(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールを設けて樹脂成形された成形板にスルーホール内を含めてメッキを施して回路を形成することによって回路基板を作製し、スルーホールを横切る線でこの回路基板を切断するにあたって、充填材をスルーホール内に充填し、この後にスルーホールを横切る線で回路基板を切断する回路基板の切断加工方法において、各スルーホールの容積よりも少ない体積の充填材を各スルーホールの少なくとも切刃の通る周辺に充填することを特徴とする回路基板の切断加工方法。
【請求項２】
スルーホールの切断によって製品と非製品とを切断分離する回路基板の切断加工方法において、スルーホールの断面形状を製品側に近い程幅が狭くなる形状にしたことを特徴とする請求項１記載の回路基板の切断加工方法。
【請求項３】
スルーホール上部に充填材溜り部を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の切断加工方法。
【請求項４】
スルーホール下部に逃がし部を設けたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の回路基板の切断加工方法。
【請求項５】
スルーホール下部の内壁に充填材流れ止めを設けたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の回路基板の切断加工方法。
【請求項６】
スルーホール下部の内壁を内側へ傾斜させたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の回路基板の切断加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板の切断加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板として、樹脂成形品で形成した成形板に回路形成をすることによって作製されるＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｄｅｖｉｃｅ；成形回路部品）が、近時提供されている。
【０００３】
図１０はＭＩＤの製造の一例を示すものであり、まずポリフタルアミド（ＰＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＳ）等の樹脂を成形することによって、図１０（ａ）のようなスルーホール１を設けた成形板２を作製する。スルーホール１は成形板２の両側縁に沿って夫々多数個配列して設けてあり、成形板２の両面に開口させて形成してある。そして、この成形板２の表面にめっき等で回路形成することによって、図１０（ｂ）のような回路基板３を作製する。
【０００４】
回路形成は次のようにして行うことができる。すなわち、まず成形板２のスルーホール１の内周も含めて表面の全面に銅スパッタリングを行い、厚み０．１〜１μｍ程度の薄い銅膜を形成する。次に回路を形成する部分の輪郭に沿ってレーザーを照射して、回路を形成する部分の輪郭の銅膜を除去する。この後に回路を形成する部分の銅膜に通電して電気銅メッキを施すことによって、２０μｍ程度の厚みのメッキ層を銅膜の表面に設けてメッキ層と銅膜とからなる回路５を形成し、また回路を形成しない部分に残る銅膜をソフトエッチングして除去する。そして、回路５の表面に電気ニッケルメッキ及び電気金メッキを施して仕上げる。このようにして図１０（ｂ）のように成形板２に回路５を形成して回路基板３を作製することができるものであり、スルーホール１の内周には回路５に接続されたメッキ層６が形成されている。また、スルーホール１より外側には上記の電気メッキを行うための給電部１５が回路５やスルーホール１内のメッキ層６と一体に連続して形成されている。
【０００５】
そして、図１０（ｂ）のイ点線のようにスルーホール１を横切る線で回路基板３を切断するとともに、ロ点線のように回路基板３を切断することによって、図１０（ｃ）のような、給電部１５を除去して回路５を独立させた複数枚の回路板Ａを得ることができるものである。この回路板Ａは、スルーホール１を横切って切断することによって形成される凹部１６内のメッキ層６が外部接続用電極となるリードレスチップキャリア等として使用されるものである。
【０００６】
ここで、回路基板３の切断は、図１１（ａ）（ｂ）のように基台１７上の固定部材１８の上に回路基板３をセットし、ダイシングソー等の円盤状の切断ブレード１９を回転させながら、図１０（ｂ）のイ点線やロ点線のように移動させることによって行うことができる。
