(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダを金ボールボンディングによりサスペンション上に実装してヘッドジンバルアセンブリを形成した後に前記薄膜磁気ヘッド素子の特性検査を行い、該薄膜磁気ヘッド素子の特性不良を検出した場合に、前記サスペンション及び前記磁気ヘッドスライダ間の金ボール部を切断刄によって切断分離し、前記サスペンションから前記磁気ヘッドスライダを取り除き、磁気ヘッドスライダを取り除いた該サスペンション上に少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する新たな磁気ヘッドスライダを実装することを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項２】
前記金ボール部の切断分離が、金の薄層が前記サスペンションの接続パッド上に残るように切断分離するものであることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
サスペンションから磁気ヘッドスライダの前記取り除きの後、該サスペンションの特性を検査することを特徴とする請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
サスペンションの前記特性検査が、該サスペンションの荷重及び姿勢角の検査を含むことを特徴とする請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダをはんだボールボンディングによりサスペンション上に実装してヘッドジンバルアセンブリを形成した後に前記薄膜磁気ヘッド素子の特性検査を行い、該薄膜磁気ヘッド素子の特性不良を検出した場合に、前記サスペンション及び前記磁気ヘッドスライダ間のはんだボール部を加熱して溶融除去することにより分離し、前記サスペンションから前記磁気ヘッドスライダを取り除き、磁気ヘッドスライダを取り除いた該サスペンションの特性を検査し、その後、該サスペンション上に少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する新たな磁気ヘッドスライダを実装することを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項６】
はんだボール部の前記溶融除去が、加熱により溶融されたはんだボール部を真空吸引して除去するものであることを特徴とする請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
サスペンションの前記特性検査が、該サスペンションの荷重及び姿勢角の検査を含むことを特徴とする請求項５又は６に記載の製造方法。
【請求項８】
サスペンションから磁気ヘッドスライダの前記取り除きが、加熱によって接着剤の接着力を緩めるものであることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項９】
サスペンションから磁気ヘッドスライダの前記取り除きの後、接着面をクリーニングすることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１０】
新たな磁気ヘッドスライダの前記実装の後、該磁気ヘッドスライダの前記薄膜磁気ヘッド素子の特性検査を行うことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１１】
接続パッドを有するサスペンションと該サスペンション上に実装されており金ボールボンディングによって前記接続パッドに電気的に接続された少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダとを含むヘッドジンバルアセンブリを固定する固定部材と、固定された前記接続パッドの表面と平行に移動可能な切断刃と、該切断刃の平行移動させ前記金ボール部を機械的に切断分離する切断制御部とを備えていることを特徴とする接続部切断装置。
【請求項１２】
