(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形ケーシング（５）における、集積回路（４）を組み付けるためのシステムキャリア（１）において、少なくとも１つの、ケーシング（５）の外部から集積回路（４）へ接触接続するためのコンタクト面（３）を持つリード（２）を備えており、リード（２）の少なくとも１つがばね部材（６）を備えており、ばね部材がケーシング（５）の射出時に射出成形型（7a、7b）によって圧縮可能であり、圧縮によってコンタクト面（３）が射出成形型（7a、7b）の内壁（８）に対して押圧可能であることを特徴とする、射出成形ケーシングにおける、集積回路を組み付けるためのシステムキャリア。
【請求項２】
リード（２）の端部がばね部材（６）に構成されている、請求項１記載のシステムキャリア。
【請求項３】
ばね部材（６）がフック状に構成されており、そのためにケーシング（５）の仕上げ後リード（２）ケーシング内に錨着される、請求項１または２記載のシステムキャリア。
【請求項４】
ばね部材（６）がＪ字形に構成されている、請求項３記載のシステムキャリア。
【請求項５】
ばね部材（６）が半円形に構成されている、請求項３記載のシステムキャリア。
【請求項６】
ばね部材（６）が少なくとも部分的にジグザグ状に構成されている、請求項１から５までのいずれか１項記載のシステムキャリア。
【請求項７】
ばね部材（６）がコンタクト面（３）の近くに配置されている、請求項１から６までのいずれか１項記載のシステムキャリア。
【請求項８】
ばね部材（６）が射出成形型（7a、7b）の２つの部分を１つに合わせることによって圧縮可能であり、ばね部材（６）がケーシング（５）の厚さに対して突出する突出部を持つ、請求項１から７までのいずれか１項記載のシステムキャリア。
【発明の詳細な説明】
本発明は、射出成形ケーシングにおける、集積回路を組み付けるためのシステムキャリアであって、システムキャリアがリード（これは集積回路の接触接続のための導体部材である）を有し、リードがコンタクト面を設けられており、コンタクト面が射出成形ケーシングの仕上げ後ケーシング外部からの集積回路への接触接続のための射出成形ケーシングの外コンタクトとなる形式のものに関する。
特に射出成形ケーシングがチップカードまたは類似のものの形状を持つ場合には、コンタクト面が射出成形ケーシング内で集積回路の直ぐ近くにはないことが時には望ましいことがある。このことは、リードがケーシング内を、もしくはその上面に沿って比較的広く延びることに導く。製作は普通２部分から成る射出成形型によって行われ、射出成形型は集積回路がこれと結合されたシステムキャリアと一緒に導入される空間を持つ。たいていの集積回路は熱硬化性プラスティックの被覆（いわゆる成形体Moldkoerper）を備えていて、リードがコンタクト面でもって被覆から突出している。いわゆるラベル付け成形では射出成形型内に形成された空間の２つの側に各１つの装飾シートもしくはラベルが設けられている。両装飾シート間およびこれらと直接接触して集積回路の被覆が存在している。次いで本来のカード体が、熱可塑性プラスティックを両装飾シート内の残った空間内へ押し込むことによって形成される。
この場合には２つの不所望な効果が生じることがある：第１に集積回路の被覆から突出した、比較的長いリードが比較的高い射出圧力（時に1000バールをはるかに上回る）での熱可塑性プラスティックコンパウンドの射出導入によって変形することがある。もう１つはリードのコンタクト面上でいわゆるばり形成の危険があり、コンタクト面上に熱可塑性プラスティックコンパウンドの薄膜を形成する。これはもちろん不都合である、なぜならばコンタクト面の後の接触接続のためにはプラスティックを有していてはならないからである。後のばり除去でクリーニング工程で薄いプラスティック膜はコンタクト面から再び分離されなければならない。ばり形成を回避するための他の公知の方法は、射出成形型の構成部材である細い押さえピン（Niederhaltestiften）の使用であり、かつ射出成形型半部を合わせた際にこれによって形成された空間を通ってコンタクト面が射出成形型の１つの内壁へ押圧される。このようにして射出成形型内面と接触したコンタクト面の側へ熱可塑性プラスティックが達することが阻止される。しかしこの押さえピンの使用では、プラスティックコンパウンドを空間内へ射出し、引き続き押さえピンを取り除いた後製作された射出成形ケーシングに孔が残るのが欠点である。
本発明の課題は、リードのコンタクト面上でのプラスティックばり形成を阻止し得る他の可能性を提供することである。
この課題は請求項１によるシステムキャリアによって解決される。
本発明によれば、各リードにばね部材を設け、ばね部材がケーシングの射出成形の際に射出成形型によって圧縮可能であり、このときに生じる圧縮されたばね部材の力がリードのコンタクト面を射出成形型の内壁に対して押圧可能である。ここで圧縮はばね部材の可逆的な変形である。
本発明によるばね部材は従来技術で公知の押さえピンの使用を不要とする。したがってこれに伴う、射出成形型の複雑な取扱い性の欠点が除かれ、かつ押さえピンの除去後に生じる射出成形ケーシング内の孔が回避される。それにもかかわらず本発明によればコンタクト面、したがってリードの固定に基づき、プラスティックコンパウンドを射出成形型内へ射出する際のコンタクト面上のばり形成並びにリードの変形は回避される。
ばね部材をフック状に構成すると、ケーシング内でのリードの錨着が達成可能である。したがって仕上げケーシングの機械的または熱的な負荷によってリードもしくはコンタクト面が脱落することも回避し得る。
