(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板同士を接続するコネクタであって、
基材の一面上に押圧により弾性変形する粘着剤が配され、その粘着剤上に複数の導体パターンが配列形成されてなる配線部材よりなり、
上記各導体パターンがそれぞれ上記両配線基板の接続すべき配線と対接されて、それら配線が接続されると共に、上記導体パターン間に露出している上記粘着剤の露出部が上記両配線基板の基板面とそれぞれ粘着して機械的結合が行われ、上記互いに対接された導体パターンと配線とは上記粘着剤の弾性復元力により圧接される構造とされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
上記導体パターンはその配列と対応する凸部を有する金型上に金属薄膜を形成し、上記基材の上記一面側をその凸部上の金属薄膜に密着させた後、引き上げることにより、凸部上の金属薄膜が上記粘着剤上に転写されて形成されたものであることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項１記載のコネクタにおいて、
上記導体パターンの配列方向を折れ線として、上記配線部材が上記導体パターン形成面を外側にして折り曲げられていることを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
請求項３記載のコネクタにおいて、
上記折り曲げは１８０°曲げとされて、その内側に保持部材が挟み込まれ、
その保持部材に上記配線部材が固定されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
板面が互いに対向する配線基板同士を接続するコネクタであって、
基材の一面上に配された粘着剤上に複数の導体パターンが配列形成されてなる一対の配線部材が互いの一半部の導体パターンがそれぞれ対接されて接合され、かつ各他半部の基材の他面側にそれぞれスペーサが取り付けられてなり、
上記導体パターンはその配列と対応する凸部を有する金型上に金属薄膜を形成し、上記基材の上記一面側をその凸部上の金属薄膜に密着させた後、引き上げることにより、凸部上の金属薄膜が上記粘着剤上に転写されて形成されたものとされ、
上記両スペーサがそれぞれ上記配線基板の板面によって押圧されることにより、上記各配線部材の他半部の各導体パターンがそれぞれ上記両配線基板の接続すべき配線と対接されて、それら配線が接続されると共に、上記各他半部の上記導体パターン間に露出している上記粘着剤の露出部が上記両配線基板の基板面とそれぞれ粘着して機械的結合が行われる構造とされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項６】
押圧により弾性変形する粘着剤を一面に備えた基材と、
形成すべき導体パターンと対応する凸部を有する金型上に金属薄膜を形成し、上記基材の上記一面側をその凸部上の金属薄膜に密着させた後、引き上げることにより、凸部上の金属薄膜が上記粘着剤上に転写されて形成された導体パターンと、
その導体パターン形成面の一部分に被され、上記粘着剤によって接合されたカバー材とよりなり、
上記カバー材が被されていない領域が配線基板との接続部とされ、上記領域の上記各導体パターンがそれぞれ上記配線基板の接続すべき配線と対接されて接続されると共に、上記領域の上記導体パターン間に露出している上記粘着剤の露出部が上記配線基板の基板面と粘着して機械的結合が行われ、上記互いに対接された導体パターンと配線とは上記粘着剤の弾性復元力により圧接される構造とされていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
所定のピッチで互いに平行に配列形成された多数の凸条を有する金型上に金属薄膜を形成し、シート状をなす粘着剤をそれら凸条上の金属薄膜に密着させた後、引き上げることにより、それら凸条上の金属薄膜を粘着剤上に転写して、粘着剤上に導体パターンが配列形成された素材を構成し、
その素材が上記導体パターンの延伸方向と直交する方向に切断されてなる短冊片が複数枚積層され、
その積層された短冊片が積層方向に加圧され、相互に貼り合わされて一体化されて上記導体パターンの両端面側がそれぞれ接続面とされていることを特徴とする異方導電性部材。
【請求項８】
表面に格子状をなすように形成された多数の溝と、それら溝で囲まれた各方形部上にそれぞれ突出する多数の凸部とを有する金型の表面に金属薄膜を形成し、
