(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般構造式（１）で示される繰り返し単位を有する重量平均分子量が１，３００〜１１，０００の感光性樹脂と、下記一般構造式（２）で示される三級アミン化合物とを含有してなることを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】
0003705332.tif 000009
（式中、Ｒは水素原子又は１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸残基であり、かつ、Ｒ中の１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸残基の割合が３〜２７モル％である。ｍは０〜３の数である。）
【化２】
0003705332.tif 000010
（式中、Ｘは炭素数６〜２０のアルキル基、アリール基又はアラルキル基であり、Ｙ、Ｚはそれぞれ炭素数１〜２０のアルキル基である。）
【請求項２】
更に、有機溶剤を含有してなる請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
下記一般構造式（３）で示される繰り返し単位を有する重量平均分子量が１，０００〜１０，０００のノボラック樹脂と１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロライドとを下記一般構造式（２）で示される三級アミン化合物の存在下、有機溶剤中で反応させることを特徴とする請求項１記載の感光性樹脂組成物の製造方法。
【化３】
0003705332.tif 000011
（式中、ｍは０〜３の数である。）
【化４】
0003705332.tif 000012
（式中、Ｘは炭素数６〜２０のアルキル基、アリール基又はアラルキル基であり、Ｙ、Ｚはそれぞれ炭素数１〜２０のアルキル基である。）
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感度安定性が良好であり、金属基板等の腐食を引き起こすことがない上、基材に対する密着性に優れ、半導体素子、液晶素子等の表示素子及び磁気ヘッドといった電子部品の加工用として好適に用いることができる感光性樹脂組成物及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
半導体素子を形成するためのレジスト組成物として、最近はポジ型レジスト組成物が主に用いられている。これは、従来の環化ゴムを用いたネガ型レジスト組成物が現像液に有機溶剤を用いるために膨潤が大きく、解像性に難点があるのに対して、ポジ型レジスト組成物は、解像性に優れているために半導体素子の高集積化に十分対応できると考えられるためである。このポジ型レジスト組成物は、アルカリ水溶液による現像を行うため、膨潤がなく解像力に優れている。
【０００３】
このようなポジ型レジスト組成物は、通常、アルカリ可溶性フェノール樹脂とキノンジアジドスルホン酸エステルよりなる感光剤とからなるものが一般的であるが、このようなポジ型レジスト組成物は、感光剤の溶剤に対する溶解性が不十分なことが多く、長期保存時の異物の析出が問題になっていた。
【０００４】
そこで、上記欠点を解決するものとして、キノンジアジドスルホン酸基を直接アルカリ可溶性樹脂の水酸基を介して樹脂中に導入した感光性樹脂が提案されている（特公昭４５−９６１０号公報）。
【０００５】
しかしながら、このような感光性樹脂の製造時には、例えば通常トリエチルアミンのような縮合用塩基性触媒が用いられるため、その塩である例えばトリエチルアミンの塩酸塩等が副生する。この塩が感光性樹脂に残存したまま、これを用いて感光性樹脂組成物を作成した場合、その使用時に特にアルミ等の金属基材の腐食を引き起こしてしまうという問題点があった。
【０００６】
更に、この副生する塩基性触媒の塩や塩基性触媒そのものの存在による感光性樹脂の特性の損失を防止するために、塩基性触媒及びその塩を精製によって除去する提案もなされている（特開昭６３−２３６０３０号公報）。しかし、この精製、除去操作は、煩雑かつ面倒で工業的に不利であった。
【０００７】
