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(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体を絶縁体の基体上に形成した固定抵抗器において、抵抗器本体の表面を酸化シリコンを主体とする重合体の皮膜で覆い、上記抵抗器本体の表示部を金属酸化物系ポリマーと無機フィラーとからなる表示材料により形成した固定抵抗器。
【請求項２】
上記皮膜は、３官能性単位のオルガノシルセスキオキサンと４官能性単位のシリケートとを約６対４の比率で混合してシラノールを形成し、このシラノールを縮合させて皮膜を形成する請求項１記載の固定抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、金属皮膜固定抵抗器、炭素皮膜固定抵抗器、ヒューズ皮膜固定抵抗器、メタルグレーズ皮膜固定抵抗器、酸化金属皮膜固定抵抗器等、各種の抵抗体を絶縁体の基体上に形成した固定抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、固定抵抗器には、その表面に有機材料からなる絶縁塗料が塗布され、絶縁及び抵抗体の保護が図られている。この絶縁塗料は、実開平３−１２８９０１号公報に開示されているように、抵抗体に過大な負荷がかかった際の発熱により、この絶縁塗料が加熱され有機成分が揮発し発煙するという現象があった。このような発煙は、抵抗体の性能的には問題がないものの電子機器の使用者にとっては不快な匂いや煙が発生して、好ましくないものである。そこで、上記公報に開示されているように、抵抗器本体の表面を、不燃性樹脂層で覆った固定抵抗器が提案されている。この固定抵抗器の場合、抵抗体に過大電流が流れて、絶縁塗料から有機成分が揮発しようとしても、煙の発生が抑制されるというものである。
【０００３】
しかしながら、不燃性樹脂層で表面を覆っただけでは、絶縁塗料の有機成分の揮発を完全に抑えることができなかった。特に近年、電子機器の小型化による高密度な実装が成され、通常使用時においても固定抵抗器の使用温度が高くなりがちであり、正常な状態でもわずかながらも有機成分の揮発による煙や匂いが発生する場合もあった。そこで、本願出願人により、特願平５−３４６６５０号に開示したように、金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体、メタルグレーズ抵抗体、酸化皮膜抵抗体等の抵抗体が形成された固定抵抗器に、３官能性単位のオルガノシルセスキオキサンと４官能性単位のシリケートとを混合して形成した塗料を塗布し、その塗料の有機成分が揮発する２００〜３００℃の高温状態に一旦加熱し、抵抗器本体表面に有機成分の少ない酸化シリコンの重合体を残す固定抵抗器の製造方法が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記本願出願人による抵抗体の場合においても、固定抵抗器の表示材料は、金属酸化ポリマーとポリエステル変成シリコーン樹脂等の有機系樹脂で構成され、耐熱性が低く発煙が生じやすく、しかも耐食性、耐候性、硬度が充分でないものであった。
【０００５】
この発明は、上記従来の技術に鑑みて成されたもので、簡単な構成で、耐熱性の高い表示を可能にし、確実に煙や匂いの発生を防止した固定抵抗器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体、ヒューズ皮膜抵抗体、メタルグレーズ皮膜抵抗体、酸化金属皮膜抵抗体等の抵抗体を絶縁体の基体上に形成した固定抵抗器であって、この抵抗器本体の表面を酸化シリコンを主体とする重合体の皮膜で覆い、上記固定抵抗器の表示を金属酸化物系ポリマーと無機フィラーとからなる表示材料により形成した固定抵抗器である。
【０００７】
上記皮膜は、上記オルガノシルセスキオキサンとシリケートとを、約６対４の比率で混合してシラノールを形成し、このシラノールを縮合させて形成したものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下この発明の一実施の形態について図面に基づいて説明する。この実施形態の固定抵抗器１０は、金属皮膜固定抵抗器、炭素皮膜固定抵抗器、ヒューズ皮膜固定抵抗器、メタルグレーズ皮膜固定抵抗器、酸化金属皮膜固定抵抗器等である。この固定抵抗器１０は、図１に示すように、セラミックス等の絶縁性の基体１１の表面に、図示しない金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体、メタルグレーズ抵抗体、酸化金属皮膜抵抗体等からなる固定抵抗体が形成された抵抗器本体１２と、この固定抵抗体の両端に接続し、抵抗器本体１２の両端部から突出した一対の端子１４とからなるものである。そして、抵抗器本体１２の表面は、酸化シリコンを主とした重合体の無煙性の皮膜１６で覆われている。
【０００９】
さらに、抵抗器本体１２の表面には、４本の表示線からなる表示部１８が印刷されている。この表示部１８は、金属酸化物系ポリマーと無機フィラーとからなる塗料により構成されている。金属酸化物系ポリマーは、下記の化学式１の（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、Ｓｉ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｚｒ等の金属または、Ｎａ，ＬＩ，Ｋ，Ｒ３Ｎ等のアルカリ金属の酸化物系ポリマーであであり、無機フィラーは、珪酸アルミニウムである。
【００１０】
【化１】
0003634899.tif 000002
【００１１】
この実施例の固定抵抗器の製造方法は、抵抗器本体１２の基体１１に抵抗体を形成した後、抵抗器本体１２の表面に、３官能性単位のオルガノシルセスキオキサンと４官能性単位のシリケートとを６：４の比率で混合して形成した無煙性塗料を塗布する。この無煙性塗料は、上記オルガノシルセスキオキサンとシリケートとを、約６対４の比率で混合してシラノールを形成し、このシラノールを縮合させて形成したものである。尚、この混合比は、適宜変更可能である。
【００１２】
そして、この後熱処理等により、この塗料が塗布された抵抗器本体１２の塗料の有機成分を揮発させ、抵抗器本体１２の表面に有機成分の少ない酸化シリコンの重合体の皮膜である無煙性皮膜１６を残すものである。さらに、この抵抗器本体１２の表面に、上述の金属酸化物系ポリマーと無機フィラーとからなる表示材料により表示を印刷形成する。
【００１３】
この実施例によれば、シラノールを縮合させて無煙性塗料を形成したので、比較的低温で熱分化し、膜乾燥期間も短いものである。さらに、抵抗器本体１２の表面に塗布された塗料から、メチル基等の有機成分を気化させているので、抵抗器本体１２の表面には、主として揮発成分の少ない酸化シリコンの重合体の皮膜１６が残るものである。さらに、表示部１８も、耐熱性が高いものであり、使用中の温度上昇に対しても表示部１８からの発煙や匂いが生じいないものである。
