(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されて凸部が形成された基板を内蔵するメモリーカードを製造するにあたって、基板の一方の側の凸部に合致するようにして凹部が形成されたメモリーカード用成形品の凹部に基板の凸部を挿嵌することによって基板をメモリーカード用成形品に嵌め込み、これを第１割り型及び第２割り型からなる成形金型の第１割り型の第１キャビティにセットし、次いで成形金型を型締めした後に、第２割り型の第２キャビティ内面と基板の他方の側との間に形成された空隙に、溶融状態の樹脂を注入して充填することを特徴とするメモリーカードの製造方法。
【請求項２】
樹脂の注入圧力によって基板をメモリーカード用成形品に押さえ付けながら空隙に樹脂を充填することを特徴とする請求項１に記載のメモリーカードの製造方法。
【請求項３】
電子部品が実装されて凸部が形成された基板を内蔵するメモリーカードを製造するにあたって、第１キャビティが２つ並設された第１割り型と、２つの第１キャビティのそれぞれに対向して、コア部及び第２キャビティが並設された第２割り型とから構成されると共に、第１割り型及び第２割り型の少なくとも一方を型締め・型開き方向に対して垂直な面内で回転自在に形成してなる成形金型を用い、第１工程として、後記第３工程で一方の第１キャビティ内に成形したメモリーカード用成形品の凹部に基板の凸部を挿嵌することによって基板をメモリーカード用成形品に嵌め込み、第２工程として、メモリーカード用成形品が成形された方の第１キャビティと、第２割り型の第２キャビティとが対向するようにして成形金型を型締めし、第３工程として、第１キャビティ及び第２キャビティが形成する空隙に溶融状態の樹脂を注入・充填してメモリーカードを成形すると共に、第１キャビティ及びコア部が形成する空隙に溶融状態の樹脂を注入・充填してコア部によって凹部が形成されたメモリーカード用成形品を成形し、第４工程として、成形金型を型開きして第１キャビティ及び第２キャビティで成形されたメモリーカードを脱型し、第５工程として、第１キャビティ及びコア部で成形されたメモリーカード用成形品を第１キャビティ内に保持した状態で第１割り型及び第２割り型の少なくとも一方を回転させて、メモリーカード用成形品が成形された方の第１キャビティを第２割り型の第２キャビティに対向させ、上記の第１工程から第５工程までを繰り返し、連続してメモリーカードを製造することを特徴とするメモリーカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラッシュメモリー等のＩＣメモリーを搭載したメモリーカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のメモリーカードＡは、ＩＣメモリー等の電子部品１が実装された基板３が、２枚のメモリーカード用成形品２８，２９で挟着された構造をしている。具体的には、例えば図５に示すものにあっては、基板３の両側に電子部品１を実装し、この電子部品１によって基板３の両側に凸部２が形成されていると共に、２枚のメモリーカード用成形品２８，２９には、上記の基板３の凸部２を収容できる凹部３０，３１がそれぞれ設けられている。
【０００３】
そして、基板３の両側に形成された凸部２を２枚のメモリーカード用成形品２８，２９に設けた凹部３０，３１に挿嵌して、基板３を２枚のメモリーカード用成形品２８，２９で挟み込み、次いで、これらのメモリーカード用成形品２８，２９を超音波溶着や接着剤等で貼着することによって、メモリーカードＡが製造されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のようにして製造されるメモリーカードＡにあっては、その大きさや厚み等の外形寸法が規格で統一されていることから、大容量の記憶能力や高速処理能力を有する電子部品１が実装された基板３を内蔵するためには、メモリーカードＡの外形寸法を勝手に大きくするわけにはいかず、メモリーカード用成形品２８，２９に設けた凹部３０，３１の底部３２，３３の厚みを薄くして、この底部３２，３３を薄肉部３４，３５とすることにより、凹部３０，３１の容積を大きく確保する必要があった。なお、凹部３０，３１の底部の面積は、通常、０．２５〜３０ｃｍ2の範囲とされている。
【０００５】
