(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱により接合剤を溶融させて配線基板から表面実装部品を取外すよう構成した部品取外し装置であって、
モータにより正転方向あるいは逆転方向に駆動されるファン、および該ファンからの送風を加熱して熱風とするヒータを有する本体ダクトと、
前記本体ダクトに接続され、開口縁部を表面実装部品におけるボディーの上面に当接させた際に該ボディーによって封止される態様の熱風噴出口、および周壁に開口された熱風排気口を有するノズルとを具備し、
前記ノズルにおける熱風噴出口の開口縁部を、前記表面実装部品におけるボディーの上面に当接させた状態において、前記ファンを正転方向に回転させて前記ボディーの上面に熱風を吹き付ける一方、前記ファンを逆転方向に駆動させて前記ノズルに前記表面実装部品を吸着させることを特徴とする部品取外し装置。
【請求項２】
前記ノズルは、前記熱風噴出口の前記開口縁部に、前記表面実装部品におけるボディーの上面と密着するシール部材を備えていることを特徴とする請求項１記載の部品取外し装置。
【請求項３】
前記ノズルは、前記熱風噴出口を有する外側ノズルと、該外側ノズルに臨む小径のスロートノズルを有する内側ノズルとを備えて成ることを特徴とする請求項１記載の部品取外し装置。
【請求項４】
前記ノズルは、前記表面実装部品に熱風を吹き付けている際に前記熱風排気口を開成し、かつ前記表面実装部品を吸引している際に前記熱風排気口を閉止する排気弁を備えていることを特徴とする請求項１記載の部品取外し装置。
【請求項５】
前記ノズルは、前記熱風排気口から排出された熱風を、前記ノズルの基端に向けて案内する熱風ガイドを備えていることを特徴とする請求項１記載の部品取外し装置。
【請求項６】
前記ノズルは、前記表面実装部品の加熱状態を検出するための温度センサを備えていることを特徴とする請求項１記載の部品取外し装置。
【請求項７】
前記ノズルは、該ノズルに吸着された状態の前記表面実装部品と係合する保持手段を備えていることを特徴とする請求項１記載の部品取外し装置。
【請求項８】
加熱により接合剤を溶融させて配線基板から表面実装部品を取外すよう構成した部品取外し方法であって、
モータにより正転方向あるいは逆転方向に駆動されるファン、および該ファンからの送風を加熱して熱風とするヒータを有する本体ダクトと、前記本体ダクトに接続され、開口縁部を表面実装部品におけるボディーの上面に当接させた際に該ボディーによって封止される態様の熱風噴出口、および周壁に開口された熱風排気口を有するノズルとを具備して成る部品取外し装置を用い、
前記ノズルにおける熱風噴出口の開口縁部を、前記表面実装部品におけるボディーの上面に当接させた状態において、前記ファンを正転方向に駆動させて前記ボディーの上面に熱風を吹き付け、前記ボディーからの熱伝導により接合剤を加熱して溶融させた後、前記ファンを逆転方向に駆動させて前記表面実装部品を吸引し、前記ノズルに前記表面実装部品を吸着させた状態において、前記配線基板から前記表面実装部品を取外すことを特徴とする部品取外し方法。
【請求項９】
ハンダから成る接合剤によって配線基板に取付けられた表面実装部品を作業の対象とすることを特徴とする請求項８記載の部品取外し方法。
【請求項１０】
等方性導電接着剤から成る接合剤によって配線基板に取付けられた表面実装部品を作業の対象とすることを特徴とする請求項８記載の部品取外し方法。
【請求項１１】
異方性導電接着剤から成る接合剤によって配線基板に取付けられた表面実装部品を作業の対象とすることを特徴とする請求項８記載の部品取外し方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加熱により接合剤を溶融させて配線基板から表面実装部品を取外すよう構成した部品取外し装置および部品取外し方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ハンダ等の接合剤によって配線基板に取付けられた表面実装部品を、交換等の目的で配線基板から取外す場合には、従来から図２１に示す如き部品取外し装置Ａが使用されている。
