(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルの先端部から基板に処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理を施す一方、前記基板処理を１回または複数回行うごとに前記ノズルの先端部に洗浄液を与えてノズルを洗浄する基板処理装置において、
前記ノズルに接続されて、前記ノズルから処理液を吸引する吸引処理と、前記ノズルに向けて処理液を吐出する吐出処理とを選択的に行う吐出吸引手段と、
前記ノズルの洗浄処理に先立って前記吸引処理を行う一方、その洗浄処理が完了すると、前記吐出処理を行って前記ノズルの先端部に残余する洗浄液を排出するように、前記吐出吸引手段を制御する制御手段とを備え、
前記ノズルは、その内部で処理液を一時的に貯留する貯留槽を有し、この貯留槽から前記先端部に延びる処理液流出路を介して基板に向けて処理液を供給可能となっており、
吸引処理を行った後に処理液のノズル側先端が前記処理液流出路内に位置するように、前記吸引処理における処理液の吸引量と処理液流出路の長さが設定されているノズル洗浄機能を備えた基板処理装置。
【請求項２】
ノズルの先端部から基板に処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理を施す一方、前記基板処理を１回または複数回行うごとに前記ノズルの先端部に洗浄液を与えてノズルを洗浄する基板処理装置において、
前記ノズルに接続されて前記ノズルから処理液を吸引する吸引処理を行う吸引手段と、
前記ノズルに接続されて前記ノズルに向けて処理液を吐出する吐出処理を行う吐出手段と、
前記ノズルの洗浄処理に先立って前記吸引手段による吸引処理を行う一方、その洗浄処理が完了すると、前記吐出手段による吐出処理を行って前記ノズルの先端部に残余する洗浄液を排出するように、前記吸引手段および前記吐出手段を制御する制御手段とを備え、
前記ノズルは、その内部で処理液を一時的に貯留する貯留槽を有し、この貯留槽から前記先端部に延びる処理液流出路を介して基板に向けて処理液を供給可能となっており、
吸引処理を行った後に処理液のノズル側先端が前記処理液流出路内に位置するように、前記吸引処理における処理液の吸引量と処理液流出路の長さが設定されているノズル洗浄機能を備えた基板処理装置。
【請求項３】
前記制御手段は、洗浄処理後に前記ノズルの先端部に残余した洗浄液を排出するために、洗浄処理前に行われる前記吸引処理において吸引される処理液の量とほぼ同一量の処理液を前記ノズルに向けて吐出するように制御する請求項１または２記載のノズル洗浄機能を備えた基板処理装置。
【請求項４】
前記制御手段は、洗浄処理後に前記ノズルの先端部に残余した洗浄液を排出するために、洗浄処理前に行われる前記吸引処理において吸引される処理液の量よりも多くの処理液を前記ノズルに向けて吐出するように制御する請求項１または２記載のノズル洗浄機能を備えた基板処理装置。
【請求項５】
前記吸引手段および前記吐出手段に接続され、処理液を貯留する外部タンクをさらに備え、
前記吸引手段により吸引された処理液が前記外部タンクに戻されるとともに、前記外部タンクに貯留されている処理液が前記吐出手段によって前記ノズルに向けて吐出される請求項２記載のノズル洗浄機能を備えた基板処理装置。
【請求項６】
前記ノズルは、その内部で処理液を一時的に貯留する貯留槽が有し、この貯留槽から前記先端部に延びる処理液流出路を介して基板に向けて処理液を供給可能となっており、
前記処理液流出路の中間位置に段差部が設けられ、前記処理液流出路の内径が当該段差部に対する先端部側と貯留槽側とで相違する請求項１ないし５のいずれか記載のノズル洗浄機能を備えた基板処理装置。
【請求項７】
ノズルの先端部から基板に処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理を施す一方、前記基板処理を１回または複数回行うごとに前記ノズルの先端部に洗浄液を与えてノズルを洗浄する基板処理方法において、
前記ノズルは、その内部で処理液を一時的に貯留する貯留槽を有し、この貯留槽から前記先端部に延びる処理液流出路を介して基板に向けて処理液を供給可能となっており、
ノズルの洗浄処理に先立って前記ノズルから処理液を、処理液のノズル側先端が前記処理液流出路内に位置するように、処理液流出路の長さを考慮して設定された吸引量で吸引する一方、その洗浄処理が完了すると、前記ノズルに向けて処理液を与えてノズルの先端部に残余する洗浄液を排出する基板処理方法。
【請求項８】
洗浄処理後に前記ノズルの先端部に残余した洗浄液を排出するために、洗浄処理前に前記ノズルから吸引される処理液の量とほぼ同一量の処理液を洗浄処理後に前記ノズルに向けて与える請求項７記載の基板処理方法。
【請求項９】
洗浄処理後に前記ノズルの先端部に残余した洗浄液を排出するために、洗浄処理前に前記ノズルから吸引される処理液の量よりも多くの処理液を洗浄処理後に前記ノズルに向けて与える請求項７記載の基板処理方法。
【請求項１０】
洗浄処理前に吸引した処理液を外部タンクに戻すとともに、洗浄処理後に前記ノズルの先端部に残余した洗浄液を排出するために、前記外部タンクに貯留されている処理液を前記ノズルに向けて与える請求項７ないし９のいずれか記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノズルの先端部から基板に処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理を施す一方、前記基板処理を１回または複数回行うごとに前記ノズルの先端部に洗浄液を与えてノズルを洗浄するノズル洗浄機能を備えた基板処理装置、および該装置による基板処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１５は、従来の基板処理装置の一例である塗布装置の概略構成を示す正面図であり、図１６は、図１５の塗布装置におけるＡＡ線の断面図である。図１５および図１６において、この塗布装置は、基板１００を鉛直（垂直）方向に立てて保持するステージ１０１と、基板１００の被塗布面に塗布液１０２を供給する塗布液槽を内部に有するノズル１０３と、このノズル１０３を基板１００に沿って下方に直線移動させる移動手段（図示せず）とから構成されている。このノズル１０３は、両端が閉塞され基板１００の幅方向に延在する筒状をなしており、基板１００の被塗布面と対向する先端部１０４に槽内から外部に貫通したスリット状の塗布液流出路１０５をその幅方向に形成している。また、基板１００の被塗布面と対向する先端部１０４の前端面１０６は、基板１００の被塗布面に非接触でかつ近接するように配設され、その下端１０６ａが塗布液流出路１０５の出口よりも下方で且つその反対側の入口よりも上方に位置し、その上端１０６ｂが、基板１００の被塗布面と前端面１０６との間の隙間１０７を上方へ無限に延長したと仮定した場合に塗布液流出路１０５を通って隙間１０７内に流入した塗布液が少なくとも毛管現象などによって上昇するときの到達高さ位置と塗布液流出路１０５の出口との間に位置するようになっている。
