(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル性を有する基材と、前記基材上に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上の少なくとも一部に設けられたソルダーレジストと、を有するフレキシブル回路基板の製造方法であって、
前記基材における前記配線パターンの形成された面側にソルダーレジストを設ける工程と、
前記ソルダーレジストの表面のみ硬化させ内部を未硬化の状態とする工程と、
前記ソルダーレジストの内部が未硬化の状態で実装を行う工程と、
前記ソルダーレジストが十分に硬化される工程と、
をこの順番で有することを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項２】
フレキシブル性を有する基材と、前記基材上に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上の少なくとも一部に設けられたソルダーレジストと、を有するフレキシブル回路基板の製造方法であって、
前記基材における前記配線パターンの形成された面側にソルダーレジストを設ける工程と、
前記ソルダーレジストの表面のみ硬化させ内部を未硬化の状態とする工程と、
前記ソルダーレジストの内部が未硬化の状態で実装を行う工程と、
前記ソルダーレジストを加熱する工程と、
をこの順番で有することを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、樹脂を基材とするフィルム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のフレキシブル回路基板製造方法は、図４に示す様にパターニングされたフィルム３上に、回路保護の目的でソルダーレジスト１を塗布し、硬化させ、ソルダーレジストに覆われていない部分にメッキをつけ、フレキシブル回路基板を供給していた。ソルダーレジストの成分は、製品の仕様により異なるが、現在一番多く使用されているのは、エポキシが主成分の加熱硬化型のソルダーレジストである。他に紫外線硬化型のアクリル硬化型のソルダーレジストもあるが、紫外線硬化型のソルダーレジストは、絶縁性、銅箔との密着性が悪くフレキシブル回路基板の製造には、あまり使用されない。
【０００３】
この加熱硬化型のソルダーレジストを加熱硬化させる際、フレキシブル回路基板は、図５に示す様にリール５にソルダーレジスト１印刷面側を内側になる様にして凹凸のあるエンボスフィルム６を間にいれてコイル状に巻いていた。エンボスフィルム６は、フレキシブル回路基板を巻取る際、ソルダーレジストが、フィルム３の裏側に接触しないようにするためのものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述の従来技術では、図６に示すようにソルダーレジストの加熱による収縮量がポリイミドのフィルムの加熱による収縮量より大きいので、フィルムがソルダーレジスト２印刷面側に持ち上がり、次工程で実装出来ないという問題点を有する。
【０００５】
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的とするところはフレキシブル回路基板の反りを防止し、品質の安定したフレキシブル回路基板を供給するところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のフレキシブル回路基板製造方法は、加熱硬化型のソルダーレジストの加熱による収縮がフィルムに与える影響を少なくすることによりフレキシブル回路基板の反りを防止し、品質を安定させため下記の手段を有する。
【０００７】
（１）  本願発明のフレキシブル回路基板の製造方法は、フレキシブル性を有する基材と、前記基材上に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上の少なくとも一部に設けられたソルダーレジストと、を有するフレキシブル回路基板の製造方法であって、前記基材における前記配線パターンの形成された面側にソルダーレジストを設ける工程と、前記ソルダーレジストの表面のみ硬化させ内部を未硬化の状態とする工程と、前記ソルダーレジストの内部が未硬化の状態で実装を行う工程と、前記ソルダーレジストが十分に硬化される工程と、をこの順番で有することを特徴とする。
（２）  本願発明のフレキシブル回路基板の製造方法は、フレキシブル性を有する基材と、前記基材上に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上の少なくとも一部に設けられたソルダーレジストと、を有するフレキシブル回路基板の製造方法であって、前記基材における前記配線パターンの形成された面側にソルダーレジストを設ける工程と、前記ソルダーレジストの表面のみ硬化させ内部を未硬化の状態とする工程と、前記ソルダーレジストの内部が未硬化の状態で実装を行う工程と、前記ソルダーレジストを加熱する工程と、をこの順番で有することを特徴とする。
