(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する板状枠体と、
一方の面に粘着剤層を有し、この粘着剤層を介して前記板状枠体の裏面に貼付される裏貼りフィルムと、
前記板状枠体の開口部内に、前記裏貼りフィルムの前記粘着剤層により固定されるように配置され、キャリア基体とこのキャリア基体に搭載されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアと、を備え、
開口部と板状枠体の外周縁部との間に、前記板状枠体を複数の枠体部に分割可能な枠体スリットを設けたことを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項２】
枠体スリットは、板状枠体の底面連結部を残して形成されていることを特徴とする請求項１記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項３】
枠体スリットは、平面からみて断続的に形成されていることを特徴とする請求項１記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項４】
枠体スリットは、板状枠体の厚みより薄いブリッジ部を残して断続的に形成されていることを特徴とする請求項３記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項５】
板状枠体の開口部内に、裏貼りフィルムの粘着層によりＩＣモジュールを有するＩＣキャリアを固定してなる板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法において、
板状枠体にＩＣモジュールを搭載する工程と、
前記板状枠体の裏面に、一方の面に粘着剤層を有する裏貼りフィルムを貼付する工程と、
前記板状枠体の表面上であって前記ＩＣキャリア外周縁に対応する部分を、前記裏貼りフィルムを残して切削除去し、周縁スリットを形成することにより、周縁スリットを介して板状枠体と開口部内に固定されたＩＣキャリアとを区画する工程と、
板状枠体の表面上であって周縁スリットと板状枠体の外周縁部との間を、裏貼りフィルムを残して切削除去し、枠体スリットを形成することにより、枠体スリットを介して板状枠体を２以上の枠体部に分割する工程とを、備えたことを特徴とする板状枠体付きキャリアの製造方法。
【請求項６】
枠体スリットを形成する際、各枠体部同志を連結するブリッジ部を設けることを特徴とする請求項５記載の板状枠体付きキャリアの製造方法。
【請求項７】
板状枠体の開口部内に、裏貼りフィルムの粘着層によりＩＣモジュールを有するＩＣキャリアを固定してなる板状枠体付きキャリアの製造方法において、
板状枠体に開口部を形成する工程と、
前記板状枠体の裏面に、一方の面に粘着剤層を有する裏貼りフィルムを貼付する工程と、
前記開口部と前記板状枠体の外周縁部との間を、裏貼りフィルムを残して切削除去し、枠体スリットを形成することにより、枠体スリットを介して板状枠体を２以上の枠体部に分割する工程と、
前記開口部内に前記ＩＣキャリアを前記裏貼りフィルムの前記粘着層により固定する工程と、
を備えたことを特徴とする板状枠体付きキャリアの製造方法。
【請求項８】
枠体スリットを形成する際、各枠体部同志を連結するブリッジ部を設けることを特徴とする請求項７記載の板状枠体付きキャリアの製造方法。
【請求項９】
板状枠体の開口部内に、裏貼りフィルムの粘着層によりＩＣモジュールを有するＩＣキャリアを固定してなる板状枠体付きキャリアの製造方法において、
板状枠体の裏面に、一方の面に粘着剤層を有する裏貼りフィルムを貼付する工程と、
板状枠体の表面上に、ＩＣモジュール搭載用の装着凹部を形成するとともに、前記ＩＣキャリア外周縁に対応する部分を裏貼りフィルムを残して切削除去して周縁スリット部を形成する工程と、
前記装着凹部内にＩＣモジュールを搭載する工程と、を備え、
装着凹部および周縁スリットを形成する際、周縁スリットと板状枠体の外周縁部との間を裏貼りフィルムを残して切削除去し枠体スリットを形成して板状枠体を２以上の枠体部に分割することを特徴とする板状枠体付きキャリアの製造方法。
【請求項１０】
枠体スリットを形成する際、各枠体部同志を連結するブリッジ部を設けることを特徴とする請求項９記載の板状枠体付きキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ＩＣモジュールを搭載した小型のＩＣキャリアが板状枠体と一体化された板状枠体付きＩＣキャリア、その製造方法およびＩＣキャリアケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４７は、従来のＩＣキャリアとその使用方法を説明する図である。
【０００３】
ＩＣキャリア４１は、図４７（Ａ）に示すように、小型の基体（１５×２５mm程度）に、ＣＰＵやメモリ及び電極などを一体化したＩＣモジュール４２が搭載されたものであり、例えば、携帯電話の加入者識別票（ＳＩＭ，ＳＵＢＳＣＲＩＢＥＲ  ＩＤＥＮＴＩＴＹ  ＭＯＤＵＬＥ）等として使用されていた。
【０００４】
ユーザは、電話加入権に相当する加入者認識票を取得すれば、共通仕様の携帯電話機５０用途に応じて購入することができ、購入した携帯電話機５０にその加入者認識票（ＩＣキャリア４１）を装着して使用している。
【０００５】
しかし、このＩＣキャリア４１は、十分に普及しておらず用途が限られているので、多量生産する専用工場を建設すると、コストアップにつながる。また前述した加入者識別票として使用する場合には、封筒に入れて郵送するので、封入封緘作業がしずらく、受け取った加入者も、携帯電話機５０への装着前に取り扱いを誤って、破損・紛失する等の問題があった。
【０００６】
このために、従来の設備を用いてＩＣカード４０を作製して、図４７（Ｂ）に示すように、そのＩＣカード４０のカード基体４３に取り外し用のスリット４４を複数箇所のブリッジ部４５を残して形成し、ＩＣキャリア４１の部分のみを取り外して使用することが提案されている。
【０００７】
このようにすれば、カードの製造及び検査設備のみならず、従来のＩＣカードなどの発行・発送システムがそのまま使用できる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述した従来のＩＣキャリア４１は、カード基体（板状枠体）４３から取り外す場合に、ＩＣモジュール４２に曲げや捩じり等の負荷が掛かり、破壊や飛び出しなどを起こす可能性があった。
【０００９】
また、カード基体４３から取り外すときに、ブリッジ部４５がＩＣキャリア４１側に残り、携帯電話機５０の装着部に入りにくい等の問題があった。
【００１０】
本発明の目的は、前述の課題を解決して、取り外すときに、ＩＣモジュールに余計な負荷がかからず、キャリア基体の外周辺にブリッジ部の残存突起部が残らない板状枠体付きＩＣキャリア、その製造方法およびＩＣキャリアケースを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は開口部を有する板状枠体と、一方の面に粘着剤層を有し、この粘着剤層を介して前記板状枠体の裏面に貼付される裏貼りフィルムと、前記板状枠体の開口部内に、前記裏貼りフィルムの前記粘着剤層により固定されるように配置され、キャリア基体とこのキャリア基体に搭載されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアと、を備えたことを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアである。
【００１２】
本発明は開口部と板状枠体の外周縁部との間に、前記板状枠体を複数の枠体部に分割可能な枠体スリットを設けたことを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアである。
【００１３】
本発明は裏貼りフィルムに、開口部を覆う領域と他の領域とを分離するフィルムスリットが設けられていることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアである。
【００１４】
本発明は、板状枠体にＩＣキャリアが配置された複数の開口部が設けられていることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアである。
【００１５】
本発明は、裏貼りフィルムの他方の面は搬送部との接触面となっており、前記裏貼りフィルムは前記接触面の摩擦力が大きくなる材料からなることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアである。
【００１６】
本発明は、板状枠体の裏面には、機械的に読み取り可能な情報を記録する情報記録部が設けられ、裏貼りフィルムは前記情報記録部以外の領域に貼付されることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアである。
【００１７】
本発明は、ＩＣキャリアはＩＣモジュールと略同型同大に作製されていることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアである。
【００１８】
本発明は、板状枠体およびＩＣキャリアのキャリア基体上には、当該ＩＣキャリアの識別情報を表示する情報表示部が各々設けられていることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアである。
【００１９】
本発明は、裏貼りフィルムの他方の面に、情報の書き込み及び読み取りが可能な磁気層が設けられていることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアである。
【００２０】
本発明は、キャリア基体と、このキャリア基体に搭載されたＩＣモジュールとを有するＩＣキャリアを収納するためのＩＣキャリアケースにおいて、ＩＣキャリアを収納する収納部が形成されたケース本体を備えたことを特徴とするＩＣキャリアケースである。
【００２１】
本発明は、板状枠体の開口部内に、裏貼りフィルムの粘着層によりＩＣモジュールを有するＩＣキャリアを固定してなる板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法において、板状枠体にＩＣモジュールを搭載する工程と、前記板状枠体の裏面に、一方の面に粘着剤層を有する裏貼りフィルムを貼付する工程と、前記板状枠体の表面上であって前記ＩＣキャリア外周縁に対応する部分を、前記裏貼りフィルムを残して切削除去し、周縁スリットを形成することにより、周縁スリットを介して板状枠体と開口部内に固定されたＩＣキャリアとを区画する工程と、を備えたことを特徴とする板状枠体付きキャリアの製造方法である。
【００２２】
本発明は、板状枠体の開口部内に、裏貼りフィルムの粘着層によりＩＣモジュールを有するＩＣキャリアを固定してなる板状枠体付きキャリアの製造方法において、板状枠体に開口部を形成する工程と、前記板状枠体の裏面に、一方の面に粘着剤層を有する裏貼りフィルムを貼付する工程と、前記開口部と前記板状枠体の外周縁部との間を、裏貼りフィルムを残して切削除去し、枠体スリットを形成することにより、枠体スリットを介して板状枠体を２以上の枠体部に分割する工程と、前記開口部内に前記ＩＣキャリアを前記裏貼りフィルムの前記粘着層により固定する工程と、を備えたことを特徴とする板状枠体付きキャリアの製造方法である。
【００２３】
本発明は、板状枠体の開口部内に、裏貼りフィルムの粘着層によりＩＣモジュールを有するＩＣキャリアを固定してなる板状枠体付きキャリアの製造方法において、板状枠体の裏面に、一方の面に粘着剤層を有する裏貼りフィルムを貼付する工程と、板状枠体の表面上に、ＩＣモジュール搭載用の装着凹部を形成するとともに、前記ＩＣキャリア外周縁に対応する部分を裏貼りフィルムを残して切削除去して周縁スリット部を形成する工程と、前記装着凹部内にＩＣモジュールを搭載する工程と、を備えたことを特徴とする板状枠体付きキャリアの製造方法である。
【００２４】
【作用】
本発明によれば、ＩＣキャリアは、裏貼りフィルムを介して、板状枠体に固定されているので、ＩＣキャリアを取り外すときに、ＩＣモジュールに余計な負荷が掛かることはない。
【００２５】
本発明によれば、ＩＣキャリアは、板状枠体の開口部内に裏貼りフィルムにより固定され、ＩＣキャリアが取り出されるときには、板状枠体が複数の枠体部に分割され、ＩＣキャリアが裏貼りフィルムから剥離される。従って、ＩＣモジュールに余計な負荷がかかることなく、破損や飛び出しを防止し、容易かつ安全にＩＣキャリアを取り出すことができる。
【００２６】
本発明によれば、裏貼りフィルムの開口部を覆う領域に貼付される部分が、ＩＣキャリアが貼付されたままで板状枠体から剥離される。次に、ＩＣキャリアは、この裏貼りフィルムの剥離された部分から剥離される。従って、ＩＣモジュールにほとんど負荷をかけずにＩＣキャリアを取り出すことができる。
【００２７】
本発明によれば、複数のＩＣモジュールをそれぞれ有する複数のＩＣキャリアが、１つの板状枠体に配置される。従って、複数の関連するＩＣキャリアを作製する場合に、これらを１つの板状枠体から作製することができ、製造の合理化を図ることができるとともに、これらのＩＣキャリアの管理が容易になる。
【００２８】
本発明によれば、裏貼りフィルムと処理装置の搬送部との接触面の摩擦力が大きいので、前記接触面には滑り等が発生せずに、板状枠体付きＩＣキャリアは円滑に搬送される。従って、搬送ミス等を防止することができる。
【００２９】
本発明によれば、情報記録部は、裏貼りフィルムが板状枠体に貼付されても外部に露出されている。従って、裏貼りフィルムが貼付されても情報記録部の情報を機械的に読み取ることができる。
【００３０】
