(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ部と、
該半導体チップ部の表面に形成され、開口形状が実質的に円形の開口部を有する保護部材と、
該保護部材の前記開口部の底に露出した電極部と、
前記半導体チップ部を載置する基板部と、
前記開口部に装着され、前記電極部と前記基板部とを電気的に接続する外部電極と、
を備え、
前記外部電極部は、
弾性材からなる実質的に球形の第１の部材と、
前記第１の部材を覆う導電性の第２の部材と
を有し、
前記第１の部材の比重は前記第２の部材の比重よりも小さく、前記第１の部材は樹脂から形成され、
前記第１の部材の半径をＲ、前記開口部の開口半径をｒ、前記保護部材の厚さをＤとすると、ｒ≦Ｒ≦（Ｄ2＋ｒ2）／２Ｄの寸法関係を満たし、
実装状態の使用において、前記第１の部材の一部を前記開口部に嵌入させるとともに、前記第１の部材と前記開口部の開口壁との間に、前記寸法関係に基づいて定められる所定の厚さの前記第２の部材を介在させ、
前記第１の部材と前記基板部とは前記第２の部材を介在させて距離を隔てられている、半導体装置の実装構造。
【請求項２】
前記第２の部材は錫（Ｓｎ）を添加したはんだ材料を含む、請求項１記載の半導体装置の実装構造。
【請求項３】
半導体チップ部と、
該半導体チップ部の表面に形成され、開口部を有する保護部材と、
該保護部材の前記開口部の底に露出した電極部と、
前記開口部に装着され、前記電極部に電気的に接続される外部電極と
を備え、
前記外部電極部は、
弾性材からなる第１の部材と、
前記第１の部材を覆い、前記第１の部材よりも大きい比重を有する導電性の第２部材と
を有し、
前記第１の部材は実質的に球形であり、前記開口部の開口形状は実質的に円形であり、
前記第１の部材の半径をＲ、前記開口部の開口半径をｒ、前記保護部材の厚さをＤとすると、
ｒ≦Ｒ≦（Ｄ2＋ｒ2）／２Ｄ
の関係を満た満たし、
前記第２の部材において、前記第１の部材を挟んで前記電極部とは反対側に位置する前記第２の部材部分の厚さは、前記電極部が位置する側の前記第２の部材の部分の厚さよりも薄い、半導体装置。
【請求項４】
弾性材からなる第１の部材の表面に該第１の部材の比重よりも大きい比重を有する導電性の第２の部材が被覆された複合部材を、半導体チップ部に形成された電極部を露出する開口部に載置して熱処理を施すことにより、前記第２の部材を前記電極部に接続して前記複合部材を前記半導体チップ部に接続する工程と、
前記複合部材が接続された前記半導体チップ部の面を下方に向け、基板部に形成されたパッド部に前記複合部材を接触させて熱処理を施して前記第２の部材を溶融させることにより、前記第２の部材を前記パッド部に接続する工程と
を有し、
前記第２の部材を前記パッド部に接続する工程は、前記第２の部材中に前記第１の部材を浮かせて前記第１の部材の一部を前記開口部に嵌入させるとともに、前記第１の部材と前記パッド部とを前記第２の部材を介在させて距離を隔てる工程を備えた、半導体装置の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置、その実装構造およびその実装方法に関し、特に、高密度の実装が可能で、かつ、信頼性に優れた半導体装置、半導体装置の実装構造およびその実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話や携帯情報機器に代表される電子機器および装置の小型化、軽量化の要求に伴って、半導体装置の小型化および高密度化が図られている。この目的のために、ＬＳＩチップを直接回路基板上に搭載するベアチップ実装構造が提案されている。
【０００３】
また、半導体装置の形状をＬＳＩチップに極力近付けることにより小型化を図った、いわゆるチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）構造の半導体装置を用いた実装構造が提案されている。このような実装構造では、実装の高密度化を図るために、半導体装置の底面に接続部を配置した構造が特徴となっている。
【０００４】
