(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランジスタ増幅段の出力と電源間に接続された第１及び第２インダクタの直列回路と、前記第１及び第２インダクタの直列回路に並列接続された第１キャパシタと、前記第２インダクタに並列に接続された第２及び第３キャパシタの直列回路と、前記第２及び第３キャパシタの接続点と基準電圧点間に接続され、バンド切替電圧が供給されるスイッチング素子とからなる同調回路を備え、前記同調回路は、前記バンド切替電圧によって前記スイッチング素子がオフにされたローバンド周波数信号の同調時に、前記第２及び第３キャパシタと第２インダクタとからなる回路が微小キャパシタとして働き、その同調周波数を主として、直列接続された前記第１インダクタと前記微小キャパシタ及びそれに並列接続される前記第１キャパシタによって設定しており、前記バンド切替電圧によって前記スイッチング素子がオンにされたハイバンド周波数信号の同調時に、その同調周波数を主として、前記第２インダクタとそれに並列接続される前記第１及び第３キャパシタによって設定していることを特徴とするバッファ用高周波同調増幅器。
【請求項２】
前記ハイバンド周波数信号は、バッファ用高周波同調増幅器に供給される第１電圧制御発振器からの１．７ＧＨｚ帯の周波数信号であり、前記ローバンド周波数信号は、バッファ用高周波同調増幅器に供給される第２電圧制御発振器からの９００ＭＨｚ帯の周波数信号であることを特徴とする請求項１に記載のバッファ用高周波同調増幅器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、バッファ用高周波同調増幅器に係わり、特に、ハイバンド周波数を発振する第１電圧制御発振器とローバンド周波数を発振する第２電圧制御発振器とに共用され、ハイバンド周波数とローバンド周波数とを選択的に同調増幅するバッファ用高周波同調増幅器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
世界各国で用いられている移動体通信システムとしては、イギリス、ドイツ、イタリア、フランス、アジアの一部の国で使用されているＤＣＳ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃｅｌｌｕｌａｒ  Ｓｙｓｔｅｍ）や、１９８２年に採択されたデジタル携帯電話の欧州統一標準方式であり、欧州、アメリカ、アフリカ、アジアの一部の国で使用されているＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）とがある。
【０００３】
この場合、ＤＣＳは、基地局周波数に１８０５ＭＨｚ乃至１８８０ＭＨｚ、移動局周波数に１７１０ＭＨｚ乃至１７８５ＭＨｚ、携帯電話機の電圧制御発振器（ＶＣＯ）の発振周波数に１７００ＭＨｚ帯が割当てられ、使用チャネル数が３７４で、変調方式にＧＭＳＫ（Ｇａｕｓｓｉａｎ  Ｍｉｎｉｍｕｍ  ＳｈｉｆｔＫｅｙｉｎｇ）を用いている移動体通信システムである。また、ＧＳＭは、基地局周波数に９２５ＭＨｚ乃至９６０ＭＨｚ、移動局周波数に８８０ＭＨｚ乃至９１５ＭＨｚ、携帯電話機の電圧制御発振器（ＶＣＯ）の発振周波数に９００ＭＨｚ帯が割当てられ、使用チャネル数が１２４で、変調方式にＧＭＳＫ（Ｇａｕｓｓｉａｎ  Ｍｉｎｉｍｕｍ  Ｓｈｉｆｔ  Ｋｅｙｉｎｇ）を用いている移動体通信システムである。
【０００４】
これら２つの移動体通信システム、すなわちＤＣＳ及びＧＳＭは、本来、方式を異にする移動体通信システムであるため、ＤＣＳとＧＳＭの２つの移動体通信システムに加入するためには、ＤＣＳによって移動体通信を行う場合に用いる携帯電話機と、ＧＳＭによって移動体通信を行う場合に用いる携帯電話機との２つの携帯電話機が必要になる。
【０００５】
