【手続補正書】
【提出日】令和3年1月19日(2021.1.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アライメントマークが設けられた基板を支持する基板支持手段と、
前記アライメントマークを撮影するカメラと、
前記カメラで前記アライメントマークを撮影して得られるマーク撮影画像において、アライメントマークの位置を検出する検出手段と、を備えるアライメントマーク位置検出装置において、
前記マーク撮影画像を、アライメントマークを撮影した実画像から作成された第１のモデル画像と比較することにより、前記マーク撮影画像におけるアライメントマークの位置を検出する第１検出動作と、
前記マーク撮影画像を、アライメントマークの設計データに基づいて作成された第２のモデル画像と比較することにより、前記マーク撮影画像におけるアライメントマークの位置を検出する第２検出動作と、を選択的に行う
ことを特徴とするアライメントマーク位置検出装置。
【請求項２】
前記マーク撮影画像のフォーカス値が所定の範囲内にある場合は、前記検出手段が前記第１検出動作を行い、
前記フォーカス値が前記所定の範囲内にない場合は、前記検出手段が前記第２検出動作を行う
ことを特徴とする請求項１に記載のアライメントマーク位置検出装置。
【請求項３】
前記フォーカス値は、前記マーク撮影画像の輝度値データからエッジ勾配方式によって算出される
ことを特徴とする請求項２に記載のアライメントマーク位置検出装置。
【請求項４】
前記基板支持手段によって支持された前記基板の位置に応じて、前記第２のモデル画像におけるアライメントマークのサイズが異なる
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のアライメントマーク位置検出装置。
【請求項５】
前記基板支持手段が前記基板を第１位置において支持している時に撮像された前記マーク撮影画像に対して、前記検出手段は前記第１検出動作を行い、
前記基板支持手段が前記基板を前記第１位置とは異なる第２位置において支持している時に撮像された前記マーク撮影画像に対して、前記検出手段は前記第２検出動作を行う
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のアライメントマーク位置検出装置。
【請求項６】
第１のアライメントマークが設けられた基板を支持する基板支持手段と、
第２のアライメントマークが設けられたマスクを支持するマスク支持手段と、
前記第１のアライメントマーク及び前記第２のアライメントマークを撮影するカメラと、
前記カメラで前記第１のアライメントマーク及び前記第２のアライメントマークを撮影して得られるマーク撮影画像において、アライメントマークの位置を検出する検出手段と、
前記検出手段によって検出されたアライメントマークの位置に基づいて前記基板と前記マスクとの相対位置の調整を行う調整手段と、
前記調整手段によって相対位置の調整が行われた前記基板に前記マスクを介して蒸発材料を蒸着する蒸発源と、を備える蒸着装置において、
前記検出手段は、
前記マーク撮影画像を、アライメントマークを撮影した実画像から作成された第１のモデル画像と比較することにより、前記マーク撮影画像におけるアライメントマークの位置を検出する第１検出動作と、
前記マーク撮影画像を、アライメントマークの設計データに基づいて作成された第２のモデル画像と比較することにより、前記マーク撮影画像におけるアライメントマークの位置を検出する第２検出動作と、を選択的に行う
ことを特徴とする蒸着装置。
【請求項７】
前記マーク撮影画像のフォーカス値が所定の範囲内にある場合は、前記検出手段が前記第１検出動作を行い、
前記フォーカス値が前記所定の範囲内にない場合は、前記検出手段が前記第２検出動作を行う
ことを特徴とする請求項６に記載の蒸着装置。
【請求項８】
前記フォーカス値は、前記マーク撮影画像の輝度値データからエッジ勾配方式によって算出される
ことを特徴とする請求項７に記載の蒸着装置。
【請求項９】
前記基板支持手段によって支持された前記基板の位置に応じて、前記第２のモデル画像におけるアライメントマークのサイズが異なる
ことを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の蒸着装置。
【請求項１０】
前記マスク支持手段に対して前記基板支持手段を昇降させる昇降手段をさらに備える
ことを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の蒸着装置。
【請求項１１】
前記カメラは、前記マスクに対して前記基板が第１の高さにある時、及び前記マスクに対して前記基板が前記第１の高さとは異なる第２の高さにある時に、前記第１のアライメントマーク及び前記第２のアライメントマークを撮影する
ことを特徴とする請求項６〜１０のいずれか１項に記載の蒸着装置。
【請求項１２】
前記基板が第１の高さにある時に撮像された前記マーク撮影画像に対して、前記検出手段は前記第１検出動作を行い、
前記基板が第２の高さにある時に撮像された前記マーク撮影画像に対して、前記検出手
段は前記第２検出動作を行う
ことを特徴とする請求項６〜１１のいずれか1項に記載の蒸着装置。
【請求項１３】
前記第１の高さは、前記第２の高さよりも低い
ことを特徴とする請求項１１または１２に記載の蒸着装置。
【請求項１４】
前記第１の高さのときは前記基板の全面が前記マスクと接触し、
前記第２の高さのときは前記基板の中央部は前記マスクと接触するが前記基板の周辺部は前記マスクと離間する
ことを特徴とする請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の蒸着装置。
【請求項１５】
