(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンタクトシートを介してテストボードにソケット枠を取付けて成るＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトシートが、絶縁フィルムに配列して設けられた複数個の片持ちばね形のコンタクトと、前記ソケット枠および前記テストボードの固定用孔に対応して該コンタクトの一方の端部の周囲に形成される取付用の孔の周縁に所定の厚さで形成されるスペーサ部材とを有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記片持ちばね形のコンタクトは、金属薄板材料から条片状に作られて、互いに向き合うように配列されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記片持ちばね形のコンタクトは、一方の端部において固着され、他方の端部が自由端部として前記テストボードの上方の位置に間隔を置いて位置するように彎曲した形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記スペーサ部材は、前記コンタクトの金属薄板材料から同時に製作されることを特徴とする請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記スペーサ部材は、前記コンタクトの絶縁フィルムに熱圧着シートを介して接着されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記ソケット枠に取付けられる前記コンタクトシートの絶縁フィルムがポリイミドであることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記テストボードに前記コンタクトシートを介して取付けられた前記ソケット枠に、フラット・プレートタイプのＩＣパッケージが装着されることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項８】
前記ソケット枠の前記片持ちばね形のコンタクトに対して前記フラット・プレートタイプのＩＣパッケージのＩＣリードが接触されることを特徴とする請求項７に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージの各種テストのために、コンタクトシートを介してソケット枠をテストボードに取付けて成るＩＣソケットに関するもので、特に、テストボードにコンタクトシートを介して取付けられたソケット枠に、ＩＣパッケージが装着される高周波テスト用のＩＣソケットに係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気部品としてのＩＣパッケージ等においては、ＩＣパッケージの各種テストのために、コンタクトシートを介してソケット枠をテストボードに取付けて成るＩＣソケットに、ＩＣパッケージが装着され、押え板等のプッシャーによって固持した高周波テスト用ソケット等のＩＣソケットが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のこのようなＩＣソケットにおけるコンタクトシートとその製作工程の手順とが図１４乃至図２４に示されている。先ず、図１４は、従来のＩＣソケットにおけるコンタクトシートの斜視図で、図１５は、図１４の従来におけるコンタクトシートの裏面側の斜視図、図１６は、従来のＩＣソケットの組立時の取付ねじ部分の拡大断面部分図で、図１７は、図１６の従来のＩＣソケットの製作、組立時にソケット枠が反った時の取付ねじ部分に沿った断面図、図１８は、図１７と同様に従来のＩＣソケットの製作、組立時にソケット枠が傾いた時の取付ねじ部分に沿った断面図で、図１９は、従来のＩＣソケットの製作時の第１段階におけるシート型抜き時の斜視図、図２０は、図１９に続いての第２段階における接着剤仮付け時の斜視図で、図２１は、図２０に続いての第３段階におけるコンタクトのエッチング抜き時の斜視図、図２２は、図２１に続いての第４段階におけるコンタクトプレス曲げ時の斜視図で、図２３は、図２２に続いての第５段階におけるコンタクトとシートの熱圧着時の斜視図、図２４は、図２３に続いての第６段階におけるコンタクトの余分な部分の切断時の斜視図である。
【０００４】
従来におけるＩＣソケットは、基本的には、図１および図２に示される本発明のＩＣソケットと同様な構成を成しており、テストボード上にコンタクトシートを置き、その上にソケット枠を載せてねじとナットによって取付けて、一体的に固着することによって構成されている。
【０００５】
