(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気吸引力を有する義歯アタッチメントを吸着させるためのキーパにおいて，
上記キーパは，軟磁性材料からなる本体部と，少なくともその側面にＣｒ層を形成した後に拡散熱処理を行うことによって形成したＣｒ拡散層と，該Ｃｒ拡散層の表面にＮｉ下地皮膜を設けることなく形成された金皮膜とを有してなり，
該金皮膜は，ＰＶＤ処理により形成されていると共に厚みが４μｍ以下であり，かつ，その組成比中に有害な成分を含有していないことを特徴とする義歯アタッチメント用キーパ。
【請求項２】
請求項１において，上記ＰＶＤ処理はスパッタリングであることを特徴とする義歯アタッチメント用キーパ。
【請求項３】
磁気吸引力を有する義歯アタッチメントを吸着させるためのキーパを製造する方法において，
軟磁性材料からなる本体部を準備し，該本体部の表面にＣｒ層を形成した後，拡散熱処理を行ってＣｒ拡散層を形成し，次いで，該本体部に棒状のホルダー部を接合し，その後，上記本体部の表面を不活性ガスにより活性化する活性化工程を経て，その後，ＰＶＤ処理を行うことにより，少なくとも上記本体部の側面に，厚みが４μｍ以下であり，かつ，その組成比中に有害な成分を含有していない金皮膜を形成することを特徴とする義歯アタッチメント用キーパの製造方法。
【請求項４】
本体部と，該本体部に接合された棒状のホルダー部とよりなる義歯アタッチメント用キーパにＰＶＤ処理を行う際の製造用治具であって，
該製造用治具は，ＰＶＤ処理装置に取り付けられる治具基板と，該治具基板に対して上記ホルダー部を略垂直に配置して保持するホルダー保持部とを有してなり，上記本体部を上記治具基板から離して固定できるよう構成されていることを特徴とする義歯アタッチメント用キーパの製造治具。
【請求項５】
請求項４において，上記治具基板はゴム板であり，上記ホルダー保持部は上記ゴム板に形成した上記ホルダー部の径よりも小さい穴であることを特徴とする義歯アタッチメント用キーパの製造治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，磁気吸引力を有する義歯アタッチメントを吸着させるためのキーパに関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，義歯アタッチメントを装着するための根面装置としては，例えば図１６に示すものがある（特開平４−２２７２５３号公報）。この従来の根面装置９は，同図に示すごとく，人体の歯根部９６に根面板９５が埋設され，該根面板９５の中にキーパ９０が埋め込まれて構成されている。
【０００３】
一方，義歯８０は，キーパ９０と対向するように設けた義歯アタッチメント８と，これを包むレジン床９３及びホウロウ質の人工歯９４からなる。
そして，上記義歯アタッチメント８は，磁石材料を内蔵しており，その磁気吸引力により上記根面装置９におけるキーパ９０に吸着するよう構成されている。
【０００４】
また，根面装置９は，義歯アタッチメント８を吸着させやすいように，内蔵するキーパ９０として軟磁性材料を用いている。また，根面板９５とキーパ９０とは，鋳接してある。ここで，鋳接とは，根面板９５を形成するための鋳型内にキーパ９０を配置し，その鋳型内に根面板用溶湯を注湯して鋳造することにより，キーパと根面板とを接合するという接合方法である。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来の根面装置９におけるキーパ９０には，次の問題がある。
即ち，従来の根面装置９は，上記のごとく鋳接により根面板９５とキーパ９０とを鋳接する。この場合に，キーパ９０の根面板９５との境界部分において酸化膜が形成され耐食性が低下するという問題が生じる場合があった。
【０００６】
この対策として，キーパ９０の材料として，Ｃｒを３０％ほど添加した合金を用い，キーパ９０自身の耐食性を向上させることが提案されている。しかしながら，このキーパ９０の高Ｃｒ化は，酸化膜形成の抑制には効果的である反面，その軟磁性特性を低下させる。即ち，義歯アタッチメント８の磁石材料による磁気吸引力が大幅に低下する。
【０００７】
