(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
立体基板の表面に対するレーザー光照射によって回路を形成するにあたり、パラレルリンク機構とシリアルリンク機構との混成による多自由度位置決め機構で姿勢制御されるジグ上に立体基板を載せ、多自由度位置決め機構による立体基板の姿勢制御とレーザー光照射位置制御とにより立体基板の複数面に回路を形成することを特徴とする立体回路の形成方法。
【請求項２】
立体基板の表面に対するレーザー光照射によって回路を形成するにあたり、少なくともＸ軸回りの自由度とＹ軸回りの自由度とを有する多自由度位置決め機構で姿勢制御されるジグ上に立体基板を載せて、多自由度位置決め機構による立体基板の姿勢制御と、少なくともＸ軸及びＹ軸方向の自由度を有する他の多自由度位置決め機構で位置制御されるレーザー光の照射位置制御とにより立体基板の複数面に回路を形成することを特徴とする立体回路の形成方法。
【請求項３】
レーザー光を立体基板の稜線を挟む２つの面に照射して相互に接続される回路を上記両面に形成するにあたり、接続を上記稜線において行うことを特徴とする請求項１または２記載の立体回路の形成方法。
【請求項４】
レーザー光を立体基板の複数面に照射してこれら複数面に跨る回路を形成するにあたり、複数面のうちのほぼ平行な面に対するレーザー光照射を他の面とのコーナー近くまで行い、しかる後に立体基板の姿勢を変更して他の面とコーナー部とに対してレーザー光照射を行うことを特徴とする請求項１または２記載の立体回路の形成方法。
【請求項５】
レーザー光を立体基板の複数面に照射してこれら複数面に跨る回路を形成するにあたり、複数面のうちのほぼ平行な面に対するレーザー光照射を他の面とのコーナー近くまで行い、次いで立体基板の姿勢を変更して他の面に対してレーザー光照射を行い、しかる後に立体基板の姿勢をさらに変更してコーナー部に対してレーザー光照射を行うことを特徴とする請求項１または２記載の立体回路の形成方法。
【請求項６】
立体基板として、コーナー部における面粗度がＲｙ３μｍ以下のものを用いることを特徴とする請求項１〜５のいずれかの項に記載の立体回路の形成方法。
【請求項７】
立体基板として、コーナー部を曲面として仕上げたものを用いることを特徴とする請求項１〜５のいずれかの項に記載の立体回路の形成方法。
【請求項８】
立体基板におけるレーザー光に対して陰となる部分へのレーザー光照射を多自由度位置決め機構による立体基板の姿勢変更で対応することを特徴とする請求項１または２記載の立体回路の形成方法。
【請求項９】
立体基板の曲面に対するレーザー光照射を該曲面の中心点付近を回転中心とする立体基板の回転で行うことを特徴とする請求項１または２記載の立体回路の形成方法。
【請求項１０】
立体基板の複数の稜線が交わる頂点へのレーザー光照射を、多自由度位置決め機構の姿勢制御による立体基板の上記頂点をレーザー光に向けた姿勢で行うことを特徴とする請求項１または２記載の立体回路の形成方法。
【請求項１１】
立体基板における回路を形成しない面をジグに固定し、立体基板が備える貫通穴の内壁面に多自由度位置決め機構による立体基板の姿勢制御でレーザー光を照射してスルーホールを形成することを特徴とする請求項１または２記載の立体回路の形成方法。
【請求項１２】
立体基板の斜面に対するレーザー光照射時にその照射位置とレーザー光の入射角とに応じた補正を立体基板の高さ調整で行うことを特徴とする請求項１または２記載の立体回路の形成方法。
【請求項１３】
立体基板の斜面に対するレーザー光照射時にその照射位置とレーザー光の入射角とに応じた補正を立体基板の角度調整で行うことを特徴とする請求項１または２記載の立体回路の形成方法。
【請求項１４】
レーザー光照射による回路形成にあたり、回路の接続点となる部分で少なくとも一方の回路側のレーザー光照射によるパターニングの線幅を広くすることを特徴とする請求項１または２記載の立体回路の形成方法。
【請求項１５】
並行する回路における接続点をずらして配置することを特徴とする請求項１４記載の立体回路の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は立体基板にレーザー光を照射することで、立体基板の表面に設けた金属導電膜を除去あるいは立体基板の表面に設けたレジストを露光処理して立体基板の表面に回路を形成する立体回路の形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
