(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮圧着機に直列に接続されるＮ台の本圧着機と、
前記各本圧着機のうち所定の本圧着機のための第１制御プログラム、および前記各本圧着機の動作条件データファイルを記憶した記憶手段と、
前記各本圧着機のうち前記所定以外のＮ番目の本圧着機のための第Ｎ制御プログラムを、前記第１制御プログラムと前記所定以外の本圧着機についての動作条件データファイルとを組み合わせて生成して、前記各本圧着機を制御するコントローラと、
を備え、前記記憶手段および前記コントローラを前記各本圧着機の１つに設けたことを特徴とするボンディングシステム。
【請求項２】
仮圧着機に直列に接続されるＮ台の本圧着機と、
前記各本圧着機のうち所定の本圧着機のための第１制御プログラム、および前記各本圧着機の動作条件データファイルを記憶した記憶手段と、
前記各本圧着機の最大使用可能台数のうち前記所定の本圧着機を除く残りの台数のための第Ｎ制御プログラムを、前記第１制御プログラムと前記所定以外の本圧着機についての動作条件データファイルとを組み合わせて生成し、この生成した第Ｎ制御プログラムのうち実際に使用されている本圧着機に対応する分の第Ｎ制御プログラムを選定して、前記各本圧着機を制御するコントローラと、
を備え、前記記憶手段および前記コントローラを前記各本圧着機の１つに設けたことを特徴とするボンディングシステム。
【請求項３】
前記コントローラは、当該ボンディングシステムの起動時に第２制御プログラムを生成することを特徴とする請求項１，２のいずれかに記載のボンディングシステム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、製造ラインに沿って複数台のボンディング装置を配列してなるボンディングシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスは、電子部品たとえば半導体ウエハのＩＣ（集積回路）チップを基板にボンディングすることにより製造される。
【０００３】
帯状の基板が使用される場合、その基板上に導電フィルムが貼り付けられ、その導電フィルムにＩＣチップがボンディングされる。このボンディングは、ＩＣチップを位置合せして載置する仮圧着と、ＩＣチップを確実に固定するための本圧着とに分かれている。この仮圧着用のボンディング装置（仮圧着機という）および本圧着用のボンディング装置（本圧着機という）が製造ラインに沿って配列されている。
【０００４】
この場合、本圧着に要する時間は仮圧着に要する時間よりも長いため、そのままでは、仮圧着を経たＩＣチップが本圧着の前で渋滞し、製造ラインのスループットが確保できなくなる。
【０００５】
そこで、１台の仮圧着機と複数台の本圧着機を製造ラインに沿って配列し、仮圧着機で仮圧着した各ＩＣチップを各本圧着機で分担して本圧着する処理が行われる。たとえば、仮圧着機の処理時間が３秒で、本圧着機の処理時間が１２秒であれば、１台の仮圧着機に続いて４台の本圧着機が配列される。これにより、仮圧着機を経たＩＣチップが渋滞なく各本圧着機で次々に処理され、製造ラインのスループットが確保される。
【０００６】
各本圧着機が有する構成の概略を図１３に示している。すなわち、本圧着機１，２，３，４は、ボンディング機構および搬送機構からなる機構部、この機構部の各機構を駆動制御するための複数の制御ボードを有するコントローラ、このコントローラの制御に必要な制御プログラムを記憶したプログラムメモリ、動作条件を記憶したデータメモリなどを備えている。
【０００７】
複数台の本圧着機を採用する代わりに、複数のボンディングヘッドを有する本圧着機を採用したり、ボンディングヘッド数の増減が可能な本圧着機を採用することもある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
複数台の本圧着機を採用すると、スループットが確保される半面、設備コストが上昇するとともに、制御プログラムをメンテナンスする際に台数分の手間がかかるといった問題がある。
【０００９】
複数のボンディングヘッドを有する本圧着機やボンディングヘッド数の増減が可能な本圧着機を採用する場合には、ボンディングヘッドの数を予め多めに設定する傾向があることから、本圧着機の形状が大型化するなどの問題がある。
