(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向に所定ピッチで孔部が設けられるテープ基板を摩擦駆動するとともに、前記孔部を基準にして所定位置に位置決めを行い、この位置決めされたテープ基板に対して部品を取付ける工程を繰り返す電気部品の製造方法であって、
前記テープ基板の搬送は、
第１の速度で所定の長さ分だけ前記テープ基板を送る高速搬送工程と、
前記第１の速度よりも遅い第２の速度で前記テープ基板を送るサーチ搬送工程と、
前記高速搬送工程及びサーチ搬送工程を通して前記テープ基板に設けられている全ての前記孔部の検出を行って孔部の個数をカウントしておき、このカウントが所定数に到達したことをもって前記テープ基板の搬送を停止する停止工程と
を具備することを特徴とする電気部品の製造方法。
【請求項２】
長さ方向に所定のピッチで孔部が設けられているテープ基板を摩擦駆動で搬送して所定位置に位置決めを行い、この位置決めされたテープ基板に対して部品を取付けるボンディング装置であって、
所定領域を通過する孔部を検出して検知信号を発する検知手段と、
前記検知手段による検知信号にもとづいて、前記孔部の個数をカウントするカウント手段と、
停止状態から第１の速度でテープ基板を所定の長さ分だけ送り、ついで前記第１の速度よりも遅い第２の速度に切換えて送り、第１の速度ならびに第２の速度によるテープ基板の搬送中において前記カウント手段によりカウントする孔部の個数に応じてテープ基板の搬送を停止させる制御手段と
を具備したことを特徴とするボンディング装置。
【請求項３】
長さ方向に所定のピッチで孔部が設けられているテープ基板を摩擦駆動で搬送するとともに、上記テープ基板を設定されたピッチ位置および１ピッチ以下の小数点ピッチ位置とに位置決めし、この位置決めされたテープ基板に対して部品を取付けるボンディング装置であって、
上記孔部のピッチ位置および小数点ピッチ位置に、搬送パターンと対応する数だけ配置され、それぞれが所定領域を通過する孔部を検出して検知信号を発する複数の検知手段と、
前記複数の検知手段による検知信号にもとづいて、それぞれの検知手段における前記孔部の個数をカウントするカウント手段と、
停止状態から第１の速度でテープ基板を所定の長さ分だけ送り、ついで前記第１の速度よりも遅い第２の速度に切換えて送り、この第２の速度によるテープ基板の搬送中において前記カウント手段によりカウントする所定の検知手段における孔部の個数に応じてテープ基板の搬送を停止させる制御手段と
を具備したことを特徴とするボンディング装置。
【請求項４】
長さ方向に所定のピッチで孔部が設けられているテープ基板を摩擦駆動で搬送するとともに、上記テープ基板を設定されたピッチ位置および１ピッチ以下の小数点ピッチ位置とに位置決めし、この位置決めされたテープ基板に対して部品を取付けるボンディング装置であって、
設定された孔部ピッチ位置に対向して配置され、所定領域を通過する孔部を検出して検知信号を発する第１の検知手段と、
設定された小数点ピッチ位置に変位自在に配置され、所定領域を通過する孔部を検出して検知信号を発する第２の検知手段と、
前記第１、第２の検知手段による検知信号にもとづいて、前記孔部の個数をカウントするカウント手段と、
停止状態から第１の速度でテープ基板を所定の長さ分だけ送り、ついで前記第１の速度よりも遅い第２の速度に切換えて送り、この第２の速度によるテープ基板の搬送中において前記カウント手段によりカウントする孔部の個数に応じてテープ基板の搬送を停止させる制御手段と
を具備したことを特徴とするボンディング装置。
【請求項５】
長さ方向に所定のピッチで孔部が設けられているテープ基板を摩擦駆動で搬送するとともに、上記テープ基板を設定されたピッチ位置および１ピッチ以下の小数点ピッチ位置とに位置決めし、この位置決めされたテープ基板に対して部品を取付けるボンディング装置であって、
孔部の１ピッチの範囲内で、かつ設定された小数点ピッチ位置に変位自在に配置され、所定領域を通過する孔部を検出して検知信号を発する検知手段と、
前記検知手段による検知信号にもとづいて、前記孔部の個数をカウントするカウント手段と、
停止状態から第１の速度でテープ基板を所定の長さ分だけ送り、ついで前記第１の速度よりも遅い第２の速度に切換えて送り、この第２の速度によるテープ基板の搬送中において前記カウント手段によりカウントする孔部の個数に応じてテープ基板の搬送を停止させる制御手段と
を具備したことを特徴とするボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえばＩＣチップなどの電気部品をテープ基板に取付ける（ボンディング）電気部品の製造方法と、ボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえばＩＣチップ（半導体素子）などの電気部品をテープ基板に取付け（ボンディング）るボンディング装置において、通常、テープ基板には所定ピッチを存して孔部（パーフォレーションと呼ばれる）が設けられている。
