(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板の間に電気光学材料を配置してなる電気光学パネルと、該電気光学パネルを収容するパネル支持体とを備えた電気光学装置であって、
一方の前記基板には他方の前記基板に対する重なり部分から外側に張り出してなる張出領域が形成され、
前記張出領域の表面上にはパネル端子部が形成され、更に電子部品が実装され、
前記パネル支持体には、前記張出領域に当接する当接支持面が形成され、
前記当接支持面には、前記電子部品を収めるための収容部が形成され、更に前記パネル端子部に対する導電接続を可能とする導通用開口部が設けられている
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
請求項１において、前記導通用開口部は前記パネル端子部と対向する接続端子部に貫通する開口であり、当該開口内に、前記パネル端子部と前記接続端子部との間を導電接続する弾性を有した導電接続体が配置されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
一対の基板の間に電気光学材料を配置してなる電気光学パネルと、該電気光学パネルを収容するパネル支持体とを備えた電気光学装置であって、
一方の前記基板には他方の前記基板に対する重なり部分から外側に張り出してなる張出領域が形成され、
前記張出領域の表面上にはパネル端子部が形成され、更に電子部品が実装され、
前記パネル支持体には、前記張出領域に当接する当接支持面が形成され、
前記当接支持面には、前記電子部品を収めるための収容部が形成され、更に前記パネル端子部に対する導電接続を可能とする導通用溝部が設けられている
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項において、前記張出領域の表面上には、前記基板間に形成された電気光学領域内から引き出された配線が形成され、該配線が略平坦な表面を有する絶縁保護膜で被覆されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項４において、前記絶縁保護膜は前記電気光学領域において一方の前記基板の対向面上に形成されている絶縁保護膜の一部であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項において、前記パネル支持体を別部材に対して取付固定するための取付固定構造を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項６において、前記取付固定構造は、前記パネル支持体に設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
請求項７において、前記電気光学パネルを前記パネル支持体との間に挟圧支持する保持部材を備え、該保持部材に前記取付固定構造が設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項７のいずれか１項において、前記電気光学パネルを前記パネル支持体との間に挟圧支持する保持部材を備えていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれか１項において、前記電気光学パネルは液晶パネルであり、前記パネル支持体は、前記液晶パネルに光を照射するための導光機能を有していることを特徴とする電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電気光学装置に係り、特に、電気光学パネルを収容するパネル支持体の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電気光学パネルの典型例としての液晶パネルは、一対の透明な基板をシール剤を介して貼り合わせ、基板間にシール材で囲まれた液晶封入領域を構成し、この液晶封入領域内に液晶が注入され、封止された構造を備えている。そして、このような液晶パネルを各種機器の内部、例えば、回路基板上などに取り付ける場合には、予め一体的に液晶パネルをパネル支持体に取り付けておき、このパネル支持体を回路基板上に実装（搭載）する。このパネル支持体は、液晶パネルのバックライトの一部を構成する導光板としての機能を有する場合があり、この場合、導光部を一体に有する合成樹脂製の成型品が用いられる。
【０００３】
図９には、液晶パネル１０を上述のような導光機能を有するパネル支持体２０に取り付けた電気光学装置としての液晶表示装置の構造を示す概略断面を示す。液晶パネル１０は、透明なガラスなどからなる基板１１と基板１２が図示しないシール剤を介して貼り合わせられ、その間に液晶を封入してなる液晶セル構造を有し、基板１１及び１２の外面上にフィルム状の偏光板１５，１６を貼着してなる。液晶パネル１０において、基板１１は基板１２よりも大きな面積を有し、基板１２の端部よりも張り出した張出領域１１ａが形成されている。張出領域１１ａの表面（図示下面）上には、シール剤にて囲まれた液晶封入領域内から、すなわち両基板１１，１２のそれぞれの対向面に形成された電極と導電接続された図示しない配線が引き出され、この配線に対してＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film)などの異方性導電膜を介して集積回路チップ１３３のバンプ電極と導電接続されている。また、張出領域１１ａの端部近傍に形成された図示しないパネル端子部にはヒートシール基板などのフレキシブル配線基板１７が異方性導電膜を介して導電接続されている。フレキシブル配線基板１７の先端部には補強板１８にて補強された接続部が形成されている。また、上述の図示しない複数の配線や複数配列したパネル端子が形成され、集積回路チップ１３３が実装された張出領域１１ａの表面上には、基板１１，１２とによって生じる段差部、微細なピッチ及び配線幅に形成された配線構造（配線パターン）の電食を防止するために、シリコーン樹脂などの絶縁樹脂１３７によって樹脂モールドが施されている。
【０００４】
