(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続的に搬送されながらはんだ上がり防止帯が設けられるコネクター部材であって、
前記連続的に搬送される過程において、樹脂、セラミック、カーボン、ガラスのうちの少なくとも一種又は二種以上を含んでいるはんだに濡れない物質が、ディスペンサから吐出され所定位置に塗布されることによって、溶融はんだ処理時にはんだが濡れ拡がることを阻止するはんだ上がり防止帯が設けられたコネクター部材。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクター部材において、
前記はんだ上がり防止帯は、塗布される面と識別可能な程度に異なる色で着色されてなるコネクター部材。
【請求項３】
コネクター部材の溶融はんだ処理時にはんだが前記コネクター部材の接合部位以外に濡れ拡がることを阻止するはんだ上がり防止帯を、複数のコネクター部材に対して連続的に形成する装置であって、
前記コネクター部材を連続的に搬送する搬送手段と、
前記はんだ上がり防止帯を形成するための形成剤を貯蔵する貯蔵手段と、
前記貯蔵手段に貯蔵された形成剤を、前記搬送手段によって搬送されてきたコネクター部材の所定位置に向けて吐出するディスペンサと、
前記ディスペンサから吐出される形成剤の吐出量および吐出速度を制御する制御手段と、
前記ディスペンサから吐出されることによって前記コネクター部材の所定位置に塗布された形成剤を固化する固化手段と
を備えた装置。
【請求項４】
請求項３に記載の装置において、
前記ディスペンサを、前記コネクター部材の所定位置を取り囲むように複数配置し、前記各ディスペンサから吐出される形成剤の吐出量および吐出速度を前記制御手段によって制御することによって、前記所定位置に前記形成剤を塗布するようにした装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の装置において、
前記形成剤として紫外線硬化性樹脂を用い、
前記所定位置に塗布された形成剤に紫外線を照射する紫外線照射手段を更に備えた装置。
【請求項６】
コネクター部材の溶融はんだ処理時にはんだがコネクター部材の接合部位以外に濡れ拡がることを阻止するはんだ上がり防止帯を形成する方法であって、
前記はんだ上がり防止帯が形成される複数のコネクター部材を順に連続的に搬送している状態で、前記はんだ上がり防止帯を形成するための形成剤を、予め定めた吐出量および吐出速度で、ディスペンサから、前記連続的に搬送されてくる各コネクター部材の所定位置に向けて順に吐出することによって塗布し、この塗布された形成剤を固化することによって前記複数のコネクター部材に対して連続的に前記はんだ上がり防止帯を形成するようにした方法。
【請求項７】
請求項６に記載の方法において、
前記形成剤として紫外線硬化性樹脂を用い、前記所定位置に塗布された形成剤に紫外線を照射し、前記形成剤を固化させるようにした方法。
【請求項８】
所定形状にプレス加工され、コイル状に巻き取られたコネクター部材を、連続的に繰り出しながら、はんだに濡れない物質をディスペンサから吐出して前記コネクター部材の所定位置に塗布することによって、前記コネクター部材に前記はんだ上がり防止帯を形成する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ上がり防止帯の形成装置および形成方法、ならびにコネクター部材に関し、電気接点を備えたコネクター部材の、溶融はんだを用いた接合処理（以下「溶融はんだ処理」と称す）時に、はんだが接合部位に濡れ拡がることを阻止するはんだ上がり防止帯を形成する装置および方法、ならびにはんだ上がり防止帯が形成されたコネクター部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、電気接点を備えたコネクター部材は概略次の様な工程を経て製造されている。
【０００３】
すなわち、主に銅合金材料を所定形状にプレス加工する第一工程と、当該コネクター部材をめっき加工する第二工程と、次いで当該コネクター部材をインサート成形するモールディングの第三工程と、コネクター部材を完成品に組み立てる第四の組み立て工程である。うち、本発明は第二工程のめっき技術の改善に関わるものである。
【０００４】
プレス加工された銅合金素材を、個別に打ち抜き、当該部材をバレルめっきする方法と、プレス加工された銅合金素材をコイル状に巻き取り、その後、当該材料を連続的に繰り出しながらめっきする所謂連続めっき方法とがある。本発明は連続めっきに好適に使用する事ができるが、バレルめっきにも適用可能である。
【０００５】
