(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
永久磁石と、
前記永久磁石により直流磁束が印加されるフェライトと前記フェライトに配置された複数の中心電極とからなる中心電極組立体と、
前記中心電極組立体を収容し、前記中心電極にはんだによって接合される接続電極が内面の所定の位置に形成された樹脂ケースと、
前記永久磁石と前記中心電極組立体を収容する金属ケースとを備え、
前記接続電極の表面が銀で被膜されており、
前記樹脂ケースが着色剤無添加の液晶ポリマーからなり、
前記はんだの光の反射率よりも前記接続電極の光の反射率が高く、かつ、前記はんだの光の反射率よりも前記樹脂ケースの樹脂の光の反射率が高いこと、
を特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記中心電極とはんだ接合する整合用コンデンサ素子をさらに備え、前記整合用コンデンサ素子のコンデンサ電極の表面材料が前記接続電極の表面材料と同じであることを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の非可逆回路素子を少なくとも一つ備えたことを特徴とする通信装置。
【請求項４】
着色剤無添加の液晶ポリマーからなる樹脂ケース内の所定の位置に形成され表面が銀で被膜された接続電極の所定の位置に、所定量のはんだペーストを塗布する工程と、
接続電極に塗布された前記はんだペーストの塗布量を画像認識装置で確認する工程と、
前記樹脂ケース内の所定の位置に中心電極組立体を載置し、前記中心電極組立体の中心電極と前記接続電極を前記はんだペーストによって接合する工程とを備え、
前記はんだペーストの光の反射率を、前記接続電極及び前記樹脂ケースの樹脂の光の反射率より低く設定していること、
を特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
【請求項５】
着色剤無添加の液晶ポリマーからなる樹脂ケース内の所定の位置に形成され表面が銀で被膜された接続電極の所定の位置に、所定量のはんだペーストを塗布する工程と、
接続電極に塗布された前記はんだペーストの塗布量を画像認識装置で確認する工程と、
前記樹脂ケース内の所定の位置に電気機能部品を載置する工程と、
前記電気機能部品の表面が銀で被膜された電極の所定の位置に、所定量のはんだペーストを塗布する工程と、
電気機能部品の電極に塗布された前記はんだペーストの塗布量を画像認識装置で確認する工程と、
前記樹脂ケース内の所定の位置に中心電極組立体を載置し、前記中心電極組立体の中心電極と前記電気機能部品の電極と前記接続電極を前記はんだペーストによって接合する工程とを備え、
前記はんだペーストの光の反射率を、前記接続電極及び前記樹脂ケースの樹脂の光の反射率より低く設定していること、
を特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
【請求項６】
前記画像認識装置は、撮像した画像を白黒２値化処理し、該２値化処理された画像データに基づいてはんだペーストの塗布量を確認することを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の非可逆回路素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非可逆回路素子、通信装置及び非可逆回路素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、携帯電話等の移動用の通信装置に採用される集中定数型アイソレータは、信号を伝送方向にのみ通過させ、逆方向への伝送を阻止する機能を有している。このような集中定数型アイソレータは、永久磁石と、フェライト及びフェライトに配置された複数の中心電極とからなる中心電極組立体と、中心電極組立体を収容する樹脂ケースと、永久磁石を収容し、樹脂ケースと組み合わされる金属ケース等を備えている。
【０００３】
図２０に、樹脂ケース３の平面図を示す。樹脂ケース３は下側ケース４と組み合わさっている。樹脂ケース３の底部３ａには、中心電極と電気的に接続するための接続電極（入力引出電極１４ａ、出力引出電極１５ａ及び中継電極１７）が形成されている。樹脂ケース３の底部３ａの窓部３ｃ，３ｄには、下側ケース４が露出しており、それぞれアース引出電極４ａとして機能する。底部３ａの中央の窓部３ｃから露出しているアース引出電極４ａは、中心電極組立体のアース電極と電気的に接続する。窓部３ｄから露出しているアース引出電極４ａは、整合用コンデンサ素子等の電気機能部品と電気的に接続する。これらの部品の電気的接続は、例えば、はんだペースト６０によって行われる。はんだペースト６０は、電極４ａ，１４ａ，１５ａ，１７等にディスペンサ等を用いて塗布される。このはんだペースト６０の材料としては、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ系のはんだが採用されている。塗布されたはんだペースト６０の表面の色は灰色である。
