(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下面に一対の電極が形成されたセラミック電子部品素体と、該セラミック電子部品素体を収納する凹部が形成された絶縁性ケースと、該絶縁性ケースに埋設され、上記凹部底面で上記セラミック電子部品素体の下面電極を圧接する圧接部と上記絶縁性ケースの下面に配置された接続端子部とを有する導電性の第１のリード端子部材と、上記絶縁性ケースの上面に取り付けられ、上記凹部に収納された上記セラミック電子部品素体の上面電極を圧接する圧接部と上記絶縁ケースの側面から下面に回り込ませて形成された接続端子部とを有する導電性の第２のリード端子部材とを備え、
上記絶縁性ケースは、対向する両側面を有するとともに、その両側面に被係合部が設けられており、
上記第２のリード端子部材は、上記絶縁性ケースの上面を覆う平板部と、上記絶縁性ケースの両側面を覆うものであってその両側面に上記被係合部に係合する係合部が設けられた側板部とを有し、上記第２のリード端子部材は、上記側板部の係合部を絶縁ケースの被係合部に係合させて固定されていることを特徴とするセラミック電子部品の表面実装構造。
【請求項２】
上記第１のリード端子部材の圧接部には上記セラミック電子部材素体の下面電極に圧接される少なくとも１の突起が設けられていることを特徴とする請求項１記載のセラミック電子部品の表面実装構造。
【請求項３】
上記第２のリード端子部材は可撓性を有する金属板からなり、上記圧接部は、上記平板部に突設された圧接片を該平板部の内側にヘアピン状に屈曲させて形成されていることを特徴とする請求項１記載のセラミック電子部品の表面実装構造。
【請求項４】
上記絶縁性ケースの上面又は側面に上記第２のリード端子部材の平板部の移動を規制する移動規制部材が設けられていることを特徴とする請求項２又は３記載のセラミック電子部品の表面実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、表面実装型セラミック電子部品に係り、特に上下面に一対の電極が形成されたセラミック電子部品の表面実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、上下面に一対のオーミック性電極が形成された板状のセラミック電子部品素体として、正特性サーミスタ（以下、ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ・ｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）素子という）が知られている。ＰＴＣ素子は、例えば厚さ３ｍｍ、直径６〜１０ｍｍの円板形状を成し、オーミック電極の上には、例えば銀からなる接続用の電極が設けられている。通常、上記接続用電極にはリード線が取り付けられ、このリード線を介してＰＣＴ素子をプリント基板に接続されるが、近年、部品容積のコンパクト化を図るべく上記プリント基板表面に直接、ＰＣＴ素子を搭載することが増えている。
【０００３】
図７は、ＰＣＴ素子がプリント基板表面に実装された状態を示す断面図である。
【０００４】
従来、ＰＣＴ素子１００は、プリント基板１０２に設けられた搭載電極１０３にクリーム半田が塗布され、この上にＰＣＴ素子１００を乗せてリフロー半田付処理が行なわれた後、ＰＣＴ素子１００の上面電極１０１とプリント基板１０２に設けられた接続電極１０４とを半田付けによりリード線１０５で接続してプリント基板１０２に実装されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のＰＴＣ素子の表面実装方法は、リフロー半田付けとリード線半田付けの２種類の半田付け工程を要し、実装作業に比較的長時間を要している。また、リフロー半田付け及びリード線半田付けによりＰＴＣ素子が２回加熱されるので、熱ストレスによりセラミック素子にマイクロクラックが生じたり、電極１０１が剥離してＰＴＣ素子１００が破壊される虞がある。
【０００６】