連続めっき方法は、まず脱脂、活性化等の前処理を施した後、全面にニッケルめっきをし、次いで接点部位には部分金めっきが、はんだ付け部位には予備はんだとしてはんだめっきが行われる。一方、別の連続めっき方法としては全面ニッケルめっきした後、全面に薄い金フラッシュめっきをし、次いで接点部位に要求される接点効果を得られるだけの金めっきを連続めっきで上積みする方法がある。
【０００６】
第四の工程では他部品との接合に、はんだ付けがなされて部品として完成をみるが、このはんだ付け時に次の様な品質問題があり、はんだ上がり防止帯を設ける事が不可欠な要素となっている。すなわち、はんだめっき及び、金めっき表面は、溶融はんだと大変良く馴染み、濡れ易い表面である。このため、溶融はんだが接点部位の金めっき領域にまで濡れ拡がってしまい、金めっき領域の接点としての機能を損なうという不具合が発生する。この様な理由で、溶融はんだの濡れ広がり防止を目的にした「はんだ上がり防止帯」を設ける事が一般化している。
【０００７】
はんだ上がり防止帯には溶融はんだと馴染みの悪い、濡れ難い物質を何らかの手段で設けねばならず従来から次の様な方法が用いられている。一つの方法がニッケルめっき皮膜の活用であり、もう一つの方法がはんだ防止帯にはんだの濡れを阻害する物質を塗布する方法である。しかしながら、これら何れの方法でもおよそ幅０．５ｍｍ以下という狭いはんだ防止帯を形成することは非常に複雑で費用のかかるものとなっている。
【０００８】
全面ニッケルめっきした後、はんだ上がり防止帯とする箇所に、はんだめっきや金めっき皮膜が生成しない様にマスキングする方法（以下「マスキング法」と称する）、めっき液面を制御してはんだ上がり防止帯となる箇所を大気中に出し、めっき皮膜を必要とする箇所にのみにはんだめっきや金めっきをし、はんだ上がり防止帯にニッケルを残す方法（以下「液面制御法」と称する）がある。更に他の方法として、はんだめっきや金めっき後に、はんだ上がり防止帯となる箇所のはんだめっき、金めっきを除去し、下地ニッケルめっき部を露出させる方法（以下「除去法」と称する）がある。
【０００９】
マスキング法には以下の通り２通りの方法がある。はんだめっきや金めっき処理をする際、被処理物のスピードに同期して連続的にベルト状の遮蔽物を被処理物に押し当ててマスキングする方法と、少なくともはんだめっき、金めっき処理の前にマスキング材を連続的に塗布する方法である。
【００１０】
除去法にも以下の通り２通りの方法がある。除去したい部位を除き、他はマスキング剤でコーティングして薬剤でエッチング除去する方法と、レーザービームを照射して蒸発除去する方法である。
【特許文献１】特願2003−131186
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、このような従来のコネクター部材の製造においては、以下のような問題がある。
【００１２】
すなわち、コネクター部材は、従来に増して小型化と狭ピッチ化とが一段と進み、昨今のはんだ上がり防止帯の幅は０．５ｍｍに迄狭くなっているが、更なる微小幅が強く求められているのが現状である。
【００１３】
上記マスキング法、液面制御法の従来技術でその精度を維持する事は技術的、製造技術的にもはや限界となっている。そう言った中で可能性を秘めているのが除去法のレーザービーム照射方法である。
【００１４】
しかしながら、レーザービームを用いて連続的に微小部を照射し、その位置精度を精密に制御出来るこの技術は有用であるが、次の様な理由で未だ実用化に至っていない。というのも、はんだめっき、金めっき皮膜を下地ニッケルめっきが露出するまで大気中で揮発させねばならず、微小部とは言え、高温度に曝されることになるからである。
【００１５】
金の融点は凡そ１０５０℃、はんだめっきはその種類によって異なるが、一般的に用いられているＳｎ−１０Ｐｂ（Ｓｎを母材とし、１０ｗｔ％のＰｂを添加してなるはんだ）は２１７℃である。金めっき層は薄いが高融点、はんだめっきは低融点であるが、５μｍ前後の厚膜である。コネクター部材の求める物性が加熱によって損傷を受け、解決策が見出せていないのが現状である。
【００１６】
以上説明したようなコネクター部材の製造における問題点をまとめると以下の通りとなる。
【００１７】
１）コネクター部材は電気接点として抜差しを繰り返して使用される。従ってバネ特性や機械的強度の劣化は容認出来ない重要特性に位置付けられている。レーザービーム照射は接点近傍のこれら諸特性を損ねる問題がある。
【００１８】
２）ニッケルめっき皮膜上の金めっきやはんだめっきは、加熱によって融点以上に達する為、相互拡散は避けられなく、脆い金属間化合物が生成し機械的な強度劣化と共に、ニッケルめっき皮膜単独に比べると、はんだ上がり防止帯としての濡れ特性が充分でないという問題がある。
