(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の搬送路と、この搬送路の両側方にそれぞれ設けられた電子部品の第１の供給部及び第２の供給部と、Ｘ軸テーブルとＹ軸テーブルにより水平移動して第１の供給部の電子部品を搬送路に位置決めされた基板に実装する第１の移載ヘッドと、Ｘ軸テーブルとＹ軸テーブルにより水平移動して第２の供給部の電子部品を搬送路に位置決めされた基板に実装する第２の移載ヘッドと、第１の供給部と第２の供給部から搬送路に至る経路にそれぞれ設けられてそれぞれ第１の移載ヘッドと第２の移載ヘッドに保持された電子部品を下方から認識する第１の認識装置及び第２の認識装置と、第１の認識装置及び第２の認識装置の何れか一方の認識装置の使用を停止する場合には、この使用を停止した側の供給部から移載ヘッドによりピックアップされた電子部品を反対側の移載ヘッドに受け渡す受け渡し手段とを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の実装装置を用いる電子部品の実装方法であって、第１の供給部の電子部品を第１の移載ヘッドによりピックアップし、ピックアップした電子部品を第１の認識装置で認識して基板に実装し、また第２の供給部の電子部品を第２の移載ヘッドによりピックアップし、ピックアップした電子部品を第２の認識装置で認識して基板に実装し、
第１の認識装置及び第２の認識装置の何れか一方の認識装置の使用を停止する場合には、この使用を停止した側の供給部から移載ヘッドによりピックアップされた電子部品を反対側の移載ヘッドに受け渡し、この反対側の移載ヘッド側の認識装置により認識して基板に実装することを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品の実装装置および実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップなどの電子部品を基板に実装する電子部品実装装置には、電子部品を供給するパーツフィーダが多数個配設された電子部品の供給部が設けられており、電子部品はこの供給部から移載ヘッドによってピックアップされ基板に実装される。同一実装ステージにて実装される電子部品の種類・数量が多い場合には、電子部品の供給部と移載ヘッドは一組のみならず相互に独立して実装動作を行う複数組の供給部と移載ヘッドが同一実装ステージに配置される場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで移載ヘッドにピックアップされた電子部品は、基板に搭載される前に移載ヘッドのノズルに保持された状態で認識装置により認識され、電子部品の識別や位置ずれ検出が行われる。上述のように同一ステーションに複数の移載ヘッドが設けられる場合には、認識装置は各移載ヘッドに対応して設けられる場合が多い。ところが、これらの認識装置のうち１つが何らかの不具合を生じると、この認識装置に対応した移載ヘッドに保持された電子部品の認識が行えず、この結果この移載ヘッドと供給部より成る実装機能全体が停止する。
【０００４】
また、同一実装ステージに複数備えられた認識装置のタイプがそれぞれ異なり、例えば１方のみが高精度対応の認識装置であるような場合、高精度の認識を必要とする電子部品はこの認識装置に対応した供給部のみに収容することができる。ところが、高精度認識の対象となる電子部品の数量が多く当該供給部だけでは収容できない場合には、従来は他の供給部に空きスペースがあっても、認識装置との関連で１方の供給部の能力を超えて電子部品を収容できなかった。
【０００５】
すなわち、折角複数組の供給部・移載ヘッドを備えていても、認識装置が停止することにより１組の実装機能全体が停止し、また電子部品の種類と認識装置との不適合により供給部の能力を十分に活用できないという不合理を招いており、設備の効率的な活用が行えないという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、設備の活用効率を向上させることが出来る電子部品の実装装置および電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品の実装装置は、基板の搬送路と、この搬送路の両側方にそれぞれ設けられた電子部品の第１の供給部及び第２の供給部と、Ｘ軸テーブルとＹ軸テーブルにより水平移動して第１の供給部の電子部品を搬送路に位置決めされた基板に実装する第１の移載ヘッドと、Ｘ軸テーブルとＹ軸テーブルにより水平移動して第２の供給部の電子部品を搬送路に位置決めされた基板に実装する第２の移載ヘッドと、第１の供給部と第２の供給部から搬送路に至る経路にそれぞれ設けられてそれぞれ第１の移載ヘッドと第２の移載ヘッドに保持された電子部品を下方から認識する第１の認識装置及び第２の認識装置と、第１の認識装置及び第２の認識装置の何れか一方の認識装置の使用を停止する場合には、この使用を停止した側の供給部から移載ヘッドによりピックアップされた電子部品を反対側の移載ヘッドに受け渡す受け渡し手段とを備えた。