【０００３】
なお、これらの図における符号「２００」は、プリディスペンスユニットであり、このプリディスペンスユニット２００で塗布処理が開始されるまでノズル１０３が待機されており、塗布処理直前にノズル１０３から所定量の塗布液を塗布処理に先立って吐出する。
【０００４】
上記構成により、塗布液槽内に塗布液流出路１０５の入口と前端面１０６の下端１０６ａとの間の高さまで塗布液１０２を注入し、塗布液槽と大気開放とすると、塗布液槽内に供給された塗布液１０２は、少なくとも毛管現象によって、塗布液流出路１０５を通って槽外に流出し、ステージ１０１によって鉛直姿勢に保持された基板１００の被塗布面と前端面１０６との間の隙間１０７内に流入する。
【０００５】
この隙間１０７内に流入した塗布液は、毛管現象などによってその隙間１０７内を前端面１０６の下端１０６ａまで下降するが、表面張力により前端面１０６の下端１０６ａから流下することはない。また、隙間１０７内に流入した塗布液の上方への流動は、毛管現象などによってその隙間１０７内を前端面１０６の上端１０６ｂまで上昇するが、前端面１０６の上端１０６ｂで規制されてそれ以上には上昇しない。このようにして、基板１００の被塗布面と前端面１０６との間の隙間１０７内に、基板１００の幅方向に延びる帯状の塗布液の液溜りが形成されることになる。
【０００６】
さらに、この塗布液の液溜りが形成された状態で、基板１００の被塗布面と前端面１０６との間の隙間１０７を保持したまま、基板１００の縦方向（基板１００の幅方向と直交する上下方向）ａにノズル１０３と基板１００とを相対的に直動させると、基板１００の被塗布面に塗布液が塗布されることになる。このとき、基板１００の被塗布面と前端面１０６の隙間１０７にある液溜りの塗布液は、基板１００の被塗布面に塗布されていくに従って消費されるが、大気開放されたノズル１０３の塗布液槽の塗布液にかかる大気圧と毛管現象などによって、その消費量とほぼ同等の塗布液が塗布液槽内から塗布液流出路１０５を通ってその隙間１０７内に供給される。そのため、塗布時の隙間１０７内の塗布液量は常にほぼ一定に保持されることになって、基板１００に塗布液が連続して塗布されることになる。
【０００７】
ところで、上記のようにノズル１０３から基板１００に塗布液を供給する装置では、塗布処理した後、あるいは塗布処理を繰り返すうちに、ノズル１０３の先端部１０４に塗布液が付着することがある。この状態のまま放置しておくと、塗布液の溶媒成分などが揮発して塗布液が変質してしまい、この変質した塗布液が基板１００に塗布されてしまうという問題や、さらに時間が経過するとやがて塗布液が乾燥固化してパーティクルとなって基板表面に付着してしまうという問題などが発生する。また、こうした変質した塗布液や乾燥固化したものが塗布液流出路１０５の出口付近に存在すると、当該出口から吐出される塗布液の量がノズル１０３の長手方向にわたって不均一となり、基板１００上に形成される塗布膜も不均一となってしまう。
【０００８】
そこで、このような問題を解消するために、従来の塗布装置では、図１５および図１６に示すように、基板１００の下方位置にノズル洗浄ユニット３００を設けて塗布処理を１回または複数回行うごとにノズル１０３の先端部１０４を洗浄するように構成している。具体的には、洗浄ヘッド３０１からノズル１０３の先端部１０４に向けて洗浄液を供給しながら、洗浄ヘッド３０１をノズル１０３の長手方向にスキャンさせてノズル１０３の先端部１０４に付着する塗布液を洗い流す。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、塗布処理完了後においては、塗布液流出路１０５に塗布液が充満されており、上記のようにしてノズル洗浄処理を行うと、ノズル１０３の先端部１０４に付着した塗布液が洗浄除去されるものの、それと同時に、塗布液流出路１０５の出口付近に存在する塗布液に洗浄液が接液し、希釈されてしまう。そこで、上記のようにしてノズル洗浄処理を行った後においては、必ずプリディスペンスユニット２００にノズル１０３を移動させて洗浄液の影響（主として希釈による低濃度化）を受けた塗布液を排出する必要がある（なお以下、この処理を「ダミーディスペンス処理」という）。その結果、塗布液が無駄に浪費されることとなり、このことが塗布処理のランニングコストを押し上げる要因の一つとなっていた。
【００１０】
また、上記のように洗浄ヘッド３０１をスキャンさせながら洗浄処理を行う場合には、スキャン開始からスキャン終了までにある程度時間を要するため、スキャン開始位置では洗浄処理の開始段階から洗浄液と接液し、洗浄液が比較的広い範囲、例えば塗布液貯留槽１０８内にまで拡散してしまう。これに対して、スキャン終了位置では、最も遅く洗浄液と接液することとなるため、洗浄液の影響は比較的狭い。このように、ノズル１０３の長手方向における洗浄液の影響は局部的に相違しており、洗浄液の影響を完全に排除するためには、ダミーディスペンス処理によってノズル１０３内部に存在するすべての塗布液を排出する必要があり、多量の塗布液を浪費し、上記問題点（塗布処理のランニングコストの増大）がより顕著なものとなっていた。
【００１１】
なお、このような問題は、塗布処理特有の問題ではなく、ノズルを用いて基板に現像液やエッチング液などの処理液を供給し、所定の基板処理を行う基板処理装置に共通する問題である。
【００１２】
この発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、塗布液や現像液などの処理液の浪費を抑制して基板処理に要するランニングコストを低減することができるノズル洗浄機能を備えた基板処理装置および該装置による基板処理方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ノズルの先端部から基板に処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理を施す一方、前記基板処理を１回または複数回行うごとに前記ノズルの先端部に洗浄液を与えてノズルを洗浄する基板処理装置において、
前記ノズルに接続されて、前記ノズルから処理液を吸引する吸引処理と、前記ノズルに向けて処理液を吐出する吐出処理とを選択的に行う吐出吸引手段と、
前記ノズルの洗浄処理に先立って前記吸引処理を行う一方、その洗浄処理が完了すると、前記吐出処理を行って前記ノズルの先端部に残余する洗浄液を排出するように、前記吐出吸引手段を制御する制御手段とを備え、
前記ノズルは、その内部で処理液を一時的に貯留する貯留槽を有し、この貯留槽から前記先端部に延びる処理液流出路を介して基板に向けて処理液を供給可能となっており、
吸引処理を行った後に処理液のノズル側先端が前記処理液流出路内に位置するように、前記吸引処理における処理液の吸引量と処理液流出路の長さが設定されている。
