(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着シートを延伸させて、これに貼着され互に密着接触する複数のバー状半導体ウェーハの間隔を広げる延伸ユニットと、
前記延伸ユニットにより間隔を広げられた前記複数のバー状半導体ウェーハの全てを前記粘着シートから一括して離脱させて保持する離脱機構と、
前記離脱機構により保持された前記複数のバー状半導体ウェーハの全てを一括して把持して移送させるチャックと、
前記チャックにより把持され移送された前記複数のバー状半導体ウェーハを載置する中間ステージと、
前記中間ステージ上の前記複数のバー状半導体ウェーハを１本ずつ移送させる真空チャックと、
前記真空チャックにより移送された各バー状半導体ウェーハを整列配置させるテーブルユニットと、を具備した半導体製造用延伸分離移載装置であって、
前記離脱機構は、前記粘着シート上の前記複数のバー状半導体ウェーハをその貼着面と反対側の面より一括して粘着シート面に対して突き上げながら互に接近する一対の突き上げ爪と、
その突き上げ爪で突き上げられてできた前記バー状半導体ウェーハと前記粘着シートとの隙間より挿入しながら互に接近する一対の差し爪とを備え、
互に接近する前記一対の差し爪と同期して、前記一対の突き上げ爪が互いに接近するように構成されている
ことを特徴とする半導体製造用延伸分離移載装置。
【請求項２】
前記延伸ユニットは、前記粘着シートを挟持して引張る一対のクランプ機構で構成し、
そのクランプ機構の挟持部に、樹脂材料からなる挟持パッドを施した
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造用延伸分離移載装置。
【請求項３】
前記一対の突き上げ爪は、前記粘着シート面に対して直角方向に突き上げながら互に接近するとともに、
前記一対の差し爪は、前記バー状半導体ウェーハと前記粘着シートとの隙間より前記クランプ機構の引張り方向に対して直角方向から挿入しながら互に接近する
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体製造用延伸分離移載装置。
【請求項４】
前記中間ステージは、所定間隙を隔てて並設した複数の板状部材からなる支持台で構成し、その支持台は、前記チャックを案内するガイド部材に対して平行方向に移動自在に構成し、この板状部材上のバー状半導体ウェーハを位置決めおよび検出するためのセンサーブロックを各板状部材間に平行挿入する形で備えた
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造用延伸分離移載装置。
【請求項５】
前記テーブルユニットは、前記真空チャックを案内するガイド部材に対して平行方向および直角方向に移動自在に構成した
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造用延伸分離移載装置。
【請求項６】
前記チャックは、前記複数のバー状半導体ウェーハを一括して貼着把持する粘着材と、  この粘着材に対し相対的に移動することにより貼着把持された複数のバー状半導体ウェーハに当接しこれを押圧して一括して離脱させる離脱部材と、を備えた
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造用延伸分離移載装置。
【請求項７】
前記真空チャックは、一本のバー状半導体ウェーハを吸着保持するバキュームノズルと、
これを上下方向に摺動自在に保持するブロックと、
前記バキュームノズルの下方への脱落を防止するためのストッパと、
前記バキュームノズル上端に連なる柔軟性のあるバキュームチューブと、を備えた
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造用延伸分離移載装置。
【請求項８】
前記バー状半導体ウェーハはバー状化合物半導体ウェーハである
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造用延伸分離移載装置。
【請求項９】
粘着シートを延伸させて、これに貼着され互に密着接触する複数のバー状半導体ウェーハの間隔を広げる延伸ユニットと、
前記延伸ユニットにより間隔を広げられた前記複数のバー状半導体ウェーハの全てを前記粘着シートから一括して離脱させて保持する離脱機構と、
前記離脱機構により保持された前記複数のバー状半導体ウェーハの全てを一括して把持して移送させるチャックと、
前記チャックにより把持され移送された複数のバー状半導体ウェーハを載置する中間ステージと、