【００１４】
尚、この発明の固定抵抗器は、端子を有した固定抵抗器の他、チップ抵抗器でも良く、固定抵抗器の形状は問わない。
【００１５】
【発明の効果】
この発明の固定抵抗器は、製造時に表面の塗料を熱処理し有機成分を気化させて、表面に酸化シリコンの重合体を主とした皮膜が形成され、さらに表示部材も耐熱性が高い無機系材料で形成され、抵抗体の発熱によっても煙や有機成分の匂いが発生しないものである。従って、電子機器、特に高密度実装された電子機器においても、過負荷または通常使用状態においても抵抗体や基板等の過熱時に、煙や匂いが発生せず、使用者によっても不安なく使用可能であり、安全性も高いものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態の固定抵抗器を示す部分破断正面図である。
【符号の説明】
１０    固定抵抗器
１１    基体
１２    抵抗器本体
１４    端子
１８    表示部
【図１】
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(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
へら部の地表面に高さ３０〜１４０μ位のしぼを設け、このしぼ面にさらに高さ１５０〜３００μ位に成る凸起を設けた凸凹面から成るダブルエンボス加工面を構成したことを特徴とする杓子。
【請求項２】
へら部の地表面に高さ１５０〜３００μ位に成る凸起を設けた凸凹面を形成し、この凸凹面に高さ３０〜１４０μ位のしぼ面を設けて成るダブルエンボス加工面を構成したことを特徴とする杓子。
【請求項３】
へら部の地表面に高さ１５０〜３００μ位に成る凸起を設けた凸凹面を形成し、この凸凹面に高さ３０〜１４０μ位のしぼ面を設けて成るダブルエンボス加工面を構成したことを特徴とするへら。
【請求項４】
へら部の地表面に高さ１５０〜３００μ位に成る凸起を設けた凸凹面を形成し、この凸凹面に高さ３０〜１４０μ位のしぼ面を設けて成るダブルエンボス加工面を構成したことを特徴とするレードル。
【請求項５】
へら部の地表面に高さ１５０〜３００μ位に成る凸起を設けた凸凹面を形成し、この凸凹面に高さ３０〜１４０μ位のしぼ面を設けて成るダブルエンボス加工面を構成したことを特徴とするスプーン。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、杓子その他の調理用具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から存する合成樹脂製の杓子及びその類似物品である調理用具にあっては、表面が滑面状態に成るため、たとえ水で濡らしても米飯や味噌など粘着性のある各種の食物が付着し易いものとなり、使用者の悩みとなっていた。
【０００３】
そこで、このような欠点を除去することを目的として、例えば杓子については、実開昭６０−１２９２４５号，特開昭６２−９０１２１号，実開平６−２４６５６号，実開平６−３８８３７号，実登第３０４０９００号，実登第３０６２４８４号のごときものが公知となっているが、そのへら部面における凸凹構成が比較的平面的であったため、付着阻止を完全には実現することができなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は、さらに改良を加え、へら部の全面をより立体性のある大・小・凹の三重に成る凸凹面に構成することによって、付着阻止の精度を完全なものにする調理用具を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、へら部の地表面に高さ１５０〜３００μ位に成る凸起を設けた凸凹面を形成し、このように成る凸凹面に高さ３０〜１４０μ位のしぼ面を設け、へら部全面に凸凹としぼとの結合によるダブルエンボス加工面を構成したものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
いま杓子について説明すると、炊飯器内の米飯をすくうために使用して茶碗に移したとき、杓子のへら部には米飯粒は１個も付着しないようになる。この状況は、何回繰返し行っても同じである。
【０００７】
【実施例】
そこで、杓子の実施例について説明する。
【０００８】
１は杓子のへら部で、このへら部には柄部２が一体に成形される。この杓子の材料は合成樹脂材とする。
【０００９】
３は前記へら部１の地表全面に形成したしぼ面で、このしぼの高さは３０μ位とするが、このしぼ面における各しぼの上面は鋭角状に成る。（図３参照）
【００１０】
４は前記へら部１のしぼ面３の表面に形成した多数の凸起から成る凸起面で、各凸起の高さは１５０〜３００μ位とする。
【００１１】
このへら部の地表面における形態は、先に凸起面を形成し、その後にこの凸起面を含む地表面（凹面部）にしぼ加工をしてしぼ面を形成する成形法で成形してもよく、金型の構成やその成形法については別に考えている。
【００１２】
図５，図６に示した実施例において、７は前記へら部１の地表全面に形成した多数の凸起から成る凸起面で、この凸起面の周囲には凹部面８が形成される。前記各凸起の高さは３００μ位とする。
【００１３】
９は前記凸起面７及び凹部面８に形成したしぼ面で、この各しぼの高さは１４０μ位とするが、このしぼ面における各しぼの上面は鋭角状に成る。（図６参照）
【００１４】
本発明の構成の説明において、前記へら部の地表面というときは、へら部の表裏の両面であろうと、片面であろうと問わないものである。
【００１５】
また、前記各実施例にあっては、へら部１の周縁部にもしぼ面を形成するとよい。
【００１６】
５は杓子のへら部１又は柄部２の裏面部適所に設けた磁石体で、この磁石体は被覆部６を一体に成形している。
【００１７】
本発明の構成は、一般に調理用具の概念に含まれる杓子、へら、レードル、スプーンその他の類似物品の要部（へら部）に共通に実施することができる技術的思想である。
【００１８】
【発明の効果】
本発明のへら部の表面は、前記のような大小二つの凸起部とその間の凹部の三重の凸凹面の構成から成るものであるため、すくい取った米飯や味噌などの食物は、へら部面に付着しようとしても、その表面の多数の凸起及びその上面のしぼ部に接触するとともにその地表面との間に凸起高さ分及びしぼ高さ分の小空間を無数につくることになり、凸凹面としぼ面とによる三重の立体構造の露呈により、米飯等の付着面積が通常の半減以下となり、それによって米飯等は付着力を全く喪失することになる。
【００１９】
本発明は、調理用具の種類や大小を問わずにそのまま構成することができるものであるから、家庭用にも業務用にも向くものとなる。
【００２０】
さらに、各調理用具の裏面適所に磁石体を設置したものにあっては、杓子の不使用時には、炊飯器周囲の適当な金属物体面に付着しておくことができるから、杓子の取扱いが利便になるとともに常に清潔な状態に保持しておくことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】全体の正斜視図
