(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯板状部材の移送方向と直角方向に平行に開閉自在な一対のガイドチャックを有し、前記ガイドチャックはその上面に設けた段部に前記帯板状部材を載置後挟み込み固定するチャック部を有し、前記一対のガイドチャックは前記帯板状部材の移送方向と直角方向のＹ方向移動ベース上に配置され、前記Ｙ方向移動ベースは前記帯板状部材の移送方向のＸ方向移動ベース上に配置された帯板状部材の搬送装置において、
前記一対のガイドチャックは、それらの間隔の中点に回転中心を置くレバーとピボット状に連結され、前記レバーの回転により同時に開閉し、前記回転中心は帯板状部材の移送方向の中心線上に位置し、前記一対のガイドチャックの開時の間隔が設定自在なことを特徴とする帯板状部材の搬送装置。
【請求項２】
前記一対のガイドチャックが前記帯板状部材の移送方向と直角方向に移動及び開くに際しては、奥側のガイドチャックは前記Ｙ方向移動ベースに固定され、前記レバーで前記奥側のガイドチャックに連結された手前側のガイドチャックは前記移動ベースに設けられたガイドレール上を前記直角方向に移動自在で、前記回転中心が待機位置から前記帯板状部材の移送方向の中心線上に到達後更に奥側のガイドチャックが奥方向に移動し開くと、前記レバーの回転により、前記手前側のガイドチャックが前記奥側のガイドチャックと同じ移動量手前側に移動し、前記一対のガイドチャックの開き幅寸法となすことを特徴とする上記請求項１に記載の帯板状部材の搬送装置。
【請求項３】
前記Ｙ方向移動ベース上にはエアーシリンダーが配置され、その配置はＹ方向と平行で、ロッドが突き出す方向は前記回転中心が待機位置から前記帯板状部材の移送方向の中心線上に向かう方向とは反対方向であって、前記ロッドの先端には、ストッパーブロックとその上に前記レバーの回転中心を有する板材とが取り付けられ、前記Ｙ方向移動ベースの上にはストッパーが取り付けられ、前記回転中心が待機位置から前記帯板状部材の移送方向の中心線上に移動する際、前記ストッパーブロックが前記ストッパーに当たることで到達し、その後前記Ｙ方向移動ベースが移動し前記一対のガイドチャックを開いても、前記回転中心は到達した前記帯板状部材の移送方向の中心線上に固定されることを特徴とする上記請求項２に記載の帯板状部材の搬送装置。
【請求項４】
前記エアーシリンダーには任意の圧力の高圧エアーが供給され、前記エアーシリンダーのロッドの突き出し強さを調整可能とすることを特徴とする上記請求項３に記載の帯板状部材の搬送装置。
【請求項５】
前記一対のガイドチャックが有する前記チャック部を、各々ガイドチャックのＸ方向ほぼ全域に設けたことを特徴とする上記請求項４に記載の帯板状部材の搬送装置。
【請求項６】
上記請求項５に記載の帯板状部材搬送装置を、その上を前記帯板状部材が移送される中心線を挟んで両側に対峙して配置し、両方の帯板状部材搬送装置ともに、前記奥側のガイドチャックが開く前に前記回転中心がその上に到達する中心線が、前記帯板状部材の移送方向の中心線であることを特徴とする帯板状部材の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は帯板状部材の搬送装置に係り、特に半導体装置において、帯板状のリードフレーム上に半導体ペレットを搭載するダイボンダに組み込まれたリードフレームの搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体は、ウェーハ上に多数の回路素子を形成した後、一般的に以下の製造工程がとられている。ウェーハ上に形成された多数の回路素子を一つずつ矩形状に分離して半導体ペレット（以降ペレットと呼ぶ）にする工程と、上記リードフレーム上にペレットを搭載するペレットマウント工程と、ペレットを含む主要な部分を樹脂等で被覆する樹脂モールド工程とがある。
【０００３】