前記中間ステージ上の前記複数のバー状半導体ウェーハを１本ずつ移送させる真空チャックと、
前記真空チャックにより移送された各バー状半導体ウェーハを整列配置させるテーブルユニットとを具備した半導体製造用延伸分離移載装置であって、
前記中間ステージは、所定間隔を隔てて並設した複数の板状部材からなる支持台で構成し、
この支持台は、前記チャックを案内するガイド部材に対して平行方向に移動自在に構成し、この板状部材上のバー状半導体ウェーハを位置決めおよび検出するためのセンサーブロックを各板状部材間に平行挿入する形で備えた
ことを特徴とする半導体製造用延伸分離移載装置。
【請求項１０】
前記延伸ユニットは、前記粘着シートを挟持して引張る一対のクランプ機構で構成し、
そのクランプ機構の挟持部に、樹脂材料からなる挟持パッドを施した
ことを特徴とする請求項９に記載の半導体製造用延伸分離移載装置。
【請求項１１】
前記離脱機構は、前記粘着シート上の前記複数のバー状半導体ウェーハをその貼着面と反対側の面より一括して粘着シート面に対して直角方向から突き上げながら互に接近する一対の突き上げ爪と、
その突き上げ爪で突き上げられてできたバー状半導体ウェーハと粘着シートとの隙間より前記クランプ機構の引張り方向に対して直角方向から挿入しながら互に接近する一対の差し爪と、を備えた
ことを特徴とする請求項１０に記載の半導体製造用延伸分離移載装置。
【請求項１２】
前記テーブルユニットは、前記真空チャックを案内するガイド部材に対して平行方向および直角方向に移動自在に構成した
ことを特徴とする請求項９に記載の半導体製造用延伸分離移載装置。
【請求項１３】
前記チャックは、前記複数のバー状半導体ウェーハを一括して貼着把持する粘着材と、  この粘着材に対し相対的に移動することにより貼着把持された複数のバー状半導体ウェーハに当接しこれを押圧して一括して離脱させる離脱部材と、を備えた
ことを特徴とする請求項９に記載の半導体製造用延伸分離移載装置。
【請求項１４】
前記真空チャックは、一本のバー状半導体ウェーハを吸着保持するバキュームノズルと、
これを上下方向に摺動自在に保持するブロックと、
前記バキュームノズルの下方への脱落を防止するためのストッパと、
前記バキュームノズル上端に連なる柔軟性のあるバキュームチューブと、を備えた
ことを特徴とする請求項９に記載の半導体製造用延伸分離移載装置。
【請求項１５】
前記バー状半導体ウェーハはバー状化合物半導体ウェーハである
ことを特徴とする請求項９に記載の半導体製造用延伸分離移載装置。
【請求項１６】
延伸された状態の粘着シート上に貼着された複数のバー状半導体ウェーハの全てを、前記粘着シートから一括して離脱するバー状半導体ウェーハの離脱機構であって、
前記粘着シート上の前記複数のバー状半導体ウェーハをその貼着面と反対側の面より一括して粘着シート面に対して突き上げながら互に接近する一対の突き上げ爪と、
その突き上げ爪で突き上げられてできた前記バー状半導体ウェーハと前記粘着シートとの隙間より挿入しながら互に接近する一対の差し爪とを備え、
互に接近する前記差し爪と同期して、前記突き上げ爪が互いに接近するように構成されている
ことを特徴とするバー状半導体ウェーハの離脱機構。
【請求項１７】
前記粘着シートが一対のクランプ機構により挟持されて引張られており、
前記一対の突き上げ爪は、前記粘着シート面に対して直角方向に突き上げながら互に接近するとともに、
前記一対の差し爪は、前記バー状半導体ウェーハと前記粘着シートとの隙間より前記クランプ機構の引張り方向に対して直角方向から挿入しながら互に接近する
ことを特徴とする請求項１６に記載のバー状半導体ウェーハの離脱機構。
【請求項１８】
前記バー状半導体ウェーハはバー状化合物半導体ウェーハである
ことを特徴とする請求項１６に記載のバー状半導体ウェーハの離脱機構。
【請求項１９】
延伸された状態の粘着シート上に貼着された複数のバー状半導体ウェーハの全てを、前記粘着シートから一括して離脱するバー状半導体ウェーハの離脱方法であって、
前記粘着シート上の前記複数のバー状半導体ウェーハをその貼着面と反対側の面より一対の突き上げ爪を一括して粘着シート面に対して突き上げながら互に接近させるとともに、その突き上げ爪で突き上げられてできた前記バー状半導体ウェーハと前記粘着シートとの隙間より一対の差し爪を挿入し、互に接近する前記一対の突き上げ爪と同期させて前記一対の差し爪を互に接近させることで、前記複数のバー状半導体ウェーハの全てを前記粘着シートから一括して離脱する
ことを特徴とするバー状半導体ウェーハの離脱方法。
【請求項２０】
