(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装される基板実装コネクタを介して、接地面を有するフレキシブル回路基板と前記回路基板とを相互接続するフレキシブル回路基板の接続構造であって、前記フレキシブル回路基板には、前記接地面に接続されると共に前記基板実装コネクタに受容される前記フレキシブル回路基板の嵌合端部を支持する金属製の導電性支持板が装着されたフレキシブル回路基板の接続構造において、
前記フレキシブル回路基板は、該フレキシブル回路基板の両側縁に前記接地面を有する翼部を具備し、
前記導電性支持板は、前記翼部がクリンプ固定される舌片を有し、
前記導電性支持板は、前記基板実装コネクタに設けられる接地手段に接地接続されることを特徴とするフレキシブル回路基板の接続構造。
【請求項２】
前記導電性支持板は、前記接地手段にねじにより締め付け固定されることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル回路基板の接続構造。
【請求項３】
回路基板に実装される基板実装コネクタを介して、接地面を有するフレキシブル回路基板と前記回路基板とを相互接続するフレキシブル回路基板の接続構造であって、前記フレキシブル回路基板は、ねじ手段によって前記基板実装コネクタとの接続位置に固定されたフレキシブル回路基板の接続構造において、
前記基板実装コネクタは、前記回路基板に接続される導電性部材を具備し、
前記フレキシブル回路基板の前記接地面は、前記導電性部材を介して前記回路基板への接地パスを構成し、
前記ねじ手段による前記回路基板に向けての付勢力によって前記フレキシブル回路基板と前記基板実装コネクタとの相互接地接続が実現されることを特徴とするフレキシブル回路基板の接続構造。
【請求項４】
前記基板実装コネクタは、該基板実装コネクタの外面を包囲するように配置される接地シェルを更に具備し、
該接地シェルは、前記導電性部材に対して電気的に接触するよう構成されることを特徴とする請求項３記載のフレキシブル回路基板の接続構造。
【請求項５】
前記基板実装コネクタは、前記フレキシブル回路基板を前記ねじ手段による固定に先立って仮固定する仮保持手段を具備することを特徴とする請求項４記載のフレキシブル回路基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接地面を有するフレキシブル回路基板を他の回路基板に相互接続するためのフレキシブル回路基板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来技術の例が、特開平１０−２８４２０１号公報に開示される。開示されるのは回路基板に予め実装される基板実装コネクタと、接地面を有するフレキシブル回路基板を成端し基板実装コネクタに嵌合可能とされる中継コネクタである。中継コネクタは、フレキシブル回路基板の信号回路に接続されるための複数の信号コンタクト、それらを収容する絶縁ハウジング、及び絶縁ハウジングを包囲するよう置かれるシールド組立体を有する。即ち中継コネクタではフレキシブル回路基板の信号回路が信号コンタクトに接続され、その接地面は外周に位置するシールド組立体に接地接続される。
【０００３】
一方基板実装コネクタは、信号回路を構成するための複数の信号コンタクト、それらを収容するハウジング、及びその外周に配置されるシールド部材を有する。中継コネクタが基板実装コネクタに嵌合されるとき、コンタクト同士が相互に信号接続され、シールド組立体とシールド部材とが相互に接地接続される。これによってフレキシブル回路基板と他の回路基板との信号及び接地の相互接続が実現される。
【０００４】
【発明の解決すべき課題】
上述の公報に開示される技術によれば、製造組立が難しく、そのためのコストも高くなってしまう。更に、フレキシブル回路基板に大きな外力が加わる時には、コネクタ同士の嵌合が解除されてしまう虞もあり、このことは特定の応用には不利益となる。従って、本発明の第１の目的は、接地面を有するフレキシブル回路基板と他の回路基板とを相互接続するための信頼性が高く且つ比較的単純な構成を実現することにある。更に本発明の第２の目的は、フレキシブル回路基板に大きな外力が加わった場合でも、信頼性の高い信号及び接地の相互接続を維持できるフレキシブル回路基板の接続構造を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るフレキシブル回路基板の接続構造は、回路基板に実装される基板実装コネクタを介して、接地面を有するフレキシブル回路基板と前記回路基板とを相互接続するフレキシブル回路基板の接続構造であって、前記フレキシブル回路基板には、前記接地面に接続されると共に前記基板実装コネクタに受容される前記フレキシブル回路基板の嵌合端部を支持する金属製の導電性支持板が装着されたフレキシブル回路基板の接続構造において、前記フレキシブル回路基板は、該フレキシブル回路基板の両側縁に前記接地面を有する翼部を具備し、前記導電性支持板は、前記翼部がクリンプ固定される舌片を有し、前記導電性支持板は、前記基板実装コネクタに設けられる接地手段に接地接続されることを特徴とする。
