(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
(Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサン                      １００重量部、
(Ｂ) ポリオキシエチレンアルケニルエーテルおよびポリオキシアルキレン基含有オルガノポリシロキサンからなる群から選ばれる少なくとも一つの界面活性剤                                                ０．１〜１００重量部、
(Ｃ)導電性充填剤                                    １〜５００重量部、
および
(Ｄ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと白金系触媒（本組成物を硬化させるに十分な量）
からなる導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項２】
(Ｂ)成分が分子鎖両末端アリル基封鎖ポリオキシエチレンであることを特徴とする、請求項１記載の導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項３】
(Ｃ)成分が非金属系の導電性充填剤であることを特徴とする、請求項１記載の導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項４】
(Ｃ)成分が(Ａ)成分１００重量部に対して５〜１００重量部であることを特徴とする、請求項１記載の導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の導電性シリコーンゴム組成物を硬化させてなる導電性シリコーンゴム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性シリコーンゴム組成物および導電性シリコーンゴムに関し、詳しくは、硬化時の体積抵抗率のばらつきを抑制して、体積抵抗率の電圧依存性が小さい導電性シリコーンゴムを形成する導電性シリコーンゴム組成物、および体積抵抗率の電圧依存性が小さい導電性シリコーンゴムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
カーボンブラックや銀被覆したチタン酸カリウムウィスカー等の導電性充填剤を含有する導電性シリコーンゴム組成物は公知であり（特開昭５５−１２０６５６号公報、特開昭５７−９１２５０号公報、および特開平５−１９４８５６号公報参照）、この導電性充填剤の種類や含有量によって、体積抵抗率が１０4Ω・ｃｍ以下の高導電性シリコーンゴムを形成する導電性シリコーンゴム組成物や、体積抵抗率が１０5Ω・ｃｍ以上、特には、１０5〜１０10Ω・ｃｍの半導電性シリコーンゴムを形成する導電性シリコーンゴム組成物として利用されている。一般に、体積抵抗率が１０5〜１０10Ω・ｃｍの半導電性シリコーンゴムを形成する導電性シリコーンゴム組成物は、この半導電性シリコーンゴムの体積抵抗率のばらつきが大きいという問題があり、さらに、この体積抵抗率が電圧変化により著しく変化するという問題があった。
【０００３】
一方、シリコーンゴムに除電性を付与するために界面活性剤を含有するシリコーンゴム組成物は公知である（特開平３−１６２４５４号公報参照）が、体積抵抗率が１０5〜１０10Ω・ｃｍである半導電性シリコーンゴムを形成することはできなかった。
【０００４】
体積抵抗率が１０5〜１０10Ω・ｃｍの半導電性シリコーンゴムを形成する導電性シリコーンゴム組成物において、この半導電性シリコーンゴムの体積抵抗率のばらつきを抑制するために、界面活性剤で処理された無機質充填剤と導電性カーボンブラックとを含有する導電性シリコーンゴム組成物が提案されている（特開平２−２５５７６９号公報参照）。
【０００５】
しかし、特開平２−２５５７６９号により提案された導電性シリコーンゴム組成物といえども、得られる導電性シリコーンゴムの体積抵抗率のばらつきを十分に抑制することはできず、特に、この体積抵抗率が電圧変化により大きく変化することを抑制することはできなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、上記の課題を解決するため鋭意検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明の目的は、硬化時の体積抵抗率のばらつきを抑制して、体積抵抗率の電圧依存性が小さい導電性シリコーンゴムを形成する導電性シリコーンゴム組成物、および体積抵抗率の電圧依存性が小さい導電性シリコーンゴムを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、
(Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサン                                        １００重量部、
(Ｂ) ポリオキシエチレンアルケニルエーテルおよびポリオキシアルキレン基含有オルガノポリシロキサンからなる群から選ばれる少なくとも一つの界面活性剤                                                ０．１〜１００重量部、
(Ｃ)導電性充填剤                                    １〜５００重量部、
および
