(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された熱分解性バインダーと無機質材料粒子を含む組成物のパターニングされた被膜を焼成してパターン状無機質焼成被膜を製造する方法において、上記焼成工程に先立って、上記熱分解性バインダーが熱分解する温度より低い温度で硬化又は乾燥でき、かつ焼成工程の最高点温度以下で焼失する熱分解性樹脂組成物のコーティング膜により上記被膜を被覆し、その後上記焼成工程を行うことを特徴とするパターン状無機質焼成被膜の製造方法。
【請求項２】
前記熱分解性樹脂組成物が、前記熱分解性バインダーと同一の塗膜形成成分を含有する請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記熱分解性樹脂組成物が、光硬化性樹脂組成物、乾燥性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物である請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
基板上に形成された熱分解性バインダーと無機質材料粒子を含む組成物の被膜層をパターニングする工程と、該被膜を焼成して熱分解性バインダーを焼失させ、基板上に無機質材料からなる導電性又は絶縁性膜を形成する焼成工程とを含むプラズマディスプレイパネルの製造方法において、上記焼成工程に先立って、上記熱分解性バインダーが熱分解する温度より低い温度で硬化又は乾燥でき、かつ焼成工程の最高点温度以下で焼失する熱分解性樹脂組成物のコーティング膜により上記被膜を被覆し、その後上記焼成工程を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
熱分解性バインダーと無機質材料粒子を含み、露光により現像液に不溶化するペースト状組成物で基板上に塗膜を形成する塗膜形成工程と、その塗膜を選択的に露光し、露光部分を光硬化させる露光工程と、塗膜の未露光部分を現像液により除去する現像工程と、光硬化した塗膜を基板ごと焼成することにより塗膜中の熱分解性バインダーを焼失させ、基板上に無機質材料からなる導電性又は絶縁性膜を形成する焼成工程とを含むプラズマディスプレイパネルの製造方法において、上記焼成工程に先立って、上記熱分解性バインダーが熱分解する温度より低い温度で硬化又は乾燥でき、かつ焼成工程の最高点温度以下で焼失する液状の熱分解性樹脂組成物のコーティング膜により上記光硬化塗膜を被覆し、その後上記焼成工程を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
熱分解性バインダーと無機質材料粒子を含み、乾燥又は硬化によりブラスト粉で切削加工が可能となるペースト状組成物で基板上に塗膜を形成する塗膜形成工程と、その塗膜上に耐ブラスト性を有する感光性ドライフィルムをラミネートし、選択的に露光した後、現像して所定のマスクパターンを有する耐ブラスト膜を形成するレジスト形成工程と、ブラスト粉を吹きつけて上記耐ブラスト膜から露出している塗膜部分を切削加工するブラスト工程と、剥離液によりドライフィルムを除去する剥離工程と、ブラスト加工した塗膜を基板ごと焼成することにより塗膜中の熱分解性バインダーを焼失させ、基板上に無機質材料からなる導電性又は絶縁性膜を形成する焼成工程とを含むプラズマディスプレイパネルの製造方法において、上記焼成工程に先立って、上記熱分解性バインダーが熱分解する温度より低い温度で硬化又は乾燥でき、かつ焼成工程の最高点温度以下で焼失する液状の熱分解性樹脂組成物のコーティング膜により上記塗膜を被覆し、その後上記焼成工程を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
基板上のパターニングしたドライフィルムの溝に、熱分解性バインダーと無機質材料粒子を含むペースト状組成物を所定の厚さに埋め込み、乾燥・硬化を行う埋め込み工程と、埋め込み塗膜を上記ドライフィルムが表面に現れるまで研磨する研磨工程と、剥離液に浸漬し、上記ドライフィルムを膨潤・剥離する剥離工程と、埋め込み塗膜を基板ごと焼成することにより塗膜中の熱分解性バインダーを焼失させ、基板上に無機質材料からなる導電性又は絶縁性膜を形成する焼成工程とを含むプラズマディスプレイパネルの製造方法において、上記焼成工程に先立って、上記熱分解性バインダーが熱分解する温度より低い温度で硬化又は乾燥でき、かつ焼成工程の最高点温度以下で焼失する液状の熱分解性樹脂組成物のコーティング膜により上記塗膜を被覆し、その後上記焼成工程を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
熱分解性バインダーと無機質材料粒子を含み、乾燥又は硬化により形状保持が可能となるペースト状組成物でスクリーン印刷により基板上に所定のパターンを有する塗膜を形成する印刷工程と、上記塗膜を基板ごと焼成することにより塗膜中の熱分解性バインダーを焼失させ、基板上に無機質材料からなる導電性又は絶縁性膜を形成する焼成工程とを含むプラズマディスプレイパネルの製造方法において、上記焼成工程に先立って、上記熱分解性バインダーが熱分解する温度より低い温度で硬化又は乾燥でき、かつ焼成工程の最高点温度以下で焼失する液状の熱分解性樹脂組成物のコーティング膜により上記塗膜を被覆し、その後上記焼成工程を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
前記熱分解性樹脂組成物が、３００〜６００℃の範囲にある焼結点を有する塗膜形成成分を含有する請求項４乃至８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記熱分解性樹脂組成物が、前記熱分解性バインダーと同一の塗膜形成成分を含有する請求項４乃至９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記熱分解性樹脂組成物が、分子中に１個以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物と光重合開始剤とを含有する請求項４乃至１０のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パターン状無機質焼成被膜及びプラズマディスプレイパネルの製造方法に関し、さらに詳しくは、セラミック基板上の回路形成や光電管の作製、プラズマディスプレイパネルの前面基板や背面基板への導電性膜又は絶縁性膜の作製、蛍光体膜の形成などにおいて、パターニングされた被膜を反りや線幅収縮等を生じることなく焼成する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
