(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に接続される複数のコンタクトと、該コンタクトを挿入保持するベースハウジングと、電子部品の複数の端子部が挿入される複数の端子部挿入孔を有し、前記ベースハウジングに対して第１位置及び第２位置間を移動可能に配置されたスライド部材と、該スライド部材の移動方向に対して直交する方向に開放位置及びロック位置間を移動可能に前記ベースハウジングに配置されたロック部材とを具備し、前記スライド部材が前記第１位置にあるときに、前記端子部が前記端子部挿入孔に挿入され、前記スライド部材が前記第２位置にあるときに、前記端子部挿入孔に挿入された前記端子部が前記コンタクトに接触し、前記ロック部材は、前記スライド部材が前記第１位置にあるときに前記開放位置に位置すると共に、前記スライド部材が前記第２位置にあるときに、前記ロック位置に移動して前記スライド部材の移動を規制する電気コネクタにおいて、
前記スライド部材は、該スライド部材の端部に突起を有し、前記ロック部材が前記ロック位置にあるときに、前記突起の先端面が前記ロック部材の端面に当接することにより、前記スライド部材の移動を規制し、
前記ロック部材は、係止突起が突出する両端固定の弾性片を有し、
前記ベースハウジングは、前記ロック部材が前記ロック位置にあるときに、前記係止突起が係止する係止凹部を有し、
前記ロック部材の上面に、前記ロック部材を移動させるための工具との係合部を設けたことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記ベースハウジングの上面に、前記スライド部材を移動させるための工具との係合凹部を設けると共に、前記ロック部材に、前記係合凹部に挿入される前記工具の挿入を案内するためのテーパ面を形成したことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の端子部を有するＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品を回路基板に接続するための電気コネクタ、特に、ドライバ等の工具によってスライド部材を移動させることにより電子部品の端子部とコンタクトとの接離を行うＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ）形式の電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、マイクロプロセッサなどのＩＣを有する電子部品においては、性能向上の要求があり、ピン数またはリード数の非常に多いＩＣ、つまり多数の端子部を有するＩＣが使用されている。
このような多数の端子部を有するＩＣを回路基板に接続するための電気コネクタとしては、ＩＣの装着時における端子部の挿入力を低減させるために、いわゆるＺＩＦ形式のコネクタが広く用いられている。そして、このＺＩＦを達成するためにドライバ等の工具によってスライド部材を移動させてＩＣの端子部とコンタクトとの接離を行うものが既に知られている。
【０００３】
従来、この種の電気コネクタとして、例えば、図７乃至図９に示す電気コネクタが知られている（特公平２- ５４６３２号公報参照）。
この電気コネクタ１００は、板状部１１１の両側部から立ち上げられ、互いに対向する１対の隔壁１１２を有する絶縁性のハウジング１１０を具備している。ハウジング１１０の各隔壁１１２には、各隔壁１１２の内側に沿って所定ピッチで配列された複数のＩＣリード挿入穴１１３が形成されている。これらＩＣリード挿入穴１１３には、複数の金属製のコンタクト１２０が挿入係止されるようになっている。各コンタクト１２０は、ＩＣリード挿入穴１１３に係止される係止部１２３と、回路基板（図示せず）に接続される基板接続部１２１と、ＩＣ１４０に形成されたリード部１４１に弾性接触する接触部１２２とを具備している。また、コンタクト１２０の接触部１２２近傍の板面には、突出部１２４が形成されている。
【０００４】
また、ハウジング１１０の１対の隔壁１１２，１１２間には、隔壁１１２，１１２に沿って図９（ａ）に示す第１位置と図９（ｂ）に示す第２位置との間を移動可能な絶縁性のスライド部材１３０が設けられている。
このスライド部材１３０が第１位置にあるときに、ＩＣ１４０に設けられた複数のリード部１４１がハウジング１１０のＩＣリード挿入穴１１３に挿入される。この第１位置においては、図９（ａ）に示すように、スライド部材１３０の両側壁に形成された複数の凹部１３１内に電気コンタクト１２０の突出部１２４が位置し、リード部１４１はコンタクト１２０の接触部１２２に接触していない。このため、リード部１４１には負荷がかからずＺＩＦによるＩＣ１４０の装着が可能になっている。
