(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写箔の装飾層を、加熱可能な箔押器具を用いて、該装飾層の支持体フイルムから基体に所定の領域において転写する方法において、該装飾層が放射線エネルギーにより活性化できる接着層を含むと共に前記基体上への転写を意図する表面領域においてのみ吸収層を有し、この吸収層が前記接着層を活性化させる前記放射線エネルギーを吸収するものであり、それによって、該転写箔が前記箔押器具に到達する前に、前記放射線エネルギーによる前記接着層の活性化が、前記基体上への転写を意図する表面領域においてのみ起こるようにすることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記接着層を活性化させる前記放射線エネルギーが、前記基体上への転写を意図する表面領域においてのみ前記装飾層に作用するようにすることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
熱放射線により活性化できる接着層を用いることを特徴とする請求項１または２項記載の方法。
【請求項４】
前記転写箔が前記箔押器具に到達する前に前記装飾層の接着層を予備活性化し、該接着層の完全な活性化を加熱された箔押器具により行うことを特徴とする請求項１から３いずれか１項記載の方法。
【請求項５】
支持体フイルム上に複数の層部分からなる装飾層を有してなり、圧力および場合により熱の作用の下で基体上に所定の領域において転写でき、該支持体フイルムから離れた側の表面が、放射線エネルギーにより活性化できる接着層により形成されている、請求項１から４いずれか１項記載の転写方法に使用するための転写箔であって、前記装飾層が、前記基体上への熱転写を意図する所定の表面領域においてのみ吸収層を有し、該吸収層が、前記接着層を活性化させる前記放射線エネルギーを吸収するものであることを特徴とする転写箔。
【請求項６】
前記吸収層が前記接着層に直接隣接して設けられていることを特徴とする請求項５記載の転写箔。
【請求項７】
前記装飾層が、前記吸収層の、前記支持体フイルムに向かう側に、該装飾層の前記基板への転写後に前記吸収層を覆う不透明装飾層部分を有することを特徴とする請求項５または６記載の転写箔。
【請求項８】
前記不透明装飾層部分が反射層であることを特徴とする請求項７記載の転写箔。
【請求項９】
前記反射層が光学的回折効果を有する構造を備えていることを特徴とする請求項８記載の転写箔。
【請求項１０】
前記反射層が金属層であることを特徴とする請求項８記載の転写箔。
【請求項１１】
前記支持体フイルムに向かう前記装飾層の表面が、透明保護ラッカー層により形成されていることを特徴とする請求項５から１０いずれか１項記載の転写箔。
【請求項１２】
前記吸収層が熱放射線を吸収し、前記接着層が、該吸収層により吸収される該熱放射線に対して透過性である熱活性化性材料により形成されていることを特徴とする請求項５から１１いずれか１項記載の転写箔。
【請求項１３】
前記吸収層が、前記接着層を活性化させるように機能する前記放射線エネルギーを吸収する顔料を含有するラッカー層により形成されていることを特徴とする請求項５から１２いずれか１項記載の転写箔。
【請求項１４】
前記吸収層が、前記接着層が透過性を示す波長の赤外線を吸収することを特徴とする請求項１２または１３記載の転写箔。
【請求項１５】
前記吸収層が、熱放射線を吸収する顔料を含有することを特徴とする請求項１２から１４いずれか１項記載の転写箔。
【請求項１６】
前記顔料がカーボンブラックまたは他の暗色顔料であることを特徴とする請求項１５記載の転写箔。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、加熱できる箔押器具を用いて基体上に装飾層の支持体フイルムから転写箔の装飾層を所定の各領域で転写する方法であって、その装飾層が放射線エネルギーにより活性化できる接着層を含み、該接着層が、転写箔が箔押器具に到達する前に少なくとも部分的に活性化される方法に関する。
【０００２】
本発明はさらに、特に本発明による転写方法に使用するのに適しており、支持体フイルム上に複数の層部分からなる装飾層を有し、圧力と場合により熱の作用の元で基体上に領域ことに転写することができ、支持体フイルムから離れたその表面が放射線エネルギーにより活性化できる接着層により形成されている転写箔に関する。
