(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向に開口する空間部を有する枠体と、
移動物体の移動状態を検出する検出素子とこの検出素子を保持するホルダとを有し前記空間部内に挿入配置される回路基板と、
この回路基板を前記空間部内に封止するように前記空間部内に充填形成される封止体とを備え、
前記ホルダは前記回路基板の片面を覆う基板受部を有し、
前記枠体は前記回路基板の挿入時に前記回路基板の両端部を挿入案内する第１，第２の溝部を有し、
この溝部は前記回路基板を挟んで対向する一対の対向壁を有し、
前記対向壁のうち前記基板受部に覆われる側となる前記回路基板の片面に対応する一方の対向壁に、前記回路基板を他方の対向壁側に押圧する突出部を設け、
前記第１の溝部と前記第２の溝部との間に、前記回路基板の挿入時に前記ホルダと係合し前記回路基板を挿入案内するガイド部を設けたことを特徴とする移動物体検出器。
【請求項２】
前記回路基板と前記ホルダの基板受部とが前記空間部への挿入方向に沿って長手状に延びることを特徴とする請求項１記載の移動物体検出器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動物体の移動状態を検出する例えば磁気変換素子のごとき検出素子が搭載された回路基板を枠体内に挿入した後、枠体内に封止材を充填することで封止してなる移動物体検出器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば車両のトランスミッションには、車両速度や距離を計測する回転センサからなる移動物体検出器が搭載され、トランスミッションの歯車等からなる移動物体の移動状態を検出するようになっている。
【０００３】
このような移動物体検出器は、例えば特開平２００１−２８１２６１号公報に開示されているように、ホールＩＣからなる磁気変換素子を搭載した回路基板を合成樹脂製の枠体に収納した後、枠体内に例えばエポキシ系合成樹脂からなる封止剤を充填・固化して封止してなり、このように構成された移動物体検出器は、検出素子が非検出対象となる移動物体に対向するよう配置され、移動物体の移動状態を検出するものである。
【０００４】
前記公報記載の移動物体検出器にあっては、磁気変換素子は、合成樹脂からなるホルダを通じて回路基板に装着され、このように磁気変換素子が装着された回路基板は、枠体に設けた一対の溝部を通じて枠体内に挿入配置され、高温にて溶融した封止剤を枠体内に充填した後、封止剤の冷やされて固化することにより封止体が形成され、これにより回路基板が枠体内に封止される。
【０００５】
そして、前記公報記載の移動物体検出器にあっては、溶融した封止剤の熱や封止剤が固化するときの熱収縮等の熱応力によって、回路基板が変形し、磁気変換素子をはじめとする回路素子が悪影響が及ぶ場合があるため、回路基板をシリコンゴム系の軟質の保護層で覆ったり、ホルダに回路基板の両面を覆う基板受部を設け、回路基板に直接熱応力が加わらない工夫を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、熱応力対策として、前記のように保護層を設けるものは、軟質剤の採用によるコスト上昇を避けることができず、またホルダに回路基板の両面を覆う基板受部を設けるものは、ホルダのサイズが大きくなると共に構造自体が複雑化するため、コスト的に不利である。
【０００７】
本発明はこの点に鑑みてなされたもので、その主な目的は、コスト低減を図りながら、回路基板の変形を抑制し得る移動物体検出器を提供せんとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記目的を達成するため、所定方向に開口する空間部を有する枠体と、移動物体の移動状態を検出する検出素子とこの検出素子を保持するホルダとを有し前記空間部内に挿入配置される回路基板と、この回路基板を前記空間部内に封止するように前記空間部内に充填形成される封止体とを備え、前記ホルダは前記回路基板の片面を覆う基板受部を有し、前記枠体は前記回路基板の挿入時に前記回路基板の両端部を挿入案内する第１，第２の溝部を有し、この溝部は前記回路基板を挟んで対向する一対の対向壁を有し、前記対向壁のうち前記基板受部に覆われる側となる前記回路基板の片面に対応する一方の対向壁に、前記回路基板を他方の対向壁側に押圧する突出部を設けたことを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、前記回路基板と前記ホルダの基板受部とが前記空間部への挿入方向に沿って長手状に延びることを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、前記枠体が前記第１の溝部と前記第２の溝部との間に、前記回路基板の挿入時に前記ホルダと係合し前記回路基板を挿入案内するガイド部を設けたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