供給リールから繰り出されるテープ基板を搬送し、所定の位置に到達したら停止してボンディング工程をなす。このボンディング工程の終了後、たとえば次のＩＣチップ搭載部位が加工点に入るように搬送する。
【０００３】
当初、上記テープ基板の搬送手段は、上記孔部を対象としていた。具体的には、テープ基板の搬送路に沿って複数のスプロケットが配置され、先端側のスプロケットには駆動モータが連結される。
上記スプロケットの爪がテープ基板の孔部に掛けられ、スプロケットを回転駆動してテープ基板を搬送する方式である。このころのテープ基板の厚さは４０μｍ程度あって、孔部のピッチや形状に応じてスプロケットを交換する手間があるけれど、ほとんど支障なく搬送が行われていた。
【０００４】
ところで、近時の傾向の一つにテープ基板の薄厚化があり、厚さは約２５μｍ程度まで薄くなっている。このような極薄のテープ基板に対しては、たとえスプロケットを柔らかい素材（合成樹脂材等）によって構成しても、スプロケットに備える爪で孔部周辺を傷付ける虞れが多い。
そのため、スプロケット搬送に代って、テープ基板の両側端部を上下面からローラで挟み込み、所定のローラを回転駆動して、その摩擦力でテープ基板を搬送するローラ搬送方式に変更されるようになった。
【０００５】
しかしながら、摩擦力を用いたローラ搬送方式では、テープ基板に対してローラにすべりが生じる場合がある。モータの駆動量を基準に高速で搬送した場合、このすべりにより搬送精度が低下してしまう。
特開平３−９５４２号公報には、その対処策として、ローラによるテープ基板（タブテープ）搬送中に上記孔部を検出する検出手段を備え、この検出手段の検出結果に基づいてローラの駆動手段を制御する技術が開示されている。
たとえ、ローラ搬送中にすべりの発生があっても、テープ基板を目標位置に確実に停止してボンディング工程に移ることができ、テープ基板の停止精度に影響の少ない、孔部を基準としたローラ搬送方式となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
この場合、予めテープ基板の孔部数を設定しておき、搬送を開始する。搬送にともなって孔部の数をカウントし、設定数を検出した状態でテープ基板の搬送を停止する。そして、テープ基板の停止後、カメラによりテープ基板認識を行い、位置補正を行うなどの補正処理が行われる。
このようなテープ基板に対する搬送速度プロファイルを、図１０に示していて、横軸に時間をとり、縦軸に搬送速度をとる。Ａ変化では、スタート直後、可及的速やかに所定の速度まで上昇させ、高速送りを可能としている。
【０００７】
これに対し電気部品を生産するボンディング装置の使用者側において、生産量の増大化からタクト短縮の要望が強く、テープ基板の搬送速度をより高速化することが求められている。
そこで、図１０のＢ変化として示すように、より高速の送りをなして、より短時間で搬送を停止し、ボンディング工程に移れることとなる。
しかしながら、高速搬送中に制御部から駆動モータに停止信号を出しても、実際にテープ基板を停止位置に確実に停止させるのは極めて困難である。このようにして、テープ基板の高速搬送化にともない、目標位置に対するテープ停止精度が低下するという問題が新たに生じている。
【０００８】
また、複数の品種を実装するテープ基板や、ブロック単位で管理されるテープ基板では、テープ基板上のＩＣチップ位置が孔部基準の位置から外れる場合がある。
すなわち、孔部から所定数の孔部まで搬送するという、いわゆるピッチ搬送に加え、孔部から所定の孔部プラス１ピッチ以下の搬送をなす、たとえば４．５ピッチ搬送といった、小数点ピッチ搬送が必要になっている。
【０００９】
このような小数点ピッチ搬送条件の場合でも、従来は、孔部を検出する検知手段としてのセンサが、一ヶ所に固定された状態で設置されているだけなので、小数点以下のピッチ（たとえば、４．５ピッチ搬送の場合は、０．５ピッチ）分の移動量をオフセットとして設定している。
すなわち、設定した整数の孔部数の最終孔（４．５ピッチ搬送の場合は、設定孔部数４）を検出したあと、上記小数点以下のピッチだけ移動するオフセット駆動を行い、任意の小数点ピッチ搬送を実現していた。
【００１０】
しかしながら、このような小数点ピッチの搬送をオフセット駆動として、最終孔部の検出後に行うので、搬送時間が増大し、タクトタイムが延びると言う不具合がある。
そして、上述のオフセット駆動は、それまでの孔部基準ではなく、モータの送り量で行うため、オフセット駆動中のテープの滑り発生による停止精度の低下がみられる。
【００１１】