立体基板の各面に回路を形成して立体回路を構成するにあたり、特開平６−２９７１６８号公報にはＸ軸及びＹ軸ガルバノミラーによるレーザー光の反射に加えてＺ軸ガルバノミラーによる反射で立体基板の各面にレーザー光を照射することが示されている。
【０００３】
また、特開平７−３０８８７５号公報には、シリアルリンク機構で構成された少なくとも５自由度を有する位置決め機構で保持された微小ワークにビームを照射して加工を行うことが示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前者においては、Ｚ軸ミラーの存在のためにどうしても装置が大型化してしまうとともに装置も高額、複雑化するものとなっている。
【０００５】
後者においても、異なる自由度を備える機構を順次連結しているシリアルリンク機構を用いて被加工物の姿勢制御を行っているために、やはり装置が大型化している上に高速化が困難である。
【０００６】
６自由度のパラレルリンク機構を位置決め機構として用いた例もあるが、この場合、小型化が可能であるが、全自由度をすべてパラレルリンク機構に担わせるために、動作範囲が狭くて加工用途が限定されており、立体回路の形成に用いるには問題があり、さらには特異点が存在することから制御も困難となっている。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みなされたものであって、その主たる目的は立体基板へのレーザー光照射による立体回路の形成を簡便に行うことができる立体回路の形成方法を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
しかして本発明は、立体基板の表面に対するレーザー光照射によって回路を形成するにあたり、パラレルリンク機構とシリアルリンク機構との混成による多自由度位置決め機構で姿勢制御されるジグ上に立体基板を載せ、多自由度位置決め機構による立体基板の姿勢制御とレーザー光照射位置制御とにより立体基板の複数面に回路を形成することに第１の特徴を有しており、少なくともＸ軸回りの自由度とＹ軸回りの自由度とを有する多自由度位置決め機構で姿勢制御されるジグ上に立体基板を載せて、多自由度位置決め機構による立体基板の姿勢制御と、少なくともＸ軸及びＹ軸方向の自由度を有する他の多自由度位置決め機構で位置制御されるレーザー光の照射位置制御とにより立体基板の複数面に回路を形成することに第２の特徴を有している。
【０００９】
第１の特徴とするところによれば、シリアルリンク機構とパラレルリンク機構とを混成した多自由度位置決め機構を用いることにより、立体基板の各面へのレーザー光照射を可能としつつ装置の小型化を図ることができ、第２の特徴とするところによれば、ジグ側とレーザー側とで必要とする自由度のための構成を分散させることができるために、立体基板の各面へのレーザー光照射を可能としつつ装置の小型化を図ることができる。
【００１０】
レーザー光を立体基板の稜線を挟む２つの面に照射して相互に接続される回路を上記両面に形成するにあたっては、接続を上記稜線において行うとよい。
【００１１】
また、レーザー光を立体基板の複数面に照射してこれら複数面に跨る回路を形成するにあたっては、複数面のうちのほぼ平行な面に対するレーザー光照射を他の面とのコーナー近くまで行い、しかる後に立体基板の姿勢を変更して他の面とコーナー部とに対してレーザー光照射を行うとよい。
【００１２】
さらに、レーザー光を立体基板の複数面に照射してこれら複数面に跨る回路を形成するにあたって、複数面のうちのほぼ平行な面に対するレーザー光照射を他の面とのコーナー近くまで行い、次いで立体基板の姿勢を変更して他の面に対してレーザー光照射を行い、しかる後に立体基板の姿勢をさらに変更してコーナー部に対してレーザー光照射を行ってもよい。
【００１３】
立体基板としては、コーナー部における面粗度がＲｙ３μｍ以下のものや、コーナー部を曲面として仕上げたものを好適に用いることができる。
【００１４】
立体基板におけるレーザー光に対して陰となる部分へのレーザー光照射は多自由度位置決め機構による立体基板の姿勢変更で対応すればよく、立体基板の曲面に対するレーザー光照射は、該曲面の中心点付近を回転中心とする立体基板の回転で行えばよい。
【００１５】
立体基板の複数の稜線が交わる頂点へのレーザー光照射は、多自由度位置決め機構の姿勢制御による立体基板の上記頂点をレーザー光に向けた姿勢で行うのが好ましい。
