(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
それぞれが所定数の処理ユニットを有する相互に分離可能な複数の処理ブロックを備え、
前記複数の処理ブロックのうち少なくとも１つは、複数の処理ユニットを一体に設けた集合処理ブロックであり、
前記複数の処理ブロックは、用力供給源を備える第１の処理ブロックを含み、
前記集合処理ブロックには、前記第１の処理ブロックとの接続時に当該第１の処理ブロックとの用力伝送のための用力接続部が用力の種類ごとに単一に設けられるとともに、前記単一の用力接続部から前記集合処理ブロックに含まれる各処理ユニットに分岐する用力分岐経路が設けられ、
前記第１の処理ブロックには、用力の種類ごとに前記用力供給源に接続された用力供給接続部が設けられ、
前記集合処理ブロックと前記第１の処理ブロックとを接続したときに、前記単一の用力接続部と前記用力供給接続部とが接続されることによって、前記用力供給源から前記集合処理ブロックに含まれる各処理ユニットへの用力の分配供給が可能となることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記集合処理ブロックを前記第１の処理ブロックと鉛直方向に沿って接続することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記集合処理ブロックに、前記単一の用力接続部を固設し、
前記第１の処理ブロックに、前記用力供給接続部を固設し、
前記集合処理ブロックを前記第１の処理ブロックと接続することによって前記用力接続部が前記用力供給接続部と接続されて用力伝送経路として能動化されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項２記載の基板処理装置において、
前記集合処理ブロックと前記第１の処理ブロックとの接続によって形成される前記用力接続部を含む用力伝送経路が、前記集合処理ブロックおよび前記第１の処理ブロックと接続された第３の処理ブロックとの境界部分に位置することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記集合処理ブロックに、複数の用力の種類のそれぞれについての用力接続部を集合させた集合用力接続部を設けることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項２記載の基板処理装置において、
前記集合処理ブロックに含まれる処理ユニットと前記第１の処理ブロックに含まれる処理ユニットとは異種であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項２記載の基板処理装置において、
前記集合処理ブロックに含まれる処理ユニットと前記第１の処理ブロックに含まれる処理ユニットとは同種であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
基板に液処理を行う液処理ユニットおよび用力供給源を有する液処理ブロックと、
前記液処理ブロックの上に載置されて前記液処理ブロックと接続され、基板に熱処理を行う複数の熱処理ユニットを一体に設けた熱処理ブロックと、
を備え、
前記液処理ブロックと前記熱処理ブロックとは分離可能であり、
前記熱処理ブロックには、液処理ブロックとの接続時に当該液処理ブロックとの用力伝送のための用力接続部が用力の種類ごとに単一に設けられるとともに、前記単一の用力接続部から前記熱処理ブロックに含まれる各熱処理ユニットに分岐する用力分岐経路が設けられ、
前記液処理ブロックには、用力の種類ごとに前記用力供給源に接続された用力供給接続部が設けられ、
前記熱処理ブロックと前記液処理ブロックとを接続したときに、前記単一の用力接続部と前記用力供給接続部とが接続されることによって、前記用力供給源から前記熱処理ブロックに含まれる各熱処理ユニットへの用力の分配供給が可能となることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に例えばレジスト塗布処理や現像処理およびそれら付随する熱処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、基板に対してレジスト塗布処理や現像処理およびそれらに付随する熱処理などの一連の処理を行う基板処理装置においては、加熱処理を行う加熱処理ユニット、冷却処理を行う冷却処理ユニットおよびレジスト塗布処理を行う塗布処理ユニットや現像処理を行う現像処理ユニット等の間で搬送ロボットにより基板の搬送を行い、所定の順序で一連の基板処理を行っている。そして、このような基板処理装置は、温度、湿度およびパーティクルが管理されたクリーンルーム中に通常設置されている。
【０００３】
ところで、近年においては、基板の大径化がますます進み、直径が３００ｍｍ以上の基板も取り扱われるようになりつつある。基板のサイズが大きくなると、その基板を処理する各処理ユニットも大きくなり、それにつれて基板処理装置全体が大型化する。
【０００４】