一面に剥離シートを備えた粘着剤の他面から上記凸部を圧入・貫通させて上記剥離シートに突き当て、上記凸部の側面及び上記方形部上の金属薄膜を上記粘着剤に密着させて上記金型から剥離した後、上記剥離シートを除去することにより、上記粘着剤に貫通保持された多数の導体パターンを形成することを特徴とする導体パターンの形成方法。
【請求項９】
表面に格子状をなすように形成された多数の溝と、それら溝で囲まれた各方形部上にそれぞれ突出する多数の凸部とを有する金型の表面に金属薄膜を形成し、
一面に剥離シートを備えた粘着剤の他面から上記凸部を圧入・貫通させて上記剥離シートに突き当て、上記凸部の側面及び上記方形部上の金属薄膜を上記粘着剤に密着させて上記金型から剥離した後、上記剥離シートを除去することにより、上記粘着剤に多数の導体パターンを貫通形成したことを特徴とする異方導電性部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は導体パターンの形成方法及びコネクタ、フレキシブルプリント配線板、異方導電性部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば配線基板同士を電気的に接続するコネクタにおいては、電気的接続を担う部材と共に、その接続状態を維持すべくコネクタと配線基板とを機械的に固定するための機構・部材を一般に必要とし、このような機械的結合手段を具備する構造とされた従来のコネクタは、その分、構造が複雑となり、また小型・薄型化を図りづらいものとなっていた。
【０００３】
一方、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の製造を例にあげれば、基材（ベースフィルム）上に所要の導体パターンを形成した後、その導体パターンを保護・絶縁すべく、カバー材（カバーフィルム）を被せるものとなっており、従来においてはカバー材を接合するために、それ専用の接着剤を必要とし、その接着剤を塗布するといった工程を必要とするものとなっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は金型上に金属薄膜を形成し、その金属薄膜を界面剥離させて、粘着剤上に転写することにより、粘着剤上に導体パターンを形成する方法を採用し、例えばその粘着剤をコネクタにおける機械的結合手段として使用できるようにし、あるいはフレキシブルプリント配線板におけるカバー材の接合に使用できるようにし、よって上述した問題を解消することができ、つまり小型・薄型化を可能とし、製造が簡易なコネクタ、フレキシブルプリント配線板、異方導電性部材を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば、配線基板同士を接続するコネクタは、基材の一面上に押圧により弾性変形する粘着剤が配され、その粘着剤上に複数の導体パターンが配列形成されてなる配線部材よりなり、上記各導体パターンがそれぞれ上記両配線基板の接続すべき配線と対接されて、それら配線が接続されると共に、上記導体パターン間に露出している上記粘着剤の露出部が上記両配線基板の基板面とそれぞれ粘着して機械的結合が行われ、上記互いに対接された導体パターンと配線とは上記粘着剤の弾性復元力により圧接される構造とされる。
【０００６】
請求項２の発明では請求項１の発明において、上記導体パターンがその配列と対応する凸部を有する金型上に金属薄膜を形成し、上記基材の上記一面側をその凸部上の金属薄膜に密着させた後、引き上げることにより、凸部上の金属薄膜が上記粘着剤上に転写されて形成されたものとされる。
【０００７】
請求項３の発明では請求項１の発明において、上記導体パターンの配列方向を折れ線として、上記配線部材が上記導体パターン形成面を外側にして折り曲げられているものとされる。
【０００８】
請求項４の発明では請求項３の発明において、上記折り曲げは１８０°曲げとされて、その内側に保持部材が挟み込まれ、その保持部材に上記配線部材が固定されているものとされる。
【０００９】
請求項５の発明によれば、板面が互いに対向する配線基板同士を接続するコネクタは、基材の一面上に配された粘着剤上に複数の導体パターンが配列形成されてなる一対の配線部材が互いの一半部の導体パターンがそれぞれ対接されて接合され、かつ各他半部の基材の他面側にそれぞれスペーサが取り付けられてなり、上記導体パターンはその配列と対応する凸部を有する金型上に金属薄膜を形成し、上記基材の上記一面側をその凸部上の金属薄膜に密着させた後、引き上げることにより、凸部上の金属薄膜が上記粘着剤上に転写されて形成されたものとされ、上記両スペーサがそれぞれ上記配線基板の板面によって押圧されることにより、上記各配線部材の他半部の各導体パターンがそれぞれ上記両配線基板の接続すべき配線と対接されて、それら配線が接続されると共に、上記各他半部の上記導体パターン間に露出している上記粘着剤の露出部が上記両配線基板の基板面とそれぞれ粘着して機械的結合が行われる構造とされる。
