(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所望の間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造をもつ一体化フィルムとして巻回したフィルムロールから一体化フィルムを繰出し、カバーフィルムを剥離してフイルム本体が基板側になるようにして搬送し、ベースフィルムとともに圧着ロールにより各基板表面にフイルム本体を貼り付けるフィルム貼付方法において、
搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する部位および基板とフィルム本体との貼り付けを望まない部分に相当する部位のフィルム本体を搬送方向と交差する幅方向に除去するとともに、除去するフィルム本体部分のベースフィルムに除去するフィルム本体の幅よりも狭い幅で幅方向に１対のミシン目を設けておき、ベースフィルムとともに圧着ロールにより各基板表面にフイルム本体を貼り付け、その後、各ミシン目のところでベースフィルムを切断し、各々の基板を分離させることを特徴とするフィルム貼付方法。
【請求項２】
上記請求項１に記載のものにおいて、搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する部位及び基板とフィルム本体との貼り付けを望まない部分に相当する部位のフィルム本体を搬送方向と交差する幅方向に除去することは、フィルムロールから繰出した一体化フィルムのカバーフィルムを剥離してから行うことを特徴とするフィルム貼付方法。
【請求項３】
上記請求項１に記載のものにおいて、除去するフィルム本体部分のベースフィルムに除去するフィルム本体の幅よりも狭い幅で幅方向に１対のミシン目を設けることは、フィルムロールから繰出した一体化フィルムのカバーフィルムを剥離しないうちに行うか、あるいは搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する部位及び基板とフィルム本体との貼り付けを望まない部分に相当する部位のフィルム本体を搬送方向と交差する幅方向に除去してから行うことを特徴とするフィルム貼付方法。
【請求項４】
上記請求項１に記載のものにおいて、搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する部位および基板とフィルム本体との貼り付けを望まない部分に相当する部位のフィルム本体の除去は、その除去するフィルム本体の搬送方向における前後位置において幅方向にフィルム本体に切れ目を設けて粘着テープで幅方向にフィルム本体を除去することを特徴とするフィルム貼付方法。
【請求項５】
上記請求項１に記載のものにおいて、一体化フィルムの搬送方向に直交する方向の長さは基板の搬送方向に直交する方向の長さより短く、搬送されてくる複数の基板の基板間に相当する部位及び基板とフィルム本体との貼り付けを望まない部分に相当する部位のフィルム本体を搬送方向と交差する幅方向に除去することにより、基板に貼り付けるフィルム本体の搬送方向の長さは基板の搬送方向の長さより短くなるように調整しておくことを特徴とするフィルム貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフィルム貼付方法に係わり、特に、半導体基板やプリント配線基板，ＬＣＤやＰＤＰのガラス基板などの基板表面にレジスト膜などのフィルムを貼り付ける方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種方法としては、フィルムとしてベースフィルム，レジストフィルムなどの貼り付けたいフィルム本体（以下、レジストフィルムで説明），カバーフィルムの三層構造としたもの（以下、一体化フィルムと略記）をベースフィルムが外周側、カバーフィルムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離し、搬送路上を所望の一定間隔をもって搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ローラ間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
【０００３】
この枚葉法では、基板搬送方向でのフィルム先端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも位置合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後端部は自由端になり気泡が取り込まれやすく、その端部処理のために装置構成が複雑になる問題があった。
