(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通孔が穿設されたマスクであって、
前記各貫通孔が、一方の面側の第１の口径を有する第１の開口部と他方の面側の第１の口径より大径の第２の口径を有する第２の開口部とを有し、前記各開口部間の内壁面が、第２の開口部から第１の開口部に椀状に凹陥する形状とされたプリント配線基板製造用マスクの前記第２の開口部側を導体層に当接させて保持する工程と、
前記プリント配線基板製造用マスクの第１の開口部側から前記貫通孔内に導電性組成物を充填する工程と、
前記導体層と前記プリント配線基板製造用マスクとを剥離して前記導体層上に略円錐形の導体バンプを形成する工程と、前記導体バンプを乾燥する工程と、
前記導体バンプ上に絶縁性基板を載置する工程と、
前記導体層と前記絶縁性基板とをプレスして前記導体バンプを前記絶縁性基板に貫通させる工程と、
を具備するプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記第１の口径及び前記第２の口径が、前記第１の口径：前記第２の口径＝１：１．２〜２．０の比で形成されていることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記第２の口径が、第２の口径：マスクの厚さ＝１：１．０〜１．５の比で形成されていることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記内壁面が、前記導電性組成物に対する非付着性材料コーティング層を更に備えていることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記非付着性材料コーティング層が、テフロン（登録商標）コーティング層であることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項４又は５に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記非付着性材料コーティング層が、厚さ１〜２μｍを有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項７】
導電性組成物を充填するための複数の貫通孔が所定の配線パターンに沿って穿孔されたマスクであって、
前記各貫通孔は、一方の面側の第１の口径を有する第１の開口部と他方の面側の第１の口径より大径の第２の口径を有する第２の開口部とを有し、前記各開口部間の内壁面が、第２の開口部から第１の開口部側に椀状に凹陥する形状とされてなることを特徴とするプリント配線基板製造用マスク。
【請求項８】
請求項７に記載のプリント配線基板製造用マスクであって、
前記貫通孔が、マスク基材の所定位置に、一方の面側から第１の口径を有する複数の第１の凹部を形成する工程と、他方の面側から前記第１の凹部に対応する位置に前記第１の口径より大径の第２の口径を有する第２の凹部を形成する工程と、前記第１の凹部と前記第２の凹部とがエッチングにより連通された内壁面を形成する工程とを有する製造方法によって、
前記内壁面が第２の開口部から第１の開口部側に椀状に凹陥する形状を備えるように形成されてなることを特徴とするプリント配線基板製造用マスク。
【請求項９】
請求項８記載のプリント配線基板製造用マスクであって、前記第１の凹部を形成する工程及び前記第２の凹部を形成する工程が、前記第１の口径を有する第１の窓が形成された第１のレジスト層を前記マスク基材の第１の面に適用し、前記第２の口径を有する第２の窓が形成された第２のレジスト層を前記マスク基材の第２の面に適用し、これら第１のレジスト層及び第２のレジスト層を介して前記マスク基材をエッチングすることにより行われることを特徴とするプリント配線基板製造用マスク。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか１項に記載のプリント配線基板製造用マスクであって、前記第１の口径及び前記第２の口径が、前記第１の口径：前記第２の口径＝１：１．２〜２．０の比で形成されていることを特徴とするプリント配線基板製造用マスク。
【請求項１１】
