(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
永久磁石を構成面上に具備する、振れを補正する補正手段と、
前記永久磁石に対向する第１の面に前記補正手段を駆動するための補正駆動コイルを具備する、前記補正手段を支持する支持手段と、
前記支持手段の前記第１の面とは反対の第２の面に対向して設けられ、前記補正手段を回転係止する係止手段とを備えた振れ補正装置であって、
前記支持手段の第１の面に、前記係止手段を駆動するための係止駆動コイルを配置し、
プリント面上に前記補正手段の移動を検出する位置検出手段が実装されたプリント基板を、前記補正手段を挟んで反対側の前記支持手段に連結して配置し、
前記補正駆動コイルおよび前記係止駆動コイルのピン端子を前記プリント面まで延出して接続したことを特徴とする振れ補正装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、該装置が搭載される光学機器に加わる振れに起因する像振れを補正するカメラ等に配置される振れ補正装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
現在のカメラは露出決定やピント合せ等の撮影にとって重要な作業は全て自動化されているため、カメラ操作に未熟な人でも撮影失敗を起す可能性は非常に少なくなっている。
【０００３】
また、最近では、カメラに加わる手振れを防ぐシステムも研究されており、撮影者の撮影失敗を誘発する要因は殆ど無くなってきている。
【０００４】
ここで、手振れを防ぐシステムについて簡単に説明する。
【０００５】
撮影時のカメラの手振れは、周波数として通常１Ｈｚ乃至１２Ｈｚの振動であるが、シャッタのレリーズ時点においてこのような手振れを起していても像振れの無い写真を撮影可能とする為の基本的な考えとして、上記手振れによるカメラの振動を検出し、その検出値に応じて補正レンズを変位させてやらなければならない。従って、カメラの振れが生じても像振れを生じない写真を撮影できることを達成するためには、第１にカメラの振動を正確に検出し、第２に手振れによる光軸変化を補正することが必要となる。
【０００６】
この振動（カメラ振れ）の検出は、原理的にいえば、角加速度，角速度，角変位等を検出する振動検出手段と、該センサの出力信号を電気的或は機械的に積分して角変位を出力するカメラ振れ検出手段とをカメラに搭載することによって行うことができる。そして、この検出情報に基づいて撮影光軸を偏心させる補正光学装置を駆動させることにより、像振れ抑制が可能となる。
【０００７】
ここで、振動検出手段を用いた防振システムについて、図２７を用いてその概要を説明する。
【０００８】
図２７の例は、図示矢印８１方向のカメラ縦振れ８１ｐ及び横振れ８１ｙに由来する像振れを抑制するシステムの図である。
【０００９】
同図中、８２はレンズ鏡筒、８３ｐ，８３ｙは各々カメラ縦振れ振動、カメラ横振れ振動を検出する振動検出手段で、それぞれの振動検出方向を８４ｐ，８４ｙで示してある。８５は補正光学装置（８６ｐ，８６ｙは各々補正光学装置８５に推力を与えるコイル、８７ｐ，８７ｙは補正手段８５の位置を検出する位置検出素子）であり、該補正光学装置８５には後述する位置制御ループを設けており、振動検出手段８３ｐ，８３ｙの出力を目標値として駆動され、像面８８での安定を確保する。
【００１０】
図２８はかかる目的に好的に用いられる振れ補正装置（詳細は後述するが、補正手段や該補正手段を支持したり、係止したりする手段より成る）の構造を示す分解斜視図であり、以下図２８〜図３７を参照しつつ、この構造について説明する。
【００１１】
地板７１（図３１に拡大図あり）の背面突出耳７１ａ（３ケ所（１ケ所は隠れて見えない））は不図示の鏡筒に嵌合し、公知の鏡筒コロ等が孔７１ｂにネジ止めされ、鏡筒に固定される。
【００１２】
磁性体であり光択メッキが施された第２ヨーク７２は、孔７２ａを貫通するネジで地板７１の孔７１ｃにネジ止めされる。又、第２ヨーク７２にはネオジウムマグネット等の永久磁石（シフト用マグネット）７３が磁気的に吸着されている。なお、各永久磁石７３の磁化方向は図２８に図示した矢印７３ａの方向である。
【００１３】
補正レンズ７４がＣリング等で固定された支持枠７５（図３２に拡大図あり）にはコイル７６ｐ，７６ｙ（シフト用コイル）が強引に押し込まれて接合（以下、この事を「パッチン接着」と記す）され（図３２は未接着）、又、ＩＲＥＤ等の投光素子７７ｐ，７７ｙも支持枠７５の背面に接着され、スリット７５ａｐ，７５ａｙを通してその射出光が後述するＰＳＤ等の位置検出素子７８ｐ，７８ｙに入射する。
【００１４】
支持枠７５の孔７５ｂ（３ケ所）にはＰＯＭ（ポリアセタール樹脂）等の先端球状の支持球７９ａ，７９ｂ及びチャージバネ７１０が挿入され（図２９及び図３０参照）、支持球７９ａが支持枠７５に熱カシメされ固定される（支持球７９ｂはチャージバネ７１０のバネ力に逆らって孔７５ｂの延出方向に摺動可能である）。
【００１５】
上記図２９は振れ補正装置の組立後の横断面図であり、支持枠７５の孔７５ｂに矢印７９ｃ方向に支持球７９ｂ，チャージしたチャージバネ７１０，支持球７９ａの順に挿入してゆき（支持球７９ａ，７９ｂは同形状の部品）、最後に孔７５ｂの周端部７５ｃを熱カシメして支持球７９ａの抜け止めを行う。
【００１６】
孔７５ｂの図２９の断面と直交する方向の断面図を図３０（ａ）に示し、又図３０（ａ）の断面図を矢印７９ｃ方向より見た平面図を図３０（ｂ）に示しており、図３０（ｂ）の符号Ａ〜Ｄに示す範囲の深さを図３０（ａ）のＡ〜Ｄに示す。
【００１７】
ここで、支持球７９ａの羽根部７９ａａの後端部は深さＡ面の範囲で受けられ規制される為、周端部７５ａを熱カシメする事で支持球７９ａは支持枠７５に固定される。
【００１８】
支持球７９ｂの羽根部７９ｂａの先端部は深さＢ面の範囲で受けられる為に、該支持球７９ｂがチャージバネ７１０のチャージバネ力で孔７５ｂより矢印７９ｃの方向に抜けてしまう事はない。
【００１９】
勿論振れ補正装置の組立が終了すると支持球７９ｂは図２９に示す様に第２ヨーク７２に受けられる為、支持枠７５より抜け出る事はなくなるが、組立性を考慮して抜け止め範囲Ｂ面を設けている。
【００２０】
図２９及び図３０に示す支持枠７５の孔７５ｂの形状は、該支持枠７５を成形で作る場合においても複雑な内径スライド型を必要とせず、矢印７９ｃと反対側に型を抜く単純な２分割型で成形可能な為、その分寸法精度を厳しく設定出来る。
【００２１】
この様に、支持球７９ａ，７９ｂが同一部品となっている為に部品コストが下がるばかりでなく、組立ミスが無く、部品管理上も有利である。
【００２２】
上記支持枠７５の軸受部７５ｄには例えばフッソ系のグリスを塗布し、ここにＬ字形の軸７１１（非磁性のステンレス材）を挿入し（図２８参照）、Ｌ字軸７１１の他端は地板７１に形成された軸受部７１ｄ（同様にグリスを塗布し）に挿入し、３カ所の支持球７９ｂを共に第２ヨーク７２に乗せて支持枠７５を地板７１内に収める。
【００２３】
次に、図２８に示す第１ヨーク７１２の位置決め孔７１２ａ（３ケ所）を地板７１の図３１に示すピン７１ｆ（３ケ所）に嵌合させ、同じく図３１に示す受け面７１ｅ（５ケ所）にて第１ヨーク７１２を受けて地板７１に対し磁気的に結合する（永久磁石７３の磁力により）。
【００２４】
これにより、第１ヨーク７１２の背面が支持球７９ａと当接し、図２９に示す様に支持枠７５は第１ヨーク７１２と第２ヨーク７２にて挟持され、光軸方向の位置決めが為される。
【００２５】
支持球７９ａ，７９ｂと第１ヨーク７１２，第２ヨーク７２の互いの当接面にもフッソ系グリスが塗布してあり、支持枠７５は地板７１に対して光軸と直交する平面内にて自由に摺動可能である。
【００２６】
上記Ｌ字軸７１１は支持枠７５が地板７１に対し矢印７１３ｐ，７１３ｙ方向にのみ摺動可能に支持していることになり、これにより支持枠７５の地板７１に対する光軸回りの相対的回転（ローリング）を規制している。
【００２７】
尚、前記Ｌ字軸７１１と軸受部７１ｄ，７５ｄの嵌合ガタは光軸方向には大きく設定しており、支持球７９ａ，７９ｂと第１ヨーク７１２，第２ヨーク７２の挾持による光軸方向規制と重複嵌合してしまうことを防いでいる。
【００２８】
前記第１ヨーク７１２の表面には絶縁用シート７１４が被せられ、その上に複数のＩＣを有するハード基板７１５（位置検出素子７８ｐ，７８ｙ、出力増幅用ＩＣ，コイル７６ｐ，７６ｙ駆動用ＩＣ等）が位置決め孔７１５ａ（２ケ所）を地板７１の図３１に示すピン７１ｈ（２ケ所）に嵌合され、孔７１５ｂ，第１ヨーク７１２の孔７１２ｂとともに地板７１の孔７１ｇにネジ結合される。
【００２９】
ここで、ハード基板７１５には位置検出素子７８ｐ，７８ｙが工具にて位置決めされて半田付けされ、又信号伝達用のフレキシブル基板７１６も面７１６ａがハード基板７１５の背面に破線で囲む範囲７１５ｃ（図２８参照）に熱により圧着される。
【００３０】
前記フレキシブル基板７１６から光軸と直交する平面方向に一対の腕７１６ｂｐ，７１６ｂｙが延出しており、各々支持枠７５の引っ掛け部７５ｅｐ，７５ｅｙ（図３２参照）に引っ掛けられ、投光素子７７ｐ，７７ｙの端子及びコイル７６ｐ，７６ｙの端子が半田付けされる。
【００３１】
これにより、ＩＲＥＤ等の投光素子７７ｐ，７７ｙ、コイル７６ｐ，７６ｙの駆動はハード基板７１５よりフレキシブル基板７１６を介在して行われることになる。
【００３２】
前記フレキシブル基板７１６の腕部７１６ｂｐ，７１６ｂｙ（図２８参照）には各々屈折部７１６ｃｐ，７１６ｃｙを有しており、この屈折部の弾性により支持枠７５が光軸と直交する平面内に動き回る事に対する該腕部７１６ｂｐ，７１６ｂｙの負荷を低減している。
【００３３】
前記第１ヨーク７１２は型抜きによる突出面７１２ｃを有し、該突出面７１２ｃは絶縁シート７１４の孔７１４ａを通り、ハード基板７１５と直接接触している。この接触面のハード基板７１５側にはアース（ＧＮＤ：グランド）パターンが形成されており、ハード基板７１５を地板にネジ結合する事で第１ヨーク７１２はアースされ、アンテナになってハード基板７１５にノイズを与える事を無くしている。
【００３４】
図２８に示すマスク７１７は地板７１のピン７１ｈに位置決めされ、前記ハード基板７１５上に両面テープにて固定される。
【００３５】
前記地板７１には永久磁石貫通孔７１ｉ（図２８，図３１参照）が開けられており、ここから第２ヨーク７２の背面が露出している。そして、この貫通孔７１ｉに永久磁石７１８（ロック用マグネット）が組み込まれ、第２ヨーク７２と磁気結合している（図２９参照）。
【００３６】
ロックリング７１９（図２８，図２９，図３３参照）にはコイル７２０（ロック用コイル）が接着され、又ロックリング７１９の耳部７１９ａの背面には軸受７１９ｂ（図３４参照）があり、アマーチュアピン７２１（図２８参照）にアマーチュアゴム７２２を通し、該アマーチュアピン７２１を軸受７１９ｂに通した後、該アマーチュアピン７２１にアマーチュアバネ７２３を通し、アマーチュア７２４に嵌入してカシメ固定する。
【００３７】
従って、アマーチュア７２４はアマーチュアバネ７２３のチャージ力に逆らってロックリング７１９に対し矢印７２５方向に摺動出来る。
【００３８】
図３４は組立終了後の振れ補正装置を、図２８の背面方向から見た平面図であり、この図において、ロックリング７１９の外径切り欠き部７１９ｃ（３ケ所）を地板７１の内径突起７１ｊ（３ケ所）に合せてロックリング７１９を地板７１に押し込み、その後ロックリングを時計方向に回して抜け止めを行う公知のバヨネット結合により、ロックリング７１９は地板７１に取り付いている。
【００３９】
従って、ロックリング７１９は地板７１に対し光軸回りに回転可能である。しかし、ロックリング７１９が回転して再びその切り欠き７１９ｃが突起７１ｊと同位相になり、バヨネット結合が外れてしまうのを防ぐ為にロックゴム７２６（図２８，図３４参照）を地板７１に圧入して、該ロックリング７１９がロックゴム７２６に規制される切り欠き部７１９ｄの角度θ（図３４参照）しか回転出来ない様に回転規制している。
【００４０】
磁性体のロック用ヨーク７２７（図２８参照）にも永久磁石７１８（ロック用マグネット）が取り付けられ、その孔７２７ａ（２ケ所）を地板７１のピン７１ｋ（図３４参照）に嵌合して嵌め込み、孔７２７ｂ（２ケ所）と７１ｎ（２ケ所）によりねじ結合している。
【００４１】
