(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相補的な形状を有して互いに当接された熱可塑性樹脂板を接合する熱可塑性樹脂板の接合方法であって、
上記熱可塑性樹脂板同士の境界部に、加熱されたこて先チップまたは同形状の熱伝導体を押し込んで上記各熱可塑性樹脂板を溶融させることにより有底穴を形成し、その有底穴の形成と同時に、上記有底穴の周りを盛り上がらせて環状隆起を形成し、かつ、溶融した上記各熱可塑性樹脂を上記有底穴の近傍にある上記熱可塑性樹脂板の隙間に圧入することを特徴とする熱可塑性樹脂板の接合方法。
【請求項２】
上記熱可塑性樹脂板の隙間に、更に接着剤を注入することを特徴とする請求項１記載の熱可塑性樹脂板の接合方法。
【請求項３】
上記熱可塑性樹脂板が同一平面上に、または互いに垂直をなして接合されることを特徴とする請求項１または２記載の熱可塑性樹脂板の接合方法。
【請求項４】
上記有底穴の内径が、上記熱可塑性樹脂板の隙間よりも大きいことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂板の接合方法。
【請求項５】
上記有底穴及び上記環状隆起が、上記熱可塑性樹脂板同士の当接部分に沿って少なくとも２箇所以上に形成されたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂板の接合方法。
【請求項６】
相補的な形状を有して互いに当接された熱可塑性樹脂板を接合してなる熱可塑性樹脂板の接合構造であって、
上記熱可塑性樹脂板同士の境界部に、加熱されたこて先チップまたは同形状の熱伝導体を押し込んで上記各熱可塑性樹脂板を溶融させることにより有底穴が形成され、その有底穴の形成と同時に、上記有底穴の周りを盛り上がらせて環状隆起が形成され、かつ、溶融した上記各熱可塑性樹脂が上記有底穴の近傍にある上記熱可塑性樹脂板の隙間に圧入されたことを特徴とする熱可塑性樹脂板の接合構造。
【請求項７】
上記熱可塑性樹脂板の隙間に、更に接着剤が注入されたことを特徴とする請求項６記載の熱可塑性樹脂板の接合構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、相補的な形状を有して互いに当接された熱可塑性樹脂板を接合する熱可塑性樹脂板の接合方法、及び、その熱可塑性樹脂板を接合してなる熱可塑性樹脂板の接合構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、相補的な形状を有する熱可塑性樹脂板を互いに当接させて接合する場合、上記熱可塑性樹脂板の当接部の少なくとも一方に接着剤を塗布し、接着剤が固化するまで上記熱可塑性樹脂板を上記当接した状態に保持していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、接着剤が固化するまでには時間がかかり、接着剤が完全に固化しない内に熱可塑性樹脂板を移動させたりすると、その熱可塑性樹脂板の上記接合が良好に行えない場合がある。このため、接着剤が完全に固化するまでの仮止め程度の接合強度でもよいから、相補的な形状を有して互いに当接された熱可塑性樹脂板を迅速に接合する技術が求められている。そこで、本発明は、相補的な形状を有して互いに当接された熱可塑性樹脂板を迅速に接合することのできる熱可塑性樹脂板の接合方法及び接合構造の提供を目的としてなされた。
【０００４】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上記目的を達するためになされた請求項１記載の発明は、相補的な形状を有して互いに当接された熱可塑性樹脂板を接合する熱可塑性樹脂板の接合方法であって、上記熱可塑性樹脂板同士の境界部に、加熱されたこて先チップまたは同形状の熱伝導体を押し込んで上記各熱可塑性樹脂板を溶融させることにより有底穴を形成し、その有底穴の形成と同時に、上記有底穴の周りを盛り上がらせて環状隆起を形成し、かつ、溶融した上記各熱可塑性樹脂を上記有底穴の近傍にある上記熱可塑性樹脂板の隙間に圧入することを特徴とする。
【０００５】
本発明のように、相補的な形状を有して互いに当接された熱可塑性樹脂板の境界部に、加熱されたこて先チップまたは同形状の熱伝導体を押し込んで各熱可塑性樹脂板を溶融させることにより有底穴を形成すると、その有底穴の形成と同時に、有底穴の周りを盛り上がらせて環状隆起を形成し、かつ、溶融した上記各熱可塑性樹脂をその有底穴の近傍にある熱可塑性樹脂板の隙間に圧入することができる。この圧入された熱可塑性樹脂及び上記環状隆起が固化することによって、上記互いに当接された熱可塑性樹脂板を接合することができる。