【００１４】
請求項２の発明は、ノズルの先端部から基板に処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理を施す一方、前記基板処理を１回または複数回行うごとに前記ノズルの先端部に洗浄液を与えてノズルを洗浄する基板処理装置において、
前記ノズルに接続されて前記ノズルから処理液を吸引する吸引処理を行う吸引手段と、
前記ノズルに接続されて前記ノズルに向けて処理液を吐出する吐出処理を行う吐出手段と、
前記ノズルの洗浄処理に先立って前記吸引手段による吸引処理を行う一方、その洗浄処理が完了すると、前記吐出手段による吐出処理を行って前記ノズルの先端部に残余する洗浄液を排出するように、前記吸引手段および前記吐出手段を制御する制御手段とを備え、
前記ノズルは、その内部で処理液を一時的に貯留する貯留槽を有し、この貯留槽から前記先端部に延びる処理液流出路を介して基板に向けて処理液を供給可能となっており、
吸引処理を行った後に処理液のノズル側先端が前記処理液流出路内に位置するように、前記吸引処理における処理液の吸引量と処理液流出路の長さが設定されている。
【００１５】
請求項３の発明は、前記制御手段によって、洗浄処理後に前記ノズルの先端部に残余した洗浄液を排出するために、洗浄処理前に行われる前記吸引処理において吸引される処理液の量とほぼ同一量の処理液を前記ノズルに向けて吐出するように構成している。
【００１６】
請求項４の発明は、前記制御手段によって、洗浄処理後に前記ノズルの先端部に残余した洗浄液を排出するために、洗浄処理前に行われる前記吸引処理において吸引される処理液の量よりも多くの処理液が前記ノズルに向けて吐出するように構成している。
【００１７】
請求項５の発明は、前記吸引手段および前記吐出手段に接続され、処理液を貯留する外部タンクをさらに備え、前記吸引手段により吸引された処理液を前記外部タンクに戻すとともに、前記外部タンクに貯留されている処理液を前記吐出手段によって前記ノズルに向けて吐出するように構成している。
【００１８】
請求項６の発明は、前記ノズルを、その内部で処理液を一時的に貯留する貯留槽が有し、この貯留槽から前記先端部に延びる処理液流出路を介して基板に向けて処理液を供給可能となるように構成し、前記処理液流出路の中間位置に段差部を設け、前記処理液流出路の内径が当該段差部に対する先端部側と貯留槽側とで相違するように構成している。
【００１９】
請求項７の発明は、ノズルの先端部から基板に処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理を施す一方、前記基板処理を１回または複数回行うごとに前記ノズルの先端部に洗浄液を与えてノズルを洗浄する基板処理方法において、
前記ノズルは、その内部で処理液を一時的に貯留する貯留槽を有し、この貯留槽から前記先端部に延びる処理液流出路を介して基板に向けて処理液を供給可能となっており、
ノズルの洗浄処理に先立って前記ノズルから処理液を、処理液のノズル側先端が前記処理液流出路内に位置するように、処理液流出路の長さを考慮して設定された吸引量で吸引する一方、その洗浄処理が完了すると、前記ノズルに向けて処理液を与えてノズルの先端部に残余する洗浄液を排出するものである。
【００２０】
請求項８の発明は、洗浄処理後に前記ノズルの先端部に残余した洗浄液を排出するために、洗浄処理前に前記ノズルから吸引される処理液の量とほぼ同一量の処理液を洗浄処理後に前記ノズルに向けて与えている。
【００２１】
請求項９の発明は、洗浄処理後に前記ノズルの先端部に残余した洗浄液を排出するために、洗浄処理前に前記ノズルから吸引される処理液の量よりも多くの処理液を洗浄処理後に前記ノズルに向けて与えている。
【００２２】
請求項１０の発明は、洗浄処理前に吸引した処理液を外部タンクに戻すとともに、洗浄処理後に前記ノズルの先端部に残余した洗浄液を排出するために、前記外部タンクに貯留されている処理液を前記ノズルに向けて与えている。
【００２３】
この発明では、ノズルの洗浄処理に先立ってノズルから処理液が吸引されてノズルの先端部から処理液がノズル内部に引き戻されており、この状態でノズル洗浄処理が行われる。このため、洗浄液の処理液への接液が防止され、処理液の濃度が低下する等の悪影響が及ばない。また、ノズル洗浄処理が完了すると、今度はノズルに向けて処理液が吐出されてノズルの先端部に残余する洗浄液が排出されて基板処理が可能な状態に戻る。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明にかかる基板処理装置の一の実施形態である塗布装置を示す斜視図である。この塗布装置は、鉛直あるいは傾斜姿勢で保持されている基板Ｓに対してノズル手段として機能するノズル１を近接させた状態で基板Ｓの被塗布面に沿って移動させながら、毛管現象を利用して塗布液を基板Ｓの被塗布面に塗布するものである。
【００２５】
この塗布装置では、基板Ｓを吸着保持すべく、壁状に構成されて立設された架台２の表面側中央部に吸着ステージ３が配設されている。この吸着ステージ３には、互いに異なる複数の基板サイズに対応するために、基板サイズが相互に異なる基板Ｓ毎の外周部に対応した適所に、細長い凹部３１が設けられるとともに、各凹部３１を介して吸引可能な吸着部材として機能する吸盤（図示せず）が出退自在に設けられている。このため、処理すべき基板サイズが決まると、突出状態にある吸盤で基板Ｓの裏面（塗布処理を施さない面）側を吸着した後に、吸盤を凹部３１内の所定位置に引き込んで収納することで、被塗布面を外側に向けた状態で基板Ｓが吸着ステージ３に吸着保持される。
【００２６】
また、吸着ステージ３の上方位置には、プリディスペンスユニット２００が配置される一方、吸着ステージ３の下方位置にはノズル洗浄ユニット３００が配置されている。なお、プリディスペンスユニット２００およびノズル洗浄ユニット３００の配設位置はこれに限定されるものではなく任意である。
【００２７】
また、上記のように構成された吸着ステージ３に対向してノズル１が配置されている（図１）。このノズル１は、図２に示すように、塗布液を貯留する塗布液槽１１を有し、当該塗布液槽１１内の塗布液をノズル口１２から吸着ステージ３に保持された基板Ｓ側（同図の左手側）に向けて供給可能に構成されている。すなわち、ノズル１はノズル本体１３を備えており、このノズル本体１３の内底部に細長い筒状の塗布液槽１１が基板Ｓの幅方向（同図の紙面に対して垂直な方向）に延設されている。また、ノズル本体１３には、基板Ｓの被塗布面と対向する先端部１５に塗布液槽１１内から外部に斜め上向きに貫通した処理液流出路として機能するスリット１６がその幅方向に形成されている。このスリット１６は、塗布液槽１１の下部とノズル口１２との間で直線状に左上向きに傾斜した状態で連結しており、スリット１６の下方端が塗布液槽１１内に開口し、その上方端が水平方向に細長いノズル口１２となっている。さらに、基板Ｓの被塗布面ＳFと対向する先端部１５の前端面１５１は、塗布液の液溜り４が形成可能なように、基板Ｓの被塗布面ＳFに非接触でかつ所定の隙間Ｇで近接するように配置される。
