(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱源と接し、熱源から熱を伝達されて外部に放出するヒートシンクにおいて、
前記ヒートシンクは、熱源から熱を伝達されて熱源の表面に接する吸熱部と、前記吸熱部から側部に延び、吸熱部の熱を伝達されて外部に放出する放熱部よりなり前記吸熱部がその中央に位置するように重畳された複数のシート状の放熱板と、前記重畳された状態の放熱板の吸熱部をその間に位置させた状態で互いに近接する方向に移動して吸熱部を厚さ方向に圧着させる一対の加圧ブロックとを有し、前記放熱部は圧着された前記吸熱部を中心に放射状に広がって全体的に楕円円筒状を有することを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
前記放熱板は、重畳されている吸熱部が加圧ブロックにより圧着されるとき、放熱部が押されて放射状に広がるように放熱板の間に所定の厚さを形成する一つ以上の折畳部をそれぞれ有することを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記吸熱部は一定幅及び高さを有するシート状であり、前記放熱部は吸熱部の一方の端部側に位置し、相互隣接する吸熱板の各放熱部は吸熱部を挟んで対向して配置され、前記折畳部は各吸熱部の他方の端部側に位置することを特徴とする請求項２に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記各放熱板の上端部は所定形状に切除され、切除された後のエッジラインが放熱部から吸熱部に進むにしたがって下向き傾斜した形に切除されて上面中央部が全体的に凹状に陥没する形状を有することを特徴とする請求項１または２記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記各放熱板の放熱部は吸熱部と一体をなし、切除後の放熱板の上端部はそのエッジラインが両側の放熱部から中央の吸熱部側に進むことによって曲線型に下向き傾斜した後、吸熱部に至って上部に上昇する形を取ることを特徴とする請求項４に記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記各放熱板の放熱部は吸熱部と一体をなし、切除後の放熱板の上端部のエッジラインは両側の放熱部から吸熱部側に進むことによって曲線型に下向き傾斜した後、吸熱部に至って水平に延びて合った形を取ることを特徴とする請求項４に記載のヒートシンク。
【請求項７】
前記吸熱部は一定幅及び高さを有するシート状であり、前記各放熱部は両端部に沿って対称に設置され、
前記折畳部は、前記放熱部に位置し、重畳された状態の放熱板の吸熱部が加圧ブロックにより圧着されるとき、前記放熱部が前記折畳部により放射状に広がることを特徴とする請求項６記載のヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（技術分野）
本発明はヒートシンク及びこれを用いたヒートシンク装置に係り、より詳細には多数の放熱薄板で製作されて熱伝逹面積が増加さるべく構成されたヒートシンクと、前記ヒートシンクを空気ダクト内に設けて冷却ファンにより生成された冷却空気が前記空気ダクト内を流動しつつヒートシンクを冷却させて放熱効率が高く、特に前記ヒートシンクと熱源の密着力とが弾性的に保たれるヒートシンク装置に関する。
【０００２】
（背景技術）
ヒートシンクは発熱部から熱を吸収し、吸収した熱を外部に放出する冷却手段として、例えば電子部品や発熱素子から熱を吸収して素子の過熱を防止する。例えば、ＣＰＵや熱電素子、ＶＧＡ（ｖｉｄｅｏ  ｇｒａｐｈｉｃ  ａｒｒａｙ）カード、パワートランジスタなどの電子部品は作動時に多くの熱を生じる。電子部品の温度が適正温度を超えれば、作動上の誤りが生じ、激しい場合には破損されうるので、発熱部位には必ずヒートシンクを設けて生じた熱を外部に放出させねばならないことは公知のことである。
【０００３】
一方、最近の科学技術の急速な発展につれて各種の電子部品や素子は徐々に集積化され、それにより電子製品も小型化しつつある。前記小型化の趨勢に合わせて同サイズのヒートシンクであってもヒートシンク放熱ピンの表面積を最大限に広げ、熱伝逹経路を短くし、熱伝逹断面積を大きくして放熱効果を最大化する技術が提案されている。しかし、従来のヒートシンクの放熱ピンは製造工程上効果的な放熱のために要求される最小限の厚さを有すべく十分に薄く製作しにくく、そのコストも高い。
【０００４】
したがって、前記従来のヒートシンクを通じた熱の冷却をさらに積極的に行うべくほとんどはヒートシンクに冷却ファンを適用する。これは、ヒートシンク上に冷却ファンを設けて冷却ファンをしてヒートシンクに冷却空気を送風してヒートシンクを冷却させる作動メカニズムを有する。
【０００５】
しかし、ヒートシンクに冷却ファンを設けて冷却空気を送風しても、ほとんどの冷却空気は一旦ヒートシンクに一回衝突した後、外部に放出されてしまって極一部の空気だけが冷却に参与する。したがって、最近の高性能、高集積化によって電子部品の発熱量が次第に増加することを考慮すれば、さらに効果的な冷却メカニズムが必要な実情である。
【０００６】
（発明の開示）
本発明は前記問題点を解消するために創出されたものであって、多数のシート状の放熱板を重畳して構成するが、各放熱板を放射状に広げて熱伝逹経路が短く、熱伝逹断面積が広くてそれほど放熱効率が向上されたヒートシンクを提供するところにその目的がある。
【０００７】
本発明の他の目的は、前記ヒートシンクを空気ダクト内に設け、冷却ファンで前記空気ダクト内に冷却空気を流動させてヒートシンクの放熱効率を倍加させうるヒートシンクを提供するところにある。
【０００８】
本発明のさらに他の目的は、前記ヒートシンクの熱源に対する密着力を弾性的に保て、熱源の上面にヒートシンクを正確に当接密着させ、熱源に対するヒートシンクの密着性に優れるだけでなく、外部から非正常的な衝撃を受けてもヒートシンクと熱源との密着状態が変化しないように構成されたヒートシンク装置を提供するところにある。
【０００９】
前記目的を達成するための本発明のヒートシンクは、熱源と接し、熱源から熱を伝達されて外部に放出するヒートシンクにおいて、前記ヒートシンクは、熱源から熱を伝達されて熱源の表面に垂直に位置する吸熱部と、前記吸熱部から側部に延び、吸熱部の熱を伝達されて外部に放出する放熱部を有するシート状の放熱板を多数枚重畳して構成するが、前記吸熱部は締結されて中央部を形成し、前記放熱部は前記中央部を中心に放射状に広がって全体的に楕円円筒状を有することを特徴とする。
【００１０】
