(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の実装面に同一形状を有して２つ一対に配置されて前記実装面に実装した所定の部品を覆う凹状の本体を有したシールドケースであって、
前記プリント基板の実装面を覆う凹状の本体と、
前記本体を一対に設置してお互いに同一形状の側面が対向する対向面に延在して前記プリント基板の接地パターンに面実装する面半田部と、
前記面半田部を形成した前記対向面以外の前記本体側面に延在して前記プリント基板に設けた実装穴に挿入して接地パターンに半田付けする挿入半田部とを一体に形成し、
前記本体と挿入半田部とは前記対向面に直交する中心線に対して対称に形成するとともに、前記面半田部は前記中心線に対して非対称に前記対向面の片側のみに形成することで、前記プリント基板に一対に設置した前記本体間で前記面半田部が前記中心線の両側に各々配置されて前記本体間の接地パターンが最小に形成できるように設けたことを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
請求項１に記載のシールドケースにおいて、
前記面半田部は、前記本体を前記プリント基板に設置した際に前記プリント基板の表面から所定の隙間を有した位置に配置されるように設けたことを特徴とするシールドケース。
【請求項３】
請求項１に記載のシールドケースにおいて、
前記面半田部は、前記本体から延在する先端に切り欠き部を設けて半田を容易に付着でき接着力が向上するように設けたことを特徴とするシールドケース。
【請求項４】
請求項１に記載のシールドケースにおいて、
前記プリント基板は両面実装用の基板であり、前記部品は両面実装可能な両面実装部品であることを特徴とするシールドケース。
【請求項５】
請求項１に記載のシールドケースにおいて、
前記部品は高周波回路を形成する部品であり、前記プリント基板は携帯電話機、ＰＨＳ電話機などの移動体通信端末のケース内に収納する基板であることを特徴とするシールドケース。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シールドケースに係り、より詳細には携帯電話機などの移動体通信端末における高周波回路部を所定の回路ブロック間で電磁的に仕切って遮蔽するシールドケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、シールドケースは、例えば、携帯電話機、ＰＨＳ（パーソナルハンディホンシステム）電話機などの移動体通信端末におけるプリント基板に形成した高周波回路部（ＲＦ回路部）に用いられており、この高周波回路部を遮蔽（シールド）するように形成されている。図６は、このような携帯電話機に採用した従来のシールドケースを示す斜視図である。また、図７は、図６に示したシールドケース４０を装着したプリント基板３０の裏面３０ｂを示す斜視図である。
図６に示すように、携帯電話機に採用した従来のシールドケースは、携帯電話機の筐体（図示せず）内に収納するプリント基板３０を設け、このプリント基板３０の表面（実装面）に接地パターン３２を形成し、この接地パターン３２内に高周波回路部（図示せず）を形成して箱状で底面を開口した凹状のシールドケース４０により覆って半田付けにより固定する構造を備えていた。
【０００３】
ここで、シールドケース４０は、箱状で内部が中空に形成されて一端面が凹状に開口した凹面４０ａを形成しており、この凹面４０ａの外周に複数突出する挿入半田部４６を一体に形成している。そして、プリント基板３０には、表面３０ａに矩形状の接地パターン３２を形成するとともに、この接地パターン３２に沿ってシールドケース４０の挿入半田部４６を挿入して半田付けにより固定する複数の実装穴３６を形成している。この際、プリント基板３０の接地パターン３２内には、図示されていないが、所定の部品を複数実装して高周波回路部を形成している。
この高周波回路部は、例えば、ＶＣＯ（電圧制御発信器）による複数の回路ブロックを形成しており、この各回路ブロック間でお互いに近接して電磁干渉を受けないようにシールドケース４０内で仕切ることが要求される。従って、シールドケース４０は、図６に示したように、凹状の一端面を切り欠いて屈曲させることで凹面４０ａ内を仕切る仕切部４８を形成している。この仕切部４８の一端には、プリント基板３０に半田付けして接地する挿入半田部４６を突出させて設けている。従って、プリント基板３０には、シールドケース４０の仕切部４８を固定して半田付けする実装穴３６と接地パターン３２とを中心に形成している。
