(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発熱素子をアレー状に配設した発熱ヘッドを複数設け、前記発熱素子上に供給されるインクを該発熱素子にて加熱し、前記インクと前記発熱素子の界面に気泡を発生させることにより該発熱素子に対応するオリフィスからインク滴を吐出するインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記発熱素子が形成されたシリコン基板と片面に金属膜が設けられたフィルムとを積層する工程と、
該積層されたフィルムを所定温度にて時間として５０〜６０分、圧力として５〜６ｋｇ／ｃｍ２にて加圧する工程と、
から成り、
前記フィルムには熱可塑性であり、且つガラス転移点以上の温度における弾性変化率が１０９ｄｙｎｅ／ｃｍ２／℃以下である部材が用いられ、前記所定温度には前記フィルムのガラス転移点よりも高く且つ前記フィルムの弾性率が最小になる温度よりも低い温度が設定されることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記フィルムの前記ガラス転移点以上の温度における弾性変化率は１０８ 〜１０９ｄｙｎｅ／ｃｍ２／℃であることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板にオリフィス板を積層する際の温度制御が容易なインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、サーマルインクジェット方式を用いたプリンタが主流を占めてきている。このサーマルインクジェット方式は、印字のために射出するインクの液滴形成過程において、▲１▼ヒータを熱してヒータ面上に核気泡を発生させる。▲２▼この核気泡が合体して膜気泡が生まれる。▲３▼この膜気泡が断熱膨脹して成長する。▲４▼その成長した膜気泡が周囲のインクに熱を取られて収縮する。▲５▼ついには膜気泡が消滅し、次のヒータ加熱を待つ、という一連の工程を瞬時に行うことによって成り立っている。そして、上記の▲１▼〜▲３▼の工程には膜沸騰現象が利用されている。
【０００３】
膜沸騰現象は、例えば鉄の焼き入れのように高温に加熱された物体を液体中に漬けた場合と、液体と接する物体の表面温度を急激に上げた場合とに発現するが、サーマルインクジェットプリンタに用いられる膜沸騰現象は後者の「液体と接する物体の表面温度を急激に上げる」方法によっている。
【０００４】
また、このように膜沸騰現象を利用し、三原色のインクを吐出して、フルカラー印刷を行うインクジェットプリンタの印字ヘッド（サーマルインクジェットヘッド）は、一般に、シリコンＬＳＩと薄膜技術を利用して、個々の駆動回路とインク吐出ノズル（オリフィス）が一括して形成されることにより製造される。
【０００５】
そして、例えば解像度が３６０ｄｐｉ（ドット／インチ）の印字ヘッドであれば１２８個のオリフィス（一般には導波管等の終端または壁面に形成されたエネルギー伝達用の孔又は窓の意に用いられてきた用語）が形成され、また、解像度が７２０ｄｐｉの場合であれば２５６個のオリフィスが形成される。
【０００６】
図６（ａ）  は、そのようなオリフィスが形成されるオリフィス板を示す図である。同図（ａ）  に示すように、オリフィス板１は、硬質のポリイミド等からなる樹脂フィルム２の表裏に熱可塑性のポリイミド等からなる接着剤層３−１、３−２が設けられ、その表面の接着剤層３−１に金属膜４を形成されてなる。
【０００７】
同図（ｂ）  は、完成したサーマルインクジェットヘッドの部分断面図である。同図（ｂ）  に示すサーマルインクジェットヘッド５は、シリコン基板６上に電極や発熱抵抗体等を形成された後、感光性ポリイミド等からなる隔壁兼離隔部材７を一面にコーティングされ、露光現像によりインクが通るインク溝８を形成された後、キュア（乾燥硬化）を施されて隔壁兼離隔部材７をシリコン基板６上に固着され、その上に上記のオリフィス板１が載置される。この後、オリフィス板１は、熱と圧とを加えられながら接着剤層３−２の後述する粘着性によって隔壁兼離隔部材７に接着され、更に、その後、発熱抵抗体に対応する位置にオリフィスを形成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のポリイミド系の熱可塑材料（接着剤層３−１、３−２）は、一定の温度以上になると弾性率が急激に低下し、粘着性が増加して接着機能を現す。この高温下における接着機能をオリフィス板の接着に利用している。一般に上記の弾性率が低下する境界点の温度は、ガラス転移点またはガラス転移点温度（Ｔｇ）といわれている。