本発明によれば、板状枠体に開口部が形成されることにより板状枠体が形成され、その裏面に裏貼りフィルムが貼付される。一方、ＩＣキャリアは、板状枠体とは別工程で、ＩＣモジュールそのままの大きさに形成される。このＩＣキャリアは、粘着剤層によって板状枠体の開口部内に貼付される。従って、ＩＣキャリアと板状枠体とが別工程となるので、ＩＣモジュールを搭載するためのザグリ工程等を省略することができ、製造時間を短縮することができる。
【００３１】
本発明によれば、板状枠体とＩＣキャリアとの双方に、そのＩＣキャリアの識別情報が表示される。従って、ＩＣキャリアが破損したとき等には、ユーザがその識別情報を発行元に伝えることにより、発行元は、そのユーザのＩＣキャリアを特定することができるので、ＩＣキャリアの再発行処理等を効率よく行うことができる。
【００３２】
本発明によれば、フィルムの両面にはそれぞれ粘着剤層と磁性層とが形成されるので、フィルムが板状枠体に貼付された後でも磁性層が外面に露出する。従って、フィルムの貼付後においても磁性層に必要な情報を書き込み、さらにそれを読み取ることができるようになる。
【００３３】
本発明によれば、ＩＣキャリアは、未使用時には、ケース本体内に収納される。従って、携帯時等の未使用時において外部から負荷がかからず、ＩＣキャリアの破損等を防止することができる。
【００３４】
本発明によれば、通常寸法のＩＣカードを作製し、その裏面に裏貼りフィルムを貼付したのち、ＩＣキャリア部の外周縁の外側に取り外しのための周縁スリットを成形するので、従来のＩＣカードの製造設備を用いて、製造することができる。
【００３５】
本発明によれば、先ず従来の板状枠体に開口部が形成され、その裏面に裏貼りフィルムが貼付され、枠体スリットが形成されたのち、ＩＣキャリアが貼付される。従って、従来の板状枠体を用いて製造することができ、また、ＩＣモジュールを搭載するためのザグリ工程や、スリット部の形成後のＩＣモジュールの特性の検査等を省略することができ、製造時間を短縮することができる。
【００３６】
本発明によれば、板状枠体の裏面に裏貼りフィルムを貼付した後に、ＩＣモジュール搭載用の装着凹部および周縁スリットを順次切削成形するので、切削成形工程の簡略化を図ることができる。
【００３７】
【実施例】
第１の実施例
以下、図面等を参照して、実施例について、さらに詳しく説明する。
【００３８】
図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第１の実施例を示す図、図２は、第１の実施例のＩＣキャリアを示した図、図３（Ａ）（Ｂ）は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法の実施例を示す工程図である。
【００３９】
この実施例の枠体付きＩＣキャリア１０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３と、裏貼りフィルム１６等とから構成されている。板状枠体１３は、塩化ビニル等の樹脂シートであり、開口部１３ａが形成されている。この板状枠体１３の裏面には、一方の面に粘着剤層１６ａを有する裏貼りフィルム１６が粘着剤層１６ａを介して貼付され、開口部１３ａの裏面が覆われている。
【００４０】
図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、裏貼りフィルム１６は、板状枠体１３の外形と同じか、多少小さめ（各方向に関して２mm程度）が望ましく、その厚みが８０〜２００μｍ、好ましくは１００μｍ程度である。また、粘着剤層１６ａは、２０〜２３μｍ程度が好ましい。このような厚みであれば、ＩＣキャリア１１を固定するのに十分な強度をもつとともに、既存の製造設備を使用するのに差し支えない。
【００４１】
この板状枠体１３の開口部１３ａには、周囲に周縁スリット１４を残して、ＩＣモジュール１２を搭載したＩＣキャリア１１が嵌めこまれ、裏面の裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａによって固定されている。この粘着剤層１６ａは、貼付後に一度剥離すると再び粘着しない程度の弱い粘着力を有している。なお、板状枠体１３表面には、印刷物６２が施されているが、この印刷物６２は裏貼りフィルム１６表面に施してもよい。
【００４２】
ＩＣキャリア１１は、図２に示すように、縦Ｙ１は約１５．００mm×横Ｘ１は約２５．００mm程度の樹脂製の基体１１ｃに、縦Ｙ２は約１０．６mm×横Ｘ２は約１２．０mm程度のＩＣモジュール１２が搭載されており、対象機器への装着時の位置決めとなるＺは約３．００mm程度の切り欠き１１ｂが形成されている。
【００４３】
次に、この枠体付きＩＣキャリア１０の製造方法について説明する。
【００４４】
まず、図３（Ａ）に示すように通常のプラスチックカードの製造方法に従って、カード基体１３ｃを作製し（ステップ１０１）、ザグリ機を用いてＩＣモジュール１２の装着凹部１１ａとなるモジュール部ザグリ工程を行う（ステップ１０２）。次いで、その装着凹部１１ａに熱硬化型接着剤を介して、ＩＣモジュール１２を装着して熱盤により、圧着するためのモジュールシール工程を行う（ステップ１０３）。
【００４５】
次に、ＩＣの特性等の検査工程（ステップ１０４）を行う。そして、ＩＣキャリア１０の用途に応じて、データを書き込む発行処理工程を行う（ステップ１０５）。以上の各工程は、通常のＩＣカードの製造方法と同じである。
【００４６】
次に、カード基体１３ｃの裏面に裏貼りフィルム１６を貼付したのち（ステップ１０６）、ザグリ機を用いて、周縁スリット１４を形成する仕上げザグリ工程を行う（ステップ１０７）。このとき、カード基体のみを切削してもよいし、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａまで切削してもよいし、さらには、裏貼りフィルム１６を切り落とさない程度にそのフィルム１６の一部まで切削してもよい。
そして、スリット形成後のＩＣの特性検査を行う第２次ＩＣ特性検査工程（ステップ１０８）を行う。なお、特に、スリット形成時にＩＣへのダメージが無い場合には、この工程は省略できる。その後に、枠体付きＩＣキャリア１０をスリット付き台紙にはめ込み、封筒に封入・封緘する梱包・出荷工程を行う（ステップ１０９）。
【００４７】
このように、従来のＩＣカードの製造設備を使用するので、ＩＣキャリア１１の単体ではしずらい、各種の検査工程（ステップ１０４，１０８）や封筒への封入作業等の梱包・出荷工程（ステップ１０９）などを行うことができ、加工の精度も十分確保することができる。
【００４８】
なお、図３（Ａ）に示す製造方法の代わりに、図３（Ｂ）に示す製造方法により枠体付ＩＣキャリアを製造してもよい。すなわち、図３（Ｂ）に示すように、発行処理工程（ステップ１０５）をＩＣの特性等検査工程（ステップ１０４）の後から、第２次ＩＣ特性等検査工程（ステップ１０８）の後へ移動させてもよい。
【００４９】
この枠体付きＩＣキャリア１０が送られてきた利用者は、板状枠体１３からＩＣキャリア１１を剥がし、対象機器の装着部に装着する。このとき、ＩＣキャリア１１は、裏貼りフィルム１６から剥離するだけであるので、ＩＣモジュール１２に余計な負荷が掛かることはない。また、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａの粘着力は低いので、ＩＣキャリア１１の裏面に粘着力が残ることもない。
【００５０】
さらに、従来のように、ブリッジ部がないので、突起部が残ることもなく、前記対象機器の装着部に確実に装着できる。
【００５１】
一般に、板状枠体１３等のカード類は、厚さが０．７６±０．０８mmに規定されているが、このような厚みの板状枠体１３に対し、周縁スリット１４の幅は０．１〜５．０mmあることが好ましい。周縁スリット１４が５．０mm以上であると、外観上問題があり、０．１mm以下であると、ザグリ工程が困難となる。なお、周縁スリット１４の幅が０．５mm以下の場合は、ＩＣキャリア１１のみを裏貼りフィルム１６から剥離することは困難となるので、裏貼りフィルム１６を板状枠体１３から剥離したのち、ＩＣキャリア１１を裏貼りフィルム１６から取外すことが好ましい。
【００５２】
図４（Ａ）（Ｂ）、図５（Ａ）（Ｂ）は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの他の実施例を示す図である。なお、前述した図１および図２に示す実施例と同様な機能を果たす部分には、末尾の符号を統一して付し、重複する説明を省略する。
【００５３】
図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、枠体付きＩＣキャリア２０は、周縁スリット２４がＩＣキャリア２１と板状枠体２３とを部分的に連結するブリッジ部２５を残して形成されている。周縁スリット部２４は、ＩＣモジュール２２を有するＩＣキャリア２１の基体２１ｃの外周縁よりも内側まで入り込んでいる部分２４ａを有している。この周縁スリット２４は、ザグリ機によって形成するので、端部が円形となりブリッジ部２５ａは隣接部分２５よりもブリッジ幅が狭くなっている。このために、裏貼りフィルム２６に貼付されたＩＣキャリア２１を板状枠体２３から取り外すときに、入り込んでいる部分２４ａ間のブリッジ部２５から折れ、突起部が残存する可能性が少なくなるとともに、多少残ったとしても、本来の外周縁から突出することはないので、対象機器の装着部への装着をじゃますることはない。
【００５４】
図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、枠体付きＩＣキャリア３０には、周縁スリット３４が図４に示す実施例と略同様に設けられているが、周縁スリット３４の入り込んだ部分３４ａ間のブリッジ部３５ａの厚みを、ＩＣキャリア３１の基体３１ｃの隣接部３５よりも薄くしてある。このようにすれば、ブリッジ部３５ａからさらに折れやすくなるというメリットがある。
【００５５】
以上説明した実施例に限定されず、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明に含まれる。
【００５６】
図４（Ａ）（Ｂ）および図５（Ａ）（Ｂ）に示す実施例の場合には、必ずしも裏貼りフィルムを貼付する必要はない。
【００５７】
次に図６および図７により、更に他の実施例について説明する。図６に示すように、ＩＣキャリア１１は、裏貼りフィルム１６より固定されない先端部分６１を有している。すなわち、ＩＣキャリア１１の先端部分６１に対応する裏貼りフィルム１６には、粘着剤層１６ａが設けられておらず、先端部分６１は裏貼りフィルム１６から浮き上がっている。このため、この先端部分６１からＩＣキャリア１１をきわめて容易に剥離することができる。
【００５８】
また、図７に示すように、裏貼りフィルム１６の外形を板状枠体１３の外形に合わせることなく、板状枠体１３の開口部１３ａの外形より多少大きめ（各方向に関して２mm程度）に形成してもよい。
【００５９】
このように裏貼りフィルム１６の外形を開口部１３ａを基準として設定することにより、裏貼りフィルム１６の材料費軽減を図ることができる。
【００６０】
なお、板状枠体は、塩化ビニル製のものに限らず、アクリル製、ポリカーボネート製またはＡＢＳ製のものを用いてもよい。このうちアクリル製またはポリカーボネート製のものを用いると、切削加工性がよくザグリ加工を容易かつ精度良く行うことができる。
【００６１】
また、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａとして、弱い粘着力を有するものの例を示したが、これに限らず半永久的な粘着性を有し、ＩＣキャリア１１の粘着および剥離作用を多数回行うことができるようにし、板状枠体付きＩＣキャリア１０として保管できるようにしてもよい。。
【００６２】
さらに、裏貼りフィルム１６の色、とりわけ粘着剤層の色は、板状枠体１３の色と異なるようにすることが好ましい。例えば板状枠体１３を白色系とした場合、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａを青色系等、白色と異なる色とする。このように裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａの色を板状枠体１３の色と異なるようにした場合、完成後の板状枠体付きＩＣキャリア１０について、例えば周縁スリット１４の位置を検出する際、周縁スリット１４底部に現われる裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａの色を板状枠体１３の色との対比で確認することにより、容易に周縁スリット１４の位置を検出することができる。
【００６３】
また、裏貼りフィルム１６を光透過性材料で作製することにより、完成後の板状枠体付きＩＣキャリア１０の上方または下方から光を照射し、裏貼りフィルム１６を透過する光を検出することにより周縁スリット１４の位置を容易かつ確実に検出することができる。
【００６４】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、ＩＣキャリアは、裏貼りフィルムを介して、板状枠体に固定されているので、ＩＣキャリアを取り外すときに、ＩＣモジュールに余計な負荷が掛かることはない。またブリッジ部をＩＣキャリアの外周縁よりも内側に入り込むようにしたので、ＩＣキャリアを取り外すときに、突起部が残っても、本来の外周縁から突出することない。さらにそのブリッジ部をキャリア基体の厚みよりも薄くしたり、ブリッジ幅を他の部分よりも狭くしたので、ＩＣモジュールに余計な負荷が掛からないうえ、突起部の残る可能性もさらに少なくなる。さらに裏貼りフィルムを貼付するので、確実に固定することができる。また、従来のＩＣカーの製造設備をそのまま使用して、板状枠体付きのＩＣキャリアを製造できるので、設備を有効利用できるとともに、製造コストを下げることが可能となる。
【００６５】
第２の実施例
以下、図面等を参照して、本発明による板状枠体付きＩＣキャリア及びその製造方法の第２の実施例について説明する。
【００６６】
