(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上壁と、この上壁から突出する一対のディスプレイ支持部と、これらディスプレイ支持部の間に位置するように上記上壁に開口された複数の放熱孔とを有する筐体と、
上記筐体の上壁に設けられた入力手段と、
上記ディスプレイ支持部に支持され、上記入力手段を覆う閉じ位置と、上記入力手段を露出させる開き位置との間で回動可能であるとともに、上記閉じ位置又は上記開き位置のいずれの位置に回動された状態においても上記ディスプレイ支持部の間において上記放熱孔と向かい合う張り出し部を有するディスプレイユニットと、
上記筐体の内部に収容され、動作中に発熱する回路素子と、
上記筐体の内部に収容され、上記回路素子の熱を受けるとともに、上記複数の放熱孔の夫々から上記筐体の上壁に露出される複数の放熱突起を有するヒートシンクと、を具備したことを特徴とする携帯形機器。
【請求項２】
請求項１の記載において、上記複数の放熱突起が露出する上記筐体の上壁と上記ディスプレイユニットの張り出し部との間に、外気が流通する隙間が形成されていることを特徴とする携帯形機器。
【請求項３】
請求項２の記載において、上記複数の放熱突起は、上記複数の放熱孔に夫々挿入されるとともに、これら放熱孔を介して上記筐体の外に露出されることを特徴とする携帯形機器。
【請求項４】
請求項３の記載において、上記回路素子は、回路基板に実装され、上記筐体は、上記回路基板が支持された底壁を有するロアハウジングと、このロアハウジングに連結され、上記上壁を有するアッパハウジングとを備え、上記アッパハウジングは合成樹脂製であるとともに、上記ロアハウジングは上記アッパハウジングよりも熱伝導性に優れた金属製であることを特徴とする携帯形機器。
【請求項５】
請求項４の記載において、上記ヒートシンクは、上記回路基板に支持されて上記回路素子の熱を受けるコールドプレートと、上記放熱突起を有するととに上記アッパハウジングに支持された熱拡散プレートとを備え、上記熱拡散プレートは、上記ロアハウジングと上記アッパハウジングとを連結した時に、上記コールドプレートに接することを特徴とする携帯形機器。
【請求項６】
請求項１の記載において、上記入力手段は、下面に金属製の補強板を有するキーボードであり、このキーボードの補強板に上記ヒートシンクが接していることを特徴とする携帯形機器。
【請求項７】
請求項６の記載において、上記筐体は、上記キーボードが装着されるキーボード装着口と、このキーボード装着口に配置された金属製のシールド板とを有し、上記シールド板は上記ヒートシンクよりも大きな平面形状を有するとともに、上記ヒートシンクと上記補強板との間で挟み込まれていることを特徴とする携帯形機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、動作中に発熱する回路素子を備えたポータブルコンピュータのような携帯形機器に係り、特にその回路素子の放熱を促進させるための構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ブック形あるいはノート形のポータブルコンピュータの性能は飛躍的に進歩し、特にコンピュータに搭載されるＣＰＵについては、その処理速度が一段と高速化する傾向にある。この種のＣＰＵは、回路基板に実装されており、この回路基板を介してコンピュータの筐体に収容されている。
【０００３】
ところで、ＣＰＵの処理速度が高まるにつれ、このＣＰＵの消費電力が大きくなり、その分、ＣＰＵの発熱量も多くなる。そのため、発熱量の大きなＣＰＵを上記筐体に収容するに当たっては、この筐体の内部でのＣＰＵの放熱性能を高めることが必要となってくる。
【０００４】
ＣＰＵの放熱を促進させるための方式として、従来、ＣＰＵが実装された回路基板に、熱伝導性に優れる金属製のヒートシンクを取り付けたものが知られている。このヒートシンクは、ＣＰＵの熱が伝えられる放熱パネルを有している。放熱パネルは、上記回路基板と略平行をなして筐体の内部に収容されており、この放熱パネルには、多数の放熱用のフィンが形成されている。そのため、ＣＰＵからヒートシンクに伝えられた熱は、このヒートシンクの放熱パネルを通じて筐体の内部に自然放熱されるようになっている。
【０００５】
また、特に発熱量の大きなＣＰＵが搭載されたコンピュータでは、上記ヒートシンクに隣接した位置に電動ファンが配置されている。電動ファンは、上記ＣＰＵの雰囲気温度が予め規定された値に達した時に作動されるようになっている。そのため、電動ファンが作動されると、筐体の内部が排気されるとともに、上記ヒートシンクの周囲に冷却風が導かれ、このヒートシンクに伝えられたＣＰＵの熱が筐体の外方に排出されるようになっている。