【０００７】
しかし、上記のように切断ブレード１９等を用いてスルーホール１を横切る線で回路基板３を切断するにあたって、スルーホール１の内周にはメッキ層６が設けられているので、切断ブレード１９で切断される際にこのメッキ層６の端面が引っ張られて、図１２（ａ）に示すようにスルーホール１内に薄い金属の膜として切断バリ８が発生するおそれがある。このために細い針状の治具等を用いて切断後のスルーホール１から切断バリ８を除去する必要があり、しかもこの作業は多数の各スルーホール１において夫々行う必要があり、非常に手間を要して切断加工の作業性が悪くなるという問題があった。
【０００８】
これに対して、特願平１０−２１２４１１号に記載の回路基板の切断加工方法（図１３）が提案されている。この方法は、スルーホール１を設けて樹脂成形された成形板２にスルーホール１内を含めてメッキを施して回路５を形成することによって作製された回路基板３をスルーホール１を横切る線で切断加工する際において、回路基板３の表面を保護物質４で包み込むととともに保護物質４をスルーホール１内に充填し、この後にスルーホール１を横切る線で回路基板３を切断する方法であり、スルーホール１の内周のメッキ層６が切断される際にメッキ層６の切断端面が引っ張られて切断バリ８が発生することをスルーホール１内に充填した保護物質４で防止するものである。
【０００９】
しかしながら、上記例では回路基板３全体を保護物質４で包み込むため、保護物質４にコストがかかるという問題がある。そこで、回路基板３表面を保護物質４で包み込まないで、スルーホール１にのみ保護物質４（以下充填材１０と呼ぶ）を充填して切断を行う方法が考えられる。充填材１０の一例としては熱硬化性樹脂を選択し、充填材１０のスルーホール１への充填方法としてディスペンサ（シリンダに入った熱硬化性樹脂を空気圧とその時間制御によって吐出させる）による方法を用いる。この場合、ディスペンサの吐出量精度、樹脂の経時変化、シリンダー内の残量変化等の種々の要因によりスルーホール１への充填材１０の吐出量が変動する。この結果、スルーホール１の容積よりも充填材１０の充填量が多い場合、充填材１０が回路基板３表面から溢れ出したり、或いは回路基板３下面から流れ出したり、滴下するといった問題が生じる（図１４乃至図１６、図中２４はスルーホール１中の空隙を表し、２０，２３は回路基板３のうち、切断により製品となる部分と非製品となる部分を表す）。したがって、この問題を回避するにはスルーホール１に充填する充填材１０の充填量をスルーホール１の容積よりも常に少なくする必要があるが、充填材１０の充填量をただ少なくしただけでは、図１７に示すようにスルーホール１内に空隙２４が生じるので、切断バリ８の発生を抑制する効果は低減してしまう。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、少量の充填物質のスルーホールへの充填で切断バリを発生させずに回路基板を切断することができ、尚且つ、充填物質が回路基板表面から溢れ出たり、回路基板裏面から流れ出ることのない回路基板の切断加工方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る回路基板の切断加工方法は、スルーホール１を設けて樹脂成形された成形板２にスルーホール１内を含めてメッキを施して回路５を形成することによって回路基板３を作製し、スルーホール１を横切る線でこの回路基板３を切断するにあたって、充填材１０をスルーホール１内に充填し、この後にスルーホール１を横切る線で回路基板３を切断する回路基板の切断加工方法において、各スルーホール１の容積よりも少ない体積の充填材１０を各スルーホール１の少なくとも切刃１１の通る周辺に充填することを特徴とするものである。
【００１２】
また本発明の請求項２に係る回路基板の切断加工方法は、請求項１の構成に加えて、スルーホール１の切断によって製品２０と非製品２３とを切断分離する回路基板の切断加工方法において、スルーホール１の断面形状を製品２０側に近い程幅が狭くなる形状にしたことを特徴とするものである。
【００１３】
また本発明の請求項３に係る回路基板の切断加工方法は、請求項１又は２の構成に加えて、スルーホール１上部に充填材溜り部１２を設けたことを特徴とするものである。
【００１４】
また本発明の請求項４に係る回路基板の切断加工方法は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、スルーホール１下部に逃がし部１３を設けたことを特徴とするものである。
【００１５】