【０００６】
この接合は、熱可塑性樹脂がこて先チップまたは上記熱伝導体に触れて溶融して再び固化することによって完了し、接着剤が固化するまで待つ場合に比べて極めて迅速に接合が行える。従って、本発明では、相補的な形状を有して互いに当接された熱可塑性樹脂板を迅速に接合することができる。
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の構成に加え、上記熱可塑性樹脂板の隙間に、更に接着剤を注入することを特徴とする。
本発明では、前述のように熱可塑性樹脂板の隙間に圧入された熱可塑性樹脂及び上記環状隆起の固化による接合に加えて、上記隙間に接着剤を注入することによって接合を行っている。このため、一層良好な接合強度を得ることができる。例えば、熱可塑性樹脂板の素材や厚さ、或いはこて先チップまたは上記熱伝導体の大きさ等によって、前述のように熱可塑性樹脂を固化させるだけでは実用に耐える充分な接合強度が得られない場合があるが、このような場合でも、本発明では、接着剤の選択により充分な接合強度を得ることが可能となる。また、このように熱可塑性樹脂を固化させるだけでは実用に耐える充分な強度が得られない場合でも、接着剤が完全に固化するまでの仮止めとしては充分な場合がある。この場合、上記接合によって、接着剤が完全に固化するまでに上記熱可塑性樹脂板同士がずれるのを良好に防止することができる。従って、本発明では、請求項１記載の発明の効果に加えて、一層良好な接合強度を得ることができるといった効果が生じる。
【０００８】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の構成に加え、上記熱可塑性樹脂板が同一平面上に、または互いに垂直をなして接合されることを特徴とする。
熱可塑性樹脂板を同一平面上にまたは垂直をなして接合する場合、それらを他の角度で接合する場合に比べて接合が容易になり、高い接合強度も得られる。また、このような接合は容器等を作成する上で一層有用である。従って、本発明では、請求項１または２記載の発明の効果に加えて、上記接合を一層容易にかつ強固に行うことができると共に、一層高い有用性を備えているといった効果が生じる。
【０００９】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の構成に加え、上記有底穴の内径が、上記熱可塑性樹脂板の隙間よりも大きいことを特徴とする。
このため、本発明では、上記互いに当接された熱可塑性樹脂板を同時に容易に溶融させることができ、その溶融された熱可塑性樹脂によって上記環状突起を形成すると共に、その熱可塑性樹脂を上記隙間に圧入することも容易にできる。従って、本発明では、請求項１〜３のいずれかに記載の発明の効果に加えて、接合を一層容易に行うことができるといった効果が生じる。
【００１０】
請求項５記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の構成に加え、上記有底穴及び上記環状隆起が、上記熱可塑性樹脂板同士の当接部分に沿って少なくとも２箇所以上に形成されたことを特徴とする。
本発明では、有底穴及び環状隆起が上記当接部分に沿って少なくとも２箇所以上に形成され、それぞれで前述のような固化による接合がなされている。従って、本発明では、請求項１〜４のいずれかに記載の発明の効果に加えて、一層良好な接合強度を得ることができるといった効果が生じる。
【００１１】
請求項６記載の発明は、相補的な形状を有して互いに当接された熱可塑性樹脂板を接合してなる熱可塑性樹脂板の接合構造であって、上記熱可塑性樹脂板同士の境界部に、加熱されたこて先チップまたは同形状の熱伝導体を押し込んで上記各熱可塑性樹脂板を溶融させることにより有底穴が形成され、その有底穴の形成と同時に、上記有底穴の周りを盛り上がらせて環状隆起が形成され、かつ、溶融した上記各熱可塑性樹脂が上記有底穴の近傍にある上記熱可塑性樹脂板の隙間に圧入されたことを特徴とする。
【００１２】
本発明では、相補的な形状を有して互いに当接された熱可塑性樹脂板の境界部に、加熱されたこて先チップまたは同形状の熱伝導体を押し込んで各熱可塑性樹脂板を溶融させることにより有底穴が形成され、その有底穴の形成と同時に、有底穴の周りを盛り上がらせて環状隆起が形成され、かつ、溶融した上記各熱可塑性樹脂がその有底穴の近傍にある熱可塑性樹脂板の隙間に圧入されている。そして、この圧入された熱可塑性樹脂及び上記環状隆起が固化することによって、上記互いに当接された熱可塑性樹脂板が接合されている。
