(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被選別物である部品が所定の姿勢で通過する、所定の大きさの貫通孔が設けられた上側プレートと、前記上側プレートの貫通孔を通過した部品がその姿勢にかかわらず通過する貫通孔が設けられた下側プレートを、部品の長さより大きい間隔をおいて互いに対向するように、かつ、各プレートに設けられた貫通孔の中心位置をずらせて上下に配置してなる部品選別用治具の、前記上側プレート上に部品を供給するとともに、前記部品選別用治具に、振動、傾斜、及び揺動のうちの少なくとも１つを加えることにより、所定の寸法条件を備えた部品を、前記上側プレート及び下側プレートの貫通孔を通過させて選別することを特徴とする部品選別方法。
【請求項２】
前記部品が、幅方向寸法（幅）Ｗ、厚み方向寸法（厚み）Ｔ、長手方向寸法（長さ）Ｌ（ただし、Ｌ＞Ｗ，Ｌ＞Ｔ）の寸法を有する略直方体形状の部品であって、
前記上側プレートの貫通孔は、部品の長手方向（Ｌ方向）が貫通孔の軸方向に略平行な姿勢である場合にのみ部品を通過させるような形状及び寸法を有し、
前記下側プレートの貫通孔は、部品の姿勢にかかわらず、１個の部品を通過させるような形状及び寸法を有しており、
上側プレートと下側プレートの間隔Ｇは、部品の長さＬより大きく、部品の長さＬの２倍より小さく、かつ、
部品が上側プレートの貫通孔を通過した後、そのままの姿勢で下側プレートの貫通孔を通過することがなく、前記振動、傾斜、及び揺動のうちの少なくとも１つが加えられ、部品に位置又は姿勢の変化が生じることにより、下側プレートの貫通孔を通過するように、上側プレートと下側プレートの貫通孔の中心位置をずらせたこと
を特徴とする請求項１記載の部品選別方法。
【請求項３】
前記上側プレートと前記下側プレートの間隔Ｇが、部品の最大対角寸法ＤMAXより大きいことを特徴とする請求項１又は２記載の部品選別方法。
【請求項４】
幅方向寸法（幅）Ｗ、厚み方向寸法（厚み）Ｔ、長手方向寸法（長さ）Ｌ（ただし、Ｌ＞Ｗ，Ｌ＞Ｔ）の寸法を有する略直方体形状の部品を選別するために用いられる部品選別用治具であって、
部品の長手方向（Ｌ方向）が貫通孔の軸方向に略平行である場合にのみ部品を通過させるような形状及び寸法の貫通孔が設けられた上側プレートと、上側プレートの貫通孔を通過した部品がその姿勢にかかわらず通過するような形状及び寸法の貫通孔が設けられた下側プレートが、部品の長さＬより大きくて、部品の長さＬの２倍より小さい間隔Ｇをおいて互いに対向するように、かつ、各プレートに設けられた貫通孔の中心位置をずらせて上下に配置されていること
を特徴とする部品選別用治具。
【請求項５】
請求項４の部品選別用治具と、
前記部品選別用治具上に供給される部品が収容されるホッパーと、
前記部品選別用治具に対して振動、傾斜、及び揺動のうちの少なくとも１つを加えるための駆動手段と、
前記部品選別用治具を構成する上側プレート及び下側プレートの貫通孔を通過することにより選別された部品を受ける受器と
を具備することを特徴とする部品選別装置。
【請求項６】
素子を熱処理する工程を経て製造されるセラミック電子部品の製造方法であって、
熱処理工程において互いに付着した素子を含む素子群から、請求項１〜３のいずれかに記載の部品選別方法を用いて、付着の生じていない個々の素子を選別する工程
を具備することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、部品選別方法、部品選別治具、部品選別装置、及び素子（部品）を選別する工程を経て製造されるセラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
例えば、積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品の製造工程には、チップ状の未焼成の素子を多数個同時に焼成する工程（焼成工程）や、焼成後の多数個のチップ状の素子に導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより外部電極を形成する工程（焼付け工程）などが含まれている。
