(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル及びコンデンサから成る共振回路と、
前記共振回路に接続され、非接触データ伝送手段とメモリとを有するデータキャリアにおいて、
内部の電子部品とそれらを接続する部材及び前記データキャリアのコンデンサの内部電極を非磁性体材料としたことを特徴とするデータキャリア。
【請求項２】
コイル及びコンデンサから成る共振回路と、
前記共振回路に接続され、非接触データ伝送手段とメモリとを有するデータキャリアにおいて、
内部の電子部品とそれらを接続する部材を非磁性体材料とし、前記電子部品を実装する基板材料を非磁性体基板材料としたことを特徴とするデータキャリア。
【請求項３】
コイル及びコンデンサから成る共振回路と、
前記共振回路に接続され、非接触データ伝送手段とメモリとを有するデータキャリアにおいて、
内部の電子部品とそれらを接続する部材、電子部品を実装する基板材料、及び前記データキャリアのコンデンサの内部電極を非磁性体材料としたことを特徴とするデータキャリア。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載のデータキャリアを衣服に取付けたことを特徴とするデータキャリア付衣服。
【請求項５】
請求項４記載のデータキャリア付衣服と、
前記衣服の使用者及び洗濯に関するデータを前記衣服のデータキャリアに書込み及び読出す書込／読出制御手段と、を有することを特徴とする衣服管理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はデータキャリア、データキャリア付衣服及びデータキャリア付衣服を洗濯物として処理する衣服管理システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来洗濯物を管理するためのシステムとして、病院の医師や看護婦が使用する衣服、いわゆるリネン材にデータキャリアを取付け、病院名，使用者名，クリーニング回数等をデータキャリアに保持することによってその管理を容易にするようにした洗濯物管理システムが提案されている（特開平９−６２８１７号）。又ユニフォーム等衣服の生産や補修工場等においても補修等の管理のためにデータキャリアを用いて管理を容易にするようにしたシステムが考えられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかるにこのような衣服の管理システムにおいて、ユニフォームの定期的なクリーニングの際に、衣服にボタンの脱落等の損傷があればそれを修復して顧客にクリーニング済み衣服として提供する必要がある。ボタン等を取付ける際には針を用いるため、衣服に折れ針等が残留する可能性がある。従って衣服補修の際に混入する可能性のある折れ針を検出するために、金属探知機を用いてクリーニング済み衣服を出荷前に検査することが必要となる。
【０００４】
しかしながら衣類を管理するためのデータキャリア等を取付けた衣類にあっては、折れ針を検出するために出荷する衣類を金属探知機に通すと、データキャリアが金属探知機に反応して検知されてしまうことがある。
【０００５】
図６は従来のデータキャリアの構成を示す断面図である。従来のデータキャリアはプリント基板９を用い、その上部にＩＣ回路部４やコンデンサ３を実装し、エポキシ樹脂を封入する。この場合にはコイルの両端は直接プリント基板９にはんだ付け等による接続されている。
【０００６】
従来のデータキャリアはプリント基板にＩＣ回路や電子部品をワイヤボンディングするために、プリント基板９にはニッケル下地の金メッキが施される。このニッケルが強磁性体であるために金属探知機に検出される。従ってデータキャリアが折れ針検出の障害になるという欠点があった。
【０００７】
本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであって、衣類管理システムに金属探知機に検知されないデータキャリアを導入し、且つ出荷の際に折れ針の有無を検査するための金属探知機を用いることができるようにすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願の請求項１の発明は、コイル及びコンデンサから成る共振回路と、前記共振回路に接続され、非接触データ伝送手段とメモリとを有するデータキャリアにおいて、内部の電子部品とそれらを接続する部材及び前記データキャリアのコンデンサの内部電極を非磁性体材料としたことを特徴とするものである。
【０００９】
本願の請求項２の発明は、コイル及びコンデンサから成る共振回路と、前記共振回路に接続され、非接触データ伝送手段とメモリとを有するデータキャリアにおいて、内部の電子部品とそれらを接続する部材を非磁性体材料とし、前記電子部品を実装する基板材料を非磁性体基板材料としたことを特徴とするものである。
【００１０】
本願の請求項３の発明は、コイル及びコンデンサから成る共振回路と、前記共振回路に接続され、非接触データ伝送手段とメモリとを有するデータキャリアにおいて、内部の電子部品とそれらを接続する部材、電子部品を実装する基板材料、及び前記データキャリアのコンデンサの内部電極を非磁性体材料としたことを特徴とするものである。
