(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有するベースフィルムと、
外部導通部を有しているとともに、上記ベースフィルム上に形成された導体パターンと、
絶縁性を有しているとともに上記ベースフィルム上に積層され、上記外部導通部を除く導体パターン全体を覆ったカバーフィルムと、を備え、
上記カバーフィルムは、
上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域に対向した第１の開口を有し、上記ベースフィルム上に積層された第１のカバーフィルムと、
上記外部導通部に対応した形状を有する第２の開口を備え、上記第１の開口を閉塞した状態で上記ベースフィルム上に積層された第２のカバーフィルムと、を具備し、
上記第２のカバーフィルムは、上記第１の開口よりも大きな寸法に形成され、上記第１のカバーフィルムと重なって上記ベースフィルム上に貼付された周縁部を有していることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記第２のカバーフィルムは、上記第１のカバーフィルムと異なる厚さに形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
上記第２のカバーフィルムは、上記第１のカバーフィルムよりも薄く形成されていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
絶縁性を有するベースフィルム上に、外部導通部を有する導体パターンを形成し、
上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域に対応した寸法の第１の開口を有した第１のカバーフィルムと、上記外部導通部に対応した形状の第２の開口を有した第２のカバーフィルムとを用意し、
上記外部導通部に上記第２の開口を合わせて第２のカバーフィルムを上記ベースフィルム上に貼付し、上記外部導通部周囲の領域を覆った後、
上記第２のカバーフィルムに上記第１の開口を合わせて上記第１のカバーフィルムを上記ベースフィルム上に貼付し、上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域を除いたベースフィルム上の領域および導体パターンを覆うとともに、上記第１のカバーフィルムを上記第２のカバーフィルムの周縁部に重ねて貼付することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
この発明は、パーソナルコンピュータ、ＯＡ機器等の種々の電子機器に用いられるフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータ、ＯＡ機器等の種々の電子機器において、電子部品間を接続する配線としてフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと称する）が広く利用されている。
【０００３】
一般に、ＦＰＣは、絶縁性を有するベースフィルムと、ベースフィルム上に形成された銅箔からなる導体パターンと、導体パターンを覆うようにベースフィルムに積層されたカバーフィルムと、を備えて構成されている。
【０００４】
従来、上記のようなＦＰＣを製造する場合には、まず、所定形状のベースフィルムを用意し、このベースフィルム上に銅箔を貼付した後、銅箔をパターニングして所定の導体パターンを形成する。続いて、ベースフィルムとほぼ同一の大きさおよび形状に形成された１枚のカバーフィルムをベースフィルム上に貼付することにより、ＦＰＣが製造される。
【０００５】
通常、導体パターンは、電子部品を半田付けするための複数のパッドを有して形成されている。これらのパッドはＦＰＣの外面に露出している必要があることから、カバーフィルムには、上記パッドに対応する部分に開口、切欠等が予め形成されている。そして、カバーフィルムは、開口、切欠等が対応するパッドと一致するように、ベースフィルムに貼付されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようなＦＰＣの製造において、ベースフィルムおよびカバーフィルムの伸びあるいは収縮により、カバーフィルムをベースフィルムに貼付した際、カバーフィルムの開口、切欠が対応するパッドと完全に合致せず、位置ずれしてしまう場合がある。この場合、パッドの一部がカバーフィルムによって覆われてしまうとともに、あるいは、パッドに隣接して形成された導体パターンの一部が露出してしまう等の問題を生じる。
【０００７】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、導体パターンの所望部位のみが高精度に露出したフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明に係るフレキシブルプリント配線板およびその製造方法によれば、ベースフィルムに積層するカバーフィルムを、導体パターンに対して高精度な位置決めが必要な部分と、比較的粗い位置決め精度で充分な部分とに分けて構成し、ベースフィルム上に別々に貼付することにより、カバーフィルムの貼付精度を部分的に向上させたことを特徴としている。
【０００９】
すなわち、この発明に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、外部導通部を有しているとともに、上記ベースフィルム上に形成された導体パターンと、絶縁性を有しているとともに上記ベースフィルム上に積層され、上記外部導通部を除く導体パターン全体を覆ったカバーフィルムと、を備えている。そして、上記カバーフィルムは、上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域に対向した第１の開口を有し、上記ベースフィルム上に積層された第１のカバーフィルムと、上記外部導通部に対応した形状を有する第２の開口を備え、上記第１の開口を閉塞した状態で上記ベースフィルム上に積層された第２のカバーフィルムと、を具備し、上記第２のカバーフィルムは、上記第１の開口よりも大きな寸法に形成され、上記第１のカバーフィルムと重なって上記ベースフィルム上に貼付された周縁部を有していることを特徴としている。
