(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ネットを合成樹脂板に担持してなる電磁波シールド板であって、上記の導電性ネットが合成樹脂板の表層部に埋設され、該導電性ネットの一部が合成樹脂板の表面に露出すると共に、合成樹脂板の表面が平坦な状態に保持されており、導電性ネットの露出部が合成樹脂板の表面積の５〜１０％を占めていることを特徴とする電磁波シールド板。
【請求項２】
合成樹脂板とこれより低融点の熱可塑性樹脂表面層とを積層した積層樹脂板に導電性ネットを担持してなる電磁波シールド板であって、上記の導電性ネットが積層樹脂板の熱可塑性樹脂表面層に埋設され、該導電性ネットの一部が熱可塑性樹脂表面層の表面に露出すると共に、熱可塑性樹脂表面層の表面が平坦な状態に保持されており、導電性ネットの露出部が熱可塑性樹脂表面層の表面積の５〜１０％を占めていることを特徴とする電磁波シールド板。
【請求項３】
上記の導電性ネットが埋設された側の表面抵抗率が０．０１〜５００Ω／□の範囲にある請求項１又は請求項２に記載の電磁波シールド板。
【請求項４】
上記の導電性ネットは、その導電性素線の最外層がフッ素樹脂又はシリコーン樹脂で被覆されたものである請求項１又は請求項２に記載の電磁波シールド板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波を発生するような電気機器等のケーシングやその覗き窓等に使用される合成樹脂正の電磁波シールド板について、特に、導電性ネットの接地を容易確実にした電磁波シールド板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
合成樹脂板と導電性ネットを積層一体化した電磁波シールド板は、導電性ネットの両側を合成樹脂板で狭接して接合したものが知られており、例えば、実開平２−６５４００号公報明細書に開示されている。合成樹脂製の電磁波シ−ルド板は、透明な合成樹脂板を使用して、透明性ないしは透光性とするのが一般的な特徴であり、高周波を発生するような電気機器の覗き窓として高周波を遮蔽しながら内部を監視するのに利用したり、外部の高周波電磁界から精密機器などを遮蔽して保護する覗き窓や間仕切りとして使用される。
【０００３】
このような電磁波シ−ルド板は、導電性ネットを接地することにより高周波遮蔽効果を一層高めることができるので、このため、例えば上記の従来の電磁波シ−ルド板では、その周縁の端面にネットの素線端部を露出させ、この素線端部に端面処理用の導電部材を電気的に接合させ、導電部材を該シ−ルド板を保持固定する金属枠体などを介して接地することがなされていた。
【０００４】
また、従来技術には、合成樹脂板の表面に導電性ネットを突出状態で接合固定して電磁波シ−ルド板とするものがあり、例えば、実開平２−７２６００号公報明細書に開示されている。この電磁波シ−ルド板は、シ−ルド板の周縁部でシ−ルド板を固定するための金属枠体と表面に露出した導電性ネットとの間に導電性の弾性シ−ル部材を介在させて、導電性ネットと金属枠体とを電気的に導通させ、この金属枠体を接地することにより、導電性ネットを簡単に且つ確実に接地するようにしたものであった。
【０００５】
さらに、従来技術には、透明な合成樹脂板の片面に導電性ネットを露出状態で接合させる場合に、樹脂板表面上に接着層をもって導電性ネットを接合一体化したものが知られている（特開平８−１８３１３２号公報）。これは、樹脂板上の接着層内に沈み込んだ導電性ネットの一部（特に、ネットの網目交叉部の素線頂部、即ち、上湾曲部だけ）が、その接着層表面から突出するように、接着層厚みを調整したものであった。そして、シ−ルド板表面の周縁部で装置ハウジング等の導通部分を導電性ネットの表面露出部分に押圧接触させて固定することにより、導電性ネットを接地していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術の導電性ネットの両側に合成樹脂板を狭接一体とした電磁波シ−ルド板においては、シ−ルド板の周縁部の切断端面に導電性ネットの素線端部を露出させるのであるが、接地のために、この露出した素線端部と接地用の導電部材とを接続するのは、素線端部の露出が少なく、導電性塗料を塗布するなどの処置が必要で、接地をするための作業が困難で煩わしかった。
【０００７】
