(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームの上下の両面をそれぞれ掩覆する一対のパネルで、該フレーム内に収容した回路基板をシールドするＩＣカードにおいて、
上面側に、上面パネルの周辺部を載置するパネル着座面と該パネル着座面の内側に該回路基板の周辺部を載置する基板着座面を有し、下面側に、下面パネルの周辺部を載置するパネル着座面を有する、絶縁体よりなる前記フレームと、
該基板着座面を貫通する孔と、
該孔に挿入するばねと、
該上面パネルおよび下面パネルの側縁に曲設され、先端が該フレームの側面の溝に嵌入して該フレーム部分を握持する側面視コ形のアース接続板とを備え、
該ばねは、該回路基板と該下面パネルとの間に介在して、該回路基板の面に形成したアースパッドと該下面パネルとを導通させるものであり、
それぞれの該アース接続板は、情報機器のカード挿入口に設けた接地用ばね部材に、外面が接触するものであることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記フレームの背向する一対のパネル着座面を貫通するスリットと、
該スリットに嵌入するよう、前記上面パネルの側縁に曲設した舌片と、
該スリットに嵌入するよう、前記下面パネルの側縁に曲設した舌片とを備え、
対向配置された該一対の舌片は、該スリット内で重合し弾接するものであることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記上面パネルの位置決めをすべく、前記フレームの上面側のパネル着座面の少なくとも４隅に設けた縁と、
前記下面パネルの位置決めをすべく、前記フレームの下面側のパネル着座面の少なくとも４隅に設けた縁とを、備えたことを特徴とする請求項１または２記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーソナルコンピュータ等の情報機器に挿脱自在にセットするＩＣカードに関する。
【０００２】
このようなＩＣカードは、静電放電によるＩＣカードに実装した電子回路部品の損傷防止のため、ＩＣカードを情報機器に差込み、ＩＣカードの接触子が情報機器の接触子に接続する前に、ＩＣカードに帯電している静電荷を消滅させる必要がある。
【０００３】
【従来の技術】
図５，６，７を参照しながら従来のＩＣカードの構造を説明する。
図５は従来のＩＣカードの図で、(A) は断面図、(B) は平面図、図６は表面カバーを取り外した平面図、図７の(A),(B) は、それぞれ従来の要所を示す図である。
【０００４】
図において、10は回路基板、20は回路基板10を担持するモールド成形されたフレーム、30は回路基板10の裏面側をシールドする金属板よりなる上面パネル、40は回路基板10の実装面側をシールドする金属板よりなる下面パネルである。
【０００５】
フレーム20は、一対の脚部と脚部の後端部を橋架する連結部とからなる平面視がコの字形である。
フレーム20の一方の面（図では上面）に上面パネル30の３辺の周辺部を載置するパネル着座面21を設け、パネル着座面21の内側に、回路基板10の３辺の周辺部を載置する基板着座面23を設けている。
【０００６】
また、フレーム20の他方の面（図では下面）に、下面パネル40の３辺の周辺部を載置するパネル着座面22を設けている。
さらにまた、フレーム20は、一対の脚部の先端近傍を連結する補強部材29を有する。
【０００７】
フレーム20のパネル着座面21の長手方向の側縁に上方に僅かに突出する縁24を設け、上面パネル30が左右方向にずれないようにしている。また、パネル着座面22の長手方向の側縁に下方に僅かに突出する縁24を設け、下面パネル40が左右方向にずれないようにしている。
【０００８】
回路基板10は、先端部にコネクタ部11を設けている。このコネクタ部11を情報機器の端子にプラグインすることで、ＩＣカードを情報機器に挿抜自在にセットしている。
【０００９】
また、フレーム20の補強部材29の幅に等しい間隔を隔てて、コネクタ部11の後方に絶縁体よりなる突出部を回路基板10の実装面に設けている。
コネクタ部11がフレーム20の開口側に係合し、コネクタ部11と突出部とで補強部材29を挟持し、実装面側の周辺部をフレーム20の基板着座面23に載置して、回路基板10をフレーム20に収容している。