【０００４】
しかしながら近年、プリント基板は、携帯電話機の小型化に伴って表面及び裏面の両面にＳＭＤ部品（面実装部品）を実装することで、実装面の集積密度を向上している。従って、図６に示したプリント基板３０では、表面３０ａに複数の実装穴３６を開口してシールドケース４０の挿入半田部４６を挿入して裏面３０ｂに突出させているため、図７に示すように、裏面３０ｂのＧ部に位置する実装穴３６と挿入半田部４６とが部品を実装する妨げになる。これによりプリント基板３０では、Ｇ部に位置する実装穴３６と挿入半田部４６とが所定のパターン形成の障害になり、高集積化が困難になるという不具合があった。また、シールドケース４０は、仕切部４８を設けることで図６に示した開口穴４０ｂが形成されるため、凹面４０ａ内に未シールド部が生じてしまうという不具合があった。
【０００５】
そこで、従来のシールドケースでは、プリント基板に形成した高周波回路部の各回路ブロックを個々に遮蔽して面実装により固定するシールドケースを開発している。図８は、このように回路ブロックを個々に遮蔽して面実装する従来のシールドケースの他の実施の形態を示す斜視図である。また、図９は、図８に示したシールドケース６０を装着したプリント基板５０の裏面５０ｂを示す斜視図である。
図８に示すように、従来のシールドケースの他の実施の形態は、図６に示したシールドケースと同様に、携帯電話機の筐体（図示せず）内に収納するプリント基板５０を設け、このプリント基板５０の表面（実装面）５０ａに２箇所配列させて接地パターン５２を形成し、この２箇所の接地パターン５２に各々配置される２つ一対のシールドケース６０を備えている。
【０００６】
ここで、プリント基板５０には、図８に示した幅Ｈにより矩形状に形成した接地パターン５２を２箇所設け、この各々の接地パターン５２内に高周波回路部（図示せず）を形成して各回路ブロック間でお互いに近接して電磁干渉を受けないように形成している。そして、この接地パターン５２には、図８に示した幅Ｈ内に形成した高周波回路部（図示せず）を２つ一対のシールドケース６０により遮蔽（シールド）している。これにより高周波回路部は、シールドケース６０による未シールド部がなくなり確実に遮蔽することができる。また、接地パターン５２には、プリント基板５０の両側近傍に複数開口する実装穴５６を形成している。また、接地パターン５２は、図８に示した幅Ｉ内に両側からお互いに対向して矩形状に突出する面実装部５４を形成している。
【０００７】
また、シールドケース６０は、プリント基板５０の表面５０ａを覆うように凹状に形成された本体６２と、この本体６２を２つ一対に配置して図８に示したように対向する対向面６８にプリント基板５０の面実装部５４に面実装する面半田部６４と、この面半田部６４を形成した対向面６８と平行する他端側の側面に延在させてプリント基板５０に設けた実装穴５６に挿入して接地パターン５２に半田付けする挿入半田部６６とを一体に形成している。
このシールドケース６０は、図８に示したＪ−Ｊ線を中心線にして対称に形成しており、１８０°回転させることでプリント基板５０上の２つの接地パターン５２いずれにも配置できるように形成している。即ち、プリント基板５０には、同一形状を備えたシールドケース６０を２つ使用するように形成している。これによりシールドケース６０は、製造する際に１つの金型で形成でき、金型費を削減することが可能になる。また、このシールドケース６０は、対向面６８側に面実装用の面半田部６４を設けることで、図７に示したシールドケースに比べて図９に示すようにプリント基板５０の裏面５０ａ側で実装面を広く使用することが可能になる。
このように、従来のシールドケースは、本体６２の対向面６８に面半田部６４を設けて面実装する構造に形成することでプリント基板５０の裏面５０ｂ側で実装面を広く使用できるように形成していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のシールドケースでは、図８に示したように、Ｊ−Ｊ線を中心線として対称に形成すると幅Ｉ内で面半田部６４が両側から突出するため、幅Ｉが大きくなって実装上のデッドスペースが増加してしまい、高密度実装には向かないという不具合があった。
