(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数種の電装品装着部を備える第１ケースと、その第１ケースに嵌合して箱体を構成する第２ケースとを備え、それらケース内にバスバー及び絶縁基材を積層してなるバスバー積層体と、所定のパターンで構成された導体回路及び該導体回路の一部からなる複数の接続部をそれぞれ備え、それら接続部同士を電気的に接続した複数枚のフレキシブルプリント基板とを収容した電気接続箱の仕様変更方法であって、
前記各フレキシブルプリント基板のうちの１枚をベース基板とするとともに、他のフレキシブルプリント基板をサブ基板とし、
前記サブ基板として、他の電気部品との接続に供されるべく端部に突出して設けられた接続端子部と、前記ベース基板の接続部と対応する箇所に前記接続部を有し、かつ前記接続端子部と前記接続部とが異なるパターンで接続された構成をなす前記導体回路とを備える複数種の前記フレキシブルプリント基板を用意し、それらサブ基板のうちの１枚または複数枚を選択的に用い、その選択したサブ基板の接続部を前記ベース基板の接続部に電気的に接続することにより、前記導体回路の回路構成を変更するようにしたことを特徴とする電気接続箱の仕様変更方法。
【請求項２】
前記接続部を、前記ベース基板及び前記サブ基板の内方に設けたことを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱の仕様変更方法。
【請求項３】
前記各接続部は、所定の箇所に集中して設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気接続箱の仕様変更方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば自動車に搭載される電気接続箱の仕様変更方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、例えば自動車用のリレー、ヒューズ及びコネクタなどの電装品は、電気接続箱内に収容された状態で車両内に搭載される。中でも、内部にバスバーが収容された電気接続箱においては、各種電装品がバスバーによって構成された接続回路に電気的に接続された状態になっている。
【０００３】
従来、こうした電気接続箱においては、複数のバスバーを絶縁基材を介して積層したバスバー積層体によって各種電装品の接続回路が構成されている。つまり、リレー、ヒューズ及びコネクタを収容する電気接続箱においては、リレー接続回路、ヒューズ接続回路及びコネクタ接続回路が混在した状態で形成された一つのバスバー積層体が収容されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、こうした電気接続箱では、前記各接続回路の回路構成を変更することによって、車種やグレードが異なる車両に共通して使用される場合がある。しかし、従来の電気接続箱では、接続回路の回路構成を変更するためには、バスバー積層体の構成自体を変更する必要がある。このため、接続回路の回路構成の変更が困難かつ煩雑であった。
【０００５】
本発明はこうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路構成を容易に変更することができる電気接続箱の仕様変更方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、複数種の電装品装着部を備える第１ケースと、その第１ケースに嵌合して箱体を構成する第２ケースとを備え、それらケース内にバスバー及び絶縁基材を積層してなるバスバー積層体と、所定のパターンで構成された導体回路及び該導体回路の一部からなる複数の接続部をそれぞれ備え、それら接続部同士を電気的に接続した複数枚のフレキシブルプリント基板とを収容した電気接続箱の仕様変更方法であって、前記各フレキシブルプリント基板のうちの１枚をベース基板とするとともに、他のフレキシブルプリント基板をサブ基板とし、前記サブ基板として、他の電気部品との接続に供されるべく端部に突出して設けられた接続端子部と、前記ベース基板の接続部と対応する箇所に前記接続部を有し