【０００４】
そこで、装置構成を簡略化するものとして連続法が提案されている。
【０００５】
その方法としては、枚葉法と同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離した後に、搬送路上を所望の一定間隔をもって搬送されて来る複数の基板の基板間および基板とレジストフィルムとの貼り付けを望まない部分に相当する部位（以下、基板間相当部位と略記）のレジストフィルムに保護テープを設ける基板間処理をしてからベースフィルムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側になるようにして、即ち保護テープが搬送されている各基板の前後端部に跨るようにして、１対の圧着ローラ間を通して各基板に貼り付る第一の連続法（特開平６−７３３４３号公報参照）、あるいはフィルムロールから繰り出した一体化フィルムについて搬送路上を所望の一定間隔をもって搬送されて来る複数の基板の基板間相当部位に対応する長さでカバーフィルムを幅方向に前後２ヶ所で切断して基板間相当部位のカバーフィルムは残し基板にレジストフィルムを貼り付けたい部位（以下、基板相当部位と略記）のカバーフィルムを剥離する基板間処理をしてからレジストフィルムが基板表面側になるようにして、即ち残したカバーフィルムが搬送されている各基板の前後端部に跨るようにして、１対の圧着ローラ間を通して各基板にレジストフィルムを貼り付ける第二の連続法（特開平９−１７４７９７号公報参照）などがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術における連続法では、基板相当部位はベースフィルムとレジストフィルムの２層であるが、基板間相当部位ではベースフィルムとレジストフィルムと保護テープあるいはカバーフィルムの３層になっており、両部位の境界では段差があるため、境界部寄りの基板相当部位のレジストフィルムと基板の間に微小な気泡を取り込みがちになる。
【０００７】
また、保護テープを設ける場合、保護テープに引張力をかけてレジストフィルム上に貼付けることになるから、貼付け後に保護テープが収縮し、レジストフィルムにしわが発生する。このような気泡やしわの発生は、露光処理に不都合である。
【０００８】
また、上記従来技術における連続法では、レジストフィルムの貼り付け後には各基板がベースフィルムとレジストフィルムおよび基板間相当部位の保護テープあるいはカバーフィルムで繋げられた形になっているため、後処理のためには、これを分離しなければならない。
【０００９】
確実な分離法としては、基板の搬送路でカッタにより基板間におけるベースフィルムとレジストフィルムおよびレジストフィルム上の保護テープあるいはカバーフィルムを切断することである。この分離法によるとこれら切断したフィルム端縁が基板端縁より突出しており、後工程で露光処理などのために基板の位置合せを行なう場合などに突出したフィルム端縁が邪魔になって、正確な処理ができないという問題がある。
【００１０】
フィルム端縁が基板端縁より突出しないように、レジストフィルムの貼り付け後に、基板間相当部位における保護テープあるいはカバーフィルムに達するように幅方向にベースフィルム側からレジストフィルムを貫く切れ目を入れて、カバーフィルム，レジストフィルムおよび保護テープあるいはカバーフィルムの３層を粘着テープなどで幅方向に剥ぎ取って、基板相互を分離することもできる。しかしこの分離法では、基板に傷を付けずにベースフィルム側から切れ目を入れることは困難である。基板の損傷を恐れて、切れ目を浅くすれば、基板相互の分離が困難になる。
【００１１】
それゆえ、本発明の目的は、気泡やしわを発生することなくフィルム本体を基板に貼り付けることができ、さらには、基板を損なうことなく各フィルムに切れ目を設け、確実に基板相互の分離をすることができるフィルム貼付方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の特徴とするところは、所望の間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフィルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造をもつ一体化フィルムとして巻回したフィルムロールから一体化フィルムを繰出し、カバーフィルムを剥離してフィルム本体が基板側になるようにして搬送し、ベースフィルムとともに圧着ローラにより各基板表面にフィルム本体を貼り付けるフィルム貼付方法において、搬送されてくる複数の基板の基板間に相当する部位および基板とフィルム本体との貼り付けを望まない部分に相当する部位のフィルム本体を搬送方向と交差する幅方向に除去するとともに、除去するフィルム本体部分のベースフィルムに除去するフィルム本体の幅よりも狭い幅で幅方向に１対のミシン目を設けておき、ベースフィルムとともに圧着ローラにより各基板表面にフィルム本体を貼り付け、その後、各ミシン目のところでベースフィルムを切断し、各々の基板を分離させることにある。