【００１０】
この発明は上記の事情を考慮したもので、その目的は、設備コストの上昇を防ぎ、制御プログラムのメンテナンスを容易化し、さらには形状の大型化を回避しながら、製造ラインのスループットを確保することができるボンディングシステムを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明のボンディングシステムは、仮圧着機に直列に接続されるＮ台の本圧着機を備え、そのうちの１つの本圧着機にコントローラおよび記憶手段を搭載している。記憶手段には、各本圧着機のうち所定の本圧着機のための第１制御プログラム、および各本圧着機の動作条件データファイルを記憶している。コントローラは、各本圧着機のうち上記所定以外のＮ番目の本圧着機のための第Ｎ制御プログラムを、上記第１制御プログラムと上記所定以外の本圧着機についての動作条件データファイルとを組み合わせて生成して、各本圧着機を制御する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
［１］以下、この発明の第１の実施形態について図面を参照して説明する。
図１に示すように、複数たとえば６台のボンディング装置１１，１２，１３，１４，１５，１６が製造ラインに沿って配列されている。
【００１３】
ボンディング装置１１は、帯状の基板に異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Adhesive Film)を貼り付ける。このボンディング装置１１のことを貼付機という。ボンディング装置１２は、貼付機１１から送られてくる基板の異方性導電フィルムにＩＣチップを位置合せして仮圧着（載置）する。このボンディング装置１２のことを仮圧着機という。ボンディング装置１３，１４，１５，１６は、仮圧着機１２で仮圧着されたＩＣチップを基板上に本圧着（固定）する。このボンディング装置１３，１４，１５，１６のことを本圧着機という。
【００１４】
貼付機１１での貼り付け、仮圧着機１２での仮圧着、本圧着機１３，１４，１５，１６での本圧着の様子を図２に示している。
【００１５】
貼付機１１は、帯状の基板２１を搬送し、その基板２１とボンディングヘッド２２との間に異方性導電フィルム２３を介在させてその異方性導電フィルム２３を基板２１の搬送方向に沿って順送りしながら、ボンディングヘッド２２の下降によって異方性導電フィルム２３を基板２１に押し付け、異方性導電フィルム２３の一部を基板２１の上面に貼り付ける。
【００１６】
仮圧着機１２は、貼付機１１を経た基板２１を搬送し、ボンディングヘッド２４に保持したＩＣチップ２５を基板２１上の異方性導電フィルム２３に位置合せしながら、ボンディングヘッド２４の下降、ボンディングヘッド２４内のヒータ発熱、およびボンディングステージ（図示していない）側のヒータ発熱により、ＩＣチップ２５を基板２１（異方性導電フィルム２３上）に仮圧着する。
【００１７】
本圧着機１３，１４，１５，１６は、基板２１を搬送し、その基板２１とボンディングヘッド２６との間にテフロンシート２７を介在させてそのテフロンシート２７を基板２１の搬送方向に沿って順送りしながら、ボンディングヘッド２６の下降、ボンディングヘッド２６内のヒータ発熱、およびボンディングステージ（図示していない）側のヒータ発熱により、ＩＣチップ２５を基板２１に本圧着する。この際、ＩＣチップ２５と基板２１との間の異方性導電フィルム２３がヒータ発熱を受けて溶融し接着剤となる。
異方性導電フィルム２３の溶融分がボンディングヘッド２６の押圧力によりＩＣチップ２５の側方からはみ出て盛り上がった場合、その盛り上がり分はテフロンシート２７の下面側に付着するだけでボンディングヘッド２６には付着しない。テフロンシート２７は順送りされ、テフロンシート２７への付着分が次のＩＣチップ２５に付いてしまうことはない。
【００１８】
一方、仮圧着機１２の要部の構成を図３に示している。
３１はウエハステージで、ベース３２、このベース３２上に設けられたＸＹ方向テーブル３３、およびこのＸＹ方向テーブル３３上に設けられたθ方向テーブル３４を有している。θ方向は、Ｚ方向に沿う軸線を中心として回転する方向のことである。
【００１９】
θ方向テーブル３４上に、電子部品である半導体ウエハ３５が載置されている。この半導体ウエハ３５は、多数のＩＣ（集積回路）チップ２５に分割されている。
