(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電界発光装置、電気クロミック装置または液晶装置、光学的特性が変化しうるグレージングおよびバルブ、電流を利用する電気加熱装置、ならびに電子力供給回路などの、それぞれ異なる種類の光変調用装置または表示装置の一部をなすように特に設計されている、非常に高い伝導率を有しかつ極めて微細な電気回路であって、
−  絶縁性材料からなる基板（2;22）を含んでいる電気回路において、
−  該基板表面の少なくとも一部が、該電気回路に対して選択されたレイアウトに対応する幾何学的形状を有する微細な導電層（7;27）に覆われており、
−  該導電層は、該基板にエッチングされた６μｍを上回る深さを有する１つ以上の極めて微細な溝（9;29）を有しており、
−  該１つ以上の溝（9;29）は、少なくとも２つの積層された構成要素により完全に充填されており、
・  第１の、該溝の底部に位置づけられた構成要素は、非常に高い導電性を有する材料からなる構成要素、すなわち導電ワイヤ（17）または導電部であり、また該構成要素は該溝に予め配置された液体状、粉末状、またはペースト状の前駆体材料（10）を処理することにより生成された導電性物質からなり、該処理により、該前駆体材料（10）には固体コンシステンシーおよび最終的特性が与えられており、
・  第２の、該溝を封止する構成要素は、導電性を有していても有していなくてもよい液体状、粉末状、あるいはペースト状前駆体材料（11）を処理することにより製造され、該処理により、該前駆体材料（11）には固体コンシステンシーおよび最終的特性が与えられており、かつ
−  該導電層（7;27）は、該溝（9;29）に配置された導電性の該構成要素と、充填以前、中間段階、または該溝の封止後に接触することができるように堆積される、電気回路。
【請求項２】
前記１つ以上の溝（9;29）の水平／垂直エッチング比ｒが1:1未満である、請求項１に記載の電気回路。
【請求項３】
前記１つ以上の溝（9;29）の深さが15μｍよりも大きい、請求項１または２に記載の電気回路。
【請求項４】
前記導電ワイヤ（17）が導電性保護コーティング（18）を有しており、該コーティング（18）は、該ワイヤ（17）を位置づけした後で、該ワイヤを圧密化し、かつ該淮やにその最終的特性を付与する処理を受けることが可能である、請求項１から３のいずれか１つに記載の電気回路。
【請求項５】
前記１つ以上の溝（9;29）の底部に導入されている、または封止材料として導入されている前駆体材料（10−11）が、金属粉末、水と混合されてペースト状になった金属粉末、または導電性インクを用いる場合には、マイクロ波または赤外線照射による熱処理によって金属ワイヤの類似体を再構成するための融着を行うことによって；スクリーン印刷において用いられるタイプまたはカーボンで充填されたタイプのペーストまたはインクを用いる場合、または導電性接着剤を水または該水に含有される溶剤を蒸発させるために用いる場合には、乾燥を行うことによって；また、重合性化合物あるいは熱硬化性ポリマー化合物を用いる場合には重合または硬化を行うことによって、その最終的形状を付与されている、請求項１から４のいずれか１つに記載の電気回路。
【請求項６】
前記導電部（3;23）が、前記基板（2;22）の前記表面上にレリーフを形成することなく前記１つ以上の溝（9;29）に塗布された少なくとも１つの導電性物質（10−11−17−18;28）、および該基板上に堆積された連続または非連続導電層（7;27）からなり、該１つ以上の溝を充填している前記１つ以上の導体が、該導電層（7;27）に対して電流を供給する補助手段（8;28）を形成するために堆積されており、かつ、該層（7;27）と該補助電流供給手段（8;28）との間の電気的導通を確実にする手段が設けられている、請求項１から５のいずれか１つに記載の電気回路。
【請求項７】
前記導電層（7;27）と前記補助電流供給手段（8;28）との間の電気的導通を実現する前記手段が、前記溝（9;29）の内壁上、該溝（9;29）内に位置づけられた前記導電部内、または該溝（9;29）内に位置づけられた該導電部の上面上に該導電層（7;27）を拡大することにより形成される、請求項６に記載の電気回路。
【請求項８】
前記導電層（７）と前記補助電流供給手段（８）との間の電気的導通を実現する前記手段が、該導電層（７）を、前記溝（９）内に設けられた前記導電部の上面へと接続することができるように配置された導電ストリップ（16）によって形成される、請求項６に記載の電気回路。
【請求項９】
前記導電層（7;27）が非連続であり、その非連続性が、非連続部に該層（27）を堆積することによって、または、前記基板（２）を構成している絶縁性材料を露出するように、該層を通して、または前記溝（９）の上端部の１つの上において、該基板（２）に切り欠き（13）またはチャネル（14）を形成することによって実現され、かつ該切り欠き（13）またはチャネル（14）が、該基板（２）の表面の連続性を回復する非導電性材料（15）により充填されうる、請求項６から８のいずれか１つに記載の電気回路。
【請求項１０】
前記基板（2;22）が平坦な基板であり、また、前記溝（9;29）が直線状に互いに平行になるように配置された溝であって、該溝が、基板を覆いかつ連続的に、すなわち該溝と平行なストリップ状に形成されている導電層（7;27）と相互作用しており、少なくとも１つの溝が１つのストリップと連結することが可能である、請求項１から９のいずれか１つに記載の電気回路。
【請求項１１】
請求項１から10のいずれか１つに記載の電気回路の製造プロセスであって、
−  絶縁性材料からなり、必要な場合には薄膜導電層（12）で被覆される基板（2;22）の表面において、前記１つ以上の溝（9;29）が、回路の選択されたレイアウトに従ってエッチングされ、該基板が予め被覆されていない場合には、該溝を含む該基板表面の一部またはその全部の上に該薄膜導電層（12）を後に堆積することができ、
−  該溝の充填が、ダスト状、または液体とペーストの中間のコンシステンシーを有し、かつ該溝に塗布するのに適している、該導電層（10,11;28）用の前駆体材料からなる少なくとも１つの層を導入すること、および／または、導電コーティングを備えうるワイヤ（17）あるいは導電部を直接位置づけることによりなされ、該充填が、必要な場合には、ダスト状あるいは液体とペーストの中間のコンシステンシーを有している材料からなる層により完成され、該材料は、環境に対して中性である、導電性あるいは非導電性保護層の前駆体であり、
−  少なくとも１つの前駆体材料を位置づけた後で、該材料が、その最終の形状、コンシステンシーおよび特性を呈するように適切に処理され、該基板が予め被覆されていない場合には、該薄膜導電層（12）が、該溝の充填中に、該溝を含む該基板の一部または全部の上の、該溝を充填している２つの層の間に堆積されるか、または該溝を充填した後に該基板の一部または全部の上に堆積され、
