(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板の回路パターンに電気的に導通可能に接合されるターミナルソケットと、該ターミナルソケット上に配設されて、ＩＣパッケージが載置される中間コネクタと、該中間コネクタ上に載置されたＩＣパッケージを当該中間コネクタ側に押圧する押圧治具とを有するＩＣソケットであって、
前記中間コネクタは、四角形状を呈し、前記ＩＣパッケージ側の一方の面の略中央部側に、当該ＩＣパッケージの端子配列に接合する電極パターンを備え、前記ターミナルソケット側の他方の面の周縁部側に、前記ターミナルソケットに接合される接続端子を備えると共に、  前記電極パターンから周囲に向けて回路が延長されて、前記接続端子と接続し、
前記押圧部材，前記中間コネクタ及び前記ターミナルソケットとは取付手段にて着脱可能に固定されることにより、前記中間コネクタが前記押圧部材と前記ターミナルソケットとで挟持され、
前記押圧部材の大きさは、前記中間コネクターの周縁部に設けられた前記接続端子の設置位置より内側になる外形寸法を有し、
前記取付手段は、前記中間コネクターの周縁部に設けられた前記接続端子の設置位置より内側に設けられた、
前記ＩＣパッケージとターミナルソケットとの間を前記中間コネクタを介して電気的に導通させたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記中間コネクタの接続端子は、前記ターミナルソケットに差込み可能なピン型端子であることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記中間コネクタは薄いシート状に形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記ターミナルソケットには、前記ＩＣパッケージの端子配列が押圧される前記中間コネクタの被押圧領域に、弾力性を有する弾力部材を配設したことを特徴とする請求項３に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣパッケージを着脱自在に保持してプリント回路基板に電気的に接続するＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種のＩＣソケットとしては、例えば図４に示すようなものがある。このＩＣソケット１は、プリント回路基板２上に配置されるようになっており、このＩＣソケット１にＩＣパッケージ３を保持することにより、そのプリント回路基板２と電気的に接続するようにしている。
【０００３】
そのＩＣソケット１は、ソケット本体４内に図には表れていないが多数のコンタクトピンが配設され、これらコンタクトピンのソケット本体４から下方に突出したリード部が、プリント回路基板２の回路パターンのスルーホール２ａに挿入されて接続されるようになっている。そして、このソケット本体４内に、アタッチメント５，タブフィルム６及び押圧治具７がボルト８にて一体にされた組立体が着脱自在に装着されてＩＣソケット１が構成されている。
【０００４】
そのタブフィルム６には、表面側の中央部にＩＣパッケージ３の端子配列に接合する電極パターン（図では押圧治具７により隠れている）が形成され、これら電極パターンに回路を介して接続された接続端子６ａが周縁部に設けられており、この周縁部の接続端子６ａの上面上に、ソケット本体４に設けられたコンタクトピンの可動接片が離接可能に接続されるようになっている。
【０００５】
そして、前記押圧治具７の治具本体７ａ内に、ＩＣパッケージ３が挿入され、開閉自在な押圧部７ｂで、そのＩＣパッケージ３の上面を押圧することにより、このＩＣパッケージ３の下面に設けられた端子を、タブフィルム６の電極パターンに圧接するようにしている。
【０００６】
これにより、このタブフィルム６の周縁部に設けられた接続端子６ａからコンタクトピンを介してプリント回路基板２に電気的に接続されることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ソケット本体４内に、多数のコンタクトピンが配設されると共に、これらコンタクトピンの可動接片を変位させる変位機構が配設されているため、ソケット本体４が大型化してしまうと共に構造が複雑となる、という問題がある。
【０００８】