前記切断制御部が、金の薄層を前記接続パッド上に残して前記金ボール部を切断分離する切断制御部であることを特徴とする請求項１１に記載の接続部切断装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば磁気ディスク装置（ＨＤＤ）等に用いられる薄膜磁気ヘッド素子を搭載したヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の製造方法及びその製造に用いられる接続部切断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＤＤでは、サスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【０００３】
ＨＧＡは、このようにサスペンション上に磁気ヘッドスライダを搭載し、リード線を磁気ヘッドスライダの端子電極に電気的に接続することによって組み立てられる。
【０００４】
ＨＧＡの組み立てが終了すると、全てのＨＧＡについて、薄膜磁気ヘッド素子が所望の電気的特性を有しているかどうか等について、ダイナミックパフォーマンス（ＤＰ）テスタを用いた最終検査がなされ、この最終検査において特性良好とされたＨＧＡのみが出荷又は磁気ディスク装置への組み付けに回される。
【０００５】
近年、サスペンションとして、磁気ヘッドスライダへのリード線をリードパターンとして有するワイヤレスサスペンションを用いたＨＧＡが普及している。このようなワイヤレスサスペンション式のＨＧＡにおいては、そのリードパターンの接続パットと磁気ヘッドスライダに設けられた端子電極との電気的接続が、主として、ワイヤボンディングか又はボールボンディングによってなされる。
【０００６】
従来より、このようなワイヤレスサスペンション式のＨＧＡ、特にボールボンディングによって電気的接続がなされたワイヤレスサスペンション式のＨＧＡにおいては、最終検査において特性不良となると、ＨＧＡはそのまま破棄されてしまっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ワイヤレスサスペンション式のＨＧＡはその製造コストが通常のＨＧＡより高く、また、ＨＧＡのコストに占めるワイヤレスサスペンションのコストの比率がかなり高くなってきている。
【０００８】
このため、最終検査において電気的特性が不良であるとされる都度、ＨＧＡをそのまま破棄することは、ＨＧＡ全体の製造コストを高める大きな要因となる。
【０００９】
従って本発明は、従来技術の上述した問題点を解消するものであり、その目的は、ＨＧＡの製造コストを低減化できるＨＧＡの製造方法及び接続部切断装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダを金ボールボンディングによりサスペンション上に実装してＨＧＡを形成した後に薄膜磁気ヘッド素子の特性検査を行い、薄膜磁気ヘッド素子の特性不良を検出した場合に、サスペンション及び磁気ヘッドスライダ間の金ボール部を切断刄によって切断分離し、サスペンションから磁気ヘッドスライダを取り除き、磁気ヘッドスライダを取り除いた該サスペンション上に少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する新たな磁気ヘッドスライダを実装するＨＧＡの製造方法が提供される。
【００１１】
薄膜磁気ヘッド素子の特性不良を検出した場合に、ＨＧＡをそのまま破棄するのではなく、サスペンション及び磁気ヘッドスライダ間の金ボール部を切断刄によって切断分離し、サスペンションから磁気ヘッドスライダを取り除いてこれを破棄する。そして、この磁気ヘッドスライダを取り除いたサスペンション上に新たな磁気ヘッドスライダを実装してＨＧＡを再生する。コストの比較的高いサスペンションを再使用してＨＧＡを製造しているため、その分、ＨＧＡの製造コストを低減することができる。また、サスペンションを破棄せずに再使用していることから、環境保護にも貢献することができる。特に、金は素材が軟らかいため、この部分を切断刄によって切断するようにすれば、切断作業が非常に容易となる。
【００１２】
金ボール部の切断分離が、金の薄層がサスペンションの接続パッド上に残るように切断分離するものであることがより好ましい。金ボール部全てを除去しようとすると、サスペンションの変形を招く恐れがあるため、このように金の一部を残す方が好ましい。また、金の薄層を接続パッド上に残すことにより、再実装時にボンディングが容易となり、さらに、その再ボンディング部の強度も増大する。
【００１３】