一方、クリーンルームの管理の都合上、基板処理装置のサイズ、特にその平面サイズが大型化するのは好ましくない。これは、クリーンルームを維持するのに温湿調ユニットやフィルタ等の特別な設備を必要とするため、基板処理装置が平面的に占有する面積（以下、「フットプリント」と称する）が大きくなると環境維持費のコストアップに結びつくからである。
【０００５】
そこで、基板処理装置のフットプリントの増大を抑制するために、上記の各処理ユニットを多段に積層した基板処理装置が提案され、使用されつつある。このような各処理ユニットを多段に積層した基板処理装置では、フットプリントの増大は抑制できるものの、その高さは積層の程度に応じて当然に高くなる。
【０００６】
このような基板処理装置を製造し半導体製造工場等に輸送する際には、輸送手段における荷物高さ制限（例えば、航空機やトラックに積むコンテナに収容可能な高さの制限）の関係上、装置を上下方向で分割した状態で輸送し、輸送先の工場において再度組み立てるようにせざるを得ない。
【０００７】
図７は、処理ユニットを多段に積層した従来の基板処理装置を示す斜視図である。この基板処理装置１００は、基板にレジスト塗布を行う装置であって、ベース部１１０の上に６つの熱処理ボックスＢＸを載置している。ベース部１１０は、その内部に図示を省略する４つのスピンコータ（回転式塗布処理ユニット）を備えている。なお、ベース部１１０の凹部中央には搬送ロボットが設けられている。
【０００８】
各熱処理ボックスＢＸは、３つの熱処理ユニット１２０を３段に積層して構成されている。それぞれの熱処理ユニット１２０は、基板に加熱処理を行うホットプレートまたは冷却処理を行うクールプレートのいずれかを備えている。この基板処理装置１００においてレジスト塗布処理を行うときには、ベース部１１０に設けられた搬送ロボットによってスピンコータと熱処理ユニット１２０との間で所定のプロセスに従って基板を循環搬送する。
【０００９】
図７に示すように、基板処理装置１００は、回転式塗布処理ユニットの上にさらに３段の熱処理ユニット１２０を積み重ねて構成されており、これを輸送するときには上記高さ制限の関係上、熱処理ボックスＢＸとベース部１１０とを分離した状態にて搬送していた。なお、熱処理ボックスＢＸ自体は、３段の熱処理ユニット１２０を一体に積層した状態にて分離・輸送される。
【００１０】
そして、輸送先の工場にてベース部１１０上に６つの熱処理ボックスＢＸを載置することによって基板処理装置１００を組み立てる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来においては、組立時に熱処理ユニット１２０のそれぞれについて用力の種類ごとに用力伝送経路が配設されていた。ここで、「用力」とは処理液、水、ガス、電力、電気信号等の各処理ユニット間にて授受される媒体の総称であり、「用力伝送経路」とはそれら媒体が通過する経路であり、熱処理ユニット１２０の場合には水、エア、窒素ガス、ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）が通過する各配管および電力供給用の配線を示す。
【００１２】
すなわち、輸送先の工場にてベース部１１０上に６つの熱処理ボックスＢＸを接続するときに、各熱処理ユニット１２０ごとに水、エア、窒素ガス、ＨＭＤＳおよび電力用のそれぞれについての配管接続（または配線接続）が行われていたのである。従って、１つの熱処理ボックスＢＸを設置するごとに、５（種）×３（ユニット）＝１５本分の接続作業が行われて配線群１３０が形成されることとなっていた。なお、図７においては図示の便宜上、図面前側右端の熱処理ボックスＢＸについてのみ、配線群１３０を示している。
【００１３】
そして、基板処理装置１００には６つの熱処理ボックスＢＸが設けられているため、合計１５×６＝９０本分の接続作業が必要になる。９０本分の接続作業を逐一行うのには多大な作業工数を要するとともに、接続作業にミスが生じ易くなる。
【００１４】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、組み立て作業を簡便に行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置において、それぞれが所定数の処理ユニットを有する相互に分離可能な複数の処理ブロックを備え、前記複数の処理ブロックのうち少なくとも１つを複数の処理ユニットを一体に設けた集合処理ブロックとし、前記複数の処理ブロックに、用力供給源を備える第１の処理ブロックを含ませ、前記集合処理ブロックに、第１の処理ブロックとの接続時に当該第１の処理ブロックとの用力伝送のための用力接続部を用力の種類ごとに単一に設けるとともに、前記単一の用力接続部から前記集合処理ブロックに含まれる各処理ユニットに分岐する用力分岐経路を設け、前記第１の処理ブロックに、用力の種類ごとに前記用力供給源に接続された用力供給接続部を設け、前記集合処理ブロックと前記第１の処理ブロックとを接続したときに、前記単一の用力接続部と前記用力供給接続部とが接続されることによって、前記用力供給源から前記集合処理ブロックに含まれる各処理ユニットへの用力の分配供給を可能にしている。
