(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
引出電極の延出した水晶片の一端部両側が保持される分割段部が凹部の少なくとも一端側の枠壁に設けられた積層セラミックを備え、前記分割段部の上面に水晶片の一端部両側を電気的・機械的に保持するとともに、前記凹部底面にＩＣチップとコンデンサを固着してなる表面実装用の水晶発振器において、
前記積層セラミックは平板状の底壁と、一組の対向辺に窪みを有して前記分割段部とする第１枠壁と、前記第１枠壁の幅より小さい幅として前記分割段部を突出して前記第１枠壁との間に段差を設ける第２枠壁とを積層してなり、
前記第１枠壁に有する一組の窪みは、一方の窪みが他方の窪みより幅が小さくコンデンサの長手方向を挿入するとともに、他方の窪みにはコンデンサの幅方向を挿入し、前記一方の窪みを有する前記第１枠壁の上面に前記水晶片を保持したことを特徴とする水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装用の水晶発振器を産業上の技術分野とし、特に積層セラミックを使用した容器本体への水晶片、ＩＣチップ及びチップ素子の収容方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）水晶発振器は周波数及び時間の基準源として、通信機器を含む各種の電子機器に用いられている。近年では、例えば携帯電話に代表されるように小型化が促進し、次世代用にさらなる小型化が求められている。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図及び第４図は一従来例を説明する図で、第３図は水晶発振器の断面図、第４図は同底面図である。
水晶発振器は、上下面に凹部を有するＨ状の容器本体１に水晶片２、ＩＣチップ３及びコンデンサ４（ａｂ）を収容する。水晶片２は上面側の凹部内に収容し、シーム溶接によって金属カバー５を接合してなる。また、ＩＣチップ３とコンデンサ４（ａｂ）は下面側の凹部に収容し、保護材９としての樹脂を埋設する。容器本体１は積層セラミックからなり、上面に金属リング６を鑞接する。水晶片２は図示しない励振電極から引出電極の延出した一端部両側を導電性接着剤７によって固着する。
【０００４】
ＩＣチップ３は、第５図の点線枠で示すように、発振回路の主を構成する回路素子を集積化する。そして、フェースダウンボンディングによって底壁に固着する。図中の符号８は増幅器、Ｃ1、Ｃ2は発振用コンデンサ、Ｃ3は電源とアース間のバイパス用のコンデンサ、Ｃ4は高周波出力（発振出力）を次段に送出する結合コンデンサ、２Ａは水晶振動子、Ｒは抵抗、Ｖccは電源、Ｖoは出力である。
【０００５】
コンデンサ４（ａｂ）は、前述のバイパス及び結合用のコンデンサＣ3、Ｃ4であり、ＩＣチップ３の両側に設けられた枠壁の窪み１０（ａｂ）内に長さ方向を辺に一致させて配置される。なお、これらのコンデンサ４（ａｂ）は発振用コンデンサＣ1、Ｃ2に比較し、容量が大きくて（約１００００ｐＦ）集積化が困難なことから、ＩＣチップ３とは別個に独立して収容せざるを得ない状況にある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の水晶発振器では、さらなる小型化特に低背化に伴い次の問題があった。すなわち、ＩＣチップ３を下面凹部に収容して保護材９を埋設するので、凹部の高さを大きくする。また、容器本体１をＨ状としてＩＣチップ３を底壁にフェースダウンボンディングする。したがって、ボンディング時に容器本体１の底壁がたわむため、最低限の厚みを必要とする。このことから、全体の高さを例えば１ｍｍ以下にすることが困難であった。
【０００７】
このことから、容器本体を凹状として、内部（内壁）に設けられた分割段部上に引出電極の延出した水晶片の一端部両側を保持して、コンデンサを両側の枠壁に設けられた窪み内に収容してＩＣチップを凹部底面となる底壁中央部に固着することが考えられた（未図示）。この場合、分割段部間の間隙が一方の窪みとなる。しかし、この場合には、従来同様にコンデンサの長辺を枠壁の辺方向にして窪みに収容すると、窪みの幅を大きくする必要があり、水晶片の一端部を十分に保持できない問題があった。また、対称性を持たせるため、コンデンサの長手方向を窪み内に挿入すると、外形寸法が大きくなって規格を満足しなくなる問題があった。
【０００８】