【０００９】
図６（ｃ）  は、ポリイミド系の熱可塑材料の上述した温度に対する弾性率の変化特性の例を示す図である。同図は縦軸に弾性率を「ｄｙｎｅ／ｃｍ２  」で示し、横軸に温度を「℃」で示している。同図（ｃ）  に示すように、このポリイミド系の熱可塑材料は、ガラス転移点の温度（Ｔｇ）以上の温度になると急激に弾性率が低下し粘着性が増加して、更に温度Ｔｈで溶融する（弾性率がゼロになる）。
【００１０】
上記のガラス転移点の温度（Ｔｇ）以上となって弾性率が急激に低下し始めてから、溶融するまでの間の、適度の弾性率のところで、その状態を維持しながら適度の圧力を一定時間加え続けることにより上述したオリフィス板の接着が完成する。したがって、このオリフィス板の接着には温度Ｔｇ以上で温度Ｔｈ以下という極めて狭い許容範囲のもとで最適の弾性率を示す温度を探り出し、その温度に制御を設定して実行する必要があった。
【００１１】
しかし、このような狭い範囲の温度制御には極めて高度の技術が要求される。これでは経費の上昇を招き、また、不良品の発生が多くなって、これらが製品コストの上昇に繋がるという問題を有していた。
【００１２】
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、基板にオリフィス板を積層する際の温度制御が容易なインクジェットヘッドの製造方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、複数の発熱素子をアレー状に配設した発熱ヘッドを複数設け、上記発熱素子上に供給されるインクを該発熱素子にて加熱し、上記インクと上記発熱素子の界面に気泡を発生させることにより該発熱素子に対応するオリフィスからインク滴を吐出するインクジェットヘッドの製造方法であって、上記発熱素子が形成されたシリコン基板と片面に金属膜が設けられたフィルムとを積層する工程と、該積層されたフィルムを所定温度にて時間として５０〜６０分、圧力として５〜６ｋｇ／ｃｍ２にて加圧する工程と、から成り、上記フィルムには熱可塑性であり、且つガラス転移点以上の温度における弾性変化率が１０９ｄｙｎｅ／ｃｍ２／℃以下である部材が用いられ、上記所定温度には上記フィルムのガラス転移点よりも高く且つ上記フィルムの弾性率が最小になる温度よりも低い温度が設定される。
【００１４】
そして、上記フィルムの上記ガラス転移点以上の温度における弾性変化率は、例えば請求項２記載のように、１０８〜１０９ｄｙｎｅ／ｃｍ２／℃に設定される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１（ａ），（ｂ），（ｃ）  、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）  及び図３（ａ），（ｂ），（ｃ）  は、一実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造方法を工程順に示す図である。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）  はそれぞれ概略の平面図を示しており、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）  はそれぞれ図１（ａ），（ｂ），（ｃ）  の詳細拡大部分図、図３（ａ）  は、左方に図２（ａ）  のＡ−Ａ′断面矢視図、右方に同じくＢ−Ｂ′断面矢視図を示し、図３（ｂ），（ｃ）  は、同図（ａ）  と同一部分の図２（ｂ），（ｃ）  にそれぞれ対応する断面図である。
【００１７】
尚、これらの図では、説明の便宜上、いずれもインクジェットヘッドの１個の発熱ヘッドのみを示しているが、実際にはこのような発熱ヘッドが複数個連なって、１枚のシリコン基板上に形成される。また、図１（ａ），（ｂ），（ｃ）  のそれぞれ下に示している断面図は、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）  のそれぞれ左方に示す断面図と同一のものである。