請求項１０に記載のプリント配線基板製造用マスクであって、前記第２の口径が、第２の口径：マスクの厚さ＝１：１．０〜１．５の比で形成されていることを特徴とするプリント配線基板製造用マスク。
【請求項１２】
請求項７〜１１のいずれか１項に記載のプリント配線基板製造用マスクであって、前記内壁面が、前記導電性組成物に対する非付着性材料コーティング層を更に備えていることを特徴とするプリント配線基板製造用マスク。
【請求項１３】
請求項１２に記載のプリント配線基板製造用マスクであって、前記非付着性材料コーティング層が、テフロン（登録商標）コーティング層であることを特徴とするプリント配線基板製造用マスク。
【請求項１４】
請求項１３に記載のプリント配線基板製造用マスクであって、前記非付着性材料コーティング層が、厚さ１〜２μｍを有することを特徴とするプリント配線基板製造用マスク。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線基板の製造方法に係り、更に詳細には配線層間を貫通型の導体配線部で接続する、いわゆる導体貫通型の多層板の製造方法及び同製造方法に使用されるプリント配線基板製造用マスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、多層板の製造方法として、絶縁性基板の厚さ方向に略円錐形の導体バンプを圧入して絶縁性基板の両面に形成された二つの配線パターン間の電気的導通を図る、いわゆる導体貫通法が知られている。
【０００３】
図８は従来の代表的な導体貫通法の製造工程を模式的に示した垂直断面図である。
【０００４】
この導体貫通法では、まず、銅箔などの導体層１００（図８（ａ））に金属製の印刷用マスク１０１を重ねる（図８（ｂ））。この印刷用マスク１０１には厚さ方向に複数の貫通孔１０２，１０２，…が穿孔されており、これらの貫通孔１０２，１０２，…の中に図中上面側から銀ペーストなどの導電性組成物１０３ａをスキージすると導電性組成物１０３ａが貫通孔１０２内に充填される（図８（ｃ））。充填後に印刷用マスクを導体層１００から剥がすと、導電性組成物１０３ａ底面と導体層１００とが接着しているので導電性組成物１０３ａが導体層１００側に引っ張られて貫通孔１０２，１０２，…から離脱する。このとき導電性組成物１０３ａの上部が貫通孔１０２の内壁面側に引っ張られるため、導体層１００上には複数個の略円錐形の導体バンプ１０３ｂ，１０３ｂ，…が形成される（図８（ｄ））。
【０００５】
このように形成された導体バンプ１０３ｂ，１０３ｂ，…の上に絶縁性基板１０４ともう一枚別の導体層１０５とを載置し（図８（ｅ））、この状態でプレスして加圧下に加熱することにより絶縁性基板１０４を硬化させ、それと同時に絶縁性基板１０４の上に導体層１０５を接着する。
【０００６】
こうしていわゆるコア材１１０が形成され（図８（ｆ））、このコア材１１０の上下各面にエッチングなどにより配線パターン１０６，１０７を形成することにより２層の多層板１１１が得られる（図８（ｇ））。
【０００７】
ところで、貫通孔１０２，１０２，…内に導電性組成物１０３ａを充填した後に印刷用マスク１０１を導体層１００から剥がすことにより導体層１００上に形成される導体バンプ１０３ｂ，１０３ｂ，…が略円錐形になるメカニズムは十分に解明されてはいないが、貫通孔１０２，１０２，…内に充填された導電性組成物１０３ａの一部が貫通孔１０２，１０２，…内に残るためと考えられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、貫通孔１０２，１０２…はＮＣボール盤を用いたドリル穴あけにより形成されるため内壁面の表面が粗く、また、略円柱形の内壁面を有するため貫通孔１０２，１０２，…内に充填された導電性組成物１０３ａが貫通孔１０２，１０２，…内に残りやすい。そのため、印刷用マスク１０１を剥がしたときに導体バンプ１０３ｂ，１０３ｂ，…が形成されなかったり、導体バンプ１０３ｂ，１０３ｂ，…の形状が略円錐形とならない場合があり、収率が低いという問題がある。
【０００９】
また、貫通孔１０２内に充填された状態では円柱形の導電性組成物１０３ａが印刷用マスク１０１剥離時には略円錐形へと無理に変形され、一度の印刷では十分な厚さの導体バンプ１０３ｂが得られないので、略円錐形の導体バンプ１０３ｂを形成するには３〜５回の印刷操作を繰り返す必要があり、工程数が多いという問題や、導体バンプ１０３ｂの側面が多段状になり導体バンプ１０３ｂの形状が不揃いになりやすいという問題がある。
