(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハンダ付け可能な表面からなる接続パッドを主面に複数有する配線基板であって、その接続パッドの上面にはその外周縁より内側に一又は複数の突起部が形成されるとともに、該突起部は少くともその側面がハンダ付け不能に形成されてなる一方、該突起部の上面の少くとも一部がハンダ付け可能にされてなり、
前記接続パッドに、接続端子としてハンダ付け可能の金属ボールが該金属ボールの融点より低融点のハンダでハンダ付けされており、しかも、該ハンダと前記突起部のハンダ付け不能の側面との間に空隙が形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
ハンダ付け可能な表面からなる接続パッドを主面に複数有する配線基板であって、その接続パッドの上面にはその外周縁より内側に一又は複数の突起部が形成されるとともに、該突起部は少くともその側面がハンダ付け不能に形成されてなる一方、該突起部の上面の少くとも一部がハンダ付け可能にされてなり、
前記接続パッドに、接続端子としてハンダバンプが形成されており、しかも、該ハンダと前記突起部の側面との間に空隙が形成されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等に用いられるＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）パッケージ用基板やこのような配線基板を実装する樹脂製プリント基板（マザーボード）等として使用される配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＢＧＡパッケージ用基板は、アルミナセラミックや樹脂等の電気絶縁材料からなる基板の主面に、多数の接続端子を備えており、その端子の構造例としては図１５に示したものがある。このものは、パッケージ用基板１の主面２にメタライズされた各接続パッド（群）３に、所定のメッキを施し、その表面にＰｂ−Ｓｎ共晶ハンダ等の鉛組成分の小なるハンダ（以下、低融点ハンダともいう）５を介し、接続パッド間の間隙保持手段としてＰｂ９０−Ｓｎ１０など鉛組成分の大なる比較的高融点のハンダ（以下、高融点ハンダともいう）からなるハンダボール６などの金属ボール（球体）をハンダ付けし、これを接続端子（バンプ）７としている。このような接続端子７をもつ配線基板１は、その配置に対応するように配置、形成された接続パッドを有するプリント基板に対し、両配線基板の接続パッドを位置決めして重ね、両接続パッド間でハンダ付けすることにより電気的接続がなされる。図１６は、そのようなプリント基板２１に図１５に示した接続端子７を有するＢＧＡパッケージ用基板１を両者のパッド間でハンダ接合した構造である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような接合構造においては次のような問題があった。すなわち、セラミック製のパッケージ用基板のように熱膨張係数の小さいものが、それが大きい樹脂製プリント基板に両者の接続パッド（以下、単にパッドともいう）間でハンダ付けされて一体化されたものでは、その後の温度変化によって、図１７に示したように、各配線基板１，２１材料の熱膨張係数の違いに起因する伸縮量の相違により、接続パッド３，２３間のハンダ接合部（以下、ＢＧＡ接合部ともいう）に亀裂Ｋが生じ、断線を生じるといったことがあった。これは、低融点ハンダが相対的に低強度であり、両基板１，２１間でその主面に沿って作用する熱応力（せん断応力）に抗しきれないためであり、この応力は各接続パッド間の低融点ハンダの接続パッドの界面近傍で最大となる。
【０００４】
さらに、低融点ハンダは高融点ハンダに比べて比較的もろく粘りがないために塑性変形し難い性質を有する。加えて、低融点ハンダと接続パッドとの接合界面には、接続パッド上のＡｕメッキ又はＮｉメッキとハンダ中のＳｎとの拡散によってＡｕ−Ｓｎ、又はＮｉ−Ｓｎの硬くて脆い金属間化合物が形成される。こうしたことから、接合後に大きな温度変化があると、図１８に示したように、両配線基板１，２１のパッド３，２３間の低融点ハンダは、パッド３，２３上面に微小厚さＴ１，Ｔ２の低融点ハンダ層、すなわち低融点ハンダ薄皮１枚を残すようにして、その外周縁を起点として各配線基板１，２１の主面２，２２に沿う方向（図示矢印方向）にクラック（亀裂）Ｋが発生し、進展しがちであった。そして、こうしたクラックＫは、容易には発生しないものの一度発生するとその起点から反対側に向けて一気に進展（進行）しやすく、その結果パッド３，２３間の導通不良（断線）を招いてしまうといったことがあった。
