(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の導体板の粗面上にエッチング保護層を介して、又は介することなく金属バンプとなる銅層をメッキする工程と、
前記銅層上の金属バンプ上面に対応する部分にハンダ層を形成する工程と、
前記ハンダ層をマスキング層として前記銅層をエッチングして略円錐状の金属バンプ群を形成する工程と、
前記金属バンプ群の先端側に絶縁性基板及び第２の導体板を積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を加熱下に加圧して前記金属バンプ群を前記絶縁性基板に貫通させると同時に前記金属バンプ群上面を前記第２の導体板にハンダ付けする工程と、前記第１の導体板及び前記第２の導体板をパターニングする工程と、
を具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
導体金属からなる厚板の金属バンプ形成予定位置に金属バンプ上面に対応する形状のハンダ層をそれぞれ形成する工程と、
前記ハンダ層をマスキング層として前記導体金属をエッチングして略円錐状の金属バンプ群を形成する工程と、
前記金属バンプ群の先端側に絶縁性基板及び第２の導体板を積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を加熱下に加圧して前記金属バンプ群を前記絶縁性基板に貫通させると同時に前記金属バンプ群上面を前記第２の導体板にハンダ付けする工程と、
前記第１の導体板及び前記第２の導体板をパターニングする工程と、
を具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
第１の導体板の粗面上の金属バンプ底面を形成する部分に貫通孔が形成されたマスキング層を形成する工程と、
前記マスキング層を介して前記第１の導体板の粗面上に銅メッキ処理を施してキノコ型の断面形状を有する金属バンプ群を形成する工程と、
前記マスキング層を除去する工程と、前記金属バンプ群の先端側に絶縁性基板及び第２の導体板を積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を加熱下に加圧して前記金属バンプ群を前記絶縁性基板に貫通させると同時に前記金属バンプ群上面を前記第２の導体板にハンダ付けする工程と、
前記第１の導体板及び前記第２の導体板をパターニングする工程と、
を具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記ハンダ層が、高融点ハンダで構成されていることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板に係り、更に詳細には絶縁層と配線パターンとをそれぞれ互い違いに積層して基板厚さ方向の電気的導通を図った、いわゆる多層板と呼ばれる多層型のプリント配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より多層板を形成する方法としては、絶縁層と配線層とを積層した積層体の厚さ方向にスルホールメッキ層を形成して基板厚さ方向の電気的導通を図る方法や、導電性樹脂で形成した円錐状の導体バンプ群を絶縁性基板のプリプレグの厚さ方向に圧入するＢｉ２ｔ（登録商標）法等が知られている。中でも製造効率が高い点で有利なＢｉ２ｔ法が広く用いられつつある。
【０００３】
図２２はＢｉ２ｔ法の製造過程を模式的に示した垂直断面図である。
【０００４】
この方法では図２２（ａ）のように銅箔１０１の上に印刷技術により導体バンプ群１１１，１１１，…を形成し、この上に絶縁性合成樹脂のプリプレグ１０６を積層配置して加熱下に加圧して導体バンプ群１１１，１１１，…を前記プリプレグ１０６の厚さ方向に貫通させて積層体１１２を形成し、導体バンプ群１１１，１１１，…上にもう一つの銅箔１０２を重ねて積層プレスを行ない、両面基板１１３を製造する。
【０００５】
ところで、近年の電子機器の小型化に伴い、集積度の向上が求められており、これに応えるため、導体バンプ群１１１，１１１，…の径の小型化が求められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のように導電性樹脂を用いて印刷技術により導体バンプ群１１，１１１，…を形成する方法では、導体バンプ１１１を小径化しようとすると導体バンプ群１１１，１１１，…の形状を均一にすることが困難となる。例えば、図２２（ｃ）に示すように導体バンプ群１１１，１１１，…間で高さや形状にばらつきが生じ易くなり、導体バンプ１１１ｃでは電気的接続の不良が生じる。
【０００７】
このような欠陥は導体バンプの直径が１００μｍ以下になると顕著になる。
【０００８】
十分な電気的接続を達成するには、厚さ６０μｍのプリプレグを貫通させる場合に導体バンプの直径は１２０μｍ以上必要となるため、集積度を更に向上させるためには従来法では自ずと限界があるという問題がある。
【０００９】
本発明は上記従来の問題を解決するためになされた発明である。
【００１０】
即ち本発明は、信頼性の高い多層型プリント配線基板及びそのようなプリント配線基板を製造する方法を提供することを目的とする。
【００１１】
更に本発明は、導体バンプを小径化しても十分な電気的接続を形成することができ、更なる集積度の向上に対応できる多層型プリント配線基板及びそのようなプリント配線基板を製造する方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に積層された第１の導体層と、前記絶縁層の他方の面に積層された第２の導体層と、前記第１の導体層と前記第２の導体層との間に介挿され、略台形の断面形状を有する金属バンプ群と、前記金属バンプ群の先端面と前記第２の導体層との間に形成されたハンダ層と、を具備する。
【００１３】
上記プリント配線基板において、前記金属バンプ群の例として、前記第２の導体層上にメッキされた金属から構成されているものを挙げることができる。
【００１４】
また、前記第２の導体層と前記金属バンプ群との間に、保護金属層を更に具備していてもよい。
【００１５】
更に、前記ハンダ層が、高融点ハンダで構成されていることが好ましい。
