(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金属からなる主導電層の上に前記第１金属よりも高抵抗の第２金属からなる被覆層を有し、複数の表示電極を連結する複層構造の金属薄膜が基板上に設けられたプラズマディスプレイパネルのエージング方法であって、
前記金属薄膜の平面形状を多数の開口部を有した形状とし、前記開口部で前記主導電層と接触する表面粗さをもつ金属板を前記金属薄膜に重ね合わせ、当該金属板を介して前記複数の表示電極を一括にエージング電源に接続する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルのエージング方法。
【請求項２】
前記金属薄膜を櫛歯状とする
請求項１記載のプラズマディスプレイパネルのエージング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、複数の表示電極に共通の外部接続部材として複層構造の金属膜を有したＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）に関する。
【０００２】
ＰＤＰは、視認性に優れ、比較的に大画面化が容易であり、しかも高速表示の可能な薄型表示デバイスである。特に面放電型ＰＤＰは、蛍光体によるカラー表示に適しており、ハイビジョン用の表示デバイスとして注目されている。ＰＤＰの市場が拡がるにつれて、ますます高信頼性が求められ、表示動作の安定化のためのエージングの重要度が高まっている。
【０００３】
【従来の技術】
図６は面放電型ＰＤＰの基本的な電極構造を示す平面図である。
マトリクス表示方式の面放電型のＰＤＰでは、図のように表示のラインＬ毎に一対の表示電極Ｘ，Ｙが同一の基板上に隣接配置され、表示電極Ｘ，Ｙと直交するように多数のアドレス電極Ａが配列されている。
【０００４】
通常、一方の表示電極Ｙは、ライン順次の画面走査を可能とするために、１ラインずつ独立した個別電極とされている。これに対して、他方の表示電極Ｘは、駆動回路の簡単化を図るために、帯状の連結導体４３によって複数のラインＬ間で電気的に共通化されている。連結導体４３の幅は表示電極Ｘ，Ｙと比べて十分に広い。
【０００５】
各ラインＬでは、表示電極Ｘ，Ｙによって単位発光領域ＥＵ毎に面放電セルＣが画定される。そして、表示電極Ｙとアドレス電極Ａとによって各面放電セルＣの点灯又は非点灯の選択（アドレス）が行われる。
【０００６】
一般に、表示電極Ｘ，Ｙ及び連結導体４３は、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造に代表される複層構造の金属薄膜から構成され、フォトリソグラフィ法によってパターニングされる。ここで、Ｃｕ（銅）は所定の導電性を確保するための主材料である。Ｃｒ（クロム）は密着性を高める下地材料として、また気泡発生などを防ぐ被覆材料として用いられている。
【０００７】
なお、表示電極Ｘ，Ｙを前面側の基板に配置する場合には、表示電極Ｘ，Ｙは、太い帯状の透明導電膜とそれに重なる細い帯状の金属薄膜とから構成される。
その場合の金属薄膜は、透明導電膜の導電性を補う役割をもつ。
【０００８】
図７はエージングの方法を示す図である。
ＰＤＰの製造に際しては、所定の構成要素を設けた一対の基板を対向配置して周囲を封止し、内部の排気及び放電ガスの充填を行って組立てを終えた後に、放電特性を安定化するためのエージングを行う。
【０００９】
まず、通電用の治具である適当な大きさの複数個の金属板７０を、図のように基板１１上の連結導体４３と表示電極Ｙの一端とにそれぞれ重ねる。このとき、表示電極Ｙについては各ラインに跨がるように金属板７０を配置する。そして、クリップなどの挟持手段又は押圧手段を用いて各金属板７０を基板１１に固定する。
【００１０】
次に、各金属板７０をエージング電源８０に接続し、全てのラインの表示電極Ｘ，Ｙに対して所定のエージング電圧を共通に印加する。これにより、表示領域内の全ての面放電セルＣ（図６参照）が一様に点灯する。そして、この状態を例えば数十時間にわたって継続させる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述のエージングに際しては、エージング電圧を高めに設定して放電電流を大きくすることにより、エージングの効率を高めることができる。
【００１２】
しかし、従来においては、基板１１の内で、複数の表示電極Ｘを共通化する連結導体４３の近辺の温度上昇が著しく、そのために放電電流の増大によるエージングの効率化が制限されるという問題があった。過熱状態になると、基板１１が割れたり、表示電極Ｘ，Ｙが断線したときの補修に用いるリペア端子を覆う保護テープが焦げついたりする。