【０００５】
こうした問題は、接続端子が上記のように金属ボールを用いないで低融点ハンダだけからなるハンダバンプの場合でも同様である。また、樹脂製のＩＣパッケージ基板を樹脂製のプリント基板に接続する場合など、樹脂製の配線基板同士を接続する場合でも両者の熱膨張係数が異なる場合や、搭載するＩＣと樹脂との熱膨張係数の違いなどに起因して生ずるＩＣパッケージ基板の変形のある場合などに発生する危険性がある。そして両配線基板材料の熱膨張係数の差が大きいほど、また、配線基板のサイズが大きいほど顕著に現れ、サイズによっては樹脂製プリント基板にセラミック製のパッケージ用基板は搭載できないといった問題があり、さらに一方の配線基板の材質によっては他方の配線基板の材質が制限されたり、サイズを大きくできないといった問題を招いていた。
【０００６】
なお、パッド間のハンダのクラックは、図１７，１８に示したように、パッケージ用基板１側だけでなくプリント基板２１側のパッド２３近傍でも本来同様に発生するといえるが、例えばセラミック製パッケージ用基板（以下、セラミック基板ともいう）と樹脂製プリント基板との接合の場合には、実際にはセラミック基板側のパッドとハンダとの界面近傍でハンダにクラックが生じがちであり、樹脂製プリント基板側のパッドとハンダとの界面近傍ではほとんど生じない。その理由は次のようである。すなわち、セラミック基板の接続端子をなすパッドは、タングステン等のメタライズ層の上に、数ミクロンのメッキ層が形成されてなるものである一方、プリント基板のそれは、樹脂板上に形成されたパッドが通常、銅で２０〜３０μｍと極めて厚く、しかも銅はタングステンに比べると極めて柔らかい。
【０００７】
したがって、この両配線基板の各パッド間をハンダで接合した場合には、プリント基板側ではパッド自体が厚くしかも柔らい分、変形し易いため、温度差によって発生する前記の熱応力を吸収しやすいのに対し、セラミック基板側ではパッドが硬くて薄いためにこのような吸収作用はほとんど期待できない。このため、多くの場合にはセラミック基板側のパッドとハンダとの界面近傍でそれにクラックが生じている。
【０００８】
本発明は、アルミナセラミック製のパッケージ用基板を樹脂製プリント基板などにＢＧＡ接合した場合のように、熱膨張係数の大きく異なる配線基板同士をＢＧＡ接合した後、温度変化によって生じる接続パッド間のハンダのクラックの発生や進展を防ぎ、もって接続パッド間の断線（接続不良）を解消し、信頼性の高いＢＧＡ接合を得ることのできる配線基板を提供することをその目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、請求項１に記載の本発明は、ハンダ付け可能な表面からなる接続パッドを主面に複数有する配線基板であって、その接続パッドの上面にはその外周縁より内側に一又は複数の突起部（凸部）が形成されるとともに、該突起部は少くともその側面がハンダ付け不能に形成されてなる一方、該突起部の上面の少くとも一部がハンダ付け可能にされてなり、
前記接続パッドに、接続端子としてハンダ付け可能の金属ボールが該金属ボールの融点より低融点のハンダでハンダ付けされており、しかも、該ハンダと前記突起部のハンダ付け不能の側面との間に空隙が形成されていることを特徴とする。
そして、請求項２に記載の本発明は、ハンダ付け可能な表面からなる接続パッドを主面に複数有する配線基板であって、その接続パッドの上面にはその外周縁より内側に一又は複数の突起部が形成されるとともに、該突起部は少くともその側面がハンダ付け不能に形成されてなる一方、  該突起部の上面の少くとも一部がハンダ付け可能にされてなり、
前記接続パッドに、接続端子としてハンダバンプが形成されているとともに、該ハンダと前記突起部の側面との間に空隙が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