本発明によれば、さらに、少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダをはんだボールボンディングによりサスペンション上に実装してＨＧＡを形成した後に薄膜磁気ヘッド素子の特性検査を行い、薄膜磁気ヘッド素子の特性不良を検出した場合に、サスペンション及び磁気ヘッドスライダ間のはんだボール部を加熱して溶融除去することにより分離し、サスペンションから磁気ヘッドスライダを取り除き、磁気ヘッドスライダを取り除いたサスペンションの特性を検査し、その後、サスペンション上に少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する新たな磁気ヘッドスライダを実装するＨＧＡの製造方法が提供される。
【００１４】
薄膜磁気ヘッド素子の特性不良を検出した場合に、ＨＧＡをそのまま破棄するのではなく、サスペンション及び磁気ヘッドスライダ間のはんだボール部を加熱して溶融除去することにより分離し、サスペンションから磁気ヘッドスライダを取り除いてこれを破棄する。そして、この磁気ヘッドスライダを取り除いたサスペンション上に新たな磁気ヘッドスライダを実装してＨＧＡを再生する。コストの比較的高いサスペンションを再使用してＨＧＡを製造しているため、その分、ＨＧＡの製造コストを低減することができる。また、サスペンションを破棄せずに再使用していることから、環境保護にも貢献することができる。
【００１５】
このはんだボール部の溶融除去が、加熱により溶融されたはんだボール部を真空吸引して除去するものであることがより好ましい。
【００１６】
サスペンションから磁気ヘッドスライダの取り除きが、加熱によって接着剤の接着力を緩めるものであることも好ましい。
【００１７】
サスペンションから磁気ヘッドスライダの取り除きの後、接着面をクリーニングすることも好ましい。
【００１８】
サスペンションから磁気ヘッドスライダの取り除きの後、サスペンションの特性を検査することも好ましい。このサスペンションの特性検査が、サスペンションの荷重及び姿勢角の検査を含むことがより好ましい。
【００１９】
新たな磁気ヘッドスライダの実装の後、磁気ヘッドスライダの薄膜磁気ヘッド素子の特性検査を行うことも好ましい。
【００２１】
本発明によれば、さらにまた、接続パッドを有するサスペンションとサスペンション上に実装されており金ボールボンディングによって接続パッドに電気的に接続された少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダとを含むＨＧＡを固定する固定部材と、固定された接続パッドの表面と平行に移動可能な切断刃と、この切断刃の平行移動させ金ボール部を機械的に切断分離する切断制御部とを備えている接続部切断装置が提供される。金は素材が軟らかいため、この部分を機械的に切断するように構成すれば、切断作業が非常に容易となる。
【００２２】
金の薄層が接続パッド上に残るように金ボール部を切断分離するように構成されていることが好ましい。金ボール部全てを除去しようとすると、サスペンションの変形を招く恐れがあるため、このように金の一部を残すように構成することが好ましい。また、金の薄層を残すことにより、再実装時にボンディングが容易となり、さらに、その再ボンディング部の強度も増大する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施形態としてヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の製造工程の一部を示すフローチャートである。
【００２４】
まず、通常の製造工程に従ってＨＧＡを組み立てる（ステップＳ１）。ＨＧＡは、サスペンションの先端部に薄膜磁気ヘッド素子を備えたスライダをエポキシ樹脂系接着剤等の接着剤で固着し、さらに、スライダの端子電極とサスペンション上の配線パターンの接続パッドとを金ボールボンディングによってそれぞれ電気的に接続することによって組み立てられる。このサスペンションから後方に伸長する配線パターンの途中にヘッド駆動及び読出し信号増幅用ＩＣチップが装着されることもある。
【００２５】
次いで、薄膜磁気ヘッド素子が所望の電気的特性を有しているかどうか等について、ＤＰテスタを用いた最終検査がなされる（ステップＳ２）。この最終検査において特性良好とされたＨＧＡのみが出荷されるか又はＨＤＤへ組み付けられる（ステップＳ１０）。
【００２６】