【００１３】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたもので、外部との電気的接続部分での発熱をできるだけ低減することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明の方法は、第１金属からなる主導電層の上に前記第１金属よりも高抵抗の第２金属からなる被覆層を有し、複数の表示電極を連結する複層構造の金属薄膜が基板上に設けられたプラズマディスプレイパネルのエージング方法であって、前記金属薄膜の平面形状を多数の開口部を有した形状とし、前記開口部で前記主導電層と接触する表面粗さをもつ金属板を前記金属薄膜に重ね合わせ、当該金属板を介して前記複数の表示電極を一括にエージング電源に接続するものである。
【００１５】
請求項２の発明の方法は前記金属薄膜を櫛歯状とするものである。
【００１６】
【作用】
金属薄膜における開口部の端面で主導電層が露出する。このため、表示電極を外部電源に接続するための導体を金属薄膜の上に載置した状態において、開口部が無い場合と比べて、載置した導体と主導電層の第１金属との総接触面積が増大し、金属薄膜と導体との間の接触抵抗が小さくなる。したがって、放電電流による発熱量が少なくなり、過熱を避ける上での放電電流の制限が緩和される。
【００１７】
【実施例】
図１は本発明に係るＰＤＰ１の部分断面図である。また、図２は本発明に係るＰＤＰ１の分解斜視図であり、１つの画素ＥＧに対応する部分の基本的な構造を示している。なお、これらの図において、図６及び図７と対応する構成要素には形状の差異に係わらず同一の符号を付してある。以下の他の図においても同様である。
【００１８】
本実施例のＰＤＰ１は、マトリクス表示の単位発光領域ＥＵに一対の表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが対応する３電極構造の面放電型ＰＤＰであり、蛍光体の配置形態による分類の上で反射型と呼称されている。
【００１９】
面放電のための表示電極Ｘ，Ｙは、表示面Ｈ側（前面側）のガラス基板１１上に設けられ、誘電体層１７によって放電空間３０に対して被覆されている。誘電体層１７の表面には、保護膜として数千Å程度の厚さのＭｇＯ膜１８が設けられている。放電空間３０は、ガラス基板１１，２１の対向領域の周囲を融着する封止ガラス３１（図１参照）によって密閉されている。
【００２０】
また、表示電極Ｘ，Ｙは、放電空間３０に対して表示面Ｈ側に配置されることから、面放電を広範囲とし且つ表示光の遮光を最小限とするため、ネサ膜などからなる幅の広い透明導電膜４１とその導電性を補うための幅の狭い金属膜（バス電極）４２とから構成されている。例えばラインピッチが５００〜７００μｍ程度である場合において、各透明導電膜４１の幅は１２０〜２００μｍ程度であり、金属膜４２の幅は５０〜７０μｍ程度である。各表示電極Ｘ，Ｙの金属膜４２は、駆動系との接続のためにガラス基板１１の端縁部まで導出されている。そして、図１のように、表示電極Ｘを構成する金属膜４２は、封止ガラス１１の外側において後述の連結導体４３と一体化されている。
【００２１】
一方、単位発光領域ＥＵを選択的に発光させるためのアドレス電極Ａは、背面側のガラス基板２１上に、表示電極Ｘ，Ｙと直交するように一定ピッチで配列されている。各アドレス電極Ａの間には、１２０〜１５０μｍ程度の高さを有したストライプ状の隔壁２９が設けられ、これによって放電空間３０がライン方向に単位発光領域ＥＵ毎に区画され、且つ放電空間３０の間隙寸法が規定されている。
【００２２】
また、ガラス基板２１には、アドレス電極Ａの上面及び隔壁２９の側面を含めて背面側の内面を被覆するように、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の３原色の蛍光体２８が設けられている。各色の蛍光体２８は、面放電時に放電空間３０内の放電ガスが放つ紫外線によって励起されて発光する。ＰＤＰ１では、Ｒ，Ｇ，Ｂの組み合わせによるフルカラー表示が可能である。
【００２３】
図３は連結導体４３の平面形状を示す図、図４は連結導体４３の層構造を示す部分断面図である。
連結導体４３は、複数の表示電極Ｘを電気的に共通化して駆動回路を簡素にするための構成要素であって、外部接続端子としてガラス基板１１の端縁部に配置されている。このような連結導体４３は、図４のようにＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造の金属薄膜（厚さＴは１２０００Å程度）から構成されており、フォトリソグラフィによって上述の金属膜４２と同時にパターニングされている。Ｃｒからなる下地層４３１及び最上の被覆層４３２の厚さはそれぞれ５００〜２０００Å程度であり、Ｃｕからなる主導電層４３２の厚さは例えば８０００〜１００００Å程度である。
