(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光素子と発光素子としての半導体レーザとを備え、一本の光ファイバを用いて送受信を行う双方向光通信モジュールにおいて、
前記発光素子から光ファイバへと入射する送信光の光路外であり、かつ、前記光ファイバ端面において反射された前記発光素子からの送信光の光路上に、前記送信光の偏光成分と略同一の偏光成分を吸収する偏光フィルムを備え、
前記偏光フィルムは、前記光ファイバから前記受光素子への入射する信号光のうちの一部のみの光路に重なるよう、上記受光素子の基板上に貼り付けられているか、少なくとも前記受光素子を外部雰囲気と遮断する封止部材に取り付けられているか、又は、少なくとも前記受光素子を外部雰囲気と遮断する封止部材を兼ねていることを特徴とする双方向光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、一本の光ファイバを用いて双方向に光信号を送受信することのできる一芯双方向通信モジュールに関し、より詳しくはプラスチック光ファイバ等のマルチモード光ファイバを伝送媒体として、家庭内通信や電子機器間通信、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）等に使用することのできる双方向光通信装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、一本の光ファイバを伝送媒体として信号光の送受信を行う双方向光通信モジュールにおいては、単一伝送路を使用することで発生する近端反射戻り光が雑音として受光素子（以下場合によりＰＤと略記）に入射することが問題となっており、その防止を、送信光の反射光固有の偏光を分離することにより行うものが主流である。
【０００３】
その一例として、偏光ビームスプリッタ（以下ＰＢＳと略記）を用いて送信光の反射戻り光分を、受信光と偏光分離を行う方式が特開平４−９６４３７号公報、特開平１０−１５３７２０号公報に開示されている。図１１および図１２を基にそれぞれの方式を説明する。
【０００４】
まず、図１１（特開平４−９６４３７号公報）に示した手法について説明する。図1１において、１０１はＬＥＤ、１０２はＰＤ、１０３，１０４はレンズ、１０５はＰＢＳ、１０６，１０７及び１０８は絞り、１０９は光ファイバである。ＬＥＤ１０１の発光点はレンズ１０３の焦点位置に、光ファイバ１０９はレンズ１０４の焦点位置にそれぞれ配置されている。
【０００５】
光ファイバ１０９から発した光はレンズ１０４によりほぼ平行光１１１となる。ほぼ平行光１１１になった光波のうちＰ波はＰＢＳ１０５により反射されＰＤ１０２に受光される。
【０００６】
一方、ＬＥＤ１０１を発した光はレンズ１０３によりほぼ平行光１１０になる。そのうちのＰ波はＰＢＳ１０５により反射されＰＢＳ１０５を透過しない。平行光１１０のうちＳ波はＰＢＳ１０５を透過し、レンズ１０４で集光され光ファイバ１０９へ入射する。光ファイバ１０９の端面に集光された光のうち４％は反射され、再びレンズ１０４を透過してＰＢＳ１０５に達する。
【０００７】
光ファイバ端面での反射及びレンズ透過においては偏光面の回転は生じない。したがって反射戻り光はＰＢＳ１０５を透過しＰＤ１０２へは入射しない。絞り１０６，１０７，１０８はレンズの収差等で発生する平行光でない成分をカットするために設けられている。
【０００８】
次に、図１２（特開平１０−１５３７２０号公報）に示した手法について説明する。この手法も図１１で示した手法とほぼ同様であり、ＰＢＳ２０５を利用して近端反射戻り光を分離する。２０１はＰＤが形成されたＳｉ基板、２０２は半導体レーザ（以下場合によりＬＤと略）のヒートシンク、２０３はＬＤ、２０４はＰＤ、２０５は後述するＰＢＳ２０６の台を兼ね備えたプリズム、２０６はＰＢＳ、２０７はパッケージ、２０８はレンズ、２０９は光ファイバのソケットおよびコネクタ、２１０は光ファイバである。本例のＰＢＳ２０６は前例と異なり、Ｐ波を透過しＳ波を反射するように設計されいている。
