(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージの配列されたリードと接触する少なくとも１列のコンタクトと、該コンタクトを支持するハウジングとを具備し、
前記コンタクトそれぞれが、中間部が折り返されて全体が略Ｕ字状に形成され、一端に基板接続部を有すると共に、他端に前記リードとの接触部及び弾性的に押下されるレバー部を有し、
前記ハウジングが、ＩＣパッケージ載置面と、前記接触部に対応して各接触部上に前記リードの上面が接触する個々の支持部が形成された櫛歯状支持部とを有し、
前記レバー部を押し下げた状態でＩＣパッケージをハウジングに載置し、該ＩＣパッケージを前記ＩＣパッケージ載置面に沿って摺動することによって前記接触部と前記支持部との間に前記リードを配置し、前記レバー部を解放することにより該接触部と該支持部との間に該リードを挟持するＩＣソケット。
【請求項２】
前記ＩＣパッケージ載置面に載置されたＩＣパッケージを上方に付勢するアームがハウジングと一体に形成されている請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
請求項１のＩＣソケットのコンタクトのレバー部を押し下げる押下部を有する枠部材と、該枠部材に対して摺動可能に取り付けられ、ＩＣパッケージを前記ＩＣソケットのハウジングのＩＣパッケージ載置面に沿って前記コンタクトの配列方向に摺動させる駆動部材とからなるＩＣパッケージ装着治具。
【請求項４】
ＩＣパッケージの配列されたリードと接触する少なくとも１列のコンタクトと、該コンタクトを支持するハウジングとを具備し、前記コンタクトそれぞれが、中間部が折り返されて全体が略Ｕ字状に形成され、一端に基板接続部を有すると共に、他端に前記リードとの接触部及び弾性的に押下されるレバー部を有し、前記ハウジングが、ＩＣパッケージ載置面と、前記接触部に対応して各接触部上に前記リードの上面が接触する個々の支持部が形成された櫛歯状支持部とを有し、前記レバー部を押し下げた状態でＩＣパッケージをハウジングに載置し、該ＩＣパッケージを前記ＩＣパッケージ載置面に沿って摺動することによって前記接触部と前記支持部との間に前記リードを配置し、前記レバー部を解放することにより該接触部と該支持部との間に該リードを挟持するＩＣソケットに、前記レバー部を押し下げる押下部を有する枠部材と、該枠部材に対して摺動可能に取り付けられ、ＩＣパッケージを前記ＩＣパッケージ載置面に沿って前記コンタクトの配列方向に摺動させる駆動部材とからなるＩＣパッケージ装着治具を用いてＩＣパッケージを装着するＩＣパッケージ装着方法であって、
ＩＣパッケージのリードが前記ＩＣソケットのハウジングの櫛歯状支持部の隣接する支持部間に配置されるようにＩＣパッケージを該ＩＣソケットのハウジングのＩＣパッケージ載置面上に配置し、
前記ＩＣパッケージ装着治具を前記ＩＣソケット上に配置して、該ＩＣパッケージ装着治具の枠部材により該ＩＣソケットのコンタクトのレバー部を押し下げ、
前記リードが前記ＩＣソケットのコンタクトの接触部と支持部との間に配置されるように、前記ＩＣパッケージ装着治具の駆動部材によりＩＣパッケージを該ＩＣソケットのコンタクトの配列方向に摺動させ、
前記ＩＣパッケージ装着治具を前記ＩＣソケットから取り外すことにより前記レバー部を解放するＩＣパッケージ装着方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ）タイプのＩＣソケット、そのＩＣソケットにＩＣパッケージを装着するＩＣパッケージ装着治具、およびそのＩＣパッケージ装着治具を用いてそのＩＣソケットにＩＣパッケージを装着するＩＣパッケージ装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板上の配線とＩＣパッケージのリードとを電気的に接続するにあたり、従来よりＩＣソケットが用いられている。このＩＣソケットとして、ＩＣパッケージの装着を容易に行わせるため、ＺＩＦタイプのものが提案されている。
【０００３】
