(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技部材が取り付けられる遊技盤の形成方法であって、
所定の厚みを持つ板状の合成樹脂板を形成する合成樹脂板形成工程と、
前記合成樹脂板の表面にこの表面への傷付きを防止するための薄膜層を形成する薄膜層形成工程と、
所定の加工装置を用いて、前記薄膜層が形成された前記合成樹脂板を、該合成樹脂板に所定の孔を形成するために切削する切削工程とを具備することを特徴とする遊技盤の形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の遊技盤の形成方法において、
前記合成樹脂板形成工程は、大きな合成樹脂板を切り離して、所定枚数の合成樹脂板を得る工程であることを特徴とする遊技盤の形成方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の遊技盤の形成方法において、
前記薄膜層形成工程は、ＵＶ硬化樹脂を用いて薄膜層を形成する工程であることを特徴とする遊技盤の形成方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の遊技盤の形成方法において、
前記薄膜層形成工程は、前記合成樹脂板の両面に薄膜層を形成する工程であることを特徴とする遊技盤の形成方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の遊技盤の形成方法において、
前記合成樹脂板と前記薄膜層とは、透明性を有することを特徴とする遊技盤の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、合成樹脂の遊技盤の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、遊技機に備えられた遊技盤を形成する方法として、合成樹脂に熱を加えて溶かした溶融樹脂を金型に流し込むこと（いわゆる、射出成形）によって遊技盤を形成する方法が知られている。この遊技盤には、始動口や大入賞口等の遊技部材を取り付けるための取付孔や、遊技球の流下方向を変化させる釘を取り付けるための釘下孔等が設けられている。なお、遊技部材は、取付孔に差し込まれてネジ等を用いて遊技盤に取り付けられ、釘は、釘下孔にねじ込まれることによって遊技盤に取り付けられる。
【０００３】
また、取付孔や釘下孔等は、遊技盤（所定の孔が設けられた板状の合成樹脂板）を形成する際に、射出成形によって形成される。具体的には、上述した射出成形においては、遊技盤上の取付孔や釘下孔等が設けられる位置と対応する位置に突出部を有する金型に溶融樹脂が流し込まれ、流し込まれた溶融樹脂が突出部以外の部分に充填されるとともに、充填された溶融樹脂が冷却される。このように、取付孔や釘下孔等を設けた遊技盤は、射出成形によって形成される。
【０００４】
一方、取付孔や釘下孔等が複数設けられると、遊技盤の強度が低下する。従って、遊技盤の強度を向上させるために、取付孔を跨ぐように補強部材（例えば、梁）が設けられた遊技盤が知られている（例えば、特許文献１）。この補強部材を遊技盤に設ける方法としては、射出成形によって遊技盤を形成する際に、該遊技盤と補強部材とを同時に形成する方法や、遊技盤とは別に形成された補強部材をネジ等を用いて遊技盤に固定する方法等が挙げられる。
【０００５】
しかし、射出成形によって遊技盤を形成する際に、該遊技盤と補強部材とを同時に形成する場合には、補強部材が遊技盤から突出しているため、運搬や保管等のために複数の遊技盤を重ねると非常に嵩張る。また、遊技盤とは別に形成された補強部材をネジ等を用いて遊技盤に固定する場合には、形成すべき部品が増えることや、補強部材を取り付ける工程が新たに発生することによって、遊技盤の製造工程が煩雑となる。
【０００６】
これに対し、補強部材を設けることなく遊技盤の強度を向上させる方法として、所定の厚み（例えば、１０．５ミリ）を遊技盤（従来の遊技盤よりも厚い遊技盤）に持たせる方法が考えられる。
【特許文献１】特開平１１−１５６００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、所定の厚みを持つ遊技盤を形成すると、遊技盤の厚みが増したことに伴って金型に流し込まれる溶融樹脂の量が増える。その上、遊技盤を射出成形によって取付孔や釘下孔等と同時に形成すると、金型に設けられている突出部によって溶融樹脂の流れが遮られ、溶融樹脂の流れが遅くなる。従って、溶融樹脂を金型に流し始めてから、金型に流し終えるまでにかかる時間が従来よりも長くなり、先に金型に流し込まれた溶融樹脂が凝固するタイミングと後に金型に流し込まれた溶融樹脂が凝固するタイミングとの間に違いが生じ、溶融樹脂が凝固するタイミングの違いに起因する応力が発生するため、遊技盤の歪みやひけ、反り等が発生するという問題があった。  
