(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアフィルム上に、導体と、該導体の側方に形成されたセラミック層とを有する複合シートを形成する工程と、
複数枚の前記複合シートを積層して第１の積層体を得る工程と、
前記導体を分断するように前記第１の積層体を厚み方向に切断し、切断面に前記導体が露出している第２の積層体を得る工程と、
前記第２の積層体を焼成して、露出されている前記導体により外部電極が形成されているセラミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記複数枚の複合シートを積層する工程が、キャリアフィルムに支持された複合シートを積層ステージまたは既に積層されている複合シート上に圧着した後、キャリアフィルムを剥離する工程を繰り返すことにより行われる、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記複数枚の複合シートを積層する工程が、複合シートを前記キャリアフィルムから剥離した後積層し、厚み方向に加圧することにより行われる、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記キャリアフィルム上に複合シートを形成する工程において、前記導体及びセラミック層が複数回印刷されて、複数層の導体及びセラミック層からなる複合シートが形成される、請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記外部電極の平面形状が、前記切断により露出された切断面に沿って延びる端面部と、該端面部の両端において、切断面から内側に折り曲げられた一対の折り曲げ部とを有する、請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１の積層体を切断するにあたり、前記切断面が延びる方向と直交する方向にも切断が行われ、それによって一対の端面と一対の端面を結ぶ一対の側面を有する直方体状の第２の積層体が得られ、
前記第２の積層体において、一対の側面に至るように前記一対の折り曲げ部が構成されている、請求項５に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記積層体の最外層に配置される複合シートの導体が、前記切断により露出される外部電極端面部から内側に延びる折り返し部を有する、請求項１〜６のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記端面部及び一対の折り曲げ部を有する外部電極において、端面部と折り曲げ部とで構成されるコーナーの内側部分が丸みを有するように構成されている、請求項５〜７のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記端面部及び一対の折り曲げ部を有する外部電極の、該端面部と折り曲げ部とで構成されるコーナー部分の外表面が丸みを有するように構成されている、請求項５〜８のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記端面部及び一対の折り曲げ部を有する外部電極の端面部の厚みが積層方向外側にいくにつれて大きくされている、請求項７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記複合シートを形成する工程において、前記導体と同時に、内部電極を構成するための第２の導体が形成される、請求項１〜１０のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１２】
積層セラミックス一体焼成技術で得られたセラミック焼結体と、セラミック焼結体の外表面に露出するように形成されており、前記セラミック焼結体の端面に沿って延びる端面部と、端面部の両側において、端面から遠ざかる方向に折り曲げられた折り曲げ部とを有する複数の外部電極とを備え、
前記外部電極の外表面が、セラミック焼結体の外表面と面一とされていることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば積層コンデンサのような積層セラミック電子部品の製造方法に関し、より詳細には、外部電極形成工程が改良された積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、積層インダクタなどの積層セラミック電子部品の製造は、以下のようにして行われていた。まず、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどのキャリアフィルム上に、セラミックグリーンシートを形成する。しかる後、セラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷などにより内部電極を印刷する。次に、キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを積層ステージ上に、あるいは既に積層されているグリーンシート上に積層し、圧着した後、キャリアフィルムを剥離する工程を繰り返す。あるいは、キャリアフィルムから剥離されたセラミックグリーンシートを積層し、圧着する。このようにして、マザーの積層体を得る。
【０００３】
しかる後、マザーの積層体を個々の積層セラミック電子部品単位の積層体に切断する。得られた個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を焼成して焼結体を得る。該焼結体をバレル研磨し、コーナー部分を丸めた後、振込み治具などを用いて、積層体を整列させる。
【０００４】
次に、ディッピング法などにより、焼結体の端面に外部電極を構成するための導電ペーストを塗布し、乾燥する。しかる後、導電ペーストが塗布された焼結体を匣内において並べ、導電ペーストを焼付け、外部電極を形成する。また、必要に応じて、導電ペーストの焼付けにより形成された外部電極表面にメッキ膜が付与される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の積層セラミック電子部品の製造方法では、外部電極を形成するために、振込み治具などを用いて焼結体を整列及び保持させる工程、導電ペーストを塗布する工程、導電ペーストを乾燥させる工程、治具から焼結体を取り外す工程、導電ペーストが塗布された焼結体を匣に投入する工程及び導電ペーストを焼き付ける工程を実施しなければならなかった。すなわち、外部電極形成のために多数の工程を実施しなければならず、製造工程が煩雑でありかつコストが高くつくという問題があった。
