(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面電極を介して裏面電極に接続され且つ入出力端子電極に接続された側部電極と該側部電極に近接して配置され且つアース端子電極に接続された接合ランドとが表面に形成されたベース基板と、
前記接合ランドに半田付け接合された金属キャップと、
前記ベース基板と前記金属キャップとで形成されたパッケージ内に封止された電子部品素子とを備えてなる電子部品において、
前記側部電極を覆うように短絡防止コートが形成されていることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品素子が、ベース基板と金属キャップとを半田接合して形成されたパッケージ内に封止された電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ベース基板と金属キャップで形成されるパッケージ内に電子部品素子が封止された電子部品として、例えば、図４〜図６に示すような構造の弾性表面波装置がある。図４は弾性表面波装置の断面図、図５はベース基板の平面図、図６は弾性表面波装置の上面図である。
【０００３】
この弾性表面波装置は、アルミナ等の絶縁性セラミックスからなるベース基板１０上にＳＡＷ素子２０が半田５１によりはんだ付けされて載置され、ベース基板１０と金属キャップ３０とが半田５２により接合されて、ＳＡＷ素子２０が封止されている。
【０００４】
ベース基板１０の上面には、図５に示すように、金属キャップ３０との接合を果たすための角環状の接合ランド１１、ＳＡＷ素子２０を半田付けするための電極ランド１２ａ，１２ｂ、電極ランド１２ａ，１２ｂに連接して所望の電気的接続を果たすための引出電極１３ａ，１３ｂ、及び側縁部の所定の箇所には略半円弧状の側部電極１４ａ，１４ｂが形成され、各引出電極１３ａ，１３ｂを覆うように半田流れ防止用コート１５が印刷により形成されている。
【０００５】
ベース基板１０の下面には、図示しないが、入出力端子電極及びアース端子電極が形成され、引出電極１３ａは前記入出力端子電極に、引出電極１３ｂは前記アース端子電極にそれぞれスルーホールにより接続されている。また、ベース基板１０の側面には下面に形成された入出力端子電極及びアース端子電極と上面に形成された側部電極１４ａ，１４ｂとを接続する側面電極（図示せず）が形成されている。
【０００６】
すなわち、側部電極１４ａは入出力端子電極に接続され、側部電極１４ｂはアース端子電極に接続されている。そして、接合ランド１１と前記アース端子電極とを同電位とするために、アース端子電極に接続された２つの引出電極１３ｂの一端は接合ランド１１から引出されている。側部電極１４ａと接合ランド１１とは小型化のために、近接して形成されている。
【０００７】
ベース基板１０上面の側縁部に形成された側部電極１４ａ，１４ｂは上記側面電極をスルーホール電極形成法により形成した時に形成されたものである。つまり、ベース基板１０は、ベース基板１０が多数形成された母基板にスルーホール孔を形成し、この孔の径よりも大きい径の穴の開いたマスクを用いて側部電極１４ａ，１４ｂ及び各側面電極を形成し、側面電極形成後個々のベース基板１０に分割されて形成されている。
【０００８】
ＳＡＷ素子２０は、下面にＩＤＴや反射器等が形成されており、ベース基板１０上にフェイスダウン方式で取付けられている。すなわち、ＩＤＴや反射器が形成された面が下面となるように、ＳＡＷ素子２０の端子電極が、半田５１により、ベース基板１０の電極ランド１２ａ，１２ｂに接合されて、ベース基板１０に支持固定されている。
【０００９】
金属キャップ３０は、下方に開口した形状を有し、開口部の全周にベース基板１０と平行に延びるフランジ部３１が形成され、このフランジ部３１が、半田５２により、ベース基板１０の接合ランド１１に接合されている。
【００１０】
ＳＡＷ素子２０及び金属キャップ３０のベース基板１０への接合はリフロー半田付け法により行われる。この弾性表面波装置は、ベース基板１０の下面を実装面として実装基板に表面実装されて使用される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の弾性表面波装置においては、ベース基板１０と金属キャップ３０とをはんだ付け接合した際に、図７（ａ）または図７（ｂ）に示すように、金属キャップ３０がずれて接合された場合、金属キャップ３０が側部電極１４ａに接触し、金属キャップ３０と側部電極１４ａとが短絡する（電気的に接続される）という問題があった。
【００１２】
また、弾性表面波装置完成品で上記短絡不良となっていない場合でも、実装基板にはんだ付けする際に、側面電極を伝ってベース基板１０の側部電極１４ａに濡れ上がってきた半田と金属キャップ３０が接触し、金属キャップ３０と側部電極１４ａとが短絡するという問題があった。
【００１３】
すなわち、上記従来の弾性表面波装置においては、製造時またはセットに実装する時に、アース電位となる金属キャップ３０と入出力端子電極に接続された側部電極４ａとが短絡（ショート）するという問題があった。
【００１４】
この短絡不良を防止するに接合ランド１１と側部電極１４ａとの距離を大きくすれば、弾性表面波装置が大型化するという問題となる。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、金属キャップがずれて接合された場合でも、金属キャップとベース基板の側部電極との短絡を防止することができる、小型で信頼性の高い電子部品を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、側面電極を介して裏面電極に接続された側部電極と該側部電極に近接して配置された接合ランドとが表面に形成されたベース基板と、前記接合ランドに半田付け接合された金属キャップと、前記ベース基板と前記金属キャップとで形成されたパッケージ内に封止された電子部品素子とを備えてなる電子部品において、
前記側部電極を覆うように短絡防止用コートが形成されていることを特徴とするものである。
【００１７】
上記の構成によれば、側部電極上には短絡防止用コートが形成されているので、金属キャップをベース基板の接合ランドにはんだ付け接合する際に金属キャップがずれて接合された場合であっても、金属ケースと側部電極との間には、絶縁性の短絡防止用コートが介在するので、金属ケースと側部電極との短絡を防止することができる。
