(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形品にメッキ回路が施された複合材料原板に孔内面に金属膜を有するスルホールを設け、このスルホールを横切るように切断ブレードにより切断して複合材料原板から製品を得るに当たり、スルホールの内面のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置する前方側内面と、切断ブレードの外周端面とを、切断ブレードの外周端面部の両側のエッジのうち先行して一方のエッジが当たって切断される側が切断後必要となる部位となると共に後行してエッジが当たって切断される側が切断後不要となる部位側となるように非平行とすることを特徴とする複合材料原板の切断方法。
【請求項２】
スルホールの内面のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置するスルホールの前方側内面と、切断ブレードの外周端面とを、切断ブレードの外周端面部の両側のエッジのうち先行して一方のエッジが当たって切断される側が切断後必要となる部位となると共に後行してエッジが当たって切断される側が切断後不要となる部位側となるように非平行にするに当たって、スルホールの内面のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置する前方側内面を、切断ブレードの進行方向とのなす角度が非直角となるように傾斜させることを特徴とする請求項１記載の複合材料原板の切断方法。
【請求項３】
スルホールの内面のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置するスルホールの前方側内面と、切断ブレードの外周端面とを、切断ブレードの外周端面部の両側のエッジのうち先行して一方のエッジが当たって切断される側が切断後必要となる部位となると共に後行してエッジが当たって切断される側が切断後不要となる部位側となるように非平行にするに当たって、切断ブレードの進行方向に対して切断ブレードの外周端面を非直角となるように傾斜させることを特徴とする請求項１記載の複合材料原板の切断方法。
【請求項４】
成形品にメッキ回路が施された複合材料原板から製品を切断して得るに当たり、複合材料原板の切断面における切断ブレードの接線方向と水平方向とのなす角度が大きい部位においては切断をし且つ切断ブレードの接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位においては切断をしないように、複合材料原板の切断ブレードの接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位をあらかじめ除去して溝部としたものを切断ブレードで切断することを特徴とする請求項１記載の複合材料原板の切断方法。
【請求項５】
成形品にメッキ回路が施された複合材料原板から製品を切断して得るに当たり、切断方向にブレード厚みの異なる複数の切断ブレードを設けて、厚みの薄い切断ブレードで先行切断した後に厚みの厚い切断ブレードにより切断することを特徴とする複合材料原板の切断方法。
【請求項６】
隣接する切断ブレードの回転方向を反対とすることを特徴とする請求項５記載の複合材料原板の切断方法。
【請求項７】
成形品にメッキ回路が施された複合材料原板から製品を切断して得るに当たり、切断方向に複数の切断ブレードを設け、複数の切断ブレードの厚み方向のセンターをずらすことを特徴とする複合材料原板の切断方法。
【請求項８】
隣接する切断ブレードの回転方向を反対とすることを特徴とする請求項７記載の複合材料原板の切断方法。
【請求項９】
成形品にメッキ回路が施され且つ孔内面に金属膜を有するスルホールを設けた複合材料原板であって、スルホールの内面のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置するスルホールの前方側内面を、切断ブレードの外周端面部の両側のエッジのうち先行して一方のエッジが当たって切断される側が切断後必要となる部位となると共に後行してエッジが当たって切断される側が切断後不要となる部位側となるように、切断ブレードの進行方向とのなす角度が非直角となるように傾斜させて成ることを特徴とする複合材料原板。
【請求項１０】
成形品にメッキ回路が施された複合材料原板の切断面における切断ブレードの接線方向と水平方向とのなす角度が大きい部位においては切断をし且つ切断ブレードの接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位においては切断をしないように、複合材料原板の切断ブレードの接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位を除去して溝部としてあることを特徴とする複合材料原板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成形品にメッキ回路が施された複合材料原板から製品を切断するための複合材料原板の切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