【００１０】
本発明は上記従来の問題を解決するためになされた発明である。即ち、本発明は、少ない工程数で略円錐形の導体バンプを高い収率で形成することのできるプリント配線基板製造用マスク、及びそのようなプリント配線基板製造用マスクの製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
複数の貫通孔が穿設されたマスクであって、前記各貫通孔が、一方の面側の第1の口径を有する第１の開口部と他方の面側の第１の口径より大径の第２の口径を有する第２の開口部とを有し、前記各開口部間の内壁面が、第２の開口部から第１の開口部側に椀状に凹陥する形状とされたプリント配線基板製造用マスクの前記第２の開口部側を、導体層に当接させて保持する工程と、前記第１の開口部側から前記貫通孔内に導電性組成物を充填する工程と、前記導体層と前記プリント配線基板製造用マスクとを剥離して前記導体層上に略円錐形の導体バンプを形成する工程と、前記導体バンプを乾燥する工程と、前記導体バンプ上に絶縁性基板を載置する工程と、前記導体層と前記絶縁性基板とをプレスして前記導体バンプを前記絶縁性基板に貫通させる工程と、を具備する。
【００１２】
このプリント配線基板製造方法において、前記内壁面は椀状に凹陥する形状を備えていることが好ましい。
【００１３】
上記プリント配線基板製造方法において、前記貫通孔は、前記第１の口径：前記第２の口径＝１：１．２〜２．０の比を構成する第１の開口部と第２の開口部とを備えていることが好ましい。
【００１４】
また、前記貫通孔は、前記第２の口径：マスクの厚さ＝１：１．０〜１．５の比を構成する第２の開口部を備えていることが好ましい。
【００１５】
更に、前記導体層とは、エッチングしていない状態の銅箔などの導体板と、絶縁性基板上に配設された配線パターンとの両方を含む。
【００１６】
更に、前記内壁面は、前記導電性組成物に対する非付着性材料コーティング層を更に備えていることをが更に好ましく、この非付着性材料コーティング層は、テフロン（登録商標）コーティング層であることが好ましい。また、前記非付着性材料コーティング層は、厚さ１〜２μｍを有することが好ましい。
【００１７】
前記内壁面をこのような形状にしたり、テフロン（登録商標）などの非付着性材料コーティング層を内壁面上に形成したり、この非付着性材料コーティング層を適当な厚さで形成することにより貫通孔から導電性組成物が剥がれ易くなる。またプリント配線基板製造用マスクを剥がした後の導体層上に略円錐形の導体バンプが形成され易くなる。
【００１８】
また、前記貫通孔のパラメータを特定した上記のような形状にすることにより、導電性組成物が剥がれ易く、略円錐形の導体バンプが形成され易くなる。
【００１９】
本発明のプリント配線基板製造用マスクは、導電性組成物を充填するための複数の貫通孔が所定の配線パターンに沿って穿孔されたプリント配線基板製造用マスクであって、前記マスクは、目標とする導体バンプの高さとほぼ等しいか、やや大きい厚さを有し、前記貫通孔は、第１の口径を有し前記マスクの第１の面上に形成された第１の開口部と、前記第１の口径より大きい第２の口径を有し前記マスクの第２の面上に形成された第２の開口部と、を具備する。
【００２０】
このプリント配線基板製造用マスクにおいて、前記貫通孔は、マスク基材の所定位置に、前記マスク基材の導電性組成物供給側の一方の面から第１の口径を有する複数の第１の凹部を形成する工程と、他方の面の、前記第１の凹部に対応する位置に前記第１の口径より大きい第２の口径を有する第２の凹部を形成する工程と、前記第１の凹部及び前記第２の凹部をオーバーエッチングして第１の凹部と第２の凹部とが接続された椀状に凹陥する形状を有する内壁面を形成する工程と、を具備する方法により形成されたものであることが好ましい。
【００２１】
更に、前記第１の凹部を形成する工程及び前記第２の凹部を形成する工程は、
前記第１の口径を有する第１の窓が形成された第１のレジスト層を前記マスク基材の第１の面に適用し、
前記第２の口径を有する第２の窓が形成された第２のレジスト層を前記マスク基材の第２の面に適用し、
