(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一，第二金型を用意し、これら第一，第二金型の対向面にそれぞれ形成したキャビティー形成面を接合することで電子部品用ケース成形用のキャビティーを形成する際に、前記第二金型の前記キャビティー形成面に設けた端子収納部に前記キャビティー内に配置した端子の一端を収納し、
前記キャビティー内に溶融モールド樹脂を充填・固化した後に第一，第二金型を取り外すことで、前記端子の一端を外部に突出した電子部品用ケースを製造する端子付き電子部品用ケースの製造方法において、
前記第二金型は二つに分割された分割金型であって、それぞれの分割金型の対向する側面には溝状であって両側面を接合することで前記端子の一端を収納する穴となる端子収納部を設け、さらに両端子収納部の端子入口部分には端子を端子収納部内に収納するガイドをする収納ガイド部を設け、
前記第一金型に第二金型の一方の分割金型を当接した後、他方の分割金型を前記一方の分割金型から離した状態で第一金型側に移動しながら、他方の分割金型の側面を前記一方の分割金型の側面に当接するように移動することによって他方の分割金型を第一金型に当接することで各金型間を型締めすることを特徴とする端子付き電子部品用ケースの製造方法。
【請求項２】
前記両分割金型の収納ガイド部は、両端子収納部を接合した際の端子入口近傍部分の内径が第一金型側に向かって広がるテーパ面によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の端子付き電子部品用ケースの製造方法。
【請求項３】
前記第一，第二金型を接合することで形成されるキャビティー内には、予め前記端子の他に、この端子を取り付ける基板が配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の端子付き電子部品用ケースの製造方法。
【請求項４】
前記電子部品用ケースは、前記基板の上面に設けた機能パターンを露出した状態で基板の下面と側面とを覆うように成形されていることを特徴とする請求項３に記載の端子付き電子部品用ケースの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モールド樹脂製のケースから端子を突出してなる構造の端子付き電子部品用ケースの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子機器に使用される回転式スイッチ、回転式可変抵抗器、スライド式スイッチ、スライド式可変抵抗器等の各種電子部品として、スイッチパターンや抵抗体パターン等からなる機能パターンをモールド樹脂製のケース内面に露出し、同時に前記機能パターンに接続した金属板製の端子をケースから外部に突出し、前記ケース内に露出した機能パターン上に摺動子を摺接させることで外部に突出した端子間の電気的出力を変化させる構造のものがあった。
【０００３】
図６はこの種従来の電子部品用ケース（端子付き電子部品用ケース）８０の一例を示す図であり、図６（ａ）は斜視図、図６（ｂ）は側断面図（図６（ａ）のａ−ａ断面図）である。同図に示すように電子部品用ケース８０は、表面に抵抗体パターン８７と導電パターン８９（何れも機能パターン）とを形成した基板８５を、これら機能パターン８７，８９形成面が外部に露出する露出面となるように合成樹脂製のケース１００内にインサート成形することによって構成されている。
【０００４】
ところでこの電子部品用ケース８０は、図示しない回路基板上への電気的取付位置を電子部品用ケース８０の真下にする構造のものであり、このためケース１００の下面から真下に向けて三本の金属板製の端子９５を突出するように構成している。端子９５は基板８５の下面に鳩目９７によって固定されており、この鳩目９７によって基板８５上面の抵抗体パターン８７の両端部と導電パターン８９の外周とからそれぞれ引き出した図示しない端子接続パターンに電気的に接続されている。
【０００５】
そしてケース１００の露出面を設けるために形成した摺動型物収納部１０１内に図示しない摺動子を取り付けた摺動型物を回動自在に収納し、この摺動型物を回動することで前記機能パターン８７，８９上に摺動子を摺接させ、各端子９５間の電気的出力を変化する。
【０００６】
