(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
背面板に平行線状に複数配列で形成される隔壁を備え、隣接する隔壁の間に放電セルが形成されるプラズマディスプレイパネルにおいて、放電セル部の隔壁の幅を放電セル部以外の隔壁の幅に比べて相対的に細くすることにより、放電セルの放電空間を拡大したことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプラズマディスプレイパネルの技術分野に属する。特に、プラズマディスプレイパネルの背面板に形成された隔壁の形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】
カラー表示を行うプラズマディスプレイパネル（以降、略称として「ＰＤＰ」を併用する）では背面板に平行線状に複数配列で形成される隔壁が形成される。隔壁と隔壁の間のアドレス電極上には蛍光面が設けられる。各隔壁と隔壁の間の蛍光面にはＲＧＢ各色で発光する蛍光体材料の１つが充填され、背面板はそのＲＧＢ各色のストライプ状の蛍光面が３つから成る組を多数配列した構造となる。
【０００３】
図７はＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示すもので、前面板と背面板を離した状態で示したもので、２枚のガラス基板１０１、１０２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板１０２上に互いに平行に設けられた隔壁１０３により一定の間隔に保持されている。前面板となるガラス基板１０１の背面板側には、放電維持電極としての透明電極１０４とバス電極としての金属電極１０５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層１０６が形成されており、さらにその上に保護層（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面板側には前記複合電極と直交するように隔壁１０３の間に位置してアドレス電極１０８が互いに平行に形成されており、さらに隔壁１０３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光面１０９が設けられている。また、図８に示すように、背面板となるガラス基板１０２に誘電体からなる下地層１１０を形成した後、アドレス電極１０８を設け、更にその上に誘電体層１０６’を積層した後、隔壁１０３、蛍光面１０９を設けた構造としている。この前面板と背面板の間にはネオンを主体としたキセノンを含む希ガスが封入される。
【０００４】
このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、アドレス電極により書き込みを行った後、前面板上の複合電極に交流電圧を印加し空間に生成した電界により放電させる構造である。この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応して変化する。なお、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層で被覆されていない構造を有する点で相違するが、その放電現象は同一である。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光面１０９を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認できるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このようなＰＤＰにおいては蛍光面を発光させた場合の輝度を高めることが重要な課題の一つとなっている。輝度を高めるために各種の方法が提案されているが決定的な解決策はなく、それらの方法の積み重ねにより少しずつ輝度が高められている。蛍光面の発光面積を広くすることは、一般にその蛍光面に紫外線が効率よく作用する等により発光効率が改善されることとなり、輝度が高くなることにつながる。ところが、図７、図８に示すように、蛍光面１０９は隔壁１０３の壁面とセル底面を覆うようにして設けられており、蛍光面１０９は隔壁１０３の壁面とセル底面の形状に制約される。すなわち蛍光面１０９の表面は隔壁１０３の壁面とセル底面の形状によって決まる単純な形状となり、それによって発光面積が制約されている。そこで本発明の目的は、蛍光面を発光させた場合の輝度を高めることが可能な隔壁形状を有するプラズマディスプレイパネルを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的は下記の本発明によって達成される。すなわち、本発明は「背面板に平行線状に複数配列で形成される隔壁を備え、隣接する隔壁の間に放電セルが形成されるプラズマディスプレイパネルにおいて、放電セル部の隔壁の幅を放電セル部以外の隔壁の幅に比べて相対的に細くすることにより、放電セルの放電空間を拡大したことを特徴とするプラズマディスプレイパネル」である。本発明によれば、隔壁は放電セル部において幅が細い形状を有するから放電空間が拡大し、紫外線が効率よく発生するとともに蛍光面の発光面積が大きくなり紫外線が効率よく作用するため輝度を高めることが可能である。一方、放電セル部以外においては幅が相対的に太い形状を有し全体として隔壁の幅に必要とされる役割を果たすことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明について実施の形態により説明する。図１は本発明のＰＤＰにおける隔壁の形状の一例を示す斜視図である。図１において、１ａ，１ｂは隔壁、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは隔壁において幅の細い部分、３は背面板である。背面板３には、実際は多数の隔壁が形成されるのであるが、その内から図１では２つだけを代表して示している。
