(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルの電子部品装着箇所に加熱押圧ヘッドにて加熱押圧される電子部品に近接した端部であって、上記表示パネルに備わる表示部に設けられた第１偏光板の第１偏光板端部の除熱を行い、上記第１偏光板の除熱を行う第１除熱用部材と、
上記第１除熱用部材を上記第１偏光板に対して接離する方向に移動する第２移動装置とを備え、
上記第１除熱用部材は、上記表示部の一辺に沿って上記第１偏光板端部にて上記第１偏光板のほぼ全長に対応して連続して接触する第１板状部材を有する、
ことを特徴とする表示パネル用冷却装置。
【請求項２】
上記第１除熱用部材へ冷媒を供給する第１冷媒供給装置をさらに備えた、請求項１記載の表示パネル用冷却装置。
【請求項３】
上記第１板状部材が接続されかつ上記第１冷媒供給装置にて供給される冷媒により上記第１板状部材の冷却を行う第１板状部材冷却部を備えた、請求項２記載の表示パネル用冷却装置。
【請求項４】
上記第１板状部材は、上記表示部の一辺の内、上記加熱押圧される上記電子部品に近接する上記第１偏光板端部に接触する、請求項１から３のいずれかに記載の表示パネル用冷却装置。
【請求項５】
上記第１板状部材を上記表示部の一辺に沿って移動させる第１移動装置をさらに備えた、請求項４記載の表示パネル用冷却装置。
【請求項６】
上記第１板状部材は、上記加熱押圧時において上記表示パネル上に形成されている配線パターンを伝わり上記第１偏光板に達する伝熱を除去する第１伝熱除去部と、上記第１伝熱除去部と一体的に成形され、上記第１偏光板に非接触であり上記加熱押圧時における上記第１偏光板に対する輻射熱を遮断する第１輻射熱除去部と、上記第１輻射熱除去部と一体的に成形され、上記第１板状部材冷却部に接続される部分であって上記伝熱及び上記輻射熱と上記冷媒の熱とで熱交換を行う第１連結部とを備えた、請求項３から５のいずれかに記載の表示パネル用冷却装置。
【請求項７】
上記表示部にて上記第１偏光板に対向して設けられる第２偏光板の、上記第１偏光板端部に対向する第２偏光板端部における除熱を行い上記第２偏光板の除熱を行う第２除熱用部材と、
上記第２除熱用部材へ冷媒を供給する第２冷媒供給装置と、
をさらに備えた、請求項１から６のいずれかに記載の表示パネル用冷却装置。
【請求項８】
上記第２除熱用部材は、上記第２偏光板端部に接触する第２板状部材と、該第２板状部材が接続されかつ上記第２冷媒供給装置にて供給される冷媒により上記第２板状部材の冷却を行う第２板状部材冷却部とを備えた、請求項７記載の表示パネル用冷却装置。
【請求項９】
上記第２板状部材は、上記表示部の一辺に沿って上記第２偏光板端部にて上記第２偏光板のほぼ全長に対応して連続して接触する、請求項８記載の表示パネル用冷却装置。
【請求項１０】
上記第２板状部材は、上記加熱押圧時において上記表示パネル上に形成されている配線パターンを伝わり上記第２偏光板に達する伝熱を除去する第２伝熱除去部と、上記第２伝熱除去部と一体的に成形され、上記第２偏光板に非接触であり上記加熱押圧時における上記第２偏光板に対する輻射熱を遮断する第２輻射熱除去部と、上記第２輻射熱除去部と一体的に成形され、上記第２板状部材冷却部に接続される部分であって上記伝熱及び上記輻射熱と上記冷媒の熱とで熱交換を行う第２連結部とを備えた、請求項８又は９記載の表示パネル用冷却装置。
【請求項１１】
上記第１除熱用部材は、上記第１偏光板端部に非接触に配置され、上記第１冷媒供給装置にて供給される上記冷媒としての気体を上記第１偏光板端部に吹き付ける第１噴出部を備えた、請求項７記載の表示パネル用冷却装置。
【請求項１２】
上記第２除熱用部材は、上記第２偏光板端部に非接触に配置され、上記第２冷媒供給装置にて供給される上記冷媒としての気体を上記第２偏光板端部に吹き付ける第２噴出部を備えた、請求項１１記載の表示パネル用冷却装置。
【請求項１３】
