(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
その炉体内に搬入された基板に熱処理を施す為の加熱炉と、該加熱炉内において熱処理の施された基板を搬出する為の搬送装置とを備えた熱処理装置であって、
前記加熱炉は、昇降装置によりそれ自体が鉛直方向に昇降させられるものであり、
前記搬送装置は、前記加熱炉の炉体内に複数段設けられ、複数枚の前記基板を互いに離隔した状態で前記鉛直方向に互いに平行となるように支持するものであり、
前記搬送装置および前記昇降装置の駆動を制御することにより、前記加熱炉の炉体内に支持された複数枚の前記基板の内、最も先に該加熱炉内に搬入された基板を、前記加熱炉の近傍に設けられた搬送路に搬出する制御装置を更に備えたものであることを特徴とする熱処理装置。
【請求項２】
前記搬送装置は、前記加熱炉内において、１０枚以上の前記基板を支持し得るものである請求項１の熱処理装置。
【請求項３】
前記熱処理装置は、炉体外に設けられた加熱装置により熱せられた熱風を該炉体内に導入する熱風加熱方式の前記加熱炉と、該加熱炉から分離された炉体を有し、該炉体内に赤外線ヒータを備えた赤外線加熱炉とを備えたものであり、該赤外線加熱炉内において熱処理の施された前記基板が前記加熱炉に搬入される熱処理装置である請求項１または２の熱処理装置。
【請求項４】
前記赤外線加熱炉と熱風加熱方式による前記加熱炉との間には、該赤外線加熱炉と前記加熱炉とを熱的に遮断する開閉扉が設けられたものである請求項３の熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえばプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）用基板などに熱処理を施す為に用いられる熱処理装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、ソーダライムガラスに代表されるガラス製基板やアルミナに代表されるセラミックス製基板の上に、金属あるいは無機材料をガラスボンド成分の溶融や、材料自体の軟化・溶融・焼結により、所定の機能を生じる膜が固着されたりするような、膜形成素材を含む基板が知られている。蛍光表示管の陽極基板、プラズマディスプレイパネル用基板、プラズマアドレス液晶表示装置のプラズマスイッチング基板、フィールドエミッション表示装置用基板などの表示デバイス用基板、厚膜配線基板、あるいはサーマルプリンターヘッドやイメージセンサなどの電子デバイス用基板がそれである。かかる電子デバイス用基板の作製においては、一般に、基板自体のアニールの為やガラス素材を結合剤として応用した機能材料の膜形成の為の熱処理が施される。
【０００３】
通常、そのような電子デバイス基板の熱処理においては高い清浄度が要求される為、塵埃などを極力排除したクリーンルーム内でおこなわれる。また、かかる熱処理に用いられる熱処理装置としては、作業効率を向上させる為に複数枚の基板を連続的に搬送しつつその過程で熱処理を施す長手状の焼成炉が広く用いられている。たとえば、特許第３０１１３６６号の明細書に記載された膜形成素材を含む基板の焼成装置がそれであり、かかる発明によれば、比較的短い炉長を備えた長手状の焼成炉により、膜形成素材を含む基板を１方向に連続して搬送する過程で熱処理を施すことで、前記基板に高い作業効率で熱処理を施すことができるという利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、たとえば３時間程度の熱処理をおこなうに際して、前記基板の１方向への搬送速度を０．１ｍ／ｍｉｎ程度と設定する場合、炉長は少なくとも１８ｍ程度必要となる。そのように、上記長手状の焼成炉はその炉長をいかに短縮したとしても不可避的に相当の長さ寸法となることから、設置面積が比較的大きなものになりがちであるという不具合があった。上述のように、電子デバイス基板の熱処理は専らクリーンルームでおこなわれるものであるが、かかるクリーンルームは単位坪に要する費用が通常の作業室と比較して高額である為、そのように設置面積の比較的大きな焼成炉を用いることによる設備コストの増大は無視できなかった。
