(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
グリーンシートからなるセラミックシートの上面に板状の電極パターン材を設け、該電極パターン材を分割して対となる電極パターンを形成する細溝状空間部と前記電極パターンに隣接するキャビティとを打ち抜きにより形成する電子部品搭載用基板の作成方法であって、
前記電極パターン材の互いに平行な二つの端面の内の一方端面に開口し、しかも底部から開口部に向かって広がる凹部を形成し、
該凹部の底部から前記電極パターン材の他方端面にわたって前記細溝状空間部を形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の作成方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品搭載用基板の作成方法において、前記凹部の内側を対称形に傾斜させたことを特徴とする電子部品搭載用基板の作成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばノートパソコンや携帯端末などの小型情報通信機器などに用いられる電子部品搭載用基板の作成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、小型情報通信機器には、電子部品として例えば水晶発振器を用いたＳＡＷ（ｓｕｒｆａｃｅ  ａｃｏｕｓｔｉｃ  ｗａｖｅ）フィルターパッケージ等の水晶振動子パッケージが利用されている。例えば図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、水晶振動子パッケージ１００は、ベース１１０上に電子部品搭載用基板２００を載置している。電子部品搭載用基板２００は、グリーンシートからなるセラミックシート１２０の中央部に凹部からなるキャビティ１３０を設け、キャビティ１３０の一方側に隣接したセラミックシート１２０の上面１２０ａに、四角形状の対となる電極パターン１４０を設け、その間に０．３６ｍｍ程度の幅の細溝状空間部１５０を設けて、対となる電極パターン１４０の間の絶縁を確保している。その対となる電極パターン１４０の上には、板状の水晶振動子３００を載せて導電性接着剤により固定し、水晶振動子３００の端子をそれぞれ電極パターン１４０に接続している。電子部品搭載用基板２００の上には封止枠１６０とその上に封止蓋１７０を設けている。なお、水晶振動子３００を片持ち状に電極パターン１４０に取付けているのは小型化と薄型化を図るためである。
【０００３】
電子部品搭載用基板２００を作成する方法は、図４（Ａ）に示すように、予め互いに平行な二つの端面４１０、４２０の内の一方の端面４１０に細溝状空間部１５０とほぼ同じ幅を有する凹部４３０を開口した四角形の電極パターン材４００を、セラミックシート１２０の上に印刷しておく。そして、キャビティ１３０と細溝状空間部１５０とをそれぞれ同時に打ち抜くキャビティ切り刃５１０と細溝状切り刃５２０とを備えたパンチ５００を準備する。このパンチ５００の細溝状切り刃５２０を凹部４３０の中心線に合わせた状態で、セラミックシート１２０と共に電極パターン材４００を同時に打ち抜き、キャビティ１３０と凹部４３０の底部から端面４２０にわたった細溝状空間部１５０とを備えた電子部品搭載用基板２００を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の方法では、例えば水晶振動子パッケージ１００を小型にするために水晶振動子３００を小さくすると、対となる電極パターン１４０の間隔も小さくする必要があり、例えば間隔の幅を０．３ｍｍから０．２ｍｍ程度に小さくすることが要求される。
ところが、電極パターン材４００に０．２ｍｍ程度の幅の凹部４３０を設け、その中心線に合わせてパンチ５００の０．２ｍｍ程度の幅の細溝状切り刃５２０によって細溝状空間部１５０を打ち抜くと、パンチ５００が図４（Ｂ）に二点鎖線で示すように僅かにずれたとき、図４（Ｃ）に示すように、凹部４３０と細溝状空間部１５０との境目に０．２ｍｍより間隔が短い部分Ａが生じ、対となる電極パターン１４０の間で短絡する恐れが生じるという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、打ち抜きパンチの位置決めに高い精度を必要とせずに、品質を安定させることが可能な電子部品搭載用基板の作成方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品搭載用基板の作成方法は、グリーンシートからなるセラミックシートの上面に板状の電極パターン材を設け、電極パターン材を分割して対となる電極パターンを形成する細溝状空間部と電極パターンに隣接するキャビティとを打ち抜きにより形成する電子部品搭載用基板の作成方法であって、電極パターン材の互いに平行な二つの端面の内の一方端面に開口し、しかも底部から開口部に向かって広がる凹部を形成し、凹部の底部から電極パターン材の他方端面にわたって細溝状空間部を形成する。
このような構成により、細溝状空間部を形成するパンチの位置が凹部から多少ずれても、対となる電極パターンの間で短絡するような間隔が短い部分が生じることがない。
本発明に係る電子部品搭載用基板の作成方法においては、凹部の内側を対称形に傾斜させてもよい。
この場合、細溝状空間部を形成するパンチの位置が凹部の中心から左右どちらにずれても、ずれの長さが同じであれば対称形の同じ形状の細溝状空間部が形成される。
【０００６】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１は、本発明の一実施の形態に係る電子部品搭載用基板の作成方法によって作成された電子部品搭載用基板を示す平面図、図２（Ａ）は、同電子部品搭載用基板の作成方法に用いる電子部品搭載用基板を示す平面図、図２（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ同電子部品搭載用基板の細溝状空間部付近の加工前及び加工後を示す拡大平面図である。