(Ｄ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと白金系触媒（本組成物を硬化させるに十分な量）
からなることを特徴とする。
また、本発明の導電性シリコーンゴムは、上記の導電性シリコーンゴム組成物を硬化させてなることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
はじめに、本発明の導電性シリコーンゴム組成物を詳細に説明する。
(Ａ)成分のジオルガノポリシロキサンは本組成物の主成分であり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有することを特徴とする。(Ａ)成分中のケイ素原子に結合するアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示され、好ましくは、ビニル基、ヘキセニル基である。(Ａ)成分中のアルケニル基の結合位置としては、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が例示される。また、(Ａ)成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、(Ａ)成分の分子構造は実質的に直鎖状であるが、その分子構造の一部に分枝構造を有してもよく、また、分枝鎖状や網状のオルガノポリシロキサンを少量含んでいてもよい。(Ａ)成分としては、２５℃における粘度が５０センチポイズである低粘度のものから生ゴム状の高粘度のものまで使用することができるが、好ましくは、２５℃における粘度が１００センチポイズから生ゴム状のものまでである。
【０００９】
このような(Ａ)成分のジオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン・メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、およびこれらのジオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が例示される。
【００１０】
(Ｂ)成分は、本組成物を硬化して得られる導電性シリコーンゴムの体積抵抗率のばらつきを抑制して、また、電圧変化による体積抵抗率の変化を小さくするための成分である。このような(Ｂ)成分は、ポリオキシエチレンアルケニルエーテル、および、式：
【化１】
0003664811.tif 000002
、式：
【化２】
0003664811.tif 000003
、式：
【化３】
0003664811.tif 000004
、式：
【化４】
0003664811.tif 000005
、式：
【化５】
0003664811.tif 000006
、式：
【化６】
0003664811.tif 000007
、式：
【化７】
0003664811.tif 000008
、式：
【化８】
0003664811.tif 000009
、式：
【化９】
0003664811.tif 000010
、式：
【化１０】
0003664811.tif 000011
（上式中、ｍは正数であり、ｎは０または正数であり、ｘは正数であり、ｙは０または正数であり、ｚは正数である。）
等で表されるポリオキシアルキレン基含有オルガノポリシロキサンからなる群から選ばれる界面活性剤である。ポリオキシエチレンアルケニルエーテルや、ケイ素原子結合水素原子やケイ素原子結合アルケニル基を有するポリオキシアルキレン基含有オルガノポリシロキサンを用いると、これを多量に配合しても、本組成物の硬化反応に関与して滲みだしが抑制されるので好ましい。このような界面活性剤は２５℃において液状であることが好ましく、この粘度としては、５〜１００，０００センチポイズの範囲内であることが好ましい。
【００１１】
(Ｂ)成分の配合量は、(Ａ)成分１００重量部に対して０．１〜１００重量部の範囲内であり、好ましくは１〜８０重量部であり、より好ましくは、１〜５０重量部であり、特に好ましくは５〜５０重量部である。これは、(Ａ)成分１００重量部に対して、(Ｂ)成分が０．１重量部未満である導電性シリコーンゴム組成物は、これを硬化して得られる導電性シリコーンゴムの体積抵抗率がばらついたり、この体積抵抗率が電圧変化により大きく変化するようになるためであり、また、これが１００重量部をこえる導電性シリコーンゴム組成物は、これを硬化して得られる導電性シリコーンゴムの機械的強度が乏しくなったり、(Ｂ)成分が滲みだすおそれがあるためである。
【００１２】
(Ｃ)成分の導電性充填剤は、本組成物を硬化して得られるシリコーンゴムに導電性を付与するための成分である。このような(Ｃ)成分としては、導電性カーボンブラックや導電性金属酸化物、もしくは表面にカーボンブラック層や導電性金属酸化物層を有する非金属系導電性充填剤、および金、銀、銅、ニッケル等の金属系導電性充填剤が例示され、特に、体積抵抗率が１０5〜１０10Ω・ｃｍである導電性シリコーンゴムを得るためには、非金属系導電性充填剤であることが好ましい。この非金属系導電性充填剤の中で、この導電性カーボンブラックとしては、ファーネスブラック、ランプブラック、チャンネルブラック、サーマルブラック、オイルブラック、アセチレンブラックが例示され、特に、吸油量が５０ミリリットル／ １００ｇ〜３５０ミリリットル／１００ｇである導電性カーボンブラックであることが好ましい。