(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器内にメッキすべき電子部品、メディア、および絶縁性粒体をそれぞれ複数収容し、前記容器をメッキ槽に浸漬し、所定方向に旋回または振動させながら、前記電子部品に電解メッキを施す電子部品の製造方法であって、
前記絶縁性粒体は、表面が絶縁性ゴムまたは樹脂で覆われており、表面硬度が前記電子部品の表面硬度よりも低くて９０Ｈｓ以下であり、且つ直径が前記電子部品の外形における最小寸法の５倍以上、最大寸法の１０倍以下であることを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品のメッキ方法、外形寸法が１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ、特にそれ以下のような小型の電子部品のメッキ方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
小型電子部品をメッキする方法として、一般にバレルメッキと呼ばれる方法がある。
【０００３】
バレルメッキによれば、以下に示す方法で電子部品にメッキを施す。
絶縁性の網で外観を六角柱状に形成したメッキ容器にメッキ用電極としての陰極棒を貫通させ、この容器内にメッキされるべき小型電子部品とメディアとしてのスチールボールを多数個投入する。このメッキ容器をメッキ槽内に浸漬し、その状態で、メッキ容器を六角柱の軸方向を回転軸として回転させながら、陰極棒に電流を流すことによりメッキを行う。
【０００４】
すなわち、容器を回転させることにより内部の電子部品およびスチールボールを撹拌し、陰極棒に電流を供給することにより、陰極棒と接触したスチールボールが電子部品にさらに接触して電解メッキが行われる。
【０００５】
しかし、このようなメッキ方法では、必ずしも充分な撹拌が行われず、電子部品およびスチールボールがそれぞれ凝集してしまったり、逆にメッキされない電子部品が発生することがあった。
【０００６】
このような問題を解決するメッキ方法を図１に示す。
図１はメッキ装置の外観図であり、１は積層コンデンサ等の電子部品、２はメディアであるスチールボール、３は絶縁物粒体、１１はメッキ装置、１２は振動発生部、１３は振動伝達部、１４は複数の電子部品１、スチールボール２および絶縁物粒体を挿入するバスケット、１５はメッキ槽である。このメッキ装置は特許第２７４５８９２号に開示されている。
【０００７】
メッキ装置１１は、メッキされるべき外部電極を有した電子部品１、スチールボール２、および絶縁物粒体３の混合体を挿入するバスケット１４と、バスケット１４に振動を与える振動発生部１２、振動発生部１２で発生した振動をバスケット１４に伝達する振動伝達部１３からなる。メッキ方法としては、前記混合体を挿入したバスケット１４をメッキ槽１５に浸漬させ、振動発生部部１２で発生した上下方法の振動をバスケット１４与えながら、振動伝達部１３を中心にバスケット１４を回転させる。バスケット１４に振動と回転と与えることにより、バスケット１４内に挿入された電子部品１、スチールボール２、絶縁性粒体３が撹拌され、互いに接触する。接触することにより、電子部品１に電流が流れ、外部電極が電解メッキされる。ここで、絶縁性粒体３は、電子部品１よりも大きいアルミナボールまたは鉄球にシリコン樹脂を被膜形成したものであり、電子部品などと同程度の表面硬度を有している。
【０００８】
この構成により、電子部品が凝集したり、メッキされないといった現象を抑制することができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来のメッキ方法においては、解決すべき課題があった。
すなわち、電子部品よりも大きく、同程度の硬度を有する絶縁性粒体を混在させて撹拌する際に、電子部品と絶縁性粒体とが衝突して、電子部品に欠けや割れが発生してしまう場合があった。一方、絶縁性粒体を入れなければ、電子部品同士および電子部品とスチールボールとの凝集が発生したり、メッキされない電子部品が生じてしまう。
【００１０】
この発明の目的は、凝集の発生を抑制し、確実にメッキを行いながら、電子部品の欠けおよび割れの生じない小型電子部品のメッキ方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明は、絶縁性粒体の表面を絶縁性ゴムまたは樹脂で覆い、絶縁性粒体の表面硬度を電子部品の表面硬度よりも低くて９０Ｈｓ以下とし、且つ絶縁性粒体の直径を電子部品の外形における最小寸法の５倍以上、最大寸法の１０倍以下にして電子部品のメッキを行う。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態である電子部品のメッキ方法を説明する。
本実施形態における電子部品のメッキ方法は以下の通りである。
