(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層セラミック電子部品の製造に用いられるセラミックグリーンシートに、穴開け加工やトリミング加工などを行うための加工方法において、
前記穴開け加工やトリミング加工などを行うための加工手段に対して所定の位置関係にある支持手段上にセラミックグリーンシートを保持し、
所定の加工を行う前に、前記加工手段により、セラミックグリーンシートの所定の位置に２個以上のマークからなる位置確認用パターンを形成するための加工を行う第１の工程と、
前記加工手段により、セラミックグリーンシートに所定の加工を行う第２の工程と、
前記第２の工程の後に、位置確認用パターンの近傍に、前記加工手段により、セラミックグリーンシートの位置ずれの有無を検出するための検出用マークを形成する第３の工程と
からなる一連の工程を、前記支持手段上にセラミックグリーンシートを保持した状態で実施した後、
前記セラミックグリーンシートに所定の加工を行う第２の工程を挟む、前記第１の工程と前記第３の工程において形成された、前記位置確認用パターンと前記検出用マークの位置関係から、セラミックグリーンシートの位置ずれの有無又は位置ずれの大きさを検出するようにしたこと
を特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項２】
前記２個以上のマークからなる位置確認用パターンを複数個形成し、各位置確認用パターンの近傍に前記検出用マークをそれぞれ形成して、各位置確認用パターンと検出用マークの位置関係からセラミックグリーンシートの位置ずれの有無又は位置ずれの大きさを検出するようにしたことを特徴とする請求項１記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項３】
前記位置確認用パターンを３個以上のマークから形成し、該複数個のマークを結ぶ線により規定される領域内に、前記検出用マークを形成することを特徴とする請求項１又は２記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項４】
前記位置確認用パターンと検出用マークが、その位置関係を目視確認することができるような寸法及び形状を有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項５】
前記加工手段として穴開け装置を用い、該穴開け装置によりセラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成するための穴開け加工を行う場合において、前記位置確認用パターンを構成するマーク及び前記検出用マークとして、セラミックグリーンシートの所定の位置に、前記穴開け装置により、捨て穴を形成するようにしたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックグリーンシートの加工方法に関し、詳しくは、積層コイル部品や積層基板などの積層セラミック電子部品を製造する際に用いられるセラミックグリーンシートに、ビアホール用の穴開け加工などを行うための加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
近年、積層コイル部品や積層基板などの積層セラミック電子部品においては、通常、セラミック層を介して積層、配設された内部電極間（層間）の電気的接続を、ビアホールを介して行っている。
【０００３】
ところで、積層セラミック電子部品を製造する場合において、セラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成する方法としては、例えば、図６に示すように、テーブル（支持手段）５１の上に、積層セラミック電子部品の製造に用いられるセラミックグリーンシート５２を、粘着テープ５４などにより貼り付けて固定し、ＮＣパンチ装置などの穴開け装置（図示せず）を用いて、セラミックグリーンシート５２の所定の位置に貫通孔５３を順次形成する方法がある。
【０００４】
ところで、上述のような方法でセラミックグリーンシートに穴開け加工を行う場合、セラミックグリーンシートを固定している粘着テープ５４がテーブル５１からはずれたりすることによるセラミックグリーンシート５２の位置ずれや、テーブル５１と穴開け装置（図示せず）の位置関係のずれなどにより、セラミックグリーンシート５２に貫通孔５３を形成してゆく過程で、貫通孔の位置にずれが生じる場合がある。
【０００５】