【００１６】
立体基板における回路を形成しない面をジグに固定し、立体基板が備える貫通穴の内壁面に多自由度位置決め機構による立体基板の姿勢制御でレーザー光を照射することで、立体基板の異なる面を電気的に接続するスルーホールを形成することができる。
【００１７】
立体基板の斜面に対するレーザー光照射時には、その照射位置とレーザー光の入射角とに応じた補正を立体基板の高さ調整もしくは角度調整で行うとよい。
【００１８】
レーザー光照射による回路形成にあたり、回路の接続点となる部分では少なくとも一方の回路側のレーザー光照射によるパターニングの線幅を広くするのが好ましく、並行する回路にについては、その接続点をずらして配置するのが好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下本発明を実施の形態の一例に基づいて詳述すると、図１はレーザー光Ｌの照射によって回路が形成される立体基板１を載せるジグ２を、個別に伸縮させることができる複数本（図示例では３本）の伸縮アクチュエータ４０で構成したパラレルリンク機構４とＸＹステージであるシリアルリンク機構５とを組み合わせた多自由度位置決め機構で保持したものを示しており、シリアルリンク機構５によってジグ２上の立体基板１のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置の調整を、パラレルリンク機構４によって立体基板１のＺ軸方向の位置調整並びにＸ軸回り（θｘ）とＹ軸回り（θｙ）の姿勢変更とを行うことができるようにしてある。
【００２０】
立体基板１上に回路を形成するためにレーザー光Ｌを照射するにあたり、多自由度位置決め機構による立体基板１の姿勢制御とレーザー光照射位置制御とにより、立体基板１の複数面にレーザー光Ｌを夫々適切な角度で照射することができ、このために立体回路を形成することができる。
【００２１】
図２は上記の構成におけるパラレルリンク機構４の具体例を示しており、ＸＹステージであるシリアルリンク機構５のテーブル５０上には、螺合するナット（図示せず）の回転駆動によって上下に進退駆動されるボールねじ４１とスライドガイド４２とからなるアクチュエータ４０を同心円上に３つ配しており、テーブル５０にユニバーサルジョイント４４を介して連結されたこれらアクチュエータ４０の上端には、ボールジョイント４５を介してエンドエフェクタ４３が取り付けられている。図中４７は上記ナットを回転させるステッピングモータであり、各アクチュエータ４０に設けられている。また、図中４８は中心部に配された回転中心固定軸であり、その上端はユニバーサルジョイント４９を介してエンドエフェクタ４３に連結されている。
【００２２】
３本のアクチュエータ４０が等しい伸縮を行う時、エンドエフェクタ４３はＺ軸方向の移動のみを行い、３本のアクチュエータ４０のうちの少なくとも一つが他のものと異なる伸縮を行う時、エンドエフェクタ４３はＸ軸回り（θｘ）もしくはＹ軸回り（θｙ）またはこの両軸回りの動きを行う。
【００２３】
Ｘ軸方向とＹ軸方向の動きは、立体基板１に行わせるのではなく、レーザー光Ｌ側に行わせてもよい。図３はこの場合の一例を示しており、ＸＹステージ５０にレーザー照射装置６を取り付けており、立体基板１を載せるジグ２は、Ｘ軸回り（θｘ）とＹ軸回り（θｙ）並びにＺ軸方向移動を担わせたパラレルリンク機構４上に設けている。なお、Ｚ軸方向移動は図４に示すように、レーザー照射装置６側に行わせるものとし、パラレルリンク機構４はＸ軸回り（θｘ）とＹ軸回り（θｙ）の動きのみを担うようにしておいてもよい。また、レーザー照射装置６側に２自由度（もしくは３自由度）の動きを担当させる場合、立体基板１のＸ軸回り（θｘ）とＹ軸回り（θｙ）の姿勢制御は、パラレルリンク機構４ではなく、シリアルリンク機構によって行ってもよい。
【００２４】
立体基板１の表面にレーザー光Ｌを照射して回路を形成するにあたり、複数面の回路が稜線を越えて連続しているようにする場合は、図５に示すように、まず一方の面をレーザー光Ｌ側に向けて、該面に対してレーザー光Ｌによるパターニングｐ１を行い、次いで他方の面をレーザー光Ｌ側に向けて、該面に対してレーザー光Ｌによるパターニングｐ２を行って、パターニングｐ１，ｐ２を稜線上でパターン接続すればよい。
【００２５】