しかし、一般的に２枚のメモリーカード用成形品２８，２９は、図６（ａ）（ｂ）に示すような成形金型３６，３７を用いてそれぞれ別々に射出成形やトランスファー成形等によって成形されているが、このような成形金型３６，３７や成形方法では樹脂１３の流動性やメモリーカード用成形品２８，２９の形状等の問題があって、いずれのメモリーカード用成形品２８，２９についても上記の薄肉部３４，３５の厚みは０．３ｍｍにするのが限界であり、現実にはこの厚みよりも薄くするのは非常に困難であった。また、たとえ０．３ｍｍよりも薄く薄肉部３４，３５を形成できたとしても、反り、ヒケ、バリ、ウエルド等が発生してメモリーカードＡの製造は困難となるものである。つまり、メモリーカードＡの製造に使用される２枚のメモリーカード用成形品２８，２９の薄肉部３４，３５の厚みは、いずれも０．３ｍｍにするのが限界であり、いずれか一方又は両方の薄肉部３４，３５の厚みを０．３ｍｍよりも薄くすることによって凹部３０，３１の容積を大きく確保するということは、不可能であった。
【０００６】
また既述のように、メモリーカードＡの製造においては、基板３を２枚のメモリーカード用成形品２８，２９の間に挟み込んだ後、これらのメモリーカード用成形品２８，２９を貼着しなければならず、工数が多いという問題もある。
【０００７】
また従来のメモリーカードＡにおいて、メモリーカード用成形品２８，２９に設けた凹部３０，３１には、基板３に実装された電子部品１による凸部２が嵌め込まれているものの、凹部３０，３１の内面と凸部２の表面との間には微小な隙間が生じている場合があり、この隙間はメモリーカードＡが破損する原因となるおそれがある。そこで、メモリーカードＡの破損を防止するために、メモリーカード用成形品２８，２９と電子部品１及び基板３との間の隙間に、エポキシ樹脂等の充填材を注入することも行われているが、このような工程を加えるとさらに工数が増加し、メモリーカードＡの製造効率が悪化するという問題が生ずる。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、薄肉部の厚みを０．３ｍｍよりも薄くするのが容易であり、外形寸法が規格化されたメモリーカードの内部に電子部品や基板が占める容積を大きく確保することができると共に、従来のようなメモリーカード用成形品の貼着工程や充填材の注入工程を省略することができるメモリーカードの製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るメモリーカードの製造方法は、電子部品１が実装されて凸部２が形成された基板３を内蔵するメモリーカードＡを製造するにあたって、基板３の一方の側の凸部２に合致するようにして凹部４が形成されたメモリーカード用成形品５の凹部４に基板３の凸部２を挿嵌することによって基板３をメモリーカード用成形品５に嵌め込み、これを第１割り型７及び第２割り型８からなる成形金型９の第１割り型７の第１キャビティ１０にセットし、次いで成形金型９を型締めした後に、第２割り型８の第２キャビティ１１内面と基板３の他方の側との間に形成された空隙１２に、溶融状態の樹脂１３を注入して充填することを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項２の発明は、請求項１において、樹脂１３の注入圧力によって基板３をメモリーカード用成形品５に押さえ付けながら空隙１２に樹脂１３を充填することを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項３に係るメモリーカードの製造方法は、電子部品１が実装されて凸部２が形成された基板３を内蔵するメモリーカードＡを製造するにあたって、第１キャビティ１４，１５が２つ並設された第１割り型１６と、２つの第１キャビティ１４，１５のそれぞれに対向して、コア部１７及び第２キャビティ１８が並設された第２割り型１９とから構成されると共に、第１割り型１６及び第２割り型１９の少なくとも一方を型締め・型開き方向に対して垂直な面内で回転自在に形成してなる成形金型２０を用い、第１工程として、後記第３工程で一方の第１キャビティ１４内に成形したメモリーカード用成形品５の凹部４に基板３の凸部２を挿嵌することによって基板３をメモリーカード用成形品５に嵌め込み、第２工程として、メモリーカード用成形品５が成形された方の第１キャビティ１４と、第２割り型１９の第２キャビティ１８とが対向するようにして成形金型２０を型締めし、第３工程として、第１キャビティ１４及び第２キャビティ１８が形成する空隙２１に溶融状態の樹脂１３を注入・充填してメモリーカードＡを成形すると共に、第１キャビティ１５及びコア部１７が形成する空隙２２に溶融状態の樹脂１３を注入・充填してコア部１７によって凹部４が形成されたメモリーカード用成形品５を成形し、第４工程として、成形金型２０を型開きして第１キャビティ１４及び第２キャビティ１８で成形されたメモリーカードＡを脱型し、第５工程として、第１キャビティ１５及びコア部１７で成形されたメモリーカード用成形品５を第１キャビティ１５内に保持した状態で第１割り型１６及び第２割り型１９の少なくとも一方を回転させて、メモリーカード用成形品５が成形された方の第１キャビティ１５を第２割り型１９の第２キャビティ１８に対向させ、上記の第１工程から第５工程までを繰り返し、連続してメモリーカードＡを製造することを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を実施形態１と実施形態２に分けて説明する。
【００１３】
（実施形態１）
図１及び図２は、請求項１の発明によってメモリーカードＡを製造する工程の一例を示すものである。メモリーカードＡには、電子部品１が実装されて凸部２が形成された基板３を内蔵するものであるが、このような基板３としては特に限定されるものではなく、従来のメモリーカードＡを製造する際に使用されていたものと同様のものを使用することができる。すなわち、基板３の両面又は片面に形成された回路にＩＣメモリー（例えば、フラッシュメモリー）等の電子部品１を実装すると共に、この回路に接続される端子部３８を基板３の端部に設け、他の電子機器の外部電極（図示省略）からこの端子部３８を介して基板３の回路に通電できるようになっている。
【００１４】
メモリーカード用成形品５を成形する際に使用する成形金型２３は、図２のように、おす割り型２４とめす割り型２５とから構成されるものであり、両割り型２４，２５は型締め・型開き自在に各パーティング面（分割面）を対向させて配置してある。ここで、おす割り型２４のパーティング面にはコア部２６が凸設されており、このコア部２６は、上述した基板３の一方の側に形成された凸部２と略同一の形状及び大きさを備えて形成されている。基板３の一方の側に実装された電子部品１が複数ある場合、すなわち凸部２が複数ある場合は、これと同数のコア部２６が位置関係も等しくなるようにおす割り型２４に設けられている。一方、めす割り型２５のパーティング面には、キャビティ２７が凹設してある。そして、両割り型２４，２５を型締めしたときに形成される空間部分全体が、メモリーカードＡの一部となるメモリーカード用成形品５の外形寸法となるように、成形金型２３が製作されている。
【００１５】
また、メモリーカードＡを製造する際に使用する成形金型９は、図１のように、第１割り型７と第２割り型８とから構成されるものであり、両割り型７，８は型締め・型開き自在に各パーティング面（分割面）を対向させて配置してある。ここで、第１割り型７のパーティング面には、上述しためす割り型２５に凹設してあるキャビティ２７と等しい形状及び大きさを備えた第１キャビティ１０が凹設してある。一方、第２割り型８のパーティング面には、第２キャビティ１１が凹設してある。そして、両割り型７，８を型締めしたときに形成される空間部分全体が、規格化されたメモリーカードＡの外形寸法となるように、成形金型９が製作されている。
【００１６】
メモリーカードＡを製造する際には、メモリーカード用成形品５が必要となるが、これは以下のような工程を経て成形することができる。すなわち、図２（ａ）のように離間しているおす割り型２４とめす割り型２５とを近接させて型締めを行い、次いで、図２（ｂ）のように溶融状態の樹脂１３をキャビティ２７に注入して充填する。その後、これを冷却して硬化させることによって、図２（ｃ）に示すようなメモリーカード用成形品５を成形することができるものであり、このようにして得られたメモリーカード用成形品５には、基板３の一方の側の凸部２に合致する凹部４が形成されているものである。なお、上記の樹脂１３としては、特に限定されるものではないが、例えば、熱可塑性成形材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエステル、ＡＢＳ、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー等のエンジニアリングプラスチックを使用することができ、以下においてもこれらと同様のものを使用することができる。