一方、特開昭６３−２３７０５３号公報、特開平９−２３０５９２号公報、特開平９−２３６９２３号公報に指摘されているように、通常のポジ型フォトレジスト組成物中にある種の塩基性化合物が存在すると、レジスト組成物の保存安定性が向上したり、基板への密着性が向上したりすることが知られている。このため、上記精製、除去操作で塩基性触媒の塩と共に残存塩基が除去されて残存塩基量が極端に低下すると、レジスト組成物の重要な性能である基材への密着性が損なわれるという問題を引き起こす可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、感度安定性が良好であり、金属基板等の腐食を引き起こすことがない上、基材に対する密着性に優れた感光性樹脂組成物及びこの感光性樹脂組成物を工業的に有利に製造することができる感光性樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記一般構造式（３）の繰り返し単位を有するノボラック樹脂に１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロライドを反応させて、下記一般構造式（１）で示される繰り返し単位を有する、ノボラック樹脂の水酸基に特定割合で１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸残基が導入された重量平均分子量が１，３００〜１１，０００の感光性樹脂を製造するに当り、下記一般構造式（２）で示される三級アミン化合物の存在下に有機溶媒中で反応させることにより、その後の簡単な分離操作のみにより三級アミン化合物の塩の濃度を容易に低下させることが可能になると共に、この三級アミン化合物が感光性樹脂中に残存することによって新たに別途添加等の操作を行わなくても目的の感光性樹脂組成物が得られること、従って得られた組成物は、三級アミン化合物と共存するその塩酸塩濃度が極めて少なく、感度安定性が良好であると共に、金属基板等の腐食を引き起こす心配がなく、また上記式（２）の特定の三級アミン化合物は、上記反応において脱塩酸縮合反応触媒として働く際に、反応系中で界面活性効果を有することにより、ノボラック樹脂へのより均一な感光基の導入も可能とするため、現像時の残渣等の発生の少ない良好なレジスト組成物が得られること、更に得られた感光性樹脂を主成分とし、上記式（２）の三級アミン化合物を含有する組成物が、保存安定性、基材密着性、耐熱性に優れており、半導体素子、液晶素子等の表示素子及び磁気ヘッドといった電子部品の加工用として好適に用いることができることを見出し、本発明をなすに至った。
【００１０】
従って、本発明は、
（１）下記一般構造式（１）で示される繰り返し単位を有する重量平均分子量が１，３００〜１１，０００の感光性樹脂と下記一般構造式（２）で示される三級アミン化合物とを含有してなることを特徴とする感光性樹脂組成物、
（２）下記一般構造式（３）で示される繰り返し単位を有する重量平均分子量が１，０００〜１０，０００のノボラック樹脂と１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロライドとを下記一般構造式（２）で示される三級アミン化合物の存在下、有機溶剤中で反応させることを特徴とする上記感光性樹脂組成物の製造方法
を提供する。
【００１１】
【化５】
0003705332.tif 000002
（式中、Ｒは水素原子又は１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸残基であり、かつ、Ｒ中の１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸残基の割合が３〜２７モル％である。ｍは０〜３の数である。）
【００１２】
【化６】
0003705332.tif 000003
（式中、Ｘは炭素数６〜２０のアルキル基、アリール基又はアラルキル基であり、Ｙ、Ｚはそれぞれ炭素数１〜２０のアルキル基である。）
【００１３】
【化７】
0003705332.tif 000004
（式中、ｍは０〜３の数である。）
【００１４】
本発明によれば、式（３）の繰り返し単位を有するノボラック樹脂と１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロライドとを塩基性触媒として式（２）の特定の３級アミン化合物を使用して反応させることにより、上記したような簡単な分離操作を行うだけで、反応液中に残存する三級アミン化合物の塩濃度を実質的に基材の腐食発生等の悪影響が発生せず、かつ感度安定性、基板との密着性等の性能向上に有効な濃度範囲に調整することができ、面倒な繰り返しの分離操作や新たに塩基性化合物を別途添加するといった追加操作を行うことなく、簡単な工程で感度安定性、基板との密着性等に優れ、良好な感度安定性、基材の腐食発生のない感光性樹脂組成物を工業的に有利に製造できるものである。
【００１５】