しかし、貫通孔の位置にずれが発生しているか否かは、貫通孔を形成する工程が終了した後に、実際に貫通孔の位置を検査してみなければわからないため、従来は、貫通孔を形成する工程が終了した後に、検査を行って位置ずれの発生の有無を調べ、貫通孔の位置ずれの生じていないセラミックグリーンシートのみを使用するようにしている。
【０００６】
そのため、従来は、貫通孔を形成する工程の終了後に貫通孔の位置ずれの有無を検査する工程が必要となり、生産効率の向上が妨げられるという問題点がある。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、セラミックグリーンシートに穴開けなどの加工を行った場合のセラミックグリーンシートの位置ずれや、それに起因する加工部分の位置ずれを容易かつ確実に検出することが可能なセラミックグリーンシートの加工方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明（請求項１）のセラミックグリーンシートの加工方法は、
積層セラミック電子部品の製造に用いられるセラミックグリーンシートに、穴開け加工やトリミング加工などを行うための加工方法において、
前記穴開け加工やトリミング加工などを行うための加工手段に対して所定の位置関係にある支持手段上にセラミックグリーンシートを保持し、
所定の加工を行う前に、前記加工手段により、セラミックグリーンシートの所定の位置に２個以上のマークからなる位置確認用パターンを形成するための加工を行う第１の工程と、
前記加工手段により、セラミックグリーンシートに所定の加工を行う第２の工程と、
前記第２の工程の後に、位置確認用パターンの近傍に、前記加工手段により、セラミックグリーンシートの位置ずれの有無を検出するための検出用マークを形成する第３の工程と
からなる一連の工程を、前記支持手段上にセラミックグリーンシートを保持した状態で実施した後、
前記セラミックグリーンシートに所定の加工を行う第２の工程を挟む、前記第１の工程と前記第３の工程において形成された、前記位置確認用パターンと前記検出用マークの位置関係から、セラミックグリーンシートの位置ずれの有無又は位置ずれの大きさを検出するようにしたこと
を特徴としている。
【０００９】
加工手段に対して所定の位置関係にある支持手段上にセラミックグリーンシートを保持し、所定の加工を行う前に、加工手段により、セラミックグリーンシートの所定の位置に２個以上のマークからなる位置確認用パターンを形成する加工を行う第１の工程と、セラミックグリーンシートに穴開け加工などの所定の加工を行う第２の工程と、第２の工程の後に、位置確認用パターンの近傍に、加工手段により、セラミックグリーンシートの位置ずれの有無を検出するための検出用マークを形成する第３の工程とからなる一連の工程を、支持手段上にセラミックグリーンシートを保持した状態で実施した後、セラミックグリーンシートに所定の加工を行う第２の工程を挟む、第１の工程と第３の工程において形成された、位置確認用パターンと検出用マークの位置関係を確認することにより、セラミックグリーンシートの位置ずれの有無又は位置ずれの大きさを効率よく検出することが可能になり、品質管理が容易になるとともに、生産性の向上を図ることが可能になる。
【００１０】
また、請求項２のセラミックグリーンシートの加工方法は、前記２個以上のマークからなる位置確認用パターンを複数個形成し、各位置確認用パターンの近傍に前記検出用マークをそれぞれ形成して、各位置確認用パターンと検出用マークの位置関係からセラミックグリーンシートの位置ずれの有無又は位置ずれの大きさを検出するようにしたことを特徴としている。
【００１１】
２個以上のマークからなる位置確認用パターンを複数個形成するとともに、各位置確認用パターンの近傍に検出用マークをそれぞれ形成するようにした場合、より確実にセラミックグリーンシートのずれを検出することが可能になり、本発明を実効あらしめることができる。
【００１２】
また、請求項３のセラミックグリーンシートの加工方法は、前記位置確認用パターンを３個以上のマークから形成し、該複数個のマークを結ぶ線により規定される領域内に、前記検出用マークを形成することを特徴としている。
【００１３】
位置確認用パターンを３個以上のマークから形成し、該複数個のマークを結ぶ線により規定される領域内に、検出用マークを形成することにより、位置確認用パターンを構成する各マークと検出用マークとの位置が近くなり、両者の位置関係から、小さな位置ずれも容易かつ確実に検出することができるようになり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