【０００６】
そして、この従来の放熱方式では、ヒートシンクが筐体の内部に収容されているため、主に放熱パネルの大きさや形状ならびに放熱フィンの数を変化させることでＣＰＵの放熱性能を高め、ＣＰＵの処理速度の高速化に対応している。また、電動ファンを併用した放熱方式の場合には、ファンの送風量を増大させることで、ヒートシンクの放熱性能を高めている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、最近のポータブルコンピュータは、市場からの要求に伴って筐体のコンパクト化が押し進められている。そのため、筐体の内部の実装スペースは益々狭くなる傾向にあり、それ故、ヒートシンクの設置スペースに制約が生じ、ヒートシンクにしても現行以上に大型化することができなくなる。
【０００８】
これに対し、ＣＰＵは、その処理速度のさらなる高速化が要求されているため、発熱量がより大きくなる傾向にあり、ヒートシンクによる放熱効果も飽和状態に近づきつつあるのが現状である。そのため、上記従来の構成では、現行以上にＣＰＵの発熱量が増大した場合に、ＣＰＵの放熱が不十分なものとなる虞があり、このＣＰＵの放熱性をより一層高めるための構成が要望されている。
【０００９】
なお、ＣＰＵのクロック周波数を下げれば、ＣＰＵの温度上昇に対処することが可能となる。しかしながら、このクロック周波数の低下は、コンピュータの性能の低下を招き、近年のコンピュータをより高性能化したいといった要請に逆行することになる。
【００１０】
本発明は、このような事情にもとづいてなされたもので、その目的は、回路素子の熱を筐体の外方に効率良く排出することができ、しかも、筐体の小型化にも無理なく対応できるとともに、オペレータに熱影響を及ぼすこともない携帯形機器を得ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る携帯形機器は、
上壁と、この上壁から突出する一対のディスプレイ支持部と、これらディスプレイ支持部の間に位置するように上記上壁に開口された複数の放熱孔とを有する筐体と、
上記筐体の上壁に設けられた入力手段と、
上記ディスプレイ支持部に支持され、上記入力手段を覆う閉じ位置と、上記入力手段を露出させる開き位置との間で回動可能であるとともに、上記閉じ位置又は上記開き位置のいずれの位置に回動された状態においても上記ディスプレイ支持部の間において上記放熱孔を向かい合う張り出し部を有するディスプレイユニットと、
上記筐体の内部に収容され、動作中に発熱する回路素子と、
上記筐体の内部に収容され、上記回路素子の熱を受けるとともに、上記複数の放熱孔の夫々から上記筐体の上壁に露出される複数の放熱突起を有するヒートシンクと、を具備したことを特徴としている。
【００１２】
このような構成によると、ヒートシンクに伝えられた回路素子の熱は、複数の放熱突起から筐体の外部の大気中に直接放出されることになり、ヒートシンクの放熱効率を高めることができる。また、筐体の内部に放熱突起を収容する広いスペースを確保する必要はなく、その分、筐体を薄くコンパクトに形成することができる。
しかも、放熱突起は、ディスプレイユニットの張り出し部によって覆われるので、オペレータが入力手段を操作する際に、指先が上記放熱突起に触れることはなく、オペレータへの熱影響を少なく抑えることができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下本発明の第１の実施の形態を、図１ないし図１０にもとづいて説明する。
図１は、スーツのポケットに収容し得るような大きさを有する超小型のポータブルコンピュータ１を示している。このコンピュータ１は、偏平な箱形の筐体２と、この筐体２に支持されたディスプレイユニット３とを備えている。
【００３２】
筐体２は、平坦な底壁４ａ、この底壁４ａに連なる一対の側壁４ｂ，４ｃ、後壁４ｄおよび上壁４ｅを有している。上壁４ｅは、底壁４ａと略平行に配置されており、この上壁４ｅの前部は、平坦なパームレスト５となっている。パームレスト５は、筐体２の幅方向に沿って延びている。
【００３３】
図３および図４に示すように、筐体２は、上記底壁４ａと、この底壁４ａに連なる周壁７ａとを含むロアハウジング７と、上記上壁４ｅと、この上壁４ｅに連なる周壁８ａとを含むアッパハウジング８とに分割されている。これらハウジング７，８の周壁７ａ，８ａは、互いに連続されており、これら周壁７ａ，８ａにより、上記筐体２の側壁４ｂ，４ｃおよび後壁４ｄが構成されている。
【００３４】