地板７１側の永久磁石７１８とロック用ヨーク７２７側の永久磁石７１８、及び、第２のヨーク７２，ロック用ヨーク７２７により、公知の閉磁路を形成している。
【００４２】
又、前記ロックゴム７２６はロック用ヨーク７２７がネジ結合される事で抜け止めされる。尚、図３４においては上記の説明の為にロックヨーク７２７は省いて図示している。
【００４３】
前記ロックリング７１９のフック７１９ｅと地板７１のフック７１ｍ間（図３４参照）にはロックバネ７２８が掛けられており、ロックリング７１９を時計まわりに付勢している。吸着ヨーク７２９（図２８，図３４参照）には吸着コイル７３０が差し込まれ、地板７１の孔７２９ａによりネジ結合される。
【００４４】
コイル７２０の端子及び吸着コイル７３０の端子は、例えば４本縒り線のテトロン被覆線のツイストペア構成にしてフレキシブル基板７１６の幹部７１６ｄに半田付けされる。
【００４５】
以上説明した振れ補正装置の機構部は大別すると、光軸を偏心させる補正手段と、該補正手段を支持する手段と、前記補正手段を係止する手段の３つの要素で構成されている。
【００４６】
前記補正手段は、レンズ７４、支持枠７５、コイル７６ｐ，７６ｙ、ＩＲＥＤ７７ｐ，７７ｙ、位置検出素子７８ｐ，７８ｙ、ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙ、支持球７９ａ，７９ｙ、チャージバネ７１０、支持軸７１１で組み立てられている。また、支持手段は、地板７１、第２ヨーク７２、永久磁石７３、第１ヨーク７１２で構成されている。又係止手段は、永久磁石７１８、ロックリング７１９、コイル７２０、アーマチュア軸７２１、アーマチュアゴム７２２、アーマチュアバネ７２３、アーマチュア７２４、ロックゴム７２６、ヨーク７２７、ロックバネ７２８、吸着ヨーク７２９、吸着コイル７３０で構成されている。
【００４７】
また、前記補正手段を構成するうちの、レンズ７４、支持枠７５により補正光学系を成し、ＰＳＤ７８ｐ，７９ｙ、ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙ、ＩＲＥＤ７７ｐ，７７ｙが位置検出手段を成し、コイル７６ｐ，７６ｙ、第２ヨーク７２、永久磁石７３、第１ヨーク７１２が駆動手段を成す。つまり、補正手段は、補正光学系，位置検出手段，前記補正光学系を駆動する駆動手段を主たる構成要素として成るものである。
【００４８】
そして、前記振れ補正装置と振動検出手段（図２７参照）と以下の図３５に示す演算手段により、防振システム（防振装置）が構成される。
【００４９】
前記ハード基板７１５上のＩＣ７３１ｐ，７３１ｙは各々位置検出端子７８ｐ，７８ｙの出力増幅用のＩＣであるが、その内部構成は図３５の様になっている（ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙは同構成の為、ここでは７３１ｐのみ示す）。
【００５０】
図３５において、電流−電圧変換アンプ７３１ａｐ，７３１ｂｐは投光素子７７ｐにより位置検出素子７８ｐ（抵抗Ｒ１，Ｒ２より成る）に生じる光電流７８ｉ１ｐ，７８ｉ２ｐを電圧に変換し、差動アンプ７３１ｃｐは各電流−電圧変換アンプ７３１ａｐ，７３１ｂｐの差出力を求め増幅している。
【００５１】
投光素子７７ｐ，７７ｙの射出光は、前述した通り、スリット７５ａｐ，７５ａｙを経由して位置検出素子７８ｐ，７８ｙ上に入射するが、支持枠７５が光軸と垂直な平面内で移動すると位置検出素子７８ｐ，７８ｙへの入射位置が変化する。
【００５２】
前記位置検出素子７８ｐは矢印７８ａｐ方向（図２８参照）に感度を持っており、又スリット７５ａｐは矢印７８ａｐとは直交する方向（７８ａｙ方向）に光束が拡がり、矢印７８ａｐ方向には光束が絞られる形状をしている為、支持枠７５が矢印７１３ｐ方向に動いた時のみ該位置検出素子７８ｐの光電流７８ｉ1 ｐ，７８ｉ2 ｐのバランスは変化し、差動アンプ７３１ｃｐは支持枠７５の矢印７１３ｐ方向に応じた出力をする。
【００５３】
又位置検出素子７８ｙは矢印７８ａｙ方向（図２８参照）に検出感度を持ち、スリット７５ａｙは矢印７８ａｙとは直交する方向（７８ａｐ方向）に延出する形状の為に、支持枠７５が矢印７１３ｙ方向に動いた時のみ該位置検出素子７８ｙは出力を変化させる。
【００５４】
加算アンプ７３１ｄｐは電流−電圧変換アンプ７３１ａｐ，７３１ｂｐの出力の和（位置検出素子７８ｐの受光量総和）を求め、この信号を受ける駆動アンプ７３１ｅｐはこれに従って投光素子７７ｐを駆動する。
【００５５】
上記投光素子７７ｐは温度等に極めて不安定にその投光量が変化する為、それに伴い位置検出素子７８ｐの光電流７８ｉ1 ｐ，７８ｉ1 ｐの絶対量（７８ｉ1 ｐ＋７８ｉ2 ｐ）が変化する。その為、支持枠７５の位置を示す（７８ｉ1 ｐ−７８ｉ2 ｐ）である差動アンプ７３１ｃｐの出力も変化してしまう。
【００５６】
しかし、上記の様に受光量の総和が一定となる様に前述の駆動回路によって投光素子７７ｐを制御すれば、差動アンプ７３１ｃｐの出力変化が無くなる。
【００５７】
図２８に示すコイル７６ｐ，７６ｙは永久磁石７３，第１のヨーク７１２，第２のヨーク７２で形成される閉磁路内に位置し、コイル７６ｐに電流を流す事で支持枠７５は矢印７１３ｐ方向に駆動され（公知のフレミングの左手の法則）、コイル７６ｙに電流を流す事で支持枠７５は矢印７１３ｙ方向に駆動される。
【００５８】
一般に位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力をＩＣ７３１ｐ，７３１ｙで増幅し、その出力でコイル７６ｐ，７６ｙを駆動すると、支持枠７５が駆動されて位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力が変化する構成となる。
【００５９】
ここで、コイル７６ｐ，７６ｙの駆動方向（極性）を位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力が小さくなる方向に設定すると（負帰還）、該コイル７６ｐ，７６ｙの駆動力により位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力がほぼ零になる位置で支持枠７５は安定する。
【００６０】
この様に位置検出出力を負帰還して駆動を行う手法を位置制御手法と云い、例えば外部から目標値（例えば手振れ角度信号）をＩＣ７３１ｐ，７３１ｙに混合させると、支持枠７５は目標値に従って極めて忠実に駆動される。
【００６１】
実際には差動アンプ７３１ｃｐ，７３１ｃｙの出力はフレキシブル基板７１６を経由して不図示のメイン基板に送られ、そこでアナログ／ディジタル変換（Ａ／Ｄ変換）が行われ、マイコンに取り込まれる。
【００６２】
マイコン内では適宜目標値（手振れ角度信号）と比較増幅され、公知のディジタルフィルタ手法による位相進み補償（位置制御をより安定させる為）が行われた後、再びフレキシブル基板７１６を通り、ＩＣ７３２（コイル７６ｐ，７６ｙ駆動用）に入力する。ＩＣ７３２は入力される信号を基に前記コイル７６ｐ，７６ｙを公知のＰＷＭ（パルス幅変調）駆動を行い、支持枠７５を駆動する。
【００６３】
支持枠７５は前述した様に矢印７１３ｐ，７１３ｙ方向に摺動可能であり、上述した位置制御手法により位置を安定させている訳であるが、カメラ等の民生用光学機器においては電源消耗防止の観点からも常に該支持枠７５を制御しておく事は出来ない。
【００６４】
また、支持枠７５は非制御状態時には光軸と直交する平面内にて自由に動き回る事が出来る様になる為、その時のストローク端での衝突の音発生や損傷に対しても対策しておく必要がある。
【００６５】
図３４及び図３６に示す様に支持枠７５の背面には３ケ所の放射状に突出した突起７５ｆを設けてあり、図３６に示す様に突起７５ｆの先端がロックリング７１９の内周面７１９ｇに嵌合している。従って、支持枠７５は地板７１に対して全ての方向に拘束されている。
【００６６】
図３６（ａ），（ｂ）はロックリング７１９と支持枠７５の動作の関係を示す平面図であり、図３４の平面図から要部のみ抜出した図である。尚、説明を解り易くする為に実際の組立状態とは若干レイアウトを変化させている。又、図３６（ａ）のカム部７１９ｆ（３ケ所）は、図２９，図３３に示す通り、ロックリング７１９の円筒の母線方向全域に渡って設けられている訳ではないので図３４の方向からは実際には見えないが、説明の為に図示している。
【００６７】
図３６に示した通り、コイル７２０（７２０ａは図示しないフレキシブル基板等でロックリング７１９の外周を通り、端子７１９ｈよりフレキシブル基板７１６の幹部７１６ｄ上の端子７１６ｅに接続される４本縒り線の引き出し線）は永久磁石７１８で挟まれた閉磁路内に入っており、コイル７２０に電流を流す事でロックリング７１９を光軸回りに回転させるトルクを発生する。
【００６８】
このコイル７２０の駆動も不図示のマイコンからフレキシブル基板７１６を介してハード基板７１５上の駆動用ＩＣ７３３に入力する指令信号で制御され、ＩＣ７３３はコイル７２０をＰＷＭ駆動する。
【００６９】
図３６（ａ）において、コイル７２０に通電するとロックリング７１９に反時計回りのトルクが発生する様にコイル７２０の巻き方向が設定されており、これによりロックリング７１９はロックバネ７２８のバネ力に逆らって反時計方向に回転する。
【００７０】
尚、ロックリング７１９は、コイル７２０に通電前はロックバネ７２８の力によりロックゴム７２６に当接して安定している。
【００７１】
ロックリング７１９が回転すると、アマーチュア７２４が吸着ヨーク７２９に当接してアマーチュアバネ７２３を縮め、吸着ヨーク７２９とアマーチュア７２４の位置関係をイコライズしてロックリング７１９は図３６（ｂ）の様に回転を止める。
【００７２】
図３７はロックリング駆動のタイミングチャートである。
【００７３】
図３７の矢印７１９ｉでコイル７２０に通電（７２０ｂに示すＰＷＭ駆動）すると同時に吸着マグネット７３０にも通電（７３０ａ）する。その為、吸着ヨーク７２９にアマーチュア７２４が当接し、イコライズされた時点でアマーチュア７２４は吸着ヨーク７２９に吸着される。
【００７４】
次に、図３７の７２０ｃに示す時点でコイル７２０への通電を止めると、ロックリング７１９はロックバネ７２８の力で時計回りに回転しようとするが、上述した様にアマーチュア７２４が吸着ヨーク７２９に吸着されている為、回転は規制される。この時、支持枠７５の突起７５ｆはカム部７１９ｆと対向する位置に在る（カム部７１９ｆが回転して来る）為、支持枠７５は突起７５ｆとカム部７１９ｆの間のクリアランス分だけ動ける様になる。
【００７５】
この為、重力Ｇ（図３６（ｂ）参照）の方向に支持枠７５が落下する事になるが、図３７の矢印７１９ｉの時点で支持枠７５も制御状態にする為、落下する事は無い。
【００７６】
支持枠７５は非制御時はロックリング７１９の内周で拘束されているが、実際には突起７５ｆと内周壁７１９ｇの嵌合ガタ分だけガタを有する。即ち、このガタ分だけ支持枠７５は重力Ｇ方向に落ちており、支持枠７５の中心と地板７１の中心がずれている事になる。その為、矢印７１９ｉの時点から例えば１秒費やしてゆっくり地板７１の中心（光軸の中心）に移動させる制御をしている。
【００７７】
これは急激に中心に移動させると補正レンズ７４を通して像の揺れを撮影者が感じて不快である為であり、この間に露光が行われても、支持枠７５の移動による像劣化が生じない様にする為である。（例えば１／８秒で支持枠を５μｍ移動させる）
詳しくは、図３７の矢印７１９ｉ時点での位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力を記憶し、その値を目標値として支持枠７５の制御を始め、その後１秒間費やしてあらかじめ設定した光軸中心の時の目標値に移動してゆく（図３７の７５ｇ参照）。
【００７８】
ロックリング７１９が回転され（アンロック状態）た後、振動検出手段からの目標値を基にして（前述した支持枠７５の中心位置移動動作に重なって）支持枠７５が駆動され、防振が始まる事になる。
【００７９】
ここで、防振を終わる為に矢印７１９ｊの時点で防振オフにすると、振動検出手段からの目標値が補正手段を駆動する補正駆動手段に入力されなくなり、支持枠７５は中心位置に制御されて止まる。この時に吸着コイル７３０への通電を止める（７３０ｂ）。すると、吸着ヨーク７２９によるアマーチュア７２４の吸着力が無くなり、ロックリング７１９はロックバネ７２８により時計回りに回転され、図３６（ａ）の状態に戻る。この時、ロックリング７１９はロックゴム７２６に当接して回転規制される為に回転終了時の該ロックリング７１９の衝突音は小さく抑えられる。