【０００３】
そして、上記のような焼成工程や焼付け工程では、熱処理さや上に載せられた多数の素子が互いに接触した状態で熱処理されると、熱処理工程で素子どうしが互いに付着（融着など）してしまう場合がある。
なお、図３は、素子１の両端部に外部電極２が配設されたセラミック電子部品（以下、単に「部品」ともいう）３を示す図、図４(ａ)は、素子１の両端部に配設された外部電極２の端面側部分どうしが付着した縦方向付着部品３ａを示す図、図４(ｂ)は、外部電極２の側面側部分どうしが付着した横方向付着部品３ｂを示す図である。
なお、外部電極が形成された後のセラミック電子部品に限らず、外部電極を形成する前の素子の段階でも、焼成工程において同様の付着が生じる場合がある。
【０００４】
そして、上述のような部品どうしの付着が生じた場合、従来は、手作業により、あるいはふるいを用いて、互いに付着した部品を選別し、個々の部品に分離したり、不良品として除去したりしている。
しかしながら、手作業による方法では、例えば、図４(ａ)，(ｂ)に示すように、異なる状態で付着した、形状及び寸法の異なる付着部品と付着の生じていない個々の部品（図３）をそれぞれに分離することは容易ではなく、効率が悪い。
【０００５】
また、ふるいを用いる方法の場合には、付着の状態により、大きさや形状の異なる複数種類の部品をそれぞれに分離することが困難であり、また、例えば、図４(ａ)に示すように、縦方向付着部品３ａの場合には、その姿勢によっては、付着していない部品３とともにふるいを通過してしまうことになり、付着していない部品と付着した部品を確実に分離することができないという問題点がある。図４(ｂ)の付着態様のものも、その形状によっては同様のことが起こり得る。
【０００６】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、互いに付着した部品と付着していない部品を確実に分離することが可能な部品選別方法、部品選別治具及び部品選別装置、さらには、該部品選別装置を用いて付着の生じていない部品を選別する工程を含むセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の部品選別方法は、
被選別物である部品が所定の姿勢で通過する、所定の大きさの貫通孔が設けられた上側プレートと、前記上側プレートの貫通孔を通過した部品がその姿勢にかかわらず通過する貫通孔が設けられた下側プレートを、部品の長さより大きい間隔をおいて互いに対向するように、かつ、各プレートに設けられた貫通孔の中心位置をずらせて上下に配置してなる部品選別用治具の、前記上側プレート上に部品を供給するとともに、前記部品選別用治具に、振動、傾斜、及び揺動のうちの少なくとも１つを加えることにより、所定の寸法条件を備えた部品を、前記上側プレート及び下側プレートの貫通孔を通過させて選別することを特徴としている。
【０００８】
所定の大きさの貫通孔が設けられた上側プレートと、上側プレートの貫通孔を通過した部品がその姿勢にかかわらず通過する貫通孔が設けられた下側プレートを、部品の長さより大きい間隔をおいて互いに対向するように、かつ、各プレートに設けられた貫通孔の中心位置をずらせて上下に配置してなる部品選別用治具の、上側プレート上に部品を供給するとともに、振動、傾斜、揺動のうちの少なくとも１つを加えることにより、寸法上の所定の条件を備えた部品を、上側プレート及び下側プレートの貫通孔を通過させて、他の部品から確実に分離することが可能になる。
なお、本願発明において、部品とは、電子部品（例えば積層セラミックコンデンサ）のような完成品に限らず、その製造過程で形成される素子などの中間品を含むとともに、電子部品以外の他の部品をも含む広い概念である。
【０００９】
また、請求項２の部品選別方法は、
前記部品が、幅方向寸法（幅）Ｗ、厚み方向寸法（厚み）Ｔ、長手方向寸法（長さ）Ｌ（ただし、Ｌ＞Ｗ，Ｌ＞Ｔ）の寸法を有する略直方体形状の部品であって、
前記上側プレートの貫通孔は、部品の長手方向（Ｌ方向）が貫通孔の軸方向に略平行な姿勢である場合にのみ部品を通過させるような形状及び寸法を有し、
