(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶手段が備えられ、なおかつ複数の基板が格納されたキャリアと、
前記キャリアを搬送する第１の手段と、
複数の製造装置と、
ホストコンピューターと、
を有する生産ラインの管理システムであって、
前記記憶手段には前記キャリアに格納されている前記複数の各基板の識別情報と、前記複数の各基板のロット番号とが記憶されており、
前記複数の各製造装置は、前記記憶手段に記憶された前記複数の各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロット番号を読み取る第２の手段と、前記読み取った前記複数の各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロット番号と、前記複数の各製造装置の識別情報とを前記ホストコンピュータに送信する第３の手段と、複数のレシピが記憶された第１のメモリと、前記複数の各基板に処理を施す第４の手段とを有し、
前記ホストコンピュータは、各ロットの各工程におけるレシピ番号が記憶されている第２のメモリと、各ロットの各工程における製造装置の識別情報が記憶されている第３のメモリと、前記複数の各製造装置から送信されてきた前記各基板の識別情報、前記複数の各基板のロット番号及び前記複数の各製造装置の識別情報から、前記第２のメモリに記憶されている前記複数の各基板に対応するレシピ番号を読み出して前記複数の各製造装置に送信する第５の手段と、カウンタ手段とを有し、
前記複数の各製造装置では、前記第３の手段において、前記第１のメモリに記憶されている複数のレシピのうち、前記ホストコンピュータから送られてきた前記レシピ番号に対応するレシピを読み出し、前記読み出されたレシピを前記第４の手段に送信し、前記第４の手段において送信されたレシピに従って前記複数の各基板を処理し、
前記第４の手段において前記複数の基板の処理が全て終了すると、前記第３の手段によって前記ホストコンピュータに処理の終了が情報として送信され、
前記ホストコンピュータに処理の終了が情報として送信されると、前記第５の手段において前記第３のメモリに記憶されている各ロットの各工程に対応する製造装置の識別情報から、前記複数の製造装置のうち次の工程に用いられる製造装置を判断し、前記第１の手段を制御して前記キャリアを前記次の工程に用いられる製造装置に搬送し
前記複数の各製造装置間を前記キャリアが搬送される回数を前記カウンタ手段においてカウントし、
前記カウントされた回数が一定の回数を超えたときに、前記キャリアを洗浄することを特徴とする生産ラインの管理システム。
【請求項２】
記憶手段が備えられ、なおかつ複数の基板が格納されたキャリアと、
前記キャリアを搬送する第１の手段と、
複数の製造装置と、
ホストコンピューターと、
を有する生産ラインの管理システムであって、
前記記憶手段には前記キャリアに格納されている前記複数の各基板の識別情報と、前記複数の各基板のロット番号とが記憶されており、
前記複数の各製造装置は、前記記憶手段に記憶された前記複数の各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロット番号を読み取る第２の手段と、前記読み取った前記複数の各基板の識別情報及び前記複数の各基板のロット番号と、前記複数の各製造装置の識別情報とを前記ホストコンピュータに送信する第３の手段と、複数のレシピが記憶された第１のメモリと、前記複数の各基板に処理を施す第４の手段とを有し、
前記ホストコンピュータは、各ロットの各工程におけるレシピ番号が記憶されている第２のメモリと、各ロットの各工程における製造装置の識別情報が記憶されている第３のメモリと、前記複数の各製造装置から送信されてきた前記各基板の識別情報、前記複数の各基板のロット番号及び前記複数の各製造装置の識別情報から、前記第２のメモリに記憶されている前記複数の各基板に対応するレシピ番号を読み出して前記複数の各製造装置に送信する第５の手段と、カウンタ手段とを有し、
前記複数の各製造装置では、前記第３の手段において、前記第１のメモリに記憶されている複数のレシピのうち、前記ホストコンピュータから送られてきた前記レシピ番号に対応するレシピを読み出し、前記読み出されたレシピを前記第４の手段に送信し、前記第４の手段において送信されたレシピに従って前記複数の各基板を処理し、