立体回路基板のような製品４を得るに当たっては、まず、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＳ）等により図１（ａ）のようなスルホール５付きの成形品１を形成し、次に、この成形品１の全面に銅スパッタリング（０．１〜１μｍ）を行い、次に、レーザで回路の輪郭部分の電気銅膜を除去し、その後、回路部分に電気メッキ（２０μｍ）を施し、次に、非回路部分の銅膜をソフトエッチングし、次に、回路部分に電気ニッケルメッキや電気金メッキを施すことにより、図１（ｂ）に示すような成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３を形成する。次に、上記のようにして製造した複合材料原板３を図１（ｂ）の線イ、線ロ、線ハ、線ニのように切断して図２に示すような製品４である立体回路基板を得るようになっている。ここで、図１（ｂ）においてはＡの部位は切断後必要となる部位（つまり立体回路基板となる部位）であり、Ｂで示す部位は切断後不用となる部位であり、切断により個々に独立した立体回路基板が得られることになる。そして切断に当たっては切断ブレード７により図３に示すように内面に金属メッキよりなる金属膜６を形成したスルホール５部分を横切るようにして切断するようになっている。これは、成形品１の両面にメッキ回路２を形成して複合材料原板３を形成するに当たり、両面にメッキ回路２を形成し且つ両面のメッキ回路２を電気的に接続するために内面に金属メッキよりなる金属膜６を有するスルホール５が必要となるが、金属膜５（スルホールメッキ）を内面に有するスルホール５部分を横切って切断することで、形成される立体回路基板に両面の回路部分を電気的に接続するための金属膜５を施したスルホール５の一部のみが略Ｕ字状に残り、これにより形成される立体回路基板の上下の回路部分を電気的に接続する部分を小さくし、結果的に立体回路基板の小型化を図るようになっている。
【０００３】
ところで、上記のように、成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３を切断ブレード７により切断する際、上記のように複合材料原板３のスルホール５部分を横切るようにして切断する必要があるが、スルホール５部分を横切るように切断する場合、通常はスルホール５の内面のうち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置する内面に設けた金属膜６が切断により図５（ｂ）のようにバリが発生したり、あるいは図５（ｃ）のように剥離を生じたりする。そして、複合材料原板３を切断して得た製品４である立体回路基板の側端面に形成されたＵ字状部の内面に存在する金属膜に切断バリや剥離が生じ、商品価値を著しく低下させるという問題がある。添付図面においてＤはバリを示し、Ｅは剥離部を示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の従来例の問題点に鑑みて発明したものであって、成形品にメッキ回路が施された複合材料原板から製品を切断して得るに当たり、製品となる部位側にバリや剥離を生じさせないか、あるいはバリや剥離を生じさせにくくして、商品価値を低下させないようにできる複合材料原板の切断方法及び複合材料原板を提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の本発明の課題を解決するために、本発明の複合材料原板の切断方法は、成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３に孔内面に金属膜６を有するスルホール５を設け、このスルホール５を横切るように切断ブレード７により切断して複合材料原板３から製品４を得るに当たり、スルホール５の内面のうち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置する前方側内面５ａと、切断ブレード７の外周端面とを、切断ブレード７の外周端面部の両側のエッジのうち先行して一方のエッジが当たって切断される側が切断後必要となる部位Ａとなると共に後行してエッジが当たって切断される側が切断後不要となる部位Ｂ側となるように非平行とすることを特徴とするものである。このような方法を採用することで、切断ブレード７の進行方向に位置するスルホール５の内面と切断ブレード７の外周端面とを非平行とするという簡単な方法で、切断により不用となる部位にバリや回路剥離を発生させて、製品４側にバリや回路剥離が生じないようにできるものである。
【０００７】
また、スルホール５の内面のうち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置するスルホール５の前方側内面５ａと、切断ブレード７の外周端面とを、切断ブレード７の外周端面部の両側のエッジのうち先行して一方のエッジが当たって切断される側が切断後必要となる部位Ａとなると共に後行してエッジが当たって切断される側が切断後不要となる部位Ｂ側となるように非平行にするに当たって、スルホールの内面のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置する前方側内面を、切断ブレードの進行方向とのなす角度が非直角となるように傾斜させることが好ましい。このようにすることで、スルホール５の前方側内面５ａを、切断ブレード７の進行方向とのなす角度が非直角となるように傾斜させという簡単な構成で、製品４側に切断によるバリや回路剥離を発生させないようにできるものである。
【０００８】
また、スルホール５の内面のうち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置するスルホール５の前方側内面５ａと、切断ブレード７の外周端面とを、切断ブレード７の外周端面部の両側のエッジのうち先行して一方のエッジが当たって切断される側が切断後必要となる部位Ａとなると共に後行してエッジが当たって切断される側が切断後不要となる部位Ｂ側となるように非平行にするに当たって、切断ブレード７の進行方向に対して切断ブレード７の外周端面を非直角となるように傾斜させることが好ましい。このようにすることで、切断ブレード７の進行方向に対して切断ブレード７の外周端面を非直角となるように傾斜させるという簡単な構成で、製品４側に切断によるバリや回路剥離を発生させないようにできるものである。
