(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板上に設けられた入力端子、出力端子、アース端子、検出端子と、前記入力端子と前記出力端子との間に設けた主伝送線路と、前記アース端子と前記検出端子との間に設けた副伝送線路とを備え、前記副伝送線路と前記アース端子間に抵抗を設け、前記基板はアルミナ材で形成されるとともに、前記基板の表面上に前記主、副伝送線路を近接させて設け、これらの主、副伝送線路上にガラス部材よりなる第１の絶縁層を設けるとともに、この第１の絶縁層の上面に前記抵抗を印刷により設け、この抵抗の上面を第２の絶縁体で覆い、前記抵抗と前記主、副伝送線路間の距離を、前記主、副伝送線路間の距離よりも大きくした方向性結合器。
【請求項２】
基板の下面側に裏面電極が形成された請求項１に記載の方向性結合器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体通信機器などに使用される方向性結合器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の方向性結合器は、基板と、この基板上に設けられた入力端子、出力端子、アース端子、検出端子と、前記入力端子と出力端子との間に設けた主伝送線路と、前記アース端子と検出端子との間に設けた副伝送線路とを備えたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の方向性結合器を、例えば携帯電話等に用いる場合には、この方向性結合器を親基板上に実装し、そして、そのアース端子に接続されたパターン部分において、それぞれの携帯電話メーカが抵抗器を別途接続するような構成となっていた。
【０００４】
しかしながらこのように親基板上において、別個に接続するための接続パターンを設けるということは、この親基板上における実装スペースが大きくなってしまい、その結果親基板が大型化してしまうという課題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、この親基板の小型化を図ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
そしてこの目的を達成するために本発明は、基板上においてアース端子と副伝送線路間に抵抗器を設けたものである。
【０００７】
そのようにすれば、基板上に抵抗を設けることより、従来行われていたこの方向性結合器を実装した親基板上における抵抗実装を行わなくても良くなり、その結果として親基板上における抵抗実装のためのスペースが不要で、親基板の小型化が図れる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板上に設けられた入力端子、出力端子、アース端子、検出端子と、前記入力端子と前記出力端子との間に設けた主伝送線路と、前記アース端子と前記検出端子との間に設けた副伝送線路とを備え、前記副伝送線路と前記アース端子間に抵抗を設け、前記基板はアルミナ材で形成されるとともに、前記基板の表面上に前記主、副伝送線路を近接させて設け、これらの主、副伝送線路上にガラス部材よりなる第１の絶縁層を設けるとともに、この第１の絶縁層の上面に前記抵抗を印刷により設け、この抵抗の上面を第２の絶縁体で覆い、前記抵抗と前記主、副伝送線路間の距離を、前記主、副伝送線路間の距離よりも大きくした方向性結合器であって、基板上に抵抗を設けることより、従来行われていたこの方向性結合器を実装した親基板上における抵抗実装を行わなくても良くなり、その結果として親基板上における抵抗実装のためのスペースが不要で、親基板の小型化が図れる。
【０００９】
また、基板の表面上に主、副伝送線路を近接させて設け、これらの主、副伝送線路上にに絶縁層を介して抵抗を設け、この抵抗と主、副伝送線路間の距離を、主、副伝送線路間の距離よりも大きくしているので、抵抗を主、副伝送線路上に絶縁層を介して重合状態で設けることにより、基板の小型化が図れるとともに、抵抗とこれらの主、副伝送線路間の距離を主、副伝送線路間の距離よりも大きくすることで不要な結合がおきず、その結果として検出端子からの検出出力のレベルが小さくなったりすることがない。
【００１０】
以下、本発明の一実施形態における方向性結合器において、添付図面を用いて説明する。
【００１１】
図１において１はアルミナなどから作られた基板で、この基板１には所定間隔をおいて入力端子２、出力端子３、アース端子４、検出端子５が印刷により形成されている。
【００１２】