また、前記目的を達成するための本発明の他のヒートシンクは、熱源から熱を伝達さるべくその下端が熱源に接し、垂直上部に延びた吸熱部と、前記吸熱部から側部に延びて吸熱部の熱を伝達されて外部に放出する放熱部を有するシート状の放熱板を多数枚重畳して構成するが、前記吸熱部が１対の加圧ブロックにより締結されて中央部を形成し、放熱部は中央部を中心に放射状に広がって全体的に楕円円筒状をなすものであって、前記各放熱板の上端部は所定形状に切除されるが、切除された後のエッジラインが放熱部から吸熱部に進められることによって下向き傾斜した形に切除されて上面中央部が全体的に陥没された形を有することを特徴とする。
【００１１】
また、前記目的を達成するための本発明のヒートシンク装置は、熱源から熱を伝達され、熱源の表面に垂直に位置する吸熱部と、前記吸熱部から側部に延び、吸熱部の熱を伝達されて外部に放出する放熱部を有するシート状の放熱板を多数枚重畳して構成するものであって、前記吸熱部は締結されて中央部を形成し、前記放熱部は前記中央部を中心に放射状に広がって全体的に楕円円筒形をなすヒートシンクと、前記ヒートシンクに冷却用空気を案内するように前記ヒートシンクを内部に収容するが、熱源とその下端間に一定間隔の隙間を有するようにその高さがヒートシンクよりは低い空気ダクトと、前記空気ダクトの上部に位置し、空気ダクトを通じて空気を流動させてヒートシンクを強制冷却させる冷却ファンとを備えることを特徴とする。
【００１２】
また、前記目的を達成するための本発明の他のヒートシンク装置は、印刷回路基板に実装されている発熱部品を取囲み、その縁部には上方に突出された結着支持部が備えられているソケットフレームの上部に装着されるものであって、前記ソケットフレームの各結着支持部に着脱可能な結着部が備えられ、中央には冷却空気が内部流動する空気ダクトが形成されている装着ケーシングと、前記空気ダクトの内部に設けられ、その下端部は前記発熱部品に当接して発熱部品から生じる熱を外部に放出するヒートシンクと、前記装着ケーシングに支持され、ヒートシンクを発熱部品側に付勢する付勢手段と、前記装着ケーシングの上部に設けられ、空気ダクトの内部に冷却空気を流動させる冷却ファンとを含むことを特徴とする。
【００１３】
（発明を実施するための最良の態様）
以下、本発明に係る実施例を添付した図面に基づいてさらに詳細に説明する。  基本的に、本発明のヒートシンクは多数の平板型放熱薄板を密着させた後、放射状に広げてなるので、それ自体の表面積が広く、熱伝逹経路が短く、熱伝逹断面積が広いためにそれだけ放熱効率が良い。また、本発明のヒートシンク装置は前記ヒートシンクをその内部に収容する空気ダクトを備えて冷却ファンから生成された冷却空気を前記空気ダクト内に案内することによって放熱効率がさらに向上され、特に前記ヒートシンクを熱源に対して弾性支持させて外部からの衝撃からもヒートシンクと熱源間の結合状態を保てる。
【００１４】
図１は、本発明の第１実施例に係るヒートシンク装置を回路基板に取付けた状態を示す斜視図である。
図１に示したように、本実施例のヒートシンク装置１１は、例えばＣＰＵのような発熱電子部品が実装されている回路基板Ｃ上に設けられて前記発熱部品の熱を冷却する。前記ヒートシンク装置１１は、電子部品（以下、熱源Ｈ）の上面に密着して垂直に設けられる楕円円筒状のヒートシンク（図２の３５）と、前記ヒートシンク３５を内部に固定させて収容する空気ダクト１５と、前記空気ダクト１５の上部に設けられる冷却ファン１３とを含んで構成される。
【００１５】
また、必要に応じて前記空気ダクト１５と冷却ファン１３との間には補助ダクト２１が備えられる。前記補助ダクト２１は空気ダクト１５と冷却ファン１３のハウジング間の間隙を閉塞してあらゆる冷却空気が外部に漏れずに空気ダクト１５を通過するように誘導するものであって、本実施例では図２に示したようにガスケットの形をしている。
【００１６】
前記ヒートシンク３５の高さ（図２のｈ１）は空気ダクト１５の高さ（図２のｈ２）より高い。したがって、空気ダクト１５の上部に冷却ファン１３が固定された状態で空気ダクト１５内にヒートシンク３５を下から上に挿設すれば、前記ヒートシンク３５の下側部は空気ダクト１５に対して（ｈ１−ｈ２）の高さだけ突出される。すなわち、回路基板Ｃに対して空気ダクト１５の下端部がｈ１−ｈ２だけ離隔される。
【００１７】
このような空気ダクト１５と回路基板Ｃとの間の間隙は１つの空気通路１９であって冷却ファン１３の駆動に伴って冷却空気を空気ダクト１５の内外に出入させる役割をする。例えば、冷却ファン１３が一方向に回転して空気を上部に吸い上げれば、前記空気通路１９を通じて空気が空気ダクト１５内に流入され、冷却ファン１３が反対方向に回転すれば冷却ファン１３からヒートシンク３５を経た空気が前記空気通路１９を通じて外部に排出される。
【００１８】
一方、前記空気ダクト１５の外周には８つの垂直貫通孔２９、３０が２個ずつ対を成して備えられている。前記垂直貫通孔２９、３０には回路基板Ｃに対して空気ダクト１５を付勢すると同時に垂直に位置させる弾性締結手段が備わる。
【００１９】
前記弾性締結手段は、図８Ａ及び図８Ｂを通じて後述するように空気ダクト１５を所望の圧力で回路基板Ｃ側に付勢してヒートシンク３５を熱源Ｈに弾性的に密着させる。また、前記弾性締結手段によりヒートシンク３５は熱源Ｈの上面に水平に正確に密着でき、特に空気ダクト１５に非正常的な衝撃が加えられてもヒートシンク３５と熱源との密着状態が保ち続けられる。
【００２０】
図２は、図１に示されたヒートシンク装置の構成を説明するために示した分解斜視図である。
図面を参照すれば、本実施例に係るヒートシンク装置は、熱源Ｈ上に乗せられて密着される楕円円筒形のヒートシンク３５と、前記ヒートシンク３５を内部に収容し、回路基板Ｃに水平に弾性支持される空気ダクト１５と、前記空気ダクト１５の上部に設けられる補助ダクト２１と、前記補助ダクト２１の上部に固設される冷却ファン１３を含んで構成される。
【００２１】
前記ヒートシンク３５は、多数の放熱板１６、１７を重畳した状態で吸熱部（図３の７３）を締結して中心部を形成し、放熱部（図３の７５）は放射状に広げて楕円円筒形に製作したものであって、底面が熱源Ｈの上面に密着する。前記各放熱板１６、１７は熱源Ｈの上面に対して垂直に位置する。したがって、熱源Ｈから生じた熱は各放熱板１６、１７に沿って上向き及び放射方向に移動する。
【００２２】
部材番号３７は加圧ブロックである。前記加圧ブロック３７は、図３に示されたように、略台形柱状を有する部材であって、前記吸熱部（図３の７３）を介在して相互近接させることによって吸熱部７３を強く密着させる。前記加圧ブロックの形態はその断面が台形であるのが望ましいが、その生産性を考慮して四角形であっても良い。但し、四角形の加圧ブロックは台形柱状の加圧ブロックより放熱部７５を放射状に広げるための加圧圧力がさらに必要である。前記ヒートシンク３５の構造及び製作方法は、図３ないし図７を通じて詳細に後述される。
【００２３】