これら第１のレジスト層及び第２のレジスト層を介して前記マスク基材をエッチングすることにより行われることが好ましい。
【００２２】
このプリント配線基板製造用マスクにおいて、前記内壁面は椀状に凹陥する形状を備えていることが更に好ましい。
【００２３】
上記プリント配線基板製造用マスクにおいて、前記貫通孔は、前記第１の口径：前記第２の口径＝１：１．２〜２．０の比を構成する第１の開口部と第２の開口部とを備えていることが好ましい。
【００２４】
また、前記貫通孔は、前記第２の口径：マスクの厚さ＝１：１．０〜１．５の比を構成する第２の開口部を備えていることが好ましい。
【００２５】
更に、前記内壁面は、前記導電性組成物に対する非付着性材料コーティング層を更に備えていることをが更に好ましく、この非付着性材料コーティング層は、テフロン（登録商標）コーティング層であることが好ましい。また、前記非付着性材料コーティング層は、厚さ１〜２μｍを有することが好ましい。
【００２６】
前記内壁面をこのような形状にしたり、テフロン（登録商標）などの非付着性材料コーティング層を内壁面上に形成したり、この非付着性材料コーティング層を適当な厚さで形成することにより貫通孔から導電性組成物が剥がれ易くなる。またプリント配線基板製造用マスクを剥がした後の導体層上に略円錐形の導体バンプが形成され易くなる。
【００２７】
また、前記貫通孔のパラメータを特定した上記のような形状にすることにより、導電性組成物が剥がれ易く、略円錐形の導体バンプが形成され易くなる。
【００２８】
本発明によれば、前記プリント配線基板製造用マスクの導電性組成物供給方向上流側の第１の面に第１の開口部が配設され、前記第１の面と対向する第２の面に前記第１の開口部より大きな口径を備えた第２の開口部とが形成されているので、導電性組成物を充填後にプリント配線基板製造用マスクと導体層とを剥がすときに貫通孔から導電性組成物が剥がれ易く、貫通孔の内壁面形状に近い形状の導体バンプが形成され易い。そのため、収率が向上し、しかも一回の印刷で略円錐形の導体バンプを形成することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係るプリント配線基板製造用マスクの製造方法について説明する。
【００３０】
図１及び図２は本実施形態に係るプリント配線基板製造用マスク（以下、単に「マスク」と略記する。）の製造方法の各工程を模式的に示した垂直断面図であり、図３は同製造方法の流れを示したフローチャートである。
【００３１】
本実施形態に係るマスクを製造するには、まずマスク基材となる、例えば金属板の上下両面に感光性材料を塗布して第１のレジスト層としてのレジスト層２をマスク基材１の図中上面に形成し、第２のレジスト層としてのレジスト層３をマスク基材１の図中下面に形成する（図１（ａ）／ＳＴＥＰ．１）。
【００３２】
次にレジスト層２及び３にマスキング（図示省略）を施して導体バンプを形成する位置に対応して、レジスト層２には第1の窓４が形成されるように、レジスト層３には第２の窓５が形成されるようにそれぞれマスキングする。
【００３３】
即ち、図１（ｂ）に示すように、レジスト層２上には第1の凹部の入り口である第１の開口部の口径（第１の口径）と同じ口径の円形の第１の窓４が開くように、第1の窓４の口径Ｓ（第１の口径）に合わせてマスキングする。例えば、光硬化型のレジストを用いる場合には第1の窓４を形成する部分にのみマスキングして光が当たるのを防止する。同様に、レジスト層３上には第２の凹部の入り口である第２の開口部が開くように、第２の開口部の口径（第２の口径）と同じ口径の円形の第２の窓５が開くように、第２の窓５の口径Ｌ（第２の口径）に合わせてマスキングする。例えば、光硬化型のレジストを用いる場合には第２の窓５を形成する部分にのみマスキングして光が当たるのを防止する。
【００３４】
このとき第1の窓４の口径（第1の口径）Ｓ及び第２の窓５の口径（第２の口径）Ｌとの間には次の関係がなりたつような大きさのＳとＬになるようにマスキングする。
【００３５】
Ｓ：Ｌ＝１：１．５〜２．５
第１の窓４の口径（第１の口径）Ｓと第２の窓５の口径（第２の口径）Ｌとの比をこのような範囲にしたのは、この範囲の比率で第１の窓と第２の窓、ひいては、第１の開口部と第２の開口部とをこの範囲の比率で形成することにより、後続のオーバーエッチング処理により第２の開口部から第１の開口部側に椀状に凹陥する形状を有する内壁面を形成しやすくなるからである。