【００１６】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記集合処理ブロックを前記第１の処理ブロックと鉛直方向に沿って接続している。
【００１７】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記集合処理ブロックに、前記単一の用力接続部を固設し、前記第１の処理ブロックに、前記用力供給接続部を固設し、前記集合処理ブロックを前記第１の処理ブロックと接続することによって前記用力接続部を前記用力供給接続部と接続して用力伝送経路として能動化させている。
【００１８】
また、請求項４の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記集合処理ブロックと前記第１の処理ブロックとの接続によって形成される前記用力接続部を含む用力伝送経路を、前記集合処理ブロックおよび前記第１の処理ブロックと接続された第３の処理ブロックとの境界部分に位置させている。
【００１９】
また、請求項５の発明は、請求項１から請求項４のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記集合処理ブロックに、複数の用力の種類のそれぞれについての用力接続部を集合させた集合用力接続部を設けている。
【００２０】
また、請求項６の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記集合処理ブロックに含まれる処理ユニットと前記第１の処理ブロックに含まれる処理ユニットとを異種としている。
【００２１】
また、請求項７の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記集合処理ブロックに含まれる処理ユニットと前記第１の処理ブロックに含まれる処理ユニットとを同種としている。
【００２２】
また、請求項８の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置において、基板に液処理を行う液処理ユニットおよび用力供給源を有する液処理ブロックと、前記液処理ブロックの上に載置されて前記液処理ブロックと接続され、基板に熱処理を行う複数の熱処理ユニットを一体に設けた熱処理ブロックと、を備え、前記液処理ブロックと前記熱処理ブロックとを分離可能とし、前記熱処理ブロックに、液処理ブロックとの接続時に当該液処理ブロックとの用力伝送のための用力接続部を用力の種類ごとに単一に設けるとともに、前記単一の用力接続部から前記熱処理ブロックに含まれる各熱処理ユニットに分岐する用力分岐経路を設け、前記液処理ブロックに、用力の種類ごとに前記用力供給源に接続された用力供給接続部を設け、前記熱処理ブロックと前記液処理ブロックとを接続したときに、前記単一の用力接続部と前記用力供給接続部とが接続されることによって、前記用力供給源から前記熱処理ブロックに含まれる各熱処理ユニットへの用力の分配供給を可能にしている。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２４】
＜１．第１実施形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置の一例を示す外観斜視図である。また図２は、この基板処理装置１を図１の矢印ＡＲ１の向きから見た側面図である。この基板処理装置１は、基板にフォトレジスト（以下、単に「レジスト」とする）を塗布してその主面上にレジスト膜を形成する装置であって、液処理ブロック１０と、インデクサ２０と、２つの熱処理ブロック３０とを備えている。
【００２５】
液処理ブロック１０は、搬送路１１を挟んで手前側および奥側のそれぞれに２つのスピンコータＳＣ（合計４つのスピンコータＳＣ）を備えており、基板にレジストを塗布する役割を果たす。スピンコータＳＣは、基板を回転させつつその基板主面にレジストを滴下することによって均一なレジスト塗布を行う回転式レジスト塗布処理ユニットである。なお、液処理ブロック１０において、スピンコータＳＣの下方にはレジスト瓶、水タンク、電源およびポンプ等の用力供給源が収納されるとともに、搬送路１１には図示を省略する搬送ロボットが設けられている。この搬送ロボットは搬送路１１において回転動作および昇降動作が可能であり、未処理の基板をインデクサ２０から受け取ってスピンコータＳＣおよび後述の熱処理ユニットの間にて順次搬送し、処理済の基板を再びインデクサ２０に渡す。
【００２６】
インデクサ２０は、複数の基板を収納可能なキャリアＣを載置し、未処理基板をキャリアＣから液処理ブロック１０に払い出すとともに処理済基板を液処理ブロック１０から受け取って別のキャリアＣに格納する。なお、キャリアＣの形態としては、収納基板を外気に曝すＯＣ(open casette)であっても良いし、基板を密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)であっても良い。
【００２７】
