(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフイルム上に、少なくもガラスフリットを有する無機成分および熱可塑性樹脂とを含有するインキ層を有する転写シートにおいて、該インキ層が無機成分１００重量部に対して熱可塑性樹脂を３重量部〜５０重量部の割合で含有すると共にガラス基板へ転写されるものであり、かつ、前記ガラスフリットとしては熱膨張係数α300 が６０×１０-7／℃〜１００×１０-7／℃のものであることを特徴とする転写シート。
【請求項２】
請求項１記載の転写シートにおいて、インキ層上に保護フイルムが剥離可能に積層されたものであることを特徴とする転写シート。
【請求項３】
請求項１、または請求項２記載の転写シートにおいて、ベースフイルムとインキ層が剥離層を介して積層されたものであることを特徴とする転写シート。
【請求項４】
請求項２、または請求項３記載の転写シートにおいて、インキ層と保護フイルムとが接着層を介して積層され、保護フイルムが剥離可能とされたことを特徴とする転写シート。
【請求項５】
請求項１〜請求項４いずれか１項記載の転写シートにおいて、ベースフイルムにおけるインキ層を設けた面とは反対面に耐熱層が設けられたものであることを特徴とする転写シート。
【請求項６】
プラズマディスプレイパネルの下地層、誘電体層を形成するための転写シートであることを特徴とする請求項１項〜５項いずれか１項記載の転写シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）における下地層、誘電体層或いは多層プリント配線板における絶縁層等を転写により形成するのに適した転写シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＤＰや多層プリント配線板等においては、一般に、絶縁性を高める観点、或いは駆動電圧を制御する観点から誘電体層をその層構成中に有している。ＰＤＰを例としてその構造を説明する。
【０００３】
図６にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、２枚のガラス基板１、２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたセル障壁３により一定の間隔に保持されている。前面板となるガラス基板１の背面側には、放電維持電極である透明電極４とバス電極である金属電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には介して前記複合電極と直交するようにセル障壁３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されており、さらにセル障壁３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光面９が設けられている。
【０００４】
また、図７に示すように、背面板となるガラス基板２に誘電体からなる下地層１０を形成した後、アドレス電極８を設け、更にその上に誘電体層６′を積層した後、セル障壁３、蛍光体面９を設けた構造としたものもある。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応して変化する。
【０００５】
なお、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層で被覆されていない構造を有する点で相違するが、その放電現象は同一である。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体９を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認できるものである。
【０００６】
従来、このような下地層、誘電体層を形成するには、厚膜ペーストを用いてスクリーン印刷により形成されているが、膜厚分布が大きい、メッシュ目等の表面の凹凸が大きい、更に量産性に劣るといった問題を有する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の第１の目的は、転写シートを曲げたり、巻取る際に、インキ層が剥離したり、割れたりすることがなく、ＰＤＰや多層電極板における誘電体層、下地層を別途用意した転写シートにより形成するシステムに使用するのに適した転写シートを提供することにある。
【０００８】
本発明の第２の目的は、ＰＤＰや多層電極板における誘電体層、下地層を別途用意した転写シートにより形成するシステムに使用するのに適した転写シートであって、作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることができると共に、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好な誘電体層、下地層の形成を可能とする転写シートの提供にある。
【０００９】
【問題を解決するための手段】
本発明の第１の転写シートは、ベースフイルム上に、少なくもガラスフリットを有する無機成分および熱可塑性樹脂とを含有するインキ層を有する転写シートにおいて、該インキ層が無機成分１００重量部に対して熱可塑性樹脂を３重量部〜５０重量部の割合で含有すると共にガラス基板へ転写されるものであり、かつ、前記ガラスフリットとしては熱膨張係数α300 が６０×１０-7／℃〜１００×１０-7／℃のものであることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第２の転写シートは、上記の第１の転写シートにおいて、インキ層上に保護フイルムが剥離可能に積層されたものであることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第３の転写シートは、上記の第１、または第２の転写シートにおいて、ベースフイルムとインキ層が剥離層を介して積層されたものであることを特徴とする。
【００１２】
本発明の第４の転写シートは、上記の第２、または第３の転写シートにおいて、インキ層と保護フイルムとが接着層を介して積層され、保護フイルムが剥離可能とされたことを特徴とする。
【００１３】
