(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装機本体に対し移動可能とされてサーボモータにより駆動されるヘッドユニットを備え、このヘッドユニットにより、部品供給部から部品をピックアップして、プリント基板に装着するようにした実装機において、
ヘッドユニットを目標位置まで移動させるべく、先ず加速し、移動距離が比較的長い場合に予め設定された最高速度まで加速してこの速度で目標位置近くまで駆動し、目標位置近くに達してから減速して目標位置に停止させるように上記サーボモータを制御することによりヘッドユニットの位置決めを行なうとともに、
このヘッドユニットの位置決めの際に、サーボモータの制御における速度ループゲインを、目標位置までのヘッドユニットの移動距離に応じて設定するものとし、移動距離が短くて、最高速度に達する前に目標位置近くに達することにより加速から直ぐに減速に切換えられるような移動距離であるときに、速度ループゲインを増大させるように変更することを特徴とする実装機の駆動制御方法。
【請求項２】
実装機はＹ軸方向に延びるガイド部材に移動可能に支持されてサーボモータによりボールねじを介して駆動される支持部材を備え、この支持部材にヘッドユニットがＸ軸方向に移動可能に装着され、上記支持部材の移動及び支持部材に対するヘッドユニットの移動によりヘッドユニットの位置決めが行なわれるようになっているものであって、ヘッドユニットの位置決めの際に、少なくともＹ軸方向のモータ制御における速度ループゲインをＹ軸方向移動距離に応じて変更することを特徴とする請求項１記載の実装機の駆動制御方法。
【請求項３】
Ｙ軸方向に延びるガイド部材に移動可能に支持されてサーボモータによりボールねじを介して駆動される支持部材と、この支持部材に対してＸ軸方向に移動可能に装着されたヘッドユニットとを備え、このヘッドユニットにより、部品供給部から部品をピックアップして、プリント基板に装着するようにした実装機において、
上記ヘッドユニットの位置決めの際に目標位置までの駆動位置及び駆動速度の制御パターンに基づき、先ず加速し、移動距離が比較的長い場合に予め設定された最高速度まで加速してこの速度で目標位置近くまで駆動し、目標位置近くに達してから減速して目標位置に停止させるように上記サーボモータの駆動を制御する制御手段と、
目標位置までの移動距離を演算する演算手段と、
上記制御手段による上記サーボモータの制御に用いる速度ループゲインを、上記移動距離に応じて設定するものであって、移動距離が短くて、最高速度に達する前に目標位置近くに達することにより加速から直ぐに減速に切換えられるような移動距離であるときに、速度ループゲインを増大させるように変更する速度ループゲイン設定手段とを備えたことを特徴とする実装機の駆動制御装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品装着用のヘッドユニットを平面上でＸ−Ｙ方向に移動させながら部品供給部から電子部品を部品装着部にあるプリント基板に装着するように構成された実装機の駆動制御装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、部品装着用のヘッドユニットにより部品供給部から電子部品をピックアップしてプリント基板の所定の位置に装着するようにした実装機は一般に知られている。この種の多くの実装機では、ヘッドユニットが実装機本体に対してＸ−Ｙ方向に移動可能となっている。すなわち、この実装機は、基台に配設されたＹ軸方向のガイド部材の上に移動可能に配置された支持部材と、この支持部材に設けられたＸ軸方向のガイド部材に移動可能に保持されたヘッドユニットと、基台上に設けられたボールねじ軸を介して上記支持部材をＹ軸方向に駆動するＹ軸サーボモータと、支持部材に装備されたボールねじ軸を介してヘッドユニットをＸ軸方向に駆動するＸ軸サーボモータとを備えている。
【０００３】
