(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合部分に放射線を照射する照射装置と、上記接合部分を透過した上記放射線を可視光に変換するシンチレータと、上記シンチレータから発した上記接合部分の透視画像の撮像を行う撮像装置とを備えた接合検査装置において、
第１接合部分を有する検査対象物の厚み方向において上記第１接合部分と互いに重複する重複部分を有して第２接合部分が存在する上記検査対象物にて、上記撮像装置から供給される、重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の透視画像に基づいて明るさ情報を作成し、該明るさ情報に基づいて２値化を行い、重複部分のみからなる第２接合部分の一部分を示す２値化画像及び第２接合部分の残り部分を示す２値化画像を得て、両２値化画像を加算することで上記第２接合部分のみの画像を作成する画像作成装置をさらに備えたことを特徴とする接合検査装置。
【請求項２】
上記画像作成装置は、上記検査対象物に上記第１接合部分のみが存在するときの該第１接合部分の透視画像における基準明るさレベル（Ａ）よりも明側の明側レベル（Ａ＋α）及び暗側の暗側レベル（Ａ−β）にて、上記明るさ情報をそれぞれ２値化して上記第２接合部分のみの画像を作成する、請求項１記載の接合検査装置。
【請求項３】
上記画像作成装置は、上記明るさ情報を２値化して得られる、重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の画像と、上記明側レベルにて２値化して得られる上記第１接合部分のみの画像と、上記暗側レベルにて２値化して得られる上記重複部分の画像とをもとに、上記第１接合部分及び上記第２接合部分の画像から上記第１接合部分のみの画像を削除し、削除後の画像に上記重複部分の画像を加えて上記第２接合部分のみの画像を作成する、請求項２記載の接合検査装置。
【請求項４】
上記画像作成装置は、上記第１接合部分の透視画像に基づいて該第１接合部分の輪郭位置情報を求め、上記輪郭位置情報が示す輪郭位置での輪郭を横切る方向における明るさの変化情報を求め、該変化情報が他と異なる上記重複部分の輪郭区間における一方位置及び他方位置の各位置情報を求めて該位置情報から上記一方位置及び他方位置を通る分割線情報を求め、該分割線で分割された、上記第１接合部分を含む第１領域及び上記第２接合部分を含む第２領域のそれぞれの領域にて２値化レベルを変化させて上記明るさ情報から上記第２接合部分のみの画像を作成する、請求項１記載の接合検査装置。
【請求項５】
上記分割された上記第１接合部分を含む第１領域における上記２値化レベルは、上記重複部分のみを抽出するレベルであり、上記第２接合部分を含む第２領域における上記２値化レベルは、上記一方位置及び他方位置の各位置情報を求める際に得られた第２接合部分の明るさレベルである、請求項４記載の接合検査装置。
【請求項６】
上記画像作成装置は、上記一方位置及び他方位置の各位置情報を上記明るさ変化情報である明るさレベルの下限ピークから求める、請求項４又は５に記載の接合検査装置。
【請求項７】
上記撮像装置は、重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の撮像を、画像の蓄積時間を変化させて行う、請求項１から６のいずれかに記載の接合検査装置。
【請求項８】
上記撮像装置は、重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の撮像を、画像の蓄積時間を変化させて行い、上記画像作成装置は、異なる上記蓄積時間毎における各透視画像の各明るさ情報の中から明暗変化が最大になる明るさ情報を用いて上記重複部分の輪郭区間の上記一方位置及び他方位置を求める、請求項４記載の接合検査装置。
【請求項９】
上記画像作成装置は、上記一方位置及び他方位置の各位置情報を、上記明るさ変化情報である明るさレベルが最小である下限ピーク値を有する上記蓄積時間の透視画像から求める、請求項８記載の接合検査装置。
【請求項１０】
第１接合部分を有する検査対象物の厚み方向において上記第１接合部分と互いに重複する重複部分を有して第２接合部分が存在する上記検査対象物に対して放射線を照射し、該検査対象物を透過した上記放射線を可視光に変換し、
可視光に変換されて得られる、重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の透視画像に基づいて明るさ情報を作成し、
該明るさ情報に基づいて２値化を行い、重複部分のみからなる第２接合部分の一部分を示す２値化画像及び第２接合部分の残り部分を示す２値化画像を得て、両２値化画像を加算することで上記第２接合部分のみの画像を作成する、
ことを特徴とする接合検査方法。
【請求項１１】
上記第２接合部分のみの画像作成は、
上記明るさ情報を２値化して、重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の画像を得て、
上記検査対象物に上記第１接合部分のみが存在するときの該第１接合部分の透視画像における基準明るさレベル（Ａ）よりも明側の明側レベル（Ａ＋α）にて上記明るさ情報を２値化して上記第１接合部分のみの画像を得て、
上記基準明るさレベルよりも暗側の暗側レベル（Ａ−β）にて上記明るさ情報を２値化して上記重複部分の画像を得て、
上記第１接合部分及び上記第２接合部分の画像から上記第１接合部分のみの画像を削除し、削除後の画像に上記重複部分の画像を加えて上記第２接合部分のみの画像を作成することでなされる、
請求項１０記載の接合検査方法。
【請求項１２】
上記第２接合部分のみの画像作成は、
上記明るさ情報を用いて、上記第１接合部分の透視画像に基づいて該第１接合部分の輪郭位置情報を求め、
上記輪郭位置情報が示す輪郭位置での輪郭を横切る方向における明るさの変化情報を求め、該変化情報が他と異なる上記重複部分の輪郭区間の一方位置及び他方位置の各位置情報を求め、
該位置情報から上記一方位置及び他方位置を通る分割線情報を求め、
該分割線で分割された、上記第１接合部分を含む第１領域では上記重複部分のみを抽出するレベルにて２値化を行い、上記第２接合部分を含む第２領域では上記一方位置及び他方位置の各位置情報を求める際に得られた第２接合部分の明るさレベルにて２値化を行い、上記明るさ情報から上記第２接合部分のみの画像を作成することでなされる、
請求項１０記載の接合検査方法。
【請求項１３】
上記一方位置及び他方位置の各位置情報を上記明るさ変化情報である明るさレベルの下限ピークから求める、請求項１２記載の接合検査方法。