本発明の第５の転写シートは、上記の第１〜第４の転写シートにおいて、ベースフイルムにおけるインキ層を設けた面とは反対面に耐熱層が設けられたものであることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の第１〜第５の転写シートがプラズマディスプレイパネルの下地層、誘電体層を形成するための転写シートであることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１〜図５は、本発明の転写シートの断面図であり、図中、１１はベースフイルム、１２はインキ層、１３は保護フイルム、１４は剥離層、１５は接着層、１６は耐熱層である。
【００１６】
図１に示す転写シートについて説明する。
ベースフイルム１１は、誘電体層形成用塗液における溶剤に侵されず、また、溶剤の乾燥工程、転写工程での加熱処理により収縮延伸しないことが必要でありポリエチレンテレフタレート、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリサルホン、アラミド、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリイミド、アイオノマー等の各フイルム、シート、更にアルミニウム、銅等の金属箔が例示され、膜厚４μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。
【００１７】
次に、インキ層１２は、少なくともガラスフリットを有する無機成分と熱可塑性樹脂とからなる。
【００１８】
ガラスフリットとしては、その軟化点が３５０℃〜６５０℃で、熱膨張係数α300 が６０×１０-7／℃〜１００×１０-7／℃のものが挙げられる。ガラスフリットの軟化点が６５０℃を越えると焼成温度を高くする必要があり、その積層対象によっては熱変形したりするので好ましくなく、また、３５０℃より低いと熱可塑性樹脂等が分解、揮発する前にガラスフリットが融着し、層中に空隙等の発生が生じるので好ましくない。また、熱膨張係数が６０×１０-7／℃〜１００×１０-7／℃の範囲外であると、ＰＤＰの場合、ガラス基板の熱膨張係数との差が大きく、歪み等を生じるので好ましくない。
【００１９】
また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよい。
【００２０】
無機粉体としては、骨材であって、必要に応じて添加される。無機粉体は、焼成に際しての流延防止、緻密性向上を目的とするものであり、ガラスフリットより軟化点が高いものであり、例えば酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用でき、平均粒径０．１μｍ〜２０μｍのものが例示される。
【００２１】
無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体０重量部〜３０重量部とするとよい。
【００２２】
また、無機顔料としては、例えばＰＤＰの外光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるために必要に応じて添加されるものであり、暗色にする場合には、耐火性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００２３】
次に、熱可塑性樹脂は、無機成分のバインダーとして、また、転写性の向上を目的として含有させるものであり、例えばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。
【００２４】
特に、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロースが好ましい。
【００２５】
無機成分と熱可塑性樹脂との使用割合は、無機成分１００重量部に対して熱可塑性樹脂３重量部〜５０重量部、好ましくは５重量部〜３０重量部の割合からなる。インキ層において、熱可塑性樹脂が３重量部より少ないと、インキ層の保持性が低く、特に、巻き取った状態での保存性、取り扱い性に問題を生じ、また、転写シートを適宜形状に切断（スリット）する場合に、無機成分がゴミとなって、ＰＤＰ作製に支障となるという問題が発生する。また、５０重量部より多くなると、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
【００２６】
また、インキ層には、必要に応じて可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が添加される。
【００２７】
可塑剤は、転写性、インキの流動性を向上させることを目的として添加され、例えばジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチルフタルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペート、ジー２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジー２−エチルヘキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジー２−エチルヘキシルセバケート、ジー２−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ−（２−エチルヘキシル）シトレート、アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリエチレングリコールベンゾエート、トリエチレングリコール−ジ−（２−エチルヘキソエート）、ポリグリコールエーテル等のグリコール誘導体、グリセロールトリアセテート、グリセロールジアセチルモノラウレート等のグリセリン誘導体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸などからなるポリエステル系、分子量３００〜３，０００の低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ−α−スチレン、同低分子量ポリスチレン、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン酸エステル類、メチルアセチルリシノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ−１，３−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆油等のポリエステル・エポキシ化エステル類、グリセリントリアセテート、２−エチルヘキシルアセテート等の酢酸エステル類が例示される。