−  該薄膜導電層（12）の外部表面が非連続的なものである必要がある場合には、回路の選択されたレイアウトに従って絶縁性材料からなる該基板を露出することができるように切り欠き（13）またはチャネル（14）が形成され、その後、該切り欠きまたは該チャネルを非導電性材料（15）で充填することが可能である、プロセス。
【請求項１２】
前記溝が、レーザエッチング、押圧、射出、据え込み、サンドブラスト、ラッピング、研磨、高圧水ジェット、超音波切削または侵食により形成される、請求項11に記載のプロセス。
【請求項１３】
前駆体材料からなる前記連続層が、該前駆体物質中の粉末状物質、あるいは液体とペーストの中間のコンシステンシーを有する物質を、前記溝を有する前記基板表面上に塗布し、かつ該溝の中に浸透しなかった物質を除去することにより設けられるか、または、スキージまたはインクローラを用いてペーストまたはインクを塗布することによって設けられ、該塗布が、該溝の形成以前に行われる処理であって、塗布された該インクが実質的に専ら該溝の中だけに流れ込むように、該基板表面処理が該インクと濡れ性を有さないように設計された処理を行った後で行われうる、請求項11に記載のプロセス。
【請求項１４】
溝の中に設けられている前記前駆体材料が、金属粉末、水と混合されてペースト状になった金属粉末、または導電性インクを用いる場合には、マイクロ波または赤外線照射による熱処理によって金属ワイヤの類似体を再構成するための融着を行うことによって；スクリーン印刷において用いられるタイプ、または、水あるいは該水に含有される溶剤を蒸発させるために、導電性接着剤を形成するカーボンで充填されたタイプのペーストまたはインクを用いる場合、乾燥を行うことによって；また、重合性化合物あるいは熱硬化性ポリマー化合物を用いる場合には重合または硬化を行うことによって、その最終的形状および／または構造を付与されている、請求項11に記載のプロセス。
【請求項１５】
請求項１から10のいずれか１つに記載の少なくとも１つの電気回路を含んでおり、または請求項11から14のいずれか１つに記載のプロセスにより製造される装置。
【請求項１６】
電界発光装置、電気クロミック装置あるいは液晶装置、または光学的特性が変化しうるグレージングあるいはバルブといったタイプの装置などの、光の変調あるいは表示に用いられる装置であって、一方が複数の電極からなる回路を有し、かつ他方が複数の対向電極からなる回路を有している２つの基板を含んでおり、蛍光体層を間に介在させることによって該２つの回路が対向している装置において、該２つの電極回路の少なくとも１つが請求項１から10のいずれか１つに記載の回路であるか、または請求項11から14のいずれか１つに記載のプロセスにより製造される、請求項15に記載の装置。
【請求項１７】
マトリックスモードで動作する複数のセルからなるスクリーンあるいは表示ユニットと、それぞれが互いに平行な導電カラム、および該カラムに対して垂直に配置された互いに平行な導電ラインから構成される、複数の電極からなる前記回路および複数の対向電極からなる前記回路と、から構成される装置であって、少なくとも該複数の電極からなる回路が請求項10に記載の回路である、請求項16に記載の装置。
【請求項１８】
光学的特性が変化しうるグレージングまたはバルブから構成される装置であって、前記２つの回路が共に請求項１から10のいずれか１つに記載の回路であり、それぞれの溝の前記導電部の電位、および必要であれば、該溝に連結された前記薄膜導電層（12）の外部表面の電位を確実に独立制御するための手段を設けることが可能である、請求項16に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
本発明は、非常に高い伝導率を有し、かつ極めて微細な電気回路に関し、またそのような回路の製造に用いられるプロセスにも関する。用語「伝導率（conductivity）」は主として電気伝導率を意味する語であるが、本発明により製造された回路は、必要とあれば、その熱伝導率を利用するために用いることもでき、カロリーの伝達に寄与することもできる。
本発明はまた、これらの回路を含んでいる各種装置にも関する。そのような装置としては、電界発光表示装置または液晶表示装置と同様に、光の可変反射または可変透過、あるいは英数字データ・グラフィックデータなどの信号および画像の表示に用いられる装置を代表とする、光の変調用にマトリックスまたはセグメント単位で動作する電気クロミック装置；光学的特性が変化しうるグレージング（ウィンドウ、スクリーン、ワイドスクリーン）、バルブ、透過率可変スペクタクル、および可変反射ミラー；電流を利用する電気加熱装置（放熱器または対流放熱器、パネルヒーター）、ならびに例えば増幅出力回路などの電子力回路などが挙げられる。これらの装置においては、これらの電気回路が透過性を有し、および／または所与の表面上の導電素子の密度を高くすることができるように、これらの電気回路を極めて微細にする必要があることがしばしばある。
現在、これらの電気回路は多種多様のプロセスにより製造されている。その中でも最もよく知られているプロセスは、以下のとおりである。
（ａ）（繊維により強化されている場合も強化されていない場合もある）プラスチック材料からなるシートまたはガラス板などの非導電性基板上に堆積された（例えば銅などの）導電層を例えば酸エッチングによりエッチングするプロセス、
（ｂ）導電性インクまたは導電性ペーストから構成される（回路の設計に対応している）導電トラックを、適切なプリント加工により各種非導電性基板上へ堆積するプロセス、
（ｃ）マスクが予め堆積されている表面上に、溶射または気相成長といった各種プロセスにより導電層を堆積するプロセス。ここで、マスクは非導電性表面の、導電層を堆積したくない領域を被覆しており、また、例えば化学エッチングなどの適切なプロセスによりこのマスクが除去されて初めて回路が現れるようになっている。この範疇に属するプロセス、すなわちフォトリソグラフィは、特に極めて微細な回路の製造に用いられている。
しかしながら、これら公知のプロセスにおいては、ある種の電気回路の製造に必要な複数の条件を同時に満たすことが不可能である。例えば、極めて薄型でかつ極めて微細な回路の製造に用いられているフォトリソグラフィは、それにより製造される回路が極めて薄型であることが理由で、回路の導体を線形導電性に優れたものにするという条件を同時に満たすことはできない。（スクリーン印刷、オフセットなどの）プリント加工をはじめとするその他のプロセスによれば、プリントされたラインを十分に微細なものにすることができない。また、これらのプロセスにおいては、各導電ラインとそれに隣接するラインとの極めて微細な分離が不可能である。この導電性領域の侵食または短絡を招く恐れのある導電性媒体との接触からの保護を目的として設計された層により、この導電性領域を被覆しようとする場合には、上記条件の達成は一層困難なものになる。導体を堆積し、しかる後に１つまたはそれ以上の保護層でそれを被覆するためには、互いに正確に位置づけられた多数の連続的パスを形成することが必要になり、その結果、所望の微細さを得ることが一層困難になる。