【０００５】
一方、スライド部材１３０が第２位置にあるときには、図９（ｂ）に示すように、スライド部材１３０の両側壁のうち凹部１３１以外の部分がコンタクト１２０の突出部１２４を外側に向けて押圧し、リード部１４１は接触部１２２に接触することになる。スライド部材１３０は、その両側壁に対して接触する突出部１２４のある複数対の接触部１２２の接触力によってその第２位置を維持している。
【０００６】
スライド部材１３０を第１位置から第２位置へ、またはその逆の方向に移動させるために、ハウジング１１０の板状部１１１及びスライド部材１３０のそれぞれには、工具挿入用凹部１１４、１３２が形成されている。図９（ａ）に示す第１位置において、ドライバ等の工具Ａを工具挿入用凹部１３２及び１１４の順に挿入し、図９（ａ）における矢印の方向に工具Ａを回転させると、スライド部材１３０は図９（ｂ）に示す第２位置となる。一方、この第２位置において、工具Ａを工具挿入用凹部１３２及び１１４の順に挿入し、図９（ｂ）における矢印の方向に工具Ａを回転させると、スライド部材１３０は図９（ａ）に示す第１位置となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の電気コネクタ１００にあっては、以下の問題点があった。
即ち、スライド部材１３０の第２位置において、スライド部材１３０はその両側壁に対して接触する突起部１２４を有する複数対の接触部１２２の接触力のみによってその第２位置を維持しているので、スライド部材１３０の第２位置において、落下等によって電気コネクタ１、特にスライド部材１３０に衝撃等が加わると、スライド部材１３０が移動してしまうことがあった。このスライド部材１３０が第２位置から移動すると、ＩＣ１４０のリード部１４１とコンタクト１２０の接触部１２２との接触不良が発生してしまうという問題点があった。
【０００８】
従って、本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、スライド部材が電子部品の端子部とコンタクトとが接触する位置において確実にロックされ、衝撃等によって移動することのない電気コネクタを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係る電気コネクタは、回路基板に接続される複数のコンタクトと、該コンタクトを挿入保持するベースハウジングと、電子部品の複数の端子部が挿入される複数の端子部挿入孔を有し、前記ベースハウジングに対して第１位置及び第２位置間を移動可能に配置されたスライド部材と、該スライド部材の移動方向に対して直交する方向に開放位置及びロック位置間を移動可能に前記ベースハウジングに配置されたロック部材とを具備し、前記スライド部材が前記第１位置にあるときに、前記端子部が前記端子部挿入孔に挿入され、前記スライド部材が前記第２位置にあるときに、前記端子部挿入孔に挿入された前記端子部が前記コンタクトに接触し、前記ロック部材は、前記スライド部材が前記第１位置にあるときに前記開放位置に位置すると共に、前記スライド部材が前記第２位置にあるときに、前記ロック位置に移動して前記スライド部材の移動を規制する電気コネクタにおいて、前記スライド部材は、該スライド部材の端部に突起を有し、前記ロック部材が前記ロック位置にあるときに、前記突起の先端面が前記ロック部材の端面に当接することにより、前記スライド部材の移動を規制し、前記ロック部材は、係止突起が突出する両端固定の弾性片を有し、前記ベースハウジングは、前記ロック部材が前記ロック位置にあるときに、前記係止突起が係止する係止凹部を有し、前記ロック部材の上面に、前記ロック部材を移動させるための工具との係合部を設けたことを特徴としている。
【００１０】
この電気コネクタによれば、電子部品の端子部がコンタクトに接触しているスライド部材の第２位置において、ロック部材を開放位置からロック位置に移動すると、ロック部材は、スライド部材に当接し、スライド部材のベースハウジングに対する移動方向の移動を規制する。このため、スライド部材は第２位置において確実にロックされ、落下等によってスライド部材に衝撃等が加わっても、スライド部材が移動することはない。又、ロック部材の上面に、ロック部材を移動させるための工具との係合部を設けたので、ロック部材への指のアクセスが困難な場合であっても、マイナスドライバ等の工具を係合部に係合させてロック部材を容易に移動操作することができる。
【００１１】