前記粘着シートが一対のクランプ機構により挟持されて引張られており、
前記一対の突き上げ爪は、前記粘着シート面に対して直角方向に突き上げながら互に接近するとともに、
前記一対の差し爪は、前記バー状半導体ウェーハと前記粘着シートとの隙間より前記クランプ機構の引張り方向に対して直角方向から挿入しながら互に接近する
ことを特徴とする請求項１９に記載のバー状半導体ウェーハの離脱方法。
【請求項２１】
前記バー状半導体ウェーハはバー状化合物半導体ウェーハである
ことを特徴とする請求項１９に記載のバー状半導体ウェーハの離脱方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体の製造装置に関する。更に詳しくは、ローラーを用いて分割され密着接触する状態の複数のバー状半導体ウェーハを粘着シートから分離させ等間隔でシリコンウェーハ又はその他の受け台上に整列させる作業を半自動化する半導体製造用延伸分離移載装置およびバー状半導体ウェーハの離脱機構ならびにバー状半導体ウェーハの離脱方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
レーザーダイオードは、発光ダイオードと同様にＰＮ接合からできている。このレーザーダイオードは、幅数μｍから１０μｍ程度の狭いストライプ状の領域に注入電流が集中するような構造になっており、この領域内で電子と正孔が再結合して光を発するものである。このレーザーダイオードは、ローラーを用いて分割され密着接触する状態の（ローラーブレイク済みの）複数のバー状レーザーダイオードを粘着シートから分離させ等間隔でシリコンウェーハ上に整列させ、保護膜を形成した後、各バー状レーザーダイオードを所定寸法に切断し、パッケージングして作られる。
【０００３】
従来では、複数のバー状レーザーダイオードのシリコンウェーハ上への整列作業は、各バー状レーザーダイオードが幅０．２ｍｍ，長さ１８ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ程度と極めて細長く、もろいため、自動化できず手作業で行われていた。実際の作業は、８インチウェーハ上に１２００本のバー状レーザーダイオードをピンセットで１本ずつ等間隔に置いていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のように、整列作業を手作業で行う場合には、ピンセット等を用いて作業するため、破損による歩留り低下が生じていた。また、バー状レーザーダイオードの本数も多く細かい作業であるため、長時間作業できない等の作業者に対する身体的負担がとても大きかった。それ故、生産数を増やす場合は、人手を増やす必要があり、コスト削減ができなかった。
【０００５】
本発明は、複数のバー状レーザーダイオードのシリコンウェーハ上への整列作業を半自動化、省人化して歩留りの向上とコストダウン可能な半導体製造用延伸分離移載装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明においては、粘着シートを延伸させて、これに貼着され互に密着接触する複数のバー状半導体ウェーハの間隔を広げる延伸ユニットと、前記延伸ユニットにより間隔を広げられた前記複数のバー状半導体ウェーハの全てを前記粘着シートから一括して離脱させて保持する離脱機構と、前記離脱機構により保持された前記複数のバー状半導体ウェーハの全てを一括して把持して移送させるチャックと、前記チャックにより把持され移送された前記複数のバー状半導体ウェーハを載置し、これを検出して位置決めする中間ステージと、前記中間ステージ上の前記複数のバー状半導体ウェーハを１本ずつ移送させる真空チャックと、前記真空チャックにより移送された各バー状半導体ウェーハを整列配置させるテーブルユニットとを具備した半導体製造用延伸分離移載装置であって、前記離脱機構は、前記粘着シート上の前記複数のバー状半導体ウェーハをその貼着面と反対側の面より一括して粘着シート面に対して突き上げながら互に接近する一対の突き上げ爪と、その突き上げ爪で突き上げられてできたバー状半導体ウェーハと粘着シートとの隙間より挿入しながら互に接近する一対の差し爪とを備え、互に接近する前記一対の差し爪と同期して、前記一対の突き上げ爪が互いに接近するように構成されていることを特徴とする半導体製造用延伸分離移載装置を提供する。
【０００７】
