(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の一面に接着層が形成されてなる半導体装置用補強材であって、
前記接着層は、接着部と、ストライプ状または格子状の非接着部を有し、前記金属板に対する接着部の面積が２０〜９９％であり、かつ前記接着層の厚さが５〜２００μｍであることを特徴とする半導体装置用補強材。
【請求項２】
金属板の一面に接着層が形成されてなる半導体装置用補強材であって、
前記金属板に貫通孔が形成されており、かつ前記接着層の厚さが５〜２００μｍであることを特徴とする半導体装置用補強材。
【請求項３】
前記金属板の一面に形成される接着層が、接着部と、ストライプ状または格子状の非接着部を有することを特徴とする請求項２記載の半導体装置用補強材。
【請求項４】
前記接着層が熱硬化性接着剤からなるものであることを特徴とする請求項１、２または３記載の半導体装置用補強材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイスの組立工程において使用される半導体装置用補強部材に係わり、例えば、半導体デバイスの多ピン化、薄型化、小型化、高密度実装に際し、注目されているＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いて製造されたテープキャリアパッケージ（以後、ＴＣＰと略す。）、特にテープ−ボールグリッドアレイ（以後、Ｔ−ＢＧＡと略す。）に用いられる補強材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、薄型で実装密度の高い半導体装置の要求が高まるなか、ＴＡＢ技術を用いたＴＣＰが広く採用されてきた。この方式を用いた半導体装置は、主にノートパソコン、小型電化製品等に使用されており、それらの軽量化、薄型化、小型化に大きく役立っている。ＴＣＰ用フィルムキャリアテープは、絶縁性のポリイミドフィルム（５０〜１２５μｍ）を基材として、その片面もしくは両面にＣｕ箔等の導電材を積層して配線（リード）が形成されており、半導体の超薄型パッケージ化を可能としている。
【０００３】
一般にフィルムキャリアテープに使用されるポリイミドフィルムは、半導体装置への実装時に平面性が失われ易いことが知られている。このようにポリイミドフィルムの平面性が失われることで、ポリイミドフィルムとリード間の強度が低くなり、一般に「リードの浮き」と呼ばれるリード高さの不均一が生じ、実装基板への接続不良の原因となっている。近年、ＩＣデバイスの高機能化、高密度化に伴い、ＩＣチップの大型化、多ピン化が進み、ＴＣＰの面積も拡大傾向にあり、それに伴い「リードの浮き」が生じる頻度も増加し、「リードの浮き」を防止する必要があった。したがって、ＴＣＰの製造および実装において、フィルムキャリアテープの平面性改善は必要不可欠の課題であった。
また、ＴＣＰの基板への実装に際しては、ＴＣＰの利点である狭ピッチを活かすために基板側のピッチを狭くすることになり、基板製造も容易ではなくコストアップの要因となっている。また、外部配線（アウターリード）強度が小さいこと、狭ピッチであることがリフローハンダ付けにより一括接合するのを困難なものにしている。
【０００４】
ＴＣＰがこのような問題を抱える中、高密度実装、多ピンパッケージの要望が高まり、Ｔ−ＢＧＡが注目されてきた。このＴ−ＢＧＡでは、半導体チップとの接続はＴＡＢ方式を利用しており、半導体チップの小型化、多ピン化を可能としており、一方、基板との接合はアレイ上に配置されたハンダボールにより、基板との接合密度をＴＣＰより低くでき容易に接合できる。更に、アウターリードをアレイ上に配置するため従来のクワットフラットパッケージ（以後、ＱＦＰと略す。）に比べてパッケージを小型化できる。ところがＴ−ＢＧＡは上述のような利点があるものの、ＴＣＰに使用するフィルムキャリアテープの平坦性をより向上する要望があり、補強材の重要性が高まっている。この補強材は、金属板と、その一面に形成された熱硬化性接着剤または熱可塑性接着剤から構成されており、フィルムキャリアテープに接着されて使用されるものである。
【０００５】