添付図面は何れも本発明の実施形態を示すもので、以下、これらに基づいて本発明の実施形態を説明する。なお図１〜図３は、何れも第１実施形態として本発明を車両用回転センサからなる移動物体検出器に適用した場合を示し、図１は移動物体検出器の断面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図、図３は溝部を示す正面図である。
【００１２】
図１，２において、移動物体検出器１は、検出素子２並びにコンデンサ等の回路素子３を実装した回路基板４と、この回路基板４に導通接続される電気コード５と、検出素子２、回路素子３を実装した回路基板４を収納する枠体６と、この枠体６に収納した回路基板４を埋めるように枠体６内に充填・固化して形成された封止体７とから構成されている。
【００１３】
検出素子２は、ホールＩＣまたはＭＲ素子からなる磁気変換素子２０と、この磁気変換素子２０に磁場を与える磁石２１とからなり、磁気変換素子２０は半田付け等の手段により回路基板４に導通固定され、また磁石２１は合成樹脂からなるホルダ２２を通じて回路基板４に取り付けられている。
【００１４】
ホルダ２２は、全体が図２に示すように断面略ドーム型の略半筒形状を有し、磁気変換素子２０を位置決めする位置決め部２３と、磁石２１を保持する保持部２４と、回路基板４の片面を覆う基板受部２５と、枠体６の後述する係合突起に対応する係合溝２６と、回路基板４の反対側面に係合する取付部２７とを有し、基板受部２５は、検出素子２や回路素子３が配置されない回路基板４の両端面を受けることができるように、回路基板４の挿入方向に沿って延びている。
【００１５】
回路素子３は、例えば磁気変換素子２０をノイズ等から保護するコンデンサ、または抵抗、ダイオード等の適宜電子部品からなり半田付けにより回路基板４に導通固定されている。電気コード５は、外部からの電源導入ラインと磁気変換素子２０の信号出力ラインとを構成し、その一端が回路基板４に半田付け接続されている。
【００１６】
回路基板４は、枠体６への挿入方向に沿って長手状に延びており、この基板形状に対応してホルダ２２の基板受部２５も長手形状に延び、この場合、基板受部２５を含むホルダ２２は、その全体が少なくとも検出素子２や回路素子３の実装領域に相当する基板エリアを覆っている。
【００１７】
枠体６は合成樹脂材料、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）からなり、その外周適宜箇所には、トランスミッション等のカバー体（図示しない）にビス等にて取付固定するためのフランジ部６ａが形成されている。
【００１８】
また枠体６は例えばトランスミッションの回転軸と同期して回転するギヤ歯型の回転体からなる移動物体８が配置される側が閉塞する有底に形成され、この底部とは反対側は図１中、上側に開口し回路基板４を収納する空間部６０を有している。
【００１９】
この空間部６０を形成する内壁部には、回路基板４の挿入方向に沿って延びる第１，第２の溝部６１，６２が形成され、枠体６の円周方向であってこれら溝部６１，６２の間には、ホルダ２２の係合溝に対応する係合突起（ガイド部）６３が形成されている。
【００２０】
第１，第２の溝部６１，６２のそれぞれは、回路基板４の左右方向端部を挟んで互いに対向する一対の対向壁６１１，６１２，６２１，６２２を有する略「コ」字状に形成され、回路基板４の挿入方向に沿って延びている。
【００２１】
これら一対の対向壁６１１，６１２，６２１，６２２のうち、基板受部２５に覆われる側となる回路基板４の片面に対応する一方の対向壁６１１，６２１に、回路基板４を他方の対向壁６１２，６２２側に押圧する突出部６１３，６２３が形成されている。
【００２２】
この突出部６１３，６２３は、図３に示すように、溝部６１，６２の最深部６４に連なるように溝部６１，６２において回路基板４の導入側とは反対側に位置して、対をなす対向壁６１１，６１２間の寸法、及び対向壁６２１，６２２間の寸法を狭めるように突出し、他方の対向壁６１２，６２２との間で回路基板４を圧入できる程度にその突出量が調整されている。
【００２３】
そして、回路基板４の挿入終了時の状態にあっては、この突出部６１３，６２３によって回路基板４の前記片面とは反対側の面を突出部６１３，６２３のない他方の対向壁６１２，６２２で受けることができるようになっている
【００２４】
係合突起６３は、ホルダ２２の係合溝２６に向けて突出し回路基板４の挿入方向に沿って延びており、この部分にホルダ２２の係合溝２６を合致させながら回路基板４を空間部６０内に挿入することにより、回路基板４挿入時の面向きを規制し、誤組みを抑制できるようになっている。
【００２５】
すなわち、回路基板４の枠体６への挿入の際に、回路基板４が溝部６１，６２から外れて挿入される場合があり得るが、このような場合、本実施形態では、係合突起６３と係合溝２６とが対応しなくなり、係合突起６３がホルダ２２の係合溝２６以外の箇所に当接する等して回路基板４の挿入が不可能となるため、作業者に誤挿入であることを簡単に気づかせることができ、これにより誤組み付けを抑制することができる。
