(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、絶縁体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極部を有し、前記第１の電極部が前記第２のヨークの底板に載置されて取り付けられたチップ型のコンデンサとを備え、前記第１のヨークには、成型加工によって支持部材が形成されて前記第１のヨークと一体化され、前記支持部材によって前記磁石の位置決めを行うと共に、前記支持部材には、バネ性のある金属材からなる複数の端子部材が成型加工によって埋設して取り付けられ、前記端子部材は、前記中心導体の端子部に接触する接触部と、前記支持部材の下面から露出し、前記第２のヨークの下面と面一となった接続部とを有し、前記第２の電極部上には前記中心導体の前記端子部が接続され状態で、前記端子部材の前記接触部が前記第２の電極部上に位置する前記中心導体の前記端子部に接触すると共に、前記接続部が前記第２のヨークの下面と面一となったことを特徴とする面実装型の非可逆回路素子。
【請求項２】
前記端子部材の前記接続部の一端に設けられた折り曲げ部は、前記支持部材の側面に露出した状態で配置されたことを特徴とする請求項２記載の面実装型の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はアンテナ共用器等に適用されるサーキュレータ、アイソレータ等の面実装型の非可逆回路素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の非可逆回路素子の構成を図５に基づいて説明すると、従来の非可逆回路素子は、コ字状の第１のヨーク５１と、この第１のヨーク５１内に配置された磁石５２と、この磁石５２の下部に配置されたフェライト部材５３と、１２０度の間隔でフェライト部材５３に取り付けられ、一部が互いに交叉した状態となった金属板からなる３個の中心導体５４と、フェライト部材５３を保持する保持部材５５と、コ字状の第２のヨーク５６とで構成されている。
【０００３】
また、保持部材５５の孔５５ａには、中心導体５４を取り付けたフェライト部材５３が挿入されると共に、このフェライト部材５５上に磁石５２を配置した状態で、上下から第１，第２のヨーク５１，５６を被せる。
そして、第１，第２のヨーク５１，５６で磁石５２，フェライト部材５３、及び保持部材５５を挟持した状態で、コ字状が互い違いに配置された第１，第２のヨーク５１，５６を結合して、第１，第２のヨーク５１，５６とで磁気閉回路が形成された構成となっている。
【０００４】
また、中心導体５４は、薄い金属板で形成されて、端部に設けられた端子部５４ａが第１，第２のヨーク５１，５６外に突出した構成となっている。
このような非可逆回路素子が電子機器に組み込みされた際、中心導体５４の端子部５４ａは、ワイヤによる配線が行われるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の非可逆回路素子は、中心導体５４の端子部５４ａがワイヤによる配線であるため、組込作業は面倒であるという問題がある。
また、磁石５２が第１のヨーク５１内に単に配置される構成であるため、磁石５２の取付位置にバラツキを生じるという問題がある。
そして、磁石５２の取付位置のバラツキによって、性能が一定せず、品質が悪くなるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は組込作業が簡単で、且つ、磁石の取付位置が安定し、品質の良好な面実装型の非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、絶縁体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極部を有し、前記第１の電極部が前記第２のヨークの底板に載置されて取り付けられたチップ型のコンデンサとを備え、前記第１のヨークには、成型加工によって支持部材が形成されて前記第１のヨークと一体化され、前記支持部材によって前記磁石の位置決めを行うと共に、前記支持部材には、バネ性のある金属材からなる複数の端子部材が成型加工によって埋設して取り付けられ、前記端子部材は、前記中心導体の端子部に接触する接触部と、前記支持部材の下面から露出し、前記第２のヨークの下面と面一となった接続部とを有し、前記第２の電極部上には前記中心導体の前記端子部が接続され状態で、前記端子部材の前記接触部が前記第２の電極部上に位置する前記中心導体の前記端子部に接触すると共に、前記接続部が前記第２のヨークの下面と面一となった構成とした。
【０００８】
また、第２の解決手段として、前記端子部材の前記接続部の一端に設けられた折り曲げ部は、前記支持部材の側面に露出した状態で配置された構成とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の面実装型の非可逆回路素子の分解斜視図、図２は本発明の面実装型の非可逆回路素子の要部の断面図、図３は本発明の面実装型の非可逆回路素子の要部の拡大断面図、図４は本発明の面実装型の非可逆回路素子をサーキュレータに適用した等価回路図である。
【００１２】