【０００３】
転写箔の装飾層を基体上に転写する場合、基体上への装飾層の接着を適切なものとするために接着層を十分に活性化させる必要がある。その点に関して、接着層を活性化させるのに要する時間により、対応する施用機械を通過する速度が決定的に決まる。
【０００４】
機械の速度を増加させるために、国際特許出願公開第ＷＯ９６／３７３６８号から、箔押または型押ホイルの装飾層の熱活性化性接着層を、そのようにして実際に箔押しまたは型押しの操作を順番に行う前に予熱して、接着層を少なくとも部分的に活性化させることがすでに知られている。既知のプロセスにおいて、基体上への装飾層の転写は、箔押器具が押箔上に作用する領域において行われるが、ＷＯ９６／３７３６８号では、箔押器具も加熱されている。明らかにその手順により、一層速い速度を達成することができる。しかしながら、例えば、接着剤が過剰に予熱された場合、装飾層は基体に、箔押器具が装飾層に作用する領域だけでなく、接着剤にすでに十分に強力な接着力があれば、それらの領域の外側でも接着してしまうので、基体に装飾層をきれいに所定の各領域で施すことが難しくなるという恐れがある。この問題は、特に、比較的厚い装飾層、または比較的高レベルの機械的安定度のものであり、例えば、その上に金属被覆を有する装飾層を使用したときに生じ得る。
【０００５】
ヨーロッパ特許第ＥＰ０７４１３７０Ｂ１号には、セキュリティ要素を基体に施す方法であって、接着層が基体に接触させられ、薄層構造体、すなわち、装飾層を通してエネルギーを施すことにより局所的に加熱され、それによって、装飾層のどの構造体も壊されずに、装飾層が加熱された区域でのみ基体に接着するようにしている方法が開示されている。ＥＰ０７４１３７０Ｂ１号によれば、エネルギーの供給のために、レーザ照射または光源のいずれかが用いられる。レーザビームは、所望のパターンにしたがって導くことができる。光源を用いた場合には、伴う手法は、マスク、もしくはレーザまたは発光ダイオードからなる調節可能なアレイへの露出いずれかを用いている。この既知のプロセスには確かに、転写箔の支持体フイルムから基体に転写箔の装飾層を非常にきれいでありながらも所定の各領域で転写できるという利点があるが、基体上への転写を行う上で圧力が実質的に使用されなくなり、装飾層中に場合により存在する構造体を注意深く取り扱う必要がある。しかしながら、この既知の手法の欠点は、比較的遅い操作速度を用いることを考えなければならないことである。マスクまたはダイオードアレイを用いる場合、ある状況下では、接着層の活性化に必要とされる期間中に、マスクまたはアレイが転写箔に対して静止するように段階的な移動で転写箔および基体を移動させることさえも必要になる。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、接着層を予備活性化させることにより機械の速度を増加させる可能性があると同時に、実際に転写されるべき領域においてのみ転写箔の装飾層がきれいに転写されることを確実にする方法およびその方法を実施するのに特に適した転写箔を提案することにある。
【０００７】
本発明によれば、この目的を達成するために、前述した一般的な種類のプロセスを、転写箔が箔押器具に到達する前に、箔押器具により装飾層を基体上に転写すべき表面領域においてのみ放射線エネルギーにより接着層が活性化されるように発展させることが提案される。
【０００８】
転写箔の接着層の予熱が、転写箔が箔押器具に到達する前に実質的に全表面積に亘り行われるＷＯ９６／３７３６８号の教示とは対照的に、本発明は、ＥＰ０７４１３７０Ｂ１号の基本的な提案と類似の予熱を所定の各領域の様式でのみ行うことを提案しているが、その点に関して、実際に、予熱は箔押器具に到達する前に行われることが重要である。したがって、本発明による方法は、接着剤の活性化によるだけでなく、それと同時に、適切な箔押器具により、すなわち、適切な圧力を用いる操作を含む。
【０００９】