、かつ前記接続端子部と前記接続部とが異なるパターンで接続された構成をなす前記導体回路とを備える複数種の前記フレキシブルプリント基板を用意し、それらサブ基板のうちの１枚または複数枚を選択的に用い、その選択したサブ基板の接続部を前記ベース基板の接続部に電気的に接続することにより、前記導体回路の回路構成を変更するようにしたことを要旨とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電気接続箱の仕様変更方法において、前記接続部を、前記ベース基板及び前記サブ基板の内方に設けたことを要旨とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明では、請求項１または請求項２に記載の電気接続箱の仕様変更方法において、前記各接続部は、所定の箇所に集中して設けられていることを要旨とする。
【０００９】
以下、本発明の「作用」について説明する。
本発明によると、サブ基板のうちの１枚または複数枚を選択的にベース基板に電気的に接続することによって回路構成が変更される。このため、回路構成を変更する際に、回路全体を変更する必要がない。よって、回路構成を容易に変更可能となる。しかも、サブ基板の接続部はベース基板の接続部と対応する箇所に設けられている。このため、ベース基板の接続部とサブ基板の接続部とを容易に対応させることができ、両者の電気的接続も容易となる。
【００１１】
請求項３に記載の発明によると、各接続部は、所定の箇所に集中して設けられているため、サブ基板が必要以上に大きくなるのを防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を車両用電気接続箱に具体化した一実施形態を図１〜図７に基づき詳細に説明する。
【００１３】
図１に示すように、電気接続箱１は、第１ケースとしてのアッパーケース２と、第２ケースとしてのロアケース３とを備えている。アッパーケース２の上面には、複数のコネクタを着脱可能なコネクタ装着部４、複数のヒューズを着脱可能なヒューズ装着部５及び複数のリレーを着脱可能なリレー装着部６が形成されている。これら装着部４〜６は、対応するコネクタ、ヒューズ及びリレーを、アッパーケース２の上方から装着可能に形成されている。また、ロアケース３の上面には、コネクタ装着部４が形成されている。このコネクタ装着部４は、対応するコネクタを、ロアケース３の側方から装着可能に形成されている。これらケース２，３は互いに嵌合可能に形成されている。両ケース２，３が嵌合された際には、内部空間を有する箱体が形成される。なお、本実施形態においては、アッパーケース２側を上方向とし、ロアケース３側を下方向として説明する。
【００１４】
こうした電気接続箱１内には、バスバー積層体１１、第１フレキシブルプリント基板１２、第２フレキシブルプリント基板１３及びプリント基板１４が収容されている。
【００１５】
バスバー積層体１１は、それぞれ所定の形状に形成された導電性金属板材からなる複数のバスバーと、合成樹脂製の絶縁基材とを交互に積層させることにより構成されている。バスバー積層体１１の上面には、上方に突出する複数のバスバー端子１１ａが形成されている。これらバスバー端子１１ａは、バスバー積層体１１を構成するバスバーの一部を折曲することによって形成され、それぞれアッパーケース２に形成された各装着部４〜６と対応する箇所に形成されている。
【００１６】
また、図２にも併せ示すように、第１及び第２フレキシブルプリント基板１２，１３は、所定の形状で形成された導体回路としての銅箔パターン１２ａ，１３ａを樹脂シートで被覆することにより構成されている。第２フレキシブルプリント基板１３は、第１フレキシブルプリント基板よりも小さく形成されている。図３〜図５に示すように、これらフレキシブルプリント基板１２，１３は、重ね合わされた状態で収容されている。すなわち、各フレキシブルプリント基板１２，１３による２層構造となっている。なお、図４及び図５においては、バスバー積層体１１の構成を簡略化して示す。
【００１７】
