(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本の同軸ケーブルを長さを揃えて所定の長さに切断し、端部近傍の外被を一括して除去する方向にずらして外部導体を露出させ、これを上下から２組の金属のグランドバーに所定のピッチで固定し、前記グランドバーの境目近傍を支点として前記ケーブルを屈曲させ、端部側のグランドバーと共に複数芯の外部導体を一括して除去して絶縁芯を露出させ、絶縁芯をプラスチックテープに所定のピッチで固定した後、端部の絶縁を剥離する方向にずらして中心導体を露出させることを特徴とする電線加工品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願は高速伝送用の極細同軸ケーブルに関するもので、特にパソコンの液晶ディスプレイ用などに適するように、端末加工を施したことを特徴とする電線加工品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
パソコンなどに使われる液晶ディスプレィは、画素数と色数の向上のため、その画像信号の高速化が求められている。そのため絶縁体に誘電率の小さいフッソ系の樹脂を使用した同軸ケーブルが使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年ノート型の普及もあって、パソコンはますます小型化、軽量化が求められるようになり、ケーブルも狭いスペースでの配線で、しかも高い精度での特性インピーダンスのマッチングが求められている。こうした要求に対応するために、特にケーブルの接続作業に於いて、多数芯のケーブルの一本一本について、外部導体を確実にアースにおとし、中心導体を所定のピッチのコネクター端子や基板の回路に接続するという必要があり、大変手間がかかっていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
この接続作業を効率よく実施するために、複数本の同軸ケーブルを所定のピッチにならべたフラットケーブルとし、一括接続が行われるようになったが、同軸自体が細線化されるに従って、フラットケーブル化による一括接続では、接続部の強度が不足するなどの問題が顕在化してきた。そこで、本発明者等は対策につき種々検討し、極細同軸であっても、一括接続の作業が容易に出来るように、下記手順による端末処理を施した電線加工品としてユーザーに提供することによって、この接続作業の効率化がはかれることを見出し、本発明を完成した。
なお、本発明でいう端末処理の手順は次の通り。
(1)複数本の同軸ケーブルを所定のピッチにならべ、粘着テープでピッチを固定する。
(2)所定の長さに切断する。
(3)端部近傍にレーザー光によりスリットを入れ、外被及び銅蒸着ポリエステルテープを剥離の方向にずらして、横巻きシールド層を露出させる。
(4)２組のグランドバー（金属箔）をハンダにより横巻きシールド層に固定する。
(5)２組のグランドバーの中間あたりを支点にして上下にケーブルを屈曲させて横巻きシールドを切断する。
(6)端部側のグランドバーごと横巻きシールド層を除去して絶縁層を露出させる。
(7)絶縁層にプラスチックテープを熱融着させて各絶縁芯のピッチを固定する。
(8)残されたもう１組のグランドバーとプラスチックテープとの中間の絶縁体にレーザー光でスリットを入れる。
(9)端部の絶縁体を剥離の方向にずらせて、中心導体を露出させる。
(10)プラスチックテープより端部側を切り落とす。
このあと、端部を溶融したハンダ層に浸漬して、露出したより線の中心導体に一括ハンダコートを施こすこともできる。また、粘着テープをはがしてピッチの固定はグランドバーとプラスチックテープとの間のみとし、他の部分はフリーとして配線の自由度や、配線後の使用状況の自由度をふやすこともできる。
【０００５】
【実施例】
本発明の実施例について以下に説明する。
中心導体０．０３ｍｍφ錫メッキ銅合金線７本撚り７に、厚さ０．０６ｍｍのフッソ系樹脂被覆により絶縁を施し、素線径０．０３ｍｍφの錫メッキ銅合金線により横巻きシールドを施し、更に銅蒸着ポリエステルテープを銅蒸着面を内側に向けて巻き付けてシールド層とし、外被３として着色ポリエステルテープ巻きを施して、外径０．３３ｍｍφとした極細同軸１２芯を０．５ｍｍピッチで平行にならべ、上面、下面に粘着テープ４をはりあわせてピッチを固定した。