前記第４の手段において前記複数の基板の処理が全て終了すると、前記第３の手段によって前記ホストコンピュータに処理の終了が情報として送信され、
前記ホストコンピュータに処理の終了が情報として送信されると、前記第５の手段において前記第３のメモリに記憶されている各ロットの各工程に対応する製造装置の識別情報から、前記複数の製造装置のうち次の工程に用いられる製造装置を判断し、前記第１の手段を制御して前記キャリアを前記次の工程に用いられる製造装置に搬送し
前記複数の各製造装置間を前記キャリアが搬送される回数を前記カウンタ手段においてカウントし、
前記カウントされた回数は前記記憶手段に記憶され、
前記カウントされた回数が一定の回数を超えたときに、前記キャリアを洗浄することを特徴とする生産ラインの管理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の工程を経て生産される半導体装置の生産ラインを管理するための生産ラインの管理システムおよび生産ラインの管理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
よく知られた超ＬＳＩ等の半導体装置は、多数の工程を経て製品が完成する。
その生産システムは、工場内に同種の製造装置をまとめてレイアウトして設備群を構成し、それらの設備群の間を被処理物である基板が行き来して生産されるジョブショップ方式と呼ばれる生産手段が採用されている。なお本明細書において製造装置とは、検査工程に用いる装置も含まれる。
【０００３】
一般的には、キャリアに２０枚程度の基板が格納され、該キャリアが各設備群間を自動搬送されている。搬送の自動化により、基板を人から遠ざけることができ、歩留まりを向上させたり、設備の人待ちによる時間のロスをなくすことができる。搬送された基板は、各製造装置において目的とする処理が施される。
【０００４】
半導体装置の製造装置は、主にバッチ処理タイプと枚葉処理タイプとに分類される。
【０００５】
従来の半導体生産は、メモリ製品に代表されるように少ない品種を大量に生産していたため、製造装置は、数枚から１００枚程度の基板を同時に処理することができるバッチ処理タイプが主流であった。しかしバッチ処理タイプの製造装置は、基板処理の効率は高いが、工程能力を高く保つのが難しいのに加え、昨今市場で要求されている製品の多様化に対応するための、多品種少量生産への柔軟な対処が難しい。
【０００６】
一方、枚葉処理タイプの製造装置の場合、基板を１枚づつ処理することが可能であるため、多品種少量生産への柔軟な対応が可能である。また、枚葉処理タイプは、基板をキャリアから取り出してから処理後の基板が所定の位置に戻るまでの時間、所謂タクトタイムが短く、個々の基板状況に合わせた処理が可能であり、薬液処理後、リンスするまでの時間が短い（置換効率が良い）などのメリットがあり、半導体の製造装置の主流になりつつある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
各製造装置における基板の処理は、製造される製品の機種などに応じて異なるレシピ（処理条件）に基づいて施される場合がある。特に多品種少量生産への要求が強くなるにつれて、その傾向は強くなりつつある。このような場合、基板をロット毎に分類しておき、ロットの分類が変わる毎に製造装置のレシピを切り換える必要がある。ロットとは、工程の流れに沿って一緒に移動・加工される基板の集まりであり、生産や出荷の単位を意味する。
【０００８】
そして、多種の半導体装置を生産する工場において、各製造装置におけるレシピの切り替えは、一般的に、共通のデータベースに基づき計画、設計、製造を統合するシステム、所謂ＣＩＭ（Computer Integrated Manufacturing：コンピュータによる統合生産）システムを用いて行われている。ＣＩＭシステムを用いることにより、生産ラインにおける各製造装置に対する制御をコンピュータにより一括管理することができる。
【０００９】
ＣＩＭシステムを用いてコンピュータから各製造装置が行うべきレシピを逐一制御することで、人手を介して製造装置のレシピを変更するのを極力避けることができる。よって、作業者の負担を軽減することができ、なおかつ人からの発塵によるクリーンルームの清浄度の低下を抑えることができる。
【００１０】
