(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
周囲に側壁が形成された箱状をなす反射ケースの底面に距離を置いて対向設置された第１の電極および第２の電極と、前記第１の電極上に導電性材を介して載置された発光素子とを備え、前記側壁間の略中央部分に前記発光素子を配し、前記発光素子の上部と前記第２の電極とを細線によって電気的に接続し、前記第１の電極と前記第２の電極との対向間隔部分における前記底面と前記側壁との境界部分のみに凹部または凸部を設けたことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記反射ケースの前記底面と前記側壁との境界部分に設ける前記凸部を、前記側壁から前記底面方向に向けて徐々に低くなるように形成したことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
リードフレームを用いて樹脂封止によって、前記反射ケースと前記第１の電極および前記第２の電極とを一体的に設置したことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１の電極と前記第２の電極との上部もしくは下部を略同一高さに設けたことを特徴とする請求項１または３記載の電子部品。
【請求項５】
前記反射ケースの前記底面を略長方形状とし、該底面の長手方向に前記第１の電極と前記第２の電極とを対向設置し、前記第１の電極と前記第２の電極との対向間隔を前記第１の電極の長辺の長さ以下にしたことを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載の電子部品。
【請求項６】
前記反射ケースの両側壁の下部または近傍まで前記第１の電極と前記第２の電極を延在させたことを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁体上に距離を置いて第１の電極および第２の電極が対向設置されている電子部品に係り、特に各種表示装置の光源として使用される表面実装型発光装置としての発光素子に適用され、部品の信頼性の向上を図るための構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
発光素子である発光ダイオード(ＬＥＤ)は、動作電圧が低く、かつ応答速度が速く、しかも動作寿命が長いなどの利点があるため、各種表示装置の光源として使用されている。
【０００３】
特に、近年では、電気機器の小型化の要求に応じるため表面実装用のチップ型発光表示装置が使用されている。ＬＥＤを用い、かつ反射ケースを有する表面実装用のチップ型発光表示装置(以下、チップＬＥＤという)の従来例の構成を図面を参照して説明する。
【０００４】
図３に反射ケースを有するチップＬＥＤの従来例を示す。図３(a)はチップＬＥＤの平面図、図３(b)は図３(a)のチップＬＥＤの断面図であり、箱状の反射ケース１に対してリードフレームからなる一対の電極２，３がインサート成形によって設けられている。一方の電極３の上部はＬＥＤ５を実装するパット部3aであり、このパット部3aに塗布された導電性樹脂である銀ペースト４を熱硬化させることによってＬＥＤ５が電極３と電気的および機械的に接続されている。他方の電極２の上部は、ＬＥＤ５と金属ワイヤ６にて電気的に接続されるボンディングパット2aとなっている。
【０００５】
反射ケース１は、ＬＥＤ５からの光の取り出し効率を向上させるために白色の高耐熱樹脂によって成形されている。さらにＬＥＤ５と金属ワイヤ６の保護と、光の取り出し効率向上のために、透光性の樹脂を反射ケース１の開口部に充填した後、硬化させて樹脂封止部７を形成することによってチップＬＥＤが構成される。
【０００６】
なお、図中の2b，3bは、電極２，３のパッド部2a，3aと一体に成形された外部端子電極である。
【０００７】
以上のような構成のチップＬＥＤがプリント基板に実装され、外部端子電極2b，3b間に電流を流すことにより、各種表示装置の光源として利用される。
【０００８】
次に、図４に反射ケースを有するチップＬＥＤの他の従来例を示す。図４(a)はチップＬＥＤの平面図、図４(b)は図４(a)のチップＬＥＤの断面図である。
【０００９】
この例では、樹脂を含有する基板８上に一対の電極９，10が配設されている。一方の電極10の電極パット部10aに塗布された銀ペースト４を熱硬化させることによってＬＥＤ５が電極10と電気的および機械的に接続されている。他方の電極９の上部は、ＬＥＤ５と金属ワイヤ６にて電気的に接続されるボンディングパット9aとなっている。
【００１０】
ＬＥＤ５からの光の取り出し効率向上のために、ＬＥＤ５に対応する開口部を有する箱状の反射ケース１が図示しない接着剤により基板８に固着されている。そして、透光性の樹脂を反射ケース１の開口部に充填した後、硬化させて樹脂封止部７を形成することによってチップＬＥＤが構成される。
【００１１】
なお、図中の9b，10bは、電極９，10のパッド部9a，10aと一体に成形された外部端子電極である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来の反射ケース１を有するチップＬＥＤの構造において、反射ケース１における開口部が小さい場合にはブリーディングが発生するという問題があった。図５は図３に示した従来例における銀ペーストブリーディング状態を示し、また図６は図４に示した従来例における銀ペーストブリーディング状態を示している。なお、図中の11にて示す部分が銀ペーストブリーディング部である。
【００１３】