【０００９】
ＬＤ２０３を発した光はＳ偏光特性を有しており、ＰＢＳ２０６で殆どが反射され光路変換されて、さらにレンズ８でＮＡ変換された後光ファイバ２１０に入射する。光ファイバ２０９を出射した光はレンズ２０８で集光されたのち、ＰＢＳ２０６でＰ偏光成分のみ透過しＰＤ２０４に入射する。光ファイバ２１０の端面で反射した近端反射戻り光は、光ファイバ端面での反射及びレンズ透過においては偏光面の回転は生じないのでＳ偏光成分を維持しており、ＰＢＳ２０６で反射しＰＤ２０４には到達しない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来例のようにＰＢＳを利用した方式は、ＰＢＳ自体が高価であるため光学系全体のコストが上昇してしまうという問題がある。また多層誘電体膜で形成されたＰＢＳはプリズム等の表面に形成されることが基本であるため、使用できる場所が限られ、モジュールの小型化の障害となるなどの問題点を有している。更に受信光の一方の偏光成分を反射するため信号自体が弱くなり、反射された偏光成分は迷光となりＳＮが悪化するという問題点もある。
【００１１】
本発明は、これらの課題を鑑みてなされたものであり、一本の光ファイバにより送受信が可能であり、極めて低コストで近端反射を抑圧できるとともに、部品点数を削減し製造工程を簡素化できる双方向光通信モジュールを提供するものである。
【００１２】
本発明に係る双方向光通信モジュールは、受光素子と発光素子としての半導体レーザとを備え、一本の光ファイバを用いて送受信を行う双方向光通信モジュールにおいて、前記発光素子から光ファイバへと入射する送信光の光路外であり、かつ、前記光ファイバ端面において反射された前記発光素子からの送信光の光路上に、前記送信光の偏光成分と略同一の偏光成分を吸収する偏光フィルムを備えたことを特徴とする。また、本発明の双方向光通信モジュールは、前記偏光フィルムは、前記光ファイバから前記受光素子への入射する信号光のうちの一部のみの光路に重なるよう、上記受光素子の基板上に貼り付けられているか、少なくとも前記受光素子を外部雰囲気と遮断する封止部材に取り付けられているか、又は、少なくとも前記受光素子を外部雰囲気と遮断する封止部材を兼ねていることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
本発明に係る実施の形態１について、図１、図２、図３および図４に基づいて説明する。
【００１８】
図１は、実施の形態１における双方向通信リンクの構成を示す概略図である。双方向通信リンク１１は、伝送するデータ信号に基づく、伝送に適した変調光を双方向に伝送するための光ファイバ２と、光ファイバ２の両端に光学的に結合するように、それぞれ接続された各双方向通信モジュール１とを備えている。
【００１９】
図２は、本発明の実施の形態１における双方向通信モジュールの断面をあらわす概略断面構造を示す。双方向通信モジュール１は、１つのパッケージ８内にデータ信号に基づく変調光を生成する発光素子６と、光ファイバ２からの変調光を受光してデータ信号を生成するための受光素子７とカバーガラス（封止部材）３と偏光フィルム４で形成されている。発光素子６の出力はモニタフォトダイオード９でモニタされ一定出力に制御される。
【００２０】
受光素子７は台座５の受信光入射側の面に取り付けられている。一方、発光素子６は、サブマウント１６を介して台座５の側面（受光素子７の取り付け面に直交する面）に取り付けられている。受光素子７と発光素子６は、一本の光ファイバ２へ接続するために、近接して設けられている。
【００２１】
また、偏光フィルム４は、受光素子７上（受信光入射側）に位置し、且つ、発光素子６から光ファイバ２への送信光の光路上には位置しないように配置される。
【００２２】