【請求項１４】
上記重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の撮像を、画像の蓄積時間を変化させて行う、請求項１０から１３のいずれかに記載の接合検査方法。
【請求項１５】
第１接合部分を有する検査対象物の厚み方向において上記第１接合部分と互いに重複する重複部分を有して第２接合部分が存在する上記検査対象物に対して放射線を照射させる処理と、
上記検査対象物を透過した上記放射線を可視光に変換して得られる、重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の透視画像に基づいて明るさ情報を作成する処理と、
上記明るさ情報に基づいて２値化を行い、重複部分のみからなる第２接合部分の一部分を示す２値化画像及び第２接合部分の残り部分を示す２値化画像を得て、両２値化画像を加算することで上記第２接合部分のみの画像を作成する処理と、
をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読取可能記録媒体。
【請求項１６】
上記第２接合部分のみの画像作成処理は、
上記明るさ情報を２値化して、重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の画像を得る処理と、
上記検査対象物に上記第１接合部分のみが存在するときの該第１接合部分の透視画像における基準明るさレベル（Ａ）よりも明側の明側レベル（Ａ＋α）にて上記明るさ情報を２値化して上記第１接合部分のみの画像を得る処理と、
上記基準明るさレベルよりも暗側の暗側レベル（Ａ−β）にて上記明るさ情報を２値化して上記重複部分の画像を得る処理と、
上記第１接合部分及び上記第２接合部分の画像から上記第１接合部分のみの画像を削除し、削除後の画像に上記重複部分の画像を加えて上記第２接合部分のみの画像を作成する処理と、
をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した、請求項１５記載のコンピュータ読取可能記録媒体。
【請求項１７】
上記第２接合部分のみの画像作成処理は、
上記明るさ情報を用いて、上記第１接合部分の透視画像に基づいて該第１接合部分の輪郭位置情報を求める処理と、
上記輪郭位置情報が示す輪郭位置での輪郭を横切る方向における明るさの変化情報を求める処理と、
該変化情報が他と異なる上記重複部分の輪郭区間の一方位置及び他方位置の各位置情報を求める処理と、
該位置情報から上記一方位置及び他方位置を通る分割線情報を求める処理と、
該分割線で分割された、上記第１接合部分を含む第１領域では上記重複部分のみを抽出するレベルにて２値化を行い、上記第２接合部分を含む第２領域では上記一方位置及び他方位置の各位置情報を求める際に得られた第２接合部分の明るさレベルにて２値化を行い、上記明るさ情報から上記第２接合部分のみの画像を作成する処理と、
をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した、請求項１５記載のコンピュータ読取可能記録媒体。
【請求項１８】
上記第２接合部分のみの画像作成処理は、
上記明るさ情報を用いて、上記第１接合部分の透視画像に基づいて該第１接合部分の輪郭位置情報を求める処理と、
上記輪郭位置情報が示す輪郭位置における上記明るさの変化情報である明るさレベルの下限ピークを検出する処理と、
検出したピークを、上記重複部分の輪郭区間の一方位置及び他方位置とし、該一方位置及び他方位置の各位置情報を求める処理と、
該位置情報から上記一方位置及び他方位置を通る分割線情報を求める処理と、
該分割線で分割された、上記第１接合部分を含む第１領域では上記重複部分のみを抽出するレベルにて２値化を行い、上記第２接合部分を含む第２領域では上記一方位置及び他方位置の各位置情報を求める際に得られた第２接合部分の明るさレベルにて２値化を行い、上記明るさ情報から上記第２接合部分のみの画像を作成する処理と、
をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した、請求項１５記載のコンピュータ読取可能記録媒体。
【請求項１９】
上記重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の上記透視画像における上記明るさ情報の作成処理は、上記第１接合部分及び上記第２接合部分の撮像を、画像の蓄積時間を変化させて行うことをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した、請求項１５から１８のいずれかに記載のコンピュータ読取可能記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接合検査装置、及び該接合検査装置にて実行される接合検査方法に関し、特に、電子回路実装分野におけるフリップチップ、例えばＢＧＡやＣＳＰなどのように部品の裏面に電極がある電子部品を含む表面実装部品の電極と回路基板の電極との間の接合状態をＸ線透視画像で検査する接合検査装置及び方法、並びに接合検査方法を実行させるプログラムを記録した記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯情報機器等の電子機器の市場では商品の小型・軽量化が求められており、電子機器を構成する回路基板に対しても小型・軽量化の要望が強くなっている。そのため、電子部品の裏面に電極を設けることによりパッケージサイズを小型化したＢＧＡや、それをさらに小型化して半導体ベアチップと同じくらいの大きさにしたＣＳＰなどのパッケージ部品、さらにはパッケージ化せずに半導体ベアチップのバンプ電極を介して回路基板上に直接実装するフリップチップ実装が広く採用されつつある。
【０００３】
ところが、上記ＢＧＡ、ＣＳＰ等のフリップチップの電子部品では電極の接合部が部品の下側にあり、外からは見えないため、従来のリード付き電子部品のように接合部の外観検査ができないという問題があり、Ｘ線等を用いた非破壊検査の実現の必要がある。
この要請に応えるＸ線透視画像を用いた実装基板検査方法としては、部品実装後の回路基板にＸ線を垂直に照射するように配置したＸ線発生器と、当該回路基板を透過したＸ線を検出するＸ線検出器とにより、回路基板及び回路基板上の電子部品を透過したＸ線を画像に変換して、目視又は画像認識装置による自動検査により、接合部の位置ずれ、電極間のショート、半田等の接合材の過不足やボイド、半田ボールの飛散や異物の混入等を検査していた。
