(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁石粉末と結合樹脂とを含む組成物を用い、射出成形により磁石粉末を結合樹脂で結合してなるボンド磁石を製造するボンド磁石の製造方法であって、成形型の温度を前記結合樹脂の融点以上の温度とすることにより、ボンド磁石の表面の少なくとも一部に磁石粉末を含まない樹脂層を一体的に形成することを特徴とするボンド磁石の製造方法。
【請求項２】
前記結合樹脂は、低摩擦樹脂である請求項１に記載のボンド磁石の製造方法。
【請求項３】
前記結合樹脂は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
またはこれを主とする熱可塑性樹脂で構成されている請求項１に記載のボンド磁石の製造方法。
【請求項４】
前記結合樹脂は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはこれを主とする熱可塑性樹脂で構成されている請求項１に記載のボンド磁石の製造方法。
【請求項５】
前記結合樹脂は、ポリテトラフルオロエチレンを含む請求項１に記載のボンド磁石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ボンド磁石、ボンド磁石の製造方法およびボンド磁石を備えたモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ボンド磁石は、磁石粉末と結合樹脂（有機バインダー）との混合物または混練物（コンパウンド）を所望の磁石形状に加圧成形して製造されるものであるが、その成形方法には、圧縮成形法、射出成形法および押出成形法が利用されている。圧縮成形法による場合には、結合樹脂として、主にエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂が用いられ、射出成形法や押出成形法による場合には、結合樹脂として、主にポリアミドのような熱可塑性樹脂が用いられている。
【０００３】
このようなボンド磁石を固定子（ステータ）側にしてモータを組み立てる場合、着磁されたリング状（円筒状）のボンド磁石を固定するとともに、その中心部に回転子（ロータ）の回転軸を支持する軸受けを別途配置し、該軸受けに回転軸を挿入し、回転子を回転可能に支持することが行われている。
【０００４】
しかしながら、このような構成では、ボンド磁石と軸受けとがそれぞれ別体であるため、部品点数が多く、また、両者を位置合わせして固定するための工程が必要であり、組み立て工程の数が多いという問題がある。
【０００５】
また、ボンド磁石と軸受けとは、それらの中心が一致するように固定する必要があるが、組み立て時における位置合わせの精度上、両者の中心がずれることがあり、モータの性能低下の原因となっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した従来技術の欠点に鑑みてなされたもので、その目的は、例えば軸受けを構成するような摺動部を一体化したボンド磁石およびこのようなボンド磁石を備えたモータを提供すること、ならびに、このようなボンド磁石を容易に製造するボンド磁石の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（22）の本発明により達成される。
【０００８】
（１）  磁石粉末を結合樹脂で結合してなるボンド磁石において、その表面の少なくとも一部に、前記磁石粉末を含まない樹脂層を一体的に形成し、該樹脂層が摺動部として機能するよう構成したことを特徴とするボンド磁石。
【０００９】
（２）  前記結合樹脂と前記樹脂層を構成する樹脂とが同種のものである上記（１）に記載のボンド磁石。
【００１０】
（３）  前記結合樹脂は、低摩擦樹脂である上記（２）に記載のボンド磁石。
【００１１】
（４）  前記結合樹脂は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）またはこれを主とする熱可塑性樹脂で構成されている上記（２）に記載のボンド磁石。
【００１２】
（５）  前記結合樹脂は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはこれを主とする熱可塑性樹脂で構成されている上記（１）または（２）に記載のボンド磁石。
【００１３】
（６）  前記結合樹脂は、ポリテトラフルオロエチレンを含む上記（３）ないし（５）のいずれかに記載のボンド磁石。
【００１４】
（７）  前記樹脂層は、滑り軸受けとして機能する上記（１）ないし（６）のいずれかに記載のボンド磁石。
【００１５】
（８）  前記磁石粉末は、希土類磁石粉末である上記（１）ないし（７）のいずれかに記載のボンド磁石。
【００１６】
（９）  磁石粉末と結合樹脂とを含む組成物を用い、射出成形により前記磁石粉末を前記結合樹脂で結合してなるボンド磁石を製造するボンド磁石の製造方法であって、
成形型の温度を前記結合樹脂の融点以上の温度とすることにより、ボンド磁石の表面の少なくとも一部に磁石粉末を含まない樹脂層を一体的に形成することを特徴とするボンド磁石の製造方法。
【００１７】
（10）  磁石粉末と結合樹脂とを含む組成物を用い、射出成形により前記磁石粉末を前記結合樹脂で結合してなるボンド磁石を製造するボンド磁石の製造方法であって、
