(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と電気的に接続する端子電極を有して、複数個の回路基板領域が分割溝によって基板本体から分離されるとともに橋絡部によって基板本体に連結し、前記橋絡部を切断して分割される回路基板において、前記端子電極を前記回路基板領域から基板本体に突出して形成し、前記端子電極上から前記基板本体を一体的に切断して前記分割溝を形成し、前記端子電極を外周端に延出したことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１の回路基板上に水晶振動子及び発振回路素子を搭載してなる水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は複数個が形成されてシート基板から分割される回路基板を産業上の技術分野とし、特にシート基板を分割する際に端子電極の剥離を防止した水晶発振器用の回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）水晶発振器は、周波数及び時間の基準源として通信機器を含む各種の電子機器に広く用いられている。近年では、携帯機器を始めとして小型化が浸透し、水晶発振器も更なる縮小化が促進されている。これに伴い、水晶振動子及び他の回路素子を搭載する回路基板の有効利用が求められている。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する水晶発振器特に回路基板の図である。
回路基板１は例えばガラスエポキシ材からなり、概ね、シート基板２に一括して同一の電極パターン（未図示）を形成した後、個々に分割される。例えば、シート基板２における複数個の回路基板領域（回路基板１となる領域、基板領域とする）毎に端子電極３（ａｂ）を含む電極パターンを形成する。端子電極３（ａｂ）は、電子部品例えばコンデンサ４の端子５（ａｂ）と半田６によって電気的に接続する。
【０００４】
そして、打抜き（プレス加工）によって、基板領域の外周となる４辺に分割溝７を、四角部に橋絡部８を形成する。さらに、この例では、各回路基板１の例えば電源やアースを共通接続して、シート基板２の一端部に設けた測定端子９と接続する電極ライン１０を形成する。なお、図中の斜線部がシート基板２の実部であり、黒点部は電極である。
【０００５】
次に、シート基板２に発振回路を構成する水晶振動子等の各電子部品を搭載した後（未図示）、各基板領域毎に発振周波数等を測定端子に接続した測定機器によって調整する。そして、図示しないカバーを被せた後、各基板領域（回路基板１）の橋絡部８を切断して個々の水晶発振器を得ていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の回路基板１では、板面面積を有効に利用することから、一方の端子電極３ａを回路基板１の外周に極力接近させる。このため、打抜きによる分割溝７の形成時に回路基板１の外周部が振動したり歪曲して、端子電極３ａと基板本体の接合境界部に応力が集中し、端子電極３ａを剥離させる問題があった。
【０００７】
また、この例では、測定端子９によって一括的に調整を行うので、各回路基板１の橋絡部８に電極ライン１０を形成する。そして、橋絡部８は、最終的に切断されるので極力幅を狭くする。したがって、この場合でも、前述同様に、電極ライン１０を剥離させる問題があった。
【０００８】
（発明の目的）本発明は、電極剥離を防止して小型化を促進する回路基板及びこれを用いた水晶発振器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、回路基板となる基板領域から基板本体に端子電極を突出して形成し、端子電極上から基板本体を一体的に切断し、回路基板の外周端に端子電極を延出したことを基本的な解決手段とする。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１０】
【作用】
本発明では、基板領域から基板本体に端子電極を突出して、端子電極上から基板本体を一体的に切断するので、端子電極と基板本体とは外周部において接合境界部が消失して同一端面となる。したがって、外周端の接合面に発生する応力を抑制する。また、端子電極を回路基板の外周端に延出するので、板面面積を有効に活用できる。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１１】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する水晶発振器特に回路基板の図である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。回路基板１は、前述したようにシート基板２に一括して電極パターンを形成し、分割溝７を形成して橋絡部８によって基板本体に接続する。そして、この実施例では、シート基板２における基板領域１１の外周から端子電極３ａを基板本体に突出して形成する（第２図）。また、橋絡部８の電極ライン１０を、切断後の橋絡部８の幅以上として基板本体に形成する（同第２図）。
【００１２】
そして、基板領域１１の点線枠で示す外周を打抜き、分割溝７及び橋絡部８を形成する。その後、発振回路を構成する回路部品を搭載して調整及びカバーを被せた後、シート基板２を個々の回路基板１に分割して複数の水晶発振器を得る。
【００１３】
このような構成であれば、シート基板２の基板領域１１から基板本体に端子電極３ａを突出して形成する。そして、端子電極３ａ上から基板本体を一体的に切断する。したがって、端子電極３ａと基板本体とは外周部において、接合境界部が消失して同一端面となる。このことから、外周端の接合面に発生する応力を抑制し、電極剥離を防止する。
【００１４】
また、端子電極３ａを回路基板１の外周端に延出するので、板面面積を有効に活用できて小型化を促進する。また、この実施例では、橋絡部８の電極ライン１０を橋絡部８の幅より大きくして切断するので、この場合にも前述同様に電極剥離を防止する。
【００１５】
【他の事項】
上記実施例では、端子電極３（ａｂ）の一方３ａのみを回路基板１の外周端に延出したが、端子電極３（ａｂ）を回路基板の外周に直交させて形成する場合でも、同様に適用できる。また、水晶発振器用の回路基板として説明したが、電子部品を搭載する回路基板にも適用できる。
【００１６】
また、シート基板２には周波数調整等の測定端子９を設けて橋絡部８に電極ライン１０を形成したが、測定端子９及び電極ライン１０がなく、シート基板２に電極パターンを形成して分割する場合でも、また電子部品を搭載した後に分割する場合でも適用できる。要するに、シート基板２における基板領域の外周に分割溝７を形成して、その後個々の回路基板１に分割する場合に適用できる。
【００１７】
【発明の効果】
本発明は、回路基板となる基板領域から基板本体に端子電極を突出して形成し、端子電極上から基板本体を一体的に切断し、回路基板の外周端に端子電極を延出したので、電極剥離を防止して小型化を促進する回路基板及びこれを用いた水晶発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する分割溝の形成後におけるシート基板の一部拡大の平面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する分割溝の形成前におけるシート基板の一部拡大の平面図である。
【図３】従来例を説明する分割溝の形成後におけるシート基板の一部拡大の平面図である。
【図４】従来例を説明する端子電極に電子部品を接続した断面図である。
【符号の説明】
１  回路基板、２  シート基板、３  電極端子、４  コンデンサ、５  端子、６  半田、７  分割溝、８  橋絡部、９  測定端子、１０  電極ライン、１１  基板領域．
【図１】
0003715487.tif 000002
【図２】
0003715487.tif 000003
【図３】
0003715487.tif 000004
【図４】
0003715487.tif 000005