(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方向に互いに離間して配置された、当該絶縁性シートの厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体とを有し、前記電極構造体の各々は、前記絶縁性シートの表面に露出し、当該絶縁性シートの表面から突出する表面電極部と、前記絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部と、前記表面電極部の基端から連続して前記絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、前記裏面電極部に連結された短絡部と、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部とよりなるシート状コネクターを製造する方法であって、
少なくとも絶縁性シートと、この絶縁性シートの表面に形成された第１の表面側金属層と、この第１の表面側金属層の表面に形成された絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された第２の表面側金属層とを有する積層体を用意し、
この積層体における絶縁性シート、第１の表面側金属層および絶縁層の各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、当該積層体の裏面に電極構造体形成用凹所を形成し、
この積層体に対し、その第２の表面側金属層を電極としてメッキ処理を施して電極構造体形成用凹所に金属を充填することにより、絶縁性シートの表面から突出する表面電極部およびその基端から連続して当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部を形成し、
この積層体から前記第２の表面側金属層および前記絶縁層を除去することにより、前記表面電極部および前記第１の表面側金属層を露出させ、その後、当該第１の表面側金属層にエッチング処理を施すことにより、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部を形成する工程を有することを特徴とするシート状コネクターの製造方法。
【請求項２】
電極構造体形成用凹所における絶縁層の貫通孔が、当該絶縁層の裏面から表面に向かうに従って小径となる形状に形成されることを特徴とする請求項１に記載のシート状コネクターの製造方法。
【請求項３】
積層体としてその絶縁層がエッチング可能な高分子材料よりなるものを用い、電極構造体形成用凹所における絶縁層の貫通孔がエッチングにより形成されることを特徴とする請求項２に記載のシート状コネクターの製造方法。
【請求項４】
電極構造体形成用凹所における絶縁性シートの貫通孔が、当該絶縁性シートの裏面から表面に向かうに従って小径となる形状に形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のシート状コネクターの製造方法。
【請求項５】
積層体としてその絶縁性シートがエッチング可能な高分子材料よりなるものを用い、電極構造体形成用凹所における絶縁性シートの貫通孔がエッチングにより形成されることを特徴とする請求項４に記載のシート状コネクターの製造方法。
【請求項６】
絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方向に互いに離間して配置された、当該絶縁性シートの厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体とを有し、前記電極構造体の各々は、前記絶縁性シートの表面に露出し、当該絶縁性シートの表面から突出する表面電極部と、前記絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部と、前記表面電極部の基端から連続して前記絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、前記裏面電極部に連結された短絡部と、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部とよりなるシート状コネクターを製造する方法であって、
少なくとも絶縁性シートと、この絶縁性シートの表面に形成された表面側金属層と、この表面側金属層の表面に形成された絶縁層と、前記絶縁性シートの裏面に形成された裏面側金属層とを有する積層体を用意し、
この積層体における絶縁層、表面側金属層および絶縁性シートの各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、当該積層体の表面に電極構造体形成用凹所を形成し、
この積層体に対し、裏面側金属層を電極としてメッキ処理を施して電極構造体形成用凹所に金属を充填することにより、絶縁性シートの表面から突出する表面電極部およびその基端から連続して当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部を形成し、
この積層体から絶縁層を除去することにより、前記表面電極部および前記表面側金属層を露出させ、その後、当該表面側金属層にエッチング処理を施すことにより、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部を形成する工程を有することを特徴とするシート状コネクターの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば集積回路などの回路の電気的検査において、当該回路に対する電気的接続を行うためのプローブ装置として好適なシート状コネクターの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、多数の集積回路が形成されたウエハや、半導体素子等の電子部品などの回路装置の電気的検査においては、被検査回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された検査電極を有する検査用プローブが用いられている。かかる検査用プローブとしては、従来、ピンまたはブレードよりなる検査電極が配列されてなるものが使用されている。
然るに、被検査回路装置が多数の集積回路が形成されたウエハである場合において、当該ウエハを検査するための検査用プローブを作製する場合には、非常に多数の検査電極を配列することが必要となるので、当該検査用プローブは極めて高価なものとなり、また、被検査電極のピッチが小さい場合には、検査用プローブを作製すること自体が困難となる。更に、ウエハには、一般に反りが生じており、その反りの状態も製品（ウエハ）毎に異なるため、当該ウエハにおける多数の被検査電極に対して、検査用プローブの検査電極の各々を安定にかつ確実に接触させることは実際上困難である。
【０００３】
以上のような理由から、近年、ウエハに形成された集積回路を検査するための検査用プローブとして、一面に被検査電極のパターンに対応するパターンに従って複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の一面上に配置された異方導電性シートと、この異方導電性シート上に配置された、柔軟な絶縁性シートにその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体が配列されてなるシート状コネクターとを具えてなるものが提案されている（例えば特許文献１参照。）。
【０００４】
図４９は、検査用回路基板、異方導電性シートおよびシート状コネクターを具えてなる従来の回路検査用プローブの一例における構成を示す説明用断面図である。この回路検査用プローブにおいては、一面に被検査回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された多数の検査電極８６を有する検査用回路基板８５が設けられ、この検査用回路基板８５の一面上に、異方導電性シート８０を介してシート状コネクター９０が配置されている。
【０００５】
異方導電性シート８０は、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、かかる異方導電性シートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特許文献２等には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性シート（以下、これを「分散型異方導電性シート」という。）が開示され、また、特許文献３等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性シート（以下、これを「偏在型異方導電性シート」という。）が開示され、更に、特許文献４等には、導電部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性シートが開示されている。
【０００６】
シート状コネクター９０は、例えば樹脂よりなる柔軟な絶縁性シート９１を有し、この絶縁性シート９１に、その厚み方向に伸びる複数の電極構造体９５が被検査回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されて構成されている。この電極構造体９５の各々は、絶縁性シート９１の表面に露出する突起状の表面電極部９６と、絶縁性シート９１の裏面に露出する板状の裏面電極部９７とが、絶縁性シート９１をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部９８を介して一体に連結されて構成されている。
【０００７】
このようなシート状コネクター９０は、一般に、以下のようにして製造される。
先ず、図５０（ａ）に示すように、絶縁性シート９１の一面に金属層９２が形成されてなる積層体９０Ａを用意し、図５０（ｂ）に示すように、絶縁性シート９１にその厚み方向に貫通する貫通孔９８Ｈを形成する。
次いで、図５０（ｃ）に示すように、絶縁性シート９１の金属層９２上にレジスト膜９３を形成したうえで、金属層９２を共通電極として電解メッキ処理を施すことにより、絶縁性シート９１の貫通孔９８Ｈの内部に金属の堆積体が充填されて金属層９２に一体に連結された短絡部９８が形成されると共に、当該絶縁性シート９１の表面に、短絡部９８に一体に連結された突起状の表面電極部９６が形成される。
その後、金属層９２からレジスト膜９３を除去し、更に、図５０（ｄ）に示すように、表面電極部９６を含む絶縁性シート９１の表面にレジスト膜９４Ａを形成すると共に、金属層９２上に、形成すべき裏面電極部のパターンに対応するパターンに従ってレジスト膜９４Ｂを形成し、当該金属層９２に対してエッチング処理を施することにより、図５０（ｅ）に示すように、金属層９２における露出する部分が除去されて裏面電極部９７が形成され、以て電極構造体９５が形成される。
そして、絶縁性シート９１および表面電極部９６上に形成されたレジスト膜９４Ａを除去すると共に、裏面電極部９７上に形成されたレジスト膜９４Ｂを除去することにより、シート状コネクター９０が得られる。
【０００８】
上記の検査用プローブにおいては、被検査回路装置例えばウエハの表面に、シート状コネクター９０における電極構造体９５の表面電極部９６が当該ウエハの被検査電極上に位置するよう配置され、この状態で、ウエハが検査用プローブによって押圧されることにより、異方導電性シート８０が、シート状コネクター９０における電極構造体９５の裏面電極部９７によって押圧され、これにより、当該異方導電性シート８０には、当該裏面電極部９７と検査用回路基板８５の検査電極８６との間にその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウエハの被検査電極と検査用回路基板８５の検査電極８６との電気的接続が達成される。そして、この状態で、当該ウエハについて所要の電気的検査が実行される。
そして、このような検査用プローブによれば、ウエハが検査用プローブによって押圧されたときに、当該ウエハの反りの大きさに応じて異方導電性シートが変形するため、ウエハにおける多数の被検査電極の各々に対して良好な電気的接続を確実に達成することができる。
【０００９】
しかしながら、上記の検査用プローブにおいては、以下のような問題がある。
上記のシート状コネクターの製造方法における短絡部９８および表面電極部９６を形成する工程においては、電解メッキによるメッキ層が等方的に成長するため、図５１に示すように、得られる表面電極部９６においては、当該表面電極部９６の周縁から短絡部９８の周縁までの距離ｗは、当該表面電極部９６の突出高さｈと同等の大きさとなる。従って、得られる表面電極部９６の径Ｒは、突出高さｈの２倍を超えて相当に大きいものとなる。そのため、被検査回路装置における被検査電極が微小で極めて小さいピッチで配置されてなるものである場合には、隣接する電極構造体９５間の離間距離を十分に確保することができず、その結果、得られるシート状コネクターにおいては、絶縁性シート９１による柔軟性が失われるため、被検査回路装置に対して安定した電気的接続を達成することが困難となる。
また、電解メッキ処理において、金属層９２の全面に対して電流密度分布が均一な電流を供給することは実際上困難であり、この電流密度分布の不均一性により、絶縁性シート９１の貫通孔９８Ｈ毎にメッキ層の成長速度が異なるため、形成される表面電極部９６の突出高さｈや、表面電極部９６の周縁から短絡部９８の周縁までの距離ｗすなわち径Ｒに大きなバラツキが生じる。そして、表面電極部９６の突出高さｈに大きなバラツキがある場合には、被検査回路装置に対して安定した電気的接続が困難となり、一方、表面電極部９６の径に大きなバラツキがある場合には、隣接する表面電極部９６同士が短絡する恐れがある。
【００１０】
以上において、得られる表面電極部９６の径を小さくする手段としては、当該表面電極部９６の突出高さｈを小さくする手段、短絡部９８の径（断面形状が円形でない場合には、最短の長さを示す。）ｒを小さくする、すなわち絶縁性シート９１の貫通孔９８Ｈの径を小さくする手段が考えられるが、前者の手段によって得られるシート状コネクターにおいては、被検査電極に対して安定な電気的接続を確実に達成することが困難となり、一方、後者の手段では、電解メッキ処理によって短絡部９８および表面電極部９６を形成すること自体が困難となる。
【００１１】
このような問題を解決するため、特許文献５および特許文献６において、それぞれ基端から先端に向かって小径となるテーパ状の表面電極部を有する多数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターが提案されている。
【００１２】
特許文献５に記載されたシート状コネクターは、以下のようにして製造される。