【図２】要部の拡大平面図
【図３】図２Ａ−Ａ線の拡大表断面図
【図４】全体の背斜視図
【図５】他例の全体の正斜視図
【図６】図５Ｂ−Ｂ線の拡大表断面図
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融ガラスをブッシングから引き出し、処理剤を施し、延伸し乾燥するガラス繊維の製造方法において、前記処理剤は合成樹脂エマルジョン、カップリング剤、およびホウ素化合物を含み、前記ホウ素化合物が前記ガラス繊維に対し、０．０１〜２重量％付着するように前記処理剤を施すことを特徴とするガラス繊維の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ガラス繊維の製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ガラス繊維を製造するには、ガラスを炉中で溶融しブッシングと呼ばれる多数の細孔から引き出し、適当な処理剤をアプリケーターを介して施し、数ミクロンから十数ミクロンになる様に延伸しその後乾燥する方法が行われている。ＦＲ−ＰＰＥ用に用いられるガラス繊維処理剤は、合成樹脂を主成分とするフィルム形成剤とカップリンング剤，界面活性剤，平滑剤及び帯電防止剤等により構成されるが、この様な公知の処理剤で処理したガラス繊維では押出成形機又は射出成形機によりＰＰＥと混練し成形した場合ＰＰＥとガラス組成の接着性が乏しく、成形品の機械的特性は不十分な効果しか得られない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとしている課題は、ガラス繊維とＰＰＥ樹脂との接着性を高め、ＰＰＥ樹脂に対するガラス繊維の補強効果が著しく向上するガラス繊維の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らはＦＲ−ＰＰＥでのガラス繊維の補強効果を向上させるために鋭意研究を重ねた結果本発明を見い出した。即ち、本発明は、溶融ガラスをブッシングから引き出し、合成樹脂エマルジョン、カップリング剤、およびホウ素化合物を含む処理剤を施し、延伸し乾燥するガラス繊維の製造方法である。本発明でいうホウ素化合物は、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸、無水ホウ酸、ホウ酸アンモニウム、水素化ホウ酸ナトリウムが挙げられるが、特に望ましくは、ホウ酸又は無水ホウ酸である。また、ホウ素化合物のガラス繊維への付着量はガラス繊維重量に対して０．０１重量％以上、２重量％以下である。ホウ素化合物が０．０１重量％以下ではＰＰＥとの接着性を満足する事ができず、２重量％以上では経済的でない。本発明における合成樹脂エマルジョンとはポリ酢酸ビニル，不飽和ポリエステル，ポリエチレン，ポリウレタン，エポキシ樹脂，ポリスチレン，アクリル樹脂あるいはこれらの共重合物等のエマルジョンが挙げられ、この中から１種もしくは数種を併用しても良い。また、本発明におけるカップリング剤は通常ガラス繊維の処理剤に添加されているものでよく、例えば、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン，γ−メタクロキシプロピルトリメトキシシラン，γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン，γ−アミノプロピルトリエトキシシラン，メタクリレートクロミッククロライド，Ｎ−Ｂ（Ｎビニルベンジルアミノ），γ−アミノプロピルトリエトキシシラン塩酸塩等から選ばれた１種もしくは数種のカップリング剤が挙げられる。本発明でいう処理剤は公知の界面活性剤等を併用しても差し支えない。すなわち、非イオン，陽イオン系の界面活性剤，例えばポリオキシエチレンアルキルエーテル，ポリオキシエチレンアルキルフェノール，脂肪酸ソルビタンエステル，アルキル第四級アンモニウム塩，アルキルアミン塩，アルキルイミダゾリン誘導体等から選ばれた１種もしくは数種の界面活性剤を適宣添加しても良い。また平滑剤，酸化防止剤，帯電防止剤あるいはその他の添加剤を使用しても何等差し支える物ではない。本発明のガラス繊維の組成は電気絶縁用ガラス，通常Ｅガラスであるが、この他にＣガラス，Ａガラス，Ｔガラス等にも適用できる。本発明の製造方法で得られたガラス繊維を用いて成形するＦＲ−ＰＰＥのＰＰＥはポリ２，６−ジメチルフェニレンエーテル，変性ポリフェニレンエーテルを含む。変性ポリフェニレンエーテルは上記ポリ２，６−ジメチルフェニレンエーテルにＡＢＳ，ＡＳの如きポリスチレン系樹脂，ハイインパクトポリスチレン，ポリブタジエンの如きジエン系ゴム又はナイロン樹脂等を変性剤として配合、混練したものを含む。本発明のＦＲ−ＰＰＥは上記のガラス繊維とＰＰＥを公知の押出機又は射出成形機により混練し、成形されるが、これらの混練方法に特に限定はなく常法を使用できる。成形材料中のガラス繊維の配合割合は５重量％から５０重量％であり、通常は１５重量％から３０重量％が好適である。さらに用途によって難燃剤，充填剤，安定剤，可塑剤及び顔料等を配合する事ができる。
【０００５】
【実施例】
以下に実施例を示し、本発明を詳細に説明する。しかし本発明はこれらの実施例により何ら制限されるものではない。
【実施例１〜５】
ガラス繊維処理剤として表１に示す組成物により処理した。それぞれの値はガラス繊維の重量に対する重量％で示した。
【表１】
0003634919.tif 000002
上記処理剤を溶融紡糸したフィラメント直径１３μｍのガラスフィラメント１６００本にアプリケーターローラーで塗布し３００ｍｍφの回転ドラムに巻き取った。
このストランド巻体は、その後切断機にて３ｍｍに切断し乾燥機で１３０℃で６０分間乾燥し水分を除去し、処理済みのガラス繊維を得た。
【表２】
0003634919.tif 000003
次に、表−２に示す樹脂組成物をブレンダーで混合し３０ｍｍφ２軸押出機にて溶融温度２９０℃にて押し出し、ペレタイザーによりＦＲ−ＰＰＥのペレットを得た。このペレットをシリンダー温度３００℃，金型温度８０℃で射出成形しＦＲ−ＰＰＥの成形品を得た。
成形品の評価は、ＪＩＳ  Ｋ−７１１３，Ｋ−７２０３及びＫ−７１１０により引張り強度，曲げ強度，アイゾット衝撃強度を測定した。ガラス繊維とＰＰＥ樹脂との接着性はＳＥＭにより衝撃試験後の成形品の破断面を目視観察した。結果を表−３に示す。
【０００６】
【比較例】
実施例１のホウ酸を無添加とした他は、実施例１〜５で示した方法でガラス繊維及び成形品を製造し評価をした。その評価結果を表−３に示す。
【０００７】
【本発明の効果】
本発明によれば、ガラス繊維−ＰＰＥ樹脂との接着性が良好となり、ＦＲ−ＰＰＥ成形品の機械的強度が著しく良好になることは明白である。
【表３】