前記各手段は、各接続パッド上に、低融点ハンダペーストを印刷または塗布し、さらにその上にそれより高融点のハンダボールなどのハンダ付け可能の金属ボールを搭載し、その低融点ハンダでハンダ付けすることによって、或いは各接続パッド上にハンダペーストを印刷又は塗布してリフローすることによって形成される。そして、このように形成された各接続端子は、各接続パッドにおいて突起部の側面のハンダ付け不能の部位（ハンダが濡れない面）ではハンダがはじかれているため、その側面には微小な空隙（空間）が形成されている。
【００１１】
このような配線基板は、その各接続端子の配置に対応するように配置、形成された低融点ハンダ付き接続パッドを有する例えば樹脂製プリント基板に、両配線基板の各接続パッドを位置決めして重ね、その相互間の低融点ハンダを溶融して両接続パッド間でハンダ付けされる。そして、そのハンダ付け後においても突起部の側面のハンダ付け不能の部位はハンダが濡れないために微小な空隙（空間）を保持したままである。
【００１２】
したがって、このようなＢＧＡ接合構造部分に温度変化があり、両配線基板（材料）の熱膨張係数の相違により、その主面に沿って作用する応力が各接続端子における低融点ハンダにかかる場合には次のような作用がある。すなわち、このような応力がかかったときに空隙があるため、従来よりもクラックが発生し難くなる。さらに、たとえ本発明に係る配線基板側の各パッドと低融点ハンダとの界面近傍のハンダの外周縁にクラックが発生し、パッド面に沿って進展しても突起部の側面側に存在する空隙に至ればその進展はとまる。
【００１３】
なお、ハンダは、鉛−すずを主成分とする合金（Ｐｂ−Ｓｎ）などから適宜のものを用いれば良く、また金属ボールのハンダ付けに使用されるハンダは、共晶ハンダなど、鉛−すずを主成分とする合金（Ｐｂ−Ｓｎ）のうちＰｂ成分比率が低いもの（Ｓｎ成分比率が高いもの）から適宜選択して用いればよい。
【００１４】
なお、セラミック製基板のパッド近傍のハンダにクラックの発生がなくなれば、逆に樹脂製プリント基板のパッド近傍でそれが発生する危険があるが、前記したようにそのパッドは通常セラミック基板側のパッドに比べて柔らかくて厚い銅であり、それ自体が変形して応力を吸収することができるので、クラックの発生に至ることは少ない。もっとも、接合されるべき両配線基板側のパッドで本発明を具体化すれば、さらに断線の危険が防止され、信頼性の向上が図られる。
【００１５】
また前記突起部は、配線基板の種類、材質、平面（主面）形状及びその大きさなどに応じて適宜の構造、形状のものとすればよい。すなわち、突起部の平面形状（横断面形状）、又は平面の大きさ（径）、高さ、数、パッド上の位置などは、配線基板やそのパッド、或いは突起部の材質に応じて適宜に設定すればよい。なお、突起部の材質は、配線基板の材質などに応じて適宜に設計すればよい。例えば、配線基板がセラミック製である場合にパッドがタングステン、モリブデン等の高融点金属からなる場合、突起部全体もセラミックとし、同時焼成で形成すればよい。すなわち、セラミック基板では、それが未焼成セラミックの段階で、パッド用の高融点金属ペーストを印刷ないし塗布し、その上にセラミックからなる突起部を接着などにより形成して同時焼成すればよい。また、セラミック基板を焼成後にパッド上にセラミックやガラスペーストを塗布し焼き付けて形成してもよい。また、樹脂製などの配線基板では、突起部（全体）をハンダ付け不能の樹脂で形成してもよい。例えば銅メッキでパッドを形成する際に、そのパッドの形成後、その上に樹脂で突起部を形成すればよい。
【００１６】
本発明における突起部は、少くともその側面がハンダ付け不能に形成されていると共に、該突起部はその上面の少くとも一部がハンダ付け可能とされているため、この上面がハンダ付け不能とされている場合に比べると、ハンダ付けされる面積が増えるのでハンダバンプの引張り強度が向上する。例えばセラミック基板では、セラミックからなる突起部の上面にさらにハンダ付け可能な金属層を設ればよい。また樹脂製などの配線基板では銅メッキでパッド上に突起を作り、その側面を樹脂で囲んで全体として突起部の上面をハンダ付け可能としてもよい。
【００１７】