図８は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第２の実施例を示す図であり、図９は、ＩＣキャリアを示す図である。
【００６７】
この実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３と、裏貼りフィルム１６等とから構成されている。板状枠体１３は、塩化ビニル等の樹脂シートであり、その一部の領域には開口部１３ａが形成されている。
【００６８】
裏貼りフィルム１６は、一方の面に粘着剤層１６ａを有しており、この粘着剤層１６ａを介して板状枠体１３の裏面に貼付され、開口部１３ａの裏面を覆っている。裏貼りフィルム１６は、板状枠体１３の外形と同じか、多少小さめ（２mm程度）が望ましく、その厚みが８０〜２００μｍ、好ましくは１００μｍ程度である。また、粘着剤層１６ａは、その厚みが２０〜２３μｍ程度が好ましい。このような厚みであれば、ＩＣキャリア１１を固定するのに十分な強度をもつとともに、既存の製造設備を使用するのに差し支えない。
【００６９】
板状枠体１３の開口部１３ａには、ＩＣモジュール１２を有するＩＣキャリア１１が嵌めこまれ、裏面の裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａによって固定されている。この粘着剤層１６ａは、貼付後に一度剥離すると再び粘着しない程度の弱い粘着力を有している。また、開口部１３ａとＩＣキャリア１１との間には、適宜の間隙の周縁スリット１４が設けられている。
【００７０】
また、板状枠体１３の開口部１３ａと外周縁部との間には、溝状に開口された枠体スリット１７が形成されている。枠体スリット１７により、板状枠体１３は、枠体部１３Ａと１３Ｂとに分割可能となっている。さらに、枠体スリット１７の一部には、枠体部１３Ａと１３Ｂとを連結するブリッジ部１８が形成されている。ブリッジ部１８は、比較的容易に破壊される強度に形成された連結片から構成されている。すなわち、図８に示すように平面からみて、枠体スリット１７はブリッジ部１８を残して断続的に形成されている。また、この枠体スリット１７は、図１４（Ａ）に示すように側面からみて、板状枠体１３を上下方向に貫通して形成してもよく、図１４（Ｂ）に示すように板状枠体１３の底面連結部６４を残して形成してもよい。
【００７１】
ＩＣキャリア１１は、図９に示すように、縦Ｙ１は約１５．００mm×横Ｘ１は約２５．００mm程度の樹脂製の基体１１ｃに、縦Ｙ２は約１０．６mm×横Ｘ２は約１２．０mm程度のＩＣモジュール１２が搭載されており、対象機器への装着時の位置決めとなるＺは約３．００mm程度の切り欠き１１ｂが形成されている。
【００７２】
次に、この板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法について、図１０，図１１に基づき説明する。図１０は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法の実施例を示す工程図であり、図１１は、他の実施例を示す工程図である。
【００７３】
最初に図１０に沿って説明する。図１０（Ａ）において、先ず、通常のプラスチックカードの製造方法に従って、カード基体１３を作製し（ステップ１０１）、ザグリ機を用いてＩＣモジュール１２の装着凹部１１ａとなるＩＣモジュール部ザグリ工程を行なう（ステップ１０２）。次いで、その装着凹部１１ａにＩＣモジュール１２を装着してモジュールシーラを用いたモジュールシール工程を行いＩＣモジュール１２をカード基体１３に搭載する（ステップ１０３）。
【００７４】
次に、ＩＣの特性等の検査工程を行なう（ステップ１０４）。そして、ＩＣキャリア１１の用途に応じて、データを書き込む発行処理を行う（ステップ１０５）。以上の各工程は、通常のＩＣカードの製造方法と同じである。
【００７５】
次に、カード基体１３の裏面に裏貼りフィルム１６を貼付し（ステップ１０６）、その後、ザグリ機を用いてＩＣキャリア１１の外周縁に相当する部分の外側を溝状に切削除去し、周縁スリット１４を形成するザグリ工程を行う（ステップ１０７）。
【００７６】
さらに、周縁スリット１４とカード基体１３の外周縁部との間の所定位置を溝状に切削除去し、枠体スリット１７及びブリッジ部１８を形成するザグリ工程を行う（ステップ１０８）。ここで、ステップ１０７及びステップＳ１０８においては、カード基体のみを切削しても良く、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａまで切削しても良く、さらには、裏貼りフィルム１６を切り落さない程度に裏貼りフィルム１６の一部まで切削しても良い。
【００７７】
そして、枠体スリット１７等の形成後のＩＣの特性検査を行う第２次ＩＣ特性検査工程を行う（ステップ１０９）。ここで、特に、ステップ１０７〜１０８の工程でＩＣモジュール１１ａへのダメージが無い場合には、この工程は省略できる。その後に、枠体付きＩＣキャリア１０をスリット付き台紙にはめ込み、封筒に封入・封緘する梱包・出荷工程を行う（ステップ１１０）。
【００７８】
このように、従来のＩＣカードの製造設備を使用するので、ＩＣキャリア１１の単体ではしずらい、各種の検査工程（ステップ１０４，１０９）や封筒への封入作業等の梱包・出荷工程（ステップ１１０）などを行うことができ、加工の精度も十分確保することができる。
【００７９】
なお、図１０（Ａ）に示す工程の代わりに、図１０（Ｂ）に示すようにカード基体１３を作製し（ステップ１０１）、その後カード基体１３の裏面に裏貼りフィルム１６を貼付してもよい（ステップ１０６）。この場合は、その後ＩＣモジュール部ザグリ工程（ステップ１０２）、ＩＣキャリア外周縁部ザグリ工程（ステップ１０７）、およびスリット部及びブリッジ部ザグリ工程（ステップ１０８）を順次行う。次にＩＣモジュールシール工程（ステップ１０３）、ＩＣの特性等検査工程（ステップ１０４）、および発行処理工程（ステップ１０５）を順次経た後、梱包、出荷工程（ステップ１１０）を行う、図１０（Ｂ）に示す工程においては、ザグリ工程（ステップ１０２、１０７および１０８）を連結して行うことにより、ザグリ作用の簡略化を図ることができると同時に、ザグリ工程をまとめて行うのでザグリ工程後のＩＣの特性等検査も一回で済ませることができる。
【００８０】
また、図１０（Ａ）に示す工程の代わりに、図４８（Ａ）（Ｂ）に示すように、発行処理工程（ステップ１０５）をスリット部及びブリッジ部ザグリ工程（ステップ１０８）の後へもってきてもよく（図４８（Ａ））、また第２次ＩＣ特性検査工程（ステップ１０９）の後へもってきてもよい（図４８（Ｂ））
次に他の実施例について図１１（Ａ）（Ｂ）により説明する。図１１（Ａ）において、先ず、通常のプラスチックカードの製造方法に従って、カード基体１３の作製、ザグリ機を用いたＩＣモジュール１２の装着凹部１１ａのザグリ加工、および装着凹部１１ａへのＩＣモジュール１２の装着およびシールを行う（ステップ２０１）。次にザグリ機又はプレス機等を用いてＩＣキャリア１１が配置される開口部１３ａを形成するため周縁スリット１４のザグリ抜き又は打ち抜き工程を行いＩＣキャリア１１を打ち抜く（ステップ２０２）。次に、カード基体の裏面に裏貼りフィルム１６を貼付し（ステップ２０３）、その後、ザグリ機を用いて、開口部１３ａとカード基体１３の外周縁部との間の所定位置を溝状に切削除去し、枠体スリット１７及びブリッジ部１８を形成するザグリ工程を行う（ステップ２０４）。ここで、図１０に示す場合と同様に、カード基体１３のみを切削しても良く、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａまで切削しても良く、さらには、裏貼りフィルム１６を切り落とさない程度に裏貼りフィルム１６の一部まで切削しても良い。
【００８１】
次に、開口部１３ａ内に、打ち抜いたＩＣキャリア１１を裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａにより固定されるように配置するＩＣキャリア１１の貼付工程を行う（ステップ２０５）。この場合、ＩＣキャリア１１としてカード基体１３とは別に形成されたものを用いてもよい。ＩＣキャリア１１は、開口部１３ａ内に配置されたときに、開口部１３ａとＩＣキャリア１１との間に適宜の間隙の周縁スリット１４が設けられる程度の大きさに形成されている。
【００８２】
上述のようにこのＩＣキャリア１１は、カード基体１３と同様な樹脂製の基体にＩＣモジュール１２が搭載されたものでも良く、あるいは、ＩＣキャリア１１自体がＩＣモジュール１２からなるもの（ＩＣモジュール１２の寸法そのままにＩＣキャリア１１が形成されたもの）でも良い。
【００８３】
次に、ＩＣの特性等の検査工程（ステップ２０６）を行う。そして、ＩＣキャリア１１の用途に応じて、データを書き込む発行処理工程を行う（ステップ２０７）。その後に、枠体付きＩＣキャリア１０をスリット付き台紙にはめ込み、封筒に封入・封緘する梱包・出荷工程を行う（ステップ２０８）。
【００８４】
なお、図１１（Ａ）に示す工程の代わりに、図１１（Ｂ）に示すように、カード基体１３の作製、ＩＣモジュール部ザグリ、およびＩＣモジュールシールを行い（ステップ２０１）、その後カード基体１３の裏面に裏貼りフィルム１６を貼り付けてもよい（ステップ２０３）。その後ＩＣキャリア部ザグリ抜き工程（ステップ２０２′）およびスリット部及びブリッジ部ザグリ工程（ステップ２０４）を順次行う。この場合、裏貼りフィルム１６が貼り付けられているのでＩＣキャリア１１は裏貼りフィルム１６により保持される。次にＩＣの特性等検査工程（ステップ２０６）および発行処理工程（ステップ２０７）を行った後、梱包・出荷工程（ステップ２０８）を行う。
【００８５】
図１１（Ｂ）に示す工程においては、ザグリ工程（ステップ２０２および２０４）を連続的に行うことにより、ザグリ作用の簡略化を図ることができる。
【００８６】
枠体付きＩＣキャリア１０が送られてきた利用者は、板状枠体１３を枠体部１３Ａと１３Ｂとに分離する。ここで、利用者は、一方の枠体部に対して他方の枠体部を、例えば曲げ、ねじり、引張等することにより、容易にブリッジ部１８を破壊して、枠体部１３Ａと１３Ｂとに分離することができる。このときに、枠体部１３Ａ及び１３ＢとＩＣキャリア１１とは接触しないので、上記分離を行ってもＩＣキャリア１１には余計な負荷はかからない。
【００８７】
枠体部１３Ａと１３Ｂとが分離されると、板状枠体１３に阻まれることなくＩＣキャリア１１の少なくとも１辺をつまむことができるようになるので、ＩＣキャリア１１を裏貼りフィルム１６から余計な負荷をかけずに容易かつ安全に剥離することができる。従って、ＩＣキャリア１１の底部を裏貼りフィルム１６を介して押し上げることをしないので、ＩＣモジュール１２が破損したり、飛び出したりすることを防止することができる。
【００８８】
また、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａの粘着力は低いので、ＩＣキャリア１１の裏面に粘着剤が残ることもない。剥離されたＩＣキャリア１１は、対象機器の装着部に装着される。このときに、従来のようにＩＣキャリア１１の外周縁に突起部が残ることもなく、前記対象機器の装着部に確実に装着できる。
【００８９】
図１２及び図１３は、それぞれ本発明によるＩＣキャリアの変形例である板状枠体付きＩＣキャリア１０Ａ〜１１Ｈを示す平面図である。
【００９０】
図１２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）に示す枠体スリット部は、開口部１３ａと、板状枠体１３の図中上下方向の外周縁部との間に、略直線状に形成されている。枠体スリット部は、開口部１３ａと、図１２（Ａ）では略中央部で交差し、図１２（Ｂ）ではやや右寄りの位置で交差し、図１２（Ｃ）では右端で交差し、図１２（Ｄ）では左端で交差している。図１２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）のように板状枠体１３の短手方向に枠体スリット１７を形成すれば、板状枠体１３をより分割しやすくなる。
【００９１】
図１３（Ａ）〜（Ｃ）に示す枠体スリット１７は、開口部１３ａと、板状枠体１３の図中左右方向の外周縁部との間に、略直線状に形成されている。枠体スリット１７は、開口部１３ａと、図１３（Ａ）では下端で交差し、図１３（Ｂ）では略中央部で交差し、図１３（Ｃ）では上端部で交差している。このように、枠体スリット１７を形成すれば、分割後にＩＣキャリア１１の長手方向の辺をつまむことができるようになる。
【００９２】
また、図１３（Ｄ）に示すように、スリット部１７は、直線状に形成することに限らず、曲線状に形成しても良い。
【００９３】
以上、本発明による板状枠体付きＩＣキャリア及びその製造方法の一実施例について説明したが、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【００９４】
例えば、枠体スリット１７は、開口部１３ａと板状枠体１３の外周縁部との間に２つ形成し、枠体部１３Ａと１３Ｂとに分割可能に形成したが、３つ以上のスリット部１７を形成し、３つ以上の枠体部１３Ａ，１３Ｂ，…に分割可能に形成することもできる。
【００９５】
また、枠体スリット１７は、必ずしも開口されている必要はなく、上述のように図１４（Ｂ）において、枠体スリット部１７を例えば略Ｖ字の溝状に形成して薄い底面連結部６４で枠体部１３Ａと１３Ｂとを連結すれば、ブリッジ部１８を除くこともできる。
【００９６】
ブリッジ部１８は、比較的容易に破壊することができる形状であれば、いかなる形状でも良く、いくつ設けても良い。さらに、ブリッジ部１８は、カード基体を切削除去することにより形成したが、例えばプラスチック等からなる部材を溶着等によって板状枠体１３に設けても良い。
【００９７】
なお、裏貼りフィルム１６の剛性が高く、枠体部１３Ａ，１３Ｂを十分に支持することができるものであれば、ブリッジ部１８は、必ずしも形成する必要はない。
【００９８】
