(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対よりピッチを規定値とするコアの外周を被覆するシースの上にシールドを横巻きして形成するシールド電線において、コアの対より時に、前記規定値よりも対よりピッチを大きくしてコアを対よりした状態で前記シースを被覆し、前記シールドをコアの対より方向に横巻きしてコアの対よりピッチを前記規定値としたことを特徴とするシールド電線。
【請求項２】
上記コアは導体に約０．２mm厚の絶縁体を被覆して形成される請求項１に記載のシールド電線。
【請求項３】
上記シースは二層構造の内部シースであり、爾後、上記シールドを横巻きした請求項１又は２に記載のシールド電線。
【請求項４】
上記二層構造の内部シースの内層部を、発泡させて形成した請求項３に記載のシールド電線。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車に使用されるシールド電線に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、自動車に使用される電線（ＣＡＶ−ＵＳ）のうち、デジタル信号を伝送する回路、誤動作によって大きな危険にさらされるような回路（例えば、エンジン制御回路）、あるいはスピーカー回路（ノイズで聞き苦しい）などには、外部からのノイズを防ぐ目的でシールド線が使用されることが多く、さらにシールド線を接続するコネクタ部分からのノイズの侵入を防ぐために、その接続部分を金属で覆ったシールドコネクタも使用されている。
【０００３】
図４に示すように、上記のシールド線は、導体４１に絶縁体４２を被覆してコア４０を形成し、このコア４０、４０同士を対よりし、その外周にシールド４３を横巻きし、そのシールド４３の外周にシース４４を被覆して構成されている。
【０００４】
このシールド線をシールドコネクタに接続する際には、図５に示すように、先ず上述した回路側に接続されて金属ケース１０に挿入すべく、シールド線の導体４１、４１をコネクタ９に接続し、シース４４を皮剥ぎしてシールド４３を露出したのち、そのコネクタ９を金属ケース１０に挿入し、これに金属ケース１０に形成された金属バレル１１をかしめてシールド線のシールド４３を金属ケース１０に接続するようにしている。
【０００５】
現在使用されているシールド線としては、編組シールド、横巻きシールド、或いは金属箔ラミネートテープシールド（金属箔シールド）が一般的であるが、図５で説明したシールドコネクタには、編組シールド、横巻きシールドが用いられており、金属箔シールドは用いられていない。これは、上述したように金属ケース１０にコネクタ９を接続したのち、シールド部分を金属バレル１１で圧接して接続すると、金属箔シールド線では、箔が破れる恐れがあるためである。
【０００６】
この編組シールド、横巻きシールドについては、端末加工時の加工容易性を確保するため、繊維介在を用いない仕様となっており、シース４４は皮剥ぎ性を考慮して、チューブタイプとなっている。
【０００７】
この電線のシールド部分の処理は、人手で加工されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
現在、効率的な生産を行なうため、シールド電線の加工を一部自動化や全自動化することが検討されており、電気接続は圧接型の端子やコネクタの採用が検討されている。これらのコネクタは、シールドコネクタが多い。
【０００９】
しかし、シールド電線は、前述したように繊維介在を用いていないため、楕円形となってしまい、シールド部分の加工が自動化できない。シールド部分の自動化加工をする目的で繊維介在を用いると今度は繊維部分の除去が自動化できないという問題がある。最近では、端末加工性に優れている金属箔シールドが多く使用されているが、上述したように箔が破れる問題がある。
【００１０】
従って、上記の問題を解決するため、充実介在タイプのシールド電線が考案されているが、ＣＡＶ−ＵＳをコア４０に用いた場合、充実押出しをする際の熱と圧力によりコア４０の絶縁体４２がつぶれてしまい、絶縁体４２の最小厚さを満足できないという問題が発生した。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、ＣＡＶ−ＵＳで良好にコアを形成して優れた端末加工性を実現したシールド電線を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、対よりピッチを規定値とするコアの外周を被覆するシースの上にシールドを横巻きして形成するシールド電線において、コアの対より時に、前記規定値よりも対よりピッチを大きくしてコアを対よりした状態で前記シースを被覆し、前記シールドをコアの対より方向に横巻きしてコアの対よりピッチを前記規定値としたものである。