一方，耐食性向上のために，キーパ９０の表面に金皮膜を形成することが考えられ，その方法としては，湿式の金メッキ法があるが，実際には実施されていない。
【０００８】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，義歯アタッチメントによる磁気吸引力を低下させることなく耐食性を向上させることができる義歯アタッチメント用キーパ，その製造方法及び製造治具を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】
請求項１の発明は，磁気吸引力を有する義歯アタッチメントを吸着させるためのキーパにおいて，
上記キーパは，軟磁性材料からなる本体部と，少なくともその側面にＣｒ層を形成した後に拡散熱処理を行うことによって形成したＣｒ拡散層と，該Ｃｒ拡散層の表面にＮｉ下地皮膜を設けることなく形成された金皮膜とを有してなり，
該金皮膜は，ＰＶＤ処理により形成されていると共に厚みが４μｍ以下であり，かつ，その組成比中に有害な成分を含有していないことを特徴とする義歯アタッチメント用キーパにある。
【００１０】
本発明において最も注目すべきことは，上記キーパは，上記本体部の少なくとも側面に，上記特定の方法により形成した有害な成分を含有していない金皮膜を４μｍ以下の厚みで形成してあることである。
【００１１】
上記金皮膜の厚みが４μｍを超える場合には，金皮膜の剥離強度が低下するという問題がある。また，コストが高くなるという問題もある。一方，金皮膜による防食効果を十分に発揮するためには，０．１μｍ以上とすることが好ましい。
【００１２】
上記有害成分としては，上記金皮膜を湿式めっき法などにより形成する場合に使用される成分がある。例えば，シアン，砒素等がある。
本発明では，これらの有害物質を一切使用することなく，上記金皮膜を形成してある。そして，その金皮膜形成方法として，本発明では上記ＰＶＤ処理を採用した。
【００１３】
上記ＰＶＤ処理（physical vapor deposition）は，物理蒸着法であって，被処理材の表面に，蒸発させた被膜成分を接触させて物理的に被膜を形成する方法である。そして，被膜成分の蒸発方法に種々の方法がある。例えば，加熱による方法，電子ビームの照射による方法，レーザーの照射による方法，イオンビームの照射による方法などがある。
【００１４】
また，上記本体部として用いる軟磁性材料としては，例えば，３０％Ｃｒ−１％Ｍｏ−Ｆｅ鋼，１９％Ｃｒ−２％Ｍｏ−０．２％Ｔｉ−Ｆｅ鋼，１７％Ｃｒ−２％Ｍｏ−Ｆｅ鋼等のフェライト系のステンレス鋼，純鉄，パーメンジュール等がある。
【００１５】
次に，本発明の作用につき説明する。
本発明の義歯アタッチメント用キーパは，上記のごとくＰＶＤ処理により金皮膜を本体部の側面に形成してある。そのため，金皮膜を湿式メッキ法により形成した場合よりも，鋳接時における酸化膜形成の抑制効果を向上させることができる。
【００１６】
即ち，金皮膜を湿式メッキ法により形成する場合には，金皮膜の密着性を向上させるために，その下地にＮｉを介在させる必要がある。このＮｉは本体部の軟磁性材料よりも酸化しやすいため，金皮膜による耐食性向上効果を十分に得るには，Ｎｉの防食の分だけさらに金皮膜を厚めに設定する必要がある。
【００１７】
これに対し，本発明では，金皮膜の形成をＰＶＤ処理により行っているので，Ｎｉを含有する成分を下地として介在させることなく，直接的に本体部の側面に金皮膜を形成することができる。そのため，腐食しやすいＮｉを介在させる必要がないので，金皮膜の厚みを本体部の防食機能に十分な厚みだけに抑制することができる。その結果，金皮膜の厚みを４μｍ以下とすることができる。そして，本発明では，金皮膜の形成により，キーパへの鋳接時の酸化膜形成抑制効果を従来よりも大幅に向上させることができる。
【００１８】
また，本発明では，従来の湿式メッキ法などの場合に必要なシアン，砒素等の有害成分を一切使用することなく，上記ＰＶＤ処理により上記金皮膜を形成してある。そのため，口腔内において使用する義歯アタッチメント用キーパの安全性を確実に保証することができる。
【００１９】