そこで、本発明は上述の問題を解決すべくなされたものであり、取付孔や釘下孔等が設けられ、所定の厚みを持つ遊技盤（従来の遊技盤よりも厚い遊技盤）を形成する場合であっても、遊技盤の歪みやひけ、反り等が発生することを軽減することができる遊技盤の形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、遊技部材が取り付けられる遊技盤の形成方法であって、所定の厚みを持つ板状の合成樹脂板を形成する合成樹脂板形成工程と、
前記合成樹脂板の表面にこの表面への傷付きを防止するための薄膜層を形成する薄膜層形成工程と、所定の加工装置を用いて、前記薄膜層が形成された前記合成樹脂板を、該合成樹脂板に所定の孔を形成するために切削する切削工程とを具備する遊技盤の形成方法である。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の遊技盤の形成方法において、前記合成樹脂板形成工程は、大きな合成樹脂板を切り離して、所定枚数の合成樹脂板を得る工程である遊技盤の形成方法である。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の遊技盤の形成方法において、前記薄膜層形成工程は、ＵＶ硬化樹脂を用いて薄膜層を形成する工程である遊技盤の形成方法である。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の遊技盤の形成方法において、前記薄膜層形成工程は、前記合成樹脂板の両面に薄膜層を形成する工程である遊技盤の形成方法である。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の遊技盤の形成方法において、前記合成樹脂板と前記薄膜層とは、透明性を有する遊技盤の形成方法である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、取付孔や釘下孔等が設けられ、所定の厚みを持つ遊技盤（従来の遊技盤よりも厚い遊技盤）を形成する場合であっても、遊技盤の歪みやひけ、反り等が発生することを軽減することができる遊技盤の形成方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、各図面においては、同一の部材には同一の符号を付しており、以下の説明において、重複した説明は省略されている。
【００２２】
（遊技機の構成）
以下において、本実施形態における遊技機の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態における遊技機１の概観を示す斜視図である。
【００２３】
図１に示すように、遊技機１は、遊技場に遊技機１を設置するために設けられている外枠１０と、該外枠１０の内側に開閉可能に設けられている内枠２０と、遊技球が流下する遊技領域が設けられた遊技盤３０と、回転操作されることにより遊技盤３０上の遊技領域に向けて遊技球を発射するように構成された発射ハンドル９とを具備する。
【００２４】
遊技盤３０上の遊技領域には、誘導部材３と、誘導部材４と、一般入賞口５と、始動口６と、大入賞口７と、アウト口８とが設けられている。なお、図１においては、遊技領域に設けられた釘は省略されている。
【００２５】
誘導部材３及び誘導部材４は、遊技球の流下方向を大きく変化させるものである。誘導部材３は、遊技球が流下可能な遊技領域の上方に設けられ、遊技盤３０の面に対して直角に立設された壁体によって構成されている。誘導部材４は、該遊技領域の下方に設けられ、遊技盤３０の面に対して直角に立設された壁体によって構成されている。
【００２６】
一般入賞口５は、該一般入賞口５に遊技球が入球すると、所定数（例えば、１５個）の遊技球が賞球として払い出されるように構成されている。
【００２７】
始動口６は、該始動口６内に設けられた始動領域を遊技球が通過すると、遊技状態を大当り状態に移行させるか否かの判定（大当り判定）に用いる乱数が抽出されるように構成されている。
【００２８】
大入賞口７は、遊技状態が大当り状態に移行されると、所定の条件に従って開閉するように構成されている。また、大入賞口７は、該大入賞口７に遊技球が入球すると、所定数（例えば、１５個）の遊技球が賞球として払い出されるように構成されている。
【００２９】
アウト口８は、一般入賞口５，始動口６及び大入賞口７等の何れにも入球しなかった遊技球を受け入れるものである。
