(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスクロス及び樹脂からなる基材の表側面及び裏側面にそれぞれガラスクロスの無い接着用樹脂を被覆してなると共に電子部品搭載部形成用の貫通穴を設けてなり，また上記接着用樹脂は上記貫通穴を穿設する以前において加熱により半硬化させてなる接着材を作製する接着材作製工程と，
電子部品搭載部形成用の貫通穴を有する上層板と，接合用パッドを有する配線回路を設けた下層板とを作製する基板作製工程と，
上記上層板と上記下層板との間に上記接着材を介在させて積層板を形成する積層工程と，
該積層板を，上記接着材における上記接着用樹脂は溶融し，一方の上記基材は溶融しない温度及び圧力で，熱圧着する熱圧着工程と
よりなることを特徴とするワイヤーボンディング用の多層電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において，上記接着材の貫通穴は，基材の上に接着用樹脂を被覆した後に穿設することを特徴とするワイヤーボンディング用の多層電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１において，上記接着材における基材の貫通穴は，基材の上に接着用樹脂を被覆する以前に形成することを特徴とするワイヤーボンディング用の多層電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において，上記基材は，ガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド樹脂，ガラスビスマレイミドトリアジン樹脂のグループから選ばれた１種又は２種以上であることを特徴とするワイヤーボンディング用の多層電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか一項において，上記接着用樹脂は，ビスマレイミドトリアジン樹脂，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂のグループから選ばれた１種又は２種以上の合成樹脂であることを特徴とするワイヤーボンディング用の多層電子部品搭載用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は，接着材における流出ファイバーの発生がなく，ボンディングワイヤーを接合用パッドに確実に接合することができる，ワイヤーボンディング用の多層電子部品搭載用基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
【０００３】
【解決しようとする課題】
従来，多層電子部品搭載用基板としては，例えば，図７に示すごとく，絶縁基板９１，９２を積層してなる多層板９９と，該多層板９９に設けられた凹状の電子部品搭載部９５とを有するものがある。
上記多層板９９は，絶縁基板９１，９２の間に接着材９０を介在させて，積層，圧着したものである。
上記接着材９０は，基材９００と，その表側面及び裏側面に被覆したプリプレグ９０１，９０２とよりなる。
【０００４】
上記絶縁基板９２の表側面には，接合用パッド５３を有する配線回路５が設けられている。該接合用パッド５３は，電子部品搭載部９５から露出している。
上記絶縁基板９１の表側面には，樹脂封止枠９１３が設けられている。
上記電子部品搭載部９５は，絶縁基板９１及び接着材９０に穿設された貫通穴９１５，９０５と，その下方の絶縁基板９２に形成された凹部９２５とよりなる。該凹部９２５は，上記開口部９１５，９０５よりも小さい口径である。
【０００５】
次に，上記多層電子部品搭載用基板の製造方法について説明する。
まず，図８（ａ）に示すごとく，ファイバー９０６に樹脂を含浸させた，厚み０．１ｍｍ程度の基材９００を準備する。
次いで，図８（ｂ）に示すごとく，基材９００の表側面及び裏側面に各々プリプレグ９０１，９０２を積層する。該プリプレグ９０１，９０２は，ファイバー９０６に樹脂を含浸させた，厚み６０μｍ程度のシートである。次に，これらを低温で仮接着し，接着材９０を得る。