また、コーナー及び稜線を越えて連続する回路を形成する場合、図６に示すように、複数面のうちのほぼ平行な面に対してレーザー光Ｌの照射を行う。この時、パターニングｐ１，ｐ２はコーナーや稜線から０．２ｍｍ（この値はレーザー照射装置と多自由度位置決め機構の双方の位置決め精度によって決定する）ほど離れたところまでとする。その後、レーザー光Ｌに対して立ち面となっていた面に対して、立体基板１をたとえば３０°ほど傾けることでレーザー光Ｌを照射することができるようにしてコーナー部及び稜線を越えてパターニングｐ１，ｐ２につながるパターニングｐ３，ｐ４を形成する。
【００２６】
このほか、図７に示すように、立体基板１の複数面のうちのほぼ平行な面に対するレーザー光Ｌ照射を他の面とのコーナーや稜線近くまで行ってパターニングｐ１を行い、次いで立体基板１の姿勢を変更して他の面に対してレーザー光照射によるパターニングｐ２を行い、しかる後に立体基板１の姿勢をさらに変更してコーナー部に対してレーザー光照射によるパターニングｐ３，ｐ４を行って、パターニングｐ３，ｐ４により他のパターニングｐ１，ｐ２間をつなぐようにしてもよい。なお、ここでのパターニングｐ２は、曲面に対するものとなっているが、このパターニングｐ２は、レーザー光Ｌが面または面の接線に対して有効加工角度δ以上（３０°以上）となる範囲で行い、これを越えるところでは立体基板１を傾けて対応する。
【００２７】
ところで、コーナー部近傍の斜面に対してレーザー光Ｌを照射する場合、斜面でのレーザー光Ｌの反射光が隣接する面に影響を及ぼすおそれがある。これを防ぐために、コーナー部を形成する壁面Ｓ１を他の部分Ｓ２よりも面粗度が粗くなるようにして（Ｒｙ３μｍ以下とする）、反射成分を拡散させるとよい。このほか、図９に示すように、コーナー部を曲面で仕上げて、反射光の影響を避けるようにしてもよい。
【００２８】
立体基板１におけるレーザー光Ｌに対して陰となる部分へのレーザー光Ｌ照射は、図１０に示すように、多自由度位置決め機構による立体基板１の姿勢変更で対応する。また、立体基板１の曲面に対するレーザー光照射は、図１１に示すように、該曲面の中心点付近を回転中心とする立体基板１の回転（図示例では上下移動も並行して行わせている）を多自由度位置決め機構で行わせると、レーザー光Ｌの焦点を固定したまま曲面上にパターニングすることができる。
【００２９】
さらに、立体基板１の複数の稜線が交わる頂点へのレーザー光Ｌ照射は、多自由度位置決め機構の姿勢制御で立体基板１の上記頂点をレーザー光Ｌに向け、この状態でパターニングを行うことで、図１３に示すように、各稜線上にパターニングｐ１１，ｐ１２，ｐ１３を形成すること及びこれらを上記頂点で接続することが可能となる。
【００３０】
図１３に示すように、立体基板１にスルーホール１４を設ける場合も、立体基板１に明けた貫通穴１３の内壁にレーザー光Ｌを当てることができる角度に立体基板１を傾けることで対処することができる。この時、立体基板１はパターニングしない面をジグ２に固定することで、立体基板１の裏表の置き換え操作を必要とすることなく、表裏の回路のパターニングとこれをつなぐスルーホール１４のパターニングとを行うことができる。
【００３１】
ここにおいて、レーザー光Ｌは集光用のレンズ９を通して照射するが、レンズ９による入射角θは図１４に示すように中心部で小さく、端になるにつれて大きくなる。このために、斜面にパターニングする際にレンズによる歪みに対する補正を行わずにレーザー光の照射を行うと、図１５または図１６中に点線で示すように、狙った経路からずれた位置にパターニングしてしまうことになる。
【００３２】
このために斜面へのパターニングに対しては、予め計測したレンズによる入射角θに応じて、ジグ２の高さを斜面上のレーザー光Ｌの照射位置に応じて調整することを行うことで、斜面上のパターニングが他の面のパターニングに連続するようにしている。斜面へのパターニングに際し、予め計測したレンズによる入射角θに応じた角度補正をジグ２に行わせて、図１６に示すように、レーザー光Ｌの照射経路に対してジグ２が９０°をなすように調整することで斜面上のパターニングが他の面のパターニングに連続するようにしてもよい。図１５及び図１６中のＴは補正を実施した場合の照射点、Ｔ’は補正しない場合の照射点、１ｉは斜面、１ｔは上側平面、１ｂは下側平面を示している。  ところで、レーザー光Ｌの非連続照射で形成する２本のパターニングｐ１，ｐ２を接続する場合、図１７(a)に示すように、線幅よりも位置ずれが大きければ、両パターニングｐ１，ｐ２がつながらないことが生じるおそれがある。これを防ぐには、図１７(b)に示すように、接続させるべき２本のパターニングｐ１，ｐ２のうちのいずれか一方の接続側の一端の線幅を太くするとよい。