このような補強材の金属板を、フィルムキャリアテープに接着する方法としては、大別して下記の（１）〜（２）の２つの方法が挙げられる。
（１）予めフィルム状に形成された接着剤を、所定形状に打ち抜いた金属板と同一形状に打ち抜いた後、フィルムキャリアテープ、フィルム状接着剤、金属板を順次積層して圧着する。
（２）金属板の一面に接着剤を塗布するまたは接着剤フィルムを貼り合わせて、金属板上に接着層を形成した後、所定の形状に打ち抜き加工し、ついでこれをフィルムキャリアテープに積層して圧着する。
上記（１）〜（２）は、いずれも金属板全面に接着部が形成され、フィルムキャリアテープと接着する方法である。
【０００６】
また、ＱＦＰ等の電子部品パッケージは、半導体チップの実装まで防湿梱包されて保管され、実装直前に開封される。このようにするのは、実装の際、吸湿したパッケージでは、ポップコーン現象といわれる界面剥離やボイドが発生するため、これらの現象を防止するためであるが、コストに与える影響が非常に大きくなってしまうという問題があった。また、ＴＣＰ、特にＴ−ＢＧＡパッケージにおいても、補強材の金属板が接着剤を介してフィルムキャリアテープに接着されているため、ハンダリフロー時またはハンダボール熱融着時に補強材とフィルムキャリアテープの接着剤層界面でポップコーン現象が発生するという問題があった。そのため、フィルムキャリアテープの平坦性が失われ、隣接したハンダボールが接触する問題も引き起こされており、耐ポップコーン性に優れた補強材が望まれている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題に鑑み、界面剥離や、ボイドが発生することがない、いわゆる耐ポップコーン性に優れた半導体装置用補強材を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１のものは、金属板の一面に接着層が形成されてなる半導体装置用補強材であって、
上記接着層は、接着部と、ストライプ状または格子状の非接着部を有し、前記金属板に対する接着部の面積が２０〜９９％であり、かつ前記接着層の厚さが５〜２００μｍであることを特徴とする半導体装置用補強材を上記課題の解決手段とした。
また、本発明の第２のものは、金属板の一面に接着層が形成されてなる半導体装置用補強材であって、
上記金属板に貫通孔が形成されており、かつ前記接着層の厚さが５〜２００μｍであることを特徴とする半導体装置用補強材を上記課題の解決手段とした。
上記第２の発明の半導体装置用補強材では、上記金属板の一面に形成される接着層が、接着部と、ストライプ状または格子状の非接着部を有することが好ましい。
本発明の半導体装置用補強材では、上記接着層が熱硬化性接着剤からなるものであることが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の半導体装置用補強材の一実施形態について詳細に説明する。
本発明に用いられる金属板としては、表面が平滑で打ち抜き性に問題がない材質であれば特に限定されるものではなく、中でも、ステンレス鋼、銅およびその合金、アルミニウム等の材質で、厚さが１００〜８００μｍ程度のものが好ましく使用され、また、必要に応じてＮｉメッキ等のメッキ加工が施されたものが使用される。
本発明に用いられる金属板は、接着位置、半導体チップの形状等により、金属板中央部を空洞にする中抜き加工を施す場合がある。
【００１０】
本発明に用いられる接着層をなす接着剤としては、熱硬化性、熱可塑性のいずれのものでも使用でき、両者を混合して使用することも可能である。特に、熱硬化性接着剤は、熱硬化時にガスを発生しやすいため、上記接着層をなす接着剤として熱硬化性接着剤を用いる場合、本発明の効果を顕著に発揮できる点で望ましい。
上記熱硬化性接着剤としては、下記の熱硬化性樹脂が使用でき、接着層は半硬化状（Ｂステージ）であるのが好ましい。熱硬化性接着剤の具体例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等があり、これらの樹脂は単独あるいは併用して使用される。特に、絶縁性が要求される場合には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂、シリコーン樹脂等が好適に使用される。また、必要に応じて２−エチル−４−メチルイミダゾール、トリフェニルフォスフィン、ジシアンジアミド、有機過酸化物等の硬化促進剤を使用することができる。
