(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インシュレータの各端子保持穴に保持された複数の端子を回路基板へ半田付けすることにより回路基板へ表面実装されるコネクタにおいて、前記端子の回路基板へ半田付けされる半田付け部に半田穴を有し、この半田穴に通した予め定めた長さの半田を、半田穴の内側壁縁と前記端子保持穴の縁部とで挟み付け保持していることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
出ている半田の端部が端子先端部へ曲げられている請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
インシュレータの各端子保持穴に保持された複数の端子を回路基板へ半田付けすることにより回路基板へ表面実装されるコネクタにおいて、前記端子の回路基板へ半田付けされる半田付け部に、板状半田をＵ字状に曲げた半田を半田付け部の一方の面から反対側の面にかけて半田付け部を握持する形で半田を保持させたことを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
インシュレータの各端子保持穴に保持された複数の端子を回路基板へ半田付けすることにより回路基板へ表面実装されるコネクタにおいて、前記端子の回路基板へ半田付けされる半田付け部は二股になっており、各端子保持穴内壁には二股部を狭める方向に押圧する押圧部を有し、この二股部で予め定められた形状寸法の半田を挟持し、二股部の両外側は端子保持穴内壁の押圧部に接して半田を挟持する力を受けていることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装技術（Surface Mount Technorogy：ＳＭＴ）において、表面実装するコネクタの端子をプリント回路基板へ半田付けることにより表面実装する技術の分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＬＳＩソケットやグリッドタイプのコネクタのような狭ピッチの表面実装コネクタにおいては、回路基板へ半田付けする端子に、ＢＧＡ（Ball Grid Array)のように予め半田部材を融着しておく必要があった。
【０００３】
図５は、端子への半田部材の融着の手順を示す図である。（ａ）はコネクタのベースインシュレータ１に設けられている端子保持穴７から端子１９が見えている状態である。（ｂ）は端子１９の面にクリーム状のフラックス２０を塗布した状態である。（ｃ）はフラックス２０の上に粒径の揃ったボール状の半田を載せリフロー加熱を行って半田ボール２１を端子１９に融着させた状態である。
【０００４】
こうして、半田ボール２１が融着した状態で半田ボール２１が図示していない回路基板の半田付け箇所（ランド）に接するようにして、リフロー加熱を行い半田ボール２１を溶融させて端子１９をランドに半田付けし、コネクタを回路基板へ表面実装することになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の半田ボールを融着する技術では、まず球径の揃った半田ボールが高価であること、また、端子にフラックスを塗布し、半田ボールを載せ、リフロー加熱し、その後、フラックスを洗浄するというように工程数が多く、それに応じてフラックス塗布装置、半田ボールプレーサー、リフロー炉およびフラックス洗浄機が必要となり、設備コストが非常に高くなるという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑みて、端子へ付ける半田としては高価な半田ボールではなく糸半田やリボン状半田のようなより安価な半田を用い、また端子への付着は融着でなく、端子に単純な機械的保持をさせるようにしたコネクタを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的達成のため、以下の構成を有する。
本発明の第１の構成は、インシュレータの各端子保持穴に保持された複数の端子を回路基板へ半田付けすることにより回路基板へ表面実装されるコネクタにおいて、前記端子の回路基板へ半田付けされる半田付け部に半田穴を有し、この半田穴に通した予め定めた長さの半田を、半田穴の内側壁縁と前記端子保持穴の縁部とで挟み付け保持していることを特徴とするコネクタである。
【０００８】
本発明の第２の構成は、前記第１の構成において、出ている半田の端部が端子先端部へ曲げられているコネクタである。
【０００９】
本発明の第３の構成は、インシュレータの各端子保持穴に保持された複数の端子を回路基板へ半田付けすることにより回路基板へ表面実装されるコネクタにおいて、前記端子の回路基板へ半田付けされる半田付け部に、板状半田をＵ字状に曲げた半田を半田付け部の一方の面から反対側の面にかけて半田付け部を握持する形で半田を保持させたことを特徴とするコネクタである。
【００１０】