【００２０】
各ＩＣチップ２５はピックアップ反転ユニット３７により１つずつ取出される。ピックアップ反転ユニット３７は、Ｚ方向ガイド３８、このＺ方向ガイド３８に移動自在に設けられたＺ方向テーブル３９、このＺ方向テーブル３９に回転自在に突設された回転ロッド４０、この回転ロッド４０の先端に設けられたＬ字状のピックアップ反転ツール４１を有している。ピックアップ反転ツール４１は、ＩＣチップ２５を真空吸着するためのノズル４２を先端に有し、回転ロッド４０の回転を受けて、図示実線で示す状態と図示破線で示す状態との間で往復動する。
【００２１】
上記半導体ウエハ３５の上方に、その半導体ウエハ３５を撮像するウエハ認識カメラ（ＣＣＤカメラ）４３が配設されている。このウエハ認識カメラ４３で撮像される画像に基づき、各ＩＣチップ２５の１つがボンディング対象として指定され、その指定されたＩＣチップ２５に対してピックアップ反転ツール４１のノズル４２が当接し得るように、θ方向テーブル３４がＸ，Ｙ，θ方向に動く。
【００２２】
ノズル４２に吸着されたＩＣチップ２５は、ピックアップ反転ツール４１が図示実線で示す状態に回動した後、受け渡し認識カメラ（ＣＣＤカメラ）４４で撮像される。この受け渡し認識カメラ４４で撮像される画像に基づき、ノズル４２上のＩＣチップ２５がボンディングヘッド２４に渡される。
【００２３】
ボンディングヘッド２４は、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向への動きが自在で、ピックアップ反転ツール４１のＩＣチップ２５を下端面で受けて吸着保持し、その吸着保持したＩＣチップ２５を基板２１上の異方性導電フィルム２３の位置に仮圧着する。なお、ボンディングヘッド２４には仮圧着時に発熱動作する電気ヒータが内蔵されている。
【００２４】
ボンディングヘッド２４の下方に搬送レール５１ａ，５１ｂが配設され、その搬送レール５１ａ，５１ｂによって基板２１が図示矢印方向に搬送される。基板２１は両側部に多数の係合孔２１ａを有し、これら係合孔２１ａに搬送レール５１ａ，５１ｂが係合する。
【００２５】
基板２１の下方にボンディングステージ５２が配設されている。ボンディングステージ５２は、上昇により基板２１の下面に当接し、ボンディングヘッド２４の押圧を受け止める。このボンディングステージ５２にも、仮圧着時に発熱動作する電気ヒータが内蔵されている。
【００２６】
ボンディングヘッド２４と基板２１との間に、Ｘ，Ｙ方向への移動が自在なカメラテーブル５３が設けられている。このカメラテーブル５３の上面にチップ認識カメラ（ＣＣＤカメラ）５４が設けられ、同カメラテーブル５３の下面に基板認識カメラ（ＣＣＤカメラ）５５が設けられている。チップ認識カメラ５４は、ボンディングヘッド２４に吸着保持されたＩＣチップ２５を撮像する。基板認識カメラ５５は、基板２１を撮像する。このチップ認識カメラ５４および基板認識カメラ５５で撮像される画像に応じて、基板２１とＩＣチップ２５の位置合わせ制御が実行される。
【００２７】
本圧着機１３，１４，１５，１６の要部の構成を図４に示している。
ボンディングヘッド２６は、基板２１に仮圧着されたＩＣチップ２５をテフロンシート２７を介して本圧着する。なお、ボンディングヘッド２６には本圧着時に発熱動作する電気ヒータが内蔵されている。テフロンシート２７は、ローラ６３ａから繰り出されてローラ６３ｂに巻き取られる。
【００２８】
このボンディングヘッド２６の下方に搬送レール６１ａ，６１ｂが配設され、仮圧着機１２を経た基板２１がこの搬送レール６１ａ，６１ｂにより搬送される。
【００２９】
基板２１を挟んでボンディングヘッド２６と対向する位置に、ボンディングステージ６２が配設されている。ボンディングステージ６２は、上昇により基板２１の下面に当接し、ボンディングヘッド２６の押圧を受け止める。このボンディングステージ６２にも、本圧着時に発熱動作する電気ヒータが内蔵されている。
【００３０】
このような構成の本圧着機１３，１４，１５，１６のうち、所定のたとえば本圧着機１３は、図５に示すように、機構部７０、コントローラ８０、プログラムメモリ（記憶手段）８１、およびデータメモリ（記憶手段）８２を備えている。残りの本圧着機１４，１５，１６は、機構部７０のみ備えている。
【００３１】