【０００３】
この部品取外し装置Ａは、モータによって駆動されるファン（図示せず）と、該ファンからの送風を加熱するためのヒータ（図示せず）とを内蔵しており、図中に矢印で示す如く、熱風を誘導ノズルａ，ａ…によって配線基板Ｂの電極パッドＢａと表面実装部品Ｃの電極リードＣａとの接合部分に吹付け、接合剤であるハンダＤを熱溶融させることによって、配線基板Ｂからの表面実装部品Ｃの取外しを可能としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の部品取外し装置Ａでは、配線基板Ｂや表面実装部品Ｃと距離を隔てた誘導ノズルａ，ａ…からの熱風が、取り外すべき表面実装部品Ｃと配線基板Ｂとの接合部分だけではなく、隣接する他の表面実装部品Ｃ′や配線基板Ｂにまで及び、不用意に加熱された表面実装部品Ｃ′や配線基板Ｂの破壊を招いたり、必要箇所以外のハンダまでも溶融してしまう不都合があった。
【０００５】
また、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）型のパッケージ部品のように、底面に電極が設けられている表面実装部品を作業の対象とした場合、上述した構成の部品取外し装置Ａでは、配線基板と表面実装部品との接合部分を十分に加熱することができず、ハンダ等の接合剤が溶融せずに表面実装部品の取外しが困難となる場合がある。
【０００６】
さらに、従来の部品取外し装置Ａを用いて配線基板Ｂから表面実装部品Ｃを取り外す場合には、部品取外し装置Ａによって上述の如く接合部分のハンダＤを溶融させた後、この部品取外し装置Ａを退避させ、次いで別途の手段によって配線基板Ｂから表面実装部品Ｃを取り上げる工程を必要とし、表面実装部品の取外しに関わる作業が煩雑なものとなっていた。
【０００７】
本発明は上記実状に鑑みて、配線基板や他の電子部品に不要な熱影響を与えることなく、簡易な作業で確実に表面実装部品を配線基板から取外すことを可能とした、部品取外し装置および部品取外し方法の提供を目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に関わる部品取外し装置は、モータにより正転方向あるいは逆転方向に駆動されるファン、および該ファンからの送風を加熱して熱風とするヒータを有する本体ダクトと、該本体ダクトに接続され、開口縁部を表面実装部品におけるボディーの上面に当接させた際に該ボディーによって封止される態様の熱風噴出口、および周壁に開口された熱風排気口を有するノズルとを具備し、
ノズルにおける熱風噴出口の開口縁部を、表面実装部品におけるボディーの上面に当接させた状態において、ファンを正転方向に回転させてボディーの上面に熱風を吹き付ける一方、ファンを逆転方向に駆動させてノズルに表面実装部品を吸着させるよう構成されている。
【０００９】
また、本発明に関わる部品取外し方法は、モータにより正転方向あるいは逆転方向に駆動されるファン、および該ファンからの送風を加熱して熱風とするヒータを有する本体ダクトと、該本体ダクトに接続され、開口縁部を表面実装部品におけるボディーの上面に当接させた際に該ボディーによって封止される態様の熱風噴出口、および周壁に開口された熱風排気口を有するノズルとを具備して成る部品取外し装置を用い、
ノズルにおける熱風噴出口の開口縁部を、表面実装部品におけるボディーの上面に当接させた状態において、ファンを正転方向に駆動させてボディーの上面に熱風を吹き付け、ボディーからの熱伝導により接合剤を加熱して溶融させた後、ファンを逆転方向に駆動させて表面実装部品を吸引し、ノズルに表面実装部品を保持させた状態において、配線基板から表面実装部品を取外すことを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明を詳細に説明する。
図１から図５は、本発明に関わる部品取外し装置の、第１の実施例を示しており、図１図から明らかなように、この部品取外し装置１は、本体ダクト２と該本体ダクト２に接続されたノズル３とを具備している。
【００１１】
本体ダクト２は、図１において上下方向に延びる筒状を呈しており、その内部には、ファンＦを装着したモータＭが収容設置されている。