上記の液晶パネル１０は、透明樹脂で導光部２１とともに一体成形されたパネル支持体２０に対して図示しない両面粘着テープなどによって取り付けられる。パネル支持体２０は、液晶パネル１０面に当接するように平板部を有して形成され、液晶パネル１０のパネル面に光を照射するための導光機能を有する導光部２１と、液晶パネル１０を取り囲むように形成された枠状部２２と、パネル支持体２０を図示しない電子機器の回路基板に取り付けるための４つの取付係合突起２３（図９にはそのうちの２つを示し、残りは図面上、図示の取付係合突起に隠れている。）とを備えている。
【０００５】
なお、液晶パネル１０のタイプは上記のようなＣＯＧ(Chip On Glass)構造を有するものの他に種々のものがあり、例えば、張出領域１１ａの表面上に集積回路チップを実装することなく、配線に接続されたパネル端子部に直接フレキシブル配線基板などの配線部材が導電接続される場合、或いは、パネル端子部に直接に異方性導電ゴムなどからなる各種コネクタがコンタクトするように構成される場合もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年の電子機器の小型化、薄型化に伴って液晶パネル１０自体にも薄型化が要請されるようになってきており、ガラスなどからなる基板１１，１２の厚さを薄くすることによって上記要請に応えようとする動きがある。このような状況において、基板１１，１２が薄くなるとその強度も低下するため、支持部材に当接支持されている基板１１，１２の端部に衝撃などによる応力が加わると、基板１１，１２が割れて破損する可能性がある。特に、上記のＣＯＧ構造を備えた液晶パネルでは張出領域１１ａの張出長さが大きいため、衝撃により基板１１の張出領域１１ａに割れが発生する可能性が高い。
【０００７】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、電気光学装置において、衝撃などに起因する電気光学パネルの破損を防止することのできるパネル支持体の構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の電気光学装置は、一対の基板の間に電気光学材料を配置してなる電気光学パネルと、該電気光学パネルを収容するパネル支持体とを備えた電気光学装置であって、一方の前記基板には他方の前記基板に対する重なり部分から外側に張り出してなる張出領域が形成され、前記張出領域の表面上にはパネル端子部が形成され、更に電子部品が実装され、前記パネル支持体には、前記張出領域に当接する当接支持面が形成され、前記当接支持面には、前記電子部品を収めるための収容部が形成され、更に前記パネル端子部に対する導電接続を可能とする導通用開口部が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、パネル支持体には、電気光学パネルの張出領域の表面に当接する当接支持面が形成されていることにより、張出領域が当接支持面にて支持されるため、外部から受けた衝撃によって張出領域が破損する可能性を低減することができる。特に、基板破損の発生を低減できるので、基板の薄型化が可能となり、装置の厚さ低減を図ることができる。また、張出領域の張出長さを大きくとっても破損しにくくなるため、装置の張出領域の面積を増大することができ、当該張出領域に集積回路その他の電子素子を実装したり、回路パターンを形成したりすることが容易になる。さらに、張出領域が支持されていることにより、張出領域上のパネル端子部と外部との導電接続状態を取る場合、導電接続状態の信頼性を高めることができる。
なお、上記の張出領域の表面に当接する当接支持面とは、衝撃を受けた場合などにおいて当接支持する効果を奏するのであれば、張出領域の表面に僅かな間隙を以て対向する対向面であってもよいものである。
【００１０】
前記張出領域の表面上には電子部品が実装され、前記パネル支持体の前記当接支持面には、前記電子部品を収めるための収容部が形成されている。この収容部としては、例えば、凹部（穴部）、貫通孔、開口部、スリット状の切り欠き部などが挙げられる。
また、張出領域の表面上に電子部品が実装されていても、当接支持面に形成された収容部により、電子部品の損傷を防止することができるとともに、張出領域の当接支持効果の低下を抑制できる。
【００１１】
更に、前記張出領域の表面上にはパネル端子部が形成され、前記パネル支持体の前記当接支持面には、前記パネル端子部と対向する接続端子部に貫通する導通用開口部が設けられていることが好ましい。導通用開口部としては、例えば、凹部（穴部）、貫通孔、スリット状の切り欠き部などの各種開口部が挙げられる。この発明によれば、当接支持面に導通用開口部が形成されていることにより、張出領域の表面上にパネル端子部などが形成されていても、支障なく導電接続することができる。
【００１２】
この場合、前記導通用回避部は前記パネル端子部の外側に連通する開口であり、当該開口内に、前記パネル端子部に導電接続された弾性を有する導電接続体が配置されていることが望ましい。パネル端子部の外側に連通する開口とは、パネル支持体に形成された貫通孔や外部に開口した溝部などが挙げられる。導電接続体としては、異方性導電体、配線基板などの各種の配線部材、金属コネクタ類などが挙げられる。特に、弾性を有するものとしては、ゴムなどの弾性材料、フレキシブル配線基板、バネ性を有する金属端子などを備えたものがある。
【００１３】
また上記課題を解決するために本発明の電気光学装置は、一対の基板の間に電気光学材料を配置してなる電気光学パネルと、該電気光学パネルを収容するパネル支持体とを備えた電気光学装置であって、一方の前記基板には他方の前記基板に対する重なり部分から外側に張り出してなる張出領域が形成され、前記張出領域の表面上にはパネル端子部が形成され、更に電子部品が実装され、前記パネル支持体には、前記張出領域に当接する当接支持面が形成され、前記パネル支持体の前記当接支持面には、前記電子部品を収めるための収容部が形成され、更に前記パネル端子部に対する導電接続を可能とする導通用溝部が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、フレキシブル配線基板を電気光学パネルに導電接続する際に、前記フレキシブル配線基板をパネル支持体から一旦引き出すことができ、フレキシブル配線基盤を用いて電気光学パネルに導電接続する構造においてもパネル支持体を用いて外部から受けた衝撃によって張出領域が破損する可能性を低減することができる。
