(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホーンの先端部に保持されたキャピラリツールに挿通されたワイヤをチップに圧着するワイヤボンディング方法であって、モータを位置制御方式にて駆動してホーンを揺動させることにより前記キャピラリツールをチップに向かって下降させ、前記ホーンを揺動自在に軸支するシャフトの回転位置を検出するエンコーダから出力されるパルス信号の周期が所定時間よりも長くなったら接地検出信号を出力し、接地検出信号が出力されたならばキャピラリツールやホーン等の可動部の慣性運動を打ち消すトルクを前記モータに発生させてブレ−キング処理を行い、その後、前記位置制御方式からトルク制御方式に切替えて前記モータに予め設定されたトルクを発生させてワイヤをチップに圧着することを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項２】
前記位置制御方式が、動作パターンに基づくパルス信号と前記エンコーダから出力されるパルス信号の偏差を溜りパルスとしてカウントし、この溜りパルスに応じた電流を前記モータに出力する制御方式であり、前記接地検出信号が出力されたら、前記溜りパルスをクリアして前記ブレーキング処理を行うことを特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高速にしかもボールにダメージを与えずに、キャピラリツールがボンディング面に接したことを検出できるようにしたワイヤボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を製造する分野において、チップが搭載された基板に対し、ワイヤの下端部に形成されたボールを圧着し、このボールに連続するワイヤのループを形成し、このループの先端を基板に圧着するワイヤボンダが広く用いられている。
【０００３】
さて、ワイヤボンダはホーンに保持されたキャピラリツールを昇降させて上記動作を行うものであるが、その動作中キャピラリツールがチップ又は基板に接地したことを検出する必要がある。この接地検出手段として、従来機械的接点を用いたものと、ホーンに印加される超音波振動に対するインピーダンス変化を利用するものとがある。
【０００４】
図１５は、機械的接点を用いた接地検出手段の側面図であり、図１５中、１は揺動するホーン、２はホーン１の先端部に保持されたキャピラリツール、３はホーン１のボス部１ａをシャフト４により揺動自在に枢支する揺動体、３ａ，３ｂは揺動体３の後部に突設される一対の支持アーム、５，６は一対の支持アーム３ａ，３ｂのそれぞれの後端部に軸支されるカムフォロア、７はカムフォロア５，６に接する偏心カム、８は偏心カム７を回転させるモータ、Ｓは接触型のセンサであり、揺動体３の上部に固定されている。そして、ボス部１ａ即ちホーン１はコイルスプリング９によって常時矢印Ｎ１方向に付勢されており、図１５（ａ）に示すように通常ボス部１ａから上方へ突設された突片１ｂがセンサＳに接触している。
【０００５】
次に図１５（ｂ）に示すように、モータ８を作動させると、偏心カム７が矢印Ｎ２方向に回転することにより、揺動体３が矢印Ｎ１方向に揺動する。ここで、ボス部１ａが矢印Ｎ１方向に付勢されているので、ホーン１も揺動体３と一体的に揺動し、キャピラリツール１が基板１０に接地する。そして図１５（ｃ）に示すように、キャピラリツール１が基板１０に接地した後偏心カム７をさらに回転させると、矢印Ｎ１方向に付勢されていたボス部１ａはキャピラリツール１が基板１０から受ける抗力に負けて矢印Ｎ３にわずかに回転する。これにより、ボス部１ａと一体的な突片１ｂはセンサＳに接触しなくなり、このことをセンサＳで検知して、接地信号を出力するというものである。
【０００６】
