(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
型開きした金型のキャビティ部位を撮像し、画像処理によりキャビティ部位の状態を判別する射出成形機の金型監視装置において、前記キャビティ部位に可視光線以外の光線を斜めに投射する発光部と、可視光線を遮断するフィルタを通して前記キャビティ部位から反射する正反射光をイメージセンサにより撮像する撮像部と、当該イメージセンサから得る画像信号に基づき画素処理により前記キャビティ部位の状態を判別する画像処理部を備えることを特徴とする射出成形機の金型監視装置。
【請求項２】
前記光線は赤外線であることを特徴とする請求項１記載の射出成形機の金型監視装置。
【請求項３】
前記発光部は、前記キャビティ部位の監視範囲に対応して選定した面内に多数の発光ダイオードを配列させてなることを特徴とする請求項１記載の射出成形機の金型監視装置。
【請求項４】
前記発光部は、型締装置における固定盤の一方の側面に取付けるとともに、前記撮像部は、前記固定盤の他方の側面に取付けることを特徴とする請求項１記載の射出成形機の金型監視装置。
【請求項５】
前記撮像部は、付属回路を収容したケーシング部を備えるとともに、このケーシング部に対して前記イメージセンサを有するセンシング部を所定の角度を設けて取付けることを特徴とする請求項１記載の射出成形機の金型監視装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、型開きした金型のキャビティ部位を撮像し、画像処理によりキャビティ部位の状態を判別する射出成形機の金型監視装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、金型に残留する成形品の有無等を監視するため、型開きした金型のキャビティ部位をイメージセンサにより撮像するとともに、画像処理によりキャビティ部位の状態を判別する射出成形機の金型監視装置（監視方法）は知られており、既に、本出願人も、この種の監視方法を特開昭６３−１２６７１８号公報により提案した。
【０００３】
同公報記載の監視方法は、従来より行われている方法、即ち、テレビカメラを用いて成形金型の状況を画像としてとらえ、予め記憶しておいた基準画像との輝度レベルの比較により金型内の成形品等の有無を検出する方法では、電灯のＯＮ−ＯＦＦ，外光の影響等により成形機周辺の明るさ（輝度レベル）が変化した場合、正常状態であるのに異常と判別したり、異常状態であるにも拘わらず正常と判別するなどの誤動作を招くことに鑑み、その問題点を改善したものであり、成形金型の画像を画素単位に分割し、各画素単位毎の輝度レベルを検出するとともに、予め設定された２値化輝度レベルを基準に画像を白と黒に２値化し、予め記憶しておいた正常状態の２値化画像との比較を行うに際し、検出画像の全画像中の最暗輝度レベルを検出し、当該最暗輝度レベルが予め設定された許容最暗輝度レベルの範囲外の場合には、射出成形作業を中止し、検出画像の全画像中の最暗輝度レベルが予め設定された許容最暗輝度レベルの範囲内の場合には、予め記憶されている正常状態の画像の全画素中の最暗輝度レベルと、検出画像の最暗輝度レベルとを比較し、そのレベル差値が許容値以上であれば、予め設定された２値化輝度レベルをレベル差値に応じて上下補正して検出画像の２値化を行うようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来の監視方法（監視装置）は、次のような解決すべき課題が存在した。
【０００５】
第一に、成形機周辺の明るさの変化の影響を原理的に回避することができないため、誤動作を完全に解消することはできず、信頼性及び安全性を高めるには限界がある。
【０００６】
第二に、明るさの影響を画像処理時に補正するため、余分な処理を伴うとともに、処理精度の低下を招く虞れがある。
【０００７】
本発明は、このような従来の技術に存在する課題を解決したものであり、成形機周辺の明るさの影響を原理的に排除し、誤動作を確実に防止して信頼性及び安全性を高めるとともに、画像処理の簡易化及び高精度化を図ることができる射出成形機の金型監視装置の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】
