(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に電子部品を実装する際に用いる実装用ＮＣデータに実装される電子部品の情報を加えてプリント基板上に実装された電子部品の有無及び位置ズレ、浮き等の実装状態を検査する検査用データを作成し、この作成された検査用データを基に、レーザ光を被検査物に照射するとともにその反射光を受光レンズを用いて光電変換素子に集光するセンサを用いて上記プリント基板上に実装された電子部品を走査するに当り、先ず上記プリント基板の原点となるように設けられた基準孔に上記レーザ光を照射しながら走査することにより基準孔の中心位置を求め、この求めた中心位置を検査開始原点とし、続いてこの検査開始原点から上記プリント基板上に印刷された印刷パターン検査用の認識マークを上記レーザ光の軌跡が円運動を行いながら走査されるようにレーザ光を照射してその反射光の光量により認識マークの中心位置を求め、この求めた認識マークの中心位置があらかじめ設定された検査用データの同中心位置と異なる場合は検査開始原点を補正し、続いてこの補正された検査開始原点を基準にプリント基板上に実装された電子部品に上記レーザ光の軌跡が円運動を行いながら走査されるようにレーザ光を照射して反射光からの高さ信号により実装された電子部品の有無及び位置ズレ、浮きなどを検査用データと比較することにより良否判定を行う実装部品の検査方法。
【請求項２】
レーザ光を被検査物に照射するとともにその反射光を受光レンズを用いて光電変換素子に集光するセンサ部と、このセンサ部から照射されるレーザ光の光路上に自転自在に設けられレーザ光の光路を変換する光路変換部と、上記センサ部を結合しプリント基板上に実装された電子部品上を走査する走査部と、あらかじめ記憶された情報により上記走査部と光路変換部を制御する制御部と、上記センサ部に接続されてセンサ部で検出した変位出力を補正する補正部と、この補正部の出力により電子部品の有無及び位置ズレ、浮きなどの判定、あるいはプリント基板上に印刷された認識マークからのレーザ光の反射光の光量により認識マークの中心位置の判定を行う判定部からなる請求項１記載の実装部品の検査方法を用いた実装部品の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板上に実装された電子部品の有無、位置ズレ等を検査する際に使用される実装部品の検査方法及びそれを用いた検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の実装部品の検査装置は、特公平７−８１８３４号公報に記載された物が知られており、図２０にこの実装部品の検査装置の構成を示す。
【０００３】
図２０において同装置は、電子部品の有無、位置ズレを検査する変位センサ５０と、この変位センサ５０を移動させるためのＸ軸ロボット５１と、このＸ軸ロボット５１の上に直交するように配置されたＹ軸ロボット５２と、被検査基板４を搬送するために平行に配置された一対のコンベア５３と、搬送される被検査基板４が検査位置に到着したことを検出する基板到着確認センサ５４と、その被検査基板４を検査するとき振動を受けないように固定するための基板固定部５５と、これらを制御するために信号ケーブル５７を介して接続された制御部５６から構成されている。
【０００４】
このように構成された実装部品の検査装置は、変位センサ５０を制御部５６に記憶されている被検査基板４上に実装された電子部品５の位置情報や形状情報に基づき、変位センサ５０が個々の電子部品５上を走査するようにし、変位センサ５０からの変位の変化点を検出することで電子部品５の有無、位置ズレ等を検査するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような構成では、装着機において標準的に使われている認識マークにより位置補正されて装着された実装基板の検査を行う場合、位置補正された分だけ検出誤差となり、これを改善するためには実装部品の検査装置においても認識マークによる位置補正を行う必要がある。
【０００６】
