(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ペーストで層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法において、
（ａ）内層配線板の層間接続箇所に、多層化時の加圧加熱で流動する導電性ペーストを設け半硬化状態にする工程
（ｂ）層間接着用絶縁性フィルムの層間接続穴形成箇所に、層間接続用に設けた導電性ペーストよりも大きな貫通穴をあける工程
（ｃ）導電性ペーストを設けた内層板に、貫通穴をあけた半硬化状態にした層間接着用絶縁性フィルムと銅箔を重ね合わせて、加圧加熱積層一体化する工程
（ｄ）エッチング法によって銅箔に配線パターンを形成する工程
（ｅ）（ａ）〜（ｄ）の工程を必要な回数繰り返す工程
を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
加圧加熱積層一体化の工程で、導電性ペーストと層間接着用絶縁フィルムの間に空隙が無くなるまで、導電性ペーストと層間接着用絶縁性フィルムを流動させることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
加圧加熱積層一体化の工程で、銅箔と鏡板の間にクッションシートをはさむことを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
導電性ペーストが熱可塑性であることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
内層配線板に設けた導電性ペーストが熱硬化性であることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
層間接着用絶縁性フィルムが熱可塑性または熱硬化性であることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の多層プリント配線板は、加圧加熱による多層化積層工程を経て製造された多層基板に、層間接続用の貫通穴または非貫通穴を形成した後、その穴にめっきを行う方法や導電性ペーストを印刷または埋め込む方法で製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の多層プリント配線板の製造方法は、加圧加熱による多層化積層工程と層間の電気的接続のための工程が別れている。そのため、工程が複雑で長いという問題がある。
【０００４】
本発明は、工程が簡略であり、配線の高密度化と薄板化が可能な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の方法は、導電性ペーストで層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法において、
（ａ）内層配線板の層間接続箇所に、多層化時の加圧加熱で流動する導電性ペーストを設け半硬化状態にする工程
（ｂ）層間接着用絶縁性フィルムの層間接続穴形成箇所に、層間接続用に設けた導電性ペーストよりも大きな貫通穴をあける工程
（ｃ）導電性ペーストを設けた内層板に、貫通穴をあけた半硬化状態にした層間接着用絶縁性フィルムと銅箔を重ね合わせて、加圧加熱積層一体化する工程
（ｄ）エッチング法によって銅箔に配線パターンを形成する工程
（ｅ）（ａ）〜（ｄ）の工程を必要な回数繰り返すことによって多層プリント配線板を製造する工程、
を順に含むことを特徴とする。
【０００６】
本発明の内層板は、基板の表面に導体配線が形成されたものであり、基板は、無機質絶縁材料や有機絶縁材料である。その表面の導体配線は、基板の表面に形成された金属皮膜のエッチング法や絶縁基板の表面に導電性ペーストを印刷したものや、無電解めっきを用いるいわゆるアディティブ法で形成されたもの等を用いることができる。
【０００７】
これらの内層配線板の層間接続箇所に導電性ペーストを設けるが、この導電性ペーストとしては、金属粒子、導電性有機物、カーボン等の導電性粒子を混入した熱可塑性の導電性ペーストあるいは紫外線硬化性と熱硬化性を併用した導電性ペースト、同じく金属粒子、導電性有機物、カーボン等の導電性粒子を混入した熱可塑性樹脂の導電性ペーストが使用できる。
これらの導電性ペーストは、版を使用した印刷、ディスペンサを使用した印刷等によって内層配線板の所定の位置に突起として形成される。
この導電性ペーストの突起は、次の工程の加圧加熱積層工程で流動し、銅箔と接着する。
そのため熱硬化性の導電性ペーストの場合は印刷後、半硬化状態にする必要がある。
半硬化状態とは、触れた時べた付きの無い程度に硬化させた状態をいう。この突起の断面形状は、底面の幅と上面の幅が等しい矩形が理想的であるが、台形から半円状でもよい。
また、この導電性ペースト突起の高さは、層間接着用絶縁性フィルムの厚さに、ほぼ等しい厚さが望ましい。しかし、加圧加熱積層時にこの導電性ペースト突起および層間接着用絶縁性フィルムは、互いに流動するので、厚さの制御は微妙なものではない。
【０００８】