【０００４】
又、基板の両面に部品が実装された両面実装基板のＸ線を用いた検査方法としては、部品実装後の回路基板にＸ線を斜めから照射するように配置したＸ線発生器と、当該回路基板を透過したＸ線を検出するＸ線検出器とを、それぞれ基板と平行な平面上で互いに同期して回転させ、基板の一定の高さに焦点を合わせてそれ以外の高さの異なる面を回転動作でぼかすことにより基板の水平断面画像を得る方法がある。又、両面実装基板の表側と裏側とを個別に検査できるＸ線ラミノグラフィーと呼ばれる手法を用いたＸ線検査方法も実用化されているが、仕組みが複雑なため高価になり、研究レベルでは使えるが量産工場ではコスト面での問題を有していた。
【０００５】
この対策として、構造が単純な画像差分を用いたＸ線検査方法が、両面実装基板の検査方法として検討されている。この手法は、図１５及び図１６に示すように片面（Ａ面）しか部品が実装されていない状態におけるＸ線透過画像を予め保存しておく。そして、基板の裏側（Ｂ面）に部品を実装した後、両面に部品が実装された状態の基板のＸ線透視画像より、保存しておいた上記片面（Ａ面）実装の基板のＸ線透視画像を差し引くことにより、裏面（Ｂ面）のみの画像を得ようとするものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような画像差分を用いた技術では、片面実装基板の大容量のＸ線画像を保存して置かなければならないだけでなく、片面実装における基板と両面実装後の基板とが同一基板であることを確認する必要があり両者を一対一で完全に対応させる必要があるという問題を抱えていた。
さらに、一対一で同一基板の画像を合わせたとしても、リフロー等を用いた半田付け作業の中で、基板の反りが発生し、画像間にずれが発生してしまう。よって、上記透視画像の差し引きを行っても、例えば上記裏面のみの完全な画像が得られるとは限らず、ノイズを含んでしまうという問題があった。即ち、両面実装基板のＸ線透視画像と片面実装基板のＸ線透視画像の間で、位置的なズレが発生し、その分がノイズとして残ってしまい、正しい検査の判定が出来なくなってしまうという問題を有し、画像差分を用いたＸ線検査方式は、これまで実用レベルには至っていなかった。
【０００７】
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、装着された部品の接合部分の検査精度を従来に比べて向上可能な接合検査装置及び方法、並びに接合検査方法を実行させるプログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明は以下のように構成している。
本発明の第１態様における接合検査装置は、接合部分に放射線を照射する照射装置と、上記接合部分を透過した上記放射線を可視光に変換するシンチレータと、上記シンチレータから発した上記接合部分の透視画像の撮像を行う撮像装置とを備えた接合検査装置において、
第１接合部分を有する検査対象物の厚み方向において上記第１接合部分と互いに重複する重複部分を有して第２接合部分が存在する上記検査対象物にて、上記撮像装置から供給される、重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の透視画像に基づいて明るさ情報を作成し、該明るさ情報に基づいて上記第２接合部分のみの画像を作成する画像作成装置をさらに備えたことを特徴とする。
【０００９】
又、上記画像作成装置は、上記検査対象物に上記第１接合部分のみが存在するときの該第１接合部分の透視画像における基準明るさレベル（Ａ）よりも明側の明側レベル（Ａ＋α）及び暗側の暗側レベル（Ａ−β）にて、上記明るさ情報をそれぞれ２値化して上記第２接合部分のみの画像を作成することもできる。
【００１０】
又、上記画像作成装置は、上記明るさ情報を２値化して得られる、重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の画像と、上記明側レベルにて２値化して得られる上記第１接合部分のみの画像と、上記暗側レベルにて２値化して得られる上記重複部分の画像とをもとに、上記第１接合部分及び上記第２接合部分の画像から上記第１接合部分のみの画像を削除し、削除後の画像に上記重複部分の画像を加えて上記第２接合部分のみの画像を作成することもできる。
【００１１】
又、上記画像作成装置は、上記第１接合部分の透視画像に基づいて該第１接合部分の輪郭位置情報を求め、上記明るさ情報と上記輪郭位置情報とに基づいて上記第２接合部分のみの画像を作成することもできる。
【００１２】
又、上記画像作成装置は、上記明るさ情報を用いて上記輪郭位置情報が示す輪郭位置における明るさの変化を検出して、該変化が他と異なる上記重複部分の輪郭区間における一方位置及び他方位置の各位置情報を求めて該位置情報から上記一方位置及び他方位置を通る分割線情報を求め、該分割線で分割された、上記第１接合部分を含む第１領域及び上記第２接合部分を含む第２領域のそれぞれの領域にて２値化レベルを変化させて上記明るさ情報から上記第２接合部分のみの画像を作成することもできる。
【００１３】
又、上記分割された上記第１接合部分を含む第１領域における上記２値化レベルは、上記重複部分のみを抽出するレベルであり、上記第２接合部分を含む第２領域における上記２値化レベルは、上記一方位置及び他方位置の各位置情報を求める際に得られた第２接合部分の明るさレベルとすることもできる。
【００１４】
又、上記画像作成装置は、上記一方位置及び他方位置の各位置情報を上記明るさの変化に基づいて求めるのに代えて、上記明るさのピーク値に基づいて求めることもできる。
【００１５】
又、上記撮像装置は、重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の撮像を、画像の蓄積時間を変化させて行うこともできる。
【００１６】
又、上記撮像装置は、重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の撮像を、画像の蓄積時間を変化させて行い、上記画像作成装置は、異なる上記蓄積時間毎における各透視画像の各明るさ情報の中から上記明るさ変化が最大になる明るさ情報を用いて上記重複部分の輪郭区間の上記一方位置及び他方位置を求めることもできる。
【００１７】
又、上記画像作成装置は、上記一方位置及び他方位置の各位置情報を上記明るさ変化が最大になる明るさ情報に基づいて求めるのに代えて、上記明るさのピーク値が最大となる明るさ情報に基づいて求めることもできる。
【００１８】
