(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンが形成処理された金属回路基板材から所望の複数の金属基板をプレス打抜きにより形成すると共に、当該金属基板の抜き戻し（プッシュバック）を行い、はんだペースト印刷処理工程に供する、集合金属基板を形成する金属基板の加工処理方法において、
前記金属回路基板材における金属基板部分の外形線に沿う周辺領域を、金属基板の外形線に対し斜め方向から接して金属基板を支持するブリッジ部を支持部に残して、金属回路基板材の板厚方向に関し当該回路パターン形成面でない面の方向から当該回路パターン形成面の方向に向けて、第１の金型によりプレス打抜きを行い、除去する穿設工程と、
前記ブリッジ部を残して外周に沿う領域を除去した金属基板の外形線に沿って第２の金型により、金属回路基板材の板厚方向に関し回路パターン形成面の側から当該回路パターン形成面ではない面の側に向けて、金属基板を打抜き、前記ブリッジ部を切断する切断工程と、
前記打抜きにより切断された金属基板を、戻し金型により切断前の位置に戻し、かつ、該金属基板の回路パターン形成面が金属回路基板材の支持部表面よりも僅かに突出する位置に戻すプッシュバック工程と、からなることを特徴とする金属基板の加工処理方法。
【請求項２】
金属基板からブリッジ部を切断する金属基板側の切断線が該金属基板の外形線の略延長線上にあると共に、その切断線の両端延長上の領域が金属基板外形線に対して凹所となることを特徴とする請求項１記載の金属基板の加工処理方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の方法により加工された金属基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放熱用の金属板ベースの上に回路パターンが形成処理された金属回路基板材から所望の複数の金属基板をプレス打抜きにより形成する加工処理方法及びその方法により加工された金属基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子機器に用いられるプリント基板の放熱性を高めるため金属板をベースにしてその上に絶縁体を介して回路を形成した金属基板があり、金属回路基板材から分離してこれらの個々の金属基板を得る方法として、Ｖカット法やルータによる方法が従来から知られている。これらの方法は、電子機器の製造において、製造効率を上げ、省力化を図るために、複数の金属基板を集合金属基板として一括して扱い、金属基板への部品の搭載が終わった段階で個々に切り離す方法として用いられるものであり、各金属基板は、全外周を完全に切断されてはおらず、集合金属基板上で物理的に一体のものである。例えば、Ｖカット法では、図９に示されるように、複数の金属基板１とその周辺の支持部２からなる集合金属基板３において、金属基板１の外周に沿って金属基板の両面から破断用のＶ型の溝Ｖが切削加工により構成される。金属基板１への部品搭載が終わった段階において、溝Ｖを曲げ等により破断して個々の電子部品が得られるものである。この溝Ｖは、金属基板への部品搭載工程において金属基板１を集合金属基板３に保持する強度を持たせると共に、その後の工程における個々の金属基板１への分離（個片化）をできるだけ容易にしようとするものであり、溝Ｖの底部に薄肉部分を残して構成される。また、ルータによる方法では、金属基板保持用の数カ所を残して、ルータを用いた切削加工により金属基板の外周を取り除くものであり、Ｖカット法がほぼ直線加工しかできないのと異なり、ルータを用いた方法では自由な形状の外形加工が可能である。上記の２例とは別に、プレス加工により打ち抜いた製品を元の位置に戻して製品の集合体を形成するプッシュバック法が知られている。このプッシュバック法では、各製品の全外周が完全に切断されており、各製品は、製品の集合体上で摩擦により機械的に保持されているものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したＶカット法やルータによる方法では、それぞれ次のような問題がある。Ｖカット法においては、後工程において曲げによる破断を行うことへの対応のため、Ｖ溝としてほぼ直線のものしか利用できなく、金属基板の外形に丸みを持たせることができない。また、Ｖ溝に残した薄肉部を折り曲げにより破断して金属基板を個片化するため、金属基板の側面破断面にばりが生じる。ルータによる方法では、自在に曲線加工が可能であり、丸みを帯びた外形の金属基板を得ることができるが、多くの加工時間が必要である。