Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】令和3年3月22日(2021.3.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両隊列管理システムであって、
第１の車両と第２の車両が隊列を形成していると判定し、
前記第１の車両のセンサ資源の第１のセットに基づいて、第１のタスクを前記第１の車両に委任し、前記第１の車両は前記第１のタスクによって定義される前記第１の車両の周囲状況に関する属性を感知するように構成されており、
前記第２の車両のセンサ資源の第２のセットに基づいて、前記第１のタスクとは異なる第２のタスクを前記第２の車両に委任し、前記第２の車両は前記第２のタスクによって定義される前記第２の車両の周囲状況に関する属性を感知するように構成されており、
前記第１の車両がセンサ資源の前記第１のセットによって前記第１のタスクを完了することに応答して生成された第１の情報を前記第１の車両から受信し、
前記第２の車両がセンサ資源の前記第２のセットによって前記第２のタスクを完了することに応答して生成された第２の情報を前記第２の車両から受信し、
前記第１の情報又は前記第２の情報の少なくとも一方を少なくとも１台の車両に送信する、
ように構成される計算装置を備える車両隊列管理システム。
【請求項２】
前記第１の車両及び前記第２の車両をさらに備える、請求項１に記載の車両隊列管理システムであって、
前記第１の車両は、第１の計算装置と、センサ資源の前記第１のセットとを備え、
前記第２の車両は、第２の計算装置と、センサ資源の前記第２のセットとを備え、
前記第１の計算装置は、前記第２の計算装置と通信するように構成され、
前記第２の計算装置は、前記第１の計算装置と通信するように構成される、
車両隊列管理システム。
【請求項３】
センサ資源の第３のセット及び第３の計算装置を有する第３の車両をさらに備える、請求項２に記載の車両隊列管理システムであって、
前記第３の計算装置は、前記第１の計算装置及び前記第２の計算装置と通信するように構成され、
前記計算装置は、
前記隊列がさらに前記第３の車両を含むと判定し、
前記第３の車両のセンサ資源の前記第３のセットに基づいて、前記第１のタスク及び前記第２のタスクとは異なる第３のタスクを前記第３の車両に委任するように構成される、
車両隊列管理システム。
【請求項４】
前記第２の車両は、前記第１の車両のセンサ資源の前記第１のセットに含まれないセンサ資源の前記第２のセットに１つ又は複数の別個のセンサ資源を含み、
前記第２のタスクの前記第２の車両に対する委任は、センサ資源の前記第２のセットの前記１つ又は複数の別個のセンサ資源に基づくものである、
請求項２又は請求項３に記載の車両隊列管理システム。
【請求項５】
前記第１の車両の前記第１の計算装置は、前記第１のタスクに基づいて前記隊列の前方の道路に危険又は物体が存在すると判定された場合に、前記第２の車両の前記第２の計算装置に警告を発信する、
請求項２〜４のいずれか１項に記載の車両隊列管理システム。
【請求項６】
前記第１の車両に委任された前記第１のタスクは、二次条件を含み、
前記二次条件は、前記第１の車両が前記隊列内の前記第２の車両の前方を走行することを必要とする、
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の車両隊列管理システム。
【請求項７】
前記計算装置は、前記二次条件が満たされない場合、前記第１のタスクを前記隊列内の別の車両に再委任するように構成される、
請求項６に記載の車両隊列管理システム。
【請求項８】
前記計算装置は、
前記第１の車両の車両識別番号を受信し、
前記第１の車両の前記車両識別番号に基づいて、前記第１の車両のセンサ資源の前記第１のセットを識別するように構成される、
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の車両隊列管理システム。
【請求項９】
前記隊列が前記第１の車両及び前記第２の車両を含むという判定は、前記第１の車両と共に前記隊列を形成するという前記第２の車両からの要求に基づくものである、
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の車両隊列管理システム。
【請求項１０】
車両であって、
前記車両と第２の車両が隊列を形成していると判定し、
前記車両のセンサ資源の第１のセットに基づいて、第１のタスクを前記車両に委任し、
前記第２の車両のセンサ資源の第２のセットに基づいて、前記第１のタスクとは異なる第２のタスクを前記第２の車両に委任し、
センサ資源の前記第１のセットによる前記第１のタスクに応答して第１の情報を生成し、
前記第２の車両がセンサ資源の前記第２のセットによって前記第２のタスクを完了することに応答して生成された第２の情報を前記第２の車両から受信し、
前記第１の情報を前記第２の車両に送信する、
ように構成される計算装置を備える車両。
【請求項１１】
前記車両に委任される第１のタスクは二次条件を含み、
前記二次条件は、前記車両が前記隊列内の前記第２の車両の前方を走行することを必要とし、
前記車両の計算装置は、前記二次条件が満たされない場合、前記第１のタスクを前記隊列内の別の車両に再委任するように構成される、
請求項１０に記載の車両。
【請求項１２】
第１の車両と第２の車両が隊列を形成していると判定するステップと、
前記第１の車両のセンサ資源の第１のセットに基づいて、第１のタスクを前記第１の車両に委任するステップと、
前記第２の車両のセンサ資源の第２のセットに基づいて、前記第１のタスクとは異なる第２のタスクを前記第２の車両に委任するステップと、
前記第１の車両に委任された前記第１のタスクの結果を前記第１の車両の第１の計算装置から受信するステップと、
前記第１の車両に委任された前記第１のタスクの前記結果を前記第２の車両の第２の計算装置に送信するステップと、
を含む車両隊列管理方法。
【請求項１３】
前記第２の車両に委任された前記第２のタスクの結果を前記第２の車両の前記第２の計算装置から受信するステップと、
前記第２の車両に委任された前記第２のタスクの前記結果を前記第１の計算装置に送信するステップと、をさらに含む、
請求項１２に記載の車両隊列管理方法。
【請求項１４】
前記隊列が前記第１の車両及び前記第２の車両を含むと判定するステップは、
前記第１の車両と共に前記隊列を形成するという要求を前記第２の車両の前記第２の計算装置から受信するステップをさらに含む、
請求項１２又は請求項１３に記載の車両隊列管理方法。
【請求項１５】
前記第１の車両に委任された前記第１のタスクは二次条件を含み、前記二次条件は前記第１の車両が前記隊列内の前記第２の車両の前方を走行することを必要とする、請求項１２から請求項１４のいずれか１項に記載の車両隊列管理方法であって、
前記車両隊列管理方法は、
前記二次条件が満たされなかった場合、前記第１のタスクを前記隊列内の別の車両に再委任するステップをさらに含む、