熱処理ブロック３０は、９つの熱処理ユニット３２を備えており、基板に対して加熱処理および／または冷却処理を行うことができる。なお、本実施形態における２つの熱処理ブロック３０の構成および機能は同一である。
【００２８】
図３は、熱処理ブロック３０を拡大した図である。図示の如く、熱処理ブロック３０内部には３段に積層された熱処理ユニット３２が３列設けられており、計９個の熱処理ユニット３２が一体に設けられている。各熱処理ユニット３２は基板を加熱して所定の温度にまで昇温するホットプレートまたは基板を冷却して所定の温度にまで降温するとともに、基板を当該所定の温度に維持するクールプレートのいずれかを備えている。これにより、熱処理ブロック３０は、レジスト塗布前の基板を加熱して密着強化処理を行ったり、レジスト塗布後の基板の加熱・冷却処理を行うことができる。
【００２９】
また、熱処理ブロック３０には、電力用コネクタ３５が１つ設けられている。この電力用コネクタ３５は、熱処理ブロック３０内の９個の熱処理ユニット３２のそれぞれに電力供給を行うためのものである。電力用コネクタ３５と９個の熱処理ユニット３２のそれぞれとの間には配線３６が配設されている。配線３６は、電力用コネクタ３５から９個の熱処理ユニット３２のそれぞれに向けて分岐しており、電力用コネクタ３５を介して供給された電力は配線３６を通過して各熱処理ユニット３２に分配供給される。
【００３０】
なお、図示の便宜上図３には記載を省略しているが、熱処理ブロック３０には、電力用コネクタ３５の他にも水用コネクタ、エア用コネクタ、窒素ガス用コネクタ、ＨＭＤＳ用コネクタがそれぞれ１つずつ設けられている。これらはそれぞれ各熱処理ユニット３２に水、空気、窒素ガス、ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）の供給を行うためのものである。そして、電力用コネクタ３５と同様に、各コネクタと９個の熱処理ユニット３２のそれぞれとの間には配管が配設されており、各配管は対応するコネクタから９個の熱処理ユニット３２のそれぞれに向けて分岐している。これにより各コネクタを介して供給された水、空気、窒素ガス、ＨＭＤＳはそれぞれの配管を通過して各熱処理ユニット３２に分配供給される。
【００３１】
以上、本発明に係る基板処理装置１の構成の概略について説明したが、ここで、本明細書において使用する用語について定義しておく。まず、「処理ユニット」とは基板に対して所定の行為を行う部分の最小構成単位であり、上記の例では、スピンコータＳＣ（回転式レジスト塗布処理ユニット）、熱処理ユニット３２およびインデクサ２０（基板搬出入ユニット）が該当する。そして、「処理ブロック」とは所定数の処理ユニットを有する相互に分離可能な構成単位であり、換言すれば、輸送時等に基板処理装置１を分割する分割単位である。上記の例では、４つのスピンコータＳＣを有する液処理ブロック１０、９個の熱処理ユニット３２を有する熱処理ブロック３０およびインデクサ２０が「処理ブロック」に相当する。なお、「処理ブロック」には必ずしも複数の「処理ユニット」が含まれる必要はなく、例えば本実施形態では、インデクサ２０が処理ユニットであると同時に分離可能な処理ブロックに該当しており、１つの処理ユニットのみで構成される処理ブロックであると言える。
【００３２】
また、「集合処理ブロック」とは処理ブロックのうち複数の処理ユニットを有するものであり、上記の例では液処理ブロック１０および熱処理ブロック３０が該当する。そして、「集合処理ブロック」には、他の処理ブロックとの接続時に当該他の処理ブロックとの用力伝送のための用力接続部が用力の種類ごとに単一に設けられるとともに、その単一の用力接続部から当該集合処理ブロックに含まれる各処理ユニットに分岐する用力分岐経路が設けられている。
【００３３】
例えば、熱処理ブロック３０には用力伝送のための用力接続部として電力用コネクタ３５、水用コネクタ、エア用コネクタ、窒素ガス用コネクタおよびＨＭＤＳ用コネクタが用力の種類（電力および水、空気、窒素ガス、ＨＭＤＳ）ごとに単一に設けらるとともに、それら各コネクタから熱処理ブロック３０に含まれる各熱処理ユニット３２に分岐する配線３６等の用力分岐経路が設けられている。なお、既述したように、本明細書において、「用力」とは処理液、水、ガス、電力、電気信号等の各処理ユニット間にて授受される媒体の総称であり、ここでは上記の水、空気、窒素ガス、ＨＭＤＳおよび電力が該当する。
【００３４】
次に、上記の基板処理装置１を輸送して工場内に設置する手順について説明する。基板処理装置１において、各処理ブロックは相互に分離可能であり、液処理ブロック１０とインデクサ２０と２つの熱処理ブロック３０とは相互に分離可能である。そして、基板処理装置１はスピンコータＳＣの上に３段に積層された熱処理ユニット３２を設けており、そのままでは輸送時の荷物高さ制限を越えるため基板処理装置１を一体として輸送することはできない。このため、基板処理装置１を輸送するときには、まず液処理ブロック１０において搬送路１１に配置された搬送ユニットと熱処理ブロック３０との相互位置が正しく組立られていることを確認し、液処理ブロック１０とインデクサ２０と２つの熱処理ブロック３０とを相互に分離し、それぞれを個別に輸送する。