図１４および図１５に示されるように、このような従来のＩＣソケットに用いられるコンタクトシート１０３は、例えばポリイミドのような絶縁フィルム１０９に、熱圧着シート１１１を介して接着された弾性金属条片を配列して成る複数個のコンタクト１０８を有しており、これらコンタクト１０８の弾性金属条片の一方の端部１０８ａがテストボード１０２上の配線の上に位置するように置かれて、絶縁フィルム１０９がその上に接着され、コンタクト１０８の自由端部側の端部１０８ｂが波形に彎曲されて形成されている。
【０００６】
このような従来のＩＣソケットにおけるコンタクトシート１０３は、例えば、図１６乃至図１８に示されるように、テストボード１０２上にコンタクトシート１０３を置いて、その上にソケット枠１０４を配置してねじ１０５によって取付けてナット１０６を締めることによって固着される。この固着されたソケット枠１０４にＩＣパッケージ（図示しない）を装着して、ＩＣリードがコンタクト１０８の上に配置されてプッシャー（図示しない）によって押圧されるように構成されているので、コンタクト１０８の自由端部１０８ｂがテストボード１０２の配線の上方に位置されており、これらコンタクト１０８と接触されて接続されるように構成されている。
【０００７】
斯様な従来のＩＣソケットにおいては、テストボード１０２上に取付けられた時に、図１６乃至図１８に示されるように、テストボード１０２とコンタクトシート１０３の間に隙間Ｓが発生し、これに伴って取付用のねじ１０５をナット１０６で締め付けることによってソケット枠１０４が反ったり、あるいは傾いたりする等の異常が発生して、ソケット枠１０４がコンタクトシート１０３を均等に押え込むことが出来ないようになる。
【０００８】
図１９乃至図２４に、上述したような従来のＩＣソケットに用いられるコンタクトシートの製作方法における手順が示されている。
【０００９】
先ず、図１９に示されるように、ＩＣソケットのコンタクトシートの製作時における第１段階として、ポリイミドのような絶縁フィルム１０９の、図示のような形状のシート型抜きが行なわれる。このように所要の形状に型抜きされた絶縁フィルム１０９の対向する側辺に、図２０に示されるように第２段階として接着剤としての熱圧着シート１１１が仮付けして接着される。これと同時に、または併行して、コンタクトの製作のために所要の金属薄板材料１０７から、図２１に示されるように第３段階としてのコンタクト１０８のエッチング抜きが行なわれて、コンタクト１０８の素材としての金属条辺の製作が行われる。
【００１０】
次いで、図２２に示されるように第４段階としてのコンタクトのプレス曲げが行なわれて、コンタクト１０８の自由端部１０８ｂの彎曲形成が行われる。こうして、コンタクト１０８の自由端部１０８ｂが彎曲形成された金属薄板材料１０７の上に、第５段階として図２３に示されるように熱圧着シート１１１が仮付け接着された絶縁フィルム１０９が載せられて熱圧着されて接着される。
【００１１】
こうして、コンタクト１０８が形成された金属薄板材料１０７の上に、絶縁フィルム１０９が熱圧着されて形成されたコンタクトシート１０３の、金属薄板材料１０７の周囲の余分な部分が第５段階と切断されて、図２４に示されるような所要の形状のコンタクトシート１０３が形成されるようになる。
【００１２】
しかしながら、このようなコンタクトシート１０３を用いる従来のＩＣソケットにおいては、上述したようにテストボード１０２上に取付けられた時に、テストボード１０２とコンタクトシート１０３の間に隙間Ｓが発生し、これに伴って取付用のねじ１０５によって締め付けた場合に、ソケット枠１０４が反ったり、あるいは傾いたりする等の異常が発生して、ソケット枠１０４がコンタクトシート１０３を均等に押え込むことが出来ないようになる等の問題が見られる。
【００１３】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題を解決するために、コンタクトシートにスペーサ部材を設けて、コンタクトシートがテストボードに取付けられる時に密着させて傾きを生じることの無いようにしたＩＣソケットを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、コンタクトシートを介してテストボードにソケット枠を取付けて成るＩＣソケットにおいて、前記コンタクトシートが、絶縁フィルムに配列して設けられた複数個の片持ちばね形のコンタクトと、前記ソケット枠および前記テストボードの固定用孔に対応して該コンタクトの一方の端部の周囲に形成される取付用の孔の周縁に所定の厚さで形成されるスペーサ部材とを有することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明のＩＣソケットは、前記片持ちばね形のコンタクトが、金属薄板材料から条片状に作られて、互いに向き合うように配列されていることを特徴とする。