車両隊列管理方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年10月26日(2021.10.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記工程（ａ）及び（ｂ）を含む、全固体電池の製造方法：
（ａ）正極集電体層、正極活物質層、固体電解質層、負極活物質層、及び負極集電体層をこの順で積層して構成された単位電池を１以上有する電池積層体を提供すること、
（ｂ）前記電池積層体を、前記単位電池を構成する層の積層方向において、定圧拘束しながら、初期充電電圧で充電すること。
【請求項２】
前記定圧拘束は、前記初期充電の際の前記全固体電池の膨張及び収縮により、前記全固体電池にかかる拘束圧力が過剰に大きくなるのを防ぐように拘束して行う、請求項１に記載の全固体電池の製造方法。
【請求項３】
更に、（ｃ）前記電池積層体を、前記単位電池を構成する層の積層方向において、定寸拘束することを含む、請求項１又は２に記載の全固体電池の製造方法。
【請求項４】
前記定圧拘束及び前記定寸拘束を、別個の定圧拘束機構及び定寸拘束機構によって行う、請求項３に記載の全固体電池の製造方法。
【請求項５】
前記定圧拘束を、バネ、及び／又はピエゾ素子及び／又は液圧を用いて行う、請求項１〜４のいずれか一項に記載の全固体電池の製造方法。
【請求項６】
下記工程（ａ）及び（ｂ）を含む、全固体電池の製造方法：
（ａ）正極集電体層、正極活物質層、固体電解質層、負極活物質層、及び負極集電体層をこの順で積層して構成された単位電池を１以上有する電池積層体を提供すること、
（ｂ）前記電池積層体を、前記単位電池を構成する層の積層方向において、定圧押圧器により、前記単位電池を構成する層が膨張しても、前記電池積層体に印加される圧力が略一定に保たれるように拘束しながら、初期充電電圧で充電すること。
【請求項７】
前記定圧押圧器は、バネから構成されているもの、及び／又はピエゾ素子から構成されているもの、及び／又は、液圧式のものである、請求項６記載の全個体電池の製造方法。
【請求項８】
前記定圧押圧器は、アクチュエータ及びコントローラーを介して圧力を検出しながら、前記電池積層体を定圧拘束する、請求項６又は７に記載の全固体電池の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年8月26日(2021.8.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のサーボデータを有するディスクと、
前記ディスクに対してデータをライトするライトヘッドと、前記ディスクからデータをリードする第１リードヘッド及び第２リードヘッドとを有するヘッドと、
前記ディスクの前記複数のサーボデータの間に位置するライトデータを前記第１リードヘッドでリードした第１信号と前記第１リードヘッドから前記ディスクの半径方向に離間した前記第２リードヘッドで前記ライトデータをリードした第２信号とに基づいて前記ヘッドを位置決めする、コントローラと、を備える磁気ディスク装置。
【請求項２】
前記コントローラは、前記第１信号の大きさと前記第２信号の大きさとに基づいて前記ヘッドを位置決めする、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【請求項３】
前記コントローラは、前記第１信号の大きさが減少し、前記第２信号の大きさが増大している場合、前記半径方向において前記第１リードヘッドから前記第２リードヘッドへ向かう第１方向に前記ヘッドをずらす、請求項２に記載の磁気ディスク装置。
【請求項４】
前記コントローラは、前記第１信号の大きさが減少し、前記第２信号の大きさが減少している場合、前記半径方向において前記第２リードヘッドから前記第１リードヘッドへ向かう第２方向に前記ヘッドをずらす、請求項２に記載の磁気ディスク装置。
【請求項５】
前記コントローラは、前記第１信号をフーリエ変換して前記第１信号の大きさを検出し、前記第２信号をフーリエ変換して前記第２信号の大きさを検出する、請求項２乃至４のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
【請求項６】
前記コントローラは、前記第１信号の第１振幅と前記第２信号の第２振幅とに基づいて前記ヘッドを位置決めする、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【請求項７】
前記第１リードヘッドの前記半径方向の第１幅は、前記第２リードヘッドの前記半径方向の第２幅よりも大きい、請求項２に記載の磁気ディスク装置。
【請求項８】
前記コントローラは、前記第１信号の大きさが変化せず、前記第２信号の大きさが減少した場合、前記半径方向において前記第２リードヘッドから前記第１リードヘッドに向かう第２方向に前記ヘッドをずらす、請求項７に記載の磁気ディスク装置。
【請求項９】
複数のサーボデータを有するディスクと、前記ディスクに対してデータをライトするライトヘッドと、前記ディスクからデータをリードする第１リードヘッド及び第２リードヘッドとを有するヘッドと、を備える磁気ディスク装置に適用されるリード処理方法であって、
前記ディスクの前記複数のサーボデータの間に位置するライトデータを前記第１リードヘッドでリードした第１信号と前記第１リードヘッドから前記ディスクの半径方向に離間した前記第２リードヘッドで前記ライトデータをリードした第２信号とに基づいて前記ヘッドを位置決めする、リード処理方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年7月30日(2021.7.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
通信装置の備える１つまたは複数の発光手段が発する表示パターンをもとに当該通信装置のステータス情報を解析し表示する携帯端末であって、
記憶部と、
ユーザの情報を受け付ける入力検知部と、
前記通信装置を撮影する撮影部であって、
前記通信装置を撮影した画像をデータ化した第１撮像情報と、
前記通信装置に備わる前記発光手段が発する表示パターンを所定時間の間撮影した画像をデータ化した第２撮像情報と、
を前記記憶部に通知する撮影部と、
制御部であって、
前記第１撮像情報から前記通信装置を特定できるか否かを判断し、前記通信装置を特定できた場合には、判定部にその旨を通知する制御部と、
前記第２撮像情報をもとに、前記記憶部に格納されたステータス管理テーブルを参照し、前記表示パターンに基づいて前記通信装置のステータス情報を判定し、当該判定したステータス情報を表示部に通知する判定部と、
前記判定部の通知をもとに、当該通信装置のステータス情報を表示する表示部と、
を備える携帯端末。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
前記第２撮像情報は、発光手段それぞれの表示パターンを含むものである
請求項１または２に記載の携帯端末。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