【００１３】
この接合は、熱可塑性樹脂がこて先チップまたは上記熱伝導体に触れて溶融して再び固化することによって完了し、接着剤が固化するまで待つ場合に比べて極めて迅速に接合が行える。従って、本発明の接合構造を利用すれば、相補的な形状を有して互いに当接された熱可塑性樹脂板を迅速に接合することができる。
【００１４】
請求項７記載の発明は、請求項６記載の構成に加え、上記熱可塑性樹脂板の隙間に、更に接着剤が注入されたことを特徴とする。
本発明では、前述のように熱可塑性樹脂板の隙間に圧入された熱可塑性樹脂及び上記環状隆起の固化による接合に加えて、上記隙間への接着剤の注入によって接合がなされている。このため、一層良好な接合強度を得ることができる。例えば、熱可塑性樹脂板の素材や厚さ、或いは上記こて先チップまたは上記熱伝導体の大きさ等によって、前述のように熱可塑性樹脂を固化させるだけでは実用に耐える充分な接合強度が得られない場合があるが、このような場合でも、本発明では、接着剤の選択により充分な接合強度を得ることが可能となる。また、このように熱可塑性樹脂を固化させるだけでは実用に耐える充分な強度が得られない場合でも、接着剤が完全に固化するまでの仮止めとしては充分な場合がある。この場合、上記接合によって、接着剤が完全に固化するまでに上記熱可塑性樹脂板同士がずれるのを良好に防止することができる。従って、本発明では、請求項６記載の発明の効果に加えて、一層良好な接合強度を得ることができるといった効果が生じる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面と共に説明する。図１は、本発明が適用された容器としてのケース１の構成を表す斜視図である。このケース１は、モデム，ハブ，ＡＤＳＬモデム等の筐体として利用されるもので、図示しない電子回路等の各種基板が装着される底板２と、その底板２を上方から被覆するカバー３とを備えている。
【００１６】
図２は、このケース１の構造を説明するための分解斜視図である。図２に示すように、ケース１は、前述の底板２と、下に開放した略コの字形の断面形状を有するカバー３と、そのカバー３の前方に固定される前板５と、カバー３の後方に固定される後板７とを備えている。前板５には矩形の切欠き５ａが形成され、カバー３には、切欠き５ａと連接するように略半楕円形の切欠き３ａが形成されている。そして、切欠き５ａには、透孔１１ａを形成されたパネル１１が、切欠き３ａには上部板１３が、それぞれ以下に示すようにして固定される。
【００１７】
なお、ケース１を構成する上記各部材は、熱可塑性樹脂板に切削加工を施すことによって作成され、中でもカバー３は、裏面に特許第３０８１２０５号公報に記載のような溝（図示せず）を形成することによって滑らかに湾曲されている。
切欠き５ａは、下面（長辺）の中央に他の部分と同一厚さの矩形の突起５ｂが形成され、長辺方向両端の内側には段部５ｃ（一方のみ図示）が形成されている。パネル１１は、切欠き５ａの長辺よりも若干長い長さを有し、厚さは前板５とほぼ同様に構成されている。
【００１８】
また、パネル１１には、円形の透孔１１ａが長手方向に５個並べて穿設され、長手方向の両端には後面に沿って薄肉部１１ｂが、上面の後方寄りには連続した突条１１ｃが、それぞれ突出している。このパネル１１は無負荷状態では平板状であるが、下辺の中央を突起５ｂの前面に係合させて両端を後方に湾曲させ、パネル１１の両端の薄肉部１１ｂを段部５ｃで係止することによって前板５に固定される。
【００１９】
上部板１３の前側端縁は、このようにして湾曲状態で支持されたパネル１１の前面に沿った円筒面に形成され、上部板１３の下面には、上記湾曲状態で支持されたパネル１１の突条１１ｃが嵌合する溝１３ａが形成されている。このため、上記湾曲状態で支持されたパネル１１の突条１１ｃに溝１３ａを嵌合させると、パネル１１の前面と上部板１３の前側端縁とが一連の円筒面を構成する。
【００２０】
また、このようにして上部板１３をパネル１１の上面に固定すると、上部板１３の半楕円状の外周はカバー３の切欠き３ａに嵌合する。カバー３と上部板１３との接続は、次のようにしてなされる。すなわち、図３（Ａ）に示すように突き当てられたカバー３と上部板１３との境界部に、円筒形状を有する半田ごてのこて先チップ９９を熱して下方から（実際の作業時は上下逆転した状態で上方から）押し付ける。すると、図３（Ｂ）及びその下面図としての図４に示すように、こて先チップ９９がカバー３，上部板１３を溶融させることによって有底穴１５が形成され、上記溶融されたカバー３及び上部板１３は、両者の隙間に圧入されると共に有底穴１５の周囲で盛り上がって環状隆起１７を形成する。そして、上記溶融したカバー３及び上部板１３が固化することによって、両者が接続される。なお、図５は、その有底穴１５近傍を下方から見た斜視図であるので参照されたい。
