(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材からなる枠体の内部面に導電被膜を有する上部枠体と下部枠体とが、枠状体の導電体を介して嵌合され、この導電体の一部である舌片部が枠体の嵌合面を圧接することにより上部枠体の導電被膜と下部枠体の導電被膜とを電気的に接続してなる電子機器筐体の製造方法において、
前記電子機器筐体の製造に使用される金型は第1の金型と、この金型と嵌合する第2の金型とよりなり、
前記枠状体の導電体および、この導電体に重畳される補助板を前記両金型の嵌合面に介在してなり、
第1の金型は、その嵌合面に複数個の凹部が形成され、
前記導電体は複数個の切り欠き溝と基部とを有する舌片部が形成され、
前記補助板は前記舌片部と対応するように穴が形成され、
前記舌片部の基部が前記凹部の端部と対向する位置に設けられ、
前記補助板の穴は、前記舌片部と対向する位置に設けられ、
第2の金型と前記補助板との間に樹脂材を注入し、この樹脂材が前記補助板の穴を介して前記舌片部を前記凹部内へ折り曲げることを特徴とする電子機器筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁シールドを施した電子機器の筐体を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器は電磁波ノイズに起因する誤動作を防止する必要がある。従って、装置自身から電磁波ノイズの漏洩を防止し、また他装置からの電磁波ノイズを防御する必要がある。この為に電子機器の筐体内部を電磁シールドしている。
このような電子機器を図面に基づいて説明する。
【０００３】
図６はノート形のパーソナルコンピューターやワードプロセッサ等の携帯用情報処理装置の構成を示している。
上記携帯用情報処理装置は概ね表示部３２を有した表示部側筐体３とキーボード部１を有した本体側筐体２に分類される。表示部側筐体３はヒンジ部３１で本体側筐体２と連結され、このヒンジ部３１を中心に回転して開閉を行う。
【０００４】
図７は本体側筐体２の分解斜視図である。
本体側筐体２は概ね上部枠体４とキーボード部１とプリント基板１０と下部枠体５とから構成されている。そしてキーボード部１とプリント基板１０とが上部枠体４と下部枠体５との間に内蔵される。上部枠体４と下部枠体５はＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂で射出成形にて形成されている。
【０００５】
また図８は表示部側筐体３の分解斜視図である。
表示部側筐体３は表示部３２と上部枠体４と下部枠体５とから構成されている。そして表示部３２が上部枠体４と下部枠体５との間に内蔵されている。
図９は本体側筐体２の側断面図を示している。
本体側筐体２の上部枠体４と下部枠体５の内部壁面は電磁シールド処理がなされている。上下部枠体の樹脂の内部壁面に導電塗装、金属溶射、メッキ、真空蒸着等により導電皮膜６を形成して電磁シールド処理している。
【０００６】
図１０は上部枠体４に導電体７を設ける分解斜視図を示している。
導電体７は上部枠体４と下部枠体５の内面に形成された導電皮膜６を電気的に接続するものであり、独立した部品として構成され上部枠体４の下面に皿ネジ等で固定される。この導電体７は上部枠体４と同じ中抜き四角形であり上部枠体４と同寸法である。材料はバネ性を有するリン青銅や洋白等で厚さ約０．２mm程度である。そして複数の舌片状の突起８を設けている。この突起８は上部枠体４と下部枠体５を閉じた時に上部枠体４の導電体７と下部枠体５の導電皮膜との導通を確実にするものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記接続用の導電体７は薄板であり複数の突起が有るので鋭利な形状となり刃物と同様である。この為に筐体組立時の取り扱いが危険であり取り扱いが不便である。また人手で枠体にこの導電体を固着しているので製造工数を多く必要とする。