機構部７０は、ボンディング機構７１および搬送機構７２などから成る。ボンディング機構７１は、ボンディングヘッド２６などのボンディング用部品およびその駆動モータにより構成されている。搬送機構７２は、搬送レール６１ａ，６１ｂおよびその駆動モータなどで構成されている。
【００３２】
コントローラ８０は、プログラムメモリ８１内の各制御プログラムおよびデータメモリ８２内の後述する動作条件に応じて本圧着機１３，１４，１５，１６を制御するもので、各本圧着機のボンディング機構７１および搬送機構７２をそれぞれ駆動制御するための複数枚の制御ボードを有している。
【００３３】
プログラムメモリ８１は、図６に示すように、主制御プログラム８１ｍを記憶するとともに、本圧着機１３のための１台目用制御プログラム８１ａ、本圧着機１４のための２台目用制御プログラム８１ｂ、本圧着機１５のための３台目用制御プログラム８１ｃ、本圧着機１６のための４台目用制御プログラム８１ｄを記憶している。
【００３４】
制御プログラム８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄは、いわゆるパッケージプログラムで、制御対象となる本圧着機のボンディング機構７１を制御するためのボンディング制御プログラム、搬送機構７２を制御するための搬送制御プログラム、テフロンシート２７の送りなどを制御するためのテフロンシート制御プログラムを１つにまとめたものである。
【００３５】
データメモリ８２は、図７に示すように、コントローラ８０の全体的な制御に必要な主制御データファイル８２ｓを記憶するとともに、本圧着機１３の動作条件をまとめた１台目用動作条件データファイル８２ａ、本圧着機１４の動作条件をまとめた２台目用動作条件データファイル８２ｂ、本圧着機１５の動作条件をまとめた３台目用動作条件データファイル８２ｃ、本圧着機１６の動作条件をまとめた４台目用動作条件データファイル８２ｄを記憶している。
【００３６】
主制御データファイル８２ｓには、主制御データとして、各本圧着機の使用台数、コントローラ８０における各制御ボードの枚数、各制御ボードと各本圧着機との対応を表す制御ボードアドレスなどが格納されている。
【００３７】
動作条件データファイル８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄには、動作条件として、ボンディング条件、搬送条件、駆動モータの速度、駆動モータの分解能などが格納されている。
【００３８】
つぎに、上記の構成の作用を説明する。
まず、貼付機１１により、基板２１の上面に異方性導電フィルム２３が順次に貼り付けられる。貼り付けが終わった基板２１は、仮圧着機１２に送られる。
【００３９】
仮圧着機１２では、基板２１上に貼り付けられた各異方性導電フィルム２３に対し、ＩＣチップ２５が順次に仮圧着される。仮圧着が終わった基板２１は、本圧着機１３，１４，１５，１６に送られる。
【００４０】
本圧着機１３，１４，１５，１６では、基板２１上に仮圧着される各ＩＣチップ２５が本圧着される。この場合の本圧着機１３，１４，１５，１６の動作は、本圧着機１３のコントローラ８０によりそれぞれ制御される。すなわち、コントローラ８０は、プログラムメモリ８１内の１台目用制御プログラム８１ａに基づき、かつデータメモリ８２内の１台目用動作条件データファイル８２ａの参照により、本圧着機１３の動作を制御する。同様に、コントローラ８０は、プログラムメモリ８１内の制御プログラム８１ｂ，８１ｃ，８１ｄに基づき、かつデータメモリ８２内の動作条件データファイル８２ｄ，８１ｃ，８１ｄの参照により、本圧着機１４，１５，１６の動作を制御する。
【００４１】
以上のように、仮圧着機１２に続いて複数台の本圧着機１３，１４，１５，１６を配列することにより、製造ラインのスループットを確保することができる。複数のボンディングヘッドを有する本圧着機やボンディングヘッド数の増減が可能な本圧着機を採用しない構成であるから、ボンディングヘッドの数を予め多めに設定することに伴う不要な大型化を回避することができる。
【００４２】
とくに、１つの本圧着機１３に搭載したコントローラ８０、プログラムメモリ８１、データメモリ８２によって全ての本圧着機１３，１４，１５，１６を制御することにより、２台目以降の本圧着機１４，１５，１６からコントローラやメモリなどを削除することができて、設備コストの上昇を防ぐことができる。
【００４３】