【００２１】
図３（Ａ），（Ｂ）は図１のＡ−Ａ線に対応する切断端面図であるが、このような半田ごてによる接続（接合）は、カバー３と上部板１３との境界部に沿って所定間隔でなされている。更に、カバー３，前板５，後板７，パネル１１，上部板１３の境界部には、上記接続後に接着剤が内面側から塗布され、隙間に注入されることによって上記接合を補強している。
【００２２】
なお、カバー３と上部板１３との間には多少の隙間があっても、両者が密接していても、上記半田ごてによる接続は同様に行える。また、このような半田ごてを利用した接合は、カバー３と前板５または後板７との接合のように、垂直をなして当接された熱可塑性樹脂板の接合にも適用することができる。但し、一対の熱可塑性樹脂板が同一平面上に接合される場合は平先のこて先チップ９９を、一対の熱可塑性樹脂板が垂直をなして接合される場合はとがり先のこて先チップ９９を、それぞれ用いるのが好ましい。
【００２３】
このように、本実施の形態における上記半田ごてを用いた接合は、カバー３，上部板１３を構成する熱可塑性樹脂がこて先チップ９９の周囲で溶けて再び固化することによって完了する。このため、接合が極めて迅速に行える。しかも、上記半田ごてによる接合後には接着剤が塗布されているので、この接着剤により一層良好な接合強度を得ることができる。このため、半田ごてによる接合は、少なくとも、接着剤が完全に固化するまでの仮止めとしての接合強度が得られればよい。また、半田ごてには温度制御機構付き半田ごてがあり、これを使うと便利である。
【００２４】
なお、本発明は上記実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。例えば、カバー３，上部板１３の接続部には図３に示すように面取り等が施されているが、両者が面取り部のない矩形断面を有する平板状であっても半田ごてによる上記接合は同様に行える。また、こて先チップ９９の形状は、六角柱状，四角柱状等、各種の形状のものが適用できる。
【００２５】
但し、円筒形状のこて先チップ９９を使用した場合、こて先チップ９９で溶融された各熱可塑性樹脂板がそのこて先チップ９９の周囲に流れて環状隆起１７を形成する動きが一層円滑になり、接合作業が一層容易になると共に一層良好な接合強度が得られる。一方、各種形状のこて先チップ９９を用いてそのこて先チップ９９の形状を作業者毎に異ならせれば、接合作業を行った作業者を後から追跡調査することができ、作業者のプライド（誇り）を高めることができる。
【００２６】
更に、こて先チップ９９の形状としては、扁平でカバー３と上部板１３との隙間より薄いものも使用することができる。この場合でも、カバー３及び上部板１３を溶融させて有底穴を形成すると共に、溶融した熱可塑性樹脂を両者の隙間に圧入しつつ環状隆起を形成できれば、前述のような接合が可能となる。但し、上記隙間がこて先チップ９９の外径よりも小さければ、接合を一層容易に行うことができる。例えば、上記隙間を０．００１mm〜０．２mm（少なくとも０．５mmを越えない）とし、こて先チップ９９の外径を１mm〜２mm程度に設定すれば最も好適な接合が行える。また更に、本発明におけるこて先チップとしては、半田ごてのこて先チップの他にも、バーナー等で熱して使用する金具，焼印，ピン等各種のものを使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明が適用された容器としてのケースの構成を表す斜視図である。
【図２】  そのケースの構造を説明するための分解斜視図である。
【図３】  カバーと上部板との接合作業を説明する切断端面図である。
【図４】  カバーと上部板との接合状態を表す下面図である。
【図５】  カバーと上部板との接合状態を表す斜視図である。
【符号の説明】
１…ケース      ３…カバー        ３ａ，５ａ…切欠き    ５…前板
５ｂ…突起      ５ｃ…段部        ７…後板              １１…パネル
１１ａ…透孔    １１ｂ…薄肉部    １１ｃ…突条          １３…上部板
１３ａ…溝      １５…有底穴      １７…環状隆起      ９９…こて先チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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