(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１個の電極と該電極と接続されたチップ型部品とを備える第１の電極部品と、前記チップ型部品の端子と接続される少なくとも１個の電極を備えた第２の電極部品と、を備え、配線基板のスルーホール内で前記第１、第２の電極部品が結合されて一つの電子部品を構成するスルーホール挿入型電子部品であって、前記電極は、前記第１、第２の電極部品がスルーホールの軸方向の力ににより押圧されたときスルーホールの軸と垂直な方向に広がることができることを特徴とするスルーホール挿入型電子部品。
【請求項２】
前記第１、第２の電極部品の少なくとも一方には、スルーホール導電膜またはスルーホール周囲の導電膜を切削することのできる切削刃が備えられていることを特徴とする請求項１記載のスルーホール挿入型電子部品。
【請求項３】
前記切削刃は、前記第１、第２の電極部品がスルーホールの軸方向の力により押圧されたときスルーホールの軸と垂直な方向に広がることができることを特徴とする請求項２記載のスルーホール挿入型電子部品。
【請求項４】
前記切削刃は、複数に分割されたものであることを特徴とする請求項３記載のスルーホール挿入型電子部品。
【請求項５】
前記切削刃は、絶縁性材料により形成されていることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載のスルーホール挿入型電子部品。
【請求項６】
前記電極は、弾性を有する複数枚の金属条片によって構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のスルーホール挿入型電子部品。
【請求項７】
前記電極は、金属条片の長手方向をスルーホールの長手方向として円周上に配置したものであることを特徴とする請求項６記載のスルーホール挿入型電子部品。
【請求項８】
前記電極は、絶縁性樹脂中に導電性粒子を分散したものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のスルーホール挿入型電子部品。
【請求項９】
前記第１、第２の電極部品の少なくとも一方の相手側電極部品と対向する側には、絶縁部が設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のスルーホール挿入型電子部品。
【請求項１０】
前記チップ型部品は、同一種または異種の複数の素子が搭載された複合部品であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のスルーホール挿入型電子部品。
【請求項１１】
前記チップ型部品には、突起または突起の嵌合される嵌合部が形成され、前記チップ型部品を有しない側の電極部品には前記突起が嵌合される嵌合部または前記嵌合部に嵌合する突起が形成されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のスルーホール挿入型電子部品。
【請求項１２】
少なくとも１個の電極と該電極と接続されたチップ型部品とを備える第１の電極部品を配線基板のスルーホールの一方の側から挿入し、前記チップ型部品の端子と接続される少なくとも１個の電極を備えた第２の電極部品を前記配線基板の前記スルーホールの他方の側から挿入し、前記第１、第２の電極部品間を押圧して、前記電極を、スルーホールの軸と垂直な方向に広がらせて前記スルーホールの内壁と接触させることを特徴とするスルーホール挿入型電子部品の実装方法。
【請求項１３】
前記第１、第２の電極部品の一方には、スルーホール導電膜を切削することのできる切削刃が備えられており、前記切削刃を有する側の電極部品を先にスルーホール内に挿入し、該切削刃を回転させることによりスルーホール導電膜を切削した後に他方の側の電極部品をスルーホールに挿入することを特徴とする請求項１２記載のスルーホール挿入型電子部品の実装方法。
【請求項１４】