ある場合には、線形導電性を優れたものとし、回路の取り付け後にはゼロに近くなる粗さを有する表面を形成し、なおかつ回路の保護も同時に達成することが望ましいことがある。この目的は、プリント加工では達成不可能なものである。なぜなら、プリント加工において高い導電率を得るためには、厚い層を堆積することが必要になるが、そうすると基板の表面上に好ましくないレリーフが形成されてしまうからである。
いくつかの補足条件が必要になることもあり、そのような場合には問題の難しさは一層増すことになる。そのような条件としては、（実用上フォトリソグラフィでは対応不可能である）大規模な回路の製造や、例えば平坦な表示画面のマトリックス動作に用いられるカラム（あるいはライン）に沿って電位を確実に均一にするために、堆積された回路と、非常に薄型の隣接する導電層との間にコンタクトを設けることなどが挙げられる。
これらのスクリーンのカラム（あるいはライン）は、動作と、各カラムに沿って位置する画素に関する情報の供給に必要なデータの導入に用いられる。これらのカラムは、金属または酸化物の堆積により生ずる伝導帯によりガラス板の表面上に形成される。堆積される金属または酸化物が透過性を有するためには、その厚さを非常に薄く（通常１ミクロン未満に）しなければならず、その結果、その導電性は大幅に低下する。例えば、幅がわずかに3cmの表示装置の場合、幅500ミクロンの酸化インジウムスズ（ITO）のカラムは300オームの抵抗を生ずることになる。この抵抗値は、非常に高い突入電流（dm2あたり数アンペア）を用いる装置の場合は許容できる範囲を超えている。このように導電性が低いと、カラムに沿った電位差が大きくなり、その結果、スクリーンが大規模なものである場合には深刻な問題が生ずることになる。すなわち、中央部に位置する画素の動作が周縁部に位置する画素の動作と大きく異なるものになってしまう。したがって、画素間のブラックマトリックスに位置づけられ、かつその導電性を強化している対象であるカラムとその全長にわたって接触している、微細で、厚くかつ不透明な導電ラインを透明なカラムに沿って設けることが必要になる。しかしながら、それによりまた別の問題が生ずることになる。ある種のプロセス、例えばいくつかの現象（ツイステッドネマティックおよびその誘導体、STN、スメクティックＡ、スメクティックＣ＊、強誘電体など）を利用する液晶に基づくプロセスなどによりスクリーンを製造すると、電極間の界面の規則性を高くすることが必然的に要求される。したがって、液晶表示装置（LCD）の場合には、間隔は±0.2ミクロンの精度で５ミクロンである必要があり、あるいは強誘電体液晶の場合には１ミクロン台でなければならないことさえある。このような微細さは、ガラス表面上の堆積物による強化導体の製造とは相容れないものである。なぜなら、そのような堆積物を目に見えないものにしたい場合には幅を大きくすることができず、また、それらを導電性を有するものにしたい場合にはレリーフ状にせざるをえないからである。
さらに、いくつかのプロセス、例えば各種電気クロミックスプロセスにおいては、電極間に挟持された層は腐食特性を有しているので、透過性導電層と電気的に導通関係にありながら、蛍光体層によりもたらされる腐食から保護されてもいることができるように、強化導体を形成することが必要になる。
以上、この問題の複雑さおよび難しさを例を挙げて説明したが、最も望ましい製造コストを得るために、簡便でかつ迅速なプロセスを用いることが必要であることも付言しておく必要があろう。
薄膜電界発光（TFEL）表示パネルにおけるストリップ状ITO電極の電気伝導率を高めるプロセスは米国特許第US−Ａ−5 163 220号に記載されており公知である。このプロセスによりえば、（HFおよびフッ化アンモニウムからなる溶液を用いる）化学エッチングにより電極基板に溝が形成され、その後これらの溝はカソードスパッタリングにより、チタン、銀およびもう一度チタンを連続的に積層してなる層（バリア層）により充填される。この化学エッチングは、板を加熱することによって、これらの溝の開口を小さくし、かつ側壁の傾きαが５゜未満から限界値45゜に変化した後（換言すれば、図1aおよび図1bに示すように、水平／垂直エッチング比ｒがおよそ12:1から1:1に変化した後）に行われる。上記エッチング技術においては、溝の深さは実用上１μｍを超えることがない。これらの溝はカソードスパッタリングにより充填されるのが、そのような方法は、ただ極めて薄い層の堆積を可能にするにすぎない。その後、ITOストリップが溝を覆うように堆積される。
このように溝が浅く、かつカソードスパッタリングにより形成されうる層が薄いので、この米国特許に記載されているプロセスではごく限られた伝導率しか得ることができない。
本発明の目的は、上記課題の解決策を提案することであり、腐食性元素による侵食から化学的に保護することが可能であり、かつその透過性が強化導体により著しい影響を被ることがないという利点を有し、非常に高い伝導率を有する回路、特に極めて微細なラインまたは極めて微細な絶縁性ラインにより隔てられたラインを備えた回路を、無機質ガラスまたは有機質ガラスなどの絶縁性材料からなる基板上に製造しうる解決策を提供することにある。
この目的を達成するために、本発明によれば、比較的深く、急峻な側壁により境界を有効に定められている溝の形成が提案される。その結果、比較的大きな断面積を有する充填断面を用いることが可能になり、それによって高い伝導率を実現することができる。さらに、この充填は、カソードスパッタリングよりも適用することがはるかに容易な技術、例えばペースト、粉末などの塗布により行われるので、比較的厚く導電性および／または保護特性を有する層、および／または導電ワイヤを多種多様な組み合わせにより設けることが可能になり、またその結果、回路の置かれている環境に従ってその伝導率を調整することが可能になり、さらに、この回路を形成している薄膜層に対して充填される材料の組み合わせを異ならせることができるので、この薄膜層との最良のコンタクトを確実に実現することができる。
したがって、本発明の第１の目的は、電界発光装置、電気クロミック装置または液晶装置、光学的特性が変化しうるグレージングおよびバルブ、電力の流れを利用する電気加熱装置、ならびに電子力供給回路などのそれぞれ異なる種類の光変調用装置または表示装置の一部をなすように特に設計されている、非常に高い伝導率を有しかつ極めて微細な電気回路を提供することにある。上記回路は、
−  絶縁性材料からなる基板を含んでおり、