近年、回路基板やディスプレイ等においては、導体回路パターンの高密度化、高精細化の要求が高まっており、それに伴ってパターン加工技術にも、高い信頼性で高精細なパターンに加工する技術が求められる。
しかしながら、熱分解性バインダーと無機質材料粒子を含む組成物を用い、基板上に印刷法やフォトリソグラフィ法等によってパターニングされた被膜を形成し、この被膜を焼成することによって熱分解性バインダーを焼失させ、パターン状無機質焼成被膜を製造する場合、焼成工程に伴う特有の問題が発生する。以下、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略称する）を例に挙げて上記問題について説明する。
【０００３】
ＰＤＰはプラズマ放電による発光を利用して映像や情報の表示を行う平面ディスプレイであり、パネル構造、駆動方法によってＤＣ型とＡＣ型に分類される。ＰＤＰによるカラー表示の原理は、リブ（隔壁）によって離間された前面ガラス基板と背面ガラス基板に形成された対向する両電極間のセル空間（放電空間）内でプラズマ放電を生じさせ、各セル空間内に封入されているＨｅ、Ｘｅ等のガスの放電により発生する紫外線で背面ガラス基板内面に形成された蛍光体を励起し、３原色の可視光を発生させるものである。各セル空間は、ＤＣ型ＰＤＰにおいては格子状のリブにより区画され、一方、ＡＣ型ＰＤＰにおいては基板面に平行に列設されたリブにより区画されるが、いずれにおいてもセル空間の区画は、リブによりなされている。
【０００４】
図１は、フルカラー表示の３電極構造の面放電方式ＰＤＰの構造例を示している。前面ガラス基板１の下面には、放電のための透明電極３ａ又は３ｂと該透明電極のライン抵抗を下げるためのバス電極４ａ又は４ｂとから成る一対の表示電極２ａ、２ｂが形成されている。これらの表示電極２ａ、２ｂの上には、電荷を蓄積するための透明誘電体層５（低融点ガラス）が印刷、焼成によって形成され、その上に保護層（ＭｇＯ）６が蒸着されている。保護層６は、表示電極の保護、放電状態の維持等の役割を有している。
一方、背面ガラス基板７の上には、放電空間を区画するストライプ状のリブ（隔壁）８と各放電空間内に配されたアドレス電極（データ電極）９が所定のピッチで形成されている。また、各放電空間の内面には、赤（１０ａ）、青（１０ｂ）、緑（１０ｃ）の３色の蛍光体膜が規則的に配されている。フルカラー表示においては、前記のように赤、青、緑の３原色の蛍光体膜で１つの画素が構成される。
上記ＰＤＰでは、一対の表示電極２ａと２ｂの間に交流のパルス電圧を印加し、同一基板上の電極間で放電させるので、「面放電方式」と呼ばれている。また、放電により発生した紫外線は背面基板７の蛍光体膜１０ａ、１０ｂ、１０ｃを励起し、発生した可視光を前面基板１の透明電極３ａ、３ｂを透して見る構造となっている（反射型）。
【０００５】
前記バス電極４ａ、４ｂの形成は、従来、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒの３層を蒸着やスパッタリングにより成膜した後、フォトリソグラフィ法でパターニングが行われてきた。しかし、工程数が多く高コストとなるため、最近では、銀ペースト等の導電ペーストをスクリーン印刷した後、焼成する方法、あるいは１５０μｍ以下の線幅とするためには、感光性導電ペーストを塗布し、パターンマスクを通して露光した後、現像し、次いで焼成する方法が行われている。
しかしながら、上記焼成工程において、図２に示すように、バス電極４ａ、４ｂに反りが生じたり、線幅収縮が生じたり、あるいはさらに断線が生ずるという問題が発生していた。断線が生じた場合は勿論、線幅収縮が生じた場合にも透明電極３ａ、３ｂのライン抵抗を下げるというバス電極本来の目的を達成できなくなるため、ＰＤＰが正常に作動しなくなるという問題がある。また、バス電極４ａ、４ｂに反りが生じた場合、反った部分の誘電体層の厚みが薄くなるため、ショートし易くなるという問題がある。
【０００６】
上記のような焼成後の反り、線幅収縮、断線等の問題は、バス電極４ａ、４ｂだけでなく、アドレス電極９についても言える。
アドレス電極９は、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔ等の導電性粉末を含有する導電ペーストのパターンを背面ガラス基板７の上に形成し、約５００〜６００℃で焼成して作製されている。導電ペーストのパターン形成には、印刷法、リフトオフ法（感光性ドライフィルムを基板全面に貼り付け、パターニング後、開けられた溝部に導電ペーストを埋め込み、乾燥・硬化した後、ドライフィルムの除去と焼成を行う方法であり、ドライフィルム埋め込み法ともいう）、感光性導電ペーストを用いてフォトリソグラフィでパターン形成する方法（感光性導電ペーストを基板に塗布、乾燥後、パターンマスクを通して露光した後、現像、焼成する方法）などが採用されている。このアドレス電極についても、上記焼成の際に反り、線幅収縮、断線等の問題が発生し、ＰＤＰの正常な作動に支障をきたすという問題がある。
【０００７】
前記したような導体パターン作製上の問題は、ＰＤＰの場合のみに限られるものではなく、例えばセラミック基板に導電ペーストや感光性導電ペーストの回路パターンを形成し、焼成して回路形成を行う方法、光電管の作製など、焼成工程を経て導体パターンを形成する種々の分野において発生する問題である。
【０００８】