表示パネルの部品加熱押圧面における電子部品装着箇所に異方性導電フィルムを貼付する異方性導電フィルム貼付装置と、
上記異方性導電フィルム上に配置した電子部品を加熱押圧して上記表示パネルに装着するＩＣ接合装置と、
上記ＩＣ接合装置にて上記電子部品が加熱押圧されるとき上記表示パネルに備わる表示部に配置されている偏光板の冷却を行う、請求項１から１０のいずれかに記載の表示パネル用冷却装置と、
を備えたことを特徴とする表示パネル用実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶パネルのような表示パネルに電子部品を実装するときに当該表示パネルの冷却を行う表示パネル用冷却装置、及び該表示パネル用冷却装置にて実行される表示パネル用冷却方法、並びに上記表示パネル用冷却装置を備えた表示パネル用実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図７に示す液晶パネル１は、例えばガラスにてなる基板３上に液晶表示部４を形成し、該表示部４の周囲に位置する液晶パネル１の周縁部１ａ若しくは周縁部１ｂ、又は周縁部１ａ及び周縁部１ｂに表示部駆動用の電子部品（以下、「ＩＣチップ」と記す）２を実装して形成される。又、表示部４には、図８に示すように偏光板５が設けられている。
ＩＣチップ２の実装に際しては、図８に示すように、周縁部１ａ，１ｂにおけるＩＣ実装位置に異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film : 以下、「ＡＣＦ」と記す）６を貼付した後、該ＡＣＦ６上に上記ＩＣチップ２を載置する。そして、接合装置に搬入された液晶パネル１は、当該接合装置に備わる支持部材８上に上記周縁部１ａ又は１ｂを対応させて配置され、当該接合装置に備わる加熱押圧ヘッド７にてＩＣチップ２がＡＣＦ６を介して基板３へ加熱、押圧される。該加熱押圧により、ＩＣチップ２の電極と基板３上の透明電極との間で上記ＡＣＦ６が潰され、該ＡＣＦ６を介してＩＣチップ２の電極と基板３上の透明電極との電気的導通が得られ、かつ基板３上にＩＣチップ２が固着される。
【０００３】
上記周縁部１ａ，１ｂは、液晶パネル１が装着される機器の小型化の要請から、できるだけ小さい面積にするのが好ましい。よって、小さい面積の周縁部１ａ，１ｂにＩＣチップ２が実装されることから、ＩＣチップ２と表示部４とは非常に近接した状態にて配置されることになり、図８に「Ｉ」にて示す、ＩＣチップ２の表示部側端面から偏光板５のＩＣチップ側端面までの距離は、約１〜２ｍｍ程度である。一方、加熱押圧ヘッド７のＩＣチップ押圧部分付近は、ＩＣチップ２の加熱押圧時には、約３００℃の温度である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
よって、加熱押圧ヘッド７にてＩＣチップ２が押圧されるときには、加熱押圧ヘッド７の熱がＩＣチップ２を通して基板３上に形成されている透明電極パターンに伝わりさらに偏光板５に達する。又、該伝熱に比べれば影響は小さいが、加熱押圧ヘッド７からの輻射熱も偏光板５に影響を与える。下記の大型パネルでは、偏光板５の上記周縁部１ａ，１ｂに近接する部分では約１２０℃の温度に達する。尚、偏光板５の耐熱温度は約６０℃と言われている。
したがって、偏光板５は、上記伝熱及び輻射熱によるダメージを受ける。該偏光板５の熱ダメージは、表示部４の特に周縁部１ａ，１ｂ近傍部分において、表示ムラを引き起こす原因となる。特に近年の液晶パネルの大型化による、例えば１０〜１５インチのような１０インチ以上の大型パネルでは、小型パネルに比べて画像表示が高精細、高視野角、高コントラスト化が図られていることから、偏光板５の上記熱ダメージに起因する表示ムラが顕在化してしまう。
【０００５】