ところが、ＤＣＳとＧＳＭは、前述のように、割当て使用周波数が異なっているだけで、使用変調方式が双方ともＧＭＳＫであるので、携帯電話機内に１７００ＭＨｚ帯の周波数を発振する第１電圧制御発振器と９００ＭＨｚ帯の周波数を発振する第２電圧制御発振器との２つの電圧制御発振器を配置し、ＤＣＳによって移動体通信を行う場合には第１電圧制御発振器に切替えて使用し、一方、ＧＳＭによって移動体通信を行う場合には第２電圧制御発振器に切替えて使用できるＤＣＳとＧＳＭに共用可能な携帯電話機が既に提案されている。
【０００６】
ここで、図５は、既知のＤＣＳとＧＳＭに共用可能な携帯電話機における２つの電圧制御発振器の配置部分の構成を示すブロック図である。
【０００７】
図６に示されるように、ＤＣＳとＧＳＭに共用可能な携帯電話機は、１７００ＭＨｚ帯の周波数（ハイバンド周波数）を発振する第１電圧制御発振器（第１ＶＣＯ）６１と、９００ＭＨｚ帯の周波数（ローバンド周波数）を発振する第２電圧制御発振器（第２ＶＣＯ）６２と、ハイバンド周波数の信号を選択増幅するバッファ用第１高周波同調増幅器６３と、ローバンド周波数の信号を選択増幅するバッファ用第２高周波同調増幅器６４と、ハイバンド周波数信号出力端子６５と、ローバンド周波数信号出力端子６６と、電源６７と、１回路２接点スイッチ６８とからなっている。
【０００８】
そして、第１電圧制御発振器６１は、出力端子がバッファ用第１高周波同調増幅器６３の入力端子に接続され、電源端子が１回路２接点スイッチ６８の一方の固定接点に接続される。第２電圧制御発振器６２は、出力端子がバッファ用第２高周波同調増幅器６４の入力端子に接続され、電源端子が１回路２接点スイッチ６８の他方の固定接点に接続される。バッファ用第１高周波同調増幅器６３は、出力端子がハイバンド周波数信号出力端子６５に接続される。バッファ用第２高周波同調増幅器６４は、出力端子がローバンド周波数信号出力端子６６に接続される。電源６７は、正極性出力端子が１回路２接点スイッチ６８の可動接点に接続され、負極性出力端子が接地点に接続される。
【０００９】
前記構成において、携帯電話機をＤＣＳによる移動体通信に用いる場合には、１回路２接点スイッチ６８の可動接点を一方の固定接点に切替え接続する。このとき、電源６７から第１電圧制御発振器６１に駆動電力が供給され、第１電圧制御発振器６１が動作状態になって、第１電圧制御発振器６１からハイバンド周波数（１７００ＭＨｚ帯の周波数）の信号が出力される。このハイバンド周波数の信号は、バッファ用第１高周波同調増幅器６３で選択増幅され、ハイバンド周波数信号出力端子６５から利用回路に供給される。一方、携帯電話機をＧＳＭによる移動体通信に用いる場合には、１回路２接点スイッチ６８の可動接点を他方の固定接点に切替え接続する。このとき、電源６７から第２電圧制御発振器６２に駆動電力が供給され、第２電圧制御発振器６２が動作状態になって、第２電圧制御発振器６２からローバンド周波数（９００ＭＨｚ帯の周波数）の信号が出力される。このローバンド周波数の信号は、バッファ用第２同調増幅器６４で選択増幅され、ローバンド周波数信号出力端子６６から利用回路に供給される。
【００１０】
この場合、第１電圧制御発振器６１の出力側にバッファ用第１高周波同調増幅器６３を、第２電圧制御発振器６２の出力側にバッファ用第２高周波同調増幅器６４をそれぞれ接続している理由は、ハイバンド周波数とローバンド周波数の双方において、略同じ利得特性と同じ通過帯域特性を持った共用の高周波同調増幅器を得ることが難しいためである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
前記既知のＤＣＳとＧＳＭに共用可能な携帯電話機においては、第１電圧制御発振器６１の出力側にバッファ用第１高周波同調増幅器６３を接続し、第２電圧制御発振器６２の出力側にバッファ用第２高周波同調増幅器６４を接続しているので、バッファ用第１高周波同調増幅器６３とバッファ用第２高周波同調増幅器６４の２種類の高周波同調増幅器が必要になり、その分、携帯電話機内に２種類の高周波同調増幅器の配置スペースを確保する必要があることから、携帯電話機の小型化が難しく、しかも、製造コストが嵩んでしまうという問題がある。
【００１２】