そして、プリント基板への部品の装着時等に、上記各サーボモータの駆動が制御されることにより、上記支持部材及びヘッドユニットがＹ軸方向及びＸ軸方向の各目標位置まで移動し、ヘッドユニットの位置決めがなされるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種の実装機では、プリント基板の部品装着位置等によって上記支持部材及びヘッドユニットの移動距離が種々変化するが、とくに目標位置までの移動距離が短い場合、停止時に残留振動が生じ易く、この残留振動が実装効率の向上を妨げるという問題が残されていた。
【０００５】
すなわち、上記支持部材やヘッドユニットを移動させるためのサーボモータの制御としては、移動距離が比較的長い場合、先ず予め設定された最高速度まで加速され、この速度で目標位置近くまで定速駆動されてから、減速されて目標位置で停止されるが、移動距離が短くて、最高速度になる前に目標位置近くに達するような場合、加速から直ぐに減速に切替えられる。このような短距離移動時には、加減速が急激に行なわれるため、停止時に残留振動が生じ易くなる。とくに、Ｙ軸方向には、ヘッドユニット等を支持する支持部材が移動することにより大きなイナーシャが作用し、かつ、比較的剛性が低いため、上記残留振動が増大し易い。
【０００６】
なお、一般にサーボモータの制御において速度ループゲインを大きくすれば残留振動が低減される傾向がある。しかし、従来の実装機では上記サーボモータを制御するときの速度ループゲインが移動距離に関係なく一定に設定されていて、長距離移動時の騒音規制の要求を満足するように、速度ループゲインの大きさが制限されていたため、短距離移動時の残留振動を充分に低減できなかった。
【０００７】
そして、このように残留振動が生じると、目標位置に到達した後も残留振動が減衰されるまでは部品装着等を精度良く行なうことができないため装着作業等を遅らせなければならず、また、残留振動が生じ易ければ加減速度を高めることも困難になる。このため、実装効率の向上が妨げられていた。
【０００８】
本発明は、上記の事情に鑑み、ヘッドユニットの位置決め時に移動距離が短い場合の残留振動を低減し、実装効率を向上することができる実装機の駆動制御方法及び同装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の実装機の駆動制御方法は、実装機本体に対し移動可能とされてサーボモータにより駆動されるヘッドユニットを備え、このヘッドユニットにより、部品供給部から部品をピックアップして、プリント基板に装着するようにした実装機において、ヘッドユニットを目標位置まで移動させるべく、先ず加速し、移動距離が比較的長い場合に予め設定された最高速度まで加速してこの速度で目標位置近くまで駆動し、目標位置近くに達してから減速して目標位置に停止させるように上記サーボモータを制御することによりヘッドユニットの位置決めを行なうとともに、このヘッドユニットの位置決めの際に、サーボモータの制御における速度ループゲインを、目標位置までのヘッドユニットの移動距離に応じて設定するものとし、移動距離が短くて、最高速度に達する前に目標位置近くに達することにより加速から直ぐに減速に切換えられるような移動距離であるときに、速度ループゲインを増大させるように変更するものである。
【００１０】
この方法によると、ヘッドユニットを目標位置まで移動させるためのサーボモータの制御時に、ヘッドユニットの移動距離が短くて残留振動が生じ易い状況下では、上記速度ループゲインが増大されることにより、効果的に残留振動が低減される。
【００１１】
この方法が適用される実装機は、例えば、Ｙ軸方向に延びるガイド部材に移動可能に支持されてサーボモータによりボールねじを介して駆動される支持部材を備え、この支持部材にヘッドユニットがＸ軸方向に移動可能に装着され、上記支持部材の移動及び支持部材に対するヘッドユニットの移動によりヘッドユニットの位置決めが行なわれるようになっており、このような実装機にあっては、ヘッドユニットの位置決めの際に、少なくともＹ軸方向のモータ制御における速度ループゲインをＹ軸方向移動距離に応じて変更することが好ましい。
【００１２】
このようにすれば、Ｙ軸方向移動距離が短いときにＹ軸方向のモータ制御における速度ループゲインが増大されることにより、本来的に残留振動が増大し易いＹ軸方向について、その残留振動が効果的に低減されることとなる。
【００１３】
