(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
４辺にリードが突出された面実装型ＩＣの各リードを装置に電気的に接続するＩＣソケットにおいて、
上記ＩＣの各リードに接触する各コンタクトが４辺に配列されるコンタクト列の各一辺分をそれぞれ各別に支持する複数の絶縁ブロックと、
これら複数の絶縁ブロックを枠形に配置して支持する絶縁基板と、
によって構成され、上記絶縁基板に対する上記絶縁ブロックの支持位置を上記ＩＣの寸法に応じて適宜選定することにより、上記各辺のコンタクト列に接触するＩＣの寸法差を吸収するように構成したＩＣソケットと、
底面に形成され、上記絶縁基板に枠形に装着された絶縁ブロックを収納する矩形状の凹部と、
この凹部の天井面に形成され、上記各絶縁ブロックに装着したコンタクト列を露出させる窓口と、
この窓口の四隅に上向きに突出して形成され、上記コンタクト列に接触するＩＣの位置を規定するガイドとを絶縁樹脂材によって一体成形して構成し、上記ＩＣソケット本体の上部に被せて実用するガイド部材と、
を具備することを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は例えばＩＣ試験装置に用いることができるＩＣソケット本体及びこのＩＣソケット本体に被せてＩＣをＩＣソケット本体にガイドするガイド部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パッケージの四辺にリードを突出した面実装型のＩＣが多数実用されている。この型式のＩＣを試験する場合には、ＩＣのパッケージを真空吸着手段で吸着し、この真空吸着手段で吸着した状態でＸ−Ｙ搬送手段（水平搬送手段）により被試験ＩＣをテスト部に搬送し、テスト部に設けたＩＣソケットに接触させてテストを行なう。
【０００３】
図３に従来から用いられているＩＣソケットの構造を示す。
図中１は枠形に配列したコンタクト列を示す。このコンタクト列１は枠形の絶縁ボディ２に装着され支持されている。コンタクト列１の各角の部分にはＩＣのパッケージと係合してＩＣの位置を規定するためのガイド３が上向に突出して配置される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ＩＣのリードの配列ピッチは厳格に規定されているが、パッケージの寸法には許容幅が存在する。従ってこの許容幅の範囲内で各ＩＣ製造会社はパッケージの寸法を決定している。ガイド３の位置はパッケージの寸法に精度よく位置合せして設定する。このために規格の許容幅の範囲内で異なる寸法のＩＣを試験するには、各寸法毎にガイド３の位置を規定したＩＣソケットを用意しなければならない。また、パッケージに寸法差を持つことによりコンタクト列１の対向間隔Ｌ１，Ｌ２もわずかずつ異ならせなくてはならない。
【０００５】
また、従来のＩＣソケットは絶縁ボディ２にコンタクト列１を組込んで一体化しているから、コンタクト列１の中のコンタクトの一部が例えば折れてしまった場合には、修理ができないためＩＣソケット全体を交換しなくてはならない。このためＩＣソケットに対するコストが掛り高価なものになる欠点がある。
この発明の目的はＩＣパッケージの多種の寸法に対して共通の部材によって対応できるＩＣソケットを提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明では４辺にリードが突出された面実装型ＩＣの各リードに接触する枠形に配置されたコンタクト列を有し、面実装型ＩＣをＩＣ試験装置等の装置に電気的に接続するＩＣソケット本体において、
４辺に配列されるコンタクト列の各一辺分をそれぞれ各別に支持する複数の絶縁ブロックと、これら複数の絶縁ブロックを枠形に配置して支持する絶縁基板とによって構成し、絶縁基板に対する絶縁ブロックの支持位置をＩＣの寸法に応じて適宜選定することにより、各辺のコンタクト列に接触するＩＣの寸法差を吸収するように構成したものである。
【０００７】
また、この発明では絶縁板状体の底面に形成され、絶縁板に枠形に装着された絶縁ブロックを収納する矩形状の凹部と、
この凹部の天井面に各絶縁ブロックに装着したコンタクト列を露出させる窓口と、この窓口の四隅に上向に突出して形成され、コンタクト列に接触するＩＣの位置を規定するガイドとを絶縁樹脂材によって一体成形して構成したガイド部材を提案するものである。
【０００８】