【００３３】
この線幅を太くするということは、次のようにして行うことができる。たとえば、図１８に示すように、レーザー光の照射開始点が幅が少し太くなることを利用して、接続点で一方のパターニングｐ１を始めたり（図１８(b)）、接続点で２本のパターニングｐ１，ｐ２を始める（図１８(a)）。あるいは、図１９に示すように、二重線としてパターニングｐ１を行う。あるいは図２０に示すようにレーザー光の出力を高くしたり、図２１に示すように照射点移動速度を遅くする。あるいは図２２に示すように、レーザー焦点位置によって線幅が変化することを利用する。あるいは図２３に示すように、ウェーブラインとしてパターニングする。
【００３４】
この他、図２４に示すように、パターニングｐ１の端部を曲げてもよい。より大きな位置ずれに対応することができる。
【００３５】
パターニングの長手方向の位置ずれも考慮するならば、図２５に示すように、各パターニングｐ１，ｐ２を夫々長目に設計して重ね代Ｍを大きくしておくことが好ましい。
【００３６】
立体基板１の頂点で複数本のパターニングｐ１，ｐ２を接続する場合は、図２６に示すように、頂点を中心とする円を描くパターニングｐ３を形成することによって、確実な接続を行うことができる。
【００３７】
さらに、稜線に沿ってパターニングを行う場合、図２７に示すように、ずれ量を考慮した振幅でレーザー光をウエービングさせてウェーブラインとしてパターニングすると、稜線上に確実にパターニングすることができる。
【００３８】
なお、線幅を太くした接続点が図２８に示すように、横に並ぶとパターン密度が粗くなることから、並行する回路の接続点については、その接続点をずらして配置するのが好ましい。より高密度なパターンとすることができる。
【００３９】
【発明の効果】
以上のように本発明においては、立体基板の表面に対するレーザー光照射によって回路を形成するにあたり、パラレルリンク機構とシリアルリンク機構との混成による多自由度位置決め機構で姿勢制御されるジグ上に立体基板を載せ、多自由度位置決め機構による立体基板の姿勢制御とレーザー光照射位置制御とにより立体基板の複数面に回路を形成するものであり、シリアルリンク機構とパラレルリンク機構とを混成した多自由度位置決め機構を用いるために、立体基板の各面へのレーザー光照射を可能としつつ装置の小型化を図ることができ、また、パラレルリンク機構のみで多くの自由度を確保する場合に比して、制御が容易となる上に調整幅も多くとることができる。
【００４０】
また、少なくともＸ軸回りの自由度とＹ軸回りの自由度とを有する多自由度位置決め機構で姿勢制御されるジグ上に立体基板を載せて、多自由度位置決め機構による立体基板の姿勢制御と、少なくともＸ軸及びＹ軸方向の自由度を有する他の多自由度位置決め機構で位置制御されるレーザー光の照射位置制御とにより立体基板の複数面に回路を形成する場合、ジグ側とレーザー側とで必要とする自由度のための構成を分散させることができるために、立体基板の各面へのレーザー光照射を可能としつつ装置の小型化を図ることができる。
【００４１】
レーザー光を立体基板の稜線を挟む２つの面に照射して相互に接続される回路を上記両面に形成するにあたっては、接続を上記稜線において行うとパターニングの自由度を高めることができる。
【００４２】
また、レーザー光を立体基板の複数面に照射してこれら複数面に跨る回路を形成するにあたっては、複数面のうちのほぼ平行な面に対するレーザー光照射を他の面とのコーナー近くまで行い、しかる後に立体基板の姿勢を変更して他の面とコーナー部とに対してレーザー光照射を行うことで、接続品質の向上及び不要な加工の防止を図ることができる。
【００４３】
さらに、レーザー光を立体基板の複数面に照射してこれら複数面に跨る回路を形成するにあたって、複数面のうちのほぼ平行な面に対するレーザー光照射を他の面とのコーナー近くまで行い、次いで立体基板の姿勢を変更して他の面に対してレーザー光照射を行い、しかる後に立体基板の姿勢をさらに変更してコーナー部に対してレーザー光照射を行ってもよい。この場合においても、接続品質の向上及び不要な加工の防止を図ることができる。
【００４４】
立体基板としては、コーナー部における面粗度がＲｙ３μｍ以下のものや、コーナー部を曲面として仕上げたものを好適に用いることで、レーザー光の反射光の影響を避けることができるためにコーナー部の品質を向上させることができる。
【００４５】