また、本発明においては、粘着シートを延伸させて、これに貼着され互に密着接触する複数のバー状半導体ウェーハの間隔を広げる延伸ユニットと、前記延伸ユニットにより間隔を広げられた前記複数のバー状半導体ウェーハの全てを前記粘着シートから一括して離脱させて保持する離脱機構と、前記離脱機構により保持された前記複数のバー状半導体ウェーハの全てを一括して把持して移送させるチャックと、前記チャックにより把持され移送された複数のバー状半導体ウェーハを載置し、これを検出して位置決めする中間ステージと、前記中間ステージ上の前記複数のバー状半導体ウェーハを１本ずつ移送させる真空チャックと、前記真空チャックにより移送された各バー状半導体ウェーハを整列配置させるテーブルユニットとを具備した半導体製造用延伸分離移載装置であって、前記中間ステージは、所定間隔を隔てて並設した複数の板状部材からなる支持台で構成し、この支持台は、前記チャックを案内するガイド部材に対して平行方向に移動自在に構成し、この板状部材上のバー状半導体ウェーハを位置決めおよび検出するためのセンサーブロックを各板状部材間に平行挿入する形で備えたことを特徴とする半導体製造用延伸分離移載装置を提供する。
【０００８】
さらに、本発明においては、延伸された状態の粘着シート上に貼着された複数のバー状半導体ウェーハの全てを、前記粘着シートから一括して離脱するバー状半導体ウェーハの離脱機構であって、前記粘着シート上の前記複数のバー状半導体ウェーハをその貼着面と反対側の面より一括して粘着シート面に対して突き上げながら互に接近する一対の突き上げ爪と、その突き上げ爪で突き上げられてできた前記バー状半導体ウェーハと前記粘着シートとの隙間より挿入しながら互に接近する一対の差し爪とを備え、互に接近する前記差し爪と同期して、前記突き上げ爪が互いに接近するように構成されていることを特徴とするバー状半導体ウェーハの離脱機構を提供する。
【０００９】
また、本発明においては、延伸された状態の粘着シート上に貼着された複数のバー状半導体ウェーハの全てを、前記粘着シートから一括して離脱するバー状半導体ウェーハの離脱方法であって、前記粘着シート上の前記複数のバー状半導体ウェーハをその貼着面と反対側の面より一対の突き上げ爪を一括して粘着シート面に対して突き上げながら互に接近させるとともに、その突き上げ爪で突き上げられてできた前記バー状半導体ウェーハと前記粘着シートとの隙間より一対の差し爪を挿入し、互に接近する前記一対の突き上げ爪と同期させて前記一対の差し爪を互に接近させることで、前記複数のバー状半導体ウェーハの全てを前記粘着シートから一括して離脱することを特徴とするバー状半導体ウェーハの離脱方法を提供する。
【００１０】
上記構成によれば、粘着シートに貼着され互に密着接触する複数のバー状半導体ウェーハ例えばレーザーダイオードの間隔を延伸ユニットにより広げ、これら複数のバー状半導体ウェーハの全てを離脱機構により粘着シートから一括して離脱させて保持し、チャックにより上記全てのバー状半導体ウェーハを一括して把持して中間ステージ上に移送させ、この中間ステージでセンシング（検出）および位置決めを行いその後１本ずつ真空チャックによりテーブルユニットに移送させ整列配置させるようにしたので、複数のバー状半導体ウェーハのシリコンウェーハ上への整列作業を半自動化、省人化して歩留りの向上とコストダウンを図ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
好ましい実施の形態においては、前記延伸ユニットは、前記粘着シートを挟持して引張る一対のクランプ機構で構成し、そのクランプ機構の挟持部に、樹脂材料からなる挟持パッドを施した。
【００１２】
さらに、好ましい実施の形態においては、前記離脱機構は、前記粘着シート上の前記複数のバー状半導体ウェーハ例えばレーザーダイオードをその貼着面と反対側の面より一括して粘着シート面に対して直角方向から突き上げながら互に接近する一対の突き上げ爪と、その突き上げ爪で突き上げられてできたバー状レーザーダイオードと粘着シートとの隙間より前記クランプ機構の引張り方向に対して直角方向から挿入しながら互に接近する一対の差し爪とを備えた。
【００１３】
さらに、好ましい実施の形態においては、前記中間ステージは、所定間隙を隔てて並設した複数の板状部材からなる支持台で構成し、その支持台は、前記一括チャックを案内するガイド部材に対して平行方向に移動自在に構成し、この板状部材上バー状半導体ウェーハを位置決めおよび検出するためのセンサーブロックを各板状部材間に平行挿入する形で備えた。
【００１４】
さらに、好ましい実施の形態においては、前記テーブルユニットは、前記真空チャックを案内するガイド部材に対して平行方向および直角方向に移動自在に構成した。
【００１５】
さらに、好ましい実施の形態においては、前記チャックは、前記複数のバー状レーザーダイオードを一括して貼着把持する粘着材と、この粘着材に対し相対的に移動することにより貼着把持された複数のバー状レーザーダイオードに当接しこれを押圧して一括して離脱させる離脱部材とを備えた。
【００１６】
さらに、好ましい実施の形態においては、前記真空チャックは、一本のバー状レーザーダイオードを吸着保持するバキュームノズルと、これを上下方向に摺動自在に保持するブロックと、前記バキュームノズルの下方への脱落を防止するためのストッパと、前記バキュームノズル上端に連なる柔軟性のあるバキュームチューブとを備えた。
【００１７】
【実施例】
レーザーダイオードは、前述したように、ローラーを用いて分割され密着接触する状態の複数のバー状レーザーダイオードを粘着シートから分離させ等間隔でシリコンウェーハ上に整列させ、保護膜を形成した後、各バー状レーザーダイオードを所定寸法に切断し、パッケージングして作られる。
【００１８】
複数のバー状レーザーダイオードのシリコンウェーハ上への整列作業は、各バー状レーザーダイオードが幅０．２ｍｍ，長さ１８ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ程度と極めて細長く、もろいため、これらのことを考慮に入れて、半自動化する必要がある。
【００１９】
図１は、本発明に係る半導体製造用延伸分離移載装置すなわち複数のバー状レーザーダイオード（ＬＤバー）をシリコンウェーハあるいはその他のトレイ上へ整列させる装置の基本構成図である。
【００２０】
この装置は、粘着シートを延伸させて、これに貼着され互に密着接触する複数のバー状レーザーダイオードの間隔を広げる延伸ユニット１と、前記延伸ユニット１により間隔を広げられた前記複数のバー状レーザーダイオードを前記粘着シートから一括して離脱させて保持する離脱機構２と、前記離脱機構２により保持された前記複数のバー状レーザーダイオードを載置する中間ステージ３と、前記中間ステージ３上に載置された前記複数のバー状レーザーダイオードを一定間隔で整列配置させるテーブルユニット４と、前記離脱機構２により保持された前記複数のバー状レーザーダイオードを一括して把持して、前記中間ステージ３上に移送させる一括チャック（チャック）５と、前記中間ステージ３上の前記複数のバー状レーザーダイオードを１本ずつ前記テーブルユニット４に移送させる真空チャック６と、前記一括チャック５を案内するガイド部材７と、前記真空チャック６を案内するガイド部材８とで構成される。
【００２１】
図２は、図１の延伸ユニット１の構成および動作説明図である。この延伸ユニット１は、粘着シート１０上に密着接触した状態で貼着された複数のバー状レーザーダイオード（ＬＤバー）９の両側から粘着シート１０を挟持して引張る一対のクランプ機構１１で構成される。このクランプ機構１１は金属製であるため、その挟持部には矢印Ａ方向に引張ったときに滑らないようにクランプ面に前記粘着シート１０と同質材料の樹脂製挟持パッド１２を施した。また、このクランプ機構１１は、上側の挟持部に取手１３が設けられ、矢印Ｂ方向に開閉しやすくされる。この一対のクランプ機構１１は例えばボールネジのような伸縮機構を介して連結され、ボールネジ先端に設けたハンドルを回してボールネジを回転させ、両クランプ機構間の間隔を伸縮動作させる。
【００２２】
図３と図４は、図１の離脱機構２の構成および動作説明図である。図３と図４に示すように、離脱機構２は、粘着シート１０上の複数のバー状レーザーダイオード９をその貼着面と反対側の面より一括して粘着シート面に対して直角方向（矢印Ｃ方向）から突き上げながら互に接近する一対の突き上げ爪１４と、その突き上げ爪１４で突き上げられてできたバー状レーザーダイオード（ＬＤバー）９と粘着シート１０との隙間より前記クランプ機構１１の引張り方向に対して直角方向（矢印Ｄ方向）から挿入しながら互に接近する一対の差し爪１５とを備えた。この差し爪１５は、主にＳＵＳやＳＵＳにテフロン（商品名デュポン社製）のコーティグを施したものを用いる。前記突き上げ爪１４は、粘着シート１０を傷つけないようにデルリン（商品名デュポン社製）等の樹脂材料でできている。
【００２３】
この離脱機構によれば、図４に示すように、一対の差し爪１５を徐々に中央に寄せるように矢印Ｄ方向に接近させると、これに同期して一対の突き上げ爪１４も徐々に中央に寄るように矢印Ｅ方向に接近して、粘着シート１０からレーザーダイオード９が剥がれ始め、一対の差し爪１５が複数のバー状レーザーダイオード９と粘着シート１０との隙間に入り、複数のバー状レーザーダイオード９を保持する。このとき、複数のバー状レーザーダイオード９の中央部のみが粘着シート１０に貼着されている。あるいはレーザーダイオード９を粘着シート１０から完全に離脱させて差し爪１５上に保持させてもよい。