【００３０】
図２は、本実施形態における遊技機１に設けられた遊技盤３０、スペーサ４０及び液晶表示装置５０の配置関係を示す斜視図である。図２に示すように、遊技盤３０の裏面側には、スペーサ４０が配置され、該スペーサ４０の裏面側には、液晶表示装置５０が配置されている。
【００３１】
具体的には、遊技盤３０は、所定の透明性（例えば、光の透過率が５０％以上）を有する合成樹脂（例えば、ポリカーボネート）によって構成されている。また、遊技盤３０には、誘導部材３を取り付けるための取付孔３１と、誘導部材４を取り付けるための取付孔３２と、始動口６を取り付けるための取付孔３３と、大入賞口７を取り付けるための取付孔３４とが設けられている。さらに、遊技盤３０には、遊技領域に発射された遊技球の流下方向を変化させる複数の釘２（図２では、１本のみを図示）を取り付けるための釘下孔３５が設けられている。
【００３２】
スペーサ４０は、遊技盤３０に取り付けられた始動口６及び大入賞口７の裏機構（ソレノイド等）が液晶表示装置５０に接触しないようにするためのスペースを、遊技盤３０と液晶表示装置５０との間に形成するためのものである。
【００３３】
液晶表示装置５０は、識別情報（特別図柄）の可変表示、遊技を盛り上げるための演出画像等を表示する。なお、遊技者は、液晶表示装置５０に表示された画像等を、所定の透明性を有する遊技盤３０を介して視認することができる。
【００３４】
図３は、本実施形態における遊技盤３０の拡大斜視図である。図３に示すように、遊技盤３０には、上述した取付孔３１、取付孔３２、取付孔３３、取付孔３４及び釘下孔３５が設けられている。
【００３５】
具体的には、誘導部材３は、取付孔３１に嵌め込まれるとともに、誘導部材３に設けられた所定の爪（不図示）が遊技盤３０の裏面側に係止されることによって、遊技盤３０に固定される。なお、誘導部材３は、ねじ止めされることによって、遊技盤３０に固定されてもよい。
【００３６】
誘導部材４は、取付孔３２に嵌め込まれるとともに、誘導部材４に設けられた所定の爪（不図示）が遊技盤３０の裏面側に係止されることによって、遊技盤３０に固定される。なお、誘導部材４は、ねじ止めされることによって、遊技盤３０に固定されてもよい。
【００３７】
始動口６は、取付孔３３に嵌め込まれるとともに、始動口６に設けられた所定の爪（不図示）が遊技盤３０の裏面側に係止されることによって、遊技盤３０に固定される。なお、始動口６は、ねじ止めされることによって、遊技盤３０に固定されてもよい。
【００３８】
大入賞口７は、取付孔３４に嵌め込まれるとともに、大入賞口７に設けられた所定の爪（不図示）が遊技盤３０の裏面側に係止されることによって、遊技盤３０に固定される。なお、大入賞口７は、ねじ止めされることによって、遊技盤３０に固定されてもよい。
【００３９】
釘２は、螺旋状に形成された凸部（ねじ山）を有し、螺旋状に形成された凹部（ねじ谷）を内側に有する釘下孔３５にねじ込まれることによって、遊技盤３０に固定される。
【００４０】
（ルータ加工装置の構成）
以下において、所定の透明性を有する合成樹脂（例えば、ポリカーボネート）によって形成された板状の合成樹脂板３７を切削することによって、所定の孔（取付孔３１〜取付孔３４及び釘下孔３５）を形成するためのルータ加工装置１００について図面を参照しながら説明をする。
【００４１】
図４は、本実施形態におけるルータ加工装置１００の概観を示す斜視図である。図４に示すように、ルータ加工装置１００は、台座部１０１と、複数のＹ軸支持部１１０ａ〜Ｙ軸支持部１１０ｄと、複数のＸ軸支持部１２０ａ〜Ｘ軸支持部１２０ｄと、複数の切削部１３０ａ〜切削部１３０ｄとを具備する。
【００４２】
なお、Ｙ軸支持部１１０ａ〜Ｙ軸支持部１１０ｄ、Ｘ軸支持部１２０ａ〜Ｘ軸支持部１２０ｄ及び切削部１３０ａ〜切削部１３０ｄは、それぞれ同様の構成を有するため、以下においては、Ｙ軸支持部１１０ａ、Ｘ軸支持部１２０ａ及び切削部１３０ａを例に説明する。
【００４３】
台座部１０１は、所定の透明性を有する合成樹脂によって形成された合成樹脂板３７を固定するためのものである。なお、合成樹脂板３７は、上述した複数の切削部１３０ａ〜切削部１３０ｄにそれぞれ割り当てられた切削領域Ａ〜切削領域Ｄに区分けされているものとする。
【００４４】
Ｙ軸支持部１１０ａは、Ｘ軸支持部１２０ａをＹ軸方向に誘導するためのＹ軸誘導部１１１ａ（例えば、レール）と、該Ｙ軸誘導部１１１ａに沿ってＸ軸支持部１２０ａをＹ軸方向に移動させるためのＹ軸駆動部（後述するＹ軸駆動部１１２ａ）とを具備する。
【００４５】