0003634919.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分岐タップ出力信号がタップ加重により加重され合計される、それぞれの分岐タップ付き遅延ラインを各々が有するアンテナのアレイと、該各分岐遅延ラインの合計を分岐加重により加重する手段と、加重合計を合計する手段とからなるダイバーシティ・アンテナ・システムであって、各分岐についての分岐加重が、
分岐に対する合計タップ出力信号の実部を設定レベルと比較し、
該設定レベルの一方の側になる該合計分岐タップ出力信号に論理０の記号値を与え、該設定レベルの他方の側になる該合計分岐タップ出力信号に論理１の記号値を与え、
論理０の値を与えられた該信号のレベルの平均と、論理１の値を与えられた該信号のレベルの平均とを計算し、
論理０の値を与えられた各信号のレベルと各平均との間の距離、および論理１の値を与えられた各信号のレベルと各平均との間の距離を計算し、
該平均からの該距離の合計を計算し、
該設定レベルからのすべての信号のレベルの距離を計算し、
該設定レベルからのすべての信号のレベルの距離の合計を計算し、
該設定レベルからのすべての記号のレベルの距離の合計に対する該平均からの該距離の合計の比を計算し、
該比の逆数に従って分岐加重を設定することによって決定されることを特徴とするアンテナ・システム。
【請求項２】
請求項１に記載のアンテナ・システムにおいて、各分岐タップ遅延ラインは整合されたフィルタであるように該タップ加重の設定が行われることを特徴とするアンテナ・システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイバーシティ・アンテナ・システムに関する。
【０００２】
【発明の背景】
例えば、ＧＳＭのようなセルラ移動電話システムを参照しながら、本発明の背景について説明する。読者は他の用途も容易に思いつくことができるだろう。
【０００３】
アップリンク通信は、同じチャネルを使用する移動局に干渉を起こす多重伝播、および一般的なノイズにより悪影響を受ける。多重伝播の影響を軽減するためにダイバーシティ・アンテナが提案されてきたが、このアンテナの場合、一つのアレイの各アンテナは、タップ出力信号が加重され、合計される、タップ付きの各分岐遅延ラインを備える。上記合計は、信号対雑音比が改善されるような方法で行う必要がある。従来の合計技術は、チャネル応答の推定値に基づくもので、最大比合計と呼ばれる。インパルス応答測定値は、不正確である場合があり、その結果、合計が最適に行われない場合も出てくる。
【０００４】
本発明は、それぞれが、分岐タップ出力信号が、タップ加重により加重され合計される、それぞれの分岐タプ付き遅延ラインを有するアンテナのアレイと、各分岐遅延ラインの合計を分岐加重により加重するための手段と、その後で加重合計を合計するための手段とを備えるダイバーシティ・アンテナ・システムを提供する。各分岐に対する前記分岐加重は、下記ステップに対して決定される。すなわち、その分岐に対する合計タップ出力信号の実部を設定レベルと比較するステップと、前記設定レベルの一方の側になる、前記合計分岐タップ出力信号に、論理０の記号値を与え、前記設定レベルの他方の側になる前記合計分岐タップ出力信号に、論理１の記号値を与えるステップと、論理０の値を与えられた前記信号のレベルの平均と、論理１の値を与えられた前記信号のレベルの平均とを計算するステップと、論理０の値を与えられた各信号のレベルと、各平均との間の距離、および論理１の値を与えられた各信号のレベルと、各平均との間の距離を計算するステップと、前記平均からの前記距離の合計を計算するステップと、前記設定値からのすべての信号のレベルの距離を計算するステップと、前記設定値からのすべての信号のレベルの距離の合計を計算するステップと、前記設定値からのすべての信号のレベルの距離の合計に対する、前記平均からの前記距離の合計の比を計算するステップと、前記比の逆数に従って分岐加重を設定するステップである。
【０００５】
好ましくは、各分岐タップ遅延ラインが整合したフィルタであるように、タップ加重を設定することが好ましい。
【０００６】
添付の図面を参照しながら、本発明の一実施形態について説明する。
【０００７】
【発明の詳細な記述】
図面について説明すると、Ｍ本のアンテナからなる一つのアレイの各アンテナ２は各受信装置４に接続している。上記アレイが受信した信号は、変調されたガウス最小シフトキー（Ｇａｕｓｓｉａｎ  Ｍｏｉｎｉｍｕｍ  Ｓｈｉｆｔ  Ｋｅｙ：ＧＭＳＫ）である。ＧＭＳＫ変調の際に与えられる差動位相コード化を除去するために、与えられた回転が元に戻される。与えられた回転が元に戻された、各受信装置からの信号は各タップ付き遅延ライン６に送られる。タップ付き遅延ラインは、物理的なものであってもよいし、一つまたはそれ以上のプロセッサによりシミュレートすることもできる。各タップにおいては、信号は加重設定手段８により個々の加重Ｗ１１およびＷｍ１で加重され、加重された信号は総和器１２で合計される。各量子化装置からの合計は総和器２８で合計される。
【０００８】
各分岐での複数のタップ用加重は従来のスライド相関関係技術により計算され、その結果、フィルタの整合が行われる。すなわち、これらタップ用加重は、それらが各分岐の測定済みのチャネル条件に整合するように設定される。
【０００９】
論理０または論理１の記号値を与える暫定的な決定は、総和器１２の出力ｙ１乃至ｙｍの実部のレベルが、正であるか負であるかにより異なる。それ故、ゼロの設定決定レベル１６（図２参照）により、論理０の記号１８のレベルが論理１の記号２０のレベルから区別される。
【００１０】
設定レベル１６と論理０の値が与えられた記号１８のレベルとの間の距離ｄ０の平均２２が計算される。設定レベル１６と論理０の値が与えられた記号２０のレベルとの間の距離ｄ１の平均２４が計算される。
【００１１】
論理０の値が与えられた各記号１８のレベルと各平均２２との間の距離が計算される。論理１の値が与えられた各記号２４のレベルと各平均２４との間の距離が計算される。
【００１２】
上記平均からのすべての距離の合計が計算される。
【００１３】
設定決定レベル１６からのすべての記号のレベルの距離が計算される。
【００１４】
設定決定レベル１６からのすべての記号のレベルの距離の合計が計算される。
【００１５】
設定レベルからのすべての記号のレベルの距離の合計に対する上記平均からの距離の合計の比が（適合度比）計算される。この比が小さければ小さいほど、分岐応答の信頼性は高くなる。適合度比ｍという計算結果がでている。
【００１６】
総和器１２による合計値は、それ自身が加重設定装置２６において複数の分岐用加重Ｗ１Ｓ乃至ＷＭＳにより加重され、総和器２８で合計される。それら分岐用加重はそれぞれの分岐に対するグッドネス比(goodness ratio)の逆数に比例する。
【図面の簡単な説明】
【図１】適応アンテナ・システムとそのタップ付き遅延ラインの略図である。
【図２】トレーニング・シーケンス中に、受信装置が出力した信号レベルの例示としてのグラフを示す図である。
【符号の説明】
２  アンテナ
４  受信装置
６  遅延ライン
８  加重設定手段
１２  総和器