【００２８】
さらに、塗布液槽１１には、外部タンク５および定量吐出吸引ユニット８が連結されており、塗布開始時には、まず定量吐出吸引ユニット８から定量の塗布液が塗布液槽１１に供給された後、それに続いて大気開放された外部タンク５から塗布液が塗布液槽１１に供給されて液溜り部を初期形成し、また塗布処理によって塗布液槽１１内の塗布液が基板Ｓに塗布されると、その塗布処理に消費された分に相当する塗布液が外部タンク５から塗布液槽１１に補充されて塗布液槽１１を常時塗布液で満たし、さらにノズル１が最終塗布位置に位置した時には、塗布液槽１１から定量の塗布液を定量吐出吸引ユニット８が吸引回収する。さらに、塗布処理を１回または複数回行うごとにノズル１の先端部に洗浄液を与えてノズルを洗浄するとともに、ノズル洗浄後でしかも塗布処理前にプリディスペンスユニット２００においてダミーディスペンス処理を行ってノズル１に残余している洗浄液を排出する。
【００２９】
すなわち、塗布液槽１１と外部タンク５との間には、塗布液供給管９１が配設されており、塗布液供給管９１の一方端が塗布液槽１１の下方中央部に接続される一方、その他方端が外部タンク５の底部に接続されている。また、この塗布液供給管９１の中間部のうちノズル１側にエアバルブ９１ａが介挿される一方、外部タンク５側にエアバルブ９１ｂが介挿されている。このため、エアバルブ９１ａ，９１ｂを開閉制御することで塗布液槽１１と外部タンク５との間での塗布液の流れを制御可能となっている。
【００３０】
また、この外部タンク５の上面には、大気開放管５１が接続されており、この大気開放管５１に介挿されたエアバルブ５１ａを開放することで外部タンク５の内部を大気圧に設定可能となっている。また、この外部タンク５には、外部タンク５内に補給管が差し込まれており、後述するようにして塗布液を補給可能となっている。さらに、塗布液供給管９１は、エアバルブ９１ｂと外部タンク５の間で分岐されており、分岐管９２は外部タンク５内の塗布液をリークさせるためのリーク管として機能しており、このリーク管９２に介挿されたバルブ９２ａを開くことで外部タンク５から塗布液を抜き取ることができるようになっている。
【００３１】
なお、外部タンク５をどのような材料で構成してもよいが、この実施形態では、例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフロロエチレン）やＰＦＡ（パーフロロアルコキシポリマー）などの樹脂材料で形成されており、外部タンク５内に貯留されている塗布液の液面高さを目視確認可能となっている。また、外部タンク５の側面には、液面センサ５２が取り付けられており、この液面センサ５２で外部タンク５内の塗布液の液面高さを非接触で検出することができるようになっている。液面センサ５２としては、例えば外部タンク５の高さ方向における複数の適所（ここでは３個所）にそれぞれ各光センサ５２ａをそれぞれ設けて、外部タンク５内の塗布液の液位をそれぞれ検出するようになっている。
【００３２】
上記のように塗布液槽１１と外部タンク５とを連通する塗布液供給管９１は、図２に示すように、エアバルブ９１ａ，９１ｂの間で分岐されており、この分岐管９３は定量吐出吸引ユニット８の一方端に接続されている。
【００３３】
図３は、定量吐出吸引ユニットの構成を示す概略構成図である。この定量吐出吸引ユニット８は、吐出吸引機構８１と、この吐出吸引機構８１のノズル側に接続されたエアバルブ８２と、後で説明する塗布液供給源（図４）側に接続されたエアバルブ８３とで構成されている。
【００３４】
この吐出吸引機構８１では、塗布液を一時的に貯留する吐出吸引本体８１１内に、その一方端（同図の右手）側にベローズ８１２が伸縮自在に設けられている。また、吐出吸引機構８１には、ボールネジ８１３が吐出吸引本体８１１の一方端側からベローズ８１２の伸縮方向と平行に伸びており、２つのプーリ８１４ａ，８１４ｂとその間に掛け渡されたベルト８１４ｃからなる駆動伝達機構８１４を介してパルスモータ８１５の回転駆動力を受けてボールネジ８１３が回転するように構成されている。そして、このボールネジ８１３には、ブラケット８１６が螺合されており、ボールネジ８１３の回転運動に応じてボールネジ８１３に沿って直線移動し、その移動量に応じてベローズ８１２が伸縮動作するようになっている。
【００３５】
このため、例えばエアバルブ８２を開く一方、エアバルブ８３を閉じた状態で、パルスモータ８１５を作動させてベローズ８１２を収縮状態（同図(a)）から伸張状態（同図(b)）に移行させると、ベローズ８１２の伸縮量ΔＬに応じた量ΔＱの塗布液が吐出吸引本体８１１からエアバルブ８２を介してノズル側に吐出される。逆に、エアバルブ８２、８３をそのままの状態に維持したままで、パルスモータ８１５を逆回転させてベローズ８１２を伸張状態（同図(b)）から収縮状態（同図(a)）に移行させると、ベローズ８１２の伸縮量ΔＬに応じた量ΔＱの塗布液がエアバルブ８２を介してノズル側から吐出吸引本体８１１内に吸引される。また、エアバルブ８２を閉じるとともに、エアバルブ８３を開いた状態で、ベローズ８１２を収縮状態（同図(a)）から伸張状態（同図(b)）に移行させると、量ΔＱの塗布液が吐出吸引本体８１１からエアバルブ８３を介して吐出される一方、逆にベローズ８１２を伸張状態（同図(b)）から収縮状態（同図(a)）に移行させると定量ΔＱの塗布液がエアバルブ８３を介して吐出吸引本体８１１内に吸引される。
【００３６】
このように、定量吐出吸引ユニット８によれば、定量ΔＱの塗布液を吐出したり、吸引したりすることができる。しかも、その量ΔＱはベローズ８１２の伸縮量ΔＬに相当するため、パルスモータ８１５を制御することで伸縮量ΔＬを調整し、塗布液の吐出量および吸引量を任意に制御することができる。
【００３７】
上記においては、上記ノズル１、外部タンク５および定量吐出吸引ユニット８の相互接続関係および塗布液の流れについて説明したが、さらにこれらを含めた塗布装置全体の配管関係について図４を参照しつつ説明する。同図に示すように、定量吐出吸引ユニット８のエアバルブ８３側には塗布液供給管９４の一方端が接続されるとともに、この塗布液供給管９４の他方端が塗布液供給源（タンク）９５に接続されており、さらに塗布液供給管９４の中間部にエアバルブ９４ａが介挿されている。また、塗布液供給管９４は定量吐出吸引ユニット８とエアバルブ９４ａとの間で分岐されており、その分岐管９６はエアバルブ９６ａおよびフィルタ９６ｂを介して外部タンク５に接続されており、その先端部が上記したように外部タンク５内に差し込まれている。したがって、エアバルブ８３、９４ａ、９６ａを後で説明するように適当に開閉制御するとともに、塗布液供給源９５内にバルブ９７ａを介して窒素ガスなどを気体導入管９７より吹き込むと、塗布液供給源９５に貯留されている塗布液が定量吐出吸引ユニット８の吐出吸引本体８１１または外部タンク５に選択的に補給される。また、エアバルブ８３、９４ａ、９６ａを後で説明するように適当に開閉制御するとともに、定量吐出吸引ユニット８を作動させると、吐出吸引本体８１１内の塗布液が外部タンク５に補給される。