【００１１】
本願の請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載のデータキャリアを衣服に取付けたことを特徴とするものである。
【００１２】
本願の請求項５の発明は、請求項４記載のデータキャリア付衣服と、前記衣服の使用者及び洗濯に関するデータを前記衣服のデータキャリアに書込み及び読出す書込／読出制御手段と、を有することを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
この実施の形態によるデータキャリアは金属探知機に反応しないように構成材料の全てを非磁性体金属材料及び合成樹脂材料を用いて構成したものである。図１（ａ）は第１の実施の形態によるデータキャリアの構成を示す断面図であり、図２はその構成を示す回路図である。これらの図に示すようにデータキャリア１はコイル２、このコイル２と共振回路を構成するコンデンサ３、及びデータキャリアの回路部をまとめたＩＣ回路部４から成り立っている。ＩＣ回路部４は共振回路に接続され後述するリードライトヘッドからの信号を受信し、これを電源としてリードライトヘッドからのコマンドに基づき、メモリにデータを書込み、メモリからのデータを読出す機能を有している。ＩＣ回路部４は図２に示すように共振回路に接続され各部に電源を供給する整流・定電圧回路１１、共振回路に接続され共振回路に得られる信号を復調して制御回路１３に与えると共に、制御回路１３より読出された信号を変調する変復調回路１２、制御回路１３及びデータを保持するメモリ１４を有しており、ＩＣ回路部４のメモリ１４を除く各ブロックは非接触でリードライトヘッドからのコマンドを受信し、そのコマンドに基づいてリードライトヘッドに送信データを送信する非接触データ伝送手段を構成している。
【００１４】
さて図１に示すようにＩＣ回路部４は銅系材料のリードフレーム５上に実装されており、更にこの銅系材料のリードフレーム５の上部には導電性ペーストを介してコンデンサ３が取付けられる。これらの部材は一体化されてエポキシ樹脂６によって封止される。又この銅系材料のリードフレーム５の外周部にコイル２の両端が溶接等で接続されて構成されている。コイルを含むデータキャリアの全体の外装材料をＰＰＳ樹脂８として密封してボタン形のデータキャリアを構成する。尚ＰＰＳ樹脂はエポキシ樹脂であってもよい。
【００１５】
さてこの実施の形態によるデータキャリア１は構成部品から強磁性体を除き、非磁性材料によって構成している。データキャリア用のコンデンサ３についてはセラミックチップコンデンサが通常用いられている。セラミックコンデンサは内部電極材料としてパラジューム（Ｐｄ）とニッケル（Ｎｉ）のいずれかが用いられる。しかしニッケルは強磁性体であるため、本実施の形態では非磁性材料、例えばパラジュームＰｄを内部電極材料とするセラミックコンデンサを用いる。又銅系材料のリードフレーム５にＩＣを実装するためにはニッケル下地の金メッキが施される。しかしニッケルは強磁性体であるため、銅下地の銀メッキを施したリードフレームを用いてその上部にＩＣ回路部４を実装する。このような対策を施しておくことによって、強磁性体等を検出する金属探知機を用いても反応することがないデータキャリアを構成することができる。
【００１６】
データキャリア１はリードライトヘッド２１との通信可能領域に達したときに共振回路に電源が供給され、動作を開始する。リードライトヘッド２１はデータキャリア１にリードコマンド又はライトコマンドを送出し、データキャリア１からのデータを受信するものである。又ＩＤコントローラ２２はリードライトヘッド２１に必要なコマンドを送出し、そのデータを受信するものである。ＩＤコントローラ２２とリードライトヘッド２１とは、データキャリアにデータを書込み又は読出す書込／読出制御手段を構成している。
【００１７】
更にデータキャリアを衣服に取付けクリーニングをそのまま行えるようにするためには、耐水性及び耐薬品性を向上させる必要がある。従って外装材料はＰＰＳ又はエポキシやＬＰＣを用いて実装するものとし、密封構造とすることが必要となる。
【００１８】
図３（ａ）は鋼球の直径を０．６ｍφ〜１．２ｍφに変化させ金属探知機に近接させたときの金属探知機の出力レベルの一例を示す図である。この金属探知機では所定距離に金属球を接近させたとき、その金属球の直径に応じて出力レベルが変化している。図３（ｂ）はこれより低い感度に金属探知機の感度を設定し、２．０ｍｍφ及び２．５ｍｍφの鉄球を接近させたときの金属探知機の出力レベル、図３（ｃ）はこれと同一感度で従来のデータキャリアを金属探知機に接近させたときの金属探知機の出力レベルを示している。針の衣服への残留を検知するために金属探知機を用いる場合には、１．０ｍｍの鋼球を検出する感度に合わせることが必要となる。プリント基板にニッケル下地メッキを施した従来のデータキャリアでは、図３（ｂ），（ｃ）に示されるように約φ２．０ｍｍの鉄球に相当するものとなり、金属探知機に反応してしまう。又内部電極がニッケルであるセラミックコンデンサを使用した従来のデータキャリアも反応してしまう。又Ｆｅ系のリードフレームを用いた従来のデータキャリアも同様に反応する。