【００１７】
そして、上記のようにして成形したメモリーカード用成形品５を使用してメモリーカードＡを製造するにあたっては、以下のような工程を経て行うことができる。すなわち、上記のメモリーカード用成形品５の凹部４に上述した基板３の凸部２を挿嵌することによって、基板３をメモリーカード用成形品５に嵌め込む。そして、図１（ａ）のように成形金型９を型開きし、上記のようにして基板３を嵌め込んだメモリーカード用成形品５を第１割り型７の第１キャビティ１０にセットする。
【００１８】
次いで、第１割り型７及び第２割り型８を近接させることにより、図１（ｂ）のように成形金型９の型締めを行う。その後、図１（ｃ）に示すように、第２割り型８の第２キャビティ１１内面と基板３の他方の側（メモリーカード用成形品５と対向していない側）との間に形成された空隙１２に、溶融状態の樹脂１３を注入して充填する。ここで、基板３の他方の側に大容量の記憶能力や高速処理能力を有する電子部品１が実装されていても、この電子部品１が第２キャビティ１１の内面から離間して少なくとも０．１〜０．３ｍｍ程度の空隙１２が形成されていれば、外形寸法が規格化されたメモリーカードＡの内部に上記の基板３及び電子部品１を収容するのは容易である。つまり、厚みが０．３ｍｍ以下の薄肉部を有するメモリーカード用成形品５は脆弱なものであるため、これのみを単独で成形した後に独立して取り扱うのは困難であるが、本発明のように空隙１２の厚みを０．３ｍｍ以下にするのは容易であり、このため大容量の記憶能力等を有する電子部品１を基板に実装するのが可能となるのであって、しかも、上記の空隙１２に樹脂１３が充填されて形成される薄肉部は、樹脂１３の硬化と同時に基板３や電子部品１と一体となるため、従来のようなメモリーカード用成形品２８，２９の貼着工程や充填材の注入工程が不要となるだけでなく、厚みが０．３ｍｍ以下の脆弱な薄肉部が単独で存在するような工程もなくなり、メモリーカードＡを製造する際の困難性も除去されるものである。
【００１９】
また、溶融状態の樹脂１３を注入する際に、図示省略するが、例えば、第２キャビティ１１の内面において基板３に対向する位置に樹脂１３の注入口（ゲート）を設け、ここから樹脂１３を吐出させることにより、樹脂１３の注入圧力によって基板３をメモリーカード用成形品５に押さえ付けながら、上記の空隙１２に樹脂１３を充填するのが好ましい。このようにすると、基板３の背面にはメモリーカード用成形品５を介して第１割り型７が存在し、この第１割り型７によって基板３及びメモリーカード用成形品５が支えられているので、たとえ大容量の記憶能力や高速処理能力を有する電子部品１を実装すべく、基板３やメモリーカード用成形品５が薄く形成されていたとしても、これらのものは変形したり破損したりすることがないものである。さらに、メモリーカード用成形品５の凹部４とこの凹部４に挿嵌された基板３の凸部２との間に微小な隙間が生じている場合には、樹脂１３の注入圧力を適宜調整するなどして、樹脂１３を基板３の一方の側（メモリーカード用成形品５と対向している側）に回り込ませて、上記の隙間に樹脂１３を浸入させることができるものであり、従来のような充填材の注入工程をも省略することができるものである。
【００２０】
そして、図１（ｃ）のようにして溶融状態の樹脂１３を充填した後に、この樹脂１３を冷却して硬化させ、次いで第１割り型７及び第２割り型８を離間させて型開きを行い、脱型することによって製造が完了し、図３に示すような成形品すなわちメモリーカードＡを得ることができるものである。
【００２１】
上記の方法によって、ゲーム用、音楽用、動画用、静止画用等の種々の用途に使用可能なメモリーカードＡを製造することができるものであり、従来のように２枚のメモリーカード用成形品２８，２９を貼着したり、貼着後に生じたメモリーカードＡ内部の隙間に補強のための充填材を注入する必要がなくなるものである。つまり、本発明によればこれらに相当する工程を一度に行うことができるものであり、規格化されたメモリーカードＡを効率よく製造することができるものである。しかも、本発明において使用する成形金型９の第１キャビティ１０と第２キャビティ１１とを合わせたものは、規格化されたメモリーカードＡの外形寸法となるように製作されており、この範囲内において電子部品１や基板３の容積を大きく確保することができるものである。