【０００９】
また、成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３から製品を切断して得るに当たり、複合材料原板３の切断面における切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が大きい部位においては切断をし且つ切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位においては切断をしないように、複合材料原板３の切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位をあらかじめ除去して溝部３ａとしたものを切断ブレード３で切断することを特徴とすることが好ましい。つまり、複合材料原板３の切断面における切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が大きい部位においては、スルホール５の前方側内面５ａの金属膜６を成形品１側に押すようにして切断するために金属膜６のバリや剥離が生じないが、切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位においては、スルホール５の前方側内面５ａの金属膜６を成形品１から剥がす方向に押すようにして切断するために金属膜６のバリや剥離が生じ易いものであり、このため、上記のように、複合材料原板３の切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位をあらかじめ除去して溝部３ａとすることで、切断ブレード７がバリが生じやすい所においては当たらず、バリや剥離を発生させないようにできるものである。
【００１０】
また、本発明の複合材料原板の切断方法は、成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３から製品４を切断して得るに当たり、切断方向にブレード厚みの異なる複数の切断ブレード７を設けて、厚みの薄い切断ブレード７ａで先行切断した後に厚みの厚い切断ブレード７ｂにより切断することを特徴とするものであってもよい。このような方法を採用することで、厚みの薄い切断ブレード７ａで先行して切断することで、厚みの薄い切断ブレード７ａに見合った小さいバリや回路隔離が生じるが、この小さいバリや回路剥離を厚みの厚い切断ブレード７ｂで切断して除去し、しかも厚みの厚い切断ブレード７ｂの厚み方向の一部が厚みの薄い切断ブレード７ａが切断して生じた隙間（つまり厚みの薄い切断ブレード７ａの通過跡の隙間）を通過することで、厚みの厚い切断ブレード７ｂによるバリや回路剥離を極力無くすことができることになる。
【００１１】
また、隣接する切断ブレード７の回転方向を反対とすることが好ましい。しかして、複合材料原板３の切断面における切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が大きい部位においては、スルホール５の金属膜６を成形品１側に押すようにして切断するために金属膜６のバリや剥離が生じず、切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位においては、スルホール５の金属膜６を成形品１から剥がす方向に押すようにして切断するために金属膜６のバリや剥離が生じるが、上記のように、隣接する切断ブレード７の回転方向を反対とすることで、厚みの薄い切断ブレード７ａで切断する際に切断ブレード７ａと水平方向とのなす角度が小さい部位（つまり厚みの薄い切断ブレード７ａにおいてバリや剥離が生じる部位）が、後続の厚みの厚い切断ブレード７ｂによる切断する際に切断ブレード７ｂと水平方向とのなす角度が大きい部位（つまり厚みの厚い切断ブレード７ｂにより金属膜６が成形品１側に押される部位）となって、厚みの薄い切断ブレード７ａにより生じたバリや剥離が厚みの厚い切断ブレード７ｂによる切断によりバリや剥離を成形品１側に押しつけるようにして切断することになり、これにより厚みの薄い切断ブレード７ａにより生じたバリや剥離を奇麗に切断除去できることになる。
【００１２】
また、本発明の複合材料原板の切断方法は、成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３から製品４を切断して得るに当たり、切断方向に複数の切断ブレード７を設け、複数の切断ブレード７の厚み方向のセンターをずらすことを特徴とするものであってもよい。このような方法を採用することで、先行する切断ブレード７ｃで切断して発生したばりや回路剥離を後行する切断ブレード７ｄにより切断除去し、しかも、後行する切断ブレード７ｄの厚み方向の一部が先行する切断ブレード７ｃで切断して生じた隙間（つまり先行する切断ブレード７ｃの通過跡の隙間）を通過することで、後行する切断ブレード７ｄによるバリや回路剥離を極力無くすことができることになる。
【００１３】
また、隣接する切断ブレード７の回転方向を反対とすることが好ましい。このようにすることで、前述と同様に、先行する切断ブレード７ｃにより生じたバリや剥離が後行する切断ブレード７ｄによる切断によりバリや剥離を成形品１側に押しつけるようにして切断することになって先行する切断ブレード７ｃにより生じたバリや剥離を奇麗に切断除去できることになる。
【００１７】