【００１６】
また、前記第１の導体層と、前記金属バンプ群底面との間に第２のハンダ層を更に具備していてもよい。
【００１７】
更に、前記ハンダ層が、融点３１０〜３４０℃の高融点ハンダで構成されていることが好ましい。
【００１８】
上記プリント配線基板において、前記第１の導体層と前記金属バンプは１枚の厚板から、例えばエッチング法等により形成されたものであってもよい。
【００１９】
本発明の他のプリント配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に積層された第１の導体層と、前記絶縁層の他方の面に積層された第２の導体層と、
前記第１の導体層と前記第２の導体層との間に介挿され、略台形の断面形状を有する金属バンプ群と、
前記金属バンプ群の先端面と前記第２の導体層とを電気的に接続する導電性ペースト層と、
を具備する。
【００２０】
本発明の更に他のプリント配線基板は、コア絶縁層と、前記コア絶縁層の一方の面に積層された第１のコア導体層と、前記コア絶縁層の他方の面に積層された第２のコア導体層と、前記第１のコア導体層と前記第２のコア導体層との間に介挿され、略台形の断面形状を有するコア金属バンプ群と、前記コア金属バンプ群の先端面と前記第２のコア導体層との間に形成されたコアハンダ層と、前記第１のコア導体層の外側に積層された第１の外側絶縁層と、前記第１の外側絶縁層の外側に積層された第１の外側導体層と、前記第１のコア導体層と前記第１の外側導体層との間に介挿され、略台形の断面形状を有する第１の外側金属バンプ群と、前記第１の外側金属バンプ群の先端面と前記第１のコア導体層又は前記第１の外側導体層との間に形成された第１の外側ハンダ層と、前記第２のコア導体層の外側に積層された第２の外側絶縁層と、前記第２の外側絶縁層の外側に積層された第２の外側導体層と、前記第２のコア導体層と前記第２の外側導体層との間に介挿され、略台形の断面形状を有する第２の外側金属バンプ群と、前記第２の外側金属バンプ群の先端面と前記第２のコア導体層又は前記第２の外側導体層との間に形成された第２の外側ハンダ層と、を具備する。
【００２１】
本発明のプリント配線基板製造方法は、
第１の導体板の粗面上にエッチング保護層を形成する工程と、
前記エッチング保護層の上に金属バンプとなる銅層をメッキする工程と、
前記銅層上の金属バンプ上面に対応する部分にハンダ層を形成する工程と、
前記ハンダ層の上から前記銅層をエッチングして略円錐状の金属バンプ群を形成する工程と、
前記バンプ群の先端側に絶縁性基板及び第２の導体板を積層する工程と、
前記積層体を加熱下に加圧して前記金属バンプ群を前記絶縁性基板に貫通させると同時に前記金属バンプ群上面を前記第２の導体板にハンダ付けする工程と、
前記第１の導体板及び前記第２の導体板をパターニングする工程と、
を具備する。
【００２２】
本発明の他のプリント配線基板製造方法は、
第１の導体板の粗面上の金属バンプ底面を形成する部分に貫通孔が形成されたマスキング層を形成する工程と、
前記マスキング層を介して前記第１の導体板の粗面上に銅メッキ処理を施してキノコ型の断面形状を有する金属バンプ群を形成する工程と、
前記マスキング層を除去する工程と、
前記金属バンプ群の先端側に絶縁性基板及び第２の導体板を積層する工程と、
前記積層体を加熱下に加圧して前記金属バンプ群を前記絶縁性基板に貫通させると同時に前記金属バンプ群上面を前記第２の導体板にハンダ付けする工程と、
前記第１の導体板及び前記第２の導体板をパターニングする工程と、
を具備する。
【００２３】
本発明の他の別のプリント配線基板製造方法は、
第１の導体板の粗面上の金属バンプ底面を形成する部分に貫通孔が形成されたマスキング層を形成する工程と、
前記マスキング層を介して前記第１の導体板上に銅メッキ処理を施して略円柱型の金属バンプ群を形成する工程と、
前記マスキング層を除去する工程と、
前記金属バンプ群の先端側に絶縁性基板及び第２の導体板を積層する工程と、
前記積層体を加熱下に加圧して前記金属バンプ群を前記絶縁性基板に貫通させると同時に前記金属バンプ群上面を前記第２の導体板にハンダ付けする工程と、
前記第１の導体板及び前記第２の導体板をパターニングする工程と、
を具備する。
【００２４】
本発明の更に他のプリント配線基板製造方法は、
第１の導体板上に断面山形の微小突起群を形成する工程と、
前記微小突起群を形成した面上の金属バンプを形成する部分に貫通孔の形成されたマスキング層を形成する工程と、
前記マスキング層を介して前記第１の導体板上に銅メッキ処理を施して先端が山形の断面形状を有する金属バンプ群を形成する工程と、
前記マスキング層を除去する工程と、
前記金属バンプ群の先端側に絶縁性基板及び第２の導体板を積層する工程と、
前記積層体を加熱下に加圧して前記金属バンプ群を前記絶縁性基板に貫通させると同時に前記金属バンプ群上面を前記第２の導体板にハンダ付けする工程と、
前記第１の導体板及び前記第２の導体板をパターニングする工程と、
を具備する。
【００２５】
本発明では、層間接続に用いるバンプ群を、メッキ法とエッチングにより金属製のバンプ群を形成するので、印刷技術による従来法よりも小径のバンプ群を高精度に形成することができる。そのため、直径が小さくても電気的接続を確実に達成することのできる信頼性の高い多層型プリント配線基板を得ることができる。
【００２６】
また、金属バンプ群と導体板との接続はハンダ付けにより行なわれるので、単なる機械的接触よりも確実な電気的接続を形成することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態について説明する。図１は本実施形態に係るビルドアップ型プリント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチャートであり、図２〜図４は同方法の各段階の状態を図示した垂直断面図である。
【００２８】
図１に示したように、まず銅箔などの導体板１を用意する。本実施形態では例えば厚さ１８μｍの銅箔を用いる。このとき図２（ａ）に示したように、表面に凸凹が存在する「マット面」と呼ばれる表面が粗面側（図中下面側）に処理を施してゆく。マット面の表面は微細な凸凹があっていわゆるアンカー効果が期待できるため、プリプレグを積層するときやメッキするときに重ねられる相手との接着力が大きくなるためである。
