(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
送信用発振信号を送信信号で変調して送信高周波信号を生成する送信用発振回路と、該送信高周波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅された送信高周波信号を選択通過させる送信用バンドパスフイルタとから成る送信回路と、受信高周波信号を選択通過させる受信用バンドパスフイルタと、通過した受信高周波信号を増幅し検波する受信回路と、を１枚の基板上に併設した送受信回路モジュールにおいて、前記送信用バンドパスフイルタと前記受信用バンドパスフイルタとが共通の一つのパッケージに収納された送受信用バンドパスフイルタで構成され、前記送信用バンドパスフイルタの入出力端子と、前記受信用バンドパスフイルタの入出力端子のそれぞれから空間に放射される高周波信号を遮断する電磁シールド板を前記送信用バンドパスフイルタの入出力端子と前記受信用バンドパスフイルタの入出力端子との間に備えるとともに、
前記電磁シールド板は、前記送受信用バンドパスフィルタが備える送受信共通のグランド端子の上方に、前記送受信用バンドパスフィルタのパッケージ表面に略垂直に配設されたことを特徴とする送受信回路モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の送受信回路モジュールにおいて、前記送受信用バンドパスフイルタのパッケージ表面に前記電磁シールド板を電気的に接続したことを特徴とする送受信回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主にコードレスホン、携帯電話等の無線通信機器における送受信共用の送受信回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
欧米向けのコードレスホンは、親機と子機が９００ＭＨｚ帯の周波数を用いて送受信を行う。また、日本国内においても、携帯電話に８００ＭＨｚ帯の周波数を用いるものがある。
【０００３】
図９は、このような従来例の無線通信機器における送受信回路モジュール５０の概略的構成を示すブロック図である。送受信回路モジュール５０の受信回路は以下の構成より成る。アンテナ５１で受信した受信高周波信号は、送受信共用アンテナ端子５２より入力され、アンテナマッチング回路５３でインピーダンス整合後、受信用バンドパスフイルタ（以下、ＢＰＦと略称する）５４にて受信高周波信号成分のみがフイルタリング処理され、受信用増幅回路５５にて増幅された後、第１ミキサ回路５６に入力され、第１局部発振回路５７からの第１局部発振信号と混合され、第１中間周波信号に変換される。この第１中間周波信号は、ＢＰＦ５９にて第１中間周波信号成分のみがフイルタリング処理された後、第２ミキサ回路６０に入力され、第２局部発振回路６１からの第２局部発振信号と混合され、第２中間周波信号に変換される。この第２中間周波信号は、検波回路６２で検波された後、音声信号として受信信号出力端子６３より出力される。また、送信用発振回路６５及び第１局部発振回路５７の発振周波数は、フェイズロックループ（以下、ＰＬＬと略称する）回路５８により制御されており、このＰＬＬ回路５８の基準周波数信号は、第２局部発振回路６１より供給される。
【０００４】
一方、送受信回路モジュール５０の送信回路は以下の構成より成る。送信信号は送信信号入力端子６４から入力される。送信用発振回路６５は、送信用発振信号（搬送波信号）を発振すると共に、送信信号入力端子６４から入力された送信信号（変調信号）で変調して送信高周波信号を生成する。生成された送信高周波信号は、送信用増幅回路６６で増幅され、送信用ＢＰＦ６７にて、送信高周波信号成分のみがフイルタリング処理され、アンテナマッチング回路５３でインピーダンス整合後、送受信共用アンテナ端子５２より出力し、アンテナ５１から送信される。
【０００５】
また、上記のような無線通信機器の送受信回路モジュールの従来例として、特開平７−３８２７１号公報、発明の名称：送受信回路モジュール、出願人：関西日本電気株式会社、があり、送受信回路モジュールの概略的構成を示すブロック回路図を図１１に、その平面配置図を図１０に示す。
【０００６】
図１１において、送受信回路モジュール１００の送信回路は、シンセサイザ回路１０３で選局された送信用発振信号（搬送波信号）を発振すると共に、送信信号（変調信号）で変調してアンテナ１０２に送り出すための送信高周波信号を生成する送信用発振回路１０１と、この送信高周波信号を選択通過させるＢＰＦ１０４とから成る。
【０００７】
また、送受信回路モジュール１００の受信回路は、アンテナ１０２で受信した受信高周波信号を受信用ＢＰＦ１１０にて受信高周波信号成分のみがフイルタリング処理された後、第１局部発振回路１０５からの第１局部発振信号と混合して第１中間周波信号を生成する第１ミキサ回路１０６と、中間周波信号成分をフイルタリング処理するＢＰＦ１１１と、この第１中間周波信号を第２局部発振回路１０７からの第２局部発振信号と混合して第２中間周波信号を生成する第２ミキサ回路１０８と、第２中間周波信号成分をフイルタリング処理するＢＰＦ１１２と、第２中間周波信号を検波して音声信号を取り出す検波回路１０９と、から成る。
【０００８】