追加に圧力を加えるおかげで、比較的低レベルの照射線エネルギーが、機械速度を実質的に増加させられる程度まで接着剤を予備活性化させるのにすでに十分であるようにすることができる。これと同時に、接着層を所定の各領域で予備活性化させることにより、きれいな所定の各領域の箔押しを確実に行うことができる。なぜならば、装飾層が接着層により、接着層が実際に予熱されたところのみで基体に接着するような様式で作業条件を容易に選択できるからである。
【００１０】
本発明による方法が、その装飾層が、基体に転写されるべき表面領域のみにおいて吸収層を有し、その吸収層が接着層を活性化させるための放射線エネルギーを吸収する転写箔を使用することを含むことが特に有利である。
【００１１】
したがって、転写箔は、好ましくは、転写されるべき表面領域において、追加の層部分、すなわち、吸収層を含むようなものである。次いで、接着層の予備活性化が、放射線エネルギーを適切に吸収し、当然接着層に転写されなければならない吸収層の領域のみに生じ、ここで、そのようにして、装置を特別に複雑にしたり、費用を追加したりせずに、接着層が所望の領域のみで予備活性化されるということが可能である。特に、本発明によれば、特別に導かれるレーザビーム、並びにＥＰ０７４１３７０Ｂ１号により提供されたマスクまたはダイオードアレイを使用する必要がなくなる。
【００１２】
所定の各領域の活性化の効果は、特に、その装飾層に吸収層が所定の各領域で設けられた転写箔の場合、接着層を活性化させる放射線エネルギーが、基体への転写を意図した表面領域においてのみ装飾層に作用すれば、接着層を活性化させる放射線エネルギーが有利に、マスク等により、基体に転写すべき装飾層および接着層の表面領域上のみに作用することによりさらに改善することができる。
【００１３】
原則として、全ての考えられる装飾層の活性化を使用することが考えられる。しかしながら、特に望ましく、したがって、実際の事情において特に重要であると考えられる手法は、熱放射線により活性化できる接着層、すなわち、熱の影響下で軟化し、粘着性になるいわゆるホットメルト接着剤を用いることを含む手法である。
【００１４】
特に、熱活性化性接着層を使用する場合、活性化を目的としてレーザ放射線を使用することが望ましいであろう。その場合、レーザ放射線は、転写されるべき表面領域にしたがって偏向させることができる。レーザ放射線を使用すると、作用するレーザエネルギーが十分に高い場合には、非常に短い加熱時間を達成できるという利点が得られる。
【００１５】
最後に、本発明の方法によれば、装飾層の接着層は、転写層が箔押器具に到達する前に予備活性化のみされ、加熱された箔押器具が接着層の完全な活性化を行う。この手法により、機械速度を比較的速くすることができる。その点に関して、箔押器具は大きな表面積または全表面積に亘り作用しても、または装飾層を形成する層部分が基体上に転写されるべき領域のみに作用してもよい。
【００１６】
本発明はさらに、上述した方法に限定的ではなく特に適している転写箔、好ましくは、押箔に関する。支持体または基材フイルム上に、複数の層部分からなり、圧力および場合により熱の作用の元で基体に所定の各領域の様式で転写でき、支持体フイルムから離れたその表面が、放射線エネルギーにより活性化できる接着層により形成された装飾層を有するこの転写箔は、その装飾層が、基体上に転写することを意図した所定の表面領域のみにおいて吸収層を有し、その吸収層が接着層を活性化させる放射線エネルギーを吸収するという点で本発明により特徴付けられる。
【００１７】
したがって、本発明による転写箔の特徴は、接着層を活性化させるように機能する放射線エネルギーを吸収するように機能する吸収層が装飾層中に所定の各領域の様式で存在し、そのようにして、接着層を活性化させることである。
【００１８】
この種の転写箔がこの明細書の冒頭の部分で論じられたプロセスに用いられる場合、転写されるべき装飾層のある領域をきれいに限定することが特に容易である。しかしながら、本発明による転写箔は、上述したプロセスとは独立して、例えば、吸収層により限定的に活性化される接着層により使用することもできる。その種の転写箔において、比較的微細な構造の領域に吸収層を設けることができる。前記手法が、大きい表面積に亘る照射および大きい表面積の箔押器具の使用を含む場合でさえも、実際に、吸収層に関連する装飾層の領域のみが基体上に転写される。したがって、本発明による転写箔を使用する場合には、ＥＰ０７４１３７０Ｂ１号が得ることを求めている効果が非常に単純な手段により達成することができ、一方で、特に、各々の場合において、装飾層を基体上に転写させるのに用いられる箔押装置を、転写されるべき装飾層の領域の特定の形状に適用させる必要がない。
