(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止された複数個のパッケージ胴体を備えたリードフレームを供給する供給部と、前記パッケージ胴体から突出したリードを屈曲するとともに前記リードフレームから各々のパッケージに分離するリード屈曲部と、前記分離したパッケージが積載容器に収納される収納部と、前記リード屈曲部から前記収納部に前記パッケージを移送するパッケージ移送手段とを備えたリード屈曲装置において、
前記リード屈曲部と前記収納部との間に形成され、且つ前記封止、屈曲、及び分離した前記パッケージが載置される上面を有する中間台と、
前記中間台を中心として両側面に対向して形成される少なくとも１対のブラシと、
前記ブラシに接続され、且つ前記ブラシを前記中間台に向かって前進・後退させるブラシ移送手段を有するブラシブロックとを備え、
前記ブラシブロックのブラシにより、前記屈曲されたリードのメッキ残滓が除去されるとともに、
前記パッケージ移送手段は、真空を用いてパッケージをピックアップするピッカと、前記パッケージを前記リード屈曲部から前記中間台に移送する第１パッケージ移送手段と、前記パッケージを前記中間台から前記収納部に移送する第２パッケージ移送手段とを備えていることを特徴とするリード屈曲装置。
【請求項２】
前記中間台の上面には排気装置に接続された吸着口が形成されており、前記吸着口を介した吸着力により前記パッケージが前記中間台に固定されることを特徴とする請求項１に記載のリード屈曲装置。
【請求項３】
前記排気装置は、真空ポンプであることを特徴とする請求項２に記載のリード屈曲装置。
【請求項４】
前記ブラシにより前記屈曲されたリードの前記メッキ残滓が除去される際、前記第２パッケージ移送手段が前記パッケージを上部から押圧して前記中間台に固定することを特徴とする請求項１に記載のリード屈曲装置。
【請求項５】
前記ブラシは、非導電性材質からなることを特徴とする請求項１に記載のリード屈曲装置。
【請求項６】
前記ブラシは、回転させて前記パッケージのリードからメッキ残滓を除去することを特徴とする請求項５に記載のリード屈曲装置。
【請求項７】
前記ブラシは、互いに対向する１対のブラシからなることを特徴とする請求項５に記載のリード屈曲装置。
【請求項８】
前記ブラシは、互いに対向する２対のブラシよりなることを特徴とする請求項５に記載のリード屈曲装置。
【請求項９】
前記ブラシ移送手段は、前記ブラシと接続したブラシ支持部と、前記ブラシ支持部を前進・後退させるブラシ移送部とを備えていることを特徴とする請求項１に記載のリード屈曲装置。
【請求項１０】
前記ブラシ移送部は、前記パッケージを前記中間台の上面に載置した後に前記中間台に向かって前記ブラシ支持部を前進させるとともに、前記リードからメッキ残滓が除去された後に前記中間台から前記ブラシ支持部を後退させることを特徴とする請求項９に記載のリード屈曲装置。
【請求項１１】
前記リード屈曲部は、
前記リードを前記リードフレームから分離するリード分離金型と、
前記分離されたリードを曲げるリード曲げ金型と、
前記曲げられたリードを押圧して屈曲することにより形状を決定するリード屈曲金型と、
前記パッケージ胴体を前記リードフレームから分離するパッケージ分離金型とを備えていることを特徴とする請求項１に記載のリード屈曲装置。
【請求項１２】
前記リード屈曲部の各々の金型は、上部金型及び下部金型の一対の金型よりなることを特徴とする請求項１１に記載のリード屈曲装置。
【請求項１３】
前記リード分離金型は、前記リードフレームに接続したリードを一定の長さで切断することにより前記リードを分離することを特徴とする請求項１２に記載のリード屈曲装置。
【請求項１４】
前記パッケージ分離金型は、前記リードフレームに接続されたタイバーを切断することにより、前記パッケージを前記リードフレームから分離することを特徴とする請求項１２に記載のリード屈曲装置。
【請求項１５】
前記下部金型は、その上面において各々前記パッケージ胴体が収容される空間を有し、この空間は、前記中間台の上面と同一の高さで形成されることを特徴とする請求項１２に記載のリード屈曲装置。
【請求項１６】
（ａ）封止された複数個のパッケージ胴体を備えたリードフレームを供給する供給段階と、
（ｂ）前記パッケージ胴体から突出したリードが屈曲され、前記リードフレームが各々のパッケージに分離される分離段階と、
