(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板と容器部を封着ガラスを以て組み立てた真空パッケージと、前記真空パッケージ内の前記ガラス基板上に形成された蛍光体層を有するドット列をなす陽極と、前記陽極に対面して設けた陰極と、前記陽極に接続する陽極配線と、前記陽極配線を保護する絶縁クロスオーバー層と、前記絶縁クロスオーバー層の上に配されたシールド電極とを有する蛍光プリントヘッドにおいて、
前記シールド電極は、
前記ドット列を囲むように長手形状に形成された開口を有しており、前記封着ガラスよりも固着点温度での熱膨張に伴う伸びが大きい材料が使用され、
前記シールド電極を前記真空パッケージの外側に引出するとともに前記真空パッケージの前記封着ガラス部分を介在して固定される一対のリード部と一対のリード部の端部同士を接続する一対の接続部からなる略ロ字形の枠状をなすフレームにおける前記リード部に対し、前記シールド電極の長尺方向の中心線に対して前記リード部が対称形状となるように、その長尺方向の両端部が取り付けられていることを特徴とする蛍光プリントヘッド。
【請求項２】
前記シールド電極が、前記シールド電極の長尺方向に交差する方向に延出するように形成されて、前記真空パッケージの前記封着ガラスの部分を介して固定される支持部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の蛍光プリントヘッド。
【請求項３】
ガラス基板と容器部を封着ガラスを以て組み立てた真空パッケージと、前記真空パッケージ内の前記ガラス基板上に形成された蛍光体層を有するドット列をなす陽極と、前記陽極に対面して設けた陰極と、前記陽極に接続する陽極配線と、前記陽極配線を保護する絶縁クロスオーバー層と、前記絶縁クロスオーバー層の上に配されたシールド電極とを有する蛍光プリントヘッドにおいて、
前記シールド電極は、
前記ドット列を囲むように長手形状に形成された開口を有しており、
前記シールド電極を前記真空パッケージの外側に引出するとともに前記真空パッケージの前記封着ガラス部分を介在して固定される一対のリード部と一対のリード部の端部同士を接続する一対の接続部からなる略ロ字形の枠状をなすフレームにおける前記リード部に対し、その長尺方向の両端部が取り付けられており、
前記シールド電極の長尺方向に交差する方向に延出するように形成されて、前記真空パッケージの前記封着ガラスの部分を介して固定される支持部を備えたことを特徴とする蛍光プリントヘッド。
【請求項４】
前記支持部は、前記封着ガラスの固着点温度における熱膨張に伴う伸び量が前記封着ガラスと略同等の金属材料からなることを特徴とする請求項２あるいは請求項３に記載の蛍光プリントヘッド。
【請求項５】
前記リード部は、前記封着ガラスの固着点温度における熱膨張に伴う伸び量が前記封着ガラスと略同等の金属材料からなり、
前記シールド電極は、前記封着ガラスの固着点温度における熱膨張に伴う伸び量が、前記封着ガラスよりも大きい金属材料からなることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れかに記載の蛍光プリントヘッド。
【請求項６】
前記リード部は、前記封着ガラスの固着点温度における熱膨張に伴う伸び量が前記封着ガラスと略同等の金属材料からなり、
前記シールド電極は、前記封着ガラスの固着点温度における熱膨張に伴う伸び量が前記封着ガラスよりも大きく、且つ、蛍光プリントヘッドの作動時の温度における熱膨張に伴う伸び量が前記封着ガラスよりも小さい金属材料からなることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れかに記載の蛍光プリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、封着ガラスによって封止される真空パッケージ内に、シールド電極を封着ガラスを以て取り付ける蛍光プリントヘッドにかかり、特にシールド電極の熱変形を抑制するようにした蛍光プリントヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は、蛍光プリントヘッドの断面構造を示す。