお、図１，図２と図５の圧電プレート２７は上下逆の関係にある。
【００５７】
次に、各インク流路１２の位置に対応した位置に導電層のパターン４２が形成されている基板４１を、圧電プレート２７の端部１５に形成された導電性部材２６に接続する。
【００５８】
その導電層のパターン４２と導電性部材２６とは、異方導電性接着剤もしくはパターン４２上にバンプ（図示せず）を形成し該バンプを導電性部材２６に挿入することによって接続される。
【００５９】
この後、導電性を有するインク例えば水性インクを用いる場合には、ポリパラキシリレン（商標名：パリレン）等の有機保護膜により上記接合部を絶縁保護する。
【００６０】
但し、使用するインク及び異方導電性接着剤を含む該インクジェットプリンタヘッドを作成するために使用した接着剤の特性によっては保護膜は必要ない。
【００６１】
次に、圧電プレート２７及びカバープレート３からなり導電性部材２６が設けられていない端面に、各インク流路１２の位置に対応した位置にノズル３２が設けられたノズルプレート３１が接着される。
【００６２】
最後に、圧電プレート２７及びカバープレート３からなり導電性部材２６が設けられている端面に基板４１をはさんだ状態でマニホールド２２を接合する。このとき、接合部分からインクの漏れのないよう樹脂で封止すると信頼性が向上する。
【００６３】
上記構成により、溝８の一側面の金属電極１３と他側面の金属電極１３とが導電性部材２６によって電気的に接続される。このため、導電性部材２６に電圧が印加されると、導電性部材２６を通して溝８の両側面の金属電極１３に電圧が同時に印加され、同時に溝８の両側面である側壁１１が溝８の内部方向に湾曲状に変形して容積が縮小しインク滴が噴出される。
【００６４】
本実施形態では、導電性部材２６の固化後にカバープレート３を接着したが、固化前にカバープレート３を接着し、該導電性部材２６の固化とカバープレート３と圧電プレート２７の接着剤の固化を同時に行ってもよい。この場合、接着剤と導電性部材２６の固化条件等の選定が必要だが、固化を同時にできるため、プロセスが容易になると共に、導電性部材２６の固化時の圧電プレート２７の撓みもカバープレート３の剛性により軽減できる。
【００６５】
他に、塗布溝６８の形成を金属電極１３の形成前に行ってもよい。この場合、塗布溝６８の切削加工時に金属電極１３が剥離する等のダメージを受けることがなくなると共に、溝８の切削加工において、圧電プレート２７を９０°回転させることにより塗布溝６８の加工工程に移行することができるため製造工程が容易になる。すなわち、塗布溝６８を加工後に溝８を形成することにより、塗布溝加工時に溝８がダメージを受けることがなく、信頼性の高い加工が可能となる。
【００６６】
また、カバープレート３を図６に示すように、塗布溝６８の幅より若干広い幅のカバー溝６７を形成すると、導電性部材２６の塗布量を多くして、塗布溝６８において側壁１１の上面より高くなっても、不要な導電性部材２６をラッピングによって除去することなくカバープレート３を接着することができる。
【００６７】
特に、導電性部材２６の固化前にカバープレート３を接着する場合に、導電性部材２６がカバープレート３の塗布溝６８の対向面で擦れることにより、側壁１１の上面に付着し、金属電極１３に電圧を印加したときにショートするのを避けることができる。
【００６８】
同様に、図７に示すように、カバープレート３に研削または切削加工等によって、導電性部材２６に対向する面が深さ５００μｍでインク流路までかかる幅の凹部６６を形成してもよい。
該カバープレート３を用いることにより、カバープレート３の加工工程が増えることになるが、図８（ａ）に示すように、導電性部材２６を溝深さと同等の位置まで埋め込ませてた後、図８（ｂ）に示すようにカバープレート３を接着し、塗布溝６８の幅より広い幅で、カバープレート３と圧電プレート２７を一点鎖線の位置で切断することにより、図８（ｃ）に示すように、インク供給に寄与する導電性部材２６とカバープレート３との間隙が、図５に示す場合より増加し、インク供給量をより増加させることができる。
【００６９】
従って、高速印字および多ノズル化に伴うインクの多量消費が生じても、確実なインク供給を行うことができると共に、導線性部材２６と金属電極１３の電気的な接合性を向上することができ、駆動時の信頼性が改善される。
【００７０】
以上説明したように、導電性部材２６を塗布溝６８上に形成することにより、導電性部材２６の固化時の圧電プレート２７の撓みの低減を容易に行うことができる。
【００７１】
特に、導電性部材２６の固化をカバープレート３の接着後に行うことにより、工程の短縮が図れる。
【００７２】
また、導電性部材２６が溝８の側壁１１の上面に形成されないため、該上面のラッピングによる不要な導電性部材２６の除去工程が不要となり製造が容易になる。
【００７３】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００７４】