又、上述の液晶パネル１では基板３がガラスであるので、基板３自体は比較的耐熱性を有するが、今後展開が予想されるプラスチックやフィルム液晶パネルの場合には、基板自体の耐熱性がガラスに比べて低いので、上記偏光板５の上記熱ダメージのみならずプラスチック等の基板の熱ダメージも問題になってくる。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、表示パネルへの電子部品実装のときに当該表示パネルの冷却を行う表示パネル用冷却装置、及び該表示パネル用冷却装置にて実行される表示パネル用冷却方法、並びに上記表示パネル用冷却装置を備えた表示パネル用実装装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１態様の表示パネル用冷却方法は、表示パネルの部品加熱押圧面における電子部品装着箇所に電子部品を加熱押圧して装着するとき、上記表示パネルに備わる表示部に配置されている偏光板の冷却を行うことを特徴とする。
【０００７】
本発明の第２態様の表示パネル用冷却装置は、表示パネルの電子部品装着箇所に加熱押圧ヘッドにて加熱押圧される電子部品に近接した端部であって、上記表示パネルに備わる表示部に設けられた第１偏光板の第１偏光板端部の除熱を行い、上記第１偏光板の除熱を行う第１除熱用部材と、
上記第１除熱用部材を上記第１偏光板に対して接離する方向に移動する第２移動装置とを備え、
上記第１除熱用部材は、上記表示部の一辺に沿って上記第１偏光板端部にて上記第１偏光板のほぼ全長に対応して連続して接触する第１板状部材を有する、
ことを特徴とする。
【０００８】
上記第２態様において、上記第１除熱用部材へ冷媒を供給する第１冷媒供給装置をさらに備えることもでき、又、上記第１板状部材が接続されかつ上記第１冷媒供給装置にて供給される冷媒により上記第１板状部材の冷却を行う第１板状部材冷却部を備えることもできる。又、上記第２態様において、上記第１板状部材は、上記表示部の一辺の内、上記加熱押圧される上記電子部品に近接する上記第１偏光板端部に接触するようにしてもよく、又、上記第１板状部材を上記表示部の一辺に沿って移動させる第１移動装置をさらに備えることもできる。又、上記第１板状部材は、上記加熱押圧時において上記表示パネル上に形成されている配線パターンを伝わり上記第１偏光板に達する伝熱を除去する第１伝熱除去部と、上記第１伝熱除去部と一体的に成形され、上記第１偏光板に非接触であり上記加熱押圧時における上記第１偏光板に対する輻射熱を遮断する第１輻射熱除去部と、上記第１輻射熱除去部と一体的に成形され、上記第１板状部材冷却部に接続される部分であって上記伝熱及び上記輻射熱と上記冷媒の熱とで熱交換を行う第１連結部とを備えることもできる。
【０００９】
上記第２態様の表示パネル用冷却装置において、上記表示部にて上記第１偏光板に対向して設けられる第２偏光板の、上記第１偏光板端部に対向する第２偏光板端部における除熱を行い上記第２偏光板の除熱を行う第２除熱用部材と、上記第２除熱用部材へ冷媒を供給する第２冷媒供給装置とをさらに備えることもできる。
【００１０】
本発明の第３態様の表示パネル用実装装置は、表示パネルの部品加熱押圧面における電子部品装着箇所に異方性導電フィルムを貼付する異方性導電フィルム貼付装置と、
上記異方性導電フィルム上に配置した電子部品を加熱押圧して上記表示パネルに装着するＩＣ接合装置と、
上記ＩＣ接合装置にて上記電子部品が加熱押圧されるとき上記表示パネルに備わる表示部に配置されている偏光板の冷却を行う表示パネル用冷却装置と、
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態における表示パネル用冷却装置、該表示パネル用冷却装置にて実行される表示パネル用冷却方法、及び上記表示パネル用冷却装置を備えた表示パネル用実装装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
