(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体としてのマイカフィルムとその両面に形成された電極からなるマイカコンデンサー、アンテナコイル及びＩＣチップを基板上に有する非接触型ＩＣカードであって、マイカコンデンサーの片面の電極の端子がマイカコンデンサーの他面に形成され、該端子及び他面の電極の端子の一方が異方導電性接着剤により基板上でアンテナコイルの外側端子に接続され、他方が異方導電性接着剤により基板上でアンテナコイルの内側端子に接続されており、アンテナコイルの外側端子と接続している側のマイカコンデンサーの電極がアンテナコイルの内側にＩＣチップ接続用の端子を更に有することを特徴とする非接触型ＩＣカード。
【請求項２】
マイカコンデンサーの片面の電極の端子が、スルーホールによりマイカコンデンサーの他面に形成されている請求項１記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項３】
マイカコンデンサーの一部に、一方の電極とマイカフィルムからなる片面電極域が形成されており、該片面電極域がマイカフィルムをアンテナコイル側にしてアンテナコイルと交差している請求項１又は２記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項４】
基板上のマイカコンデンサー、アンテナコイル及びＩＣチップが粘着材を介して外装材で被覆されており、かつ粘着材が少なくともマイカコンデンサー上に封止樹脂を介することなく設けられている請求項１〜３のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項５】
該粘着材が、更にアンテナコイル上及びＩＣチップ上に、封止樹脂を介することなく、充填材を兼ねて設けられている請求項４記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項６】
誘電体としてのマイカフィルムとその両面に形成された電極からなるマイカコンデンサー、アンテナコイル及びＩＣチップを基板上に有する非接触型ＩＣカードであって、マイカコンデンサーの片面の電極の端子がマイカコンデンサーの他面に形成され、該端子及び他面の電極の端子の一方が異方導電性接着剤により基板上でアンテナコイルの外側端子に接続され、マイカコンデンサーの一部に、一方の電極とマイカフィルムからなる片面電極域が形成されており、該片面電極域がマイカフィルムをアンテナコイル側にしてアンテナコイルと交差していることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
【請求項７】
マイカコンデンサーの片面の電極の端子が、スルーホールによりマイカコンデンサーの他面に形成されている請求項６記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項８】
基板上のマイカコンデンサー、アンテナコイル及びＩＣチップが粘着材を介して外装材で被覆されており、かつ粘着材が少なくともマイカコンデンサー上に封止樹脂を介することなく設けられている請求項６又は７記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項９】
該粘着材が、更にアンテナコイル上及びＩＣチップ上に、封止樹脂を介することなく、充填材を兼ねて設けられている請求項８記載の非接触型ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)等の非接触型ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
質問器（リーダ／ライタ）が発した電磁波により、非接触で応答器（非接触型ＩＣカード）のアンテナコイルに誘導電圧を発生させ、信号の送受信を行うデータキャリアシステムが普及している。
【０００３】
この非接触型ＩＣカードの基本的な回路要素は、図１６に示すように、アンテナコイル及びコンデンサーからなる共振回路とＩＣチップとからなるので、その具体的構造は、基板上にアンテナコイル、コンデンサー及びＩＣチップを配設したものとなっている。
【０００４】
