(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子の端部に外部用電極を設けたチップ型電子部品において、半田の付着し易い金属箔の片面に導電性接着剤を積層した導電性テープと、この導電性テープの他方の面に積層した半田とからなる外部用電極を有することを特徴とするチップ型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
チップ型セラミックコンデンサやチップ型タンタルコンデンサ等のチップ型電子部品は、各種の電気機器に多く使用されている。
このチップ型セラミックコンデンサ４１は、例えば、図４に示す通りの構造になっている。すなわち、セラミックのグリーンシート４２の表面に銀パラジウム合金と有機バインダとからなるペースト状インク等を塗布して厚さ３〜５μｍの内部用電極４３を形成した誘電体シートを複数枚積層する。そしてこの誘電体シートを積層して形成したコンデンサ素子４４の端部４５に、銀パラジウム導電性ペーストやニッケルメッキ、銅導電性ペースト等を塗布し、さらにこれらのペーストやメッキの表面に半田４６を塗布して外部用電極４７を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、銀パラジウム導電性ペースト等を用いて外部用電極４７を形成する場合は、高価になり、半田くわれを生じて銀が半田中に移動し、外部用電極４７と内部用電極４３との接触抵抗が大きくなり、電子部品の特性を向上し難い欠点がある。
また、ニッケルメッキを用いる場合は、メッキ用装置等にかかる費用が高く、しかもメッキ処理に長時間かかる欠点がある。
さらに、銅導電性ペーストを用いる場合は、その表面に半田が付着し難く、外観不良等を生じ易く、歩留りを向上し難い欠点がある。
【０００４】
本発明は、以上の欠点を改良し、特性を向上でき、安価で、製造時間を短縮でき、外観不良を防止して歩留りを大きくできるチップ型電子部品を提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題を解決するため、素子の端部に外部用電極を設けたチップ型電子部品において、半田の付着し易い金属箔の片面に導電性接着剤を積層した導電性テープと、この導電性テープの他方の面に積層した半田とからなる外部用電極を有することを特徴とするチップ型電子部品を提供するものである。
【０００６】
本発明は、金属箔と導電性接着剤とからなる導電性テープの金属箔の表面に半田を積層して外部用電極を形成している。そのため、半田中に金属物質が移動する半田くわれを生じることなく、電子部品の特性を向上できる。また、ニッケルメッキ処理等に比較して高価な装置が必要なく、外部用電極を形成する時間も比較的短かくてすむ。さらに、導電性テープの金属箔として半田付けの良好な金属を用いているため、半田も付着し易く、外観不良等を防止でき、歩留りを向上できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１はチップ型セラミックコンデンサ１の断面図を示す。２は、グリーンシートであり、チタン酸バリウム系や酸化チタン系等の強誘電セラミックからなり、厚さ数１０μｍで数ｍｍ角の大きさになっている。そしてこのセラミックシート２の表面に一端から他端に向って内部用電極３を設けている。この内部用電極３は、銀・パラジウム系や銅系、ニッケル等の材質からなり、セラミックシート２の表面に厚さ１〜３μｍ程度に塗布して形成したものである。そしてこのセラミックシート２に内部用電極３を形成した誘電体シートを、内部用電極３を交互に逆向きにして複数枚積層し、コンデンサ素子４を形成している。このコンデンサ素子４の両端部には導電性テープ５を接着している。この導電性テープ５は、銅箔や銀箔、ニッケル箔等の金属箔の片面に導電性接着剤を塗布して積層したものである。導電性テープ５の表面には半田６を塗布して積層し、外部用電極７を形成している。
【０００８】
次に、上記のチップ型セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する。
先ず、チタン酸バリウム系等の強誘電セラミックの粉末と有機バインダとを混練し、スラリー状にしたものをドクターブレード法等の方法により、１０ｃｍ×１０ｃｍ角程度のセラミックのグリーンシート状に成形する。次に、銀・パラジウム等に有機バインダを添加したペースト状インクや銅導電性ペースト状インク等を、グリーンシートの表面にスクリーン印刷法等により塗布し、乾燥して２個分の内部用電極を連結した電極を数１００個程度形成する。電極を形成後、このグリーンシートに電極を形成した誘電体シートを所定の枚数だけ重ね合せて熱圧着する。熱圧着後、電極の中心を切断箇所の一つとして所定の大きさに切断してコンデンサ素子４を形成する。コンデンサ素子４を形成後、バインダを除去し、焼成する。焼成後、コンデンサ素子４の両端に導電性テープ５を張付ける。導電性テープ５を張付け後、導電性テープ５の表面に半田６を塗布して外部用電極７を形成する。
【０００９】
