(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を有する光ピックアップとプリント配線基板とを結合するためのフレキシブル基板であって、
前記光ピックアップに接続される第１接続端と前記プリント配線基板に接続される第２接続端とを有し、前記第１接続端から前記第２接続端へ引き回されるかつ前記発光素子に接続されるべき２本の発光素子用パターンを含む複数のパターン、
前記２本の発光素子用パターンのそれぞれの途中に形成された第１露出部、および
前記第１露出部のそれぞれにはんだ付けされる第２露出部と、前記第２露出部を隣接して配置された２つのショートランドにそれぞれ接続する接続パターンとを含むショートピースを備える、フレキシブル基板。
【請求項２】
前記ショートピースは前記フレキシブル基板に切り離し可能に一体的に形成される、請求項１記載のフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明はフレキシブル基板に関し、特にたとえば光ピックアップとプリント配線基板とを結合するとともに、外部からの静電パルス等からレーザダイオードなどの発光素子を保護し得る、フレキシブル基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のフレキシブル基板の一例が、平成１年９月２１日に出願公開された実開平１−１３８２１６号公報〔Ｇ１１Ｂ  ７／１２５，Ｈ０１Ｓ  ３／１８〕によって開示される。この従来技術は、光ピックアップに一体的に接続されるフレキシブル基板上にショート用ランドを含む突出部を設け、光ピックアップ製造後に当該ショート用ランドをはんだ付けして発光素子（たとえばレーザダイオード）をショート状態とし、光ピックアップ使用時に、突出部を切断してショ−ト状態を解除するようにしたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術のように、フレキシブル基板が光ピックアップに一体的に結合されたものでは、プリント配線基板との結合位置を任意に設定できないため、最近では、光ピックアップとプリント配線基板とを、別に準備したフレキシブル基板を介して、結合することが行われる。この方法によれば、プリント配線基板との結合位置を任意に変更して、多様化する仕様に対応することができる。
【０００４】
しかしながら、光ピックアップを単体で納入するようにすると、光ピックアップ（発光素子）を静電パルス等から保護するため、光ピックアップの基板上において発光素子をショートさせる必要があり、その結果として、フレキシブル基板上において、発光素子に接続されるべき２本の発光素子用パターンを隣接して配置できないことがある。このとき、他のパターンを跨ぐようにして２本の発光素子用パターン同士を接続しなければならず、したがって、従来技術では、発光素子をショートさせて静電破壊から保護することは不可能である。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、発光素子用パターンが隣接していない場合であっても、発光素子の静電破壊を確実に防止でき、しかも作業性に優れる、フレキシブル基板を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、発光素子を有する光ピックアップとプリント配線基板とを結合するためのフレキシブル基板であって、光ピックアップに接続される第１接続端とプリント配線基板に接続される第２接続端とを有し、第１接続端から第２接続端へ引き回されるかつ発光素子に接続されるべき２本の発光素子用パターンを含む複数のパターン、２本の発光素子用パターンのそれぞれの途中に形成された第１露出部、および第１露出部のそれぞれにはんだ付けされる第２露出部と、第２露出部を隣接して配置された２つのショートランドにそれぞれ接続する接続パターンとを含むショートピースを備える、フレキシブル基板である。
【０００７】
【作用】
フレキシブル基板の一方主面であって２本の発光素子用パターンのそれぞれの途中には、カバーフィルムから露出する第１露出部が形成され、この第１露出部に、それと同様に形成される第２露出部がはんだ付けされる。なお、ショートピースがフレキシブル基板に一体的に形成される場合には、ショートピースを基板から切断した後、第１露出部と第２露出部とがはんだ付けされる。
【０００８】
そして、フレキシブル基板の第１接続端を光ピックアップに接続し、隣接するショートランドをはんだにて接続して発光素子をショート状態とする。つまり、２本の発光素子用パターンはショートピース上において電気的に接続される。そして、フレキシブル基板の第２接続端をプリント配線基板に接続した後、ショートピースの接続パターンをカッタなどで切断する。すなわち、ショートランドと発光素子用パターンとを互いに離間させることによって、発光素子のショート状態を容易に解除することができる。
【０００９】
【発明の効果】
この発明によれば、２本の発光素子用パターンの途中に露出部（第１露出部）を設け、その露出部をショートランドを有する別部材（ショートピース）で接続するようにしたので、２本の発光素子用パターンが隣接した位置にない場合であっても、簡単かつ確実に発光素子をショートさせることができる。しかも、ショートランドは発光素子用パターン（第１露出部）から離間した位置にあるので、ピックアップを実装した後においても、ショートさせるまたはショート状態を解除する等の作業は容易に行い得る。
【００１０】
さらに、ショートピースをフレキシブル基板に一体的に形成することによって、フィルム基材およびカバーフィルム等の捨て部分を少なくして、コスト低減を図ることができる。
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１１】
【実施例】