また、この方法による集合金属基板からの金属基板の個片化は、ルータ加工せずに残した金属基板保持用の数カ所を、金属基板への部品搭載等の工程の後に、別途、プレス機等を用いて機械加工による切断をする必要があり、また、プレス機によらずに折り曲げにより破断するとばりが発生するという問題がある。また、上述した従来のプッシュバック法では、単純に原材料から製品の外形切断を行った後、そのまま元の位置に戻すことや、製品外周の狭い領域を取り除いただけで外形切断した製品をもとの位置にもどすことが行われている。このため、個々の製品は、製品の外形の大部分の領域で原材料と接触して製品の集合体として強固に保持されているため、その後の工程における個々の製品へ分離する個片化が容易でないという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記の課題を解消するものであって、金属基板の加工処理が迅速に行え、一括取扱のための集合金属基板として必要な、部品搭載等の後工程における十分な保持強度を有すると共に、はんだペースト印刷処理に適した金属基板の回路パターン面の突出した構造を有し、金属基板への部品搭載等の工程の後の個片化が容易であり、かつ個片化した金属基板にばりの発生がない外形形状と加工品質に優れた金属基板が得られる金属基板の加工処理方法及びその方法により加工された金属基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を達成するために、請求項１の発明は、回路パターンが形成処理された金属回路基板材から所望の複数の金属基板をプレス打抜きにより形成すると共に、当該金属基板の抜き戻し（プッシュバック）を行い、はんだペースト印刷処理工程に供する、集合金属基板を形成する金属基板の加工処理方法において、前記金属回路基板材における金属基板部分の外形線に沿う周辺領域を、金属基板の外形線に対し斜め方向から接して金属基板を支持するブリッジ部を支持部に残して、金属回路基板材の板厚方向に関し当該回路パターン形成面でない面の方向から当該回路パターン形成面の方向に向けて、第１の金型によりプレス打抜きを行い、除去する穿設工程と、前記ブリッジ部を残して外周に沿う領域を除去した金属基板の外形線に沿って第２の金型により、金属回路基板材の板厚方向に関し回路パターン形成面の側から当該回路パターン形成面ではない面の側に向けて、金属基板を打抜き、前記ブリッジ部を切断する切断工程と、前記打抜きにより切断された金属基板を、戻し金型により切断前の位置に戻し、かつ、該金属基板の回路パターン形成面が金属回路基板材の支持部表面よりも僅かに突出する位置に戻すプッシュバック工程と、からなるものである。
【０００６】
上記の金属基板の加工処理方法においては、金属基板を保持するブリッジ部を支持部から金属基板の外形線に対し斜め方向に接するようにしたので、ブリッジ部の弾性による弾性力を利用して、集合基板として金属基板を保持する強度と、最終段階で金属基板を個片化する容易性を適度に備えた集合基板を構成することができる。また、上記の金属基板の加工処理方法においては、金属基板部分の外形線に沿う周辺領域を、金属基板を支持するブリッジ部を支持部に残して、除去し、その後、金属基板の外形に沿ってブリッジ部を切断し、切断した金属基板のプッシュバックを行い元の位置よりも金属基板の回路パターン面が突出するようにしたので、後処理においてパターン面に対して行うはんだペーストの塗布に適した集合金属基板が得られる。また、穿設工程は、回路パターン形成面の反対側から行い、切断工程は回路パターン面から行うこととしたので、回路パターンの周辺部分にプレス加工による「だれ」の発生がないため、回路パターンの剥離が発生しなく、また、回路パターン裏面の金属面エッジには「だれ」の発生により適度に丸みを持たせることができる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１記載の金属基板の加工処理方法において、金属基板からブリッジ部を切断する金属基板側の切断線が該金属基板の外形線の略延長線上にあると共に、その切断線の両端延長上の領域が金属基板外形線に対して凹所となるものである。
【０００８】