また、従来のシールドケースでは、図８に示した幅Ｉが大きくなることにより、接地パターン５２内の幅Ｈが狭くなり高周波回路部の実装面積が少なくなるという不具合があった。
本発明はこのような課題を解決し、プリント基板の実装面に増加するデッドスペースを低減し、実装面積を広く確保することができるシールドケースを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の課題を解決するために、プリント基板の実装面に同一形状を有して２つ一対に配置されて実装面に実装した所定の部品を覆う凹状の本体を有したシールドケースであって、プリント基板の実装面を覆う凹状の本体と、この本体を一対に設置してお互いに同一形状の側面が対向する対向面に延在してプリント基板の接地パターンに面実装する面半田部と、この面半田部を形成した対向面以外の本体側面に延在してプリント基板に設けた実装穴に挿入して接地パターンに半田付けする挿入半田部とを一体に形成し、本体と挿入半田部とは対向面に直交する中心線に対して対称に形成するとともに、面半田部は中心線に対して非対称に対向面の片側のみに形成することで、プリント基板に一対に設置した本体間で面半田部が中心線の両側に各々配置されて本体間の接地パターンが最小に形成できるように設ける。
【００１０】
ここで、面半田部は、本体をプリント基板に設置した際にプリント基板の表面から所定の隙間を有した位置に配置されるように設けることが好ましい。また、面半田部は、本体から延在する先端に切り欠き部を設けて半田を容易に付着でき接着力が向上するように設けることが好ましい。また、プリント基板は両面実装用の基板であり、部品は両面実装可能な両面実装部品であることが好ましい。また、部品は高周波回路を形成する部品であり、プリント基板は携帯電話機、ＰＨＳ電話機などの移動体通信端末のケース内に収納する基板であることが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明によるシールドケースの実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明によるシールドケースの実施の形態を示す斜視図である。また、図２は、図１に示したシールドケース２０の詳細を示す斜視図である。また、図３は、図１に示した矢印Ｃ方向から見た正面図である。また、図４は、図３に示したＥ−Ｅ線の断面を示す断面図である。また、図５は、図１に示したプリント基板１０の裏面１０ｂを示す斜視図である。
【００１２】
図１に示すように、本発明によるシールドケースの実施の形態は、図８に示した従来技術と同様に、携帯電話機の筐体（図示せず）内に収納するプリント基板１０を設け、このプリント基板１０の表面（実装面）に２箇所配列させて接地パターン１２を形成し、この２箇所の接地パターン１２に各々配置される２つ一対のシールドケース２０を備えている。
ここで、プリント基板１０には、図１に示した幅Ｂにより矩形状に形成した接地パターン１２を２箇所設け、この各々の接地パターン１２内に高周波回路部（図示せず）を形成して各回路ブロック間でお互いに近接して電磁干渉を受けないように形成している。そして、この接地パターン１２には、図１に示した幅Ｂ内に形成した高周波回路部（図示せず）を２つ一対のシールドケース２０により遮蔽（シールド）している。この接地パターン１２には、プリント基板１０の両側近傍に複数開口する実装穴１６を形成している。また、接地パターン１２は、図８に示した従来技術とは異なり、図１に示した幅Ａ内に両側からお互いに対向することなく、矩形状に突出する面実装部１４を形成している。
【００１３】
また、シールドケース２０は、プリント基板１０の表面１０ａを覆うように凹状に形成された本体２２と、この本体２２を２つ一対に配置して図１に示したように対向する対向面２８にプリント基板１０の面実装部１４に面実装する面半田部２４と、この面半田部２４を形成した対向面２８と平行する他端側の側面に延在させてプリント基板１０に設けた実装穴１６に挿入して接地パターン１２に半田付けする挿入半田部２６とを一体に形成している。