前記下側プレートの貫通孔は、部品の姿勢にかかわらず、１個の部品を通過させるような形状及び寸法を有しており、
上側プレートと下側プレートの間隔Ｇは、部品の長さＬより大きく、部品の長さＬの２倍より小さく、かつ、
部品が上側プレートの貫通孔を通過した後、そのままの姿勢で下側プレートの貫通孔を通過することがなく、前記振動、傾斜、及び揺動のうちの少なくとも１つが加えられ、部品に位置又は姿勢の変化が生じることにより、下側プレートの貫通孔を通過するように、上側プレートと下側プレートの貫通孔の中心位置をずらせたことを特徴としている。
【００１０】
上側プレートの貫通孔を、部品の長手方向（Ｌ方向）が貫通孔の軸方向に略平行な姿勢である場合にのみ部品が通過するような形状及び寸法を有する貫通孔とし、下側プレートの貫通孔を、部品の姿勢にかかわらず、１個の部品が通過するような形状及び寸法を有する貫通孔とし、上側プレートと下側プレートの間隔Ｇを、部品の長さＬより大きく、部品の長さＬの２倍より小さくし、かつ、上側プレートの貫通孔を通過した後、部品がそのままの姿勢で下側プレートの貫通孔を通過することがなく、振動、傾斜、及び揺動のいずれかが加えられて、部品に位置又は姿勢の変化が生じることにより、下側プレートの貫通孔を通過するように、上側プレートと下側プレートの貫通孔の中心位置をずらせるように構成した場合、部品どうしの付着の態様にかかわらず、付着の生じていない部品のみを確実に選別することが可能になる。
【００１１】
なお、具体的には、上側プレートの貫通孔が以下の要件を満たすような構成とすることが望ましい。
▲１▼上側プレートの貫通孔が矩形である場合
部品が、幅Ｗ、厚みＴ、長さＬ（ただし、Ｌ＞Ｗ，Ｌ＞Ｔ，Ｔ＞Ｗ）の寸法を有する略直方体形状の部品であって、上側プレートの矩形貫通孔の一辺（部品のＷＴ面の一方の辺の長さをＡ、辺Ａと直交する辺の長さをＢとした場合、辺Ａ，Ｂがそれぞれ、以下の範囲にあることが望ましい。
１．０５Ｗ≦Ａ≦１．５Ｗ
１．０５Ｔ≦Ｂ≦１．５Ｔ
▲２▼上側プレートの貫通孔が円形である場合
部品が、幅Ｗ、厚みＴ、長さＬ（ただし、Ｌ＞Ｗ，Ｌ＞Ｔ，Ｔ＞Ｗ）の寸法を有し、かつ、部品のＷＴ面の対角寸法がＤであるような略直方体形状の部品であり、かつ、上側プレートの円形貫通孔の直径をＸとした場合に、直径Ｘが以下の範囲にあることが望ましい。
１．０５Ｄ≦Ｘ≦１．８Ｄ
【００１２】
また、請求項３の部品選別方法は、前記上側プレートと前記下側プレートの間隔Ｇが、部品の最大対角寸法ＤMAXより大きいことを特徴としている。
【００１３】
上側プレートと下側プレートの間隔Ｇを、部品の最大対角寸法ＤMAXより大きくした場合、上側プレートの貫通孔を通過した部品が傾いた姿勢をとった場合にも、部品が上側プレートと下側プレートの隙間を移動して、下側プレートの貫通孔にまで達し、該貫通孔を通過することを確実に可能ならしめることができるようになり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００１４】
また、本願発明（請求項４）の部品選別用治具は、
幅方向寸法（幅）Ｗ、厚み方向寸法（厚み）Ｔ、長手方向寸法（長さ）Ｌ（ただし、Ｌ＞Ｗ，Ｌ＞Ｔ）の寸法を有する略直方体形状の部品を選別するために用いられる部品選別用治具であって、
部品の長手方向（Ｌ方向）が貫通孔の軸方向に略平行である場合にのみ部品を通過させるような形状及び寸法の貫通孔が設けられた上側プレートと、上側プレートの貫通孔を通過した部品がその姿勢にかかわらず通過するような形状及び寸法の貫通孔が設けられた下側プレートが、部品の長さＬより大きくて、部品の長さＬの２倍より小さい間隔Ｇをおいて互いに対向するように、かつ、各プレートに設けられた貫通孔の中心位置をずらせて上下に配置されていること
を特徴としている。
【００１５】