このような導電性カーボンブラックは、コンチネツクスＣＦ、コンチネツクスＳＣＦ（以上、コンチネンタルカーボン社製；商品名）、バルカンＣ、バルカンＳＣ、バルカンＸＣ−７２（以上、キヤボツト社製；商品名）、旭ＨＳ−５００（旭カーボン株式会社製；商品名）、ケツチェンブラックＥＣ（ライオン・アクゾ株式会社製；商品名）、コウラツクスＬ（デグッサ社製；商品名）、デンカブラック（電気化学工業株式会社製；商品名）として入手可能である。また、この導電性金属酸化物としては、チタン、スズ、アンチモンの酸化物、酸化鉄と酸化チタンとの固溶体、酸化マグネシウムと酸化アルミニウムとの固溶体、酸化スズと酸化アンチモンとの固溶体、アルミニウム、ガリウム、スズ、インジウム、チタン等の酸化物と酸化亜鉛との固溶体、これらの固溶体をマグネシウム、亜鉛、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、チタンおよびこれらの酸化物、水酸化物、硫化物、硝化物等の表面に被覆したもの、さらには、表面にこれらの酸化物層もしくは固溶体層を有するシリカ、活性炭、雲母、チタン酸カリウムウィスカー、炭化ケイ素ウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、二酸化チタンウィスカー等の非金属系無機粉末が例示される。このような導電性金属酸化物の粒子径としては、１００μｍ以下であることが好ましく、さらには、５０μｍ以下であることが好ましく、特には、１０μｍ以下であることが好ましい。また、このような導電性充填剤は、その表面をシラン化合物により処理してもよい。このシラン化合物としては、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等のオルガノアルコキシシラン；メチルトリクロロシラン、ビニルトリクロロシラン等のオルガノハロシラン；ヘキサメチルジシラザン等のオルガノシラザンが例示される。
【００１３】
(Ｃ)成分の配合量は、(Ａ)成分１００重量部に対して１〜５００重量部の範囲内であり、導電性シリコーンゴムの体積抵抗率が１０5〜１０10Ω・ｃｍにおいても、ばらつきの小さい導電性シリコーンゴムを形成することができることから、特に、５〜１００重量部の範囲内であることが好ましく、さらには、１０〜５０重量部の範囲内であることが好ましい。これは、(Ａ)成分１００重量部に対して、(Ｃ)成分が１重量部未満であるシリコーンゴム組成物を硬化しても、導電性シリコーンゴムを形成することができないためであり、また、これが５００重量部をこえる導電性シリコーンゴム組成物は取扱作業性が極めて悪いためである。
【００１４】
(Ｄ)成分は、本組成物を硬化させるための成分であり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと白金系触媒である。
【００１５】
このオルガノポリシロキサンは一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するが、このケイ素原子結合水素原子は、このオルガノポリシロキサンの分子鎖末端であってもよく、また、分子鎖側鎖であってもよい。このオルガノポリシロキサンの分子構造としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状、網状が例示され、好ましくは直鎖状である。このオルガノポリシロキサンの水素原子以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度としては、１〜１０，０００センチポイズの範囲内であることが好ましい。このようなオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、式：Ｒ3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ2ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ2ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：ＲＨＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と式：ＲＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位または式：ＨＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位 からなるオルガノポリシロキサン共重合体、およびこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が例示される。上式中のＲはアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。
【００１６】
また、この白金系触媒としては、微粒子状白金、白金黒、白金担持活性炭、白金担持シリカ、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、これらの白金系触媒を含有する、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、ナイロン樹脂、シリコーン樹脂等の熱可塑性有機樹脂微粒子が例示される。
【００１７】
(Ｄ)成分の配合量は、本組成物を硬化させるに十分な量である。 (Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｄ)成分中のオルガノポリシロキサンのケイ素原子結合水素原子が０．１〜２０モルとなるような量であることが好ましく、また、(Ｄ)成分中の白金系触媒は、(Ａ)成分に対して、この白金金属が重量単位で０．１〜１，０００ｐｐｍとなるような量であることが好ましい。