【００１６】
上記各発明において、前記張出領域の表面上には前記基板間に形成された電気光学領域内から引き出された配線が形成され、該配線が略平坦な表面を有する絶縁保護膜で被覆されていることが好ましい。ここで、電気光学領域とは、電気光学材料が配置された領域を言い、例えば、後述する実施形態では液晶封入領域に相当する。
【００１７】
この発明によれば、張出領域上に形成された配線（配線パターンなど）を略平坦な表面を有する絶縁保護膜で被覆していることにより、配線が形成されている部分でも当接支持面によって当接支持することができるので、支持面積を増大することができ、より衝撃などの外力に対する耐性を高めることができる。
【００１８】
この場合に、前記絶縁保護膜は前記電気光学領域において一方の前記基板の表面上に形成されている絶縁保護膜の一部であることが望ましい。
【００１９】
この発明によれば、上記絶縁保護膜が、電気光学パネル内部の電気光学領域において一方の前記基板の表面上に形成されている絶縁保護膜の一部であることにより、製造工程の工程数を増大させる必要がないため、容易に構成することができる。
【００２０】
上記各発明において、前記パネル支持体を別部材に対して取付固定するための取付固定構造を有することが好ましい。
【００２１】
この発明によれば、取付固定構造によってパネル支持体を他部材に取り付け固定することができる。特に、取付固定構造によってパネル支持体を他部材に取り付けたとき、張出領域上に形成されたパネル端子部が他部材の接続端子部に自ずから圧接され、導電接続されるように構成されていることが好ましい。このときにはさらに、取付固定構造として、パネル支持体を他部材に対して押し付けるだけで係合する取付係合構造を設けることが好ましく、この押し付け方向の応力によってパネル端子部と接続端子部とが圧接されるように構成されていることが望ましい。この場合、パネル端子部と接続端子部との間には弾性を有する導電接続体が介在していることが効果的である。
【００２２】
この場合に、前記取付固定構造は、前記パネル支持体に設けられている場合がある。
【００２３】
また、前記電気光学パネルを前記パネル支持体との間に挟圧支持する保持部材を備え、該保持部材に前記取付固定構造が設けられている場合もある。
【００２４】
この発明によれば、保持部材によって電気光学パネルをパネル支持体に保持することができると同時に、パネル支持体を取付固定することができる。
【００２５】
さらに、前記電気光学パネルを前記パネル支持体との間に挟圧支持する保持部材を備えていることが好ましい。
【００２６】
この発明によれば、電気光学パネルをパネル支持体と保持部材との間に挟み付けて保持するように構成したことにより、粘着テープなどによって電気光学パネルを貼着する場合に較べて組立作業を容易に行うことができる。
【００２７】
上記各発明において、前記電気光学パネルは液晶パネルであり、前記パネル支持体は、前記液晶パネルに光を照射するための導光機能を有していることが望ましい。
【００２８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る電気光学装置の実施形態について詳細に説明する。以下の電気光学装置としては、液晶パネルを備えた液晶表示装置を構成する場合を例にとって説明するが、本発明は、液晶パネルに限らず、例えば、発光ポリマーを用いたエレクトロルミネッセンス（EL）や、プラズマディスプレイ（PDP）や、電界放出素子（FED）等の自発光素子などを用いた各種電気光学装置に適用できるものである。
【００２９】
［第１実施形態］
図１は本発明に係る電気光学装置の第１実施形態の概略構造を示す分解斜視図である。本実施形態は、液晶パネル１０と、この液晶パネル１０を収容可能に構成された合成樹脂製のパネル支持体３０と、パネル支持体３０に対して液晶パネル１０を固定するための保持板４０とから概略構成される。
【００３０】
（液晶パネルの構造）
まず最初に、液晶パネルの構造について説明する。液晶パネル１０は図９において説明したものと基本的には同様のものであり、基板１１，１２を図示しないシール剤を介して貼り合わせ、シール剤の内側に液晶を封入した液晶封入領域が形成されている。基板１１には張出領域１１ａが形成されており、この張出領域１１ａには、集積回路チップ１３３が実装されている。ただし、本実施形態に用いる液晶パネル１０は、細部において従来の液晶パネルと異なる部分があるので、以下に詳細に説明する。
【００３１】
図７は液晶パネル１０をより詳細に示す模式的な断面図である。液晶パネル１０は、ガラス等からなる基板１１と１２をシール剤１３を介して貼り合わせ、基板１１，１２間に液晶１４を封入している。基板１１の表面（基板１２が配置される側の面）上にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電体からなる電極層１１１、絶縁膜１１２及び配向膜１１３が順次積層して形成され、基板１２の表面（基板１１との対向面）上には電極層１２１、絶縁膜１２２及び配向膜１２３が順次積層して形成されている。電極層１１１，１２１は液晶１４に対して電界を与えるためのものである。絶縁膜１１２，１２２はオーバーコート膜或いはトップコート膜などと呼ばれるものであって、基板１１，１２間の液晶封入領域内に導電性の塵埃が混入したとき、この塵埃によって電極層１１１と１２１とが短絡してしまうことを防止するための絶縁手段である。配向膜１１３，１２３は液晶１４を所定状態に配向制御するためのものである。
【００３２】