【０００６】
また、内部電極と外部電極とが全く別の工程で形成されるため、▲１▼内部電極のセラミック焼結体外表面に露出している部分における収縮、▲２▼内部電極を構成している導電ペースト中のガラスフリットの析出あるいは▲３▼導電ペースト塗布時の気泡の混入などにより、内部電極と外部電極との電気的接続の信頼性が損なわれることがあった。
【０００７】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、外部電極の形成を容易に行うことができ、かつ内部電極と外部電極との電気的接続の信頼性を高めることができる積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の広い局面によれば、キャリアフィルム上に、導体と、該導体の側方に形成されたセラミック層とを有する複合シートを形成する工程と、複数枚の前記複合シートを積層して第１の積層体を得る工程と、前記導体を分断するように前記第１の積層体を厚み方向に切断し、切断面に前記導体が露出している第２の積層体を得る工程と、前記第２の積層体を焼成して、露出されている前記導体により外部電極が形成されているセラミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の特定の局面では、前記複数枚の複合シートを積層する工程が、キャリアフィルムに支持された複合シートを積層ステージまたは既に積層されている複合シート上に圧着した後、キャリアフィルムを剥離する工程を繰り返すことにより行われる。
【００１０】
本発明の他の特定の局面では、前記複数枚の複合シートを積層する工程が、複合シートを前記キャリアフィルムから剥離した後積層し、厚み方向に加圧することにより行われる。
【００１１】
本発明のさらに別の特定の局面では、前記キャリアフィルム上に複合シートを形成する工程において、前記導体及びセラミック層が複数回印刷されて、複数層の導体及びセラミック層からなる複合シートが形成される。
【００１２】
本発明の他の特定の局面では、前記外部電極の平面形状が、前記切断により露出された切断面に沿って延びる端面部と、該端面部の両端において、切断面から内側に折り曲げられた一対の折り曲げ部とを有する。
【００１３】
本発明のさらに他の特定の局面では、前記第１の積層体を切断するにあたり、前記切断面が延びる方向と直交する方向にも切断が行われ、それによって一対の端面と一対の端面を結ぶ一対の側面を有する直方体状の第２の積層体が得られ、前記第２の積層体において、一対の側面に至るように前記一対の折り曲げ部が構成されている。
【００１４】
本発明の別の特定の局面では、前記積層体の最外層に配置される複合シートの導体が、前記切断により露出される外部電極端面部から内側に延びる折り返し部を有する。
【００１５】
本発明のさらに他の特定の局面では、前記端面部及び一対の折り曲げ部を有する外部電極において、端面部と折り曲げ部とで構成されるコーナーの内側部分が丸みを有するように構成されている。
【００１６】
本発明のさらに別の特定の局面では、前記端面部及び一対の折り曲げ部を有する外部電極の、該端面部と折り曲げ部とで構成されるコーナー部分の外表面が丸みを有するように構成されている。
【００１７】
本発明の他の特定の局面では、前記端面部及び一対の折り曲げ部を有する外部電極の端面部の厚みが積層方向外側にいくにつれて大きくされている。
本発明の他の特定の局面では、前記複合シートを形成する工程において、前記導体と同時に、内部電極を構成するための第２の導体が形成される。
【００１８】
本発明の他の広い局面によれば、積層セラミックス一体焼成技術で得られたセラミック焼結体と、セラミック焼結体の外表面に露出するように形成されており、前記セラミック焼結体の端面に沿って延びる端面部と、端面部の両側において、端面から遠ざかる方向に折り曲げられた折り曲げ部とを有する複数の外部電極とを備え、前記外部電極の外表面が、セラミック焼結体の外表面と面一とされていることを特徴とする、積層セラミック電子部品が提供される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２０】
（第１の実施例）
第１の実施例は、積層セラミック電子部品としての積層インダクタを製造する方法に関する。本実施例では、図２（ａ）及び（ｂ）に示す積層インダクタが得られる。積層インダクタ１は、直方体状のセラミック焼結体２の両端面を覆うように外部電極３，４を形成した構造を有する。セラミック焼結体２内には、コイル導体５が形成されている。コイル導体５は、異なる高さ位置に形成された内部電極６，８を接続電極７により電気的に接続することにより構成されている。内部電極６は、セラミック焼結体２の一方の端面２ａに引き出されており、該端面に沿うように形成された外部電極３に電気的に接続されている。また、内部電極８は、セラミック焼結体２の他方の端面２ｂ側に設けられている外部電極４に電気的に接続されている。
【００２１】
本実施例の積層インダクタ１の特徴は、外部電極３，４が、セラミック焼結体２と同時に焼成されることにある。また、外部電極３，４は、平面断面視した場合、端面２ａ，２ｂに沿って延びる端面部３ａ，４ａと、端面部３ａ，４ａの両側において、端面から遠ざかる方向に折り曲げられた折り曲げ部３ｂ，３ｃ，４ｂ，４ｃとを有する。外部電極３，４の外表面は、セラミック焼結体２の外表面と面一とされている。
【００２２】
次に、積層インダクタ１の製造方法を説明する。
図３は、積層インダクタ１の作製前の状態を略図的に分解して示す分解斜視図である。なお、本実施例においても、従来の積層セラミック電子部品の製造方法と同様に、マザーのシートを積層し、マザーの積層体を得た後に、個々の積層インダクタ単位の積層体を得るが、図３では、理解を容易とするために、１個の積層インダクタ１を構成する各層のシートが図示されている。
【００２３】
図３に示すように、積層インダクタ１を得るための積層体では、複合シート１１〜１７が積層される。複合シート１１，１７は、最外層部を構成するものであり、セラミックグリーンシート１１ａの両端に導体１１ｂ，１１ｃが配置されている。すなわち、導体１１ｂ，１１ｃの側方に、セラミックグリーンシート１１ａが配置されており、かつ本実施例では、セラミックグリーンシート１１ａと同じ厚みに形成されている。
【００２４】
以下の複合シート１２〜１６においても、導体は、セラミックグリーンシートすなわちセラミック層と同じ厚みに形成されており、かつセラミックグリーンシートの側方に連ねられて配置されている。すなわち、導体及び後述の内部電極は、セラミックグリーンシート上に形成されておらず、セラミックグリーンシートを貫通しているように配置されている。