又、本発明のうち請求項２に係る電気コネクタは、請求項１記載の発明において、前記ベースハウジングの上面に、前記スライド部材を移動させるための工具との係合凹部を設けると共に、前記ロック部材に、前記係合凹部に挿入される前記工具の挿入を案内するためのテーパ面を形成したことを特徴としている。
この電気コネクタによれば、工具を係合凹部に挿入してスライド部材を容易に移動操作することができる。そして、ロック部材には、係合凹部に挿入される工具の挿入を案内するためのテーパ面が形成してあるので、工具の係合凹部への挿入がテーパ面によって案内され、その挿入を容易にすることができる。又、工具を係合凹部から外すときには、工具のロック部材への食いつきがテーパ面によって回避され、工具の食いつきによるロック部材の破壊を回避することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明に係る電気コネクタの実施形態の平面図であり、（ａ）はロック部材が開放位置にある状態を示し、（ｂ）はロック部材がロック位置にある状態を示している。図２は、図１に示す電気コネクタのロック部材付近を示し、（ａ）はロック部材が開放位置にあるときの部分拡大平面図、（ｂ）はロック部材が開放位置にあるときの部分拡大左側面図、（ｃ）は（ａ）の２ｃ- ２ｃ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す電気コネクタのロック部材付近を示し、（ａ）はロック部材がロック位置にあるときの部分拡大平面図、（ｂ）はロック部材がロック位置にあるときの部分拡大左側面図、（ｃ）は（ａ）の３ｃ- ３ｃ線に沿った断面図である。図４は、図１の電気コネクタに使用されるハウジングを示し、（ａ）は部分拡大平面図、（ｂ）は（ａ）の４ｂ- ４ｂ線に沿った断面図、（ｃ）は部分拡大左側面図である。図５は、図１の電気コネクタに使用されるロック部材を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は（ｃ）の５ｄ−５ｄ線に沿った断面図、（ｅ）は背面図、（ｆ）は左側面図である。図６は、電気コネクタを工具とともに示した左側面図であり、（ａ）はロック部材が開放位置にある状態を示し、（ｂ）はロック部材がロック位置にある状態を示している。
【００１３】
図１に示す電気コネクタ１は、いわゆるＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型ＩＣパッケージに形成された多数のピンを回路基板（図示せず）に接続するためのＩＣソケットに適用される。
そして、電気コネクタ１は、回路基板に半田接続される複数のコンタクト４０を挿入保持するベースハウジング１０と、ベースハウジング１０に対して左右方向（図１における左右方向）に移動可能に配置されたスライド部材２０と、スライド部材２０の移動方向に対して直交する前後方向（図１における上下方向）に移動可能にベースハウジング１０に配置されたロック部材３０とを具備している。スライド部材２０は、図１（ａ）に示す第１位置及び図１（ｂ）に示す第２位置間を移動可能になっている。一方、ロック部材３０は、図１（ａ）に示す開放位置及び図１（ｂ）に示すロック位置間を移動可能になっている。
【００１４】
ここで、ベースハウジング１０は、複数のコンタクトを挿入保持する複数のコンタクト収容孔（図示せず）を略矩形孔１８の周囲に設けた略矩形状のハウジング本体１１と、ハウジング本体１１の左端部から突出するロック部材用基部１２と、ハウジング本体１１の右端部から突出する停止部１３とを具備している。ベースハウジング１０は、液晶ポリマ等の熱可塑性樹脂を成形することによって形成される。
【００１５】
ロック部材用基部１２の最左端部には、図２乃至図４に示すように、ロック部材３０の前後方向の移動を案内するレール突起１４が設けられている。このレール突起１４は、ロック部材用基部１２の上面１２ａから上方に突出する第１直線状突起部１４ａと、ロック部材用基部１２の端面１２ｂから溝１４ｃを挟んで設けられた第２直線状突起部１４ｂとを具備している。又、ロック部材用基部１２の最左端部からやや内側の上面１２ａには、工具との係合凹部１６が形成されている。係合凹部１６の右側面は、ロック部材用基部１２の上面１２ａから底部にかけて傾斜する傾斜面１６ａとなっている。係合凹部１６には、スライド部材２０の移動操作の際に、マイナスドライバ等の工具が挿入される。一方、停止部１３の最右端部には、図１に示すように、スライド部材２０の右方向への移動を規制する突出部１５が上方に向けて突出形成されている。又、停止部１３の最右端部からやや内側の上面には、工具との別の係合凹部１７が形成されている。
【００１６】