【００２９】
最初に図２（ｂ）に示したように前記導体板１のマット面側にエッチング保護層２を形成する（ステップ１）。このエッチング保護層２は後述するバンプ形成時のエッチング処理で前記導体板１までエッチングされるのを防止するための防波堤の機能を果たす層であり、代表的にはＮｉやＡｕが用いられ、スパッタリングや蒸着、無電解メッキなどの方法で適用される。但し、エッチングの深さを首尾よくコントロールできる場合にはこのエッチング保護層２は省略可能である。
【００３０】
次に図２（ｃ）に示したようにエッチング保護層２の上からバンプを構成する基となる金属層３を形成する（ステップ２）。この金属層３は代表的には銅を用い、金属層３を形成する方法としてはメッキ、スパッタリング等の各種の液相法や気相法を用いることができるが、メッキ法によるのが好ましい。この金属層３は後述するバンプの基となる部分であるので、バンプの高さに相当する厚さが必要となる。例えば、厚さは５０〜１００μｍが好ましく、５０〜６０μｍが更に好ましい。
【００３１】
金属層３を形成したら図２（ｄ）に示すように、この金属層３の表面全体にわたってハンダ層４を均一な厚さに形成する。ハンダ層４の厚さとしては５〜５０μｍが好ましい。ここで用いるハンダは、後述するバンプの頭部を対向する導体板面にハンダ付けするためのものである。完成した多層板上に半導体素子を実装する際の熱で溶融しては層間接続が破壊されるので、それを防ぐために実装時のリフロー温度より高い融点のものが好ましい。例えば実装時に融点が１８３℃のＳｎ／Ｐｂ＝６３／２７の共晶ハンダを用いて組み立てを行なう場合には、前記ハンダ層４には３１０〜３４０℃程度の融点を備えた高融点型ハンダを用いることが好ましい。この高融点型ハンダの例としては、ＳｎとＡｇとの合金からなるハンダやＳｎとＰｂとをＳｎ／Ｐｂ＝１０／９０の割合で合金化したものが挙げられる。
【００３２】
ハンダ層４を形成し終わったら図２（ｅ）に示すように、このハンダ層４の表面全体にわたってマスキング層５を形成する。このマスキング層５はハンダ層４を選択的にエッチングするためのマスキングとして機能するものであり、具体的には、例えば感光性樹脂からなる。
【００３３】
マスキング層５が形成されたら、この上に図示しないマスクパターンを重ねて露光する（ステップ５）。このときのマスクパターンは後述するバンプの頭部にあたる部分のみマスキング層５が残るようなマスクパターンを用いる。例えば薄板に同径の丸穴、例えば直径が５０μｍの円形パターンがいくつも穿孔されたマスクパターンが挙げられる。
【００３４】
次に、例えば露光した部分のみが硬化するタイプの感光性樹脂からなるマスキング層５を使用し、前記丸穴の穿孔されたマスキングパターンを重ねて露光した後、現像して（ステップ６）、未硬化のマスキング層５を除去すると、図２（ｆ）に示したように、バンプの頭部に相当する部分のみに硬化したマスキング層５ａが残された状態となる。
【００３５】
このマスキング層５ａの上からエッチング等を施して（ステップ７）露出したハンダ層４を除去すると、図２（ｇ）のようにマスキング層５ａの下のハンダ層４ａを残して、それ以外のハンダ層が除去され、金属層３の表面が露出する。
【００３６】
残ったマスキング層５ａを除去すると（ステップ８）、図２（ｈ）のように残ったハンダ層４ａが露出する。この状態でハンダ層４ａ側から金属層３のみをエッチングするエッチング液に漬けて金属層３の選択的エッチングを行ない、バンプ形成を行う（ステップ９）。前記エッチング液の中では金属層３のみがエッチングされ、ハンダ層４ａはマスキングとして機能するため、ハンダ層４ａが形成されていない金属層３だけがエッチングされる結果、図２（ｉ）に示したように、ハンダ層４ａのない金属層３の部分がお椀型に抉られ、図２（ｉ）のような断面が略台形で、頭部がハンダ層４ａで被覆された金属バンプ群６，６，…が形成される。
【００３７】
次にこうして片面側に金属バンプ群６，６，…が形成された導体板１の上に、図３（ａ）に示すように、絶縁性基板のプリプレグ（以下、単に「プリプレグ」という）７を積層する（ステップ１０）。このプリプレグはガラス繊維などの補強繊維にエポキシ樹脂等の絶縁性の高い熱硬化性樹脂を含浸させたものであり、未硬化のものである。厚さは、１０7Ω以上の絶縁耐圧が得られれば３０μｍ程度の薄いものでも使用できるが、例えば厚さ６０μｍのプリプレグを用いる。
【００３８】
図３（ａ）の状態でプレスすると（ステップ１１）、金属バンプ群６，６，…がプリプレグ７を貫通して図３（ｂ）に示すように、金属バンプ６の頭部がプリプレグ７の反対側の面に露出する。図３（ｃ）に示したように、この金属バンプ６の頭部が貫通したプリプレグ７の面に銅箔などの導体板１２を前記と同様にマット面を対向する向きに配置して積層する（ステップ１２）。この状態で加熱下にプレスすると（ステップ１３）、図３（ｄ）に示すように金属バンプ群６，６，…頭部のハンダ層４ａ，４ａ，…が導体板１２のマット面に押しつけられると同時に加熱される。このときの加熱によりハンダ層４ａ，４ａ，…は溶融し、金属バンプ群６，６，…の各頭部を導体板１２のマット面にハンダ付けする。また、プリプレグ７も導体板１２のマット面に押しつけられると同時に加熱されるため、プリプレグ７自身が硬化するとともに導体板１２と接着される。こうして層間接続された二層を両面に有する両面板９が得られる。
【００３９】
この両面板９の各導体板１及び１２について例えばエッチングなどを施してパターニングすると（ステップ１４）、図３（ｅ）に示したようなコア基板１０が得られる。
次にこのコア基板１０の両面に、前記ステップ１〜１０までの工程で形成した基板８´及び基板８´´を図４（ａ）のような向きに配置して積層し（ステップ１５）、加熱下にプレスすると（ステップ１６）、図４（ｂ）に示したような積層体１３が得られる。この積層体１３の両面の導体板１´，１´´について例えばエッチングによりパターニングすると（ステップ１７）、図４（ｃ）に示したような多層板１３ａが得られる。
【００４０】
