(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載したプリント基板と、
コネクターフレーム内に所定数のコネクターピンを配列し、前記プリント基板に取り付けられたコネクターと、
前記コネクターフレームの上面または下面に当接配置された導電板とを備えたカードにおいて、
前記コネクターピンのうち前記プリント基板のグランドパターンに接続されるグランドピンにコネクターフレームの上面または下面から前記導電板に向けて突出した突出片が形成され、
前記導電板がコネクターフレームに当接配置された状態で、突出片と導電板が弾性的に接触していることを特徴とするカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はメモリカードなどのカードに係わり、さらに詳しくは、プリント基板上に搭載されるＩＣチツプなどの電子部品の静電気対策構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は、例えば後記の特許文献１や特許文献２などに記載されている従来例に係るメモリカードの分解斜視図である。このメモリカードはコネクターを使用した２ピース形式のものであり、１はプリント基板、２はプリント基板１の上に搭載されたＩＣチツプ、３は３６〜８０ピンを有するコネクターであり、プリント基板１の一端に装着されている。
【０００３】
４は樹脂製のフレーム５で周囲を縁取りされた金属製の上銘板、６は同じく金属製の下銘板であり、上銘板４と下銘板６とでプリント基板１を挟み込むようにしてメモリカードが構成される。なお、フレーム５はプリント基板１とコネクター３とを支持する機能を有している。
【０００４】
ところでこのようなメモリカードにおいて、外部からの静電気によつて、プリント基板に搭載しているＩＣチツプ２を破壊してメモリ機能を喪失するおそれがあり、静電気対策を施す必要がある。
【０００５】
従来この静電気対策のために、プリント基板１のグランド端子部に穴あるいは凹欠部を設け、その穴あるいは凹欠部に、コイルスプリング８をプリント基板１の上、下面からそれぞれ突出するようにして装着し、コイルスプリング８の上、下突出部分を上銘板４ならびに下銘板６と弾接する静電気逃がし機構を採用していた。
【特許文献１】特開昭６１−２５８７９８号公報
【特許文献２】特開平４−１０２９５号公報
【特許文献３】特開平５−２８２５０７号公報
【特許文献４】特開平４−１５３０９６号公報
【特許文献５】特開平５−２２１１９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら上記従来装置においては、
（１）コイルスプリングを設けなくてはならず部品点数が増え、組み立て作業が煩雑となる、
（２）組立工程中にコイルスプリングどうしが絡み合い、自動装填時の障害となる、
（３）コイルスプリングがプリント基板から外れ易い（特に凹欠部の場合）、
（４）コイルスプリングが潰れて（変形して）銘板との接触が不確実になり易い
、等の欠点があつた。
【０００７】
このような欠点を解消するため、従来、例えば前記の特許文献３に記載されたようなＩＣカードが本発明より先に提案されている。図６ならびに図７はこのＩＣカードを説明するための図で、図６はそのＩＣカードの一部分解斜視図、図７はこのＩＣカードの断面図である。
【０００８】
このＩＣカードは図７に示すようにフレーム１００と、このフレーム１００を挟持する一対の金属製銘板１０１，１０２と、この銘板１０１，１０２間に離間して配設されてＩＣチップ１０３等を搭載たプリント基板１０４と、プリント基板１０４の前面側に配設された多数の接続端子１０５を備えたコネクタ１０６とから主に構成されている。
【０００９】
多数の接続端子１０５のうち両側に位置する４個の接続端子１０５は、プリント基板１０４の方向に延長した延長部１０５ａを形成し、この延長部１０５ａは互いに向き合う方向に湾曲されてプリント基板１０４の上下両面に形成されているグランドパターン１０７（図６参照）を挟持し、このグランドパターン１０７と電気的に接続されている。
【００１０】
これら４個の接続端子１０５と対をなす別の接続端子１０８は、それぞれ上下の銘板１０１，１０２の方向に延びてそれぞれ上下方向に湾曲した延長部１０８ａを有し、ＩＣカードを組み立てたときに図７に示すように銘板１０１，１０２の内面に当接して、銘板１０１，１０２と電気的に接続されている。
【００１１】
従ってこのＩＣカードをカードリーダライタに挿入すると、リーダライタ側のコネクタピンが上下一対の接続端子１０５と接続端子１０８の間に挿入されて両方に接触する。そのため銘板１０１，１０２は接続端子１０８、コネクタピン、接続端子１０５を介してグランドパターン１０７と電気的に接続されて、静電気対策がなされる。
【００１２】
ところがこのＩＣカードは図６から明らかなように、接続端子１０８の延長部１０８ａは接続端子１０５より外側にあってコネクタ１０６の後端よりフリーで不安定な状態で延びて、上下方向に湾曲している。そのため、ＩＣカードの組み立て途中などに延長部１０８ａが他の部材と接触したり、あるいは延長部１０８ａどうしが絡まって、過度に内側に折れ曲がったり、あるいは斜め横方向に折れ曲がることがある。
【００１３】
延長部１０８ａが過度に内側に折れ曲がったままＩＣカードに組み込むと、銘板１０１，１０２との接触がなされなかったり、あるいは接触が不安定となり、静電気対策の信頼性が低下する。この接触不良は、延長部１０８ａが組み込み前に過度に折れ曲がっていなくても、延長部１０８ａが銘板１０１，１０２によって押圧変形されるとき、延長部１０８ａがフリーであってその押圧変形が何者にも規制されないから過度に折れ曲がり、その結果、接触不良を生じることもある。
