(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行に配列された多数の光ファイバからなるアレイ光ファイバの端面寄りをホルダで一体的に支持し、この支持されたアレイ光ファイバを研磨面に対して垂直に支持しながらアレイ光ファイバのホルダによる支持点と研磨面との間の間隔をアレイ光ファイバの端面からホルダによる支持点までの長さよりも短くなるようにアレイ光ファイバの端面を研磨面に近づけ、アレイ光ファイバの端面を研磨面に当接させてアレイ光ファイバを撓ませた状態で研磨面に対してホルダを相対的に公転させることによりアレイ光ファイバの各端面の外周部をテーパ加工するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置であって、アレイ光ファイバの全体的なねじれを開放すべく前記公転毎にアレイ光ファイバの撓みを回復させる回復手段
を有し、
前記回復手段は、前記研磨面の一部において前記ホルダの公転軌道上に公転円の半径方向に形成された凹部であって、この凹部をアレイ光ファイバの端面が通過することによりアレイ光ファイバの端面が研磨面から離れてアレイ光ファイバの撓みを開放する凹部を有することを特徴とする絡み防止機構を有するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置。
【請求項２】
前記回復手段は、アレイ光ファイバの端面が前記凹部を通過する場合にテーパ加工されないアレイ光ファイバの端面の外周部の一部をテーパ加工すべく前記ホルダをテーパ加工に影響のない程度の非常に遅い周速で自転させるホルダ自転手段を有することを特徴とする請求項１記載の絡み防止機構を有するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、通信分野に使用される光ファイバの素線自体をコネクタとして使用するマイクロ光コネクタにおいて光結合を行うためのスリーブ挿入に必要となり、光ファイバの微小な円柱の端面の外周部をマイクロテーパ加工するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置に関し、更に詳しくは、多数の光ファイバからなるアレイ光ファイバをテーパ加工する場合に発生する隣同士の光ファイバの絡みを防止し得る絡み防止機構を有するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のアレイ光ファイバの端面のテーパ加工は、図７に示すように、平行に配列された多数（図７では簡単化のために４本）の光ファイバ１ａからなるアレイ光ファイバ１をホルダ２で一体的に支持し、この支持されたアレイ光ファイバの端面１ｂを研磨面３に垂直に当接させてから更に下方に押し進めて各光ファイバを撓ませ、この撓みにより研磨面３を光ファイバが押す撓み力を加圧力としながら、研磨面３に対してホルダ２を自転させることなく、ホルダ２を矢印９１で示すように公転させることにより、各光ファイバ１ａは進行方向と逆の方向に常に撓み、加工点が各光ファイバの端面１ｂの外周部を次々に移動し、１公転で１周することにより各光ファイバ１ａの端面１ｂの外周部をテーパ加工するようになっている。
【０００３】
更に詳しくは、アレイ光ファイバ１を支持しているホルダ２の支持点から研磨面３までの間隔ｈは下方に突出している各光ファイバ１ａの長さである突出量Ｌより短く設定され、これにより各光ファイバ１ａが研磨面３に当接して撓み、これにより研磨面３を押す撓み力が発生し、これが加圧力となっている。
【０００４】
上述したようなテーパ加工方法では、各光ファイバ１ａは材料的に均質でしかも非常によい形状精度を有するため、均一な加工力が発生し、高精度のテーパ形状が得られる。また、図７から明らかなように、ホルダ２の支持点からの各光ファイバの突出量であるファイバ長が等しければ、アレイ状に支持されているすべての光ファイバ１ａが同一の加工を受けて、テーパ加工を一括して行うことができる。
【０００５】
なお、図７は、研磨面３を固定し、ホルダ２を研磨面３に対して自転させずに公転させる第１の方法を示しているが、このような方法の他に、ホルダ２と研磨面３との同等な相対運動として逆にホルダ２を静止し、研磨面３を自転させずに公転させる第２の方法、またはホルダ２と研磨面３を同一の回転数で自転させる第３の方法等が考えられる。第３の方法は、通常の高精度研磨で使用されている方法であるが、アレイ光ファイバ１は通常、加工端面と反対側の他端側が長尺のファイバになっていることが多く、また光ファイバ自体がねじれに弱いため、このような方法は現実的でない。なお、本発明は上述したどのような方法にも適用し得るものであるが、以下の説明では第１の方法について説明する。