ところが、このような構成では、モータの駆動力は揺動体３を介してホーン１に２次的に作用するものであり、ホーン１をモータにより直接揺動させる方式のワイヤボンダには採用できない。又、検出時間が約５ｍｓｅｃ程度と長くかかり、高速な検出には適さないし、機械的接点を利用するものであるため、チャッタリングなどの現象を生じやすいという問題点があった。
【０００７】
また図１６は、インピーダンス変化を利用した接地検出手段の動作概要を示す正面図である。１１はホーン１に超音波振動を印加する超音波振動子、１２は超音波振動子１１において振動に対するインピーダンスを検出するインピーダンス検出回路、１３はインピーダンス検出回路１２からインピーダンス値を入力して、キャピラリツール２が接地したか否か判定する接地判定回路である。
【０００８】
次に、この接地検出手段による動作を説明すると、まず図１６（ａ）で示すように、キャピラリツール２が基板１０又はチップの電極に接地する前から、超音波振動子１１を作動し、ホーン１に予めある程度の強さの超音波振動を印加しながら、キャピラリツール２を下降させる。同時に、インピーダンス検出回路１２は超音波振動のインピーダンスを検出しており接地判定回路１３はインピーダンス値を入力している。ここで、キャピラリツール２及びホーン１は空中にあり、振動を抑制するものがほとんどないので、インピーダンス値は低い状態となっている。
【０００９】
次いで、図１６（ｂ）に示すように、キャピラリツール２がチップ又は基板１０に接地すると、キャピラリツール２及びそれと一体的なホーン１は基板１０により振動を抑制され、インピーダンス値が急激に上昇する。これにより、接地判定回路１３が接地信号を出力するというものである。
【００１０】
しかしながら、このような構成では、キャピラリツール２が接地した際、既に超音波振動が印加されており、特にチップの電極に対してワイヤボンディングを行う時に、ワイヤの下端部に形成されたボールに対し過大なダメージを与えてしまい、ボールが潰れ過ぎるなど、ボンディング品質を低下させるおそれがあるという問題点があった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上記問題点に鑑み、本発明は、高速かつボールにダメージを与えずに接地検出を行えるワイヤボンディング方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のワイヤボンディング方法は、ホーンの先端部に保持されたキャピラリツールに挿通されたワイヤをチップに圧着するワイヤボンディング方法であって、モータを位置制御方式にて駆動してホーンを揺動させることにより前記キャピラリツールをチップに向かって下降させ、前記ホーンを揺動自在に軸支するシャフトの回転位置を検出するエンコーダから出力されるパルス信号の周期が所定時間よりも長くなったら接地検出信号を出力し、接地検出信号が出力されたならばキャピラリツールやホーン等の可動部の慣性運動を打ち消すトルクを前記モータに発生させてブレ−キング処理を行い、その後前記位置制御方式からトルク制御方式に切替えて前記モータに予め設定されたトルクを発生させてワイヤをチップに圧着する。
【００１３】
また望ましくは、前記位置制御方式が、動作パターンに基づくパルス信号と前記エンコーダから出力されるパルス信号の偏差を溜りパルスとしてカウントし、この溜りパルスに応じた電流を前記モータに出力する制御方式であり、前記接地検出信号が出力されたら、前記溜りパルスをクリアしてトルク制御に切替える。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけるワイヤボンダの斜視図であり、３１はベース部材、３２はベース部材３１に設けられたＹモータ３３により駆動されるＹテーブル、３４はＹテーブル３２上にＸ方向スライド自在に載置される支持ブロック、３５はＹテーブル３２に設けられ、支持ブロック３４をＸ方向にスライドさせるＸモータである。