【００１９】
３）コーヒーレントで直進性の優れたレーザービームは、曲面体や打ち抜かれたプレス破断面の様に対峙していない面に対しては直接レーザービームが当たらない為に効果が出せない。はんだ上がり防止帯は一面のみに設けても効果は半減してしまう。コネクター部材の所定位置全周に設けるのが理想であるが、レーザービームでの除去法では当該装置一台ではんだ上がり防止帯をコネクター部材の全周に設けることができないという問題がある。
【００２０】
４）レーザービーム照射装置は大変高価で、しかもコネクター部材連続めっきラインに乗せ、オンライン装置として用いるには大型過ぎる。別ラインで処理せねばならず、厳しい要求コストに見合うだけのメリットを得ることができないという問題がある。
【００２１】
これらの諸問題を解決する手段として、同一出願人はインクジェット方式のはんだ上がり防止帯の形成に関する特願2003−131186（特許文献１）を提案し、信頼性を向上するに有用な手段である事を確認したが、はんだ上がり防止帯の更なる信頼性の向上が必要になりつつある。
【００２２】
コネクター部材の複雑形状化、狭ピッチ化、小型化の進展ではんだ上がり防止帯の位置精度が一層高精度に求められる様になり、特許文献１のインクジェット方式ではこれらを満足させる為の位置決めが困難になりつつあることと、特許文献１のインクジェット方式で塗布されるはんだ上がり防止帯の膜厚は使用されるはんだ上がり防止帯形成剤が低粘度化されたものに限られるために薄膜になってしまう。
【００２３】
特許文献１の出願前の従来技術での大きな課題は、電子部品のプレス破断面へのはんだ上がり防止帯の形成が困難である点にある。この点について特許文献１のインクジェット方式は、はんだ上がり防止帯形成装置を、電子部品の所定位置を取り囲むように複数配置することで解決している。しかしながら、設置の複雑さと、その費用が課題として残っている。
【００２４】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その第１の目的は、はんだ上がりを効果的に防止するはんだ上がり防止帯が設けられてなるコネクター部材を提供することにある。
【００２５】
また、その第２の目的は、はんだ上がりを効果的に防止するはんだ上がり防止帯をコネクター部材に設けることが可能なはんだ上がり防止帯の形成装置および形成方法を提供することにある。
【００２６】
更に、その第３の目的は、そのようなはんだ上がり防止帯を、簡素でかつ廉価な装置構成で、更に高い位置精度でコネクター部材に設けることが可能なはんだ上がり防止帯の形成装置および形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
上記の目的を達成するために、本発明では、以下のような手段を講じる。
【００２８】
すなわち、請求項１の発明のコネクター部材は、第１の目的を達成するために、連続的に搬送されながらはんだ上がり防止帯が設けられるコネクター部材であって、連続的に搬送される過程において、樹脂、セラミック、カーボン、ガラスのうちの少なくとも一種又は二種以上を含んでいるはんだに濡れない物質が、ディスペンサから吐出され所定位置に塗布されることによって、溶融はんだ処理時にはんだが濡れ拡がることを阻止するはんだ上がり防止帯が設けられたコネクター部材である。
【００３０】
従って、請求項１の発明のコネクター部材においては、以上のような手段を講じることにより、はんだ上がりを効果的に防止するはんだ上がり防止帯が設けられたコネクター部材を連続的に提供することができる。
【００３１】
請求項２の発明のコネクター部材は、第１の目的を達成するために、請求項１に記載のコネクター部材において、はんだ上がり防止帯は、塗布される面と識別可能な程度に異なる色で着色されている。
【００３２】
従って、請求項２の発明のコネクター部材においては、以上のような手段を講じることにより、はんだ上がりを効果的に防止するはんだ上がり防止帯が設けられて成るコネクター部材を提供することができるのみならず、はんだ上がり防止帯が設けられたコネクター部材と、はんだ上がり防止帯が設けられていないコネクター部材とを容易に識別することや、更にはんだ上がり防止帯を色別する事でコネクター部材間の識別が容易となる。
【００３３】