【００２２】
（実施形態２）
図４は、請求項３の発明によってメモリーカードＡを製造する工程の一例を示すものである。メモリーカードＡには、電子部品１が実装されて凸部２が形成された基板３を内蔵するものであるが、このような基板３としては実施形態１の場合と同様のものを使用することができる。
【００２３】
本発明においてメモリーカードＡを製造する際に使用する成形金型２０は、図４のように、第１割り型１６と第２割り型１９とから構成されるものであり、両割り型１６，１９は型締め・型開き自在に各パーティング面（分割面）を対向させて配置してある。
【００２４】
ここで、第１割り型１６のパーティング面には、第１キャビティ１４，１５が２つ並設してある。これら２つの第１キャビティ１４，１５は、実施形態１における第１割り型７の第１キャビティ１０やめす割り型２５のキャビティ２７と等しい形状及び大きさを備えている。つまり、実施形態２における第１割り型１６としては、実施形態１における第１割り型７とめす割り型２５とをパーティング面を面一にしつつ隣接させて形成したものを使用することができる。
【００２５】
一方、第２割り型１９のパーティング面には、コア部１７及び第２キャビティ１８が、上記の第１割り型１６の２つの第１キャビティ１４，１５のそれぞれに対向して、並設してある。このコア部１７は、実施形態１におけるおす割り型２４のコア部２６と同様に形成されており、また第２キャビティ１８は、実施形態１における第２割り型８の第２キャビティ１１と同様に形成されている。つまり、実施形態２における第２割り型１９としては、実施形態１における第２割り型８とおす割り型２４とをパーティング面を面一にしつつ隣接させて形成したものを使用することができる。
【００２６】
さらに、実施形態２の成形金型２０においては、上記の第１割り型１６及び第２割り型１９の少なくとも一方を型締め・型開き方向に対して垂直な面内で回転自在に形成してあり、第１割り型１６と第２割り型１９のいずれか一方又は両方を回転させることによって、第２割り型１９のコア部１７及び第２キャビティ１８が、第１割り型１６の２つの第１キャビティ１４，１５のいずれとも対向できるようにしてある。なお、以下の説明では、第１割り型１６のみを回転させるようにしてあるが、第２割り型１９を回転させるようにしてもよい。
【００２７】
そして、上記の第１割り型１６及び第２割り型１９を使用してメモリーカードＡを製造するにあたっては、以下のような第１工程から第５工程までを経て行うことができる。
【００２８】
第１工程では、一方の第１キャビティ１４（１５）内に成形されたメモリーカード用成形品５の凹部４に基板３の凸部２を挿嵌することによって、基板３をメモリーカード用成形品５に嵌め込む。従って、予め第１割り型１６の第１キャビティ１４（１５）のいずれかにメモリーカード用成形品５を成形しておく必要があるが、これは実施形態１の場合と同様にして成形することができる。すなわち、図４（ａ）のように離間している第１割り型１６と第２割り型１９とを近接させて型締めを行い、次いで、図４（ｂ）のように溶融状態の樹脂１３を一方の第１キャビティ１４に注入して充填する。その後、これを冷却して硬化させることによって、メモリーカード用成形品５を成形することができるものであり、このようにして得られたメモリーカード用成形品５には、基板３の一方の側の凸部２に合致する凹部４が形成されているものである。
【００２９】
そして、成形金型２０を型開きした後に、一方の第１キャビティ１４内に成形したメモリーカード用成形品５の凹部４に、上述した基板３の凸部２を挿嵌することによって、基板３をメモリーカード用成形品５に嵌め込む。
【００３０】
第２工程では、図４（ｃ）の矢印の向きに第１割り型１６を回転させることによって、メモリーカード用成形品５が成形された方の第１キャビティ１４を第２割り型１９の第２キャビティ１８に対向させた後に、第１割り型１６及び第２割り型１９を近接させることにより、図４（ｄ）のように成形金型２０の型締めを行う。
【００３１】
