(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エンボスキャリアテープを入線角６０〜８０°の範囲で液体が張られた処理層中に進入させ、前記処理槽の液中を通過させながら、エンボスキャリアテープのスプロケット孔及び／又はエンボス部の底孔へ向けて超音波を出力６００〜１２００Ｗ、周波数を２５〜１００ｋＨｚとして２〜５分照射することにより孔バリを超音波によるキャビテーションで切断させて除去することを特徴とするエンボスキャリアテープの孔バリ除去方法。
【請求項２】
前記エンボスキャリアテープと前記エンボスキャリアテープのスプロケット孔及び／又はエンボス部の底孔へ向けて超音波を照射する超音波発生装置との距離が５０〜１５０ｍｍである請求項１に記載のエンボスキャリアテープの孔バリ除去方法。
【請求項３】
超音波発生装置を側壁に備え液体の張られた処理槽と、前記処理槽にエンボスキャリアテープを入線角６０〜８０°の範囲で進入させて、処理槽に導入し、処理槽の液中を走行させ、処理槽から排出させるロールと、処理槽に満たした液体中の空気を除去する液中空気除去装置とを備え、処理槽に満たした液体中を上下に蛇行して走行するエンボスキャリアテープに出力６００〜１２００Ｗ、周波数を２５〜１００ｋＨｚの超音波を２〜５分間、エンボスキャリアテープとの距離が５０〜１００ｍｍとなるように照射することを特徴とするエンボスキャリアテープの孔バリ除去装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品等を搬送・保管するエンボスキャリアテープに設けられたスプロケット孔及び／又はエンボス部の底孔の孔バリを除去する方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスやアルミ電解コンデンサ等の各種電子部品等を収納して搬送や保管に使用されるエンボスキャリアテープは、熱可塑性樹脂シートに、プレス成形、真空成形、圧空成形、真空圧空成形などにより電子部品等を収納するエンボス部を成形し、エンボス部の成形と同時に、もしくは次工程で、エンボスキャリアテープを順送りするためのスプロケット孔を加工する。また、エンボス部に底孔が設けられる場合には、スプロケット孔の成形と同時に、もしくは次工程で、底孔を加工する。
【０００３】
スプロケット孔及び底孔は、上記の熱可塑性樹脂シートを金型で穿孔加工することで形成されるが、熱可塑性樹脂の種類によっては、穿孔時に製品のスプロケット孔と底孔の外周部に穿孔による孔バリが発生する場合がある。また、同一の金型を用いて穿孔加工を連続・継続して行なっていると、金型の摩耗などにより孔バリが目立つようになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
エンボスキャリアテープに孔バリが残っていると、表面実装時に電子部品に移行・付着して、表面実装時の操作、例えばハンダ付け作業に不良を招く要因ともなっていた。
従来は、このような孔バリを少なくするために、穿孔する金型のクリアランスを孔バリの最も少ない状態に維持する作業を定常的に実施したり、定期的に金型を研磨するなどの作業をメンテナンスとして実施していた。
しかし、穿孔する金型のクリアランスを所望の条件範囲内に維持する作業や、金型を研磨する作業は、多大の労力を要して能率が悪く、しかもその成果を判断する際、視覚や触覚といった感覚に頼ることとなり、正確性を欠く。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、エンボスキャリアテープの孔バリ除去を、穿孔加工後に自動的に、能率良くかつ正確に行なう方法及びそのための装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明のエンボスキャリテープの孔バリ除去方法は、エンボスキャリアテープを入線角６０〜８０°の範囲で液体が張られた処理層中に進入させ、前記処理槽中を通過させながら、エンボスキャリアテープのスプロケット孔及び／又はエンボス部の底孔へ向けて超音波を出力６００〜１２００Ｗ、周波数を２５〜１００ｋＨｚとして２〜５分照射することにより孔バリを超音波によるキャビテーション作用により切断させて除去することを特徴とする。前記エンボスキャリアテープと前記エンボスキャリアテープのスプロケット孔及び／又はエンボス部の底孔へ向けて超音波を照射する超音波発生装置との距離が５０〜１５０ｍｍであることが好ましい。