各フレキシブルプリント基板１２，１３の所定箇所には、複数の接続端子部１２ｂ，１３ｂが形成されている。これら接続端子部１２ｂ，１３ｂには、それぞれ複数の銅箔パターン１２ａ，１３ａが配策されている。各接続端子部１２ｂ，１３ｂの片面の樹脂シートは剥離されており、該銅箔パターン１２ａ，１３ａが露出した状態となっている。
【００１８】
また、図２に示すように、各フレキシブルプリント基板１２，１３の所定箇所には、接続部としての複数の接続パッド１２ｃ，１３ｃが形成されている。これら接続パッド１２ｃ，１３ｃは、銅箔パターン１２ａ，１３ａを被覆する樹脂シートの一部分を剥離することによって形成されている。すなわち、各接続パッド１２ｃ，１３ｃは、各フレキシブルプリント基板１２，１３の面上に露出した銅箔パターン１２ａ，１３ａによって構成されている。本実施形態において各接続パッド１２ｃ，１３ｃは、略長方形状をなしている。各接続パッド１２ｃ，１３ｃは一直線上に整列した状態で形成され、互いに対応した位置関係となっている。詳しくは、各接続パッド１２ｃ，１３ｃは、長辺同士が平行をなすように並設されている。つまり、各接続パッド１２ｃ，１３ｃは、フレキシブルプリント基板１２，１３の一部に集約して形成されている。換言すれば、各フレキシブルプリント基板１２，１３の銅箔パターン１２ａ，１３ａは、各接続パッド１２ｃ，１３ｃが一直線上に整列した状態で形成可能となるように形成されている。
【００１９】
また、各接続パッド１２ｃ，１３ｃは互いに近接して形成され、そのうちの幾つかは等間隔で形成されている。同図に示すように、隣り合う接続パッド１２ｃ，１３ｃにおいて最も近接する接続パッド１２ｃ，１３ｃ間の距離Ｌは、５．０mm以下（本実施形態では３．０mm程度）となるように設定されている。そして、対応する接続パッド１２ｃ，１３ｃ同士は、超音波溶接などの溶接法によって溶接されることにより電気的に接続されている。なお、本実施形態において、フレキシブルプリント基板１２，１３の銅箔パターン１２ａ，１３ａは、最大で１０アンペアの電流を通電可能とするべく、厚さが約０．１mm、幅が約２mmに設定されている。
【００２０】
このように構成されたバスバー積層体１１及び各フレキシブルプリント基板１２，１３は、バスバー積層体１１が最上層（アッパーケース２側）となるように電気接続箱１内に収容されている。そして、第１フレキシブルプリント基板１２が中間層、第２フレキシブルプリント基板１３が最下層（ロアケース３側）となるように電気接続箱１内に収容されている。つまり、各フレキシブルプリント基板１２，１３は、バスバー積層体１１においてバスバー端子１１ａが形成されていない面に密接した状態で配置されている。また、第２フレキシブルプリント基板１３のさらに下層側には、プリント基板１４が配置されている。なお、本実施形態においてプリント基板１４は、エンジンの電子制御等を行うＥＣＵユニットとして機能するものであり、ＣＰＵやＲＯＭなどの各種電子部品を備えている。
【００２１】
ところで、こうした電気接続箱１への収容時において、第１フレキシブルプリント基板１２は、ロアケース３上に配置される。このとき、第１フレキシブルプリント基板１２は、ロアケース３の側壁の上縁に設けられた段部３ａに各接続端子部１２ｂが位置するように配置される。そして、図５に示すように、アッパーケース２とロアケース３との嵌合時に、各接続端子部１２ｂがアッパーケース２の側壁とロアケース３の側壁とによって折曲され、両側壁間に挟着される。これにより、各接続端子部１２ｂは対応するコネクタ装着部４に配置される。すなわち、本実施形態においては、コネクタ装着部４に装着されるコネクタに接続されるコネクタ接続回路の一部が第１及び第２フレキシブルプリント基板１２，１３によって構成されている。
【００２２】
また、第２フレキシブルプリント基板１３の接続端子部１３ｂのうちの１つは、図５に示すように、プリント基板１４上に配線された導体パターン（図示略）と接触するように折り曲げられている。そして、該接続端子部１８ｂとプリント基板１４とが接続クリップ２１によって挟着保持されている。このため、接続端子部１３ｂとプリント基板１４の導体パターンとが電気的に接続されている。すなわち、第２フレキシブルプリント基板１３とプリント基板１４とが電気的に接続されている。
【００２３】