ロアハウジング７は、マグネシウム合金のような熱伝導性を有する金属材料にて構成されている。本実施の形態におけるロアハウジング７は、金属ダイカスト成型法とプラスティック射出成型法とを合体した、いわゆるハイブリット成型法によって製造されている。
【００３５】
アッパハウジング８は、ＡＢＳ樹脂のような合成樹脂材料にて構成されている。そのため、ロアハウジング７とアッパハウジング８とでは、金属製のロアハウジング７の方が熱伝導性に優れている。
【００３６】
上記アッパハウジング８は、ロアハウジング７に取り外し可能に連結されている。すなわち、図３の（Ｂ）に示すように、ロアハウジング７の周壁７ａおよびアッパハウジング８の周壁８ａは、互いに重なり合う縁部を有している。ロアハウジング７の周壁７ａの縁部には、複数の第１の嵌合爪９が一体に形成されている。これら第１の嵌合爪９は、周壁７ａの周方向に間隔を存して配置されている。
【００３７】
アッパハウジング８の周壁８ａの縁部には、複数の第２の嵌合爪１０が一体に形成されている。第２の嵌合爪１０は、周壁８ａの周方向に間隔を存して配置されている。これら第２の嵌合爪１０を含むアッパハウジング８の周壁８ａは、合成樹脂製であるため、ロアハウジング７の周壁７ａに接離する方向に弾性変形が可能となっている。
【００３８】
このため、ロアハウジング７とアッパハウジング８とを突き合わせると、第１および第２の嵌合爪９，１０に対応した部分において周壁８ａが弾性変形し、これら第１および第２の嵌合爪９，１０が互いに嵌合し合うようになっている。この嵌合により、ロアハウジング７とアッパハウジング８とが結合され、箱状の筐体２が構成される。
【００３９】
図２に示すように、アッパハウジング８の上壁４ｅには、キーボード装着部１１が形成されている。キーボード装着部１１は、上壁４ｅのうち上記パームレスト５を除いた部分の略全面に亘るような大きさを有する凹所にて構成されている。このキーボード装着部１１の底部には、筐体２の内部に連なる開口部１１ａが形成されている。
【００４０】
キーボード装着部１１には、情報の入力手段としてのキーボード１３が装着されている。キーボード１３は、合成樹脂製のキーボードパネル１４と、このキーボードパネル１４の上面に支持された多数のキー１５とを有している。キーボードパネル１４は、キーボード装着部１１に嵌合し得るような大きさを有する長方形板状をなしている。
【００４１】
図３の（Ａ）や図６に示すように、キーボードパネル１４の下面には、補強板１６が取り付けられている。補強板１６は、アルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、キーボードパネル１４の下面全面を覆っている。
【００４２】
キーボード１３は、キーボードパネル１４および補強板１６の前縁部をキーボード装着部１１の内面に係止させ、かつ、このキーボードパネル１４および補強板１５の後縁部をキーボード装着部１１の内面にねじ止めすることで、アッパハウジング８に取り外し可能に支持されている。
【００４３】
キーボード装着部１１の後端部には、カバー１８が取り外し可能に支持されている。カバー１８は、アッパハウジング８の幅方向に延びる細長い棒状をなしている。このカバー１８は、キーボード１３の後端部とキーボード装着部１１との間の隙間を埋めるとともに、このキーボード１３をアッパハウジング８に固定するねじを覆い隠している。
【００４４】
キーボード装着部１１の底部には、金属製のシールド板２０が取り付けられている。シールド板２０は、キー１５の操作に伴うスイッチングノイズが筐体２の内部に漏洩するのを防止するためのもので、上記キーボード装着部１１の開口部１１ａ内に位置されている。そしてシールド板２０は、キーボード１３の補強板１６に重ね合わされている。
【００４５】
図１や図４示すように、アッパハウジング８の上壁４ｅは、一対のディスプレイ支持部２１ａ，２１ｂを有している。ディスプレイ支持部２１ａ，２１ｂは、キーボード１３の後方において、筐体２の幅方向に離間して配置されており、これらディスプレイ支持部２１ａ，２１ｂに上記ディスプレイユニット３が支持されている。
【００４６】
ディスプレイユニット３は、偏平な箱状をなすハウジング２３と、このハウジング２３に収容されたカラー液晶ディスプレイ２４とを備えている。ハウジング２３の一端部には、筐体２の幅方向に延びる張り出し部２５が形成されている。張り出し部２５は、ディスプレイ支持部２１ａ，２１ｂの間に介在されており、この張り出し部２５は、筐体２の上壁４ｅの後端部を覆うように、この上壁４ｅに向けて延びている。
【００４７】