【０００８】
従って、本発明は上記のような上下両筐体の内面に形成された電磁シールド膜同志を接続するための導電体の取り扱いを容易にすると同時に製造工数を削減した新しい電子機器筐体の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために請求項１に記載の発明は、樹脂材からなる枠体の内部面に導電被膜を有する上部枠体と下部枠体とが、枠状体の導電体を介して嵌合され、この導電体の一部である舌片部が枠体の嵌合面を圧接することにより上部枠体の導電被膜と下部枠体の導電被膜とを電気的に接続してなる電子機器筐体の製造方法において、前記電子機器筐体の製造に使用される金型は第1の金型と、この金型と嵌合する第2の金型とよりなり、前記枠状体の導電体および、この導電体に重畳される補助板を前記両金型の嵌合面に介在してなり、第1の金型は、その嵌合面に複数個の凹部が形成され、前記導電体は複数個の切り欠き溝と基部とを有する舌片部が形成され、前記補助板は前記舌片部と対応するように穴が形成され、前記舌片部の基部が前記凹部の端部と対向する位置に設けられ、前記補助板の穴は、前記舌片部と対向する位置に設けられ、第2の金型と前記補助板との間に樹脂材を注入し、この樹脂材が前記補助板の穴を介して前記舌片部を前記凹部内へ折り曲げることを特徴とする電子機器筐体の製造方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図１から図５に基づいて説明する。
図１は本発明に係る導電体７１と補助板７２と枠体とが一体成形された構成図である。
例えば、下部枠体５の上面、つまり２つの枠体の嵌合面にコ字型の切り込み溝で形成された複数の舌片部７１１を有する導電体７１と、舌片部７１１に対応した小穴７２１を有する補助板７２とから成っている。
【００１１】
図２は接続用の導電体を下金型にセットした側断面図である。
図１に示す様に下金型１１の上面に導電体７１と補助板７２を載置している。
下金型１１は上面に凹部１２を有している。凹部１２の形状は底幅Ｌ１（５mm）、上幅Ｌ２（５mm）、深さＨ（５mm）でかつ一方の側壁面が導電体基部当接部１３に傾斜角度θ（６０度）の角度を有している。この傾斜面の下部に突起状の係止部１４を設けている。凹部１２の数は導電体７１に予め形成したコ字型の欠き溝７１２によってできる舌片部７１１と、それに対応するよう形成した補助板７２の穴７２１の数と同数である。
【００１２】
導電体７１は上記舌片部７１１を除いて補助板７２と接する面に予めニトリルゴム系接着剤を塗布されている。
また補助板７２も導電体７１の舌片部７１１の対向面を除いて両面に予め接着剤を塗布している。
下金型１１の上に導電体７１の切り欠き溝７１２の基部Ｃと下金型１１の導電体基部当接部１３との位置を一致させて下金型１１の上に載置する。
【００１３】
図３は導電体７１と補助板７２を重ねる時の位置関係図である。
導電体７１は複数のコ字型の切り欠き溝７１２で形成した舌片部７１１を有する。この形状は幅Ｌ２が２ｍｍ、長さＬ３が８ｍｍで各舌片部７１１の基部より僅かにズレた位置に上述した下金型の傾斜面上端線に対応する基部Ｃ点が位置する。つまり舌片部７１１の折り曲げ基部Ｃと切り欠き溝７１２との間に約１ｍｍのズレ量Ｌ４を設けている。導電体７１の材料はバネ性を有するリン青銅や洋白等で厚さ約０．１mm程度である。
【００１４】
補助板７２は樹脂成形時における注入樹脂の流動方向をコントロールする役目を持つもので、導電体７１よりも高い強度を持つ金属板、例えば厚さ０．３ｍｍのりん青銅板で形成され、上記導電体７１の切り欠き溝７１２と同じ数の小穴７２１を有している。この穴７２１は直径約２ｍｍである。そして上記切り欠き溝７１２のピッチ間隔Ｐは穴７２１のピッチ間隔Ｐと同じである。
【００１５】