請求項１で提案したＩＣソケットによれば、４個に分離した各絶縁ブロックの配置を適宜に選定することにより、寸法が異なるパッケージのＩＣでもコンタクトに適正に接触させることができるＩＣソケット本体を提供することができる。つまり、共通の構造の絶縁ブロックによって寸法が異なるＩＣ用のソケット本体を作ることができる。またこの発明によればコンタクト列を一辺ずつに分離して絶縁ブロックに支持したから一部のコンタクトが破損しても、そのコンタクトが破損した辺だけを交換すればよいから、経済的である。
【０００９】
また、各寸法のＩＣ用として構成したＩＣソケット本体に対し、このＩＣソケット本体に被せて実用するガイド部材を別々に設ける。従って各ガイド部材に適合したＩＣを正確にＩＣソケット本体にガイドすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１に示した実施例を用いて、この発明による実施の形態を詳細に説明する。図１において１０はこの発明によるＩＣソケット本体、２０はガイド部材を示す。ＩＣソケット本体１０は各一辺のコンタクト列１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄのそれぞれを支持する絶縁ブロック１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄと、この絶縁ブロック１２Ａ〜１２Ｄを枠形に配置した状態で支持する絶縁基板１３とによって構成することができる。各絶縁ブロック１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄは互いに分離され、単体で絶縁基板１３に装着される。このためには例えば各絶縁ブロック１２Ａ〜１２Ｄの各底面に図２に示すように係合突起１５を形成し、この係合突起１５を絶縁基板１３に形成した孔１４に挿入し実装する。孔１４の対向距離Ｗ１とＷ２（図２参照）は、試験しようとする被試験ＩＣの寸法に対応した位置に形成する。
【００１１】
各絶縁ブロック１２Ａ〜１２Ｄを絶縁基板１３に枠形に装着した状態でＩＣソケット本体１０が完成される。ＩＣソケット本体１０の上にガイド部材２０を被せる。ガイド部材２０は平板形状の板材で構成され、底面に凹部２１が形成され、この凹部２１に枠形に配置された絶縁ブロック１２Ａ〜１２Ｄを収納する。凹部２１の天井面には窓口２２を形成し、この窓口２２を通じてコンタクト列１１Ａ〜１１Ｄを上面に露出させる。
【００１２】
窓口２２の４隅には上向に突出してガイド２３を一体に成形する。このガイド部材２０は各ＩＣの寸法毎に樹脂材で成形し、多種類の寸法のガイド部材を用意する。
【００１３】
【発明の効果】
上述したように、この発明によればコンタクト列１１Ａ〜１１Ｄは別体に形成した絶縁ブロック１２Ａ〜１２Ｄに支持し、この絶縁ブロック１２Ａ〜１２Ｄを絶縁基板１３に枠形に装着し、その装着位置を違ならせることによってＩＣの寸法に対応したＩＣソケット本体１０を構成したから、各絶縁ブロック１２Ａ〜１２Ｄは各寸法のＩＣ用として共用することができる。よってＩＣソケット本体１０のコストを低減することができる。また、コンタクト列１１Ａ〜１１Ｄの中の一部のコンタクトが破損した場合には、破損した部分の絶縁ブロックを交換すればよいから、修理が可能なＩＣソケットを提供することができる。また、修理のコストを安価にすることができる。また、ガイド部材２０をＩＣソケット本体１０の上に被せると、ガイド２３とコンタクト列１１Ａ〜１１Ｄの各コンタクトピンの相対的位置精度が確保される。
【００１４】
尚、ガイド部材２０はＩＣの寸法別に用意するが、ガイド部材２０は樹脂成形だけで作ることができるので寸法を異にする種類が多くあっても、その製造コストは安価に済ませることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるＩＣソケットとガイド部材の構造を説明するための分解斜視図。
【図２】この発明によるＩＣソケットの組立寸法を説明するための斜視図。
【図３】従来の技術を説明するための斜視図。
【符号の説明】
１０    ＩＣソケット本体
１１Ａ〜１１Ｄ    コンタクト列
１２Ａ〜１２Ｄ    絶縁ブロック
１３    絶縁基板
１４    孔
１５    係合突起
２０    ガイド部材
２１    凹部
２２    窓口
２３    ガイド
【図１】
0003644553.tif 000002
【図２】
0003644553.tif 000003
【図３】
0003644553.tif 000004