【００２５】
セラミックグリーンシート１１ａの下方には、外層部を構成するための複数枚の複合シート１２が積層されている。複合シート１２では、セラミックグリーンシート１２ａの両端に、導体１２ｂ，１２ｃが配置されている。導体１２ｂ，１２ｃは、平面視した場合コの字状の形状を有する。すなわち、前述した外部電極３，４のセラミック焼結体端面に沿う端面部に相当する端面部１２ｂ１  ，１２ｃ１  と、それらの両端に設けられた折り曲げ部１２ｂ２  ，１２ｂ３  ，１２ｃ２  ，１２ｃ３  とを有する。
【００２６】
複数枚の複合シート１２の下方には、複数枚の複合シート１３が積層されている。複合シート１３では、セラミックグリーンシート１３ａと、コイル導体を構成するための第２の導体としての内部電極１３ｂと、外部電極を構成するための導体１３ｃ，１３ｄとが形成されている。内部電極１３ｂ及び導体１３ｃ，１３ｄは、セラミックグリーンシート１３ａを貫通するように、すなわちセラミックグリーンシート１３ａとは重ならないように形成されている。導体１３ｃ，１３ｄは、導体１２ｂ，１２ｃと厚み方向に重なり合うように、かつ同じ平面形状を有するように構成されている。
【００２７】
他方、内部電極１３ｂは、一方の導体１３ｄに連ねられている。また、内部電極１３ｂは、コイル導体の一部を構成するものであるため、本実施例では、０．７５ターン分の巻回数を有するように、コの字状に折り曲げられている。
【００２８】
複数枚の複合シート１３が積層されるため、複数層の内部電極１３ｂが積層され、それによって厚みの厚いコイル導体部分が構成される。この複数層の内部電極１３ｂが積層され、後述の焼成工程により焼き付けられることにより、図２に示した内部電極８が形成される。
【００２９】
複合シート１３の下方には、複合シート１４が積層される。複合シート１４では、セラミックグリーンシート１４ａ内に接続電極を構成するための内部電極１４ｂが形成されている。また、セラミックグリーンシート１４ａの両端には、導体１４ｃ，１４ｄが形成されている。導体１４ｃ，１４ｄは、導体１２ｂ，１２ｃ，１３ｃ，１３ｄと同じ平面形状を有するように構成されている。接続電極としての内部電極１４ｂは、積層後に、上方のコイル導体を構成する内部電極１３ｂの先端近傍に重なり合うように配置されている。
【００３０】
複合シート１４の下方には、複数枚の複合シート１５が積層されている。複合シート１５は、セラミックグリーンシート１５ａと、コイル導体を構成する内部電極１５ｂと、導体１５ｃ，１５ｄとを有する。内部電極１５ｂは、内部電極１３ｂと同様に、０．７５ターン分のコイル導体を構成するために略コの字状の形状とされている。また、内部電極１５ｂは、導体１５ｃに連ねられている。内部電極１５ｂは、セラミックグリーンシート１５ａを貫くように形成されており、さらに複数枚の複合シート１５が積層されているので、複数層の内部電極１５ｂにより厚みの厚いコイル導体部分が構成される。積層後には、複合シート１４の接続電極としての内部電極１４ｂの下面が、最上部の複合シート１５の内部電極１５ｂの上面に重ねられる。
【００３１】
従って、内部電極１４ｂを介して、上下のコイル導体部分が電気的に接続される。
なお、導体１５ｃ，１５ｄは、導体１２ｂ，１２ｃと同じ平面形状を有する。
【００３２】
複数枚の複合シート１５の下方に複数枚の複合シート１６が積層される。複合シート１６は、複合シート１２と同様に構成されている。すなわち、セラミックグリーンシート１６ａの両端に導体１６ｂ，１６ｃが形成されている。また、最下層の複合シート１７は、複合シート１１と同様に構成されている。すなわち、セラミックグリーンシート１７ａの側方に導体１７ｂ，１７ｃが形成されている。
【００３３】
図３から明らかなように、最外層を構成する複合シート１１，１７の導体１１ｂ，１１ｃ，１７ｂ，１７ｃは、その幅、すなわち導体１１ｂ，１１ｃを結ぶ方向の寸法が、導体１２ｂ，１２ｃの端面部１２ｂ１  ，１２ｃ１  の幅よりも大きくされている。これは、最終的に形成される外部電極３，４に上方及び下方の折り返し部を設けて、積層インダクタ１における上面及び下面に露出している外部電極部分の面積を大きくし、実装を容易とするためである。
【００３４】
本実施例の積層インダクタ１の製造に際しては、マザーの複合シートを積層し、厚み方向に切断することにより、図３に示した各複合シート１１〜１７が積層された積層体を得る。そして、この個々の積層インダクタ単位の積層体を焼成することにより、上記積層インダクタ１が得られている。
【００３５】
従って、外部電極形成のために、別途煩雑な工程を実施する必要はなく、個々の積層インダクタ単位の積層体を焼成するだけで、セラミックスの焼成、コイル導体を構成する内部電極１３ｂ，１４ｂ，１５ｂの焼付け及び外部電極の焼付けを完了することができる。
【００３６】
次に、複合シートを用いて上記積層体を得るまでの工程をより具体的に説明する。本発明の特徴は、外部電極を構成するための導体をマザーの積層体段階で形成し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体に分断した際に、導体が分断されて、個々の積層セラミック電子部品単位の外部電極を構成する導体が構成されることにある。
【００３７】
図４は、前述した最外層部の複合シート１１を構成するためのマザーの複合シート２１を示す部分切欠平面図である。マザーの複合シート２１では、複合シート１１がマトリックス状に連ねられている。すなわち、複数本のマザーの導体２１Ｂ，２１Ｃが平行に延びており、その間に、マザーのセラミックグリーンシート２１Ａが配置されている。一点鎖線Ａ，Ｂは、マザーの積層体を切断する際の切断線に相当する部分を示す。すなわち、互いに直交している一点鎖線Ａ，Ｂで囲まれた領域が、前述した複合シート１１に相当する。従って、マザーの導体２１Ｂ，２１Ｃの幅は、導体１１ｂ，１１ｃの幅の２倍とされている。
なお、前述した複合シート１７を構成するためのマザーの複合シートは、マザーの複合シート２１と同じである。
【００３８】
図１は、複合シート１２を構成するためのマザーの複合シートを示す部分切欠平面図である。マザーの複合シート２２では、複数本のマザーの導体２２Ｂ，２２Ｃ間にマザーのセラミックグリーンシート２２Ａが配置されている。一点鎖線Ａ，Ｂは、図４の場合と同様に、マザーの積層体を個々の積層インダクタ単位の積層体に分断するための切断位置を示す。すなわち、マザーの導体２２Ｂ，２２Ｃは、一点鎖線Ａ，Ｂに沿って分断された際に、最終的に導体１２ｂ，１２ｃを形成するように分断される。
【００３９】