これに対して、従来の如く、導電性ネットの片側のみ合成樹脂板を接合して一体化した電磁波シ−ルド板は、導電性ネットが突出しているので接地処理は極めて容易であった。しかしながら、長期使用中には、使用環境にも依存するけれども、一般に、突出した導電性ネットの金属部分が腐食したり、電磁波シ−ルド板表面への外力により露出したネット自体が破断しやすいと言う問題があった。さらに、長期使用中に導電性ネットが合成樹脂板から外力により剥離すると言う問題もあった。さらに、突出した導電性ネットが他のものに触れて金属粉などが剥がれ落ちて、金属粉が精密機械等に悪影響を及ぼす惧れがあり、また透光性を悪くしていた。
【０００８】
さらに、上述のように、合成樹脂板上に接着層で固定した導電性ネットの一部をその接着層の表面から突出させた従来のシ−ルド板では、導電性ネットの大部分が接着層中に埋設されるので、腐食の度合いは低下するとはいえ、やはり、突出部が腐食する危険性は残されていた。この場合に、導電性ネットの突出部の腐食が進行すると、合成樹脂板表面の接地部位での接地部材との接触抵抗が高くなり、シ−ルド板の接地効果が充分に発揮されないことも問題であった。また、突出した導電性ネットが他のものにふれて金属粉などが剥がれ落ちて精密機械等に悪影響を及ぼす問題も未だに未解決であった。
【０００９】
さらにまた、透明な電磁波シ−ルド板の場合には、導電性ネットが介在するので光透過率は相応に低下せざるを得ないのであるが、導電性ネットの一部を接着層表面に突出させた従来の電磁波シ−ルド板は、樹脂板表面の凹凸が大きくなるので、樹脂層表面からの光の乱反射が大きくなり、相対的にヘイズ値を高めたり、全光線透過率が低下したり、透視像の鮮明さが失われたりする問題があった。  本発明は、上記の問題に鑑み、電磁波シ−ルド板の周縁表面において導電性ネットを接地部材に接続する場合に、導電性ネットの腐食を防止し、或いは遅延させ、しかも、シ−ルド板の透光性を確保して、周縁表面における接地を確実容易にする電磁波シ−ルド板を提供することを目的とするものである。
【００１０】
そして望ましくは、導電性ネットを埋設する際に穏やかな温度条件を採用できるようにして、導電性ネットの損傷やメッキの剥がれ等に基づく表面抵抗率の増大をなくすと共に、シールド板のボイドの発生等をなくすことをも目的とし、更にシールド板の他の機能をアップできるようにすることも目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、第一発明の電磁波シールド板は、導電性ネットを合成樹脂板に担持してなる電磁波シールド板であって、上記の導電性ネットが合成樹脂板の表層部に埋設され、該導電性ネットの一部が合成樹脂板の表面に露出すると共に、合成樹脂板の表面が平坦な状態に保持されており、導電性ネットの露出部が合成樹脂板の表面積の５〜１０％を占めていることを特徴とするものである。
【００１２】
この発明は、導電性ネットの表面に露出した一部と接地部材との直接接触を図り、露出部が表面積の５〜１０％を占めるようにしたため良好な表面抵抗率が得られ、ネットの良好な接地を確保する。また、この発明は、導電性ネットの一部を面一に露出させるだけであるから、表面の平滑性を確保し、導電性ネットの防錆性を図る。さらに、合成樹脂板の表面が平坦な状態に保持することにより、表面での光の乱反射を防止して、電磁波シールド板の透明性を確保する。
【００１３】
次に、第２発明の電磁波シールド板は、合成樹脂板とこれより低融点の熱可塑性樹脂表面層とを積層した積層樹脂板に導電性ネットを担持してなる電磁波シールド板であって、上記の導電性ネットが積層樹脂板の熱可塑性樹脂表面層に埋設され、該導電性ネットの一部が熱可塑性樹脂表面層の表面に露出すると共に、熱可塑性樹脂表面層の表面が平坦な状態に保持されており、導電性ネットの露出部が熱可塑性樹脂表面層の表面積の５〜１０％を占めていることを特徴とするものである。
【００１４】
このような第２発明の電磁波シールド板も、導電性ネットが熱可塑性樹脂表面層に埋設されて一部が露出し、その露出部が表面層の表面積の５〜１０％を占めていると共に、表面層の表面が平坦な状態に保持されているため、前述した第１発明の電磁波シールド板と同様に、導電性ネットの良好な接地が確保され、導電性ネットの防錆性や電磁波シールド板の透視性も確保されるが、これに加えて、第２発明の電磁波シールド板は、合成樹脂板の融点よりも低い穏やかな加熱温度条件を採用して熱可塑性樹脂表面層を軟化溶融させながらプレス等によって導電性ネットを熱可塑性樹脂表面層に埋設できるため、埋設の際に導電性ネットの金属成分が高温により溶出してプレス機の艶板に付着したり、メッキが剥がれたり、導電性ネットが損傷したりすることがなくなる。従って導電性ネットの損傷やメッキの剥がれ等に起因する表面抵抗率の増大を防止することができ、また、上記のように加熱温度が低いと積層樹脂板にボイドが発生するのを防止することもできる。