（発明の目的）本発明は、特に厚み寸法を小さくして低背化を促進し小型化を計った水晶発振器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、凹状とした容器本体１の第１枠壁１２ａに有する一組の窪み１０（ａｂ）は、一方の窪み１０ａが他方の窪み１０ｂより幅が小さくコンデンサ４ａの長手方向を挿入するとともに、他方の窪み１０ｂにはコンデンサ４ｂの幅方向を挿入したことを基本的な解決手段とする。
【００１０】
【作用】
本発明では、一方の窪み１０ａの幅を小さくしてコンデンサ４ａの長手方向を挿入するので、水晶片の一端部を十分に保持できる。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１１】
【実施例】
第１図及び第２図は本発明の一実施例を説明する図で、第１図は水晶発振器の断面図、第２図は第２枠壁を除く平面図である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
水晶発振器は、前述のように 、積層セラミックとした容器本体１の凹部内に水晶片２、ＩＣチップ３及びコンデンサ４（ａｂ）を収容して、カバー５を接合してなる。容器本体１は底壁１１と第１及び第２枠壁１２（ａｂ）からなる。第１枠壁１２ａの両端側には窪み１０（ａｂ）を設け、一方の窪み１０ａの幅を他方の窪み１０ｂより小さくする。第２枠壁１２ｂは第１枠壁１２ａの幅より小さする。これにより、第１枠壁１２ａの窪み１０（ａｂ）の設けられた先端側が第２枠壁よりも内側に突出して、第１枠壁１２ａと第２枠壁１２ｂとの間に段部（段差）を形成する。この場合、第１枠壁１２ａの先端側は窪みを設けられているので、分割段部となる。なお、第１枠壁１２ａは底壁との間に段差を形成する。
【００１２】
そして、例えばバイパス用のコンデンサ４ａを幅の小さい一方の窪み１０ａに長手方向を挿入する。また、結合用のコンデンサ４ｂを幅の大きい他方の窪み１０ｂに幅方向を挿入し、それぞれ導電性接着剤（未図示）によって固着する。ＩＣチップ３はフェースダウンボンディングによって両者のコンデンサ４（ａｂ）間となる凹部底面（底壁上面）に中央部から偏心して固着する。水晶片２は一方の窪み１０ａを有する第１枠壁の分割段部の上面に、引出電極の延出した一端部両側が導電性接着剤７によって電気的・機械的に接続して保持される。水晶片２の他端部は他方の窪み１０ｂを有する第１枠壁の分割段部の上面に位置する。
【００１３】
このような構成であれば、一つの凹部内に水晶片２、ＩＣチップ３及びコンデンサ４（ａｂ）を収容するので、基本的に厚み寸法を小さくできる。そして、一方の窪み１０ａの幅を小さくして分割段部とするので、引出電極の延出した水晶片２の一端部両側を十分に保持できる。また、一方の窪み１０ａにコンデンサ４ａを長手方向に収容し、幅の大きい他方の窪み１０ｂにコンデンサ４ｂを幅方向に収容する。したがって、対称性は欠くものの、ＩＣチップ３とコンデンサ４（ａｂ）を凹部内に収容して規格寸法を維持できる。
【００１４】
【他の事項】
上記実施例では、コンデンサ４（ａｂ）はバイパス及び結合用としたが、これ以外の集積化が困難な例えば位相雑音を軽減するＣＲフィルタ等のコンデンサであってもよい。但し、この場合はバイパス用のコンデンサ４ａは外付とする。また、第１枠壁１２ａは一層としたが、コンデンサ４の厚みに応じて二層としてもよい。
【００１５】
【発明の効果】
本発明は、積層セラミックの凹部を一つとして水晶片、ＩＣチップ及びコンデンサを収容し、第１枠壁に有する一組の窪みは、一方の窪みが他方の窪みより幅が小さくコンデンサ４の長手方向を挿入するとともに、他方の窪みにはコンデンサの幅方向を挿入したので、特に厚み寸法を小さくして低背化を促進し小型化を計った水晶発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例を説明する水晶発振器の断面図である。
【図２】  本発明の一実施例を説明する第２枠壁を除く平面図である。
【図３】  従来例を説明する水晶発振器の断面図である。
【図４】  従来例を説明する底面図である。
【図５】  従来例を説明する水晶発振器の回路図である。
【符号の説明】
１  容器本体、２  水晶片、３  ＩＣチップ、４  コンデンサ、５  カバー、６  金属リング、７  導電性接着剤、８  増幅器、９  保護材、１０  窪み、１１  底壁、１２  枠壁．
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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