【０００５】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、複数枚の基板に同時に熱処理を施すことが可能である、設置面積を可及的に抑えた熱処理装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成する為に、本発明の要旨とするところは、その炉体内に搬入された基板に熱処理を施す為の加熱炉と、その加熱炉内において熱処理の施された基板を搬出する為の搬送装置とを備えた熱処理装置であって、（ａ）前記加熱炉は、昇降装置によりそれ自体が鉛直方向に昇降させられるものであり、（ｂ）前記搬送装置は、前記加熱炉の炉体内に複数段設けられ、複数枚の前記基板を互いに離隔した状態で前記鉛直方向に互いに平行となるように支持するものであり、（ｃ）前記搬送装置および前記昇降装置の駆動を制御することにより、前記加熱炉の炉体内に支持された複数枚の前記基板の内、最も先にその加熱炉内に搬入された基板を、前記加熱炉の近傍に設けられた搬送路に搬出する制御装置を更に備えたものであることを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の効果】
このようにすれば、前記搬送装置は、前記加熱炉の炉体内に複数段設けられ、複数枚の前記基板を互いに離隔した状態で前記鉛直方向に互いに平行となるように支持するものである為、複数枚の前記基板に同時に熱処理を施すことができる。また、前記加熱炉は、昇降装置によりそれ自体が鉛直方向に昇降させられるものである為、搬入に際して前記基板を所定の段に設けられた搬送装置によって支持することができ、搬出に際してたとえば前記加熱炉に続いて高さ固定の搬送路が設けられている場合、前記加熱炉内において所定時間の熱処理が施された基板を、かかる搬送路に選択的に送り出すことができる。また、前記搬送装置および前記昇降装置の駆動を制御することにより、前記加熱炉の炉体内に支持された複数枚の前記基板の内、最も先にその加熱炉内に搬入された基板を、前記加熱炉の近傍に設けられた搬送路に搬出する制御装置を備えたものであるため、前記基板それぞれに所定時間の熱処理を均等に施すことができる。すなわち、複数枚の前記基板に同時に熱処理を施すことが可能である、設置面積を可及的に抑えた熱処理装置を提供することができる。
【０００９】
【発明の他の態様】
ここで、好適には、前記搬送装置は、前記加熱炉内において、１０枚以上の前記基板を支持し得るものである。このようにすれば、かかる加熱炉内において、十分にして無理のない枚数の前記基板に同時に熱処理を施すことができるという利点がある。
【００１０】
また、好適には、前記熱処理装置は、炉体外に設けられた加熱装置により熱せられた熱風をその炉体内に導入する熱風加熱方式の前記加熱炉と、その加熱炉から分離された炉体を有し、その炉体内に赤外線ヒータを備えた赤外線加熱炉とを備えたものであり、その赤外線加熱炉内において熱処理の施された前記基板が前記加熱炉に搬入される熱処理装置である。このようにすれば、前記基板の温度分布管理に関して、赤外線加熱方式は昇温工程を含めて一般に比較的高精度であり、熱風加熱方式は均熱工程においてとりわけ高い精度を呈する為、たとえば前記赤外線加熱炉を専ら昇温工程に、熱風加熱方式による前記加熱炉を専ら均熱工程に用いることで前記基板の温度分布管理に関して赤外線加熱方式・熱風加熱方式それぞれの利点を享受できるという利点がある。
【００１１】
また、好適には、前記赤外線加熱炉と熱風加熱方式による前記加熱炉との間には、その赤外線加熱炉と前記加熱炉とを熱的に遮断する開閉扉が設けられたものである。このようにすれば、前記赤外線加熱炉と熱風加熱方式による前記加熱炉との間の熱干渉が抑制され、それぞれの炉体内における前記基板の温度分布管理の精度がより向上するという利点がある。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の説明に用いる図面に関して、各部の寸法比等は必ずしも正確には描かれていない。
【００１３】