例えば実公平７−４９７５２号公報には、ハウジングと複数のコンタクトとカバー部材とからなるＺＩＦタイプのＩＣソケットが開示されている。このＩＣソケットは、ＩＣパッケージを載置したハウジングの上方からカバー部材をハウジングに向かって押し込むことで各コンタクトとＩＣパッケージの各リードとを押圧接触させるものである。しかしながら、カバー部材を要するために、ＩＣソケットのコストアップにつながるという欠点がある。
【０００４】
この欠点を解消するためにカバー部材を不要としたＩＣソケットが特開平７−６５９２０公報に提案されている。このＩＣソケットは、ハウジングと複数のコンタクトとからなるＺＩＦタイプのＩＣソケットであり、治具によって各コンタクトを外方に向かって大きく撓ました状態でＩＣパッケージを上方から挿入することでＩＣパッケージの各リードを所定位置に配置させ、その後、治具を取り去り、各コンタクトの弾性力によって各コンタクトと各リードとを押圧接触させるものである。しかしながら、各コンタクトの弾性限界を越えるまでコンタクトを撓ましてしまうことがあり、コンタクが塑性変形してリードに対するコンタクトの十分な接触圧力を得ることができない場合がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事情に鑑み、部品点数を少なくしてもコンタクトがリードに十分な接触圧力をもって接触するＩＣソケット、そのＩＣソケットにＩＣパッケージを装着するＩＣパッケージ装着治具、およびそのＩＣパッケージ装着治具を用いてそのＩＣソケットにＩＣパッケージを装着するＩＣパッケージ装着方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明のうちのＩＣソケットは、ＩＣパッケージの配列されたリードと接触する少なくとも１列のコンタクトと、そのコンタクトを支持するハウジングとを具備し、
上記コンタクトそれぞれが、中間部が折り返されて全体が略Ｕ字状に形成され、一端に基板接続部を有すると共に、他端に上記リードとの接触部及び弾性的に押下されるレバー部を有し、
上記ハウジングが、ＩＣパッケージ載置面と、上記接触部に対応して各接触部上に上記リードの上面が接触する個々の支持部が形成された櫛歯状支持部とを有し、
上記レバー部を押し下げた状態でＩＣパッケージをハウジングに載置し、そのＩＣパッケージを上記ＩＣパッケージ載置面に沿って摺動することによって上記接触部と上記支持部との間に上記リードを配置し、上記レバー部を解放することによりその接触部とその支持部との間にそのリードを挟持することを特徴とする。
【０００７】
本発明のうちのＩＣソケットは、横方向にＩＣパッケージを移動させることによって、ＩＣパッケージの各リードを上記接触部と上記支持部との間に位置させることができるものであるため、リードの厚み分だけ上記コンタクトを弾性変形させればよく、上記コンタクトは塑性変形を生じにくく、コンタクトをリードに十分な接触圧力をもって接触させることができる。また、上記コンタクトのレバー部の押下を解放することによって、そのコンタクトの接触部と上記ハウジングの支持部とで上記リードを挟持するものであるため、ＺＩＦタイプのＩＣソケットでありながらカバー部材は不要となり、部品点数を少なくすることができる。
【０００８】
また、本発明のうちのＩＣソケットにおいて、上記ＩＣパッケージ載置面に載置されたＩＣパッケージを上方に付勢するアームがハウジングと一体に形成されてなる態様であることが好ましい。
【０００９】
この態様では、上記コンタクトのレバー部の押下を解放する際に、上記アームによってＩＣパッケージの位置ずれを防止することができ、上記コンタクトと上記リードとのより確実な接触を得ることができる。
【００１０】
上記目的を達成する本発明のうちのＩＣパッケージ装着治具は、本発明のうちのＩＣソケットのコンタクトのレバー部を押し下げる押下部を有する枠部材と、その枠部材に対して摺動可能に取り付けられ、ＩＣパッケージを上記ＩＣソケットのハウジングのＩＣパッケージ載置面に沿って上記コンタクトの配列方向に摺動させる駆動部材とからなるものであることを特徴とする。
【００１１】
本発明のうちのＩＣパッケージ装着治具は、ＩＣパッケージを本発明のうちのＩＣソケットに低コストでＺＩＦ接続させることができる。
【００１２】