前記第１、第２の電極部品の少なくとも一方には、前記第１、第２の電極部品間が押圧されたときにスルーホールの軸と垂直な方向に広がることができる切削刃が備えられており、前記第１、第２の電極部品間が押圧されたときに前記切削刃によりスルーホール内壁の導電膜を切削することを特徴とする請求項１２記載のスルーホール挿入型電子部品の実装方法。
【請求項１５】
前記第１、第２の電極部品の少なくとも一方には、前記第１、第２の電極部品間が押圧されたときにスルーホール周辺に形成された導電膜を円形状に切削することのできる切削刃が備えられており、前記第１、第２の電極部品間が押圧されたときに前記切削刃によりスルーホール周辺の導電膜を切削することを特徴とする請求項１２または１４記載のスルーホール挿入型電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板のスルーホール（以下、Ｔ／Ｈ）の内部に搭載するスルーホール挿入型電子部品とその実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、配線基板への高密度実装の一手段として、スルーホール内に部品を実装する方法が検討されている。図１２（ａ）は、特開昭６３−１１９２１３号公報にて開示された実装方式を示す断面図であり、図１２（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ実装されるチップ部品の電極の平面図である。
チップ部品５４の大径の上部電極５５は、導電性の弾性体部材からなり、放射状接続片５８を有し、チップ部品５４の小径の下部電極５６は、導電性の弾性体部材からなり、放射状接続片５８を有している。チップ部品５４の下部電極５６を、配線基板５１のＴ／Ｈ５３に下部電極５６の放射状接続片５８の弾性に抗して挿入すると、上部電極５５の放射状接続片５８の先端が配線基板５１に形成した表面配線５２に圧接し、チップ部品５４は上部電極５５および下部電極５６により、位置決めされる。
上部電極５５および下部電極５６の放射状接続片５８と、配線基板５１の両面に配置された表面配線５２、裏面配線５２′とを、それぞれはんだ５７により接着固定する。この従来技術の方法は、チップ部品の位置決めを容易に行なうことが可能であり、また、チップ部品を配線基板内部に収納するため高密度化も可能であるという長所を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の実装方法では、部品の電極と配線基板の配線とをはんだ付けする必要があり、両面へのはんだ付けは容易ではなくその操作に手間がかかるという問題を有している。
また、この従来技術においては、２極の電子部品についてはそのまま実装が可能であるが、３極以上の電極を有する電子部品については従来方式では実装が困難であった。
【０００４】
本発明の課題は、上述した従来技術の問題点を解決することであって、その目的は、第１に、より簡単な方法により高密度化実装が実現できるようにすることであり、第２に、３極以上の電極を有する電子部品についても適用することのできる高密度化実装方式を提供することである。
【０００５】
【発明を解決するための手段】
本発明においては、配線基板内のスルーホール（Ｔ／Ｈ）の内部にチップ部品を挿入する構成にしてある。また、Ｔ／Ｈの内部に挿入するべきチップ部品としては、抵抗、コンデンサ、ダイオード、インダクタまたはヒューズ等の２極の電子部品であれば、どのようなチップ部品であっても適用が可能であることを前提としている。
【０００６】
また、本発明の特徴の一つは、Ｔ／Ｈの内部における電極部品の接合過程を押し込み方式にしたことである。Ｔ／Ｈ内部において電極部品同士を接続させるときに、一方の電極部品の電極部に他方の電極部品のチップ部品を挿入することにより容易に両電極部品を電気的に接続させることができる。
さらに、上記目的を達成するための本発明における特徴は、Ｔ／Ｈ内部の導電膜と接続させるべき２つの電極部品の電極部の材質に、次のような特性を持たせたことにある。すなわち、Ｔ／Ｈ内部において電極部品の電極部をＴ／Ｈ導電膜と接続させるために、電極部品を配線基板の上下方向（Ｔ／Ｈの軸方向）に圧力をかけると、電極部がＴ／Ｈの内部で横方向（Ｔ／Ｈの軸と垂直方向）に広がる特性（“クラッシャブル構造”）をもたせてある。上下方向への圧迫した結果、２つの電極部品のそれぞれの電極部分がＴ／Ｈ内壁部導電膜に押しつけられる。かくして、Ｔ／Ｈ内導電膜と両電極部品の電極部とが、はんだ付けを要することなくそれぞれ容易に電気的に接続されることになる。