【００１９】
吸収層に、該吸収層中に吸収される放射線エネルギーの特に良好な作用を提供するために、装飾層の接着層に直接隣接する吸収層が設けられることが望ましい。
【００２０】
放射線エネルギーを適切に吸収するために吸収層が含有しなければならない顔料または他の添加剤が、装飾層の光学的または視覚的形状に関する必要条件とは常に従うとは限らないことが認識されよう。操作が熱放射線、例えば、赤外線により実施される場合には、吸収層は一般的に、暗い、光学的に魅力的ではない顔料等を含有する。ここで、本発明によれば、支持体フイルムに向かって面する吸収層の側の装飾層が、装飾層の基体への転写後に吸収層を覆い、望ましくは光学的回折効果を持つ構造を好ましくは有する反射層、特に金属層である不透明装飾層部分を有することが望ましい。特に、その構成が、光学的回折効果を持つ構造を有する反射層を含む場合、非常に魅力的な視覚的形状構成を実施することができる。
【００２１】
前記構成が、使用の際に実際に装飾層の露出表面を形成する、吸収層を被覆する反射層を含む場合には、支持体フイルムに向かって面する装飾層の表面が、透明保護ラッカー層により形成されている、すなわち、言い換えれば、反射層がそのような保護ラッカー層により被覆されていることが望ましい。その種の保護ラッカー層は、機械抵抗を改善し、特に、存在してもよい光学的回折効果を有する任意の構造、すなわち、非常に微細な構造にとっての保護を与える。
【００２２】
本発明による転写層を使用する状況の多様性において、吸収層が熱放射線を吸収し、一方で接着層が、吸収層により吸収される熱放射線にとって透過性である熱活性化性材料により形成されていることが望ましいであろう。その形態は、特に、反射層が、使用する際に見える装飾層の側に存在し、その反射層が活性化目的のために機能する放射線の透過を防ぐ場合に望ましい。
【００２３】
そのような場合、接着層が吸収層により吸収される熱放射線にとつて透過性であれば、転写箔の照射は、接着層側から行うことができる。この構成には、その放射線が必ずしも支持体フイルムにより弱められないという利点がある。透明接着層およびそこから隔てられた吸収層を有する構造により、接着層の接着効果が、吸収層中に場合により存在する添加剤により悪影響を受けないという技術的利点が得られる。
【００２４】
実際に実施する観点において、吸収層を、接着層を活性化するように機能する放射線エネルギーを吸収する顔料を含有するラッカー層により形成することが望ましいと思われる。考えられる顔料は、例えば、カーボンブラック、黒または暗い顔料等である。熱活性化性接着層を用いる場合には、より適切には、活性化目的のためには赤外線により操作を行い、その場合には、構成は、好ましくは、吸収層が、接着層が透過性である波長の赤外線を吸収するようなものである。
【００２５】
本発明のさらなる特徴、詳細および利点は、図面を参照して、転写箔および方法の好ましい実施の形態の以後の説明から明らかとなろう。
【００２６】
図１ａに示した転写箔は、その基本構造において、例えば、紙幣、有価証券、株券および債券等の上にセキュリティ形状を製造するための用いられるような、従来の押箔に対応する箔を含み、その目的のためには、押箔は、一方で金属被覆を、他方で光学的回折効果を持つ空間的構造を有する。
【００２７】
図１ａに示すような転写箔は、通常の様式で、支持体または基材フイルム１、例えば、１０から２５μｍまでの厚さのポリエステルフイルムを含む。この支持体フイルム１の上には、特に熱の影響下で、支持体フイルム１から参照番号３により概して同定される装飾層の着脱を促進させるように意図されたそれ自体既知の離型層２が配置されている。離型層２は通常全表面積に亘り施されている。
【００２８】
図示した実施の形態において、装飾層３は、４つの層部分、より具体的には、透明保護ラッカー層４、蒸着工程により通常そこに施される金属層５、所定の各領域の様式で提供される吸収層６、および活性化性接着層７からなり、この点に関して、接着層７は熱接着層であるとする。保護ラッカー層４、熱接着層７および金属層５の各々は、図１ａに示した実施の形態において、含まれる全表面積に亘り設けられている。