【０００４】
下側ケース４（アース引出電極４ａ）や接続電極１４ａ，１５ａ，１７等は、母材が鉄でできており、その表面にニッケルめっき（代表膜厚：１μｍ）を施し、さらに銀めっき（代表膜厚：４μｍ）を施している。電極４ａ，１４ａ，１５ａ，１７等の表面の色は銀色である。
【０００５】
樹脂ケース３の材料としては、液晶ポリマーが用いられている。この液晶ポリマーの自然色は白色であるが、樹脂ケース３には、黒色の着色剤が添加されたものが採用されている。黒色は汚れ等が目立たないからである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、最近の移動用の通信装置は、その用途からして小型化、低価格化、信頼性の向上が求められており、これに採用されるアイソレータも、さらなる小型化、低価格化、信頼性の向上が求められている。これに伴って、アイソレータの構成部品である電気機能部品や樹脂ケース３も小型化する必要がある。
【０００７】
しかし、樹脂ケース３や電気機能部品をそのまま小型化すると、樹脂ケース３内の接続電極１４ａ，１５ａ，１７や電気機能部品の電極のはんだ接合に関する問題が顕在化する。例えば、はんだペースト６０の塗布量が少なすぎると接続電極１４ａ，１５ａ，１７や整合用コンデンサ素子間においてオープン不良を引き起こしやすいという問題が生じる。また、はんだペースト６０の塗布量が多すぎる（図２０において、接続電極１５ａに塗布されたはんだペースト６０を参照）と、はんだペースト６０が不要な部分に付着し、ショート不良を引き起こしやすいという問題が生じる。
【０００８】
そこで、アイソレータのオープン不良やショート不良を引き起こしにくくするためには、接続電極１４ａ，１５ａ，１７や電気機能部品の電極に塗布するはんだペースト６０の塗布量が一定の範囲内になっているかを管理する必要がある。つまり、アイソレータの小型化に伴って、はんだペースト６０の塗布量の管理の重要性がますます増大している。ここで、はんだペースト６０の塗布量の管理の方法としては、目視による判別方法と、画像認識による判別方法とが考えられる。しかし、目視による判別方法は、作業効率が悪く、大量生産に適した検査方法とは言えない。
【０００９】
一方、画像認識による判別は作業効率が良く、大量生産に適した検査方法である。通常、対象物に可視光を照射すると、該対象物の光の反射率に比例した強さの反射光が該対象物から生じる。この反射光の強弱を撮像管で撮像する。撮像画像は、反射光が強い部分は白い画像として映し出され、反射光が弱い部分は黒い画像として映し出される。つまり、対象物に略均一な可視光を照射すると、撮像画像が白く映し出されている部分が反射率の高い部分、撮像画像が黒く映し出されている部分が反射率の低い部分である。そこで、撮像画像を白黒２値化処理し、該２値化処理された画像データに基づいてはんだペースト６０の塗布量を認識する。この白黒２値化処理のしきい値を、はんだペースト６０の反射光が形成する画像と接続電極１４ａ，１５ａ，１７の反射光が形成する画像との間に設定した場合、はんだペースト６０と樹脂ケース３の樹脂とが識別できないという問題がある。
【００１０】
より具体的には、従来のアイソレータの接続電極１４ａ，１５ａ，１７の表面の色は銀色、はんだペースト６０の表面の色は灰色、樹脂ケース３の樹脂の表面の色は黒色である。従って、接続電極１４ａ，１５ａ，１７からの反射光が最も強く、次に、はんだペースト６０からの反射光が強く、樹脂ケース３の樹脂からの反射光が最も弱い。従って、この画像認識の白黒２値化処理のしきい値を、はんだペースト６０からの反射光が形成する画像と接続電極１４ａ，１５ａ，１７からの反射光が形成する画像との間に設定した場合、はんだペースト６０と樹脂ケース３の樹脂を区別して認識することができなくなる。つまり、図２０に示すように、接続電極１５ａからはみ出したはんだペースト６０を認識することができないので、はんだペースト６０の塗布量が設定の範囲内かそれよりも多いのか判別できない。
【００１１】
そこで、しきい値を二つ設定することが考えられる。この方法は、樹脂ケース３の樹脂からの反射光が形成する画像とはんだペースト６０からの反射光が形成する画像との間に第１のしきい値を設定し、はんだペースト６０からの反射光が形成する画像と接続電極１４ａ，１５ａ，１７からの反射光が形成する画像との間に第２のしきい値を設定する。これにより、はんだペースト６０と樹脂ケース３の樹脂と接続電極１４ａ，１５ａ，１７とを区別して認識することができる。しかし、この方法は、画像認識装置の価格が高価となり、安価なアイソレータを提供できないという問題がある。