これらの実装構造においては、ベアチップまたはＣＳＰと、それを実装する回路基板との熱膨張係数が異なることによって、両者の接続部には熱応力に起因する熱歪みが発生する。この歪みにより接続部の接合材料に金属疲労が生じて、接合部には亀裂が発生し、やがては破断に至り、その電子機器の不良発生を招くという問題がある。
【０００５】
この問題は、半導体装置の軽薄短小化、大型化、多ピン化が進むほど、接合部の接合材料の破断を招かないための十分な熱応力緩和構造を設けにくくなることから深刻なものとなってくる。
【０００６】
従来のＣＳＰの実装構造について説明する。図９に示すように、実装基板１０６上に、半導体装置１１１が搭載されている。半導体装置１１１には、有機樹脂部材１０３に形成された開口部１０３ａの底に露出する電極部１０５の表面に電気的に接続される外部電極１１２が設けられている。その外部電極１１２は実装基板１０６に形成されたパッド部１０４に電気的に接続されている。これにより、半導体装置１１１と実装基板１０６とが電気的に接続される。
【０００７】
このような実装構造においては、上述したように、外部電極部１１２に熱応力が繰返して作用する。このため、図１０に示すように、開口部１０３ａ近傍で外部電極部１１２に亀裂１１３が発生し、やがて破断する。
【０００８】
このとき、半導体装置が実装された後の使用において繰返しの熱応力が作用する際には、外部電極部１１２のうち開口部１０３ａ内の部分で最も大きな歪みが発生することが判明した。
【０００９】
このような問題に対処するため、たとえば、特開平１０−１７３００６号公報に記載された実装構造では、半導体装置と実装基板との間に設けられる外部電極部として、導電性材料に低弾性の樹脂ボールを内包させた構造が提案されている。
【００１０】
すなわち、図１１に示すように、半導体チップ２０３に形成された電極部２０５と配線基板２０４に形成された配線基板接続端子２０６との間に、樹脂ボール２０１を内包させた導電性材料２０２を有する外部電極が形成されている。
【００１１】
樹脂ボール２０１により、半導体チップ２０３と実装基板２０４との熱膨張係数の違いに起因する熱応力を緩和させることで外部電極による接続部分の信頼性を向上させている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の半導体装置の実装構造では以下に示すような問題点があった。半導体チップ２０３を実装基板２０４に実装した後に、使用により外部電極には熱応力が繰返して作用する。その結果、図１２に示すように、導電性材料２０２のより薄い部分から亀裂２０９が生じ、導電性材料２０２と樹脂ボール２０１との界面に沿って亀裂２０９が走り、樹脂ボール２０１を入れない場合よりもかえって短い破断寿命を示すことが発明者らの実験によって明らかになった。
【００１３】
この外部電極の場合、応力が集中するのは、樹脂ボール２０１と導電性材料２０２との界面付近２１０である。この界面付近２１０は、樹脂ボール２０１と導電性材料２０２とが物理的にしか接合されていない箇所であり、機械的に弱い部分となっている。
【００１４】
さらに、樹脂ボール２０１の表面上の導電性材料２０２が多層構造で形成されている場合には、金属元素間の拡散による金属間化合物が形成されており、機械的に脆弱な箇所になっているためかえって早期に亀裂２０９が発生すると考えられる。しかも、導電性材料２０２の厚さがより薄い部分から、そのような亀裂２０９がより生じやすいことが判明した。