本発明が以下で図面を基に説明される。図1a〜図４は本発明によるシステムキャリアの第１の実施例であり、集積回路（ケーシングに結合される）のためのケーシング製作の種々の工程を示し、図５および図６は本発明によるシステムキャリアの別の実施例を示す。
図1aはシステムキャリア１（いわゆるリードフレーム）を側方から見た断面図で示す。システムキャリアはリード２を有する。リードは図1aでは図示の関係上１つだけが認められる。このシステムキャリア１と集積回路４が結合される。集積回路は保護のために被覆９を備えられており、被覆は普通熱硬化性プラスティック（成形体）から製作される。被覆９はシステムキャリア１の片側にだけ存在する。
図1bは図1aの対象の斜視図である。この図にも被覆９と多数のリード２が示され、リードは後のそれぞれ、射出成形ケーシング（まだ製作中）の外部から集積回路への外部接触接続するためのコンタクト面３として働く。以下で本発明をリード２について説明する。その際システムキャリア１の全てのリードが同様にして構成し得ることは自明である。
図1aから、リード２の被覆９から突出した端部が、ほぼ半円形のばね部材６が得られるように構成されていることが認められる。ばね部材６への下方からの圧力によってコンタクト面３の方向のばね作用が生じる（図1a）。図1aに示されているように、ばね部材６がコンタクト面３の近くに配置されていると特に有利である。それというものこの場合にはばね部材６へ及ぼされる力が最適にコンタクト面３へ伝達されるからである。引き続きばね部材６の機能の説明のためにシステムキャリア１を有する集積回路４のための射出成形ケーシングの製作工程が説明される。
図２は図1aによる対象が型上半部7aと型下半部7bとを備える射出成形型7a、7b内へ挿入された後を示す。射出成形型の両型半部7a、7bはまだ完全には閉じられていず、そのためばね部材６には力が及ぼされていない。射出成形ケーシングの１つの可能な製作方法はいわゆるラベル付け成形であり、これについて説明される。射出成形型7a、7bの２つの互いに向き合った内面に各１つの熱可塑性装飾シート10を設け、射出成形型7a、7bが一つに合わされるときにこれらの熱可塑性装飾シート間へシステムキャリア１が集積回路（チップ）４と被覆９と一緒に導入される。図２から、この本発明の実施例において、有利にはばね部材６は被覆９の厚さを上回る突出部を持つことが分かる。したがって型下半部7bは既にばね部材６と接触しても被覆９とはまだ接触しない。以下でさらに分かるように、被覆９の厚さは装飾シート10を除き、製作すべき射出成形ケーシングの厚さに厳密に相当する。したがってばね部材６は製作される射出成形ケーシングの厚さに対しても突出部を持つ。
図３は最終的に一緒に合わされた後の射出成形型7a、7bを示す。一緒に合わされる際にばね部材６は突出部によって圧縮される。これによって惹起されるばね力によってコンタクト面３は型上半部7aの内壁８に対して押圧される。射出成形型7a、7bの残った空間内へ熱可塑性プラスティック材料を射出する際に、後に集積回路の外部との接触接続に使用される上側のコンタクト面が内壁８上に平らに支持されることがばね部材６によって保証され、その結果両者の間にプラスティック材料が達することはできない。
図４は射出成形型7a、7bを取り除いた後の仕上げ射出成形ケーシング５を示す。図４から、コンタクト面３の上面はプラスティックを有しないことが分かる。さらに圧縮せしめられたばね部材６のばね力によってリード２は射出過程の間保持され、もしくは固定されるので、ケーシング製作中のリード２の変形は回避される。本発明によるばね部材６のもう１つの利点は、ばね部材の成形によって射出成形ケーシング５内でのリード２の錨着が行われることである。このことは、射出成形ケーシング５の曲げ−またはねじり負荷が生じた際にもケーシング５からのコンタクト面３の分離は回避される。実施例で説明されたように、ばね部材６がリード２の部分である場合には、ばね部材６を介してケーシング５の下面におけるもう１つのあり得る不所望な接触はばね部材６を下で覆った下側の装飾シート10の存在によって回避される。
図５は本発明の別の実施例を示し、この例でもばね部材６はやはりリード２の構成部分であり、かつコンタクト面３の直ぐ近くに配置されている。ここではばね部材は半円形ではなく、Ｊ字形に構成されている。この本発明の比較的簡単に製作される実施形でも、上記と同じ利点が達成される：コンタクト面３の上面でのばり形成の阻止、射出成形過程中のリード２の曲げの回避および仕上げ射出成形ケーシング５内へのリード２の、したがってコンタクト面３の錨着。
本発明は特にきわめて薄型の射出成形ケーシング５の製作に、特にチップカードまたは類似のケーシングの製作に好適である。
本発明は、摩耗し易い押さえピンの省略下に射出成形型の使用を可能にする。仕上げ射出成形ケーシングにおける孔は回避される。
図６は本発明のもう１つの実施例を示す。システムキャリア１の部分のみ、しかもコンタクト面３とこの実施例でもリード２の構成部分であるばね部材６を持つリード２の部分が示されている。ばね部材６はリード２の端部にジグザグ状に形成され、これによって特別に有利なばね弾性挙動（特性）が得られる。仕上げケーシング５内でのリード２の付加的な錨着を達成し、かつ射出成形型7a、7bに対して良好な作用面を提供するために、ばね部材６の端部はやはりＪ字形に構成されている。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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