【００１８】
先ず、工程１として、４インチ以上のシリコン基板にＬＳＩ形成処理により駆動回路とその端子を形成し、次に、工程２として、薄膜技術を用いて、Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯなどの微細抵抗、及びＮｉなどによる電極を形成する。この工程で発熱抵抗体の位置が決められる。
【００１９】
図１（ａ）  、図２（ａ）  及び図３（ａ）  は、その工程１及び工程２が終了した直後の状態を示している。すなわち、シリコン基板１０上には、共通電極１２、共通電極給電端子１３（図１（ａ）  参照）、個別配線電極１４、抵抗１５、駆動回路１６、及び駆動回路端子１７（図１（ａ）  参照）が形成されている。
【００２０】
続いて、工程３として、個々のインク吐出口に対応するインク溝を形成すべく感光性ポリイミドなどの有機材料からなる隔壁兼離隔部材を積層する。ここでは上記の感光性ポリイミドをコーティングし、パターン化した後に、３００℃〜４００℃の熱を３０分〜６０分加えて上記感光性ポリイミド（隔壁兼離隔部材）をシリコン基板上に固着させるキュア（乾燥硬化）を行う。更に、工程４として、ウェットエッチングまたはサンドブラスト法などにより上記シリコン基板にインク供給路とインク供給孔を形成する。
【００２１】
図１（ｂ）  、図２（ｂ）  及び図３（ｂ）  は、上述の工程３及び工程４が終了した直後の状態を示している。すなわち、インク供給路１８、及びインク供給孔２０（図３（ａ）  参照）が形成され、共通電極１２のインク供給路１８の左側に位置する部分と、個別配線電極１４が配設されている部分、及び各抵抗１５と抵抗１５の間に、隔壁兼離隔部材１９が積層されている。隔壁兼離隔部材１９の上記各抵抗１５間に積層される部分は、個別配線電極１４上の部分１９−１を櫛の胴とすれば、各抵抗１５間に伸び出す部分１９−２は櫛の歯に相当する形状をなしている。これにより、この櫛の歯を隔壁として、その歯と歯の間の付け根部分に抵抗１５が位置する微細なインク溝が、抵抗１５の数だけ形成される。
【００２２】
この後、工程５として、厚さ２０〜４０μｍの熱可塑性ポリイミドからなるフィルムの片面に、Ｎｉ、Ｃｕ又はＡｌなどの金属膜を真空装置で１μｍ程度蒸着して形成されたオリフィス板を、上記の最上層に張り付けて、上記隔壁兼離隔部材によって形成されたインク溝に蓋をして個別の微細通路（インク溝坑）を形成し、上記の熱可塑材料（オリフィス板）のガラス転移点温度より高い温度に設定した環境で、５〜６ｋｇ／ｃｍ２  の平行加圧を行いながら、５０〜６０分間、均一に固定して、シリコン基板に張り付ける。
【００２３】
更に、工程６として、オリフィス板の上の金属膜をパターン化して、ポリイミドを選択的にエッチングするマスクを形成する。工程７として、オリフィス板をＥＣＲなどのドライエッチングなどにより上記の金属膜マスクに従って４０μｍφ〜２０μｍφの孔空けをして多数のノズル孔（オリフィスともいう）を一括形成する。尚、孔空けはエキシマレーザなどを用いて行ってもよい。
【００２４】
ここまでが、ウェハの状態で処理される。そして、最後に、工程８として、ダイシングソーなどを用いてカッテングして、単位毎に個別に分割し、実装基板にダイスボンデングし、端子接続して完成する。
【００２５】
図１（ｃ）  、図２（ｃ）  及び図３（ｃ）  は、上述した工程５と工程６が終了した直後の状態を示している。すなわち、オリフィス板２１が駆動回路１６と給電端子１３及び１７の部分を除く全領域を覆っており、上記のインク溝も上を覆われて隔壁兼離隔部材１９の厚さ１０μｍに対応する高さの坑状のインク溝２２を形成している。
【００２６】
そして、オリフィス板２１には、抵抗１５に対応する部分にノズル孔（オリフィス）２３がドライエッチングまたエキシマレーザによって形成されており、これにより、１列のノズル孔２３を備えた発熱ヘッド２４が完成する。
【００２７】
この発熱ヘッド２４は、印字に際しては、抵抗１５が印字情報に応じて選択的に通電され、瞬時に発熱して膜沸騰現象を発生させ、その抵抗１５に対応するノズル孔２３からインク滴が吐出される。このようなインクジェット方式ではインク滴はノズル孔２３の径に対応する大きさの略球形で吐出され、紙面上には略その倍の径の大きさとなって印字される。