上記目的を達成する本発明のうちのＩＣパッケージ装着方法は、ＩＣパッケージの配列されたリードと接触する少なくとも１列のコンタクトと、そのコンタクトを支持するハウジングとを具備し、上記コンタクトそれぞれが、中間部が折り返されて全体が略Ｕ字状に形成され、一端に基板接続部を有すると共に、他端に上記リードとの接触部及び弾性的に押下されるレバー部を有し、上記ハウジングが、ＩＣパッケージ載置面と、上記接触部に対応して各接触部上に上記リードの上面が接触する個々の支持部が形成された櫛歯状支持部とを有し、上記レバー部を押し下げた状態でＩＣパッケージをハウジングに載置し、そのＩＣパッケージを上記ＩＣパッケージ載置面に沿って摺動することによって上記接触部と上記支持部との間に上記リードを配置し、上記レバー部を解放することによりその接触部とその支持部との間にそのリードを挟持するＩＣソケットに、上記レバー部を押し下げる押下部を有する枠部材と、その枠部材に対して摺動可能に取り付けられ、ＩＣパッケージを上記ＩＣパッケージ載置面に沿って上記コンタクトの配列方向に摺動させる駆動部材とからなるＩＣパッケージ装着治具を用いてＩＣパッケージを装着するＩＣパッケージ装着方法であって、
ＩＣパッケージのリードが上記ＩＣソケットのハウジングの櫛歯状支持部の隣接する支持部間に配置されるようにＩＣパッケージをそのＩＣソケットのハウジングのＩＣパッケージ載置面上に配置し、
上記ＩＣパッケージ装着治具を上記ＩＣソケット上に配置して、そのＩＣパッケージ装着治具の枠部材によりそのＩＣソケットのコンタクトのレバー部を押し下げ、
上記リードが上記ＩＣソケットのコンタクトの接触部と支持部との間に配置されるように、上記ＩＣパッケージ装着治具の駆動部材によりＩＣパッケージをそのＩＣソケットのコンタクトの配列方向に摺動させ、
上記ＩＣパッケージ装着治具を上記ＩＣソケットから取り外すことにより上記レバー部を解放することを特徴とする。
【００１３】
本発明のうちのＩＣパッケージ装着方法は、上記ＩＣパッケージ装着治具を用いて、上記コンタクトに過度の応力を与えることなく簡単にＩＣパッケージを本発明のうちのＩＣソケットにＺＩＦ接続させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１５】
まず、本発明のうちのＩＣソケットの一実施形態について、図１から図４を用いて説明する。
【００１６】
図１は本実施形態のＩＣソケットの平面図，図２は本実施形態のＩＣソケットの底面図，図３は図１に示されたＩＣソケットのＡ−Ａ断面図であり、図４は本実施形態のＩＣソケットを構成するハウジングの長手方向の断面図である。
【００１７】
ＩＣソケット１は、ハウジング１０と、このハウジング１０の両脇それぞれに配列された複数のコンタクト１１とを有する。ハウジング１０は、複数のコンタクト１１を支持するものであって、不図示のＩＣパッケージを載置する載置面１０１と、櫛歯状支持部１０２と、逆差し防止部１０３とを有するものである。
【００１８】
載置面１０１は、装着されるＩＣパッケージに合わせて決定される形状を有する面であり、本実施形態では矩形状の外形を有する。ここで、後述するように、ＩＣパッケージをこのＩＣソケット１に装着する際には、ＩＣパッケージを図１に示された矢印方向（両脇それぞれのコンタクト１１の配列方向）に移動する必要がある。すなわち、図１の右側がＩＣパッケージの移動方向上流側となり、左側が下流側となる。このＩＣパッケージを移動させるにあたっては、ＩＣパッケージを載置面１０１上で摺動させる。したがって、載置面１０１は、図１の矢印方向に関し、ＩＣパッケージの移動距離だけＩＣパッケージよりも長い寸法を有するものである。また、載置面１０１には２つのアーム部１０１１，１０１２が設けられている。これらのアーム部１０１１，１０１２それぞれは、載置面１０１の中央部からコンタク１１の配列に沿って載置面１０１の端部に向かって延在するようにハウジング１０に一体形成されたものであって、載置面１０１に載置されたＩＣパッケージを上方に付勢するものである。また、２つのアーム部１０１１，１０１２のうち、ＩＣパッケージの移動方向上流側に位置する、図１における右側のアーム部１０１２の先端には突条部１０１２ａが設けられている。この突条部１０１２ａは、所定位置まで移動させられたＩＣパッケージの戻り止め機能を有するものである。さらに載置面１０１の両脇それぞれには案内壁１０１３が立設されており、ＩＣパッケージはこれらの案内壁１０１３にガイドされて移動させられる。
【００１９】