上記ペレットマウント工程では、図８もしくは図１０に示すように、リードフレーム１上に銀ペーストやはんだもしくは樹脂を搭載位置に供給した後に、ペレット３を搭載するダイボンダと呼ばれる製造設備が使用される。ダイボンダには、上記リードフレーム１を定ピッチで間欠的に移送する搬送装置が組み込まれており、リードフレーム１が停止している間にピックアンドプレースユニット４でペレット３を搭載している。このリードフレーム１の搬送装置における搬送機構については、代表的なものに上下クランプ送り、ピン送り等各種の方式がある。
【０００４】
まず、上下クランプ送り方式のリードフレーム搬送機構について、図８を参考にしながら述べる。図は、定ピッチ送りされるリードフレーム１上の所定位置（ランド部）に、ピックアンドプレースユニット４がペレット３を搭載する工程を示している。両側面がガイドレール２ａ，２ｂで保持されたリードフレーム１を、その先端部の表裏面を上下クランパ５で挟み込みながら定ピッチ送りするもので、上下クランパ５はリードフレーム１を一定距離移送するとクランプを開いてリードフレーム１を開放した後、下方に移動して移送方向を後退し初期位置に復帰する。ここで、次のリードフレーム１が初期位置に到達すると、上下クランパ５は上昇後クランプを閉じてリードフレーム１を把持しながら先の定ピッチ送りを行う、という動作を繰り返すものであり、その動作は図９に示すような、いわゆるスクウェアモーションとなっている。
【０００５】
引き続き図１０を参考にしながら、ピン送り方式のリードフレーム搬送機構について述べるが、これも前述の上下クランプ送り方式で説明したと同様、リードフレーム１上にペレット３を搭載する工程である。この搬送機構は、リードフレーム１に形成された送り穴７を利用するものでり、送り穴７は送り方向に対して、定ピッチでリードフレーム１に設けられている。図１０に示す例は、両側面がガイドレール２ａ，２ｂで保持されたリードフレーム１を、送り穴７の上方に位置する送りピン６を下降させて送り穴７にはめ込んだ状態で送りピン６を移送方向に沿って送り穴７のピッチ分前進させ、その後ピンを上昇させて送り穴７から抜き取った後、移送方向を後退し先の下降位置に復帰させる。これも図１１に示すごとく、送りピン６がスクウェアモーションを繰り返すものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の搬送装置では以下のような問題点があった。リードフレームは、素材が薄い帯板状の金属板で、その中には、ペレットを搭載する段部それに、１ペレット毎に切断の後、ペレットの周囲に残った部分を折り曲げることでＩＣソケットやプリント基板に差し込むリードを形成するための細い多数の溝がプレス成形で施されたものであり、また防錆機能を持たすために表面がメッキ処理された物差し様の剛性の低い部材である
【０００７】
ところで、従来のリードフレームの搬送装置は上記のごとく搬送機構を備えており、先の両搬送機構とも、リードフレームの両側面がガイドレールで保持された状態で定ピッチ送りがなされる。また図１２に示すが、ガイドレール２ａ，２ｂに設けられた溝の中をリードフレーム１が摺動しながら通過する構造であり、ガイドレール２ａ，２ｂがリードフレーム１を保持しており、その溝の幅寸法はリードフレーム１の厚さ寸法よりわずかに大きく、また両溝の奥行き間隔寸法はリードフレーム１の幅寸法よりわずかに大きなもので、両者とも極力ガタのない寸法関係となっている。これは、ガタがあると、リードフレーム１の停止位置が、その上下方向もしくは平面方向でずれてしまい、ピックアンドプレースユニットがペレット３を精度良くランド部に搭載できなくなるという不具合の発生を防ぐためである。特に、超ＬＳＩ化された多ピン、ファインピッチの半導体の製造においては、より高い位置決め精度が要求される。
【０００８】
しかし、リードフレームは前述したように、剛性が低く薄い金属の帯板状部材であり、なおかつ表面にはメッキ処理が施されている。従って、定ピッチ送りの最中、つまりガイドレールの溝の中を通過中に、メッキ皮膜がはがれてしまうことがあった。このことは、半導体の製品としても欠陥となるばかりでなく、メッキ皮膜のはがれかすが溝の中に残ると、溝とリードフレームとのクリアランスがより小さくなり、リードフレームの定ピッチ送りがスムーズに行われず、最悪の場合定ピッチ送りが不可能になったり、リードフレームの変形や破損を招く原因となっていた。