【００１８】
本組成物は、上記の(Ａ)成分〜(Ｄ)成分からなるが、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分として、ヒュームドシリカ、湿式シリカ、ヒュームド酸化チタン等の補強性充填剤、および、これらの補強性充填剤の表面をオルガノアルコキシシラン、オルガノハロシラン、オルガノシラザン、分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたジオルガノシロキサンオリゴマー、環状オルガノシロキサン等の有機ケイ素化合物により表面処理してなる補強性充填剤等を配合することができる。これらの補強性充填剤の表面を有機ケイ素化合物により処理する方法は特に限定されず、予め、これらの補強性充填剤を上記の有機ケイ素化合物により処理したものであってもよく、また、これらの補強性充填剤を(Ａ)成分に配合する際に、上記の有機ケイ素化合物を共に配合して処理してもよい。また、このような補強性充填剤の粒子径および表面積は特に限定されないが、その粒子径は５０ｍμ以下であることが好ましく、また、その表面積は５０ｍ2／ｇ以上であ ることが好ましく、特に、これが２５０ｍ2／ｇ以上であることが好ましい。
【００１９】
また、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分としては、石英微粉末、溶融シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ藻土、タルク、マイカ、クレイ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の非補強性充填剤、酸化鉄、酸化セリウム、セリウム脂肪酸塩、セリウムシロキサネート等の耐熱剤、難燃剤、内部離型剤、シラノール基含有シロキサンオリゴマー等の可塑剤、ヒドロキノン、ポリフェノール等の酸化防止剤、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルフェニルシロキサンオリゴマー等の分子鎖両末端シラノール基封鎖ジオルガノシロキサンオリゴマー等を配合することができる。
【００２０】
さらに、本組成物の可使時間を調節する目的で、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニルブチノール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のシロキサン化合物；その他、メチルトリス（メチルイソブチノキシ）シラン、ベンゾトリアゾール、アセチレン系化合物等の付加反応抑制剤を配合することができる。この付加反応抑制剤の配合量は、(Ａ)成分１００重量部に対して０．００１〜５重量部の範囲内であることが好ましい。
【００２１】
本組成物は、上記の(Ａ)成分〜(Ｄ)成分、および、その他任意の成分とを均一に混合することにより調製される。本組成物を調製する方法としては、例えば、上記の(Ａ)成分〜(Ｃ)成分からなる組成物を調製後、これに(Ｄ)成分をロールにより練り込み作業（通称、キャタライジング）を行うことが一般的である。上記の(Ａ)成分〜(Ｃ)成分からなる組成物を調製するための装置としては、例えば、ヘンシェルミキサー、ロスミキサー、プラネタリミキサー、ホバートミキサー、ニーダミキサー、２軸連続混練押出機が挙げられる。また、本組成物を調製するため、例えば、上記例示の混練装置において、(Ａ)成分に(Ｂ)成分と(Ｃ)成分を均一に混練後、これに(Ｄ)成分を混練する方法、(Ａ)成分の一部に(Ｂ)成分と(Ｃ)成分を均一に混練後、これに(Ａ)成分の残部と(Ｄ)成分を配合して均一に混練する方法を用いることができる。
【００２２】
次に、本発明の導電性シリコーンゴムを詳細に説明する。
本発明の導電性シリコーンゴムは、上記の導電性シリコーンゴム組成物を硬化させてなることを特徴とする。この導電性シリコーンゴムを形成する方法としては、この導電性シリコーンゴム組成物を加圧成形機、トランスファー成形機、押出成形機、射出成形機、カレンダー成形機等の成形機により、５０〜２５０℃の温度、さらに好ましくは、８０〜１７０℃の温度で加熱することにより得られる。この導電性シリコーンゴムの形状として、シート状、ロール状、薄膜状が例示される。
【００２３】
本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、これを硬化して体積抵抗率が１０5〜１０10Ω・ｃｍの範囲内の導電性シリコーンゴムといえども、この体積抵抗率のばらつきが極めて小さく、また、この体積抵抗率が電圧変化によっても変化が小さいので、これを乾式複写機用ロール、電卓用キーボード等の事務機器分野、コンピュータ端末装置部品等の電気・電子工業分野、自動車部品等の輸送機械分野等の導電性ゴム材料として利用することができる。
【００２４】
【実施例】
本発明の導電性シリコーンゴムおよび組成物を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２５℃において測定した値である。導電性シリコーンゴムの体積抵抗率は、シート状の成形した５個のサンプルをＪＩＳ  Ｃ  ２１２３（電気用シリコーンゴムコンパウンド試験方法）に規定される体積抵抗率試験方法により、電圧２５０Ｖにおいて測定した。また、導電性シリコーゴムの体積抵抗率の電圧依存性は、上記の方法において、電圧を１０Ｖ、１００Ｖ、および５００Ｖに変化させて測定した。