以下、本発明につき更に詳しく説明すると、本発明の感光性樹脂組成物の主成分は、下記一般構造式（１）で示される繰り返し単位を有する重量平均分子量が１，３００〜１１，０００の感光性樹脂である。
【００１６】
【化８】
0003705332.tif 000005
【００１７】
上記式中、Ｒは水素原子又は１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸残基であり、かつＲ中の１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸残基の割合は３〜２７モル％、好ましくは４〜２０モル％である。１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸残基の割合が少なすぎるとパターンが形成されず、多すぎると感度の低下を引き起こす。ｍは０〜３の数である。
【００１８】
また、本発明組成物は、下記一般構造式（２）で示される特定の３級アミン化合物を含有する。
【００１９】
【化９】
0003705332.tif 000006
（式中、Ｘは炭素数６〜２０のアルキル基、アリール基又はアラルキル基であり、Ｙ、Ｚはそれぞれ炭素数１〜２０のアルキル基である。）
【００２０】
上記式（２）中、Ｘは炭素数６〜２０、好ましくは６〜１６のアルキル基、アリール基又はアラルキル基であり、例えばオクチル基、ラウリル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基が挙げられる。
【００２１】
また、Ｙ、Ｚはそれぞれ炭素数１〜２０、好ましくは１〜１６のアルキル基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基等が挙げられる。
【００２２】
上記式（２）の三級アミン化合物の具体例としては、ジラウリルモノメチルアミン、トリオクチルアミン、ジメチルオクチルアミン、ジメチルデシルアミン、ジメチルラウリルアミン、ジメチルミリスチルアミン、ジメチルベンジルアミン等が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、また単独でも２種以上を併用してもよい。
【００２３】
式（２）の三級アミン化合物の含有量は、組成物全体に対して２０〜５，０００ｐｐｍ、特に２５〜２，０００ｐｐｍの範囲が好適である。式（２）の三級アミン化合物の含有量が少なすぎると、基材への密着性、感度安定性に劣る場合があり、多すぎると金属基板に腐食が発生したり、保存安定性が低下する可能性がある。
【００２４】
本発明組成物には、更に有機溶剤を配合することができる。ここで、有機溶剤としては、例えばエチレングリコールモノアルキルエーテル及びそのアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル及びそのアセテート類、エチルセロソルブアセテート等のアルキルセロソルブアセテート類、ジエチレングリコールモノあるいはジアルキルエーテル類、乳酸アルキルエステル類、アルコキシプロピオン酸アルキルエステル、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸ブチル等の酢酸エステル類等が挙げられる。これらの有機溶剤は、単独又は２種類以上を混合して用いることができる。なお、上記有機溶剤は、感光性樹脂組成物に予め配合してもよいが、使用時に後添加することも可能である。
【００２５】
有機溶剤の使用量は、感光性樹脂１００部（重量部、以下同様）に対して６０〜２，０００部、特に８０〜１，６００部、即ち、感光性樹脂組成物中の感光性樹脂濃度が５〜６０重量％、特に１０〜５０重量％となる範囲が適当である。
【００２６】
更に、本発明組成物には、必要に応じて各種任意成分を本発明の効果を妨げない範囲で添加することができる。具体的には、塗布性を改良するためにノニオン系、フッ素系、シリコーン系等の各種界面活性剤、被膜強度の改良や感度の調整のためにアルカリ可溶性樹脂等の各種樹脂などを添加することができる。
【００２７】
本発明の感光性樹脂組成物は、特定のノボラック樹脂と１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロライドとを上記一般構造式（２）で示される３級アミン化合物の存在下、有機溶剤中で反応させた後、該反応物を水中に投入して得られる沈殿物を再度有機溶剤で溶解後、１又は２回水洗することにより製造することができる。
【００２８】
この場合、ノボラック樹脂は、下記一般構造式（３）で示される繰り返し単位を有するものである。
【００２９】
【化１０】
0003705332.tif 000007