張り出し部２５の一端部は、ヒンジ装置２６を介して筐体２に支持されている。ヒンジ装置２６は、ヒンジ軸２７と、このヒンジ軸２７の一端に回動可能に連結された第１のブラケット２８と、ヒンジ軸２７の他端に固定された第２のブラケット２９とを備えている。ヒンジ軸２７は、一方のディスプレイ支持部２１ａと張り出し部２５との間に跨がって水平に配置されている。第１のブラケット２８は、アッパハウジング８の内部に収容され、このアッパハウジング８およびロアハウジング７にねじ止めされている。第２のブラケット２９は、ディスプレイユニット３のハウジング２３の内部に収容され、このハウジング２３にねじ止めされている。
【００４８】
そのため、ディスプレイユニット３は、ヒンジ軸２７を支点として、上記パームレスト５やキーボード１３を上方から覆い隠す閉じ位置と、キーボード１３の後方において起立する開き位置とに亘って回動可能に筐体２に支持されている。
【００４９】
図３の（Ａ）に示すように、ディスプレイユニット３のハウジング２３は、上記カラー液晶ディスプレイ２４を支持するＬＣＤカバー３１と、このＬＣＤカバー３１と協働してカラー液晶ディスプレイ２４を覆うＬＣＤマスク３２とを備えている。
【００５０】
ＬＣＤカバー３１は、マグネシウム合金のような熱伝導性を有する金属材料にて構成されている。そして、本実施の形態におけるＬＣＤカバー３１は、上記ロアハウジング７と同様のハイブリッド成型法によって製造されている。
【００５１】
ＬＣＤマスク３２は、ＡＢＳ樹脂のような合成樹脂材料にて構成されている。このＬＣＤマスク３２は、ＬＣＤカバー３１に取り外し可能に連結されている。すなわち、図３の（Ｃ）に示すように、ＬＣＤカバー３１およびＬＣＤマスク３２は、互いに重なり合う外周縁部を有している。ＬＣＤカバー３１の外周縁部には、複数の第１の嵌合爪３３が一体に形成されている。これら第１の嵌合爪３３は、ＬＣＤカバー３１の周方向に間隔を存して配置されている。
【００５２】
ＬＣＤマスク３２の外周縁部には、複数の第２の嵌合爪３４が一体に形成されている。第２の嵌合爪３４は、ＬＣＤマスク３２の周方向に間隔を存して配置されており、これら第２の嵌合爪３４を含むＬＣＤマスク３２は、合成樹脂製であるため弾性変形が可能となっている。
【００５３】
このため、ＬＣＤカバー３１とＬＣＤマスク３２とを突き合わせると、第１および第２の嵌合爪３３，３４に対応した部分においてＬＣＤマスク３２の外周縁部が弾性変形し、これら第１および第２の嵌合爪３３，３４が互いに嵌合し合うようになっている。そして、この嵌合により、ＬＣＤカバー３１とＬＣＤマスク３２とが結合され、箱状のハウジング２３が構成される。
【００５４】
図１に示すように、筐体２は、バッテリ収容部３７を備えている。バッテリ収容部３７は、上記パームレスト５の下方に位置し、このバッテリ収容部３７にはバッテリパック３８が取り外し可能に収容されている。バッテリパック３８は、コンピュータ１を商用交流電源が得られない場所で使用する際に、その駆動用電源として機能するものであり、コンピュータ１に標準装備されている。
【００５５】
図３ないし図５に示すように、筐体２の内部には、回路基板４０が収容されている。回路基板４０は、ロアハウジング７の底壁４ａにねじ４１を介して固定されている。この回路基板４０は、上記キーボード１３の下方において、底壁４ａと略平行に配置されている。この回路基板４０の上面４０ａおよび下面４０ｂには、ＤＲＡＭのような各種の回路部品４２が実装されている。
【００５６】
また、回路基板４０の下面４０ｂの前端中央部には、バッテリコネクタ４３が配置されている。バッテリコネクタ４３は、上記バッテリ収容部３７に露出されており、このバッテリコネクタ４３に上記バッテリパック３８が取り外し可能に接続されるようになっている。
【００５７】
筐体２の内部には、カード収容部５０が形成されている。カード収容部５０は、ＰＣＭＣＩＡ（Personal Computer Memory Card International Association ）カードのような拡張カード（図示せず）を収容するためのものである。このカード収容部５０は、上記回路基板４０の下面４０ｂとロアハウジング７の底壁４ａとの間に形成され、上記筐体２の右側に位置されている。
【００５８】
カード収容部５０は、拡張カードを出し入れするためのカードスロット５１を備えている。カードスロット５１は、筐体２の右側の側壁４ｃに開口されている。カード収容部５０には、多数のピン端子を有するカードコネクタ５３が配置されている。カードコネクタ５３は、回路基板４０の下面４０ｂに支持され、上記カードスロット５１と向かい合っている。
【００５９】
図５から明らかなように、カード収容部５０は、カードスロット５１を通じて筐体２の外方に開放されている。そのため、本実施の形態のコンピュータ１は、拡張カードを使用しない時に、カードスロット５１を塞ぐ閉塞部材６１を装備している。閉塞部材６１は、拡張カードに類似した形状を有し、上記カード収容部５０に挿入されている。そして、閉塞部材６１をカード収容部５０に挿入した状態では、閉塞部材６１の端面６１ａがカードスロット５１に臨んでおり、このことにより、カードスロット５１が閉塞されている。