これら導電体７１の舌片部７１１の折り曲げ予定基部Ｃ点と穴７２１の中心とを一致させる。そしてこの位置が図１に示すように下金型１１の傾斜面上端線に対応するようにその上に載置する。
更に図４は金型内に樹脂を射出した時の側断面図である。
上下金型１３、１１が閉じられる。射出条件は成形温度２２０°Ｃ、金型温度６０°Ｃ、成形圧力１５００Ｋｇｆ／平方ｃｍである。この条件下で射出口Ｅから上部枠体４を成形する樹脂が射出される。
【００１６】
射出された樹脂は上下金型１３、１１の隙間に侵入する。同時に補助板７２の穴７２１にも樹脂が侵入する。この樹脂が導電体７１の舌片部７１１を押圧して下方に徐々に屈折させる。この補助板７２を設置することにより、舌片部７１１に対応する小さな穴７２１を介して樹脂が基部Ｃに集中することとなり当該舌片部７１１を容易に屈折することが可能となる。
【００１７】
更に、樹脂が侵入することにより屈折した舌片部７１１が下金型１１の凹部１２の傾斜部１２１に押圧される。そして舌片部７１１は下金型１１の傾斜角度θ（６０度）に屈折させられる。その後下金型１１の凹部１２内は樹脂で満たされる。また樹脂は上下金型内の隙間全域に浸透し上部枠体４を成形する。成形温度によって導電体７１と補助板７２に塗布された接着剤で樹脂と補助板７２と導電体７１が接着固定される。
【００１８】
図５は金型内から枠体を取り出す時の側断面図である。
上下金型内１３、１１の樹脂が半固形化するまで冷却された後に、下金型１１が下方に移動し、上金型１３が上方に移動して金型が開放される。しかし下金型１１の係止部１４が凹部１２内の樹脂内に埋まっている。開放中に不要樹脂１２３が下金型１１の係止部１４にて下方に引っ張られて切り離される。結果としてバネ性を有する複数の舌片部７１１を具えた導電体７１と上部枠体４とが一体成形される。
【００１９】
その後、金型内から取り出された上部枠体４の内部壁側面に導電皮膜を設けるのは従来と同じ方法である。
上部枠体４に導電体７１を固着する場合を説明したが、もちろん下部枠体５に導電体７１を固着する方法でも同等の効果が得られる。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明のような製造方法では導電体の取り扱いが容易であり、舌片部を樹脂流体の圧力で切り起すので、導電材に突起を設ける工数を削減できる。同時に導電体と枠体とが一体成形される為に導電体と枠体とを固定する製造工数も削減できるという効果が得られる。さらに複数の舌片部は基部をコーナーとして所定角度に折り曲げられ、そして折り曲げられた複数の舌片部が均一な形状となり、全ての舌片部は形状がバラツクこと無く、均一になる。そのために上部枠体の導電体と下部枠体の導電体とが互いに舌片部を介して圧接する時に、電気的に接続されない舌片部と接続される舌片部とが混在することが無い。そして、上部枠体の導電体と下部枠体の導電体との電気抵抗は増加することが無い。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る導電体と補助板と枠体との一体構成図、
【図２】  本発明に係る導電体を下金型にセットする側断面図、
【図３】  導電体と補助板を重ね合わせる時の位置関係図、
【図４】  金型内に樹脂を射出した時の側断面図、
【図５】  金型内から枠体を取り出す時の側断面図、
【図６】  情報処理装置の構成図、
【図７】  本体側筐体の分解斜視図、
【図８】  表示部側筐体の分解斜視図、
【図９】  本体側筐体の側断面図、
【図１０】上部枠体に導電体を設ける分解斜視図である。
【符号の説明】
２  本体側筐体
３  表示部側筐体
４  上部枠体
５  下部枠体
６  導電皮膜
７  導電体
８  突起
１１  下金型
１２  凹部
７１  導電体
７２  補助板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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