上記したように、本実施形態に係るプリント配線基板では、メッキ技術を用いて金属バンプ６を形成しているので、金属バンプ６底面と導体板１との接着性や電気的導通の信頼性が高く、金属バンプ６底面の直径を非常に小さくすることができる。具体的には直径が５０μｍ程度という従来の導電性樹脂を用いる導体バンプの半分以下にまで直径を小さくすることができる。そのため、金属バンプ６の底面を接続するための配線パターン上の面積を小さくしたり、配線パターンそのものを更に微細化することができるので、集積度をより向上させることができる。
【００４１】
更に金属バンプ６底面の直径を小さくすると、アスペクト比の関係で、金属バンプ６の高さを低くすることもできる。そのため、より薄いプリプレグを使用でき、多層板の厚さを薄くしたり、厚さ方向の集積度を向上することも可能になる。更に、多層板の厚さを薄くすることにより多層板の重量を軽減できるという効果も得られる。
【００４２】
また、本実施形態に係るプリント配線基板では、金属バンプ群６，６，…の頭部とこの金属バンプ群６，６，…に対向する導体板１２との接続をハンダ層４ａのハンダを用いてハンダ付けしているので、単なる機械的接触よりもより強固で確実なバンプ接続が形成されている。そのため、多層板の電気的特性が向上するという効果が得られる。
【００４３】
更に本実施形態では金属バンプ６を銅などの金属を用いて形成しているので、リサイクル時に金属の回収が容易になる。
【００４４】
また、銀ペーストなどの高価な有用金属を使用しないので、コスト的にも資源の節約という観点からも有利である。
【００４５】
なお、本発明の範囲は上記実施の形態に記載された範囲に限定されない。例えば、上記実施形態では、金属層３はメッキにより形成したが、他の方法、例えばスパッタリングや蒸着法により形成してもよい。
【００４６】
（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態について説明する。なお、本実施形態以降の実施形態のうち、先行する実施形態と重複する内容については説明を省略することがある。
【００４７】
図５は本実施形態に係るビルドアップ型プリント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチャートであり、図６〜図８は同方法の各段階の状態を図示した垂直断面図である。
【００４８】
本実施形態では、厚手の導体板１上に薄い導体板３をメッキ法により形成する。また、金属バンプ６とこれに対向する導体板１´との間の電気的接続は導電性ペーストにより行なう。
【００４９】
本実施形態では、図６（ａ）に示したように厚手の導体板１を用意する。この導体板１のマット面（図中上面側の表面が粗い面）上に例えば薄い銅層などの導体層３を形成する（ステップ１ａ）。この導体層３の形成方法としては、メッキ法、蒸着法、スパッタリング法など各種の方法を用いることができる。また、本実施形態では省略したが、エッチング保護層を導体板１のマット面上に形成してから、導体層３を形成してもよい。
【００５０】
次いで図６（ｃ）に示したように導体板１の、導体層３を形成したのと反対側の面（図中下側の面）全体にわたってマスキング層５を形成する（ステップ２ａ）。
【００５１】
マスキング層５が形成されたら、この上に図示しないマスクパターンを重ねて露光し（ステップ３ａ）、金属バンプ６の頭部にあたる部分のマスキング層５ａを硬化させ、それ以外の部分は現像して（ステップ４ａ）、図６（ｄ）に示した状態にする。
【００５２】
この状態で図中下面側から導体板１をエッチングするエッチング液に漬けてエッチングを行ない、バンプ形成を行う（ステップ５ａ）。
【００５３】
エッチング液の中ではマスキング層５ａとマスキング層５ａとの間で露出した導体板１がエッチングされ、マスキング層５ａの下の部分はエッチングされないため、図６（ｅ）に示したように、導体板１の露出部分がお椀型に抉られ、断面略台形で、頭部がマスキング層５ａで被覆された金属バンプ群６，６，…が形成される。
【００５４】
次にマスキング層５ａを除去し（ステップ６ａ）、図６（ｆ）のように金属バンプ群６，６，…の頭部を露出させる。この状態で金属バンプ群６，６，…の頭部に導電性ペースト１４を塗布し（ステップ７ａ）、図６（ｇ）に示したように金属バンプ群６，６，…の頭部を被覆する。
【００５５】
次にこうして片面側に金属バンプ群６，６，…が形成された導体板１の上に、図７（ａ）に示すように、プリプレグ７を積層する（ステップ８ａ）。
【００５６】
図７（ａ）の状態でプレスすると（ステップ９ａ）、金属バンプ群６，６，…がプリプレグ７を貫通して図７（ｂ）に示すように、金属バンプ６の頭部がプリプレグ７の反対側の面に露出する。図７（ｃ）に示したように、この金属バンプ６の頭部が貫通したプリプレグ７の面に銅箔などの導体板１´を前記と同様にマット面を対向する向きに配置して積層する（ステップ１０ａ）。この状態で加熱下にプレスすると（ステップ１１ａ）、図７（ｄ）に示すように金属バンプ群６，６，…頭部の導電性ペースト層１４，１４，…が導体板１´のマット面に押しつけられると同時に加熱される。このときの加熱により導電性ペースト層１４，１４，…は硬化し、金属バンプ群６，６，…の各頭部を導体板１´のマット面に接着すると同時に電気的に接続する。また、プリプレグ７も導体板１´のマット面に押しつけられると同時に加熱されるため、プリプレグ７自身が硬化するとともに導体板１´と接着される。こうして層間接続された二層を両面に有する両面板１６が得られる。
【００５７】
この両面板１６の各導体板１及び１´について例えばエッチングなどを施してパターニングすると（ステップ１２ａ）、図７（ｅ）に示したようなコア基板１６ａが得られる。
次にこのコア基板１６ａの両面に、前記ステップ１ａ〜９ａまでの工程で形成した基板１５´及び基板１５´´を金属バンプ群６´，６´，…及び金属バンプ群６´´，６´´，…がそれぞれ内側を向くように配置して積層し（ステップ１３ａ）、加熱下にプレスすると（ステップ１４ａ）、図８に示したような積層体１７が得られる。この積層体１７の両面の導体板３´，３´´について例えばエッチングによりパターニングすると（ステップ１５ａ）、両面に配線パターンが形成された４層の多層板（図示省略）が得られる。
【００５８】