櫛歯状支持部１０２は、ハウジング１０の両脇それぞれに設けられたものであって、櫛歯状に突出する複数の支持部１０２１からなるものである。すなわち、隣接する支持部１０２１は、ＩＣパッケージの各リードの幅以上の間隔をあけてコンタクトの配列方向に沿って設けられている。
【００２０】
逆差し防止部１０３は、ＩＣパッケージの移動方向下流側の端壁に設けられた２つの突出部である。この逆差し防止部１０３は、載置面１０１にＩＣパッケージを載置する際に、ＩＣパッケージの長手方向を逆向きに載置してしまうことを防止するためのものである。
【００２１】
続いて、コンタクト１１について、図５を図１から図３とともに用いて説明する。
【００２２】
図５は、ハウジングに取り付けられる前のコンタクトを示す図である。
【００２３】
コンタクト１１は、導電性および弾性を有する金属板を打ち抜き加工し、図５に示す形状に曲げ加工されてなるものである。すなわち、コンタクト１１は、基板に接続するタイン部１１１を一端に有するとともに弾性的に押下されるレバー部１１２を他端に有し、一端に設けられたタイン部１１１の上方にレバー部１１２が位置するように中間部で折り曲げられた形状を有する。また、コンタクト１１の、レバー部１１２と中間部との間にはＩＣパッケージのリードと接触する接触部１１３が設けられるとともに、タイン部１１１と中間部との間には複数の圧入突起１１４が設けられている。なお、コンタクト１１の、これらの圧入突起１１４が設けられている部分は他の部分よりも広幅となっている。このようなコンタクト１１は、支持部１０２１の突出端下面に接触部１１３の上面が当接するようにハウジング１０のコンタクト収容室１０４内に取り付けられる。この取り付けにあたっては、図５に示された形状のコンタクト１１のレバー部１１２をさらにタイン部１１１に近づけるように押圧変形させて取り付けられる。したがって、ハウジング１０に取り付けられたコンタクト１１は、図３に示すように、全体が略Ｕ字状の形状となり、ハウジング１０の支持部１０２１に接触部１１３が押圧接触し、上方に付勢する余荷重を有している。また、ＩＣパッケージの移動方向（図１の矢印方向）に関し、配置された各コンタクト１１より各支持部１０２１の方が、ＩＣパッケージの移動方向下流側に突出している。なお、図２に示すように、複数の圧入突起１１４をハウジング１０のコンタクト収容室１０４の内壁に圧入させることで、コンタクト１１はコンタクト収容室１０４内に固定される。
【００２４】
以上説明したように、本実施形態のＩＣソケット１は、各コンタクト１１とＩＣパッケージの各リードとを押圧接触させるカバー部材を備えていないため、低背化及び低コスト化を達成することができる。
【００２５】
続いて、本発明のうちのＩＣパッケージ装着治具の一実施形態について、図６から図８を用いて説明する。
【００２６】
図６は本実施形態のＩＣパッケージ装着治具の平面図，図７は図６に示されたＩＣパッケージ装着治具のＢ−Ｂ断面図，図８は図６に示されたＩＣパッケージ装着治具のＣ−Ｃ断面図である。
【００２７】
本実施形態のＩＣパッケージ装着治具２は、上述したＩＣソケット１にＩＣパッケージを装着する際に用いられるものであって、載置面１０１にＩＣパッケージを載置したＩＣソケット１に上方から配置される。このようなＩＣパッケージ装着治具２は、駆動部材２１と枠部材２２と２つの連結ピン２３とを備えている。
【００２８】
駆動部材２１は、２つの連結ピン２３によって枠部材２２にスライド自在に連結されているものであって、２つの長孔２１１と把持部２１２と当接部２１３（図７参照）とを有する。駆動部材２１はＩＣソケット１にＩＣパッケージを装着する際に、図６及び図７の矢印方向にスライドさせられる。図６及び図７それぞれに示されたＩＣパッケージ装着治具２は、駆動部材２１がスライド終了位置までスライドさせられた状態のものである。長孔２１１は、駆動部材の、スライド方向（図６及び図７の矢印方向）の上流側と下流側との端部それぞれに設けられたスライド方向に長い孔であって、このような長孔２１１には連結ピン２３が挿入されている。把持部２１２は、駆動部材２１の、スライド方向の中央部を隆起させることによって形成されたものであって、駆動部材２１をスライドさせるときに把持される。図７に示された当接部２１３は、ＩＣソケット１の載置面１０１に載置されたＩＣパッケージの、スライド方向上流側（図７の右側）の端部に当接するものであって、駆動部材２１をスライドさせることによって、ＩＣパッケージはこの当接部２１３に押されて載置面１０１上を摺動する。