【０００９】
同時に、上記メッキ皮膜のはがれかすが周辺に落下、飛散し、装置内の構成部材例えばＬＭガイドのレールに付着すると、ＬＭガイドの動きがスムーズとはならず、その状態で装置を使用し続けるとＬＭガイドの劣化を早めたり、場合によっては装置が停止してしまうという不具合を引き起こしていた。ここでＬＭガイドとは直進ガイドのことで、内部にベアリングを有し、対となるレールにガタなく嵌合され、レール上をスムーズに直進するブロックである。なお、その上面にはねじ穴があり、直進動作をさせたい板等の部材をねじ止めすることができる。
【００１０】
また、メッキ皮膜のはがれかすがリードフレーム上に付着したまま後の工程に流れると、そのままはがれかすごとペレットががモールドされるとペレット内の電気回路がショートする等の製品不良を招いたり、種々の処理が行われる後の工程でそのはがれかすが飛散することになり、一般的に半導体の製造工程において要求されるクリーン度の高い環境とは相反する環境を造ってしまい、これまた様々な不具合を招く一因となっていた。
【００１１】
また、リードフレームには種々の形状があり、形状によってその長さや幅及び厚みは多種多様である。従って、従来のリードフレームの搬送装置は、品種切り替え等で搬送するリードフレームの形状が変わると、その度にリードフレームに合ったガイドレールに取り替える必要があった。さもなくば、幅方向に関しては、ガイドレール自体の取付けを幅方向に調整自在にしておき、厚さ方向に関しては、ガイドレール内に溝幅を自在に調整可能な機能を持たせる等することで対応しなければならなかった。
【００１２】
そこで、本発明は上述した問題点を解決すべくなされており、表面がメッキ処理された薄板状のリードフレームを、変形させることなくまた同時にメッキ皮膜をはがすことなく、定ピッチ送りを可能にする搬送装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明は、まず帯板状部材の移送方向と直角方向に平行に開閉自在な一対のガイドチャックを有し、前記ガイドチャックはその上面に設けた段部に前記帯板状部材を載置後挟み込み固定するチャック部を有し、前記一対のガイドチャックは前記帯板状部材の移送方向と直角方向のＹ方向移動ベース上に配置され、前記Ｙ方向移動ベースは前記帯板状部材の移送方向のＸ方向移動ベース上に配置された帯板状部材の搬送装置において、前記一対のガイドチャックは、それらの間隔の中点に回転中心を置くレバーとピボット状に連結され、前記レバーの回転により同時に開閉し、前記回転中心は帯板状部材の移送方向の中心線上に位置し、前記一対のガイドチャックの開時の間隔が設定自在なことを特徴とする。
【００１４】
また、前記一対のガイドチャックが前記帯板状部材の移送方向と直角方向に移動及び開くに際しては、奥側のガイドチャックは前記Ｙ方向移動ベースに固定され、前記レバーで前記奥側のガイドチャックに連結された手前側のガイドチャックは前記移動ベースに設けられたガイドレール上を前記直角方向に移動自在で、前記回転中心が待機位置から前記帯板状部材の移送方向の中心線上に到達後更に奥側のガイドチャックが奥方向に移動し開くと、前記レバーの回転により、前記手前側のガイドチャックが前記奥側のガイドチャックと同じ移動量手前側に移動し、前記一対のガイドチャックの開き幅寸法となすことを特徴としている。
【００１５】
更に、前記Ｙ方向移動ベース上にはエアーシリンダーが配置され、その配置はＹ方向と平行で、ロッドが突き出す方向は前記回転中心が待機位置から前記帯板状部材の移送方向の中心線上に向かう方向とは反対方向であって、前記ロッドの先端には、ストッパーブロックとその上に前記レバーの回転軸を有する板材とが取り付けられ、前記Ｘ方向移動ベースの上にはストッパーが取り付けられ、前記回転中心が待機位置から前記帯板状部材の移送方向の中心線上に移動する際、前記ストッパーブロックが前記ストッパーに当たることで到達し、その後前記Ｙ方向移動ベースが移動し前記一対のガイドチャックを開いても、前記回転中心は到達した前記帯板状部材の移送方向の中心線上に固定されることも特徴としており、前記エアーシリンダーには任意の圧力の高圧エアーが供給され、前記エアーシリンダーのロッドの突き出し強さが調整可能である。