【００１５】
更に、導電性ネットを上記の積層樹脂板に担持させた第２発明の電磁波シールド板においては、例えば積層樹脂板の合成樹脂板が耐候性等に劣るポリカーボネート樹脂板等であれば、熱可塑性樹脂表面層として例えば耐候性に優れたアクリル系樹脂表面層を積層したものを使用するといったように、合成樹脂板と熱可塑性樹脂表面層との選択・組合わせを適宜行うことによって、シールド板の他の機能をアップさせることも可能となる。
【００１６】
以上のような本発明の電磁波シールド板においては、導電性ネットを埋設した側の表面抵抗率を０．０１〜５００Ω／□の範囲に設定することが望ましく、５００Ω／□を越えると、接地に必要な導電性を確保することが困難となる。
【００１７】
また、導電性ネットとしては、その導電性素線の最外層がフッ素樹脂又はシリコ−ン樹脂で被覆されているものが好適であり、かかる導電性ネットは一部が合成樹脂板の表層より露出しても最外層のフッ素樹脂又はシリコーン樹脂により金属層の腐食発錆を防止できるため、長期に亘り優れた電磁波シ−ルド効果を維持できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１は第１発明に係る電磁波シ−ルド板の一実施形態を示すもので、（Ａ）はその概念的な断面図、（Ｂ）はその部分拡大断面図である。
【００１９】
この電磁波シールド板１は、合成樹脂板２の表層部、つまり表面２０ａ直下の合成樹脂内に、電磁波遮蔽用の導電性ネット３が埋設されており、導電性ネット３はその一部が露出部３２として合成樹脂板２の表面２０ａに面一に露出されている。そして、合成樹脂板２の表面２０ａは平坦な状態に保持されている。
【００２０】
この電磁波シ−ルド板１は、使用時には、この表面２０ａ側の電磁波シ−ルド板１の周縁部表面に、適当な、通常は金属製の枠状の、導電性接地部材４を接触させて固定され、導電性ネット３は、その露出部３２が接地部材４と直接もしくは間接的に接触して電気的に接地される。即ち、表面２０ａ上の接地部材４と導電性ネット３の露出部３２の素線３０とが電気的に接続され、導電性ネット３が接地される。
【００２１】
図２は電磁波シールド板の参考例を示すもので、（Ａ）はその概念的な断面図、（Ｂ）はその部分拡大図である。
【００２２】
この参考例の電磁波シールド板１は、合成樹脂板２の表層部、つまり表面２０ａ直下近傍の合成樹脂内部に導電性ネット３が埋設されており、導電性ネット３は合成樹脂板の表面２０ａに露出することなく、合成樹脂板２の表面２０ａ下に埋没されている。
【００２３】
この電磁波シ−ルド板１は、使用時には、同様に、この樹脂板表面２０ａ側の電磁波シ−ルド板の周縁部面域に、適当な導電性接地部材４を接触させて固定され、導電性ネット３は接地部材４を通じて間接的に電気的に接地される。即ち、表面２０ａ上の接地部材４と導電性ネット３の導電性素線３０とは、その間に表層樹脂２３を介在させて直接接触しない状態に保持しておき、その間の表層樹脂２３を極めて薄く調整して、接地部材４と導電性ネット３とは、接地に必要な導電性が確保されている。
【００２４】
導電性ネット３は、導電性素線３０を縦横に織成してなるものであり、該素線としては金属線の他に、図３に示すように、ポリエステル等の繊維３５に銅やニッケル等の金属３６を被覆したものや、これに樹脂３７を被覆したものが使用される。織成された導電性ネット３は、図１（Ｂ）と図２（Ｂ）の断面拡大図に示すように、導電性素線３０が、上記の導電性ネットの網目での素線同士の交叉により、樹脂板の厚み方向に凹凸分布している。
【００２５】
第１発明は、このような導電性素線３０の凸部表面３１が、樹脂板表面２０ａと面一になるように露出させたものである。この露出部３２は電磁波シ−ルド板の表面積の３〜２１％程度であり、通常５〜１０％露出させておくと良好な表面抵抗率が得られる。
【００２６】
他方、参考例は、このような導電性素線３０の凸部表面３１の上記合成樹脂表面２０ａからの深さｄを一定の距離以内に、即ち、５０μｍ以下に調整することが重要である。この深さｄを、本明細書では、単に、導電性ネット（導電性素線）の合成樹脂板表面からの最小深さｄとする。
【００２７】
