(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気コネクタと該電気コネクタに装着される光コネクタとを備えたハイブリッドコネクタの基板に対する支持構造であって、
前記電気コネクタは、接続相手側に対する開放端より該接続相手の接続方向に臨む奥壁に、前記光コネクタが挿し込まれ嵌合し合う装着部を形成した有底箱状の電気ハウジングを備え、
前記光コネクタは、光素子を有する一つ又は二つの光素子モジュールと、該光素子モジュールを位置決めしつつ保持するケースと、該ケースを保持し前記装着部に嵌合する光ハウジングとを備え、
且つ、前記電気ハウジングと前記ケースと前記光ハウジング、の三つの部材にそれぞれ前記基板に固定される基板固定部を形成した
ことを特徴とするハイブリッドコネクタの支持構造。
【請求項２】
請求項１に記載のハイブリッドコネクタの支持構造において、
前記ケースと、前記光ハウジングと、前記ケース及び前記光ハウジングの各前記基板固定部は、導電性を有することを特徴とするハイブリッドコネクタの支持構造。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のハイブリッドコネクタの支持構造において、
前記電気ハウジングの前記基板固定部は、前記基板に形成された孔に対して嵌合、離脱可能な可撓性を有するクリップであることを特徴とするハイブリッドコネクタの支持構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気コネクタとその電気コネクタに装着される光コネクタとを備えた雄形のハイブリッドコネクタの基板に対する支持構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
自動車をはじめとする車両においては、各種センサよりの信号、及び各種エレクトロニクス機器を制御するための制御信号が非常に多く、これらの信号を個別の信号線を使用して伝送する場合には、その信号線の本数が膨大となり、ワイヤハーネスが非常に重たくなってしまっていた。また、各種エレクトロニクス機器からの伝送情報が年々大容量化、高密度化してきた。
【０００３】
このようなことから、近年では、ワイヤハーネスの一部を光ファイバケーブルに置き換え、例えばノード間を光ファイバケーブルで接続するようなシステムが採用されるようになってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ワイヤハーネスの一部を光ファイバケーブルに置き換えると、例えばカーメーカーにおいては電気コネクタや光コネクタに係る接続作業が煩雑になってしまうことになる。
【０００５】
そこで、一度の接続作業で電気コネクタ及び光コネクタの接続が完了するように、電気コネクタと光コネクタを一体に構成したハイブリッドコネクタの実用化が強く要望されている。
【０００６】
しかしながら、電気コネクタに光コネクタを嵌合させてハイブリッドコネクタを構成しようとすると、その嵌合部分が例えば走行中の振動によってガタ付いてしまう恐れがある。ガタ付きにより光軸がズレてしまうと光コネクタ側の送受信に影響を来してしまうことになる。
【０００７】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされるもので、光軸のズレを防止するハイブリッドコネクタの支持構造を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためなされた請求項１記載の本発明のハイブリッドコネクタの支持構造は、電気コネクタと該電気コネクタに装着される光コネクタとを備えたハイブリッドコネクタの基板に対する支持構造であって、前記電気コネクタは、接続相手側に対する開放端より該接続相手の接続方向に臨む奥壁に、前記光コネクタが挿し込まれ嵌合し合う装着部を形成した有底箱状の電気ハウジングを備え、前記光コネクタは、光素子を有する一つ又は二つの光素子モジュールと、該光素子モジュールを位置決めしつつ保持するケースと、該ケースを保持し前記装着部に嵌合する光ハウジングとを備え、且つ、前記電気ハウジングと前記ケースと前記光ハウジング、の三つの部材にそれぞれ前記基板に固定される基板固定部を形成したことを特徴としている。
【０００９】
請求項２記載の本発明のハイブリッドコネクタの支持構造は、請求項１に記載のハイブリッドコネクタの支持構造において、前記ケースと、前記光ハウジングと、前記ケース及び前記光ハウジングの各前記基板固定部は、導電性を有することを特徴としている。
【００１０】
請求項３記載の本発明のハイブリッドコネクタの支持構造は、請求項１又は請求項２に記載のハイブリッドコネクタの支持構造において、前記電気ハウジングの前記基板固定部は、前記基板に形成された孔に対して嵌合、離脱可能な可撓性を有するクリップであることを特徴としている。
【００１１】
請求項１に記載された本発明によれば、ハイブリッドコネクタを基板に実装すると、そのハイブリッドコネクタは、電気ハウジングとケースと光ハウジングの三つの部材で支持される。また、ハイブリッドコネクタにおける光コネクタの部分は、光ハウジングとケースで支持される。光素子モジュールも支持される。基板に固定される部分が多くなり、例えば走行中の振動を受けたとしても、電気コネクタと光コネクタとの嵌合部分のガタ付きは十分に抑えられる。光軸がズレてしまうことはない。
尚、本明細書において、電気コネクタと光コネクタとが一体になったコネクタをハイブリッドコネクタと呼ぶことにする。
【００１２】
請求項２に記載された本発明によれば、さらに光コネクタに対してのアースを取ることが可能になる。
【００１３】
請求項３に記載された本発明によれば、電気ハウジングの基板固定部を基板に嵌合させた後には、ハイブリッドコネクタを基板に押さえつけて作業する必要がなくなる。光軸のズレを防止する他に、作業性の向上を図ることが可能になる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態を説明する。