蛍光プリントヘッドは、ガラス基板１の上面に、例えば千鳥状に配置された二列のドット列をなす如くパターニングされた透孔部を有する矩形状の陽極導体２ａと、各陽極導体２ａに接続される線状の陽極配線２ｂからなる薄膜陽極２を有している。また、ガラス基板１の上面には、二列のドット列間に、そのドット列に沿った方向と平行に樹の幹のような棒状の連結部６ａと、連結部６ａから枝葉のように両側のドット列方向に伸ばして薄膜陽極２を囲む如く薄膜成形された平面グリッド６が形成されている。薄膜陽極２の各陽極導体２ａの透孔部には、ドット状の蛍光体層３が積層されて二列の蛍光体ドット群を形成している。そして、各陽極配線２ｂは、下記の真空パッケージ１１の両外側に向かって引き出され、図示されていないドライバーＩＣに接続される。また、薄膜陽極２がなすドット列の両側には、薄膜陽極２に接続される陽極配線２ｂ、及び平面グリッド６の連結部６ａに接続される図示されていない平面グリッド配線を保護する絶縁クロスオーバー層４（以下クロスという）が積層されている。さらに、クロス４上には、シールド電極５が配置されている。また、薄膜陽極２を含む蛍光体ドット群の上方には、線状のフィラメント７（陰極）が保持されている。そして、上記構成は、ガラス基板１と、サイドガラス９及びフロントガラス１０からなる容器部が封着ガラス８を介して組み立てられた真空パッケージ１１内で封止される。
【０００３】
蛍光プリントヘッドは、フィラメント７から放出される熱電子が、蛍光体層３に射突することにより、所望の発光部を励起発光させる。この際、シールド電極５は、フィラメント７から放出される熱電子のクロス４へのチャージアップ防止、及び薄膜陽極２・平面グリッド６への無効電流を軽減する。
【０００４】
この、シールド電極５は、図５に示すように、導出リード１７と補助リード１８からなる一対のリード部１９と、各リード部１９の端部同士を接続する一対の接続部２０からなる略ロ字形状のフレーム１５の枠内に対し、その長尺方向両端部５ａがリード部１９に溶接等により取り付けられて組み立てられ、フレーム１５と共に一体の金属マウント１６をなしている。なお、図５では省略しているが、フレーム１５の両外側には、熱電子放出源であるフィラメント７を保持するアンカーが保持され、フレーム１５と別体である一対のフィラメント支持体が設けられている。また、フレーム１５の内側には、平面グリッド６を導出させるリード等が設けられている。なお、図５で破線で示す枠形は、真空パッケージ１１（ガラス基板１）の外形をあらわしている。
【０００５】
フレーム１５は、シールド電極５を、図５で示すように、真空パッケージ１１の一側より外側に引出する導出リード１７として図５中Ｄ部の如く略ロ字形状の枠に沿って形成している。また、フレーム１５は、真空パッケージ１１の他側では、真空パッケージ１１の外側に引出される補助リード１８が、真空パッケージ１１の形成後に不要とされるため、図５中Ｃ部の如く必要最小限の長さに形成されている。ゆえに、フレーム１５は、シールド電極５の中心線Ｙ（図５中一点鎖線で示す）に対し、真空パッケージ１１の一側方向に図５中Ｂ部の長さを要し、他側方向にＢ部よりも短尺な図５中Ａ部の長さをなすマウント構造とされている。
【０００６】
このような金属マウント１６を実装する際には、金属マウント１６を、ガラス基板１上の薄膜陽極２との位置精度を確認しながらセットし、サイドガラス９と、フロントガラス１０からなる容器部を封着ガラス８を介して組み立て、クリップ等で挟み込む。組み立てられた真空パッケージ１１は、封着工程によって封着ガラス８を溶解・固着させて封止し、排気工程を経て高真空容器とした蛍光プリントヘッドとしている。
【０００７】
シールド電極５を保持した金属マウント１６のフレーム１５のリード部１９は、真空パッケージ１１の封着ガラス８部分を介在して固定されるために、封着ガラス８との熱膨張率が同等で、封着ガラス８との馴染みや接着強度の強い材料が選ばれ、一般に４２−６合金（４２Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ）が使用されている。
【０００８】