前記通信装置と無線接続を試み、当該接続が完了した場合に前記通信装置に格納されているログデータを送信するように当該通信装置に向けて通知する通知部と、
前記通信装置から当該通信装置に格納されているログデータを取得し、ログファイルを作成する取得部と、
をさらに備える請求項１から３のいずれか１項に記載の携帯端末。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
通信装置の備える１つまたは複数の発光手段が発する表示パターンをもとに携帯端末が当該通信装置のステータス情報を判定し表示する表示方法であって、
ユーザの情報を受け付ける入力ステップと、
前記通信装置を撮影する撮影ステップであって、
前記通信装置を撮影した画像をデータ化した第１撮像情報と、
前記通信装置に備わる前記発光手段が発する表示パターンを所定時間の間撮影した画像をデータ化した第２撮像情報と、を記憶部に通知する撮影ステップと、
前記第１撮像情報から前記通信装置を特定できるか否かを判断し、前記通信装置を特定できた場合には、判定部にその旨を通知する制御ステップと、
前記第２撮像情報をもとに、前記記憶部に格納されたステータス管理テーブルを参照し、前記表示パターンに基づいて前記通信装置のステータス情報を判定し、当該判定したステータス情報を表示部に通知する判定ステップと、
前記判定部の通知をもとに、当該通信装置のステータス情報を表示する表示ステップと、を含む
表示方法。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
入力検知部４１は、ＣＰＵ２０、ＲＯＭ２１、ＲＡＭ２２、記憶装置２３、入出力ＩＦ２６、および表示装置２８などにより実現される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
記憶部４４は、ユーザがステータス情報を取得したい各種製品（例えば、通信装置１など）について型式とステータス情報とを紐付けたステータス管理テーブル６００を格納している。また、記憶部４４は、各種製品に応じた関連情報も記憶している。ここに言う関連情報とは、例えば製品に対応した障害内容のＱ＆Ａ、製品を製造するメーカーのサポート窓口にネットワークを介してアクセスするためのアドレスを含むＵＲＬ情報などである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
取得部４７は、無線通信を介して、通信装置１から当該装置に格納されていたログデータを取得し、ログファイルを作成する。取得部４７は、当該ログファイルをユーザが利用するために携帯端末１５の備える入出力Ｉ／Ｆ２６から外部メモリーに格納してもよいし、通知部４８を通じて外部ネットワーク（例えば、インターネットなど）とネットワーク接続することにより、外部に通知できてもよい。例えば、通知部４８は、ログファイルを外部ネットワークを介して、製品サポート窓口宛のアドレスに送信できてもよいし、外部ネットワーク上の特定のサーバに送信してもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2020107245.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】令和3年6月11日(2021.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮想空間と配信ユーザの動きに基づいて生成されるキャラクタオブジェクトのアニメーションとを含む動画を視聴ユーザのクライアント装置によってライブ視聴可能にするシステムであって、
一又は複数のコンピュータプロセッサを備え、
前記一又は複数のコンピュータプロセッサは、コンピュータ読み取り可能な命令を実行することにより、
前記視聴ユーザから前記動画への参加要求を受け付けたことに応じて、当該視聴ユーザが第１グループと第２グループのいずれに属するかを判定し、
前記視聴ユーザが前記第１グループに属すると判定された場合には前記視聴ユーザの特定アバタを前記仮想空間内の第１領域に配置し、
前記視聴ユーザが前記第２グループに属すると判定された場合には参加条件を充足したことに応じて前記特定アバタを前記仮想空間内の第２領域に配置する、
システム。
【請求項２】
前記第１領域は、前記仮想空間において前記第２領域よりも前記キャラクタオブジェクトの近くに配置されている、
請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記参加条件は、前記第２領域に表示されている前記視聴ユーザ以外のユーザのアバタの数が前記第２領域ついて設定された表示数の上限よりも少ないことである、
請求項１又は請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記参加条件は、前記視聴ユーザが前記配信ユーザによって選択されることである、
請求項１又は請求項２に記載のシステム。
【請求項５】
前記特定アバタを前記仮想空間内に表示するためのアバタデータを記憶するストレージをさらに備え、
前記ストレージから読み出された前記アバタデータに基づいて前記特定アバタを前記仮想空間内に表示させる、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項６】
前記仮想空間に配置されている前記特定アバタに対する動作指示を受け付け、当該動作指示に基づいて、前記仮想空間内に表示されている前記特定アバタの動きを制御する、
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項７】
前記特定アバタが前記仮想空間に配置されている間に前記特定アバタについての表示要求を受け付け、当該表示要求が許可されたことに応じて、前記キャラクタオブジェクトが配置されている第３領域に前記特定アバタを表示する、
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項８】
前記第３領域への前記特定アバタの配置は、前記特定アバタの表示要求を受け付けた後に前記視聴ユーザが前記配信ユーザによって選択されたときに行われる、
請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
一又は複数のコンピュータプロセッサがコンピュータ読み取り可能な命令を実行することにより、配信ユーザの動きに基づいて生成されるキャラクタオブジェクトのアニメーションを含む動画を視聴ユーザのクライアント装置によってライブ視聴可能にする方法であって、
前記視聴ユーザから前記動画への参加要求を受け付けたことに応じて、当該視聴ユーザが第１グループと第２グループのいずれに属するかを判定する工程と、
前記視聴ユーザが前記第１グループに属すると判定された場合には前記視聴ユーザの特定アバタを前記仮想空間内の第１領域に配置する工程と、
前記視聴ユーザが前記第２グループに属するとｓ判定された場合には参加条件を充足したことに応じて前記特定アバタを前記仮想空間内の第２領域に配置する工程と、
を備える方法。
【請求項１０】