更にＰＴＣ素子は動作時に発熱するため、ＰＴＣ素子１００で発生した熱がプリント基板１０２を介して該プリント基板１０２に搭載された他の電子部品に伝達され、悪影響を与える虞もある。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、表面実装が容易で、しかも実装個所の温度を低くすることのできる、セラミック電子部品の表面実装構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上下面に一対の電極が形成されたセラミック電子部品素体と、該セラミック電子部品素体を収納する凹部が形成された絶縁性ケースと、該絶縁性ケースに埋設され、上記凹部底面で上記セラミック電子部品素体の下面電極を圧接する圧接部と上記絶縁性ケースの下面に配置された接続端子部とを有する導電性の第１のリード端子部材と、上記絶縁性ケースの上面に取り付けられ、上記凹部に収納された上記セラミック電子部品素体の上面電極を圧接する圧接部と上記絶縁ケースの側面から下面に回り込ませて形成された接続端子部とを有する導電性の第２のリード端子部材とを備え、上記絶縁性ケースは、対向する両側面を有するとともに、その両側面に被係合部が設けられており、上記第２のリード端子部材は、上記絶縁性ケースの上面を覆う平板部と、上記絶縁性ケースの両側面を覆うものであってその両側面に上記被係合部に係合する係合部が設けられた側板部とを有し、上記第２のリード端子部材は、上記側板部の係合部を絶縁ケースの被係合部に係合させて固定されたセラミック電子部品の表面実装構造である。（請求項１）。
【０００９】
なお、上記第１のリード端子部材の圧接部に上記セラミック電子部品素体の下面電極を圧接する少なくとも１の突起を設けるとよい（請求項２）。
【００１１】
また、上記第２のリード端子部材は可撓性を有する金属板からなり、上記圧接部は、上記平板部に突設された圧接片を該平板部の内側にヘアピン状に屈曲させて形成するとよい（請求項３）。
【００１２】
更に、上記絶縁性ケースの上面又は側面に上記第２のリード端子部材の平板部の移動を規制する移動規制部材を設けるとよい（請求項４）。
【００１３】
【作用】
請求項１記載の発明によれば、表面実装型セラミック電子部品は、上下面に一対の電極が形成されたセラミック電子部品素体を絶縁性ケースの凹部に収納し、該絶縁性ケースの上面に第２のリード端子部材を取り付けて構成されている。
【００１４】
上記絶縁性ケースの凹部に収納されたセラミック電子部品素体の上面電極には第２のリード端子部材の圧接部が圧接され、下面電極には第１のリード端子部材の圧接部が圧接されている。
【００１５】
一方、絶縁性ケースに埋設された第１のリード端子部材の一部は、絶縁性ケースの下面に配置させて接続端子部が形成され、絶縁性ケースの上面に取り付けられた第２のリード端子部材は、絶縁性ケースの上面に対向配置される平板部から絶縁性ケースの側面に沿って下面に回り込むリード板を延設して接続端子部が形成され、絶縁性ケースの下面と同一面内に形成された第１及び第２のリード部材の接続端子部により表面実装用のリード端子が形成される。また、第２のリード部材は、側板部に設けられた係合部を絶縁性ケースの側面の被係合部に係合させて絶縁性ケースの上面に固着される。
【００１６】
従って、プリント基板に上記セラミック電子部品を搭載し、第１及び第２のリード部材の接続端子部をプリント基板に形成された所定の電極に接続することにより、該第１及び第２のリード部材を介してセラミック電子部品素体の一対の電極がそれぞれ上記所定の電極に接続される。
【００１７】
請求項２記載の発明によれば、第１のリード端子部材の圧接部に設けられた突起が上記セラミック電子部品素体の下面電極に点接触する。
【００１９】請求項３記載の発明によれば、上記第２のリード端子部材の圧接部は、上記平板部に突設された圧接片を該平板部の内側にヘアピン状に屈曲させて形成されている。上記第２のリード端子部材が絶縁性ケースの上面に取り付けられると、上記圧接片が絶縁性ケースの凹部に収納されたセラミック電子部品素体の上面電極に当接し、そのバネ力により該上面電極に圧接される。セラミック電子部品素体から圧接片に作用するバネ力の反力は、圧接片の基部に形成されたヘアピン状の屈曲部で吸収され、該屈曲部における損傷が防止される。
【００２０】請求項４記載の発明によれば、絶縁性ケースの上面又は側面に設けられた移動規制部材により第２のリード端子部材の平板部の移動が規制され、絶縁性ケースからの該第２のリード端子部材の離脱が防止される。
【００２１】
【実施例】