図１０は、従来例の送受信回路モジュール１００における基板上の各回路の配置を示す平面図である。前記図１１に示したブロック回路図と同様の機能を有する構成部材には同じ番号を付記する。この送受信回路モジュール１００の基板１１３には、一方端に送受信信号入出力端子１１４が設置されると共に、他方端に前記図１１に示したアンテナ１０２を接続するための送受信共用アンテナ端子１１５が設置されている。また、この基板１１３の外周部は、電磁シールドケース１１６によって覆われている。さらに、この基板１１３のほぼ中央部には、送受信信号入出力端子１１４の設置部付近から送受信共用アンテナ端子１１５の設置部付近にかけて電磁シールド板１１７が設けられている。これによって基板１１３上が電磁波的に２分され、下方側（図１０における下方側）には送信回路が設けられると共に、上方側（図１０における上方側）には受信回路が設けられている。
【０００９】
前記基板１１３上における電磁シールド板１１７の一方側の送信回路は、基板１１３の表面側に送信用発振回路１０１と、この送信用発振回路１０１よりも送受信共用アンテナ端子１１５側（図１０における左手側）にはＢＰＦ１０４が配設され、基板１１３の裏面側にシンセサイザ回路１０３が配設されている。
【００１０】
前記基板１１３上における電磁シールド板１１７の上方側（図１０における上方側）に配設された受信回路は、基板１１３の表面側に、送受信共用アンテナ端子１１５に近い方から順に、ＢＰＦ１１０ａ、１１０ｂ、１１１ａ、１１１ｂ、１１２と検波回路１０９が配設され、第１ミキサ回路１０６及び第２ミキサ回路１０８は、ＢＰＦ１１０ｂとＢＰＦ１１１ａとの間及びＢＰＦ１１１ｂとＢＰＦ１１２との間の基板１１３の裏面側にそれぞれ配設されている。さらに、検波回路１０９は、ＢＰＦ１１２よりも送受信信号入出力端子１１４に近い側に配設されている。第１ミキサ回路１０６と第２ミキサ回路１０８付近の基板１１３上には、それぞれ受信回路分離用電磁シールド板１１８、１１８が設けられている。これら受信回路分離用電磁シールド板１１８、１１８は、一端が電磁シールド板１１７に達すると共に、他端が電磁シールドケース１１６に達し、受信回路の信号経路Ｂを区切るように配設されている。第１局部発振回路１０５と第２局部発振回路１０７は、前記送信用発振回路１０１と共に基板１１３上における電磁シールド板１１７の送信回路側に配設されている。第１局部発振回路１０５は、送信用発振回路１０１に隣接した位置に配設されている。これら送信用発振回路１０１及び第１局部発振回路１０５は、発振周波数が極めて高いためそれぞれ電磁シールドケース１１９、１１９で覆われている。また、第２局部発振回路１０７は、第１局部発振回路１０５に隣接して配設されているが、発振周波数が比較的低いため電磁シールドケースで覆うことはしていない。なお、送信用発振回路１０１に隣接して、第１局部発振周波数の周波数帯域のみを選択的に通過させるＢＰＦ１２０が設けられている。第１局部発振回路１０５が発振出力する第１局部発振信号は、このＢＰＦ１２０を介して第１ミキサ回路１０６に供給される。各回路に電源を供給する電源回路１２１は、基板１１３上における電磁シールド板１１７の送信回路側の隅部に配設されている。送信信号の経路をＡで、受信信号の経路をＢで示す。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記送信回路と受信回路とを１枚の基板上に併設した従来例の送受信回路モジュールでは、図１０に示されるように、受信回路を構成する回路の一部、即ち第１局部発振回路１０５と第２局部発振回路１０７とＢＰＦ１２０とが、送信回路と受信回路を分離する電磁シールド板１１７の送信側に配設されている。さらに第１局部発振回路１０５と送信用発振回路１０１、及び第２局部発振回路１０７はと第１局部発振回路１０５はそれぞれ隣接して配設されている。
【００１２】
このように、送信回路側に一部の受信回路を配設したり、異なる発振周波数の発振回路を隣接して配設しているために、送信回路と受信回路間の高周波信号による干渉や異なる発振周波数の発振回路間の干渉が生じ易くなるという問題があった。また、上記問題を改善するために、送信用発振回路１０１及び第１局部発振回路１０５を、それぞれ電磁シールドケース１１９、１１９で覆う等を実施しているが、電磁シールド構造が複雑になるという問題があった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の送受信回路モジュールは、送信用発振信号を送信信号で変調して送信高周波信号を生成する送信用発振回路と、該送信高周波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅された送信高周波信号を選択通過させる送信用バンドパスフイルタとから成る送信回路と、受信高周波信号を選択通過させる受信用バンドパスフイルタと、通過した受信高周波信号を増幅し検波する受信回路と、を１枚の基板上に併設した送受信回路モジュールにおいて、前記送信用バンドパスフイルタと前記受信用バンドパスフイルタとが共通の一つのパッケージに収納された送受信用バンドパスフイルタで構成され、前記送信用バンドパスフイルタの入出力端子と、前記受信用バンドパスフイルタの入出力端子のそれぞれから空間に放射される高周波信号を遮断する電磁シールド板を前記送信用バンドパスフイルタの入出力端子と前記受信用バンドパスフイルタの入出力端子との間に備え、前記電磁シールド板が、前記送受信用バンドパスフィルタが備える送受信共通のグランド端子の上方に、前記送受信用バンドパスフィルタのパッケージ表面に略垂直に配設されたことを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項２記載の送受信回路モジュールは、前記送受信用バンドパスフイルタのパッケージ表面に前記電磁シールド板を電気的に接続したことを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１〜図４は、本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュールに関する図であり、図５〜図７は、本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュールのバンドパスフイルタ（ＢＰＦ）の構成に関する図であり、図８は、本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュールのアンテナマッチング回路と送受信共用アンテナ端子との位置関係を示す略示的斜視図であり、以下図面に従って説明する。