カバーガラス(封止部材)３は、パッケージ８の光入射側に、前記発光素子６と受光素子７を周囲の雰囲気から分離して気密に封止するように設けられている。なお、このカバーガラス３は発光素子６や受光素子７を外部環境から保護するためのものであり、双方向光通信には必ずしも必要なものではない。また、ここでは発光素子６と受光素子７の両方を１つのパッケージ８に搭載し、両者を１つのカバーガラス３にて封止しているが、これに限るものではなく、それぞれ個別に設けても良い。
【００２３】
図３は、図２における双方向通信モジュールを説明する模式図である。この図３を用いて、双方向光通信に偏光フィルム４を用いた場合の原理について説明する。
【００２４】
発光素子６である半導体レーザから出射したＳ偏光の光（Ｓ１）はカバーガラス３を透過し、光ファイバ２に到達し、光ファイバ２内を伝搬していく。しかし、光ファイバ端で反射したＳ偏光の光は再びカバーガラス３を透過し反射戻り光（ＳＲ１）となって受光素子７側に向かう。
【００２５】
ここで、受光素子７の受信光入射側に設けた偏光フィルム４を、受光素子７へと向かう上記反射戻り光（ＳＲ１）の偏光方向と略同一の偏光方向の光を吸収するように、すなわち、ここではＰ偏光光のみを透過し、Ｓ偏光光を吸収するものとしておけば、上記反射戻り光であるＳ偏光の光（ＳＲ１）はその偏光フィルム４において吸収され、受光素子７には到達しない。
【００２６】
一方、光ファイバ２内を伝搬して光ファイバ２から出射した放射光（Ｒ１）は、偏光状態は維持されておらず、Ｓ偏光、Ｐ偏光が混在した状態になっている。したがって光ファイバ２の放射光（Ｒ１）はＳ波成分（ＲＳ１）とＰ波成分（ＲＰ１）とがほぼ同量放射されてくることになる。
【００２７】
放射光（Ｒ１）のうち、Ｓ波成分（ＲＳ１）は偏光フィルム４において吸収されることになるが、Ｐ波成分（ＲＰ１）は透過する。これにより、Ｐ波成分（ＲＰ１）のみ受光素子７に到達するようになり、光ファイバ２の近端での反射によるノイズ成分を除去することが可能となる。
【００２８】
このような本実施の形態の構成では、発光素子６からの送信光を略１００％光ファイバ２に結合させることができるとともに、光ファイバ２の端面にて反射された反射戻り光については、偏光フィルム４により吸収することで、受光素子６に入射させない。したがって、光の効率的利用と、ノイズの混入の抑制の両方を実現できる。
【００２９】
なお、ここで使用する偏光フィルム４は通常の液晶ディスプレイ等で使用されるもので良いが、戻り光を抑制する理由で消光比は高い方が、効率を上げる理由で透過率の高いものが望ましい。通常は一軸延伸されたＰＶＡ（Ｐｌｙｖｉｎｙｌ  Ａｌｃｏｈｏｌ）に偏光性を与える偏光素子（沃素、染料）それを配向・固定させるため一軸延伸された偏光基体（ＰＶＡ）さらに偏光基体を保護する無配向の透明基板（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌ  Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）から構成される。また通常、粘着板を構成し複合機能フィルムとして使用することより、他の光学部品との複合化が容易である。また、素子１つあたりの価格がＰＢＳに比べて１／１００程度に安価である。
【００３０】
以上に説明した本実施の形態に関し、具体例について下記に説明する。
【００３１】
図２に示す光通信モジュールは一芯双方向通信を行うため、発光素子（ＬＤ）６と受光素子（ＰＤ）７を近接させて配置している。
【００３２】
図４は図２の双方向通信モジュールの概略平面図である。図４に示すように発光素子（ＬＤ）６は、発光点が小さく放射光は指向性が強いため、図４の平面図上において光ファイバ２の光軸の中心部を外れた端よりの部分に配置している。
【００３３】
