(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート上に貼着され、ダイシングにより複数列の配列に分離された複数個の半導体製品を保持する製品リングと、
この製品リングが載置され、この製品リングを前記半導体製品配列の列に交差する方向に移動するステージと、
このステージの移動に対応して、前記複数列に配列された半導体製品を、各列毎に一括して吸着して前記シートから離脱させ、さらに吸着の維持により前記半導体製品を保持して、次工程の半導体製品供給部に移送するコレット手段と、
を備えたことを特徴とする半導体組立装置における製品供給装置。
【請求項２】
前記ステージは、前記製品リングの周辺部を保持してこれを平面内で水平方向、垂直方向及び回転方向に移動可能なＸＹθステージであり、このＸＹθステージにより搬送される前記製品リングの下方には、前記コレット手段により吸着される１列の半導体製品を突き上げピンにより選択的に前記シートから剥離させるバックアップホルダを備えていることを特徴とする請求項１に記載の製品供給装置。
【請求項３】
前記コレット手段は、前記１列の半導体製品のそれぞれに対応して配列形成された複数の吸着孔と、これらの吸着孔配列の少なくも一方の側に並行に形成された細長いシート押え手段と、前記複数の吸着孔に連結された真空吸引室とから成ることを特徴とする請求項２に記載の製品供給装置。
【請求項４】
前記バックアップホルダは、前記１列の半導体製品のそれぞれに対応して配列形成された複数の突き上げピン貫通孔と、これらの突き上げピン貫通孔配列の少なくとも一方の側に形成された細長い吸着孔と、この吸着孔に連結された真空吸引室とから成ることを特徴とする請求項３に記載の製品供給装置。
【請求項５】
前記バックアップホルダは、前記１列の半導体製品のうち、マーキングにより良品であるとされる半導体製品を前記突き上げピンにより前記シートから突き上げ、剥離させることを特徴とする請求項４記載の製品供給装置。
【請求項６】
前記突き上げピンは、前記良品であるとされる半導体製品を選択的に上昇させて、上方に位置するコレット手段の前記吸着口に押し当て、前記コレット手段に吸着させることを特徴とする請求項４に記載の製品供給装置。
【請求項７】
前記突き上げピンは、前記良品であるとされる半導体製品を選択的に上昇させる際、この半導体製品直下の前記シートを貫通することにより、この半導体製品の前記シートからの剥離を促進することを特徴とする請求項５に記載の製品供給装置。
【請求項８】
前記製品リングが複数個収納されるリングチェンジャと、このリングチェンジャに収納された前記製品リングを１個ずつ取り出し、前記ステージに搬送するリングトランスファーと、前記コレット手段に吸着された１列の半導体製品を次工程の半導体製品供給部に移送する回転するアーム手段とをさらに備えることを特徴とする請求項１乃至７の何れかに記載の製品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造工程における製品の供給装置に関し、特に、テスト・マーク・テーピング装置へ製品を供給する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置の製造工程においては、最後の工程としてテスト・マーク・テーピング（ＴＭＴと略す）工程が設けられている。この工程においては、シートに貼り付けられたモールドされた半導体製品の集合体をダイシング等で個々の半導体製品に分離後、製造作業者が人手によりシートから剥がし、シントロン（パーツフィーダ）により、ＴＭＴ装置に供給していた。また、機械化された方法では、ダイシングで分離後、突き上げ機構及びＸＹＺ方向に移動可能なピックアップアームを有する装置で、分離された半導体製品を１個づつピックアップして、ＴＭＴ装置へ供給していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上に述べた従来のＴＭＴ工程のダイシング後に、分離された半導体製品を人手でＴＭＴ装置に供給する方法では、製品の剥離面に静電気が生じて、パーツフィーダに供給する前に除電工程を必要とする。また、製品搬送のための低周波振動、及び製品同士の接触により、樹脂キズや欠け不良が発生する。さらに、製品同士の接触による静電気も発生して、ＴＭＴ装置によるハンドリングに悪影響を及ぼす。さらに、シートから１個づつ剥がして扱うため、製品の極性が定まらず、ＴＭＴ装置において極性テストを行うとともに必要に応じて反転機構を要する。また、シントロン内の製品が少なくなった場合に、半導体製品の供給速度が追いつかず、TMT装置のタクトタイムの低下を招くなどの多くの問題点があった。