本願発明（請求項４）の部品選別用治具は、部品の長手方向（Ｌ方向）が貫通孔の軸方向に略平行である場合にのみ部品を通過させるような形状及び寸法の貫通孔が設けられた上側プレートと、上側プレートの貫通孔を通過した部品がその姿勢にかかわらず通過するような形状及び寸法の貫通孔が設けられた下側プレートを、部品の長さＬより大きくて、部品の長さＬの２倍より小さい間隔Ｇをおいて互いに対向するように、かつ、各プレートに設けられた貫通孔の中心位置をずらせて上下に配置するようにしているので、この部品選別用治具を用いることにより、本願発明の部品選別方法を確実に実施して、寸法上の所定の条件を備えた部品を、他の部品から確実に分離することができるようになる。
【００１６】
また、本願発明（請求項５）の部品選別装置は、
請求項４の部品選別用治具と、
前記部品選別用治具上に供給される部品が収容されるホッパーと、
前記部品選別用治具に対して振動、傾斜、及び揺動のうちの少なくとも１つを加えるための駆動手段と、
前記部品選別用治具を構成する上側プレート及び下側プレートの貫通孔を通過することにより選別された部品を受ける受器と
を具備することを特徴としている。
【００１７】
本願発明（請求項５）の部品選別装置は、上述のように、請求項４の部品選別用治具と、部品選別用治具上に供給されるべき部品が収容されるホッパーと、部品選別用治具に対して振動、傾斜、及び揺動のうちの少なくとも１つ加えるための駆動手段と、選別された部品を受ける受器とを備えているので、この部品選別装置を用いることにより、本願発明の部品選別方法を確実に実施して、寸法上の所定の条件を備えた部品を、他の部品から確実に分離することができるようになる。
【００１８】
また、本願発明（請求項６）のセラミック電子部品の製造方法は、
素子を熱処理する工程を経て製造されるセラミック電子部品の製造方法であって、
熱処理工程において互いに付着した素子を含む素子群から、請求項１〜３のいずれかに記載の部品選別方法を用いて、付着の生じていない個々の素子を選別する工程
を具備することを特徴としている。
【００１９】
本願発明の部品選別方法を用いることにより、熱処理後の互いに付着した素子を含む素子群から、付着の生じていない素子を確実に選別することが可能になり、効率よくセラミック電子部品を製造することが可能になる。
なお、「熱処理後の互いに付着した素子を含む素子群」とは、セラミックを焼結させるための熱処理工程を経た後の、互いに付着した素子や付着の生じていない素子を含む素子群や、外部電極形成用の導電ペーストを素子に塗布して焼き付けるための熱処理工程を経た後の、互いに付着した部品や付着の生じていない部品を含む部品群などを意味する広い概念である。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
なお、この実施形態では、積層セラミックコンデンサの製造工程で、セラミック素子に導電ペーストを塗布して焼き付けることにより外部電極を形成する際に生じた積層セラミックコンデンサ（部品）どうしが付着した付着部品と、付着の生じていない部品（良品）が混在する部品群、すなわち、図３に示すように、素子１の両端部に外部電極２が配設された構造を有する、付着の生じていない積層セラミックコンデンサ（部品）３、図４(ａ)に示すように、素子１の両端部に配設された外部電極２の端面側部分どうしが付着した状態の部品（縦方向付着部品）３ａ、図４(ｂ)に示すように、外部電極２の側面側部分どうしが付着した部品（横方向付着部品）３ｂが混在している部品群から、付着の生じていない部品（良品）を分離する（選別する）場合を例にとって説明する。
【００２１】
なお、この実施形態において、選別の対象とした積層セラミックコンデンサ（部品）３の各部の寸法は、下記の通りである（図３参照）。
▲１▼幅Ｗ                        ：１mm
▲２▼厚みＴ                      ：１mm
▲３▼長さＬ                      ：２mm
▲４▼底面（ＬＷ面）対角寸法Ｄ１  ：１．４１mm
▲５▼立方対角寸法（最大対角寸法）ＤMAX：２．４５mm
【００２２】
図１は本願発明の一実施形態にかかる部品選別装置の要部を示す図、図２は該部品選別装置を用いて部品の選別を行っている状態を示す図であって、(ａ)は、要部（上側プレートの貫通孔）を示す平面図、(ｂ)は部品選別用治具の要部を示す断面図である。