また、成形品１にメッキ回路２が施され且つ孔内面に金属膜６を有するスルホール５を設けた複合材料原板３であって、スルホール５の内面のうち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置するスルホール５の前方側内面５ａを、切断ブレード７の外周端面部の両側のエッジのうち先行して一方のエッジが当たって切断される側が切断後必要となる部位Ａとなると共に後行してエッジが当たって切断される側が切断後不要となる部位Ｂ側となるように、切断ブレードの進行方向とのなす角度が非直角となるように傾斜させて成ることを特徴とするものである。このような構成とすることで、簡単な構成で、切断により不用となる部位にバリや回路剥離を発生させて、製品４側に切断によるバリや回路剥離を発生させないようにできるものである。
【００１８】
また、成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３が、複合材料原板３の切断面における切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が大きい部位においては切断をし且つ切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位においては切断をしないように、複合材料原板の切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位を除去して溝部３ａとしてあることを特徴とするものであってもよい。このような構成とすることで、簡単な構成で、切断によるバリや剥離の発生を防止することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明を以下添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。
成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３は、従来例で述べたのと同様にして得たものである。すなわち、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＳ）等により図１（ａ）のようなスルホール付きの成形品１を形成し、次に、この成形品１の全面に銅スパッタリング（０．１〜１μｍ）を行い、次に、レーザで回路の輪郭部分の電気銅膜を除去し、その後、回路部分に電気メッキ（２０μｍ）を施し、次に、非回路部分の銅膜をソフトエッチングし、次に、回路部分に電気ニッケルメッキや電気金メッキを施すことにより、図１（ｂ）に示すような成形品１にメッキ回路１２が施された複合材料原板３を形成するものである。
【００２１】
そして、上記のようにして製造した複合材料原板３を図１（ｂ）の線イ、線ロ、線ハ、線ニのように切断して図２に示すような立体回路基板のような製品４（以下立体回路基板４として説明する）を得るようになっている。ここで、図１（ｂ）においてはＡの部位は切断後必要となる部位（つまり立体回路基板４となる部位）であり、Ｂで示す部位は切断後不用となる部位であり、切断により個々に独立した立体回路基板４が得られることになる。この立体回路基板４は図３のように金属膜６（スルホールメッキ）を内面に有するスルホール５部分を横切って切断して得るものである。ここで、図１（ｂ）は切断前の状態を示しておりメッキ給電が断線しないように導通用メッキ部１４により個々のメッキ回路２がつながっており、スルホール５部分を横切るように線イ、ロで切断することで、図２に示すように、個々のメッキ回路２を独立させることができるのである。図３において１６は接着テープであって、載置台１７に接着テープ１６により複合材料原板３を接着して載置し、この状態で切断ブレード７により切断することで、得られた個々の独立した立体回路基板４が切断直後にばらばらに分離しないようになっている。
【００２２】
ここで、円板状の切断ブレード７で成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３をスルホール５部分を横切るように切断する場合、通常、図４に示すように、円板状の切断ブレード７が進行方向の前部が上から下に向けて回転（つまり、図４において時計回りに回転）しながら内面に金属膜６を設けたスルホール５を横切って切断する際、図５（ｂ）乃至図５（ｅ）に示すようにスルホール５の内面のうち切断ブレード７の進行方向（切断方向）の前方側に位置するスルホール５の前方側内面５ａの下部にバリや剥離が生じすることになる。これは、切断ブレード７により切断する際、複合材料原板３の切断面における切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度θ1 が大きい部位（Ｍ1 の位置が上記角度が最も大きい）においては、矢印ｃに示すようにスルホール５の前方側内面５ａの金属膜６を成形品１側に押すようにして切断するために金属膜６のバリや剥離が生じないが、切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度θ2 が小さい部位（Ｍ2 の位置が上記角度が最も小さい）においては、矢印ｄに示すようにスルホール５の前方側内面５ａの金属膜６を成形品１から剥がす方向に押すようにして切断するために金属膜６のバリや剥離が生じやすいものである。このため、切断ブレード７が進行方向の前部が上から下に向けて回転しながら切断するものにおいては、スルホール５の前方側内面５ａの下部にバリや剥離が発生するのである。同様の理由で、通常は採用されないが、理論的には切断ブレード７が切断方向において下から上に向けて回転（つまり、上記とは逆に反時計回りに回転）しながら切断する場合には、スルホール５の後方側内面５ｂの下部にバリや剥離が発生する。そして、これらバリや剥離、特にバリは切断ブレード７の厚みと略等しい幅となっている。