図１は、本発明の一実施例である熱処理装置１０の構成を示す概略図である。この図に示すように、本実施例の熱処理装置１０は、炉体１４がフレーム１６に支持されることにより位置固定に設けられた第１加熱炉１２と、炉体２０がたとえば４本の油圧シリンダ２２に支持されることにより炉体２０それ自体が鉛直方向に昇降させられる第２加熱炉１８とを備えて構成されている。また、基板２４を１方向に搬送して上記第１加熱炉１２に搬入する為の第１搬送路２６と、上記第２加熱炉１８から搬出された上記基板２４を上記１方向に搬送する為の第２搬送路２８とが設けられている。なお、上記第１加熱炉１２はたとえば赤外線ヒータを備えた赤外線加熱炉であり、上記油圧シリンダ２２は加熱炉の高さ位置を変更する為にそれを昇降させる昇降装置として機能している。
【００１４】
上記第１加熱炉１２の炉体１４は、たとえば断熱性耐火物あるいはガラスウールなどの保温材で外部を包まれたステンレス鋼あるいはインコネルなどによる炉心管（マッフル）から構成されたものであり、上記フレーム１６により水平状態で支持されている。かかる第１加熱炉１２には、その炉体１４内に赤外線ヒータ３０と、互いに平行に配置されてそれぞれ軸心回りに回転駆動されることにより上記基板２４を前記１方向に搬送する為の複数本の搬送ローラ３２とが設けられている。その搬送ローラ３２の材料としては、たとえばステンレス鋼あるいはアルミナなどのセラミックス材料が好適に用いられる。
【００１５】
前記第２加熱炉１８は、その炉体２０内に、互いに平行に配置されてそれぞれ軸心回りに回転駆動されることにより前記基板２４の搬入・搬出をおこなう為の搬送装置として機能する複数本の搬送ローラ３４により構成された基板支持装置３６を複数段（図においては１０段）備えたものであり、かかる複数段の基板支持装置３６により、複数枚の前記基板２４を互いに離隔した状態で前記鉛直方向に互いに平行となるように支持するものである。上記搬送ローラ３４は、たとえば上記第１加熱炉１２に設けられていた搬送ローラ３２と同じ材料から構成されたものである。ここで、好適には、前記炉体２０内には１０段以上の上記基板支持装置３６が設けられており、その炉体２０内において、１０枚以上の前記基板２４を支持し得るものである。前記炉体２０は、たとえばステンレス鋼あるいはインコネルなどから構成されたものであり、前記第１加熱炉１２と相対向する炉壁および前記搬送路２８と相対向する炉壁における上記基板支持装置３６それぞれに対応する部分には、前記基板２４の搬入口あるいは搬出口とされる複数本の開口３８がそれぞれ貫通して設けられている。すなわち本実施例においては、上記２つの炉壁にそれぞれ１０本ずつの上記開口３８が形成されている。
【００１６】
図２は、前記第２加熱炉１８の一部を切り欠いてその構成をさらに詳しく説明する図であり、前記第１加熱炉１２と相対向する炉壁に垂直な方向から見た正面図である。この図に示すように、前記第２加熱炉１８は、その両端それぞれにおいて前記炉体２０内に連通するダクト４０と、前記炉体２０内の空気を上記ダクト４０へと送り込み循環させる為のファン４２と、そのファン４２を駆動する為のファン用モータ４４と、上記ダクト４０内に複数本のシーズヒータ４８を備えて設けられた加熱装置４６とを有するものであり、上述のように炉体２０外に設けられた加熱装置４６により熱せられた熱風をその炉体２０内に導入する熱風加熱方式の加熱炉である。また、上記複数本の搬送ローラ３４は、前記炉体２０内に固設された１対の支持部材５０により、その一端部および軸心方向中央よりも他端寄りの一部においてそれぞれ支持され、その他端は前記炉体２０において上記ダクト４０に連通する為の開口が設けられていない炉壁に設けられた貫通穴５２にそれぞれ挿入されて炉体２０外へと突き出されている。
【００１７】
図３は、図２におけるIII-III視断面図である。この図に示すように、前記搬送ローラ３４において前記炉体２０外へ突き出された端部には、スプロケット５４がその軸心まわりに相対回転不能に取り付けられており、前記炉体２０に固設された断面形状がＵ字形の長手状軸受５６においてそれぞれの搬送ローラ３４に対応する部分に設けられた貫通穴５８に挿入されている。また、上記長手状軸受５６には第２加熱炉内搬送用モータ６０が固設されており、その第２加熱炉内搬送用モータ６０に取り付けられたモータスプロケット６２は上記搬送ローラ３４にそれぞれ取り付けられたスプロケット５４とチェーン６４を介して相互に連結されている。なお、図２においては、最下段の前記基板支持装置３６に対応する上記長手状軸受５６、第２加熱炉内搬送用モータ６０、およびモータスプロケット６２のみを図示しており、他の段については省略している。