【００２９】
枠部材２２は、ＩＣパッケージを載置したＩＣソケット１の周囲を取り囲むものであって、コンタクト１１のレバー部１１２を押下する押下部２２１を有する。押下部２２１は、枠部材２２の両脇それぞれに設けられた、スライド方向に延在するものであって、互いに対向するように突出した突条のものである。ＩＣパッケージ装着治具２を上方から配置されたＩＣソケット１の各レバー部１１２は、押下部２２１の突出端下面によって、タイン部１１１側に弾性的に押下される。また、枠部材２２は駆動部材２１のスライドを止める２つのストッパ２２２を備える。これらのストッパ２２２はスライド方向下流側の端部に設けられたものであって、スライドしてくる駆動部材２１に当接することによって、これ以上の駆動部材２１のスライドを阻止するものである。
【００３０】
最後に、本発明のうちのＩＣパッケージ装着方法の一実施形態について図９及び図１０を用いて説明する。
【００３１】
図９は、ＩＣパッケージ装着治具を用いてＩＣパッケージをＩＣソケットに装着している状態を示す図であり、図１０は本実施形態のＩＣパッケージ装着方法を示す工程図である。
【００３２】
本実施形態は、上述したＩＣパッケージ装着治具２を用いてＩＣパッケージを上述したＩＣソケット１に装着するＩＣパッケージ装着方法である。なお、図９には、複数のリード９１を有するＩＣパッケージ９０が示されている。
【００３３】
まず、ＩＣパッケージ９０のリード９１が、隣接する支持部１０２１間に位置するようにＩＣソケット１の載置面１０１にＩＣパッケージ９０を載置する（図１０における工程（ａ））。続いて、ＩＣパッケージ９０が載置されたＩＣソケット１に上方からＩＣパッケージ装着治具２を配置する（図１０における工程（ｂ））。ＩＣパッケージ装着治具２が配置されたＩＣソケット１は、周囲を枠部材２２で囲まれるとともに、各コンタクト１１のレバー部１１２は、押下部２２１によってタイン部１１１側に弾性的に押下される。なお、このとき、レバー部１１２を確実に押下させるために作業者が枠部材２２を押下してもよい。すると、各支持部１０２１に押圧接触していた各コンタクト１１の接触部１１３（図３参照）は下方に変位し、各接触部１１３は各支持部１０２１から離間する。なお、ＩＣパッケージ装着治具２が配置された状態では、アーム１０１１，１０１２は一旦下方に下がっている。続いて、駆動部材２１をコンタクト１１の配列方向にスライドさせる（図１０における工程（ｃ））。すると、ＩＣソケット１の載置面１０１に載置されているＩＣパッケージ９０は、当接部２１３に押されて載置面１０１上を案内壁１０１３にガイドされながら摺動する。駆動部材２１は、連結ピン２３が長孔２１１のスライド方向上流端に当接するとともに枠部材２２のストッパ２２２に当接するまでスライドさせられる。すると、ＩＣパッケージ９０の各リード９１は、各接触部１１３と各支持部１０２１との間に位置し、各コンタクト１１と各リード９１とをＺＩＦ接続させることが可能となる。図９はこの状態を示した図である。最後に、ＩＣパッケージ装着治具２をＩＣソケット１から取り外す（図１０における工程（ｄ））。すると、ＩＣパッケージ装着治具２の押下部２２１で押下されていた各コンタクト１１のレバー部１１２はコンタクト１１自体の弾性力によって上方に上がり、各コンタクト１１は押下部２２１で押下される前の形状に戻る。この結果、ＩＣパッケージ９０の各リード９１の上面は、各接触部１１３によって各支持部１０２１に押さえつけられ、各接触部１１３は、各リード９１の下面に押圧接触する。ＩＣパッケージのリードには、通常、スズ又はニッケルメッキが施されているだけであり、長期の使用においては表面に酸化物が発生しやすく、この酸化物によりリード９１とコンタクト１１との接触不良が問題になりやすい。しかしながら、本実施形態においては、図５に示すような形状のコンタクト１１を押圧してハウジング１０のコンタクト収容室１０４に取り付けているため、即ち、コンタクト１１は予荷重がかけられた状態でコンタクト収容室１０４内に収容されているため、コンタクト１１がリード９１に十分な接触圧力をもって接触し、リードに生じる酸化物による接触不良の問題は生じない。