(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟化点が７０℃以上、２００℃以下である樹脂製微粒子と扁平金属コア粒子とが分散した分散液を調製する第一工程と、
第一工程で得られる分散液を、塩析またはｐＨ調整することにより、前記樹脂製微粒子が前記扁平金属コア粒子の表面に付着した複合粒子を得る第二工程と、
前記複合粒子を洗浄した後、乾燥させる第三工程とからなることを特徴とする粉体塗装に使用される導電層形成用複合粒子の製造方法。
【請求項２】
前記第一工程で分散させる扁平金属コア粒子１００重量部に対する、前記第一工程で分散させる樹脂製微粒子が、３重量部以上、３０重量部以下であることを特徴とする請求項１記載の粉体塗装に使用される導電層形成用複合粒子の製造方法。
【請求項３】
前記第一工程における樹脂製微粒子の体積平均粒子径が１．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の粉体塗装に使用される導電層形成用複合粒子の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３何れか一項に記載の方法により製造される粉体塗装に使用される導電層形成用複合粒子。
【請求項５】
扁平金属コア粒子の表面に、軟化点が７０℃以上、２００℃以下である樹脂製微粒子が付着したことを特徴とする粉体塗装に使用される導電層形成用複合粒子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、粉体塗装に使用されるコア／シェル構造の扁平な形状を有する複合金属粒子で、導電層を形成する目的に使用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、導電性皮膜の形成には、一般に金属粒子と樹脂と有機溶剤とからなる溶剤塗料、又は導電性皮膜形成用のシ−ト若しくはフィルム等が用いられている。溶剤塗料を用いる場合にはシ−トやフィルムを用いる場合とは異なり、複雑な形状の被塗装物に塗装しやすいという利点がある。しかしながら溶剤塗料は、塗装時に有機溶剤が揮発することがその性質上避けられないので、人体または環境に対して望ましくない。従って、溶剤塗料を使用する場合には十分な換気を行うなどの対処が必要となる。このような溶剤塗料の本質的な手間などを軽減するため、金属粒子を含有する粉体塗料による塗装が提案されている。粉体塗料を用いると、有機溶媒を使用せずに塗装を行うことが可能であるので、本質的に上記のような手間が生じないという利点があるためである。
【０００３】
導電性皮膜を塗装により形成する場合においては、上記の塗装方法のいずれにおいても、導電層の使用目的に応じてその性質を調節する必要がある。例えば帯電防止あるいは電磁波遮蔽を目的として導電性皮膜を形成するには、導電性皮膜の表面抵抗を１０４〜５Ω／□ 程度よりも小さくする必要がある。そのためには、塗料中に金属粒子を高い割合で添加する必要がある。また、かかる皮膜の導電性をより高めるには、塗装後に、皮膜中の金属粒子同士がより多くの接点を有していることが必要であり、それには比表面積の大きな扁平金属粒子を塗料に用いることが好適であると考えられる。以上のことは、塗料の違いによらず、即ち溶剤塗料であっても、シ−トやフィルム、又は粉体塗料であっても、ともに要求されるものである。
【０００４】
このような目的を達成するため、従来の有機溶媒を使用する溶剤塗料の場合には、塗料中の金属粒子を扁平な形状を有するものに変更するだけでも十分であるが、一方、溶剤塗料特有の問題を解決するために提案されている上記の粉体塗料の場合には、上記のような目的の達成が困難である。従来の粉体塗料の製造方法自体が、扁平金属粒子を使用することに適していないからである。
【０００５】