立体基板におけるレーザー光に対して陰となる部分へのレーザー光照射は多自由度位置決め機構による立体基板の姿勢変更で対応することで、パターン自由度の向上を得ることができ、立体基板の曲面に対するレーザー光照射は、該曲面の中心点付近を回転中心とする立体基板の回転で行うことで、やはりパターン自由度の向上を得ることができる。
【００４６】
立体基板の複数の稜線が交わる頂点へのレーザー光照射は、多自由度位置決め機構の姿勢制御による立体基板の上記頂点をレーザー光に向けた姿勢で行うと、パターン自由度の向上を図ることができる。
【００４７】
立体基板における回路を形成しない面をジグに固定し、立体基板が備える貫通穴の内壁面に多自由度位置決め機構による立体基板の姿勢制御でレーザー光を照射することで、立体基板の裏表の置き換え無しにスルーホール及びスルーホールで接続されるパターンを形成することができる。
【００４８】
立体基板の斜面に対するレーザー光照射時には、その照射位置とレーザー光の入射角とに応じた補正を立体基板の高さ調整もしくは角度調整で行うとよい。このような調整を行うことにより、パターン精度を向上させることができる。
【００４９】
レーザー光照射による回路形成にあたり、回路の接続点となる部分では少なくとも一方の回路側のレーザー光照射によるパターニングの線幅を広くすると、接続点の信頼性を高めることができ、この時、並行する回路については、その接続点をずらして配置すると、線幅が太くなる部分があっても高密度のパターン配置が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の形態の一例を示すもので、(a)は概略構成を示す斜視図、(b)は動作説明図である。
【図２】同上の具体構成を示す破断斜視図である。
【図３】他例の概略構成を示す斜視図である。
【図４】さらに他例の概略構成を示す斜視図である。
【図５】動作の一例の説明図である。
【図６】動作の他例の説明図である。
【図７】動作の更に他例の説明図である。
【図８】別の例の部分断面図である。
【図９】さらに別の例の部分断面図である。
【図１０】異なる例の動作説明図である。
【図１１】他例の動作説明図である。
【図１２】さらに他例のパターニングの説明図である。
【図１３】別の例を示すもので、(a)は斜視図、(b)は動作説明図である。
【図１４】レンズの歪みの説明図である。
【図１５】  (a)は斜面に対する入射角の影響と補正のためのジグの動きを示す斜視図、(b)は補正動作の説明図である。
【図１６】  (a)は斜面に対する入射角の影響と補正のためのジグの動きを示す斜視図、(b)は補正動作の説明図である。
【図１７】  (a)はパターンずれの説明図、(b)はパターン接続部の説明図である。
【図１８】  (a)(b)(c)は他のパターン接続部の説明図である。
【図１９】更に他のパターン接続部の説明図である。
【図２０】別の例のパターン接続部の説明図である。
【図２１】さらに別の例のパターン接続部の説明図である。
【図２２】レーザー焦点位置と線幅との関係の説明図である。
【図２３】異なる例のパターン接続部の説明図である。
【図２４】  (a)〜(d)は別の例のパターン接続部の説明図である。
【図２５】  (a)(b)のさらに別の例のパターン接続部の説明図である。
【図２６】  (a)(b)は頂点で接続させるべきパターニングについての説明図である。
【図２７】  (a)(b)は稜線上のパターニングについての説明図である。
【図２８】  (a)(b)は接続点の配置についての説明図である。
【符号の説明】
１  立体基板
２  ジグ
４  パラレルリンク機構
５  シリアルリンク機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
0003687434.tif 000019
【図１９】
0003687434.tif 000020
【図２０】
0003687434.tif 000021
【図２１】
0003687434.tif 000022
【図２２】
0003687434.tif 000023
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
0003687434.tif 000026
【図２６】
0003687434.tif 000027
【図２７】
0003687434.tif 000028
【図２８】
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