(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも１個以上の水酸基と１個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ）の反応物（Ｉ）（但し、不飽和基含有モノカルボン酸を反応成分とすることを除く）と多塩基酸無水物（ｃ）との反応物であるエポキシ基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、光カチオン重合開始剤（Ｂ）及び希釈剤（Ｃ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１記載のエポキシ基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、光カチオン重合開始剤（Ｂ）及び希釈剤（Ｃ）を含有することを特徴とする永久レジスト樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の樹脂組成物の硬化物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特にプリント配線板用永久レジストとして有用な樹脂組成物及びその硬化物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板は銅張積層板を用い、銅箔の回路に不要な部分をエッチングにより除去するサブトラクテイブ法によって製造されているが、このサブトラクテイブ法は、ファインパターン、高密度配線板を形成するのが困難であること、また、小径スルーホール、バイアホールが電気メッキでは均一に行えないことなどの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応しきれなくなっているのが現状である。
【０００３】
これに対し最近は、絶縁基材よりなる積層板に接着剤層を形成し、そこへ無電解メッキにより回路及びスルホールを形成するフルアデイテイブ法が注目されている。この方法では導体パターン精度はメッキレジストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電解メッキのみで形成されるため、高アスペクト比スルホールを有する基板においても、スローイングパワーの高い均一なスルホールメッキを行うことが可能である。これまでは一般民生用に適するとされてきたアデイテイブ法であるが、産業用、高密度、高多層基板製造プロセスとして実用され始めている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
一般に民生用途の基板製造のためのアデイテイブ法では、メッキレジストパターンはスクリーン印刷法によって転写されているが、高密度配線を有するプリント配線板を製造するためには、メッキレジストパターンを写真製板によって形成すること、すなわちフォトレジストを用いたフォトアデイテイブ法を採用することが必要となってくる。フォトアデイテイブ法に適したフォトレジストには、感度や解像度、現像性のようなフォトレジスト本来の特性のほかに、次のような特性が要求される。現像は、１，１，１−トリクロロエタン系有機溶剤又はアルカリ水溶液に限定されるため、いずれかで現像可能であること、高温、高アルカリ性条件下で長時間行われる無電解メッキに耐えること、メッキ処理後、永久レジストとして優れたソルダーレジスト特性を有すること、はんだ付け工程での２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ付け時に用いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する耐溶剤を有すること、更には、積層されても基板全体の熱的信頼性を低下させないことなどである。現在、このアデイテイブ法に使用可能なフォトレジストも市販されているが未だ十分であるとはいえない。
【０００５】
従って、本発明の目的とするところは、写真法によりパターン精度の良いレジスト形成がアルカリ水溶液を用いた現像で可能であり、フルアデイテイブ法の無電解銅メッキ液に十分に耐え、また、はんだ付け工程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ付け時に用いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する耐溶剤性を備えていて、最終製品まで除去することなく使用される永久レジスト機能組成物及びその硬化物を提供するところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明による樹脂組成物、プリント配線板用永久レジスト樹脂組成物及びその硬化物は、下記の組成を有し、永久レジストとしての優れた特性とこのレジスト樹脂組成物を用いたプリント配線板を製造し得ることを性能上の特長とするものである。
【０００７】
即ち、本発明は、
分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも１個以上の水酸基と１個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ）の反応物（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｃ）との反応物であるエポキシ基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、光カチオン重合開始剤（Ｂ）及び希釈剤（Ｃ）を含有することを特徴とする樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びその硬化物に関する。
【０００８】
本発明では、エポキシ基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）を使用する。（Ａ）成分の具体例としては、例えば、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも１個以上の水酸基と１個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ）の反応物（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｃ）との反応物等を挙げることができる。（Ａ）成分は、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも１個以上の水酸基と１個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ）を反応させ、次いでこの反応物（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｃ）を反応させることにより得ることができる。