【０００７】
本発明におけるもう一つの特徴は、Ｔ／Ｈの内部に挿入するべき電極部品に切削機能を持たせたことである。電極部品をＴ／Ｈ内部に挿入した後に、この切削機能を用いてＴ／Ｈの内壁部分の導電部分（銅膜）を切削することができる。その結果、Ｔ／Ｈ内壁部の導電膜において上下間に存在していた電気的接続を、容易に切断することが可能となる。
上に述べた切削方式を採用することにより、配線基板のＴ／Ｈの内部において、複数の電極部をＴ／Ｈ内導電膜と独立して接続することが可能になる。
本発明における第２の目的である３極以上の電子部品を実装することができるようにするために、配線基板内部の所定の位置に内層配線を設置する。このように構成された配線基板と、先に述べた切削機能を持たせた電極部品とを併用することによって、Ｔ／Ｈの内壁部における上下の導電性を切断すると同時に、３極以上の電子部品のＴ／Ｈ内への実装が可能になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
（実施例１）
図１は、本発明の実施例１を示す図であって、図１（ａ）は対となる二つの電極部品の斜視図、図１（ｂ）はそれら二つの電極部品の側面図である。
本発明において挿入するべき電極部品は、Ａ極側電極部品４およびＢ極側電極部品５の２つから構成されている。Ａ極側電極部品４は、Ａ極側摘み部７、Ａ極側電極８およびＡ極絶縁部６とからなり、Ａ極絶縁部６には切削刃１０が複数枚取り付けられている。この切削刃１０は、外向きの方向に、かつ、Ｔ／Ｈに対して平行に設定されている。一方、Ｂ極側電極部品５は、Ｂ極側摘み部１１、Ｂ極側電極１２、Ｂ極絶縁部９および抵抗部品１３ａとから構成されている。Ｂ極側電極部品５のＢ極側電極１２は、抵抗部品１３ａの一端と電気的に接続されている。また、Ａ極側電極部品４のＡ極絶縁部６には、Ｂ極側電極部品５の抵抗部品１３ａが挿入される穴が形成されており、この穴を通して抵抗部品１３ａはＡ極側電極８に接触してこれと接続される。
したがって、Ａ極側電極部品４とＢ極側電極部品５が結合されるとき、Ｂ極側電極部品５の抵抗部品１３ａはＡ極側電極部品４の内部において、Ａ極側電極８と電気的に接続されることになる。
なお、Ａ極側電極部品のＡ極絶縁部６およびＢ極側電極部品のＢ極絶縁部９は、接合時にＡ極側の電極とＢ極側の電極とを互いに絶縁させる効果を持つ。
【０００９】
次に、本実施例電極部品を、配線基板のＴ／Ｈ内部へ実装する際の作業手順について、図２を参照して説明する。
まず、基板表裏面に表面配線１４と裏面配線１４′が形成され、基板表裏面の配線が導電化されたＴ／Ｈ（プレーテッドスルーホール）２によって接続されている配線基板１を用意し、配線基板１のＴ／Ｈ２に、Ａ極側電極部品４を挿入する〔図２（ａ）および（ｂ）〕。Ａ極側電極部品４をＡ極側摘み部７により回転させて、切削刃１０により、Ｔ／Ｈ内壁部の導電膜（銅膜）を切削する〔図２（ｃ）および（ｄ）〕。かくして、Ｔ／Ｈの内壁部の導電膜によって接続されていた基板表裏面の配線の電気的な接続が切断される。
【００１０】
次に、Ａ極側電極部品４とは反対側から、Ｂ極側電極部品５を挿入する〔図２（ｅ）および（ｆ）〕。このとき、Ａ極、Ｂ極電極部品４および５の上下方向から圧力を加えると、Ａ極側電極部品４とＢ極側電極部品５が接合し、抵抗部品１３ａとＡ極側電極８とが接続される。また、同時に、“クラッシャブル構造”を持つＡ極側電極８およびＢ極側電極１２は上下からの圧力により押しつぶされて、Ｔ／Ｈの周辺方向に広がる。したがって、Ａ極側電極８およびＢ極側電極１２が、それぞれＴ／Ｈ２の内壁部の導電部分と密着することになる。
この結果、Ａ極側電極８とＢ極側電極１２とがそれぞれ表面配線１４と裏面配線１４′に接続され、したがって抵抗部品１３ａが配線基板１の配線１４、１４′間に電気的に接続された状態となる〔図２（ｇ）〕。
