(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の機能を有するとともに２つの電極が形成された機能部品と、
前記機能部品が位置する部品挿入孔が形成された絶縁性を有するスペーサと、
前記スペーサの両面にそれぞれ取り付けられるとともに前記電極とそれぞれ接合されて相互に反対方向の端部にまで延びる第１および第２引き出し配線が形成された第１および第２配線基板と、
前記第１および第２引き出し配線とそれぞれ接合され、外部に露出形成された第１および第２外部電極とを備え、
前記各配線基板の前記各引き出し配線側縁部および前記スペーサの前記各引き出し配線側縁部の少なくとも何れか一方が面取りされていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品であって、前記各外部電極の縁部を形成する前記各配線基板の縁部が面取りされていることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
所定の機能を有するとともに２つの電極が形成された機能部品と、
前記機能部品が位置する部品挿入孔が形成された絶縁性を有するスペーサと、
前記スペーサの両面にそれぞれ取り付けられるとともに前記電極とそれぞれ接合されて相互に反対方向の端部にまで延びる第１および第２引き出し配線が形成された第１および第２配線基板と、
前記第１および第２引き出し配線とそれぞれ接合され、外部に露出形成された第１および第２外部電極とを備え、
前記各外部電極の縁部を形成する前記各配線基板の縁部が面取りされ、
前記各引き出し配線の前記各外部電極側縁部は、前記各引き出し配線の中央部の厚さよりも厚く形成されて前記各外部電極と接している、ことを特徴とする電子部品。
【請求項４】
請求項１、２または３記載の電子部品において、前記機能部品はダイオード、抵抗素子または容量素子であることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は機能部品が封入された電子部品に関し、特に前記機能部品の電極から延びる配線の接合に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の封止構造としては、ガラス管（ガラススリーブ）を利用したＤＨＤ（Double Heatsink Diode −ダブル・ヒートシンク・ダイオード）や、樹脂で封止した樹脂封止型のものが知られている。
【０００３】
ＤＨＤは、たとえば、オーム会社発行、「電子情報通信ハンドブック第１分冊」（1988年 3月30日発行）、P765〜P766に記載されているように、ガラススリーブに挿入した２本の段付きリードの太径部端面間にダイオード（機能部品）を挟むとともに前記ガラススリーブを溶融させて気密封止した構造となっている。また、樹脂封止型は、たとえば、ローム社発行のカタログ（カタログNo.3630'93.10 ）、P100に記載されているように、リードフレームの支持板上にチップ型のダイオードを固定した後、このダイオードの電極とリードの先端を導電性のワイヤで接続して支持板、ダイオード、ワイヤおよびリードの先端部分をモールド封止し、リードフレームの不要部分を除去することによって形成されている。
【０００４】
ところで、現在、パッケージは外形寸法の小型化が推進されている。しかしながら、前述のＤＨＤや樹脂封止型では、部品の構造上や製造法上において外寸を小さくすることが困難になってきている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、なお一層の小型化を達成するための電子部品の構造として、部品挿入孔が形成された絶縁性のスペーサを用意して前記部品挿入孔にダイオードを挿入し、ダイオードの２つの電極にそれぞれ接合して相互に反対方向に延びる引き出し配線が形成されたセラミック基板をスペーサの両面に取り付け、各引き出し配線とそれぞれ接合するように外部電極を露出形成した箱形のものが考えられる。この電子部品での引き出し配線や外部電極は、セラミック基板にスクリーン印刷やデップ方式により導電ペーストなどの導電材を塗布して焼成を行なうことにより形成することができる。