コントローラ８０による集中制御であるから、本圧着機１３，１４，１５，１６の相互間の配線接続を大幅に削減することができて、各本圧着機の設置作業が容易になる。
【００４４】
制御プログラムに改造や修正等のメンテナンスを加える場合は、本圧着機１３のプログラムメモリ８１に対する処置のみ行えばよく、従来のように全ての本圧着機に対する処置を行う場合に比べ、メンテナンスが容易となる。
【００４５】
［２］第２の実施形態
第２の実施形態について、図８および図９により説明する。
【００４６】
プログラムメモリ８１は、図８に示すように、主制御プログラム８１ｍを常時記憶するとともに、本圧着機１３のための１台目用制御プログラム８１ａを第１制御プログラムとして常時記憶している。破線で示す２台目用制御プログラム８１ｂ、３台目用制御プログラム８１ｃ、４台目用制御プログラム８１ｄは、第２制御プログラムとして、当該ボンディングシステムの電源投入時に逐次に生成されて更新記憶される。
【００４７】
この生成および更新記憶は、本圧着機１３のコントローラ８０の主制御プログラム８１ｍに基づいて制御される。すなわち、コントローラ８０は、主制御プログラム８１ｍに基づく制御機能として、次の（１）〜（３）の手段を有している。
【００４８】
（１）当該ボンディングシステムの電源が投入されたとき、プログラムメモリ８１内の１台目用制御プログラム８１ａに基づき、かつデータメモリ８２内の主制御データファイル８２ｓにおける主制御データ（各本圧着機の使用台数、コントローラ８０における各制御ボードの枚数、各制御ボードと各本圧着機との対応を表す制御ボードアドレスなど）をパラメータとして、２台目以降の本圧着機１４，１５，１６のための制御プログラム８１ｂ，８１ｃ，８１ｄを生成する生成手段。
【００４９】
（２）生成した制御プログラム８１ｂ，８１ｃ，８１ｄをプログラムメモリ８１に更新記憶する制御手段。
【００５０】
（３）プログラムメモリ８１内の制御プログラム８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄに基づき、かつデータメモリ８２内の動作条件データファイル８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄの参照により、本圧着機１３，１４，１５，１６の動作を制御する制御手段。
【００５１】
つぎに、図９のフローチャートを参照しながら作用について説明する。
当該ボンディングシステムの電源が投入されると（ステップ１０１のＹＥＳ）、１台目用制御プログラム８１ａが２台目以降の本圧着機１４，１５，１６に対応する分の３台分コピーされ、その３台分の制御プログラムに対し、データメモリ８２の主制御データファイル８２ｓにおける主制御データをパラメータとした変更がそれぞれ加えられる形で、２台目以降の本圧着機１４，１５，１６のための制御プログラム８１ｂ，８１ｃ，８１ｄが生成される（ステップ１０２）。
【００５２】
生成された制御プログラム８１ｂ，８１ｃ，８１ｄは、プログラムメモリ８１に更新記憶される（ステップ１０３）。
【００５３】
そして、プログラムメモリ８１内の４台分の制御プログラム８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄに基づき、かつデータメモリ８２内の動作条件データファイル８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄの参照により、本圧着機１３，１４，１５，１６の動作が制御される（ステップ１０４）。
【００５４】
他の構成および作用は第１の実施形態と同じである。
【００５５】
以上のように、仮圧着機１２に続いて複数台の本圧着機１３，１４，１５，１６を配列することにより、製造ラインのスループットを確保することができる。複数のボンディングヘッドを有する本圧着機やボンディングヘッド数の増減が可能な本圧着機を採用しない構成であるから、ボンディングヘッドの数を予め多めに設定することに伴う不要な大型化を回避することができる。
【００５６】
しかも、１つの本圧着機１３に搭載したコントローラ８０、プログラムメモリ８１、データメモリ８２によって全ての本圧着機１３，１４，１５，１６を制御することにより、２台目以降の本圧着機１４，１５，１６からコントローラやメモリなどを削除することができて、複数台の本圧着機の採用に伴う設備コストの上昇を防ぐことができる。