【００１５】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、１つの目的は亀裂の発生が抑制され信頼性に優れた外部電極を有する半導体装置の実装構造を提供することであり、他の目的はそのような半導体装置の実装構造に適用される半導体装置を提供することであり、さらに他の目的はそのような半導体装置の実装方法を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの局面における半導体装置の実装構造は、半導体チップ部と、保護部材と、電極部と、基板部と、外部電極部とを備えている。保護部材は、半導体チップ部の表面に形成され、開口形状が実質的に円形の開口部を有している。電極部は保護部材の開口部の底に露出している。基板部は半導体チップ部を載置している。外部電極部は開口部に装着され、電極部と基板部とを電気的に接続している。その外部電極は弾性材からなる実質的に球形の第１の部材と、その第１の部材を覆う導電性の第２の部材とを有している。第１の部材の比重は第２の部材の比重よりも小さく、第１の部材は樹脂から形成されている。第１の部材の半径をＲ、開口部の開口半径をｒ、有機樹脂部材の厚さをＤとすると、ｒ≦Ｒ≦（Ｄ2＋ｒ2）／２Ｄの寸法関係を満たし、実装状態の使用において、第１の部材の一部を開口部に嵌入させるとともに、第１の部材と開口部の開口壁との間に、この寸法関係に基づいて定められる所定の厚さの第２の部材を介在させている。そして、第１の部材と基板部とは第２の部材を介在させて距離を隔てられている。
【００１７】
この構造によれば、第１の部材の比重が第２の部材の比重よりも小さく、しかも、上記所定の寸法関係を有することで、第２の部材を溶融させて外部電極部を下に向けて外部電極を基板に接続する際に、第１の部材が第２の部材中を浮力により移動して第１の部材の一部を容易に開口部に嵌入させるとともに、実装状態の使用において、第１の部材と開口部の開口壁との間には亀裂を生じさせない厚さの第２の部材を介在させることができる。一方、第１の部材が第２の部材中を浮力により移動することで、第１の部材と基板部とは第２の部材を介在させて距離を隔てられることになる。このようにして、開口部の開口壁と第１の部材との間に所望の厚さを第２の部材を介在させることができて、外部電極に生じる歪みが吸収され、外部電極に亀裂が生じるのを効果的に抑制することができる。
【００２２】
また好ましくは、第２の部材が錫（Ｓｎ）を添加したはんだ材料を含むことで、効率的に実装構造を得ることができる。
【００２３】
本発明の第２の局面における半導体装置は、半導体チップ部と、保護部材と、電極部と、外部電極部とを備えている。保護部材は半導体チップ部の表面に形成され、開口部を有している。電極部は保護部材の開口部の底に露出している。外部電極部は開口部に装着され、電極部に電気的に接続されている。その外部電極部は弾性材からなる第１の部材と、その第１の部材を覆い、第１の部材よりも小さい比重を有する導電性の第２部材とを有している。その第１の部材は実質的に球形であり、開口部の開口形状は実質的に円形である。第１の部材の半径をＲ、開口部の開口半径をｒ、保護部材の厚さをＤとすると、ｒ≦Ｒ≦（Ｄ2＋ｒ2）／２Ｄの関係を満たしている。第２の部材において、第１の部材を挟んで電極部とは反対側に位置する第２の部材の部分の厚さは、電極部が位置する側の第２の部材の部分の厚さよりも薄い。
【００２４】
この半導体装置では、半導体チップ部の電極部を上に向けて電極部に接続される外部電極部を形成する際に溶融した第２の部材中を第１の部材が浮力により移動して、第１の部材を挟んで電極部とは反対側に位置する第２の部材の部分の厚さは、電極部が位置する側の第２の部材の部分の厚さよりも薄くなる。その半導体装置の外部電極を下に向けて外部電極部を基板部に接続する際には、第２の部材が溶融することで第１の部材が第２の部材中を浮力により移動して、第１の部材の一部を容易に開口部に嵌入させることができるとともに、開口部の開口壁と第１の部材との間に介在する第２の部材の厚さを、実装状態の使用において亀裂を生じさせない厚さに容易にすることができる。その結果、半導体装置が実装された状態で外部電極に亀裂が生じるのを効果的に抑制することができる。
【００２５】
本発明の第３の局面における半導体装置の実装方法は以下の工程を備えている。弾性材からなる第１の部材の表面に第１の部材の比重よりも大きい比重を有する導電性の第２の部材が被覆された複合部材を、半導体チップ部に形成された電極部を露出する開口部に載置して熱処理を施すことにより、第２の部材を電極部に接続して複合部材を半導体チップ部に接続する。複合部材が接続された半導体チップ部の面を下方に向け、基板部に形成されたパッド部に複合部材を接触させて熱処理を施して第２の部材を溶融させることにより、第２の部材をパッド部に接続する。第２の部材をパッド部に接続する工程は、第１の部材を浮かせて第１の部材の一部を開口部に嵌入させるとともに、第１の部材とパッド部とを第２の部材を介在させて距離を隔てる工程を備えている。