【０００６】
好ましくは、前記導電性支持板は、前記接地手段にねじにより締め付け固定される。
【０００７】
更に本発明に係るフレキシブル回路基板の接続構造は、回路基板に実装される基板実装コネクタを介して、接地面を有するフレキシブル回路基板と前記回路基板とを相互接続するフレキシブル回路基板の接続構造であって、前記フレキシブル回路基板は、ねじ手段によって前記基板実装コネクタとの接続位置に固定されたフレキシブル回路基板の接続構造において、前記基板実装コネクタは、前記回路基板に接続される導電性部材を具備し、前記フレキシブル回路基板の前記接地面は、前記導電性部材を介して前記回路基板への接地パスを構成し、前記ねじ手段による前記回路基板に向けての付勢力によって前記フレキシブル回路基板と前記基板実装コネクタとの相互接地接続が実現されることを特徴とする。
【０００８】
好ましくは、前記基板実装コネクタは、該基板実装コネクタの外面を包囲するように配置される接地シェルを更に具備し、該接地シェルは、前記導電性部材に対して電気的に接触するよう構成される。
【０００９】
好ましくは、前記基板実装コネクタは、前記フレキシブル回路基板を前記ねじ手段による固定に先立って仮固定する仮保持手段を具備する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照して本発明の好適実施形態となるフレキシブル回路基板の接続構造について詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本発明によるフレキシブル回路基板の接続構造に使用される基板実装コネクタ及びフレキシブル回路基板組立体を分離して示す平面図である。図２は、図１の基板実装コネクタ及びフレキシブル回路基板組立体を示す側面図であり、（ａ）は組立準備状態、及び（ｂ）は仮保持状態をそれぞれ示す図である。図３は、図１及び図２に示されるフレキシブル回路基板組立体に使用される導電性支持板を示す図で、（ａ）は平面図、及び（ｂ）は側面図である。
【００１３】
図１及び図２によれば、フレキシブル回路基板の接続構造１０は、回路基板５に実装可能な基板実装コネクタ２０及びフレキシブル回路基板の成端構造１２０を有する。両者は互いに嵌合可能に構成され、嵌合によってフレキシブル回路基板１９０と回路基板５との信号及び接地の相互接続が実現される。以下にそれらの構造の詳細について順を追って説明する。
【００１４】
基板実装コネクタ２０は、ハウジング３０、ハウジング３０の外側面に沿って配置される導電性シェル５０及びハウジング３０の回路基板５に対する固定強度を高めるための固定強化用導電性部材７０を有する。ハウジング３０は長さ方向に延びる基部３１と、その両端から基部３１に交差するよう一側に延長されるアーム部３２を有し、略コ字形状とされる。基部３１内には複数の信号コンタクト４０が収容される。詳細は図示しないが、信号コンタクト４０は通常のソケットコネクタに使用されるフォーク型の如き接触部を有するものとされる。コンタクト４０及び導電性部材７０は、それぞれ表面実装型のタイン４２及び接続板７１を具える。各導電性部材７０はアーム部３２を交差して延び、アーム部３２の両側に位置する一対の接続板７１を具える。
【００１５】
導電性シェル５０はハウジング３０の長さ方向にわたって延び、基板実装コネクタ２０の頂面２１、後面２２、及び嵌合側である前面２３の一部に回り込むよう置かれる。導電性シェル５０は更に両端近傍位置から段差部５１を介してハウジング３０の長さ方向に対して交差する方向に延びる延長部５２を有する。延長部５２は後述する構成によってハウジング３０に対して位置決めされ、その上側から配置される導電性部材７０によって抜け止めされる。
【００１６】
以下に基板実装コネクタ２０の構成について更に詳細に説明する。図４及び図５は、ハウジング、導電性シェル及び導電性部材の一端側の構成を示す分解図であり、図４は部分平面図、及び図５は側面図である。図６は、それらの組立状態を示す断面図である。
【００１７】
図５に示すように、ハウジング３０のアーム部３２上には、まず導電性シェル５０が配置され、更にその頂側から導電性部材７０が配置される。図４によれば、アーム部３２の中央には高さ方向に延びる孔３４が形成され、アーム部３２の頂面側には孔３４の周囲に複数の突部３５が設けられる。またアーム部３２の頂側両側端で長さ方向の略中央位置には凹部３６が形成される。
【００１８】