図１は本発明のハイブリッドコネクタの支持構造の一実施の形態を示す雄形のハイブリッドコネクタの分解斜視図である。また、図２は接続相手側となる雌形のハイブリッドコネクタの分解斜視図を示している。
【００１５】
図１において、既知のプリント基板１８上に実装される雄形のハイブリッドコネクタ１は、雄形の電気コネクタ２と、その電気コネクタ２に装着される雄形の光コネクタ３とを備えて構成されている。
【００１６】
上記電気コネクタ２は、複数の上記ＰＣＢ端子４と、電気ハウジング５とを備えて構成されている。また、光コネクタ３は、ＦＯＴ（ＦＯＴ：Fiber Optic Transceiver 、光素子モジュール、受・発光モジュール又は受・送信モジュール等で呼ばれる場合もある）６、７と、ＦＯＴケース８、９と、シールドケース１０と、スリーブ１１、１１と、光ハウジング１２とを備えて構成されている。
【００１７】
尚、後に詳細に説明するが、ハイブリッドコネクタ１は、プリント基板１８に対して、電気ハウジング５とシールドケース１０と光ハウジング１２の三つの部材で支持するような支持構造を採用している。
【００１８】
ＦＯＴ６、７は特許請求の範囲に記載した光素子モジュールに相当するものとする。また、シールドケース１０は特許請求の範囲に記載したケースに相当するものとする。
【００１９】
図２において、接続相手側となる雌形のハイブリッドコネクタ１３は、雌形の電気コネクタ１４と、その電気コネクタ１４に装着される雌形の光コネクタ１５と、ホルダー１６とを備えて構成されている。
尚、ハイブリッドコネクタ１３については、ハイブリッドコネクタ１（図１参照）の説明の後に述べることにする。
【００２０】
以下、ハイブリッドコネクタ１の各構成部材について詳細に説明する。
【００２１】
上記ＰＣＢ端子４は、図１に示される如く、導電性を有する既知のＬ字状の雄端子であって、そのＬ字状に折り曲げられた一方の部分側が電気ハウジング５内に位置するように、且つ他方の部分側がプリント基板１８に固定されるように形成されている（本形態のＰＣＢ端子４は、電気ハウジング５に対して上下二段（各段六本）に装着されることから、長さの異なる二種類の端子を有することになる）。
【００２２】
上記電気ハウジング５は、合成樹脂製であって、図３ないし図６のいずれかに示される如く、前方が開放された有底箱状に形成されている。
【００２３】
即ち、平面視長方形状の上壁２１と、上壁２１に対して平行な下壁２２と、上壁２１及び下壁２２の両端部にそれぞれ連続する左壁２３及び右壁２４とを有しており、接続相手側となるハイブリッドコネクタ１３（図２参照）に対する開放端２５よりハイブリッドコネクタ１３（図２参照）の接続方向に臨む位置には、上壁２１、下壁２２、左壁２３、及び右壁２４に連成される奥壁２６が形成されている。奥壁２６は、開放端２５の反対側に形成されている。
【００２４】
上壁２１には、その内側に凹状の係合凹部２９とガイド溝３０、３０、３１とが上記接続方向に沿って形成されている。また、下壁２２には、その内側に凹状のガイド溝３２、３２が形成されている。
【００２５】
係合凹部２９は、上壁２１の内側中央に形成されている。また、開放端２５から奥壁２６の内面にかけて真っ直ぐに形成されている。さらに、上壁２１の内面に対して直交方向に凹設されている。係合凹部２９には、上壁２１の外面に貫通するスリット３３、３３が形成されている。スリット３３、３３は、開放端２５の近傍から奥壁２６の外面にかけて真っ直ぐに形成されている。開放端２５の近傍から奥壁２６の内面までが貫通孔状に形成されている。
【００２６】
ガイド溝３０、３０は、上壁２１の内側の両端部にそれぞれ形成されており、その一部が左壁２３又は右壁２４によって構成されている。また、開放端２５から奥壁２６の内面にかけて真っ直ぐに形成されている。さらに、上壁２１の内面に対して直交方向に凹設されている。ガイド溝３０、３０の深さは、係合凹部２９の深さに一致する。また、幅は係合凹部２９に対して十分に狭く（案内に必要な幅が確保できればよい）なるように形成されている。
【００２７】
ガイド溝３１は、係合凹部２９と右壁２４側のガイド溝３０との間に形成されている。また、開放端２５から奥壁２６の内面にかけて真っ直ぐに形成されている。さらに、上壁２１の内面に対して直交方向に凹設されている。ガイド溝３１の深さは、ガイド溝３０の半分くらいの深さに形成されている。ガイド溝３１の幅は、ガイド溝３０、３０の幅に略一致する。
【００２８】
ガイド溝３２、３２は、下壁２２の内側の両端部にそれぞれ形成されており、その一部が左壁２３又は右壁２４によって構成されている。また、ガイド溝３０、３０の逆側に位置している。さらに、下壁２２の内面に対して直交方向に凹設されている。ガイド溝３２、３２は、上壁２１のガイド溝３０、３０、３１と同様に、開放端２５から奥壁２６の内面にかけて真っ直ぐに形成されている。ガイド溝３２、３２の深さは、ガイド溝３１よりも浅く、幅はガイド溝３０、３０の幅に略一致する。
【００２９】
左壁２３及び右壁２４には、上記のプリント基板１８（図１参照）に対する取り付け部３６、３６が形成されている。取り付け部３６、３６は、平面視において砲弾状に形成されており、左壁２３及び右壁２４の高さの約１／４程度の高さを有している。取り付け部３６、３６の下面は、下壁２２と同一平面に形成されている。その下面には、弾性変形してプリント基板１８（図１参照）の孔（不図示）に挿通され係合するクリップ３７、３７が形成されている。
【００３０】
クリップ３７、３７は、上記孔（不図示）に対して嵌合、離脱が可能となるように形成されている。また、クリップ３７、３７には、中央を横切るようにスリット３８、３８が形成されており、そのスリット３８、３８の幅分だけ内側に変形できるようになっている。クリップ３７、３７は、上記孔（不図示）に係合するくびれ部３９、３９を有している（プリント基板１８（図１参照）に嵌合させた後に、ハイブリッドコネクタ１（図１参照）を押さえつけながら作業する必要はない）。
【００３１】