【００１４】
また、請求項４のセラミックグリーンシートの加工方法は、前記位置確認用パターンと検出用マークが、その位置関係を目視で確認することができるような寸法及び形状を有していることを特徴としている。
【００１５】
位置確認用パターンと検出用マークを、その位置関係を目視確認することができるような寸法及び形状とした場合、目視により、瞬間的にセラミックグリーンシートのずれの有無を検知することが可能になり、品質管理をさらに容易にして、生産性を向上させることが可能になる。
【００１６】
また、請求項５のセラミックグリーンシートの加工方法は、前記加工手段として穴開け装置を用い、該穴開け装置によりセラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成するための穴開け加工を行う場合において、前記位置確認用パターンを構成するマーク及び前記検出用マークとして、セラミックグリーンシートの所定の位置に、前記穴開け装置により、捨て穴を形成するようにしたことを特徴としている。
【００１７】
セラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成する場合に本発明を適用し、穴開け装置により、位置確認用パターンを構成するマークとしての捨て穴、及び検出用マークとしての捨て穴を形成するようにした場合、各マークを容易に形成することが可能になるとともに、セラミックグリーンシートの位置ずれ、すなわち貫通孔の位置ずれを確実に検出することが可能になり、特に有意義である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
なお、この実施形態では、セラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成する場合を例にとって説明する。
【００１９】
図１は本発明の一実施形態にかかるセラミックグリーンシートの加工方法を示す図であり、(ａ)は穴開け加工を行う前にセラミックグリーンシートに位置確認用パターンを形成した状態を示す図、(ｂ)は穴開け加工を行った後の状態を示す図である。また、図２(ａ)及び(ｂ)はセラミックグリーンシートに穴開け加工を行った後、位置確認用パターンの近傍に、セラミックグリーンシートの位置ずれの有無を検出するための検出用マークを形成した状態を示す図である。
【００２０】
以下、図１(ａ)，(ｂ)及び図２(ａ)，(ｂ)を参照しつつ、セラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成する方法について説明する。
【００２１】
(1)まず、加工手段である穴開け装置（図示せず）に対して所定の位置関係が保持されるように構成されたテーブル（支持手段）１上に、セラミックグリーンシート２を載置し、真空吸引などの方法でセラミックグリーンシート２をテーブル１上に固定する。
【００２２】
(2)それから、穴開け装置により、セラミックグリーンシート２の互いに対向する両端側の位置（図１(ａ)では、セラミックグリーンシート２の上下両端側の位置）のそれぞれに、周方向に９０゜の間隔をおいて４個の捨て穴（マーク）１１を形成することにより、２つの位置確認用パターン１２（１２ａ，１２ｂ）を形成する（図１(ａ)）。
なお、この実施形態では、捨て穴（マーク）１１として、平面形状が円形で、直径が２００μmの貫通した穴を４個形成することにより、対角に位置する捨て穴１１の間の距離Ｌが３８０μmとなるような位置確認用パターン１２（１２ａ，１２ｂ）を形成した。
なお、位置確認用パターン１２（１２ａ，１２ｂ）が形成された部分は、積層セラミック電子部品の製造方法に用いられることのない不要部分である。
【００２３】
(3)次に、穴開け装置（図示せず）によりセラミックグリーンシート２の所定の位置にビアホール用の複数個の貫通孔３を形成する（図１(ｂ)）。
【００２４】
(4)それから、図２(ａ)，(ｂ)に示すように、それぞれ４個の捨て穴１１からなる各位置確認用パターン１２（１２ａ，１２ｂ）の近傍に、セラミックグリーンシート２の位置ずれの有無を検出するための捨て穴（検出用マーク）１３（１３ａ，１３ｂ）を形成する。
なお、この実施形態では、捨て穴（検出用マーク）１３（１３ａ，１３ｂ）としては、平面形状が円形で、直径が２００μmの貫通した穴を形成した。
また、この実施形態では、捨て穴（検出用マーク）１３（１３ａ，１３ｂ）を、位置確認用パターン１２（１２ａ，１２ｂ）を構成する４個の捨て穴１１を結ぶ線（図示せず）により規定される領域２２内に形成するようにしている。