図５（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、複合シート１３及び複合シート１５を構成するためのマザーの複合シート２３，２５を示す各部分切欠平面図である。一点鎖線Ａ，Ｂは、図４の一点鎖線Ａ，Ｂと同様に、マザーの積層体を切断する際の切断位置を示す。
【００４０】
一点鎖線Ａ，Ｂで囲まれた領域が、個々の複合シート１３，１５を構成する部分に相当する。
従って、個々の複合シート１３，１５を構成する部分には、内部電極１３ｂ，１５ｂが形成されている。また、マザーの導体２３Ｃ，２３Ｄ，２５Ｃ，２５Ｄは、それぞれ、分断後に、前述した導体１３ｃ，１３ｄ，１５ｃ，１５ｄを構成する部分に相当する。
【００４１】
図６は、複合シート１４を構成するためのマザーの複合シート２４を示す部分切欠平面図である。マザーの複合シート２４では、一点鎖線Ａ，Ｂで囲まれる部分内に接続電極としての内部電極１４ｂが形成されている。また、マザーの導体２４Ｃ，２４Ｄは、一点鎖線Ａ，Ｂで示す位置で最終的に切断された際に、導体１４ｃ，１４ｄを形成するように分割される。
【００４２】
図７〜図１１を参照して、具体的な積層工程を説明する。
積層に際しては、図７（ａ）に示すキャリアフィルム３１を用意する。キャリアフィルム３１は、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムなどの適宜の合成樹脂フィルムにより構成することができる。
【００４３】
キャリアフィルム３１には、導体及びセラミックグリーンシートを印刷するための複数の位置決め穴３１ａが形成されている。また、積層に際しての位置決めをはたすために、複数の積層基準穴３１ｂが、位置決め穴３１ａを基準として形成されている。
【００４４】
キャリアフィルム３１上に、最外層を構成するためのマザーのセラミックグリーンシート２１Ａを積層する。図７（ｂ）及び図８（ａ）に略図的に示すように、マザーの複合シート２１では、マザーの導体２１Ｂ，２１Ｃ間にマザーのセラミックグリーンシート２１Ａが配置されている。このような構造は、キャリアフィルム３１上において、まずマザーのセラミックグリーンシート２１Ａをパターン印刷した後、マザーの導体２１Ｂ，２１Ｃをセラミックグリーンシート２１Ａと重ならないように導電ペーストをパターン印刷することにより得ることができる。あるいは、マザーの導体２１Ｂ，２１Ｃを印刷した後に、セラミックグリーンシート２１Ａを導体２１Ｂ，２１Ｃと重ならないように印刷してもよい。
【００４５】
従って、マザーの導体２１Ｂ，２１Ｃは、複合シート２１の上面から下面を貫くように形成されている（図８（ａ））。
しかる後、図８（ｂ）に示すように、積層ステージ３２上に、キャリアフィルム３１に支持されたマザーの複合シート２１をマザーの複合シート２１側から重ねる。次に、キャリアフィルム３１の背面側から加圧し、マザーの複合シート２１を積層ステージ３２に圧着する。そして、図８（ｂ）に示すように、キャリアフィルム３１を剥離する。
【００４６】
次に、図９（ａ）に示すように、キャリアフィルム３３上に、マザーの複合シート２２を形成する。マザーの複合シート２２では、マザーの導体２２Ｂ，２２Ｃが平行に延びており、マザーの導体２２Ｂ，２２Ｃ間にマザーのセラミックグリーンシート２２Ａが配置されている（図１）。
このマザーの複合シート２２は、マザーの複合シート２１と同様の手順で形成することができる。
【００４７】
次に、キャリアフィルム３３に支持されたマザーの複合シート２２を、積層ステージ３２上のマザーの複合シート２１上に、マザーの複合シート２２側から積層する。しかる後、キャリアフィルム３３を下方に押圧し、図９（ｂ）に示すように、キャリアフィルム３３を剥離する。
【００４８】
上記のように、マザーの複合シート２２がキャリアフィルム３３に支持されている構造を複数枚用意し、上記転写法に従って積層していくことにより、図１０に示すように、マザーの複合シート２１上に複数枚のマザーシート２２が積層される。
【００４９】
次に、図１１に示すように、前述したマザーの複合シート２５をキャリアフィルム３４上に形成する。この複合シート２５の形成は、複合シート２１，２２と同じような手順で行われる。
【００５０】
そして、上記転写法による積層工程に従って、キャリアフィルム３４に支持されたマザーの複合シート２５を図１０に示すマザーの複合シート２２上に積層する。この工程を複数回繰り返すことにより、図３に示した複合シート１５を得るためのマザーの複合シート２５を複数枚積層することができる。
【００５１】
しかる後、図６に示したマザーの複合シート２４を同じ転写法により積層する。さらに、図５（ａ）に示したマザーの複合シート２３を複数枚積層し、前述したマザーの複合シート２２を複数枚積層し、最後に１枚のマザーの複合シート２１を積層する。このようにして、マザーの積層体が得られる。
【００５２】
そして、上記のようにして得られたマザーの積層体を前述した一点鎖線Ａ，Ｂで示す位置で切断することにより、個々の積層インダクタ単位の積層体を得ることができる。言い換えれば、図３に分解斜視図で示す積層体が得られる。
【００５３】
従って、上記積層体を一点鎖線Ａ，Ｂで示す位置で分断することにより、マザーの導体２１Ｂ，２１Ｃ，２２Ｂ，２２Ｃなどが分断され、図３に示されているように、外部電極を構成するための導体１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１２ｃ，１３ｃ，１３ｄ，１４ｃ，１４ｄ，１５ｃ，１５ｄ，１６ｂ，１６ｃ，１７ｂ，１７ｃが形成される。
言い換えれば、上記切断面に、各導体１１ｂ，１１ｃ等が露出することになる。
【００５４】
このようにして得られた個々の積層インダクタ単位の積層体を焼成することにより、図２に示した積層インダクタ１が得られる。すなわち、セラミックスの焼成と同時に、コイル導体を構成する内部電極６〜８及び外部電極３，４を構成する各導体１１ｂ，１１ｃ等が焼き付けられる。
【００５５】
よって、本実施例の製造方法によれば、セラミック焼結体を得た後に、外部電極を形成するための多数の工程を実施する必要がないため、積層インダクタ１の製造工程を大幅に簡略化することができる。
【００５６】
また、内部電極６，８と外部電極を構成する導体が同じ工程で形成されるので、外部電極と内部電極との電気的接続の信頼性も大幅に高められる。
また、本実施例の製造方法では、コイル導体５を構成するために、セラミックグリーンシートと同じ厚みの内部電極１３ｂ，１５ｂが用いられ、さらにこれらはそれぞれ複数積層されているので、非常に厚みの厚いコイル導体を構成することができる。よって、インダクタンスの増大及び直流抵抗の低減を図ることができる。
