(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に配置されるインシュレータと、前記インシュレータに保持されたコンタクトとを含むコネクタにおいて、前記インシュレータは保持壁と前記保持壁に隣接した接触部収容部とを有し、前記コンタクトは、略Ｕ字状に形成されＵ字の開放側に二つの接点部をもつ接触部と、略Ｕ字状に形成され前記保持壁を挟み付けた保持部と、前記接触部を前記保持部に結合させたＵ字状の中間結合部とを有し、前記接触部収容部に前記接触部が収容されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記保持部は、前記保持壁に圧入される圧入部を有する請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記接触部のＵ字と前記保持部のＵ字は実質的に同じ向きに開放している請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記接触部と前記保持部と前記中間結合部とは、板金の折り曲げ加工により連続的に形成されている請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記保持部は、前記基板に接続される基板接続部を有する請求項１-４のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項６】
前記インシュレータは、前記コンタクトの接点部の近傍に位置する特定部に当接する当接部を有し、接続相手との未接続の状態では、前記当接部が前記特定部に当接しており、接続相手との接続の際には、前記特定部が嵌合方向に変位して前記当接部から離間することを特徴とする請求項１-５のいずれかに記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路板などの基板に搭載するのに適した薄型のコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板上に配置される板状のインシュレータと、そのインシュレータに保持された複数の導電性のコンタクトとを含むコネクタがある（特許文献１参照）。そのコネクタにおいて、各コンタクトは、相手コネクタと接触するための接触部と、インシュレータに保持される保持部とを有している。保持部と接触部とは基板上で互いに隣り合うように配置されている。そして、保持部はインシュレータに所謂圧入により固定されている。即ち、インシュレータに対するコンタクトの保持は、コンタクトの保持部に設けた圧入部をインシュレータの圧入穴に突き刺すことによる圧入により行われている。
【０００３】
そのコネクタによれば、コンタクトの接触部と保持部とが基板上に並置されるので、基板に直交する方向におけるコネクタの寸法、即ち、コネクタの厚みを減じることができ、したがってコネクタの低背化に有利である。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−２２０１５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、コンタクトの圧入部をインシュレータの圧入穴に突き刺すことによる圧入によりインシュレータにコンタクトを保持させる構造であるため、強度及び成形性からインシュレータの保持部にある程度の寸法が必要である。このため、コネクタの幅が大きくならざるを得ない。
【０００６】
また、低背のコネクタにおいては圧入深さが浅くなるため、インシュレータに対するコンタクトの圧入による保持が不安定になりがちである。
【０００７】
さらに、コンタクトの半田付け部は、半田付け確認の容易性を高めるためにインシュレータから長く延出しているため、このことによってもコネクタの幅が大きくなっていた。
【０００８】
その上、コンタクトのピッチが小さくなるにつれて、コンタクトの半田付け部の強度が弱くなり、インシュレータから露出していることからも、変形しやすいという問題をもつ。
【０００９】
それ故に本発明の課題は、インシュレータにコンタクトが安定して保持された小型でかつ低背のコネクタを提供することにある。
【００１０】
本発明の他の課題は、コンタクトの半田付け部における問題を解消した低背のコネクタを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、基板上に配置されるインシュレータと、前記インシュレータに保持されたコンタクトとを含むコネクタにおいて、前記インシュレータは保持壁と前記保持壁に隣接した接触部収容部とを有し、前記コンタクトは、略Ｕ字状に形成されＵ字の開放側に二つの接点部をもつ接触部と、略Ｕ字状に形成され前記保持壁を挟み付けた保持部と、前記接触部を前記保持部に結合させたＵ字状の中間結合部とを有し、前記接触部収容部に前記接触部が収容されていることを特徴とするコネクタが得られる。