本発明は上述の事情に鑑みなされたものであり、その第１の目的とするところは、テープ基板を高速送りしたあと、目標位置に対する停止精度を向上させ、信頼性の向上を得る電気部品の製造方法と、ボンディング装置を提供しようとするものである。
【００１２】
第２の目的とするところは、テープ基板の目標停止位置に対して、停止精度の低下を生じることなく、テープ基板の小数点ピッチ搬送を高速で送れるようにしたボンディング装置を提供しようとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記第１の目的を満足するための本発明は、長さ方向に所定ピッチで孔部が設けられるテープ基板を摩擦駆動するとともに、前記孔部を基準にして所定位置に位置決めを行い、この位置決めされたテープ基板に対して部品を取付ける工程を繰り返す電気部品の製造方法であって、テープ基板の搬送は、第１の速度で所定の長さ分だけ前記テープ基板を送る高速搬送工程と、第１の速度よりも遅い第２の速度で前記テープ基板を送るサーチ搬送工程と、高速搬送工程及びサーチ搬送工程を通してテープ基板に設けられている全ての前記孔部の検出を行って孔部の個数をカウントしておき、このカウントが所定数に到達したことをもってテープ基板の搬送を停止する停止工程とを具備する。
【００１５】
さらに、本発明は、長さ方向に所定のピッチで孔部が設けられているテープ基板を摩擦駆動で搬送して所定位置に位置決めを行い、この位置決めされたテープ基板に対して部品を取付けるボンディング装置であって、
所定領域を通過する孔部を検出して検知信号を発する検知手段と、前記検知手段による検知信号にもとづいて、前記孔部の個数をカウントするカウント手段と、停止状態から第１の速度でテープ基板を所定の長さ分だけ送り、ついで前記第１の速度よりも遅い第２の速度に切換えて送り、第１の速度ならびに第２の速度によるテープ基板の搬送中において前記カウント手段によりカウントする孔部の個数に応じてテープ基板の搬送を停止させる制御手段とを具備した。
【００１６】
上記第２の目的を満足するための本発明は、長さ方向に所定ピッチで孔部が設けられているテープ基板を摩擦駆動で搬送するとともに、テープ基板を設定されたピッチ位置および１ピッチ以下の小数点ピッチ位置とに位置決めし、この位置決めされたテープ基板に対して部品を取付けるボンディング装置であって、孔部のピッチ位置および小数点ピッチ位置に、搬送パターンと対応する数だけ配置され、それぞれが所定領域を通過する孔部を検出して検知信号を発する複数の検知手段と、複数の検知手段による検知信号にもとづいてそれぞれの検知手段における前記孔部の個数をカウントするカウント手段と、停止状態から第１の速度でテープ基板を所定の長さ分だけ送り、ついで前記第１の速度よりも遅い第２の速度に切換えて送り、この第２の速度によるテープ基板の搬送中においてカウント手段によりカウントする所定の検知手段における孔部の個数に応じてテープ基板の搬送を停止させる制御手段とを具備した。
【００１７】
さらに、本発明は、上記ボンディング装置において、設定された孔部ピッチ位置に対向して配置され、所定領域を通過する孔部を検出して検知信号を発する第１の検知手段と、設定された小数点ピッチ位置に変位自在に配置され、所定領域を通過する孔部を検出して検知信号を発する第２の検知手段と、第１、第２の検知手段による検知信号にもとづいて孔部の個数をカウントするカウント手段と、停止状態から第１の速度でテープ基板を所定の長さ分だけ送り、ついで第１の速度よりも遅い第２の速度に切換えて送り、この第２の速度によるテープ基板の搬送中において前記カウント手段によりカウントする孔部の個数に応じてテープ基板の搬送を停止させる制御手段とを具備した。
【００１８】
さらに、本発明は、上記ボンディング装置において、孔部の１ピッチの範囲内で、かつ設定された小数点ピッチ位置に変位自在に配置され、所定領域を通過する孔部を検出して検知信号を発する検知手段と、この検知手段による検知信号にもとづいて孔部の個数をカウントするカウント手段と、停止状態から第１の速度でテープ基板を所定の長さ分だけ送り、ついで第１の速度よりも遅い第２の速度に切換えて送り、この第２の速度によるテープ基板の搬送中においてカウント手段によりカウントする孔部の個数に応じてテープ基板の搬送を停止させる制御手段とを具備した。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面にもとづいて説明する。
図１はボンディング装置の概略の構成図、図２はボンディング装置の一部を構成するテープ搬送部の概略の構成図である。
【００２０】
図中１は、加圧ユニット１Ａによって上下動するよう構成されるボンディングヘッド（ボンディング手段）である。このボンディングヘッド１と対向して、ボンディングステージ２が配置される。
これらボンディングヘッド１とボンディングステージ２との間に、後述するように構成されるテープ基板３を高速度およびサーチ速度で搬送するテープ搬送部（搬送手段）４が配置されている。