【００５７】
（第１の実施例の変形例）
第１の実施例では、上記複合シート１１〜１７を積層することにより、１．５ターンのコイル導体５が構成されていた。しかしながら、第１の実施例の積層インダクタ１においては、複合シートの種類を増加させることにより、２ターン以上の積層インダクタを容易に得ることができる。例えば、図１２に示すように、複合シート１１〜１７の他に、さらに、複合シート１８，１９及び複合シート１４を挿入することにより、コイル導体の巻回数を増加させることができる。
【００５８】
ここでは、複合シート１８は、セラミックグリーンシート１８ａと、コイル導体を構成する内部電極１８ｂと、導体１８ｃ，１８ｄとを有する。導体１８ｃ，１８ｄは、導体１２ｂ，１２ｃと同じ平面形状を有する。
【００５９】
また、内部電極１８ｂは、コの字状の形状を有し、一端が上方の複合シート１４の内部電極１４ｂに電気的に接続される。また、内部電極１８ｂの他端は、下方の積層される複合シート１４の内部電極１４ｂに電気的に接続される。さらに、複合シート１９は、複合シート１８と同様の形状を有し、但し、複合シート１８を面内方向において１８０度回転させた形状を有する。複合シート１９は、セラミックグリーンシート１９ａと、コイル導体を構成する内部電極１９ｂと、導体１９ｃ，１９ｄとを有する。
【００６０】
内部電極１９ｂの一端は、接続電極としての内部電極１４ｂを介して、上方の内部電極１８ｂと電気的に接続されている。また、内部電極１９ｂの他端は、複合シート１９の下方に配置される複合シート１４に設けられている内部電極１４ｂに電気的に接続される。
【００６１】
従って、上記複合シート１８、複合シート１４、複合シート１９及び複合シート１４からなる積層構造を挿入することにより、２ターン以上のコイル導体を有する積層インダクタを容易に構成することができる。また、ターン数に応じて、上記複合シート１８−複合シート１４−複合シート１９−複合シート１４の積層構造を増加させることにより、より一層大きなインダクタンスを容易に得ることができる。
【００６２】
なお、図１３（ａ），（ｂ）及び図１４は、上記複合シート１８，１９及び複合シート１４を得るためのマザーの複合シート２８，２９，２４を示す各部分切欠平面図である。
【００６３】
（第１の実施例の他の変形例）
図１５（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例の積層インダクタの製造方法の変形例を説明するための各模式的平面図である。
【００６４】
図１に示したように、マザーの複合シート２２において、外部電極を構成するためのマザーの導体２２Ｂ，２２Ｃは、切断後に、略コの字状の平面形状を有する導体１２ｂ，１２ｃを形成するように構成されていた。ここでは、導体１２ｂ，１２ｃにおいて、端面部１２ｂ１  ，１２ｃ１  の両端において、折り曲げ部１２ｂ２  ，１２ｂ３  ，１２ｃ２  ，１２ｃ３  が、端面部１２ｂ１  ，１２ｃ１  に対して直交するように折り曲げられていた。しかしながら、図１５（ａ）に拡大して示すように、例えば、マザーの複合シート２２において、導体２２Ｂとして、切断線Ａ，Ｂで切断した後に、端面部１２ｂ１  に対して、折り曲げ部１２ｂ２  ，１２ｂ３  のなすコーナー部分の内周縁が矢印Ｃで示すように丸みを帯びていてもよい。
【００６５】
このように、折り曲げ部１２ｂ２  ，１２ｂ３  と端面部１２ｂ１  とのなすコーナー部分の内側に丸みを帯びさせることにより、最終的に得られたセラミック焼結体において、外部電極３，４が構成されている部分において、端面と側面とのなす稜線部分に、丸みをつけることができる。すなわち、上記マザーの複合シート２２だけでなく、他の複合シート１３〜１６を構成するための各マザーの複合シートにおいて、端面部と折り曲げ部とのなす内側コーナー部分を丸めることにより、得られたセラミック焼結体において、端面と側面とのなす稜線部分に丸みを帯びさせることができる。
【００６６】
よって、例えばバレル研磨した場合に、外部電極のセラミック焼結体の端面と側面とのなす稜線部分の外部電極表面を容易に丸めることができ、それによって実装時などにおける積層インダクタ同士の衝突による欠けを抑制することができる。
【００６７】
同様に、図１５（ｂ）に示すように、端面部１２ｂ１  と、折り曲げ部１２ｂ２  ，１２ｂ３  とのなすコーナー部分の外周縁にも、矢印Ｄで示す丸みをつけてもよい。この場合、マザーのグリーンシート２２において、隣り合う複合シート１２間において、空隙２２ｄが形成されてもよく、あるいは、空隙２２ｄにセラミックグリーンシートが充填されていてもよい。空隙２２ｄにセラミックグリーンシートが充填されている場合には、バレル研磨に際し、あるいは分断後に空隙２２ｄに充填されていたセラミックグリーンシートやセラミックスを除去すればよい。
【００６８】
図１５（ｂ）に示すように、端面部１２ｂ１  と折り曲げ部１２ｂ２  ，１２ｂ３  とのなすコーナー部分の外表面に丸みを付与することにより、バレル研磨の量を減らすことができる。
【００６９】
また、図１５（ａ）及び（ｂ）に示した変形例では、最終的に得られた積層インダクタの端面と側面とのなす端縁部分に丸みが付与されていたが、端面と上面及び下面とのなす稜線部分に丸みを付与するように構成してもよい。この場合には、図１６に略図的正面断面図で示すように、マザーの積層体４１において、外部電極を構成するマザーの導体４２ａ〜４２ｆが厚み方向中央から上面４１ａあるいは下面４１ｂ側にいくにつれて、その幅方向寸法を大きくすればよい。従って、一点鎖線Ａ及び図示しない一点鎖線Ｂでマザーの積層体４１を切断して得られた個々の積層体を焼成し、バレル研磨することにより、焼結体の端面及び上面または下面とのなす端縁部分において、外部電極表面を容易に丸めることができる。
【００７０】
（第２の実施例）
図１７〜図１９を参照して、本発明の第２の実施例としての積層コンデンサの製造方法を説明する。
【００７１】
第１の実施例では、積層インダクタの製造方法を説明したが、本発明は、積層インダクタ以外の他の積層セラミック電子部品、例えば積層コンデンサ、積層サーミスタあるいは積層圧電共振部品などの様々な積層セラミック電子部品の製造に適用することができる。
【００７２】
図１７は、積層コンデンサの製造方法を説明するための分解斜視図であり、図１７では、図３と同様に、積層コンデンサを構成する焼成前の個々の積層体の分解斜視図である。ここでは、複合シート５１〜５４が積層される。すなわち、最外層部に複合シート５１，５１が積層され、この複合シートは、第１の実施例の複合シート１１，１７と同様に構成されている。すなわち、複合シート５１は、セラミックグリーンシート５１ａの両側に外部電極を構成するための導体５１ｂ，５１ｃを配置した構造を有する。