−  上記基板表面の少なくとも一部が、上記電気回路に対して選択されたレイアウトに対応する幾何学的形状を有する微細な導電層に覆われており、
−  上記導電層は、上記基板にエッチングされた１μｍを上回る深さを有する１つ以上の極めて微細な溝を有しており、
−  上記１つ以上の溝は、少なくとも２つの積層された構成要素により完全に充填されており、
・  第１の、溝の底部に位置づけられた構成要素は、非常に高い伝導率を有する材料からなり、言い換えれば導電ワイヤまたは導電部を構成している。すなわち、上記溝に予め配置された液体状、粉末状、またはペースト状の前駆体材料（precursor material）を処理することにより生成された導電性物質からなる。上記処理により、上記前駆体材料には固体コンシステンシーおよび最終的特性が与えられる。
・  第２の、上記溝を封止する構成要素は、導電性を有していても有していなくてもよい液体状、粉末状、あるいはペースト状前駆体材料を処理することにより製造される。上記処理により、上記前駆体材料には固体コンシステンシーおよび最終的特性が与えられる。
−  上記導電層は、溝に配置された上記導電性構成要素と、充填以前、中間段階、または溝の封止後に接触することができるように堆積される。
用語「微細な導電層」は、その厚さが一般に0.05μｍ〜0.6μｍの範囲で変化しうる層を意味するものとして用いることにする。
特に好ましい特徴を有する場合には、上記１つ以上の溝の水平／垂直エッチング比ｒは1:1未満である（図1cに示すように、側壁は45゜よりも大きい角度で傾斜している）。
用語「極めて微細な溝」は、その平均幅が一般に15〜80μｍの範囲にある溝を意味するものとして用いることにする。なお、これらの溝の寸法は上記範囲に限定されるものではない。一方、これらの溝の深さは一般に６μｍを上回っており、特に好ましくは15μｍよりも大きく、100μｍまでの大きさであればよい。
ここで特に強調しておきたいことは、本発明によれば深さ数十ミクロンの溝、および同じく深さ数十ミクロンの充填物を形成することが可能であるのみならず、上述の米国特許第US−Ａ−5 163 220号の場合と比べると何百倍もの大きさを有する強化導体を、基板上に位置づけられた微細な導電層に対して形成することが可能になる点である。
基板は多種多様な形状に形成することが可能であり、また溝は広い範囲にわたる位置に配置することが可能である。その中でも、基板が平坦であり、さらに、複数の溝が互いに平行に直線状に配置され、また、基板を覆いかつ連続的に、すなわちこれらの溝と平行なストリップ状に形成されている導電層とこれらの溝が相互作用し、少なくとも１つの溝を１つのストリップと連結することが可能な場合に言及することができる。また、導電層に設けられた大きな画素に電流を供給することができる回路、また、高い電流密度が基板表面のある部分に要求される電子的用途に用いられる回路に言及することも可能である。
上記導電ワイヤは保護導電性コーティングを有することができ、また上記コーティングは、上記ワイヤの取り付け後に、このコーティングを圧密化しかつその最終的特性を与える処理を受けていてもよい。
上記導電性物質の前駆体材料を、本発明によるプロセスに言及しながら引き続き説明する。なお、溝封止層の形成に用いられる前駆体材料は、導電性が低くてもよく、あるいは非導電性でもよい。そのような場合、微細な導電層と溝の充填物との間の接触は、溝の導電層に相当するレベルでなされている。
また、溝を充填するそれぞれ異なる層が同一の前駆体材料から形成される場合を考えることもできる。そのような場合には、これらの材料をその最終形態に変える処理が完了するとそれらの層の判別は不可能になることになる。
したがって、本発明による回路の導電部は、基板表面上にレリーフを形成することなく１つ以上の溝の上に塗布された少なくとも１つの導電性物質、および支持体上に堆積された連続的あるいは非連続的導電層からなる。上記少なくとも１つの溝を充填する上記少なくとも１つの導体は、上記導体層に電流を供給する補助手段を形成するように配置されており、また上記層とこれらの補助電流供給手段との間の電気的導通を確実に実現する手段が設けられている。
後者の場合、導電層と補助電流供給手段との間の電気的導通を実現する手段は、上記溝の内壁上、上記溝内に位置づけられた導電部内、または上記溝内に位置づけられた上記導電部の上面上に上記導電層を拡大することにより形成されうる。またこの手段は、上記導電層を、上記溝内に位置づけられた上記導電部の上面へと接続することができるように配置された導電ストリップによっても形成されうる。上記導電層が非連続であるのならば、その非連続性は、非連続部に上記層を堆積することによっても実現しうるし、また、基板に切り欠きまたはチャネルを形成することによっても実現しうる。この切り欠きまたはチャネルは、上記層を通って延びているか、または基板を形成している絶縁性材料を露出するように上記溝の上端部の１つの上に存在している。上記切り欠きまたはチャネルは、上記基板表面の連続性を回復する非導電性材料により充填されている。
本発明はまた、上述した電気回路の製造プロセスにも関する。このプロセスは以下の特徴を有している。
−  絶縁性材料からなり、必要な場合には薄膜導電層で被覆される基板の表面において、上記１つ以上の溝は、回路の選択されたレイアウトに従ってエッチングされる。なお、上記基板が予め被覆されていない場合には、上記溝を含む基板表面の一部またはその全部の上に導電性材料からなる薄膜層を後で堆積してもよい。
−  上記溝の充填は、ダスト状、または液体とペーストの中間のコンシステンシーを有し、上記溝に塗布するのに適している、上記導電層の前駆体材料からなる少なくとも１つの層の導入、および／または、導電コーティングを備えうる導電ワイヤあるいは導電部の直接的位置づけによりなされる。この充填は、必要とあれば、ダスト状あるいは液体とペーストの中間のコンシステンシーを有している材料からなる層により完成される。この材料は、環境に対して中性である、導電性あるいは非導電性保護層の前駆体である。
−  少なくとも１つの前駆体材料を位置づけた後で、この材料は、その最終の形状、コンシステンシーおよび特性を呈するように適切に処理される。基板が予め被覆されていない場合には、導電性材料からなる薄膜層は、上記溝の充填中に、上記溝を含む基板の一部または全部の上の、上記溝を充填している２つの層の間に堆積されるか、基板の一部または全部で上記溝を充填した後に堆積される。
−  外部薄膜層が非連続的なものである必要がある場合には、回路の選択されたレイアウトに従って絶縁性材料からなる基板を露出することができるように切り欠きまたはチャネルが形成される。その後、これらの切り欠きまたはチャネルを非導電性材料で充填することも可能である。