前記空気ダクト１５の内周面には相互対向して内部に突出されたヒートシンク固定用支持柱９０が形成されている。前記支持柱９０には２つの孔４１が上下に各々形成されている。前記各孔４１は固定ネジ２３を空気ダクト１５の内部に向かって水平に通過させる。前記固定ネジ２３は各孔４１を通過した後、ヒートシンク３５の加圧ブロック３７に形成されているナット（図５の５３）に結合される。したがって、各孔４１を通過した後、それぞれのナット５３に結合された固定ネジ２３により空気ダクト１５とヒートシンク３５とが相互固定される。
【００２４】
前記空気ダクト１５の上部に設けられる補助ダクト２１は図９に示されたように冷却ファン１３が結合されている状態での空気ダクトの開放された内部空間を密閉して冷却ファン１３により生じた冷却空気が外部に流出されないようにする。
【００２５】
場合に応じては、前記補助ダクト２１は空気ダクト１５と一体形成しても良い。例えば、空気ダクト１５をプラスチック射出工法で製作する場合、補助ダクト２１を空気ダクト１５と一体に製作することが望ましい。
【００２６】
いかにせよ、本実施例の補助ダクト２１は中央に円形孔があけられたシート状部材であって、その外周縁部は空気ダクト１５の上面に対応する輪郭を持ち、４つのネジ貫通孔４５が形成されている。前記中央の円形孔は冷却ファン１３の冷却空気が通過する孔である。
【００２７】
前記空気ダクト１５の上面には４つのナット４３が形成されている。前記ナット４３は冷却ファン１３のネジ７７が結合する部位である。前記ネジ７７は補助ダクト２１のネジ貫通孔４５を通過してナット４３に結合される。
【００２８】
一方、前記空気ダクト１５の外側に備えられている垂直貫通孔２９、３０は空気ダクト１５の高さ方向に沿って垂直に形成されている孔である。前記各垂直貫通孔２９、３０の内部には取付ネジ２５と前記取付ネジ２５の外周を取囲むバネ６７と、前記取付ネジ２５と結合する挿入棒３１とが備わる。また、図８Ａに示したようにそれぞれの垂直貫通孔２９、３０の内周面には支持突起６９が備えられている。前記挿入棒３１と取付ネジ２５とは各垂直貫通孔２９、３０内で相互結合し、バネ６７は前記支持突起（図８Ａの６９）に支持された状態で取付ネジ２５を上部に弾性支持する。
【００２９】
前記挿入棒３１は円形棒であって、その上端にはナット３３が形成されており、下端には支持ヘッド３９が備えられている。前記挿入棒３１は回路基板Ｃに形成されている設置孔４９または５０を上部に貫通し、垂直貫通孔２９または３０内に挿入され、この時前記支持ヘッド３９は回路基板Ｃの下部にかかって回路基板Ｃを上部に支持する。したがって、挿入棒３１のナット３３に取付ネジ２５が結合すれば前記回路基板Ｃはバネ６７の弾性力により空気ダクト１５と弾性結合をなしうる。
【００３０】
前記垂直貫通孔２９、３０は本実施例では２個ずつ４箇所に形成したが、実施例によってさらに多くの垂直貫通孔を形成できるのはもちろんである。前記垂直貫通孔２９、３０は既に製作されている回路基板Ｃに形成されている設置孔４９、５０に対応して位置付けられたものである。
【００３１】
示されている設置孔４９、５０のうち内側設置孔４９は、例えばＡＭＤ社のＫＴ１３３ボードに備えられる設置孔であり、外側の設置孔５０は、例えばインテル社のペンティアム（「ペンティアム」はインテルの登録商標）ＩＶ用ボードに形成されている設置孔である。空気ダクト１５の内側に形成されている垂直貫通孔２９は内側設置孔４９に、外側に形成されている垂直貫通孔３０は外側設置孔５０に対応するので、結局本実施例のヒートシンク装置はＡＭＤ社のＫＴ１３３ボード及びインテル社のペンティアムＩＶ用ボードにどちらも適用可能である。これは前記空気ダクト１５の外周形状を変更すれば他の大きさ及び仕様を有する回路基板上に本発明のヒートシンク装置を幾らでも設置可能であることを意味する。
【００３２】
図３は、図１に示したヒートシンク装置に内蔵される一例のヒートシンクを分解してその一部を示した斜視図である。
図面を参照すれば、本実施例に適用されるヒートシンクは、多数の放熱板１６、１７と、前記放熱板１６、１７を重畳した状態で密着させて締結する２つの加圧ブロック３７を含んで構成される。前記各放熱板１６、１７は金属薄板よりなる放熱用フィンである。前記放熱板１６、１７及び後述する第２実施例の放熱板１５４、１８０は、例えば銅やアルミニウムまたはアルミニウム合金などを含む熱伝導性に優れた公知の金属で製作でき、場合に応じては銀で製作しても良い。
【００３３】
前記放熱板１６、１７は、吸熱部７３と、前記吸熱部７３と一体をなして吸熱部７３の側部に位置する放熱部７５よりなる。前記各吸熱部７３には４つの孔５９が上下に形成されている。この中、２つの孔は、図２を参照して説明したように、前記空気ダクト１５との結合用孔である。
【００３４】
前記ヒートシンク３５が空気ダクト１５と別途に装着される場合、２つの孔５９だけが形成されうる。前記各吸熱部７３の下側エッジ部は接触面６１であって熱源Ｈの上面に完全に密着するように平らな状態で形成される（図５Ｂ参照）。
【００３５】
図３に示したように、相互隣接する２枚の放熱板１６、１７において、１枚の放熱板１６の放熱部７５は吸熱部７３の右側に位置し、それに隣接する放熱板１７の放熱部７５は吸熱部７３の左側に位置する。したがって、複数の放熱板１６、１７を交互に積層することによって各放熱板１６、１７の放熱部７５は右側と左側とが交互に位置される。
【００３６】
前記各放熱板１６、１７の吸熱部７３側部の垂直エッジ部は一方向に一定幅だけ折られて折畳部５７をなす。前記折畳部５７は、図４に示されたように、各放熱板１６、１７間に空間を提供する。したがって、このように折畳部５７が備えられている多数の放熱板１６、１７を交互に重畳した状態で加圧ブロック３７で両側から締結すると、各放熱板１６、１７の放熱部７５は前記折畳部５７により押されて放射状に自然に広がって図５Ａの状態となる。
【００３７】
各放熱部７５は相互間に一定した角度を保つ。前述したように放熱部７５が放射状に広がることは、多数枚の放熱板１６、１７が重畳した状態で両側の吸熱部７３を締結する時、前記折畳部５７に接触している放熱部７５が折畳部５７によりその厚さだけ押されて広がる現象である。
また、本実施例では前記吸熱部７３を一回折畳したが、実施例によって２、３回折畳可能なのは言うまでもない。
【００３８】
一方、１対の加圧ブロック３７は最外郭の放熱板１６、１７を直接加圧する部材であって、２つのナット５３及び２つの貫通孔５１が形成されている。前記ナット５３には固定ネジ（図２の２３）が結合される。また前記貫通孔５１は各放熱板１６、１７の２つの孔５９と連通するものであって、加圧ブロック３７と放熱板１６、１７の結合のためのものである。
【００３９】