【０００６】
図８は、図７に示したテーパ加工方法を達成する加工装置の構成を示す図である。この加工装置では、アレイ光ファイバ１を支持しているホルダ２は公転円盤７に取り付けられ、この公転円盤７はその内歯８が該公転円盤７の下側でホルダ２に一体的に取り付けられているホルダ歯車４と噛合し、公転円盤７が駆動モータ１０によって回転駆動されることにより、ホルダ２自体は自転せずに公転し、これによりホルダ２に一体的に取り付けられている各光ファイバ１ａの端面１ｂが研磨面３に当接して撓みながら研磨面３上に公転し、各光ファイバ１ａの端面１ｂの外周部がテーパ加工されるようになっている。
【０００７】
また、ホルダ２のアレイ光ファイバ１の支持点から研磨面３までの長さは本加工装置を支持している３本のマイクロメータ６により精密に決定できるようになっている。なお、図８において、５は減速機構であり、この減速機構５によりホルダ２は自転せずに公転のみ行うように構成されている。また、９は公転円盤７を支持しているクロスローラベアリングであり、１１は装置本体のフレームである。
【０００８】
図８に示すような構成により、研磨面３を構成している研磨板３９の交換が簡便になるとともに、試料により加工する研磨板３９の位置を替えることができ、研磨板３９の長寿命化を図ることができる。なお、研磨板としては、例えば定盤等にラッピングフィルムを貼付したものを使用する。アレイ光ファイバ１は、外径１２５μｍの光ファイバが２５０μｍピッチで配列されて構成される。通常一般的に使用されているテープファイバはこのピッチである。また、この光ファイバをマイクロコネクタとして用いる場合、コネクタとして機能し、なおかつ高密度の実現、または実際の光回路部品への接続等を考えると、２５０μｍは典型的な値である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のテーパ加工方法では、ある確率をもって多数の光ファイバの配列の中でいくつかの光ファイバ対が隣同士絡むという問題がある。
【００１０】
このように光ファイバが絡んだ状態のままテーパ加工を継続すると、光ファイバの端面の外周部にわたって均一なテーパ加工を行うことができず、図９において光ファイバ１ａのテーパ加工されて残された端面１３に示すように形状が偏芯し、端面が真円でなくなってしまう。なお、図９において、１２は光ファイバ１ａのコアであり、１３はテーパ加工により残された光ファイバ１ａの端面であり、１４は光ファイバ１ａのテーパ加工部である。
【００１１】
また、絡みの度合が大きくなると、光ファイバが破断する恐れがある。実験によれば、この現象は公転数が増え、加工が進むに従い発生する確率が増大し、一度発生した光ファイバ対は加工終了時までねじれの状態を維持することが解った。更に、図７において光ファイバの突出量Ｌから間隔ｈを引いて（Ｌ−ｈ）計算される撓み量が大きい場合、または突出量Ｌの大きい場合に発生しやすい。
【００１２】
なお、上述した光ファイバの絡みは、光ファイバのホルダにおける光ファイバの固定誤差、または光ファイバの表面に付着する微細な塵埃等により光ファイバの間隔が狭くなってしまった上に加工中における進行方向と垂直方向への光ファイバの振動等により隣り合った光ファイバが接触し、この接触が何らかのきっかけで絡み発生へに至ると考えられ、一度発生した絡みはホルダの回転方向が常に同一のため、回転方向に対応した一方向の絡みを維持したまま加工終了まで解消しない。また、光ファイバの間隔が狭くなるＬ−ｈが大きい場合、または先端でのピッチ誤差が大きくなりやすい突出量Ｌが大きい場合には、絡みはより発生しやすくなると考えられる。
【００１３】
