(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性樹脂からなる絶縁層の露光を行うに際して、前記絶縁層に対する位置合わせに用いられる位置マークと、前記位置マークを囲む位置枠とを包含する露光パターンが形成されるとともに、
前記絶縁層の下方に存在する絶縁基材又は下側絶縁層上に形成された基準マークと、前記位置枠に合致し基準マークを囲む基準枠に対して、前記位置枠を基準枠に合致させ、前記位置マークを基準マークに位置合わせすることにより絶縁層上に位置決めされるワークフィルムにおいて、
前記絶縁層の上層に形成される上側絶縁層の露光を行うに際し、上側絶縁層でワークフィルムの位置合わせを行うべく絶縁層に基準マーク及び基準枠を形成するための基準マーク及び基準枠の露光パターンが、前記位置枠に隣接して形成されていることを特徴とするワークフィルム。
【請求項２】
絶縁基材又は絶縁基材上の第１絶縁層に基準マーク及びその基準マークを囲む基準枠を形成する工程と、
絶縁基材又は第１絶縁層上に感光性の第２絶縁層を形成する工程と、
前記基準マークに位置合わせされる位置マークと、基準枠に合致し位置マークを囲む位置枠とを包含する露光パターンを有するワークフィルムを、位置枠を基準枠に合致させつつ位置マークと基準マークとを位置合わせしてワークフィルムを第２絶縁層に密着する工程と、
ワークフィルムを第２絶縁層に密着させてた状態で露光する工程と、
露光パターンに従って第２絶縁層を現像した後、無電解メッキ処理を行う工程とからなる多層プリント配線板の製造方法において、
前記ワークフィルムは位置枠に隣接して基準マーク及び基準枠の露光パターンが形成されており、
第２絶縁層に前記ワークフィルムを密着させ、ついで露光工程、現像工程、無電解処理工程によって基準マーク、基準枠を形成し、第２絶縁層上にさらに形成される感光性の第３絶縁層の露光を行うに際してワークフィルムの位置マーク、位置枠を位置合わせする指標として使用することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板における感光性の絶縁層の露光を行う際に使用されるワークフィルム及びそのワークフィルムを絶縁層の表面にラミネートして導体回路等を形成する多層プリント配線板の製造方法に関し、特に、ラミネートの位置合わせの精度と作業性に優れたワークフィルム及びこのワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、絶縁層と導体回路とが交互に積層される多層プリント配線板を製造する方法において、絶縁層の表面に導体回路等を形成する場合には、導体回路のパターン等露光パターンが印刷されたワークフィルムを、透光性の絶縁層の表面にラミネートしており、かかるワークフィルムの位置合わせを、図１９〜２１の示す方法による目合わせで行なっていた。
【０００３】
図１９の場合では、ワークフィルム１０３に印刷された位置マーク１０４から絶縁基板１００の表面の基準マーク１０１がはみでないように、目合わせでワークフィルム１０３の位置合わせをした後、かかるワークフィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネートしている。また、位置マーク１０４の大きさは、基準マーク１０１の大きさに位置ずれの許容誤差を加えたものであり、基準マーク１０１が位置マーク１０４と重なって確認できなければ、位置ずれの許容誤差内でワークフィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネートしたと判断している。
【０００４】
図２０の場合では、ワークフィルム１０３に印刷された位置マーク１０５から絶縁基板１００の表面の基準マーク１０１がはみでないように、目合わせでワークフィルム１０３の位置合わせをした後、かかるワークフィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネートしている。また、位置マーク１０５の（外径の）大きさは、基準マーク１０１の（外径の）大きさに位置ずれの許容誤差を加えたものであり、基準マーク１０１が位置マーク１０５の外側へはみでていなければ、位置ずれの許容誤差内でワークフィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネートしたと判断している。さらに、位置マーク１０５は環状の形を有していることから、ワークフィルム１０３が許容誤差内の位置にあれば、ワークフィルム１０３の位置マーク１０５の内側において、基準マーク１０１を確認することができるので、目合わせによる位置合わせの作業性の向上を図ることができる。
【０００５】
図２１の場合では、ワークフィルム１０３に印刷された位置マーク１０７から絶縁基板１００の表面の基準マーク１０６がはみでないように、目合わせでワークフィルム１０３の位置合わせをした後、かかるワークフィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネートしている。また、位置マーク１０７の大きさは、基準マーク１０６の大きさに位置ずれの許容誤差を加えたものであり、基準マーク１０６が位置マーク１０７と重なって確認できなければ、位置ずれの許容誤差内でワークフィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネートしたと判断している。さらに、基準マーク１０６と位置マーク１０７は十字の形をしているので、上述した図１９、２０の場合とは異なって、一組の基準マーク１０６と位置マーク１０７のみで、ワークフィルム１０３の位置合わせを行うことも可能である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、多層プリント配線板をアディティブプロセスで製造する場合には、絶縁層１０２に形成した導電回路に新たな絶縁層を積層し、その積層された絶縁層の表面にもワークフィルム１０３をラミネートして、露光、現像した後、無電解めっき処理により、導電回路を形成することから、上述したワークフィルム１０３の位置合わせの方法では、以下の問題点が生じていた。
【０００７】