【００８０】
その後（例えば２０ｍｓｅｃ後）、補正駆動手段への制御を断ち、図３７のタイミングチャートは終了する。
【００８１】
図３８及び図３９は防振システムの概要を示すブロック図である。
【００８２】
これらの図において、９１は図２７の振動検出手段８３ｐ，８３ｙに相当する振動検出手段であり、振動ジャイロ等の角速度を検出する振れ検出センサと該振れ検出センサ出力のＤＣ成分をカットした後に積分して角変位を得るセンサ出力演算手段より構成される。
【００８３】
この振動検出手段９１からの角変位信号は目標値設定手段９２に入力される。この目標値設定手段９２は、図３８に示す様に、可変差動増幅器９２ａとサンプルホールド回路９２ｂより構成されており、サンプルホールド回路９２ｂは常にサンプル中の為に可変差動増幅器９２ａに入力される両信号は常に等しく、その出力はゼロである。しかし、後述する遅延手段９３からの出力にて前記サンプルホールド回路９２ｂがホールド状態になると、可変差動増幅器９２ａはその時点をゼロとして連続的に出力を始める。
【００８４】
可変差動増幅器９２ａの増幅率は防振敏感度設定手段９４の出力により可変になっている。何故ならば、目標値設定手段９２の目標値信号は補正手段９１０を追従させる目標値（指令信号）であるが、該補正手段９１０の駆動量に対する像面の補正量（防振敏感度）はズーム，フォーカス等の焦点変化に基づく光学特性により変化するために、その防振敏感度変化を補う為である。
【００８５】
従って、防振敏感度設定手段９４は、図３８に示す様に、ズーム情報出力手段９５からのズーム焦点距離情報と露光準備手段９６の測距情報に基づくフォーカス焦点距離情報が入力されており、その情報を基に防振敏感度を演算あるいはその情報を基にあらかじめ設定した防振敏感度情報を引き出して、目標値設定手段９２内の可変差動増幅器９２ａの増幅率を変更させる。
【００８６】
補正駆動手段９７は、図２８のハード基板７１５上に実装されたＩＣ７３１ｐ，７３１ｙ，７３２に相当し、目標値設定手段９２からの目標値が指令信号として入力される。
【００８７】
補正起動手段９８は、図２８のハード基板７１５上のＩＣ７３２と補正手段９１０に具備されたコイル７６ｐ，７６ｙの接続を制御するスイッチであり、図３９に示す様に、通常時はスイッチ９８ａを端子９８ｃに接続させておく事でコイル７６ｐ，７６ｙの各々の両端を短絡しておき、論理積手段９９の信号が入力されるとスイッチ９８ａを端子９８ｂに接続し、補正手段９１０を制御状態（未だ振れ補正は行わないが、コイル７６ｐ，７６ｙに電力を供給し、位置検出素子７８ｐ，７８ｙの信号がほぼゼロになる位置に補正手段９１０を安定させておく）にする。又この時同時に論理積手段９９の出力信号は係止手段９１４にも入力され、これにより係止手段９１４は補正手段９１０の係止を解除する。
【００８８】
尚、補正手段９１０はその位置検出素子７８ｐ，７８ｙの位置信号を補正駆動手段９７に入力し、前述した様に位置制御を行っている。
【００８９】
論理積手段９９はレリーズ手段９１１の半押しによるＳＷ１信号と防振切換手段９１２の出力信号の両信号が入力された時に、その構成要素であるアンドゲード９９ａ（図３８参照）が信号を出力する。つまり、図３８に示す様に、防振切換手段９１２の防振スイッチを撮影者が操作し、且つレリーズ手段９１１の半押しを行った時に補正手段９１０は係止解除され、制御状態になる。
【００９０】
レリーズ手段９１１の半押しにより発生するＳＷ１信号は、図３８に示す様に、露光準備手段９６に入力され、これにより測光，測距，レンズ合焦駆動が行われ、ここで得られたフォーカス情報が防振敏感度設定手段９４に入力される。
【００９１】
遅延手段９３は論理積手段９９の出力信号を受けて、例えば１秒後に出力して前述した様に目標値設定手段９２より目標値信号を出力させる。
【００９２】
図示していないが、レリーズ手段９１１の半押しにより発生するＳＷ１信号に同期して振動検出手段９１も起動を始める。そして、前述した様に積分器等、大時定回路を含むセンサ出力演算は起動から出力が安定する迄に、ある程度の時間を要する。
【００９３】
前記遅延手段９３は前記振動検出手段９１の出力が安定する迄待機した後に、補正手段９１０へ目標値信号を出力させる役割を演じ、振動検出手段９１の出力が安定してから防振を始める構成にしている。
【００９４】
露光手段９１３はレリーズ手段９１１の押切り操作により発生するＳＷ２信号入力によりミラーアップを行い、露光準備手段９６の測光値を基に求められたシャッタスピードでシャッタを開閉して露光を行い、ミラーダウンして撮影を終了する。
【００９５】
撮影終了後、撮影者がレリーズ手段９１１から手を離し、ＳＷ１信号をオフにすると、論理積手段９９は出力を止め、目標値設定手段９２のサンプルホールド回路９２ｂはサンプリング状態になり、可変差動増幅器９２ａの出力はゼロになる。従って、補正手段９１０は補正駆動を止めた制御状態に戻る。
【００９６】
論理積手段９９の出力がオフになった事により、係止手段９１４は補正手段９１０を係止し、その後に補正起動手段９８のスイッチ９８ａは端子９８ｃに接続され、補正手段９１０は制御されなくなる。
【００９７】
振動検出手段９１は、不図示のタイマにより、レリーズ手段９１１の操作が停止された後も一定時間（例えば５秒）は動作を継続し、その後に停止する。これは、撮影者がレリーズ操作を停止した後に引き続きレリーズ操作を行う事は頻繁にあるわけで、その様な時に毎回振動検出手段９１を起動するのを防ぎ、その出力安定迄の待機時間を短くする為であり、振動検出手段９１が既に起動している時には該振動検出手段９１は起動既信号を遅延手段９３に送り、その遅延時間を短くしている。
【００９８】
図４０は、上記の動作をマイクロコンピュータにより処理した場合の一連の動作を示すフローチャートであり、以下これに従って簡単に説明する。
【００９９】
カメラに電源が投入されると、マイクロコンピュータは、まず防振スイッチの状態を調べ、オンであれば次にレリーズ手段９１１の半押しによりＳＷ１信号が発生しているか否かを判別する（＃５００１→＃５００２）。ＳＷ１信号が発生していれば、内部タイマをスタートさせ（＃５００３）、次に測光，測距、振れ検出の開始、更には補正手段９１０による防振制御を可能にする為にその係止解除を行う（＃５００４）。
【０１００】
次に、上記タイマでの計時内容が所定の時間ｔ１に達したか否かを調べ、達していなければ達するまでこのステップに留まる（＃５００５）。これは、前述した様にセンサ出力が安定するまでの時間待機する為の処理である。その後、所定の時間ｔ１が経過すると、目標値信号に基づいて補正手段９１０を駆動し、防振制御を開始する（＃５００６）。
【０１０１】
次に、レリーズ手段９１１の押切りによりＳＷ２信号が発生しているか否かを調べ（＃５００７）、発生していなければ再びＳＷ１信号が発生しているか否かの判別を行い、もしＳＷ１信号も発生していなければ（＃５００８のＮＯ）、防振制御を停止すると共に、補正手段９１０を所定の位置に係止する（＃５０１１→＃５０１２）。
【０１０２】
また、ＳＷ２信号は発生していないが、ＳＷ１信号は発生していれば、ステップ＃５００７→＃５００８→＃５００７……の動作を繰り返す。この状態時にレリース手段９１１の押切り操作が為されてＳＷ２信号が発生すると（＃５００７のＹＥＳ）、フィルムへの露光動作を行う（＃５００９）。そして、ＳＷ１信号の状態を調べ（＃５０１０）、該ＳＷ１信号が発生しなくなったら防振制御を停止すると共に、補正手段９１０を所定の位置に係止する（＃５０１１→＃５０１２）。
【０１０３】
以上の動作を終了すると、次に上記タイマを一旦リセットして再度スタートさせ（＃５０１３）、再びＳＷ１信号が所定時間内（ここでは５秒以内）に発生するかどうかの判別を行う（＃５０１４→＃５０１５→＃５０１４……）。もし防振を停止してから５秒以内に再度ＳＷ１信号が発生したならば（＃５０１５のＹＥＳ）、測光，測距動作及び補正手段９１０の係止解除を行い（＃５０１６）、振れ検出はそのまま継続されているので、直ちに目標値信号に基づいて補正手段９１０の駆動制御を行い（＃５００６）、以下前述と同様の動作を繰り返す。
【０１０４】
つまり、この様な処理をすることにより、前述した様に撮影者がレリーズ操作を停止した後に引き続きレリーズ操作をした際に、その度に振動検出手段９１を起動してその出力安定迄待機するといった不都合を無くすことが可能になる。
【０１０５】
一方、防振を停止してから５秒以内にＳＷ１信号が発生しなかった場合は（＃５０１４のＹＥＳ）、振れ検出を停止（振動検出手段９１の駆動を停止）する（＃５０１７）。その後はステップ＃５００１に戻り、防振スイッチのオン待機の状態に入る。
【０１０６】
【発明が解決しようとする課題】
以上説明した防振システムの振れ補正装置において、支持枠７５に固着されたコイル７６ｐ，７６ｙの端子は、フレキシブル基板７１６の腕部７１６ｂｐ，７１６ｂｙに半田付けされている。ここで、前記コイル７６ｐ，７６ｙは支持枠７５に接着固定されている為、接着量の管理を厳しく行わなくてはならない。具体的には、接着量が多いと接着剤が他の部材と干渉してしまい、支持枠７５の駆動がスムーズに行えなくなり、接着量が少ない場合はコイル７６ｐ，７６ｙの脱落等の問題が生じ、信頼性に欠けるものであった。
【０１０７】
また、コイル端子は腰が柔らかい為に半田付け時に該コイル端子を半田付ランドにピンセット等で当接させておく必要があり、作業性が悪くなるばかりでなく、上記と同様に半田付け不良の問題が生じ、信頼性に欠けるものであった。
【０１０８】
更に、ロックリング７１９のコイル７２０もフレキシブル基板７１６の幹部７１６ｄに背面（図２８の右側）より半田付けされるが、前記コイル７６ｐやコイル７６ｙのフレキシブル基板７１６（の腕部７１６ｂｐや７１６ｂｙ）への半田付け方向と異なる為、つまりコイル７６ｐとコイル７６ｙとコイル７２０のそれぞれがフレキシブル基板７１６へ半田付けされるが、その半田付け方向がそれぞれ異なる為に組立作業性悪く、半田付けの信頼性も低くなってしまう。
【０１０９】
又、コイル７６ｐ，７６ｙとコイル７２０は地板７１を挟んで配置されている為に、装置全体の厚みが厚くなってしまう問題もあった。
【０１１０】
（発明の目的）本発明の目的は、該装置の組立簡略化を図り、振れ補正の信頼性を向上させることのできる振れ補正装置を提供することにある。
【０１１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、永久磁石を構成面上に具備する、振れを補正する補正手段と、前記永久磁石に対向する第１の面に前記補正手段を駆動するための補正駆動コイルを具備する、前記補正手段を支持する支持手段と、前記支持手段の前記第１の面とは反対の第２の面に対向して設けられ、前記補正手段を回転係止する係止手段とを備えた振れ補正装置であって、前記支持手段の第１の面に、前記係止手段を駆動するための係止駆動コイルを配置し、プリント面上に前記補正手段の移動を検出する位置検出手段が実装されたプリント基板を、前記補正手段を挟んで反対側の前記支持手段に連結して配置し、前記補正駆動コイルおよび前記係止駆動コイルのピン端子を前記プリント面まで延出して接続した振れ補正装置とするものである。
【０１２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて詳細に説明する。
【０１２４】
図１〜図１０は本発明の実施の第１の形態に係る振れ補正装置を示す各部材の詳細を示す図であり、図１はこの実施の第１の形態に係る振れ補正装置の主要部の構成部品を分解して示す斜視図、図２は図１の左の方向から見て示す（説明の為、ハード基板７１５に相当するハード基板１１１は取り外し、内部が見える様にしてある）図、図３（ａ）は図２の矢印Ａ方向より見た図、図３（ｂ）は補正レンズ１１の位置検出に関する部分の構成を示す図、図４は図２のＢ−Ｂ’断面図、図５はコイルユニットの平面，側面及び断面を示す図、図６は補正レンズ１１を駆動する手段に関する部分の構成を従来例等との比較において説明する為の図、図７は図１にも示したハード基板１１１を示す図、図８は図１にも示した支持枠１１２や地板１３を図２の裏面側より見て示す図、図９は図１にも示したロックリング１１３やローリング規制リング１１２を図２の面より見て示す図、図１０は支持枠１２のロック機構を説明する為の図である。