一方、シールド電極５は、封着による熱工程後にたるみが発生しないように封着ガラス８の固着点温度（３５０℃付近）における熱膨張に伴う伸び量が、封着ガラス８の熱膨張に伴う伸び量より大きい材料を選択する必要がある。したがって、シールド電極５の材料は、フレーム１５と同じ４２−６合金ではなく、図６に示す特性を有する材料である、例えば▲１▼ＳＵＳ４３０、▲２▼３４−３合金（３４Ｎｉ−３Ｃｒ−Ｆｅ）を用いている。これにより、シールド電極５は、封着ガラス８よりも固着点温度での伸びが大きくなり、固着点温度以下になった時に張力が加わるようにしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の光プリントヘッドでは、以下の問題点があった。
【００１０】
図５の金属マウント１６で封着工程を行うことを考える。封着工程は、５００℃程度の熱工程であるのでガラスや金属の部材は、図６に示すような各々の熱膨張特性に応じた伸びが発生する。前述したように、シールド電極５は、封着ガラス８よりも固着点温度（３５０℃付近）での熱膨張に伴う伸び量が大きい特性の材料が使用されているので、シールド電極５を保持する４２−６合金を使用したフレーム１５よりも伸び量が大きいことになる。
【００１１】
この伸び量の挙動を考えると、図５のように、シールド電極５の中心線Ｙに対し、フレーム１５の長さがＡ部よりもＢ部が長いこと、及びＣ部よりもＤ部が長く細いことにより、フレーム１５は、長尺方向に対する外力を受けた場合にＤ部の方が塑性変形し易いことが考えられる。
【００１２】
したがって、長尺方向のみの伸びを考えた場合、図７のように、４２−６合金のフレーム１５よりもシールド電極５のほうが伸び量が大きいので、長尺方向端部５ａ付近の各支点Ｘにおいて、シールド電極５がフレーム１５よりも伸びようとする。この伸びの力Ｆ１に対し、フレーム１５の受ける力は均一でなく、力Ｆ２よりも導出リード１７のある力Ｆ３の方に多くシールド電極５の伸び量が吸収される。これにより、シールド電極５は図７中矢印Ｖ方向に変形してしまう。
【００１３】
ゆえに、シールド電極５が変形すると、図４に示す左右二列の蛍光体ドット群に対するシールド電極５の位置精度が崩れ、蛍光体に衝突する熱電子の軌道が、左右の蛍光体ドット群で異なることになり、蛍光体の発光特性にバラツキが生じるため、光書込みデバイスとして感光媒体に露光させる際に高品質の画像を形成できないという問題が生じる。
【００１４】
そこで本発明は、上記課題を解消するために、封着工程時にシールド電極の熱変形を抑制し、シールド電極の位置精度を向上することができる蛍光プリントヘッドを提供することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明による請求項１に記載の蛍光プリントヘッドは、ガラス基板と容器部を封着ガラスを以て組み立てた真空パッケージと、前記真空パッケージ内の前記ガラス基板上に形成された蛍光体層を有するドット列をなす陽極と、前記陽極に対面して設けた陰極と、前記陽極に接続する陽極配線と、前記陽極配線を保護する絶縁クロスオーバー層と、前記絶縁クロスオーバー層の上に配されたシールド電極とを有する蛍光プリントヘッドにおいて、前記シールド電極は、前記シールド電極は、前記ドット列を囲むように長手形状に形成された開口を有しており、前記封着ガラスよりも固着点温度での熱膨張に伴う伸びが大きい材料が使用され、前記シールド電極を前記真空パッケージの外側に引出するとともに前記真空パッケージの前記封着ガラス部分を介在して固定される一対のリード部と一対のリード部の端部同士を接続する一対の接続部からなる略ロ字形の枠状をなすフレームにおける前記リード部に対し、前記シールド電極の長尺方向の中心線に対して前記リード部が対称形状となるように、その長尺方向の両端部が取り付けられていることことを特徴とする。
【００１６】
請求項２に記載の蛍光プリントヘッドは、請求項１に記載の蛍光プリントヘッドにおいて、前記シールド電極が、前記シールド電極の長尺方向に交差する方向に延出するように形成されて、前記真空パッケージの前記封着ガラスの部分を介して固定される支持部を備えたことを特徴とする。
【００１７】
