(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下方向に多数の貫通孔を有し水平面内で回転する回転円板を用い、該回転円板の底面に接するように固定配置されたガイド体上にて前記回転円板を回転させ、チップ状電子部品を、中空シュートを通して部品受け位置の貫通孔に対して、前記ガイド体の真空吸引口からの真空吸引を併用して１個毎落下させて分離し、前記回転円板で搬送されたチップ状電子部品に対し、上下方向より測定端子を接触させて測定することを特徴とする電子部品の測定方法。
【請求項２】
上下方向に多数の貫通孔を有し水平面内で回転する回転円板と、該回転円板の底面に接するように固定配置されたガイド体と、部品受け位置の貫通孔に対しチップ状電子部品を１個毎落下させる中空シュートと、前記部品受け位置の前記ガイド体にあけられた真空吸引口と、前記部品受け位置の貫通孔内に落下したチップ状電子部品の１個上の前記中空シュート内のチップ状電子部品の落下を阻止するピン又はエアの吹き出しによる落下阻止手段と、前記回転円板の回転により測定位置に１個毎分離して搬送された貫通孔内のチップ状電子部品に対し上下方向より接触する測定端子とを備え、
前記部品受け位置の貫通孔に、チップ状電子部品を重力及び前記真空吸引口からの真空吸引を併用して落下させることを特徴とする電子部品の測定装置。
【請求項３】
前記中空シュートが断面円形の給送空間を持ち、前記回転円板の貫通孔が円形である請求項２記載の電子部品の測定装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ状電子部品の電気特性を１個毎に分離して測定する電子部品の測定方法及び装置に係り、とくに極小チップ部品の測定に適した電子部品の測定方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図７及び図８は従来の電子部品の測定装置であり、水平面内で回転する間欠回転テーブル１にチップ状電子部品１０に対応した搬送溝２を設けておき、パーツフィーダ３よりチップ状電子部品１０を搬送溝２に順次供給し、間欠回転テーブル１の間欠回転に伴い分離搬送されたチップ状電子部品１０を測定ステーション（測定位置）に送る。測定ステーションでは図８のようにチップ状電子部品１０の両端の電極１１に上側より測定端子５，６を接触させて静電容量、インダクタンス、抵抗値等の電気特性の測定を行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、最近、チップ状電子部品の小型化が進み、１００５タイプ（縦１mm×横０．５mm）、０６０３タイプ（縦０．６mm×横０．３mm）等の極小チップ部品も実用化されてきている。
【０００４】
図７及び図８の従来装置では、パーツフィーダ３から間欠回転テーブル１の搬送溝２にチップ状電子部品１０を供給する際における、搬送溝２の回転方向、奥行き方向の寸法精度及び位置合わせ精度が高い必要がある。また、搬送溝２に入ったチップ状電子部品１０を飛び出さないように案内する固定ガイド４と間欠回転テーブル１の外周との間隙も十分小さい必要がある。また、測定端子５，６の配列ピッチＰは図８からわかるようにチップ状電子部品１０両端の電極間隔に合わせなければならない。
【０００５】
このため、極小チップ状電子部品を取り扱うためには、間欠回転テーブル１の位置決め精度、搬送溝２の加工精度等を上げ、固定ガイド４と間欠回転テーブル１の外周間の間隙を微小にするとともに、測定端子５，６の配列ピッチＰを極小間隔に設定する必要がある。しかし、１００５タイプ、０６０３タイプとなると、とくに測定端子５，６の配列ピッチＰが数１００ミクロンとなり、配置が難しくなり、測定端子を細くする必要上、機械的強度が弱くなったり、測定端子の持つインダクタンスが無視できなくなり、測定精度の低下を招く等の問題があり、対応が困難になってくる。
【０００６】
チップ状電子部品を分離する機構としては、実公平３−４４６４２号公報，実公平７−８４９４号公報があるが、いずれも水平面内でのチップ状電子部品を水平姿勢とした搬送方式である。
【０００７】
チップ状電子部品の検査機として特公昭６４−４７９６４号公報があるが、円板の貫通孔は水平であり、チップ状電子部品を水平に移送するものである。
【０００８】