次に，図８（ｃ）に示すごとく，エンドミル６５を用いて，接着材９０に貫通穴９０５を穿設する。
【０００６】
次に，図９に示すごとく，上層板となる絶縁基板９１に貫通穴９１５を穿設する。一方，下層板となる絶縁基板９２に，接合用パッド５３を有する配線回路５を形成するとともに，凹部９２５を穿設する。
次に，上記接着材９０の表側面及び裏側面に各々上記絶縁基板９１，９２を積層する。次いで，上記凹部９２５の上方に貫通穴９０５，９１５が位置するように，絶縁基板９２，接着材９０，及び絶縁基板９１を位置合わせする。次いで，これらを熱圧着して，多層板９９を作製する。
次に，多層板９９の表側面に樹脂封止枠９１３を接着する。これにより，図７に示す多層電子部品搭載用基板９を得る。
【０００７】
上記多層電子部品搭載用基板９の電子部品搭載部９５には，その底面に電子部品３が搭載される。電子部品３のパッド部３１及び配線回路５の接合用パッド５３は，キャピラリーを用いたワイヤーボンディングにより，ワイヤー３０が接合され，両者は電気的に接続される。
【０００８】
【解決しようとする課題】
しかしながら，従来例にかかる上記多層電子部品搭載用基板においては，次の問題を生ずる。
即ち，図８（ｃ）に示すごとく，エンドミル６５により接着材９０に貫通穴９０５を穿設するとき，プリプレグ９０１，９０２に含浸してあるファイバー９０６がバリとなって，貫通穴９０５の壁面に残る。
【０００９】
そのため，接着材９０を絶縁基板９１と絶縁基板９２との間に介在させて熱圧着する時に，プリプレグ９０１，９０２内のファイバー９０６が，上記プリプレグの軟化した樹脂と共に貫通穴９０５の壁面に流出してくる。
そして，図１０に示すごとく，この流出ファイバー９０９は，絶縁基板９２上の接合用パッド５３の上部の一部分を覆うことがある。そのため，ワイヤー３０を，電子部品３上のパッド部３１と，絶縁基板９２上の接合用パッド５３との間に接合する際，キャピラリー６３によるワイヤーボンディングを妨げる。それ故，ワイヤー３０と接合用パッド５３との間で接合不良が生じるおそれがある。
【００１０】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，接着材における流出ファイバーの発生がなく，ボンディングワイヤーを接合用パッドに確実に接合することができる，多層電子部品搭載用基板の製造方法を提供しようとするものである。
【００１１】
【課題の解決手段】
本発明は，ガラスクロス及び樹脂からなる基材の表側面及び裏側面にそれぞれガラスクロスの無い接着用樹脂を被覆してなると共に電子部品搭載部形成用の貫通穴を設けてなり，また上記接着用樹脂は上記貫通穴を穿設する以前において加熱により半硬化させてなる接着材を作製する接着材作製工程と，
電子部品搭載部形成用の貫通穴を有する上層板と，接合用パッドを有する配線回路を設けた下層板とを作製する基板作製工程と，
上記上層板と上記下層板との間に上記接着材を介在させて積層板を形成する積層工程と，
該積層板を，上記接着材における上記接着用樹脂は溶融し，一方の上記基材は溶融しない温度及び圧力で，熱圧着する熱圧着工程と
よりなることを特徴とするワイヤーボンディング用の多層電子部品搭載用基板の製造方法にある。
【００１２】
本発明において，上記接着材は，ガラスクロス及び樹脂からなる基材と，その表側面及び裏側面に被覆したガラスクロスの無い接着用樹脂とよりなる。
上記接着用樹脂としては，ビスマレイミドトリアジン樹脂，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂のグループから選ばれた１種又は２種以上の合成樹脂を用いることが好ましい。
【００１３】
上記基材は，ガラスクロスに樹脂を含浸したもので，上記の上層板，下層板に用いる絶縁基板と同様のものを用いる。換言すれば，銅箔層のない，絶縁基板を用いる。上記基材としては，ガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド基板，ガラスビスマレイミドトリアジン基板のグループから選ばれた１種又は２種以上を用いることが好ましい。