【００１１】
上記熱硬化性樹脂には、靭性を付与する目的でエラストマーを含有させることも可能である。ここでのエラストマーとしては、アクリロニトリル・ブタジエンゴム（ＮＢＲ）系、ポリアミド系、アクリル系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、ポリエステル系等のエラストマーが使用できる。特に、半導体装置用補強材としてその金属板をフィルムキャリアテープの配線パターン形成面に積層する場合、すなわち絶縁性が要求される場合には、ＮＢＲ系、ポリアミド系、ポリオレフィン系のエラストマーを用いるのが好ましい。これらエラストマーと上記熱硬化性樹脂の比率は、熱硬化性樹脂とエラストマーの合計量を１００重量部に対し、熱硬化性樹脂が５〜９５重量部、エラストマーが９５〜５重量部の範囲とするのが好ましい。
【００１２】
上記熱可塑性接着剤としては、下記の熱可塑性樹脂が使用できる。熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリイミド系、マレイミド系、ポリアミド系、ポリアミドイミド系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリブタジエン系、シリコーン系等が使用できる。ここで用いられる熱可塑性樹脂としては、融点が６０〜２２０℃のものが好ましい。熱可塑性樹脂の融点が６０℃未満では保管性の問題や、リフローハンダ付け時に金属板が移動するという問題がある。融点が２２０℃を超えると接着温度が高くなり、金属板（メッキ部分の酸化を含む）が酸化したり、金属材質のメッキ層への拡散（具体的には、銅／錫メッキ金属板で銅が錫メッキ層へ拡散する）が起きるため好ましくない。なお、ここでの融点はＴＭＡ法（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌａｉｚｅｒ）で昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件で測定した場合のものである。
【００１３】
つぎに、本発明の半導体装置用補強材の第一の実施形態について説明する。この第一の実施形態では、本発明の第１の発明のものの実施形態について説明する。  第一の実施形態の半導体装置用補強材は、上述の材質からなる金属板と、該金属板の一面に形成された上述の接着剤からなる接着層から概略構成されてなり、上記接着層は、接着部と、ストライプ状または格子状の非接着部を有しており、かつ上記金属板に対する接着部の面積が２０〜９９％であるものである。
【００１４】
第一の実施形態の半導体装置用補強材では、上記接着層にストライプ状または格子状の非接着部を設け、上記金属板に対する接着部の面積を２０〜９９％、好ましくは４０〜９５％にすることにより、界面剥離、ボイド等のポップコーン現象を防ぐことができる。接着部の面積が２０％未満では接着強度が低下し、９９％より大きいとポップコーン現象が発生するからである。
上記金属板に対する接着部の面積とは、所定形状の全金属板面積１００％に対する、上記接着層から非接着部の面積を除いた面積の割合である。
上記ストライプ状の非接着部とは非接着部が直線状に形成されたものである。また、格子状の非接着部とは網目状に非接着部が形成されたものである。網目状に非接着部が形成された場合の接着層の接着部の形状は、例えば、四角形状、三角形状、五角形状、菱形状等の多角形状、円状、楕円状等が挙げられる。
上記接着部と非接着部は規則性を有する形状が好ましい。更に好ましくは点対象、線対象の形状である。
【００１５】
接着部と、ストライプ状または格子状の非接着部を有する接着層を形成する方法としては、（１）全面に接着層を形成した後、外力（光プロセスを含む）によりストライプ状または格子状の形状の非接着部を形成する方法や、（２）印刷、ディスペンス、光プロセス等の手法で、接着部のみを直接形成する方法などがあり、いずれの方法も使用できる。
【００１６】