請求項３の発明は、第２の目的を達成するために、コネクター部材の溶融はんだ処理時にはんだがコネクター部材の接合部位以外に濡れ拡がることを阻止するはんだ上がり防止帯を、複数のコネクター部材に対して連続的に形成する装置である。この装置は、コネクター部材を連続的に搬送する搬送手段と、はんだ上がり防止帯を形成するための形成剤を貯蔵する貯蔵手段と、貯蔵手段に貯蔵された形成剤を、搬送手段によって搬送されてきたコネクター部材の所定位置に向けて吐出するディスペンサと、ディスペンサから吐出される形成剤の吐出量および吐出速度を制御する制御手段と、ディスペンサから吐出されることによってコネクター部材の所定位置に塗布された形成剤を固化する固化手段とを備えている。固化手段としては形成剤を加熱して固化する方法、形成剤を焼成分解して固化する方法、紫外線等の光や電子線を照射して固化する方法等があげられる。
【００３４】
従って、請求項３の発明のはんだ上がり防止帯の形成装置においては、以上のような手段を講じることにより、はんだ上がりを効果的に防止するはんだ上がり防止帯をコネクター部材に設けることが可能となる。
【００３５】
請求項４の発明は、第２の目的を達成するために、請求項３に記載の装置において、ディスペンサを、コネクター部材の所定位置を取り囲むように複数配置し、各ディスペンサから吐出される形成剤の吐出量および吐出速度を制御手段によって制御することによって、所定位置に前記形成剤を塗布するようにしている。
【００３６】
従って、請求項４の発明のはんだ上がり防止帯の形成装置においては、以上のような手段を講じることにより、はんだ上がりを効果的に防止するはんだ上がり防止帯をコネクター部材に確実に設けることが可能となる。
【００３７】
請求項５の発明は、第２の目的を達成するために、請求項３または請求項４に記載の装置において、形成剤として紫外線硬化性樹脂を用い、所定位置に塗布された形成剤に紫外線を照射する紫外線照射手段を更に備える。
【００３８】
従って、請求項５の発明のはんだ上がり防止帯の形成装置においては、以上のような手段を講じることにより、はんだ上がりを効果的に防止するはんだ上がり防止帯をコネクター部材に短時間で設けることが可能となる。
【００４１】
請求項６の発明は、第２および第３の目的を達成するために、コネクター部材の溶融はんだ処理時にはんだがコネクター部材の接合部位以外に濡れ拡がることを阻止するはんだ上がり防止帯を形成する方法であって、はんだ上がり防止帯が形成される複数のコネクター部材を順に連続的に搬送している状態で、はんだ上がり防止帯を形成するための形成剤を、予め定めた吐出量および吐出速度で、ディスペンサから、連続的に搬送されてくる各コネクター部材の所定位置に向けて順に吐出することによって塗布し、この塗布された形成剤を固化することによって複数のコネクター部材に対して連続的にはんだ上がり防止帯を形成するようにしている。
【００４２】
従って、請求項６の発明のはんだ上がり防止帯の形成方法においては、以上のような手段を講じることにより、はんだ上がりを効果的に防止するはんだ上がり防止帯を、簡素でかつ廉価な装置構成で、更に高い位置精度でコネクター部材に設けることが可能となる。
【００４３】
請求項７の発明は、請求項６に記載の方法において、形成剤として紫外線硬化性樹脂を用い、所定位置に塗布された形成剤に紫外線を照射し、前記形成剤を固化させるようにしている。
【００４４】
従って、請求項７の発明のはんだ上がり防止帯の形成方法においては、以上のような手段を講じることにより、はんだ上がりを効果的に防止するはんだ上がり防止帯を、簡素でかつ廉価な装置構成で、更には高い位置精度で短時間にコネクター部材に設けることが可能となる。
【００４５】
請求項８の発明は、所定形状にプレス加工され、コイル状に巻き取られたコネクター部材を、連続的に繰り出しながら、はんだに濡れない物質をディスペンサから吐出してコネクター部材の所定位置に塗布することによって、コネクター部材に前記はんだ上がり防止帯を形成する。
従って、請求項８の発明のはんだ上がり防止帯の形成方法においては、以上のような手段を講じることにより、はんだ上がり防止帯が形成されたコネクター部材を連続的に製造することができる。
【発明の効果】
【００４６】
本発明によれば、はんだ上がりを効果的に防止するはんだ上がり防止帯が設けられてなるコネクター部材を提供することが可能となる。
【００４７】
また、はんだ上がりを効果的に防止するはんだ上がり防止帯をコネクター部材に設けることが可能なはんだ上がり防止帯の形成装置および形成方法を提供することが可能となる。
【００４８】
更に、そのようなはんだ上がり防止帯を、簡素でかつ廉価な装置構成で、更に高い位置精度でコネクター部材に設けることが可能なはんだ上がり防止帯の形成装置および形成方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら説明する。
【００５０】