図１９の場合では、ワークフィルム１０３による露光、現像後、無電解メッキ処理を介して、絶縁層１０２に導電回路を形成すると、ワークフィルム１０３に印刷された位置マーク１０４をパターンとするめっき１０９が、同時に絶縁層１０２に形成されてしまうので、図２２に示すように、絶縁基板１００の表面の基準マーク１０１が絶縁層１０２に形成されためっき１０９と重なって確認することができない。よって、新たにラミネートするワークフィルム１０３の位置合わせを行なうことができず、めっき１０９上に積層された絶縁層１０８にワークフィルム１０３を、適正な位置関係をもってラミネートすることができない問題点があった。
【０００８】
図２０の場合では、ワークフィルム１０３による露光、現像後、無電解メッキ処理を介して、絶縁層１０２に導電回路を形成すると、ワークフィルム１０３に印刷された位置マーク１０５をパターンとするめっき１１０が絶縁層１０２に形成されるものの、図２３に示すように、絶縁基板１００の表面の基準マーク１０１を環状の導電回路１１０の内側において確認することは可能である。しかし、絶縁基板１００上に複数の絶縁層１０２、１０８等が積層された状態で、絶縁基板１００の表面の基準マーク１０１を確認しようとした場合、絶縁層１０２、１０８が透光性を有しているとはいえ複数層に渡って積層されると、絶縁基板１００の表面の基準マーク１０１が鮮明に確認することができない。さらに、ワークフィルム１０３の位置マーク１０５が絶縁層１０２に形成されためっき１１０と重なるので、新たにラミネートするワークフィルム１０３の位置合わせの障害となり、めっき１１０上に積層された絶縁層１０８にワークフィルム１０３を、適正な位置関係をもってラミネートすることができない問題点があった。
【０００９】
図２１の場合では、ワークフィルム１０３による露光、現像後、無電解メッキ処理を介して、絶縁層１０２に導電回路を形成すると、ワークフィルム１０３に印刷された位置マーク１０７をパターンとするめっき（図示せず）が絶縁層１０２に形成されるので、図１９、２０の場合と同様にして、絶縁基板１００の表面の基準マーク１０６が絶縁層１０２に形成されためっき（図示せず）と重なって確認することができない。よって、新たにラミネートするワークフィルム１０３の位置合わせを行なうことができず、新たに積層された絶縁層（図示せず）にワークフィルム１０３を、適正な位置関係をもってラミネートすることができない問題点があった。さらに、十字の形をした位置マーク１０７は、図１９、２０の位置マーク１０４、１０５と比べて、その外周距離が長くなるので、目合わせによる位置合わせの作業負担が大きかった。
【００１０】
そこで、本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、多層プリント配線板の製造時に、感光性の絶縁層の表面にワークフィルムをラミネートして露光を行うに際し、ラミネートの位置合わせの精度の向上と作業性に優れたワークフィルム及びそのワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために成された請求項１に記載の発明は、感光性樹脂からなる絶縁層の露光を行うに際して、前記絶縁層に対する位置合わせに用いられる位置マークと、前記位置マークを囲む位置枠とを包含する露光パターンが形成されるとともに、前記絶縁層の下方に存在する絶縁基材又は下側絶縁層上に形成された基準マークと、前記位置枠に合致し基準マークを囲む基準枠に対して、前記位置枠を基準枠に合致させ、前記位置マークを基準マークに位置合わせすることにより絶縁層上に位置決めされるワークフィルムにおいて、前記絶縁層の上層に形成される上側絶縁層の露光を行うに際し、上側絶縁層でワークフィルムの位置合わせを行うべく絶縁層に基準マーク及び基準枠を形成するための基準マーク及び基準枠の露光パターンが、前記位置枠に隣接して形成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項１のワークフィルムでは、下側絶縁層と上側絶縁層との中間に位置する絶縁層に基準マーク及び基準枠を形成するための基準マーク及び基準枠の露光パターンが位置枠に隣接して形成されているので、ワークフィルムを絶縁層に密着させた状態で露光処理した後、現像処理、無電解メッキ処理を行うことにより位置マーク、位置枠に対応するめっき膜と同時に基準マーク、基準枠を絶縁層に形成することが可能となる。
これにより、ワークフィルムを介して上側絶縁層の露光を行うに際してワークフィルムを上側絶縁層上に位置合わせする場合には、上側絶縁層上に位置マーク及び位置マークを囲む位置枠を含む露光パターンが形成されているので、感光性の絶縁層の露光を行うに際しワークフィルムを絶縁層上に密着するについて、位置マークを基準マークに位置合わせすることが可能となる。この結果、作業性良く迅速に且つ精度良くワークフィルムを絶縁層上に位置合わせすることが可能である。
更に、基準マークと位置マークは、それぞれ基準枠と位置枠とに囲まれて目立ちやすくしているので、基準マークと位置マークを視線から一旦外しても、かかる基準枠と位置枠とに基づいて、基準マークと位置マークとを速やかに確認することができ、よって、ワークフィルムを絶縁層の表面にラミネートする際の作業性に優れるとともに、ワークフィルムの位置合わせの精度を向上させることができる。
なお、位置枠は、四角形であることが望ましい。円の場合は、このようなマークが複数必要であるが、四角形であれば１つでよい。また、画像処理技術を用いて、位置合わせを自動化する場合は円の方がよい。中心点を計算しやすいからである。
【００１３】
また、請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法では、絶縁基材又は絶縁基材上の第１絶縁層に基準マーク及びその基準マークを囲む基準枠を形成する工程と、絶縁基材又は第１絶縁層上に感光性の第２絶縁層を形成する工程と、前記基準マークに位置合わせされる位置マークと、基準枠に合致し位置マークを囲む位置枠とを包含する露光パターンを有するワークフィルムを、位置枠を基準枠に合致させつつ位置マークと基準マークとを位置合わせしてワークフィルムを第２絶縁層に密着する工程と、ワークフィルムを第２絶縁層に密着させてた状態で露光する工程と、露光パターンに従って第２絶縁層を現像した後、無電解メッキ処理を行う工程とからなる多層プリント配線板の製造方法において、前記ワークフィルムは位置枠に隣接して基準マーク及び基準枠の露光パターンが形成されており、第２絶縁層に前記ワークフィルムを密着させ、ついで露光工程、現像工程、無電解処理工程によって基準マーク、基準枠を形成し、第２絶縁層上にさらに形成される感光性の第３絶縁層の露光を行うに際してワークフィルムの位置マーク、位置枠を位置合わせする指標として使用することを特徴とする。