前実施形態と異なる点は、塗布溝６８を形成する前にカバープレート３を圧電プレート２７に接着する点である。なお、第１の実施形態と同一部位、及び均等部位には同一符号をつけるとともに、その詳細な説明は省略する。
【００７５】
図９に示すように、インクジェットプリンタヘッド１は、圧電プレート２７とカバープレート３とノズルプレート３１と基板４１とから構成されている。圧電プレート２７は、矢印５（図３参照）の方向に分極処理が施された厚さ約１ｍｍ程度の板である。また、圧電プレート２７には、溝８が複数形成されている。
【００７６】
それらの溝８は平行、且つ同じ深さである。それら溝８の深さは約３５０μｍであり、幅は約８０μｍ、ピッチは１６９μｍである。そして、上述したように、溝８の両側面の上半分及び側壁１１の上面に金属電極１３，１０（図３参照）が形成される。
【００７７】
図１０（ａ）に示すカバープレート３は、厚さ１ｍｍのセラミックス材料または樹脂材料等から形成されている。そして、カバープレート３には、研削または切削加工等によって、インク供給口２１及びマニホールド２２が形成されている。そして、圧電プレート２７の溝８加工側の面とカバープレート３のマニホールド２２加工側の面とがエポキシ系等の接着剤によって接着される。
【００７８】
次に、図１０（ｂ）に示すように、カバープレート３側より圧電プレート２７の溝深さの半分まで達し、幅１０００μｍの塗布溝６８をダイヤモンドカッティング円盤の回転による切削加工によって形成する。
【００７９】
そして、図１０（ｃ）に示すように、導電性部材２６をディスペンサー２５により塗布溝６８に塗布する。その後、導電性部材２６には、図示しない装置により熱が加えられ、その熱により固化する。
【００８０】
その後、図１０（ｄ）に示すように、塗布溝６８の幅より広い幅で、カバープレート３と圧電プレート２７を切断する。
【００８１】
そして、各インク流路の位置に対応した位置に導電層のパターン４２が形成されている基板４１を圧電プレート２７の端部１５に形成された導電性部材２６に接続する。
【００８２】
その導電層のパターン４２と導電性部材２６とは、異方導電性接着剤もしくはパターン上にバンプを形成し該バンプを導電性部材２６に挿入することによって接続される。
【００８３】
この後、ポリパラキシリレン（パリレン）等の有機保護膜により上記接合部を保護する。但し、使用するインク及び異方導電性接着剤を含む該インクジェットプリンタヘッド１を作製するために使用した接着剤の特性によっては保護膜は必要ない。
【００８４】
次に、圧電プレート２７及びカバープレート３の端面に、各インク流路１２の位置に対応した位置にノズル３２が設けられたノズルプレート３１が接着される。
【００８６】
上記構成により、溝８の一側面の金属電極１３と他側面の金属電極１３とが導電性部材２６によって電気的に接続される。このため、導電性部材２６に電圧が印加されると、導電性部材２６を通して溝８の両側面の金属電極１３に電圧が同時に印加され、同時に溝８の両側面である側壁１１が上述したように溝８の内部方向に湾曲状に変形してインク滴が噴出される。
【００８７】
以上説明したように、導電性部材２６の形成工程において複数個のヘッドを同時に作成することができると共に、塗布溝６８の加工及び導電性部材２６の形成過程において、カバープレート３が予め接着されているためカバープレート３の剛性により圧電プレート２７の撓みを低減することができる。
【００８８】
また、塗布溝２６により半分切削された溝８が切削されていない溝８の流路内へ導電性部材を誘導することになり、溝８への安定した導電性部材の形成が可能となる。
【００８９】
ここで、本第２の実施形態においては、塗布溝６８の形成過程においてカバープレート３側より切削加工を行ったが、図１１（ａ）に示すように圧電プレート２７側より加工してもよい。この場合、図１１（ｂ）に示すようにディスペンサー２５による導電性部材２６の塗布時に溝８の金属電極１３が形成されている部分が下側になるため、導電性部材２６の接着面積が増大し、該金属電極１３と導電性部材２６との接続の信頼性が向上する。
【００９０】
また、前記第１の実施形態及び本第２の実施形態においては、本発明の主旨を逸脱しない範囲で設計変更可能であり、例えば、圧電プレート２７に形成される溝８のピッチ、幅、深さは、上述の値に特定するものではなく、機種に応じて、適宜に設定されてよい。
【００９１】
特に、前記第１の実施形態及び本第２の実施形態においては、各々のカバープレート３の形態の取り替えは、導電性部材２６の塗布量を最適化すると共に、封止材を併用することにより容易に実現することができる。
【００９２】
また、前記第１の実施形態及び本第２の実施形態では、側壁に形成する金属電極を側面の上半分に行ったが、流路全面に金属メッキ等で形成した後、レーザー光を上半分に照射することにより、該金属メッキを除去し、下半分及び底面に金属電極を形成した構成としてもよい。