一般に、導電性素線３０の最小深さｄが小さくて表面抵抗率が十分小さくなったときに、実質的に、導電性ネットが直接接地されたのとほぼ同様の高周波遮蔽効果が得られる。参考例において、この最小深さｄは上記のように５０μｍ以下とするのが重要であり、最小深さｄが５０μｍを越えると、表面抵抗率が５００Ω／□を越えて接地に必要な導通性が確保できなくなり、好ましくない。
【００２８】
導電性素線の最小深さｄを小さくすることにより、導電性ネットが埋設された側の樹脂板表面に導電性を付与してその表面抵抗を低下させることができるが、好ましくは、この樹脂板表面の表面抵抗率を０．０１〜５００Ω／□の範囲に調節するのがよい。表面抵抗率をこの範囲より小さくすることも可能であるが、導電性素線の金属層の厚さを厚くしなければならなず、コストも高く、フレキシビティ−もなくなり好ましくない。表面抵抗率がこの範囲より大きいと、接地に必要な導電性が確保できなくなる。
【００２９】
電磁波シールド板上でこの表面抵抗率を測定することは、容易で且つ迅速に実施できるから、第１発明及び参考例の電磁波シールド板１においては、プレス成形工程で、成形後の当該樹脂表面の表面抵抗率を上記範囲に保持するようにプレス等の成形の制御を行い、これにより、上述したような接地法による電磁波シールドを担保することが可能になるのである。
【００３０】
第１発明及び参考例において、より具体的には、合成樹脂板２には、熱可塑性樹脂により形成されたものを使用し、導電性ネット３には、導電性素線３０で織成したシ−ト状のものを使用する。そして、加熱して軟化された当該合成樹脂板２の表面から内部側に導電性ネット３を押圧して当該合成樹脂板２の表層部に埋設させ一体化して電磁波シ−ルド板１を成形する。
【００３１】
この場合の押圧の手段には、何らかの押圧用平面板、例えば、平面状の金型等の平面で或はロ−ル金型の表面で直接的又は間接的に導電性ネットを合成樹脂板の表面に向けて加圧して合成樹脂板表層部に埋設させるものが広く使用可能であり、例えば、プレス成形法やロ−ルプレス法等が使用できる。
【００３２】
成形過程では、加熱して軟化した樹脂板の表面下に導電性ネットを押圧埋没するが、第１発明においては、導電性ネット３の一部が樹脂板２の表面２０ａに面一に露出する状態に保持して、専ら樹脂板表面２０ａの平滑化を図るように操作される。
【００３３】
参考例では、成形過程において、導電性ネット３を合成樹脂板２の表面に露出しない状態で表層部に埋没させ、しかも、上記導電性ネット３の素線３０の合成樹脂板表面２０ａからの最小深さｄが５０μｍ以下となるように、温度と加圧条件及び押圧時間を設定調整して、導電性ネット３を合成樹脂板表面２０ａとの間に極く薄い表層樹脂２３が介在するように調製される。
【００３４】
さらに、詳しくは、この熱可塑性樹脂には、透明性の樹脂が好ましく、例えば、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリカ−ボネ−ト樹脂、ポリエチレンテレフタレ−ト樹脂などが使用でき、好ましくは、塩化ビニル樹脂が、コストと強度の点から使用される。合成樹脂板は、電磁波シ−ルド板の用途に適当な厚みが選択されるが、通常は、厚み１〜３０ｍｍのものが利用される。
【００３５】
導電性ネット３は、導電性素線３０を織成したもので、導電性素線３０は導電性材料を含む細い素線であって、これには、金属線、例えば、銅、アルミニウム、又はステンレス鋼の細線が使用される。また、導電性素線３０には、図３に示す金属被覆樹脂線、例えば、ポリエステル単線維（モノフィラメント）３５の周囲に銅やニッケル等の金属を単層又は複層に被覆した金属層３６を有する繊維が使用される。この中で、金属層３６の外層をニッケル被覆したポリエステル繊維の素線３０が、強度、柔軟性・可撓性及びニッケルによる耐食性があるので、好ましく使用される。これらの素線３０は、図に示すように、黒色に着色された樹脂被覆層３７を有するものが、電磁波シ−ルド板中の導電性ネットの光反射による「ぎらつき」を防止できるので、好ましい。この樹脂被覆層としては、アクリル、フッ素、シリコ−ン等の単層もしくはこれらを組合わせた複層が用いられるが、例えばフッ素樹脂層又はシリコ−ン樹脂層３７とすると、例え樹脂板２の表面に導電性ネット３の一部、即ち導電性素線３０が露出してもフッ素樹脂又はシリコ−ン樹脂の良好な耐薬品性により導電性ネット３が腐食することがないので、薬品を使用する場所や薬品の蒸気が発生する場所等に使用しても、長期間に亘って接地され、良好な電磁波シ−ルド性を有する。また、導電性素線３０の線径は、一般には、１０〜１００μｍ程度が採用されるが、特に、線径２５〜６０μｍ程度の細い線が好ましく採用される。