【００２４】
図５〜図９は、図１の一括チャック５および中間ステージ３の構成および動作説明図である。一括チャック５は、前記複数のバー状レーザーダイオード９を一括して貼着把持する粘着シート１６と、この粘着シート１６を覆う外カバー２２で構成される。この外カバー２２は、後述のように、貼着把持された複数のバー状レーザーダイオード９に当接しこれを押圧して一括して離脱させるストッパとしての機能を有する。この一括チャック５は、下降して前記離脱機構２により保持された複数のバー状レーザーダイオード９を一括して把持し、リニアスケール等のガイド部材の案内で、図１の中間ステージ上に移送させるものである。この中間ステージ３は、一括チャック５で移送された複数のバー状レーザーダイオード９を載置するためのものである。この中間ステージ３は、板状部材１８を所定間隙を隔てて並設した支持台で構成し、その支持台は、前記一括チャック５を案内するガイド部材に対して平行方向（矢印Ｈ方向）に移動自在に構成した。前記板状部材１８の間隙の大きさは、バー状レーザーダイオード９の長さにより決定される。即ち、各種長さのバー状レーザーダイオード９を載せることができるように、各板状部材間の間隔を異ならせて設けてある。
【００２５】
この一括チャック５および中間ステージ３によれば、図５に示すように、一括チャック５を下降させて複数のバー状レーザーダイオード９に接触させた状態で前記離脱機構２の一対の突き上げ爪１４を矢印Ｆ方向に下降させると、複数のバー状レーザーダイオード９は、前記離脱機構２の一対の差し爪１５に保持され下へ下がらないので、粘着シート１０から剥がれる。あるいは前述のように、既に差し爪１５上にレーザーダイオードを支持した状態であってもよい。このとき、一括チャック５が複数のバー状レーザーダイオード９に接触しているので、複数のバー状レーザーダイオード９は、バラけることなくそのまま一括チャック５の粘着シート１６に貼着される。尚、一括チャック５の昇降手段１９は例えば垂直配置のＬＭガイドに連結され、この昇降手段には、バー状レーザーダイオード９への圧力を軽減するためのスプリング２０が介在されている。部材５０（図５）にもＬＭガイドが設けてあり、昇降手段１９の上下運動を正確に直線的なものにしてある。
【００２６】
さらに、一括チャック５は、水平配置のＬＭガイド等のガイド部材７（図１）に案内されて、中間ステージ３まで移動できるように構成されている。したがって、複数のバー状レーザーダイオード９を貼着把持した一括チャック５は、ガイド部材７に案内されて中間ステージ３上に移動する。複数のバー状レーザーダイオード９が中間ステージ３に載置されたとき、切り離しボタン２１を押しながら一括チャック５全体を図６の矢印Ｇ方向に持ち上げる。これにより、図７に示すように、複数のバー状レーザーダイオード９が中間ステージ３上に残る。
【００２７】
ここで、一括チャック５の詳細を図８及び図９に基づいて説明する。この一括チャック５の粘着シート１６は、シートホルダー２７に固定され、このシートホルダー２７は、ピン２３により外カバー２２に固定のシートストッパ２８の長穴２９で上下方向の移動が規制される。粘着シート１６は、通常状態では、外カバー２２から若干はみ出した状態になっている。この状態で、粘着シート１６に複数のバー状レーザーダイオード９を貼着させることにより、図９（Ａ）のように、一括チャック５による複数のバー状レーザーダイオード９の把持ができる。
【００２８】
複数のバー状レーザーダイオード９を中間ステージ３に移送させた後、複数のバー状レーザーダイオード９を一括して離脱させる際は、切り離しボタン２１を押すと、これに連結されたカム２４が軸２５を中心に回動し、ピン２６が上がり、シートホルダー２７が持ち上がる。この時、シートホルダー２７に固定された粘着シート１６も持ち上がろうとするが、ある程度上昇した後、前記シートストッパ２８によって止められ、図９（Ｂ）のように、薄く伸びる。これらの動作によって、粘着シート１６は、外カバー２２内に収まり、複数のバー状レーザーダイオード９は、ストッパを兼ねる外カバー２２に当り、粘着シート１６から離脱され中間ステージ３上に載置される。この状態では、バー状レーザーダイオード９は、前述の延伸ユニットによりラフに間隔を引伸ばされた状態であって、間隔や平行性は厳密には揃っていない。
【００２９】
