(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定子の上面または下面にモータの駆動回路のＰＣ基板を配し、
前記ＰＣ基板のパワーモジュール、パワートランジスタ、ドライバーＩＣ等のＩＣ素子を、前記固定子の外周部に位置するように設けたモータにおいて、
前記固定子の鉄心の外周部に軸方向に沿って挿入孔を設け、
前記挿入穴の内周側の一部をプレモールドで覆って絶縁部を形成し、
前記絶縁部に突起部を設け、
前記挿入孔に前記ＩＣ素子を取付け、前記突起部により前記ＩＣ素子を前記挿入孔の内周部に密着させた
ことを特徴とするモータ。
【請求項２】
固定子の上面または下面にモータの駆動回路のＰＣ基板を配し、
前記ＰＣ基板のパワーモジュール、パワートランジスタ、ドライバーＩＣ等のＩＣ素子を、前記固定子の外周部に位置するように設けたモータにおいて、
前記固定子の鉄心の外周部に軸方向に沿って挿入溝を設け、
前記挿入溝の内周側の一部をプレモールドで覆って絶縁部を形成し、
前記絶縁部に突起部を設け、
前記挿入溝に前記ＩＣ素子を取付け、前記突起部により前記ＩＣ素子を前記挿入溝の内周部に密着させた
ことを特徴とするモータ。
【請求項３】
前記ＩＣ素子を専用ＰＣ基板に取付け、
前記専用ＰＣ基板を前記ＰＣ基板に取付けることにより、前記ＩＣ素子を前記固定子の外周部に位置するように設けた
ことを特徴とする請求項１または２記載のモータ。
【請求項４】
前記ＩＣ素子を柔軟性のある基板に取付け、
前記柔軟性のある基板を前記ＰＣ基板に取付けることにより、前記ＩＣ素子を前記固定子の外周部に位置するように設けた
ことを特徴とする請求項１または２記載のモータ。
【請求項５】
前記固定子及び前記ＰＣ基板をモールド樹脂により包んでモールド成形した
ことを特徴とする請求項１または２記載のモータ。
【請求項６】
前記固定子及び前記ＰＣ基板を、金属製のケーシングに収納した
ことを特徴とする請求項１または２記載のモータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、モータ、特にブラシレスＤＣモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ブラレシレスＤＣモータの駆動回路を設けたＰＣ板は、固定子の上面または下面に設けられていた。そして、この固定子とＰＣ板を一体にモールド樹脂によりモールド成形したり、金属製のケーシングによって覆っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＰＣ基板上には、パワーモジュール、モータドライバーＩＣ、パワートランジスタ等の発熱の大きなＩＣ素子を実装していることが多い。この場合にも、従来はＰＣ基板上に実装していた。
【０００４】
この場合には、ＰＣ基板の熱伝導率が悪いため、その放熱をうまく行えないことがあった。
【０００５】
また、ＢＭＣレジン材で固定子及びＰＣ基板をモールドした場合に、このＩＣ素子もモールドにより覆われて、このモールド樹脂により放熱効果を得られるが、ＩＣ素子の面積が小さく、モールド樹脂の熱伝導率も鉄に比べて悪いため、それほど大きな放熱効果を得られなかった。
【０００６】
したがって、このＰＣ基板上に実装できるＩＣ素子は、大きな出力を得るものを実装できないという問題点があった。
【０００７】
そこで、本発明は、発熱の大きいＩＣ素子でも実装できるモータを提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１のモータは、固定子の上面または下面にモータの駆動回路のＰＣ基板を配し、前記ＰＣ基板のパワーモジュール、パワートランジスタ、ドライバーＩＣ等のＩＣ素子を、前記固定子の外周部に位置するように設けたモータにおいて、前記固定子の鉄心の外周部に軸方向に沿って挿入孔を設け、前記挿入穴の内周側の一部をプレモールドで覆って絶縁部を形成し、前記絶縁部に突起部を設け、前記挿入孔に前記ＩＣ素子を取付け、前記突起部により前記ＩＣ素子を前記挿入孔の内周部に密着させたものである。
【０００９】
請求項２のモータは、固定子の上面または下面にモータの駆動回路のＰＣ基板を配し、前記ＰＣ基板のパワーモジュール、パワートランジスタ、ドライバーＩＣ等のＩＣ素子を、前記固定子の外周部に位置するように設けたモータにおいて、前記固定子の鉄心の外周部に軸方向に沿って挿入溝を設け、前記挿入溝の内周側の一部をプレモールドで覆って絶縁部を形成し、前記絶縁部に突起部を設け、前記挿入溝に前記ＩＣ素子を取付け、前記突起部により前記ＩＣ素子を前記挿入溝の内周部に密着させたものである。
【００１０】
請求項３のモータは、請求項１または２記載のものにおいて、前記ＩＣ素子を専用ＰＣ基板に取付け、前記専用ＰＣ基板を前記ＰＣ基板に取付けることにより、前記ＩＣ素子を前記固定子の外周部に位置するように設けたものである。
【００１１】