（式中、ｍは０〜３の数である。）
【００３０】
上記ノボラック樹脂の重量平均分子量は１，０００〜１０，０００、好ましくは１，５００〜８，０００の範囲である。重量平均分子量が小さすぎると感光性樹脂組成物の耐熱性が著しく劣り、実用に適さず、重量平均分子量が大きすぎると、塩基性触媒の塩酸塩の分離が不十分となり、保存安定性が悪くなり、感光性樹脂組成物の解像度が劣る。
【００３１】
上記一般構造式（３）で示されるノボラック樹脂は、ヒドロキシ芳香族化合物類とアルデヒド類とを酸触媒下に加熱して付加縮合させることで合成できる。
【００３２】
ここで、ヒドロキシ芳香族化合物類としては、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール及びその混合体や各種異性体キシレノール、各種異性体トリメチルフェノール及びこれらの混合物等を用いることができる。
【００３３】
また、アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、ｐ−ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等を挙げることができ、これらを単独で、あるいは、２種以上併用して用いることができる。これらのアルデヒド類は、ヒドロキシ芳香族化合物類１モルに対して、通常０．３〜３モル、特に０．３〜１．５モルの範囲で使用することが好ましい。アルデヒド類の使用量が少なすぎると樹脂の重合度が上がらなくなる場合があり、多すぎると生成した樹脂の保存安定性が悪くなる場合がある。
【００３４】
酸触媒としては、塩酸、硝酸、硫酸等の無機酸、ギ酸、シュウ酸、酢酸等の有機酸などが使用される。酸触媒の使用量は触媒量とすることができる。
【００３５】
上記ヒドロキシ芳香族化合物類とアルデヒド類とを酸触媒下に加熱して付加縮合させる反応は、メタノール、アセトン、ジオキサン等の親水性溶媒を用い、５０〜１５０℃、好ましくは７０〜１３０℃の温度条件で行うことがよい。重合終了後は、未反応原料や触媒、溶媒を除去するために１３０〜２３０℃、好ましくは１５０〜２００℃に温度を上げ、減圧下揮発分を留去することにより目的とするノボラック樹脂を回収することができる。
【００３６】
また、上記ノボラック樹脂と反応させる１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロライドの使用量は、上記ノボラック樹脂への１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸残基の導入量がノボラック樹脂に対して３〜２７モル％、好ましくは３〜２０モル％の範囲となる量とする。１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸残基の導入量が少なすぎると組成物の感光材料としての残膜性が劣り、多すぎると溶剤に対する溶解性が悪化し、感光性樹脂組成物としての感度が低下し、実用性に劣る。
【００３７】
また、塩基性触媒としての式（２）の三級アミン化合物の添加量は、１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロライドの使用モル数に対して１．０３〜２倍モル、特に１．１〜１．５倍モルが好適である。式（２）の化合物の添加量が少なすぎると、１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸残基の導入が完全に進行しない場合があり、添加量が多すぎると、発熱反応である目的の反応速度をコントロ−ルできず、式（２）の化合物が感光性樹脂組成物中に必要以上に残存する可能性がある。
【００３８】
また、上記ノボラック樹脂と１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロライドとを一般式（２）の三級アミン化合物の存在下で反応させる際の反応条件は適宜調整することができるが、有機溶媒中で１０〜６０℃、好ましくは１０〜４０℃で１〜１０時間反応させることが好ましい。
【００３９】
ここで、有機溶剤としては、例えばジオキサン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等を用いることができる。有機溶剤の使用量は溶媒量であり、適宜選定される。
【００４０】
反応終了後は、生成した反応溶液を一度水中又は希薄な塩酸水溶液中に投入し、得られた沈殿物を酢酸エチル等の有機溶剤に溶解して１〜２度水洗を行うことにより、目的とする感光性樹脂組成物を得ることができる。
【００４１】