さらに、図６に示すように、第２フレキシブルプリント基板１３の接続端子部１３ｂのうちの１つは、バスバー積層体１１に形成された基板接続部１１ｂと接触するように折り曲げられている。なお、基板接続部１１ｂはバスバー積層体１１を構成するバスバーの一部が下方に折曲されたものであり、同バスバーは接続端子部１３ｂの銅箔パターン１３ａと対応する箇所に形成されている。そして、該接続端子部１３ｂと基板接続部１１ｂとが接続クリップ２１によって挟着保持されている。このため、接続端子部１３ｂと基板接続部１１ｂとが電気的に接続されている。すなわち、第２フレキシブルプリント基板１３とバスバー積層体１１とが電気的に接続されている。
【００２４】
ところで、本実施形態の電気接続箱１において、コネクタ接続回路の回路構成を変更する場合には、例えば図２（ｃ）に示すような第３フレキシブルプリント基板３１を用いる。この第３フレキシブルプリント基板３１は、前記第２フレキシブルプリント基板１３とほぼ同等の大きさに形成されている。第３フレキシブルプリント基板３１には、第２フレキシブルプリント基板１３の銅箔パターン１３ａとパターン形状の異なる銅箔パターン３１ａが形成されている。また、第３フレキシブルプリント基板３１には、第２フレキシブルプリント基板１３の接続端子部１３ｂと異なる位置に２つの接続端子部３１ｂが形成されている。そして、第３フレキシブルプリント基板３１には、第１フレキシブルプリント基板１２の各接続パッド１２ｃと対応する箇所にそれぞれ接続パッド３１ｃが形成されている。なお、このフレキシブルプリント基板３１の銅箔パターン３１ａも、１０アンペアの電流を通電可能とするべく、厚さが約０．１mm、幅が約２mmに設定されている。
【００２５】
このように構成された第３フレキシブルプリント基板３１を、第２フレキシブルプリント基板１３に代えて用いる。すなわち、第３フレキシブルプリント基板３１をサブ基板として用い、第１フレキシブルプリント基板１２と第３フレキシブルプリント基板３１とによってコネクタ接続回路を構成する。これにより、コネクタ接続回路が異なる回路構成となる。
【００２６】
したがって、本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）第２フレキシブルプリント基板１３を第３フレキシブルプリント基板３１に変更することにより、コネクタ接続回路の回路構成を変更することができる。すなわち、第２及び第３フレキシブルプリント基板１３，３１を選択的に用いることによってコネクタ接続回路の回路構成を変更することができる。換言すれば、同回路構成を変更するために、バスバー積層体１１及び第１フレキシブルプリント基板１２の構成を変更する必要がない。よって、コネクタ接続回路の回路構成を容易に変更することができる。
【００２７】
しかも、第２及び第３フレキシブルプリント基板１３，３１の各接続パッド１３ｃ，３１ｃは、第１フレキシブルプリント基板１２の各接続パッド１２ｃと対応する位置に形成されている。このため、第１フレキシブルプリント基板１２の各接続パッド１２ｃと、第２フレキシブルプリント基板１３の各接続パッド１３ｃまたは第３フレキシブルプリント基板３１の各接続パッド３１ｃ同士を容易に対応させることができる。よって、それら接続パッド１２ｃ，１３ｃまたは接続パッド１２ｃ，３１ｃ同士の電気的接続も容易に行うことができる。
【００２８】
（２）第１フレキシブルプリント基板１２の各接続パッド１２ｃと第２及び第３フレキシブルプリント基板３１の各接続パッド１３ｃ，３１ｃとは、溶接することによって電気的に接続されている。このため、両基板１２，１３，３１間の電気的接続を容易に行うことができる。
【００２９】
（３）各接続パッド１２ｃ，１３ｃ，３１ｃは、それぞれフレキシブルプリント基板１２，１３，３１の所定箇所に集中して設けられている。このため、第２及び第３フレキシブルプリント基板１３，３１を必要以上に大きく形成する必要がない。つまり、第１フレキシブルプリント基板１２の各接続パッド１２ｃが、同基板１２全体に離散的に形成されている場合には、第２及び第３フレキシブルプリント基板１３，３１も、第１フレキシブルプリント基板１２と同等近い大きさで形成して、対応する箇所に接続パッド１３ｃ，３１ｃを形成する必要がある。しかし、本実施形態では、各接続パッド１２ｃが所定箇所に集中して形成されているため、第２及び第３フレキシブルプリント基板１３，３１を第１フレキシブルプリント基板１２よりも小さく形成することができる。