本発明は、上記の点に鑑み、極小のチップ状電子部品の電気特性の測定に適し、しかも簡素な構造の電子部品の測定方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００９】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の電子部品の測定方法は、上下方向に多数の貫通孔を有し水平面内で回転する回転円板を用い、該回転円板の底面に接するように固定配置されたガイド体上にて前記回転円板を回転させ、チップ状電子部品を、中空シュートを通して部品受け位置の貫通孔に対して、前記ガイド体の真空吸引口からの真空吸引を併用して１個毎落下させて分離し、前記回転円板で搬送されたチップ状電子部品に対し、上下方向より測定端子を接触させて測定することを特徴としている。
【００１１】
本発明の電子部品の測定装置は、上下方向に多数の貫通孔を有し水平面内で回転する回転円板と、該回転円板の底面に接するように固定配置されたガイド体と、部品受け位置の貫通孔に対しチップ状電子部品を１個毎落下させる中空シュートと、前記部品受け位置の前記ガイド体にあけられた真空吸引口と、前記部品受け位置の貫通孔内に落下したチップ状電子部品の１個上の前記中空シュート内のチップ状電子部品の落下を阻止するピン又はエアの吹き出しによる落下阻止手段と、前記回転円板の回転により測定位置に１個毎分離して搬送された貫通孔内のチップ状電子部品に対し上下方向より接触する測定端子とを備え、
前記部品受け位置の貫通孔に、チップ状電子部品を重力及び前記真空吸引口からの真空吸引を併用して落下させることを特徴としている。
【００１２】
前記電子部品の測定装置において、前記中空シュートが断面円形の給送空間を持ち、前記回転円板の貫通孔が円形であるとよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品の測定方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１５】
図１は本発明に係る電子部品の測定方法及び装置の実施の形態であって、回転円板及びその周辺の機構を示す正断面図、図２は前記回転円板にチップ状電子部品を送り出すフィーダ部及びその周辺の機構を示す正断面図、図３は回転円板及びその周辺の機構を示す平面図、図４は前記回転円板にチップ状電子部品を送り出すフィーダ部及びその周辺の機構を示す平面図、図５は前記回転円板にチップ状電子部品を落下させる中空シュート及びその周辺の断面図、図６は前記回転円板のチップ状電子部品受け位置及び測定位置での動作説明用の拡大断面図である。
【００１６】
これらの図において、２０は水平面内で回転する回転円板であり、この回転円板２０の周縁部には上下方向に等角度間隔で多数の円形貫通孔２１が形成されている。回転円板２０の中心は回転駆動軸２５に固定され、回転駆動軸２５は支持フレーム２６に固定の軸受２７で回転自在に支えられている。回転駆動軸２５は支持フレーム２６側に取り付けられた電動機２８で回転駆動されるようになっている。支持フレーム２６側には回転円板２０の周縁部底面に接するようにガイド体３０が固定配置されている。このガイド体３０は図６（Ａ）のように回転円板周縁部の円形貫通孔２１の下側開口を閉じて円形貫通孔２１に入ったチップ状電子部品１０が落下しないようにする。但し、後述するが、図６（Ａ）の部品受け位置には、微細な真空吸引口５５があいている。
【００１７】
フィーダ部４０は、図３及び図４のようにボールフィーダ４１とこの上部の部品供給口に接続されたリニアフィーダ４２とを有し、リニアフィーダ４２の先端に中空シュート４３が接続されている。つまり、リニアフィーダ４２の部品給送路４２ａに図３中にて部分的に拡大して示す中空シュート４３の断面円形の給送空間４３ａが連通している。ボールフィーダ４１及びリニアフィーダ４２は振動源による振動でチップ状電子部品１０をリニアフィーダ４２の先端方向に送出し、中空シュート４３の給送空間４３ａに送り出す。中空シュート４３の給送空間４３ａ内を進行したチップ状電子部品１０は自重により図６（Ａ）の中空シュート４３の下端開口に向かって落下する。そして、中空シュート４３の下端開口は回転円板２０の部品受け位置Ｓ１に到来した円形貫通孔２１に対向して連通するようになっている。
【００１８】
図６（Ａ）のように、円形貫通孔２１内に落下したチップ状電子部品１０の１個上の中空シュート４３内のチップ状電子部品１０の落下を阻止するピン５１を突出方向に駆動可能な落下阻止手段５０が中空シュート４３の下部に設けられている。ピン５１は前記支持フレーム２６に固定の保持部材５２で中空シュート４３の給送空間４３ａ内に突出した突出状態から給送空間４３ａに突出しない引き込み状態の範囲で前後に摺動自在に保持されている。ピン５１の突出方向への駆動はピン５１に固着された鍔５３を保持部材５２側に取り付けられたエアーシリンダ５４で押すことにより行われる。ピン５１の後退は当該ピンの周囲の戻しスプリング５８によって行う。