【００２６】
この実装方法によれば、第２の部材を溶融させて複合部材を半導体チップに接続する際に、第１の部材の比重が第２の部材の比重よりも小さいことで、第１の部材が溶融した第２の部材中を浮力により移動して、第１の部材の一部が容易に開口部に嵌入する一方、第１の部材とパッド部との間には第２の部材が介在して第１の部材とパッド部材とは距離が隔てられることになる。その結果、実装状態の使用において熱応力が集中する部分の応力が吸収されて、複合部材に亀裂が生じるのを効果的に抑制することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
実施の形態１
本発明の実施の形態１に係る半導体装置の実装構造について説明する。図１に示すように、半導体チップ部１１の電極部５に接続された外部電極部１２が、実装基板６に形成されたパッド部４に電気的に接続されている。電極部５は、半導体チップ部１１を覆う有機樹脂部材３に設けられた開口部１４の底に露出している。
【００２８】
外部電極部１２は低弾性部材１とその低弾性部材１の表面を覆う導電性接合部材２から形成されている。その低弾性部材１の一部が開口部１４に嵌入している。また、低弾性部材１と開口部１４の開口壁との間に介在している導電性接合部材２は、実装状態の使用において亀裂を生じさせない厚みを有している。
【００２９】
この半導体装置の実装構造では、使用において外部電極１２に作用する熱応力のうち、最も熱応力が集中するのは開口部１４近傍に位置する部分である。この外部電極部１２では、低弾性部材１の一部が開口部１４に嵌入していることでこの応力を吸収することができる。また、開口部１４の開口壁と低弾性部材１との間に、実装状態の使用において亀裂を生じさせない厚さの導電性接合部材２が介在している。
【００３０】
その結果、この半導体装置の実装構造では、外部電極１２に亀裂が生じるのが効果的に抑制されて、実装された半導体装置の寿命を延ばすことができる。
【００３１】
実施の形態２
次に、本発明の実施の形態２として、実施の形態１において説明した半導体装置の実装構造の実装方法について説明する。
【００３２】
まず、外部電極部１２に用いる複合部材について説明する。図２はその複合部材１２ａの断面構造を示す。図２に示すように、適当な弾性率を有する低弾性部材１の表面に、少なくとも１層からなる導電性部材２ａが形成されている。この外部電極となる複合部材１２ａは、ほぼ球形であることが半導体装置を製造する際に都合がよい。
【００３３】
すなわち、複合部材１２ａの方向を特に気にしなくてよいこと、取扱い時に複合部材１２ａに欠けや歪みを生じさせにくく、品質管理上都合がよい。この複合部材１２ａは次の方法によって製造される。
【００３４】
まず、低弾性部材１を製造する。この低弾性部材１は、適当な弾性率と破断延びを有する樹脂材料が望ましい。弾性率の値として、被覆する導電性部材２ａの物性にもよるが、たとえば、１ＧＰａから１０ＧＰａの範囲が適当である。材質として、特に特定されないがポリイミド系、ビニル系あるいはゴム系の樹脂が望ましい。
【００３５】
次に、低弾性部材１の表面にメッキ法により導電性部材２ａを形成する。後述するように、導電性部材２ａの材質としては、最表面が錫（Ｓｎ）を含むはんだ材料であることが後の工程を施す上で望ましい。
【００３６】
粒径が１ｍｍ未満の微細な低弾性部材の表面に比較的安価に金属メッキを施す際に、厚く形成しようとすると均一な膜厚を得ることが一般に困難である。発明者らは、１μｍ程度のニッケル（Ｎｉ）メッキを施し、その後に、５μｍの銅（Ｃｕ）メッキを施し、最終的に２０μｍ程度の錫鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）メッキを施すことで、ほぼ真球に近い複合部材１２ａを製造した。