【００１３】
本発明の他の特徴は、所望の間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造をもつ一体化フィルムとして巻回したフィルムロールから一体化フィルムを繰出し、カバーフィルムを剥離してフイルム本体が基板側になるようにして搬送し、ベースフィルムとともに圧着ローラにより各基板表面にフイルム本体を貼り付けるものにおいて、搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する部位及び基板とフィルム本体との貼り付けを望まない部分に相当する部位のフィルム本体を搬送方向と交差する幅方向に除去するとともに除去するフィルム本体部分のベースフィルムに除去するフィルム本体の幅よりも狭い幅で幅方向にミシン目を設けておき、ベースフィルムとともに圧着ローラにより各基板表面にフイルム本体を貼り付け、その後、ミシン目に沿ってベースフィルムを切断し各々の基板を分離させることにある。
【００１４】
本発明によれば、基板間相当部のフィルム本体は既に除去されているので圧着の際に基板の所望部分のみに、気泡やしわを発生することなくフィルム本体を貼り付けることができる。
【００１５】
さらに、本発明によれば、基板相互を分離する時にフィルムに切れ目を設ける必要はないので基板を損傷することはなく確実に分離することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図１乃至図４に示す一実施形態に基いて、本発明方法を説明する。
図１は、本発明方法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。
【００１７】
図１において、１はフィルムロールで、これはベースフィルム２，レジストフィルム（フィルム本体）３およびカバーフィルム４からなり、レジストフィルム３の各側にベースフィルム２とカバーフィルム４をレジストフィルム３の粘着性で３層構造の一体化フィルムＦとしたものをベースフィルムが外側になるように巻回してなるものである。
【００１８】
５は、所望の間隔Ｄをもって複数の基板６を図の左側から右側に搬送する搬走路を構成する搬送ローラである。一体化フィルムＦの繰出方向あるいは搬送方向に直交する方向の長さ（幅）は、通常、レジストフィルム３を貼り付ける基板６の幅（基板６の搬送方向に直交する方向の長さ）より若干狭くされている。
【００１９】
フィルムロール１から一体化フィルムＦを繰出し、所望の間隔Ｄをもって搬送する各基板６の上面に、各基板６の搬送方向の長さＬ１に対し若干短い長さＬ２に調整したレジストフィルム３を貼り付けることが、この装置の機能である。
【００２０】
７は、フィルムロール１から繰出した一体化フィルムＦにミシン目を形成する手段である。このミシン目形成手段７は一体化フィルムＦの繰出方向（搬送方向）における前後に距離Ｌ４をもって一体化フィルムＦの幅方向に移動する１対のミシン目カッタ８を備えている。
【００２１】
各ミシン目カッタ８は、図２に示すように裁縫で使用するルーレット状のもので、受台９上の一体化フィルムＦに対し上方より押圧力をバネ１０やリニヤガイド１１で適宜に調節するようにして、回転しつつ幅方向Ａに移動する。受台９はミシン目を形成する際、一体化フィルムＦを真空吸着するとよい。また、受台９の上面にはカッタ８の刃先が食い込む程度の空間Ｓを設けておくと、確実にカッタ８の回転移動でミシン目を形成することができる。即ち、カッタ８が回転し移動することで、刃が点線状に一体化フィルムＦに食い込んで、ミシン目が形成される。このミシン目はカバーフィルム４からレジストフィルム３を通ってベースフィルム２に形成するものである。この空間Ｓはカッタ８の刃先食い込みを吸収できる弾性材で置き換えてもよい。
【００２２】
１２はカバーフィルム４の剥取ローラで、一体化フィルムＦから剥離したカバーフィルム４は巻取ロール１３で回収する。
１４は、剥取ローラ１２の下流に設けたレジスト切れ目形成手段である。このレジスト切れ目形成手段１４は、一体化フィルムＦの搬送方向の前後に距離Ｌ５をもって配置した１対の円盤カッタ１５を備えている。
【００２３】