このとき、電極部分において“クラッシャブル構造”を持つものとしては、導電性物質からなり、例えば、図３に示したような構成のものを使用することができる。図３は、中央部分および後部分は省略してあるが、Ａ極側電極部品４の電極は、円周に沿って配置された複数枚の金属片２４等によって構成され、Ｔ／Ｈ内部において上下からの圧力が加わることにより、円周の外側方向に広がることが可能な構造となっている。また、Ｂ極部品の抵抗部品１３ａがＡ極側電極部品に挿入されたとき、抵抗部品１３ａの先端が金属片２４と接触できるように、金属片２４の内側先端部はＡ極絶縁部６の穴上に露出している。なお、“クラッシャブル構造”については、導電塗料、導電性ゴムなど、樹脂中に導電性粉末粒子を混入した材料も好適に使用が可能である。
【００１１】
（実施例２）
実施例２においては、実施例１と同様の方法を用いて、電源−グラウンド間にコンデンサを接続する。図４は、実施例２における作業方法を工程順に示した断面図である。
本実施例２の、実施例１と異なる点は、▲１▼Ｂ極側電極部品のチップ部品がコンデンサになっていること、および、▲２▼配線基板１に内層配線が形成されていること、の２点である。すなわち、配線基板１の内部には、グラウンド配線１６と電源配線１７が形成されており、これらの内層配線はそれぞれＴ／Ｈ２内壁部の導電膜と電気的に接続されている〔図４（ａ）〕。
【００１２】
先の実施例と同様にして、Ａ極側電極部品４を配線基板１のＴ／Ｈ２に挿入し〔図４（ａ）〕、回転させることによりＴ／Ｈ内壁部分の導電膜の切削を行ない、Ｔ／Ｈ内壁部における上下間の電気的接続を切断する〔図４（ｂ）〕。次に、Ａ極側電極部品４とは反対側からコンデンサ部品１３ｂが搭載されたＢ極側電極部品５を挿入する〔図４（ｃ）〕。実施例１と同様にして、Ａ極側電極部品およびＢ極側電極部品とを上下から押圧すると、Ａ極側電極８とＢ極側電極１２とがＴ／Ｈの周辺方向に広がり、それぞれＴ／Ｈ内壁部の導電膜と接触する〔図４（ｄ）〕。この結果、Ａ極側およびＢ極側電極は、それぞれ、グラウンド配線１６および電源配線１７と接続される。すなわち、Ｔ／Ｈ内部にてコンデンサの二つの端子がグラウンド配線１６と電源配線１７とに接続されたことになる。
なお、実施例１、実施例２においてはチップ部品として抵抗、コンデンサ部品を用いる例について説明したが、これらに代え他の２極の部品、すなわちダイオード、インダクタ、ヒューズ等の部品も同様に使用することができる。以下に例示されるいくつかの実施例においても同様である。
【００１３】
（実施例３）
図５は、実施例３の概略の構成を示す側面図である。上述した実施例の接合方式では、長時間または過酷な条件下における使用等により電極部品が脱落する可能性も考えられる。実施例３は、この電極部品の脱落を未然に防止するための構造を備えたものである。すなわち、図５に示すように、Ｂ極側電極部品の抵抗部品１３ａに庇状突起１９を形成するとともにＡ極側電極部品のＡ極絶縁部６の内部に庇状突起１９が嵌合する嵌合用凹部１８を形成しておく。このように構成することにより、一旦、Ｂ極側電極部品５をＡ極側電極部品４に挿入してしまうと庇状突起１９が嵌合用凹部１８はまり込むことにより脱落しにくくなる。
実施例３は、部品側に突起を、絶縁部側に凹部を設けたものであったが、逆に部品側に凹部を、絶縁部側に突起を設けるようにしてもよい。
【００１４】
（実施例４）
また、導電性を有しない切削刃をＡ極側電極部品およびＢ極側電極部品に設置して、Ｔ／Ｈ内壁部の銅膜を切削することにより、Ｔ／Ｈの内壁部の上下間に絶縁状態を形成させることも可能である。
図６（ａ）は、実施例４の概略の構成を示す斜視図である。同図に示すように、絶縁性切削刃１５がＡ極側電極部品４のＡ極絶縁部６およびＢ極側電極部品５のＢ極絶縁部９にそれぞれ設置されている。絶縁性切削刃１５はそれぞれ円周上に埋め込まれており、絶縁性切削刃１５は外向きとなっている。絶縁性切削刃１５の材質としてはセラミックス類を使用することが一般的ではあるが、絶縁性であってかつ銅膜に食い込むことが可能である限り、セラミックス類には限定されるものではない。
【００１５】