【００３８】
なお、同図における符号９８は、塗布液供給管９４のうちノズル１の移動に伴って湾曲変形する箇所を保護するために、当該箇所を収容したケーブルベアである。
【００３９】
ところで、上記のように構成されたノズル１は、次に説明する移動機構６によって吸着ステージ３に保持された基板Ｓに近接配置されて、当該基板Ｓの被塗布面ＳF（図２）に沿って移動する。この移動機構６は大きく分けて、ノズル１を上下方向に移動させる上下移動機構部６１と、ノズル１を基板Ｓに対して近接させたり、離間させることで基板Ｓの被塗布面ＳFとの間のギャップを変更調整するギャップ可変機構部６２と、ノズル１のノズル口１２を基板Ｓの被塗布面ＳFと対向させたり、下向きに変更するノズル回動機構部６３とで構成されている。
【００４０】
この上下移動機構部６１は、図１に示すように、ノズル１を支持するベース部材６１１を上下方向に移動させるものであり、次のように構成されている。
【００４１】
この上下移動機構部６１では、架台２の表面側および裏面側の幅方向両端部の上下位置の４角部にそれぞれ４個の各アイドルギヤ６１２が２組回転自在に各軸受部６１３でそれぞれ軸支されて配設されている。そして、これらの上部に位置する左右２組の各アイドルギヤ６１２に左右の各スチールベルト６１４が掛け渡されるとともに、これらのスチールベルト６１４の端部が下部に位置するアイドルギヤ６１２に巻回されている。また、架台２の表面側において左右の各スチールベルト６１４にベース部材６１１の両端がそれぞれ連結される一方、裏面側において、同スチールベルト６１４にバランスウェイト６１５の両端がそれぞれ連結されている。なお、ベース部材６１１には、ギャップ可変機構部６２およびノズル回動機構部６３を介してノズル１が取り付けられるとともに、外部タンク５および定量吐出吸引ユニット８が着脱自在に取り付けられている。そして、架台２の表面側の構成要素（ノズル１、外部タンク５、定量吐出吸引ユニット８、ベース部材６１１、ギャップ可変機構部６２およびノズル回動機構部６３）と、裏面側のバランスウェイト６１５とが、バランスが取れた静止状態で、保持されるようになっている。
【００４２】
また、架台２の表面側の両端部にはそれぞれ各上下方向に縦型の各リニアモータ６１６の固定子６１７が配設されており、これら左右の各リニアモータ６１６を駆動制御し、左右のスチールベルト６１４を同期して表面側から裏面側に繰り出すことでノズル１を水平に維持したまま基板Ｓに対して上方に相対的に移動させる一方、逆に巻き戻すことでノズル１を水平に維持したまま下方に相対的に移動させることができる。すなわち、ノズル１を載置したベース部材６１１の両端部を各固定子６１７に沿って上下に直線移動させる構成となっている。この移動手段としてのリニアモータ６１６は、各上下方向に配設された各スチールベルト６１４にそれぞれ沿ってベース部材６１１の両端部および各スチールベルト６１４の内側にそれぞれ配設されており、図５に示すように、幅方向両端部の各レール部６１７ａ間にベース部６１７ｂを有する固定子６１７と、ベース部材６１１の両端部裏側の各側壁にそれぞれ各固定子６１７とそれぞれ対向して配設され、各固定子６１７の上をスライド自在なスライダ部材６１８とを有している。このスライダ部材６１８は、その幅方向両側に各レール部６１７ａとそれぞれ嵌合して上下方向に案内される各リニアガイド部６１８ａと、各リニアガイド部６１８ａの間に配設されると共に、固定子６１７のベース部６１７ｂに対向し、図示しない巻線による励磁によって磁力を発生させる磁気回路部６１８ｂと、この磁気回路部６１８ｂの巻線（図示せず）の両端に接続されたコネクタ６１８ｃとを有しており、この磁気回路部６１８ｂの励磁による磁力で、スライダ部材６１８は固定子６１７の各レール部６１７ａに各リニアガイド部６１８ａで案内されて上下に移動自在である。このスライダ部材６１８が、ノズル１を載置したベース部材６１１の両端部裏側にそれぞれ固着されており、これらの各スライダ部材６１８の移動によってベース部材６１１が上下に移動自在になっている。
【００４３】
ここでは、ノズル１を載置したベース部材６１１の両端部を各固定子６１７に沿って上下に移動させるように構成したが、ノズル１と基板Ｓとが被塗布面に沿って相対的に移動するように構成すればよく、ノズル１を固定して基板Ｓを吸着ステージ３と共に上下にリニアモータやボールねじなどの移動手段で移動するように構成することもできる。このように、吸着ステージ３を上下に移動させる方がノズル１を移動させるよりも振動が少なく、その振動による塗布むら防止などの観点から吸着ステージ３を移動させる方がよいのであるが、吸着ステージ３を上下に移動させると、装置の高さが倍必要となり、クリーンルームの天井高さには制限があるので、装置の設置が難しくなってしまう。なお、図１中の符号６４は配線や薬液供給チューブなどを収容したケーブルベアである。
【００４４】
図６は、移動機構６を構成するギャップ可変機構部６２およびノズル回動機構部６３の構成を示す図である。このギャップ可変機構部６２はベース部材６１１上に設けられたものであり、ノズル１と後で説明するノズル回動機構部６３とを一体的に基板Ｓに対して接離方向（同図の左右方向）に移動させるものである。具体的には、このギャップ可変機構部６２は、ステッピングモータやサーボモータなどの接離モータ６２１と、前後の軸受部６２２，６２３で軸支され、この接離モータ６２１の回転軸に連結部６２４を介して連結されたボールねじ６２５と、このボールねじ６２５に螺合した移動部材６２６と、移動部材６２６の上端が下面で固着されていると共にノズル回動機構部６３を支持して基板Ｓの被塗布面ＳFに対してノズル１の前端面１５１が接近または離間するようにスライド自在なスライド部材６２７とを備えており、接離モータ６２１によるボールねじ６２５の回転で、移動部材６２６が、ノズル１およびノズル回動機構部６３を載置した状態で前後に移動自在に構成されている。
【００４５】
ここでは、ギャップ可変機構部６２は中央部１個所設けているが、ギャップ可変機構部６２の配設数はこれに限定されるものではなく、複数個設けるようにしてもよく、例えばギャップ可変機構部６２をベース部材６１１の左右２個所配設することで次のような効果が得られる。すなわち、基板Ｓの幅方向にテーパがあって左右両端部での厚さ寸法に差があるような場合には、各ギャップ可変機構部６２を独立して作動させてノズル１と基板Ｓとのギャップ寸法を調整することができる。
【００４６】