【００１０】
請求項６の発明によれば、フレキシブルプリント配線板は押圧により弾性変形する粘着剤を一面に備えた基材と、形成すべき導体パターンと対応する凸部を有する金型上に金属薄膜を形成し、上記基材の上記一面側をその凸部上の金属薄膜に密着させた後、引き上げることにより、凸部上の金属薄膜が上記粘着剤上に転写されて形成された導体パターンと、その導体パターン形成面の一部分に被され、上記粘着剤によって接合されたカバー材とよりなり、上記カバー材が被されていない領域が配線基板との接続部とされ、上記領域の上記各導体パターンがそれぞれ上記配線基板の接続すべき配線と対接されて接続されると共に、上記領域の上記導体パターン間に露出している上記粘着剤の露出部が上記配線基板の基板面と粘着して機械的結合が行われ、上記互いに対接された導体パターンと配線とは上記粘着剤の弾性復元力により圧接される構造とされる。
【００１１】
請求項７の発明によれば、異方導電性部材は所定のピッチで互いに平行に配列形成された多数の凸条を有する金型上に金属薄膜を形成し、シート状をなす粘着剤をそれら凸条上の金属薄膜に密着させた後、引き上げることにより、それら凸条上の金属薄膜を粘着剤上に転写して、粘着剤上に導体パターンが配列形成された素材を構成し、その素材が上記導体パターンの延伸方向と直交する方向に切断されてなる短冊片が複数枚積層され、その積層された短冊片が積層方向に加圧され、相互に貼り合わされて一体化されて上記導体パターンの両端面側がそれぞれ接続面とされているものとされる。
【００１２】
請求項８の発明によれば、表面に格子状をなすように形成された多数の溝と、それら溝で囲まれた各方形部上にそれぞれ突出する多数の凸部とを有する金型の表面に金属薄膜を形成し、一面に剥離シートを備えた粘着剤の他面から上記凸部を圧入・貫通させて上記剥離シートに突き当て、上記凸部の側面及び上記方形部上の金属薄膜を上記粘着剤に密着させて上記金型から剥離した後、上記剥離シートを除去することにより、上記粘着剤に貫通保持された多数の導体パターンが形成される。
【００１３】
請求項９の発明によれば、異方導電性部材は表面に格子状をなすように形成された多数の溝と、それら溝で囲まれた各方形部上にそれぞれ突出する多数の凸部とを有する金型の表面に金属薄膜を形成し、一面に剥離シートを備えた粘着剤の他面から上記凸部を圧入・貫通させて上記剥離シートに突き当て、上記凸部の側面及び上記方形部上の金属薄膜を上記粘着剤に密着させて上記金型から剥離した後、上記剥離シートを除去することにより、上記粘着剤に多数の導体パターンが貫通形成されて構成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図面を参照して実施例により説明する。
図１はこの発明における導体パターンの形成方法の一例を工程順に示したものであり、以下各工程について説明する。
（１）金型１１を用意する。金型１１はその表面に形成すべき導体パターンと対応する凸部１２を有するものとされ、この例では凸部１２は図２に示したように凸条とされて所定のピッチで複数本配列されて形成されている。
【００１５】
（２）金型１１上に、まず金型１１に対し付着力（密着力）の弱い金属膜を蒸着やスパッタによって成膜し、下地層１３を形成する。
（３）下地層１３上に導体パターンを構成するための主導体層１４を所要の厚さ成膜する。成膜は蒸着やスパッタによって行われ、これにより下地層１３と主導体層１４との２層構造よりなる金属薄膜１５が金型１１上に構成される。
（４）一面に粘着剤１６を備えた基材１７を用意し、この基材１７の一面側を金型１１側にし、その粘着剤１６を凸部１２上の金属薄膜１５に密着させる。
【００１６】
（５）基材１７と共に粘着剤１６を引き上げ、金型１１から剥がす。粘着剤１６に粘着されている凸部１２上の金属薄膜１５は金型１１との界面で金型１１から剥離する。
（６）凸部１２上の金属薄膜１５は粘着剤１６上に粘着転写され、これにより粘着剤１６上に導体パターン１８が形成されてなる配線部材１９が完成する。図３はこの配線部材１９の全体形状を示したものである。
【００１７】
上述した導体パターンの形成方法において、下地層１３の構成材料には密着性の悪い金や錫などが用いられ、また主導体層１４の構成材料にはニッケルや銅が用いられる。これらニッケルや銅で主導体層１４を形成することにより、所要の機械的強度を有する導体パターン１８が得られるものとなる。