【００２９】
上述したように、図１ａに示した転写箔は、例えば、セキュリティ要素の製造に役立つ箔である。その目的のためには、吸収層６の領域において、その箔に光学的回折効果を持つ空間的構造が設けられている。
【００３０】
図１ｂにも用いられる図１ａに示した転写箔は以下のように製造される：
最初に、全表面積を覆う離型層２が、印刷または被覆または塗布プロセスを用いて支持体フイルム１に施される。離型層２の厚さは、約０．０１から０．１μｍまでの間にある。
【００３１】
次いで、保護ラッカー層４が、含まれる全表面積に亘り施される。この層の厚さは０．８から２．５μｍまでの間、好ましくは、１．２から１．７μｍまでの間である。
【００３２】
透明保護ラッカー４は、適切な箔押または型押器具、いわゆるダイにより適切に構成できるという性質を有する。次の段階として、空間構造８が複製プロセスにおいて保護ラッカー層４の開放されている表面中に型押しされる。光学的回折効果または回折効果を有する対応する構造が一般的に知られており、例えば、ＥＰ０７４１３７０Ｂ１号に記載されている。
【００３３】
空間構造８が形成された後、保護ラッカー層４の開放されている表面の全体に金属層５が設けられる。一般的に、アルミニウムを用いて真空蒸着が行われ、その層の厚さは５から２００ｎｍまでの間である。
【００３４】
金属層５の蒸着後、所定の各領域の様式のみで存在する吸収層６が、装飾層３を基体上に転写すべき領域の金属層５に施される。望ましくは、吸収層６は、０．８から２．８μｍの間、好ましくは１．５μｍの層厚で施される活性化できる装飾ラッカーである。吸収層６は、図１ａに示したように、空間構造８と正確に重ね合わされた関係で施すことが望ましい。
【００３５】
次いで、最後の段階は、伴う全表面積に亘る接着層７の施用であり、この場合、吸収層６が赤外線を相応じて吸収できる場合には、接着層７に赤外線透過性材料を望ましくは使用する。接着層７は、２から１０μｍまで、好ましくは３から５μｍまでの間の層厚で施される。
【００３６】
個々の層は以下の組成を有するものであって差し支えない：
実施例
0003617625.tif 000002
0003617625.tif 000003
0003617625.tif 000004
0003617625.tif 000005
図１ａに示した転写箔の吸収層６の目的は、この転写箔の装飾層３に当たる放射線エネルギーを吸収すること（矢印９により図示されている）および蓄積される放射線エネルギーを、吸収層６に隣接する領域１０において接着層７に発し、次いでそのようにして、矢印９により示されたような装飾層３の照射後に接着層７が既に領域１０において粘着性であるように領域１０の接着層７を活性化または少なくとも予備活性化することである。
【００３７】
図１ｂは、図１ａに示した転写箔がどのようにして基体１１上に転写できるかを示している。この場合、単純にする目的のために、この図は、転写箔が、装飾すべき基体１１上の表面１２に施される様式を示していない。これは、例えば、いずれにせよ大きな表面積に亘り接触圧力効果を提供できる加熱または非加熱箔押ローラにより実施することができる。
【００３８】
転写箔１が基体１１の表面１２に施される前に、転写箔の装飾層３が図１ａに示したように放射線エネルギーの作用にさらされ、この放射線エネルギーは、吸収層６中に吸収され、領域１０において接着層７を少なくとも予備活性化させる。
【００３９】
この効果は、図１ｂの右側半分に示されたように、接着層７が活性化された領域１０において基体１１の表面１２に接着し、それによって、同時に対応する吸収層６、金属層５を有する空間構造８および保護ラッカー層４を関連するその領域において基体１１に接着させることである。
【００４０】
これと対照的に、接着層７の予備活性化された領域１０とは一致していない装飾層３の領域は、基体１１の表面１２にはしっかりと保持されない。支持体フイルム１が離型または着脱指１３上で基体１１から離されたときに、装飾層３は離型層２を経て領域１０の外側の支持体フイルム１に接着したままであり、そのようにして、装飾層残留物１４の形態で基体１１から取り除かれる。したがって、この操作により、その表面１２で所定の各領域の様式でのみ装飾層３が対応した設けられた基体１１が得られる。
【００４１】