次に、本発明の面実装型の非可逆回路素子の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、コ字状の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、四角状の上板１ａと、この上板１ａの対向する辺から下方に折り曲げられた対向する一対の側板１ｂとを有する。
【００１３】
合成樹脂の成型品からなる直方体の支持部材１１は、互い分離した二つの部材、或いは一つの部材で構成されると共に、この支持部材１１は、中心部に設けられた円筒状の空洞部１１ａと、空洞部１１ａの下部側に設けられた切り欠き部１１ｂとを有する。
そして、この支持部材１１は、第１のヨーク１内に取り付けられると共に、支持部材１１は、成型加工によって第１のヨーク１と一体に形成されている。
【００１４】
バネ性ある金属材からなる端子部材１２は、接触部１２ａと、この接触部１２ａに連結部１２ｂを介して連結された接続部１２ｃと、この接続部１２ｃの一端から折り曲げられた折り曲げ部１２ｄとを有する。
【００１５】
複数個の端子部材１２は、支持部材１１の下部に成型加工によって埋設されて取り付けられており、この端子部材１２が支持部材に取り付けられた際、接触部１２ａが切り欠き部１１ｂの位置から中心方向に延びて配置されると共に、接続部１２ｃは、支持部材１１の下面から露出し、且つ、折り曲げ部１２ｄは、支持部材１１の側面から露出した状態で配置されている。
【００１６】
円板状の磁石２は、支持部材１１の空洞部１１ａ内に挿入されて配置され、磁石２の外周面が支持部材１１によって支持されて、位置決めされた構成となっている。
【００１７】
コ字状の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角状の底板３ａと、この底板３ａの対向する辺から上方に折り曲げられた対向する一対の側板３ｂとを有する。
そして、この第２のヨーク３は、その一対の側板３ｂが第１のヨーク１の一対の側板１ｂと結合されて、磁気閉回路が形成されると共に、支持部材１１が第２のヨーク３内に位置した状態となる。
【００１８】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材４は、第２のヨーク３の底板３ａ上に載置された状態で、取り付けられている。
【００１９】
また、チップ型のコンデンサＣ１は、板状のセラミック等からなる絶縁体２１と、この絶縁体２１の対向する平坦な二つの外面に設けられた銀等からなる第１，第２の電極部２２，２３とで構成され、そして、互いに対向する第１，第２の電極部２２，２３との間で容量が形成されている。
【００２０】
そして、３個のチップ型のコンデンサＣ１は、第１の電極部２２が第２のヨーク３の底板３ａに半田付けされ、第２のヨーク３に取り付けられると共に、第２のヨーク３に接地された構成となっている。
【００２１】
銅等の薄い導電板からなる第１，第２，第３の中心導体５，６、７は、それぞれ両端部に設けられた一対の折り曲げ部５ａ、６ａ、７ａと、一方の折り曲げ部５ａ、６ａ、７ａの端部に設けられた接続部５ｂ、６ｂ、７ｂと、他方の折り曲げ部５ａ、６ａ、７ａの端部において折り曲げ形成された端子部５ｃ、６ｃ、７ｃとを有する。
【００２２】
そして、第１，第２，第３の中心導体５，６、７は、それぞれ絶縁材からなる誘電体８を挟んで上下方向の異なる面に配置され、且つ、互いに１２０度の間隔を置いて配設されると共に、上下方向において一部が交叉した状態となっている。
また、これ等の第１，第２，第３の中心導体５，６、７は、誘電体８を介してフェライト部材４上に載置される。
【００２３】
この時、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の端子部５ｃ、６ｃ、７ｃは、それぞれがチップ型のコンデンサＣ１の第２の電極部２３上に半田付けされて、電気的に接続され、また、接続部５ｂ、６ｂ、７ｂは、第２のヨーク３の底板３ａに半田付けされて、接地状態で電気的に接続される。
【００２４】
素地部材１１を取り付けた第１のヨーク１と第１，第２，第３の中心導体５，６，７を保持した第２のヨーク３とが組み合わされて、第１，第２，第３の中心導体５，６，７が組み込みされた際、第２の電極部２３上に位置する端子部５ｃ、６ｃ、７ｃには、端子部材１２の接触部１２ａが弾接状態で接触する。
この時、端子部材１２の接続部１２ｃの下面は、第２のヨーク３の底板３ａの下面と略面一の状態となっている。
【００２５】
そして、第１，第２，第３の中心導体５，６，７上には、第１のヨーク１に位置決めされた磁石２が配置され、この状態で、第１，第２のヨーク１，３の側板１ｂ、３ｂ同士が結合されると、第１，第２のヨーク１，３間で磁石２，フェライト部材４等を挟持すると、サーキュレータ、或いはアイソレータからなる非可逆回路素子が形成される。
【００２６】
また、このような構成を有する非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、導電パターンを有する回路基板上に搭載されて、面実装されるようになっている。そして、非可逆回路素子が搭載された際、第２のヨーク３の底板３ａの下面と端子部材１２の接続部１２ｃの下面が回路基板上に面一状態で載置されて、半田付けされ、接続部１２ｃは、配線用の導電パターンに半田付けされると共に、第２のヨーク３の底板３ａが接地用の導電パターンに半田付けされる。