上記の金属基板の加工処理方法においては、金属基板からブリッジ部を切断する金属基板側の切断線の両端延長上の領域が金属基板外形線に対して凹所としているので、外形パンチによるブリッジ部の切断において、パンチの位置ずれによるばりの発生を回避した切断が可能となる。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の方法により加工された金属基板である。この金属基板においては、プレス機による打抜き加工により迅速に集合金属基板としての金属基板が得られ、金属基板の後処理において一括処理が可能であり、取り扱いの利便性が得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態に係る金属基板の加工処理方法の概要とその方法により加工された金属基板について、図１乃至図３を参照して説明する。図面中の共通する部材には同一符号を付して重複説明を省略する。まず、金属基板の構造について説明する。図１（ａ）に示されるように、金属回路基板１は、放熱及び基板ベースとしての厚さ約２ｍｍのアルミ板の表面に絶縁物を介して回路パターンが形成されたものであり、おもて面が回路パターン形成面Ｐであり、裏面がアルミ金属面Ａである。金属基板１の回路パターン形成面Ｐには回路パターン１１があり、ここには例えば大容量の発光ダイオードなどがはんだ付けにより搭載され、この金属基板１は、４隅の基板孔１２を介して照明器具に取り付けられる。この金属基板１は、金属基板１を囲む支持部２から伸びるブリッジ部Ｂによりブリッジ部切断面Ｃの４点で摩擦力により支持されて、支持部２と共に集合金属基板３を構成している。金属基板１が１０個集合した集合金属基板３が図１（ｂ）に示されている。基準孔２１は、集合金属基板３上に金属基板１を形成する時に位置決め用に使われる孔である。このような集合金属基板３は、この集合金属基板の状態で、後工程に向けて梱包出荷され、後工程においても、この状態ではんだペースト塗布、部品搭載が行われる。最終段階である照明器具への取付段階において初めて、各金属基板が個片化される。
【００１１】
金属基板１と支持部２とブリッジ部Ｂの詳細について、図２を参照して説明する。金属基板１を支えるブリッジ部Ｂは、図２（ａ）に示されるように、支持部２の１辺から約２．５ｍｍの間隙Ｇをもって対向する金属基板１の辺に向かって角度θ（例えばθ＝４５゜）の傾きをもって伸びている。そのブリッジ部の幅ｄは、約０．７ｍｍである。また、ブリッジ部Ｂが金属基板１に接する切断面Ｃでは、ブリッジ部Ｂが金属基板１の外形線に対し斜め方向から接するため、斜めに伸びたブリッジ部Ｂの弾性力により摩擦力が発生して、ブリッジ部Ｂにより金属基板１が支えられている。また、ブリッジ部Ｂの幅ｄ、ブリッジ部の角度θ、及び金属基板材料の材料特性等を考慮してブリッジ部Ｂを構成することにより、この摩擦力を適正に発生さすことができ、集合金属基板３の一括処理時における保持強度と、最終段階における金属基板１の個片化の容易性とを兼ね備えた集合金属基板を得ることができる。また、金属基板１とブリッジ部Ｂを切断する切断面Ｃは、金属基板側の切断線が金属基板の外形線の略延長線上に設けられ、金属基板１の外形の一部を構成している。この切断面Ｃを形成する際、金型の位置合わせ精度を緩和するため、その切断面Ｃの両端延長上の領域には金属基板外形線に対して凹所となる凹所ａ、及び凹所ｂが形成されている。上記の間隙Ｇと切断面Ｃは、後述するパンチ加工により形成されるものである。
【００１２】
金属基板１と支持部２の厚み方向における位置関係は、図２（ｂ）のＫ−Ｋ断面に示されるように、切断面Ｃを境にして、金属基板１が支持部より高さｈ（例えば０．２ｍｍ）だけ金属基板１の回路パターン１１のあるおもて面側に突出した位置関係になっている。この位置関係は、集合金属基板３上の複数の金属基板に対して、はんだペーストを一括してスクリーン印刷するときに印刷版の「版離れ性」の確保などの印刷条件にとって特に好都合な構造になっている。
【００１３】
また、上記の集合金属基板３の断面構造の形成は、図３に示されるように、プレス加工における３段階の工程により行われる。まず、第１の工程（穿設工程）において、図３（ａ）に示されるように、回路パターンが形成された金属回路基板材３０の裏面であるアルミ金属面Ａ側から回路パターン１１の施されている回路パターン形成面Ｐに向けて、第１の金型により、金属基板１の周辺領域が打抜片Ｘとして打抜かれて取り除かれる。この時、金属基板１を支持するブリッジ部は、金属基板１の図示されていない９０゜回転方向の他の２辺に切断されずに残されている。次に、第２の工程（切断工程）において、図３（ｂ）に示されるように（同図は、前図における金属回路基板材３０を上下逆にし、かつ、９０゜回転した状態の図）、ブリッジ部Ｂを残して金属基板１の外形線に沿って第２の金型により、回路パターン形成面Ｐの側からアルミ面Ａ側に向けて、金属基板１を基板厚みの途中まで打抜かれる。最後に、第３の工程（プッシュバック工程）において、図３（ｃ）に示されるように、前記打抜きにより切断された金属基板１を、戻し金型により、切断前の位置から、さらに、金属基板の回路パターン形成面Ｐが金属回路基板材３０の支持部表面よりも僅かに突出する位置まで戻される。