本発明による板状枠体付きＩＣキャリアによれば、ＩＣキャリアを取り出すときに、板状枠体を複数の枠体部に分割したのち、ＩＣキャリアを裏貼りフィルムから剥離するようにしたので、ＩＣモジュールに余計な負荷をかけずに、破損や飛び出しを防止して、容易かつ安全にＩＣキャリアを取り出すことができる。
【００９９】
また、本発明のＩＣキャリアの製造方法によれば、従来のＩＣカードの製造設備をそのまま使用して、板状枠体付きのＩＣキャリアを製造することができるので、設備の有効利用を図ることにより、製造コストを低減することができる。さらにＩＣモジュールを搭載するためのザグリ工程や、ＩＣキャリアの外周縁のザグリ加工後のＩＣモジュールの特性の検査等を省略することができるので、製造時間を短縮して、生産性の向上を図ることができる。
第３の実施例
以下、図面等を参照して、本発明の第３の実施例について説明する。図１５は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアを示す図である。図１５において、図１５（Ａ）は平面（表面）図であり、図１５（Ｂ）は図１５（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図であり、図１５（Ｃ）は図１５（Ａ）の側面図であり、図１５（Ｄ）は裏面図である。また、図１６は図１５のＩＣキャリア１１の一実施例を示す平面図である。この実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３と、裏貼りフィルム１６等とから構成されている。
【０１００】
板状枠体１３は、塩化ビニル等の樹脂シートであり、その一部の領域には開口部１３ａが形成されている。
【０１０１】
裏貼りフィルム１６は、粘着剤層１６ａを有しており、板状枠体１３の裏面に貼付され、開口部１３ａの裏面を覆っている。裏貼りフィルム１６は、板状枠体１３の外形と同じか、多少小さめ（２ｍｍ程度）が望ましく、その厚みが８０〜２００μｍ、好ましくは１００μｍ程度である。また、粘着剤層１６ａは、その厚みが２０〜２３μｍ程度が好ましい。このような厚みであれば、ＩＣキャリア１１を固定するのに十分な強度をもつとともに、既存の製造設備を使用するのに差し支えない。
【０１０２】
板状枠体１３の開口部１３ａには、適宜の間隙の周縁スリット１４が設けられるようにＩＣキャリア１１が嵌め込まれ、裏面の裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａによって固定されている。この粘着剤層１６ａは、貼付後に一度剥離すると再び粘着しない程度の粘着力を有している。
【０１０３】
裏貼りフィルム１６には、開口部１３ａ上の領域を覆う領域の外側にフィルムスリット１６ｂが形成されている。スリット部１６ｂは、ＩＣキャリア１１の外周縁より、例えば８ｍｍ程度外側の位置に形成することが好ましい。このフィルムスリット１６ｂにより、開口部１３ａを覆う領域に貼付される部分１６ｃ（以下、「分割部１６ｃ」という。）が裏貼りフィルム１６から分割可能となっている。また、ＩＣキャリア１１は、この分割部１６ｃにより固定されることとなる。
【０１０４】
ＩＣキャリア１１は、図１６に示すように、縦Ｙ１は約１５．００ｍｍ×横Ｘ１は約２５．００ｍｍ程度の樹脂製の基体１１ｃに、縦Ｙ２は約１０．６ｍｍ×横Ｘ２は約１２．０ｍｍ程度のＩＣモジュール１２が搭載されており、対象機器への装着時の位置決めとなるＺは約３．００ｍｍ程度の切り欠き１１ｂが形成されている。
次に、この板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法について、図１７に基づき説明する。図１７は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法の一実施例を示す工程図である。
【０１０５】
図１７において、先ず、通常のプラスチックカードの製造方法に従って、カード基体１３を作製し（ステップ１０１）、ザグリ機を用いてＩＣモジュール１２の装着凹部１１ａとなるＩＣモジュール部サグリ工程を行う（ステップ１０２）。次いで、その装着凹部１１ａにＩＣモジュール１２を装着してモジュールシーラを用いたモジュールシーラ工程を行う（ステップ１０３）。
【０１０６】
次に、ＩＣの特性等の検査工程を行う（ステップ１０４）。そして、ＩＣキャリア１１の用途に応じて、データを書き込む発行処理工程を行う（ステップ１０５）。以上の各工程は、通常のＩＣカードの製造方法と同じである。
【０１０７】
次に、カード基体１３の裏面に裏貼りフィルム１６を貼付し（ステップ１０６）、その後、ザグリ機を用いてＩＣキャリア１１の外周縁に相当する部分の外側を溝状に切削除去し、周縁スリット１４を形成するサグリ工程を行う（ステップ１０７）。また、裏貼りフィルム１６の開口部１３ａ上の領域の外側を溝状に切削除去し、フィルムスリット１６ｂを形成するザグリ工程を行う（ステップ１０８）。
【０１０８】
ここで、ステップ１０７においては、カード基体のみを切削しても良く、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａまで切削しても良く、さらには、裏貼りフィルム１６を切り落とさない程度に裏貼りフィルム１６の一部まで切削しても良い。
【０１０９】
また、ステップ１０８においては、裏貼りフィルム１６および粘着剤層１６ａのみを切削しても良く、さらには、カード基体１３を切り落とさない程度にカード基体の一部まで切削しても良い。
【０１１０】
なお、ステップ１０７とステップ１０８の工程の順序は逆であっても良い。
【０１１１】
そして、上記ステップ１０７，１０８でのザグリ加工に伴うＩＣの特性検査を行う第２次ＩＣ特定検査工程を行う（ステップ１０９）。ここで、特にステップ１０７〜１０８の工程でＩＣモジュール１２へのダメージが無い場合には、この工程は省略できる。その後に板状枠体付きＩＣキャリア１０をスリット付き台紙にはめ込み、封筒に封入・封緘する梱包・出荷工程を行う（ステップ１１０）。
【０１１２】
このように、従来のＩＣカードの製造設備を使用するので、ＩＣキャリア１１の単体ではしずらい、各種の検査工程（ステップ１０４，１０９）や封筒への封入作業等の梱包・出荷工程（ステップ１１０）等を容易に行うことができ、加工の精度も十分確保することができる。
【０１１３】
板状枠体付きＩＣキャリア１０が送られてきた利用者は、裏貼りフィルム１６のうち、分割部１６ｃを板状枠体１３から剥離する。分割部１６ｃは、ＩＣキャリア１１が貼付されたままで剥離される。次に、利用者は、ＩＣキャリア１１から分割部１６ｃを剥離し、ＩＣキャリア１１を対象機器の装着部に装着する。
【０１１４】
従って、ＩＣキャリア１１は、分割部１６ｃから剥離されるだけであり、さらに、この剥離時には、ＩＣキャリア１１をつまんで分割部１６ｃを剥離することができるので、ＩＣキャリア１１にほとんど負荷をかけずに剥離することができる。これにより、ＩＣキャリア１１の取り出し時に、ＩＣモジュール１２が破損したり、飛び出したりすることを防止することができる。また、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａの粘着力は低いので、ＩＣキャリア１１の裏面に粘着剤が残ることもない。
【０１１５】
また、本発明による取り出し方法によれば、裏貼りフィルム１６の分割部１６ｃをＩＣキャリア１１とともに剥離するので、周縁スリット１４の幅を広めに形成する必要はない。また、裏貼りフィルム１６にフィルムスリット１６ｂを形成するザグリ加工は、その切削量も極めて少なく、短時間で行うことができる。従って、周縁スリット１４とフィルムスリット１６ｂとの双方のザグリ加工に要する時間は、きわめて短くなり、これにより、板状枠体付きＩＣキャリア１０をより低コストで製造することができる。
【０１１６】
図１８（Ａ）（Ｂ）は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの他の実施例を示す裏面図である。なお、図１５に示す実施例と同様な機能を果たす部分には、同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
【０１１７】
図１８（Ａ）に示す板状枠体付きＩＣキャリア１０において、裏貼りフィルム１６には、板状枠体１３と接する面に粘着剤層１６ａが設けられていない領域１６ｄ（図中斜線部領域：以下、「非粘着領域１６ｄ」という。）が設けられ、分割部１６ｃは、その外周縁の一部を含む領域に上述の非粘着領域１６ｄを有している。
【０１１８】
フィルムスリット１６ｂの形成においては、非粘着領域１６ｄが分割部１６ｃの外周縁の一部を含む領域に配置されるようにザグリ加工を行う。ここで、分割部１６ｃ以外の裏貼りフィルム１６に非粘着領域１６ｄが多少残っても、何等問題はない。
【０１１９】
このような板状枠体付きＩＣキャリア１０においては、分割部１６ｃを板状枠体１３から剥離するときに、非粘着領域１６ｄの部分をつまむことができるので、より容易に分割部１６ｃを剥離することができるようになる。
【０１２０】
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【０１２１】
例えば、フィルムスリット１６ｂの幅は、ＩＣキャリア１１と開口部１３ａとの間の周縁スリット１４程度の幅でも良く、またはそれ以上の幅でも良い。
【０１２２】
フィルムスリット１６ｂは、裏貼りフィルム１６に、板状枠体１３の開口部１３ａの領域の外側を囲むように形成したが、これに限らず、例えば裏貼りフィルム１６の一角を含む部分を分割するように形成しても良い。
【０１２３】
非粘着領域１６ｄは、図１８（Ａ）のように、裏貼りフィルム１６の略中央部領域に形成したが、裏貼りフィルム１６の外周縁の一部を含む領域であっても良い。また、非粘着領域１６ｄの形状や大きさは、特に限定されるものではない。
【０１２４】
次に図１８（Ｂ）により他の変形例について説明する。図１８（Ｂ）に示すように、板状枠体１３の隅部６８表面（図１８（Ｂ）の裏側）に、板状枠体１３から隅部６８を分離自在の枠体スリット６６が設けられている。枠体スリット６６は板状枠体１３を完全に貫通しておらず、隅部６８は板状枠体１３と裏貼りフィルム１６側で部分的に連結している。
【０１２５】
図１８（Ｂ）において、隅部６８を枠体スリット６６を介して板状枠体から分離し、隅部６８とともに裏貼りフィルム１６を板状枠体１３から剥離する。この場合、裏貼りフィルム１６にはＩＣキャリア１１が付着しており、その後、裏貼りフィルム１６からＩＣキャリア１１を剥離することにより、ＩＣキャリア１１に大きな力をかけることなくＩＣキャリア１１を板状枠体１３から取り出すことができる。
【０１２６】
本発明による板状枠体付きＩＣキャリアによれば、裏貼りフィルムにフィルムスリットを形成し、裏貼りフィルムの開口部を覆う領域に貼付される部分をＩＣキャリアが貼付されたままで板状枠体から剥離するようにしたので、ＩＣモジュールにほとんど負荷をかけずにＩＣキャリアを取り出すことができる。これにより、ＩＣキャリアの取り出し時のＩＣモジュールの破損や飛び出しを防止することができる。また、裏貼りフィルムに非粘着領域を設け、非粘着領域の部分をつまんで剥離することができるようにしたので、より容易に、かつ負荷をかけずにＩＣキャリアを取り出すことができる。さらに、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法によれば、従来のＩＣカード製造設備を用いて製造するようにしたので、製造コストの低減を図ることができる。また、スリット形成工程は、短時間で加工を行うことができるので、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアを、低コストで製造することができる。
第４の実施例
以下、図面等を参照して、本発明の第４の実施例について説明する。図１９〜図２２は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの実施例の構成を示す図である。これらの図において、図１９〜図２２（Ａ）は平面図であり、図１９〜図２２（Ｂ）は図１９〜図２２（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
【０１２７】
図１９において、板状枠体付きＩＣキャリア１０Ａは、複数のＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂと、板状枠体１３と、裏貼りフィルム１６等とから構成されている。板状枠体１３は、塩化ビニル等の樹脂シートであり、その一部の領域には複数の開口部１３ａ−１，１３ａ−２が形成されている。
【０１２８】
裏貼りフィルム１６は、粘着剤層１６ａを有しており、板状枠体１３の裏面に貼付され、開口部１３ａ−１，１３ａ−２の裏面を覆っている。裏貼りフィルム１６は、板状枠体１３の外形と同じか、多少小さめ（２ｍｍ程度）が望ましく、その厚みが８０〜２００μｍ、好ましくは１００μｍ程度である。また、粘着剤層１６ａは、その厚みが２０〜２３μｍ程度が好ましい。このような厚みであれば、ＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂを固定するのに十分な強度をもつとともに、既存の製造設備を使用するのに差し支えない。
【０１２９】
板状枠体１３の開口部１３ａ−１，１３ａ−２には、それぞれ共通の情報が記録されるＩＣモジュール１２Ａ，１２Ｂを有するＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂが嵌め込まれ、裏面の裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａによって固定されている。この粘着剤層１６ａは、貼付後に一度剥離すると再び粘着しない程度の粘着力を有している。また、開口部１３ａ−１，１３ａ−２とＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂとの間には、それぞれ適宜の間隙の周縁スリット１４Ａ，１４Ｂが設けられている。なお、ＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂは板状枠体１３において点対象に配置されている。