【００２１】
５は、ボンディングヘッド１と上記テープ搬送部４との間に出入り自在に配置され、テープ基板３やボンディングヘッド１によって吸着保持されているＩＣチップ（電気部品）６を撮像するチップ・テープ認識カメラである。
テープ搬送部４に隣接してＩＣチップ供給部７が配置される。このＩＣチップ供給部７は、ウエハ８上に形成されるＩＣチップ６を取り出して、ボンディングヘッド１に供給するようになっている。
【００２２】
また、加圧ユニット１Ａなどを支持する基台には、パソコンからなる制御部（制御手段）１０が備えられていて、上記チップ・テープ認識カメラ５から検知信号を受けてテープ搬送部４へ必要な制御信号を送るようになっている。
上記テープ基板３は、図２にも示すように、所定の幅寸法で長尺状のテープからなり、その厚みは極く薄い（約２５μｍ程度）ものである。このテープ基板３の幅方向に沿う中央部に、ＩＣチップ（電気部品）６がボンディングされるＩＣチップ実装部１１が形成される。したがって、ＩＣチップ実装部１１はテープ基板３の長手方向に沿って所定ピッチを存して設けられることになる。
【００２３】
また、テープ基板３の幅方向の両側部には、長手方向に所定ピッチ（ピッチＰ：約４．７５ｍｍ）を存して孔部１２が開口される。これらの孔部１２は、パーフォレーションとも呼ばれていて、ここでは一辺が１．４２〜１．９８ｍｍ程度の矩形状をなす。
上記テープ搬送部４は、テープ基板３を搬送するためのレール１３と、テープ基板３の上下面からテープ基板３を挟んで転接する搬送ローラ１４と、この搬送ローラ１４の駆動を制御する駆動モータ１５と、搬送中にテープ基板３が弛まないようにするためのテンションローラ１６などから構成される。
【００２４】
また、搬送されるテープ基板３の、特に、一方列側の孔部１２上方部位には、孔部検知用センサ（検知手段）１７が配置されている。この孔部検知用センサ１７は、搬送されるテープ基板３に設けられる全ての孔部１２の通過を検知して、その検知信号を上記制御部１０へ送信するようになっている。
上記制御部１０に対して、予め、孔部１２の孔数を設定して記憶させている。そして、制御部１０は孔部１２の個数をカウントするカウント手段を兼ねており、孔部検知用センサ１７からの孔部検知信号を受ける都度、加算し、かつ設定数と比較する。所定の孔数になったとき、駆動モータ１５に対して制御信号を送るようになっている。
たとえば、制御部１０に設定記憶させる孔部１２の数を８つとする。搬送開始から孔部１２の数をカウントし、設定数の１つ前の数、すなわち７つをカウントしたときと、設定数の８つをカウントしたときに、後述する制御信号を送る。
【００２５】
このようにして構成されるボンディング装置において、テープ搬送部４がテープ基板３を搬送し、ＩＣチップ実装部１１がボンディングヘッド１に対向する位置でテープ基板３の搬送を停止する。
このとき、テープ基板３の位置と、ＩＣチップ６の位置をチップ・テープ認識カメラ５が検知して、その信号を制御部１０に送る。上記制御部１０は、チップ・テープ認識カメラ５の検知信号に基づいて、テープ基板３とＩＣチップ６の位置補正をなすよう関係機器を制御する。
【００２６】
正確な位置決めをなしたあと、加圧ユニット１Ａを作動してボンディングヘッド１を降下させ、ＩＣチップ６をテープ基板３上にボンディングする。そのあと、テープ基板３の搬送が再開され、次位のＩＣチップ実装部１１がボンディングヘッド１に対向したとき停止する。これ以降、上述の工程が繰返される。
テープ搬送部４における搬送制御のフローチャートを、図３に示す。搬送開始信号が入ると、後述する速度プロファイルが生成され、かつ駆動モータ１５の駆動が開始される。
搬送ローラ１４が回転して、テープ基板３を挟み込んだ状態で高速の第１の搬送速度で搬送する。このような高速搬送工程を、ここでは第１の搬送工程と呼ぶ。高速搬送でありながら、搬送ローラ１４の摩擦駆動による搬送なのでテープ基板３の孔部１２のみに負担がかかることがなく、孔部１２周辺の破損はない。
【００２７】
搬送開始と同時に、孔部検知用センサ１７は孔部１２の検知（サーチ）を開始する。搬送にともなって、テープ基板３に設けられる孔部１２が孔部検知用センサ１７の下方部位を通過し、上記センサは孔部１２を検知して制御部１０へ検知信号を送る。
上記制御部１０は、検知信号にもとづき通過した孔部１２の数を加算しカウントするとともに、設定記憶した孔数と比較する。孔数のカウントが、設定孔部１２の数（８つ）の１つ前の数（７つ）であるとき、制御部１０は駆動モータ１５に制御信号を送る。この制御信号を受けて、テープ基板３の搬送速度を第１の搬送工程よりも極めて遅い速度である第２の搬送速度に切換えて搬送を継続する。このような速度切換え後のサーチ搬送工程を、ここでは第２の搬送工程と呼び、第２の搬送速度をサーチ速度と呼ぶ。
【００２８】