図３に示すように、円盤カッタ１５はＢ方向への回転移動でレジストフィルム３に幅方向の連続した切れ目を設けるもので、ベースフィルム２を厚さ方向（図３における上下方向の長さ）に僅か切断してもよいが全厚さにわたって切れ目を作らないように、受台１６とバネ１７，リニヤガイド１８で押圧力が調整される。受台１６には弾性材１９を設けて、カバーフィルム４を剥離した一体化フィルムＦへの反力を和らげるとよい。
【００２４】
１対の円盤カッタ１５間の距離Ｌ５は、搬送されて来る複数の基板６の基板間に相当する部位（長さでは図１の間隔Ｄ）および基板６とレジストフィルム（フィルム本体）３との貼り付けを望まない部分に相当するレジストフィルム３の部位の長さの合計の長さで、この領域を簡略的に基板間相当部あるいはレジスト除去部と呼ぶ。
【００２５】
ミシン目カッタ８の距離Ｌ４より広く設定し（Ｌ５＞Ｌ４）、一体化フィルムＦの搬送方向において１対の円盤カッタ１５が形成する切れ目の中に１対のミシン目カッタ８が形成するミシン目の外側に各円盤カッタ１５が形成する切れ目が存在するようにする。
【００２６】
２０はレジスト切れ目形成手段１４の下流に設けたレジスト除去手段で、１対の円盤カッタ１５間の距離Ｌ５と同程度の幅を持つ粘着テープ２１により距離Ｌ５の幅でレジストフィルム３を幅方向に除去する。
【００２７】
粘着テープ２１によりレジストフィルム３における基板間相当部を除去する間隔は、基板６にレジストフィルム３を貼り付けたい長さＬ２に設定され、この長さＬ２を置くように（持たせて）一体化フィルムＦに切れ目やミシン目を形成している。即ち、一体化フィルムＦは、長さＬ２の領域と長さＬ４を内在する長さＬ５の領域を搬送方向に交互に存在させた形になる。
【００２８】
図４はレジスト除去手段２０を示しており、図示していないロールから繰出された粘着テープ２１をシリンダ２４で下方に押圧されるローラ２３に巻き掛けてレジストフィルム３に押し付け、ローラ２３の図の右方向への移動することにより、粘着テープ２１は回転するローラ２３のところで相対的に繰出された形となり、順次、粘着テープ２１にレジストフィルム３を貼り付けて、長さＬ５の幅の基板間相当部のレジストフィルム３を、一体化フィルムＦの幅方向に剥ぎ取って行く。そのために、この部分ではベースフィルム２のみとなっている。
【００２９】
なお、２５は、粘着テープ２１とレジストフィルム３を貼り合わせをしっかりしたものとするために一体化フィルムＦの下側に設けた受台である。
２７は、一体化フィルムＦの方向転換ローラであるが、その軸芯を弾性支持することで一体化フィルムＦのの張力（張力の付与については、後述する）を調整させることもできる。
【００３０】
２８は、搬送ローラ５で構成する搬走路の上下に設けた１対の圧着ローラであり、回転しながら基板６と一体化フィルムＦを右方に移動させ、基板６の上面に一体化フィルムＦにおける長さＬ２を持つ基板相当部のレジストフィルム３を加熱加圧して貼付ける。圧着ローラ２８の回転は、フィルムロール１から繰出した一体化フィルムＦに張力を付与する。基板６とレジストフィルム３における基板相当部の位置合せは、図示していない位置センサの出力をみて行うが、その技術は公知のもので充分であるから、説明は省略する。
【００３１】
２９はベースフィルム除去手段で、長さＬ４程度の幅を持った粘着テープ３０により基板間相当部のベースフィルム２をミシン目の所で切断し、基板相互を分離する。
【００３２】
ベースフィルム除去手段２９の構成は、図４に示したレジスト除去手段２０と同様のものでよいから、説明は省略する。なお、３１は、粘着テープ３０を基板間相当部のベースフィルム２に貼り付ける際の押圧力を確保するための受台である。
【００３３】
粘着テープ３０で基板間相当部のベースフィルム２を剥ぎ取るに当たっては、既にミシン目が形成してあるから、この時点で一体化フィルムＦに切れ目を設ける必要はなく、粘着テープ３０を基板間相当部のベースフィルム２に貼り付けて引張れば、ミシン目のところで一体化フィルムＦは簡単に切断できる。従って、基板相互の分離に当たり、基板６を損傷することがない。また、一体化フィルムＦは、基板６の端部から突出していないから後工程で邪魔にならない。
【００３４】
本発明の方法に従えば、基板６の貼付ける直前の時点で一体化フィルムＦは基板間相当部のレジストフィルム３が除去してあるということである。従って、基板相当部と基板間相当部の境界のレジストフィルム３には段差がないので、気泡が取り込まれることもなく、保護テープを使用していないからしわを発生することもなく、後行程の露光処理に弊害を残さない。
また、本発明方法に従えば、ミシン目形成，カバーフィルム剥離，レジストフィルムへの切れ目形成，基板間相当部のレジストフィルム除去の順序は限定されず、基板６の貼付ける直前の時点で一体化フィルムＦは基板間相当部のレジストフィルム３が除去してあり、その除去した箇所のベースフィルム２に基板相互の分離のためのミシン目を形成してあるということである。