２６  加重設定装置
２８  総和器
【図１】
0003634661.tif 000002
【図２】
0003634661.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスク挿入口を開閉する単一のドアを設け、前記ドアが閉じているときの前記ドアと挿入口との隙間から光ディスクが挿入されるのを防止するため前記ドア先端近傍の外表面に前記外表面に対して垂直方向に突出する突起を設けたことを特徴とする光ディスク再生装置。
【請求項２】
前記ドアが送りローラ支持アームに取付けられ、送りローラ支持アームが送りローラを光ディスクに圧接する位置に回動されたときに、前記ドアが光ディスク挿入口を開き、送りローラ支持アームが送りローラを光ディスクから離す位置に回動されたときに、前記ドアが光ディスク挿入口を閉じるように構成した請求項１の光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はＣＤプレーヤ等の光ディスク装置に係わり、特に、その光ディスクの挿入口の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＣＤプレーヤの挿入口ドアの構造の例を図２に示す。フローティングシャーシは図示していないが、図に示すディスクモータ１、クランパホルダ２およびその昇降機構（図示していない）、ディスクガイド６およびゴムローラアーム４およびその回動機構（図示していない）、図示していない光ピックアップおよびその送り機構を支持しており、ディスク８がクランプされた再生時にはばねおよびダンパーで構成される減衰機構により本体シャーシに浮動状態に支持される。なお、ディスクアンクランプ時にはフローティングシャーシはロック機構により本体シャーシにロックされる。
【０００３】
ディスクモータ１はフローティングャーシに固定されており、その回転軸にはターンテーブル１ａが固着されている。クランパホルダ２はクランパ３を載置しており、昇降機構により昇降される。ディスクガイド６はフローティングシャーシに固定されている。ゴムローラアーム４はゴムローラ５を回転自在に支持しており、軸７を介してフローティングシャーシに回動自在に支持され回動機構により回動される。ゴムローラアーム４にはディスク挿入口を開閉するドア４ａが固着されている。
【０００４】
図２（ａ）はディスクアンクランプ状態を示している。このとき、クランパホルダ２は上昇しており、ゴムローラアーム４は時計方向に回動されて、ばねに付勢されゴムローラ５をディスクガイド６とゴムローラ５の間に挿入されたディスク８に圧接する。そして、ゴムローラ５は図示していない駆動機構により回転駆動されディスク８をターンテーブル１ａ上に送る。
【０００５】
その後、クランパホルダ２が下降されてクランパ３をターンテーブル１ａ上に下ろすことによりターンテーブル１ａが磁力によりクランパ３を吸着してディスク８がクランプされる。また、フローティングシャーシのロックが解除され、さらに、ゴムローラアーム４が反時計方向に回動されることによりゴムローラ５がディスク８から離れる。このようにして図２（ｂ）に示すフローティングシャーシのフローティング状態となり、ディスクの再生が行われる。このときドア４ａはディスク挿入口を塞いでいる。再生終了後のディスクの排出では上記と逆の動作が行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来のＣＤプレーヤでは、ディスク再生時にドア４ａがディスク挿入口を塞いでいるが、ドア４ａはフローティングシャーシに支持されているため、ドア４ａを動かすことができる。従って、図に示す２枚目のディスクでドア４ａを押し下げてディスクをディスクガイド６の下に押し込むことができる。このような動作によりディスクに傷をつけまた装置を壊す恐れがあった。また、ドア４ａの高さを高くしてディスクの誤挿入を防止するようにすると、ゴムローラアーム４の回動角が大きくなり、装置の高さが高くなるという問題があった。
【０００７】
この発明は上記した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、ディスク挿入口を閉じるドアの高さを高くすることなく、ディスクの誤挿入が防止される光ディスク再生装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明の光ディスク再生装置は、光ディスク挿入口を開閉する単一のドアを設け、前記ドアが閉じているときの前記ドアと挿入口との隙間から光ディスクが挿入されるのを防止するため前記ドア先端近傍の外表面に前記外表面に対して垂直方向に突出する突起を設けたものである。
【０００９】
また、前記光ディスク再生装置において、前記ドアが送りローラ支持アームに取付けられ、送りローラ支持アームが送りローラを光ディスクに圧接する位置に回動されたときに、前記ドアが光ディスク挿入口を開き、送りローラ支持アームが送りローラを光ディスクから離す位置に回動されたときに、前記ドアが光ディスク挿入口を閉じるように構成したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
この発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１（ａ）はこの発明の実施例であるＣＤプレーヤのディスクアンクランプ状態を示し、図１（ｂ）は同ＣＤプレーヤのディスククランプ状態を示している。図において、従来例で示したものと同様の機能を有する部分は同一の符号が付されており、その詳細な説明を省略する。
【００１１】
実施例のＣＤプレーヤのドア４ａの上部には外側に向けて突起４ｂが設けられている。そのために図１（ｂ）に示すディスククランプ状態において、２枚目のディスク先端を上に傾けても突起４ｂに引っ掛かってディスクガイドの下に挿入することができずディスクの誤挿入が防止される。
【００１２】
実施例は以上のように構成されているが発明はこれに限られず、例えば、別部材のドア４ａをゴムローラアーム４に固着するのではなく、ドアをゴムローラアームを構成する部材で一体に形成してもよい。
【００１３】
【発明の効果】
この発明によれば、ディスク挿入口を閉じるドアの高さを高くすることなく、ディスクの誤挿入が防止され、ディスクを傷つけることがなくなる。また、装置を薄型とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）はこの発明の実施例であるＣＤプレーヤの要部を示す側面図、図１（ｂ）は同要部の他の状態を示す側面図である。
【図２】図２（ａ）は従来のＣＤプレーヤの要部を示す側面図、図２（ｂ）は同要部の他の状態を示す側面図である。
【符号の説明】
１  ディスクモータ、１ａ  ターンテーブル
２  クランパホルダ
３  クランパ
４  ゴムローラアーム、４ａ  ドア、４ｂ  突起
５  ゴムローラ
６  ディスクガイド
７  軸
８  ディスク
【図１】
0003634126.tif 000002