【００２３】
しかして、本発明は、上記のような成形品１にメッキ回路２を施された複合材料原板３を切断して立体回路基板４を得るにあたって、立体回路基板４側にできるだけバリや回路剥離が生じないようにするための切断方法に特徴がある。すなわち、本発明においては、成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３から製品４を切断して得るに当たり、切断により不用となる部位Ｂ側に切断によるバリや回路剥離を発生させて切断後必要となる部位Ａ（つまり立体回路基板４となる部位）側に切断によるバリや回路剥離を発生させないように切断することに特徴がある。
【００２４】
切断により不用となる部位Ｂ側に切断によるバリや回路剥離を発生させて切断後必要となる部位Ａ（つまり立体回路基板４となる部位）側に切断によるバリや回路剥離を発生させないように切断するに当たっては、例えば、切断ブレード７によりスルホール５を横切るように切断するに当たって、スルホール５の内面のうち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置する前方側内面５ａと、切断ブレード７の外周端面とを非平行とするものである。
【００２５】
図５（ａ）のように円板状の切断ブレード７の外周端面とスルホールのスルホール５の内面のうち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置する前方側内面５ａとのなす角度が０°（つまり、スルホール５の内面のうち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置する前方側内面５ａと、切断ブレード７の外周端面とが平行）の場合、図５（ｂ）乃至（ｅ）のように切断後必要となる部位Ａ側にバリや剥離が生じるか、切断により不用となる部位Ｂ側にバリや剥離が生じるかは、いずれも５０％の確率である。図においてＤはバリを示し、Ｅは剥離部を示している。そこで、スルホール５の内面のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置する前方側内面５ａと、切断ブレード７の外周端面とを非平行とすることで、切断ブレード７のが外周端面部の両側のエッジのうち、一方のエッジが常に先行してスルホール５の前方側内面５ａに当たって切断を開始し、他方のエッジが常に後続してスルホール５の前方側内面５ａに当たって切断することになり、この結果、先にエッジが当たった方には常にバリや剥離が生じることなく、後続するエッジにより切断される側に切断ブレード７の肉厚に略等しいバリやあるいは剥離が生じることになる。したがって、先行してエッジが当たって切断される側を切断後必要となる部位Ａ（つまり立体回路基板４となる部位）とし、後行してエッジが当たって切断される側を切断後不用となる部位Ｂ側となるように切断することで、常に、切断により不用となる部位Ｂ側に切断によるバリや回路剥離を発生させて切断後必要となる部位Ａ側に切断によるバリや回路剥離を発生させないように切断することができるのである。
【００２６】
図６にはスルホール５の前方側内面５ａと、切断ブレード７の外周端面とを非平行として切断する一実施形態が示してある。この実施形態においては、スルホール５の内面のうち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置するスルホール５の前方側内面５ａを、切断ブレード７の進行方向とのなす角度が非直角となるように傾斜させてある。これにより、切断ブレード７外周端面部の両側のエッジＥ1 、Ｅ2 のうち、一方のエッジＥ1 が常に先行してスルホール５の前方側内面５ａに当たって切断を開始し、他方のエッジＥ2 が常に後続してスルホール５の前方側内面５ａに当たって切断するものであり、このため、先行するエッジＥ1 が当たって切断される側を切断後必要となる部位Ａとし、後行するエッジＥ2 が当たって切断される側を切断後不用となる部位Ｂ側となるように切断するものであり、これにより常に、切断により不用となる部位Ｂ側に切断によるバリや回路剥離を発生させて切断後必要となる部位Ａ側に切断によるバリや回路剥離を発生させないように切断することができることになる。ここで、スルホール５の内面のうち切断ブレード７の進行方向の前方側に位置するスルホール５の前方側内面５ａを、切断ブレード７の進行方向とのなす角度が非直角となるように傾斜させるに当たっては、図６（ａ）のように平面視において直線状に傾斜させてもよく、あるいは図６（ｃ）のように平面視において弧状に傾斜させてもよい。
【００２７】
図７にはスルホール５の前方側内面５ａと、切断ブレード７の外周端面とを非平行として切断する他の実施形態が示してある。この実施形態においては、切断ブレード７の進行方向に対して切断ブレード７の外周端面を非直角となるように傾斜させてある。これにより、切断ブレード７の外周端面部の両側のエッジＥ1 、Ｅ2 のうち、一方のエッジＥ1 が常に先行してスルホール５の前方側内面５ａに当たって切断を開始し、他方のエッジＥ2 が常に後続してスルホール５の前方側内面５ａに当たって切断するものであり、このため、先行するエッジＥ1 が当たって切断される側を切断後必要となる部位Ａとし、後行するＥ2 が当たって切断される側を切断後不用となる部位Ｂ側となるように切断するものであり、これにより常に、切断により不用となる部位Ｂ側に切断によるバリや回路剥離を発生させて切断後必要となる部位Ａ側に切断によるバリや回路剥離を発生させないように切断することができることになる。
【００２８】