ところで、試作品あるいは重要顧客の製品の納期遵守を実現する必要が生じたり、多品種少量生産の傾向が強まってくると、ロットの種類が増加し、同じロットに分類される基板の数が少なくなってくる。この場合、各キャリアに必ず全て同じロットに分類される基板を格納すると、キャリアごとの基板の枚数が少なくなり、基板処理の効率の低下を招いてしまう。そのため、異なるロットに分類される基板を、同じキャリアに一緒に格納し、搬送するのが望ましい。
【００１１】
キャリアに格納されている基板が全て同じロットに分類されている場合は、製造装置のレシピや着工順序の決定を、キャリア単位で管理することができた。しかし、異なるロットに分類される基板を、同じキャリアに一緒に格納する場合、製造装置のレシピや着工順序の決定を基板単位で管理する必要がある。
【００１２】
しかし、ＣＩＭシステムを用いて基板単位での製造装置のレシピや着工順序の決定を管理する場合、キャリア単位での管理と比べて、管理するべき情報量が膨大になり、ホストとなるコンピュータ（ホストコンピュータ）の負担が大きくなるという問題が生じる。また、ホストコンピュータと各製造装置との間で、各基板毎の具体的なレシピの内容等の大きな情報量のデータをやり取りする必要があるため、データの送受信に時間がかかり、ホストとなるコンピュータに高い性能が要求される。
【００１３】
なお、例えば特許文献１には、処理対象物に応じてレシピを変更する製造装置群からなる製造ラインにおけるレシピ自動決定方法について記載がある。
【００１４】
【特許文献１】
特開平１１−５３４３９号公報（第２−４頁）
【００１５】
上記特許文献１では、ＩＤキャリアに記憶された情報に従って、各製造装置ごとにレシピを自動決定することについて記載されているが、基板処理の効率を高めるという課題については認識されていない。そして、異なるロットに分類される基板を同じキャリアに一緒に格納して搬送し、なおかつホストコンピュータの負担を軽減することを可能にするための、具体的な解決手段について示されていない。
【００１６】
本発明では上記問題に鑑み、ホストコンピュータの負担を軽減し、基板単位の処理条件指示、基板単位の着工順序の指示を行うことができる、ＣＩＭシステムの構築を課題とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明では、各基板に施されるレシピを、ホストコンピュータにおいて管理するのではなく各製造装置において管理する。各製造装置には、番号の付された１つまたは複数のレシピが記憶されている。
【００１８】
ホストコンピュータでは、各ロットにおいて、基板がどの順序で各製造装置に搬送され、どのレシピ番号で処理されるのかという、各ロットの工程の流れが管理されている。なおロットとは、工程の流れに沿って一緒に移動・加工される基板の集まりであり、生産や出荷の単位を意味する。ホストコンピュータは、製造装置に搬送された基板のロット番号を該製造装置から情報として受け取ると、ロット番号と、基板が搬送されている製造装置とから、基板の処理すべきレシピ番号を製造装置に情報として送る。
【００１９】
レシピ番号を情報として受け取った製造装置では、該レシピ番号に対応するレシピを読み出し、該レシピに従い基板を処理する。処理が終了すると、その旨がホストコンピュータに情報として送信される。ホストコンピュータでは全基板の処理の終了を確認すると、処理済の基板が格納されたキャリアを、何らかの搬送手段を制御して、次の処理が行われる製造装置に搬送する。
【００２０】
上記構成により、製造装置のレシピや着工順序の決定をキャリア単位ではなく基板単位で管理しても、ホストコンピュータにおいて各製造装置における基板ごとの具体的なレシピの内容を管理する必要がないので、ホストコンピュータの負担を低減させることができる。また、ホストコンピュータと各製造装置との間で、各基板毎の具体的なレシピの内容等の大きな情報量のデータをやり取りする必要がなくなるので、データの送受信にかかる時間を抑えることができ、ホストコンピュータに高い性能が要求されない。
【００２１】
また、ロットの種類に関わらずキャリアに基板を格納することができるので、キャリアにおいて格納可能な基板数に対する、実際に格納される基板の数の比率を高めることができ、各製造装置間の基板の搬送を効率良く行うことができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