又、スライド部材２０は、図１に示すように、ＰＧＡ型ＩＣパッケージの複数のピン（図示せず）を受容可能な複数の端子部挿入孔２２を略矩形孔２７の周囲に形成した略矩形状の本体２１を有している。本体２１は、ベースハウジング１０上に左右方向に図１（ａ）に示す第１位置及び図１（ｂ）に示す第２位置間を移動可能に載置される。本体２１の左端部の略中央部には、互いに所定間隔を置いて左方向に突出する１対の第１突起２３及び第２突起２４が形成されている。反対に、スライド部材２０の右端部の略中央部には、互いに所定間隔を置いて右方向に突出する１対の第３突起２５及び第４突起２６が形成されている。第１突起２３は、本体２１よりも上方に隆起した状態で本体２１の左端部からロック部材用基部１２の上面１２ａに沿って左方向に延びている。第１突起２３の左端部は、本体２１の板厚と同等の板厚となる薄板部２３ａを構成している。又、第２突起２４は、本体２１よりも上方に隆起した状態で本体２１の左端部からロック部材用基部１２の上面１２ａに沿って左方向に延びているが、先端に薄板部は形成されていない。
【００１７】
更に、ロック部材３０は、図２、図３及び図５に示すように、レール突起１４の先端面（左端面）に沿う略矩形状の平板部３１と、平板部３１の上端から右方向に第１直線状突起部１４ａの上面に沿って延びる第１板部３２と、平板部３１の下端から右方向に第２直線状突起部１４ｂの下面に沿って延びる第２板部３３とを具備している。ロック部材３０は、液晶ポリマ等の熱可塑性樹脂を成形することによって形成されている。
【００１８】
そして、第１板部３２の右端部の前後方向両端部には、第１直線状突起部１４ａの内面に沿う１対のレール部３２ａ、３２ｂが下方向に延びている。また、第１板部３２の右端部には、上面から右端面に向けて傾斜するテーパ面３２ｃが形成されている。テーパ面３２ｃは、前後方向において、ロック部材３０の後端面（図２（ａ）における下端面）からレール部３２ａの手前に至るまで延びている。このテーパ面３２ｃは、ベースハウジング１０に形成された係合凹部１６に挿入される、マイナスドライバ等の工具の挿入を案内し、かつ、その工具が係合凹部１６から外されるときに工具との接触を回避し、工具のロック部材３０に対する食いつきを防止する機能を有する。また、第１板部３２の前端部上面には、前後方向に所定間隔を置いて設けられた２つの山形突起３２ｄが突出形成され、２つの山形突起３２ｄ間に谷形に凹んだ、ロック部材３０を移動させるための工具Ｔとの係合部３２ｅが形成されている。また、第１板部３２の後端部上面にも、前後方向に所定間隔を置いて設けられた２つの山形突起３２ｆが突出形成されている。これら山形突起３２ｄ、３２ｆは、ロック部材３０を指で操作する場合の滑り止めである。
【００１９】
一方、第２板部３３の右端部には、第２直線状突起部１４ｂの内面に沿い溝１４ｃに挿入されるレール部３３ａが上方向に延びている。１対のレール部３２ａ、３２ｂを第１直線状突起部１４ａの内面に沿わせ、レール部３３ａを溝１４ｃに挿入することにより、ロック部材３０は第１直線状突起部１４ａ及び第２直線状部１４ｂに沿って前後方向に移動可能にベースハウジング１０に配置される。
【００２０】
ロック部材３０をベースハウジング１０に対して図１（ａ）に示す開放位置及び図１（ｂ）に示すロック位置に係止するために、ロック部材３０の平板部３１には、図５に示すように、右側に突出する係止突起３４が形成されている。係止突起３４の上下両側には、前後方向に延びるスリット３５が形成され、係止突起３４は、スリット３５間に位置する両端固定の弾性片３６から突出するようになっている。一方、ベースハウジング１０のレール突起１４の先端面（左端面）には、図４（ａ）及び（ｃ）に示すように、ロック部材３０の開放位置において係止突起３４が係止される第１係止凹部１９ａと、ロック部材３０のロック位置において係止突起３４が係止される第２係止凹部１９ｂとが形成されている。
【００２１】
次に、ＰＧＡ型ＩＣパッケージに形成された多数のピンを回路基板に接続する方法について説明する。
この接続に際しては、先ず、電気コネクタ１のコンタクト４０を回路基板に半田接続する。
次に、スライド部材２０の本体２１が図１（ａ）に示す第１位置にあるときに、ＩＣパッケージの複数のピンを端子部挿入孔２２に挿入する。この際には、ピンはコンタクトに接触しておらず、いわゆるＺＩＦによるＩＣパッケージの装着が可能となっている。スライド部材２０が第１位置にあるときには、ロック部材３０は開放位置に位置し、ロック部材３０の係止突起３４がベースハウジング１０の第１係止凹部１９ａに係止されている。そして、この開放位置では、スライド部材２０の第１突起２３の薄板部２３ａの先端が、図２（ｃ）に示すように、ベースハウジング１０に形成されたレール突起１４の第１直線状突起部１４ａの内面（右面）に当接し、スライド部材２０の左方向への移動が規制されている。