従来の粉体塗料製造方法では、金属粒子、樹脂等の原材料を、まず材料供給フィーダにより溶融混練機に供給し、すべての原材料の溶融混練を行う。次いで、生成した溶融混練物を粉砕機により粉砕し、粉体塗料用の粉体を製造する。このような従来の方法において、金属粒子として扁平金属粒子を使用すると、次のような問題が生じる。
１： 原材料、特に扁平金属粒子の比表面積が大きく、流動性が低いために、材料供給フィーダー内で、材料のブリッジが生じてしまう。
２：同様の理由で混練機への原材料の食い込み不良が生じてしまう。
３：１及び２の理由に起因して、溶融混練時に混練機に過負荷がかかり、混練機が停止してしまう。
【０００６】
従って、扁平金属粒子を原材料として使用すると、全原材料の６０〜７０重量％程度の添加量までであれば、生産自体は可能であるものの、生産性は非常に低いものとなってしまう。また、このような従来の方法において扁平金属粒子を樹脂中に高い割合で添加し、溶融混練して得られる混練物は、扁平金属粒子の表面が樹脂成分で不均一に濡れた状態となってしまう。あるいは、混練時のニーダーの負荷により混練物中の扁平金属粒子に腕曲、折れ、ちぎれ等が発生してしまう。そのため、扁平金属粒子と樹脂とからなる原材料を用いて、従来の方法で粉体を生産した場合には、扁平金属粒子を含まない樹脂単独粒子、扁平金属単独粒子、及び扁平金属粒子と樹脂粒子とからなる粒子の、３種の粒子が混在したものが生じてしまう。
【０００７】
よって、このような粉体を利用して皮膜形成を行っても、得られた導電層の表面には樹脂分で結着されていない金属粒子が多数存在するために、それらが導電層から容易に脱離してしまう。更に金属粒子同士の十分な接触が得られない。そのため、導電層としての機能を十分に果たせないことになってしまう。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記のごとく、従来の溶融混練による粉体製造方法では、扁平金属粒子を使用することに不向きであるために、扁平金属粒子を有する粉体、かかる粉体を使用した塗料、及びかかる塗料を用いた塗装は、実施されていない。従って、導電層等の皮膜形成は、従来の溶剤塗料等により行われているのが現状である。
【０００９】
本願発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、導電層形成用の粉体塗装に使用されるコア／シェル構造の複合粒子、及びその製造方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し目的を達成するため、本願発明は以下のごとく構成されている。即ち、本発明の粉体塗装に使用される導電層形成用複合粒子の製造方法は、軟化点が７０℃以上、２００℃以下である樹脂製微粒子と扁平金属コア粒子とが分散した分散液を調製する第一工程と、第一工程で得られる分散液を、塩析またはｐＨ調整することにより、前記樹脂製微粒子が前記扁平金属コア粒子の表面に付着した複合粒子を得る第二工程と、前記複合粒子を洗浄した後、乾燥させる第三工程とからなることを特徴としている。
【００１１】
尚、この製造方法においては、前記第一工程で分散させる扁平金属コア粒子１００重量部に対する、前記第一工程で分散させる樹脂製微粒子が、３重量部以上、３０重量部以下であることが好ましい。
また前記第一工程における樹脂製微粒子の体積平均粒子径は、１．０μｍ以下であることが好ましい。
【００１２】
本発明の粉体塗装に使用される導電層形成用複合粒子は、上記の何れかの方法により製造されることを特徴としている。更に本発明の粉体塗装に使用される導電層形成用複合粒子は、扁平金属コア粒子の表面に、軟化点が７０℃以上、２００℃以下である樹脂製粒子が付着したことを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の粉体塗装に使用される導電層形成用複合粒子（以下、複合粒子と略す）製造方法、及び導電層形成用複合粒子について詳しく説明する。