次に本発明の構成について詳しく説明する。
【００２３】
本発明では、被処理物となる各基板ごとにＩＤ番号（基板ＩＤ）を、各キャリアごとにＩＤ番号（キャリアＩＤ）を付す。図１に本発明で用いるキャリアの概略図を示す。図１に示すキャリア１００は被処理物である複数の基板１０１が格納されている。格納可能な基板の数は、実施者が適宜設定することが可能である。なお本明細書において、キャリアにおいて各基板が保持される部分をスロット呼び、スロットが多ければ多いほど、基板を多数格納することができる。
【００２４】
各基板１０１には基板ＩＤの他に、基板の属するロットの分類をロット番号として付しておいても良い。このように、設計者が必要と判断した情報を適宜基板に書き込むようにすることができる。ロット番号を基板に直接付しておくことで、作業者が直接目視により、基板のロットを判別することができる。これらの各基板に付された番号は、各基板を区別することができれば良く、文字、数字、バーコード、その他の符号を用いることができる。
【００２５】
図１では、▲１▼がロット番号に相当し、▲２▼が基板ＩＤに相当する。これらの各基板に付された番号は、インクマークで付してもレーザマークで付してもどちらでも良い。また他の方法を用いて上記番号を基板に書き込むようにしても良い。
【００２６】
また、各キャリアには磁気によるデータの書き換えが可能な記憶手段１０２（以下、キャリア情報記憶手段と呼ぶ）が備えられている。キャリア情報記憶手段１０２には、キャリアＩＤと、格納されている各基板１０１のロット番号とが記憶されている。さらに上記番号に加えて、キャリアの各スロットにおける基板の格納状況や、格納されている基板の基板ＩＤ、キャリアの洗浄のタイミングを図るためのキャリアの搬送回数等、設計者が必要と判断した情報を適宜情報として記憶しておいても良い。図１では、▲３▼がキャリアＩＤ、▲４▼が各スロットの格納状況、▲５▼が各スロットに格納されている基板のロット番号に相当し、それぞれキャリア情報記憶手段１０２に記憶されている。
【００２７】
なお、キャリア情報記憶手段１０２は、データの書き換えが可能な記憶手段であれば良く、必ずしも磁気によってデータを書き換えるものでなくとも良い。
【００２８】
また図１に示すキャリアは、蓋がしまっておらず、容器がオープンの状態のオープンカセットと呼ばれるキャリアであるが、本発明で用いるキャリアはこの構成に限定されない。容器が閉じられた状態のボックスタイプのキャリアを用いていても良い。
【００２９】
基板１０１が格納された各キャリア１００は、各製造装置間をキャリア搬送手段１０３により自動搬送される。図２に、キャリア搬送手段１０３と、各製造装置と、ホストコンピュータ１０５との関係を示す。図２では、製造装置Ａ１０４ａ、製造装置Ｂ１０４ｂ、製造装置Ｃ１０４ｃ、製造装置Ｄ１０４ｄ、製造装置Ｅ１０４ｅの５つの製造装置を示しているが、製造装置の数は任意に定めることができる。
【００３０】
各製造装置にはＩＤ番号（装置ＩＤ）が付されている。
【００３１】
ホストコンピュータ１０５は、キャリア搬送手段１０３を制御しており、キャリア１００を指定した装置ＩＤを有する製造装置に搬送する。なお、本発明ではキャリア１００を各製造装置間において自動搬送しているが、場合によってはホストコンピュータ１０５において搬送を手動に切り替え、人手により搬送を行うようにしても良い。
【００３２】
キャリア１００が指定した製造装置に搬送されると、該製造装置においてキャリア情報記憶手段１０２に記憶されている情報のうち、必要な情報が読み取られる。以下図３を用いて、読み取られた情報をもとに製造装置とホストコンピュータ１０５がどのように動作するかを説明する。
【００３３】
図３では、製造装置Ａ１０４ａを例にして、キャリアが搬送された時の製造装置とホストコンピュータ１０５の動作について説明する。各製造装置には、搬送されてきたキャリア１００が有するキャリア情報記憶手段１０２に記憶されている情報を読み取る、読み取り手段１１０が備えられている。またさらに各製造装置には、ＣＰＵ１１１と、基板処理のレシピが記憶されているメモリ１１２と、基板処理手段１１６とが備えられている。
【００３４】