【０１２５】
まず、図１を用いて簡単に振れ補正装置の構成を説明する。
【０１２６】
補正レンズ１１は支持枠１２に支持され、支持枠１２が地板１３に結合される。そして、後述する永久磁石やコイル等より成る駆動手段によって、前記補正レンズ１１及び支持枠１２より成る補正手段がピッチ方向１１４ｐ及びヨー方向１１４ｙに駆動され、像振れが補正なされる。１１３はロックリングであり、後述するステップモータの出力がラック１１３ａに伝わることにより、前記支持枠１２、つまり補正手段を所定の位置にロック（係止）することになる。１１２はローリング規制部材であり、３本の軸部１１２ａ1 〜１１２ａ3 を地板１３を介して前記支持枠１２に嵌合することで、該支持枠１２の光軸回りのローリングを規制する事になる。１１１は前出のステップモータやコイル、更には位置検出手段を成す後述のホール素子などの各種の端子が同一平面上に集中して配線されることになるハード基板（プリント基板）である。
【０１２７】
以下、詳細な構成について、図２以降の各図を用いて説明する。
【０１２８】
１２は図２８の支持枠７５に相当する補正レンズ１１を支持する支持枠（図２及び図８参照）であり、該支持枠１２に永久磁石１４ｐ，１４ｙ（図２ではヨーク１５ｐ，１５ｙに隠されて見えない）が吸着したヨーク１５ｐ，１５ｙがカシメ或はネジ止めで固定されている。
【０１２９】
一般に、永久磁石の形状を複雑にするのは難しく、故に支持枠１２に取り付ける時には接着等の作業が必要である。しかしながら、接着作業は管理が難しく、かつ、信頼性も低いと云う問題がある。
【０１３０】
そこで、この実施の形態では、形状を任意に出来るヨーク１５ｐ，１５ｙにカシメ孔やネジ穴を設け（図２では裏面となる為、見え無い）、支持枠１２にヨーク１５ｐ，１５ｙを固定し、該ヨーク１５ｐ，１５ｙ上に永久磁石１４ｐ，１４ｙを吸着させて（図３（ｂ）参照）固定する方式（図４（ｂ）参照）にして、接着工程を省き、信頼性を向上させている。
【０１３１】
１３は図２８の地板７１に相当する地板であり、該地板１３の永久磁石１４ｐ，１４ｙとの対向面に、コイル１６ｐ，１６ｙが取り付けられている（図４（ｂ）参照）。このコイル１６ｐ（１６ｙも同様）は、図５に示す様に、樹脂材（ＡＢＳ）のコイル枠１６ａと一体成形されており、コイル枠１６ａに圧入された導電部材である端子ピン（スタッドピン）１６ｂにコイル１６ｐの両端子が接続されてユニット化されている。尚、図５（ａ）はコイルユニット１６の平面図、図５（ｂ）は側面図、図５（ｃ）は図５（ｂ）のＣ−Ｃ’断面図である。
【０１３２】
一般にコイルを部材に取り付ける時には、まずコイルを部材に接着し、その後コイルの両端子を接続部に半田付けし、その後両端子の引出し線をまとめる作業が必要であるが、コイルを接着，乾燥させる工程を例えば地板１３への組込みのメイン作業工程で行うと、メイン作業の時間が長くなり好ましくない。又、コイルが不良の場合の取り換えも煩わしい。コイル端子の半田付けにしても引き出し線は柔らかい為、それをピンセット等でつまんで半田付けする必要があり、引き出し線をまとめるのも同様にメイン作業工程で行うのは好ましく無い。
【０１３３】
本実施の形態においては、コイルをユニット化し、コイル枠１６ａに設けられた位置決めピン１６ｃと爪１６ｄにより、該コイル１６ｐ（１６ｙ）を地板１３にパッチン取付けする構造として、その作業工程を大幅に短くしている。
【０１３４】
引き出し線も腰の強い端子ピン１６ｂに既に接続されており、後述するハード基板１１１に貫通して半田付けされる。よって、コイル端子の電気的接続も極めて作業性が良く、かつ、確実に出来る。
【０１３５】
以上の様にして構成される、補正手段の駆動手段を成すヨーク１５ｐ，１５ｙ、永久磁石１４ｐ，１４ｙ、コイル１６ｐ，１６ｙの関係について、図６を用いて説明する。なお、図６（ａ）は実施の第１の形態を示し、図６（ｂ）は適切でない例を示し、図６（ｃ）は従来例を示したものである。
【０１３６】
図６（ｃ）の従来例においては、コイル７６ｐ，７６ｙは支持枠７５に取り付けられていた。そして、永久磁石７３は図示の様に第１のヨーク７１２と第２のヨーク７２とにより破線７３ｂで示す閉磁路を形成している。この様に閉磁路を形成するのは、それにより磁束の流れが整い、駆動効率が向上する為である。
【０１３７】
本実施の形態において、支持枠１２に永久磁石１４ｐ（１４ｙ）を取り付ける場合、閉磁路を形成する為には、図６（ｂ）に示す様に、支持枠１２上に永久磁石１４ｐ，１４ｙ及びこれに対向する位置に対向ヨーク１５ａｐ，１５ａｙを設ければ良い。これにより、閉磁路１４ａが形成される。
【０１３８】
しかしながら、この実施の第１の形態においては、対向ヨーク１５ａｐ，１５ａｙを設ける事による駆動効率の向上と、同様に該対向ヨーク１５ａｐ，１５ａｙを取り付ける事による重量増加がもたらす追従性の悪化のバランスの観点から、図６（ａ）に示す様に、対向ヨークを設けず、開磁路使用を行っている。つまり、駆動効率を向上させる事よりも、重量を増加させない事により消費電力の絶対値が少なく出来る事に着目した構成にしている。
【０１３９】
尚、前述した様にヨーク１５ｐ（１５ｙ）を設ける事で、それ以外に、支持枠１２への永久磁石１４ｐ（１４ｙ）の取り付けを簡単にしている訳であるが、ヨーク１５ｐ（１５ｙ）の中には図６（ａ）に示す様に磁束１４ａが流れ、これにより磁束密度の低下を防ぐ働きを持つ。永久磁石１４ｐ（１４ｙ）はその厚みが厚い程、対向コイル１６ｐ（１６ｙ）への磁束密度が大きく出来る。又、永久磁石１４ｐ（１４ｙ）が厚くなくても、ヨーク１５ｐ（１５ｙ）を取り付けた時のトータルの厚みが厚くなければ同様である。
【０１４０】
従って、本実施の形態では、開磁路使用においても、ヨーク１５ｐ（１５ｙ）を有効に活用して、永久磁石１４ｐ（１４ｙ）の取立簡易化とともに、薄い永久磁石１４ｐ（１４ｙ）でも磁束密度を大きく出来、該永久磁石１４ｐ（１４ｙ）のコストダウンを図っている。
【０１４１】
支持枠１２には、図２及び図８に示す様に、３方向に放射状に腕部１２ａが延出し、これら腕部１２ａにコロ１７がネジ止めされ、このコロ１７が次述のようにして地板１３の案内溝１３ａ（図１及び図３（ａ）参照）に嵌挿される。案内溝１３ａは図３（ａ）に示す様に矢印１３ｂ方向に延びる長穴となっている為、３点の各コロ１７はこの方向に移動出来る。即ち、支持枠１２は地板１３を含む平面内に、総ての方向に自由に摺動可能となる（図３（ａ）の光軸方向１３ｃにのみ位置規制される）。
【０１４２】
組立時には、前記支持枠１２の腕部１２ａの３ケ所のうちの１ケ所或は２ケ所にコロ１７をねじ止めし、ねじ止めした該コロ１７を地板１３の案内溝１３ａに嵌挿させて支持枠１２を地板１３上に乗せ、最後に残りの案内溝１３ａを通して同じく残りのコロ１７を支持枠１２の腕部１２ａにネジ止めする事で、簡単に地板１３への支持枠１２の組み込みが終了する。
【０１４３】
前記コロ１７と案内溝１３ａの光軸方向１３ｃの嵌合ガタは、例えば温度変動分「２０μｍ」と寸法公差変動分「２０μｍ」を見込んで、「４０μｍ」確保する必要があり、その分補正レンズ１１の傾きがガタとなる。しかしながら、３カ所の案内溝１３ａは地板１３の周辺部に設けられている為、互いのスパンは長く、故に嵌合ガタによる支持枠１２の地板１３に対する傾きガタは光学許容内に納められる。
【０１４４】
この様にコロ１７と案内溝１３ａによる支持枠１２の支持は、図２８で用いた挟持支持方法に比べて組立作業性を大きく向上させており、かつ、図２９で説明した挟持支持では、チャージバネ７１０のチャージ力が及ぼす支持球７９ａ，７９ｂと第１ヨーク７１２，第２ヨーク７２間の摩擦が駆動精度を劣化させていたが、この実施の形態においては、チャージ支持をしていない為に駆動摩擦も小さく抑える事が出来る。
【０１４５】
ここで、上記のコロ１７を図４（ａ）に示す様な偏心コロにする事で、補正レンズ１１の傾き調整が可能である（尚、図４（ａ）は図４（ｂ）の一部を拡大した図である）。つまり、コロ１７を回転させる事で、腕部１２ａは光軸方向に前後するので、３つの腕部１２ａの光軸方向の位置を該コロ１７によって調整する事で、補正レンズ１１の傾きを調整でき、調整後にネジ１７ａを締めつける事でコロ１７を腕部１２ａに回転不能にできる。
【０１４６】
この様にコロ１７を偏心コロにする事で、特別な傾き調整手段を無くすことが出来、装置全体をコンパクトに出来る。
【０１４７】
地板１３には、図２の裏面側より、図９（ａ−１），（ａ−２）に示すロックリング１１３が回転可能に支持されており、同じく地板１３に取り付けられたステップモータ１９（図２参照）の出力軸であるピニオン（不図示）がラック１１３ａと噛み合って、該ロックリング１１３を回転方向に駆動する。このロックリング１１３に設けられた４ケ所のカム１１３ｂは、図８（ａ）に示す４点突起１２ｂとの関係で、支持枠１２のロック，アンロックを行う。
【０１４８】
つまり、図９（ａ−１）に示すロックリング１１３を反時計方向に回転させると、該ロックリング１１３のカム部１１３ｂが支持枠１２の突起１２ｂと離れる為、支持枠１２はロックリング１１３に対してフリーになるが、ロックリング１１３を時計方向に回転させると、カム部１１３ｂの平坦部１１３ｃが突起１２ｂと接触して、支持枠１２とロックリング１１３が係合する。即ち、支持枠１２を地板１３に対してロックさせる。
【０１４９】
従って、振れ補正を行う時には、ステップモータ１９によりロックリング１１３を反時計回りに駆動して支持枠１２をロックリング１１３に対してフリーな状態にし、一方、振れ補正終了時には、ロックリング１１３を時計回りに回転駆動して支持枠１２を地板１３に対してロックさせた状態にすることになる。
【０１５０】
尚、従来においては図３６に示す様に３点突起であったが、この実施の形態では、図８に示す様に４点突起にしている。これは、支持枠１２をロックした際に、ロックリング１１３と支持枠１２の嵌合ガタの撮影時に加わる重力方向の量を少なくする為である。この事を、図１０（ａ），（ｂ）を用いて説明する。
【０１５１】
図１０（ａ−１）は従来の３点突起の支持枠７５とロックリング７１９の模式図、図１０（ｂ−１）は本実施の形態の４点突起の支持枠１２とロックリング１１３の模式図である。
【０１５２】
両者とも突起７５ｆ，１２ｂの先端からロックリング内周壁７１９ｇ，１１３ｇ迄の径方向の隙間（嵌合ガタ）を「0.2mm 」と仮定する（図１０（ａ−２），（ｂ−２）の拡大図参照）。又、撮影時に支持枠７５，１２に加わる重力の方向をピッチ方向１１４ｐと同方向（以下、１１４方向とも記す）とする。
【０１５３】
図１０（ａ−２）の場合、重力方向（１１４ｐ方向）のガタは同図より、「0.39mm」となる。突起７５ｆ1 は重力方向に沿って延びている為、「0.2mm 」である。よって、１１４ｐ方向のガタは「計0.59mm」となる。又、同図より、水平方向（１１４ｙ方向）のガタは「±0.23mm」となる。撮影時には１１４ｐ或は１１４ｙ方向を重力方向にしてカメラを構えるのが一般的であり、この時ガタが「0.59mm」あると、その分支持枠７５は光軸中心よりずれる（重力の影響により）。例えば、１１４ｐ方向を重力方向にして撮影していると、突起７５ｆ1 がロックリング内周壁７１９ｇと接しており、上方向には「0.59mm」の隙間が出来ている。
【０１５４】
この様な状態で光学性能がベストになる様に出荷時に光学調整してあったとする。カメラを構え直し、１１４ｙ方向を重力方向とした時、水平方向（１１４ｐ方向）には重力が加わらない為、支持枠７５は「0.59mm」のガタで水平方向のどの位置にでも位置出来る事から、光学バランスの崩れが大きくなってしまう場合も出て来る。
【０１５５】
本実施の形態の場合、図１０（ｂ−２）から分る様に、ガタは重力方向１１４ｐ，水平方向１１４ｙともに「±0.2 mm」の範囲に届まる。即ち、４点突起は３点突起に比べ、ガタ最高量を２／３に抑える事が出来る。勿論、４点突起の場合でも斜め４５度の方向を重力方向にすると、ガタ量は√（２）倍に増加するが、この様な撮影は稀な為、実質上問題が無いと考えられる。
【０１５６】