前記加圧ブロック３７で放熱板１６、１７を締結するための方法としてボルトやリベットを使用しうる。すなわち、多数枚重畳した状態の放熱板両側に加圧ブロックを位置させた状態で前記貫通孔５１及び孔５９を通じてボルト（図示せず）を挿入した後、反対側からナット（図示せず）結合して両側の加圧ブロック３７を相互締結する。または通常のリベット用部材（図示せず）を前記貫通孔５１及び孔５９に通過させた後、両側加圧ブロック３７の外側に突出された突出部を打って通常のリベット継手でヒートシンクを製作することもできる。
【００４０】
図４は、前記図３の放熱板及び加圧ブロックが重畳した状態を概略的に示す図面である。
図面を参照すれば、多数の放熱板１６、１７にはそれぞれの折畳部５７が形成されており、各折畳部５７が提供する厚さは各放熱板１６、１７間に空間を提供する。したがって、両側の加圧ブロック３７を矢印Ｆ方向に締結すると各放熱部７５は自然に広がって図５Ａのような状態となる。
【００４１】
図５Ａは、前記図３、図４のヒートシンクを組立てた状態を示す切除斜視図であり、図５Ｂは、図５Ａに示されたヒートシンクの倒立斜視図である。
図に示したように、両側の加圧ブロック３７は吸熱部を圧着させた状態で相互固定されている。前記加圧ブロック３７が相互強く締結されて固定されるので、各放熱板１６、１７の放熱部７５は放射状に自然に広がることである。
【００４２】
部材番号５５は、前記両側の加圧ブロック３７を相互結合させるボルトである。本実施例ではボルトを使用したが、前記ボルト５５の代わりに公知のリベットや他の締結手段で結合可能なことは言うまでもない。また、本実施例では前記加圧ブロック３７の外側面にボルトヘッドを隠すための空間（図示せず）を別に形成してボルトヘッドを加圧ブロック３７に挿入させたが、製作の便宜上、ボルト５５のヘッドを外部に突出させても良い。
【００４３】
また、図５Ｂを参照すれば、ヒートシンク３５の底面の吸熱部が平らになっていることが分かる。これは熱源Ｈに対する吸熱部の良好な密着を可能にする。
【００４４】
図６は、図１に示したヒートシンク装置に適用できる他の例のヒートシンクを分解してその一部を示した斜視図である。前記部材番号と同一な部材番号は同じ機能を行う同じ部材を示す。
【００４５】
図面を参照すれば、他の形態のヒートシンクは相互重畳される多数の放熱板１８と、前記各放熱板１８の間に挟まれるスペーサ６３と、前記放熱板１８を相互圧着させつつ締結する１対の加圧ブロック３７を含んで構成される。
【００４６】
前記放熱板１８は、前記図３の放熱板１６、１７と同じ材質よりなる金属薄板である。前記放熱板１８は中央に吸熱部７３が位置し、前記吸熱部７３の両側部に放熱部７５が対称をなして一体に備えられている。また、前記吸熱部７３には４つの孔５９が上下に形成されている。図３を通じて説明したように、４つの孔のうち２つの孔は空気ダクト１５との結合用孔である。
【００４７】
前記スペーサ６３は金属薄板であって吸熱部７３に対応する広さを有し、両側の垂直エッジ部には相互平行した折畳部６５が備えられている。前記折畳部６５はスペーサ６３の両側エッジ部を折って形成した部位であって前記図３の折畳部５７と同じ機能を行う。
【００４８】
したがって、図５Ａ、図５Ｂに示したように多数枚の放熱板１８を重畳した状態で両側の加圧ブロック３７を相互締結すると、前記折畳部６５は各放熱板１８の放熱部７５を押して放熱板１８の放熱部７５が図５Ａのように放射状に自然に広がる。
【００４９】
図７は、前記図６の放熱板、スペーサ及び両側の加圧ブロックが重畳した状態を概略的に示す図面である。
図面を参照すれば、相互隣接する放熱板１８はスペーサ６３により一定間隔に離隔されている。前記スペーサ６３が一回折畳されているので、前記放熱板１８間の間隔はスペーサ６３の厚さの２倍距離であることはもちろんである。また、実施例によって前記スペーサ６３を２回以上折畳しても良い。
【００５０】
前述したように積層されている放熱板１８のうち最外郭放熱板１８の吸熱部７３を加圧ブロック３７で両側から加圧すれば、吸熱部７３は各スペーサ６３を介在させた状態で圧着され、両側の放熱部７５は折畳部６５により押されて放射状に広がる。
【００５１】
図８Ａは、図１に示したヒートシンク装置を回路基板に装着する弾性締結手段の一例を説明するために概略的に示した断面図である。
前述したように、本実施例に係るヒートシンク装置の空気ダクト１５は弾性締結手段により常に回路基板Ｃを弾性的に押圧していて空気ダクト１５に非正常的な衝撃が加えられても常に水平を保つ。
【００５２】
図８Ａを参照すれば、空気ダクト１５に備えられている垂直貫通孔２９、３０の内周面には支持突起６９が形成されている。前記支持突起６９は垂直貫通孔２９、３０内でバネ６７を上部に支持する。
【００５３】
前述したように垂直貫通孔２９、３０の内部には挿入棒３１と取付ネジ２５及び前記取付ネジ２５を上部に支持するバネ６７が備わる。前記挿入棒３１は垂直貫通孔２９、３０の内周面に接して垂直貫通孔２９、３０に対する垂直運動がガイドされる。
【００５４】
前述したように、前記挿入棒３１の上下端部にはナット３３及び支持ヘッド３９が形成されている。したがって、前記挿入棒３１は回路基板Ｃの設置孔４９または５０を下から上に通過して垂直貫通孔２９または３０に挿入され、この時支持ヘッド３９が回路基板Ｃを上部に持ち上げる。
【００５５】
また、前記取付ネジ２５は垂直貫通孔２９または３０の上部から下部に挿入されて挿入棒３１のナット３３と結合される。この際、前記取付ネジ２５はバネ６７に挟まれる。前記バネ６７は支持突起６９にその下端が支持された状態で取付ネジ２５のヘッドを上部に弾性支持する。
【００５６】
前記結合状態において、挿入棒３１に対して取付ネジ２５をさらに締結すると、バネ６７が圧縮されて取付ネジ２５が垂直貫通孔２９、３０に挿入される。その間、支持ヘッド３９が提供する上向き支持力は次第に強まることはもちろんである。また、支持ヘッド３９が回路基板Ｃにかかっている状態なので、前記取付ネジ２５を強く締結するほど支持ヘッド３９の矢印ｋ方向支持力が強まる。
【００５７】
前述したように取付ネジ２５を締結する程度を調節することによって回路基板Ｃに対する支持ヘッド３９の支持力を調節しうる。前記支持ヘッド３９の支持力は熱源Ｈに対するヒートシンク３５の密着力である。したがって、前記取付ネジ２５の締結程度を調節することによって熱源Ｈに対するヒートシンク３５の密着力を所望の圧力に調節しうる。
【００５８】
前記支持力はバネ６７により弾性的に保たれるものであるために、外部から衝撃が加えられても衝撃量はバネ６７に吸収されて熱源Ｈに伝達されない。
【００５９】
図８Ｂは、図１に示したヒートシンク装置を回路基板に装着する弾性締結手段の他の例を説明するために示した断面図である。
このような弾性締結手段は、図８Ａに示した弾性締結手段と異なる構成を有する。これは、空気ダクト１５を回路基板に押圧する効果を提供する限り、弾性締結手段の構成を幾らでも変えられることを意味する。