前記ファンＦは、モータＭにより正転方向あるいは逆転方向に回転駆動され、正転方向に回転すると図１中の上方から下方へ向けて送風が行なわれ、また逆転方向に回転すると図１中の下方から上方へ向けて送風が行なわれる。
【００１２】
前記ファンＦの下方域には、図１中の上方から下方へ向かう送風を加熱するためのヒータＨが配設され、さらに本体ダクト２の周壁には、前記モータＭ（ファンＦ）およびヒータＨを動作させるスイッチＳＷが取付けられている。
なお、本体ダクト２の上部開口には、部品取外し装置１の稼働時に、本体ダクト２への異物の侵入を防ぐフィルタ（メッシュ）ｆが取付けられている。
【００１３】
一方、前記ノズル３は、図１から図３に示す如く、上下方向に延びる四角い筒状を呈しており、上述した本体ダクト２の先端（下端）に嵌合し、図示していない金属ベルト等によって本体ダクト２に固定されている。
【００１４】
また、前記ノズル３の下端には、ファンＦを正転方向に回転させた際に、ヒータＨにより加熱された熱風を吹き出す熱風噴出口３ｎが開口しており、また前記ノズル３の周壁３ｗには、複数の熱風排気口３ｏ，３ｏ…が形成されている。
【００１５】
ここで、前記ノズル３における熱風噴出口３ｎの開口縁部３ｅは、表面実装部品（ＢＧＡ型のパッケージ部品）ＣにおけるボディーＣｂの上面Ｃｔと同型状、あるいはボディーＣｂの上面Ｃｔよりも一回り小さく形成されており、上記開口縁部３ｅを表面実装部品Ｃのボディー上面Ｃｔに当接させた際、該ボディー上面Ｃｔによって熱風噴出口３ｎが封止されるよう構成されている。
【００１６】
図４は、前記本体ノズル２に設けられたスイッチＳＷを用いて、モータＭとヒータＨとを動作させる回路を示している。
この回路において、スイッチＳＷを端子ａ側に投入すると、モータＭが正転してファンＦが正転方向に回転駆動されるとともにヒータＨに通電される一方、スイッチＳＷを端子ｂ側に投入すると、モータＭが逆転してファンＦが逆転方向に回転駆動するもののヒータＨへの通電は行われない。
【００１７】
図２に示す如く、配線基板Ｂにハンダボール（接合剤）Ｃｈ，Ｃｈ…を介して実装されている表面実装部品（ＢＧＡ型のパッケージ部品）Ｃを、上述した構成の部品取付け装置１によって取外す作業を以下に説明する。
【００１８】
先ず、図２および図５(ａ)に示す如く、部品取外し装置１における熱風噴出口３ｎの開口縁部３ｅを、表面実装部品ＣにおけるボディーＣｂの上面Ｃｔで熱風噴出口３ｎを塞ぐ態様で、前記ボディーＣｂの上面Ｃｔに当接させる。
【００１９】
次いで、図１および図４に示したスイッチＳＷを、中立位置から端子ａ側に投入することで、ファンＦが正転するとともにヒータＨが駆動され、ファンＦからの送風をヒータＨにより加熱した熱風が、本体ダクト２からノズル３を介して、図５(ａ)中の矢印ｈ，ｈ…で示す如く、表面実装部品ＣにおけるボディーＣｂの上面Ｃｔに吹き付けられる。
【００２０】
熱風によってボディーＣｂの上面Ｃｔが加熱されると、その熱はボディーＣｂの内部を伝導してハンダボールＣｈ，Ｃｈ…を加熱し、これによってハンダボールＣｈ，Ｃｈ…が溶融することとなる。
【００２１】
ここで、ノズル３の熱風噴出口３ｎは、表面実装部品ＣのボディーＣｂにより塞がれているため、熱風は外部に漏れることなく確実に表面実装部品Ｃに吹き付けられ、さらに図５(ａ)中の矢印ｏで示す如く、表面実装部品Ｃを加熱した後の熱風は、熱風排気口３ｏから排出されるため、表面実装部品ＣにはファンＦおよびヒータＨからの高温の熱風が直接に吹き付けられ、もって表面実装部品ＣにおけるボディーＣｂの上面Ｃｔは、効率良く十分に加熱されることとなる。
【００２２】
また、ノズル３の熱風噴出口３ｎが表面実装部品Ｃにより塞がれていること、および余剰となった熱風がノズル３の周壁３ｗに開口した熱風排気口３ｏから排気されることにより、隣接する他の表面実装部品（図示せず）や配線基板Ｂが、部品取外し装置１からの熱風に晒されることがなく、もって部品の取外し作業に伴って周辺に不用意な熱影響を及ぼすことがない。
【００２３】
