(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板上に、複数の透明電極、発光層、及び複数の金属電極が形成され、前記透明電極と前記金属電極の交差領域が発光領域になるとともに、駆動回路と前記透明電極及び金属電極とを接続するための複数の引出接続部を有し、前記引出接続部のうちの少なくとも前記透明電極から引出される透明電極引出接続部は、前記透明電極と同材料からなる第１引出部と金属材料からなり前記第１引出部に積層された第２引出部とからなる発光ディスプレイパネルの製造方法であって、
前記透明基板上に透明電極材料層を形成する第１の工程と、
前記透明電極材料層の上に金属材料層を形成する第２の工程と、
前記金属材料層を第１のマスクによってパターニングして前記第２引出部を形成する第３の工程と、
前記透明電極材料層を第２のマスクによってパターニングして前記第１引出部と前記透明電極を同時に形成する第４の工程と、を有し、
前記透明電極引出接続部は、前記第３の工程で形成した前記第２引出部と、前記第４の工程で形成した前記第１引出部からなることを特徴とする発光ディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記第１引出部と前記透明電極を形成する前記第４の工程において、前記第１引出部はその幅が前記第２引出部の幅より広く形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光ディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記発光層は有機材料からなることを特徴とする請求項１，２記載の発光ディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
透明基板上に、複数の透明電極と、前記透明電極と同材料からなる第１引出部と金属材料からなり前記第１引出部に積層された第２引出部からなり駆動回路と前記透明電極とを接続するための複数の透明電極引出接続部と、が形成される、発光ディスプレイパネル用基板の製造方法であって、
前記透明基板上に透明電極材料層を形成する第１の工程と、
前記透明電極材料層の上に金属材料層を形成する第２の工程と、
前記金属材料層を第１のマスクによってパターニングして前記第２引出部を形成する第３の工程と、
前記透明電極材料層を第２のマスクによってパターニングして前記第１引出部と前記透明電極を同時に形成する第４の工程と、を有し、
前記透明電極引出接続部は、前記第３の工程で形成した前記第２引出部と、前記第４の工程で形成した前記第１引出部からなることを特徴とする発光ディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記第１引出部と前記透明電極を形成する前記第４の工程において、前記第１引出部はその幅が前記第２引出部の幅より広く形成されることを特徴とする請求項４記載の発光ディスプレイパネル用基板の製造方法。
【請求項６】
前記発光層は有機材料からなることを特徴とする請求項４，５記載の発光ディスプレイパネル用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は有機ＥＬディスプレイなどの発光ディスプレイパネル及び発光ディスプレイパネル用基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
発光ディスプレイパネルは、図２に示されるように、透明基板１上に、平行に複数の透明電極２、少なくとも発光層を含む単層または多層の有機ＥＬ材料層３および透明電極２と直交して平行に複数の金属電極４が順次積層されて透明電極２と金属電極４が交差する領域に発光部５が形成され、該発光部５は封止缶６によって封止される。
【０００３】
また透明電極２および金属電極４と駆動回路とを接続するための引出接続部７および８が、それぞれ透明電極２および金属電極４より延長して形成されている。
【０００４】
透明電極２に接続される引出接続部７は、図３（Ａ）（図２のＸ−Ｘ線断面図）に示されるように、透明電極２の形成時に同時に同一材料で透明電極２より延長して第１引出部７ａが形成される。
【０００５】
透明電極２はＩＴＯで形成されるが、ＩＴＯは電気抵抗が高いため、低抵抗化するために第１引出部７ａの上に金属材料、例えばクロームを積層して第２引出部７ｂを形成している。
【０００６】
一方、金属電極４と接続される引出接続部８は、金属電極４と同じ材料で形成しても良いが、透明電極２と接続される引出接続部７と同一構造とすることによって駆動回路と接続条件が同じとなり、同一の接続線および接続手段を同じものを使用することができ、コストを低下させることができるため、図３（Ｂ）（図２のＹ−Ｙ線断面図）に示されるように、透明電極２の形成時に同時に同一材料で第１引出部８ａが形成され、該第１引出部８ａに金属材料による第２引出部８ｂが積層して形成されている。
【０００７】
図４（Ａ）に示されるように、先ず透明基板１上に透明電極２と同一材料である例えばＩＴＯによるＩＴＯ層９を形成する。