【００１０】
また、この発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルム上に、外部導通部を有する導体パターンを形成し、上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域に対応した寸法の第１の開口を有した第１のカバーフィルムと、上記外部導通部に対応した形状の第２の開口を有した第２のカバーフィルムとを用意し、上記外部導通部に上記第２の開口を合わせて第２のカバーフィルムを上記ベースフィルム上に貼付し、上記外部導通部周囲の領域を覆った後、上記第２のカバーフィルムに上記第１の開口を合わせて上記第１のカバーフィルムを上記ベースフィルム上に貼付し、上記外部導通部および上記外部導通部周囲の領域を除いたベースフィルム上の領域および導体パターンを覆うとともに、上記第１のカバーフィルムを上記第２のカバーフィルムの周縁部に重ねて貼付することを特徴としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１ないし図３に示すように、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと称する）１０は、ベースフィルム１２と、ベースフィルムの上面に形成された導体パターン１４と、ベースフィルム上面に貼付されて導体パターン１４およびベースフィルムの上面全体を覆ったカバーフィルム１６と、を備えている。
【００１２】
ベースフィルム１２およびカバーフィルム１６は、絶縁性を有するフィルム、例えば、ポリイミドフィルムによって形成されている。導体パターン１４は、ベースフィルム１２上面に貼付された銅箔をパターニングすることにより形成されており、外部導通部として作用する３つの矩形状のパッド１７を含んで形成されている。
【００１３】
一方、カバーフィルム１６は、分割された２枚のカバーフィルムを組み合わせて構成されている。すなわち、カバーフィルム１６は、ベースフィルム１２上の領域の内、カバーフィルムに関して比較的粗い位置決め精度で充分な領域、つまり、パッド１７周囲以外の領域を覆う第１のカバーフィルム２０と、カバーフィルムの高精度な位置決めが要求されるパッド１７周囲の領域を覆う第２のカバーフィルム２２と、で構成されている。
【００１４】
第１のカバーフィルム２０は、ベースフィルム１２と同一の形状および寸法に形成されているとともに、矩形状の第１の開口２４を有している。第１の開口２４は、３つのパッド１７およびこれらパッドの周囲の一定領域と対向する大きさおよび位置に形成されている。従って、第１のカバーフィルム２０をベースフィルム１２上面に貼付した状態において、ベースフィルムおよび導体パターン１４の大部分は第１のカバーフィルム２０によって覆われ、また、３つのパッド１７およびその周囲の領域は第１のカバーフィルム２０によって覆われることなく、第１の開口２４内に位置している。
【００１５】
第２のカバーフィルム２２は、第１の開口２４よりも僅かに大きな寸法を有する矩形状に形成されている。また、第２のカバーフィルム２２には３つの第２の開口２６が形成されている。各第２の開口２６は、パッド１７に対応した矩形状に形成されているとともに、パッド１７よりも僅かに小さな寸法に形成されている。また、これら第２の開口２６は、パッド１７と同一の配置関係を持って第２のカバーフィルム２２に形成されている。
【００１６】
第２のカバーフィルム２２は、第２の開口２６がそれぞれパッド１７と合致した状態でベースフィルム１２上に貼付され、パッド１７周囲の領域を覆っている。そして、第１のカバーフィルム２０の第１の開口２４は第２のカバーフィルム２２によって閉塞され、パッド１７のみが対応する第２の開口２６を通してＦＰＣ外部に露出している。なお、各パッド１７の上面には、半田ペースト３４が所定の厚さに塗布されている。
【００１７】
上記構成のフレキシブルプリント配線板１０を製造する場合には、図３に示すように、表面に予め銅箔が形成された所望形状のベースフィルム１２を用意し、この銅箔をパターニングすることによりパッド１７を含む導体パターン１４を形成する。続いて、第１および第２のカバーフィルム２０、２２を用意する。なお、第１および第２のカバーフィルム２０、２２は、例えば、シート状のポリイミドフィルムを機械的に打ち抜くことにより所望形状に形成され、その膜厚は、例えば、約１０ないし７０μｍの範囲で適当に選択される。
【００１８】
次に、図４および図５に示すように、第２のカバーフィルム２２の裏面に接着剤３０を塗布した後、第２の開口２６がそれぞれパッド１７と合致するように位置合わせした状態で、第２のカバーフィルム２２をベースフィルム１２上に貼付する。それにより、パッド１７の周囲は第２のカバーフィルム２２によって覆われ、各パッド１７のみが対応する第２の開口２６を通して外部に露出した状態に維持される。第２の開口２６はパッド１７よりも僅かに小さな寸法に形成されていることから、第２のカバーフィルム２２は各パッドの周縁部に僅かに重なった状態で貼付される。
【００１９】
また、第２のカバーフィルム２２に塗布される接着剤３０は、導電パターン１４を構成する銅箔の膜厚よりも僅かに厚い膜厚に塗布されている。そのため、第２のカバーフィルム２２をベースフィルム１２上に貼付することにより、接着剤３０は僅かに押し潰されて銅箔とほぼ同一の膜厚になるとともに、導電パターン１４間の隙間に充填される。