【０１３０】
図２０において、板状枠体付きＩＣキャリア１０Ｂでは、裏貼りフィルム１６がフィルム１６Ａと１６Ｂとから構成され、これらは、板状枠体１３の異なる面にそれぞれ貼付されている。図２０において、フィルム１６Ａは板状枠体１３の図中左側領域の裏面に貼付され、フィルム１６Ｂは板状枠体１３の図中右側領域の表面に貼付されている。フィルム１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ板状枠体１３に形成された開口部１３ａ−１，１３ａ−２を覆っている。
【０１３１】
ＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂは、それぞれフィルム１６Ａ，１６Ｂの粘着剤層１６ａに固定されるように配置されている。すなわち、ＩＣキャリア１１Ａ，１１ＢのＩＣモジュール１２Ａ，１２Ｂは、それぞれ板状枠体１３の異なる面上に配置されている。なお、ＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂは、板状枠体１３において線対象に配置されている。
【０１３２】
図２１において、板状枠体付きＩＣキャリア１０Ｃは、図２０の板状枠体付きＩＣキャリア１０Ｂの変形例を示している。この板状枠体付きＩＣキャリア１０Ｃには、裏貼りフィルム１６は設けられていない。ＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂは、それぞれ、板状枠体１３に溝状に開口された周縁スリット１７Ａ，１７Ｂ、および板状枠体１３とＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂとを連結する複数のブリッジ部１８Ａ，１８Ｂにより、板状枠体１３から分離可能に配置されている。その他の構成は、板状枠体付きＩＣキャリア１０Ｂと同様である。
【０１３３】
図２２において、板状枠体付きＩＣキャリア１０Ｄは、図１９の板状枠体付きＩＣキャリア１０Ａの変形例を示している。この板状枠体付きＩＣキャリア１０Ｄでは、裏貼りフィルム１６がフィルム１６Ａと１６Ｂとから構成され、これらが同一面（図中裏面）に貼付されたものである。すなわち、ＩＣキャリア１１Ａは、フィルム１６Ａにより固定され、ＩＣキャリア１１Ｂは、フィルム１６Ｂにより固定されている。その他の構成は、板状枠体付きＩＣキャリア１０Ａと同様である。
【０１３４】
図２３は、本発明による各ＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂの端子の詳細を示す平面図である。この端子は、８つのもの（Ｃ１〜Ｃ８）から構成され、形状は略角形状である。さらに、端子位置は、ＩＳＯに準拠する位置（ＩＳＯに準拠するＩＣカードのＩＣモジュールの端子位置）に配置することが好ましい。すなわち図２３において、カード基体（板状枠体１３）の左端および上端から、ａが最大１０．２５ｍｍ、ｂが最小１２．２５ｍｍ、ｃが最大１７．８７ｍｍ、ｄが最小１９．８７ｍｍ、ｅが最大１９．２３ｍｍ、ｆが最小２０．９３ｍｍ、ｇが最大２１．７７ｍｍ、ｈが最小２３．４７ｍｍ、ｉが最大２４．３１ｍｍ、ｊが最小２６．０１ｍｍ、ｋが最大２６．８５ｍｍ、ｌが最小２８．５５ｍｍである。
【０１３５】
このようにすれば、従来のＩＣカードの製造装置を用いて製造することができる。
【０１３６】
板状枠体付きＩＣキャリア１０Ａ〜１０Ｄにおいては、親子電話のように１つの契約で複数の電話機を使用する場合や、１組の車載発信機と携帯電話を使用する場合等、複数の関連するＩＣキャリアを作製するときに、これらを１つのカード基体から作製することができ、使用部材（カード基体）の削減を図ることができる。また、各ＩＣモジュールへの情報の記録等を迅速に行うことができ、製造時間を短縮することができる。さらにまた、これらの複数のＩＣキャリアを１つの単位で取り扱うことができるため、管理が容易になる。
【０１３７】
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。例えば、図１９〜図２２に示すように、ＩＣモジュール１２の端子面は、板状枠体１３の同一面でも、異なる面でも良い。また実施例では、ＩＣキャリア１１は、板状枠体１３に２つ設けた例を示したが、これに限らず、３つ以上設けても良い。
本発明によれば、複数の関連するＩＣキャリアを作製する場合に、これらを１つの板状枠体（基体）から作製することができ、使用部材の削減をすることができる。また、各ＩＣモジュールへの情報の記録を迅速に行うことができ、製造時間を短縮することができる。これにより、製造の合理化を図ることができる。
【０１３８】
また、複数のＩＣキャリアを１つの単位で取り扱うことができ、管理の容易化を図ることができる。さらに、各ＩＣキャリアの端子位置を、ＩＳＯに準拠する位置に配置することで、従来のＩＣカードの製造装置を用いて製造することができる。
第５の実施例
以下、図面等を参照して、本発明の第５の実施例について説明する。
【０１３９】
図２４は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアを示す図である。図２４（Ａ）は平面図であり、図２４（Ｂ）は図２４（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図であり、図２４（Ｃ）は図２４（Ａ）の側面図である。また、図２５は、ＩＣキャリアの一実施例を示す図である。この実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３と、裏貼りフィルム１６等とから構成されている。板状枠体１３は、ポリ塩化ビニル等の樹脂であり、その一部の領域には開口部１３ａが形成されている。
【０１４０】
裏貼りフィルム１６は、粘着剤層１６ａを有しており、板状枠体１３の裏面に貼付され、開口部１３ａの裏面を覆っている。裏貼りフィルム１６は、板状枠体１３の外形と同じか、多少小さめ（２ｍｍ程度）が望ましく、その厚みが８０〜２００μｍ、好ましくは１００μｍ程度である。また、裏貼りフィルム１６の材質としては、その表面の摩擦力が大きく、さらには柔軟性を有するものが用いられる。具体的には、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）系樹脂、ポリオレフィン（ＰＯ）系樹脂等があげられるが、静電気、摩擦熱等が発生しにくく、耐熱性、耐候性に優れるポリエチレン系樹脂が特に好ましい。
【０１４１】
さらに、裏貼りフィルム１６をポリエチレン系樹脂から形成することで、以下のメリットを有する。
【０１４２】
一般に、ポリ塩化ビニル系は、機械的性質や耐薬品性には優れているが、加工時の流動性が悪く、熱安定性も低いので、例えばフタル酸ジオクチルのような可塑剤を添加して使用する。また、板状枠体１３に用いられる硬質ポリ塩化ビニル系では可塑剤の添加量が少ない（例えば０〜５％）が、軟質ポリ塩化ビニル系では可塑剤の添加量が多い（３０〜５０％）。従って、裏貼りフィルム１６を軟質ポリ塩化ビニル系樹脂から形成すると、添加された可塑剤が板状枠体１３側に移行し、板状枠体１３の表面が侵され易い。板状枠体１３の表面が侵されると、その表面に印刷された情報ににじみ等が発生する。
【０１４３】
一方、ポリエチレン系樹脂には可塑剤は添加されていないので、移行性がなく、板状枠体１３の表面が侵されることを防止することができる。
【０１４４】
粘着剤層１６ａは、その厚みが２０〜２３μｍ程度が好ましい。裏貼りフィルム１６および粘着剤層１６ａがこのような厚みであれば、ＩＣキャリア１１を固定するのに十分な強度をもつとともに、既存の製造設備を使用するのに差し支えない。
【０１４５】
板状枠体１３の開口部１３ａには、ＩＣモジュール１２を有するＩＣキャリア１１が嵌め込まれ、裏面の裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａによって固定されている。この粘着剤層１６ａは、貼付後に一度剥離すると再び粘着しない程度の弱い粘着力を有している。また、開口部１３ａとＩＣキャリア１１との間には、適宜の間隙の周縁スリット１４が設けられている。
【０１４６】
ＩＣキャリア１１は、図２５に示すように、縦Ｙ１は約１５．００ｍｍ×横Ｘ１は約２５．００ｍｍ程度の樹脂製の基体１１ｃに、縦Ｙ２は約１０．６ｍｍ×横Ｘ２は約１２．０ｍｍ程度のＩＣキャリア１２が搭載されており、対象機器への装着時の位置決めとなるＺは約３．００ｍｍ程度の切り欠き１１ｂが形成されている。
【０１４７】
次に、この板状枠体付きＩＣキャリア１０の製造方法の概略を説明する。
【０１４８】
先ず、通常のプラスチックカードの製造方法に従って、カード基体１３を作製し、このカード基体１３にＩＣモジュール１２が装着される凹部１１ａを形成し、その凹部１１ａにＩＣモジュール１２を装着する。
【０１４９】
その後、ＩＣの特性等の検査を行い、ＩＣキャリア１１の用途に応じて、データを書き込む発行処理を行う。以上の各工程は、通常のＩＣカードの製造方法と同じである。
【０１５０】
次に、カード基体の裏面に裏貼りフィルム１６を貼付した後、ＩＣキャリア１１の外周縁に相当する部分の外側を溝状に切削除去し、周縁スリット１４を形成する。
【０１５１】
そして、必要に応じて周縁スリット１４の形成後のＩＣの特性を検査し、その後に、板状枠体付きＩＣキャリア１０をスリット付き台紙にはめ込み、封筒に封入・封緘する梱包・出荷を行う。
【０１５２】
このように、従来のＩＣカードの製造設備を使用するので、ＩＣキャリア１１の単体ではしずらい、各種の検査や封筒への封入作業等の梱包・出荷の工程等を容易に行うことができ、加工の精度も十分確保することができる。
【０１５３】
また、封入・封緘を行う工程においては、板状枠体付きＩＣキャリア１０は、マッチングインサータ（封入・封緘装置）内に搬入される。このときに、板状枠体付きＩＣキャリア１０は、装置内の搬送用ローラや搬送用ベルト等の搬送部により搬送される。ここで、板状枠体付きＩＣキャリア１０の裏貼りフィルム１６を、上述したポリエチレン系樹脂等から形成した場合、板状枠体付きＩＣキャリア１０と搬送用ローラ等との接触面の摩擦力は大きい。従って、この接触面に滑りが発生することなく、いいかえれば搬送用ローラ等が空転することなく、確実に搬送され、板状枠体付きＩＣキャリア１０の搬送ミス等を防止して、封入・封緘を円滑に行うことができる。これにより、板状枠体付きＩＣキャリア１０が所定の封筒に封入されないで利用者に送付されてしまうこと等を防止することができる。
【０１５４】
板状枠体付きＩＣキャリア１０が送られてきた利用者は、裏面側からＩＣキャリア１１の底部を、裏貼りフィルム１６を介して押し上げ、裏貼りフィルム１６からＩＣキャリア１１を剥離し、ＩＣキャリア１１を取り出す。このときに、裏貼りフィルム１６は柔軟性を有するので、ＩＣキャリア１１を容易に押し上げることができる。さらに、ＩＣキャリア１１は、裏貼りフィルム１６から剥離されるだけであるので、ＩＣモジュール１２に余計な負荷がかかり、ＩＣモジュール１２が破損したりＩＣキャリア１１から飛び出してしまう恐れがない。
【０１５５】
剥離されたＩＣキャリア１１は、対象機器の装着部に装着される。このときに、従来のようにＩＣキャリア１１の外周縁に突起部が残ることもなく、前記対象機器の装着部に確実に装着できる。
【０１５６】
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。例えば、裏貼りフィルム１６の、封入・封緘装置の搬送部との接触面の接触面積を大きくするために、必要に応じて裏貼りフィルム１６の表面を鏡面状に仕上げる処理を施しても良い。このように形成すれば、接触面の摩擦力をさらに大きくすることができる。
【０１５７】
本発明による板状枠体付きＩＣキャリアによれば、裏貼りフィルムと処理装置の搬送部との接触面の摩擦力を大きくしたので、この接触面には滑り等が発生せず、板状枠体付きＩＣキャリアを処理装置内で円滑に搬送することができる。これにより、搬送ミス等を防止して、板状枠体付きＩＣキャリアが所定の封筒に封入されなかったりすることを防止することができる。また、製造効率を高めることができる。また、裏貼りフィルムをポリエチレン系樹脂から形成したので、板状枠体への移行性がなく、板状枠体の表面が侵されることを防止し、板状枠体の保存性を高めることができる。
第６の実施例
以下、図面等を参照して、本発明の第６の実施例について説明する。
【０１５８】
図２６は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアを示す図である。図２６（Ａ）は平面図であり、図２６（Ｂ）は図２６（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。また、図２７は、ＩＣキャリアの一実施例を示す図である。
【０１５９】
この実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３と、裏貼りフィルム１６等とから構成されている。板状枠体１３は、塩化ビニル等の樹脂シートであり、その一部の領域には開口部１３ａが形成されている。
【０１６０】
裏貼りフィルム１６は、粘着剤層１６ａを有しており、板状枠体１３の裏面に貼付され、開口部１３ａの裏面を覆っている。裏貼りフィルム１６は、その厚みが８０〜２００μｍ、好ましくは１００μｍ程度である。また、粘着剤層１６ａは、その厚みが２０〜２３μｍ程度が好ましい。このような厚みであれば、ＩＣキャリア１１を固定するのに十分な強度をもつとともに、既存の製造設備を使用するのに差し支えない。
【０１６１】