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、小型かつ安価で信頼性の高い非可逆回路素子、通信装置及び非可逆回路素子の製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段及び作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る非可逆回路素子は、永久磁石と、前記永久磁石により直流磁束が印加されるフェライトと前記フェライトに配置された複数の中心電極とからなる中心電極組立体と、前記中心電極組立体を収容し、前記中心電極にはんだによって接合される接続電極が内面の所定の位置に形成された樹脂ケースと、前記永久磁石と前記中心電極組立体を収容する金属ケースとを備え、前記接続電極の表面が銀で被膜されており、前記樹脂ケースが着色剤無添加の液晶ポリマーからなり、前記はんだの光の反射率よりも前記接続電極の光の反射率が高く、かつ、前記はんだの光の反射率よりも前記樹脂ケースの樹脂の光の反射率が高いことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る非可逆回路素子の製造方法は、着色剤無添加の液晶ポリマーからなる樹脂ケース内の所定の位置に形成され表面が銀で被膜された接続電極の所定の位置に、所定量のはんだペーストを塗布する工程と、接続電極に塗布された前記はんだペーストの塗布量を画像認識装置で確認する工程と、前記樹脂ケース内の所定の位置に中心電極組立体を載置し、前記中心電極組立体の中心電極と前記接続電極を前記はんだペーストによって接合する工程とを備え、前記はんだペーストの光の反射率を、前記接続電極及び前記樹脂ケースの樹脂の光の反射率より低く設定していることを特徴とする。
【００１５】
あるいは、本発明に係る非可逆回路素子の製造方法は、着色剤無添加の液晶ポリマーからなる樹脂ケース内の所定の位置に形成され表面が銀で被膜された接続電極の所定の位置に、所定量のはんだペーストを塗布する工程と、前記接続電極に塗布された前記はんだペーストの塗布量を画像認識装置で確認する工程と、前記樹脂ケース内の所定の位置に電気機能部品を載置する工程と、前記電気機能部品の表面が銀で被膜された電極の所定の位置に、所定量のはんだペーストを塗布する工程と、電気機能部品の電極に塗布された前記はんだペーストの塗布量を画像認識装置で確認する工程と、前記樹脂ケース内の所定の位置に中心電極組立体を載置し、前記中心電極組立体の中心電極と前記電気機能部品の電極と前記接続電極を前記はんだペーストによって接合する工程とを備え、前記はんだペーストの光の反射率を、前記接続電極及び前記樹脂ケースの樹脂の光の反射率より低く設定していることを特徴とする。
【００１６】
以上の構成により、はんだペーストの光の反射率は、接続電極と樹脂ケースのそれぞれの光の反射率よりも低いので、はんだペーストからの反射光が形成する画像と接続電極及び樹脂ケースのそれぞれからの反射光が形成する画像との間に白黒２値化処理のしきい値を設定することにより、はんだペーストと接続電極及び樹脂ケースとを区別して認識することが可能になる。
【００１７】
また、樹脂ケースが着色剤無添加の液晶ポリマーからなるため、着色剤を添加する必要がなくなり、製造コストが安価になり、耐熱性と低損失に優れている。
【００１９】
また、樹脂ケースの接続電極が銀で被膜されているため、銀は、導電率が高いので、非可逆回路素子の挿入損失が小さくなる。さらに、防錆性が向上する。また、銀は、はんだ濡れ性が良く、はんだ付けに適している。
【００２０】
また、整合用コンデンサ素子のコンデンサ電極の表面材料が接続電極の表面材料と同じであることが好ましい。これにより、接続電極に塗布されたはんだペーストの塗布量を判別する際のしきい値と、整合用コンデンサ素子のコンデンサ電極に塗布されたはんだペーストの塗布量を判別する際のしきい値とを変えなくてすむので、製造工程管理が容易になる。
【００２１】
また、画像認識は白黒２値化処理することが好ましい。白黒２値化処理の画像認識装置は安価なので、製造設備が安価になり、非可逆回路素子の製造コストが安価になる。
【００２２】
また、本発明に係る通信装置は、前述の特徴を有する非可逆回路素子を備えることにより、小型かつ安価で高い信頼性が得られる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る非可逆回路素子、通信装置及び非可逆回路素子の製造方法の実施の形態について添付の図面を参照して説明する。なお、各実施の形態において、同一部品及び同一部分には同じ符号を付し、重複した説明は省略する。
【００２４】
［第１実施形態、図１〜図１０］
本発明に係る非可逆回路素子の一実施形態の構成を示す分解斜視図を図１に示す。該非可逆回路素子１は、集中定数型アイソレータである。
【００２５】
図１に示すように、集中定数型アイソレータ１は、概略、上側ケース８及び下側ケース４と、樹脂ケース３と、中心電極組立体１３と、永久磁石９と、抵抗素子Ｒと、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３と樹脂部材３０等を備えている。