成形型内に前記磁石粉末を含まない樹脂を配置した状態で成形型内に前記組成物を注入することにより、表面の少なくとも一部に磁石粉末を含まない樹脂層を有するボンド磁石を製造することを特徴とするボンド磁石の製造方法。
【００１８】
（11）  磁石粉末と結合樹脂とを含む組成物を用い、押出成形により前記磁石粉末を前記結合樹脂で結合してなるボンド磁石を製造するボンド磁石の製造方法であって、
前記組成物と、前記磁石粉末を含まない樹脂との多色成形により、ボンド磁石の表面の少なくとも一部に磁石粉末を含まない樹脂層を一体的に形成することを特徴とするボンド磁石の製造方法。
【００１９】
（12）  磁石粉末と結合樹脂とを含む組成物を用い、圧縮成形により前記磁石粉末を前記結合樹脂で結合してなるボンド磁石を製造するボンド磁石の製造方法であって、
成形型内に前記磁石粉末を含まない樹脂を配置した状態で成形型内に前記組成物を充填し、圧縮成形することにより、表面の少なくとも一部に磁石粉末を含まない樹脂層を有するボンド磁石を製造することを特徴とするボンド磁石の製造方法。
【００２０】
（13）  前記結合樹脂と前記樹脂層を構成する樹脂とが同種のものである上記（９）ないし（12）のいずれかに記載のボンド磁石の製造方法。
【００２１】
（14）  前記結合樹脂は、低摩擦樹脂である上記（13）に記載のボンド磁石の製造方法。
【００２２】
（15）  前記結合樹脂は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）またはこれを主とする熱可塑性樹脂で構成されている上記（13）に記載のボンド磁石の製造方法。
【００２３】
（16）  前記結合樹脂は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはこれを主とする熱可塑性樹脂で構成されている上記（13）に記載のボンド磁石の製造方法。
【００２４】
（17）  前記結合樹脂は、ポリテトラフルオロエチレンを含む上記（14）ないし（16）のいずれかに記載のボンド磁石の製造方法。
【００２５】
（18）  前記磁石粉末は、希土類磁石粉末である上記（９）ないし（17）のいずれかに記載のボンド磁石の製造方法。
【００２６】
（19）  前記組成物中に、酸化防止剤が含まれている上記（９）ないし（18）のいずれかに記載のボンド磁石の製造方法。
【００２７】
（20）  前記組成物中に、潤滑剤が含まれている上記（９）ないし（19）のいずれかに記載のボンド磁石の製造方法。
【００２８】
（21）  上記（１）ないし（８）のいずれかに記載のボンド磁石を備える固定子と、
前記ボンド磁石に対面するコイルと、該コイルを支持する回転軸とを備える回転子とを有し、
前記ボンド磁石の樹脂層を軸受けとして前記回転軸を回転可能に支持してなることを特徴とするモータ。
【００２９】
（22）  上記（１）ないし（８）のいずれかに記載のボンド磁石を備える永久磁石部と、
前記ボンド磁石に対面するコイルを備える電磁石部とを有し、
前記ボンド磁石の樹脂層を摺動部として、前記永久磁石部と前記電磁石部とが相対的に移動するよう構成したことを特徴とするモータ。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のボンド磁石、ボンド磁石の製造方法およびモータについて、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００３１】
図１は、本発明のモータの第１実施形態を模式的に示す縦断面図である。同図に示すように、モータ（コアレスモータ）１Ａは、ケーシング２を有し、ケーシング２内には、後述する本発明のボンド磁石４で構成される固定子（永久磁石部）３が収納されている。この場合、ボンド磁石４は、円筒状をなしている。
【００３２】
また、ケーシング２内には、回転子（電磁石部）５が回転可能に収納されている。回転子５は、ボンド磁石４の外周面に対面するコイル６と、支持部材７を介してコイル６を支持する回転軸８とを備えている。この回転子５は、回転軸８がボンド磁石４の内周面で囲まれる空間、すなわち軸受け９に挿入されることにより、固定子３に対し回転可能に支持されている。
【００３３】
ボンド磁石４は、永久磁石として機能する磁石本体４１と、磁石本体４１の内周面に磁石本体４１と一体化された樹脂層４２とで構成されている。
【００３４】
ボンド磁石４の磁石本体４１は、円周方向に沿って多極着磁されており、所定の通電回路（図示せず）を介してコイル６へ通電すると、コイル６で発生した磁力によりトルクが生じ、回転子５が所定方向に回転する。
【００３５】
ボンド磁石４における磁石本体４１は、磁石粉末を結合樹脂で結合してなるものである。
【００３６】
磁石粉末としては、フェライト、アルニコ等、いかなるものでもよいが、高い磁気特性を発揮することから、希土類元素を含む希土類磁石粉末が好ましい。
【００３７】
希土類磁石粉末としては、希土類元素と遷移金属とを含む合金よりなるものが好ましく、特に、次の［１］〜［４］が好ましい。
【００３８】
［１］  Ｓｍを主とする希土類元素と、Ｃｏを主とする遷移金属とを基本成分とするもの（以下、Ｓｍ−Ｃｏ系合金と言う）。
【００３９】
［２］  Ｒ（ただし、ＲはＹを含む希土類元素のうち少なくとも１種）と、Ｆｅを主とする遷移金属と、Ｂとを基本成分とするもの（以下、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系合金と言う）。