また、ＩＣソケット１にＩＣパッケージ装着治具２を配置した際には下方に下がっていたアーム１０１１，１０１２は、ＩＣパッケージ装着治具２をＩＣソケット１から取り外す際にはＩＣパッケージ９０を上方に付勢するものとなり、これらのアーム１０１１，１０１２によってＩＣパッケージの位置ずれが防止される。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態のＩＣソケット１は、コンタクト１１の配列方向にＩＣパッケージ９０を移動させることによって、ＩＣパッケージ９０の各リード９１を、各接触部１１３と各支持部１０２１との間に位置させることができるものであるため、リード９１の厚み分だけコンタクト１１を弾性変形させればよく、コンタクト１１は塑性変形を生じにくく、接触信頼性を向上させることができるとともにＩＣパッケージ９０の多数回の装着にも耐えることができる。また、本実施形態のＩＣパッケージ装着治具２は、ＩＣソケット１にＩＣパッケージ９０を装着する際に、コンタクト１１に過度の応力を与えることがなく、簡単な構造でコンタクト１１とリード９１とをＺＩＦ接続させることができる。さらに、本実施形態のＩＣパッケージ装着方法は、コンタクト１１に過度の応力を与えることがなく、低コストでコンタクト１１とリード９１とをＺＩＦ接続させることができる。
【００３５】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によれば、部品点数を少なくしてもコンタクトがリードに十分な接触圧力をもって接触するＩＣソケット、そのＩＣソケットにＩＣパッケージを装着するＩＣパッケージ装着治具、およびそのＩＣパッケージ装着治具を用いてそのＩＣソケットにＩＣパッケージを装着するＩＣパッケージ装着方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態のＩＣソケットの平面図である。
【図２】本実施形態のＩＣソケットの底面図である。
【図３】図１に示されたＩＣソケットのＡ−Ａ断面図である。
【図４】本実施形態のＩＣソケットを構成するハウジングの長手方向の断面図である。
【図５】ハウジングに取り付けられる前のコンタクトを示す図である。
【図６】本実施形態のＩＣパッケージ装着治具の平面図である。
【図７】図６に示されたＩＣパッケージ装着治具のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】図６に示されたＩＣパッケージ装着治具のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】ＩＣパッケージ装着治具を用いてＩＣパッケージをＩＣソケットに装着している状態を示す図である。
【図１０】本実施形態のＩＣパッケージ装着方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１    ＩＣソケット
１０    ハウジング
１０１    載置面
１０１１，１０１２    アーム部
１０１２ａ    突条部
１０１３    案内壁
１０２    櫛歯状支持部
１０２１    支持部
１０３    逆差し防止部
１１    コンタクト
１１１    タイン部
１１２    レバー部
１１３    接触部
１１４    圧入突起
２    ＩＣパッケージ装着治具
２１    駆動部材
２１１    長孔
２１２    把持部
２１３    当接部
２２    枠部材
２２１    押下部
２２２    ストッパ
２３    連結ピン
９０    ＩＣパッケージ
９１    リード
【図１】
0003692031.tif 000002
【図２】
0003692031.tif 000003
【図３】
0003692031.tif 000004
【図４】
0003692031.tif 000005
【図５】
0003692031.tif 000006
【図６】
0003692031.tif 000007
【図７】
0003692031.tif 000008
【図８】
0003692031.tif 000009
【図９】
0003692031.tif 000010
【図１０】
0003692031.tif 000011