従来例の構成でこれを実現しようとすれば変位センサ５０とは別のセンサ、例えばＣＣＤカメラ等で認識マークの計測データを制御部５６の記憶部に取り込み、それを画像処理することで可能となるが、この方法の場合、電子部品５を検査する変位センサ５０と認識マークを検出するＣＣＤカメラを併用するため２つのセンサの位置合せが困難であり、また、画像処理を行うため、その処理のためのハードウェアが増大し、且つＣＣＤカメラ等新たなセンサを付加する必要があるために高価になるという課題があった。
【０００７】
本発明はこのような従来の課題を解決し、安価で高精度な認識マークによる位置補正が可能な実装部品の検査方法及びそれを用いた検査装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明は、検査用データを基にレーザ光を被検査物に照射し、その反射光を受光レンズを用いて光電変換素子に集光するセンサを用いて、まずプリント基板の原点になるように設けられた基準孔の中心位置を求め、続いて上記プリント基板上に印刷された認識マークにレーザ光を照射してその反射光の光量により認識マークの中心位置を求め、この求めた認識マークの中心位置とあらかじめ設定された検査用データの同中心位置との差分だけ原点を補正し、続いてこの補正された原点を基準にプリント基板上に実装された電子部品上を上記センサを走査しレーザ光を照射して実装された電子部品の有無及び位置ズレ、浮きなどを検査用データと比較することにより検査を行う方法としたものである。
【０００９】
これにより、安価で高精度な認識マークによる位置補正が可能な実装部品の検査を実現することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、プリント基板上に電子部品を実装する際に用いる実装用ＮＣデータに実装される電子部品の情報を加えてプリント基板上に実装された電子部品の有無及び位置ズレ、浮き等の実装状態を検査する検査用データを作成し、この作成された検査用データを基に、レーザ光を被検査物に照射するとともにその反射光を受光レンズを用いて光電変換素子に集光するセンサを用いて上記プリント基板上に実装された電子部品を検査するに当り、まず上記プリント基板の原点となるように設けられた基準孔に上記レーザ光を照射しながら走査することにより基準孔の中心位置を求め、この求めた中心位置を検査開始原点とし、続いてこの検査開始原点から上記プリント基板上に印刷された印刷パターン検査用の認識マークを上記レーザ光の軌跡が円運動を行いながら走査されるようにレーザ光を照射してその反射光の光量により認識マークの中心位置を求め、この求めた認識マークの中心位置があらかじめ設定された検査用データの同中心位置と異なる場合は検査開始原点を補正し、続いてこの補正された検査開始原点を基準にプリント基板上に実装された電子部品に上記レーザ光の軌跡が円運動を行いながら走査されるようにレーザ光を照射して反射光からの高さ信号により実装された電子部品の有無及び位置ズレ、浮きなどを検査用データと比較することにより良否判定を行う方法としたものであり、プリント基板の基準孔、認識マーク、電子部品を全て同一センサで検出するため、他のセンサとの併用の場合のセンサ間の位置合せ等が不要で、高精度な検査を実現できるという作用を有する。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の方法を用いて、レーザ光を被検査物に照射するとともにその反射光を受光レンズを用いて光電変換素子に集光するセンサ部と、このセンサ部から照射されるレーザ光の光路上に自転自在に設けられレーザ光の光路を変換する光路変換部と、上記センサ部を結合しプリント基板上に実装された電子部品上を走査する走査部と、あらかじめ記憶された情報により上記走査部と光路変換部を制御する制御部と、上記センサ部に接続されてセンサ部で検出した変位出力を補正する補正部と、この補正部の出力により電子部品の有無及び位置ズレ、浮きなどの判定、あるいはプリント基板上に印刷された認識マークからのレーザ光の反射光の光量により認識マークの中心位置の判定を行う判定部からなる構成としたものであり、変位を検出するセンサで従来の電子部品の検出を行うことに加え、レーザ光の反射光の光量により認識マークを検出することで安価な検査装置を提供することができるという作用を有する。