図５２（ａ）に示すように、絶縁性シート９１の表面にレジスト膜９３Ａおよび表面側金属層９２Ａがこの順で形成され、当該絶縁性シート９１の裏面に裏面側金属層９２Ｂが積層されてなる積層体９０Ｂを用意し、図５２（ｂ）に示すように、この積層体９０Ｂにおける裏面側金属層９２Ｂ、絶縁性シート９１およびレジスト膜９３Ａの各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、当該積層体９０Ｂの裏面に、形成すべき電極構造体の短絡部および表面電極部に適合するテーパ状の形態を有する電極構造体形成用凹所９０Ｋを形成する。次いで、図５２（ｃ）に示すように、この積層体９０Ｂにおける表面側金属層９２Ａを電極としてメッキ処理することにより、電極構造体形成用凹所９０Ｋに金属を充填して表面電極部９６および短絡部９８を形成する。そして、この積層体における裏面側金属層にエッチング処理を施してその一部を除去することにより、図５２（ｄ）に示すように、裏面電極部９７を形成し、以てシート状コネクターが得られる。
【００１３】
また、特許文献６に記載されたシート状コネクターは、以下のようにして製造される。  図５３（ａ）に示すように、形成すべきシート状コネクターにおける絶縁性シートより大きい厚みを有する絶縁性シート材９１Ａの表面に表面側金属層９２Ａが形成され、当該絶縁性シート材９１Ａの裏面に裏面側金属層９２Ｂが積層されてなる積層体９０Ｃを用意し、図５３（ｂ）に示すように、この積層体９０Ｃにおける裏面側金属層９２Ｂおよび絶縁性シート材９１Ａの各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、当該積層体９０Ｃの裏面に、形成すべき電極構造体の短絡部および表面電極部に適合するテーパ状の形態を有する電極構造体形成用凹所９０Ｋを形成する。次いで、この積層体９０Ｃにおける表面側金属層９２Ａを電極としてメッキ処理することにより、図５３（ｃ）に示すように、電極構造体形成用凹所９０Ｋに金属を充填して表面電極部９６および短絡部９８を形成する。その後、この積層体９０Ｃにおける表面側金属層９２Ａを除去すると共に、絶縁性シート材９１Ａをエッチング処理して当該絶縁性シートの表面側部分を除去することにより、図５３（ｄ）に示すように、所要の厚みの絶縁性シート９１を形成すると共に、表面電極部９６を露出させる。そして、裏面側金属層９２Ｂをエッチング処理することにより、裏面電極部を形成し、以てシート状コネクターが得られる。
【００１４】
このようなシート状コネクターによれば、表面電極部がテーパ状のものであるため、径が小さくて突出高さが高い表面電極部を、隣接する電極構造体の表面電極部との離間距離が十分に確保された状態で形成することができると共に、当該電極構造体の各々の表面電極部は、積層体に形成された電極構造体形成用凹所をキャビティとして成形されるため、表面電極部の突出高さのバラツキが小さい電極構造体が得られる。
しかしながら、これらのシート状コネクターにおいては、電極構造体における表面電極部の径が短絡部の径すなわち絶縁性シートに形成された貫通孔の径と同等またはそれより小さいものであるため、電極構造体が絶縁性シートの裏面から脱落してしまい、当該シート状コネクターを実際上使用することは困難である。
【００１５】
【特許文献１】特開平７−２３１０１９号公報
【特許文献２】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献３】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献４】特開昭６１−２５０９０６号公報
【特許文献５】特開平１１−３２６３７８号公報
【特許文献６】特開２００２−１９６０１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、径が小さくて突出高さのバラツキが小さい表面電極部を有する電極構造体を形成することができ、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、電極構造体が絶縁性シートから脱落することのなくて高い耐久性が得られるシート状コネクターを製造することができる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明のシート状コネクターの製造方法は、絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方向に互いに離間して配置された、当該絶縁性シートの厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体とを有し、前記電極構造体の各々は、前記絶縁性シートの表面に露出し、当該絶縁性シートの表面から突出する表面電極部と、前記絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部と、前記表面電極部の基端から連続して前記絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、前記裏面電極部に連結された短絡部と、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部とよりなるシート状コネクターを製造する方法であって、
少なくとも絶縁性シートと、この絶縁性シートの表面に形成された第１の表面側金属層と、この第１の表面側金属層の表面に形成された絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された第２の表面側金属層とを有する積層体を用意し、
この積層体における絶縁性シート、第１の表面側金属層および絶縁層の各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、当該積層体の裏面に電極構造体形成用凹所を形成し、
この積層体に対し、その第２の表面側金属層を電極としてメッキ処理を施して電極構造体形成用凹所に金属を充填することにより、絶縁性シートの表面から突出する表面電極部およびその基端から連続して当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部を形成し、
この積層体から前記第２の表面側金属層および前記絶縁層を除去することにより、前記表面電極部および前記第１の表面側金属層を露出させ、その後、当該第１の表面側金属層にエッチング処理を施すことにより、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部を形成する工程を有することを特徴とする。
【００２０】
本発明のシート状コネクターの製造方法においては、電極構造体形成用凹所における絶縁層の貫通孔が、当該絶縁層の裏面から表面に向かうに従って小径となる形状に形成されることが好ましい。
このようなシート状コネクターの製造方法においては、積層体としてその絶縁層がエッチング可能な高分子材料よりなるものを用い、電極構造体形成用凹所における絶縁層の貫通孔がエッチングにより形成されることが好ましい。
また、本発明のシート状コネクターの製造方法においては、電極構造体形成用凹所における絶縁性シートの貫通孔が、当該絶縁性シートの裏面から表面に向かうに従って小径となる形状に形成されることが好ましい。
このようなシート状コネクターの製造方法においては、積層体としてその絶縁性シートがエッチング可能な高分子材料よりなるものを用い、電極構造体形成用凹所における絶縁性シートの貫通孔がエッチングにより形成されることが好ましい。
【００２１】
本発明のシート状コネクターの製造方法は、絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方向に互いに離間して配置された、当該絶縁性シートの厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体とを有し、前記電極構造体の各々は、前記絶縁性シートの表面に露出し、当該絶縁性シートの表面から突出する表面電極部と、前記絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部と、前記表面電極部の基端から連続して前記絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、前記裏面電極部に連結された短絡部と、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部とよりなるシート状コネクターを製造する方法であって、
少なくとも絶縁性シートと、この絶縁性シートの表面に形成された表面側金属層と、この表面側金属層の表面に形成された絶縁層と、前記絶縁性シートの裏面に形成された裏面側金属層とを有する積層体を用意し、
この積層体における絶縁層、表面側金属層および絶縁性シートの各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、当該積層体の表面に電極構造体形成用凹所を形成し、
この積層体に対し、裏面側金属層を電極としてメッキ処理を施して電極構造体形成用凹所に金属を充填することにより、絶縁性シートの表面から突出する表面電極部およびその基端から連続して当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部を形成し、
この積層体から絶縁層を除去することにより、前記表面電極部および前記表面側金属層を露出させ、その後、当該表面側金属層にエッチング処理を施すことにより、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部を形成する工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のシート状コネクターの製造方法によれば、絶縁性シートを有する積層体に予め電極構造体形成用凹所を形成し、当該電極構造体形成用凹所をキャビティとして表面電極部を形成するため、径が小さくて突出高さのバラツキが小さい表面電極部が得られる。
また、絶縁性シートの表面に形成された表面側金属層をエッチング処理することにより、表面電極部の基端部分から連続して絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部を確実に形成することができるため、当該表面電極部の径が小さいものであっても、当該電極構造体が絶縁性シートから脱落することがなくて高い耐久性を有するシート状コネクターを製造することができる。
【００２７】
本発明の製造方法によって得られるシート状コネクターによれば、電極構造体には、表面電極部の基端部分から連続して絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部が形成されているため、当該表面電極部の径が小さいものであっても、当該電極構造体が絶縁性シートから脱落することがなくて高い耐久性が得られる。
また、小さい径の表面電極部を形成することが可能であることにより、隣接する表面電極部の間の離間距離が十分に確保されるため、絶縁性シートによる柔軟性が十分に発揮され、その結果、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができる。
このようなシート状コネクターを具えた回路検査用プローブによれば、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、シート状コネクターにおける電極構造体が脱落することがないので、高い耐久性が得られる。
このような回路検査用プローブを具えた回路装置の検査装置によれば、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、多数の回路装置の検査を行う場合でも、長期間にわたって信頼性の高い検査を実行することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〔シート状コネクター〕
図１は、本発明の製造方法によって得られるシート状コネクターの第１の例における構成を示す説明用断面図であり、図２は、第１の例のシート状コネクターにおける電極構造体を拡大して示す説明用断面図である。
この第１の例のシート状コネクター１０は、回路装置の電気的検査を行うためのプローブに用いられるものであって、柔軟な絶縁性シート１１を有し、この絶縁性シート１１には、当該絶縁性シート１１の厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体１５が、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート１１の面方向に互いに離間して配置されている。
電極構造体１５の各々は、絶縁性シート１１の表面に露出し、当該絶縁性シート１１の表面から突出する突起状の表面電極部１６と、絶縁性シート１１の裏面に露出する矩形の平板状の裏面電極部１７と、表面電極部１６の基端から連続して前記絶縁性シート１１をその厚み方向に貫通して伸びて裏面電極部１７に連結された短絡部１８と、表面電極部１６の基端部分の周面から連続して絶縁性シート１１の表面に沿って外方に放射状に伸びる円形リング板状の保持部１９とにより構成されている。この例の電極構造体１５においては、表面電極部１６が、短絡部１８に連続して基端から先端に向かうに従って小径となるテーパ状とされて全体が円錐台状に形成され、当該表面電極部１６の基端に連続する短絡部１８が、絶縁性シート１１の他面から一面に向かうに従って小径となるテーパ状とされて全体が円錐台状に形成されており、表面電極部１６の基端の径Ｒ1 が当該基端に連続する短絡部１８の一端の径Ｒ3 と同一とされている。
【００２９】
絶縁性シート１１としては、絶縁性を有する柔軟なものであれば特に限定されるものではなく、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエステル、フッ素系樹脂などよりなる樹脂シート、繊維を編んだクロスに上記の樹脂を含浸したシートなどを用いることができるが、短絡部１８を形成するための貫通孔をエッチングにより容易に形成することができる点で、エッチング可能な材料よりなることが好ましく、特にポリイミドが好ましい。  また、絶縁性シート１１の厚みｄは、当該絶縁性シート１１が柔軟なものであれば特に限定されないが、１０〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜２５μｍである。
【００３０】
電極構造体１５を構成する金属としては、ニッケル、銅、金、銀、パラジウム、鉄などを用いることができ、電極構造体１５としては、全体が単一の金属よりなるものであっても、２種以上の金属の合金よりなるものまたは２種以上の金属が積層されてなるものであってもよい。
また、電極構造体１５における表面電極部１６および裏面電極部１７の表面には、当該電極部の酸化を防止すると共に、接触抵抗の小さい電極部を得るために、金、銀、パラジウムなどの化学的に安定で高導電性を有する金属被膜が形成されていてもよい。
【００３１】