奥壁２６は、上壁２１、下壁２２、左壁２３、及び右壁２４に直交する平坦な壁であり、ＰＣＢ端子装着部４０と光コネクタ装着部４１（特許請求の範囲に記載した装着部に相当）とが並んで形成されている。
【００３２】
ＰＣＢ端子装着部４０は、右壁２４側に形成されており、複数のＰＣＢ端子４の上記一方の部分側を上下二段且つ各段横一列に電気ハウジング５内に突出させるようになっている。
【００３３】
ＰＣＢ端子装着部４０に複数のＰＣＢ端子４の上記一方の部分側を圧入又は一体成形することで電気コネクタ２が形成されることになる。上段側に配置されたＰＣＢ端子４の上記他方の部分側は、下段側よりも奥壁２６の外面から離れた位置に導出されている。
【００３４】
光コネクタ装着部４１は、左壁２３側に形成されており、奥壁２６の外面から突出する保持部４２と、光コネクタ３（図１参照）に対する挿通孔４３とを有している。挿通孔４３は、保持部４２及び奥壁２６を上記接続方向に貫通して内外が連通するように形成されている。
【００３５】
保持部４２は、奥壁２６の外面に対して直交する方向に突出する矩形枠状に形成されている。保持部４２は、その先端がＰＣＢ端子装着部４０の下段側に装着されるＰＣＢ端子４の上記他方の部分側よりも若干突出した位置になるように形成されている。保持部４２の上壁２１及び下壁２２側の壁には、各壁二つずつの矩形の係合孔４４が形成されている。係合孔４４は、挿通孔４３に連通するように形成されている。
【００３６】
挿通孔４３は、略長方形状に貫通形成されており、下壁２２且つ左壁２３側の隅となる部分には、挿通孔４３の延在方向に沿ってテーパ面４５が形成されている。テーパ面４５を形成することで光コネクタ３（図１参照）の誤組み付けを防止することができるようになる。テーパ面４５の配置は、上記位置に限られるものではない。また、突起や溝であっても同様の効果を得られることから、面に限るものでもない。
【００３７】
上記ＦＯＴ６は、図１に示される如く、複数のリードフレーム４８とモールド部４９とを備えて構成されている。複数のリードフレーム４８のうちの一つには、発光素子（不図示）がマウントされている。また、ワイヤボンディングがなされている。複数のリードフレーム４８の下側は、プリント基板１８に固定（半田付け）されるようになっている。図示しない発光素子は、ＦＯＴ６の中心（又はモールド部４９の中心）よりもＦＯＴ７側に配設されている。
【００３８】
尚、発光素子としては、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）を挙げることができる。
【００３９】
モールド部４９は、光の伝搬が可能な透明樹脂材（例えばエポキシ樹脂、後述するプラスチック光ファイバ１２１と同等の屈折率を有することが好ましい）で略直方体状に成形されている。また、複数のリードフレーム４８の略上半分を埋設するために設けられている。モールド部４９によって発光素子等が外部から保護されるようになる。
【００４０】
上記ＦＯＴ７は、図１に示される如く、複数のリードフレーム５０とモールド部５１とを備えて構成されている。複数のリードフレーム５０のうちの一つには、受光素子（不図示）がマウントされている。また、ワイヤボンディングがなされている。複数のリードフレーム５０の下側は、プリント基板１８に固定（半田付け）されるようになっている。図示しない受光素子は、ＦＯＴ７の中心（又はモールド部５１の中心）よりもＦＯＴ６側に配設されている。
【００４１】
尚、受光素子としては、例えばフォトダイオード（ＰＤ）を挙げることができる。
【００４２】
モールド部５１は、モールド部４９と同様に、光の伝搬が可能な透明樹脂材（例えばエポキシ樹脂、後述するプラスチック光ファイバ１２１と同等の屈折率を有することが好ましい）で略直方体状に成形されている。また、複数のリードフレーム５０の略上半分を埋設するために設けられている。モールド部５１によって受光素子等が外部から保護されるようになる。
【００４３】
上記ＦＯＴケース８は、カーボンファイバ等を含有した導電性を有する合成樹脂材（絶縁性を有する合成樹脂材でもよい）から成り、図１又は図７に示される如く、ＦＯＴ６のモールド部４９を覆うケース本体５４と、ケース本体５４から突出する筒部５５とで構成されている。
【００４４】
ケース本体５４は、図７に示される如く、有底の箱状に形成されている。また、ＦＯＴ６のモールド部４９が若干の圧入状態で挿入されるように形成されている。ＦＯＴ６に対する開口縁には、凹状の切り欠き５６が形成されている。切り欠き５６は、筒部５５から離れる側の側壁５７に形成されている。
【００４５】
筒部５５は、ＦＯＴ６の発光素子（不図示）の位置に対応して形成されている。筒部５５には、スリーブ１１（図１参照）が若干の圧入状態で挿着されるようになっている。また、外周面に平らな切り欠き面５８を有している。切り欠き面５８は、ケース本体５４の上壁５９の外面と同一平面になるように形成されている。切り欠き面５８は、ＦＯＴ６の位置決めのために形成されている。
【００４６】
上記ＦＯＴケース９は、ＦＯＴケース８と同様に、カーボンファイバ等を含有した導電性を有する合成樹脂材（絶縁性を有する合成樹脂材でもよい）から成り、図１又は図８に示される如く、ＦＯＴ７のモールド部５１を覆うケース本体６２と、ケース本体６２から突出する筒部６３とで構成されている。
【００４７】
ケース本体６２は、有底の箱状に形成されている。また、ＦＯＴ７のモールド部５１が若干の圧入状態で挿入されるように形成されている。ＦＯＴ７に対する開口縁には、凹状の切り欠き６４が形成されている。切り欠き６４は、筒部６３から離れる側の側壁６５に形成されている。
【００４８】
筒部６３は、ＦＯＴ７の受光素子（不図示）の位置に対応して形成されている。筒部６３には、スリーブ１１（図２参照）が若干の圧入状態で挿着されるようになっている。また、外周面に平らな切り欠き面６６を有している。切り欠き面６６は、ケース本体６２の上壁６７の外面と同一平面になるように形成されている。切り欠き面６６は、ＦＯＴ７の位置決めのために形成されている。
【００４９】