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態について図１から図１９を用いて説明する。
図１は同実施の形態による実装部品の検査方法を用いた実装部品の検査装置の構成を示した斜視図であり、この実装部品の検査装置は、電子部品５の有無及び位置ズレ、浮き等を検査する検査部１と、この検査部１と信号ケーブル８で接続されて検査部１を制御する制御部２とで構成されており、上記制御部２にはパーソナルコンピュータ（以下、パソコンと呼ぶ）が用いられている。
【００１３】
検査部１は基台３の上にある基準孔６と認識マーク７を有した被検査基板４上に実装された電子部品５を検出するセンサヘッド部１０と、このセンサヘッド部１０を移動させるためのＸ軸ロボット２５と、このＸ軸ロボット２５と平行に配置された補助ガイド２６と、上記Ｘ軸ロボット２５と補助ガイド２６の上に直交するように配置されたＹ軸ロボット２７と、被検査基板４を搬送するために配置された第１のコンベアレール３７と第２のコンベアレール３８からなる一対のコンベア部３０と、搬送される被検査基板４が検査位置に到着したことを検出する基板到着確認センサ３５と、その被検査基板４を検査するとき振動を受けないように固定するための基板押し付けシリンダ４１と基板固定ブロック４２からなる基板固定部４０から構成されている。
【００１４】
図２はパソコン２の回路構成を示すブロック図であり、図２において記憶回路７０では電子部品５を検査するための電子部品５の外形形状情報、装着情報及び位置情報、さらに被検査基板４の認識マーク７の位置情報、形状情報（以下、これらを一括して検査情報と呼ぶ）が予め内部に入力されている。
【００１５】
電子部品走査位置演算回路７１では検査する電子部品５の装着位置、形状、方向等から電子部品５上のセンサヘッド部１０の走査位置を演算する。認識マーク走査位置演算回路７７では検査する認識マーク７の位置、形状から認識マーク７上のセンサヘッド部１０の走査位置を演算する。走査信号出力回路７２では電子部品走査位置演算回路７１、または認識マーク走査位置演算回路７７よりの情報でＸ軸ロボット２５、Ｙ軸ロボット２７を制御する。回転信号出力回路７３では電子部品走査位置演算回路７１、または認識マーク走査位置演算回路７７よりの情報でセンサヘッド部１０の屈折体１４（図３に詳細を示す）を制御する。補正回路７４では変位センサ１１（図３に詳細を示す）からの高さデータを補正する。
【００１６】
光量判定回路７８では認識マーク７の光量の大小を判定する。重心位置演算回路７９では光量判定回路７８からの認識マーク７の光量情報からその重心位置を演算する。判定回路７５では補正回路７４からの情報により電子部品の有無、位置ズレ等を判定する。インターフェース回路７６ではコンベア部３０と基板到着確認センサ３５と基板固定部４０を制御する。
【００１７】
図３は電子部品５の変位の検出を行っている変位センサ１１の原理を示したものであり、この変位センサ１１はいわゆる三角測距方式による光学式の変位センサであり、投光部１２ａから照射されたレーザ光１３を屈折させるために取り付けられた平板ガラスからなる屈折体１４と、この屈折体１４を保持する中空軸１５と、上記屈折体１４を回転させるための位置認識が可能なモータ２０と、このモータ２０の回転を中空軸１５に伝えるベルト１８と、その照射されたレーザ光１３の被検査基板４や電子部品５で拡散された反射光を集光する受光レンズ１２ｂと、１次元のＰＳＤ素子のような光電変換素子からなる受光部１２ｃから構成されている。
【００１８】
即ち、被検査基板４を基準面として考えた場合、被検査基板４上の電子部品５の受光部１２ｃへの反射光は、被検査基板４上より受光部１２ｃの手前に設けられた受光レンズ１２ｂによって集光され、その集光された反射光の受光部１２ｃ上の位置の変位量を検出することにより変位センサ１１から電子部品５までの変位が検出できるものであり、この場合変位は基準面より小さくなる。また、受光部１２ｃ上の受光量を検出することで被検査基板４や電子部品５からの反射光量を検出することができる。