【００６０】
図３や図５に示すように、回路基板４０の上面４０ａには、ＣＰＵを構成する回路素子としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）７６が実装されている。このＴＣＰ７６は、コンピュータ１の処理速度の高速化に対応して、動作中の消費電力が大きくなっており、それに伴いＴＣＰ７６の発熱量も非常に大きなものとなっている。
【００６１】
図６および図７に示すように、ＴＣＰ７６は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリア７７と、このキャリア７７の中央部に支持され、動作中に発熱するＩＣチップ７８とを有している。キャリア７７は、四つの角部を有する四角形状をなしており、このキャリア７７には、銅箔からなる多数のリード７９が形成されている。
【００６２】
リード７９は、第１の端部７９ａと第２の端部７９ｂとを有している。リード７９の第１の端部７９ａは、ＩＣチップ７８のバンプに半田付けされている。これらリード７９とＩＣチップ７８の半田付け部分は、ポッティング樹脂８０によって覆われている。リード７９の第２の端部７９ｂは、キャリア７８の縁部から外方に導出されている。
【００６３】
ＴＣＰ７６は、リード７９とＩＣチップ７８との半田付け部分を回路基板４０とは反対側に向けた、いわゆるフェースアップの姿勢で回路基板４０の上面４０ａに実装されている。そして、回路基板４０の上面４０ａには、多数のパッド８１が配置されており、これらパッド８１にリード７９の第２の端部７９ｂが半田付けされている。
【００６４】
回路基板４０の上面４０ａには、合成樹脂製のリードカバー８２が配置されている。リードカバー８２は、リード７９の第２の端部７９ｂとパッド８１との半田付け部分を覆って保護するためのものである。このリードカバー８２は、粘着テープ８４を介して回路基板４０の上面４０ａに固定されている。このリードカバー８２の中央部には、通孔８３が開口されており、この通孔８３を通じて上記ＩＣチップ７８が回路基板４０の上方に露出されている。
【００６５】
図２や図５に示すように、筐体２の内部には、ＴＣＰ７６の実装部分に対応してヒートシンク８５が配置されている。本実施の形態におけるヒートシンク８５は、コールドプレート８６と、このコールドプレート８６に連なる熱拡散プレート８７とに分割されている。
【００６６】
コールドプレート８６は、アルミニウム合金あるいは銅系合金材料のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、上記シールド板２０の下方に位置されている。そして、このシールド板２０は、コールドプレート８６よりも大きな平面形状を有している。
【００６７】
コールドプレート８６は、上記ＴＣＰ７６と向かい合う受熱部８８と、この受熱部８８の周囲から回路基板４０の上面４０ａに沿って広がる延長部８９とを一体に備えている。図２や図６に示すように、受熱部８８は、上記リードカバー８２と略同じ大きさを有する四角形状をなしている。この受熱部８８の下面には、回路基板４０に向けて突出する凸部９１が形成されている。この凸部９１の先端は、ＩＣチップ７８に対応した大きさを有する平坦な受熱面９２となっている。受熱面９２は、熱伝導性を有するゴム状の弾性体９３を介してＩＣチップ７８に接している。
【００６８】
そのため、ＩＣチップ７８が発熱すると、このＩＣチップ７８の熱は、弾性体９３を介してコールドプレート８６の受熱部８８に逃がされるようになっている。また、受熱部８８は、一対のねじ孔９４ａ，９４ｂを有している。ねじ孔９４ａ，９４ｂは、受熱部８８の対角位置に配置されており、上記凸部９１から外れている。
【００６９】
図８に示すように、コールドプレート８６の延長部８９は、受熱部８８から回路基板４０の前方、左側方および右側方に向けて延びている。延長部８９は、回路基板４０と略平行をなしており、この延長部８９の上面には、複数の放熱フィン９５が一体に形成されている。放熱フィン９５の先端は、上記シールド板２０の下面に接している。そして、コールドプレート８６は、その延長部８９の左端部および右端部を夫々ねじ９６を介して回路基板４０に固定することで、この回路基板４０の上面４０ａに保持されている。
【００７０】
そのため、上記ＴＣＰ７６と上記コールドプレート８６とは、共に回路基板４０の上面４０ａに保持されており、これらＴＣＰ７６とコールドプレート８６との位置合わせが精度良くなされている。