４点突起の３点突起に対する優位性をまとめると、各々の突起（尚、突起１２ｂ1 ，１２ｂ3 は１１４ｐ方向、１２ｂ2 ，１２ｂ4 は１１４ｙ方向に沿って配置）は撮影者に重力の加わる方向（１１４ｐ又は１１４ｙ）に総て配置出来る為、ロック時のガタは各々の突起とも同一であるが、３点突起の場合、撮影時の重力の方向に沿わない突起は重力方向のガタはその最小嵌合ガタ（径方向、図１０（ａ−２）の0.2mm ）より大きくなる事である。
【０１５７】
ロックリング１１３と支持枠１２の間には多少の隙間を設けないと、支持枠１２間との摩擦でロックリング１１３が良好に回転しなくなる恐れが出て来る為、両者の隙間を僅かながら設けている。この時、撮影時の重力方向及び水平方向のガタは３点突起の場合、上記設定ガタより大きくなってしまうが、４点突起で重力方向及びその直角方向（水平方向）に突起を配置する事で、撮影時の重力方向及び水平方向のガタを設定ガタと同量に出来る。
【０１５８】
上述した様に、支持枠１２は地板１３に対しコロ１７と案内溝１３ａで結合し、光軸方向に位置規制されている。この支持方法は組立性に優れ、地板１３に案内溝１３ａが一体成形されている事、及び、コロ１７と案内溝１３ａの孔の間の嵌合管理は行い易い（一般に、レンズ鏡筒で多く使用されているコロとカムの関係を考えると理解し易い）。更にコロ１７を公知の偏心コロにする事で、支持枠１２と地板１３間の傾きを、該コロ１７の回転で調整出来るメリットが有る。
【０１５９】
しかしながら、上記支持方法の場合、支持枠１２は図２に示すピッチ方向１１４ｐ及びヨー方向１１４ｙ（振れ補正方向）に自由に動くことが出来る他に、ローリング方向１１４ｒにも回転してしまう。この回転は振れ補正精度を悪化させてしまう。
【０１６０】
そこで、本実施の形態では、上記ローリングの影響を少なくする為に、以下の３つの方法を採っている。
【０１６１】
１）ローリングはコイルによる推力の中心軸、支持枠の位置検出方向の中心軸がズレていると次第に拡大されていく。図２８の従来例において、例えばコイル７６ｐの推力中心は補正レンズ７４の重心と一致する軸７１３ｐ上にあるが、位置検出方向の中心軸は７８ａｐであり、両者の方向は揃っているが、軸位置はズレている。従って、コイルの推力で支持枠７５が７１３ｐ方向に動く時、ローリングが生ずれば、軸７８ａｐ上の支持枠７５の動きと軸７１３上の支持枠１２の動きに位相ズレが生じてしまい、制御が良好に行えない。（従来例では、その対策の為に支持軸７１１を設けているが、支持軸７１１と支持枠７５間の嵌合ガタにより生ずる微少なローリングには対策出来ていない）
この実施の形態では、後述する位置検出手段である例えばホール素子１１０ｐ，１１０ｙの感度軸と、コイル１６ｐ，１６ｙの推力中心軸を一致（１１４ｐ，１１４ｙ）させる事で、上記対策を行っている。
【０１６２】
２）図８（ｂ）は図２の地板１３のみを裏から見た図であり、１１４ｙ方向に延びる長穴１３ｄ1 ，１３ｄ2 ，１３ｄ3 が設けられている。この長穴１３ｄ1 ，１３ｄ2 ，１３ｄ3 に、図９（ｂ−１），（ｂ−２）に示すローリング規制リング１１２から紙面裏方向に延出する軸部１１２ａ1 ，１１２ａ2 ，１１２ａ3 が各々貫通する。前記軸部１１２ａ1 と長穴１３ｄ1 、軸１１２ａ3 と長穴１３ｄ3 は各々嵌合関係にあり、この２点からローリング規制リング１１２は地板１３に対し１１４ｙ方向にのみ移動可能となる。
【０１６３】
前記長穴１３ｄ2 は長穴１３ｄ1 ，１３ｄ3 に比べて大きくなっており（図面ではほぼ同様に描いているが）、軸１１２ａ2 との嵌合ガタを大きくしている。これは、３つの軸部１１２ａ1 ，１１２ａ2 ，１１２ａ3 とも嵌合にすると重複嵌合になる為、ローリング規制リング１１２と地板１３の間の動きが渋くなる為である。即ち、３つの長穴の中でいずれか１つを大きく開けておく方が好ましい。
【０１６４】
今、長穴１３ｄ1 を基準に考えると、１１４ｙ方向のスパンは長穴１３ｄ2 より長穴１３ｄ3 の方が長い。よって、長穴１３ｄ1 と長穴１３ｄ3 を嵌合穴とすると、軸部１１２ａ1 ，１１２ａ3 との嵌合ガタが生じた場合でもローリング規制リング１１２と地板１３間のローリングガタを少なく抑えられる。（長穴１３ｄ1 と長穴１３ｄ2 を嵌合穴とすると、両者の１１４ｙ方向のスパンが短い為、ローリングガタは大きくなる）
ローリング規制リング１１２は地板１３に設けられた爪１３ｋ（図４（ｂ）及び図８（ｂ）参照）で光軸方向にパッチン規制される。該ローリング規制リングの軸部１１２ａ1 ，１１２ａ2 ，１１２ａ3 は地板１３を貫いて支持枠１２の裏面に設けられた１１４ｐ方向に延びる長穴１２ｃ1 ，１２ｃ2 ，１２ｃ3 に入る（図８（ａ）の支持枠裏面図及び図４（ｂ）参照）。ここでも長穴１２ｃ1 と軸部１１２ａ1 ，１２ｃ2 と軸部１１２ａ2 を嵌合関係にして、長穴１２ｃ3 を大きく設定する事で、重複嵌合を避けている。この時に長穴１２ｃ3 を大きく開ける理由も長穴１３ｄの場合と同様である。よって、支持枠１２はローリング規制リング１１２に対し１１４ｐ方向にのみ移動可能である。
【０１６５】
以上の様な構成にする事で、支持枠１２は地板１３に対して１１４ｐ，１１４ｙ方向にのみ移動可能で、ローリング方向１１４ｒには規制される。
【０１６６】
以上述べた補正手段（支持枠１２と補正レンズ１１より成る）のローリング規制方法は、従来例に比べて以下のメリットも有している。
【０１６７】
図２８の従来例でのローリング規制用の支持軸７１１は、支持枠７５と同一平面に設けられていた。この実施の形態におけるローリング規制リング１１２は、図４（ｂ）から分る様に、支持枠１２（補正手段）の地板１３（支持手段）を挟んで反対面に設けられている。その為、今まで支持軸７１１の在った空きスペースにステップモータ１９を配置出来ている（図２参照）。ローリング規制リング１１２は薄い為、地板１３の裏面に設けられても寸法は増大しない。（ステップモータ１９は肉厚の為に地板１３の裏面に設けると、その分振れ補正装置全体が大型化してしまう。）
また、コイル１６ｐ，１６ｙと同一平面上に揃えた事により、ステップモータ１９とコイル１６ｐ，１６ｙの総ての端子を同一方向に向けられる為、後述する組立性の向上につながる。
【０１６８】
３）上述の様にローリング規制リング１１２の作用で支持枠１２のローリングは規制されるが、実際には軸部１１２ａと長穴１３ｄ，１２ｂ間の嵌合ガタ分による微少なローリングは未だ残る。
【０１６９】
図２において、支持枠１２上の腕部１２ａに設けられたフック１２ｄと地板１３の周囲に設けられたフック１３ｅの間にはバネ１８が設けられている（図２及び図４参照）。
【０１７０】
前記バネ１８は、図２に示される様に、支持枠１２の中心から放射状に３方向に延びており、支持枠１２を八つ裂き状態に引っ張っている。フック１２ｄは支持枠１２の中心から径方向に大きく離れた位置に設けてある為、支持枠１２にローリング方向の力が働いた場合、その力を八つ裂き方向に配置されたバネの弾性力で抑える事が出来る。即ち、弾性的にローリング規制を行っている為に、微少なローリングガタも生じない様に出来る。
【０１７１】
以上の１）〜３）の作用により、本実施の形態における振れ補正装置はローリングの影響を極めて少なく出来る。
【０１７２】
前述した様にユニット化されたコイルの端子ピン１６ｂは、図２の紙面上向方向に延出している。又、ステップモータ１９の駆動コイルの端子ピン１９ａもこの方向に延びている。
【０１７３】
図７は本実施の形態の振れ補学装置に具備されるハード基板１１１であり、図示のパターン１１１ｃｐ，１１１ｃｙの裏面側に、後述する位置検出手段であるホール素子１１０ｐ，１１０ｙ（図２でもその位置関係のみ図示してある）がリフロ−で結合されている。尚、位置検出手段として、ホール素子を用いた例を示しているが、ＭＲ素子等の磁気検出手段であれば良い。又、フォトリフレクタ等の光学的検出手段を用いても良い。
【０１７４】
このハード基板１１１を地板１３の位置決めピン１３ｆと該ハード基板１１１の穴１１１ｄをガイドにして地板１３に取り付け、ネジを穴１１１ｅに貫通させネジ穴１３ｇにネジ止めする。この時、自然に端子ピン１６ｂ，１９ａとも各々穴１１１ｂ，１１１ａに貫通する。穴１１１ａ，１１１ｂはスルーホールになっており、ここで端子ピン１６ｐ，１９ａと半田付けして電気的接続を行う。
【０１７５】
この様に半田付けの為の位置決め（例えば、端子にリード線をピンセットでつまんで保持しておきながら半田付けする）が不要であり、かつ、半田付けの方向が総て一平面上にある為、作業性が極めて良好で信頼性も高い。
【０１７６】
ハード基板１１１に取り付けられる位置検出手段としては、前述の様にホール素子１１０ｐ，１１０ｙを用いている（図３（ｂ）や図６（ｂ）参照）。
【０１７７】
以下、図６（ｂ）を用いて、その動作を説明する。
【０１７８】
ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）は周囲の磁界の変化に対応して出力を変化させる。図６（ｂ）において、ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）は両極着磁した永久磁石１４ｐ（１４ｙ）と対向しており、支持枠１２の駆動（例えば，１１４ｐ方向）につれてホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）と永久磁石１４ｐ（１４ｙ）の関係がズレてくる為、該ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）に加わる磁界強度が変化し、該ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）はそれに対応する出力を行う事で支持枠１２の位置を検出する。
【０１７９】
ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）は上記の様に永久磁石１４ｐ（１４ｙ）に対向させるだけで位置検出が出来、従来例の様に、ＩＲＥＤ７７ｐ，７７ｙとＰＳＤ７８ｐ，７８ｙを設け、かつ、ＩＲＥＤ７７ｐ，７７ｙへの電気的接続作業（フレキシブル基板７１６の腕部７１６ｂｐ，７１６ｂｙに半田付けする作業）を行うのに比べて作業が容易であるメリットがある。しかしながら、次のデメリットを有している。
【０１８０】
第１に、永久磁石１４ｐ（１４ｙ）の磁界強度は温度による変化が大きく、ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）の感度は温度依存性が大きい。第２に、コイル１６ｐ（１６ｙ）の発生する磁界もホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）に影響を与える為、実際の永久磁石１４ｐ（１４ｙ）の移動による磁界変化とともにコイル１６ｐ（１６ｙ）による磁界変化も検出してしまい、検出誤差が大きくなる。
【０１８１】
本実施の形態では、以下の２点による構成にて、上記ホール素子特有の問題を解決している。
【０１８２】
１）ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）と永久磁石１４ｐ（１４ｙ）の対向間にヨーク１５ｐ（１５ｙ）を有する。この様にヨークを設ける事で、永久磁石１４ｐ（１４ｙ）の磁束は１４ａの様に殆どヨーク１５ｐ（１５ｙ）内に流れるが、漏れ磁束分は未だホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）に加わっている。
【０１８３】
永久磁石１４ｐ（１４ｙ）が隣接して逆極に着磁されている場合、境界部での磁界の変化は急であるが、変化の範囲は狭く、ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）が永久磁石１４ｐ（１４ｙ）近傍に設けられる場合には、検出ストロークを大きく出来ない。（ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）を永久磁石１４ｐ（１４ｙ）から離すとストロークは拡大するが装置が大型化する）
ヨーク１５ｐ（１５ｙ）を設けると、ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）を永久磁石１４ｐ（１４ｙ）から離して配置した事と等価になり、該装置がコンパクトなまま検出ストロークを拡大出来る。
【０１８４】