ハンダボールＣｈ，Ｃｈ…の溶融が確認された後、図１および図４に示したスイッチＳＷを、端子ａ側から端子ｂ側に投入し、ファンＦを逆転方向に回転させて、図５(ｂ)中に矢印ｖ，ｖ…で示す如く送風することにより、表面実装部品ＣのボディーＣｂを、部品取外し装置１のノズル３に吸着させる。
【００２４】
なお、矢印ｉで示す如く、熱風排気口３ｏから外気が侵入するが、吸入される空気量は極く少なく、吸引作用を阻害するものではない。
また、ファンＦが逆転する際、ヒータＨへは通電されていないため、モータＭへの不要な加熱や消費電力の無駄が未然に防止されることとなる。
【００２５】
ノズル３に表面実装部品Ｃが吸着された状態で、部品取外し装置１を持ち上げることにより、図５(ｂ)に示す如く配線基板Ｂから表面実装部品Ｃが取り外される。
この後、図１および図４に示したスイッチＳＷを、端子ｂ側から中立位置としてファンＦの回転を停止することにより、配線基板Ｂから取り外された表面実装部品Ｃは、部品取外し装置１から落下して廃棄されることとなる。
【００２６】
このように、ノズル３に表面実装部品Ｃを吸着させること、言い換えれば部品取外し装置１に表面実装部品Ｃを保持して取り上げ得る機能を持たせたことによって、配線基板Ｂから表面実装部品Ｃを取り上げるために別途の手段を必要とせず、もって表面実装部品の取外しに関わる作業が極めて容易なものとなる。
【００２７】
また、上述した部品取外し装置１では、ノズル３における熱風噴出口３ｎの開口縁部３ｅを、表面実装部品ＣおけるボディーＣｂの上面Ｃｔと同型状、あるいはボディーＣｂの上面Ｃｔよりも一回り小さく形成しているため、取外し作業時において表面実装部品Ｃの周囲に広いスペースを必要とすることがなく、もって超高密度実装されている表面実装部品にも対応することが可能である。
【００２８】
図６および図７は、本発明に関わる部品取外し装置の第２の実施例を開示するもので、この部品取外し装置２０は、ノズル３における熱風噴出口３ｎの開口縁部３ｅに、四角い環状のシール部材２１を装着しており、このシール部材２１は表面実装部品ＣにおけるボディーＣｂの上面Ｃｔに密着し得る柔軟性と、表面実装部品Ｃに吹き付けられる熱風に対する十分な耐熱性とを具備した材料、例えばゴム材料等によって製造されている。
【００２９】
ここで、上述した部品取外し装置２０は、シール部材２１の他に図１から図５に開示した第１の実施例における部品取外し装置１と変わるところはなく、もって部品取外し装置１の構成要素と同様の構成要素に、部品取外し装置１の構成要素と同一の番号を付すことで詳細な説明は省略する。
【００３０】
なお、本体ダクト２には図示していないモータ、ファン、ヒータ、スイッチ等が設けられており、これらファン等の動作態様や、表面実装部品の取外し作業の手順に関しても、上述した第１の実施例における部品取外し装置１と何ら変わるところはない。
【００３１】
上記構成の部品取外し装置２０では、上述した第１の実施例における部品取外し装置１と同様の作用効果を奏することと併せ、シール部材２１を装着したことによって、表面実装部品Ｃに対するノズル３の密封性が向上し、これにより表面実装部品Ｃに対する加熱効率と吸引効率とが向上することとなる。
【００３２】
図８および図９は、本発明に関わる部品取外し装置の第３の実施例を開示するもので、この部品取外し装置３０におけるノズル３１は、外側ノズル３２と内側ノズル３３とを具備している。
【００３３】
外側ノズル３２は熱風噴出口３１ｎを有し、開口縁部３１ｅにシール部材２１が装着されている一方、内側ノズル３３は外側ノズル３２に臨む小径のスロートノズル３３Ｎを有し、スロートノズル３３Ｎの外側には、４ヶ所のステー３４，３４…を介して外側ダクト３２が支持されている。
【００３４】
ここで、上述した部品取外し装置３０は、ノズル３０の他に図６および図７に開示した第２の実施例における部品取外し装置２０と変わるところはなく、もって部品取外し装置２０の構成要素と同様の構成要素に、部品取外し装置２０の構成要素と同一の番号を付すことで詳細な説明は省略する。
【００３５】
なお、本体ダクト２には図示していないモータ、ファン、ヒータ、スイッチ等が設けられており、これらファン等の動作態様や、表面実装部品の取外し作業の手順に関しても、上述した部品取外し装置１および部品取外し装置２０と何ら変わるところはない。