【００９３】
この場合、金属電極の形成は複雑となるが、導電性部材と金属電極の密着面積が大きいため、該接続部の電気抵抗を抑えることができると共に、接続部の信頼性が向上する。特に、インク供給口を導電性部材が設けられた端部側の面に設けた場合は、塗布した導電性部材の充填量を溝深さの半分以下に抑えることができるため、インク供給口での流路抵抗を軽減することができ、インク供給及び吐出駆動が安定する。
【００９４】
同様に、図１２に示すように、圧電プレート２７を上部圧電部材６１と下部圧電部材６２の２枚構成として、各々の圧電プレートの分極方向が各々矢印６３，６４に示すように厚さ方向に反対向きに接着し、溝１１を高さの約半分の位置で分極方向が反対となるように形成した後、溝の全面に電極６５を形成しても上記と同様の効果が得られる。
【００９５】
他に、前記第１の実施形態及び第２の実施形態では、塗布溝６８の深さを溝８より浅くしたが、圧電プレート２７の剛性に影響を及ぼさない範囲で深くしてもよい。この場合、塗布溝６８への塗布過程において、溝８の底面にまで導電性部材２６が入り込みやすくなるが、毛細管現象による溝８への導入を考慮すると安定性に欠けることになる。
【００９６】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明は、以下のような効果を奏する。
【００９７】
請求項１によれば、インク流路に直交する方向に塗布溝を形成し、その塗布溝に沿って前記導電性部材を塗布するので、塗布溝内に塗布された導電性部材は浸透作用によってインク流路に入っていくため、従来のように、インク流路に対して上面方向から導電性部材を埋め込む方法と異なり、側壁を越えるように必要以上の導電性部材を塗布する必要がない。したがって、側壁の上部に導電性部材が塗布される虞がなく、インク流路間の電気的絶縁を確保するためのラッピング工程が不要となるため、能率よく製造することができ、生産性が向上する。
また、一体化された圧電部材とカバープレートを塗布溝に平行で、かつ、導電性部材が露出する位置にて切断するので、インク流路端面に導電性部材が露出した状態で圧電部材とカバープレートが一体化されたインクジェットヘッドを能率よく製造することができる。
【００９９】
請求項２によれば、カバープレートを、少なくとも前記塗布溝と対向する面が凹形状となるように形成するので、導電性部材が圧電部材の側壁の上面より高く塗布されている場合であっても、圧電部材に対しカバープレートを張り合わせる際に、該導電性部材が側壁の上面に付着する虞がない。従って、側壁上面をラッピングすることなく、インク流路間の絶縁性を確保することができる。さらに、溝を完全に封止することができるので、インク供給口およびマニホールドを溝の上部に配置することができる。
【０１０２】
請求項３によれば、圧電部材の側壁とカバープレートとの接着処理と、導電性部材の硬化処理をほぼ同時に行うので、導電性部材の硬化処理に伴って生じる歪み等が圧電部材の側壁とカバープレートとの接着処理に影響を与えることがなくなる。
【０１０３】
請求項４によれば、塗布溝の深さ位置をインク流路を構成する溝の深さ位置より浅くするので、導電性部材のインク流路内への浸透が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る液滴噴射装置の製造方法で製造される液滴噴射装置の構成を示す斜視図である。
【図２】同断面図である。
【図３】同圧電部材の構成を示す斜視図である。
【図４】同圧電部材の塗布溝形成工程を示す説明図である。
【図５】同液滴噴射装置の製造工程を示す説明図である。
【図６】同液滴噴射装置の他の構成を示す断面図である。
【図７】同カバープレートの他の構成を示す斜視図である。
【図８】同液滴噴射装置の他の製造工程の説明図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る液滴噴射装置の構成を示す斜視図である。
【図１０】同液滴噴射装置の製造工程の説明図である。
【図１１】同液滴噴射装置の他の製造工程の説明図である。
【図１２】同圧電部材の他の構成を示す斜視図である。
【図１３】従来技術の液滴噴射装置の構成の一例を示す斜視図である。
【図１４】同電極形成工程の説明図である。
【図１５】同圧電部材への導電性部材形成工程を示す断面図である。
【図１６】同液滴噴射装置の断面図である。
【図１７】同作動状態の説明図である。
【図１８】同導電性部材形成工程の説明図である。
【図１９】同圧電部材の導電性部材塗布部の断面図である。
【符号の説明】
３−カバープレート
８−溝
１２−インク流路
１３−駆動電極
２６−導電性部材
２７−圧電部材
６８−塗布溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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