【０００８】
請求項２記載の電子部品の実装方法は、請求項１記載の電子部品の実装装置を用いる電子部品の実装方法であって、第１の供給部の電子部品を第１の移載ヘッドによりピックアップし、ピックアップした電子部品を第１の認識装置で認識して基板に実装し、また第２の供給部の電子部品を第２の移載ヘッドによりピックアップし、ピックアップした電子部品を第２の認識装置で認識して基板に実装し、第１の認識装置及び第２の認識装置の何れか一方の認識装置の使用を停止する場合には、この使用を停止した側の供給部から移載ヘッドによりピックアップされた電子部品を反対側の移載ヘッドに受け渡し、この反対側の移載ヘッド側の認識装置により認識して基板に実装する。
【０００９】
本発明によれば、複数の移載ヘッドの間で電子部品の受け渡しを行う電子部品の受け渡し手段を備えることにより、１つの認識装置が機能停止した場合にあっても、また１つの認識装置と電子部品との不適合があっても、他の認識装置によって電子部品の認識を行うことができ、設備の活用効率を向上させることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の電子部品の実装装置の斜視図、図２は同電子部品の実装装置の平面図、図３は同電子部品の実装装置の側面図である。
【００１１】
まず図１、図２を参照して電子部品の実装装置の構造について説明する。図１、図２において基台１の中央にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し電子部品の実装位置に位置決めする。搬送路２の両側方には、複数の電子部品の供給部（第１の供給部４Ａおよび第２の供給部４Ｂ）が配置されており、それぞれの供給部４Ａ，４Ｂには多数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給する。
【００１２】
基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂにはそれぞれ移載ヘッド８Ａ，８Ｂが装着されている。
【００１３】
Ｘ軸テーブル６Ａ、Ｙ軸テーブル７Ａを組み合わせて駆動することにより第１の移載ヘッド８Ａは水平移動し、第１の供給部４Ａから電子部品をノズル８ａ（図３参照）によってピックアップし、搬送路２に位置決めされた基板３上に実装する。同様に、Ｘ軸テーブル６Ｂ、Ｙ軸テーブル７Ｂを組み合わせて駆動することにより、第２の移載ヘッド８Ｂは第２の供給部４Ｂから電子部品をピックアップして基板３上に実装する。第１の供給部４Ａ、第２の供給部４Ｂから搬送路２に至る経路には、それぞれ第１の認識装置９Ａ、第２の認識装置９Ｂが配設されている。これらの認識装置９Ａ，９Ｂは、移載ヘッド８Ａ，８Ｂに保持された状態の電子部品を下方から認識する。この認識動作により電子部品の識別及び位置ずれ検出が行われる。
【００１４】
搬送路２の上方には、搬送路２を横断してＹ方向に搬送コンベア１０が配設されている。コンベア１０は移載ヘッド８Ａ，８Ｂの移動範囲内にあり、図３に示すように第１の供給部４Ａから移載ヘッド８Ａによってピックアップされた電子部品Ｐをコンベア１０上に移載し（矢印ａ）、次いでコンベア１０を駆動して電子部品Ｐを反対端まで搬送する（矢印ｂ）ことにより、本来は第１の供給部４Ａに収納されていた電子部品Ｐを第２の供給部４Ｂ用に設けられた移載ヘッド８Ｂによってピックアップすることができる。すなわち、電子部品Ｐは２つの移載ヘッド８Ａ，８Ｂの間で受け渡されており、搬送コンベア１０は電子部品の受け渡し手段となっている。上記では移載ヘッド８Ａから移載ヘッド８Ｂへの電子部品Ｐの受け渡しの例を示したが、もちろん逆方向の受け渡しも可能である。
【００１５】
この電子部品の実装装置は上記のように構成されており、以下動作について説明する。まず図２において、基板３が搬送路２上の実装位置に位置決めされる。この後、実装動作が開始される。実装動作においては、移載ヘッド８Ａによって第１の供給部４Ａから、また移載ヘッド８Ｂによって第２の供給部４Ｂからそれぞれ電子部品をピックアップする。次いで移載ヘッド８Ａに保持された電子部品については第１の認識装置９Ａによって、また移載ヘッド８Ｂに保持された電子部品については認識装置９Ｂによって認識が行われた後、基板３上の所定の実装点に実装される。
【００１６】
上述の実装動作を反復する過程において、第１の認識装置９Ａもしくは第２の認識装置９Ｂのいずれかに動作異常が生じたような場合には、当該認識装置の使用を停止し、他の認識装置による認識を行う。例えば第１の認識装置９Ａが停止した場合には、認識装置が停止した側の第１の供給部４Ａからピックアップされた電子部品は、搬送コンベア１０上に載置されて反対側まで搬送される。そしてこの電子部品を反対側の移載ヘッド８Ｂによってピックアップし、反対側の第２の認識装置９Ｂによって認識を行った後に実装する。
【００１７】
また第１の認識装置９Ａと第２の認識装置９Ｂとが同一の機能を備えてなく、認識対象の電子部品が相違しているような場合がある。例えば高精度認識用として第１の認識装置９Ａが、通常精度認識用として第２の認識装置９Ｂが用いられるような例が該当する。このような場合において、高精度認識を必要とする電子部品の種類が多く、第１の認識装置９Ａに対応した第１の供給部４Ａのみでは収容できない場合には、第２の供給部４Ｂにも高精度認識の電子部品を収容する。そして第２の供給部４Ｂ側から移載ヘッド８Ｂによってピックアップされたこれらの電子部品は、移載ヘッド８Ｂから搬送コンベア１０を経由して移載ヘッド８Ａに受け渡された後に、第１の認識装置９Ａによって認識される。
【００１８】
このように、移載ヘッドと供給部の組み合わせを複数組備えた実装装置において、複数の移載ヘッド間での電子部品の受け渡しを可能とすることにより、認識装置の停止や対象電子部品が限定されて認識装置との不適合が生じる場合においても、供給部と移載ヘッドの機能全体が停止するような事態には至らず、装置の活用効率を維持することができる。
【００１９】
（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態２の電子部品の実装装置の平面図、図５、図６は同電子部品の実装装置の側面図である。本実施の形態２は、電子部品の受け渡し手段として実施の形態１で示した搬送コンベアを用いずに、受け渡しを行う方法を示している。
【００２０】
図４は図２に示す電子部品実装装置の搬送コンベアを取り除き、替わりに載置台１１を配置したものである。載置台１１は移載ヘッド８Ａ，８Ｂの移動範囲内にあるため、図５に示すように１方側の供給部、例えば第１の供給部４Ａから移載ヘッド８Ａによってピックアップした電子部品Ｐを載置台１１上に載置することができる。そしてこの電子部品Ｐを移載ヘッド８Ｂによってピックアップすることにより、移載ヘッド８Ａから移載ヘッド８Ｂへの電子部品Ｐの受け渡しが行われたことになる。したがって、この例では載置台１１が電子部品の受け渡し手段となっている。
【００２１】
更に図６は搬送コンベアを用いない受け渡し方法を示したものである。図６において、移載ヘッド８Ａ，８Ｂは旋回機構１２を備えており、図６に示すように移載ヘッド８Ａ，８Ｂを水平軸廻りに９０度旋回させることにより、ノズル８ａを水平方向に向けることが可能となっている。このため、電子部品Ｐを保持した移載ヘッド８Ａのノズル８ａを水平方向に向けた状態で、同じくノズル８ａを移載ヘッド８Ａ側に向けて水平方向に対向させた移載ヘッド８Ｂを移載ヘッド８Ａに接近させると、移載ヘッド８Ａに保持された電子部品Ｐを直接吸着して保持することができる。この後移載ヘッド８Ａによる吸着を解除して移載ヘッド８Ａを離脱させることにより、移載ヘッド８Ａから移載ヘッド８Ｂへの電子部品の受け渡しが完了する。この例では旋回機構１２を備えた移載ヘッド８Ａ，８Ｂそのものが受け渡し手段となっている。このような受け渡し手段を用いることによっても、実施の形態１に示す場合と同様の効果を得る。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、複数の移載ヘッドの間で電子部品の受け渡しを行う電子部品の受け渡し手段を備えたので、１つの認識手段が機能停止した場合にあっても、また１つの認識装置と電子部品との不適合があっても、他の認識手段によって電子部品の認識を行うことができ、設備の活用効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品の実装装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品の実装装置の平面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品の実装装置の側面図
【図４】本発明の実施の形態２の電子部品の実装装置の平面図
【図５】本発明の実施の形態２の電子部品の実装装置の側面図
【図６】本発明の実施の形態２の電子部品の実装装置の側面図
【符号の説明】
２  搬送路
３  基板
４Ａ  第１の供給部
４Ｂ  第２の供給部
５  テープフィーダ
８Ａ、８Ｂ  移載ヘッド
１０  コンベア
１１  載置台
１２  旋回機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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