電極構造体１５において、表面電極部１６の基端における径Ｒ1 に対する先端における径Ｒ2 の比（Ｒ2 ／Ｒ1 ）は、０．１１〜０．５５であることが好ましく、より好ましくは０．１５〜０．４である。このような条件を満足することにより、接続すべき回路装置がピッチが小さくて微小な電極を有するものであっても、当該回路装置に対して安定な電気的接続状態が確実に得られる。
また、表面電極部１６の基端の径Ｒ1 は、当該電極構造体１５のピッチの３０〜７０％であることが好ましく、より好ましくは３５〜６０％である。
また、表面電極部１６の基端における径Ｒ1 に対する突出高さｈの比ｈ／Ｒ1 は、０．２〜０．８であることが好ましく、より好ましくは０．２５〜０．６である。このような条件を満足することにより、接続すべき回路装置がピッチが小さくて微小な電極を有するものであっても、当該電極のパターンに対応するパターンの電極構造体１５を容易に形成することができ、当該回路装置に対して安定な電気的接続状態が一層確実に得られる。
表面電極部１６の基端の径Ｒ1 は、上記の条件や接続すべき電極の直径などを勘案して設定されるが、例えば３０〜８０μｍであり、好ましくは３０〜５０μｍである。
表面電極部１６の突出高さｈの高さは、接続すべき電極に対して安定な電気的接続を達成することができる点で、１５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜３０μｍである。
【００３２】
また、裏面電極部１７の外径Ｒ5 は、当該裏面電極部１７に連結された短絡部１８の他端の径Ｒ4 より大きく、かつ、電極構造体１５のピッチより小さいものであればよいが、可能な限り大きいものであることが好ましく、これにより、例えば異方導電性シートに対しても安定な電気的接続を確実に達成することができる。
また、裏面電極部１７の厚みＤ2 は、強度が十分に高くて優れた繰り返し耐久性が得られる点で、１０〜４０μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜３５μｍである。
また、短絡部１８の他端の径Ｒ4 に対する一端の径Ｒ3 の比Ｒ3 ／Ｒ4 は、０．４５〜１であることが好ましく、より好ましくは０．７〜０．９である。
また、短絡部１８の一端の径Ｒ3 は、当該電極構造体１５のピッチの３０〜７０％であることが好ましく、より好ましくは３５〜６０％である。
また、保持部１９の径Ｒ6 は、当該電極構造体１５のピッチの３０〜７０％であることが好ましく、より好ましくは４０〜６０％である。
また、保持部１９の厚みＤ1 は、３〜１２μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜９μｍである。
【００３３】
このようなシート状コネクター１０によれば、電極構造体１５には、表面電極部１６の基端部分から連続して絶縁性シート１１の表面に沿って外方に伸びる保持部１９が形成されているため、当該表面電極部１６の径が小さいものであっても、当該電極構造体１６が絶縁性シート１１の裏面から脱落することがなくて高い耐久性が得られる。
また、径の小さい表面電極部１６を有することにより、隣接する表面電極部１６の間の離間距離が十分に確保されるため、絶縁性シート１１による柔軟性が十分に発揮され、その結果、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができる。
【００３４】
上記の第１の例のシート状コネクター１０は、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、図３に示すように、絶縁性シート１１と、この絶縁性シート１１の表面に形成された第１の表面側金属層１９Ａと、この第１の表面側金属層１９Ａの表面に形成された絶縁層１６Ｂと、この絶縁層１６Ｂの表面に形成された第２の表面側金属層１６Ａと、絶縁性シート１１の裏面に形成された裏面側金属層１７Ａとよりなる積層体１０Ａを用意する。
この積層体１０Ａにおいて、第１の表面側金属層１９Ａは、形成すべき電極構造体１５における保持部１９の厚みと同等の厚みを有するものとされ、絶縁層１６Ｂは、当該絶縁層１６Ｂの厚みと第１の表面側金属層１９Ａの厚みとの合計の厚みが、形成すべき電極構造体１５における表面電極部１６の突出高さと同等となるものとされ、裏面側金属層１７Ａは、形成すべき電極構造体１５における裏面電極部１７の厚みより小さい厚みを有するものとされる。
また、絶縁性シート１１を構成する材料としては、エッチング可能な高分子材料を用いることが好ましく、より好ましくはポリイミドである。
また、絶縁層１６Ｂを構成する材料としては、エッチング可能な高分子材料を用いることが好ましく、より好ましくはポリイミドである。
このような積層体１０Ａは、一般に市販されている両面に例えば銅よりなる金属層が積層された積層ポリイミドシートと、一面に例えば銅よりなる金属層が積層された積層熱可塑性ポリイミドシートとを用意し、積層ポリイミドシートの一方の金属層の表面に、積層熱可塑性ポリイミドシートをその金属層が積層されていない面が対接するよう配置し、両者を熱圧着処理することによって得ることができる。
【００３５】
このような積層体１０Ａに対し、図４に示すように、その第２の表面側金属層１６Ａの表面全面にエッチング用のレジスト膜１２Ａを形成すると共に、裏面側金属層１７Ａの表面に、形成すべき電極構造体１５のパターンに対応するパターンに従って複数のパターン孔１３Ｋが形成されたエッチング用のレジスト膜１３を形成する。
ここで、レジスト膜１２Ａ，１３を形成する材料としては、エッチング用のフォトレジストとして使用されている種々のものを用いることができる。
【００３６】
次いで、裏面側金属層１７Ａに対し、レジスト膜１３のパターン孔１３Ｋを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図５に示すように、裏面側金属層１７Ａに、それぞれレジスト膜１３のパターン孔１３Ｋに連通する複数の貫通孔１７Ｈが形成される。その後、絶縁性シート１１に対し、レジスト膜１３の各パターン孔１３Ｋおよび裏面側金属層１７Ａの各貫通孔１７Ｈを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図６に示すように、絶縁性シート１１に、それぞれ裏面側金属層１７Ａの貫通孔１７Ｈに連通する、当該絶縁性シート１１の裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状の複数の貫通孔１１Ｈが形成される。その後、第１の表面側金属層１９Ａに対し、レジスト膜１３の各パターン孔１３Ｋ、裏面側金属層１７Ａの各貫通孔１７Ｈおよび絶縁性シート１１の各貫通孔１１Ｈを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図７に示すように、第１の表面側金属層１９Ａに、それぞれ絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈに連通する複数の貫通孔１９Ｈが形成される。更に、絶縁層１６Ｂに対し、レジスト膜１３の各パターン孔１３Ｋ、裏面側金属層１７Ａの各貫通孔１７Ｈ、絶縁性シート１１の各貫通孔１１Ｈおよび第１の表面側金属層１９Ａの各貫通孔１９Ｈを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図８に示すように、絶縁層１６Ｂに、それぞれ第１の表面側金属層１９Ａの貫通孔１９Ｈに連通する、絶縁層１６Ｂの裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状の複数の貫通孔１６Ｈが形成される。これにより、積層体１０Ａの裏面に、それぞれ裏面側金属層１７Ａの貫通孔１７Ｈ、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈ、第１の表面側金属層１９Ａの貫通孔１９Ｈおよび絶縁層１６Ｂの貫通孔１６Ｈが連通されてなる複数の電極構造体形成用凹所１０Ｋが形成される。
【００３７】
以上において、裏面側金属層１７Ａおよび第１の表面側金属層をエッチング処理するためのエッチング剤としては、これらの金属層を構成する材料に応じて適宜選択され、これらの金属層が例えば銅よりなるものである場合には、塩化第二鉄水溶液を用いることができる。
また、絶縁性シート１１および絶縁層１６Ｂをエッチング処理するためのエッチング液としては、ヒドラジン系水溶液を用いることができ、エッチング処理条件を選択することにより、絶縁性シート１１および絶縁層１６Ｂに、それぞれ裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状の貫通孔１１Ｈ，１６Ｈを形成することができる。
【００３８】
このようにして電極構造体形成用凹所１０Ｋが形成された積層体１０Ａからレジスト膜１２Ａ，１３を除去し、その後、図９に示すように、当該積層体１０Ａに、その第２の表面側金属層１６Ａの表面全面を覆うよう、メッキ用のレジスト膜１２Ｂを形成すると共に、裏面側金属層１７Ａの表面に、形成すべき電極構造体１５における裏面電極部１７のパターンに対応するパターンに従って複数のパターン孔１４Ｋが形成されたメッキ用のレジスト膜１４Ａを形成する。
ここで、レジスト膜１２Ｂ，１４Ａを形成する材料としては、メッキ用のフォトレジストとして使用されている種々のものを用いることができる。
【００３９】
次いで、積層体１０Ａに対し、第２の表面側金属層１６Ａを電極として、電解メッキ処理を施して各電極構造体形成用凹所１０Ｋおよびレジスト膜１４Ａの各パターン孔１４Ｋ内に金属を充填することにより、図１０に示すように、絶縁性シート１１の表面から突出する突起状の複数の表面電極部１６、当該表面電極部１６の各々の基端に連続して絶縁性シート１１をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部１８および当該短絡部１８の各々の他端に連結された裏面電極部１７が形成される。ここで、裏面電極部１７の各々は、裏面側金属層１７Ａを介して互いに連結された状態である。
このようにして表面電極部１６、短絡部１８および裏面電極部１７が形成された積層体１０Ａからレジスト膜１２Ｂ，１４Ａを除去し、その後、裏面電極部１７を覆うよう、パターニングされたエッチング用のレジスト膜１４Ｂを形成し、第２の表面側金属層１６Ａおよび裏面側金属層１７Ａにエッチング処理を施すことにより、図１２に示すように、第２の表面側金属層１６Ａの全部を除去すると共に、裏面側金属層における露出した部分を除去し、これにより、互いに分離した複数の裏面電極部１７が形成される。
【００４０】
次いで、絶縁層１６Ｂに対してエッチング処理を施してその全部を除去すると共に、レジスト膜１４Ｂを除去することにより、図１３に示すように、表面電極部１６、第１の表面側金属層１９Ａおよび裏面電極部１７を露出し、その後、図１４に示すように、表面電極部１６および第１の表面側金属層１７Ａにおける保持部１９となるべき部分を覆うよう、パターニングされたエッチング用のレジスト膜１２Ｃを形成すると共に、絶縁性シート１１の裏面および裏面電極部１７の全面を覆うよう、エッチング用のレジスト膜１４Ｃを形成する。その後、第１の表面側金属層１７Ａにエッチング処理を施して露出した部分を除去することにより、表面電極部１６の基端部分の周面から連続して当該絶縁性シート１１の表面に沿って外方に放射状に伸びる保持部１９が形成され、以て電極構造体１５が形成される。
そして、表面電極部１６および保持部１９からレジスト膜１２Ｃを除去すると共に、絶縁性シート１１の裏面および裏面電極部１７からレジスト膜１４Ｃを除去することにより、図１に示すシート状コネクター１０が得られる。
【００４１】
このような方法によれば、絶縁性シート１１を有する積層体１０Ａに予め電極構造体形成用凹所１０Ｋを形成し、当該電極構造体形成用凹所１０Ｋをキャビティとして表面電極部１６を形成するため、径が小さくて突出高さのバラツキが小さい表面電極部１６が得られる。
また、絶縁性シート１１の表面に形成された第１の表面側金属層１９Ａをエッチング処理することにより、表面電極部１６の基端部分から連続して絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部１９を確実に形成することができるため、当該表面電極部１６の径が小さいものであっても、当該電極構造体１５が絶縁性シート１１から脱落することがなくて高い耐久性を有するシート状コネクター１０を製造することができる。
【００４２】
図１６は、本発明の製造方法によって得られるシート状コネクターの第２の例における構成を示す説明用断面図である。
この第２の例のシート状コネクター１０は、回路装置の電気的検査を行うためのプローブに用いられるものであって、柔軟な絶縁性シート１１を有し、この絶縁性シート１１には、当該絶縁性シート１１の厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体１５が、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート１１の面方向に互いに離間して配置されている。
電極構造体１５の各々は、絶縁性シート１１の表面に露出し、当該絶縁性シート１１の表面から突出する突起状の表面電極部１６と、絶縁性シート１１の裏面に露出する矩形の平板状の裏面電極部１７と、表面電極部１６の基端から連続して前記絶縁性シート１１をその厚み方向に貫通して伸びて裏面電極部１７に連結された円柱状の短絡部１８と、表面電極部１６の基端部分の周面から連続して絶縁性シート１１の表面に沿って外方に放射状に伸びる円形リング板状の保持部１９とにより構成されている。この例の電極構造体１５においては、表面電極部１６における先端部分が先端に向かうに従って小径となる略半球状に形成されており、表面電極部１６の基端の径が当該基端に連続する短絡部１８の一端の径と同一とされている。
【００４３】
上記の第２の例のシート状コネクター１０は、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、図１７に示すように、エッチング可能な高分子材料例えばポリイミドよりなる絶縁性シート１１と、この絶縁性シート１１の表面に形成された表面側金属層１９Ｂと、この表面側金属層１９Ｂの表面に形成された例えばレジストよりなる絶縁層１６Ｂと、絶縁性シート１１の裏面に形成された裏面側金属層１７Ａと、この裏面側金属層１７Ａ上に形成されたレジスト膜１３Ａとよりなる積層体１０Ｂを用意する。
この積層体１０Ｂにおいて、表面側金属層１９Ｂは、形成すべき電極構造体１５における保持部１９の厚みと同等の厚みを有するものとされ、絶縁層１６Ｂは、当該絶縁層１６Ｂの厚みと第１の表面側金属層１９Ａの厚みとの合計の厚みが、形成すべき電極構造体１５における表面電極部１９の突出高さと同等となるものとされ、裏面側金属層１７Ａは、形成すべき電極構造体１５における裏面電極部１７の厚みと同等の厚みを有するものとされる。
【００４４】