【０００９】
反応物（Ｉ）は、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも１個以上の水酸基と１個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ）を反応させることにより得ることができる。１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）の具体例としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノールおよびアルキルフェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒下で反応して得られるノボラック類とエピクロルヒドリンおよび／またはメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの等。市販品としては、日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０３、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０２、ＥＯＣＮ−１０２７、ＥＰＰＮ−２０１、ＢＲＥＮ−Ｓ；ダウ・ケミカル社製、ＤＥＮ−４３１、ＤＥＮ−４３９；大日本インキ化学工業（株）製、Ｎ−７３０、Ｎ−７７０、Ｎ−８６５、Ｎ−６６５、Ｎ−６７３、ＶＨ−４１５０等）、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳおよびテトラブロムビスフェノールＡ等のビスフェノール類とエピクロルヒドリンおよび／またはメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるものや、ビスフェノールＡあるいはビスフェノールＦのジグリシジルエーテルと前記ビスフェーノル類の縮合物とエピクロルヒドリンおよび／またはメチルエピクロルヒドリンとを反応させ得られるもの等。市販品としては、油化シェルエポキシ（株）製、エピコート１００４、エピコート１００２、エピコート４００２、エピコート４００４等。）、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂（例えば、トリスフェノールメタン、トリスクレゾールメタン等とエピクロルヒドリンおよび／またはメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの等。市販品としては、日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２等。）、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、ビフェニルジグリシジルエーテル、その他、ダイセル化学工業（株）製、セロキサイド２０２１; 三井石油化学工業（株）製、エポミックＶＧ−３１０１; 油化シェルエポキシ（株）製、Ｅ−１０３１Ｓ；日本曹達（株）製、ＥＰＢ−１３、ＥＰＢ−２７等の脂環式エポキシ樹脂、共重合型エポキシ樹脂（例えば、グリシジルメタクリレートとスチレンとメチルスチレンの共重合体である日本油脂（株）製、ＣＰ−５０Ｍ、ＣＰ−５０Ｓ、あるいは、グリシジルメタクリレートとシクロヘキシルマレイミドなどとの共重合体等）。あるいはその他、特殊構造を有するエポキシ樹脂等を挙げることができる。特に好ましいものとしては、例えば、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂等を挙げることができる。
【００１０】
次に、前記１分子中に少なくとも１個以上の水酸基と１個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ）の具体例としては、例えば、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロール酢酸、ジメチロール酪酸、ジメチロール吉草酸、ジメチロールカプロン酸等のポリヒドロキシ含有モノカルボン酸類、ヒドロキシピバリン酸、ｐ−ヒドロキシ安息香酸等のモノヒドロキシ含有モノカルボン酸類等を挙げることができる。
【００１１】
前記エポキシ化合物（ａ）と前記化合物（ｂ）の反応は、エポキシ化合物（ａ）のエポキシ基の１当量に対して、化合物（ｂ）のカルボン酸０．０１〜０．５モルが好ましく、特に好ましくは、０．１〜０．３モルである。
【００１２】
反応時に、希釈剤として、エチルメチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテルなどのグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテートなどのエステル類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤等の有機溶剤類を使用するのが好ましい。更に、反応を促進させるために触媒（例えば、トリフェニルフォスフィン、ベンジルジメチルアミン、メチルトリエチルアンモニウムクロライド、トリフェニルスチビン、オクタン酸クロム等）を使用することが好ましく、特に好ましくは、反応終了後、有機過酸化物等を使用することにより、使用した触媒を酸化処理することにより、触媒活性を実質的に不活性にする。該触媒の使用量は、反応原料混合物に対して好ましくは０．１〜１０重量％である。反応中の重合を防止するために、重合防止剤（例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ｐ−メトキシフェノール、カテコール、ピロガロール等）を使用するのが好ましく、その使用量は、反応原料混合物に対して、好ましくは０．０１〜１重量％である。反応温度は、６０〜１５０℃である。又、反応時間は好ましくは５〜３０時間である。
このようにして反応物（Ｉ）を得ることができる。
【００１３】
次に、反応物（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｃ）（例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等）の反応は、前記反応物（Ｉ）中の水酸基に対して、水酸基１当量あたり前記の多塩基酸無水物（ｃ）を０．１〜１．０当量反応させるのが好ましい。反応温度は６０〜１５０℃が好ましい。反応時間は、１〜１０時間が好ましい。
【００１４】