請求項３に記載の蛍光プリントヘッドは、ガラス基板と容器部を封着ガラスを以て組み立てた真空パッケージと、前記真空パッケージ内の前記ガラス基板上に形成された蛍光体層を有するドット列をなす陽極と、前記陽極に対面して設けた陰極と、前記陽極に接続する陽極配線と、前記陽極配線を保護する絶縁クロスオーバー層と、前記絶縁クロスオーバー層の上に配されたシールド電極とを有する蛍光プリントヘッドにおいて、前記シールド電極は、前記ドット列を囲むように長手形状に形成された開口を有しており、前記シールド電極は、前記ドット列を囲むように長手形状に形成された開口を有しており、前記シールド電極を前記真空パッケージの外側に引出するとともに前記真空パッケージの前記封着ガラス部分を介在して固定される一対のリード部と一対のリード部の端部同士を接続する一対の接続部からなる略ロ字形の枠状をなすフレームにおける前記リード部に対し、その長尺方向の両端部が取り付けられており、前記シールド電極の長尺方向に交差する方向に延出するように形成されて、前記真空パッケージの前記封着ガラスの部分を介して固定される支持部を備えたことを特徴とする。
【００１８】
請求項４に記載の蛍光プリントヘッドは、請求項２あるいは請求項３に記載の蛍光プリントヘッドにおいて、前記支持部は、前記封着ガラスの固着点温度における熱膨張に伴う伸び量が前記封着ガラスと略同等の金属材料からなることを特徴とする。
【００１９】
請求項５に記載の蛍光プリントヘッドは、請求項１〜請求項４の何れかに記載の蛍光プリントヘッドにおいて、前記リード部は、前記封着ガラスの固着点温度における熱膨張に伴う伸び量が前記封着ガラスと略同等の金属材料からなり、
前記シールド電極は、前記封着ガラスの固着点温度における熱膨張に伴う伸び量が、前記封着ガラスよりも大きい金属材料からなることを特徴とする。
【００２０】
請求項６に記載の蛍光プリントヘッドは、請求項１〜請求項４の何れかに記載の蛍光プリントヘッドにおいて、前記リード部は、前記封着ガラスの固着点温度における熱膨張に伴う伸び量が前記封着ガラスと略同等の金属材料からなり、
前記シールド電極は、前記封着ガラスの固着点温度における熱膨張に伴う伸び量が前記封着ガラスよりも大きく、且つ、蛍光プリントヘッドの作動時の温度における熱膨張に伴う伸び量が前記封着ガラスよりも小さい金属材料からなることを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して具体的に説明する。
まず、蛍光プリントヘッドは、上述した従来の技術にて図４によって説明したように、ガラス基板１の上面に、例えば千鳥状に配置された二列のドット列をなす如くパターニングされた透孔部を有する矩形状の陽極導体２ａと、各陽極導体２ａに接続される線状の陽極配線２ｂからなる薄膜陽極２を有している。また、ガラス基板１の上面には、二列のドット列間に、そのドット列に沿った方向と平行に樹の幹のような棒状の連結部６ａと、連結部６ａから枝葉のように両側のドット列方向に伸ばして薄膜陽極２を囲む如く薄膜成形された平面グリッド６が形成されている。薄膜陽極２の各陽極導体２ａの透孔部には、ドット状の蛍光体層３が積層されて二列の蛍光体ドット群を形成している。そして、各陽極配線２ｂは、下記の真空パッケージ１１の両外側に向かって引き出され、図示されていないドライバーＩＣに接続される。また、薄膜陽極２がなすドット列の両側には、薄膜陽極２に接続される陽極配線２ｂ、及び平面グリッド６の連結部６ａに接続される図示されていない平面グリッド配線を保護する絶縁クロスオーバー層４（以下クロスという）が積層されている。さらに、クロス４上には、シールド電極５が配置されている。また、薄膜陽極２を含む蛍光体ドット群の上方には、線状のフィラメント７（陰極）が保持されている。そして、上記構成は、ガラス基板１と、サイドガラス９及びフロントガラス１０からなる容器部が封着ガラス８を介して組み立てられた真空パッケージ１１内で封止される。
【００２２】
蛍光プリントヘッドは、フィラメント７から放出される熱電子が、蛍光体層３に射突することにより、所望の発光部を励起発光させる。そして、蛍光プリントヘッドは、二列の蛍光体ドット群の並ぶ方向を主走査方向とし、この主走査方向に垂直な副走査方向に対し、感光媒体と相対移動を行うことで、感光媒体に所望の画像を形成する光書込みデバイスをなす。
【００２３】
このような構成の蛍光プリントヘッドにおいて、シールド電極５は、フィラメント７から放出される熱電子のクロス４へのチャージアップ防止、及び薄膜陽極２・平面グリッド６への無効電流を軽減する。
【００２４】
図１は、本発明による蛍光プリントヘッドの金属マウントを示す平面図である。