【００３５】
輸送された各処理ブロックは工場内のクリーンルーム等において組み立てられ、図１に示す状態の基板処理装置１となる。図４は、処理ブロックを組み立てて基板処理装置１とする過程を示す図である。同図は、液処理ブロック１０の上に熱処理ブロック３０を接続する様子を示している。なお、図４には１つの熱処理ブロック３０のみ示しているが、他方の熱処理ブロック３０についてもその接続態様は同じである。
【００３６】
液処理ブロック１０の上面には位置決め用の円錐形状のテーパーピン１５，１６が設けられている。一方、熱処理ブロック３０の底部には位置決め用の長孔３８と丸孔３９とが設けられている。基板処理装置１の組み立て時には、テーパーピン１５を長孔３８に挿嵌するとともに、テーパーピン１６を丸孔３９に挿嵌することによって熱処理ブロック３０が液処理ブロック１０において搬送路１１に配置された搬送ユニットとの相対位置に正確に分離前同様に位置決め再現されて液処理ブロック１０上に載置される。このため、テーパーピン１５，１６、長孔３８および丸孔３９についてはなるべく高い加工精度にて形成しておくことが望ましい。
【００３７】
なお、液処理ブロック１０に熱処理ブロック３０を搭載するだけで液処理ブロック１０において搬送路１１に配置された搬送ユニットとの相互位置が決まるため組立調整時間を短縮することができる。
【００３８】
熱処理ブロック３０が液処理ブロック１０上に載置された後、熱処理ブロック３０の電力用コネクタ３５を液処理ブロック１０の電力用コネクタ１９に接続する。電力用コネクタ３５は上述の通り熱処理ブロック３０内の９個の熱処理ユニット３２のそれぞれに電力供給を行うための用力接続部である。電力用コネクタ１９は、液処理ブロック１０内の電源に接続されている。従って、熱処理ブロック３０の電力用コネクタ３５を液処理ブロック１０の電力用コネクタ１９に接続するだけで、熱処理ブロック３０内の９個の熱処理ユニット３２のそれぞれと電源とを接続することができるのである。
【００３９】
電力用コネクタ３５と電力用コネクタ１９との接続と並行して、熱処理ブロック３０に設けられた他の用力接続部（水用コネクタ、エア用コネクタ、窒素ガス用コネクタ、ＨＭＤＳ用コネクタ）のそれぞれを液処理ブロック１０の対応するコネクタに接続する。なお、これら他の用力接続部の接続については図示を省略しているが、熱処理ブロック３０に設けられた各用力接続部は９個の熱処理ユニット３２のそれぞれに所定の用力を供給するためのものであり、液処理ブロック１０に設けられた対応するコネクタはそれぞれ液処理ブロック１０内の所定の用力供給源と接続されている（例えば、液処理ブロック１０に設けられた水用のコネクタは液処理ブロック１０内の水供給用ポンプに接続されている）。
【００４０】
従って、液処理ブロック１０と１つの熱処理ブロック３０との用力接続作業は、５回のコネクタ接続作業のみで良く、これによって熱処理ブロック３０内の９個の熱処理ユニット３２のそれぞれと各用力供給源との接続が完了する。よって、基板処理装置１のように２つの熱処理ブロック３０を液処理ブロック１０に接続するときには５×２＝１０回のコネクタ接続作業のみによって、全ての熱処理ユニット３２のそれぞれと各用力供給源との接続が完了することとなる。
【００４１】
このようにすれば、従来は１８個の熱処理ユニットに５種類の用力についての接続を行うのに９０本分の接続作業を必要としていたところを、１０回分の接続作業のみによって行うことができるのである。その結果、用力についての接続作業に要する工数を大幅に削減することができ、基板処理装置１の組み立て作業を簡便なものとすることができる。また、接続作業の回数が少なくなれば接続ミスも低減できる。
【００４２】
液処理ブロック１０と２つの熱処理ブロック３０との接続が終了した後、インデクサ２０が図４中矢印ＡＲ４の向きから液処理ブロック１０および熱処理ブロック３０に対して接続され、図１に示す状態の基板処理装置１が完成し、組み立て作業が完了する。なお、厳密には、インデクサ２０は上部と下部に分離することができ、当該下部を液処理ブロック１０に接続した上で熱処理ブロック３０を載置した後、インデクサ２０の上部を接続することが多い。
【００４３】
ところで、電力用コネクタ３５と電力用コネクタ１９との接続によって液処理ブロック１０と１つの熱処理ブロック３０との間に１本の用力伝送経路（この場合、電力伝送経路）が形成される。同様に、他の用力接続部の接続によってもそれぞれの用力伝送経路が形成される。すなわち、液処理ブロック１０と１つの熱処理ブロック３０との接続によって５本の用力伝送経路が形成されるのである。ここで「用力伝送経路」とは処理ブロック間に形成される用力伝送のための配線または配管を示し、その経路中には当然に電力用コネクタ３５等の用力接続部が含まれる。また、「用力伝送」とは、ある処理ブロックが他の処理ブロックから用力を受け取る場合の他、他の処理ブロックに用力を送出する場合も含む（例えば、空気の排気や液の排出等）。
【００４４】