そこで、この発明は、小型化を図ることができると共に、構造を簡単にできるＩＣソケットを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、プリント回路基板の回路パターンに電気的に導通可能に接合されるターミナルソケットと、該ターミナルソケット上に配設されて、ＩＣパッケージが載置される中間コネクタと、該中間コネクタ上に載置されたＩＣパッケージを当該中間コネクタ側に押圧する押圧治具とを有するＩＣソケットであって、前記中間コネクタは、四角形状を呈し、前記ＩＣパッケージ側の一方の面の略中央部側に、当該ＩＣパッケージの端子配列に接合する電極パターンを備え、前記ターミナルソケット側の他方の面の周縁部側に、前記ターミナルソケットに接合される接続端子を備えると共に、前記電極パターンから周囲に向けて回路が延長されて、前記接続端子と接続し、前記押圧部材，前記中間コネクタ及び前記ターミナルソケットとは取付手段にて着脱可能に固定されることにより、前記中間コネクタが前記押圧部材と前記ターミナルソケットとで挟持され、前記押圧部材の大きさは、前記中間コネクターの周縁部に設けられた前記接続端子の設置位置より内側になる外形寸法を有し、前記取付手段は、前記中間コネクターの周縁部に設けられた前記接続端子の設置位置より内側に設けられた、前記ＩＣパッケージとターミナルソケットとの間を前記中間コネクタを介して電気的に導通させたＩＣソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記中間コネクタの接続端子は、前記ターミナルソケットに差込み可能なピン型端子であることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記中間コネクタは薄いシート状に形成されたことを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記ターミナルソケットには、前記ＩＣパッケージの端子配列が押圧される前記中間コネクタの被押圧領域に、弾力性を有する弾力部材を配設したことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
図１乃至図３には、この発明の実施の形態を示す。
【００１６】
まず構成を説明すると、図中符号１１はＩＣソケットで、プリント回路基板１２上に配置されるようになっており、このＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１３を保持することにより、そのプリント回路基板１２と電気的に接続するようにしている。
【００１７】
具体的には、そのＩＣソケット１１は、下方から順に、ターミナルソケット１４，「中間コネクタ」としてのタブフィルム１５，ＩＣパッケージ位置決め用のボールガイド１６及び押圧治具１７を有し、これらが「取付手段」としてのボルト１８及びナット１９により、着脱可能に取り付けられて構成されている。
【００１８】
そのターミナルソケット１４は、四角形の板状を呈し、周縁部の４辺に多数の丸ピン１４ａが２列に配置されると共に、これらの内側に計４個のボルト孔１４ｂ及び位置決め孔１４ｃが形成され、中央部にシリコンで形成された弾力性を有する弾力部材１４ｄが配設されている。その丸ピン１４ａは、ターミナルソケット１４の上下に貫通して配設され、上部に嵌合凹部１４ｅが形成されると共に、下部の挿入部１４ｆがターミナルソケット１４下面から下方に突出し、この挿入部１４ｆが前記プリント回路基板１２のスルーホール１２ａに挿入されて電気的に接続されるようになっている。
【００１９】
また、タブフィルム１５は、ターミナルソケット１４と略同じ大きさの四角形状で、薄いシート状に形成され、前記ＩＣパッケージ１３側の一方の面（表面）に、当該ＩＣパッケージ１３の端子１３ａ配列に接合する電極パターン１５ａを備え、前記ターミナルソケット１４側の他方の面（裏面）に、前記ターミナルソケット１４に接合される「接続端子」としてのピン型端子１５ｂを備え、このピン型端子１５ｂと前記電極パターン１５ａとを接続する回路を有している。そして、このピン型端子１５ｂが前記ターミナルソケット１４の丸ピン１４ａの嵌合凹部１４ｅに差込み可能に形成されている。そして、このタブフィルム１５にも、前記ターミナルソケット１４等と同様な位置及び大きさのボルト孔１５ｃ及び位置決め孔１５ｄが形成されている。
【００２０】
さらに、前記ボールガイド１６は、絶縁性を有する材料で形成され、前記押圧治具１７の押圧治具本体２０と略同じ大きさの四角形の板状を呈し、中央部に前記ＩＣパッケージ１３の「端子」としての半田ボール１３ａの周囲を位置決めする位置決め開口１６ａが形成されると共に、前記タブフィルム１５のボルト孔１５ｃ及び位置決め孔１５ｄと同様な位置及び大きさのボルト孔１６ｂ及び位置決め孔１６ｃが形成されている。その位置決め開口１６ａにより、図３に示すように、ＩＣパッケージ１３の最外周に配置された半田ボール１３ａを位置決めしている。