また、導体パターンの形成のみでなく、非導体（絶縁）パターンの形成においても発生する。例えば、前記ＰＤＰにおいて、リブ（隔壁）の形成は、ガラス基板上にスクリーン印刷によりガラスペーストの印刷−乾燥を８〜十数回繰り返して所定厚さ（約１００〜１５０μｍ）になるまで重ね印刷した後、焼成する印刷法；ガラス基板全面にガラスペーストを所定厚さに塗布し、フォトリソグラフィ法で形成した耐ブラスト性を有するパターンマスクを通してブラスト粉を吹き付けてガラスペーストを削り、パターニングした後、焼成するサンドブラスト法；ガラス基板上に所定厚さの感光性ドライフィルムをラミネートした後、フォトリソグラフィ法により所定のリブ形状パターンの形状に形成した溝にガラスペーストを埋め込むように塗布し、これを乾燥・硬化させた後、感光性ドライフィルムの除去とガラスペーストの焼成を行うリフトオフ法（ドライフィルム埋め込み法）などによって行われる。
【０００９】
ＰＤＰ背面基板に形成される上記リブは、放電セル間の誤放電やクロストークがなく、良好な表示が行われるように発光放電を一定の領域内に制限するためのものであり、その高さ、幅、パターンギャップによって均一な放電空間を保持すると共に、パネル全体の機械的強度を高める機能を有している。そのため、ＰＤＰにおいて高い発光輝度を得るためには、放電ガス空間はできるだけ広く取り、リブはできるだけ薄くする必要がある。すなわち、縦横比（アスペクト比）の大きな、幅が狭く背の高い充分な強度を有するリブを形成する必要がある。
上記リブの焼成工程において反りや線幅収縮が生じた場合、リブの裾の乱れや高さの精度が得られず、表示セルの形状がリブのニジミに大きく左右され、パネル化した際の表示品位が悪くなるという問題がある。
さらに、蛍光体膜の形成で反りや収縮が生じた場合にはクラックや剥がれの原因となり、表示品位や歩留りの低下をもたらす。
【００１０】
本発明は、前記したような問題を解決すべくなされたものであり、その基本的な目的は、導電性膜や絶縁性膜（非導電性膜）のパターニングされた被膜を製造する際に焼成工程を含む方法において、反りや線幅収縮、あるいはさらに断線を生じることなくパターン状無機質焼成被膜を製造できる方法を提供することにある。
さらに本発明の目的は、ＰＤＰの製造において、高精細なバス電極やアドレス電極の導電性膜、及びリブの絶縁性膜や蛍光体膜に反りや線幅収縮、クラック等を生ずることなく高い精度で形成できるＰＤＰの製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の第一の側面によれば、基板上に形成された熱分解性バインダーと無機質材料粒子を含む組成物のパターニングされた被膜を焼成してパターン状無機質焼成被膜を製造する方法において、上記焼成工程に先立って、上記熱分解性バインダーが熱分解する温度より低い温度で硬化又は乾燥でき、かつ上記焼成工程の最高点温度以下（焼成プロファイル（焼成工程の温度管理プロファイル）の最高点温度以下を意味する。）で焼失する熱分解性樹脂組成物のコーティング膜により上記被膜を被覆し、その後上記焼成工程を行うことを特徴とするパターン状無機質焼成被膜の製造方法が提供される。
【００１２】
さらに本発明の第二の側面によれば、上記焼成技術を応用したＰＤＰの製造方法も提供される。
その第１の態様によれば、基板上に形成された基板上に形成された熱分解性バインダーと無機質材料粒子を含む組成物の被膜層をパターニングする工程と、該被膜を焼成して熱分解性バインダーを焼失させ、基板上に無機質材料からなる導電性又は絶縁性膜を形成する焼成工程とを含むＰＤＰの製造方法において、上記焼成工程に先立って、上記熱分解性バインダーが熱分解する温度より低い温度で硬化又は乾燥でき、かつ焼成工程の最高点温度以下で焼失する熱分解性樹脂組成物のコーティング膜により上記被膜を被覆し、その後上記焼成工程を行うことを特徴とするＰＤＰの製造方法が提供される。
【００１３】
第２の態様によれば、熱分解性バインダーと無機質材料粒子を含み、露光により現像液に不溶化するペースト状組成物で基板上に塗膜を形成する塗膜形成工程と、その塗膜を選択的に露光し、露光部分を光硬化させる露光工程と、塗膜の未露光部分を現像液により除去する現像工程と、光硬化した塗膜を基板ごと焼成することにより塗膜中の熱分解性バインダーを焼失させ、基板上に無機質材料からなる導電性又は絶縁性膜を形成する焼成工程とを含むＰＤＰの製造方法において、上記焼成工程に先立って、上記熱分解性バインダーが熱分解する温度より低い温度で硬化又は乾燥でき、かつ焼成工程の最高点温度以下で焼失する液状の熱分解性樹脂組成物のコーティング膜により上記光硬化塗膜を被覆し、その後上記焼成工程を行うことを特徴とするＰＤＰの製造方法が提供される。
【００１４】
第３の態様によれば、熱分解性バインダーと無機質材料粒子を含み、乾燥又は硬化によりブラスト粉で切削加工が可能となるペースト状組成物で基板上に塗膜を形成する塗膜形成工程と、その塗膜上に耐ブラスト性を有する感光性ドライフィルムをラミネートし、選択的に露光した後、現像して所定のマスクパターンを有する耐ブラスト膜を形成するレジスト形成工程と、ブラスト粉を吹きつけて上記耐ブラスト膜から露出している塗膜部分を切削加工するブラスト工程と、剥離液によりドライフィルムを除去する剥離工程と、ブラスト加工した塗膜を基板ごと焼成することにより塗膜中の熱分解性バインダーを焼失させ、基板上に無機質材料からなる導電性又は絶縁性膜を形成する焼成工程とを含むＰＤＰの製造方法において、上記焼成工程に先立って、上記熱分解性バインダーが熱分解する温度より低い温度で硬化又は乾燥でき、かつ焼成工程の最高点温度以下で焼失する液状の熱分解性樹脂組成物のコーティング膜により上記塗膜を被覆し、その後上記焼成工程を行うことを特徴とするＰＤＰの製造方法が提供される。
【００１５】
さらに第４の態様によれば、基板上のパターニングしたドライフィルムの溝に、熱分解性バインダーと無機質材料粒子を含むペースト状組成物を所定の厚さに埋め込み、乾燥・硬化を行う埋め込み工程と、埋め込み塗膜を上記ドライフィルムが表面に現れるまで研磨する研磨工程と、剥離液に浸漬し、上記ドライフィルムを膨潤・剥離する剥離工程と、埋め込み塗膜を基板ごと焼成することにより塗膜中の熱分解性バインダーを焼失させ、基板上に無機質材料からなる導電性又は絶縁性膜を形成する焼成工程とを含むＰＤＰの製造方法において、上記焼成工程に先立って、上記熱分解性バインダーが熱分解する温度より低い温度で硬化又は乾燥でき、かつ焼成工程の最高点温度以下で焼失する液状の熱分解性樹脂組成物のコーティング膜により上記塗膜を被覆し、その後上記焼成工程を行うことを特徴とするＰＤＰの製造方法が提供される。