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、光ファイバ同士が絡むことなく、アレイ光ファイバの端面を偏芯させず真円に近い形状で適確にテーパ加工し得る絡み防止機構を有するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１記載の本発明は、平行に配列された多数の光ファイバからなるアレイ光ファイバの端面寄りをホルダで一体的に支持し、この支持されたアレイ光ファイバを研磨面に対して垂直に支持しながらアレイ光ファイバのホルダによる支持点と研磨面との間の間隔をアレイ光ファイバの端面からホルダによる支持点までの長さよりも短くなるようにアレイ光ファイバの端面を研磨面に近づけ、アレイ光ファイバの端面を研磨面に当接させてアレイ光ファイバを撓ませた状態で研磨面に対してホルダを相対的に公転させることによりアレイ光ファイバの各端面の外周部をテーパ加工するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置であって、アレイ光ファイバの全体的なねじれを開放すべく前記公転毎にアレイ光ファイバの撓みを回復させる回復手段を有し、前記回復手段は、前記研磨面の一部において前記ホルダの公転軌道上に公転円の半径方向に形成された凹部であって、この凹部をアレイ光ファイバの端面が通過することによりアレイ光ファイバの端面が研磨面から離れてアレイ光ファイバの撓みを開放する凹部を有することを要旨とする。
【００１５】
請求項１記載の本発明にあっては、公転毎にアレイ光ファイバの撓みを回復させて、アレイ光ファイバの全体的なねじれを開放するため、各光ファイバが絡んだり、ねじれることが完全に防止され、偏芯のない真円に近い端面を有するようにテーパ加工することができる。また、研磨面上に凹部を形成し、この凹部を各光ファイバの端面が通過することにより各光ファイバの端面が研磨面から離れてアレイ光ファイバの撓みを開放するため、各光ファイバが絡んだり、ねじれることが完全に防止され、偏芯のない真円に近い端面を有するようにテーパ加工することができる。
【００２０】
請求項２記載の本発明は、請求項１記載の発明において、前記回復手段が、アレイ光ファイバの端面が前記凹部を通過する場合にテーパ加工されないアレイ光ファイバの端面の外周部の一部をテーパ加工すべく前記ホルダをテーパ加工に影響のない程度の非常に遅い周速で自転させるホルダ自転手段を有することを要旨とする。
【００２１】
請求項２記載の本発明にあっては、ホルダを非常に遅い周速で自転させるため、各光ファイバの端面が凹部を通過することによりテーパ加工されない端面の外周部の一部をも適確にテーパ加工することができるとともに、光ファイバの運動軌跡を公転毎に僅かずつ異ならせることができ、研磨面の長寿命化を図ることができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る絡み防止機構を有するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置の作用を説明するための図である。図１（ａ）において、アレイ光ファイバ１を構成している多数の光ファイバ１ａは、ホルダ２によって一体的に支持され、光ファイバ１ａの下端部の各端面は研磨面３に当接して撓み、この状態でホルダ２が自転することなく研磨面３に対して公転することにより、各光ファイバ１ａの端面の外周部は均一にテーパ加工される。
【００３３】
このようにホルダ２が公転している状態において、公転を一時的に停止し、それから図１（ｂ）に示すようにホルダ２を傾斜させると、各光ファイバ１ａと平行な方向のホルダ２の支持点と研磨面３との間の間隔が光ファイバの突出量よりも長くなって、各光ファイバ１ａの端面１ｂは研磨面３から離隔するため、各光ファイバ１ａの端面寄り部分、すなわちホルダ２から下方に延出した光ファイバ部分は図示のようにまっすぐになり、これにより各光ファイバ１ａの撓みは回復され、光ファイバに絡みやねじれがあったとしても、これらの絡みやねじれは完全に開放されることになる。
【００３４】
このようにして、各光ファイバ１ａの撓みを回復して、光ファイバの絡みやねじれを完全に開放した後、ホルダ２の傾斜を元のように戻し、すなわち図１（ａ）のように再度垂直にして各光ファイバ１ａを研磨面３に当接させて撓ませ、それからホルダ２を研磨面３に対して公転して、各光ファイバの端面の外周部のテーパ加工を再開する。なお、この再開では、各光ファイバ１ａの端面の外周部の加工点が公転の停止時の加工点と一致するようにホルダ２の傾斜を戻すことが必要である。
【００３５】
上述した各動作は、すべてシーケンサ等に自動的に行われる。また、上述したように、ホルダ２を傾斜して、各光ファイバ１ａの撓みを回復させる動作は、ホルダ２の１公転に１回または数回行われる。
【００３６】
図２は、本発明の他の実施形態に係る絡み防止機構を有するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置の作用を説明するための図である。本実施形態は、図１に示す実施形態においてホルダ２を傾斜させて、各光ファイバ１ａの端面１ｂを研磨面３から離隔するのに対して、ホルダ２を上昇させて、各光ファイバ１ａの端面１ｂを研磨面３から離隔し、これにより各光ファイバ１ａの撓みを回復させ光ファイバの絡みやねじれを開放させている。