【００３６】
上述した部品取外し装置３０では、図１０(ａ)中の矢印ｈ，ｈ…で示す如く送風することによって表面実装部品Ｃを加熱し、図１０(ｂ)中の矢印ｖ，ｖ…で示す如く送風することによって表面実装部品Ｃを吸着している。
【００３７】
ここで、図１０(ａ)に示す如く表面実装部品Ｃを加熱する場合、細く絞られたスロートノズル３３Ｎから、表面実装部品Ｃの中央に対して熱風が勢い良く吹き付けられ、表面実装部品Ｃを加熱した後の熱風は、スロートノズル３３Ｎからの吹き出される熱風の勢いにより表面実装部品Ｃの周縁方向に流動し、スロートノズル３３Ｎと外側ノズル３２との間を通過して、ノズル３１の熱風排気口３１ｏから外部に排出される。
すなわち、表面実装部品Ｃに吹き付けられる熱風の流れが整流化されることにより、表面実装部品Ｃを効率良く加熱することが可能となる。
【００３８】
このように、第３の実施例における部品取外し装置３０では、上述した第１および第２の実施例における部品取外し装置（１，２０）と同様の作用効果と併せて、表面実装部品に対する更なる加熱効率の向上を達成することができる。
【００３９】
図１１から図１３は、本発明に関わる部品取外し装置の第４の実施例を開示するもので、この部品取外し装置４０におけるノズル３の周壁３ｗには、熱風排気口３ｏを覆うとともに上方に向けて解放された熱風ガイド４１が設けられ、さらにノズル３の周壁３ｗには、熱風排気口３ｏに臨んで配置された開閉弁４２が、ブラケット４３にサポートピン４４を介して揺動支持されている。
【００４０】
ここで、上述した部品取外し装置４０は、熱風ガイド４１および開閉弁４２の他に、図６および図７に開示した第２の実施例の部品取外し装置２０と変わるところはなく、もって部品取外し装置２０の構成要素と同様の構成要素に、部品取外し装置２０の構成要素と同一の番号を付すことで詳細な説明は省略する。
【００４１】
なお、本体ダクト２には図示していないモータ、ファン、ヒータ、スイッチ等が設けられており、これらファン等の動作態様や、表面実装部品の取外し作業の手順に関しても、上述した第２の実施例における部品取外し装置２０と何ら変わるところはない。
【００４２】
上記構成の部品取外し装置４０では、熱風より表面実装部品Ｃを加熱する際、余剰となった熱風が開閉弁４２を押し開き、熱風排気口３ｏが開成されることにより、上記熱風は熱風排気口３ｏを通過したのち、熱風ガイド４１に案内されて上方（ノズル３の基端方向）に排出される。
【００４３】
このように、表面実装部品Ｃを加熱する際、ノズル３の熱風排気口３ｏから排出された熱風は、熱風ガイド４１によってノズル３の基端方向、すなわち配線基板Ｂから遠ざかる方向に排出されるので、配線基板Ｂや他の表面実装部品（図示せず）が、部品取外し装置４０からの熱風に晒されることがない。
【００４４】
一方、ノズル３に表面実装部品Ｃを吸着させる際、表面実装部品Ｃとともに開閉弁４２が吸引され、この開閉弁４２がノズル３に密着して熱風排気口３ｏが閉成されることで、表面実装部品Ｃに対する吸引力が向上することとなる。
【００４５】
このように、第４の実施例における部品取外し装置４０では、上述した第２の実施例における部品取外し装置２０と同様の作用効果と併せ、熱風ガイド４１の採用によって周辺への不用意な熱影響を未然に防止でき、さらに開閉弁４２の採用によって吸引作用の向上が達成される。
【００４６】
図１４から図１６は、本発明に関わる部品取外し装置の第５の実施例を開示するもので、この部品取外し装置５０におけるノズル３１には、熱風排気口３１ｏを覆うとともに上方に向けて解放された熱風ガイド５１が設けられており、さらに熱風排気口３１ｏに臨んで配置された開閉弁５２が、ブラケット５３にサポートピン５４を介して揺動支持されている。
【００４７】
ここで、上述した部品取外し装置５０における、熱風ガイド５１および開閉弁５２以外の構成は、図８から図１０に開示した第３の実施例における部品取外し装置３０と基本的に同一であり、もって部品取外し装置３０の構成要素と同様の構成要素に、部品取外し装置３０の構成要素と同一の番号を付すことで詳細な説明は省略する。
【００４８】