（ｃ）前記封止、屈曲、及び分離した前記パッケージが載置される上面を有する中間台と、前記中間台を中心として対向形成された少なくとも１対のブラシとを含むブラシブロックを利用して前記屈曲されたリードからメッキ残滓を除去する除去段階と、
（ｄ）前記パッケージが積載容器に収納される段階とを備えたことを特徴とするリード屈曲装置を使用したリード屈曲方法。
【請求項１７】
前記（ｃ）除去段階は、
（ｃ−１）前記分離されたパッケージが前記中間台の上面に載置される載置段階と、
（ｃ−２）前記パッケージが前記上面に固定される固定段階と、
（ｃ−３）前記ブラシに各々ブラシ移送手段を締結し、このブラシ移送手段の動作により前記ブラシが前記中間台に向かって前進する前進段階と、
（ｃ−４）前記屈曲したリードから前記メッキ残滓を除去するメッキ残滓除去段階と、
（ｃ−５）前記ブラシが前記ブラシ移送手段の動作により前記中間台から後退する後退段階とを含むことを特徴とする請求項１６に記載のリード屈曲装置を使用したリード屈曲方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード屈曲装置及びそれを使用したリード屈曲方法に関し、より詳しくは、外部リードを適切な形状に屈曲するリード屈曲装置及びそれを使用したリード屈曲方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体チップパッケージは、ウェーハから製造された半導体チップをリードフレームのダイパッドに取り付けるダイボンディング工程と、半導体チップのボンディングパッドとリードフレームの内部リードとをワイヤで接続するワイヤボンディング工程と、半導体チップと内部リードとを熱硬化性樹脂などの封止材で封止するモルディング工程と、外部リードの表面を保護して基板に実装する際の溶接性を向上させるために外部リードにメッキを施すリードメッキ工程と、リードフレームのダムバーを除去してフラッシュ（ｆｌａｓｈ）を除去する切削工程と、外部リードを所定の形態で屈曲する屈曲工程とを含む複数の段階を経て作製される。
以上のような半導体チップパッケージの製造工程において、外部リードを適切な形態（形状）に屈曲する屈曲方法は、半導体チップパッケージの実装方法によって異なる。
【０００３】
パッケージの形態は、パッケージの実装方法によってピン挿入型と表面実装型とに区分され、本発明は、主に、表面実装型パッケージであるＱＦＰ（Ｑｕａｎｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｊ−ｌｅａｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）に関するものである。しかしながら、本発明は、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＺＩＰ（Ｚｉｇｚａｇ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）及びＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）のようなピン挿入型パッケージにも適用可能である。
【０００４】
以下、添付図面を参照してこのような屈曲工程に採用する従来のリード屈曲装置及びそれを使用したリード屈曲方法について説明する。図１は、従来のリード屈曲装置１００を簡略に示す構成図である。また、図２は、図１に示したリード屈曲装置の構成に中間台１５０を設けたリード屈曲装置２００を示す構成図である。
図１に示すように、従来のリード屈曲装置１００は、封止したパッケージを複数備えたリードフレーム１２がストリップ単位で供給される供給部１０と、この供給部１０から移送されたリードフレーム１２のリードを折り曲げて、個々のパッケージに分離するリード屈曲部２０とを備えている。
【０００５】
ここで、リード屈曲部２０は、リード分離金型２２、リード曲げ金型２４、リード屈曲金型２６及びパッケージ分離金型２８を備えている。また、リード屈曲装置１００は、分離されたパッケージを収納する収納部３０と、パッケージをリード屈曲部２０から収納部３０へ移送するためのパッケージ移送手段４０とを備えている。
【０００６】