【００１９】
一方この実施の形態によるデータキャリアの金属探知機での検出レベルについて説明する。図３（ｄ）は図３（ａ）とほぼ同一の感度となるように金属探知機の感度を設定したときのφ０．６ｍｍ〜φ１．０ｍｍの鋼球のレベル、図３（ｅ）はこれと同一感度で本実施の形態によるデータキャリアを近接させたときの金属探知機のレベルを示している。この図より明らかなように本実施例のデータキャリアはφ０．７ｍの鋼球以下の検出レベルとなる。従ってφ１ｍｍの鋼球を検出できる感度に金属探知機を設定すると、この実施の形態によるデータキャリアは金属探知機に反応しなくなる。従ってデータキャリアを衣服に取付けたままで金属探知機を用いて衣服に残留する折れ針を検出することができる。
【００２０】
本実施の形態によるデータキャリアを用いて衣服の管理システムを構成することができる。この場合データキャリアは図４に示すように衣服の一部に取付けられる。例えば図４（ａ）に示すように衣服のボタンの一部にデータキャリアを取付けることができる。又図４（ｂ）に示すように胸ポケットの一部に埋め込んで縫い付けて固定することができる。更に図４（ｃ）に示すようにネームプレート部分に埋め込んで使用するようにしてもよい。胸ポケットやネームプレート部分にデータキャリアを取付ける場合には、データキャリア自体をより薄型化して形成することが必要となる。
【００２１】
衣服に取付けるデータキャリアにはあらかじめ依頼者、例えば衣服を使う病院名コードや病院内の科コード，使用者名，衣服のサイズ，使用回数等のデータをメモリ内に書込んでおく。そしてクリーニング業者が使用済み衣服を回収してクリーニングする。前述したように本実施の形態によるデータキャリアは耐熱性，耐水性，耐薬品性を持つため、データキャリアが取付けられた衣服はそのままクリーニングすることができ、クリーニング過程を終えた後、ボタン脱落等があれば必要な補修をする。そして出荷の際にデータキャリアからデータを読出して衣服の仕分けをする。このとき洗濯回数や洗濯の日時等のデータを更新することが必要となる。
【００２２】
図５はこのようにしてデータキャリアが埋め込まれた衣服の仕分け工程を示す図であり、衣服の搬送ラインに近接させてリードライトヘッド２１を配置する。そして搬送ラインに沿って衣服を搬送し、リードライトヘッド２１からデータキャリアのデータを読出し、洗濯に関する情報を更新する。このとき用いるリードライトヘッド２１は図５に示すようにハンディ型のリードライトヘッド２１Ａであってもよく、又搬送経路に沿って固定されたリードライトヘッド２１Ｂとしてもよい。そしてその衣服の利用者である病院や科コード，使用者名等によって衣服の仕分けを行い、各病院にクリーニング済み衣服として提供する。このとき仕上がりの終えた衣服を金属探知機で探知し、折れ針が残留していないかどうかを確認してユーザに返却することができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本願の請求項１〜３の発明によれば、データキャリアは非磁性体材料を用いて構成しているため、データキャリアを取付けた物品を金属探知機にかけた場合にもデータキャリアによって反応することがなく、金属探知機を本来の金属探知用途に用いることができる。又請求項４の発明では、このデータキャリアを衣服に取付けておくことにより、衣服の補修の際に残留する可能性がある針等を金属探知機を用いて検出することができる。又請求項５の発明では、このような衣服を洗濯する際にそのままクリーニングが可能であり、クリーニング及び補修の際に針等が混入した場合にもその有無を確認するための金属探知機を用いることができ、データキャリアを用いて衣服の仕分け等を行うことができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるデータキャリアの構成を示す断面図である。
【図２】本実施の形態によるデータキャリア及び洗濯物管理システムの構成を示すブロック図である。
【図３】鋼球及びデータキャリアを近接させたときの金属探知機の出力レベルを示す図である。
【図４】衣服にデータキャリアを取付ける際の取付位置を示す図である。
【図５】データキャリアが組み込まれた衣服の仕分け工程を示す図である。
【図６】従来のデータキャリアの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１  データキャリア
２  コイル
３  コンデンサ
４  ＩＣ回路部
５  銅系材料のリードフレーム
６，８  エポキシ樹脂
９  リードフレーム
１１  整流・定電圧回路
１２  変復調回路
１３  制御回路
１４  メモリ
２１，２１Ａ，２１Ｂ  リードライトヘッド
２２  ＩＤコントローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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