(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）液状エポキシ樹脂、（ｂ）無機質充填剤、（ｃ）硬化剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として、最大粒子径４５μｍ以上の含有率が１重量％以下、かつ平均粒子径が１〜１０μｍであり、粒度分布において、０．５〜２μｍの範囲と５〜２０μｍの範囲とに２つのピークを有すると共に、０．５〜２μｍの範囲の量Ａと５〜２０μｍの範囲の量Ｂとの重量比Ａ／Ｂが０．１〜５であり、かつ、エポキシ基、アミノ基又はメルカプト基を有するオルガノシラン又はその部分加水分解物としてのオルガノシロキサンからなる反応性官能基を有する有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Ｘと、平均粒子径が０．０１〜０．１μｍであり、ケイ素原子に結合した非反応性の１価炭化水素基を持ったオルガノシラン、オルガノシロキサン又はオルガノシラザンからなる非反応性有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Ｙとを重量比Ｙ／Ｘ＝０．００１〜０．１で併用すると共に、液状エポキシ樹脂組成物全体に対して無機質充填剤を７０〜９０重量％配合することを特徴とする半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の封止等に使用される液状エポキシ樹脂組成物に関し、詳しくは、ＩＣカード、メモリーカード、ＣＯＢモジュール、ＣＯＧモジュール、ＰＬＣＣ、ＴＡＢ、チップキャリア、ＱＦＰ、ＣＳＰ、ＭＣＭ、Ｆｌｉｐ  ｃｈｉｐ、ＬＣＤ、ＢＧＡ、Ｔ−ＢＧＡ、Ｃ−ＢＧＡ、半導体パッケージ等の電子部品の印刷（例えばスクリーン印刷など）による封止などに好適に使用することができる液状エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
従来、半導体の樹脂封止方法としては、一般にリードフレーム上に搭載された半導体等を金型中にセットしておき、当該金型中に固形の封止樹脂を加熱、溶融させて射出し、硬化させた後に脱型するトランスファー成型方法及び射出封止方法、半導体素子上に液状の封止樹脂をディスペンサーで滴下し硬化させる滴下封止方法、半導体素子上に液状の封止樹脂を、孔版を用いて印刷し硬化させる印刷封止方法が行われている。
【０００３】
しかしながら、射出及びトランスファー封止方法は、金型が高価である上に取り扱いが困難であり、また設計変更に伴う納期が長いなど問題が多く、少品種大量生産向きであり、多品種生産には適さない。滴下封止方法は、厚みの制御が難しく、封止エリアの広いものでは描画しなければならず作業効率が非常に悪い。また、樹脂の粘度が低くないとエアー圧では吐出できないため、信頼性の高い樹脂（一般に粘度が高い）を使用できない。印刷封止方法は、非常に経済的に多数個を同時に素早く封止でき、しかも形状が安定したものを生産できる点で非常に優れているが、昨今注目されているウエハーモールドを前提にすると、従来のダイシング後のチップのモールドでは、量りきれなかった硬化後の反りが問題となってきた。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、ウエハーモールドの場合でも硬化後の反りの問題を生じない半導体スクリーン印刷封止用として好適な液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、（ａ）液状エポキシ樹脂、（ｂ）無機質充填剤、（ｃ）硬化剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として、最大粒子径４５μｍ以上の含有率が１重量％以下、かつ平均粒子径が１〜１０μｍであり、反応性官能基を有する有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Ｘと平均粒子径が０．０１〜０．１μｍである非反応性有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Ｙとを重量比Ｙ／Ｘ＝０．００１〜０．１で併用すると共に、液状エポキシ樹脂組成物全体に対して無機質充填剤を７０〜９０重量％配合した半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、特に、上記無機質充填剤Ｘが、粒度分布において、０．５〜２μｍの範囲と５〜２０μｍの範囲とに２つのピークを有すると共に、０．５〜２μｍの範囲の量Ａと５〜２０μｍの範囲の量Ｂとの重量比Ａ／Ｂが０．１〜５である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物を用いることにより、ウエハーモールドの硬化後の反りを低減させることができることを見出し、本発明をなすに至ったものである。