【００６０】
図に示したように、空気ダクト１５に垂直方向に形成した垂直貫通孔２９ａ、３０ａの内周面には係止突部８５が形成されている。また、前記垂直貫通孔２９ａ、３０ａには取付ネジ９１が挟まれる。前記取付ネジ９１は垂直貫通孔２９ａ、３０ａを上部から下部に完全に貫通してその下端部が空気ダクト１５の下部に延びる。
【００６１】
また、前記取付ネジ９１の外周にはバネ６７が備わる。前記バネ６７は係止突部６９ａに支持された状態で取付ネジ９１のヘッド７１を上部に弾性支持する。
【００６２】
一方、前記取付ネジ９１の鉛直下部には連結部材８１が位置する。前記連結部材８１は円筒状であり、上下端に同軸状のナット８３が形成された部材である。前記各ナット８３は支持ネジ７９及び前記取付ネジ９１と各々螺合される。前記支持ネジ７９は回路基板の設置孔４９または５０を下部から上部に貫通してその上端が前記連結部材８１と結合する丸頭ネジである。前記丸頭ネジのヘッドは設置孔４９または５０の内径より大きくて設置孔４９、５０の縁部を上部に押圧しうる。
【００６３】
前記のように構成される弾性締結手段において、前記連結部材８１に対する取付ネジ９１または支持ネジ７９の結合程度を調節すれば、空気ダクト１５に対する回路基板Ｃの押圧力を調節しうる。
【００６４】
図９は、図１に示したヒートシンク装置の作動及び装着方法を説明するために示した一部切除斜視図である。
図面を参照すれば、回路基板Ｃの上部に空気ダクト１５が設けられており、前記空気ダクト１５の上部には補助ダクト２１と冷却ファン１３とが備えられている。前述したように補助ダクト２１は空気ダクト１５と冷却ファン１３との間の間隙を塞いでいる。また、前記空気ダクト１５は挿入棒３１及び取付ネジ２５により回路基板Ｃに対して水平に設けられている。
【００６５】
前述したように設けられた状態で冷却ファン１３を駆動させれば、外部の空気が冷却ファン１３を通じて空気ダクト１５内に吸入されてヒートシンク３５を冷却し、下部の空気通路１９に抜け出る。前述したように空気ダクト１５の下端部は回路基板Ｃに対して離隔されているので、ヒートシンク３５を冷却した空気は空気ダクト１５の下部に容易に抜け出られる。
【００６６】
一方、前記空気ダクト１５及び補助ダクト２１により空気の流動通路が外部に対して区画されているので、冷却ファン１３の回転方向を変えて冷却ファン１３が空気ダクト１５から空気を吸い上げるようにしても良い。この際の空気は空気ダクト１５下部の空気通路１９を通じて空気ダクト１５内に流入され、ヒートシンク３５を冷却させた後にファン１３を通じて上部に抜け出る。
【００６７】
また、前記説明では弾性締結手段を内側の垂直貫通孔２９に設けたが、冷却する電子部品が搭載された基板がペンティアムＩＶ用基板ならば、弾性締結手段は外側の垂直貫通孔３０に設けられる。
【００６８】
図１０は、本発明の第２実施例に係るヒートシンク装置に適用するヒートシンクを示した斜視図である。
【００６９】
基本的に後述する第２実施例のヒートシンクは放射状に広がって円筒状ヒートシンクの上側中央部を凹ますことによって冷却ファンの冷却空気をヒートシンクの中央下側部まで誘導できて冷却効率を高められるという見解に基づいている。
【００７０】
図１０を参照すれば、本実施例に係るヒートシンク１５０は全体として楕円円筒状であるが、その上側中央部が陥没されていることが分かる。このように上側中央部を凹ましたのは冷却ファンからの冷却空気をヒートシンク１５０の中央下部にさらに多く誘導するためのものである。また、前記ヒートシンク１５０の底面は、図１１に示したように、平らに加工されてヒートシンク１５０が熱源Ｈに広く当接する。
【００７１】
前記ヒートシンク１５０は、図１２に示した放熱板１５４を多数枚重畳した状態で前後から加圧ブロック１５２で圧着して形成されたものである。前記加圧ブロック１５２にはネジやリベットが通過する多数の孔（図１３の１６６）が形成されている。前記加圧ブロック１５２による放熱板の組立原理は第１実施例のようである。
部材番号２５２は長孔であって後述される。
【００７２】
図１１は、前記図１０に示したヒートシンクを逆さまにして示した倒立斜視図である。
図に示されたように、本実施例に係るヒートシンク１５０の底面は平らで熱源に対して当接しうる。公知の如く熱源に対するヒートシンクの密着程度はヒートシンクの放熱効率と直結されるので、前記ヒートシンク底面の平面度は高いほど良い。また、場合に応じてヒートシンク１５０の底面を別途の機械加工を通じてより滑らかに処理することもできる。
【００７３】
図１２は、前記図１０のヒートシンクを構成する放熱板を示す図面である。
図に示したように、本実施例のヒートシンク１５０に使われる放熱板１５４はほぼ四角形の金属板の上側一部（斜線部）を切除してなされる。
【００７４】
前記放熱板１５４は熱源と接し、熱源から熱を吸収し、２つの貫通孔１６０が形成されている吸熱部１５６と、前記吸熱部１５６の両側部に一体に繋がり、相互対称をなす放熱部１５８を有する。前記放熱部１５８は吸熱部１５６の熱を外部に放出する機能を行うことはもちろんである。
【００７５】
前記放熱板１５４は、図６に示した第１実施例での放熱板１８からその上側部、すなわち斜線Ａ部分に該当する部位を切除して形成したものであって、前記広さＡに該当するだけ重さが相対的に軽い。
【００７６】
前記放熱板１５４の上側縁部のエッジライン１７０は、両側の放熱部１５８から吸熱部に向かって下部に傾斜をなして進行し、吸熱部の中間高さに到達した後、上部に進行して示した形態を有する。前記両側のエッジライン１７０は流線型曲線をなし、相互対称となる。
【００７７】
一方、前記吸熱部１５６の高さｈは実施例によって変わり、上部にさらに延びて放熱部１５８の高さと同一にでき、逆に図１６に示したように上部に延長させないこともある。
【００７８】
前記放熱板１５４の上側部を前記のように切除することによって放熱板１５４のベンディングラインＢが第１実施例の場合より半分以上短くなったことが分かる。これはヒートシンク１５０を組立て構成するに当たって小さな力でも放熱板を強く圧着させうることを意味する。
【００７９】
部材番号１２２は折畳部である。前記折畳部１２２は前記加圧ブロック１５２を締結する時、各放熱部１５８を放射方向に広げるために形成したものである。前記折畳部１２２はベンディングラインＢの両側部にベンディングラインと平行に位置したものであってプレシング製作する。
【００８０】
すなわち、前記折畳部１２２は各放熱板１５４の所定部分をコの字に切開した後、一方向に折って形成する。前記折畳部１２２が位置した部位の厚さは他部より厚く、また折畳部の位置がベンディングラインＢに沿って形成されているので、多数の放熱板１５４を重畳した状態で吸熱部１５６の中心を圧着すれば放熱部１５８が前記折畳部１２２に押され、図１０のように広がる。