なお、本体ダクト２には図示していないモータ、ファン、ヒータ、スイッチ等が設けられており、これらファン等の動作態様や、表面実装部品の取外し作業の手順に関しても、上述した第３の実施例における部品取外し装置３０と何ら変わるところはない。
【００４９】
さらに、上記部品取外し装置５０における熱風ガイド５１および開閉弁５２の構成は、図１１から図１３に開示した第４の実施例における部品取外し装置４０と基本的に変わるところはなく、その動作態様および作用効果も上記部品取外し装置４０と同様である。
【００５０】
したがって、第５の実施例における部品取外し装置５０では、上述した第３の実施例における部品取外し装置３０と同様の作用効果と併せ、熱風ガイド５１の採用によって周辺への不用意な熱影響を未然に防止でき、さらに開閉弁５２の採用によって吸引作用の向上が達成される。
【００５１】
図１７は、本発明に関わる部品取外し装置の第６の実施例を開示するもので、この部品取外し装置６０におけるノズル３１の先端、詳しくは外側ノズル３２に装着されたシール部材２１には、表面実装部品Ｃの加熱状態を検出するための熱電対（温度センサ）６１が設けられている。
【００５２】
ここで、上述した部品取外し装置６０は、温度センサとしての熱電対６１の他に、図１４から図１６に開示した第５の実施例の部品取外し装置５０と変わるところはなく、もって部品取外し装置５０の構成要素と同様の構成要素に、部品取外し装置５０の構成要素と同一の番号を付すことで詳細な説明は省略する。
【００５３】
なお、本体ダクト２には図示していないモータ、ファン、ヒータ、スイッチ等が設けられており、これらファン等の動作態様や、表面実装部品の取外し作業の手順に関しても、上述した第５の実施例における部品取外し装置５０と何ら変わるところはない。
【００５４】
上記構成の部品取外し装置６０では、熱伝対６１に接続した温度測定器（図示せず）によって、表面実装部品ＣにおけるボディーＣｂの温度状況を確認することができ、温度状況を監視しつつ温風による加熱を行うことによって、適正な温度で定量的に表面実装部品Ｃの取り外し作業を実施することができる。
【００５５】
このように、第６の実施例における部品取外し装置６０では、上述した第５の実施例における部品取外し装置５０と同様の作用効果と併せ、表面実装部品Ｃを適正な温度で定量的に加熱することができるので、確実で安定した表面実装部品の取り外し作業を実施することが可能となる。
【００５６】
なお、図１から図１６に開示した、第１から第５の実施例における部品取外し装置１、２０、３０、４０、５０においても、ノズル（３，３１）に温度センサとしての熱伝対を取付け得ることは言うまでもない。
【００５７】
図１８から図２０は、本発明に関わる部品取外し装置の第７の実施例を開示するもので、この部品取外し装置７０は、ノズル３１の２側面に、表面実装部品Ｃを保持するための爪レバー（保持手段）７１を設けている。
【００５８】
上記爪レバー７１は、複数のノッチが形成された長孔７１Ａを有し、ノズル３に設けられたブラケット７２，７２に、サポートピン７３を介して揺動支持されているとともに、ブラケット７２，７２に設けられたバネ７４により、先端の爪部７１ａが常に閉じる方向に付勢されている。
【００５９】
また、上記爪レバー７１は、長孔７１Ａの適宜なノッチにサポートピン７３を嵌めて支点位置を変えることにより、爪部７１ａとシール部材２１との距離を調整することができる。
さらに、熱風排気口３ｏからの熱風による加熱を抑えるべく、爪レバー７１の一部には通気口７１ｏが形成されている。
【００６０】
ここで、上述した部品取外し装置７０は、保持手段としての爪レバー７１の他に、図６および図７に開示した第２の実施例の部品取外し装置２０と変わるところはなく、もって部品取外し装置２０の構成要素と同様の構成要素に、部品取外し装置２０の構成要素と同一の番号を付すことで詳細な説明は省略する。
【００６１】
なお、本体ダクト２には図示していないモータ、ファン、ヒータ、スイッチ等が設けられており、これらファン等の動作態様や、表面実装部品の取外し作業の手順に関しても、上述した第２の実施例における部品取外し装置２０と何ら変わるところはない。
【００６２】