また本発明の請求項５に係る回路基板の切断加工方法は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、スルーホール１下部の内壁に充填材流れ止め１４を設けたことを特徴とするものである。
【００１６】
また本発明の請求項６に係る回路基板の切断加工方法は、請求項１乃至５のいずれかの構成に加えて、スルーホール１下部の内壁を内側へ傾斜させたことを特徴とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図１乃至図９に基づいて説明する。
【００１８】
本発明の実施の形態の一例を図１に示す。既述のようにしてスルーホール１を設けた成形板２を作製し、この成形板２の表面にめっき等で回路形成することによって図１（ａ）に示す回路基板３を作製する。回路形成する工程の詳細は既述の通りであり、スルーホール１の内周には回路５に接続されたメッキ層６が形成されている。また、スルーホール１より外側には電気メッキを行うための給電部１５が回路５やスルーホール１内のメッキ層６と一体に連続して形成されている。そして、スルーホール１を横断する切断線Ｘで回路基板３を切断するとともに、回路基板３を縦断する切断線Ｙで回路基板３を切断するにあたって、各スルーホール１の容積よりも少ない体積の充填材１０を各スルーホール１の少なくとも切刃１１の通る周辺に充填する。すなわち、本例では図１（ｂ）に示すように切断線Ｘをスルーホール１の製品２０側に偏って設定してあるため、スルーホール１の空間のうち製品２０側の空間に充填材１０を充填している（切断線Ｘを境とするスルーホール１の給電部１５側の部分、すなわち非製品２３側は、切断後得られる回路板Ａからは切り離され、この部分に切断バリが発生しても構わないため、スルーホール１の非製品２３側には充填材１０を充填しない）。尚、図１（ｃ）は切断線Ｘで切断した際のスルーホール１の横断面図を、図１（ｄ）はスルーホール１の縦断面図を示す。そして、上記充填方法による充填材１０の充填後、スルーホール１を横断する切断線Ｘで回路基板３を切断するとともに、回路基板３を縦断する切断線Ｙで回路基板３を切断することによって、図１０（ｃ）のような、給電部１５を除去して回路５を独立させた複数の回路板Ａを得る。このような回路基板の切断加工方法とすることで、充填材１０のスルーホール１への充填量が少量で済み、従来例のように回路基板３表面から充填材１０が溢れ出すといったことや、回路基板３下面から充填材１０が流れ出すといった問題がなくなる。また、充填材１０のスルーホール１への充填量が多い場合には充填材１０の表面張力で自身を維持できなくなり、充填材１０がスルーホール１から下方へ滴下してしまうという問題があるが、この問題もなくなる。さらには、充填材１０を少量にしたにも関わらず、切断バリ８の発生抑制効果を低減することなく、少量の充填材１０の使用で回路基板３の切断加工が行えるので、生産コストを低減することができる。尚、使用する充填材１０は切断時に切断バリ８を発生させない十分な硬度を有しているものを選ぶ。
【００１９】
次に本発明の実施の形態の他の例を図２に示す。矩形断面のスルーホール１に充填材１０をスルーホール１の容積よりも少量充填して切断加工を行う前記方法では、スルーホール１の空間の一部に充填材１０を充填し、残りの空間に空隙２４が生まれるため、充填材１０が安定せず、その結果、充填材１０に空隙２４が生じる可能性が考えられる。そこで、本例では図２（ａ）（ｂ）に示すようにスルーホール１の断面形状を製品２０側に近い程幅が狭くなる形状にし、スルーホール１の製品２０側の空間に充填材１０を充填する方法をとっている。このような充填方法とすることで、スルーホール１の製品２０側の空間への充填材１０の充填が確実に行え、充填材１０の充填率を高めることができ、切断部分の空隙２４をなくすことができる。
【００２０】
次に本発明の実施の形態の他の例を図３に示す。従来例ではスルーホール１の容積よりも充填材１０の充填量が多い場合、充填材１０が回路基板３表面から溢れ出す場合がある。また、ディスペンサのノズル２２の位置がずれた状態で充填材１０を充填した場合に充填材１０がスルーホール１からはみ出る場合もある（図１４（ｄ））。そこで、本例ではスルーホール１の上部開口部の周囲に連続した傾斜部を設け、充填材溜り部１２を形成している。このようにスルーホール１の上部に充填材溜り部１２を形成することで、充填材溜り部１２が充填材１０の流れ止めの役割をし、製品２０である回路基板３表面の余分な部位への充填材１０の付着を防止することができる。
【００２１】