【０００６】
このような電子部品の引き出し配線に着目する。電子部品が小型化されればそれにつれて引き出し配線の厚さもまた極めて薄くなり、たとえば厚さ0.01mm程度になると想定される。すると、外部電極との接合部分は引き出し配線の厚さである0.01mm程度になる。これでは、接合が不安定になって導通不良の発生が懸念される。
【０００７】
また、外部電極はスペーサとこれを挟むセラミック基板により形成される箱体の両端部に形成されるため、その縁部では表面張力により導電ペーストの厚みが平坦部より薄くなったり、ときには導電ペーストがなくなってしまうことが考えられる。そして、このような電子部品では、やはり導通不良の発生が懸念される。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、引き出し配線と外部電極との接合を確実に行うことのできる技術を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、外部電極の縁部における導電材の形成を確実に行うことのできる技術を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１２】
すなわち、本発明の電子部品は、所定の機能を有するとともに２つの電極が形成された機能部品と、この機能部品が位置する部品挿入孔が形成された絶縁性を有するスペーサと、スペーサの両面にそれぞれ取り付けられるとともに電極とそれぞれ接合されて相互に反対方向の端部にまで延びる第１および第２引き出し配線が形成された第１および第２配線基板と、第１および第２引き出し配線とそれぞれ接合され、外部に露出形成された第１および第２外部電極とを備えたものである。そして、各配線基板の引き出し配線側縁部およびスペーサの引き出し配線側縁部の少なくとも何れか一方は面取りされている。この電子部品において、各外部電極の縁部を形成する配線基板の縁部は面取りされていることが望ましい。
【００１３】
また、本発明の電子部品は、所定の機能を有するとともに２つの電極が形成された機能部品と、この機能部品が位置する部品挿入孔が形成された絶縁性を有するスペーサと、スペーサの両面にそれぞれ取り付けられるとともに電極とそれぞれ接合されて相互に反対方向の端部にまで延びる第１および第２引き出し配線が形成された第１および第２配線基板と、第１および第２引き出し配線とそれぞれ接合され、外部に露出形成された第１および第２外部電極とを備えたものである。そして、各外部電極の縁部を形成する配線基板の縁部が面取りされ、前記各引き出し配線の前記各外部電極側縁部は、前記各引き出し配線の中央部の厚さよりも厚く形成されて前記各外部電極と接している。
【００１４】
上記した手段によれば、引き出し配線はその中央部の厚さ以上の面積で外部電極とそれぞれ接合されることになり、引き出し配線と外部電極との接合を確実に行うことが可能になる。
【００１５】
また、外部電極の縁部を形成する配線基板の縁部もまた面取りされているので、外部電極の縁部は他の箇所と同程度以上に厚くなって導電材の形成を確実に行うことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は本発明の一実施の形態である電子部品を示す外観斜視図、図２は図１のII−II線に沿う断面図、図３は図２の分解斜視図、図４は図２の要部を拡大して示す断面図、図５は図４の変形例を示す断面図、図６は図１の電子部品に用いられるセラミック基板ベースを示す斜視図、図７および図１０は図６のセラミック基板ベースに引き出し配線を形成した状態を示す斜視図、図８は図７のVIII−VIII線に沿う断面図、図９は図８の変形例を示す断面図、図１１はスペーサベースを示す斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、本実施の形態の電子部品は薄い箱形の六面体であり、対向する２つの端面からそれらの隣接面の一部に亙って第１外部電極１ａと第２外部電極１ｂとがそれぞれ形成されている。外部に露出形成されたこれら外部電極１ａ，１ｂの間にはガラス系のペーストの塗布、焼成による保護膜２が形成されている。なお、本実施の形態での電子部品の外形寸法は、縦 1.0mm、横 0.5mm、高さ 0.5mmとなっている。