本発明の複合粒子製造方法は、樹脂製微粒子と扁平金属コア粒子とが分散した分散液を調製する第一工程と、第一工程で得られる分散液を、塩析またはｐＨ調整することにより、前記樹脂製微粒子が前記扁平金属コア粒子の表面に付着した複合粒子を得る第二工程と、前記複合粒子を洗浄した後、乾燥させる第三工程とからなることを特徴としている。
【００１４】
第一工程における樹脂製微粒子は、本発明の複合粒子においてシェルになるものであり、特に限定されるものではないが、種々の樹脂、例えばスチレン、アクリル、キシレン、フェノール、ポリエステル、ウレタン、エポキシ等の公知の樹脂及びその誘導体が含まれる。また、これらの樹脂の軟化点は、７０℃以上、２００℃以下である。更に、分散液中で均一に分散し、扁平金属コア粒子に均一に付着しやすいよう、体積平均粒子径が１．０μｍ以下のものであることが好ましい。
上記の条件を満たす場合には、本発明の複合粒子はその保存中にブロッキングを生じず、単独で安定であり、当該複合粒子を使用し粉体塗装して導電層を形成した際に、導電層に十分な導電性を与えることができる。
【００１５】
一方、軟化点が７０℃未満である樹脂製微粒子を本発明の複合粒子のシェルに用いた場合には、貯蔵時に複合粒子がブロッキングを発生しやすくなる。また、軟化点が２００℃より高い樹脂を複合粒子のシェルに用いた場合には、複合粒子を用い粉体塗装して導電層を形成する加熱処理の際に、処理温度を２００℃よりも高く設定しなければならなくなり、エネルギーコストが高くなると同時に、含酸素雰囲気中で熱処理を行う場合には、複合粒子のコアの扁平金属粒子が酸化されて、導電性能が低下する。従って、樹脂の軟化点としては７０℃以上１６０℃以下が好ましく、７０℃以上、１２０℃以下がより好ましい。
【００１６】
尚、本発明での軟化点とはフロー軟化点を意味し、島津製作所社製のフローテスタ（商品名：ＣＦＴ−５００）により、１．０００ｃｍ2 のプランジャー、直径０．９９ｍｍで長さ１．００ｍｍのダイを用い、２０ｋｇＦの加重、６．０℃／ｍｉｎの昇温速度において、プランジャーが１／２降下した時の温度をいう。更に、樹脂製微粒子については体積平均粒子径が１．０μm以下であることが好ましく、この条件を満たす樹脂製微粒子で本発明の複合粒子を製造して皮膜形成用に使用すると、金属コア粒子の脱離を防止することができ、また皮膜の導電性も良好に保持することができる。
【００１７】
一方、体積平均粒子径が１．０μｍよりも大きな樹脂製微粒子では、樹脂製微粒子の比表面積が低下するため少量の樹脂製微粒子では複合粒子のコアの表面を均一に被覆することができなくなり、かかる複合粒子を粉体塗装したときの塗装面から当該複合粒子が脱離し易くなるので好ましくない。つまり、樹脂製微粒子の体積平均粒子径が小さければ小さいほど、少量の添加で塗装面からの粒子の脱離を防止することが可能となるので好適である。従って、樹脂製微粒子の体積平均粒子径としてより好ましくは０．８μｍ以下であり、最も好ましくは０．５μｍ以下である。
尚、本発明における体積平均粒子径はレ−ザー回折式粒度分布測定機（日機装社製：マイクロトラック）により測定したものを用いる。
【００１８】
次に、本発明の複合粒子製造方法の第一工程における、樹脂製微粒子を分散させる工程の具体的方法の一例として、ラジカル反応による単量体の乳化重合を説明する。この乳化重合に用いる単量体の具体例としては、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン、３，４−ジクロルスチレン、ｐ−エチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、ｐ−ｎ−ブチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−ノニルスチレン、及びｐ−ｎ−デシルスチレン等のスチレン並びにその誘導体、エチレン、プロピレン、ブチレン及びイソブチレン等のエチレン不飽和モノオレフィン類、塩化ビニル、塩化ビニリデン、臭化ビニル、及びフッ化ビニル等のハロゲン化ビニル類、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、及びベンゾエ酸ビニル等の有機酸ビニルエステル類、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、及びメタクリル酸ジエチルアミノエチル、グリシジルメタクリル酸等のメタクリル酸並びにその誘導体、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸２−クロルエチル、及びアクリル酸フェニル等のアクリル酸並びにその誘導体、ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、及びビニルイソブチルエーテル等のビニルエーテル類、ビニルメチルケトン、ビニルヘキシルケトン、及びビニルイソプロペニルケトン等のビニルケトン類、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルインドール、及びＮ−ビニルピロリドン等のＮ−ビニル化合物、ビニルナフタレン類、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、及びアクリルアミド等の重合性単量体が含まれる。これらの単量体は、目的に応じて単量体単独または混合物として使用することができる。また、必要に応じて、マレイン酸、イタコン酸、アクリル酸等の酸類を共重合してもよい。
【００１９】
また、上記単量体には必要に応じて、二塩基酸、無水二塩基酸等の硬化剤、クロム錯塩、アジン化合物、４級アンモニウム塩、亜鉛塩、トリフェニルメタン系化合物等の帯電制御剤、シラン系、チタネート系、アルミニウム系等のカップリング剤等の各種添加剤を加えてもよい。
上記単量体を使用して重合反応を行う際の重合開始剤としては、水溶性重合開始剤が好ましい。このような重合開始剤としては、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩、２，２’−アゾビス（２−メチル−Ｎ−フェニルプロピオンアミジン）ジヒドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（４−クロロフェニル）−２−メチルフェニルプロピオンアミジン）ジヒドロクロライド等のアゾ系またはジアゾ系重合開始剤等が含まれる。これらは単独で用いられる他、２種以上の重合開始剤を併用してもよい。また、上記重合開始剤の他に２，２'−アゾビスイソブチルバレロニトリル等の油溶性重合開始剤、ベンゾイルパーオキサイド等の過酸化物系油溶性重合開始剤を併用しても良い。
【００２０】
上記重合反応には界面活性剤を含ませて行っても良いが、その例としては、脂肪酸石鹸、アルキルベンゼンスルホン酸塩等の陰イオン界面活性剤、脂肪属アミン塩、脂肪属４級アンモニウム塩等の陽イオン界面活性剤、カルボキシメタイン、アミノカルボン酸塩等の両性界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル等の非イオン界面活性剤等が含まれる。
【００２１】
上記の単量体、重合開始剤、並びに適宜添加剤及び界面活性剤を加えたものを混合して乳化重合反応を行う。この乳化重合反応の条件は、使用する単量体や重合開始剤の種類等に応じて、当業者が適宜決定しうるものであり、当該技術分野で知られる方法に準じて行えばよい。この乳化重合反応により、樹脂製微粒子が分散された分散液を作成することができる。しかしながら本発明の第一工程の分散液の作成方法は、上記の乳化重合法に限定されるものではなく、例えば、樹脂を溶剤に溶解させた分散相（油相）を、界面活性剤や重合安定剤等が添加された水溶液（水相）中に投入し、高速攪拌することにより懸濁させる方法等も用いることができる。
【００２２】
次に、扁平金属コア粒子を上記の分散液中に分散させるステップについて説明する。