【００１５】
メッキ用の容器にメッキされるべき外部電極を有する小型の電子部品、メディアとしてのスチールボール、および絶縁性粒体を混在させて、このメッキ容器をメッキ槽内に浸漬させる。浸漬させた状態で、メッキ容器を水平方向および垂直方向のそれぞれに旋回または振動させてメッキ容器内の各パーツを撹拌する。この状態で、メッキ容器に備えられた陰極棒等の通電体に電流を流す。
【００１６】
撹拌されている各パーツは互いに衝突しながら運動を行っているが、電子部品が通電体に接触することにより電荷を受け、表面に電解メッキが行われる。また、スチールボールが通電体に接触し電荷を受けながら、電子部品に衝突することでも、電子部品は間接的に電荷を受け、表面に電解メッキが行われる。一方、絶縁性粒体は、通電体に接触しても電荷を受けず、電子部品およびスチールボールに衝突しても、電荷の授受を行わないため、メッキ液内を常に他のパーツと衝突しながら、運動を続けている。このため、常に、メッキ容器内は大局的にも、詳細部でも撹拌されており、電子部品同士および電子部品とスチールボールとによる凝集を抑制することができる。
【００１７】
ここで、絶縁性粒体の構成要素をパラメータとして、電子部品の凝集率、欠けおよび割れの発生率の変化を測定した結果を表１に示す。
【００１８】
この実験の固定条件として、電子部品は１００５サイズ（外形寸法１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ）の積層セラミックコンデンサ、スチールボールは直径０．５ｍｍの鉄球、それぞれの投入個数は１０００００個である。
【００１９】
この電子部品とスチールボールとの混合体に各条件の絶縁性粒体を１００ｃｃ投入してメッキを行った。
【００２０】
【表１】
0003649174.tif 000002
【００２１】
表１に示すように、絶縁性粒体がシリコン樹脂被膜（表面硬度が１００Ｈｓ以上）したものである場合には、欠けおよび割れが発生する。
【００２２】
一方、絶縁性粒体がシリコンゴムを表面被膜（表面硬度が９０Ｈｓ以下）したものである場合には、欠けおよび割れの発生はない。これは、メッキ時の撹拌において、電子部品と絶縁性粒体とが衝突する際に、絶縁性粒体の表面硬度が低いため、弾性衝突となり、欠けおよび割れが発生しにくくなるからであると考えられる。
【００２３】
次に、凝集率と各条件との関係を考察すると、表面硬度の影響は受けず、絶縁粒体の直径に関係することが分かる。すなわち、直径が１２ｍｍ以上または２ｍｍ以下であった場合には凝集が発生する。一方、直径が２．５ｍｍおよび１０ｍｍの場合には凝集が発生しない。
【００２４】
これは、直径が１２ｍｍの場合には、絶縁性粒体が電子部品の外形寸法よりも大きくなりすぎ絶縁性粒体同士は衝突するが、電子部品がその隙間に入り込んでしまい、衝突回数が減少するからであると考えられる。また、直径が２ｍｍの場合には、重さが足りないため、絶縁性粒体が電子部品に衝突しても、十分な運動エネルギーを与えることができず、撹拌作用を及ぼすことができないからである。さらに、直径が２ｍｍの場合には、大きさが電子部品の外形寸法よりも若干大きい程度なので、電子部品と一緒に回転するため、絶縁物粒体が電子部品に衝突しても十分な運動エネルギーを与えることができず、撹拌作用を及ぼすことができないからである。
【００２５】
このように、絶縁性粒体の直径がメッキされるべき電子部品の大きさと比較して、ある一定の範囲内、すなわち、電子部品の外形最小寸法の５倍以上、最大寸法の１０倍以下程度である場合に、凝集を抑制することができる。
【００２６】
なお、絶縁性粒体の表面被覆を行う素材は、表面硬度が９０Ｈｓ以下となるのであれば、ゴムに限らず樹脂であってもよい。
【００２７】
【発明の効果】
この発明によれば、電子部品の表面硬度よりも低い表面硬度である絶縁性ゴムまたは樹脂で表面を覆われた絶縁性粒体を電子部品およびスチールボールとともにメッキ容器内に混在させることにより、電子部品同士および電子部品とスチールボールとの凝集を抑制してメッキを行うことができる。
【００２８】
また、この発明によれば、絶縁性ゴムまたは樹脂で表面を覆われた絶縁性粒体の表面硬度が９０Ｈｓ以下にすることにより、衝突による電子部品の欠けや割れの発生を防止してメッキを行うことができる。
【００２９】
また、この発明によれば、絶縁性粒体の直径を電子部品の外形における最小寸法の５倍以上、最大寸法の１０倍以下にすることにより、効果的に撹拌を行うことができ、更に凝集を抑えてメッキを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のメッキ装置の外観図
【符号の説明】
１−電子部品
２−スチールボール
３−絶縁物粒体
１１−メッキ装置
１２−メッキ容器
１３−陰極棒
１４−メッキ容器１２の蓋
【図１】
0003649174.tif 000003