【００３７】
すなわち、図２（ａ）に示すように、ホルダ２に一体的に支持された各光ファイバ１ａの下端部の各端面は研磨面３に当接して撓み、この状態でホルダ２が自転せずに研磨面３に対して公転して、各光ファイバ１ａの端面の外周部は均一にテーパ加工される。
【００３８】
ホルダ２が公転している状態において、公転を一時的に停止し、それから図２（ｂ）に示すようにホルダ２を上昇させると、ホルダ２による光ファイバの支持点と研磨面３との間の間隔が光ファイバの突出量よりも長くなって、各光ファイバ１ａの端面１ｂは研磨面３から離隔するため、ホルダ２から下方に延出した光ファイバ部分は図示のようにまっすぐになり、これにより各光ファイバ１ａの撓みは回復され、光ファイバに絡みやねじれがあったとしても、これらの絡みやねじれは完全に開放されることになる。
【００３９】
このように光ファイバの絡みやねじれを完全に開放した後、ホルダ２を下降させて元の位置に戻し、各光ファイバ１ａの端面１ｂを研磨面３に当接させて撓ませ、それからホルダ２を公転して、各光ファイバの端面の外周部のテーパ加工を再開する。
【００４０】
また、この再開において各光ファイバ１ａの端面の外周部の加工点が公転の停止時の加工点と一致するようにホルダ２を戻すことが必要であるが、この場合に再度光ファイバを撓ませるためには、公転させながら徐々にホルダ２を下降させる必要があり、従って光ファイバの端面の外周部の連続的な加工を行うためには公転を停止した位置よりも若干公転を逆方向に戻して再加工を開始させる必要がある。なお、上述した各動作は、すべてシーケンサ等に自動的に行われる。また、光ファイバの撓みを回復させる動作はホルダ２の１公転に１回または数回行われる。
【００４１】
図３は、本発明の別の実施形態に係る絡み防止機構を有するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置の作用を説明するための図である。本実施形態は、図１、図２に示した各実施形態のようにホルダ２を傾斜または上昇させるのでなく、その代わりに研磨面３に凹部３３を形成しておき、この凹部３３を各光ファイバ１ａの端面１ｂが通過する時、各光ファイバ１ａの端面１ｂは研磨面３から離隔し、これにより各光ファイバ１ａの撓みを回復させ、光ファイバの絡みやねじれを開放させるものである。
【００４２】
すなわち、図３において、３１は上面に研磨面３が形成されている研磨定盤３１であり、この研磨定盤３１の途中には凹部３３が形成されている。そして、この研磨定盤３１の研磨面３上にアレイ光ファイバ１の各光ファイバ１ａの端面１ｂが当接して撓みながら公転することにより各端面１ｂがテーパ加工されている場合に、ホルダ２が矢印９２で示すように凹部３３のある所に来ると、各光ファイバ１ａの端面１ｂは研磨面３から離隔し、各光ファイバ１ａの撓みは回復され、これにより光ファイバの絡みやねじれは開放される。
【００４３】
すなわち、凹部３３は、ホルダ２から凹部３３の底部までの間隔がホルダ２からの光ファイバの突出量よりも長くなるように形成され、これによりアレイ光ファイバ１がこの凹部３３上を通過する時には、各光ファイバ１ａの端面１ｂは凹部３３の底部に接触することがなく、これにより各光ファイバ１ａの撓みが回復され、光ファイバの絡みやねじれが開放されるようになっている。
【００４４】
なお、凹部３３の先端側は急な先端段部３３ａに形成されているが、後端側は緩やかなスロープ部３３ｂに形成され、各光ファイバ１ａが再撓みをする場合の衝撃を弱めるように構成されている。また、このスロープ部３３ｂにはラッピングフィルム１６を貼付しないように構成し、これにより該スロープ部３３ｂでの設定角度と異なる角度のテーパ加工を防止するようになっている。
【００４５】
また、前記凹部３３は、研磨定盤３１の研磨面３の一部にホルダ２の公転軌道上において公転円の半径方向に形成される。具体的には、凹部３３の２つの稜、すなわち先端段部３３ａとスロープ部３３ｂは光ファイバの進行方法と垂直方向、すなわち公転の半径方向になるように構成されることにより、光ファイバの端部の進行方向と垂直方向には外乱を抑制することができる。また、研磨面３の幅は、光ファイバの撓みを完全に戻すために、撓んでいる光ファイバのホルダ２による支持点から光ファイバの端面１ｂまでの研磨面３に水平な距離よりも大きい方が望ましい。