次いで、絶縁層１６Ｂに対してフォトリソグラフィー（露光処理および現像処理）を施すことにより、図１８に示すように、絶縁層１６Ｂに、形成すべき電極構造体１５における表面電極部１６のパターンに対応するパターンに従って複数の貫通孔１６Ｈが形成される。その後、表面側金属層１９Ｂに対し、絶縁層１６Ｂの各貫通孔１６Ｈを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図１９に示すように、表面側金属層１９Ｂにそれぞれ絶縁層１６Ｂの貫通孔１６Ｈに連通する複数の貫通孔１９Ｈが形成される。その後、絶縁性シート１１に対し、絶縁層１６Ｂの各貫通孔１６Ｈおよび表面側金属層１９Ｂの各貫通孔１９Ｈを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図２０に示すように、絶縁性シート１１に、それぞれ表面側金属層１９Ｂの貫通孔１９Ｈに連通する複数の貫通孔１１Ｈが形成される。これにより、積層体１０Ｂの表面に、それぞれ絶縁層１６Ｂの貫通孔１６Ｈ、表面側金属層１９Ｂの貫通孔１９Ｈおよび絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈが連通されてなる複数の電極構造体形成用凹所１０Ｋが形成される。
【００４５】
このようにして電極構造体形成用凹所１０Ｋが形成された積層体１０Ｂに対し、裏面側金属層１７Ａを電極として、電解メッキ処理を施して各電極構造体形成用凹所１０Ｋ内に金属を充填することにより、図２１に示すように、絶縁性シート１１の表面から突出する円柱状の複数の表面電極部用導体１６Ｍ、および当該表面電極部用導体１６Ｍの各々の基端に連続して絶縁性シート１１をその厚み方向に貫通して伸び、裏面側金属層１７Ａに連結された短絡部１８が形成される。
このようにして表面電極部用導体１６Ｍおよび短絡部１８および裏面電極部１７が形成された積層体１０Ｂから絶縁層１６Ｂを除去することにより、図２２に示すように、表面電極部用導体１６Ｍおよび表面側金属層１９Ｂを露出し、その後、図２３に示すように、表面電極部用導体１６Ｍおよび表面側金属層１９Ｂにおける保持部１９となるべき部分を覆うようパターニングされたレジスト膜１３Ｂを形成する。その後、表面側金属層１９Ａにエッチング処理を施して露出した部分を除去することにより、図２４に示すように、表面電極部用導体１６Ｍの基端部分の周面から連続して当該絶縁性シート１１の表面に沿って外方に放射状に伸びる保持部１９が形成される。そして、レジスト膜１３Ｂを除去して各表面電極部用導体１６Ｍおよび各保持部１９を露出させた後、電解エッチング処理を施して当該表面電極部用導体１６Ｍの各々を成形することにより、図２５に示すように、略半球状の先端部分を有する表面電極部１６が形成される。
【００４６】
次いで、絶縁性シート１１の裏面に掲載されたレジスト膜１３Ａにフォトリソグラフィーを施すことにより、図２６に示すように、裏面側金属層１７Ａにおける裏面電極部となるべき部分を覆うようパターニングされたレジスト膜１３Ｄを形成すると共に、絶縁性シート１１の表面、表面電極部１６および保持部１９を覆うよう、レジスト膜１３Ｃを形成する。その後、裏面側金属層１７Ａにエッチング処理を施して露出した部分を除去することにより、図２７に示すように、短絡部１８の他端に連結された裏面電極部１７が形成され、以て電極構造体１５が形成される。
そして、絶縁性シート１１、表面電極部１６および保持部１９からレジスト膜１３Ｃを除去すると共に、裏面電極部１７からレジスト膜１３Ｄを除去することにより、図１６に示す第２の例のシート状コネクター１０が得られる。
このような第２の例のシート状コネクターによれば、第１の例のシート状コネクターと同様の効果が得られる。
【００４７】
図２８は、本発明の製造方法によって得られるシート状コネクターの第３の例における構成を示す説明用断面図である。
この第３の例のシート状コネクター１０は、回路装置の電気的検査を行うためのプローブに用いられるものであって、柔軟な絶縁性シート１１を有し、この絶縁性シート１１には、当該絶縁性シート１１の厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体１５が、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート１１の面方向に互いに離間して配置されている。
電極構造体１５の各々は、絶縁性シート１１の表面に露出し、当該絶縁性シート１１の表面から突出する突起状の表面電極部１６と、絶縁性シート１１の裏面に露出する裏面電極部１７と、表面電極部１６の基端から連続して前記絶縁性シート１１をその厚み方向に貫通して伸びて裏面電極部１７に連結された円柱状の短絡部１８と、表面電極部１６の基端部分の周面から連続して絶縁性シート１１の表面に沿って外方に放射状に伸びる円形リング板状の保持部１９とにより構成されている。この例の電極構造体１５において、表面電極部１６は、基端側から先端側に向かって小径となる略半球状の中央部分と、この中央部分から突出する、当該中央部分の径より小さい径を有する、先端に向かって小径となる略半球状の先端部分とを有し、表面電極部１６の基端の径が当該基端に連続する短絡部１８の一端の径と同一とされている。また、裏面電極部１７は、矩形の平板状の基端部分と、この基端部分から突出する、当該基端部分より小さい寸法の矩形の平板状の先端部分とを有する。
【００４８】
上記の第３の例のシート状コネクター１０は、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、図２９に示すように、エッチング可能な高分子材料例えばポリイミドよりなる絶縁性シート１１と、この絶縁性シート１１の表面に形成された第１の表面側金属層１９Ａと、この第１の表面側金属層１９Ａの表面に形成された、エッチング可能な高分子材料例えばポリイミドよりなる絶縁層１６Ｂと、この絶縁層１６Ｂの表面に形成された第２の表面側金属層１６Ａと、絶縁性シート１１の裏面に形成された裏面側金属層１７Ａとよりなる積層体１０Ａを用意する。
この積層体１０Ａにおいて、第１の表面側金属層１９Ａは、形成すべき電極構造体１５における保持部１９の厚みと同等の厚みを有するものとされ、絶縁層１６Ｂは、形成すべき電極構造体１５における表面電極部１９の中央部分の厚み（高さ）と同等の厚みを有するものとされ、第２の表面側金属層１６Ａは、形成すべき電極構造体１５における表面電極部１９の先端部分の厚み（高さ）と同等の厚みを有するものとされ、裏面側金属層１７Ａは、形成すべき電極構造体１５における裏面電極部１７の基端部分と同等の厚みを有するものとされる。
【００４９】
このような積層体１０Ａに対し、図３０（ａ）に示すように、その第２の表面側金属層１６Ａの表面全面にエッチング用のレジスト膜１２Ａを形成すると共に、裏面側金属層１７Ａの表面に、形成すべき電極構造体１５のパターンに対応するパターンに従って複数のパターン孔１３Ｋが形成されたエッチング用のレジスト膜１３を形成する。
次いで、裏面側金属層１７Ａに対し、レジスト膜１３の各パターン孔１３Ｋを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図３０（ｂ）に示すように、裏面側金属層１７Ａに複数の貫通孔１７Ｈが形成される。その後、絶縁性シート１１に対し、レジスト膜１３の各パターン孔１３Ｋおよび裏面側金属層１７Ａの各貫通孔１７Ｈを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図３０（ｃ）に示すように、絶縁性シート１１に、それぞれ裏面側金属層１７Ａの貫通孔１７Ｈに連通する複数の貫通孔１１Ｈが形成される。その後、第１の表面側金属層１９Ａに対し、レジスト膜１３の各パターン孔１３Ｋ、裏面側金属層１７Ａの各貫通孔１７Ｈおよび絶縁性シート１１の各貫通孔１１Ｈを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図３０（ｄ）に示すように、第１の表面側金属層１９Ａに、それぞれ絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈに連通する複数の貫通孔１９Ｈが形成される。更に、絶縁層１６Ｂに対し、レジスト膜１３のパターン孔１３Ｋ、裏面側金属層１７Ａの各貫通孔１７Ｈ、絶縁性シート１１の各貫通孔１１Ｈおよび第１の表面側金属層１９Ａの各貫通孔１９Ｈを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図３０（ｅ）に示すように、絶縁層１６Ｂに、それぞれ第１の表面側金属層１９Ａの貫通孔１９Ｈに連通する複数の貫通孔１６Ｈを形成する。これにより、それぞれ積層体１０Ａの裏面に、裏面側金属層１７Ａの貫通孔１７Ｈ、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈ、第１の表面側金属層１９Ａの貫通孔１９Ｈおよび絶縁層１６Ｂの貫通孔１６Ｈが連通されてなる複数の電極構造体形成用凹所１０Ｋが形成される。
【００５０】
このようにして電極構造体形成用凹所１０Ｋが形成された積層体１０Ａからレジスト膜１２Ａ，１３を除去し、その後、図３１に示すように、当該積層体１０Ａに、その第２の表面側金属層１６Ａの表面全面を覆うよう、メッキ用のレジスト膜１２Ｂを形成すると共に、裏面側金属層１７Ａの表面に、形成すべき電極構造体１５における裏面電極部１７のパターンに対応するパターンに従って複数のパターン孔１４Ｋが形成されたメッキ用のレジスト膜１４Ａを形成する。
次いで、積層体１０Ａに対し、第２の表面側金属層１６Ａを電極として、電解メッキ処理を施して各電極構造体形成用凹所１０Ｋおよびレジスト膜１４Ａの各パターン孔１４Ｋ内に金属を充填することにより、図３２に示すように、絶縁性シート１１の表面から突出する突起状の複数の表面電極部用導体１６Ｍ、この表面電極部用導体１６Ｍの各々の基端に連続して絶縁性シート１１をその厚み方向に貫通して伸びる複数の短絡部１８およびこの短絡部１８の各々の他端に連結された複数の裏面電極部１７が形成される。ここで、表面電極部用導体１６Ｍの各々は、第２の表面側金属層１６Ａを介して互いに連結された状態であり、裏面電極部１７の各々は、裏面側金属層１７Ａを介して互いに連結された状態である。
【００５１】
このようにして表面電極部用導体１６Ｍ、短絡部１８および裏面電極部１７が形成された積層体１０Ａからレジスト膜１２Ｂ，１４Ａを除去し、その後、図３３に示すように、裏面電極部１７および裏面側金属層１７Ａを覆うよう、エッチング用のレジスト膜１４Ｃを形成すると共に、第２の表面側金属層１６Ａの表面に、形成すべき表面電極部１６の先端部分のパターンに対応するパターンに従ってパターニングされたエッチング用のレジスト膜１２Ｄを形成し、第２の表面側金属層１６Ａにエッチング処理を施して露出した部分を除去することにより、図３４に示すように、それぞれ円柱状の中央部分とこの中央部分の径より小さい径を有する円柱状の先端部分とを有する、互いに分離した複数の表面電極部用導体１６Ｍが形成される。
次いで、レジスト膜１２Ｄを除去すると共に、絶縁層１６Ｂにエッチング処理を施してその全部を除去することにより、表面電極部用導体１６Ｍおよび第１の表面側金属層１９Ａを露出し、その後、図３５に示すように、表面電極部用導体１６Ｍおよび第１の表面側金属層１７Ａにおける保持部１９となるべき部分を覆うよう、パターニングされたエッチング用のレジスト膜１２Ｃを形成する。その後、第１の表面側金属層１９Ａにエッチング処理を施して露出した部分を除去することにより、図３６に示すように、それぞれ表面電極部用導体１６Ｍの基端部分の周面から連続して当該絶縁性シート１１の表面に沿って外方に放射状に伸びる複数の保持部１９が形成される。そして、レジスト膜１２Ｃを除去して表面電極部用導体１６Ｍおよび保持部１９を露出させた後、電解エッチング処理を施して当該表面電極部用導体１６Ｍを成形することにより、図３７に示すように、略半球状の中央部分とこの中央部分から突出する略半球状の先端部分とを有する表面電極部１６が形成される。
次いで、レジスト膜１４Ｃにフォトリソグラフィーを施すことにより、図３８に示すように、裏面電極部１７を覆うよう、パターニングされたエッチング用のレジスト膜１４Ｂを形成すると共に、絶縁性シート１１の表面、表面電極部１６および保持部１９を覆うよう、エッチング用のレジスト膜１２Ｅを形成し、裏面側金属層１７Ａにエッチング処理を施して露出した部分を除去することにより、図３９に示すように、互いに分離した複数の裏面電極部１７が形成され、以て電極構造体１５が形成される。
そして、レジスト膜１２Ｅおよびレジスト膜１４Ｂを除去することにより、図２８に示す第３の例のシート状コネクター１０が得られる。
このような第３の例のシート状コネクターによれば、第１の例のシート状コネクターと同様の効果が得られる。
【００５２】
図４０は、本発明の製造方法によって得られるシート状コネクターの第４の例における構成を示す説明用断面図である。
この第４の例のシート状コネクター１０は、電極構造体１５が円柱状の表面電極部１６を有するものである点を除き、第２のシート状コネクターと同様の構成であり、表面電極部用導体に対する電解エッチング処理を行わずに表面電極部用導体をそのまま表面電極部１６とすることを除き、第２の例のシート状コネクターの製造方法と同様にして製造することができる。
この第４のシート状コネクターによれば、第１の例のシート状コネクターと同様の効果が得られる。
【００５３】
〔回路検査用プローブおよび回路装置の検査装置〕
図４１は、本発明の製造方法によって得られるシート状コネクターを具えた回路装置の検査装置の一例における構成を示す説明用断面図であり、この回路装置の検査装置は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うためのものである。
【００５４】
この回路装置の検査装置は、被検査回路装置であるウエハ６の被検査電極７の各々とテスターとの電気的接続を行う回路検査用プローブ１を有する。この回路検査用プローブ１においては、図４２にも拡大して示すように、ウエハ６に形成された全ての集積回路における被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の検査電極２１が表面（図において下面）に形成された検査用回路基板２０を有し、この検査用回路基板２０の表面には、異方導電性コネクター３０が配置され、この異方導電性コネクター３０の表面（図において下面）には、ウエハ６に形成された全ての集積回路における被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の電極構造体１５が配置された、図１に示す構成のシート状コネクター１０が配置されている。
また、回路検査用プローブ１における検査用回路基板２０の裏面（図において上面）には、当該回路検査用プローブ１を下方に加圧する加圧板３が設けられ、回路検査用プローブ１の下方には、ウエハ６が載置されるウエハ載置台４が設けられており、加圧板３およびウエハ載置台４の各々には、加熱器５が接続されている。
【００５５】
検査用回路基板２０を構成する基板材料としては、従来公知の種々の基板材料を用いることができ、その具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂等の複合樹脂材料、ガラス、二酸化珪素、アルミナ等のセラミックス材料などが挙げられる。