Ｘ軸支持部１２０ａは、切削部１３０ａをＸ軸方向に誘導するためのＸ軸誘導部１２１ａ（例えば、レール）と、該Ｘ軸誘導部１２１ａに沿って切削部１３０ａをＸ軸方向に移動させるためのＸ軸駆動部（不図示）とを具備する。
【００４６】
切削部１３０ａは、合成樹脂板３７（切削領域Ａ）を切削する切削刃物１３１ａと、該切削刃物１３１ａをＺ軸方向に移動させるとともに、該切削刃物１３１ａを回転させるＺ軸駆動部（不図示）とを具備する。
【００４７】
このように構成されたルータ加工装置１００は、所定の加工データに基づいて、Ｙ軸駆動部及びＸ軸駆動部を駆動することによって、切削領域Ａの範囲内において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に切削部１３０ａを自在に移動させることが可能である。また、ルータ加工装置１００は、所定の加工データに基づいて、Ｚ軸駆動部を駆動し、切削刃物１３１ａをＺ軸方向に移動させるとともに、該切削刃物１３１ａを回転させることによって、合成樹脂板３７（切削領域Ａ）を切削するとともに、切削部１３０ａ（切削刃物１３１ａ）に割り当てられた切削領域Ａに、取付孔３１〜取付孔３４及び釘下孔３５を形成する。
【００４８】
なお、所定の加工データとは、合成樹脂板３７を切削する位置や深さに応じて、Ｙ軸駆動部１１２ａ、Ｘ軸駆動部及びＺ軸駆動部を駆動するためのデータである。
【００４９】
また、ルータ加工装置１００は、切削領域Ａの場合と同様に、Ｙ軸方向及びＸ軸方向に切削部１３０ｂ〜切削部１３０ｄを自在に移動させるとともに、Ｚ軸方向に切削刃物１３１ｂ〜切削刃物１３１ｄを回転させることによって、各切削部（各切削刃物）に割り当てられた切削領域Ｂ〜切削領域Ｄに、取付孔３１〜取付孔３４及び釘下孔３５を形成する。
【００５０】
以下において、Ｘ軸支持部１２０ａをＹ軸方向に移動させる方法について、詳細に説明する。なお、切削部１３０ａをＸ軸方向に移動させる方法は、Ｘ軸支持部１２０ａをＹ軸方向に移動させる方法と同様であるものとする。
【００５１】
図５（ａ）〜図５（ｃ）は、Ｘ軸支持部１２０ａをＹ軸方向に移動させる方法（３種類）について説明するための図である。なお、図５（ａ）〜図５（ｃ）は、図４に示すルータ加工装置１００のＦ断面を示す図である。また、図５（ａ）〜図５（ｃ）において、上述した台座部１０１及び切削部１３０ａは省略されている。
【００５２】
以下、Ｘ軸支持部１２０ａをＹ軸方向に移動させる１つ目の方法について、図５（ａ）を参照しながら説明する。
【００５３】
図５（ａ）に示すように、Ｙ軸支持部１１０ａは、上述したＹ軸誘導部１１１ａ及びＹ軸駆動部１１２ａに加え、Ｙ軸駆動部１１２ａを駆動することによって回転する第１ギヤ部１１３ａ（例えば、スプロケット）と、帯状部材１１５ａによって第１ギヤ部１１３ａと連動して回転する第２ギヤ部１１４ａ（例えば、スプロケット）と、第１ギヤ部１１３ａ及び第２ギヤ部１１４ａに取り付けられた帯状部材１１５ａ（例えば、チェーンやベルト）とを具備する。また、Ｘ軸支持部１２０ａは、Ｙ軸支持部１１０ａに具備された帯状部材１１５ａに、該Ｘ軸支持部１２０ａを固定するための固定部１２２ａを具備する。
【００５４】
すなわち、ルータ加工装置１００は、Ｙ軸支持部１１０ａに具備されたＹ軸駆動部１１２ａを駆動し、第１ギヤ部１１３ａを回転させることによって、第１ギヤ部１１３ａ及び第２ギヤ部１１４ａに取り付けられた帯状部材１１５ａを回転させるとともに、帯状部材１１５ａに固定された固定部１２２ａ（Ｘ軸支持部１２０ａ）をＹ軸方向に移動させる。
【００５５】
以下、Ｘ軸支持部１２０ａをＹ軸方向に移動させる２つ目の方法について、図５（ｂ）を参照しながら説明する。
【００５６】
図５（ｂ）に示すように、Ｙ軸支持部１１０ａは、上述したＹ軸誘導部１１１ａ及びＹ軸駆動部１１２ａに加え、Ｙ軸駆動部１１２ａを駆動することによって回転し、凹凸が螺旋状に形成された棒状部材１１６ａ（例えば、ウォームギヤのウォーム）とを具備する。また、Ｘ軸支持部１２０ａは、棒状部材１１６ａに形成された凹凸に噛み合うように形成されたギヤ孔１２３ａが形成された固定部１２４ａを具備する。
【００５７】
すなわち、ルータ加工装置１００は、Ｙ軸支持部１１０ａに具備されたＹ軸駆動部１１２ａを駆動し、棒状部材１１６ａを回転させることによって、棒状部材１１６ａに噛み合わされたギヤ孔１２３ａ（Ｘ軸支持部１２０ａ）をＹ軸方向に移動させる。
【００５８】
以下、Ｘ軸支持部１２０ａをＹ軸方向に移動させる３つ目の方法について、図５（ｃ）を参照しながら説明する。
【００５９】