【００１９】
図２および図３に示すように、本電子部品はスペーサ３と、このスペーサ３の両面に重ね合わせるようにしてそれぞれ取り付けられた第１セラミック基板（第１配線基板）４ａおよび第２セラミック基板（第２配線基板）４ｂとから構成された積層構造をなしている。
【００２０】
たとえばセラミックよりなるスペーサ３の中心部には、バンプ電極５ａおよび平板電極５ｂの２つの電極を有するチップ型のダイオード（機能部品）５が挿入される部品挿入孔３ａが形成されている。なお、ダイオード５は２つの電極５ａ，５ｂをそれぞれ部品挿入孔３ａの開口に向けて挿入されている。
【００２１】
接着剤を用いて、あるいはガラス系ペーストを塗布、焼成することによってスペーサ３に取り付けられた第１および第２セラミック基板４ａ，４ｂには、部品挿入孔３ａに位置するダイオード５の各電極５ａ，５ｂとそれぞれ接合する第１および第２引き出し配線６ａ，６ｂが形成されている。たとえば0.01mm程度の厚さを有する引き出し配線６ａ，６ｂはスクリーン印刷やデップ方式により導電ペーストなどの導電材を塗布、焼成してなり、図面上方に位置する第１引き出し配線６ａは、第１セラミック基板４ａのほぼ中央に位置する一端でバンプ電極５ａと接合し、第１セラミック基板４ａの右側の端部まで延びて形成されている。また、図面下方に位置する第２引き出し配線６ｂは、同様にして第２セラミック基板４ｂのほぼ中央に位置する一端で平板電極５ｂと接合し、第１引き出し配線６ａと反対方向である第２セラミック基板４ｂの左側の端部まで延びて形成されている。
【００２２】
第１引き出し配線６ａは第１外部電極１ａと、第２引き出し配線６ｂは第２外部電極１ｂとそれぞれ接合されている。なお、引き出し配線６ａ，６ｂと同様、外部電極１ａ，１ｂもまた、導電ペーストなどの導電材を塗布、焼成して形成されている。
【００２３】
ここで、図４において詳しく示すように、セラミック基板４ａ，４ｂの引き出し配線６ａ，６ｂ側の縁部は面取りされており、これによって引き出し配線６ａ，６ｂの断面形状は外側に向かって広がったものになっている。また、スペーサ３の引き出し配線６ａ，６ｂ側の縁部も面取りされている。これにより、引き出し配線６ａ，６ｂはその中央部の厚さ以上の面積で各外部電極１ａ，１ｂと接合されている。
【００２４】
さらに、外部電極１ａ，１ｂの縁部を形成する部分に相当するセラミック基板４ａ，４ｂの縁部にも面取りがされている。これにより、図示するように、外部電極１ａ，１ｂの縁部においてもその厚さは他の箇所と同程度、あるいはそれより厚くなっている。なお、図４に示す場合には縁部が曲面に面取りされているが、図５に示すように、平面に面取りすることもできる。このように、本明細書において面取りとは、平面のみならず曲面の場合も含まれる。
【００２５】
このような面取りにより、図４および図５において、外部電極１ａ，１ｂの厚みは、Ｔ1 ≦Ｔ2 ，Ｔ3 となる。したがって、エッジの場合のように表面張力により縁部の導電ペーストの厚みが薄くなったり（図１６において、Ｔ4 ＜Ｔ1 で示される状態）、あるいは欠損してしまうという事態は未然に防止される。
【００２６】
このような構成を有する電子部品は次のようにして製造される。
【００２７】
先ず、図６に示すように、縦横に亙ってクラッキング溝７ａが形成されて分断可能とされたセラミック基板ベース７を用意する。このとき、クラッキング溝７ａはＶ字状またはアール状の溝形状とする（図８、図９参照）。
【００２８】
次に、このようなセラミック基板ベース７に対し、たとえばスクリーン印刷で導電ペーストを塗布して焼成する。これにより、図７に示すように、第１引き出し配線６ａが形成された第１セラミック基板４ａが縦横に並んだセラミック基板ベース７が得られる。また、図６に示すセラミック基板ベース７に図７と反対方向となるように導電ペーストを塗布、焼成する。これにより、図１０に示すように、第２引き出し配線６ｂが形成された第２セラミック基板４ｂが縦横に並んだセラミック基板ベース７が得られる。
【００２９】