本発明により基板表面に急峻な側面を有する溝をエッチングするためには、熱的プロセス、機械的・熱的プロセス、機械的プロセス、機械的・化学的プロセスまたは電気的プロセスを用いることができる。
（１）熱的プロセスの一例としては、例えばUVエキシマレーザなどのレーザの使用を挙げることができる。この方法は、基板の操作を最小限にとどめ、かつ高い製造レートにより、拡大型の複雑な回路のエッチングが可能であるという利点を有する。このようにして、高い精度で位置づけられており、かつ非常に清浄な断面を有する極めて微細な溝を得ることができる。
（２）機械的・熱的プロセスとしては、押圧、射出および据え込みを挙げることができる。押圧の場合には、送り装置から供給されたガラス滴（パリソン）を型の基底上に自由に落下させ、その後、溝の形成用に設計されたリッジを有するパンチによりそのガラス滴に圧力を加えながら、軟化しているガラスにパンチの型をエッチングする。射出の場合には、ガラス滴をピストン内に受け取り、そのピストンが圧力の効果を用いて閉ざされた型の中へとガラスを噴射する。据え込みの場合には、最終の寸法を有しているガラスシートを軟化点を上回る温度に緩やかに予熱し、その後、型をスタンプする圧力を加える。
（３）機械的プロセスとしては、サンドブラスト、ラッピングおよび研磨がある。研磨の場合には、砥石車または丸ノコが用いられる。近年この分野およびそれに対応する機械において達成された進歩の結果、必要な精度および微細さを得ることが可能になり、また基板の破壊を避けることが可能になった。
（４）高圧水ジェットおよび超音波切削を機械的・化学的プロセスの代表として挙げることができる。
（５）ジュール効果により赤熱されたプラチナワイヤとガラスが接触することにより生ずる侵食を電気的プロセスとして挙げることができる。このプロセスは、Planteの名により公知であり、またその変形プロセスはPhelpsの名により公知である（Nouveau Manuel Complet du Verrier、Julia de FontenelleおよびF.Malepeyre、第II巻，第41−43頁を参照）。
前駆体材料からなる連続層は、前駆体材料からなり、ダスト状あるいは液体とペーストの中間のコンシステンシーを有する物質を、溝を有する基板表面上に塗布し、かつ溝の中に浸透しなかった物質を除去することにより有効に設けることができる。またこれらの連続層は、スキージまたはインクローラを用いてペーストまたはインクを塗布することによっても設けることができる。この塗布は、溝の形成以前に行われる処理であって、塗布されたインクが専ら溝の中だけに流れ込むように、基板表面がインクと濡れ性を有さないように設計された処理を行った後で行うことができる。
一例として言及しうるものとしてはまた、亜鉛、錫または銀の粉末などの金属粉末を用いる方法がある。この方法においては、上記金属粉末は、粒子間の空隙を埋めるために必要な正確な量の水と混合されることによって水分を含んでいるペースト状になっている（溝の幅および深さよりも著しく小さい直径を有する粒子を用いる）。これらのペーストは、歯に用いるペーストの粘度におよそ等しい粘度を有しており、単純なラグまたはインクローラを用いて溝に位置づけることができる。
例えば「ハイブリッド厚膜」技術などのスクリーン印刷に適したインクなどのインクを使用する例を挙げることもできる。このようなインクとしては、例えば銀、銅または金などをベースとするビニールインク、フェノールインク、またはエポキシインクを用いることができ、その粘度は、そのようなインクをスクリーン印刷により塗布することができるように調整されている。これらのインクは、スクリーン印刷の場合と同様に、スキージを用いれば容易に溝の中に位置づけることができる。
また、直径が溝の深さよりも小さい、例えば銅ワイヤなどの金属ワイヤを溝の中に設けることも可能である。この比較的慎重を要する操作は、ワイヤを例えば熱可塑性ポリマーまたは熱硬化性ポリマーからなる微細な保護層で被覆すれば、より上首尾に行うことができる。このワイヤは外部と電気的に接触していなければならないので、上記ポリマーにはグラファイトまたは導電性カーボンなどの粉末が充填され、その結果、このワイヤ自身が導体になる。相補的な層、例えば導体でありうる同一のポリマーからなる層が、溝の充填の仕上げとして追加して設けられる。必要とあれば、緩やかに研磨することによって均一な表面を回復することもできる。
最後に、溝に塗布された前駆体材料に対して、その最終的な形状および／または構造を与えるために以下のプロセスが行われる。金属粉末、水と混合されてペースト状になった金属粉末、または導電性インクの場合には、マイクロ波または赤外線照射による熱処理によって金属ワイヤの類似体を再構成するための融着を行い、水またはそれに含有される溶剤を蒸発させるために、スクリーン印刷において用いられるタイプまたは導電性接着剤を形成するカーボンで充填されたタイプのペーストまたはインクを用いる場合には、乾燥させ、また、重合性化合物または熱硬化性ポリマー化合物の場合には重合または硬化を行う。
金属粉末を、その当初の形態または水と混合してペースト状になった形態で用いる場合には、融着を行うことによって対応する伝導率を有する真の金属ワイヤを再構成することができる。好ましくは、この融着は還元雰囲気中、例えばH2の容積あたり＋５％のN2で行われる。同様に（例えば銅などの）金属粉末に基づく導電性インクは、マイクロ波加熱炉で処理することによって、溝の充填後に導体を形成することができる。
スクリーン印刷で用いることができるように展開されたタイプの金属ペーストまたはインクを用いた場合には、固体金属よりもその伝導率が低くなる固体層を得るために乾燥を行うことができる。多くの場合、それで十分である。
また同様の技術により、カーボンで充填されたポリマーインク、または金属粉末で充填された導電性接着剤あるいはポリマー化合物を用いることも可能である。これらの材料は、伝導率がやや低いものの、どのような物理的・化学的侵食に対しても常に受動的であるという利点を有する。さらに、これらの材料は、特に、上に述べたその他の方法により生成された導体の保護に用いることができる。
また、上記充填層の１つを化学蒸着または電解蒸着により形成することも可能である。例えば、溝の基底は、化学析出、錫メッキ、銀メッキ、金メッキ、プラチナメッキ、銅メッキなどにより導電性を有するものにすることができ、また必要な場合にはこの堆積物を、電解により例えば銅からなるより厚い層を成長させるための開始電極として用いることもできる。必要であれば、カソードスパッタリングまたはCVDプロセスにより、例えばSnO2またはITOからなる微細な層を堆積することも可能である。しかしながら、このような方法は好ましいものとは言えない。なぜなら、これらの技術は厚さ数百ナノメートルの金属メッキの形成にのみ適用可能であるのに対して、本発明による溝は１ミクロンを超える深さを有しているからである。
最後に、本発明は上述した回路を有している各種装置にも適用可能である。