本発明の第４の構成は、インシュレータの各端子保持穴に保持された複数の端子を回路基板へ半田付けすることにより回路基板へ表面実装されるコネクタにおいて、前記端子の回路基板へ半田付けされる半田付け部は二股になっており、各端子保持穴内壁には二股部を狭める方向に押圧する押圧部を有し、この二股部で予め定められた形状寸法の半田を挟持し、二股部の両外側は端子保持穴内壁の押圧部に接して半田を挟持する力を受けていることを特徴とするコネクタである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態は、表面実装型コネクタの端子に保持する半田の保持の仕方が融着ではなく機械的な保持であり、第１の形態としては端子に設けた半田穴に半田を通した状態で端子をインシュレータの端子保持穴に圧入し、半田穴の内側壁縁とインシュレータの端子保持穴の縁部とで半田を挟み付けたようにして保持する形態、第２の形態としては、端子の半田付け部に、その一方の面から他方の面にかけて半田が半田付け部を掴むような形で半田を保持させる形態、第３の形態としては、端子の先端部を二股フォーク状にし、この二股で半田片を挟み、端子がインシュレータの端子保持穴の正規位置に圧入されると二股の両側に端子保持穴の側面から挟む力が加わり、半田片が保持される形態である。
【００１２】
このように機械的に保持させることにより、融着のためのフラックスの塗布、リフロー炉による溶融加熱、フラックスの洗浄などということが不要となり、材料、設備等の低コスト化が図れる。
【００１３】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
図１は本発明コネクタの一例であるＬＳＩソケットの斜視図である。基本構造は、樹脂製のベースインシュレータ１と、同じく樹脂製のカバーインシュレータ２とからなり、レバー３を立てたり倒したりすることにより、カバーインシュレータ２がベースインシュレータ１に対して矢印Ａ方向にスライドするようになっている。
【００１４】
カバーインシュレータ２にＰＧＡ（Pin Grid Array）パッケージ（ＬＩＳ）のリードピンが挿入貫通されるリードピン貫通孔４が多数格子状配列で設けられている。
【００１５】
ベースインシュレータには、リードピン貫通孔に対応した配列で、リードピンと嵌合するコンタクトが設けられており、そのコンタクトの端子５がベースインシュレータ１下面の端子保持穴に出ている。
【００１６】
この端子５が回路基板の半田付け箇所（ランド）に半田付けされることによりベースインシュレータ１が回路基板に固定されコネクタ全体が回路基板に表面実装されるとともにコンタクトが回路基板の回路と接続されることになる。ＰＧＡパッケージを接続しようとするときは、レバー３を立ち上げてカバーインシュレータ２を矢印Ａの開の方へスライドさせ、その状態でＰＧＡパッケージ（図示せず）のリードピンをカバーインシュレータ２のリードピン貫通孔４へ嵌入する。
【００１７】
そして今度は、レバー３を倒すとカバーインシュレータ２が矢印Ａの閉の方へスライドし、このとき、カバーインシュレータ２のリードピン貫通孔４を貫通して下方へ突出しているリードピンがベースインシュレータ１に設けられているコンタクトに嵌合する。
このような本発明のコネクタはベースインシュレータ１の下面側に出ている端子５の半田保持構造に特徴がある。
【００１８】
図２は本発明の第１の実施例を示す断面図および斜視図である。
（ａ）は第１の実施例の構造を示す断面図であり、（ｂ）〜（ｇ）は、（ａ）の構造を得るための工程を示す図である。
（ａ）では、ベースインシュレータ１に保持されたコンタクトの端子５が端子保持穴７から下方へ出ており、端子５の半田付け部分に半田穴６を有している。この半田穴６に糸半田８が通っており、この糸半田８は半田穴６の内側壁縁と端子保持穴７の縁部とで縊れができる程度に挟みつけられているので抜け落ちることがなく保持されることになる。
【００１９】
このような構造を得るための手順は（ｂ）〜（ｇ）に示す通りである。（ｂ）は、端子５が（ａ）の状態より多く下方に出ている状態であり、この状態で（ｃ）のように半田穴６に糸半田８を通す。
【００２０】
その状態で、（ｄ）のように端子５を端子保持穴７の奥へ（図では上方へ）圧入する。この圧入によって、糸半田８は半田穴６の内側壁縁と端子保持穴７の縁部とで挟まれて、糸半田８が軟い金属であるため縊れができて抜け落ちなくなる。
【００２１】
その後、（ｅ）のように糸半田８を所定の長さ位置で切断し、保持されている糸半田８を（ｆ）のように端子５の先端部へ曲げる。
【００２２】
こうして、複数の端子５に半田を保持させた後、（ｇ）に示すように曲げた半田部分を、加熱した平面度の良い加熱金属板９に押し付けることにより、半田先端の高さが揃った（ａ）のような構造が得られる。なお、加熱温度は半田の融点よりやや低い温度がよい。
【００２３】
図３は、本発明の第２の実施例を示す斜視図および断面図である。
（ａ）は、ベースインシュレータ１の端子保持穴７から出ている端子１１を、Ｕ字状に曲がったリボン半田が掴むようにして保持されている状態の斜視図である。（ｂ）は（ａ）の図を右側から見たときの一部断面側面図である。リボン状半田１０は端子１１を充分に握持しており抜け落ちることはない。
【００２４】