図１０〜図１２は、図１において、中間ステージ３上に載置された複数のバー状レーザーダイオード９を真空チャック６によりテーブルユニット４に移送させる搬送工程（整列作業工程）における、テーブルユニット４および真空チャック６の構成および動作説明図である。この搬送制御は、プログラム制御による自動制御で行われる。テーブルユニット４は、前記真空チャック６を案内するガイド部材８に対して平行方向および直角方向に移動自在に構成した。一方、真空チャック６は、一本のバー状レーザーダイオード９を吸着保持するバキュームノズル３０と、これをボールブッシュ（図示しない）を介して上下に摺動自在に保持するブロック３１と、前記ボールブッシュ内に挿入されたバキュームノズル３０が下に抜け落ちないように、このバキュームノズル３０に固定され、前記ブロック３１に当接するストッパ（ナット）３２と、前記バキュームノズル３０に連なる柔軟性のあるバキュームチューブ３３とを備えた。
【００３０】
中間ステージ３は、検出ユニット４０を備える。この検出ユニット４０は、中間ステージ３の板状部材（レール）１８間に進入する歯（センサーブロック）４１を有し、この歯４１の先端部には段差部４３が形成される。この段差部４３上にセンサー３４が備わる。また、この段差部４３の縦壁面４２には、中間ステージ内への歯４１の進入に伴って、後述のように、各バー状レーザーダイオード（ＬＤバー）９が当接して位置決めされる。
【００３１】
この自動搬送工程では、先ず、複数のバー状レーザーダイオード９を不揃いの状態で載置した中間ステージ３の各板状部材１８が、検出ユニット４０の歯４１の間の間隙に入って行き（図１１の矢印Ｊ）、バー状レーザーダイオード９の１本目が検出ユニット４０の段差部壁面４２に当接し、移動方向に対し正確な直角方向に揃えられる。これとともにこのバー状レーザーダイオード９が、下からバー状レーザーダイオード９の裏面を覗く形で検出ユニット４０の先端に取り付けられたセンサー３４で検知されると、真空チャック６が降りてきて、図１２のように、１本のバー状レーザーダイオード９を２本のバキュームノズル３０でチャックする。このとき、２本のバキュームノズル３０が１本のバー状レーザーダイオード９を押す力は、バー状レーザーダイオード９の弾性変形とバキュームチューブ３３の弾性変形によって軽減される。また、２本のバキュームノズル３０は、ブロック３１内に設けたリニアブッシュ内を通っているので、摩擦抵抗力も軽減される。
【００３２】
検出ユニットの各センサーブロック（歯４１）には、図１０および図１３に示すように、センサー５１が横向きに取付けられている。これは、図１３（Ａ）に示すように、搬送中の落下などによりＬＤバー９が立った状態（へき開面が下向きの状態）でレール（板状部材１８）上に載せられる場合があり、このような場合にセンサー５１でこれを検出し、この立った状態のＬＤバー９を次のシリコンウェーハに搬送せずに姿勢不良としてＮＧ排出するためのものである。正常にレール１８上に載せられたＬＤバー９は、図１３（Ｂ）に示すように、センサー５１に検出されず、下側のセンサー３４の検出により真空チャックされ、後述のように、次のシリコンウェーハ上に搬送される。
【００３３】
次に、真空チャック６でバキュームチャックされたバー状レーザーダイオード９は、ガイド部材８（図１）に案内されてテーブルユニット４上のシリコンウェーハ上に置かれる。このとき例えばリニアスケールからなるガイド部材８に沿った真空チャック６の移動距離は、ステップモータ等により一定に制御される。テーブルユニット４は、バー状レーザーダイオード９を１本載置するごとに一定距離だけシフトする。これにより中間ステージ３上の不揃いのバー状レーザーダイオード９がテーブルユニット４上で一定間隔に揃えられる。
【００３４】
したがって、中間ステージ３とテーブルユニット４との間で、バー状レーザーダイオード９のセンサー３４による検知、真空チャック６によるバー状レーザーダイオード９のバキュームチャック、真空チャック６によるバー状レーザーダイオード９の移送、バー状レーザーダイオード９のテーブルユニット４のシリコンウェーハ上への載置を繰り返し、複数のバー状レーザーダイオード９がテーブルユニット４のシリコンウェーハ上に等間隔で整列される。
【００３５】
図１４は、真空チャックにより搬送されたＬＤバー９のウェーハ上での配列状態を示す。テーブル上に置かれたシリコンウェーハ５２上にＬＤバー９が等ピッチで例えば４列に整列配置される。真空チャックの搬送によるＬＤバー受取り位置は一定であるため、ウェーハ５２はピッチ送り方向Ｋおよび列送り方向Ｌの両方向に移動可能であり、ＬＤバー９を受取るごとにピッチ方向（Ｋ）に移動して次のＬＤバー９を受取り、１列が終了すると列方向（Ｌ）に移動して次の列に整列させる。５２ａはオリエンテーションフラットを示す。