配信ユーザの動きに基づいて生成されるキャラクタオブジェクトのアニメーションを含む動画を視聴ユーザのクライアント装置によってライブ視聴可能にするプログラムであって、
一又は複数のコンピュータプロセッサに、
前記視聴ユーザから前記動画への参加要求を受け付けたことに応じて、当該視聴ユーザが第１グループと第２グループのいずれに属するかを判定する工程と、
前記視聴ユーザが前記第１グループに属すると判定された場合には前記視聴ユーザの特定アバタを前記仮想空間内の第１領域に配置する工程と、
前記視聴ユーザが前記第２グループに属すると判定された場合には参加条件を充足したことに応じて前記特定アバタを前記仮想空間内の第２領域に配置する工程と、
を実行させるプログラム。
【手続補正書】
【提出日】令和3年11月4日(2021.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
Ｓ３０３で、メインＣＰＵ２０２は、操作部２１６（画像出力ＩＣ２０９）からＵＩ＿ＩＭＧ＿ＲＤＹ信号２０３２が出力されている（来ている）か否かを判定する。メインＣＰＵ２０２は、ＵＩ＿ＩＭＧ＿ＲＤＹ信号２０３２が出力されている場合には、Ｓ３０４へ処理を進め、出力されていない場合には、Ｓ３１１へ処理を進める。Ｓ３１１で、メインＣＰＵ２０２は、操作部２１６内の画像出力ＩＣ２０９に不具合が生じていると判定し、Ｓ３１２へ処理を進める。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
Ｓ３０６で、メインＣＰＵ２０２は、制御信号２００９を介して、画像出力ＩＣ２０９に対してテストコマンドを送信する。更にＳ３０７で、メインＣＰＵ２０２は、Ｓ３０６で送信したテストコマンドに対して、画像出力ＩＣ２０９から応答があったか否かを判定する。メインＣＰＵ２０２は、画像出力ＩＣ２０９から応答があった場合にはＳ３０８へ処理を進め、応答がない場合にはＳ３１１へ処理を進める。Ｓ３１１で、メインＣＰＵ２０２は、操作部２１６内の画像出力ＩＣ２０９に不具合が生じていると判定し、Ｓ３１２へ処理を進める。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
サブＣＰＵ２０８は、Ｓ５０４で、画像出力ＩＣ２０９がメインＣＰＵ２０２からテスト画像データを受信していない（即ち、メインＣＰＵ２０２からテスト画像データが送信されていない）と判定した場合、Ｓ５０５へ処理を進める。Ｓ５０５で、サブＣＰＵ２０８は、メインＣＰＵ２０２が画像データを出力していない（画像データ信号２００８を出力していない）不具合が生じたと判定する。その後、Ｓ５０６で、サブＣＰＵ２０８は、制御信号２０１０を介して、Ｓ５０６で判定した不具合についてメインＣＰＵ２０２に通知し、処理をＳ５０７へ進める。Ｓ５０７で、サブＣＰＵ２０８は、メインＣＰＵ２０２が画像データを出力していないことを示すエラー情報をＬＣＤ部２１２で表示するよう、画像出力ＩＣ２０９に指示し、処理を終了する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１８】
前記第２のＣＰＵは、前記電源制御部から前記第１の信号が出力されており、かつ、前記画像出力回路から前記第１のＣＰＵへ前記第３の信号が出力されている場合に、前記画像出力回路から前記第１のＣＰＵへテストコマンドを送信させ、当該テストコマンドに対する応答が前記第１のＣＰＵからない場合に、前記第１のＣＰＵがフリーズしている不具合が生じていると判定する
ことを特徴とする請求項１７に記載の情報処理装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年9月16日(2021.9.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両で撮像された映像データを採取する採取部と、
データ収集装置から指定された加工条件に基づき、前記採取部によって採取された前記映像データに所定の加工を施して加工データを生成する生成部と
前記生成部によって生成された加工データを外部へ送信する送信部と、
を備え、
前記生成部は、
車載装置の処理負荷が所定の閾値未満である場合に、前記加工データを生成すること
を特徴とする車載装置。  
【請求項２】
前記送信部は、
加工データがメタ情報化されたメタデータであって、加工データの加工内容に関する加工情報を含むメタデータを外部へ送信すること
を特徴とする請求項１に記載の車載装置。  
【請求項３】
前記生成部は、
データ収集装置から指定された加工条件に基づく加工を施せない場合に、データ収集装置に対して加工を施せないことを示す不可情報を通知すること
を特徴とする請求項１または２に記載の車載装置。  
【請求項４】
前記生成部は、
データ収集装置から指定された加工条件に基づく加工を施せない場合に、データ収集装置から加工に関する更新プログラムを取得すること
を特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の車載装置。  
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の車載装置と、
前記車載装置から車両に関するデータを収集するデータ収集装置と、
前記データ収集装置によって収集されたデータを取得する端末装置と
を備えることを特徴とするデータ収集システム。  
【請求項６】
車両で撮像された映像データを採取する採取工程と、
データ収集装置から指定された加工条件に基づき、前記採取工程によって採取された前記映像データに所定の加工を施して加工データを生成する生成工程と
前記生成工程によって生成された加工データを外部へ送信する送信工程と、
を含み、
前記生成工程は、
車載装置の処理負荷が所定の閾値未満である場合に、前記加工データを生成すること
を含むことを特徴とする車載装置の制御方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年4月14日(2021.4.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
また、リテーナ３６が仮係止位置にある状態のままで、両コネクタＦ，Ｍの嵌合を始めた場合には、リテーナ３６の抜止部４２が、端子収容部１１の上面（外面１６）より上方の撓み空間４８内に進出し、アーム本体部２３に対して接近して対向する状態となる。したがって、両コネクタＦ，Ｍの嵌合の途中で、ロックアーム２２が弾性撓みした直後に、アーム本体部２３の下面が抜止部４２と干渉し、それ以上のロックアーム２２の弾性撓み動作が規制される。これにより、両コネクタＦ，Ｍの嵌合動作も規制される。
【手続補正書】
【提出日】令和3年11月4日(2021.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層に、互いに平行に延びる複数の第１の溝を含む第１のパターンと、凸部を取り囲む第２の溝を含む第２のパターンとを形成する工程と、