また，本発明では，本体部の材質としては優れた磁気的特性を有する軟磁性材料をそのまま用いることができるので，義歯アタッチメントによる磁気的吸引力の低下を防止することができる。
したがって，本発明によれば，義歯アタッチメントによる磁気吸引力を低下させることな耐食性を向上させることができる義歯アタッチメント用キーパを得ることができる。
【００２０】
次に，請求項２の発明のように，上記ＰＶＤ処理はスパッタリングであることが好ましい。ここで，スパッタリングとは，一般的にはアルゴンなどの希ガスを１０-2Ｔｏｒｒ程度の真空中でグロー放電させてそのときにできるイオンを衝突物質として電解中を加速し，ターゲットに衝突させる。そして，ターゲットからはじき飛ばされた原子を基板に成膜する方法である。この場合には，通常下地となる基材との密着性が強く，広い面積にわたって均一な厚さの膜を形成することができ，かつ，不純物の混入を防止できるという効果が得られる。
【００２１】
また，上記本体部の少なくともその側面にはＣｒ拡散層が形成されており，該Ｃｒ拡散層の表面に上記金皮膜が形成されている。ここで，Ｃｒ拡散層とは，上記本体部の側面の表面にＣｒを拡散させて形成した層であり，Ｃｒリッチな表面層をいう。
この場合には，Ｃｒ拡散層の存在によって，上記本体部自体の耐食性を大きく向上させることができ，金皮膜による防食効果をさらに高めることができる。そして，この場合には，金皮膜の厚みをさらに薄くすることができる。
【００２２】
次に，請求項３の発明は，磁気吸引力を有する義歯アタッチメントを吸着させるためのキーパを製造する方法において，
軟磁性材料からなる本体部を準備し，該本体部の表面にＣｒ層を形成した後，拡散熱処理を行ってＣｒ拡散層を形成し，次いで，該本体部に棒状のホルダー部を接合し，その後，上記本体部の表面を不活性ガスにより活性化する活性化工程を経て，その後，ＰＶＤ処理を行うことにより，少なくとも上記本体部の側面に，厚みが４μｍ以下であり，かつ，その組成比中に有害な成分を含有していない金皮膜を形成することを特徴とする義歯アタッチメント用キーパの製造方法にある。
【００２３】
本発明の製造方法において注目すべき点は，上記のごとく，本体部に上記ホルダー部を接合した後，上記活性化工程を経てから上記ＰＶＤ処理を行うことにより上記金皮膜を形成することである。
【００２４】
上記活性化工程においては，上記本体部の表面に不活性ガスをスパッタさせることにより，その表面に付着した不純物を原子レベルで洗浄することにより純粋な面を露出させることにより活性化させる。そして，その後上記ＰＶＤ処理を行う。
【００２５】
この製造方法によれば，ＰＶＤ処理時において，上記上記本体部の側面部に形成する金皮膜を均一化することができる。そして得られたキーパは，上記のごとく，金皮膜の存在によって優れた耐食性を発揮する。
【００２６】
次に，請求項４の発明は，本体部と，該本体部に接合された棒状のホルダー部とよりなる義歯アタッチメント用キーパにＰＶＤ処理を行う際の製造用治具であって，
該製造用治具は，ＰＶＤ処理装置に取り付けられる治具基板と，該治具基板に対して上記ホルダー部を略垂直に配置して保持するホルダー保持部とを有してなり，上記本体部を上記治具基板から離して固定できるよう構成されていることを特徴とする義歯アタッチメント用キーパの製造治具にある。
【００２７】
本発明の製造用治具を用いれば，上記キーパの本体部を製造用治具から離して空中に配置した状態を容易に作り出すことができる。それ故，この製造用治具に上記キーパを保持した状態でＰＶＤ処理を行うことにより，キーパの本体部に均一な皮膜を容易に形成することができる。
【００２８】
また，請求項５の発明のように，上記治具基板はゴム板であり，上記ホルダー保持部は上記ゴム板に形成した上記ホルダー部の径よりも小さい穴である構成とすることができる。この場合には，非常に容易に製造用治具を作製することができる。また，この場合には，上記ホルダー部を上記ゴム板の穴に挿入するだけで非常に容易にキーパを保持することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかる義歯アタッチメント用キーパ，その製造方法及び製造用治具につき，図１〜図１３を用いて説明する。