【００２１】
さらにまた、前記押圧治具１７は、四角形の枠状の押圧治具本体２０に、カバー部材２１が軸２２により回動自在に取り付けられると共に、スプリング２９により開く方向に付勢され、このカバー部材２１にＩＣパッケージ１３を押圧するプッシャー部材２３が軸３０により揺動自在で、且つ、スプリング２８により付勢されて設けられている。さらに、このカバー部材２１には被係止部２４が設けられる一方、押圧治具本体２０にはその被係止部２４に係止されるフック部材２５が軸２６により回動自在に配設され、このフック部材２５がスプリング２７により図２中時計回り（係止方向）に付勢されている。
【００２２】
その押圧治具本体２０は、内部に前記四角形のＩＣパッケージ１３が挿入されて、前記タブフィルム１５上に載置されるようになっていると共に、下面部に前記位置決め孔１４ｃ，１５ｄ，１６ｃに嵌合される位置決めピン２０ａが下方に向けて突設され、更に、前記ボールガイド１６のボルト孔１６ｂと同じ位置及び大きさのボルト孔２０ｂが形成されている。
【００２３】
そして、前記押圧治具本体２０の位置決めピン２０ａが、前記ターミナルソケット１４，タブフィルム１５，ボールガイド１６の各位置決め孔１４ｃ，１５ｄ，１６ｃに嵌合されて各部材が所定の位置関係で組み付けられると共に、上記ターミナルソケット１４，タブフィルム１５，ボールガイド１６及び押圧治具本体２０の各ボルト孔１４ｂ，１５ｃ，１６ｂ，２０ｂに上方から前記ボルト１８が挿入されてナット１９に螺合されることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定される。
【００２４】
なお、前記ターミナルソケット１４の中央部に配置された弾力部材１４ｄは、前記ＩＣパッケージ１３の端子１３ａ配列が押圧される前記タブフィルム１５の被押圧領域に対応して配置されている。
【００２５】
このようにプリント回路基板１２上には配置されたＩＣソケット１１に以下のようにして、ＩＣパッケージ１３をセットする。
【００２６】
すなわち、押圧治具１７のカバー部材２１を開いた状態で、ＩＣパッケージ１３を押圧治具本体２０内に挿入してタブフィルム１５上に載置する。この際には、ＩＣパッケージ１３の周縁部が、押圧治具本体２０の内壁に案内されると共に、このＩＣパッケージ１３の半田ボール１３ａが図３に示すようにボールガイド１６の位置決め開口１６ａ内に挿入されて所定位置に位置決めされる。
【００２７】
この状態で、ＩＣパッケージ１３の各端子１３ａがタブフィルム１５上面の電極パターン１５ａに接触される。
【００２８】
次いで、押圧治具１７のカバー部材２１を閉じて行くと、このカバー部材２１の被係止部２４にフック部材２５が係止され、カバー部材２１が完全に閉じられることとなる。これにより、ＩＣパッケージ１３の上面がプッシャー部材２３で押されて、このＩＣパッケージ１３の半田ボール１３ａがタブフィルム１５の電極パターン１５ａに圧接されて、弾力部材１４ｄが弾性変形される。
【００２９】
これで、ＩＣパッケージ１３がタブフィルム１５及びターミナルソケット１４を介してプリント回路基板１２に電気的に接続されることとなる。特に、ＩＣパッケージ１３の多数の半田ボール１３ａの密度が密集してくると、これを直接プリント回路基板１２に接続しようとすると高精度が要求される。そこで、ここでは、タブフィルム１５の中央部の電極パターン１５ａから周囲に回路を延長して周縁部にピン型端子１５ｂを設けることにより、当該電極パターン１５ａのピッチよりもピン型端子１５ｂのピッチを広くできる。従って、ターミナルソケット１４の丸ピン１４ａのピッチ、ひいてはプリント回路基板１２の各スルーホール１２ａのピッチも広げることができ、製造等が容易となる。
【００３０】
このようなこの発明のＩＣソケット１１によれば、プリント回路基板１２の回路パターンに電気的に導通可能に接合されるターミナルソケット１４と、このターミナルソケット１４上に配設されて、ＩＣパッケージ１３が載置されるタブフィルム１５とを設け、このタブフィルム１５の一方の面に電極パターン１５ａを、又、他方の面にピン型端子１５ｂを設けることにより、ＩＣソケット１１全体の高さを低くできて小型化できると共に、従来のようなコンタクトピンや変位機構を必要とせず構造を簡単にできる。しかも、タブフィルム１５は薄いシート状であるため、ＩＣソケット１１全体をよりコンパクトにできる。
【００３１】