そして、このヨーク１５ｐ（１５ｙ）として、温度により磁気抵抗の変化する公知の整磁合金あるいはソフォトフェライトを用いる事で、漏れ磁束の温度変化を小さくする事が出来、ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）の感度の温度変化を小さく出来る。ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）の温度変化はリニアであり、固体差が少ない為、上記対策に加えて感温素子を用いて出力の電気的補正を行い、温度の影響を小さくする事が出来る。
【０１８５】
２）図６（ａ）に示す様に、本構成ではコイル１６ｐ（１６ｙ）とホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）の間に、永久磁石１４ｐ（１４ｙ），ヨーク１５を設けている。
【０１８６】
一般的には、コイルと同じ側にホール素子を設ける為、コイルによる磁界変動分もホール素子が検出してしまうが、本構成の場合、コイル１６ｐ（１６ｙ）の磁界変動はより強力な磁界を有する永久磁石１４ｐ（１４ｙ）とヨーク１５で遮られている為に、ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）には及ばない。よって、本構成にする事で、コイル１６ｐ（１６ｙ）の駆動電流による磁界変化の影響はホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）の出力に影響せず、精度良い位置検出が行える。
【０１８７】
以上説明した振れ補正装置の具体的な組立方法についてまとめると、以下の様になる。
（ａ）地板１３に対のユニット化されたコイル１６ｐ，１６ｙをパッチン止めする。
（ｂ）補正レンズ１１が嵌合され、又永久磁石１４ｐ（１４ｙ）の吸着されたヨーク１５ｐ（１５ｙ）をネジ止めされた支持枠１２を地板１３に乗せ、コロ１７を案内溝１３ａを通して支持枠１２にネジ止めして、該支持枠１２と地板１３を結合する。
（ｃ）ステップモータ１９を地板１３にネジ止めする。
（ｄ）バネ１８をフック１２ｃ，１３ｅ間に掛ける。
（ｅ）ハード基板１１１（ホール素子１１０ｐ，１１０ｙは既に設けられている）を地板１３にネジ止めする。
（ｆ）端子ピン１６ｐ，１９ａをハード基板１１１に半田付けする。
（ｇ）地板１３の裏面にロックリング１１３を入れ、ローリング規制リング１１２を爪１３ｈにパッチン固定する（ロックリング１１３はローリング規制リング１１２と共に爪１３ｈで光軸方向に規制される）。
【０１８８】
以上の単純な組込み工程のみで、振れ補正装置の組立てが可能である為に、生産性が良く、かつ、信頼性の高い装置とすることができる。
【０１８９】
また、本実施の形態における特徴を以下にまとめる。
（１）永久磁石１４ｐ，１４ｙを支持枠（可動側）１２に設けた事で、可動側への配線が不要になり、組立信頼性が向上した。
（２）永久磁石１４ｐ，１４ｙを開磁路使用にする事で、振れ補正の高速応答性を保てた。
（３）永久磁石１４ｐ，１４ｙにヨーク１５ｐ（１５ｙ）を設けた事で、薄い永久磁石１４ｐ，１４ｙで強力な磁界を実現し、該永久磁石のコストダウンを行えた。
（４）永久磁石１４ｐ，１４ｙはヨーク１５ｐ（１５ｙ）に吸着され、該ヨーク１５ｐ（１５ｙ）が支持枠１２に取り付けられる事で、面倒な永久磁石１４ｐ，１４ｙの接着を省くことができた。
（５）コイル１６ｐ，１６ｙはユニット化された（コイル枠と端子ピンと一体のインサート成形）ことで、地板１３への取付けが容易になり、確実に地板１３に取付けられる様になった。
（６）コロ１７と案内溝１３ａにより、地板１３，支持枠１２間の支持を行う為、組立が容易で、かつ、取付け精度を高く出来た。
（７）コロ１７を偏心コロにする事で、特別な傾き調整手段を設けなくとも補正レンズ１１の傾き調整が可能になる。
（８）ロックリング１１３と支持枠１２の嵌合部を撮影時の重力方向に沿う４点にした事で、嵌合ガタを小さく出来た。
（９）位置検出手段であるホール素子１１０ｐ，１１０ｙの感度軸とコイル１６ｐ，１６ｙの推力中心軸を一致させた為、ローリングによる位置検出誤差を少なく出来た。
（１０）ローリング規制リング１１２により簡単な構成でローリング規制が出来た。
（１１）引っ張りバネ１８を放射方向、かつ、中心から離れたフックに掛け、支持枠１２を引っ張る事で、ローリングガタを弾性的に吸収出来た。
（１２）位置検出手段としてホール素子１１０ｐ，１１０ｙを用いる事で、ＩＲＥＤの取付け、配線の様な複雑な工程を省くことができた。
（１３）ホール素子１１０ｐ，１１０ｙをヨーク１５ｐ（１５ｙ）を介して永久磁石１４ｐ，１４ｙと対向させることで、互いのギャップが狭くても検出ストロークを大きく出来、コンパクトに出来る。
（１４）ヨーク１５ｐ（１５ｙ）として整磁合金を用いることでホール素子１１０ｐ，１１０ｙの感度温度変化を小さく出来た。
（１５）ホール素子１１０ｐ，１１０ｙをコイル１６ｐ，１６ｙに対して永久磁石１４ｐ，１４ｙを挟んだ反対面に設けた事で、コイルによる磁界変動による影響を無くし、位置検出精度を向上出来た。
（１６）ローリング規制リング１１２を地板１３の背面に配置した事で、地板１３の支持枠１２側にロッリング駆動用のステップモータ１９を設置出来た為、装置全体がコンパクトになった。
（１７）コイル１６ｐ，１６ｙ，ステップモータ１９を同一面に揃え、各々の端子ピンを同一方向に向いて設けた為、基板組込み時の半田付け作業が容易になった。
【０１９０】
（実施の第２の形態）
図１１〜図１８は本発明の実施の第２の形態の振れ補正装置に係る図であり、説明を解り易くする為に、各図とも（ａ）に上記実施の第１の形態の概略を示し、（ｂ）にこの実施の第２の形態として、上記実施の第１の形態からの変更要素のみの概略を示してある。
【０１９１】
尚、以下に説明する各図（ｂ）に示す変更要素をそれぞれ具備した振れ補正装置を上記の様に実施の第２の形態としているが、これは説明の便宜上であり、少なくとも１つ以上の変更要素を具備したものを実施の第２の形態に係る振れ補正装置と考えている。（実際の説明も、例えば変更要素として永久磁石の構成を変えた例を実施の第２の形態と称しつつ、実施の第２の形態として他の変更要素を説明する中で永久磁石が出てきた場合、変更前の、つまり実施の第１の形態における永久磁石を具備した構成で、その説明をしている。）
図１１（ａ）は上記実施の第１の形態における支持枠１２（補正手段）を駆動する駆動手段の構成に関する部分、つまり永久磁石１４ｐ（１４ｙ）とコイル１６ｐ（１６ｙ）の関係を示す図であり、図１１（ｂ）は本発明の実施の第２の形態における永久磁石３１ｐ（３１ｙ）とコイル１６ｐ（１６ｙ）の関係を示す図である。
【０１９２】
実施の第２の形態においては、図１１（ｂ）に示す様に、支持枠１２に取り付けられる永久磁石３１ｐ（３１ｙ）の着磁方向とコイル３２ｐ（３１ｙ）の巻線中心の方向１１４ｐ（１１４ｙ）が、実施の第１の形態（図１１（ａ）参照）の方向１３ｃと直交している。この様な構成において、前記コイル３２ｐへの通電方向と量を制御する事で、永久磁石３１ｐ（３１ｙ）はそのコア内に吸引されたり反発を行い、支持枠１２を駆動する。
【０１９３】
この様な方式の場合、図１１（ｂ）の矢印Ｄの部分に空きスペースが出来る為、ここに上述したバネ１８を設けたり、案内溝に嵌合するコロ１７を設けることが出来る為、バネ，コロの為の特別なスペースが必要なくなり、コンパクトに出来る。
【０１９４】
図１２（ａ）は上記実施の第１の形態におけるコイルユニットを示す側面図であり、図１２（ｂ−１），（ｂ−２）は本発明の実施の第２の形態におけるコイルユニットを示す側面及び裏面図である。
【０１９５】
コイル１６ｐ（１６ｙ）は、上記実施の第２の形態では、図１２（ａ）に示す実施の第１の形態の様に該コイル１６ｐ（１６ｙ）をコイル枠１６ａに一体成形するのでは無く、図１２（ｂ−１），（ｂ−２）に示す様に、例えばＡＢＳ製のボビン３３ａにコイル１６ｐ（１６ｙ）ｐを巻いて作成している。この方法はボビン３３ａに線材を巻つけるだけでコイルを形成しており、図１２（ａ）の様に別の工具でコイルを巻いて焼き固めて接着し、後にコイル枠１６ａと一体成形するのに比べ、安く、更に経時変化等による反りも無く、寸法管理が厳しく出来るメリットがある。
【０１９６】
ボビン３３ａには図１２（ａ）と同様に端子ピン１６ｂが対に設けられており、該端子ピン１６ｂの１本に線材を絡めた後にボビン３３ａに巻き始め、巻き線終了後にもう１本の端子ピン１６ｂに該線材を絡げる。
【０１９７】
以上から明らかな様に、端子ピン１６ｂはコイル巻き始めの端押え、及び、巻き終った後のほつれ止めと、ハード基板１１１への接続を兼ねることになる。
【０１９８】
ボビン３３ａを図１２（ｂ−１）の矢印３４方向から見ると、（ｂ−２）に示す様にネジ孔３３ｂが設けられており、地板１３との間でネジ結合される。このネジ結合は実施の第１の形態のパッチン止めに比べて強固に結合出来る為に、コイル１６ｐ（１６ｙ）のガタが無く、制御性が安定する。
【０１９９】
尚、ネジは磁性体であり、コイル近傍に取り付けられると支持枠１２の永久磁石との間で吸収力が働き、駆動精度が悪化する可能性がある。しかしながら、両者の間隔がある程度（例えば３mm）離れると互いの吸収力の影響は少なくなる為、取付けアライメントの設定で上記問題は少なくなる。又、ネジを非磁性材（ステンレス等）とする事でも上記問題は回避出来る。
【０２００】
図１３（ａ）は上記実施の第１の形態における案内溝（１３ａ）近傍の拡大図であり、図１３（ｂ−１），（ｂ−２）は本発明の実施の第２の形態における案内溝（３５）近傍の拡大図及び該案内溝を具備する地板と支持枠を示す正面図である。
【０２０１】
上記実施の第１の形態との違いは、案内溝３５が切り欠かれている事であり、又、支持枠１２にはコロ部１２ｅが一体成形されている点である。
【０２０２】
地板１３への取付方は、図１３（ｂ−２）に示す様に、案内溝３５のリム３５ａとコロ部１２ｅを位相をズラして互いに合せ、支持枠１２を矢印３６方向に回して、案内溝３５の切り欠き部からコロ部１２ｅを入れてゆく。
【０２０３】
この方式の場合、コロ１７を支持枠１２にネジ込む作業が省ける事、及び、コロ１７と支持枠１２の取付け誤差が生じない（一体成形の為）ので、補正レンズ１１を精度良く支持出来る。尚、組付け後はローリング規制リング１１２，バネ１８により、矢印３６及びその反対方向の回転は規制される為、再び支持枠１２が地板１３から抜ける事は無い。
【０２０４】
図１４（ａ）は上記実施の第１の形態におけるロックリング１１３と支持枠１２の一部を示す正面図であり、図１４（ｂ）は本発明の実施の第２の形態におけるロックリング１１３と支持枠１２の一部を示す正面図である。
【０２０５】
この実施の第２の形態では、図１４（ａ）に示す実施の第１の形態に比べると、撮影時の重力方向（１１４ｐ，１１４ｙ方向）に沿う突起１２ｂに加え、それらと４５度の角度をなす方向にも突起１２ｆが設けられている。これは、実施の第１の形態では重力方向のガタは「0.2mm 」であるが、その斜め方向のガタは√（２）倍になる事を回避する為であり、図１４（ｂ）の様な構成にすると、実質上のガタは総ての方向で殆ど同一（0.2mm ）にする事が出来る。
【０２０６】
図１５（ａ）は上記実施の第１の形態における支持枠１２，地板１３，ローリング規制リング１１２の位置関係を示す断面図であり、図１５（ｂ−１），（ｂ−２）は本発明の実施の第２の形態における支持枠１２，地板１３，ローリング規制リング３７の位置関係を示す断面図である。
【０２０７】
上記実施の第１の形態では図１５（ａ）に示す様に、ローリング規制リング１１２から延出した軸部１１２ａが地板１３の長穴１３ｄを貫通して支持枠１２の長穴１２ｃに入っている。この構成の場合、ローリング規制リング１１２は薄い円板状の為、軸部１１２ａを設ける場合、倒れが問題になる可能性がある。
【０２０８】
これに対し、図１５（ｂ−１），（ｂ−２）に示す実施の第２の形態においては、支持枠１２から軸部１２ｇを延出させ、その軸部１２ｇが地板１３に形成された孔１３ｉ（図１５（ｂ−２）に破線で径を示す様に、支持枠１２の補正ストロークを確保した径）を貫通して、円板上のローリング規制リング３７の長穴３７ｙに嵌合している。ローリング規制リング３７の長穴３７ｐ（長穴３７ｙと直角）には、地板１３の軸部１３ｊが嵌合している。
【０２０９】