前記複数の第１の溝内と前記第２の溝内とに金属層を形成することにより、前記第１のパターン内に互いに平行に延びる複数の配線を形成し、前記第２のパターン内に前記凸部を開口部とするデガスホールを形成する工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記複数の配線を、ライン幅及びスペース幅が１μｍ〜５μｍのラインアンドスペースのパターンで形成することを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記金属層の上面を前記絶縁層の上面よりも下方に位置させることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記デガスホールの平面形状は円形であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１のパターンと前記第２のパターンとを形成する工程において、前記凸部の内側に第３の溝を形成し、
前記複数の配線と前記デガスホールとを形成する工程において、前記第３の溝内にも前記金属層を形成することにより、前記第３の溝内にパッドを形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
互いに平行に延びる複数の第１の溝を含む第１のパターンと、凸部を取り囲む第２の溝を含む第２のパターンとを含む絶縁層と、
前記複数の第１の溝内に形成された配線と、前記第２のパターン内に形成され、前記凸部を開口部とするデガスホールとを含む金属層と、
を有することを特徴とする配線基板。
【請求項７】
前記複数の第１の溝内に形成された配線が、ライン幅及びスペース幅が１μｍ〜５μｍのラインアンドスペースのパターンで形成されていることを特徴とする請求項６に記載の配線基板。
【請求項８】
前記金属層の上面は前記絶縁層の上面よりも下方に位置することを特徴とする請求項６又は７に記載の配線基板。
【請求項９】
前記複数の第１の溝内に形成された配線は、
シード層と、
前記シード層の上に形成された金属めっき層と、
を有し、
前記シード層は、前記複数の第１の溝の底部と接触していることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載の配線基板。
【手続補正書】
【提出日】令和3年7月28日(2021.7.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空無機フィラーを含有しない無機フィラーと、熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物を準備する工程と、前記熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層をグラインドする工程と、前記絶縁層のグラインドされた面に、配線層を形成する工程と、を含み、中空無機フィラーを含有しない無機フィラーと、熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物を準備する前記工程が、無機フィラーから中空無機フィラーを除去する工程を含む、半導体装置の製造方法。
【請求項２】
無機フィラーから中空無機フィラーを除去する前記工程が、乾式分級法、または湿式分級法、あるいはこれらの組み合わせにより実施される、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記乾式分級法が、重量場分級法、慣性力場分級法、自由渦型遠心力場分級法、および強制渦型遠心力場分級法から選択される少なくとも１つである、請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記湿式分級法が、重力場分級法、自由渦型遠心力場分級法、および強制渦型遠心力場分級法から選択される少なくとも１つである、請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁層をプラズマ処理する工程をさらに含む、請求項１〜４のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
配線層を形成する前記工程は、スピンコート法、または印刷法により実施される、請求項１〜５のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明によれば、中空無機フィラーを含有しない無機フィラーと、熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物を準備する工程と、前記熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層をグラインドする工程と、前記絶縁層のグラインドされた面に、配線層を形成する工程と、を含み、
中空無機フィラーを含有しない無機フィラーと、熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物を準備する前記工程が、無機フィラーから中空無機フィラーを除去する工程を含む、半導体装置の製造方法が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本実施形態の半導体装置の製造方法は、
中空無機フィラーを含有しない無機フィラーと、熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物を準備する工程と、
前記熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層をグラインドする工程と、前記絶縁層のグラインドされた面に、配線層を形成する工程と、を含む。
本実施形態において、中空無機フィラーを含有しない無機フィラーと、熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物を準備する工程は、無機フィラーから中空無機フィラーを除去する工程を含む。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
上述の熱硬化性樹脂組成物を絶縁層形成用の材料として用いることにより、電気的信頼性に優れた半導体装置を作製することができる。具体的には、半導体装置は、上記熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁層を形成する工程、当該絶縁層をグラインドする工程、および配線層を形成する工程により作製される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
基板上に絶縁層を形成する工程は、スピンコート法や印刷法などにより上記熱硬化性樹脂組成物を塗布、成膜する工程を含む。絶縁層の膜厚は、０．１〜３０μｍであり得る。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