【００１６】
さらに第５の態様によれば、熱分解性バインダーと無機質材料粒子を含み、乾燥又は硬化により形状保持が可能となるペースト状組成物でスクリーン印刷により基板上に所定のパターンを有する塗膜を形成する印刷工程と、上記塗膜を基板ごと焼成することにより塗膜中の熱分解性バインダーを焼失させ、基板上に無機質材料からなる導電性又は絶縁性膜を形成する焼成工程とを含むＰＤＰの製造方法において、上記焼成工程に先立って、上記熱分解性バインダーが熱分解する温度より低い温度で硬化又は乾燥でき、かつ焼成工程の最高点温度以下で焼失する液状の熱分解性樹脂組成物のコーティング膜により上記塗膜を被覆し、その後上記焼成工程を行うことを特徴とするＰＤＰの製造方法が提供される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明者らは、基板上に形成された熱分解性バインダーと無機質材料粒子を含む組成物のパターニングされた被膜を焼成してパターン状無機質焼成被膜を製造する工程において、前記したように反りや線幅収縮あるいはさらに断線が生じる現象について鋭意研究の結果、このような現象は、焼成段階ではなく、塗膜の加熱による脱バインダーの段階で生じることを見い出した。すなわち、一般に焼成工程の温度管理プロファイルは、約５００℃未満の高温に昇温してその温度に所定時間保持する塗膜の脱バインダー段階と、さらに約５００℃以上の高温に昇温して所定時間その温度に保持する焼成段階の二段階で行われるが、上記現象は塗膜の脱バインダーの段階で生じる。従って、塗膜の脱バインダーの段階で組成物中のバインダー成分が均一に焼失せず、表面部から優先的に焼失し、その結果、表面部から収縮が始まり、それに伴って反りや線幅収縮等が生じるものと考えられる。特に被膜のパターニングに露光・現像工程が入る場合、現像によってアンダーカットが生じたときに上記現像が発生し易くなる。
【００１８】
本発明者らは、前記現象を防止する方法について鋭意研究の結果、前記焼成工程に先立って、前記組成物中の熱分解性バインダーが熱分解する温度より低い温度で硬化又は乾燥でき、かつ焼成プロファイルの最高点温度以下で焼失する熱分解性樹脂組成物のコーティング膜により前記被膜を被覆し、その後焼成工程を行うことによって、反りや線幅収縮あるいはさらに断線を生じることなく、高精細なパターン状無機質焼成被膜を形成できることを見い出し、本発明を完成するに至ったものである。
この作用は以下のように考えられる。すなわち、パターニングされた被膜を焼成工程に先立って上記熱分解性樹脂組成物のコーティング膜で被覆しておくことにより、脱バインダーの段階で該コーティング膜中の樹脂成分とパターニングされた被膜中のバインダー成分が均一に焼失する。しかも、上記コーティング膜によって、パターニング被膜は基板面にしっかりと密着された状態となり、反りや収縮の発生が抑えられた状態になる。この状態で脱バインダー及び焼成されることにより、コーティング膜中の熱分解性樹脂及びパターニング被膜中の熱分解性バインダーが熱分解して焼失し、反りや収縮あるいはさらに断線のないパターン状無機質焼成被膜が形成される。また、パターニング被膜間に被覆組成物が介在し、それらの端面に接触して表面張力を及ぼすことによって収縮防止に寄与していることも考えられる。
【００１９】
前記した説明からも明らかなように、本発明はパターン状無機質焼成被膜の形成方法には全て適用できるものであり、特定の技術分野に限定されるものではない。また、無機質焼成被膜は導電性膜及び絶縁性膜のいずれでもよい。例えば、ＰＤＰのバス電極やアドレス電極、配線基板の導体回路のような導電性膜の場合、無機質材料粒子としてＡｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔ等の導電性粉末及び焼結温度に適合した融点を有する低融点ガラスフリットが用いられ、ＰＤＰのリブのような絶縁性膜の場合、低融点ガラスフリットや無機顔料が用いられる。また、熱分解性バインダーとしても従来公知の種々の樹脂や有機化合物が用いられ、また、感光性ペーストを作製する場合には、感光性有機成分（感光性プレポリマー又は光重合性モノマーもしくはオリゴマー）及び光重合開始剤もしくは増感剤が用いられる。さらに顔料、染料、シランカップリング剤、レベリング剤、ブロッキング防止剤等の添加剤も目的とする焼成被膜に応じて適宜添加できる。
【００２０】
すなわち、パターニング被膜の形成に用いられるペーストは、熱分解性バインダーと無機質材料を必須成分として含み、その適用に適した粘度にするために溶剤に希釈して用いられるが、他の成分は目的とする焼成被膜に応じて適宜添加でき、このような無機質焼成被膜の形成に用いられる従来公知の種々のペーストを用いることができる（例えば、特開平５−９４７１６号、特開平５−６７４０５号、特開平８−２２７１５３号、特開平９−１４２８７８号、特開平６−５６４６１号、特開平８−５５５７５号、特開平８−１７１８６３号、特開平２−１２４７４４号等参照）。なお、ＰＤＰのバス電極形成においては、導電ペースト、例えば銀ペーストの白層を１層だけ印刷して焼成する場合の他、コントラストを付けるために黒色顔料を添加した銀ペーストの黒層を印刷、乾燥した後、顔料添加によって上昇した抵抗を下げるために、その上に銀ペーストの白層を印刷した後、焼成工程を行うこともよく行われるが、このような積層被膜の焼成にも本発明を適用できることは勿論である。
【００２１】
