(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）スチレン又はスチレン誘導体を必須の共重合成分とするバインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であり、前記（Ｂ）成分が一般式（Ｉ）
【化１】
0003634216.tif 000007
（式中、Ｒ1は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ2は炭素数５〜２０のアルキル基又は炭素数３〜１０のシクロアルキル基を示し、Ｘは炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｎは４〜２０の整数である）で表される化合物を必須成分とする感光性樹脂組成物。
【請求項２】
Ｘがエチレン基である請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
さらに（Ｂ）成分として、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を必須成分とする請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量が、３０，０００〜１５０，０００である請求項１、２又は３記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）バインダーポリマーの酸価が、５０〜３００mgKOH/gである請求項１、２、３又は４記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）光重合開始剤が、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体である請求項１、２、３、４又は５記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１、２、３、４、５又は６記載の感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥、積層してなる感光性エレメント。
【請求項８】
請求項７記載の感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特徴とするレジストパターンの製造法。
【請求項９】
請求項８記載のレジストパターンの製造法により、レジストパターンの製造された回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板の製造分野において、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料としては、感光性樹脂組成物及びそれに支持体と保護フィルムを用いて得られる感光性エレメントが広く用いられている。
プリント配線板は、感光性エレメントを銅基板上に積層して、パターン露光した後、未露光部を現像液で除去し、エッチング又はめっき処理を施して、パターンを形成した後、硬化部分を基板上から剥離除去する方法によって製造される。
この未露光部を除去する現像液としては、炭酸ナトリウム水溶液等を使用するアルカリ現像型が主流になっており、現像液は、通常、ある程度の感光性樹脂組成物が溶解する能力がある限り使用され、使用時には現像液中に感光性樹脂組成物が溶解又は分散される。
【０００３】
近年のプリント配線板の高密度化に伴い、銅基板とパターン形成された感光性樹脂組成物層との接触面積が小さくなるため、感光性エレメントには、現像、エッチング又はめっき工程で、優れた密着性、耐薬品性等が要求される。
また、現像液中に溶解又は分散した感光性樹脂組成物が再凝集したスカムの発生が問題になっている。このスカムは、現像液中に分散し、スプレーポンプ等により、現像されたプリント基板上に付着し、その後のエッチング工程やめっき工程において、欠陥を発生させる原因となっている。また現像機壁面に付着及び底部に堆積し、現像機を汚染する原因となる。
このスカムは、一般的に現像液に分散しにくい疎水性成分が分離し、凝集する際に、光重合開始剤等を含有したものである。
これらの問題を防ぐためには、現像液中に溶解又は分散した感光性樹脂組成物の良好な分散安定性が必要とされる。
【０００４】
耐薬品性を向上したレジストとしては、例えば、スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として含むポリマーを用いたものが、特公昭５５−３８９６１号公報、特公昭５４−２５９５７号公報、特開平２−２８９６０７号公報、特開平４−３４７８５９号公報、特開平４−２８５９６０号公報等に記載されている。しかしながら、このレジストにおいては、現像性及び現像液に対する分散性が低下し、スカムが発生しやすい問題がある。
また、ビニルウレタン化合物を用いることにより、密着性が向上することが知られている。しかしながら、現像液中での凝縮性が高い、またウレタン結合を有するイソシアネート残基部分が、現像性に優れないため現像液に対する分散性が低いことから、スカムが発生しやすい問題がある。
【０００５】
また、特開平５−２３２６９９号公報には、アクリレート化合物を用いた感光性樹脂組成物が開示されているが、このアクリレート化合物を用いた感光性樹脂組成物は、親水性が極めて高いポリエチレングリコール鎖を有するために、現像性が優れるため高解像度が得られかつ、現像液に対する分散性が優れるためスカムの発生が少ないが、ポリエチレングリコール鎖が単独であると、レジスト形状の悪化やエッチング時のラインギザ等の不具合が発生する等の問題がある。また、プロピレングリコール鎖が単独であると、現像液中で分離しやすく、スカムの発生原因となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
請求項１及び２記載の発明は、密着性、耐薬品性及びスカム発生性が優れ、プリント配線の高密度化に有用な感光性樹脂組成物を提供するものである。請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明の効果に加えて、さらに解像度が優れる感光性樹脂組成物を提供するものである。
【０００７】
請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載の発明の効果に加えて、さらに塗膜性及び可撓性が優れる感光性樹脂組成物を提供するものである。請求項５記載の発明は、請求項１、２、３又は４記載の発明の効果に加えて、さらに現像性が優れる感光性樹脂組成物を提供するものである。請求項６記載の発明は、請求項１、２、３、４又は５記載の発明の効果を奏して、さらに密着性及び解像度が優れる感光性樹脂組成物を提供するものである。
【０００８】
請求項７記載の発明は、密着性、耐薬品性、スカム発生性、作業性及び生産性が優れ、プリント配線の高密度化に有用な感光性エレメントを提供するものである。請求項８記載の発明は、密着性、耐薬品性、スカム発生性、作業性及び生産性が優れ、プリント配線の高密度化に有用なレジストパターンの製造法を提供するものである。請求項９記載の発明は、密着性、耐薬品性、スカム発生性、作業性及び生産性が優れ、プリント配線の高密度化に有用なプリント配線板の製造法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（Ａ）スチレン又はスチレン誘導体を必須の共重合成分とするバインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であり、前記（Ｂ）成分が一般式（Ｉ）
【化２】
0003634216.tif 000002
（式中、Ｒ1は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ2は炭素数５〜２０のアルキル基又は炭素数３〜１０のシクロアルキル基を示し、Ｘは炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｎは４〜２０の整数である）で表される化合物を必須成分とする感光性樹脂組成物に関する。
【００１０】
また、本発明は、Ｘがエチレン基である前記感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、さらに（Ｂ）成分として、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を必須成分とする前記感光性樹脂組成物に関する。
【００１１】
また、本発明は、（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量が、３０，０００〜１５０，０００である前記感光性樹脂組成物に関する。