【００１４】
上記の３段階のプレス加工における、打抜きの方向は、回路パターンを保護する効果、及び金属基板の金属部分の仕上げ面の形成を意図したものである。図３において、プレス金型により打ち抜かれる際に、金属回路基板材３０の各部分は、抜く側と抜かれる側が相対的な移動を行うが、移動方向前面にあるエッジ部は、切断の際に材料が引き込まれ、丸みを帯びて「だれＲ」が形成され、他方、移動方向背面にあるエッジ部は、金型に接していることにより、シャープな状態となる。回路パターン１１に対しては、回路パターン１１の近傍に「だれ」が発生すると、回路パターンの剥離や欠けが発生することになり、製品品質及び信頼性の観点から都合が悪く、回路パターン形成面側における「だれ」の発生は避けなければならない。また、金属基板の裏面となるアルミ面Ａは、部品搭載もされずそのまま外形面となり、取り扱い時も、人の手などの他との接触が行われるところであり、「ばり」やシャープなエッジがない方が好ましい。そこで、上記図３に示したような打ち抜きの方向を採用することにより、金属基板１の回路パターン形成面Ｐ側のエッジ部に「だれ」が形成されないため、回路パターンを損なうことが無く、アルミ面Ａ側のエッジ部にはシャープなところがなく丸みを帯びた仕上げ面として好都合の形状とすることができる。
【００１５】
次に、本発明の一実施形態に係る金属基板の加工処理方法の詳細について、プレス金型とその動きに基づいて図４乃至図８を参照して説明する。第１の金型（ダイ）４は、図４に示されるように、金属回路基板材３０の略横方向に間隙を形成するパンチの逃げである横方向パンチ逃げ４１と、同様に、基板孔パンチ逃げ４２、及び縦方向パンチ逃げ４３とを有している。また、金属回路基板材３０を第１の金型（ダイ）４の上に載置するとき、予め金属回路基板材３０に設けられている基準穴に挿入して位置決めするための基準ピン４４が、第１の金型（ダイ）４に設けられている。また、第１の金型（パンチ）５は、図５に示されるように、上記のダイに対応した横方向パンチ５１、基準孔パンチ５２、そして縦方向パンチ５３を有している。上述した第１の工程における穿設処理は、図４に示される第１の金型（ダイ）４を下方に設け、図５に示される第１の金型（パンチ）５を上方に設けて、両者の間に金属回路基盤材Ｍを挿入し、金属回路基板材３０を順送方向Ｍの方向に順送しながらパンチ加工処理が行われる。
【００１６】
上記の金属回路基板材３０を順送しながら行う穿設処理は、図６に示されるように、通常、金属回路基板材３０上の４個の金属基板を対象として行われる。順送方向Ｍに沿って金属回路基板材３０を送るステップは、２つ横に並んだ１列の金属基板間隔毎に行われるため、最初の順送ステップでは、２個の金属基板を対象として横方向パンチだけが行われ、最後のステップでは、やはり２個の金属基板を対象として縦方向パンチと基板孔パンチだけが行われる。この穿設処理が終了した金属回路基板材３０は、集合金属基板における支持部と金属基板がブリッジ部Ｂにより接合されたまま一体となっている平板状の状態である。
【００１７】
次に、金属基板の切断とプッシュバックを行う第２の金型について説明する。第２の金型は、図７に示されるように、中央に並んだ２つの外形パンチ６４を用いて、金属回路基板材３０上に２個づつ並んだ１列の金属基板について切断処理、乃至プッシュバック処理を行う。図７（ａ）に示される平面図は、図７（ｂ）に示される断面図におけるＥ−Ｅ矢視線の方向から外形パンチ６４及びパンチ取付けプレート６２等を見上げた状態を示している。また、図７（ｂ）に示される断面図は、図７（ａ）に示される平面図におけるＤ−Ｄ矢視線における金型の断面を示している。第２の金型（上部）６について説明する。第２の金型（上部）６は、最上部の補助プレート６１に固定ボルト６３により固定されたパンチ取付プレート６２と、ストリッパボルト６８とばね６９を介してパンチ取付プレート６２下部に取り付けられたストリッパプレート（可動ストリッパ）６７からなる。パンチ取付プレート６２には、パンチ取付ガイドピン６５により位置決めされ、パンチ取付ボルト６６により固定された外形パンチ６４を２個備えている。外形パンチ６４は、ストリッパプレート６７に設けられた貫通孔に摺動自在に密着して挿通されており、ストリッパプレート６７は、この外形パンチ６４に対して上下移動可能である。第２の金型（上部）６が上方にあるとき、ストリッパプレート６７は、ばね６９により下方に付勢されており、ストリッパプレート６７の下面は、外形パンチ６４の下面よりも、下方に位置している。
