(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）下基板に予め送受信アンテナを設けたアンテナ基材、アンテナ基材に上基板をラミネートしてＩＣカード用のカード原板を作成する。
（２）渦電流式距離センサーで該センサーと前記カード原版の送受信アンテナ間の距離を測定し、測定位置の座標データ及び送受信アンテナまでの距離データを記憶する。（３）この記憶したデータに基づいて、粗削り加工刃と仕上げ加工刃を有する座ぐり加工機の加工刃を制御し、ＩＣモジュール挿入口及びＩＣモジュールの接続点と送受信アンテナとを通電させるための通電孔を形成する。
（４）通電孔に導電接着剤を充填させた後、ＩＣモジュールを挿入口に挿入し接着剤でＩＣモジュールを固定する。
以上の手順を（１）（２）（３）（４）の順に有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
（１）下基板に予め送受信アンテナが設けたアンテナ基材と上基板をラミネートしてＩＣカード用のカード原板を作成する。
（２）前記カード原版を粗削り加工刃と仕上げ加工刃を有する座ぐり加工機の加工刃でＩＣモジュール挿入口及びＩＣモジュールの接続点と送受信アンテナとを通電させるための通電孔を形成する。通電孔の深さは加工刃が送受信アンテナに接触すると静電容量が変化する静電容量方式で制御させる。
（４）通電孔に導電接着剤を充填させた後、ＩＣモジュールを挿入口に挿入し接着剤でＩＣモジュールを固定する。
以上の手順を（１）（２）（４）の順に有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
（１）下基板に予め送受信アンテナが設けたアンテナ基材、アンテナ基材に上基板をラミネートされたＩＣカード用のカード原板を位置決めする見当合わせ治具及び位置決めセンサーと、（２）決まった位置に置かれたカード原版の上基板表面から送受信アンテナまでの距離を測定する渦電流式距離センサーと、（３）測定した位置と、この位置に於ける渦電流式距離センサーとカード原版の送受信アンテナ間の距離をデータとして記憶する記憶媒体と、（４）記憶媒体に記憶されたデータに基づいて粗削り加工刃と仕上げ加工刃を有し、ＩＣモジュール挿入口及び通電孔を形成させる座ぐり加工機と、（５）通電孔に導電接着剤を充填させための導電接着剤供給ノズルとを、少なくとも具備することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項４】
（１）下基板に予め送受信アンテナが設けたアンテナ基材、アンテナ基材に上基板をラミネートしたＩＣカード用のカード原板に、ＩＣモジュール挿入口及び通電孔を形成する粗削り加工刃と仕上げ加工刃を有する座ぐり加工機と、（２）該加工刃を静電
容量測定端子とする静電容量測定器と、（３）通電孔に導電接着剤を充填させるための導電接着剤供給ノズルとを、少なくとも具備することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣモジュールが埋め込まれたＩＣカードの製造方法およびこれを製造する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣモジュールを埋め込むための挿入口及びＩＣモジュールの接続点と送受信アンテナとを通電させる通電孔の形成は、ＩＣカード用のカード原版を構成している下基板、アンテナ支持基材、上基板の厚さをそれぞれマイクロメータ等で測定して、この測定値を加減して送受信アンテナまでの距離を算出し、この算出したデータに基づいてそれぞれを加工していた。
【０００３】
しかし、ラミネートされたカード用の原版の厚さは、構成している上基板、アンテナ支持基材、下基材の厚さのバラツキ、ラミネート温度、ラミネート圧力のムラ等のさまざまな要因によって、送受信アンテナのカード原版の表面からの距離は一定でない。そのため、上記で算出した一定の送り量（深さ）の座ぐり加工では、通電孔が送受信アンテナを越えて突き抜けたり、或いは送受信アンテナに達しないと言うトラブルが生じる問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点を鑑みて、座ぐり加工、とりわけ、ＩＣモジュールの接続点と送受信アンテナと導電接着剤で繋ぐ通電孔が送受信アンテナを越えて突き抜けたり、或いは送受信アンテナに達しないと言うトラブルを無くし、確実に通電孔を形成することができるＩＣカードの製造方法及び製造装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の本発明は、