【０００４】
他方、機械化された方法でも、一つ一つをピックアップするため、タクトタイムが上がらず、製造ラインの構築において、TMT装置への設備投資率が高くなる問題があった。
【０００５】
この発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、半導体装置の製造工程において、前工程のダイシング工程からTMT装置への半導体製品の供給を円滑かつ効率良く行う製品供給装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体組立装置における製品供給装置は、シート上に貼着され、ダイシングにより複数列の配列に分離された複数個の半導体製品を保持する製品リングと、この製品リングが載置され、この製品リングを前記半導体製品配列の列に交差する方向に移動するステージと、このステージの移動に対応して、前記複数列に配列された半導体製品を、各列毎に一括して吸着して前記シートから離脱させ、さらに吸着の維持により前記半導体製品を保持して、次工程の半導体製品供給部に移送するコレット手段とを備えたことを特徴とするものである。
【０００７】
さらに、本発明の製品供給装置は、前記ステージが前記製品リングの周辺部を保持してこれを平面内で水平方向、垂直方向及び回転方向に移動可能なＸＹθステージであり、このＸＹθステージにより搬送される前記製品リングの下方には、前記コレット手段により吸着される１列の半導体製品を突き上げピンにより選択的に前記シートから剥離させるバックアップホルダを備えていることを特徴とするものである。
【０００８】
さらに、本発明の製品供給装置は、前記コレット手段が、前記１列の半導体製品のそれぞれに対応して配列形成された複数の吸着孔と、これらの吸着孔配列の少なくも一方の側に並行に形成された細長いシート押え手段と、前記複数の吸着孔に連結された真空吸引室とから成ることを特徴とするものである。
【０００９】
さらに、本発明の製品供給装置は、前記バックアップホルダが、前記１列の半導体製品のそれぞれに対応して配列形成された複数の突き上げピン貫通孔と、これらの突き上げピン貫通孔配列の少なくとも一方の側に形成された細長い吸着孔と、この吸着孔に連結された真空吸引室とから成ることを特徴とするものである。
【００１０】
さらに、本発明の製品供給装置は、前記バックアップホルダが、前記１列の半導体製品のうち、マーキングにより良品であるとされる半導体製品を前記突き上げピンにより前記シートから突き上げ、剥離させることを特徴とするものである。
【００１１】
さらに、本発明の製品供給装置は、前記突き上げピンが、前記良品であるとされる半導体製品を選択的に上昇させて、上方に位置するコレット手段の前記吸着口に押し当て、前記コレット手段に吸着させることを特徴とするものである。
【００１２】
さらに、本発明の製品供給装置は、前記突き上げピンが、前記良品であるとされる半導体製品を選択的に上昇させる際、この半導体製品直下の前記シートを貫通することにより、この半導体製品の前記シートからの剥離を促進することを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の製品供給装置は、前記製品リングが複数個収納されるリングチェンジャと、このリングチェンジャに収納された前記製品リングを１個ずつ取り出し、前記ステージに搬送するリングトランスファーと、前記コレット手段に吸着された１列の半導体製品を次工程の半導体製品供給部に移送する回転するアーム手段とをさらに備えることを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面により詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の製品供給装置の構成を示す図で、同図（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。図２は、本実施形態の製品リングのシートに貼着する半導体製品の配列を示す図である。
【００１６】