【００３０】
（４）各接続パッド１２ｃ，１３ｃは列状に設けられているため、各接続パッド１２ｃ，１３ｃに対する溶接機の位置決めを容易に行うことができる。特に本実施形態では各接続パッド１２ｃ，１３ｃが一直線上に並んだ状態で形成されている。このため、各接続パッド１２ｃと、各接続パッド１３ｃまたは各接続パッド３１ｃ同士を容易に対応させることができる。
【００３１】
（５）隣り合う接続パッド１２ｃ，１３ｃ，３１ｃにおいて最も近接する接続パッド１２ｃ，１３ｃ，３１ｃ間の距離Ｌは、５．０mm以下に設定されている。このため、各接続パッド１２ｃ，１３ｃ，３１ｃの密集度を高く設定することができる。
【００３２】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
・  前記実施形態では、第１フレキシブルプリント基板１２の各接続パッド１２ｃ全てと対応する位置に接続パッド１３ｃ，３１ｃを有する第２及び第３フレキシブルプリント基板１３，３１をサブ基板として用いている。しかし、サブ基板は、第２及び第３フレキシブルプリント基板１３，３１に限らず、各接続パッド１２ｃの少なくとも一部と対応する位置に接続パッドが設けられているものであれば適用可能である。
【００３３】
・  例えば図７に２点鎖線で示すように、各接続パッド１２ｃの一部と対応する箇所に接続パッド３２ａ，３３ａを備える第４フレキシブルプリント基板３２及び第５フレキシブルプリント基板３３をサブ基板として用いてもよい。すなわち、３枚以上のフレキシブルプリント基板１２，３２，３３によってコネクタ接続回路を構成するようにしてもよい。
【００３４】
・  各フレキシブルプリント基板１２，１３，３１の接続パッド１２ｃ，１３ｃ，３１ｃは、必ずしも一直線上に配列されていなくてもよい。このようにすれば、各銅箔パターン１２ａ，１３ａ，３１ａのパターン形状の自由度を拡げることができる。
【００３５】
・  各フレキシブルプリント基板１２，１３，３１の接続パッド１２ｃ，１３ｃ，３１ｃ同士を、超音波溶接に限らず、抵抗溶接やレーザー溶接など、他の溶接法によって電気的に接続してもよい。また、両接続パッド１２ｃ，１３ｃ，３１ｃ同士を、溶接に限らず、例えばクリームはんだを用いてはんだ付けによって接続してもよい。この場合には、接続パッド１２ｃ，１３ｃ，３１ｃ同士をはんだ付けするか否かによって接続回路を変更する。
【００３６】
・  前記実施形態では、第１〜第３フレキシブルプリント基板１２，１３，３１の銅箔パターン１２ａ，１３ａ，３１ａを、１０アンペア以下の電流を通電可能に設定している。しかし、銅箔パターン１２ａ，１３ａ，３１ａの厚さや幅を変更して、１０アンペア以上の電流を通電できるように設定してもよい。また、最大通電電流を１０アンペア以下に設定してもよい。
【００３７】
・  前記実施形態では、コネクタ接続回路の一部をフレキシブルプリント基板１２，１３，３１によって構成している。しかし、コネクタ接続回路の全体やヒューズ接続回路やリレー接続回路の一部をフレキシブルプリント基板１２，１３，３１によって構成してもよい。
【００３８】
・  前記実施形態では、各フレキシブルプリント基板１２，１３がバスバー積層体１１の下層に配置されている。しかし、各フレキシブルプリント基板１２，１３は、バスバー積層体１１の上層に配置されてもよい。但し、この場合、各フレキシブルプリント基板１２，１３は、バスバー端子１１ａが形成されていない領域に配置されることが望ましい。
【００３９】
・  前記実施形態では、アッパーケース２側が上方向、ロアケース３側が下方向として説明しているものの、電気接続箱１を車両に組み付ける際には、例えばアッパーケース２が下方に位置し、ロアケース３が上方に位置していてもよい。また、アッパーケース２の側壁及びロアケース３の側壁が上方を向くように、すなわち電気接続箱１を９０゜回転させた状態で車両に組み付けてもよい。つまり、電気接続箱１は、各ケース２，３がどの方向を向くように組み付けられてもよい。