組立の際には、まず導電性シェル５０がハウジング３０に組み付けられる。このとき、導電性シェル５０の後端縁及び側端縁に沿って形成されるラッチ６２（図５参照）がハウジング３０に係合し、これによりハウジング３０への固定が為される。このときアーム部３２上では、複数の突部３５上に延長部５２の水平板部５６が載置され、突片６１は凹部３６に重なるよう置かれる。水平板部５６の略中央には開口５７が形成されるが、それはアーム部３２の孔３４に概略位置合わせされる。開口５７は孔３４よりも若干大きな径を有し得る。
【００１９】
図示されるように、導電性シェル５０の両延長部５２の先端側には、フレキシブル回路基板組立体１２０を保持可能なクリップ構造５３が設けられる。クリップ構造５３は延長部５２の前端近傍で底側にＵ字曲げされて頂側に延びる弾性撓み可能な構成を有し、先端近傍にロック肩５４及びロックを解除するための操作部５５を有する。アーム部３２には、クリップ構造５３のＵ字曲げ部を収容し弾性変形可能な空間を維持するための凹部２５が設けられる。また凹部２５の一側面は、クリップ構造５３から水平方向に延出する支持片５９に係合してクリップ構造５３の姿勢を維持するべくそれと協働作用する。またアーム部３２のクリップ構造５３近傍には、作業又は使用の際にクリップ構造５３が変形するのを防止するために保護柱２６が設けられる。
【００２０】
ハウジング３０に対して導電性シェル５０が組み付けられた後で、導電性部材７０が組み付けられる。導電性部材７０は、その両側に高さ方向に延びる圧入壁７７がハウジング３０のアーム部３２に形成される圧入溝３３に受容されて固定される。導電性部材７０は、接続板７１が所定位置になるよう固定される。導電性部材７０の頂壁７３には、底側に向けて突出するように構成されるねじ係合受容部７５が設けられる。図６に示すようにねじ係合受容部７５は、導電性シェル５０の開口５７を挿通され、ハウジング３０の孔３４内部に延びる。
【００２１】
ねじ係合受容部７５は、開口５７及び孔３４とは特別な係合関係を有しない。しかしながら、導電性部材７０が装着されるとき、図６に示すように、圧入壁７７の内面７６に対して導電性シェル５０の突片６１が弾性接触し、これにより導電性シェル５０と導電性部材７０との電気的導通が実現される。上述したアーム部３２の凹部３６はこのときの突片６１の弾性撓み空間を維持するためのものである。
【００２２】
再度図１乃至図３に戻ると、フレキシブル回路基板組立体１２０は、フレキシブル回路基板端部１３０及びその先端近傍に位置する導電性支持板１５０を有する。図３を共に参照して理解されるように、導電性支持板１５０は、導電性を有する金属板の打ち抜き折り曲げ加工によって製造され、幅方向に２次元的に広がる基体１５１及びその両端に位置する端部１５２を有する。端部１５２には比較的大きな孔１６１及び複数の突起１６２が形成されるが、それらの作用については後述される。基体１５１には補強のために幅方向に延びるビード１５３が形成される。また基部１５１の後側端縁１５４側にはＵ字曲げされて成るＵ字壁１５５が形成される。Ｕ字壁１５５にはフレキシブル回路基板１９０を貫通して受容させることのできる受容孔１５６が形成される。またＵ字壁１５５の先端側は長さ方向に沿って金属板を折り返して２層構造を成す。
【００２３】
導電性支持板１５０のフレキシブル回路基板１９０の受容形態は図１及び図２から理解される。導電性支持板１５０の基体１５１と端部１５２との境界位置は若干狭幅となるように構成され、その前側端縁１５６からクリンプ用の舌片１５７が延出する。フレキシブル回路基板１９０は、Ｕ字壁１５５の受容孔１５６から受容され、その両側縁に位置する翼部１９１が舌片１５７に略接するようにして位置決めされる。このときフレキシブル回路基板１９０の先端１９２は基体１５１の前側端縁１５８に略位置合わせされ、またその幅は導電性支持板１５０の前側に位置する突片部１６０の幅に位置合わせされる。これによってフレキシブル回路基板１９０に設けられる複数の信号用パッド１９９は導電性支持板１５０と逆側を向いて前側端縁１５８に沿って所定の位置に正確に配置される。
【００２４】
位置合わせされたフレキシブル回路基板１９０は、その翼部１９１が舌片１５７によってクリンプされることで固定される。導電性支持板１５０にはクリンプ準備工程又はクリンプ後にも翼部１９１の後方への移動を阻止できる制止用突部１５９を有する点に注意すべきである。また舌片１５７の寸法を適正化することで、フレキシブル回路基板１９０の横方向の移動も規制可能である。
【００２５】
舌片１５７におけるクリンプは、接地接続のためにも使用される。フレキシブル回路基板１９０の接地回路は、翼部１９１の底面又は頂面に接地用の接触パッド（図示せず）を有する。舌片１５７によって翼部１９１がクリンプされるときに、クリンプによる押え力によって、接触パッドと導電性支持板１５０が接地接続される。従って、導電性支持板１５０は接地電位に置かれる。
【００２６】