板状枠体１３の開口部１３ａには、ＩＣモジュール１２を有するＩＣキャリア１１が嵌め込まれ、裏面の裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａによって固定されている。この粘着剤層１６ａは、貼付後に一度剥離すると再び粘着しない程度の弱い粘着力を有している。また、開口部１３ａとＩＣキャリア１１との間には、適宜の間隙の周縁スリット１４が設けられている。
【０１６２】
ＩＣキャリア１１は、図２７に示すように、縦Ｙ１は約１５．００ｍｍ×横Ｘ１は約２５．００ｍｍ程度の樹脂製の基体に、縦Ｙ２は約１０．６ｍｍ×横Ｘ２は約１２．０ｍｍ程度のＩＣキャリア１２が搭載されており、対象機器への装着時の位置決めとなるＺは約３．００ｍｍ程度の切り欠き１１ｂが形成されている。
【０１６３】
図２８、図２９は、図２６の板状枠体付きＩＣキャリア１０のそれぞれ別々の実施例を示す裏面図である。
【０１６４】
図２８において、板状枠体１３の裏面には磁気ストライプ７７が形成されている。磁気ストライプ７７は、機械的に読み取り可能に符号化された情報を記録する情報記録部であり、従来より公知の方法、例えば磁性層転写方式により形成される。ここで磁性層転写方式とは、２０μｍ程度のＰＥＴフィルムに剥離層、保護層、磁性層、感熱接着剤層を順次積層した転写テープを作製し、これを板状枠体１３に加熱圧接して、板状枠体１３上に磁気ストライプ７７を転写する方法である。
【０１６５】
さらに、磁気ストライプ７７は、ＩＳＯ規格に準拠する位置、すなわち板状枠体１３の上端からの寸法が所定の寸法Ｌ１となるように配置されている。また、ＩＣモジュール１２の端子位置もまた、ＩＳＯ規格に準拠する位置に配置されている。これにより、磁気ストライプ７７の下端と板状枠体１３の開口部１３ａの上端との間には、図２８においてＬ２の間隙が設けられる。そして。裏貼りフィルム１６は、その上端が上記間隙の間に配置されるように貼付される。このように裏貼りフィルム１６を貼付することにより、板状枠体１３の開口部１３ａ上の領域が裏貼りフィルム１６により覆われるとともに、磁気ストライプ７７は、裏貼りフィルム１６が貼付されても露出する。
【０１６６】
従って、裏貼りフィルム１６が貼付されても、磁気ストライプ７７に記録された情報をＩＳＯ規格に準拠する磁気リーダで読み取ることができる。
【０１６７】
なお、磁気ストライプ７７には、ＩＣキャリア１１の利用者に関する情報等、ＩＣモジュール１２に記録される情報と関連する情報等が記録される。これにより、板状枠体付きＩＣキャリア１０の製造工程において、記録する情報を読み取り、マッチングを行うことができるようになる。
【０１６８】
図２９において、磁気ストライプ７７は、ＩＳＯ規格に準拠する位置と対称の位置、すなわち板状枠体１３の下端からの寸法がＬ１となるように配置されている。このように配置することにより、板状枠体１３の開口部１３ａと磁気ストライプ７７との間には、図中Ｌ３の間隙が設けられ、この寸法Ｌ３は、図２８の寸法Ｌ２より大きい。また、裏貼りフィルム１６は、図２８のものと同様に、開口部１３ａ上の領域を覆い、かつ、磁気ストライプ７７が設けられた領域以外の領域に貼付される。従って、裏貼りフィルム１６がより貼付し易くなる。さらに、板状枠体１３の一端部と磁気ストライプ７７との間の寸法Ｌ１は、ＩＳＯ規格に準拠する寸法であるので、ＩＳＯ規格に準拠する磁気リーダでこの磁気ストライプ７７を読み取ることができる。
【０１６９】
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。例えば、実施例では、情報記録部の一実施例として、磁気ストライプ７７を例に上げたが、これに限ることなく、バーコードや光学読み取り文字から情報記録部を形成しても良く、さらには、これらと磁気ストライプ７７とを組み合わせたものであっても良い。
【０１７０】
本発明による板状枠体付きＩＣキャリアによれば、裏貼りフィルムが貼付されても情報記録部の情報を機械的に読み取ることができる。これにより、板状枠体付きＩＣキャリアの製造工程において、情報記録部に記録される情報とＩＣモジュールに記録される情報とのマッチングを行うことができ、製造の効率を高めることができる。また、情報記録部を磁気ストライプとしたので、磁気ストライプ付きＩＣカードと同様に製造することができる。
【０１７１】
第７の実施例
以下、図面等を参照して、本発明の第７の実施例について説明する。図３０は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの一実施例を示す図である。図３０（Ａ）は平面図であり、図３０（Ｂ）は図３０（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図であり、図３０（Ｃ）は図３０（Ａ）の側面図である。また、図３１（Ａ）は、ＩＣキャリア１１の平面図、図３１（Ｂ）は側面の断面図を示している。この実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３と、裏貼りフィルム１６等から構成されている。
【０１７２】
板状枠体１３は、ＰＶＣ、ガラスエポキシ、厚紙等から形成されたものであり、その一部の領域には開口部１３ａが形成されている。
【０１７３】
裏貼りフィルム１６は、粘着剤層１６ａを有しており、板状枠体１３の裏面に貼付され、開口部１３ａの裏面を覆っている。裏貼りフィルム１６は、板状枠体１３の外形と同じか、多少小さめ（２ｍｍ程度）が望ましく、その厚みが８０〜２００μｍ、好ましくは１００μｍ程度である。また、粘着剤層１６ａは、その厚みが２０〜２３μｍ程度が好ましい。このような厚みであれば、ＩＣキャリア１１を固定するのに十分な強度をもつとともに、既存の製造設備を使用するのに差し支えない。
【０１７４】
板状枠体１３の開口部１３ａには、適宜の隙間の周縁スリット１４が設けられるようにＩＣキャリア１１が嵌めこまれ、裏面の裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａによって固定されている。この粘着剤層１６ａは、貼付後に一度剥離すると再び粘着しない程度の弱い粘着力を有している。
【０１７５】
ＩＣキャリア１１は、ＩＣモジュールそのままに形成されたものである。すなわち、ＩＣキャリア１１とＩＣモジュールとは、同型同大である。図３１に示すように、ＩＣキャリア１１、すなわちＩＣモジュールは、樹脂７０ａとプリント基板７０ｂとが積層した基体７０と、基体７０内に設けられたＩＣチップ７２と、スルーホール７３によりＩＣチップ７２と電気的に接続され、外部に露出する外部接触端子７３とから構成されている。
【０１７６】
このＩＣキャリア１１は、ＧＳＭ１１．１１規格におけるＳＩＭの形状を満足するように形成されている。すなわち、基体７０は、縦Ｙ１は約１５．００ｍｍ×横Ｘ１は約２５．００ｍｍの大きさに形成され、外部接触端子７３は、縦Ｙ２は約１０．６ｍｍ×横Ｘ２は約１２．０ｍｍの大きさに形成され、さらに、対象機器への装着時の位置決めとなるＺは約３．００ｍｍの切り欠き部７１が形成されている。
【０１７７】
次に、この板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法について、図３２に基づき説明する。図３２は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法の一実施例を示す工程図である。
【０１７８】
先ず、図３２に示すように通常のプラスチックカードの製造方法に従って、カード基体を作製し（ステップ１０１）、ザグリ機又はプレス機等を用いてＩＣキャリア１１が配置される開口部１３ａを形成するためのザグリ抜き又は打ち抜き工程を行う（ステップ１０２）。開口部１３ａは、ＩＣキャリア１１が配置されたときにＩＣキャリア１１の外側に適宜の隙間の周縁スリット１４が設けられる程度の大きさに形成される。次に、カード基体の裏面に裏貼りフィルム１６を貼付する工程を行う（ステップ１０３）。
【０１７９】
一方ステップ２０１では、ステップ１０１〜１０３とは別工程で、図３１（Ａ）（Ｂ）に示したＩＣキャリア１１が作製される。そして、このＩＣキャリア１１を、開口部１３ａ内に、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａにより固定されるように配置するＩＣキャリア１１の貼付工程を行う（ステップ１０４）。次に、ＩＣの特性等の検査工程（ステップ１０５）を行い、ＩＣキャリア１１の用途に応じて、データを書き込む発行処理工程を行う（ステップ１０６）。その後に、板状枠体付きＩＣキャリア１０をスリット付き台紙にはめ込み、封筒に封入・封緘する梱包・出荷工程を行う（ステップ１０７）。
【０１８０】
以上の製造方法においては、ＩＣキャリア１１がＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ；プリント基板下部にＩＣチップが設けられているＩＣモジュール）であるので、製造コストを低減することができる。つまり、従来のように、カード基体にＩＣモジュール搭載用の凹部を形成するザグリ工程と、この凹部にＩＣモジュールを搭載するモジュールシール工程とをなくして、開口部１３ａを形成するためのザグリ抜き（又は打ち抜き）工程（ステップ１０２）と、ＩＣキャリア１１の貼付工程（ステップ１０４）とを設けているので、ＩＣモジュールの実装後のザグリ工程や、このザグリ工程に伴うＩＣの特性等の検査工程とを行う必要がなくなり、製造時間を大幅に短縮することができる。
【０１８１】
さらに、ＩＣキャリア１１と板状枠体１３（カード基体）とは別工程で作製されるので、板状枠体１３の材質としては、必ずしもＩＣキャリア１１の基体７０と同一のものとする必要はない。板状枠体１３はＩＣキャリア１１を取りだした後には不要となるので、リーダライター（発行処理装置）での適性があれば、いかなる材料を用いても良く、例えば厚紙等を用いれば安価に形成することができる。
【０１８２】
また、ＩＣキャリア１１は板状枠体１３に取り付けられるので、従来のＩＣカードの製造設備を使用して、ＩＣキャリア１１の単体ではしずらい、ＩＣの特性等の検査工程（ステップ１０５）や封筒への封入作業等の梱包・出荷工程（ステップ１０７）などを容易に行うことができ、加工の精度も十分確保することができる。
【０１８３】
板状枠体付きＩＣキャリア１０が送られてきた利用者は、板状枠体１３からＩＣキャリア１１を剥離し、対象機器の装着部に装着する。このとき、ＩＣキャリア１１は、裏貼りフィルム１６から剥離されるだけであるので、これに余計な負荷がかかることはない。また、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａの粘着力は小さいので、ＩＣキャリア１１の裏面に粘着剤が残ることもない。さらに、従来のようにＩＣキャリア１１の外周縁に突起部が残ることもなく、前記対象機器の装着部に確実に装着できる。
【０１８４】
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【０１８５】
実施例では、ＩＣキャリア１１の形状と、開口部１３ａの形状とは略相似形に形成したが、必ずしも両者の外形を略相似形に形成する必要はなく、ザグリ機で用いる切削工具の形状や、打ち抜き機で用いる抜き型の形状によっては、ＩＣモジュール１２がＩＳＯに準拠する位置に配置されていれば、開口部１３ａは、略四角形等、いかなる形状に形成しても良い。
【０１８６】
本発明によれば、板状枠体とは別工程で、ＩＣモジュールをＩＣキャリアと略同型同大に作製したので、カード基体にＩＣモジュールを搭載するためのザグリ工程やそれに伴う検査工程を省略することができ、製造コストを低減することができる。さらに、板状枠体に安価な材料を用いることができ、板状枠体の部材のコストを低減することができる。
【０１８７】
第８の実施例
以下、図面等を参照して、本発明の第８の実施例について説明する。図３３は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの一実施例を示す図である。図３３（Ａ）は平面図であり、図３３（Ｂ）は図３３（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。また、図３４は、ＩＣキャリアを示す図である。この実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３と、裏貼りフィルム１６等とから構成されている。
【０１８８】
板状枠体１３は、ポリ塩化ビニル等の樹脂シートであり、その一部の領域には、開口部１３ａが形成されている。また、板状枠体１３上には、ＩＣキャリア１１個別の識別情報であるシリアル番号を表示した情報表示層１７ａが設けられている。
【０１８９】
裏貼りフィルム１６は、その一方の面に設けられた粘着剤層１６ａにより板状枠体１３の裏面に貼付され、開口部１３ａの裏面を覆っている。裏貼りフィルム１６は、板状枠体１３の外形と同じか、多少小さめ（２ｍｍ程度）が望ましく、その厚みが８０〜２００μｍ、好ましくは１００μｍ程度である。また、粘着剤層１６ａは、２０〜２３μｍ程度が好ましい。このような厚みであれば、ＩＣキャリア１０を固定するのに十分な強度を有する。
【０１９０】
板状枠体１３の開口部１３ａには、ＩＣモジュール１２を有するＩＣキャリア１１が嵌めこまれ、裏面の裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａによって固定されている。ここで、開口部１３ａとＩＣキャリア１１との間には、適宜の隙間の枠体スリット１４が設けられている。また、粘着剤層１６ａは、ＩＣキャリア１１が貼付された後に一度剥離すると再び粘着しない程度の弱い粘着力を有している。
【０１９１】
ＩＣキャリア１１は、図３４に示すように、縦Ｙ１が約１５．００ｍｍ、横Ｙ１が約２５．００ｍｍの樹脂製の基体１１ｃに、縦Ｙ２が約１０．６ｍｍ、横Ｘ２が約１２．０ｍｍのＩＣモジュール１２が搭載されており、対象機器への装着時の位置決めとなる、Ｚが約３．００ｍｍの切り欠き１１ｂが形成されている。さらに、この基体１１ｃ上には、上述のＩＣキャリア１１のシリアル番号を表示した情報表示層１７ｂが設けられている。