【００８１】
図１３は、前記図１０のヒートシンクを分解してその一部を示した斜視図である。
図に示したように、それぞれの放熱板１５４には多数の折畳部１２２が備えられている。前記折畳部１２２は第１実施例の折畳部（図３の５７）のような目的及び機能を有する。すなわち、多数の放熱板１５４を重畳した状態で加圧ブロック１５２をして、放熱板１５４の中央部を前後から加圧する間に各放熱板１５４の放熱部１５８を放射状に広げるようにすることである。
【００８２】
図１４は、前記図１０に示したヒートシンクの放熱メカニズムを説明するために示した図面であって、ヒートシンク１５０は図１０のＡ−Ａ方向から見たものである。
図面を参照すれば、熱源Ｈから生じた熱がヒートシンク１５０の吸熱部１５６を通じて矢印ａ方向に沿って側上部に移動していることが分かる。
【００８３】
一方、前述したように各放熱板１５４の中央部の上部は切除されているので、多数の放熱板１５４が重畳した状態で前記切除部は１つの空間部１６４を形成する。前記空間部１６４は空いているので冷却ファン１２８から生じた冷却空気は何らの抵抗なしに空間部１６４を経て熱源Ｈの付近まで移動できる。
【００８４】
前記空間部１６４を通じて矢印ｂ方向に沿って下部に移動する冷却空気は放熱部１５８の広がった空間を通じて下部に移動して熱源Ｈの付近にまで到達する。この際、残りの冷却空気はヒートシンク１５０の外郭部側に移動し、一部は空気ダクト２２８の内周面に衝突して放熱部１５８を冷却する。
【００８５】
図１５は、前記図１０に示したヒートシンクの使用例を示す分解斜視図である。
図に示したように、空気ダクト２２８の内部に本実施例に係るヒートシンク１５０が設けられている。前記ヒートシンク１５０の外郭部は空気ダクト２２８の内周面に近接しており、上側部は空間部１６４により陥没された形を有する。前記空気ダクト２２８は本実施例のヒートシンク装置を構成するものであって、それについては後述される。
【００８６】
また、前記ヒートシンク１５０の上部には冷却ファン１２８が設けられている。前記冷却ファン１２８は空気ダクト２２８の上端に固定された状態で下部に冷却空気を送る。
【００８７】
前記状態で冷却ファン１２８から生じた冷却空気が矢印ｂ方向に沿ってヒートシンク１５０側に移動する時、冷却空気はヒートシンク１５０の外郭側に偏らない。これはヒートシンク１５０の全体面に亘って空気の流動抵抗が類似しているからである。むしろ前記空間部１６４によって下部に移動する空気のストリームラインは若干ずつ中央部に偏る傾向を有し、さらに多くの冷却空気がヒートシンクの中央部底面側に移動できてそれほど熱放出効率が高い。
【００８８】
図１６は、本発明の第２実施例に係るヒートシンク装置に適用できる他の形のヒートシンクの放熱板を示した図面である。
前記部材番号と同一な番号は同じ機能を行う同じ部材を示す。
図に示したように、放熱板１８０が図１３の放熱板とは違って中央の吸熱部１５６が上部に延びていない。すなわち、放熱板１８０の上側縁部のエッジライン１７１は下部に曲線型に傾斜した後、相互近接して吸熱部１５６で水平に合っていることが分かる。
【００８９】
前記放熱板１８０は第１実施例の放熱板（図６の１８）から斜線Ａ部分を切除したものであって、ヒートシンク（図１７の１８２）の上部に空間部（図１７の１６４）を形成する。
【００９０】
図１７は、前記図１６の放熱板よりなるヒートシンクを部分切除して示した斜視図である。
基本的に、前記ヒートシンク１８２は図１５のヒートシンク１５０とほぼ同じ空気の流れを誘導し、それほど放熱効率を高めうる。前記ヒートシンク１８２を構成する一枚の放熱板１８０は図１６の形態を有する。
【００９１】
図面を参照すれば、ヒートシンク１８２はほぼ円筒状を有し、上面は陥没された形態の空間部１６４を有する。前記空間部１６４の機能は図１５のヒートシンク１５０と同一である。
【００９２】
前記ヒートシンク１８２は多数の放熱板１８０を重畳した状態で前後から加圧ブロック１５２で圧着させて各放熱部１５８を放射状に広げることはもちろんである。
【００９３】
結局、第２実施例のヒートシンク装置に装着される前記ヒートシンクは、その上面が陥没されているので冷却ファンからのほとんどの空気がヒートシンクの中央部側に流動されるので、それほどヒートシンクの熱放出効率が高く、また各放熱板のベンディングラインが短くて小さい力で吸熱部を強力に圧着しうる。
【００９４】
前記放熱板の上端縁部を切除して組立てられた状態のヒートシンクの上面を凹ませる限り、放熱板の形態を幾らでも多様に変形できることはもちろんである。
【００９５】
図１８は、本発明の第２実施例に係るヒートシンク装置の構成を説明するために示した分解斜視図である。
図面を参照すれば、本実施例に係るヒートシンク装置２１０は、回路基板Ｃに既に設けられているソケットフレーム２１４に装着される装着ケーシング２１２と、前記装着ケーシング２１２の内部に挟まれて設けられる前記ヒートシンク１５０と、前記装着ケーシング２１２に対してヒートシンク１５０の中央部を下部に付勢する板バネ１８を含んでなる。
【００９６】
また、前記装着ケーシング２１２の上側部には冷却ファン１２８が備えられて前記ヒートシンク１５０側に冷却空気を送る。
【００９７】
前記ソケットフレーム２１４は冷却する熱源Ｈを取囲む四角の装着具であって、回路基板Ｃに固定されている公知の要素である。前記ソケットフレーム２１４の４角部には上部に延びた結着支持部２６２が備えられている。前記結着支持部２６２の上部先端には平らな支持面を提供する係止突部２２２が形成され、前記係止突部２２２の下部には四角の装着孔２２４が備えられている。
【００９８】
前記装着ケーシング２１２は、ソケットフレーム２１４の上部に装着されるものであって、中央部には前記ヒートシンク１５０を収容する空気ダクト２２８が備えられ、外側部には４つの結着部２２６を有する。
【００９９】
前記結着部２２６は前記結着支持部２６２に結合する部位であり、支持突起２３０と結着突起２３２とを有する。前記支持突起２３０は図１９に示したように結着支持部２６２の係止突部２２により上部に持ち上げられる突起である。また、前記結着突起２３２は前記装着孔２２４に挟まれる鋸歯状突起である。
【０１００】
前記空気ダクト２２８は、ヒートシンク１５０を内部に収容するものであって、図１９に示したようにソケットフレーム２１４に組立てられた状態でその下端部が基板Ｃから一定間隔に離隔されている。これは空気ダクト２２８の下端部に冷却空気を流出させるためのものであって、このために前記空気ダクト２２８の高さｈ１をヒートシンク１５０ｈ２より低く製作する。
【０１０１】
基本的に、前記空気ダクト２２８の内周面はヒートシンク１５０の外周面の形に型合わせされるように形成されてほとんどの冷却空気が放熱板１５４と熱交換を行った後に抜け出るようになっている。