また、ＷＬＢＩ試験を行うための検査装置を構成する場合には、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜６×１０-6／Ｋである。
このような基板材料の具体例としては、パイレックス（登録商標）ガラス、石英ガラス、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などが挙げられる。
【００５６】
異方導電性コネクター３０は、図４３に示すように、被検査回路装置であるウエハに形成された全ての集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口３２が形成されたフレーム板３１と、このフレーム板３１に、それぞれ一の開口３２を塞ぐよう配置され、当該フレーム板３１の開口縁部に固定されて支持された複数の異方導電性シート３５とにより構成されている。
【００５７】
フレーム板３１を構成する材料としては、当該フレーム板３１が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の剛性を有するものであれば特に限定されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料などの種々の材料を用いることができ、フレーム板３１を例えば金属材料により構成する場合には、当該フレーム板３１の表面に絶縁性被膜が形成されていてもよい。
フレーム板３１を構成する金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、マグネシウム、マンガン、モリブデン、インジウム、鉛、パラジウム、チタン、タングステン、アルミニウム、金、白金、銀などの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などが挙げられる。
フレーム板３１を構成する樹脂材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
また、この検査装置がＷＬＢＩ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｂｅｌ  Ｂｕｒｎ−ｉｎ）試験を行うためのものである場合には、フレーム板３１を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは−１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜８×１０-6／Ｋである。
このような材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２アロイなどの磁性金属の合金または合金鋼などが挙げられる。
フレーム板３１の厚みは、その形状が維持されると共に、異方導電性シート３５を支持することが可能であれば、特に限定されるものではなく、具体的な厚みは材質によって異なるが、例えば４５〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは４０〜４００μｍである。
【００５８】
異方導電性シート３５の各々は、弾性高分子物質によって形成されており、被検査回路装置であるウエハ６に形成された一の電極領域の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って形成された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部３６と、これらの導電部３６の各々を相互に絶縁する絶縁部３７とにより構成されている。また、図示の例では、異方導電性シート３５の両面には、導電部３６およびその周辺部分が位置する個所に、それ以外の表面から突出する突出部３８が形成されている。
異方導電性シート３５における導電部３６の各々には、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部３７は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
【００５９】
異方導電性シート３５の全厚（図示の例では導電部３６における厚み）は、５０〜２０００μｍであることが好ましく、より好ましくは７０〜１０００μｍ、特に好ましくは８０〜５００μｍである。この厚みが５０μｍ以上であれば、当該異方導電性シート３５には十分な強度が得られる。一方、この厚みが２０００μｍ以下であれば、所要の導電性特性を有する導電部３６が確実に得られる。
突出部３８の突出高さは、その合計が当該突出部３８における厚みの１０％以上であることが好ましく、より好ましくは１５％以上である。このような突出高さを有する突出部３８を形成することにより、小さい加圧力で導電部３６が十分に圧縮されるため、良好な導電性が確実に得られる。
また、突出部３８の突出高さは、当該突出部３８の最短幅または直径の１００％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以下である。このような突出高さを有する突出部３８を形成することにより、当該突出部３８が加圧されたときに座屈することがないため、所期の導電性が確実に得られる。
【００６０】
異方導電性シート３５を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。かかる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができるが、液状シリコーンゴムが好ましい。
液状シリコーンゴムは、付加型のものであっても縮合型のものであってもよいが、付加型液状シリコーンゴムが好ましい。この付加型液状シリコーンゴムは、ビニル基とＳｉ−Ｈ結合との反応によって硬化するものであって、ビニル基およびＳｉ−Ｈ結合の両方を含有するポリシロキサンからなる一液型（一成分型）のものと、ビニル基を含有するポリシロキサンおよびＳｉ−Ｈ結合を含有するポリシロキサンからなる二液型（二成分型）のものがあるが、本発明においては、二液型の付加型液状シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００６１】
異方導電性シート３５を液状シリコーンゴムの硬化物（以下、「シリコーンゴム硬化物」という。）によって形成する場合において、当該シリコーンゴム硬化物は、その１５０℃における圧縮永久歪みが１０％以下であることが好ましく、より好ましくは８％以下、さらに好ましくは６％以下である。この圧縮永久歪みが１０％を超える場合には、得られる異方導電性コネクターを多数回にわたって繰り返し使用したとき或いは高温環境下において繰り返し使用したときには、導電部３６に永久歪みが発生しやすく、これにより、導電部３６における導電性粒子Ｐの連鎖に乱れが生じる結果、所要の導電性を維持することが困難となる。
ここで、シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪みは、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠した方法によって測定することができる。
【００６２】
また、シリコーンゴム硬化物は、その２３℃におけるデュロメーターＡ硬度が１０〜６０のものであることが好ましく、さらに好ましくは１５〜５５、特に好ましくは２０〜５０のものである。
このデュロメーターＡ硬度が１０未満である場合には、加圧されたときに、導電部３６を相互に絶縁する絶縁部３７が過度に歪みやすく、導電部３６間の所要の絶縁性を維持することが困難となることがある。一方、このデュロメーターＡ硬度が６０を超える場合には、導電部３６に適正な歪みを与えるために相当に大きい荷重による加圧力が必要となるため、被検査回路装置であるウエハに大きな変形や破壊が生じやすくなる。
また、シリコーンゴム硬化物として、デュロメーターＡ硬度が上記の範囲外のものを用いる場合には、得られる異方導電性コネクターを多数回にわたって繰り返し使用したときには、導電部３６に永久歪みが発生しやすく、これにより、導電部３６における導電性粒子の連鎖に乱れが生じる結果、所要の導電性を維持することが困難となる。
【００６３】
また、ＷＬＢＩ試験を行うための検査装置を構成する場合には、異方導電性シート３５を形成するシリコーンゴム硬化物は、その２３℃におけるデュロメーターＡ硬度が２５〜４０のものであることが好ましい。
シリコーンゴム硬化物として、デュロメーターＡ硬度が上記の範囲外のものを用いる場合には、ＷＬＢＩ試験を繰り返し行ったときに、導電部３６に永久歪みが発生しやすく、これにより、導電部３６における導電性粒子の連鎖に乱れが生じる結果、所要の導電性を維持することが困難となる。
ここで、シリコーンゴム硬化物のデュロメーターＡ硬度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠した方法によって測定することができる。
【００６４】
また、シリコーンゴム硬化物は、その２３℃における引き裂き強度が８ｋＮ／ｍ以上のものであることが好ましく、さらに好ましくは１０ｋＮ／ｍ以上、より好ましくは１５ｋＮ／ｍ以上、特に好ましくは２０ｋＮ／ｍ以上のものである。この引き裂き強度が８ｋＮ／ｍ未満である場合には、異方導電性シート３５に過度の歪みが与えられたときに、耐久性の低下を起こしやすい。
ここで、シリコーンゴム硬化物の引き裂き強度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠した方法によって測定することができる。
【００６５】
本発明においては、付加型液状シリコーンゴムを硬化させるために適宜の硬化触媒を用いることができる。このような硬化触媒としては、白金系のものを用いることができ、その具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、付加型液状シリコーンゴム１００重量部に対して３〜１５重量部である。
また、付加型液状シリコーンゴム中には、付加型液状シリコーンゴムのチクソトロピー性の向上、粘度調整、導電性粒子の分散安定性の向上、或いは高い強度を有する基材を得ることなどを目的として、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。
【００６６】
導電部３６に含有される導電性粒子Ｐとしては、磁性を示す芯粒子（以下、「磁性芯粒子」ともいう。）の表面に高導電性金属が被覆されてなるものを用いることが好ましい。  ここで、「高導電性金属」とは、０℃における導電率が５×１０6 Ω-1ｍ-1以上のものをいう。
【００６７】
導電性粒子Ｐを得るための磁性芯粒子は、その数平均粒子径が３〜４０μｍのものであることが好ましい。
ここで、磁性芯粒子の数平均粒子径は、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。
上記数平均粒子径が３μｍ以上であれば、加圧変形が容易で、抵抗値が低くて接続信頼性の高い導電部３６が得られやすい。一方、上記数平均粒子径が４０μｍ以下であれば、微細な導電部３６を容易に形成することができ、また、得られる導電部３６は、安定な導電性を有するものとなりやすい。
また、磁性芯粒子は、そのＢＥＴ比表面積が１０〜５００ｍ2 ／ｋｇであることが好ましく、より好ましくは２０〜５００ｍ2 ／ｋｇ、特に好ましくは５０〜４００ｍ2 ／ｋｇである。
このＢＥＴ比表面積が１０ｍ2 ／ｋｇ以上であれば、当該磁性芯粒子はメッキ可能な領域が十分に大きいものであるため、当該磁性芯粒子に所要の量のメッキを確実に行うことができ、従って、導電性の大きい導電性粒子Ｐを得ることができると共に、当該導電性粒子Ｐ間において、接触面積が十分に大きいため、安定で高い導電性が得られる。一方、このＢＥＴ比表面積が５００ｍ2 ／ｋｇ以下であれば、当該磁性芯粒子が脆弱なものとならず、物理的な応力が加わった際に破壊することが少なく、安定で高い導電性が保持される。
また、磁性芯粒子は、その粒子径の変動係数が５０％以下のものであることが好ましく、より好ましくは４０％以下、更に好ましくは３０％以下、特に好ましくは２０％以下のものである。
ここで、粒子径の変動係数は、式：（σ／Ｄｎ）×１００（但し、σは、粒子径の標準偏差の値を示し、Ｄｎは、粒子の数平均粒子径を示す。）によって求められるものである。
上記粒子径の変動係数が５０％以下であれば、粒子径の均一性が大きいため、導電性のバラツキの小さい導電部３６を形成することかできる。
磁性芯粒子を構成する材料としては、鉄、ニッケル、コバルト、これらの金属を銅、樹脂によってコーティングしたものなどを用いことができるが、その飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2 以上のものを好ましく用いることができ、より好ましくは０．３Ｗｂ／ｍ2 以上、特に好ましくは０．５Ｗｂ／ｍ2 以上のものであり、具体的には、鉄、ニッケル、コバルトまたはそれらの合金などが挙げられる。
【００６８】
磁性芯粒子の表面に被覆される高導電性金属としては、金、銀、ロジウム、白金、クロムなどを用いることができ、これらの中では、化学的に安定でかつ高い導電率を有する点で金を用いるが好ましい。
【００６９】
導電性粒子Ｐは、芯粒子に対する高導電性金属の割合〔（高導電性金属の質量／芯粒子の質量）×１００〕が１５質量％以上とされ、好ましくは２５〜３５質量％とされる。
高導電性金属の割合が１５質量％未満である場合には、得られる異方導電性コネクターを高温環境下に繰り返し使用したとき、当該導電性粒子Ｐの導電性が著しく低下する結果、所要の導電性を維持することができない。
また、導電性粒子Ｐは、そのＢＥＴ比表面積が１０〜５００ｍ2 ／ｋｇであることが好ましい。
このＢＥＴ比表面積が１０ｍ2 ／ｋｇ以上であれば、被覆層の表面積が十分に大きいものであるため、高導電性金属の総重量が大きい被覆層を形成することができ、従って、導電性の大きいを粒子を得ることができると共に、当該導電性粒子Ｐ間において、接触面積が十分に大きいため、安定で高い導電性が得られる。一方、このＢＥＴ比表面積が５００ｍ2 ／ｋｇ以下であれば、当該導電性粒子が脆弱なものとならず、物理的な応力が加わった際に破壊することが少なく、安定で高い導電性が保持される。
また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、３〜４０μｍであることが好ましく、より好ましくは６〜２５μｍである。
このような導電性粒子Ｐを用いることにより、得られる異方導電性シート３５は、加圧変形が容易なものとなり、また、導電部３６において導電性粒子Ｐ間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００７０】
導電性粒子Ｐの含水率は、５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。このような条件を満足することにより、異方導電性シート３５の形成において、硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。