【００１４】
請求項２の多層プリント配線板の製造方法では、第２絶縁層上に形成される感光性の第３絶縁層の露光を行うについて、前記請求項１に記載されたワークフィルムが使用されており、従って、かかるワークフィルムを使用して第２絶縁層の露光工程を行なった後、現像工程、無電解メッキ工程を行なえば第２絶縁層には位置マーク、位置枠に対応するめっき膜と同時に基準マーク、基準枠が形成されることとなる。これにより、ワークフィルムを介して第３絶縁層の露光を行うに際してワークフィルムを第３絶縁層上に位置合わせする場合には、第２絶縁層上に形成された基準マーク、基準枠を指標としてワークフィルムの位置マーク、位置枠の位置合わせを行なえばよく、この結果、良好な作業性をもって容易且つ迅速にワークフィルムと上層絶縁層との位置合わせを行うことが可能となるものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図４〜１８に本発明の製造方法に係る多層プリント配線板の製造方法を示す。尚、図９〜１７においては、絶縁基材である基板１１の下側を省略しているが、図示された基板１１の上側と同様である。
【００１６】
先ず、図４の１０のような、電気絶縁性の基板１１に銅層１２が形成された銅張積層板１０を用意する。そして、感光性ドライフィルムＷ１を、銅張積層板１０の両面にラミネートし、ついで、導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ等（図６参照）の露光パターンＰ１（露光パターンＰ１は透明であり、ネガ状の露光パターンである）が描画されたワークフィルム（フォトマスクフィルム）Ｗ２を重ねて、露光及び現像を行なってエッチングレジストを形成した後にエッチング処理する。これにより、図５、６に示すように、導体回路１２Ａ、１２Ｂ等が銅層１２に形成された銅張積層板１０（配線板）を得る。尚、図６〜８、１１、１３〜１５、１７、１８の断面図は、図５の点線Ａ−Ａ′におけるものである。また、ワークフィルム（フォトマスクフィルム）Ｗ２には、白ぬきの円が描画されており、これを銅張り積層板に形成された貫通孔にあわせて位置合わせをする。
【００１７】
図３は、位置マーク３が基準マーク５の中心に位置するように、位置印Ｖと基準印Ｕを重ねた状態を表わしたものである。後述するように、ワークフィルム（フォトマスクフィルム）の位置合わせは、位置印Ｖと基準印Ｕを重ねることにより行うが、基準印Ｕの基準マーク５の外径Ｄは、位置印Ｖの位置マーク３の外径Ｃに位置ずれの許容誤差を加えたものであるので、基準マーク５内に位置マーク３が位置すれば、位置ずれの許容誤差内で、ワークフィルム（フォトマスクフィルム）が、適正な位置関係をもって載置されたと判断できる。
【００１８】
従って、ワークフィルム（フォトマスクフィルム）の位置合わせにおいては、基準マーク５と位置マーク３を見失うことなく常に目で確認する必要があるが、基準マーク５と位置マーク３は、それぞれ基準枠４と位置枠２とに囲まれているので、基準マーク５と位置マーク３を視線から一旦外しても、基準枠４と位置枠２とに基づいて、基準マーク５と位置マーク３とを速やかに確認することができる。
【００１９】
すなわち、図４において、銅張積層板１０の両面に感光性ドライフィルムＷ１をラミネートした後、銅張積層板１０の貫通孔に、白ぬきの穴が描画されたワークフィルム（フォトマスクフィルム）Ｗ２を、貫通孔３０と白ぬき穴３１が合うように載置し、露光、現像して、パターンＰ１、Ｐ２、および、基準印Ｕ、位置印Ｖ１に対応するエッチングレジストを形成し、銅箔をエッチングして、導体回路１２Ａ、１２Ｂ、基準印Ｕ１１と位置印Ｖ１１を形成した。
【００２０】
次の図７では、銅張積層板１０（配線板）に電気絶縁性の充填樹脂１３を塗布して固化させることにより、導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄの間に充填樹脂１３を充填する。かかる充填樹脂１３には、無機粒子を含有させて硬化収縮を低滅させることにより、基板１１の反りを防止している。また、充填樹脂１３に溶剤樹脂を使用すると、加熱した場合に残留溶剤が気化して層間剥離の原因となるので、無溶剤樹脂が使用されている。
【００２１】
さらに、かかる充填樹脂１３を塗布する前に、銅張積層板１０（配線板）を酸化還元処理（黒化還元処理）して、基板１１と導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄの表面を粗化させることにより、充填される充填樹脂１３の層間剥離を防止している。充填樹脂１３が固化した後は、導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄと充填樹脂１３の表面研磨により平滑にして、後述するバイアホールＢ１（図１１参照）の露光不良、現像不良を防止している。
【００２２】
次の図８では、表面研磨により同一平面となった導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄと充填樹脂１３の表面に、酸または酸化剤に対する難溶性と耐熱性とを有する樹脂からなる第１樹脂層１４を形成し、同様にして、酸または酸化剤に対する難溶性と耐熱性とを有する樹脂からなる第１接着層１５を形成する。尚、第１接着層１５には、酸または酸化剤に対する可溶性と耐熱性とを有する樹脂粒子（図示せず）を分散させて、後述する第１接着層１５の表面粗化処理（図１１参照）を容易にしている。
【００２３】
第１樹脂層１４と第１接着層１５については、感光性の熱硬化性樹脂や、感光性の熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体を使用することにより、後述するバイアホールＢ１（図１１参照）の形成を容易にしている。かかる複合体を使用したときは、靭性を向上させることができるので、第１接着層１５に形成される導体回路１７ＡやバイアホールＢ１（図１１参照）のピール強度の向上、熱衝撃によるクラック発生を防止できる。いずれにしても、第１樹脂層１４と第１接着層１５は電気絶縁性を有しており、充填樹脂１３とともに３層からなる第２絶縁層を構成している。尚、充填樹脂１３に代えて、第１樹脂層１４を使用してもよい。