一方、ノズル回動機構部６３は上記のように構成されたギャップ可変機構部６２上に設けられたものである。このノズル回動機構部６３では、図示しない電磁弁で制御されて、ロッド先端部６３１を伸長位置と収縮位置との間を移動させるエアーシリンダ６３２が、矢印方向Ｃにシリンダ前方部のピン６３３を回動中心として回動可能に軸支されている。このロッド先端部６３１は、アーム部材６３４の一方端部と回動可能にピン連結されてリンク機構を構成しており、アーム部材６３４の他方端部は駆動軸６３５にその長手方向に直交する方向から回動力を伝達可能に固定されている。この駆動軸６３５は、所定幅で水平方向に延びたベース部材６３６を下方から支持する支持部材６３７を横方向に貫通して固定されている。このベース部材６３６の前方端縁上側にはノズル１がそのノズル口１２を基板Ｓの被塗布面ＳF側に向けた状態で、ノズル１の長手方向と駆動軸６３５
の軸方向が一致する方向になるように取り付けられている。
【００４７】
図６は、エアーシリンダ６３２のロッド先端部６３１が伸長した場合であり、このとき、ノズル１のノズル口１２は基板Ｓの被塗布面ＳFに対向して塗布可能な状態である。これに対して、エアーシリンダ６３２のロッド先端部６３１が短縮した場合には、ノズル１のノズル口１２は、２点鎖線で示すように下方を向いてノズル洗浄ユニット３００において洗浄可能な状態となる。このロッド短縮の途中で、ピン６３３を回動中心としてエアーシリンダ６３２が矢印方向Ｃに揺動しつつロッド先端部６３１が短縮されることになる。なお、この実施形態では、ノズル１を下方に向けて洗浄しているが、洗浄姿勢は任意であり、例えば塗布姿勢のままノズル洗浄を行うようにしてもよい。
【００４８】
このように、この実施形態では、ノズル１を、上下移動機構部６１によって上下方向に移動するとともに、ギャップ可変機構部６２によって基板Ｓの被塗布面ＳFに対して近接させたり、離間させたりすることができるように構成されており、これら上下移動機構部６１およびギャップ可変機構部６２を次に説明する制御構成によって制御することで、ノズル１と基板Ｓとを相互に近接させた状態でノズル１を基板Ｓの被塗布面ＳFに対して相対的に移動させることができる。また、基板Ｓに対するノズル１の相対移動方向も適宜切り換えることができるようになっている。なお、基板Ｓに対するノズル１の相対的な上下移動方法については、既に上記したようにノズル１を移動させる代わりに吸着ステージ３を上下移動させたり、ノズル１および吸着ステージ３のともに移動させるように構成してもよい。
【００４９】
図７は、図１の塗布装置の概略制御構成を示すブロック図である。この塗布装置では、種々のキー、例えば数字を入力するテンキー、電源のオン・オフを入力する電源キー、塗布スタートキー、リニアモータ６１６の駆動速度の基準値を任意に手動で設定する速度設定キーおよび、接離モータ６２１を駆動させて基板Ｓの被塗布面ＳFとノズル口１２との隙間Ｇを調整する隙間設定キー、基板サイズ、基板厚さ、塗布液粘度および塗布膜厚などを設定する各種設定キーなどを適当に配置してなる操作部７１が設けられており、この操作部７１を介して入力されたデータや指令などが制御部７２に入力されるように構成されている。
【００５０】
この制御部７２は、液面センサ５２、ＲＯＭ７３およびＲＡＭ７４に接続されており、ＲＯＭ７３内に登録された各制御プログラムで用いる制御データや、上記のように操作部７１から入力されたデータなどをＲＡＭ７４内に書き込み可能となっている。
【００５１】
また、これらの操作部７１、ＲＯＭ７３およびＲＡＭ７４が接続される制御部７２は、リニアモータ駆動回路７５を介してリニアモータ６１６に接続されており、ＲＯＭ７３内に登録されたリニアモータ駆動制御プログラムと、操作部７１から入力され、リニアモータ駆動制御プログラムに対応した制御データに基づいて、その制御信号をリニアモータ駆動回路７５に出力し、リニアモータ駆動回路７５がリニアモータ６１６を駆動してベース部材６１１上のノズル１を基板Ｓの被塗布面ＳFに対する所定上下位置に移動自在に制御可能である。また、制御部７２は、ＲＯＭ７３内に登録されたリニアモータ駆動制御プログラムと、基板サイズ、塗布液粘度および塗布膜厚などの各種設定キーからの入力や、操作部７１の塗布スタートキーの入力によって、リニアモータ駆動制御プログラムに対応した制御データに基づいて、リニアモータ駆動回路７５を介してリニアモータ６１６を駆動して所定速度で、しかも操作部７１で設定された相対移動方向でノズル走行させつつ塗布可能なように制御するようになっている。
【００５２】
また、制御部７２は、接離モータ駆動回路７６を介して接離モータ６２１に接続されており、ＲＯＭ７３内に登録された接離モータ駆動制御プログラムと、操作部７１から入力され、接離モータ駆動制御プログラムに対応した制御データに基づいて、その制御信号を接離モータ駆動回路７６に出力し、接離モータ駆動回路７６が接離モータ６２１を駆動してベース部材６１１上のノズル１を基板Ｓの被塗布面ＳFに対して接近または離間させるように制御する。
【００５３】
また、制御部７２は、パルスモータ駆動回路７７を介してパルスモータ８１５に接続されており、ＲＯＭ７３内に登録されたパルスモータ駆動制御プログラムと、操作部７１から入力され、パルスモータ駆動制御プログラムに対応した制御データに基づいて、その制御信号をパルスモータ駆動回路７７に出力し、パルスモータ駆動回路７７がパルスモータ８１５を駆動して定量吐出吸引ユニット８から吐出される塗布液の量ΔＱおよび定量吐出吸引ユニット８に吸引される塗布液の量ΔＱを制御する。
【００５４】
さらに、制御部７２は、バルブ駆動回路７８を介してエアバルブ５１ａ，９１ａ，９１ｂ，…を開閉制御するものであり、ＲＯＭ７３内に登録されたバルブ駆動制御プログラムと、操作部７１から入力された制御データに基づいて、その制御信号をバルブ駆動回路７８に出力し、バルブ駆動回路７８がエアバルブ５１ａ，９１ａ，９１ｂ，…を開閉駆動して塗布液の流れを制御する。
【００５５】
次に、上記のように構成された塗布装置の動作について図４、図８ないし図１１を参照しつつ説明する。
【００５６】
まず、所定の塗布液を塗布処理する基板Ｓを搬送ロボット（図示せず）などによって搬送後に、基板Ｓの外周部を吸着ステージ３の複数の吸盤に対応させた状態で所定の位置に位置決めして、基板Ｓの被塗布面を外側に向けた状態で基板Ｓを各吸盤で吸着する。さらに、各吸盤を吸着ステージ３の凹部３１内の所定位置に引き込んで収納することで基板Ｓを保持する。
【００５７】
このようにして基板Ｓの設定が完了すると、制御部７２は、図４に示すように、操作部７１を介して入力された各種の設定キー入力に応じて基板Ｓの被塗布面ＳFに対する原点位置（基板Ｓの上端）にノズル１の位置決めするべく、ノズル１と共にベース部材６１１をリニアモータ６１６によって移動させる。
【００５８】
なお、このとき、ノズル１、外部タンク５、定量吐出吸引ユニット８およびエアバルブ５１ａ，９１ａ，９１ｂ，…は初期状態に設定されている。つまり、ノズル１は、図４に示すように、塗布液槽１１を塗布液で満たした状態で基板Ｓから隙間Ｇ3だけ離れた位置に待機している。また、外部タンク５内には、同図の１点破線で示すように、塗布液槽１１とスリット１６との境界位置と同じ液面高さで塗布液が貯留されている。また、定量吐出吸引ユニット８の吐出吸引本体８１１内には、容量Ｑ0の塗布液が貯留されている。さらに、すべてのバルブ５１ａ，９１ａ，９１ｂ，９２ａ，…は閉じられている。