図４に示すように、電力用コネクタ３５と電力用コネクタ１９との接続によって形成された用力伝送経路は、インデクサ２０と接続される面に形成されており、組み立て後は熱処理ブロック３０および液処理ブロック１０とインデクサ２０（第３の処理ブロック）との境界部分に位置することとなる。他の４本の用力伝送経路についても同様に、熱処理ブロック３０および液処理ブロック１０とインデクサ２０との境界部分に位置する。その結果、図１に示すように、各用力伝送経路がインデクサ２０によって遮蔽されることとなる。
【００４５】
従来であれば、９０本分の接続作業が終了した後、配管や配線等を遮蔽するために化粧板を設置する作業が必要であったが、本実施形態のように各用力伝送経路を熱処理ブロック３０および液処理ブロック１０とインデクサ２０との境界部分に位置するようにすればインデクサ２０の通常の接続作業によって自然に各用力伝送経路が遮蔽されることとなり、化粧板設置に要する作業工数をも削減することができる。
【００４６】
また、本実施形態の基板処理装置１は、熱処理ブロック３０を液処理ブロック１０の上に載置して鉛直方向に沿って接続している。このため、基板処理装置１のフットプリントは小さくなり、貴重なクリーンルームの平面スペースを有効に利用することができる。
【００４７】
また、従来であれば９０本分の接続作業が終了した後、各配管や配線ごとに圧力調整や流量調整の作業を必要としていたのであるが、本実施形態のようにすれば予め用力接続部と複数の熱処理ユニット３２とが用力分岐経路によって接続されているため、そのような調整作業に要する工数を低減することができる。
【００４８】
さらに、９個の熱処理ユニット３２を一体に設けて熱処理ブロック３０とするとともに、予め用力接続部と９個の熱処理ユニット３２とを用力分岐経路を介して接続しているため、組み立て作業によって基板処理装置１内の配置バランスが崩れることが少なくなり、操業時における装置内の気流が安定することとなる。
【００４９】
＜２．第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第１実施形態においては、電力用コネクタ３５等の用力接続部を熱処理ブロック３０の外部に移動可能に設けていたが、第２実施形態においては用力接続部を熱処理ブロック３０に固設している。基板処理装置１の全体構成等、残余の点については第１実施形態と同じでありその説明は省略する。
【００５０】
図５は、第２実施形態における処理ブロック組立の例を示す図である。同図に示すように、第２実施形態においては電力用コネクタ３５を熱処理ブロック３０の底部に固設している。これに対応して、電力用コネクタ１９も液処理ブロック１０の上部に固設されている。そして、テーパーピン１５を長孔３８に挿嵌するとともに、テーパーピン１６を丸孔３９に挿嵌することによって熱処理ブロック３０が所定位置に正確に位置決めされて液処理ブロック１０上に載置されると同時に、熱処理ブロック３０の電力用コネクタ３５が液処理ブロック１０の電力用コネクタ１９に接続される。すなわち、熱処理ブロック３０を液処理ブロック１０上に接続するだけで、電力用コネクタ３５が自動的に用力伝送経路として能動化されるのである。なお、他の用力接続部についても熱処理ブロック３０の底部に固設されており、電力用コネクタ３５と同様にして接続され、用力伝送経路として能動化される。
【００５１】
このようにすれば、熱処理ブロック３０を液処理ブロック１０上に載置するだけで、用力接続部の接続が行われることとなり、用力伝送経路形成のための接続作業が不要となる。従って、接続作業に要する工数をさらに削減することができ、基板処理装置１の組み立て作業をより簡便なものとすることができる。
【００５２】
＜３．第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第１実施形態においては、電力用コネクタ３５等の用力接続部を用力の種類ごとに個別に熱処理ブロック３０に設けていたが、第３実施形態においては複数の用力の種類のそれぞれについての用力接続部を集合させた集合用力接続部を熱処理ブロック３０に設けている。また、第１実施形態においてはテーパーピン１５を長孔３８に挿嵌するとともに、テーパーピン１６を丸孔３９に挿嵌することによって熱処理ブロック３０の位置決めを行っていたが、第３実施形態においては位置決めブロックを使用して熱処理ブロック３０の位置決めを行っている。基板処理装置１の全体構成等、残余の点については第１実施形態と同じでありその詳説は省略する。
【００５３】
図６は、第３実施形態における処理ブロック組立の例を示す図である。同図に示すように、第３実施形態においては、空気、窒素ガス、ＨＭＤＳのそれぞれについての用力接続部を集合させた集合コネクタ（集合用力接続部）３７を熱処理ブロック３０に設けている。すなわち、ガス系統の用力接続部を統合しているのである。これに対応して、液処理ブロック１０側のコネクタも空気、窒素ガス、ＨＭＤＳについて集合させたものにしている。
【００５４】