扁平金属コア粒子の材質としては、アルミニウム、真鍮、チタン、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、錫、モリブデン、タングステン、鉄等の金属およびその合金やステンレスを、単独でまたは２種以上混合して使用してもよい。扁平金属コア粒子の粒子径としては、平均粒子径が１μｍ以上、１００μｍ以下のものを使用することができるが、均一な導電性を有する導電層を形成する粉体塗装に使用される複合粒子を調製するためには、平均粒子径が１μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。
【００２３】
ここで扁平な形状とは、当該金属コア粒子が面と面との間で押しつぶされた状態をいい、押しつぶされることにより対向した平面を有していることを特徴とする形状をいう。更にここで平面とは、球や不定形と比較して平らであれば足り、ひずみ、反り、椀曲、凹凸等があってもよい。また、上記の対向した面同士は、必ずしも平行でなくても良い。
扁平金属コア粒子を液中に分散させるには、例えば、超音波をかけながら攪拌翼で、当該扁平金属コア粒子を入れた液を攪拌することにより行うことができる。ここで液中とは、樹脂製微粒子が分散された分散液中であっても良いし、別個の、水又は他の溶剤中であっても構わない。別個の、水又は他の溶剤中に扁平金属コア粒子を分散させた場合には、金属コア粒子を含む当該分散液と、樹脂製微粒子が分散された分散液とを十分に混合してから、第二工程に供すればよい。
【００２４】
このとき、扁平金属コア粒子１００重量部に対して、樹脂製微粒子が、３重量部以上、３０重量部以下であることが好適である。重量比がこの範囲内にある場合には、得られる複合粒子を用いて皮膜を行った際に、当該皮膜が安定で、尚且つ良好な導電性を保持するからである。樹脂製微粒子の添加割合が重量比で３重量部より少ないと、扁平金属コア粒子の表面を樹脂製微粒子で均一に被覆することが困難となる。従ってこの場合には、複合粒子が塗装物から脱離し易くなるので導電性の低下を招き、好ましくない。一方、樹脂製微粒子の添加量が重量比で３０重量部より多い場合には、皮膜中での扁平金属コア粒子同士の接触頻度が減少し、この場合も導電性能が低下するので好ましくない。
【００２５】
以上のようにして、上記第一工程では、扁平金属コア粒子と樹脂製微粒子とが一定の割合で、十分に分散した分散液が得られることになる。
次に、第一工程で得られる分散液を、塩析またはｐＨ調整することにより、分散液中の樹脂製微粒子がシェルとして前記金属コア粒子の表面に付着した複合粒子を得る第二工程について説明する。
【００２６】
塩析により複合粒子を得る場合には、塩化ナトリウム、塩化マグネシウム、塩化カリウム、塩化カルシウム等の塩類を第一工程で得られた分散液に加えて、扁平金属コア粒子上に樹脂製微粒子を付着せしめる。加える塩の量は、その塩の種類や、樹脂製微粒子の種類等に応じて、適宜調節する必要があるが、これは当業者が適宜調節すればよい。
一方、分散液のｐＨ調整により複合粒子を得るには、硫酸等の酸または水酸化ナトリウム等のアルカリを用いて分散液のｐＨを制御することにより、扁平金属コア粒子上に樹脂製微粒子を付着せしめる。すなわち、酸を用いた場合はｐＨを１〜４に制御し、アルカリを用いた場合はｐＨを９〜１１に制御するのが好適である。尚、酸を用いるかまたはアルカリを用いるかは選択した樹脂の種類等に応じて当業者が適宜決定すればよい。
【００２７】
次に第二工程で得られた複合粒子を洗浄した後、乾燥させる第三工程について説明する。第二工程で得られた複合粒子を、ろ過等により分散液中から分離し、脱イオン水または、アルコールの様な溶媒で洗浄する。洗浄後に、分離された複合粒子を例えば真空振動乾燥機などにより十分乾燥させる。尚、洗浄や乾燥の度合いは、要求される品質により適宜調整する。
【００２８】