【０１９２】
次に、この板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法について説明する。図３５は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法の一実施例を示す工程図である。
【０１９３】
図３５において、先ず、通常のプラスチックカードの製造方法に従って、カード基体を作製し（ステップ１０１）、このカード基体に、ザグリ機を用いてＩＣモジュール１２が装着される装着凹部１１ａを形成する（ステップ１０２）。次いで、その装着凹部１１ａに熱硬化型接着剤を介してＩＣモジュール１２を装着し、熱盤により圧着するモジュールシール工程を行う（ステップ１０３）。次に、ＩＣの特性等の検査工程を行う（ステップ１０４）。
【０１９４】
次に、このカード基体の裏面に裏貼りフィルム１６を貼付する（ステップ１０７）。その後、ザグリ機等によって、カード基体のＩＣキャリア１１の外周縁に相当する部分の外側を、裏貼りフィルム１６を残して、溝状に切削除去して枠体スリット１４を形成する（ステップ１０８）。ここで、カード基体のみを切削しても良く、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａまで切削しても良く、さらには、裏貼りフィルム１６を切り落とさない程度に裏貼りフィルム１６の一部まで切削しても良い。
【０１９５】
そして、その切削除去後のＩＣの特性検査を行う第２次ＩＣ特性検査工程を行う（ステップ１０９）。ここで、特に、上記のステップ１０８で、ＩＣモジュール１２へのダメージが無い場合には、この工程は省略することができる。
そして、ＩＣモジュール１２にＳＩＭの加入者に関する情報を書き込む発行処理を行う（ステップ１０５）。
【０１９６】
次に、インクジェットプリンタ等により、カード個別の識別情報であるシリアル番号を板状枠体１３及びＩＣキャリア１１の基体１１ｃ部分に印字する（ステップ１０６）。すなわち、これによりカード基体に情報表示層１７ａ，１７ｂが形成される。
【０１９７】
その後に、枠体付きＩＣキャリア１０をスリット付き台紙にはめ込み、封筒に封入・封緘する梱包・出荷工程を行う（ステップ１１０）。
【０１９８】
板状枠体付きＩＣキャリア１０が送られてきたユーザは、板状枠体１３からＩＣキャリア１１を剥離し、対象機器に装着して使用する。
【０１９９】
また、ユーザは、ＩＣキャリア１１が紛失したり、盗難に合ったりした場合には、ＩＣキャリア１１がなくても、板状枠体１３に表示された自己のＩＣキャリア１１のシリアル番号を発行元に連絡することができる。一方、ＩＣキャリア１１が破損した場合には、ＩＣキャリア１１の基体１１ｃ部分又は板状枠体１３に表示されているシリアル番号を発行元に連絡すれば良い。この場合には、板状枠体１３を紛失したときでも、自己のシリアル番号を発行元に連絡することができる。
【０２００】
従って、発行元は、このシリアル番号によって、多数のユーザの中から即座にそのユーザを特定することができるので、そのＩＣキャリア１１の無効処理や、ＩＣキャリア１１の再発行処理を効率良く行うことができる。
【０２０１】
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【０２０２】
例えば情報表示層１７ａ，１７ｂは、必ずしもＩＣモジュール１２の搭載後に形成する必要はなく、カード基体の作製と同時に形成しても良い。従って、情報表示層１７ａ，１７ｂは、インクジェットプリンタによる印字に限らず、レーザープリンタ（レーザー印字）、オフセット印刷、スクリーン印刷、昇華転写印刷、刻字等によって形成しても良い。
【０２０３】
カード個別の識別情報は、シリアル番号である例を示したが、例えばユーザの登録番号等、そのユーザを特定することができる情報であればいかなる情報であっても良い。
【０２０４】
また、情報表示層１７ａと１７ｂとにより表示される識別情報は、必ずしも同一の識別情報でなくても良い。
【０２０５】
さらにまた、識別情報は、機械的に読み取り可能なバーコード、磁気情報等であっても良く、さらにはこれとシリアル番号等の組み合わせであっても良い。
【０２０６】
本発明によれば、板状枠体とＩＣキャリアの基体部とに識別情報を表示したので、ユーザがＩＣキャリアを破損、紛失等したときでも、その識別情報を発行元に伝えることができる。従って、発行元はそのＩＣキャリアを即座に特定することができるようになる。これにより、発行元は、ＩＣキャリアの再発行処理等を効率よく行うことができる。また、複数のＩＣキャリアが混ざってしまった場合でも外観上の識別が可能であるので、読み取り装置等で識別情報を確認する必要がなくなる。
【０２０７】
第９の実施例
以下、図面等を参照して、本発明の第９の実施例について説明する。図３６は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアを示す図である。図３６（Ａ）は平面図であり、図３６（Ｂ）は図３６（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。また、図３７は、ＩＣキャリアを示す図である。この実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３と、フィルム１６等とから構成されている。
【０２０８】
板状枠体１３としては、上質紙、コート紙、樹脂含浸紙等の紙材と、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビ・酢ビ共重合樹脂（ＰＶＣＡ）、ポリスチロール樹脂（ＰＳ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）等のプラスチックシート及びこれらを多層に貼り合わせたものが用いられ、その厚みは１５０〜８００μｍ程度に形成される。板状枠体１３の一部の領域には、開口部１３ａが形成されている。
【０２０９】
フィルム１６は、例えば７５μｍ程度の厚みのポリエステルフィルムから形成されている。フィルム１６の一方の面には粘着剤層１６ａが設けられ、他方の面には磁性層７５が設けられている。
【０２１０】
粘着剤層１６ａは、例えばアクリル系の粘着材料を２０μｍ程度の厚みに形成したものである。
【０２１１】
磁性層７５は、機械的に情報の読み取り及び書き込みが可能な磁気情報記録層であり、例えば（１）グラビア法、ドクターブレード法、リバースロール法等により、フィルム１６に磁性塗料を直接塗布する方法や、（２）２０μｍ程度の厚みのＰＥＴフィルムに、剥離剤、磁性塗料、感熱接着剤等を順次積層した転写フィルムを作製し、この転写フィルムをフィルム１６に加熱圧接して転写形成する方法により設けられる。
【０２１２】
また、磁性層７５に用いられる磁性体としては、ＩＳＯ、ＪＩＳ規格に合致する特性、例えば抗磁力（保持力）Ｈc が２９０［Ｏｅ］、残留磁束φr が１．３０［Ｍａｘｗｅ１１／ｃｍ］、角形比δが０．８等、を有するものが用いられる。
【０２１３】
フィルム１６は、粘着剤層１６ａの粘着力により板状枠体１３の一方の面に貼付され、開口部１３ａを覆っている。これにより、磁性層７５は、板状枠体付きＩＣキャリア１０の一方の面上に設けられる。
【０２１４】
板状枠体１３の開口部１３ａには、ＩＣモジュール１２を有するＩＣキャリア１１が嵌めこまれ、フィルム１６の粘着剤層１６ａによって固定されている。これにより、開口部１３ａとＩＣキャリア１１との間には、適宜の隙間の周縁スリット１４が設けられている。また、粘着剤層１６ａは、ＩＣキャリア１１が貼付された後に一度剥離すると再び粘着しない程度の弱い粘着力を有している。なお、ＩＣモジュール１２の端子は、板状枠体１３に対して、ＩＳＯ規格に準拠する位置に配置されている。
【０２１５】
ＩＣキャリア１１は、図２に示すように、縦Ｙ１が約１５．００ｍｍ、横Ｘ１が約２５．００ｍｍの樹脂製の基体に、縦Ｙ２が約１０．６ｍｍ、横Ｘ２が約１２．０ｍｍのＩＣモジュール１２が搭載されており、対象機器への装着時の位置決めとなる、Ｚが約３．００ｍｍの切り欠き１１ｂが形成されている。
【０２１６】
図３８、図３９は、板状枠体付きＩＣキャリア１０の図３６（Ａ）の反対面を示す図であり、磁性層７５の第１、第２の実施例を示したものである。なお、図３８、図３９において、磁性層７５とＩＣキャリア１１との位置関係の明確化のために、ＩＣキャリア１１を実線で表示している。
【０２１７】
図３８において、磁性層７５は、フィルム１６上にストライプ状に形成された、いわゆる磁気ストライプである。さらに、この磁性層７５は、ＩＳＯ規格に準拠する位置、すなわち板状枠体１３の図中上端からの寸法が所定の寸法となるように配置されている。従って、ＩＳＯ規格に準拠する磁気リーダにより、磁性層７５に記録された情報を読み取ることができる。なお、磁性層７５が磁気ストライプである場合には、上述の転写形成による方法が好適である。
【０２１８】
一方、図３９において、磁性層７５は、フィルム１６上の略全面に形成されている。このように形成すれば、フィルム１６の貼付時の位置決め作業が容易となる。
【０２１９】
またここで、フィルム１６の貼付後に磁性層７５を形成しても良く、また、フィルム１６に予め磁性層７５を形成し、このフィルム１６をカード基体１３を越えない大きさに裁断した（打ち抜いた）ものをカード基体に貼付しても良い。あるいは、カード基体を所定形状に打ち抜く前に、フィルム１６をカード基体に貼付し、この貼付された状態で、カード基体を所定形状に打ち抜いても良い。
【０２２０】
このように、磁性層７５がフィルム１６の面上に設けられると、フィルム１６が貼付された後も、磁性層７５に情報を書き込み、さらにはその書き込まれた情報を読み取ることができるようになる。
【０２２１】
次に、この板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法について説明する。
【０２２２】
先ず、通常のプラスチックカードの製造方法に従って、カード基体を作製し、このカード基体に、ザグリ機を用いてＩＣモジュール１２が装着される凹部を形成する。次いで、その凹部に熱硬化型接着剤を介して、ＩＣモジュール１２を装着し、熱盤により圧着してモジュールシールを行なう。これにより、カード基体にＩＣモジュール１２が搭載される（ＩＣモジュール搭載工程）。
【０２２３】
次に、このカード基体１３の一方の面（ＩＣモジュール１２の装着面と反対の面）にフィルム１６を貼付する（フィルム貼付工程）。続いて、ＩＣの特性等の検査工程を行う。その後、カード基体のＩＣキャリア１１の外周縁に相当する部分の外側を、フィルム１６を残して、溝状に切削除去して周縁スリット１４を形成する（ＩＣキャリア形成工程）。ここで、カード基体１３のみを切削しても良く、フィルム１６の粘着剤層１６ａまで切削しても良く、さらには、フィルム１６や磁性層７５を切り落とさない程度にフィルム１６の一部まで切削しても良い。
【０２２４】
そして、その切削除去後のＩＣの特性検査を行う第２次ＩＣ特性検査工程を行う。ここで、特に、上記のＩＣキャリア形成工程で、ＩＣモジュール１２へのダメージが無い場合には、この工程は省略することができる。
【０２２５】
次に、ＩＣキャリア１１の用途に応じて、ＩＣモジュール１２にＳＩＭの加入者に関する識別情報を書き込む工程が行われる（情報記録工程）。ところで、この工程以前には、ＳＩＭの加入者に関する情報を磁性層７５に書き込む工程が行われている。従って、磁性層７５に書き込まれた識別情報を読み取り、この識別情報に基づいてＩＣモジュール１２に識別情報を書き込むことができる。すなわち、マッチングインサータ等によって、情報のマッチング処理を行うことができ、製造効率を高めることができる。
【０２２６】
その後に、枠体付きＩＣキャリア１０をスリット付き台紙にはめ込み、封筒に封入・封緘する梱包・出荷工程を行う。このように、従来のＩＣカードの製造設備を使用するので、ＩＣキャリア１１の単体ではしずらい、各種の検査工程や封筒への封入作業等の梱包・出荷工程などを行うことができ、加工の精度も十分確保することができる。
【０２２７】
板状枠体付きＩＣキャリア１０が送られてきた利用者は、板状枠体１３からＩＣキャリア１１を剥離し、対象機器の装着部に装着する。このとき、ＩＣキャリア１１は、フィルム１６から剥離されるだけであるので、これに余計な負荷がかかることはない。また、フィルム１６の粘着剤層１６ａの粘着力は小さいので、ＩＣキャリア１１の裏面に粘着剤が残ることもない。さらに、従来のようにＩＣキャリア１１の外周縁に突起部が残ることもなく、前記対象機器の装着部に確実に装着できる。
【０２２８】
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【０２２９】
例えば、磁性層７５上には、その耐久性を向上させるために、１〜３μｍ程度の厚みでオーバープリント層（保護層）を設けても良い。また、フィルム１６と磁性層７５との密着性を向上させるために、両者の間にアンカー層を設けても良い。
【０２３０】
本発明によれば、フィルムの貼付後に、磁性層への情報の書き込み、読み取りを行うことができるようにしたので、製造時において、磁性層の識別情報を読み取り、この識別情報に基づいてＩＣモジュールに識別情報を記録するマッチング処理を行うことができる。これにより、製造効率を高めることができるとともに、情報の誤記録等を防止することができる。
【０２３１】
第１０の実施例
以下、図面等を参照して、本発明の第１０の実施例について説明する。図４０、図４１は、本発明によるＩＣキャリアケースの構成を示す斜視図である。図４０において、ＩＣキャリアケース１２０は、ケース本体１２１と、ケース本体１２１に取り付けられた蓋体１２２とから構成されている。
【０２３２】