また、第３実施形態においては、位置決め機構としてテーパーピン１５，１６、長孔３８および丸孔３９を設ける代わりに、位置決めブロック１７を液処理ブロック１０の上面端部に設けている。基板処理装置１の組み立て時には、熱処理ブロック３０の底面端部を位置決めブロック１７に当接させることによって、熱処理ブロック３０が所定位置に正確に位置決めされて液処理ブロック１０上に載置される。その後、熱処理ブロック３０の集合コネクタ３７を液処理ブロック１０の集合コネクタ１８に接続する。なお、ガス種以外の用力、すなわち電力および水については、第１実施形態と同様に、個別の用力接続部を用いて接続する。
【００５５】
このようにすれば、複数種類の用力についての接続をまとめて１回で行うことができ、その結果接続作業に要する工数をさらに削減することができ、基板処理装置１の組み立て作業をより簡便なものとすることができる。
【００５６】
＜４．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記の各実施形態においては、スピンコータＳＣを備える液処理ブロック１０の上に熱処理ユニット３２を備える熱処理ブロック３０を接続しており、上部の処理ブロックに含まれる処理ユニットと下部の処理ブロックに含まれる処理ユニットとを異種のものとしていたが、これに限定されるものではなく、上部の処理ブロックに含まれる処理ユニットと下部の処理ブロックに含まれる処理ユニットとを同種のものとしても良い。具体的には、例えば、スピンコータＳＣを備える液処理ブロック１０の上にさらにスピンコータＳＣを備える液処理ブロックを載置・接続するようにしても良い。また、熱処理ユニット３２を備える熱処理ブロック３０の上にさらに熱処理ユニット３２を備える熱処理ブロックを載置・接続するようにしても良い。このように上部の処理ブロックに含まれる処理ユニットと下部の処理ブロックに含まれる処理ユニットとを同種のものとした場合であっても、複数の処理ユニットを一体に設けた集合処理ブロックに上記と同様の用力接続部および用力分岐経路を設けることにより、上記各実施形態と同じく用力についての接続作業に要する工数を大幅に削減することができ、基板処理装置１の組み立て作業を簡便なものとすることができる。
【００５７】
また、上記の各実施形態においては、液処理ブロック１０と熱処理ブロック３０とを鉛直方向に沿って接続するようにしていたが、これを水平方向に沿って接続するようにしても良い。例えば、液処理ブロック１０の前後左右のいずれかの向きから熱処理ブロック３０を接続するようにしても良い。
【００５８】
また、上記の各実施形態においては、液処理ブロック１０に含まれる処理ユニットをスピンコータＳＣとしていたが、これを例えば露光後の基板に現像液を吐出して現像処理を行うスピンデベロッパ（回転式現像処理ユニット）としても良い。すなわち、液処理ブロック１０に含まれる処理ユニットは、基板に対して液処理を行う液処理ユニットであれば良い。
【００５９】
また、上記第１実施形態においては、各用力伝送経路を熱処理ブロック３０および液処理ブロック１０とインデクサ２０との境界部分に位置させるようにしていたが、熱処理ブロック３０および液処理ブロック１０にさらに露光装置との受け渡しを行うインターフェイスユニットを接続するような場合は、各用力伝送経路を熱処理ブロック３０および液処理ブロック１０と当該インターフェイスユニットとの境界部分に位置させるようにしても良い。このようにしても、各用力伝送経路がインターフェイスユニットによって自然に遮蔽されることとなる。
【００６０】
また、上記第３実施形態においては、ガス系統の用力接続部のみを集合させた集合コネクタを設けるようにしていたが、例えば５種類の用力接続部を全て集合させた集合コネクタを設けるようにしても良い。多くの種類の用力接続部を集合させるほど、接続作業に要する作業工数を削減することができる。もっとも、物理的形態の異なる用力についての用力接続部をまとめるのは困難であるため、製作性の観点からは第３実施形態のように、物理的形態の同じ用力（例えば、ガス形態の用力）についてのみ集合させる方が好ましい。
【００６１】
また、上記の第１実施形態から第３実施形態までの技術を適宜組み合わせるようにしても良い。例えば、第３実施形態において集合コネクタ３７を熱処理ブロック３０に固設するようにしても良いし（第２実施形態参照）、第１または第２実施形態において位置決めブロック１７を用いて熱処理ブロック３０の位置決めを行うようにようにしても良い（第３実施形態参照）。
【００６２】
さらに、上記の各実施形態においては、熱処理ブロック３０を集合ブロックの例とし、その熱処理ブロック３０に５種類の用力接続を行う場合を例として説明したが、これに限定されるものではなく、例えば液処理ブロック１０も集合ブロックであり、液処理ブロック１０と他の処理ブロックとの適当な用力伝送を行う場合についても本発明に係る技術を用いることができる。なお、既述したように、「用力伝送」とは、他の処理ブロックから用力を受け取る場合の他、他の処理ブロックに用力を送出する場合も含む。すなわち、本発明に係る技術を集約すると、複数の処理ユニットを一体に設けた集合処理ブロックを他の処理ブロック（集合処理ブロックを含む）に接続し、集合処理ブロックに用力の種類ごとに単一に設けられた用力接続部の接続によって各処理ユニットへの用力接続を行うというものであり、さらに敷衍すれば、複数の処理ユニットをまとめて接続するとともに、それら複数の処理ユニットへの用力接続もまとめて行うというものである。