最終検査において、薄膜磁気ヘッド素子の特性不良が検出された場合には、図２に示すような接続部切断装置にそのＨＧＡを固定し、金ボール部に切断刄を押し当ててこの部分を機械的に切断する（ステップＳ３）。次いで、加熱によって接着剤をある程度弛緩させてスライダをサスペンションから取り除き（ステップＳ４）、接着剤の除去及びサスペンションのスライダ固着部表面のクリーニングを行う（ステップＳ５）。
【００２７】
以下、これら切断工程からクリーニング工程までを詳細に説明する。
【００２８】
図２は、この金ボール部の切断及びスライダの取り除きに用いられる接続部切断装置の概略的な構成を示している。
【００２９】
同図に示すように、サスペンション２０、このサスペンション２０の先端部に固着された磁気ヘッドスライダ２１及びこのサスペンション２０から後方に伸長する配線パターン上に装着されたＩＣチップ２２を有するＨＧＡ２３を固定する固定部２４と、鋭利な切断刄２５を同図にて上下方向及び水平方向に平行に微小移動可能な切断制御部２６と、高温の空気又は窒素ガスを吐出するホットエアガン２７とを主として備えている。
【００３０】
固定部２４は、サスペンション２０のベースプレートを固定すると共に、サスペンション２０の磁気ヘッドスライダ２１の固着された先端部を上下方向に微小移動可能にかつ水平を保つように固定する。
【００３１】
切断制御部２６は、切断刄２５を固定されたサスペンション２０の接続パッドの表面と平行に微小移動して金ボール部を切断するように構成されている。
【００３２】
なお、図示されていないが、この接続部切断装置には、切断すべき金ボール部を拡大して監視するためのカメラが設けられている。
【００３３】
図３は金ボール部の切断工程（ステップＳ３）からサスペンション表面のクリーニング工程（ステップＳ５）までを説明する工程図である。
【００３４】
図３（Ａ）は接続部切断装置に固定されている切断前の磁気ヘッドスライダ部分を示しており、同図において、２８は磁気ヘッドスライダ２１をサスペンション２０に固着している樹脂系接着剤であり、ガラス転移点が１５０℃以下の例えばエポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂又はアクリル系ＵＶ樹脂、２９はサスペンション２０の配線パターン３０の一部として形成された接続パッド、３１は磁気ヘッドスライダ２１の端子電極、３２は接続パッド２９及び端子電極３１を電気的に接続する金ボールをそれぞれ示している。
【００３５】
図３（Ｂ）に示すように、鋭利な切断刄２５を接続パッド２９の表面に平行に移動させて金ボール３２に押し当て、この金ボール３２を切断分離する。図３（Ｃ）が切断後の状態を示している。この場合、金ボール３２は接続パッド２９上に金の薄層３２ａを残すように、薄層３２ａと残りの部分３２ｂとに切断分離される。薄層３２ａは、できるだけ薄い方が好ましく、例えば５μｍ以下の厚みとなるようにする。
【００３６】
その後、図３（Ｄ）に示すように、ホットエアガン２７から、例えば２００〜３００℃の空気又は窒素ガス３３を磁気ヘッドスライダ２１へ吹き付けてサスペンション２０が傷まない範囲内の高温にこの部分を加熱し、樹脂系接着剤２８をある程度弛緩させ、図３（Ｅ）に示すように磁気ヘッドスライダ２１をサスペンション２０から分離させて取り除く。
【００３７】
次いで、サスペンション２０上に残った接着剤の残渣２８´を、溶剤にて溶解するか、高温の空気又は窒素ガスを吹き付けるか及び／又は機械的に落とすかして除去し、クリーニングを行って図３（Ｆ）に示すようなサスペンション２０を得る。
【００３８】
このようにして磁気ヘッドスライダを取り除いたサスペンションに対して、荷重（ロードグラム）及び姿勢角（スタティックピッチアングル、スタティックロールアングル）を含む検査を行い、そのサスペンションが再使用できるかどうかチェックする（ステップＳ６）。必要であれば、このサスペンションの荷重及び姿勢角等を調整する。さらに、目視により、サスペンションの外観にダメージがないかどうかも検査する（ステップＳ７）。
【００３９】
これらの検査により、多少の調整を行っても再使用できないと判断された場合は、そのサスペンションを破棄する（ステップＳ１１）。
【００４０】
ステップＳ６及びＳ７の検査に合格した場合は、そのサスペンションを用いてＨＧＡの組み立てを行う（ステップＳ８）。
【００４１】
