(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックシートを両面に剥離除去可能に貼り付けた基材の任意の位置に穴加工した貫通孔に導電ペーストを充填してなる基板の充填欠陥を検査する配線基板の検査方法において、赤外線又は自然光を基板の一方の面から照射し、他方の面に透過した赤外線を検出することを特徴とする配線基板の検査方法。
【請求項２】
プラスチックシートを両面に剥離除去可能に貼り付けた基材の任意の位置に穴加工した貫通孔に導電ペーストを充填してなる基板の充填欠陥を検査する配線基板の検査装置において、基板の一方の面に赤外線又は自然光を照射する光源部と、基板の他方の面に透過した赤外線を検出する赤外線センサとを備えたことを特徴とする配線基板の検査装置。
【請求項３】
光源部と赤外線センサを互いに連動させて基板に沿って駆動する手段を備えた請求項２記載の配線基板の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体ＬＳＩ、チップ部品などを搭載しかつそれらを相互配線するための配線基板において、導電ペーストの充填欠陥を検査する配線基板の検査方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず、民生用の分野においても高密度配線可能なプリント配線基板が強く要望されるようになってきている。
【０００３】
以下、従来の両面回路プリント配線基板の製造方法について説明する。図２（Ａ）〜（Ｇ）は両面回路プリント配線基板の製造工程を示す。１２はプリプレグシートであり、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材が用いられる。１３は片面にシリコン系の離型剤を塗布したプラスチックシートであり、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シートが用いられる。１４は貫通孔であり、プリプレグシート１２の両面に張り付ける銅などの金属箔と電気的に接続する導電ペースト１５が充填される。
【０００４】
まず、図２（Ａ）に示すように両面にＰＥＴシート１３を張り付けたプリプレグシート１２の所定箇所に、図２（Ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔１４が形成される。次に、図２（Ｃ）に示すように貫通孔１４に導電ペースト１５が充填される。この時に、導電ペースト１５の充填が完全に行なわれたか否かの検査が行なわれる。次に、図２（Ｄ）に示すようにＰＥＴシート１３を除去して導電ペースト１５を整形した後、図２（Ｅ）に示すようにプリプレグシート１２の両面に銅箔などの金属箔１６を重ねる。この状態で熱プレスで加熱加圧することにより、図２（Ｆ）に示すようにプリプレグシート１２と金属箔１６は所定位置に設けた貫通孔１４に充填された導電ペースト１５により電気的に接続される。そして、図２（Ｇ）に示すように両面の金属箔１６を選択的にエッチングして回路パターン１７が形成されて、両面回路プリント回路基板１８が得られる。
【０００５】
プリプレグシート１２の各々の貫通孔１４に導電ペースト１５が充填されているかを検査するには、図３に示すような方法が用いられている。図３において、プリプレグシート１２を支持テーブル２１上に支持し、下面側に光源２２を配置し、上面側より目視２３又はカメラにて、光源からの光漏れを検出し、充填欠陥部１９の検査を行なっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、貫通孔１４の径が小さくなってくると目視による検査では、ピンホール状の欠陥は検出が非常に困難になってくる。また、これに代わる方法としての拡大レンズを使用すると、確かにピンホール状の欠陥も検出できるようになるが、一度に検査できる範囲が小さく限られたものになるので、基板全体の検査には非常に時間がかかるという問題がある。
【０００７】
また、カメラを用いた画像認識による検査方法では、上記と同様に一度に認識できる範囲が狭いので、基板全体では検査に時間がかかることと、貫通孔１４における充填欠陥部１９による光漏れと、基材樹脂の分布のばらつきにより発生した樹脂非含浸部２０を通った基材からの光漏れとを区別できないので、検査精度が悪くなるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、配線基板の貫通孔への導電ペーストの充填欠陥を、高速に高精度にて検査する配線基板の検査方法及び装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板の検査方法は、プラスチックシートを両面に剥離除去可能に貼り付けた基材の任意の位置に穴加工した貫通孔に導電ペーストを充填してなる基板の充填欠陥を検査する配線基板の検査方法において、赤外線又は自然光を基板の一方の面から照射し、他方の面に透過した赤外線を検出することを特徴とする。