【００６３】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１の発明によれば、集合処理ブロックに、第１の処理ブロックとの接続時に当該第１の処理ブロックとの用力伝送のための用力接続部が用力の種類ごとに単一に設けられるとともに、その単一の用力接続部から集合処理ブロックに含まれる各処理ユニットに分岐する用力分岐経路が設けられ、第１の処理ブロックには、用力の種類ごとに用力供給源に接続された用力供給接続部が設けられ、集合処理ブロックと第１の処理ブロックとを接続したときに、単一の用力接続部と用力供給接続部とが接続されることによって、用力供給源から集合処理ブロックに含まれる各処理ユニットへの用力の分配供給が可能となるため、単一の用力接続部と用力供給接続部とを接続するだけで各処理ユニットへの用力接続を行うことができ、基板処理装置の組み立て作業を簡便に行うことができる。
【００６４】
また、請求項２の発明によれば、集合処理ブロックを第１の処理ブロックと鉛直方向に沿って接続するため、基板処理装置のフットプリントを低減することができ、基板処理装置の設置場所のスペースを有効に利用することができる。
【００６５】
また、請求項３の発明によれば、集合処理ブロックに単一の用力接続部を固設し、第１の処理ブロックに用力供給接続部を固設し、集合処理ブロックを第１の処理ブロックと接続することによって用力接続部が用力供給接続部と接続されて用力伝送経路として能動化されるため、集合処理ブロックを第１の処理ブロックと接続するだけで用力伝送経路が形成され、基板処理装置の組み立て作業をより簡便に行うことができる。
【００６６】
また、請求項４の発明によれば、集合処理ブロックと第１の処理ブロックとの接続によって形成される用力接続部を含む用力伝送経路が、集合処理ブロックおよび第１の処理ブロックと接続された第３の処理ブロックとの境界部分に位置するため、用力伝送経路を第３の処理ブロックによって自然に遮蔽することができる。
【００６７】
また、請求項５の発明によれば、集合処理ブロックに、複数の用力の種類のそれぞれについての用力接続部を集合させた集合用力接続部を設けるため、各処理ユニットへの用力接続作業がさらに単純なものとなり、基板処理装置の組み立て作業をより簡便に行うことができる。
【００６８】
また、請求項６の発明によれば、集合処理ブロックに含まれる処理ユニットと第１の処理ブロックに含まれる処理ユニットとは異種であり、請求項１の発明と同様の効果を得ることができる。
【００６９】
また、請求項７の発明によれば、集合処理ブロックに含まれる処理ユニットと第１の処理ブロックに含まれる処理ユニットとは同種であり、請求項１の発明と同様の効果を得ることができる。
【００７０】
また、請求項８の発明によれば、熱処理ブロックに、液処理ブロックとの接続時に当該液処理ブロックとの用力伝送のための用力接続部が用力の種類ごとに単一に設けられるとともに、その単一の用力接続部から前記熱処理ブロックに含まれる各熱処理ユニットに分岐する用力分岐経路が設けられ、液処理ブロックには、用力の種類ごとに前記用力供給源に接続された用力供給接続部が設けられ、熱処理ブロックと液処理ブロックとを接続したときに、単一の用力接続部と用力供給接続部とが接続されることによって、用力供給源から熱処理ブロックに含まれる各熱処理ユニットへの用力の分配供給が可能となるため、単一の用力接続部と用力供給接続部とを接続するだけで各熱処理ユニットへの用力接続を行うことができ、基板処理装置の組み立て作業を簡便に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の一例を示す外観斜視図である。
【図２】図１の基板処理装置の側面図である。
【図３】熱処理ブロックを拡大した図である。
【図４】処理ブロックを組み立てて図１の基板処理装置とする過程を示す図である。
【図５】第２実施形態における処理ブロック組立の例を示す図である。
【図６】第３実施形態における処理ブロック組立の例を示す図である。
【図７】処理ユニットを多段に積層した従来の基板処理装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  基板処理装置
１０  液処理ブロック
２０  インデクサ
３０  熱処理ブロック
３２  熱処理ユニット
３５  電力用コネクタ
３６  配線
３７  集合コネクタ
ＳＣ  スピンコータ
【図１】
0003715888.tif 000002
【図２】
0003715888.tif 000003
【図３】
0003715888.tif 000004
【図４】
0003715888.tif 000005
【図５】
0003715888.tif 000006
【図６】
0003715888.tif 000007
【図７】
0003715888.tif 000008