【００１６】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記片持ちばね形のコンタクトが、一方の端部において固着され、他方の端部が自由端部として前記テストボードの上方の位置に間隔を置いて位置するように彎曲した形状に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記スペーサ部材が、前記コンタクトの金属薄板材料から同時に製作されることを特徴とする。
【００１８】
本発明のＩＣソケットは、前記スペーサ部材が、前記コンタクトの絶縁フィルムに熱圧着シートを介して接着されていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明のＩＣソケットは、前記ソケット枠に取付けられる前記コンタクトシートの絶縁フィルムがポリイミドであることを特徴とする。
【００２０】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記テストボードに前記コンタクトシートを介して取付けられた前記ソケット枠に、フラット・プレートタイプのＩＣパッケージが装着されることを特徴とする。
【００２１】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記ソケット枠の前記片持ちばね形のコンタクトに対して前記フラット・プレートタイプのＩＣパッケージのＩＣリードが接触されることを特徴とする。
【００２２】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットおよびＩＣパッケージの取付方法の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかになろう。
【００２３】
【発明の実施の形態】
（実施例）
本発明におけるＩＣソケットとその製作工程の手順とが図１乃至図１３に示されている。先ず、図１は、本発明におけるＩＣソケットの外観を示す斜視図で、図２は、図１の本発明におけるＩＣソケットを分解して示す分解斜視図、図３は、図１の本発明のＩＣソケットのコンタクトシートを示す斜視図で、図４は、図３のコンタクトシートにおける１つのコンタクトを拡大して示す斜視図、図５は、図３の本発明におけるコンタクトシートの裏面側の斜視図で、図６は、本発明のＩＣソケットの組立時の取付ねじ部分の拡大断面部分図、図７は、図６のＩＣソケットの製作、組立時にソケット枠が反った時の取付ねじ部分に沿った断面図で、図８乃至図１３は本発明におけるコンタクトシートの製作手順を示す図で、図８は、本発明のＩＣソケットの製作時の第１段階におけるコンタクトシートの絶縁フィルムの型抜き時の斜視図、図９は、図８に続いての第２段階における接着剤仮付け時の斜視図で、図１０は、図９に続いての第３段階におけるコンタクトのエッチング抜き時の斜視図、図１１は、図１０に続いての第４段階におけるコンタクトのプレス曲げ時の斜視図で、図１２は、図１１に続いての第５段階におけるコンタクトと絶縁フィルムの熱圧着時の斜視図、図１３は、図１２に続いての第６段階におけるコンタクトの余分な部分の切断時の斜視図で、本発明における完成したコンタクトシートを示す図である。
【００２４】
本発明におけるＩＣソケット１は、図１および図２に示されるように、テストボード２上にコンタクトシート３を置き、その上にソケット枠４を載せてねじ５とナット６によって取付けて、一体的に固着することによって構成されている。
【００２５】
図３乃至図５に示されるように、このような本発明のＩＣソケット１に用いられるコンタクトシート３は、例えばポリイミドのような絶縁フィルム９の裏面側に、熱圧着シート１１を介して接着された弾性金属条片を配列して成る複数個のコンタクト８を有すると共に、ねじ取付用の孔を取り囲んでスペーサ部材１０が配置されている。このようなコンタクトシート３において、これらコンタクト８の弾性金属条片の一方の端部８ａがテストボード２上の配線１２の上に位置するように置かれて、絶縁フィルム９がその上に接着され、コンタクト８の自由端部側の端部８ｂが波形に彎曲されて形成されている。
【００２６】
このような本発明のＩＣソケット１におけるコンタクトシート３は、例えば、図６および図７に示されるように、テストボード２上に、先ず、コンタクト８とスペーサ部材１０と熱圧着シート１１とを有するコンタクトシート３を配置し、その上にソケット枠４を配置してねじ５によって取付けてナット６を締めることによって固着される。このようにソケット枠４は、コンタクトシート３の裏面側のスペーサ部材１０を介してねじ５によってテストボード２と一体的に固着されるので、隙間やガタツキがなく良好に固着することができる。そして、この固着されたソケット枠４にＩＣパッケージ（図示しない）を装着して、ＩＣリードがコンタクト８の上に配置されてプッシャー（図示しない）によって押圧されるように構成されているので、コンタクト８の自由端部８ｂがテストボード２の配線１２の上方に位置されており、これらコンタクト８と接触されて接続されるように構成されている。