また、上記接着層をなす接着剤には、必要に応じて無機または有機フィラーを含有させることもできる。ここで用いられる無機フィラーとしては、シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、ダイアモンド粉、マイカ、ジルコン粉、酸化亜鉛、窒化珪素等が挙げられる。また、有機フィラーとしては、ポリアミド（商品名  ナイロン）、ポリイミド、シリコーン樹脂等が挙げられる。これらのフィラーの配合比率は、例えば、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、５〜９５重量部、好ましくは１０〜５０重量部の範囲である。
上記接着層の厚さは、５〜２００μｍとする必要があり、好ましくは２０〜１２０μｍである。接着層の厚さが５μｍ未満であると接着性が低下する。また、被着体表面の凹凸を吸収できず、接着不良が発生するからである。一方、接着層を２００μｍを超えて厚くすると、印刷性の低下、打ち抜き性の低下等加工性に問題が発生する。また、接着剤層の熱による伸縮が大きくなりボールと基板の接合信頼性が低下するからである。
【００１７】
第一の実施形態の半導体装置用補強材のフィルムキャリアテープへの接着工程前（使用前）の保管状態は、接着層表面を離型性フィルム等で保護することが好ましい。ここでの離型性フィルムとしては、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムおよび表面を離型処理した保護フィルムなどが使用できる。
第一の実施形態の半導体装置用補強材は、金属板と、該金属板の一面に形成された接着層から構成され、該接着層は、接着部と、ストライプ状または格子状の非接着部を有し、かつ上記金属板に対する接着部の面積を２０〜９９％とされたことにより、この半導体装置用補強材をフィルムキャリアテープに接着してＴＣＰあるいはＴ−ＢＧＡパッケージを作製した場合、ハンダリフロー時またはハンダボール熱融着時に接着剤から発生するガスを非接着部から外部へ逃がすことができるので、該補強材の金属板と接着層との界面ならびに該接着層とフィルムキャリアテープとの界面に剥離やボイド等が発生するのを防止できるので、耐ポップコーン性に優れるという利点がある。従って、この第一の実施形態の半導体装置用補強材は、フィルムキャリアテープの平坦性が失われるのを防止できるので、隣接したハンダボールが接触するのを防止できる。
【００１８】
つぎに、本発明の半導体装置用補強材の第二の実施形態について説明する。この第二の実施形態では、本発明の第２の発明のものの実施形態について述べる。
第二の実施形態の半導体装置用補強材は、上述の材質からなる金属板の一面に上述の接着剤からなる接着層が形成され、さらに上記金属板に貫通孔が形成されてなるものである。本発明で定義する貫通孔とは、上記金属板中央部を所定の形状に中抜き加工したものに、下記の範囲の直径の孔をあけたものである。
【００１９】
上記金属板に形成される貫通孔の形状は円状、角状のいずれでもよく、その直径または一辺は２００μｍ〜３ｍｍ程度が好ましく、更に好ましくは、２００μｍ〜１ｍｍ程度である。上記貫通孔の配列は、規則性を有することが好ましく、更に好ましくは点対象、線対象の形状である。
上記貫通孔の面積（金属板に形成した貫通孔全部を合わせた面積）としては、中抜き加工を施した後で、しかも貫通孔形成前の金属板面積に対して、１〜４０％が好ましく、さらに好ましくは１〜３０％である。貫通孔の面積が１％未満では、ハンダリフロー時またはハンダボール熱融着時にボイド、界面剥離等のポップコーン現象が発生してしまい、一方、貫通孔の面積が４０％を超えると補強材の強度が低下してしまう。なお、貫通孔の面積は、金属板に中抜き加工を施した場合、加工後の面積１００％に対する貫通孔を開けた面積の百分率である。
このような貫通孔を金属板に形成する方法としては、プレス等による打ち抜き加工および化学的食刻などの方法が挙げられる。
【００２０】
第二の実施形態の半導体装置用補強材での接着層の厚さは、第一の実施形態の半導体装置用補強材と同様の理由から５〜２００μｍとする必要がある。