【００３６】
逆に、上記範囲外の比率で第１の窓４（第１の開口部）と第２の窓５（第２の開口部）とを形成すると、内壁面は上記のようなお椀状の型に形成しにくくなる。
【００３７】
また、第２の開口部の径Ｌ、とマスク１の厚さＤの間には以下の関係が成り立つことが好ましい。
【００３８】
Ｌ：Ｄ＝１：１．５〜２．５
第２の窓５（第２の開口部）の口径（第２の口径）Ｌとマスクの厚さＤとの間の比をこのような範囲にしたのは、この範囲の比率で第２の窓（第２の開口部）を形成することにより、後続のオーバーエッチング処理により第２の開口部から第１の開口部側に椀状に凹陥する形状の内壁面を形成しやすくなるからである。
【００３９】
逆に、上記範囲外の比率で第２の窓５（第２の開口部）を形成すると、内壁面は上記のようなお椀状の型に形成しにくくなる。
【００４０】
上記のようにしてマスキングを施した後に露光装置（図示省略）により、例えば紫外線などを露光し（ＳＴＥＰ．３）、レジスト層２及び３をそれぞれ感光させる。
【００４１】
露光によりレジスト層２，３のマスキングしていない露光部を硬化させた後にマスキングを剥がし、レジスト層２，３が付いたままのマスク１を例えば溶剤槽に浸漬して現像、即ち、マスキングしてあった未露光部を溶剤で溶解して取り除く（ＳＴＥＰ．４）。この未露光部を取り除くと、図１（ｂ）に示したように、マスク１の上下各面に第１の開口部４ａと第２の開口部５ａとを形成する部分が現れる。このときの第１の開口部４ａの口径及び第２の開口部５ａの口径はそれぞれ上記Ｓ，Ｌの値になっている。
【００４２】
次にこうしてレジスト層２，３にそれぞれ第１の開口部４ａと第２の開口部５ａとを形成する部分が露出したマスク１をエッチング槽（図示省略）にてスプレーしてエッチングを行う（ＳＴＥＰ．５）。このエッチングにより第１の窓４と第２の窓５からエッチング液がマスク１の侵蝕を開始し図１（ｃ）に示したような第１の凹部１４と第２の凹部１５とをそれぞれ形成する。
【００４３】
ただし、この段階では前記第１の開口部４、前記第２の開口部５からエッチング液がマスク１の表面をエッチングして内部方面まで侵食し、前記第１の凹部１４と前記第２の凹部１５とが一部連通し、図１（ｃ）に示すように前記第１の凹部１４と前記第２の凹部１５とが結合した部分の径が狭くなった状態迄に留めておく。
【００４４】
次に更にエッチングを進め、いわゆるオーバーエッチングを行う（ＳＴＥＰ．６）。このオーバーエッチング工程は、上記エッチング工程で表面の一部が部分的にせり出した断面を有する内壁面６の形状を整えて、図２（ａ）に示すように弧状に膨らんだ滑らかな曲線状に仕上げるのが目的であり、そのためには上記エッチング工程とは異なる条件、例えばより穏やかな条件でエッチングするようにしてもよい。逆により激しい条件でエッチングしてもよい。具体的にはマスク１の材質、厚さ、エッチング液の種類、温度その他の設計事項に応じて適宜条件を設定する。
【００４５】
このオーバーエッチング工程により最終的に得られる形状は図２（ａ）に示したような第２の開口部から第１の開口部側に椀状に凹陥する形状となるのが好ましく、このように構成することによって印刷回数の削減と、にじみの発生が少なくなるからである。また、このときの断面形状は極率半径Ｒの弧状になるのが好ましい。このＲの値は２００μｍ以上であるのが更に好ましい。
【００４６】
ここで、極率半径Ｒの値の好ましい範囲を上記範囲に特定したのは、この範囲であると、このマスクを使用した場合に形成される導体バンプがマスクから剥がれ易く、所期の略円錐形の導体バンプが形成されやすいためである。
【００４７】
一方、極率半径Ｒがこの範囲を超えると、マスクから導体バンプが剥がれにくくなったり、所期の略円錐形の導体バンプが形成されにくいという弊害を生じる。
【００４８】
オーバーエッチング工程が完了したら、マスク１表面のレジスト層２及び３を除去する（ＳＴＥＰ．７）。
【００４９】