そのような装置としては、光変調用の電気クロミック装置などの光変調装置、液晶を有する表示装置、および上述したその他のタイプの装置、すなわち光学的特性が変化しうるグレージングまたはバルブなどが挙げられる。グレージングまたはバルブは、一方が複数の電極からなる回路を有しており、他方が複数の対向電極からなる回路を有している２つの基板を備えている。また、これら２つの回路は、間に蛍光体層を介在させることによって対向するように配置されている。そのような場合、これら２つの電極回路のうち少なくとも１つは上述した回路である。このタイプの装置としては、後述するように、マトリックスモードで動作する複数のセルから構成されるスクリーンまたは表示ユニットが挙げられる。ここで、複数の電極から構成される回路は、互いに平行な導電カラムからなり、また複数の対向電極から構成される回路は、上記カラムに対して垂直に配置された互いに平行な導電ラインからなる。少なくとも上記複数の電極からなる回路は本発明において適用可能である。また、これも後述するように、光学的特性が変化しうるグレージングまたはバルブを挙げることもできる。その場合に用いられる２つの回路はいずれも本発明において適用可能であり、それぞれの溝の導電部の電位と、必要であれば、この溝に連結された（非連続な場合の）外部導電層の電位とを確実に独立制御する手段を設けることも必要である。
本発明の目的をさらに説明するために、添付の図面を（例示を目的とするものであって、それに限定されるわけではないが）参照しながら本発明の実施態様を以下に説明する。
図面において、
−  既に参照した図１は、従来例および本発明における溝の断面を模式的に示す図である。
−  図２は、電気クロミックマトリックススクリーンの横断面を部分的に拡大して模式的に示す図である。ここで、このスクリーンのカラムを形成している電極回路は本発明により製造される。
−  図３から図６はそれぞれ、変形例において上記電極回路を製造するプロセスを示す図であり、それぞれの場合においてカラムを基板の一部の上に形成する各段階を連続的にさらに拡大して示す図である。
−  図７から図９はそれぞれ、この電極回路の溝を充填する導電部の可能な別の変形例を示す横断面図である。
−  図10は、本発明による電気回路を有している直接アドレス指定型表示パネル素子を模式的に示す図である。
−  図11および図12はそれぞれ、光学的特性が可変かつ制御可能であり、本発明による電極回路を有しているグレージングを、部分的に拡大して模式的に示す横断面図である。
まず、図２を参照すると、公知の構造を有するエレクトロクロミックマトリクススクリーン１が示され、スクリーン１は、透明な動作電極３を有する第１透明支持板２と、板２から横向きに分離され、対向電極５を有する第２支持板４とを有し、板４および対向電極５は、場合によっては、透明材料で形成され、その組成がエレクトロクロミズムを示す電解材料（発光または発色材料）の少なくとも１つの層６が、電極３と対向電極５との間に設けられているのが示されている。
透明板は、ミネラルガラスまたは有機ガラスで形成されている。例として挙げられるいくつかのタイプの有機ガラスは、特に、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート類、アミノプラスチック類、尿素樹脂類、およびアリル樹脂類である。ポリエステルおよびポリウレタンもまた例として挙げられる。
電極３は、スクリーンの「コラム」とも呼ばれる導電ストリップ７形状であり、透明かつ平行であり、数百オングストロームから数千オングストロームまでの厚さを有し、200μｍから500μｍの幅を有し、20μｍから100μｍの間隔で分離され、「ブラックマトリクス」として知られるものを示している。ストリップ７を構成する透明な導電層は、文献に記載されている、金、銀、酸化錫（TO）、インジウムおよび錫の混合酸化物（ITO）、酸化亜鉛およびスズ酸カドミウムなどの１つまたはそれ以上の金属類または酸化物類から構成される。これらのカラム７のそれぞれもまた、結合するカラム７の２つの端部間の補助電流供給カラム８と接触して、換言すれば、スクリーン自身の内側に以下に記載される種々の様式で設けられている。カラム７および補助カラム８のアセンブリは、本発明による電気回路の導電部分を構成している。
対向電極５は、互いに平行な導電ストリップの形状であり、カラム７と直交して設けられているため、スクリーンの「ライン」とも呼ばれる。
必ずしも透明でないこれらの対向電極５については、ここではこれ以上記載しない。対向電極が透明であるならば、電極３（カラム７および補助カラム８）と同一の構造を有することが可能である。
スクリーン１は、カラム７＋８およびライン５の端部に電流を供給することによって、およびこれらのカラム７＋８およびライン５に電気信号を与えることによって、ラインおよびカラムに同時にアドレス指定される電気信号を印加した状態で、ラインおよびカラムの交点において、発光材料６内に発光効果を発生させることによって、公知の方法で完成される。
補助カラム８は、できるだけ遠くに首尾よく「ブラックマトリクス」上に配置するように板２の表面に形成された溝９内に形成されている。
以下、これらのカラム７および８の可能な種々の実施態様についていくつか説明する。
（１）第１改変体は、図３に示される。この改変体は、深さ30μｍから100μｍのオーダーで、平均幅が30μｍから80μｍのオーダーを有する平行溝９が、上記のプロセスの１つによって、カラム７＋８の特定寸法によって選択される間隔を置いてエッチングされ、コーティングされていないガラス板２を用いる。これらの溝９は、例えば、比較的平坦な底面および板２の表面方向にわずかに広がった側部を有している（図3a）。
導電ベース層10は、例えば、銀または銅ペーストは、上記の技術のいずれか１つによってこれらの溝９内に配置され、次に、上部保護および導電層11、例えば、グラファイトまたは導電炭素が形成され、後者の層が溝９の充填を完成する（図3b）。
次に、0.2μｍから0.9μｍのオーダーの厚さを有する、カラム７を形成するように設計された導電性金属または酸化物の微細な層12が、カソードスパッタリングまたはCVDプロセスによって板２の表面全体に堆積される（図3c）。
最後に、カラム７＋８を形成するために、溝９に平行な浅い切り欠き13が、上述したようなプロセスによって、溝を分離する間隔と同一の間隔で板２に形成される。各切り欠きは、溝９の近傍に設けられ、層12を通して下側のガラスにまで切られ、基板２の絶縁材料を露出させる（図3d1）。
板２上に導電部および絶縁部を交互に設けるために、図3ddに示されるように、これらの部分のそれぞれが、溝９の縁部の１つに設けられるように、長手方向のチャネル14を形成し、チャネル14の部分に基板２の絶縁材料を露出させることも可能である。板２の完全な平滑性が要求されるならば、チャネル14は、非導電性で、好ましくは透明であり、硬化し得る材料15、例えば、熱硬化性ポリマーで満たされ得る。