本例の義歯アタッチメント用キーパ１は，図１に示すごとく，磁気吸引力を有する義歯アタッチメント８（図１６参照）を吸着させるためのキーパである。
上記キーパ１は，軟磁性材料からなる本体部１１と，少なくともその側面にＮｉ下地皮膜を設けることなく形成された金皮膜２とを有してなる。この金皮膜２は，ＰＶＤ処理により形成されていると共に厚みが２．５μｍであり，かつ，その組成比中に有害な成分を含有していない。
【００３０】
上記キーパ１を製造するにあたっては，図２（ａ）に示すごとく，まず軟磁性材料からなる本体部１１を準備した。本例では，１９％Ｃｒ−０．２％Ｔｉ−Ｆｅステンレス鋼からなる円盤状のものを用いた。
次に，図２（ｂ）に示すごとく，本体部１１に棒状のホルダー部１３を接合した。ホルダー部１３としては，ＳＵＳ３１６Ｌ材料よりなる直径０．４ｍｍの線材を用いた。また，本体部１１とホルダー部１３との接合はレーザ溶接により行った。
【００３１】
次に，本例では，図１０に示すごとき一連の工程を行ってキーパ１を製品として完成させた。
まず，図１０に示すごとく，ステップＳ１０１〜Ｓ１０３において試料洗浄工程を行った。具体的には超純水での超音波洗浄（Ｓ１０１），アセトンでの超音波洗浄（Ｓ１０２），超純水での超音波洗浄（Ｓ１０３）をそれぞれ５分ずつ行った。
【００３２】
次に，ステップＳ１０４〜Ｓ１０５において，後述する製造治具５によりホルダー部１３を保持して本体部１１を製造治具５から浮かせた状態で，ＰＶＤ装置にセットした。
ここで上記のスパッタリングを行うスパッタ装置６について簡単に説明すると，これは，図７〜図１３に示すごとく，チャンバー６０と，この中に設けられた下部テーブル６１と基板６２とを有してなる。基板６２は，モータ６３に連結され回転可能に設けられている。そして上部ターンテーブルの下面６２０には，図７，図８に示すごとく，後述する製造用治具５をセットする。
【００３３】
また，図７，図１３に示すごとく，上記下部テーブル６１の上面６１０には，ターゲット２０を載置するための載置台６１１が設けたれていると共に，その上方にアースシールド６１３が配置されている。さらにその上方にはシャッター６４を回動可能に配置されている。
【００３４】
次に，本例で用いた製造用治具（チャック治具）５の構造を図４〜図６を用いて説明する。
製造用治具５は，図４〜図６に示すごとく，ＰＶＤ処理装置に取り付けられる治具基板５１と，該治具基板５１に対して上記ホルダー部１３を略垂直に配置して保持するホルダー保持部５２とを有してなり，上記本体部１１を治具基板５１から離して固定できるよう構成されている。
【００３５】
具体的には，図５に示すごとく，上記ホルダー保持部５２は，複数のキーパ１のホルダー部１３を挟持するための左右一対の挟持板５３，５４よりなると共に断面形状が略Ｔ字状の係合部５５を有している。この係合部は一方の挟持板５３の全長に設けてある。なお，両方の挟持板５３，５４の間には，後述するごとく，ゴムシート５８，５９を介在させる。そして，挟持板５３，５４及びゴムシート５８，５９の両端には，これらを固定するためのねじ７１を挿入するための貫通穴５３０，５４０，５８０，５９０を設けてある。
【００３６】
一方，図４に示すごとく，上記治具基板５１は，ホルダー保持部５２を挿入配置するためのスリット５１０を複数有し，該スリット５１０にホルダー保持部５２を挿入すると共に上記係合部５５により係合できるよう構成してある。本例では，１１本のスリット５１０を設けた。また，治具基板５１には，これをスパッタ装置６の基板６２に固定するための固定穴５１２を３カ所設けた。
【００３７】
上記治具基板５１およびホルダー保持部５２を用いてキーパ１をセットするにあたっては，まず，上記係合部５５を有する挟持板５３にゴムシート５８を介して多数のキーパ１のホルダー部１３を載置する。このとき，ホルダー部１３は挟持板５３に対して垂直となるようにし，かつ本体部１１が挟持板５３に接触しないように配置する。また，各ホルダー部１３は，所定間隔を設けて載置する。
【００３８】