なお、金属ボールを用いることなくハンダバンプを形成する場合には、鉛成分比率の高い高融点ハンダを用いるのが好ましい。ハンダは融点が高くなるほど、すなわちＰｂ成分の割合が高くなるほど、柔軟で展延性に富むようになるとともに再結晶する温度が常温に近付き、熱膨張係数の相違に起因する応力を吸収しやすく、たとえクラックの発生があってもハンダが変形しやすく、したがってその進展を防ぐことができるからである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明に係る実施形態例について説明する前に本発明の基礎となる参考例について、図１〜３を参照しながら詳細に説明する。図中、１は、アルミナセラミック製のＢＧＡパッケージ用基板であって、その一主面２には平面視略円形に形成され、表面がハンダに濡れる金属からなるパッド３，３が縦横に多数形成されており、その各パッド３に、縦断面視が凸形をなすようにその上面３ａの略中央にセラミックからなる所定高さの円柱状（円板状）の突起部４が隆起状に形成されている。因みに本例ではパッド３の直径Ｄ１が８６０μｍであり、その突起部４は直径Ｄ２が４３０μｍで、高さＨが４０〜４９μｍに設定されている。なお、本例の各パッド３は基板１中の図示しない複数の内部回路配線に各々接続されており、その突起部４の全表面（上面４ａと側面４ｂ）を除き、パッド３の全表面にＮｉメッキ及びＡｕメッキが施されている。
【００１９】
そして、図４に示されるように、このようなパッド３及び突起部４の上には低融点ハンダ（Ｐｂ−Ｓｎ共晶ハンダ）５を介して、それより高融点の例えばＰｂ９０％−Ｓｎ１０％からなるハンダボール（単にハンダボールともいう）６を搭載、載置し、パッド３の上面３ａにその低融点ハンダ５にてハンダ付けし、図４，５に示したように、それぞれ接続端子（バンプ）７を備えたセラミック基板１をなすように形成されている。かくして本例では、各接続パッド３にハンダボール６がハンダ付けされて各接続端子（バンプ）７をなすＢＧＡパッケージ用基板１が形成されるが、突起部４の表面はハンダに濡れないことから、低融点ハンダ５は突起部４の表面とは縁切状態にあり、その間に微小な空隙Ｇが形成されている。
【００２０】
しかして、このようなセラミック基板１は、図５中、２点鎖線で示すようにその接続端子７の配置に対応するように配置、形成された低融点ハンダ２５付き接続（銅製）パッド２３を有する従来と同様のプリント基板（例えばガラス−エポキシ樹脂製プリント基板）２１に対し、各パッド３，２３が対面するようにして位置決めして重ね（図５，６参照）、低融点ハンダ５，２５を溶融する。すると図７に示したように、両接続パッド３，２３間が低融点ハンダ５，２５及びハンダボール６を介してハンダ付けされるが、このときもハンダ付け前と同様に低融点ハンダ５は突起部４の表面に濡れることなくその間に空隙Ｇを保持してパッド３の上面３ａに接着されている（図８参照）。
【００２１】
その後、この接続状態の下で温度変化を受けると、両配線基板１，２１の熱膨張係数の相違により、同図中の矢印方向にその主面２に沿って応力Ｓが作用する。このとき空隙Ｇがあるため低融点ハンダ５が比較的容易に変形する。したがって、従来よりも空隙Ｇの存在によりクラックＫの発生が困難となり、結果としてクラックの発生を遅らせることができる。
【００２２】
さて、次にこの様な配線基板１ないし接続端子７の製法について図１０を参照して説明する。まず、アルミナを主成分とするセラミックグリーンシート１１を成形し（図１０−Ａ参照）、その所定位置に、すなわち各接続パッドをなす位置にタングステン等の高融点金属からなるメタライズペースト１３をパッド形状にあわせて印刷などにより塗布する（図１０−Ｂ参照）。そして、その各パッド１３の上面中央に、突起部４の高さを備えた円柱状（板状）の未焼成セラミック体１４を載置し（図１０−Ｃ参照）、そして、これらを同時（一括）焼成する。すると、セラミックからなる突起部が上面に隆起状に存在する接続パッド（群）３ｂが一主面に存在するセラミック基板が形成される。
【００２３】
そして、その接続パッド３ｂの表面に、Ｎｉメッキ１５及びＡｕメッキ１６を施すことで、ハンダ付け不能の突起部４を備えた所望とする接続パッド３が形成される（図１０−Ｄ参照）。そして、その接続パッド３の表面に低融点ハンダ（ペースト）１７を印刷などにより塗布する（図１０−Ｅ参照）。さらに、この上に高融点ハンダボールを載置し、例えば２２０℃に加熱して低融点ハンダ１７のみを溶融させると、図４に示したように、各接続パッド（以下、単にパッドともいう）３に同ボール６がハンダ付けされてなる接続端子７を備えた配線基板１となるのである。