【００４６】
更に、図３の実施形態は、ホルダ２の公転を停止させずに行うことができる。ところで、光ファイバ端面のテーパ加工は１公転で連続に行われる場合にのみ光ファイバ端面の外周部が均一に加工されるものであるため、本実施形態のように公転軌道上に凹部３３が存在すると、この凹部３３によって光ファイバ端面の外周部の一部がテーパ加工されなくなってしまうが、このような不具合を無くすために、本実施形態では、上述したように自転させないとしておいたホルダ２を僅かに自転させることにより、この部分もテーパ加工させるようにしている。例えば、テーパ加工工程が１０公転で行われる場合には、１０公転に１回の自転を行うように構成される。この設定は、例えば加工装置の減速機構の歯数比をわずかに変化させることにより行うことができる。また、この程度の自転である場合には、テーパ加工面の他端での光ファイバのねじれの問題もなく、また研磨軌跡に大きな影響もない。例えば、ホルダ２に設けられているホルダ歯車を１００から１０２とすることにより５０公転で１自転させるように設定することができる。また、この凹部３３において公転を停止し、ホルダ２を１８０度回転させるかまたは公転を逆転させて、絡みを防止することも可能である。
【００４７】
なお、本実施形態のように、ホルダ２の公転を停止しないで行う方法として、各光ファイバ１ａの撓みがなくなるまで、ホルダ２を自動的に上昇させる方法も可能である。
【００４８】
図４は、本発明の更に他の実施形態に係る絡み防止機構を有するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置の構成を示す図である。同図に示す加工装置は、ホルダ２を固定し、研磨面３を公転させるものであり、上述した図８に示した加工装置のホルダに研磨面３を有する研磨定盤４１が取り付けられている。このような構成を取ることにより、上記のような機構を取り付けてもホルダ２の微小回転はなくなる。
【００４９】
更に詳細には、図４において、本加工装置の固定フレーム４５にはホルダ２が固定され、このホルダ２にアレイ光ファイバ１を構成する多数の光ファイバ１ａが一体的に支持されている。そして、このようにホルダ２に支持された各光ファイバ１ａの端面が研磨定盤４１の研磨面３に当接して撓んでいる。研磨定盤４１はその下側に歯車機構４３が取り付けられ、この歯車機構４３がモータ４７で駆動されることにより研磨定盤４１が公転するようになっている。
【００５０】
なお、前述したように、前記凹部３３を設け、ホルダ２を微小に自転させる構成を取ることにより、光ファイバ同士のねじれを防止することができる以外に、光ファイバの軌跡分散によるラッピングフィルムの長寿命化が可能である。また、ホルダを自転させずに公転させると、１公転に２ヶ所ホルダの進行方向に光ファイバが並ぶ点があり、この近傍では光ファイバの軌跡密度が高くなる。従って、この部分の研磨板、例えばラッピングフィルムの摩耗が大きくなる。この点は、加工中同じであり、この部分の摩耗は累積されて摩耗も大きくなり、この結果ラッピングフィルムの寿命低下、またはこの部分の加工力の低下が原因による端面の真円度の劣化等につながる。しかしながら、上述したように、ホルダを微小に自転させることによって公転毎に異なる点とすることができ、ラッピングフィルムの長寿命化が図れる。更に、上述したように、凹部での加工を停止したり、再開させることにより、撓みの付加、回復が容易に可能となる。
【００５１】
図５は、本発明の更に別の実施形態に係る絡み防止機構を有するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置の作用を説明するための図である。同図に示す実施形態は、ホルダの運動軌跡として円運動を２つ組み合わせた「８」の字を取るように構成し、それぞれの円軌道で反対の公転を行わせることにより、１公転毎に公転方向を逆転させ、これにより撓みを回復させて、光ファイバの絡みやねじれを開放するものである。
【００５２】
更に詳しくは、図５において、第１の円１８ａでは矢印１７で示す方向に公転し、第２の円１８ｂでは矢印５１で示すように反対方向に公転するようになっている。このように構成することにより、１公転毎に公転方向が変化するため、光ファイバの絡みやねじれは開放され、ねじれによる加工された光ファイバの端面形状の偏芯は非常に少なくなる。
【００５３】