【００２４】
次の図９では、バイアホールＢ１の露光パターンＰ２が形成されたフォトマスクフィルムＷ３を、第１接着層１５の表面に積層し、露光及び現像を行なった後に加熱処理（ポストベーク）することにより、図１０、１１に示すように、フォトマスクフィルムと同様に寸法精度に優れたバイアホールＢ１を得る。かかるバイアホールＢ１からは、基板１１に形成された導体回路１２Ａが露出している。尚、図９においては、図面を簡潔にするために、充填樹脂１３と第１樹脂層１４とを省略した。後述する図１０、１２、１６についても、同様である。
【００２５】
このとき、フォトマスクフィルムＷ３の位置合わせは、図９の一点鎖線が示すように、フォトマスクフィルムＷ３に形成された位置印Ｖ２の位置マークが、銅層によって形成された基準印Ｕ１１（銅光沢の円板が銅光沢の枠により囲まれる）の基準マーク内に位置するように行なわれる。なぜなら、第１樹脂層１４と第１接着層１５等の絶縁層は透光性を有しているので、基板１１の銅層１２に形成された銅光沢の基準マークと基準枠からなる基準印Ｕ１１を、基板１１に積層された第１樹脂層１４と第１接着層１５を介して、見失うことなく常に目で確認できるからである。
【００２６】
また、フォトマスクフィルムＷ３を載置した後に、露光及び現像を行なった後に加熱処理（ポストベーク）することにより、図１０、１１に示すように、フォトマスクフィルムと同様に寸法精度に優れたバイアホールＢ１を得るが、同時に、フォトマスクフィルムＷ３に形成された位置印Ｖ２と基準印Ｕ２が、第１接着層１５に位置印Ｖ１５と基準印Ｕ１５として形成される。第１接着層１５に形成された位置印Ｖ１５と基準印Ｕ１５は、第１樹脂層１４をも貫通して立体的に形成されており（図１０のＢ１５）、位置印Ｖ１５と基準印Ｕ１５からは、充填樹脂層１３が露出している。かかる基準印Ｕ１５は、後述するフォトマスクフィルムＷ４をラミネートする際に、フォトマスクフィルムＷ３の位置合わせにおいて使用される（図１２参照）。
【００２７】
尚、露光の際、ポリエチレンテレフタエートフィルムと第１接着層１５とを圧着あるいは粘着剤で張りつけた後、フォトマスクフィルムをＷ３を積層して露光するとよい。ポリエチレンテレフタレートフィルムが重合反応を阻害する酸素との接触を防止するからである。加熱処理をした後は、酸あるいは酸化剤で、第１接着層１５内に分散した樹脂粒子を除去することにより、第１接着層１５の表面を粗化して蛸壷状のアンカーを形成させ（図１５参照）、後述するめっきレジスト１６（図１２、１３参照）や導体回路１７Ａ（図１４参照）の層間剥離を防止している。
【００２８】
次の図１２では、バイアホールＢ１の内部及び露出している導体回路１２Ａと、表面粗化された第１接着層１５等の表面に、核触媒を付与した後、液状感光性レジスト１６を塗布して乾燥させる。従って、バイアホールＢ１と、位置印Ｖ１５、基準印Ｕ１５は、液状感光性レジスト１６によって充填されるとともに、バイアホールＢ１と、位置印Ｖ１５、基準印Ｕ１５の上層に液状感光性レジスト１６の層が形成される。尚、核触媒を付与するのは、後述する無電解めっき処理（図１４、１５、１６参照）において金属を析出させるためである。核触媒の固定化は加熱により行い、液状感光性レジストを乾燥するのは、溶剤が硬化反応にじゃまだからである。液状感光性レジスト１６を乾燥させるのは、かかる核触媒を固定させるためである。
【００２９】
液状感光性レジスト１６を乾燥させた後は（以後、液状感光性レジスト１６を「めっきレジスト」という）、導体回路１７Ａの露光パターンＰ３等が形成されたフォトマスクフィルムＷ４を、めっきレジスト１６（の層）の表面にラミネートし、露光及び現像により、図１３が示すように、導体回路１７Ａの露光パターンＰ３等を、めっきレジスト１６が形成されていない部分として、第１接着層１５に得る。
【００３０】
このとき、フォトマスクフィルムＷ４の位置合わせは、図１２の一点鎖線が示すように、フォトマスクフィルムＷ４に形成された位置印Ｖ３が、第１接着層１５に形成された基準印Ｕ１５の基準マーク内に位置するように行なわれる。なぜなら、めっきレジスト１６等の絶縁層は透光性を有しているので、第１接着層１５に形成された基準マークと基準枠からなる基準印Ｕ１５を、第１接着層１５に積層された液状感光性レジストを介して、見失うことなく常に目で確認できるからである。また、接着剤層１５は、着色しているため、感光レジストを填しても、基準印Ｕ１５は目視できる。
【００３１】
また、導体回路１７Ａの露光パターンＰ３等を、めっきレジスト１６が形成されていない部分として、第１接着層１５に得ると同時に、フォトマスクフィルムＷ４に形成された位置印Ｖ３と基準印Ｕ３が、めっきレジスト１６に位置印Ｖ１６と基準印１６として形成される。めっきレジスト１６に形成された位置印Ｖ１６と基準印Ｕ１６は、めっきレジスト１６を貫通して立体的に形成されており（図１６のＢ１６）、位置印Ｖ１６と基準印Ｕ１６からは、第１接着層１５が露出している。かかる基準印Ｕ１６は、上層において、導体回路やバイアホールを形成する際に、同様にして、ワークフィルムの位置合わせに使用される。
【００３２】
次の図１４では、めっきレジスト１６を第１接着層１５の表面に得た後に、酸性溶液による活性化処理及び無電解めっき液による一次めっきを行って、めっきレジスト１６が形成されていない部分に、めっき薄膜１７Ｂ（図１５参照）を形成させる。その後、めっき薄膜１７Ｂの酸化被膜を、酸性溶液の活性化処理で除去し、無電解めっき液による二次めっきを行って、めっき薄膜１７Ｂ（図１５参照）上に、導体回路１７Ａ（の露光パターン）を形成させる。
【００３３】
すなわち、図１６に示すように、第１接着層１５において、バイアホールＢ１が形成された導体回路１７Ａを得ることができる。かかるバイアホールＢ１は、基板１１に形成された導体回路１２Ａと一体に接続されている。同時に、位置印Ｖ１６、基準印Ｕ１６の内部Ｂ１６がめっきされて、めっきレジスト１６の表面から位置印Ｖ１６、基準印Ｕ１６が鮮明に確認できる。従って、めっきレジスト１６上に形成され第３絶縁層において、導体回路やバイアホールを形成する際に使用するワークフィルムの位置合わせを、めっきレジスト１６の表面に形成された基準印Ｕ１６を用いて行うことができる。
【００３４】