【０００６】
従って、本発明は、
（ａ）液状エポキシ樹脂、（ｂ）無機質充填剤、（ｃ）硬化剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として、最大粒子径４５μｍ以上の含有率が１重量％以下、かつ平均粒子径が１〜１０μｍであり、粒度分布において、０．５〜２μｍの範囲と５〜２０μｍの範囲とに２つのピークを有すると共に、０．５〜２μｍの範囲の量Ａと５〜２０μｍの範囲の量Ｂとの重量比Ａ／Ｂが０．１〜５であり、かつ、エポキシ基、アミノ基又はメルカプト基を有するオルガノシラン又はその部分加水分解物としてのオルガノシロキサンからなる反応性官能基を有する有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Ｘと、平均粒子径が０．０１〜０．１μｍであり、ケイ素原子に結合した非反応性の１価炭化水素基を持ったオルガノシラン、オルガノシロキサン又はオルガノシラザンからなる非反応性有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Ｙとを重量比Ｙ／Ｘ＝０．００１〜０．１で併用すると共に、液状エポキシ樹脂組成物全体に対して無機質充填剤を７０〜９０重量％配合することを特徴とする半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
【０００８】
本発明に用いられる（ａ）成分の液状エポキシ樹脂は、一分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば、分子構造、分子量等は特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン型エポキシ樹脂等のトリフェノールアルカン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１種単独で又は２種以上混合して用いることができる。
【０００９】
これらの中でも一分子中に２個以上のエポキシ基を有し、室温（例えば２５℃）で液状のエポキシ樹脂が望ましい。これらのエポキシ樹脂には、下記構造で示されるエポキシ樹脂を侵入性に影響を及ぼさない範囲で添加しても何ら問題はない。
【００１０】
【化１】
0003707534.tif 000002
【００１１】
上記液状エポキシ樹脂中の全塩素含有量は、１，５００ｐｐｍ以下、望ましくは１，０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。また、１００℃で５０％エポキシ樹脂濃度における２０時間での抽出水塩素が１０ｐｐｍ以下であることが好ましい。全塩素含有量が１，５００ｐｐｍを超え、抽出水塩素が１０ｐｐｍを超えると、半導体素子の信頼性、特に耐湿性に悪影響を与えるおそれがある。
【００１２】
（ｂ）成分の無機質充填剤としては、膨張係数を小さくする目的から、従来より知られている各種の無機質充填剤を使用することができる。無機質充填剤として具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ボロンナイトライド、アルミニウムナイトライド、シリコンナイトライド、マグネシア、マグネシウムシリケートなどが使用される。
【００１３】
本発明の無機質充填剤は、最大粒子径４５μｍ以上の含有率が１重量％以下、かつ平均粒子径が１〜１０μｍであり、反応性官能基を有する有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Ｘと、平均粒子径が０．０１〜０．１μｍである非反応性官能基を有する有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Ｙとを、Ｙ／Ｘの重量比が０．００１〜０．１となるように併用して用いるものである。
【００１４】
なお、本発明において、平均粒子径は、例えばレーザー光回折法による重量平均値（又はメジアン径）等として求めることができる。
【００１５】
ここで、無機質充填剤Ｘは、最大粒子径４５μｍ以上の含有率が１重量％以下、特に０．５重量％以下で、平均粒子径が１〜１０μｍ、特に１．５〜５μｍのものである。最大粒子径４５μｍ以上の含有率が１重量％を超えると、封止後の表面状態を粗悪にするばかりでなく、スクリーン印刷の場合、目開きに詰まり、塗布量のばらつきが生じる。また、平均粒子径が１μｍ未満であると、粘度が高すぎて、一回のスキージで塗布される量が少なくなるため、印刷時間がかかり過ぎ、実際的でなく、また１０μｍを超えると、目開きに詰まりが生じ、塗布面の無機質充填剤の含有量にばらつきが生じる。
【００１６】