又、上記表示パネル用冷却装置等にて処理対象となる表示パネルの一例として、本実施形態では上述した、基板３がガラスにてなる液晶パネル１を例に採るが、該液晶パネル１に限定されることなく、基板３がガラスに代えてプラスチックである表示パネルや、フィルム表示パネルを処理対象としてもよい。
又、本実施形態にて処理対象としている液晶パネル１は、バックライトにて裏面側から光を透過させるタイプを例に採るので、表示部の表、裏の両面に偏光板を設けている。しかしながら、液晶パネル１は、該バックライトタイプに限定されるものではなく、いわゆる反射タイプであってもよい。
【００１２】
図４には、上記実施形態の表示パネル用実装装置であって、当該表示パネル用実装装置に対する液晶パネル１の搬入から搬出までの各工程について、液晶パネル１を直線状の搬送路に沿って移動させながら、液晶パネル１に対して各処理を行う、いわゆるラインタイプの表示パネル用実装装置１０１を示している。該表示パネル用実装装置１０１は、大別して、表示パネル搬入装置１１１、ＡＣＦ貼付装置１１２、ＩＣ仮接合装置１１３、ＩＣ本接合装置１１４、表示パネル用冷却装置２０１、及び表示パネル搬出装置１１５を備える。ここで、上記表示パネル用冷却装置２０１以外の構成部分は、基本的に、従来の上記ラインタイプの液晶パネル用実装装置にも備わる構成であるので略説し、以下には表示パネル用冷却装置２０１について詳しく説明する。
【００１３】
上記表示パネル搬入装置１１１は、上述した液晶パネル１を当該表示パネル用実装装置１０１に搬入する装置であり、上記ＡＣＦ貼付装置１１２は、液晶パネル１の周縁部１ａ，１ｂにおける上記ＩＣ実装位置に上記ＡＣＦを貼付する装置である。尚、上記周縁部１ａ，１ｂは、電子部品としての機能を果たすＩＣチップ２が装着される電子部品装着箇所としての機能を果たす。上記ＩＣ仮接合装置１１３は、ＩＣチップ２と上記液晶パネル１との位置合せを行い、上記ＡＣＦが貼付されている上記ＩＣ実装位置にＩＣチップ２を載置して液晶パネル１へのＩＣチップ２の仮接合を行う装置である。上記ＩＣ本接合装置１１４は、上記加熱押圧ヘッド７を有し、該加熱押圧ヘッド７にてＩＣチップ２を基板３へ加熱、押圧することで、ＩＣチップ２の電極と基板３上の透明電極との間で上記ＡＣＦ６を潰して、該ＡＣＦ６を介してＩＣチップ２の電極と基板３上の透明電極との電気的導通を得るとともに、基板３上にＩＣチップ２を固着する装置である。上記表示パネル搬出装置１１５は、基板３上にＩＣチップ２が固着された液晶パネルを次工程の装置へ搬送する装置である。尚、ＩＣチップ２が固着された液晶パネルについて、以下、「液晶パネル１１」と記す。
【００１４】
上記表示パネル用冷却装置２０１は、上記ＩＣ本接合装置１１４の設置場所に設けられ、加熱押圧ヘッド７がＩＣチップ２を基板３へ加熱、押圧するとき、図２に示すように、液晶パネル１において上記加熱押圧されているＩＣチップ２が実装される方の面である部品加熱押圧面２０側にて当該液晶パネル１の表示部４を覆っている第１偏光板５ａ、及び上記部品加熱押圧面２０に対向するＩＣ非加熱押圧面２１側にて液晶パネル１の表示部４に対応して設けられている第２偏光板５ｂの冷却を行う装置である。
【００１５】
具体的には、図１及び図２に示すように、表示パネル用冷却装置２０１は、第１板状部材２１１と、第１板状部材冷却部２１２と、第２板状部材２１３と、第２板状部材冷却部２１４と、冷却水供給装置１５０と、制御装置１８０とを備える。尚、上記第１板状部材２１１及び第１板状部材冷却部２１２は、第１除熱用部材の機能を果たす一例であり、上記第２板状部材２１３及び第２板状部材冷却部２１４は、第２除熱用部材の機能を果たす一例である。又、冷却水供給装置１５０及び制御装置１８０は、上記第１除熱用部材へ冷媒を供給する第１冷媒供給装置の機能を果たす一例であり、又、上記第２除熱用部材へ冷媒を供給する第２冷媒供給装置の機能を果たす一例でもある。このように本実施形態では、上記第１冷媒供給装置と上記第２冷媒供給装置とは兼用しているが、もちろん別個独立して設けることもできる。