【００２４】
さて、ＰＤＰ１における連結導体４３のパターニング形状（平面形状）は、表示電極Ｘの配列方向に沿って等間隔に並ぶ櫛歯４３Ａとそれらの一端をつなぐ連結部４３Ｂとからなる櫛歯状である。つまり、平面視の上で一様なベタ形状ではなく、膜の存在しない多数の開口部（櫛歯４３Ａの間の切欠き部４３０）を有した形状である。なお、表示電極Ｘの金属膜４２は、連結部４３Ｂにおける櫛歯側と反対の側の端縁とつながっている。
【００２５】
各櫛歯４３Ａの幅Ｗは３００μｍ程度であり、櫛歯４３Ａの間隔（すなわち切欠き部４３０の幅）も３００μｍ程度である。また、櫛歯４３Ａの長さＬは数ｍｍ程度である。
【００２６】
ＰＤＰ１のエージングに際しては、従来と同様に連結導体４３と所定の金属板（例えば０．７ｍｍ厚のステンレス板）７０とを重ね合わせ、所定数の表示電極Ｘを一括してエージング電源８０に接続する。また、表示電極Ｙについても他の金属板７０を用いてエージング電源８０との接続を行う。そして、表示面Ｈ内の全ての単位発光領域ＥＵで放電を生じさせる。
【００２７】
このとき、連結導体４３の各切欠き部４３０の側面で主導電層４３２が露出している。加えて、主導電層４３２の上層である被覆層４３３が、金属板７０の表面粗さからみて十分に薄い。したがって、主導電層４３２と金属板７０との接触面積が切欠き部４３０の無い場合よりも大きい。
【００２８】
ここで、被覆層４３３のＣｒは、主導電層４３２のＣｕよりも高抵抗である。
すなわち、Ｃｒの比抵抗ρの値は１８．９μΩｃｍ（０℃）であって、Ｃｕの比抵抗ρの値（約１．７μΩｃｍ，２０℃）の約１０倍である。
【００２９】
つまり、ＰＤＰ１においては、切欠き部４３０が無い場合と比べて、連結導体４３と金属板７０との対向面積は小さいにも係わらず、連結導体４３と金属板７０との間の接触抵抗は小さい。
【００３０】
このことによって、放電電流による発熱量が少なくなり、連結導体４３の近辺の過熱を避ける上での放電電流の制限が緩和される。具体的には、エージング電流を１．８Ａとした場合に、ＰＤＰ１におけるエージング中のガラス基板１１内の最高温度が５５℃であった。これに対して、連結導体４３の形状を切欠き部４３０の無い長方形とし、その他についてはＰＤＰ１と同一の構成としたＰＤＰでは、同様のエージングにおけるガラス基板１１内の最高温度が７０℃であった。
【００３１】
上述の実施例によれば、連結導体４３と金属板７０との間の接触抵抗による発熱を低減することができ、特に大型のＰＤＰ１のエージングにおいて、過熱による基板割れや保護テープの焦げつきを防止することができる。
【００３２】
上述の実施例においては、連結導体４３を櫛歯状とした例を挙げたが、配置可能領域内において主導電層４３２をより多く露出させる形状であれば、他の形状であってもよい。例えば、図５のように円形や四角形などの各種形状の開口部４３０ｂを有した連結導体４３ｂを設けてもよい。その他、連結導体４３の材料、層数、膜厚、各部の寸法、電極構成などについて種々の変更が可能である。なお、本発明は、マトリクス表示方式のＰＤＰに限定されず、セグメント表示方式のＰＤＰにも適用することができる。
【００３３】
【発明の効果】
請求項１及び請求項２の発明によれば、外部との電気的接続部分での発熱が低減されるので、過熱による損傷を防止することができ、熱的制約が緩和される分だけ放電電流を増大することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＰＤＰの部分断面図である。
【図２】本発明に係るＰＤＰの分解斜視図である。
【図３】連結導体の平面形状を示す図である。
【図４】連結導体の層構造を示す部分断面図である。
【図５】連結導体の平面視形状の変形例を示す図である。
【図６】面放電型ＰＤＰの基本的な電極構造を示す平面図である。
【図７】エージングの方法を示す図である。
【符号の説明】
１  ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）
１１  ガラス基板（基板）
４３，４３ｂ  連結導体（金属薄膜）
８０  エージング電源（外部電源）
４３０，４３０ｂ  開口部
４３２  主導電層
４３３  被覆層
Ｘ  表示電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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