図１は、本発明に係る表面実装構造を有するセラミック電子部品の平面図、図２は、図１のＡ−Ａ断面図、図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。
【００２２】
表面実装型セラミック電子部品１は、上下面に一対の電極が設けられた板状のＰＴＣ素子２、該ＰＴＣ素子２を収納するケース３、該ケース３に埋設された下側リード端子部材（第１のリード端子部材）４及び該ケース３の上面に取り付けられた上側リード端子部材（第２のリード端子部材）５から構成されている。
【００２３】
上記ＰＴＣ素子２は、厚さ２〜３ｍｍ，直径６〜１０ｍｍの円板状のチタン酸バリウム系半導体セラミック２１の上下面にニッケル電極２２を介して該ニッケル電極２２の直径よりやや小さい直径を有する一対の円形の銀電極２３，２４が焼き付けられたものである（図２参照）。なお、ＰＴＣ素子２の形状は、円形に限定されるものではなく、楕円、矩形及び多角形等の任意の形状を採用することができる。
【００２４】
ケース３は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の耐熱性かつ絶縁性の樹脂からなる直方体形状のケースで、内部に上記ＰＴＣ素子２の直径より僅かに大きい直径を有する円形の収納部３１が形成されている。上記収納部３１の底面中央は下側リード端子部材４の圧接部４２が撓み可能になされている。
【００２５】
また、ケース３の相対向する側面３ｃ，３ｄ（図３において、左右側面）には、上記上側リード端子部材５の側板部５２，５３に設けられた係合部５２１，５３１が係合する被係合部３２，３３が、図１に示すように左右方向にそれぞれ２個設けられている。被係合部３２，３３は、側面３ｃ，３ｄの高さ方向の中間位置に段差を形成して設けられている（図３参照）。
【００２６】
また、ケース３の側面３ｂ（図２において、右側面）の中央部には、後述するリード部４３の第１リード部４３１をガイドするガイド溝３４が形成されている（図４参照）。このガイド溝３４は、上記第１リード部４３１と略同一若しくはそれ以上の深さを有し、第１リード部４３１を側面から突出しないように側面３ｂに沿わせるためのものである。同様に、ケース３の側面３ａ（図２において、左側面）の中央部にも、上記ガイド溝３４と同様の理由から、後述する上側リード端子部材５のリード部５６をガイドするガイド溝３５（図１参照）が形成されている。
【００２７】
また、ケース３の上面には、上側リード端子部材５の平板部５１の移動を規制する移動規制部材３６，３７が設けられている。移動規制部材３６は、ケース３の上面の上記平板部５１と重ならない部分に該平板部５１と略同一若しくは僅かに高い突出部を形成して設けられている。移動規制部材３７には、平板部５１が嵌まり込む切り溝３７ａが形成されている。
【００２８】
上側リード端子部材５がケース３の上面に取り付けられると、上記平板部５１の左右の側縁が移動規制部材３６，３７に嵌まり込み、これにより上記平板部５１の左右方向の移動が規制されるようになっている。
【００２９】
なお、上記移動規制部材３６，３７に代えて、上記平板部５１の適所に貫通孔を穿設するとともに、ケース３の上面の上記貫通孔との対向位置に突起を設け、該突起を上記貫通孔に嵌入させて上記平板部５１の移動を規制するようにしてもよい。この方法では、左右前後のいずれの方向に対しても上記平板部５１の移動が規制でき、ケース３に対する上側リード端子部材５の取付強度が向上する利点がある。
【００３０】
上記下側リード端子部材４は、リン青銅、洋白、鉄等の可撓性を有する金属片の表面を錫、銀等でメッキしてなる帯状の導電性部材を折曲加工により所要の形状に成形したもので、両端に設けられた接続端子部４１及び円形の圧接部４２とその間のリード部４３とからなる（図５参照）。
【００３１】
なお、上記接続端子部４１は、搭載用のプリント基板の電極に接続するための表面実装用端子であり、上記圧接部４２は、ＰＴＣ素子２の下面電極２４との接触部である。
【００３２】
リード部４３は、接続端子部４１と圧接部４２との導電線路を形成するとともに、ＰＴＣ素子２で発生した熱の放熱線路を構成するものである。リード部４３は、図５に示すように、幅広の第１リード部４３１と該第１リード部４３１より幅の狭い第２リード部４３２とからなり、第１リード部４３１の先端部を屈曲させて上記接続端子部４１が形成され、第２リード部４３２の先端に上記圧接部４２が延設されている。