【００５７】
コントローラ８０による集中制御であるから、本圧着機１３，１４，１５，１６の相互間の配線接続を大幅に削減することができて、本圧着機１３，１４，１５，１６の設置作業が容易になる。
【００５８】
とくに、プログラムメモリ８１には１台目用制御プログラム８１ａのみを予め記憶しておき、２台目以降の制御プログラム８１ｂ，８１ｃ，８１ｄについてはシステム電源の投入時に自動生成するので、制御プログラムに改造や修正等のメンテナンスを加える場合は、パッケージされた１台目用制御プログラム８１ａに対する処置のみ行えばよく、全ての制御プログラムに対する処置を行う場合よりもメンテナンスがさらに容易となる。
【００５９】
［３］第３の実施形態
第３の実施形態について説明する。
【００６０】
コントローラ８０は、予め定められている最大使用可能台数ｎの全ての本圧着機を駆動制御するための多数枚の制御ボードを有している。
【００６１】
プログラムメモリ８１は、図１０に示すように、主制御プログラム８１ｍを常時記憶するとともに、本圧着機１３のための１台目用制御プログラム８１ａを第１制御プログラムとして常時記憶している。破線で示す制御プログラム８１ｂ，…８１ｎは、２台目以降の本圧着機１４，…のための第２制御プログラムとして、当該ボンディングシステムの電源投入時に逐次に生成されて更新記憶される。
【００６２】
データメモリ８２内の主制御データファイル８２ｓには、主制御データとして、本圧着機の最大使用可能台数ｎ、その最大使用可能台数ｎの全ての本圧着機に対応する各制御ボードの枚数、その各制御ボードと各本圧着機との対応を表す制御ボードアドレスなどが格納されているとともに、本圧着機の実際の使用台数Ｘが設置時の作業員のデータ入力操作により格納される。
【００６３】
また、データメモリ８２には、図１１に示すように、最大使用可能台数ｎの全ての本圧着機に対応する動作条件データファイル８２ａ，…８２ｎが格納されている。この動作条件データファイル８２ａ，…８２ｎには、動作条件として、ボンディング条件、搬送条件、駆動モータの速度、駆動モータの分解能などが格納されている。
【００６４】
本圧着機１３のコントローラ８０は、主制御プログラム８１ｍに基づく制御機能として、次の（１１）〜（１４）の手段を有している。
【００６５】
（１１）当該ボンディングシステムの電源が投入されたとき、１台目用制御プログラム８１ａに基づき、かつデータメモリ８２内の主制御データファイル８２ｓにおける主制御データ（最大使用可能台数ｎ、その最大使用可能台数ｎのうち２台目以降の本圧着機に対応する各制御ボードの枚数、その各制御ボードと各本圧着機との対応を表す制御ボードアドレスなど）をパラメータとして、２台目以降の本圧着機のための制御プログラム８１ｂ，…８１ｎを生成する生成手段。
【００６６】
（１２）生成した制御プログラム８１ｂ，…８１ｎをプログラムメモリ８１に更新記憶する制御手段。
【００６７】
（１３）データメモリ８２の主制御データファイル８２ｓから実際の使用台数Ｘを読取り、プログラムメモリ８１内の制御プログラム８１ａ，８１ｂ，…８１ｎのうち上記読取った使用台数Ｘに相当する分の制御プログラム８１ａ，８１ｂ，…を選定する選定手段。
【００６８】
（１４）選定した制御プログラム８１ａ，８１ｂ，…に基づき、かつデータメモリ８２内の動作条件データファイル８２ａ，８２ｂ，…の参照により、実際に使用されている本圧着機１３，１４，１５，１６の動作を制御する制御手段。
【００６９】
つぎに、図１２のフローチャートを参照しながら作用について説明する。
当該ボンディングシステムの電源が投入されると（ステップ２０１のＹＥＳ）、１台目用制御プログラム８１ａが最大使用可能台数ｎのうち２台目以降の本圧着機に対する分の数台分コピーされ、その数台分の各制御プログラムに対し、データメモリ８２の主制御データファイル８２ｓにおける主制御データをパラメータとした変更がそれぞれ加えられる形で、２台目以降の本圧着機のための制御プログラム８１ｂ，…８１ｎが生成される（ステップ２０２）。
【００７０】
生成された制御プログラム８１ｂ，…８１ｎは、プログラムメモリ８１に更新記憶される（ステップ２０３）。
【００７１】