請求項４のモータは、請求項１または２記載のものにおいて、前記ＩＣ素子を柔軟性のある基板に取付け、前記柔軟性のある基板を前記ＰＣ基板に取付けることにより、前記ＩＣ素子を前記固定子の外周部に位置するように設けたものである。
【００１２】
請求項５のモータは、請求項１または２記載のものにおいて、前記固定子及び前記ＰＣ基板をモールド樹脂により包んでモールド成形したものである。
【００１３】
請求項６のモータは、請求項１または２記載のものにおいて、前記固定子及び前記ＰＣ基板を、金属製のケーシングに収納したものである。
【００１４】
【作  用】
請求項１のモータであると、鉄心の外周部に挿入孔を設け、挿入孔にＩＣ素子を取付けているため、ＩＣ素子を確実に固定でき、放熱効果も大きい。また、プレモールドの絶縁部によって鉄心と電気的に接触しない。
【００１５】
請求項２のモータであると、鉄心の外周部に挿入溝を設け、挿入溝にＩＣ素子を取付けているため、ＩＣ素子を確実に固定でき、放熱効果も大きい。また、プレモールドの絶縁部によって鉄心と電気的に接触しない。
【００１６】
請求項３のモータであると、専用のＰＣ基板を介してＩＣ素子を固定子の外周部に取付けているため、ＩＣ素子を確実に固定できる。
【００１７】
請求項４のモータであると、柔軟性のある基板をＰＣ基板に取付け、ＩＣ素子をこの柔軟性のある基板に取付けているため、ＩＣ素子をＰＣ基板に確実に接続することができる。
【００１８】
請求項５のモータであると、モールド成形を施しているため、放熱効果がより促進される。
【００１９】
請求項６のモータであると、金属製のケーシングにより放熱効果が促進される。
【００２０】
【実施例】
（第１の参考例）
以下、本発明の技術的範囲には含まれない第１の参考例のモータ１０について図１〜図４に基いて説明する。
【００２１】
符号１２は、固定子であって、この固定子１２は、鉄板を積層した鉄心１４に固定子巻線１６を巻付けたものである。鉄心１４の外周面を除く内周面、上面及び下面には、プレモールドが施されており、鉄心１４の上面及び下面には、支持部１８が立設されている。また、鉄心１４の外周部に、回転軸の方向に沿って挿入溝２４が設けられている。
【００２２】
符号２０は、固定子１２の上面に配されたＰＣ基板である。このＰＣ基板２０は、鉄心１４の内周面から立設された支持部１８に載置され、ネジ等で固定されている。このＰＣ基板２２は、モータ１０を駆動させるための駆動回路が設けられており、このＰＣ基板２０の平面形状は略円形となっている（図２参照）。
【００２３】
符号２２は、ＰＣ基板２０の下面に取付けられた完全モールドタイプのパッケージＩＣである。このパッケージＩＣ（図１参照）は、鉄心１４の外周部に、回転軸の方向に沿って設けられた挿入溝２４に嵌込まれている。
【００２４】
上記のようにして組立てられた固定子１２及びＰＣ基板２０を、モールド樹脂により覆うことによりモータ１０が完成する。
【００２５】
上記構成のモータ１０であると、モータ１０を駆動させて、パッケージＩＣ２２から放熱が始まると、その熱は、挿入溝２４の内周面に位置する鉄心１４に伝達されて、その熱は鉄心１４から放熱される。
【００２６】
したがって、パッケージＩＣ２２の放熱効果が上がり、従来より出力の大きいパッケージＩＣをＰＣ基板２０に取付けることができるとともに、モータ１０の信頼性が向上する。また、パッケージＩＣ２２の放熱効果を促進させるための特別な部材が必要でないため、部品点数の削減を行うことができる。
【００２７】
なお、上記参考例では完全モールドタイプのパッケージＩＣを使用したが、これに代えて、電極と絶縁された放熱板付きＩＣを用いてもよい。
【００２８】
（第２の参考例）
図５は、本発明の第２の参考例の鉄心１４である。
【００２９】
この鉄心１４であると、外周部近傍に、パッケージＩＣ２２を挿入するための挿入孔２６が設けられている。
【００３０】
これにより、パッケージＩＣ２２からの熱は、挿入孔２６の内周面に伝津されて鉄心１４から発散され、より効果的に放熱が促進される。
【００３１】
（第３の参考例）
図６は、本発明の第３の参考例の鉄心１４である。
【００３２】
この鉄心１４は、パッケージＩＣ２２を取付けるための挿入溝２４を形成する際に、挿入溝２４の両端部２８をプレモールドにより形成したものである。これにより、挿入溝２４を形成する際に、鉄心１４に溝を形成する必要がないため、挿入溝２４を容易に形成することができる。
【００３３】
（第４の参考例）
図７及び図８は、第４の参考例の鉄心１４である。
【００３４】
この実施例に用いるＩＣ素子は、図７に示すように、フルパッケージではないＩＣ素子３０であり、例えば、電極と絶縁されていない放熱板３２を有したＩＣ３０である。
【００３５】
このＩＣ３０を取付ける場合には、第１の実施例のように、周囲が全て鉄心１４で覆われていると、電極と絶縁されていない放熱板３２で電気的に接触が起こる可能性があるため、この放熱板３２が接触しそうな部分の挿入孔２６の内周部３４をプレモールドで覆い、絶縁部３４を形成する。
【００３６】