そして、読み取り手段１１０において、キャリアＩＤと、各スロットに格納されている基板のロット番号とが読み取られ、ＣＰＵ１１１に送られる。ＣＰＵ１１１は、読み取ったキャリアＩＤと、各スロットに格納されている基板のロット番号と、自分の製造装置ＩＤとをホストコンピュータ１０５のＣＰＵ１１３に送る。
【００３５】
ＣＰＵ１１３では、送られてきたロット番号から各基板がどのロットに属しているのかを把握する。メモリ１１５には、各ロットの各工程におけるレシピ番号が記憶されている。そして、送られてきた各基板のロット番号と、キャリアＩＤと、装置ＩＤとから、メモリ１１５に記憶されているロット番号に対応するロットの、該当する工程のレシピ番号を読み出し、製造装置のＣＰＵ１１１に送る。
【００３６】
図９にメモリ１１５に記憶されている工程の流れと、各工程における処理の内容と、製造装置と、各基板の処理の有無と、各基板のロット番号とを一例として示す。ここでは３つのロットにそれぞれ分類されている１０の基板が、１つのキャリアに格納されている例について示している。このようにメモリ１１５には、各ロットの工程の流れが記憶されている。また図９に示した工程表の他に、各工程のレシピ番号も記憶されている。
【００３７】
なお、図３では図示していないが、送られてきたキャリアＩＤを用い、ホストコンピュータ１０５に備えられたカウンタ回路において、ロットが投入されてから当該キャリアが何回搬送されたかをカウントしても良い。そしてロット番号から、メモリ１１５に記憶されているロット番号に対応するロットを判別し、カウントしたキャリアの搬送回数及び装置ＩＤから、そのロットにおいて該当する工程を判断し、その工程のレシピ番号を読み出して製造装置のＣＰＵ１１１に送るようにしても良い。
【００３８】
例えば、ロット番号がＡだった場合、図４に示した工程に従って基板が処理されるとする。そして、カウントされたキャリアの搬送回数が２回、装置ＩＤが製造装置Ｅに該当していたとすると、現在１０番目のレジスト塗布の工程であり、レシピ番号は７であると判断することができる。
【００３９】
製造装置のＣＰＵ１１１においてレシピ番号を情報として受信すると、メモリ１１２に記憶されている、レシピ番号に対応した具体的なレシピの内容をＣＰＵが読み取り、該レシピに従って各基板を処理するように、基板処理手段１１６を制御する。
【００４０】
基板処理手段１１６による処理内容は、製造装置の種類によって異なる。例えば製造装置がドーピング装置の場合、ドーピング装置のメモリに、図５で示したようなレシピが記憶されていたとする。そしてレシピ番号が３だったとすると、レシピは加速電圧１００ＫｅＶ、ドーズ量５×１０17ａｔｏｍｓ／ｃｍ2といった条件で処理が行われることになる。
【００４１】
なお図２及び図３において、製造装置は全て枚葉処理タイプであることを前提としているが、バッチ処理タイプの製造装置が製造装置郡の中に含まれていても良い。バッチ処理タイプの製造装置の場合、同じキャリアに格納されている全ての基板に同じレシピで処理を行うことができれば、全基板を同時に処理することができる。同じキャリアに格納されている全ての基板に同じレシピで処理ができない場合、基板をレシピごとに分類し、各レシピの基板ごとに複数回に分けて処理を行うようにする。
【００４２】
キャリアに格納されている全基板の処理が終了すると、製造装置のＣＰＵ１１１は、処理が終了したことをホストコンピュータ１０５のＣＰＵ１１３に通知する。なお、処理終了の通知は、各基板ごとに行っても良い。各基板ごとに処理の終了の通知を行うようにすれば、幾つまでの基板の処理が正常に終了したかをホストコンピュータ１０５で極め細やかに把握することができる。
【００４３】
ホストコンピュータ１０５では、全基板の処理の終了が通知されると、次にキャリアをどの製造装置に搬送するかを判断する。判断の仕方としては、色々な方法が考えられる。キャリアが搬送されてきたときに、製造装置のＣＰＵ１１１から送られてきたキャリアＩＤ、装置ＩＤ及びロット番号を別途設けられたメモリに記憶しておき、これらの番号によってメモリ１１５から次の工程に用いられる製造装置を判断するようにしても良い。また、製造装置から処理終了の通知と共に、再びキャリアＩＤ、装置ＩＤ及びロット番号をホストコンピュータ１０５のＣＰＵ１１３に送り、メモリ１１５から次の工程に用いられる製造装置を判断するようにしても良い。また、キャリアが搬送されてきたときに、製造装置のＣＰＵ１１１から送られてきたキャリアＩＤ、装置ＩＤ及びロット番号から次の工程に用いられる製造装置の情報を読み出して、別途設けたメモリに記憶しておくようにしても良い。