本発明は、このような問題点を解決するもので、その目的は、ハイバンド周波数とローバンド周波数に選択的に同調可能で、かつ、ハイバンド周波数とローバンド周波数とで略同じ利得特性及び通過帯域特性を有する共用のバッファ用高周波同調増幅器を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明によるバッファ用高周波同調増幅器は、トランジスタ増幅段の出力と電源間に接続された第１及び第２インダクタの直列回路と、前記第１及び第２インダクタの直列回路に並列接続された第１キャパシタと、前記第２インダクタに並列に接続された第２及び第３キャパシタの直列回路と、前記第２及び第３キャパシタの接続点と基準電圧点間に接続され、バンド切替電圧が供給されるスイッチング素子とからなる同調回路を備え、前記同調回路は、前記バンド切替電圧によって前記スイッチング素子がオフにされたローバンド周波数信号の同調時に、前記第２及び第３キャパシタと第２インダクタとからなる回路が微小キャパシタとして働き、その同調周波数を主として、直列接続された前記第１インダクタと前記微小キャパシタ及びそれに並列接続される前記第１キャパシタによって設定しており、前記バンド切替電圧によって前記スイッチング素子がオンにされたハイバンド周波数信号の同調時に、その同調周波数を主として、前記第２インダクタとそれに並列接続される前記第１及び第３キャパシタによって設定している手段を具備する。
【００１４】
前記手段によれば、同調回路は、バンド切替電圧が供給されたスイッチング素子のオン時に、第２及び第３キャパシタと第２インダクタとからなる回路が微小キャパシタとして働き、ハイバンド周波数の同調が主として、第１インダクタと微小キャパシタの直列回路及びそれに並列接続される第１キャパシタによって設定され、一方、バンド切替電圧が供給されないスイッチング素子のオフ時に、ローバンド周波数の同調が主として、第２インダクタとそれに並列接続される第１及び第３キャパシタとによって設定されるもので、同調回路に供給されるバンド切替電圧の有無により、同調回路の同調周波数を有効的にハイバンド周波数またはローバンド周波数に選択することができるだけでなく、同調周波数をハイバンド周波数またはローバンド周波数に切替えた際に略同じ利得特性及び通過帯域特性を持たせることができるので、ハイバンド周波数とローバンド周波数との選択増幅に共用可能なバッファ用高周波同調増幅器を得ることができる。そして、ハイバンド周波数とローバンド周波数との選択増幅を共用したことにより、必要とする構成要素の数が低減され、その結果、携帯電話機の小型化を図り、かつ、その製造コストを安価にすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は、本発明によるバッファ用高周波同調増幅器を用いたＤＣＳとＧＳＭに共用可能な携帯電話機における２つの電圧制御発振器の配置部分の構成を示すブロック図である。
【００１７】
図１に示されるように、このＤＣＳとＧＳＭに共用可能な携帯電話機は、１７００ＭＨｚ帯の周波数（ハイバンド周波数）を発振する第１電圧制御発振器（第１ＶＣＯ）１と、９００ＭＨｚ帯の周波数（ローバンド周波数）を発振する第２電圧制御発振器（第２ＶＣＯ）２と、ハイバンド周波数の信号及びローバンド周波数の信号を選択増幅するバッファ用高周波同調増幅器３と、信号出力端子４と、電源５と、１回路２接点スイッチ６とからなっている。
【００１８】
そして、第１電圧制御発振器１は、出力端子がバッファ用高周波同調増幅器３の入力端子に接続され、電源端子が１回路２接点スイッチ６の一方の固定接点に接続される。第２電圧制御発振器２は、出力端子がバッファ用高周波同調増幅器３の入力端子に接続され、電源端子が１回路２接点スイッチ６の他方の固定接点に接続される。バッファ用高周波同調増幅器３は、出力端子が信号出力端子４に接続される。電源５は、正極性出力端子が１回路２接点スイッチ６の可動接点に接続され、負極性出力端子が接地点に接続される。
【００１９】