【００１６】
図４は、本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュール１０の概略的構成を示すブロック回路図である。送受信回路モジュール１０は送信回路と受信回路に大別される。送受信回路モジュール１０の送信回路は、送信信号入力端子２７、送信高周波信号発生部２８、送信用ＢＰＦ３１、アンテナマッチング回路１３、とから成る。送信高周波信号発生部２８は送信用発振回路２９と送信用増幅回路３０とから成る。送信用発振回路２９は、送信用発振信号（搬送波信号）を発振すると共に、送信信号入力端子２７から入力された送信信号（変調信号）で変調して、送信高周波信号を生成し、生成された送信高周波信号は、送信用増幅回路３０で増幅される。増幅された送信高周波信号は、送信用ＢＰＦ３１にて、送信高周波信号成分のみがフイルタリング処理され、アンテナマッチング回路１３でインピーダンス整合後、送受信共用アンテナ端子１２より出力し、アンテナ１１から送信される。
【００１７】
一方、送受信回路モジュール１０の受信回路は以下のように構成される。アンテナ１１で受信した受信高周波信号は、送受信共用アンテナ端子１２より入力され、アンテナマッチング回路１３でインピーダンス整合後、受信用ＢＰＦ１５にて受信高周波信号成分のみがフイルタリング処理され、受信用増幅回路１６にて増幅された後、第１ミキサ回路１７に入力され、第１局部発振回路１９からの第１局部発振信号と混合され、第１中間周波信号に変換される。この第１中間周波信号は、ＢＰＦ２１にて第１中間周波信号成分のみがフイルタリング処理された後、第２ミキサ回路２３に入力され、第２局部発振回路２４からの第２局部発振信号と混合され、第２中間周波信号に変換される。この第２中間周波信号は、検波回路２５で検波された後、音声信号として受信信号出力端子２６より出力される。
【００１８】
受信用ＢＰＦ１５と受信用増幅回路１６と第１ミキサ回路１７とから成る回路は第１周波数変換部１４と呼ばれ、第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０とから成る回路は第１局部周波数発振部１８と呼ばれ、第２ミキサ回路２３と第２局部発振回路２４と検波回路２５とから成る回路は第２周波数変換検波部２２と呼ばれる。
【００１９】
前記送信用発振回路２９及び第１局部発振回路１９の発振周波数は、ＰＬＬ回路２０により制御されており、このＰＬＬ回路２０の基準周波数信号は、第２局部発振回路２４より供給される。
【００２０】
図３は、本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュール１０の電磁シールドケースを回路基板に取り付ける様子を説明する図であり、図３（ａ）は電磁シールドケース４０の略示的斜視図であり、図３（ｂ）は送信信号入力端子側及び受信信号出力端子側から見た回路基板の略示的斜視図である。
【００２１】
図３（ａ）において、図２も参照しつつ説明すると、電磁シールドケース４０は電磁シールド板４１、４２、４３、４４との一体化構造となっている。電磁シールド板４１は電磁シールドケース４０と共に、送信高周波信号発生部２８（送信用発振回路２９と送信用増幅回路３０）を電磁シールドする作用を為し、電磁シールド板４２は電磁シールド板４３と共に、第１周波数変換部１４（受信用ＢＰＦ１５と受信用増幅回路１６と第１ミキサ回路１７）とアンテナマッチング回路１３と受信用ＢＰＦ１５と送信用ＢＰＦ３１を電磁シールドする作用を為し、電磁シールド板４１と電磁シールド板４３と電磁シールド板４４は電磁シールドケース４０と共に、第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０とを電磁シールドする作用を為し、また、電磁シールド板４４は電磁シールドケース４０と共に、第２周波数変換検波部２２（第２ミキサ回路２３と第２局部発振回路２４と検波回路２５）を電磁シールドする作用を為している。また、電磁シールド板４１は電磁シールドケース４０と共に、受信用のアンテナマッチング回路１３と受信用ＢＰＦ１５とを電磁シールドする作用を為している。このように、複数の電磁ブロックに分割して、それぞれを電磁シールドする作用を為している。
【００２２】
図３（ｂ）において、基板４５裏面上の一方端に送信信号入力端子２７及び受信信号出力端子２６が設けられており、基板４５裏面上の他方端に、図示していないが、送受信共用アンテナ端子１２が設けられている。電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４１、４２、４３、４４は、基板４５の表側より取り付けられる。
【００２３】