【００４４】
そしてホストコンピュータ１０５は、図２に示したキャリア搬送手段１０３に、キャリア１００を搬送する製造装置の装置ＩＤを指定し、搬送手段１０３はキャリア１００を自動搬送する。指定した製造装置にキャリアが搬送されると、再びキャリア情報記憶手段１０２に記憶された情報が読み出され、再び上述の動作が繰り返される。
【００４５】
上述した動作について、ホストコンピュータにのみ着目したフローチャートを、図６に示す。ホストコンピュータではキャリア搬送手段を制御して、キャリアを搬送する。キャリアが指示された製造装置に搬送されると、製造装置からのキャリアＩＤ、各基板のロット番号、装置ＩＤ等が情報として受け取る。
【００４６】
そして、ロット番号から、対応するロットの工程の流れ（工程表）をメモリ１１５において検索する。工程表がない場合、該基板は一次的また完全にそのロットからはずされロットアウトとなり、作業者により適切な処置が講じられる。
【００４７】
工程表がある場合は、キャリアＩＤ、装置ＩＤ、工程表から、メモリ１１５において対応するレシピ番号が検索される。レシピ番号がない場合、該基板は一次的また完全にそのロットからはずされロットアウトとなり、作業者により適切な処置が講じられる。
【００４８】
対応するレシピ番号がある場合は、該レシピ番号を製造装置へ送る。次に製造装置から処理終了の通知が来ると、次の処理を行う製造装置をメモリ１１５において検索し、キャリア搬送手段を制御して指定した製造装置へのキャリア搬送を行う。
【００４９】
次に、製造装置にのみ着目したフローチャートを、図７に示す。キャリア搬送手段１０３によってキャリアが搬送され、所定の位置（仕掛かりストッカ）に設置されると、読み取り手段１１０によりキャリア情報記憶手段１０２からのキャリアＩＤ、ロット番号の読み出しが行われる。
【００５０】
そして、読み出したキャリアＩＤ及びロット番号と、装置ＩＤとをホストコンピュータに送信する。次にホストコンピュータから対応するレシピ番号を受信する。製造装置は受信したレシピ番号から対応するレシピをメモリ１１２において検索する。
【００５１】
対応するレシピがない場合、ホストコンピュータにその旨が通知され、該基板は一次的また完全にそのロットからはずされロットアウトとなり、作業者により適切な処置が講じられる。対応するレシピがある場合は、該レシピに従い、基板処理手段１１６において基板が処理される。基板の処理が終了すると、製造装置から処理終了の通知をホストコンピュータに送信する。
【００５２】
なお基板の処理が開始されたことを、ホストコンピュータに情報として送るようにしても良い。処理の開始をホストコンピュータに送ることで、製造装置において正常な動作が行われているかどうかを早い段階で確認することができる。
【００５３】
また、本発明では製造装置のレシピはホストコンピュータにより自動的に選択されるようになっているが、作業者がホストコンピュータを制御して、レシピの選択を任意に切り替えることができるようにしても良い。また作業者により、製造装置側でレシピの選択を手動で選択するようにしても良いし、作業者による製造装置側でのレシピの選択を、ホストコンピュータにおいて禁止するように設定することも可能である。
【００５４】
また、製造装置が検査装置である場合、検査結果によって出された基  板の処理状況の良し悪しの指標となるランクを、検査終了の通知と共に    ホストコンピュータに通知するようにしても良い。また検査によりロッ      トアウトとなった基板ＩＤも一緒にホストコンピュータに通知するよう      にしても良い。
【００５５】
また、ロットアウトになった基板をそのままキャリアに格納し、他の  基板と共に各製造装置間を搬送する場合、キャリア情報記憶手段にどの    基板がロットアウトになっているかを記憶しておき、キャリアに格納さ      れている全ての基板がロットアウトになったら、キャリアを製造ライン      から搬出するようにしても良い。
【００５６】