図１に示すように、複数の製品リング１１が収納されるリングチェンジャ１２が設けられる。なお、製品リングは、図２（ａ）に示す製品リング１１のＵＶ硬化シート２１に複数の半導体製品が一体モールド成型された集合体２２を貼り付けた後、ブレードダイシングを行って、同図（ｂ）に示すように半導体製品２４ａ〜２４ｎが複数列に配列された状態に分割される。さらに、分割された個々の半導体製品２４ａ〜２４ｎにはテスト工程が実施され、これら製品リング１１の不良の半導体製品にはインク等で不良品マーク２５が付けられる。
【００１７】
リング押し出し機構１３が、リングチェンジャ１２に隣接して設けられ、この収納された製品リング１１の１つを、このリングチェンジャ１２から押し出す。さらに、この押し出された製品リング１１を搬送するリングトランスファ１４と、搬送された製品リング１１がセットされるＸＹθステージ１５とがそれぞれ隣接して配設される。
【００１８】
このＸＹθステージ１５は、Ｘ軸移動モータ１６ａ、Ｙ軸移動モータ１６ｂ及びθ軸モータ１６ｃを備えており、この３軸を調整してステージ上にセットされた製品リング１１の位置を移動・制御する。
【００１９】
また、ＸＹθステージ１５の下部には、図３に示すバックアップホルダ３１が設けられる。このバックアップホルダ３１には、図４に示す、良品半導体製品を選択的に突上げるピン４５を備える突上げ機構、及び製品リング１１のＵＶ硬化シート２１を吸着するシート吸着機構が設けられる。
【００２０】
図４は、バックアップホルダ３１に設けられるシート吸着機構と突上げ機構の要部を示す図で、同図（ａ）に上面図を、同図（ｂ）、及び（ｃ）に突上げピン貫通孔の中心線Ａ−Ａ'における断面図をそれぞれ示す。
【００２１】
バックアップホルダ３１の上部に設けられる突き上げ機構は、ＵＶ硬化シート２１に貼着している半導体製品と同じ間隔で並ぶ複数の突上げピン貫通孔４１ａ〜４１ｎの列と、この突上げピン貫通孔のそれぞれの内部に備える突上げピン４４ａ〜４４ｎと、この突上げピンのそれぞれを上昇・下降させる図示しない上下機構手段及び制御部とから成る。
【００２２】
また、シート吸着機構は、同じくバックアップホルダ３１の上面に、突上げピン貫通孔４１ａ〜４１ｎの列に沿って設けられる細長い吸着孔４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂから成る。この吸着孔は、図示しない真空吸引手段に接続されて、ＵＶ硬化シート２１の背面を吸着して、これを一時的に保持する。なお、図では吸着の効果を増強するために複数個設ける場合を示したが、必ずしも複数とする必要は無い。
【００２３】
また、図１に示すように、このＸＹθステージ１５の上方には、位置補正用高倍率カメラ１７、不良マーク検出用低倍率カメラ１８、及び除電装置１９が設けられる。
【００２４】
製品供給装置本体部４が、ＸＹθステージ１５に隣接して設けられる。この製品供給装置本体部４は、コレット部１ａ、１ｂを両端部に備えるピック・プレイスアーム２と、このピック・プレイスアーム２を回転するアーム軸モータ３とを備える。このコレット部１ａ、１ｂには、シート２１に貼着する半導体製品を吸着し、シートから剥離させて、保持するコレット本体と、シート２１及び剥離する列に隣接する半導体製品の列をバックアップホルダ３１上面に押し付ける製品・シート押えが設けられる。
【００２５】
図５は、ピック・プレイスアーム２の両端に設けられるコレット部の構成を示す図で、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ正面図、側面図及び底面図である。
【００２６】
図５に示すように、コレット本体５１には、その下面にシート２１の半導体製品と同じ間隔で並んだ複数のコレット吸着孔５０を設け、これらがコレット内部吸着溝５２で連結されて、吸引装置（図示せず）に接続される。また、コレット本体５１の両側には、製品・シート押え５３ａ、５３ｂが、製品リング１１の分割された半導体製品の配置の列並びとほぼ同じ間隔に設けられる。
【００２７】
図６は、コレット本体５１とバックアップホルダ３１との共働動作状態を説明するための図である。
【００２８】
コレット本体５１及び製品・シート押え５３ａ、５３ｂは、これらが取付けられているピック・プレイスアーム２の上下方向の移動で、共に上下に移動する。