また、導電性粒子Ｐは、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものあってもよい。導電性粒子Ｐの表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子Ｐと弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる異方導電性シート３５は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
カップリング剤の使用量は、導電性粒子Ｐの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子Ｐの表面におけるカップリング剤の被覆割合（導電性粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。
【００７１】
このような導電性粒子Ｐは、例えば以下の方法によって得ることができる。
先ず、強磁性体材料を常法により粒子化し或いは市販の強磁性体粒子を用意し、この粒子に対して分級処理を行うことにより、所要の粒子径を有する磁性芯粒子を調製する。
ここで、粒子の分級処理は、例えば空気分級装置、音波ふるい装置などの分級装置によって行うことができる。
また、分級処理の具体的な条件は、目的とする磁性芯粒子の数平均粒子径、分級装置の種類などに応じて適宜設定される。
次いで、磁性芯粒子の表面を酸によって処理し、更に、例えば純水によって洗浄することにより、磁性芯粒子の表面に存在する汚れ、異物、酸化膜などの不純物を除去し、その後、当該磁性芯粒子の表面に高導電性金属を被覆することによって、導電性粒子が得られる。
ここで、磁性芯粒子の表面を処理するために用いられる酸としては、塩酸などを挙げることができる。
高導電性金属を磁性芯粒子の表面に被覆する方法としては、無電解メッキ法、置換メッキ法等を用いることができるが、これらの方法に限定されるものではない。
【００７２】
無電解メッキ法または置換メッキ法によって導電性粒子を製造する方法について説明すると、先ず、メッキ液中に、酸処理および洗浄処理された磁性芯粒子を添加してスラリーを調製し、このスラリーを攪拌しながら当該磁性芯粒子の無電解メッキまたは置換メッキを行う。次いで、スラリー中の粒子をメッキ液から分離し、その後、当該粒子を例えば純水によって洗浄処理することにより、磁性芯粒子の表面に高導電性金属が被覆されてなる導電性粒子が得られる。
また、磁性芯粒子の表面に下地メッキを行って下地メッキ層を形成した後、当該下地メッキ層の表面に高導電性金属よりなるメッキ層を形成してもよい。下地メッキ層およびその表面に形成されるメッキ層を形成する方法は、特に限定されないが、無電解メッキ法により、磁性芯粒子の表面に下地メッキ層を形成し、その後、置換メッキ法により、下地メッキ層の表面に高導電性金属よりなるメッキ層を形成することが好ましい。
無電解メッキまたは置換メッキに用いられるメッキ液としては、特に限定されるものではなく、種々の市販のものを用いることができる。
【００７３】
また、磁性芯粒子の表面に高導電性金属を被覆する際に、粒子が凝集することにより、粒子径の大きい導電性粒子が発生することがあるため、必要に応じて、導電性粒子の分級処理を行うことが好ましく、これにより、所期の粒子径を有する導電性粒子が確実に得られる。
導電性粒子の分級処理を行うための分級装置としては、前述の磁性芯粒子を調製するための分級処理に用いられる分級装置として例示したものを挙げることができる。
【００７４】
導電部３６における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電部３６が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電部３６は脆弱なものとなりやすく、導電部３６として必要な弾性が得られないことがある。
【００７５】
以上のような異方導電性コネクターは、例えば特開２００２−３２４６００号公報に記載された方法によって製造することができる。
【００７６】
上記の検査装置においては、ウエハ載置台４上に検査対象であるウエハ６が載置され、次いで、加圧板３によって回路検査用プローブ１が下方に加圧されることにより、そのシート状コネクター１０の電極構造体１５における表面電極部１６の各々が、ウエハ６の被検査電極７の各々に接触し、更に、当該表面電極部１６の各々によって、ウエハ６の被検査電極７の各々が加圧される。この状態においては、異方導電性コネクター３０の異方導電性シート３５における導電部３６の各々は、検査用回路基板２０の検査電極２１とシート状コネクター１０の電極構造体１５の裏面電極部１７とによって挟圧されて厚み方向に圧縮されており、これにより、当該導電部３６にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウエハ６の被検査電極７と検査用回路基板２０の検査電極２１との電気的接続が達成される。その後、加熱器５によって、ウエハ載置台４および加圧板３を介してウエハ６が所定の温度に加熱され、この状態で、当該ウエハ６における複数の集積回路の各々について所要の電気的検査が実行される。
【００７７】
上記の回路検査用プローブによれば、図１に示すシート状コネクター１０を具えてなるため、小さいピッチで被検査電極７が形成されたウエハ６に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、シート状コネクター１０における電極構造体１５が脱落することがないので、高い耐久性が得られる。
そして、上記の検査装置によれば、図１に示すシート状コネクター１０を有する回路検査用プローブ１を具えてなるため、小さいピッチで被検査電極７が形成されたウエハ６に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、回路検査用プローブ１が高い耐久性を有するため、多数のウエハの検査を行う場合でも、長期間にわたって信頼性の高い検査を実行することができる。
【００７８】
本発明の製造方法によって得られるシート状コネクターを具えた回路装置の検査装置は、上記の例に限定されず、以下のように、種々の変更を加えることが可能である。
（１）図４１および図４２に示す回路検査用プローブ１は、ウエハ６に形成された全ての集積回路の被検査電極７に対して一括して電気的接続を達成するものであるが、ウエハ６に形成された全ての集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査電極７に電気的に接続されるものであってもよい。選択される集積回路の数は、ウエハ６のサイズ、ウエハ６に形成された集積回路の数、各集積回路における被検査電極の数などを考慮して適宜選択され、例えば１６個、３２個、６４個、１２８個である。
このような回路検査用プローブを有する検査装置においては、ウエハ６に形成された全ての集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査電極７に、回路検査用プローブを電気的に接続して検査を行い、その後、他の集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査電極７に、回路検査用プローブを電気的に接続して検査を行う工程を繰り返すことにより、ウエハ６に形成された全ての集積回路の電気的検査を行うことができる。
そして、このような検査装置によれば、直径が８インチまたは１２インチのウエハに高い集積度で形成された集積回路について電気的検査を行う場合において、全ての集積回路について一括して検査を行う方法と比較して、用いられる検査用回路基板の検査電極数や配線数を少なくすることができ、これにより、検査装置の製造コストの低減化を図ることができる。
【００７９】
（２）異方導電性コネクター３０における異方導電性シート３５には、被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って形成された導電部３６の他に、被検査電極７に電気的に接続されない非接続用の導電部が形成されていてもよい。
（３）本発明の製造方法によって得られるシート状コネクターを具えた検査装置の検査対象である回路装置は、多数の集積回路が形成されたウエハに限定されるものではなく、半導体チップや、ＢＧＡ、ＣＳＰなどのパッケージＬＳＩ、ＣＭＣなどの半導体集積回路装置などに形成された回路の検査装置として構成することができる。
【実施例】
【００８０】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００８１】
〔試験用ウエハの作製〕
図４４に示すように、直径が８インチのシリコン（線熱膨張係数３．３×１０-6／Ｋ）製のウエハ６上に、それぞれ寸法が６．５ｍｍ×６．５ｍｍの正方形の集積回路Ｌを合計で５９６個形成した。ウエハ６に形成された集積回路Ｌの各々は、図４５に示すように、その中央に被検査電極領域Ａを有し、この被検査電極領域Ａには、図４６に示すように、それぞれ縦方向（図４６において上下方向）の寸法が２００μｍで横方向（図４６において左右方向）の寸法が８０μｍの矩形の２６個の被検査電極７が１２０μｍのピッチで横方向に二列（一列の被検査電極７の数が１３個）に配列されている。縦方向に隣接する被検査電極７の間の離間距離は、４５０μｍである。また、２６個の被検査電極７のうち２個ずつが互いに電気的に接続されている。このウエハ６全体の被検査電極７の総数は１５４９６個である。以下、このウエハを「試験用ウエハＷ１」という。
【００８２】
〈実施例１〉
〔シート状コネクターＭ（１−１）〜Ｍ（１−５）の作製〕
厚みが１２．５μｍのポリイミドシートの両面にそれぞれ厚みが５μｍの銅層が積層された積層ポリイミドシートと、熱可塑性ポリイミドシートの一面に厚みが５μｍの銅層が積層された積層熱可塑性ポリイミドシートとを用意し、積層ポリイミドシートの一方の銅層の表面に、積層熱可塑性ポリイミドシートをその銅積層されていない面が対接するよう配置し、両者を熱圧着処理することによって、図３に示す構成の積層体（１０Ａ）を作製した。
得られた積層体（１０Ａ）は、厚みが１２．５μｍのポリイミドよりなる絶縁性シート（１１）の表面に、厚みが５μｍの銅よりなる第１の表面側金属層（１９Ａ）、厚みが２５μｍのポリイミドよりなる絶縁層（１６Ｂ）および厚みが５μｍの銅よりなる第２の表面側金属層（１６Ａ）がこの順で積層され、当該絶縁性シート（１１）の裏面に、厚みが５μｍの銅よりなる裏面側金属層（１７Ａ）が積層されてなるものである。
上記の積層体（１０Ａ）に対し、厚みが２５μｍのドライフィルムレジストによって、第２の表面側金属層（１６Ａ）の表面全面にレジスト膜（１２Ａ）を形成すると共に、裏面側金属層（１７Ａ）の表面に、試験用ウエハＷ１に形成された被検査電極のパターンに対応するパターンに従って直径が６０μｍの円形の１５４９６個のパターン孔（１３Ｋ）が形成されたレジスト膜（１３）を形成した（図４参照）。ここで、レジスト膜（１３）の形成において、露光処理は、高圧水銀灯によって８０ｍＪの紫外線を照射することにより行い、現像処理は、１％水酸化ナトリウム水溶液よりなる現像剤に４０秒間浸漬する操作を２回繰り返すことによって行った。
【００８３】
次いで、裏面側金属層（１７Ａ）に対し、塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、裏面側金属層（１７Ａ）に、それぞれレジスト膜（１３）のパターン孔１３Ｋに連通する１５４９６個の貫通孔（１７Ｈ）を形成した（図５参照）。その後、絶縁性シート（１１）に対し、ヒドラジン系エッチング液を用い、６０℃、１２０分間の条件でエッチング処理を施すことにより、絶縁性シート（１１）に、それぞれ裏面側金属層（１７Ａ）の貫通孔（１７Ｈ）に連通する１５４９６個の貫通孔（１１Ｈ）を形成した（図６参照）。この貫通孔（１１Ｈ）の各々は，絶縁性シート（１１）の裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状のものであって、裏面側の開口径が６０μｍ、表面側の開口径が４５μｍのものであった。
その後、第１の表面側金属層（１９Ａ）に対し、塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、第１の表面側金属層（１９Ａ）に、それぞれ絶縁性シート（１１）の貫通孔（１１Ｈ）に連通する１５４９６個の貫通孔（１９Ｈ）を形成した（図７参照）。更に、絶縁層（１６Ｂ）に対し、ヒドラジン系エッチング液を用い、６０℃、１２０分間の条件でエッチング処理を施すことにより、絶縁層（１６Ｂ）に、それぞれ第１の表面側金属層（１９Ａ）の貫通孔１９Ｈに連通する１５４９６個の貫通孔（１６Ｈ）を形成した（図８参照）。この貫通孔（１６Ｈ）の各々は，絶縁層（１６Ｂ）の裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状のものであって、裏面側の開口径が４５μｍ、表面側の開口径が１７μｍのものであった。
このようにして、積層体（１０Ａ）の裏面に、それぞれ裏面側金属層（１７Ａ）の貫通孔（１７Ｈ）、絶縁性シート（１１）の貫通孔（１１Ｈ）、第１の表面側金属層（１９Ａ）の貫通孔（１９Ｈ）および絶縁層（１６Ｂ）の貫通孔（１６Ｈ）が連通されてなる１５４９６個の電極構造体形成用凹所（１０Ｋ）を形成した。
【００８４】
次いで、電極構造体形成用凹所（１０Ｋ）が形成された積層体（１０Ａ）を、４５℃の水酸化ナトリウム溶液に２分間浸漬させることにより、当該積層体（１０Ａ）からレジスト膜（１２Ａ，１３）を除去し、その後、積層体（１０Ａ）に対し、厚みが２５μｍのドライフィルムレジストによって、第２の表面側金属層（１６Ａ）の表面全面を覆うよう、レジスト膜（１２Ｂ）を形成すると共に、裏面側金属層（１７Ａ）の表面に、当該裏面側金属層（１７Ａ）の貫通孔（１７Ｈ）に連通する寸法が１５０μｍ×６０μｍの矩形の１５４９６個のパターン孔（１４Ｋ）が形成されたレジスト膜（１４Ａ）を形成した（図９参照）。ここで、レジスト膜（１４Ａ）の形成において、露光処理は、高圧水銀灯によって８０ｍＪの紫外線を照射することにより行い、現像処理は、１％水酸化ナトリウム水溶液よりなる現像剤に４０秒間浸漬する操作を２回繰り返すことによって行った。
次いで、積層体（１０Ａ）をスルファミン酸ニッケルを含有するメッキ浴中に浸漬し、当該積層体（１０Ａ）に対し、第２の表面側金属層（１６Ａ）を電極として、電解メッキ処理を施して各電極構造体形成用凹所（１０Ｋ）およびレジスト膜（１４Ａ）の各パターン孔（１４Ｋ）内に金属を充填することにより、表面電極部（１６）、短絡部（１８）および裏面側金属層（１７Ａ）を介して互いに連結された裏面電極部（１７）を形成した（図１０参照）。
【００８５】