支持ブロック３４の前部には、Ｘ方向を向くシャフト３６が回転自在に軸支され、シャフト３６はホーン３７が固定されるボックス３８に軸着されている。Ｅはシャフト３６の回転位置を検出するエンコーダ、３９はホーン３７の後部に装着される超音波振動子、４０はボックス３８を上下方向に揺動させることによりホーン３７を矢印Ｎ方向に直接揺動させるモータである。４１はホーン３７の先端部に保持されるキャピラリツール４２に挿通されるワイヤ、４３はワイヤ４１のテンションクランパ、４４は支持アーム４５によりボックス３８に固定されるカットクランパ、４６は高電圧が印加されて電気的スパークを発生することによりワイヤ４１の下端部にボール４１ａ（図７参照）を形成するトーチ電極である。また、４７はキャピラリツール４２の下方に位置決めされた基板としてのリードフレーム、４７ａはリードフレーム４７のインナーリード、４８はリードフレーム４７に搭載されたチップ、４９はリードフレーム４７を押さえるプレートである。
【００１５】
図２は、図１のワイヤボンダの制御装置を示すブロック図である。図２中、５０はエンコーダＥのＡ相信号、Ｂ相信号を入力し、ホーン３７が上昇／下降のいずれの方向に揺動しているかを判定し、上昇であれば上昇検出パルス信号を、下降であれば下降検出パルス信号を、択一的に可逆カウンタ５１に出力する方向弁別回路、５１は上昇検出パルス信号を計数して計数値を上昇させ、下降検出パルス信号を計数して計数値を下降させて、現在の計数値を現在位置信号としてインターフェイス部５２に出力する可逆カウンタである。また、５３は十分高い一定周波数の方形波からなる基準パルス信号を発生し、パルス幅比較回路５４に出力する基準パルス信号発生回路、５４は基準パルス信号を参照し、方向弁別回路５０が出力する下降検出パルス信号を入力すると共に、インターフェイス部５２から予め入力したしきい値Ｎと、下降検出パルス信号のパルス幅を基準パルス信号のパルス幅で徐した値を比較し、この値がしきい値Ｎを越えたならば、アクティブの接地信号を接地検出スイッチ５５へ出力するパルス幅比較回路である。また接地検出スイッチ５５はインターフェイス部５２から許可信号を得た場合のみ、接地信号をインターフェイス部５２に出力するものである。
【００１６】
ここで、図９〜図１０を参照しながら、本実施の形態における接地検出手段の動作について説明する。さてまず、パルス幅比較回路５４には、しきい値Ｎが設定され、方向弁別回路５０から下降検出パルス信号が入力されると共に、基準パルス発生回路５３から高周波の基準パルス信号が入力される。図９は、上記しきい値Ｎ＝４の場合の例を示すタイムチャートであり、図９（ａ）は高周波一定周期Ａの基準パルス信号、図９（ｂ）はホーン３７の下降速度が次第に低下しキャピラリツール４２がボンディング面に接地しようとする状態の下降検出パルス信号、図９（ｃ）はパルス幅比較回路５４が出力する接地信号を示す。又図１０はパルス幅比較回路５４が接地信号を出力する接地条件を示す特性図である。本実施の形態では、しきい値Ｎ＝４であり、パルス幅比較回路５４が、下降検出パルス信号の周期Ｂを基準パルス信号の一定周期Ａで徐した値を、しきい値Ｎと比較し、しきい値Ｎ以上となった際接地信号を出力するようにしている。もちろん、上記徐した値がしきい値Ｎを越えた際接地信号を出力するという接地条件にしても良い。
【００１７】
さて図９（ｂ）の下降検出パルス信号において、周期Ｂ１〜Ｂ３では、基準パルス信号の周期Ａにしきい値Ｎを乗じた所定時間４Ａよりも小さくほぼ一定の状態にあり、ホーン３７がほぼ等速で下降していることを示す。そして、周期Ｂ４は周期Ｂ３以前よりも長くなっており、ホーン３７の下降動作が減速していることを示す。そして、周期Ｂ５は上記所定時間４Ａよりも長くなっており、周期Ｂ５中にホーン３７がほとんど停止（すなわちキャピラリツール４２がボンディング面に接地）しているものであり、周期Ｂ５におけるパルスの立上りから上記所定時間４Ａだけ経過した時刻に、パルス幅比較回路５４が接地検出信号を出力するものである。