図１５に、一次めっきのめっき薄膜１７Ｂと、二次めっきの導体回路１７Ａが形成された状態を示す。かかるめっき薄膜１７Ｂは、その上に形成される導体回路１７Ａの密着性を確保するために、第１接着層１５の粗化面をそのままトレースするように行なわれる。従って、めっき薄膜１７Ｂの表面には、第１接着層１５の表面と同様なアンカーが形成される。また、一次めっきは２種以上の金属イオンで行なわれており、ピール強度の向上を図るために、めっき薄膜１７Ｂは合金から構成されている。さらに、導体回路１７Ａは、電気配線に相当するものであり、めっき薄膜１７Ｂと比べ厚みを必要とすることから、高い電気伝導性と速い析出速度が必要となり、よって、二次めっきは１種の金属イオンで行なわれる。
【００３５】
次の図１７では、図８と同様にして、めっきレジスト１６と導体回路１７Ａの表面に、第１樹脂層１４と同じ樹脂の第２樹脂層１８と、第１接着層１５と同じ樹脂の第２接着層１９とを形成し、酸あるいは酸化剤で、第２接着層１９内に分散した樹脂粒子を除去することにより、第２接着層１９の表面を粗化して蛸壷状のアンカーを形成させる。第２樹脂層１８と第２接着層１９は電気絶縁性を有しているので、２層からなる絶縁層が構成されている。
【００３６】
次の図１８では、基板１１上の導体回路１２Ａと、バイアホールＢ１を有する導体回路１７Ａとを、同時に貫通する穴をドリルで開け、図１２、１３の場合と同様にして、核触媒の付与後にめっきレジスト２０を形成するとともに、図１４の場合と同様な二次めっきを行なって、上下開口の周辺部及び内部に導体層２１を有するスルーホールＨを形成することにより、多層プリント配線板１が完成される。
【００３７】
【実施例】
以下に、フルアディティブプロセスによって製作された多層プリント配線板１の実施例について、その具体的な製造プロセスを上述した図１〜１８に従って説明する。尚、図１に示す基準印Ｕの基準マーク５の外径Ｄは２６０μｍであり、図２に示す位置印Ｖの位置マーク３の外径Ｃは２００μｍである。従って、図３に示すように、基準マーク５内に位置マーク３が位置するときの位置ずれは、許容誤差である±３０μｍ内にある。
【００３８】
（１）図４の銅張積層板１０として、ガラスエポキシ銅張積層板（３４０ｍｍ×２５５ｍｍ）を用意した。
（２）図５、６でのエッチング処理は、塩化第２銅エッチング液で行った。
尚、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、セラミック基板、金属基板などの基板１０（銅張されていないもの）に、粗化面を有する接着層（第１接着層１５、第２接着層１９に相当する）を形成させた後に、無電解めっきを施すことにより、導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄの銅露光パターンを形成させてもよい。
【００３９】
（３）図７の充填樹脂１３は、無溶剤のエポキシ樹脂１００重量部、シリカ粉末（１．６μｍ）１７０重量部、イミダゾール硬化剤６重量を混合したものを用いた。塗布された充填樹脂１３は、１５０℃の温度を１０時間保持することにより硬化させた。
尚、無溶剤のエポキシ樹脂に代えて、ポリイミド樹脂を使用してもよい。
【００４０】
（４）図８の第１樹脂層１４を形成する樹脂組成物は、以下のようにして作成した。すなわち、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製  分子量２５００）の２５％アクリル化物を７０重量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）３０重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）４重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ３２５）１０重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）５重量部、光増感剤ミヒラーケトン（関東化学製）０．５重量部ＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパー撹拌機で粘度２０００CPS に調整し、続いて、３本ロールで混練することにより作成した。
【００４１】
また、図８、９の第１接着層１５を形成する接着剤溶液は、以下のようにして作成した。すなわち、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製  分子量２５００）の２５％アクリル化物を７０重量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）３０重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）４重量部、感光製モノマーであるカプロラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ３２５）１０重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）５重量部、光増感剤ミヒラーケトン（関東化学製）０．５重量部、さらにこの混合物に対してエポキシ樹脂粒子（東レ製  商品名：トレパール）の平均粒径５．５μｍを３５重量部、平均粒径０．５μｍのものを５重量部を混合した後、ＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパー撹拌機で粘度２０００CPS に調整し、続いて、３本ロールで混練することにより作成した。
【００４２】
前記のように作成された第１樹脂層１４の樹脂組成物は、ロールコーターを用いて塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で乾燥（プリベーク）を行なった。また、前記のように作成された第１接着層１５の接着剤溶液も、同様にして、ロールコーターを用いて塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で乾燥（プリベーク）を行なった。
【００４３】