【０００７】
また、エンボスキャリテープの孔バリ除去装置は、超音波発生装置を側壁に備え液体の張られた処理槽と、前記処理槽にエンボスキャリアテープを入線角６０〜８０°の範囲で侵入させて、処理槽に導入し、処理槽中を走行させ、処理槽から排出させるロールと、処理槽に満たした液体中の空気を除去する液中空気除去装置とを備え、処理槽に満たした液体中を上下に蛇行して走行するエンボスキャリアテープに出力６００〜１２００Ｗ、周波数を２５〜１００ｋＨｚの超音波を２〜５分間、エンボスキャリアテープとの距離が５０〜１００ｍｍとなるように照射することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明は、エンボスキャリアテープのスプロケット孔及び／又はエンボス部底孔の穿孔加工に際して生じ、残留する孔バリは、液体中に浸漬して超音波を照射することにより、極めて能率的に確実に除去され得ることを基本としている。
以下、本発明のエンボスキャリアテープの孔バリ除去方法及び装置の実施の形態を、図面に基づいて具体的に説明する。
【０００９】
初めに、本発明で処理対象とするエンボスキャリアテープについて述べる。
図１は、本発明で処理対象とするエンボスキャリアテープの模式的斜視図である。また、図２は、スプロケット孔又はエンボス部の底孔を成形したとき生ずることのある典型的な孔バリの例を示す説明図である。図３は、液体中で超音波を照射して孔バリを除去することを示す説明図であり、図４は本発明の孔バリ除去装置の一実施の形態を示す模式的説明図であって、（ａ）は模式的側面図、（ｂ）は立面説明図である。
【００１０】
図１において、エンボスキャリアテープ１には、電子部品等を収納するエンボス部２と、エンボスキャリアテープを順送りするためのスプロケット孔３が形成されており、必要に応じて、電子部品等をエンボス部２から取り出す際に利用される底孔４が形成される。
エンボスキャリアテープの材質としては、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、アモルファスポリエチレンテレフタート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン等、公知の適宜の熱可塑性樹脂が用いられ、導電性を付与し、あるいは帯電防止性を付与するために、それぞれに導電フィラーを練り込んだもの、あるいは、導電フィラーを練り込んだものや金属薄膜等の導電性を有する薄膜と積層したもの、さらには、樹脂表面に導電性物質をコーティングしたもの等、公知の適宜のものが用いられ得る。
【００１１】
エンボスキャリアテープを形成するための熱可塑性樹脂シートは、所要の幅にスリットして長尺シートとされ、その長尺シートに、プレス成形、真空成形、圧空成形、真空圧空成形などにより電子部品等を収納するエンボス部２を成形し、エンボス部２の成形と同時に、もしくは次工程で、エンボスキャリアテープを順送りするためのスプロケット孔３を加工する。また、エンボス部２に底孔４が設けられる場合には、エンボス部２の成形と同時に、もしくは次工程、又はスプロケット孔３の成形の後に、底孔４を加工する。
【００１２】
スプロケット孔３及び／又は底孔４を加工すると、図２に典型的な例を示すような、スプロケット孔３及び／又は底孔４の外周部に孔バリ５が生じることがある。孔バリ５は、スプロケット孔３及び／又は底孔４の輪郭に沿って曲げ跡を有してエンボスキャリアテープに対して一般に曲がった状態で付着している。孔バリ５の他端は、引きちぎられた状態で不規則な輪郭をしている。曲がりは、金型である抜きポンチの押し込み方向の場合も、抜き方向の場合もある。曲がりの程度は、スプロケット孔３及び／又は底孔４の輪郭の内側である場合が多いが、外側にまで大きく曲がっている場合もある。
【００１３】
孔バリ５そのものの大きさは、大小さまざまである。孔バリ５の数は、生じる場合であっても、スプロケット孔３及び／又は底孔４当たり１個のことが多いが、希に複数個のこともある。
このような孔バリ５は、スプロケット孔３の場合には順送り用の爪により、また、エンボス部２の底孔４の場合には、収納した電子部品等を取り出すための突き出しロッドにより、あるいは電子部品等等との接触により、エンボスキャリアテープ１から部分的にちぎれて、また、孔バリ５が曲がりの部分から脱離して、それが電子部品等に付着することがあり、前述のとおり、不都合を招く。
【００１４】