【図２】
0003634126.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
近接する同種類の構造部材の縦または横の長さ及び／または前記構造部材同士の間隔を変えることにより、これら同種類の構造部材の固有振動数を特定の振動数に集中しないようにして、建物等全体としての振動変位を制御することを特徴とする建物等の振動変位の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、建物等全体としての振動変位を制御する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体等を製造する施設は、微細な加工や精密検査を行うため、たとえ小さな振動が生じても加工等に支障をきたすことになる。このため、振動源となるものや、振動を与えてはいけない機器について、振動を与えないようにするための措置を施す必要がある。ここで建物等が振動しないようにする措置として、オイルダンパー等の減衰機構、センサで建物の動きを検知してこの動きを制御する制御装置、積層ゴムとダンパーを組み合わせた免振装置等を使用する場合がある。また、これ以外の措置としては、架構自体を堅固にしたり、加振源に対して重量を重したりすることが行われている。具体的には、架構の剛性を大きくするとともに、経済性・施工性・振動特性の明確化の観点から、図４に示すように床・スラブ８１の構造や、大梁８２及び小梁８３の形状・配置等の統一化を図っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、大梁等の形状等を統一すると、図５に示すように同じ種類の構造部材の上下方向の振動特性は明確になるが、建物等の全体としてみると、特定の構造部材の固有振動数は許容振動値を超えることになる。この例では、床・スラブ８１の固有振動数８１ａは許容振動値Ｐ内であるが、大梁８２の固有振動数８２ａ、小梁８３の固有振動数８３ａについては許容振動値Ｐを超えている。このため、これらすべての構造部材８１，８２，８３の固有振動数８１ａ，８２ａ，８３ａを許容振動値Ｐ内に収めるためには、建物等全体としての剛性や重量を大きくして、許容振動値を上げなければならないという問題があった。
【０００４】
そこで本発明の目的は、各構造部材の固有振動数を特定の振動数に集中しないようにすることにより、すべての構造部材の固有振動数を許容振動値内に収めて、建物等全体としての剛性や重量を大きくして許容振動値を上げる必要を無くすことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る建物等の振動変位の制御方法は、近接する同種類の構造部材の縦または横の長さ及び／または前記構造部材同士の間隔を変えることにより、これら同種類の構造部材の固有振動数を特定の振動数に集中しないようにして、建物等全体としての振動変位を制御するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る建物等の振動変位の制御方法の第１の実施の形態を、図面に基づいて説明する。
【０００７】
図１に示すように、柱１，１の上部には、大梁２１，２２が水平に掛け渡されている。大梁２１，２２は、大梁２１の方が大梁２２よりも横の長さが若干長くなっている。大梁２１，２２の縦の長さは、両者とも同じである。また、図１横方向に設けてある大梁（図示せず）についても、一方の大梁の方が他方の大梁よりも横の長さが長くなっており、両者の形状は統一されていないものになっている。
【０００８】
大梁２１，２２の間には、これらの大梁と平行に複数の小梁３１，３２，３３，３４が設けてある。小梁３１，３２，３３，３４は、図示していない図１横方向に設けてある大梁にそれぞれ掛け渡されている。小梁３１，３２，３３，３４は、縦横の長さが統一されていない様々な大きさのもので構成されている。したがって、小梁３１の固有振動数は８０ヘルツ、小梁３２の固有振動数は３０ヘルツ、小梁３３の固有振動数は２５ヘルツ、小梁３４の固有振動数５０ヘルツとそれぞれ異なるものになっている。
【０００９】
小梁３１，３２，３３，３４の上部には、床・スラブ４が設けてある。床・スラブ４は、小梁同士間３１，３２、３２，３３、３３，３４でそれぞれの厚さが異なるものになっている。
【００１０】
このように本実施の形態では、大梁２１，２２、小梁３１，３２，３３，３４、床・スラブ４は、それぞれが異なる形状や厚さをしているため、各部材は明確な振動特性を有していない。すなわち、図２に示すように、曲線の山谷はほとんどなく平坦に近くなっており、大梁２１，２２の固有振動数２ａ、小梁３１，３２，３３，３４の固有振動数３ａ、床・スラブ４の固有振動数４ａはすべて許容振動値Ｐ内に収まっている。
【００１１】
なお、小梁３１，３２，３３，３４同士の間隔は、等間隔ではなく不規則な間隔にした方が、小梁の固有振動数をより特定の振動数に集中しないようにすることができる。
【００１２】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
図３に示すように、柱５…には、大梁６１，６２，６３，６４が水平に掛け渡されている。大梁６１，６２の間には、この大梁と平行に複数の小梁７１，７２，７３，７４が設けてある。小梁７１，７２，７３，７４は、大梁６３，６４にそれぞれ掛け渡されている。そして、大梁６３，６４の間には、この大梁と平行に小梁７５が設けてあり、この小梁は大梁６１，６２に掛け渡されている。
【００１３】
このように本実施の形態では、大梁６３，６４の間に小梁７５が設けてあるため、かかる小梁を設けない場合に比べると振動が不規則になり、小梁７１，７２，７３，７４の振動特性の特徴を小さくすることができる。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、各構造部材の固有振動数を特定の振動数に集中しないようにすることにより、すべての構造部材の固有振動数を許容振動値内にしているため、建物等全体としての剛性や重量を大きくして許容振動値を上げる必要が無い。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態を示す縦断面図である。
【図２】第１の実施の形態における各構造部材の上下方向の振動特性を表すグラフである。
【図３】第２の実施の形態を示す横断面図である。
【図４】従来例を示す縦断面図である。
【図５】従来例における各構造部材の上下方向の振動特性を表すグラフである。
【符号の説明】
２１，２２              大梁（構造部材）
２ａ                    大梁の固有振動数（構造部材の固有振動数）
３１，３２，３３，３４  小梁（構造部材）
３ａ                    小梁の固有振動数（構造部材の固有振動数）
４                      床・スラブ（構造部材）
４ａ                    床・スラブの固有振動数（構造部材の固有振動数）