このようにして表面電極部（１６）、短絡部（１８）および裏面電極部（１７）が形成された積層体（１０Ａ）を、４５℃の水酸化ナトリウム溶液に２分間浸漬させることにより、当該積層体（１０Ａ）からレジスト膜（１２Ｂ，１４Ａ）を除去し、その後、厚みが２５μｍのドライフィルムレジストによって、裏面電極部（１７）を覆うよう、パターニングされたエッチング用のレジスト膜（１４Ｂ）を形成した（図１１参照）。ここで、レジスト膜（１４Ｂ）の形成において、露光処理は、高圧水銀灯によって８０ｍＪの紫外線を照射することにより行い、現像処理は、１％水酸化ナトリウム水溶液よりなる現像剤に４０秒間浸漬する操作を２回繰り返すことによって行った。その後、第２の表面側金属層（１６Ａ）および裏面側金属層（１７Ａ）に対し、アンモニア系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、第２の表面側金属層（１６Ａ）の全部を除去すると共に、裏面側金属層（１７Ａ）における露出した部分を除去し、これにより、裏面電極部（１７）の各々を互いに分離させた（図１２参照）。
【００８６】
次いで、絶縁層（１６Ｂ）に対し、ヒドラジン系エッチング液を用い、６０℃、１２０分間の条件でエッチング処理を施すことにより、絶縁層（１６Ｂ）を除去すると共に、レジスト膜（１４Ｂ）を除去することにより、表面電極部（１６）、第１の表面側金属層（１９Ａ）および裏面電極部（１７）を露出させた（図１３参照）。その後、厚みが２５μｍのドライフィルムによって、表面電極部（１６）および第１の表面側金属層（１７Ａ）における保持部（１９）となるべき部分を覆うよう、パターニングされたレジスト膜（１２Ｃ）を形成すると共に、絶縁性シート（１１）の裏面および裏面電極部（１７）の全面を覆うようレジスト膜（１４Ｃ）を形成した（図１４参照）。ここで、レジスト膜（１２Ｃ）の形成において、露光処理は、高圧水銀灯によって８０ｍＪの紫外線を照射することにより行い、現像処理は、１％水酸化ナトリウム水溶液よりなる現像剤に４０秒間浸漬する操作を２回繰り返すことによって行った。その後、第１の表面側金属層（１９Ａ）に対し、塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、表面電極部（１６）の基端部分の周面から連続して絶縁性シート（１１）の表面に沿って外方に放射状に伸びる円板リング状の保持部（１９）を形成し、以て電極構造体（１５）を形成した（図１５参照）。
そして、表面電極部（１６）および保持部（１９）からレジスト膜（１２Ｃ）を除去すると共に、絶縁性シート（１１）の裏面および裏面電極部（１７）からレジスト膜（１４Ｃ）を除去することにより、シート状コネクター（１０）を製造した（図１参照）。
【００８７】
得られたシート状コネクター（１０）は、絶縁性シート（１１）の厚みｄが１２．５μｍ、電極構造体（１５）の表面電極部（１６）の形状が円錐台状で、その基端の径Ｒ1 が４５μｍ、その先端の径Ｒ2 が１７μｍ、その突出高さｈが２５μｍ、短絡部（１８）の形状が円錐台状で、その表面側の一端の径Ｒ3 が４５μｍ、裏面側の他端の径Ｒ4 が６０μｍ、裏面電極部（１７）の形状が矩形の平板状で、その横幅（径Ｒ5 ）が６０μｍ、縦幅が１５０μｍ、厚みＤ2 が３０μｍ、保持部（１９）の形状が円形リング板状で、その外径Ｒ6 が５０μｍ、その厚みＤ1 が５μｍのものである。
このようにして、合計で５枚のシート状コネクターを製造した。これらのシート状コネクターを「シート状コネクターＭ（１−１）」〜「シート状コネクターＭ（１−５）」とする。
【００８８】
〔異方導電性コネクターの作製〕
（１）磁性芯粒子の調製：
市販のニッケル粒子（Ｗｅｓｔａｉｍ社製，「ＦＣ１０００」）を用い、以下のようにして磁性芯粒子を調製した。
日清エンジニアリング株式会社製の空気分級機「ターボクラシファイア  ＴＣ−１５Ｎ」によって、ニッケル粒子２ｋｇを、比重が８．９、風量が２．５ｍ3 ／ｍｉｎ、ローター回転数が１，６００ｒｐｍ、分級点が２５μｍ、ニッケル粒子の供給速度が１６ｇ／ｍｉｎの条件で分級処理し、ニッケル粒子１．８ｋｇを捕集し、更に、このニッケル粒子１．８ｋｇを、比重が８．９、風量が２．５ｍ3 ／ｍｉｎ、ローター回転数が３，０００ｒｐｍ、分級点が１０μｍ、ニッケル粒子の供給速度が１４ｇ／ｍｉｎの条件で分級処理し、ニッケル粒子１．５ｋｇを捕集した。
次いで、筒井理化学機器株式会社製の音波ふるい器「ＳＷ−２０ＡＴ形」によって、空気分級機によって分級されたニッケル粒子１２０ｇを更に分級処理した。具体的には、それぞれ直径が２００ｍｍで、開口径が２５μｍ、２０μｍ、１６μｍおよび８μｍの４つのふるいを上からこの順で４段に重ね合わせ、ふるいの各々に直径が２ｍｍのセラミックボール１０ｇを投入し、最上段のふるい（開口径が２５μｍ）にニッケル粒子２０ｇを投入し、５５Ｈｚで１２分間および１２５Ｈｚで１５分間の条件で分級処理し、最下段のふるい（開口径が８μｍ）に捕集されたニッケル粒子を回収した。この操作を合計で２５回行うことにより、磁性芯粒子１１０ｇを調製した。
得られた磁性芯粒子は、数平均粒子径が１０μｍ、粒子径の変動係数が１０％、ＢＥＴ比表面積が０．２×１０3 ｍ2 ／ｋｇ、飽和磁化が０．６Ｗｂ／ｍ2 であった。
この磁性芯粒子を「磁性芯粒子［Ａ］」とする。
【００８９】
（２）導電性粒子の調製：
粉末メッキ装置の処理槽内に、磁性芯粒子［Ａ］１００ｇを投入し、更に、０．３２Ｎの塩酸水溶液２Ｌを加えて攪拌し、磁性芯粒子［Ａ］を含有するスラリーを得た。このスラリーを常温で３０分間攪拌することにより、磁性芯粒子［Ａ］の酸処理を行い、その後、１分間静置して磁性芯粒子［Ａ］を沈殿させ、上澄み液を除去した。
次いで、酸処理が施された磁性芯粒子［Ａ］に純水２Ｌを加え、常温で２分間攪拌し、その後、１分間静置して磁性芯粒子［Ａ］を沈殿させ、上澄み液を除去した。この操作を更に２回繰り返すことにより、磁性芯粒子［Ａ］の洗浄処理を行った。
そして、酸処理および洗浄処理が施された磁性芯粒子［Ａ］に、金の含有割合が２０ｇ／Ｌの金メッキ液２Ｌを加え、処理層内の温度を９０℃に昇温して攪拌することにより、スラリーを調製した。この状態で、スラリーを攪拌しながら、磁性芯粒子［Ａ］に対して金の置換メッキを行った。その後、スラリーを放冷しながら静置して粒子を沈殿させ、上澄み液を除去することにより、導電性粒子を調製した。
このようにして得られた導電性粒子に純水２Ｌを加え、常温で２分間攪拌し、その後、１分間静置して導電性粒子を沈殿させ、上澄み液を除去した。この操作を更に２回繰り返し、その後、９０℃に加熱した純水２Ｌを加えて攪拌し、得られたスラリーを濾紙によって濾過して導電性粒子を回収した。そして、この導電性粒子を、９０℃に設定された乾燥機によって乾燥処理した。
得られた導電性粒子は、数平均粒子径が１２μｍ、ＢＥＴ比表面積が０．１５×１０3 ｍ2 ／ｋｇ、（被覆層を形成する金の質量）／（導電性粒子全体の質量）の値が０．３であった。
この導電性粒子を「導電性粒子（ａ）」とする。
【００９０】
（３）フレーム板の作製：
図４７および図４８に示す構成に従い、下記の条件により、上記の試験用ウエハＷ１における各被検査電極領域に対応して形成された５９６個の開口（３２）を有する直径が８インチのフレーム板（３１）を作製した。
このフレーム板（３１）の材質はコバール（線熱膨張係数５×１０-6／Ｋ）で、その厚みは、６０μｍである。
開口（３２）の各々は、その横方向（図４７および図４８において左右方向）の寸法が１８００μｍで縦方向（図４７および図４８において上下方向）の寸法が６００μｍである。
縦方向に隣接する開口（３２）の間の中央位置には、円形の空気流入孔（３３）が形成されており、その直径は１０００μｍである。
【００９１】
（４）異方導電性シート用成形材料の調製：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、導電性粒子［ａ］３０重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、異方導電性シート用の成形材料を調製した。
以上において、使用した付加型液状シリコーンゴムは、それぞれ粘度が２５０Ｐａ・ｓであるＡ液およびＢ液よりなる二液型のものであって、その硬化物の圧縮永久歪みが５％、デュロメーターＡ硬度が３２、引裂強度が２５ｋＮ／ｍのものである。
ここで、付加型液状シリコーンゴムおよびその硬化物の特性は、以下のようにして測定されたものである。
（ｉ）付加型液状シリコーンゴムの粘度は、Ｂ型粘度計により、２３±２℃における値を測定した。
（ii）シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪みは、次のようにして測定した。
二液型の付加型液状シリコーンゴムにおけるＡ液とＢ液とを等量となる割合で攪拌混合した。次いで、この混合物を金型に流し込み、当該混合物に対して減圧による脱泡処理を行った後、１２０℃、３０分間の条件で硬化処理を行うことにより、厚みが１２．７ｍｍ、直径が２９ｍｍのシリコーンゴム硬化物よりなる円柱体を作製し、この円柱体に対して、２００℃、４時間の条件でポストキュアを行った。このようにして得られた円柱体を試験片として用い、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して１５０±２℃における圧縮永久歪みを測定した。
（iii)シリコーンゴム硬化物の引裂強度は、次のようにして測定した。
上記（ii）と同様の条件で付加型液状シリコーンゴムの硬化処理およびポストキュアを行うことにより、厚みが２．５ｍｍのシートを作製した。このシートから打ち抜きによってクレセント形の試験片を作製し、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して２３±２℃における引裂強度を測定した。
（iv）デュロメーターＡ硬度は、上記（iii)と同様にして作製されたシートを５枚重ね合わせ、得られた積重体を試験片として用い、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して２３±２℃における値を測定した。
【００９２】
（５）異方導電性コネクターの作製：
上記（１）で作製したフレーム板（３１）および上記（４）で調製した成形材料を用い、特開２００２−３２４６００号公報に記載された方法に従って、フレーム板（３１）に、それぞれ一の開口（３２）を塞ぐよう配置され、当該フレーム板（３１）の開口縁部に固定されて支持された、図４２に示す構成の５９６個の異方導電性シート（３５）を形成することにより、異方導電性コネクターを製造した。ここで、成形材料層の硬化処理は、電磁石によって厚み方向に２Ｔの磁場を作用させながら、１００℃、１時間の条件で行った。
得られた異方導電性シート（３５）について具体的に説明すると、異方導電性シート（３５）の各々は、横方向の寸法が２５００μｍ、縦方向の寸法が１４００μｍであり、２６個の導電部（３６）が１２０μｍのピッチで横方向に二列（一列の導電部の数が１３個で、縦方向に隣接する導電部の間の離間距離が４５０μｍ）に配列されており、導電部（３６）の各々は、横方向の寸法が６０μｍ、縦方向の寸法が２００μｍ、厚みが１５０μｍ、突出部（３８）の突出高さが２５μｍ、絶縁部（３７）の厚みが１００μｍである。また、横方向において最も外側に位置する導電部（３６）とフレーム板の開口縁との間には、非接続用の導電部が配置されている。非接続用の導電部の各々は、横方向の寸法が８０μｍ、縦方向の寸法が３００μｍ、厚みが１５０μｍである。
また、各異方導電性シート（３５）における導電部（３６）中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、全ての導電部（３６）について体積分率で約３０％であった。
得られた異方導電性コネクターを「異方導電性コネクターＣ１」とする。
【００９３】
（６）検査用回路基板の作製：
基板材料としてアルミナセラミックス（線熱膨張係数４．８×１０-6／Ｋ）を用い、試験用ウエハＷ１における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極（２１）が形成された検査用回路基板（２０）を作製した。この検査用回路基板（２０）は、全体の寸法が３０ｃｍ×３０ｃｍの矩形であり、その検査電極は、横方向の寸法が６０μｍで縦方向の寸法が２００μｍである。得られた検査用回路基板を「検査用回路基板Ｔ１」とする。
【００９４】
（７）接続安定性試験：
シート状コネクターＭ（１−１）〜シート状コネクターＭ（１−５）の各々について、以下のようにして接続安定性試験を行った。
試験用ウエハＷ１を試験台に配置し、この試験用ウエハＷ１の表面上に、シート状コネクターをその表面電極部の各々が当該試験用ウエハＷ１の被検査電極上に位置するよう位置合わせして配置し、このシート状コネクター上に、異方導電性コネクターＣ１をその導電部の各々が当該シート状コネクターの裏面電極部上に位置するよう位置合わせして配置し、この異方導電性コネクター上に、検査用回路基板Ｔ１をその検査電極の各々が当該異方導電性コネクターの導電部上に位置するよう位置合わせして配置し、更に検査用回路基板Ｔ１を下方に１２．４ｋｇの荷重（異方導電性コネクターの導電部１個当たりに加わる荷重が平均で０．８ｇ）で加圧した。
そして、室温（２５℃）下において、検査用回路基板Ｔ１における１５４９６個の検査電極について、異方導電性コネクターＣ１、シート状コネクターおよび試験用ウエハＷ１を介して互いに電気的に接続された２個の検査電極の間の電気抵抗を順次測定し、測定された電気抵抗値の２分の１の値を、検査用回路基板Ｔ１の検査電極と試験用ウエハＷ１の被検査電極との間の電気抵抗（以下、「導通抵抗」という。）として記録し、全測定点における導通抵抗が１Ω未満である測定点の割合を求めた。
また、検査用回路基板Ｔ１に対する荷重を１２．４ｋｇから３１ｋｇ（異方導電性コネクターの導電部１個当たりに加わる荷重が平均で２ｇ）に変更したこと以外は上記と同様にして、全測定点における導通抵抗が１Ω未満である測定点の割合を求めた。
以上、結果を表１に示す。
【００９５】
（８）耐久性試験：
シート状コネクターＭ（１−１）、シート状コネクターＭ（１−２）およびシート状コネクターＭ（１−４）の各々について、以下のようにして耐久性試験を行った。
試験用ウエハＷ１を、電熱ヒーターを具えた試験台に配置し、この試験用ウエハＷ１の表面上に、シート状コネクターをその表面電極部の各々が当該試験用ウエハＷ１の被検査電極上に位置するよう位置合わせして配置し、このシート状コネクター上に、異方導電性コネクターＣ１をその導電部の各々が当該シート状コネクターの裏面電極部上に位置するよう位置合わせして配置し、この異方導電性コネクター上に、検査用回路基板Ｔ１をその検査電極の各々が当該異方導電性コネクターの導電部上に位置するよう位置合わせして配置し、更に検査用回路基板Ｔ１を下方に３１ｋｇの荷重（異方導電性コネクターの導電部１個当たりに加わる荷重が平均で２ｇ）で加圧した。そして、試験台を８５℃に加熱し、当該試験台の温度が安定した後、検査用回路基板Ｔ１における１５４９６個の検査電極について、異方導電性コネクターＣ１、シート状コネクターおよび試験用ウエハＷ１を介して互いに電気的に接続された２個の検査電極の間の電気抵抗を順次測定し、測定された電気抵抗値の２分の１の値を、検査用回路基板Ｔ１の検査電極と試験用ウエハＷ１の被検査電極との間の電気抵抗（以下、「導通抵抗」という。）として記録し、導通抵抗が１Ω以上である測定点の数を求めた。そして、この状態で、３０秒間保持した後、試験台の温度を８５℃に保持したまま、検査用回路基板Ｔ１に対する加圧を解除し、この状態で、３０秒間保持した。以上の操作を１サイクルとして、合計で５万サイクル行った。