【００１６】
上記第１板状部材２１１は、上記部品加熱押圧面２０側に設けられている第１偏光板５ａの、上記周縁部１ａ又は周縁部１ｂに近接する端部５１に接触し第１偏光板５ａの除熱、特に上記端部５１の除熱を行う、可撓性を有する薄板状の部材である。上記第１板状部材冷却部２１２は、第１板状部材２１１が接続されかつ供給される冷媒により第１板状部材２１１の冷却を行う。
上記第２板状部材２１３は、上記ＩＣ非加熱押圧面２１側にて第１板状部材２１１に対向して設けられ、上記第１板状部材２１１と同様の配置及び機能を有する。即ち、第２板状部材２１３は、ＩＣ非加熱押圧面２１側に設けられている第２偏光板５ｂの端部５２に接触し第２偏光板５ｂの除熱、特に上記端部５２の除熱を行う、可撓性を有する薄板状の部材である。尚、第２偏光板５ｂの端部５２は、第１偏光板５ａの端部５１に対向する位置に存在する。上記第２板状部材冷却部２１４は、上記第１板状部材冷却部２１２と同様に、第２板状部材２１３が接続されかつ供給される冷媒により第２板状部材２１３の冷却を行う。
第１板状部材冷却部２１２及び第２板状部材冷却部２１４に供給される上記冷媒は、本実施形態では水を使用しているが、水に限定されるものではない。又、該冷却水は、制御装置１８０にて動作制御される冷却水供給装置１５０により第１板状部材冷却部２１２及び第２板状部材冷却部２１４へ供給される。
【００１７】
第１板状部材２１１及び第２板状部材２１３は、本実施形態では、除熱用材料にてなる、商品名「スーパーグラファイト」を使用している。該材料は、銅の熱伝達率の約５倍の熱伝達率を有し、よって第１偏光板５ａ及び第２偏光板５ｂの除熱を効果的に行うことができる。尚、第１板状部材２１１及び第２板状部材２１３の材料は、上記スーパーグラファイトに限定するものではなく、熱伝達率が良く除熱効果の高い材料、つまり加熱押圧ヘッド７によるＩＣチップ２の加熱押圧動作に起因する表示部４の表示ムラを発生させない程度に偏光板５ａ，５ｂの除熱を行える材料であれば良い。例えば銅板等が使用可能である。
【００１８】
このような第１板状部材２１１及び第２板状部材２１３のそれぞれは、伝熱除去部と、輻射熱除去部と、連結部とが一体的に成形されたものである。つまり、第１板状部材２１１は、伝熱除去部２１５と、輻射熱除去部２１６と、連結部２１７とから構成され、第２板状部材２１３は、伝熱除去部２１８と、輻射熱除去部２１９と、連結部２２０とから構成される。伝熱除去部２１５は、第１偏光板５ａの上記端部５１に接触し、上記加熱押圧ヘッド７による加熱押圧時において上記液晶パネル１上に形成されている配線パターンを伝わり第１偏光板５ａに達する伝熱を除去する。伝熱除去部２１８も伝熱除去部２１５と同様に、第２偏光板５ｂの端部５２に接触し、上記加熱押圧時における第２偏光板５ｂに達した熱を除去する。
【００１９】
尚、本実施形態では、伝熱除去部２１５，２１８は、図２に示すように第１偏光板５ａの端部５１の端面５１ａ及び第２偏光板５ｂの端部５２の端面５２ａに伝熱除去部２１５，２１８の各端面２１５ａ，２１８ａを一致させて設置しているが、第１偏光板５ａ及び第２偏光板５ｂは、表示部４において、少なくとも実際の情報表示部分に存在していればよいことから、上記端面５１ａ，５２ａと、上記端面２１５ａ，２１８ａとの配置関係は、必ずしも図２に示す配置に限定されるものではない。又、伝熱除去部２１５，２１８は、第１偏光板５ａ及び第２偏光板５ｂの内、加熱押圧されているＩＣチップ２に近接した部分であって少なくとも上記実際の情報表示部分を冷却すればよい。よって、表示部４における実際の上記情報表示部分が図２に示す上記端面５１ａ，５２ａの位置よりも図２内で右側に位置するときには、上記端面２１５ａ，２１８ａを上記実際の情報表示部分に対応する位置まで上記右側へずらして位置させることもできる。