図１は、はんだ上がり防止帯を備えたコネクター部材の一例を示す立断面図である。ここでは、図１を用いて、ガラス・エポキシ基材３３の周囲を銅めっき３４してなるプリント基板３２のスルーホール３５に、コネクター部材３を挿入してフローはんだによりはんだ付けした場合を例に説明する。
【００５１】
すなわち、本発明の実施の形態に係るはんだ上がり防止帯の形成方法を適用したはんだ上がり防止帯形成装置は、図１の例に示すように、例えばフラッシュ金めっき１上に設けられた金めっき接点部２を備えたコネクター部材３のような電子部品に対して溶融はんだ４を施した場合に、この溶融はんだ４が上昇し、金めっき接点部２に濡れ拡がることを阻止するはんだ上がり防止帯５を形成する装置である。コネクター部材３は、例えば銅合金からなり、更に全面にニッケルによるめっき７がなされている。
【００５２】
なお、同実施の形態に係るはんだ上がり防止帯の形成方法を適用したはんだ上がり防止帯形成装置によって形成されるはんだ上がり防止帯は、図１に示すように、ニッケルめっき７された面に設けられる場合に限定されるものではなく、図２（ａ）に示すように、素材上に直接はんだ上がり防止帯５を設ける場合、図２（ｂ）に示すように、フラッシュ金めっき１上にはんだ上がり防止帯５を設ける場合などであっても良い。なお、フラッシュ金めっき１に代えて、厚付け金めっきであっても良い。
【００５３】
このように設けられるはんだ上がり防止帯５を、幅０．５ｍｍ以下と狭くしなければならない場合、溶融はんだ時に図３（ａ）のようにはんだがはんだ防止帯５を越え、金めっき接点部２の側に広がる危険性がある。この様な危険性を防止するためには図３（ｂ）のようにはんだ上がり防止帯５の高さを高くする事が効果的である。後述するようなディスペンサを用いたはんだ上がり防止帯形成方法は、特許文献１で適用されているインクジェット法に比べ粘度の高い（有効成分が多い）形成剤を使用することが出来るため、この様な場合に有利である。
【００５４】
電子部材の成型方法の一例として、コネクター部材３の成型方法を図４を用いて説明する。
【００５５】
コネクター部材３は、図４（ａ）に示すような例えば銅合金からなる母材６をプレス加工することによって、図４（ｂ）に示すような形状に加工する。更にコネクター部材３が形成されていない平板部８には一定のピッチで位置決め穴９を穿孔する。
【００５６】
次に、図５に示すように、コネクター部材３および平板部８の全面を覆うようにニッケルめっき７を施し、更に金による部分めっきをコネクター部材３に施すことによって金めっき接点部２を形成し、コネクター部材３の脚部側を予備はんだ４ａとしてのはんだめっきを行う。その後平板部８からコネクター部材３を切り離し、予備はんだ部分４ａを溶融はんだ４によって一体化する事で他部品と接合する。
【００５７】
このとき、はんだ上がり防止帯５がないと、図６に示すように、溶融はんだ４が金めっき接点部２の高さまで濡れ拡がってしまい、接点としての機能を果たさなくなってしまう恐れがある。
【００５８】
図７は、このようなはんだ上がり防止帯５を形成するために開発した、同実施の形態に係るはんだ上がり防止帯の形成方法を適用したはんだ上がり防止帯形成装置１０の構成例を示す機能ブロック図である。すなわち、同実施の形態に係るはんだ上がり防止帯形成装置１０は、形成剤タンク１２と、ディスペンサ１４と、ディスペンサ駆動部２１と、位置センサ２２と、全体制御部２４と、紫外線ランプ３０とを備えている。
【００５９】
なお、紫外線ランプ３０は、形成剤として紫外線硬化性樹脂を用いた場合にのみ用いるものであって、紫外線硬化性樹脂以外の形成剤を用いる場合には、使用する形成剤の固化に適した固化法に変更する。また、この紫外線ランプ３０は、はんだ上がり防止帯形成装置１０と必ずしも一体化している必要はなく、別装置として備えるようにしても良い。他の固化法を使用する場合も同じように一体化している必要はない。
【００６０】
形成剤タンク１２は、その内部に、はんだ上がり防止帯５を形成するための形成剤を貯蔵している。このような形成剤は、当該形成剤の粘度が１（Ｐａ・ｓ）以下の低粘度からグリース状の高粘度まで任意に選択が可能であり、はんだ上がり防止帯５に求められる性能に合わせた膜厚に最適な粘度を有する、はんだ上がり防止帯５に好適な物質を選択して使用することができる。このような物質としては、例えば、樹脂、好ましくは紫外線硬化性樹脂、セラミック、カーボン、ガラスのうちの一種または二種以上を含む物質である。また、フラックスにじみ上がり防止剤のような撥水、撥油性物質を用いても良い。また、このような形成剤には、コネクター部材３にはんだ上がり防止帯５が形成されたことや他部品との区別を容易に認識できるように、はんだ上がり防止帯５を着色するための着色剤を適宜混合しても良い。
【００６１】
