【手続補正書】
【提出日】令和3年4月20日(2021.4.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイス（７）を備えたデバイス領域（２）を一面（１）に有するウェハ（Ｗ）を処理する方法であって、
保護フィルム（４）を準備するステップと、
前記ウェハ（Ｗ）上の前記デバイス（７）を覆う為に、前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に前記保護フィルム（４）を加えるステップであって、前記保護フィルム（４）の表の面（４ａ）は、前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）と直接接触し、前記保護フィルム（４）の表の面（４ａ）および前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）の間に接着材が存在しない、前記ステップと、
前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に前記保護フィルム（４）を加えるステップの間および／または加えるステップの後、前記保護フィルム（４）を加熱するステップであって、前記保護フィルム（４）が、前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に付けられる、前記ステップと、
前記一面（１）の反対側にある前記ウェハ（Ｗ）の面（６）を処理するステップと、
を含み、
クッション層（８）が、前記保護フィルム（４）の前記表の面（４ａ）の反対側の裏の面（４ｂ）に付けられ、
前記デバイス領域（２）が、前記ウェハ（Ｗ）の平坦面から突出する複数の突出部（１４）で形成され、
前記ウェハ（Ｗ）の前記平坦面から突出する前記突出部（１４）が、前記クッション層（８）に埋め込まれ、
前記クッション層（８）は、外部刺激によって硬化可能である、方法。
【請求項２】
複数のデバイス（７）を備えたデバイス領域（２）を一面（１）に有するウェハ（Ｗ）を処理する方法であって、
保護フィルム（４）を準備するステップと、
前記ウェハ（Ｗ）上の前記デバイス（７）を覆う為に、前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に前記保護フィルム（４）を加えるステップであって、前記保護フィルム（４）の表の面（４ａ）は、前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）と直接接触し、前記保護フィルム（４）の表の面（４ａ）および前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）の間に接着材が存在しない、前記ステップと、
前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に前記保護フィルム（４）を加えるステップの間および／または加えるステップの後、前記保護フィルム（４）を加熱するステップであって、前記保護フィルム（４）が、前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に付けられる、前記ステップと、
前記一面（１）の反対側にある前記ウェハ（Ｗ）の面（６）を処理するステップと、
前記保護フィルム（４）が前記ウェハ（Ｗ）に付けられた状態で前記ウェハ（Ｗ）を切断するステップと、
を含む、方法。
【請求項３】
前記デバイス領域（２）は、前記ウェハ（Ｗ）の平坦な面から突出する複数の突出部（１４）で形成され、
前記ウェハ（Ｗ）の前記平坦な面から突出する前記突出部（１４）は、前記保護フィルム（４）に埋め込まれる、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に前記保護フィルム（４）を加えるステップの間および／または加えるステップの後、前記表の面（４ａ）の反対側の前記保護フィルム（４）の裏の面（４ｂ）に圧力を加えるステップを更に含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記一面（１）の反対側にある前記ウェハ（Ｗ）の前記面（６）を処理するステップは、前記ウェハの厚さを調整する為、前記一面（１）の反対側にある前記ウェハ（Ｗ）の前記面（６）を研削するステップを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記保護フィルム（４）は一定の外径を有し、前記外径は、前記ウェハ（Ｗ）の外径より大きく、あるいは、前記ウェハ（Ｗ）の外径より小さく、あるいは、前記ウェハ（Ｗ）の外径と実質的に同一、あるいは、前記デバイス領域（２）の外径と実質的に同一である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記保護フィルム（４）の外周部分を環状フレーム（４０）に付けるステップを更に含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
保護フィルム（４）の前記外周部分は、実質的に環状の接着層（４２）を通して前記環状フレーム（４０）に付けられる、請求項７も記載の方法。
【請求項９】
前記表の面（４ａ）の反対側の前記保護フィルム（４）の裏の面（４ｂ）にクッション層（８）が付けられ、
前記デバイス領域（２）は、前記ウェハ（Ｗ）の平坦な面から突出する複数の突出部（１４）で形成され、
前記ウェハ（Ｗ）の前記平坦な面から突出する前記突出部（１４）は、前記クッション層（８）に埋め込まれる、請求項２または２に従属する請求項３〜８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記クッション層（８）の表の面は、前記保護フィルム（４）の前記裏の面（４ｂ）と接触し、
前記表の面の反対側の前記クッション層（８）の裏の面（８ｂ）は、前記一面（１）に対し反対側にある前記ウェハ（Ｗ）に対して実質的に平行である、請求項１または９に記載の方法。
【請求項１１】
