(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
機械加工により、基部の先に二枚以上のフィンが間隔をあけて並行に突設された金属製のハードディスク用キャリッジにおいて、前記機械加工によりキャリッジに生じたバリがエッチングバリ取り処理、電解バリ取り処理等のバリ取り処理により除去され、そのバリ取り処理によりフィンのスエッジホールの周縁内側部分がだれて、その周縁内側部分よりもスエッジホールの内側に生ずる膨出部を除去して、スエッジホール内周面を平面化したことを特徴とするハードディスク用キャリッジ。
【請求項２】
機械加工により、基部の先に二枚以上のフィンが間隔をあけて並行に突設された金属製のハードディスク用キャリッジにおいて、フィンのスエッジホールの内径が最終加工寸法よりも小さく形成され、前記機械加工によりキャリッジに生じたバリがエッチングバリ取り処理、電解バリ取り処理等のバリ取り処理により除去され、そのバリ取り処理により前記スエッジホールの周縁内側部分がだれて、その周縁内側部分よりもスエッジホールの内側に生ずる膨出部を除去し、スエッジホール内周面を平面化して、スエッジホールの内径を所定寸法にしたことを特徴とするハードディスク用キャリッジ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載のハードディスク用キャリッジにおいて、そのスエッジホールに、サスペンションがカシメにより取り付けられたことを特徴とするハードディスク用キャリッジ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパソコンをはじめとする、ハードディスクを備えたＯＡ機器や携帯機器のハードディスク装置の読取り、書込み等に使用されるアクチュエーターのキャリッジ（「コム」とも呼ばれる）、より詳しくは、ハードディスク用キャリッジに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクを備えた各種機器には読取りヘッドや書込みヘッドが装備されている。図１４のように、ヘッドＡはキャリッジＢのフィンＣの先端部に取付けられたサスペンションＤの先端部に取付けられている。サスペンションＤはフィンＣの先端に開口されているスエッジホールＥ（図１３）にカシメにより取り付けられている。キャリッジＢは図１４の様に間隔をあけて積層されているディスクＦの横に配置され、ヘッドＡがディスクＦの間に差し込まれ、キャリッジＢの後端に取り付けられている可動コイルＧに電流を流すと、図示されていないボイスコイルモータが駆動してキャリッジＢが図１４の横方向に往復首振り移動し、ヘッドＡが回転中のディスクＦを横切る。図１４のＨはディスククランプ、Ｉはベース、Ｊはヨークである（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１２８９１１号公報
【０００４】
パソコンをはじめとするハードディスクを備えたＯＡ機器は、年々、小型化、薄型化されている。このため、ハードディスクも小型、薄型化し、それに伴って、ディスクＦの間隔も狭くなり、キャリッジＢも小型、薄型化している。図１３のように、キャリッジＢは複数枚のフィンＣが一定間隔で形成されているため、キャリッジＢが薄型化すると複数枚のフィンＣの間隔も狭くなり、間隔が正確であることが要求される。キャリッジＢはムクの押出し材又はダイキャスト材料から機械加工（切削、研削等）して作られているため、加工時にキャリッジＢ及びそのフィンＣにバリが発生する。複数枚のディスクＦとそれに接近する個々のフィンＣとの間には僅かな隙間しかないため、小さなバリも問題になる。そこで従来は、フィンＣのバリ取り処理が行われている。このバリ取り処理には手作業によるバリ取り、エッチング処理によるバリ取り、電解バリ取り等々の各種方法がある。これらバリ取り処理は、バリ取りするワーク、バリ取り精度等に合わせて選択して使用されている。エッチング処理によるバリ取りはバリ取り能力が不足するため、その前に手作業によるバリ取り処理を行い、その後にエッチング処理をしており、２つの作業の組み合わせとなっている。電解バリ取りはバリ取り能力が十分であるためその作業だけで十分である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