【００３５】
このような状況を齎す第２の実施形態を具現化するフィルム貼付装置を図５に示した。
図５では、図１乃至図４に示したものと同等物あるいは相当物には同一符号を付けている。
【００３６】
図５のフィルム貼付装置では、先ず、カバーフィルム４を連続的に剥離してしまう。その後、円盤カッタ１４でレジストフィルム３に幅Ｌ５で切れ目を幅方向に設けて、レジスト除去手段２０における粘着テープ２１で基板間相当部のレジストフィルム３を除去する。
レジストフィルム３の除去で現れたベースフィルム２にミシン目カッタ８でミシン目を設ける。後は図１のものと同様であるから、説明は省略する。
【００３７】
この実施形態ではミシン目を設ける場合に、ミシン目カッタ８の刃先がレジストフィルム３に接触せず、形成したミシン目からレジストフィルム３の粘着成分がベースフィルム２の外側に染み出すことはないから、受台９，方向転換ローラ２７，圧着ローラ２８などを汚すことはない。
【００３８】
カッタの刃先位置の調整で基板間相当部除去のためのレジストフィルムに対する切れ目形成を行う場合には刃先位置調整材をカバーフィルム４剥離前の一体化フィルムＦに接触させると、刃先位置調整材がレジストフィルム３に貼り付かず、カバーフィルム４の上から円滑に切れ目を設けることができる。
【００３９】
この場合、切れ目を設けた部分は粘着テープを幅方向に設けて、切れたカバーフィルムをこのテープで連接してから剥離をすれば、切れ目形成でカバーフィルム４が幅方向に切断されていても、連続剥離をすることができる。
【００４０】
本発明は下記の形態でも実施できる。
１．ミシン目は、ベースフィルム側から形成してもよい。
２．搬走路の下側にも同種のフィルム貼付装置を設置し、基板の両
側にフィルム本体（レジストフィルム）を貼り付けてもよい。
３．円盤カッタでレジストフィルムに切れ目を設ける場合に、幅方向での移動速度と回転周速度を一致させた押し切りだけでなく、移動速度と回転周速度を異ならせたり円盤カッタを回転させないようにして幅方向に移動させてレジストフィルムに切れ目を設けてもよく、円盤カッタに代えて、エアナイフやレーザカッタを用いてもよい。
４．一体化フィルムＦの搬送を止めてミシン目形成などを行う場合、基板の搬送を止めないで連続貼り付けをするために、方向転換ローラと圧着ローラの間に基板間処理が済んだ、つまり、この部分のレジストフィルムの除去やミシン目を形成した箇所を２〜４個設けた一体化フィルムＦの長さ調整領域を用意する。
５．一体化フィルムＦと基板の搬送を止めないでミシン目などを形成し基板への連続貼り付けをするために、ミシン目形成手段や，レジスト切れ目形成手段，レジスト除去手段そしてベースフィルム除去手段等を基板の搬送に併せて往復させてそれら手段に所要の動作を行わせる。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明方法によれば、気泡やしわを発生することなく、フィルム本体を基板に貼り付けることができ、さらには、基板を損なうことなく各フィルムに切れ目を設け、確実に基板相互の分離をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明フィルム貼付方法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。
【図２】図１のフィルム貼付装置におけるミシン目形成手段を示す図である。
【図３】図１のフィルム貼付装置におけるレジスト切れ目形成手段を示す図である。
【図４】図１のフィルム貼付装置におけるレジスト除去手段を示す図である。
【図５】本発明フィルム貼付方法の第２の実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。
【符号の説明】
Ｆ…一体化フィルム
１…フィルムロール
２…ベースフィルム
３…レジストフィルム（フィルム本体）
４…カバーフィルム
５…搬送ローラ
６…基板
７…ミシン目形成手段
８…ミシン目カッタ
１３…巻取ロール
１４…レジスト切れ目形成手段
１５…円盤カッタ
２０…レジスト除去手段
２１，３０…粘着テープ
２８…圧着ローラ
２９…ベースフィルム除去手段
【図１】
0003629194.tif 000002
【図２】
0003629194.tif 000003
【図３】
0003629194.tif 000004
【図４】
0003629194.tif 000005
【図５】
0003629194.tif 000006