層間接着用絶縁フィルムとしては、ガラス布、有機繊維からなる布、紙等にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化させたプリプレグや、半硬化状態の熱硬化性接着フィルムや熱可塑性の接着フィルムが使用される。この層間接着用絶縁フィルムには、内層板に設けた導電性ペースト突起よりも大きな貫通穴をあける。
この貫通穴は、ドリルやバンチング、レーザー等であける。
この貫通穴に内層板に設けた導電性ペースト突起がはまるように重ねて、その外側に銅箔を重ねて加圧加熱積層し、一体化させる。
そのため位置合わせピン等の位置合わせ用治具は、必ずしも必要ではない。
加圧加熱積層工程では、層間接着用絶縁フィルムと導電性ペースト突起が、両者の空隙を埋めるまで互いに流動して、銅箔、層間接着用絶縁フィルム、導電性ペースト突起が接着し一体化するように加圧加熱する。
【０００９】
この加圧加熱層において、銅箔と鏡板の間にクッションシートをはさんでプレスすると、層間接着用絶縁フィルムの貫通穴部分と導電性ペースト突起部分にも圧力が均一にかかるために両者の流動が促進され滑らかに空隙が埋められるので、クッションシートの使用が好ましい。
クッションシートを使用した場合のプレス構成の例を図２の（ａ）に示す。
また、その時に得られる層間接続部の断面図を（ｂ）に示す。
加圧加熱積層して一体化が完了すると、表層の銅箔をエッチング法によって配線を形成する。
更に、その表面に配線層を設ける場合には、上記した工程を繰り返すことによって、多層配線板の層数を増やすことができる。
【００１０】
上記したように、本発明では、層間接続用の導電性ペーストを内層板の表面に印刷するので、貫通穴や非貫通穴への導電性ペーストを充填する印刷法に比べて容易である。
また、層間接続穴が導電性ペーストで充填されているので、穴埋め工程無しで逐次多層が可能である。
また、比較的剛性のある内層板の上に順次多層化する逐次多層化方法なので層間接着用絶縁フィルムに薄いものが使用できる。
そのため多層板の薄型化が可能である。
また、層間接続にめっきを全く使用しないので電解銅箔メーカで製造された均一な厚さの銅箔のエッチングによって配線が形成できるので、配線のエッチング精度の向上や微細配線の形成が可能である。
また本方法では、上記したように、多層化積層工程と層間接続工程を同時化しているので、従来複雑な工程を経て製造していた多層板の製造工程が簡略になる。
【００１１】
【実施例】
実施例１
図１（ａ）に示すように板厚０．３ｍｍのガラスエポキシ片面銅張り積層板を準備する。
次に（ｂ）に示すように、通常のエッチング法で配線を形成した。
次に（ｃ）に示すように、層間接続を行う箇所に銅ペーストを使用して、直径０．１２ｍｍ、高さ０．０５ｍｍ突起を印刷した。それを１３０℃で２０分間乾燥して、半硬化状態にした。
次に（ｅ）に示すように、ポリエチレンテレフタレートフィルムにエポキシ系接着剤を厚さ０．０５ｍｍ塗布して、半硬化状態にした商品名ＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）の接着フィルムを層間接着用絶縁性フィルムとして準備する。
次に（ｆ）に示すように、層間接続を行う箇所に直径０．２ｍｍの穴をドリルであけた。
次に（ｇ）に示すように、（ｃ）の工程で得た内層板と層間接続用の穴をあけた接着フィルムと更に厚さ０．０１８ｍｍの銅箔を重ね合わせる。
この工程で接着フィルムのキャリアであるポリエチレンテレフタレートフィルムは引き剥がす。
次に（ｈ）に示すように、温度１７０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間、加圧加熱して積層一体化させた。
次に（ｉ）に示すように、通常のエッチング法で配線を形成した。
次に（ｊ）に示すように、層間接続を行う箇所に銅ペーストを使用して、直径０．１２ｍｍ、高さ０．０５ｍｍ突起を印刷した。
それを１３０℃で２０分間乾燥して半硬化状態にした。
次に（ｋ）に示すように、（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）と同一の工程を経て、三層構造の配線板を得た。
次に（ｌ）に示すように、更に同様な工程を経て四層構造の多層プリント配線板を得た。
【００１２】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によって、簡略な工程で配線の高密度化と薄板化が可能な多層プリント配線板の製造が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｋ）は、それぞれ本発明の一実施例の製造工程を説明するための各工程における断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す多層化積層時にクッションシートを使用した本発明の断面図である。
【図１】
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【図２】
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