上記構成の部品取外し装置７０では、図１８および図１９に示す如く、爪レバー７１の爪部７１ａを、表面実装部品ＣにおけるボディーＣｂに係止させることにより、重量のある表面実装部品であってもノズル３に確実に保持され、取外し作業における脱落を未然に防止することができる。
【００６３】
このように、第７の実施例における部品取外し装置７０では、上述した第２の実施例における部品取外し装置２０と同様の作用効果と併せ、重量のある表面実装部品であっても、確実に取り外し作業を実施することが可能となる。
【００６４】
なお、上述した実施例では、ノズル３の相対向する２側面に、保持手段としての爪レバー７１を設けているが、上記爪レバー７１をノズル３における４側面に設けることも可能である。
また、図１から図１７に開示した、第１から第６の実施例における部品取外し装置１，２０，３０，４０，５０，６０においても、ノズルに保持手段としての爪レバーを設置し得ることは言うまでもない。
【００６５】
ここで、上述した各実施例においては、作業対象の表面実装部品としてＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）型のパッケージ部品を例示しているが、本発明に関わる部品取外し装置および部品取外し方法の作業対象として、ＱＯＮ（クワッドアウトラインノンリードパッケージ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、ＬＧＡ（ランドグリッドアレイパッケージ）、ＳＯＪ（スモールアウトラインＪリードパッケージ）、ＰＬＣＣ（プラスチックリーディッドチップキャリアパッケージ）、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）等のパッケージ部品、さらにはベアＩＣチップ等の半導体をも含むことは言うまでもない。
【００６６】
また、上述した各実施例においては、ハンダ（ハンダボール）を接合剤として配線基板に実装された表面実装部品を作業の対象としているが、本発明に関わる部品取外し装置および部品取外し方法は、等方性導電接着剤から成る接合剤によって配線基板に取付けられた表面実装部品、あるいは異方性導電接着剤から成る接合剤によって配線基板に取付けられた表面実装部品をも、作業の対象とし得るものであることは勿論である。
【００６７】
【発明の効果】
以上、詳述した如く、本発明に関わる部品取外し装置は、モータにより正転方向あるいは逆転方向に駆動されるファン、および該ファンからの送風を加熱して熱風とするヒータを有する本体ダクトと、該本体ダクトに接続され、開口縁部を表面実装部品におけるボディーの上面に当接させた際に該ボディーによって封止される態様の熱風噴出口、および周壁に開口された熱風排気口を有するノズルとを具備し、ノズルにおける熱風噴出口の開口縁部を、表面実装部品におけるボディーの上面に当接させた状態において、ファンを正転方向に回転させてボディーの上面に熱風を吹き付ける一方、ファンを逆転方向に駆動させてノズルに表面実装部品を吸着させるよう構成されている。
【００６８】
また、本発明に関わる部品取外し方法は、モータにより正転方向あるいは逆転方向に駆動されるファン、および該ファンからの送風を加熱して熱風とするヒータを有する本体ダクトと、該本体ダクトに接続され、開口縁部を表面実装部品におけるボディーの上面に当接させた際に該ボディーによって封止される態様の熱風噴出口、および周壁に開口された熱風排気口を有するノズルとを具備して成る部品取外し装置を用い、ノズルにおける熱風噴出口の開口縁部を、表面実装部品におけるボディーの上面に当接させた状態において、ファンを正転方向に駆動させてボディーの上面に熱風を吹き付け、ボディーからの熱伝導により接合剤を加熱して溶融させたのち、ファンを逆転方向に駆動させて表面実装部品を吸引し、ノズルに表面実装部品を保持させた状態において、配線基板から表面実装部品を取外すことを特徴としている。
【００６９】
上述した本発明によれば、表面実装部品を熱風によって加熱する際、ノズルの熱風噴出口は、表面実装部品のボディーにより塞がれているため、熱風は外部に漏れることなく確実に表面実装部品に吹き付けられ、さらに表面実装部品を加熱した後の熱風は熱風排気口から排出されるため、表面実装部品におけるボディーの上面は、熱風によって効率良く十分に加熱されることとなる。