なお、従来のノボラック樹脂の水酸基にキノンジアジドスルホン酸基が導入された感光性樹脂の製造方法では、一般に上記縮合反応の後、副生した塩基性促進剤の塩を取り除いて得られた感光性樹脂を回収するため、反応溶液を水中又は希薄な塩酸水溶液中に投入し、得られた感光性樹脂を再度溶剤に溶解する操作を何度か繰り返すという煩雑な手法が用いられることが多い。これに対して、本発明の感光性樹脂組成物の製造方法では、反応促進剤として特定の三級アミンを用いることによって、反応が速やかに進行する上、生成した反応溶液を簡単な工程で精製するだけで、感光性樹脂組成物中の三級アミン塩酸塩濃度を実質的に基材等に腐食発生等の悪影響を及ぼさないレベルの１０ｐｐｍ以下の濃度に低下させることができる上、感度安定性、基材との密着性向上に有効量の一般構造式（２）で示される三級アミン化合物濃度を確保することが可能であり、面倒な繰り返しの分離操作や新たに塩基性化合物を別途添加するといった追加操作を行うことは必須ではない。
【００４２】
上記精製工程で使用する希塩酸溶液濃度、有機溶剤、精製条件等は通常の精製工程と同様とすることができるが、有機溶剤としては、上記した本発明組成物に配合できる有機溶剤が好適に使用できる。
【００４３】
なお、上記方法で得られた感光性樹脂組成物には、更に必要に応じて上記一般構造式（２）で示される三級アミン化合物を追加して添加することができ、またその他の添加剤を添加することができる。
【００４４】
本発明の感光性樹脂組成物を用いて放射線照射によるレジストパターンを形成する方法は、特に限定されるものではなく慣用の方法に従って行うことができる。例えば、本発明組成物の溶液をシリコンウエハー等の基材上にスピンコートし、プリベークした後、プロキシミティーアライナーやステッパー等の露光装置によって紫外線を照射し、更に現像、リンスすることによって目的とするレジストパターンを形成することができる。
【００４５】
なお、現像液としては、例えば水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム等の無機アルカリ水溶液、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等の有機アルカリ水溶液を使用することができる。
【００４６】
【発明の効果】
本発明の感光性樹脂組成物は、感度安定性が良好で、金属基板等の腐食を引き起こす心配がない上、基材に対する密着性に優れ、半導体素子、液晶素子等の表示素子及び磁気ヘッドといった電子部品の加工用として好適に用いることができる。また、本発明の製造方法によれば、上記感光性樹脂組成物を簡単な操作で効率良く製造できる。
【００４７】
【実施例】
以下、合成例、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【００４８】
［合成例１］
遮光下で、撹拌機、滴下ロート、温度計を装着したフラスコにｍ−クレゾールを原料とする重量平均分子量８，５００のクレゾールノボラック樹脂１２１ｇ、１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロライド１３．４４ｇ（０．０５モル）、１，４−ジオキサン８００ｇを仕込み、系が均一になるまで撹拌を行った。その後、フラスコ内を２５℃に保ったままで、ジメチルラウリルアミン１２．８ｇ（０．０６モル）を系の内温が３０℃を越えないように滴下した。滴下終了後、４０℃に昇温して一時間熟成したのち、反応溶液を５Ｌの純水中に投入した。このとき生成する沈殿を濾別し、８００ｇの酢酸エチルに溶解し、純水で１回水洗した。その後、３０℃で酢酸エチルをストリップし、１２２ｇの生成物を得た。得られた生成物は、式（１）示される構造単位（Ｒは水素原子又は１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸残基であり、１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸残基の割合が５モル％、ｍ＝１）を有する重量平均分子量が９，４００の感光性樹脂（Ａ）とジメチルラウリルアミン４８０ｐｐｍとを含有するものであった。
【００４９】
［合成例２］