【００１８】
第２の金型（下部）７について説明する。第２の金型（下部）７は、上部のダイプレート７１と一体になった下部の誘いプレート７５、及び誘いプレート７５に取付ボルト７７により取り付けられた戻し機構７８からなる。ダイプレート７１には、中央部に設けられた貫通孔に摺動自在に密着挿通された２個の戻し金型７２が設けられている。この戻し金型７２は、前記貫通孔内で上下に移動可能である。戻し金型７２の下部と戻し機構７８の可動板７８１とは、戻しピン７６により接続されている。戻し機構７８の固定板７８７は、誘いプレート７５に対して固定されており、可動板７８１は、ウレタンゴム７８２の付勢力により上方に持ち上げられている。第２の金型（下部）７が稼働していないとき、戻し金型７２の上面は、ウレタンゴム７８２により付勢力されて、ダイプレート７１の上面よりも所定の高さ（図２（ｂ）における高さｈに対応する高さ）だけ突出している。この突出高さは、戻しピン７６の長さ寸法の調整により行われる。また、ダイプレート７１には、戻し金型７２の両側には２つの基準ピン７３が突出して設けられ、対応するストリッパプレート６７の位置には、基準ピン逃げ孔７３ａが設けられている。さらに、ダイプレート７１には、ストリッパプレート６７との相互の位置決めを行うためのガイドポスト７４が設けられている。
【００１９】
以上に述べた第２の金型を用いた金属基板の切断とプッシュバックについて、金型の動きと共に説明する。図８（ａ）に示されるように、外形パンチ６４とストリッパプレート６７が上昇している状態で、前記穿設処理が行われた金属回路基板材３０が上下金型間に搬入され、図８（ｂ）に示されるように、下金型の戻し金型７２上に載置される。この時、図示していない基準ピンを用いて金属回路基板材の位置決めが行われる。次に、図８（ｃ）に示されるように、上金型全体が下降すると、まずストリッパープレート６７が金属回路基板材３０に接触し、これを押圧すると共に、この押圧力により、戻し金型７２が、戻し機構のウレタンゴム７８２（不図示）の付勢力に抗して下降する。さらに、上金型全体が下降すると、図８（ｄ）に示されるように、ばね６９（不図示）に抗して外形パンチ６４が所定の位置まで下降して、金属回路基板材３０における金属基板１と支持部２を接続しているブリッジ部が切断される。
【００２０】
次に、図８（ｅ）に示されるように、上金型全体が上昇すると、ストリッパプレート６７は、ばね６９（不図示）の付勢力により、なお金属回路基板材３０の支持部２を押圧状態にあり、外形パンチ６４が上昇する。このとき、金属基板１の下部にある戻し金型７２が、ウレタンゴム７８２（不図示）の付勢力により外形パンチ６４と共に上昇し、所定の高さ（高さｈ）で上昇が停止する。この、戻し金型７２の上昇動作により金属基板１のプッシュバック工程が完了する。次に、なおも上金型全体が上昇し続けると、図８（ｆ）に示されるように、ストリッパプレート６７が金属回路基板材３０の支持部から離脱する。この後、図８（ｇ）に示されるように、下金型から金属回路基板材３０がとり外され、図８（ｈ）に示されるように、上下金型間から搬出される。金属回路基板材３０上の全ての金属基板について切断処理とプッシュバック処理が行われると、集合金属基板が完成する。
【００２１】
なお、本発明は、上記構成に限られることなく種々の変形が可能である。金属基板を金属回路基板材上に多数配列した集合金属基板を形成する場合は、上下金型間において、各金属基板の配列のピッチに従い順送して、外形パンチによる切断処理とプッシュバック処理が行われる。この場合は、金属回路基板材から上方に突出した金属基板とストリッパプレートが干渉しないようにストリッパプレート下面に逃げのための凹所が設けられる。また、順送処理を行わずに、多数の金属基板に対して、多数のパンチを備えた金型により一括して処理を行うことも可能である。また、戻し機構に用いられるウレタンゴムは、スプリングなど他の弾性体でもかまわない。上記構成では、アルミ基材を用いた金属基板について説明したが、アルミ基材に限らず、銅基材などの金属基材であっても同様に本発明は適用可能である。また、金属基板を支持するブリッジ部の形状、個数、配置等は、金属基板の材質、金属基板のサイズや形状又は重量、金属基板を集合金属基板として処理するプロセス内容等により各条件に応じて最適のものとすることができる。ブリッジ部の形状は、その形状により弾力が生じる形状とするものであれば良く、例えば、幅広のブリッジ部に透かし孔を設けてブリッジ部に、局所的に小断面積の細線部を設けたものでも良い。