【００２８】
ところで、上述した発熱ヘッド（インクジェットヘッド）の製造方法においては、本実施の形態における特徴として、オリフィス板には特別の弾性特性を備えた可塑性樹脂を用いており、これによって、温度制御を容易にし、またオリフィス板の前加工の工数を減じて製造コストの低減を実現している。以下、これについて説明する。
【００２９】
図４（ａ）  は、本実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造に使用されるオリフィス板の構成を示す図であり、同図（ｂ）  はそのオリフィス板を積層されて完成したインクジェットヘッドの部分断面図、同図（ｃ）  はそのオリフィス板の弾性率の温度変化特性について説明する図である。尚、同図（ａ），（ｂ）  には、図１〜図３を参照可能なように、図１〜図３に示した構成と同一の部分には、図１〜図３と同一の番号を付与して示している。
【００３０】
前述の工程５でも説明したが、本実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造に使用されるオリフィス板２１は、この図４（ａ）  に示すように、厚さ２０〜４０μｍの熱可塑性ポリイミドからなるフィルム２５の片面に、Ｎｉ、Ｃｕ又はＡｌなどの金属膜２６を真空装置で１μｍ程度蒸着して形成される。ポリイミド系の熱可塑性材料は常温では性質の安定したフィルムであるため、このように真空装置での金属蒸着が可能である。
【００３１】
このオリフィス板２１を、図４（ｂ）  に示すように、基板の最上層（隔壁兼離隔部材１９上）に仮固定し、均一に接着・固定するために、素材であるポリイミド系熱可塑性樹脂のガラス転移点温度より高い温度に設定した環境で、且つこのポリイミド系熱可塑性樹脂の弾性率に見合った加圧と時間で、すなわち５０〜６０分の間、５〜６ｋｇ／ｃｍ２  の平行加圧を行うことによって、オリフィス板２１をシリコン基板上（つまり実際には隔壁兼離隔部材１９上）に張り付ける。
【００３２】
上記のオリフィス板２１の熱可塑性樹脂フィルムには、ガラス転移点以上の温度における弾性変化率が１０９  ｄｙｎｅ／ｃｍ２  ／℃以下、又は１０８  〜１０９  ｄｙｎｅ／ｃｍ２  ／℃である熱可塑性樹脂フィルムのみが使用される。この理由を以下に説明する。
【００３３】
図４（ｃ）  に示す弾性率変化特性図は、縦軸に弾性率を「ｄｙｎｅ／ｃｍ２  」で示し、横軸に温度を「℃」で示している。同図（ｃ）  に実線Ｂで示す特性曲線は、図６（ｃ）  に示した特性曲線と同様のものを参考のために再掲したものである。この実線Ｂで示す特性曲線を描くポリイミド系の熱可塑材料は、ガラス転移点の温度２００℃以上で急激に弾性率が低下し（粘着性が増加し）、温度２１０℃で溶融する。すなわちガラス転移点温度２００℃から上記の弾性率が最低となる温度２１０℃までの温度幅は１０℃である。
【００３４】
すなわち、この熱可塑材料のガラス転移点以上の温度変化に対する弾性率の変化の割合は、実線Ｂの変化曲線から、１０１１〜１０１０ｄｙｎｅ／ｃｍ２  ／１０℃＝１０９  〜１０１０ｄｙｎｅ／ｃｍ２  ／℃で表わすことができる。
【００３５】
熱可塑材料の接着に適切とされる粘着性は、上記の弾性率が１０１１〜１０１０ｄｙｎｅ／ｃｍ２  の中間の限られた範囲にあるときであるので、実線Ｂの特性曲線を描くポリイミド系の熱可塑材料では、２００℃〜２１０℃の１０℃の狭い範囲の中の更に限られた範囲の温度で制御しなければならない。例えば中間の１／３の範囲とすれば２０３．３℃〜２０６．６℃、すなわち、３．３℃の制御幅しかないことになる。
【００３６】
これに対して、本実施の形態におけるポリイミド系の熱可塑材料は、図４（ｃ）  の実線Ａで示すように、ガラス転移点は、温度２５０℃であり、弾性率最低点は温度３２０℃である。すなわちガラス転移点から弾性率最低点まで７０℃の温度幅を有して弾性率は比較的なだらかに変化する。
【００３７】
このガラス転移点以上の温度変化に対する弾性率の変化の割合は、実線Ａの変化曲線から、１０１１〜１０１０ｄｙｎｅ／ｃｍ２  ／７０℃≒１０８  〜１０９  ｄｙｎｅ／ｃｍ２  ／℃で表わすことができる。
【００３８】
