(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を搬送し、位置決めし、或いは固定するために上記被加工物を載置する載置面が、作業者による操作位置側へ所定角度傾斜して構成された半導体製造装置において、
上記被加工物が、リードフレームであって、上記載置面が、リードフレーム搬送面であることを特徴とする半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペレットボンディング装置及びワイヤボンディング装置等の半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置、例えば図４に示すペレットボンディング装置１は、図示しないペレット取出機構にて、ウエハステージ２に設置されたウエハ（不図示）からペレット（不図示）を取リ出してゲージング台３に載置し、このゲージング台３を必要に応じて回転させてペレットの位置を修正した後、ボンディングヘッド４の吸着ノズル５がペレットをゲージング台３からピックアップして、リードフレーム搬送機構６に載置されたリードフレーム７に上記ペレットを接着剤を介してボンディングするものである。
【０００３】
尚、リードフレーム搬送機構６には、搬送されるリードフレーム７の幅方向の位置決めのために、図５に示すように、２本の搬送レール８Ａ及び８Ｂのうち一方の搬送レール８Ａに板ばね９等の押圧手段を設置して、この板ばね９にてリードフレーム７の一側面を押圧し、他側面を搬送レール８Ｂに当接させるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のペレットボンディング装置１のウエハステージ２、ゲージング台３、ボンディングヘッド４及びリードフレーム搬送機構６は、水平配置された作業面１０に設置されている。従って、作業者１１は、リードフレーム搬送機構６上のリードフレーム７に接着剤が適正に塗布されているか否か、或いはリード７にペレットが適正にボンディングされているか否かを確認する際に、図４の２点鎖線に示すように身を乗り出してリードフレーム７及びペレットの真上から覗き込まなければならない。このため、上記確認を正確に行いにくく、然も、その確認の作業性が低下する虞れがある。
【０００５】
本発明は、上述の事情を考慮してなされたものであり、被加工物の状態を容易かつ正確に確認でき、然もその確認の作業性を向上させることができる半導体製造装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、被加工物を搬送し、位置決めし、或いは固定するために上記被加工物を載置する載置面が、作業者による操作位置側へ所定角度傾斜して構成された半導体製造装置において、上記被加工物が、リードフレームであって、上記載置面が、リードフレーム搬送面であるようにしたものである。
【０００８】
【作用】
請求項１に記載の発明には、次の作用がある。
被加工物を載置する載置面が、作業者による操作位置側に所定角度傾斜して構成されたので、作業者が載置面上の被加工物を確認するにあたって身を乗り出す必要がなく、作業者は通常の姿勢で、載置面上の被加工物の状態を、載置面に略直交する方向から確認することができる。このため、被加工物の状態を容易かつ正確に確認でき、然もその確認の作業性を向上させることができる。
【０００９】
リードフレーム搬送面が所定角度傾斜して構成されたので、リードフレーム搬送面上のリードフレームは、リードフレーム搬送面の傾斜方向下側に自重で寄り、リードフレームの端部をリードフレーム搬送面の下側端部に当接する。このため、リードフレームの搬送方向に対し直角方向（リードフレームの幅方向）の位置決めを容易かつ良好に実施できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。
図１は、本発明に係る半導体製造装置の一実施例であるペレットボンディング装置を示す側面図である。図２は、図１の一部を拡大して示す側面図である。図３は、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）がリードフレームへの接着剤の塗布状態を示し、（Ｄ）及び（Ｅ）がペレットのボンディング状態を示すそれぞれ平面図である。
【００１１】
半導体製造装置には、図１に示すペレットボンディング装置２０やワイヤボンディング装置がある。このうち、ペレットボンディング装置２０は、図示しないウエハがダイシングされて分離された多数のペレット２１（図３）を１つずつ取り出して、リードフレーム２２のアイランド部２３にボンディングするものである。上記ペレット２１及びリードフレーム２２が被加工物である。上記ペレットボンディング装置２０は、リードフレーム搬送機構２４、ペレット取出機構２５、ペレット位置修正機構２６及びボンディング機構２７を有して構成される。
【００１２】
リードフレーム搬送機構２４は、並列配置された一対の搬送レール３０Ａ及び３０Ｂを備えてなり、これらの搬送レール３０Ａ及び３０Ｂの載置面としての搬送面３７にリードフレーム２２を載置して搬送させる。このリードフレーム２２の搬送中に、接着剤塗布機構（不図示）にて、リードフレーム２２のアイランド部２３に接着剤３１（図３）が塗布される。
【００１３】
ペレット取出機構２５は、ウエハを設置するウエハステージ２８と、ウエハからペレット２１を１つずつ取り出すピックアップユニットとを備えてなり、ピックアップユニットのペレットトランスファがウエハ内のペレット２１を吸着して取り出し、ペレット位置修正機構２６のゲージング台２９に載置する。
【００１４】