また、本発明は、（Ａ）バインダーポリマーの酸価が、５０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇである前記感光性樹脂組成物に関する。
また、本発明は、（Ｃ）光重合開始剤が、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体である前記感光性樹脂組成物に関する。
【００１２】
また、本発明は、前記感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥、積層してなる感光性エレメントに関する。
また、本発明は、前記感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特徴とするレジストパターンの製造法に関する。
また、本発明は、前記レジストパターンの製造法により、レジストパターンの製造された回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造法に関する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。
【００１４】
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び  （Ｃ）光重合開始剤を含有してなり、かつ、前記（Ｂ）成分が前記一般式（Ｉ）で表される化合物を必須成分とする。
【００１５】
前記（Ａ）バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１６】
前記（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。
上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−エトキシスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−ブロモスチレン等の重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ  （メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。
【００１７】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、一般式（ＩＩ）
【化３】
0003634216.tif 000003
（式中、Ｒ３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ４は炭素数１〜１２のアルキル基を示す）
で表される化合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。
上記一般式（ＩＩ）中のＲ４で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。
【００１８】
上記一般式（ＩＩ）で表される単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１９】
前記（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記カルボキシル基を有する重合性単量体としては、メタクリル酸が好ましい。また、前記（Ａ）バインダーポリマーは、可とう性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有させることが好ましい。
【００２０】
上記スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にするには、５〜３５重量％含むことが好ましく、８〜２８重量％含むことがより好ましい。この含有量が５重量％未満では、密着性及び耐薬品性が劣る傾向があり、３５重量％を超えると、現像性、可撓性が低下する傾向がある。
【００２１】
これらのバインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。
【００２２】
前記（Ａ）バンイダーポリマーは、塗膜性、可撓性及び解像度の見地から、重量平均分子量が３０，０００〜１５０，０００であることが好ましく、４０，０００〜８０，０００であることがより好ましい。この重量平均分子量が３０，０００未満では塗膜性及び可撓性が悪化する傾向があり、１５０，０００を超えると解像度が悪化する傾向がある。なお、本発明において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値である。
【００２３】
前記（Ａ）バインダーポリマーの酸価は５０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、６０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、７０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。この酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では、現像時間が遅くなる傾向があり、３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。
【００２４】
前記（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物は、前記一般式（Ｉ）で表される化合物を必須成分とする必要がある。
前記一般式（Ｉ）中、Ｒ１は水素又はメチル基を示す。
前記一般式（Ｉ）中、Ｒ２は炭素数５〜２０のアルキル基又は炭素数３〜１０のシクロアルキル基を示す。スカム発生性、密着性及び解像度の見地からは、炭素数５〜２０のアルキル基が好ましく、炭素数８〜１２のアルキル基であることがより好ましい。
【００２５】
上記炭素数５〜２０のアルキル基としては、例えば、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基、これらの構造異性体等が挙げられる。
上記炭素数３〜１０のシクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基等が挙げられる。
【００２６】
上記炭素数５〜２０のアルキル基又は炭素数３〜１０のシクロアルキル基は、置換基を有していてもよく、これら置換基としては、例えば、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、フェナシル基、アミノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルコキシカルボニル基、炭素数２〜１０のアルキルカルボニル基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素数２〜１０のＮ−アルキルカルバモイル基、複素環を含む基、これらの置換基で置換されたアリール基等が挙げられ、炭素数１〜２０のアルキル基であることが好ましい。上記置換基は、縮合環を形成していてもよい。
【００２７】
前記一般式（Ｉ）中、Ｘは炭素数２〜６のアルキレン基を示し、例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、ネオペンチレン基、へキシレン基等が挙げられ、エチレン基であることが好ましい。
【００２８】
上記イソプロピレン基は、−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−で表される基であり、前記一般式（Ｉ）中において結合方向は、メチレン基が酸素と結合している場合とメチレン基が酸素に結合していない場合の２種があり、１種の結合方向でもよいし、２種の結合方向が混在してもよい。
また、−（Ｏ−Ｘ）−の繰り返し単位がそれぞれ２以上の時、２以上の−（Ｏ−Ｘ）−は、各々同一でも相違していてもよく、−（Ｏ−Ｘ）−が２種以上のアルキレンオキサイド基で構成される場合、２種以上の−（Ｏ−Ｘ）−は、ランダムに存在してもよいし、ブロック的に存在してもよい。
前記一般式（Ｉ）中、ｎは４〜２０の整数であり、スカム発生性及び密着性の見地から６〜１２であることがより好ましい。
【００２９】