図５（ｃ）に示すように、Ｙ軸支持部１１０ａは、上述したＹ軸誘導部１１１ａに加え、凹凸が交互に形成された棒状部材１１７ａ（例えば、ラック）とを具備する。なお、図５（ｃ）において、上述したＹ軸駆動部１１２ａは、Ｙ軸支持部１１０ａではなく、Ｘ軸支持部１２０ａに具備されている。また、Ｘ軸支持部１２０ａは、上述したように、Ｘ軸支持部１２０ａをＹ軸方向に移動させるためのＹ軸駆動部１１２ａを具備するとともに、Ｙ軸駆動部１１２ａを駆動することによって回転する回転軸１２５ａと、回転軸１２５ａに取り付けられ、棒状部材１１７ａに形成された凹凸に噛み合わされるギヤ部１２６ａ（例えば、ピニオン）とを具備する。
【００６０】
すなわち、ルータ加工装置１００は、Ｘ軸支持部１２０ａに具備されたＹ軸駆動部１１２ａを駆動し、回転軸１２５ａを介して回転トルクがギヤ部１２６ａに伝達されることによって、Ｙ軸支持部１１０ａに具備された棒状部材１１７ａに沿って、ギヤ部１２６ａ（Ｘ軸支持部１２０ａ）をＹ軸方向に移動させる。
【００６１】
以下において、釘下孔３５を形成する方法、及び、釘下孔３５に釘２を取り付ける方法ついて、図６及び図７を参照しながら説明する。図６は、釘下孔３５を形成する方法（２種類）を示す図であり、図７は、釘下孔３５に釘２を取り付ける方法を示す図である。
【００６２】
以下、釘下孔３５を形成する１つ目の方法、及び、この方法によって形成された釘下孔３５に釘２を取り付ける方法について説明する。
【００６３】
図６（ａ）に示すように、切削部１３０ａに具備された切削刃物１３１ａは、合成樹脂板３７の表面側に対する垂直方向（Ｚ軸方向）に該合成樹脂板３７を切削することによって、該合成樹脂板３７に釘下孔３５を形成する。
【００６４】
また、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、釘２は、遊技盤３０の表面側に対する垂直方向に形成された釘下孔３５にねじ込まれることによって、遊技盤３０に取り付けられる。
【００６５】
なお、釘下孔３５は、遊技盤３０の表面側から裏面側に貫通していない。すなわち、釘下孔３５が設けられた遊技盤３０の部分には、所定の厚み（例えば、３ｍｍ）が残されている。
【００６６】
以下、釘下孔３５を形成する２つ目の方法、及び、この方法によって形成された釘下孔３５に釘２を取り付ける方法について説明する。
【００６７】
図６（ｂ）に示すように、切削部１３０ａに具備された切削刃物１３１ａは、合成樹脂板３７の表面側に対する垂直方向（Ｚ軸方向）から所定の角度（例えば、５度）傾斜した方向に該合成樹脂板３７を切削することによって、該合成樹脂板３７に釘下孔３５を形成する。
【００６８】
また、図７（ｃ）及び図７（ｄ）に示すように、釘２は、遊技盤３０の表面側に対する垂直方向から所定の角度傾斜した方向に形成された釘下孔３５にねじ込まれることによって遊技盤３０に取り付けられる。すなわち、釘２は、遊技領域を流下する遊技球の流下方向に対して、逆らった方向に所定の角度傾斜するように、遊技盤３０に取り付けられる。
【００６９】
なお、釘下孔３５は、遊技盤３０の表面側から裏面側に貫通していない。すなわち、釘下孔３５が設けられた遊技盤３０の部分には、所定の厚み（例えば、３ｍｍ）が残されている。
【００７０】
なお、ルータ加工装置１００は、切削部１３０ａ〜切削部１３０ｄ（切削刃物１３１ａ〜切削刃物ｄ）をＸ軸支持部１２０ａに取り付ける角度（取付角度）を調節することによって、遊技盤３０に設けられる釘下孔３５の角度（すなわち、釘２を遊技盤３０に取り付ける角度）を調節することが可能である。また、取付角度は、手動によって調節可能であってもよく、所定の加工データに基づいて自動的に調節可能であってもよい。
【００７１】
（遊技盤の形成方法）
以下において、本実施形態における遊技盤３０を形成する工程について図面を参照しながら説明する。図８は、本実施形態における遊技盤３０を形成する工程を示すフロー図である。
【００７２】
図８に示すように、ステップＳ１００において、所定の透明性（例えば、光の透過率が５０％以上）を有する合成樹脂（粒上の材料）を、板状の合成樹脂板を形成する押出し成形機に投入する。なお、所定の透明性を有する合成樹脂とは、ポリカーボネート、アクリル系樹脂、ポリエチレン等の合成樹脂である。
【００７３】
ステップＳ１１０において、押出し成形機は、投入された合成樹脂を加工することによって、板状の合成樹脂板（第１段階）を成形する。具体的には、押出し成形機は、投入された合成樹脂に熱を加えることによって、該合成樹脂を溶融するとともに、溶融された合成樹脂（溶融樹脂）を、金型を通じて押出す。また、押出し成形機は、金型を通じて押出された溶融樹脂を冷却し、板状の合成樹脂板（第１段階）を成形する。
【００７４】