この段階でマスク１の完成としてもよいが、更にマスク１の少なくとも内壁面６に、更に銀ペーストなどの導体バンプを形成するための導電性組成物に対して非付着性材料、例えばテフロン（登録商標）のような不活性な材料でコーティングを施すことが好ましい。従って、本実施形態ではテフロン（登録商標）コーティング工程を更に設けており（ＳＴＥＰ．８）、その結果マスク１表面には図２（ｃ）に示すように、テフロン（登録商標）コーティング層７が形成されている。
【００５０】
この非付着性材料によるコーティング層７の厚さは１〜２μｍとするのが好ましい。ここでコーティング層７の厚さを上記範囲に特定したのは、コーティング層７の厚さがこの範囲を下回ると、コーティング膜圧にムラが生じたり、コーティングの硬化が損なわれたりするからであり、反対に、コーティング層７の厚さがこの範囲を上回ってもコスト高になるだけである。
【００５１】
次に、このようにして形成したマスク１を用いて多層板を形成する手順について説明する。図４〜図６は多層板の製造される様子を模式的に示した垂直断面図であり、図７は多層板の製造工程のフローを示したフローチャートである。
【００５２】
多層板を製造するには、図４（ａ）に示したように、まず銅箔などの導体層８上に本実施形態に係るマスク１を、貫通孔の大きい方の開口部、即ち第２の開口部５ａが下になるように重ねてマスク・セッティングする（ＳＴＥＰ．９）。この状態で、例えば銀粒子を溶剤で液状に溶かした樹脂中に分散させた銀ペーストのような導電性組成物９をマスク１の第１の開口部に対して図中上面側から充填する（ＳＴＥＰ．１０）。具体的には、図４（ａ）に示したように、マスク１の上面に導電性組成物９を塗布し、更にゴムのような弾性材料でできたヘラ１０でスキージすることによりマスク１上面から第１の開口部４ａを介して貫通孔１６内に圧入して充填する。
【００５３】
こうして貫通孔１６内に導電性組成物９が充填された状態を示したのが図４（ｂ）である。
【００５４】
導電性組成物９の充填が完了したら、導体層８とマスク１とを剥離する（ＳＴＥＰ．１１）。この導体層８からマスク１を剥離する様子を示したのが図５（ａ）である。このマスク１を剥離する際に、貫通孔１６内の導電性組成物９の底面は導体層８面に強く付着しているため、貫通孔１６内の導電性組成物９には導体層８面上に残ろうとする図中下向きの力と、貫通孔１６の内壁面６に付着してマスク１と共に剥離されようとする図中上向きの力との二つの力とが作用するため、貫通孔１６内の導電性組成物９には図中略上下方向に引っ張ろうとする力が作用する。そのため図５（ａ）の真中の導電性組成物９のように上下方向にのびようとする結果、下部が広く、上部が狭くなった円錐形になる。また、貫通孔１６が椀状に凹陥する形状を有する内壁面になっていることと相俟って導電性組成物９はマスク１を剥離するときに略円錐形になる。更に貫通孔１６の内壁面６に形成されたテフロン（登録商標）コーティング層７の作用により、内壁面６には導電性組成物９が剥がれやすくなっているため、結局導電性組成物９の殆どは導体層８側に付着して残り、マスク１を完全に取り去った後にはきれいな略円錐形の導体バンプ１０が形成される（図５（ｂ））。
【００５５】
このように形成された導体バンプ１０，１０，…のアスペクト比、即ち高さｈと底面半径との間のいわゆる縦横比はｈ：ｒ＝１．５〜２．５：１の範囲であるのが好ましい。ここで導体バンプのアスペクト比を上記範囲が好ましいとしたのは、この範囲より低い値ではバンプの貫通が難しくなり、高い値ではバンプが貫通の際に折損したり、割れて飛散したりするからである。
【００５６】
マスク１の剥離が完了したら、導体バンプ１０，１０，…が形成された状態の導体層８を乾燥器（図示省略）に入れて乾燥し、導体バンプ１０，１０，…を硬化させる（ＳＴＥＰ．１２）。
【００５７】
こうして硬い導体バンプ１０，１０，…を形成した導体層８が得られたら、図６（ａ）に示すように、この導体層８の導体バンプ１０，１０，…の上に絶縁性基板（以下、単に「プリプレグ」という。）と、更にその上に銅箔のような導体層１２を重ね合わせてセッティングする（ＳＴＥＰ．１３）。
【００５８】
この状態でプレスすると同時に加熱する（ＳＴＥＰ．１４）。
【００５９】
プレスにより導体バンプ１０，１０，…はプリプレグ１１を貫通し、その先端がもう一つの導体層１２面に押圧され、この導体層１２と導体バンプ１０，１０，…との間、ひいては導体層８ともう一つの導体層１２との間での電気的導通が達成される。また、加熱によりプリプレグ１１が硬化して図６（ｂ）に示したような、重ね合わされた、いわゆるコア材２０が形成される。
