(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルポリ（メタ）アクリレート（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、金属粉又は金属酸化物（Ｄ）及びポリエーテルポリエステルポリマー（Ｅ）を含有する事を特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
抵抗体パターン、回路パターン又は螢光体パターン用の請求項１の樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の樹脂組成物の硬化物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプラズマディスプレイ等の抵抗体パターン、回路パターン叉は蛍光体パターン製造工程等において好適に用いられ、紫外線による露光及び弱アルカリ水溶液叉は水による現像後に４００〜１０００℃で焼成することにより樹脂の残査が少なく、電流を安定的に流す為の良好な抵抗体パターン、優れた導電性を有する回路パターン叉は蛍光体パターンを形成する樹脂組成物及びその硬化物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より抵抗体ペースト（抵抗体をペースト状にした物）、導体ペースト（銅粉、銀粉等の導電物質をペースト状にした物）叉は蛍光体ペースト（蛍光体をペースト状にしたもの）としては印刷方式、例えばスクリーン印刷等によりパターンを印刷し次いで焼成する事により抵抗体パターン、回路パターン叉は蛍光体パターンを形成するものが知られている。しかし、これらは近年の抵抗体パターン、回路パターン叉は蛍光体パターンの高密度化には対応できない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の欠点を改良し、細密なパターン作成が可能で紫外線で硬化後、弱アルカリ水溶液叉は水で現像し、抵抗体パターン、回路パターン叉は蛍光体パターンを形成し、焼成後、安定的に電流を流させる抵抗体パターン優れた導電性を有する回路パターン叉は蛍光体パターンを形成する。樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明はポリエーテルポリ（メタ）アクリレート及び／又はポリエステル（メタ）アクリレート（Ａ）、希釈剤（Ｂ）光重合開始剤（Ｃ）、金属粉叉は金属酸化物（Ｄ）及びバインダーポリマー（Ｅ）を含有する事を特徴とする樹脂組成物特に抵抗体パターン用樹脂組成物、回路パターン用樹脂組成物、螢光体パターン用樹脂組成物及びその硬化物に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。
本発明で用いるポリエーテルポリ（メタ）アクリレート及び／又は、ポリエステルポリ（メタ）アクリレート（Ａ）の具体例としては、ポタエーテルポリ（メタ）アクリレート、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−ブタンジオール、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、トリメチロールプロパンジペンタエリスリトール等のアルコール類とエチレンオキサイドやプロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドの反応物であるポリエーテルポリオールの（メタ）アクリル酸エステル類、ポリエステルポリ（メタ）アクリレート、例えば、上記アルコール類やポリエーテルポリオールとε−カプロラクトンとの反応物、上記アルコール類やポリエーテルポリオールとコハク酸、マレイン酸、アジピン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多塩基酸あるいはその無水物との反応物、上記アルコール類やポリエーテルポリオールと上記、多塩基酸あるいはその無水物とε−カプロラクトンとの反応等のポリエステルポリオールの（メタ）アクリル酸エステル類等が挙げられる。市販品としては、例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ、ＰＥＧ４００ＤＡ、ＫＡＹＡＲＡＤ、ＨＸ−６２０、ＫＡＹＡＲＡＤ、ＤＰＣＡ−６０、ＫＡＹＡＲＡＤ、ＴＰＧＤＡ等を挙げることができる。これら（Ａ）成分は、１種又は２種以上を混合して使用することができる。
【０００６】
（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、スチレン、α−アルキルスチレン、カルビトール（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸などのモノ（メタ）アクリレート類、エチレングリコール（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の多感能（メタ）アクリレート等の反応性希釈剤（Ｂ−１）、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレングリコールモノアリールエーテル類、ジエチレングリコールモノアリールエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレン、ベンジルアルコール等の芳香族炭化水素類、ソルベントナフサ類、プロピレンカーボネート等の有機溶剤類（Ｂ−２）等を挙げることができる。
【０００７】
（Ｃ）成分の具体例としては、例えば、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル−１−ブタノン、４−ベンゾイル４’−メチルジフェニルスルフィド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチルケタール、を挙げる事ができる。又、これら光重合開始剤（Ｃ）とアミン類などの光重合促進剤との併用することもできる。
アミン類などの光重合促進剤としては、例えば、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルなどを挙げることができる。
【０００８】