前記パターニングされた被膜を被覆する熱分解性樹脂組成物は、被膜の端縁隅部にまでよく密着するように液状であることが好ましい。また、それにより形成されるコーティング膜は、前記パターニング被膜の熱分解性バインダーが熱分解する温度より低い温度で硬化又は乾燥可能であり、かつ、焼成プロファイルの最高点温度以下で熱分解して焼失するものであればよく、特定のものに限定されるものではない。焼成段階において、反りや線幅収縮を生じないように、パターニング被膜中の無機質材料粒子の焼結体をできるだけ長く基板面に密着した状態に押えておくためには、コーティング膜中の熱分解性樹脂は、上記熱分解性バインダーの熱分解温度程度あるいはそれより若干高い熱分解温度を有し、ほぼ同時期に熱分解が生起するようにすることが望ましい。
【００２２】
本発明で用いる熱分解性樹脂組成物としては、乾燥性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物等の各種樹脂組成物を用いることができる。ここで乾燥性樹脂組成物とは、乾燥によって溶剤を除去することにより塗膜を形成できる樹脂組成物を意味し、熱硬化性樹脂組成物とは、熱又は触媒の作用を受けて分子間架橋により硬化して樹脂膜を形成する組成物を意味し、また、光硬化性樹脂組成物とは、紫外線、近赤外線、赤外線、電子線等の活性光線の作用を受けて分子間架橋により硬化して樹脂膜を形成する組成物を意味し、塗膜形成成分（樹脂、オリゴマー又は化合物）を、必要に応じて溶剤に溶解もしくは分散させて適用方法に適した粘度に調整して用いることができる。なお、塗膜形成成分自体が液状の場合には、溶剤の使用は省略できる。また、本発明で用いる熱分解性樹脂組成物とは、上記のような乾燥又は硬化によって樹脂膜を形成できる組成物を意味し、塗膜形成成分自体が樹脂である場合に限定されず、例えば光重合性モノマーのような化合物であってもよい。
【００２３】
塗膜形成成分が樹脂の場合、アクリル系ポリオール、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、スチレン−アリルアルコール樹脂、フェノール樹脂等のオレフィン系水酸基含有ポリマー、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロール等のセルロール誘導体や、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アルキド樹脂、アルキドフェノール樹脂、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂など各種樹脂を１種以上用いることができ、また過酸化物や酸触媒などの硬化触媒を併用することができる。また、樹脂組成物には必要に応じて有機顔料、可塑剤、消泡剤、レベリング剤、ブロッキング防止剤、シランカップリング剤などの各種添加剤も配合できる。
【００２４】
光硬化性樹脂組成物の塗膜形成成分としては、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等のエチレン性不飽和結合やプロパルギル基などの感光性基を有する樹脂、例えば側鎖にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、不飽和カルボン酸変性エポキシ樹脂あるいはそれにさらに多塩基酸無水物を付加した樹脂など、従来公知の各種感光性樹脂（感光性プレポリマー）を用いることができる他、分子中に１個以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物、即ち光重合性モノマーもしくはオリゴマーを用いることができる。これらの光硬化性塗膜形成成分は、光重合開始剤や光重合促進剤と組み合わせて用いる。これらの中でも光重合性モノマーは殆どが液状であり、有機溶剤を必要としないという利点が得られる。
【００２５】
上記光重合性モノマーの代表的なものとしては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフォリン、メトキシテトラエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレグリコールジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロ−ルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレート、メラミンアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、グリセリンジグリシジルエーテルジアクリレート、グリセリントリグリシジルエーテルトリアクリレート、イソボルネオリルアクリレート、シクロペンタジエン  モノ−あるいはジ−アクリレート、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加物の多価アクリレート類、及び上記アクリレートに対応する各メタクリレート類、多塩基酸とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ−又はそれ以上のポリエステルなどがある。
【００２６】
光重合開始剤もしくは増感剤としては、例えば、アセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のアセトフェノン類、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ジクロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類、２−エチルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン等のアントラキノン類、ベンゾイルパーオキシド、クメンパーオキシド等の有機過酸化物、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、リボフラビンテトラブチレート、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物、２，４，６−トリス−ｓ−トリアジン、２，２，２−トリブロモエタノール、トリブロモメチルフェニルスルホン等の有機ハロゲン化合物、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。これらの化合物は、単独で用いることもでき、また２種以上を組み合わせて使用することもできる。このような光重合開始剤の配合量は、前記感光性有機成分（感光性プレポリマー又は光重合性モノマー）１００重量部当り０．１〜３０重量部が適当である。