【００３６】
導電性ネット３は、これらの素線３０を使用して平織り、綾織り等に織成してシ−ト状にしたものであり、上記線径の素線を用いて５０〜２５０メッシュとなるように織成し、網目の空間率即ちネットの開口率を確保して、これにより電磁波シールド板の高周波に対する電磁波遮蔽能と電磁波シ−ルド板の透光性とを確保する。透光性を確保するために、導電性ネットの開口率は、特に、５０〜９０％とするのが好ましい。
【００３７】
このようにして形成された電磁波シ−ルド板１は、その用途に合わせた寸法に適宣裁断され、通常は、金属材料などの枠材で四方枠組みした適当な接地可能な枠体にシ−ルド板の周縁部を嵌め入れて固定され、シ−ルド板の導電性ネットと該枠体とが電気的に接続される。この際、必要であればシ−ルド板の周縁部表面と該表面に対応する枠体内面との間に導電性部材を介装してもよい。そして枠体が接地線と接続されることにより、電磁波シ−ルド板は接地される。
【００３８】
上記の電磁波シ−ルド板１は、表面直下近傍に配設した導電性ネットにより表面抵抗率が著しく低下するので、高周波遮蔽能とともに、表面導電性の機能ないしは制電性を併せ持ち、表面での静電気蓄積を嫌うような用途への制電性樹脂板としての併用も可能である。また、導電性ネットを配設しない反対側の樹脂板表面には、従来の制電性皮膜、例えば、酸化錫粉末、金属線維、炭素線維などの導電性材料粉または線維を配合したフィルムなどを添着して、制電性を付与することもでき、これにより、両面制電性の電磁波シ−ルド板としての利用が図れる。
【００３９】
また、上記の電磁波シ−ルド板１は、表裏両面に導電性ネットを埋設することも当然可能であり、これにより、高周波に対する電磁波シ−ルド機能の一層の向上を図ることができる。
【００４０】
図４は第２発明に係る電磁波シ−ルド板の一実施形態を示すもので、（Ａ）はその概念的な断面図、（Ｂ）はその部分拡大断面図である。
【００４１】
この電磁波シールド板１は、合成樹脂板２とこれより低融点の熱可塑性樹脂表面層２４とを積層した積層樹脂板に導電性ネット３を担持させたものであって、導電性ネット３が積層樹脂板の熱可塑性樹脂表面層２４に埋設されており、該導電性ネット３の一部、つまり導電性素線３０の凸部表面３１が露出部３２として熱可塑性樹脂表面層２４の表面２４ａに面一に露出している。そして、熱可塑性樹脂表面層２４の表面２４ａは平坦な状態に保持されている。
【００４２】
積層樹脂板の熱可塑性樹脂表面層２４は、合成樹脂板２より低融点の熱可塑性樹脂のフィルムやシートからなるもので、合成樹脂板２との組み合わせによって種々のものを使用することができる。例えば、合成樹脂板２がポリカーボネート樹脂板である場合には、これより低融点の塩化ビニル樹脂やアクリル樹脂のフィルム又はシート等が好適に使用される。
【００４３】
前述したプレス成形法によって、導電性ネット３を例えばポリカーボネート樹脂板の表層部に埋設する場合は、１３５〜１９０℃の高い温度に加熱してプレスする必要があるため、導電性ネット３の金属成分が溶出してプレス機の艶板に付着したり、メッキが剥がれたり、導電性ネット３が損傷したり、樹脂板にボイドが発生する等の不都合を生じるが、上記のようにポリカーボネート樹脂板の表面に低融点の例えばアクリル樹脂の表面層２４が積層されていると、約１３５℃以下の比較的穏やかな温度条件を採用して表面層２４を軟化溶融させながら導電性ネット３を該表面層２４に埋設できるため、上記の不都合は生じない。従って、導電性ネット３の損傷やメッキの剥がれ等に起因する表面抵抗率の増大を充分防止することができ、ボイドによる不良品の発生を防止することもできる。
【００４４】
また、ポリカーボネート樹脂単独の樹脂板は、耐候性や耐薬品性に劣っているが、上記のようにポリカーボネート樹脂板の表面にアクリル樹脂や塩化ビニル樹脂の表面層２４が積層されていると、耐候性や耐薬品性が向上することになり、このように合成樹脂板２と熱可塑性樹脂表面層２４との選択・組合わせを適宜行うことによって、シールド板の他の機能をアップさせることも可能となる。
【００４５】
上記のように、熱可塑性樹脂表面層２４としては、融点が約１３５℃以下のアクリル樹脂や塩化ビニル樹脂などのフィルムやシートが好適に使用されるが、その厚さについては、導電性ネット３の導電性素線３０の線径を考慮し、プレス成形による導電性素線３０の圧縮変形率を７５％以上に維持できるような厚さを有するフィルム又はシートを選択することが望ましい。例えば、４２μｍの導電性素線３０で織成した導電性ネット３を埋設する場合には、導電性素線３０の交叉部分の合計厚みが８４μｍとなるので、プレス成形による素線の圧縮変形率を７５％以上に維持できる７５μｍ以上の厚さのフィルム又はシートを使用することが望ましい。