基板１１は基板１２よりも一回り大きな面積を有するものであって、基板１２の外形より外側に張り出した張出領域１１ａとなっている。この張出領域１１ａの表面上には、張出領域１１ａの表面構造を示す平面図である図８に示すように、上記電極層１１１，１２１に導電接続された複数の配線（例えば電極層１１１，１２１と同じ透明導電体により形成される。）１３１が形成されている。配線１３１のうち電極層１１１に導電接続されているものは液晶封入領域からそのまま延在してシール剤１３の下を通過して張出領域１１ａの表面上に引き出されており、また、配線１３１のうち電極層１２１に導電接続されているものは、シール剤１３中又はシール剤１３周辺部に設けられる図示しない上下導通部において導通材を介して基板１２の電極層１２１と基板１１の配線１３１とが電気的に接続されている。シール剤１３中に混入される導通材としてはＮｉ、ハンダ等の金属粒子を分散させたものや、プラスチックに金属メッキを施し、弾性をもたせた粒子を分散させたものであったり、シール剤１３周辺部に設ける場合の導通材としては銀等の導電ペーストであったり、熱可塑接着剤中にＮｉ、ハンダ等の金属粒子を分散させたものや、プラスチックに金属メッキを施し、弾性をもたせた粒子を分散させたもの等の異方性導電膜が用いられる。
【００３３】
張出領域１１ａの表面上には、上記の配線１３１の先端部の上に、ＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film)などの異方性導電膜１３２を介して集積回路チップ１３３のバンプ電極１３３ａが熱圧着などにより導電接続されている。また、張出領域１１ａの表面上には上記配線１３１とは別に複数の配線１３４が形成されており、配線１３４の一端はこれらの配線１３４もまた同様に異方性導電膜１３２を介して集積回路チップ１３３のバンプ電極１３３ａに導電接続されている。
【００３４】
また、張出領域１１ａの表面上においては、シール剤１３に囲まれた液晶封入領域内から、電極層１１１を被覆するように形成された絶縁膜１１２が前記の上下導通部を除いてシール剤１３の下を通過して張出領域１１ａの表面上に形成された構造となっている。この絶縁膜１１２の張出領域１１ａの表面上に形成された絶縁膜１１２の延長形成部１１２ａは、配線１３１の先端部を除いた配線１３１の全てを被覆している。
【００３５】
図８に示すように、絶縁膜１１２の延長形成部１１２ａは図示右上方向に伸びる斜線が施された部分であり、配線１３１の多くの部分を被覆し、その表面は略平坦に形成されている。この延長形成部１１２ａは集積回路チップ１３３が実装される部分近傍を避けるように形成されている。これは、集積回路チップ１３３のバンプ電極と配線１３１の線端部との導電接続を行なうため被覆しないものである。また、異方性導電膜（例えば、熱可塑性樹脂中に微細な導電性粒子（金メッキされた樹脂球など）を分散させたもの）１３２は集積回路チップ１３３の下の図示左上方向に伸びる斜線が施された部分に被着されている。ここで、異方性導電膜１３２の端部が絶縁膜１１２の延長形成部１１２ａの端部の上に重なり合うようにして被着されている。
【００３６】
配線１３４は、前述のとおり配線１３１に較べると比較的大きな線幅で且つ配線１３１等に比べ端子数も少なく形成されているために電食による影響も少ないため、そのまま露出した状態になっている。また、本実施形態では後述するように、配線１３４がパネル端子部を構成し、図示しない異方性導電ゴムなどからなるコネクタに圧接されるように構成されているので導通接続を可能とするためそのまま露出した状態になっている。この場合、図９に示すように配線１３４に異方性導電膜を介してフレキシブル配線基板などの配線部材を導電接続させてもよい。
【００３７】
次に、上記構造の製造過程について説明する。まず、基板１１の表面上には、透明導電体、例えばＩＴＯ（インジウム錫酸化物）を蒸着、スパッタリングなどのＰＶＤ法によって被着し、公知のフォトリソグラフィ法などを用いてパターニングすることによって、電極層１１１及び配線１３１，１３４が形成される。また、この工程においては、上記の電極層１１１及び配線１３１，１３４とともに、これらと同じ材料及び製法により位置決めマーク１３８ａ，１３８ｂ，１３８ｃが形成される。位置決めマーク１３８ａは絶縁膜１１２の延長形成部１１２ａの縁部の位置を既定するものであり、位置決めマーク１３８ｂは異方性導電膜１３２の縁部の位置を既定するものであり、位置決めマーク１３８ｃは集積回路チップ１３３の外縁部の位置を既定するものである。また、配線１３１の絶縁膜の延長形成部１１２ａ（斜線部）で覆われない先端部は集積回路チップ１３３のバンプ電極１３３ａと異方性導電膜１３２によって導電接続される接続端子部１３１ａとされている。
【００３８】
次に、基板１１の液晶封入領域内に絶縁膜１１２を形成する。絶縁膜１１２は上述のように張出領域１１ａの表面上にも延長形成部１１２ａとして同時に形成される。絶縁膜１１２は、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２などの薄膜をスパッタリング法や酸化法などを用いて形成したものである。このとき、パターニング時或いは選択形成時の延長形成部１１２ａの縁部を位置決めマーク１３８ａに合わせるようにして位置決めを行う。図に示す例においては、位置決めマーク１３８ａは集積回路チップ１３３の実装領域に臨む延長形成部１１２ａの縁部を位置決めするために用いられる。この位置決めは、基板１１の表面画像をカメラなどによって取り込み、表面画像中の位置決めマーク１３８ａの位置を公知の画像処理技術などにより検出してパターニング時の露光マスクや選択形成時の遮蔽マスクの位置合わせを行うことによって実施される。
【００３９】
次に、基板１１の表面上に配向膜１１３を形成し、公知の配向処理を施した後に、この基板１１を、同様に電極層１２１、絶縁膜１２２、配向膜１２３を形成した基板１２に対して図７に示すシール材１３を介して貼り合わせ、液晶１４を注入し、封止することによって液晶セルを完成させる。そして、張出領域１１ａの表面上に、位置決めマーク１３８ｂを用いて異方性導電膜１３２を被着する。このとき、上記の位置決めマーク１３８ａ，１３８ｂの位置関係によって、異方性導電膜１３２の外縁１３２ｂは、絶縁膜の延長形成部１１２ａの外縁１１２ｂよりも異方性導電膜１３２の中心より外側に配置されるようになっており、その結果、異方性導電膜１３２の縁部は絶縁膜の延長形成部１１２ａの縁部と重なるようになっている。