【０００９】
隔壁１ａ，１ｂはアドレス電極（図示せず）と平行方向に背面板３に形成される。アドレス電極は隔壁と隔壁の間の背面板３上の隔壁の側の面に設けられる。図１において、隔壁１ａ，１ｂは隔壁が延びる方向と直角方向の断面が台形となっているが、断面形状は台形に限定されない。長方形でもよく、また、断面の各辺は直線でなくてもよい。
【００１０】
図１において、隔壁１ａ，１ｂは、放電セル部において、すなわち隔壁の部分２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄにおいてその幅を細くしてある。隔壁の部分２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは放電セル部と一致するようにする。この隔壁の形状により、放電セルの放電空間を拡大することができ、紫外線が効率よく発生することができる。また、蛍光面の発光面積が大きくなり紫外線が効率よく作用するから輝度を高めることができる。一方、放電セル部以外において隔壁１ａ，１ｂの幅は相対的に太い形状を有し全体として隔壁の幅に必要とされる役割、すなわち背面板３との接着、前面板と密着してアドレス電極を分離する等の役割を果たすことができる。
【００１２】
次に、本発明における隔壁の代表的な形成方法について説明する。図２は表面に凹状パターンを形成したベースフィルムの断面図であり、図３は隔壁を形成するための転写シートの断面図であり、図４〜図５は、図３に示す転写シートを使用したパターン形成方法を説明するための図である。このパターン形成方法は、ＰＤＰにおける隔壁だけでなく下地層、電極、誘電体層その他のパターンを形成するために適用することができるが、ここでは隔壁を形成する方法について説明する。図２〜図５において、１１はベースフィルム、１２は凹状パターン部、１３はインキ層、１４は被転写体である。ベースフィルム１１は、インキ層における溶剤に侵されず、また、工程中における加熱処理により収縮延伸しないことが必要であり、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチックフィルム、シート、アルミニウム、銅等の金属箔が使用される。膜厚はたとえば１００μｍ〜３００μｍのものが適当である。
【００１３】
凹状パターン部は、上記の転写シートを使用して形成される隔壁パターンに対応した形状を有するものである。すなわち、前述した図１に示す隔壁の凸形状を填め合う形状である凹形状を有する。このような凹部は、ベースフィルム表面をエンボス加工、エッチング等により形成するか、その表面に凹状パターンを有するように成型加工して形成することができる。好ましくは、凹版ローラを使用してベースフィルム上に凸状パターン（填め合う形状）を硬化性樹脂により形成して凹状パターンを形成する。
【００１４】
凹状パターン形成装置を、図６を使用して説明する。図６において、１１はベースフィルム、１２は凹状パターン部、３３はローラ凹版、３４は凹部、３５は樹脂供給装置、３６は硬化性樹脂、３７は硬化装置、３９は剥離ローラ、４０は塗工部、４４は給紙巻取ロール、４５は給紙側送りローラ、４７はコンペンセーターローラ、４８は排紙巻取ロールである。凹状パターン形成装置は、ベースフィルム１１を供給する給紙巻取ロール４４、給紙側送りローラ４５、コンペンセーターローラ４７、および排紙側巻取ロール４８から構成されている。上記塗工部４０は、ベースフィルム１１を押圧する押圧ローラ３２、凹部３４が刻設されていたローラ凹版３３、硬化性樹脂３６（この時点では未硬化の液状である）をローラ凹版３３に塗工するための樹脂供給装置３５、ローラ凹版の凹部３４に充填された液状の硬化性樹脂３６を硬化させて固化させる硬化装置３７、および剥離ローラ３９からなる。
【００１５】
塗工部４０では、押圧ローラ３２によってベースフィルム１１が押圧されて、ベースフィルム１１が押圧ローラ３２と剥離ローラ３９との間の位置で、樹脂供給装置によって塗工された硬化性樹脂３６を介してローラ凹版３３の版面に密着される。そして、ローラ凹版３３は電動機等で駆動される駆動装置（図示せず）により、ベースフィルム１１の送り速度とローラ凹版３３の周速度が同調するように回転駆動されており、ローラ凹版３３と該ローラ凹版３３に密着されたベースフィルム１１との間でローラ凹版の凹部３４に充填された硬化性樹脂３６がそのままの状態で硬化装置３７により硬化させて固化することによりベースフィルム１１上に接着させ、その後剥離ローラ３９によってベースフィルム１１がローラ凹版３３から剥離され、ベースフィルム１１上に凹状パターン部１２が形成される。
上記押圧ローラ３２はベースフィルム１１をローラ凹版の版面に押圧できればよいが、通常直径５０〜３００ｍｍ程度であり、金属製の軸心の周囲にシリコーンゴム、天然ゴム等を被覆したものである。
【００１６】
硬化装置３７は、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択することができるが、電磁波または荷電粒子線のうち硬化性樹脂を架橋・重合させるエネルギーを有する放射線を照射する装置を挙げることができる。このような放射線として工業的に利用できるものは赤外線、可視光、紫外線もしくは電子線等があり、その他マイクロ波やＸ線等の電磁波も利用できる。なお、図６において３８は線源から発する放射線を効率よくローラ凹版に照射するための反射鏡である。また、硬化装置３７は、１基のローラ凹版に対して２基設けられており、且つこれらの２基の硬化装置の線源Ｓ１、Ｓ２はローラ凹版の中心Ｏと結んだ角Ｓ１ＯＳ２が７０〜１１０°の角度範囲、好ましくは９０°の範囲に設定されている。