次に、図４（Ｂ）に示されるように、ＩＴＯ層９をパターニングして、図２で示す透明電極２の形成時に同時にＩＴＯ層９を溶解して第１引出部７ａおよび８ａを形成する。
【０００８】
第１引出部７ａおよび８ａが形成されると、図４（Ｃ）に示されるように、形成された第１引出部７ａおよび８ａを覆って、例えばクローム等の金属による金属材料層１０を形成する。
【０００９】
金属材料層１０が形成されると、図４（Ｄ）に示されるように、形成された金属材料層１０の上に第２引出部７ｂおよび８ｂを形成するためのパターニングをレジスト膜１２によって行う。
【００１０】
ここでレジスト膜１２は、金属材料層１０の上に成膜された後、周知の方法により、金属材料層１０の第１引出部７ａ，８ａに対応領域のみマスクするようにパターニングされる。
【００１１】
最後に、図４（Ｅ）に示されるように、レジスト膜１２でマスクされてない部分の金属材料層１０を溶解して第２引出部７ｂおよび８ｂを形成し、レジスト膜１２を除去すると引出接続部７および８が完成する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の引出接続部７および８の形成においては、まず第１引出部７ａおよび８ａをパターニング形成したあと、これらを覆うように金属材料層１０を形成し、さらに、金属材料層１０を第１引出部７ａおよび８ａに対応する形状にパターニングして第２引出部７ｂおよび８ｂを形成している。
【００１３】
すなわち、第２引出部７ｂおよび８ｂは第１引出部７ａおよび８ａに対して位置あわせされるようにパターニング形成される。
【００１４】
ところが、金属材料層１０を形成した時点で、第１引出部７ａおよび８ａは金属材料層１０に覆われて隠されるため、第２引出部７ｂおよび８ｂを第１引出部７ａおよび８ａに対応した位置に正確にパターニングするのが困難であり、極端に位置ずれすると、第２引出部７ｂおよび８ｂが隣接する引出接続部７および８の第２引出部７ｂおよび８ｂに接触することがあった。
【００１５】
また、ＩＴＯ層９を形成する工程と金属材料層１０を形成する工程は、真空蒸着による真空プロセスであり、ＩＴＯ層９をパターニングする工程と金属材料層１０をパターニングする工程は、エッチングによるウエットプロセスであるが、従来の製造方法では、真空プロセスとウエットプロセスが交互に行なわれるため、生産性が悪く、製造コスト面での不具合があった。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
前述した課題を解決するために、請求項１の発明においては、透明基板上に、複数の透明電極、発光層、及び複数の金属電極が形成され、前記透明電極と前記金属電極の交差領域が発光領域になるとともに、駆動回路と前記透明電極及び金属電極とを接続するための複数の引出接続部を有し、前記引出接続部のうちの少なくとも前記透明電極から引出される透明電極引出接続部は、前記透明電極と同材料からなる第１引出部と金属材料からなり前記第１引出部に積層された第２引出部とからなる発光ディスプレイパネルの製造方法であって、前記透明基板上に透明電極材料層を形成する第１の工程と、前記透明電極材料層の上に金属材料層を形成する第２の工程と、前記金属材料層を第１のマスクによってパターニングして前記第２引出部を形成する第３の工程と、前記透明電極材料層を第２のマスクによってパターニングして前記第１引出部と前記透明電極を同時に形成する第４の工程と、を有し、前記透明電極引出接続部は、前記第３の工程で形成した前記第２引出部と、前記第４の工程で形成した前記第１引出部からなる。
【００１７】
請求項２の発明においては、前記第１引出部と前記透明電極を形成する前記第４の工程において、前記第１引出部はその幅が前記第２引出部の幅より広く形成される。請求項３の発明においては、前記発光層は有機材料からなる。
【００１８】
請求項４の発明においては、透明基板上に、複数の透明電極と、前記透明電極と同材料からなる第１引出部と金属材料からなり前記第１引出部に積層された第２引出部からなり駆動回路と前記透明電極とを接続するための複数の透明電極引出接続部と、が形成される、発光ディスプレイパネル用基板の製造方法であって、
前記透明基板上に透明電極材料層を形成する第１の工程と、前記透明電極材料層の上に金属材料層を形成する第２の工程と、前記金属材料層を第１のマスクによってパターニングして前記第２引出部を形成する第３の工程と、前記透明電極材料層を第２のマスクによってパターニングして前記第１引出部と前記透明電極を同時に形成する第４の工程と、を有し、前記透明電極引出接続部は、前記第３の工程で形成した前記第２引出部と、前記第４の工程で形成した前記第１引出部からなる。
【００１９】
請求項５の発明においては、前記第１引出部と前記透明電極を形成する前記第４の工程において、前記第１引出部はその幅が前記第２引出部の幅より広く形成される。また、請求項６の発明においては、前記発光層は有機材料からなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図１を参照して説明する。図１は本発明の発光ディスプレイパネルの引出接続部７および８の製造方法の説明図である。
