(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層パターンが形成された内層積層板の表面に外層積層板を積層し、その表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、パターンのない場所にアライメントマーク部を形成する多層プリント配線板において、形成されるアライメントマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積層板の部分に、黒色酸化処理を施したダミーパターンを配置するとともに、前記マスク用フィルムのアライメントマーク部の輪郭部に対応する位置を黒色部としたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
内層パターンが形成された内層積層板の表面に銅張積層板を積層し、エッチングにより外層パターンを形成した後、その表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、パターンのない場所にアライメントマーク部を形成する多層プリント配線板において、形成されるアライメントマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積層板の部分に、黒色酸化処理を施したダミーパターンを配置するとともに、前記マスク用フィルムのアライメントマーク部の輪郭部に対応する位置を黒色部としたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項３】
前記ダミーパターンが、内層積層板の他の内層パターンから独立して形成されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記ダミーパターンが、アライメントマーク部の輪郭部に対応する部分から僅かに外側に外れた位置に配置されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
前記黒色酸化処理後のダミーパターンの明度が灰色から黒であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
内層積層板の表面に内層パターンを形成した後、その表面に外層積層板を積層し、この外層積層板の表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、パターンのない場所にアライメントマーク部を形成する多層プリント配線板の製造方法において、前記アライメントマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積層板の部分にダミーパターンを配置し、このダミーパターンの表面を黒色酸化処理するとともに、前記マスク用フィルムのアライメントマーク部の輪郭部に対応する位置を黒色部とすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
内層積層板の表面に内層パターンを形成した後、その表面に外層銅張積層板を積層し、エッチングにより外層パターンを形成した後、この表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、パターンのない場所にアライメントマーク部を形成する多層プリント配線板の製造方法において、前記内層パターンの形成の際に、形成されるアライメントマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積層板の部分にダミーパターンを形成し、このダミーパターンの表面を黒色酸化処理するとともに、前記マスク用フィルムのアライメントマーク部の輪郭部に対応する位置を黒色部とすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、多層プリント配線板に関し、特に、内層パターンが形成された内層積層板の表面に、積層板を積層し、その表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、パターンのない場所にアライメントマーク部を形成する多層プリント配線板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、内層パターンを形成した内層積層板の表面に、外層積層板を積層し、その表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、アライメントマーク部を形成する多層プリント配線板においては、パターンのない場所を選んで形成されるアライメントマーク部が、露光の際における、ホトレジストと積層板の境界面における反射、積層板の基材内部の材料、例えばガラスクロスによる乱反射、または、基材表面の段差やホトレジストの厚さの相違による乱反射などの影響によって、本来除去されるはずのホトレジストが残るという欠点があった（図５参照）。このような欠点を有するアライメントマーク部は、例えば、電子部品の実装工程において、光学的検出装置により検出する場合、その検出が困難で、多層プリント配線板の正確な位置決めが困難であった。
【０００３】