【００４０】
以上説明したように、本実施形態の液晶パネル１０においては、張出領域１１ａの表面上の配線層１３３を絶縁膜の延長形成部１１２ａによって被覆しているため、従来の樹脂モールドによる被覆構造とは異なり、張出領域１１ａの表面を平坦に構成することができる。
【００４１】
（パネル支持体の構造）
次に、図１に示すパネル支持体３０の構造について説明する。収容される液晶パネル１０は実装された集積回路チップ１３３が基板１１の下側に配置される様、つまり基板１２が下側に配置されるように組み込まれている。パネル支持体３０は、液晶パネル１０を収容する貫通した開口部３０ａを備え、その周囲に枠状に形成された枠状部３１を備えている。枠状部３１には、保持板４０を取り付けるための４つのネジ穴３１ａが形成されている。枠状部３１で開口部３０ａに面した部分（互いに対向した部分）には、底面側に液晶パネル１０の基板１２の外面周縁部に背後から当接するように構成された一対の縁枠段部３２が形成されている。また、開口部３０ａに面した縁枠段部３２の形成されていない部分の一方には、上記の縁枠段部３２よりも厚み方向にやや上方にずれた高さ位置に段差が設けられ、液晶パネル１０の張出領域１１ａの表面に当接される当接支持面３３ａを有する当接支持部３３が形成されている。当接支持部３３では液晶パネル１０の張出領域１１ａの集積回路チップ１３３が実装されている側の全表面が当接されている。
【００４２】
当接支持部３３には、当接支持面３３ａのほぼ中央部に開口（又は陥没）する逃げ穴（又は凹部）３３ｂが形成されている。この逃げ穴（又は凹部）３３ｂは、液晶パネル１０をパネル支持体３０に収容したとき、集積回路チップ１３３を収容することができる位置に形成されている。つまり、この逃げ穴（又は凹部）３３ｂは液晶パネル１０に実装した集積回路チップ１３３の厚みを吸収できるものである。また、当接支持部３３には、当接支持面３３ａにおいてパネル支持体３０の厚み方向に貫通された、すなわち当接支持部３３を上下に貫通した導通用開口３３ｃが形成されている。この導通用開口３３ｃの当接支持面３３ａ上の位置は、液晶パネル１０をパネル支持体３０内に収容したとき、当接支持面３３ａに対向する張出領域１１ａ上のパネル端子部が導通用開口３３ｃに臨むように設定されている。すなわち、導通用開口３３ｃ内にパネル端子部が収まって位置し、導通用開口３３ｃを通じてパネル端子部と接続可能に構成されている。
【００４３】
枠状部３１の底部からは、４つの取付係合突起３４が下方に突出するように形成されている。各取付係合突起３４は、枠状部３１から突出する突出軸３４ａと、突出軸３４ａの先端にフック状に形成された係合端部３４ｂとを備えている。これらの取付係合突起３４は、それぞれパネル支持体３０の下方に配置された回路基板１００において、回路基板１００を貫通するように形成された係合孔１０１に押し入れられることにより、係合端部３４ｂが係合孔１０１の図示しない下部の開口縁部に係合するように構成されている。なお、回路基板１００は例えば携帯型コンピュータ、携帯電話その他の携帯情報装置などの電子機器の内部に設置された回路基板である。また、回路基板１００のパネル支持体が配置される側の表面上において、平面的に導通用開口３３ｃと重なる領域内に複数の接続端子部１００ａが設けられている。接続端子部１００ａは回路基板１００上で回路を構成する様々な電子部品や配線に電気的に接続されている。従って、パネル支持体３０に液晶パネル１０が収容され更に各取付係合突起３４によって回路基板１００に係合されると、パネル端子部と接続端子部１００ａが導通用開口３３ｃを通じて対向される。この対向して配置されるパネル端子部と接続端子部１００ａとの間にはラバーコネクタ１０２が介在して配置されている。このラバーコネクタ１０２は、回路基板１００に形成された回路パターンに接続された接続端子部１００ａ上に取り付けられた異方性導電体である。この異方性導電体は、図示上下方向には電気的に導通しているが、当接される端子の配列方向には電気的に導通しないものである。ラバーコネクタ１０２の構造としては種々あるが、本実施形態では、例えば、合成ゴム中に上下方向に貫通する細い導電線（金線或いは他の金属線の上下端に金メッキなどを施したもの）を多数並列状態で含むように構成されたものを用いる。このラバーコネクタは、上下方向から所定の圧力で押圧して挟みつけられ、或る程度上下方向に圧縮された状態（押圧して弾性力が働いた状態）で初めて上下方向の導通がなされるようになっている。パネル端子部と接続端子部の間の圧縮された状態（押圧して弾性力が働いた状態）の保持は、前述の各取付係合突起３４と、後述する液晶パネル１０を上部から押さえて保持する保持板４０によって保たれている。
【００４４】
（保持板の構造）
次に、保持板４０は、略中央部に液晶パネル１０の有効表示領域を露出させる表示開口部４１を備えている。また、四隅近傍にはそれぞれ、図示しない固定ねじを受け入れる貫通孔４２が形成されている。液晶パネル１０をパネル支持体３０に収容し、保持板４０をパネル支持体３０の上部に重ね合わせ、固定ねじを貫通孔４２に挿通してからネジ穴３１ａにねじ込むことにより、保持板４０が液晶パネル１０をパネル支持体３０に収容した状態で、固定するように構成されている。つまり、液晶パネル１０はパネル支持体３０と保持板４０によって包まれハウジングされている。
【００４５】
また、本実施例では保持板４０とパネル支持体３０の固定をネジ穴を通じてねじによって行なったが、これに限らず突起やフック等による嵌合（係合）等の固定をはじめ様々な固定手段（取付固定構造）を用いることができる。
【００４６】
さらに、上記実施例ではパネル支持体３０には上下に貫通した開口部３０ａが形成されているが、パネル支持体３０に液晶パネルを収容する凹部が形成され、当該凹部の底面部が、液晶表示パネル１０の背後に配置されるバックライトを構成する導光板として機能するように、パネル支持体３０に導光部を一体形成してもよく、或いは、別部材の導光部（板）を取付配置しても良い。