【００１９】
図４はＹ軸ロボット２７に取り付けられたセンサヘッド部１０の詳細を示した斜視図であり、この変位センサ１１はブラケット２１に取り付けられている。この変位センサ１１の内部の投光部１２ａにより照射されるレーザ光１３の光路上には軸受け１６が設けられ、この軸受け１６にプーリ１７が結合された中空軸１５が回転可能にはめ合わされている。上記プーリ１７が結合された中空軸１５はベルト１８を介してプーリ１９が結合されたモータ２０によって回転する。また、上記中空軸１５にはレーザ光１３の照射軸方向に対して任意の角度を有して屈折体１４が取り付けられている。
【００２０】
このような構成によってモータ２０の駆動に伴いプーリ１９が図中の矢印Ｅ方法に回転すると、ベルト１８を介してプーリ１７、中空軸１５、屈折体１４が同方向に回転する。これによって屈折体１４によって光路が変えられたレーザ光１３が上記屈折体１４の回転に伴い回転する。
【００２１】
次に、本実施の形態の実装部品の検査装置の動作について説明する。
図１に示すように被検査基板４は前工程よりコンベア部３０により検査ステージまで搬送され、基板到着確認センサ３５により被検査基板４の到着を検出するとコンベア部３０が停止する。コンベア部３０が停止後、第１のコンベアレール３７に取り付けられた基板押し付けシリンダ４１が駆動し、この基板押し付けシリンダ４１に取り付けられた基板固定ブロック４２が被検査基板４を上記第１のコンベアレール３７と平行に配置された第２のコンベアレール３８に押し付けて被検査基板４を検査する際に動かないように固定する。
【００２２】
ここで電子部品５の有無や位置ズレを検査するセンサヘッド部１０はＹ軸ロボット２７に取り付けられ、このＹ軸ロボット２７により図中の矢印Ｙ方向に被検査基板４と平行に移動でき、またＸ軸ロボット２５により同矢印Ｘ方向に被検査基板４と平行に移動できる。
【００２３】
そこでパソコン２内の記憶回路７０の概略の基板位置情報を基に、センサヘッド部１０のモータ２０を停止した状態でＸ軸ロボット２５とＹ軸ロボットにより変位センサ１１を走査して被検査基板４の外形エッジを検出し、更に記憶回路７０の概略の基板孔位置情報を基に、変位センサ１１を走査して被検査基板４の基準孔６の任意の３つ以上のエッジを検出してその中心位置を計算し、この中心位置が検査開始原点となる。
【００２４】
次に、記憶回路７０には印刷パターン検出用の認識マークの検査開始原点からの位置情報及び形状情報が格納されているためにその情報を呼び出し、その情報に従ってセンサヘッド部１０のモータ２０を回転させた状態でＸ軸ロボット２５とＹ軸ロボット２７を駆動させて被検査基板４上の認識マーク７上を複数回走査し、変位センサ１１により反射光の光量を検出することで認識マーク７の中心位置を計測する。このとき記憶回路７０の認識マーク７の位置情報と上記計測した中心位置が違っていれば、その差分だけ検査開始原点を補正する。
【００２５】
一方、パソコン２内の記憶回路７０には電子部品５の被検査基板４の基準孔６の中心位置、即ち検査開始原点からの位置情報などの検査情報が格納されているために順次その検査情報を呼び出し、この検査情報に従って被検査基板４に実装された電子部品５上を変位センサ１１が１回走査する。このとき変位センサ１１から発生する高さ信号をパソコン２内の判定回路７５で高さのレベルとその高さの変化点を判断することにより電子部品５の有無、位置ズレ、浮き等の検査を行う。被検査基板４上の全電子部品の検査が完了すると基板押し付けシリンダ４１が駆動して基板固定ブロック４２が引っ込み、被検査基板４をコンベア部３０により検査ステージから次工程へ搬送して１サイクルを終えるものであり、このような流れをフローチャートで示したものが図５である。
【００２６】
次に、本実施の形態による被検査基板４上に印刷された印刷パターン検出用の認識マーク７の検査方法について、図６、図８、図９、図１０を用い、図７のフローチャートに従って説明を行う。
【００２７】