シールド電極５は、上記二列の蛍光体ドット群に沿い、且つ、蛍光体ドット群を囲むように長手状に形成されている。シールド電極５は、導出リード５３と補助リード５４からなる一対のリード部５６と、各リード部５６の端部同士を接続する一対の接続部５７からなる略ロ字形状の枠体をなすフレーム５１に取り付けられている。シールド電極５は、その長尺方向両端部５ａをフレーム５１の枠内のリード部５６に溶接等の固着手段によって取り付けられて、フレーム５１と共に一体の金属マウント５２をなしている。
【００２５】
フレーム５１には、図示しないが、熱電子放出源であるフィラメント７を保持するアンカーが保持され、フレーム５１と別体である一対のフィラメント支持体が設けられている。また、フレーム５１の内側には、平面グリッド６を導出させるリード等が設けられている。このフレーム５１は、シールド電極５を、図１で破線で示す真空パッケージ１１（ガラス基板１）の一側より外側に引出する導出リード５３として、図１中Ｈ部の如く略ロ字形状の枠に沿って形成している。
【００２６】
また、フレーム５１は、真空パッケージ１１の他側では、シールド電極５の中心線Ｙ（図１中一点鎖線で示す）に対し、上記導出リード５３側と対称形状となるように、図１中Ｇ部の如く略ロ字形状の枠に沿った補助リード５４を形成している。
【００２７】
フレーム５１は、補助リード５４を形成したことにより、シールド電極５の中心線Ｙ（図１中一点鎖線で示す）に対し、真空パッケージ１１の一側方向に図１中Ｆ部の長さをなし、真空パッケージ１１の他側方向にＦ部と同じ図１中Ｅ部の長さをなしている。
【００２８】
シールド電極５を保持したフレーム５１のリード部５６は、真空パッケージ１１の封着ガラス８部分を介在して固定される。このため、フレーム５１のリード部５６には、封着ガラス８との熱膨張率が同等で、封着ガラス８との馴染みや接着強度の強い材料が選ばれ、ここでは４２−６合金（４２Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ）が使用されている。
【００２９】
シールド電極５は、封着による熱工程後にたるみが発生しないように封着ガラス８の固着点温度（３５０℃付近）における熱膨張に伴う伸び量が、封着ガラス８の熱膨張に伴う伸び量より大きい材料が選択される。このため、シールド電極５には、封着ガラス８と同等の熱膨張率であるフレーム５１の４２−６合金ではなく、図６に示す特性を有する材料である、例えば▲１▼ＳＵＳ４３０、▲２▼３４−３合金（３４Ｎｉ−３Ｃｒ−Ｆｅ）が用いられている。これにより、シールド電極５は、封着ガラス８よりも固着点温度での伸びが大きくなり、固着点温度以下になった時に張力が加わる。
【００３０】
このように構成された金属マウント５２を実装する。
まず、金属マウント５２を、ガラス基板１上の薄膜陽極２との位置精度を確認しながらセットする。
次に、サイドガラス９と、フロントガラス１０からなる容器部を封着ガラス８を介して取り付けて真空パッケージ１１を組み立て、この真空パッケージ１１をクリップ等で挟み込む。
次に、封着工程によって、組み立てられた真空パッケージ１１における封着ガラス８を溶解・固着させて封止する。
そして、排気工程によって、真空パッケージ１１を高真空容器として蛍光プリントヘッドをなす。
【００３１】
上記封着工程は、５００℃程度の熱工程であり、ガラスや金属の部材は、図６に示すような各々の熱膨張特性に応じた伸びが発生する。
シールド電極５は、封着ガラス８よりも固着点温度（３５０℃付近）での熱膨張に伴う伸び量が大きい材料が使用されているので、シールド電極５を保持する４２−６合金を使用したフレーム５１のリード部５６よりも伸び量が大きいこととなる。
【００３２】
この伸び量の挙動を考えると、フレーム５１のリード部５６は、シールド電極５の中心線Ｙに対して対称形状で、Ｅ部とＦ部が同じ長さとされている。これにより、熱膨張に伴うシールド電極５の伸び方向及び伸び量も対称となるため、シールド電極５がフレーム５１のリード部５６よりも伸びようとする力は、図１のＧ部とＨ部に均一に吸収される。これにより、シールド電極５は、真空パッケージ１１における一側方向及び他側方向（図１中上下方向）への変形が抑制される。
【００３３】
シールド電極５の変形が抑制されると、上述した二列の蛍光体ドット群に対するシールド電極５の位置精度を好適にすることが可能となる。したがって、蛍光体に衝突する熱電子の軌道を左右の蛍光体ドット群で均等化させ、蛍光体の発光特性のバラツキを抑えることができ、光書込みデバイスとして感光媒体に露光させる際に高品質の画像を形成することができる。