尚、上述した第１樹脂層１４と第１接着層１５にはエポキシ樹脂が使用されているが、その他にポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フェノール樹脂など熱硬化性樹脂やこれらを感光化した感光性樹脂、あるいはポリエーテルスルフォンなどの熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の複合体、感光性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体を使用することもできる。これらの中では、エポキシ樹脂をアクリル酸やメタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレートやエポキシアクリレートとポリエーテルスルホンとの複合体がよい。かかるエポキシアクリレートは、全エポキシ基の２０〜８０％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応したものが望ましい。
【００４４】
さらに、第１接着層１５の樹脂粒子としては、（１）平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、（２）平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させて平均粒径が前記粒子の粒子径の３倍以上の大きさとした凝集粒子、（３）平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末と、平均粒径が前記粒子の粒子径の１／５以下かつ２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、（４）平均粒径が２μｍ〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子から選ばれることが望ましい。これらは、複雑なアンカーを形成できるからである。
【００４５】
ここでは、第１接着層１５の樹脂粒子にはエポキシ樹脂が使用されているが、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂）などもよく、これらは、クロム酸やリン酸等のような粗化液に対して可溶である。尚、エポキシ樹脂は、そのオリゴマーの種類、硬化剤の種類、架橋密度を変えることにより任意に酸や酸化剤に対する溶解度を変えることができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマーをアミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸化剤に溶解しやすい。しかし、ノボラックエポキシ樹脂オリゴマーをイミダゾール系硬化剤で硬化させたものは、酸化剤に溶解しにくいことに留意する必要がある。
【００４６】
（５）図１２、１３の露光では、超高圧水銀灯４００ｍｊ／ｃｍ2 で露光した後に、さらに、超高圧水銀灯により約３０００ｍｊ／ｃｍ2 で露光した。現像では、トリエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＴＧ）で現像した。加熱処理（ポストベーク）では、１５０℃の温度で５時間保持した。以上より、第１樹脂層１４と第１接着層１５は、厚さ５０μｍで形成することができた。また、表面粗化処理では、７０℃のクロム酸に２０分間浸漬して、第１接着層１５の樹脂粒子であるエポキシ樹脂を溶解除去し、第１接着層１５の表面に微細なアンカーが多数形成された粗化面を形成した。
【００４７】
尚、ここでは、酸化剤としてクロム酸を使用したが、酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、又は蟻酸、酢酸などの有機酸を使用することが望ましい。表面粗化処理した場合に、バイアホールＢ１に相当する開口部から露出する導体回路１２Ａ等を腐食させにくいからである。また、その他の酸化剤としては、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウムなど）が望ましい。
【００４８】
（６）図１３の触媒核は、ＰｄＣｌ2 ・２Ｈ2Ｏ  ０．２ｇ／ｌ、ＳｎＣｌ2・２Ｈ2Ｏ  １５ｇ／ｌ、ＨＣｌ  ３０ｇ／ｌ の液中で処理することにより付与した。また、液状感光性レジストは、市販の液状感光性レジストを使用し、６０μｍの厚さで塗布した。
【００４９】
尚、触媒核は、貴金属イオンやコロイドなどがよいが、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用してもよい。
また、液状感光性レジストは、エポキシ樹脂をアクリル酸やメタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレートとイミダゾール硬化剤からなる組成物やエポキシアクリレート、ポリエーテルスルホンおよびイミダゾール硬化剤からなる組成物を使用してもよい。エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンの比率は、５０／５０〜８０／２０程度が望ましい。エポキシアクリレートが多すぎると可撓性が低下し、少なすぎると感光性、耐塩基性、耐酸性、耐酸化剤特性が低下するからである。
【００５０】
また、エポキシアクリレートは、前エポキシ基の２０〜８０％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応したものが望ましい。アクリル化率が高すぎるとＯＨ基による親水性が高くなり吸湿性が上がり、アクリル化率が低すぎると解像度が低下するからである。さらに、基本骨格樹脂であるエポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂が望ましい。架橋密度が高く、硬化物の吸水率が０．１％以下に調整でき、耐塩基性に優れるからである。ノボラック型エポキシ樹脂としては、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型がある。
【００５１】
（７）図１４〜１６の活性化処理は、１００ｇ／ｌの硫酸水溶液中で行なった。一次めっきは、下記の組成を有する無電解銅−ニッケル合金めっき浴で行なった。めっき浴の温度は６０℃であり、めっき浸漬時間は１時間であった。
0003610154.tif 000002
以上の条件で一次めっきを行うことによって、レジスト１６が形成されていない部分に厚さ約１．７μｍの銅−ニッケル−リンのめっき薄膜１７Ｂが形成された。この後、めっき浴から引き上げて、表面に付着しているめっき浴を水で洗い流した。