【００４７】
（第１実施形態の作用効果）
本実施形態においては、液晶パネル１０をパネル支持体３０の開口部３０ａ内に収容し、保持板４０を図示しない固定ねじによってパネル支持体３０に取り付けることによって液晶表示装置が形成される。このとき、液晶パネル１０の基板１２の外面の端部（又はこの部位に相当する偏光板１６）は一対の縁枠縁部３２に当接し、この状態が保持板４０の押圧によって保持される。また、液晶パネル１０の張出領域１１ａの表面（集積回路チップ１３３が実装される面）は、当接支持面３３ａに当接する。このとき、張出領域１１ａの表面上に実装された集積回路チップ１３３は当接支持部３３の逃げ穴（凹部）３３ｂ内に余裕を持って収容される。また、張出領域１１ａ上のパネル端子部は当接支持部３３の導通用開口３３ｃ内に臨むように配置される。
【００４８】
上記の液晶表示装置は、回路基板１００に向けてパネル支持体３０を押し付けることにより、回路基板１００に形成された係合孔１０１に取付係合突起３４を押入れ、その係合端部３４ｂを係合孔１０１の図１に示す下面側の開口縁部に係合させることにより、取付固定される。このとき、パネル支持体３０を回路基板１００に係合固定させると、ラバーコネクタ１０２は導通用開口３３ｃ内に挿入され、ラバーコネクタ１０２の上端部が液晶パネル１０のパネル端子部に圧接される。ラバーコネクタ１０２には、パネル支持体３０と回路基板１００との係合によって所定の圧縮力が加わるように構成されており、この圧縮力によってラバーコネクタ１０２内の導電線の下端部が回路基板１００上の接続端子部の端子と接触し、また、導電線の上端部が張出領域１１ａの表面上のパネル端子部の端子と接触するので、パネル端子部と接続端子部とが導電接続される。
【００４９】
以上説明したように、本実施形態では、液晶パネル１０の張出領域１１ａの表面上から従来の樹脂モールドを無くし、絶縁膜で覆ったので、張出領域１１ａの表面を平坦に形成することが可能となり、この表面をパネル支持体３０に当接支持させることが可能となった。また、このことによって、液晶パネル１０とパネル支持体３０及び保持板４０との当接（支持・保持）される領域を広く確保することが可能となっったため、外部から加えられる衝撃が液晶パネル１０の局部（特定の一部の箇所）に集中して加わることが無く、衝撃が拡散或いは緩和される。
【００５０】
特に、液晶パネルの薄型化の要請により基板１１が薄く形成される場合、或いは、集積回路チップ１３３を実装するなどの理由により張出領域１１ａの面積を増大させる必要があり張出長さが長くなっている場合でも、張出領域１１ａを当接支持面３３ａにより確実に支持することができるので、液晶表示装置の耐衝撃性を高めることができる。
【００５１】
また、本実施形態では、液晶パネル１０を取り付けたパネル支持体３０を回路基板１００に押し付けるだけでワンタッチで導電接続が可能となるため、液晶表示装置の回路基板１００への実装作業をきわめて簡単に行うことができ、液晶表示装置の自動実装化も可能である。
【００５２】
上記実施形態では、液晶パネル１０をパネル支持体３０に収容したとき、張出領域１１ａの表面が当接支持面３３ａに当接した状態になっている。しかし、これと異なり、液晶パネル１０をパネル支持体３０に収容したとき、基板１２の外面は縁枠段部３２に当接するが、張出領域１１ａの表面は当接支持面３３ａとの間に僅かな隙間を介して対向していてもよい。この隙間が僅かなものであれば、パネル支持体３０が衝撃を受けたときに、張出領域１１ａが大きな応力を受けることなく、張出領域１１ａが当接支持面３３ａが支持されることになり、液晶パネルの破損を回避できるからである。このような場合も、本発明に言う、当接支持面による当接支持された状態に含まれる。
【００５３】
［第２実施形態］
次に、本発明に係る電気光学装置の第２実施形態について説明する。図２は本実施形態の構造を示す分解斜視図である。この実施形態は、上記第１実施形態とほぼ同様の液晶パネル１０と、この液晶パネル１０を収容するパネル支持体５０とから構成される。
【００５４】
液晶パネル１０は張出領域１１ａ上の構造を除いて第１実施形態のものと全く同様であるので、同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。張出領域１１ａには上記と同様の集積回路チップ１３３が実装されており、その端部側に図示しないパネル端子部が形成されている。パネル端子部上には、ラバーコネクタ１３９が接着固定されており、張出領域１１ａの表面上から図示下方に向けて突出した状態となっている。
【００５５】
一方、パネル支持体５０もまた、第１実施形態とほとんど同じ構造を有し、液晶パネル１０を収容する開口部５０ａ、枠状部５１、縁枠段部５２、当接支持部５３、取付係合突起５４は第１実施形態のパネル支持体３０と全く同じである。ただし、枠状部５１にはネジ穴が形成されていない。
【００５６】
本実施形態では、液晶パネル１０は、図２に示す両面粘着テープ５８，５９によって基板１２の外面（図示下面）の両側部を一対の縁枠段部５２に貼着し、また、張出領域１１ａの表面を当接支持面５３ａに貼着することによって、パネル支持体５０に取付固定される。図には合計４つの両面粘着テープ５８，５９が示されているが、これらのうち最低限必要なもののみ、例えば一つだけを用いてもよい。両面粘着テープ５８，５９によって液晶パネル１０がパネル支持体５０に取付固定されると、張出領域１１ａの表面は、逃げ穴５３ｂ及び導通用開口６３ｃによって回避された集積回路チップ１３３及びラバーコネクタ１３９の実装部分を除いて、当接支持面５３ａに当接し支持された状態となる。両面粘着テープ５９を用いる場合には、張出領域１１ａの表面は、両面粘着テープ５９を介して当接支持面５３ａに当接支持されるため、当接支持面５３ａへの当接状態が固定され、より確実に張出領域１１ａを支持することができる。
【００５７】