【００３６】
図１５はテーブルユニットの構成を示す斜視図である。テーブル５３は、ＸＹテーブルで構成され、ピッチ送り用モータ５４によりピッチ送り方向（矢印Ｋ）に真空チャック６のガイド部材８と平行に、即ち真空チャック６の移送方向と平行に移動し、列送り用モータ５５により、列送り方向（矢印Ｌ）に真空チャック６の移送方向と直角に移動する。
【００３７】
この後、複数のバー状レーザーダイオード９を載置したウェーハは、ＣＶＤ装置内に搬入され、保護膜が形成される。さらに、この保護膜を側面のみを残してエッチング除去し、各素子の寸法に切断して、パッケージングされ、ＬＤ素子が形成される。
【００３８】
以上の装置によって、これまで人手で行っていたバー状レーザーダイオードの整列作業を半自動化することができ、作業のスキルレス化、人員削減を図ることができる。さらに、バー状レーザーダイオードの整列作業を半自動化することにより、バー状レーザーダイオードに対する物理的な接触部分が減り歩留りが向上し、生産性が向上する。
【００３９】
なお、上記実施例におけるレーザーダイオードは例えばＧａＡｓのバー状ウェーハからなるが、本発明はＧａＡｓウェーハ以外にもＩｎＰやＺｎＳｅその他のバー状化合物半導体ウェーハ全般に対して適用可能である。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明においては、粘着シートに貼着され互に密着接触する複数のバー状レーザーダイオードの間隔を延伸ユニットにより広げ、これら複数のバー状レーザーダイオードを離脱機構により粘着シートから一括して離脱させて保持し、一括チャックにより一括して把持して中間ステージ上に移送させ、真空チャックによりテーブルユニットに移送させ整列配置させるようにしたので、複数のバー状レーザーダイオードのシリコンウェーハその他のトレイ上への整列作業を半自動化、省人化して歩留りの向上とコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る半導体製造用延伸分離移載装置の基本構成図である。
【図２】  図１の延伸ユニットの構成および動作説明図である。
【図３】  図１の離脱機構の具体的構成図である。
【図４】  図１の離脱機構の具体的動作説明図である。
【図５】  図１の一括チャックの基本構成および動作説明図である。
【図６】  図５の一括チャックが複数のバー状レーザーダイオードを貼着したときの動作説明図である。
【図７】  図５の一括チャックが複数のバー状レーザーダイオードを中間ステージに移送させたときの状態説明図である。
【図８】  図５の一括チャックの具体的構成の断面図である。
【図９】  図９（Ａ）は、図５の一括チャックが複数のバー状レーザーダイオードを一括貼着把持した状態の要部断面図であり、図９（Ｂ）は、図５の一括チャックが複数のバー状レーザーダイオードを一括離脱した状態の要部断面図である。
【図１０】  図１において、中間ステージ上に載置された複数のバー状レーザーダイオードを真空チャックによりテーブルユニットに移送させる搬送工程における、中間ステージと検出ユニットの関連構成の平面図である。
【図１１】  図１０の側面図である。
【図１２】  図１において、中間ステージ上に載置されたバー状レーザーダイオードを真空チャックによりテーブルユニットに移送させる搬送工程における、中間ステージと真空チャックの関連構成の斜視図である。
【図１３】  中間ステージの機能説明図である。
【図１４】  ウェーハのＬＤバーの配列説明図である。
【図１５】  テーブルユニットの構成説明図である。
【符号の説明】
１：延伸ユニット、２：離脱機構、３：中間ステージ、４：テーブルユニット、５：一括チャック、６：真空チャック、７：ガイド部材、８：ガイド部材、９：バー状レーザーダイオード、１０：粘着シート、１１：クランプ機構、１２：挟持パッド、１３：取手、１４：突き上げ爪、１５：差し爪、１６：粘着シート、１８：板状部材、１９：昇降手段、２０：スプリング、２１：切り離しボタン、２２：外カバー、２３：ピン、２４：カム、２５：軸、２６：ピン、２７：シートホルダー、２８：シートストッパ、２９：長穴、３０：バキュームノズル、３１：ブロック、３２：ストッパ、３３：バキュームチューブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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