【００２８】
分散剤、沈降防止剤としては、無機成分の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示され、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコーン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ、適宜量添加される。
【００２９】
上記の下地層や誘電体層形成用材料は、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン等のアノン類、塩化メチレン、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、α−若しくはβ−テルピオネール等のテルペン類に溶解、または分散させ、ベースフイルム上にダイコート、ブレードコート、コンマコート、ロールコート、グラビアリバースコート法、グラビアダイレクト法、スリットリバース法等により塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。
【００３０】
次に、本発明の第２の転写シートは、図２に示すように、インキ層１２上に保護フイルム１３を必要に応じて積層したものである。
【００３１】
保護フイルム１３は、インキ層の表面に防傷、ゴミ混入防止、ブロッキング防止等を目的として、必要に応じて貼合されるもので、例えばポリエチレンテレフタレートフイルム、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、ポリフェニレンサルファイドフイルム、ポリスチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリサルホンフイルム、アラミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、ポリビニルアルコールフイルム、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体フイルム、ポリエチレンフイルム、ポリ塩化ビニルフイルム、ナイロンフイルム、ポリイミドフイルム、アイオノマーフイルム等で、積層面がシリコーン処理、アクリルメラミン処理、ワックス処理等により剥離処理された、膜厚１μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。
【００３２】
本発明の第３の転写シートは、図３に示すように、インキ層１２をベースフイルム１１に必要に応じて剥離層１４を介して積層したものである。
【００３３】
剥離層は、転写に際してインキ層の剥離性を向上させることを目的として必要に応じて設けられるものであり、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロンパウダー、シリコーンワックス、カルナバワックス、アクリルワックス、パラフィンワックス等のワックス類、フッ素系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、電離放射線硬化型の多官能アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アミノ変性、エポキシ変性、ＯＨ変性、ＣＯＯＨ変性、触媒硬化型、光硬化型、熱硬化型のシリコーンオイル、またはシリコーン樹脂が例示される。
【００３４】
本発明の第４の転写シートは、インキ層１２を保護層１３に必要に応じて接着層１５を介して積層したものである。
【００３５】
接着層は、被転写体への転写性を向上させることを目的として必要に応じて設けられるものであり、インキ層を構成する熱可塑性樹脂等の有機成分溶液を塗布してもよく、また、粘着剤層としてもよい。
【００３６】
本発明の第５の転写シートは、ベースフイルム１１におけるインキ層１２を設けた面とは反対側の面に必要に応じて耐熱層１６を設けたものである。
【００３７】
耐熱層１６は、熱転写に際しての耐熱滑性性を付与するために必要に応じて設けられるもので、例えばサーマルヘッド等を使用して転写する場合に適しており、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ヒドロキシセルロース等の１種または２種以上からなり、必要に応じてイソシアネート等により熱硬化させてもよい。
【００３８】
なお、耐熱層１６は、図示しないが、図２〜図４の転写シートにおいても同様に設けてもよく、また、図１〜図５に示す各層を全て組み合わせた構造のものととしてもよいものである。
【００３９】
本発明の第１〜第５の転写シートは、ＰＤＰの層構成の積層に際して、そのインキ層を、熱ロール、レーザー光、サーマルヘッド、熱プレス等の方法により転写することができる。
【００４０】
転写されたそれぞれのインキ層は、３５０℃〜６５０℃の焼成温度でインキ層における有機成分を気化、分解、揮発させることにより、溶融したガラスフリットにより無機粉体が緻密に結合したものとできる。
【００４１】
【実施例】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
（実施例１）・・・（誘電体層形成用転写シート）
組成
・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ2 Ｏ3 、ＺｎＯ2 、Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）
平均粒径３μｍ｝                            ・・・・      ７０重量部
・ＴｉＯ2                                   ・・・・        ３重量部
