【手続補正書】
【提出日】令和2年11月24日(2020.11.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ方法であって、
カッターホイールを、前記基板の終端位置の近傍に至るまでは前記基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記基板の終端位置の近傍から前記基板の終端位置までは前記基板の表面から徐々に離れるように走行させ、前記基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に基板から退避させるようにしたスクライブ方法。
【請求項２】
前記基板の終端位置は、前記基板の端子領域に位置する、請求項１に記載のスクライブ方法。
【請求項３】
第一基板の端縁部の一部が切除されて第二基板の端縁部に端子領域が形成されている貼り合わせ基板を、互いに対向する２つのカッターホイールを用いて前記端子領域の方向へスクライブすることにより基板の上下面に分断用のスクライブラインを加工する貼り合わせ基板のスクライブ方法であって、
前記端子領域を有する前記第二基板をスクライブする第二カッターホイールを、前記端子領域の終端位置の近傍に至るまでは前記第二基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記端子領域の終端位置の近傍から前記端子領域の終端位置までは前記端子領域の表面から徐々に離れるように走行させ、前記端子領域の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させるようにした貼り合わせ基板のスクライブ方法。
【請求項４】
第一基板の端縁部の一部が切除されて第二基板の端縁部に端子領域が形成されている貼り合わせ基板を、互いに対向する２つのカッターホイールを用いて前記端子領域の方向へスクライブすることにより基板の上下面に分断用のスクライブラインを加工する貼り合わせ基板のスクライブ方法であって、
前記第一基板をスクライブする第一カッターホイールを、前記第一基板の終端位置の近傍に至るまでは前記第一基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記第一基板の終端位置の近傍から前記第一基板の終端位置までは前記第一基板の表面から徐々に離れるように走行させ、前記第一基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に前記第一基板から退避させ、
前記端子領域を有する前記第二基板をスクライブする第二カッターホイールを、前記端子領域の終端位置の近傍に至るまでは前記第二基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記端子領域の終端位置の近傍から前記端子領域の終端位置までは前記端子領域の表面から徐々に離れるように走行させ、前記端子領域の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させるようにした貼り合わせ基板のスクライブ方法。
【請求項５】
前記第一カッターホイールと、前記第二カッターホイールとが、同時に前記第一基板および前記第二基板の前記端子領域から退避することを特徴とする請求項４に記載の貼り合わせ基板のスクライブ方法。
【請求項６】
基板の表面に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ装置であって、
加工すべき基板を保持するテーブルと、
前記テーブルに保持された基板に昇降機構を介して昇降可能に配置され、前記基板を走行するカッターホイールと、前記カッターホイールによる基板加工処理全般の制御を行う制御部と、を含み、
前記制御部は、
前記カッターホイールが、前記基板の終端位置の近傍に至るまでは前記基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行し、前記基板の終端位置の近傍から前記基板の終端位置までは前記基板の表面から徐々に離れるように走行し、前記基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に前記基板から退避するように前記昇降機構を昇降させるようにしたスクライブ装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】スクライブ方法およびスクライブ装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、２枚の基板を貼り合わせて形成された貼り合わせ基板（または貼り合わせマザー基板ともいい、以下これを「マザー基板」という）に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ方法およびスクライブ装置に関し、特に、縁部に端子領域を有するマザー基板のスクライブ方法およびスクライブ装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明のスクライブ方法にあっては、基板の表面に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ方法であって、カッターホイールを、前記基板の終端位置の近傍に至るまでは前記基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記基板の終端位置の近傍から前記基板の終端位置までは前記基板の表面から徐々に離れるように走行させ、前記基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に基板から退避させるようにした。
また、本発明の別の態様は、第一基板の端縁部の一部が切除されて第二基板の端縁部に端子領域が形成されている貼り合わせ基板を、互いに対向する２つのカッターホイールを用いて前記端子領域の方向へスクライブすることにより基板の上下面に分断用のスクライブラインを加工する貼り合わせ基板のスクライブ方法であって、前記端子領域を有する前記第二基板をスクライブする第二カッターホイールを、前記端子領域の終端位置の近傍に至るまでは前記第二基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させ、前記端子領域の終端位置の近傍から前記端子領域の終端位置までは前記端子領域の表面から徐々に離れるように走行させ、前記端子領域の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させるようにした。
また、本発明は、基板の表面に分断用のスクライブラインを加工するスクライブ装置であって、加工すべき基板を保持するテーブルと、前記テーブルに保持された基板に昇降機構を介して昇降可能に配置され、前記基板を走行するカッターホイールと、前記カッターホイールによる基板加工処理全般の制御を行う制御部と、を含み、前記制御部は、前記カッターホイールが、前記基板の終端位置の近傍に至るまでは前記基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行し、前記基板の終端位置の近傍から前記基板の終端位置までは前記基板の表面から徐々に離れるように走行し、前記基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に前記基板から退避するように前記昇降機構を昇降させるようにしたスクライブ装置をも特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、上記したように、基板をカッターホイールでスクライブするときに、基板の終端位置の近傍から終端位置に至るまで徐々に基板の表面から離れるように走行するので、カッターホイールによる基板への押し付け力が緩和されるとともに、カッターホイールが基板の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に基板から退避させるようにしたので、従来のような停止時間中に基板に負荷がかかり続けることがなくなる。これにより、基板が薄い場合など、基板の変形が大きくなりやすい条件においても、基板の破壊や先走り、ソゲの発生を確実に防止することができるといった効果がある。
また、本発明の別の態様においては、端子領域を有する第二基板をカッターホイールでスクライブするときに、端子領域の終端位置の近傍から終端位置に至るまで徐々に端子領域の表面から離れるように走行するので、カッターホイールによる端子領域部分への押し付け力が緩和されるとともに、カッターホイールが端子領域の終端位置に達すると停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させるようにしたので、従来のような停止時間中に端子領域に負荷がかかり続けることがなくなる。これにより、スクライブ終端時における端子領域の変形を抑制して端子領域の破壊や先走りを防止することができるといった効果がある。