【００１４】
上記接着材は，その上下に積層，圧着された上層板及び下層板とともに，一体的な多層板を構成する。
上記上層板及び接着材には，該上層板及び接着材を貫通する，電子部品搭載部形成用の貫通穴が設けられている。
上記下層板の表側面には，接合用パッドを有する配線回路が設けられている。上層板，下層板は，複数枚用いることもできる。
【００１５】
上記電子部品搭載部には，上記下層板の表側面から上記接合用パッドが露出している。該接合用パッドは，キャピラリー等を用いて，電子部品搭載部の底面に搭載される電子部品とワイヤーボンディングされる。
上記上層板の上層板には，樹脂封止枠を設けてもよい。
上記上層板，下層板としては，例えば，ガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド基板，ガラスビスマレイミドトリアジン基板等の絶縁基板を用いる。
【００１７】
以下，上記製造方法について詳説する。
（１）接着材作製工程
まず，基材の表側面及び裏側面にそれぞれ接着用樹脂を被覆して接着材を作成するとともに，該接着材に電子部品搭載部形成用の貫通穴を穿設する。
上記基材及び接着用樹脂は，前記した素材を用いることが好ましい。
上記基材の厚みは，一般的に，２５〜５００μｍであることが好ましい。
【００１８】
上記貫通穴は，基材の上に接着用樹脂を被覆した後に穿設することができる。また，上記貫通穴は基材の上に接着用樹脂を被覆する以前に形成することもできる。
また，上記基材の表側面及び裏側面を覆う接着用樹脂は，上記接着材に貫通穴を穿設する以前において，加熱により半硬化されている。これにより，上記貫通穴の穿設を精度良く行なうことができる。
【００１９】
▲２▼基板作製工程
次に，電子部品搭載部形成用の貫通穴を有する上層板と，接合用パッドを有する配線回路を設けた下層板とを作製する。
上記接合用パッドを有する配線回路は，少なくとも下層板の表側面に形成される。配線回路は，上記下層板の表側面だけでなく，上層板にも形成することができる。
上記上層板，及び下層板は，１又は２枚以上の絶縁基板であり，例えば，ガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド基板，ガラスビスマレイミドトリアジン基板等が用いられる。
【００２０】
▲３▼積層工程
次に，上記上層板と下層板との間に上記接着材を介在させて積層板を形成する。
このとき，上記下層板に形成された接合用パッドが，接着材及び上層板の貫通穴から露出するように，上記下層板，接着材，及び上層板を位置合わせする。
【００２１】
▲４▼熱圧着工程
次に，上記積層板を熱圧着し，多層板を得る。
この熱圧着は，接着材における接着用樹脂が溶融し，一方基材は溶融しない温度及び圧力で行う。
上記熱圧着工程の後，上記多層板の外側面に，配線回路を形成することができる。また，多層板に樹脂封止枠，放熱板等を設けることもできる。
これにより，上記多層電子部品搭載用基板を得ることができる。
【００２２】
【作用及び効果】
本発明において，接着材は，基材と，該基材の表側面及び裏側面を被覆した接着用樹脂とよりなる。該接着用樹脂は樹脂のみよりなり，ファイバーを含んでいない。そのため，後述のごとく，熱圧着時における流出ファイバーの発生もない。従って，ワイヤーと接合用パッドとを確実に接合した多層電子部品搭載用基板を得ることができる。
【００２３】
次に，本発明の多層電子部品搭載用基板の製造方法において，接着材には，基材の表側面及び裏側面に接着用樹脂を設けてある。
上記接着用樹脂は，樹脂のみからなり，ファイバーを含んでいないため，熱圧着時において，接着用樹脂からファイバーが電子部品搭載部へ流出することはまったくない。それ故，キャピラリーによるワイヤーボンディングを妨げることがない。従って，ワイヤーを接合用パッドに確実に接合することができる。
【００２４】
また，上記熱圧着時には，接着材の基材中のファイバーは流出しない。何故ならば，これらのファイバーは布状を呈しているため，容易に布から抜け出ることがなく，熱圧着時に軟化樹脂に引っ張られて流れ出ないためである。