【００２６】
中心電極組立体１３は、矩形状のマイクロ波フェライト２０の上面に三つの中心電極２１〜２３を絶縁シート（図示せず）を介在させて略１２０度ごとに交差するように配置している。これら中心電極２１〜２３は、各々の一端側のポート部Ｐ１〜Ｐ３を水平に導出するとともに、他端側の中心電極２１〜２３の共通のアース電極２５をフェライト２０の下面に当接させている。共通のアース電極２５は、フェライト２０の下面を略覆っている。中心電極２１〜２３とアース電極２５は、導電性材料からなり、金属薄板を打ち抜き加工や、エッチング加工することによって一体成形される。
【００２７】
下側ケース４は、左右の側部４ｂと底部４ａとを有している。この下側ケース４は、インサートモールド法によって、樹脂ケース３と一体成形されている。下側ケース４の底部４ａの対向する一対の辺からは、それぞれ二本のアース端子１６が延在している。また、上側ケース８は、平面視矩形状であり、上部８ａと左右の側部８ｂを有している。下側ケース４及び上側ケース８は、例えば、Ｆｅやケイ素鋼等の高透磁率からなる板材を打ち抜き、曲げ加工した後、表面にニッケルめっき（代表膜厚：１μｍ）を施し、さらに、銀めっき（代表膜厚：４μｍ）を施してなるものである。ニッケルめっきは銀めっきの固着強度を強くし、銀めっきは導電率が高くアイソレータ１の挿入損失を小さくするからである。下側ケース４及び上側ケース８の表面の色は銀色である。
【００２８】
樹脂ケース３は、底部３ａと四つの側部３ｂを有している。この底部３ａの中央部には矩形状の窓部３ｃが形成されており、窓部３ｃの周縁にはそれぞれ整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３や抵抗素子Ｒがそれぞれ収容される窓部３ｄが形成されている。窓部３ｃ，３ｄには下側ケース４の底部４ａが露出している。この露出している底部４ａは、アース引出電極４ａとしても機能する。
【００２９】
樹脂ケース３には、入力端子１４、出力端子１５及び中継電極１７がインサートモールドされている。入力端子１４及び出力端子１５は、それぞれ一端が樹脂ケース３の外側面に露出し、他端が樹脂ケース３の内側面に露出して入力引出電極１４ａ、出力引出電極１５ａとされる。中継電極１７の一端は樹脂ケース３の底部３ａに露出し、中継電極１７の他端は抵抗素子Ｒが収容される窓部３ｄの底部に露出している。
【００３０】
樹脂ケース３の入力引出電極１４ａ、出力引出電極１５ａ及び中継電極１７は、母材が鉄で形成されており、下地にニッケルめっき（代表膜厚：１μｍ）を施し、その表面に銀めっき（代表膜厚：４μｍ）を施している。接続電極１４ａ，１５ａ，１７の表面の色は銀色である。
【００３１】
樹脂部材３０は、中心電極組立体１３の上面に配置されている。この樹脂部材３０の中央付近には、アイソレータ１の低背化のために、中心電極組立体１３を収容する孔３０ａが設けられている。樹脂部材３０及び樹脂ケース３の材料としては、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド樹脂及びポリエーテルエーテルケトン等が使用される。液晶ポリマーやポリフェニレンサルファイド樹脂やポリエーテルエーテルケトンは、耐熱性と低損失に優れているからである。液晶ポリマーの自然色は白色、ポリフェニレンサルファイド樹脂の自然色は褐色（茶色）、ポリエーテルエーテルケトンの自然色は茶色である。ポリフェニレンサルファイド樹脂及びポリエーテルエーテルケトンは白色に着色して使用することが好ましいが、これら二つの材料の光の反射率がはんだペースト６０の光の反射率よりも高ければ着色は不要である。本第１実施形態では、液晶ポリマーを着色剤無添加で使用している。従って、樹脂ケース３及び樹脂部材３０は白色である。この場合、樹脂ケース３及び樹脂部材３０に着色剤を添加して着色する工程を省略することができるので、アイソレータ１を安価にすることができる。なお、樹脂部材３０は必ずしも必要なものではない。
【００３２】
抵抗素子Ｒは、絶縁性基板の両端部に厚膜印刷等でアース側端子電極１８及びホット側端子電極１９を形成し、その間に抵抗体を配設している。
【００３３】
整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３は、上面全体にホット側コンデンサ電極２７を、下面全体にコールド側コンデンサ電極２８を配設している。コンデンサ電極２７，２８及び端子電極１８，１９は、銀の厚膜電極（代表膜厚：１５μｍ）である。この電極２７，２８，１８，１９の表面の色は銀色である。
【００３４】
以上の構成部品は、図２に示す製造手順に従って組み立てられる。まず、工程１で、接続電極（入力引出電極１４ａ、出力引出電極１５ａ、中継電極１７）やアース引出電極４ａの所定の位置にディスペンサ等によってはんだペースト６０を塗布する（図３参照）。