このアンテナコイルとしては、従前は、金属の細線を同一面上でリング状に巻回したものが使用されていたが、近年は、アンテナ特性や機械的強度の向上、組立工程数の削減の点から、絶縁基板の片面に積層されている銅箔等の導電層をリング状にエッチングしたものが使用されている。また、コンデンサーとしては、エッチングによりアンテナコイルが形成されている当該絶縁基板を誘電体として利用したものが使用されている。即ち、アンテナコイル及びコンデンサー共に、絶縁基板の表裏両面に導電層が形成されている積層板の当該導電層をエッチングすることにより形成したものが使用されている。
【０００５】
この場合、絶縁基板としてはポリイミドフィルムが使用されている。また、導電層としては、接着剤により貼着した銅箔、あるいはスパッタ等により形成した銅層が使用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ポリイミドは吸水率が大きく、その誘電率は吸湿により変化するため、ポリイミドフィルムを誘電体とするコンデンサーは、吸湿により静電容量が変化し、ＩＣカードの共振周波数がずれるという問題がある。
【０００７】
特に、ポリイミドフィルムと銅箔を接着剤により貼着した積層板は、ポリイミドフィルムに銅層をスパッタにより形成したものに比して低コストに得られるという利点を有するが、ポリイミドフィルムに加えて接着剤も誘電率の変動の原因になるので、ＩＣカードの共振周波数がいっそう不安定になる。
【０００８】
本発明は以上のような従来技術の問題点を解決しようとするものであり、共振周波数が安定し、アンテナ特性が向上したＩＣカードを安価に製造できるようにすることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、コンデンサーとして、マイカフィルムを誘電体とするマイカコンデンサーを使用すると、マイカフィルムは吸水率が著しく低いためにＩＣカードの共振周波数が安定すること、また、マイカフィルムの両面の電極の端子をスルーホール等により一方の面に集約させると、異方導電性接着剤を用いてマイカコンデンサーを低コストに信頼性高く基板に実装できることを見出し本発明を完成させるに至った。
【００１０】
すなわち、本発明は、誘電体としてのマイカフィルムとその両面に形成された電極からなるマイカコンデンサー、アンテナコイル及びＩＣチップを基板上に有する非接触型ＩＣカードであって、マイカコンデンサーの片面の電極の端子がマイカコンデンサーの他面に形成され、該端子及び他面の電極の端子の一方が異方導電性接着剤により基板上でアンテナコイルの外側端子に接続され、他方が異方導電性接着剤により基板上でアンテナコイルの内側端子に接続されており、アンテナコイルの外側端子と接続している側のマイカコンデンサーの電極がアンテナコイルの内側にＩＣチップ接続用の端子を更に有することを特徴とする非接触型ＩＣカードを提供する。また、本発明は、誘電体としてのマイカフィルムとその両面に形成された電極からなるマイカコンデンサー、アンテナコイル及びＩＣチップを基板上に有する非接触型ＩＣカードであって、マイカコンデンサーの片面の電極の端子がマイカコンデンサーの他面に形成され、該端子及び他面の電極の端子の一方が異方導電性接着剤により基板上でアンテナコイルの外側端子に接続され、マイカコンデンサーの一部に、一方の電極とマイカフィルムからなる片面電極域が形成されており、該片面電極域がマイカフィルムをアンテナコイル側にしてアンテナコイルと交差していることを特徴とする非接触型ＩＣカードを提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。
【００１２】
図１は、ＩＤ機能付きのラベルとして、ビデオフィルムその他種々の物品に貼着することにより使用される本発明のＩＣカード１０Ａの平面図（同図（ａ））及び断面図（同図（ｂ））である。図１（ａ）において、破線の囲みは、マイカコンデンサー５の端子付近の拡大図であり、ドットで塗りつぶした部分は、異方導電性接着剤４による接続がなされている部分である。また、図２は、このＩＣカード１０Ａで使用されるマイカコンデンサー５の上面図（同図（ａ））及び下面図（同図（ｂ））である。
【００１３】