ケース本体１２１及び蓋体１２２は、例えば樹脂性材料により形成されており、軽量であり、かつ薄型であるものが望ましい。ケース本体１２１の上面部には、収納部１２１ａが形成されている。収納部１２１ａは、ケース本体１２１と一体成形により形成しても良く、あるいはケース本体１２１に後からザグリ等の切削加工を施すことにより形成しても良い。収納部１２１ａは、その上面の取出開口領域１３０がＩＣキャリア１０１の外形より例えば数ｍｍ程度大きく形成されている。また、収納部１２１ａは、その深さがＩＣキャリア１０１の厚みと略同一であることが好ましいが、やや深く又は浅く形成しても良い。
【０２３３】
蓋体１２２は、図４０および４１中Ａ方向に回動自在にケース本体１２１に取り付けられている。蓋体１２２は、ケース本体１２１の上面部と密着可能であり、このときには、少なくとも収納部１２１ａの取出開口領域１３０上を覆うように配置される。
【０２３４】
ＩＣキャリア１０１は、携帯時等の未使用時には、収納部１２１ａ内に収納され、蓋体１２２により覆われ、使用時には、このＩＣキャリアケース１２０から取り出される。
【０２３５】
図４１は、図４０のＩＣキャリアケース１２０に、ソケット１０４に挿入されたＩＣキャリア１０１（ソケット付きＩＣキャリア１０５）が収納されている実施例を示している。従って、収納部１２１ａの上面の取出開口領域１３０はソケット付きＩＣキャリア１０５の外形より数ｍｍ程度大きく形成されている。なお、このときの収納部１２１ａの取出開口領域１３０は、ソケット付きＩＣキャリア１０５の外形を型どるように形成しても良い。
【０２３６】
図４２は、本発明によるＩＣキャリアケースの他の実施例の構成を示す斜視図である。このＩＣキャリアケース１２０Ａのケース本体１２１Ａには、収納部１２１ａが形成されている。また、ケース本体１２１Ａの上面であって長手方向（図中上下方向）の外周縁部には、略逆Ｌ字状に突設された支持部１２１ｂが設けられている。蓋体１２３は、略板状体に形成され、ケース本体１２１Ａから着脱自在であり、図４２に示すようにＢ方向にスライドされてケース本体１２１Ａの上面部に配置される。このときには、蓋体１２３は、少なくとも収納部１２１ａの上面の取出開口領域１３０を覆い、かつ、支持部１２１ｂと係合する。
【０２３７】
図４３は、本発明によるＩＣキャリアケースの他の実施例の構成を示す斜視図であり、図４４は、図４３のＣ−Ｃ断面を示す断面図である。ＩＣキャリアケース１２０Ｂのケース本体１２１Ｂは、その断面が略コ字状に形成されている。すなわちケース本体１２１Ｂは、図４４において図中左側の側面部に着脱口１３１が開口された収納部１２１ｃを有している。また、ケース本体１２１Ｂの上面には、ＩＣキャリア１０１の着脱方向である図４４中Ｄ方向に沿って開口された溝部１２１ｄが形成されている。
【０２３８】
移動部１２４は、収納部１２１ｃ内から溝部１２１ｄと係合してケース本体１２１Ｂの上面外側に配置されており、溝部１２１ｄの方向に沿って移動自在に取り付けられている。支持部１２５は、例えば板ばね等の弾性部材によりその断面が略円弧状に形成され、ケース本体１２１Ｂの内面側の収納部１２１ｃの開口面側近傍であって、それぞれ対応する上面と下面に取り付けられている。従って、ＩＣキャリア１０１は、収納部１２１ｃ内に収納されると、支持部１２５の弾性力によって挟持される。支持部１２５の弾性部材は、ＩＣキャリア１０１のＩＣモジュール１０２（外部接触端子面）に傷等の外的損傷や外的応力が加わりにくい部材である。
【０２３９】
収納部１２１ｃに収納されたＩＣキャリア１０１は、移動部１２４が図４４中Ｄ方向に移動されることにより、移動部１２４の収納部１２１ｃ内に配置されている部分と当接され、支持部１２５の間から外部に押し出される。従って、移動部１２４の移動によって、使用者は、ＩＣキャリア１０１に直接触れることなく、装着対象機器にＩＣキャリア１０１を装着することができる。
【０２４０】
なお、図４３のように、必要に応じてＩＣキャリアケース１２０Ｂ（１２０，１２０Ａも同様）にホルダー１２６を設けても良い。
【０２４１】
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。例えば、ＩＣキャリアケース１２０Ａ，１２０Ｂでは、ＩＣキャリア１０１を収納する例を示したが、ソケット付きＩＣキャリア１０５を収納するようにしても良い。
【０２４２】
また、ケース本体１２１，１２１Ａ，１２１Ｂの角は、面取りや丸みを有するように加工しても良い。
【０２４３】
図４５は、図４３のＩＣキャリアケース１２０Ｂの変形例を示す斜視図である。このＩＣキャリアケース１２０Ｃには、ＩＣキャリアケース１２０Ｂの支持部１２５に対応する支持部１２５Ａが設けられている。支持部１２５Ａは、ＩＣキャリア１０１のＩＣモジュール１０２と接触せず、ＩＣキャリア１０１の外縁部のみを支持するように形成されたものである。このように形成すれば、ＩＣモジュール１０２に応力が加わることはない。
【０２４４】
図４６は、図４５のＩＣキャリアケース１２０Ｃの変形例を示す斜視図である。このＩＣキャリアケース１２０Ｄの外形は、通常のＩＣカード等の外形と略同一に形成されており、ＩＣキャリアケース１２０Ｄの一部として、上述のＩＣキャリアケース１２０Ｃが設けられている。このように形成すれば、より携帯性を高めることができる。
【０２４５】
本発明によれば、ＩＣキャリアの未使用時にＩＣキャリアを専用のケースに収納して保護するようにしたので、携帯時等において外部から負荷がかからず、ＩＣキャリアの破損等を防止することができる。さらには、紛失のおそれを少なくすることができる。また、蓋体により上面部を覆うことにより、ＩＣモジュールの端子の破損等を防止することができる。さらに直接ＩＣキャリアに触れることなくＩＣキャリアを装着対象機器に装着することができ、ＩＣキャリアの端子部分が汚れなくなり、装着対象機器との接触不良等を確実に防止することができる。
【０２４６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣキャリアは裏貼りフィルムを介して板状枠体に固定されているので、ＩＣキャリアを取り外す際にＩＣモジュールに余計な負荷が生じることはない。
【０２４７】
また、本発明によれば、未使用時のＩＣキャリアをＩＣキャリアケースのケース本体内に収納することができ、携帯時等の未使用時において外部から負荷がかからず、ＩＣキャリアの破損等を防止することができる。
【０２４８】
さらに、本発明によれば従来のＩＣカードの製造設備をそのまま使用して、板状枠体付きのＩＣキャリアを製造することができるので、設備の有効利用を図り製造コスト削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す板状枠体付きＩＣキャリアの図。
【図２】第１の実施例のＩＣキャリアを示した図。
【図３】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法の実施例を示す工程図。
【図４】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの変形例を示す図。
【図５】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの他の変形例を示す図。
【図６】ＩＣキャリアの先端部に粘着剤層がない板状枠体付きＩＣキャリアを示す図。
【図７】小形の裏貼りフィルムを有する板状枠体付きＩＣキャリアを示す図。
【図８】本発明の第２の実施例を示す板状枠体付きＩＣキャリアの図。
【図９】第２の実施例のＩＣキャリアを示す図。
【図１０】板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法を示す工程図。
【図１１】板状枠体付きＩＣキャリアの他の製造方法を示す工程図。
【図１２】板状枠体付きＩＣキャリアの変形例を示す平面図。
【図１３】板状枠体付きＩＣキャリアの他の変形例を示す平面図。
【図１４】枠体スリットおよびブリッジ部を示す部分断面図。
【図１５】本発明の第３の実施例を示す板状枠体付きＩＣキャリアの図。
【図１６】第３の実施例のＩＣキャリアを示す平面図。
【図１７】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法を示す工程図。
【図１８】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの変形例を示す裏面図。
【図１９】本発明の第４の実施例を示す板状枠体付きＩＣキャリアの図。
【図２０】本発明の変形例を示す図。
【図２１】本発明の他の変形例を示す図。
【図２２】本発明の他の変形例を示す図。
【図２３】本発明によるＩＣキャリアの端子の詳細を示す平面図。
【図２４】本発明の第５の実施例を示す板状枠体付きＩＣキャリアの図。
【図２５】第５の実施例のＩＣキャリアを示す図。
【図２６】本発明の第６の実施例を示す板状枠体付きＩＣキャリアの図。
【図２７】第６の実施例のＩＣキャリアを示す図。
【図２８】板状枠体付きＩＣキャリア１０の裏面図。
【図２９】板状枠体付きＩＣキャリア１０の変形例を示す裏面図。
【図３０】本発明の第７の実施例を示す板状枠体付きＩＣキャリアの図。
【図３１】第７の実施例のＩＣキャリアを示す平面図及び側面図。
【図３２】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法を示す工程図。
【図３３】本発明の第８の実施例の板状枠体付きＩＣキャリアを示す図。
【図３４】第８の実施例のＩＣキャリアを示す図。
【図３５】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法を示す工程図。
【図３６】本発明の第９の実施例の板状枠体付きＩＣキャリアを示す図。
【図３７】第９の実施例のＩＣキャリアを示す図。
【図３８】板状枠体付きＩＣキャリアの裏面を示す図であり、磁性層を示したものである。
【図３９】板状枠体付きＩＣキャリアの裏面を示す図であり、磁性層の変形例を示したものである。
【図４０】本発明によるＩＣキャリアケースの構成を示す斜視図。
【図４１】図４０のＩＣキャリアケースにホルダ付きＩＣキャリアを収納した実施例を示す斜視図。
【図４２】本発明によるＩＣキャリアケースの変形例を示す斜視図。
【図４３】本発明によるＩＣキャリアケースの変形例を示す斜視図。
【図４４】図４３のＩＣキャリアケースを示す断面図。
【図４５】図４３のＩＣキャリアケースの他の変形例を示す斜視図。
【図４６】図４５のＩＣキャリアケースの他の変形例を示す斜視図。
【図４７】従来のＩＣキャリアとその使用方法を説明する図。
【図４８】図１０に示す板状枠体付きＩＣキャリアの他の製造方法を示す図。
【符号の説明】
１０、２０、３０  板状枠体付きＩＣキャリア
１１、２１、３１、１０１  ＩＣキャリア
１２、１０２  ＩＣモジュール
１４、２４、３４  周縁スリット
１６、２６  裏貼りフィルム
１７  枠体スリット
１８、２５、３５  ブリッジ部
１０４  ソケット
１２０  ＩＣキャリアケース
１２１  ケース本体
１２１ａ  収納部
１２２  蓋体
１３０  取出開口領域
１３１  着脱口
【図１】
0003686358.tif 000002
【図２】
0003686358.tif 000003
【図３】
0003686358.tif 000004
【図４】
0003686358.tif 000005
【図５】
0003686358.tif 000006
【図６】
0003686358.tif 000007
【図７】
0003686358.tif 000008
【図８】
0003686358.tif 000009
【図９】
0003686358.tif 000010
【図１０】
0003686358.tif 000011
【図１１】
0003686358.tif 000012
【図１２】
0003686358.tif 000013
【図１３】
0003686358.tif 000014
【図１４】
0003686358.tif 000015
【図１５】
0003686358.tif 000016
【図１６】
0003686358.tif 000017
【図１７】
0003686358.tif 000018
【図１８】
0003686358.tif 000019
【図１９】
0003686358.tif 000020
【図２０】
0003686358.tif 000021
【図２１】
0003686358.tif 000022
【図２２】
0003686358.tif 000023
【図２３】
0003686358.tif 000024
【図２４】
0003686358.tif 000025
【図２５】
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【図２６】
0003686358.tif 000027
【図２７】
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【図２８】
0003686358.tif 000029
【図２９】
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【図３０】
0003686358.tif 000031
【図３１】
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【図３２】
0003686358.tif 000033
【図３３】
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【図３４】
0003686358.tif 000035
【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
0003686358.tif 000039
【図３９】
0003686358.tif 000040
【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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