【００１６】
また、前記一対のガイドチャックが有する前記チャック部を、各々ガイドチャックのＸ方向ほぼ全域に設けたことを特徴としている。
【００１７】
最後に、本発明は、上述した帯板状部材搬送装置を、その上を前記帯板状部材が移送される中心線を挟んで両側に対峙して配置し、両方の帯板状部材搬送装置ともに、前記奥側のガイドチャックが開く前に前記回転中心がその上に到達する中心線が、前記帯板状部材の移送方向の中心線であることを特徴とする帯板状部材の搬送装置でもある。
【００１８】
【作用】
上述した構成である本発明の搬送装置であれば、以下の動作を可能にする。まずＹ方向移動ベースが待機位置から前進し、ストッパーブロックがＸ方向移動ベースの上に取り付けられたストッパーに当たる時点、即ちレバーの回転中心がリードフレームの移送方向の中心線上に到達するまでは両ガイドチャックは閉じたままである。
【００１９】
これ以上Ｙ方向移動ベースが前進すると、それに付随した奥側のガイドチャック（以降Ａガイドチャックと呼ぶ）は前進した分だけ奥側に移動、つまり開く。一方手前側のガイドチャック（以降Ｂガイドチャックと呼ぶ）は、Ａガイドチャックと或る点を点対称とする位置でピボット状に、先の点を回転中心とするレバーに連結され、Ｙ方向移動ベース上のＬＭガイド上をＹ方向に移動自在である。また、この時点でレバーは前後せずに回転をするために、ＢガイドチャックはＡガイドチャックが開いたと同じ分今度は手前側に開く。つまり、ストッパーブロックがＹ方向移動ベースの上に取り付けられたストッパーに当たってから更にそれが前進する量で、両ガイドチャックの開き幅が決まる。
【００２０】
リードフレームの幅に合った寸法に両ガイドチャックが開くまでＹ方向移動ベースを前進させた後、両ガイドチャックに設けられた段部にリードフレームを設置し、両ガイドチャックの両端に具備するチャック部でリードフレームを保持する。
【００２１】
リードフレームを保持した状態で、Ｙ方向移動ベースがその上に配置されるＸ方向移動ベースをＸ方向に定ピッチ送りすれば、リードフレームはチャック部で把持されたままＸ方向に定ピッチ送りされる。この時、レバーの回転中心は、リードフレームが移送される中心線上にある。
【００２２】
なお、上述したレバーの回転軸を有する板材は、Ｙ方向スライドベース上に設置されたエアシリンダーのロッドの先端に取り付けられており、ストッパーブロックがストッパーに当たってから更にＹ方向スライドベースが前進する場合は、ロッドが突き出す方向にあり、それがエアーシリンダーがＹ方向スライドベースの前進する力の反力となるため、エアシリンダーに供給するエアー圧力によってＹ方向スライドベースの前進する力及びスピードを調整できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下添付図面にしたがって、本発明に係る搬送装置の好ましい形態について図を参考にしながら詳説する。図１〜図３は本発明の搬送装置の平面図であって、図１は待機状態を、図２はＹ方向のスライドベースが第１段階前進しストッパーブロック３４がストッパー３０に当たった状態を、また図３は更にＹ方向のスライドベースが前進しガイドチャックが最大に広がった状態を各々示す。また図４は、図３の状態を側面図で示している。
【００２４】
初めに主な構成を説明する。図４に示すように、まず本体ベース１０の上には、Ｘ方向に配置されたＸレール１１上をスライドするＬＭガイド１２と、ＬＭガイド１２の上に取り付けられた基板１３を介して、Ｘスライドベース１４が取り付けられる。図では詳細な構造を省くが、Ｘ軸モーターを駆動源とし、プーリーやタイミングベルト等を介して、Ｘスライドベース１４はＸ方向に直進可能となっている。
【００２５】