【００３５】
はんだペースト６０の材料としては、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ系のはんだが採用される。これらのはんだペースト６０の表面の色は灰色である。この中でも、環境汚染防止やアイソレータ１のリフロー作業性から、非鉛系かつ高温融点を有するＳｎ−Ｓｂ系を採用することが好ましい。
【００３６】
次に、工程２で、画像認識装置を用いて接続電極１４ａ，１５ａ，１７やアース引出電極４ａに塗布されたはんだペースト６０の塗布量を認識する。本第１実施形態では、はんだペースト６０の表面の色は灰色、接続電極１４ａ，１５ａ，１７やアース引出電極４ａの表面の色は銀色、樹脂ケース３の底部３ａの樹脂の表面の色は白色である。従って、はんだペースト６０の光の反射率よりも、樹脂ケース３の樹脂や接続電極１４ａ，１５ａ，１７等の光の反射率が高い。言い換えると、はんだペースト６０からの反射光よりも樹脂ケース３の底部３ａの樹脂からの反射光が強く、かつ、はんだペースト６０からの反射光よりも接続電極１４ａ，１５ａ，１７等からの反射光が強い。従って、画像認識装置の白黒２値化処理のしきい値を、はんだペースト６０からの反射光が形成する画像と、接続電極１４ａ，１５ａ，１７及び樹脂ケース３の樹脂等からの反射光が形成する画像との間に設定することにより、はんだペースト６０と樹脂ケース３の樹脂や接続電極１４ａ，１５ａ，１７等とを区別して認識することができる。こうして、はんだペースト６０の塗布量を容易に区別して認識することができる。そして、この判別の結果、はんだペースト６０の塗布量が所定量より多かったり、少なかったりした場合には、その樹脂ケース３は次工程には送られずに製造工程から外され、修正又は排除されるので、信頼性の高いアイソレータ１を安価に得ることができる。
【００３７】
次に、工程３で、自動実装機を利用して樹脂ケース３内に、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３や中心電極組立体１３等の内蔵部品を載置する。整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３は、ホット側コンデンサ電極２７の所定の位置に、予めスクリーン印刷工法等によって、はんだペースト６１が形成される（図４参照）。従って、自動実装機は、はんだペースト６１を避けて吸引ノズル５０をホット側コンデンサ電極２７に当て、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３を吸着しリフトする。こうして、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３及び抵抗素子Ｒをアース引出電極４ａ及び中継電極１７上に載置する（図５参照）。次に、中心電極組立体１３を樹脂ケース３の窓部３ｃ内に露出したアース引出電極４ａ上に載置する（図６参照）。ポート部Ｐ１〜Ｐ３は、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３のホット側コンデンサ電極２７、入力引出電極１４ａ、出力引出電極１５ａ及び中継電極１７上に載置される。電極２７，１４ａ，１５ａ，１７とポート部Ｐ１〜Ｐ３の間には、はんだペースト６０，６１が配置されている。次に、樹脂部材３０、永久磁石９の順に、樹脂ケース３内に収容し、その上に上側ケース８を載置する。永久磁石９は中心電極組立体１３に直流磁束を印加する。
【００３８】
次に、工程４で、下側ケース４と上側ケース８の接続部に、ディスペンサ等によってはんだペースト６０を塗布し、半完成状態のアイソレータ１を得る（図７参照）。
【００３９】
次に、工程５で、この半完成状態のアイソレータ１をリフロー炉に入れて一時的に加熱し、はんだペースト６０を再溶融させて電極等を接合する。同時に、下側ケース４と上側ケース８の接続部のはんだペースト６０も一時的に再溶融させて接合する。下側ケース４と上側ケース８からなる金属ケースは、磁気回路を構成しており、ヨークとしても機能している。
【００４０】
この後、このアイソレータ１は、永久磁石９の着減磁の特性調整、アイソレータ１の特性チェック、捺印、出荷検査を経て完成品となる。
【００４１】
こうして、図８に示す集中定数型アイソレータ１が得られる。図９は、図８のＩＸ−ＩＸ断面図である。抵抗素子Ｒのホット側端子電極１９は、中継電極１７に接続している。また、ポート部Ｐ３は、中継電極１７に接続している。つまり、ポート部Ｐ３は、抵抗素子Ｒ及び整合用コンデンサ素子Ｃ３の両方に電気的に接続している。従って、整合用コンデンサ素子Ｃ３と抵抗素子Ｒとは、ポート部Ｐ３とアース端子１６との間に電気的に並列に接続されている。図１０は、集中定数型アイソレータ１の電気等価回路図である。
【００４２】