図２は、本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュール１０の電磁シールドケース４０を回路基板に実装した様子を説明する図であり、送信信号入力端子及び受信信号出力端子側から見た電磁シールドケース及び電磁シールド板を基板４５に取り付けられた送受信回路モジュールの略示的斜視図である。前記図４に示した送受信回路モジュール１０の概略的構成を示すブロック回路図と同様の機能を有する構成部材には同じ番号を付記する。送受信用ＢＰＦ３２は、送信用ＢＰＦ３１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一つのパッケージに収納されたものを指す。図２の電磁シールドの作用については、図３について説明した所と同じである。
【００２４】
この送受信回路モジュール１０における基板４５裏面側には、一方端に送信信号入力端子２６及び受信信号出力端子２７が設置されると共に、他方端に、前記図４に示したアンテナ１１を接続するための、図示していないが、送受信共用アンテナ端子１２が設置されている。また、この基板４５の外周部は、電磁シールドケース４０によって覆われている。さらに、この基板４５上の表面側は、電磁シールド板４１、４２、４３、４４が設けられ、これらによって基板４５上の表面側は、次ぎのように分離されている。本発明の送受信回路モジュール１０における送信回路において、送信高周波信号発生部２８は、送信用発振回路２９と送信用増幅回路３０とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４１、４４により分離される。送受信回路モジュール１０における受信回路において、第１周波数変換部１４は、受信用ＢＰＦ１５と受信用増幅回路１６と第１ミキサ回路１７とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４２、４３により分離される。また、第１局部周波数発振部１８は、第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４１、４３、４４により分離される。また、第２周波数変換検波部２２は、第２ミキサ回路２３と第２局部発振回路２４と検波回路２５とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４４により分離される。送受信用ＢＰＦ３２を電磁シールド板４２により分離することに関しては、後で図５、図６、図７に基づいて説明する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュール１０の基板上の各回路の配設を示す平面図である。前記図４に示したブロック回路図と同様の機能を有する構成部材には同じ番号を付記する。送受信用ＢＰＦ３２は、送信用ＢＰＦ３１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一つのパッケージに収納されたものである。この送受信回路モジュール１０における基板４５の裏面側には、一方端に送信信号入力端子２７及び受信信号出力端子２６が設置されると共に、他方端に、前記図４に示したアンテナ１１を接続するための送受信共用アンテナ端子１２が設置されている。また、この基板４５の外周部は、電磁シールドケース４０によって覆われている。さらに、この基板４５上の表面側は、電磁シールド板４１、４２、４３、４４が設けられ、これらによって基板４５上の表面側は、次ぎのように分離されている。
【００２６】
送受信回路モジュール１０における送信回路において、送信高周波信号発生部２８は、送信用発振回路２９と送信用増幅回路３０とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４１、４４で分離される。この送受信回路モジュール１０における受信回路において、第１周波数変換部１４は、受信用ＢＰＦ１５と受信用増幅回路１６と第１ミキサ回路１７とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４２、４３で分離される。また、第１局部周波数発振部１８は、第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４１、４３、４４で分離される。また、第２周波数変換検波部２２は、第２ミキサ回路２３と第２局部発振回路２４と検波回路２５とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４４で分離される。また、ＢＰＦ２１は第１局部周波数発振部１８の基板４５裏面側に配設されている。また、アンテナマッチング回路１３は、基板４５を挟んで、送受信共用アンテナ端子１２（裏面）と同位置の表面に設置されている。アンテナマッチング回路１３（表面）及び送受信共用アンテナ端子１２（裏面）との配設に関しては、後で図８に基づいて説明する。さらにまた、送受信用ＢＰＦ３２を電磁シールド板４２で分離することに関しては、後で図５、図６、図７に基づいて説明する。
【００２７】
次に、送信信号の経路をＳT 、受信信号の経路をＳR で示し、これらの送受信信号の経路について説明する。送信信号の経路ＳTは、ＰＬＬ回路２０を基板４５のほぼ中央に配設し、送信信号の経路ＳT は、図１のＰＬＬ回路２０の上側を右側から左側に向かって、送信信号入力端子２７（裏面）、送信用発振回路２９、送信用増幅回路３０、送信用ＢＰＦ３１、アンテナマッチング回路１３、送受信共用アンテナ端子１２（裏面）の順にたどる。
【００２８】