【００３７】
この複合部材１２ａにおいては、上述したように導電性部材２ａを比較的厚く形成することができず、かつ、半導体装置の実装後の外部電極１２は、この複合部材１２ａから構成されるため、低弾性部材１の直径が外部電極部１２の高さに大きく影響する。また、この高さをより高く保つ方が実装後の熱歪みを小さくすることが知られており、このことから、低弾性部材１の直径はある程度の大きさが必要になる。
【００３８】
たとえば、外部電極部のピッチが０．８ｍｍの場合には、半導体チップ１１の側の電極部５の直径は通常３５０μｍ程度である。このとき外部電極部の高さを通常４００〜５００μｍ程度に保つ必要がある。そして、その高さのほとんどを低弾性部材１の直径で確保する必要があることから、低弾性部材１の直径は電極部５の直径と同等かそれよりも大きくする必要がある。発明者らは、直径が約４００μｍの低弾性部材１を用い、導電性部材２ａのメッキ後には直径が約４４０μｍとなる複合部材１２ａを用いた。
【００３９】
次に、上述した複合部材１２ａを用いて半導体装置を実装基板に実装する方法について説明する。まず、図３は、外部電極部となる複合部材を接続する前の半導体チップ部１１の断面を示す図である。半導体チップ部１１は図１に示す半導体チップとは天地逆に、電極部５を露出する開口部１４が上を向くように配置されている。
【００４０】
この半導体チップ部は、たとえば、エリアアレイ型の電極配置を有するものである。半導体チップ部としては、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）でも、あるいはウェハプロセスで製造して、電極部形成後にチップ化して完成させるいわゆるウェハレベルＣＳＰでもエリアアレイになるよう電極を再配置したベアチップでもよい。
【００４１】
電極部５以外の半導体チップ部１１の面は、はんだに濡れないような、たとえば有機樹脂部材３で覆われている。この有機樹脂部材３に形成された電極部５を露出する開口部１４は、はんだによって外部電極を装着する際のはんだダムの役割をも担っている。
【００４２】
次に図４に示すように、電極部５の上にはんだの濡れを助ける物質８を塗布する。はんだの濡れを助ける物質として、比較的粘度の高いフラックスでも、フラックスにはんだの微粒子を混ぜた、いわゆるはんだペーストを用いてもよい。塗布方法については、ピンによる転写法でも、印刷法でもよい。
【００４３】
次に図５に示すように、半導体チップ部１１の電極部５の上に外部電極となる複合部材１２ａを載置する。次に、図６に示すように、リフロー法により、複合部材１２ａの導電性部材２ａを溶融および凝固させて導電性部材２ａを電極部５に接続する。これにより、電極部５に電気的に接続される外部電極１２が形成される。このとき、複合部材の導電性部材２ａと電極部５上に形成された導電性部材の濡れを助ける物質８とが混ざり合うことで合金となって外部電極部５の導電性接合部材２が形成される。
【００４４】
次に、図７に示すように、実装基板６のパッド４の上にクリームはんだ９を塗布する。塗布方法としてディスペンス法でも印刷法でもよい。通常は印刷法が用いられる。次に、各パッド４と外部電極１２とをそれぞれ位置合わせした後に、リフロー法により外部電極１２の導電性部材２を溶融および凝固させて導電性部材２をパッド４に接続する。
【００４５】
これにより、外部電極部１２がパッド４に電気的に接続されて、図１に示す半導体装置の実装構造が得られる。なお、リフロー温度としては、たとえば錫鉛を主成分とするはんだでは２３０℃、鉛を含まないはんだでは２５０℃をピークとするのが望ましい。
【００４６】
上述した半導体装置の実装方法では、図７に示すリフローの際に、低弾性部材１の比重を導電性接合部材２の比重よりも小さくすることで、浮力を得て低弾性部材１が半導体チップ１１の電極部５側に向かって上昇する。これにより、低弾性部材１の一部が開口部１４に嵌入して、実装後の使用において熱応力が集中する部分を横切るように配置される。応力が集中する部分を横切るように低弾性部材１が位置することで、実装後に発生する熱歪みが吸収される。