ｍ−クレゾール／ｐ−クレゾール／３，５−キシレノール＝５／４／１の組成の重量平均分子量６，２００のノボラック樹脂１２２ｇ、１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロライド２６．９ｇ（０．１０モル）、１，４−ジオキサン８００ｇ、３級アミンとしてジメチルオクチルアミン２２．０２ｇ（０．１４モル）を用いる以外は合成例１と同様にして反応を行い、反応溶液を０．０５規定の塩酸水溶液５Ｌ中に投入して沈殿を得た。更に、この沈殿を８００ｇの酢酸エチルに溶解し、純水で２回水洗した。その後、３０℃で酢酸エチルをストリップし、１２０ｇの生成物を得た。得られた生成物は、式（１）示される構造単位（Ｒは水素原子又は１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸残基であり、１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸残基の割合が１０モル％、ｍ＝１．１）を有する重量平均分子量が７，５００の感光性樹脂（Ｂ）とジメチルオクチルアミン４，０００ｐｐｍを含有するものであった。
【００５０】
［合成例３］
遮光下で、撹拌機、滴下ロート、温度計を装着したフラスコにｍ−クレゾールを原料とする重量平均分子量８，５００のクレゾールノボラック樹脂１２１ｇ、１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロライド１３．４４ｇ（０．０５モル）、１，４−ジオキサン８００ｇを仕込み、系が均一になるまで撹拌を行った。その後、フラスコ内を２５℃に保ったままで、トリエチルアミン６．１ｇ（０．０６モル）を系の内温が３０℃を越えないように滴下した。滴下終了後、４０℃に昇温して一時間熟成したのち、反応溶液を５Ｌの純水中に投入した。このとき生成する沈殿を濾別し、８００ｇの酢酸エチルに溶解し、純水で１回水洗した。その後、３０℃で酢酸エチルをストリップし、１２２ｇの生成物を得た。得られた生成物は、式（１）の繰り返し構造単位（Ｒは水素原子又は１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸残基であり、１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸残基の割合が５モル％、ｍ＝１）を有する重量平均分子量が９，４００の感光性樹脂（Ｃ）とトリエチルアミン４８０ｐｐｍとを含有するものであった。
【００５１】
［実施例１］
合成例１で得られた生成物を３６０ｇのエチルセロソルブアセテートに溶解し、感光性樹脂組成物を得た。この組成物中の残存塩酸量及びアミン量を滴定により測定したところ、残存塩酸量２ｐｐｍ、ジメチルラウリルアミン量１２０ｐｐｍであった。
【００５２】
［実施例２］
合成例２で得られた生成物をエチルセロソルブアセテート３６０ｇに溶解し、感光性樹脂組成物を得た。この組成物中の残存塩酸量およびアミン量を滴定により測定したところ、残存塩酸量３ｐｐｍ、ジメチルオクチルアミン量３，０００ｐｐｍであった。
【００５３】
［比較例１］
合成例３で得られた生成物を３６０ｇのエチルセロソルブアセテートに溶解し、感光性樹脂組成物（比較例１）を得た。この組成物中の残存塩酸量およびアミン量を滴定により測定したところ、残存塩酸量１３０ｐｐｍ、トリエチルアミン量１２０ｐｐｍであった。
【００５４】
上記実施例及び比較例の感光性樹脂組成物溶液を用いて、これを使用前に０．２μｍメンブレンフィルターで濾過し、評価用の材料とし、下記評価を行った。結果を表１に示す。
（１）感度安定性
上記材料を用いて、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）処理を行ったシリコンウエハー上に膜厚がプリベーク後１．５μｍとなるようスピンコートで成膜した。スピンコート後、ホットプレート上９０℃で９０秒プリベークを行った。これをニコン社製ｉ線露光装置ＮＳＲ−１７５５ｉ７Ａにて露光後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの２．３８％水溶液を用いて現像を行った後、純水にてリンスを行い、最適露光量（初期感度）を求めた。更に、このサンプルを室温で３ヶ月保管し、保管後同様の方法で最適露光量（３ヶ月後感度）を求め、感度安定性を評価した。
（２）アルミニウム腐食
膜厚１０，０００Åのアルミニウムを成膜したウエハー上に上記と同様の手順でレジストをパターニングした後、未露光部のレジストをＮ−メチル−２−ピロリドンを用いて剥離し、剥離後のアルミニウム表面の光沢を観察し、腐食の有無を評価した。
（３）密着性
基板としてシリコン窒化膜を用い、同様にパターニング後、ホットプレート上で１００℃／３分ポストベークを行った後、バッファードフッ酸中に２０分間浸漬し、窒化膜をエッチングし、このときのレジストの残存するパターンの最小ライン寸法を測定し、密着性の評価を行った。
【００５５】
【表１】
0003705332.tif 000008