【００４０】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
（１）  請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気接続箱の仕様変更方法において、前記各接続部は、列状をなすように設けられていること。この技術的思想（１）に記載の発明によれば、各接続部同士を容易に対応させることができる。
【００４１】
（２）  請求項１〜３、技術的思想（１）のいずれか１項に記載の電気接続箱の仕様変更方法において、前記接続パッドのうちの最も近接したもの間の距離は、５．０mm以下に設定されていること。この技術的思想（２）に記載の発明によれば、接続パッドの密集度を高めることができ、サブ基板をより小さく形成可能となる。
【００４２】
（３）  請求項１〜３、技術的思想（１），（２）のいずれか１項に記載の電気接続箱の仕様変更方法において、サブ基板は、前記ベース基板よりも小さく設定されていること。
【００４３】
（４）  コネクタ装着部、ヒューズ装着部及びリレー装着部を備える第１ケースと、その第１ケースに嵌合して箱体を構成する第２ケースとを備え、それらケース内にバスバー及び絶縁基材を積層することによって前記各装着部に配線される回路を構成したバスバー積層体と、導体回路及び複数の接続パッドをそれぞれ備え、それら接続部同士を電気的に接続することによって前記コネクタ装着部に配線されるコネクタ接続回路の一部を構成した大きさの異なる２枚のフレキシブルプリント基板とを収容した電気接続箱の仕様変更方法であって、前記各フレキシブルプリント基板のうちの大きい方をベース基板とするとともに、小さいフレキシブルプリント基板をサブ基板とし、前記サブ基板として、前記ベース基板の各接続パッドと一対一の関係で対応する箇所にそれぞれ前記接続パッドを有し、かつそれぞれ異なるパターンで構成された前記導体回路を有する複数種の前記フレキシブルプリント基板を用意し、それらサブ基板のうちの１枚を選択的に用い、その選択したサブ基板の接続パッドを前記ベース基板の接続パッドに溶接して電気的に接続することにより、前記コネクタ接続回路の回路構成を変更するようにしたこと。
【００４４】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、回路構成を容易に変更することができる。
【００４５】
請求項３に記載の発明によれば、サブ基板が必要以上に大きくなるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に用いられる電気接続箱を示す分解斜視図。
【図２】（ａ）は同実施形態の電気接続箱に収容されるベース基板の平面図、（ｂ）は同電気接続箱に収容されるサブ基板の平面図、（ｃ）はサブ基板の変更例を示す平面図。
【図３】同実施形態の電気接続箱の平面図。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図。
【図５】図３のＢ−Ｂ線断面図。
【図６】図３のＣ−Ｃ線断面図。
【図７】他の実施形態のベース基板とサブ基板とを概略的に示す平面図。
【符号の説明】
１…電気接続箱、２…第１ケースとしてのアッパーケース、３…第２ケースとしてのロアケース、４…コネクタ装着部、５…ヒューズ装着部、６…リレー装着部、１１…バスバー積層体、１１ａ…バスバー端子、１２…ベース基板としての第１フレキシブルプリント基板、１３…サブ基板としての第２フレキシブルプリント基板、１２ａ，１３ａ…導体回路としての銅箔パターン、１２ｂ，１３ｂ…接続端子部、１２ｃ，１３ｃ…接続パッド、１４…プリント基板、３１…サブ基板としての第３フレキシブルプリント基板、３２…サブ基板としての第４フレキシブルプリント基板、３３…サブ基板としての第５フレキシブルプリント基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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