本発明の組成物に含まれるエポキシ基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）の量は、組成物中１０〜８０重量％が好ましく、特に１５〜６０重量％が好ましい。
【００１５】
次に光カチオン重合開始剤（Ｂ）の具体例としては、例えば、
【００１６】
【化１】
0003698499.tif 000002
【００１７】
【化２】
0003698499.tif 000003
【００１８】
【化３】
0003698499.tif 000004
【００１９】
【化４】
0003698499.tif 000005
【００２０】
【化５】
0003698499.tif 000006
【００２１】
【化６】
0003698499.tif 000007
【００２２】
【化７】
0003698499.tif 000008
【００２３】
【化８】
0003698499.tif 000009
【００２４】
【化９】
0003698499.tif 000010
【００２５】
【化１０】
0003698499.tif 000011
【００２６】
等のスルホニウム塩、ヨードニウム塩あるいは、ピリジニウム塩等を挙げることができる。これら光カチオン重合開始剤（Ｂ）は、単独あるいは２種以上を組合せて用いることができる。
【００２７】
光カチオン重合開始剤（Ｂ）の使用割合は、本発明の組成物中、０．５〜２０重量％が好ましく、特に好ましくは、１〜１０重量％である。
【００２８】
次に希釈剤（Ｃ）の具体例としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル，ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルコール類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等を挙げることができる。
【００２９】
前記の希釈剤（Ｃ）は単独または２種以上の混合物として用いられ、本発明の組成物に含まれる希釈剤（Ｃ）の量は、組成物中、５〜８０重量％が好ましく１０〜７０重量％である。
【００３０】
本発明の組成物は、更に、密着性、硬度などの特性を向上する目的で必要に応じて、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等の公知慣用の無機充填剤が使用できる。その使用量は、本発明の組成物中の０〜６０重量％が好ましく、特に好ましくは５〜４０重量％である。
【００３１】
更に、必要に応じて、スタロシアン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの公知慣用の着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル等の公知慣用の重合禁止剤、アスベスト、ベントン、モンモリロナイト等の公知慣用の増粘剤、シリコーン系、フッ素系高分子系等の消泡剤および／または、レベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類を用いることができる。
【００３２】
又、アクリル酸エステル類などのエチレン性不飽和化合物の共重合体類や、多価アルコール類と多塩基酸化合物から合成されるポリエステル樹脂類等の公知慣用のバインダー樹脂および、エポキシ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートの多塩基酸無水物の反応物、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート等の光重合性オリゴマー類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート，ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサ（メタ）アクリレート等の光重合性モルマー類、エポキシ樹脂類もレジストとしての諸特性に影響を及ぼさない範囲で用いることができる。
【００３３】
本発明の組成物は、配合成分を好ましくは前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合することにより得られる。
【００３４】
本発明の永久レジスト樹脂組成物は、例えば次のようにして硬化し、硬化物を得る。即ち、積層板上に１０〜１６０μｍの膜厚で塗布し、塗膜を６０〜１１０℃で乾燥させた後、ネガフィルムを塗膜に直接に接触させ、次いで紫外線を照射し、未露光部分を希アルカリ水溶液（例えば、０．５〜２％炭酸ソーダ水溶液等）で溶解除去（現像）した。水洗乾燥後、全面に紫外線を照射した後、１５０℃で３０分間加熱硬化し硬化物を得る。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明の実施例により更に具体的に説明する。
【００３６】
（エポキシ基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）の合成例）
合成例１
クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、軟化点９２℃、エポキシ当量２２０）２２００ｇ（１０当量）、ジメチロールプロピオン酸４０２ｇ（３モル）カルビトールアセテート９８３．８ｇ及びソルベントナフサ４２１．６ｇを仕込み、９０℃に加熱攪拌し、反応混合物を溶解した。
次いで反応液を６０℃まで冷却し、トリフェノールフォスフィン８．０ｇ（０．０３モル）を仕込み、１００℃に加熱し、約１０時間反応し、酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になったら次いで、５０℃まで冷却し、ターシャリーブチルハイドロパーオキサイド２．７ｇ（０．０３モル）を仕込み、約１時間反応し反応触媒であるトリフェニルフォスフィンを酸化し、触媒としての活性を不活性化した。
次いで、テトラヒドロ無水フタオ酸３１７．２ｇ（２．０９モル）、カルビトールアセテート１１９．７ｇ及びソルベントナフサ５１．１ｇを仕込み、９５℃で１０時間反応を行ないエポキシ基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−１）を得た。生成物（固形分）のエポキシ当量は４１８で酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は４０であった。
【００３７】
合成例２
クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、軟化点９２℃、エポキシ当量２２０）２２００ｇ（１０当量）、ジメチロールプロピオン２６８ｇ（２モル）、カルビトール９３３．１ｇ及びソルベントナフサ３９９．９ｇを仕込み、９０℃に加熱攪拌、反応混合物を溶解した。次いで反応液を６０℃まて冷却し、トリフェニルフォスフィン７．６ｇ（０．０２９モル）を仕込み、１００℃に加熱し、約１０時間反応し、酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になったら、次いで、８０℃まで冷却しクメンハイドロパーオキサイド４．４６ｇ（０．０２９モル）を仕込み、８０℃で３時間反応させトリフェニルフォスフィンのトリフェニルフォスフィンオキサイドへの酸化反応を行ない触媒活性を不活性化した。次いでテトラヒドロ無水フタル酸３８７．８ｇ（２．５５モル）、カルビトールアセテート１４６．２ｇ及びソルベントナフサ６２．６ｇを仕込み、９５℃で１０時間反応を行ない、エポキシ基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−２）を得た。生成物（固形分）のエポキシ当量は３５７．９で、酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は５０であった。
【００３８】
合成例３
合成例１中、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、軟化点９２℃、エポキシ当量２２０）２２００ｇをフェノール・ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−２０１、軟化点６７℃、エポキシ当量２００）２０００ｇ（１０当量）に変えた以外、合成例１と同一にして、反応を行ない、エポキシ基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−３）を得た。生成物（固形分）のエポキシ当量は、３９０で、酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は、４３であった。
【００３９】
実施例１〜５
表１に示す配合組成（数値は重量部である。）に従って、永久レジスト樹脂組成物を混合、分散、混練し調製した。得られた組成物を積層板上に３０μｍの厚みで塗布し、８０℃で６０分間乾燥し、次いでレジスト上にネガマスクを接触させ、超高圧水銀灯を用いて紫外線を照射した。未露光部分を１．５％Ｎａ2 ＣＯ3 水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ2 のスプレー圧で現像した。（現像前に加熱処理することもできる。）水洗乾燥後、全面に紫外線を照射後、１５０℃で３０分間加熱処理を行なった。これを７０℃の無電解銅メッキ液に１０時間浸漬し、約２０μｍの無電解銅メッキ皮膜を形成し、アデイテイブ法多層プリント配線板を作製した。このようにしてアデイテイブ法多層プリント配線板が得られる過程でのレジスト特性について評価した結果を表１に示す。
【００４０】
評価方法
（現像性）
○・・・・現像時、完全にインキが除去され、現像できた。
×・・・・現像時、少しでも残渣が残っており、現像されない部分がある。
（耐溶剤性）
レジスト硬化膜をアセトンに２０分間浸漬しその状態を目視した。
○・・・・全く変化がなかった。
×・・・・フクレやハクリが発生した。
（耐メッキ液）
○・・・・無電解銅メッキ工程で全く変化が見られない。
×・・・・無電解銅メッキ工程で変色、フクレやハクリが発生した。
（半田耐熱性）
ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１の試験方法に従って、２６０℃の半田浴への試験片の１０秒浸漬を３回又は２回行ない、外観の変化を評価した。
【００４１】
（ポストフラック耐性）
１０秒浸漬を３回行い、外観の変化を評価した。
○・・・・外観変化なし
△・・・・硬化膜の変色が認められるもの
×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり
注）使用したポストフラックス（ロジン系）：ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に従ったフラックスを使用。
【００４２】
（レベラー用フラックス耐性）
１０秒浸漬を２回行ない、煮沸水に１０分浸漬後、外観の変化を評価した。
○・・・・外観変化なし
△・・・・硬化膜の変色が認められるもの
×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり
注）使用したレベラー用フラックス：（株）メック製、Ｗ−１２１
（レジスト組成物のシェルフライフ）
レジスト組成物を４０℃に１ケ月放置した後の状態を観察した。
○・・・・粘度、その他外観に全く変化なし。
△・・・・粘度がやや増加している。
×・・・・ゲル化している。
【００４３】
【表１】
0003698499.tif 000012
【００４４】
注）    ＊１      ＳＰ−１７０：旭電化工業（株）製、光カチオン重合開始剤プロピレンカーボネート４０％希釈品。
＊２      ＵＶＩ−６９９０：ユニオンカーバイド（株）製、光カチオン重合開始剤。プロピレンカーボネート５０％希釈品。
＊３      ＰＣＩ−０６１：日本化薬（株）製、光カチオン重合開始剤黄色粉末、構造式は、
【００４５】
【化１１】
0003698499.tif 000013
【００４６】
である。
＊４      ＥＯＣＮ−１０４Ｓ：日本化薬（株）製、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２２０、軟化点９２℃
＊５      ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ：日本化薬（株）製、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート混合物。
＊６      ルシリンＴＰＯ：ＢＡＳＦ（株）製、光ラジカル重合開始剤
＊７      アエロジル３８０：日本アエロジル（株）製、無水シリカ
【００４７】
表１の評価結果から、本発明の樹脂組成物は、シエルフライフが長く、希アルカリ水溶液の現像性に優れ、その硬化物は、耐溶剤性、耐メッキ液、半田耐熱性に優れている。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びその硬化物は、高解像度で、かつ、希アルカリ水溶液による現像が容易であるにもかかわらず、イソプロピルアルコール、トリクロロエチレン、塩化メチレン、アセトンなどに対する耐溶剤性、高温、高アルカリ性条件下で長時間行われる無電解メッキに対する耐メット液性に優れ、更には、はんだ付け工程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性をもそなえたプリント配線板の製造に特に適している。