本発明は、型開きした金型Ｃのキャビティ部位Ｘｃを撮像し、画像処理によりキャビティ部位Ｘｃの状態を判別する射出成形機Ｍの金型監視装置１を構成するに際して、キャビティ部位Ｘｃに可視光線以外の光線Ｌを斜めに投射する発光部２と、可視光線を遮断するフィルタ３を通してキャビティ部位Ｘｃから反射する正反射光Ｌｒをイメージセンサ４により撮像する撮像部５と、当該イメージセンサ４から得る画像信号Ｄｖに基づき画素処理によりキャビティ部位Ｘｃの状態を判別する画像処理部６を備えることを特徴とする。
【０００９】
これにより、発光部２からは、キャビティ部位Ｘｃに対して可視光線以外の光線Ｌが斜めに投射される。一方、キャビティ部位Ｘｃから反射する正反射光Ｌｒは、可視光線を遮断するフィルタ３を通して撮像部５におけるイメージセンサ４により撮像されるとともに、このイメージセンサ４から得る画像信号Ｄｖは、画像処理部６に付与される。画像処理部６では画像信号Ｄｖに基づく画素処理が行われ、成形品の全部又は一部が残留しているか否か等のキャビティ部位Ｘｃの状態が判別される。よって、成形機周辺の明るさの影響、即ち、可視光線による影響は原理的に排除される。
【００１０】
この場合、好適な実施の形態により、光線Ｌは赤外線Ｌｉを用いることが望ましい。また、発光部２は、キャビティ部位Ｘｃの監視範囲Ａに対応して選定した面内に多数の発光ダイオード７…を配列させて構成できる。さらに、発光部２は、型締装置Ｍｃにおける固定盤１１の一方の側面１１ｐに取付け、かつ撮像部５は、固定盤１１の他方の側面１１ｑに取付けることができる。一方、撮像部５は、付属回路８を収容したケーシング部９を備えるとともに、このケーシング部９に対してイメージセンサ４を有するセンシング部１０を所定の角度Ｒを設けて取付けることができる。
【００１１】
【実施例】
次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。
【００１２】
まず、本実施例に係る金型監視装置１の構成について、図１〜図６を参照して説明する。
【００１３】
図１及び図４は、金型監視装置１を取付けた射出成形機Ｍの一部を示す。射出成形機Ｍは型締装置Ｍｃを備え、この型締装置Ｍｃは、固定盤１１，この固定盤１１と不図示の圧受盤間に架設した四本のタイバー１２…，タイバー１２…にスライド自在に装填した可動盤１３を備える。そして、固定盤１１には固定型Ｃｃが、また、可動盤１３には可動型Ｃｍがそれぞれ取付けられ、この固定型Ｃｃと可動型Ｃｍにより金型Ｃを構成する。これにより、可動盤１３は固定盤１１に対し、不図示の駆動機構により進退移動し、金型Ｃの型閉，型締，型開を行うことができる。なお、Ｍｉは射出装置，Ｃｆ（図４等）は金型Ｃのキャビティをそれぞれ示す。
【００１４】
一方、金型監視装置１は、キャビティ部位Ｘｃに可視光線以外の光線Ｌとなる赤外線Ｌｉを投射する発光部２と、可視光線を遮断するフィルタ３（図３）を通してキャビティ部位Ｘｃから反射する赤外線Ｌｉ（正反射光Ｌｒ）をイメージセンサ４により撮像する撮像部５を備える。
【００１５】
発光部２は、固定盤１１の一方の側面１１ｐに取付け、この取付高さは、図４に示すように、キャビティ部位Ｘｃの高さに一致させる。発光部２は、図２に示すように、ブラケット２２を備え、このブラケット２２を複数のボルト２１…を用いて側面１１ｐに固定する。このブラケット２２は、両側（上下側）に、直角に折曲した一対の支持片部２２ｓ，２２ｓを有し、この支持片部２２ｓと２２ｓ間に発光部本体２３を支持する。即ち、発光部本体２３の側面（上下面）を、各支持片部２２ｓ，２２ｓを介して螺合した取付ねじ２４，２４により支持する。これにより、取付ねじ２４，２４の弛緩又は締付を行えば、発光部本体２３の投射角度を設定（変更）できる。
【００１６】