受光素子７は、光ファイバ２からの光放射光を効率良く受光するために、図４の平面図上において光ファイバ２の光軸の中心部近傍の大きな領域を占めるように配置されている。また、送受信光は、図４では図示していないサブマウント１６（図２参照）により、空間的に分離されるようになっている。
【００３４】
本実施の形態において発光素子６からの放射光は、水平方向の半値全幅約８度、垂直方向の半値全幅約３０度の放射角を持ったガウス分布であり、指向性はあるが、ある程度は横方向に広がりをもっている。なお、この広がりに起因して、カバーガラス３の上下面及び光ファイバ２の端面で反射した光が受光素子７に入射することにより、ノイズが生じる。
【００３５】
また、本実施の形態では、発光素子６の光点と受光素子７のエッジまでの距離が７５μｍ、カバーガラス３と発光素子６の距離が３００μｍ、カバーガラス３の厚みが２００μｍ、カバーガラス３と光ファイバ２の距離が３００μｍ、受光素子７の径が約３５０μｍ、光ファイバ２は構造ＮＡ０．３、φ１ｍｍのＰＯＦで伝送距離は５０ｍ、ＰＯＦの伝送損失は０．２ｄＢ／ｍ（５０ｍで１／１０に減衰）とした。また、偏光フィルム４のＳ波の消光比は２０ｄＢ、Ｐ波の透過率８０％のものを使用し、発光素子６はＳ偏光のものを使用した。
【００３６】
上述のような構成部品を用いた場合において、偏光フィルム４を設けていないとき、反射戻り光ＳＲ１はカバーガラス３の上下面と光ファイバ２の端面で発生し、上記構成の場合発光素子６の放射光に対し約０．３％の光量が自身の受光素子７に入射した。一方、信号光Ｒ１は、カバーガラス３及び光ファイバ２の端面での反射損失（一面あたり約４％の損失、計６面で（約９６％）6＝約７８％に減衰される）を受け、結果として発光素子６〜光ファイバ２への結合効率が約６０％、光ファイバ２〜受光素子７への放射光Ｒ１のうち受光素子７へ結合する光量は約７％であった。したがって、発光素子６の放射光に対し、[光ファイバ２における減衰率（１／１０）]×[発光素子６〜光ファイバ２への結合効率（０．６）]×[光ファイバ２〜受光素子７への結合効率（０．０７）]×（端面での減衰分０．７８）＝約０．３３％が最終的に受光素子７に結合することになる。
【００３７】
一方、偏光フィルム４を使用した場合、偏光フィルム４の消光比は２０ｄＢであり反射戻り光ＳＲ１はＳ偏光を維持しているため１／１００、すなわち殆ど無視できる程度に低減できる。実際に使用する上では、偏光フィルム４の設置時の傾斜が消光比に影響するので発光素子６の放射パターンに対して消光比が最大となるように偏光フィルム４を配置するのが望ましい。図面では図３の座標軸に対し発光素子６及び偏光フィルム４の相対的な傾斜が消光比が最大となる配置にするのが良い。すなわち、偏光フィルム４は発光素子６の放射光が持つ偏光成分と同じ偏光成分を吸収する配置になっているのが最も好ましい。
【００３８】
この場合において、信号光は、Ｓ波成分のＲＳ１が偏光フィルム４によりカットされ、Ｐ波成分のＲＰ１も透過損失を受けて、全体としてＲ１の約４０％となる。よって、０．３３％×０．４＝０．１３％となった。
【００３９】
以上の結果から、発光素子の放射光に対し、信号光量およびノイズ光量は表１のようになる。
【００４０】
【表１】
0003662162.tif 000002
したがって、偏光フィルム４を使用したことにより、実質的な信号光量が大きくなり、伝送効率が良くなることが分かる。
【００４１】
（実施の形態２）
ここでは、実施の形態１とは異なる他の実施の形態について図５から図７を用いて説明する。図３では、概念として説明しているため偏光フィルム４が空間に浮いたようになっているが、実際はフィルムの特性を利用して各部材に接着した若しくは共通化した構造がとることが可能である。本実施の形態では、この偏光フィルム４の配置について主に説明する。なお、上記実施の形態１と同様の部分については説明を簡略化または省略する。
【００４２】