また、本発明の実装機の駆動制御装置は、Ｙ軸方向に延びるガイド部材に移動可能に支持されてサーボモータによりボールねじを介して駆動される支持部材と、この支持部材に対してＸ軸方向に移動可能に装着されたヘッドユニットとを備え、このヘッドユニットにより、部品供給部から部品をピックアップして、プリント基板に装着するようにした実装機において、上記ヘッドユニットの位置決めの際に目標位置までの駆動位置及び駆動速度の制御パターンに基づき、先ず加速し、移動距離が比較的長い場合に予め設定された最高速度まで加速してこの速度で目標位置近くまで駆動し、目標位置近くに達してから減速して目標位置に停止させるように上記サーボモータの駆動を制御する制御手段と、目標位置までの移動距離を演算する演算手段と、上記制御手段による上記サーボモータの制御に用いる速度ループゲインを、上記移動距離に応じて設定するものであって、移動距離が短くて、最高速度に達する前に目標位置近くに達することにより加速から直ぐに減速に切換えられるような移動距離であるときに、速度ループゲインを増大させるように変更する速度ループゲイン設定手段とを備えたものである。
【００１４】
この装置により、上記方法が有効に行なわれることとなる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１及び図２は実装機全体の構造を概略的に示している。これらの図において、基台１上には、プリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント基板３が上記コンベア２上を搬送され、所定の装着作業用位置で停止されるようになっている。
【００１７】
上記コンベア２の側方には、部品供給部４が配置されている。この部品供給部４は多数列のテープフィーダー４ａを備えており、各テープフィーダー４ａはそれぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるようにするとともに、テープ繰り出し端にはラチェット式の送り機構を具備し、後述のヘッドユニット５により電子部品がピックアップされるにつれてテープが間欠的に繰り出されるようになっている。
【００１８】
また、上記基台１の上方には、部品装着用のヘッドユニット５が装備され、このヘッドユニット５はＸ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができるようになっている。
【００１９】
すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられたナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動によりボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになっている。
【００２０】
上記Ｙ軸サーボモータ９およびＸ軸サーボモータ１５にはそれぞれエンコーダからなる位置検出手段１０，１６が設けられており、これによって上記ヘッドユニット５の移動位置が検出されるようになっている。
【００２１】
上記ヘッドユニット５には、部品吸着用のノズル部材２０がＸ軸方向に複数並べて設けられている。各ノズル部材２０は、それぞれヘッドユニット５のフレームに対して昇降及びノズル軸回りの回転が可能とされ、ヘッドユニット５に装備されたサーボモータ（図示省略）により作動されるようになっている。また、各ノズル部材２０は図外の負圧供給手段にバルブ等を介して接続され、実装作業時に、ノズル部材２０に負圧が供給されることにより部品の吸着が行われるようになっている。
【００２２】
また、上記基台１上には、コンベア２と片側の部品供給部４との間に部品認識用カメラ１７が配置されており、上記ノズル部材２０により吸着された部品をこのカメラ１７で撮像し、それに基づく部品認識処理により部品吸着状態の判別等を行なうようになっている。
【００２３】
次に、上記実装機の制御系について図３を用いて説明する。同図は、実装機において、主にヘッドユニット５のＸ−Ｙ平面上での移動を制御する制御系の一例を示すものである。
【００２４】
