(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の面と平行に延び該回路基板に取りつけられる中間コネクタと、該中間コネクタを介して上記回路基板と平行位置で接続され電子部品を搭載せる板状のユニット体とを有する電子部品組立体において、中間コネクタは上記回路基板上の電子部品を収容するための基板側空間部がハウジングに貫通形成され、該基板側空間部以外の領域に複数の雌端子が配置され、ユニット体はコネクタ部材と搭載部材の二枚の部材が重ねられて構成され、中間コネクタ側に位置するコネクタ部材は上記中間コネクタの基板側空間部に対応して板厚方向にユニット側空間部が貫通形成されていると共に中間コネクタに向く面に上記中間コネクタの雌端子と結合可能な複数の雄端子が該面から突出して設けられかつ反対面に該雄端子に接続された接続部が設けられ、搭載部材はコネクタに向く面で上記ユニット側空間部に収まる領域に電子部品が搭載されその領域外に上記コネクタ部材の接続部に対応して接続パッドが設けられていることを特徴とする電子部品組立体。
【請求項２】
回路基板の面と平行に延び該回路基板に取りつけられる中間コネクタを介して上記回路基板と平行位置で接続され電子部品を搭載せる板状のユニット体において、ユニット体はコネクタ部材と搭載部材の二枚の部材が重ねられて構成され、中間コネクタ側に位置するコネクタ部材は板厚方向に空間部が貫通形成されていると共に中間コネクタに向く面に上記中間コネクタの雌端子と結合可能な複数の雄端子が該面から突出して設けられかつ反対面に該雄端子に接続された接続部が設けられ、搭載部材はコネクタに向く面で上記空間部に収まる領域に電子部品が搭載されその領域以外に上記コネクタ部材の接続部に対応して接続パッドが設けられていることを特徴とするユニット体。
【請求項３】
空間部は窓状に形成された開口部であることとする請求項２に記載のユニット体。
【請求項４】
空間部は周囲に開放された切欠部であることとする請求項２に記載のユニット体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品が搭載されたユニット体を中間コネクタを介して回路基板と接続される電子部品組立体及びそのためのユニット体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の電子部品組立体は、例えば特開平８−３１５３２に開示されているものが知られている。
【０００３】
この公知の組立体は、添付図面の図３に示されるごとく、回路基板５１上に配された中間コネクタ５２に接続されるユニット体５３を有している。
【０００４】
中間コネクタ５２は、回路基板５１に平行な板状のハウジング５４に複数の端子５５が図にて横方向そして紙面に直角方向で行及び列をなして設けられている。該端子５５はその突出下端５５Ａにて回路基板５１の対応回路と半田により接続され、上端は雌型の受入部５５Ｂをなしハウジング５４の上面に突出している。
【０００５】
ユニット体５３は、コネクタ部材５６とこれに搭載されているＩＣ等の電子部品５７から成っている。コネクタ部材５６は上記中間コネクタ５１と平行で対応した大きさの板状のハウジング５６Ａにピン状の端子５８が植設されている。該端子５８はハウジング５６Ａから下方に突出しており、上端には半田ボール５９によって上記ＩＣ等の電子部品５７が接続されている。該電子部品５７とコネクタ部材５６とは固定治具６０によって保持され、上記ユニット体５３を形成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
近来、電子機器は小型化、特に薄型が求められており、図３の例でも、高さ方向の寸法が小さく多くの部品を搭載し、接点の数は多い方が良い。
【０００７】
しかしながら、図３の例では、ユニット体５３には、電子部品５７はコネクタ部材５６の上面にのみ搭載され、その数は一つでしかない。その結果、複数の電子部品を搭載可能としてその機能を多様化する目的には対応しきれていない。さりとて、単純に上記コネクタ部材５６を大きくして、上記電子部品５７に隣接して他の電子部品を搭載しようとしても、それらは接続のための脚を周囲に多数有しており、その引き回し配線のためのスペースを確保しなくてはならないので、電子部品同士間を詰めて配置できないことに加え、これらの電子部品は上記コネクタ部材の上面のみ、すなわち一つの面にしか搭載できず、そのために横方向に大きくなり過ぎてしまう虞がある。
【０００８】
本発明は、かかる事情に鑑み、高さ寸法を増大することなく、複数の電子部品を搭載可能とする電子部品組立体及びそのための中間コネクタそしてユニット体を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子部品組立体は、回路基板の面と平行に延び該回路基板に取りつけられる中間コネクタと、該中間コネクタを介して上記回路基板と平行位置で接続され電子部品を搭載せる板状のユニット体とを有している。
【００１０】