【００１７】
ローラ凹版３３としては、電子彫刻、エッチング、ミル押し、電鋳等の方法で所定の凹部３４を設けたものを用いることができる。このローラ凹版の材質はクロムを表面にメッキした銅、鉄等の金属、硝子、石英等のセラミックス、アクリル、シリコン樹脂等の合成樹脂等が用いられる。また、シート上に電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等によりパターンを形成したシートをパターン面を外面としてローラに巻き付けたものを用いることができる。
ローラ凹版の大きさは特に限定されないが通常直径１５０〜１０００ｍｍ、線幅３００〜２０００ｍｍ程度である。ローラ凹版に形成される凹部３４の大きさ形状はパターン部に対応して設定される。また、ベースフィルム１１としては、放射線の硬化性樹脂への到達を阻害しないものが用いられる。
【００１８】
硬化性樹脂としては、公知の電離放射線硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂を用いることができる。電離放射線硬化性樹脂としては、紫外線或いは電子線硬化性樹脂等が使用でき、分子中に重合性不飽和結合またはエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー及び／または単量体を適宜混合した組成物を用いることができる。プレポリマー、オリゴマーとしては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、エポキシ樹脂、ポリエステルメタクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート等のメタクリレート類、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート等のアクリレート類が挙げられる。
【００１９】
単量体としては、少なくとも１つの重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物が挙げられる。例えばアリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、等の１種または２種以上の混合物が挙げられる。
【００２０】
特に、紫外線硬化型の場合には、前述の組成物に光開始剤を適宜混合する。光開始財としては、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ピス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ピス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、α−アミノアセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイルー４−メチルジフェニルケトン、１ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノン、メチレンブルー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組合せ等が挙げられる。また、これらの光開始剤の１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２１】
転写シートは、図２においては平板状としたが、シリンダー状としてもよいものであり、また、ベースフィルムにおける凹部からのインキ層の転写性を向上させるために、必要に応じて、凹部表面には剥離層が設けられてもよく、また、ベースフィルム中、また凹部を形成する硬化性樹脂中には剥離剤を混練してもよい。剥離剤は、例えばポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロンパウダー、シリコーンワックス、カルナバワックス、アクリルワックス、パラフィンワックス等のワックス類、フッ素系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、電離放射線硬化型の多官能アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アミノ変性、エポキシ変性、ＯＨ変性、ＣＯＯＨ変性、触媒硬化型、光硬化型、熱硬化型のシリコーンオイル、またはシリコーン樹脂が例示される。剥離層を形成する場合には膜厚１０〜３０００μｍのものとされる。
【００２２】
次に、ベースフィルム上に形成された凹部１２には、インキ層が充填される。インキ層としては、その用途として隔壁の場合には、少なくともガラスフリットを有する無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなる。
ガラスフリットとしては、その軟化点が３５０℃〜６５０℃で、熱膨張係数α300 が６０×１０-7／℃〜１００×１０-7／℃のものが挙げられる。ガラスフリットの軟化点が６５０℃を越えると焼成温度を高くする必要があり、その積層対象によっては熱変形したりするので好ましくなく、また、３５０℃より低いと樹脂等が分解、揮発する前にガラスフリットが融着し、層中に空隙等の発生が生じるので好ましくない。また、熱膨張係数が６０×１０-7／℃〜１００×１０-7／℃の範囲外であると、ガラス基板の熱膨張係数との差が大きく、歪み等を生じるので好ましくない。
【００２３】
また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよい。