【００４０】
［３］  Ｓｍを主とする希土類元素と、Ｆｅを主とする遷移金属と、Ｎを主とする格子間元素とを基本成分とするもの（以下、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系合金と言う）。［４］  前記［１］〜［３］の組成のもののうち、少なくとも２種を混合したもの。この場合、混合する各磁石粉末の利点を併有することができ、より優れた磁気特性を容易に得ることができる。
【００４１】
Ｓｍ−Ｃｏ系合金の代表的なものとしては、ＳｍＣｏ５ 、（Ｓｍ０．４２Ｐｒ０．５８）Ｃｏ５ 、Ｓｍ（Ｃｏ０．７６Ｆｅ０．１０Ｃｕ０．１４）７ 、Ｓｍ２ （Ｃｏ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｍ）１７（Ｍ＝Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ）が挙げられる。
【００４２】
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系合金の代表的なものとしては、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金、Ｐｒ−Ｆｅ−Ｂ系合金、Ｎｄ−Ｐｒ−Ｆｅ−Ｂ系合金、これらの希土類元素の一部をＤｙやＴｂなどの重希土類元素で置換したもの、また、Ｆｅの一部をＣｏ、Ｎｉ等の他の遷移金属で置換したもの等が挙げられる。また、これらの合金を水素処理し、脱水素したものも使用できる。
【００４３】
Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系合金の代表的なものとしては、Ｓｍ２ Ｆｅ１７合金を窒化して作製したＳｍ２ Ｆｅ１７Ｎ３ が挙げられる。
【００４４】
磁石粉末における前記希土類元素としては、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕが、また混合希土として、ミッシュメタルやジジム、さらに前記希土類元素や混合希土を１種または２種以上含むことができる。また、前記遷移金属としては、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｖ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｈｆ等が挙げられ、これらを１種または２種以上含むことができる。また、磁気特性を向上させるために磁石粉末中には、必要に応じて、Ａｌ、Ｃ、Ｇａ、Ｓｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｚｎ、Ｓｎ等を含有することもできる。
【００４５】
また、磁石粉末の平均粒径は、特に限定されないが、０．５〜５００μm 程度が好ましく、１〜１００μm 程度がより好ましい。また、後述するような少量の結合樹脂で成形時の良好な成形性、高い密度と高い磁気性能を得るために、磁石粉末の粒径分布は、ある程度プロードであることが好ましい。これにより、得られたボンド磁石の空孔率を低減することもできる。なお、前記［４］の場合、混合する磁石粉末の組成毎に、その平均粒径が異なっていてもよい。
【００４６】
磁石粉末の製造方法は、特に限定されず、例えば、溶解・鋳造により合金インゴットを作製し、この合金インゴットを適度な大きさに粉砕し（さらに分級し）て得られたもの、アモルファス合金を製造するのに用いる急冷薄帯製造装置で、リボン状の急冷薄帯（微細な多結晶が集合）を製造し、この薄帯を適度な粒度に粉砕・分級して得られたもの等、いずれでもよい。
【００４７】
磁石本体４１中の結合樹脂（バインダー）としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでもよいが、製造上の理由から後者が好ましい。
【００４８】
この結合樹脂としては、低摩擦樹脂、特に動摩擦係数μが好ましくは０．５以下、より好ましくは０．３以下の樹脂が好ましい。このような樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、芳香族ポリエステル系樹脂等の液晶ポリマー等、またはこれを主とする樹脂が挙げられるが、そのなかでも、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、あるいはこれらを主とする熱可塑性樹脂がより好ましい。これにより、ボンド磁石４に優れた摺動性、耐摩耗性、耐熱性、寸法安定性が得られる。
【００４９】
ＰＢＴまたはＰＰＳを主とする熱可塑性樹脂としては、ＰＢＴまたはＰＰＳと他の熱可塑性樹脂との共重合体、ポリマーブレンド、ポリマーアロイ等が挙げられる。この場合、他の熱可塑性樹脂としては、例えば、前述の結合樹脂のうちの少なくとも１種、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のようなＰＢＴ以外のポリエステル、ポリアミド（例：ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６−１２、ナイロン６−６６）、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンオキシド、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリエーテル等のうちの１種または２種以上が挙げられる。これらのうちでも、特に、ＰＢＴと性質が近似しているもの、ＰＢＴとの相溶性が優れるものが好ましい。