【００２３】
この部品選別装置は、図１に示すように、部品選別用治具Ａと、部品選別用治具Ａ上に供給されて、選別されるべき部品が収容されるホッパーＢと、部品選別用治具Ａに対して振動、傾斜、及び揺動のうちの少なくとも１つを加えるための駆動手段（この実施形態では、部品選別用治具Ａに対して振動を与えるための加振手段）Ｃと、選別された部品を受ける受器Ｄｒとを備えている。なお、受器Ｄｒ下部には、選別された部品の排出口Ｄｒ１が配設されており、部品を容器Ｅに収容して搬送することができるように構成されている。
【００２４】
また、部品選別用治具Ａは、図１及び２に示すように、所定の寸法の部品３が所定の姿勢で通過する、所定の形状及び寸法の複数個の貫通孔（平面形状が円形の貫通孔）１１が形成された上側プレート１２と、上側プレート１２に形成された貫通孔１１とは大きさの異なる貫通孔（平面形状が円形の貫通孔）２１が設けられた下側プレート２２と、上側プレート１２と下側プレート２２の間に所定の間隔Ｇを確保するためのスペーサ２３（図１）とを備えている。
【００２５】
なお、上側プレート及び下側プレートの寸法条件は、以下の通りである（図２参照）。
▲１▼上側プレートの厚みｔ１            ：１mm
▲２▼上側プレートの貫通孔直径Ｘ１      ：１．５mm
▲３▼下側プレートの厚みｔ２            ：１mm
▲４▼下側プレートの貫通孔直径Ｘ２      ：２．５mm
▲５▼上側プレートと下側プレートの間隔Ｇ：２．２mm
【００２６】
なお、上側プレート１２の貫通孔１１の直径Ｘ１は、部品３が縦方向でしか通過することのできない値１．５mmとされている。また、図２(ｂ)は、図２(ａ)に示す切断線ＣＬ（貫通孔１１の中心をずれた位置であって、ＸＳが１．１２mmとなるような線）に沿って上側プレート１２及び下側プレート２２を切断した状態を示す断面図である。
【００２７】
また、上側プレート１２と下側プレート２２の間隔Ｇは、部品３の長さＬより大きくて、部品３の長さＬの２倍より小さい値とされており、この実施形態では、部品の長さＬの１．１倍となっている。
【００２８】
また、上側プレート１２と下側プレート２２の貫通孔１１，２１の中心位置のずれ量Ｙは２mmであり、この値は、上側プレート１２の貫通孔１１の直径Ｘ１（１．５mm）と、下側プレート２２の貫通孔２１の直径Ｘ２（２．５mm）を考慮して、下記の式より求めた値である。
0003692920.tif 000002
【００２９】
また、上側プレート１２の貫通孔１１の配設ピッチＰ１及び下側プレート２２の貫通孔２１の配設ピッチＰ２は、いずれも４mmとなっている。
【００３０】
上述のように構成された、この実施形態の部品選別装置においては、図２に示すように、部品選別用治具Ａの、上側プレート１２の貫通孔１１の大きさが、横方向付着部品３ｂ（図４(ｂ)）より小さいので、横方向付着部品３ｂは貫通孔１１を通過することがなく、分離される。
【００３１】
また、上側プレート１２と下側プレート２２の位置が、それぞれの貫通孔１１，２１の中心位置が上述のように、Ｙ（２mm）だけ相対的にずらされているため、縦方向付着部品３ａは、上側プレート１２の貫通孔１１を通過した場合にも、図２に示すように、下側プレート２２の貫通孔２１，２１間の不貫通部に遮られるとともに、上部が上側プレート１２の貫通孔１１内に保持されるため、加振手段Ｃ（図１）から振動が印加されても、その状態のまま保持されることになり、下側プレート２２の貫通孔２１を通過することはない。
【００３２】
一方、部品どうしの付着が生じていない部品３は、上側プレート１２の貫通孔１１を通過した後、下側プレート２２の貫通孔２１，２１間の不貫通部に遮られることになるが、加振手段Ｃ（図１）から印加される振動により、下側プレート２２上をスライドしたり、転動したりして、下側プレート２２の貫通孔２１を通過する。
これにより、縦方向付着部品３ａや横方向付着部品３ｂなどが混在する部品群から、付着の生じていない部品（良品）３を確実に選別することが可能になる。
【００３３】