次に、図１及び図４に示すように、Ｘスライドベース１４の上面には、２本のＹレール２０が固定されており、そのＹレール２０上をスライドするＬＭガイド２１の上には、Ｙスライドベース２２が取り付けられている。また、Ｘスライドベース１４の上面には前後端に軸受け２３が設置され、それら軸受にはボールねじ２４がＹ方向にはめ込まれており、ボールねじ２４には、ねじに合ったナット部２５が組み合わされ、ナット部２５はＹスライドベース２２の下面に固定されている。つまりＹ軸モーターを駆動源として、プーリーとタイミングベルトを介してボールねじ２４を回転させることで、Ｙスライドベース２２はＹ方向に前進後退が可能となる。また他に、その機能は後述するが、Ｘスライドベース１４の上面にはストッパー３０も取り付けられている。
【００２６】
また、Ｙスライドベース２２は、前方に大きな切り欠き部２９を有し（図２も参照）、後部にはＬ字状金具３１を介してエアーシリンダー３２が取り付けられており、そのロッド３３の先端にはストッパーブロック３４が取り付けられている。なお、ストッパーブロック３４の下方には、Ｘスライドベース１４とＹスライドベース２２の間を前方に延びるアーム３５が接続され、アーム３５には前方に向かうに従いＬＭガイド３６のレール３７が、同様にＬＭガイド３６のレール３７には支点ブロック３８が順次接続される。それに、ＬＭガイド３６はＹスライドベース２２の下面に固定されている。また、先の支点ブロック３８には支点を中心に回転自在なレバー４０がベアリング４１を介して配されており、先に述べたＹスライドベース２２前方の切り欠きは、レバー４０が回転してもＹスライドベース２２には当たらない大きさとなっている。
【００２７】
引き続きガイドチャックについて図３を引用して説明すると、Ａガイドチャック５０は前方が切り欠かれたＹスライドベース２２の先端部に固定され、Ｂガイドチャック５１はＹスライドベース２２上の両端に配されたＹレール小５２上をスライドするＬＭガイド５３上に取り付けられる。ここで、Ｙレール小５２はＹスライドベース２２上面の両端に施された溝部分に取り付けられており、両ガイドチャック５０，５１はそれら上面が同じ高さで、Ｂガイドチャック５１の下面はＹスライドベース２２の上面と接触しない位置関係にある。また図３中かくれ線で示すように、両ガイドチャックはともに、それら中央付近の下面にはＸ方向に移動自在なスライドユニット５５が各々付設され、両スライドブロック５６にはベアリング５７が付設され、前述したレバー４０の両端部に設けられたピン５８をベアリング５７に嵌合させるごとくピボット状に連結されている。ここでスライドユニット５５とは、先に延べたＬＭガイドと同様の直進機能を有するもので、スライドブロックがＬＭガイドにあたると考えてもらえばよい。
【００２８】
更に両ガイドチャック５０，５１は、図５にそれらの側面図を部分断面で示すように、上面の内側（レバー４０の回転中心が位置する側）に、リードフレーム１の長手側部がその上に載置される段部６０と、上面にはチャック部６１を有している。また段部６０のＸ方向の長さは、図３に示すように、両ガイドチャック５０，５１のＸ方向ほぼ全域に渡っている。
【００２９】
【実施例１】
引き続き図１〜図４及び図５を用いて、本発明の搬送装置の動作を順に説明する。
【００３０】
まず、待機時は図１に示す状態である。両ガイドチャック５０，５１は閉じており、レバー４０の回転中心を通るＸ軸はリードフレームの移送中心線のはるか手前側に位置する。即ちＹスライドベース２２は最後端にある。
【００３１】
Ｙ軸モーター２６が回転することで動作が始まり、その回転がタイミングベルト２８、プーリー２７を介してボールねじ２４を回転することで、ナット部２５はＹ方向に前進を開始する。前進を続けると、ストッパーブロック３４がストッパー３０に当たる。この時が、図２に示される状態である。この時点では、両ガイドチャック５０，５１はまだ閉じたままであり、エアーシリンダー３２のロッド３３もまだ突き出しを始めてはいない。
【００３２】