【図１】
0003634142.tif 000002
【図２】
0003634142.tif 000003
【図３】
0003634142.tif 000004
【図４】
0003634142.tif 000005
【図５】
0003634142.tif 000006
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の面実装される電子部品に覆われる領域内にスルーホールを設け、前記プリント基板の裏面と放熱部材との間に介在させる放熱用グリースを前記スルーホールを通して前記電子部品とプリント基板との間に浸透させたことを特徴とするプリント基板実装部品の放熱構造。
【請求項２】
前記スルーホールのドリル径を０．３ｍｍ乃至０．７ｍｍとした請求項１のプリント基板実装部品の放熱構造。
【請求項３】
前記スルーホールの内面に銅箔を施した請求項１または２のプリント基板実装部品の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はプリント基板に実装される電子部品の放熱構造に係わり、特に、プリント基板に面実装される電子部品の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板に実装された電子部品の放熱構造の従来の例を図３に示す。図に示すプリント基板１には銅パターン２が付設されており、この銅パターン２に面実装された電子部品６の電極６ａが半田付けされる。プリント基板１の銅パターン２の下側から裏面に通じるスルーホール３が設けられている。
【０００３】
プリント基板１の下側に配置されるダイカスト製の放熱部材５とプリント基板１の間に放熱用グリース４（クリーム状のシリコン等熱電伝率の高い高粘度流体）が充填されている。電子部品６で発生した熱は電子部品６の電極から銅パターン２、プリント基板１および放熱用グリース４を通って放熱部材５に伝えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の電子部品の放熱構造では、電子部品６とプリント基板１の間が必ずしも密着しないので、電子部品６からプリント基板１への熱通過率が小さく、従って電子部品６から放熱部材５に至る熱通過率を大きくすることができず、電子部品６の発熱量が大きいと電子部品６が高温となるという問題があった。
【０００５】
電子部品６とプリント基板１の間に放熱用グリース４を注入すれば電子部品６からプリント基板１への熱通過率を大きくすることができるが、プリント基板に部品を面実装マシーンで配置してリフロー半田付けにより実装された電子部品とプリント基板の間に放熱用グリースを注入することは困難である。
【０００６】
この発明は上記した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、電子部品から放熱部材への熱通過率を大きくした電子部品の放熱構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明のプリント基板実装部品の放熱構造は、プリント基板の面実装される電子部品に覆われる領域内にスルーホールを設け、前記プリント基板の裏面と放熱部材との間に介在させる放熱用グリースを前記スルーホールを通して前記電子部品とプリント基板との間に浸透させたものである。
【０００８】
また、前記プリント基板実装部品の放熱構造において、前記スルーホールのドリル径を０．３ｍｍ乃至０．７ｍｍとしたものである。
【０００９】
さらに、前記各プリント基板実装部品の放熱構造において、前記スルーホールの内面に銅箔を施したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
この発明の実施例であるプリント基板実装部品の放熱構造を図面に基づいて説明する。図１に示すように、実施例に用いられるプリント基板１には銅パターン２が付設されており、この銅パターン２に面実装された電子部品６の電極６ａが半田付けされる。
【００１１】
プリント基板１の銅パターン２の下側および面実装される電子部品６の下側から裏面に通じるスルーホール３、３…が設けられている。スルーホール３、３…の内面に銅箔が施されている。プリント基板１の下側に配置されるダイカスト製の放熱部材５には放熱用グリース４が塗られている。
【００１２】
図１の矢印で示されるようにプリント基板１を下ろして放熱部材５に押しつけると、図２に示すように放熱用グリース４はスルーホール３、３を通って電子部品６とプリント基板１の間に浸透する。プリント基板１の板厚が１．０ｍｍ程度であるとスルーホールのドリル径は０．３ｍｍ以上ないと放熱用グリースはスルーホールを通って電子部品とプリント基板１の間に入り難く、また、ドリル径が０．７ｍｍを越えると面実装部品の下にグリースを留めておくのが困難である。
【００１３】
従って、実施例のスルーホール３のドリル径は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍとしている。
【００１４】
電子部品６で発生した熱は電子部品６の下面から放熱用グリース４、プリント基板１および放熱用グリース４を通って放熱部材５に伝えられる。また、スルーホール３内の放熱用グリース４および銅箔によってもプリント基板１の裏面側に伝えられる。
【００１５】
このようにして電子部品６の裏面からプリント基板１への熱通過率が大きくなるので、電子部品６から放熱部材５までの全体の熱通過率が大きくなり高発熱の電子部品の温度を低く押えることができる。
【００１６】
【発明の効果】
この発明のプリント基板実装部品の放熱構造よれば、電子部品から放熱部材までの全体の熱通過率が大きくなり高発熱の電子部品の温度を低く押えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例であるプリント基板の組み立て途中を示す断面図である。
【図２】同プリント基板の組み立て完了状態を示す断面図である。
【図３】従来の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  プリント基板
２  銅パターン
３  スルーホール
４  放熱用グリース
５  放熱部材
６  電子部品、６ａ  電極
【図１】
0003634221.tif 000002
【図２】
0003634221.tif 000003
【図３】