また、図２に示すように、本発明によるリード屈曲装置の構成に中間台１５０を設けたリード屈曲装置２００は、封止したパッケージを複数備えたリードフレーム１１２がストリップ単位で供給される供給部１１０と、供給部１１０から移送されたリードフレーム１１２のリードが折り曲げられて個々のパッケージに分離されるリード屈曲部１２０とを備えている。このリード屈曲部１２０は、リード分離金型１２２、リード曲げ金型１２４、リード屈曲金型１２６及びパッケージ分離金型１２８を備えている。また、リード屈曲装置２００は、分離されたパッケージを収納する収納部１３０と、リード屈曲部１２０と収納部１３０との間に形成された中間台１５０と、パッケージをリード屈曲部１２０から収納部１３０へ移送するパッケージ移送手段１４０とを備えている。パッケージ移送手段１４０は、パッケージをリード屈曲部１２０から中間台１５０に移送する第１パッケージ移送手段１４２と、パッケージを中間台１５０から収納部１３０に移送する第２パッケージ移送手段１４６とから構成されている。
【０００７】
図１に示したリード屈曲装置１００は、パッケージ移送手段によりパッケージを移送する際、リード屈曲部２０と収納部３０との間の長い距離を一度に移送するため、パッケージがパッケージ移送手段４０から落下するおそれがある。これを回避するために図２に示したリード屈曲装置２００は、図１に示したリード屈曲装置１００に中間台１５０を配設している。従って、図２に示したリード屈曲装置２００は、パッケージを第１パッケージ移送手段１４３により中間台１５０の上面に載置して再整列した後、第２パッケージ移送手段１４６により収納部１３０に移送するように設けてある。
【０００８】
以下、図３〜図６を参照してリード屈曲方法を説明する。図３〜図６は、図１に示したリード屈曲装置によりパッケージのリードが屈曲されて個々のパッケージに分離する様子を順次的に示す平面図であり、図３はリード屈曲装置にリードフレームを供給した時の状態を、図４はリード間を切断した状態を、図５はリードを屈曲した形状を、図６はリードフレームからパッケージ胴体を分離した形状を各々示している。
【０００９】
図３に示すように、パッケージ胴体２１０を封止して設けたリードフレーム３００は、一定の長さで切断されてストリップ単位で供給される。パッケージ胴体２１０の左右両側には、リード２２０が突設している。このようにパッケージ胴体２１０は、ダイバー２３０及びリード２２０によりリードフレーム３００に接続されて一体に形成されている。そして、リード屈曲装置にリードフレーム３００を移送する際、パッケージ胴体２１０の周囲に形成されたダムバー（図示せず）及びフラッシュ（図示せず）を除去した状態で供給する。
【００１０】
また、リードフレーム３００は、図４に示すように、リード屈曲部のリード分離金型に移送された後、このリード分離金型によりリード２２０の間を切断して各リード２２０を分離する。そして、図５に示すようにリードフレーム３００は、リード曲げ金型においてリードを曲げ、リード屈曲金型によりリードを所定の形状に屈曲する。また、リードフレーム３００は、図６に示すように、パッケージ部分をパッケージ分離金型に移送して、パッケージ胴体２１０とリードフレーム３００とを接続しているダイバー２３０を切断することにより、リードフレーム３００からパッケージ胴体２１０を分離する。従って、独立した個別半導体チップパッケージ２５０が得られる。
【００１１】
そして、パッケージ胴体から突設したリードは、メッキ工程で錫（Ｓｎ）等のコーティング材によりメッキすることが一般的である。このメッキリードは、リードの切断屈曲工程を実行する間、各金型での摩擦に起因してメッキ層が剥がれることがある。また、剥がれたメッキ残滓が金型内又はリード表面に付着してしまう。このようなメッキ残滓を、その形態によって錫バリ（Ｔｉｎ  Ｂｕｒｒ）又は錫ショット（Ｔｉｎ  Ｓｈｏｒｔ）という。図７は、図６に示したリード２２０に発生する錫バリの一例を示す斜視図であり、図８は、図６に示したリード２２０に発生する錫ショットの一例を示す斜視図である。
【００１２】
図７及び図８に示すように、錫バリ２６０はリード２２０のサイズに関係なく絶対的寸法を有するメッキ残滓であり、錫ショット２７０は図８に示したリードピッチＡに対して相対的寸法を有するメッキ残滓である。
【００１３】
より具体的に説明すると、一定値以上の長さを備える個々のメッキ残滓を錫バリといい、リードピッチの半分以上の長さを有する少なくとも１つ以上のメッキ残滓を錫ショットという。