この電子部品用ケース８０を製造するには、図７（ａ）に示すように端子９５を取り付けた基板８５を第一金型１１０と第二金型１２０の間に配置し、図７（ｂ）に示すように第一金型１１０と第二金型１２０によって基板８５を挟持し、これによって形成されるキャビティーＣ１０内に第二金型１２０に設けたピンゲート１２１から溶融モールド樹脂を圧入し、固化後に第一，第二金型１１０，１２０を取り外せば、上記電子部品用ケース８０が完成する。
【０００７】
ところでこの電子部品用ケース８０は、ケース１００の下面から端子９５を突出する構造であるため、第二金型１２０に端子収納部１２３を設けておき、第一，第二金型１１０，１２０を型締めした際に端子９５のケース１００から突出する部分をこの端子収納部１２３内に収納しておく必要がある。
【０００８】
しかしながら端子収納部１２３は端子９５をぴったり収納する寸法形状となっているので、この端子収納部１２３に端子９５を収納する際、端子９５の先端が端子収納部１２３の端子入口部分１２５に当接して収納できずに端子９５が曲がってしまい、このことから第一，第二金型１１０，１２０による型締めができなくなるという問題があった。この問題は電子部品用ケース８０の小型化によって端子９５が薄く細くなって強度が弱くなればなるほど大きくなっていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、金型に設けた端子収納部に端子の一端を収納した状態で金型を型締めしてモールド樹脂製のケースを成形する際に、容易に端子を端子収納部内に収納できてその製造が容易に行なえる端子付き電子部品用ケースの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本願の請求項１に記載の発明は、第一，第二金型を用意し、これら第一，第二金型の対向面にそれぞれ形成したキャビティー形成面を接合することで電子部品用ケース成形用のキャビティーを形成する際に、前記第二金型の前記キャビティー形成面に設けた端子収納部に前記キャビティー内に配置した端子の一端を収納し、前記キャビティー内に溶融モールド樹脂を充填・固化した後に第一，第二金型を取り外すことで、前記端子の一端を外部に突出した電子部品用ケースを製造する端子付き電子部品用ケースの製造方法において、前記第二金型は二つに分割された分割金型であって、それぞれの分割金型の対向する側面には溝状であって両側面を接合することで前記端子の一端を収納する穴となる端子収納部を設け、さらに両端子収納部の端子入口部分には端子を端子収納部内に収納するガイドをする収納ガイド部を設け、前記第一金型に第二金型の一方の分割金型を当接した後、他方の分割金型を前記一方の分割金型から離した状態で第一金型側に移動しながら、他方の分割金型の側面を前記一方の分割金型の側面に当接するように移動することによって他方の分割金型を第一金型に当接することで各金型間を型締めすることを特徴とする端子付き電子部品用ケースの製造方法にある。
本願の請求項２に記載の発明は、前記両分割金型の収納ガイド部は、両端子収納部を接合した際の端子入口近傍部分の内径が第一金型側に向かって広がるテーパ面によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の端子付き電子部品用ケースの製造方法にある。
本願の請求項３に記載の発明は、前記第一，第二金型を接合することで形成されるキャビティー内には、予め前記端子の他に、この端子を取り付ける基板が配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の端子付き電子部品用ケースの製造方法にある。
本願の請求項４に記載の発明は、前記電子部品用ケースは、前記基板の上面に設けた機能パターンを露出した状態で基板の下面と側面とを覆うように成形されていることを特徴とする請求項３に記載の端子付き電子部品用ケースの製造方法にある。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明を用いて製造した端子付き電子部品用ケース１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は底面図、図１（ｄ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。また図２は端子付き電子部品用ケース１の斜視図である。図１，図２に示すように端子付き電子部品用ケース１は、フレキシブル基板１０と三本の端子６０とをケース３０内にインサート成形することによって構成されている。以下この端子付き電子部品用ケース１の製造方法を各構成部品の構成と共に説明する。