このシールドケース２０は、図２に示すように、Ｄ−Ｄ線を中心線にして本体２２と挿入半田部２６とを対称に形成し、面半田部２４を対向面２８の片側のみに非対称に形成されている。
このようなシールドケース２０は、１８０°回転させることでプリント基板１０上の２つの接地パターン１２のいずれにも配置できるように形成している。即ち、プリント基板１０には、同一形状を備えたシールドケース２０を２つ使用できるように形成されている。これによりシールドケース２０は、プリント基板１０への組み込み作業で誤挿入や作業準備による手間をはぶいて製造工数及び製造コストを削減することができる。また、このようなシールドケース２０は、製造する際に１つの金型で形成でき、金型費を削減することが可能になる。
【００１４】
ここで、シールドケース２０は、図２に示したように、対向面２８に形成した面半田部２４の先端に略半円状に切り欠いた切り欠き部２５を形成している。これにより面半田部２４は、プリント基板１０の面実装部１４に面実装する場合に半田との接触面が増えてプリント基板１０への接着力が向上する。また、この面半田部２４は、図４に示すように、プリント基板１０に設置した際に表面１０ａから所定の間隔Ｆを備えるように形成している。この間隔Ｆは、好ましくは約０．２ｍｍ程度の幅に形成することが望ましい。このような間隔Ｆは、内部部品が故障してプリント基板１０からシールドケース２０を取り外す場合に容易に外すことが可能になる。
従って、シールドケース２０は、面半田部２４を設けて図３に示したようにプリント基板１０に装着することで、図１に示した幅Ａを狭く幅Ｂを広く形成することが可能になる。これによりシールドケース２０は、図８に示した従来技術に比べて、実装面を増やすことができるとともに、図５に示すようにプリント基板１０の裏面１０ａ側でも実装面を広く確保できる。
【００１５】
以上、本発明によるシールドケースの実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、本発明によるシールドケースを携帯電話機に採用した実施の形態を説明したが、これに限定されるものではなく、ＰＨＳ（パーソナルハディホンシステム）電話機などの移動体通信端末にも採用することが可能である。
【００１６】
【発明の効果】
このように本発明によるシールドケースによれば、プリント基板に２つ一対で配置した際、面半田部が対向することなく配置されるため、本体間の接地パターンを大幅に狭めることができ、実装パターンにおいてデッドスペースを削減することが可能になる。
また、本発明によるシールドケースによれば、このようにデッドスペースを削減して本体間の接地パターンを大幅に狭めることで、プリント基板に実装する部品の実装面積を増やすことが可能になる。
更に、本発明によるシールドケースによれば、面半田部をプリント基板の表面から所定の間隔に配置して先端に切り欠き部を設けることで、製造工程での半田付け作業及び分解作業を容易にし、製造工数及び製造コストを削減することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるシールドケースの実施の形態を示す斜視図。
【図２】図１に示したシールドケースの詳細を示す斜視図。
【図３】図１に示した矢印Ｃ方向から見た正面図。
【図４】図３に示したＥ−Ｅ線の断面を示す断面図。
【図５】図１に示しプリント基板の裏面を示す斜視図。
【図６】携帯電話機に採用した従来のシールドケースを示す斜視図。
【図７】図６に示したシールドケースを装着したプリント基板の裏面を示す斜視図。
【図８】回路ブロックを個々に遮蔽して面実装する従来のシールドケースの他の実施の形態を示す斜視図。
【図９】図８に示したシールドケースを装着したプリント基板の裏面を示す斜視図。
【符号の説明】
１０    プリント基板
１０ａ  表面
１０ａ  裏面
１２    接地パターン
１４    面実装部
１６    実装穴
２０    シールドケース
２２    本体
２４    面半田部
２６    挿入半田部
２８    対向面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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