なお、合成樹脂板（第１段階）は、１枚の合成樹脂板（第１段階）から所定枚数（本実施形態では４枚）分の基盤（遊技盤３０）を切り出すことができる大きさ（例えば、８８０ｍｍ×９２５ｍｍ×１０．５ｍｍ）を有するものとする。また、押出し成形機によって成形された合成樹脂板（第１段階）は、該合成樹脂板（第１段階）を切り離すダイシング装置に搬送される。
【００７５】
ステップＳ１２０において、ダイシング装置は、押出し成形機によって成型された合成樹脂板（第１段階）を、所定枚数（４枚）の基盤（遊技盤３０）に切り離す。なお、１枚の基盤の大きさは、４２８ｍｍ×４５０ｍｍ×１０．５ｍｍであるものとする。また、ダイシング装置によって切り離された各基盤は、基盤の表面側に薄膜層を形成する装置（溶剤を塗布する塗布装置や紫外線を照射するＵＶハードコート装置等）に搬送される。
【００７６】
ステップＳ１３０において、塗布装置は、ＵＶ硬化樹脂（例えば、ウレタン系樹脂）を含み、所定の透明性を有する溶剤を基盤の表面側に噴射（スプレー）することによって、該溶剤を基盤の表面側に塗布する。また、ＵＶハードコート装置は、溶剤が塗布された基盤に紫外線を照射することによって、基盤の表面側に薄膜層を形成する。薄膜層は、遊技領域を流下する遊技球によって、遊技盤３０の表面側に傷が付くことを防止するものである。また、薄膜層は、基盤の一方の面（釘２が取り付けられる側）のみに形成されてもよく、基盤の両面に形成されてもよい。なお、薄膜層が形成された基盤（上述した合成樹脂板３７）は、取付孔３１〜取付孔３４及び釘下孔３５を形成するルータ加工装置１００に搬送される。
【００７７】
なお、本実施形態において、ステップＳ１１０〜ステップＳ１３０の工程は、所定の厚み（例えば、１０．５ｍｍ）を持つ板状の合成樹脂板３７を形成する形成工程である。
【００７８】
ステップＳ１４０において、ルータ加工装置１００は、所定の加工データに基づいて、合成樹脂板３７を切削することによって、取付孔３１〜取付孔３４及び釘下孔３５を形成する。具体的には、ルータ加工装置１００は、上述したように、Ｙ軸駆動部及びＸ軸駆動部を駆動することによって、切削部（切削部１３０ａ〜切削部１３０ｄ）にそれぞれ割り当てられた切削領域（切削領域Ａ〜切削領域Ｄ）の範囲内において、各切削部を自在に移動させる。また、ルータ加工装置１００は、Ｚ軸駆動部を駆動し、各切削刃物（切削刃物１３１ａ〜切削刃物１３１ｄ）をＺ軸方向に移動させるとともに、各切削刃物を回転させることによって、各切削部（各切削刃物）に割り当てられた切削領域（切削領域Ａ〜切削領域Ｄ）に、取付孔３１〜取付孔３４及び釘下孔３５を形成する。
【００７９】
なお、本実施形態において、ステップＳ１４０の工程は、所定の加工装置（ルータ加工装置１００）を用いて合成樹脂板３７を切削し、該合成樹脂板３７に所定の孔（取付孔３１〜取付孔３４及び釘下孔３５）を形成する切削工程である。
【００８０】
なお、本実施形態において、上述した合成樹脂板（第１段階）は、押出し成形によって形成されているが、これに限定されるものではなく、射出成形によって形成されてもよい。
【００８１】
また、本実施形態において、遊技機１に設けられた遊技盤３０は、所定の透明性（例えば、光の透過率が５０％以上）を有する合成樹脂（例えば、ポリカーボネート）によって構成されているとして説明するが、これに限定されるものではなく、透明性を有しない合成樹脂によって構成された遊技盤であってもよい。
【００８２】
（遊技盤の形成方法による作用、及び、効果）
本実施形態における遊技盤３０の形成方法によれば、強度を向上させるために所定の厚み（例えば、１０．５mm）を持ち、所定の孔（取付孔３１〜取付孔３４及び釘下孔３５）が設けられた遊技盤３０を形成する方法において、板状の合成樹脂板３７が形成された後に、該合成樹脂板３７に所定の孔（取付孔３１〜取付孔３４及び釘下孔３５）が形成されることによって、射出成形によって遊技盤３０を形成する場合に比べ、遊技盤３０の歪みやひけ、反り等の発生を軽減することができる。
【００８３】
また、遊技盤３０に釘下孔３５を形成することによって、釘２が遊技盤３０に直接打ち込まれることに起因して、遊技盤３０が割れることや遊技盤３０にヒビが入ることを防ぐことができる。
【００８４】
さらに、釘下孔３５が、切削される合成樹脂板３７の面に対する垂直方向から所定の角度（例えば、５度）傾斜した方向に形成されることによって、遊技領域を流下する遊技球の流下方向に対して、逆らった方向に所定の角度傾斜するように、釘２を遊技盤３０に取り付けることができる。すなわち、遊技領域を流下する遊技球が釘２に衝突した際に、釘２が遊技盤３０から抜けることを防止ことができる。
【００８５】