0003634221.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１６：９（ワイド）、４：３（ノーマル）モード切り換え機能付き小型電子ビューファインダー等に使用する輝度調整回路において、１６：９／４：３切り換え信号を用い、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）をＯＮ／ＯＦＦさせて、抵抗Ｒと並列に輝度調整用可変抵抗を接続する／しないを切り換えるとともに、前記接続時に前記輝度調整用可変抵抗の抵抗値を可変することにより、１６：９／４：３の前記輝度調整回路に印加される電圧Ｖ２の変化に伴う表示輝度変化を低減させたことを特徴とする１６：９（ワイド）、４：３（ノーマル）モード切り換え機能付き小型電子ビューファインダー等の輝度調整回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、１６：９（ワイド）、４：３（ノーマル）モード切り換え機能付き小型電子ビューファインダー等に使用する輝度調整回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術を図に基づいて説明する。図１は従来の基本的な輝度調整回路を説明するための図である。１６：９（ワイド）、４：３（ノーマル）切り換えを行う場合、１６：９（ワイド）と４：３（ノーマル）の水平偏向サイズの電圧Ｖ０、Ｖ１をあらかじめ設定し、１６：９／４：３切り換え信号発生回路１の信号をアナログマルチプレクサ（ＭＰＸ）２に入力し、該アナログマルチプレクサ（ＭＰＸ）２で電圧Ｖ０、Ｖ１を切り換え水平偏向コイルＬн、水平リニアリティーコイルＨＬＣ、Ｓ時補正コンデンサＣｓで構成される水平偏向回路３内の水平偏向コイルＬнに流れる電流Ｉを変化させＣＲＴに映しだされる水平偏向サイズを１６：９（ワイド）と４：３（ノーマル）に切り換えているている。そのため、フライバックトランス（ＦＢＴ）４に印加される電源電圧が１６：９（ワイド）と４：３（ノーマル）時とでは異なる。
【０００３】
１６：９（ワイド）、４：３（ノーマル）モード切り換えを行うと、フライバックトランス（ＦＢＴ）４の電源電圧が変化するため、可変抵抗ＲＶ１と外部調整用可変抵抗ＲＶ２及び抵抗Ｒよりなる輝度調整回路５に印加される電圧Ｖ２が変化してしまう。したがって輝度調整回路５に印加される電圧Ｖ２の変化に伴い、ヒーターバイアス電圧Ｖ３（ＲＶ２の中間電圧）が変化し、陰極線管６に表示される表示輝度が変化する。
【０００４】
１６：９／４：３モードの表示輝度の調整は、外部調整用可変抵抗ＲＶ２で行っているため、１６：９（ワイド）、４：３（ノーマル）モード切り換えを行うたびに調整した表示輝度が変化する。よってモード切り換えのつど外部調整用可変抵抗ＲＶ２で表示輝度を調整する必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の回路において、１６：９（ワイド）と４：３（ノーマル）モードを切り換えることにより、フライバックトランス（ＦＢＴ）の入力電源電圧が変化するため、陰極線管のヒーターバイアス電圧が変化し表示輝度が変化するという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、１６：９（ワイド）、４：３（ノーマル）モード切り換え機能付き小型電子ビューファインダー等に使用される陰極線管の輝度変化を少なくする輝度調整回路を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
１６：９（ワイド）、４：３（ノーマル）モード切り換え機能付き小型電子ビューファインダー等に使用する輝度調整回路において、１６：９／４：３切り換え信号を用い、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）をＯＮ／ＯＦＦさせて、抵抗Ｒと並列に輝度調整用可変抵抗を接続する／しないを切り換えるとともに、前記接続時に前記輝度調整用可変抵抗の抵抗値を可変することにより、１６：９／４：３の前記輝度調整回路に印加される電圧Ｖ２の変化に伴う表示輝度変化を低減させる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下に実施の形態を図に基づいて説明する。図２は本発明の輝度調整回路を説明するための図である。本発明の輝度調整回路５’は、可変抵抗ＲＶ１と外部調整用可変抵抗ＲＶ２および抵抗Ｒよりなる従来の輝度調整回路５内の抵抗Ｒと並列に可変抵抗ＲＶ３およびＦＥＴ（電界効果トランジスタ）７を接続した構成であり１６：９／４：３切り換え信号発生回路１からの信号がＦＥＴ（電界効果トランジスタ）７のゲートに入力されるとＦＥＴ（電界効果トランジスタ）７がＯＮ／ＯＦＦするようになっている。
【０００９】
前記構成とすることで、１６：９（ワイド）時は、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）７のゲートに１６：９／４：３切り換え信号発生回路１から１６：９（ワイド）信号が入力され、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）７がＯＮとなり、可変抵抗ＲＶ３が抵抗Ｒと並列接続され、従来の回路で１６：９（ワイド）と４：３（ノーマル）モードを切り換えることにより、電圧Ｖ２が変化した分、可変抵抗ＲＶ３の抵抗値を可変することで、ヒーターバイアス電圧Ｖ３（ＲＶ２の中点電圧）を変化させ、１６：９（ワイド）時の表示輝度変化を少なくし、４：３（ノーマル）時は、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）７のゲートに１６：９／４：３切り換え信号発生回路１から４：３（ノーマル）信号が入力されＦＥＴ（電界効果トランジスタ）７がＯＦＦとなり、可変抵抗ＲＶ３が切り離される。
【００１０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば次の効果が得られる。１６：９（ワイド）、４：３（ノーマル）モード切り換え機能付き小型電子ビューファインダー等に使用する輝度調整回路において、１６：９／４：３切り換え信号を用い、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）をＯＮ／ＯＦＦさせることで、抵抗Ｒと並列に接続される輝度調整用可変抵抗の抵抗値を変化させることで表示輝度変化を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術の輝度調整回路を説明するための回路図。
【図２】本発明の輝度調整回路を説明するための回路図。
【符号の説明】
１  １６：９／４：３切り換え信号発生回路
２  アナログマルチプレクサ（ＭＰＸ）
３  水平偏向回路
４  フライバックトランス（ＦＢＴ）
５  輝度調整回路
５’輝度調整回路
６  陰極線管
７  ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）
Ｖ０、Ｖ１  水平偏向サイズ電圧
Ｌн      水平偏向コイル
ＨＬＣ    水平リニアリティーコイル
Ｃｓ      Ｓ字補正コンデンサ
Ｖ２      電圧
Ｖ３      ヒーターバイアス電圧
ＲＶ１    可変抵抗
ＲＶ２    外部調整用可変抵抗
ＲＶ３    可変抵抗
Ｒ        抵抗
【図１】
0003634063.tif 000002
【図２】
0003634063.tif 000003