次いで、薄膜磁気ヘッド素子が所望の電気的特性を有しているかどうか等について、ＤＰテスタを用いた最終検査がなされる（ステップＳ９）。この最終検査において特性良好とされたＨＧＡのみが出荷されるか又はＨＤＤへ組み付けられ（ステップＳ１０）、特性不良が検出された場合には、そのＨＧＡを破棄する（ステップＳ１１）。この場合、ＨＧＡを破棄することなく、ステップＳ３に戻り、サスペンションの再再度使用を試みても良い。
【００４２】
このように、本実施形態によれば、コストの比較的高いサスペンションを再使用してＨＧＡを製造しているため、その分、ＨＧＡの製造コストを低減することができる。また、サスペンションを破棄せずに再使用していることから、環境保護にも貢献することができる。
【００４３】
また、金は素材が軟らかいため、金ボールを鋭利な切断刄によって切断分離することにより、切断作業が非常に容易となる。しかも、金の薄層がサスペンションの接続パッド上に残るように切断分離するものであることから、金ボール部全てを除去する場合に比して、サスペンションの変形発生が少なくなる。特に、金の薄層を接続パッド上に残すことにより、再実装時にボンディングが容易となり、さらに、その再ボンディング部の強度も増大する。
【００４４】
実際に、新規なサスペンションを使用したＨＧＡと再使用サスペンションを使用したＨＧＡとを多数作成し、サスペンション及び磁気ヘッドスライダの固着強度、金ボールボンディング部の接続強度及び接続信頼性（超音波洗浄に対する接続信頼性、熱ショックに対する接続信頼性）、ＨＧＡの荷重及び姿勢角、ＨＧＡの浮上特性及び浮上高さ、並びにその他のテストを行ったが、再使用サスペンションを使用したＨＧＡの特性が新規なサスペンションを使用したＨＧＡの特性を許容範囲を越えて下回ることは全くなかった。金ボールボンディング部の接続強度については、むしろ、再使用サスペンションを使用したＨＧＡの方がより大きな強度を得ることができた。
【００４５】
図４は本発明の他の実施形態としてヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の製造工程の一部を示すフローチャートであり、図５はこの実施形態におけるはんだボール部の溶融除去からサスペンション表面のクリーニングまでの工程を説明する工程図である。
【００４６】
まず、通常の製造工程に従ってＨＧＡを組み立てる（ステップＳ４１）。ＨＧＡは、サスペンションの先端部に薄膜磁気ヘッド素子を備えたスライダをエポキシ樹脂系接着剤等の接着剤で固着し、さらに、スライダの端子電極とサスペンション上の配線パターンの接続パッドとをはんだボールボンディングによってそれぞれ電気的に接続することによって組み立てられる。このサスペンションから後方に伸長する配線パターンの途中にヘッド駆動及び読出し信号増幅用ＩＣチップが装着されることもある。
【００４７】
次いで、薄膜磁気ヘッド素子が所望の電気的特性を有しているかどうか等について、ＤＰテスタを用いた最終検査がなされる（ステップＳ４２）。この最終検査において特性良好とされたＨＧＡのみが出荷されるか又はＨＤＤへ組み付けられる（ステップＳ５０）。
【００４８】
最終検査において、薄膜磁気ヘッド素子の特性不良が検出された場合には、はんだボール部を加熱してはんだボールを溶融除去する（ステップＳ４３）。次いで、加熱によって接着剤をある程度弛緩させてスライダをサスペンションから取り除き（ステップＳ４４）、接着剤の除去及びサスペンションのスライダ固着部表面のクリーニングを行う（ステップＳ４５）。
【００４９】
以下、これらはんだボールを溶融除去工程からクリーニング工程までを詳細に説明する。
【００５０】
図５（Ａ）は接続部切断装置に固定されている切断前の磁気ヘッドスライダ部分を示しており、同図において、５８は磁気ヘッドスライダ５１をサスペンション５０に固着している樹脂系接着剤であり、ガラス転移点が１５０℃以下の例えばエポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂又はアクリル系ＵＶ樹脂、５９はサスペンション５０の配線パターン６０の一部として形成された接続パッド、６１は磁気ヘッドスライダ５１の端子電極、６２は接続パッド５９及び端子電極６１を電気的に接続するはんだボールをそれぞれ示している。
【００５１】
次いで、図５（Ｂ）に示すように、ホットエアガン５７から、例えば２００〜３００℃の空気又は窒素ガス６３を磁気ヘッドスライダ５１及びはんだボール部へ吹き付けてサスペンション５０が傷まない範囲内の高温にこの部分を加熱し、はんだボール６２を溶融状態として、その溶けたはんだを真空ノズル６４で吸引除去する。