次に本発明の実施の形態の他の例を図４に示す。従来例ではスルーホール１の容積よりも充填材１０の充填量が多い場合、充填材１０が回路基板３下面からの流れ出しや滴下する場合がある。そこで、本例ではスルーホール１の下部開口部の周囲に連続した傾斜部を設け、逃がし部１３を形成している。尚、図中２１は治具である。このようにスルーホール１の下部に逃がし部１３を形成することで、逃がし部１３の下端が治具２１と当接するので、充填材１０が回路基板３裏面と治具２１の間に流れ出すことを防止することができる。
【００２２】
次に本発明の実施の形態の他の例を図５に示す。本例ではスルーホール１の上部に充填材溜り部１２を形成し、下部に逃がし部１３を形成している。このようにすることで、充填材溜り部１２が充填材１０の流れ止めの役割をし、製品２０である回路基板３表面の余分な部位への充填材１０の付着を防止するとともに、逃がし部１３によって、充填材１０が回路基板３裏面と治具２１の間に流れ出すことを防止することができる。
【００２３】
次に本発明の実施の形態の他の例を図６に示す。従来例ではスルーホール１の幅が大きい場合や回路基板３が薄い場合、充填材１０がスルーホール１の内壁に接触せずにそのまま回路基板３を貫通してしまう場合がある。そこで本例では、スルーホール１の下部の内壁に中空円形の充填材流れ止め１４を立設している（図中２２はディスペンサのノズルである）。このようにすることで、充填材１０が充填材流れ止め１４に当たり、その後、スルーホール１内への充填材１０の充填が進行していくため、充填材１０が回路基板３を貫通して回路基板３裏面より漏れ出すのを防止することができ、また充填材１０の充填不良を防止することができる。
【００２４】
次に本発明の実施の形態の他の例を図７に示す。本例ではスルーホール１の上部に充填材溜り部１２を形成し、尚且つ、スルーホール１の下部の内壁に中空円形の充填材流れ止め１４を立設している。このようにすることで、充填材溜り部１２が充填材１０の流れ止めの役割をし、製品２０である回路基板３表面の余分な部位への充填材１０の付着を防止するとともに、充填材流れ止め１４によって充填材１０が回路基板３を貫通して回路基板３裏面より漏れ出すのを防止することができ、また充填材１０の充填不良を防止することができる。
【００２５】
次に本発明の実施の形態の他の例を図８に示す。本例ではスルーホール１を内壁を内側へ傾斜させた形状としている。このようにすることで、スルーホール１の内側へ傾斜した内壁が前述の充填材流れ止め１４の役割をして、充填材１０が回路基板３を貫通するのを防止するとともに、充填材１０の充填を確実に行い、充填不良を防止し、さらには、ディスペンサのノズル２２の位置が多少ずれていても充填材１０が回路基板３表面にはみ出さず、スルーホール１内に充填材１０を滴下することができる。
【００２６】
次に本発明の実施の形態の他の例を図９に示す。本例ではスルーホール１を内壁を内側へ傾斜させた形状とするとともにスルーホール１の下部に逃がし部１３を形成している。このようにすることで、スルーホール１の内側へ傾斜した内壁が充填材流れ止め１４の役割をして、充填材１０が回路基板３を貫通するのを防止するとともに、充填材１０の充填を確実に行い、充填不良を防止し、さらには、ディスペンサのノズル２２の位置が多少ずれていても充填材１０が回路基板３表面にはみ出さず、スルーホール１内に充填材１０を滴下することができる。そして、スルーホール１の下部に逃がし部１３を形成することで、逃がし部１３の下端が治具２１と当接するので、充填材１０が回路基板３裏面と治具２１の間に流れ出すことを防止することができる。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載の発明にあっては、充填材のスルーホールへの充填量が少量で済み、従来例のように回路基板表面から充填材が溢れ出すといったことや、回路基板下面から充填材が流れ出すといった問題がなくなる。また、充填材のスルーホールへの充填量が多い場合には充填材の表面張力で自身を維持できなくなり、充填材がスルーホールから下方へ滴下してしまうという問題があるが、この問題もなくなる。さらには、充填材を少量にしたにも関わらず、切断バリの発生抑制効果を低減することなく、少量の充填材の使用で回路基板の切断加工が行えるので、生産コストを低減することができる。
【００２８】
また本発明の請求項２記載の発明にあっては、請求項１記載の発明の効果に加えて、スルーホールの製品側の空間への充填材の充填が確実に行え、充填材の充填率を高めることができ、切断部分の空隙をなくすことができる。