この実施形態では、液晶パネル１０側にラバーコネクタ１３９が取り付けられているので、図１に示す回路基板１００のように基板上にラバーコネクタ１０２を取り付ける必要はなく、この場合、回路基板１００上の回路パターンに接続された接続端子部が露出した構造とされる。そして、パネル支持体５０を図示しない回路基板１００に取り付けると、ラバーコネクタ１３９は回路基板１００上の接続端子部に圧接される。
【００５８】
この実施形態においても、液晶パネル１０の衝撃などの外力に起因する破損を低減することができるとともに、回路基板への取付作業を容易に行うことが可能になる。
【００５９】
［第３実施形態］
次に、図３を参照して本発明に係る電気光学装置の第３実施形態について説明する。図３は第３実施形態の構造を示す分解斜視図である。この実施形態の液晶パネル１０の構造は完全に第２実施形態の液晶パネルと同じであるので、同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００６０】
パネル支持体６０は透明なアクリル樹脂などによって一体成形されたものであり、上部に開口する凹部６０ａが形成され、この凹部６０ａ内に液晶パネル１０を収容できるように構成されている。凹部６０ａの周囲は枠状部６１となっており、枠状部６１の内側の両側部には一対の縁枠段部６２が形成され、この縁枠段部６２の間には、縁枠段部６２よりも僅かに低い表面を備えた平板状の導光部６５が形成されている。導光部６５は、液晶パネル１０の下方から照明光を照射するための導光板の機能を有するものである。導光部６５は、図示しない光源（発光ダイオードなど）から発せられた光をパネル支持体の側面部から導入し、その表面から液晶パネル１０側（図示上方）へと均一に光を放出する。導光部６５の底面には図示しない反射フィルム（光散乱板）などの反射部材が貼り付けられる。光源はパネル支持体６０の内部若しくは外面に取付固定してもよく、また、パネル支持体６０が取り付けられる回路基板上に実装されていてもよい。
【００６１】
液晶パネル１０は、第２実施形態に示すものと同様の両面粘着テープなどによって基板１２の外面（図示下面）の両側部を一対の縁枠段部６２に貼着することにより、パネル支持体６０に取付固定される。このとき、パネル支持体６０は、液晶パネル１０の張出領域１１ａの表面を当接支持部６３の当接支持面６３ａにて支持する。
【００６２】
なお、このようなパネル支持体６０において、反射型液晶パネルを用いる場合には、導光部６５を導光板としては使用しなくてもよい。
【００６３】
次に、本実施形態をさらに具体化した実施例の細部構造について図５を参照して説明する。図５は液晶パネル１０の張出領域１１ａの近傍を拡大して示す拡大断面図である。液晶パネル１０を収容するパネル支持体６０には、上記当接支持部６３の底面側に突出した厚肉部６６が形成されている。厚肉部６６には、当接支持部６３の当接支持面６３ａから穿設された形状の導通用開口６３ｃが貫通している。
【００６４】
一方、液晶パネル１０の張出領域１１ａの表面上にはパネル端子部を構成する配線１３４が形成されている。この配線１３４の表面上にはラバーコネクタ１３９が導電接着されている。ラバーコネクタ１３９は導通用開口６３ｃを挿通し、その下端部は厚肉部６６の下端面に形成された下部開口から僅かに突出している。
【００６５】
パネル支持体６０は、取付係合突起６４を回路基板１００の係合孔１０１に係合させるようにして回路基板１００に取付固定される。このとき、取付係合突起６４のフック状の係合端部６４ｂは係合孔１０１の下側の開口縁部に係合する。この状態で、ラバーコネクタ１３９の先端は回路基板１００上に形成された接続端子部１０３に圧接され、ラバーコネクタ１３９が圧縮されることにより、厚肉部６６の下端面が回路基板１００の表面上にほぼ接触するようになる。この状態で、圧縮されたラバーコネクタ１３９は張出領域１１ａの表面上の複数の配線１３４と、接続端子部１０３とを導通させる。なお、導光部６５の底面には反射フィルム６７が貼着されている。
【００６６】
［第４実施形態］
次に、図４を参照して本発明に係る電気光学装置の第４実施形態について説明する。この実施形態は、第１実施形態において説明した液晶パネルと全く同様の液晶パネル１０と、この液晶パネル１０を貼着した、第３実施形態において説明したパネル支持体とほぼ同様のパネル支持体７０と、保持板８０とから構成されている。また、本実施形態が取付固定される回路基板１００の表面上には、第１実施形態と同様の係合孔１０１が形成され、また、第１実施形態と同じ接続端子部１００ａに導電接続されたラバーコネクタ１０２が実装されている。
【００６７】
パネル支持体７０には、第３実施形態のパネル支持体と同様の枠状部７１、縁枠段部７２、当接支持部７３、導光部７５が設けられている。ただし、第３実施形態のパネル支持体に形成されている取付係合突起は形成されておらず、その代わりに、枠状部７１の上面に４つの位置決め穴７１ａが形成されている。
【００６８】
一方、保持板８０には第１実施形態とほぼ同様の表示用開口部８１が形成されている。この保持板８０の四隅近傍にはそれぞれ下方に突出する位置決め突起８２が形成されている。これらの位置決め突起８２は、上記のパネル支持体７０に形成された位置決め穴７１ａに対応した位置に、且つ、位置決め穴７１ａに対して嵌合可能に形成されている。また、保持板８０の両側部には合計４つの取付係合突起８３が下方に突出するように設けられている。この取付係合突起８３は下方に突出する突出軸部８３ａと、この突出軸部８３ａの先端に形成されたフック状の係合端部８３ｂとから構成されている。
【００６９】
この実施形態では、液晶パネル１０をパネル支持体７０に収容させると、先の各実施形態と同様に張出領域１１ａの表面が当接支持部７３の当接支持面７３ａに当接し、支持されるように構成されている。この状態で、保持板８０の位置決め突起８２をパネル支持体７０の位置決め穴７１ａに嵌合させるようにして位置決めし、保持板８０の取付係合突起８３を回路基板１００の係合孔１０１に係合させることによって、回路基板１００上に取付固定される。このとき、保持板８０がパネル支持体７０を回路基板１００側に押圧するので、回路基板１００上に実装されたラバーコネクタ１０２は、パネル支持体７０の導通用開口７３ｃを通して液晶パネルのパネル端子部に圧接される。