【０００７】
図１に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品搭載用基板の作成方法によって作成される電子部品搭載用基板１０は、四角形状のグリーンシートからなるセラミックシート２０を用い、電子部品搭載用基板１０に搭載する例えば板状の水晶振動子などの電子部品の端子に接続する対となる電極パターン３０と、電極パターン３０に隣接して電子部品の動作範囲を確保する空間としてキャビティ４０とを備えている。対となる二つの電極パターン３０の間にはキャビティ４０と連通する細溝状空間部５０を設けて二つの電極パターン３０の間の絶縁を確保している。
【０００８】
セラミックシート２０に電極パターン３０とキャビティ４０とを形成する場合、図２（Ａ）に示すように、まず、セラミックシート２０の上面に予め板状の電極パターン材６０を印刷しておく。電極パターン材６０の形状は、互いに平行な一方端面６１と他方端面６２の内の一方端面６１に開口し、しかも底部から開口部６３に向かって広がる凹部６４を形成している。なお、凹部６４の内側面６５、６６は開口部６３に向かって広がるように対称形に傾斜させておくことが望ましい。
また、キャビティ４０と細溝状空間部５０とをそれぞれ同時に打ち抜くために、キャビティ４０の輪郭形状を備えたキャビティ用切り刃７１と、キャビティ用切り刃７１に連続して凹部６４の底部から開口部６３の方向に突出する長さを有し、しかも細溝状空間部５０の輪郭形状を備えた細溝状切り刃７２とを備えたパンチ７０を準備する。
次に、パンチ７０の細溝状切り刃７２の中心線Ｃ２を凹部６４の中心線Ｃ１に合わせ、細溝状切り刃７２の先端を凹部６４の中に突出させた状態で、セラミックシート２０と共に電極パターン材６０を同時に打ち抜く。その結果、キャビティ４０と凹部６４の底部から他方端面６２にわたって細溝状空間部５０とが形成され、電極パターン材６０が細溝状空間部５０によって分割されて、対となる二つの電極パターン３０が形成される。
【０００９】
このようにして、セラミックシート２０に電極パターン３０とキャビティ４０とを備えた電子部品搭載用基板１０が形成される。例えば、電極パターン材６０に底部が０．２ｍｍ程度の幅の凹部６４を設け、その中心線Ｃ１に０．２ｍｍ程度の幅の細溝状切り刃７２の中心線Ｃ２を合わせてパンチ７０によって細溝状空間部５０を打ち抜く。そのとき、図２（Ｂ）に示すように細溝状切り刃７２の中心線Ｃ２が凹部６４の中心線Ｃ１から僅かにずれたとき、図２（Ｃ）に示すように、凹部６４と細溝状空間部５０との交点が傾斜した内側面６５又は６６に沿って移動する。その結果、凹部６４と細溝状空間部５０との境目に０．２ｍｍより間隔が短い部分は生じることがなく、対となる電極パターン３０の間で短絡する恐れが生じない。したがって、パンチ７０の位置決め精度が多少低くても、対となる電極パターン３０の間で短絡が生じることがなく、細溝状空間部５０の幅の寸法はパンチ７０の細溝状切り刃７２の幅の精度にのみ依存させることができる。なお、細溝状切り刃７２の幅の精度は研磨装置などによりミクロンオーダで管理することができるので、細溝状空間部５０の幅の寸法を高い精度に維持することが可能である。
【００１０】
【発明の効果】
請求項１及び２記載の電子部品搭載用基板の作成方法においては、グリーンシートからなるセラミックシートの上面に板状の電極パターン材を設け、電極パターン材を分割して対となる電極パターンを形成する細溝状空間部と電極パターン材に隣接するキャビティとを打ち抜きにより形成する際に、電極パターン材の互いに平行な二つの端面の内の一方の端面に開口し、しかも底部から開口部に向かって広がる凹部を形成し、凹部の底部から電極パターン材の他方の端面にわたって細溝状空間部を形成する。したがって、細溝状空間部を形成するパンチの位置が凹部の中心線から多少ずれても、対となる電極パターンの間で短絡するような間隔が短い部分が生じることがなく、対となる電極パターンの間で短絡する恐れがなくなる。
特に、請求項２記載の電子部品搭載用基板の作成方法においては、凹部の内側を対称形に傾斜させているので、細溝状空間部を形成するパンチの位置が凹部の中心線から左右どちらにずれても、ずれの長さが同じであれば対称形の同じ形状の細溝状空間部が形成されて対となる電極パターンの間で短絡する恐れがなくなり、品質を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品搭載用基板の作成方法により作成した電子部品搭載用基板を示す平面図である。
【図２】（Ａ）は、同電子部品搭載用基板の作成方法に用いる加工前の電子部品搭載用基板を示す平面図、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ同電子部品搭載用基板の細溝状空間部付近の加工前及び加工後を示す拡大平面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ従来例の電子部品搭載用基板の作成方法を用いた水晶振動子パッケージの平面図、同側断面図である。
【図４】（Ａ）は、従来例の電子部品搭載用基板の加工前を示す平面図、（Ｂ）、（Ｃ）は、従来例における電子部品搭載用基板の細溝状空間部付近の加工前及び加工後を示す拡大平面図である。
【符号の説明】
１０：電子部品搭載用基板、２０：セラミックシート、３０：電極パターン、４０：キャビティ、５０：細溝状空間部、６０：電極パターン材、６１：一方端面、６２：他方端面、６３：開口部、６４：凹部、６５、６６：内側面、７０：パンチ、７１：キャビティ用切り刃、７２：細溝状切り刃
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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