図６は認識マーク７の検査方法を説明するための斜視図であり、先ず、パソコン２内の記憶回路７０から認識マーク７の検査開始原点からの位置情報及び形状情報を呼び出し、その情報に従って走査する回数、エリアを演算する認識マーク走査位置演算回路７７の信号により、センサヘッド部１０のモータ２０を回転させた状態でＸ軸ロボット２５とＹ軸ロボット２７を被検査基板４上の認識マーク７上を複数回走査する。この状態を示したのが図８である。
【００２８】
次に、図９のように認識マーク７の認識マーク走査エリア９をある決められた微小なサイズに分割し、これを記憶回路７０上のメモリに対応させ、レーザ光１３の軌跡上の反射光を変位センサ１１で検出し、光量判定回路７８によりある決められた値より大きいか小さいかを判定し、大きければ１、小さければ０をメモリ上に書き込む。このときレーザ光１３の走査の軌跡により密度のばらつきが出るため、密度の高いところは間引き処理を行いメモリ上の１を０にすることで認識マーク７を等密度に検出でき、偏りをなくしている。その状態を表したのが図１０であり、黒が１、白が０である。この認識マーク走査エリア９内の重心位置を求めることで認識マーク７の中心位置を求めることができる。
【００２９】
ここで認識マーク７の形状は本実施の形態の場合円形としているが、正方形や正三角形等の他の形状においても同様に求めることができるものであり、この求められた中心位置と記憶回路７０の認識マークの位置情報とが違っていれば、その差分だけ検査開始原点を補正する。
【００３０】
次に、本実施の形態による実装部品の検査装置の検査方法について説明する。まず、センサヘッド部１０の三角測距の原理とレーザ光１３の回転原理について説明する。図１１（ａ）は三角測距の原理図であり、計測面９１を計測する場合、投光部１２ａから照射されたレーザ光１３は屈折体１４がなければ計測面９１のＢ１で拡散反射して受光レンズ１２ｂを通して受光部１２ｃ上のＢ１ａに集光され、計測面９２のときＢ１０で拡散反射して受光レンズ１２ｂを通して受光部１２ｃ上のＢ２ａに集光され、この受光部１２ｃ上のＢ１ａ，Ｂ２ａの集光位置の差により計測面９１と９２の変位を計測する。
【００３１】
ここで計測面９１のとき屈折体１４が図１１（ａ）の実線の位置にあると、スネルの公式に従いレーザ光１３は計測面９１のＢ２に、破線の位置にあると計測面９１のＢ３に照射される。従ってモータ２０を回転させ、ベルト１８により中空軸１５に取り付けられた屈折体１４を回転させることにより、レーザ光１３の軌跡は投光部１２ａから計測面９１をみると図１１（ｂ）のように回転運動をする。
【００３２】
しかしながら屈折体１４が図１１（ａ）の実線の位置のときレーザ光１３は計測面９１のＢ２の位置に照射されるが、これは屈折体１４がないときの計測面９２のＢ１０の位置に照射されるのと等価であり、屈折体１４が図１１（ａ）の破線の位置のときレーザ光１３は計測面９１のＢ３の位置に照射されるが、これは屈折体１４がないときの計測面９３のＢ１１の位置に照射されるのと等価である。このことは屈折体１４がある場合は計測面９１が変化しなくても屈折体１４の回転角度θにより変位センサ１１の変位が変わることを意味し、図１１において屈折体１４を１回転させたときの変位センサ１１の回転角度θに対する変位の出力波形は図１２の２００のようになる。このため屈折体１４の回転角度θに関わらず同一計測面上で変位センサ１１の変位が変わらないようにするためには変位の補正処理をしなければならない。
【００３３】
次に、この変位の補正処理の方法を説明する。
図１１（ａ）より屈折体１４によるレーザ光１３の照射位置のズレ量Ｓ１またはＳ２を計測面９１の変位の変化に換算すると、ズレ量Ｓ１，Ｓ２に対する計測面の変位の変化量を各々変位の変化量Ｈ１（計測面９２）、変位の変化量Ｈ２（計測面９３）、また受光レンズ１２ｂの光軸の中心からレーザ光１３までの距離をＸ１、受光レンズ１２ｂの光軸の中心から計測面９１までの距離をＺ１とするとその関係式は（数１）あるいは（数２）となる。
【００３４】
【数１】
0003692587.tif 000002
【００３５】
【数２】
0003692587.tif 000003
【００３６】
ここで、図１１（ａ）において右方向をＸ座標の＋方向、下方向をＺ座標の＋方向というように極性をつけ、ズレ量をＳ、変位の変化量をＨｓとすると上記（数１）、（数２）の式は（数３）で表される。