また、発光部本体２３は、偏平直方体形に形成し、一面を開放したハウジング部２５を備える。そして、このハウジング部２５の内部に、赤外線Ｌｉを発光する多数の赤外線発光ダイオード７…を配列させた発光基板２６を配設する。これにより、点発光となる各赤外線発光ダイオード７…が集積した面発光体Ｅが構成される。この面発光体Ｅの大きさ（形状）は、図４に示すように、キャビティ部位Ｘｃに対する監視範囲Ａに対応して選定し、特に、監視範囲Ａに対して同一又はこれ以上の面積となるように考慮する。この場合、赤外線発光ダイオード７…は、図２に示すように、千鳥状に配列させることが望ましい。このような構成により、照度が高められることに加え、照度の均一性が高められる。さらに、ハウジング部２５の内部には、発光に対する拡散板を配設し、金型Ｃにおける研磨パターンによる反射光の減衰を抑えるとともに、均一かつ安定した照射ができるように考慮する。なお、図５には、赤外線発光ダイオード７…（発光部２）から発光する赤外線Ｌｉの波長領域対光の強さの関係を可視光線と対比して示す。
【００１７】
他方、撮像部５は、固定盤１１の他方の側面１１ｑに取付け、この取付高さは、図４に示すように、キャビティ部位Ｘｃの高さに一致させる。撮像部５は、図３に示すように、側面１１ｑに取付ける支持機構３１を備える。この支持機構３１は、複数のボルト３２…により側面１１ｑに固定する取付部３１ａと、撮像部本体３３を支持するブラケット３１ｂと、このブラケット３１ｂと取付部３１ａ間に介在する位置調整部３１ｃを有する。これにより、調整ネジ３４…と長孔３５…の組合わせにより、ブラケット３１ｂを取付部３１ａに対して前後方向に位置調整することができる。ブラケット３１ｂは、両側（上下側）に、直角に折曲した一対の支持片部３１ｓ，３１ｓを有し、この支持片部３１ｓと３１ｓ間に撮像部本体３３を支持する。即ち、撮像部本体３３の側面（上下面）を、各支持片部３１ｓ，３１ｓを介して螺合した取付ねじ３７，３７により支持する。これにより、取付ねじ３７，３７の弛緩又は締付を行えば、撮像部本体３３の撮像角度を設定（変更）できる。
【００１８】
このように、発光部２を、型締装置Ｍｃにおける固定盤１１の一方の側面１１ｐに取付けるとともに、撮像部５を、固定盤１１の他方の側面１１ｑに取付ければ、撮像部５は、発光部２から発光される赤外線Ｌｉの正反射光Ｌｒ、即ち、軸線に対して発光部２から入射する入射角とこれに基づく反射角が同じ大きさとなる反射光を容易に得ることができる。
【００１９】
また、撮像部本体３３は、直方体形に形成し、かつ付属回路８を収容したケーシング部９を備えるとともに、このケーシング部９に対してイメージセンサ４を有するセンシング部１０を所定の角度Ｒを設けて取付ける。この角度Ｒを設けることにより、撮像部５を設置することに伴う横側方への突出を少なくできる。さらに、センシング部１０は、光学筒３８を備え、この光学筒３８には、前から、可視光線を遮断するフィルタ３，レンズ３９を順次内蔵するとともに、この光学筒３８の後方に、イメージセンサ４を内蔵する。イメージセンサ４としては、省電力化，小型化及び低コスト化の容易なＣＭＯＳイメージセンサを用いることが望ましい。
【００２０】
一方、図６には、電気系の構成を示す。４１はイメージセンサ４に接続した制御部、４２はこの制御部４１の入出力ポートを示し、制御部４１と入出力ポート４２は、上述した付属回路８として撮像部本体３３のケーシング部９に内蔵する。そして、赤外線発光ダイオード７…は、入出力ポート４２を介して制御部４１に接続するとともに、射出成形機Ｍに内蔵する成形機コントローラ４３は入出力ポート４２を介して制御部４１に接続する。また、制御部４１は、ＵＳＢケーブル４４を介して汎用コンピュータ（パソコン）Ｐｃに接続する。この汎用コンピュータＰｃは、イメージセンサ４から得る画像信号Ｄｖに基づき画像処理によりキャビティ部位Ｘｃの状態を判別する画像処理部６を構成する。
【００２１】
次に、本実施例に係る金型監視装置１の使用方法及び動作について、図１〜図９を参照して説明する。
【００２２】
最初に、発光部本体２３と撮像部本体３３の角度設定を行う。今、型開した可動型Ｃｍの位置が図１に示す実線位置にあるものとする。この状態で発光部本体２３から投射される赤外線Ｌｉの角度（投射角度）が、キャビティ部位Ｘｃ、即ち、図４に示す監視範囲Ａの全体に当たるように設定する。この場合、投射角度は、取付ねじ２４，２４の弛緩又は締付により容易に設定できる。よって、赤外線Ｌｉは、キャビティ部位Ｘｃに対して斜めに投射される。
【００２３】