又、本発明の第２態様の接合検査方法は、第１接合部分を有する検査対象物の厚み方向において上記第１接合部分と互いに重複する重複部分を有して第２接合部分が存在する上記検査対象物に対して放射線を照射し、該検査対象物を透過した上記放射線を可視光に変換し、
可視光に変換されて得られる、重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の透視画像に基づいて明るさ情報を作成し、
該明るさ情報に基づいて上記第２接合部分のみの画像を作成する、
ことを特徴とする。
【００１９】
又、上記第２態様の接合検査方法において、上記第２接合部分のみの画像作成は、
上記明るさ情報を２値化して、重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の画像を得て、
上記検査対象物に上記第１接合部分のみが存在するときの該第１接合部分の透視画像における基準明るさレベル（Ａ）よりも明側の明側レベル（Ａ＋α）にて上記明るさ情報を２値化して上記第１接合部分のみの画像を得て、
上記基準明るさレベルよりも暗側の暗側レベル（Ａ−β）にて上記明るさ情報を２値化して上記重複部分の画像を得て、
上記第１接合部分及び上記第２接合部分の画像から上記第１接合部分のみの画像を削除し、削除後の画像に上記重複部分の画像を加えて上記第２接合部分のみの画像を作成することでなされるようにしてもよい。
【００２０】
又、本発明の第３態様における、接合検査方法を実行させるプログラムを記録した記録媒体は、第１接合部分を有する検査対象物の厚み方向において上記第１接合部分と互いに重複する重複部分を有して第２接合部分が存在する上記検査対象物に対して放射線を照射させる処理と、
上記検査対象物を透過した上記放射線を可視光に変換して得られる、重複状態にある上記第１接合部分及び上記第２接合部分の透視画像に基づいて明るさ情報を作成する処理と、
該明るさ情報に基づいて上記第２接合部分のみの画像を作成する処理とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態における、接合検査装置及び接合検査方法、並びに該接合検査方法を実行させるプログラムを記録した記録媒体について、図を参照しながら以下に説明する。尚、上記接合検査方法は、上記接合検査装置にて実行される検査方法であり、又、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
又、検査対象として、本実施形態ではプリント基板に電子部品を実装した部品実装済み基板を例に採る。上記電子部品としては、例えばＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＣＳＰ（チップスケールパッケージ）のようなフリップチップ部品を例に採ることができる。しかしながら検査対象はこれに限定されず、検査対象物である被装着体の厚み方向において、該被装着体と部品との接合部分が互いに重複するような物であって、上記接合部分が外部より確認困難若しくは不可な物に対して本発明は適用可能である。又、本実施形態では、上記検査対象物へ照射する放射線をＸ線とするが、これに限定されるものではない。
【００２２】
図１に示すように本実施形態の接合検査装置１０１は、照射装置１１１と、シンチレータ１１２と、撮像装置１１３と、ミラー１１４と、搬送装置１１５とを備えるとともに、当該接合検査装置１０１にて特徴的構成部分である画像作成装置１５１、及び制御装置１８１を有する。尚、図１では、画像作成装置１５１、及び制御装置１８１を、照射装置１１１等を収納する筐体部分と別個に図示しているが、画像作成装置１５１、及び制御装置１８１は、上記筐体内に収納してもよい。
【００２３】
上記照射装置１１１は、本実施形態では上記部品の一例としての電子部品１２２を実装したプリント基板１２１における電子部品１２２とプリント基板１２１との接合部分の透視画像を得られる強度のＸ線を、プリント基板１２１の厚み方向又はほぼ厚み方向に沿って上記接合部分に照射する装置である。図１では、プリント基板１２１の互いに対向する対向面の内、一方の第１面１２１ａ及び他方の第２面１２１ｂに電子部品１２２が実装され、かつ第１面１２１ａにおける電子部品１２２とプリント基板１２１との接合部分である第１接合部分、及び第２面１２１ｂにおける電子部品１２２とプリント基板１２１との接合部分である第２接合部分が上記厚み方向において互いに重複して位置している検査対象物に対してＸ線の照射を行っている場合を図示しているが、上記一方の第１面１２１ａにのみ電子部品１２２を実装した検査対象物に対してもＸ線の照射を行うことができる。尚、このように片面にのみ電子部品１２２を実装した検査対象物に対するＸ線照射条件と、第１面１２１ａ及び第２面１２１ｂの両面に電子部品１２２が実装されている検査対象物に対するＸ線照射条件とでは、透視画像の蓄積時間が両面実装基板の方が長くなる。
【００２４】
上記シンチレータ１１２は、上記接合部分を透過したＸ線を可視光に変換する公知の部材であり、生じた可視光はミラー１１４にて反射されて上記撮像装置１１３へ入射する。撮像装置１１３は、上記可視光にて上記接合部分の透視画像の撮像を行う。搬送装置１１５は、電子部品１２２を実装したプリント基板１２１の搬送を行う装置である。又、１１６は、表示装置であり、検査結果等を可視的に表示する。
尚、上述した、照射装置１１１、シンチレータ１１２、撮像装置１１３、ミラー１１４、搬送装置１１５、及び表示装置１１６を有する構成は、図１５に示すＸ線検査機における構成と同様である。
【００２５】
画像作成装置１５１は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）１５１１と、メモリ１５１２とを備え、上記撮像装置１１３から供給される撮像画像である、上記第１接合部分と第２接合部分とが重複した重複部分を有する検査対象物における上記第１接合部分及び上記第２接合部分の透視画像に基づいて、該透視画像を画像情報としてではなく、該透視画像の例えば各画素毎を明るさの情報に変換し、該明るさ情報に基づいて上記第２接合部分のみの画像を作成する。尚、画像作成装置１５１の詳しい動作説明は、後述の接合検査方法の説明にて行う。
【００２６】
制御装置１８１は、上記照射装置１１１、撮像装置１１３、搬送装置１１５、表示装置１１６、さらに画像作成装置１５１の動作制御を行う。又、制御装置１８１には、ＣＰＵ１８１１、メモリ１８１２、及び入力装置１８１３を備え、入力装置１８１３は、他の接合検査装置１０５が接続可能であり、又、後述の接合検査方法を実行するためのプログラムが書き込まれた、例えばフロッピー（登録商標）ディスク１７１やＣＤ−ＲＯＭ１７２等の記録媒体の読み取りが可能である。