（１）下基板に予め送受信アンテナが設けたアンテナ基材、アンテナ基材に上基板をラミネートしてＩＣカード用のカード原板を作成する。
（２）渦電流式距離センサーで該センサーと前記カード原版の送受信アンテナ間の距離を測定し、測定位置の座標データ及び送受信アンテナまでの距離データを記憶する。
（３）この記憶したデータに基づいて、粗削り加工刃と仕上げ加工刃を有する座ぐり加工機の加工刃を制御し、ＩＣモジュール挿入口及びＩＣモジュールの接続点と送受信アンテナとを通電させるための通電孔を形成する。
（４）通電孔に導電接着剤を充填させた後、ＩＣモジュールを挿入口に挿入し接着剤でＩＣモジュールを固定する。
以上の手順を（１）（２）（３）（４）の順に有することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【０００６】
また、請求項２に記載の本発明は、
（１）下基板に予め送受信アンテナが設けたアンテナ基材、アンテナ基材に上基板をラミネートしてＩＣカード用のカード原板を作成する。
（２）前記カード原版を粗削り加工刃と仕上げ加工刃を有する座ぐり加工機の加工刃でＩＣモジュール挿入口及びＩＣモジュールの接続点と送受信アンテナとを通電させるための通電孔を形成する。通電孔の深さは加工刃が送受信アンテナに接触すると静電容量が変化する静電容量方式で制御させる。
（４）通電孔に導電接着剤を充填させた後、ＩＣモジュールを挿入口に挿入し接着剤でＩＣモジュールを固定する。
以上の手順を（１）（２）（４）の順に有することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【０００７】
また、請求項３に記載の本発明は、
（１）下基板に予め送受信アンテナが設けたアンテナ基材、アンテナ基材に上基板をラミネートされたＩＣカード用のカード原板を位置決めする見当合わせ治具及び位置決めセンサーと、
（２）決まった位置に置かれたカード原版の上基板表面から送受信アンテナまでの距離を測定する渦電流式距離センサーと、
（３）測定した位置と、この位置に於ける渦電流式距離センサーとカード原版の送受信アンテナ間の距離をデータとして記憶する記憶媒体と、
（４）記憶媒体に記憶されたデータに基づいて粗削り加工刃と仕上げ加工刃を有し、ＩＣモジュール挿入口及び通電孔を形成させる座ぐり加工機と、
（５）通電孔に導電接着剤を充填させための導電接着剤供給ノズルとを、
少なくとも具備することを特徴とするＩＣカードの製造装置である。
【０００８】
また、請求項４に記載の本発明は、
（１）下基板に予め送受信アンテナが設けたアンテナ基材、アンテナ基材に上基板をラミネートしたＩＣカード用のカード原板に、ＩＣモジュール挿入口及び通電孔を形成する粗削り加工刃と仕上げ加工刃を有する座ぐり加工機と、
（２）該加工刃を静電容量測定端子とする静電容量測定器と、
（３）通電孔に導電接着剤を充填させるための導電接着剤供給ノズルとを、
少なくとも具備することを特徴とするＩＣカードの製造装置である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に基づいて詳細に説明する。
図４（Ａ）はＩＣカードの外観斜視図であり、図４（Ｂ）は、ＩＣカードの構成断面図を表している。送受信アンテナ（１３）が埋め込まれたＩＣカード原反にＩＣモジュール（１００）を挿入する為の挿入口（１３）およびＩＣモジュールの接続点（１５）と送受信アンテナとを導電接着剤を介して通電させるための通電孔（１４）が設けられている。
【００１０】
図１は、本発明を説明するＩＣカードの製造工程を説明する図である。
下基板（１６）に予め送受信アンテナ（１２）が設けられたアンテナ基材（１７）、更にアンテナ基材（１７）にＩＣモジュール（１００）を埋め込むのに充分な厚みを持つ上基板（１８）をラミネートして構成されているＩＣカードの原版（１１）を位置決めする見当合わせ治具に当て、位置決めセンサーで一定の位置に置く。しかる後、渦電流式距離センサー（４０）で該渦電流距離センサーから送受信アンテナ（１２）までの距離（Ｌ）を測定し、測定位置データとこの距離データを（ｘ，ｙ，ｚ）として記憶媒体（５０）に記憶させる。ここでｘ，ｙは測定位置を示し、ｚは距離を示す。（図１（Ａ））
【００１１】
なお、下基板、アンテナ基材、上基板は、ポリ塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート等のプラスチック材料が用いられる。また、送受信アンテナはコイルをアンテナ基材に貼りつけたり、金属蒸着膜が形成された蒸着フィルムをエッチングで、金属を含有したインキをスクリーン印刷法でフィルムに印刷したものがあげられる。
【００１２】