【００７３】
また、セラミックグリーンシート５２ａは、第１の実施例のセラミックグリーンシート１２ａと同様に構成されている。すなわち、複合シート５２では、セラミックグリーンシート５２ａ両側に外部電極を構成するための導体５２ｂ，５２ｃが形成されている。
【００７４】
本実施例では、コンデンサを構成するために、複合シート５３と複合シート５４とが、複合シート５２を介して交互に積層されている。複合シート５３は、セラミックグリーンシート５３ａと、容量を取り出すための内部電極５３ｂと、外部電極を構成するための導体５３ｃ，５３ｄとを有する。同様に、複合シート５４は、セラミックグリーンシート５４ａと、静電容量を取り出すための内部電極５４ｂと、外部電極を構成するための導体５４ｃ，５４ｄとを有する。
【００７５】
複合シート５３，５４においても、セラミックグリーンシート５３ａ，５４ａは、内部電極５３ｂ，５４ｂ及び導体５３ｃ，５３ｄ，５４ｃ，５４ｄの側方に連ねられて配置されている。言い換えれば、内部電極５３ｂ，５４ｂは、上面から下面を貫くように形成されており、セラミックグリーンシート５３ａ，５４ａの側方に配置されている。また、導体５３ｃ，５３ｄ，５４ｃ，５４ｄも、上面から下面を貫くように形成されている。
【００７６】
従って、上下の複合シート５３，５４をそのまま積層すると、内部電極５３ｂ，５４ｂが短絡するので、複合シート５３，５４間に、複合シート５２が積層されている。
【００７７】
このように、複合の複合シート５３，５４が複合シート５２を介して交互に積層されている構造の上下に、複合シート５２が積層され、さらに最外層に複合シート５１が積層される。本実施例においても、上記複合シート５１〜５４を構成するためのマザーの複合シートを用意し、積層し、マザーの積層体を得る。図１８（ａ）及び（ｂ）は、上記複合シート５１，５２を得るためのマザーの複合シートの部分切欠平面図である。すなわち、マザーの複合シート６１，６２は、それぞれ、マザーの導体６１Ｂ，６１Ｃ，６２Ｂ，６２Ｃを有する。図１８における一点鎖線Ａ，Ｂは、マザーの積層体を切断する際の切断位置を示す。マザーの導体６１Ｂ，６１Ｃ，６２Ｂ，６２Ｃがマザーの積層体を切断することにより分断され、前述した導体５１ｂ，５１ｃ，５２ｂ，５２ｃが形成される。
【００７８】
また、図１９（ａ）及び（ｂ）は、上記複合シート５３，５４を構成するためのマザーの複合シート６３，６４を示す部分切欠断面図である。ここでも、一点鎖線Ａ，Ｂはマザーの積層体を切断する際の位置を示す。
【００７９】
一点鎖線Ａ，Ｂで囲まれた領域に、それぞれ、１つの容量電極５３ｂ，５４ｂが形成されている。また、マザーの導体６３Ｃ，６３Ｄ，６４Ｃ，６４Ｄは、分断後に、前述した導体５３ｃ，５３ｄ，５４ｃ，５４ｄを構成する形状とされている。
【００８０】
従って、本実施例においても、第１の実施例と同様に、複数枚のマザーのグリーンシート６１〜６４を図１７に示した積層順序となるように積層することによりマザーの積層体を得ることができる。そして、マザーの積層体を上記一点鎖線Ａ，Ｂで示す位置で分断することにより、個々の積層コンデンサ単位の積層体を得ることができる。
【００８１】
そして、上記積層体を焼成するだけで、セラミックスの焼成と同時に、容量電極５３ｂ，５４ｂの焼付けと、外部電極の焼付けとを完了することができる。
また、第２の実施例においても、容量電極５３ｂ，５４ｂが、セラミックグリーンシート５３ａ，５４ａと同じ厚みを有するように形成されているので、内部電極の厚みを厚くすることができ、それによって直流抵抗が小さく、電流容量の大きな積層コンデンサを容易に得ることができる。
【００８２】
また、第２の実施例においても、第１の実施例の各変形例と同様に、外部電極の端面部と折り曲げ部とのコーナー部分の内周面及び外周面に丸みを帯びさせてもよい。また、積層コンデンサの上方及び下面にいくにつれて、外部電極を構成する導体の幅を大きくしていき、積層コンデンサの端面と上面または下面とのなす端縁部分を容易に丸めることができる。
【００８３】
（他の変形例）
第１の実施例では、セラミック焼結体２の端面側に設けられる外部電極３，４を結ぶ方向と直交する方向にコイル導体が巻回されている、いわゆる縦巻き型の積層インダクタが構成されていたが、図２０に示すように、外部電極を結ぶ方向においてコイル導体が巻回されている、いわゆる横巻き型の積層インダクタを構成してもよい。
【００８４】
図２０は、横巻き型の積層インダクタの焼成前の分解斜視図である。本変形例では、複合シート７１〜７８が積層される。複合シート７２〜７７は、それぞれ、セラミックグリーンシート７２ａ〜７７ａと、コイル導体を構成する内部電極７２ｂ〜７７ｂを有する。すなわち、内部電極７２ｂ〜７７ｂが電気的に接続されて、コイル導体が構成される。本実施例においても、内部電極７２ｂ〜７７ｂは、セラミックグリーンシート７２ａ〜７７ａの側方に、すなわち複合シート７２〜７７の上下を貫くように形成されている。従って、大きなインダクタンスを得ることができる。
【００８５】
他方、複合シート７１，７８は、セラミックグリーンシート７１ａ，７８ａと、接続電極としての内部電極７１ｂ，７８ｂと、外周に設けられた導体７１ｃ，７８ｃとを有する。内部電極７１ｂ，７８ｂは、複合シート７１，７８を上下を貫くように形成されており、上記コイル導体に一端が接続される。また、内部電極７１ｂ，７８ｂの積層方向外側面は露出されている。
【００８６】
さらに、導体７１ｃ，７８ｃは、複合シート７１，７８の周囲を取り囲むように角環状に形成されている。導体７１ｃ，７８ｃは、最終的に積層インダクタの外部電極折り返し部を構成するために設けられている。従って、本変形例では、複数の複合シート７１，７８が積層されている。
【００８７】
本実施例では、上記複合シート７１〜７８に相当するマザーの複合シートを積層することによりマザーの積層体が得られ、該マザーの積層体の積層方向両側の面の全面に導電ペーストを印刷する。しかる後、マザーの積層体を切断し、個々の積層インダクタ単位の積層体を得る。この個々の積層インダクタ単位の積層体では、図２０に上下に分離して示すように、切断により導電ペースト層７９，８０が構成されている。また、導体７１ｃ，７８ｃが、導電ペースト層７９，８０に連ねられているので、得られた積層体を焼成することにより、第１の実施例と同様に積層インダクタを直ちに得ることができる。
従って、焼成後に、外部電極を形成する煩雑な工程を実施する必要がない。
【００８８】