【００１０】
先端部の裏面がコネクタ部11の上面に密接し、主面板が回路基板10の裏面を掩覆するように、上面パネル30の周辺部をパネル着座面21に載置し、接着して上面パネル30をフレーム20に装着している。
【００１１】
また、先端部の裏面がコネクタ部11の下面に密接し、主面板が回路基板10の実装面を掩覆するように、下面パネル40の周辺部をパネル着座面22に載置し、接着して下面パネル40をフレーム20に装着している。
【００１２】
以下、従来の静電放電防止手段について記述する。
従来の静電放電防止手段は図７の(A) に図示したように、アース接続金具50をフレーム20の脚部の側面にインサート成形する手段と、図７の(B) に図示したようにアース接続金具55をフレーム20の脚部の側面に嵌着する手段とがある。
【００１３】
図７の(A) に図示したフレーム20にインサート成形するアース接続金具50は、弾性ある上下一対の脚板及び脚板の根元を連結する側面板からなる断面コ形の金具本体51と、一方の脚板の一部が回路基板10方向に延伸した突片52とで構成されている。
【００１４】
アース接続金具50は、金具本体51の側面板の外側面がフレーム20の脚部の側面に裸出するように、フレーム20にインサート成形されている。
アース接続金具50の突片52は、回路基板10に形成したアースパッド12に半田付けするものであり、金具本体51の上脚板は、先端部が上面パネル30の周辺部の内面に弾接するものであり、金具本体51の下脚板は、先端部が下面パネル40の周辺部の内面に弾接するものである。
【００１５】
図７の(B) に図示したフレーム20の脚部に嵌着するアース接続金具55は、弾性ある上下一対の脚板及び脚板の根元を連結する側面板からなる断面コ形の金具本体56と、一方の脚板の一部が回路基板10方向に延伸した突片57とで構成されている。
【００１６】
アース接続金具55は、金具本体56の側面板の外側面がフレーム20の脚部の側面に裸出するように、フレーム20に嵌着されるものである。
アース接続金具55の突片57は、回路基板10に形成したアースパッド12に半田付けするものであり、金具本体56の上脚板は、先端部が上面パネル30の周辺部の内面に弾接するものであり、金具本体56の下脚板は、先端部が下面パネル40の周辺部の内面に弾接するものである。
【００１７】
いずれのアース接続金具も、回路基板のアースパッドと上面パネル30及び下面パネル40に電気的に接続され、且つ金具本体の側面板の外側面がフレーム20の脚部の外側面に裸出している。
【００１８】
したがって、ＩＣカードを情報機器のカード挿入口に挿入すると、ＩＣカードの接触子が情報機器の接触子に接続する前に、アース接続金具の金具本体、即ち金具本体の側面板がカード挿入口のガイド溝に設けたばね部材に接触し、ＩＣカードの上・下面パネルに帯電していた静電荷が、アース接続金具, 情報機器のばね部材を経て筐体に流れ消滅する。
【００１９】
また回路基板のフレームグランドが筐体に接地される。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記従来のＩＣカードは、アース接続金具と回路基板とを半田付けしており、さらに上・下面パネルをフレームに接着剤を用いて接着しているので、耐久性及び組立作業性が劣るという問題点があった。
【００２１】
また、アース接続金具を必要とするために、部品点数が増加しコストアップする恐れがあった。
さらに、上・下面パネルを接着しているために、高温放置又は温度サイクルによる変形により接着剤が劣化してパネルがフレームからずれ、パネルの縁が指等に引っ掛かるばかりでなく、カード挿入口に挿入することが出来なくなるという問題点があった。
【００２２】
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、組立作業が容易で、且つ部品点数が少なく低コストのＩＣカードを提供することを目的としている。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、フレーム20の上下の両面をそれぞれ掩覆する一対の上面・下面パネル30,40 で、フレーム20内に収容した回路基板10をシールドするＩＣカードにおいて、