次に、撮像部本体３３の撮像角度を設定する。この際、図１に示すように、キャビティ部位Ｘｃから反射する赤外線Ｌｉの正反射光Ｌｒを撮像できるように設定する。このような正反射光Ｌｒを撮像することにより、反射率の差により検出できるため、Ｓ／Ｎ比を高くできるとともに、他の角度からの光の影響を低減できる。なお、撮像角度は、取付ねじ３７，３７の弛緩又は締付により容易に設定できる。また、型開した際における可動型Ｃｍの位置が、図１に仮想線で示すＣｍａ，Ｃｍｂのように変更された場合であっても、同様の操作により容易に設定することができる。
【００２４】
さらに、基準レベルの設定を行う。この場合、正規（良品）の成形品が付着したキャビティＣｆの状態を撮像し、第一基準レベルデータとして登録するとともに、成形品が付着していないキャビティＣｆのみの状態を撮像し、第二基準レベルデータとして登録する。登録に際しては、まず、赤外線発光ダイオード７…を点灯させる。これにより、赤外線Ｌｉはキャビティ部位Ｘｃに対して投射され、キャビティ部位Ｘｃで正反射する。反射した赤外線Ｌｉ（正反射光Ｌｒ）は、撮像部本体３３のセンシング部１０に入光し、イメージセンサ４に結像する。この際、成形機周辺の可視光線はフィルタ３によりカットされ、反射した赤外線Ｌｉ（正反射光Ｌｒ）のみがイメージセンサ４に結像する。そして、イメージセンサ４から得られる画像信号Ｄｖは、制御部４１を介して汎用コンピュータＰｃのメモリに登録される。
【００２５】
次に、実際の成形工程における監視方法について説明する。射出成形機Ｍの稼働中においては、成形機コントローラ４３から各種制御信号が入出力ポート４２及び制御部４１を介して汎用コンピュータＰｃに付与される。今、射出充填工程及び冷却工程を経て、金型Ｃの型開きが終了したものとする。汎用コンピュータＰｃには、型開きが終了したことに伴う型開終了信号が付与されるため、汎用コンピュータＰｃによる一次監視処理が行われる。この一次監視処理は、型開き後、エジェクタ動作前に行う監視処理であり、これにより、成形品に未充填部分が存在するか否かなどの成形不良の判別を行うことができる。
【００２６】
図８には、この一次監視処理の処理手順をフローチャートで示す。まず、汎用コンピュータＰｃに型開終了信号が付与されれば、汎用コンピュータＰｃは、撮像開始指令を出力し、発光部２における赤外線発光ダイオード７…を点灯させるとともに、撮像部５を作動させて撮像を開始する（ステップＳ１）。これにより、発光部２からキャビティ部位Ｘｃに対して赤外線Ｌｉが投射され、キャビティ部位Ｘｃで正反射する。また、反射した赤外線Ｌｉ（正反射光Ｌｒ）は、撮像部本体３３のセンシング部１０に入光し、イメージセンサ４に結像する。この際、成形機周辺の可視光線はフィルタ３によりカットされ、反射した赤外線Ｌｉ（正反射光Ｌｒ）のみがイメージセンサ４に投射される。そして、イメージセンサ４から得られる画像信号Ｄｖは制御部４１を介して汎用コンピュータＰｃに付与される。なお、赤外線Ｌｉを用いるため、点灯時であっても可視光線とは異なり、オペレータに違和感や不快感を与えることはない。
【００２７】
一方、汎用コンピュータＰｃでは、最初の画素（ピクセル）における画素レベルと前述した第一基準レベルを比較して両者の偏差を求める（ステップＳ２）。また、求めた偏差としきい値を比較する（ステップＳ３）。この際、正常に成形が行われていれば、［偏差≦しきい値］となるが、一部に充填不良等が存在すると、その部分は、［偏差＞しきい値］となるため、特異点として計数（カウント）される（ステップＳ４）。以下、順次続く画素に対して同様の処理を繰り返し、最終の画素まで行う（ステップＳ５，Ｓ２…）。
【００２８】
そして、一画面分の画像信号Ｄｖが汎用コンピュータＰｃに取込まれたなら、汎用コンピュータＰｃは、撮像終了指令を出力し、発光部２における赤外線発光ダイオード７…を消灯させるとともに、撮像部５の作動を停止させ、撮像を終了させる（ステップＳ６）。このように、発光部２は、撮像するときのみ点灯させるため、消費電力の低減を図ることができる。また、汎用コンピュータＰｃは、得られた特異点の計数値（合計値）Ｎｃと予めエラーを判別するために設定したエラーレベルＮｅを比較し、［Ｎｃ＞Ｎｅ］の場合には、エラーが発生したものとして、射出成形機Ｍの動作を停止するとともに、エラー表示などのエラー処理を行う（ステップＳ７，Ｓ８）。一方、エラーが発生していない場合には、さらに、計数値Ｎｃと予め設定したアラームレベルＮａを比較し、［Ｎｃ＞Ｎａ］の場合には、エラー直前の状態である旨の処理、即ち、射出成形機Ｍの動作を停止するとともに、予備警報としてのアラーム表示などのアラーム処理を行う（ステップＳ９，Ｓ１０）。これに対して、一次監視処理の結果、正常の場合には、二次監視処理に移行させる（ステップＳ１１）。なお、このような監視処理においては、偏差に対するしきい値による判別と、特異点の計数値に対する基準レベルによる判別の両方を行うため、判別精度が高められる。