以上の構成において、支持枠１２のローリング規制を行う場合、地板１３に大きな孔１３ｉを設けるデメリットはあるが、ローリング規制リング３７を軸部を有しない薄肉円板に出来る為、軸倒れ等の心配がなく加工精度を高くすることが出来る。
【０２１０】
図１６（ａ）は上記実施の第１の形態における支持枠１２，地板１３，バネ１８の位置関係を示す正面図であり、図１６（ｂ）は本発明の実施の第２の形態における支持枠１２，地板１３，バネ１８の位置関係を示す正面図である。
【０２１１】
バネ１８の引っ掛け方は、図１６（ａ）に示す様にバネ１８を３方向に引っ掛けるばかりで無く、図１６（ｂ）に示す様に、４方向に八つ裂き状に引っ掛けてもよい。
【０２１２】
図１６（ａ）の構成では１１４ｐ，１１４ｙ方向の駆動量に対して、バネ１８のバネ力はリニアでない（３方向の為）。そのため、それによる制御不安定性や負荷の増大（端に行く程バネ定数が大きくなる）を生じるが、図１６（ｂ）の様に４方向にバネを配列すると、駆動量とバネ力の関係はリニアになる為、駆動が安定出来るメリットがある。
【０２１３】
図１７（ａ）は上記実施の第１の形態においてステップモータ１９やコイル端子が接続される端子ピン１６ｂをハード基板１１１に取付ける（電気的接続する）方法を説明する為の断面図であり、図１７（ｂ）は本発明の実施の第２の形態においてステップモータ１９やコイル端子が接続される端子ピン３８をハード基板１１１に取付ける方法を説明する為の断面図である。
【０２１４】
この実施の第２の形態においては、図１７（ｂ）に示す様に、コイル１６ｐ（１６ｙ）及びステップモータ１９の端子ピン３８の先端をテーパ状にしており、ハード基板１１１を地板１３の軸１３ｋにネジ３９でネジ止めしてゆくと、端子ピン３８はハード基板１１１にメリ込むようになっている。
【０２１５】
ハード基板１１１には予め当接位置に電極パターンを有する小孔（端子ピン３８の胴体部の径よりもより小径）を有しており、該端子ピン３８がメリ込む事で電気的接続が図れ、図１７（ａ）に示す実施の第１の形態での端子ピン１６ｂとハード基板１１１間で必要だった、半田付け工程を無くす事が出来る。
【０２１６】
図１８（ａ）は上記実施の第１の形態におけるホール素子１１０ｐ（１１０ｙ），ヨーク１５，永久磁石１４ｐ（１４ｙ），コイル１６ｐ（１６ｙ）の位置関係を示す断面図であり、図１８（ｂ−１），（ｂ−２）は本発明の実施の第２の形態におけるホール素子１１０ｐ（１１０ｙ），ヨーク３１０，永久磁石１４ｐ（１４ｙ），コイル１６ｐ（１６ｙ）の位置関係の正面及び断面を示した図である。
【０２１７】
ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）による位置検出は、磁界の分布がリニアな範囲でしかリニアな位置検出は出来ない。図１８（ａ）に示す実施の第１の形態においては、隣接する互いに逆極の永久磁石１４ｐ（１４ｙ）の範囲１４ａの間しかリニアな磁界変化が得られない。
【０２１８】
これに対し、図１８（ｂ−１），（ｂ−２）に示す実施の第２の形態においては、ヨーク３１０の中央部が抜けている。この様な変形ヨーク３１０を永久磁石１４ｐ（１４ｙ）に取り付ける事で、磁界の分布を変化させる事が出来、検出ストロークを制御出来る。
【０２１９】
尚、ヨーク３１０の形状としては、図１８（ｃ）や図１８（ｄ）に示す様な、凸形状，凹形状にする事で、磁界分布を制御しても良い。
【０２２０】
（実施の第３の形態）
図１９〜図２６は本発明の実施の第３の形態の振れ補正装置に係る図であり、上記実施の第１又は第２の形態からの変更要素のみの概略を示してある。
【０２２１】
尚、この実施の形態においても、以下に説明する変更要素をそれぞれ具備した振れ補正装置を上記の様に実施の第３の形態としているが、これは説明の便宜上であり、少なくとも１つ以上の変更要素を具備したものを実施の第３の形態に係る振れ補正装置と考えている。
【０２２２】
図１９は本発明の実施の第３の形態に係る支持枠１２（補正手段）の駆動手段に関する部分を示す断面図であり、これは図１１（ａ），（ｂ）の変更部分に相当する。
【０２２３】
上記実施の第１の形態（図１１（ａ）参照）と同様に、矢印１３ｃ方向に着磁された永久磁石６１が支持枠１２に設けられている。そして、該永久磁石６１に対向して、Ｕ字形のコア６２ａとコイル６２ｂで構成された電磁石６２が配置されており、コイル６２ｂへの通電方向を切り換える事で，永久磁石６１と吸引，反発を制御出来、それにより支持枠１２を駆動出来る。
【０２２４】
この駆動方式のメリットは、コイル無通電時（振れ補正を必要としない時）には永久磁石６１がコア６２ａに引っ張られる為に、支持枠１２をロック（係止）することになる。その為、支持枠１２を係止の為の特別な手段（ステップモータ１９，ロックリング１１３）を必要としない。
【０２２５】
また、支持枠１２の位置を正しく位置決めする為にロックリング１１３を設けた場合にも、永久磁石６１とコア６２ａの吸引力によりロックガタは吸収されるメリットがある。
【０２２６】
図２０（ａ），（ｂ）は本発明の実施の第３の形態に係るコイルユニットの側面及び裏面を示した図であり、これは図１２（ａ），（ｂ）の変更部分に相当する。
【０２２７】
コイル６３はプリントコイル、或は、ラミネートコイルになっており、該コイル６３には樹脂ベース６３ａの端子６３ｃに端子ピン１６ｂが半田付けされている。そして、コイル６３に一体に設けられた孔６３ｂを利用して、該コイル６３は地板１３にネジ止めされる。
【０２２８】
この様にコイルとしてプリントコイル、ラミネートコイルを使用した場合、実施の第１の形態における構成のコイルに比べ、コイルの反り等が少なく寸法管理が厳しく出来、又実施の第２の形態の様にボビンを利用する場合の、ボビンのフランジ分（0.2 mm）永久磁石とのギャップを広げる必要がない分、駆動力を大きく出来るメリットがある。
【０２２９】
図２１は本発明の実施の第３の形態に係る支持枠１２，地板１３等の位置関係を示す断面図であり、これは図１３（ａ），（ｂ）の変更部分に相当する。
【０２３０】
案内溝の配置としては、図２１に示す様に、支持枠１２側のフランジ６７に案内溝６６を設け、地板１３側のフランジ６４に、案内溝６６に嵌合する軸６５を穴６４ａにネジ止めしてもよい。
【０２３１】
この場合、コロを支持枠に取り付ける必要がない分軽量化出来、更に腕部１２ａの裏側に永久磁石１４ｐ（１４ｙ），コイル１６ｐ（１６ｙ）、ヨーク１５ｐ（１５ｙ）を設けて省スペース化を図ることが出来る。（上記実施の第１及び第２の形態では、コロ１７を支持枠１２に設ける分、腕部１２ａが厚くなってしまい、該腕部１２ａと同一の方向に永久磁石等を設けられなかった）
また、腕部１２ａと同一方向に設けるのは永久磁石等ばかりでは無く、バネ等の他部材でも良いのは云う迄もない。
【０２３２】
図２２は本発明の実施の第３の形態に係る支持枠１２，ロックリング１１３の位置関係を示す正面図であり、これは図１４（ａ），（ｂ）の変更部分に相当する。
【０２３３】
上記実施の第１の形態（図１４（ａ）参照）との違いは、図２２に示す様に、ロックリング１１３側に突起１１３ｄを、支持枠１２側にカム１２ｇを、それぞれ設けている点である。
【０２３４】
前記ロックリング１１３は細いリングであり、図１４（ａ）に示した様にロックリング１１３側にカム１１３ｄを設けると、その部分の肉厚は更に薄くなってしまい、変形の恐れがあった。支持枠１２側は補正レンズが嵌合している為に、肉厚が多少薄くても使用中に変形を起こす事は無い。よって、図２２の構成では部品剛性を高くすることが出来る。
【０２３５】
図２３は本発明の実施の第３の形態に係る支持枠１２，地板１３，ローリング規制リング３７の位置関係を示す断面図であり、これは図１５（ａ），（ｂ）の変更部分に相当する。
【０２３６】
ローリング規制リング３７は支持枠１２と固定枠６９に挟まれ、金属の滑らかな軸６８が固定されている。軸６８は支持枠１２と固定枠６９に挟まれて支持されている事から、軸の倒れ（支持軸１２に対する軸６８の倒れ）は抑えられる。又、軸６８は金属の滑らかなピンの為、孔３７ｙとの間の摩擦は極めて少なくなっている。
【０２３７】
ここで、軸６８と孔３７ｙの間の摩擦を気にしている事について説明する。
【０２３８】
一般的にカメラを構えて撮影する時の重力方向を６１０方向とすると、支持枠１２は重力に逆らってコイルと磁石により制御されている。このとき、ローリング規制リング３７も重力６１０の方向に引っ張られている為に、該ローリング規制リング３７の自重は軸６８に加わって来る。よって、軸６８と長穴３７ｙ間の垂直抗力は長穴３７ｐと軸１３ｊの抗力より大きくなる為、摩擦がこの方向のみ大きくなり、駆動精度が劣化する。
【０２３９】
この為、軸６８を金属ピンとして長穴３７ｙとの滑りを良くしている。又、軸６８は支持枠１２と固定枠６９で挟まれている為にローリング方向の撓みが少なくなり、この方向の規制精度を上げる事も出来る。
【０２４０】
図２４は本発明の実施の第３の形態に係る支持枠１２，地板１３，バネ１８の位置関係を示す正面図であり、これは図１６（ａ），（ｂ）の変更部分に相当する。
【０２４１】
上記実施の第１の形態（図１６（ａ）参照）との違いは、図２４に示す様に、バネ１８をらせん状に掛けている点である。その為、支持枠１２は矢印６１１の方向に回転力を受けている。しかしながら、支持枠１２のローリング方向はローリング規制リング１１２（不図示）で抑えられている為に、矢印６１１方向には回転しない。
【０２４２】
この様な構成にした場合、ローリング規制リング１１２と地板１３、ローリング規制リング１１２と支持枠１２の間の微少な嵌合ガタはバネ１８の矢印６１１方向の回転力でプリチャージされる事で吸収され、ローリングガタの無い、振れ補正装置に出来る。
【０２４３】
尚、バネ１８の本数は、図示の様に３本ばかりでなく、図１６（ｂ）の様に４本使用しても良いのは云う迄もない。
【０２４４】
図２５は本発明の実施の第３の形態においてステップモータ１９やコイル端子に接続された端子ピンをハード基板１１１に取付ける（電気的接続を行う）方法について説明する為の断面図であり、これは図１７（ａ），（ｂ）の変更部分に相当する。
【０２４５】
ハード基板１１１にはステップモータ１９が予め取り付けられ、半田付け作業が終了しており、ステップモータ１９は地板１３とはネジ等による結合は行われてない。（地板１３はステップモータ１９の位置ガイドを行うのみ）
この様にハード基板１１１側にステップモータ１９を予め取り付け、ユニット化しておくと、ステップモータ１９を地板１３に取付ける作業と、ハード基板１１１とステップモータ１９の端子１９ａを半田付けする作業をメインの組立工程から省くことが出来る。その為、組立工程が更に簡素化され、信頼性も向上する。
【０２４６】
尚、コイル１６ｐ（１６ｙ）のコイル端子に接続された端子ピン３８は実施の第２の形態（図１７（ｂ）参照）と同様、先端がテーパー状に形成されており、よって、ハード基板１１１をネジ３９により地板１３の軸１３ｋにねじ込む事で、電気的接続が可能となっている。
【０２４７】
図２６本発明の実施の第３の形態におけるホール素子１１０ｐ（１１０ｙ），ヨーク３１０，永久磁石１４ｐ（１４ｙ），コイル１６ｐ（１６ｙ）の位置関係を示す断面図である。
【０２４８】
この実施の第３の形態では、ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）を、図２６に示す様に、ヨーク１５ｐ（１５ｙ）の端部に設けるようにしている。
【０２４９】
上記実施の第１の形態（図１８（ａ）参照）の場合、２極の隣接部では磁界の変化が激しく、感度を高く出来る反面、磁界の変化を長いストロークにわたってリニアにすることが出来ず、検出ストロークの中でリニアな出力をする範囲は限られてしまう。
【０２５０】
これに対し、図２６の様な構成にした場合、隣接部に極性変化が無い為に磁界の変化が緩やかになる。その為、磁界の変化のリニアな範囲が広くなり、リニアな出力を得られる範囲を広く出来る。
【０２５１】
以上の実施の各形態によれば、以下の様な効果を有する。
（１）永久磁石を支持枠（可動側）に設けた事で、可動側への配線が不要になり、組立信頼性が向上した。
（２）永久磁石を開磁路使用にする事で、高速応答性を確保した。
（３）永久磁石にヨークを設けた事で、薄い永久磁石で強力な磁界を実現し、該永久磁石のコストダウンを行えた。
（４）永久磁石はヨークに吸着され、ヨークが支持枠に取り付けられる事で、面倒な永久磁石の接着を省けた。