【００２６】
また枠体６の空間部６０を形成する内壁部であって、ホルダ２２の配置側とは反対側に位置する内壁部分には、図１中、ホルダ２２が右側に位置するように回路基板４を挿入した際に、ホルダ２２と当接し、回路基板４の挿入を不可能とする当接部６５が形成されており、この当接部６４によって、回路基板４を反対向きに挿入することができないようになっている。
【００２７】
封止体７は、回路基板４の挿入完了後、封止剤を枠体６内に充填することにより形成され、この際、空間部６０の略全体を満たすよう充填形成され、空間部６０内の液密状態を保持する。
【００２８】
封止剤としては、高温にて溶融状態の例えばエポキシ系合成樹脂が使用され、この溶融樹脂からなる封止剤を枠体６内に充填し、その後、この封止剤を冷やすことで封止体７が形成されるが、溶融した封止剤の熱や封止剤が冷やされて固化するときの熱収縮等の熱応力が発生し、これにより回路基板４に変形応力が加わる場合があるが、本実施形態では、このような変形応力をホルダ２２の基板受部２５と、枠体６の対向壁６１２，６２２で受けることにより、回路基板４の変形を抑制している。
【００２９】
すなわち、図２中、矢印Ｄ１方向に働く応力に対しては、その応力をホルダ２２の基板受部２５を通じて面で受けることができ、また矢印Ｄ２方向に働く応力に対しては、その応力を枠体６の対向壁６１２，６２２を通じて面で受けることができるため、回路基板４の変形を良好に抑制することができる。
【００３０】
以上のように本実施形態によれば、所定方向に開口する空間部６０を有する枠体６と、移動物体８の移動状態を検出する検出素子２０とこの検出素子２０を保持するホルダ２２とを有し空間部６４内に挿入配置される回路基板４と、この回路基板４を空間部６０内に封止するように空間部６０内に充填形成される封止体７とを備えており、ホルダ２２は回路基板の片面を覆う基板受部２５を有し、枠体６は回路基板４の挿入時に回路基板４の両端部を挿入案内する第１，第２の溝部６１，６２を有し、この溝部６１，６２は回路基板４を挟んで対向する一対の対向壁６１１，６１２，６２１，６２２を有し、対向壁６１１，６１２，６２１，６２２のうち基板受部２５に覆われる側となる回路基板４の片面に対応する一方の対向壁６１２，６２２に、回路基板４を他方の対向壁６１１，６２１側に押圧する突出部６１３，６２３を設けたことにより、ホルダの大型化、複雑化を抑えてコスト低減を図りながら、回路基板４の変形を抑制することができる。
【００３１】
また本実施形態では、突出部６１３，６２３を溝部６１，６２の最深部６４付近に設けたことにより、回路基板４の圧入箇所を溝部６１，６２の最深部６４付近に設定でき、回路基板４の挿入作業性を向上させることができる。
【００３２】
また本実施形態では、回路基板４とホルダ２２の基板受部２５とが空間部６０への挿入方向に沿って長手状に延びるよう形成されているため、回路基板４の変形をより確実に抑制することができる。
【００３３】
また本実施形態では、枠体６が第１の溝部６１と第２の溝部６２との間に係合突起６３を設け、ホルダ２２に係合突起６３に対応する係合溝２６を設けたことにより、回路基板４の誤挿入や誤組み付けを抑制することができる。
【００３４】
なお本実施形態では、単一の係合突起６３に単一の係合溝２６を対応させる例を示したが、枠体６とホルダ２２との間で回路基板４の誤挿入を抑制できれば、係合突起６３と係合溝２６は複数個設けてもよい。また本実施形態では、枠体６側を突起状、ホルダ２２側を溝状としたが、ホルダ２２側を突起状、枠体６側を溝状としてもよい。
【００３５】
【発明の効果】
以上のように本発明は、初期の目的を達成することができ、コスト低減を図りながら、回路基板の変形と誤挿入を抑制し得る移動物体検出器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本実施形態による移動物体検出器の断面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図３】同上実施形態の溝部を示す正面図。
【符号の説明】
１    移動物体検出器
２    検出素子
３    回路素子
４    回路基板
５    電気コード
６    枠体
６ａ  フランジ部
７    封止体
８    移動物体
２０  磁気変換素子
２１  磁石
２２  ホルダー
２３  位置決め部
２４  保持部
２５  基板受部
２６  係合溝
２７  取付部
６０  空間部
６１，６２  第１，第２の溝部
６３  係合突起（ガイド部）
６１１，６１２，６２１，６２２  対向壁
６１３，６２３  突出部
６４  最深部
６５  当接部
Ｄ１，Ｄ２  矢印
【図１】
0003636183.tif 000002
【図２】
0003636183.tif 000003
【図３】
0003636183.tif 000004