【００２５】
(5)そして、位置確認用パターン１２（１２ａ，１２ｂ）構成する捨て穴１１と捨て穴（検出用マーク）１３（１３ａ，１３ｂ）の位置関係から、セラミックグリーンシート２の位置ずれの有無又は位置ずれの大きさを検出する。
なお、図２(ａ)は、セラミックグリーンシート２に位置ずれが生じておらず、貫通孔３が所定の位置に形成されているときの、位置確認用パターン１２（１２ａ，１２ｂ）を構成する捨て穴１１と捨て穴（検出用マーク）１３（１３ａ，１３ｂ）の位置関係を示しており、図２(ｂ)は、セラミックグリーンシート２に位置ずれが生じ、貫通孔３が所定の位置からずれた位置に形成されているときの、位置確認用パターン１２（１２ａ，１２ｂ）を構成する捨て穴１１と捨て穴（検出用マーク）１３（１３ａ，１３ｂ）の位置関係を示している。
【００２６】
このように、上記実施形態の方法によれば、セラミックグリーンシート２の位置ずれ、すなわち、貫通孔の位置ずれの有無又は位置ずれの大きさを効率よく検出することが可能になり、品質管理が容易になるとともに、生産性の向上を図ることが可能になる。
【００２７】
なお、この実施形態では、図２(ａ)，(ｂ)に示すように、位置確認用パターン１２（１２ａ，１２ｂ）を構成する各捨て穴（マーク）１１を結ぶ線により規定される領域２２内に、捨て穴（検出用マーク）１３（１３ａ，１３ｂ）を形成するようにしているので、位置確認用パターン１２を構成する各捨て穴（マーク）１１と捨て穴（検出用マーク）１３（１３ａ，１３ｂ）の位置が近くなり、両者の位置関係から、セラミックグリーンシート２のわずかな位置ずれも容易かつ確実に検出することが可能になる。
【００２８】
なお、位置確認用パターン１２（１２ａ，１２ｂ）の配設位置や配設個数には、特に制約はなく、例えば図３に示すように、セラミックグリーンシート２の対角位置にそれぞれ４個の捨て穴１１からなる２つの位置確認用パターン１２（１２ａ，１２ｂ）を配設したり、図４に示すように、セラミックグリーンシート２の４個の角部に、それぞれ４個の捨て穴１１からなる４個の位置確認用パターン１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）を配設したりすることも可能である。
【００２９】
また、上記実施形態では、４個の捨て穴１１から位置確認用パターン１２を形成するようにした場合について説明したが、図５に示すように、２つの捨て穴１１から位置確認用パターン１２（１２ａ，１２ｂ）を形成し、セラミックグリーンシートの位置ずれがなければ、２つの捨て穴１１の間に、検出用マークとしての捨て穴１３が形成されるように構成することも可能である。
【００３０】
また、上記実施形態では、位置確認用パターンを構成するマーク及び検出用マークが捨て穴である場合を例にとって説明したが、位置確認用パターンを構成するマーク及び検出用マークは、捨て穴に限らず、場合によっては、セラミックグリーンシートの表面に形成された凹凸や印刷されたマークなどであってもよい。
【００３１】
また、上記実施形態では、セラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成する場合を例にとって説明したが、本発明は、セラミックグリーンシートにビアホールを形成する場合に限らず、種々の加工を行う場合に適用することが可能であり、例えば、貫通しないくぼみ（未貫通孔）を形成する場合や、セラミックグリーンシートの所定の位置を切り欠いたりするトリミング加工を行う場合などにも広く適用することが可能である。
【００３２】
本発明は、さらにその他の点においても、上記実施形態に限定されるものではなく、セラミックグリーンシートを構成するセラミック原料の種類や組成、位置確認用パターン及び検出用マークの具体的な形成方法やパターンなどに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００３３】
【発明の効果】
上述のように、本発明（請求項１）のセラミックグリーンシートの加工方法は、加工手段に対して所定の位置関係にある支持手段上にセラミックグリーンシートを支持し、所定の加工を行う前に、加工手段により、セラミックグリーンシートの所定の位置に２個以上のマークからなる位置確認用パターンを形成する加工を行う第１の工程と、セラミックグリーンシートに穴開け加工などの所定の加工を行う第２の工程と、第２の工程の後に、位置確認用パターンの近傍に、加工手段により、セラミックグリーンシートの位置ずれの有無を検出するための検出用マークを形成する第３の工程とからなる一連の工程を、支持手段上にセラミックグリーンシートを保持した状態で実施した後、セラミックグリーンシートに所定の加工を行う第２の工程を挟む、第１の工程と第３の工程において形成された、位置確認用パターンと検出用マークの位置関係を確認するようにしているので、セラミックグリーンシートの位置ずれの有無又は位置ずれの大きさを効率よく検出することが可能になり、品質管理が容易になるとともに、生産性の向上を図ることができる。