【００１８】
さて図２において、５６はＣＰＵなどのボンダ制御回路、５７はＲＯＭであり、このＲＯＭ５７には、図６，図７のフローチャートに沿う制御プログラムを記憶すると共に、図４（ｂ）に示すように、図１１及び図１３の動作パターンが格納された動作パターン記憶部５７ａと、トルク制御下のボンディング荷重Ｆに相当するトルク指令値が格納されたトルク指令値記憶部５７ｂとが、設けられている。５８はＲＡＭであり、このＲＡＭ５８には図４（ａ）に示すように（図８も参照）、接地検出を行う際にホーン３７の下降状態を高速下降から低速下降に切替えるサーチレベルＬ１（通常２００〜３００μｍ）、位置制御からトルク制御へ制御方式を切替える高さである制御切替レベルＬ２、次の制御切替レベルＬ２を定める補正レベルΔＬ（一定値）のそれぞれを記憶するための領域が設けられている。また図８中、Ｌ３はボンディング完了時の高さであり、Ｌ２＝Ｌ３＋ΔＬなる関係がある。なお、図４中、（  ）内の数字で「１」とあるのは、ボール４１ａをチップ４８に圧着させる第１ボンディング動作時の高さ、「２」とあるのは、ワイヤ４１のループ先端をインナーリード４７ａに圧着する第２ボンディング動作時の高さを示す。また図２中、６０はボンダ制御回路５６からの指令により、超音波振動子３９をコントロールする超音波発振回路、５９はモータ４０へボンダ制御回路５６の指令に応じた駆動電流Ｉを供給するデジタルサーボドライバである。ボンダ制御回路５６は、動作パターン記憶部５７ａに記憶されている動作パターンに基づいたパルス信号を、指令パルス信号としてデジタルサーボドライバ４０へ出力する。
【００１９】
図３に示すように、デジタルサーボドライバ５９は、駆動電流Ｉをモータ４０へ出力する駆動回路５９ａと、駆動回路５９ａの前段に設けられる演算器５９ｂとを備えている。演算器５９ｂは、ボンダ制御回路５６から送信されてくる指令パルス信号とエンコーダＥから送信されてくるフィードバックパルス信号の偏差を溜まりパルスとしてカウントする。駆動回路５９ａは、位置制御機能とトルク制御機能とを併有している。位置制御機能では、駆動回路５９ａはモータ４０に、このモータ４０が、キャピラリツール４２の現在位置と目標位置（指令パルス信号）との偏差（溜まりパルスで表現される）を零とする方向のトルクを発生するための駆動電流Ｉを出力する。勿論偏差の絶対値が大きくなれば、駆動電流Ｉも大きくなる。一方トルク制御機能では、駆動回路５９ａは、トルク指令値に応じた駆動電流Ｉをモータ４０に印加し、モータ４０はトルク指令値に対応する一定のトルクを発生する。
【００２０】
さて、デジタルサーボドライバ５９の演算器５９ｂには、図２に示すようにボンダ制御回路５６から、溜まりパルスクリア信号と指令パルス信号が、エンコーダＥからフィードバックパルス信号がそれぞれ入力可能となっており、駆動回路５９ａにはボンダ制御回路５６から制御切替信号とトルク指令値が入力可能となっている。このうち、制御切替信号は、駆動回路５９ａの位置制御機能と、トルク制御機能を切替えるものであり、指令パルス信号は位置制御下において目標位置を、フィードバックパルス信号はキャピラリツール４２の現在位置を示すものであり、演算器５９ｂは指令パルス信号とフィードバックパルス信号とから演算して、上記偏差を駆動回路５９ａに出力するようになっている。また溜まりパルスクリア信号は、この偏差を強制的に零とする信号である。
【００２１】