また、遊技盤３０が透明性を有する合成樹脂により構成されていることによって、遊技者は、液晶表示装置５０に表示された画像を遊技盤３０を介して視認することができる。すなわち、液晶表示装置５０に表示された画像を遊技者が視認できるようにするための表示孔が不要となるため、遊技盤３０の製造工程を簡略化することができる。
【００８６】
（変更例１）
以下において、上述した実施形態の変更例について、図面を参照しながら説明する。なお、以下においては、上述した実施形態との相違点を主として説明する。
【００８７】
具体的には、上述した実施形態では、釘下孔３５が設けられた遊技盤３０の部分には、所定の厚み（３ｍｍ）が残されているものとして説明したが、本変更例では、釘下孔３５は、遊技盤３０の表面側から裏面側に貫通しているものとする。
【００８８】
すなわち、上述したルータ加工装置１００は、遊技盤３０をＺ軸方向（又は、Ｚ軸方向から所定の角度（例えば、５度）傾斜した方向）に切削することによって、遊技盤３０の表面側から裏面側に貫通した釘下孔３５を形成する。
【００８９】
図９は、本変更例における釘下孔３５及び釘下孔３５に取り付けられる釘２を示す図である。
【００９０】
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、釘下孔３５は、遊技盤３０の表面側に対する垂直方向に対して、遊技盤３０の表面側から裏面側に貫通するように形成されている。また、釘２の先端には、緩やかな螺旋状に形成された凸部が設けられている。この釘２は、遊技盤３０の表面側に対する垂直方向から、ハンマー等を用いて所定の力が加えられることにより、所定の回転角度（例えば、１８０度）で回転しながら、釘下孔３５にねじ込まれる（遊技盤３０に取り付けられる）。
【００９１】
なお、釘２は、遊技盤３０の裏面側から所定の深さ（例えば、３ｍｍ）が釘下孔３５に残るように、遊技盤３０に取り付けられるものとする。
【００９２】
一方、図９（ｃ）及び図９（ｄ）に示すように、釘下孔３５は、遊技盤３０の表面側に対する垂直方向から所定の角度（例えば、５度）傾斜した方向に対して、遊技盤３０の表面側から裏面側に貫通するように形成されていてもよい。また、釘２は、遊技盤３０の表面側に対する垂直方向から所定の角度傾斜した方向から、ハンマー等を用いて所定の力が加えられることにより、所定の回転角度（例えば、１８０度）で回転しながら、釘下孔３５にねじ込まれる（遊技盤３０に取り付けられる）。
【００９３】
なお、釘２は、遊技盤３０の裏面側から所定の深さ（例えば、３ｍｍ）が釘下孔３５に残るように、遊技盤３０に取り付けられるものとする。
【００９４】
図１０は、本変更例において、釘下孔３５に取り付けられた釘２を取り外す方法を示す図である。
【００９５】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、釘下孔３５に取り付けられた釘２は、ハンマー７０と、少なくとも釘下孔３５よりも直径が小さい突出部６１及びハンマー７０が打ち付けられる頭部６２によって構成された治具６０とを用いて、遊技盤３０から取り外される。
【００９６】
具体的には、治具６０に設けられた頭部６２が、ハンマー７０によって遊技盤３０の裏面側から打ち付けられると、治具６０に設けられた突出部６１が釘下孔３５から釘２を押出す。すなわち、釘２は、釘下孔３５に取り付けられた時と反対方向に、所定の回転角度（１８０度）で回転しながら、遊技盤３０から取り外される。このとき、突出部６１と釘下孔３５との位置合せは、釘２が釘下孔３５に取り付けられた際に残された所定の深さ（例えば、３ｍｍ）を利用して行われる。
【００９７】
例えば、図１０（ａ）に示すように、釘下孔３５が遊技盤３０の表面側に対する垂直方向に形成されている場合には、遊技盤３０の裏面側（遊技盤３０の裏面側に対する垂直方向）から治具６０を打ち付けることによって、釘２を釘下孔３５から取り外すことが可能である。
【００９８】
一方、図１０（ｂ）に示すように、釘下孔３５が遊技盤３０の表面側に対する垂直方向から所定の角度（例えば、５度）傾斜した方向に形成されている場合には、遊技盤３０の裏面側（遊技盤３０の裏面側に対する垂直方向から所定の角度傾斜した方向）から治具６０を打ち付けることによって、釘２を釘下孔３５から取り外すことが可能である。
【００９９】
なお、本変更例において、釘２を釘下孔３５から取り外す場合に、治具６０及びハンマー７０を用いているが、これに限定されるものではなく、治具６０及びハンマー７０の機能を有する所定の機器（例えば、プレス機）を用いてもよい。
【０１００】