なお、更にＹ軸モーター２６を回転し続けると、Ｙスライドベース２２はそのまま前進を続け、Ｙスライドベース２２の先端部に固定されたＡガイドチャック５０は、Ｘ方向の中央付近その下面にＸ方向のスライドユニット５５を有し、そのスライドブロック５６はレバー４０の端部でピボット状に連結されているため、Ｘ軸に平行に、奥側に開いていく。ところが、ストッパーブロック３４につながった支点ブロック３８は、先の位置に停止したままである。ここで、Ｂガイドチャック５１もＡガイドチャック５０と同様の構造を有してレバー４０に連結されており、両ガイドチャックのピボット状の連結点は、図３に示すように、レバー４０の回転中心の同心円上にある。同時に、Ｂガイドチャック５１は、Ｙレール小５２上をＹ方向にスライド自在であるため、Ａガイドチャック５０が開くと、レバー４０が回転し、その回転に伴ってＢガイドチャック５１が手前側に開く。なお、Ａガイドチャック５０とＢガイドチャック５１の開く量は同じになる。
【００３３】
また、上述した、ストッパーブロック３４がストッパー３０に当たった後Ｙスライドベース２２が前進する間は、エアーシリンダー３２のロッド３３が突き出す状態にある。従って、図示はしないが、この間エアーシリンダー３２に対して、ロッド３３が突き出し難い力（Ｙスライドベース２２の前進に対する反力）が加わる方向に適当な圧力の高圧エアーを供給すれば、エアーシリンダー３２がいわゆる低圧ばねの働きをして、Ｙスライドベース２２がイナーシャなく前進し、ガイドチャック５０，５１をスムーズに開くことができる。
【００３４】
図３は、ガイドチャック５０，５１がほぼ最大に開いた時の状態を示している。ここで、上述したように、両ガイドチャック５０，５１はレバー４０の回転中心を通るＸ軸を中心にして、Ｙ方向に同じ寸法だけ開く。またその量は、ストッパーブロック３４がストッパー３０に当たった後Ｙスライドベース２２を更に前進させる量によって設定できる。従って、両ガイドチャック５０，５１の開き幅を、図５に示すように、両ガイドチャック５０，５１の段部６０上にリードフレーム１を載置した時リードフレーム１にＹ方向のガタを生じない寸法に設定する。
【００３５】
次に、図５に示すごとく、両ガイドチャック５０，５１上面のチャック部６１を開いておいて、リードフレーム１を載置した後チャック部を閉じることで、リードフレーム１を把持する。ここで、両ガイドチャック５０，５１が有するチャック部６１の長さは、図３に示すごとく、ガイドチャック５０，５１のＸ方向ほぼ全域に渡っており、この長さより短いリードフレームであればＸ方向に多少ずれて載置されてもチャックは十分可能である。なお、図示はしないが、リードフレームは例えばストッカーの中に上下方向に段積みされており、それが上から１個ずつ搬送ハンドで取出されて、両ガイドチャック５０，５１上に載置されるものである。
【００３６】
リードフレームが載置され、チャック部６１で把持した状態でＸスライドベース１４を動かすと、リードフレームはＸ方向すなわち移送方向に移送する。移送は通常定ピッチ送りであるが、その方法としては、図１０で説明したリードフレームに形成された送り穴７を、上方に設置されたセンサ（図示はしない）で検出し、その情報をＸスライドベース１４の駆動制御系にフィードバックする方法等がとられている。
【００３７】
定ピッチ送りを繰り返し、ペレットマウント工程であれば、リードフレームの停止時にランド部にペレットが順次マウントされ、全てのランド部にマウントされると、チャック部６１が開く。その後、図示はしないが、搬送ハンドでリードフレームがガイドチャック上から取出され、所定の位置もしくはストッカーに載置される。
【００３８】
【実施例２】
次に、ガイドチャックの開閉部の構造が多少異なった例を、図６を引用しながら説明する。図６は、図３と同様ガイドチャック５０，５１がほぼ最大に開いた時のガイドチャック部分を示す平面図である。
【００３９】
この実施例は、Ａガイドチャック５０がＹスライドベース２２に完全には固定されておらず、Ｙ方向に多少移動可能となっている。その構造は例えば、Ｙスライドベース２２の両先端部にＹ方向に延びた長穴６５が設けられ、Ａガイドチャック５０の下面にはそれら長穴に挿入されるピン６６が付設されている。また、Ａガイドチャック５０の下面には、Ｂガイドチャック５１同様にＹレール小５２上をスライドするＬＭガイド６７が取り付けられている。同時に、Ｙスライドベース２２の両側面にはＹ方向に引っ張りばね６８が配され、その一端はＹスライドベース２２の両側面に取り付けられたばね止めピン６９に、また他端は図示はしないがＡガイドチャック５０の下面に引っかけられることで、Ａガイドチャック５０をＹ方向の手前側に常に引っ張っている。