なお、本実施例においては、Ａ極絶縁部６およびＢ極絶縁部９に対して“クラッシャブル構造”が採用される外、絶縁部６、９内に挟まれる絶縁性切削刃１５にも“クラッシャブル構造”が採用される。絶縁性切削刃１５における、“クラッシャブル構造”は、例えば、図６（ｂ）の平面図、図６（ｃ）の断面図に示すように構成される。絶縁性切削刃１５は、それぞれ、Ａ極絶縁部６またはＢ極絶縁部９の中にいくつかに分散されて存在しており、分散された絶縁性切削刃１５はそれぞれ絶縁材２３と接合されている。図６（ｃ）に示すように、絶縁性切削刃１５は上下から絶縁材２３により挟まれている。絶縁材２３としては、シリコーン、ゴム等のように絶縁性であって、かつ、伸展できる特性を持つものを使用することができる。
図６（ｂ）においては、紙面の表面側と裏面側とにＡ極絶縁部６またはＢ極絶縁部９が存在している。２つの電極部品をＴ／Ｈ内部に挿入した後に、２つの電極部品間に圧力を加えると、絶縁性切削刃１５および絶縁材２３の上と下に存在しているＡ極絶縁部６またはＢ極絶縁部９の持つ“クラッシャブル構造”によるＴ／Ｈの周辺方向に広がる作用と一緒に、絶縁性切削刃１５と絶縁材２３も同時に、Ｔ／Ｈの周辺方向に広がることになる。したがって、このときに絶縁性切削刃１５により、Ｔ／Ｈ内壁部の導電膜が水平方向に２個所で切断されることになる。
【００１６】
なお、本実施例においては、Ａ極絶縁部６およびＢ極絶縁部９のほかにも、実施例１において示したように、Ａ極側電極８およびＢ極側電極１２の２つ電極についても“クラッシャブル構造”を持たせている。
本実施例においては、絶縁部においても“クラッシャブル構造”を採用されているが、ここで、Ａ極絶縁部６またはＢ極絶縁部９において、“クラッシャブル構造”を持つ材質としては、シリコーン類、ゴム類等であって、先の実施例１の電極における“クラッシャブル構造”において述べたように加工したもの等を使用することができるが、これのみには限定されるものではなく、例えばバルク構造のシリコーン類、ゴム類であってもよい。
【００１７】
図７に示すように、実施例１と同様にして、Ａ極側電極部品４を配線基板１のＴ／Ｈ２内部に挿入した後に〔図７（ａ）および（ｂ）〕、反対側からチップ部品１３を有するＢ極側電極部品５を挿入して〔図７（ｃ）〕、Ｔ／Ｈに対して上下の方向から圧迫する〔図７（ｄ）〕と、“クラッシャブル構造”を有しているＡ極側電極８およびＢ極側電極１２と、Ａ極絶縁部６およびＢ極絶縁部９とは、Ｔ／Ｈ２の周辺部方向に広がることになる。このとき、Ａ極側電極８およびＢ極側電極１２はＴ／Ｈ２の内壁部の銅膜と接触して電気的に接続される。同時に、絶縁性切削刃１５、１５が銅膜および配線基板１の内部に食い込むことによって、Ｔ／Ｈ２の内壁部における上下方向の導電性が切断される。
すなわち、この方法においては、Ｔ／Ｈの上下方向に圧力を加えるだけの簡単な操作で、Ｔ／Ｈの内壁部における導電膜の切断と電極の導電膜への接触とが同時に達成される。
【００１８】
（実施例５）
絶縁性切削刃を実施例４に示した位置とは別の位置に設定することにより、３極の端子のチップ部品を配線基板のＴ／Ｈに搭載することも可能になる。これらの構成について図８および図９を参照して説明する。
図８（ａ）において、絶縁性切削刃１５、１５′および１５″はＡ極側電極部品のＡ極側電極８、Ｂ極側電極部品のＢ極側電極１２、およびＢ極絶縁部９の３個所にそれぞれ配置されている。ここで、Ａ極側電極８は、絶縁性切削刃１５によってＡ極側上部電極８ａとＡ極側下部電極８ｂに分離され、これらは相互に絶縁されている。同様に、Ｂ極側電極１２は、絶縁性切削刃１５′によりＢ極側上部電極１２ａとＡ極側下部電極１２ｂに分離され、これらも相互に絶縁されている。
また、図８（ｂ）に示すように、チップ部品１３内には、抵抗Ｒ１、Ｒ２が搭載されており、チップ部品１３の表面にはこれらの抵抗に連なる端子２７、２８、２９が形成されている。