【００２５】
［実施例１］
(Ａ)成分として、粘度が１０，０００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子に結合するビニル基の含有量＝０．１４重量％）１００重量部、(Ｂ)成分として、粘度が２，６００センチポイズである、式：
【化１１】
0003664811.tif 000012
で表されるポリオキシアルキレン基含有オルガノポリシロキサン４３重量部、(Ｃ)成分として、吸油量が８０ミリリットル／１００ｇであるファーネスブラック８．５重量部、(Ｄ)成分として、粘度が５センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子に結合する水素原子の含有量＝０．７５重量％）２．４重量部、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体（白金の含有量＝０．５重量％）０．３５重量部、その他の成分として、比表面積が２００ｍ2／ｇである乾式シリカ１４重量部、平均粒子径が５μｍである粉砕石英１４重量部、および１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０８重量部を均一に混合して導電性シリコーンゴム組成物を調製した。
この導電性シリコーンゴム組成物を１５０℃、５分間の条件で加熱プレスして、厚さ２ｍｍのシート状の導電性シリコーンゴムを作成した。この導電性シリコーンゴムの体積抵抗率を測定した。また、電圧変化による、この体積抵抗率の変化を測定した。これらの結果を表１に示した。
【００２６】
［実施例２］
(Ａ)成分として、粘度が１０，０００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子に結合するビニル基の含有量＝０．１４重量％）１００重量部、(Ｂ)成分として、重量平均分子量が２，０００であり、粘度が５００センチポイズである分子鎖両末端アリル基封鎖ポリオキシエチレン４３重量部、(Ｃ)成分として、吸油量が８０ミリリットル／１００ｇであるファーネスブラック８．５重量部、(Ｄ)成分として、粘度が５センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子に結合する水素原子の含有量＝０．７５重量％）２．４重量部、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体（白金の含有量＝０．５重量％）０．３５重量部、その他の成分として、比表面積が２００ｍ2／ｇである乾式シリカ１４重量部、平均粒子径が５μｍである粉砕石英１４重量部、および１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０８重量部を均一に混合して導電性シリコーンゴム組成物を調製した。
この導電性シリコーンゴム組成物を実施例１と同様にして硬化させてシート状の導電性シリコーンゴムを作成した。この導電性シリコーンゴムの体積抵抗率のばらつき、およびこの体積抵抗率の電圧依存性を測定した。これらの結果を表１に示した。
【００２７】
［比較例１］
(Ａ)成分として、粘度が１０，０００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子に結合するビニル基の含有量＝０．１４重量％）１００重量部、(Ｂ)成分を配合せず、(Ｃ)成分として、吸油量が８０ミリリットル／１００ｇであるファーネスブラック６重量部、(Ｄ)成分として、粘度が５センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子に結合する水素原子の含有量＝０．７５重量％）１．７重量部、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体（白金の含有量＝０．５重量％）０．２５重量部、その他の成分として、比表面積が２００ｍ2／ｇである乾式シリカ１０重量部、平均粒子径が５μｍである粉砕石英１０重量部、および１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０６重量部を均一に混合して導電性シリコーンゴム組成物を調製した。
この導電性シリコーンゴム組成物を実施例１と同様にして硬化させてシート状の導電性シリコーンゴムを作成した。この導電性シリコーンゴムの体積抵抗率のばらつき、およびこの体積抵抗率の電圧依存性を測定した。これらの結果を表１に示した。
【００２８】
［比較例２］
実施例１において、(Ｂ)成分として配合したポリオキシアルキレン基含有オルガノポリシロキサンの代わりに、粘度が１００，０００センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン４３重量部を用いた以外は実施例１と同様にして導電性シリコーンゴム組成物を調製した。
この導電性シリコーンゴム組成物を実施例１と同様にして硬化させてシート状の導電性シリコーンゴムを作成した。この導電性シリコーンゴムの体積抵抗率のばらつき、およびこの体積抵抗率の電圧依存性を測定した。これらの結果を表１に示した。
【００２９】
【表１】
0003664811.tif 000013
【００３０】
［実施例３］
(Ａ)成分として、粘度が１０，０００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子に結合するビニル基の含有量＝０．１４重量％）１００重量部、(Ｂ)成分として、粘度が２，６００センチポイズである、式：