また、無機質充填剤Ｘは、反応性官能基を有する有機ケイ素化合物で被覆することにより、硬化後の硬化物特性、特に機械的特性を良好にするものである。反応性を有する有機ケイ素化合物としては、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基を有するオルガノシラン又はその部分加水分解物としてのオルガノシロキサンなどのシランカップリング剤が好ましい。具体的には、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランのようなエポキシ官能性基含有アルコキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランのようなアミノ官能性基含有アルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランのようなメルカプト官能性基含有アルコキシシランや、これらの部分加水分解物としてのオルガノシロキサンなどのシランカップリング剤を用いることが好ましい。ここで、表面処理に用いるカップリング剤量及び表面処理方法については特に制限されない。
【００１７】
更に、無機質充填剤Ｘは、粒度分布において、０．５〜２μｍの範囲と５〜２０μｍの範囲とに２つのピークを有すると共に、０．５〜２μｍの範囲の量Ａと５〜２０μｍの範囲の量Ｂとの重量比Ａ／Ｂが０．１〜５、特に０．５〜３であることが好ましい。Ａ／Ｂの重量比が０．１未満であると、充填性が低下して全無機質充填剤の含有率を組成物全体の７０重量％以上とすることが困難になる場合がある。また、Ａ／Ｂの重量比が５を超えると、粘度が高くなり、スクリーン印刷に支障を来すおそれがある。
【００１８】
次に、無機質充填剤Ｙは、平均粒子径が０．０１〜０．１μｍのものである。平均粒子径が０．０１μｍ未満では組成物にチキソトロピック性が発現しないため、スクリーン印刷等の印刷工程に支障をきたし、また、０．１μｍを超えると組成物の粘度が増大し過ぎるため印刷不能となる。
【００１９】
また、無機質充填剤Ｙは、組成物塗布硬化後の形状を維持することを目的とするもので、反応性を有しないメチル基、エチル基等の炭素数１〜６、好ましくは炭素数１〜３のアルキル基、フェニル基等の炭素数６〜１０のアリール基などの非反応性の置換基（即ち、ケイ素原子に結合した、非反応性の１価炭化水素基）を持ったオルガノシラン、オルガノシロキサン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物で被覆する。無機質充填剤Ｙは、表面処理を施さないと、アエロジル等の無機質充填剤表面に存在するＯＨ基が、親水性であるため、樹脂との濡れ性がよくない。非反応性の置換基を有する有機ケイ素化合物（非反応性有機ケイ素化合物）としては、アルキルアルコキシシラン、フェニルアルコキシシラン、アルキルフェニルアルコキシシラン、アルキルシロキサン、アルキルシラザン類等が挙げられ、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3、（ＣＨ3）2Ｓｉ（ＯＣＨ3）2、（ＣＨ3）3ＳｉＯＣＨ3、ＰｈＳｉ（ＯＣＨ3）3、ＰｈＳｉＣＨ3（ＯＣＨ3）2、｛（ＣＨ3）3Ｓｉ｝2ＮＨ、ＣＨ3ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3などが代表的なものである。
【００２０】
上記無機質充填剤Ｘ及び無機質充填剤Ｙの重量比Ｙ／Ｘは、０．００１〜０．１、好ましくは０．００２〜０．０５、更に好ましくは０．００５〜０．０３である。Ｙ／Ｘが０．００１未満であるとスクリーン印刷後の形状維持が保持されず、硬化後の表面の平面性が保たれない。一方、Ｙ／Ｘが０．１を超えると粘度が高くなり、スクリーン印刷に支障を来す。
【００２１】
本発明における無機質充填剤の含有率は、液状エポキシ樹脂組成物全体の７０〜９０重量％であり、望ましくは７５〜８５重量％の範囲である。７０重量％未満では、膨張係数が大きく硬化後の反りの問題を誘発させる。９０重量％を超えると粘度が高くなり、接続ワイヤーの変形をもたらしたり、ウエハーモールドの場合、表面状態が粗悪になってしまう。
【００２２】
本発明の液状エポキシ樹脂組成物の硬化剤（ｃ）としては、特に酸無水物が好ましい。酸無水物としては、例えばテトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物などの、好ましくは分子中に脂肪族環又は芳香族環を１個又は２個有すると共に、酸無水物基（即ち、−ＣＯ−Ｏ−ＣＯ−基）を１個又は２個有する、炭素原子数４〜２５個、好ましくは８〜２０個程度の酸無水物が好適である。
【００２３】
なお、液状エポキシ樹脂組成物に用いられる硬化剤としては、上記の他にジシアンジアミド、アジピン酸ヒドラジド、イソフタル酸ヒドラジド等のカルボン酸ヒドラジドも使用することができる。
【００２４】