【００７１】
上記ヒートシンク８５の熱拡散プレート８７は、上記キーボード１３とコールドプレート８６との間に位置されている。熱拡散プレート８７は、アルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。この熱拡散プレート８７は、伝熱部１０１と、この伝熱部１０１に連なる放熱部１０２とを一体に備えている。
【００７２】
伝熱部１０１は、コールドプレート８６の受熱部８８に対応した大きさを有する四角形状をなしている。この伝熱部１０１は、一対の挿通孔１０３ａ，１０３ｂを有し、これら挿通孔１０３ａ，１０３ｂは、コールドプレート８６のねじ孔９４ａ，９４ｂに夫々連なっている。
【００７３】
放熱部１０２は、筐体２の幅方向に延びる帯状をなしている。放熱部１０２は、その上面に複数の放熱突起１０４を一体に有している。放熱突起１０４は、筐体２の奥行き方向に延びる板状をなしており、これら放熱突起１０４は、筐体２の幅方向に間隔を存して配置されている。
【００７４】
このような熱拡散プレート８７は、上記キーボード装着部１１に臨む上壁４ｅの下面に図示しない粘着テープを介して固定されている。この固定により、伝熱部１０１がキーボード装着部１１の開口部１１ａの内側に位置されるとともに、放熱部１０２がキーボード装着部１１の後方に位置されている。
【００７５】
伝熱部１０１は、上記シールド板２０の下方に位置されている。このシールド板２０は、伝熱部１０１と向かい合う部分に開口部１０６を有し、この開口部１０６の開口周縁には、一対の舌片１０７ａ，１０７ｂが形成されている。舌片１０７ａ，１０７ｂは、上記挿通孔１０３ａ，１０３ｂに対応した位置において、伝熱部１０１の上面に重ねられている。
【００７６】
図９に示すように、伝熱部１０１は、上記アッパハウジング８をロアハウジング７に連結した時に、上記受熱部８８の上面に重ねられるようになっている。この伝熱部１０１の挿通孔１０３ａ，１０３ｂには、ねじ１０８が挿通されており、このねじ１０８は、コールドプレート８６のねじ孔９４ａ，９４ｂにねじ込まれている。このねじ込みにより、伝熱部１０１の下面が受熱部８８の上面に隙間なく押し付けられ、受熱部８８から放熱部１０２に至る熱伝達経路が構成されるようになっている。
【００７７】
なお、ねじ１０８は、上記シールド板２０の舌片１０７ａ，１０７ｂを熱拡散プレート８７の伝熱部１０１に共締めしている。
図２ないし図４に示すように、上記アッパハウジング８の上壁４ｅは、上記ヒートシンク８５の放熱部１０２と向かい合う後端部１０９を有している。上壁４ｅの後端部１０９は、上記キーボード１３の後方であり、かつ、ディスプレイ支持部２１ａ，２１ｂの間に位置されており、上記ディスプレイユニット３が閉じ位置又は開き位置のいずれの位置に回動されている状態においても、その張り出し部２５によって覆い隠されている。そして、この上壁４ｅの後端部１０９は、ディスプレイユニット３の回動方向に沿うように円弧状に湾曲された凹面となっている。
【００７８】
図３の（Ａ）、図４および図１０に示すように、上壁４ｅの後端部１０９には、複数の放熱孔１１０が開口されている。放熱孔１１０は、アッパハウジング８の奥行き方向に延びるスリット状をなしている。これら放熱孔１１０は、上記ディスプレイ支持部２１ａ，２１ｂの間において、アッパハウジング８の幅方向に間隔を存して配置されている。放熱孔１１０は、上記ディスプレイユニット３が閉じ位置又は開き位置のいずれの位置に回動されている状態においても、そのハウジング２３の張り出し部２５と向かい合っている。そして、放熱孔１１０が開口された上壁４ｅの後端部１０９と張り出し部２５との間には、所定の隙間１１１が形成されており、この隙間１１１を外気が流通するようになっている。
【００７９】
放熱部１０２の放熱突起１０４は、上記放熱孔１１０に挿入されている。放熱突起１０４の先端は、円弧状に凹むように湾曲されているとともに、上記放熱孔１１０を介して上記隙間１１１に露出されている。そして、これら放熱突起１０４の先端は、上記ディスプレイユニット３の張り出し部２５によって上方から覆われている。
【００８０】
このような構成において、コンピュータ１が動作すると、ＴＣＰ７６の電力消費に伴いＩＣチップ７８が発熱する。このＩＣチップ７８は、ヒートシンク８５を構成するコールドプレート８６の受熱部８８に弾性体９３を介して接しているので、ＩＣチップ７８の熱の多くは、受熱部８８に伝えられる。
【００８１】