【００３４】
また、シールド電極５に用いられる材料として挙げた▲２▼３４−３合金は、図６に示すように、封着ガラス８の固着点温度（３５０℃付近）では、封着ガラス８よりも熱膨張に伴う伸び量が大きく、蛍光プリントヘッドの駆動時の電極温度（１５０℃付近）では、封着ガラス８よりも熱膨張に伴う伸び量が小さい。
このため、３４−３合金の材料を用いたシールド電極５は、封着工程後には上述したように張力が加わってたるみが防止され、また、蛍光プリントヘッドの作動時には熱変形が少なくなる。
【００３５】
ところで、上述した実施の形態では、シールド電極５の真空パッケージ１１における一側方向及び他側方向（図１中上下方向）への変形を抑止しているが、シールド電極５がフレーム５１のリード部５６よりも伸びようとする力がフレーム５１のリード部５６のＧ部とＨ部に吸収しきれない場合がある。
【００３６】
この場合には、シールド電極５が、絶縁クロスオーバー層４に接離する方向、即ち図４における上下方向に変形する可能性がある。そして、この変形により、蛍光体に対するシールド電極５の高さ方向の寸法が不均一になるため、発光特性に影響を及ぼすこととなる。
【００３７】
そこで、本実施の形態では、図２に示すように、シールド電極５の一側及び他側から延出する支持部５５を設けている。この支持部５５は、シールド電極５の長尺方向に交差する方向（図２ではシールド電極５の長尺方向に直交する方向）に延出するように形成されている。支持部５５の延出長さは、図２に示すように、真空パッケージ１１（ガラス基板１）の一側及び他側の外側に引出される長さであって、上述の封着工程において、封着ガラス８に掛かり得る長さとされている。また、支持部５５は、図２中、真空パッケージ１１の一側及び他側に延出するように、それぞれ一つずつ設けられているが、複数設けられていてもよい。さらに、支持部５５は、シールド電極５の熱変形を均等に抑制するために、シールド電極５の中心線Ｙに対して対称形状となるようにし形成されていることが好ましい。
【００３８】
このように構成された支持部５５は、封着工程の際、封着ガラス８を介したガラス基板１とサイドガラス９との間で、クリップ等で挟み込まれる。これにより、支持部５５は、封着工程での熱が加えられた時に、シールド電極５における絶縁クロスオーバー層４に接離する方向への変形を抑制する。
【００３９】
この支持部５５は、真空パッケージ１１の封着ガラス８部分を介在して固定される。このため、支持部５５は、封着ガラス８との熱膨張率が同等で、封着ガラス８との馴染みや接着強度の強い材料が選ばれることが好ましい。そこで、本実施の形態では、支持部５５の材料として４２−６合金（４２Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ）が使用されている。この場合、支持部５５は、シールド電極５に対して溶接等で取り付けられる。
【００４０】
また、支持部５５は、シールド電極５と一体形成、即ち上記▲１▼〜▲２▼に示す特性を有する材料（例えば▲１▼ＳＵＳ４３０、▲２▼３４Ｎｉ−３Ｃｒ−Ｆｅ）にて形成されていてもよい。支持部５５とシールド電極５を一体に形成すれば、支持部５５をシールド電極５と共に容易に製造することが可能となる。
【００４１】
なお、支持部５５は、封着工程において、封着ガラス８を介したガラス基板１とサイドガラス９との間でクリップ等で挟み込まれて支持される。すなわち、支持部５５は、封着工程において、シールド電極５の真空パッケージ１１における一側方向及び他側方向（図１中上下方向）への変形をも抑制していることとなる。
【００４２】
このように、上記支持部５５は、シールド電極５を、絶縁クロスオーバー層４に接離する方向の変形、及び真空パッケージ１１における一側方向及び他側方向への変形を抑制している。
このことから、上述した実施の形態のように、シールド電極５に対して対称形状のフレーム５１でなくても、図３に示すように、従来の技術と同様のフレーム１５を採用して、シールド電極５が変形し得る側、即ち導出リード１７を有している側に延出する支持部５５を設けるようにしてもよいことが言える。また、この場合の支持部５５は、図３中、真空パッケージ１１の一側に延出するように一つ設けられているが、複数設けられていてもよい。さらに、支持部５５は、シールド電極５における真空パッケージ１１の一側への熱変形を均等に抑制するために、シールド電極５の長尺方向の中央（一つの場合）、あるいは長尺方向に沿って均等（複数の場合）に配されていることが好ましい。