金型１１の構成材にはガラス、シリコン、ステンレスあるいはフッ素樹脂といった各種材料を用いることができる。金型１１を例えばフッ素樹脂製とした場合には金属膜の密着性は極めて悪くなることから、金や錫の下地層１３を設けることなく、直接ニッケルや銅の主導体層１４を形成することができ、この主導体層１４を容易に界面剥離させることができるものとなる。
【００１８】
なお、金型１１をガラスやシリコンあるいはステンレス製とした場合も、例えばその表面をフッ化処理することにより、同様に下地層１３をなしとすることができる。
一方、金型１１の凸部１２の形成は、この例のように凸部１２が凸条をなす場合、例えばダイシングソー等で表面に溝入れ加工を行うことによって所定のピッチで配列された凸部１２を簡易に形成することができる。なお、凸部１２の形状・寸法に応じてエッチング加工を用いてもよく、例えば形成する導体パターン１８が微細で配列ピッチが狭ピッチの場合には金型１１をシリコン製とし、ドライエッチングで凸部１２を形成するといった方法が採用される。
【００１９】
基材１７には例えばポリイミド等のフレキシブルな基材あるいはガラスエポキシ樹脂等のリジッドな基材のいずれも用いることができ、配線部材１９の使用形態に応じて適宜選定される。
粘着剤１６はシリコン系、アクリル系、ゴム系等各種粘着剤を用いることができる。
【００２０】
また、例えば用途によっては主導体層１４を金で形成してもよく、この場合には金属薄膜１５は金の一層膜となる。さらに、導体パターン１８としての対称性及びニッケルや銅よりなる主導体層１４の酸化防止のために、主導体層１４の上にさらに下地層１３と同じ金薄膜を形成してもよく、この場合には金属薄膜１５は金／ニッケル／金の３層構造となる。
図４は上述したような導体パターンの形成方法（以下、この欄において転写法と言う。）を用いて製造した配線部材をコネクタとして使用する場合を示したものであり、図４Ａに示したように、このコネクタ２１は基材１７の一面上に配された粘着剤１６上に複数の導体パターン１８が互いに平行に所定のピッチで配列されて形成されたものとされる。
【００２１】
このコネクタ２１は、図４Ｂに示したように配線基板２２同士を接続する場合等に使用され、各導体パターン１８を両配線基板２２の接続すべき配線２３とそれぞれ対向させ、図４Ｃに示したように圧接させることにより、それら配線基板２２の配線２３が互いに接続されると共に、コネクタ２１の導体パターン１８間に露出している粘着剤１６が両配線基板２２の基板面とそれぞれ粘着して機械的結合が行われるものとなっている。
【００２２】
粘着剤１６は押圧により弾性変形して配線基板２２の基板面と粘着し、その弾性復元力が導体パターン１８と配線２３とを圧接させる方向の荷重として寄与するため、導体パターン１８と配線２３との良好な接続状態を得ることができる。
このコネクタ２１によれば、両配線基板２２に対し、コネクタ２１を機械的に固定するための専用の部材（部品）を必要とせず、つまり粘着転写による導体パターン１８形成用の粘着剤１６をその機械的固定にも使用するものとなっているため、構造が簡易で極めて薄型に構成することができる。なお、粘着剤１６の種類を選定することにより、繰り返し使用（取り付け・取り外し）が可能である。
【００２３】
図５はコネクタの他の例を示したものであり、この例では転写法によって複数の導体パターン１８が配列形成された配線部材１９が図５Ａに示したように導体パターン１８の配列方向を折れ線とし、導体パターン１８の形成面を外側にして、１８０°折り曲げられたものとされ、さらにその内側に保持部材２４が挟み込まれてコネクタ２５が構成されたものとされる。
この例では基材１７は容易に折り曲げることができる例えばポリイミド等よりなるフィルム状のものとされ、その一面に粘着剤１６が配設されて導体パターン１８が配列形成されたものとされる。
【００２４】
配線部材１９の折り曲げ状態は保持部材２４によって保持されており、折り曲げられた配線部材１９の互いに対向する内側面はこの保持部材２４に例えば接着固定されている。
薄板状をなす保持部材２４はガラス板やエポキシ樹脂等の樹脂板によって構成される。なお、ゴム等の弾性体を用いることも可能である。
このコネクタ２５は図５Ｂに示したように、接続すべき配線基板２２間に挟み込まれて使用され、即ち板面が互いに対向する配線基板２２同士を接続できるものとなっている。
【００２５】
接続は導体パターン１８を両配線基板２２の接続すべき配線２３に対向させた状態で、両配線基板２２によってコネクタ２５を挟み込み、押圧することによって行われ、これにより図４に示したコネクタ２１と同様に電気的接続と機械的接続とが行われる。