上述した本発明の生産ラインの管理システムまたは生産ラインの管理方法は、集積回路や半導体表示装置の生産ラインに用いることができる。特に、枚葉処理を施す多数の基板をロットで管理する、液晶表示装置、有機発光素子に代表される発光素子を各画素に備えた発光装置、ＤＭＤ（Digital Micromirror Device）、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）、ＦＥＤ（Field Emission Display）等の生産ラインまたは生産ラインの管理方法に用いることができる。
【００５７】
なお本実施の形態では、キャリア情報記憶手段に記憶されている情報に基づいて、キャリア単位でロットを管理する形態について説明しているが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、ロット番号、基板ＩＤ等の各基板の固有の情報を、基板単位で管理するようにしても良い。この場合、外部からの読み取りが可能なように、当該情報を記録しておく手段（基板情報記録手段）を各基板に設ける。なお、各基板に固有の情報は書き換える必要が殆どないので、キャリア情報記憶手段のように、情報の書き換えが可能な記憶手段を設けなくとも良い。情報の記録の仕方としては、例えば、基板、基板上に成膜された半導体膜、絶縁膜または導電膜等の各種の膜に、レーザ光で刻印する方法が挙げられる。また、上記各種の膜のパターニング時に、該膜のパターンで情報を記録することも可能である。
【００５８】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
【００５９】
（実施例１）
本実施例では、キャリア情報記憶手段に記憶されている情報の書き換えについて説明する。
【００６０】
キャリア情報記憶手段に記憶されている情報の書き換えまたは更新は、作業者側で行っても良いし、各製造装置側で行っても良い。キャリア情報記憶手段に記憶されている情報を書き換えまたは更新は、様々な場合に行われる。
【００６１】
作業者側で書き換えまたは更新が行われる場合として、最初にキャリアにキャリアＩＤが付されたとき、各スロットに基板が格納され、各基板のロット番号と、各スロットの格納状況を書き込むとき、等が代表的に挙げられる。なお、これらは必ずしも作業者側で行う必要はなく、製造装置側で行うようにしても良い。
【００６２】
製造装置側で書き換えまたは更新が行われる場合として、基板のロットアウトにより基板がキャリアから出された際に、各スロットの格納状況を更新するとき、基板の搬送回数を更新するとき等が代表的に挙げられる。また、ロットアウトになった基板をそのままキャリアに格納し、他の基板と共に各製造装置間を搬送する場合、キャリア情報記憶手段にどの基板がロットアウトになっているかを記憶しておくようにしても良い。この場合、搬送する前に製造装置側でキャリア情報記憶手段におけるロットアウトに関する情報の更新を行う。なお、これらは必ずしも製造装置側で行う必要はなく、作業者側で行うようにしても良い。
【００６３】
なお、製造装置側で書き換えまたは更新を行ったときに、ホストコンピュータにその旨を通知するようにしても良い。また搬送回数の更新情報を、基板処理の通知と共にホストコンピュータに送るようにしても良い。
【００６４】
また、製造装置が検査装置である場合、検査結果によって出された基  板の処理状況の良し悪しの指標となるランクを、キャリア情報記憶手段
に書き込むようにしても良い。
【００６５】
また、作業者が目で見て判断できるように、キャリア情報記憶手段に記憶されている情報を表示する機能がキャリアに備えられていても良い。
【００６６】
（実施例２）
本実施例では、キャリアの洗浄のタイミング及びライフサイクルについて、図８を用いて説明する。
【００６７】
図８は製造ラインにおけるキャリアの流れを示している。キャリアが製造ラインに投入されると、洗浄が行われ、その後キャリアに、キャリア情報記憶手段が備え付けられる。そして付与されたキャリアＩＤが、キャリア情報記憶手段に記憶される。
【００６８】
そしてキャリアはキャリア搬送手段により搬送され、各製造装置のストッカに入庫される。そして、製造装置において処理された基板がキャリアに格納される。
【００６９】
基板が格納されたキャリアは、次の処理が行われる製造装置に搬送される。この製造装置から製造装置へ搬送される回数はカウントされ、該カウント回数が定められた制限回数（搬送制限回数）よりも多いか少ないかをホストコンピュータにおいて判断される。
【００７０】