【００２７】
このように構成される接合検査装置１０１の動作、即ち当該接合検査装置１０１にて実行される接合検査方法について以下に説明する。
電子部品の両面実装工程において、最初の実装工程では、基板１２１の上記第１面１２１ａにのみ電子部品１２２が実装される。よってこの状態をＸ線撮像しても、第２面１２１ｂには電子部品１２２が実装されていないことから、第２面１２１ｂ側の影響はない。しかし、基板１２１の表裏を反転して、第２面１２１ｂにも電子部品１２２を実装すると、基板１２１の両面に実装部品が存在することになり、これを第２面１２１ｂ側からＸ線撮像すると、Ｘ線透視画像では、第１面１２１ａに実装されている電子部品１２２の上記第１接合部分と、第２面１２１ｂに実装されている電子部品１２２の上記第２接合部分との両者が写った画像となるので、このままでは接合部分の検査が困難になる。
【００２８】
第１実施形態；
そこでまず、図５に示す工程のステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１において、第１面１２１ａにのみ電子部品１２２が実装された状態について、上記第２面１２１ｂ側からＸ線撮像を行い、上記第１接合部分のＸ線透視画像を得る。そしてさらに該Ｘ線透視画像を上記明るさ情報に変換し、さらに、該明るさ情報の平均明るさ値を求め、例えば上記画像作成装置１５１のメモリ１５１２に記憶しておく。尚、上記平均明るさ値は、後述する図３に示すレベルＡが相当する。このように透視画像を従来のようにそのまま記憶するのではなく、明るさ情報に変換することで記憶容量を低減することができ、さらに、その平均明るさ値を記憶することからより記憶容量を削減することができる。
又、通常、同種の基板が複数枚、生産されることから、上記第１接合部分のＸ線透視画像の上記明るさ情報は、各基板毎に求める必要はなく、いわゆるマスター基板の１枚について上記明るさ情報、及び上記平均明るさ値を求め、該マスター基板と同種の基板を生産する限り上記マスター基板の上記平均明るさ値を使用することができる。
又、上記明るさ情報及び上記平均明るさ値は、当該接合検査装置１０１にて求めなくても良く、他の接合検査装置１０５や、記録媒体等から供給を受けても良い。
又、本実施形態では、上記第１接合部分のＸ線透視画像の上記明るさ情報として平均値を用いたが、これに限定されるものではなく、分散や、最大、最小等であってもよく、要するに、後述するα値、β値用いた明るさのレベル値を求めるための基準となる基準明るさレベルであればよい。
【００２９】
次のステップ２では、上記第１面１２１ａ及び第２面１２１ｂの両面に電子部品１２２が実装された基板１２１を接合検査装置１０１に搬入する。次のステップ３では、接合検査装置１０１にて該両面実装基板について、第２面１２１ｂ側からＸ線撮像を行い、ステップ４にて撮像装置１１３から透視画像を得る。該透視画像内の一組の上記第１接合部分及び第２接合部分の画像を図２に示す。図２の透視画像２０１において、符号２０１１は、上記第１面１２１ａ上に実装された電子部品１２２の接合部分である第１接合部分を示し、符号２０１２は、上記第２面１２１ｂ上に実装された電子部品１２２の接合部分である第２接合部分を示し、第１接合部分２０１１と第２接合部分２０１２とは重複部分２０１３を有する。尚、第１接合部分２０１１は、例えばＢＧＡにおけるボールや、バンプと、第１面１２１ａの電極との接合部分に相当し、第２接合部分２０１２は上記ボールや、バンプと、第２面１２１ｂの電極との接合部分に相当する。
【００３０】
上記透視画像２０１について、例えば点線２０１４上における明るさをプロットしたグラフを図３に示す。尚、図３に示す（ｉ）〜（ｖ）は、図２に示す（ｉ）〜（ｖ）の部分にそれぞれ対応し、各場所の明るさレベルを示しており、（ｉ）及び（ｖ）の部分が最も明るく、即ち白色に近く、（ｉｉｉ）の部分が最も暗く、即ち黒色に近い。よって図３から明らかなように、透視画像２０１の背景部分である上記（ｉ）及び（ｖ）の明るさレベルよりも低く、（ｉｖ）部分の明るさレベルを超えたレベルＢの明るさ値にて上記透視画像２０１を２値化することで、図４に符号２０２にて示すように、上記重複部分２０１３を含み第１接合部分２０１１及び第２接合部分２０１２を抽出した画像を得ることができる。
よって、次のステップ５では、画像作成装置１５１は、得られた上記透視画像について上記第１接合部分及び第２接合部分の両方が表示可能な２値化レベルにて２値化し２値化画像を生成する。
【００３１】
次のステップ６では、画像作成装置１５１は、上記第２接合部分２０１２の明るさレベル、即ち上記（ｉｖ）部分の明るさレベルよりも低く、上記第１接合部分２０１１の明るさレベルであり、上述の平均明るさレベルＡを超えた明側における明側レベル（Ａ＋α）の値にて上記透視画像２０１を２値化する。該２値化により、図４に符号２０３にて示すように、上記重複部分２０１３を含めて上記第１接合部分２０１１のみを抽出した画像を得る。
【００３２】
次のステップ７では、画像作成装置１５１は、上記第１接合部分２０１１の明るさレベルである上記平均明るさレベルＡよりも低い暗側で、上記重複部分２０１３の明るさレベル、即ち上記（ｉｉｉ）部分の明るさレベルを超えた暗側レベル（Ａ−β）の値にて上記透視画像２０１を２値化する。該２値化により、図４に符号２０４にて示すように、上記重複部分２０１３のみを抽出した画像を得る。上記平均明るさレベルＡに加、減する指定値の上記α及びβの値は、上記平均明るさレベルＡを求める際に、第１接合部分２０１１の明るさ及び第２接合部分２０１２の明るさを参考にして、第１接合部分２０１１及び第２接合部分２０１２の明るさが含まれないような値に指定する。
【００３３】
次のステップ８では、画像作成装置１５１は、上述した３つの画像２０２、２０３、２０４の合成を行う。即ち、図４に示すように、上記重複部分２０１３を含む第１接合部分２０１１及び第２接合部分２０１２の画像２０２から、上記重複部分２０１３を含む第１接合部分２０１１のみの画像２０３を削除し、その後、上記重複部分２０１３のみの画像２０４を加えることで、上記重複部分２０１３を含む第２接合部分２０１２のみの画像２０５を得る。
【００３４】
尚、上述の説明では、一組の第１接合部分２０１１及び第２接合部分２０１２について述べたが、同様の動作を、ステップ４にて得られた透視画像内の全ての接合部分について行う。但し、例えば全ての接合部分が同じ接合状態にあることが明らかであるような場合には、代表としての、一組の第１接合部分２０１１及び第２接合部分２０１２についてのみ検査を行い、他の箇所の検査を省略することもできる。