前記構成において、携帯電話機をＤＣＳによる移動体通信に用いる場合には、１回路２接点スイッチ６の可動接点を一方の固定接点に切替え接続し、バッファ用高周波同調増幅器３に正電圧のバンド切替電圧を供給し、ハイバンド周波数（１７００ＭＨｚ帯の周波数）に同調させる。このとき、電源５から第１電圧制御発振器１に駆動電力が供給され、第１電圧制御発振器１が動作状態になって、第１電圧制御発振器１からハイバンド周波数（１７００ＭＨｚ帯の周波数）の信号が出力される。このハイバンド周波数の信号は、ハイバンド周波数（１７００ＭＨｚ帯の周波数）に同調しているバッファ用高周波同調増幅器３で選択増幅され、信号出力端子４から利用回路に供給される。一方、携帯電話機をＧＳＭによる移動体通信に用いる場合には、１回路２接点スイッチ６の可動接点を他方の固定接点に切替え接続し、バッファ用高周波同調増幅器３に正電圧のバンド切替電圧の供給を行わず、ローバンド周波数（９００ＭＨｚ帯の周波数）に同調させる。このとき、電源５から第２電圧制御発振器２に駆動電力が供給され、第２電圧制御発振器２が動作状態になって、第２電圧制御発振器２からローバンド周波数（９００ＭＨｚ帯の周波数）の信号が出力される。このローバンド周波数の信号は、ローバンド周波数（９００ＭＨｚ帯の周波数）に同調しているバッファ用同調増幅器３で選択増幅され、出力端子４から利用回路に供給される。なお、正電圧のバンド切替電圧は、ユーザーが利用する移動体通信システムの基地局から供給される信号から形成するようにしてもよく、携帯電話機側において形成するようにしてもよい。
【００２０】
次に、図２は、本発明によるバッファ用高周波同調増幅器の一つの実施の形態を示す回路構成図である。
【００２１】
図２に示されるように、この実施の形態に係わるバッファ用高周波同調増幅器は、トランジスタ７と、同調回路８と、信号入力端子９と、信号出力端子１０と、バンド切替電圧入力端子１１と、電源端子１２と、結合キャパシタ１３、１４と、ベースバイアス抵抗１５、１６と、エミッタ抵抗１７と、エミッタ側路キャパシタ１８と、バッファ抵抗１９とを備えている。また、同調回路８は、第１インダクタ２０と、第２インダクタ２１と、第１キャパシタ２２と、第２キャパシタ２３と、第３キャパシタ２４と、側路キャパシタ２５と、スイッチングダイオード２６とを備えている。
【００２２】
そして、トランジスタ７は、ベースが結合キャパシタ１３を通して信号入力端子９に、ベースバイアス抵抗１５を通して接地点に、ベースバイアス抵抗１６を通して電源端子１２にそれぞれ接続され、エミッタがエミッタ抵抗１７とエミッタ側路キャパシタ１８との並列接続回路を通して接地点に接続され、コレクタが同調回路８を通して電源端子１２に、結合キャパシタ１４を通して信号出力端子１０にそれぞれ接続される。また、同調回路８において、第１インダクタ２０と第２インダクタ２１とが直列接続され、その直列接続回路に並列に第１キャパシタ２２が接続される。第１インダクタ２０と第２インダクタ２１との直列接続回路は、一端が電源端子１２に接続され、他端がトランジスタ７のコレクタに接続される。第２キャパシタ２３と第３キャパシタ２４とが直列接続され、その直列接続回路に並列に第２インダクタ２１が接続される。側路キャパシタ２５の一端が電源端子１２に接続され、他端が接地点に接続される。スイッチングダイオード２６のアノードが第２キャパシタ２３と第３キャパシタ２４との接続点に接続されとともに、バッファ抵抗１９を通してバンド切替電圧入力端子１１に接続され、スイッチングダイオード１３のカソードが接地点に接続される。
【００２３】
この場合、第１インダクタ２０のインダクタンスは第２インダクタ２１のインダクタンスよりも大きくなるように選択される。また、第２キャパシタ２３の容量は第１キャパシタ２２の容量よりもかなり大きくなるように、例えば前者の容量が１０００ｐＦであるとき、後者の容量が２ｐＦである。
【００２４】
ここで、図３（ａ）は、図２に図示された同調回路８がローバンド周波数に同調する際に寄与する主な回路素子を示す回路図であり、図３（ｂ）は、そのときの同調回路８の等価回路を示す回路図である。
【００２５】
また、図４（ａ）は、図２に図示された同調回路８がハイバンド周波数に同調する際に寄与する主な回路素子を示す回路図であり、図４（ｂ）は、そのときの同調回路８の等価回路を示す回路図である。