第二の実施形態の半導体装置用補強材にあっては、金属板の一面に接着層が形成され、さらに上記金属板に貫通孔が形成されたことにより、この半導体装置用補強材をフィルムキャリアテープに接着してＴＣＰあるいはＴ−ＢＧＡパッケージを作製した場合、接着剤から発生するガスを貫通孔から外部へ逃がすことができるので、ハンダリフロー時またはハンダボール熱融着時に該補強材の金属板と接着層との界面ならびに該接着層とフィルムキャリアテープとの界面に剥離やボイド等が発生するのを防止でき、耐ポップコーン性に優れるという利点がある。従って、この第二の実施形態の半導体装置用補強材は、フィルムキャリアテープの平坦性が失われるのを防止できるので、隣接したハンダボールが接触するのを防止できる。
【００２１】
つぎに、第三の実施形態の半導体装置用補強材について図１を用いて説明するが、この第三の実施形態では、本発明の第２の発明のもののその他の実施形態について述べる。
図１は本発明の半導体装置用補強材の第三の実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。
図１に示した第三の実施形態の半導体装置用補強材は、上述の材質からなる金属板１の一面に上述の接着剤からなる接着層２が形成され、上記金属板１に貫通孔３と所定形状の中抜き加工孔５が形成され、上記接着層２に接着部４ａと、ストライプ状または格子状の非接着部４ｂ（図面ではストライプ状）が形成されてなるものである。
この第三の実施形態の半導体装置用補強材が、上述の第二の実施形態の半導体装置用補強材と特に異なるところは、接着層２にストライプ状または格子状の非接着部４ｂが形成されている点である。
【００２２】
金属板１に対する接着部４ａの面積は、上述の第一の実施形態の半導体装置用補強材と同様の理由から２０〜９９％が好ましく、さらに好ましくは４０〜９５％である。ここでの金属板１に対する接着部４ａの面積とは、中抜き加工孔５および貫通孔３を形成後の全金属板面積（所定形状の全金属板面積から中抜き加工孔および貫通孔面積を除いた面積）１００％に対する、上記接着層２から非接着部４ｂの面積を除いた面積の割合である。
【００２３】
この第三の実施形態の半導体装置用補強材にあっては、金属板１の一面に接着層２が形成され、上記金属板１に貫通孔３と中抜き加工孔５が形成され、上記接着層２に接着部４ａと、ストライプ状または格子状の非接着部４ｂが形成されたことにより、この半導体装置用補強材をフィルムキャリアテープに接着してＴＣＰあるいはＴ−ＢＧＡパッケージを作製した場合、接着剤から発生するガスを貫通孔３と非接着部４ｂからそれぞれ外部に逃がすことができ、また、貫通孔間にもガスの逃げる道ができ、ガスが拡散しやすくなるので、上述の第二の実施形態の半導体装置用補強材より耐ポップコーン性が優れるという利点がある。
【００２４】
なお、本発明の半導体装置用補強材では、放熱板が別途接着されていてもよいが、金属板に形成される貫通孔の面積や、接着層に形成される非接着層の面積は、放熱板を含めて求めない。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明の半導体装置用補強材を実施例により具体的に説明するが、これによって本発明は限定されるものではない。なお、配合部数は重量部である。
接着層形成用の下記組成の熱硬化性接着剤塗布液および熱可塑性接着剤塗布液を調整した。
（熱硬化性接着剤塗布液）
0003624080.tif 000002
（熱可塑性接着剤塗布液）
ポリアミド樹脂（ヘンケル・ジャパン社製、商品名：ＤＰＸ１１７５、溶媒：イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）／トルエン、不揮発分１０％、融点：１９０℃）
【００２６】
（実施例１）
上記熱硬化性接着剤塗布液を厚さ２５０μｍの銅板の一面に乾燥後の厚さが２５μｍになるよう塗布し、１５０℃で５分間乾燥させて接着層を形成した。ついで、該銅板に形成した接着層表面を、接着部０．９ｍｍ／削り幅（非接着部）０．１ｍｍ間隔となるようにストライプ状に削り取ることにより、ストライプ状の非接着部を形成し、接着部の面積が９０％で、非接着部の面積が１０％の接着層を形成した。ついで、上記銅板に図１（ａ）に示すような所定の形状に中抜き加工を施して中抜き加工孔を形成した。
ついで、直径５００μｍの貫通孔を銅板に形成し、半導体装置用補強材を得た。なお、中抜き加工後で、貫通孔形成前の銅板の面積に対する貫通孔面積は１０％であった。