図５は、偏光フィルム４を受光素子７の基板上に貼り付けている構成である。ここでは、受光素子７の電極取り出し用の窓を形成するための穴を設けた偏光フィルム４を、受光素子７の形成された基板（Ｓｉウエハ等）上にラミネート等で貼り付けている。なお、この穴は、レーザ加工若しくはパンチングで形成することができる。
【００４３】
この構成及び製造方法では、生産性を大幅に向上できるうえに部品点数も削減が可能で低コスト化が可能である。また、受光素子７は簡素な素子構成であり、耐湿性等の問題が通常のＩＣやＬＤに比して生じにくい。発光素子６の保護を別途考慮する必要があるが図５の偏光フィルム４をそのまま受光素子７の保護部材として使用する事も可能である。
【００４４】
図６は、更に他の例であり、偏光フィルム４をカバーガラス３の下面（受信光入射側の反対側）にラミネート等により偏光フィルム４を貼り付けている。この構成は、受光素子７がＧａＡｓのウェハ等薄型の基板に形成されており、受光素子７への貼り付けが困難な場合に有効である。発光素子６の放射光はＳ波であり、Ｓ波を吸収する配置に偏光フィルムを張りつけているため発光素子６から光ファイバ２への送信光の光路に偏光フィルム４が掛らないように注意する必要がある。
【００４５】
図７は更に他の例であり、偏光フィルム４自体に受光素子７のカバーガラス３としての役割をもたせている。すなわち、偏光フィルム４が封止部材を兼ねている。この構成では受光素子７のカバーガラス３を偏光フィルム４にて置き換えており、上記図５及び図６の構成より簡素な構成が可能となる。
【００４６】
図７の場合も図６と同様に、発光素子６から光ファイバ２への送信光の光路に偏光フィルム４が掛らないように注意する必要がある。発光素子６から光ファイバ２への送信光の光路に該当する部分には上記した実施の形態１と同様のカバーガラス３または少なくともＳ偏光を透過する部材を設けておくことが望ましい。
【００４７】
（実施の形態３）
上述した実施の形態１，２では、光ファイバ２からの信号光の略全部を偏光フィルム４を通して受光素子７に導く例について説明したが、ここでは、信号光の一部は偏光フィルム４を通さずに受光素子７へと入射させる構成（すなわち、偏光フィルム４を、光ファイバ２から受光素子７に入射する信号光のうちの一部のみの光路に重なるよう、配置する構成について説明する。なお、上述の実施の形態と同様の部分については説明を簡略化または省略する。
【００４８】
図８は、本実施の形態の双方向光通信モジュールを説明する図である。
【００４９】
実施の形態１，２の場合、受光素子７へ入射する信号光の全ての光路中に偏光フィルム４を設けているため、光ファイバ２からの放射光Ｒ１の約４０％しか利用できないという問題点を有する。
【００５０】
本実施の形態では、反射戻り光ＲＳ１が発光素子の近くでは大きいが遠くなれば減衰する等受光素子７上の位置によって均一ではないことに鑑みて、上記問題点を解決するものである。すなわち、図８のように受光素子７の発光素子６側の反射戻り光ＲＳ１が入射する部分（例えば受光領域の半分）のみを偏光フィルム４でカバーする。
【００５１】
この場合、偏光フィルム４で被われていない部分への反射戻り光の入射を殆ど無視できる量とすることができ、且つ、信号光を、実施の形態１よりも大きくすることができる。実施の形態１の数値を用いて計算すると、信号光量は、送信相手の発光素子６の放射光に対し、０．３３×０．５×（０．４＋１）＝０．２３％となり、ＳＮを上げることが可能となる。
【００５２】
図９は本実施の形態の変形例であるが、この図の如く反射戻り光ＳＲ１の像の広がり小さい側（図９では光ファイバ側）へ偏光フィルム４を配置する（例えばカバーガラス３の下面、またはカバーガラス3自体を偏光フィルム４とする）ことにより偏光フィルム４の面積を小さくすることが可能で、更に信号光Ｒ１が受光素子７へ入射する効率を上げる事が可能となる。
【００５３】
（実施の形態４）