上述したように、熱可塑材料の接着に適切とされる粘着性は、上記の弾性率が１０１１〜１０１０ｄｙｎｅ／ｃｍ２  の中間の限られた範囲にあるときであるが、実線Ａの弾性率変化特性曲線を描くポリイミド系の熱可塑材料であると、２５０℃〜３２０℃の７０℃という広い範囲の中で設定される範囲であるから、その温度制御は極めて容易である。例えば中間の１／３の範囲とすれば２７３．３℃〜２９６．６℃、すなわち２３．３℃という広い温度制御幅を有している。
【００３９】
したがって、十分な接着性が発現するような弾性率で且つ軟化し過ぎてインク溝等に垂れ込まない程度の弾性率という極めて限定された範囲の弾性率に対して、比較的広い範囲の温度を設定することができ、これにより、その目標とする弾性率を維持するための温度制御を容易に行うことができる。
【００４０】
また、これにより、不充分な温度制御による溶融を警戒して薄い熱可塑剤層（接着剤層）を別個に塗布する必要がなくなり、したがって、オリフィス板のフィルムそのものを熱可塑性樹脂で構成することができるようになる。
【００４１】
尚、上記のオリフィス板２１の樹脂フィルム２５におけるガラス転移点以上の温度変化に対する弾性率の変化の割合は、略１０８  〜１０９  ｄｙｎｅ／ｃｍ２  ／℃と限るものではなく、それ以下となる特性を有するものであればよい。そうすれば温度制御は更に容易となって具合がよい。
【００４２】
このようにして、オリフィス板２１をシリコン基板上に張り付けた後、その金属膜２６をパターン化し、このパターン化した金属膜２６をマスクとして、オリフィス板２１、つまり熱可塑性ポリイミドフィルム２５に、ＥＣＲなどのドライエッチングによりオリフィス加工する。
【００４３】
このようにオリフィス板２１をシリコン基板上に張り付けて、その後で、下地のパターン、つまり発熱抵抗体１５の位置に合わせてオリフィス２３（図２（ｃ）  及び図３（ｃ）  参照）を加工することは、予めオリフィスを加工したオリフィス板を張り合わせるよりも、遥かに生産性の高い実用性のある方法である。また、ドライエッチングによる場合は、マスクはＮｉ、Ｃｕ、又はＡｌなどの金属膜を使うことで樹脂と金属膜との選択比が概略１００程度得られるので、２０〜４０μｍのポリイミドフィルムのエッチングには１μｍ以下の金属膜でマスクを形成することで十分である。
【００４４】
尚、上記の製造方法では、インク吐出部と駆動回路とを一体で構成する例で説明したが、インクジェットヘッドの部分だけをシリコン基板またはガラス基板などの基板に形成する場合でも、駆動回路を形成する工程を除いて他の工程は全く同様である。また、上記の例では、駆動回路が露出した状態で示されているが、実際には、説明では省略したが保護膜が形成されている。また、保護膜を後からわざわざ形成するのではなく、オリフィス板２１を図１（ｃ）  の右方に延長して積層するようにして、オリフィス板２１に駆動回路の保護膜を兼用させるようにしてもよい。
【００４５】
また、通常フルカラー印字においては、減法混色の三原色であるイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の３色に、文字や画像の黒部分に専用されるブラック（Ｂｋ）を加えて合計４色のインクを必要とする。したがって、最低でも４列のノズル列が必要である。そして、上述した製造方法によれば４列の素子をモノリシックに構成することは可能であり、各列の位置関係も今日の半導体の製造技術により正確に配置することが可能である。
【００４６】
図４（ｂ）  は、上述の図１、図２及び図３に示したシリコン基板１０、共通電極１２、共通電極給電端子１３、個別配線電極１４、抵抗１５、駆動回路１６、駆動回路端子１７、インク供給路１８、隔壁部材１９、インク供給孔２０、オリフィス板２１、インク溝２２、ノズル孔２３の各部を１組としてなる素子（発熱ヘッド２４）を４列並べてフルカラーのインクジェットヘッド２８を構成した状態を示す図である。尚、図４（ａ）  には、発熱ヘッド２４が４列並んだ構成を分かり易く示すため、図１（ａ）  に示した工程１〜工程２まで終了した状態のものを示している。また、図４（ｂ）  に示す形態は、オリフィス板２１に駆動回路の保護膜を兼用させる形態のものを示している。
【００４７】