図２ｃは、実質的に図１ａに対応するが、金属層５’が空間構造８’もある領域にのみ存在するという点で図１ａに示した転写箔とは異なる押箔を示す。したがって、図２ｃに示した箔はいわゆる部分金属化箔である。図２ｃに示した箔はまた、支持体または基材フイルム１’、離型層２’、透明保護ラッカー層４’、所定の各領域の様式でのみ設けられる吸収層６’、および全表面積を覆う接着層７’を含む。図２ｃに示した箔は、空間構造８’の領域のみにある部分的な金属被覆の結果として、ある分野の使用に特に適している。例えば、部分的金属化は、図２ｃに示した箔の装飾層３’が基体に施された場に、一方では、空間構造８’により生じる光学的効果、例えば、ホログラフ効果または色が変化する効果が明らかに見えるが、他方では、基体表面により形成される背景および背景の模様が認知できるままであるということが可能である。そのようにして、部分的に金属化された装飾層３’が同じ領域に存在するが、それでも、例えば、写真、英数字等を基体上に見ることができる。
【００４２】
転写箔、特に押箔は、図２ｃに示したように、吸収層６’用の空間ラッカーを用いて製造される。特に、図２の実施の形態において、吸収層６’は、金属層５を吸収層６’により覆われていない領域においてエッチングにより除去できるレジストラッカーの機能を同時に果たす。
【００４３】
図２ｃに示した箔の製造において、図１ａに示した箔に関する製造プロセスと一致する、図２ａに示したような手順は、第１に、図１ａに関して述べられているように、同様な厚さおよび性質の支持体フイルム１’に、０．０１から０．１μｍまでの間の通常の層厚を有する離型層２’を施す工程を含む。次いで、全てが図１ａを参照して説明されているように、保護ラッカー層４’の全表面積に亘り、場合により構造８’の複製を行い、最後に、アルミニウムの蒸着による金属化が行われる。
【００４４】
次いで、吸収層６’が、図１ａに関して述べられている説明に対応して、金属層５’を維持すべき領域にのみ金属被覆５に印刷により施される。
【００４５】
吸収層６’は、その後のエッチング操作に適しているような組成のものである。吸収層６’の適切な硬化後、レジストラッカーとして機能する吸収層６’により覆われていないアルミニウム層すなわち金属被覆５の領域がエッチングにより除去される。エッチング操作は、２０から５０℃までの浴温で、５％の苛性ソーダ溶液を含む浴を用いて行うことができる。このエッチング操作は、図２ｂの矢印１５により示されている。
【００４６】
金属被覆が空間構造８’すなわち吸収層６’により覆われている領域の間の領域１６からエッチングにより除去された後、箔の対応する表面は洗浄され、乾燥され、次いで、接着層７’が全表面積に亘り施される。
【００４７】
原則的に、様々な層部分、より具体的には、離型層２、保護ラッカー層４、吸収層６および接着層７の組成を、伴う使用のそれぞれの目的に適応できるように選択し、変更できることが理解されよう。しかしながら、様々な層部分に関して実施例において述べた組成を、図２ａから２ｃまでに示したような吸収層が、金属被覆をエッチングにより除去する操作のためのレジスト層の機能を同時に果たすべき場合に用いても差し支えない。したがって、図１ａおよび図２ａから２ｃの実施の形態における様々な層２，２’；４，４’；６，６’および７，７’が実質的に同一の組成のものであることも考えられる。
【００４８】
図２ｃに示した第２の実施の形態の箔の使用は、図１ｂを参照した実施例により述べられている、図１ａの箔の使用形態に実質的に対応する。
【００４９】
対応する転写箔を基体に施す装置を原則的に設計できる様式を再度説明するために、ここで図３を参照する。
【００５０】
図３に示した装置は、基体、例えば、反対圧力ローラすなわち受けローラと、全表面を有し、例えば、８０および１２０℃の間の温度まで加熱できる実際の箔押シリンダ２１との間の間隙１９に矢印１８の方向に、供給ロール（図示せず）から、または積重体からのシートの形態で供給されるペーパーウェブ１７を連続的に装飾するための装置である。
【００５１】
これと同時に、転写箔２２が間隙１９に導入され、この転写箔２２は、図３に示されていない供給ロールから矢印２３により示される方向に解かれる。
【００５２】