【００１２】
前記保持部は、前記保持壁に圧入される圧入部を有してもよい。
【００１４】
前記接触部のＵ字と前記保持部のＵ字は実質的に同じ向きに開放していてもよい。
【００１５】
前記接触部と前記保持部と前記中間結合部とは、板金の折り曲げ加工により連続的に形成されていてもよい。
【００１６】
前記保持部は、前記基板に接続される基板接続部を有してもよい。
【００１７】
前記インシュレータは、前記コンタクトの接点部の近傍に位置する特定部に当接する当接部を有し、接続相手との未接続の状態では、前記当接部が前記特定部に当接しており、接続相手との接続の際には、前記特定部が嵌合方向に変位して前記当接部から離間するようにしてもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１−図３を参照して、本発明の第１の実施の形態に係るコネクタについて説明する。
【００１９】
図１及び図２において、コネクタ１０はプリント回路板などの第１の基板１１に搭載されたレセプタクルであり、第２の基板１２に搭載された接続相手となるプラグ１３と接続するものである。コネクタ１０は第１の基板１１上に配置されるインシュレータ１４と、そのインシュレータ１４に保持された複数の導電性のコンタクト１５とを有している。コンタクト１５は、左右に二列に分かれてかつ左右対称に配置されている。なお、プラグ１３も、インシュレータ１６と、そのインシュレータ１６にコンタクト１５と一対一で対応する位置関係をもって保持された複数の導電性のコンタクト１７を有している。
【００２０】
コネクタ１０のインシュレータ１４は、基板１１に対向した下面１４ａとこれと平行な上面１４ｂとを有している。インシュレータ１４の左右端にはコンタクト１５に対応して保持壁２１を規定する凹部が形成されている。各保持壁２１はインシュレータ１４の下面１４ａよりも凹んでおり、したがって第１の基板１１から離間している。さらに、これらの保持壁２１の内側面にそれぞれ隣接した位置に、コンタクト１５に対応して、接触部収容部２２が形成されている。各接触部収容部２２はインシュレータ１４の下面１４ａ及び上面１４ｂにそれぞれ開口している。
【００２１】
一方、コネクタ１０の各コンタクト１５は、略Ｕ字状に形成された接触部２３と、略Ｕ字状に形成された保持部２４と、接触部２３を保持部２４に結合させた中間結合部２５とを一体に有している。接触部２３のＵ字と保持部２４のＵ字は実質的に同じ向きに開放している。接触部２３はＵ字の開放側に少なくとも一つ、具体的には、二つの接点部２３ａ，２３ｂを有し、接触部収容部２２に収容されている。保持部２４は保持壁２１に下面１４ａ側から嵌合され、保持壁２１を挟み付けている。なお、接触部２３と保持部２４と中間結合部２５とは、板金の折り曲げ加工により連続的に形成されていている。
【００２２】
ここでコンタクト１５についてさらに説明を加える。接触部２３は接点部２３ａ、２３ｂの間にばね部２３ｃを有している。保持部２４は、保持壁２１の内側面に当接したインシュレータ密着部２４ａと、保持壁２１の外側面に当接した折返し部２４ｂと、これらを間を結合して基板接続部２４ｃとを有している。なお、コンタクト１５のうち少なくともインシュレータ密着部２４ａにはニッケルメッキを施すことが好ましい。
【００２３】
コネクタ１０を第１の基板１１に搭載した状態で、基板接続部２４ｃを第１の基板１１に形成された回路パターン（図示せず）にフラックスを用いて半田付け接続する。この半田付けによる半田フィレットを図２の左側のコンタクト１５についてのみ参照符号２６で示した。半田フィレット２６は基板接続部２１ｃと第１の基板１１との間から折返し部２４ｂに至るまでと参照符号２６ｂで示した内側にも若干形成される。このとき、インシュレータ密着部２４ａと保持壁２１との間にはフラックス及び半田が通り難いので、半田上がりを減らせる。また、半田付けされる部分に変形の虞はないため、確実に半田付けを行うことができる。さらに、折返し部２４ｂに半田フィレット２６が大きく形成されるので、半田付け強度が強く、かつ半田付け確認が容易に行える。勿論、図２の右側のコンタクト１５も同様に半田付け接続される。
【００２４】