上記シールドケース１０は、導電性を有する金属薄板をプレス加工して成り、図９ないし図１５のいずれかに示される如く、並んだ（上記接続方向に対して直交方向に並ぶ）二つの収容部６９、６９を有している。収容部６９、６９は、隔壁７０によって隔てられている。収容部６９、６９には、Ｕ字状の切り欠き部７１、７１と、凸部７２、７２と、矩形状の貫通孔７３、７３と、基板固定部７４、７４とが形成されている。収容部６９、６９には、ＦＯＴケース８及び９（図１参照）が圧入状態で挿着されるようになっている。尚、シールドケース１０は、カーボンファイバ等を含有した導電性を有する合成樹脂材で成形により形成してもよいものとする。シールドケース１０に導電性をもたせることで、ＦＯＴ６及びＦＯＴ７（図１参照）に対するシールド性を高めることができる。
【００５０】
切り欠き部７１、７１は、収容部６９、６９の前壁７５に形成されている。切り欠き部７１、７１には、筒部５５及び６３（図１参照）が圧入状態（切り欠き部７１、７１の切り欠き幅が筒部５５及び６３の外径に一致するのも可）で挿通されるようになっている。筒部５５及び６３（図１参照）が切り欠き部７１、７１に挿通されると、ＦＯＴ６、７（図１参照）の位置決めがなされるようになっている（収容部６９、６９をＦＯＴケース８、９（図１参照）に対してガタ無しで形成することは困難である。そのため切り欠き部７１、７１と凸部７２、７２とで補うようになっている。これによりＦＯＴ６、７（図１参照）の位置決めがなされるようになる。以て、伝送効率の向上に寄与するようになる）。
【００５１】
凸部７２、７２は、収容部６９、６９の後壁７６且つ切り欠き部７１、７１より臨む位置に打ち出しによって楕円状に突出形成されている。凸部７２、７２には、テーパが周設されている。
【００５２】
貫通孔７３、７３は、隔壁７０に対向する収容部６９、６９の側壁７７、７７に形成されている。貫通孔７３、７３を介してシールドケース１０が光ハウジング１２（図１参照）に固定されるようになっている。
【００５３】
基板固定部７４、７４は、側壁７７、７７に連成されている。基板固定部７４、７４は、プリント基板１８（図１参照）に固定されるようになっている。また、グランド端子の役割を果たしている（アースを取る）。
【００５４】
尚、図１５における波線は、折り曲げ位置を示している。
図１５を参照しながらシールドケース１０の補足説明をすると、後壁７６には、凸部７２、７２と保持片７８、７８とが形成されている。保持片７８、７８は、その長さが短く、後壁７６の上端に連成されている。後壁７６の右端には、側壁７７が設けられている。側壁７７には、貫通孔７３、７３が上下に形成されている。側壁７７の上端には、左側の収容部６９（図９参照）に対する蓋７９が連成されている。また、側壁７７の下端には、左側の基板固定部７４が連成されている。
【００５５】
側壁７７の右端には、前壁７５が設けられている。前壁７５には、切り欠き部７１、７１が形成されている。切り欠き部７１、７１は、前壁７５の下端から切り欠かれている。前壁７５の右端には、側壁７７が設けられている。側壁７７には、貫通孔７３、７３が上下に形成されている。側壁７７の上端には、右側の収容部６９（図９参照）に対する蓋８０と隔壁７０とが連成されている。また、側壁７７の下端には、左側の基板固定部７４が連成されている。側壁７７の右端には、保持片８１、８１が形成されている。保持片８１、８１は、後壁７６の保持片７８、７８と同じ大きさに形成されている。
【００５６】
上記スリーブ１１、１１は、図１に示される如く、コア及びクラッド（中心軸に沿って延在している）からなる光ファイバ８４、８４（後述するプラスチック光ファイバ１２１と同等の屈折率を有することが好ましい）と、円筒状のホルダー８５、８５とで構成されている。
【００５７】
尚、スリーブ１１、１１は、後述する光ファイバケーブル１１５、１１５（図２参照）を所定の長さに切断し、その両端面を研磨することにより形成することも可能である。
【００５８】
上記光ハウジング１２は、カーボンファイバ等を含有した導電性を有する合成樹脂材から成り、図１６ないし図２１のいずれかに示される如く、ＦＯＴ収容部８８と、そのＦＯＴ収容部８８に連成されるスリーブ収容部８９、８９とで構成されている。
【００５９】
ＦＯＴ収容部８８は、本体収容部９０と筒部収容部９１、９１とを有しており、平面視の外観形状が凸状に形成されている。
【００６０】
本体収容部９０は、ＦＯＴ収容部８８の下壁（プリント基板１８（図１参照）に対向する壁）と後壁とを開放するように形成されている。また、テーパ面９２が後壁側の開放端に連続して形成されている。さらに、シールドケース１０（図１参照）の後壁７６（図１３参照）が上記開放端から突出しないように形成されている。本体収容部９０には、シールドケース１０（図１参照）の貫通孔７３、７３（図１参照）に係合する爪状の係止突起９３、９３が形成されている。係止突起９３、９３は、ＦＯＴ収容部８８の左壁及び右壁の各内側に突出形成されている。係止突起９３、９３には、上記開放端側にテーパが形成されている。尚、引用符号９４、９４は、係止突起９３、９３を形成するために生じる型抜き孔を示している。
【００６１】
筒部収容部９１、９１は、本体収容部９０に連通する平面視略円形状の凹みであって、筒部５５及び６３（図１参照）の外形に合わせて形成されている。筒部収容部９１、９１には、筒部５５及び６３（図１参照）の切り欠き面５８及び６６（図１参照）に対面する切り欠き面９７、９７が形成されている。また、極小の圧入突起９８が複数形成されている。圧入突起９８は、筒部５５又は６３（図１参照）を保持するために設けられている。筒部収容部９１、９１の本体収容部９０に連続する部分には、テーパが形成されている。
【００６２】
ＦＯＴ収容部８８の上記下壁には、凹部９９、９９が形成されている。凹部９９、９９は、筒部収容部９１、９１の下側に形成されており、グランド端子１００、１００が装着されるようになっている。グランド端子１００、１００は、導電性を有する金属薄板を打ち抜いて形成されており、上記基板固定部７４（図１参照）に略一致する形状を有している。また、プリント基板１８（図１参照）に固定されるようになっている（アースを取る）。