エッチング処理によるバリ取りの場合はエッチング液により、電解バリ取り法によるバリ取りの場合は電解液により、キャリッジの角部にだれが生ずる。特に、フィンＣのスエッジホールＥの内周面は図１５（ｂ）のように周縁内側部分ａ、ｂがだれて湾曲し、その周縁内側部分ａ、ｂの間がスエッジホールＥの内側に膨出して膨出部ｃが突出した状態になる。このようになると、図１４のようにスエッジホールＥにサスペンションＤをカシメで取り付ける場合、保持力が低下して、サスペンションＤが不安定になるという課題がある。図１５（ｂ）は説明の便宜上、膨出部ｃを誇張して表示してあるが、計測形状は図１５（ｃ）のように、１／１０ミリ以下程度の膨出である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明はスエッジホールの内周面の前記膨出部を除去して、平面化したハードディスク用のキャリッジと、そのスエッジホールにサスペンションをカシメにより取付けたハードディスク用キャリッジを提供するものである。
【０００７】
本発明のハードディスク用キャリッジは、機械加工により、基部の先に二枚以上のフィンが間隔をあけて並行に突設された金属製のハードディスク用キャリッジにおいて、前記機械加工によりキャリッジに生じたバリをエッチングバリ取り処理、電解バリ取り処理等のバリ取り処理により除去し、そのバリ取り処理によりフィンのスエッジホールの内周面の周縁内側部分がだれることにより、その周縁内側部分よりも内側に生ずる膨出部を除去して、内周面を平面化してある。この場合、スエッジホールの内径を最終加工寸法よりも小さく形成しておき、内周面の膨出部を除去して平面化することにより、スエッジホールの内径を所定寸法にすることもできる。
【０００８】
本発明のハードディスク用キャリッジは前記のように内周面の膨出部を除去して平面化したスエッジホールに、サスペンションをカシメにより取付けてある。
【０００９】
本発明のハードディスク用キャリッジは、次の１〜４の加工処理によりスエッジホールの内周面を平面化することができる。１．夫々のフィンの裏面又は表面側にバックアップ材を配置して、それに開口されている孔、溝等の開口部を個々のフィンのスエッジホールに合わせ、２．夫々のフィンの逆面側にクランプ材を配置してそれに開口されている孔、溝等の開口部をフィンのスエッジホールに合わせ、３．前記バックアップ材とクランプ材により夫々のフィンを挟着保持し、４．前記挟着保持の状態で二枚以上のフィンのスエッジホールの内周面を加工具で一度に加工して、当該内周面の膨出部を除去して平面化する。
【００１０】
本発明のハードディスク用キャリッジは、次の１〜５の加工処理により内周面を平面化することもできる。１．夫々のフィンの裏面又は表面側にバックアップ材を配置して、それに開口されている孔、溝等の開口部を個々のフィンのスエッジホールに合わせ、２．夫々のフィンの逆面側にクランプ材を配置して、それに開口されている孔、溝等の開口部をフィンのスエッジホールに合わせ、３．二枚以上のフィンのスエッジホールに細長の芯出し材を差し込んでスエッジホールと加工具との芯出しをし、４．バックアップ材とクランプ材で夫々のフィンを挟着保持してから芯出し材を抜き取り、５．芯出しされ、バックアップ材とクランプ材で挟着保持された前記二枚以上のフィンのスエッジホール内周面を加工具により一度に加工して、当該内周面の膨出部を除去して平面化する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のハードディスク用キャリッジは次のような効果がある。
（１）スエッジホールの膨出部が除去されて内周面が平面化されているので、スエッジホールにサスペンションをカシメで取り付けた場合、カシメの保持力が低下せず、サスペンションの取付けが確実になる。
（２）内周面処理前のスエッジホールの内径を処理後の寸法よりも小さくしておき、バリ取り処理、加工具による膨出部除去により、スエッジホールの内径が所定寸法になるようにしたので、膨出部を除去してもスエッジホールの内径が大きくなり過ぎることがない。
（３）内周面が平面化されたスエッジホールに、サスペンションがカシメにより取り付けられているので、サスペンションの取付けが安定したハードディスク用キャリッジとなる。