無機粉体としては、骨材であって、必要に応じて添加される。無機粉体は、焼成に際しての流延防止、級密性向上を目的とするものであり、ガラスフリットよリ軟化点が高いものであり、例えば酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用ｉでき、平均粒径０．１μｍ〜２０μｍのものが例示される。無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体０重量部〜３０重量部とするとよい。
【００２４】
また、無機顔料としては、外光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるために必要に応じて添加されるものであり、暗色にする場合には、耐火性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００２５】
次に、焼成により除去される樹脂成分は、熱可塑性樹脂、または硬化性樹脂であり、無機成分のバインダーとして、また、転写性の向上を目的として含有させるものである。
熱可塑性樹脂としては例えばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート等の１種以上からなるポリマーまたはコボリマー、エチルセルロース、ボリブテン誘導体が好ましい。
また、硬化性樹脂としては、上述したベースフィルム表面の凹部形成の際に説明した硬化樹脂が使用できる。
【００２６】
無機成分と樹脂成分との使用割合は、無機成分１００重量部に対して樹脂成分３重量部〜５０重量部、好ましくは５重量部〜３０重量部の割合からなる。樹脂成分が３重量部より少ないと、パターン形状保持性が悪く、ＰＤＰ等の作製に支障となるという問題が発生する。また、５０重量部より多くなると、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
また、必要に応じて可塑剤、増粘剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が添加される。
【００２７】
可塑剤は、転写性、インキの流動性を向上させることを目的として添加され、例えばジメチルフタレート、ジブチルフタレート等のフタル酸エステル類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペート等の脂肪族二塩基酸エステル類、グリコール誘導体、等が例示される。
増粘剤は、インキにおける粘度を増大させることを目的として必要に応じて添加されるものであり、公知のものを使用できるが、例えはヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、等が挙げられる。
【００２８】
分散剤、沈降防止剤としては、無機成分の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示され、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコーン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ、適宜量添加される。
【００２９】
上記のインキ材料は、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン等のアノン類、１塩化メチレン、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、α−若しくはβ−テルピオネール等のテルペン類に溶解、または分散させてインキとされる。なお、このような溶剤を使用しないノンソルタイプのインキでもよい。
【００３０】
また、転写シート表面には表面に防傷、ゴミ混入防止、ブロッキング防止等を目的として、必要に応じて保護フィルムが、貼合される。
保護フィルムは例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、１．４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリサルホンフィルム、アラミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ナイロンフィルム、ポリイミドフィルム、アイオノマーフィルム等で、積層面がシリコーン処理、アクリルメラミン処理、ワックス処理等により剥離処理された膜厚１μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。
【００３１】
なお、ベースフィルムの凹部内にインキを充填し、必要により保護フィルムを貼合した後、シートを−旦巻き取ってもよいが、保護フィルムを設けないでそのまま基板に転写してもよい。また、必要な長さにベースフィルムを裁断してからインキを充填し、転写に使用してもよいし、また、インキを充填したものを必要な長さに裁断してから基板への転写に使用してもよい。
【００３２】
次に、転写シートを使用したパターン形成方法について、図４〜５により説明する。インキ層１３を充填したベースフィルム１１は、被転写体１４にラミネートされた後、ベースフィルム１１の背面から押圧ローラ（図示せず）等を使用して転写するとよく、また、インキ層における樹脂成分が熱可塑性樹脂である場合には熱ローラ、レーザー光、熱プレス等の方法により加熱圧着させるとよく、また、硬化性樹脂の場合には、ラミネート時に放射線照射、加熱等の硬化処理をしてもよく、また、転写後、硬化させてもよい。また、ラミネート時に熱ローラを使用してもよい。被転写体１４は、パターンがＰＤＰ部材における隔壁である場合には、下地層を有するかもしくは有しないガラス基板上に電極層のみ、もしくは電極層、誘電体層を順次積層したものである。
【００３３】
