(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンタクトと前記コンタクトを保持固定するインシュレータとを備えたコネクタにおいて、前記コンタクトは、第１の接続対象物の挿抜方向である第１の方向に複数列設けられ、前記コンタクトの夫々は、前記第１の接続対象物と接続する接触部が形成されるとともに前記第１の方向に延設するように形成されるバネ部と、前記バネ部の周囲を取り囲む枠部と、前記枠部の一対の側壁の内の一方から露出するように前記インシュレータから前記第１の方向と交差する第２の方向に延設されるとともに、第２の接続対象物と平行になるよう延在して形成され、前記第２の接続対象物に接続する端子部とを有し、前記枠部は、前記コンタクトと前記インシュレータとをモールドインにより一体成形する際の前記インシュレータへの固定部となることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタにおいて、前記第１の接続対象物は、ＩＣカードであり、前記第２の接続対象物は基板であることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はコネクタに関し、詳しくは、ＩＣカード等の副基板を主基板に接続するためのコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来この種のコネクタとしては、図６乃至図８に示されるものがある（特許第２９８５０２３号参照、以下、従来技術１と呼ぶ）。図６は従来技術１による基板用コネクタの上面図、図７は図６の正面図である。図８（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は夫々図６の基板用コネクタの側面図、図６の線Ａ−Ａ及びＢ−Ｂに沿う断面図である。
【０００３】
図６を参照すると、従来技術１による基板用コネクタ５０は絶縁プラスチック材料で成型された細長いハウジング５２を有する。このハウジング５２は、略中央部に長手方向に沿う基板受け溝５４と、この基板受け溝５４の両側に沿ってこれと連通し且つ所定間隔で形成された略Ｔ宇状横断面を有する複数のコンタクト受容溝５６を有する。各コンタクト受容溝５６には、保持部、タイン部及び弾性接触部を有するコンタクト６０が挿入保持される。基板受け溝５４の上端部にはテーパ５３を形成して、図示しない副基板の挿入を容易にする。
【０００４】
更に、ハウジング５２の中央部には、一側壁から基板受け溝５４内に突出する弾性アーム５８を有する。この弾性アーム５８は、基板用コネクタ５０の基板受け溝５４内に挿入される副基板を保持する為に設けられている。
【０００５】
図７に示すように、ハウジング５２の基板受け溝５４の端部がこれに沿って延び、挿入される副基板のガイド及び保持手段の一部を構成する。ハウジング５２の中央部上端にはコンタクト受容溝５６に対応して複数のノッチ（凹部）５７が形成され、そこから各コンタクト６０の保持部６４の頂部６８が露出する。ハウジング５４の底面には、各コンタクト６０のタイン部６２が突出すると共に、両端部５５の底面には基板用コネクタ５０を図示しない主基板に固定する各１対の金属製ボードロック７０が両端に取付けられている。
【０００６】
図８（Ａ）及び（Ｂ）には、ハウジング５２の基板受け溝５４及びコンタクト受容溝５６の詳細が示されている。各コンタクト６０は、ハウジング５２の前後壁内面に沿ってハウジング５２の上方からコンタクト受容溝５６内に圧入される。
【０００７】
コンタクト６０は、弾性金属板を打抜き加工して形成され、ハウジング５２の略Ｔ字状のコンタクト受容溝５６の幅広部に圧入される平板状のタイン部６２及び保持部６４を有し、保持部６４の外縁にはコンタクト受容溝内に固定するバーブ６５が形成されている。この保持部６４の中央部から接触部６６を長手方向に沿って切り起こして形成し、両側及び幅の狭い頂部６８を残すことにより開口６７が形成される。この接触部６６は、所定形状に折曲げられ略Ｔ字状のコンタクト受容溝５６から基板受け溝５４内に一部突出する。
【０００８】
コンタクト６０の頂部６８がハウジング５２のノッチ５７から露出して、プロービング手段を提供する。この頂部６８はハウジング５２から突出していないので、外部の異物により破損するおそれが極めて低い。また、接触部６６は、頂部６８を有する保持部６４から切り起こされて頂部６８から離間されているので、頂部６８へのプロービング作業の際に接触部６６が損傷するおそれがない。
【０００９】
コンタクト６０がハウジング５２の基板受け溝５４の両側に接触部６６を相互に対向させて挿入保持される。従って、通常状態では、両接触部６６は相互に僅かに離間して配置され、基板受け溝５６内に副基板が挿入されると片持ち粱状の接触部６６をその弾性に抗して外方へ撓ませて、副基板の表面に形成された導電性接触パッド又はコンタクトと接触する。
【００１０】