上記の第一工程から第三工程からなる製造方法により、本発明のコア／シェル構造を有する複合粒子を得ることができる。本発明のコア／シェル構造を有する複合粒子は必要に応じて、流動性向上等の目的で当該複合粒子表面に、一次粒子が０．５μｍ以下である、シリカ、アルミナ、酸化チタン等の無機超微粒子、又はメチルメタクリレ−ト等の架橋樹脂超微粒子等の流動性付与剤を付着させてもよい。ここで流動性付与剤を複合粒子の表面に付着させるには、ヘンシェルミキサ−やスパ−ミキサ−等の高速ミキサ−にて両者を乾式混合すればよい。
【００２９】
本発明の複合粒子は前記のような湿式法により扁平金属コア粒子の表面に樹脂製微粒子を付着させて製造されるため、扁平金属コア粒子の表面のほぼ全面に樹脂製微粒子が付着しており、樹脂製微粒子が塊状に付着している。しかも扁平金属コア粒子表面上の樹脂製微粒子の付着状態は一層ではなく、複層構造とすることも可能である。
尚、本発明の複合粒子は、導電層を形成する目的で、粉体塗装に使用されるものであり、帯電防止、電磁波遮蔽等の機能を有する導電層を形成する粉体塗料として用いる。
【００３０】
【実施例】
以下に本発明の具体的実施例を示す。
【００３１】
（実施例１）
＜樹脂製微粒子の分散液の調製＞
スチレン８５０ｇと、ｎ−ブチルアクリレート１５０ｇを混合して分散相を調製した。次に、脱イオン水３０００ｇ、過硫酸カリウム３０ｇ、及びドデシル硫酸ナトリウム６ｇを攪拌、混合して、連続相を調製した。上記の分散相及び連続相を混合し、高速攪拌機で５，０００ｒｐｍで３分間攪拌して乳化させた後、当該乳液を８０℃で５時間加温して重合反応を行った。次いで室温まで冷却し、生成物を精製することなく、以下の複合粒子製造工程に提供した。尚、この樹脂製微粒子の軟化点を島津製作所社製のフローテスタで計測したところ、１４０℃であった。また、体積平均粒子径をレ−ザー回折式粒度分布測定機で計測したところ、０．１μｍであった。
＜扁平金属コア粒子の分散液の調製＞
メタノール１５００ｇ中に平均粒子径７．０μmの扁平な形状を有する銀粒子（徳力化学社製：商品名シルベストＴＣＧ−７）５００ｇを投入し、超音波をかけた状態で、攪拌機で３００ｒｐｍで３０分攪拌し、銀粒子を分散させた。
＜複合粒子の製造＞
上記の分散状態にある銀粒子１００重量部に対して、上記の樹脂製微粒子が２０重量部となるように配合し、上記の両分散液を撹拌翼を用いて１５０ｒｐｍで攪拌混合した。更に、この分散液に塩化ナトリウム１００ｇを添加し、撹拌翼を用いて１５０ｒｐｍで５分間攪拌して塩析を行った。次いで、塩析により生じた複合粒子をろ過した後に、脱イオン水で１０回洗浄した後、真空振動乾燥機により３０℃で１２時間乾燥を行い、コア／シェル構造を有する、複合粒子を得た。尚、乾燥後の複合粒子は、手で触ると崩れる程度のソフトケーキングを起こしていたのでヘンシェルミキサーで解砕してから使用した。
【００３２】
（実施例２）
扁平金属コア粒子をニッケル粒子（ＩＮＣＯ社製：商品名ニッケルフレークＣＨＴ）（平均粒子径：１３.５μｍ）に変更した以外は実施例１と同様の方法により複合粒子を得た。
【００３３】
（実施例３）
樹脂製微粒子の分散液及び扁平金属コア粒子の分散液は、実施例１と同様な方法で得た。次にメタノール中に分散状態にある銀粒子１００重量部に対して、上記の樹脂製微粒子が１０重量部となるように配合し、これを撹拌翼を用いて１５０ｒｐｍで撹拌混合した。更に硝酸５０ｇ（試薬１級）を添加、撹拌してｐＨを２にし調整した後５５℃で４時間の加熱を行った。次に室温まで冷却した後、複合粒子を濾過した後に、脱イオン水でｐＨが７になるまで洗浄した後、真空振動乾燥機により４０℃で１２時間乾燥を行い、コア／シェル構造を有する複合粒子を得た。
【００３４】
（比較例１）
＜混練粉砕法による粉体粒子の調製＞
実施例１と同様の銀粒子と、スチレン／アクリル樹脂(三井化学社製：ＣＰＲ−１００、軟化点１１０℃）を１００：２０の重量割合で秤量し、ヘンシェルミキサーを用いて十分に予備混合した。混合物をニーダーで溶融混練し、該混練物を粉砕機で体積平均粒子径が９μｍになるように粉砕し、粉体試料を得た。