（４）キャリッジのフィンをバックアップ材とクランプで挟着保持して、フィンのスエッジホールの内周面を一度に加工すれば、フィンが変形しにくく、全てのフィンのスエッジホールの内周面が均一に平面化され、スエッジホールへのサスペンションの取付けが均一になる。
（５）バックアップ材及びクランプ材に開口されている孔、溝等の開口部をスエッジホールに位置合わせし、それから、加工具によりスエッジホール内周面の膨出部を除去すれば、フィンをバックアップ材及びクランプ材で挟着保持していても、それらがスエッジホールの内周面加工時に邪魔にならない。
（６）バックアップ材とクランプ材でフィンを挟着保持する前に、スエッジホールに芯出し材を差し込んでスエッジホールと加工具との芯出しをし、その後に、加工具により、複数枚のフィンのスエッジホールの膨出部を一度に加工すれば、全てのスエッジホールが芯出しされた均一なものとなり、それらスエッジホールへのサスペンションの取付けが確実且つ均一になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（本発明の実施形態）
本発明のハードディスク用キャリッジは、機械加工により、図１のように、基部５０の先に二枚以上のフィン１が間隔をあけて並行に突設されており、前記機械加工によりキャリッジに生じたバリをエッチングバリ取り処理、電解バリ取り処理等のバリ取り処理により除去し、そのバリ取り処理により図２（ｂ）のように、フィン１のスエッジホール６の周縁内側部分６ａ、６ｂがだれて、その周縁内側部分（だれ部）６ａ、６ｂよりも内側に生ずる膨出部６ｃを除去して、図２（ｃ）に示すように内周面９を平面化してある。平面化された内周面９の計測形状は図３（ｂ）（ｃ）のような平面であった。図３（ｂ）（ｃ）は一つのハードディスク用キャリッジにおける二枚のフィン（１番目と６番目のフィン）の計測図であり、夫々のフィンのスエッジホール６の内周面の十字状の４箇所（図３ａのＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの４箇所）をスエッジホール６の軸方向に計測したものである。この場合、加工前のスエッジホール６の内径を最終加工寸法よりも小さく形成しておき、膨出部６ｃを除去して内周面９を平面化することにより、スエッジホール６の内径を所定寸法にすることができる。本発明のハードディスク用キャリッジの形状、フィンの枚数、フィンの間隔等は他の形状、枚数、間隔等とすることができる。
【００１３】
本発明のハードディスク用キャリッジは、次の加工処理によって、スエッジホール６の内周面９の膨出部６ｃを除去して平面化することができる。図４のように、夫々のフィン１の裏面又は表面側にフィン受けブロック（バックアップ材）２を配置して、それに開口されている孔、溝等の開口部５を個々のフィン１のスエッジホール６に合わせる。また、夫々のフィン１の逆面側にクランプ材３を配置して、それに開口されている孔、Ｕ溝等の開口部５をフィン１のスエッジホール６に合わせる。これらバックアップ材２とクランプ材３により夫々のフィン１を挟着保持し、その状態で二枚以上のフィン１のスエッジホール６に図６のように加工具８を差し込み、その加工具８で二枚以上のフィン１の内周面９を一度に加工して、当該内周面９の膨出部６ｃを除去して平面化する。この場合、加工具８で加工する前に、二枚以上のフィン１のスエッジホール６に図６のように細長棒状の芯出し材７を差し込んでスエッジホール６の芯と加工具８（図６）の芯とを位置合わせ（芯出し）する。その後に、バックアップ材２とクランプ材３で夫々のフィン１を挟着保持し、芯出し材７を抜き取ってから、それら二枚以上のフィン１のスエッジホール６に上方から加工具（例えばリーマ）８を回転させながら押し込んで、二枚以上のフィン１のスエッジホール６の内周面９の膨出部６ｃを一度に切削或いは研削して内周面９を平面に加工することもできる。加工終了後は、二枚以上のフィン１のスエッジホール６内から加工具８を抜き取り、バックアップ材２とクランプ材３とをフィン１の間の隙間から抜去する。加工具８にはリーマ以外のものを使用することができる。
【００１４】