【００５９】
上記のようにしてノズル１の塗布開始位置への位置決めが完了すると、それに続いて、接離モータ６２１の駆動によるボールねじ６２５および移動部材６２６によりノズル１を基板Ｓの被塗布面ＳFに対する距離を調整しながら、定量吐出吸引ユニット８のパルスモータ８１５を駆動制御するとともに、各バルブを開閉制御して基板Ｓの被塗布面ＳFとノズル１との間に液溜り部４を形成する。
【００６０】
そして、基板Ｓの被塗布面ＳFに所定の塗布膜厚で塗布するべく、操作部７１の塗布スタートキーを操作すると、エアバルブ５１ａ，９１ａ，９１ｂを開いた状態のまま、ＲＯＭ７３内に登録されたリニアモータ駆動制御プログラムと所定の相対移動方向および塗布膜厚に応じた制御データとに基づいて、制御部７２は、その出力制御信号をリニアモータ駆動回路７５に出力し、リニアモータ駆動回路７５がリニアモータ６１６を駆動してベース部材６１１をノズル１、外部タンク５と共に基板Ｓの被塗布面ＳFに対して下方に移動させてノズル走行を行ないつつ、基板Ｓの被塗布面ＳFに対して塗布液を塗布する。
【００６１】
上記のようにして被塗布面ＳF全体への塗布処理が完了し、ノズル１が最終塗布位置で停止すると、制御部７２は、ＲＯＭ７３内に登録されたバルブ駆動制御プログラムとその制御データに基づくバルブ制御信号をバルブ駆動回路７８に出力することで、バルブ駆動回路７８がエアバルブ５１ａ，８３，９６ａを閉じる一方、エアバルブ９１ａ，８２を開いて塗布液槽１１と吐出吸引機構８１とを連通状態にした後、サックバック処理を行う。
【００６２】
すなわち、制御部７２が、基板Ｓの被塗布面ＳFとノズル１との隙間を所定のギャップ寸法Ｇ1に変更するべく、接離モータ６２１の駆動によるボールねじ６２５および移動部材６２６によりノズル１を基板Ｓの被塗布面ＳFに近接するように移動させる（図８の白抜き矢印を参照）とともに、操作部７１を介して予め設定されているサックバック量ΔＱ1分だけ吸引すべく、その制御信号をパルスモータ駆動回路７７に出力することで、パルスモータ駆動回路７７がパルスモータ８１５を駆動してベローズ８１２をΔＬ1だけ収縮させる。これによって、塗布液槽１１からその収縮量ΔＬ1に相当する容量ΔＱ1の塗布液がエアバルブ９１ａ，８２を介して吐出吸引機構８１に吸引され、その結果、最終塗布位置で余剰となっていた塗布液が塗布液槽１１に戻されて吐出吸引機構８１内での塗布液の容量は最初の容量Ｑ0に戻る。なお、このとき、図９(a)に示すように、処理液流出路たるスリット１６の全体に塗布液が充満しており、塗布液のノズル側先端Ｔがノズル１の先端部１５と面一となっており、実質上塗布液がノズル１の先端部１５から露出している。
【００６３】
こうして１枚の基板Ｓに対する塗布処理が完了すると、次にノズル洗浄を行うか否かを判断し、ノズル洗浄を行わないと判断した場合には、ＲＯＭ７３内に登録されたバルブ駆動制御プログラムとその制御データに基づくバルブ制御信号をバルブ駆動回路７８に出力することで、バルブ駆動回路７８がエアバルブ９１ａ，８２を閉じ、すべてのバルブ５１ａ，９１ａ，…を閉状態にした後、リニアモータ駆動制御プログラムとその制御データに基づく制御信号をリニアモータ駆動回路７５に出力するとともに、接離モータ駆動制御プログラムとその制御データに基づく制御信号を接離モータ駆動回路７６に出力して、ノズル１をプリディスペンスユニット２００に移動させて次の塗布処理が開始されるまで待機させる。
【００６４】
一方、ノズル洗浄を行う場合には、次のようにして洗浄処理前に吸引処理を行って塗布液のノズル側先端Ｔをスリット１６内に後退させた後、ノズル洗浄処理を行い、さらにノズル１をプリディスペンスユニット２００まで移動させるとともに、ダミーディスペンス処理（吐出処理）を行い、洗浄液を排出する。
【００６５】
すなわち、図９(b)および図１０に示すように、制御部７２が、バルブ９１ａ，８３を開いた後、操作部７１を介して予め設定されている吸引量ΔＱ2分だけ吸引すべく、その制御信号をパルスモータ駆動回路７７に出力することで、パルスモータ駆動回路７７がパルスモータ８１５を駆動してベローズ８１２をΔＬ2だけ収縮させる。これによって、塗布液槽１１からその収縮量ΔＬ2に相当する容量ΔＱ2の塗布液がエアバルブ９１ａ，８２を介して吐出吸引機構８１に吸引され、その結果、塗布液のノズル側先端Ｔは処理液流出路たるスリット１６内に後退する。
【００６６】
そして、制御部７２によってすべてのバルブ５１ａ，９１ａ，…を閉状態にした後、ノズル１をノズル洗浄ユニット３００に移動させた後、ノズル洗浄ユニット３００によってノズル１の先端部１５を洗浄液ＣＬにより洗浄する。このノズル洗浄処理の際、塗布液のノズル側先端Ｔはスリット１６内に後退しているため、洗浄液ＣＬが塗布液と接液するのを防止することができ、従来において問題となっていた洗浄液ＣＬによる塗布液の希釈などを回避することができる。また、ノズル洗浄処理が完了した時点では、図９(c)に示すように、ノズル１の先端部
１５に洗浄液ＣＬの一部が残余しているが、この状態においても、洗浄液ＣＬと塗布液とは相互に接液しておらず、塗布液の希釈などを確実に防止することができる。
【００６７】
また、ノズル１の先端部１５に残余した洗浄液ＣＬをそのままにしておくと、次の塗布処理に悪影響を及ぼしたり、乾燥してパーティクルを発生させるため、ノズル１をプリディスペンスユニット２００まで移動させた後、図９(d)および図１１に示すように、今度は、エアバルブ９１ａ，８２を開いた後、ノズル洗浄処理前とは逆に、パルスモータ駆動回路７７によってパルスモータ８１５を駆動してベローズ８１２をΔＬ2だけ伸張させる。これによって、伸張量ΔＬ2に相当する容量ΔＱ2の塗布液が吐出吸引機構８１からエアバルブ９１ａ，８２を介して塗布液槽１１に向けて吐出され、その結果、塗布液のノズル側先端Ｔは元の位置（先端部１５と面一となる位置）に戻るとともに、ノズル１の先端部１５に残余していた洗浄液ＣＬは押し出されて排出される。こうして洗浄液ＣＬの排出処理が完了すると、すべてのバルブが閉じられ、次に塗布処理が開始されるまで、ノズル１はプリディスペンスユニット２００において待機される。
【００６８】
なお、サックバック処理後においては、上記のようにしてノズル１が直接またはノズル洗浄ユニット３００を経由してプリディスペンスユニット２００に移動し、そのプリディスペンスユニット２００において待機するのと並行して、吸着ステージ３による基板Ｓの吸着保持を解除した後、当該基板Ｓを搬送ロボットなどによって後処理工程に搬送する。そして、次の基板Ｓが搬送されてくると、上記一連の動作を繰り返して塗布処理を実行する。
【００６９】