【００５２】
さらに、酸性溶液で処理する活性化処理によって、銅−ニッケル−リンのめっき薄膜１７Ｂの酸化皮膜を除去した。その後、Ｐｄ置換を行うことなく、銅−ニッケル−リンのめっき薄膜１７Ｂ上に対する二次めっきを行った。二次めっき用のめっき浴としては、下記の組成を有するめっき浴で行なった。めっき浴の温度は５０℃〜７０℃であり、めっき浸漬時間は９０分〜３６０分であった。
金属塩・・・ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ；８．６ｍＭ
錯化剤・・・ＴＥＡ              ；０．１５Ｍ
還元剤・・・ＨＣＨＯ            ；０．０２Ｍ
その他・・・安定剤（ビピリジル、フェロシアン化カリウム等）少量。
析出速度は、６μｍ／時間
以上の条件で二次めっきを行うことによって、めっき薄膜１７Ｂに導体回路１７Ａが形成された。この後、めっき浴から引き上げて、表面に付着しているめっき浴を水で洗い流した。
【００５３】
尚、一次めっきとしては、銅、ニッケル、コバルトおよびリンから選ばれる少なくとも２種以上の金属イオンを使用することが必要であるが、この理由は、これらの合金は強度が高く、ピール強度を向上させることができるからである。銅イオン、ニッケルイオン、コバルトイオンについては、硫酸銅、硫酸ニッケル、硫酸コバルト、塩化銅、塩化ニッケル、塩化コバルトなどの銅、ニッケル、コバルト化合物を溶解させることにより供給する。また、無電解めっき液には、ビピリジルを含有してなることが望ましい。この理由は、ビピリジルはめっき浴中の金属酸化物の発生を抑制してノジュールの発生を抑制できるからである。
【００５４】
また、錯化剤としてヒドロキシカルボン酸を使用しているが、銅、ニッケル、コバルトイオンと塩基性条件下で安定した錯体を形成するからである。ヒドロキシカルボン酸としては、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸などが望ましい。また、ヒドロキシカルボンの濃度は０．１〜０．８Ｍであることが望ましい。０．１Ｍより少ないと、十分な錯体が形成できず、異常析出や液の分解が生じる。０．８Ｍを越えると、析出速度が遅くなったり、水素の発生が多くなったりするなどの不具合が発生するからである。
【００５５】
また、金属イオンを還元して金属元素にするために、還元剤を使用しており、アルデヒド、次亜リン酸塩（ホスフィン酸塩と呼ばれる）、水素化ホウ素塩、ヒドラジンから選ばれる少なくとも１種であることが望ましい。これらの還元剤は、水溶性であり、還元力に優れるからである。次亜リン酸塩を用いれば、ニッケルを析出させることができる。
【００５６】
ｐｈ調整剤ついては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウムから少なくとも１種を選ぶ必要があり、これらはいずれも塩基性化合物である。ヒドロキシカルボン酸を使用するのは、塩基性条件下でニッケルイオンなどと錯体を形成するからである。
【００５７】
また、二次めっきについては、以下の無電解めっき液に浸漬することにより形成してもよい。すなわち、銅イオン、トリアルカノールアミン、還元剤、ｐｈ調整剤からなる無電解めっき液であって、銅イオンの濃度が０．００５〜０．０１５ｍｏｌ／ｌ、ｐｈ調整剤の濃度が、０．２５〜０．３５ｍｏｌ／ｌであり、還元剤の濃度が０．０１〜０．０４ｍｏｌ／ｌであることを特徴とする無電解めっき液である。このめっき液は、浴が安定であり、ノジュールなどの発生が少ない。また、トリアルカノールアミンの濃度が０．１〜０．８Ｍであることが望ましい。この範囲でめっき析出反応が最も進行しやすいからである。
【００５８】
前記トリアルカノールアミンは、トリエタノールアミン、トリイソパノールアミン、トリメタノールアミン、トリプロパノールアミンから選ばれる少なくとも１種であることが望ましい。水溶性だからである。また、還元剤については、アルデヒド、次亜リン酸塩、水素化ホウ素塩、ヒドラジンから選ばれる少なくとも１種であることが望ましい。水溶性であり、塩基性条件下で還元力を持つからである。さらに、ｐｈ調整剤については、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウムから選ばれる少なくとも１種であることが望ましい。
【００５９】
（８）図１７においては、（４）の図８の場合と同様にして、めっきレジスト１６と導体回路１７Ａの表面に、第１樹脂層１４と同じ材質の第２樹脂層１８と、第１接着層１５と同じ材質の第２接着層１９とを形成した。また、（５）の図１１と同様にして、第２接着層１９内に分散した樹脂粒子を除去することにより、第２接着層１９の表面を粗化して蛸壷状のアンカーを形成させた。
【００６０】
（９）図１８においては、（６）の図１３の場合と同様にして、核触媒を付与後にめっきレジスト２０を形成するとともに、（７）の図１４と同様にして、二次めっきを行なって、導体層２１を有するスルーホールＨを形成して、多層プリント配線板１が完成された。
【００６１】
（比較例）
第１比較例としては、図２０の従来技術の方法で、基準マーク１０１の外径の大きさを基準マーク３の外径Ｃと、位置マーク１０５の外径の大きさを位置マーク５の外径Ｄと、それぞれ同じ大きさにして、積層プリント配線板１を多数作成した。その後、作成された積層プリント配線板１が、位置ずれの許容誤差範囲内の±３０μｍ内にあるか検査した結果、実施例の多層プリント配線板１は、第１比較例の多層プリント配線板１と比べて、かかる検査に合格した数が約２倍に達した。
【００６２】
また、第２比較例としては、基本的には実施例と同様であるが、基板１１、ワークフィルム（フォトマスクフィルム）に形成される基準印Ｖや位置印Ｕにおいて、基準枠２や位置枠４が形成されていないものを使用して、積層プリント配線板１を作成した。その結果、実施例の多層プリント配線板１は、第２比較例の多層プリント配線板１と比べて、約半分の時間で作成することができた。
【００６３】