たとえば、第１の搬送工程での搬送速度を最大で１５０ｍｍ／ｓｅｃに設定したとすると、第２の搬送工程での搬送速度、すなわちサーチ速度は高速搬送速度の最大値の１／１０以下である１０ｍｍ／ｓｅｃに設定してある。
なお、１ピッチ分で十分に減速可能であれば１つ前で減速させても構わないが、減速が瞬時に行うことができない場合は、減速させるタイミングとなるカウント数を適宜変えることもできる。
【００２９】
低速度のサーチ速度に切換えたあとで、制御部１０が孔部検知用センサ１７からの検知信号をカウントし、そのカウント数が所定のカウント数であることが確認されると、設定孔部（最終孔部）の検知であると判断して駆動モータ１５の停止処理を行う。この停止処理の際に位置ずれが起き難い速度にサーチ速度が設定されている。
テープ基板３の搬送が停止された状態においては、テープ基板３上の次位のＩＣチップ実装部１１がボンディング位置に対向することとなり、上述したボンディング工程に移る。
【００３０】
サーチ速度は第１の搬送速度よりも低速度であるが、サーチ速度での搬送が継続されるのは、上記の形態の場合、設定孔部（最終孔部）１２の１つ前の孔部を検知してから設定孔部を検知するまでの１ピッチ分だけしかない。
したがって、搬送開始から搬送停止に至るまでの時間は、先に図１０のＢ線で説明したような従来の単純な高速送りと比較して短縮され、いわゆるタクト短縮化を得る。
【００３１】
さらに、サーチ速度は低速度であるから、オーバーシュートが発生せず、孔部検知用センサ１７が設定孔部１２を検知して制御部１０が駆動モータ１５に停止信号を送り搬送停止をなすまでの整定時間が極く短くてすむ。
そのため、テープ基板３のＩＣチップ実装部１１はボンディングヘッド１に対して位置ずれすることなく、テープ基板３は正確な位置で停止する。すなわち、テープ基板３の高速搬送を実現したうえで、この停止精度を向上させ、よって信頼性の向上を得られる。
【００３２】
図４に、テープ基板３に対する搬送速度プロファイルを示す。たとえば、設定孔部数を８孔としていて、搬送開始から直ちに第１の搬送速度である高速送りに入るとともに孔部１２の数がカウントされる。
設定孔部１２の１つ前の７つ目の孔部１２をカウントしたら、第２の搬送工程に切換えてサーチ送りをなす。このサーチ送りは低速度であり、８つ目の孔部１２を検出する間サーチ送りが継続される。
８つ目の孔部１２を検出すると、テープ基板３の搬送を停止する。サーチ速度による搬送が継続されるのは１孔分のピッチだけの間であり、全体的には高速搬送がなされ、かつ停止精度の低下がないことは先に説明した通りである。
【００３３】
なお、上述の実施の形態では、テープ基板３に設けられる孔部１２の孔数をカウントして、その数にもとづいて搬送速度の切換の制御をなすようにしたが、これに限定されるものではなく、孔部１２の相互ピッチ（ピッチ）Ｐが規格値であるところから、搬送速度の切換については、ピッチ長さを算出して搬送速度の切換え停止制御をなしてもよい。もしくは、搬送ローラ１４を駆動しているモータのエンコーダ出力をカウントして制御してもよい。
【００３４】
たとえば、制御部１０では、孔部検知用センサ１７からの検知信号を受ける度に、その数に孔部１２の１ピッチ長さを掛ける演算をなす。また、制御部１０には、予め、所定のピッチ長さを設定して記憶させている。
搬送開始から高速の搬送速度（第１の搬送工程）でテープ基板３を搬送し、かつ上記制御部１０は孔部検知用センサ１７からの信号にもとづいてピッチ長さを演算する。
【００３５】
この演算結果が、所定のピッチ長さから１ピッチ長さだけ少ない値となったときは、駆動モータ１５に対してサーチ速度に切換える制御信号を送ってサーチ送り（第２の搬送工程）をなす。第１の搬送速度を１５０ｍｍ／ｓｅｃ、サーチ速度を１０ｍｍ／ｓｅｃに設定することに何らの変更もない。
サーチ速度に切換え搬送したあと、孔部検知用センサ１７が次位の孔部１２を検出する。その検出信号を制御部１０が受けたときは、制御部は駆動モータ１５に対する駆動停止処理を行う。
【００３６】
所定のＩＣチップ実装部１１がボンディングステージ２上の位置に対向することとなり、テープ基板３の搬送が停止する。そして、ボンディングヘッド１が降下するボンディング工程に移る。
したがって、搬送開始から搬送停止に至るまでの時間は、先に図１０（Ｂ）で説明したような従来の単純な高速送りと比較して時間短縮した高速搬送であり、いわゆるタクト短縮化を得る。
【００３７】
さらに、サーチ搬送速度は低速度であるから、搬送停止の際に、テープ基板３のＩＣチップ実装部１１はボンディングヘッド１に対して位置ずれすることなく、正確な位置で停止する。テープ基板３の高速搬送をなしたうえで、停止精度を向上させ、信頼性の向上を得られることはここでも全く同様である。
【００３８】
つぎに、他の実施の形態を説明する。