【００２７】
この時、端子部材１２は、接続部１２ｃと共に、露出状態の折り曲げ部１２ｄが半田付けされるため、端子部材１２の導電パターンへの半田付けを確実にすることができる。
【００２８】
次に、本発明の面実装型の非可逆回路素子の第２実施例の構成を図４に基づいて説明すると、この第２実施例は、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の端子部５ｃ、６ｃ、７ｃにおいて、下方に向けて突出した丸みのある凸部５ｄ、６ｄ、７ｄが設けられたものである。
【００２９】
また、図４は、本発明の非可逆回路素子をサーキュレータに適用した等価回路図を示し、第１，第２，第３の中心導体５，６，７のそれぞれの一端側に入出力端子となる端子部５ｃ、６ｃ、７ｃが設けられ、また、それぞれの他端側である接続部５ｂ、６ｂ、７ｂが接地されると共に、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の端子部５ｃ、６ｃ、７ｃには、接地されたチップ型のコンデンサＣ１が接続された構成となっている。
【００３０】
【発明の効果】
本発明の面実装型の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、フェライト部材の下面側に配置され、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、第１のヨークには、金属材からなる複数の端子部材を取り付けた支持部材が設けられ、端子部材は、中心導体の端子部に接触する接触部と、支持部材の下面から露出し、第２のヨークの下面と面一となった接続部とを有する構成とした。
このような構成によって、端子部材１２は、第２のヨークと共に面実装が可能となり、従来に比して、組込作業が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
また、第１，第２のヨーク同士が組み合わされた際、端子部の接触部を中心導体の端子部に接触できて、組立性が良好であると共に、端子部材が支持部材に保持されているため、端子部材の支持が確実となり、面実装の良好なものが得られる。
【００３１】
また、絶縁体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極部を有するチップ型のコンデンサを備え、第１の電極部が第２のヨークの底板に載置されて取り付けられると共に、第２の電極部上には中心導体の端子部が接続され、端子部材の接触部が第２の電極部上に位置する中心導体の端子部に接触したため、中心導体の端子部の支持が一層強くなって、端子部への接触部の接触が良好となる。
また、チップ型のコンデンサが第２のヨーク内に収納されるため、小型のものが得られる。
【００３２】
また、支持部材によって、磁石の位置決めを行うようにしたため、磁石の取付位置が安定し、且つ、一定したものが得られ、品質の良好な非可逆回路素子を提供できる。
また、支持部材が端子部の支持と磁石の位置決めを兼用できて、部品点数が少なく、安価なものが得られる。
【００３３】
また、支持部材が成型加工によって第１のヨークと一体化されたため、支持部材が第１のヨークに強固に取り付けできると共に、組立性の良好なものが得られる。
【００３４】
また、端子部材がバネ性のある金属材で形成されたため、端子部への端子部材の接触の良好なものが得られる。
【００３５】
また、端子部材が成型加工によって支持部材に埋設されて取り付けられたため、その取付が簡単で、強固なものが得られる。
【００３６】
また、端子部材の接続部の一端に設けられた折り曲げ部は、支持部材の側面に露出した状態で配置されたため、端子部材の半田付けの確実なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の面実装型の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図２】本発明の面実装型の非可逆回路素子の要部の断面図。
【図３】本発明の面実装型の非可逆回路素子の要部の拡大断面図。
【図４】本発明の面実装型の非可逆回路素子をサーキュレータに適用した等価回路図。
【図５】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。
【符号の説明】
１  第１のヨーク
１ａ  上板
１ｂ  側板
１１  支持部材
１１ａ  空洞部
１１ｂ  切り欠き部
１２  端子部材
１２ａ  接触部
１２ｂ  連結部
１２ｃ  接続部
１２ｄ  折り曲げ部
２  磁石
３  第２のヨーク
３ａ  底板
３ｂ  側板
４  フェライト部材
５  第１の中心導体
５ａ  折り曲げ部
５ｂ  接続部
５ｃ  端子部
６  第２の中心導体
６ａ  折り曲げ部
６ｂ  接続部
６ｃ  端子部
７  第３の中心導体
７ａ  折り曲げ部
７ｂ  接続部
７ｃ  端子部
８  誘電体
Ｃ１  チップ型のコンデンサ
２１  絶縁体
２２  第１の電極部
２３  第２の電極部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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