本発明では、この孔バリ５を、液体中で超音波を照射して、エンボスキャリアテープ１から除去する。
すなわち、図３に示すように、液体６中に浸漬された、スプロケット孔３及び／又は底孔４を形成されたエンボスキャリアテープ１に、液体６中に設けられた超音波発生装置７から、適宜の距離１０を隔てて超音波８を照射する。液体中で超音波を照射して表面に付着した塵埃・汚染物質等を洗浄することは広く行われているが、本発明者は、液体中で超音波を照射することにより、超音波によるキャビテーションの作用によって孔バリがエンボスキャリアテープから切断除去されることを実験により見出した。
【００１５】
液体としては、エチルアルコールや水等が用いられ得るが、エンボスキャリアテープのその後の洗浄等が格別必要でないという意味で、水が好ましく、特には純水が好ましい。
照射する超音波の出力と時間に関しては、エンボスキャリアテープの材質にもよるが、６００〜１２００Ｗで２５〜１００ｋＨｚの周波数にて２〜５分照射する。周波数を高くすることで超音波照射時間が短くなる傾向にある。照射時間が２分間未満と短かったり、周波数が２５ｋＨｚ未満と短いとバリの除去の効果が十分得られなくなり、逆に照射時間が５分より長かったり周波数が１００ｋＨｚより高いと、エンボス部の角が凹んでしまう問題が生じる。
超音波照射装置とエンボスキャリアテープとの距離としては、５０〜１５０ｍｍに設定することが好ましい。
【００１６】
図３では、エンボスキャリアテープの側面から超音波を照射する例を示しているが、これに限られることなく、エンボスキャリアテープの正面（エンボス部の凹凸のある面）から照射する、とか、斜めの方向から照射する、等、適宜の方向から照射することで差し支えない。
続いて、本発明の孔バリ除去装置について説明する。
図４において、処理槽９には液体６が張られ、処理槽９の内側側壁には、超音波発生装置７が設けられる。超音波発生装置７は、処理槽９の長さに合わせて、適宜の数とする。エンボスキャリアテープ１を処理槽９に導入するための導入用回転ロール１１、処理槽９に張られた液体６中を上下に蛇行させるための複数の蛇行用回転ロール１２、処理槽９から排出するための排出用回転ロール１３を備えている。
【００１７】
導入用回転ロール１１、蛇行用回転ロール１２、排出用回転ロール１３には、それぞれ、エンボスキャリアテープ１の幅に溝が彫り込まれている。
エンボスキャリアテープ１は、導入用回転ロール１１から蛇行用回転ロール１２（処理槽９の底側に設けられた第１の蛇行用回転ロール１２1）へと導かれて、液体６中に進入する。エンボスキャリアテープ１が液体６中へ進入する際、エンボス部２の凹部に空気が残らないように、図４に示した入線角１５を６０°から８０°の範囲から適宜設定する必要がある。
液体６中に進入したエンボスキャリアテープ１は、処理槽９内の上下に配置された所要数の蛇行用回転ロール１２に順次導かれて、所要時間液体６中を進行し、排出用回転ロール１３を通過して、処理槽９から導出される。エンボスキャリアテープ１を排出する際にも、エンボス部２の凹部に液体が残らないように、適宜の出線角を取る様にすることが望ましい。
【００１８】
処理槽９から排出されたエンボスキャリアテープ１に付着する液体６を除去するために、洗浄装置・乾燥装置とが下流側に設けられることが望ましい。液体６が水である場合には、エアブローを設置するだけでも足りる。
エンボスキャリアテープ１は、液体６中を進行する間に、超音波発生装置７によって超音波が照射され、超音波によるキャビテーション作用により孔バリが切断させて除去される。
処理槽９内の上下に配置される蛇行用回転ロール１２の数とエンボスキャリアテープ１の走行速度を調節することによって、エンボスキャリアテープ１の液体６中での超音波の照射時間が調節され得る。
【００１９】
超音波によるキャビテーション作用を最大限に発揮させるために、液中空気除去装置１４を設け、液体６を処理槽９と液中空気除去装置１４との間を循環させる。その際に、液体６内に浮遊する除去された粉末状の孔バリを取り除くために、循環路の途中にフィルター等を設けることが望ましい。
導入用回転ロール１１、蛇行用回転ロール１２、排出用回転ロール１３に彫り込まれる溝は、エンボスキャリアテープ１の幅の適宜の深さの単純な凹溝でもよいし、エンボス部２に対応する凹凸を伴う凹溝でもよい。スプロケット孔３に対応する突起をさらに設けることもできる。