図２１は、図２０に示した横巻き型の積層インダクタのさらに他の変形例を示す分解斜視図である。ここでは、横巻き型の積層インダクタにコンデンサが一体化されている。すなわち、図２０に示した積層インダクタにおける複合シート７４と７５との間に、コンデンサを構成するための複合シート８１〜８９が積層されている。複合シート８１〜８３，８５〜８７，８９には、上下のコイル導体を電気的に接続するための接続電極としての導電ペースト８１ｂ，８２ｂ，８３ｂ，８５ｂ，８６ｂ，８７ｂが形成されている。また、複合シート８１〜８８においても、セラミックグリーンシート８１ａ〜８８ａの周囲に角環状の導体８１ｃ〜８９ｃが形成されている。他方、複合シート８２，８４，８６，８８には、静電容量を取り出すための内部電極８２ｄ，８４ｄ，８６ｄ，８８ｄが形成されている。このうち、容量電極８２ｄ，８６ｄは、導体８２ｃ，８６ｃに電気的に接続されている。他方、容量電極８４ｄ，８８ｄは、周囲の導体８４ｃ，８８ｃとは分離されている。もっとも、容量電極８４ｄ，８８ｄは、上下の内部電極８３ｂ，８５ｂ，８６ｂ，８９ｂに電気的に接続されている。
【００８９】
従って、複合シート７１〜７８に相当するマザーの複合シートを積層し、その上面及び下面に導電ペースト層を全面に形成することにより、マザーの積層体が得られる。このマザーの積層体を切断することにより、図２１に示した個々の電子部品単位の積層体が得られる。７９，８０は、上記のようにして、形成された導電ペースト層を示す。
【００９０】
よって、本実施例によれば、積層体の上方に、導電ペースト層７９及び複合シート７１の導体７１ｃからなる外部電極と、複合シート８１〜８９の外周に設けられた外部電極と、複合シート７８の導体７８ｃ及び導電ペースト層８０により構成された第３の外部電極が構成される。そして、コイル導体の上端が第１の外部電極に下端が第３の外部電極に電気的に接続される。また、コイル導体の途中において、コイル導体に容量電極８４ｄ，８８ｄが電気的に接続され、容量電極８４ｄ，８８ｄと容量電極８２ｄ，８６ｄとの間でコンデンサが構成される。そして、容量電極８２ｄ，８６ｄが第２の外部電極に電気的に接続される。よって、図２２に回路構成を示すＬＣフィルタを構成することができる。
【００９１】
このＬＣフィルタにおいても、セラミック焼結体を得た後に、外部電極を形成するための工程を実施する必要はない。
また、上記実施例及び変形例では、キャリアフィルムに支持された複合シートを転写法により積層することにより積層体を得ていたが、複合シートの積層に際しては、キャリアフィルムから複合シートを剥離した後、複合シートを積層し、厚み方向に加圧することにより積層体を得てもよい。
【００９２】
【発明の効果】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法によれば、キャリアフィルム上に導体と該導体の周囲に形成されたセラミック層とを有する複合シートを形成し、少なくとも複数枚の上記複合シートを積層して第１の積層体を得た後に、導体を分断するように第１の積層体が厚み方向に切断されて、第２の積層体が得られる。第２の積層体では、上記切断面に導体が露出しており、該第２の積層体を焼成することにより、セラミックスの焼成と、露出されている導体による外部電極が形成される。
【００９３】
よって、セラミック焼結体を得た後に、煩雑な外部電極形成工程を実施する必要はない。しかも、内部電極を形成した場合には、内部電極と上記導体とを少なくとも１つの複合シートにおいて連ねておくことにより、内部電極と外部電極との電気的接続の信頼性も高め得る。よって、安価であり、かつ信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
【００９４】
上記複合シートの積層に際しては、キャリアフィルムに支持された複合シートを積層ステージまたは既に積層されている複合シート上に圧着した後、キャリアフィルムを剥離する転写法により行ってもよく、あるいは、複合シートをキャリアフィルムから剥離した後積層し、厚み方向に加圧することにより行ってもよい。特に、複合シートの厚みが薄い場合には、前者の方法が好適に用いられる。また、導体と周囲のセラミック層とが十分に密着している場合には、後者の方法により積層体を得てもよい。
【００９５】
キャリアフィルム上に複合シートを形成する工程においては、導体及びセラミック層を複数回印刷してもよく、その場合には、複数層の導体及びセラミック層からなる複合シートが形成され、積層工程を簡略化することができる。
【００９６】
導体の平面形状が、切断により露出された切断面に延びる端面部と、端面部の両端において切断面から内側に折り曲げられた一対の折り曲げ部とを有する場合には、最終的に得られたセラミック焼結体に形成される外部電極において、端面に延びる端面部と、端面に連なる両側面に至る外部電極折り返し部を容易に形成することができる。
【００９７】
第１の積層体を切断するにあたり、切断面が延びる方向と直交する方法にも切断が行われる場合には、それによって直方体状の第２の積層体が得られ、第２の積層体において、導体の切断面が延びる一対の端面を結ぶ一対の側面に至るように上記一対の折り曲げ部が構成されている場合には、直方体状の積層セラミック電子部品であって、端面に沿って延びる外部電極部分と、側面に至る外部電極折り返し部分とを有する外部電極を形成することができる。
【００９８】
積層体の最外層に配置される複合シートの導体が、切断により露出される外部電極端面から内側へ延びる折り返し部を有する場合には、最終的に得られたセラミック焼結体において、端面と連なる積層方向最外側面にも外部電極折り返し部を形成することができ、面実装に適した積層セラミック電子部品を容易に提供することができる。
【００９９】
端面部及び一対の折り曲げ部を有する導体において、端面部と折り曲げ部とで構成されるコーナーの内側部分が丸みを有するように構成されている場合には、バレル研磨により、外部電極の端面部と折り曲げ部とのコーナー部分に丸みを容易に形成することができ、その場合であっても、外部電極の端面部と折り曲げ部との間の断線が生じ難い。
【０１００】
端面部及び一対の折り曲げ部を有する導体の、該端面部と折り曲げ部とで構成されるコーナー部分の外側端縁が丸みを有するように構成されている場合には、バレル研磨に際して、外部電極の上記外側端縁部分の研磨量を少なくすることができる。
【０１０１】
端面部及び一対の折り曲げ部を有する導体の端面部の上記切断面と、切断面とは反対側の端縁との間の寸法を幅方向寸法としたときに、積層方向外側にいくにつれて、幅方向寸法が大きくされている場合には、上記端面部と積層方向外側面との外部電極のコーナーの内側部分が丸みを有するので、バレル研磨により外部電極を研磨し、該コーナー部分を丸めた場合であっても、断線が生じ難い。