【００２７】
図８乃至図１３に、本発明のＩＣソケットに用いられるコンタクトシートの製作方法における手順が示されている。
【００２８】
先ず、図８に示されるように、ＩＣソケットのコンタクトシートの製作時における第１段階として、ポリイミドのような絶縁フィルム９の、図示のような所要の形状のシート型抜きが行なわれる。このように所要の形状に型抜きされた絶縁フィルム９の裏面側の対向する側辺に、図９に示されるように第２段階としてスペーサ１０と、接着剤としての熱圧着シート１１とが仮付けして接着される。
【００２９】
これと同時に、または併行して、コンタクト８の製作のために所要の金属薄板材料７から、図１０に示されるように第３段階としてのコンタクト８とスペーサ部材１０とのエッチング抜きが行なわれて、コンタクト８の素材としての金属条辺と、スペーサ部材１０との同時的な製作が行われる。
【００３０】
次いで、図１１に示されるように第４段階としてのコンタクトのプレス曲げが行なわれて、コンタクト８の自由端部８ｂの彎曲形成が行われる。こうして、コンタクト８の自由端部８ｂが彎曲形成されると共に、スペーサ部材１０が形成された金属薄板材料７の上に、第５段階として図１２に示されるように熱圧着シート１１が仮付け接着された絶縁フィルム９が、熱圧着シート１１を下側にして載せられて、熱圧着されて接着される。
【００３１】
こうして、コンタクト８が形成された金属薄板材料７の上に、絶縁フィルム９が熱圧着されて形成されたコンタクトシート３の、金属薄板材料７の周囲の余分な部分が第５段階と切断されて、図１３に示されるような所要の形状のコンタクトシート３が最終的に形成されるようになる。
【００３２】
このような本発明のコンタクトシート３を用いるＩＣソケット１においては、先に述べたようにテストボード２上に取付けられた時に、テストボード２とコンタクトシート３の間に、取付用のねじ５を囲むようにスペーサ部材１０が配設されるために、何等隙間が発生することがなく、これに伴って取付用のねじ５によって締め付けた場合に、ソケット枠４が反ったり、あるいは傾いたりすること等が無く、ソケット枠４がコンタクトシート３を均等に押え込むことができ、テストボード２上にコンタクトシート３をガタツキなく取付けることが出来る。
【００３３】
図１および図２は、本発明のＩＣソケットに装着されるＩＣパッケージがフラット・プレートタイプである場合のＩＣソケットを示す概略説明図で、図１はＩＣソケットの外観を示す斜視図で、図２は図１のＩＣソケットの分解斜視図である。
【００３４】
図１および図２に示されるように、本発明の一実施例におけるＩＣソケット１は、テストボード２の上にコンタクトシート３を置き、その上にキャリアとしてのソケット枠４を載せて、ねじ５とナット６によって取付けることによって構成されている。
【００３５】
このような本発明のＩＣソケット１において、コンタクトシート３は、図３乃至図５に明示されるように、例えばポリイミドのような絶縁フィルム９に、弾性金属条片から作られて、かつ互いに向き合うように配列された複数個の片持ちばね形のコンタクト８を有するように形成されている。この片持ちばね形のコンタクト８は、一方において、弾性金属条片の外側の方に位置される一端、すなわち端部８ａが固定側の端部としてテストボード２の配線１２の上に位置するように置かれて、絶縁フィルム９がその上に接着されて固着される。他方、コンタクト８は、弾性金属条片の内側の方に位置される他端、すなわち端部８ｂが自由端部として配線７の上方に間隔を置いて位置するように置かれて、波形のように、例えば、ほぼ「へ」の字形に彎曲された形状の片持ちばね形のコンタクトとして形成されている。
【００３６】
このように、本発明における片持ちばね形のコンタクト８は、図示されるように内側の自由端部側の端部８ｂが上方に向って延びるように波形、すなわちほぼ「へ」の字形に彎曲して形成されて、この自由端部側の端部８ｂが絶縁フィルム９の上方の位置に十分な間隔を置いて配置されるように片持ち支持されており、十分な弾性変位を持って変形できるように構成されている。
【００３７】
従って、各ＩＣパッケージのテスト等においては、例えば、図１と図２に示されるように、テストボード２上にコンタクトシート３を置いて、その上にキャリアとしてのソケット枠４を配置してねじ５によって取付け、ナット６を締めて固着する。そして、この固着されたソケット枠４にＩＣパッケージを装着して、ＩＣリードがコンタクト８の上に配置されて、プッシャー（図示しない）によって押圧するように簡単な構造に構成されている。
【００３８】
このように、本発明におけるコンタクト８の自由端部側の端部８ｂは、テストボード２の配線１２の上方に十分な間隔を置いて配置されており、片持ちばね形のコンタクトとして好適に構成されていて、コンタクト８の弾性変位が十分なように取付けられており、接触力や変位量の調整が適切に行うことができ、かつ耐久性の向上が容易である。また、このような本発明のＩＣソケット１においては、テストするのに時間がかからず、容易、かつ簡単であり、ＩＣソケット１における部品の数を減らすこともできてコスト的にも有利である。