【００１４】
このようなメッキ残滓は、錫が導電性物質であるため、パッケージが基板に実装される際、パッケージの特性に致命的な影響を及ぼしてしまう。かかるメッキ残滓の問題を回避するため、リード屈曲工程を完了した全てのパッケージに対して作業者が肉眼検査を行っており、実際パッケージ１万個を検査する際、約１０〜２０万個の不良パッケージが検出されてメッキ残滓による不良率が約１００ｐｐｍに至っている。
さらに、不良率を減少するため、周期的にリード屈曲装置を分解して掃除する等のメンテナンス作業が実施される。メンテナンス作業は、１日基準２〜３時間かかる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のリード屈曲装置及びそれを使用したリード屈曲方法では、前述した肉眼検査により検出されるメッキ残滓の不良率が高いため、工程の歩留まり及びパッケージの品質が低下し、パッケージの品質における信頼性を低下させてしまう不具合があった。
また、従来のリード屈曲装置及びそれを使用したリード屈曲方法では、リード屈曲工程を完了した全てのパッケージに対して作業者のメッキ残滓に対する肉眼検査が必要であるとともに、不良率を減少するために周期的にリード屈曲装置を分解して掃除するメンテナンス作業が必要であり、このメンテナンス作業に大幅な時間を消費するため、作業者の作業時間が減少して生産効率を著しく低下させてしまう不具合があった。
従って、本発明の目的は、リードの表面に付着するメッキ残滓を容易に除去することが可能なリード屈曲装置を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、リードの表面に付着するメッキ残滓を容易に除去することが可能なリード屈曲装置を使用したリード屈曲方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明によるリード屈曲装置は、前記目的を達成するため、複数個のパッケージ胴体が封止されたリードフレームが供給される供給部と、パッケージ胴体から突出したリードを屈曲するとともにリードフレームから各々のパッケージに分離されるリード屈曲部と、分離したパッケージが積載容器に収納される収納部と、リード屈曲部から収納部にパッケージを移送するパッケージ移送手段とを備えたリード屈曲装置において、リード屈曲部と収納部との間に形成され、且つ封止、屈曲、及び分離したパッケージが載置される上面を有する中間台と、この中間台を中心として両側面に対向して形成される少なくとも１対のブラシと、このブラシに接続されて且つブラシを中間台に向かって前進・後退させるブラシ移送手段を有するブラシブロックとを備え、ブラシブロックのブラシにより屈曲されたリードのメッキ残滓が除去されるとともに、パッケージ移送手段は、真空を用いてパッケージをピックアップするピッカと、パッケージをリード屈曲部から中間台に移送する第１パッケージ移送手段と、パッケージを中間台から収納部に移送する第２パッケージ移送手段とを備える。
【００１７】
また、本発明によるリード屈曲装置を使用したリード屈曲方法は、複数個のパッケージ胴体が封止されたリードフレームが供給される供給段階と、パッケージ胴体から突出したリードが屈曲されてリードフレームが各々のパッケージに分離される分離段階と、この封止、屈曲、及び分離したパッケージが載置される上面を有する中間台及びこの中間台を中心として対向形成された少なくとも１対のブラシとを含むブラシブロックを利用して屈曲されたリードからメッキ残滓を除去する除去段階と、パッケージが積載容器に収納される収容段階とを備える。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明によるリード屈曲装置及びそれを使用したリード屈曲方法の実施の形態を詳細に説明する。図９は、本発明によるリード屈曲装置の実施の形態を示す構成図である。
図９に示すように、本発明によるリード屈曲装置４００は、封止したパッケージを複数備えたリードフレーム３１２がストリップ単位で供給される供給部３１０と、この供給部３１０から移送されたリードフレーム３１２を各々の金型で押圧してリードを屈曲して個々のパッケージに分離するリード屈曲部３２０とを備えている。
【００１９】