【００１０】
【００１１】
また、本発明のプリント基板の検査装置は、プラスチックシートを両面に剥離除去可能に貼り付けた基材の任意の位置に穴加工した貫通孔に導電ペーストを充填してなる基板の充填欠陥を検査する配線基板の検査装置において、基板の一方の面に赤外線又は自然光を照射する光源部と、基板の他方の面に透過した赤外線を検出する赤外線センサとを備えたことを特徴とする。
【００１２】
【００１３】
【作用】
本発明によれば、基板の一方の面から照射された赤外線又は自然光は、導電ペーストを充填された貫通孔は透過せず、また赤外線成分はプラスチックシートで吸収されるので、基材の組成にばらつきがあっても基板の他方の面では赤外線成分の光は検出されず、従って貫通孔が完全に充填されていれば前記赤外線成分は、赤外線センサによって検出されず、充填が不完全に行なわれてピンホールが存在する場合に前記赤外線成分が赤外線センサによって検出されるため、基材からの光漏れ等の影響を受けずに充填欠陥を正確に検出することができる。
【００１４】
【００１５】
また、本発明の配線基板の検査装置において、光源部と赤外線センサを基材の両面側に配設した状態で基板に沿って連動して駆動する手段を備えるように構成すると、基板における充填欠陥を高速に高精度で検出することができる。
【００１６】
【実施例】
以下、本発明のプリント配線基板の検査方法の参考例および実施例について、図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は参考例を示し、１はプリント配線基板の基材で、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材から成るプリプレグシート１ａにて構成されている。２は、プリプレグシート１ａの両面に剥離除去可能に貼り付けられたプラスチックシートであり、プリプレグシート１ａとともに基材１を構成している。このプラスチックシート２は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シートが用いられ、片面にＳｉ系の離型剤が塗布されている。３は基材１にレーザー加工などであけられた貫通孔である。４は導電ペーストであり、５は導電ペーストの充填が不完全な充填欠陥部である。８は熱硬化性エポキシ樹脂の含浸分布が不均一なために生じた樹脂非含浸部である。
【００１８】
６はプリプレグシート１ａ又はその他の基材１を構成する材料に吸収される波長の光を出す光源部であり、例えば波長５μｍの光を出す赤外線ランプにて構成されている。７は上記波長の光を含む光を検出可能な光センサである。９は光源部６を前後左右に移動させる駆動部、１０は光センサ７を前後左右に移動させる駆動部であり、駆動部９、１０は互いに連動させて移動させるようになっている。１１は基材１を保持するテーブルである。
【００１９】
以上の構成において、波長が５μｍ域の赤外線はＰＥＴシート２により吸収されるので、光源部６の光は光センサ７には通常届かない。しかし、充填欠陥部５があれば、赤外線の光はピンホールを通して光センサ７に届くことになり、欠陥が検出できる。
【００２０】
一方、樹脂非含浸部８は、一般の光源であれば通過してしまうので、光センサ７で検出され、誤認識されるが、本参考例では光源部６としてＰＥＴシート２に吸収される波長の光を出す赤外線ランプを用いているので、誤認識されることがない。
【００２１】
上記参考例の説明では、基材１としてアラミド繊維を使用した複合基材を用いたが、他のガラス繊維を用いた複合基材でも同様なことが可能である。また、ＰＥＴシート２に代えて他のプラスチックシートを用いても当然同様なことが可能である。その場合、材料に応じて光源部６と光センサ７の組合せが適宜選択すればよい。
【００２２】
次に、本発明の実施例について説明する。本実施例において、光源部６は赤外線または自然光を出すランプを用い、光センサ７は上記参考例で説明したＰＥＴシート２の吸収波長である５μｍの赤外線を検知する赤外線センサを用いている。
【００２３】
【００２４】
【発明の効果】
本発明の配線基板の検査方法によれば、以上の説明から明らかなように、基板からの光漏れ等の影響を受けずに充填欠陥を検出することができる。
【００２５】
【００２６】
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント基板の検査方法を示す断面図である。
【図２】多層プリント基板の製造工程を示す断面図である。
【図３】従来例のプリント基板の検査方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１  基材
３  貫通孔
４  導電ペースト
５  充填欠陥部
６  光源部
７  光センサ
９  駆動部
１０  駆動部
【図１】
0003615832.tif 000002
【図２】
0003615832.tif 000003
【図３】
0003615832.tif 000004