このＩＣカード１０Ａは、ＰＥＴ、ポリイミド等の絶縁フィルムからなる絶縁基板１上に、アンテナコイル２、ＩＣチップ３及びマイカコンデンサー５を実装し、それをエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、又はポリエステル等のホットメルト樹脂等からなる封止樹脂１１で封止し、その絶縁基板１側の面にアクリル系樹脂等の粘着剤１２を介してポリエステルフィルム等の外層フィルム１３を積層し、その反対側の表面に、粘着剤１４を介して剥離紙１５を積層したものである。この剥離紙１５は、ＩＣカード１０Ａがラベルとして使用されるときに剥され、ＩＣカード１０Ａは粘着剤１４で所定の物品に貼り着けられる。
【００１４】
このＩＣカード１０Ａにおいて、アンテナコイル２は、絶縁基板１と銅箔からなる積層板の当該銅箔をエッチングすることにより形成されている。また、ＩＣチップ３は、異方導電性接着剤４によりフェイスダウン式に基板１上に実装されている。
【００１５】
マイカコンデンサー５は、マイカフィルム６とその両面に形成された電極７ａ、７ｂからなっている。図中、マイカフィルム６の上面側の電極７ｂの端子５ｂは、スルーホール９によりマイカフィルム６の下面側に形成されており、マイカフィルム６の下面側の電極７ａの端子５ａと同一面上に集約されている。したがって、マイカコンデンサー５の端子５ａ、５ｂは、それぞれ異方導電性接着剤４によりアンテナコイル２の内側端子２ａ、外側端子２ｂに接続できるようになっている。
【００１６】
このマイカコンデンサー５は、例えば、次のように製造される。まず、マイカフィルム６を用意し、それにスルーホール９用の孔を開ける。次に、マイカフィルム６の片面に電極７ｂ（又は電極７ａ）を銀ペーストの印刷により形成する。その後、他面の電極７ａ（又は電極７ｂ）と電極７ｂの端子５ｂとなるパターンも銀ペーストの印刷により形成する。これにより、スルーホール９用の孔が銀ペーストで充填され、スルーホール９で電極７ｂとその端子５ｂとが導通する。次いで、端子５ａ、５ｂ上を残してマイカフィルム６の表面にガラスコート等の絶縁皮膜８を形成する。
【００１７】
かかるマイカコンデンサー５を用いて、ＩＣカード１０Ａは、図５に示した工程図にしたがって製造される。
【００１８】
まず、ＰＥＴ、ポリイミド等の絶縁フィルムからなる絶縁基板１の片面に銅箔等の導電層が形成されている積層板（片面銅張り原反）を用意し、その導電層に常法によりレジストコートし、所定のパターンに露光し、現像し、エッチングすることにより図３（ａ）に示すように、アンテナコイル２及びそれに付随する回路を形成する。次に、図３（ｂ）に示すように、異方導電性接着剤４を用いて、ＩＣチップ３をフェイスダウン式にマウントする。また、マイカコンデンサー５も異方導電性接着剤４を用いてマウントする。その後、ＩＣチップ３とマイカコンデンサー５を同時にボンディングする。こうして、図３（ｃ）に示すように、絶縁基板１上にアンテナコイル２が形成され、ＩＣチップ３及びマイカコンデンサー５が実装されている実装基板を得る。なお、ここで使用する異方導電性接着剤４としては、公知のものを使用することができ、その形態もフィルム状、ペースト状等のいずれでもよい。
【００１９】
次に、図４に示すように、実装基板の絶縁基板１側に外層フィルム（ラベル）１３を粘着剤（図示せず）で貼着し、反対側に封止樹脂１１を塗布し、その上に粘着剤付きの剥離紙１５をローラー１６を用いて被せてラミネートすると共に、加熱加圧する。この場合、外層フィルム１３と剥離紙１５との間隔を所定のギャップ幅ｄに調整する。その後、抜き工程を経て、図１に示したＩＣカード１０Ａの製品を得ることができる。
【００２０】
得られたＩＣカード１０Ａは、コンデンサーの誘電体としてマイカフィルム６を使用しているので、吸湿による共振周波数のずれがなく、アンテナ特性が向上したものとなる。また、マイカコンデンサー５は、異方導電性接着剤４により実装されているので、コンデンサーの実装コストが抑制され、また、接続信頼性も向上したものとなる。
【００２１】