【００１２】
図３はフレキシブル基板１０と端子６０とを示す斜視図である。同図においてフレキシブル基板１０は、矩形状の合成樹脂フイルム（例えばポリエチレンテレフタレートフイルム）１１の表面に直線状の導電体からなる導電体パターン１７と抵抗体からなる抵抗体パターン１９と導電体からなる接続パターン２１とを設け、それぞれの端部に端子接続パターン２３を設けて構成されている。各端子接続パターン２３中には、端子挿入孔２５が設けられている。
【００１３】
三本の端子６０は何れも同一形状であり、細長形状の金属板の途中を略直角に折り曲げ、折り曲げた先端側の部分を突出部６１とし、折り曲げた根元側の部分を幅広の接合部６３とし、接合部６３のさらに根元側の部分を引出部６５として連結部６７に連結している。各端子６０間のピッチはフレキシブル基板１０の各端子挿入孔２５間のピッチと同一に構成されている。
【００１４】
そして図３に示すフレキシブル基板１０の各端子挿入孔２５に各端子６０の突出部６１を挿入して接合部６３を端子接続パターン２３に当接する。そして図４に示すように、端子６０を取り付けたフレキシブル基板１０を逆様にして第一金型２００と第二金型２２０（２２０−１，２２０−２）の間に配置し、図５に示すように第一，第二金型２００，２２０（２２０−１，２２０−２）を接合して型締めする。
【００１５】
ここで第一，第二金型２００，２２０の対向面には、それぞれ下記するキャビティーＣ１形成用のキャビティー形成面２０１，２２１が形成されている。さらに第二金型２２０は２つに分割された分割金型２２０−１，２２０−２によって構成され、分割金型２２０−１には前記端子６０の突出部６１を収納するための溝状の端子収納部２２３−１とピンゲート２２７とが設けられ、分割金型２２０−２には前記端子６０の突出部６１を収納するための溝状の端子収納部２２３−２が設けられている。端子収納部２２３−１，２２３−２の内面形状は、両者を接合して形成される穴の形状が突出部６１の外周面形状と略同一寸法形状になるように形成されている。そして本発明においては両端子収納部２２３−１，２２３−２の端子入口部分に、端子６０を端子収納部２２３−１，２２３−２に収納する際のガイドをする収納ガイド部２２５−１，２２５−２を設けている。収納ガイド部２２５−１，２２５−２は、両端子収納部２２３−１，２２３−２を接合した際の端子入口近傍部分の内径を下方向（第一金型２００方向）に向かって広がるテーパ面によって構成されている。
【００１６】
第一金型２００と第二金型２２０の接合は図４に示すように、固定した第一金型２００のキャビティー形成面２０１上に端子６０を取り付けたフレキシブル基板１０を載置し、その上に一方の分割金型２２０−１を下降（矢印Ａ方向）して第一金型２００上に当接し、次にもう一方の分割金型２２０−２を分割金型２２０−１から離した状態で下降し（矢印Ｂ方向）ながら、分割金型２２０−１の側面に当接するように移動（矢印Ｃ方向）することで各金型間を型締めして図５に示す状態とする。
【００１７】
前記各金型間を接合する際、端子６０の突出部６１先端は収納ガイド部２２５−１，２２５−２にガイドされることで極めて容易に端子収納部２２３−１，２２３−２内に収納でき、このため端子６０が端子収納部２２３−１，２２３−２の端子入口部分に当接することで端子６０が曲がることはなくなる。
【００１８】
次に型締めした第一，第二金型２００，２２０によって形成されるキャビティーＣ１内にピンゲート２２７から溶融モールド樹脂（熱可塑性樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート、ナイロン等）を圧入充填し、固化した後に第一，第二金型２００，２２０を取り外し、さらに引出部６５のケース３０から突出している部分を根元から切断（図３のＥ−Ｅ線で切断）して引出部６５及び連結部６７を切り離せば、図１，図２に示す端子付き電子部品用ケース１が完成する。
【００１９】
ケース３０は図１，図２に示すように、フレキシブル基板１０の上面に設けた導電体パターン１７と抵抗体パターン１９（何れも機能パターン）を露出した状態で、フレキシブル基板１０の下面と側面を覆うように成形されており、端子６０はその接合部６３をフレキシブル基板１０の端子接続パターン２３に接合した状態でその上下がケース３０を構成するモールド樹脂によって固定され、端子６０の突出部６１はケース３０の下面から下方向に向けて垂直に突出している。なお前記機能パターン１７，１９の露出面を設けることで露出面の上部に凹状の摺動型物収納部３３が形成されている。またケース３０の対向する外周両側辺上端面には、４つずつのカバー固定用突起３５が設けられている。