【００３９】
上述したように、本発明においては、ＩＣソケット１のコンタクトシート３におけるコンタクト８が、図３乃至図５に明示されるように、片持ちばね形コンタクトとして形成されている。このようなコンタクト８を有する本発明のＩＣソケット１の組立て工程の手順は以下のようにして行なわれる。
【００４０】
図１および図２に示されるように、本発明のＩＣソケット１においては、適用されるＩＣパッケージは、フラット・プレートタイプであり、上記実施例ではこのようなＩＣパッケージのためのＩＣソケット１に就いて説明されている。
【００４１】
このような本発明のＩＣソケット１においては、図２に示されるように、組立ての最初の工程として、テストボード２上にコンタクトシート３を置いて、その上にキャリアとしてのソケット枠４を配置してねじ５とナット６とによって取付けて固着する。
【００４２】
続いて、次の工程として、このように、図示されるようにテストボード２にコンタクトシート３を介して固着されたソケット枠４に対して、ＩＣパッケージを装着して、ＩＣリードがコンタクト８の上に配置されるように取付ける。この場合に、コンタクト８は、図示のように自由端部８ｂがテストボード２上の配線１２に対して十分な間隔を置いて離れており、コンタクト８が片持ちばね形コンタクトして十分な弾性を持ってＩＣパッケージのＩＣリードを支持している。
【００４３】
次に、続いての工程として、このように、ソケット枠４に装着されたＩＣパッケージに対して適宜なプッシャー（図示しない）によってＩＣパッケージを押圧することによって、ＩＣパッケージのＩＣリードがコンタクト８に対して十分な力をもって押されて接触されて、ＩＣパッケージがテストボード２の配線１２と良好に接続されるようになる。
【００４４】
このように本発明のＩＣソケット１においては、最初の工程においてテストボード２にコンタクトシート３を介してキャリアとしてのソケット枠４が取付けられ、このようなコンタクトシート３のコンタクト８に対して、次の工程においてＩＣパッケージがソケット枠４に装着されるので、コンタクトシート３の片持ちばね形のコンタクト８によってＩＣパッケージのＩＣリードが弾性支持され、コンタクト８の最大応力を下げることが可能となり、従って、接触力と変位量の調整が容易にできると共に、耐久性の向上が容易になる等の効果がまた得られる。
【００４５】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明の請求項１に記載のＩＣソケットは、コンタクトシートを介してテストボードにソケット枠を取付けて成るＩＣソケットにおいて、前記コンタクトシートが、絶縁フィルムに配列して設けられた複数個の片持ちばね形のコンタクトと、前記ソケット枠および前記テストボードの固定用孔に対応して該コンタクトの一方の端部の周囲に形成される取付用の孔の周縁に所定の厚さで形成されるスペーサ部材とを有するのでテストボードおよびソケット枠がコンタクトシートを介してテストボードとコンタクトとの間に隙間が無く固定され得るのでソケット枠がコンタクトシートを均等に押え込むことができる。従って、ソケット枠をテストボードに対しガタツキなく固定できる。
【００４６】
本発明の請求項２に記載のＩＣソケットは、前記片持ちばね形のコンタクトが、金属薄板材料から条片状に作られて、互いに向き合うように配列されているので、コンタクトを好適に製作することができ、ＩＣパッケージを良好に弾性支持することができるＩＣソケットを得ることができる。
【００４７】
本発明の請求項３に記載のＩＣソケットは、前記片持ちばね形のコンタクトが、一方の端部において固着され、他方の端部が自由端部として前記テストボードの上方の位置に間隔を置いて位置するように彎曲した形状に形成されているので、コンタクトシートの片持ちばね形コンタクトによってＩＣパッケージのＩＣリードが変位可能に弾性支持されて、コンタクトにおける最大応力を下げることが可能となり、接触力と変位量の調整が容易にできると共に耐久性の向上が容易になる。
【００４８】
本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、前記スペーサ部材が、前記コンタクトの金属薄板材料から同時に製作されるので、同一材料で安価に、かつ容易に、材料を無駄無く利用でき、製作工程を特別に増やすことなく簡単に製作することができる。
【００４９】
本発明の請求項５に記載のＩＣソケットは、前記スペーサ部材が、前記コンタクトの絶縁フィルムに熱圧着シートを介して接着されているので、コンタクトと同時に簡単に製作することが出来る。
【００５０】