図６は、本発明の他の態様のＩＣカード１０Ｂの平面図（同図（ａ））及び断面図（同図（ｂ）、（ｃ））である。図７は、このＩＣカード１０Ｂにおいて、ＩＣチップ３及びマイカコンデンサー５の実装前の状態であって、絶縁基板１にアンテナコイル２を形成したものの平面図である。また、図８は、このＩＣカード１０Ｂで使用されるマイカコンデンサー５の上面図（同図（ａ））及び下面図（同図（ｂ））である。
【００２２】
このＩＣカード１０Ｂは、上述のＩＣカード１０Ａと略同様に製造されるが、上述のＩＣカード１０Ａではアンテナコイル２が略矩形に形成されているのに対し、このＩＣカード１０Ｂではアンテナコイル２が略円形に形成されている点が異なっている。このように、本発明においてアンテナコイル２の形状には、特に制限はない。
【００２３】
このＩＣカード１０Ｂにおいても、マイカコンデンサー５の両面の電極の端子は、スルーホール９によりマイカフィルム６の一方の面に集約されており、それにより異方導電性接着剤４を用いてマイカコンデンサー５を絶縁基板１上に実装することが可能となっているが、このＩＣカード１０Ｂにおいては、この他にさらにマイカコンデンサー５の端子５ａ’が形成されている（図８参照）。即ち、アンテナコイル２の外側端子２ｂと接続するマイカコンデンサー５の端子として、マイカフィルム６の下面側の電極７ａに端子５ａが形成されているが、この電極７ａは、アンテナコイル２の内側にも端子５ａ’を有している。絶縁基板１上には、この端子５ａ’と接続する端子２ｂ’が形成されており、この端子２ｂ’はＩＣチップ３の端子３ｂと接続する端子２ｂ''と配線パターンで接続している（図７参照）。なお、このマイカコンデンサー５においても、その表面には端子部分を除き、絶縁皮膜（図示せず）が形成されている。
【００２４】
一方、アンテナコイル２の内側端子２ａは、マイカフィルム６の上面側の電極７ｂの端子５ｂと異方導電性接着剤４により接続しているが、アンテナコイル２には、ＩＣチップ３の端子３ａとの接続用の内側端子２ａ’も形成されている。
【００２５】
したがって、このＩＣカード１０Ｂにおいては、アンテナコイルの外側端子２ｂと内側端子２ａをそれぞれＩＣチップ３の端子３ｂ、３ａと接続するにあたり、アンテナコイル２の全巻幅をＩＣチップの２つの端子３ａ、３ｂの間に収めることが不要となっている。よって、このＩＣカード１０Ｂによれば、アンテナコイル２の設計の自由度を高めることができる。
【００２６】
図９は、さらに異なる本発明のＩＣカード１０Ｃの平面図（同図（ａ））及び断面図（同図（ｂ）、（ｃ））である。図１０は、このＩＣカード１０Ｃにおいて、ＩＣチップ３及びマイカコンデンサー５の実装前の状態であって、絶縁基板１にアンテナコイル２を形成したものの平面図である。また、図１１は、このＩＣカード１０Ｃで使用されるマイカコンデンサー５の上面図（同図（ａ））及び下面図（同図（ｂ））である。
【００２７】
このＩＣカード１０Ｃは、上述のＩＣカード１０Ｂと略同様に略円形のアンテナコイル２を有している。このＩＣカード１０Ｃにおいても、マイカコンデンサー５の両面の電極の端子は、マイカフィルム６の一方の面に集約され、異方導電性接着剤４を用いてそれぞれ絶縁基板１上で接続されている。
【００２８】
また、ＩＣカード１０Ｃにおいては、アンテナコイル２の外側端子２ｂと接続するマイカコンデンサー５の端子として、マイカフィルム６の上面側の電極７ｂにスルーホール９を介してアンテナコイルの端子２ｂと接続する端子５ｂが形成されているが、この電極７ｂは、アンテナコイル２の内側にも端子５ｂ’を有している（図１１参照）。絶縁基板１上には、この端子５ｂ’と接続する端子２ｂ’が、上述のＩＣカード１０Ｂと同様に形成されており、この端子２ｂ’はＩＣチップ３の端子３ｂと接続する端子２ｂ''と配線パターンで接続している（図１０参照）。
【００２９】
一方、アンテナコイル２の内側端子２ａは、マイカフィルム６の下面側の電極７ａとスルーホール９を介して接続している端子５ａと異方導電性接着剤４により接続している。アンテナコイル２には、ＩＣチップ３の端子３ａとの接続用の内側端子２ａ’も形成されている。
【００３０】
したがって、このＩＣカード１０Ｃにおいても、アンテナコイル２の全巻幅をＩＣチップ３の２つの端子３ａ、３ｂの間に収めることが不要となっており、アンテナコイル２の設計の自由度が高められている。
【００３１】