（Ｄ）成分の具体例としては好ましくは粒径が１０μｍ以下の酸化ルテニウム（Ｌｕ2 Ｏ3 ）、酸化イットリウム（Ｙ2 Ｏ3 ）、酸化ユーロピウム（ＥｕＯ3 ）、酸化サマリウム（Ｓｍ2 Ｏ3 ）、酸化セリウム（ＣｅＯ2 ）、酸化ランタン（Ｌａ2 Ｏ3 ）、酸化プラセオジム（Ｐｒ6 Ｏ11）、酸化ネオジム（Ｎｄ2 Ｏ3 ）、酸化ガドリニウム（Ｇｄ2 Ｏ3 ）、酸化テルビウム（Ｔｂ4 Ｏ7 ）、酸化ジスプロシウム（Ｄｙ2 Ｏ3 ）、酸化ホルミウム（Ｈｏ2 Ｏ3 ）、酸化エルビウム（Ｅｒ2 Ｏ3 ）、酸化ツリウム（Ｔｍ2 Ｏ3 ）、等の金属酸化物、銅粉、銀粉、パラジュウム粉、銀とパラジュウムの混合粉、表面処理された金粉、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、サマリウム（Ｓｍ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、プロメチウム（Ｐｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、ツリウム（Ｔｍ）、エルビウム（Ｅｒ）、ルテニウム（Ｌｕ）、イットリウム（Ｙ）スカンジウム（Ｓｃ）等の金属粉を挙げる事ができる。これらが有する特性により、抵抗体用組成物、回路用組成物、螢光体用組成物等に応用することができる。
【０００９】
（Ｅ）成分の具体例としては、ポリエーテル系化合物、例えば、エチレンオキサイドの開環重合により合成されるポリ（エチレンオキサイド）のポリマー（分子量５〜５００万）、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、フェノール、クレゾール等の水酸基を有する化合物にエチレンオキサイドを縮合開環重合させて得られるポリエチレングリコール系ポリマー等、これらポリエーテル系化合物とコハク酸、マレイン酸、アジピン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多塩基酸あるいはその無水物との反応物あるいは、これらポリエーテル系化合物とε−カプロラクトンとの反応物等、（メタ）アクリル酸エステルポリマー、例えば（メタ）アクリル酸、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、（メタ）アクリル酸フェニルエステル、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のモノマー類の１種又は２種以上からなる重合物あるいは上記モノマー類に更にスチレン、ｐ−ヒドロキシ−スチレン、α−メチルスチレン等を成分として含んでなる重合物等を挙げることができる。これら（Ｅ）成分は、１種又は２種以上を混合して用いることができる。
【００１０】
本発明の樹脂組成物は（Ａ）（Ｂ：Ｂ−１，Ｂ−２）（Ｃ）（Ｄ）及び（Ｅ）成分を溶解、混合、混練することにより調整することができる。
本発明の樹脂組成物中、各成分の使用割合は以下のようにすることができる（％は重量％）。
（Ａ）成分＋（Ｂ−１）成分＋（Ｃ）＋（Ｅ）成分を合計した使用量は組成物に対し５〜６０％が好ましく特に好ましくは１０〜４０％であり（Ｄ）成分の使用量は４０％〜９５％が好ましく特に好ましくは６０〜９０％である。
（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）＋（Ｅ）の合計の量の中に占める各成分の好ましい使用量は以下の通りになる。すなわち（Ａ）成分の使用量は０〜４０％、（Ｂ−１）成分の使用量は、０〜４０％、（Ｃ）成分の使用量は、５〜３０％、（え）成分の使用量は、４０〜８０％である。有機溶剤（Ｂ−２）の使用量は、本説明の組成物を使用するために適当な粘度調整等の目的のために任意の割合で使用することができる。
【００１１】
本発明の樹脂組成物には、その性能を阻害しない範囲で、レベリング剤、消泡剤、重合禁止剤、ガラスビーズ、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートと多塩基酸無水物の反応物等を使用する事もできる。本発明の樹脂組成物は、前述のように抵抗体用組成物、回路用組成物、螢光体用組成物として用いることができ、これらは、スクリーン印刷、ロールコート、カーテンフローコート、スプレーコート等の方法により、ガラス、セラミック基板等の基板上の全面に印刷塗布される。印刷塗布後、必要に応じて遠赤外線または温風により５０〜２５０℃程度にプリベークされ有機溶剤が除去され、パターニングしたい抵抗体部分、回路部分、叉は蛍光体部分だけが紫外線を通すようにしたネガマスクを用いて紫外線による露光が行われる。紫外線の露光量としては５００〜５０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましい。次に炭酸ナトリウム水溶液、苛性ソーダ水溶液等の希アルカリ水溶液叉は水の現像液によりスプレーなどの手段で現像され、次いで、例えば４００℃〜１０００℃で焼成され抵抗体叉は回路基板が得られる。
【００１２】
実施例
以下実施例１、２及び参考例１により本発明を説明する。例中、部とは重量部を表す。
【００１３】
表１に示す組成にしたがって抵抗体用樹脂組成物を調整した。得られた樹脂組成物を１５０メッシュのポリエステル製スクリーンを用いてガラス基板上の全面に膜厚３５μｍでスクリーン印刷し、２００℃で３０分プリベークした後ネガフィルムを接触させ超高圧水銀灯により３Ｊ／ｃｍ2 を照射し、次いで未露光部を水（液温４０℃）を用いてスプレー圧２ｋｇ／ｃｍ2 で２分間現像した。現像後空気中７００℃で１５分間焼成し、抵抗体パターンを形成した。パターン中の残存樹脂分、現像性、現像後のパターンの状態、ガラス基材への密着性を評価した。
【００１４】
【表１】
0003660029.tif 000002
【００１５】
0003660029.tif 000003
【００１６】
（残存有機分）
７００℃加熱後の重量減少分を測定。
【００１７】
（現像性）
下記の評価基準を使用した。
○・・・・・現像時完全に現像できた。
×・・・・・現像時わずかに残さがあるもの。
△・・・・・現像時、現像されない部分がある。
【００１８】
（現像後のパターンの状態）
○・・・・・パターンは正確に維持されている。
×・・・・・パターンの幅が細くなっている。
△・・・・・パターン部分の一部または、全部剥がれている。
【００１９】
（密着性）
○・・・・・１００／１００で剥がれない物
×・・・・・５０／１００〜９０／１００
△・・・・・０／１００〜５０／１００
【００２０】
表１の結果から明らかなように、本発明の樹脂組成物及びその硬化物は現像性に優れ、現像後のパターン精度が良好で、加熱焼成後の残査が少なく、密着性に優れている。
【００２１】
【発明の効果】
本発明の樹脂組成物は、パターンを形成したフィルムを通して選択的に紫外線により露光し、未露光部分を現像するこ途による抵抗体叉は回路形成において、現像性に優れ、現像後のパターン精度が良好で、加熱焼成後の樹脂の残査が少なく、密着性に優れた物である。