図３に示すようにプラグ１３がコネクタ１０に嵌合されると、プラグ１３のコンタクト１７がコネクタ１０のコンタクト１５の接点部２３ａ，２３ｂに圧接し、所定の電気的接続が得られる。インシュレータ密着部２４ａは、コネクタ１０の未嵌合時には保持壁２１に密着しているが、嵌合時にはばねの役割を果たし、接点部２３ａ，２３ｂをプラグ１３のコンタクト１７に圧接させる。インシュレータ密着部２４ａがばねの役割を果たすので、安定した電気的接続が得られる。
【００２５】
図４を参照して、上述したコンタクト１５の製造方法について説明する。
【００２６】
図４は、コンタクト１５の製造途上における中間品を示す。この中間品は帯板状の板金に打ち抜き及びプレス曲げ加工を施したものであり、キャリア２７にキャリアつなぎ部２８を介して多数本のコンタクト１５が等ピッチで結合されている。各コンタクト１５には、保持部２４のインシュレータ密着部２４ａの近傍に、ピッチ方向で突出した圧入部２９が設けられている。圧入部２９はインシュレータ１４に圧入される部分である。キャリアつなぎ部２８は、インシュレータ密着部２４ａと基板接続部２４ｃとの間付近、即ち、圧入部２９付近にインシュレータ密着部２４ａと一直線上に設けられているので、キャリア２７を押すことにより、圧入作業を容易に行うことができる。
【００２７】
上述したコネクタ１０によると、Ｕ字状に形成された保持部２４で保持壁２１を挟み付けるようにしてコンタクト１５をインシュレータ１４に組み付けるため、小型でかつ低背でありながらインシュレータ１４にコンタクト１５が安定して保持される。
【００２８】
第５図及び第６図を参照して、本発明の第２の実施の形態に係るコネクタについて説明する。図１−図３に示したコネクタと同様な部分には同じ参照符号を付して説明を省略する。
【００２９】
第５図及び第６図のコネクタ３０においては、コンタクト１５はインシュレータ１４に圧入されていて、未嵌合時は接点部２３ａ，２３ｂの上部、即ち、特定部３１をインシュレータ１４の中央部上面の裏面の当接部３２で第１の基板１１に向けて押さえ付けられている。したがって、コネクタ３０のより低背化が可能である。さらに、インシュレータ１４の上面１４ｂを従来どおり吸着面として使用することができる。また、コンタクト１５の座屈も防止される。
【００３０】
嵌合時は、プラグ１３のコンタクト１７がコネクタ３０のコンタクト１５の接点部２３ａ，２３ｂの間に挟み込まれ、基板接続部２４ｃから接点部２３ａにかけて全体（特にばね部２３ｃ）がばねとして働き、適切な接触力を得る。この時のコンタクト１５のばねとしての変形により、コンタクト１５の特定部３１とインシュレータ１４の当接部３２とに隙間ができるので接触力に影響を与えることがない。
【００３１】
なお、上述したコネクタはいずれも、電子機器内で使用され，リジッド基板或いはＦＰＣに実装されるのに適している。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、インシュレータにコンタクトが安定して保持された小型でかつ低背のコネクタを提供することができる。さらに、コンタクトの半田付け部における問題も解消される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るコネクタを接続相手となるプラグとともに示した未嵌合時の断面斜視図である。
【図２】図１に示したコネクタとプラグとの未嵌合時の正面断面図である。
【図３】図１及び図２に示したコネクタとプラグとの嵌合時の正面断面図である。
【図４】図１−図３に示したコネクタに使用されるコンタクトの製造方法を説明するため中間部品を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るコネクタを接続相手となるプラグとともに示した未嵌合時の正面断面図である。
【図６】図５に示したコネクタとプラグとの嵌合時の正面断面図である。
【符号の説明】
１０  コネクタ
１１  第１の基板
１２  第２の基板
１３  プラグ
１４  インシュレータ
１４ａ  下面
１４ｂ  上面
１５  コンタクト
１６  インシュレータ
１７  コンタクト
２１  保持壁
２２  接触部収容部
２３  接触部
２３ａ，２３ｂ  接点部
２３ｃ  ばね部
２４  保持部
２４ａ  インシュレータ密着部
２４ｂ  折返し部
２４ｃ  基板接続部
２５  中間結合部
２６  半田フィレット
２７  キャリア
２８  キャリアつなぎ部
２９  圧入部
３０  コネクタ
３１  特定部
３２  当接部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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