【００３３】
リード部４３を幅寸法の異なる２つのリード部で構成しているのは、ＰＴＣ素子２で発生する熱の放熱効果を高めるものである。また、発生熱の接続端子部４１への伝導を低減するため、リード部４３の長さは、ケース３における接続端子部４１の配設位置と圧接部４２の配設位置との最短距離よりも可及的に長く設定され、後述するように、第１リード部４３１及び第２リード部４３２を屈曲させて接続端子部４１と圧接部４２間に迂回路が構成されるようになっている。
【００３４】
すなわち、ケース３の中心に配設された圧接部４２から側面３ｂの方向に伸びた第２リード部４３２は、該側面３ｂの手前で上方向に直角に屈曲され、その上端位置から第１リード部４３１が側面３ｂに向けて屈曲され、側面３ｂに引き出されている。更に第１リード部４３１は、側面３ｂに露出した位置で下方向に屈曲され、該側面３ｂのガイド溝３４に沿って這わされることで、接続端子部４１がケース３の下面３ｅに配置されている。
【００３５】
なお、第１リード部４３１の始端位置には楕円形の孔４４を穿設して細幅部４３１ａ（図５参照）を形成し、熱伝導の低減を高めるようにしている。
【００３６】
上記のように、圧接部４２より上方位置に迂回させてから下面３ｅに導くようにリード部４３を構成するとともに、第１リード部４３１に細幅部４３１ａを設けているので、ＰＴＣ素子２から接続端子部４１への熱の伝導線路を可及的に長くし得るとともに、熱の伝導量を効果的に低減することができる。
【００３７】
圧接部４２は、円形を成し、中心位置に上方に突出した突起４２１が形成されている。この突起４２１は、上記ＰＴＣ素子２の下面電極２４に点接触させるためのもので、点接触させることによりＰＴＣ素子２で発生した熱の下側リード端子部材４への伝導を低減するようにしている。なお、圧接部４２は、円形に限られず、楕円、矩形等の他の任意の形状にしてもよい。
【００３８】
また、本実施例では、圧接部４２に突起４２１を１個だけ設けているが、突起４２１を２個以上設け、圧接部４２をＰＴＣ素子２の下側電極に複数点で点接触させてもよく、或いは突起４２１を設けず、圧接部４２をＰＴＣ素子２の下側電極に面接触させてもよい。点接触を行なう場合は、ＰＴＣ素子２の安定度、圧接部４２とＰＴＣ素子２の下面電極２４との接触の安定性等を考慮すると、突起４２１を３個設けるのが好ましい。
【００３９】
接続端子部４１は、長方形状をなし、上記リード部４３の第１リード部４３１の先端部を屈曲させて形成されている。接続端子部４１の形状も長方形に限定されるものではなく、円形、楕円形、矩形等の任意の形状にすることができる。
【００４０】
上記下側リード端子部材４は、接続端子部４１をケース３の下面の所定位置に配置し、リード部４３の第１リード部４３１の細幅部４３１ａ及び第２リード部４３２を該ケース３の下面３ｅ及び側面３ａの側壁内に埋め込んでケース３に一体的に設けられている。
【００４１】
上側リード端子部材５は、ケース３の上面を覆う平板部５１、ケース３の相対向する側面３ｃ，３ｄの一部を覆う側板部５２，５３、ＰＴＣ素子２の上面の電極２３を圧接する圧接部５４、表面実装用の接続端子部５５及び該接続端子部５５をケース３の上面から下面に導く帯状のリード部５６からなる。
【００４２】
上側リード端子部材５は、リン青銅、洋白、Ｃｕ−Ｔｉ合金、ステンレス等の可撓性を有する金属片の表面を錫、銀等でメッキしてなる導電性部材からなり、折曲加工により所要の形状に成形して上記各部５１〜５６が構成されている。
【００４３】
側板部５２，５３にはそれぞれ一部を内側に切り起こして２個の係合部５２１，５３１が形成され、該係合部５２１，５３１がケース３の側面３ｃ，３ｄに設けられた被係合部３２，３３にそれぞれ係合して上側リード端子部材５のケース３からの離脱が防止されている（図３参照）。
【００４４】
上記圧接部５４は、上記平板部５１の側縁５１ｂ（図１において、右側縁）の中央に突設された突片を、該突片の下端が平板部５１の中央の下方位置に臨むようにヘアピン状に屈曲させた後、下方に湾曲させて形成されている。更に、突片の先端部には下方への湾曲部が形成されており、この先端湾曲部の最下点がＰＴＣ素子２の上面電極２３を圧接するようにしている。
【００４５】