本実施の形態では、最初に厚手の導体板１を用意してこのマット面側に薄い導体層３を形成する構成なので、導体層３の形成に時間や手間がかからず、低コストで製造できるという特有の効果が得られる。
【００５９】
また、ハンダの代わりに導電性ペースト１４を用いて金属バンプ群６，６，…とこれに対向する導体板１´とのバンプ接続を形成しているので、ハンダ層４を形成したり、このハンダ層４をエッチングする手間が省けるという効果も得られる。
【００６０】
なお、本実施形態において、導電性ペーストに変えてハンダペーストを用いることにより、手間がかからず、しかもハンダ付けによる確実な層間接続を得ることもできる。
【００６１】
（第３の実施形態）
以下、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００６２】
図９は本実施形態に係るビルドアップ型プリント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチャートであり、図１０〜図１１は同方法の各段階の状態を図示した垂直断面図である。
【００６３】
本実施形態では、金属バンプ群６，６，…の頭部とこれに対向する導体板１´との間をハンダ付けするのみならず、金属バンプ群６，６，…の底面とこれに対向する導体板３との間もハンダ付けする。
【００６４】
本実施形態では、まず、前記第２の実施形態と同様に図１０（ａ）に示したような厚手の導体板１を用意し、この導体板１の片面側に図１０（ｂ）に示したような例えばＮｉからなるエッチング保護層２を、例えばスパッタリング法により形成する（ステップ１ｂ）。なお、このエッチング保護層２は省略可能である。
【００６５】
次に図１０（ｃ）に示すように、エッチング保護層２の表面全体にわたって上部ハンダ層１８を形成する（ステップ２ｂ）。この上部ハンダ層１８も前記高融点型ハンダを用いるのが好ましい。
【００６６】
次に図１０（ｄ）に示すように、この上部ハンダ層１８の上に銅箔などの導体板３を積層し（ステップ３ｂ）、しかる後に加熱下にプレスする（ステップ４ｂ）。
【００６７】
このプレス時の熱により上部ハンダ層１８が溶融し、エッチング保護層１８の上に導体板３をハンダ付けして図１０（ｅ）のような積層体を形成する。
【００６８】
次に導体板１の、いま導体板３をハンダ付けしたのとは反対側の面（図中下側の面）に図１０（ｆ）に示したような下部ハンダ層４を形成する（ステップ５ｂ）。
【００６９】
次に、前記第１の実施形態のステップ４〜８と同様の方法により、この下部ハンダ層４に対して感光性樹脂からなるマスキング層（図示省略）を形成した後、マスクパターンを重ねて露光し（ステップ７ｂ）、現像し（ステップ８ｂ）、エッチングしてハンダ層４をマスクパターン状に残した後、マスキング層を除去して（ステップ９ｂ）、図１０（ｇ）に示したような金属バンプ６の頭部に対応する部分にのみハンダ層４ａ，４ａ，…がパターン状に形成された状態にする。
【００７０】
次いでこの状態でエッチング液に浸漬すると（ステップ１０ｂ）導体板１が部分的にエッチングされて図１０（ｈ）に示したような頭部がハンダ層４ａ，４ａ，…で被覆された金属バンプ群６，６，…が形成される。
【００７１】
こうして得た金属バンプ群６，６，…の頭部側にプリプレグ７を図１１（ａ）のように積層し（ステップ１１ｂ）、加熱下にプレスする（ステップ１２ｂ）と、プリプレグ７を金属バンプ群６，６，…が貫通する。
【００７２】
次いで図１１（ｂ）に示すように、この金属バンプ群６，６，…が貫通した側のプリプレグ７面に銅箔などの導体板１´のマット面を対向させて積層し（ステップ１３ｂ）、加熱下にプレスすると（ステップ１４ｂ）、プリプレグ７が導体板１´のマット面に接着されるとともに、金属バンプ群６，６，…の頭部が導体板１´のマット面に押し付けられ、加熱される。この加熱により頭部のハンダ４ａが溶融して金属バンプ群６，６，…が導体板１´のマット面にハンダ付けされる。
【００７３】
こうして形成されたコア基板（図示省略）の両面の導体板３，１´についてパターニングすると（ステップ１５ｂ）、図１１（ｃ）に示したような両面にそれぞれ配線層３ａ，１´ａが形成された二層のコア材１９が得られる。
【００７４】
なお、更にこのコア材１９を用いて４層以上の多層板を形成するには、このコア材の両面に図１１（ｂ）に示したような基板を積層してプレスすることにより更に多層化することができる。
【００７５】
本実施形態によれば、金属バンプ群６，６，…の頭部のみならず、底面をも対向する導体板に対してハンダ付けしているので、電気的な接続の信頼性はもとより、機械的にも強固に接続された、信頼性の高い多層板が得られるという特有の効果が得られる。
【００７６】
（第４の実施形態）
以下、本発明の第４の実施形態について説明する。
【００７７】
図１２は本実施形態に係るビルドアップ型プリント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチャートであり、図１３は同方法の各段階の状態を図示した垂直断面図である。
【００７８】
本実施形態では、厚手の導体板１をエッチング処理することにより、金属バンプ及びこの金属バンプ底面側の配線層を同じ１枚の導体板から形成する。
【００７９】
本実施形態では、まず図１３（ａ）に示したような厚手の導体板１を用意し、この導体板１の一方の面（図中下側の面）の全体にわたって図１３（ｂ）に示したような均一な厚さのハンダ層４を形成する（ステップ１ｃ）。このハンダ層４も前記高融点型ハンダを用いるのが好ましい。
【００８０】
次に、前記第１の実施形態のステップ４〜８と同様の方法により、このハンダ層４に対して感光性樹脂からなるマスキング層（図示省略）を形成し（ステップ２ｃ）、しかる後、マスクパターンを重ねて露光し（ステップ３ｃ）、現像し（ステップ４ｃ）、エッチングしてハンダ層４をマスクパターン状に残した後、マスキング層を除去して（ステップ５ｃ）、図１３（ｃ）に示したような金属バンプ６の頭部に対応する部分にのみハンダ層４ａ，４ａ，…がパターン状に形成された状態にする。
【００８１】
次いでこの状態でエッチング処理に供すると（ステップ６ｃ）導体板１が部分的にエッチングされて図１３（ｄ）に示したような頭部がハンダ層４ａ，４ａ，…で被覆された金属バンプ群６，６，…が形成される。