【００５０】
このような他の熱可塑性樹脂は、種々の目的で用いられ、例えば、結合樹脂の融点（軟化点）を調整するために用いられる。
【００５１】
特に、結合樹脂の全部または一部を構成する樹脂として、または前記他の熱可塑性樹脂として、ポリテトラフルオロエチレンを用いると、摩擦係数の低減に有効であり、さらに耐熱性が向上するという優れた効果がある。
【００５２】
このような他の熱可塑性樹脂の含有量は、ＰＢＴまたはＰＰＳの特性を阻害しない程度の量であれば許容され、通常は、結合樹脂中５０wt％未満とされる。
【００５３】
磁石本体４１における磁石粉末の含有量は、特に限定されず、ボンド磁石の製造方法にもよるが、通常、７０〜９９wt％程度が好ましく、８５〜９９wt％程度がより好ましい。磁石粉末の含有量が少なすぎると、ボンド磁石４の磁気特性が低下し、磁石粉末の含有量が多すぎると、成形性が低下する。
【００５４】
樹脂層４２は、摺動部、すなわち回転軸８の軸受け（滑り軸受け）９を構成するもので、前記結合樹脂で例示したものと同様の樹脂で構成することができる。この場合、樹脂層４２を構成する樹脂は、磁石本体４１中の結合樹脂と同種（特に同一組成）のものであるのが好ましい。この場合、後述するように、磁石本体４１中の結合樹脂の一部を磁石本体４１の表面付近に集積させ、これを樹脂層４２とすることができる。また、樹脂層４２を構成する樹脂と磁石本体４１中の結合樹脂とが同種であれば、樹脂層４２と磁石本体４１との結合力が大きく、クラック等の発生も有効に防止できる。
【００５５】
このようなことから、樹脂層４２を構成する樹脂は、前述したように、ＰＢＴまたはこれを主とする熱可塑性樹脂が好ましい。樹脂層４２をＰＢＴまたはこれを主とする熱可塑性樹脂で構成した場合には、軸受け９において、回転軸８の回転により生じる摩擦抵抗が小さく、軸受け９の耐久性、耐摩耗性に優れるという効果が得られる。
【００５６】
この樹脂層４２には、磁石粉末は実質的に含まれていない。磁石粉末を含むと、回転軸８とのかじりが生じる等、摺動抵抗が増大し、軸受け９として適さなくなる。
【００５７】
樹脂層４２の厚さ（特に軸受け９として機能する部分の厚さ）は、特に限定されないが、通常、５μm 以上が好ましく、１０μm 〜１mm程度がより好ましい。樹脂層４２の厚さが薄すぎると、軸受け９の耐久性が低下する。
【００５８】
なお、図示の例では、樹脂層４２と磁石本体４１との境界は明確となっているが、本発明ではこれに限らず、樹脂層４２と磁石本体４１との境界が不明確であってもよい。すなわち、例えば、樹脂層４２と磁石本体４１との境界付近において、磁石粉末の含有率が徐々に変化しているような構成であってもよい。
【００５９】
図２は、本発明のモータの第２実施形態を模式的に示す縦断面図、図３は、図２中の固定子３（ボンド磁石４）の平面図である。これらの図に示すように、モータ１Ｂは、ケーシング２を有し、ケーシング２内には、円盤状（リング状）のボンド磁石４で構成される固定子（永久磁石部）３が収納されている。
【００６０】
また、ケーシング２内には、回転子（電磁石部）５が回転可能に収納されている。回転子５は、ボンド磁石４の一端面に対面するコイル６と、支持部材７を介してコイル６を支持する回転軸８とを備えている。この回転子５は、回転軸８がボンド磁石４の樹脂層４２で囲まれる空間、すなわち軸受け９に挿入されることにより、固定子３に対し回転可能に支持されている。
【００６１】
本実施形態では、樹脂層４２がカップ状に形成され、その底部に回転軸８の端部が当接して、回転子３の図２中下方への移動を規制する。
【００６２】
ボンド磁石４の磁石本体４１は、円周方向に沿って多極着磁されており、所定の通電回路（図示せず）を介してコイル６へ通電すると、コイル６で発生した磁力によりトルクが生じ、回転子５が所定方向に回転する。
【００６３】
本実施形態におけるボンド磁石４も、前記と同様に、磁石本体４１と、磁石本体４１の内周面に磁石本体４１と一体化された樹脂層４２とで構成されている。磁石本体４１および樹脂層４２の構成は、前記第１実施形態で述べたのと同様である。
【００６４】
図４は、本発明のモータの第３実施形態を模式的に示す断面側面図である。同図に示すモータ１Ｃは、リニアモータであり、永久磁石部１０と、永久磁石部１０に対し相対的に移動する電磁石部１２とで構成されている。
【００６５】
永久磁石部１０は、ヨーク１１と、該ヨーク１１上に等間隔で配置された板状またはブロック状の複数のボンド磁石４とで構成されている。
【００６６】
各ボンド磁石４は、磁石本体４１と、磁石本体４１のヨーク１１と反対側の面に磁石本体４１と一体化された樹脂層４２とで構成されている。磁石本体４１および樹脂層４２の構成は、前記第１実施形態で述べたのと同様である。
【００６７】
この場合、各ボンド磁石４は、交互にその極性（Ｎ・Ｓ）が逆となるように配置されている。
【００６８】
一方、電磁石部１２は、各ボンド磁石４の樹脂層４２に対面するコイル６を有している。
【００６９】