【００４０】
上記の構造であれば、Ｙスライドベース２２に設けられた長穴６５の手前側のＲ面がＡガイドチャック５０の下面に付設されたピン６６を押すことにより、Ａガイドチャック５０は開く。これは引っ張りばね６８が、Ａガイドチャック５０を常に手前側に引っ張っているためである。別な見方をすると、Ａガイドチャック５０は、Ｙ方向の奥側に外力を加えると、長穴６５の長さとピン６６の直径の寸法差分開くことができる。
【００４１】
この特性を利用すると、以下のようなリードフレームの位置決めが可能になる。リードフレームをガイドチャック５０，５１の段部６０上に載置する際、ガイドチャック５０，５１をリードフレームの幅寸法より多少大き目に開いておいて、リードフレームを載置する。次に、Ｙスライドベース２２を後退させる、即ちガイドチャック５０，５１を閉じていくと、リードフレームはその幅方向を両ガイドチャック５０，５１でガタなく完全に挟み込まれる。つまり、載置後リードフレームが幅方向（Ｙ方向）に正確に位置決めされるとともに、載置の際は幅方向に多少の余裕を持たせることができる。もちろんガイドチャックが閉じた時には、上述した長穴６５とピン６６はＹ方向にガタが残っている状態であって、なおかつ引っ張りばね６８はリードフレームを変形させる程強すぎてはいけない。
【００４２】
以上本発明の搬送装置が一式からなる実施例を説明したが、この搬送装置を図７に示すごとく、リードフレームが移送される中心線を挟んで両側に対峙させて二式配置させることもできる。片方の搬送装置による定ピッチ送りが終わると、間髪を入れずに他方の搬送装置を動作させることで、間断なくリードフレームの移送をおこなうものである。この場合、両搬送装置の先端部分はレイアウト上干渉するので、実用に当たっては衝突を避けるために両搬送装置の間にインターロックをとることが当然必要になる。
【００４３】
最後に、実施例ではリードフレームを引用して解説をしたが、もちろん移送可能な対象物はリードフレームだけに止まらず、帯板状部材例えば各種パレットや物差しなど多岐に渡る。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の搬送装置によれば、剛性が低くて薄く、またその表面がメッキ処理されたリードフレームの搬送において、リードフレームの両側面がガイドレールに設けられた溝の中に保持された状態でその中を摺動しながら定ピッチ送りがなされる訳ではなく、リードフレームをチャック保持したまま定ピッチ送りがなされるために、メッキ皮膜がはがれることはない。
【００４５】
そのために、メッキ皮膜のはがれかすが周辺に落下、飛散し、装置内の構成部材例えばＬＭガイドに付着することがなく、スライドユニットのスムーズな動きがいつまでも保たれる。即ち、装置は異常停止することなく稼動可能となり、同時に装置の寿命も飛躍的に延びる。また、メッキ皮膜のはがれかすがリードフレーム上に付着したまま後の工程に流れることも皆無となり、ペレット内の電気回路がショートする等の製品不良は発生せず、また後工程ではがれかすが飛散することがなくなるため、後の製造環境においても高いクリーン度を維持することが可能となる。
【００４６】
また、従来であれば、メッキ皮膜のはがれかすがガイドレールに設けられた溝の中に堆積すると、溝とリードフレームとのクリアランスがより小さくなっていき、ついにはリードフレームの定ピッチ送りがスムーズに行われず、最悪の場合定ピッチ送りが不可能になったり、リードフレームの変形や破損を招いていたが、これが全て解消されて、製品の良品率と装置の稼働率が大幅に向上する。
【００４７】
更に、ガイドチャックの幅を任意に変更することができ、あらゆる幅寸法のリードフレームに対して適用可能である。なおかつその方法は、Ｙスライドベースの前進量を変えることだけで変更が可能で、しかもその際前進量を変えてもリードフレームが移送される中心線は変わらないため、変更が大変容易である。従って品種切り替え等で、搬送するリードフレームの形状が変わっても、その度にリードフレームに合ったガイドレールに取り替える必要もなくなり、また、幅方向に関しては、ガイドレール自体の取付けを幅方向に調整自在にしておき、厚さ方向に関しては、ガイドレール内に溝幅を自在に調整可能な機能を持たせる等、従来とられていた複雑な構造も一切不要となる。