かかる電子部品組立体において、本発明では、中間コネクタは上記回路基板上の電子部品を収容するための基板側空間部がハウジングに貫通形成され、該基板側空間部以外の領域に複数の雄端子が配置され、ユニット体はコネクタ部材と搭載部材の二枚の部材が重ねられて構成され、中間コネクタ側に位置するコネクタ部材は上記中間コネクタの基板側空間部に対応して板厚方向にユニット側空間部が貫通形成されていると共に中間コネクタに向く面に上記中間コネクタの雄端子と結合可能な複数の雄端子が該面から突出して設けられかつ反対面に該雄端子に接続された接続部が設けられ、搭載部材はコネクタ部材に向く面で上記ユニット側空間部に収まる領域に電子部品が搭載されその領域外に上記コネクタ部材の接続部に対応して接続パッドが設けられていることを特徴としている。
【００１１】
このような本発明では、中間コネクタの基板側空間部とユニット体のユニット側空間部とが対応してそれらの厚みを増大することなく一つの収容空間を形成し、この中に回路基板上の電子部品そしてユニット体の搭載部材上の電子部品が収められる。中間コネクタとユニット体との接続部は、上記収容空間の周囲に設けられることとなるが、両者の一辺の寸法を若干大きくするだけで、その接点数は多数確保できるようになり、あまり大型化とはならない。
【００１２】
上記中間コネクタそしてユニット体のコネクタ部材の貫通せる空間部は、窓状に形成された開口部としても、周囲に開放された切欠部としてもよい。
【００１３】
本発明では、中間コネクタの回路基板への取付けと、搭載部材とコネクタ部材との接続によるユニット体の形成とは、別工程、すなわち、別業者での組立てが可能で、最終的に使用者によって電子部品組立体として組立てられる。又、搭載部材への電子部品の搭載を行う者と、コネクタ部材の提供者が別となることもあり得る。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面の図１及び図２にもとづき、本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
本発明の一実施形態装置を示す図１において、回路基板１には中間コネクタ２が取りつけられていて、回路基板１上の所定回路部（図示せず）と接続されている。
【００１６】
上記中間コネクタ２は、回路基板１に固定されて回路基板の上記所定回路部と接続される複数の端子（図示せず）を保持する固定部材３と、この固定部材３上を所定距離だけスライド可能な可動部材４とを有している。上記固定部材３に保持されている端子は、該端子に対応して可動部材４に形成された挿入孔４Ａへ挿入される後述の相手コネクタたるユニット体のコネクタ部材に設けられた雄端子が上記挿入孔４Ａを貫通した際に、これを受入れる受入部をもつ雌端子となっている。本実施形態装置では、この雄端子の雌端子（の受入部）への挿入は無抵抗もしくは低抵抗の、いわゆる零挿抜力でなされ、可動部材４の固定部材３に対する相対スライド移動によって両種の端子は接圧をもって接するようになる。上記固定部材４の一辺には、板状の金属部材５が上記挿入孔４Ａの配列領域外で取付けられていて、この金属部材５（及び可動部材４）と固定部材３との間で作動する偏心カム６が設けられている。この偏心カムをドライバ等の適宜工具により所定角だけ正逆回転することにより、上記可動部材４を端子の接圧の方向そしてその解除方向にもたらす。かかる原理の中間コネクタ自体は公知である。
【００１７】
本発明では、上記中間コネクタ２、すなわちその固定部材３と可動部材４に、窓状の空間部７が上下に貫通して形成されている点に特徴がある。換言すれば、この窓状の空間部の周囲となる領域で、固定部材３は雌端子を保持し、可動部材４は挿入孔４Ａが形成されている。
【００１８】
上記窓状の空間部７の領域では、回路基板１上に各種複数の電子部品８Ａ，８Ｂ，８Ｃ・・・が配設され、回路基板１の回路部と接続されている。したがって、これらの複数の電子部品８Ａ，８Ｂ，８Ｃ・・・は上記中間コネクタ２の空間部７に収められた形態となる。
【００１９】
一方、上記中間コネクタ２に接続されるユニット体１１は、互いに板状をなして接合されているコネクタ部材１２と搭載部材１３とを有している。コネクタ部材１２は、図１のユニット体１１を上下反転して両部材１２，１３を分離して示している図２に見られるように、四角形の枠状の平面形状をなすハウジング１４に複数のピン状の雄端子１７が植設されている。上記ハウジング１４は、本実施形態では、上記の中間コネクタ２上で金属部材５以外の領域、すなわち、該金属部材５で覆われておらず露呈している領域であって、複数の挿入孔４Ａが配列形成されている領域と一致する外形と窓状の開口部１６を有している。そして、このハウジング１４には、上記中間コネクタ２と接面される側の面（図２にて上面）に、該中間コネクタ２の雌端子と接続されるピン状の雄端子１７が上記挿入孔４Ａと対応した位置に配列して設けられている。この雄端子１７はハウジング１４の反対面（図にて下面）にて半田ボール等の接続部１８が設けられている。
【００２０】