【００４６】
尚、導電性ネット３は前述したネットと同様であるので説明を省略する。
【００４７】
このような第２発明の電磁波シールド板１も、導電性ネット３が熱可塑性樹脂表面層２４に埋設されて一部が露出し、表面層２４の表面２４ａが平坦な状態に保持されているため、前述した第１発明の電磁波シールド板１と同様に、導電性ネット３の良好な接地が確保され、導電性ネット３の防錆性や電磁波シ−ルド板の透視性も確保される。
【００４８】
図５は電磁波シールド板のもう一つの参考例を示すもので、（Ａ）はその概念的な断面図、（Ｂ）はその部分拡大断面図である。
【００４９】
この電磁波シールド板１も、合成樹脂板２とこれより低融点の熱可塑性樹脂表面層２４とを積層した積層樹脂板に導電性ネット３を担持させたものであるが、図４の電磁波シールド板１と異なり、導電性ネット３が積層樹脂板の熱可塑性樹脂表面層２４に非露出状態で埋設されている。そして、熱可塑性樹脂表面層２４の表面２４ａから導電性ネット３の導電性素線３０までの最小深さｄを５０μｍ以下に設定し、導電性ネット３を覆う表層樹脂の厚さを極めて薄くすることによって、表面抵抗率を０．０１〜５００Ω／□の範囲に調整し、実質的に導電性ネット３が直接接地されたのとほぼ同様の高周波遮蔽効果が得られるようにしている。
【００５０】
尚、導電性ネット３、合成樹脂板２、熱可塑性樹脂表面層２４等は、前述したものと同様であるので説明を省略する。
【００５１】
このような参考例の電磁波シールド板１も、前述した図２に示す参考例のシールド板と同様に、接地に必要な導通性を確保でき、導電性ネット３の防錆性や電磁波シ−ルド板の透視性を確保できるものである。そして、前述した第２発明のシールド板と同様に、穏やかな低い温度条件で導電性ネット３を熱可塑性樹脂表面層２４に埋設できるため、導電性ネット３の損傷やメッキの剥がれ等に起因する表面抵抗率の増大や、高熱によるボイドの発生を防止できるものであり、また、合成樹脂板２と熱可塑性樹脂表面層２４との選択・組合わせによって、シールド板の他の機能をアップさせることもできるものである。
【００５２】
なお、合成樹脂板２の裏面側に低融点の熱可塑性樹脂層を設け、合成樹脂板２のボイドの発生を防止するための保護や、上記裏面側の低融点の熱可塑性樹脂層の表面に、更に、制電性機能を持たせるための酸化スズ系統などの制電性塗料を塗布してもよい。また、この低融点の熱可塑性樹脂層の表面にフッ素樹脂等の塗布によって耐候性機能を付与してもよい。
【００５３】
【実施例】
次に、本発明の更に具体的な実施例を説明する。
【００５４】
合成樹脂板に塩化ビニル樹脂のカレンダ−シ−ト（厚み０．５ｍｍ、外形１０００ｍｍ×２０００ｍｍ）を６枚準備し、導電性ネットには、ポリエステル線維にＣｕ及びＮｉを被覆し、さらにフッ素樹脂を被覆したネット（線径４２μｍ、１３５メッシュ、開口率６０％）を使用した。電磁波シ−ルド板の成形は、上記シ−ト６枚を重積した上に上記の導電性ネットを重ねて、１５０〜１６０℃の温度で、プレス成形を行った。この加熱成形の際には、プレス圧を加減調節して、導電性ネットが合成樹脂板の表層部に侵入する深さ、即ち、最小深さを変更調整して実施例１の電磁波シールド板と参考例１，２の電磁波シールド板を作製した。
【００５５】
一方、厚さ２ｍｍのポリカーボネート樹脂板に厚さ１２５μｍのメチルメタクリレートフィルムを重ね、その上に、ポリエステル繊維にＣｕ及びＮｉとフッ素樹脂を二重に被覆した導電性ネット（線径５５μｍ、８０メッシュ）を重ねて、１００〜１３５℃の温度でプレス成形した。このプレス成形の際にプレス圧を加減調節し、導電性ネットがメチルメタクリレートフィルムに埋没する最小深さを変更調整して、実施例２の電磁波シールド板と参考例３の電磁波シールド板を作製した。
【００５６】
尚、上記のメチルメタクリレートフィルムを省略して、上記のポリカーボネート樹脂板に上記の導電性ネットを重ね、１３５〜１９０℃の温度でプレス成形したところボイドが発生し、表面が平滑で均質な電磁波シールド板を歩留り良く得ることが難しく、メチルメタクリレートフィルムを積層させることが製造上からもより望ましいことではあるが、このメチルメタクリレートフィルムを省略した上記のポリカーボネート樹脂板に直接導電性ネットを加熱加圧により成形した電磁波シールド板も、前述の如く本発明から除外されるものではない。