【００６３】
スリーブ収容部８９、８９は、ＦＯＴ収容部８８に連続する略矩形状の外形を有する部分と、これに連続する円筒状の外形を有する部分とで構成されている。
【００６４】
略矩形状の外形を有する部分には、その上壁及び下壁にそれぞれ係止突起１０３、１０３と溝１０４とが形成されている。係止突起１０３、１０３は、略爪状に形成されている。また、係止突起１０３、１０３は、円筒状の外形を有する部分側にテーパを有している。溝１０４は、係止突起１０３、１０３の間に形成されている。略矩形状の外形を有する部分の上記下壁には、電気ハウジング５（図４参照）のテーパ面４５（図４参照）に対面するテーパ面１０５が形成されている。テーパ面１０５は、上述の如く、誤組み付け防止に寄与することになる。
【００６５】
スリーブ収容部８９、８９の内部には、筒部収容部９１、９１に連通する円形の孔１０６、１０６が形成されている。その孔１０６、１０６には、スリーブ１１、１１（図１参照）が筒部収容部９１、９１側から圧入挿着されるようになっている。孔１０６、１０６の筒部収容部９１、９１に連続する部分には、テーパが形成されている。孔１０６、１０６には、極小の圧入突起１０７が複数形成されている。圧入突起１０７は、スリーブ１１、１１（図１参照）を保持するために設けられている。
【００６６】
上記構成において、ハイブリッドコネクタ１は、次のようにして組み立てられている。
【００６７】
即ち、ハイブリッドコネクタ１は、電気コネクタ２と光コネクタ３とを予め別工程で形成した後に、光コネクタ３を電気コネクタ２に装着するようにして組み立てられている。尚、電気コネクタ２については、上述してあるので、ここではその組み立てに係る説明を省略する。
【００６８】
光コネクタ３の組み立てについて、図１又は、図２２ないし図２４のいずれかを参照しながら説明する。
【００６９】
先ず、ＦＯＴ６をＦＯＴケース８のケース本体５４に収容する。また、ＦＯＴ７をＦＯＴケース９のケース本体６２に収容する。図示しない発光素子及び受光素子の前面側に筒部５５、６３が位置するようにＦＯＴ６及びＦＯＴ７の収容作業を行う。
【００７０】
次に、筒部５５、６３にスリーブ１１、１１の一端側を圧入する（シールドケース１０の装着後に行ってもよい）。この状態からＦＯＴ６を収容したスリーブ１１付のＦＯＴケース８と、ＦＯＴ７を収容したスリーブ１１付のＦＯＴケース９を並べ、これらをシールドケース１０の収容部６９、６９に装着する。シールドケース１０の切り欠き部７１、７１から筒部５５、６３が導出される。この時、ＦＯＴケース８及びＦＯＴケース９の位置決めがなされ、以てＦＯＴ６及びＦＯＴ７の各々の位置が決まる。
【００７１】
続いて、光ハウジング１２に以上の組立品を装着する。シールドケース１０の貫通孔７３、７３と本体収容部９０の係止突起９３、９３とが係合し、上記組立品が保持される。この時、スリーブ１１、１１は、孔１０６、１０６に収容される。また、筒部５５、６３は、筒部収容部９１、９１に収容される。その際、筒部５５及び６３の切り欠き面５８及び６６と、筒部収容部９１、９１の切り欠き面９７、９７（図２０参照）とでＦＯＴ６及びＦＯＴ７の最終的な位置が決まる。以上により、光コネクタ３の組み立てが完了する。
【００７２】
続いて、図２５ないし図２７のいずれかに示される如く、光コネクタ３を電気コネクタ２の光コネクタ装着部４１に装着し、ハイブリッドコネクタ１を組み立てる。
【００７３】
即ち、光コネクタ３のスリーブ収容部８９、８９を光コネクタ装着部４１の挿通孔４３に挿通し、四つの係止突起１０３と四つの係合孔４４とを完全に係合させる。これにより、一連の組み立てが完了する。そして、ハイブリッドコネクタ１をプリント基板１８に実装する。電気ハウジング５を支持するクリップ３７、３７は、プリント基板１８の上記孔（不図示）に嵌合する。光コネクタ３を支持するグランド端子１００、１００及び基板固定部７４、７４と、ＦＯＴ６、７の各複数のリードフレーム４８、５０は、プリント基板１８に半田付けにより固定される。
【００７４】
以上、図１、及び、図３ないし図２７までを参照しながら説明してきたように、ハイブリッドコネクタ１は、電気ハウジング５とシールドケース１０と光ハウジング１２の三つの部材で支持されている。また、光コネクタ３は、光ハウジング１２とシールドケース１０で支持されている。さらには、シールドケース１０によってＦＯＴ６、７の位置が安定している。プリント基板１８に固定される部分が多いことから、例えば走行中の振動を受けたとしても、電気コネクタ２と光コネクタ３との嵌合部分のガタ付きを十分に抑えることができる。従って、光軸がズレてしまうことはない。
【００７５】
尚、光コネクタ装着部４１の保持部４２先端には、光コネクタ３のＦＯＴ収容部８８が当接するから、光コネクタ３の上記接続方向の移動が規制されるようになる。また、保持部４２と筒部収容部９１、９１の部分とで、ＦＯＴ収容部８８の本体収容部９０の位置がＰＣＢ端子４の上記他方の部分側よりも後方になり、ＦＯＴ収容部８８の一部が間隔を存してＰＣＢ端子４の上記他方の部分にラップする（本形態においては、二本のＰＣＢ端子４に対して間隔を存して重なる。そのラップした分だけハイブリッドコネクタ１がコンパクトになる。また、ＰＣＢ端子４が保護される）。
【００７６】
図２において、上記ハイブリッドコネクタ１３は、上述の如く、電気コネクタ１４と、その電気コネクタ１４に装着される光コネクタ１５と、ホルダー１６とを備えて構成されている。
【００７７】
先ず、光コネクタ１５から説明する。
光コネクタ１５は、端末にフェルール１１４、１１４を装着した光ファイバケーブル１１５、１１５と、その光ファイバケーブル１１５、１１５を収容する光アダプター１１６とを備えて構成されている。
【００７８】
上記光ファイバケーブル１１５は、プラスチック光ファイバ１２１と、プラスチック光ファイバ１２１を被覆する一次シース１２２と、その外側の二次シース１２３とで構成されている。
【００７９】