【００２０】
続いて、図６に示すように、第１のカバーフィルム２０の裏面に接着剤３０を塗布した後、この第１のカバーフィルム２０をその外縁がベースフィルム１２の外縁と一致するように位置合わせした状態で、ベースフィルム１２上に貼付する。この際、第１の開口２４は第２のカバーフィルム２２と対向して位置し、第２のカバーフィルムおよびパッド１７は第１の開口２４を介して外部に露出した状態に維持される。なお、第１の開口２４は、第２のカバーフィルム２２よりも小さな寸法に形成されていることから、第１のカバーフィルム２０は第２のカバーフィルム２２の周縁部に重なった状態で貼付される
それにより、ベースフィルム１２の上面および導体パターン１４は、パッド１７を除き、第１および第２のカバーフィルム２０、２２により全体が覆われ絶縁される。
【００２１】
その後、露出したパッド１７の上面に半田ペーストを印刷する。この場合、図７に示すように、パッド１７に対応した形状および寸法の開口を有するスクリーン３２をフレキシブルプリント配線板１０上に載置し、このスクリーンを通して上方から半田ペーストを塗布する。それにより、半田ペースト３４はスクリーン３２の開口を通してパッド１７上に印刷、つまり、塗布される。
【００２２】
以上の構成により、パッド１７上に半田ペースト３４の塗布されたフレキシブルプリント配線板１０が製造される。
上記のように構成されたフレキシブルプリント配線板によれば、カバーフィルム１６は、ベースフィルム１２および導体パターン１４のほぼ全体を覆う第１のカバーフィルム２０と、導体パターンの内、カバーフィルムに対して高精度な位置決めが必要な領域を局部的に覆う第２のカバーフィルム２２とに分けて構成し、これらをベースフィルム１２に対して別々に貼付している。そのため、貼付時における第２のカバーフィルム２２の位置決め精度を独立して上げることが可能となる。
【００２３】
また、ベースフィルム１２を局部的に覆う第２のカバーフィルム２２は、第１のカバーフィルム２０に比較して充分に小さく形成されていることから、貼付前あるいは貼付後に第２のカバーフィルムが伸縮した場合でも、その実質的な伸縮量は第１のカバーフィルムに比較して小さくなる。そのため、フィルムが伸縮した場合でも、パッド１７に対する第２のカバーフィルム２２の位置ずれを軽減することができる。
【００２４】
以上のことから、第２のカバーフィルム２２の第２の開口２６と導体パターン１４のパッド１７とを正確に合致させることができ、導体パターンの不必要な部分が露出したり、あるいは、パッド１７が必要以上に被覆されるといった不具合を解消することが可能となる。
【００２５】
また、第２のカバーフィルム２２は第１のカバーフィルム２０から分割して形成されていることから、第２のカバーフィルム２２の膜厚のみを第１のカバーフィルムと異なる値に設定することが可能となる。そして、第２のカバーフィルム２２の膜厚を調整することにより、パッド１７上に塗布される半田ペースト３４の膜厚を調整することができる。例えば、第２のカバーフィルム２２の膜厚を薄くすることにより、半田ペースト３４の膜厚を薄くすることができる。この場合には、隣接するパッド１７間における半田の導通、つまり、ブリッジの発生を確実に防止することが可能となる。
【００２６】
なお、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、第２のカバーフィルムは、更に２つあるいは３つに分割して構成されていてもよい。分割数を増加することにより、貼付精度の一層の向上を図ることが可能となる。
【００２７】
また、上述した実施の形態においては、ベースフィルム上に第２のカバーフィルム２２を貼付した後、第１のカバーフィルムを貼付する構成としたが、逆に、第１のカバーフィルムを貼付した後に第２のカバーフィルムを貼付するようにしてもよい。この場合においても、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００２８】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、カバーフィルムの内、高精度な貼付を必要とする部分を他の部分と分割して構成することにより、カバーフィルムの貼付精度を部分的に上げ、導体パターンの所望の部位のみを高精度に露出させることが可能なフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の平面図。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った断面図。
【図３】図３（ａ）は上記フレキシブルプリント配線板のベースフィルムの平面図、
図３（ｂ）は第１のカバーフィルムの平面図、
図３（ｃ）は第２のカバーフィルムの平面図。
【図４】導体パターンの形成されたベースフィルム上に第２のカバーフィルムを貼付した状態を示す平面図。
【図５】図４の線Ｂ−Ｂに沿った断面図。
【図６】ベースフィルム上に第１および第２のカバーフィルムを貼付した状態を示す断面図。
【図７】フレキシブルプリント配線板上のパッドにスクリーン介して半田ペーストを塗布した状態を示す断面図。
【符号の説明】
１０…フレキシブルプリント配線板
１２…ベースフィルム      １４…導体パターン
１７…パッド
２０…第１のカバーフィルム
２２…第２のカバーフィルム
２４…第２の開口          ２６…第２の開口
３０…接着剤              ３４…半田ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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