【００１８】
図４は、前記第１加熱炉１２について説明する図であり、前記第２加熱炉１８と相対向する炉壁に垂直な方向から見た正面図である。この図に示すように、本実施例の熱処理装置１０は、好適には、前記第１加熱炉１２と前記第２加熱炉１８との間に、その第１加熱炉１２と前記第２加熱炉１８とを熱的に遮断する開閉扉６６が設けられたものである。前記フレーム１６には板状のベース部材６８が固設されており、そのベース部材６８には、上記開閉扉６６を開閉する為の開閉扉用モータ７０と、互いに平行とされた１対のレール７２とが設けられている。その１対のレール７２には昇降部材７４が取り付けられており、その昇降部材７４は互いに平行に設けられた１対のアーム部材７６によって上記開閉扉６６と相互に連結されている。また、上記昇降部材７４の上部および下部にその端部を固定されて環状とされたチェーン７８は、上記開閉扉用モータ７０のモータスプロケット８０および前記フレーム１６に設けられたスプロケット８２に噛み合わされている。上記開閉扉６６は、たとえば液晶化ガラス、あるいはアルミナ、シリカ、ムライトといったセラミック焼結体などの断熱性に優れた材料から構成されたものである。また、前記搬送ローラ３２は、図４に示すように、前記炉体１２をその幅方向に貫通して設けられており、その両端部において軸受８４に支持されている。さらにその搬送ローラ３２の一端にはスプロケット８６がその軸心まわりに相対回転不能に取り付けられ、前記フレーム１６に固設された第２加熱炉内搬送用モータ８８に取り付けられたモータスプロケット９０とチェーン９２を介して相互に連結されている。
【００１９】
以上のように構成された熱処理装置１０においては、（ａ）前記基板２４が前記第１搬送路２６により前記１方向に搬送されて前記第１加熱炉１２内に搬入され、（ｂ）上記第１加熱炉内搬送用モータ８８が駆動されることにより、前記第１加熱炉１２内において前記複数本の搬送ローラ３２がその軸心まわりに回転駆動させられ、その複数本の搬送ローラ３２上に載置された前記基板２４が前記１方向に搬送され、その過程において前記赤外線ヒータ３０により第１熱処理が施され、（ｃ）前記基板２４が前記複数本の搬送ローラ３２および搬送ローラ３４により前記１方向に搬送されて前記第２加熱炉１８内に搬入され、（ｄ）前記第２加熱炉１８内において、前記基板２４が前記基板支持装置３６の何れかに設置された状態で所定時間の第２熱処理が施され、（ｅ）前記第２加熱炉内搬送用モータ６０が駆動されることにより前記複数本の搬送ローラ３４がその軸心まわりに回転駆動させられ、その複数本の搬送ローラ３４上に載置された前記基板２４が前記１方向に搬送されて前記第２搬送路２８に搬出される。
【００２０】
前記炉体２０は、前記油圧シリンダ２２によりそれ自体が鉛直方向に昇降させられるものである為、搬入に際して前記基板２４を所定の段の前記基板支持装置３６によって支持することができ、搬出に際して前記基板２４を前記第２搬送路２８に選択的に送り出すことができる。また、本実施例の熱処理装置１０は、前記油圧シリンダ２２の駆動を制御することにより、何れかの前記基板支持装置３６が前記第１加熱炉１２の搬送ローラ３２に対応する位置、あるいは前記第２搬送路２８に対応する位置に移動するように前記炉体２０を昇降させる油圧制御回路９４を備えたものであり、かかる油圧制御回路９４により、前記基板２４の搬入・搬出が適宜おこわなれる。ここで、好適には、前記第１加熱炉１２から前記第２加熱炉１８に新たな基板２４が搬入されるのと同期してその新たな基板２４が送り込まれる段に支持されていた基板２４が前記第２搬送路２８に搬出される。このようにすれば、前記第２加熱炉１８内の前記基板支持装置３６の全ての段に基板２４を支持させた状態で熱処理を施すに際して、基板２４の搬入・搬出に要する時間が可及的に短縮される。