このような永久磁石部１０と電磁石部１２とは、ある間隔を保持されつつ対向している。電磁石部１２は、各ボンド磁石４の樹脂層４２を摺動部として、相対的に移動する。この場合、所定の通電回路（図示せず）を介して電磁石部１２の各コイル６へ通電される。この時コイルの極性をセンサ等で位置検出しながら反転させることで、電磁石部１２が例えば図４中の矢印方向に移動する。また、電磁石部１２に作用する荷重が大きい場合や、電磁石部１２に上下動が生じる場合等には、電磁石部１２が樹脂層４２と接触しつつ移動（摺動）してもよい。この場合には、樹脂層４の優れた摺動性が発揮される。
【００７０】
以上のようなボンド磁石４では、樹脂層４２が磁石本体４１に一体化されているため、モータ１Ａ〜１Ｃの部品点数を少なくすることができ、モータ１Ａ〜１Ｃの組み立ても容易に行うことができる。
【００７１】
また、従来のように、ボンド磁石と軸受け（摺動部）とが別体であると、組み立て時においてそれらを位置合わせして固定する必要があり、その位置合わせの精度上、位置ずれを生じることがあるが、本発明では、磁石本体４１と樹脂層４２とが一体化されているため、このような問題が解消され、モータの性能を高く維持することができる。
【００７２】
次に、本発明のボンド磁石の製造方法について、具体的実施例を挙げて説明する。ボンド磁石４は、次のような種々の方法で製造することができる。
【００７３】
・第１の製造方法
＜１ａ＞ボンド磁石用組成物の調製
上述したような磁石粉末（特に希土類磁石粉末）と結合樹脂とを含むボンド磁石用組成物（以下単に「組成物」と言う）を調整する。
【００７４】
この組成物中には、酸化防止剤が含まれていてもよく、また、潤滑剤が含まれていてもよい。
【００７５】
酸化防止剤は、後述する混練や成形の際等に、磁石粉末の酸化（劣化、変質）や結合樹脂の酸化（磁石粉末の金属成分が触媒として働くことにより生じる）を防止するために該組成物中に添加される添加剤である。この酸化防止剤の添加は、磁石粉末の酸化を防止し、磁石の磁気特性の向上を図るのに寄与するとともに、組成物の混練時、成形時における熱的安定性の向上に寄与し、少ない結合樹脂量で良好な成形性を確保する上で重要な役割を果たしている。
【００７６】
この酸化防止剤は、混練時や成形時等の中間工程において揮発したり、変質したりするので、製造されたボンド磁石４中には、その一部が残留した状態で存在する。
【００７７】
酸化防止剤としては、磁石粉末等の酸化を防止または抑制し得るものであればいかなるものでもよく、例えば、トコフェロール、アミン系化合物、アミノ酸系化合物、ニトロカルボン酸類、ヒドラジン化合物、シアン化合物、硫化物等の、金属イオン、特にＦｅ成分に対しキレート化合物を生成するキレート化剤が好適に使用されるが、このなかでも特に、ヒドラジン化合物が好ましい。
【００７８】
なお、酸化防止剤の種類、組成等については、これらのものに限定されないことは言うまでもない。
【００７９】
組成物中の酸化防止剤の含有量（添加量）は、０．１〜２．５wt％程度とするのが好ましく、０．３〜２．０wt％程度とするのがより好ましい。この場合、酸化防止剤の含有量は、結合樹脂の量に対し１０〜１５０％程度であるのが好ましく、２５〜９０％程度であるのがより好ましい。
【００８０】
酸化防止剤の含有量が少な過ぎると、酸化防止効果が少なく、磁石粉末の含有量が多い場合等に、磁石粉末等の酸化を十分に抑制することができなくなる。また、酸化防止剤の含有量が多過ぎると、相対的に樹脂量が減少し、成形体の機械的強度が低下する傾向を示す。
【００８１】
潤滑剤は、組成物の混練時や成形時に材料の流動性を向上させる機能を有する。従って、潤滑剤を添加することで、より少ない結合樹脂量で同等の特性を得ることができ、特に、より低い成形圧で成形することを可能とする。
【００８２】
この潤滑剤は、混練時や成形時等の中間工程において揮発したり、変質したりするので、製造されたボンド磁石中には、その一部が残留した状態で存在する。
【００８３】
潤滑剤としては、例えば、ステアリン酸またはその金属塩、脂肪酸、シリコーンオイル、各種ワックス、脂肪酸が挙げられるが、そのなかでも、特に潤滑作用に優れることから、ステアリン酸またはその金属塩が好ましい。ステアリン酸塩としては、例えばステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウムが挙げられる。
【００８４】
組成物中に潤滑剤を添加する場合、その含有量（添加量）は、０．０１〜１．０wt％程度であるのが好ましく、０．０５〜０．５wt％程度であるのがより好ましい。
【００８５】
潤滑剤の含有量が少な過ぎると、潤滑作用が充分に発揮されず、また、潤滑剤の含有量が多過ぎると、成形体の機械的強度が劣り、軸受部の限界ＰＶ値（軸受の耐久性を表わすパラメータ：軸受にかかる単位面積当りの荷重（Pressure）と、軸の摺動速度（Verocity）との積）が低下する。
【００８６】
なお、本発明では、酸化防止剤や潤滑剤の添加量は、それぞれ、前記範囲の下限値以下であってもよく、また、無添加であってもよいことは、言うまでもない。
【００８７】
また、組成物中には、必要に応じ、例えば安定化剤、成形助剤等の各種添加剤を添加することもできる。
【００８８】
以上のような各構成成分は、必要に応じ、例えばヘンシェルミキサーのような混合機や攪拌機を用いて混合される。
【００８９】
＜２ａ＞混練
前記組成物は、混練に供される。この混練は、例えば単独のまたは成形機に付属の混練機等を用いて十分になされる。