上記コネクタ部材１２と共にユニット体１１とされる搭載部材１３は、図２のごとく、上記コネクタ部材１２に対向する側の面（図２にて上面）上、かつ上記コネクタ部１２の窓状の開口部１６に対応する領域内で、メモリー等の複数の電子部品１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ・・・が搭載されて所定の回路と接続されている。この電子部品が配置されている領域の周囲には、上記コネクタ部材１２の複数の接続部１８に対応する位置に複数の接続パッド２０がそれぞれ設けられている。この接続パッド２０も上記所定の回路と接続されている。さらには、この搭載部材１３には、本実施形態の場合、反対面（図２にて下面、図１にて上面）に、追加的に他の複数の電子部品２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ・・・も搭載され、上記回路と接続されている。
【００２１】
かかる本実施形態においては、ユニット体の組立、そしてこのユニット体の中間コネクタへの接続は次の要領にて行われる。
【００２２】
▲１▼  先ず、電子部品１９Ａ等そして２０Ａ等が搭載された搭載部材１３とコネクタ部材１２とを接続一体化しユニット体１１を形成する。この接続は、搭載部材１３の接続部１８がコネクタ部材１２の対応接続パッド２０上に位置するように該搭載部材１３をコネクタ部材１２上に配し、接続面に熱風等を吹きかけて接続部１８たる半田ボールを溶融することによりなされる。かくして、搭載部材１３上の一方の面の電子部品１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ・・・はコネクタ部材１２の開口部１６内の空間に収められた状態で、搭載部材１３とコネクタ部材１２とは一体化して一つのユニット体１１を形成する。
【００２３】
▲２▼  次に、図１のごとくユニット体を、コネクタ部材１２の雄端子１７が中間コネクタ２の方に向けて該中間コネクタ２上の所定位置に配するコネクタ部材１２の各雄端子１７は中間コネクタ２の可動部材４に形成された対応挿入孔４Ａを貫入して固定部材３の対応雌端子の受入部へ無抵抗もしくは低抵抗で進入する。
【００２４】
▲３▼  しかる後に、偏心カム６を所定角だけまわし、可動部材４を固定部材３上でスライド移動させる。雄端子１７は雌端子の受入部内を移動し該雌端子の接触部で圧接するようになる。かくして、ユニット体１１の電子部品は回路部そして端子を介して回路基板１の回路と接続され、所定の電子部品組立体を得る。
【００２５】
本発明は、図示の形態に限定されない。例えば、中間コネクタは図示の零挿抜力接続の形式でなくとも、単純に端子が挿入（圧入嵌合）接触するものでもよい。又、本実施形態では、中間コネクタに形成されている空間部（基板側空間部）には回路基板上の電子部品が収容され、そしてユニット体の空間部（ユニット側空間部）には搭載部材上の電子部品が収容されていたが、上記基板側空間部とユニット側空間部は連通して一つの大きな空間を形成するので、この空間を回路基板側と搭載部材側の両側の電子部品が共用するようにして収容されることが可能である。勿論、上記の追加的電子部品２１Ａ等は必要なければ搭載せずともよく、その分、又一段と薄型化できる。
【００２６】
さらに、上記空間部は窓状の開口部とせずとも、一方あるいは二方で側部が開放された切欠部を有する空間としてもよい。
【００２７】
【発明の効果】
本発明は、ユニット体の搭載部材のコネクタ部材との接合面側、すなわち中間コネクタに面する側に、複数の電子部品を配置し、その周囲の領域をコネクタの接続のために用いることとしたので、上記回路基板上の電子部品の他に、コネクタ部材の厚み範囲に上記電子部品を、上記回路基板上の電子部品の上方位置でユニット体の搭載部材に収めることができ、全体の高さ（厚み）方向の寸法をあまり増大することなく、全体の電子部品数を多くすることができる。又、若干の平面形状寸法が大きくなるだけで必要な数の接点も確保できる。かくして、ユニット体をコネクタ部材と搭載部材とに分離したことで、設計の自由度も大きくなり、組立体における部品の高密度配置そして機能の多様化を図ることができる。さらには、搭載部材には上記接合面と反対側の面をも必要に応じて電子部品の搭載領域を増大するように利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としての電子部品組立体を示し、ユニット体が中間コネクタに接続される前の状態での斜視図である。
【図２】図１におけるユニット体を、コネクタ部材と搭載部材とを分離した状態で、図１に対して上下反転した姿勢で示す斜視図である。
【図３】従来装置の正面図である。
【符号の説明】
１  回路基板
２  中間コネクタ
７  （基板側）空間部
８Ａ，８Ｂ，８Ｃ  電子部品
１１  ユニット体
１２  コネクタ部材
１３  搭載部材
１６  （ユニット側）空間部
１７  雄端子
１８  接続部
１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ  電子部品
２０  接続パッド
【図１】
0003718161.tif 000002
【図２】
0003718161.tif 000003
【図３】
0003718161.tif 000004