【００２１】
また、前記開閉扉用モータ７０が駆動させられると、モータスプロケット８０、チェーン７８、およびスプロケット８２を介してその回転が前記昇降部材７４に上下移動の駆動力として伝達され、その昇降部材７４が前記１対のレール７２に沿って上下移動させられる。前記昇降部材７４が上下移動させられることにより、その昇降部材７４と前記アーム部材７６を介して連結された前記開閉扉６６が上下移動させられ、その開閉扉６６が開閉させられる。図４において、実線は前記開閉扉６６が上端に位置した状態すなわち開閉扉６６が閉じられた状態を示し、細線二点鎖線は前記開閉扉６６が下端に位置した状態すなわち開閉扉６６が開いた状態を示す。ここで、前述の（ｃ）の過程すなわち前記基板２４が前記第１加熱炉１２から前記第２加熱炉１８へと搬入される過程においてのみ前記開閉扉６６を開き、それ以外の場合においては前記開閉扉６６を閉めた状態とすることで、前記第１加熱炉１２と前記第２加熱炉１８との間の熱干渉が好適に抑制される。
【００２２】
図５は、本実施例の熱処理装置１０の作動において用いられる目標温度およびその作動により得られる前記基板２４の温度を示すタイムチャートの一例であり、たとえばプラズマディスプレイパネル用基板に固着された材料膜の乾燥の為の温度プロファイルを示すものである。この図において、熱処理開始から２分経過するまでが前述の（ｂ）の過程における第１熱処理に、２分経過してから２２分経過するまでが前述の（ｄ）の過程における第２熱処理にそれぞれ対応する。すなわち、前述の第１熱処理は専ら昇温工程に対応するものであり、前述の第２熱処理は専ら均熱工程に対応するものである。一般に、赤外線加熱方式の熱処理装置によれば、基板の温度分布管理に関して高い精度が期待できる反面、赤外線ヒータの構成が比較的複雑であることや、制御点数が比較的多くなることなどから、熱処理装置それ自体が高価なものになりがちである。一方、熱風加熱方式の熱処理装置によれば、上記昇温工程における基板の温度分布管理に関しては上記赤外線加熱方式の熱処理装置に劣るものの、炉体外に設けられる加熱装置は比較的簡単な構成でこと足り、従って制御点数も比較的少なくて済むことなどから、熱処理装置それ自体が比較的安価であることに加えて、均熱工程に限っては基板の温度分布管理に関して上記赤外線加熱方式の熱処理装置と遜色ない高い精度が得られる。すなわち、本実施例のように、赤外線加熱方式による前記第１加熱炉１２を専ら昇温工程に、熱風加熱方式による前記第２加熱炉１８を専ら均熱工程に用いることで前記基板２４の温度分布管理に関してそれぞれの加熱方式の利点を享受することができる。すなわち、たとえば４０インチのプラズマディスプレイパネル用基板の熱処理に際して、前記第１加熱炉１２内および前記第２加熱炉１８内の何れにおいても、基板面内温度に関して局所的な最高温度・最低温度と平均温度との差が３℃程度以内に抑えられる。図５の温度プロファイルで示すような基板２４に固着された材料膜の乾燥に際しては、とりわけ基板２４の面内温度勾配が重要となってくるので、そのように基板２４の温度分布管理を高い精度でおこなうことができる熱処理装置１０が好適に用いられるのである。
【００２３】
本実施例の熱処理装置１０は、好適には、図６のブロック線図に示すように、前記赤外線ヒータ３０、ファン用モータ４４、シーズヒータ４８、第２加熱炉内搬送用モータ６０、開閉扉用モータ７０、第１加熱炉内搬送用モータ８８、および油圧制御回路９４の駆動を予め設定されたプログラムに従って制御する電子制御装置９６を備えたものである。かかる電子制御装置９６にその動作を制御された熱処理装置１０によって、前述の一連の熱処理が前記基板２４に施される。また、好適には、上記電子制御装置９６は、前記第２加熱炉内搬送用モータ６０および前記油圧制御回路９４の駆動を制御することにより、前記第２加熱炉１８の炉体２０内に支持された複数枚の前記基板２４の内、最も先にその第２加熱炉１８内に搬入された基板２４を、前記第２搬送路２８に搬出するものである。図５の温度プロファイルに示すように、前記第２加熱炉１８内においては前記基板２４に２０分間程度の熱処理が施されるべきであるが、上述のように、最も先に前記第２加熱炉１８内に搬入された基板２４を前記第２搬送路２８に搬出するように前記第２加熱炉内搬送用モータ６０および前記油圧制御回路９４の駆動を制御することにより、前記基板２４それぞれにたとえば２０分間程度といった所定時間の熱処理を均等に施すことができる。