【００１０】
【実施例】
（実施例１）
図１は本発明の実施例におけるフレキシブル回路基板の断面図である。加熱硬化型のソルダーレジスト１は、銅箔パターン４を形成したフィルム３上にスクリーン印刷により１０μｍ〜４０μｍの厚さで塗布されて加熱により硬化する。この加熱時の加熱条件は、ソルダーレジスト中の成分によって異なるが、エポキシ系のソルダーレジストで１３０℃で３０分〜６０分の加熱が必要である。この硬化の際、ソルダーレジストは、表面から徐々に硬化していき硬化した部分２ができるが、この表面のみが硬化した状態（１３０℃  ５分加熱）で加熱を止め半硬化の状態で、メッキをし実装を行なう。この時のフレキシブル回路基板は、ソルダーレジストの表面のみが硬化した状態であるため加熱収縮量が少なく反りの発生がない状態で実装ができる。
【００１１】
この半硬化状態のフレキシブルテープの反り量であるが、完全硬化に１３０℃で３０分加熱を必要とするソルダーレジストでは完全硬化時にフィルムが印刷面側に最大３ｍｍ程度の反りが発生するが、１３０℃で５分加熱した半硬化の状態では、０ｍｍ〜０．６ｍｍ持ち上がる程度であり、反りが発生がきわめて少ない。反りの発生量が０ｍｍ〜０．６ｍｍ程度であれば反りが原因で起こる実装での問題は発生しない。
【００１２】
ソルダーレジストは、完全硬化していない状態で実装するわけであるが以後の工程でモールド加熱のなどの加熱の工程があるため、モールド加熱後は、十分硬化して必要とされる絶縁性が得られる。
【００１３】
（実施例２）
図２は本発明の他の実施例におけるフレキシブル回路基板の加熱時の断面図である。加熱硬化型のソルダーレジスト１は、銅箔パターン４を形成したフィルム３上にスクリーン印刷により塗布されるが、ソルダーレジスト１を塗布し加熱し硬化させる際、ソルダーレジスト印刷面側を外側にして巻き、コイルの状態で加熱硬化させる。これによりソルダーレジストは伸びた状態で硬化するため、ソルダーレジストの収縮する量を和らげ最終的に発生するフレキシブル回路基板のそりを防止する事ができる。
この時のフィルムの状態は、巻きの外側に行くほどフィルムのＲの状態は変わるが通常１０〜６０ｃｍのＲで巻かれる。このＲが１０〜６０ｃｍの条件で硬化させるとフレキシブル回路基板のそり量は、１ｍｍ以下に抑えられそりの少ない状態で実装ができる。
【００１４】
（実施例３）
図３は本発明の更に他の実施例におけるフレキシブル回路基板の断面図である。従来の加熱硬化型のソルダーレジスト１は、銅箔パターン４を形成したフィルム３上のみにスクリーン印刷により塗布されるが、本発明は、図３に示すようにフィルムの銅箔パターン４上にソルダーレジスト１を印刷した後、実施例１記載のソルダーレジストの表面のみが硬化した硬化不足の状態にしておき、裏面のフィルム側にも表面と同じ形状でソルダーレジスト１を塗布した後、加熱硬化させる。これにより両側から同じ量の加熱収縮が起こり、表と裏が互いに打ち消し合い、そりの発生は、起こらない。この時のそり量は、０ｍｍ〜０．６ｍｍ持ち上がる程度であり反りの少ない状態でフレキシブル回路基板の実装を行うことができる。
【００１５】
【発明の効果】
以上述べたように発明によれば、樹脂を基材とするフィルム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板製造において、ソルダーレジストの加熱収縮がフィルムに与える影響を少なくすることによりフレキシブル回路基板の反りを防止することができ、品質の安定したフレキシブル回路基板を供給する事を可能とするという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブル回路基板の実施例を示す断面図。
【図２】本発明のフレキシブル回路基板の他の実施例を示す断面図。
【図３】本発明のフレキシブル回路基板の更に他の実施例を示す断面図。
【図４】従来のフレキシブル回路基板の印刷後の断面図。
【図５】従来のフレキシブル回路基板の加熱形態の正面図。
【図６】従来のフレキシブル回路基板のソルダーレジスト硬化後の断面図。
【符号の説明】
１  ソルダーレジスト（硬化前）
２    ソルダーレジスト（硬化後）
３  フィルム
４  銅箔パターン
５    リール
６    エンボスフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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