したがって、部品（積層セラミックコンデンサ）の製造工程において、上述のようにして、部品の選別を行うことにより、不良品（部品どうしが付着した付着部品）を含まない良品を、効率よくしかも確実に得ることが可能になる。
【００３４】
なお、上記実施形態では、上側プレート１２及び下側プレート２２の貫通孔が円穴である場合を例にとって説明したが、角穴とすることも可能である。
また、上記実施形態では、上側プレート１２と下側プレート２２の間隔Ｇを、部品の長さＬの１．１倍（２．２mm）としているが、間隔Ｇを部品３の立方対角寸法（最大対角寸法）ＤMAX（２．４５mm）より大きくすることにより、付着の生じていない部品３が、上側プレート１２と下側プレート２２の隙間で動くことをより容易ならしめて、選別（分離）の効率をさらに向上させることが可能になる。
【００３５】
また、上記実施形態では、素子に外部電極を形成した後の積層セラミックコンデンサが部品である場合を例にとって説明したが、外部電極を形成する前の素子の段階における選別にも本願発明を適用することが可能である。
【００３６】
また、本願発明は、積層セラミックコンデンサ以外の他の電子部品の選別にも適用することが可能であり、さらには電子部品以外の部品の選別にも広く適用することが可能である。
【００３７】
また、上記実施形態では、加振手段により振動を加えるようにした場合を例にとって説明したが、加振手段の代わりに、部品選別用治具を傾斜させるように構成したり、あるいは揺動させるように構成したりすることも可能である。また、振動、傾斜、揺動のうちの２つ以上を組み合わせて与えるように構成することも可能である。
【００３８】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、上側プレート及び下側プレートに配設される貫通孔の形状や配設ピッチ、上側プレート及び下側プレートの間隔、部品の具体的な形状、部品選別装置を構成するホッパーや受器の構造などに関しても、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００３９】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の部品選別方法は、所定の大きさの貫通孔が設けられた上側プレートと、上側プレートの貫通孔を通過した部品がその姿勢にかかわらず通過する貫通孔が設けられた下側プレートを、部品の長さより大きい間隔をおいて互いに対向するように、かつ、各プレートに設けられた貫通孔の中心位置をずらせて上下に配置してなる部品選別用治具の、上側プレート上に部品を供給するとともに、振動、傾斜、揺動のうちの少なくとも１つを加えるようにしているので、寸法上の所定の条件を備えた部品を、上側プレート及び下側プレートの貫通孔を通過させて、他の部品から確実に分離することが可能になる。
【００４０】
また、請求項２の部品選別方法のように、上側プレートの貫通孔を、部品の長手方向（Ｌ方向）が貫通孔の軸方向に略平行な姿勢である場合にのみ部品が通過するような形状及び寸法を有する貫通孔とし、下側プレートの貫通孔を、部品の姿勢にかかわらず１個の部品が通過するような形状及び寸法を有する貫通孔とし、上側プレートと下側プレートの間隔Ｇを、部品の長さＬより大きく、部品の長さＬの２倍より小さくし、かつ、上側プレートの貫通孔を通過した後、部品がそのままの姿勢で下側プレートの貫通孔を通過することがなく、振動、傾斜、及び揺動のいずれかが加えられて、部品に位置又は姿勢の変化が生じることにより、下側プレートの貫通孔を通過するように、上側プレートと下側プレートの貫通孔の中心位置をずらせるように構成した場合、部品どうしの付着の態様にかかわらず、付着の生じていない部品のみを確実に選別することができるようになる。
【００４１】
また、請求項３の部品選別方法のように、上側プレートと下側プレートの間隔Ｇを、部品の最大対角寸法ＤMAXより大きくした場合、上側プレートの貫通孔を通過した部品が傾いた姿勢をとった場合にも、部品が上側プレートと下側プレートとの隙間を移動して、下側プレートの貫通孔にまで達し、該貫通孔を通過することをより確実に可能ならしめることができる。