図８（Ｃ）を参照すると、この中央部にはコンタクト６０を配置せずその代りに弾性係止アーム５８をハウジング５２の一側壁上端から斜め下方に一体的に形成されている。この弾性係止アーム５８の自由端は基板受け溝５４内に突出し、そこに略半球、台形又は角錐状のラッチ突起５８ａを形成する。このラッチ突起５８は副基板に形成されたラッチ開口又は凹部と凹凸係合するように構成している。
【００１１】
従来技術１に示した基板用コネクタ５０は、数段重ねられた基板用コネクタの最下段用コネクタとして最適であるとともに、ハウジング５２の基板受け溝５４の底面を閉鎖せず開口を形成すると、中段又は上段のコネクタとしても使用可能である。
【００１２】
また、基板用コネクタはＳＩＭＭ（シングルインラインメモリモジュール）等の副基板を主基板に接続するコネクタとしても応用可能である。更にまた、基板用コネクタは主基板に垂直方向に取付けるのみならず、コンタクトのタイン（接続）部を直角に折曲げることにより、必要に応じて基板受け溝を主基板と平行にすることも可能である。
【００１３】
また、副基板としてＩＣカード等を装着するためのカードコネクタも提案されている（特開２００１−２３７０１０，以下、従来技術２と呼ぶ、参照）。図９は従来技術２によるカードコネクタの要部の概略構成を示す平面図である。
【００１４】
図９に示すカードコネクタ１００は、携帯電話機のＩＣカードの装着に用いられる。カードコネクタ１００は、板状のベース部材１０７と、このベース部材１０７に取り付けられた接片部材１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６と、一対の図示しない保持部とを備えている。ベース部材１０７は略長方形の平面形状を有し、その左縁側は幅広に形成されている。図９において、カードはカードコネクタ１００上を右側から左側ヘスライドして装着される。なお、以下の説明において、カードの装着時にカードが進行する方向を前方とする。
【００１５】
一組三個の接片部材１０１〜１０６は，薄く細長い金属片からなり、カード装着側の端には図示しないプリント基板に半田付けされる接合部１０１ｄ，１０２ｄ，１０３ｄ，１０４ｄ，１０５ｄ，１０６ｄ，１０７ｄが設けられ、他端にはカードのコンタクトと接触する接触部１０１ａ，１０２ａ，１０３ａ，１０４ａ，１０５ａ，１０６ａが設けられている。接片部材１０１〜１０６は、ベース部材１０７のカード装着側の端面からベース部材１０７の内部にもぐって直進する。そして、接触部１０１ａ〜１０６ａに対応してベース部材１０７に空けられた断面が矩形の貫通孔１０７ａ〜１０７ｆの壁面から露出する。
【００１６】
さらに、貫通孔１０７ａ〜１０７ｆ内の略中央部から上方に湾曲してベース部材１０７の表面より高くなり、ピークを形成した後、終端まで下方に湾曲している。つまり、接触部１０１ａ乃至１０６ａから山形に湾曲してばね部１０１ｂ〜１０６ｂを夫々形成して延在し、カードの装着方向に終端を有している。
【００１７】
このように、接片部材１０１〜１０３と、接片部材１０４〜１０６の向きを反転させることにより、接合部１０１ｄ乃至１０３ｄと反対側に接合部１０４ｄ乃至１０６ｄを設けることと、接触部１０１ａ乃至１０３ａの向きを接触部１０４ａ乃至１０６ａの向きに合わせることとを両立させている。
【００１８】
ベース部材１０７における幅広の部分には、図示しない一対の保持部が取り付けられている。保持部は薄い金属板を折り曲げ、その一端を幅広の部分の端部に固定したもので、カードコネクタ１００に装着されたカードの前部の両側を弾力により上から押さえ、保持する。
【００１９】
次に、図１１を用いてカードコネクタ１００のカードの装着手順について説明する。カード２０をカードコネクタ１００に装着する際には、カード２０の先端（図の左端）を保持部の右端に合わせ、ベース部材１０７の保持部材との間を通しながらカード２０を左方向にスライドさせる。この時、接片部材１０１乃至１０６の接触部１０１ａ乃至１０６ａは、カード２０の下面に押され、貫通孔１０７ａ乃至１０７ｆ内を下方へ撓み、貫通孔１０７ａ乃至１０７ｆ（図９参照）内に収納された状態となる。また、接触部１０１ａ乃至１０６ａは、どちらもカード装着側から徐々に高くなり、ピークを形成した後、終端まで下方に湾曲しているので、カード２０の先端が接触部１０１ａ乃至１０６ａと衝突し、接触部を破損するような事態は発生しない。なお、カード２０の後端部は例えば、携帯電話機のケースの内壁面により保持される。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術２のようなカードコネクタ１００においては、図１１に示すように、カードの薄形化にはコンタクト先端部が変形後、インシュレータを貫通してプリント基板に突き当たらずコンタクト先端がカード端面に突き当たらない構造をとる為、図１０に示すように、コンタクト接触部１０３ａ，１０６ａを全て同一方向に配置する必要があり、極性を設ける為に、コネクタ外形に凹又は凸を具備するため、コネクタ外形の小型化を実現できない。
【００２１】
また、従来技術２におけるカードコネクタ１００のコンタクト構造の場合、コンタクトのばね性を高めるために、コンタクト支持部側を太くし、接触側にいくにつれて細くする（応力を拡散する）ことが製造上困難となる。
【００２２】
また、図１１に示すように、カードコネクタ１００をカードをガイドする筐体に組み込んだ時にコネクタ幅方向の面に設けた半田付け部を逃がすためにカードを挿入方向にカードコネクタ１００と筐体１２の間で大きな隙間Ｓを設ける必要があるため、カードが幅方向（Ｚ方向）にこじられた際に、隙間に入り込み引っかかる恐れがある。
【００２３】
さらに、図１２に示すように、従来技術２のコネクタにおいては、カードの接触部の位置により、コンタクトの幅方向、長手方向の配置は決定されているため、コネクタ幅方向に半田付け部を配置した場合、最も変形しやすいインシュレータ長手方向が剛性が低い樹脂により構成されるため、特に極薄のコネクタにおいては、コンタクトに力が加わった場合、コンタクト支持部にＦ′で示される力が加わり、コンタクト支持部側のインシュレータ部分が上方になるような形で変形しやすい構造である。
【００２４】
そこで、本発明の技術的課題は、高い接触信頼性を備えた薄形・小型のカード用コネクタを提供することにある。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、コンタクトと前記コンタクトを保持固定するインシュレータとを備えたコネクタにおいて、前記コンタクトは、第１の接続対象物の挿抜方向である第１の方向に複数列設けられ、前記コンタクトの夫々は、前記第１の接続対象物と接続する接触部が形成されるとともに前記第１の方向に延設するように形成されるバネ部と、前記バネ部の周囲を取り囲む枠部と、前記枠部の一対の側壁の内の一方から露出するように前記インシュレータから前記第１の方向と交差する第２の方向に延設されるとともに、第２の接続対象物と平行になるよう延在して形成され、前記第２の接続対象物に接続する端子部とを有し、前記枠部は、前記コンタクトと前記インシュレータとをモールドインにより一体成形する際の前記インシュレータへの固定部となることを特徴とするコネクタが得られる。
【００２７】
さらに、本発明によれば、前記コネクタにおいて、前記第１の接続対象物は、ＩＣカードであり、前記第２の接続対象物は基板であることを特徴とするコネクタが得られる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２９】
図１は本発明の実施の形態によるカードコネクタを示す図で，（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
【００３０】
図１を参照すると、カードコネクタ１０は、ＩＣカード２０に対してばね性を持って電気的に接触するコンタクト１，２，３，４，５，６と、これらのコンタクトを保持する矩形板状の絶縁部材であるインシュレータ７とを備えている。
【００３１】
コンタクト１は、接触部１ａと、接触部１ａから延在するとともに、基部に向かって次第に幅が広くなるばね性を備えたばね部１ｂと、ばね部１ｂの一端の基部に接続され、内部にコンタクト接触部がＹ方向に変位した際にこのコンタクト接触部を収容するように設けられた枠部１ｃと、枠部１ｃの一外周部から側面に向かって延在する端子部１ｄとを備えている。インシュレータ７には４角形の貫通穴７ａを備え、この貫通穴の内側の縁部から枠部１ｃの内側がそれぞれ露出する形状を備えている。また、端子部１ｄもインシュレータ７の側部から露出して、基板側に折れ曲がり、再び基板と平行になるように外側に向かって折れ曲がって、段をなした形状を備えている。また、端子部１ｄの先端は、プリント基板に半田付けするための半田付部１ｅとなっている。
【００３２】
同様に、コンタクト２，３，４，５，６も、接触部２ａ，３ａ，４ａ，５ａ，６ａと、接触部２ａ，３ａ，４ａ，５ａ，６ａから延在するばね性を備えたばね部２ｂ，３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂと、ばね部２ｂ，３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂの一端の基部に夫々接続された枠部２ｃ，３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃと、枠部２ｃ，３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃの一外周部から側面に延びる端子部２ｄ，３ｄ，４ｄ，５ｄ，６ｄとを夫々備えている。
【００３３】