なお、エンボスキャリアテープ１を、以下に記載するように、螺旋状に進行させる場合には、溝を彫り込まずに、スプロケット孔３に対応する突起だけを設けた平ロール又はホイールとすることもできる。
【００２０】
本発明は、図３に示す実施の形態に限られるものではない。超音波発生装置を処理槽９の両側壁に設けることもできる。また、蛇行用回転ロールの軸を、図示例の処理槽の短辺方向であるのと異なり、処理槽の長辺方向として、エンボスキャリアテープを螺旋状に液体中を進行させるようにすることも可能である。さらに、底側の蛇行用回転ロールを複数とすることができ、その場合には、超音波発生装置を処理槽の底面にも設けることができる。上側の蛇行用回転ロールを複数とすることも差し支えない。
本発明のエンボスキャリアテープの孔バリ除去装置は、エンボス部、スプロケット孔及び／又は底孔を形成させるラインに引き続いて、インラインで設けても良いし、別ラインとして設けても良い。
【００２１】
【実施例】
以下、本発明の実施例及び比較例を挙げるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
エンボスキャリアテープの材質を、アモルファスポリエチレンテレフタート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレンとしたものについて、老朽化気味のバリの出易くなった金型を用いてエンボスキャリアテープをそれぞれ加工し、スプロケット孔及び／又は底孔に孔バリが出ていることを確認し、図３、図４に示す装置を用いて、エンボスキャリアテープのスプロケット孔及び底孔の孔バリの除去を実施した。
超音波発生装置は、エスアンドシージャパン株式会社のアクアトロンバリアスＩＩ１２００を用い、液中空気除去装置には同社のキャビテーション強化システムを使用した。容器内の液体は水を使用し、処理槽内をエンボスキャリアテープが３分で通過するように速度を調整した。超音波発振条件は、それぞれ表１に示すとおりである。
【００２２】
【表１】
0003712657.tif 000002
【００２３】
孔バリ除去処理後、孔バリ除去処理の効果を評価した。孔バリについては、目視により孔バリの有無を観察し、除去されて孔バリがない場合をＯＫとし、除去処理後も残存していたものについてはＮＧと判定した。また、エンボスキャリアテープの任意の連続する５０個の収納凹部と、それに対応するスプロケット孔について、変形の有無を目視にて観察し、１箇所でも異常がある場合をＮＧと判定した。評価結果を表１に併記した。
【００２４】
超音波発生装置からエンボスキャリアテープの近い方の端までは、約１００ｍｍの距離離し、超音波を照射した。このときの超音波発生装置の出力は２５ｋＨｚ、１２００Ｗに設定した。
その結果、除去後の孔バリは、製品品質上問題の無いレベルまで除去できた。また、孔バリを除去処理しても、孔寸法及びエンボス形状に変化が見られず、規格を満足できるものであった。
【００２５】
【発明の効果】
本発明のエンボスキャリアテープの孔バリ除去方法及び孔バリ除去装置によれば、穿孔による孔バリが規格上の許容範囲を超える状況となる場合においても、金型のメンテナンスなどの能率を低下させる作業をすることなく、連続的にインラインで製品を直接メンテナンスすることができる。また、孔バリが規格上の許容範囲内でも常に本装置を用いることで孔バリのより少ない製品を供給できるため、品質レベルの向上を計ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  エンボスキャリアテープの説明図である。
【図２】  典型的な孔バリの例を示す説明図である。
【図３】  液体中で超音波を照射して孔バリを除去することを示す説明図である。
【図４】  本発明の孔バリ除去装置の一実施の形態を示す模式的説明図であり、（ａ）は説明用側面図、（ｂ）は説明用正面図である。
【符号の説明】
１：エンボスキャリアテープ
２：エンボス部
３：スプロケット孔
４：（エンボス部の）底孔
５：孔バリ
６：液体
７：超音波発生装置
８：超音波
９：処理槽
１０：（超音波照射装置とエンボスキャリアテープとの）距離
１１：導入用回転ロール
１２：蛇行用回転ロール
１３：排出用回転ロール
１４：液中空気除去装置
１５：処理槽への入線角
【図１】
0003712657.tif 000003
【図２】
0003712657.tif 000004
【図３】
0003712657.tif 000005
【図４】
0003712657.tif 000006