【００１９】
なお、中空シュート４３の給送空間４３ａ内のチップ状電子部品１０の給送を確実にするために、図５及び図６（Ａ）のようにガイド体３０の部品受け位置Ｓ１には微細な（チップ状電子部品の断面形状よりも十分小さい）真空吸引口５５があいており、真空吸引路５６、真空吸引ホース５７の経路で真空源（負圧源）に接続されている。
【００２０】
前記部品受け位置Ｓ１では、図６（Ａ）のように、回転円板２０の円形貫通孔２１にチップ状電子部品１０の長手方向両端の電極１１が上下位置となるようにチップ状電子部品１０を上下方向に立てた状態で受け入れる。そして、回転円板２０の回転によりチップ状電子部品１０を上下方向に立てて搬送する。前記部品受け位置Ｓ１から例えば回転円板２０が１８０°回転した位置は部品測定位置（測定ステーション）Ｓ２であり、図６（Ｂ）のように、測定位置Ｓ２ではチップ状電子部品１０の上下方向からチップ状電子部品を挟むように測定端子６０，６１が上下配列のチップ状電子部品１０の電極１１に接触するようになっている（測定端子６０，６１は上下移動自在に支持手段で支持されている）。各測定端子６０，６１は貫通孔２１より小径であればよく、十分な太さで、十分な強度を持つものを選択できる。また、チップ状電子部品の両端の電極１１に対する接触面積も大きくできる。
【００２１】
部品測定位置Ｓ２で電気特性を測定した後のチップ状電子部品１０は、測定結果に応じて異なる位置で貫通孔２１より落下させるか、あるいは吸着ノズルで吸着して取り出すようにすればよい。
【００２２】
なお、回転円板２０の円形貫通孔２１の長さはチップ状電子部品１０の長さに一致するか、これより僅かに短く設定する。円形貫通孔２１の長さがチップ状電子部品１０よりも長いと２番目のチップ状電子部品の下部が円形貫通孔２１に入り込み、回転円板２０の回転移送時に破損の原因となる。
【００２３】
次に、この実施の形態の全体動作を説明する。
【００２４】
フィーダ部４０のボールフィーダ４１より送出されたチップ状電子部品１０は、リニアフィーダ４２の部品給送路４２ａ上で１列に整列されて中空シュート４３の断面円形の給送空間４３ａ内に進み、部品受け位置Ｓ１の真空吸引口５５からの真空吸引及び重力によりチップ状電子部品１０は中空シュート４３内を落下する。そして、図６（Ａ）のように部品受け位置Ｓ１で待機（停止）している回転円板２０の円形貫通孔２１内に入る。その後、落下阻止手段５０のピン５１が中空シュート４３の給送空間４３ａ内に突出し、円形貫通孔２１内に落下したチップ状電子部品１０の１個上の中空シュート４３内のチップ状電子部品１０を押し付けてその落下を阻止する。
【００２５】
この状態で回転円板２０は円形貫通孔２１の配列ピッチ１個分だけ回転して停止し、次の円形貫通孔２１が部品受け位置Ｓ１に到来する。このタイミングで落下阻止手段５０のピン５１が後退してチップ状電子部品１０を解放し、円形貫通孔２１内にチップ状電子部品１０を落下させる。このようにして、円形貫通孔２１内に順次チップ状電子部品１０が１個毎分離されて収納されていく。そして、回転円板２０の間欠回転により部品測定位置Ｓ２に到達したチップ状電子部品１０の両端の電極１１にはこの位置にて待機していた測定端子６０，６１が上下方向より挟み込むように接触する。測定端子６０，６１には測定器が接続されており、チップ状電子部品１０の静電容量、インダクタンス、抵抗値等の電気特性を測定する。
【００２６】
なお、部品測定位置Ｓ２の１つ前を計数位置Ｓ３とし、この計数位置Ｓ３で貫通孔２１内にチップ状電子部品１０の存在を光センサ等で検出してから、部品測定位置Ｓ２において上下方向から円形貫通孔２１内のチップ状電子部品１０を挟むように測定端子６０，６１を接触させて電気特性の測定を行うようにしてもよい。
【００２７】
また、部品取出位置Ｓ２の１つ後を残量検出位置Ｓ４とし、この残量検出位置Ｓ４でチップ状電子部品１０の有無を光センサ等で検出するようにしてもよい。
【００２８】
この実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００２９】