プラスチック光ファイバ（以下ＰＯＦと略記する。ＰＯＦ：Plastic Optical Fiber ）１２１は、光信号を伝送するための伝送路であり、円形の断面形状を有している。また、中心に光信号を伝搬する透明なコアを有しており、そのコアよりも屈折率の小さい透明なクラッドが外側を構成している。
【００８０】
一次シース１２２及び二次シース１２３は、絶縁性を有する合成樹脂材により形成されている。一次シース１２２及び二次シース１２３の端末は、それぞれ所定の長さに皮剥されている。
【００８１】
光ファイバケーブル１１５は、ＰＯＦ１２１及び一次シース１２２を端末から順に露出するように形成されている。
【００８２】
上記フェルール１１４は、合成樹脂製であって、ＰＯＦ１２１を収容する小径部１２５と、その小径部１２５に連続し一次シース１２２を収容する大径部１２６とで内外共に段付きの円筒状に構成されている。
【００８３】
小径部１２５の端部からは、ＰＯＦ１２１が露出するようになっている。大径部１２６の外周面には、二つのフランジ部１２７、１２８が形成されている。フランジ部１２７は、大径部１２６の中間に環状に形成されている。また、フランジ部１２８は、大径部１２６の端部に環状に形成されている。フランジ部１２８には、二次シース１２３の端末が当接するようになっている。
【００８４】
光ファイバケーブル１１５、１１５とフェルール１１４、１１４は、接着剤等で強固に固定されている。例えば、光アダプター１１６から光ファイバケーブル１１５、１１５のみが抜け落ちてしまうことはない。
【００８５】
上記光アダプター１１６は、合成樹脂製であって、外形が略矩形の二つの筒を並べて一体にしたような形状に形成されている。また、光アダプター１１６の長手方向の中心軸を境にして対称形状に形成されている。
【００８６】
光アダプター１１６には、光ファイバケーブル１１５、１１５の端末部分の延在方向（上記長手方向及びフェルール１１４、１１４の長手方向に一致する）に沿って、挿入口１３１、１３１と、収容室１３２、１３２と、接続口１３３、１３３とが形成されている。
【００８７】
また、光アダプター１１６の外面には、係止部１３４、１３４と、ホルダー１６に対する図示しない係合孔と、係止用の凹部（不図示）とが形成されている。また、上記延在方向に沿ってテーパ面１３６、１３６と溝１３７とが形成されている。
【００８８】
挿入口１３１、１３１は、光ファイバケーブル１１５、１１５の端末部分を挿入するために形成された円形の貫通孔であり、収容室１３２、１３２に連続して形成されている。挿入口１３１、１３１の直径は、フランジ部１２７、１２８の直径よりも若干大きく形成されている。挿入口１３１、１３１は、上記長手方向に直交する光アダプター１１６の幅方向に並んで形成されている。
【００８９】
収容室１３２、１３２は、フェルール１１４、１１４の長手方向の長さよりも長く形成されており、挿着、収容されたフェルール１１４、１１４の小径部１２５の上記端部が接続口１３３、１３３から突出しないようになっている（フェルール１１４、１１４の先端の傷付き又は破損を防止する。露出するＰＯＦ１２１の端面を保護することにもなる）。収容室１３２、１３２は、挿入口１３１、１３１及び接続口１３３、１３３の直径と同じ径で形成されており、中間には内方へ突出する環状のストッパ（不図示、フェルール１１４、１１４のフランジ部１２７、１２７が当接するようになっている）が周設されている。
【００９０】
接続口１３３、１３３は、光アダプター１１６の長手方向側の上記一端面に対する他端面に形成されている。また、接続口１３３、１３３は、ハイブリッドコネクタ１（図１又は図２参照）との接続に係る部分であって、円形の貫通した孔に形成されている。さらに、収容室１３２、１３２に連続して形成されており、上記幅方向に並んで形成されている。
【００９１】
係止部１３４、１３４は、光アダプター１１６の中央よりも挿入口１３１、１３１側であって溝１３７側の外面に形成されている。また、係止部１３４、１３４は、フェルール１１４、１１４のフランジ部１２７、１２７に係合してフェルール１１４、１１４の抜けを防止するようになっている。係止部１３４、１３４の先端には、収容室１３２、１３２内に突出する突起が形成されている。係止部１３４、１３４は、可撓性を有している。
【００９２】
ホルダー１６に対する図示しない係合孔は、係止部１３４、１３４の反対側の面に長方形状に貫通形成されており、収容室１３２、１３２に連通するようになっている。図示しない係合孔にホルダー８が挿通されると、収容されたフェルール１１４、１１４のフランジ部１２７、１２７にホルダー８が係合するようになっている。収容されたフェルール１１４、１１４が二重係止されるようになっている。
【００９３】
テーパ面１３６、１３６は、図示しない係合孔側の二つの隅部を切り落としたような状態に形成されている。テーパ面１３６、１３６を形成することで組み付けの方向性が決まり、光コネクタ１５の電気コネクタ１４に対する誤組み付けが防止されるようになっている。
【００９４】
溝１３７は、係止部１３４、１３４の間を抜けるようにして形成されている。また、係止部１３４、１３４側の外面の中央且つ上記延在方向に沿って形成されている。溝１３７は、ガイドとして機能するようになっている。
【００９５】
上記電気コネクタ１４は、複数の電気端子１４１（二つのみ図示、この数に限られない）と、合成樹脂製の電気ハウジング１４２と、電気ハウジング１４２に挿着される端子係止用のスペーサ１４３、１４３とを備えて構成されている。
【００９６】
上記電気端子１４１は、雌形の端子であって、導電性を有する金属薄板から成り、電気接触部が箱状に形成されている。電気接触部に連続する電線接続部には、端末の被覆を皮剥した電線１４５が圧接されている。
【００９７】
上記スペーサ１４３、１４３は、合成樹脂製であって、平面視略Ｔ字状に形成されている。略Ｔ字状の縦部１４６は横部１４７よりも長く形成されており、縦部１４６が横一列に並んだ複数の電気端子１４１を二重係止するようになっている。
【００９８】