次に、本発明の他の実施形態につき説明する。すなわち、上記各実施形態においては、成形品１にメッキ回路２を施された複合材料原板３を切断ブレード７により切断して立体回路基板４を得るにあたって、切断により不用となる部位Ｂ側に切断によるバリや回路剥離を発生させて切断後必要となる部位Ａ（つまり立体回路基板４となる部位）側に切断によるバリや回路剥離を発生させないように切断する例につき説明したが、本実施形態においては、切断ブレード７により切断する際にできるだけバリや剥離の発生を無くすようにすることに特徴がある。
【００２９】
すなわち、図４に示すように、切断ブレード７により切断する際、複合材料原板３の切断面における切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が大きい部位（Ｍ1 の位置が上記角度が最も大きい）においては、矢印ｃに示すようにスルホール５の前方側内面５ａの金属膜６を成形品１側に押すようにして切断するために金属膜６のバリや剥離が生じない。しかしながら、切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位（Ｍ2 の位置が上記角度が最も小さい）においては、矢印ｄに示すようにスルホール５の前方側内面５ａの金属膜６を成形品１から剥がす方向に押すようにして切断するために金属膜６のバリや剥離が生じやすいものである。このため、本実施形態においては、図８のように、複合材料原板３の切断ブレード７による切断位置において、複合材料原板３の切断ブレード７の接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位をあらかじめ除去して溝部３ａとしてある。このように、切断ブレード７による切断時に金属膜６が剥がれようとする方向に切断ブレード７により押される部位を極力無くして、図８（ｂ）のように切断ブレード７により切断する際に切断ブレード７の下部が溝部３ａ内を通過して複合材料原板３に当たらないようにし、これによりバリや剥離を発生させないようにするものである。
【００３０】
次に、本発明の更に他の実施形態につき図９に基づいて説明する。本実施形態においては、成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３から製品４を切断して得るに当たり、切断方向にブレード厚みの異なる複数の切断ブレード７を設けて、厚みの薄い切断ブレード７ａで先行切断した後を厚みの厚い切断ブレード７ｂにより切断することに特徴がある。すなわち、厚みがａ寸法の厚みの薄い切断ブレード７ａにより先行して切断すると、厚みの薄い切断ブレード７ａに見合った小さいバリや回路隔離が生じる。この場合生じるバリは厚みの薄い切断ブレード７ａの厚みａと略同じ寸法である。次に、厚みがｂ寸法の厚みの厚い切断ブレード７ｂにより切断することで、上記厚みの薄い切断ブレード７ａの切断により生じた小さいバリや回路剥離が後続する厚みの厚い切断ブレード７ｂにより切断して除去される。ここで、厚みの厚い切断ブレード７ｂの厚み方向の一部は厚みの薄い切断ブレード７ａが切断して生じた隙間（つまり厚みの薄い切断ブレード７ａの通過跡の隙間）を通過することになり、この結果、後続の切断ブレード７ｂにより形成されるバリや剥離は（ｂ−ａ）／２の幅となり、バリや剥離を小さくできて、許容範囲内に収めることができるものである。例えば、ａ＝０．２ｍｍ、ｂ＝０．４ｍｍとすると、（ｂ−ａ）／２＝０．１ｍｍとなり、厚みがａ＝０．２ｍｍ寸法の薄い切断ブレード７により切断しただけの場合に比べて、０．１ｍｍバリの幅を狭くできるものである。
【００３１】
ここで、隣接する切断ブレード７の回転方向を反対とすることが好ましい。つまり、先行して切断する厚みの薄い切断ブレード７ａの回転方向と、後続して切断する厚みの厚い切断ブレード７ｂの回転方向とを反対方向としてある。図１０に示す実施形態においては、先行して切断する厚みの薄い切断ブレード７ａの回転方向を進行方向の前部が上から下に回転する（図１０において時計方向に回転する）ようにし、後続して切断する厚みの厚い切断ブレード７ｂの回転方向を進行方向の前部が下から上に回転する（図１０において反計方向に回転する）ようにしてある。これにより、時計方向に回転する厚みの薄い切断ブレード７ａによる切断で、スルホール５の前方側内面５ａの下部にばりや剥離が生じるが、この前方側内面５ａの下部に生じたばりや剥離部分を反時計回りに回転する後続の厚みの厚み切断ブレード７ｂにより切断する際、前方側内面５ａの下部に生じたばりや剥離部分を厚みの厚い切断ブレード７ｂにより成形品１側に押し込むようにして切断するため厚みの薄い切断ブレード７ａにより生じたバリを奇麗に除去し、剥離部分を押圧して奇麗に密接できることになる。この場合、新たに、後行する厚みの厚み切断ブレード７ｂによりスルホール５の後方側内面５ｂ部分にバリや剥離が生じるが、このばりや剥離は前述のように（ｂ−ａ）／２の幅となり、バリや剥離を小さくできて、許容範囲内に収めることができるものである。
【００３２】
次に、本発明の更に他の実施形態につき図１０に基づいて説明する。本実施形態においては、成形品１にメッキ回路２が施された複合材料原板３から製品４を切断して得るに当たり、切断方向に切断ブレード７を複数個設け、この切断方向に複数個設けた切断ブレード７の厚み方向のセンターをずらして切断することに特徴がある。すなわち、先行する切断ブレード７ｃで切断し、続いて後行する切断ブレード７ｄにより切断するのであるが、この場合、切断方向に複数個設けた切断ブレード７の厚み方向のセンターをずらしてある（図１０においてＬ１は先行する切断ブレード７ｃの厚み方向のセンターであり、Ｌ２は後行する切断ブレード７ｄの厚み方向のセンターである）ので、先行する切断ブレード７ｃの切断により発生したばりや回路剥離が後行する切断ブレード７ｄにより切断除去されることになる。ここで、後行する切断ブレード７ｄの厚み方向の一部が先行する切断ブレード７ｃで切断して生じた隙間（つまり先行する切断ブレード７ｃの通過跡の隙間）を通過することで、後行する切断ブレード７ｄによるバリや回路剥離の幅が小さくなって、許容範囲に収めることができるものである。本実施形態においては、複数の切断ブレード７として同じ厚みのものを使用することが可能となるものである。