【００９０】
混練は、用いる結合樹脂が少なくとも軟化または溶融する温度で、好ましくは溶融する温度で行われる。結合樹脂が前述したＰＢＴまたはこれを主とする熱可塑性樹脂の場合、２００〜３２０℃程度が好ましく、２２０〜２９０℃程度がより好ましい。
【００９１】
このような温度で混練することにより、混練の効率が向上し、常温で混練する場合に比べてより短時間で均一に混練することができるとともに、結合樹脂の粘度が下がった状態で混練されるので、希土類磁石粉末の周囲を結合樹脂が覆うような状態となり、混練物中およびそれより製造されたボンド磁石中の空孔率の減少に寄与する。
【００９２】
また、混練物（希土類ボンド磁石用組成物）の平均滞留時間は、１〜３０分程度が好ましく、２〜２０分程度がより好ましい。ここで、混練物の平均滞留時間とは、混練物の混練機内滞留量を平均流速で除した値である。この平均滞留時間が短過ぎると、混練不十分となり、また長過ぎると、混練物の密度が低下し、磁気特性の向上が得られなくなるとともに、生産性が低下する。
【００９３】
混練の雰囲気は、例えば、真空または減圧状態下（例えば１Pa〜０．１MPa ）、あるいは窒素ガス、アルゴンガス等の不活性ガス中のような、非酸化性雰囲気が好ましい。
【００９４】
以上のようにして得られた混練物は、常温付近まで冷却される。
【００９５】
＜３ａ＞ボンド磁石の成形
得られた混練物（組成物）を射出成形機の射出シリンダ内に入れ、結合樹脂の溶融温度以上の温度に加熱して溶融し、この溶融物を磁場中（配向磁場が例えば５〜２０kOe 、配向方向は、縦、横、ラジアル方向のいずれも可）または無磁場中で、射出成形機の金型内に注入する。
【００９６】
結合樹脂が前述したＰＢＴまたはこれを主とする熱可塑性樹脂の場合、射出シリンダ内の温度は、例えば２３０〜３２０℃程度が好ましく、ＰＰＳまたはこれを主とする熱可塑性樹脂の場合は、２８０〜３７０℃程度が好ましい。射出圧力は、例えば２００〜１５００kgf/cm２ 程度が好ましい。このとき、金型の一部、すなわち、樹脂層４２を形成する部分と接触する部分（以下「高温内壁面」という）の金型温度を、結合樹脂の融点以上の温度（例えばＰＢＴまたはこれを主とする樹脂では、２３０〜３２０℃程度）とする。これにより、溶融した結合樹脂が金型の高温内壁面付近に集積し、これをそのまま冷却固化することにより樹脂層４２を形成することができる。
【００９７】
結合樹脂が前述したＰＢＴまたはこれを主とする樹脂の場合、高温内壁面の金型温度は、２３０〜３２０℃程度とするのが好ましく、２５０〜３００℃程度とするのがより好ましい。結合樹脂がＰＰＳまたはこれを主とする樹脂の場合は、２８５〜３７０℃程度とするのが好ましく、３００〜３５０℃程度とするのがより好ましい。
【００９８】
このようにして射出成形された成形体は、冷却後、離型され、磁石本体４１と樹脂層４２とが一体化された本発明のボンド磁石を得る。
【００９９】
以上のような第１の製造方法によれば、磁石の形状に対する自由度が広く、成形性、寸法安定性（寸法精度）にも優れており、得られたボンド磁石の磁気性能や機械的強度も高い。また、製造が容易であること、特に成形サイクルタイムが短いことから、生産性も高い。
【０１００】
・第２の製造方法
＜１ｂ＞ボンド磁石用組成物の調製
前記工程＜１ａ＞と同じ。
【０１０１】
＜２ｂ＞混練
前記工程＜２ａ＞と同じ。
【０１０２】
＜３ｂ＞ボンド磁石への成形
得られた混練物（組成物）を射出成形機の射出シリンダ内に入れ、結合樹脂の溶融温度以上の温度に加熱して溶融し、この溶融物を磁場中（配向磁場が例えば５〜２０kOe 、配向方向は、縦、横、ラジアル方向のいずれも可）または無磁場中で、射出成形機の金型内に注入する。
【０１０３】
このとき、金型内の樹脂層４２を形成する部分に対応する部分には、予め、樹脂層４２となる樹脂を挿入、配置しておく。この場合、樹脂層４２となる樹脂の形態としては、樹脂成形体や樹脂粉末等が挙げられる。
【０１０４】
結合樹脂が前述したＰＢＴまたはこれを主とする熱可塑性樹脂の場合、射出シリンダ内の温度や射出圧力は、前記工程＜３ａ＞で述べたのと同様であり、また、金型温度は、ＰＢＴまたはこれを主とする樹脂を使用する場合は、常温〜１００℃程度が好ましく、ＰＰＳまたはこれを主とする樹脂を使用する場合は、常温〜１５０℃程度が好ましい。
【０１０５】
このようにして射出成形された成形体は、冷却後、離型され、磁石本体４１と樹脂層４２とが一体化された本発明のボンド磁石を得る。
【０１０６】
以上のような第２の製造方法によれば、磁石の形状に対する自由度が広く、成形性、寸法安定性（寸法精度）にも優れており、得られたボンド磁石の磁気性能や機械的強度も高い。また、製造が容易であること、特に成形サイクルタイムが短いことから、生産性も高い。
【０１０７】
また、第２の製造方法では、樹脂層４２を磁石本体４１中の結合樹脂とは異なる組成のものとすることができるので、磁石粉末を結合するための結合樹脂としての特性（性能）と、樹脂層４２に要求される優れた摺動性（耐久性、耐摩耗性、低摩擦係数等）とを両立することができる。
【０１０８】
・第３の製造方法
＜１ｃ＞ボンド磁石用組成物の調製
前記工程＜１ａ＞と同じ。
【０１０９】
＜２ｃ＞混練
前記工程＜２ａ＞と同じ。
【０１１０】
＜３ｃ＞ボンド磁石への成形