上記硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂を硬化させる有効量であり、適宜選定されるが、硬化剤としてこのような酸無水物を用いる場合は、エポキシ樹脂中のエポキシ基１モルに対して硬化剤中の酸無水物基（−ＣＯ−Ｏ−ＣＯ−基）の比を０．３〜０．７モル、特に０．４〜０．６モルの酸無水物を配合することが望ましい。硬化剤中の酸無水物基の比が０．３モル未満では硬化性が不十分となる場合があり、０．７モルを超えると未反応の酸無水物が残存し、ガラス転移温度の低下となる場合がある。
【００２５】
更に、必要により、本発明の組成物には、（ａ）液状エポキシ樹脂と（ｃ）硬化剤との硬化反応を促進するため、硬化促進剤を用いることが好ましい。この硬化促進剤は、硬化反応を促進させるものならば特に限定されず、例えば、イミダゾール化合物、３級アミン化合物、有機リン系化合物から選ばれる１種又は２種以上を配合することができる。ここで、イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール、４−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。また、３級アミン化合物としては、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、ベンジルトリメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン等の窒素原子に結合する置換基としてアルキル基やアラルキル基を有するアミン化合物、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７及びそのフェノール塩、オクチル酸塩、オレイン酸塩などのシクロアミジン化合物やその有機酸との塩、或いは下記式の化合物などのシクロアミジン化合物と４級ホウ素化合物との塩又は錯塩などが挙げられる。
【００２６】
【化２】
0003707534.tif 000003
【００２７】
また、有機リン系化合物としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等のトリオルガノホスフィン化合物やテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等の４級ホスホニウム塩等のオルガノホスフィン類などが挙げられる。
【００２８】
なお、上述するイミダゾール誘導体は、酸無水物系硬化剤の硬化促進剤としてもエポキシ樹脂の硬化剤としても使用できるものであるが、硬化促進剤として使用する場合、これらの硬化促進剤の添加量は、上記液状エポキシ樹脂と硬化剤の合計量１００重量部に対して通常１０重量部以下（０〜１０重量部）、望ましくは０．０１〜１０重量部、特に０．５〜５重量部の範囲で添加することが好適である。添加量が０．０１重量部に満たないと硬化性が低下する場合があり、１０重量部を超えると硬化性に優れるが保存安定性が低下する傾向となる場合がある。
【００２９】
本発明の液状エポキシ樹脂組成物には、応力を低下させる目的でシリコーンゴム、シリコーンオイルや液状のポリブタジエンゴム、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体といった熱可塑性樹脂などの可撓性付与剤を配合してもよい。好ましくは、アルケニル基含有エポキシ樹脂又はフェノール樹脂中のアルケニル基と、下記平均組成式（１）で示される一分子中の珪素原子の数が２０〜４００、好ましくは４０〜２００であり、ＳｉＨ基（即ち、珪素原子に結合した水素原子）の数が１〜５個、好ましくは２〜４個、特には２個であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉＨ基との付加反応により得られるエポキシ樹脂又はフェノール樹脂とオルガノポリシロキサンとの共重合体を配合することがよい。
【００３０】
ＨaＲbＳｉＯ(4-a-b)/2                      （１）
（式中、Ｒは置換又は非置換の一価炭化水素基、ａは０．００２〜０．１、ｂは１．８〜２．２、１．８１≦ａ＋ｂ≦２．３を満足する正数を示す。）
【００３１】
なお、Ｒの一価炭化水素基としては、炭素数１〜１０、特に１〜８のものが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、キシリル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などや、これらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部を塩素、フッ素、臭素等のハロゲン原子で置換したクロロメチル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換一価炭化水素基を挙げることができる。
【００３２】
上記共重合体としては、中でも下記構造のものが望ましい。
【００３３】