図６は板面が互いに対向する配線基板同士を接続するコネクタの他の例を示したものである。この例では転写法によって複数の導体パターン１８が配列形成されてなる一対の配線部材１９が図６Ａに示したように、互いの一半部の導体パターン１８がそれぞれ対接されて、その粘着剤１６同士の粘着により接合され、さらに各他半部の基材１７の導体パターン１８形成側と反対側にそれぞれスペーサ２６が取り付けられたものとされる。
【００２６】
各配線部材１９の基材１７は図６Ａに示すような曲げ加工を行える材料が選定される。スペーサ２６は例えばゴム等の弾性材によって構成される。なお、ガラス板等を用いることも可能である。
このコネクタ２７は図５に示したコネクタ２５と同様、図６Ｂに示したように配線基板２２間に挟み込まれて使用され、配線部材１９の露出している各他半部の導体パターン１８をそれぞれ接続すべき配線基板２２の配線２３に対向させて挟み込むことにより、両スペーサ２６がそれぞれ対向する配線基板２２の板面によって押圧されて導体パターン１８と配線２３とが圧接され、これにより図６Ｃに示したように接続すべき配線２３が接続されると共に、粘着剤１６が配線基板２２の基板面と粘着して機械的結合が行われるものとなっている。
【００２７】
図７は転写法により導体パターン１８を形成した配線部材１９を用いてフレキシブルプリント配線板を構成する例を示したものであり、配線部材１９の導体パターン形成面にカバー材２８を被せることによりフレキシブルプリント配線板２９が形成される。
カバー材２８は粘着剤１６によって接合され、即ちこの例では導体パターン１８上にカバー材２８を貼り付けるための接着剤を新たに塗布することなく、カバー材２８を接合することができる。
【００２８】
基材１７及びカバー材２８は例えばポリイミドフィルムによって構成される。
なお、この例では図に示したように端部にカバー材２８を被せず、つまり導体パターン１８及び粘着剤１６を露出させており、前述したコネクタと同様、この端部において簡易に電気的接続と機械的接続とを行えるものとなっている。
【００２９】
図８は転写法により導体パターンが形成される粘着材が基材を具備しないものとし、つまり単に粘着剤上に導体パターンが配列形成された素材を用いて異方導電性部材を形成する例を示したものであり、この例では図８Ａに示したようにシート状をなす粘着剤１６上に導体パターン１８が所定のピッチで互いに平行に配列形成されて素材３１が構成され、この素材３１が図８Ａ中、破線で示した位置で、つまり導体パターン１８の延伸方向と直交する方向に切断されて複数枚の短冊片３２が形成される。
【００３０】
シート状をなす粘着剤１６は例えばガラス繊維等の繊維を所要量含有するものとされる。
短冊片３２は図８Ｂに示したように互いに積層され、この積層された短冊片３２がその積層方向に加圧されて相互に貼り合わされることにより、図８Ｃに示したように複数の短冊片３２の粘着剤１６が導体パターン１８を含んで一体化され、これにより異方導電性部材３３が構成される。
【００３１】
この異方導電性部材３３によれば配列保持された多数の導体パターン１８によって異方導電性を有するものとなっており、例えば接続すべき電極間に挟み込むことにより、それら電極を導通させることができると共に、粘着剤１６の粘着によって機械的結合も行えるものとなる。
次に、この発明による導体パターンの形成方法（転写法）として異方導電性部材を形成する方法について説明する。
【００３２】
図９は異方導電性部材を形成するための導体パターンの形成方法を工程順に示したものであり、以下各工程について説明する。
（１）金型３４を用意する。この例では金型３４は図１０に示すような表面形状を有するものとされ、即ち格子状をなすように形成された多数の溝３５と、それら溝３５で囲まれた各方形部３６上にそれぞれ突出する多数の凸部３７とを有するものとされる。
【００３３】
（２）金型３４の表面に金属薄膜１５を形成する。図においては簡略化し、金属薄膜１５を一層膜として示しているが、図１における金属薄膜１５と同様に、下地層と主導体層とよりなるものとされる。なお、金属薄膜１５はこの例では図に示したように、水平部のみならず、垂直部にも成膜されるようにする。金属薄膜１５及び金型３４の構成材料は図１において示した材料と同様の材料が選定される。
【００３４】
（３）剥離シート（セパレータ）３８を一面に備えた粘着剤１６を用意し、この粘着剤１６の他面を金型３４に対向させ、金型３４の凸部３７を粘着剤１６の層に圧入し、貫通させて、その先端を剥離シート３８に突き当てる。これにより、凸部３７の側面及び方形部３６上の金属薄膜１５は粘着剤１６に密着される。