Ｂ極側電極部品５において、チップ部品１３の端子２９はＢ極側上部電極１２ａと接触しており、またチップ部品１３の端子２７、２８は、電極部品４と電極部品５とがＴ／Ｈの内部において押圧されたときに、それぞれＡ極側上部電極８ａとＡ極側下部電極８ｂに接触してこれと接続されるようになっている。すなわち、Ａ極側電極８は、図８（ｃ）に示すように構成されており、Ａ極絶縁部６と絶縁性切削刃１５の中心部にはチップ部品が通過できる穴が開けられており、チップ部品１３が挿入されると、その端子２７、２８が、Ａ極側上部電極８ａ、Ａ極側下部電極８ｂを構成する金属片２４の先端部に接触するようになっている。なお、図８（ｃ）においては、図を見やすくするために、図３と同様に、金属片２４の一部が省略されている。
【００１９】
図９（ａ）に示されるように、配線基板１には、内層配線としてグラウンド配線１６と電源配線１７が形成されている。Ａ極側電極部品４とＢ極側電極部品５とが配線基板１のＴ／Ｈに挿入され、両電極部品間が押圧されると、図９（ａ）に示すように、絶縁性切削刃１５、１５′、１５″によってＴ／Ｈ内壁の導電膜は切断される。これにより、Ｔ／Ｈを介して接続されていた表面配線１４、グラウンド配線１６および電源配線１７は相互に分離される。これと同時に、Ａ極側上部電極８ａとＡ極側下部電極８ｂとＢ極側上部電極１２ａとは、それぞれ配線基板１の表面配線１４、グラウンド配線１６、電源配線１７に接触してそれぞれと接続される。よって、配線基板１のＴ／Ｈ内に図９（ｂ）に示す回路が構成される。この回路は、例えば終端回路として用いることができる。
【００２０】
なお、絶縁性切削刃１５、１５′または１５″については、先の実施例４において説明したように（図６参照）、絶縁材に挟持された、いくつかに分割された絶縁性切削刃を使用することができる。
【００２１】
（実施例６）
図１０は、実施例６を説明するための図であって、図１０（ａ）は、Ａ、Ｂ極側電極部品４、５の側面図、図１０（ｂ）は、チップ部品の説明図、図１０（ｃ）は、電極部品の配線基板への搭載状態を示す概念図、図１０（ｄ）は、図１０（ｃ）の状態の等価回路図である。
実施例５と同様の構成ではあるが、主な相違点は、▲１▼チップ部品が４端子部品であること、および、▲２▼チップ部品にコンデンサおよびインダクタが搭載されていること、の２点である。
図１０（ａ）に示すように、Ａ極側電極部品４において、Ａ極側上部電極８ａとＡ極側下部電極８ｂとの間に絶縁性切削刃１５が配置され、同様に、Ｂ極側電極部品５において、Ｂ極側上部電極１２ａとＢ極側下部電極１２ｂとの間に絶縁性切削刃１５′が配置されている。また、Ｂ極絶縁部９内にも絶縁性切削刃１５″が配置されている。
図１０（ｂ）に示すように、チップ部品１３にはコンデンサＣ１、Ｃ２およびインダクタＬが搭載されており、そしてチップ部品１３の表面には端子２７〜３０が形成されている。端子３０は、Ｂ極側下部電極１２ｂと接触しており、端子２７〜２９は、Ａ極側電極部品４とＢ極側電極部品５が配線基板のＴ／Ｈに搭載され、両部品間が押圧されたときに、それぞれＡ極側上部電極８ａ、Ａ極側下部電極８ｂ、Ｂ極側上部電極１２ａに接触する。
【００２２】
Ａ極側電極部品４とＢ極側電極部品５とが配線基板１のＴ／Ｈに挿入され、両電極部品間が押圧されると、図１０（ｃ）に示すように、Ｔ／Ｈ内壁の導電膜は“クラッシャブル構造”をもつ絶縁性切削刃１５、１５′、１５″によって切断される。これにより、Ｔ／Ｈを介して接続されていた表面配線１４、内層配線２５、２６および裏面配線１４′は相互に分離される。これと同時に、“クラッシャブル構造”をもつＡ極側上部電極８ａとＡ極側下部電極８ｂとＢ極側上部電極１２ａとは、それぞれＴ／Ｈ内壁の導電膜と接触しそれぞれ配線基板１の表面配線１４、内層配線２５、２６と接続される。
このとき、チップ部品１３の端子２７〜３０が、電極８ａ、８ｂ、１２ａ、１２ｂと接触されていることにより、チップ部品１３の各端子が配線基板１の各配線に接続されたことになる。ここで、内層配線２５および２６がともにグラウンド配線であるとすると、図１０（ｄ）に示すように、Ｔ／Ｈを介してπ型回路が接続されたことになる。
【００２３】
（実施例７）
以上の実施例は、Ｔ／Ｈの内部において銅膜の切削を行なうものであったが、本実施例においては、配線基板１の表面部においても銅箔を切削する。