【００３３】
また、本実施形態においても、前述の実施形態と同様に、隣接する切断ブレード７の回転方向を反対とすることが好ましい。つまり、図１２に示すように、先行する切断ブレード７ｃの回転方向と、後続する切断ブレード７ｄの回転方向とを反対方向とするものであり、これにより前述と同じ理由で、先行する切断ブレード７ｃにより生じたバリを奇麗に除去し、剥離部分を押圧して奇麗に密接できることになる。この点の詳細な説明は前述と同じであるので説明は省略する。
【００３９】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載の発明にあっては、上述のように、成形品にメッキ回路が施された複合材料原板に孔内面に金属膜を有するスルホールを設け、このスルホールを横切るように切断ブレードにより切断して複合材料原板から製品を得るに当たり、スルホールの内面のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置する前方側内面と、切断ブレードの外周端面とを、切断ブレードの外周端面部の両側のエッジのうち先行して一方のエッジが当たって切断される側が切断後必要となる部位となると共に後行してエッジが当たって切断される側が切断後不要となる部位側となるように非平行とするので、切断ブレードの進行方向に位置するスルホールの内面と切断ブレードの外周端面とを非平行とするという簡単な方法で、切断により不用となる部位にバリや回路剥離を発生させて、製品側に切断によるバリや回路剥離を発生させないようにすることができて、商品価値が低下しない高品質の製品を切断して得ることができるものである。
【００４０】
また、請求項２記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、スルホールの内面のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置するスルホールの前方側内面と、切断ブレードの外周端面とを、切断ブレードの外周端面部の両側のエッジのうち先行して一方のエッジが当たって切断される側が切断後必要となる部位となると共に後行してエッジが当たって切断される側が切断後不要となる部位側となるように非平行にするに当たって、スルホールの内面のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置するスルホールの前方側内面を、切断ブレードの進行方向とのなす角度が非直角となるように傾斜させるので、スルホールの前方側内面を、切断ブレードの進行方向とのなす角度が非直角となるように傾斜させという簡単は構成で、製品側に切断によるバリや回路剥離を確実に発生させないようにできるものであって、切断ブレードとして特別なものを用意する必要がないものである。
【００４１】
また、請求項３記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、スルホールの内面のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置するスルホールの前方側内面と、切断ブレードの外周端面とを、切断ブレードの外周端面部の両側のエッジのうち先行して一方のエッジが当たって切断される側が切断後必要となる部位となると共に後行してエッジが当たって切断される側が切断後不要となる部位側となるように非平行にするに当たって、切断ブレードの進行方向に対して切断ブレードの外周端面を非直角となるように傾斜させるので、切断ブレードの進行方向に対して切断ブレードの外周端面を非直角となるように傾斜させるという簡単な構成で、製品側に切断によるバリや回路剥離を確実に発生させないようにできるものである。
【００４２】
また、請求項４記載の発明にあっては、成形品にメッキ回路が施された複合材料原板から製品を切断して得るに当たり、複合材料原板の切断面における切断ブレードの接線方向と水平方向とのなす角度が大きい部位においては切断をし且つ切断ブレードの接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位においては切断をしないように、複合材料原板の切断ブレードの接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位をあらかじめ除去して溝部としたものを切断ブレードで切断するので、切断ブレードがバリが生じやすい所においては当たらず、バリや剥離を発生させないように切断することができるものである。
【００４３】
また、請求項５記載の発明にあっては、上述のように、成形品にメッキ回路が施された複合材料原板から製品を切断して得るに当たり、切断方向にブレード厚みの異なる複数の切断ブレードを設けて、厚みの薄い切断ブレードで先行切断した後を厚みの厚い切断ブレードにより切断するので、厚みの薄い切断ブレードで先行して切断する際に生じる厚みの薄い切断ブレードに見合った小さいバリや回路隔離を厚みの厚い切断ブレードで切断して除去し、しかも厚みの厚い切断ブレードの厚み方向の一部が厚みの薄い切断ブレードが切断して生じた隙間（つまり厚みの薄い切断ブレードの通過跡の隙間）を通過することで、厚みの厚い切断ブレードによるバリや回路剥離の幅を小さくすることができ、この結果、商品価値が低下しない高品質の製品を切断して得ることができるものである。