ここで、図７のVIII−VIII線に沿う断面図を図８に示す。第１引き出し配線６ａはＶ字状に形成されたクラッキング溝７ａを跨いで区画領域の中央部まで到達するように形成されている。二点鎖線で示す領域がクラッキング溝７ａで分断されて第１セラミック基板４ａとなる部分である。したがって、クラッキング溝７ａのＶ字状の部分が第１セラミック基板４ａの第１引き出し配線６ａ側の縁部の面取り部分に相当する。クラッキング溝７ａをアール状に形成した場合の断面図を図９に示す。この場合には、第１セラミック基板４ａの第１引き出し配線６ａ側の縁部は曲面に形成されることになる。なお、図１０のセラミック基板ベース７も図８および図９と同様の構造になっている。
【００３０】
分断されてスペーサ３となるスペーサベース８を図１１に示す。このスペーサベース８にも、引き出し配線側の縁部に対応したＶ字状またはアール状のクラッキング溝８ａが形成されている。なお、クラッキング溝８ａによる区画領域であるスペーサ３の中央部には、ダイオードが挿入される部品挿入孔３ａが形成されている。
【００３１】
２種類のセラミック基板ベース７およびスペーサベース８が準備されたならば、絶縁性の接着剤を介して図７に示すセラミック基板ベース７上にスペーサベース８を位置決めして重ねる。また、部品挿入孔３ａ内にダイオード５（図２、図３）を入れる。そして、絶縁性の接着剤を介してスペーサベース８上に図１０に示すセラミック基板ベース７を位置決めして重ねる。これによってダイオード５が内部に封入される。
【００３２】
次いで、図７のセラミック基板ベース７、スペーサベース８、図１０のセラミック基板ベース７が所定の圧力で接触するように加圧、加熱しながら接着剤を硬化させ、ダイオード５の各電極５ａ，５ｂをそれぞれ第１および第２引き出し配線６ａ，６ｂと接合する。
【００３３】
その後、引き出し配線６ａ，６ｂが露出する側のクラッキング溝７ａ，８ａを割ってスティック状にし、露出側の対向する２つの端面に導電ペーストを印刷、あるいはデップや蒸着等により塗布して外部電極１ａ，１ｂを形成する。ここでは、前記のように、セラミック基板４ａ，４ｂおよびスペーサ３の面取りにより、引き出し配線６ａ，６ｂはその厚さ以上の面積で外部電極１ａ，１ｂとそれぞれ接合される。また、セラミック基板４ａ，４ｂの面取りにより、外部電極１ａ，１ｂの縁部は他の箇所と同程度以上に厚くなる。
【００３４】
次に、電荷バレルメッキなどによって外部電極１ａ，１ｂの表面にニッケルメッキやはんだメッキを施す。最後に、残されたクラッキング溝７ａ，８ａを割って個々の電子部品に分離し、気密性および耐湿性を確実にするために外部電極１ａ，１ｂ間にペーストを塗布、焼成して保護膜２を形成し、図１に示す電子部品が完成する。
【００３５】
このように、本実施の形態の電子部品によれば、各セラミック基板４ａ，４ｂの引き出し配線６ａ，６ｂ側の縁部およびスペーサ３の各引き出し配線６ａ，６ｂ側の縁部が面取りされているので、引き出し配線６ａ，６ｂはその厚さ以上の面積で外部電極１ａ，１ｂとそれぞれ接合されることになる。これにより、引き出し配線６ａ，６ｂと外部電極１ａ，１ｂとの接合を確実に行うことが可能になる。
【００３６】
また、外部電極１ａ，１ｂの縁部を形成するセラミック基板４ａ，４ｂの縁部もまた面取りされているので、外部電極１ａ，１ｂの縁部は他の箇所と同程度以上に厚くなって導電材の形成を確実に行うことができる。
【００３７】
これらにより、膜厚の薄い引き出し配線６ａ，６ｂや外部電極１ａ，１ｂについて安定した導通を得ることができ、より信頼性の高い電子部品を製造することが可能になる。
【００３８】
（実施の形態２）
図１２は本発明の他の実施の形態である電子部品を示す断面図、図１３は図１２の要部を拡大して示す断面図である。
【００３９】
本実施の形態の電子部品においては、セラミック基板４ａ，４ｂの引き出し配線６ａ，６ｂ側の縁部のみが面取りされている点で、実施の形態１における電子部品と異なっている。
【００４０】
本実施の形態に示す構造の電子部品では、引き出し配線６ａ，６ｂの断面形状が外側に向かって広がったものになる。それにより、前述の場合と同様、やはり引き出し配線６ａ，６ｂはその中央部の厚さ以上の面積で外部電極１ａ，１ｂと接合されることになり、確実な接合を得ることができる。