一方、受信信号の経路ＳR は、図１のＰＬＬ回路２０の下側を左側から右側に向かって、送受信共用アンテナ端子１２（裏面）、アンテナマッチング回路１３、受信用ＢＰＦ１５、受信用増幅回路１６、第１ミキサ回路１７、ＢＰＦ２１（裏面）、第２ミキサ回路２３、検波回路２５、受信信号出力端子２６（裏面）の順にたどる。
【００２９】
このように、送信回路と受信回路とが、基板４５のほぼ中央に配設されたＰＬＬ回路２０を挟んで、基板上の両側方に分離配設され、それぞれ独立分離した経路をたどるよう配慮されている。
【００３０】
従って、基板上での送信回路と受信回路の間隔をＰＬＬ回路を挟んで配設する分広げることにより、送信回路と受信回路間の高周波信号による干渉をより改善することができる。
【００３１】
さらに、送信回路側の送信用発振回路２９と受信回路側の第１局部発振回路１９とは、ＰＬＬ回路２０を挟んで正反対側に配設されている。送信用発振回路２９とＰＬＬ回路２０間の信号配線経路をＰT で、第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０間の信号配線経路をＰRで示す。
【００３２】
従って、送信用発振回路２９と第１局部発振回路１９の間隔をＰＬＬ回路２０分広げることで、異なる発振周波数の発振回路間の干渉をより改善することができる。さらに、送信用発振回路２９とＰＬＬ回路２０間、及び第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０間それぞれの配線経路ＰT 、ＰR における配線の長さを短く、しかも正反対方向に配線することにより、異なる発振周波数信号配線間における信号の干渉をより改善することができる。
【００３３】
さらにまた、第２局部発振回路２４を、第２ミキサ回路２３及びＰＬＬ回路２０と隣接し、かつ基板４５の隅部に配設している。第２局部発振回路２４と第２ミキサ回路２３、及び第２局部発振回路２４とＰＬＬ回路２０間それぞれの配線経路をＸで示す。
【００３４】
従って、第２局部発振回路２４を基板４５の隅部に配設することで、第２局部発振出力信号が他の回路に及ぼす影響を少なくし、かつ第２局部発振回路２４を、第２ミキサ回路２３及びＰＬＬ回路２０と隣接して配設し、配線経路Ｘの長さを短くすることにより、第２局部発振出力信号が他の回路に及ぼす影響を少なくできる。
【００３５】
前記送受信回路モジュール１０における送信回路において、送信高周波信号発生部２８は、送信用発振回路２９と送信用増幅回路３０とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４１、４４で分離される。この送受信回路モジュール１０における受信回路において、第１周波数変換部１４は、受信用ＢＰＦ１５と受信用増幅回路１６と第１ミキサ回路１７とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４２、４３で分離される。また、第１局部周波数発振部１８は、第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４１、４３、４４で分離される。また、第２周波数変換検波部２２は、第２ミキサ回路２３と第２局部発振回路２４と検波回路２５とから成り、電磁シールドケース４０及び電磁シールド板４４で分離される。
【００３６】
従って、送信用発振回路２９と送信増幅回路３０を基板上で電磁シールド板により分離配設することにより、送信回路と受信回路間の高周波信号による干渉及び送信回路側の送信用発振回路２９が受信回路側に与える影響をより改善することができる。さらに、受信用ＢＰＦ１５と受信用増幅回路１６と第１ミキサ回路１７、及び第２局部発振回路２４と第２ミキサ回路２３と検波回路２５、及び第１局部発振回路１９とＰＬＬ回路２０をそれぞれ基板４５上で電磁シールド板により分離配設することにより、受信回路側において、第１局部発振回路１９及び第２局部発振回路２４それぞれの発振出力信号が初段の受信回路に与える影響をより改善することができる。さらにまた、第１局部発振回路１９及び第２局部発振回路２４の異なる発振周波数の発振回路間の干渉をより改善することができる。
【００３７】
図８は、本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュール１０の送受信共用アンテナ端子側から見たアンテナマッチング回路と送受信共用アンテナ端子との位置関係を示す略示的斜視図である。前記図４に示した送受信回路モジュール１０の概略的構成を示すブロック回路図と同様の機能を有する構成部材には同じ番号を付記する。送受信用ＢＰＦ３２は、送信用ＢＰＦ３１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一つのパッケージに収納されたものである。
【００３８】
この基板４５裏面側には、一方端に前記図４に示したアンテナ１１を接続するための送受信共用アンテナ端子１２が設置されると共に、他方端に送信信号入力端子２６及び受信信号出力端子２７が設置されている。さらに、この基板４５の表面側は、送信回路において、送信用発振回路２９、送信用増幅回路３０が配設され、受信回路において、受信用増幅回路１６、第１ミキサ回路１７、第１局部発振回路１９、ＰＬＬ回路２０、第２ミキサ回路２３、第２局部発振回路２４、検波回路２５が配設され、さらに送受信用ＢＰＦ３２とアンテナマッチング回路１３が配設されている。
【００３９】
前記送受信共用アンテナ端子１２は、面実装タイプのものであり、送受信共用アンテナ端子１２とアンテナマッチング回路１３は、基板４５を挟んで送受信共用アンテナ端子１２（裏面）の反対面位置にアンテナマッチング回路１３（表面）の全部又は一部を配設している。従って、送受信共用アンテナ端子１２とアンテナマッチング回路１３間の配線の長さを短くすることにより、送受信回路モジュール内部発振回路等からの高周波ノイズの影響をより改善することができる。