間隙１９において、転写箔２２の装飾層３，３’が、箔押ローラ２１および受けローラ２０の作用の元で、基体、例えば、ペーパーウェブ１７に対して押しつけられ、転写箔２２の接着層が適切に活性化されている場合には、転写箔２２に向かって面するペーパーウェブ１７の表面に転写される。
【００５３】
間隙１９の下流では、支持体フイルム１，１’が離型または着脱指１３（図１ｂ参照）の補助により基体１７から離されて導かれている。その場合、装飾層３，３’は、接着層７，７’の対応する活性化が行われた領域において基体１７に接着しており、一方で、それらの間の領域においては、装飾層３，３’は、支持体フイルム１，１’に接着したままであり、基体表面の対応する所定の各領域の装飾を提供するようにそれらと共に除去される（図１ｂ参照）。
【００５４】
現在まで、転写箔からの基体への装飾層の所定の各領域の転写に含まれる手順は、一般的に、箔押シリンダが、原版が基体上に転写されるべき領域において、対応する突出構造または模様形状を有するようなものであった。転写箔２２の予熱は、ＷＯ９６／３７３６８号に記載されているように、箔押間隙１９に到達する前に、適切な放射装置により行うことができる。
【００５５】
図３に示した装置は、その種の放射装置２４ａおよび２４ｂを有する。この放射装置は望ましくは赤外線放射装置であり、その点に関して、実際には、例えば、Ｈａｒａｅｕｓ／ＨａｎａｕからのタイプＳＭＢＧ２６００／１５０Ｇのダブル放射装置が非常に適しており、その両方の通路は加熱され、金製反射器が設けられている。放射装置の出力パワーは、例えば、１，０００Ｗ辺りであって差し支えない。
【００５６】
上述した実施の形態による組成の接着層を適切に予備活性化するためには、この放射装置は、好ましくは、特に装飾層３，３’を担持する転写箔の側に、転写箔から２０から４０ｍｍまでの間の間隔で配置される。接着層７，７’が赤外線に関して透明であるので、そのようにして、転写箔が部分的または完全な金属被覆を有する場合でさえも、放射線の大部分が吸収層６中に吸収されることが可能である。転写箔からの赤外線放射装置の正確な間隔は、接着層の正確な組成および装飾すべき基体の表面性質に依存して、適切な試験を元にして設定すべきである。
【００５７】
図３が示すように、２つの赤外線放射装置２４ａおよび２４ｂが連続して配置されており（転写箔２２の移動方向に）、その点に関して、その配置は、好ましくは、第２の放射装置２４ｂが、箔押ローラ２１および受けローラ２０の間の間隙１９から４０および７０ｍｍの間の間隔にあるようなものである。第１の放射装置２４ａは、好ましくは、第２の放射装置２４ｂの上流の、転写箔の移動方向で約４０ｍｍの間隔ｂで配置されるべきである。
【００５８】
試験により、原則的に図３に示した図に対応する装置に関して、上述した実施例に述べた層の組成を用い、上述した様式で放射装置２４ａおよび２４ｂを用いて配置した場合、装飾層３，３’を基体上に転写したときに非常に良好な結果を達成できることが示された。特に、１２０℃に加熱された全表面を有する型押シリンダを用いた場合に、１２０ｍ／分までの比較的速い作業速度を達成することができる。この点に関するさらなる利点は、基体からの装飾層３，３’の残留物を有する支持体フイルム１，１’の着脱が、以前のように冷却を行わずに、すなわち、特別な冷却ローラを用いずに可能であることである。
【００５９】
特に、所定の各領域の活性化に関して、および前記プロセスを実施する場合に用いられる箔押または型押装置に関して、本発明の基本的な原則の多くの変更例が考えられることが理解されよう。例えば、図３に示した実施の形態の場合において、転写すべき領域においてのみ装飾層に作用する適切な構造の箔押または型押シリンダにより操作することが考えられるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１ａ】図１ａは転写箔の一部の断面図である
【図１ｂ】図１ｂは図１ａに示した転写箔を用いた転写操作の断面図である
【図２】図２は転写箔の部分断面により特別な製造方法を示す
【図３】転写箔から装飾層を基体に転写させる際の装置および方法を示す
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図３】
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