【００４１】
（実施の形態３）
図１４は本発明のさらに他の実施の形態である電子部品を示す断面図、図１５は図１４の要部を拡大して示す断面図である。
【００４２】
図示する実施の形態の場合には、スペーサ３の引き出し配線６ａ，６ｂ側の縁部のみが面取りされている電子部品である。
【００４３】
このような構造にすれば、引き出し配線６ａ，６ｂの露出部分が大きくなりその厚さ以上の面積で外部電極１ａ，１ｂと接合されることになる。したがって、本実施の形態の電子部品においても確実な接合を得ることが可能になる。
【００４４】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００４５】
たとえば、本発明の電子部品にあっては、引き出し配線６ａ，６ｂと外部電極１ａ，１ｂとの接合面積を確保するための面取りと、外部電極１ａ，１ｂの縁部の厚みを確保するための面取りとは、必ずしもともに行われている必要はなく、何れか一方が行われていればよい。
【００４６】
また、本実施の形態においては機能部品としてダイオード５が用いられているが、抵抗素子、容量素子などのような他の機能部品を適用することも可能である。
【００４７】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００４８】
(1).すなわち、本発明の電子部品によれば、引き出し配線はその厚さ以上の面積で外部電極とそれぞれ接合されることになる。これにより、引き出し配線と外部電極との接合を確実に行うことが可能になる。
【００４９】
(2).また、外部電極の縁部を形成する配線基板の縁部もまた面取りされているので、外部電極の縁部は他の箇所と同程度以上に厚くなって導電材の形成を確実に行うことができる。
【００５０】
(3).前記した(1) および(2) により、膜厚の薄い引き出し配線や外部電極について安定した導通を得ることができ、より信頼性の高い電子部品を製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１による電子部品を示す外観斜視図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】図２の分解斜視図である。
【図４】図２の要部を拡大して示す断面図である。
【図５】図４の変形例を示す断面図である。
【図６】図１の電子部品に用いられるセラミック基板ベースを示す斜視図である。
【図７】図６のセラミック基板ベースに引き出し配線を形成した状態を示す斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII線に沿う断面図である。
【図９】図８の変形例を示す断面図である。
【図１０】図６のセラミック基板ベースに、図７と反対の方向に引き出し配線を形成した状態を示す斜視図である。
【図１１】スペーサベースを示す斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態２による電子部品を示す断面図である。
【図１３】図１２の要部を拡大して示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態３による電子部品を示す断面図である。
【図１５】図１４の要部を拡大して示す断面図である。
【図１６】本発明者が検討対象とした電子部品の要部を示す断面図である。
【符号の説明】
１ａ  第１外部電極
１ｂ  第２外部電極
２    保護膜
３    スペーサ
３ａ  部品挿入孔
４ａ  第１セラミック基板（第１配線基板）
４ｂ  第２セラミック基板（第２配線基板）
５    ダイオード（機能部品）
５ａ  バンプ電極
５ｂ  平板電極
６ａ  第１引き出し配線
６ｂ  第２引き出し配線
７    セラミック基板ベース
７ａ  クラッキング溝
８    スペーサベース
８ａ  クラッキング溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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