具体的には、所定の機器は、少なくとも釘下孔３５よりも直径が小さい突出部が設けられた板状の基部と、該板状の基部に所定の圧力を加える加圧部とを有する。また、所定の機器は、加圧部によって板状の基部に所定の圧力を加えることによって、遊技盤３０の裏面側から、突出部を釘下孔３５に押し込む。釘下孔３５に突出部が押し込まれると、該突出部は、釘下孔３５に取り付けられた釘２を該釘下孔３５から押出す（釘２を遊技盤から取り外す）。
【０１０１】
なお、板状の基部には、遊技盤３０に設けられた複数の釘下孔３５にそれぞれ対応するように、複数の突出部が設けられていることが好ましい。すなわち、所定の機器は、加圧部によって板状の基部に所定の圧力を加えることによって、遊技盤３０に取り付けられた複数の釘２を、一度に取り外すことができる。
【０１０２】
本変更例における遊技盤３０の形成方法によれば、釘下孔３５が、遊技盤３０の表面側から裏面側に貫通していることにより、遊技盤３０の裏面側から表面側に向けて、治具６０が釘下孔３５に打ち込まれると、釘下孔３５に取り付けられた釘２は、治具６０に設けられた突出部６１によって、釘下孔３５から押出される。従って、釘下孔３５に取り付けられた釘２を容易に取り外すことができる。
【０１０３】
また、釘下孔３５に取り付けられた釘２を容易に取り外すことが可能であるため、遊技盤３０を流下する遊技球が衝突することによって釘２が損傷した場合（釘２が曲がった場合や釘２が折れた場合）であっても、容易に釘２を交換することができる。すなわち、釘２が設けられた遊技盤３０のメンテナンスが容易になる。
【０１０４】
さらに、釘２が、遊技盤３０の裏面側から所定の深さ（例えば、３ｍｍ）が釘下孔３５に残るように、遊技盤３０に取り付けられることにより、該所定の深さ（例えば、３ｍｍ）を利用して、治具６０に設けられた突出部６１と釘下孔３５との位置合せを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本実施形態における遊技機１の概観を示す斜視図である。
【図２】本実施形態における遊技機１に設けられた遊技盤３０、スペーサ４０及び液晶表示装置５０の配置関係を示す斜視図である。
【図３】本実施形態における遊技盤３０の拡大斜視図である。
【図４】本実施形態におけるルータ加工装置１００の概観を示す斜視図である。
【図５】本実施形態におけるＸ軸支持部１２０ａをＹ軸方向に移動させる方法（３種類）について説明するための図である。
【図６】本実施形態における釘下孔３５を形成する方法（２種類）を示す図である。
【図７】本実施形態における釘下孔３５に釘２を取り付ける方法を示す図である。
【図８】本実施形態における遊技盤３０を形成する工程を示すフロー図である。
【図９】変更例１において、釘下孔３５に釘２を取り付ける方法を示す図である。
【図１０】変更例１において、釘下孔３５から釘２を取り外す方法を示す図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１…遊技機、２…釘、３，４…誘導部材、５…一般入賞口、６…始動口、７…大入賞口、８…アウト口、９…発射ハンドル、１０…外枠、２０…内枠、３０…遊技盤、３１，３２，３３，３４…取付孔、３５…釘下孔、３７…合成樹脂板、４０…スペーサ、５０…液晶表示装置、６０・・・治具、６１・・・突出部、６２・・・頭部、７０・・・ハンマー、１００…ルータ加工装置、１０１…台座部、１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄ…Ｙ軸支持部、１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄ…Ｙ軸誘導部、１１２ａ…Ｙ軸駆動部、１１３ａ…第１ギヤ部、１１４ａ…第２ギヤ部、１１５ａ…帯状部材、１１６ａ，１１７ａ…棒状部材、１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２０ｄ…Ｘ軸支持部、１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，１２１ｄ…Ｘ軸誘導部、１２２ａ…固定部、１２３ａ…ギヤ孔、１２４ａ…固定部、１２５ａ…回転軸、１２６ａ…ギヤ部、１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄ…切削部、１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄ…切削刃物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003720829.tif 000009
【図９】
0003720829.tif 000010
【図１０】
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