【０００６】
前述のようにして得られたテープ状のケーブルを長さ１８０ｍｍに切断した。次に両端から夫々１５ｍｍの位置にレーザー光によるスリットを入れ、粘着テープ４と外被３と銅蒸着ポリエステルテープ層とを一括して除去する方向にずらし、横巻きによる外部導体１を露出させた。
【０００７】
この露出した外部導体１を上下から２組の幅１ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの錫メッキリン青銅のグランドバー２ではさみ、ハンダ付けにより図１，図２に示した如く固定した。図１は平面図であり、図２は断面図である。
【０００８】
次に、図２に示した矢印の如く、２組のグランドバー２の境目近傍を支点として上下方向にケーブルを屈曲させ、外部導体１を切断した。そして複数芯の端部の外部導体を一括して除去して図３の如く、絶縁体５を露出させた。
【０００９】
各絶縁体５のピッチを保持したまま、図４に示した如くプラスチックテープなどの絶縁フィルム６を熱融着させ、ピッチを固定した。次に、この絶縁フィルム６とグランドバー２との間の絶縁体５にレーザー光によりスリットを入れ、図５に示した如く、絶縁フィルム６でピッチを固定した側を端部側にずらして中心導体７を露出した。
【００１０】
絶縁体のピッチを固定した絶縁フィルム６の部分より先端の部分を切断して図６に示した如く、端末処理済みで一括接続が容易な電線加工品を完成した。
【００１１】
図７は完成した本発明の電線加工品の斜視図である。更に、この電線加工品の端部をハンダ浴に浸漬させ、露出したより線の中心導体７にハンダコートを施すことにより、一括接続の作業性をより一層改善することも出来る。
また、粘着テープをはがすことにより、端部のピッチのみが固定されていて、他の部分は自由に動き得る使い勝手の良い電線加工品とすることも出来る。
【００１２】
【発明の効果】
本願の電線加工品は端部がグランドバーと絶縁テープとで所定のピッチに固定され、中心導体が露出しているので、コネクターの端子への接続、基板の回路への接続ともに一括接続の作業が容易であり、接続の信頼性も高く、かつ接続部の機械的強度も充分とすることができる。このことは、より線の中心導体に一括ハンダコートを施すことにより、更に強調される。また、外部導体がグランドバーにより一括導通されているので、外部導体をアースにおとす作業も容易である。更に、粘着テープをはがすことにより端部のみピッチが固定された状態になり、配線の自由度や配線後の使用状態の自由度を増すことが出来る。
【００１３】
以上は電線加工品そのものによる効果だが、この電線加工品を製造する手順にも次の様な特徴がある。
外被をずらせて横巻きによる外部導体を露出させるために、レーザー光により外被にスリットを入れるが、本願に用いる同軸は横巻きによる外部導体の外に銅蒸着ポリエステルテープ層があるので、このときのレーザー光によって、絶縁体が傷つけられないという特徴がある。
また、露出した外部導体に２組のグランドバーをハンダ付けし、端部側のグランドバーと共に複数芯の外部導体を一括して除去することが出来、大変効率が良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】  端部の外被をずらせて横巻きによる外部導体を露出させ、外部導体に２組のグランドバーをハンダ付けしているようすを示す。
【図２】  図１の断面を示す。
【図３】  端部側のグランドバーごと外部導体を除去して絶縁体を露出させたようすを示す。
【図４】  端部の絶縁芯に絶縁フィルムを熱融着させ、絶縁芯のピッチを固定したようすを示す。
【図５】  グランドバーと絶縁フィルムの中間の絶縁体にスリットを入れ、絶縁を剥離する方向にずらして中心導体を露出したようすを示す。
【図６】  両端部を切りおとして完成した電線加工品を示す。
【図７】  電線加工品の完成品の端部を拡大して示す。
【符号の説明】
１・・・外部導体
２・・・グランドバー
３・・・外被
４・・・粘着テープ
５・・・絶縁体
６・・・絶縁フィルム
７・・・中心導体
８・・・ハンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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