【化３】
0003707534.tif 000004
【００３４】
【化４】
0003707534.tif 000005
【００３５】
（上記式中、Ｒは上記と同じ、Ｒ11は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ12は−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−、−ＯＣＨ2−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−又は−Ｏ−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−である。ｎは８〜３９８、好ましくは３８〜１９８の整数、ｐは１〜１０の整数、ｑは１〜１０の整数である。）
【００３６】
上記共重合体は、ジオルガノポリシロキサン単位が液状エポキシ樹脂と硬化剤の合計量１００重量部に対し０〜２０重量部、特には２〜１５重量部含まれるように配合することで、応力をより一層低下させることができる。
【００３７】
本発明の液状エポキシ樹脂組成物には、更に必要に応じ、シランカップリング剤、アルミニウムアルコキシド、チタネート系カップリング剤、カーボンブラックなどの顔料、染料、酸化防止剤、その他の添加剤を配合することができる。
【００３８】
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、例えば、液状エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤及び必要に応じて硬化促進剤、可撓性付与剤などを同時に又は別々に必要により加熱処理を加えながら撹拌、溶解、混合、分散させることにより製造することができる。これらの混合物の混合、撹拌、分散等の装置は特に限定されないが、撹拌、加熱装置を備えたライカイ機、３本ロール、ボールミル、プラネタリーミキサー等を用いることができる。これら装置を適宜組み合わせて使用してもよい。
【００３９】
なお、本発明の液状エポキシ樹脂組成物の粘度としては、２５℃において１０，０００ポイズ以下、特に５，０００ポイズ以下が好ましい。
【００４０】
ここで、半導体等の電子部品を印刷により樹脂で封止する工程についてであるが、室温の状態でも特に問題ないが、予め電子部品及び樹脂を加熱しておき、加熱された状態で印刷を行うとより樹脂の低粘度化が図れ、印刷しやすくなる。
【００４１】
硬化条件としては、１２０〜２００℃の温度で硬化することができる。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、ウエハーモールドなどの大面積を封止する場合でも硬化後の反りの問題を生じない半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成物を与えることができ、この液状エポキシ樹脂組成物は、印刷方式による半導体デバイスの封止などに好適に使用することができる。
【００４３】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００４４】
［実施例１〜３、比較例１〜７］
表１に示すように、液状エポキシ樹脂としてナフタレン型エポキシ樹脂（ＨＰ４０３２Ｄ：大日本インキ工業製）を１０重量部、硬化剤として酸無水物（ＭＨ７００：新日本理化社製）を９重量部、無機質充填剤Ｘとして表１に示す２つのピーク〔Ａ〕，〔Ｂ〕を有し、０．５〜２．０μｍの範囲の量Ａ、５〜２０μｍの範囲の量Ｂとを持った反応性官能基を有するシランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン  ＫＢＭ４０３：信越化学工業製）で表面処理した溶融シリカを表１に示す量添加し、無機質充填剤Ｙとしてヘキサメチルジシラザン（ＳＥ３１：信越化学工業製）で表面処理したフュームドシリカを表１に示すＸに対する比の量で添加し、シランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン  ＫＢＭ４０３：信越化学工業製）を０．５重量部、硬化促進剤（旭化成工業製：ＨＸ３０８８）を０．５重量部配合し、均一に混練することによりエポキシ樹脂組成物を得た。
【００４５】
得られたエポキシ樹脂組成物を用いて、８インチウエハーにスクリーン印刷を施し、印刷後、９０℃×１時間，１５０℃×２時間の条件下硬化させ、この硬化物について、反りを評価した。反りの測定は、ウエハーの樹脂塗布面を上面にし、円周の一点を基準平面に固定することにより、ウエハーの下面を浮かせ、その基準平面からの高さを測定した。
【００４６】
用いたシリカの内容及びその含有率を表１に、その結果を表２に示す。
【００４７】
【表１】
0003707534.tif 000006
【００４８】
【表２】
0003707534.tif 000007