このような欠点を解消するために、その原因を追求したところ、特に、ホトレジストと外層積層板の境界面における反射やその基材内部の材料、例えば、ガラスクロスによる乱反射、または、基材表面の段差やホトレジストの厚さの相違における乱反射による影響は反射光の足が短いので影響が少なく、内層積層板の基材内部からの足の長い反射光に影響されることが判明した。すなわち、図４に示されるように、ガラスクロス２ａを有する内層積層板２とガラスクロス３ａを有する外層積層板３とからなる多層プリント配線板１の製造において、外層積層板のアライメントマーク部を形成した表面にホトレジスト４を被覆し、このホトレジスト４にマスク用フィルム５をかけて露光すると、マスク用フィルム５の透明部５ｂを透過した光線Ｌのうち、内層積層板２の内部から、すなわち、そのガラスクロス２ａから反射する光線Ｌ1が、アライメントマーク６の輪郭部７を形成する黒色部５ａの下方に入り、その部分のホトレジスト４ａが露光されて残ることが判明した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、上記知見に基づいてなされたもので、特に、影響の大きい内層積層板の内部材料による乱反射を無くすことにより、正確なアライメントマーク部を形成した多層プリント配線板を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は、内層パターンが形成された内層積層板の表面に、積層板を積層し、その表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、パターンのない場所にアライメントマーク部を形成する多層プリント配線板において、形成されるアライメントマークの輪郭部の周囲に対応する内層積層板の部分に、黒色酸化処理を施したダミーパターンを配置するとともに、前記マスク用フィルムのアライメントマーク部の輪郭部に対応する位置を黒色部としたものである。
【０００６】
また、この発明は、内層パターンが形成された内層積層板の表面に、銅張積層板を積層し、エッチングにより外層パターンを形成した後、その表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、パターンのない場所にアライメントマーク部を形成する多層プリント配線板において、形成されるアライメントマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積層板の部分に、黒色酸化処理を施したダミーパターンを配置するとともに、前記マスク用フィルムのアライメントマーク部の輪郭部に対応する位置を黒色部としたものである。
【０００７】
なお、ダミーパターンが、内層積層板の他の内層パターンから独立して形成されていることが好ましく、また、ダミーパターンが、アライメントマーク部の輪郭部に対応する部分から僅かに外側に外れた位置に配置されていることが好ましい。さらに、黒色酸化処理後のダミーパターンの明度は灰色から黒であることが好ましい。
【０００８】
さらに、この多層プリント配線板の製造方法としては、内層積層板の表面に内層パターンを形成した後、その表面に外層積層板を積層し、この外層積層板の表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、パターンのない場所にアライメントマーク部を形成する多層プリント配線板の製造方法において、内層パターン形成の際に、外層積層板の表面に形成されるアライメントマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積層板の部分にダミーパターンを配置し、このダミーパターンの表面を黒色酸化処理するとともに、前記マスク用フィルムのアライメントマーク部の輪郭部に対応する位置を黒色部とする製造方法が最も適切である。
【０００９】
さらにまた、内層積層板の表面に内層パターンを形成した後、その表面に外層銅張積層板を積層し、エッチングにより外層パターンを形成した後、この表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、パターンのない場所にアライメントマーク部を形成する多層プリント配線板の製造方法において、前記内層パターンの形成の際に、外層パターンとともに形成されるアライメントマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積層板の部分にダミーパターンを形成し、このダミーパターンの表面を黒色酸化処理するとともに、前記マスク用フィルムのアライメントマーク部の輪郭部に対応する位置を黒色部とする製造方法が適している。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図に示されたこの発明の実施例を示すプリント配線板について説明する。なお、図４および５に示された従来のプリント配線板と同一または相当部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００１１】
図１に示されるように、図示しない内層パターンが形成された内層積層板２の表面に、外層積層板３を積層し、通常の手段により図示しない外層パターン（アライメントマーク部のマーク６を含む。）を形成した後、その表面にホトレジスト４を被覆し、黒色部５ａのパターンと透明部５ｂとからなるマスク用フィルム５をかけて露光し、現像し、露光部分のホトレジスト４を残してアライメントマーク６の周囲にアライメントマーク部の輪郭部７を形成する。
【００１２】
外層積層板３のアライメントマーク６の輪郭部７の周囲に対応する内層積層板２の部分には、その表面に黒色酸化処理を施したダミーパターン８を配置したので、外層積層板３を形成する積層板の表面に、ホトレジスト４を被覆し、アライメントマーク部の輪郭部７に対応する位置を黒色部５ａとしたマスク用フィルム５をかけて露光した際に、光線Ｌがこのダミーパターン８に吸収されて、光線Ｌが内層積層板２の内部、例えば、ガラスシート２ａから反射することがなくなり、図２に示されるように、ホトレジスト５の残らないきれいなアライメントマーク部の輪郭部７が得られる。なお、ダミーパターン８は、図示しない他の内層パターンから独立して配置されている。例えば、ダミーパターン８は、銅箔のみを用い、その表面にホトレジストのドライフィルムを被覆し、露光し、現像し、エッチングし、黒色酸化処理をして形成することができる。