【００２２】
その後、ベースハウジング１０に形成された係合凹部１６にマイナスドライバ等の工具（図示せず）を挿入してスライド部材２０の左端部に当接させ、更に、ドライバを図１（ａ）に示す矢印Ａ方向に回転させてスライド部材２０を右方向に移動させる。これにより、スライド部材２０は、図１（ｂ）及び図３に示す第２位置に位置する。スライド部材２０が第２位置に移動すると、ＰＧＡ型ＩＣパッケージに形成された多数のピンが多数のコンタクトに接触し、それらピンが回路基板に電気的に接続される。
【００２３】
工具の係合凹部１６への挿入に際しては、ロック部材３０に形成されたテーパ面３２ｃに沿って工具の先端が案内され、その挿入を容易にすることができる。又、スライド部材２０を第２位置へ移動させた後、工具を係合凹部１６から外す必要があるが、このときには、工具のロック部材３０への食いつきがテーパ面３２ｃによって回避され、工具の食いつきによるロック部材３０の破壊を回避することができる。
【００２４】
次いで、図６（ａ）に示すように、マイナスドライバ等の工具Ｔの先端を、ロック部材３０の上面に形成された係合部３２ｅに係合させ、ロック部材３０を図１（ａ）及び図６（ａ）に示す矢印Ｂ方向に移動させる。これにより、ロック部材３０は、図１（ｂ）、図３、及び図６（ｂ）に示すロック位置に位置する。このロック位置では、ロック部材３０の係止突起３４がベースハウジング１０の第２係止凹部１９ｂに係止される。係止突起３４の第２係止凹部１９ｂへの係止に際しては、係止突起３４がレール突起１４の先端面に当接することにより、弾性片３６が一旦外側へ変位し、係止突起３４が第２係止凹部１９ｂへ入り込むことにより、弾性片３６が元の位置へ復帰する。更に、このロック位置では、図１（ｂ）に示すように、スライド部材２０の第３突起２５及び第４突起２６がベースハウジング１０の突出部１５に当接してスライド部材２０の右方向への移動が規制される。その一方、このロック位置では、図３（ａ）及び図３（ｃ）に示すように、スライド部材２０の第１突起２３及び第２突起２４の先端面がロック部材３０のレール部３２ａ、３２ｂの右端面に当接してスライド部材２０の左方向への移動が規制される。このため、スライド部材２０は第２位置においてロック部材３０により確実にロックされ、落下等によってスライド部材２０に衝撃等が加わっても、スライド部材２０が移動することはない。従って、ＰＧＡ型ＩＣパッケージに形成されたピンとコンタクトとの接触不良がスライド部材２０の移動によって発生してしまうことはない。
【００２５】
又、ロック部材３０の矢印Ｂ方向への移動作業においては、工具Ｔの先端を係合部３２ｅに係合させて、ロック部材３０を移動させるので、電気コネクタ１の周囲の他の電子部品等によりロック部材３０への指のアクセスが困難な場合であっても、ロック部材３０を容易に移動操作することができる。なお、ロック部材３０の移動作業においては、必ずしも工具Ｔを使用する必要はない。
【００２６】
又、ロック位置において、スライド部材２０の第１突起２３及び第２突起２４の先端面がロック部材３０のレール部３２ａ、３２ｂの右端面に当接するので、スライド部材２０はロック部材３０に対して片当たりせずに安定して２つの突起によって当接し、そのスライド部材２０の移動が確実に規制される。
一方、ＰＧＡ型ＩＣパッケージに形成された多数のピンとコンタクトとの接触状態を解除するためには、先ず、図６（ｂ）に示すロック位置において、マイナスドライバ等の工具Ｔの先端を、ロック部材３０の上面に形成された係合部３２ｅに図６（ｂ）に示すように係合させ、ロック部材３０を図１（ｂ）及び図６（ｂ）に示す矢印Ｅ方向に移動させる。これにより、ロック部材３０は、図１（ａ）、図２、及び図６（ａ）に示す開放位置に位置する。そして、ベースハウジング１０の停止部１３に形成された係合凹部１７にマイナスドライバ等の工具を挿入してスライド部材２０の右端部に当接させ、更に、工具を図１（ｂ）に示す矢印Ｆ方向に回転させてスライド部材２０を第１位置に移動させる。これにより、ＰＧＡ型ＩＣパッケージのピンとコンタクトとの接触状態が解除される。
【００２７】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、種々の変更をすることができる。例えば、本発明の電気コネクタは、ＰＧＡ型ＩＣパッケージに形成された多数のピンを回路基板に接続するためのＩＣソケットに適用する場合のみならず、ＰＧＡ型ＩＣパッケージ以外の多数のリードを有するＩＣ等の電子部品を回路基板に接続するための電気コネクタに適用することができる。また、ロック部材に形成された、工具との係合部は、谷形に凹んだ係合部３２ｅの代わりに突部であってもよい。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のうち請求項１に係る電気コネクタによれば、スライド部材の移動方向に対して直交する方向に開放位置及びロック位置間を移動可能にベースハウジングに配置されたロック部材を設け、該ロック部材は、前記スライド部材が第１位置にあるときに前記開放位置に位置すると共に、前記スライド部材が、電子部品の端子部がコンタクトに接触する第２位置にあるときに、前記ロック位置に移動して前記スライド部材に当接し、前記スライド部材の移動を規制するので、スライド部材は第２位置においてロック部材により確実にロックされ、落下等によってスライド部材に衝撃等が加わっても、スライド部材が移動することはない。従って、スライド部材の移動による電子部品の端子部とコンタクトとの接触不良を回避することができる。また、ロック部材の上面に、ロック部材を移動させるための工具との係合部を設けたので、ロック部材への指のアクセスが困難な場合であっても、マイナスドライバ等の工具を係合部に係合させてロック部材を容易に移動操作することができる。
【００２９】
又、本発明のうち請求項２に係る電気コネクタによれば、請求項１記載の発明において、前記ベースハウジングの上面に、前記スライド部材を移動させるための工具との係合凹部を設けているので、工具を係合凹部に挿入してスライド部材を容易に移動操作することができる。又、前記ロック部材に、前記係合凹部に挿入される前記工具の挿入を案内するためのテーパ面を形成したので、工具の係合凹部への挿入がテーパ面によって案内され、その挿入を容易にすることができる。又、工具を係合凹部から外すときには、工具のロック部材への食いつきがテーパ面によって回避され、工具の食いつきによるロック部材の破壊を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電気コネクタの実施形態の平面図であり、（ａ）はロック部材が開放位置にある状態を示し、（ｂ）はロック部材がロック位置にある状態を示している。
【図２】図１に示す電気コネクタのロック部材付近を示し、（ａ）はロック部材が開放位置にあるときの部分拡大平面図、（ｂ）はロック部材が開放位置にあるときの部分拡大左側面図、（ｃ）は（ａ）の２ｃ- ２ｃ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示す電気コネクタのロック部材付近を示し、（ａ）はロック部材がロック位置にあるときの部分拡大平面図、（ｂ）はロック部材がロック位置にあるときの部分拡大左側面図、（ｃ）は（ａ）の３ｃ- ３ｃ線に沿った断面図である。
【図４】図１の電気コネクタに使用されるハウジングを示し、（ａ）は部分拡大平面図、（ｂ）は（ａ）の４ｂ- ４ｂ線に沿った断面図、（ｃ）は部分拡大左側面図である。
【図５】図１の電気コネクタに使用されるロック部材を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は（ｃ）の５ｄ−５ｄ線に沿った断面図、（ｅ）は背面図、（ｆ）は左側面図である。
【図６】電気コネクタを工具とともに示した左側面図であり、（ａ）はロック部材が開放位置にある状態を示し、（ｂ）はロック部材がロック位置にある状態を示している。
【図７】従来例の電気コネクタにＩＣを実装した状態の斜視図である。
【図８】図７の電気コネクタの分解斜視図である。
【図９】図７の電気コネクタにおけるスライド部材が第１位置にあるとき及び第２位置にあるときの状態を示し、（ａ）はスライド部材が第１位置にあるときの部分平面図、（ｂ）はスライド部材が第２位置にあるときの部分平面図である。
【符号の説明】
１  電気コネクタ
１０  ベースハウジング
１６  係合凹部
２０  スライド部材
２２  端子部挿入孔
３０  ロック部材
３２ｃ  テーパ面
３２ｅ  係合部
【図１】
0003715545.tif 000002
【図２】
0003715545.tif 000003
【図３】
0003715545.tif 000004
【図４】
0003715545.tif 000005
【図５】
0003715545.tif 000006
【図６】
0003715545.tif 000007
【図７】
0003715545.tif 000008
【図８】
0003715545.tif 000009
【図９】
0003715545.tif 000010