【００４０】
図５は、送受信用ＢＰＦの送信側と受信側とを、電磁シールド板にて分離した様子を示し、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は側面図である。
【００４１】
図５（ａ）において、送受信用ＢＰＦ３２は、送信用ＢＰＦ３１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一つのパッケージに収納されたものである。送受信用ＢＰＦ３２は、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３２ａ、３２ｂ、及び受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２ｅ、３２ｆ、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３２ｄを備えている。電磁シールド板４２は、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケージ表面に垂直に配設されている。
【００４２】
図５（ｂ）及び図５（ｃ）において、電磁シールド板４２が、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケージ表面に垂直に配設されていることを示している。ここでは、説明上垂直として説明しているが、何もこれに限定するものではない。従って、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３２ａ、３２ｂと、受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２ｅ、３２ｆのそれぞれから空間に放射される高周波信号が、電磁シールド板４２により遮断されるため、送受信間の相互干渉を減少させることができる。
【００４３】
図６は、前記送受信用ＢＰＦのパッケージと、この送受信用ＢＰＦの送信側と受信側を分離した前記電磁シールド板とを電気的に接続した第１の例として、送受信用ＢＰＦのパッケージと電磁シールド板とを半田付けした様子を示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は側面図である。
【００４４】
図６（ａ）において、送受信用ＢＰＦ３２は、送信用ＢＰＦ３１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一つのパッケージに収納されたものである。送受信用ＢＰＦ３２は、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３２ａ、３２ｂ、及び受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２ｅ、３２ｆ、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３２ｄを備えている。電磁シールド板４２は、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケージ表面に垂直（ここでは、説明上垂直として説明しているが、何もこれに限定するものではない。）に配設され、さらに、送受信用ＢＰＦ３２のパッケージと電磁シールド板４２とは、半田４６で半田付けすることで、電気的に接続されている。図６（ｂ）、図６（ｃ）において、電磁シールド板４２が、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケージ表面に垂直に配設され、さらに、送受信用ＢＰＦ３２のパッケージと電磁シールド板４２とは、半田４６で半田付けすることで、電気的に接続されていることを示している。
【００４５】
従って、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３２ａ、３２ｂと、受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２ｅ、３２ｆのそれぞれから空間に放射される高周波信号が、電磁シールド板４２により遮断され、加えて送受信用ＢＰＦ３２のパッケージと電磁シールド板４２とを、半田４６で半田付けし、電気的に接続することで、送受信間の相互干渉をさらに減少させることができる。
【００４６】
図７は、前記送受信用ＢＰＦのパッケージと、この送受信用ＢＰＦの送信側と受信側を分離した前記電磁シールド板とを電気的に接続した第２の例として、電磁シールド板の一部でバネを形成し、この電磁シールド板のバネが、送受信用ＢＰＦのパッケージに接触するように配設することで、送受信用ＢＰＦのパッケージと電磁シールド板とを電気的に接続した様子を示した図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）及び図７（ｃ）は側面図である。
【００４７】