上記電気ハウジング１４２は、複数の電気端子収容室１５０と光アダプタ装着部１５１とを有しており、略箱形に形成されている。電気ハウジング１４２の上壁には、ロッキングアーム１５７とガイドリブ１５８、１５８、１５９とアーチ部１６０とが形成されている。また、電気ハウジング１４２の下壁には、ガイドリブ１６２、１６２と、一端が後端面に連続する舌片状の突起部１６３とが形成されている。電気ハウジング１４２の左壁には、スペーサ１４３、１４３に対する挿着部１６４、１６４が形成されている。
【００９９】
電気端子収容室１５０は、上下二段且つ各段横一列に六つずつ（この数に限られない）等間隔で配設されている。電気端子収容室１５０は、電気ハウジング１４２の前端面から後端面にかけて貫通するように形成されており、後端面側の開口を介して電気端子１４１が挿着、収容されるようになっている。
【０１００】
光アダプタ装着部１５１は、電気ハウジング１４２の後端面から前端面に向けて光アダプター１１６を収容することが可能な空間（光アダプター１１６の外形に略一致する）を有するように形成されている。
【０１０１】
光アダプタ装着部１５１には、光アダプター１１６を案内するガイドリブ１７３と、光アダプター１１６に係入する図示しない係止用の凸部と、ホルダー１６に対する図示しない係合孔とが形成されている。また、前端面を有する壁には、光アダプタ装着部１５１に連通する接続口（不図示）が形成されている。
【０１０２】
ガイドリブ１７３は、光アダプター１１６の溝１３７に係入することが可能なサイズで形成されている。ホルダー１６に対する図示しない係合孔は、光アダプター１１６の図示しない係合孔と同じ大きさに形成されている。上記接続口（不図示）は、円形の貫通孔であって、光アダプター１１６の接続口１３３、１３３の直径と同じ径及びピッチで形成されている。
【０１０３】
ロッキングアーム１５７は、その基端部が上壁の前端面側に連成されており、基端部からほぼ９０゜屈曲して先端部が後端面の近傍まで延在するように形成されている。ロッキングアーム１５７は、可撓性を有しており、上壁に対向する面の逆側には、テーパを有する略爪状の係止突起１７８、１７８が突出形成されている。係止突起１７８、１７８は、ロッキングアーム１５７の中間部分に形成されている。ロッキングアーム１５７の先端部近傍には、係止突起１７８、１７８と同方向に突出する突起状の押動部１７９が形成されている。
【０１０４】
ガイドリブ１５８、１５８は、上壁の面に直交するように上壁の端部から突出形成されている。また、前端面及び後端面の方向に延在しており、左壁及び右壁に連続するように形成されている。ガイドリブ１５９は、電気端子収容室１５０側の上壁に、ガイドリブ１５８、１５８に対して平行に形成されている。
【０１０５】
アーチ部１６０は、細幅且つコ字状であって、一端が後端面に一致するように上壁に形成されている。アーチ部１６０の両端部は、左壁及び右壁に連続するように形成されている。アーチ部１６０は、ロッキングアーム１５７を保護するようになっている。
【０１０６】
ガイドリブ１６２、１６２は、下壁の面に直交するように下壁の端部から突出形成されている。また、前端面及び後端面の方向に延在しており、左壁及び右壁に連続するように形成されている。
【０１０７】
上記ホルダー１６は、合成樹脂製の片状の係止部材であって、軸部１８３の一端には、一対の可撓係止腕１８４、１８４が連成されている。可撓係止腕１８４、１８４には、フェルール１１４、１１４の大径部１２６、１２６の外形に合わせて湾曲した凹み１８５、１８５が形成されている、ホルダー１６は、可撓係止腕１８４、１８４が撓むことで図示しない係合孔に挿通されるようになっている。可撓係止腕１８４、１８４には、フェルール１１４、１１４のフランジ部１２７、１２７が当接するようになっている。
【０１０８】
ホルダー１６は、フェルール１１４、１１４の係止の他に電気ハウジング１４２に挿着される光アダプター１１６の係止も兼ねるようになっている。
【０１０９】
上記構成において、ハイブリッドコネクタ１３は、次のように組み立てられている。
【０１１０】
先ず、端末にフェルール１１４、１１４を装着した光ファイバケーブル１１５、１１５を光アダプター１１６に挿着、収容して光コネクタ１５を組み立てる。
【０１１１】
この時、光ファイバケーブル１１５、１１５は、挿入口１３１、１３１を介して収容室１３２、１３２内に収容される。光ファイバケーブル１１５、１１５は、フェルール１１４、１１４のフランジ部１２７、１２７がストッパ（不図示）に当接するまで収容室１３２、１３２内に押し込まれて挿着される。
【０１１２】
光ファイバケーブル１１５、１１５が収容室１３２、１３２内に収容されると、係止部１３４、１３４が外方へ一旦撓んで復帰し、係止部１３４、１３４がフェルール１１４、１１４のフランジ部１２７、１２７に係合可能な状態になる。光ファイバケーブル１１５、１１５は、収容室１３２、１３２内での移動が規制される。
【０１１３】
光コネクタ１５の組み立てが完了すると、光コネクタ１５を電気コネクタ１４に挿着、収容する工程が行われる。
【０１１４】
光コネクタ１５を挿着、収容する前に、電気端子１４１が予め所定の電気端子収容室１５０に挿着、収容されているものとする（光コネクタ１５の挿着、収容後でも電気端子１４１に係る作業はできる）。
【０１１５】
光コネクタ１５を電気コネクタ１４に挿着、収容すると、光アダプタ装着部１５１の凸部（不図示）に光アダプター１１６の凹部（不図示）が係合して光コネクタ１５が電気コネクタ１４に係止される。
【０１１６】
この状態から、ホルダー１６を図示しない係合孔に挿通し係合させると、光ファイバケーブル１１５、１１５の位置規制と二重係止、及び光アダプター１１６の二重係止がなされる。これにより、ハイブリッドコネクタ１３に係る一連の組み立て工程が完了する。
【０１１７】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【０１１８】
即ち、一芯式光ファイバ双方向通信システム用の雄形のコネクタをハイブリッドコネクタに構成しようとする際に、上記構成が応用できるのは言うまでもない。
