(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
音響機器、情報機器、映像機器に振動絶縁を行なう防振用途として利用されるダンパー用のゴム組成が、エポキシ基含有アクリルゴム８０〜２０重量部とハロゲン化ブチルゴム２０〜８０重量部を架橋剤により共架橋、または非共架橋させたものであることを特徴とするダンパー用減衰性ゴム組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、それ自体高い振動吸収性を持ち、光ディスク、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の防振・衝撃吸収に用いられるダンパー用のゴム組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
音響機器、情報機器、映像機器等に防振用途として利用されるダンパー用ゴム組成物において、従来使用されるダンパー用ゴム素材として、天然ゴム、シリコーンゴム、ブチルゴム、ポリノルボルネン等がある。そして特に減衰性が求められる場合には、共振時での振動伝達率が低く、かつ損失係数の大きいポリノルボルネン材に、石油系プロセスオイルを１００〜３００重量部を高充填させた材料が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来、ダンパー用ゴムとして使用されているポリノルボルネン材は、共振時での振動伝達率および損失係数で表される減衰特性の特徴が常温域でしか示されず、０℃以下の低温域では損失係数の低下を示し、そして弾性率が極端に上昇してしまう。また４０℃以上の高温域でも反発弾性が大きくなり、損失係数の極端な低下および圧縮永久歪みの増加を示す。したがって、ダンパー材として使用した場合は、環境温度下（−２０℃〜７０℃）での弾性率変化・損失係数変化が大きいため、減衰特性が温度により大きく異なってしまう。また、長期使用（１年以上）による撓み経時変化の増大により、メカシャーシを支えきれなくなってしまうため、取り付ける装置の環境温度によってその適用が限定された。特に装置の雰囲気温度が高温（５０℃以上）の場合は使用が困難であるという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、エポキシ基含有アクリルゴムを用いることにより、有機過酸化物による架橋が可能となり、臭素化ブチルゴムとの共架橋からできる立体障害構造によって、振動エネルギーを分子間摩擦により熱エネルギーに変換し、大きな減衰効果が得られるようにするとともに、環境温度下での弾性率変化が小さく、そして損失係数変化も小さい、減衰特性の温度依存性の非常に少ないゴム組成物を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
そのため本発明は、エポキシ基含有アクリルゴム８０〜２０重量部とハロゲン化ブチルゴム、好ましくは臭素化ブチルゴム２０〜８０重量部とを、有機過酸化物およびアンモニウムベンゾエートにより非共架橋し、ブチルゴムのイソブチレンブロックとアクリルゴムのアルキルエステル側鎖部分による立体障害構造によって、振動エネルギーを分子間摩擦により熱エネルギーに変換し、大きな減衰効果が得られるようにした。
【０００６】
また、官能基含有アクリルゴム単体を用いた場合でも、常温域における減衰効果・弾性率は十分な特性が得られるが、ハロゲン化ブチルゴムのブレンドにより、減衰効果・弾性率特性の温度依存性低下がさらに付与されるようにした。
【０００７】
臭素化ブチル２０〜８０重量部に対して、エポキシ基含有アクリルゴム量が２０重量部未満だと減衰特性が十分に現れず、また圧縮永久歪み等の物性の低下が起こるため好ましくない。
【０００８】
補強・充填剤には、カーボンブラック、あるいは合成シリカ、炭酸カルシウム、クレー、タルクなどを配合し、石油系軟化剤、可塑剤、石油系樹脂、加工助剤、老化防止剤などを必要に応じて適宜配合する。
【０００９】
架橋剤には、非共架橋を行う場合、ハロゲン化ブチルゴムの架橋剤としては、パーオキサイドを使用し、例えば、ジクミルペルオキシド、１，１−ビス（第３ブチルペルオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（第３ブチルペルオキシ）ヘキサンなどが挙げられ、好ましくは、ジクミルペルオキシドが加工性、成形性、圧縮永久歪み性の点で好ましい。