【００７０】
［第５実施形態］
最後に、図６を参照して本発明に係る電気光学装置の第５実施形態について説明する。第５実施形態は上記と同様の液晶パネル１０をパネル支持体９０に貼着して固定したものである。パネル支持体９０は、第４実施形態と同様の枠状部９１と、当接支持部９３と、導光部９５とを備えた透明樹脂からなる。導光部９５の端部には、当接支持部９３の裏側に相当する部分に裏側に突出した厚肉部９６が形成されている。また、厚肉部９６には凹部９６ａが形成され、当接支持部９３の形成側端部に凹部９６ａの導入部９６ｂが形成されている。さらにまた、導光部９５の裏面側には、反射フィルム９７が貼着されている。液晶パネル１０の張出領域１１ａ側には、枠状部９１が部分的に除去されてなる開口溝９１ａが形成されている。
【００７１】
液晶パネル１０の張出領域１１ａの表面上にはフレキシブル配線基板１７がパネル端子部に導電接続された状態で取り付けられ、このフレキシブル配線基板１７は補強板１７ａによって湾曲状態に支持され、導入部９６ｂから凹部９６ａ内に導入されている。フレキシブル配線基板１７の先端部は補強板１８によって補強され、凹部９６ａの内面に両面粘着テープなどにより固着されている。また、フレキシブル配線基板１７の端部に形成された配線端子部にはラバーコネクタ１９が固着されている。このラバーコネクタ１９は基本的に上述の各ラバーコネクタと同様のものであり、合成ゴムなどからなる絶縁性弾性体１９ａ中に図示上下方向に貫通する導電線１９ｂが埋め込まれたものである。ラバーコネクタ１９は、図示上下方向に或る程度圧縮されると、導電線１９ｂの上下端部が突出し、上下方向にのみ導通するように構成されている。
【００７２】
当接支持部９３には、上記と同様の当接支持面９３ａ及び逃げ穴９３ｂが形成されている。また、この実施形態では、上記各実施形態のようにパネル支持体を貫通する導通用開口の代わりに、張出領域１１ａの表面上のパネル端子部及びこれに導電接続されたフレキシブル配線基板１７の接続端部を回避するとともに、フレキシブル配線基板１７をパネル支持体９０から一旦引き出すことができるように、当接支持面９３ａより一段低く構成された導通用溝部９３ｃが形成されている。
【００７３】
この実施形態においても、パネル支持体９０に取付係合突起９４が設けられ、この取付係合突起９４の先端にフック状の係合端部９４ｂが形成されている。この係合端部９４ｂを上述のように回路基板１００の係合孔１０１内に押し入れ、係合端部９４ｂを係合孔１０１の図示下側の開口縁部に係合させ、パネル支持体９０を回路基板１００に固定すると、ラバーコネクタ１９は回路基板１００上に形成された接続端子部１０３に圧接され、フレキシブル配線基板１７の配線端子部と接続端子部１０３とを導通させる。
【００７４】
この実施形態では、当接支持面９３ａにより張出領域１１ａの表面が当接支持されるので、上記と同様の効果を奏することができる。また、圧接力が加わるコネクタ部が張出領域１１ａに対してフレキシブル配線基板１７を介して接続されている構造を有するので、電気コンタクトのコンタクト圧に起因する応力が張出領域１１ａに加わることがなく、パネル支持体９０自体によって当該応力が負担されるので、パネルへの応力負担を低減でき、さらに、液晶パネルの破損確率を低減できる。
【００７５】
なお、本発明の電気光学装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００７６】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、パネル支持体には、電気光学パネルの張出領域の表面に当接する当接支持面が形成されていることにより、張出領域が当接支持面にて支持されるため、外部から受けた衝撃によって張出領域が破損する可能性を低減することができる。特に、基板破損の発生を低減できるので、基板の薄型化が可能となり、装置の厚さ低減を図ることができる。また、張出領域の張出長さを大きくとっても破損しにくくなるため、装置の張出領域の面積を増大することができ、当該張出領域に集積回路その他の電子素子を実装したり、回路パターンを形成したりすることが容易になる。さらに、張出領域が支持されていることにより、張出領域上のパネル端子部と外部との導電接続状態を取る場合、導電接続状態の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電気光学装置の第１実施形態の構造を示す分解斜視図である。
【図２】本発明に係る電気光学装置の第２実施形態の構造を示す分解斜視図である。
【図３】本発明に係る電気光学装置の第３実施形態の構造を示す分解斜視図である。
【図４】本発明に係る電気光学装置の第４実施形態の構造を示す分解斜視図である。
【図５】第３実施形態をより具体化した実施例における張出領域近傍の構造を示す拡大断面図である。
【図６】本発明に係る電気光学装置の第５実施形態の主要部の構造を示す拡大断面図である。
【図７】上記各実施形態に用いられる液晶パネルの細部構造を示す模式的な概略断面図である。
【図８】図７に示す液晶パネルの張出領域上の平面構造を示す概略平面図である。
【図９】従来の液晶パネルを用いた液晶表示装置の構造を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１０  液晶パネル
１１，１２  基板
１３  シール材
１４  液晶
１７  フレキシブル配線基板
１９，１０２，１３９  ラバーコネクタ
３０、５０，６０，７０，９０  パネル支持体
３３，５３，６３，７３，９３  当接支持部
３３ａ，５３ａ，６３ａ，７３ａ，９３ａ  当接支持面
３３ｂ，５３ｂ，６３ｂ，７３ｂ，９３ｂ  逃げ穴
３３ｃ，５３ｃ，６３ｃ，７３ｃ  導通用開口
３４，５４，６４，８４  取付係合突起
４０，８０  保持板
９４ｃ  導通用溝部
【図１】
0003680622.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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