【００３４】
また、請求項２のセラミックグリーンシートの加工方法のように、２個以上のマークからなる位置確認用パターンを複数個形成するとともに、各位置確認用パターンの近傍に検出用マークをそれぞれ形成するようにした場合、より確実にセラミックグリーンシートのずれを検出することが可能になり、本発明を実効あらしめることができる。
【００３５】
また、請求項３のセラミックグリーンシートの加工方法のように、位置確認用パターンを３個以上のマークから形成し、該複数個のマークを結ぶ線により規定される領域内に、検出用マークを形成するようにした場合、位置確認用パターンを構成する各マークと検出用マークとの位置が近くなり、両者の位置関係から、小さな位置ずれも容易かつ確実に検出することができるようになり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
【００３６】
また、請求項４のセラミックグリーンシートの加工方法のように、位置確認用パターンと検出用マークを、その位置関係を目視確認することができるような寸法及び形状とした場合、目視により、瞬間的にセラミックグリーンシートのずれの有無を検知することが可能になり、品質管理をさらに容易にして、生産性を向上させることが可能になる。
【００３７】
また、請求項５のセラミックグリーンシートの加工方法のように、セラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成する場合に本発明を適用し、穴開け装置により、位置確認用パターンを構成するマークとしての捨て穴、及び検出用マークとしての捨て穴を形成するようにした場合、各マークを容易に形成することが可能になるとともに、セラミックグリーンシートの位置ずれ、すなわち貫通孔の位置ずれを容易かつ確実に検出することが可能になり、特に有意義である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかるセラミックグリーンシートの加工方法を示す図であり、(ａ)は穴開け加工を行う前に、セラミックグリーンシートに位置確認用パターンを形成した状態を示す図、(ｂ)は穴開け加工を行った後の状態を示す図である。
【図２】(ａ)，(ｂ)はいずれも、セラミックグリーンシートに穴開け加工を行った後、位置確認用パターンの近傍に、セラミックグリーンシートの位置ずれの有無を検出するための検出用マークを形成した状態を示す図であり、(ａ)はセラミックグリーンシートに位置ずれが生じていない状態を示す図、(ｂ)はセラミックグリーンシートに位置ずれが生じている状態を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかるセラミックグリーンシートの加工方法における、位置確認用パターンの配設態様の他の例を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかるセラミックグリーンシートの加工方法における、位置確認用パターンの配設態様のさらに他の例を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかるセラミックグリーンシートの加工方法における、位置確認用パターンの配設態様のさらに他の例を示す図である。
【図６】従来のセラミックグリーンシートの加工方法を示す図である。
【符号の説明】
１                      テーブル（支持手段）
２                      セラミックグリーンシート
３                      貫通孔
１１                    捨て穴（マーク）
１２（１２ａ，１２ｂ）  位置確認用パターン
１３（１３ａ，１３ｂ）  捨て穴（検出用マーク）
２２                    捨て穴を結ぶ線により規定される領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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