次に位置制御下における制動の原理につき、図５を参照しながら説明する。さてＨはキャピラリツール４２を制動したいレベルである。ここで、図５（ａ）に示すようにキャピラリツール４２が下降してこのレベルＨに至ったとき（勿論キャピラリツール４２の位置はエンコーダＥにより監視しておく）、下向きの速度Ｖを有していたものとする。ここで位置制御下において、レベルＨに下向きの速度Ｖを有するということは、レベルＨよりもより下方に目標位置が設定されているということであり、図５（ａ）に示す状態における上記偏差は零ではない。そしてキャピラリツール４２がレベルＨに達した瞬間に、溜まりパルスクリア信号を立上げてこの偏差を零にすると共に指令パルス信号の送信を停止すると、レベルＨが新たな目標位置となる。しかし、キャピラリツール４２は上記速度Ｖを有しているので、図５（ｂ）に示すように、レベルＨから小距離δだけ行き過ぎてしまう。ここで、目標位置はレベルＨであるから、上述のように行き過ぎた段階で、上向きの小距離δに相当する偏差が新たに蓄積されたことになる。すると、位置制御は偏差を零とするように、モータ４０に駆動電流Ｉを印加するものであるから、この小距離δを零とするようなトルクがモータ４０に発生して、このトルクはキャピラリツール４２やホーン３７等の可動部の慣性運動を打ち消すように作用する。以上はごく短時間に生ずる現象であって、これを要約すれば、位置制御下、制動をかけたいあるレベルで溜まりパルスクリア信号を立上げると共に指令パルス信号の送信を停止すれば、そのレベルでキャピラリツール４２の下降に対し制動をかけることができるということである。なお後述するように、本実施の形態において接地検出を行うボンディング動作（図１１）では、接地検出時に溜まりパルスクリア信号を立上げるようにしてあり、サーチレスボンディング動作（図１３）では制御切替レベルにて溜まりパルスクリア信号を立上げることとしている。
【００２２】
次に図６〜図７を参照しながら、本実施の形態のワイヤボンダの動作の概要について説明する。図６に示すようにまず初期化処理が行われる（ステップ１）。即ち、ボンダ制御回路５６は可逆カウンタ５１の計数値を初期化し、パルス幅比較回路５４にしきい値Ｎを設定する。次いで、トーチ電極４６とワイヤ４１の下端部に高電圧を印加してスパークを発生させ、ワイヤ４１の下端部にボール４１ａを形成し（ステップ２）、ボール４１ａをチップ４８の電極に押付ける第１ボンディング動作を行う。次に、ボンダ制御回路５６はモータ４０を駆動してホーン３７を揺動させながら、Ｘモータ３５、Ｙモータ３３を駆動してキャピラリツール４２を水平方向に移動してループを形成し（ステップ４）、ループの先端をインナーリード４７ａに押付け第２ボンディング動作を行う（ステップ５）。そして、カットクランパ４４でワイヤ４１を挾持し、キャピラリツール４２を上昇させ、第２ボンディング動作で接合させた部分からワイヤ４１を切断し（ステップ６）ボンディングが完了するまで（ステップ７）、ステップ２〜ステップ６の処理を繰返す。
【００２３】
さて、図７は各ボンディング動作を示すフローチャートである。ここで、ボンダ制御回路５６からみた第１ボンディング動作と第２ボンディング動作の流れは基本的に同様であるので、第１ボンディング動作のみについて説明する。まず、始めにボンダ制御回路５６は制御方式を位置制御とし（ステップ１１）、Ｘモータ３５、Ｙモータ３３及びモータ４０を駆動して、ホーン３７を下降開始位置Ｏに移動させる（ステップ１２）。次に、今回行うボンディング動作について、接地検出が必要か否か判定する（ステップ１３）。ここで、本実施の形態では新たなチップ４８に初めてボンディングを行う際には接地検出を行うボンディング動作（図１１、ステップ１４〜２０、ステップ２６〜２８）とし、２回目以後は接地検出を行なわないサーチレスボンディング動作（図１３、ステップ２１〜２８）とするものとする。しかし、接地検出を行うボンディング動作とするかあるいはサーチレスボンディング動作とするかの設定条件は、今回ボンディングする電極と次にボンディングする電極との距離（既知）と所定値とを比較し、この距離が所定値を越えているときのみ要とするなど種々変更しても良い。