【００２６】
図３（ａ）、（ｂ）及び図４（ａ）、（ｂ）において、２７は第２インダクタ２１と第２キャパシタ２３及び第３キャパシタ２４の直列回路との並列回路が示す微小キャパシタ、２８は第１キャパシタ２２と第４キャパシタ２４の並列回路が示す総合キャパシタであり、その他、図２に示された構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付けている。
【００２７】
前記構成によるこの実施の形態によるバッファ用高周波同調増幅器は、次のように動作する。
【００２８】
まず、このバッファ用高周波同調増幅器を、９００ＭＨｚ帯のローバンド周波数の信号に同調させ、ローバンド周波数の信号を選択増幅する場合は、バンド切替電圧入力端子１１に正極性のバンド切替電圧が供給されず、同調回路８のスイッチングダイオード２６がオフになり、第２キャパシタ２３と第３キャパシタ２４との接続点が接地点から隔離された状態になる。そして、同調回路８は、図３（ａ）に示されるように、第１インダクタ２０及び第２インダクタ２１の直列回路と、その直列回路に並列接続される第１キャパシタ２２と、第２インダクタ２１に並列接続される第２キャパシタ２３及び第３キャパシタ２４の直列回路と、側路キャパシタ２５とによって９００ＭＨｚ帯の同調周波数が設定される。このとき、第２インダクタ２１と、それに並列接続される第２キャパシタ２３及び第３キャパシタ２４の直列回路とからなる回路部分は、９００ＭＨｚ帯の同調周波数において微小キャパシタ２７を示すものになり、図３（ａ）に示される回路は、図３（ｂ）に示されるように、第１インダクタ２０及び微小キャパシタ２７の直列回路と、それに並列接続される第１キャパシタ２２とからなる等価回路になって、同調回路８の同調周波数を９００ＭＨｚ帯に設定することが容易になる。
【００２９】
この場合、信号入力端子９にローバンド周波数（９００ＭＨｚ帯の周波数）の信号が供給されると、その信号は、エミッタ接地トランジスタ７とローバンド周波数に同調している同調回路８とによって選択増幅され、信号出力端子１０を通して利用回路に供給される。
【００３０】
次に、このバッファ用高周波同調増幅器を、１７００ＭＨｚ帯のハイバンド周波数の信号に同調させ、ハイバンド周波数の信号を選択増幅する場合は、バンド切替電圧入力端子１１に正極性のバンド切替電圧が供給され、同調回路８のスイッチングダイオード２６がオンになり、第２キャパシタ２３と第３キャパシタ２４との接続点が接地点に接続された状態になる。そして、同調回路８は、図４（ａ）に示されるように、第２インダクタ２１と、それに並列接続される第１キャパシタ２２及び第３キャパシタ２４の並列回路と、第２インダクタ２１の一端とスイッチングダイオード２６を通して接地点に接続された第２キャパシタ２３とによって１７００ＭＨｚ帯の同調周波数が設定される。このとき、第１キャパシタ２２及び第３キャパシタ２４の並列回路部分は、１７００ＭＨｚ帯の同調周波数において総合キャパシタ２８を示すものになり、図４（ａ）に示される回路は、図４（ｂ）に示されるように、並列接続された第２インダクタ２１と総合キャパシタ２８とからなる等価回路になって、同調回路８の同調周波数を１７００ＭＨｚ帯に設定することが容易になる。
【００３１】
この場合、信号入力端子９にハイバンド周波数（１７００ＭＨｚ帯の周波数）の信号が供給されると、その信号は、エミッタ接地トランジスタ７とハイバンド周波数に同調している同調回路８とによって選択増幅され、信号出力端子１０を通して利用回路に供給される。
【００３２】
次いで、図５は、図２に図示されたバッファ用高周波同調増幅器における増幅−周波数特性の一例を示す特性図である。
【００３３】
図５において、横軸は周波数（単位、ＧＨｚ）を示し、縦軸は通過特性（ｄＢ）を示すもので、曲線ａは同調回路８が１．７ＧＨｚ帯（１７００ＭＨｚ帯）のハイバンド周波数に同調しているときの特性であり、曲線ｂは同調回路８が０．９ＧＨｚ（９００ＭＨｚ帯）のローバンド周波数に同調しているときの特性である。