（５）コイルの巻線中心を駆動方向に揃え、永久磁石を吸引，反発する事で駆動を行うようにしているので、コイルの空心部を他の部材（例えば支持コロ）に有効利用出来、コンパクトに出来た。
（６）支持枠の永久磁石を地板側の電磁石との吸引，反発する事で駆動するようにしているので、非使用時には互いの吸引力で支持枠をロック出来、係止手段を省くこと、更にはロックガタを無くす事が出来た。
（７）コイルはユニット化された枠と端子ピン一体のインサート成形となった事で、地板への取り付けが容易になった。
（８）コイルはボビンに巻付ける構成にする事で、コストダウン及び寸法管理を厳しくすることが出来た。
（９）コイルをプリントコイル，ラミネートコイルとする事で、永久磁石とのギャップを縮める事が出来（コイルの反り、うねりが無い為）、駆動力を大きく出来た。
【０２５２】
さらに、以下の様な効果を有する。
（１０）コロと案内溝で地板、支持枠間の支持を行う為、組立が容易で且つ取付精度を高く出来た。
（１１）コロを偏心コロにすることで、特別な傾き調整手段を設けなくても補正レンズの傾き調整が可能となり、該装置全体がコンパクトに出来る。
（１２）室内溝に切り欠き部を設けた事で、支持枠の地板への取付が更に容易になり、コロも支持枠と一体に出来る為、寸法精度を厳しく出来た。
（１３）支持枠側に室内溝を設ける事で、支持枠を軽量化（コロを取り付ける必要のない分）出来、更に案内溝周辺を他部材（例えば永久磁石）に有効利用出来、コンパクトに出来た。
（１４）ロックリングと支持枠の嵌合部を撮影時重力方向に沿う４点にした事で嵌合ガタを小さく出来た。
（１５）ロックリングと支持枠の嵌合部を撮影時重力方向及びその４５ｄｅｇ方向に沿って設けた事で、総ての方向の嵌合ガタを小さくする事が出来た。
（１６）ロックリング側に嵌合突起を設けた事で、部品剛性を高く出来た。
（１７）位置検出センサの感度軸とコイルの推力中心軸を一致させた事で、ローリングによる位置検出誤差を少なく出来た。
（１８）ローリング規制リングを地板の背面に配置した事で地板の支持枠側に他部材（ステップモータ）を設置出来、装置全体がコンパクトになった。
（１９）ローリング規制リングは薄肉円板状とし、支持枠及び地板からのピンが嵌合する方式にする事で、コンパクト、かつ、剛性を高く出来た。
（２０）ローリング規制リングに嵌合する支持枠からのピンは金属ピンとし、かつ、各ピン先端部を互いに結合する事で、ピンの倒れ、撓み剛性を高く出来、ローリング方向の規制力を強く出来た。又、金属ピンとする事で、長穴との摩擦力を小さく出来た。
【０２５３】
更に、以下の様な効果を有する。
（２１）引っ張りバネを放射方向、かつ、中心から離れたフックに掛け、支持枠を引っ張る事で、ローリングガタを弾性的に吸収出来た。
（２２）引っ張りバネを十字に使用する事で、バネ力の変化をリニアにする事が出来た。
（２３）引っ張りバネのバネ力をローリング方向にも作用する配置とし、ローリング規制リングの規制力をプリチャージする事で、ローリングガタを無くす事が出来た。
（２４）コイル，ステップモータを同一面に揃え、各々の端子ピンを同一方向に向いて設けた為、ハード基板組込み時の半田付作業が容易になった。
（２５）コイル，ステップモータの端子ピンの先端をとがらし、ハード基板にめり込ませる事で、半田付け作業を省けた。
（２６）ステップモータは予めハード基板に取付けて半田付けしておくことで、その為の面倒な作業をメインの組立工程から省け、生産能力が向上した。
（２７）位置検出センサとしてホール素子を用いる事で、ＩＲＥＤの取付け、配線の様な複雑な工程を省くことが出来た。
（２８）ホール素子をヨークを介して永久磁石と対向させる事で、互いのギャップが狭くても検出ストロークを大きく出来た。
（２９）ヨークを異形状にする事で、磁界の分布を制御出来、ホール素子の検出リニアリティ範囲を広く出来た。
（３０）ホール素子を永久磁石の端部磁界を検出する位置に設置する事で、リニアリティ範囲を広く出来た。
（３２）ヨークとして整磁合金を用いることで、ホール素子の感度の温度変化を緩やかに出来た。
（３３）ホール素子とコイルに対して永久磁石を挟んだ反対面に設けた事で、コイル通電による磁界変動の影響を無くし、位置検出精度を向上出来た。
【０２５４】
（変形例）
本発明は、一眼レフカメラやビデオカメラ等の撮影装置に好適なものであるが、これに限定されるものではなく、防振システムを具備することにより有効な機能を発揮する光学機器への適用も可能である。尚、上記の様に撮影装置に適用した場合には、上記実施の各形態における補正レンズの代わりに、ＣＣＤ等の撮像素子を具備した構成のものであっても、同様に振れ補正が可能となることは言うまでもない。
【０２５５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、振れ補正装置の組立を簡略化することができ、振れ補正の信頼性を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の第１の形態に係る振れ補正装置の主要構成部品を示す分解斜視図である。
【図２】図１の振れ補正装置においてハード基板を外して示す正面図である。
【図３】図２の矢印Ａ方向より側面及び要部の内部構成を示す図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ’断面図である。
【図５】本発明の実施の第１の形態におけるコイルユニットの構成を示す図である。
【図６】本発明の実施の第１の形態における振れ補正用の駆動手段の構成を従来構成との比較により説明する為の断面図である。
【図７】本発明の実施の第１の形態におけるハード基板を示す正面図である。
【図８】本発明の実施の第１の形態における支持枠及び地板を図２の裏面より示す図である。
【図９】本発明の実施の第１の形態におけるロックリング及びローリング規制リングを示す図である。
【図１０】本発明の実施の第１の形態における補正手段を係止する為の手段の構成を従来構成との比較により説明する為の正面図である。
【図１１】本発明の実施の第２の形態における振れ補正用駆動手段の構成を実施の第１の形態における構成との比較により説明する為の断面図である。
【図１２】本発明の実施の第２の形態におけるコイルユニットの構成を実施の第１の形態との比較により説明する為の図である。
【図１３】本発明の実施の第２の形態における支持枠と地板の位置関係を実施の第１の形態との比較により説明する為の図である。
【図１４】本発明の実施の第２の形態における補正手段を係止する為の手段の構成を実施の第１の形態との比較により説明する為の正面図である。
【図１５】本発明の実施の第２の形態における支持枠と地板とローリング規制リングの位置関係を実施の第１の形態との比較により説明する為の図である。
【図１６】本発明の実施の第２の形態における支持枠と地板とバネの位置関係を実施の第１の形態との比較により説明する為の正面図である。
【図１７】本発明の実施の第２の形態においてステップモータ等のハード基板への取付け方法を実施の第１の形態との比較により説明する為の断面図である。
【図１８】本発明の実施の第２の形態における補正手段の位置検出を行う手段の構成を実施の第１の形態との比較により説明する為の断面図である。
【図１９】本発明の実施の第３の形態における振れ補正用駆動手段の構成を示す断面図である。
【図２０】本発明の実施の第３の形態におけるコイルユニットの構成を示す図である。
【図２１】本発明の実施の第３の形態における支持枠と地板との位置関係を示す断面図である。
【図２２】本発明の実施の第３の形態における支持枠とロックリングとの位置関係を示す正面図である。
【図２３】本発明の実施の第３の形態における支持枠と地板とローリング規制リングとの位置関係を示す断面図である。
【図２４】本発明の実施の第３の形態における支持枠と地板とバネとの位置関係を示す正面図である。
【図２５】本発明の実施の第３の形態においてステップモータ等のハード基板への取付け方法を説明する為の断面図である。
【図２６】本発明の実施の第３の形態における補正手段の位置検出を行う手段の構成を実施の第１の形態との比較により説明する為の断面図である。
【図２７】従来の防振システムの概略構成を示す斜視図である。
【図２８】図２７の振れ補正装置の構造を示す分解斜視図である。
【図２９】図２８の挟持手段が挿入される支持枠の孔の形状を説明する為の図である。
【図３０】図２８の地板に支持枠を組み込んだ時の様子を示す断面図である。
【図３１】図２８に示す地板を示す斜視図である。
【図３２】図２８に示す支持枠を示す斜視図である。
【図３３】図２８に示すロックリングを示す斜視図である。
【図３４】図２８の支持枠等を示す正面図である。
【図３５】図２８の位置検出素子の出力を増幅するＩＣの構成を示す回路図である。
【図３６】図２８のロックリングが駆動される時の様子を示す図である。
【図３７】図３６のロックリング駆動時における信号波形を示す図である。
【図３８】防振システムが搭載されたカメラの防振系の回路構成の一部を示すブロック図である。
【図３９】防振システムが搭載されたカメラの防振系の回路構成の残りの部分を示すブロック図である。
【図４０】図２７及び図２８の回路構成におけるカメラの概略動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１１            補正レンズ
１２            支持枠
１３            地板
１３ａ          案内溝
１４ｐ，１４ｙ  永久磁石
１５ｐ，１５ｙ  ヨーク
１６ｂ          端子ピン
１６ｃ          位置決めピン
１６ｄ          爪
１６ｐ，１６ｙ  コイル
１８            バネ
１１１          ハード基板
１１２          ローリング規制リング
１１３          ロックリング
【図１】
0003720474.tif 000002
【図２】
0003720474.tif 000003
【図３】
0003720474.tif 000004
【図４】
0003720474.tif 000005
【図５】
0003720474.tif 000006
【図６】
0003720474.tif 000007
【図７】
0003720474.tif 000008
【図８】
0003720474.tif 000009
【図９】
0003720474.tif 000010
【図１０】
0003720474.tif 000011
【図１１】
0003720474.tif 000012
【図１２】
0003720474.tif 000013
【図１３】
0003720474.tif 000014
【図１４】
0003720474.tif 000015
【図１５】
0003720474.tif 000016
【図１６】
0003720474.tif 000017
【図１７】
0003720474.tif 000018
【図１８】
0003720474.tif 000019
【図１９】
0003720474.tif 000020
【図２０】
0003720474.tif 000021
【図２１】
0003720474.tif 000022
【図２２】
0003720474.tif 000023
【図２３】
0003720474.tif 000024
【図２４】
0003720474.tif 000025
【図２５】
0003720474.tif 000026
【図２６】
0003720474.tif 000027
【図２７】
0003720474.tif 000028
【図２８】
0003720474.tif 000029
【図２９】
0003720474.tif 000030
【図３０】
0003720474.tif 000031
【図３１】
0003720474.tif 000032
【図３２】
0003720474.tif 000033
【図３３】
0003720474.tif 000034
【図３４】
0003720474.tif 000035
【図３５】
0003720474.tif 000036
【図３６】
0003720474.tif 000037
【図３７】
0003720474.tif 000038
【図３８】
0003720474.tif 000039
【図３９】
0003720474.tif 000040
【図４０】
0003720474.tif 000041