【００２７】
（実施例２）
銅板の接着剤層表面を、接着部０．８ｍｍ／削り幅（非接着部）０．２ｍｍ間隔となるように９０゜異なる方向から削り取ることにより、格子状の非接着部を形成し、接着部の面積が６４％で、非接着部の面積が３６％の接着層を形成した以外は上記実施例１と同様にして半導体装置用補強材を得た。
（実施例３）
銅板に形成する貫通孔の直径を８００μｍとし、銅板に形成する貫通孔面積を２５％にした以外は上記実施例１と同様にして半導体装置用補強材を得た。
（実施例４）
銅板に形成する貫通孔の直径を８００μｍとし、銅板に形成する貫通孔面積を２５％にした以外は上記実施例２と同様にして半導体装置用補強材を得た。
【００２８】
（実施例５）
上記熱可塑性接着剤塗布液を厚さ２５０μｍのステンレス鋼板の一面に乾燥後の厚さが２５μｍになるよう塗布し、１３０℃で１０分間乾燥させて接着層を形成した。
ついで、実施例１と同様にして接着層を削り取ることにより、接着部の面積が９０％、非接着層の面積が１０％の接着層を形成し、ついで、ステンレス鋼板に上記実施例１と同様にして中抜き加工孔を形成した。
ついで、直径５００μｍの貫通孔をステンレス鋼板に形成し、半導体装置用補強材を得た。なお、中抜き加工後で、貫通孔形成前のステンレス鋼板の面積に対する貫通孔面積は１０％であった。
【００２９】
（実施例６）
ステンレス鋼板に形成した接着層表面を、接着部０．８ｍｍ／削り幅（非接着部）０．２ｍｍ間隔となるように９０゜異なる方向から削り取ることにより、格子状の非接着部を形成し、接着部の面積を６４％、非接着部の面積を３６％とし、ステンレス鋼板に形成する貫通孔の直径を８００μｍ、貫通孔面積を２５％にした以外は実施例５と同様にして半導体装置用補強材を得た。
【００３０】
（比較例１）
接着層（非接着部は形成されていない）を銅板の一面全面に形成し、しかも銅板に貫通孔を形成しない以外は実施例１と同様にして半導体装置用補強材を得た。
（比較例２）
接着層（非接着部は形成されていない）をステンレス鋼板の一面全面に形成し、しかもステンレス鋼板に貫通孔を形成しない以外は実施例５と同様にして半導体装置用補強材を得た。
【００３１】
（模擬パッケージの作製）
実施例１〜６、比較例１〜２で得られた半導体装置用補強材をフィルムキャリアテープの配線パターン面に熱圧着して、Ｔ−ＢＧＡパッケージをそれぞれ１０個作製した。この後、Ｔ−ＢＧＡパッケージの断面を研磨し、半導体装置用補強材の金属板と接着層の界面、該接着層とフィルムキャリアテープの界面を観察した。
【００３２】
比較例１の半導体装置用補強材を用いたＴ−ＢＧＡパッケージは、ボイドおよび接着層と金属板との界面での剥離が認められ、比較例２の半導体装置用補強材を用いたＴ−ＢＧＡパッケージでは、ボイドが認められたものがあった。
これに対して実施例１〜６の半導体装置用補強材を用いたＴ−ＢＧＡパッケージは、界面剥離、ボイド等は認められなかった。従って、本発明の実施例の半導体装置用補強材は、耐ポップコーン性が優れていることがわかる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の半導体装置用補強材にあっては、上述の構成としたものであるので、本発明の半導体装置用補強材をフィルムキャリアテープに接着してＴＣＰあるいはＴ−ＢＧＡパッケージ等の電子部品のパッケージを作製した場合、ハンダリフロー時またはハンダボール熱融着時に該補強材の金属板と接着層との界面ならびに該接着層とフィルムキャリアテープとの界面に剥離やボイド等が発生するのを防止でき、耐ポップコーン性に優れるという利点がある。従って、本発明の半導体装置用補強材によれば、フィルムキャリアテープの平坦性が失われるのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体装置用補強材の第三の実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。
【符号の説明】
１・・・金属板、２・・・接着層、３・・・貫通孔、４ａ・・・接着部、４ｂ・・・非接着部、５・・・中抜き加工孔。
【図１】
0003624080.tif 000003