【００２９】
また本発明の請求項３記載の発明にあっては、請求項１又は２に記載の発明の効果に加えて、スルーホールの上部に充填材溜り部を形成することで、充填材溜り部が充填材の流れ止めの役割をし、製品である回路基板表面の余分な部位への充填材の付着を防止することができる。
【００３０】
また本発明の請求項４記載の発明にあっては、請求項１乃至３のいずれかに記載の発明の効果に加えて、スルーホールの下部に逃がし部を形成することで、逃がし部の下端が治具と当接するので、充填材が回路基板裏面と治具の間に流れ出すことを防止することができる。
【００３１】
また本発明の請求項５記載の発明にあっては、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明の効果に加えて、充填材が充填材流れ止めに当たり、その後、スルーホール内への充填材の充填が進行していくため、充填材が回路基板を貫通して回路基板裏面より漏れ出すのを防止することができ、また充填材の充填不良を防止することができる。
【００３２】
また本発明の請求項６記載の発明にあっては、請求項１乃至５のいずれかに記載の発明の効果に加えて、スルーホール１の内側へ傾斜した内壁が充填材流れ止めの役割をして、充填材が回路基板を貫通するのを防止するとともに、充填材の充填を確実に行い、充填不良を防止する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は回路基板の斜視図、（ｂ）はスルーホール部の拡大上面図、（ｃ）は切断線Ｘで切断した際のスルーホールの横断面図、（ｄ）はスルーホールの縦断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）はスルーホール部の拡大上面図、（ｂ）はスルーホールの縦断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）はスルーホール部の上部斜視図、（ｂ）はスルーホールの縦断面図、（ｃ）はスルーホールの横断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）はスルーホールの縦断面図、（ｂ）はスルーホールの横断面図である。
【図５】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）はスルーホールの縦断面図、（ｂ）はスルーホールの横断面図を示す。
【図６】本発明の実施の形態の一例を示すスルーホールの横断面図である。
【図７】本発明の実施の形態の一例を示すスルーホールの横断面図である。
【図８】本発明の実施の形態の一例を示すスルーホールの横断面図である。
【図９】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）はスルーホールの縦断面図、（ｂ）はスルーホールの横断面図である。
【図１０】回路基板の切断加工工程を示すものであり、（ａ）は成形板の斜視図、（ｂ）は回路基板の斜視図、（ｃ）は回路板の斜視図である。
【図１１】回路基板の切断を示すものであり、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図１２】従来例を示すものであり、（ａ）は切断バリが発生したスルーホールの横断面図、（ｂ）は切断バリを除去した後のスルーホールの横断面図である。
【図１３】従来例を示すものであり、（ａ）は回路基板の正面図、（ｂ）は保護物質で保護された回路基板の正面図、（ｃ）は保護物質で保護された回路基板の切断後の正面図、（ｄ）は（ｃ）の一部拡大図である。
【図１４】従来例を示すものであり、（ａ）は回路基板のスルーホール部の上部斜視図、（ｂ）はスルーホールの縦断面図、（ｃ）（ｄ）はスルーホールの横断面図である。
【図１５】従来例を示すものであり、（ａ）はスルーホールの縦断面図、（ｂ）（ｃ）はスルーホールの横断面図である。
【図１６】従来例を示すものであり、スルーホールの縦断面図である。
【図１７】従来例を示すものであり、（ａ）はスルーホール部の拡大上面図、（ｂ）はスルーホールの縦断面図である。
【符号の説明】
１  スルーホール
２  成形板
３  回路基板
５  回路
１０  充填材
１１  切刃
１２  充填材溜り部
１３  逃がし部
１４  充填材流れ止め
２０  製品
２３  非製品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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