【００２９】
図９には、この二次監視処理の処理手順をフローチャートで示す。この二次監視処理は、エジェクタ動作後に行う監視処理であり、これにより、エジェクタが正常に行われたか否かを判別することができる。今、成形機コントローラ４３からエジェクタ終了信号が汎用コンピュータＰｃに付与されれば、汎用コンピュータＰｃは、撮像開始指令を出力し、発光部２における赤外線発光ダイオード７…を点灯させるとともに、撮像部５を作動させて撮像を開始する（ステップＳ２１）。これにより、発光部２からキャビティ部位Ｘｃに対して赤外線Ｌｉが投射され、キャビティ部位Ｘｃで正反射する。また、反射した赤外線Ｌｉ（正反射光Ｌｒ）は、撮像部本体３３のセンシング部１０に入光し、イメージセンサ４に結像する。この際、成形機周辺の可視光線はフィルタ３によりカットされ、反射した赤外線Ｌｉ（正反射光Ｌｒ）のみがイメージセンサ４に結像する。そして、イメージセンサ４から得られる画像信号Ｄｖは制御部４１を介して汎用コンピュータＰｃに付与される。
【００３０】
一方、汎用コンピュータＰｃでは、最初の画素における画素レベルと前述した第二基準レベルを比較して両者の偏差を求める（ステップＳ２２）。また、求めた偏差としきい値を比較する（ステップＳ２３）。この際、正常に成形が行われていれば、［偏差≦しきい値］となるが、一部に充填不良等が存在すると、その部分は、［偏差＞しきい値］となるため、特異点として計数（カウント）する（ステップＳ２４）。以下、順次続く画素に対して同様の処理を繰り返し、最終の画素まで行う（ステップＳ２５，Ｓ２２…）。そして、一画面分の画像信号Ｄｖが汎用コンピュータＰｃに取込まれたなら、汎用コンピュータＰｃは、撮像終了指令を出力し、発光部２における赤外線発光ダイオード７…を消灯させるとともに、撮像部５の作動を停止させて撮像を終了する（ステップＳ２６）。
【００３１】
また、汎用コンピュータＰｃは、得られた特異点の計数値（合計値）Ｎｃと予めエラーを判別するために設定したエラーレベルＮｘを比較し、［Ｎｃ＞Ｎｘ］の場合には、エラーが発生したものとして、射出成形機Ｍの動作を停止するとともに、エラー表示などのエラー処理を行う（ステップＳ２７，Ｓ２８）。一例として、図７（ａ）には、成形品の付着していないキャビティＣｆのみのキャビティ部位Ｘｃを示し、また、図７（ｂ）には、成形品の一部、即ち、成形品残存部Ｂがある状態を示すが、この場合には、成形品残存部Ｂが特異点として撮像される。したがって、この成形品残存部Ｂは、キャビティＣｆのみの状態とは異なる反射率となる。よって、図７（ｃ）に示す偏差に係るデータＤｅは、全て特異点として計数されるため、［Ｎｃ＞Ｎｘ］となり、上述した一次監視処理と同様のエラー処理が行われる。一方、正常であって、次のショットが行われる場合には、図８に示す処理手順に従って一次監視処理に移行させる（ステップＳ２９，Ｓ３０）。また、次のショットが無い場合には終了する（ステップＳ２９）。
【００３２】
このような本実施例に係る金型監視装置１によれば、発光部２からキャビティ部位Ｘｃに対して赤外線Ｌｉが斜めに投射されるとともに、キャビティ部位Ｘｃから反射した正反射光Ｌｒは、可視光線を遮断するフィルタ３を通してイメージセンサ４により撮像されるため、成形機周辺の明るさの影響、即ち、可視光線による影響は原理的に排除されるとともに、成形品の色の影響が排除される。したがって、誤動作が確実に防止され、信頼性及び安全性が高められ、しかも、補正等の余分な処理は不要になるため、画像処理の簡易化及び高精度化が図られる。
【００３３】