【００２０】
そしてケース３０の摺動型物収納部３３内に図示しない摺動子を取り付けた摺動型物をスライド自在に収納し、ケース３０上面を図示しないカバーで覆い、摺動型物をスライドすれば前記機能パターン１７，１９上を摺動子が摺接し、各端子６０間の電気的出力が変化する。
【００２１】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば基板はフレキシブル基板に限らず硬質基板であっても良く、また基板は必ずしも必要なく端子だけをモールド樹脂製のケース内にインサート成形する構造の端子付き電子部品用ケースにも適用でき、また機能パターンや接点を端子と同様の金属板によって構成した構造の端子付き電子部品用ケース等にも適用できる。
【００２２】
またもちろん本発明は、上記実施形態のようなスライド式電子部品用の端子付き電子部品用ケース１のみでなく、図６に示す従来例のような回転式電子部品用の端子付き電子部品用ケース等の他の電子部品用ケースにも適用でき、また基板と端子間の接続固定構造は本実施形態の構造のみでなく、図６に示す鳩目による固定構造等、他の種々の固定構造を用いても良い。
【００２３】
また収納ガイド部の形状に種々の変形が可能であることは言うまでもなく、要は端子の収納をガイドして端子収納部にスムーズに収納できる形状・構造であればどのような形状・構造であっても良い。また上記実施形態では第二金型２２０のキャビティー形成面２２１側に端子収納部２２３（２２３−１，２２３−２）を形成したが、端子収納部２２３は端子付き電子部品用ケース１の構造によっては第一金型２００のキャビティー形成面２０１側に形成しても良い。またもちろん金型の分割形状は上記実施形態に限られず、種々の変形が可能であることは言うまでもない。
【００２４】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、端子収納部の端子入口部分に端子の収納をガイドする収納ガイド部を設けたので、例え端子の強度が弱くても、金型を型締めする際に端子収納部に端子の一端を容易に収納でき、端子が曲がることなく、容易に端子付き電子部品用ケースが製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を用いて製造した端子付き電子部品用ケース１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は底面図、図１（ｄ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図２】端子付き電子部品用ケース１の斜視図である。
【図３】フレキシブル基板１０と端子６０とを示す斜視図である。
【図４】端子付き電子部品用ケース１の製造方法を示す図である。
【図５】端子付き電子部品用ケース１の製造方法を示す図である。
【図６】従来の端子付き電子部品用ケース８０の一例を示す図であり、図６（ａ）は斜視図、図６（ｂ）は側断面図（図６（ａ）のａ−ａ断面図）である。
【図７】図７（ａ），（ｂ）は端子付き電子部品用ケース８０の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
１  端子付き電子部品用ケース
１０  フレキシブル基板
１１  合成樹脂フイルム
１７  導電体パターン（機能パターン）
１９  抵抗体パターン（機能パターン）
２１  接続パターン
２３  端子接続パターン
２５  端子挿入孔
３０  ケース
３３  摺動型物収納部
６０  端子
６１  突出部
６３  接合部
６５  引出部
６７  連結部
２００  第一金型
２０１  キャビティー形成面
２２０  第二金型
２２０−１，２２０−２  分割金型
２２１  キャビティー形成面
２２３（２２３−１，２２３−２）  端子収納部
２２５（２２５−１，２２５−２）  収納ガイド部
２２７  ピンゲート
Ｃ１  キャビティー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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