絶縁層をグラインドする工程は、たとえば、高速回転する砥石を用いるグラインディング法により実施される。本実施形態において、絶縁層は中空無機フィラーが含まれていないため、グラインドによる中空無機フィラーの欠失がなく、その結果、平滑なグラインド面が得られる。グラインド工程の前に、必要に応じて、絶縁層をプラズマ処理法により表面処理してもよい。絶縁層のグラインド面の、レーザー顕微鏡で倍率５０倍で測定した場合の粗度Ｒａは、０．３以下、好ましくは０．２以下、より好ましくは０．１以下とすることができる。
【手続補正書】
【提出日】令和3年11月4日(2021.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層上に金属層を形成する工程と、
前記金属層に、互いに平行に延びる複数の配線を含む第１のパターンと、デガスホールを含む第２のパターンとを形成する工程と、
前記第２のパターンを保護膜で覆った状態で、前記複数の配線の間に露出する前記絶縁層をエッチングすることにより、前記絶縁層に溝を形成する工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記金属層を形成する工程の前に、前記絶縁層上にシード層を形成する工程を有し、
前記溝を形成する工程の前に、前記シード層にも前記デガスホールを形成する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記金属層を形成する工程の前に、前記絶縁層上にシード層を形成する工程を有し、
前記溝を形成する工程の後に、前記シード層にも前記デガスホールを形成する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記複数の配線を、ライン幅及びスペース幅が１μｍ〜５μｍのラインアンドスペースのパターンで形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記デガスホールの平面形状は円形であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１のパターンと前記第２のパターンとを形成する工程において、前記金属層に前記デガスホールの内側のパッドを形成することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
絶縁層と、
前記絶縁層上に形成され、互いに平行に延びる複数の配線を含む第１のパターンと、デガスホールを含む第２のパターンとを有する金属層と、
を有し、
前記複数の配線の間に露出する前記絶縁層に溝が形成され、
前記デガスホールの内側では、前記絶縁層の表面が前記溝の底面より上方にあることを特徴とする配線基板。
【請求項８】
前記デガスホールの内側では、前記絶縁層の表面が前記複数の配線と前記絶縁層との界面と面一であることを特徴とする請求項７に記載の配線基板。
【請求項９】
前記複数の配線が、ライン幅及びスペース幅が１μｍ〜５μｍのラインアンドスペースのパターンで形成されていることを特徴とする請求項７又は８に記載の配線基板。
【手続補正書】
【提出日】令和3年1月22日(2021.1.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
｛１１０｝面、又は｛１１０｝面からのオフアングルが１度未満の面を主面とするシリコン単結晶ウェーハの前記主面に、エピタキシャル層を気相成長させるシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法において、
前記シリコン単結晶ウェーハの温度を１１００℃〜１１３５℃とし、２．０μｍ／分〜３．０μｍ／分の成長速度で前記エピタキシャル層を気相成長させるシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
【請求項２】
シリコン単結晶ウェーハの主面は、｛１１０｝面からのオフアングルが０度超、１度未満の面である請求項１に記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
【請求項３】
前記エピタキシャル層を気相成長させたのち、前記エピタキシャル層の表面を鏡面研磨する請求項１又は２に記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
【請求項４】
粒径が２０ｎｍ以下の砥粒を含む研磨液を用いて、研磨代を０超、０．２μｍ以下として鏡面研磨する請求項３に記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年10月15日(2021.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード電極と、
前記リード電極に接続された電子部品と、
前記電子部品を支持するベースと、を備え、
前記ベースは、前記ベースの一方の面に、前記電子部品が配置される台座部と、前記台座部の外周側に配置された円環状の外周凸部とが形成され、前記ベースの一方の面と反対側の面である底面に、外部部材の孔に半導体装置を挿入するための押圧治具が接触する治具接触領域が形成されている
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記治具接触領域の外径は、前記台座部の直径以上であり、かつ、前記外周凸部の内径以下である
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体装置において、
前記治具接触領域は、前記底面に形成された底面凸部である
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項２に記載の半導体装置において、
前記治具接触領域は、円環状である
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項２に記載の半導体装置において、
前記治具接触領域は、円環形底面凸部である
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
ロータと、ステータと、整流器とを備えるオルタネータにおいて、
前記整流器は、放熱体に形成された嵌合孔に挿入された半導体装置を有し、前記半導体装置は、リード電極と、前記リード電極に接続された電子部品と、前記電子部品を支持するベースとを有し、前記ベースは、前記ベースの一方の面に、前記電子部品が配置される台座部と、前記台座部の外周側に配置された円環状の外周凸部とが形成され、前記ベースの一方の面と反対側の面である底面に、外部部材の孔に前記半導体装置を挿入するための押圧治具が接触する治具接触領域が形成されている
ことを特徴とするオルタネータ。
【請求項７】
請求項６に記載のオルタネータにおいて、
前記半導体装置の前記治具接触領域の外径は、前記台座部の直径以上であり、かつ、前記外周凸部の内径以下である
ことを特徴とするオルタネータ。
【請求項８】
請求項７に記載のオルタネータにおいて、
前記半導体装置の前記治具接触領域は、前記底面に形成された底面凸部である
ことを特徴とするオルタネータ。
【請求項９】
請求項７に記載のオルタネータにおいて、
前記半導体装置の前記治具接触領域は、円環状である