（４）剥離シート３８と共に粘着剤１６を引き上げると、粘着剤１６に粘着されている凸部３７の側面（上面も含む）及び方形部３６上の金属薄膜１５は金型３４との界面で金型３４から剥離する。
【００３５】
（５）剥離シート３８を除去することにより、金属薄膜１５が粘着転写されてなる多数の導体パターン３９が粘着剤１６に貫通保持された異方導電性部材４１が完成する。なお、粘着剤１６は図８における粘着剤１６と同様にガラス繊維等の繊維を含有するものとされる。
図１１は上記のようにして形成された異方導電性部材４１の構成を示したものであり、貫通導体をなす多数の導体パターン３９が粘着剤１６に格子状に配列保持されたものとなっている。
【００３６】
この異方導電性部材４１も図８に示した異方導電性部材３３と同様に、粘着剤１６が粘着することにより電気的接続と機械的接続とが簡易かつ良好に行われるものとなっている。
【００３７】
図１及び図９に示した導体パターンの形成方法によれば金型上に成膜形成した金属薄膜を界面剥離して転写するという方法を採用したことにより、従来困難であった粘着剤上への導体パターンの形成を簡易に行うことができるものとなっている。
なお、粘着剤上への導体パターンの形成において、粘着剤は特に制約を受けず、また例えば高温にさらされたり、あるいは薬品にさらされるといったこともないため、必要に応じてその種類を適宜選定することができる。
【００３８】
さらに、この形成方法では金型を一度作製すれば、その金型の形状に対応した導体パターンを繰り返し精度良く形成することができ、また金型上に形成する金属薄膜は、その成膜を制御することにより極めて薄くすることも容易であり、よって極めて薄い導体パターンであっても良好に形成することができる。
【発明の効果】
この発明によるコネクタによれば、粘着剤上に導体パターンが形成され、その粘着剤を相手方配線基板との機械的結合手段に用いるものとなっており、よって極めて簡易な構造で、かつ小型・薄型なコネクタが得られるものとなる。
【００３９】
また、この発明によるフレキシブルプリント配線板によれば、カバー材を従来のように接着剤を塗布することなく、直接接合することができ、さらに粘着剤を使用して接続すべき相手方配線基板との接続を簡易に行うことも可能となる。
なお、金型上に形成した金属薄膜をシート状をなす粘着剤の層に貫通させて粘着転写するといった方法を採用することにより、粘着剤に多数の貫通導体が保持されてなる異方導電性部材を製造することも容易に行えるものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明における導体パターンの形成方法の一例を説明するための工程図。
【図２】  図１における金型の斜視図。
【図３】  図１における配線部材の斜視図。
【図４】  Ａは請求項１の発明によるコネクタの一実施例を示す斜視図、Ｂ及びＣはそのコネクタによって配線基板同士が接続される様子を示す斜視図。
【図５】  Ａは請求項３の発明によるコネクタの一実施例を説明するための斜視図、Ｂはそのコネクタによって配線基板同士が接続された状態を示す側面図。
【図６】  Ａは請求項５の発明によるコネクタの一実施例を示す斜視図、Ｂ及びＣはそのコネクタによって配線基板同士が接続される様子を示す側面図。
【図７】  請求項６の発明によるフレキシブルプリント配線板の一実施例を説明するための斜視図。
【図８】  請求項７の発明による異方導電性部材の一実施例を説明するための斜視図、Ａは素材を示し、Ｂは素材が切断されてなる短冊片が積層された状態を示し、Ｃは完成状態を示す。
【図９】  請求項８の発明による導体パターンの形成方法の一実施例を説明するための工程図。
【図１０】  図９における金型の一部を示す斜視図。
【図１１】  請求項９の発明による異方導電性部材の一実施例を説明するための斜視図。
【図１】
0003694825.tif 000002
【図２】
0003694825.tif 000003
【図３】
0003694825.tif 000004
【図４】
0003694825.tif 000005
【図５】
0003694825.tif 000006
【図６】
0003694825.tif 000007
【図７】
0003694825.tif 000008
【図８】
0003694825.tif 000009
【図９】
0003694825.tif 000010
【図１０】
0003694825.tif 000011
【図１１】
0003694825.tif 000012