アライメントマークが設けられた基板を支持する基板支持手段と、
マスクを支持するマスク支持手段と、
前記マスク支持手段に対して前記基板支持手段を昇降させる昇降手段と、
前記アライメントマークを撮影するカメラと、
前記カメラで前記アライメントマークを撮影して得られるマーク撮影画像において、アライメントマークの位置を検出する検出手段と、を備えるアライメントマーク位置検出装置において、
前記検出手段は、前記マスクに対して前記基板が第１の高さにあるときは、前記マーク撮影画像を、アライメントマークを撮影した実画像から作成された第１のモデル画像と比較することにより、前記マーク撮影画像におけるアライメントマークの位置を検出し、
前記検出手段は、前記マスクに対して前記基板が前記第１の高さと異なる第２の高さにあるときは、前記マーク撮影画像を、アライメントマークの設計データに基づいて作成された第２のモデル画像と比較することにより、前記マーク撮影画像におけるアライメントマークの位置を検出する
ことを特徴とするアライメントマーク位置検出装置。
【請求項１６】
前記第２の高さは、前記第１の高さよりも低い
ことを特徴とする請求項１５に記載のアライメントマーク位置検出装置。
【請求項１７】
前記第２の高さは、前記第１の高さよりも高い
ことを特徴とする請求項１５に記載のアライメントマーク位置検出装置。
【請求項１８】
第１のアライメントマークが設けられた基板を支持する基板支持手段と、
第２のアライメントマークが設けられたマスクを支持するマスク支持手段と、
前記マスク支持手段に対して前記基板支持手段を昇降させる昇降手段と、
前記第１のアライメントマーク及び前記第２のアライメントマークを撮影するカメラと、
前記カメラで前記第１のアライメントマーク及び前記第２のアライメントマークを撮影して得られるマーク撮影画像において、アライメントマークの位置を検出する検出手段と、
前記検出手段によって検出されたアライメントマークの位置に基づいて前記基板と前記マスクとの相対位置の調整を行う調整手段と、
前記調整手段によって相対位置の調整が行われた前記基板に前記マスクを介して蒸発材料を蒸着する蒸発源と、を備える蒸着装置において、
前記検出手段は、前記マスクに対して前記基板が第１の高さにあるときは、前記マーク撮影画像を、アライメントマークを撮影した実画像から作成された第１のモデル画像と比較することにより、前記マーク撮影画像におけるアライメントマークの位置を検出し、
前記検出手段は、前記マスクに対して前記基板が前記第１の高さと異なる第２の高さにあるときは、前記マーク撮影画像を、アライメントマークの設計データに基づいて作成さ
れた第２のモデル画像と比較することにより、前記マーク撮影画像におけるアライメントマークの位置を検出する
ことを特徴とする蒸着装置。
【請求項１９】
前記第２の高さは、前記第１の高さよりも低い
ことを特徴とする請求項１８に記載の蒸着装置。
【請求項２０】
前記第１の高さのときは前記基板の中央部は前記マスクと接触するが前記基板の周辺部は前記マスクと離間し、前記第２の高さのときは前記基板の全面が前記マスクと接触することを特徴とする請求項１９に記載の蒸着装置。
【請求項２１】
前記第２の高さは、前記第１の高さよりも高い
ことを特徴とする請求項１８に記載の蒸着装置。
【請求項２２】
前記第１の高さのときは前記基板の全面が前記マスクと接触し、前記第２の高さのときは前記基板の中央部は前記マスクと接触するが前記基板の周辺部は前記マスクと離間することを特徴とする請求項２１に記載の蒸着装置。
【請求項２３】
第１のアライメントマークが設けられた基板を支持する基板支持手段と、第２のアライメントマークが設けられたマスクを支持するマスク支持手段と、前記マスク支持手段に対して前記基板支持手段を昇降させる昇降手段と、前記第１のアライメントマーク及び前記第２のアライメントマークを撮影するカメラと、を備える蒸着装置における電子デバイスの製造方法において、
前記カメラで前記アライメントマークを撮影して得られるマーク撮影画像におけるアライメントマークの位置を検出する検出工程と、
前記検出工程によって検出されたアライメントマークの位置に基づいて前記基板と前記マスクとの相対位置の調整を行う調整工程と、
前記調整工程によって相対位置の調整が行われた前記基板に前記マスクを介して蒸発源材料が蒸着される蒸着工程と、を有し、
前記検出工程において、
前記マスクに対して前記基板が第１の高さにあるときは、前記マーク撮影画像を、アライメントマークを撮影した実画像より作成された第１のモデル画像と比較することにより、前記マーク撮影画像におけるアライメントマークの位置を検出し、
前記マスクに対して前記基板が前記第１の高さと異なる第２の高さにあるときは、前記マーク撮影画像をアライメントマークの設計データに基づいて作成された第２のモデル画像と比較することにより、前記マーク撮影画像におけるアライメントマークの位置を検出する
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の一態様によるアライメントマーク位置検出装置は、
アライメントマークが設けられた基板を支持する基板支持手段と、
前記アライメントマークを撮影するカメラと、
前記カメラで前記アライメントマークを撮影して得られるマーク撮影画像において、ア
ライメントマークの位置を検出する検出手段と、
を備え、
前記マーク撮影画像を、アライメントマークを撮影した実画像から作成された第１のモデル画像と比較することにより、前記マーク撮影画像におけるアライメントマークの位置を検出する第１検出動作と、
前記マーク撮影画像を、アライメントマークの設計データに基づいて作成された第２のモデル画像と比較することにより、前記マーク撮影画像におけるアライメントマークの位置を検出する第２検出動作と、を選択的に行うことを特徴とする。