この場合、コールドプレート８６は、受熱部８８から回路基板４０の上面４０ａに沿うように拡張された延長部８９を備えているので、受熱部８８に伝えられた熱は、延長部８９に拡散される。この延長部８９は、多数の放熱フィン９５を有するので、コールドプレート８６と空気との接触面積が多くなる。この結果、コールドプレート８６に伝えられたＩＣチップ７８の熱は、回路基板４０上の広い範囲から筐体２の内部に自然空冷による放熱により拡散される。
【００８２】
また、コールドプレート８６の受熱部８８は、熱拡散プレート８７の伝熱部１０１に接しているので、受熱部８８に伝えられたＩＣチップ７８の熱は、伝熱部１０１を経て放熱部１０２に伝えられる。この放熱部１０２は、複数の放熱突起１０４を有するとともに、これら放熱突起１０４は、アッパハウジング８の放熱孔１１０を通じて筐体２とディスプレイユニット３との間の隙間１１１に露出されている。そのため、放熱突起１０４は、隙間１１１を流れる外気に直接さらされることになり、放熱部１０２に伝えられたＩＣチップ７８の熱を筐体２の外方に放出することができる。
【００８３】
したがって、ＩＣチップ７８の熱を筐体２の内部に自然放熱するだけのものに比べて、ＴＣＰ７６の放熱効果を最大限に高めることができる。
その上、熱拡散プレート８７の放熱突起１０４は、アッパハウジング８の幅方向に間隔を存して配置されているので、放熱部１０２に伝えられたＩＣチップ７８の熱は、アッパハウジング８の幅方向に間隔を存した複数箇所から筐体２の外方に放出されることになり、上壁４ｅの後端部１０９の局部的な温度上昇を防止することができる
また、上記構成の場合、上壁４ｅと張り出し部２５との間の隙間１１１を流れる外気が断熱層として機能するため、ディスプレイユニット３に対する放熱突起１０４の熱影響を少なく抑えることができる。
【００８４】
さらに、上記構成によると、コールドプレート８６の冷却フィン９５は、シールド板２０を介してキーボード１３の補強板１６に重ね合わされているので、このコールドプレート８６に伝えられたＩＣチップ７８の熱は、シールド板２０を経て補強板１６に逃がされる。このシールド板２０は、コールドプレート８６よりも大きな平面形状を有するため、コールドプレート８６の熱を補強板１６の広い範囲に亘って拡散させることができ、この補強板１６が局部的に加熱されることはない。
【００８５】
そのため、コールドプレート８６に伝えられた熱を、キーボード１３に効率良く逃がすことができ、ＴＣＰ７６の放熱性能を高めることができる。
さらに、ＴＣＰ７６は、回路基板４０に実装されているとともに、この回路基板４０は、筐体２のロアハウジング７にねじ止めされているので、ＴＣＰ７６の熱の一部は、回路基板４０を介してロアハウジング７に逃がされる。この場合、ロアハウジング７は、合成樹脂材料に比べて熱伝導性に優れた金属製であり、この金属部分が筐体２の外方に直接露出されているため、ロアハウジング７の放熱性が良好となる。この結果、筐体２の内部にＴＣＰ７６の熱が籠り難くなり、ＴＣＰ７６や回路基板４０の雰囲気温度を低く抑えることができる。
【００８６】
加えて、熱拡散プレート８７の放熱突起１０４は、アッアハウジング８の放熱孔１１０を貫通して筐体２の外方に露出されているため、筐体２の内側に数多くの放熱突起１０４を収容する広いスペースを確保する必要はない。このため、筐体２を薄くコンパクトに形成することができ、コンピュータ１の小形化に寄与する。
【００８７】
しかも、上記ヒートシンク８５の放熱突起１０４は、上壁４ｅの後端部１０９において、ディスプレイユニット３の張り出し部２５の下側に入り込み、この張り出し部２５によって覆われているので、ディスプレイユニット３が放熱突起１０４のガードとして機能することになる。そのため、オペレータが指先でキーボード１３を操作する際に、指先が放熱突起１０４に触れる虞はなく、オペレータに対する熱影響を少なく抑えることができる。
【００８８】
それとともに、キーボード１３を操作する際に、オペレータの手が触れ易いアッパハウジング８は、金属に比べて熱が伝わり難い合成樹脂製であるから、ロアハウジング７にＴＣＰ７６の熱を積極的に逃がすようにしたにも拘らず、アッパハウジング８の温度上昇を抑えることができる。したがって、キーボード１３の操作時にオペレータが熱い思いをすることはなく、キーボード１３の操作性が損なわれずに済む。
【００８９】
なお、本発明は、上記第１の実施の形態に特定されるものではなく、図１１に本発明の第２の実施の形態を示す。
この第２の実施の形態は、主に筐体２に関する事項が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外の構成は上記第１の実施の形態と同様である。そのため、第２の実施の形態において、上記第１の実施の形態と同一の構成部分については同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００９０】