以上の構成からなる、アイソレータ１は、接続電極１４ａ，１５ａ，１７等に塗布されたはんだペースト６０の塗布量を、白黒２値化処理の画像認識装置を用いて区別して認識しているので、はんだペースト６０の塗布量を容易に管理することができ、信頼性の高いアイソレータ１を安価に得ることができる。
【００４３】
［第２実施形態、図１１〜図１８］
第２実施形態では、前記第１実施形態で示したアイソレータ１より小型のアイソレータを例にして説明する。アイソレータの小型化に伴って、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３のホット側コンデンサ電極２７の表面積が小さくなる。従って、ホット側コンデンサ電極２７に、予めスクリーン印刷工法等によってはんだペースト６１を形成すると、吸引ノズル５０で吸着する表面積が十分に確保することができない。また、図１１に示すように、第２実施形態のアイソレータ２は、前記第１実施形態のアイソレータ１の樹脂ケース３内に設けられていた中継電極１７を省略した構造を有している。
【００４４】
整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３のホット側コンデンサ電極２７及びコールド側コンデンサ電極２８は接続電極１４ａ，１５ａと同じ材料で被膜されている。これにより、接続電極１４ａ，１５ａに塗布されたはんだペースト６０の塗布量を判別する際のしきい値と、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３のコンデンサ電極２７に塗布されたはんだペースト６０の塗布量を判別する際のしきい値とを変えなくてすむので、製造工程管理が容易になる。
【００４５】
抵抗素子Ｒは、絶縁性基板の両端部にＳｎ−Ｐｂ系のはんだめっきがされたアース側端子電極１８及びホット側端子電極１９が形成されている。そして、その端子電極１８，１９間に抵抗体を配設している。Ｓｎ−Ｐｂ系のはんだめっきは、はんだペースト６０よりも光沢がある。つまり、端子電極１８，１９からの反射光は、はんだペースト６０からの反射光よりも強い。
【００４６】
なお、樹脂ケース３、入出力引出電極１４ａ，１５ａ及びはんだペースト６０のそれぞれの表面の色は、前記第１実施形態と同様の表面の色である。つまり、樹脂ケース３の表面の色は白色、入出力引出電極１４ａ，１５ａの表面の色は銀色、はんだペースト６０の表面の色は灰色である。
【００４７】
以上の構成部品は、図１２に示す製造手順に従って組み立てられる。まず、工程１で、接続電極（入力引出電極１４ａ、出力引出電極１５ａ）やアース引出電極４ａの所定の位置に、ディスペンサ等によってはんだペースト６０を塗布する（図１３参照）。
【００４８】
次に、工程２で、画像認識装置を用いて接続電極１４ａ，１５ａやアース引出電極４ａに塗布されたはんだペースト６０の塗布量を認識する。本第２実施形態では、前記第１実施形態と同じ画像認識装置を用いる。そして、前記第１実施形態の画像認識の白黒２値化処理のしきい値と、本第２実施形態の白黒２値化処理のしきい値とを同じに設定する。
【００４９】
次に、工程３で、自動実装機を利用して樹脂ケース３内に、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３や中心電極組立体１３等の内蔵部品を載置する。本第２実施形態では、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３は小型なので、ホット側コンデンサ電極２７の表面積が小さく、はんだペーストは形成されていない（図１４参照）。従って、自動実装機は、吸引ノズル５０をホット側コンデンサ電極２７の中央に当て、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３を吸着しリフトする。こうして、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３及び抵抗素子Ｒをアース引出電極４ａ上に載置する（図１５参照）。
【００５０】
次に、工程４で、電気機能部品Ｃ１〜Ｃ３，Ｒの電極２７，１９の所定の位置にディスペンサ等によってはんだペースト６０を塗布する（図１６参照）。
【００５１】
次に、工程５で、画像認識装置を用いて電気機能部品Ｃ１〜Ｃ３，Ｒの電極２７，１９に塗布されたはんだペースト６０の塗布量を認識する。次に、中心電極組立体１３を樹脂ケース３の窓部３ｃ内に露出したアース引出電極４ａに載置する（図１７参照）。ポート部Ｐ１〜Ｐ３は、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３のホット側コンデンサ電極２７、入力引出電極１４ａ、出力引出電極１５ａ及びホット側端子電極１９上に載置される。電極１４ａ，１５ａ，１９，２７とポート部Ｐ１〜Ｐ３の間には、はんだペースト６０が配置されている。次に、前記第１実施形態と同様に、樹脂部材３０、永久磁石９の順に、樹脂ケース３内に収容し、その上に上側ケース８を載置する。