【０１０２】
前記空気ダクト２２８の内周面には相互対向する２本の支持柱２３６が内側に突設されている。前記支持柱２３６は、図２１に示したように加圧ブロック１５２と一対一対応するものであって、空気ダクト２２８内で垂直に形成されており、相等しい大きさを有する。
【０１０３】
前記２本の支持柱２３６において、一側支持柱２３６の上側部には水平の貫通孔２４９が形成されている。前記貫通孔２４９は装着ケーシング２１２の外部からダクトの内部空間に延びた孔として水平をなし、その内部に後述する固定ネジ２２０が貫通する。
【０１０４】
また、他側支持柱２３６の上側部にはナット孔２５０が形成される。前記ナット孔２５０はその内周面にナット山が形成された孔であって、前記貫通孔２４９と同一軸上に位置する。したがって、固定ネジ２２０が前記貫通孔２４９を通過した後、空気ダクト２２８を横切ってナット孔２５０に結合しうる。
【０１０５】
また、前記各支持柱２３６の上端面には板バネ安着面２３８が備えられる。前記板バネ安着面２３８は後述する板バネ２１８の両端部が安着される部位であって、平らで垂直なナット孔２４０が形成されている。
【０１０６】
一方、前記ヒートシンク１５０の両側の加圧ブロック１５２は図２１に示したように各支持柱（図２１の２３６）と一対一対応する。さらに、前記加圧ブロック１５２の上端部は吸熱部１５６の上面２６０から上部に延びて相対的に突出されている。すなわち、圧着された状態の吸熱部１５６の上面２６０に比べて加圧ブロック１５２の上端面の相対高さがより高い。
【０１０７】
前記両側の加圧ブロック１５２には、水平の長孔２５２が各々形成されている。前記長孔２５２は加圧ブロック１５２の上側部を水平に貫通するが、上下に長く延びた孔である。前記長孔２５２は支持柱２３６の貫通孔２４９及びナット孔２５０と共に同一軸上に位置する。
【０１０８】
前記両側の長孔２５２、貫通孔２４９及びナット孔２５０が同一軸上に位置するので、固定ネジ２２０は図２１に示されたように一側支持柱２３６の貫通孔２４９及び一側加圧ブロック１５２の長孔２５２を通過した後、吸熱部１５６の上部を通って反対側長孔２５２を貫通した後、ナット孔２５０に結合される。
【０１０９】
前記ヒートシンク１５０の上部には板バネ２１８が設けられる。前記板バネ２１８は一定幅及び厚さを有する帯状の部材であって、両端が前記板バネ安着面２３８に安着する。また、中央部は下部に折り曲げられて前記吸熱部１５６の上面２６０を付勢する。
【０１１０】
前記板バネ２１８の中央部は下部に折り曲げられてほぼＶ字状の付勢部２５４をなす。前記付勢部２５４の両側傾斜面には長孔２５６が各々形成されている。前記長孔は板バネ２１８の長手方向に長く形成された孔であってその内部に固定ネジ２２０を通過させる。
【０１１１】
前記板バネ２１８の両端部はネジ２５８により板バネ安着面２３８に固定される。前記ネジ２５８は板バネ２１８を貫通した後にナット孔２４０に結合される。
【０１１２】
つまり、前記ソケットフレーム２１４に装着ケーシング２１２を装着し、前記空気ダクト２２８の内部にはヒートシンク１５０を挿設するが、熱源Ｈにその下端部が接するように構成した状態で前記板バネ２１８を装着すればヒートシンク１５０の中央部が装着ケーシング２１２に対して下部に付勢され、ヒートシンク１５０が熱源Ｈに弾性的に密着される。
【０１１３】
前記密着状態は装着ケーシング２１２に対してヒートシンク１５０が結合された状態ではなく、単にヒートシンク１５０が装着ケーシング２１２の内部に収容された状態で下部に付勢される状態である。したがって、前記装着ケーシング２１２をソケットフレーム２１４から分離して上部に持ち上げれば、前記ヒートシンク１５０は装着ケーシング２１２から下部に落ちて熱源Ｈの上部に位置することになる。
【０１１４】
前記固定ネジ２２０が装着ケーシング２１２に対してヒートシンク１５０を連結させる役割を行う。前記固定ネジ２２０はその終端部に雄ネジが形成されたネジであって、前記のように一側支持柱２３６の貫通孔２４９及び加圧ブロック１５２の長孔２５２を通過した後、板バネ２１８の長孔（図２１の２５６）を通過して反対側加圧ブロック１５２の長孔２５２を経て支持柱２３６のナット孔２５０に結合される。
【０１１５】
前記固定ネジ２２０は、板バネ２１８の位置を支持する機能を兼ねる。前記固定ネジ２２０は、空気ダクト２２８を横切って板バネ２１８の長孔２５６を通過するので、付勢部２５４が吸熱部１５６の上面２６０から離脱されないようにする。
【０１１６】
前記板バネ２１８の上部に装着される冷却ファン１２８はヒートシンク１５０側に冷却空気を送ってヒートシンク１５０を強制冷却させる。
【０１１７】
図１９は、前記図１８のヒートシンク装置においてソケットフレームに対する装着ケーシングの装着構造を示す斜視図である。
図面を参照すれば、ソケットフレーム２１４の結着支持部２６２に装着ケーシング２１２の結着部２２６が各々係合されていることが分かる。前記支持突起２３０は係止突部２２２の上部に持ち上げられて支持されており、結着突起２３２は装着孔２２４に係合されている。
【０１１８】
前記支持突起２３０は外側方向に水平に突出された突起であって、係止突部２２２により上部に持ち上げられるために、装着ケーシング２１２は下部に動かない。また、前記結着突起２３２は直角三角ギヤの形を有して装着孔２２４の上側辺にかかるので上部に移動できない。したがって、一旦相互結着された装着ケーシング２１２はソケットフレーム２１４に堅固に結合される。
【０１１９】
前記装着ケーシング２１２をソケットフレーム２１４に挟むためには前記結着支持部２６２に結着部２２６を各々対応させた状態で装着ケーシング２１２を下部に押すだけで装着が行われる。
【０１２０】
また、前記ソケットフレーム２１４に対して装着ケーシング２１２を分離するためには前記支持突起２３０を矢印ｆ方向に押して装着孔２２４から結着突起２３２を取り出した状態で持ち上げればよい。
【０１２１】
図２０は、前記図１８のヒートシンク装置での装着ケーシング内にヒートシンクを設置することを示す斜視図である。
図に示されたように、固定ネジ２２０の終端部には雄ネジが形成されている。前記固定ネジ２２０は空気ダクト２２８を横切られるように十分に長い。
【０１２２】
前記装着ケーシング２１２に対してヒートシンク１５０を固定させるためには、まず空気ダクト２２８の内部にヒートシンク１５０を位置させる。この際、前記加圧ブロック１５２に形成されている長孔２５２を両側支持柱２３６に形成した貫通孔２４９及びナット孔２５０に合わせて孔を一直線上に位置させる。
【０１２３】
前記貫通孔２４９、ナット孔２５０及び長孔２５２が同一軸線上に位置されたならば、前記固定ネジ２２０を水平に挿入して各貫通孔を通過させた後、終端の雄ネジをナット孔２５０に結合させる。このように結合を行った状態では装着ケーシング２１２を持ち上げればヒートシンク１５０も共に上がる。
