(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手の雄端子と接触される弾性接触片とバレルとを備えた内側端子をキャリアで繋がれた連鎖端子として形成し、
この状態から前記内側端子に誘電体を嵌着してこの誘電体により前記弾性接触片を覆いかつ前記バレルは露出状態とし、
そののち前記内側端子の前記バレルにシールド電線の内導体を接続するとともに、前記内側端子をキャリアから切断し、
次に前記誘電体を被着した前記内側端子を外側端子内に嵌着し、
最後にこの外側端子に前記シールド電線の外導体を接続することを特徴とするシールド端子の組付方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シールド端子の組付方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば雌側のシールド端子として、図１５に示すものが知られている。このものは、相手の雄端子と接続される内側端子１と、この内側端子１を誘電体３を介在させた状態で収容する外側端子２とを備えており、組み付けの手順としては、シールド電線４の芯線（内導体）５の端末に内側端子１を圧着して接続する一方、外側端子２内に誘電体３を嵌着しておき、上記の内側端子１を誘導体３内に収容したのち外側端子２をシールド電線４の編組線（外導体）６に圧着して接続するようになっている。
なお、この種のシールド端子は、特開２０００−１７３７２５号に開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで従来の内側端子１では、相手の雄端子と接触すべく弾性接触片７を設けるに当たり、角筒の壁面を内方に切り起こして形成していた。一方、この種の端子金具でもその小型化は漸次要求されるところであり、小型になると、上記のように接触片７が単に壁面から切り起こしただけのものでは、接触圧が不足することが懸念される。
そこで、弾性接触片を角筒の隣り合う二壁面にわたるように形成し、支点部分の剛性を大きく取ることで接触圧を高めたものが提案されたが、この構造では、弾性接触片がまともに露出した状態となるため、内導体が外導体の内部に組み付けられるまでの間に、接触片が異物に当たる等で塑性変形するおそれがあり、採用できていないのが実状であった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のシールド端子の組付方法は、相手の雄端子と接触される弾性接触片とバレルとを備えた内側端子をキャリアで繋がれた連鎖端子として形成し、この状態から前記内側端子に誘電体を嵌着してこの誘電体により前記弾性接触片を覆いかつ前記バレルは露出状態とし、そののち前記内側端子の前記バレルにシールド電線の内導体を接続するとともに、前記内側端子をキャリアから切断し、次に前記誘電体を被着した前記内側端子を外側端子内に嵌着し、最後にこの外側端子に前記シールド電線の外導体を接続するところに特徴を有する。
【０００７】
【発明の作用及び効果】
＜請求項１の発明＞
内側端子を誘電体内に嵌着したのち内側端子にシールド電線の内導体を接続することでアッセンブリ化され、このアッセンブリ化されたものを外側端子内に嵌着したのち外側端子にシールド電線の外導体を接続する。内側端子を外側端子内に組み付けるまでの間、誘電体で保護した状態で取り扱うことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図１ないし図１４に基づいて説明する。
本実施形態では雌側のシールド端子Ｓを例示しており、シールド電線１０の端末に圧着されて使用されるようになっている。
シールド電線１０は公知の構造であって、図１に示すように、内側から順次に、複数本の素線を束ねた芯線（内導体）１１、絶縁層１２、編組線（外導体）１３及びゴム製等のシース１４が同軸に配された構造である。この実施形態では、シース１４の端末を皮剥きして露出された編組線１３をシース１４上に折り返し、また、露出された絶縁層１２の端末をさらに切除して芯線１１を露出させるように端末処理が施されている。
【０００９】
シールド端子Ｓは、大きく分けて、図１に示すように、内側端子２０、外側端子３０及び誘電体４０により構成されている。
内側端子２０は金属板をプレス成形することによって雌端子状に形成され、図２及び図３に示すように、キャリア２１で繋がれた連鎖端子として形成される。この内側端子２０は、全体として上面の開口された細長いチャンネル状をなし、後端には、シールド電線１０の芯線１１を圧着するためのバレル２２が形成されている。バレル２２は初めは上方に開いている。
【００１０】
内側端子２０の先端には、相手の雄側の内側端子のタブ（図示せず）と接続される接続部２３が設けられている。接続部２３には、詳細には一対の接触片２４が設けられており、両接触片２４は、チャンネル形のうちの下面に縦向きのスリット２５が切られることにより、左または右側面から下面の一部にわたる断面Ｌ字形で、前向きの片持ち状に形成され、互いに向き合って配されている。両接触片２４は、その先端側の側面部分が内方に叩き出されて接点部２６とされており、接離する方向に弾性変形して相手の雄側の内側端子のタブを挟持可能となっている。
接続部２３の後方には、左右両面の下端位置に、食い込み片２７が張り出し形成されている。
【００１１】
外側端子３０は、同じく金属板をプレス成形して形成されており、図６及び図７にも示すように、先端側から角筒状をなす収容部３１と、上面のみが開放された覆壁部３２と、シールド電線１０における折り返された編組線１３を圧着するためのバレル３３が順次に形成されている。同様にバレル３３は初めは開いている。