以上のように、この発明にかかる塗布装置（基板処理装置）によれば、ノズル洗浄処理に先立ってノズル１から塗布液を吸引してノズル１の先端部１５から所定量ΔＱ2の塗布液をノズル内部に引き戻し、この状態でノズル洗浄処理を行うようにしているので、洗浄液の塗布液への接液を防止して、塗布液の濃度が低下する等の悪影響が及ばないようにしている。しかも、ノズル洗浄処理が完了すると、今度は吸引処理と同一量ΔＱ2の塗処理液をノズル１に向けて吐出してノズルの先端部に残余する洗浄液を排出して塗布処理を行うことができる状態に戻している。このため、塗布液を無駄に消費することなく、ノズル洗浄を行うことができ、塗布装置のランニングコストを抑えることができる。
【００７０】
なお、上記実施形態では、ノズル洗浄処理に先立ってΔＱ2の塗布液を吸引して塗布液のノズル側先端Ｔをスリット１６内に後退させているが、その吸引量ΔＱ2が多くなると、ノズル側先端Ｔが塗布液槽１１にまで移動してしまい、この吸引処理にともなってスリット１６を介してエアを塗布液槽１１内に引き込んでしまう場合がある。そこで、スリット１６の長さＳＬ（図１２）を考慮して吸引量ΔＱ2を設定するのが望ましい。また、吸引量ΔＱ2を基準に考えると、エアを塗布液槽１１に引き込まないようにスリット１６の長さＳＬを十分に長く設定する必要がある。
【００７１】
また、処理液流出路たるスリット１６の構造に関しては、次の点を考慮するのが望ましい。すなわち、上記実施形態ではノズル１の幅方向に延設されているので、塗布液をノズル１内に引き戻す際、その引き戻し量がその幅方向に不均一となり、引き戻し状態での塗布液のノズル側先端Ｔが幅方向において不均一となると、ノズル洗浄処理後にダミーディスペンス処理をしたとしても、局部的に洗浄液ＣＬが残存したり、これを確実に防止するために過剰の塗布液をダミーディスペンスする必要が生じ、これが塗布液の浪費につながる。そこで、この点を考慮した場合、例えば図１２に示すように、スリット１６の中間部に段差部１６１を設け、スリット１６の内径が当該段差部１６１に対する先端部１５側と塗布液槽（貯留槽）１１側とで相違させると、その段差部１６１による表面張力が塗布液に作用し、引き戻し状態での塗布液のノズル側先端Ｔを幅方向において均一化させることができる。
【００７２】
また、上記実施形態では、ダミーディスペンス処理時に、ノズル洗浄処理前に行われる吸引処理において吸引される塗布液量ΔＱ2と同一量ΔＱ2の塗布液をノズル１に向けて吐出して洗浄液ＣＬの排出を行っているが、図１３に示すように、吸引処理において吸引される塗布液量ΔＱ2よりも多い量ΔＱ3（＝ΔＱ2＋α）の塗布液をノズル１側に吐出するようにしてもよく、この場合、ダミーディスペンス処理によって洗浄液ＣＬとともに、塗布液の一部が排出されるが、塗布処理に先立ってノズル１に残余している洗浄液ＣＬをより確実に排出することができる。
【００７３】
また、上記実施形態では、ノズル１から塗布液を吸引する吸引処理と、ノズル１に向けて塗布液を吐出する吐出処理とを１つの定量吐出吸引ユニット８で選択的に行っているが、図１４に示すように、吸引処理のみを行う吸引ユニット８１０と吐出処理のみを行う吐出ユニット８２０とを個別にノズル１の塗布液槽１１に接続し、ノズル洗浄処理に先立って所定量ΔＱ2の塗布液を吸引し、外部タンク５に戻した後、ノズル洗浄処理後でしかも塗布処理開始前に、吐出ユニット８２０によって外部タンク５内の塗布液を所定量ΔＱ2（又はΔＱ3）だけノズル１に向けて吐出するようにしてもよい。このように吸引ユニット８１０と吐出ユニット８２０とを別個に設ける場合には、塗布液を循環させて塗布液が特定区間で停滞することによる塗布液のゲル化や濃度変化などが生じるのを防止するのが望ましい。
【００７４】
さらに、上記においては、塗布装置を例示して本発明について説明したが、本発明の適用対象は塗布装置に限定されるものではなく、ノズルの先端部から基板にレジスト液、現像液、薬液やエッチング液などの処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理（現像処理、洗浄処理およびエッチング処理）を施す一方、基板処理を１回または複数回行うごとにノズルの先端部に洗浄液を与えてノズルを洗浄する基板処理装置全般に適用することができる。
【００７５】
【発明の効果】
以上のように、この発明にかかる基板処理装置および基板処理方法によれば、ノズル洗浄処理に先立ってノズルから塗布液を吸引してノズルの先端部から塗布液をノズル内部に引き戻し、この状態でノズル洗浄処理を行うようにしているので、洗浄液の塗布液への接液を防止して、塗布液の濃度が低下する等の悪影響を防止することができる。しかも、ノズル洗浄処理が完了すると、今度は塗布液をノズルに向けて吐出してノズルの先端部に残余する洗浄液を排出して塗布処理を行うことができる状態に戻しており、塗布液を無駄に消費することなく、ノズル洗浄を行うことができ、塗布装置のランニングコストを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明にかかる基板処理装置の一の実施形態である塗布装置を示す斜視図である。
【図２】  図１の塗布装置におけるノズル、外部タンクおよび定量吐出吸引ユニットの構成および相互接続関係を示す図である。
【図３】  定量吐出吸引ユニットの構成を示す概略構成図である。
【図４】  図１の塗布装置における配管系を示す図である。
【図５】  図１のリニアモータの概略構成を示す一部破断斜視図である。
【図６】  移動機構を構成するギャップ可変機構部およびノズル回動機構部の構成を示す図である。
【図７】  図１の塗布装置の概略制御構成を示すブロック図である。
【図８】  図１の塗布装置の動作を示す図である。
【図９】  ノズルの先端部における塗布液および洗浄液の付着状況を模式的に示す図である。
【図１０】  図１の塗布装置の動作を示す図である。
【図１１】  図１の塗布装置の動作を示す図である。
【図１２】  ノズルの改良例を示す図である。
【図１３】  この発明にかかる基板処理装置の他の実施形態の動作を模式的に示す図である。
【図１４】  この発明にかかる基板処理装置の別の実施形態を示す図である。
【図１５】  従来の塗布装置の概略構成を示す正面図である。
【図１６】  図１５の塗布装置におけるＡＡ線の断面図である。
【符号の説明】
１…ノズル
５…外部タンク
８…定量吐出吸引ユニット
１１…塗布液槽（貯留槽）
１５…先端部
１６…スリット（処理液流出路）
７２…制御部
８１…吐出吸引機構
２００…プリディスペンスユニット
３００…ノズル洗浄ユニット
３０１…洗浄ヘッド
８１０…吸引ユニット
８２０…吐出ユニット
ＣＬ…洗浄液
ＳF…被塗布面
Ｓ…基板
Ｔ…ノズル側先
【図１】
0003638803.tif 000002
【図２】
0003638803.tif 000003
【図３】
0003638803.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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