(1)  チップ状電子部品１０を断面円形給送空間４３ａの中空シュート４３から回転円板２０の円形貫通孔２１に落下させ、回転円板２０の回転によりチップ状電子部品１０を上下方向に立てて搬送し、つまりチップ状電子部品１０の電極１１を上下配置として搬送し、部品測定位置Ｓ２ではチップ状電子部品１０を上下方向から測定端子６０，６１で挟むようにして接触させることができる。この結果、測定端子６０，６１は円形貫通孔２１よりも小径であればよく、十分な太さで、十分な強度を持つものを選択できる。また、チップ状電子部品の両端の電極に対する接触面積も大きくできる。従って、極小チップ部品であっても測定端子６０，６１の配置が可能であるとともに測定端子の太さ等にも制約がなくなり、高精度測定が可能である。
【００３０】
(2)  チップ状電子部品１０は断面円形空間の中空シュート４３から円形貫通孔２１に落下する構成であり、チップ状電子部品供給時の方向整列が不要である。
【００３１】
(3)  断面円形の給送空間４３ａのシュート４３、円形貫通孔２１に対しチップ状電子部品１０（角チップ状電子部品、円柱チップ状電子部品のいずれの場合も）は面接触ではなく、線接触で、摩擦が少なく、チップ状電子部品の電極部分等に付着したはんだかす等により引っ掛かる問題が発生しにくい。
【００３２】
(4)  円形貫通孔２１の内径寸法、上下方向の長さ寸法等はとくに高精度の加工は要なく、１００５タイプ、０６０３タイプ等の極小チップ状電子部品に容易に対応できる。
【００３３】
なお、中空シュート４３の下部に設ける落下阻止手段は、ピンを突出させる代わりにエアーを給送空間４３ａに噴出して貫通孔２１内に落下したチップ状電子部品の１個上の中空シュート内のチップ状電子部品の落下を阻止する構成としてもよい。
【００３４】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、上下方向に多数の貫通孔を有する回転円板を用い、該回転円板の底面に接するように固定配置されたガイド体上にて前記回転円板を回転させ、チップ状電子部品を、中空シュートを通して部品受け位置の貫通孔に対して、前記ガイド体の真空吸引口からの真空吸引を併用して１個毎落下させて分離し、前記回転円板で搬送されたチップ状電子部品に対し、上下方向より測定端子を接触させて測定するので、１００５タイプ、０６０３タイプ等の極小のチップ状電子部品であっても測定端子の配置が容易で、当該測定端子の太さ等にも制約を受けない。このため、静電容量、インダクタンス等の電気特性を高い精度で測定可能である。
【００３６】
また、前記回転円板の回転により、チップ状電子部品を１個毎分離して搬送するが、その際、チップ状電子部品は中空シュートから貫通孔に落下する構成であり、チップ状電子部品供給時の方向整列が不要で、チップ状電子部品の移動に伴う摩擦が少なく、当該部品に付着したはんだかす等により引っ掛かる問題が発生しにくい。また、貫通孔の内周寸法、上下方向の長さ寸法等はとくに高精度の加工は必要なく、極小のチップ状電子部品に容易に対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態であって、回転円板及びその周辺の機構を示す正断面図である。
【図２】実施の形態において、回転円板にチップ状電子部品を送り出すフィーダ部及びその周辺の機構を示す正断面図である。
【図３】実施の形態において、回転円板及びその周辺の機構を示す平面図である。
【図４】実施の形態において、回転円板にチップ状電子部品を送り出すフィーダ部及びその周辺の機構を示す平面図である。
【図５】実施の形態において、回転円板にチップ状電子部品を落下させる中空シュート及びその周辺の断面図である。
【図６】実施の形態において、回転円板のチップ状電子部品受け位置及び部品測定位置での動作説明用の拡大断面図である。
【図７】従来機構の平面図である。
【図８】従来機構における測定端子配置等を示す側断面図である。
【符号の説明】
１  間欠回転テーブル
２  搬送溝
３  パーツフィーダ
４  固定ガイド
１０  チップ状電子部品
２０  回転円板
２１  円形貫通孔
２５  回転駆動軸
２６  支持フレーム
２７  軸受
２８  電動機
３０  ガイド体
４０  フィーダ部
４１  ボールフィーダ
４２  リニアフィーダ
４３  中空シュート
４３ａ  給送空間
５０  落下阻止手段
５１  ピン
６０，６１  測定端子
【図１】
0003669417.tif 000002
【図２】
0003669417.tif 000003
【図３】
0003669417.tif 000004
【図４】
0003669417.tif 000005
【図５】
0003669417.tif 000006
【図６】
0003669417.tif 000007
【図７】
0003669417.tif 000008
【図８】
0003669417.tif 000009