【００８２】
こうして得た金属バンプ群６，６，…の頭部側にプリプレグ７を図１３（ｅ）のように積層し（ステップ７ｃ）、加熱下にプレスする（ステップ８ｃ）と、プリプレグ７を金属バンプ群６，６，…が貫通する。
【００８３】
次いで図１３（ｆ）に示すように、この金属バンプ群６，６，…が貫通した側のプリプレグ７面に銅箔などの導体板１´のマット面を対向させて積層し（ステップ９ｃ）、加熱下にプレスすると（ステップ１０ｃ）、プリプレグ７が導体板１´のマット面に接着されるとともに、金属バンプ群６，６，…の頭部が導体板１´のマット面に押し付けられ、加熱される。この加熱により頭部のハンダ４ａが溶融して金属バンプ群６，６，…が導体板１´のマット面にハンダ付けされる。
【００８４】
こうして形成されたコア基板（図示省略）の両面の導体板１Ａ，１´についてパターニングすると（ステップ１１ｃ）、図１３（ｇ）に示したような両面にそれぞれ配線層１ｃ，１´ａが形成された二層のコア材２０が得られる。
【００８５】
なお、更にこのコア材２０を用いて４層以上の多層板を形成するには、このコア材の両面に図１３（ｆ）に示したような基板を積層してプレスすることにより更に多層化することができる。
【００８６】
本実施形態によれば、金属バンプ群６，６，…とその底面側の配線層１ｃとがもともと繋がっていた１枚の導体版１から構成されているので、金属バンプ群６，６，…とその底面側の配線層１ｃとの間の電気的接続が確実に得られる信頼性の高いものであり、その間の電気的抵抗も非常に小さいという特有の効果が得られる。
【００８７】
また、製造工程数が少ないので、製造コストの低減化が図られるという効果も得られる。
【００８８】
（第５の実施形態）
以下、本発明の第５の実施形態について説明する。
【００８９】
図１４は本実施形態に係るビルドアップ型プリント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチャートであり、図１５は同方法の各段階の状態を図示した垂直断面図である。
【００９０】
本実施形態では、導体板上にメッキ処理を部分的に行なうことにより金属バンプ群を形成する。
【００９１】
本実施形態にかかる製造方法では、図１５（ａ）に示したように銅箔のような薄手の導体板１を用意する。この導体板１の表面の粗い面即ちマット面にマスキング層５を肉厚に形成する（ステップ１ｄ）。このマスキング層５の厚さが金属バンプの高さに相当することになるので、形成しようとする金属バンプの高さと同等の厚さ、例えば６０μｍ程度のマスキング層５を形成する。なお、本実施形態では、光を受けた部分が可溶化する種類の感光性樹脂からなるマスキング層５を例にして説明する。
【００９２】
次にこのマスキング層５の上にマスクパターン２１を重ねる。このマスクパターン２１には金属バンプを形成する位置に円形パターン２２，２２，…が穿孔されている。これらの円形パターン２２，２２，…は金属バンプの直径に相当するので、例えば直径５０〜６０μｍ程度の貫通孔として円形パターン２２，２２，…を形成しておく。このマスクパターン２１を重ねた状態で露光して（ステップ２ｄ）、円形パターン２２，２２，…の部分を反応させ、可溶化する。
【００９３】
マスクパターン２１を取り外し、現像すると（ステップ３ｄ）、光の当たった部分のマスキング層５のみが可溶化しているので、この部分のみが現像処理で除去され、図１５（ｄ）に示したように断面が矩形の穴２３，２３，…が形成され、これらの穴２３，２３，…の底部の導体１表面が露出する。
【００９４】
次にこの状態で例えば無電解メッキ処理を施して金属を析出させると（ステップ４ｄ）、図１５（ｅ）に示したように、これらの穴２３，２３，…を埋めるようにして略円柱形の金属バンプ群６，６，…が形成される。
【００９５】
次いでマスキング層５ａを除去し（ステップ５ｄ）、しかる後に金属バンプ群６，６，…の頭部にハンダ層４を形成することにより図１５（ｆ）に示したような頭部がハンダ層４で被覆された金属バンプ群６，６，…が形成される。
【００９６】
次に図１５（ｇ）に示すように、これらの金属バンプ群６，６，…の頭部上にプリプレグ７と更にその上に銅箔などの導体板１´を積層し（ステップ７ｄ）、加熱下にプレスすると（ステップ８ｄ）、図１５（ｈ）に示したようにプリプレグ７を金属バンプ群６，６，…が貫通し、プリプレグ７が導体板１´のマット面に接着される。それと同時に、金属バンプ群６，６，…の頭部が導体板１´のマット面に押し付けられ、加熱される。この加熱により頭部のハンダ４が溶融して金属バンプ群６，６，…が導体板１´のマット面にハンダ付けされ、図１５（ｈ）に示したようなコア基板が得られる。
【００９７】
こうして形成されたコア基板の両面の導体板１，１´についてパターニングすると（ステップ９ｄ）、図１５（ｉ）に示したような両面にそれぞれ配線層１ａ，１´ａが形成された二層のコア材２４が得られる。
【００９８】
なお、更にこのコア材２４を用いて４層以上の多層板を形成するには、このコア材２４の両面に図１５（ｆ）に示したような導体板１をプリプレグ７を介して積層し、プレスすることにより更に多層化することができる。
【００９９】
本実施形態によれば、導体板１の所定の位置に選択的にメッキ処理を施すことにより直接金属バンプ群６，６，…を形成しているので、事後的にエッチング処理する手間を省略することができるという特有の効果が得られる。
【０１００】
また、必要な部分にのみメッキして金属バンプを形成するので、材料に無駄がなく、コスト的なメリットが得られるという特有の効果も得られる。
【０１０１】
更にエッチング処理自体が不要なので、エッチングの結果として生じる廃液処理の問題がないという特有の効果も得られる。
【０１０２】
（第６の実施形態）
以下、本発明の第６の実施形態について説明する。
【０１０３】
図１６は本実施形態に係るビルドアップ型プリント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチャートであり、図１７は同方法の各段階の状態を図示した垂直断面図である。
【０１０４】
本実施形態では、導体板上にメッキ処理を部分的に行ない、メッキ処理を継続することにより断面がキノコ型の金属バンプ群を形成する。