【００３４】
図５の曲線ａ及び曲線ｂに示されるように、このバッファ用高周波同調増幅器は、ハイバンド周波数の信号を選択増幅するときの増幅利得及び通過帯域幅と、ローバンド周波数の信号を選択増幅するときの増幅利得及び通過帯域幅とがほぼ同じになる。
【００３５】
このように、このバッファ用高周波同調増幅器は、ハイバンド周波数の信号とローバンド周波数の信号との選択増幅特性がほぼ同じになるので、ＤＣＳとＧＳＭに共用することが可能になり、必要とするバッファ用高周波同調増幅器の数を低減することができ、それにより、携帯電話機を小型化し、その製造コストを安価にすることができる。
【００３６】
なお、これまでの実施の形態の説明においては、ハイバンド周波数が１７００ＭＨｚ帯のＤＣＳによる移動体通信システムのものであり、ローバンド周波数が９００ＭＨｚ帯のＧＳＭによる移動体通信システムのものである例を挙げて説明したが、本発明によるハイバンド周波数及びローバンド周波数は、ＤＣＳによる移動体通信システム及びＤＣＳによる移動体通信システムのものに限られず、これらのシステムに類似した他のシステムであっても同じように適用することができることは勿論である。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、同調回路に供給されるバンド切替電圧の有無により、同調回路の同調周波数を有効的にハイバンド周波数またはローバンド周波数に選択することができるだけでなく、同調周波数をハイバンド周波数またはローバンド周波数に切替えた際に略同じ利得特性及び通過帯域特性を持たせることができるので、ハイバンド周波数とローバンド周波数とを選択増幅する共用可能なバッファ用高周波同調増幅器を得ることができる。そして、ハイバンド周波数とローバンド周波数との選択増幅を共用させたことにより、必要とする構成要素の数が低減され、その結果、携帯電話機の小型化を図ることができ、かつ、その製造コストを安価にすることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるバッファ用高周波同調増幅器を用いたＤＣＳとＧＳＭに共用可能な携帯電話機における２つの電圧制御発振器の配置部分の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明によるバッファ用高周波同調増幅器の一つの実施の形態を示す回路構成図である。
【図３】図２に図示された同調回路がローバンド周波数に同調する際に寄与する主な回路素子を示す回路図及びそのときの同調回路の等価回路を示す回路図である。
【図４】図２に図示された同調回路がハイバンド周波数に同調する際に寄与する主な回路素子を示す回路図及びそのときの同調回路の等価回路を示す回路図である。
【図５】図２に図示されたバッファ用高周波同調増幅器における増幅−周波数特性の一例を示す特性図である。
【図６】携帯電話機において、既知のバッファ用高周波同調増幅器と電圧制御発振器とを含む構成部分を表した概略構成図である。
【符号の説明】
１  第１電圧制御発振器（第１ＶＣＯ）
２  第２電圧制御発振器（第２ＶＣＯ）
３  バッファ用高周波同調増幅器
４、１０  信号出力端子
５  電源
６  １回路２接点スイッチ
７  トランジスタ
８  同調回路
９  信号入力端子
１１  バンド切替信号入力端子
１２  電源端子
１３、１４  結合キャパシタ
１５、１６  ベースバイアス抵抗
１７  エミッタ抵抗
１８  エミッタ側路キャパシタ
１９  バッファ抵抗
２０  第１インダクタ
２１  第２インダクタ
２２  第１キャパシタ
２３  第２キャパシタ
２４  第３キャパシタ
２５  側路キャパシタ
２６  スイッチングダイオード（スイッチング素子）
２７  微小キャパシタ
２８  総合キャパシタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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