【００６０】
更にこのコア材２０の導体層８，１２をそれぞれエッチングなどを施してパターニングすることにより、図６（ｃ）に示したような多層板２１が得られる（ＳＴＥＰ．１５）。
【００６１】
以上説明したように、本実施形態に係るマスク１によれば、貫通孔の上側に第１の開口部が形成される一方、マスク１の下面側には前記第１の開口部より大きい径の第２の開口部が形成され、貫通孔が第２の開口部から第１の開口部側に椀状に凹陥する形状に形成されており、マスク１剥離時に導電性組成物が剥がれ易く、所期の略円錐形の導体バンプを高収率で形成することができる。
【００６２】
また、導電性組成物が貫通孔から離脱しやすく、しかも貫通孔の形状が略円錐形の導体バンプが形成されやすい形状となっているので、厚みが大きく、所期の略円錐形状を備えた導体バンプを一回の印刷操作で形成することができる。
【００６３】
更に、貫通孔から導電性組成物が離脱し易いので、印刷後に貫通孔内に導電性組成物が付着する量が少なく、使用後のマスクの洗浄を簡略化することができる。
【００６４】
また、マスク１の内壁面にテフロン（登録商標）などの非付着性材料のコーティング層を形成することにより、より一層上記効果を発揮することができる。
【００６５】
本実施形態に係るマスクの製造方法によれば、マスクの開口部あけをエッチングにより行うので、一度に多数の貫通孔を穿孔することができ、しかも貫通孔の断面形状を均質化することができる。
【００６６】
また、オーバーエッチングにより貫通孔の表面仕上げを行うので、貫通孔の内壁面が滑らかになり、導電性組成物が離脱しやすく、またマスクを剥離したときに得られる導体バンプの表面を滑らかなものにすることができる。
【００６７】
更に、エッチング条件やオーバーエッチングの条件を適宜変更することにより貫通孔の断面形状を微調節することができる。
【００６８】
なお、上記実施形態は本発明の範囲を限定するものではない。例えば、上記実施形態では、マスクの上下各面から行う開口部あけ操作をエッチングにより行っているが、先端がテーパ状に形成されたドリルで穴あけしてもよい。
【００６９】
また、上記実施形態では導体層上に導体バンプを形成しているが、配線パターン上に導体バンプを形成してもよく、更に４層以上の多層板に適用することも可能である。
【００７０】
本発明によれば、前記プリント配線基板製造用マスクの導電性組成物供給側の一方の面側に第１の開口部が配設され、対向する他方の面側に前記第１の開口部より大きな口径を備えた第２の開口部が形成され、かつ、貫通孔が第２の開口部から第１の開口部側に椀状に凹陥する形状となっているので、導電性組成物を充填後にプリント配線基板製造用マスクと導体層とを剥がすときに貫通孔から導電性組成物が剥がれ易く、貫通孔の内壁面の形状に近い形状の導体バンプが形成され易い。そのため、収率が向上し、しかも一回の印刷で略円錐形の導体バンプを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態のプリント配線基板製造用マスク製造方法の各工程を示した垂直断面図である。
【図２】本実施形態のプリント配線基板製造用マスク製造方法の各工程を示した垂直断面図である。
【図３】本実施形態のプリント配線基板製造用マスク製造方法のフローチャートである。
【図４】多層板の製造工程を模式的に示した垂直断面図である。
【図５】多層板の製造工程を模式的に示した垂直断面図である。
【図６】多層板の製造工程を模式的に示した垂直断面図である。
【図７】多層板の製造工程のフローを示したフローチャートである。
【図８】従来の導体貫通法の製造工程を示した垂直断面図である。
【符号の説明】
９…導電性組成物、
１６…貫通孔、
１…マスク基材、
２…第１のレジスト層、
３…第２のレジスト層、
４…第１の窓、
５…第２の窓、
４ａ…第１の開口部、
５ａ…第２の開口部、
６…内壁面、
１４…第１の凹部、
１５…第２の凹部、
７…非付着性材料コーティング層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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