形成剤タンク１２に貯蔵されている上述したような形成剤は、全体制御部２４からの制御にしたがった吐出量および吐出速度でディスペンサ１４のノズル１５の先端から吐出されるようにしている。
【００６２】
位置センサ２２は、コネクター部材３が、形成剤Ｋが塗布される塗布位置にあることを検知すると、検知信号を全体制御部２４に出力する。この検知方法の一例については後述する。
【００６３】
全体制御部２４は、位置センサ２２から検知信号が出力されると、ディスペンサ駆動部２１に信号を送り、ノズル１５の先端を所定位置にセットする。また、形成剤タンク１２に信号を送り貯蔵されている形成剤の性質や、コネクター部材３の材質、形成するはんだ上がり防止帯５の幅と厚みに応じて予め定めた圧力を形成剤タンク１２に加える。この圧力によって、形成剤タンク１２に貯蔵されている形成剤がディスペンサ１４に押し出され、更にはノズル１５の先端から所定の吐出量および吐出速度で吐出されるようにしている。なお、ノズル１５の先端を所定位置にセットする方法は、全体制御部２４から切り離し独立させても良く、また手動で行っても良い。
【００６４】
ノズル１５には金属製や樹脂製のものが多種市販されているので、用途に合わせてその中から選択するようにする。ノズル１５の先端方向は、吐出された形成剤が、コネクター部材３の所定位置に塗布されるように予め調整しておく。市販されているノズル１５は、その先端形状を細くも、長くも、あるいは曲げ加工することもできるので、図８に示すように、装置の構成に応じてノズル１５の形状を加工し、ノズル１５の先端をコネクター部材３の所定位置に対応して設置する事は容易である。また、図９に示すように、多点吐出させるための複数の吐出口を有するマルチノズル１６も市販されているので必要に応じて使用する事が出来る。
【００６５】
また、ノズル１５の先端口径は、形成するはんだ上がり防止帯５の幅を決定付けるので、形成するはんだ上がり防止帯５の幅に応じて適切なサイズのものを用いるようにする。ノズル１５は市販されており、0.1〜数ｍｍφまでの間で任意に選択が可能であり、用途に合わせて選ぶことができるという高い自由度がある。価格も安価である。
【００６６】
ノズル１５の先端とコネクター部材３との位置関係としては、例えば図１０（ａ）に示すように、ノズル１５の先端をコネクター部材３の表面から僅かに離して設置しても良いし、図１０（ｂ）に示すように、コネクター部材３が変形しない程度に押し当てて設置しても良い。あるいは図１０（ｃ）に示すように、ノズル１５の先端をコネクター部材３の表面から完全に離して設置しても良い。図１０中に示すコネクター部材３および平板部８は、図４（ｂ）中に示すＡ−Ａ線の方向から見た図である。
【００６７】
図１０（ａ）に示すような場合は、ノズル１５の先端から吐出された形成剤Ｋが、液滴に成長し、この液滴がコネクター部材３に塗布されるようにしている。しかも、ノズル１５の先端とコネクター部材３とは接触しないので、コネクター部材３に傷が付くことはない。
【００６８】
図１０（ｂ）に示すような場合は、ノズル１５の先端から吐出された形成剤Ｋが、液滴に成長する前にコネクター部材３に直接的に塗布されるようにしている。
【００６９】
図１０（ｃ）に示すような場合は、ノズル１５の先端から吐出された形成剤Ｋを飛ばしてコネクター部材３に塗布する。この場合、１ショット当たりミリ秒単位の短時間で制御が出来、しかも１０ｍｍ長の吐出距離を精確に飛ばす事が可能であるので、比較的変形しやすい部材やノズル１５が近接させる事の出来ないコネクター部材３に適している。コネクター部材３へのはんだ上がり防止帯５、特にプレス破断面へのはんだ上がり防止帯５の形成は、目標位置に対し、ノズル１５の先端を傾けて配置する。
【００７０】
このようにノズル１５を適切に配置することによって、更なる小型化、複雑化の傾向にあるコネクター部材３に対しても、任意の所定位置に確実に形成剤Ｋを塗布できるようにしている。更に、はんだ上がり防止をより確実にするために、コネクター部材３にはんだ上がり防止帯５を複数設けるような場合であっても、これを容易とする。
【００７１】
紫外線ランプ３０は、形成剤Ｋとして紫外線硬化性樹脂を用いた場合に、コネクター部材３に塗布された紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射し、これによって紫外線硬化性樹脂を硬化させる。
【００７２】