尚，接着用樹脂内の樹脂が多少電子部品搭載部へ溶出するが，その量は少量であるため，上記ワイヤーボンディングを妨げる問題は生じない。
【００２５】
以上のごとく，本発明によれば，接着材における流出ファイバーの発生がなく，ボンディングワイヤーを接合用パッドに確実に接合することができる，多層電子部品搭載用基板の製造方法を提供することができる。
【００２６】
【実施例】
実施例１
本発明の実施例にかかる多層電子部品搭載用基板について，図１〜図５を用いて説明する。
本例の多層電子部品搭載用基板は，図１に示すごとく，上層板７１と下層板７２とを接着材１を介在させて積層し，圧着した多層板７９からなる。
多層板７９は，上層板７１及び接着材１を貫通する電子部品搭載部７５を有している。
電子部品搭載部７５には，下層板７２に設けた接合用パッド５３を露出させてなる。
【００２７】
接着材１は，電子部品搭載部形成用の貫通穴１５を有している。接着材１は，基材１０と，その表側面及び裏側面に被覆した接着用樹脂１１，１２とよりなる。
接着用樹脂１１，１２としては，エポキシ樹脂を用いる。
基材１０は，補強材としてのガラスファイバー布１０６にエポキシ樹脂を含浸させた，ガラスエポキシ基板である。
【００２８】
上層板７１は，電子部品搭載部形成用の貫通穴７１５を有している。
下層板７２は，貫通穴７１５よりも口径の小さい凹部７２５と，接合用パッド５３を有する配線回路５とを有している。
上層板７１，下層板７２としては，例えば，ガラスエポキシ基板等の絶縁基板を用いる。
多層板７９の上には，樹脂封止枠７１３が設けられている。
【００２９】
本例の多層電子部品搭載用基板７０において，図５に示すごとく，キャピラリー６３を用いて，電子部品搭載部７５の底面に搭載される電子部品３のパッド３１が，接合用パッド５３とワイヤーボンディングされる。そして，パッド３１と接合用パッド５３との間はワイヤー３０により電気的に接続される。
【００３０】
次に，上記多層電子部品搭載用基板７０の製造方法について，図２〜図４を用いて説明する。
▲１▼接着材作製工程
まず，図２に示すごとく，ガラスエポキシ樹脂からなる基材１０（厚み１００μｍ）と，エポキシ樹脂からなる接着用樹脂１１，１２（厚み２５μｍ）とを準備する。
【００３１】
次いで，ガラスファイバー布１０６にエポキシ樹脂を含浸させた基材１０の表側面及び裏側面に，それぞれ表面処理剤１０１を塗布する（図２（ａ））。次いで，圧延ローラ６１を用いて，基材１０の表側面及び裏側面にそれぞれ接着用樹脂１０１を被覆する（図２（ｂ））。
次いで，基材１０及び接着用樹脂１０１を１００℃の温度で加熱し，該接着用樹脂１０１を半硬化させて，接着材１を作成する（図２（ｃ））。次いで，エンドミル６５を用いて，接着材１に電子部品搭載部形成用の貫通穴１５を穿設する（図２（ｄ））。
【００３２】
▲２▼基板作製工程
次に，上層板７１と下層板７２とを作製する。
即ち，絶縁基板７に，電子部品搭載部形成用の貫通穴７１５を形成して，上層板７１を作製する。貫通穴７１５は，上記接着材１の貫通穴１５の口径とほぼ同程度とする。
【００３３】
また，絶縁基板７に，上記貫通穴７２５よりも口径の小さい凹部７１５と，接合用パッド５３を有する配線回路５とを形成して，下層板７２を作製する。凹部７１５は，接着材１の貫通穴１５の口径よりも小さくする。
絶縁基板７としては，ガラスエポキシ樹脂を用いる。
【００３４】
▲３▼積層工程
次に，図３に示すごとく，上記上層板７１と下層板７２との間に上記接着材１を介在させて積層板７８を形成する。
このとき，下層板７２に形成された接合用パッド５３が，接着材１及び上層板７１の貫通穴１５，７１５から露出するように，上記下層板７２，接着材１，及び上層板７１を位置合わせする。
【００３５】
▲４▼熱圧着工程
次に，図４に示すごとく，上記積層板を熱圧着し，多層板７９を得る。
その後，多層板７９の表側面に，樹脂封止枠を接着して，図１に示す多層電子部品搭載用基板７０を得る。
【００３６】
次に，本例の作用効果について説明する。