次いで，挟持板５３と共にホルダー部１３を挟持するように，ゴムシート５９及び挟持板５４を載置する。そして，貫通穴５３０，５４０，５８０，５９０にねじ７１を通すと共にナット７２をその先端にねじ込む。この作業を１１組のホルダー保持部５２を用いて同様に行う。これにより，ホルダー保持部５２への多数のキーパの固定が完了する。
【００３９】
次に，図６に示すごとく，上記治具基板５１を水平状に配置した状態で，上記スリット５１０にそれぞれ上記ホルダー保持部５２を挿入する。このとき，ホルダー保持部５２は，その係合部が上方，キーパ１の本体部１１が下方を向いた状態で挿入する。これにより，ホルダー保持部５２は，その自重によって上記係合部５５が各スリット５１０の両側上面に係合し，保持される。
次に，図７に示すごとく，ホルダー保持部５２をセットした治具基板５１をスパッタ装置６の基板６２にセットすることにより，キーパ１のスパッタ装置６へのセットが完了する。
また，本例では，上記ターゲット２０として，純度９９．９９％の金を用い，これを上記載置台６１１にセットした。
【００４０】
次に，本例では，ステップＳ１０６においてチャンバー６０内を真空引きした後，活性化処理工程としてのエッチングを行った。具体的には，活性化ガスとしてアルゴンを用い，これをチャンバー内に導入し，放電電力の出力を０．１ｋＷとする条件で処理した。
【００４１】
次に，スパッタリング工程としては，ステップＳ１０８のプレスパッタ工程とステップＳ１０９のメインスパッタ工程を組み合わせて行った。いずれも放電電力の出力は０．３ｋＷとした。また，処理時間はプレスパッタ（Ｓ１０８）が５分，メインスパッタ（Ｓ１０９）が２０分とした。なお，メインスパッタ時には，上記基板６２を回転させ，かつその回転方向を所定時間ごとに逆転させるスイングを行った。
【００４２】
その後，ステップＳ１１０の製造用治具（チャック治具）５の取り外し，ステップＳ１１１の製造用治具５からのキーパ（試料）１の取り外し，ステップＳ１１２の製品検査の各工程を行った後，ステップＳ１１３において真空デジケータ内に製品（キーパ）を保管した。
【００４３】
次に，上記金皮膜２を備えたキーパ１を用いて，根面装置１０を作製した。
まず，鋳型に上記キーパ１をセットした。次に，図３（ａ）に示すごとく，根面板１５用の溶融金属を鋳型内に注湯して，キーパ１と根面板１５とを鋳接した。なお，本例の根面板１５としては，Ａｕ−Ａｇ−Ｐｄ合金を用いた。
次に，キーパ１を鋳接させた根面板１５に表面処理を施した。具体的には表面を酸洗した後，サンドブラスト処理を施した。
【００４４】
次いで，図３（ｂ）に示すごとく，根面板１５及びキーパ１の上面，即ちキーパ１の吸着面１８を２５μｍ研磨した。これにより，同図及び図１に示すごとく，キーパ１の吸着面１８の金皮膜２は除去され，磁気特性に優れた軟磁性材料が露出した状態に仕上がった。
【００４５】
次に，本例の作用効果につき説明する。
まず，上記キーパ１は，上記のごとくＰＶＤ処理により金皮膜２を本体部１１の側面に形成してある。そのため，この金皮膜の存在により，鋳接時における酸化膜形成の抑制効果を向上させることができる。
さらに，本例の場合には，湿式メッキ法の場合のようにシアン，砒素等の有害成分を一切使用しないのでキーパ１の安全性を確実に保証することができる。
【００４６】
また，本例では，本体部１１の材質としては優れた磁気的特性を有する軟磁性材料をそのまま用いることができるので，義歯アタッチメントによる磁気的吸引力の低下を防止することができる。
したがって，本例のキーパは，義歯アタッチメントによる磁気吸引力を低下させることなく耐食性を向上させることができる。
【００４７】
また，本例の製造方法においては，上記のごとく，本体部１１にホルダー部１３を接合し，該ホルダー部１３を製造治具５により保持して本体部１１を浮かせた状態でＰＶＤ処理を行う。そのため，本体部１１の側面部に対して接触する金の蒸気の均一化を容易に図ることができる。。
【００４８】
また，本例で用いた製造用治具５を用いれば，上記キーパ１の本体部１１を製造用治具５から離して空中に配置した状態を容易に作り出すことができるので，上記のＰＶＤ処理を確実に実行することができる。
また本例の製造用治具５は，上記のごとき構成を有しているので，キーパ１の保持作業をホルダー保持部５２ごとに行った後ホルダー保持部５２を治具基板５１にセットすることができ，作業性を向上することができる。