【００１３】
上記コアは導体に約０．２mm厚の絶縁体を被覆して形成することが好ましい。
【００１４】
上記シースは二層構造の内部シースであり、爾後、上記シールドを横巻きすることが好ましい。
【００１５】
上記二層構造の内部シースの内層部を、発泡させて形成することが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１７】
図１に示すように、コア１２は、０．２６〜０．４５mmの軟銅素線を７〜１６本撚った断面積０．３〜１．２５mm2 の撚線からなる導体１に、０．２mm厚のビニルからなる絶縁体２を被覆して形成される。このコア１２は自動車用低圧電線（ＣＡＶ−ＵＳ）である。このコア１２、１２同士を、よりピッチを大きくして対よりし、その後、対よりしたコア１２、１２の外周に内部シース１３を充実押出で被覆する。この内部シース１３は、二層（二層構造）で形成され、内側の切れやすい材料（内部シース内層６）と外側の反発弾性の強い材料（内部シース外層５）とで形成される。特に、内部シース内層６は外径２．５〜３．５mmの発泡ビニルであり、他方、内部シース外層５は０．２mm厚のビニルである。また、この内部シース１３は、その内部シース１３を被覆したのちの対よりコア１２、１２の横断面が外径約３〜４mmの円形となるようにして充実押出される。
【００１８】
この内部シース１３の外周に、０．１２mmのスズメッキ軟銅線を８０〜１００本並べた状態で、コア１２、１２の対より方向と同方向で、５０〜９０mmのピッチで巻いて横巻シールド３を形成する。この横巻きピッチは横巻き下径の２０倍程度である。横巻シールド３の外周に、０．５mm厚のビニルからなる外部シース７が施される。
【００１９】
本発明においては、コア１２、１２の対より時に、よりピッチを大きくし、横巻シールド３をコア１２、１２の対より方向と同方向に横巻きすることで、コア１２、１２のよりピッチを規定値の層心径の３０〜４０倍にすることができ、これにより、より合わせたのちのコア１２、１２のつぶれを防止できる。
【００２０】
上記コア１２、１２の対より時に、よりピッチを大きくして対よりし、横巻シールド３をコアの対より方向に横巻きしてコア１２、１２のピッチを規定値とする根拠を説明する。
【００２１】
コア１２をＣＡＶ−ＵＳで構成し、最初からピッチを規定値（層心径の３０〜４０倍程度）で対よりし、内部シース１３を充実押出で被覆すると、コア１２、１２の絶縁体２がつぶれてしまい、コア１２、１２の最小厚さを満足できない。これは、次のことが原因と考えられる。
【００２２】
▲１▼被覆時の内部シース１３からの熱
▲２▼対よりコア１２、１２に張力がかかり、コア１２、１２同士が押しつけ合う
▲３▼内部シース１３の被覆時のコア１２、１２外側からの圧力
▲１▼については不可避である。▲３▼については、上記の内部シース内層６を発泡させることにより、圧力を軽減できる。▲２▼については、対よりピッチを大きくすることで軽減できる。（例えば２つのコア１２、１２を平行に並べれば、張力がかかっても、互いに押しつけ合うことはない。）
しかし、対よりピッチが大きすぎるとノイズのキャンセル効果や電線の可とう性や屈曲性に大きな影響があるため、層心径の３０倍程度のピッチが望ましい。
【００２３】
そこで、本発明では、ピッチを、層心径の８０〜１００倍で対よりする。この状態のまま、上述した二重構造で且つ内層６を発泡させた内部シース１３を被覆する。横巻シールド３をコア１２、１２のより方向と同方向に横巻きしてコア１２、１２のよりピッチを規定値の層心径の３０〜４０倍にする。横巻きのピッチは、５０〜９０mmが適正範囲である。
【００２４】
次に、この５０〜９０mmの横巻きのピッチの根拠について説明する。
【００２５】
先ず、横巻きのピッチは９０mmより大きすぎると横巻きが乱れてしまい、素線の間に隙間ができてしまい、適正なシールド効果が得られない。
【００２６】
逆に、横巻きのピッチを５０mmより小さくすると、内部シース１３に加わっている捻りの力で、内部シース１３がうねってしまい、ケーブルとして製品に仕上げることができなくなってしまう。
【００２７】
従って、横巻きのピッチは５０〜９０mmが好ましい。
【００２８】
上記シールド３は、図５に示したシールドの接続部分と同様に、シールドコネクタの金属バレル１１で外側から圧接されて、金属ケース１０に接続されるが、この接続性能を維持するためには、図１に示すように、内部シース１３には反発弾性の強いものが望まれる。