前記一般式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、２−エチルヘキシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ペンチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、イソペンチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ネオペンチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ヘキシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ヘプチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ノニルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、デシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ウンデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ドデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、テトラデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ペンタデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ヘキサデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ヘプタデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクタデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ノナデシルポリエチレングリコールモノ  （メタ）アクリレート、イコシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロプロピルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロブチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロペンチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロヘキシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロヘキシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロオクチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロノニルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３０】
入手可能なものとしては、例えば、２−エチルヘキシルポリエチレングリコールモノアクリレート（東亜合成（株）製商品名アロニックスＴＯ−９４６（ｎ＝４）、ＴＯ−９４７（ｎ＝８）、ＴＯ−９４８（ｎ＝１２））、ドデシルポリエチレングリコールモノアクリレート（東亜合成（株）製商品名アロニックスＴＯ−９５０（ｎ＝１０））等が挙げられる。
【００３１】
前記一般式（Ｉ）で表される化合物以外の光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、ノニルフェニルジオキシレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられるが、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物又はウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を必須成分とすることが好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３２】
上記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールグリコールジ  （メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば、（メタ）アクリル酸等が拳げられる。
【００３３】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（  （メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス  （４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３４】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（  （メタ）アクリロキシヘプタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス  （４−（（メタ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３５】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
上記グリシジル基含有化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェニル等が拳げられる。
【００３６】
上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
なお、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、ＰＯはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。
ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、新中村化学工業（株）製、製品名ＵＡ−１１等が挙げられる。また、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ  （メタ）アクリレートとしては、例えば、新中村化学工業（株）製、製品名ＵＡ−１３等が挙げられる。
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
【００３７】
前記（Ｃ）光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。
【００３８】
また、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。
また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。
また、密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。
これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３９】
上記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４′，５′−テトラフェニル−１，２′−イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−クロロフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−フルオロフェニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−ブロモフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−クロロｐ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｏ，ｐ−ジブロモフェニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−クロロナフチル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｍ，ｐ−ジクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−  （ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ  （ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｐ−ブロモフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−ブロモフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−ブロモフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−ヨードフェニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｍ−ブロモフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｍ，ｐ−ジブロモフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェニルイミダゾール二量体等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４０】