搬送制限回数よりも少ない場合は、そのまま次の製造装置に搬送され、上述した動作が繰り返される。搬送制限回数よりも多い場合は、自動的にキャリアの洗浄を行う洗浄装置にキャリアが自動的に搬送される。そして洗浄装置においてキャリアが洗浄されると、再び製造装置のストッカに入庫され、上述の動作を開始する。
【００７１】
なおカウントしたキャリアの搬送回数は、製造装置においてカウントし、キャリアが有するキャリア情報記憶手段に記憶させておいても良いし、ホストコンピュータにメモリを設け、該メモリにおいて記憶しておいても良い。
【００７２】
また、搬送回数が搬送制限回数よりも少ない場合において、製造装置からホストコンピュータに空のキャリアの搬入の要求があった場合、搬送回数の少ない空のキャリアから順に選択し、要求のあった製造装置に搬送するようにしても良い。
【００７３】
また、キャリアの洗浄回数はカウントされ、該カウント回数が定められた制限回数（洗浄制限回数）よりも多いか少ないかをホストコンピュータにおいて判断される。カウントしたキャリアの洗浄回数を洗浄装置においてカウントし、キャリアが有するキャリア情報記憶手段に記憶させておいても良いし、ホストコンピュータにメモリを設け、該メモリにおいて記憶しておいても良い。
【００７４】
キャリア情報記憶手段に搬送回数を記憶しておく場合、洗浄の前にキャリア情報記憶手段をキャリアからはずし、洗浄終了後にキャリア情報記憶手段をキャリアに備え付けるようにしても良い。このとき、洗浄前にキャリア情報記憶手段を廃棄して、新しいキャリア情報記憶手段を備え付けても良いし、洗浄前と同じキャリア情報記憶手段を備え付けるようにしても良い。新しいキャリア情報記憶手段を備え付ける場合は、廃棄するキャリア情報記憶手段に記憶されている情報を一旦ホストコンピュータに記憶しておき、洗浄後に新しいキャリア情報記憶手段にホストコンピュータに記憶しておいた情報を書き込むようにしても良い。ただし、キャリア情報記憶手段を廃棄する場合もしない場合も、キャリア情報記憶手段に記憶する洗浄回数はリセットしておくことが肝要である。
【００７５】
洗浄制限回数よりも洗浄回数が少ない場合は、そのまま次の製造装置に搬送され、上述した動作が繰り返される。洗浄制限回数よりも洗浄回数が多い場合は、キャリアの検査を行い、作業者によってキャリアをそのまま、または適切な処置を施して再利用するか、廃棄するかが判断される。再利用する場合は洗浄装置において洗浄され、再び製造装置のストッカに入庫され、上述の動作を開始する。
【００７６】
本実施例は、実施例１と組み合わせて実施することが可能である。
【００７７】
【発明の効果】
本発明の構成により、製造装置のレシピや着工順序の決定をキャリア単位ではなく基板単位で管理しても、ホストコンピュータにおいて各製造装置における基板ごとの具体的なレシピの内容を管理する必要がないので、ホストコンピュータの負担を低減させることができる。また、ホストコンピュータと各製造装置との間で、各基板毎の具体的なレシピの内容等の大きな情報量のデータをやり取りする必要がなくなるので、データの送受信にかかる時間を抑えることができ、ホストコンピュータに高い性能が要求されない。
【００７８】
また、ロットの種類に関わらずキャリアに基板を格納することができるので、キャリアにおいて格納可能な基板数に対する、実際に格納される基板の数の比率を高めることができ、各製造装置間の基板の搬送を効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明で用いられるキャリアの構成を示す図。
【図２】  本発明にけるホストコンピュータと、製造装置と、キャリア搬送手段の関係を示す図。
【図３】  キャリアが搬送されたときの、ホストコンピュータと製造装置の動作を示す図。
【図４】  製造装置の使用回数とレシピ番号との関係を示す工程表。
【図５】  ドーピング装置における各レシピの具体的な内容。
【図６】  ホストコンピュータの動作を示すフローチャート。
【図７】  製造装置の動作を示すフローチャート。
【図８】  キャリアの洗浄のタイミングについて示す図。
【図９】  ホストコンピュータのメモリに記憶されている工程表の一例を示す工程表。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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