圧接部５４の基部はヘアピン状に屈曲しているので、ＰＴＣ素子２から圧接部５４に作用するバネ力の反力がヘアピン状の屈曲部で吸収され、圧接部５４の変形及び折れが防止される。また、ヘアピン状の屈曲部には、ケース３の上面に押し付けられる力が作用するので、これにより第２のリード端子部材５のケース３への取付強度が強化される。
【００４６】
なお、図６に示すように、平板部５１の一部を内側に切り起こして圧接片５７を形成するとともに、該圧接片５７を下方向に湾曲して、図１〜図４に示した圧接部５４に相当するものを構成してもよい。この場合には、平板部５１にシール部材５８を接着して圧接部５７により形成された空間を塞ぎ、密閉するようにする。
【００４７】
一方、上記リード部５６は、平板部５１の側縁５１ａ（図１において、左側縁）の中央に突設され、ケース３の側面３ａに形成されたガイド溝３５に沿わせて下方に導かれ、更に接続端子部５５が下面３ｅの側に屈曲されている（図２参照）。
【００４８】
図４は、上記表面実装型セラミック電子部品の組立工程を示す斜視図である。上記表面実装型セラミック電子部品１は、下側リード端子部材４が埋設されたケース３の収納部３１に上方からＰＴＣ素子２を収納した後、平板部５１及び側板部５２，５３がケース３の上面及び側面３ｃ，３ｄを覆うように上側リード端子部材５をケース３に被せて組み立てられる。
【００４９】
なお、上記組立工程においては、組立作業の便宜上、ケース３の側面３ｂから下側リード端子部材４の第１リード部４３１が側面３ｂに対して垂直に延長形成されている。また、上側リード端子部材５のリード部５６は平板部５１から該平板部５１と同一平面上に延長形成されている。
【００５０】
上記下側リード端子部材４が埋設されたケース３は、図５に示すように、複数個の下側リード端子部材４が一列に配列形成された帯状のフープ部材４０を用いて複数個単位で製造される。下側リード端子部材４は、帯状のフープ部材４０を所定形状に打ち抜いて形成されている。
【００５１】
ケース３は、上記フープ部材４０の各下側リード端子部材４をそれぞれ対応するケース３の金型内に装着し、これら金型内に樹脂を注入して一体形成される。そして、フープ部材４０に設けられたケース保持部４０ａをケース３から抜いて個々のケース３が完成する。
【００５２】
図４に戻り、上側リード端子部材５をケース３に被せると、上側リード端子部材５の圧接部５４がＰＴＣ素子２の上面電極２３を圧接するとともに、下側リード端子部材４の圧接部４２がＰＴＣ素子２の下面電極２４を圧接し、これによりＰＴＣ素子２が収納部３１内で圧接部５４及び圧接部４２により挾持される。
【００５３】
一方、側板部５２，５３に形成された係合部５２１，５３１はケース３の側面３ｃ，３ｄに沿って下方向にスライドし、それぞれ被係合部３２，３３に係合してロックされる。これにより上側リード端子部材５の上方移動が規制されて圧接部５４及び圧接部４２によりＰＴＣ素子２を挾持した状態が保持される。
【００５４】
この後、ケース３の側面３ｂから突出された第１リード部４３１及び上側リード端子部材５の平板部５１から突出されたリード部５６をそれぞれ下方向に屈曲させて接続端子部４１及び接続端子部５５をケース３の下面に位置させて表面実装型セラミック電子部品１が完成する。
【００５５】
上記のように、ケース３及び上側リード端子部材５からなる容器にＰＴＣ素子２を収納することにより表面実装が可能になる。また、予め製造されたＰＴＣ素子２、上側リード端子部材５及びケース３を組み合わせて表面実装型セラミック電子部品１が組み立てられるので、セラミック電子部品素体を用いた表面実装型セラミック電子部品１の製造を容易に行なうことができる。
【００５６】
なお、上記実施例では、ＰＴＣ素子を用いた場合について説明したが、本発明は、この素子に限定されるものではなく、負特性サーミスタ（ＮＴＣ（Ｎａｇａｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ・ｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）素子）、バリスタ及び圧電素子等の上下面に電極が形成されたセラミック電子部品素体を用いたものに適用することができる。この中でも特に、動作時に発熱を伴う電流制御用のＰＴＣ素子、ＮＴＣ素子に好適である。