第３工程では、次の２つの作業を同時に行う。すなわち１つ目の作業は、メモリーカード用成形品５が成形された方の第１キャビティ１４と第２キャビティ１８とが形成する空隙２１に、図４（ｅ）のように溶融状態の樹脂１３を注入して充填し、メモリーカードＡを成形するものである。つまり、この作業は、実施形態１においてメモリーカード用成形品５を使用してメモリーカードＡを製造する場合と同様に行うことができる。従って、薄肉部の厚みを０．３ｍｍよりも薄くするのが容易であり、外形寸法が規格化されたメモリーカードＡの内部に、大容量の記憶能力等を有する電子部品１や基板３が占める容積を大きく確保することができるものである。また、溶融状態の樹脂１３を注入する際に、樹脂１３の注入圧力によって基板３をメモリーカード用成形品５に押さえ付けながら、上記の空隙２１に樹脂１３を充填するのが好ましいが、この理由は実施形態１の場合と同様である。一方、２つ目の作業は、何も成形されていない方の第１キャビティ１５とコア部１７とが形成する空隙２２に、図４（ｅ）のように溶融状態の樹脂１３を注入して充填し、コア部１７によって凹部４が形成されたメモリーカード用成形品５を成形するものである。つまり、この作業は、実施形態１においてメモリーカード用成形品５を成形する場合と同様に行うことができる。
【００３２】
第４工程では、上記の樹脂１３を冷却して硬化させた後に、成形金型２０を型開きして第１キャビティ１４及び第２キャビティ１８で成形されたメモリーカードＡを脱型する。このとき、図３に示すようなメモリーカードＡを得ることができるものである。なお、第１キャビティ１５及びコア部１７で成形されたメモリーカード用成形品５は、第１キャビティ１５内に保持された状態にしておく。
【００３３】
第５工程では、上記のメモリーカード用成形品５を第１キャビティ１５内に保持した状態で、図４（ｆ）の矢印の向きに第１割り型１６を回転させることによって、メモリーカード用成形品５が成形された方の第１キャビティ１５を第２割り型１９の第２キャビティ１８に対向させる。このように、第１割り型１６を回転させることによって、２つの第１キャビティ１４，１５のいずれもが第２キャビティ１８と対向できるようにしてあるので、一方の第１キャビティ１４（１５）に成形されたメモリーカード用成形品５を別の第１キャビティ１５（１４）に移動させるための脱型作業が不要となり、メモリーカード用成形品５の変形や破損を確実に防止することができるものである。
【００３４】
そして、上記のメモリーカード用成形品５に、すなわち第３工程で一方の第１キャビティ１５内に成形したメモリーカード用成形品５に新しい基板３を嵌め込むことによって、第１工程と同様の作業を行うことができるものであり、請求項３の発明においては、図４（ｃ）乃至（ｆ）で示される上記の第１工程から第５工程までを繰り返し行い、連続してメモリーカードＡを製造するものである。
【００３５】
請求項３の発明に係るメモリーカードの製造方法によって、従来のようなメモリーカード用成形品２８，２９の貼着工程や充填材の注入工程を省略することができるのは、上記の第１工程から第５工程までの作業をみれば明らかである。しかも、第３工程において、メモリーカードＡの成形と同時にメモリーカード用成形品５の成形を行うことにより、工数を減少させることができ、メモリーカードＡの製造効率をさらに高めることができるものである。
【００３６】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係るメモリーカードの製造方法は、電子部品が実装されて凸部が形成された基板を内蔵するメモリーカードを製造するにあたって、基板の一方の側の凸部に合致するようにして凹部が形成されたメモリーカード用成形品の凹部に基板の凸部を挿嵌することによって基板をメモリーカード用成形品に嵌め込み、これを第１割り型及び第２割り型からなる成形金型の第１割り型の第１キャビティにセットし、次いで成形金型を型締めした後に、第２割り型の第２キャビティ内面と基板の他方の側との間に形成された空隙に、溶融状態の樹脂を注入して充填するので、メモリーカードにおける薄肉部の厚みを０．３ｍｍよりも薄くするのが容易であり、外形寸法が規格化されたメモリーカードの内部に電子部品や基板が占める容積を大きく確保することができると共に、従来のようなメモリーカード用成形品の貼着工程や充填材の注入工程を省略することができるものである。
【００３７】