上面側に上面パネル30の周辺部を載置するパネル着座面21と、パネル着座面21の内側に回路基板10の周辺部を載置する基板着座面23とを有し、下面側に下面パネル40の周辺部を載置するパネル着座面22を有する絶縁体よりなるフレーム20を備える。
【００２４】
また、基板着座面23を貫通する孔25と、孔25に挿入するばね28とを備える。さらに、フレーム20の側面に圧接して挟持するよう上面パネル30の側縁に曲設されたアース接続板32と、フレーム20の側面に圧接して挟持するよう下面パネル40の側縁に曲設されたアース接続板42とを備える。
【００２５】
このばね28は、回路基板10と下面パネル40との間に介在して、回路基板10の面に形成したアースパッド12と下面パネル40とを導通させるものであり、それぞれのアース接続板32,42 は、外面が情報機器のカード挿入口に設けた接地用ばね部材に接触するものとする。
【００２６】
本発明によれば、上面パネルと下面パネルのそれぞれにアース接続板を設けているので、パネルとは別個にアース接続金具を設けた従来のＩＣカードに比較して、部品点数が少なくて低コストになる。
【００２７】
また、上面パネル及び下面パネルは、それぞれフレーム側に押圧すると、アース接続板がフレームの側面を挟持してフレームに固着する。したがって組立作業が簡単である。
【００２８】
請求項１の発明は、さらに図３に例示したように、上面パネル30及び下面パネル40のそれぞれのアース接続板32,42 を側面視でコ形にして、フレーム20の側面部分を握持する構成としたものである。
【００２９】
請求項１の発明によれば、アース接続板がフレームの側面部分を握持しているので、上面パネル及び下面パネルのフレームに固着の信頼度がより高い。
請求項２の発明は、さらに図４に例示したように、フレーム20の背向する一対のパネル着座面21,22 を貫通するスリット27を備える。また、スリット27に嵌入するよう上面パネル30の側縁に曲設した舌片33と、スリット27に嵌入するよう下面パネル40の側縁に曲設した舌片43とを備える。
【００３０】
この対向配置された一対の舌片33，43は、スリット27内で重合し弾接する構成とする。
本発明によれば、上面パネル30と下面パネル40とは、電気的に接続されるとともに、機械的にも接続固着されている。
【００３１】
したがって、前述のアース接続板に加えてさらに、上面パネル及び下面パネルのフレームへの固着の信頼度が向上する。
請求項３の発明は、フレーム20の上面側のパネル着座面21の少なくとも４隅に上面パネル30の位置決めをする縁24-1を設けるとともに、下面側のパネル着座面22の少なくとも４隅に下面パネル40の位置決めをする縁24-2を設けたものである。
【００３２】
このように、フレーム20の上下の面の４隅にそれぞれ縁24-1,24-2 を設けたことにより、上面パネル及び下面パネルの組み込みがさらに容易になる。また、フレーム20の外側に上・下面パネルの縁が突出しなくなるので、指等が引っ掛かることが無くなる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
【００３４】
図１は本発明を分離した形で示す斜視図、図２は本発明の実施形態の断面図である。図３は本発明のアース接続板を示す図、(A) は斜視図、(B) は断面図であり、図４は本発明の要所を示す図で、(A) は斜視図、(B) は断面図である。
【００３５】
図示したように、回路基板10は、先端部にコネクタ部11を設け、ＩＣカードを情報機器のカード挿入口に差し込むと、このコネクタ部11が情報機器の端子にプラグインするようになっている。
【００３６】
回路基板10の裏面側の周辺部にコの字形のアースパターンを設けるとともに、回路基板10の実装面の後部（コネクタ部11とは反対側を言う）近傍に、アースパッド12を設けている。
【００３７】
また、回路基板10の実装面に、フレーム20の後述する補強部材29の幅に等しい間隔を隔てて、コネクタ部11の後方に絶縁体よりなる突出部を設け、この突出部の前面とコネクタ部11の後面とで、補強部材29を挟むようにしている。
【００３８】
モールド成形されたフレーム20は、一対の脚部と脚部の後端部を橋架する連結部とからなる平面視がコの字形である。さらに一対の脚部の先端近傍を連結する断面がほぼ矩形状の補強部材29を設けている。
【００３９】