【００２４】
次に図１１の接地検出を行うボンディング動作（図７のステップ１４〜２０、ステップ２６〜２８）について説明する。図１１において横軸は時刻を示す。まず時刻Ｔ１にて、位置制御下、下降開始位置Ｏから予め設定されたサーチレベルＬ１までキャピラリツール４２を高速下降させる（ステップ１４，１５）。時刻Ｔ２にて、サーチレベルＬ１に至ると、ボンダ制御回路５６はインターフェイス部５２を介して接地検出スイッチ５５に許可信号を出力し、接地信号の立上りを監視しながら（ステップ１６）、指令パルス信号を小さくしてキャピラリツール４２の下降速度を低速（Ｖ２）にする（ステップ１７）。時刻Ｔ３にて、ボール４１ａの下端がチップ４８に接地し（図１２（ａ））、時刻Ｔ３から小時間ΔＴだけ経過した時刻Ｔ４にて、パルス幅比較回路５４から接地信号が発せられると（ステップ１８）、溜まりパルスクリア信号を立上げて上述したブレーキング処理を行い（ステップ１９，図１２（ｂ））、時刻Ｔ５にて制御方式をトルク制御に切替えて（ステップ２０）、予め設定されたトルクによりボール４１ａをボンディング面であるチップ４８に圧着させる。また超音波発振信号を立上げて超音波振動を印加する（ステップ２６）。そして、時刻Ｔ６になると、制御切替レベルＬ２を更新し（ステップ２７）、制御方式を位置制御に戻して（ステップ２８）、時刻Ｔ７までキャピラリツール４２を高速上昇させる（ステップ２８）。ここでステップ２７にて制御切替レベルＬ２の更新が行われるが、図８に示すように、ボンディング動作が完了した時点（時刻Ｔ６）における高さＬ３（エンコーダＥにより実測）に補正レベルΔＬ（一定値）を加えたものを次のボンディング動作の制御切替レベルＬ２とするので、例えばチップ４８が水平面に対し傾いているような場合でも、直前のボンディング動作完了時の高さＬ３が次のボンディング動作の制御切替レベルＬ２に反映され、制御切替レベルＬ２を常に適正にすることができる。また、接地検出時（時刻Ｔ４）に、溜まりパルスクリア信号を立上げて、図１２（ｂ）に示すように速度Ｖ２を有する可動部に上向きのトルクを発生させて制動をかけることにより、ボール４１ａの潰れすぎやチップ４８へのダメージを抑止することができる。
【００２５】
一方、ステップ１３で接地検出不要と判定された際には、図１３のサーチレスボンディング動作が行われる（ステップ２１〜２５）。まず、時刻ｔ１にて、下降開始位置Ｏにあるキャピラリツール４２は、位置制御下ボンダ制御回路５６から演算器５９ｂに大きな指令パルス信号が与えられることにより、高速下降する（ステップ２１）。そして、ボンダ制御回路５６は、可逆カウンタ５１の現在位置信号を監視し、時刻ｔ２にてキャピラリツール４２が制御切替レベルＬ２に達したことを検知すると（ステップ２２）、溜まりパルスクリア信号を立上げて上述したブレーキング処理を行い（図１４（ａ））、ホーン３７などの可動部の慣性力を打消す（ステップ２３）。そして、時刻ｔ３にてボンダ制御回路５６は、駆動回路５９ａに制御切替信号を出力すると共に、トルク指令値記憶部５７ｂからボンディング荷重Ｆに相当するトルク指令値を読出して駆動回路５９ａに出力する（ステップ２４、図１４（ｂ））。そして、ボンダ制御回路５６は、時刻ｔ６まで所定時間この状態を保持する（ステップ２５）。またこの所定時間の後部に、超音波発振回路６０に指令して、超音波振動子を作動させる（ステップ２６）。そして時刻ｔ６にてボンダ制御回路５６は、図１１のボンディング動作と同様に制御切替レベルＬ２にボンディング完了時の高さＬ３を反映した修正を施し（ステップ２７）、再び制御方式を位置制御に戻してキャピラリツール４２を高速上昇させる。このように、接地検出を行わない場合についても、１回のボンディング動作ごとに制御切替レベルＬ２にボンディング完了時の高さＬ２から補正レベルΔＬだけの余裕をもたせ、しかも制御切替レベルＬ２を修正していくようにしている。したがって、サーチレスボンディング動作において、チップ４８が傾いている場合にも接地検出を省略しつつ、しかも過大な衝撃がチップ４８に及ばないようにすることができる。