（ｃ）は、キャリア部１２を含む金属板に、プレス加工によって端子１１を形成し、ノッチ１３で、端子１１がまだキャリア部１２に繋がっている状態で、ベースインシュレータ１の端子保持穴７へ端子１１を挿入したときの斜視図である。図では端子１１および端子保持穴７は１つしか描かれていないが、実際にはキャリア部１２の長手方向に沿って多数の端子１１が並んでおり、対応する端子保持穴７へ同時に挿入される。
【００２５】
（ａ）、（ｂ）に示されるリボン半田１０は、端子１１が端子保持穴７へ挿入される前に端子１１に保持させる。その後、端子１１を端子保持穴７へ挿入し確実に固定された後、キャリア部１２をノッチ１３の所で折り取り、（ａ）のような状態が得られる。
【００２６】
図４は本発明の第３の実施例の構造を示す一部断面図および斜視図である。
（ａ）は、本実施例の構造断面図である。ベースインシュレータ１の端子保持穴７に保持された端子１４の先の方の半田付け部分は二股のフォーク状になっており、この二股部分に板状の半田１５が挟まれるように保持しており、且つ、この二股部分の両側は端子保持穴７の側壁に出ている突起１６によって、二股部分を絞める方向に押されている。これにより半田は二股部分で確実に保持され抜け落ちることはない。
【００２７】
（ａ）で２個描かれている端子１４のうち右側の方は、左側の端子を９０度側方から見た構造のものである。（ｂ）は端子１４が半田１５を挟持している状態を抜き出した斜視図である。（ｃ）、（ｄ）は、（ａ）の構造を得るための手順を示す図である。
【００２８】
まず、（ｃ）のように端子保持穴７中において、端子１４をその先端が突起１６にかかる位置にしておき、下の方から半田１５を治具などにより所定の高さまで挿入する。次いで、端子１４を下へ押し下げると二股部分が半田１５にかかっていくと同時に突起１６によって両側から押されることにより、二股の間隔が狭くなって行き半田１５を挟持することになる。更に端子１４を押し下げると二股部分の内側が半田１５の表面を擦りながら移動して行き（ｄ）に示すように、半田１５にやや食い込むような状態で挟持することになり抜け落ちることがないように保持される。
【００２９】
他の方法としては、半田１５を二股部分に（ｃ）よりも深く挿入しておき、端子１４の位置は固定しておきインシュレータ１を上に引き上げることにより、二股部分に半田１５を挟持させるようにすることもできる。
この場合は二股部分の内側は半田１５を擦ることがない。こうして半田１５を確実に挟持したのち所定の長さ位置で（ｄ）のように切断する。
【００３０】
このようにして、半田を挟持する端子を有するコネクタは、（ｅ）のように端子１４を回路基板１７のランド１８に対向させて搭載し、端子１４が挟持している半田１５をリフロー加熱して（ｆ）の如く端子１４をランド１８に半田接続させる。
【００３１】
端子１４の先端部分は半田が乗り易いようにアンチモニメッキや金メッキが施されており、またランド１８も予め半田印刷が施されている。
リフロー加熱時、半田１５とランド１８の印刷半田とが溶け合い、張力が働くため、多少搭載位置がずれてもセルフアラインメントがきいて位置が修正される。第１、第２の実施例においても同様である。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のコネクタは、回路基板へ実装するため半田付けする端子に予め保持させる半田を、従来のように粒径の揃った半田ボールを加熱溶融付着させるのではなく、端子の形状に応じて半田片を機械的に保持させるようにしたので、高価な半田ボールを用いることなく、また融着のためのフラックス塗布、半田ボールの載置、加熱溶融、フラックス洗浄という工程が不要となり、その結果、フラック塗布装置や半田ボールプレーサーや、リフロー炉やフラックス洗浄機が不要となり、使用材料コスト、設備コストの両面で大幅なコスト低減を図ることができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明コネクタの一例であるＬＳＩソケットの斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施例の構造を示す断面図および斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施例の構造を示す斜視図および断面図である。
【図４】本発明の第３の実施例の構造を示す一部断面図および斜視図である。
【図５】従来技術における端子への半田ボールの融着の手順を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  ベースインシュレータ
２  カバーインシュレータ
３  レバー
４  リードピン貫通孔
５  端子
６  半田穴
７  端子保持穴
８  糸半田
９  加熱金属板
１０  リボン状半田
１１  端子
１２  キャリア部
１３  ノッチ
１４  端子
１５  半田
１６  突起
１７  回路基板
１８  ランド
１９  端子
２０  フラックス
２１  半田ボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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