【００４７】
また、後述するように、実装状態での使用において亀裂を生じさせない厚さの導電性接合部材２が低弾性部材１と開口部１４の開口壁との間に介在している。これらにより、外部電極部１２に亀裂が生じるのを抑えて外部電極部１２による接続不良を大幅に低減させることができる。
【００４８】
さらに、このように実装構造を形成することで、図１に示す導電性接合部材２には低弾性部材１の表面に形成された導電性部材２ａとパッド４に形成されたはんだペースト９とが溶融して混ざり合った状態となっている。
【００４９】
はんだとして、錫鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）を主成分とするものであれば、外部電極１２を実装基板６に接続する際の濡れ性もよく優れている。この他に、たとえば錫銀（Ｓｎ−Ａｇ）、錫亜鉛（Ｓｎ−Ｚｎ）、錫ビスマス（Ｓｎ−Ｂｉ）または錫銅（Ｓｎ−Ｃｕ）などを主成分とする鉛（Ｐｂ）を含まないはんだを用いてもよい。
【００５０】
特に、鉛（Ｐｂ）を含まないはんだでは、錫鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）はんだに比べて柔軟性に劣り、はんだの材料自体に疲労が起きなくても、周辺の部材、たとえば実装基板６や電極部５などに亀裂が発生するという問題も起こり得る。しかしながら、図１に示す実装構造であれば、効果的に熱応力を低減することができ、そのような亀裂の発生を効果的に抑制することができる。
【００５１】
次に、実装状態での使用において亀裂を生じさせない厚さの導電性部材２を低弾性部材１と開口部１４の開口壁との間に介在させるための条件について説明する。図８は、本実装構造の最適なデザインを求めるための外部電極部１２近傍の寸法関係を示す図である。図８において、開口部１４の開口形状を実質的に円形としてその半径をｒ、弾性部材１を実質的に球形としてその半径をＲ、有機樹脂部材３の厚さをＤとする。また、低弾性部材１と電極部５との距離をｘとする。
【００５２】
上述したように、実装時のリフローによって低弾性部材１が浮力を得て電極部５に向かって上昇する。このとき、図８に示されるように、低弾性部材１が電極部５に接触する前に有機樹脂部材３の開口部の開口壁に衝突する場合には、低弾性部材１と開口部１４の開口壁との間に所定の厚さの導電性接合部材２を介在させることができなくなる。
【００５３】
この状態では、実装後に最も熱応力の集中する箇所１０に、応力に対して機械的に不安定な導電性接合部材２と低弾性部材１との接合面が位置することになる。また、導電性接合部材として多層構造のものを適用する場合には導電性接合部材をなす金属の金属間化合物層が位置することになる。すなわち、機械的に安定な導電性接合部材の厚みが足らないために、熱応力によって亀裂が生じることになる。
【００５４】
このことから、実装構造の最適なデザインとしては、低弾性部材１が電極部５に接触する前に、低弾性部材１を有機樹脂部材３の開口壁に衝突させないことが必要である。このため、ｒ≦Ｒの下では、低弾性部材１と電極５との距離ｘが負となるようなｒ、Ｒ、Ｄの関係を有していることが望ましい。すなわち、次の関係式が得られる。
【００５５】
Ｄ＋（Ｒ２−ｒ２）１／２−Ｒ＜０（あるいは、ｒ≦Ｒ≦（Ｄ２＋ｒ２）／２Ｄ）
上述した各寸法が上記式で表される寸法関係を有することで、低弾性部材１の一部を開口部１４に嵌入することができるとともに、実装状態での使用において亀裂を生じさせない厚さの導電性接合部材２を低弾性部材１と開口部１４の開口壁との間に介在させることができる。これにより、外部電極部の実装状態での使用において生ずる熱応力を効果的に緩和して、実装された半導体装置の寿命を大幅に延ばすことができる。
【００５６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００５７】
【発明の効果】