また、押圧治具１７，タブフィルム１５及びターミナルソケット１４はボルト１８・ナット１９にて着脱可能に固定されると共に、タブフィルム１５は押圧治具１７とターミナルソケット１４との間に挟まれているだけであるため、このボルト１８・ナット１９を外すだけで、一番損傷し易いタブフィルム１５を容易に交換することができる。
【００３２】
しかも、タブフィルム１５の接続端子がピン型端子１５ｂとされているため、ピン型端子１５ｂを挿脱することにより、タブフィルム１５の着脱をより簡単に行うことができると共に、このピン型端子１５ｂをターミナルソケット１４に差し込むだけで、両者の電気的接続をより確実なものとすることができる。
【００３３】
さらに、タブフィルム１５が薄く弾力性が少ないため、弾力部材１４ｄを設けることにより、ＩＣパッケージ１３の半田ボール１３ａとタブフィルム１５との電気的接続を確実に行うことができる。
【００３４】
なお、上記実施の形態では、「取付手段」としてボルト１８及びナット１９を用いてターミナルソケット１４，タブフィルム１５及び押圧治具１７等を着脱可能に固定するようにしているが、これに限らず、例えば押圧治具１７側から一体にターミナルソケット１４に着脱できるような係止片を形成してタブフィルム１５を挟持するようにしても良い。また、別体の係止部材を用意して、ターミナルソケット１４と押圧治具１７とに係止できるようにして、ターミナルソケット１４，タブフィルム１５及び押圧治具１７等を着脱可能に固定するようにすることもできる。さらに、タブフィルム１５の接続端子をピン型端子１５ｂとしてターミナルソケット１４に挿入式としたが、圧接式とすることもできる。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、プリント回路基板の回路パターンに電気的に導通可能に接合されるターミナルソケットと、このターミナルソケット上に配設されて、ＩＣパッケージが載置される中間コネクタとを設け、この中間コネクタの一方の面に電極パターンを、又、他方の面に接続端子を設けることにより、ＩＣソケット全体の高さを低くできると共に、従来のようなコンタクトピンや変位機構を必要とせず構造を簡単にできる。また、押圧部材，中間コネクタ及びターミナルソケットとを取付手段にて着脱可能に固定したため、一番損傷し易い、中間コネクタを容易に交換することができる。
【００３７】
請求項２に記載の発明によれば、中間コネクタの接続端子をピン型端子とすることにより、このピン型端子をターミナルソケットに差し込むだけで、両者の電気的接続をより確実なものとすることができると共に、ピン型端子を挿脱することにより、中間コネクタの着脱を簡単に行うことができる。
【００３８】
請求項３に記載の発明によれば、中間コネクタを薄いシート状にしたことにより、ＩＣソケット全体をよりコンパクトにできる。
【００３９】
請求項４に記載の発明によれば、中間コネクタが薄く弾力性が少ないため、弾力部材を設けることにより、ＩＣパッケージとの電気的接続を確実にすることができる、という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るプリント回路基板及びＩＣソケットの分解斜視図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットをプリント回路基板に取り付けた状態を示す断面図である。
【図３】同実施の形態に係る押圧治具本体，ボールガイド，タブフィルム，ターミナルソケット及びＩＣパッケージ等を示す断面図である。
【図４】同実施の形態に係る従来例を示すプリント回路基板及びＩＣソケットの分解斜視図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット
12  プリント回路基板
13  ＩＣパッケージ
13a 半田ボール（端子）
14  ターミナルソケット
14a 丸ピン
14b ボルト孔
14c 位置決め孔
14d 弾力部材
14e 嵌合凹部
14f 挿入部
15  タブフィルム（中間コネクタ）
15a 電極パターン
15b ピン型端子（接続端子）
15c ボルト孔
15d 位置決め孔
16  ボールガイド
17  押圧治具
取付手段
18  ボルト
19  ナット
20  押圧治具本体
20a 位置決めピン
20b ボルト孔
21  カバー部材
23  プッシャー部材
【図１】
0003694165.tif 000002
【図２】
0003694165.tif 000003
【図３】
0003694165.tif 000004
【図４】
0003694165.tif 000005