【００３５】
ステップ９では、画像作成装置１５１にて、上記画像２０５に基づいて第２接合部分２０１２の形状及び接合位置を検査する。検査後、制御装置１８１は、ステップ１０にて照射装置１１１からのＸ線照射を停止する。次のステップ１１では、生産終了か否かを判断し、終了の場合には検査工程を終了し、他に検査する基板があるときには、上記ステップ２へ戻る。
【００３６】
このように画像作成装置１５１にて、いわゆる両面実装基板の透視画像から、後に実装した電子部品における接合部分、上述の例では第２接合部分２０１２のみの画像を得ることができることから、得た第２接合部分２０１２のみの画像に基づいて、第２接合部分２０１２の形状及び接合位置の良否、即ち上記第２面１２１ｂ上の例えば電極部と、電子部品１２２の電極との接合位置、及び接合形状の良否を判定することができる。尚、上記接合形状としては、上記第２面１２１ｂ上の電極部と、電子部品１２２の電極とを接合している、例えば半田ボールの形状が相当する。
又、本実施形態の構成によれば、上述のように従来に比べて保存するデータ量を低減でき、さらに、最終的に第１面１２１ａ及び第２面１２１ｂの両面に電子部品１２２が実装された状態の撮像画像に基づいて第２接合部分２０１２の画像を作成することから、従来のように第１面１２１ａにのみ電子部品１２２が実装された状態の撮像画像と、第１面１２１ａ及び第２面１２１ｂの両面に電子部品１２２が実装された状態の撮像画像との位置合わせや、第１面１２１ａにのみ電子部品１２２を実装した基板と第１面１２１ａ及び第２面１２１ｂの両面に電子部品１２２を実装した基板との同一性を確認するためのＩＤ管理等の煩わしい操作を無くすことができる。
上述の位置合わせが不要になることで、たとえ、リフロー等を用いた半田付け作業の中で基板の反りが発生したとしても、第２接合部分２０１２のみの完全な画像を得ることができる。
【００３７】
第２実施形態；
上述した第１実施形態の接合検査方法では、上述の説明から明らかとなるように、上記平均明るさレベルＡを基準として上記レベル（Ａ＋α）、上記レベル（Ａ−β）の各値にて第１接合部分２０１１及び第２接合部分２０１２の各２値化画像を得ることから、透視画像において第１接合部分２０１１と第２接合部分２０１２との明るさが相違する場合に有効な方法である。該明るさが相違する場合とは、具体的には基板上の電極部と電子部品の電極とを例えば半田ボールにて接続しているときに上記半田ボールの例えば厚みが第１面１２１ａ側と第２面１２１ｂ側とで異なるような場合が相当する。
一方、当該第２実施形態の接合検査方法は、第１接合部分２０１１と第２接合部分２０１２との明るさが同じである場合であっても適用可能な方法である。
【００３８】
図１０に示すステップ２１において、上記第１面１２１ａにのみ電子部品１２２が実装された状態についてＸ線撮像が行われ得られた上記第１接合部分のＸ線透視画像に基づいて、画像作成装置１５１は、上記第１接合部分２０１１の輪郭部分の位置情報を図６に示すようにリング状のデータとしてメモリ１５１２に記憶しておく。このように、輪郭の位置に幅を持たせているのは、基板１２１の収縮による位置ずれの影響を吸収するためである。尚、上記第１面１２１ａ上の各第１接合部分２０１１の位置情報は、基板１２１の設計データ及び上記位置ずれ許容値から明らかとなる。又、本実施形態では、検査対象となる接合部分は基板１２１の電極部と電子部品の電極との接合部分であるので、設計上、基板１２１の電極部と電子部品の電極との相対的ずれ量が決められている。よって、上記輪郭位置の上記幅寸法は、上記相対的ずれ量に基づいて設定可能である。本例では、基板１２１の電極部の電極の幅の約１／３を上記幅寸法としている。尚、本実施形態において上記電極の幅は、第１接合部分２０１１及び第２接合部分２０１２の直径に相当する。
次にステップ２２〜２４を行い、いわゆる両面実装基板における透視画像が画像作成装置１５１に供給される。尚、上記ステップ２２〜２４は、上述したステップ２〜４に対応するので、ここでの詳しい説明は省略する。
【００３９】
次のステップ２５では、図７に示すように、画像作成装置１５１は、第１面１２１ａ及び第２面１２１ｂの両面に電子部品１２２が実装された基板のＸ線透視画像に対して、上記輪郭位置情報の範囲において、第１接合部分２０１１の中心から放射状の検出位置２１１毎に明るさの変化を求める。このようにして得られる明るさの変化情報は、図７からも明らかとなるように、上記検出位置２１１が重複部分２０１３を含むか否かによって上記明るさの変化に差異が生じる。つまり、例えば、重複部分２０１３を含まない検出位置２１１−１における上記明るさ変化は、図８に符号２１２を付した実線にて示すような変化であり、上記輪郭位置と輪郭外位置との明るさの段差も、符号２１３を付した程度の段差である。一方、重複部分２０１３を含む検出位置２１１−２における上記明るさ変化は、図８に符号２１４を付した点線にて示すような変化であり、上記輪郭位置と輪郭外位置との明るさの段差は、上記段差２１３の場合よりも大きい段差２１５となる。このように検出位置２１１が重複部分２０１３を含むか否かによって明るさの変化量に差異が生じ、又、上記検出位置２１１−１の検出開始点における明るさ２１２１、及び上記検出位置２１１−２の検出開始点における明るさ２１４１に示すように、検出開始点での明るさレベルにも差異が生じる。
【００４０】
画像作成装置１５１は、このような明るさの変化が他と異なり始める部分の位置を上記輪郭位置情報に基づいて求める。このようにして求まる位置は、第１接合部分２０１１と第２接合部分２０１２とが交差を開始する位置、即ち重複部分２０１３の両端位置に相当する、一方位置２１６及び他方位置２１７である。
上記検出位置２１１は、まず、比較的粗く設定して、上記段差の変化、検出開始点の明るさの変化を検出して大まかな変化点位置を探索し、次に、該大まかな変化点位置の近辺にて細かく検出位置２１１を設定して正確な変化点位置である上記一方位置２１６及び他方位置２１７を探求するのが好ましい。
【００４１】
次のステップ２６では、画像作成装置１５１は、ステップ２５にて求めた上記一方位置２１６及び他方位置２１７の位置情報に基づき、これら２点を通過する分割線２１８を求める。そして該分割線２１８にて図２に示す透視画像２０１を、上記第１接合部分を含む第１領域２１９と、上記第２接合部分を含む第２領域２２０とに分割する。
【００４２】