さらに、このＩＣカード１０Ｃにおいては、マイカフィルム６の下面側の電極７ａは、アンテナコイル２と重なり合わない位置に形成されている。即ち、マイカコンデンサー５がアンテナコイル２と重なる領域においては、マイカフィルム６とその上面側の電極７ｂのみからなる片面電極域となっている。この片面電極域はマイカフィルム６をアンテナコイル２側にしてアンテナコイル２と交差している。このＩＣカード１０Ｃによれば、アンテナコイル２上に直接マイカフィルム６が重なるようにしても、アンテナコイル２とマイカコンデンサー５の電極との絶縁が確保される。したがって、マイカコンデンサー５を実装した実装基板の厚みを薄くすることが可能となる。
【００３２】
図１２も本発明の異なる態様のＩＣカード１０Ｄの断面図である。このＩＣカード１０Ｄでは、絶縁基板１上にアンテナコイル２が形成され、ＩＣチップ３及びマイカコンデンサー５が実装された実装基板自体は、図６に示したＩＣカード１０Ｂに使用されているものと同様であるが、図６のＩＣカード１０Ｂの封止樹脂１１及び粘着剤１２、１４に代えて、充填材兼用ともなる粘着材１７を使用し、その表面に剥離紙１５が設けられている。したがって、このＩＣカード１０Ｄでは、図６のＩＣカード１０Ｂに比してその厚さを半分程度にすることができる。
【００３３】
ところで、ＩＣカードを所定の物品に貼付した後、そのＩＣカードが剥離され、本来貼付されるべき物品とは異なる物品で使用されるというＩＣカードの不正な再使用を防止するためには、一旦ＩＣカードが所定の物品に貼着された後には、そのＩＣカードを不正に剥離すると、ＩＣカード自体が破壊されるようにすることが好ましい。
【００３４】
図１２のＩＣカード１０Ｄのように、カードの厚みが薄くなると、図１３（ａ）に示すように所定の物品ＳにＩＣカード１０Ｄを貼付した後、同図（ｂ）に示すように引き剥がすとき、剥離角θ１が、ＩＣカードの厚みが厚い場合の剥離角θ２（同図（ｃ））に比して大きくなる。従って、このＩＣカード１０Ｄによれば、物品からの剥離時にＩＣカード内部の実装基板に大きな負荷がかかり、実装基板が破壊され易くなる。よって、不正な再使用を防止することが出来る。
【００３５】
ＩＣカードの不正な再使用を防止する点からは、粘着材１７が、マイカコンデンサー５に対するよりも物品Ｓに対して高い粘着力を有するように、粘着材１７を選択することが好ましい。このような粘着材１７としては、例えば、ＩＣカード１０Ｄを貼着する物品ＳがＡＢＳ樹脂である場合に、紫外線硬化型樹脂粘着剤（ソニーケミカル社製、Ｇ９０００）、アクリル系粘着剤（ソニーケミカル社製、Ｔ４０００、ＮＰ２０３）等をあげることができる。
【００３６】
このように、絶縁基板１上のマイカコンデンサー５、アンテナコイル２及びＩＣチップ３を粘着材１７を介して外装材で被覆する場合において、少なくともマイカコンデンサー５上に、粘着材１７を封止樹脂を介することなく直接的に設け、ＩＣカード１０Ｄの厚さを薄くし、また、粘着材１７の物品Ｓに対する粘着力を高めると、一旦物品Ｓに貼着したＩＣカード１０Ｄを該物品Ｓから剥離するとき、図１２に矢印Ａ１、Ａ２で示したように、マイカコンデンサー５の電極７ａあるいは７ｂとマイカフィルム６との界面から容易にマイカコンデンサー５の破壊がすすみ、また、矢印Ｂで示したように、マイカコンデンサー５の異方導電性接着剤４による絶縁基板１への接続部位からも容易にマイカコンデンサー５の破壊あるいは共振回路の破壊が引き起こされるようになる。
【００３７】
図１４のＩＣカード１０Ｅは、図１２のＩＣカード１０Ｄの外層フィルム１３及び剥離紙１５に代わる外装材として、外装フィルム１８を設けたものである。このＩＣカード１０Ｅは、上述のＩＣカード１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄが剥離紙１５を剥離して物品に貼着して用いる態様であるのに対し、物品に貼着させることなくカード単体で使用する態様である。このように、カード単体で使用するＩＣカード１０Ｅにおいても、ＩＣカードに記録されている情報の不正使用や改ざんを防止するため、少なくともマイカコンデンサー５上で粘着材１７を封止樹脂を介することなく設けることが好ましい。
【００３８】