以上詳細に説明したように、ワークフィルム（フォトマスクフィルム）に形成される基準印Ｖや位置印Ｕにおいて、基準マーク５と位置マーク３は、それぞれ基準枠４と位置枠２とに囲まれているので、基準マーク５と位置マーク３を視線から一旦外しても、かかる基準枠４と位置枠２とに基づいて、基準マーク５と位置マーク３とを速やかに確認することができ、さらに、基準マーク５は銅などの金属光沢や接着剤層とのコントラストにより形成される円形状であって位置マーク３より大きく、また、位置マーク３との色の相違も明確なため、基準マーク５に位置マーク３を目合わせにより重ねたときでも、位置マーク３の下に存在する基準マーク５を見失うことなく常に目で確認することができ、よって、フォトマスクフィルムを、第１接着層１５、めっきレジスト１６等の表面にラミネートする際の作業性が良く迅速に行えるとともに、フォトマスクフィルムの位置合わせを精度良く行うことができる。
【００６４】
さらに、第１接着層１５、めっきレジスト１６等の表面に載置されるフォトマスクフィルムは、位置印Ｖの位置マーク３と位置枠２に隣接して、基準印Ｕの基準枠４に囲まれた基準マーク５を形成されたものを使用しており、第１接着層１５、めっきレジスト１６等に、バイアホールＢ１を形成する際に、フォトマスクフィルムに形成された位置マーク３と位置枠２、及び、基準マーク５と基準枠４の各露光パターンも、第１接着層１５、めっきレジスト１６等の表面に形成され、かかる第１接着層１５、めっきレジスト１６等の表面にフォトマスクフィルムを載置させるときは、第１接着層１５、めっきレジスト１６等の表面に新たに形成された基準マーク５に、フォトマスクフィルムに形成された位置マーク３を目合わせにより重ねて位置合わせをするため、フォトマスクフィルムの位置合わせの作業性が良い。
【００６５】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、上記実施の形態の基準枠４と位置枠２は、同じ大きさの四角形であるが、視線から一旦外しても再び速やかに確認することができるものであれば、形状は問わない。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明した通り本発明は、感光性の絶縁層を露光する際に絶縁層に密着するワークフィルムに、位置マークと位置枠及び基準マークと基準枠の露光パターンを形成したワークフィルムを使用して、絶縁基材又は絶縁層に形成された基準枠とワークフィルムの位置枠を合致させるとともに、絶縁基材又は絶縁層に形成された基準マークとワークフィルムの位置マークを重ねて、ワークフィルムを絶縁層の表面に載置させることにより、良好な作業性をもって容易且つ迅速にワークフィルムの位置合わせを行うことができるワークフィルム及びそのワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】位置印を構成する位置マークと位置枠を示す図である。
【図２】基準印を構成する基準マークと基準枠を示す図である。
【図３】位置マークが基準マークの中心に位置するように、位置印と基準印を重ねた状態を示した図である。
【図４】銅張積層板に感光性ドライフィルムをラミネートする際の位置合わせを示した図である。
【図５】導導体回路を形成した銅張積層板の斜視図である。
【図６】導導体回路を形成した銅張積層板の断面図である。
【図７】導体回路間に充填樹脂を充填した状態を示す銅張積層板の断面図である。
【図８】導体回路上に第１樹脂層及び第１接着層を形成した状態を示す説明図である。
【図９】第１接着層にフォトマスクフィルムを載置する際の位置合わせを示した斜視図である。
【図１０】第１接着層にバイアホール、基準印、位置印を形成した状態を示した斜視図である。
【図１１】第１接着層にバイアホールを形成した状態を示す説明図である。
【図１２】めっきレジストにフォトマスクフィルムを載置する際の位置合わせを示した斜視図である。
【図１３】第１接着層上にめっきレジストを形成した状態を示す説明図である。
【図１４】バイアホール内に導体回路を形成した状態を示す説明図である。
【図１５】導体回路と第１接着層との接着状態を拡大して模式的に示す説明図である。
【図１６】めっきレジストの表面において、導体回路と基準印、位置印を形成した状態を示した斜視図である。
【図１７】めっきレジスト及びバイアホールの導体回路上に第２樹脂層及び第２接着層を形成した状態を示す説明図である。
【図１８】多層プリント配線板の断面図である。
【図１９】従来のワークフィルムをラミネートする際の位置合わせを示した斜視図である。
【図２０】従来のワークフィルムをラミネートする際の位置合わせを示した斜視図である。
【図２１】従来のワークフィルムをラミネートする際の位置合わせを示した斜視図である。
【図２２】従来の位置合わせにおける問題点を示した斜視図である。
【図２３】従来の位置合わせにおける問題点を示した斜視図である。
【符号の説明】
１  多層プリント配線板
２  位置枠
３  位置マーク
４  基準枠
５  基準マーク
１３  充填樹脂
１４  第１樹脂層
１５  第１接着層
１８  第２樹脂層
１９  第２接着層
Ｗ１  感光性レジストフィルム
Ｗ２  フォトマスクフィルム
Ｗ３  フォトマスクフィルム
Ｗ４  フォトマスクフィルム
【図１】
0003610154.tif 000003
【図２】
0003610154.tif 000004
【図３】
0003610154.tif 000005
【図４】
0003610154.tif 000006
【図５】
0003610154.tif 000007
【図６】
0003610154.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0003610154.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0003610154.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
0003610154.tif 000017
【図１６】
0003610154.tif 000018
【図１７】
0003610154.tif 000019
【図１８】
0003610154.tif 000020
【図１９】
0003610154.tif 000021
【図２０】
0003610154.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
0003610154.tif 000024
【図２３】
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