尚、ＦＯＴケース８の構成をＦＯＴ６のモールド部４９に、また、ＦＯＴケース９の構成をＦＯＴ７のモールド部５１にもたせれば、ＦＯＴ６及びＦＯＴ７をシールドケース１０の収容部６９、６９に直接収容、保持させることができる。
【０１１９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載された本発明によれば、ハイブリッドコネクタを電気ハウジングとケースと光ハウジングの三つの部材で支持することができる。また、ハイブリッドコネクタにおける光コネクタを光ハウジングとケースで支持することができる。光素子モジュール自体も支持することができる。基板に固定される部分が多くなるから、例えば走行中の振動を受けたとしても、電気コネクタと光コネクタとの嵌合部分のガタ付きを十分に抑えることができる。従って、光軸のズレを防止することができる。
【０１２０】
請求項２に記載された本発明によれば、ケースと、光ハウジングと、ケース及び光ハウジングの各基板固定部は、導電性を有することから、光軸のズレを防止しつつ、光コネクタに対してのアースを取ることができる。
【０１２１】
請求項３に記載された本発明によれば、電気ハウジングの基板固定部は、基板に形成された孔に対して嵌合、離脱可能な可撓性を有するクリップであることから、電気ハウジングの基板固定部を基板に嵌合させた後には、ハイブリッドコネクタを基板に押さえつけて作業する必要はない。光軸のズレを防止しつつ、作業性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による雄形のハイブリッドコネクタの支持構造の一実施の形態を示す雄形のハイブリッドコネクタの分解斜視図である。
【図２】接続相手側となる雌形のハイブリッドコネクタの分解斜視図である。
【図３】電気コネクタの平面図である。
【図４】電気コネクタの正面図である。
【図５】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】発光素子を有するＦＯＴ用のＦＯＴケースの断面図である。
【図８】受光素子を有するＦＯＴ用のＦＯＴケースの断面図である。
【図９】シールドケースの正面図である。
【図１０】シールドケースの平面図である。
【図１１】シールドケースの底面図である。
【図１２】シールドケースの右側面図である。
【図１３】シールドケースの背面図である。
【図１４】図９のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１５】シールドケースの展開図である。
【図１６】光ハウジングの正面図である。
【図１７】光ハウジングの平面図である。
【図１８】光ハウジングの底面図である。
【図１９】光ハウジングの背面図である。
【図２０】図１６のＤ−Ｄ線断面図である。
【図２１】図１６のＥ−Ｅ線断面図である。
【図２２】光コネクタの斜視図である。
【図２３】図２２の光コネクタの縦断面図である。
【図２４】図２２の光コネクタの横断面図である。
【図２５】ハイブリッドコネクタの一部断面を含む平面図である。
【図２６】ハイブリッドコネクタの正面図である。
【図２７】図２６のＦ−Ｆ線断面図である。
【符号の説明】
１  ハイブリッドコネクタ
２  電気コネクタ
３  光コネクタ
４  ＰＣＢ端子
５  電気ハウジング
６、７  ＦＯＴ（光素子モジュール）
８、９  ＦＯＴケース
１０  シールドケース（ケース）
１１  スリーブ
１２  光ハウジング
１３  ハイブリッドコネクタ
１４  電気コネクタ
１５  光コネクタ
１６  ホルダー
１８  プリント基板（基板）
２５  開放端
２６  奥壁
３６  取り付け部
３７  クリップ（基板固定部）
４０  ＰＣＢ端子装着部
４１  光コネクタ装着部（装着部）
４２  保持部
４３  挿通孔
４４  係合孔
４５  テーパ面
４８  リードフレーム
４９  モールド部
５０  リードフレーム
５１  モールド部
５４  ケース本体
５５  筒部
５８  切り欠き面
６２  ケース本体
６３  筒部
６６  切り欠き面
６９  収容部
７０  隔壁
７１  切り欠き部
７２  凸部
７３  貫通孔
７４  基板固定部
８４  光ファイバ
８５  ホルダー
８８  ＦＯＴ収容部
８９  スリーブ収容部
９０  本体収容部
９１  筒部収容部
９２  テーパ面
９３  係止突起
９７  切り欠き面
９８  圧入突起
９９  凹部
１００  グランド端子（基板固定部）
１０３  係止突起
１０４  溝
１０５  テーパ面
１０６  孔
１０７  圧入突起
１１４  フェルール
１１５  光ファイバケーブル
１１６  光アダプター
１４１  電気端子
１４２  電気ハウジング
１５０  電気端子収容室
１５１  光アダプタ装着部
【図１】
0003654574.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0003654574.tif 000017
【図１７】
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【図１８】
0003654574.tif 000019
【図１９】
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【図２０】
0003654574.tif 000021
【図２１】
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【図２２】
0003654574.tif 000023
【図２３】
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【図２４】
0003654574.tif 000025
【図２５】
0003654574.tif 000026
【図２６】
0003654574.tif 000027
【図２７】
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