【００４４】
また、請求項６記載の発明にあっては、上記請求項５記載の発明の効果に加えて、隣接する切断ブレードの回転方向を反対とするので、厚みの薄い切断ブレードにより生じたバリや剥離をよりいっそう奇麗に切断除去できるものである。
また、請求項７記載の発明にあっては、上述のように、成形品にメッキ回路が施された複合材料原板から製品を切断して得るに当たり、切断方向に複数の切断ブレードを設け、複数の切断ブレードの厚み方向のセンターをずらすので、先行する切断ブレードで切断して発生したばりや回路剥離を後行する切断ブレードにより切断除去し、しかも、後行する切断ブレードの厚み方向の一部が先行する切断ブレードで切断して生じた隙間（つまり先行する切断ブレードの通過跡の隙間）を通過することで、後行する切断ブレードによるバリや回路剥離の幅を小さくすることができ、この結果、商品価値が低下しない高品質の製品を切断して得ることができるものである。
【００４５】
また、請求項８記載の発明にあっては、上記請求項７記載の発明の効果に加えて、隣接する切断ブレードの回転方向を反対とするので、先行する切断ブレードにより生じたバリや剥離をよりいっそう奇麗に切断除去できるものである。
【００４９】
また、請求項９記載の発明にあっては、上述のように、成形品にメッキ回路が施され且つ孔内面に金属膜を有するスルホールを設けた複合材料原板であって、スルホールの内面のうち切断ブレードの進行方向の前方側に位置するスルホールの前方側内面を、切断ブレードの外周端面部の両側のエッジのうち先行して一方のエッジが当たって切断される側が切断後必要となる部位となると共に後行してエッジが当たって切断される側が切断後不要となる部位側となるように、切断ブレードの進行方向とのなす角度が非直角となるように傾斜させてあるので、簡単な構成で、切断により不要となる部位にバリや回路剥離を発生させて、製品となる側に切断によるバリや回路剥離は発生させないようにできるものである。
【００５０】
また、請求項１０記載の発明にあっては、上述のように、成形品にメッキ回路が施された複合材料原板の切断面における切断ブレードの接線方向と水平方向とのなす角度が大きい部位においては切断をし且つ切断ブレードの接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位においては切断をしないように、複合材料原板の切断ブレードの接線方向と水平方向とのなす角度が小さい部位を除去して溝部としてあるので、簡単な構成で、切断によるバリや剥離の発生を防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）は本発明に使用する複合材料原板を製造するための成形品の斜視図であり、（ｂ）は成形品を用いて製造した複合材料原板の斜視図である。
【図２】  図１（ｂ）の線イ、線ロ、線ハ、線ニで切断して得た製品の斜視図である。
【図３】  （ａ）は複合材料原板を切断ブレードで切断している状態を示す側面断面図であり、（ｂ）は正面断面図である。
【図４】  複合材料原板のスルホール部分においてバリや剥離が発生する理由を説明するための説明図である。
【図５】  （ａ）はスルホール部分を横切って切断している状態を示す平面断面図であり、（ｂ）はバリの発生を示す平面図であり、（ｃ）は断面図であり、（ｄ）は剥離の発生を示す平面図であり、（ｅ）は断面図である。
【図６】  本発明の一実施形態を示し、（ａ）は切断ブレードで切断している状態の平面図であり、（ｂ）は同上のバリの発生を示す平面図であり、（ｃ）は他の例の切断ブレードで切断している状態の平面図である。
【図７】  本発明の他の実施形態を示し、（ａ）は切断ブレードで切断している状態の平面図であり、（ｂ）は同上のバリの発生を示す平面図である。
【図８】  本発明の更に他の実施形態を示し、（ａ）は切断ブレードで切断している状態の側面断面図であり、（ｂ）は正面断面図であり、（ｃ）は溝部を示す破断斜視図である。
【図９】  本発明の更に他の実施形態を示し、（ａ）は切断ブレードで切断している状態の平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図１０】  図９の実施形態において隣接する切断ブレードの回転方向を逆にした例を示し、（ａ）は切断ブレードで切断している状態の平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図１１】  本発明の更に他の実施形態を示し、（ａ）は切断ブレードで切断している状態の平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図１２】  図１１の実施形態において隣接する切断ブレードの回転方向を逆にした例を示し、（ａ）は切断ブレードで切断している状態の平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
１  成形品
２  メッキ回路
３  複合材料原板
３ａ  溝部
４  製品
５  スルホール
５ａ  前方側内面
６  金属膜
７  切断ブレード
７ａ  厚みの薄い切断ブレード
７ｂ  厚みの厚い切断ブレード
７ｃ  先行する切断ブレード
７ｄ  後行する切断ブレード
【図１】
0003713940.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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