結果を表２に示す。
【００９６】
上記の耐久性試験が終了した後、シート状コネクターＭ（１−１）、シート状コネクターＭ（１−２）およびシート状コネクターＭ（１−４）の各々を観察したところ、いずれの電極構造体も絶縁性シートから脱落しておらず、高い耐久性を有することが確認された。
【００９７】
〈比較例１〉
シート状コネクターの作製において、第１の表面側金属層の全部をエッチング処理によって除去し、保持部を形成しなかったこと以外は、実施例１と同様にしてシート状コネクターを作製した。
得られたシート状コネクターは、絶縁性シートの厚みｄが１２．５μｍ、電極構造体の表面電極部の形状が円錐台状で、その基端の径が４５μｍ、その先端の径が１７μｍ、その突出高さが２５μｍ、短絡部の形状が円錐台状で、その表面側の一端の径が４５μｍ、裏面側の他端の径が６０μｍ、裏面電極部の形状が矩形の平板状で、その横幅が６０μｍ、縦幅が１５０μｍ、厚みが３０μｍのものである。
このようにして、合計で５枚のシート状コネクターを製造した。これらのシート状コネクターを「シート状コネクターＭ（２−１）」〜「シート状コネクターＭ（２−５）」とする。
シート状コネクターＭ（２−１）〜シート状コネクターＭ（２−５）の各々について、実施例１と同様にして接続安定性試験を行った。結果を表１に示す。
また、シート状コネクターＭ（２−１）およびシート状コネクターＭ（２−３）の各々について、実施例１と同様にして耐久性試験を行った。結果を表２に示す。
【００９８】
また、耐久性試験が終了した後、シート状コネクターＭ（２−１）およびシート状コネクターＭ（２−３）の各々を観察したところ、シート状コネクターＭ（２−１）において、１５４９６個の電極構造体のうち５２個の電極構造体が絶縁性シートから脱落しており、シート状コネクターＭ（２−３）において、１５４９６個の電極構造体のうち１６個の電極構造体が絶縁性シートから脱落していた。
【００９９】
〈比較例２〉
図５０に示す工程に従い、以下のようにしてシート状コネクターを製造した。
厚みが１２．５μｍのポリイミドよりなる絶縁性シートの一面に厚みが５μｍの銅層が積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における絶縁性シートに対してレーザ加工を施すことによって、それぞれ絶縁性シートの厚み方向に貫通する直径が３０μｍの１５４９６個の貫通孔を、試験用ウエハＷ１における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成した。次いで、この積層材料に対してフォトリソグラフィーおよびニッケルメッキ処理を施すことによって、絶縁性シートの貫通孔内に銅層に一体に連結された短絡部を形成すると共に、当該絶縁性シートの表面に、短絡部に一体に連結された突起状の表面電極部を形成した。この表面電極部の基端の径は７０μｍであり、絶縁性シートの表面からの高さは２０μｍであった。その後、積層材料における銅層に対してフォトエッチング処理を施してその一部を除去することにより、６０μｍ×１５０μｍの矩形の裏面電極部を形成し、更に、表面電極部および裏面電極部に金メッキ処理を施すことによって電極構造体を形成し、以てシート状コネクターを製造した。
このようにして、合計で５枚のシート状コネクターを製造した。これらのシート状コネクターを「シート状コネクターＭ（３−１）」〜「シート状コネクターＭ（３−５）」とする。
シート状コネクターＭ（３−１）〜シート状コネクターＭ（３−５）の各々について、実施例１と同様にして接続安定性試験を行った。結果を表１に示す。
また、シート状コネクターＭ（３−１）、シート状コネクターＭ（３−２）およびシート状コネクターＭ（３−４）の各々について、実施例１と同様にして耐久性試験を行った。結果を表２に示す。
【０１００】
【表１】
0003649239.tif 000002
【０１０１】
【表２】
0003649239.tif 000003
【０１０２】
表１の結果から明らかなように、実施例１に係るシート状コネクターＭ（１−１）〜シート状コネクターＭ（１−５）によれば、全ての被検査電極に対して、小さい荷重で安定な電気的接続状態が確実に達成されることが確認された。
また、実施例１に係るシート状コネクターは、高い耐久性を有するものであることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明の製造方法によって得られるシート状コネクターの第１の例における構成を示す説明用断面図である。
【図２】第１の例のシート状コネクターの電極構造体を拡大して示す説明用断面図である。
【図３】第１の例のシート状コネクターを製造するための積層体の構成を示す説明用断面図である。
【図４】図３に示す積層体の両面にエッチング用のレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図５】積層体における裏面側金属層に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】積層体における絶縁性シートに貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図７】積層体における第１の表面側金属層に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図８】積層体における絶縁層に貫通孔が形成されて電極構造体形成用凹所が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】電極構造体形成用凹所が形成された積層体の両面にメッキ用のレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】電極構造体形成用凹所に金属が充填されて表面電極部および短絡部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】裏面電極部の表面にレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】裏面側金属層が除去されて互いに分離した複数の裏面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１３】積層体から絶縁層が除去された状態を示す説明用断面図である。
【図１４】第１の表面側金属層および表面電極部の表面上にエッチング用のレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１５】第１の表面側金属層がエッチング処理されて保持部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１６】本発明の製造方法によって得られるシート状コネクターの第２の例における構成を示す説明用断面図である。
【図１７】第１の例のシート状コネクターを製造するための積層体を示す説明用断面図である。
【図１８】図１７に示す積層体における絶縁層に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１９】積層体における表面側金属層に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２０】積層体における絶縁性シートに貫通孔が形成されて電極構造体形成用凹所が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２１】電極構造体形成用凹所に金属が充填されて表面電極部用導体および短絡部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２２】積層体から絶縁層が除去された状態を示す説明用断面図である。
【図２３】表面側金属層および表面電極部用導体の表面上にエッチング用のレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２４】表面側金属層がエッチング処理されて保持部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２５】表面電極部用導体が電解エッチング処理されて表面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２６】裏面側金属層の表面にパターニングされたエッチング用のレジスト膜が形成され、絶縁性シート、表面電極部および保持部の表面にエッチング用のレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２７】裏面側金属層が除去されて裏面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２８】本発明の製造方法によって得られるシート状コネクターの第３の例における構成を示す説明用断面図である。
【図２９】第３の例のシート状コネクターを製造するための積層体の構成を示す説明用断面図である。
【図３０】図２９に示す積層体に電極構造体形成用凹所を形成する工程を示す説明用断面図である。
【図３１】電極構造体形成用凹所が形成された積層体の両面にメッキ用のレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３２】電極構造体形成用凹所に金属が充填された状態を示す説明用断面図である。
【図３３】第２の表面側金属層、裏面電極部および表面側金属層の各々の表面上にエッチング用のレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３４】第２の表面側金属層がエッチング処理されて、中央部分から突出する先端部分を有する表面電極部用導体が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３５】第１の表面側金属層および表面電極部用導体の表面上にエッチング用のレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３６】第１の表面側金属層がエッチング処理されて保持部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３７】表面電極部用導体が電解エッチング処理されて表面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３８】裏面電極部の表面にエッチング用のレジスト膜が形成され、絶縁性シート、表面電極部および保持部の表面にエッチング用のレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３９】裏面側金属層が除去されて互いに分離した裏面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４０】本発明の製造方法によって得られるシート状コネクターの第４の例における構成を示す説明用断面図である。
【図４１】本発明の製造方法によって得られるシート状コネクターを具えた回路装置の検査装置の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図４２】図４１に示す検査装置における回路検査用プローブを拡大して示す説明用断面図である。
【図４３】図４２に示す回路検査用プローブにおける異方導電性コネクターの平面図である。
【図４４】実施例で作製した試験用ウエハを示す平面図である。
【図４５】図４４に示す試験用ウエハに形成された集積回路の被検査電極領域の位置を示す説明図である。
【図４６】図４４に示す試験用ウエハに形成された集積回路の被検査電極の配置パターンを示す説明図である。
【図４７】実施例で作製した異方導電性コネクターにおけるフレーム板を示す平面図である。
【図４８】図４７に示すフレーム板の一部を拡大して示す説明図である。
【図４９】従来の回路検査用プローブの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図５０】従来のシート状コネクターの製造例を示す説明用断面図である。
【図５１】図４９に示す回路検査用プローブにおけるシート状コネクターを拡大して示す説明用断面図である。
【図５２】従来のシート状コネクターの他の製造例を示す説明用断面図である。
【図５３】従来のシート状コネクターの更に他の製造例を示す説明用断面図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１  回路検査用プローブ
３  加圧板
４  ウエハ載置台
５  加熱器
６  ウエハ
７  被検査電極
１０  シート状コネクター
１０Ａ，１０Ｂ  積層体
１０Ｋ  電極構造体形成用凹所
１１  絶縁性シート
１１Ｈ  貫通孔
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ  レジスト膜
１３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ  レジスト膜
１３Ｋ  パターン孔
１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ  レジスト膜
１４Ｋ  パターン孔
１５  電極構造体
１６  表面電極部
１６Ｂ  絶縁層
１６Ａ  第２の表面側金属層
１６Ｈ  貫通孔
１６Ｍ  表面電極部用導体
１７  裏面電極部
１７Ａ  裏面側金属層
１７Ｈ  貫通孔
１８  短絡部
１９  保持部
１９Ａ  第１の表面側金属層
１９Ｂ  表面側金属層
１９Ｈ  貫通孔
２０  検査用回路基板
２１  検査電極
３０  異方導電性コネクター
３１  フレーム板
３２  開口
３３  空気流入孔
３５  異方導電性シート
３６  導電部
３７  絶縁部
３８  突出部
８０  異方導電性シート
８５  検査用回路基板
８６  検査電極
９０  シート状コネクター
９０Ａ，９０Ｂ，９０Ｃ  積層体
９０Ｋ  電極構造体形成用凹所
９１  絶縁性シート
９１Ａ  絶縁性シート材
９２，９２Ａ，９２Ｂ  金属層
９３，９３Ａ  レジスト膜
９４Ａ，９４Ｂ  レジスト膜
９５  電極構造体
９６  表面電極部
９７  裏面電極部
９８  短絡部
９８Ｈ  貫通孔
Ｌ  集積回路
Ｐ  導電性粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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