ここで、リード屈曲部３２０は、リード分離金型３２２、リード曲げ金型３２４、リード屈曲金型３２６、及びパッケージ分離金型３２８とに各々分けて設けられる。
また、本発明によるリード屈曲装置４００は、リードを屈曲したパッケージが収納される収納部３３０と、リード屈曲部３２０と収納部３３０との間に形成される中間台３５０と、パッケージを移送するパッケージ移送手段３４０とを備えている。ここで、パッケージ移送手段３４０は、分離されたパッケージをリード屈曲部３２０から中間台３５０に移送する第１パッケージ移送手段３４２と、パッケージを中間台３５０から収納部３３０に移送する第２パッケージ移送手段３４６とにより構成されている。
また、本発明によるリード屈曲装置４００は、中間台３５０を挟んで対向するように一対のブラシ３７０と、このブラシ３７０に接続されて中間台３５０に向かってブラシ３７０を移動させるブラシ移送手段３６０とからなるブラシブロック３８０をさらに備えている。ここで、ブラシ３７０は、半導体素子に影響を及ぼさないように、非導電性材質により形成されていることが好ましい。
【００２０】
図１０は、図９に示したリード屈曲部３２０内の各金型３２２、３２４、３２６、３２８を示す部分断面図である。図１０に示すように、リード屈曲部３２０は、リードフレーム３１２を上・下部で押圧する金型３２２、３２４、３２６、３２８を備えている。より詳しくは、リード屈曲部３２０内に、リードを分離する上・下部金型４１０、４１２からなるリード分離金型３２２と、分離されたリードを曲げる上・下部金型４３０、４３２からなるリード曲げ金型３２４と、曲げられたリードを押圧して屈曲する上・下部金型４３０、４３２からなるリード屈曲金型３２６と、個々のパッケージに分離する上・下部金型４４０、４４２からなるリード分離金型３２８とを備えている。このような金型の下部及び下部金型が各々当接して嵌合する当接部には、パッケージ２５０を収容する空間が形成されている。また、下部金型４１２、４２２、４３２、４４２の上面４１４、４２４、４３４、４４４は、リードフレーム３１２が連続的に移送されるように同一平面上に配列されている。
【００２１】
図１１は、図９に示したブラシブロック３８０を示す斜視図である。図１１に示すように、ブラシブロック３８０は、パッケージが載置される上面３５２を形成した中間台３５０と、中間台３５０を挟んで両側に形成される一対のブラシ３７０と、このブラシ３７０と接続して中間台３５０に向かってブラシ３７０を前進・後退させるブラシ移送手段３６０とを備えている。
【００２２】
パッケージ２５０は、第１パッケージ移送手段３４２（図９参照）により中間台３５０の上面３５２に移送される。この中間台３５０の上面３５２は、リード屈曲部３２０の各金型に形成された上面４１４、４２４、４３４、４４４（図６参照）と同一の高さで形成することが好ましい。また、中間台３５０の上面３５２の中心には、パッケージ２５０を吸着して固定することができる吸着口３５４が形成されている。この吸着口３５４は、外部に形成された真空ポンプのような排気装置（図示せず）に接続されている。
【００２３】
ブラシ移送手段３６０は、ブラシ３７０を支持するブラシ支持部３６４と、このブラシ支持部３６４を前進・後退させるブラシ移送部３６２とを備えている。ブラシ支持部３６４は、ブラシ３７０を貫通する回転軸３７２に接続され、この回転軸３７２を駆動装置（図示せず）に接続することにより、ブラシ３７０を自動回転させることができる。また、ブラシ移送部３６２は、中間台３５０に向かってブラシ３７０を前進・後退させることが可能である。これはブラシ移送部３６２が下部構造物（図示せず）上に形成された誘導レール（図示せず）を介してスライドするように設けてあるためであり、これとは別に、例えば、ブラシ支持部３６４だけを動作させてブラシ３７０を移動させることも可能である。
【００２４】
次に、図１２〜図１７を参照して、リード屈曲工程により発生するリードのメッキ残滓をブラシブロックにより除去する動作を詳細に説明する。図１２〜図１７は、図１１に示したブラシブロック３８０の動作を示す正面図であり、図１２はパッケージ２５０を中間台３５０に設置する状態を、図１３はパッケージ２５０を中間台３５０に載置した状態を、図１４はパッケージ２５０を中間台３５０に固定した状態を、図１５はパッケージ２５０のメッキ残滓を除去する状態を、図１６はパッケージ２５０のメッキ残滓除去が完了した状態を、図１７は中間台３５０からパッケージ２５０を移送する状態を各々示している。