基板実装コネクタ２０及びフレキシブル回路基板組立体１２０の組立接続によれば、まず図１及び図２（ａ）に示すように、フレキシブル回路基板組立体１２０が基板実装コネクタ２０に位置合わせされ、矢印Ａで示す傾斜方向からそれに受容される。導電性支持板１５０の基体１５１の前側端縁１５８が基板実装コネクタ２０内の所定位置に達した後、フレキシブル回路基板組立体１２０は、矢印Ｂで示す回動方向に回動される。これによって、導電性支持板１５０は、図２（ｂ）の如く水平方向を向くようにして基板実装コネクタ２０に仮止めされる。
【００２７】
仮止め又は仮保持は、フレキシブル回路基板１９０の先端及び導電性支持板１５０の前側端縁１５８近傍が基板実装コネクタ２０の図示しないコンタクトに弾性接触する一方で、導電性支持板１５０の端部１６４とクリップ構造５３とが弾性係合することによって実現される。この状態で、フレキシブル回路基板１２０と図示しないコンタクトとの信号接続が実現されている点、及び導電性支持板１５０の端部１５２が導電性部材７０の頂壁７３上に重ねて置かれる点に注目すべきである。
【００２８】
組立製造の最終工程では、ねじによる締め付け固定が行われる。ねじ１０５は導電性支持板１５０の頂面側から、端部１５２に設けられる孔１６１を貫通するようにして置かれ導電性部材７０のねじ係合受容部７５に係合される。このとき、ねじ頭１６０は導電性支持板１５０を導電性部材７０に対して締め付け固定するよう作用する。これによって導電性支持板１５０と導電性部材７０との間の相互接地接続が実現される。なお、本実施形態によれば、上述したように導電性部材７０と導電性シェル５０とが導通するよう構成されるため、導電性支持板１５０及び導電性部材７０間にクリップ構造５３を介した接地回路パスも構成される。
【００２９】
このような構成によって、フレキシブル回路基板１９０と回路基板５との安定した信号及び接地の相互接続が実現される。特に、本実施形態によれば、導電性支持板１５０の存在によって単純な構成ながらフレキシブル回路基板１９０の取り扱いが容易になると共に接地の接続も容易になる。更にねじ手段によってフレキシブル回路基板組立体１２０の強固な固定が可能であると共にその接地接続手段は比較的単純な構成で実現されるという利点を有する。しかしながら、ここに説明した好適実施形態はあくまでも例示的なものであり、本発明を制限するものではなく、当業者によって様々に変形変更可能である点に注目すべきである。
【００３０】
【発明の効果】
本発明によるフレキシブル回路基板の接続構造によれば、フレキシブル回路基板は、該フレキシブル回路基板の両側縁に接地面を有する翼部を具備し、導電性支持板は、翼部がクリンプ固定される舌片を有し、導電性支持板は、基板実装コネクタに設けられる接地手段に接地接続されることを特徴とするので、比較的単純な構成にして回路基板側との接地接続が実現でき、特に組立接続作業の際のフレキシブル回路基板の取り扱いも容易になる。
【００３１】
更に本発明によるフレキシブル回路基板の接続構造によれば、基板実装コネクタは、回路基板に接続される導電性部材を具備し、フレキシブル回路基板の接地面は、導電性部材を介して前記回路基板への接地パスを構成し、ねじ手段による回路基板に向けての付勢力によってフレキシブル回路基板と基板実装コネクタとの相互接地接続が実現されることを特徴とするので、比較的少ない作業でフレキシブル回路基板と回路基板との信号及び接地の相互接続を実現でき、またフレキシブル回路基板の接続状態を確実に維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるフレキシブル回路基板の接続構造に使用される基板実装コネクタ及びフレキシブル回路基板組立体を分離して示す平面図。
【図２】図１の基板実装コネクタ及びフレキシブル回路基板組立体を示す側面図であり、（ａ）は組立準備状態、及び（ｂ）は仮保持状態をそれぞれ示す図。
【図３】図１及び図２に示されるフレキシブル回路基板組立体に使用される導電性支持板を示す図で、（ａ）は平面図、及び（ｂ）は側面図。
【図４】ハウジング、導電性シェル及び導電性部材の一端側での構成を示す分解部分平面図。
【図５】ハウジング、導電性シェル及び導電性部材の一端側での構成を示す分解側面図。
【図６】ハウジング及び導電性シェルそれらの組立状態を示す断面図。
【符号の説明】
５              回路基板
１０            接続構造
２０            基板実装コネクタ
５０            接地シェル（導電性シェル）
５３            クリップ構造（仮保持手段）
７０            導電性部材（接地手段）
１０５          ねじ手段
１３０          嵌合端部
１５０          導電性支持板
１９０          フレキシブル回路基板
【図１】
0003654493.tif 000002
【図２】
0003654493.tif 000003
【図３】
0003654493.tif 000004
【図４】
0003654493.tif 000005
【図５】
0003654493.tif 000006
【図６】
0003654493.tif 000007