なお本発明の発光ディスプレイパネルは図２および３で説明した従来例と同様である。
【００２１】
図１（Ａ）に示されるように、先ず透明基板１上に透明電極２と同一材料であるＩＴＯによりＩＴＯ層９を形成し、さらにその上に、クローム等の金属材料からなる金属材料層１０を形成する。
【００２２】
次に、図１（Ｂ）に示されるように、金属電極層１０をパターニングして第２引出部７ｂおよび８ｂを形成する。具体的には、図１（Ａ）の状態から金属材料層１０の上にレジスト層を形成し、次にレジスト層を周知の方法でパターニングして第２引出部７ｂおよび８ｂの領域に合致するレジストマスクを形成し、次に透明基板１をエッチング溶液に浸して金属材料層１０のうちレジストマスクで覆われていない部分を除去し、最後にレジストマスクを除去する工程をとる。なお、このとき、金属材料層１０を用いて透明電極２の上に補助電極（透明電極の低抵抗化のために設けられる電極で、光の取り出しを妨げないように透明電極上の一部分に形成される。）を形成することも可能であり、その場合は、補助電極に対応するレジストマスクも形成する。
【００２３】
次に、図１（Ｃ）に示されるように、ＩＴＯ層９をパターニングして第１引出部７ａおよび８ａを形成する。このとき、透明電極２も同時にパターニング形成される。具体的には、図１（Ｂ）の状態からＩＴＯ層９の上にレジスト層を形成し、次にレジスト層を周知の方法でパターニングして第１引出部７ａおよび８ａ及び透明電極２の領域に合致するレジストマスク１１を形成し、次に透明基板１をエッチング溶液に浸して、図１（Ｄ）に示されるようにＩＴＯ層９のうちレジストマスク１１で覆われていない部分を除去し、最後にレジストマスク１１を除去することで図１（Ｅ）に示されるように引出接続部が出来あがる。
【００２４】
その後は、有機ＥＬ材料層３、複数の金属電極４を周知の方法で形成し、発光部５を封止缶６で封止することで発光ディスプレイパネルが完成する。
【００２５】
以上説明した本発明の製造方法によれば、第１引出部７ａおよび８ａを得るためのパターニング形成を、既に形成されている第２引出部７ｂおよび８ｂの位置を確認しながら行なうことが容易になるので、第１引出部７ａおよび８ａと第２引出部７ｂおよび８ｂの位置ずれを極力回避することができる。また、最初に真空プロセスであるＩＴＯ層９を形成する工程と金属材料層１０を形成する工程を続けて行ない、次に、ウエットプロセスであるＩＴＯ層９をパターニングする工程と金属材料層１０をパターニングする工程とを続けて行なうため、生産性の良い製造を行なうことができる。
【００２６】
なお、ＩＴＯ層９をパターニングして第１引出部７ａおよび８ａを形成する工程において、条件によりＩＴＯ層９のエッチングが進行し過ぎると、第２引出部７ｂおよび８ｂのエッジが第１引出部７ａおよび８ａの領域外に突出し、突出部が欠落しやすくなるという問題がある。この問題を回避するためには、第１引出部７ａおよび８ａの幅を第２引出部７ｂおよび８ｂの幅よりも大としておけば良い。
【００２７】
また、本実施例においては、透明電極２に接続される引出接続部７と金属電極４に接続される引出接続部８を同一工程で同一構造に形成する場合を説明したが、これに限られることはなく、金属電極４に接続される引出接続部８は金属電極４と同一材料によって同時に形成されるものであっても良い。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の製造方法によれば、透明電極材料層と金属材料層を積層した後、第２引出部を形成する際に第１のマスクで金属材料層をパターニングし、第１引出部と透明電極を形成する際に第２のマスクで透明電極材料層をパターニングしているため、第２引出部の位置を確認しながら第１引出部を形成できるので、引出接続部を構成する第１引出部と第２引出部を位置精度が良く形成することができ、隣接する引出接続部のショートを極力回避することができる。また、真空プロセスとウェットプロセスを交互に行なう必要がないため、生産性、製造コストにおいても従来より優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光ディスプレイパネルの引出接続部の製造方法の説明図である。
【図２】発光ディスプレイパネルの平面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ線およびＹ−Ｙ線断面図である。
【図４】従来例の説明図である。
【符号の説明】
１          透明基板
２          透明電極
３          有機ＥＬ材料層
４          金属電極
５          発光部
６          封止缶
７，８      引出接続部
７ａ，８ａ  第１引出部
７ｂ，８ｂ  第２引出部
９          ＩＴＯ層
１０        金属材料層
１１        レジスト膜
【図１】
0003712885.tif 000002
【図２】
0003712885.tif 000003
【図３】
0003712885.tif 000004
【図４】
0003712885.tif 000005