【００２４】
なお上記の参考例では、接続端子（ハンダバンプ）７として高融点ハンダボール６を用い、これを低融点ハンダ５でハンダ付けすることで形成した場合を説明したが、金属ボールを用いる場合には高融点ハンダボール６に代えてＣｕボールを用いてもよい。ただしＣｕボールを用いる場合にはハンダの濡れ性を高めるためその表面に低融点ハンダをコーティングしておくとよい。
【００２５】
もっとも、上記の参考例では、接続パッド３にこのような金属ボール６を用いることなく、一種類のハンダのみを略半球状乃至略球状に形成したものとしておいてもよい。例えば、低融点ハンダを用いることなく高融点ハンダのみを印刷法やメッキ法により略半球状ないし略球状に搭載（融着、形成）してもよい。ただし、このように、金属ボールを用いることなく接続パッドの表面に接続端子（ハンダバンプ）を形成する場合には、パッド間の接合時に別の間隙保持手段を用いることになる。
【００２６】
上記の参考例においては突起部４の全表面４ａ，４ｂがハンダ付けされないように形成したが、本発明では、突起部４は少くともその側面がハンダ付け不能に形成されてなる一方、該突起部４の上面の少くとも一部がハンダ付け可能にされていればよい。したがって、例えば、図１１に示したように、上記の参考例における突起部４の上面４ａにハンダ付け可能の金属層４ｍを形成しておけばよい。この様にしておけば、同図に示したように例えば全体が高融点ハンダからなるハンダバンプ７を形成すると、ハンダはパッド３の上面３ａと突起部４の上面４ａに付き、その側面４ｂ側にのみ空隙Ｇが形成される。すなわちＢＧＡ接合において突起部４の上面４ａにもハンダが付くことから、その分、配線基板同士の接合強度が向上する。
【００２７】
なお、上記において突起部は、円柱（円板）形としたが、その形は四角などの角柱状（角板状）、或いは円筒状（リング状）などの筒状としても、少くとも側面がハンダ付け不能な表面からなり、上面の少くとも一部がハンダ付け可能にされていればよい。もっとも、筒状とする場合には、外周の側面のみがハンダ付け不能であればよい。また、突起部は一としたが、接続パッドの上面でその外周縁より内側にあり、少くとも側面がハンダ付け不能な表面からなり、上面の少くとも一部がハンダ付け可能にされているものであれば、その数、平面的配列、立体的配列、組合わせは、配線基板に応じて適宜に設計すればよい。また、突起部の高さは、大きめに設定するのが好ましいが、一般的には、３０〜１００μｍの範囲が適切である。さらに、突起部の配置は１つの場合には中央に設けるのが適切であるが、その平面的大きさは、パッド上面のハンダ付け面積等を考慮して適宜に設計すればよい。
【００２８】
図１２は、突起部３４が平面視、リング状でパッド３３の上面中央にて隆起状に形成されて円筒状をなすものを示す。また、図１３は、各パッド４３部の上面中央において突起部４４が四角柱状に形成されてなるものを示す。そして図１４は、各パッド５３の上面に突起部５４を複数設けた場合を例示したもので、各突起部５４は円柱状をなしパッド５３の中心に対して等角度間隔で４か所配置したものを例示している。いずれも、少くともその側面がハンダ付け不能に形成されていれば、ＢＧＡ接合後にはハンダとその側面との間に空隙が形成されることから、熱膨張係数の相違によるせん断力でクラックが発生したとしても端子間が断線に至るような進展が防止される。
【００２９】
また、上記においては、セラミック製のパッケージ用基板に本発明を具体化し、これをプラチック製のプリント基板に搭載した場合で説明したが、本発明はプラチック製のプリント基板にも具体化できる。このようなプリント基板に前例のセラミック基板を搭載、接続した場合には、両配線基板のパッド相互間の断線がさらに有効に防止される。すなわち、本発明は、パッケージ基板やプリント基板など配線基板の種類、或いはその材質にかかわらず、熱膨張係数の異なる配線基板や変形を生ずる配線基板などをＢＧＡ接合する場合に極めて効果的である。
【００３０】