同様に、インシュレータ７には、４角形の貫通穴７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆを備え、この貫通穴７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆの内側の縁部から枠部２ｃ，３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃの内側がそれぞれ露出する形状を備えている。また、端子部２ｄ，３ｄ，４ｄ，５ｄ，６ｄもインシュレータ７の側部から露出して、基板側に折れ曲がり、再び基板と平行になるように外側に向かって折れ曲がって、段をなした形状を備えている。また、端子部２ｄ，３ｄ，４ｄ，５ｄ，６ｄの先端は、基板に半田付けするための半田付部２ｅ，３ｅ，４ｅ，５ｅ，６ｅとなっている。
【００３４】
コンタクト１，４，５の端子部１ｄ，４ｄ，５ｄは、カードの挿入方向（Ｘ方向）とは交差する方向（Ｚ方向）に延在し、インシュレータ７の一側に露出し、コンタクト２，３，６の端子部２ｄ，３ｄ，６ｄも同様にカード挿入方向とは交差する方向で端子部１ｄ，４ｄ，５ｄとは逆方向となるように延在し、インシュレータ７の他側に露出している。コンタクト１，４，５及びコンタクト２，３，６の夫々対応する側のコンタクトのピッチは、夫々異なるように形成され、図示の例では、対応する側のピッチが等しくなるように形成されている。
【００３５】
一端寄りの夫々のコンタクト１，２，３の接触部１ａ，２ａ，３ａはその先端が一端側（図では左側）に向くように構成されている。また、他端寄りのコンタクト４，５，６の接触部４ａ，５ａ，６ａも同様に、その先端が一端側（図では左側）に向くように構成されている。
【００３６】
ＩＣカード２０は、夫々のコンタクトの接触部に接触するように、一面に６極を備え、図の矢印２１で示されるように、右側から左側に向かって（Ｘ軸の負側に向かう方向に）装着される。
【００３７】
図２は図１のカードコネクタのコンタクトの作用効果の説明に供せられる概略平面図であり、コンタクトは本発明の先行例を示している。比較の為に、図９の従来技術によるカード用コネクタの平面図を参照する。
【００３８】
図２に示すように、コンタクト１´，２´，３´，４´，５´，６´をインサート成形する際に、斜線で示した枠状の露出部分１ｆ，２ｆ，３ｆ，４ｆ，５ｆを形成しながら、コンタクト１´，２´，３´，４´，５´，６´の枠部１ｃ，２ｃ，３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃのクロスしたハッチで示される部分８を金型で押さえることができるので、ばね部１ｂ，２ｂ，３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂと金型が干渉しないため、ばね形状に制約を受けない。
【００３９】
図９に示すものは、コンタクト１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６に枠部がないので、金型とばね部１０１ｂ、１０２ｂ、１０３ｂ，１０４ｂ，１０５ｂ，１０６ｂとはスリ合わすこととなり金型のコンタクトの根元に相当する部分、即ち、応力が最大になる部分に直線部分１１２が必要となる。
【００４０】
よって、従来の技術のコンタクトでは、ばね形状に制約を受けるが、本発明の実施の形態によるコンタクトをインサート成形する際には、金型のコンタクト根元に相当する部分に直線部分を設ける必要がない。
【００４１】
また、図１０に示すように、筐体に組み込まれる際に筐体の幅寸法を大きくするが、図３に示すように、本発明の実施の形態によるカードコネクタでは、コンタクトの半田付け部のピッチによって、極性を判断することができるので、その分だけ幅寸法を小さくすることができる。
【００４２】
図４は図１のコネクタを筐体に組み込んだ時の状態を示す断面図である。
【００４３】
図１１に示す従来技術２によるカードコネクタ１００においては、カードコネクタ１００と筐体１２との間に、露出した端子部１０３ｄ，１０６ｄ及び半田付け部１０３ｅ及び１０６ｅを逃がす隙間Ｓが必要であるが、図４に示す本発明の実施の形態によるカードコネクタでは、端子部がカードの挿入方向に沿う両側にあるために、半田付け部のための隙間Ｓが小さく、設ける必要性が殆どない。
【００４４】
図５は図１のカードコネクタを筐体に組み込んだ時のコンタクト配置によるインシュレータ７の剛性の説明に供せられる側面断面図である。図５に示すように、本発明の実施の形態によるものは、カード挿入方向に沿う方向にコンタクト１乃至６が配列されているとともに、挿入方向の両側に設けられた半田付け部で半田固定するために、コンタクト接触部に力が加わることによって、インシュレータのコンタクト支持部に図１２のＦ′方向の力が加わり、これによってインシュレータ７が折れ曲がることを防止することができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、コンタクト半田付け部をコネクタ長さが充分に長いコネクタ長手方向に配置することにより、半田付け部のピッチを充分広い問隔で偏芯させて半田付け部により極性を持たせ、これによりインシュレータ外形にて極性を持たせる凹又は凸を形成する必要が無い為、コネクタ外形を小型にできるコネクタを提供することができる。