そして、プログラムメモリ８１内の制御プログラム８１ａ，８１ｂ，…８１ｎのうち、実際の使用台数Ｘに相当する分の制御プログラム８１ａ，８１ｂ，…が選定される（ステップ２０４）。選定される制御プログラムに対してはフラグ“１”が設定され、選定されない制御プログラムに対してはフラグ“０”が設定される。
【００７２】
以後、選定された制御プログラム８１ａ，８１ｂ，…に基づき、かつデータメモリ８２内の動作条件データファイル８２ａ，８２ｂ，…の参照により、実際に使用されている本圧着機１３，１４，１５，１６の動作が制御される（ステップ２０５）。
【００７３】
他の構成および作用は第２の実施形態と同じである。
【００７４】
以上のように、仮圧着機１２に続いて複数台の本圧着機１３，１４，１５，１６を配列することにより、製造ラインのスループットを確保することができる。複数のボンディングヘッドを有する本圧着機やボンディングヘッド数の増減が可能な本圧着機を採用しない構成であるから、ボンディングヘッドの数を予め多めに設定することに伴う不要な大型化を回避することができる。
【００７５】
しかも、１つの本圧着機１３に搭載したコントローラ８０、プログラムメモリ８１、データメモリ８２によって全ての本圧着機１３，１４，１５，１６を制御することにより、２台目以降の本圧着機１４，１５，１６からコントローラやメモリなどを削除することができて、複数台の本圧着機の採用に伴う設備コストの上昇を防ぐことができる。
【００７６】
コントローラ８０による集中制御であるから、本圧着機１３，１４，１５，１６の相互間の配線接続を大幅に削減することができて、本圧着機１３，１４，１５，１６の設置作業が容易になる。
【００７７】
とくに、プログラムメモリ８１には１台目用制御プログラム８１ａのみを予め記憶しておき、２台目以降の制御プログラム８１ｂ，…８１ｎについてはシステム電源の投入時に自動生成し、その生成した中から実際の使用台数Ｘに相当する分の制御プログラム８１ｂ，…を選定するので、制御プログラムに改造や修正等のメンテナンスを加える場合は、パッケージされた１台目用制御プログラム８１ａに対する処置のみ行えばよく、全ての制御プログラムに対する処置を行う場合よりもメンテナンスがさらに容易となる。
【００７８】
なお、この発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、要旨を変えない範囲で種々変形実施可能である。
【００７９】
【発明の効果】
以上述べたようにこの発明によれば、設備コストの上昇を防ぎ、制御プログラムのメンテナンスを容易化し、さらには形状の大型化を回避しながら、製造ラインのスループットを確保することができるボンディングシステムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  各実施形態における貼付機、仮圧着機、本圧着機の配列状態を示す図。
【図２】  各実施形態における貼り付け、仮圧着、本圧着の様子を示す図。
【図３】  各実施形態における仮圧着機の要部の構成を示す図。
【図４】  各実施形態における本圧着機の要部の構成を示す図。
【図５】  各実施形態における各本圧着機が有する構成の概略を示すブロック図。
【図６】  第１の実施形態におけるプログラムメモリの記憶内容を示す図。
【図７】  第１の実施形態におけるデータメモリの記憶内容を示す図。
【図８】  第２の実施形態におけるプログラムメモリの記憶内容を示す図。
【図９】  第２の実施形態の作用を説明するためのフローチャート。
【図１０】  第３の実施形態におけるプログラムメモリの記憶内容を示す図。
【図１１】  第３の実施形態におけるデータメモリの記憶内容を示す図。
【図１２】  第３の実施形態の作用を説明するためのフローチャート。
【図１３】  従来の各本圧着機が有する構成の概略を示すブロック図。
【符号の説明】
１１…貼付機、１２…仮圧着機、１３，１４，１５，１６…本圧着機、２１…基板、２３…異方性導電フィルム、２５…ＩＣチップ、２２，２４，２６…ボンディングヘッド、２７…テフロンシート、５１ａ，５１ｂ，６１ａ，６１ｂ…搬送レール、７０…機構部、７１…ボンディング機構、７２…搬送機構、８０…コントローラ、８１…プログラムメモリ、８２…データメモリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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