【手続補正書】
【提出日】令和2年12月7日(2020.12.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１．複合部品を形成するための方法（６００）であって、
部品仕様に基づいて、材料の複数の層を、一度に一層ずつ１つのシーケンスにおいて切断すること（６００）であって、前記部品仕様が、前記複合部品を形成するための製造プロセスに関するパラメータを特定する、切断すること（６００）と、
レイアップデバイスの測定領域内に積層体を形成するよう、前記複数の層を、前記部品仕様に基づいて一度に一層ずつ位置付けること（６１２）と
を含み、更に、
各層に関して（６１４）、前記層を位置付けた後であって、前記シーケンスにおける次の層を切断する前に、
前記層の画像を決定するために前記層の長さに沿ってスキャンを行うこと（６１４Ａ）と、
前記画像に基づいて、前記層の少なくとも２つのエッジを決定すること（６１４Ｂ）と、
前記少なくとも２つのエッジに基づいて、前記層の前記長さに沿った複数の箇所における測定幅を決定すること（６１４Ｃ）と、
各箇所における前記層の前記測定幅と、前記箇所におけるターゲット幅との比較を実施すること（６１４Ｄ）であって、前記部品仕様により特定された前記パラメータが、前記層の前記長さに沿った各箇所における前記ターゲット幅を含む、比較を実施すること（６１４Ｄ）と、
前記比較に基づいて、前記製造プロセスを調整するか否かを決定すること（６１４Ｅ）と、
前記製造プロセスを調整すると決定した場合には（６１４Ｆ）、各箇所における前記測定幅と前記ターゲット幅との前記比較に基づいて前記製造プロセスを調整することと
を含み、
前記製造プロセスを調整するか否かの決定は、少なくとも１つの層に関して前記製造プロセスを調整するためのものである、方法（６００）。
【請求項２】
前記画像を決定するために前記層の前記長さに沿ってスキャンを行うことが、
前記測定領域内の複数のポイントに関して、各ポイントの高さをそれぞれ測定すること（６１６）と、
各ポイントの測定された前記高さを前記測定領域に空間的にマッピングすることによって、前記画像を決定すること（６１８）と
を含む、請求項１に記載の方法（６００）。
【請求項３】
前記製造プロセスを調整すること（６１４Ｆ）が、
前記複数の箇所のうちの第１箇所における前記測定幅と前記ターゲット幅との間の相違を決定すること（６２２）と、
前記相違に基づいて、前記シーケンスにおける前記次の層の切断に関して、前記部品仕様の少なくとも１つのパラメータを調整すること（６２４）と
を含む、請求項１又は２に記載の方法（６００）。
【請求項４】
前記製造プロセスを調整すること（６１４Ｆ）が、
前記複数の箇所のうちの第１箇所における前記測定幅と前記ターゲット幅との間の相違を決定すること（６２６）と、
前記相違に基づいて、前記第１箇所において前記層に追加すべき前記材料の量を決定すること（６２８）と、
前記第１箇所において前記層に前記材料の量を追加すること（６３０）と
を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法（６００）。
【請求項５】
前記製造プロセスを調整すること（６１４Ｆ）が、
前記積層体から前記層を除去すること（６３２）と、
前記材料の交換層を切断すること（６３４）と、
前記交換層を切断すること（６３６）、及び前記積層体から前記層を除去することの後に、前記積層体に前記交換層を位置付けることと
を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法（６００）。
【請求項６】
第１層に関して決定された前記少なくとも２つのエッジに基づいて、前記シーケンスにおける前記第１層の基準中心線を決定すること（６３８）と、
前記第１層の後の前記シーケンスにおける各層に関して（６４０）、
前記層に関して決定された前記少なくとも２つのエッジに基づいて、前記層の中心線を決定すること（６４０Ａ）と、
前記層の前記中心線と前記基準中心線との間の相違を決定すること（６４０Ｂ）と、
前記相違が閾値量を上回るか否かを判定すること（６４０Ｃ）と、
前記相違が前記閾値量を上回っていることに応じて（６４０Ｄ）、前記層の前記中心線と前記基準中心線との間の前記相違を小さくするよう、前記積層体に前記層を再位置付けすることと
を更に含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法（６００）。
【請求項７】
各層に関して（６４２）、
前記少なくとも２つのエッジに基づいて、前記層の表面積を決定すること（６４２Ａ）と、
前記表面積に基づいて、前記測定領域内の前記積層体の測定体積を決定すること（６４２Ｂ）と、
前記測定領域内の前記積層体の前記測定体積とターゲット体積とを比較すること（６４２Ｃ）であって、前記部品仕様が前記ターゲット体積を特定する、比較すること（６４２Ｃ）と、