なお，上記製造用治具５に代えて，例えば治具基板としてゴム板を用い，ホルダー保持部としてはゴム板に形成したホルダー部の径よりも小さい穴とすることもできる。
【００４９】
実施形態例２
本例では，図１１に示すごとく，実施形態例１における金皮膜２を形成する前に，本体部１１の表面にＣｒ拡散を形成した。
具体的には，図１１（ｂ）に示すごとく，まず，１７Ｃｒ−２Ｍｏステンレス鋼よりなる本体部１１の表面にＣｒメッキを施して厚さ１５μｍのＣｒ層１２を形成した。
次に，同図（ｃ）に示すごとく，拡散熱処理を行った。この条件は，Ａｒガス雰囲気において，温度９５０℃に３時間保持する条件とした。
【００５０】
この拡散熱処理を行った結果，キーパ１の表面には，Ｃｒを３０重量％以上含有するＣｒ拡散層１２０が形成された。
次に，同図（ｄ）に示すごとく，キーパ１の側面に直径０．５ｍｍのＴｉ線材よりなるホルダ部１３をレーザ溶接により接続した。
【００５１】
ここで，本例においては，得られたＣｒ拡散層１２０の表面からの深さとＣｒ含有量Ｐと関係を調べ，図１４に示した。同図は，横軸にキーパ１の最表面からの距離（μｍ）を，縦軸にＣｒの含有量（重量％）をとった。
同図より知られるごとく，Ｃｒ拡散層１２０の領域Ｓは，キーパ１の表面から約３０μｍ付近までにおいてＣｒがリッチな状態で形成されていた。また，Ｃｒ含有量は最表面において８０重量％に達しており，表面からの距離が増加するにしたがって本体部１１自身のＣｒ含有量（１９重量％）に近づくように分布していた。
【００５２】
次に，図１１（ｅ）に示すごとく，上記Ｃｒ拡散層１２０を有するキーパ１の表面に，厚み２．５μｍの金皮膜２を形成した。
本例では，実施形態例１と異なり，ＰＶＤ処理法として，電子ビームを用いた蒸着法を採用した。
【００５３】
具体的には，図１２に示すごとく，ステップＳ２０１〜Ｓ２１６の１６の工程により処理した。
まず，同図に示すごとく，ステップＳ２０１〜Ｓ２０３において試料洗浄工程を行った。具体的には超純水での超音波洗浄（Ｓ１０１），アセトンでの超音波洗浄（Ｓ１０２），超純水での超音波洗浄（Ｓ１０３）をそれぞれ５分ずつ行った。
【００５４】
次に，ステップＳ２０４〜Ｓ２０５において，実施形態例１と同様の製造治具５にキーパ１を保持させた状態で，これを基板に配置し，さらにこの基板を図示しない蒸着装置のチャンバー内にセットした。
次に，ステップＳ２０６において蒸着装置のチャンバー内を真空引きし，次いで，ステップＳ２０７において基板を回転させながらステップＳ２０８において基板を温度３００℃まで加熱した。この加熱により試料をクリーニングし，金皮膜の剥離向上を向上させる。
【００５５】
次に，ステップＳ２０９において，ＥＢ電圧（電子ビーム電圧）を１０ｋＶ，ＥＶ電流（電子ビーム電流）を０．７Ａとして電子ビームを金ターゲットに照射することにより金ターゲットのクリーニングを行，これにより脱ガスした。このとき，試料（キーパ）はマスクにしておき，試料への金の付着はまだ行われないようにしておく。
次いで，ステップＳ２１０においてはチャンバー内の真空度を高めるための真空引き行った。
【００５６】
その後ステップＳ２１１において，再びＥＢ電圧（電子ビーム電圧）を１０ｋＶ，ＥＶ電流（電子ビーム電流）を０．７Ａとして，電子ビームを金ターゲットに照射する。このとき，試料からマスクを外し，試料を露出させておくことにより，蒸着工程が行われる。
その後，ステップＳ２１２において温度８０℃以下となるまでキーパを冷却した。
【００５７】
その後，ステップＳ２１３におけるチャンバーからの基板の取り外し，ステップＳ２１４における基板からのキーパ（試料）の取り外し，ステップＳ２１５の製品検査の各工程を行った後，ステップＳ２１６において真空デジケータ内に製品（キーパ）を保管した。
【００５８】
次に，得られたキーパ１を用いて，実施形態例１と同様にして根面装置を作製した。この場合，図１３（ａ）に示すごとく，鋳接直後のキーパ１は，本体部１１の全表面をＣｒ拡散層１２０で覆い，さらにその上を金皮膜２により覆った状態となっている。その後，図１３（ｂ）に示すごとく，実施形態例１と同様の研磨等により，キーパ１の吸着面１８の金皮膜２は除去され，磁気特性に優れた軟磁性材料が露出した状態に仕上がった。