前記バックアップ具には、図７に示すものを使用することができる。図７に示すバックアップ具は、複数枚のバックアップ材２が肉厚板状のスペーサ１０を挟んで一定間隔で重ねられ、バックアップ材２の両端部のネジ孔１１にネジがねじ込まれて複数枚のバックアップ材２がスペーサ１０と一体化されている。前記間隔は上下のフィン１の間隔と同じか又は略同じ間隔にしてフィン１の間に差し込み易くしてある。個々のバックアップ材２の長手方向中央部には細長Ｕ字溝の開口部４が上下に貫通して形成されている。この開口部４はバックアップ材２を図５のようにフィン１の底面に宛がうときにスエッジホール６の下に配置する。開口部４の形状は円形孔とか楕円形の孔とか、他の形状とすることもできる。バックアップ材２の開口部４の下方底面側には上面側に凹陥する凹陥部１３が形成されている。この凹陥部１３は図６のように加工具８でスエッジホール６の内周面を切削、研削等の加工をすることにより生ずる切削片や研削粉末等が排出されるようにするためのものである。このバックアップ具は、複数枚のバックアップ材にフィンのスエッジホールと位置合わせ可能な孔、溝等の開口部が形成されているので、バックアップ材をフィンに宛がっても、スエッジホール内に加工具を差し込むときにバックアップ材が邪魔になることが無く、スエッジホール内に加工具を差し込んでその内周面を加工することができる。
【００１５】
前記クランプ具には、例えば、図８に示すものを使用することができる。図８に示すクランプ具は、複数枚のクランプ材３が根元側にスペーサ１５を挟んで一定間隔で重ねられ、根元側とスペーサ１５とが固定されて一体化されている。クランプ材３は根元側から先端側に向けて次第に先細りになっており、長手方向ほぼ中央部に横長楕円形の操作孔１６が開口され、先端側にＵ字溝状の開口部５が開口されている。前記操作孔１６内には操作体１９が差し込まれている。操作体１９にはエアシリンダ或いは油圧シリンダ等の駆動体１８のロッドが使用されており、駆動体１８により操作体１９を昇降させるとクランプ材３の先端側（フリー端部）が昇降（上下に可変）するようにしてある。前記開口部５はクランプ材３を図４のようにフィン１の上面に宛がうときに、スエッジホール６の上に配置する。クランプ材３には、ばね板を使用して、その先端側を図８のように上下に振れ易くしてある。このようにすることにより、クランプ材３の先端側を図９（ｂ）のようにフィン１の上に差し込んでから、駆動体１８により操作体１９を降下させてクランプ材３の先端側を降下させ、先端側を図６のようにフィン１の上面に押し付けると、先端側がバネ力でフィン１の上面に圧接し、フィン１をバックアップ材２との間に確実に挟着保持できるようにしてある。駆動体１８はエアー式或いは油圧式のシリンダ以外にも、モータとか他のものを使用することができる。操作体１９の構造は図示した以外の構造や形状でもよい。このクランプ具では、複数枚のクランプ材の一端は固定、他端はフリーであり、夫々のクランプ材のフリー端部にフィンのスエッジホールと位置合わせ可能な孔、溝等の開口部が形成されているので、それらを位置合わせすれば、クランプ材をフィンにあてがっても、スエッジホール内に加工具を差し込むときにバックアップ材が邪魔になることが無く、スエッジホール内に加工具を差し込んでその内周面を加工することができる。
【００１６】
クランプ具は図１０に示すようなものであってもよい。このクランプ具は、クランプ材３にばね板を使用すること、クランプ材３の根元側を固定してクランプ材３を一定間隔に保持してあること、クランプ材３の先端側に開口部があること等において図８のクランプ材３と同じであり、そのクランプ材３が仕切り板２０で上下に仕切られた箱形の操作体１９の横長孔に一枚ずつ差し込まれている。このクランプ具では、操作体１９を図示されていない駆動体で昇降させると、クランプ材３の先端側（図１０の右側）が昇降し、図６のように、その先端側とバックアップ材２との間にフィン１を挟着保持することができる。
【００１７】
クランプ具は図１１に示すようなものであってもよい。このクランプ具も、クランプ材３にばね板を使用すること、根元側を固定してクランプ材３を一定間隔に保持すること、クランプ材３の先端側にガイドがあること等において図８のクランプ材３と同じである。このクランプ具では、上下のクランプ材３の間に丸パイプ或いは丸棒等の操作体１９を配置し、それを図示されていない駆動体で昇降させると、複数のクランプ材３の先端側が連動して昇降し、図６のように、その先端側とバックアップ材２との間にフィン１を挟着保持できるようにしてある。これらクランプ具は、夫々のクランプ材のフリー端部を操作体で可変可能としたので、クランプ材をフィン間の隙間に抜き差しするときは、クランプ材の位置をその隙間の中間に位置させ、差し込み後にクランプ材を操作体で変動させてフリー端部をフィンに圧接させることができるので、フィン間の隙間へのクランプ材の抜き差しが容易になる。しかも、バックアップ材によるフィンの挟着保持が確実になる。