図１１（ａ）は、実施例７におけるＡ、Ｂ極側電極部品４、５の斜視図、図１１（ｂ）は、電極部品の配線基板への搭載状態を示す断面図である。図１１（ａ）に示すように、Ａ極側電極部品４のＡ極側上部電極８ａ−Ａ極側下部電極８ｂ間、および、Ｂ極側電極部品５のＢ極側上部電極１２ａ−Ｂ極側下部電極１２ｂ間に表面切削刃２１、２１′が装備され、Ｂ極絶縁部９に絶縁性切削刃１５が装備されている。表面切削刃２１および２１′は、Ｔ／Ｈの周辺を囲む形状に形成されており、その切削刃の方向は、基板面に対してそれぞれ下側および上側に向いて配備されている。なお、チップ部品１３としては、実施例５において用いた２個の抵抗Ｒ１およびＲ２を搭載したものを使用している。
【００２４】
Ａ側電極部品４およびＢ側電極部品５を配線基板１のＴ／Ｈの内部に挿入した後に、上下方向に圧力をかけると、表面切削刃２１および２１′により表面配線１４−スルーホール導電膜間、および、裏面配線１４′−スルーホール導電膜間が切断される。このとき、Ａ極側上部電極８ａは表面配線１４に接続される。同時に、“クラッシャブル構造”をもつ絶縁性切削刃１５によりＴ／Ｈ内壁の導電膜が切断される。また、同時に、“クラッシャブル構造”により、Ａ極側下部電極８ｂはグラウンド配線１６と、Ｂ極側上部電極１２ａは電源配線１７とそれぞれ接続される。
この結果、図１１（ｃ）に示すように、Ｔ／Ｈを介して３極の抵抗回路が配線基板の配線層に接続されたことになる。
なお、それぞれの両電極側電極部品を１個づつＴ／Ｈの内部に挿入した後に、上方向または下方向の圧力をかけて表面切削刃を用いて表面上の電気的な切断を行い、しかる後に、Ｔ／Ｈの内部において両電極側電極部品の接合を行なわせる方法においても同様の効果を得ることができる。
この表面切削刃を用いる実装方法は、電気配線の回路がさらに複雑になってきて、Ｔ／Ｈの内部だけでは、端子数が不足するようになったときには特に有用となる。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子部品は、チップ部品を横方向に広がることができる電極を有する電極部品内に装着したものであるので、本発明に係る電子部品をスルーホール内に挿入し、上下方向から押圧することにより、当該電子部品を容易に配線基板に接続することが可能になる。また、電極部品に切削刃を装備させているので、３極以上のチップ部品をスルーホールにおいて配線基板の配線と接続することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の斜視図と側面図。
【図２】実施例１の接続方法を示す工程順の断面図。
【図３】実施例１の部分斜視図。
【図４】実施例２の接続方法を示す工程順の断面図。
【図５】実施例３の側面図。
【図６】実施例４の斜視図と部分平面図と部分断面図。
【図７】実施例４の接続方法を示す工程順の断面図。
【図８】実施例５の説明図。
【図９】実施例５の説明図。
【図１０】実施例６の説明図。
【図１１】実施例７の説明図。
【図１２】従来例の説明図。
【符号の説明】
１、  ５１  配線基板
２、５３  スルーホール（Ｔ／Ｈ）
４  Ａ極側電極部品
５  Ｂ極側電極部品
６  Ａ極絶縁部
７  Ａ極側摘み部
８  Ａ極側電極
８ａ  Ａ極側上部電極
８ｂ  Ａ極側下部電極
９  Ｂ極絶縁部
１０  切削刃
１１  Ｂ極側摘み部
１２  Ｂ極側電極
１２ａ  Ｂ極側上部電極
１２ｂ  Ｂ極側下部電極
１３、５４  チップ部品
１３ａ  抵抗部品
１３ｂ  コンデンサ部品
１４、５２  表面配線
１４′、５２′  裏面配線
１５、１５′、１５″  絶縁性切削刃
１６  グラウンド配線
１７  電源配線
１８  嵌合用凹部
１９  庇状突起
２１、２１′  表面切削刃
２３  絶縁材
２４  金属片
２５、２６  内層配線
２７、２８、２９、３０  端子
５５  上部電極
５６  下部電極
５７  はんだ付け部
５８  放射状接続片
Ｒ１、Ｒ２  抵抗
Ｃ１、Ｃ２  コンデンサ
Ｌ  インダクタ
【図１】
0003610573.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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