前記測定体積と前記ターゲット体積との前記比較に基づいて、前記シーケンスにおける前記次の層の切断に関して前記部品仕様の少なくとも１つのパラメータを調整するか否かを決定すること（６４２Ｄ）と、
前記部品仕様の前記少なくとも１つのパラメータを調整すると決定した場合には（６４２Ｅ）、
前記比較に基づいて、前記少なくとも１つのパラメータを調整することと
を更に含み、
前記測定体積と前記ターゲット体積との前記比較に基づく前記決定は、少なくとも１つの層に関して、前記少なくとも１つのパラメータを調整するためのものである、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法（６００）。
【請求項８】
複合部品（１００）を形成するためのシステム（２００）であって、
材料の複数の層（１１０）を一度に一層（１１０）ずつ切断するための切断デバイス（２１８）と、
積層体（１１２）を形成するよう、前記複数の層（１１０）を一度に一層（１１０）ずつ受容する、測定領域（２４２）と、
前記測定領域（２４２）をスキャンするための測定デバイス（２２４）と、
コントローラ（２１７）であって、
前記複合部品（１００）を形成するための製造プロセスに関するパラメータを特定するものである部品仕様（２３６）に基づいて、前記複数の層（１１０）を、一度に一層（１１０）ずつ１つのシーケンスにおいて切断することを、前記切断デバイス（２１８）に実行させることと、
各層（１１０）に関して、前記測定領域（２４２）内に前記層（１１０）を受容した後であって、且つ前記シーケンスにおける次の層（１１０）を切断することを前記切断デバイス（２１８）に実行させる前に、
前記層（１１０）の画像を決定するために前記層（１１０）の長さに沿ってスキャンを行うことを、前記測定デバイス（２２４）に実行させることと、
前記画像に基づいて、前記層（１１０）の少なくとも２つのエッジ（１１６）を決定することと、
前記少なくとも２つのエッジ（１１６）に基づいて、前記層（１１０）の前記長さに沿った複数の箇所における測定幅を決定することと、
各箇所における前記層（１１０）の前記測定幅と、前記箇所におけるターゲット幅との比較を実施することであって、前記部品仕様（２３６）により特定された前記パラメータが、前記層（１１０）の前記長さに沿った各箇所における前記ターゲット幅を含む、比較を実施することと、
前記比較に基づいて、前記製造プロセスを調整するか否かを決定することと、
前記製造プロセスを調整すると決定した場合には、前記比較に基づいて、前記シーケンスにおける前記次の層（１１０）の切断に関して前記部品仕様（２３６）の少なくとも１つのパラメータを調整することと
を行うよう、設定されたコントローラと
を備え、
前記製造プロセスを調整するか否かの決定は、少なくとも１つの層（１１０）に関して前記製造プロセスを調整するためのものである、システム（２００）。
【請求項９】
前記コントローラ（２１７）が、
第１層（１１０）に関して決定された前記少なくとも２つのエッジ（１１６）に基づいて、前記シーケンスにおける前記第１層（１１０）の基準中心線を決定することと、
前記第１層（１１０）の後の前記シーケンスにおける各層（１１０）に関して、
前記層（１１０）に関して決定された前記少なくとも２つのエッジ（１１６）に基づいて、前記層（１１０）の中心線を決定することと、
前記層（１１０）の前記中心線（１１４）と前記基準中心線との間の相違を決定することと、
前記相違が閾値量を上回るか否かを判定することと、
前記相違が前記閾値量を上回っていることに応じて、前記層（１１０）の前記中心線（１１４）と前記基準中心線との間の前記相違を小さくするよう、前記積層体（１１２）に前記層（１１０）を再位置付けすることと
を行うよう、更に設定される、請求項８に記載のシステム（２００）。
【請求項１０】
前記コントローラ（２１７）が、
各層（１１０）に関して、
前記少なくとも２つのエッジ（１１６）に基づいて、前記層（１１０）の表面積を決定することと、
前記表面積に基づいて、前記測定領域（２４２）内の前記積層体（１１２）の測定体積を決定することと、
前記測定領域（２４２）内の前記積層体（１１２）の前記測定体積とターゲット体積とを比較することであって、前記部品仕様（２３６）が前記ターゲット体積を特定する、比較することと、
前記測定体積と前記ターゲット体積との前記比較に基づいて、前記シーケンスにおける前記次の層（１１０）の切断に関して前記部品仕様（２３６）の少なくとも１つのパラメータを調整するか否かを決定することと、
前記部品仕様（２３６）の前記少なくとも１つのパラメータを調整すると決定した場合には、
前記比較に基づいて、前記少なくとも１つのパラメータを調整することと
を行うよう、更に設定され、
前記測定体積と前記ターゲット体積との前記比較に基づく前記決定は、少なくとも１つの層（１１０）に関して、前記部品仕様（２３６）の前記少なくとも１つのパラメータを調整するためのものである、請求項８に記載のシステム（２００）。