【００５２】
さらに、この加熱により樹脂系接着剤５８をある程度弛緩させ、図５（Ｃ）に示すように磁気ヘッドスライダ５１をサスペンション５０から分離させて取り除く。
【００５３】
次いで、サスペンション５０上に残った接着剤の残渣５８´を、溶剤にて溶解するか、高温の空気又は窒素ガスを吹き付けるか及び／又は機械的に落とすかして除去し、クリーニングを行って図５（Ｄ）に示すようなサスペンション５０を得る。
【００５４】
このようにして磁気ヘッドスライダを取り除いたサスペンションに対して、荷重（ロードグラム）及び姿勢角（スタティックピッチアングル、スタティックロールアングル）を含む検査を行い、そのサスペンションが再使用できるかどうかチェックする（ステップＳ４６）。必要であれば、このサスペンションの荷重及び姿勢角等を調整する。さらに、目視により、サスペンションの外観にダメージがないかどうかも検査する（ステップＳ４７）。
【００５５】
これらの検査により、多少の調整を行っても再使用できないと判断された場合は、そのサスペンションを破棄する（ステップＳ５１）。
【００５６】
ステップＳ４６及びＳ４７の検査に合格した場合は、そのサスペンションを用いてＨＧＡの組み立てを行う（ステップＳ４８）。
【００５７】
次いで、薄膜磁気ヘッド素子が所望の電気的特性を有しているかどうか等について、ＤＰテスタを用いた最終検査がなされる（ステップＳ４９）。この最終検査において特性良好とされたＨＧＡのみが出荷されるか又はＨＤＤへ組み付けられ（ステップＳ５０）、特性不良が検出された場合には、そのＨＧＡを破棄する（ステップＳ５１）。この場合、ＨＧＡを破棄することなく、ステップＳ４３に戻り、サスペンションの再再度使用を試みても良い。
【００５８】
このように、本実施形態によれば、コストの比較的高いサスペンションを再使用してＨＧＡを製造しているため、その分、ＨＧＡの製造コストを低減することができる。また、サスペンションを破棄せずに再使用していることから、環境保護にも貢献することができる。
【００５９】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【００６０】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、薄膜磁気ヘッド素子の特性不良を検出した場合に、ＨＧＡをそのまま破棄するのではなく、サスペンション及び磁気ヘッドスライダ間のボールボンディング部を切断分離し、サスペンションから磁気ヘッドスライダを取り除いてこれを破棄する。そして、この磁気ヘッドスライダを取り除いたサスペンション上に新たな磁気ヘッドスライダを実装してＨＧＡを再生する。コストの比較的高いサスペンションを再使用してＨＧＡを製造しているため、その分、ＨＧＡの製造コストを低減することができる。また、サスペンションを破棄せずに再使用していることから、環境保護にも貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としてＨＧＡの製造工程の一部を示すフローチャートである。
【図２】図１の実施形態において用いられる接続部切断装置の概略的な構成を示す図である。
【図３】図１の実施形態における金ボール部の切断からサスペンション表面のクリーニングまでの工程を説明する工程図である。
【図４】本発明の他の実施形態としてＨＧＡの製造工程の一部を示すフローチャートである。
【図５】図４の実施形態におけるはんだボール部の溶融除去からサスペンション表面のクリーニングまでの工程を説明する工程図である。
【符号の説明】
２０、５０  サスペンション
２１、５１  磁気ヘッドスライダ
２２  ＩＣチップ
２３  ＨＧＡ
２４  固定部
２５  切断刄
２６  切断制御部
２７、５７  ホットエアガン
２８、５８  樹脂系接着剤
２８´、５８´  樹脂系接着剤の残渣
２９、５９  接続パッド
３０、６０  配線パターン
３１、６１  端子電極
３２  金ボール
３２ａ  金の薄層
３２ｂ  残りの部分
３３、６３  空気又は窒素ガス
６２  はんだボール
６４  真空ノズル
【図１】
0003656534.tif 000002
【図２】
0003656534.tif 000003
【図３】
0003656534.tif 000004
【図４】
0003656534.tif 000005
【図５】
0003656534.tif 000006