【０１２４】
図２１は、本発明の第２実施例に係るヒートシンク装置を示す切除斜視図である。
図に示したように、ソケットフレーム２１４の上部に装着ケーシング２１２が設けられている。また、前記装着ケーシング２１２の空気ダクト２２８内にはヒートシンク１５０が挟まれている。前記ヒートシンク１５０は熱源Ｈから生じる熱を外部に放出できるようにその下端面が熱源Ｈに接しており、一方では固定ネジ２２０により装着ケーシング２１２に連結されている。
【０１２５】
前記板バネ２１８は両側の加圧ブロック１５２及び支持柱２３６の上側面に支持され、特に両端部はネジ２５８により支持柱２３６に固定されている。
【０１２６】
前記板バネ２１８の中央の付勢部２５４の下端部は吸熱部の上面２６０を矢印Ｆ方向に付勢して熱源Ｈに対して吸熱部１５６の下端面を弾性的に密着させる。この際、前記付勢部２５４の矢印Ｆ方向の支持力によりヒートシンク１５０が装着ケーシング２１２に対して下部に相対移動するので固定ネジ２２０は長孔２５２内で上部に押されている。
【０１２７】
また、前記付勢部２５４の両側傾斜面に形成されている長孔２５６は板バネ２１８の長手方向に長く形成されているので、固定ネジ２２０が水平を保った状態で昇降可能である。これはヒートシンク１５０が装着ケーシング２１２に対して上下に相対移動する時、固定ネジ２２０が長孔２５６の内部で昇降移動できる余地を提供することである。
【０１２８】
つまり、前記装着ケーシング２１２がソケットフレーム２１４に装着された状態で前記ヒートシンク１５０が装着ケーシング２１２に対して下部に相対移動可能で、かつ実際にヒートシンク１５０の中央部が板バネ２１８により下部に付勢されるので熱源Ｈに対するヒートシンクの密着は常に安定的に保たれる。
【０１２９】
例えば、前記装着ケーシング２１２に上向き衝撃が加えられるとしても前記熱源からヒートシンク１５０は離隔されず、密着された状態をそのまま保てる。
【０１３０】
図２２は、前記図１７のヒートシンクを適用した第２実施例に係るヒートシンク装置を示した切除斜視図である。
前記図２１と同じ部材番号は同じ機能の同じ部材を示す。
図に示されたように、ソケットフレーム２１４の上部に装着ケーシング２１２が設けられている。また、前記装着ケーシング２１２の空気ダクト２２８内にはヒートシンク１８２が挟まれている。前記ヒートシンク１８２は熱源Ｈから生じる熱を外部に放出可能にその下端面が熱源Ｈに接しており、一方では固定ネジ２２０により装着ケーシング２１２に連結されている。
【０１３１】
前記ヒートシンク１８２の装着ケーシング２１２に対する装着原理と熱源との弾性接触原理は図２１と同一である。
【０１３２】
以上、本発明を具体的な実施例を通じて詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で当業者によって多様な変形が可能である。
【０１３３】
（産業上の利用分野）
前述したような本発明のヒートシンクは、多数の放熱板を重畳して構成するが、各放熱板を放射状に広げるためにヒートシンク自体の表面積が広くなってそれだけ放熱効率が高い。また、本発明のヒートシンク装置は、前記ヒートシンクを空気ダクト内に設けて冷却ファンで前記空気ダクト内に冷却空気を流動させてヒートシンクの放熱効率を倍加させうる。また、前記ヒートシンクの熱源に対する密着力を弾性的に保たせ、外部から衝撃を受けてもヒートシンクと熱源との密着状態が変化しない。
【０１３４】
特に、ヒートシンクをなす各放熱板の上端縁部を下部に切除した後、それほど放熱板のベンディングラインを短くすることによって、同じ力で吸熱部をさらに強力に圧着でき、前記切除によってヒートシンクの中央部上面が陥没された形を有するので、冷却ファンからの冷却空気がヒートシンクの底面中央部付近まで到達できて放熱効率がさらに高く、冷却空気が放熱部を通過する間の振動及び騷音が小さいという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施例に係るヒートシンク装置を回路基板に適用した例を示す斜視図である。
【図２】  図１に示した前記ヒートシンク装置の構成を説明するために示す分解斜視図である。
【図３】  図１に示したヒートシンク装置に内蔵される一例のヒートシンクを分解してその一部を示した斜視図である。
【図４】  前記図３の放熱板及び両側の加圧ブロックが重畳した状態を概略的に示す図面。
【図５Ａ】  前記図３のヒートシンクを組立てた状態を示す一部切除斜視図である。
【図５Ｂ】  図５Ａに示したヒートシンクの倒立斜視図である。
【図６】  図１に示したヒートシンク装置に適用できる他の例のヒートシンクを分解してその一部を示した斜視図である。
【図７】  前記図６の放熱板とスペーサ及び両側の加圧ブロックが重畳した状態を概略的に示す図面である。
【図８Ａ】  図１に示したヒートシンク装置を回路基板に弾性的に装着する弾性締結手段の一例を説明するための概略的な断面図である。
【図８Ｂ】  図１に示したヒートシンク装置を回路基板に弾性的に装着する弾性締結手段の他の例を説明するための概略的な断面図である。
【図９】  図１に示したヒートシンク装置の作動及び装着方法を説明するために示した一部切除斜視図である。
【図１０】  本発明の第２実施例に係るヒートシンク装置に適用するヒートシンクを示す斜視図である。
【図１１】  図１０に示したヒートシンクの倒立斜視図である。
【図１２】  図１０のヒートシンクを構成する放熱板を示す図面である。
【図１３】  図１０のヒートシンクを分解してその一部を示した斜視図である。
【図１４】  図１０に示したヒートシンクの放熱メカニズムを説明するために示した図面である。
【図１５】  図１０に示したヒートシンクの使用例を示す分解斜視図である。
【図１６】  本発明の第２実施例に係るヒートシンク装置に適用可能なヒートシンクの放熱板を示した図面である。
【図１７】  図１６の放熱板よりなるヒートシンクの部分切除斜視図である。
【図１８】  本発明の第２実施例に係るヒートシンク装置の構成を説明するために示した分解斜視図である。
【図１９】  図１８のヒートシンク装置においてソケットフレームに対する装着ケーシングの装着構造を示す斜視図である。
【図２０】  図１８のヒートシンク装置での装着ケーシング内にヒートシンクを取付ける様子を示した斜視図である。
【図２１】  本発明の第２実施例に係るヒートシンク装置を示した切除斜視図である。
【図２２】  図１７のヒートシンクを適用した第２実施例に係るヒートシンク装置を示した切除斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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