【００３７】
【数３】
0003692587.tif 000004
【００３８】
一方、図１１（ｂ）のように、計測面９１で回転運動をしたレーザ光１３が拡散反射し受光レンズ１２ｂを通して受光部１２ｃ上で集光され同様に回転運動するが、受光部１２ｃは１次元センサであるので位置の計測はＸ軸方向にのみ依存する。従って、ズレ量Ｓは回転半径をｒ、回転角度θとすると（数４）となる。
【００３９】
【数４】
0003692587.tif 000005
【００４０】
ここで屈折体１４がある場合の変位センサ１１で計測された計測面９１までの距離をＨ、屈折体１４がない場合、即ち変位センサ１１から計測面９１までの真の距離はＺ１であるのでその関係は（数５）となる。
【００４１】
【数５】
0003692587.tif 000006
【００４２】
従って、求めたい真の距離はＺ１は（数３）、（数４）、（数５）より以下の（数６）のように表される。
【００４３】
【数６】
0003692587.tif 000007
【００４４】
これは変位センサ１１で計測された計測面９１までの距離Ｈを屈折体１４の回転角度θと屈折率と厚み及びレーザ光１３に対する角度からスネルの公式により導かれる回転半径をｒ及び変位センサ１１の固有の値である受光レンズ１２ｂの光軸の中心からレーザ光１３までの距離Ｘ１から変位を補正することで真の距離Ｚ１が求められることを示している。この変位の補正方法により補正すると図１２の補正前の２００の変位の波形は２０１の波形のように回転角度θに関わらずフラットになる。
【００４５】
また、図１３（ａ）は電子部品５上をレーザ光１３が１回転したときのレーザ光１３の軌跡を表し、そのときの変位センサ１１が計測した変位の波形は図１３（ｂ）のように補正前の変位の波形２０２は補正処理により波形２０３となる。これにより電子部品５の変位の変化する位置と厚みｔを計測できることがわかる。
【００４６】
このような検査方法ならびに補正処理の方法を用いて被検査基板４上の電子部品５の検査を行う状態を示したのが図１４であり、この検査を行ったときの走査例を示したのが図１５（ａ），（ｂ）である。
【００４７】
図１４に示すように、通常センサヘッド部１０のモータ２０は定速回転しており、レーザ光１３は回転運動している。この状態でＸ軸ロボット２５あるいはＹ軸ロボット２７が被検査基板４上の電子部品５（本実施の形態では角形チップ部品である）上を１回走査することにより、変位センサ１１のレーザ光１３の軌跡は被検査基板４の上面からみると螺旋状の軌跡１００を描く。このとき図１５（ｂ）のように変位センサ１１の変位の補正処理後の変位の波形１０２を被検査基板４の変位レベルＨｂと電子部品５の変位レベルＨａの間にしきい値１０１を設定することにより変位の変化する点Ｌ１〜２、Ｗ１〜４を検出することができる。
【００４８】
このように求めた変位の変化点Ｌ１〜２、Ｗ１〜４と、その変化点のＸ，Ｙ座標の位置情報からＸ方向の位置ズレ、Ｙ方向の位置ズレを検出し、被検査基板４上に実装された電子部品５の有無、位置ズレ、浮き等を検査することができるものであり、このような流れをフローチャートで示したのが図１６である。
【００４９】
ここで位置ズレした電子部品５を検査する場合の検査方法を説明する。
図１７はセンサヘッド部１０が位置ズレして実装された電子部品５上を図中の矢印Ｇ方向に１回走査した状態を示し、図１８はセンサヘッド部１０が位置ズレして実装された電子部品５上を通過したときのレーザ光１３の軌跡を示し、図１９は変移センサ１１によって検出された電子部品５の高さの波形を示すものであり、以下、図１７、図１８、図１９を用いて位置ズレした電子部品５の検査について説明する。
【００５０】
図１７より被検査基板４に図中の矢印Ｌ方向にズレて実装された電子部品５上をセンサヘッド部１０に取り付けられている屈折体１４が同Ｅ方向に回転しながら変位センサ１１が同Ｇ方向へ走査する。
【００５１】