【００１８】
クランプ材３の形状は他の任意形状とすることができる。クランプ材３はステンレス製のバネ板とするのが好ましいが、他の性質、材質のものとすることもできる。クランプ材３の先端側に形成されたガイドの形状も円形孔とか楕円形孔とか他の形状とすることもできる。スプリング板にすることにより、スプリング板のスプリング力によりバックアップ材とのフィンの挟着保持がより一層確実になる。
【００１９】
図７のバックアップ具と、図８のクランプ具を使用して、スエッジホールの内周面の加工を行うには、それらを、図９（ａ）（ｂ）のように配置しておき、その状態で次のようにして行う。
１．図９（ａ）（ｂ）のバックアップ材２を上下のフィン１間に差し込んでフィン１の底面にあてがい、クランプ材３を上下のフィン１間に差し込んでフィン１の上方に配置する。この場合、バックアップ材２、クランプ材３を固定しておき、フィン１を図９（ａ）の矢印方向に回転させて、フィン１をバックアップ材２とクランプ材３の間に差し込む。
２．駆動体１８の操作により操作体１９を降下させることにより、クランプ材３を図９（ｂ）の状態から降下させて図５のように略水平にする。この場合、図４のようにフィン１のスエッジホール６と、バックアップ材２の開口部４及びクランプ材３の開口部５が位置合わせされる。
３．次に、図５のように、スエッジホール６とバックアップ材２の開口部４とクランプ材３の開口部５に丸パイプ、丸棒などの芯出しバー７を上方から差し込んで、スエッジホール６の芯を図６の加工具８の芯と位置合わせ（芯出し）する。
４．芯出し後にバックアップ材２とクランプ材３とでフィンを挟着保持してから芯出しバー７を抜き取り、その後にバックアップ材２の開口部４とクランプ材３の開口部５と、フィン１の先端のスエッジホール６とに、図６のように上方から加工具８を回転させながら押し込んで、スエッジホール６の内周面の膨出部６ｃ（図６）を切削したり、研削したりして内周面９を平面にする。
５．加工終了後、バックアップ材２とクランプ材３とによるフィン１の挟着保持を解除してから、バックアップ材２とクランプ材３をフィン１の間から抜去する。この場合、フィン１を図９（ａ）の矢印と逆方向に回転させることにより、フィン１がバックアップ材２とクランプ材３との間から抜ける。即ち、バックアップ材２とクランプ材３がフィン１の間から抜去される。
【００２０】
前記加工に当っては図１２に示すスエッジホールの内周面加工装置を使用することができる。図１２の加工装置は、キャリッジ３０をセットするテーブル３１と、テーブル３１の上面に立設されたキャリッジガイドバー３２と、スエッジホールの内周面加工時にキャリッジ３０を固定するキャリッジ押さえ具３３と、キャリッジ３０のフィン１を挟着保持するバックアップ具３４とクランプ具３５と、バックアップ具３４のバックアップ材２とクランプ具３５のクランプ材３で挟着保持されたフィン１のスエッジホール内周面を加工する加工具（図示されておらず）を備えたものである。キャリッジガイドバー３２はキャリッジ３０の回転軸受取り付け孔３６よりも少し細径の丸棒として、上方から回転軸受取り付け孔３６を被せることができるようにしてあり、しかも、被せたキャリッジ３０が３６０度いずれの方向にも多少スライドできるようにしてある。キャリッジ押さえ具３３はキャリッジガイドバー３２に被せてセットしたキャリッジ３０を上から押えて、テーブル３１の上に固定するためのものであり、エアー式、或いは油圧式のシリンダ３７のロッド３８に取付けられて、図１２の矢印方向に回転でき、また、上下に昇降できるようにしてあり、キャリッジ３０の上方に回転させてから降下させるとキャリッジ３０をテーブル３１に押し付けて固定することができ、上昇させると押し付けを解除できるようにしてある。図１２の３９はフレーム、４０はキャリッジ３０の後端に取付けられたヨークである。この内周面加工装置を使用すれば、キャリッジガイドがあるため、それにキャリッジをセットして、キャリッジを位置決めすることができ、キャリッジ押さえ具があるため、それで、キャリッジガイドにセットされたキャリッジを押さえて安定させることができ、バックアップ具のバックアップ材と、クランプ具のクランプ材とでキャリッジのフィンを挟着保持できるので、スエッジホール内周面の加工中もフィンが安定し、精度の高い加工ができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のハードディスク用キャリッジの一例を示す斜視図。