同図に示すように、上記実装機のコントローラ３０には、ヘッドユニット５のＸ−Ｙ平面上での移動を統括的に制御する主制御手段３１と、主制御手段３１に接続された軸制御手段３２が設けられている。上記軸制御手段３２には、上記Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸サーボモータ１５が接続されるとともに、これらのサーボモータ９，１５に設けられた位置検出手段１０，１６が接続され、さらに、位置検出手段１０，１６からの信号に基づいてＸ軸、Ｙ軸の各速度を検出する速度検出手段３３が接続されている。
【００２５】
そして、上記軸制御手段３２により、主制御手段３１からの出力情報に基づいてヘッドユニット５を目標位置へ移動させるべくＹ軸サーボモータ９及びＸ軸サーボモータ１５が駆動され、この場合に、位置検出手段１０，１６からの位置検出信号や上記速度検出手段３３からの速度検出信号等に応じ、サーボ制御が行なわれるようになっている。このサーボ制御は、位置制御ループや速度ループ等を含む閉ループ制御（フィードバック制御）であって、一般に知られたものであるため、その詳細については説明を省略する。
【００２６】
また、コントローラ３０には、部品の種類、装着位置等の実装部品に関するデータである実装データを記憶した実装データ記憶手段３４と、上記実装データに基づいてモータ駆動のためのデータを設定する駆動データ設定手段３５と、上記実装データ等に基づいて移動距離の演算及び最適な動作条件の設定等を行なう演算手段３６と、上記移動距離等に基づいて上記サーボ制御における速度ループゲインを設定する速度ループゲイン設定手段３７とが設けられており、これらの手段が上記主制御手段３１に接続されている。
【００２７】
上記駆動データ設定手段３５は、Ｘ軸及びＹ軸についてそれぞれ加減速度及び最高速度等の駆動データを、部品の種類等に応じて設定する。例えば、実装される部品が固定抵抗器やコンデンサ等の小型のチップ部品である場合には加減速度及び最高速度を比較的高い値に設定し、ＱＦＰやＰＬＣＣ等の大型で実装精度が要求される部品である場合には、加減速度及び最高速度を小型のチップ部品の場合と比べて５０％程度というような比較的低い値に設定する。
【００２８】
また、上記主制御手段３１及び演算手段３６は、移動距離及び上記駆動データ等に基づき、駆動制御のパターンを設定する。その一例を、図５を算出しつつＹ軸について説明する。Ｙ軸サーボモータ９を制御して上記支持部材１１をＹ軸方向目標位置まで移動させる場合に、その移動距離が充分に大きい場合は、上記駆動データ設定手段３５により設定された加減速度及び最高速度に基づき、同図中の実線のように、先ず上記最高速度まで加速を行なわせ、最高速度に達してから目標位置に近づくまでその速度で定速走行させ、目標位置に近づくと減速を行なわせて目標位置で停止させるというようなパターンを設定する。ただし、移動距離が同図中に示す所定距離Ｙａより短くて、最高速度に達する前に目標位置に近づいてしまう場合は、加速から直ぐに減速に切替わる（同図中の破線）ようにする。
【００２９】
なお、図では制御パターンを最も単純な形で示したが、制御パターンはこの例に限らず、例えば加速度及び減速度を次第に変化させるようにしてもよい。また、Ｘ軸の駆動制御についても、Ｙ軸に準じて制御パターンを設定すればよい。
【００３０】
また、速度ループゲイン設定手段３７は、上記サーボ制御における速度ループの比例ゲインや積分ゲインを設定し、この場合に、とくにＹ軸については、その移動距離に応じ、移動距離が短いときにゲインを増大させるように変更する。例えば図６に示すように、Ｙ軸方向の移動距離が上記所定距離Ｙａよりも長いときは速度ループゲイン（比例ゲイン、積分ゲイン）を騒音低減等に有利な第１の設定値Ｇ１とする一方、上記所定距離Ｙａより短くなると速度ループゲインを大きくして第２の設定値Ｇ２まで変化させる。速度ループゲインの変化のさせ方としては、上記所定距離Ｙａを境に第１の設定値Ｇ１と第２の設定値Ｇ２とに切替式に変更してもよく、あるいは、上記所定距離Ｙａより短くなったときに、距離の短縮につれて次第にゲインを大きくしていくようにしてもよい。
【００３１】
次に、以上のように構成された実装機の部品装着動作について図４のフローチャートに従って説明する。
【００３２】