また、図２は本発明の他の実施の形態を示し、チップ型タンタル固体電解コンデンサ１１の断面図を示す。１２はタンタル等からなる陽極リード線１３を引き出した円筒状又は角状等のコンデンサ素子である。このコンデンサ素子１２は、タンタルの焼結体を陽極酸化して誘電体皮膜を形成し、次いで、二酸化マンガン層等の半導体層、カーボン層及び銀ペースト層を順次形成したものである。陽極リード線１３の根本にはテフロン製等の撥水性のワッシャ１４をはめ込んでいる。また、陽極リード線１３の先端とコンデンサ素子１２の底部１５を露出して、絶縁樹脂等からなる外装１６によりコンデンサ素子１２を被覆している。露出している陽極リード線１３の先端には、コンデンサ素子１２とほぼ同じ幅の棒状の陽極端子１７を接続している。そして、この陽極端子１７、陽極リード線１３、外装１５の陽極リード線１３の引き出し面及び一方の端部の側面１８を導電性テープ１９により被覆している。導電性テープ１８の表面には半田２０を塗布し積層し、外部用電極２０を設けている。また、コンデンサ素子１２の底部１５及び外装１６の他方の端部の側面２２を導電性テープ２３により被覆している。この導電性テープ２３の表面に半田２４を塗布し積層して、外部用電極２５を設けている。
【００１０】
次に、上記のチップ型タンタル固体電解コンデンサ１１の製造方法について説明する。
先ず、タンタルの微粉末を、陽極リード線１３の一端を埋め、他端を引き出して、プレスで圧縮成型し、真空中で２０００℃程度の温度で数１０分間加熱し、焼結体を形成する。
次に、陽極リード線１３にワッシャ１４をはめ込む。
ワッシャ１４をはめ込んだ後、焼結体を陽極リード線１３の先端の箇所でステンレス等の金属製バーに溶接する。
溶接後、焼結体を硝酸やリン酸等の化成液中に浸漬し、電圧を印加して化成し、Ｔａ２Ｏ５等の陽極酸化皮膜を形成する。
陽極酸化皮膜を形成後、焼結体を硝酸マンガン溶液中に浸漬して、液を含浸する。含浸後、温度２００〜３５０℃の温度で焼成して熱分解する。熱分解後、再化成して焼成により損傷した陽極酸化皮膜を修復する。そしてこの浸漬、熱分解、再化成の工程を、必要に応じて数回〜１０数回繰り返す。
半導体層を形成後、カーボン層及び銀ペースト層を形成して、陰極層とする。
陰極層を形成後、陽極リード線１３の先端及びコンデンサ素子１２の底部１５を除いて、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂によりコンデンサ素子１２及び陽極リード線１３の根本部分を被覆して外装１６を形成する。外装１６を形成後、コンデンサ素子１２とほぼ同じ幅の陽極端子１７を陽極リード線１３の先端に溶接する。
陽極端子１７を溶接後、コンデンサ素子１２の底部２１及び外装１６の端部の側面２２に導電性テープ２３を接着して積層する。
導電性テープ２３を積層後、半田中に浸漬して導電性テープ２３の表面に半田２４を塗布して積層し、外部用電極２５を形成している。
半田２４を積層後、陽極端子１７、陽極リード線１３、外装１６の陽極リード線１３の引き出し面及び端部の側面１８に導電性テープ１９を接着して被覆する。
導電性テープ１９を被覆後、導電性テープ１９の表面に半田２０を塗布して積層し、外部用電極２１を形成している。
【００１１】
さらに、図３も本発明の他の実施の形態を示し、チップ型タンタル固体電解コンデンサ３１の断面図を示す。この例では、コンデンサ素子３２の最外層の陰極層のほぼ全面に導電性テープ３３を積層している。そして導電性テープ３３の表面には半田３４を塗布し積層して、外部用電極３５を形成している。また、コンデンサ素子３２の端面から一端を引き出した陽極リード線３６にはコ字形のフレーム状の陽極端子３７を溶接している。
【００１２】
このチップ型タンタル固体電解コンデンサ３１を製造するには次の通りに行なう。
コンデンサ素子３２は図２の実施の形態のコンデンサ素子１２と同一の方法で製造する。コンデンサ素子３２を製造後、陽極リード線３６の先端に陽極端子３７を溶接する。陽極端子３７を溶接後、コンデンサ素子３２の最外層の陰極層に導電性テープ３３を積層する。導電性テープ３３を積層後、この導電性テープ３３の表面に半田３４を塗布して積層する。
【００１３】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、半田の付着し易い金属箔の片面に導電性接着剤を積層した導電性テープを素子の端部に積層するとともに、この導電性テープの表面に半田を積層して外部用電極としているため、特性を向上でき、安価で、製造時間を短縮でき、外観不良を防止して歩留りを大きくできるチップ型電子部品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の断面図を示す。
【図２】本発明の他の実施の形態の断面図を示す。
【図３】本発明の他の実施の形態の断面図を示す。
【図４】従来のチップ型電子部品の断面図を示す。
【符号の説明】
１…チップ型セラミックコンデンサ、  ４，１２，３１…コンデンサ素子、
５，１９，２３，３３…導電性テープ、  ６，２０，２４，３４…半田、
７，２１，２５，３５…外部用電極、
１１，３１…チップ型タンタル固体電解コンデンサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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