なお、ガラス−エポキシ樹脂等からなる樹脂製の配線基板において上記参考例を具体化する場合には次のような形成手法が例示される。すなわち、図１〜４のパッド３を樹脂製の配線基板において上記参考例を具体化する場合には、例えば、樹脂基板１のパッド部位に、無電解Ｃｕメッキや電解Ｃｕメッキを用いたアディティブ法によって、或いはサブトラクティブ法によって所定厚さの銅パターン（パッド３）を形成し、その後、ハンダ不濡れ材として例えば感光性エポキシ樹脂を印刷し、平面視、突起部が形成されるように露光・現像し硬化させる。これにより、ハンダ濡れ性のある接続パッド（群）３にその樹脂の厚さを高さとするハンダ濡れ性のない突起部４を有する配線基板１が形成される。
【００３１】
なお、こうした樹脂製の基板のパッドの表面にＮｉメッキ、Ａｕメッキをかけ、その後、そのパッドに低融点ハンダペーストを印刷し、金属ボールを搭載してリフローし、或いは共晶ハンダペーストを印刷してリフローすれば、上記したセラミック製の配線基板の参考例と同様、金属ボールをハンダ付けしてなるもの或いはハンダバンプを備えてなる配線基板の参考例を得ることができる。
【００３２】
上記においては、セラミック製パッケージ用基板又は樹脂製プリント基板にて具体化した場合を説明したが、本発明はこのような配線基板の種類や材質のものに限定されるものではなく、ＢＧＡ接合される配線基板であれば、互いに熱膨張係数の大きく相違する各種のものに広く適用できる。
【００３３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る配線基板においては、その各接続パッドに接続端子として、ハンダバンプが形成され若しくはハンダ付け可能の金属ボールがハンダ付けされる際には、ハンダは突起部の側面ではじかれてパッドの表面に接合される。
【００３４】
そして、このような配線基板でＢＧＡ接合した際には、その各接続パッドでは、ハンダは突起部の側面ではじかれて空隙を保持しているから、このような状態の下で熱応力（剪断力）が作用し、その応力によって各パッドの上面と低融点ハンダとの界面近傍のハンダの外周縁にクラックが発生し難く、クラックが発生しその面に沿って進展した場合でも、その進展は突起部の側面に至ってそこに存在する空隙で止まる。このように本発明によれば断線に至るまでの時間が延長されるので、その分ＢＧＡ接合の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の基礎となる参考例に係るＢＧＡパッケージ用基板の実施形態の概略構成正面図。
【図２】  図１の接続パッドを説明する拡大図。
【図３】  図２の平面図。
【図４】  図２の接続パッドに低融点ハンダを介してハンダボールをハンダ付けした図。
【図５】  接続パッドにハンダボールがハンダ付けされたＢＧＡパッケージ用基板の概略構成正面図。
【図６】  ＢＧＡパッケージ用基板をプリント基板に重ね合わせた際における両配線基板の接続端子部分の部分断面拡大図。
【図７】  図６においてハンダ付けした図。
【図８】  図７におけるＸ−Ｘ断面図。
【図９】  クラックが発生後しその進展が止まる状態の説明用断面図。
【図１０】  配線基板ないし接続パッドの製造工程図。
【図１１】  突起部の上面をハンダ付け可能にした接続パッドの拡大断面図およびそれにハンダバンプを形成した図。
【図１２】  突起部の別例を示す斜視図。
【図１３】  突起部の別例を示す斜視図。
【図１４】  突起部の別例を示す斜視図。
【図１５】  従来のＢＧＡ配線基板の接続端子を説明する図。
【図１６】  従来のＢＧＡ配線基板をプリント基板に重ねて接続端子をＢＧＡ接合した状態の説明用断面図。
【図１７】  図１６において温度変化により両配線基板の伸縮で、ハンダにクラックが生じる状態の説明用断面図。
【図１８】  図１７の部分拡大図。
【符号の説明】
１  セラミック基板
２  セラミック基板の主面
３  セラミック基板の接続パッド
４  セラミック基板の接続パッドの突起部
５  低融点ハンダ
６  ハンダボール
７  接続端子
２１  プリント基板
２２  プリント基板の主面
２３  プリント基板の接続パッド
２４  プリント基板の接続パッドの突起部
３３，４３，５３  配線基板の接続パッド
３４，４４，５４  配線基板の接続パッドの突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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