上記実装機において実装動作が開始されると、上記ヘッドユニット５が部品供給部４に移動させられ、各ノズル部材２０により順次、あるいは可能な場合には同時に複数の部品が吸着される（ステップＳ１）。なお、部品の吸装着動作において、各ノズル部材２０による吸着部品の種類、吸装位置、あるいは吸着順序等は、実装動作を最も効率良く行い得るように予め設定されて上記実装データ記憶手段３４に記憶されている。
【００３３】
部品吸着が完了すると、ヘッドユニット５が部品認識用カメラ１７の上方に移動させられて吸着部品の画像による認識が行われ（ステップＳ２）、その後プリント基板３側へと移動させられて部品の装着が行われる。
【００３４】
このような部品の装着動作において、上記実装機では以下のステップＳ３〜Ｓ１４の処理が繰返し行われることにより、部品毎にヘッドユニット５及び支持部材１１の動作条件が設定されながら部品の装着が行われる。
【００３５】
すなわち、部品認識用カメラ１７による部品認識が完了すると、当該完了時のヘッドユニット５の現在位置の検出が行われるとともに、目標位置、つまり最初に部品を装着すべき位置を示すデータが読出され、これらの現在位置及び目標位置を示すデータからヘッドユニット５のＸ軸方向及びＹ軸方向の移動距離がそれぞれ求められる（ステップＳ３〜Ｓ５）。
【００３６】
次いで、Ｙ軸方向の移動距離に応じ、Ｙ軸速度ループゲイン、つまりＹ軸のサーボ制御における速度ループの比例ゲイン及び積分ゲインが設定される（ステップＳ６）。このとき、前述のように、上記所定距離Ｙａより短くなると速度ループゲインが大きくされる（図６参照）。
【００３７】
さらに、メイン軸決定のための予備計算として、ステップＳ５で求められたＸ軸及びＹ軸方向の移動距離に基づき、ヘッドユニット５及びナット部材１１を共に最高速度で移動させるとした場合のＸ軸及びＹ軸方向の目標位置への移動時間が求められる（ステップＳ７）。この移動時間の計算に基づいてＸ軸、Ｙ軸等の駆動軸のうちでメイン軸が決定され（ステップＳ８）、この場合、各軸のうちで移動に要する時間が長い方がメイン軸とされる。
【００３８】
そして、まず、メイン軸方向の動作条件が求められ、このメイン軸方向の動作条件を加味してサブ軸方向の動作条件が求められる（ステップＳ９，Ｓ１０）。この場合、Ｘ軸方向の目標位置への位置決めとＹ軸方向の目標位置への位置決めが同時到着制御により行われるように、つまり支持部材１１でのヘッドユニット５の目標位置への到達と支持部材１１の目標位置への到達が同時に完了するように、動作条件が定められる。
【００３９】
具体的には、例えば、メイン軸がＹ軸である場合、まず、部品の種類等に基づいてＹ軸の加減速度や最高速度等が設定され、Ｙ軸方向の目標位置までの移動距離に応じ、前述の図５に示すような駆動制御パターンが設定される。そして、このようにＹ軸方向の動作条件が求められると、この条件でのＹ軸方向の位置決めに要する時間が求められる。また、サブ軸であるＸ軸についても加減速度や最高速度等が設定されて駆動制御パターンが設定されるが、この場合に、Ｙ軸方向の位置決めに要する時間と、Ｘ軸方向の目標位置までの移動距離とに基づき、目標位置への到達がＹ軸と同時に完了するように、加減速度等が調整される。
【００４０】
こうして部品装着のための動作条件が決定すると、この条件に基づき、ヘッドユニット５及び支持部材１１が目標位置に到達するまで、Ｘ軸サーボモータ１５及びＹ軸サーボモータ９に対するサーボ制御が実行される（ステップＳ１１，Ｓ１２）。つまり、駆動制御パターンに従ってサーボモータ９，１５を駆動させるように位置検出信号及び速度検出信号等に応じたフィードバック制御が行なわれ、この際、Ｙ軸については速度ループの比例ゲイン及び積分ゲインとして上記ステップＳ６で設定された値が用いられる。
【００４１】
上記ヘッドユニット５及び支持部材１１が目標位置に到達すると、プリント基板に対する部品の装着が行なわれる（ステップＳ１３）。そして、当該部品の装着が完了すると、ステップＳ１４において、さらに装着すべき部品が有る否かが判断され、部品が有る場合にはステップＳ３にリターンされ、次回の部品装着のための動作条件が求められる。一方、装着すべき部品が無い場合には、ステップＳ１にリターンされ、次回装着すべき部品を吸着すべくヘッドユニット５が部品供給部４側に移動させられる。