収容部３１の前縁には、誘電体４０の前面を突き当てる前止まり片３４が形成されているとともに、その下面には、同誘電体４０を後方への抜け止め状態に係止する金属ランス３５（図１１参照）が、斜め前方を向いた姿勢で内側に切り起こして形成されている。
【００１２】
誘電体４０は、合成樹脂等の絶縁材料により形成され、内側端子２０と外側端子３０との間を電気的に絶縁するように機能する。誘電体４０は、外側端子３０における収容部３１内に嵌合可能なブロック状に形成されており、その内部には、上記した内側端子２０を挿入可能な前後方向を向いた挿入孔４１が形成されている。この挿入孔４１は、図３に示すように、上下方向については内側端子２０における接続部２３の高さ寸法とほぼ同じであるのに対して、図２に示すように、先端側の左右方向の寸法が、接触片２４の外側への撓み変形を許容すべく広く取られている。挿入孔４１の前面開口４２には、雄側の内側端子のタブが進入可能とされるとともに、後面開口４３の左右の面には、内側端子２０の食い込み片２７が圧入可能な圧入溝４４が形成されている。
また、誘電体４０の下面には、外側端子３０の金属ランス３５が嵌まることが可能な係止溝４５が形成されている。
【００１３】
続いて本実施形態の作用を説明する。シールド電線１０の端末にシールド端子Ｓを装着する作業は、以下のような手順で行われる。シールド電線１０は、既述したとおりに端末処理が施される。
一方、内側端子２０は、図２及び図３に示すように、キャリア２１で繋がれつつ成形されたのち、所定の誘電体組付位置に搬送される。この組付位置では、同図の矢線に示すように、別途準備された誘電体４０が内側端子２０に向けて押し込まれる。内側端子２０は、誘電体４０の挿入孔４１内に後方から相対的に挿入され、図８及び図９に示すように、内側端子２０の先端が挿入孔４１の前面開口４２の少し手前まで挿入されたところで、食い込み片２７が圧入溝４４に食い込み、内側端子２０の外周に誘電体４０が一体的に嵌着された状態となる。
【００１４】
続いて、さらに電線圧着位置まで搬送される。この電線圧着位置では、シールド電線１０の芯線１１の端末が、内側端子２０のバレル２２内に入れられたのち、バレル２２が芯線１１に巻き付くように圧着され、それとともに内側端子２０がキャリア２１から切断される。
これにより、図１０及び図１１に示すように、シールド電線１０の芯線１１の端末に内側端子２０が圧着され、かつ内側端子２０の外周に誘電体４０が嵌着されてなるアッセンブリ５０が形成される。
【００１５】
次に、このアッセンブリ５０が外側端子３０との組付位置に搬入される。この組付位置では、図１０及び図１１の矢線に示すように、アッセンブリ５０が外側端子３０における収容部３１内に後方から挿入される。アッセンブリ５０は金属ランス３５を撓み変形させつつ押し込まれ、誘電体４０の前面が前止まり片３４に当たるまで押し込まれると、図１２及び図１３に示すように、金属ランス３５が復元変形して誘電体４０の係止溝４５に落ち込こみ、アッセンブリ５０が外側端子３０内に抜け止め状態に収容される。
そのとき、シールド電線１０の編組線１３の折り返し部分が外側端子３０のバレル３３の中に入れられるから、引き続いてバレル３３が編組線１３の折り返し部分に巻き付くように圧着される。以上により、図１４に示すように、雌側のシールド端子Ｓの組み付けが完了し、相手の雄側のシールド端子と接続されることになる。
【００１６】
以上説明したように本実施形態では、内側端子２０において相手の雄側の内側端子のタブと接触すべく接触片２４を設けるに当たり、チャンネル形のうちの側面と下面の一部にわたる断面Ｌ字形の片持ち状に形成したから、支点部分の剛性が高められ、タブに対する接触圧を高めることができる。これにより、信頼性の高い接触状態を得ることができる。
【００１７】
内側端子２０の接触片２４を上記構造とすると、接触片２４が外部にまともに露出した状態となる。その点本実施形態では、内側端子２０が形成されたら直ちにこれに誘電体４０を被着し、さらにこの状態で内側端子２０にシールド電線１０の芯線１１を圧着してアッセンブリ５０とし、このアッセンブリ５０を外側端子３０に嵌着するようにしたから、内側端子２０が外側端子３０内に組み付けられるまでの間、接触片２４が誘電体４０で保護された状態で取り扱われ、接触片２４が損傷を受ける等を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の分解側面図
【図２】内側端子と誘電体との組み付け前の状態を示す一部切欠平面図
【図３】その縦断面図
【図４】誘電体の正面図
【図５】その背面図
【図６】外側端子の正面図
【図７】その平面図
【図８】内側端子に誘電体が被着された状態の一部切欠平面図
【図９】その縦断面図
【図１０】アッセンブリを外側端子に組み付ける前の一部切欠平面図
【図１１】その縦断面図
【図１２】アッセンブリが外側端子内に収容された状態の平断面図
【図１３】その縦断面図
【図１４】シールド端子の組み付け完了状態の側面図
【図１５】従来例の分解斜視図
【符号の説明】
１０…シールド電線
１１…芯線（内導体）
１３…編組線（外導体）
２０…内側端子
２２…バレル
２３…接続部
２４…接触片
２７…食い込み片
３０…外側端子
３３…バレル
４０…誘電体
４１…挿入孔
４４…圧入溝
５０…アッセンブリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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