また請求項２の発明は、樹脂の注入圧力によって基板をメモリーカード用成形品に押さえ付けながら空隙に樹脂を充填するので、基板やメモリーカード用成形品が薄く形成されていたとしても、これらのものは第１割り型によって支えられており、変形したり破損したりするのを防止することができるものである。
【００３８】
また請求項３に係るメモリーカードの製造方法は、電子部品が実装されて凸部が形成された基板を内蔵するメモリーカードを製造するにあたって、第１キャビティが２つ並設された第１割り型と、２つの第１キャビティのそれぞれに対向して、コア部及び第２キャビティが並設された第２割り型とから構成されると共に、第１割り型及び第２割り型の少なくとも一方を型締め・型開き方向に対して垂直な面内で回転自在に形成してなる成形金型を用い、第１工程として、後記第３工程で一方の第１キャビティ内に成形したメモリーカード用成形品の凹部に基板の凸部を挿嵌することによって基板をメモリーカード用成形品に嵌め込み、第２工程として、メモリーカード用成形品が成形された方の第１キャビティと、第２割り型の第２キャビティとが対向するようにして成形金型を型締めし、第３工程として、第１キャビティ及び第２キャビティが形成する空隙に溶融状態の樹脂を注入・充填してメモリーカードを成形すると共に、第１キャビティ及びコア部が形成する空隙に溶融状態の樹脂を注入・充填してコア部によって凹部が形成されたメモリーカード用成形品を成形し、第４工程として、成形金型を型開きして第１キャビティ及び第２キャビティで成形されたメモリーカードを脱型し、第５工程として、第１キャビティ及びコア部で成形されたメモリーカード用成形品を第１キャビティ内に保持した状態で第１割り型及び第２割り型の少なくとも一方を回転させて、メモリーカード用成形品が成形された方の第１キャビティを第２割り型の第２キャビティに対向させ、上記の第１工程から第５工程までを繰り返し、連続してメモリーカードを製造するので、メモリーカードにおける薄肉部の厚みを０．３ｍｍよりも薄くするのが容易であり、外形寸法が規格化されたメモリーカードの内部に電子部品や基板が占める容積を大きく確保することができると共に、従来のようなメモリーカード用成形品の貼着工程や充填材の注入工程を省略することができるものである。しかも、第３工程において、メモリーカードの成形と同時にメモリーカード用成形品の成形を行うことにより、工数を減少させてメモリーカードの製造効率をさらに高めることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の請求項１に係るメモリーカードの製造方法の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は各工程の断面図である。
【図２】本発明において使用するメモリーカード用成形品の成形方法の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は各工程の断面図である。
【図３】本発明によって製造されるメモリーカードを示すものであり、（ａ）は断面図、（ｂ）は斜視図である。
【図４】本発明の請求項３に係るメモリーカードの製造方法の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｆ）は各工程の断面図である。
【図５】従来のメモリーカードの製造方法を示す説明図である。
【図６】従来から使用されているメモリーカード用成形品を成形するための成形金型を示すものであり、（ａ）（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
Ａ  メモリーカード
１  電子部品
２  凸部
３  基板
４  凹部
５  メモリーカード用成形品
７  第１割り型
８  第２割り型
９  成形金型
１０  第１キャビティ
１１  第２キャビティ
１２  空隙
１３  樹脂
１４  第１キャビティ
１５  第１キャビティ
１６  第１割り型
１７  コア部
１８  第２キャビティ
１９  第２割り型
２０  成形金型
２１  空隙
２２  空隙
【図１】
0003665596.tif 000002
【図２】
0003665596.tif 000003
【図３】
0003665596.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
0003665596.tif 000007