この改変体の場合、カラム７および８の接触は、層11の表面全体またはほぼ全体に渡って成し遂げられる。
実用においてしばしば見られるように、腐食性があると想定される発光材料６による腐食から層10を保護する層11の機能もまた、強調される。
（２）第２改変体について、図４を参照しながら説明する。この場合、第１改変体のように溝９を形成した後（図4a）、カラム７を形成する透明導電性材料の層12が、板２の全体を覆うようにカソードスパッタリングまたはCVDプロセスによって堆積される（図4b）。次に、層10および層11は、第１改変体のように順次形成され（図4c）、この場合、層11の表面は、層12の表面と整合される。カラム７＋８の形成を完成させるために、図4d1および図4d2に例示されるように、２つの可能性がある。これらは、それぞれ、図3d1および3d2に示された実施例に類似する。従って、ここでは、充填材料15を有する溝13およびチャネル14の形成については、さらに詳細には説明しない。
この第２改変体の場合、カラム８（層10および層11）ならびに（層12の外部に隣接したストリップによって形成された）関連カラム７は、溝９内に位置する層12部分の全体に沿って接触している。従って、この場合、カラム７は、補助カラム８によって電流が非常にうまく供給される。
（３）以下、第３改変体について図５を参照しながら説明する。この改変体については詳細に説明しない。なぜなら、この改変体は、溝９の形成（図5a）およびベース層10の塗布（図5b）後に層12を板２の全体に渡って塗布している（図5c）こと以外、前述の改変体と同様であるからである。層12を堆積した後、層11を有する溝９は、完成し（図5d）、その後、前述の２つの改変体と同様に、溝13が形成されるか（図5e1）またはチャネル14（図5e2）が形成され、材料15によって充填される。
この場合、カラム８と関連カラム７との間の電気的伝達は、非常に良好に強化されている。なぜなら、層12の一部は、層10と、溝９内の層11とに同時に接触しているからである。
（４）以下、第４改変体について図６を参照しながら説明する。層12でプレコーティングされた商業上入手可能な板２が使用される（図6a）。
図6b1から図6e［１］に示されるように、第１実施態様によると、溝９（図6b1）は、プレコーティングされた板２内に形成され、次に、層10および層11は、これらの溝に塗布され、層11は、部分12と整合される（図6c1）。80μｍから100μｍの幅を有し、４μｍから８μｍのオーダーの厚さを有し、層11を構成する材料と同一のであるかまたは同一のタイプである導電および保護材料のストリップ16（図6d1）が、層12と、層11の表面とを連結するように、スクリーン印刷によって堆積される。この場合、カラム７とカラム８との間の電気的接触は、これらのストリップ16を介してなされる。
最後に、切り欠き13またはチャネル14が、前述の改変体の場合のように形成される（それぞれ、図6e1および図6e2）。
図6b2から図6d2に例示される第２実施態様によると、溝９および切り欠き13は、最初から形成されている（図6b2）。次に、層10および層11が順次溝９内に塗布され（図6c2）、切り欠き13を充填しないように注意が払われる。この目的で、例えば、直径が切り欠きの幅に整合するプラスチックタイプのワイヤをこれらの切り欠き13のそれぞれの底面に置くことが可能である。溝９を充填する動作後、ワイヤは取り出され、切り欠きは充填をまぬがれる。
図７から図９は、上述した改変体の１つに用いられ得る、溝９の充填の他の実施態様を示す。当業者は、溝９を充填するための他の可能性、例えば、これらの実施態様を互いに組み合わせるという可能性もあることを理解し得る。
図７による溝９では、30μｍから70μｍのオーダーの直径を有する導電ワイヤ17が取り付けられ、導電および保護層18、例えば、導電粉で満たされたポリマーでコーティングされ、コーティングされたワイヤの直径は、中間深さにおける溝９の幅とほぼ同等であるか、またはそれよりも小さい。充填は、図３から図６に示される改変体における層11と同一のタイプの導電および保護ペースト11を塗布することによって完成する。この改変体の溝９の充填は、例えば、図３から図６に示されるものに取って代わり得る。
図８に示される改変体の場合、図３から図６に示される改変体における層10と同一のタイプの導電層10は、溝９の底面に塗布され、その後、コーティングされていない導電ワイヤ17が配置され、導電および保護層11による充填が完了する。この改変体の溝９の充填は、例えば、図３、図６および図７に示されるものに取って代わり得る。
図４および図６おける、層12で覆われた図９に示される溝９は、図８に示される充填物と同一の充填物を有する。例えば、図７に示されるタイプの充填物を考えることも可能である。
図10は、英数文字を表示するように設計された、直接アドレス指定型の公知の表示パネルの７つの発光セグメント19（または大画素）を概略的に示す。これらのセグメント19のそれぞれは、例えば、酸化錫からなる動作電極層と、対向電極層との間に設けられた電解材料の層からなる。結合された基板内に作られ、保護され得る銅または銀をベースにした接着剤またはインクなどの導電材料で充填された溝を有する、本発明によってなされた、電流供給および強化回路20もまた、これらの画素の１つとして概略的に示されている。同一のタイプの回路は、各画素と結合されている。この図は、平行かつ直線の溝を用いた配置とは異なる溝の配置を示している。
ここで、図11を参照すると、種々の特性を有するグレージングは公知の様式で２つのガラス基板22で構成される。それらのガラス基板は互いに間隔を置いて配置され、それぞれが、電極23の回路を有し、その電極23は、発光層26、たとえばWO3（エレクトロクロミック層）などの遷移金属塩またはポリマーに分散された液晶（PDLC）を公知の様式で含む層を間に挟んで互いに対向して配置されている。
電極23の構造は、図２に示されるスクリーンの「カラム」の構造とほぼ類似している。換言すれば、電極は、例えば、TOまたはITOで形成された平行導電ストリップ27からなり、それぞれが、溝29を充填する導電部28によって強化された導電率を有し、上面全体が結合するストリップ27と連結している。
上記の溝９とほぼ同一のサイズである溝29は、互いに平行で、50μｍから1000μｍの等しい間隔を置いて配置され、２つの板22内に形成され、１方の板の溝29は、他方の板の溝９に対して半間隔だけ互い違いになっている。しかし、溝29のその他のいかなる相対的な配置もまた考えられ得る。
図３から図６、図3d1もしくは図3d2、または図4d1もしくは図4d2、または図5e1もしくは図5e2、または図6e1、図6e2もしくは図6c2もしくは図6c2、図７、図８、および図９に示されるような、異なるモードの溝29の充填も可能である。