相手先仕様によっては、テープ基板に取付けるＩＣチップなどの電気部品を孔部ピッチの整数倍位置としたものばかりでなく、孔部相互間の位置に取付ける場合がある。
【００３９】
すなわち、孔部の１ピッチの間の位置を設定して搬送することとなり、このような位置決め搬送を、小数点ピッチ搬送と呼ぶ。上記小数点ピッチ搬送として、以下の３通りの搬送方法がある。
【００４０】
１．  搬送パターンと対応する数だけ検知手段であるセンサを備えて、互いのセンサを小数点ピッチ距離分、離間した位置に固定的に配置し、それぞれのセンサの検出（カウント）により小数点ピッチ搬送を孔部基準で行う搬送方法。
【００４１】
２．  検知手段であるセンサを２個備えて、１方のセンサは孔部を基準とする位置に固定し、他方のセンサは孔部相互間を移動自在とし、搬送すべき小数点ピッチが変更される都度、他方のセンサの位置を変位させ、小数点ピッチ搬送を孔部基準で行う搬送方法。
【００４２】
３．  検知手段であるセンサは１個のみとし、このセンサを孔部の１ピッチの範囲内で移動自在とし、設定ピッチに合わせてセンサ位置を変位させ、小数点ピッチ搬送を孔部基準で行う搬送方法。
【００４３】
以下、第１の搬送方法について、図５ないし図９にもとづいて詳述する。図５は、ボンディング装置の搬送部の概略図と、制御手段の処理の説明図。図６は、搬送制御のフローチャート図。図７と図８は、孔部のカウントの実際を説明する図。図９は、具体的なカウント数チェック処理のフロチャート図である。
【００４４】
上記テープ搬送部４Ａとして、テープ基板３Ａを搬送するためのレール１３と、テープ基板３Ａの上下面からテープ基板を挟んで転接する搬送ローラ１４と、この搬送ローラ１４の駆動を制御する駆動モータ１５と、搬送中にテープ基板３Ａが弛まないようにするためのテンションローラ１６などから構成される。
【００４５】
上記テープ基板３Ａに対して、たとえば、孔部１２が２ピッチにプラスして、０．５ピッチの搬送、すなわち、２．５ピッチの搬送を行うものとする。
孔部１２相互間の基準ピッチは、４．７５ｍｍに規格化されているので、ハーフピッチでは２．３７５ｍｍとなる。２．５ピッチ搬送であれば、１１．８７５ｍｍピッチの搬送をなす。
【００４６】
このように、長さ方向に所定ピッチで孔部１２が設けられているテープ基板３Ａを摩擦駆動で搬送し、孔部１２の２．５ピッチ毎に位置決めし、この位置決めされたテープ基板に対してＩＣチップなどの電気部品６を取付ける。
所定領域を通過する孔部１２を検出して検知信号を発する検知手段は、ここでは第１のセンサ１７Ａと、第２のセンサ１７Ｂとの２個のセンサを備えていて、それぞれがカウント手段を備えた制御部（制御手段）１０Ａと電気的に接続される。
【００４７】
第１のセンサ１７Ａは、孔部１２のエッジを検出する位置に配置され、第２のセンサ１７Ｂは第１のセンサ１７Ａの搬送上流側で、かつ第１のセンサ１７Ａから孔部１２の１．５ピッチだけ離間した位置に配置される。
このような搬送部４Ａにおいて、テープ基板３Ａを搬送ローラ１４で挟持し、かつ駆動モータ１５を駆動して摩擦搬送する。第１のセンサ１７Ａと第２のセンサ１７Ｂは、所定領域を通過する孔部１２を検知し、その検知信号を制御部１０Ａへ送る。
【００４８】
設定した孔部数は相違するが、先に図４において説明したのと同様、駆動モータ１５に対する搬送速度を制御する。すなわち、停止状態から高速度（第１の速度）でテープ基板１３Ａを所定の長さ分だけ送り、ついで前記高速度よりも遅い低速度（第２の速度）であるサーチ速度に切換えて送る。
このサーチ速度によるテープ基板３Ａの搬送中において、制御部１０Ａは第１のセンサ１７Ａ、第２のセンサ１７Ｂが検出した孔部数をカウントし、後述するようにして各センサ１７Ａ，１７Ｂにおける孔部１２のカウント個数に応じてテープ基板３Ａの搬送を停止させる。
【００４９】
たとえば、搬送前に、整数ピッチ送りもしくは小数点ピッチ送りの搬送方法を判断し、各センサ１７Ａ，１７Ｂのカウント数を設定するとともに、最終孔部検出を行うセンサを決定する。そして、サーチ送り動作中に設定された最終孔部の検出を指定されたセンサにより行う。
具体的な制御のフローは、図６に示していて、駆動モータ１５の駆動処理と、第１のセンサ１７Ａ、第２のセンサ１７Ｂの検知による孔部数のカウント処理およびカウント数チェック処理が並行して行われる。
【００５０】
図７（Ａ）〜図７（Ｂ）〜図８（Ａ）〜図８（Ｂ）の順に、第１のセンサ１７Ａと第２のセンサ１７Ｂの孔部数のカウント処理がなされる。
図において、テープ基板３Ａは矩形状で表す孔部１２を備えて連続的に搬送されるが、説明を容易にするために、０．５ピッチ搬送される毎の孔部１２の移動位置と、第１のセンサ１７Ａと第２のセンサ１７Ｂの検出状態を示している。孔部１２内に記入した数字は、仮に付した番号である。
【００５１】