【００２９】
一方、内部シース１３は、端末加工する場合に十分に切り込みが入らなくても除去できるように、張力に対して簡単に切れるものが適している。
【００３０】
そのため本発明では、上述したように、内部シース１３として、内側に切れやすい材料（内部シース内層６）を被覆し、外側に反発弾性の強い材料（内部シース外層５）を被覆する。
【００３１】
次に本発明の作用を述べる。
【００３２】
コア１２、１２の対より時に、よりピッチを大きくして対よりし、発泡ビニルの内層６とビニルの外層５との二重構造の内部シース１３を被覆し、横巻シールド３をコア１２、１２の対より方向に横巻きしてコア１２、１２のピッチを規定値とすることで、内部シース１３被膜時にコア１２の絶縁体２のつぶれを防止することができ、且つ、ノイズのキャンセル効果や電線の可とう性や屈曲性を維持することができる。
【００３３】
さらに上記のように、内部シース１３を、内側の切れやすい材料（内層）６と外側の反発弾性の強い材料（外層）５との二重構造で形成することで、シールド３の接続性能を維持し、且つ、十分に切り込みが入らなくてもシース１３を除去することができる。
【００３４】
ＣＡＶ−ＵＳをコア１２とし、内部シース１３の横断面が外径約３〜４mmの円形となるようにして充実押出するため、シース或いはシールド加工などの端末加工を自動化することができる。
【００３５】
次に他の実施の形態を説明する。
【００３６】
図２に示すように、層心径の８０〜１００倍のよりピッチで対よりしたコア１２、１２の外周に図１と同様の二層構造の内部シース１３をチューブ方式で被覆し、その後、その外周に図２の形態と同じように撚返を取らない機械で、対よりピッチを規定値とするように横巻シールド３を施し、さらに、その外周に外部シース７を被覆する。
【００３７】
この内部シース１３をチューブ方式で被覆することにより、コア１２の絶縁体２のつぶれを回避することができる。
【００３８】
従って、この形態では、ＣＡＶ−ＵＳで良好にコア１２を形成することができる。
【００３９】
さらに他の形態を説明する。
【００４０】
図３に示すように、上記のコア１２を樹脂ひも介在９と共に層心径の８０〜１００倍のよりピッチでより合わせ、この外周に二重構造の内部シース１３を充実押出で被覆し、その外周に図１の形態と同様に対よりピッチを規定値とするように横巻シールド３を施し、さらにその外周に外部シース７を被覆する。
【００４１】
これにより、図２に示した形態と同様、コア１２のつぶれは回避できる。
【００４２】
さらに、この形態では、コア１２、１２を樹脂ひも介在９と共により合わせるため、横巻シールド３の内側を丸くして形成することができる。
【００４３】
従って、この形態においても、ＣＡＶ−ＵＳで良好にコア１２を形成することができ、且つ、シース或いはシールド加工などの端末加工を自動化することができるので、優れた端末加工性を実現することができる。
【００４４】
【発明の効果】
以上要するに、本発明によれば、コアの対より時に、より合わせたのちよりもよりピッチを大きくして対よりし、発泡ビニルの内層とビニルの外層との二重構造の内部シースを被覆し、横巻シールドをコアの対より方向に横巻きしてコアのピッチを規定値とすることで、内部シース被膜時にコアの絶縁体のつぶれを防止することができ、且つ、ノイズのキャンセル効果や電線の可とう性や屈曲性を維持することができる。
【００４５】
さらに上記のように、内部シースを、内側の切れやすい材料（内層）と外側の反発弾性の強い材料（外層）との二重構造で形成することで、シールドの接続性能を維持し、且つ、十分に切り込みが入らなくてもシースを除去することができる。
【００４６】
ＣＡＶ−ＵＳをコアとし、内部シースの横断面が外径約３〜４mmの円形となるようにして充実押出するため、シース或いはシールド加工などの端末加工を自動化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の断面概略図である。
【図２】本発明の他の実施の形態を説明する断面概略図である。
【図３】本発明のさらに他の実施の形態を説明する断面概略図である。
【図４】従来のシールド電線を説明する概略図である。
【図５】シールドコネクタを説明する概略図である。
【符号の説明】
１  導体
２  絶縁体
３  横巻シールド
５  内部シース外層
６  内部シース内層
７  外部シース
１２  コア
１３  内部シース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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