逆に、少なくとも、加熱押圧ヘッド７が配置される部品加熱押圧面２０側に配置される伝熱除去部２１５は、図２に２点鎖線にて示すように伝熱除去部２１５を表示部４の端面４ａに一致するまでの距離以内にて延長してもよい。このような配置にすることで、部品加熱押圧面２０側に位置する第１偏光板５ａの温度上昇をより効果的に抑えることができる。もちろん、伝熱除去部２１８についても伝熱除去部２１５と同様に延長してもよい。
又、本実施形態では、伝熱除去部２１５、２１８が第１偏光板５ａ，第２偏光板５ｂに接触している長さ、つまり図２に示す「II」の寸法を約２０ｍｍに設定している。
【００２０】
輻射熱除去部２１６は、上記伝熱除去部２１５と一体的に成形され、第１偏光板５ａから除去した熱を伝える。又、輻射熱除去部２１６は、上記第１偏光板５ａに非接触な状態で第１偏光板５ａを覆って配置されることから、上記加熱押圧時における上記加熱押圧ヘッド７による上記第１偏光板５ａに対する輻射熱を遮断する。輻射熱除去部２１９も輻射熱除去部２１６と同様の構成にてなり、第２偏光板５ｂから除去した熱を伝え、かつ第２偏光板５ｂに対する輻射熱を遮断する。
連結部２１７は、上記輻射熱除去部２１６と一体的に成形され、第１板状部材冷却部２１２に接続される部分であって上記伝熱及び上記輻射熱と上記冷媒の熱との間で熱交換を行う。連結部２２０も連結部２１７と同様の構成にてなり、第２板状部材冷却部２１４に供給される冷媒の熱と上記伝熱及び上記輻射熱との間で熱交換を行う。尚、図示するように、連結部２１７，２２０は、第１板状部材冷却部２１２及び第２板状部材冷却部２１４に対して締結部材２２１にて着脱可能である。
【００２１】
又、図１に示すように上記加熱押圧動作のために上記ＩＣ本接合装置１１４にセットされた液晶パネル１に対して、第１板状部材冷却部２１２は、冷却部垂直移動装置１５１にて、上記セットされた液晶パネル１の厚み方向に沿って、除熱動作位置と待機位置との間で移動する。尚、図１及び図２は、第１板状部材冷却部２１２を上記除熱動作位置に配置した状態を図示している。
一方、第２板状部材冷却部２１４は、当該表示パネル用実装装置１０１のフレーム１５２に固定されている。
【００２２】
以上説明したように構成される表示パネル用実装装置１０１にて実行される動作を以下に説明するが、表示パネル搬入装置１１１、ＡＣＦ貼付装置１１２、ＩＣ仮接合装置１１３、ＩＣ本接合装置１１４、及び表示パネル搬出装置１１５の動作は従来の液晶パネル用実装装置にて実行される動作に同じであるので、ここでの説明は省略し、以下には表示パネル用冷却装置２０１の動作について説明する。
上記ＩＣ仮接合装置１１３から上記ＩＣ本接合装置１１４へ搬入される液晶パネル１は、上記加熱押圧ヘッド７による加熱押圧の開始前にて、上記第２板状部材２１３の伝熱除熱部２１８を上記第２偏光板５ｂに接触させながら、ＩＣチップ２の加熱押圧用場所へ配置される。尚、液晶パネル１の上記配置が行われるとき、第１板状部材冷却部２１２は、上記待機位置に配置されており、液晶パネル１の搬入が容易に行われるように寄与している。上記配置後、冷却部垂直移動装置１５１を動作させて、第１板状部材２１１の伝熱除去部２１５と第２板状部材２１３の伝熱除去部２１８とによって第１偏光板５ａ、表示部４、及び第２偏光板５ｂを挟持するように、第１板状部材冷却部２１２を待機位置から上記除熱動作位置に配置し、それにより第１板状部材２１１の伝熱除去部２１５を第１偏光部５ａの端部５１に接触させる。もちろん、第１板状部材２１１及び第２板状部材２１３は上記冷媒により既に冷却された状態である。そして、伝熱除去部２１５の上記接触後、ＩＣチップ２の上記加熱押圧が行われる。
ＩＣチップ２の押圧動作が終了した後、冷却部垂直移動装置１５１を動作させて、第１板状部材冷却部２１２を上記除熱動作位置から上記待機位置に配置させる。そして、ＩＣチップ２が実装された液晶パネル１１がＩＣ本接合装置１１４から搬出され、次工程へ搬送される。