このようにして得られた本例のキーパ１は，実施形態例１の場合以上に優れた耐食性を示した。その他は実施形態例１と同様の作用効果が得られた。
【００５９】
実施形態例３
本例では，図１５に示すごとく，実施形態例１，２（本発明品Ｅ１，Ｅ２とする）により得られた根面装置におけるキーパと根面板との間の境界部断面を観察し，酸化膜厚みＴを測定することにより耐食性を評価すると共に，金皮膜の剥離強度試験を行った。
また，比較のために，４種類の比較品を準備して同様に観察した。
【００６０】
比較品Ｃ１は，実施形態例１（本発明品Ｅ１）と同様の本体部１１の表面に厚み１μｍのＮｉ下地を形成し，その上に，湿式の酸性メッキ法により金皮膜を１０μｍの厚みで形成した例である。
比較品Ｃ２は，実施形態例１（本発明品Ｅ１）と同様の本体部１１の表面に厚み１μｍのＮｉ下地を形成し，その上に，湿式のアルカリメッキ法により金皮膜を４μｍの厚みで形成した例である。
【００６１】
比較品Ｃ３は，実施形態例２（本発明品Ｅ２）と同様の本体部１１を用い，その表面に実施形態例１と同様の方法により厚み５μｍの金皮膜を形成した例である。
比較品Ｃ４は，実施形態例２（本発明品Ｅ２）と同様の本体部１１を用い，その表面に，実施形態例１と同様の方法におけるステップＳ１０７の活性化処理（エッチング）を省略して厚み１．５μｍの金皮膜を形成した例である。
【００６２】
そして，各根面装置におけるキーパと根面板との間の境界部断面をＳＥＭ（５０００倍）で観察して酸化膜厚みＴを測定した。
また，金皮膜の剥離試験として，ＪＩＳ規格Ｋ５００のＸカットテープ法に準拠した試験を行った。その結果を表１に示す。
【００６３】
【表１】
0003661554.tif 000002
【００６４】
表１より知られるごとく，本発明品Ｅ１，Ｅ２は，金皮膜中に有害成分が無く，かつ，耐食性，剥離強度ともに優れることがわかる。
なお，比較品Ｃ１の有害成分は，砒素であり，比較品Ｃ２の有害成分は，シアンであった。
【００６５】
【発明の効果】
上述のごとく，本発明によれば，義歯アタッチメントによる磁気吸引力を低下させることなく耐食性を向上させることができる義歯アタッチメント用キーパ，その製造方法及び製造治具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，キーパの構造を示す説明図。
【図２】実施形態例１における，キーパの製造工程を示す説明図。
【図３】実施形態例１における，（ａ）鋳接直後，（ｂ）研磨後のキーパの構成を示す説明図。
【図４】実施形態例１における，製造治具の治具基板を示す説明図。
【図５】実施形態例１における，ホルダー保持部へのキーパの固定方法を示す展開説明図。
【図６】実施形態例１における，製造治具にキーパをセットした状態を示す説明図。
【図７】実施形態例１における，スパッタ装置の構成を示す説明図。
【図８】実施形態例１における，スパッタ装置の基板を下方から見た説明図。
【図９】実施形態例１における，スパッタ装置の下部テーブルを上方から見た説明図。
【図１０】実施形態例１における，金皮膜の成膜工程を示す説明図。
【図１１】実施形態例２における，キーパの製造工程を示す説明図。
【図１２】実施形態例２における，金皮膜の成膜工程を示す説明図。
【図１３】実施形態例２における，（ａ）鋳接直後，（ｂ）研磨後のキーパの構成を示す説明図。
【図１４】実施形態例２における，Ｃｒ拡散層の最表面からの距離とＣｒ含有率との関係を示す説明図。
【図１５】実施形態例３における，キーパと根面板との境界部の酸化膜厚みＴを示す説明図。
【図１６】従来例における，義歯アタッチメント用根面装置を示す説明図。
【符号の説明】
１．．．義歯アタッチメント用キーパ，
１１．．．本体部，
１５．．．根面板，
２．．．金皮膜，
５．．．製造治具，
５１．．．治具基板，
５２．．．ホルダー保持部，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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