前記クッション層（８）は、ＵＶ放射、熱、電界および／または化学剤のような外部刺激によって硬化可能である、請求項９または１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に前記保護フィルム（４）を加えるステップの後、前記クッション層（８）を硬化させる為に前記外部刺激を前記クッション層（８）に加えるステップを更に含む、請求項１または１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に前記保護フィルム（４）を加えるステップの前に、前記クッション層（８）が前記保護フィルム（４）の前記裏の面（４ｂ）に付けられる、あるいは、
前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に前記保護フィルム（４）を加えるステップの後に、前記クッション層（８）が前記保護フィルム（４）の前記裏の面（４ｂ）に付けられる、請求項１，９〜１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記クッション層（８）の裏の面（８ｂ）にベースシート（９）が付けられる、請求項１，９〜１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
前記保護フィルム（４）は、高分子、特に、ポリオレフィンで形成される、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
複数のデバイス（７）を備えたデバイス領域（２）を一面（１）に有するウェハ（Ｗ）を処理する方法で使用されるように構成された保護フィルム（４）であって、
前記保護フィルム（４）は、前記保護フィルム（４）の表の面（４a）が前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）と直接接触するように前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に加えられるように構成され、記保護フィルム（４）の表の面（４ａ）および前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）の間に接着材が存在せず、
前記保護フィルム（４）は、前記保護フィルム（４）を前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に付ける、保護フィルム（４）およびウェハ（Ｗ）の間の付ける力が、前記保護フィルム（４）を加熱することによって生じるように構成され、
クッション層（８）が、前記保護フィルム（４）の前記表の面（４ａ）の反対側の裏の面（４ｂ）に付けられ、
前記デバイス領域（２）が、前記ウェハ（Ｗ）の平坦面から突出する複数の突出部（１４）で形成され、
前記ウェハ（Ｗ）の前記平坦面から突出する前記突出部（１４）が、前記クッション層（８）に埋め込まれ、
前記クッション層（８）は、外部刺激によって硬化可能である、保護フィルム（４）。
【請求項１７】
複数のデバイス（７）を備えたデバイス領域（２）を一面（１）に有するウェハ（Ｗ）を処理する方法で使用されるように構成された保護フィルム（４）であって、
前記保護フィルム（４）が前記ウェハ（Ｗ）に付けられた状態で前記ウェハ（Ｗ）が切断され、
前記保護フィルム（４）は、前記保護フィルム（４）の表の面（４a）が前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）と直接接触するように前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に加えられるように構成され、記保護フィルム（４）の表の面（４ａ）および前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）の間に接着材が存在せず、
前記保護フィルム（４）は、前記保護フィルム（４）を前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に付ける、保護フィルム（４）およびウェハ（Ｗ）の間の付ける力が、前記保護フィルム（４）を加熱することによって生じるように構成される、保護フィルム（４）。
【請求項１８】
前記保護フィルム（４）は、前記保護フィルム（４）を加熱することによって軟化されるように構成される、請求項１６または１７に記載の保護フィルム（４）。
【請求項１９】
前記保護フィルム（４）は、冷却の際に再び硬化されるように構成される、請求項１８に記載の保護フィルム（４）。
【請求項２０】
前記保護フィルム（４）は、前記保護フィルム（４）を加熱することによって、形態嵌合及び／又は材料結合が前記保護フィルム（４）及び前記ウェハ（Ｗ）の間に形成されるように構成される、請求項１６〜１９のいずれか一項に記載の保護フィルム（４）。
【請求項２１】
前記保護フィルム（４）は、１８０℃以上の温度まで耐熱性がある、請求項１６〜２０のいずれか一項に記載の保護フィルム（４）。
【請求項２２】
前記保護フィルム（４）は、前記保護フィルム（４）を前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に付ける、保護フィルム（４）およびウェハ（Ｗ）の間の付ける力が、６０℃から１５０℃の範囲の温度で、前記保護フィルム（４）を加熱することによって生じるように構成される、請求項１６〜２１のいずれか一項に記載の保護フィルム（４）。
【請求項２３】
前記保護フィルム（４）は、前記保護フィルム（４）を前記ウェハ（Ｗ）の前記一面（１）に付ける、保護フィルム（４）およびウェハ（Ｗ）の間の付ける力が、１分から１０分の範囲の時間にわたって、前記保護フィルム（４）を加熱することによって生じるように構成される、請求項１６〜２２のいずれか一項に記載の保護フィルム（４）。
【請求項２４】
前記保護フィルム（４）は、加熱された状態にあるとき、しなやかであり、弾性があり、柔軟性があり、伸ばすことができ、柔らかく、さらに／または、圧縮性がある、請求項１６〜２３のいずれか一項に記載の保護フィルム（４）。
【請求項２５】
前記保護フィルム（４）は、５〜２００μｍの範囲の厚さを有する、請求項１６〜２４のいずれか一項に記載の保護フィルム（４）。
【請求項２６】
前記保護フィルムは、ポリマ、特に、ポリオレフィンで形成される、請求項１６〜２５のいずれか一項に記載の保護フィルム（４）。