次に、本発明のさらに他の実施の形態について説明する。本実施の形態では、ボールレンズを使用した双方向光通信モジュールについて説明する。本実施の形態に示す構成にすることで光学系が多少複雑にはなるが更なる光の利用効率を向上させることが可能になる。なお、ここでは、上記各実施の形態と同様の部分については説明を簡略化または省略する。また、光学系のみを図示してパッケージ等は省略することにする。
【００５４】
図１０において、発光素子６からの送信光Ｓ１の光路に該当する部分にピンホールの形成されたミラー１４が設けられている。ミラー１４の上記ピンホールにはボールレンズ１２が嵌め込まれており、送信光Ｓ１はこのボールレンズ１２を通して光ファイバ２へと入射する。ボールレンズ１２は、発光素子６のコリメート、若しくは、光ファイバ２端面で反射した光が再びボールレンズ１２付近で結像する要は送信光Ｓ１の反射戻り光ＳＲ１が広がらないよう機能する。
【００５５】
光ファイバ２からの信号光Ｒ１は上記ミラー１４にて反射されて、集光レンズ１３により集光されて受光素子７に入射する。
【００５６】
このような構成において、送信光Ｓ１の光ファイバ２の端面での反射光（反射戻り光ＳＲ１）は、ミラー１４に入射すると、そこで反射されて受光素子７に混信してしまう惧れがある。そこで、本実施の形態では、ミラー１４における反射戻り光ＳＲ１の入射領域（ピンホール部分を除く）に偏光フィルム４を貼付し、Ｓ偏光光を吸収するようにしている。このため、Ｓ偏光光である反射戻り光ＳＲ１の受光素子７への入射を防止できる。
【００５７】
本実施の形態では、発光素子からの送信光Ｓ１を光ファイバ２の端面に略垂直に入射させるため、反射戻り光ＳＲ１は、ピンホールへと入射するが、ボールレンズ１２の収差や発光素子の組み立て公差等で発生する反射戻り光の広がり等によって、ピンホールの周囲（ボールレンズ１２の周囲）へも入射する。したがって、ここでは図１０に示すようにピンホールの周囲に偏光フィルム４を貼付している。なお、ここでは、ミラー１４に偏光フィルム４を貼付したが、偏光フィルム４に反射戻り光ＳＲ１の入射領域を除く部分にＡｌ膜等を蒸着することでミラー１４としても良い。
【００５８】
なお、本実施の形態では、ボールレンズ１２として、φ２００μｍのＰＭＭＡ製のものを使用し、発光素子６の発光点からボールレンズ１２の中心までが３００μｍ、ボールレンズ１２の中心から光ファイバの端面までが１ｍｍの位置に配置した。光ファイバ２は、上述の実施の形態と同じくφ１ｍｍのＰＯＦを使用したが、より長距離伝送等を要求される場合はボールレンズ径を適宜調整して石英製のＧＩ型マルチモードファイバを使用すればよい。また、集光レンズ１３として、φ３ｍｍ、ＳＦ８製のボールレンズを使用した。偏光フィルム４は、上述のようにボールレンズ１２の収差や発光素子の組み立て公差等で発生する反射戻り光広がりを吸収するためのもので幅１００〜２００μｍ程度で十分である。
【００５９】
以上説明した本実施の形態の構成では、偏光フィルム４で信号光Ｒ１が蹴られる量を相対的に少なくすることが可能で、受光素子７のサイズを実施の形態１と同じく３５０μｍとすると、５０ｍ伝送時において、発光素子放射光の３％を受光素子７に結合することが可能となり、信号光量を上げかつ近端反射戻り光の抑圧が可能となる。
【００６０】
上記に示した４つの実施の形態を基に説明した構成において、各構成要素の具体例例を下記に示す。
【００６１】
（光ファイバ）
光ファイバ２としては、例えば上述したＰＯＦ等のマルチモード光ファイバを用いることが好ましい。ＰＯＦはコアがＰＭＭＡ（ＰｏｌｙｍｅｔｈｙｌＭｅｔｈａＡｃｒｙｌａｔｅ）やポリカーボネート等の光透過性に優れたプラスチックからなり、クラッドは上記のコアより屈折率の低いプラスチックで構成されている。このような光ファイバ２では、石英光ファイバに比べそのコアの径を約２００μｍから約１ｍｍと大きくすることが容易であることから、双方向通信モジュール１との結合調整が容易であり、安価な双方向通信リンク１１を得ることができる。
【００６２】