本発明の請求項６に記載のＩＣソケットは、前記ソケット枠に取付けられる前記コンタクトシートの絶縁フィルムがポリイミドであるので、容易、かつ安価に製作することができる。
【００５１】
本発明の請求項７に記載のＩＣソケットは、前記テストボードに前記コンタクトシートを介して取付けられた前記ソケット枠に、フラット・プレートタイプのＩＣパッケージが装着されるので、ＩＣパッケージを好適に取付けることができ、コンタクトにおける接触力と変位量の調整や耐久性の向上が容易である。
【００５２】
本発明の請求項８記載のＩＣソケットは、前記ソケット枠の前記片持ちばね形のコンタクトに対して前記フラット・プレートタイプのＩＣパッケージのＩＣリードが接触されるので、ＩＣパッケージをソケット枠に良好に、かつ容易に装着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるＩＣソケットの外観を示す斜視図である。
【図２】図１の本発明の一実施例におけるＩＣソケットを分解して示す分解斜視図である。
【図３】図２の本発明の一実施例におけるＩＣソケットのコンタクトシートを示す斜視図である。
【図４】図１の本発明の一実施例におけるＩＣソケットのコンタクトの１つを示す概略斜視図である。
【図５】図３の本発明の一実施例におけるＩＣソケットのコンタクトの裏面側の斜視図である。
【図６】図１の本発明の一実施例におけるＩＣソケットの組立時の取付ねじ部分の拡大断面部分図である。
【図７】図６の本発明の一実施例におけるＩＣソケットの製作、組立時の取付ねじ部分に沿った断面図である。
【図８】本発明のＩＣソケットの製作時の第１段階におけるコンタクトシートの絶縁フィルムの型抜き時の斜視図である。
【図９】図８に続いての第２段階における接着剤仮付け時の斜視図である。
【図１０】図９に続いての第３段階におけるコンタクトのエッチング抜き時の斜視図である。
【図１１】図１０に続いての第４段階におけるコンタクトプレス曲げ時の斜視図である。
【図１２】図１１に続いての第５段階におけるコンタクトと絶縁フィルムとの熱圧着時の斜視図である。
【図１３】図１２に続いての第６段階におけるコンタクトシートの余分な部分の切断時の斜視図である。
【図１４】従来のＩＣソケットにおけるコンタクトシートの外観を示す斜視図である。
【図１５】図１４の従来のＩＣソケットのコンタクトシートの裏面側の斜視図である。
【図１６】従来のＩＣソケットの組立時の取付ねじ部分の拡大断面部分図である。
【図１７】図１６の従来のＩＣソケットの製作、組立時にソケット枠が反った時の取付ねじ部分に沿った断面図である。
【図１８】図１７と同様に従来のＩＣソケットの製作、組立時にソケット枠が傾いた時の取付ねじ部分に沿った断面図である。
【図１９】従来のＩＣソケットの製作時の第１段階におけるシート型抜き時の斜視図である。
【図２０】図１９に続いての第２段階における接着剤仮付け時の斜視図である。
【図２１】図２０に続いての第３段階におけるコンタクトのエッチング抜き時の斜視図である。
【図２２】図２１に続いての第４段階におけるコンタクトプレス曲げ時の斜視図である。
【図２３】図２２に続いての第５段階におけるコンタクトとシートの熱圧着時の斜視図である。
【図２４】図２３に続いての第６段階におけるコンタクトの余分部の切断時の斜視図である。
【符号の説明】
１        ＩＣソケット
２        テストボード
３        コンタクトシート
４        ソケット枠
５        ねじ
６        ナット
７        金属薄板材料
８        コンタクト
９        絶縁フィルム
１０      スペーサ部材
１１      熱圧着シート
１２      配線
１００    ＩＣソケット
１０２    テストボード
１０３    コンタクトシート
１０４    ソケット枠
１０５    ねじ
１０６    ナット
１０７    金属薄板材料
１０８    コンタクト
１０９    絶縁フィルム
１１１    熱圧着シート
【図１】
0003703748.tif 000002
【図２】
0003703748.tif 000003
【図３】
0003703748.tif 000004
【図４】
0003703748.tif 000005
【図５】
0003703748.tif 000006
【図６】
0003703748.tif 000007
【図７】
0003703748.tif 000008
【図８】
0003703748.tif 000009
【図９】
0003703748.tif 000010
【図１０】
0003703748.tif 000011
【図１１】
0003703748.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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