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、上下面に一対の電極が形成されたセラミック電子部品素体を収納する凹部が形成された絶縁性ケースを有する表面実装構造であって、上記凹部底面で上記セラミック電子部品素体の下面電極を圧接する圧接部と上記絶縁性ケースの下面に配置された接続端子部とを有する導電性の第１のリード端子部材を上記絶縁性ケース内に埋設し、上記絶縁性ケースの上面に、上記セラミック電子部品素体の上面電極を圧接する圧接部と上記絶縁性ケースの側面から下面に回り込ませて形成された接続端子部とを有する導電性の第２のリード端子部材を取り付けたので、セラミック電子部品素体を簡単に表面実装することができる。
【００５８】
また、第１及び第２のリード端子部材の接続端子部が半田付け等により搭載基板に接続され、直接、セラミック電子部品素体の電極が搭載基板に接続されないので、半田付け時の加熱によりセラミック電子部品素体のセラミック及び電極を損傷することがない。
【００５９】
また、上記第１のリード端子部材の圧接部に少なくとも１個の突起を設け、該圧接部をセラミック電子部品素体の下面電極に点接触させるようにしたので、例えば電流制御用のＰＴＣ素子、ＮＴＣ素子のようにセラミック電子部品素体が動作時に発熱を伴う場合、セラミック電子部品素体で発生した熱の第１のリード端子部材への伝導が抑制され、搭載基板に設けられた他の部品への発熱による悪影響が低減される。
【００６０】
また、上記絶縁性ケースの対向する両側面に被係合部を設けるとともに、上記第２のリード端子部材に、上記絶縁性ケースの両側面を覆うものであって上記被係合部に係合する係合部が設けられた側板部を設け、上記側板部の係合部を絶縁性ケースの被係合部に係合させて第２のリード端子部材を絶縁性ケースに固定するようにしたので、セラミック電子部品の組立てが容易になる。
【００６１】
また、上記第２のリード端子部材は可撓性を有する金属板からなり、圧接部は、上記平板部に突設された圧接片を該平板部の内側にヘアピン状に屈曲させて形成したので、上記圧接片に負荷されるバネ力が屈曲部で吸収され、圧接片の変形、折れ等が防止される。また、屈曲部は、上記バネ力により絶縁性ケースの上面に押し付けられるので、第２のリード端子部材の絶縁性ケースからの離脱防止が強化される。
【００６２】
また、上記絶縁性ケースの上面又は側面に移動規制部材を設け、上記第２のリード端子部材の平板部の移動を規制するようにしたので、絶縁性ケースに対する第２のリード端子部材の取付強度が高くなり、第２のリード端子部材の絶縁性ケースからの離脱防止がより向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面実装構造を有するセラミック電子部品の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本発明に係る表面実装構造を有するセラミック電子部品の組立工程を示す斜視図である。
【図５】下側リード端子部材が成形されたフープ材の平面図である。
【図６】上側リード端子部材の他の実施例を示す斜視図である。
【図７】ＰＣＴ素子がプリント基板表面に実装された状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１  表面実装型セラミック電子部品
２  ＰＴＣ素子
２１  半導体セラミック
２２  ニッケル電極
２３  上面電極
２４  下面電極
３  ケース
３１  収納部
３２，３３  被係合部
３４，３５  ガイド溝
３６，３７  移動規制部材
４  下側リード端子部材
４０  フープ部材
４１  接続端子部
４２  圧接部
４２１  突起
４３  リード部
５  上側リード端子部材
５１  平板部
５２，５３  側板部
５２１，５３１  係合部
５４  圧接部
５５  接続端子部
５６  リード部
【図１】
0003617542.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
0003617542.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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