本発明のＩＣカードは、上述のＩＣカード１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅの例に限らず、種々の態様をとることができる。したがって、外装材として、外層フィルム１３、粘着剤付きの剥離紙１５等は必ずしも必要ではない。また、マイカコンデンサー５の電極やその端子の形状及び形成位置も適宜定めることができる。
【００３９】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
【００４０】
実施例１
図１に示したＩＣカードを次の仕様で製造した。
【００４１】
絶縁基板：ＰＥＴフィルム（厚さ５０μｍ）
アンテナコイルの形成素材：膜厚３５μｍの銅
アンテナコイルのInductor：０．９２μＨ
アンテナコイルの回路抵抗：０．６Ω
アンテナコイルの長さ：４１８ｍｍ
アンテナコイルの巻数：４タ−ン
マイカフィルムの誘電率：ε＝７．１
マイカコンデンサーの静電容量：１５０ｐＦ
ＩＣチップ：非接触用ＩＣ（１３．５６ＭＨｚ）
外層フィルム：ポリプロピレンフィルム
【００４２】
評価
実施例１のＩＣカードの信頼性を評価するため、ＩＣカードに６０℃、湿度９０％の耐久試験を行い、共振周波数のずれを調べた。結果を図１５に示す。
【００４３】
この実施例１の共振周波数のずれは、ポリイミドフィルムを絶縁基板として使用した従来のＩＣカードに比して約１／３に抑制されている。
【００４４】
【発明の効果】
本発明のＩＣカードによれば、マイカコンデンサーを使用するので共振周波数を安定させることができる。また、マイカコンデンサーの片面に電極端子を集約し、マイカコンデンサーを異方導電性接着剤により実装可能とするので、製造コストを低下させ、接続信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のＩＣカードの平面図（同図（ａ））及び断面図（同図（ｂ））である。
【図２】  マイカコンデンサーの上面図（同図（ａ））及び下面図（同図（ｂ））である。
【図３】  本発明のＩＣカードの製造工程中、アンテナコイルの形成（同図（ａ））、ＩＣチップのマウント（同図（ｂ））、マイカコンデンサーの実装（同図（ｃ））の各段階の平面図である。
【図４】  本発明のＩＣカードの製造工程中、剥離紙と外層フィルムの積層工程の説明図である。
【図５】  ＩＣカードの製造工程図である。
【図６】  本発明のＩＣカードの平面図（同図（ａ））及び断面図（同図（ｂ）、（ｃ））である。
【図７】  本発明のＩＣカードの製造工程中、アンテナコイルの形成段階の平面図である。
【図８】  マイカコンデンサーの上面図（同図（ａ））及び下面図（同図（ｂ））である。
【図９】  本発明のＩＣカードの平面図（同図（ａ））及び断面図（同図（ｂ）、（ｃ））である。
【図１０】  本発明のＩＣカードの製造工程中、アンテナコイルの形成段階の平面図である。
【図１１】  マイカコンデンサーの上面図（同図（ａ））及び下面図（同図（ｂ））である。
【図１２】  本発明のＩＣカードの断面図である。
【図１３】  本発明のＩＣカードの断面図（同図（ａ））及びこのＩＣカード、従来のＩＣカードを物品に貼り付けた後に剥離する状態の説明図（同図（ｂ）、（Ｃ））である。
【図１４】  本発明のＩＣカードの断面図である。
【図１５】  実施例のＩＣカードに、６０℃、湿度９０％の耐久試験を行った時の、時間と共振周波数の変化を示すグラフである。
【図１６】  ＩＣカードにおける基本的な回路要素の説明図である。
【符号の説明】
１    絶縁基板
２    アンテナコイル
３    ＩＣチップ
４    異方導電性接着剤
５    マイカコンデンサー
５ａ、５ｂ、５ａ’、５ｂ’  コンデンサー端子
６    マイカフィルム
７ａ、７ｂ    マイカコンデンサーの電極
９    スルーホール
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ    ＩＣカード
１７    粘着材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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