ストリップ27は、200μｍから1000μｍのオーダーの幅であり、50μｍから200μｍのオーダーの等間隔を置いて配置されている。さらに、一方の板22に形成されたストリップ27は、図11において、他方の板22のストリップ27に対して互い違いになるように配置されているが、他の配置も可能である。図11に示されるグレージングにおいて、ストリップ27＋28の電位を独立して制御することが可能である。
図12は、種々の特性を有するグレージングの他の改変体の実施態様を示す。この改変体は、ストリップ27が連続した層で置き換えられ、各層27に対して等電位のみの制御を可能にするという点で前述の実施態様とは異なる。この場合、導電部28により、グレージング21の全体にわたって色の均一性が向上し得る。図3c、図4c、図5d、図6c1および図6d1は、図12に示される板22および電極の組み合わせ、図７から図９に示される改変体との組み合わせに関する他の可能な構造を示している。
以下の実施例により、本発明をさらに例示する。
実施例１（図3b参照）：
商業上入手可能な親水性製品を噴霧することによってあらかじめ表面処理された2mm厚のガラス板２において、平均幅35μｍかつ深さ30μｍの溝９を、ダイアモンド含浸ブレードを用いる「DISCO DAD 2 H6/T」ソー（saw）によって形成した。通常、シリコン片を切削するのに用いられるこのソーは、３次元の方向のそれぞれについてミクロンオーダーの精度を有する。このようにして、350μｍの間隔を置いて配置された、150の平行溝９の非常に規則正しいネットワークを形成した。
数層の銀ペースト（ACHESON、DEMETRON、MINICO）を、スクリーン印刷スキージーを用いてこれらの溝９内に堆積し、総厚25μｍにした。約120℃から150℃で焼成した後、板の幅3cm当たり約４オームの抵抗を有する導電部10を溝９内に得た。次に、加熱重合したグラファイト含浸保護インク（MINICOシリーズ5000）（厚さ10μｍ当たり25Ω/cm）の層11を堆積することによって完了した。
腐食テストをしたところ、このように形成された導電ネットワークは、pH2の環境によって腐食から完全に保護されたことが示された。
実施例２（図８参照）：
約50μｍの幅および深さを有する溝９を、2mm厚のガラス板２に500μｍの間隔を置いて実施例１と同様のプロセスで形成した。
厚さ10μｍの炭素含浸インクの層10を、実施例１に記載の技術で板上に堆積した。インク10が乾燥する前に、直径30μｍの銅線17を、KULICKEおよびSOFAまたはPRECIMECAタイプの「ウェッジボンディング」器具を用いて溝９内に塗布し、ガラス板２の外側の金属基板上に第１はんだづけを行い、銅線17を溝９内で延長し、銅線17を延長および切削している間に第２はんだづけを行うことを可能にした。このように、100本の銅線17を溝９内に堆積した。次に、実施例１で層11に用いたのと同一タイプのグラファイト含浸保護インクの層11により、溝の充填を完了した。
このように、溝の長さ1cm当たり0.06Ωのオーダーの抵抗が得られた。
実施例３（図11参照）：
商業上入手可能な親水性製品によってあらかじめ表面処理された2mm厚のガラス板22において、幅30μｍおよび深さ30μｍの平行溝29を、193ナノメーターの波長および200HZの周波数で10から30nsのパルスを用いるLUMONIX EXCIMER UVレーザにより300μｍの間隔を置いてエッチングした。ディジタル制御された位置決めテーブルにより、このプロセスは１μｍの精度で行われた。
次に、このようにして得られた溝29を、重量比60/40の錫粉および鉛粉と、丁度十分な量の水とを混合することによって得られる金属ペーストでその深さの半分まで充填した。導電部は、ペーストを構成する金属粉の融点を上回る温度で還元ガス循環（例えば、窒素中４％の水素）の炉内で板22を加熱することによって、粉を融解させることによって形成した。
溝の充填は、実施例１に記載の方法によって、炭素含浸導電インクを用いて完了する。次に、ガラス22および充填された溝29を覆うITO層をカソードスパッタリングによって堆積する。次に、この層を、公知の方法により、溝に平行で、250μｍの幅を有し、かつ50μｍの間隔を置いて溝の頂部に位置するストリップ27にエッチングする。
２つの同一のガラス板を、一方の板の溝29が他方の板の溝29に対して半間隔だけ互い違いになるように対向して配置する。これら２つのガラス板は、液晶が分散し、接着剤コーティングされた透明リンキングポリマーを封入する。上記のようにして組み立てられたこのセルは、形成された電気接続によって、表面全体または一部にわたって制御可能な種々の特性を有するグレージングを形成する。
実施例４（図４参照）：
2mm厚のガラス板２において、350μｍの間隔だけ分離された平行溝９を、80μｍのダイアモンド含浸ブレードで30μｍの深さに実施例１および２に記載のプロセスによって形成した（図4a）。
次に、板２をカソードスパッタリング処理にかけ、厚さ0.4μｍの透明な酸化錫の微細な層12で、溝９の内壁を含む板２全体を覆った（図4b）。
次に、銀層10、そして重合されたグラファイト含浸保護インク11の層を、実施例１に記載のプロセスによって溝９に付与した（図4c）。
幅20μｍ、深さ２μｍから６μｍのチャネル14を形成するのにDISCO機械を用い、各チャネルは、上記のように充填された溝９の縁部の１つに位置し、それによって、各チャネル14の約半分までガラスを露出している。板２の完全な平滑性を回復させるために、次に、チャネル14を150℃に設定した絶縁インクの重合性化合物15を用いてやすりにかけた（図4d2）。
これにより、絶縁ポリマー表面15によって分離され、対応する溝９内に配置された導電部10および11によって形成された補助カラム８によって電流が十分に供給された導電カラム７を有する基板２を形成した。溝９内に配置された酸化錫の層12との接触のために、カラム８は、カラム７と非常に良好に電気伝達している。
上記の実施態様は、決して限定的なものではなく、本発明の範囲を逸脱せずに所望の変更を行うことが可能であることが理解される。
【図２】
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【図１】
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【図３】
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【図７】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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