【００４２】
このように上記実装機によれば、部品装着のための位置決め時等に、目標位置までヘッドユニット５及び支持部材１１を移動させるべくサーボモータ９，１５に対するサーボ制御が行なわれ、この場合に、とくにＹ軸サーボモータ９の制御においてはＹ軸移動距離に応じて速度ループゲインが変更され、Ｙ軸移動距離が上記所定距離Ｙａよりも長い場合は騒音の増大を招かないように速度ループゲインが比較的小さい値とされるが、Ｙ軸移動距離が上記所定距離Ｙａよりも短い場合は速度ループゲインが増大されることにより、効果的に残留振動の低減が図られる。
【００４３】
すなわち、一般にこの種の実装機のヘッドユニット駆動系統において、移動距離が短くて最高速度に達する前に加速から減速に切替わるような場合、停止時に残留振動が発生し易く、とくにＹ軸方向には、ヘッドユニット５等を支持した支持部材１１による大きなイナーシャが作用するとともに、剛性が比較的低いことから、残留振動が増大し易い。これに対し、サーボ制御において速度ループゲインを大きくすると残留振動が小さくなる傾向があるため、とくに残留振動が増大し易いＹ軸方向についての短距離移動時に速度ループゲインが増大されることにより、効果的に残留振動が低減される。
【００４４】
そして、このように残留振動が低減されると、加減速度を高めることができるとともに、停止してから残留振動が減衰するまでの待ち時間が短くなるので、実装時間の短縮が可能となる。
【００４５】
なお、上記実施形態の実装機は、本発明の加速度制御装置が適用される実装機の一例であって、その具体的な構成、あるいは制御方法等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００４６】
例えば、上記実施形態では、Ｙ軸方向のサーボ制御についてのみ移動距離に応じて速度ループゲインを変更しているが、Ｘ軸方向のサーボ制御についても同様に移動距離に応じて速度ループゲインを変更するようにしてもよい。
【００４７】
また、図４に示す例では速度ループゲインの設定、動作条件の設定及びこれらの設定に基づくサーボ制御を部品装着位置への移動の際に行なうようにしているが、部品供給部４における部品吸着動作や、部品認識用カメラ１７による部品認識のための動作を含めた一連の実装動作において実施するようにしても構わない。このようにすれば、一連の実装動作における各部での停止時の残留振動を効果的に抑え、実装効率をより一層高めることが可能となる。
【００４８】
【発明の効果】
本発明は、実装機のヘッドユニットを目標位置まで移動させるように上記サーボモータを制御することによりヘッドユニットの位置決めを行なう際に、サーボモータの制御における速度ループゲインを、目標位置までのヘッドユニットの移動距離に応じ、移動距離が短いときに増大させるようにしているため、ヘッドユニットの移動距離が短くて残留振動が生じ易い状況下にある場合に、上記速度ループゲインの増大により、効果的に残留振動を低減することができる。従って、部品装着時等にヘッドユニットが停止してから残留振動が減衰するまでの待ち時間を短縮することができるとともに、サーボモータの加減速度を大きくすることができ、これらによって実装効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の駆動制御装置が適用される実装機を示す概略平面図である。
【図２】上記実装機を示す概略正面図である。
【図３】上記実装機においてヘッドユニットの移動を制御する制御系の一例を示すブロック図である。
【図４】実装制御の一例を示すフローチャートである。
【図５】駆動制御パターンを例示する説明図である。
【図６】Ｙ軸移動距離と速度ループゲインとの関係を示す図である。
【符号の説明】
５  ヘッドユニット
９  Ｙ軸サーボモータ
１５  Ｘ軸サーボモータ
１０，１６  位置検出手段
３０  コントローラ
３１  主制御手段
３２  軸制御手段
３６  演算手段
３７  速度ループゲイン設定手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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