【００４８】
同時に、リードフレームがＸ方向に多少ずれても、またリードフレームの厚みが多少変わっても、それらを精度良く位置決め載置することができる。そのため、ペレットをリードフレームのランド部に精度良く搭載することが可能になり、後のピン密度の高いファインピッチのワイヤーボンディングが容易となり、その良品率も向上する。
【００４９】
なお、Ｙスライドベースを前進させるという一つの動作で、Ｙ方向の移動動作に引き続き連続的にガイドチャックの開閉動作を行うことができるため、各動作毎に駆動源を設ける必要もなく、構造を単純化できるとともに、高速化も計れる。更に、その際、Ｙスライドベースはイナーシャなく移動し、同時にガイドチャックもイナーシャなく開閉するため、ねじ止め等装置のあらゆる締結部の緩みが発生せず、装置の寿命を延ばすこともできる。また、ガイドチャックはイナーシャに伴うびびりなくスムーズに所定寸法開閉するため、即座にリードフレームの載置及び取り出しができ、これまた高速化に寄与する。
【００５０】
併せて、実施例２に示したガイドチャックの機構を採用すれば、リードフレームをガイドチャック上に載置する際その幅方向に余裕を持たせて行うことが可能であり、そのために、載置に関する搬送ハンドの位置合わせが簡単になり、工数が低減される。また、載置後リードフレームが幅方向に正確に位置決めできる、即ちリードフレーム上のランド部が正確に位置決めできるために、ペレットをランド部に正確に搭載でき、製品の良品率が向上する。そのため、高い位置決め精度が要求される、特に、超ＬＳＩ化された多ピン、ファインピッチの半導体の製造において製品の良品率向上に大いに貢献する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の搬送装置が待機状態にある平面図。
【図２】本発明の搬送装置が動作を開始し、レバーの回転中心がリードフレームの搬送中心線上にきた時の平面図。
【図３】本発明の搬送装置のガイドチャックがほぼ最大に開いた時の平面図。
【図４】本発明の搬送装置のガイドチャックがほぼ最大に開いた時の側面図。
【図５】本発明の搬送装置のガイドチャックのチャック部の拡大側面図。
【図６】本発明の搬送装置において、実施例２のガイドチャック部を示す平面図。
【図７】本発明の搬送装置を二式配置した場合の平面図。
【図８】従来のクランプ方式による搬送装置を表わす斜視図。
【図９】従来のクランプ方式による搬送装置における、クランプの移動状態を表わす側面図。
【図１０】従来のピン方式による搬送装置を表わす斜視図。
【図１１】従来のピン方式による搬送装置における、ピンの移動状態を表わす側面図。
【図１２】従来のガイドレールに保持されたリードフレームを表わす側面図。
【符号の説明】
１０  本体ベース
１１  Ｘレール
１２、２１、３６、５３、６７  ＬＭガイド
１３  基板
１４  Ｘスライドベース
２０  Ｙレール
２２  Ｙスライドベース
２３  軸受け
２４  ボールねじ
２５  ナット部
２６  Ｙ軸モーター
２７  プーリ
２８  タイミングベルト
２９  切り欠き部
３０  ストッパー
３１  Ｌ字状金具
３２  エアーシリンダー
３３  ロッド
３４  ストッパーブロック
３５  アーム
３８  支点ブロック
４０  レバー
４１、５８  ベアリング
５０  Ａガイドチャック
５１  Ｂガイドチャック
５２  Ｙレール小
５５  スライドユニット
５６  スライドブロック
５７  ベアリング
５８、６６  ピン
６０  段部
６１  チャック部
６５  長穴
６８  ばね
６９  ばね止めピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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