さらに、このコレット本体５１及び製品・シート押え５３ａ、５３ｂには、それぞれ独立して、シート上面または半導体製品上面に接触する高さの調整、及び接触力を付勢するために、図示しない上下小移動機構及びバネ体が設けられる。
【００２９】
また、図１に示すように、この製品供給装置本体部４のコレット１ａ、１ｂが保持した半導体製品を最終的に供給するＴＭＴ装置５が、ピック・プレイスアーム２の回転範囲の場所に設けられる。
【００３０】
さらに、製品リングの押し出し機構１３による押し出し工程から、半導体製品がＴＭＴ装置５に供給されるまでの一連の工程を制御する製品供給装置制御手段（図示せず）が備えられている。
【００３１】
次に、上記の製品供給装置の動作について説明する。
【００３２】
図７は、製品リングが、リングチェンジャに装填された後、製品リングの良品の半導体製品がＴＭＴ装置の製品供給部に供給されるまでの手順を示すフローチャートである。この手順に従って、本発明の製品供給装置の動作を説明する。
【００３３】
先ず、ステップＳ６１で、リングチェンジャ１２に収納される、分割された半導体製品２４を貼着した製品リング１１の有無を確認する。製品リング１１が無い場合、或いはリングチェンジャ１２に設定した製品リング１１の全ての半導体製品をＴＭＴ装置５に供給完了した場合には、この製品供給手順を終了する。半導体製品２４が載っている製品リング１１が有る場合には、ステップＳ６２へ手順を進める。
【００３４】
ステップＳ６２では、押出し機構１３が、製品リング１１をリングトランスファ１４に移す。
【００３５】
さらに、ステップＳ６３で、リングトランスファ１４は製品リング１１をＸＹθステージ１５に装填する。
【００３６】
次に、ステップＳ６４で、位置補正用高倍率カメラ１７で撮影した製品リング１１上の半導体製品２４の位置情報を、画像処理装置（図示せず）により解析する。この解析により、先のステップＳ６３で装填した製品リング１１の半導体製品配列の最端部の列が、図３に示すように、その後に回転・移動してくるピック・プレイスアーム２のコレット部１ａの直下に位置するように、Ｘ軸モータ１６ａ、Ｙ軸モータ１６ｂ、及びθ軸モータ１６ｃが作動して、ＸＹθステージ１５を移動する。なお、図３では、ピック・プレイスアーム２及びコレット部１が半導体製品にアクセスする位置で示しているが、このステップＳ６４、及びこれから述べるステップＳ６５、ステップＳ６６では、ピック・プレイスアーム２及びコレット部１ａは、同図に示す待機位置３２ａに待機している状態で、これらのステップが行われる。したがって、図１に示す位置補正用高倍率カメラ１７及び不良マーク検出用低倍率カメラ１８の視野を遮ることは無い。
【００３７】
ステップＳ６５では、ピック・プレイスアームは同じく待機位置３２ａにあって、位置補正用高倍率カメラ１７の撮影視野には、半導体製品２４の１列のうち中心付近の１製品が撮影され、画像処理装置で識別される。さらに、識別された位置と、コレット部１ａにより処理される所定の位置とのズレが厳密に比較され、半導体製品２４の最端部の１列の像がその設定領域に位置するように、ＸＹθステージ１５のＸ軸モータ１６ａ、Ｙ軸モータ１６ｂ、及びθ軸モータ１６ｃが作動して、その位置を調整する。
【００３８】
ステップＳ６６では、対象の半導体製品の１列で不良マークが施されている製品を検出する不良マーク検出用低倍率カメラ１８と画像処理装置により、前記ステップＳ６５で位置の調整が行われた半導体製品２４の１列の中で、不良マーク２５が施された半導体製品の位置が、製品供給装置制御手段（図示せず）に記憶される。
【００３９】
次に、ステップＳ６７では、待機位置３２ａのピック・プレイスアームが１／４回転して、図４に実線で示すピック・プレイスアーム２の位置に移動し、コレット部１ａはＸＹθステージ下のバックアップホルダ３１に対向した位置に（ステップＳ３７ａ）、もう一方のコレット部１ｂはＴＭＴ装置５の製品供給部３３の位置まで回転し（ステップＳ３７ｂ）、コレット部１ａ及びコレット部１ｂを降下させる。
【００４０】
ステップＳ６７ａでは、ピック・プレイスアーム２を製品リングの方に下降し、図６（ａ）の矢印で示すように、コレット本体５１及び製品・シート押え５３ａ、５３ｂをバックアップホルダ３１の上面に接近させて、次に、同図（ｂ）に示すように、コレット本体５１及び製品・シート押え５３ｂが半導体製品２４に接するまで下降する。このとき、製品・シート押え５３ａは、図示しない上下小移動機構及びバネ体によりシート２１を中間に挟んでバックアップホルダ３１の上面に押付ける。