図１２〜図１７に示すように、まず、ピッカ３４４が形成された第１パッケージ移送手段３４２によりパッケージ２５０をリード屈曲部から中間台３５０の上面３５２に移送する（図１２及び図１３参照）。そして、パッケージ２５０を中間台３５０に移送すると、パッケージ２５０上に第２パッケージ移送手段３４６のピッカ３４８が下降して中間台３５０の上面にパッケージ２５０を固定する（図１４参照）。ここで、ピッカ３４８によりパッケージ２５０を固定する代わりに、中間台３５０の上面３５２に形成された吸着口によりパッケージ２５０を真空で吸着して固定することもできる。
【００２５】
また、固定されたパッケージ２５０に向かってブラシ３７０を前進させた後（図１５参照）、ブラシ３７０を回転させて、パッケージ２５０のリードに付いたメッキ残滓を除去する。その後、前進させたブラシ３７０を元の位置に後退させる（図１６参照）。そして、第２パッケージ移送手段３４６のピッカ３４８がパッケージ２５０をピックアップして上昇（図１７参照）し、収納部にパッケージ２５０を移送する。
【００２６】
次に、このように形成されたブラシブロックとは別に、例えば、ＱＦＰ又はＰＬＣＣ等のように四方側面にリードが形成されたパッケージに適用するブラシブロックを説明する。図１８は、図１１に示したブラシブロックの他の実施の形態を示す斜視図である。図１８に示すように、ブラシブロックの他の実施の形態は、図１１に示したブラシブロックとは異なり、２対（４箇所）のブラシを備えている。すなわち、図１１に示したブラシブロックが両側にリードを形成したパッケージに適用されるのに対して、図１８に示したブラシブロックはＱＦＰ又はＰＬＣＣなどの四方側面に各々突出するリードを備えたパッケージに適用するものである。
【００２７】
図１８に示したように、ブラシブロックの他の実施の形態は、パッケージ２５０が載置される上面３５２を形成した中間台３５０と、この中間台３５０を中心として四方に形成される２対のブラシ３７０と、このブラシ３７０と接続されて中間台３５０に向かってブラシ３７０を前進・後退させるブラシ移送手段３６０とを備えている。
【００２８】
中間台３５０の上面３５２の中心には、パッケージ２５０を吸着して固定することができる吸着口３５４が形成されており、吸着口３５４は、外部に形成された真空ポンプのような排気装置に接続されている。
ブラシ移送手段３６０は、ブラシ支持部３６４と、ブラシ移送部３６２とを備えている。また、ブラシ支持部３６４は、ブラシ３７０を貫通する回転軸３７２に接続されており、ブラシ移送部３６２は中間台３５０に向かってブラシ３７０を前進・後退させることができる。
【００２９】
次に、図１９及び図２０を参照して、本発明によるリード屈曲装置によりリードを屈曲させるリード屈曲方法を詳細に説明する。図１９は、図９に示したリード屈曲装置によりリードを屈曲するリード屈曲方法を示すフロー図である。また、図２０は、図１９に示したリード屈曲方法により屈曲したリードのメッキ残滓を除去する方法を示すフロー図である。
【００３０】
図１９に示すように、本発明によるリード屈曲装置によりリードを屈曲させるリード屈曲方法は、封止された複数個のパッケージ胴体を備えるリードフレームを供給する供給段階５１０と、パッケージ胴体から突出したリードを屈曲してリードフレームを各々の個々のパッケージに分離する分離段階５２０と、ブラシブロックを用いてリードからメッキ残滓を除去する除去段階５３０と、パッケージが積載容器に収納される段階５４０とにより実行される。
【００３１】
ここで、メッキ残滓を除去する除去段階５３０を細かく細分化すると、分離したパッケージが中間台の上面に載置される載置段階５３１と、パッケージが上面に固定される固定段階５３２と、ブラシ移送手段の動きによりブラシが中間台に向かって前進する前進段階５３３と、リードからメッキ残滓を除去するメッキ残滓除去段階５３４と、ブラシがブラシ移送手段の動きにより中間台から後退する後退段階５３５とにより実行される。
【００３２】