また、基板１の表面上において、入力端子２と出力端子３の間には主伝送線路６、アース端子４と検出端子５の間には副伝送線路７が接近した状態で形成されている。
【００１３】
なお、これらの主伝送線路６、副伝送線路７は、まず基板１上に印刷後焼成され、その後に前記入力端子２、出力端子３、アース端子４、検出端子５が印刷焼成され形成されている。
【００１４】
さてこのように、基板１の表面上に、主伝送線路６、副伝送線路７などが形成された後に、その主伝送線路６と副伝送線路７の上面に、ガラスの印刷よりなる絶縁層８が形成されるようになっている。
【００１５】
この絶縁層８は、図２に示すごとく主伝送線路６と副伝送線路７のほぼ全体を覆うようになっているが、この図２に示すように、副伝送線路７の右端側７ａだけは、露出した状態となっている。
【００１６】
また、この状態において、次に図１に示す副伝送線路９・１０が印刷形成され、この副伝送線路９・１０の印刷を行った場合に、副伝送線路９の右端側９ａが副伝送線路７の右端側７ａに接続され、また副伝送線路１０の右端側１０ａはアース端子４に接続されるようになっている。
【００１７】
また、このような状態において、さらに副伝送線路９・１０間には、抵抗１１が印刷により形成される。
【００１８】
また、このような状態においてさらに、副伝送線路９・１０と抵抗１１の上面を覆うごとくガラスよりなる絶縁層１２を形成する。
【００１９】
これによって方向性結合器が形成されその電気的な回路は、図３に示すような状態となっている。
【００２０】
この図３において示された結合容量１３は、図１に示す主伝送線路６と副伝送線路７の間によって形成されたものである。
【００２１】
なお、これらの主伝送線路６と副伝送線路７間の距離よりも絶縁層８の厚さを厚くしている。
【００２２】
すなわち、絶縁層８の厚さを主伝送線路６と副伝送線路７の間よりも広くしておけばこれらの主伝送線路６と副伝送線路７に対して上方の抵抗部分との容量結合が極めて小さなものとなり信号伝達に関する阻害要因とならないようになる。
【００２３】
なお、図１、図２において１４・１５・１６・１７は、基板１の下面側に形成される裏面電極である。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように本発明は、基板と、この基板上に設けられた入力端子、出力端子、アース端子、検出端子と、前記入力端子と前記出力端子との間に設けた主伝送線路と、前記アース端子と前記検出端子との間に設けた副伝送線路とを備え、前記副伝送線路と前記アース端子間に抵抗を設け、前記基板はアルミナ材で形成されるとともに、前記基板の表面上に前記主、副伝送線路を近接させて設け、これらの主、副伝送線路上にガラス部材よりなる第１の絶縁層を設けるとともに、この第１の絶縁層の上面に前記抵抗を印刷により設け、この抵抗の上面を第２の絶縁体で覆い、前記抵抗と前記主、副伝送線路間の距離を、前記主、副伝送線路間の距離よりも大きくした方向性結合器であって、基板上に抵抗を設けることより、従来行われていたこの方向性結合器を実装した親基板上における抵抗実装を行わなくても良くなり、その結果として親基板上における抵抗実装のためのスペースが不要で、親基板の小型化が図れる。
また、基板の表面上に主、副伝送線路を近接させて設け、これらの主、副伝送線路上に絶縁層を介して抵抗を設け、この抵抗と主、副伝送線路間の距離を、主、副伝送線路間の距離よりも大きくしているので、抵抗を主、副伝送線路上に絶縁層を介して重合状態で設けることにより、基板の小型化が図れるとともに、抵抗とこれらの主、副伝送線路間の距離を主、副伝送線路間の距離よりも大きくすることで不要な結合がおきず、その結果として検出端子からの検出出力のレベルが小さくなったりすることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の方向性結合器の分解斜視図
【図２】同方向性結合器の一部分を分解状態で示した斜視図
【図３】同方向性結合器の等価回路図
【符号の説明】
１  基板
２  入力端子
３  出力端子
４  アース端子
５  検出端子
６  主伝送線路
７  副伝送線路
８  絶縁層
９  副伝送線路
１０  副伝送線路
１１  抵抗
１２  絶縁層
１３  結合容量
１４  裏面電極
１５  裏面電極
１６  裏面電極
１７  裏面電極
【図１】
0003692814.tif 000002
【図２】
0003692814.tif 000003
【図３】
0003692814.tif 000004