図１１の（Ａ）に示すように、筐体２のアッパハウジング１２０は、ロアハウジング７と同様にマグネシウム合金のような熱伝導性を有する金属材料にて構成されている。そのため、本実施の形態においては、筐体２全体が放熱性に優れた金属製となっている。
【００９１】
また、このアッパハウジング１２０のうち、オペレータが手を触れやすい部分、具体的には、キーボード１３を操作する際に手を載せるパームレスト５あるいは上壁４ｅにおけるキーボード装着部１１の周囲は、断熱性を有する表面層１２１によって被覆されている。この表面層１２１は、弾性を有し、かつ手触りの良い合成樹脂材料にて構成されている。
【００９２】
このような構成によれば、筐体２全体が熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、この金属部分の多くが外方に露出されているため、筐体２の放熱性が良好となる。この結果、ヒートシンク８５からの自然放熱による熱伝達や回路基板４０を介して筐体２に逃がされるＴＣＰ７６の熱を、この筐体２の外方に効率良く放出することができ、この筐体２の内部にＴＣＰ７６の熱が籠り難くなる。
【００９３】
また、ヒートシンク８５から筐体２への熱伝達が良好に行なわれるために、筐体２自体が一種のヒートシンクとしての機能を兼ねることになり、回路基板４０上の本来のヒートシンク８５を無理に大型化する必要はない。したがって、筐体２の内側にヒートシンク８５を収める広いスペースを確保する必要はなく、この筐体２を薄くコンパクトに形成することができる。
【００９４】
しかも、筐体２のうち、パームレスト５のようにオペレータの手が触れ易い部分は、断熱性を有する表面層１２１によって覆われているから、パームレスト５の温度上昇が抑えられる。したがって、筐体２の全体を金属製として、この筐体２の放熱効果を高めるようにしたにも拘らず、キーボード１３を操作する際に、オペレータが熱い思いをすることはなく、オペレータに対する熱影響を少なく抑えることができる。
【００９５】
なお、上記実施の形態においては、発熱する回路素子としてＴＣＰを例に掲げて説明したが、この回路素子はＴＣＰに制約されるものではなく、その他のＬＳＩパッケージであっても同様に実施可能である。
【００９６】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、ヒートシンクに伝えられた回路素子の熱は、複数の放熱突起から筐体の外部の大気中に直接放出されるので、ヒートシンクの放熱効率を高めることができる。また、筐体の内部に放熱突起を収容する広いスペースを確保する必要はなく、その分、筐体を薄くコンパクトに形成することができる。しかも、オペレータが入力手段を操作する際に、ヒートシンクの放熱突起に指先が触れることもなく、オペレータへの熱影響を少なく抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】回路基板上のＴＣＰとヒートシンクおよびキーボードとの位置関係を分解して示す斜視図。
【図３】（Ａ）は、ポータブルコンピュータの断面図。（Ｂ）は、筐体のロアハウジングとアッパハウジングとの連結部分の断面図。（Ｃ）ディスプレイユニットのＬＣＤカバーとＬＣＤマスクとの連結部分の断面図。
【図４】図３の（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図５】図３の（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図６】回路基板に実装されたＴＣＰとヒートシンクとの位置関係を示す断面図。
【図７】回路基板に実装されたＴＣＰとリードカバーとの関係を示す斜視図。
【図８】筐体のロアハウジングに、コールドプレートを有する回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図。
【図９】ヒートシンクの熱拡散プレートとコールドプレートとの関係を示す斜視図。
【図１０】キーボードを有する筐体の平面図。
【図１１】（Ａ）は、筐体を一部断面で示すポータブルコンピュータの側面図。（Ｂ）は、図１１の（Ｃ）部を拡大して示す断面図。
【符号の説明】
２…筐体、３…ディスプレイユニット、４ｅ…上壁、１３…入力手段（キーボード）、２１ａ，２１ｂ…ディスプレイ支持部、２５…張り出し部、７６…回路素子（TCP）、８５…ヒートシンク、１０４…放熱突起、１１０…放熱孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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