【００１３】
ダミーパターン８の黒色酸化処理は、通常の積層板との接着を強化するための黒色酸化処理と同様に行うことができる。すなわち、亜塩素酸ナトリウムを含んだ高濃度のアルカリで、銅箔の表面に酸化銅の黒いコーティングを生成するものである。なお、このコーティングの厚さと多孔性をコントロールするためには、時間、温度および浴の化学組成のコントロールが必要である。なお、このような黒色酸化処理の後で、弱い硫酸溶液で黒い酸化物をいくらか取り除いて、赤あるいは褐色としてもよいが、明度は灰色の程度が好適である。
【００１４】
また、ダミーパターン８は、図示しない他の内層パターンの形成と同時に、他の内層パターンから独立して形成することができる。すなわち、内層銅張積層板にホトレジストを被覆し、アライメントマーク部の輪郭部に対応する位置の周囲を黒色部としたマスク用フィルムをかけて露光し、現像し、エッチングし、黒色酸化処理を施して形成することもできる。このようなダミーパターン８の配置された内層積層板２に外層積層板３を積層し、表面にホトレジストを被覆して、このホトレジストによりアライメントマーク部を形成すると、露光と現像という簡単な工程でアライメントマーク部が正確に形成されることとなり、このアライメントマーク部の使用により、以後の工程を確実かつ迅速に行うことが可能となった。
【００１５】
図３に示される例においては、内層のダミーパターン８の内側の縁と、マスク用フィルム５の黒色部５ａの外側の縁とは全く一致するのが理想であるが、実際には、マスク用フィルム５のアライメントの際に僅かなズレが生じるので、そのための安全性を見て、黒色部５ａから外側に少しの間隔ｄだけ外れた位置にある。なお、この間隔ｄは１００〜２００μｍである。
【００１６】
この発明による多層プリント配線板の製造は、内層パターンの形成されたガラスエポキシ基材からなる内層積層板２において、パターンのない、アライメントマーク部の輪郭部７に対応する部分に、黒色酸化処理が施されたダミーパターン８を配置し、その表面に外層積層板３を積層し、この外層積層板の表面にホトレジスト４を被覆し、アライメントマーク部の輪郭部７に対応する位置を黒色部５ａとするマスク用フィルム５をかけて露光し、現像して、ホトレジスト４からなるアライメントマーク部を形成するものである。
この発明によれば、アライメントマーク部を形成する多層プリント配線板において、形成されるアライメントマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積層板の部分に黒色酸化処理を施したダミーパターンを配置したので、ダミーパターンがそこに到達する光線を吸収し、特に、影響の大きい内層積層板の内部材料からの乱反射を無くすことができる。したがって、アライメントマーク部の輪郭部を正確に形成することができ、以後の工程において、多層プリント配線板の位置決めを確実かつ迅速に行うことができる。
【００１７】
また、ガラスエポキシ基材からなる内層積層板２の表面に、通常の方法で内層パターンと独立のダミーパターンを形成した後、黒色酸化処理を行い、その表面に外層銅張積層板を積層し、通常のエッチングにより外層パターンを形成した後、この外層パターン（アライメントマークが含まれている。）の表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、アライメントマークの周囲で、かつ内層の独立のダミーパターンの内側に相当する位置にアライメントマーク部の輪郭部を形成することができる。この場合には、製造工程が簡単になり、コストを低減することができる。
【００１８】
なお、上記実施例では、内層積層板と外層積層板の２層からなる多層プリント配線板について説明してきたが、さらに多層の内層を有する多層プリント配線板についても適用できることは明らかである。
【００１９】
【発明の効果】
この発明によれば、アライメントマーク部を形成する多層プリント配線板において、形成されるアライメントマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積層板の部分に黒色酸化処理を施したダミーパターンを配置したので、ダミーパターンがそこに到達する光線を吸収し、特に、影響の大きい内層積層板の内部材料からの乱反射を無くすことができる。したがって、アライメントマーク部の輪郭部を正確に形成することができ、以後の工程において、多層プリント配線板の位置決めを確実かつ迅速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、外層積層板の表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光した時の、この発明の実施例を示す多層プリント配線板の断面図である。
【図２】図２は、図１の多層プリント配線板のアライメントマーク部を示す平面図である。
【図３】図３は、図１と同様な状態を示す、この発明の他の実施例を示す多層プリント配線板の断面図である。
【図４】図４は、図１と同様な状態を示す、従来の多層プリント配線板の断面図である。
【図５】図５は、図４のプリント配線板のアライメントマーク部を示す平面図である。
【符号の説明】
１    多層プリント配線板
２    内層積層板
２ａ，３ａ    ガラスクロス
３    外層積層板
４    ホトレジスト
５    マスク用フィルム
５ａ    黒色部
５ｂ    透明部
６    アライメントマーク
７    輪郭部
８    ダミーパターン
【図１】
0003638781.tif 000002
【図２】
0003638781.tif 000003
【図３】
0003638781.tif 000004
【図４】
0003638781.tif 000005
【図５】
0003638781.tif 000006