前記（Ａ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、４０〜８０重量部とすることが好ましく、４５〜７０重量部とすることが更に好ましい。この配合量が４０重量部未満では光硬化膜が脆くまた剥離時間が長くなる傾向があり、８０重量部を超えると感度が不十分となる傾向がある。
【００４１】
前記（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、２０〜６０重量部とすることが好ましく、３０〜５５重量部とすることが更に好ましい。この配合量が２０重量部未満では感度が不十分となる傾向があり、６０重量部を超えると光硬化膜が脆くまた剥離時間が長くなる傾向がある。
【００４２】
また、前記（Ｂ）成分中一般式（Ｉ）で表される化合物の配合量は（Ｂ）成分の総量に対して、３〜６０重量％であることが好ましく、１０〜３０重量％であることがより好ましい。この配合量が３未満では本発明の効果であるスカム発生性が劣る傾向があり、３０重量％を超えると密着性が低下する傾向がある。
【００４３】
前記（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．１〜２０重量部とすることが好ましく、０．２〜１０重量部とすることが更に好ましい。この配合量が０．１重量部未満では感度が不十分となる傾向があり、２０重量部を超えたると露光の際に感光性樹脂組成物層の表面で光の吸収が増大し、内部の光硬化が不十分となり、密着性が低下する傾向がある。
【００４４】
また、本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０１〜２０重量部程度含有することができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４５】
本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗布することができる。
【００４６】
本発明の感光性樹脂組成物は、特に制限はないが、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いるか、感光性エレメントの形態で用いられることが好ましい。
【００４７】
また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍであることが好ましく、１〜１００μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、２００μｍを超える場合では本発明の効果が小さく、また感度が不十分となり、レジスト底部の光硬化性が悪化する傾向がある。
液状レジストに保護フィルムを被覆して用いる場合は、保護フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不活性なポリオレフィンフィルム等が用いられるが、感光性樹脂組成物層からの剥離性の見地から、ポリエチレンフィルムが好ましい。
【００４８】
上記感光性エレメントは、例えば、支持体として、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥することにより得られる。透明性の見地からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。
上記塗布は、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ、スレーコータ等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、７０〜１５０℃、５〜３０分程度で行うことができる。
また、感光性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、２重量％以下とすることが好ましい。
【００４９】
また、これらの重合体フィルムは、後に感光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであったり、材質であったりしてはならない。これらの重合体フィルムの厚みは、１〜１００μｍとすることが好ましく、１〜３０μｍとすることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満の場合、機械的強度が低下し、塗工時に重合体フィルムが破れるなどの問題が発生する傾向があり、３０μｍを超えると解像度が低下し、価格が高くなる傾向がある。
これらの重合体フィルムの一つは感光性樹脂組成物層の支持フィルムとして、他の一つは感光性樹脂組成物の保護フィルムとして感光性樹脂組成物層の両面に積層してもよい。
保護フィルムとしては、感光性樹脂組成物層及び支持体の接着力よりも、感光性樹脂組成物層及び保護フィルムの接着力の方が小さいものが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。
【００５０】
このようにして得られる感光性樹脂組成物層と重合体フィルムとの２層からなる本発明の感光性エレメントは、例えば、そのまま又は感光性樹脂組成物層の他の面に保護フィルムをさらに積層して円筒状の巻芯に巻きとって貯蔵される。なお、この際支持フィルムが１番外側になるように巻き取られることが好ましい。上記ロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法として、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。
上記巻芯としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックなどが挙げられる。
【００５１】
上記感光性エレメントを用いてレジストパターンを製造するに際しては、前記の保護フィルムが存在している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹脂組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着することにより積層する方法などが挙げられ、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層される表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。
感光性樹脂組成物層の加熱温度は７０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂組成物層を前記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。
【００５２】
このようにして積層が完了した感光性樹脂組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。この際、感光性樹脂組成物層上に存在する重合体フィルムが透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよく、また、不透明の場合には、当然除去する必要がある。
活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。
【００５３】
次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像し、レジストパターンを製造する。
ウエット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
【００５４】
現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。
上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。
【００５５】