以上、実施例について詳細に説明したが、本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、細部の構成，形状，数量等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除することができる。例えば、実施例は、可視光線以外の光線として、赤外線を利用したが、必ずしも赤外線に限定されるものではなく、紫外線，遠赤外線等の他の光線を用いることもできる。また、発光部２には、多数の発光ダイオード７…を用いた場合を例示したが、他の発光手段の利用を排除するものではない。さらに、画像処理部６として汎用コンピュータ（パソコン）を利用した場合を示したが、ケーシング部９に内蔵させることができるマイクロコンピュータ等を利用してもよい。
【００３４】
【発明の効果】
このように、本発明に係る射出成形機の金型監視装置は、キャビティ部位に可視光線以外の光線を斜めに投射する発光部と、可視光線を遮断するフィルタを通してキャビティ部位から反射する正反射光をイメージセンサにより撮像する撮像部と、当該イメージセンサから得る画像信号に基づき画素処理によりキャビティ部位の状態を判別する画像処理部を備えるため、次のような顕著な効果を奏する。
【００３５】
（１）  成形機周辺の明るさや成形品の色の影響を原理的に排除できるため、誤動作を確実に防止して信頼性及び安全性を高めることができるとともに、画像処理の簡易化及び高精度化を図ることができる。
【００３６】
（２）  発光部からキャビティ部位に対して光線を斜めに投射し、かつ撮像部によりキャビティ部位からの正反射光を撮像するようにしたため、反射率の差により検出が可能となり、Ｓ／Ｎ比を高くできるとともに、他の角度からの光の影響を低減できる。
【００３７】
（３）  好適な実施の形態により、発光部を、キャビティ部位の監視範囲に対応して選定した面積を有する面内に多数の発光ダイオードを配列させて構成すれば、照度が高められることに加え、照度の均一性を高めることができる。
【００３８】
（４）  好適な実施の形態により、発光部を型締装置における固定盤の一方の側面に取付け、かつ撮像部を固定盤の他方の側面に取付ければ、撮像部は、発光部から発光される赤外線の正反射光を容易に得ることができる。
【００３９】
（５）  好適な実施の形態により、撮像部に、付属回路を収容したケーシング部を備えるとともに、このケーシング部に対してイメージセンサを有するセンシング部を所定の角度を設けて取付ければ、撮像部を設置することに伴う横側方への突出を少なくできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好適な実施例に係る金型監視装置を射出成形機に取付けた状態の平面図、
【図２】同金型監視装置における発光部の正面図、
【図３】同金型監視装置における撮像部の平面図、
【図４】同金型監視装置を射出成形機に取付けた状態の正面図、
【図５】同金型監視装置における発光部から発光する赤外線の波長領域対光の強さの関係特性図、
【図６】同金型監視装置における電機系のブロック系統図、
【図７】同金型監視装置による画像処理説明図、
【図８】同金型監視装置による一次監視処理の処理手順を示すフローチャート、
【図９】同金型監視装置による二次監視処理の処理手順を示すフローチャート、
【符号の説明】
１      金型監視装置
２      発光部
３      フィルタ
４      イメージセンサ
５      撮像部
６      画像処理部
７…    発光ダイオード
８      付属回路
９      ケーシング部
１０    センシング部
１１    固定盤
１１ｐ  固定盤の一方の側面
１１ｑ  固定盤の他方の側面
Ｃ      金型
Ｘｃ    キャビティ部位
Ｍ      射出成形機
Ｍｃ    型締装置
Ｌ      可視光線以外の光線
Ｌｉ    赤外線
Ｄｖ    画像信号
Ａ      監視範囲
Ｌｒ    正反射光
Ｒ      所定の角度
【図１】
0003728423.tif 000002
【図２】
0003728423.tif 000003
【図３】
0003728423.tif 000004
【図４】
0003728423.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
0003728423.tif 000008
【図８】
0003728423.tif 000009
【図９】
0003728423.tif 000010