予備混合で得られた予備混合物は流動性が低いため、慢性的にブリッジが発生し、生産性が非常に悪かった。また、混合した材料のニーダーへの食い込みも悪く、更に、得られた混合物は樹脂分が少ないため銀粒子の表面が樹脂で十分に濡れていない不均一な状態であった。この比較例での調製物をデジタルマイクロスコープ（キーエンス社製）で２０００倍で観察したところ、扁平金属粒子を含まない樹脂単独粒子、扁平金属単独粒子、及び扁平金属粒子と樹脂製微粒子とからなる粒子の３種の粒子が混在していた。
【００３５】
（比較例２）
＜ドライブレンドによる粉体粒子の調製＞
スチレン／アクリル樹脂(三井化学社製：ＣＰＲ−１００、軟化点１１０℃）を粉砕機で粉砕して、体積平均粒子径が５．０μmの樹脂製微粒子を作成した。実施例２と同様のニッケル粒子１００重量部に、上記の粉砕済スチレン／アクリル樹脂製微粒子２０重量部を添加し、ミキサーを用いて十分に混合することにより粉体試料を得た。
【００３６】
（試験例：導電層の形成）
背面に鉄板を張り付けたガラス板（１．３ｍｍ×７６ｍｍ×５２ｍｍ）を、上記の実施例及び比較例の個数分用意し、それぞれに上記の実施例および比較例の粉体粒子を、コロナ帯電方式の静電スプレーガン（秩父小野田社製、商品名：ＧＸ−１０８）で塗装した。塗装時の条件は次の通りであった。
印可電圧−６０ＫＶ、パターン調整１．０ｋｇｆ／ｃｍ2 、搬送空位１．５ｋｇｆ／ｃｍ2 、吐出量２．０ｋｇｆ／ｃｍ2 、流動エアー２．０ｋｇｆ／ｃｍ2 、ガラス板とガン先端との距離は２０ｃｍに保持、塗装時間は３秒間。
次にそれぞれのガラス板を１８０℃で１０分間熱処理し、ガラス板上に導電層を形成した。塗装が完全に乾燥した後、塗膜特性の評価を、それぞれのガラス板上の導電層について行った。
＜表面抵抗測定＞
それぞれのガラス板上に形成された導電層の表面抵抗を、油化電子社製の表面抵抗測定器（商品名：ＭＣＰ−Ｔ３５０）により測定した。
＜テープ剥離試験＞
ガラス板上に形成された導電層の表面に、３Ｍ社製のクリアテープ（商品名：Ｓｃｏｔｃｈ  クリアテープ  ２４ｍｍ×３５ｍｍ）を貼り付け、消しゴムで３往復擦ることにより十分に密着させた後に一気にクリアテープを塗膜から剥離した。剥がしたクリアテープを、倍率２００倍の光学顕微鏡で観察し、扁平金属コア粒子の導電層からの脱離の有無を観察した。尚、この時の観察面積は１．０ｃｍ2 で行った。
【００３７】
表面抵抗及びテープ剥離試験結果を表１に記す。
【００３８】
【表１】
0003640555.tif 000002
【００３９】
尚、テープ剥離評価試験の評価基準は以下の通りである。
○：脱離なし、
×：脱離あり。
表中の測定不可能とは表面抵抗が１０６Ω／□以上であることを示している
【００４０】
実施例１ないし実施例３の粉体粒子を用いた導電層の表面抵抗は１０３Ω／□以下であり、また導電層からの扁平金属コア粒子の脱離も観察されなかった。
一方、比較例１の粉体粒子では実施例１と類似した組成であるにもかかわらず、実施例１の導電層よりも導電性能が大きく劣る上に、導電層からの扁平金属コア粒子の脱離も認められた。そして、比較例２の粉体粒子では、導電性能、扁平金属コア粒子の脱離は、共に悪かった。
【００４１】
従って、本発明に該当する実施例１の複合粒子を用いて皮膜形成を行ったものが、導電層として最も良好な性質を与えた。
【００４２】
【発明の効果】
本発明の製造方法によれば、扁平金属コア粒子の表面に樹脂製微粒子が均一に付着したコア／シェル構造の複合粒子を得ることができる。そのため当該複合粒子を用い粉体塗装して導電層を形成すると導電層中で扁平金属コア粒子同士が原形を維持して十分に接することができるため、導電層に十分な導電性を与えることが可能になる。また、本発明の複合粒子を用いることにより扁平金属コア粒子の脱離が極めて少ない導電層を得ることができる。