【００２７】
前記した塗膜形成成分は、適用するパターニング被膜中の熱分解性バインダーに応じて適宜選定し、使用することができるが、焼成時に被膜中の熱分解性バインダーとほぼ同時に熱分解して焼失するように、３００〜６００℃、好ましくは４００〜５７０℃の焼失点を有することが好ましい。ここで、焼失点とは、熱重量分析（ＴＧ／ＤＴＡ）による測定（昇温速度５℃／分、空気中）で、溶剤を除いた有機成分の重量減少率が９５％になった時点の温度を意味する。特に好ましくは、熱分解性バインダーと同一又は類似（熱分解挙動又は化学構造が類似）の塗膜形成成分を用いる。
【００２８】
本発明の熱分解性樹脂組成物においては、塗膜形成成分を溶解し、あるいは粘度を調整するために、各種有機溶剤、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等を用いることができるが、毒性、コーティング特性の点からグリコールエーテル類、エステル類、石油系溶剤を使用することが好ましい。これらの有機溶剤の中でも、脱バインダー段階での溶剤の急激な蒸発を避けるために高沸点溶剤を用いることが好ましい。
【００２９】
以下、図面を参照しながら本発明の方法をＰＤＰの製造に適用する各種態様について説明する。
図３は焼成被膜作製用に感光性ペーストを用いた態様を示している。まず、図３（Ａ）に示すように、ガラス基板等の透明な基板１１の上に感光性ペースト（導電ペースト又は絶縁ペースト）を塗布し、乾燥して指触乾燥性の良好な被膜１２を形成する。この被膜１２に所定のマスクパターンを有するフォトマスク１３を重ね合わせ、フォトマスク１３を通して選択的に露光した後（図３（Ｂ））、現像して未露光部を除去し、所定パターンの被膜１２を形成する（図３（Ｃ））。この際、現像液としては有機溶剤、アルカリ水溶液等が用いられる。用いた感光性ペーストの感光性有機成分が遊離のカルボキシル基を有する場合には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ水溶液を用いて現像することができる。
【００３０】
なお、印刷法によりパターニングされた被膜を形成する場合は、スクリーン印刷により直に基板１１上に図３（Ｃ）に示すようなパターニングされた被膜１２を形成する。
その後、図３（Ｄ）に示すように、熱分解性樹脂組成物を塗布し、パターニングされた被膜１２を覆うようにコーティング膜１４を形成した後、用いた感光性ペーストに応じた所定温度で脱バインダー及び焼成を行って、図３（Ｅ）に示すように、基板１１上に無機質材料からなるパターン状焼成被膜１５（導電性膜又は絶縁性膜）を形成する。
【００３１】
図４はサンドブラスト法によるパターン状無機質焼成被膜の形成工程を示している。まず、図４（Ａ）に示すように基板１１上にペースト状組成物（導電ペースト又は絶縁ペースト）を塗布して形成した被膜１２上に耐ブラスト性を有する感光性ドライフィルム１６をラミネートする。次に、このドライフィルム１６の上に所定のマスクパターンを有するフォトマスク１３を重ね合わせ、フォトマスク１３を通して露光した後（図４（Ｂ））、現像して未露光部を除去し、所定パターンのドライフィルム１６とする（図４（Ｃ））。
【００３２】
次いで、図４（Ｄ）に示すようにブラスト粉１７を吹き付け、図４（Ｅ）に示すように被膜１２の露出部分を除去した後、剥離液によりドライフィルム１６を剥離・除去する。剥離液としてアルカリ水溶液、例えば４０℃、１％程度のＮａＯＨ水溶液や１０ｗｔ％モノエタノールアミン水溶液などを用い、剥離液に約３０秒〜５分浸漬し水洗することによって、ドライフィルム１６が直ちに剥がれる。
その後、図４（Ｆ）に示すように、熱分解性樹脂組成物を塗布し、パターニングされた被膜１２を覆うようにコーティング膜１４を形成した後、用いたペースト状組成物に応じた所定温度で脱バインダー及び焼成を行って、図４（Ｇ）に示すように、基板１１上に無機質材料からなるパターン状焼成被膜１５（導電性膜又は絶縁性膜）を形成する。
【００３３】
図５はリフトオフ法（ドライフィルム埋め込み法）によるパターン状無機質焼成被膜の形成工程を示しており、特にＰＤＰのリブ形成に好適である。まず、図５（Ａ）に示すように基板１１の上に所定厚さの感光性ドライフィルム１６をラミネートする。次に、このドライフィルム１６の上に所定のマスクパターンを有するフォトマスク１３を重ね合わせ、しかる後、露光、現像を行い、図５（Ｂ）に示すようにフォトマスク１３を通して露光されなかったドライフィルム１６の部分を除去する。なお、基板表面に所定パターンの電極が形成された透明基板を用いる場合、フォトマスクのパターン孔が電極位置と整合するように感光性ドライフィルム上に重ね合わせる。
【００３４】
次いで、上記の露光、現像によって形成されたドライフィルム１６のパターン間の溝部１８に、図５（Ｃ）に示すようにペースト状組成物（導電ペースト又は絶縁ペースト）１９を埋め込むように塗布し、好ましくは減圧下で脱泡した後、乾燥する。この操作によって泡抜けが生じ、図５（Ｃ）に示すようにペースト部分が沈み込むので、必要により塗布−脱泡−乾燥のサイクルを数回繰り返す。この操作では、ペースト組成物中の溶剤が揮発する際に泡残りが生じないように、ゆっくり乾燥することが望ましい。また、泡抜け性を良くするために、乾燥を例えば約８０℃で３０分間行う。その後、約１５０℃〜１６０℃で３０〜６０分間熱硬化させる。冷却後、ドライフィルム１６が見えるようになるまで硬化したペースト表面を研磨する（図５（Ｄ））。
【００３５】
次いで、剥離液によりドライフィルム１６を剥離・除去することにより、図５（Ｅ）に示すように所定パターンの被膜１２が形成された基板１１が得られる。剥離液としては、アルカリ水溶液、例えば４０℃、３〜５％ＮａＯＨ水溶液や１０ｗｔ％モノエタノールアミン水溶液などを用いることができる。このような剥離液に約１５〜２０分浸漬した後、４０℃前後の水に数十秒浸漬することによって、ドライフィルム１６が直ちに膨潤し剥がれる。