【００２３】
このように、第１板状部材冷却部２１２だけを待機位置と上記除熱動作位置との間で移動可能とし、第２板状部材冷却部２１４をフレーム１５２に固定することで、駆動系の削減を図り、省スペース、コスト低減を図ることができる。
【００２４】
このように表示パネル用冷却装置２０１を設けることで、加熱押圧ヘッド７によるＩＣチップ２の加熱押圧による偏光板５ａ，５ｂの温度上昇を防止することができ、従来の１２０℃に比べて大幅に温度を下げることができる。したがって、１０インチ以上のモニタ用の表示部４であっても、表示ムラの発生を防止することができる。
又、液晶パネルの基板３がプラスチックやフィルム液晶パネルの場合であっても、表示パネル用冷却装置２０１による冷却により、プラスチック基板や、フィルム液晶パネルに対する熱ダメージを抑えることも可能である。
【００２５】
上述した実施形態では、第１偏光板５ａ及び第２偏光板５ｂの両方を冷却可能なように、第１板状部材２１１及び第２板状部材２１３、並びに第１板状部材冷却部２１２及び第２板状部材冷却部２１４を設けているが、図１に示すように加熱押圧ヘッド７は部品加熱押圧面２０側に配置されることから、第２偏光板５ｂに比べて第１偏光板５ａの方が熱ダメージを受ける。よって、耐熱温度以下に保たれるのであれば、最低限、第１板状部材２１１及び第１板状部材冷却部２１２を設ければよい。
【００２６】
又、上述した実施形態では、第１板状部材２１１は、図１に示すように、液晶パネル１の一辺に沿ってそのほぼ全長に渡り延在しているが、これに限定されるものではない。つまり、図３に示すように、第１偏光板５ａの内、加熱押圧ヘッド７が加熱押圧するＩＣチップ２に近接する部分に対応して第１板状部材２２１を配置するように構成した表示パネル用冷却装置２０２を設けても良い。ここで、第１板状部材２２１は上述した第１板状部材２１１に相当するもので、その構成、機能は第１板状部材２１１に同様である。又、表示パネル用冷却装置２０２には、第１板状部材２２１を冷却するための第１板状部材冷却部２２２が備わる。尚、第１板状部材冷却部２２２は、上述した第１板状部材冷却部２１２に相当するもので、その構成、機能は第１板状部材冷却部２１２に同様である。
【００２７】
このような表示パネル用冷却装置２０２は、液晶パネル１の周縁部１ａ，１ｂにそれぞれ例えば１個ずつしかＩＣチップ２を実装しない場合や、上記周縁部１ａ，１ｂに複数のＩＣチップ２を実装するが、加熱押圧ヘッド７が１個しかない場合等には、省スペース化、コスト低減等のために有効な構成である。ここで、加熱押圧ヘッド７が１個しかなく周縁部１ａ，１ｂに複数のＩＣチップ２を実装する場合に対応して、表示パネル用冷却装置２０２は冷却部水平移動装置１５３を設けることができる。つまり、加熱押圧ヘッド７が加熱押圧するＩＣチップ２に第１板状部材２２１が近接するように、冷却部水平移動装置１５３にて、第１板状部材冷却部２２２を水平方向へ移動させることもできる。尚、図３に示す構成では、ＩＣ非加熱押圧面２１側には、上述した第２板状部材２１３及び第２板状部材冷却部２１４を設けているが、第１板状部材２２１及び第１板状部材冷却部２２２と同様の構造として水平方向に移動可能としてもよい。
【００２８】
又、上述の実施形態では、表示パネル用実装装置１０１は図４に示すように、ラインタイプの構造である。しかしながら、表示パネル用冷却装置２０１、２０２は、図５に示すような９０度ずつ間欠回転する回転体の周囲にＡＣＦ貼付装置１１２、ＩＣ仮接合装置１１３、ＩＣ本接合装置１１４を配置したロータリータイプ表示パネル用実装装置１０２に設置することもできる。
【００２９】