本例の多層電子部品搭載用基板７０において，接着材１は，図１に示すごとく，基材１０と，該基材１０の表側面及び裏側面を被覆した接着用樹脂１１，１２とよりなる。該接着用樹脂１１，１２は樹脂のみよりなり，ファイバーを含んでいない。そのため，後述のごとく，熱圧着時における流出ファイバーの発生もない。従って，ワイヤー３０と接合用パッド５３とを確実に接合した多層電子部品搭載用基板７０を得ることができる。
【００３７】
次に，本例の多層電子部品搭載用基板７０において，接着材１は，基材１０の表側面及び裏側面に接着用樹脂１１，１２のみを設けている。
接着用樹脂１１，１２は，樹脂のみからなり，ファイバーを含んでいないため，熱圧着時において，接着用樹脂からファイバーが電子部品搭載部７５へ流出することはまったくない。
それ故，図５に示すごとく，キャピラリー６３によるワイヤーボンディングを妨げることがない。従って，図１に示すごとく，ワイヤー３０を接合用パッド５３に確実に接合することができる。
【００３８】
また，上記熱圧着時においては，基材１０中のガラスファイバー布１０６のファイバーは流出しない。何故ならば，これらのファイバーは布状であるため，容易に布から抜け出ることがなく，熱圧着時に軟化樹脂に引っ張られて流れ出ないためである。
尚，接着用樹脂１１，１２内の樹脂が多少電子部品搭載部７５へ溶出することが，その量は少量であるため，上記ワイヤーボンディングを妨げる問題は生じない。
【００３９】
更に，基材１０の表側面及び裏側面を覆う接着用樹脂１１，１２は，接着材１に貫通穴１５を穿設する以前において，加熱により半硬化されている。そのため，上記貫通穴１５の穿設を精度良く行なうことができる。
【００４０】
実施例２
本例の多層電子部品搭載用基板においては，図６に示すごとく，基材１０及び接着用樹脂１１，１２に，それぞれ貫通穴１０５，１１５，１２５を穿設した後，基材１０の表側面及び裏側面に各々接着用樹脂１１，１２を被覆している。
【００４１】
即ち，接着材作製工程において，基材１０の表側面及び裏側面にそれぞれ表面処理剤１０１を塗布する。次いで，エンドミル６５を用いて，基材１０に貫通穴１０５を穿設する（図６（ａ））。
また，打抜きの方法により，接着用樹脂１１，１２に貫通穴１１５，１２５を設ける（図６（ｂ））。
【００４２】
次いで，圧延ローラ６１を用いて，基材１０の表側面及び裏側面にそれぞれ接着用樹脂１０１を被覆する（図２（ｃ））。
これにより，電子部品搭載部形成用の貫通穴１５を有する接着材１が得られる（図２（ｄ））。
その他は，上記実施例１と同様である。
【００４３】
本例においては，予め，基材１０と接着用樹脂１１，１２に貫通穴１０５，１１５，１２５を設けておき，その後これらを接合するので，樹脂の流出を制御するという効果を得ることができる。その他，上記実施例１と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の多層電子部品搭載用基板の断面図。
【図２】実施例１の多層電子部品搭載用基板の製造方法にかかる，接着材作製工程を示す説明図。
【図３】図２に続く，基板作製工程及び積層工程を示す説明図。
【図４】図３に続く，熱圧着工程を示す説明図。
【図５】実施例１の作用効果を示す説明図。
【図６】実施例２の多層電子部品搭載用基板の製造方法を示す説明図。
【図７】従来例の多層電子部品搭載用基板の断面図。
【図８】従来例の多層電子部品搭載用基板の製造方法を示す説明図。
【図９】図８に続く，製造工程説明図。
【図１０】従来例の問題点を示す説明図。
【符号の説明】
１．．．接着材，
１０．．．基材，
１１，１２．．．接着用樹脂，
３．．．電子部品，
５．．．配線回路，
５３．．．接合用パッド，
６３．．．キャピラリー，
６５．．．エンドミル，
７．．．絶縁基板，
７０．．．多層電子部品搭載用基板，
７０５，７１５．．．貫通穴，
７１．．．上層板，
７２．．．下層板，
７５．．．電子部品搭載部，
７９．．．多層板，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0003644045.tif 000010
【図１０】
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