図４（ａ），（ｂ）  に示すように、インクジェットヘッド２８は、４個の発熱ヘッド２４（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ）が並んで配置され、例えばインク供給路１８ａからＹインクが発熱ヘッド２４ａのインク溝２２（図３（ｃ）  参照）に供給され、インク供給路１８ｂからＭインクが発熱ヘッド２４ｂのインク溝２２に供給され、インク供給路１８ｃからＣインクが発熱ヘッド２４ｃのインク溝２２に供給され、そして、インク供給路１８ｄからはＢｋインクが発熱ヘッド２４ｄのインク溝２２に供給される。
【００４８】
このようにして得られるフルカラーのインクジェットヘッドは、解像度が３６０ｄｐｉの場合であれば１２８ノズル×４列＝６４０ノズルを備えることになり、概略８．５ｍｍ×１９．０ｍｍの大きさに形成される。また解像度が７２０ｄｐｉの場合であれば、２５６ノズル×４列＝１２８０ノズルが、ほぼ８．５ｍｍ×１９．０ｍｍの大きさの中に形成される。
【００４９】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、オリフィス板の樹脂フィルムをガラス転移点以上の温度変化に対する弾性率の変化の割合が略１０８  〜１０９  ｄｙｎｅ／ｃｍ２  ／℃又はそれ以下となる熱可塑性材料に設定するので、適切な粘着性の得られる状態に維持するための温度制御が容易となり、したがって、不良品の発生が低減して製品歩留まりが向上する。
【００５０】
また、温度制御が容易であるため制御不良による溶融の心配がないので、オリフィス板の樹脂フィルムそのものに熱可塑性樹脂を使用でき、従来のように非熱可塑性のオリフィス板の両面に薄い熱可塑性の接着層を別個にコーティングする必要がなく、これにより、工数が減少し且つ構造が簡単になり、したがって、生産効率の向上と製品コストの削減に貢献する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ）  は一実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造方法を工程順に示す概略の平面図である。
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）  は図１の詳細拡大部分図である。
【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）  は図２のそれぞれ異なる位置の断面図である。
【図４】（ａ）  は一実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造に使用されるオリフィス板の構成を示す図、（ｂ）  はそのオリフィス板を積層されて完成したインクジェットヘッドの部分断面図、（ｃ）  はそのオリフィス板の温度に対する弾性特性について説明する図である。
【図５】（ａ），（ｂ）  はフルカラーのインクジェットヘッドを示す図である。
【図６】（ａ）  は従来のオリフィス板を示す図、（ｂ）  はそのオリフィス板を積層されて完成したインクジェットヘッドの部分断面図、（ｃ）  は熱可塑性樹脂（接着剤層）の温度に対する弾性特性を示す図である。
【符号の説明】
１    オリフィス板
２    樹脂フィルム
３−１、３−２接着剤層
４    金属膜
５    サーマルインクジェットヘッド
６    シリコン基板
７    隔壁兼離隔部材
７−１、７−２  パターン
８    インク溝
１０  シリコン基板
１２  共通電極
１３  共通電極給電端子
１４  個別配線電極
１５  抵抗
１６  駆動回路
１７  駆動回路端子
１８（１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ）  インク供給路
１９  隔壁兼離隔部材
１９−１  櫛の胴相当部分
１９−２  櫛の歯相当部分
２０  インク供給孔
２１  オリフィス板
２２  インク溝
２３  ノズル孔（オリフィス）
２４（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ）  発熱ヘッド
２５  熱可塑性樹脂フィルム
２６  Ｎｉ、Ｃｕ又はＡｌなどの金属膜
２８  フルカラーのインクジェットヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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