又、上述の実施形態では、上記第１除熱用部材及び第２除熱用部材の例として、第１板状部材２１１及び第２板状部材２１３を用い、これらが第１偏光板５ａ及び第２偏光板５ｂに直接に接触して除熱を行った。しかしながら、該例に限定されず、図６に示すような表示パネル用冷却装置２０３を構成することもできる。該表示パネル用冷却装置２０３では、上記第１除熱用部材の例として、冷媒としての気体を上記第１偏光板５ａの少なくとも上記端部５１に吹き付ける第１噴出部２３２としての開口を有する冷却気体供給管２３１、及び、第２除熱用部材の例として、冷媒としての気体を上記第２偏光板５ｂの少なくとも上記端部５２に吹き付ける第２噴出部２３５としての開口を有する冷却気体供給管２３４を備える。又、上記第１冷媒供給装置及び第２冷媒供給装置として冷却気体供給装置２３３及び制御装置１８０を備える。このように、いわゆる空冷タイプを構成することもできる。
このような空冷タイプを採用することで、液晶パネルに非接触にて偏光板の除熱を行うことができるので、液晶パネルに損傷を与える可能性を無くすことができる。
【００３０】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の表示パネル用冷却方法、及び第２態様の表示パネル用冷却装置によれば、表示パネルの第１偏光板の除熱を行う第１除熱用部材及び第１冷媒供給装置を備えたことより、電子部品の加熱押圧のときに第１偏光板は冷却される。よって、上記加熱押圧のときの熱により第１偏光板がダメージを受けて表示部に表示ムラが生じるのを防止することができる。又、表示パネルの基板がプラスチックやフィルム表示パネルの場合であっても、表示パネル用冷却装置による冷却により、上記プラスチック基板や、フィルム表示パネルに対する熱ダメージを抑えることも可能である。
【００３１】
さらに又、第２除熱用部材及び第２冷媒供給装置を備えることで、さらにＩＣ非加熱押圧面側の第２偏光板も冷却できるので、より効果的に上記表示ムラの発生を防止することができ、又、上記プラスチック基板や、フィルム表示パネルに対する熱ダメージを抑えることも可能となる。
【００３２】
又、第１除熱用部材及び第２除熱用部材を、表示パネルに対して非接触に配置することで、表示パネルに損傷を与える可能性を防止することができる。
【００３３】
又、本発明の第３態様の表示パネル用実装装置によれば、第１態様の表示パネル用冷却装置を備えることから、表示部に表示ムラが発生しない表示パネルを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態における表示パネル用冷却装置の斜視図である。
【図２】  図１に示す表示パネル用冷却装置に備わる板状部材にて表示パネルの偏光板の除熱動作を行っている状態を示す図である。
【図３】  図１に示す表示パネル用冷却装置の変形例を示す斜視図である。
【図４】  図１又は図３に示す表示パネル用冷却装置が備わる表示パネル用実装装置の概略構成を示すブロック図である。
【図５】  図４に示す表示パネル実装装置の変形例における平面図である。
【図６】  図１に示す表示パネル用冷却装置の他の実施形態を示す斜視図である。
【図７】  表示パネルの斜視図である。
【図８】  従来の液晶パネル実装装置にて、液晶パネルにＩＣチップを加熱押圧して実装している状態を示す図である。
【符号の説明】
１…液晶パネル、１ａ，１ｂ…周縁部、２…ＩＣチップ、４…表示部、
５ａ…第１偏光板、５ｂ…第２偏光板、６…ＡＣＦ、
５１、５２…端部、
１０１、１０２…表示パネル実装装置、
２０１、２０２、２０３…表示パネル用冷却装置、
２１１、２２１…第１板状部材、２１２、２２２…第１板状部材冷却部、
２１３…第２板状部材、２１４…第２板状部材冷却部、
２１５、２１８…伝熱除去部、２１６、２１９…輻射熱除去部、
２１７、２２０…連結部、
２３２…第１噴出部、２３３…冷却気体供給装置、２３５…第２噴出部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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