このように本発明によるリード屈曲装置及びそれを使用したリード屈曲方法は、リード屈曲工程で発生するメッキ残滓を除去するための中間台と、この中間台を中心として形成されたブラシとを備えたブラシブロックを利用している。従って、本発明によるリード屈曲装置及びそれを使用したリード屈曲方法は、従来技術のようにリード屈曲部で摩擦が生じて発生したメッキ残滓をリード屈曲工程で除去するのではなく、各金型の工程が終了して収納部に移送する際にパッケージを一時的に中間台に移送してブラシによりメッキ残滓を除去することによりパッケージの品質を向上している。
【００３３】
以上、本発明によるリード屈曲装置及びそれを使用したリード屈曲方法の実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、リード分離金型、リード曲げ金型、リード屈曲金型、及びパッケージ分離金型の４つの金型からなるリード屈曲部を備えたリード屈曲装置の実施の形態を説明したが、これに限定されるものではなく、これに加えて、リード切削工程及びリード屈曲工程が連続的に実行できる半導体組立装置及びその方法においても適用可能であり、ひいては、技術的思想の範囲内で多様に適用することができる。
【００３４】
【発明の効果】
このように本発明のリード屈曲装置及びそれを使用したリード屈曲方法によれば、収納される直前のパッケージが載置される中間台と、この中間台を中心として形成されたブラシとを含むブラシブロックを設けることにより、リード屈曲部で屈曲したリードに発生するメッキ残滓を効果的に除去することができる。
また、ブラシブロックでメッキ残滓を効果的に除去するため、メッキ残滓によるパッケージの品質低下を防止でき、リードの表面にメッキ残滓が発生することを防止するメンテナンス作業時間を大幅に減少することができる。
さらに、このようなメッキ残滓を除去する工程を追加することにより、パッケージの品質を向上することができ、作業者の作業時間を減少することができ、工程の歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のリード屈曲装置を簡略に示す構成図。
【図２】図１に示したリード屈曲装置の構成に中間台を設けたリード屈曲装置を示す構成図。
【図３】図１に示したリード屈曲装置にリードフレームを供給した時の状態を示す平面図。
【図４】図３に示したリード間を切断した状態を示す平面図。
【図５】図４に示したリードを屈曲した形状を示す平面図。
【図６】図５に示したリードフレームからパッケージ胴体を分離した形状を示す平面図。
【図７】図６に示したリードに発生する錫バリの一例を示す斜視図。
【図８】図６に示したリードに発生する錫ショットの一例を示す斜視図。
【図９】本発明によるリード屈曲装置の実施の形態を示す構成図。
【図１０】図９に示したリード屈曲部内の各金型を示す部分断面図。
【図１１】図９に示したブラシブロックを示す斜視図。
【図１２】図１１に示したパッケージを中間台に設置する状態を示す正面図。
【図１３】図１２に示したパッケージを中間台に載置した状態を示す正面図。
【図１４】図１３に示したパッケージを中間台に固定した状態を示す正面図。
【図１５】図１４に示したパッケージのメッキ残滓を除去する状態を示す正面図。
【図１６】図１５に示したパッケージのメッキ残滓除去が完了した状態を示す正面図。
【図１７】図１６に示した中間台からパッケージを移送する状態示す正面図。
【図１８】図１１に示したブラシブロックの他の実施の形態を示す斜視図。
【図１９】図９に示したリード屈曲装置によりリードを屈曲するリード屈曲方法を示すフロー図。
【図２０】図１９に示したリード屈曲方法により屈曲したリードのメッキ残滓を除去する方法を示すフロー図。
【符号の説明】
２５０  パッケージ
３１０  供給部
３１２  リードフレーム
３２０  リード屈曲部
３２２  リード分離金型
３２４  リード曲げ金型
３２６  リード屈曲金型
３２８  リード分離金型
３３０  収納部
３４０  パッケージ移送手段
３４２  第１パッケージ移送手段
３４４、３４８  ピッカ
３４６  第２パッケージ移送手段
３５０  中間台
３５２  上面
３５４  吸着口
３６０  ブラシ移送手段
３６２  ブラシ移送部
３６４  ブラシ支持部
３７０  ブラシ
３７２  回転軸
３８０  ブラシブロック
４００  リード屈曲装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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