図７（ａ）において、送受信用ＢＰＦ３２は、送信用ＢＰＦ３１と受信用ＢＰＦ１５とが共通の一つのパッケージに収納されたものである。送受信用ＢＰＦ３２は、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３２ａ、３２ｂ、及び受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２ｅ、３２ｆ、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３２ｄを備えている。電磁シールド板４２は、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケージ表面に垂直（ここで、説明上垂直としているが、これに限定しない）に配設され、さらに、送受信用ＢＰＦ３２のパッケージと電磁シールド板４２とは、電磁シールド板４２に設けられたバネ４２ａで、電気的に接続されている。
【００４８】
図７（ｂ）、図７（ｃ）において、電磁シールド板４２が、送受信共通のグランド端子３２ｃ、３２ｄの上部で送受信用ＢＰＦ３２のパッケージ表面に垂直に配設され、さらに、送受信用ＢＰＦ３２のパッケージと電磁シールド板４２とは、電磁シールド板４２に設けられたバネ４２ａで、電気的に接続されていることを示している。
【００４９】
従って、送信用ＢＰＦ３１の入出力端子３２ａ、３２ｂと、受信用ＢＰＦ１５の入出力端子３２ｅ、３２ｆのそれぞれから空間に放射される高周波信号が、電磁シールド板４２により遮断され、加えて送受信用ＢＰＦ３２のパッケージと電磁シールド板４２とを、電磁シールド板４２に設けられたバネ４２ａで、電気的に接続することで、送受信間の相互干渉をさらに減少させることができる。
【００５０】
また、本発明の送受信回路モジュールによれば、送信用発振信号を送信信号で変調して送信高周波信号を生成する送信用発振回路と、該送信高周波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅された送信高周波信号を選択通過させる送信用バンドパスフイルタとから成る送信回路と、受信高周波信号を選択通過させる受信用バンドパスフイルタと、通過した受信高周波信号を増幅する受信用増幅回路と、増幅された受信高周波信号に第１局部発振回路出力信号を混合して第１中間周波信号を生成する第１ミキサ回路と、第１中間周波信号に第２局部発振回路出力信号を混合して第２中間周波信号を生成する第２ミキサ回路と、第２中間周波信号を検波する検波回路とから成る受信回路と、該送信用発振回路と該第１局部発振回路の発振周波数を制御するためのフェイズロックループ回路と、を１枚の基板上に併設した送受信回路モジュールにおいて、該基板上の一方端に送信信号入力端子と受信信号出力端子が設置されると共に、該基板上の他方端に送受信共用アンテナ端子が設置され、該基板上のほぼ中央にフェイズロックループ回路が配設され、送信回路と受信回路とが該フェイズロックループ回路を挟んで該基板上の両側方に分離配設されたことを特徴とするものである。従って、基板上での送信回路と受信回路の間隔をＰＬＬ回路を挟んで配設する分広げることにより、送信回路と受信回路間の高周波信号による干渉をより改善することができる。さらに、送信回路側の送信用発振回路と受信回路側の第１局部発振回路とをＰＬＬ回路を挟んで正反対側に配設することにより、送信用発振回路と第１局部発振回路の間隔をＰＬＬ回路分広げることで、異なる発振周波数の発振回路間の干渉をより改善することができる。さらに、送信回路側の送信用発振回路とＰＬＬ回路間、及び受信回路側の第１局部発振回路とＰＬＬ回路間それぞれの配線の長さを短く、しかも正反対方向に配線することにより、異なる発振周波数信号配線間における信号の干渉をより改善することができる。
【００５１】
また、本発明の送受信回路モジュールによれば、前記送信用発振回路と前記送信増幅回路と、前記受信用バンドパスフイルタと前記受信用増幅回路と前記第１ミキサ回路と、前記第２局部発振回路と前記第２ミキサ回路と前記検波回路と、前記第１局部発振回路と前記フェイズロックループ回路と、と基板上で、それぞれを、電磁シールドケース及び電磁シールド板により電磁的に分離配設したことを特徴とするものである。従って、送信用発振回路と送信増幅回路を基板上で電磁シールド板により分離配設することにより、送信回路と受信回路間の高周波信号による干渉及び送信回路側の送信用発振回路が受信回路側に与える影響をより改善することができる。さらに、受信用ＢＰＦと受信用増幅回路と第１ミキサ回路、及び第２局部発振回路と第２ミキサ回路と検波回路、及び第１局部発振回路とＰＬＬ回路をそれぞれ基板上で電磁シールド板により分離配設することにより、受信回路側において、第１局部発振回路及び第２局部発振回路それぞれの発振出力信号が初段の受信回路に与える影響をより改善することができる。さらにまた、第１局部発振回路及び第２局部発振回路の異なる発振周波数の発振回路間の干渉をより改善することができる。
【００５２】
また、本発明の送受信回路モジュールによれば、前記送受信共用アンテナ端子とアンテナマッチング回路とは、回路基板を挟んで送受信共用アンテナ端子の裏面にアンテナマッチング回路の全部又は一部を配設された関係にあることを特徴とするものである。従って、送受信共用アンテナ端子とアンテナマッチング回路間の配線の長さを短くすることにより、送受信回路モジュール内部発振回路等からの高周波ノイズの影響をより改善することができる。