また、適用する金属基板は、片面にのみ回路パターンがある回路基板に限らず、両面板あるいは多層板からなる金属基板でも適用可能である。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように請求項１の発明によれば、金属基板を保持するブリッジ部を支持部から金属基板の外形線に対し斜め方向に接するようにしたので、ブリッジ部に弾性を持たせることが可能となり、この弾性による弾性力を利用して、集合基板として金属基板を保持する強度と、最終段階で金属基板を個片化する容易性とを備えた集合金属基板を構成することができる。集合金属基板における各金属基板は、Ｖカット法やルータを用いた方法によるのと異なり、既に外形を切断したものであり、また、従来のプッシュバックによる方法と異なり、金属基板を保持するのに必要な保持力のみを発生するブリッジ部により保持されているので、その個片化は、ばりの発生もなく容易に行うことができる。また、切断した金属基板のプッシュバックにおいて、元の位置よりも金属基板の回路パターン面が突出するようにして、ブリッジ部により保持するようにしたので、後処理におけるはんだペーストの塗布に適した集合金属基板が得られる。また、穿設工程は、回路パターン形成面の反対側から行い、切断工程は回路パターン面から行うこととしたので、回路パターンの周辺部分にプレス加工による「だれ」の発生がなく、回路パターン裏面の金属面エッジには「だれ」の発生があり、従って、回路パターンの周辺部分の品質を損なうことがなく、さらに、回路パターン裏面の金属面エッジには適度に丸みを持たせることができる。以上のように、プレス処理による高速加工性と加工品質を生かし、後処理の容易性を備えた集合金属基板を得ることができる。
【００２３】
また、請求項２の発明によれば、金属基板からブリッジ部を切断する金属基板側の切断線の両端延長上の領域を金属基板外形線に対して凹所としているので、外形パンチによるブリッジ部の切断において、パンチの位置ずれによるばりの発生を回避した切断が可能となる。
【００２４】
また、請求項３の発明によれば、プレス機による打抜き加工により迅速に集合金属基板としての金属基板が得られるため安価な製造コストとなり、金属基板の後処理において一括処理が可能であり、取り扱いの利便性が得られる。集合金属基板からの個片化においても特段の道具も不要であるため、製造コストの低減が図られ、また、外形仕上がり品質の良い金属基板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）は本発明の一実施形態による金属基板についての斜視図、（ｂ）は同金属基板が複数集合した集合金属基板の斜視図。
【図２】  （ａ）は同金属基板が支持部から伸びるブリッジ部により支持されている部分の詳細平面図、（ｂ）はその断面図。
【図３】  （ａ）は同金属基板を形成する第１の工程（穿設工程）を説明する断面図、（ｂ）は同第２の工程（切断工程）を説明する断面図、（ｃ）は同第３の工程（プッシュバック工程）を説明する断面図。
【図４】  同上穿設工程に用いられる第１の金型（ダイ）の平面図。
【図５】  同上穿設工程に用いられる第１の金型（パンチ）の斜視図。
【図６】  同上穿設工程における加工状況を説明する斜視図。
【図７】  （ａ）は同上切断工程及びプッシュバック工程に用いられる第２の金型（パンチ）の平面図、（ｂ）は同切断工程及びプッシュバック工程に用いられる第２の金型の断面図。
【図８】  同上切断工程及びプッシュバック工程の各工程における金型の動きを説明する金型断面図。
【図９】  従来例のＶカット法を用いた集合金属基板の斜視図。
【符号の説明】
１  金属基板
２  支持部
３  集合金属基板
４  第１の金型（ダイ）
５  第１の金型（パンチ）
６  第２の金型（上部）
７  第２の金型（下部）
３０  金属回路基板材
６４  外形パンチ
７２  戻し金型
１１  回路パターン
Ｂ  ブリッジ部
Ｃ  切断面
Ｐ  回路パターン形成面
【図１】
0003709176.tif 000002
【図２】
0003709176.tif 000003
【図３】
0003709176.tif 000004
【図４】
0003709176.tif 000005
【図５】
0003709176.tif 000006
【図６】
0003709176.tif 000007
【図７】
0003709176.tif 000008
【図８】
0003709176.tif 000009
【図９】
0003709176.tif 000010