ことを特徴とするオルタネータ。
【請求項１０】
請求項７に記載のオルタネータにおいて、
前記半導体装置の前記治具接触領域は、円環形底面凸部である
ことを特徴とするオルタネータ。
【手続補正書】
【提出日】令和3年6月2日(2021.6.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハの主面が灰色帯域として撮像され且つ面取り面が黒色帯域として撮像されるように設定された反射型微分干渉顕微鏡によって、評価対象の半導体ウェーハの外周部の評価対象位置において微分干渉像を取得することを含み、
前記微分干渉像は、灰色帯域と黒色帯域とを含み、前記灰色帯域と前記黒色帯域との間に白色帯域を更に含み、
前記白色帯域の幅Ｗを指標として、前記評価対象位置における半導体ウェーハの主面と該主面と隣接する面取り面との境界部の形状を評価することを含む、半導体ウェーハの評価方法。
【請求項２】
製品として出荷する候補の半導体ウェーハを製造すること、
前記候補の半導体ウェーハを請求項１に記載の半導体ウェーハの評価方法によって評価すること、及び、
前記評価の結果、良品と判定された半導体ウェーハを、製品半導体ウェーハとして出荷するための準備に付すこと、
を含む半導体ウェーハの製造方法。
【請求項３】
複数の半導体ウェーハを含む半導体ウェーハロットを製造すること、
前記半導体ウェーハロットから少なくとも１つの半導体ウェーハを抽出すること、
前記抽出された半導体ウェーハを請求項１に記載の半導体ウェーハの評価方法によって評価すること、及び、
前記評価の結果、良品と判定された半導体ウェーハと同じ半導体ウェーハロットの半導体ウェーハを製品半導体ウェーハとして出荷するための準備に付すこと、
を含む半導体ウェーハの製造方法。
【請求項４】
テスト製造条件下で評価用半導体ウェーハを製造すること、
前記製造された評価用半導体ウェーハを請求項１に記載の半導体ウェーハの評価方法によって評価すること、
前記評価の結果に基づき、前記テスト製造条件に変更を加えた製造条件を実製造条件として決定するか、又は前記テスト製造条件を実製造条件として決定すること、及び、
前記決定された実製造条件下で半導体ウェーハを製造すること、
を含む半導体ウェーハの製造方法。
【請求項５】
前記変更が加えられる製造条件は、半導体ウェーハ表面の研磨処理条件及び面取り加工条件の少なくとも一方である、請求項４に記載の半導体ウェーハの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
＜第一の製造方法＞
第一の製造方法において、製品として出荷する候補の半導体ウェーハの製造は、一般的な半導体ウェーハの製造方法と同様に行うことができる。例えば、シリコンウェーハの一態様であるポリッシュドウェーハは、チョクラルスキー法（ＣＺ法）等により育成されたシリコン単結晶インゴットからのシリコンウェーハの切断（スライシング）、面取り加工、粗研磨（例えばラッピング）、エッチング、鏡面研磨（仕上げ研磨）、上記加工工程間又は加工工程後に行われる洗浄を含む製造工程により製造することができる。また、アニールウェーハは、上記のように製造されたポリッシュドウェーハにアニール処理を施して製造することができる。エピタキシャルウェーハは、上記のように製造されたポリッシュドウェーハの表面にエピタキシャル層を気相成長（エピタキシャル成長）させることにより製造することができる。
【手続補正書】
【提出日】令和3年11月4日(2021.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーバが、試算表の少なくとも一部を表示するための試算表データを生成するステップと、
前記サーバが、前記試算表データを送信するステップと
を含み、
前記少なくとも一部に含まれる勘定に対する会計上の不備が存在する可能性を判定する判定基準による前記サーバにおける判定結果が有である場合に、前記試算表データは、前記勘定をハイライト表示させる。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、
前記判定基準には、個別の仕訳、特定の勘定の貸方若しくは借方、貸方と借方との差額、又は期末残高の不備が含まれる。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の方法であって、
前記試算表データを送信した後に、表示された前記試算表に含まれるいずれかの前記勘定の数値が選択されたことの通知を受信するステップと、
選択された前記数値の前記勘定を有する１又は複数の仕訳を表示するための仕訳表示データを送信するステップと
をさらに含み、
前記仕訳表示データは、前記不備の原因と推定される仕訳をハイライト表示させる。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の方法であって、
前記試算表データを送信した後に、表示された前記試算表に含まれるいずれかの前記勘定の数値が選択されたことの通知を受信するステップと、
選択された前記数値の前記勘定を有する１又は複数の仕訳を表示するための仕訳表示データを送信するステップと、
前記１又は複数の仕訳のいずれかに関連する修正が入力されたことの通知を受信するステップと、
前記修正が行われた仕訳に関連する１又は複数の仕訳を表示するための関連仕訳表示データを送信するステップと
をさらに含む。
【請求項５】
サーバに、
試算表の少なくとも一部を表示するための試算表データを生成するステップと、
前記試算表データを送信するステップと
を含む方法を実行させるためのプログラムであって、
前記少なくとも一部に含まれる勘定に対する会計上の不備が存在する可能性を判定する判定基準による前記サーバにおける判定結果が有である場合に、前記試算表データは、前記勘定をハイライト表示させる。
【請求項６】
試算表の少なくとも一部を表示するための試算表データを生成し、
前記試算表データを送信する装置であって、
前記少なくとも一部に含まれる勘定に対する会計上の不備が存在する可能性を判定する判定基準による判定結果が有である場合に、前記試算表データは、前記勘定をハイライト表示させる。
【請求項７】
サーバが、損益計算書又は貸借対照表の月次推移を表示するための月次推移データを生成するステップと、
前記月次推移データを送信するステップと
を含み、
前記損益計算書又は貸借対照表に含まれる勘定に対する会計上の不備が存在する可能性を判定する判定基準による前記サーバにおける判定結果が有である場合に、前記月次推移データは、前記勘定をハイライト表示させる。
【請求項８】
サーバに、
損益計算書又は貸借対照表の月次推移を表示するための月次推移データを生成するステップと、
前記月次推移データを送信するステップと
を含む方法を実行させるためのプログラムであって、
前記損益計算書又は貸借対照表に含まれる勘定に対する会計上の不備が存在する可能性を判定する判定基準による前記サーバにおける判定結果が有である場合に、前記月次推移データは、前記勘定をハイライト表示させる。
【請求項９】
損益計算書又は貸借対照表の月次推移を表示するための月次推移データを生成し、