得られた混練物（組成物）を２色押出成形機の第１シリンダ内に入れ、結合樹脂の溶融温度以上の温度に加熱して溶融し、この溶融物を磁場中（配向磁場が例えば５〜２０kOe 、配向方向は、縦、横、ラジアル方向のいずれも可）または無磁場中で、２色押出成形機の外ダイから押し出す。
【０１１１】
また、これと同時に、樹脂層４２を構成する樹脂材料を２色押出成形機の第２シリンダ内に入れ、当該樹脂材料の溶融温度以上の温度に加熱して溶融し、この溶融物を２色押出成形機の内ダイから押し出す。
【０１１２】
外ダイから押し出される磁石粉末を含む溶融物と、内ダイから押し出される磁石粉末を含まない溶融物とは、押し出しの際に結合、一体化し、この状態で冷却、固化される。このようにして押し出された長尺の成形体は、所望の長さに切断され、磁石本体４１と樹脂層４２とが一体化された本発明のボンド磁石となる。
【０１１３】
結合樹脂が前述したＰＢＴまたはこれを主とする熱可塑性樹脂の場合、前記第１シリンダ内での材料温度は、例えば２００〜３００℃程度が好ましく、前記第２シリンダ内での材料温度は、例えば２００〜３００℃程度が好ましい。また、押出速度は、０．２〜１５mm/sec程度が好ましい。
【０１１４】
磁石本体４１の形状および樹脂層４２の形状は、外ダイおよび内ダイの形状を選択することにより、任意の形状とすることができる。従って、この第３の製造方法によれば、磁石の形状に対する自由度が広く、そして、成形性、寸法安定性（寸法精度）にも優れており、得られたボンド磁石の磁気性能や機械的強度も高い。また、製造が容易であること、特に押出速度の設定等により、高い生産性が得られる。
【０１１５】
また、第３の製造方法では、樹脂層４２を磁石本体４１中の結合樹脂とは異なる組成のものとすることができるので、磁石粉末を結合するための結合樹脂としての特性（性能）と、樹脂層４２に要求される優れた摺動性（耐久性、耐摩耗性、低摩擦係数等）とを両立することができる。
【０１１６】
・第４の製造方法
＜１ｄ＞ボンド磁石用組成物の調製
前記工程＜１ａ＞と同じ。
【０１１７】
＜２ｄ＞混練
前記工程＜２ａ＞と同じ。
【０１１８】
＜３ｄ＞造粒
得られた混練物を造粒または整粒し、所定の粒径の粒状物を製造する。これにより、成形型内への材料の充填を容易かつ確実に行うことができ、定量性も向上するので、得られたボンド磁石の寸法精度が高まる。
【０１１９】
造粒または整粒の方法は、特に限定されないが、混練物を粉砕することによりなされるのが好ましい。この粉砕は、例えば、ボールミル、振動ミル、破砕機、ジェットミル、ピンミル等を用いて行われる。
【０１２０】
また、造粒は、例えば押出式造粒機のような造粒機を用いて行うこともでき、さらには、造粒機による造粒と、前記粉砕とを組み合わせて行うこともできる。
【０１２１】
また、粒状物の粒径の調整は、篩い等を用いて分級することにより行うことができる。
【０１２２】
粒状物の平均粒径は、１０μm 〜３mm程度であるのが好ましく、２０μm 〜０．５mm程度であるのがより好ましく、５０μm 〜０．２mm程度であるのがさらに好ましい。粒状物の平均粒径が３mm以上では、特に成形される磁石の寸法が小さい場合に、すなわち成形金型のギャップの寸法が小さい場合に、粒状物の金型への充填量を微妙に調整することが困難となり、定量性が劣るので、ボンド磁石の寸法精度の向上が図れない。一方、平均粒径１０μm 以下の粒状物は、製造（造粒）が困難かまたは手間がかかる場合があり、また、平均粒径が小さ過ぎると、得られたボンド磁石の空孔率が上昇する傾向を示す。さらに、粒状物が金型の隙間に入りこみ、成形体にバリが生じたり、金型の寿命を縮める。
【０１２３】
このような粒状物は、粒径が均一なものでも、粒径にある程度のバラツキがあるものでもよい。前者の場合、金型への充填密度が増大し、低空孔率で寸法精度の高いボンド磁石が得られる。
【０１２４】
＜４ｄ＞ボンド磁石への成形
上記で得られた粒状物（組成物）を秤量して成形金型内に充填し、圧縮成形を施す。
【０１２５】
このとき、成形金型内の樹脂層４２を形成する部分に対応する部分には、予め、樹脂層４２となる樹脂を挿入、配置しておく。この場合、樹脂層４２となる樹脂の形態としては、樹脂成形体や樹脂粉末等が挙げられる。
【０１２６】
この圧縮成形は、温間成形とされる。すなわち、成形金型を加熱する等により、成形時の材料温度が用いる結合樹脂の軟化温度以上、好ましくは融点以上の温度となるようにして、圧縮成形を行う。
【０１２７】
結合樹脂が前述したＰＢＴまたはこれを主とする熱可塑性樹脂の場合、圧縮成形時の材料温度は、例えば２００〜３５０℃程度が好ましく、２２５〜３００℃程度がより好ましい。ＰＰＳまたはこれを主とする樹脂の場合は、例えば２５０〜４００℃程度が好ましく、２８５〜３５０℃程度がより好ましい。これにより、金型内での成形材料の流動性が向上し、低い成形圧で、寸法精度のよい成形をすることができる。すなわち、好ましくは５００MPa 以下、より好ましくは３５０MPa 以下の成形圧で成形（賦形）することができ、成形が容易となるとともに、磁石本体４１がリング状、平板状、湾曲板状等の薄肉部を有する形状のものや長尺なものでも、良好かつ安定した形状、寸法のものを量産することができる。
【０１２８】
このようにして圧縮成形された成形体は、冷却後、離型され、磁石本体４１と樹脂層４２とが一体化された本発明のボンド磁石を得る。
【０１２９】