その後、図５（Ｆ）に示すように、熱分解性樹脂組成物を塗布し、パターニングされた被膜１２を覆うようにコーティング膜１４を形成した後、用いたペースト状組成物に応じた所定温度で脱バインダー及び焼成を行って、図５（Ｇ）に示すように、基板１１上に無機質材料からなるパターン状焼成被膜１５（導電性膜又は絶縁性膜）を形成する。
なお、前記各方法で用いた感光性ドライフィルムに代えて、液状の現像型感光性レジストを用いることもできる。
【００３６】
【実施例】
以下、実施例を示して本発明についてさらに具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。なお、以下において「部」とあるのは、特に断りがない限り重量部を意味する。
【００３７】
実施例１〜４
銀ペーストＩ（１層用銀ペースト）
樹脂ＭＭＡ−ＭＡ−ＧＭＡ                                    １００部
（メチルメタクリレートとメタクリル酸の共重合体（ＭＭＡ：ＭＡモル比＝０．７７：０．２３）にグリシジルメタクリレートを０．１１モル付加させた共重合樹脂、Ｍｗ約１０，０００、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、二重結合当量約１，０００）
トリメチロールプロパントリアクリレート                        ２５部
イルガキュア９０７                                          ２．５部
（チバガイギー社製光重合開始剤、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン）
ジエチレングリコール−ｎ−ブチルエーテル                      ７５部
銀粉                                                        ６３０部
ガラスフリット                                              １２０部
亜リン酸                                                        １部
【００３８】
工程−１
前記組成の銀ペーストＩをガラス基板のトップ面に３００メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全面に塗布した。次に熱風循環式乾燥炉を用い、９０℃で２０分間乾燥して指触乾燥性の良好な被膜を形成した。次に、ライン／スペース＝７０／９０μｍとなるネガフィルムを用い、光源としてメタルハライドランプを用い、被膜上の積算光量が１，０００ｍＪ／ｃｍ2 となるように露光した。その後、液温３０℃の１ｗｔ％Ｎａ2 ＣＯ3 水溶液を用いて現像を行った。
【００３９】
工程−２
前記工程−１まで行ったガラス基板のパターニング面に、下記の各熱分解性樹脂組成物を３００メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全面印刷した。その後、実施例１については、光源を高圧水銀灯としたＵＶコンベアーを用いて、被膜上の積算光量が１，０００ｍＪ／ｃｍ2 となるように露光し硬化を行った。実施例２〜４については、熱分解性樹脂組成物を印刷後、熱風循環式乾燥炉を用い、９０℃で２０分間乾燥を行った。以上の条件で作製した基板を、空気中にて１０℃／分の昇温速度で４５０℃まで昇温し、４５０℃で２０分間放置（脱バインダー）した後、さらに５℃／分の昇温速度で５５０℃に昇温し、空気中にて５５０℃で３０分間焼成する焼成プロファイルで焼成して試験基板を作製した。
【００４０】
得られた基板についての各種特性についての評価結果を表１に示す。なお、熱分解性樹脂組成物塗布後又はその乾燥後に、画像形成した銀ペーストが溶解したり、基板との密着が悪化する場合には、工程−１の基板に、高圧水銀灯を光源としたＵＶコンベアーを用いて、被膜上の積算光量が２，０００ｍＪ／ｃｍ2 となるように露光を行った場合、熱分解性樹脂組成物塗布後又はその乾燥後でも銀ペーストは安定した形状を保つことができた。
【００４１】
用いた各熱分解性樹脂組成物は以下のとおりである。
熱分解性樹脂組成物Ａ（焼失点：約５４０℃）
トリメチロールプロパントリメタクリレート                    １００部
ダロキュア１１７３（メルク社製光重合開始剤）                    ４部
【００４２】
熱分解性樹脂組成物Ｂ（焼失点：約５２０℃）
樹脂ＭＭＡ−ＭＡ−ＧＭＡ                                      ５５部
ジエチレングリコール−ｎ−ブチルエーテル                      ４５部
【００４３】
熱分解性樹脂組成物Ｃ（焼失点：約４２０℃）
アクリル系ポリカルボン酸                                      ５０部
ソルベッソ＃２００（エクソン化学（株）製、高沸点石油系溶剤）  ５０部
【００４４】
熱分解性樹脂組成物Ｄ（焼失点：約５３０℃）
樹脂ＭＭＡ−ＭＡ−ＧＭＡ                                      ４４部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート                      １６部
トリメチロールプロパントリアクリレート                          ２部
イルガキュア９０７                                              ２部
ジエチレングリコール−ｎ−ブチルエーテル                      ３６部
【００４５】
比較例１
前記実施例１〜４において、工程−１まで行ったガラス基板のパターニング面に熱分解性樹脂組成物を印刷しない点以外は、前記実施例１〜４と同様にして試験基板を作製した。得られた基板について、各種特性についての評価結果を表１に併せて示す。
【表１】
0003686749.tif 000002