【００７０】
また、ノズルの熱風噴出口が表面実装部品により塞がれていることと、余剰な熱風がノズルの熱風排気口から排気されることにより、隣接する他の表面実装部品や配線基板が、部品取外し装置からの熱風に晒されることがなく、部品の取外し作業に伴って周辺に不用意な熱影響を及ぼすことがない。
【００７１】
さらに、ノズルに表面実装部品を吸着させることで、部品取外し装置に表面実装部品を保持して取り上げ得る機能を持たせたことにより、配線基板から表面実装部品を取り上げるために別途の手段を必要とせず、表面実装部品の取外しに関わる作業が極めて容易なものとなる。
【００７２】
このように、本発明に関わる部品取外し装置および部品取外し方法によれば、配線基板や他の電子部品に不要な熱影響を与えることなく、簡易な作業で確実に表面実装部品を配線基板から取外すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関わる部品取外し装置の第１の実施例を示す概念的な側面図。
【図２】図１に示した部品取外し装置を示す要部断面側面図。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、図１に示した部品取外し装置の横断面図および底面図。
【図４】図１に示した部品取り外し装置のモータおよびヒータを駆動させるための回路図。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、図１に示した部品取外し装置の動作態様を示す概念図。
【図６】本発明に関わる部品取外し装置の第２の実施例を示す要部断面側面図。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、図６に示した部品取外し装置の横断面図および底面図。
【図８】本発明に関わる部品取外し装置の第３の実施例を示す要部断面側面図。
【図９】（ａ）および（ｂ）は、図８に示した部品取外し装置の横断面図および底面図。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は、図８に示した部品取外し装置の動作態様を示す概念図。
【図１１】本発明に関わる部品取外し装置の第４の実施例を示す要部側面図。
【図１２】図１１に示した部品取外し装置の要部断面側面図。
【図１３】（ａ）および（ｂ）は、図１１に示した部品取外し装置の横断面図および底面図。
【図１４】本発明に関わる部品取外し装置の第５の実施例を示す要部側面図。
【図１５】図１４に示した部品取外し装置の要部断面側面図。
【図１６】（ａ）および（ｂ）は、図１４に示した部品取外し装置の横断面図および底面図。
【図１７】（ａ）および（ｂ）は、本発明に関わる部品取外し装置の第６の実施例を示す要部断面側面図および底面図。
【図１８】本発明に関わる部品取外し装置の第７の実施例を示す要部側面図。
【図１９】図１８に示した部品取外し装置の要部断面側面図。
【図２０】（ａ）および（ｂ）は、図１８に示した部品取外し装置の横断面図および底面図。
【図２１】（ａ）および（ｂ）は、従来の部品取り外し装置を示す概念的な要部断面側面図および底面図。
【符号の説明】
１，２０，３０，４０，５０，６０，７０…部品取外し装置、
２…本体ダクト、
Ｍ…モータ、
Ｆ…ファン、
Ｈ…ヒータ、
３，３１…ノズル、
３ｎ，３１ｎ…熱風噴出口、
３ｅ，３１ｅ…開口縁部、
３ｏ，３１ｏ…熱風排気口、
２１…シール部材、
３２…外側ノズル、
３３…内側ノズル、
３３Ｎ…スロートノズル、
４１，５１…排気ガイド、
４２，５２…排気弁、
６１…熱電対（温度センサ）、
７１…爪レバー（保持手段）、
Ｃ…表面実装部品、
Ｃｂ…ボディー、
Ｃｔ…上面、
Ｃｈ…ハンダボール（接合剤）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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