【００５３】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載の送受信回路モジュールによれば、送信用発振信号を送信信号で変調して送信高周波信号を生成する送信用発振回路と、該送信高周波信号を増幅する送信用増幅回路と、増幅された送信高周波信号を選択通過させる送信用バンドパスフイルタとから成る送信回路と、受信高周波信号を選択通過させる受信用バンドパスフイルタと、通過した受信高周波信号を増幅し検波する受信回路と、を１枚の基板上に併設した送受信回路モジュールにおいて、前記送信用バンドパスフイルタと前記受信用バンドパスフイルタとが共通の一つのパッケージに収納された送受信用バンドパスフイルタで構成され、前記送信用バンドパスフイルタの入出力端子と、前記受信用バンドパスフイルタの入出力端子のそれぞれから空間に放射される高周波信号を遮断する電磁シールド板を前記送信用バンドパスフイルタの入出力端子と前記受信用バンドパスフイルタの入出力端子との間に備え、前記電磁シールド板は、前記送受信用バンドパスフィルタが備える送受信共通のグランド端子の上方に、前記送受信用バンドパスフィルタのパッケージ表面に略垂直に配設されたことを特徴とするものである。従って、送信回路と受信回路間の高周波信号による干渉をより改善することができる。
【００５４】
また、本発明の請求項２記載の送受信回路モジュールによれば、前記送受信用バンドパスフイルタのパッケージ表面に前記電磁シールド板を電気的に接続したことを特徴とするものである。従って、送信回路と受信回路間の高周波信号による干渉をより改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュールの基板上の各回路の配設を示す平面図である。
【図２】  本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュール１０の電磁シールドケース４０を回路基板に実装した様子を説明する図であり、送信信号入力端子及び受信信号出力端子側から見た電磁シールドケース及び電磁シールド板を基板４５に取り付けられた送受信回路モジュールの略示的斜視図である。
【図３】  本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュール１０の電磁シールドケースを回路基板に取り付ける様子を説明する図であり、（ａ）は電磁シールドケース４０の略示的斜視図であり、（ｂ）は送信信号入力端子側及び受信信号出力端子側から見た回路基板４５の略示的斜視図である。
【図４】  本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュール１０の概略的構成を示すブロック回路図である。
【図５】  本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュール１０の送受信用ＢＰＦ３２の送信側と受信側とを、電磁シールド板４２にて分離した様子を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は入出力端子３２ｅ、３２ｆ側から見た側面図、（ｃ）は入出力端子３２ｂ、３２ｆ側から見た側面図である。
【図６】  本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュール１０の送受信用ＢＰＦ３２のパッケージと、電磁シールド板４２とを半田付けすることで電気的に接続したした様子を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は入出力端子３２ｅ、３２ｆ側から見た側面図、（ｃ）は入出力端子３２ｂ、３２ｆ側から見た側面図である。
【図７】  本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュール１０の送受信ＢＰＦ３２のパッケージと、電磁シールド板４２とを電磁シールド板のばね４２ａで電気的に接続した様子を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は入出力端子３２ｅ、３２ｆ側から見た側面図、（ｃ）は入出力端子３２ｂ、３２ｆ側から見た側面図である。
【図８】  本発明の一実施の形態よりなる送受信回路モジュール１０のアンテナマッチング回路１３と送受信共用アンテナ端子１２との位置関係を示す略示的斜視図である。
【図９】  従来例の送受信回路モジュールの概略的構成を示すブロック回路図である。
【図１０】  従来例の他の送受信回路モジュールの基板上の各回路の配設を示す平面図である。
【図１１】  従来例の他の送受信回路モジュールの基板上の各概略的構成を示すブロック回路図である。
【符号の説明】
１０ 送受信回路モジュール
１２ 送受信共用アンテナ端子
１３ アンテナマッチング回路
１４ 第１周波数変換部
１５ 受信用ＢＰＦ
１６ 受信用増幅回路
１７ 第１ミキサ回路
１８ 第１局部周波数発振部
１９ 第１局部発振回路
２０ ＰＬＬ回路
２１ ＢＰＦ
２２ 第２周波数変換検波部
２３ 第２ミキサ回路
２４ 第２局部発振回路
２５ 検波回路
２６ 受信信号出力端子
２７ 送信信号入力端子
２８ 送信高周波信号発生部
２９ 送信用発振回路
３０ 送信用増幅回路
３１ 送信用ＢＰＦ
３２ 送受信用ＢＰＦ
４０ 電磁シールドケース
４１ 電磁シールド板
４２ 電磁シールド板
４３ 電磁シールド板
４４ 電磁シールド板
４５ 回路基板
【図１】
0003664869.tif 000002
【図２】
0003664869.tif 000003
【図３】
0003664869.tif 000004
【図４】
0003664869.tif 000005
【図５】
0003664869.tif 000006
【図６】
0003664869.tif 000007
【図７】
0003664869.tif 000008
【図８】
0003664869.tif 000009
【図９】
0003664869.tif 000010
【図１０】
0003664869.tif 000011
【図１１】
0003664869.tif 000012