・Ａｌ2 Ｏ3                                 ・・・・        ７重量部
（上記の無機成分混合体の軟化点５７０℃、Ｔｇ４８５℃、熱膨張係数α300 ＝８０×１０-7／℃）
・ｎ−ブチルメタクリレート／ヒドロキシエチルヘキシルメタクリレート共重合
体（８／２）                                ・・・・      １０重量部
・ベンジルブチルフタレート                      ・・・・    ７重量部
・イソプロピルアルコール                        ・・・・  １５重量部
・メチルエチルケトン                            ・・・・    ５重量部
をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチレンテレフタレートフイルム上にコンマコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚２０±２μｍのインキ層を形成した後、ポリエチレンフイルムをラミネートし、本発明の転写シートを作製した。
【００４２】
得られた転写シートを、曲げ試験（ＪＩＳ  Ｋ５４００  ６．１６  耐屈曲性試験）したところが、１０ｍｍに耐え、インキ層は剥離せず、良好に保持されていた。
【００４３】
次いで、ポリエチレンフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）を使用し、基板プレヒート温度８０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件で、電極付きガラス基板上にラミネートした。
【００４４】
ポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離し、ピーク温度５７０℃で焼成し、誘電体層を形成した。焼成後の膜厚は１０±１μｍであり、表面平滑性に優れた誘電体層を形成できた。
【００４５】
（実施例２）・・・（下地層形成用転写シート）
組成
・ガラスフリット｛主成分；ＰｂＯ、ＳｉＯ2 、Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）｝
（ガラスフリットの軟化点５７０℃、Ｔｇ４８０℃、熱膨張係数α300 ＝８３
×１０-7／℃、平均粒径１μｍ）              ・・・・      ６５重量部
・Ａｌ2 Ｏ3                                 ・・・・      １１重量部
・ＣｕＯ                                    ・・・・        ４重量部
・ポリメチルメタクリレート                  ・・・・      １０重量部
・ジブチルフタレート                        ・・・・      １０重量部
・イソプロピルアルコール                        ・・・・  １５重量部
・メチルエチルケトン                            ・・・・  １０重量部
をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチレンテレフタレートフイルム上にロールコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚１８±２μｍのインキ層を形成した後、ポリエチレンフイルムをラミネートし、本発明の転写シートを作製した。
【００４６】
得られた転写シートを、曲げ試験（ＪＩＳ  Ｋ５４００  ６．１６  耐屈曲性試験）したところが、１０ｍｍに耐え、インキ層は剥離せず、良好に保持されていた。
【００４７】
次いで、ポリエチレンフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件で、ガラス基板上にラミネートした。
【００４８】
ポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離し、ピーク温度６００℃で焼成し、下地層を形成した。焼成後の膜厚は９±１μｍであり、表面平滑性に優れた下地層を形成できた。
【００４９】
【発明の効果】
本発明の転写シートは、曲げたり、巻取っても、インキ層が剥離したり、割れたりすることがなく、例えば、ＰＤＰにおける下地層、誘電体層を別途用意した転写シートにより形成するシステムに使用するのに適している。また、作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることができると共に、転写により形成するために、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好なものとできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図２】  本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図３】  本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図４】  本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図５】  本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図６】  ＡＣ型プラズマディスプレイパネルを説明するための図である。
【図７】  ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの他の例を説明するための図である。
【符号の説明】
１は前面板、２は背面板、３はセル障壁、４は維持電極、５はバス電極、６、６′は誘電体層、７はＭｇＯ層、８はアドレス電極、９は蛍光体層、１０は下地層、１１はベースフイルム、１２はインキ層、１３は保護フイルム、１４は剥離層、１５は接着層、１６は耐熱層である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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