【０１０５】
本実施形態にかかる製造方法では、図１７（ａ）に示したように銅箔のような薄手の導体板１を用意する。この導体板１の表面の粗い面即ちマット面にマスキング層５を形成する（ステップ１ｅ）。なお、本実施形態では、光を受けた部分が可溶化する種類の感光性樹脂からなるマスキング層５を例にして説明する。
【０１０６】
次にこのマスキング層５の上にマスクパターン２１を重ねる。このマスクパターン２１には金属バンプを形成する位置に円形パターン２２，２２，…が穿孔されている。これらの円形パターン２２，２２，…は金属バンプの根元部分の直径に相当するので、例えば直径５０〜６０μｍ程度の貫通孔として円形パターン２２，２２，…を形成しておく。このマスクパターン２１を重ねた状態で露光して（ステップ２ｄ）、円形パターン２２，２２，…の部分を反応させ、可溶化する。
【０１０７】
マスクパターン２１を取り外し、現像すると（ステップ３ｄ）、光の当たった部分のマスキング層５のみが可溶化しているので、この部分のみが現像処理で除去され、図１５（ｄ）に示したように断面が矩形の穴２３，２３，…が形成され、これらの穴２３，２３，…の底部の導体１表面が露出する。
【０１０８】
次にこの状態で例えば無電解メッキ処理を施して金属を析出させると（ステップ４ｅ）、図１７（ｅ）に示したように、これらの穴２３，２３，…を埋めるようにして略円柱形の金属バンプの根元に相当する金属層３，３，…が形成される。
【０１０９】
更にこの状態でメッキを継続して行なうと（ステップ５ｅ）、図１７（ｆ）のように金属層３，３，…が成長し、断面がキノコ型の金属バンプ６，６，…が形成されるようになる。
【０１１０】
次いでマスキング層５ａを除去し（ステップ６ｅ）、次いで金属バンプ群６，６，…の頭部にハンダ層４を形成すると（ステップ７ｅ）、図１７（ｇ）に示したような頭部がハンダ層４で被覆された金属バンプ群６，６，…が形成される。
【０１１１】
次に図１７（ｈ）に示すように、これらの金属バンプ群６，６，…の頭部上にプリプレグ７と更にその上に銅箔などの導体板１´を積層し（ステップ８ｅ）、加熱下にプレスすると（ステップ９ｅ）、図１８（ａ）に示したようにプリプレグ７を金属バンプ群６，６，…が貫通し、プリプレグ７が導体板１´のマット面に接着される。それと同時に、金属バンプ群６，６，…の頭部が導体板１´のマット面に押し付けられ、加熱される。この加熱により頭部のハンダ４が溶融して金属バンプ群６，６，…が導体板１´のマット面にハンダ付けされ、図１８（ａ）に示したようなコア基板が得られる。
【０１１２】
こうして形成されたコア基板の両面の導体板１，１´についてパターニングすると（ステップ１０ｅ）、図１８（ｂ）に示したような両面にそれぞれ配線層１ａ，１´ａが形成された二層のコア材２５が得られる。
【０１１３】
なお、更にこのコア材２５を用いて４層以上の多層板を形成するには、このコア材２５の両面に図１７（ｇ）に示したような導体板１をプリプレグ７を介して積層し、プレスすることにより更に多層化することができる。
【０１１４】
本実施形態によれば、導体板１の所定の位置に選択的にメッキ処理を施し、このメッキ処理を継続することにより金属バンプ群６，６，…の頭部をキノコ状の断面形状になるように成形するので、プリプレグを介してプレスする際にプリプレグを貫通し易くなり、ひいては層間接続をより確実に達成できるという特有の効果が得られる。
【０１１５】
（第７の実施形態）
以下、本発明の第７の実施形態について説明する。
【０１１６】
図１９は本実施形態に係るビルドアップ型プリント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチャートであり、図２０及び図２１は同方法の各段階の状態を図示した垂直断面図である。
【０１１７】
本実施形態では、表面に尖った山形の微小突起を形成した導体板を用い、この導体板上にメッキ処理を部分的に行なうことにより、断面が山型の金属バンプ群を形成する。
【０１１８】
本実施形態にかかる製造方法では、図１９（ａ）に示したように銅箔のような導体板１を用意する。
【０１１９】
この導体板１の片面に表面粗化処理を施して（ステップ１ｆ）、図２０（ａ）に示したような表面に尖った山型の微小な凹凸を形成する。表面粗化処理の具体的な方法としては、表面にプレスして凹凸を刻み込む方法、薬品類を使用する方法、砂などの硬い粒子を高速度で表面に衝突させる方法、グラインダーやハンマーなどを用いて機械的に加工する方法など既知の方法を用いることができる。
【０１２０】
このようにして尖った山型の微小な凹凸を形成した導体板１Ａの面にマスキング層５を形成する（ステップ２ｆ）。
【０１２１】
次にこのマスキング層５の上にマスクパターン２１を重ねる。このマスクパターン２１には金属バンプを形成する位置に円形パターン２２，２２，…が穿孔されている。これらの円形パターン２２，２２，…は金属バンプの自体の直径に相当するので、例えば直径５０〜６０μｍ程度の貫通孔として円形パターン２２，２２，…を形成しておく。このマスクパターン２１を重ねた状態で露光して（ステップ３ｆ）、円形パターン２２，２２，…の部分を反応させ、可溶化する。
【０１２２】
マスクパターン２１を取り外し、現像すると（ステップ４ｆ）、光の当たった部分のマスキング層５のみが可溶化しているので、この部分のみが現像処理で除去され、図２０（ｅ）に示したように断面が矩形の穴２３，２３，…が形成され、これらの穴２３，２３，…の底部の導体１Ａ表面の尖った微小な凹凸が露出する。
【０１２３】
次にこの状態で例えば無電解メッキ処理を施して金属を析出させると（ステップ５ｆ）、図２０（ｆ）に示したように、これらの穴２３，２３，…を埋めるようにして略円柱形の金属バンプの根元に相当する金属層３，３，…が形成される。
【０１２４】
このとき、金属層３，３，…は導体板１Ａ表面の形状に沿って形成されるので、金属層３，３，…の表面は導体板１Ａ表面の尖った微小な凹凸を反映して、図２０（ｆ）に示したような尖った山型の凹凸を写し出す。
【０１２５】
更にこの状態でメッキを継続して行なうと（ステップ６ｆ）、図２０（ｇ）のように金属層３，３，…が成長し、断面が尖った山型の金属バンプ６，６，…が形成されるようになる。
【０１２６】