【化１２】
0003664811.tif 000014
で表されるポリオキシアルキレン基含有オルガノポリシロキサン４３重量部、(Ｃ)成分として、一次粒子径が０．２μｍであり、表面に酸化錫層を有する雲母５７重量部、(Ｄ)成分として、粘度が５センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子に結合する水素原子の含有量＝０．７５重量％）２．４重量部、白金の１，３−ジビニル１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体（白金の含有量＝０．５重量％）０．３５重量部、その他の成分として、表面を塩化ステアリルトリメチルアンモニウムからなるカチオン系界面活性剤により処理した比表面積が１３０ｍ2／ｇである湿式シリカ１１重量部、および１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０８重量部を均一に混合して導電性シリコーンゴム組成物を調製した。
この導電性シリコーンゴム組成物を実施例１と同様にして硬化させてシート状の導電性シリコーンゴムを作成した。この導電性シリコーンゴムの体積抵抗率のばらつき、およびこの体積抵抗率の電圧依存性を測定した。これらの結果を表２に示した。
【００３１】
［実施例４］
(Ａ)成分として、粘度が１０，０００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子に結合するビニル基の含有量＝０．１４重量％）１００重量部、(Ｂ)成分として、重量平均分子量が２，０００であり、粘度が５００センチポイズである分子鎖両末端アリル基封鎖ポリオキシエチレン４３重量部、(Ｃ)成分として、一次粒子径が０．２μｍであり、表面に酸化錫層を有する雲母５７重量部、(Ｄ)成分として、粘度が５センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子に結合する水素原子の含有量＝０．７５重量％）２．４重量部、白金の１，３−ジビニル１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体（白金の含有量＝０．５重量％）０．３５重量部、その他の成分として、表面を塩化ステアリルトリメチルアンモニウムからなるカチオン系界面活性剤により処理した比表面積が１３０ｍ2／ｇである湿式シリカ１１重量部、および１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０８重量部を均一に混合して導電性シリコーンゴム組成物を調製した。
この導電性シリコーンゴム組成物を実施例１と同様にして硬化させてシート状の導電性シリコーンゴムを作成した。この導電性シリコーンゴムの体積抵抗率のばらつき、およびこの体積抵抗率の電圧依存性を測定した。これらの結果を表２に示した。
【００３２】
［比較例３］
(Ａ)成分として、粘度が１０，０００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子に結合するビニル基の含有量＝０．１４重量％）１００重量部、(Ｂ)成分を配合せず、(Ｃ)成分として、一次粒子径が０．２μｍであり、表面に酸化錫層を有する雲母４０重量部、(Ｄ)成分として、粘度が５センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子に結合する水素原子の含有量＝０．７５重量％）１．７重量部、白金の１，３−ジビニル１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体（白金の含有量＝０．５重量％）０．２５重量部、その他の成分として、表面を塩化ステアリルトリメチルアンモニウムからなるカチオン系界面活性剤により処理した比表面積が１３０ｍ2／ｇである湿式シリカ８重量部、および１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０６重量部を均一に混合して導電性シリコーンゴム組成物を調製した。
この導電性シリコーンゴム組成物を実施例１と同様にして硬化させてシート状の導電性シリコーンゴムを作成した。この導電性シリコーンゴムの体積抵抗率のばらつき、およびこの体積抵抗率の電圧依存性を測定した。これらの結果を表２に示した。
【００３３】
［比較例４］
実施例３において、(Ｂ)成分として配合したポリオキシアルキレン基含有オルガノポリシロキサンの代わりに、粘度が１００，０００センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン４３重量部を用いた以外は実施例１と同様にして導電性シリコーンゴム組成物を調製した。
この導電性シリコーンゴム組成物を実施例１と同様にして硬化させてシート状の導電性シリコーンゴムを作成した。この導電性シリコーンゴムの体積抵抗率のばらつき、およびこの体積抵抗率の電圧依存性を測定した。これらの結果を表２に示した。
【００３４】
【表２】
0003664811.tif 000015
【００３５】
【発明の効果】
本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、硬化時の体積抵抗率のばらつきを抑制して、体積抵抗率の電圧依存性が小さい導電性シリコーンゴムを形成できるという特徴がある。また、本発明の導電性シリコーンゴムは、体積抵抗率の電圧依存性が小さいという特徴がある。