【００５７】
次に、上記の実施例１，２の電磁波シールド板と参考例１〜３の電磁波シールド板について、導電性ネットの最小深さと表面抵抗率を測定した。最小深さは、顕微鏡観察により、表面と導電ネットの素線周囲の下側との間の距離を測定し、この測定値から、導電ネットの素線の直径を差し引いて、最小深さとした。また、表面抵抗率は、電磁波シ−ルド板の導電性ネット埋設側の表面に２本の測定電極棒の先端を２ｃｍの間隔をあけて接触させ、その間の表面抵抗率を測定した。
【００５８】
表１に実施例１，２と参考例１〜３についての導電性ネットの最小深さと表面抵抗率を示すが、最小深さが小さいと、表面抵抗率は小さくなり、最小深さが大きくなると、表面抵抗率は大きくなる。尚、導電性ネットの最小深さが０μｍである実施例１及び実施例２の電磁波シールド板は、導電性ネットの素線の凸部表面が樹脂板表面又はフィルム表面と面一になるように露出したものである。
【００５９】
【表１】
0003611167.tif 000002
【００６０】
更に、上記電磁波シ−ルド板のうち実施例１と参考例１のものについて、その電磁波遮蔽特性を調べた。測定法は、社団法人関西電子工業振興センターのＫＥＣ法により行った。
【００６１】
図６と図７にそれぞれ、上記実施例１（図６と図７中の記号ａの曲線）と参考例１（両図中の記号ｂの曲線）の電磁波シ−ルド板について、電磁波シ−ルド板の周辺に直接接地用の金属枠体を固定して測定した電界シ−ルド特性と磁界シ−ルド特性を示す。又、両図には、実施例１の電磁波シ−ルド板を用い、周囲に導電性塗料を塗布した後に金属枠体を固定した実施例３（図６と図７中の記号ｃの曲線）、及び実施例１の電磁波シ−ルド板を用い接地せずに測定した比較例１（両図中の記号ｄの曲線）の特性も合わせて示す。
【００６２】
図６の電界シ−ルド特性については、本発明の電磁波シ−ルド板は、比較例１（図中ｄ曲線）の接地していない場合と比べて良好な電界シ−ルド特性を示す。また導電性塗料を用いずに直接接地した実施例１（図中ａ曲線）と参考例１（図中ｂ曲線）であっても、導電性塗料により、接地した電磁波シ−ルド板（実施例３、図中ｃ曲線）の電界シ−ルド特性に類似した特性を有し、１００ＭＨｚ以上の周波数で、大きくても１０ｄＢ程度の差でしかなく、実施例３の完全接地した電磁波シ−ルド板と透色のないシ−ルド効果を示すことがわかる。この結果より、本発明の電磁波シ−ルド板は単に金属製の枠材を置くだけで接地できてシ−ルド効果を有することがわかる。
【００６３】
図７の磁界シールド特性についても、本発明の電磁波シールド板は良好な特性を示し、比較例１（図中ｄ曲線）の電磁波シールド板と比較して、２００ＭＨｚ以上の高周波領域で、明らかに磁界シールド効果が改善されていることがわかる。そして、実施例１（図中ａ曲線）、参考例１（図中ｂ曲線）及び実施例３（図中ｃ曲線）の特性からわかるように、導電性塗料を用いなくても１０ｄＢの差でしかなく、単に金属製の枠材を置くだけで接地できシ−ルド効果を有することがわかる。
【００６４】
このように、表面抵抗率が０．６Ω／□、１１６Ω／□の電磁波シ−ルド板を用い直接その上に金属製の枠材を載置して接地したシ−ルド効果は、導電製塗料を用いて接地した場合と比較して、大きくても１０ｄＢ以下の差であって、略同等のシ−ルド効果を発揮し、直接金属製枠材を置くだけで十分な遮蔽能を示すことがわかる。また、導電性ネットの最小深さを変えて、表面抵抗率が変化しても、前記の表面抵抗率の範囲に有れば、電磁波シ−ルド能力に大差がないこともわかる。
【００６５】
さらに、上記実施例１と参考例１の電磁波シ−ルド板に対する塩水噴霧試験をＪＩＳＺ２３７１に基づいて行い、耐食性を調べた。
【００６６】
なお、比較例２として、フッ素樹脂被覆に代えてアクリル被覆を行ったポリエステル繊維を用いて、同じメッシュ、同じ開口率にした導電性ネットを用い、最小深さを０μｍとした電磁波シ−ルド板についても同様に試験を行った。試験結果を表２に示す。
【００６７】
【表２】
0003611167.tif 000003
【００６８】
表２において、導電性ネットの素線の最外層がアクリル樹脂である比較例２は、塩水噴霧時間１００ｈ程度で塩水汚れ、即ち、表面に発錆が見られ、表面抵抗率は、測定不能な高い値（１０００Ω以上）になっている。これに対して、素線の最外層がフッ素樹脂である実施例１と参考例１は２００時間でも各々３５０Ω／□、１７２Ω／□の表面抵抗率を有し、十分な導電性を有していることがわかる。さらに実施例１と参考例１とから、最小深さを深くする方が耐久性を有することがわかるので、初期の電磁波シ−ルド性に悪影響しない範囲で、深くする方が好ましい。