【００１４】
また延長部１０８ａが斜め横方向に折れ曲がると、他の接続端子１０５と接触して各種トラブルを生じる。この接触事故は、コネクタ１０６内の接続端子１０５の数が増えて、接続端子１０５間のピッチが狭くなればより顕著に発生する。
【００１５】
さらに延長部１０８ａが横方向に折れ曲がったものを使用すると、延長部１０８ａが銘板１０１，１０２によって押圧変形されるとき、その先端がプリント基板１０４上の導電パターンや電子部品と接触して各種トラブルを生じる。この接触事故は、特にＩＣカードの薄型化が進み、プリント基板１０４と延長部１０８ａの間隔が狭小になれば特に発生し易くなる。このようなことから、コネクタ１０６の多ピン化ならびにＩＣカードの薄型化に障害となる。
【００１６】
さらに各接続端子１０５の延長部１０５ａをプリント基板１０４に半田付けする際、その延長部１０５ａの近傍に延長部１０８ａがあるから、半田付けの際に延長部１０８ａが邪魔になり、作業能率の低下をきたす。これを解消するため延長部１０８ａをさらにプリント基板１０４の内側に延ばすと、プリント基板１０４上での他の電子部品や導電パターンなどの実装面積が少なくなるから好ましくないなどの欠点を有している。
【００１７】
これに関連する他の出願として例えば前記特許文献４や前記特許文献５などが挙げられるが、これらの提案に係るＩＣカードも前述と同様の欠点を有している。
【００１８】
この発明は、このような従来技術の欠点を解決し、確実な静電気対策を講じることができる信頼性の高いカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するため本発明は、例えば記憶素子（ＩＣチップ）などを含む電子部品を搭載したプリント基板と、
コネクターフレーム内に所定数のコネクターピンを配列し、前記プリント基板に取り付けられたコネクターと、
前記コネクターフレームの上面または下面に当接配置された例えば金属薄板（銘板）などの導電板とを備えたカードにおいて、
前記コネクターピンのうち前記プリント基板のグランドパターンに接続されるグランドピンにコネクターフレームの上面または下面から前記導電板に向けて突出した突出片が形成され、
前記導電板がコネクターフレームに当接配置された状態で、突出片と導電板が弾性的に  接触していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、スプリングをなくし、確実な静電気対策を講じることができ、信頼性の向上が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１は実施例に係るメモリカードの分解斜視図、図２はそのメモリカードの要部の拡大縦断面図、図３はそのメモリカードに用いるコネクターピンの拡大斜視図、図４はそのメモリカードの要部の拡大斜視図である。
【００２２】
コネクター３は図１ならびに図４に示すようにプリント基板１に接合されているが、コネクターフレーム９のプリント基板側端部９ｄとそのプリント基板側端部９ｄと反対側の端部９ｅとの間の領域９ｆ内で、かつコネクターピンのうちのグランドピン１０と対応する個所の上下に貫通穴９ａが形成されている。この貫通穴９ａからはグランドピン１０の上下に形成した突出片１０ａが一部コネクターフレーム９の外表面９ｃから突出して、図４に示すようにその突出片１０ａの両根元側端１０ｂ，１０ｂが前記貫通穴９ａの両側壁９ｂ，９ｂとそれぞれ近接対向している。また、図３において、１０ｂはコネクターフレーム９中でのグランドピン１０の抜け止め用の係止片である。
【００２３】
従って、上銘板４と下銘板６とでコネクターフレーム９を挟み込んだ時、この突出片１０ａが上銘板４と下銘板６により貫通穴９ａの内側に押圧変形されて弾性的に上銘板４と下銘板６に接触するため、外界からの静電気はグランドピン１０から両銘板４，６に流れ、確実な静電気対策が講じられる。
【００２４】
なお、両銘板４，６のいずれか一方のみを金属製とし、その側にのみ貫通穴９ａと突出片１０ａを形成しても同等の効果が得られる。コネクターのグランドピンが複数の場合は上下に突出片を出す必要はなく一方のグランドピンの突出片は上方向に、他のグランドピンは下方向に突出させることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施例に係るメモリカードの分解斜視図である。
【図２】そのメモリカードの要部の拡大縦断面図である。
【図３】そのメモリカードに用いるコネクターピンの拡大斜視図である。
【図４】そのメモリカードの要部の拡大斜視図である。
【図５】従来例に係るメモリカードの分解斜視図である。
【図６】従来提案されたＩＣカードの一部分解斜視図である。
【図７】そのＩＣカードの断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  プリント基板
２  ＩＣチツプ
３  コネクター
４  上銘板
４ａ  突出部
５  フレーム
６  下銘板
６ａ  突出部
９  コネクターフレーム
９ａ  貫通穴
９ｂ  貫通穴の側壁
９ｃ  コネクターフレームの外表面
９ｄ  プリント基板側端部
９ｅ  反対側端部
１０  グランドピン
１０ａ  突出片
１０ｂ  突出片の根元側端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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