【００４２】
また、本願発明（請求項４）の部品選別用治具は、部品の長手方向（Ｌ方向）が貫通孔の軸方向に略平行である場合にのみ部品を通過させるような形状及び寸法の貫通孔が設けられた上側プレートと、上側プレートの貫通孔を通過した部品がその姿勢にかかわらず通過するような形状及び寸法の貫通孔が設けられた下側プレートを、部品の長さＬより大きくて、部品の長さＬの２倍より小さい間隔Ｇをおいて互いに対向するように、かつ、各プレートに設けられた貫通孔の中心位置をずらせて上下に配置するようにしているので、この部品選別用治具を用いることにより、本願発明の部品選別方法を確実に実施して、寸法上の所定の条件を備えた部品を、他の部品から確実に分離することができる。
【００４３】
また、本願発明（請求項５）の部品選別装置は、請求項４の部品選別用治具と、部品選別用治具上に供給されるべき部品が収容されるホッパーと、部品選別用治具に対して振動、傾斜、及び揺動のうちの少なくとも１つ加えるための駆動手段と、選別された部品を受ける受器とを備えているので、この部品選別装置を用いることにより、本願発明の部品選別方法を確実に実施して、寸法上の所定の条件を備えた部品を、他の部品から確実に分離することができる。
【００４４】
また、本願発明（請求項６）のセラミック電子部品の製造方法は、本願発明の部品選別方法を用いて、熱処理後の互いに付着した素子を含む素子群から、付着の生じていない素子を選別するようにしているので、焼成工程で互いに付着した素子を含む素子群から、付着の生じていない素子を確実に選別することが可能になり、効率よくセラミック電子部品を製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態にかかる部品選別装置の要部を示す図である。
【図２】本願発明の一実施形態にかかる部品選別装置を用いて部品の選別を行っている状態を示す図であって、(ａ)は要部（上側プレートの貫通孔）を示す平面図、(ｂ)は部品選別用治具の要部を示す断面図である。
【図３】選別の対象となる部品（素子の両端部に外部電極が配設された電子部品）を示す図である。
【図４】  (ａ)は素子の両端部に配設された外部電極の端面側部分どうしが付着した部品（縦方向付着部品）を示す図であり、(ｂ)は外部電極の側面側部分どうしが付着した部品（横方向付着部品）を示す図である。
【符号の説明】
１            素子
２            外部電極
３            積層セラミックコンデンサ（部品）
３ａ          縦方向付着部品
３ｂ          横方向付着部品
１１          上側プレートの貫通孔
１２          上側プレート
２１          下側プレートの貫通孔
２２          下側プレート
２３          スペーサ
Ａ            部品選別用治具
Ｂ            ホッパー
Ｃ            駆動手段（加振手段）
Ｄｒ          受器
Ｄｒ１        部品の排出口
Ｅ            容器
Ｄ１          底面対角寸法
ＤMAX         立方対角寸法（最大対角寸法）
Ｇ            上側プレートと下側プレートの間隔
Ｌ            部品の長さ
Ｔ            部品の厚み
ｔ１          上側プレートの厚み
ｔ２          下側プレートの厚み
Ｗ            部品の幅
Ｘ１          上側プレートの貫通孔直径
Ｘ２          下側プレートの貫通孔直径
Ｙ            貫通孔に中心位置のずれ量
ＣＬ          切断線
Ｐ１          上側プレートの貫通孔の配設ピッチ
Ｐ２          下側プレートの貫通孔の配設ピッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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