図１１は、このようなはんだ上がり防止帯形成装置１０の配置例を示す模式図であって、図中に示すコネクター部材３および平板部８は、図４（ｂ）中に示すＡ−Ａ線の方向から見た図である。図１１では、片側一対のディスペンサ１４（＃１，＃２）、ディスペンサ（＃３，＃４）を備え、ディスペンサ１４（＃１）のノズル１５（＃１）とディスペンサ１４（＃４）のノズル１５（＃４）、およびディスペンサ１４（＃２）のノズル１５（＃２）とディスペンサ１４（＃３）のノズル１５（＃３）をそれぞれ反対方向に備えた例を示している。このように、ディスペンサ１４およびノズル１５を、複数設けても良い。そして、ノズル１５（＃１，＃２）から吐出される形成剤Ｋを、コネクター部材３の図１１中に示すように片側半分における外周に、ノズル１５（＃３，＃４）から吐出される形成剤Ｋを、コネクター部材３の残り半分における外周にそれぞれ塗布し、はんだ上がり防止帯５を形成するようにしている。勿論、母材６の厚さが薄い場合などにおいてはディスペンサ１４およびノズル１５を片側一組のみ備えていても良い。
【００７３】
なお、形成剤Ｋを飛ばしながらコネクター部材３に塗布する場合には、図１１に示すように、片側一対のノズル１５（＃１，＃２）、およびノズル１５（＃３，＃４）を、搬送方向Ｆに対して斜めに傾けつつ対向するように配置するのが好ましい。
【００７４】
また、はんだ上がり防止帯形成装置１０は、図示しない搬送手段を備えており、これによってコネクター部材３を平板部８もろとも搬送方向Ｆに沿って連続的または間欠的に搬送する。
【００７５】
図１１に示すように、図示しない搬送手段によってコネクター部材３が搬送方向Ｆに沿って搬送され、コネクター部材３が各ノズル１５（＃１，＃２，＃３，＃４）に対する最近接点に来た場合には、位置センサ２２がこれを検知して、検知信号を全体制御部２４に出力する。位置センサ２２は、フォトダイオードと受光センサーの組み合わせや、画像処理などの方法を使用することができる。
【００７６】
全体制御部２４は、このようにして位置センサ２２から検知信号が出力されると、ディスペンサ駆動部２１に信号を送り、ノズル１５の先端を所定位置にセットする。また形成剤タンク１２に信号を送り貯蔵されている形成剤Ｋの性質や、コネクター部材３の材質、形成するはんだ上がり防止帯５の幅と厚みに応じて予め定めた圧力を形成剤タンク１２に加える。この圧力によって、形成剤タンク１２に貯蔵されている形成剤Ｋがディスペンサ１４に押し出され、更にはノズル１５の先端から所定の吐出量および吐出速度で吐出されるようにしている。
【００７７】
搬送手段は、このようにして所定位置に形成剤Ｋが塗布されたコネクター部材３を、更に搬送方向Ｆに沿って搬送する。この搬送先頭には紫外線ランプ３０が設けられており、コネクター部材３に塗布された形成剤Ｋは、この紫外線ランプ３０から発せられる紫外線Ｖによって照射されるようにしている。これによって、形成剤Ｋとして紫外線硬化性樹脂が用いられた場合には、効率的に硬化する。なお、紫外線硬化性樹脂以外の物質を形成剤Ｋとして用いた場合には、紫外線ランプ３０は不要であるが使用する形成剤の固化に適した固化法に変更する。
【００７８】
次に、図７に示すようなはんだ上がり防止帯形成装置１０の動作について説明する。
【００７９】
まず、図示しない搬送手段によってコネクター部材３が搬送方向Ｆに沿って搬送され、コネクター部材３がノズル１５に対する最近接点に来た場合には、それが位置センサ２２によって検知される。すると、位置センサ２２から全体制御部２４に対して検知信号が出力される。
【００８０】
この検知信号が全体制御部２４によって受信されると、全体制御部２４からディスペンサ駆動部２１に信号が送られ、ノズル１５が所定位置にセットされる。同時に形成剤タンク１２に対して圧力が加えられる。この圧力の値は、形成剤タンク１２に貯蔵されている形成剤Ｋの性質や、コネクター部材３の材質、形成するはんだ上がり防止帯５の幅と厚みに応じて予め定めたものである。
【００８１】
この圧力によって、形成剤タンク１２に貯蔵されている形成剤Ｋがディスペンサ１４に押し出され、ノズル１５の先端から所定の吐出量および吐出速度で吐出される。
【００８２】
これによって、コネクター部材３の図１１中における全周に、形成剤Ｋが塗布される。
【００８３】
このようにして、図１１に示すように、コネクター部材３の所定位置の外周に沿ってはんだ上がり防止帯５が確実に形成される。また、ディスペンサ１４およびノズル１５を用いることによって、従来よりも高粘度の形成剤も用いることができるようになったため、このような高粘度の形成剤を用いることによってより安定したはんだ上がり防止帯５を設けることも可能となる。更に、形成剤Ｋに、着色剤を予め混合しておくことによって、コネクター部材３にはんだ上がり防止帯５が形成されたことを容易に認識できるようにすることもできる。更に、はんだ上がり防止帯を色別する事でコネクター部材間の識別が容易となる。
【００８４】