前記月次推移データを送信するサーバであって、
前記損益計算書又は貸借対照表に含まれる勘定に対する会計上の不備が存在する可能性を判定する判定基準による前記サーバにおける判定結果が有である場合に、前記月次推移データは、前記勘定をハイライト表示させる。
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月17日(2021.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の加工領域内にそれぞれ配置された複数の加工対象物を加工可能な加工機と、
前記加工機により加工するＮＣデータを選択可能な選択手段と、
ＮＣデータを登録する登録手段と、
前記登録手段により登録されたＮＣデータに基づいて前記加工機に加工を実行させる実行手段と、
前記登録手段により登録されたＮＣデータの加工領域に対して、加工領域が重複するＮＣデータが前記選択手段により選択された場合に、その旨を報知する報知手段と、を備えた、
ことを特徴とする加工システム。
【請求項２】
複数のＮＣデータを記憶可能な記憶手段を備え、
前記選択手段は、前記記憶手段に記憶された複数のＮＣデータから前記加工機により加工するＮＣデータを選択するものである、
ことを特徴とする、請求項１に記載の加工システム。
【請求項３】
前記登録手段は、前記選択手段により選択された第１のＮＣデータにより特定される前記加工領域が、既に前記登録手段により登録された第２のＮＣデータにより特定される前記加工領域と重複する場合に、前記第１のＮＣデータを登録しない、
ことを特徴とする、請求項１又は２に記載の加工システム。
【請求項４】
前記登録手段により登録されたＮＣデータが前記複数の加工領域のうちの何れかの加工領域を加工するものであるかを表示する表示手段と、
前記登録手段により登録される前のＮＣデータが前記複数の加工領域のうちの何れかの加工領域を加工するＮＣデータであるかを解析する解析手段と、
前記登録手段により登録されたＮＣデータの加工領域と、前記解析手段によって解析された前記登録される前のＮＣデータの加工領域を比較する比較手段と、を備え、
前記比較手段の比較結果に基づいて、前記表示手段は、表示を変更する、
ことを特徴とする、請求項１ないし３のうちの何れか１項に記載の加工システム。
【請求項５】
前記報知手段は、前記登録手段に登録されたＮＣデータにより特定される前記加工領域を表示する登録表示部を有する、
ことを特徴とする、請求項１ないし４のうちの何れか１項に記載の加工システム。
【請求項６】
前記登録手段により登録されたＮＣデータにより特定される前記加工領域を変更可能な変更手段を備えた、
ことを特徴とする、請求項１ないし５のうちの何れか１項に記載の加工システム。
【請求項７】
複数の加工領域内にそれぞれ配置された複数の加工対象物を加工可能な加工機であって、
前記加工機により加工するＮＣデータを選択可能な選択手段と、
ＮＣデータを登録する登録手段と、
前記登録手段により登録されたＮＣデータに基づいて前記加工機に加工を実行させる実行手段と、
前記登録手段に登録されたＮＣデータの加工領域に対して、加工領域が重複するＮＣデータが前記選択手段により選択された場合に、その旨を報知する報知手段と、を備えた、
ことを特徴とする加工機。
【請求項８】
複数の加工領域内にそれぞれ配置された複数の加工対象物を加工可能な加工機を制御する加工機の制御方法において、
前記加工機により加工するＮＣデータが選択される選択工程と、
ＮＣデータを登録する登録工程と、
前記登録工程で登録されたＮＣデータに基づいて前記加工機に加工を実行させる実行工程と、
前記登録工程で登録されたＮＣデータの加工領域に対して、加工領域が重複するＮＣデータが前記選択工程で選択された場合に、その旨を報知する報知工程と、を備えた、
ことを特徴とする加工機の制御方法。
【請求項９】
複数の加工領域内にそれぞれ配置された複数の加工対象物を加工可能な加工機の制御をコンピュータに実行させるプログラムにおいて、
前記加工機により加工するＮＣデータが選択される選択工程と、
ＮＣデータを登録する登録工程と、
前記登録工程で登録されたＮＣデータに基づいて前記加工機に加工を実行させる実行工程と、
前記登録工程で登録されたＮＣデータの加工領域に対して、加工領域が重複するＮＣデータが前記選択工程で選択された場合に、その旨を報知する報知工程と、を前記コンピュータに実行させる、
ことを特徴とするプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明は、複数の加工領域内にそれぞれ配置された複数の加工対象物を加工可能な加工機と、前記加工機により加工するＮＣデータを選択可能な選択手段と、ＮＣデータを登録する登録手段と、前記登録手段により登録されたＮＣデータに基づいて前記加工機に加工を実行させる実行手段と、前記登録手段により登録されたＮＣデータの加工領域に対して、加工領域が重複するＮＣデータが前記選択手段により選択された場合に、その旨を報知する報知手段と、を備えたことを特徴とする加工システムにある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、本発明は、複数の加工領域内にそれぞれ配置された複数の加工対象物を加工可能な加工機であって、前記加工機により加工するＮＣデータを選択可能な選択手段と、ＮＣデータを登録する登録手段と、前記登録手段により登録されたＮＣデータに基づいて前記加工機に加工を実行させる実行手段と、前記登録手段に登録されたＮＣデータの加工領域に対して、加工領域が重複するＮＣデータが前記選択手段により選択された場合に、その旨を報知する報知手段と、を備えたことを特徴とする加工機にある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明は、複数の加工領域内にそれぞれ配置された複数の加工対象物を加工可能な加工機を制御する加工機の制御方法において、前記加工機により加工するＮＣデータが選択される選択工程と、ＮＣデータを登録する登録工程と、前記登録工程で登録されたＮＣデータに基づいて前記加工機に加工を実行させる実行工程と、前記登録工程で登録されたＮＣデータの加工領域に対して、加工領域が重複するＮＣデータが前記選択工程で選択された場合に、その旨を報知する報知工程と、を備えたことを特徴とする加工機の制御方法にある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、本発明は、複数の加工領域内にそれぞれ配置された複数の加工対象物を加工可能な加工機の制御をコンピュータに実行させるプログラムにおいて、前記加工機により加工するＮＣデータが選択される選択工程と、ＮＣデータを登録する登録工程と、前記登録工程で登録されたＮＣデータに基づいて前記加工機に加工を実行させる実行工程と、前記登録工程で登録されたＮＣデータの加工領域に対して、加工領域が重複するＮＣデータが前記選択工程で選択された場合に、その旨を報知する報知工程と、を前記コンピュータに実行させることを特徴とするプログラムにある。