【００５２】
次に、工程６で、下側ケース４と上側ケース８の接続部に、ディスペンサ等によってはんだペースト６０を塗布し、半完成状態のアイソレータ２を得る。
【００５３】
次に、工程７で、この半完成状態のアイソレータ２をリフロー炉に入れて一時的に加熱し、はんだペースト６０を再溶融させて電極等を接合する。同時に、下側ケース４と上側ケース８の接続部のはんだペースト６０も一時的に再溶融させて接合する。
【００５４】
この後、このアイソレータ２は、永久磁石９の着減磁の特性調整、アイソレータ１の特性チェック、捺印、出荷検査を経て完成品となる。
【００５５】
こうして、集中定数型アイソレータ２が得られる。集中定数型アイソレータ２は、前記第１実施形態で示した集中定数型アイソレータ１と略同じ外観を有している。図１８は、図１１のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ断面図である。抵抗素子Ｒのホット側端子電極１９は、直接、ポート部Ｐ３に接続している。
【００５６】
以上の構成からなるアイソレータ２は、前記第１実施形態と同様の作用効果を奏する。さらに、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３のホット側コンデンサ電極２７が接続電極１４ａ，１５ａと同じ材料で被膜されているので、接続電極１４ａ，１５ａに塗布されたはんだペースト６０の塗布量を判別する際のしきい値と、ホット側コンデンサ電極２７に塗布されたはんだペースト６０の塗布量を判別する際のしきい値とを変えないですむ。従って、はんだペースト６０の塗布量を容易に管理することができ、信頼性の高いアイソレータ２を安価に得ることができる。
【００５７】
［第３実施形態］
本第３実施形態では、前記第２実施形態で示したアイソレータ２の樹脂ケース３、接続電極１４ａ，１５ａ及び抵抗素子Ｒのホット側端子電極１９の表面の色を黒色にしたものである。
【００５８】
接続電極１４ａ，１５ａは、母材が鉄からなり、下地にニッケルめっき（代表膜厚：１μｍ）を施し、その上面に銀めっき（代表膜厚：４μｍ）を施し、さらにその上面にブラックニッケルめっき（代表膜厚：１μｍ）を施してある。また、ブラックニッケルめっきの替わりに、ニッケルリンブラックめっき、ブラック亜鉛めっき等を用いてもよい。接続電極１４ａ，１５ａの表面の色は黒色である。
【００５９】
樹脂ケース３は、前記第２実施形態の樹脂ケース３を黒色に着色したものである。
【００６０】
以上の構成からなるアイソレータは、前記第２実施形態と同様の製造手順に従って組み立てられる。このようにして得られたアイソレータは、はんだペースト６０からの反射光よりも接続電極１４ａ，１５ａからの反射光が弱く、かつ、はんだペースト６０からの反射光よりも樹脂ケースの底部３ａからの反射光が弱いので、はんだペースト６０からの反射光が形成する画像と接続電極１４ａ，１５ａ及び樹脂ケース３の底部３ａからの反射光が形成する画像との間に白黒２値化処理のしきい値を設定することにより、はんだペースト６０と接続電極１４ａ，１５ａ及び樹脂ケース３の底部３ａを容易に区別して認識することができる。従って、前記第２実施形態と同様に、はんだペースト６０の塗布量を容易に管理することができ、信頼性の高いアイソレータを安価に得ることができる。
【００６１】
［第４実施形態、図１９］
第４実施形態は、本発明に係る通信装置として、携帯電話を例にして説明する。
【００６２】
図１９は携帯電話１２０のＲＦ部分の電気回路ブロック図である。図１９において、１２２はアンテナ素子、１２３はデュプレクサ、１３１は送信側アイソレータ、１３２は送信側増幅器、１３３は送信側段間用帯域通過フィルタ、１３４は送信側ミキサ、１３５は受信側増幅器、１３６は受信側段間用帯域通過フィルタ、１３７は受信側ミキサ、１３８は電圧制御発振器（ＶＣＯ），１３９はローカル用帯域通過フィルタである。
【００６３】
ここに、送信側アイソレータ１３１として、前記第１実施形態、第２実施形態及び第３実施形態の集中定数型アイソレータ１，２を使用することができる。このアイソレータ１，２を実装することにより、小型かつ安価で信頼性の高い携帯電話を実現することができる。
【００６４】
［他の実施形態］
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の構成や方法に変更することができる。例えば、前記第１実施形態〜第３実施形態では、下側ケース４と樹脂ケース３は一体成形したものと説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、下側ケース４と樹脂ケース３を別々に作り、それぞれを一体的に組み合わせたものでもよい。
【００６５】