【００４１】
なお、ＸＹθステージ１５に製品リング１１が設定されると、ＸＹθステージ１５の下に設けられた図４（ａ）に示すバックアップホルダ４１が、上下機構（図示せず）により上昇し、この上面が、図２（ｂ）に示すダイシングされた半導体製品２４の配列が載っているＵＶ硬化シート２１の背面に接する。ステップＳ６３、及びステップＳ７５では、バックアップホルダ４１は降下しており、製品リング１１の搬送を妨げない。
【００４２】
次に、ステップＳ６８ａで、バックアップホルダ３１のシート吸着溝４２、４３に接続される吸引装置（図示せず）を作動させて、真空状態にする。これにより、半導体製品２４が載せられているＵＶ硬化シート２１が、バックアップホルダ３１に吸着され、さらに製品・シート押え５３ａ、５３ｂも半導体製品２４及びＵＶ硬化シート２１をバックアップホルダ３１に押える。
【００４３】
なお、ピック・プレイスアーム２のもう一方端の別のコレット部１ｂでは、この手順の１サイクル前の手順で、製品リングから摘出した半導体製品２４を、図５（ａ）のコレット内部吸着溝５２の真空を維持して保持している。次いで、ステップＳ６７ｂで、ピック・プレイスアーム２が下降し、ＸＹθステージ１５と反対側に設けられたＴＭＴ装置５の製品供給部に向かって、半導体製品２４を保持したコレット部１ｂも下降する。さらに、ステップＳ６８ｂで、このコレット部１ｂのコレット内部吸着溝５２の真空を破って、保持していた半導体製品２４をＴＭＴ装置５の製品供給部３３に供給する。
【００４４】
ステップＳ６９で、バックアップホルダ３１に対面しているコレット部１ａでは、図６（ｂ）に示すようにコレット本体５１のコレット内部吸着溝５２の内部を吸引装置（図示せず）により真空にして、コレット吸着孔５０に半導体製品２４の上面を吸着させる。
【００４５】
次に、、ステップＳ７０で、ピック・プレイスアーム２は下降した状態で、コレット本体５１を上下小移動機構により上方に移動させる。さらにこれと共に、先のステップＳ６６で記憶した不良マークの無い良品の位置に対応する突上げピン４５ａ〜４５ｎが、製品供給装置制御手段（図示せず）に記憶さたデータにより制御され、図４（ｃ）に示すように、そのピン先端部が突上げピン貫通孔４１の上面を越えて突出し、良品の半導体製品２４のみを押し上げる。一方、不良マークを検知した位置の例えば、突上げピン４６ａ、４６ｂは、降下した元の位置に留まる。
【００４６】
ステップＳ７１で、図６（ｃ）に示すように、バックアップホルダ３１のシート吸着溝４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂは真空状態を維持しており、製品・シート押え５３ａ、５３ｂもＵＶ硬化シート２１及び次列の半導体製品をバックアップホルダ３１に押え続けて留まるので、前述の上昇した突上げピン４５の部分で、ＵＶ硬化シート２１と良品の半導体製品２４の背面との接着剥離が生じる。コレット本体５１が良品の半導体製品を吸着してさらに上昇すると、遂には、図６（ｄ）に示すように半導体製品２４がＵＶ硬化シート２１から離脱する。なお、半導体製品２４がＵＶ硬化シート２１から剥離するときに、図１に示すブロー吹き付けによる除電装置１９により、剥離した半導体製品２４の帯電を除去する。
【００４７】
一方、上述のステップＳ７１の進行中に、不良マークが付された不良品の半導体製品２５は、バックアップホルダ３１の対応する突上げピン４６による突上げも無く、コレット内部吸着溝５２の内部の真空によりコレット吸着孔５０に吸着している（ステップＳ６９）ため、ＵＶ硬化シート２１の張力によりコレット吸着孔５０から離脱し、吸着前と同様にＵＶ硬化シート２１側に残る。
【００４８】
ステップＳ７２で、コレット本体５１のコレット内部吸着溝５２は真空を維持して、図６（ｄ）に示すように、コレット吸着孔５０に良品の半導体製品２４だけを吸着した状態で、ピック・プレイスアーム２により上昇する。その後、コレット部１ａは、図３に示す待機位置３２ｂに１／４回転し、待機する。
【００４９】
なお、このステップＳ７２で待機位置３２ｂで吸着された状態で待機する半導体製品２４は、繰返しの手順である１サイクル後の前述のステップＳ６７ｂ、及びステップＳ６８ｂで、ＴＭＴ装置５の製品供給部に供給される。
【００５０】
これで、製品リング１１から半導体製品２４の配列の１列の中で良品の摘出が完了し、ステップＳ７３で、ＸＹθステージ１５により同じ製品リングに残る半導体製品の次列に移動する。