【００１８】
また、この電子部品を実装基板にはんだ付けする際に、側面電極を伝って側部電極に濡れ上がってきた半田は、短絡用防止コート１６に阻止されて、金属キャップにまで達することがないので、金属ケースと側部電極との短絡を防止することができる。
【００１９】
さらに、接合ランドと側部電極との距離を従来のものよりも短くすることも可能となり、電子部品を小型化することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて説明する。以下の図において、従来例と同一または相当するものについては同一符号を付す。
【００２１】
本発明の一実施例に係る弾性表面波装置を図１及び図２に示す。図１は弾性表面波装置のベース基板の平面図、図２は弾性表面波装置の上面図である。
【００２２】
本実施例の弾性表面波装置においては、図１及び図２に示すように、ベース基板１０の上面であって、入出力端子電極に接続された側部電極１４ａ，１４ａの所定の部分を覆うように短絡防止用コート１６、１６が形成されている。短絡防止用コート１６は、側部電極１４ａの接合ランド１１の近接部を完全に覆うように所定の幅、長さで形成されている。
【００２３】
上記以外の構成すなわち短絡用防止コート１６以外の構成は、従来の図４〜図６で説明したものと同様の構成であり、その説明を省略する。
【００２４】
短絡防止用コート１６は、金属キャップ３０と側部電極１４ａとの接触導通を防止するために設けられたものであり、アルミナ、ガラス、絶縁性樹脂等の絶縁性材料からなり、半田流れ防止用コート１５とともにスクリーン印刷等の方法により形成されている。
【００２５】
本実施例の構成においては、側部電極１４ａ上には短絡防止用コートが形成されているので、金属キャップ３０をベース基板１０の接合ランド１１にはんだ付け接合する際に、例えば、図３（ａ）または図３（ｂ）に示すように、金属キャップ３０がずれて接合された場合であっても、金属ケース３０と側部電極１４ａとの間には、絶縁性の短絡防止用コート１６が介在しているので、金属ケース３０と側部電極１４ａとは短絡することがない。
【００２６】
また、弾性表面波装置を実装基板にはんだ付けする際に、側面電極を伝ってベース基板１０の側部電極１４ａに濡れ上がってきた半田は、短絡用防止コート１６に阻止されて、金属キャップ３０にまで達することがない。
【００２７】
さらに、接合ランド１１と側部電極１４ａとの距離を従来のものよりも短くすることも可能となり、ベース基板１０を従来のものより小さく形成することができ、弾性表面波装置全体を小型化することができる。
【００２８】
なお、上記実施例では、短絡防止用コート１６は略四角形状に形成されているが、短絡防止用コートの形状はこれに限るものではなく、例えば、側部電極１４ａと相似形の形状としてもよく、また他の形状であってもよい。
【００２９】
また、上記実施例では、半田付けによりＳＡＷ素子とベース基板との支持、接続を行ったもので説明したが、これに限るものではなく、例えば、ＳＡＷ素子をベース基板に樹脂接着剤で支持固定し、ワイヤーにより、ＳＡＷ素子の端子電極とベース基板の端子電極とを接続し、ベース基板の接合ランドとアース端子電極とを引出電極で接続した弾性表面波装置であってもよい。
【００３０】
また、上記実施例では、弾性表面波装置を例にとって説明したが、本発明は、弾性表面波装置に限るものではなく、ベース基板と金属キャップとを半田接合して形成されたパッケージ内に電子部品素子を封止して構成される電子部品一般に適用されるものである。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電子部品によれば、側部電極上には短絡防止用コートが形成されているので、金属キャップをベース基板の接合ランドにはんだ付け接合する際に金属キャップがずれて接合された場合であっても、金属ケースと側部電極との間には、絶縁性の短絡防止用コートが介在するので、金属ケースと側部電極との短絡を防止することができる。
【００３２】
また、電子部品を実装基板にはんだ付けする際に、側面電極を伝って側部電極に濡れ上がってきた半田は、短絡用防止コート１６に阻止されて、金属キャップにまで達することがないので、金属ケースと側部電極との短絡を防止することができる。
【００３３】
さらに、接合ランドと側部電極との距離を従来のものよりも短くすることも可能となり、電子部品を小型化することができる。
【００３４】
したがって、本発明によれば、金属キャップと側部電極との短絡不良が防止された、小型で信頼性の高い電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る弾性表面波装置のベース基板の平面図である。
【図２】本発明の一実施例に係る弾性表面波装置の上面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る弾性表面波装置の金属キャップがずれて接合された状態を示す上面図である。
【図４】ベース基板と金属キャップとによりパッケージ構造を構成した弾性表面波装置の断面図である。
【図５】従来の弾性表面波装置のベース基板の平面図である。
【図６】従来の弾性表面波装置の上面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、従来の弾性表面波装置の金属キャップがずれて接合された状態を示す上面図である。
【符号の説明】
１０              ベース基板
１１              接合ランド
１２ａ，１２ｂ    電極ランド
１３ａ，１３ｂ    引出電極
１４ａ，１４ｂ    側部電極
１５              半田流れ防止用コート
１６              短絡防止用コート
２０              ＳＡＷ素子
３０              金属キャップ
３１              フランジ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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