また、コアが石英ガラスよりなり、クラッドがポリマーで構成されたＰＣＦを用いても良い。ＰＣＦはＰＯＦに比べると価格が高いが、伝送損失が小さく、伝送帯域が広いという特徴がある。このため、ＰＣＦを伝送媒体とすることにより長距離での通信やより高速での通信を行うことができる双方向通信リンク１１を得ることができる。
【００６３】
（発光素子）
発光素子６としては、例えば、ＧａＡｌＡｓやＧａＩｎＡｌＰ等を材料とするＬＤを用いる。ＬＤは偏光面が揃っているので本発明に使用する光源として適している。
【００６４】
（受光素子）
受光素子７としては、受光した変調光の強弱を電気信号に変換し、発光素子６の波長域で感度の高いフォトダイオードを使用し、例えば、シリコンを材料とするＰＩＮフォトダイオードや、アバランシェフォトダイオード等を用いる。また、受光素子７は基板８上にハイブリッドに形成されたものでも良い。
【００６５】
【発明の効果】
本発明に係る双方向光通信モジュールによれば、送信光のうち光ファイバへ結合されない迷光成分を偏光フィルムにより吸収するため、近端反射戻り光の抑圧行いＳＮを向上することが可能である。また、モジュールの小型化を実現できる。さらに、部品点数の削減、製造工程の簡略化、それらに伴う低コスト化を実現することができる。
【００６６】
また、上記偏光フィルムを、光ファイバから受光素子へ放射される信号光の光路を幾何学的に一部のみ遮断する形で配置することにより、送信光の反射戻り光の抑圧と受信効率の向上を図り、全体のＳＮをより向上することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の双方向光通信リンクの構成を説明する概略図である。
【図２】本発明の双方向光通信モジュールの実施の形態１の構成を説明する概略断面図である。
【図３】本発明の双方向光通信モジュールの実施の形態１の原理を説明する概略断面図である。
【図４】図３の双方向光通信モジュールの概略平面図である。
【図５】本発明の双方向光通信モジュールの実施の形態２の一例を説明する概略断面図である。
【図６】本発明の双方向光通信モジュールの実施の形態２の他の例を説明する概略断面図である。
【図７】本発明の双方向光通信モジュールの実施の形態２の更に他の例を説明する概略断面図である。
【図８】本発明の双方向光通信モジュールの実施の形態３の一例を説明する概略断面図である。
【図９】本発明の双方向光通信モジュールの実施の形態３の他の例を説明する概略断面図である。
【図１０】本発明の双方向光通信モジュールの実施の形態４の一例を説明する概略断面図である。
【図１１】従来の双方向光通信モジュールの一構成を示す説明図である。
【図１２】従来の双方向光通信モジュールの他の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１  双方向光通信モジュール
２  光ファイバ
３  カバーガラス
４  偏光フィルム
５  台座
６  発光素子
７  受光素子
８  パッケージ
９  モニタ用フォトダイオード
１１  双方向光通信リンク
１２  ボールレンズ
１３  集光レンズ
１４  反射ミラー
Ｓ１  ＬＤ放射光
ＳＲ１  Ｓ１の反射戻り光
Ｒ１  光ファイバの放射光
ＲＳ１  Ｒ１のＳ波成分
ＲＰ１  Ｒ１のＰ波成分
【図１】
0003662162.tif 000003
【図２】
0003662162.tif 000004
【図３】
0003662162.tif 000005
【図４】
0003662162.tif 000006
【図５】
0003662162.tif 000007
【図６】
0003662162.tif 000008
【図７】
0003662162.tif 000009
【図８】
0003662162.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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