【００１０】
また、官能基含有アクリルゴムの架橋剤としては、アンモニウムベンゾエート、アミン系、カルバミン酸塩、金属石けん、硫黄化合物、硫黄、トリアジン化合物が挙げられ、好ましくは、アンモニウムベンゾエートが機械物性・圧縮永久歪み性の点で好ましい。
【００１１】
共架橋を行う場合、ブレンド物の共架橋性と架橋体の耐熱性を考慮して、ビスマレイミド＋パーオキサイドを配合する。ビスマレイミドは、ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンジマレイミド、１，３−ビス（シトラコンイミドメチル）ベンゼンなどが挙げられ、パーオキサイドは、ジクミルペルオキシド、１，１−ビス（第３ブチルペルオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（第３ブチルペルオキシ）ヘキサンなどが挙げられ、これらの組み合わせにより架橋剤を選定する。好ましくは、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンジマレイミド、ジクミルペルオキシドの組み合わせが、加工性、成形性、圧縮永久歪み性で良好である。
【００１２】
組成物の調製は、公知の混練手段であるニーダ、ロールなどを用いて行い、その架橋は、一般に約１３０〜１８０℃でプレス加硫することによりが得られる。
【００１３】
ゴム硬度については、上記配合剤の添加量により、Ｈｓ２０〜７０の範囲で調整が可能である。
【００１４】
【実施例】
本発明の非共架橋によるゴム組成物の代表的な実施例の配合を２種類、アクリルゴム単体の配合を１種類を表１に示す。
【００１５】
【表１】
0003686754.tif 000002
ブチルゴムとアクリルゴムのブレンド比を、実施例１では８：２、実施例２では２：８、比較例１では９：１、参考例１においてはアクリルゴム単体配合としてある。
【００１６】
その弾性率および損失係数の温度依存性を、従来使用していたポリノルボルネン材を表２に示す配合とした比較例２を含め比較したものを表３に示す。
【００１７】
【表２】
0003686754.tif 000003
【００１８】
【表３】
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（表３に記載する損失係数、弾性率の測定方法は、オリエンテック社製レオバイブロンにより、昇温速度２℃／分、周波数１１Ｈｚで測定）
本発明のゴム組成物は、実施例２に認められるように、常温時の弾性率に対し、−２０℃で１３倍、７０℃で０．４倍と弾性率変化が小さく、損失係数変化も０．２〜１．２と小さいものが得られた。
【００１９】
また、圧縮永久歪み特性（７０℃×２２時間、２５％圧縮）においても、ポリノルボルネンが５０％付近であるのに対し、実施例２のゴム組成物は１９％となった。なお、実施例１は１６％、参考例１は３３％、比較例１では１５％となった。圧縮永久歪みの測定方法は、ＪＩＳ規格に準じて行った。
【００２０】
得られた実施例２の組成物を、光ディスク装置用のダンパーとして用いた。その結果、ポリノルボルネン材に比べて、メカに実装した際のダンパーの経時的な形状変化が少なく、７０℃×１２０時間放置後の経時変化量（撓み量）は、表４に示すように、ポリノルボルネン材が０．５mmであるのに対して、実施例２の組成物は０．０８mmと少なかった。
【００２１】
【表４】
0003686754.tif 000005
さらに減衰特性の温度依存性も非常に少なく、−２０℃から８０℃の温度範囲で問題なく使用可能であった。
【００２２】
【発明の効果】
本発明のゴム組成物においては、臭素化ブチルゴムとエポキシ基含有アクリルゴムの組み合わせからなる立体障害構造のため、分子間摩擦により減衰性を得るので、０〜２０℃の低温域においてもゴム弾性を持たせることができる。また、圧縮永久歪みにおいても、ポリノルボルネン材に対して、本発明のゴム組成物は永久変形性が小さく、実装した際のダンパーの経時的変化も少ない。従って、本発明のゴム組成物は、温度依存性が小さく、低圧縮永久歪み、振動吸収性が高いので音響機器、情報機器、映像機器等の防振材の成形材料として有効に使用することができる。