【００２６】
【発明の効果】
本発明によれば、接地時に超音波振動を与える必要がなくボールのダメージを少なくすることができると共に、機械的接点に依存することなく高速正確な接地検出を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるワイヤボンダの斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるワイヤボンダのブロック図
【図３】本発明の一実施の形態におけるデジタルサーボドライバのブロック図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態におけるＲＡＭのデータ構成図
（ｂ）本発明の一実施の形態におけるＲＯＭのデータ構成図
【図５】（ａ）本発明の一実施の形態におけるブレーキング処理の説明図
（ｂ）本発明の一実施の形態におけるブレーキング処理の説明図
【図６】本発明の一実施の形態におけるワイヤボンディング方法を示すフローチャート
【図７】本発明の一実施の形態におけるワイヤボンディング方法を示すフローチャート
【図８】本発明の一実施の形態におけるレベルの説明図
【図９】（ａ）本発明の一実施の形態における基準パルス信号を示すタイムチャート
（ｂ）本発明の一実施の形態における下降検出パルス信号を示すタイムチャート
（ｃ）本発明の一実施の形態における接地信号を示すタイムチャート
【図１０】本発明の一実施の形態における接地検出手段の動作説明図
【図１１】本発明の一実施の形態における接地検出を行うボンディング動作のタイムチャート
【図１２】（ａ）本発明の一実施の形態における接地検出を行うボンディング動作の動作説明図
（ｂ）本発明の一実施の形態における接地検出を行うボンディング動作の動作説明図
（ｃ）本発明の一実施の形態における接地検出を行うボンディング動作の動作説明図
【図１３】本発明の一実施の形態におけるサーチレスボンディング動作のタイムチャート
【図１４】（ａ）本発明の一実施の形態におけるサーチレスボンディング動作の動作説明図
（ｂ）本発明の一実施の形態におけるサーチレスボンディング動作の動作説明図
（ｃ）本発明の一実施の形態におけるサーチレスボンディング動作の動作説明図
【図１５】（ａ）従来のワイヤボンダの動作説明図
（ｂ）従来のワイヤボンダの動作説明図
（ｃ）従来のワイヤボンダの動作説明図
【図１６】従来のワイヤボンダのブロック図
【符号の説明】
３７  ホーン
４０  モータ
４１  ワイヤ
４２  キャピラリツール
５４  パルス幅比較回路
Ｅ  エンコーダ
【図１】
0003633502.tif 000002
【図２】
0003633502.tif 000003
【図３】
0003633502.tif 000004
【図４】
0003633502.tif 000005
【図５】
0003633502.tif 000006
【図６】
0003633502.tif 000007
【図７】
0003633502.tif 000008
【図８】
0003633502.tif 000009
【図９】
0003633502.tif 000010
【図１０】
0003633502.tif 000011
【図１１】
0003633502.tif 000012
【図１２】
0003633502.tif 000013
【図１３】
0003633502.tif 000014
【図１４】
0003633502.tif 000015
【図１５】
0003633502.tif 000016
【図１６】
0003633502.tif 000017