このようなはんだ上がり防止帯６は、必要に応じて、予備はんだ４ａを設けた後に剥離しても良いし、そのまま最終製品にしても良い。なお、上述したようなはんだ上がり防止帯５は、その目的を達成できればどこの工程で実施しても良いので、ニッケルめっき７がなされたコネクター部材３に限らず、ニッケルめっき加工前に行うようにしても良し、ニッケルめっき後の金めっきを行った後でも良い。
【００８５】
上述したように、本発明の実施の形態に係るはんだ上がり防止帯の形成方法を適用したはんだ上がり防止帯形成装置においては、上記のような作用により、コネクター部材３の所定位置の外周に沿ってはんだ上がり防止帯５を確実に、高い位置精度で、かつ効率良く、しかも安定して形成することができる。また、形成剤Ｋに着色剤を混合しておくことによって、コネクター部材３にはんだ上がり防止帯５が形成されたことを容易に認識することも可能となる。
【００８６】
また、ノズル１５には金属製や樹脂製のものが多種市販されているので、用途に合わせてその中から選択することができる。また、ノズル１５の形状は、装置の構成に応じて細くも、長くも、あるいは曲げ加工もできるので、ノズル１５の先端をコネクター部材３の所定位置に容易に固定することができるので、余分なコストの発生を抑え、安価に装置を構成することが可能となる。
【００８７】
以上、本発明の好適な実施の形態について、添付図面を参照しながらコネクター部材３の場合について説明したが、本発明はかかる構成に限定されない。特許請求の範囲の発明された技術的思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】はんだ上がり防止帯を備えたコネクター部材の一例を示す立断面図。
【図２】コネクター部材に設けられたはんだ上がり防止帯の一例を示す部分立断面図。
【図３】コネクター部材に設けられたはんだ上がり防止帯の一例を示す部分立断面図。
【図４】コネクター部材の製造方法の一例を示すコネクター部材および平板部の立断面図。
【図５】はんだ上がり防止帯を備えていないコネクター部材の一例を示す立断面図（はんだが金めっき接合部まで濡れ拡がっていない場合）。
【図６】はんだ上がり防止帯を備えていないコネクター部材の一例を示す立断面図（はんだが金めっき接合部まで濡れ拡がった場合）。
【図７】同実施の形態に係るはんだ上がり防止帯の形成方法を適用したはんだ上がり防止帯形成装置の構成例を示す機能ブロック図。
【図８】ノズルの先端形状の一例を示す模式図。
【図９】マルチノズルの一例を示す模式図。
【図１０】ノズルとコネクター部材との位置関係の例を示す概念図。
【図１１】形成剤をコネクター部材に向けて飛ばす場合におけるノズルの配置例を示す概念図。
【符号の説明】
【００８９】
Ｆ…搬送方向、Ｋ…形成剤、１…フラッシュ金めっき、２…金めっき接合部、３…コネクター部、４…溶融はんだ、４ａ…予備はんだ、５…はんだ上がり防止帯、６…母材、７…ニッケルめっき、８…平板部、９…位置決め穴、１０…はんだ上がり防止帯形成装置、１２…形成剤タンク、１４…ディスペンサ、１５…ノズル、１６…マルチノズル、２１…ディスペンサ駆動部、２２…位置センサ、２４…全体制御部、３０…紫外線ランプ、３２…プリント基板、３３…ガラス・エポキシ基材、３４…銅めっき、３５…スルーホール
【要約】
【課題】簡素でかつ廉価な装置構成で、高い位置精度をもって、より効果的なはんだ上がり防止帯を電子部品に設ける装置を提供すること。
【解決手段】コネクター部材３の溶融はんだ処理時にはんだがコネクター部材３の接点部位２に濡れ拡がることを阻止するはんだ上がり防止帯５を形成する装置であって、はんだ上がり防止帯を形成するための形成剤Ｋを貯蔵する形成剤タンク１２と、形成剤タンク１２に貯蔵された形成剤Ｋを吐出するノズル１５を備えたディスペンサ１４と、ノズル１５から吐出される形成剤Ｋの吐出量および吐出速度を制御する全体制御部１２と、吐出手段から吐出されることによって所定位置に塗布された形成剤Ｋを固化する紫外線ランプ３０等の固化手段とを備えている。
【選択図】      図７
【図１】
0003626170.tif 000002
【図２】
0003626170.tif 000003
【図３】
0003626170.tif 000004
【図４】
0003626170.tif 000005
【図５】
0003626170.tif 000006
【図６】
0003626170.tif 000007
【図７】
0003626170.tif 000008
【図８】
0003626170.tif 000009
【図９】
0003626170.tif 000010
【図１０】
0003626170.tif 000011
【図１１】
0003626170.tif 000012