また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。
また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。
また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
【００５６】
上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。
ここでアルカリ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。
現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。
【００５７】
上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０重量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。
【００５８】
単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。
これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０重量％の範囲で水を添加することが好ましい。
また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。
現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。
【００５９】
現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ２程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。
【００６０】
現像後に行われる金属面のエッチングには塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができるが、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが望ましい。
【００６１】
本発明の感光性エレメントを用いてプリント配線板を製造する場合、現像されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチング、めっき等の公知方法で処理する。
上記めっき法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。
【００６２】
次いで、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。
この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。
剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレイ方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレイ方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。
また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。
【００６３】
【実施例】
以下、本発明を実施例により説明する。
【００６４】
実施例１〜３及び比較例１〜３
表１に示す材料（（Ａ）成分、（Ｃ）成分及び添加剤）を配合し、溶液を得た。
【００６５】
【表１】
0003634216.tif 000004
【００６６】
得られた溶液に、表２に示す（Ｂ）成分を溶解し、感光性樹脂組成物の溶解液を得た。
次いで得られた感光性樹脂組成物の溶解液を、２０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で５分間乾燥して、感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は、３０μｍであった。
【００６７】
一方銅箔（厚さ３５μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張り積層板（日立化成工業（株）製  ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を、＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓（株）製）を用いて研磨し、水洗、乾燥し得られた銅張り積層板を８０℃に加温し、その銅表面上に前記感光性樹脂組成物層を１２０℃に加熱しながらラミネートした。
【００６８】
次に超高圧水銀ランプを有する露光機（ＨＭＷ−５９０：オーク製作所（株）製）を用い、ライン／スペースが４００μｍ／５〜２００μｍとなるフォトマスクを支持フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルム上に置き、このフィルムを介して６０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光した。次いでポリエチレンテレフタレートフィルムを除去し、３０℃、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を４０秒間スプレーすることにより、未露光部を除去し解像度を観察した。結果を表２に示す。解像度の値が小さいほど、良好な解像度を示す。
【００６９】
（密着性評価）
上記と同様にして、ライン／スペースが５〜２００μｍ／４００μｍとなるフォトマスクを用いて露光、現像後、密着性を評価した結果を表２に示す。密着性の値が小さいほど、良好な密着性を示す。
（硬化段数評価）
上記と同様にして、ストーファー２１段ステップタブレット用い露光、現像後、ステップタブレットの硬化段数を評価した結果を表２に示す。
【００７０】
（スカム発生性評価）
上記で作製した感光性樹脂組成物層を１重量％炭酸ナトリウム水溶液に０．４ｍ２／リットル溶解し、小型現像機（ポンプ容量：１リットル）を用いてポンプ循環を９０分行った後、現像液１リットル中のスカムを乾燥し、スカムの重量を測定した。
スカムの発生量は４段階評価を行い、数値が大きい方がスカムの発生量が少ないことを表す。
４：０．５ｇ／リットル未満
３：０．５ｇ／リットル以上１．０ｇ／リットル未満
２：１．０ｇ／リットル以上１．５ｇ／リットル未満
１：１．５ｇ／リットル以上
【００７１】
【表２】
0003634216.tif 000005
【００７２】
表２において使用した各材料を以下に示す。
＊１：前記一般式（Ｉ）においてＲ１＝Ｈ、Ｒ２＝２−エチルヘキシル基、Ｘ＝エチレン基、ｎ＝８の化合物（東亜合成（株）製商品名）
＊２：前記一般式（Ｉ）においてＲ１＝Ｈ、Ｒ２＝ドデシル基、Ｘ＝エチレン基、ｎ＝１０の化合物（東亜合成（株）製商品名）
＊３：２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン（日立化成工業（株）製商品名）
＊４：下記式（ＩＩＩ）で表されるＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製商品、Ｘ１＝Ｘ２＝エチレン基、Ｙ１＝Ｙ２＝イソプロピレン基、ｓ＝ｔ＝１、ｐ＝ｑ＝９）
【００７３】
【化４】
0003634216.tif 000006
【００７４】
【発明の効果】
請求項１及び２記載の感光性樹脂組成物は、密着性、耐薬品性及びスカム発生性が優れ、プリント配線の高密度化に有用である。請求項３記載の感光性樹脂組成物は、請求項１記載の発明の効果に加えて、さらに解像度が優れる。
【００７５】
請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載の発明の効果に加えて、さらに塗膜性及び可撓性が優れる。請求項５記載の感光性樹脂組成物は、請求項１、２、３又は４記載の発明の効果に加えて、さらに現像性が優れる。請求項６記載の感光性樹脂組成物は、請求項１、２、３、４又は５記載の発明の効果を奏して、さらに密着性及び解像度が優れる。
【００７６】
請求項７記載の感光性エレメントは、密着性、耐薬品性、スカム発生性、作業性及び生産性が優れ、プリント配線の高密度化に有用である。請求項８記載のレジストパターンの製造法は、密着性、耐薬品性、スカム発生性、作業性及び生産性が優れ、プリント配線の高密度化に有用である。請求項９記載のプリント配線板の製造法は、密着性、耐薬品性、スカム発生性、作業性及び生産性が優れ、プリント配線の高密度化に有用である。