【００５１】
ステップＳ７４で、同じ製品リング１１に対し、摘出する半導体製品の有無を確認し、半導体製品が有る場合は、ステップＳ６５に戻って、次の半導体製品の１列を処理する。半導体製品が無い場合は、その製品リングの処理を終了し、手順をステップＳ７５へ移す。
【００５２】
ステップＳ７５では、半導体製品が処理された製品リング１１を、リングトランスファ１４によりリングチェンジャ１２に戻し、手順をステップＳ６１に戻し、リングチェンジャ１２に収納された次の製品リングの処理を開始する。
【００５３】
上に述べた本実施形態では、ダイシングされた半導体製品の配列が搭載される製品リングから、不良マーキングされた半導体製品を除外した良品の半導体製品を、吸着機構を有するコレットにより列毎に一括してピックアップし、次工程の製品供給部に供給することができる。また、本実施形態の一連の工程では、半導体製品は製品リングのＵＶ硬化シートに貼着されて、若しくはコレットに吸着されて移動するので、取扱いによる樹脂キズや欠けなどの不良発生がはほとんど無い。
【００５４】
さらに、製品リングをＸＹθステージの所定の位置に装填して、半導体製品の配列を識別するため、半導体製品を次工程の製品供給部に常時一定の方向で供給でき、次工程における極性整列処理工程を不要とすることができる。また、製品リングのＵＶ硬化シートから良品半導体製品を剥離する工程（ステップＳ４１）の進行中に、除電ブロー吹き付けによる除電処理を行い、除電工程を同時進行で実施するので、従来の製品供給装置に比べて工程を削減して製品供給ができる。
【００５５】
また、本発明の製品供給装置によれば、製品供給の速度がほぼ一定になるため、ＴＭＴ装置のタクトタイムの安定化を図れる。さらに、コレットの上下１動作で、複数の半導体製品をピックアップ、供給するので、次工程への製品供給待ちによるタクトタイムの低下を抑制でき、ＴＭＴ装置のスループットの向上も図ることが可能となる。
【００５６】
【発明の効果】
以上、本発明の製品供給装置によれば、ダイシング処理された半導体製品を貼着した製品リングから、複数の半導体製品を一括して次工程へ供給することができ、効率的な製品供給ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製品供給装置の実施形態の構成を示す図。
【図２】本発明のリングチェンジャに装填される製品リングの平面図。
【図３】本発明のＸＹθステージ、ピック・プレイスアームなどの配置位置を示す図。
【図４】本発明のバックアップホルダに設けるシート吸着機構と突上げ機構の要部を示す図。
【図５】本発明のコレット部の構成を示す図。
【図６】本発明のコレット部の動作を示す図。
【図７】本発明の動作を説明するためのフローチャート。
【符号の説明】
１ａ、１ｂ・・・コレット、
２・・・ピック・プレイスアーム、
３・・・アーム軸モータ、
４・・・製品供給装置本体部、
５・・・ＴＭＴ装置、
１１・・・製品リング、
１２・・・リングチェンジャ、
１３・・・リング押出し機構、
１４・・・リングトランスファ、
１５・・・ＸＹθステージ、
１６ａ・・・ＸＹθステージＸ軸モータ、
１６ｂ・・・ＸＹθステージＹ軸モータ、
１６ｃ・・・ＸＹθステージθ軸モータ、
１７・・・位置補正用高倍率カメラ、
１８・・・不良マーク検出用低倍率カメラ、
１９・・・除電装置、
２１・・・ＵＶ硬化シート、
２２・・・基板、
２４ａ〜２４ｎ・・・半導体製品、
２５・・・不良マーク、
３１・・・バックアップホルダ、
３２ａ、３２ｂ・・・待機位置、
３３・・・ＴＭＴ装置の製品供給部、
４１・・・突上げピン貫通孔、
４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂ・・・シート吸着溝、
４４ａ〜４４ｎ・・・下降した突上げピン、
４５ａ〜４５ｎ・・・良品の位置の突上げピン、
４６ａ、４６ｂ・・・不良マークを検知した位置の突上げピン、
５０・・・コレット吸着孔、
５１・・・コレット本体、
５２・・・コレット内部吸着溝、
５３ａ、５３ｂ・・・製品・シート押え。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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