図７（Ａ）の最上段が搬送開始であり、孔部▲１▼が第１のセンサ１７Ａと第２のセンサ１７Ｂとの間に位置しているものとする。ここからテープ基板３Ａが、０．５ピッチ分だけ搬送されると、次段に示すように孔部▲２▼が第２のセンサ１７Ｂの検出位置に到達して検知され、カウントされる。
さらに、テープ基板３Ａが０．５ピッチ分移動して、搬送開始から１ピッチ搬送されると、孔部▲１▼が第１のセンサ１７Ａの検出位置に到達して検知され、カウントされる。第２のセンサ１７Ｂはカウントしないから、累積カウント数は１のままである。
【００５２】
さらに、０．５ピッチ分移動して、搬送開始位置から１．５ピッチ搬送されると、孔部▲３▼が第２のセンサ１７Ｂの検出位置に到達して検知され、カウントされる。したがって、第２のセンサ１７Ｂの累積カウント数は２となるが、第１のセンサ１７Ａの累積カウント数は１のままである。
さらに、０．５ピッチ分移動して、搬送開始から２ピッチ搬送されると、孔部▲２▼が第１のセンサ１７Ａの検出位置に到達して検知され、カウントされる。第１のセンサ１７Ａの累積カウント数が、第２のセンサ１７Ｂの累積カウント数と同様の２となる。
【００５３】
さらに、０．５ピッチ分移動して、搬送開始位置から２．５ピッチ搬送されると、孔部▲４▼が第２のセンサ１７Ｂの検出位置に到達して検知され、カウントされる。したがって、第２のセンサ１７Ｂの累積カウント数が３となる。
上述の搬送設定条件では、いずれか一方のセンサ１７Ａ、１７Ｂの累積カウント数が３カウントになったことで、制御部１０Ａは駆動モータ１５を停止制御し、テープ搬送が停止される。
【００５４】
そして、テープ基板３Ａを介してボンディングステージ２上方にＩＣチップ６が載せられ、この上方部位からボンディングヘッド１が降下してボンディング処理がなされる。
つぎに、図７（Ｂ）に示すように、再びテープ基板３Ａの搬送が開始される。この搬送開始時における基板テープ３Ａの状態は、図７（Ａ）の搬送停止時の状態と一致する。
０．５ピッチ搬送位置で孔部▲３▼が第１のセンサ１７Ａに検知され、１ピッチ搬送位置で孔部▲５▼が第２のセンサ１７Ｂに検知される。１．５ピッチ搬送位置では孔部▲４▼が第１のセンサ１７Ａに検知され、このセンサの累積カウント数が２になる。
【００５５】
２．０ピッチ搬送位置で孔部▲６▼が第２のセンサ１７Ｂに検知され、このセンサの累積カウント数が２になる。２．５ピッチ搬送位置では孔部▲５▼が第１のセンサ１７Ａに検知され、このセンサの累積カウント数が３になるので、搬送を停止しボンディング処理がなされる。
引き続いて、図８（Ａ）に示す搬送になる。搬送開始から２．５ピッチ搬送に至るまでの間に、第１のセンサ１７Ａでは孔部▲６▼，▲７▼を検知するのに対して、第２のセンサ１７Ｂでは孔部▲７▼，▲８▼，▲９▼を検知して累積カウント数が３になり、搬送を停止する。
【００５６】
さらに、図８（Ｂ）に示す搬送になると、搬送開始から２．５ピッチ搬送に至るまでの間に、第２のセンサ１７Ｂでは孔部丸10，丸11を検知するが、第１のセンサ１７Ａでは孔部▲８▼，▲９▼，丸10を検知して累積カウント数が３になり、搬送を停止する。
以下、具体的なテープ基板３Ａ搬送の説明を省略するが、搬送にともなって第１のセンサ１７Ａと第２のセンサ１７Ｂとで交互に累積カウント数が３になる。すなわち、最終孔部１２の検知をなした状態で、テープ基板３Ａの搬送を停止制御する。
【００５７】
この場合の具体的なカウント数チェック処理のフローは、図９に示すようになる。ステップ１でテープ基板搬送の開始をなし、ステップ２で前回の搬送方法の決定と、各センサ１７Ａ，１７Ｂにおけるカウント数の決定をなす。
すなわち、前回の搬送を終了した状態が、図７，図８の（Ａ）の状態か、（Ｂ）の状態かの判断と、搬送数に応じた各センサのカウント数の決定をなす。（Ａ）の状態では第１のセンサ１７Ａが２、第２のセンサ１７Ｂが３であり、（Ｂ）の状態では第１のセンサが３、第２のセンサが２である。
【００５８】
併せて、最終孔部１２をカウントするセンサを決定する。図７，図８の（Ａ）の状態では第２のセンサ１７Ｂであり、（Ｂ）の状態では第１のセンサ１７Ａである。
つぎに、ステップ３で各センサ１７Ａ，１７Ｂの孔部カウント数の終了チェックをなす。すなわち、制御部１０Ａは第１のセンサ１７Ａと第２のセンサ１７Ｂの検出した孔部１２のカウント数を監視しており、最終孔部をカウントする方のセンサが設定孔部数を検出したか否かをチェックする。
【００５９】
たとえば、第２のセンサ１７Ｂの累積カウント数が３になったか否かをチェックするが、誤検出を防止するために、第１のセンサと第２のセンサの両方のカウント数のチェックをなす。
ステップ３でＹｅｓの場合は、カウント数終了の判定を得たこととし、ステップ４に移って駆動モータ１５を停止制御し、ステップ５で孔部数のカウント処理を停止し、かつリセットする。そして、ステップ６で終了となる。
【００６０】