【００６９】
次に、実施例１で用いた導電性ネットを用い、先にホットプレスした３ｍｍの塩化ビニル板の上に接着性フィルムを置いた後に上記導電性ネットを載置して約５０℃に加熱して、導電性ネットを塩化ビニル板に接着させた。この比較例３の導電性ネットの接着層からの突出長は２０〜３０μｍであった。
【００７０】
この比較例３と実施例１，２の電磁波シ−ルド板につき、表面抵抗率を測定するとともに、全光線透過率とヘイズ値を測定した。その結果を表３に示す。比較例３は導電性ネットが突出しているので、表面抵抗率は小さいものの、全光線透過率、ヘイズ共に悪く、特にヘイズが大きく低下していて、ぼんやりとしたものとなる。これに対し、実施例１，２はヘイズが小さくクリアな透明性を得ることがわかる。
【００７１】
【表３】
0003611167.tif 000004
【００７２】
【発明の効果】
本発明の電磁波シ−ルド板は、合成樹脂板の表層部又は熱可塑性樹脂表面層中に、導電性ネットをその一部が面一に露出した状態で埋設してあるため、合成樹脂板の表面又は熱可塑性樹脂表面層の表面に接地部材を接触させるだけで、導電性ネットに対する接地ができる。
【００７３】
また、本発明の電磁波シ−ルド板は、合成樹脂板と導電性ネットとの加熱押圧処理、又は、合成樹脂板と低融点の熱可塑性樹脂フィルム又はシートと導電性ネットとの加熱押圧処理により、定形材として量産容易であり、特に、後者の場合は、穏やかな低い温度条件を採用できるため、加熱押圧処理時の導電性ネットの損傷、メッキの剥がれ等に起因する表面抵抗率の増大や、高熱によるボイドの発生を防止することができ、更に、合成樹脂板と熱可塑性樹脂表面層との選択・組合わせによってシールド板の他の機能をアップさせることもできる。
【００７４】
そして、使用時には、上記の定形材から所定形状に適宣切断して切り出し、固定すべきハウジング等の枠体、その他の接地部材をネット側の表面に接触させるだけで、所望の高周波遮蔽能を有する電磁波シ−ルドに利用できる。
【００７５】
また、本発明の電磁波シ−ルド板は、使用過程で使用環境での導電性ネットの錆発生や腐食を有効に遅延させ、又は防止することが容易であり、導電性ネットを樹脂板の表面や熱可塑性樹脂表面層の表面から突出させないので、表面の平滑化が容易で、導電性ネットの剥離やその錆落下の防止など精密機器に対する安全使用が可能であり、シ−ルド板の平滑化により、透視可能な電磁波シ−ルド板としての透光性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１発明に係る電磁波シ−ルド板の一実施形態を示すもので、（Ａ）はその概念的な断面図、（Ｂ）はその部分拡大断面図である。
【図２】参考例に係る電磁波シ−ルド板を示すもので、（Ａ）はその概念的な断面図、（Ｂ）はその部分拡大断面図である。
【図３】本発明の電磁波シールド板に使用される導電性ネットの素線の一例を示す断面図である。
【図４】第２発明に係る電磁波シ−ルド板の一実施形態を示すもので、（Ａ）はその概念的な断面図、（Ｂ）はその部分拡大断面図である。
【図５】もう一つの参考例に係る電磁波シ−ルド板を示すもので、（Ａ）はその概念的な断面図、（Ｂ）はその部分拡大断面図である。
【図６】電磁波シ−ルド板の電界シ−ルド特性を示すグラフであって、図中に記号ａ、ｂ、ｃ及びｄを付した曲線は、それぞれ、実施例１、参考例１、実施例３及び比較例１のシ−ルド特性を示す。
【図７】電磁波シ−ルド板の磁界シ−ルド特性を示すグラフであって、図中に記号ａ、ｂ、ｃ及びｄを付した曲線は、それぞれ、実施例１、参考例１、実施例３及び比較例１のシ−ルド特性を示す。
【符号の説明】
１  電磁波シ−ルド板
２  合成樹脂板
２０ａ  合成樹脂板の表面
２４  熱可塑性樹脂表面層
２４ａ  熱可塑性樹脂表面層の表面
３  導電性ネット
３０  導電性素線
４  接地部材
【図１】
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【図２】
0003611167.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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