本発明の１つの局面における半導体装置の実装構造によれば、第１の部材の比重が第２の部材の比重よりも小さく、しかも、所定の寸法関係を有することで、第２の部材を溶融させて外部電極部を下に向けて外部電極を基板に接続する際に、第１の部材が第２の部材中を浮力により移動して第１の部材の一部を容易に開口部に嵌入させるとともに、実装状態の使用において、第１の部材と開口部の開口壁との間には亀裂を生じさせない厚さの第２の部材を介在させることができる。一方、第１の部材が第２の部材中を浮力により移動することで、第１の部材と基板部とは第２の部材を介在させて距離を隔てられることになる。このようにして、開口部の開口壁と第１の部材との間に所望の厚さを第２の部材を介在させることができて、外部電極に生じる歪みが吸収され、外部電極に亀裂が生じるのを効果的に抑制することができる。
【００６１】
また好ましくは、第２の部材が錫（Ｓｎ）を添加したはんだ材料を含むことで、効率的に実装構造を得ることができる。
【００６２】
本発明の第２の局面における半導体装置では、半導体チップ部の電極部を上に向けて電極部に接続される外部電極部を形成する際に溶融した第２の部材中を第１の部材が浮力により移動して、第１の部材を挟んで電極部とは反対側に位置する第２の部材の部分の厚さは、電極部が位置する側の第２の部材の部分の厚さよりも薄くなる。その半導体装置の外部電極を下に向けて外部電極を基板部に接続する際には、第２の部材が溶融することで第１の部材が第２の部材中を浮力により移動して、第１の部材の一部を容易に開口部に嵌入させることができるとともに、開口部の開口壁と第１の部材との間に介在する第２の部材の厚さを、実装状態の使用において亀裂を生じさせない厚さに容易にすることができる。その結果、半導体装置が実装された状態で外部電極に亀裂が生じるのを効果的に抑制することができる。
【００６３】
本発明の第３の局面における半導体装置の実装方法によれば、第２の部材を溶融させて複合部材を半導体チップに接続する際に、第１の部材の比重が第２の部材の比重よりも小さいことで、第１の部材が溶融した第２の部材中を浮力により移動して、第１の部材の一部が容易に開口部に嵌入する一方、第１の部材とパッド部との間には第２の部材が介在して第１の部材とパッド部材とは距離が隔てられることになる。その結果、実装状態の使用において熱応力が集中する部分の応力が吸収されて、複合部材に亀裂が生じるのを効果的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体装置の実装構造を示す断面図である。
【図２】外部電極となる複合部材を示す断面図である。
【図３】本発明に実施の形態２に係る半導体装置の実装方法の一工程を示す断面図である。
【図４】同実施の形態において、図３に示す工程の後に行なわれる工程を示す断面図である。
【図５】同実施の形態において、図４に示す工程の後に行なわれる工程を示す断面図である。
【図６】同実施の形態において、図５に示す工程の後に行なわれる工程を示す断面図である。
【図７】同実施の形態において、図６に示す工程の後に行なわれる工程を示す断面図である。
【図８】同実施の形態において、本実装構造の最適なデザインを求めるための外部電極部近傍の寸法関係を示す断面図である。
【図９】第１の従来技術における半導体装置の実装構造を示す断面図である。
【図１０】図９に示す半導体装置の実装構造の問題点を示す断面図である。
【図１１】第２の従来技術における半導体装置の実装構造を示す断面図である。
【図１２】図１１に示す半導体装置の実装構造の問題点を示す断面図である。
【符号の説明】
１  低弾性部材、２  導電性接合部材、２ａ  導電性部材、３  有機樹脂部材、４  パッド、５  電極部、６  実装基板、８  導電性部材の濡れを助ける物質、９  はんだペースト、１０  応力集中部分、１１  半導体チップ部、１２  外部電極、１２ａ  複合部材、１４  開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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