【００２４】
このように、本実施例によれば、前記搬送ローラ３４が構成する基板支持装置３６は、前記第２加熱炉１８の炉体２０内に複数段設けられ、複数枚の前記基板２４を互いに離隔した状態で前記鉛直方向に互いに平行となるように支持するものである為、複数枚の前記基板２４に同時に熱処理を施すことができる。また、前記第２加熱炉１８は、前記油圧シリンダ２２によりそれ自体が鉛直方向に昇降させられるものである為、搬入に際して前記基板２４を所定の段に設けられた前記基板支持装置３６によって支持することができ、前記第２加熱炉１８内において所定時間の熱処理が施された基板２４を、前記第２搬送路２８に選択的に送り出すことができる。すなわち、複数枚の前記基板２４に同時に熱処理を施すことが可能である、設置面積を可及的に抑えた熱処理装置１０を提供することができ、前記基板２４を連続的に搬送しつつその過程で熱処理を施す従来の焼成炉と比較してその設置面積が１／１０〜１／５程度とされる。
【００２５】
また、好適には、前記第２加熱炉内搬送用モータ６０および前記油圧制御回路９４の駆動を制御することにより、前記第２加熱炉１８の炉体２０内に支持された複数枚の前記基板２４の内、最も先にその第２加熱炉１８内に搬入された基板２４を、前記第２搬送路２８に搬出する電子制御装置９６を備えたものである為、前記基板２４それぞれに所定時間の熱処理を均等に施すことができるという利点がある。
【００２６】
また、好適には、前記基板支持装置３６は、前記第２加熱炉１８内において、１０枚以上の前記基板２４を支持し得るものである為、かかる第２加熱炉１８内において、十分にして無理のない枚数の前記基板２４に同時に熱処理を施すことができるという利点がある。
【００２７】
また、好適には、前記熱処理装置１０は、炉体２０外に設けられた前記加熱装置４６により熱せられた熱風をその炉体内に導入する熱風加熱方式の前記第２加熱炉１８と、その第２加熱炉１８から分離された炉体１４を有し、その炉体１４内に赤外線ヒータ３０を備えた第１線加熱炉１２とを備えたものであり、その第１加熱炉１２内において熱処理の施された前記基板２４が前記第２加熱炉１８に搬入されるものである為、赤外線加熱方式による前記第１加熱炉１２を専ら昇温工程に、熱風加熱方式による前記第２加熱炉１８を専ら均熱工程に用いることで前記基板２４の温度分布管理に関して赤外線加熱方式・熱風加熱方式それぞれの利点を享受できるという利点があり、たとえば４０インチのプラズマディスプレイパネル用基板の熱処理に際して、前記第１加熱炉１２内および前記第２加熱炉１８内の何れにおいても、基板面内温度に関して局所的な最高温度・最低温度と平均温度との差が３℃程度以内に抑えられる。さらには、比較的安価で済む熱風加熱方式の前記第２加熱炉１８を含む構成としたことで、熱処理装置１０に要する設備コストが従来の焼成炉と比較して１／３〜１／２程度とされる。
【００２８】
また、好適には、前記第１加熱炉１２と前記第２加熱炉１８との間には、その第１加熱炉１２と前記第２加熱炉１８とを熱的に遮断する開閉扉６６が設けられたものである為、前記第１加熱炉１２と前記第２加熱炉１８との間の熱干渉が抑制され、それぞれの炉体１４および２０内における前記基板２４の温度分布管理の精度がより向上するという利点がある。
【００２９】
以上、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、さらに別の態様においても実施される。
【００３０】
たとえば、前述の実施例の熱処理装置１０は、前記第１加熱炉１２、第２加熱炉１８、第１搬送路２６、および第２搬送路２８を備えて構成されていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、たとえば前記第２加熱炉１８、第１搬送路２６、および第２搬送路２８から成るもの、あるいは前記第２加熱炉１８に対応する熱処理装置のみから成るものであってもよく、また前記第２搬送路２８の代わりに前記基板２４の温度を常温付近まで降下させる為の冷却装置が設けられたものであっても構わない。