【００４３】
したがって、図３に示す構造は、従来と同様のフレーム１５を採用した上で、シールド電極５に支持部５５を設けたことにより、図３の如くフレーム１５がシールド電極５の中心線Ｙに対してＡ部よりもＢ部が長くても、シールド電極５の真空パッケージ１１における一側方向及び他側方向（図１中上下方向）への変形、及びシールド電極５における絶縁クロスオーバー層４に接離する方向への変形を抑制することが可能となる。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明による請求項１に記載の蛍光プリントヘッドは、シールド電極の固着位置に対して対称形状とされたフレームにより、封着工程でのシールド電極の熱膨張による伸び変形が均一に吸収される。これにより、シールド電極の熱変形が抑制されシールド電極の位置精度を向上することができる。
【００４５】
請求項２に記載の蛍光プリントヘッドは、シールド電極に設けた支持部が、封着工程でのシールド電極の熱膨張による伸び変形を封着ガラスを介して抑制するので、さらにシールド電極の熱変形が抑制され、シールド電極の位置精度をより向上することができる。
【００４６】
請求項３に記載の蛍光プリントヘッドは、請求項１の如くフレームを対称形状としなくても、支持部を設けることによって封着工程でのシールド電極の熱膨張による伸び変形を封着ガラスを介して抑制するので、シールド電極の熱変形を抑制し、シールド電極の位置精度を向上することができる。
【００４７】
請求項４に記載の蛍光プリントヘッドは、支持部の材料を、封着ガラスの固着点温度における熱膨張に伴う伸び量が封着ガラスと略同等の金属材料としたので、支持部における封着ガラスとの馴染みが良くなり、強度の強い接着状態を得ることができる。
【００４８】
請求項５に記載の蛍光プリントヘッドは、リード部の材料を、封着ガラスの固着点温度における熱膨張に伴う伸び量が封着ガラスと略同等の金属材料としたので、リード部における封着ガラスとの馴染みが良くなり、強度の強い接着状態を得ることができる。また、シールド電極の材料を、封着ガラスの固着点温度における熱膨張に伴う伸び量が、封着ガラスよりも大きい金属材料としたので、固着点温度以下の温度でシールド電極に張力が加わってたるみを防止することができる。
【００４９】
請求項６に記載のプリントヘッドは、シールド電極の材料を、封着ガラスの固着点温度における熱膨張に伴う伸び量が封着ガラスよりも大きく、且つ、蛍光プリントヘッドの作動時の温度における熱膨張に伴う伸び量が封着ガラスよりも小さい金属材料としたので、固着点温度以下の温度でシールド電極に張力が加わってたるみを防止し、且つ、蛍光プリントヘッドの作動時には、熱変形を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による蛍光プリントヘッドの金属マウントを示す平面図。
【図２】本発明による支持部を有した金属マウントを示す平面図。
【図３】本発明による支持部を有した他の構成の金属マウントを示す平面図。
【図４】蛍光プリントヘッドの断面構造を示す図であり図１のＪ−Ｊ’部分及び図５のＩ−Ｉ’部分の断面図。
【図５】従来の蛍光プリントヘッドの金属マウントを示す平面図。
【図６】各金属材料とガラス基板についての温度と伸び率の関係を示したグラフ。
【図７】従来の金属マウントにおける封着工程時の作用を示す平面図。
【符号の説明】
１…ガラス基板、２…薄膜陽極（陽極）、２ｂ…陽極配線、３…蛍光体層、４…絶縁クロスオーバー層、５…シールド電極、７…フィラメント（陰極）、８…封着ガラス、９…サイドガラス（容器部）、１０…フロントガラス（容器部）、１１…真空パッケージ、１５，５１…フレーム、５５…支持部、５６…リード部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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