次のステップ２７では、画像作成装置１５１は、上記第１領域２１９において、上記透視画像２０１を上記レベル（Ａ−β）の値にて２値化することで、図９に符号２２１にて示すような、上記重複部分２０１３の左半分に相当する２値化画像を得る。さらに又、画像作成装置１５１は、上記第２領域２２０において、上記透視画像２０１を上記レベル（Ａ＋α）の値にて２値化する、若しくは上記透視画像２０１から上記第１領域２１９における画像を削除することで、図９に符号２２２にて示すような、上記第２接合部分２０１２の２値化画像から上記重複部分２０１３の左半分の２値化画像を削除した２値化画像を得る。
【００４３】
そして次のステップ２８にて、画像作成装置１５１は、これらの画像２２１、２２２を加えて、上記重複部分２０１３を含む第２接合部分２０１２のみの画像２０５を得る。
以後の、ステップ２９〜３１は、上述したステップ９〜１１に対応する同様の動作であるので、ここでの説明は省略する。
【００４４】
このように第２実施形態の接合検査方法によれば、上述した第１実施形態の接合検査方法における効果を奏するとともに、さらに、第１接合部分２０１１と第２接合部分２０１２との明るさの差がほとんどない、若しくは該明るさが同一である場合、即ち、具体的には上記半田ボールの厚みが全ての電子部品１２２においてほぼ同一若しくは同一であるような場合でも、いわゆる両面実装基板の透視画像２０１から第２検出部分２０１２のみの画像を得ることができる。
尚、上述の第２実施形態の接合検査方法における説明では、第１面１２１ａにのみ電子部品１２２を実装した、いわゆる片面実装の状態における透視画像に基づいて上述の輪郭位置情報を求めたが、これに限定されるものではない。つまり、検査対象とする第１接合部分２０１１の設計上の位置情報及び許容ずれ量から算出してもよい。
【００４５】
第３実施形態；
上述の第２実施形態の接合検査方法では、上記分割線２１８を求めるために必要な上記一方位置２１６及び他方位置２１７を求めるため、第１接合部分２０１１の輪郭位置について、放射状の検出位置２１１毎に明るさの変化を求めた。
本第３実施形態の接合検査方法は、上述の第２実施形態の接合検査方法を改良した検査方法である。即ち、図８を参照した上述の説明からも明らかになるが、上記一方位置２１６及び他方位置２１７では、上記透視画像２０１における明るさのレベルは極端に低下する。そこで、本第３実施形態の接合検査方法では、図１１に示すステップ４５にて、複数の上記検査位置２１１にて、上記透視画像２０１における明るさのレベルを求め、その中から上記明るさレベルが下限ピークとなる開始位置を検出する。したがって、結果的に上述した一方位置２１６及び他方位置２１７を求めることができる。次のステップ４６では、ステップ４５にて求めた一方位置２１６及び他方位置２１７に基づいて上記分割線２１８を求める。
その他のステップ４１〜４４、ステップ４７〜５１は、図１０を参照して説明したステップ２１〜２４、ステップ２７〜３１の動作に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００４６】
このように第３実施形態の接合検査方法によれば、上述した第２実施形態の接合検査方法における効果を奏するとともに、さらに、第２実施形態の接合検査方法に比べて検査処理時間を短縮することができる。即ち、第２実施形態及び第３実施形態の接合検査方法において検出する、上記輪郭位置での明るさの検出値は、実際には、ばらついて検出されることから、第２実施形態の接合検査方法において、明るさの上記段差２１３、２１５や、検出開始点における明るさ２１２１、２１４１を求めるためには、上記明るさの検出値自体について平均化等の処理を行う必要がある。一方、この第３実施形態の接合検査方法では、単に上記下限ピークを検出すれば良く、又、該下限ピークは他の部分の明るさレベルとは極端に相違することから、上記明るさの検出値自体について平均化等の処理を行う必要はない。よって、上述のように第２実施形態の接合検査方法に比べて検査処理時間を短縮することができる。
【００４７】
第４実施形態；
本第４実施形態の接合検査方法は、上述の第１実施形態から第３実施形態の接合検査方法において、いわゆる両面実装基板の撮像を行う際に、画像の蓄積時間を変化させて行うようにしたものである。即ち、例えば２箇所の検査対象部分にて厚みが極端に異なる場合、第１Ｘ線照射条件では、薄い検査対象部分については透視画像を得たが、厚い検査対象部分についてはＸ線透過量が非常に少なく全く透視画像を得ることができないという現象が生じる。一方、上記厚い検査対象部分について透視画像を得ることができる第２Ｘ線照射条件では、上記薄い検査対照部分についてはＸ線透過量が過剰となり飽和状態に達してしまうという現象が生じる。
そこで、本第４実施形態の接合検査方法では、撮像する時間、換言すると画像の蓄積時間を変化させて、両者ともそれぞれ適切な透視画像を得て、これらの画像を合成することで、上述のような厚みが極端に異なる検査対象部分についても接合検査を可能にする手法を採る。
【００４８】
例えば図１２に示す接合検査方法のステップ６１〜７１は、それぞれ、図５を参照して説明した上記第１実施形態の接合検査方法におけるステップ１〜１１に対応しており、又、図１０を参照して説明した上記第２実施形態の接合検査方法におけるステップ２１〜３１に対応しており、ステップ６１〜６３は、上述のステップ１〜３、２１〜２３の動作に同じであるのでここでの説明は省略する。
例えば上記第２実施形態の接合検査方法におけるステップ２４に対応するステップ６４にて、両面実装基板に対して上記蓄積時間を変化させて撮像を行い透視画像を得る。ステップ２５に対応する、次のステップ６５では、蓄積時間別の各画像について、第１接合部分２０１１の輪郭部分の明るさの段差をそれぞれ検出する。ステップ２６に対応する、次のステップ６６では、ステップ６５にて得たそれぞれの明るさの段差の内、最大の段差を有する蓄積時間の透視画像に対して、上記一方位置２１６及び他方位置２１７の位置情報を用いて領域を分割する。以後のステップ６７〜７１は上述のステップ７〜１１、２７〜３１の動作に同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００４９】
又、図１３に示す接合検査方法のステップ８１〜９１は、それぞれ、図１１を参照して説明した上記第３実施形態の接合検査方法におけるステップ４１〜５１に対応しており、ステップ８１〜８３は、上述のステップ４１〜４３の動作に同じであるのでここでの説明は省略する。