【００４６】
また、前記実施例４において作製したパターン状被膜を表面粗さ計により測定した被膜表面のプロファイルを図６に示す。
図６において、（Ａ）は現像後の被膜（膜厚約６〜８μｍ）の状態、（Ｂ）は熱分解性樹脂組成物Ｄで被膜を被覆せずに焼成した後の焼成被膜（膜厚約２〜２．５μｍ）の状態、（Ｃ）は被膜を熱分解性樹脂組成物Ｄで被覆した状態で焼成した後の焼成被膜（膜厚約２〜２．５μｍ）の状態を示している。図６（Ｂ）から明らかなように、被膜を熱分解性樹脂組成物で被覆せずに焼成した場合、焼成被膜に反りが発生し、また線幅もかなり収縮したことが明瞭に示されている。なお、図６（Ｃ）の焼成被膜表面のギザギザしたラインは、焼成被膜がミクロ的に微多孔質構造を有することを反映している。
【００４７】
実施例５〜７
銀ペーストII（２層用下層銀ペースト）
樹脂ＭＭＡ−ＭＡ−ＧＭＡ                                    １００部
トリメチロールプロパントリアクリレート                        ５０部
イルガキュア９０７                                            １５部
ジエチレングリコール−ｎ−ブチルエーテル                      ７５部
銀粉                                                        １５０部
ガラスフリット                                                ２５部
黒色顔料                                                    １００部
亜リン酸                                                        １部
【００４８】
工程−１
前記組成の銀ペーストIIを実施例１〜４と同様にガラス基板のトップ面に３００メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全面に塗布し、次に熱風循環式乾燥炉を用い、９０℃で２０分間乾燥して指触乾燥性の良好な被膜を形成した。次いで、さらに前記実施例１〜４で用いた上層用銀ペーストＩを用い、同一条件で印刷、乾燥を繰返し、２層目の形成を行った。次に、ライン／スペース＝７０／９０μｍとなるネガフィルムを用い、光源としてメタルハライドランプを用い、被膜上の積算光量が１，０００ｍＪ／ｃｍ2 となるように露光した。その後、液温３０℃の１ｗｔ％Ｎａ2 ＣＯ3 水溶液を用いて現像を行った。
【００４９】
工程−２
前記工程−１まで行ったガラス基板のパターニング面に、前記各熱分解性樹脂組成物を３００メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全面印刷した。その後、前記実施例１〜４と同一の条件で乾燥、焼成を行って試験基板を作製した。得られた基板についての各種特性についての評価結果を表２に示す。なお、熱分解性樹脂組成物塗布後又はその乾燥後に、画像形成した銀ペーストが溶解したり、基板の密着が悪化する場合には、工程−１の基板に、高圧水銀灯を光源としたＵＶコンベアーを用いて、被膜上の積算光量が２，０００ｍＪ／ｃｍ2 となるように露光を行った場合、熱分解性樹脂組成物塗布後又はその乾燥後でも銀ペーストは安定した形状を保つことができた。
【００５０】
比較例２
前記実施例５〜７において、工程−１まで行ったガラス基板のパターニング面に熱分解性樹脂組成物を印刷しない点以外は、前記実施例５〜７と同様にして試験基板を作製した。得られた基板について、各種特性についての評価結果を表２に併せて示す。
【表２】
0003686749.tif 000003
【００５１】
【発明の効果】
以上のように本発明の方法によれば、導電性膜や絶縁（非導電）性膜のパターニングされた被膜を製造する際に焼成工程を含む方法において、上記焼成工程に先立って、熱分解性樹脂組成物のコーティング膜によりパターニングされた被膜を被覆し、その後上記焼成工程を行うものであるため、反りや線幅収縮、あるいはさらに断線を生じることなくパターン状無機質焼成被膜を製造できる。
本発明の方法は、セラミック基板上の回路形成や光電管の作製、プラズマディスプレイパネルの前面基板や背面基板への導電性膜又は絶縁性膜の作製など、パターニングされた被膜を焼成する工程を含む全ゆる技術分野において有用であるが、特にＰＤＰの製造において、高精細なバス電極やアドレス電極の導電性膜、及びリブの絶縁性膜を反りや線幅収縮等を生ずることなく高い精度で形成でき、また、蛍光体膜の形成に用いた場合は蛍光体膜にクラックが発生するのを防止できるので、高品位のＰＤＰを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】面放電方式のＡＣ型ＰＤＰの部分分解斜視図である。
【図２】ＰＤＰ前面基板のバス電極の反りの状態を示す部分断面図である。
【図３】本発明の方法の一態様を示す工程説明図である。
【図４】本発明の方法の他の態様を示す工程説明図である。
【図５】本発明の方法のさらに他の態様を示す工程説明図である。
【図６】実施例４で作製された種々の段階の被膜表面の表面粗さ計によるプロファイルを示すグラフである。
【符号の説明】
１  前面ガラス基板
２ａ，２ｂ  表示電極
３ａ，３ｂ  透明電極
４ａ，４ｂ  バス電極
５  透明誘電体層
６  保護層
７  背面ガラス基板
８  リブ
９  アドレス電極
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ  蛍光体膜
１１  基板
１２  被膜
１３  フォトマスク
１４  コーティング膜（熱分解性樹脂組成物）
１５  パターン状焼成被膜
１６  感光性ドライフィルム
１７  ブラスト粉
【図１】
0003686749.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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