次工程として、見当合わせ治具及び位置決めセンサーで位置決めされたＰＣカードの原版（１１）は、粗削り加工刃（２２）と仕上げ加工刃（２１ａ）を有する座ぐり加工機（２０）に搬送される。前記記憶媒体（５０）に記憶された（ｘ，ｙ，ｚ）データに基づき、第一段階では粗削り加工刃で、第二段階では仕上げ加工刃で、ＩＣモジュールの挿入口（１３）及び通電孔（１４）を形成する。この時、通電孔は送受信アンテナ表面から５〜１０μｍ深く座ぐると接続が確実となるので好ましい。（図１（Ｂ）〜（Ｄ））
【００１３】
次に、導電接着剤供給ノズル（３０）より通電孔（１４）に導電接着剤（３１）を充填させてＩＣモジュールの接続点（１５）と送受信アンテナ（１２）を接続させてＩＣモジュール（１００）を挿入する。（図１（Ｅ）〜（Ｇ））
しかる後、接着剤でＩＣモジュールを固定しＩＣカードを完成させる。
【００１４】
また、座ぐる工程において前記の様に予め距離を測定しなくてもよい方法が請求項２に記載した本発明である。上基材（１８）のＩＣモジュールを挿入する挿入口の深さは１００〜４００μｍと大きく、一方、送受信アンテナをエッチングで作製した場合、ＩＣカードの原版の厚さのバラツキは２０μｍ前後と小さい。このため、ＩＣモジュール本体が収まる場所は一定の深さで座ぐってくも構わなく、通電孔が送受アンテナを越えて突き抜けたり、或いは送受信アンテナに達しないことが無いようにすればよい。
【００１５】
図３は、静電容量測定器（６０）を仕上げ加工刃（２１ｂ）に接続して制御する請求項２の本発明を説明する図である。粗削り仕上げ刃（２２）で座ぐり、しかる後に仕上げ加工刃（２１ｂ）で通電孔を座ぐる。仕上げ加工刃（２１ｂ）は静電容量測定器（６０）に接続されており、仕上げ加工刃（２１ｂ）が送受信アンテナに接触すると静電容量値が大きく変化するので認識することができ、この静電容量が大きく変化した時点から５〜１０μｍ余分に座ぐる時点で座ぐる加工機を停止させる。  通電孔は送受信アンテナ表面から５〜１０μｍ深く座ぐると接続が確実となり好都合である。
【００１６】
図２は、ＩＣカードの原版を見当合わせ当て治具（７１）に当て、位置決めセンサー（７０）で一定位置に固定させた後、渦電流式距離センサー（４０）で送受信アンテナまでの距離を測定する。位置を一定位置に固定させることで測定するｘ，ｙ座標を求めることが出来、距離データ（ｚ）と一緒にすることで（ｘ，ｙ，ｚ）データが作成され、該データを記憶媒体（５０）に記憶する。
測定されたＩＣカードの原版を座ぐり加工機（２０）に送る。位置決めセンサーにより測定した位置を一致させる。位置を一致させた後、記憶媒体（５０）の（ｘ，ｙ，ｚ）データに基づいて座ぐり加工をする。この一連の工程を繰り返すことで連続して座ぐり加工が可能となる。
【００１７】
【発明の効果】
本発明により、従来、問題であった座ぐりが深過ぎて送受信アンテナに穴があきＩＣモジュールと送受信アンテナが導電しない、又は、送受信アンテナの厚さが薄くなり耐久性が損なわれる、或いは座ぐりが浅過ぎてＩＣモジュールと送受信アンテナが導電しないと言うことが無くなり、品質が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの製造方法を説明する概略図であり、
（Ａ）は送受信アンテナまでの距離を測定する、
（Ｂ）〜（Ｄ）は座ぐり加工する、
（Ｅ）〜（Ｇ）は導電接着剤を用いてＩＣモジュールと送受信アンテナを接続させて
ＩＣカードを完成させることを示す概略図である。
【図２】請求項３に記載の本発明のＩＣカード作製装置の概略図である。
【図３】請求項２に記載の静電容量測定器を用いた本発明の座ぐり加工を説明する概略図であり、（Ａ）はＩＣモジュール挿入口を座ぐる状態を示し、（Ｂ）は送受信アンテナに加工刃が接触した状態を示す。
【図４】ＩＣカードの概略図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は断面構成図を示す。
【符号の説明】
１０…ＩＣカード
１１…ＩＣカードの原版
１２…送受信アンテナ
１３…ＩＣモジュール挿入口
１４…通電孔
１５…接続点
１６…下基板
１７…アンテナ支持基材
１８…上基板
２０…座ぐり加工機
２１ａ，２１ｂ…仕上げ加工刃
２２…粗削り加工刃
３０…導電接着剤供給ノズル
３１…導電接着剤
４０…渦電流式距離センサー
５０…記憶媒体
６０…静電容量測定器
７０…位置決めセンサー
７１…当て治具
１００…ＩＣモジュール
【図１】
0003644250.tif 000002
【図２】
0003644250.tif 000003
【図３】
0003644250.tif 000004
【図４】
0003644250.tif 000005