フレーム20の上面側に、上面パネル30の３辺の周辺部を載置するパネル着座面21を設け、パネル着座面21の内側に、回路基板10の実装面の３辺の周辺部を載置する基板着座面23を設けている。
【００４０】
この基板着座面23は、パネル着座面21よりも、回路基板10の板厚に等しい段差を有する低い位置に設けてあるので、回路基板10の実装面の周辺部をこの基板着座面23に載置すると、回路基板10は位置決めされるともに、回路基板10の裏面がパネル着座面21と同一平面になる。
【００４１】
また、フレーム20の下面側に、下面パネル40の３辺の周辺部を載置するパネル着座面22を設けている。
回路基板10のアースパッド12に対応して、フレーム20の基板着座面23を貫通する孔25を設けている。
【００４２】
フレーム20の上面側のパネル着座面21の４隅の外周に、上面パネル30の板厚に等しい高さの縁24-1を設けるとともに、下面側のパネル着座面22の４隅の外周に、下面パネル40の板厚に等しい高さの縁24-2を設けている。
【００４３】
詳細を図３に図示したように、フレーム20の左右の脚部の側面の後部近傍に、対向して深さが上面パネル30の板厚（下面パネル40の板厚）にほぼ等しい欠切部を設け、それぞれの欠切部の中央部に脚部に平行する溝26を設けている。
【００４４】
また、詳細を図４に図示したように、フレーム20の左右の脚部のそれぞれの前部近傍に、背向するパネル着座面21,22 を貫通するスリット27を設けている。
28は、フレーム20の下側から孔25に挿入され、上端部が回路基板10のアースパッド12に着座する、例えば燐青銅線等からなる圧縮コイルばねである。
【００４５】
薄い金属板（例えばステンレス鋼板) よりなる上面パネル30は、上側に凸の浅い角皿形であって、矩形状の主面板31の４周に、フレーム20のパネル着座面21, 回路基板10の周辺部及び回路基板10のコネクタ部11の上面に密接する着座部を有する。
【００４６】
詳細を図３に図示したように、フレーム20の溝26に対応して、上面パネル30の左右の側縁に対向するように、側面視がコ形のアース接続板32を設けている。
このアース接続板32は、上面パネル30をフレーム20のパネル着座面21に着座させ、アース接続板32の上部を押圧すると、先端部がフレーム20の欠切部に当たり、外側に弾性変形した撓み先端部が溝26の位置に達すると、復帰して先端部が溝26に嵌入し、アース接続板32がフレーム20の脚部の一部を握持する。
【００４７】
薄い金属板（例えばステンレス鋼板) よりなる下面パネル40は、上面パネル30とは上下対照に製作されたものである。
即ち、下面パネル40は下側に凸の浅い角皿形であって、矩形状の主面板41の４周に、フレーム20のパネル着座面22及び回路基板10のコネクタ部11の下面に密接する着座部を有する。
【００４８】
フレーム20の溝26に対応して、下面パネル40の左右の側縁に対向するように、側面視がコ形のアース接続板42を設けている。
このアース接続板42は、下面パネル40をフレーム20のパネル着座面22に着座させ、アース接続板42の上部を押圧すると、先端部がフレーム20の欠切部に当たり、外側に弾性変形した撓み先端部が溝26の位置に達すると、復帰して先端部が溝26に嵌入し、アース接続板42がフレーム20の脚部の一部を握持する。
【００４９】
なお、アース接続板32及びアース接続板42は、断面コの字形とせず、Ｌの字形に折り曲げて形成し、フレーム20の脚部の一部を挟持するようにしたものでも良い。
【００５０】
上面パネル30の左右の側縁のそれぞれの前部近傍に、詳細を図４に図示したように、フレーム20のパネル着座面21に設けたスリット27に嵌入する、弾性ある舌片33を曲設している。
【００５１】
また、下面パネル40の左右の側縁のそれぞれの前部近傍に、フレーム20のパネル着座面22に設けたスリット27に嵌入する、弾性ある舌片43を曲設している。
したがって、上面パネル30をフレーム20の上面側のパネル着座面21に着座させて舌片33をスリット27に嵌入し、下面パネル40をフレーム20の下面側のパネル着座面22に着座させて、舌片43をスリット27に嵌入すると、この対向配置された一対の舌片33，43は、スリット27内で重合し弾接する。
【００５２】
上述のような構成部品でＩＣカードを組み立てるには、回路基板10の実装面の周辺部をフレーム20の基板着座面23に着座させ、回路基板10に設けた突出部とコネクタ部11の後面とでフレーム20の補強部材29を挟持させて、回路基板10をフレーム20に収容する。