これにより、放熱板３２がこの絶縁部３４と接触しても電気的に接続することはない。
【００３７】
（第５の参考例）
図９は、第５の参考例の鉄心１４である。
【００３８】
この鉄心１４は、放熱板３２を有するＩＣ３０を、鉄心１４の挿入溝２４に取付けるものであり、放熱板３２に対向する挿入溝２４の位置にはプレモールドにより絶縁部３６を形成しておく。
【００３９】
これにより、放熱板３２と鉄心１４とが電気的に接触することがない。
【００４０】
（第１の実施例）
図１０は、第１の実施例であって、第４の参考例における絶縁部３４に突起部３８を設けたものである。
【００４１】
この突起部３８により放熱板３２が外周方向に押され、ＩＣ３０が、挿入孔２６の内周面に密着して熱が伝わり易くなり、より効果的に放熱できる。
【００４２】
（第２の実施例）
図１１は、第５の実施例であって、第５の参考例における挿入溝２４の絶縁部３６に突起部４０を設けたものである。
【００４３】
この突起部４０により、放熱板３２が挿入溝２４の内側に押され、ＩＣ３０が挿入溝２４に密着して熱が伝わり易くなり、より効果的に放熱できる。
【００４４】
（第３の実施例）
図１２及び図１３は第３の実施例であって、ディスクリートタイプのＩＣ４２を小型の専用ＰＣ基板４４に取付け、さらに、この専用ＰＣ基板４４をＰＣ基板２０に取付けたものである。そして、ＩＣ４２を取付けた専用ＰＣ基板４４を、鉄心１４に設けられた挿入溝２４に取付けたものである。
【００４５】
また、ＰＣ基板２０から柔軟性のあるフレキシブル基板４６を延設し、このフレキシブル基板４６に面実装タイプのフラットパッケージＩＣ４８を取付け、このフラットパッケージＩＣ４８をフレキシブル基板４６と共に、鉄心１４の外周部に設けた挿入孔２６に取付けたものである。
【００４６】
なお、ディスクリートタイプのＩＣ４２に代えてフラットタイプのＩＣを使用しても良い。
【００４７】
上記の実施例であっても、挿入溝２４及び挿入孔２６から鉄心１４を通じてＩＣ４２，４８の熱を発散することができる。
【００４８】
（変更例）
なお、第１の実施例〜第５の実施例において、固定子１２をモールド樹脂によりモールドしてモータ１０を組立てることもできるが、これに代えて、金属製のケーシングに固定子１２を収納してモータを組立ててもよい。
【００４９】
【発明の効果】
以上により、本発明のモータであると、固定子の外周部にＩＣ素子を設けることにより、ＩＣ素子の熱を、固定子の鉄心を介して発散することができ、効果的に発散させることができる。そのため、ＩＣ素子の出力を大きくすることができ、モータの信頼性も向上する。さらに、ＩＣ素子からの熱を発散させるための特別な部材を必要としないため、部品点数の削減をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】パッケージＩＣの斜視図である。
【図２】第１の参考例の固定子の平面図である。
【図３】同じく固定子の側面図である。
【図４】同じく鉄心の一部拡大平面図である。
【図５】第２の参考例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図６】第３の参考例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図７】放熱板付きのＩＣの斜視図である。
【図８】第４の参考例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図９】第５の参考例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図１０】第１の実施例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図１１】第２の実施例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図１２】第３の実施例の固定子の平面図である。
【図１３】同じく固定子の側面図である。
【符号の説明】
１０  モータ
１２  固定子
１４  鉄心
１６  巻線
１８  支持部
２０  ＰＣ基板
２２  ＩＣ
２４  挿入溝
２６  挿入孔
【図１】
0003632235.tif 000002
【図２】
0003632235.tif 000003
【図３】
0003632235.tif 000004
【図４】
0003632235.tif 000005
【図５】
0003632235.tif 000006
【図６】
0003632235.tif 000007
【図７】
0003632235.tif 000008
【図８】
0003632235.tif 000009
【図９】
0003632235.tif 000010
【図１０】
0003632235.tif 000011
【図１１】
0003632235.tif 000012
【図１２】
0003632235.tif 000013
【図１３】
0003632235.tif 000014