【００３１】
また、前記第２加熱炉１８は、前記搬送ローラ３２により１方向に搬送されることで搬入された基板２４に所定時間の熱処理を施し、その基板２４を前記搬送ローラ３４によりかかる１方向に搬送することで前記搬送路２８に搬出するものであったが、本実施例の熱処理装置１０は、たとえば前記第１加熱炉１２の鉛直下側に前記第２搬送路２８に対応する搬送路が設けられたものであってもよく、そのような場合、前記第２加熱炉１８は、所定時間の熱処理が施された基板２４を前記搬送ローラ３４により搬入方向とは逆の方向に搬送することで上記搬送路に搬出することになる。本発明は、そのように動作するものであってもよい。
【００３２】
また、前記第２加熱炉１８には、昇降装置として前記油圧シリンダ２２が設けられたものであったが、たとえば図７に示すような昇降装置を備えたものであってもよい。この図においては、一部にネジが形成され且つその一端にスプロケット１００が固設されたたとえば４本の第１軸状部材９８が、フレーム１０２にその軸心まわりに相対回転可能且つその軸心方向に相対移動不能とされて互いに平行となるように配設され、その第１軸状部材９８のネジに螺合された昇降部材１０４と前記炉体２０とが第２軸状部材１０６を介して相互に連結されている。また、上記フレーム１０２には減速機１１０を備えたモータ１０８が固設され、そのモータ１０８に取り付けられたモータスプロケット１１２は、上記第１軸状部材９８それぞれに取り付けられたスプロケット１００とチェーン１１４を介して相互に連結されている。以上のような構成によれば、上記モータ１０８が駆動されることにより、上記減速機１１０、モータスプロケット１１２、チェーン１１４、スプロケット１００を介して上記複数本の第１軸状部材９８にその駆動力が伝わり、それぞれの第１軸状部材９８がその軸心まわりに回転させられ、それによりその第１軸状部材９８のネジに螺合された上記昇降部材１０４が昇降させられ、その昇降部材１０４と上記第２軸状部材１０６を介して連結された前記炉体２０が鉛直方向に昇降させられるのである。
【００３３】
また、前記第２加熱炉１８は、前記炉体２０外に設けられた加熱装置４６により熱せられた熱風をその炉体２０内に導入する熱風加熱方式の熱処理装置であったが、たとえば前記炉体２０内に赤外線ヒータが設けられた赤外線加熱方式の熱処理装置であってもよく、発明の一応の効果を奏するものであればその加熱方式は問わない。
【００３４】
また、前記第２加熱炉１８は、搬送装置として前記搬送ローラ３４を備えたものであったが、たとえばベルトコンベアなどの搬送装置が設けられたものであってもよく、発明の一応の効果を奏するものであればその搬送方式は問わない。
【００３５】
その他一々例示はしないが、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である熱処理装置の構成を示す概略図である。
【図２】図１に示す熱処理装置に備えられた第２加熱炉の一部を切り欠いてその構成をさらに詳しく説明する図である。
【図３】図２におけるIII-III視断面図である。
【図４】図１に示す熱処理装置に備えられた第１加熱炉について説明する図である。
【図５】図１に示す熱処理装置の作動において用いられる目標温度およびその作動により得られる基板の温度を示すタイムチャートの一例である。
【図６】図１に示す熱処理装置の制御系統を説明するブロック線図である。
【図７】本発明に設けられる昇降装置の他の態様を示す概略図である。
【符号の説明】
１０：熱処理装置
１２：第１加熱炉
１４：炉体
１８：第２加熱炉
２０：炉体
２２：油圧シリンダ
２４：基板
２８：第２搬送路
３０：赤外線ヒータ
３４：搬送ローラ
３６：基板支持装置
４６：加熱装置
６６：開閉扉
９６：電子制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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