以上のような第４の製造方法によれば、成形性、寸法安定性（寸法精度）にも優れており、特に磁石本体４１中の磁石粉末の含有量の多さや、空孔率の低さから、磁気性能および機械的強度が高いボンド磁石が得られる。また、低い成形圧力で成形することもできるので、製造が容易であり、製造装置への負担も少ない。
【０１３０】
また、第４の製造方法では、樹脂層４２を磁石本体４１中の結合樹脂とは異なる組成のものとすることができるので、磁石粉末を結合するための結合樹脂としての特性（性能）と、樹脂層４２に要求される優れた摺動性（耐久性、耐摩耗性、低摩擦係数等）とを両立することができる。
【０１３１】
なお、ボンド磁石４の製造方法は、上記第１〜第４の製造方法に限定されるものではないことは、言うまでもない。
【０１３２】
以上のようにして製造された本発明のボンド磁石は、次のような優れた特性を有する。
【０１３３】
すなわち、磁石本体４１において、空孔率（磁石本体４１中に含まれる空孔が占める割合）は、好ましくは５ vol％以下、より好ましくは３．５ vol％以下、さらに好ましくは２．５ vol％以下とすることができる。このように空孔率が低い（＝密度が高い）と、ボンド磁石の機械的強度が高く、磁気特性、耐食性に優れ、また、寸法精度が高く、量産した場合にも寸法のバラツキが少ない。
【０１３４】
また、前記希土類磁石粉末を用いた希土類ボンド磁石の場合、磁石粉末の組成、磁石粉末の含有量の多さ等から、等方性磁石であっても、優れた磁気特性を有する。
【０１３５】
すなわち、無磁場中で成形された希土類ボンド磁石の場合、磁石本体４１の磁気エネルギー積(BH)max が好ましくは４MGOe以上、より好ましくは７MGOe以上であり、磁場中で成形された希土類ボンド磁石の場合、磁石本体４１の磁気エネルギー積(BH)max が好ましくは１０MGOe以上、より好ましくは１２MGOe以上である。
【０１３６】
なお、本発明のボンド磁石の形状、寸法等は特に限定されず、例えば、形状に関しては、例えば、円柱状、角柱状、円筒状（リング状）、円弧状、平板状、湾曲板状、円盤状等のあらゆる形状のものが可能であり、その大きさも、大型のものから超小型のものまであらゆる大きさのものが可能である。また、ボンド磁石に一体形成された樹脂層の形状、寸法、形成位置等も、特に限定されず、任意のものが可能である。本発明のボンド磁石は、モータ以外の用途（例えばソレノイド、吸着用マグネット）に用いることもできる。
【０１３７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、摺動部を構成する樹脂層と磁石本体とが一体化されているため、このボンド磁石を用いてモータ等を組み立てた際に、部品点数を少なくすることができ、また、組み立ても容易に行うことができる。
【０１３８】
特に、振動モータ等で用いるコアレスモータに適用した場合には、固定子の磁石の内周面に軸受けとしての機能を持たせることができるので、有用性が高い。
【０１３９】
また、組立時に別体の磁石と軸受けとを位置合わせして固定する従来技術のように、位置合わせの際の位置ずれを生じることがなく、よって、モータの性能を高く維持することができる。
【０１４０】
このようなことから、特に、振動モータ等で用いるコアレスモータに適用した場合には、固定子の磁石の内周面に軸受けとしての機能を持たせることができ、その形状安定性も高いので、極めて有用性が高い。
【０１４１】
そして、組立精度が高く、永久磁石と電磁石との間隔を小さくできるので高性能化が図れ、また同性能のものであれば小型化が図れる。また、片あたりがないので軸受けの寿命も長い。
【０１４２】
また、本発明のボンド磁石の製造方法によれば、上記効果を備えたボンド磁石を容易に製造することができる。特に、成形性に優れており、また、空孔率が低く、高機械的強度で、磁気特性に優れ、しかも、形状安定性（寸法安定性）、耐食性が優れるボンド磁石を容易に製造することができる。
【０１４３】
また、圧縮成形により製造する場合、低い成形圧で、このような特性のボンド磁石を得ることができ、製造が容易であるとともに製造装置への負担も少ない。
【０１４４】
結合樹脂や樹脂層にＰＢＴまたはこれを主とする熱可塑性樹脂を用いた場合、上記効果に加え、耐熱性に優れるとともに、摺動部の耐久性、耐摩耗性に優れ、摩擦抵抗の少ないボンド磁石およびこれを備えたモータ等の装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のモータの第１実施形態を示す縦断面図である。
【図２】本発明のモータの第２実施形態を示す縦断面図である。
【図３】図２に示すモータにおける固定子の平面図である。
【図４】本発明のモータの第３実施形態を示す断面側面図である。
【符号の説明】
１Ａ〜１Ｃ  モータ
２          ケーシング
３          固定子
４          ボンド磁石
４１        磁石本体
４２        樹脂層
５          回転子
６          コイル
７          支持部材
８          回転軸
９          軸受け
１０        永久磁石部
１１        ヨーク
１２        電磁石部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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