上記第３実施形態の接合検査方法におけるステップ４４に対応するステップ８４にて、両面実装基板に対して上記蓄積時間を変化させて撮像を行い透視画像を得る。ステップ４５に対応する、次のステップ８５では、蓄積時間別の各画像について、第１接合部分２０１１の輪郭部分の明るさの下限ピーク値をそれぞれ検出する。ステップ４６に対応する、次のステップ８６では、ステップ８５にて得たそれぞれの下限ピーク値の内、明るさレベルが最小である下限ピーク値を有する蓄積時間の透視画像に対して、上記一方位置２１６及び他方位置２１７の位置情報を用いて領域を分割する。以後のステップ８７〜９１は上述のステップ４７〜５１の動作に同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００５０】
このように第４実施形態の接合検査方法によれば、上述した第１実施形態の接合検査方法から第３実施形態の接合検査方法にて得られる効果を奏する他、さらに、検査対象の基板内における接合部分の厚みが変化する場合であっても接合検査の信頼性を保証することができる。
【００５１】
又、上述の各実施形態では、最大、第１面１２１ａ及び第２面１２１ｂに電子部品が存在する場合について説明したが、本発明は、さらに３層以上の各層に電子部品が存在するような場合にも適用可能である。例えば３層のそれぞれに電子部品が存在する場合、図１４に示すように、上記分割線２１８に相当する、それぞれの接合部分の重複部分における分割線は最大３本になる。そして上述した実施形態と同様に、各領域毎に２値化レベルを求め、その結果、得られた２値画像に基づいて本来求めたい画像を得る。
【００５２】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の接合検査装置、第２態様の接合検査方法、及び第３態様の記録媒体によれば、画像作成装置を備え、重複状態にある第１接合部分及び第２接合部分の撮像画像に基づいて明るさ情報を作成し、該明るさ情報に基づいて上記第２接合部分のみの画像を作成するようにした。したがって、従来のように透視画像をそのまま画像情報として記憶するのではなく、明るさ情報に変換することで記憶容量を低減することができ、さらに、その平均明るさ値を記憶することからより記憶容量を削減することができる。
【００５３】
又、上述のように重複状態にある第１接合部分及び第２接合部分の撮像画像に基づいて作成した明るさ情報に対して、明側レベル及び暗側レベルにてそれぞれ２値化して上記第２接合部分のみの画像を作成することから、従来のように第１接合部分のみを有する撮像画像と、第１接合部分及び第２接合部分の両方を有する撮像画像との位置合わせを行う必要はなく、さらにこれらの撮像画像間でずれ等が生じたとしても、正確に第２接合部分のみの画像を作成することができる。よって、接合部分の検査の信頼性を従来に比べて向上させることができる。
【００５４】
又、上記明るさ情報と輪郭位置情報とに基づいて上記第２接合部分のみの画像を得るようにすることで、上記第１接合部分と上記第２接合部分との明るさの差がほとんどない、若しくは該明るさが同一である場合でも、いわゆる両面実装基板の透視画像から上記第２検出部分のみの画像を得ることができる。よって、接合部分の検査の信頼性を従来に比べて向上させることができる。
【００５５】
又、輪郭位置における明るさのピーク値に基づいて上記第２接合部分のみの画像を得るようにすることで、単に上記輪郭位置情報を用いて上記第２接合部分のみの画像を得る場合に比べてより容易に上記第２接合部分の画像を得ることができ処理時間の短縮を図ることができる。よって、接合部分の検査の信頼性を従来に比べて向上させることができる。
【００５６】
又、重複状態にある第１接合部分及び第２接合部分の撮像を行うとき、画像の蓄積時間を変化させることで、上記第１接合部分及び第２接合部分の厚みが極端に異なるようなときであっても、上記第１接合部分及び第２接合部分の撮像画像を得ることができる。よって、接合部分の検査の信頼性を従来に比べて向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における接合検査装置の全体構成を示す図である。
【図２】図１の接合検査装置にて得た第１接合部分及び第２接合部分の透視画像の図である。
【図３】図２の透視画像を明るさ情報に変換したグラフである。
【図４】図１に示す接合検査装置にて実行される第１実施形態における接合検査方法を説明するための図である。
【図５】図１に示す接合検査装置にて実行される第１実施形態における接合検査方法のフローチャートである。
【図６】図１に示す接合検査装置にて実行される第２実施形態における接合検査方法を説明するための図であって、輪郭位置を示す図である。
【図７】図１に示す接合検査装置にて実行される第２実施形態における接合検査方法を説明するための図であって、分割線を表示した図である。
【図８】図１に示す接合検査装置にて実行される第２実施形態における接合検査方法を説明するための図であって、輪郭部分の明るさの変化を説明するための図である。
【図９】図１に示す接合検査装置にて実行される第２実施形態における接合検査方法を説明するための図である。
【図１０】図１に示す接合検査装置にて実行される第２実施形態における接合検査方法のフローチャートである。
【図１１】図１に示す接合検査装置にて実行される第３実施形態における接合検査方法のフローチャートである。
【図１２】図１に示す接合検査装置にて実行される第４実施形態における接合検査方法のフローチャートである。
【図１３】図１に示す接合検査装置にて実行される第４実施形態における接合検査方法のフローチャートである。
【図１４】３層以上に電子部品が実装された場合にも本発明が適用可能であることを説明するための図である。
【図１５】従来の接合検査装置の全体構成を示す図である。
【図１６】従来の接合検査装置にて実行される接合検査方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１０１…接合検査装置、１１１…照射装置、１１２…シンチレータ、
１１３…撮像装置、１２１…プリント基板、
１２２…電子部品、１５１…画像作成装置、
２１６…一方位置、２１７…他方位置、２１８…分割線、
２１９…第１領域、２２０…第２領域、
２０１１…第１接合部分、２０１２…第２接合部分、２０１３…重複部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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