【０１０２】
複合シートに導体が印刷され、かつ内部電極を構成するための第２の導体が構成されている場合には、内部電極を構成する導体と第２の導体とを連ねておくことにより、内部電極と外部電極との電気的接続の信頼性に優れた積層セラミック電子部品を容易に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施例において用意されるマザーの複合シートの一例を示す部分切欠平面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例において得られる積層インダクタを示す斜視図及びその内部構造を略図的に示す斜視図。
【図３】第１の実施例の積層インダクタを得るための個々の積層インダクタ単位の積層体（第２の積層体）の分解斜視図。
【図４】第１の実施例において用意されるマザーの複合シートの他の例を示す部分切欠平面図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例の積層インダクタを得るのに用いられるマザーの複合シートのさらに他の例を示す各部分切欠平面図。
【図６】第１の実施例の積層インダクタを得るのに用意されるマザーの複合シートのさらに他の例を示す部分切欠平面図。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例の製造に際して用意されるキャリアフィルム及びキャリアフィルム上に複合シートを形成した状態を示す各平面図。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例において、キャリアフィルム上に最外層のマザーの複合シートを積層した状態及び積層ステージ上において該マザーの複合シートを積層する工程を説明するための各断面図。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例において最外層の内側に積層されるマザーの複合シートをキャリアフィルム上に形成した状態、及び該マザーの複合シートを積層する工程を説明するための各断面図。
【図１０】第１の実施例において、複数のマザーの複合シートを積層する工程を説明するための断面図。
【図１１】第１の実施例において、コイル導体を構成する内部電極が形成されているマザーの複合シートを形成する工程を説明するための断面図。
【図１２】第１の実施例の変形例の積層インダクタの製造方法を説明するための分解斜視図。
【図１３】（ａ）及び（ｂ）は、図１２に示した変形例の製造に用いられるマザーの複合シートを説明するための各平面図。
【図１４】図１２に示した変形例の積層インダクタを得るのに用いられるマザーの複合シートを説明するための部分切欠平面図。
【図１５】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例の変形例で用いられるマザーの複合シートを説明するための各拡大平面図。
【図１６】第１の実施例の積層インダクタの製造方法のさらに他の変形例において用意されるマザーの積層体を説明するための断面図。
【図１７】本発明の第２の実施例に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための分解斜視図。
【図１８】（ａ）及び（ｂ）は、第２の実施例で用意されるマザーの複合シートを説明するための各部分切欠平面図。
【図１９】（ａ）及び（ｂ）は、第２の実施例で用意されるマザーの複合シートを説明するための各部分切欠平面図。
【図２０】第１の実施例の他の変形例を説明するための分解斜視図。
【図２１】図２０に示した変形例のさらに他の変形例であって、積層型ＬＣ部品を得るための積層体の分解斜視図。
【図２２】図２１に示した変形例により得られる積層型ＬＣ部品の回路構成を示す図。
【符号の説明】
１…積層インダクタ
２…セラミック焼結体
２ａ，２ｂ…端面
２ｃ，２ｄ…側面
３，４…外部電極
３ａ，４ａ…端面部
３ｂ，３ｃ，４ｂ，４ｃ…折り曲げ部
５…コイル導体
６〜８…内部電極
１１〜１７…複合シート
１１ａ〜１７ａ…セラミックグリーンシート
１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１２ｃ…導体
１２ｂ１  …端面部
１２ｂ２  ，１２ｂ３  …折り曲げ部
１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ…内部電極
１３ｃ，１３ｄ，１４ｃ，１４ｄ，１５ｃ，１５ｄ…導体
１６ｂ，１６ｃ…導体
１７ｂ，１７ｃ…導体
１８，１９…複合シート
１８ａ，１９ａ…セラミックグリーンシート
１８ｂ，１９ｂ…内部電極
１８ｃ，１８ｄ，１９ｃ，１９ｄ…導体
２１…マザーの複合シート
２１Ａ…セラミックグリーンシート
２１Ｂ，２１Ｃ…マザーの導体
２２…マザーの複合シート
２２Ａ…セラミックグリーンシート
２２Ｂ，２２Ｃ…マザーの導体
２３…マザーの複合シート
２３Ａ…セラミックグリーンシート
２３Ｃ，２３Ｄ…マザーの導体
２４…マザーの複合シート
２４Ｃ，２４Ｄ…マザーの導体
２５…マザーの複合シート
２５Ｂ，２５Ｃ…マザーの導体
３１…キャリアフィルム
３２…積層ステージ
３３…キャリアフィルム
３４…キャリアフィルム
４１…マザーの積層体
４１ａ…上面
４１ｂ…下面
５１〜５４…複合シート
５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ…セラミックグリーンシート
５１ｂ，５１ｃ…導体
５２ｂ，５２ｃ…導体
５３ｂ…容量電極
５３ｃ，５３ｄ…導体
５４ｂ…容量電極
５４ｃ，５４ｄ…導体
６１…マザーの複合シート
６１Ｂ，６１Ｃ…マザーの導体
６２…マザーの複合シート
６２Ｂ，６２Ｃ…マザーの導体
６３，６４…マザーの複合シート
６３Ｃ，６３Ｄ，６４Ｃ，６４Ｄ…マザーの導体
７１〜７８…マザーの複合シート
７９，８０…導電ペースト層
７１ａ〜７８ａ…セラミックグリーンシート
７１ｂ〜７８ｂ…内部電極
７１ｃ〜７８ｃ…導体
８１〜８９…複合シート
８１ａ〜８９ａ…セラミックグリーンシート
８１ｂ〜８３ｂ，８５ｂ〜８７ｂ，８９ｂ…内部電極
８１ｃ〜８９ｃ…導体
８２ｄ，８４ｄ，８６ｄ，８８ｄ…容量電極
【図１】
0003610881.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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