ペレット位置修正機構２６は、回転駆動可能な上記ゲージング台２９と、ペレット２１の位置を検出する図示しない検出カメラとを有して構成される。検出カメラからの検出値に基づいて、ゲージング台２９が必要に応じて回転し、ペレット２１の位置を修正する。
【００１５】
ボンディング機構２７は、後述の作業面３５に沿って移動可能なボンディングヘッド３２に、作業面３５の直交方向に移動可能なボンディングアーム３３を備えてなる。ボンディングアーム３３の吸着ノズル３４がゲージング台２９にて位置修正されたペレット２１をピックアップして、リードフレーム搬送機構２４上に載置されたリードフレーム２２のアイランド部２３に、接着剤３１を介してボンディングする（図３（Ｄ）、（Ｅ））。
【００１６】
さて、上述のリードフレーム搬送機構２４、ウエハステージ２８、ゲージング台２９及びボンディングヘッド３２等は、ペレットボンディング装置２０の作業面３５に設置され、この作業面３５が水平面３８に対し角度θだけ作業者３６による操作位置側に傾斜して構成される。この角度θは１０°≦θ≦２０°が好適であり、例えばθ＝１５°に設定される。
【００１７】
この作業者３６は、リードフレーム搬送機構２４上にて搬送中のリードフレーム２２のアイランド部２３に接着剤３１が適正に塗布されているか（図３（Ａ））、接着剤が過少量（図３（Ｂ））であったり、過大量（図３（Ｃ））であったりしないか等、アイランド部２３上の接着剤３１の有無、位置及び量を適時確認する。更に、作業者３６は、ボンディング機構２７にてボンディングされたペレット２１が、リードフレーム２２のアイランド部２３に適正にボンディングされているか（図３（Ｄ））、ペレット２１が傾いたり接着剤３１がはみ出して（図３（Ｅ））いないか等、ペレット２１の有無やその位置及び接着剤３１の広がり具合を適時確認する。
【００１８】
上記実施の形態によれば、ウエハを固定して載置するウエハステージ２８、ペレット２１を位置修正するために載置するゲージング台２９、ペレット２１を吸着保持するボンディング機構２７及びリードフレーム２２を搬送するために載置するリードフレーム搬送機構２４が、作業面３５に設置されて、この作業面３５が水平面３８に対して角度θだけ傾斜して構成されたことから、作業者３６が、リードフレーム搬送機構２４の搬送面３７に載置されたペレット２１、リードフレーム２２を確認するにあたって身を乗り出す必要がなく、作業者３６は通常の姿勢で、搬送面３７に載置されたペレット２１、リードフレーム２２の状態を、搬送面３７の略直交方向から確認することができる。従って、ペレット２１のボンディング状態、リードフレーム２２への接着剤３１の塗布状態を容易かつ正確に確認できるとともに、その確認の作業性を向上させることができる。
【００１９】
また、リードフレーム搬送機構２４の搬送面３７が所定角度傾斜して構成されているので、搬送面３７上のリードフレーム２２は、従来に示すような板ばね９を用いなくても、搬送レール３０Ａよりも下方に位置する片側の搬送レール３０Ｂに自重で寄り、この搬送レール３０Ｂに当接する。このため、リードフレーム２２の搬送方向に対し直角方向（リードフレーム２２の幅方向）の位置決めを容易かつ良好に実施できる。
【００２０】
尚、本実施の形態では、半導体製造装置がペレットボンディング装置２０の場合を述べたが、ペレットの電極とリードフレームのリードとをワイヤボンディングするワイヤボンディング装置にも適用できる。この場合には、リードフレーム搬送機構とボンディングヘッドとが作業者３６の位置する側に所定角度θだけ傾斜して構成される。
【００２１】
また、本実施の形態では、リードフレーム搬送機構２４、ウエハステージ２８、ゲージング台２９及びボンディングヘッド３２等を載置した作業面３５を水平面３８に対し角度θ傾けた場合を述べたが、本発明は、これに限られるものではない。例えば、作業面３５は、水平面３８と同一角度に設け、リードフレーム搬送機構２４の搬送レール３０Ａ、３０Ｂ、ウエハステージ２８、ゲージング台２９を個々に水平面３８に対して角度θ傾けて設けるようにしても良い。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る半導体製造装置によれば、被加工物の状態を容易かつ正確に確認できるとともに、その確認の作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る半導体製造装置の一実施例であるペレットボンディング装置を示す側面図である。
【図２】図２は、図１の一部を拡大して示す側面図である。
【図３】図３は、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）がリードフレームへの接着剤の塗布状態を示し、（Ｄ）及び（Ｅ）がペレットのボンディング状態を示すそれぞれ平面図である。
【図４】図４は、従来のペレットボンディング装置を示す側面図である。
【図５】図５は、図４のリードフレーム搬送機構を示す一部平面図である。
【符号の説明】
２０  ペレットボンディング装置
２１  ペレット
２２  リードフレーム
２４  リードフレーム搬送機構
２７  ボンディング機構
２８  ウエハステージ
２９  ゲージング台
３０Ａ、３０Ｂ  搬送レール
３５  作業面
３６  作業者
３７  搬送面
θ  角度
【図１】
0003632933.tif 000002
【図２】
0003632933.tif 000003
【図３】
0003632933.tif 000004
【図４】
0003632933.tif 000005
【図５】
0003632933.tif 000006