次いでマスキング層５ａを除去し（ステップ７ｆ）、次いで金属バンプ群６，６，…の頭部にハンダ層４を形成すると（ステップ８ｆ）、図２０（ｈ）に示したような頭部がハンダ層４で被覆された金属バンプ群６，６，…が形成される。
【０１２７】
次に図２０（ｉ）に示すように、これらの金属バンプ群６，６，…の頭部上にプリプレグ７と更にその上に銅箔などの導体板１´を積層し（ステップ９ｆ）、加熱下にプレスすると（ステップ１０ｆ）、図２１（ａ）に示したようにプリプレグ７を金属バンプ群６，６，…が貫通し、プリプレグ７が導体板１´のマット面に接着される。それと同時に、金属バンプ群６，６，…の頭部が導体板１´のマット面に押し付けられ、加熱される。この加熱により頭部のハンダ４が溶融して金属バンプ群６，６，…が導体板１´のマット面にハンダ付けされ、図２１（ａ）に示したようなコア基板が得られる。
【０１２８】
こうして形成されたコア基板の両面の導体板１，１´についてパターニングすると（ステップ１１ｆ）、図２１（ｂ）に示したような両面にそれぞれ配線層１ａ，１´ａが形成された二層のコア材２６が得られる。
【０１２９】
なお、更にこのコア材２６を用いて４層以上の多層板を形成するには、このコア材２６の両面に図２０（ｈ）に示したような導体板１Ａをプリプレグ７を介して積層し、プレスすることにより更に多層化することができる。
【０１３０】
本実施形態によれば、導体板１の表面を粗化処理して尖った山型の微細な凹凸を形成して導体板１Ａを作り、この導体板１Ａの所定の位置に選択的にメッキ処理を施すことにより金属バンプ群６，６，…の頭部を尖った山型の断面形状になるように成形するので、プリプレグを介してプレスする際にプリプレグを貫通し易くなり、ひいては層間接続をより確実に達成できるという特有の効果が得られる。
【０１３１】
【発明の効果】
本発明によれば、金属バンプ群の先端面が第２の導体層にハンダ付けされているので、層間の電気的接続が確実で信頼性が高く機械的な強度も高いプリント配線基板が得られる。
【０１３２】
金属バンプ群をメッキ法により導体板上に形成することにより金属バンプ底面を導体板に確実に接続することができるので、金属バンプの底面直径を小型化でき、それにより集積度の向上を図ることができる。
【０１３３】
エッチング保護層を介在させる場合には、より金属バンプを確実に形成することができる。
【０１３４】
金属バンプと導体板との接続に高融点ハンダを用いることにより、実装時の層間接続を未然に防止できる。
【０１３５】
金属バンプの先端面と底面との両方にハンダ付けを行なうことにより、より確実な電気的接続と機械的強度を得ることができる。
【０１３６】
エッチング処理により１枚の厚板状の導体板から金属バンプ群とバンプ底面側の配線層を形成することにより、工程の短縮化と電気的抵抗の低下を達成できる。
【０１３７】
ハンダ層の代わりに導電性ペーストを用いて層間接続することにより、工程の簡略化を図ることができる。
【０１３８】
導体板上に選択的にメッキ処理して金属バンプ群を形成することにより、低コストで環境に対する影響も小さいプリント配線基板の製造方法を提供することができる。
【０１３９】
また、メッキ処理の手法を工夫するにより金属バンプの断面形状を円柱型からキノコ型や尖った山型に成形することができ、それにより、層間接続を形成しやすくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図２】第１の実施形態に係るプリント配線基板の各状態を図示した垂直断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るプリント配線基板の各状態を図示した垂直断面図である。
【図４】第１の実施形態に係るプリント配線基板の各状態を図示した垂直断面図である。
【図５】第２の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図６】第２の実施形態に係るプリント配線基板の各状態を図示した垂直断面図である。
【図７】第２の実施形態に係るプリント配線基板の各状態を図示した垂直断面図である。
【図８】第２の実施形態に係るプリント配線基板の各状態を図示した垂直断面図である。
【図９】第３の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図１０】第３の実施形態に係るプリント配線基板の各状態を図示した垂直断面図である。
【図１１】第３の実施形態に係るプリント配線基板の各状態を図示した垂直断面図である。
【図１２】第４の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図１３】第４の実施形態に係るプリント配線基板の各状態を図示した垂直断面図である。
【図１４】第５の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図１５】第５の実施形態に係るプリント配線基板の各状態を図示した垂直断面図である。
【図１６】第６の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図１７】第６の実施形態に係るプリント配線基板の各状態を図示した垂直断面図である。
【図１８】第６の実施形態に係るプリント配線基板の各状態を図示した垂直断面図である。
【図１９】第７の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図２０】第７の実施形態に係るプリント配線基板の各状態を図示した垂直断面図である。
【図２１】第７の実施形態に係るプリント配線基板の各状態を図示した垂直断面図である。
【図２２】従来の多層板型プリント配線基板の製造手順を図示した垂直断面図である。
【符号の説明】
７…プリプレグ（絶縁層）、
１…導体板（第１の導体層）、
１２…導体板（第２の導体層）、
６…金属バンプ、
４…ハンダ層、
２…エッチング保護層、
１８…ハンダ層（第２のハンダ層）、
１４…導電性ペースト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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