【００５３】
そして、先端部がコネクタ部11の下側面に密接し、周辺部がフレーム20のパネル着座面22に密接するように、下面パネル40をフレーム20の下面に装着して、舌片43をフレーム20の脚部の側面に嵌着させ、舌片43をスリット27に嵌入させる。
【００５４】
次に、先端部がコネクタ部11の上側面に密接し、周辺部がフレーム20のパネル着座面21に密接して及び回路基板10の周辺を押圧するように、上面パネル30をフレーム20の上面に装着して、舌片33をフレーム20の脚部の側面に嵌着させ、舌片33をスリット27に嵌入して、下面パネル40の舌片43に重合し弾接させて、回路基板10、フレーム20、上面パネル30及び下面パネル40と一体化して固着する。
【００５５】
上述のようなＩＣカードは、回路基板10は上面パネル30と下面パネル40とでシールドされている。また回路基板10の裏面のアースパターンは、上面パネル30に電気的に接続され、回路基板10の実装面に設けたアースパッド12はばね28を介して下面パネル40に電気的に接続されている。
【００５６】
また、上面パネル30と下面パネル40とは舌片33,44 を介して電気的に接続されている。
したがって、ＩＣカードを情報機器のカード挿入口に挿入すると、ＩＣカードのコネクタ部11の接触子が情報機器の接触子に接続する前に、それぞれのアース接続板32,42 が、カード挿入口のガイド溝に設けたばね部材に接触し、ＩＣカードの上・下面パネル30,40 に帯電していた静電荷が情報機器のばね部材を経て筐体に流れ消滅する。
【００５７】
一方では、回路基板10のフレームグランドが筐体に接地される。
【００５８】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００５９】
上面パネルと下面パネルのそれぞれにアース接続板を設けているので、パネルとは別個にアース接続金具を設ける必要がなくなり、部品点数が少なくて低コストである。
【００６０】
また、上面パネル及び下面パネルは、それぞれフレーム側に押圧すると、アース接続板がフレームの側面を挟持してフレームに固着されるので、組立作業が簡単であり、且つ接着剤を使用していないので耐久性に富む。
【００６１】
さらに、アース接続板を側面視でコ形にしたものは、上面パネル及び下面パネルのフレームへの固着の信頼度が高い。
アース接続板と併用して、上・下面パネルの舌片をフレームのスリット内で重合弾接させることにより、上・下面パネルのフレームへの固着の信頼度がさらに向上する。
【００６２】
フレームの４隅にパネルの位置決めをする縁を設けたことにより、上・下面パネルの組み込みがさらに容易になる。また、フレームの外側に上・下面パネルの縁が突出しなくなるので、指等が引っ掛かることが無くなりＩＣカードの取扱性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明を分離した形で示す斜視図である。
【図２】  本発明の実施形態の断面図である。
【図３】  本発明のアース接続板を示す図、
(A) は斜視図、(B) は断面図である。
【図４】  本発明の要所を示す図で、
(A) は斜視図、(B) は断面図である。
【図５】  従来例の図で、
(A) は断面図、(B) は平面図である。
【図６】  従来例の表面カバーを取り外した平面図である。
【図７】  (A),(B) は、それぞれ従来の要所を示す図である。
【符号の説明】
10  回路基板
11  コネクタ部
12  アースパッド
20  フレーム
21,22   パネル着座面
23  基板着座面
24,24-1,24-2  縁
25  孔
26  溝
27  スリット
28  ばね
30  上面パネル
32,42   アース接続板
33,43   舌片
40  下面パネル
50,55   アース接続金具
【図１】
0003638375.tif 000002
【図２】
0003638375.tif 000003
【図３】
0003638375.tif 000004
【図４】
0003638375.tif 000005
【図５】
0003638375.tif 000006
【図６】
0003638375.tif 000007
【図７】
0003638375.tif 000008