また、前記第１実施形態〜第３実施形態ではアイソレータに適用したが、本発明は、勿論サーキュレータにも適用できる。また、それぞれの中心電極２１〜２３の交差角は、１１０〜１４０度の範囲であればよい。また、フェライト２０、永久磁石９及び樹脂部材３０は平面形状が略矩形状に限定されるものではなく、例えば、円形状や、角が丸い三角形状や変形角形状等任意である。
【００６６】
また、前記第１実施形態〜第３実施形態の樹脂ケース３内の接続電極１４ａ，１５ａ，１７は、母材の表面に下地としてニッケルめっきを施し、その表面に銀めっきを施しているが、母材の表面に下地として銅めっきを施し、その表面に銀めっきを施してもよい。銅めっきは、導電率が高く、アイソレータ１，２の挿入損失を小さくするからである。
【００６９】
また、前記第２実施形態では、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３のコンデンサ電極２７を接続電極１４ａ，１５ａと同じ材料で被覆したが、これに限定されるものではなく、コンデンサ電極２７を接続電極１４ａ，１５ａと同じ材料で形成してもよい。
【００７０】
また、前記第２実施形態では、抵抗素子Ｒは、絶縁性基板の両端部にＳｎ−Ｐｂ系のはんだめっきがされたアース側端子電極１８及びホット側端子電極１９が形成されているとしたが、これに限定されるものではなく、銀でめっきされていてもよい。
【００７１】
また、前記第１実施形態〜第３実施形態では、中心電極組立体１３は、フェライト２０の表面に中心電極２１〜２３が配置されているものを用いたが、これに限定されるものではなく、中心電極２１〜２３が誘電体の中に積層されたものであってもよい。
【００７２】
また、前記第１実施形態〜第３実施形態では、電気機能部品Ｃ１〜Ｃ３，Ｒや中心電極組立体１３は、電気機能部品搭載用の吸引ノズル５０を用いて自動載置されていたが、これに限定されるものではなく、手組みによって載置してもよい。
【００７３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、はんだペーストからの反射光が、接続電極と樹脂ケースのそれぞれの光の反射率よりも低いので、一つの白黒２値化処理のしきい値で、はんだペーストと接続電極や樹脂を認識することが可能になる。従って、画像認識装置を用いることで、はんだペーストの塗布量を容易に認識することができるので、非可逆回路素子の小型化に伴うオープン不良及びショート不良の問題を低コストで未然に防止することができ、かつ、小型かつ安価で信頼性の高い非可逆回路素子及び通信装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る非可逆回路素子の第１実施形態の分解斜視図。
【図２】図１に示した非可逆回路素子の組立手順を示すフローチャート。
【図３】図１に示した非可逆回路素子の組立手順を説明するための平面図。
【図４】図３に続く組立手順を説明するための立面図。
【図５】図４に続く組立手順を説明するための平面図。
【図６】図５に続く組立手順を説明するための平面図。
【図７】図６に続く組立手順を説明するための平面図。
【図８】図１に示した非可逆回路素子の組立完成後の外観斜視図。
【図９】図８に示した非可逆回路素子のＩＸ−ＩＸ断面図。
【図１０】図８に示した非可逆回路素子の電気等価回路図。
【図１１】本発明に係る非可逆回路素子の第２実施形態の分解斜視図。
【図１２】図１１に示した非可逆回路素子の組立手順を示すフローチャート。
【図１３】図１１に示した非可逆回路素子の組立手順を説明するための平面図。
【図１４】図１３に続く組立手順を説明するための立面図。
【図１５】図１４に続く組立手順を説明するための平面図。
【図１６】図１５に続く組立手順を説明するための平面図。
【図１７】図１６に続く組立手順を説明するための平面図。
【図１８】図１１に示した非可逆回路素子のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ断面図。
【図１９】本発明に係る通信装置の一実施形態を示すブロック図。
【図２０】従来の非可逆回路素子の樹脂ケースの平面図。
【符号の説明】
１，２…集中定数型アイソレータ（非可逆回路素子）
３…樹脂ケース
３ａ…底部
４…下側ケース（金属ケース）
４ａ…底部（アース引出電極）
８…上側ケース（金属ケース）
９…永久磁石
１３…中心電極組立体
１４ａ，１５ａ…入出力引出電極（接続電極）
１７…中継電極（接続電極）
２０…マイクロ波フェライト
２１〜２３…中心電極
２７，２８…コンデンサ電極
６０，６１…はんだペースト
１２０…携帯電話（通信装置）
Ｃ１〜Ｃ３…整合用コンデンサ素子（電気機能部品）
Ｒ…抵抗素子（電気機能部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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