【図２】（ａ）は本発明のハードディスク用キャリッジにおけるフィン先端部の詳細図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ切断図、（ｃ）は膨出部除去後のスエッジホールの断面図。
【図３】（ａ）は本発明のハードディスク用キャリッジにおけるスエッジホールの内周面計測箇所を示す平面図、（ｂ）は任意の一枚のフィンのＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ４箇所の内周面計測図、（ｃ）は他の一枚のフィンのＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ４箇所の内周面計測図。
【図４】本発明のハードディスク用キャリッジのスエッジホールの内周面加工において、スエッジホールと、バックアップ材のガイドと、クランプ材のガイドとの三者を重ね合わせた状態の斜視図。
【図５】本発明のハードディスク用キャリッジのスエッジホールの内周面加工方法におけるスエッジホールの芯出し説明の縦断面図。
【図６】本発明のハードディスク用キャリッジのスエッジホールの内周面加工方法において、加工具によるスエッジホールの内周面加工時の縦断面図。
【図７】本発明のバックアップ具の一例を示す説明図。
【図８】本発明のクランプ具の第一の例を示す説明図。
【図９】（ａ）は本発明のバックアップ材とクランプ材とキャリッジの配置を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）の概略側面図。
【図１０】本発明のクランプ具の第二の例を示す説明図。
【図１１】本発明のクランプ具の第三の例を示す説明図。
【図１２】スエッジホールの内周面加工装置の一例を示す斜視図。
【図１３】ハードディスク用キャリッジの一例を示す斜視図。
【図１４】ハードディスク用キャリッジのヘッドとハードディスクの配置関係を示す斜視図。
【図１５】（ａ）はハードディスク用キャリッジのスエッジホール部分の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ断面図、（ｃ）は（ｂ）のスエッジホールの膨出部を除去して平面化した内周面の計測図。
【符号の説明】
【００２２】
１    フィン
２    バックアップ材
３    クランプ材
４    バックアップ材の開口部
５    クランプ材の開口部
６    スエッジホール
６ａ、６ｂ    スエッジホールの周縁内側部分（だれ部）
６ｃ  スエッジホールの膨出部
７    芯出しバー
８    加工具
９    スエッジホールの内周面
１０    スペーサ
１１    ネジ孔
１３    凹陥部
１５    スペーサ
１６    操作孔
１８    駆動体
１９    操作体
２０    仕切り板
３０    キャリッジ
３１    テーブル
３２    キャリッジガイドバー
３３    キャリッジ押さえ具
３４    バックアップ具
３５    クランプ具
３６    取り付け孔
３７    シリンダ
３８    ロッド
３９    フレーム
４０    ヨーク
５０    基部
Ｄ      サスペンション
【要約】
【課題】  従来のハードディスク用キャリッジは、フィンのスエッジホールの内周面中央部が内側に膨出しているため、スエッジホールへのヘッドの取り付け保持力が低下し、不安定であった。
【解決手段】  機械加工によりキャリッジに生じたバリをエッチングバリ取り処理、電解バリ取り処理等のバリ取り処理によりすると、フィンのスエッジホールの周縁内側部分がだれる。このだれにより、そのだれ部よりも内側に生ずる膨出部を除去して内周面を平面化して、スエッジホールへのヘッドの取り付け保持力が向上させ、取付けを安定にした。
【選択図】      図２
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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