以上のハーフピッチ送りなどのテープピッチ基準と異なる小数点ピッチ搬送を孔部基準で行うようにしたから、たとえばサーチ速度送りによるオフセット駆動をなした場合と比較して、停止精度の向上を図れ、搬送時間を延長することなく、高速で高精度搬送を維持した小数点ピッチ搬送が可能となる。
上記オフセット駆動に関してなお説明すれば、たとえば、高速送り速度６００ｍ／ｓ、サーチ速度３０ｍ／ｓで、最終孔部検出後、ハーフピッチ分の距離（２．３７５ｍｍ）をサーチ速度でオフセット駆動として送った場合の送り時間は、７９ｍｓである。
【００６１】
一方、ハープピッチ分の距離を高速送り速度で送った場合の搬送時間は、約３．９６ｍｓにすぎない。上述のオフセット駆動をなすことにより、約７５ｍｓ搬送時間が延びる。
通常のボンディング装置においては、搬送動作の完了後にテープ基板の認識動作に入るため、搬送時間の延びにより次の認識動作開始に影響してしまう。その結果、搬送時間の延びがタクトタイムに直接影響する。また、オフセット駆動はモータの送り量で行うために、テープ基板のすべり発生による停止精度の低下がある。
【００６２】
これに対して本発明の搬送方法では、孔部１２基準による搬送なので、テープ基準の目標停止位置に対して停止精度の低下を起さずにすみ、任意の小数点ピッチ搬送を行える。
なお、上述の実施の形態では、ハーフピッチ送りをなすところから、電気部品の実装位置が孔部の１ピッチ位置とハーフピッチ位置との２通りとなるが、これに限定されるものではない。
【００６３】
ボンディング仕様によっては３通りや、４通りの搬送パターンの場合がある。このような搬送では、孔部１２を検出するセンサの数を搬送パターンの数に対応して備えればよい。
また、先に説明した第２の搬送方法では、小数点ピッチが煩雑に変わる場合、特に第２のセンサの位置を孔部の１ピッチの範囲内で移動自在とし、直前の搬送方法と今回の搬送方法から各センサの検出する孔部数と、最終孔部を検出するセンサを決定するとともに、第２のセンサの位置を算出し、移動する。
【００６４】
結果として、複数の搬送パターンがあっても、第１の搬送方法のようにセンサを追加することなく、２個のセンサで孔部基準での小数点ピッチ搬送を可能とする。
さらに、先に説明した第３の搬送方法では、孔部を検出するセンサを１個とし、かつセンサ位置を１ピッチの範囲内で移動自在としている。そして、直前の搬送方法と今回の搬送方法から検出する孔部数を設定し、センサの位置を算出して移動させることにより、１個のセンサでの孔部基準での小数点ピッチ搬送を可能とする。
【００６５】
第２の搬送方法と、第３の搬送方法のいずれを採用しても、第１の搬送方法と同様、小数点ピッチ分のサーチ速度によりオフセット移動がなくなるため、ピッチ駆動における高速で、高精度の搬送を維持した状態で小数点ピッチ搬送が可能となる。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、高精度なボンディングを高速で行うことを可能とするとともに、信頼性の高い電気部品を提供することを可能とするなどの効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す、ボンディング装置の概略の構成図。
【図２】同実施の形態の、ボンディング装置におけるテープ搬送部の概略の構成図。
【図３】同実施の形態の、テープ搬送部における搬送制御のフローチャート図。
【図４】同実施の形態の、テープ搬送部における搬送速度プロファイルをあらわす図。
【図５】他の実施の形態の、ボンディング装置におけるテープ搬送部と制御部の概略の構成図。
【図６】同実施の形態の、テープ搬送部における各種の搬送制御のフローチャート図。
【図７】同実施の形態の、孔部のカウントの実際を説明する図。
【図８】同実施の形態の、図７に引き続いて孔部のカウントの実際を説明する図。
【図９】同実施の形態の、カウント数チェック処理のフローチャート図。
【図１０】従来の、互いに異なるテープ基板の搬送速度プロファイルをあらわす図。
【符号の説明】
１２…孔部、
３，３Ａ…テープ基板、
１４…搬送ローラ、
６…ＩＣチップ（電気部品）、
４，４Ａ…テープ搬送部（搬送手段）、
１７，１７Ａ，１７Ｂ…孔部検知用センサ（検知手段）、
１０，１０Ａ…制御部（制御手段）、
１…ボンディングヘッド（ボンディング手段）。
【図１】
0003692074.tif 000002
【図２】
0003692074.tif 000003
【図３】
0003692074.tif 000004
【図４】
0003692074.tif 000005
【図５】
0003692074.tif 000006
【図６】
0003692074.tif 000007
【図７】
0003692074.tif 000008
【図８】
0003692074.tif 000009
【図９】
0003692074.tif 000010
【図１０】
0003692074.tif 000011