図６は、図５に示す８の字軌跡の公転を行う加工装置の構成を示す図である。この加工装置は、一対のＸ軸ステージ１９に対してＹ軸ステージ２０を組み合わせ、それぞれのステージ１９，２０をパルスモータ２１で駆動し、このパルスモータ２１を制御装置２２で制御して、Ｙ軸ステージ２０に移動可能に取り付けられたホルダ２を第１の円１８ａで矢印１７で示す方向に公転させるとともに第２の円１８ｂで矢印５１で示す反対方向に公転させ、これによりホルダ２に支持されたアレイ光ファイバ１の各光ファイバの撓みを回復させながら各光ファイバの端面の外周部をテーパ加工するようになっている。
【００５４】
なお、逆転する方法としては、撓みを戻す方法で光ファイバの撓みが戻った際にホルダを１８０度回転させる方法、またはその際に公転を逆転させる方法等もある。
【００５５】
更に、光ファイバの絡みを防止する別の実施形態として、ホルダのピッチを十分広げる方法もある。すなわち、各光ファイバをホルダで支持している光ファイバのピッチを変更するものである。但し、この場合には、光ファイバの余長が十分あることが必要である。また、ホルダでのピッチ変換等の構造が必要となり、そのための光ファイバのチャッキングも困難になる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、公転毎にアレイ光ファイバの撓みを回復させて、アレイ光ファイバの全体的なねじれを開放するので、各光ファイバが絡んだり、ねじれることが完全に防止され、偏芯のない真円に近い端面を有するようにテーパ加工することができる。
【００５８】
更に、本発明によれば、研磨面上に凹部を形成し、この凹部を各光ファイバの端面が通過することにより各光ファイバの端面が研磨面から離れてアレイ光ファイバの撓みを開放するので、各光ファイバが絡んだり、ねじれることが完全に防止され、偏芯のない真円に近い端面を有するようにテーパ加工することができる。
【００５９】
本発明によれば、ホルダを非常に遅い周速で自転させるので、各光ファイバの端面が凹部を通過することによりテーパ加工されない端面の外周部の一部をも適確にテーパ加工することができるとともに、光ファイバの運動軌跡を公転毎に僅かずつ異ならせることができ、研磨面の長寿命化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る絡み防止機構を有するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置の作用を説明するための図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る絡み防止機構を有するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置の作用を説明するための図である。
【図３】本発明の別の実施形態に係る絡み防止機構を有するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置の作用を説明するための図である。
【図４】本発明の更に他の実施形態に係る絡み防止機構を有するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置の構成を示す図である。
【図５】本発明の更に別の実施形態に係る絡み防止機構を有するアレイ光ファイバ端面テーパ加工装置の作用を説明するための図である。
【図６】図５に示す８の字軌跡の公転を行う加工装置の構成を示す図である。
【図７】従来のアレイ光ファイバの端面のテーパ加工方法を説明するための図である。
【図８】図７に示したテーパ加工方法を達成する加工装置の構成を示す図である。
【図９】ねじれたり、絡んだ状態でテーパ加工された光ファイバの端面形状を示す図である。
【符号の説明】
１  アレイ光ファイバ
１ａ  光ファイバ
１ｂ  光ファイバの端面
２  ホルダ
３  研磨面
１６  ラッピングフィルム
３１，４１  研磨定盤
３３  凹部
【図１】
0003634972.tif 000002
【図２】
0003634972.tif 000003
【図３】
0003634972.tif 000004
【図４】
0003634972.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003634972.tif 000007
【図７】
0003634972.tif 000008
【図８】
0003634972.tif 000009
【図９】
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