図１８より位置ズレのないときのレーザ光１３が電子部品５にかかる点をＫ１、レーザ光１３が電子部品５から出る点をＫ２、再度レーザ光１３が電子部品５にかかる点をＫ３とし、レーザ光１３が電子部品５から出る点をＫ４とする。また、位置ズレのあるときのレーザ光１３が電子部品５にかかる点をＫ５、レーザ光１３が電子部品５から出る点をＫ８とすると、これらの点は位置ズレしているために高さデータの変化点の位置がズレて高さデータの波形に現れる。
【００５２】
また、パソコン２内の記憶回路７０に格納されている検査情報より得ることができる変化点Ｋ２，Ｋ３と、走査によって得られた変化点Ｋ６，Ｋ７の位置を比較することによって同Ｌ方向の電子部品の位置ズレ状態が検査でき、変化点Ｋ１，Ｋ４と変化点Ｋ５，Ｋ８を比較することによって同Ｇ方向の電子部品５の位置ズレ状態が検査でき、更に変化点Ｋ６，Ｋ７を比較することによって電子部品５の回転ズレ状態が検査できる。
【００５３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、高さを検出する変位センサにおいて認識マークの光量を同センサで検出することにより、３次元検査となる電子部品検査と２次元検査である認識マーク検査を同一のセンサで行うことで、通常認識マーク検査に使用されているＣＣＤカメラ等の別センサを付加した場合の各々のセンサの位置合わせが不要となり、且つ別センサを設ける必要がないため安価な装置が提供できるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における実装部品の検査装置の構成を示す斜視図
【図２】同装置に使用されるパソコンの回路構成を示すブロック図
【図３】同装置に使用される変位センサの原理図を示す正面図
【図４】同装置の屈折したレーザ光の軌跡を示すセンサヘッド部の斜視図
【図５】同装置の電子部品の有無、位置ズレの検査方法を示すフローチャート
【図６】同装置の認識マークの検査方法を示す斜視図
【図７】同装置の認識マークの検査方法を示すフローチャート
【図８】同装置の認識マーク上のレーザ光の軌跡を示す平面図
【図９】同装置の認識マークの走査エリアを分割した状態を示す平面図
【図１０】同装置の認識マーク検査において認識マークを確認している状態を示す平面図
【図１１】（ａ）同装置の検査原理を示す概念図
（ｂ）同レーザ光の軌跡を示す平面図
【図１２】同装置の検査原理を示す波形図
【図１３】（ａ）同装置のレーザ光が電子部品上を１回走査した状態を示す斜視図
（ｂ）同波形図
【図１４】センサヘッド部が電子部品上を走査する状態を示す正面図
【図１５】（ａ）図１４のレーザ光の軌跡を示す平面図
（ｂ）図１４の高さデータの波形図
【図１６】電子部品の有無、位置ズレの判定を行う方法を示すフローチャート
【図１７】同装置のセンサヘッド部が位置ズレして実装された電子部品上を走査する状態を示す平面図
【図１８】図１７のレーザ光の軌跡を示す平面図
【図１９】図１８の高さデータの波形図
【図２０】従来の実装部品の検査装置の構成を示す斜視図
【符号の説明】
１  検査部
２  パソコン
３  基台
４  被検査基板
５  電子部品
６  基準孔
７  認識マーク
８  信号ケーブル
９  認識マーク走査エリア
１０  センサヘッド部
１１  変位センサ
１２ａ  投光部
１２ｂ  受光レンズ
１２ｃ  受光部
１３  レーザ光
１４  屈折体
１５  中空軸
１６  軸受け
１７，１９  プーリ
１８  ベルト
２０  モータ
２１  ブラケット
２５  Ｘ軸ロボット
２６  補助ガイド
２７  Ｙ軸ロボット
３０  コンベア部
３５  基板到着確認センサ
３７  第１のコンベアレール
３８  第２のコンベアレール
４０  基板固定部
４１  基板押し付けシリンダ
４２  基板固定ブロック
７０  記憶回路
７１  電子部品走査位置演算回路
７２  走査信号出力回路
７４  補正回路
７５  判定回路
７６  インターフェース回路
７７  認識マーク走査位置演算回路
７８  光量判定回路
７９  重心位置演算回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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