【００４６】
また、本発明によれば、コンタクトにおいて接触部及びばね部の周りを閉じた縁状の支持部で囲み、旦つ縁部の一部を全周に渡ってインシュレータから露出させることにより、インサート成形時に露出した縁部を全周にわたって挟み込むだけで良い為、縁部の内側に配置されたコンタクトのばね部の形状はどのような形状にも形成でき、応力が最大になる部分のばね部の幅を広くすることができるコネクタを提供することができる。
【００４７】
また、本発明によれば、コンタクト半田付け部をコネクタ長手方向面に配置することで、筐体に組み込んだ際にカード挿入方向に隙間を設ける必要がないコネクタを提供することができる。
【００４８】
また、本発明によれば、コンタクト半田付け部をコネクタ長手方向の中心に配置可能な為に、最も剛性の低い長手方向の中心部の強度を、端子部を半田付けすることにより非常に高い剛性を持たせることが可能となるコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるカードコネクタを示す図で，（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】図１のカード用コネクタのコンタクトの作用効果の説明に供せられる概略平面図である。
【図３】図１のカード用コネクタの作用効果の説明に供せられる概略平面図である。
【図４】図１のコネクタを筐体に組み込んだ時の状態を示す断面図で、カード用コネクタにカードを装着する際の作用の説明に供せられる。
【図５】図１のコネクタを筐体に組み込んだ時のコンタクト配置によるインシュレータの剛性等の説明に供せられる側面断面図である。
【図６】従来技術１による基板用コネクタの上面図である。
【図７】図６の基板用コネクタの正面図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は夫々図６の基板用コネクタの側面図、図６の線Ａ−Ａ及びＢ−Ｂに沿う断面図である。
【図９】従来技術２によるカードコネクタを示す平面図である。
【図１０】従来技術２によるカードコネクタの欠点の説明に供せられる図２に示したカード用コネクタの図である。
【図１１】従来技術２によるカードコネクタのカードの装着手順の説明に供せられる図である。
【図１２】従来技術２によるカードコネクタの欠点の説明に供せられる図である。
【符号の説明】
１，２，３，４，５，６    コンタクト
１´，２´，３´，４´，５´，６´    コンタクト
１ａ，２ａ，３ａ，４ａ，５ａ，６ａ    接触部
１ｂ，２ｂ，３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂ    ばね部
１ｃ，２ｃ，３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃ    枠部
１ｄ，２ｄ，３ｄ，４ｄ，５ｄ    端子部
１ｅ，２ｅ，３ｅ，４ｅ，５ｅ，６ｅ    半田付部
１ｆ，２ｆ，３ｆ，４ｆ    露出部分
７    インシュレータ
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ    貫通穴
２０    ＩＣカード
５０    基板用コネクタ
５２    ハウジング
５３    テーパ
５４    受け溝
５６    コンタクト受容溝
５７    ノッチ（凹部）
５８    弾性（係止）アーム
６０    コンタクト
６２    タイン部
６４    保持部
６６    接触部
６８    頂部
７０    金属製キーボードロック
１００    カードコネクタ
１０７    ベース部材
１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６    接片部材
１０１ａ，１０２ａ，１０３ａ，１０４ａ，１０５ａ，１０６ａ    接触部
１０１ｄ，１０２ｄ，１０３ｄ，１０４ｄ，１０５ｄ，１０６ｄ，１０７ｄ接合部
１０７ａ〜１０７ｆ    貫通穴
１１２    直線部分
【図１】
0003707013.tif 000002
【図２】
0003707013.tif 000003
【図３】
0003707013.tif 000004
【図４】
0003707013.tif 000005
【図５】
0003707013.tif 000006
【図６】
0003707013.tif 000007
【図７】
0003707013.tif 000008
【図８】
0003707013.tif 000009
【図９】
0003707013.tif 000010
【図１０】
0003707013.tif 000011
【図１１】
0003707013.tif 000012
【図１２】
0003707013.tif 000013