また、転写シートにおける凹部パターン中に、上記した顔料の相違したインキ層を複数層以上積層することにより充填してもよい。例えば、隔壁形成層用パターンとして、凹部中にまず黒色インキ層を一部設けた後、次いで白色インキ層を積層し、黒色インキ層と白色インキ層の２層からなる充填構造としてもよく、この場合、基板上に転写された状態で白色リブ上に黒色リブが積層された複数層構成の隔壁とすることができる。これにより、隔壁の観察側が黒色となり、コントラストが向上する。
また、転写シートを使用してパターン転写するにあたり、所望の膜厚を得るために同一パターンで充填操作−転写操作を複数回繰り返してもよい。
【００３４】
この転写シートを使用したパターン形成方法は、特に、隔壁等の高精細なパターンを形成するのに適するものであり、作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることができると共に、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好なパターンが得られる。被転写体にインキ層がパターン状に転写された後、３５０℃〜６５０℃の焼成温度でインキ層における有機成分を気化、分解、揮発させることにより、溶融したガラスフリットにより無機粉体が緻密に結合したものとでき、焼成により隔壁だけでなく、電極層、下地層、誘電体層等を形成することができる。
【００３５】
なお、隔壁の形成方法は、前述の方法に限定されるものではない。たとえば、感光性の材料を用いたフォトリソ法、印刷法、サンドブラスト法、基板上に型を形成して充填する充填法、等の隔壁形成方法により、本発明における隔壁を形成することができる。
【００３６】
【実施例】
以下、実施例により説明する。
（ベースフィルムの形成）
紫外線硬化型インキ（日本化薬（株）製、ＤＫＦ−９０１）を図６に示す装置に充填すると共に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（膜厚７５４μｍ）をベースフィルムとした。また、線源は紫外線照射（６００ｍＪ／ｃｍ2 ）とし、図６に示すように、ベースフィルム上に、凹版ローラの回転速度５ｍ／ｍｉｎで凹部を形成した。凹部の形状としては、図１に示す隔壁形状と従来の隔壁形状（直線状隔壁）とが各々得られるものである。図１の隔壁１ａ，１ｂに対して最大部分の線幅７０μｍ、最小部分（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ）の線幅３０μｍ、深さ１８０μｍの凹部を、また従来の隔壁形状（直線状隔壁）に対して線幅７０μｍ、深さ１８０μｍの凹部を形成した
【００３７】
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をセラミックビーズを使用したピーズミルを使用して混合分散処理し、隔壁の形成に用いるインキを調製した。
【００３８】
（転写シートの形成）
このインキを上記で得た凹部を有するベースフィルム上の凹部にインキをドクターにより充填し、ポリエチレンフィルムをラミネートして、本発明の転写シートを形成した。
（隔壁の形成）
転写シートのポリエチレンフィルムを剥離した後、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）を使用し、基板プレヒート温度８０℃、ラミローラ温度１００℃の転写条件で下地層、電極、誘電体層を順次設けたガラス基板上にラミネートした。
次いで、ベースフィルムを剥離し、５７０℃で焼成した。
【００３９】
上記のようにして形成した隔壁を有する背面板を用いてＰＤＰを構成し、その特性を測定して下記表１の結果を得た。
【表１】
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【００４０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、蛍光面を発光させた場合の輝度を高めることが可能な隔壁形状を有するプラズマディスプレイパネルが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のＰＤＰにおける隔壁の形状の一例を示す斜視図である。
【図２】  凹部を形成したベースフィルムの断面を示す図である。
【図３】  転写シートの断面を示す図である。
【図４】  隔壁の形成方法の説明図である。
【図５】  隔壁が転写された状態の説明図である。
【図６】  ローラ凹版を使用したベースフィルムの作製方法の説明図である。
【図７】  ＡＣ型プラズマディスプレイパネルを説明するための図である。
【図８】  ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの他の例を説明するための図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ  隔壁
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ  隔壁において幅の細い部分
３  背面板
１１  ベースフィルム
１２  凹状パターン部
１３  インキ層
１４  被転写体
３３  ローラ凹版
３４  凹部
３５  樹脂供給装置
３６  硬化性樹脂
３７  硬化装置
３８  反射鏡
３９  剥離ローラ
４０  塗工部
４４  給紙巻取ロール
４５  給紙側送りローラ
４７  コンペンセーターローラ
４８  排紙巻取ロール
１０１  前面板
１０２  背面板
１０３  隔壁
１０４  透明電極
１０５  金属電極
１０６，１０６’  誘電体層
１０７  ＭｇＯ層
１０８  アドレス電極
１０９  蛍光面
１１０  下地層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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