図１に示すこの実施例のフレキシブル基板１０は、ＣＤ−ＲＯＭ装置などに適用されるものであって、図２に示すように、矢印方向に変位可能に構成されるピックアップ１２に接続される第１接続端１４と、固定位置に配置されるプリント配線基板１６のコネクタ１６ａに接続される第２接続端１８とを含む。
【００１２】
フレキシブル基板１０は、第１接続端１４から第２接続端１８へ引き回される複数のパターン２０を含み、第１接続端１４および第２接続端１８には、各パターン２０に関連して、一方主面においてその上面が露出するように、接続リード（端子）２２が形成される。つまり、フレキシブル基板１０は、ポリイミド樹脂などからなるフィルム基材上に所定のパターン２０を形成し、そのパターン２０の上面をカバーフィルムにて被覆することによって、可撓性をもたせて形成されたものであって、したがって、第１接続端１４および第２接続端１８に対応するカバーフィルムを切り欠いて、接続リード２２を露出させる。
【００１３】
パターン２０は、ピックアップ１２の図示しない発光素子（レーザダイオードなど）に接続される２本の発光素子用パターン２４ａおよび２４ｂを含む。この発光素子用パターン２４ａおよび２４ｂには、図１からもよくわかるように、第２接続端１８側に略円形の端子２６ａおよび２６ｂが形成される。そして、この端子２６ａおよび２６ｂは、上述した接続リード２２と同様に、フレキシブル基板１０の一方主面において、カバーフィルムから露出するように構成される。つまり、カバーフィルムには、端子２６ａおよび２６ｂに関連してそれと同一形状の貫通孔（図示せず）が形成され、したがって、端子２６ａおよび２６ｂは第１露出部を構成する。そして、この端子２６ａおよび２６ｂにショートピース３０が接続される。
【００１４】
ショートピース３０は、この実施例では、フレキシブル基板１０に切り離し可能に一体的に形成される。このショートピース３０は、図１に示すように、その一端側に略半円形であり一方主面においてカバーフィルムから露出する端子３２ａおよび３２ｂを含み、端子３２ａと端子２６ａとが、端子３２ｂと端子２６ｂとが、それぞれはんだ付けされる。つまり、端子３２ａおよび３２ｂは、端子２６ａおよび２６ｂと同様、カバーフィルムから露出するように形成され、したがって、端子３２ａおよび３２ｂが第２露出部を構成する。
【００１５】
また、ショートピース３０の他端側には、略半円形であり一方主面においてカバーフィルムから露出するショートランド３４ａおよび３４ｂが隣接して配置される。そして、ショートランド３４ａと端子３２ａとが、ショートランド３４ｂと端子３２ｂとが、接続パターン３６ａおよび３６ｂによって、それぞれ接続される。
【００１６】
以下、ピックアップ１２納入後におけるピックアップ１２の動作確認からピックアップ１２を実装するまでの作業手順について簡単に説明する。
まず、第２露出部としての端子３２ａおよび３２ｂと、第１露出部としての端子２６ａおよび２６ｂとをはんだ付けする。この実施例では、上述したように、ショートピース３０がフレキシブル基板１０に一体的に形成されているので、図１において破線で示す位置で切断して、フレキシブル基板１０からショートピース３０を切り離した後、図３に示すように、ショートピース３０を所定位置に準備する。そして、第１接続端１４をピックアップ１２に接続し、第２接続端１８を動作確認用治具（図示せず）に接続する。
【００１７】
ピックアップ１２は、静電気破壊防止のため、発光素子（半導体レーザ）をショートした状態で納入されるので、ピックアップ１２と動作確認用治具とを結合した後、ピックアップ１２のショート状態を解除して、ピックアップ１２の動作確認を実施する。動作確認終了後、ショートピース３０に設けられた２つのショートランド３４ａおよび３４ｂをはんだにて接続して、ピックアップ１２をショート状態とする。この状態で第２接続端１８を動作確認用治具から取り外し、図２に示すように、第２接続端１８をプリント配線基板１６のコネクタ１６ａに接続する。そして、接続パターン３６ａおよび３６ｂを、図３において破線で示す位置で切断して、発光素子のショート状態を解除する。
【００１８】
この実施例によれば、ショートランド３４ａおよび３４ｂが発光素子用パターン２４ａおよび２４ｂから引き出された状態にあるので（図３参照）、ピックアップ１２をプリント配線基板１６に実装した後の作業（ショート状態の解除など）は容易に行い得る。また、２本の発光素子用パターンが別のパターンに跨がって配置されている場合であっても、簡単かつ確実にピックアップ１２（発光素子）をショートさせることができる。さらに、上述の実施例のように、ショートピース３０をフレキシブル基板１０に一体的に形成すれば、捨て部分を少なくして、製造コストの増加を抑制できる。
【００１９】
なお、フレキシブル基板１２，端子２６ａおよび２６ｂ，端子３２ａおよび３２ｂならびにショートランド３４ａおよび３４ｂの形状および大きさ等は、上述の実施例に限定されるものではなく、任意に設計変更できることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示す図解図である。
【図２】図１実施例のフレキシブル基板をピックアップとプリント配線基板とに接続し、ピックアップをショートさせた状態を示し、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は正面図である。
【図３】切り離したショートピースを２本の発光素子用パターンに接続した状態を示す図解図である。
【符号の説明】
１０  …フレキシブル基板
１２  …ピックアップ
１４  …第１接続端
１６  …プリント配線基板
１６ａ  …コネクタ
１８  …第２接続端
２０  …パターン
２４ａ，２４ｂ  …発光素子用パターン
２６ａ，２６ｂ  …端子
３０  …ショートピース
３２ａ，３２ｂ  …端子
３４ａ，３４ｂ  …ショートランド
３６ａ，３６ｂ  …接続パターン
【図１】
0003656356.tif 000002
【図２】
0003656356.tif 000003
【図３】
0003656356.tif 000004