図５，図６のように、ＬＥＤ５と電極３，10とを接続するための銀ペースト４が反射ケース１の開口部側面1bに付着し、その結果、反射ケース１の開口部底面1aあるいは基板８の上面と、開口部側面1bとの境界線Ｌに沿って銀ペースト４がブリーディング(境界線に沿って銀ペーストが毛管現象により移行すること)し、最終的に一対の電極２，３あるいは電極９，10間で電気的ショート現象を発生させてしまう。
【００１４】
本発明は、前記のような従来の問題を解決するためになされたものであり、一対の電極が配設されるチップＬＥＤなどの発光素子を具備する電子部品において、その一方の電極と発光素子とを接続する導電性材のブリーディングを防止することにより、電極間ショートの問題を解決し、信頼性の高い、発光素子を具備した電子部品を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子部品は、周囲に側壁が形成された箱状をなす反射ケースの底面に距離を置いて対向設置された第１の電極および第２の電極と、前記第１の電極上に導電性材を介して載置された発光素子とを備え、前記側壁間の略中央部分に前記発光素子を配し、前記発光素子の上部と前記第２の電極とを細線によって電気的に接続し、前記第１の電極と前記第２の電極との対向間隔部分における前記底面と前記側壁との境界部分のみに凹部または凸部を設けたものであり、この構成によって、発光素子の発光状態あるいは細線の配線に不具合を生じさせることなく、凹部または凸部により前記導電性材のブリーディングを止めることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図３〜図６を参照して説明した部材に対応する部材には同一符号を付して詳しい説明は省略する。
【００１７】
図１は本発明の第１実施形態を説明するためのチップＬＥＤの構成を示す図であって、図１(a)はチップＬＥＤの平面図、図１(b)は図１(a)におけるＡ−Ａ線断面図、図１(c)は図１(a)におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【００１８】
図１に示すように、上方が開口して周囲に側壁1cが形成された箱状をなす絶縁性樹脂製の反射ケース１に、リードフレームで形成された一対の電極２，３がインサート成形によって設けられており、電極２，３の上部は、周部上に反射ケース１の側壁1cが位置し、かつ反射ケース１における開口部底面1aに側端が互いに間隔をおいて、かつ同じ高さで対向配設されており、その対向間隔Ｓ部分における反射ケース１の側壁1cの内側、すなわち開口部底面1aと開口部側面1bの境界線Ｌ部分に、反射ケース１と一体に突起部12が形成されている。
【００１９】
一方の電極３の上部は電子素子としてのＬＥＤ５を実装するパット部3aであり、このパット部3aに塗布された導電性材としての銀ペースト４を熱硬化させることによってＬＥＤ５が電極３と電気的および機械的に接続されている。他方の電極２の上部は、ＬＥＤ５と金属ワイヤ(細線)６にて電気的に接続されるボンディングパット部2aとなっている。パッド部2a，3aは、その長辺が反射ケース１における略長方形状の開口部底面1aの長手方向において対向するようにそれぞれ配置され、しかも対向間隔Ｓが前記長辺の長さ以下であるように設定されている。
【００２０】
なお、図中の2b，3bは、下部が反射ケース１の下外壁部に同じ高さに設置されるように、電極２，３のパッド部2a，3aと一体に成形された外部端子電極である。
【００２１】
突起部12を設けたことによって、銀ペースト４が反射ケース１の開口部側面1bに付着し、開口部底面1aと開口部側面1bとの境界線Ｌに沿って銀ペースト４のブリーディング部11が発生しても、突起部12によってブリーディング部11を止めて、他方の電極２にブリーディング部11が到達することを防止することができる。
【００２２】
反射ケース１は、ＬＥＤ５からの光の取り出し効率を向上させるために白色の高耐熱樹脂で成形されている。
【００２３】
また突起部12は、図１(c)に示すように、反射ケース１の開口部底面1aと開口部側面1bの境界線Ｌ部分に、ＬＥＤ５における光学的影響を少なくするために外側から内側に向けて徐々に低くなるように形成してある。
【００２４】
さらに、ＬＥＤ５と金属ワイヤ６の保護と光の取り出し効率向上のために、透光性の樹脂を反射ケース１の開口部に充填した後、硬化させて樹脂封止部(図示せず)が形成され、チップＬＥＤが構成される。
【００２５】
なお、前記一対の電極２，３の反射ケース１に対する設置は前記構成に限定されず、反射ケース１の側壁1cの下部または近傍まで一対の電極の少なくともいずれか一方が延在する構成や、前記一対の電極２，３がリードフレームではなく、絶縁性基板上に形成された金属膜からなる一対の電極を備えた電子部品であっても、前記と同様な構成を採用することによって前記のような効果を得ることができる。
【００２６】
図２は本発明の第２実施形態を説明するためのチップＬＥＤの構成を示す図であって、図２(a)はチップＬＥＤの平面図、図２(b)は図２(a)のチップＬＥＤの断面図である。
【００２７】
図２に示すように、第２実施形態は、第１実施形態のチップＬＥＤと同様に形成された反射ケース１内における電極２，３の対向間隔Ｓ部分であって、かつ反射ケース１の側壁1cの内側、すなわち開口部底面1aと開口部側面1bの境界線Ｌ部分に、切り欠き部13を設けた点が第１実施形態と相違している。
【００２８】
この構成によれば、切り欠き部13において銀ペースト４のブリーディング部11を止めることができ、第１実施形態における突起部12と同様の効果が得られる。
【００２９】
なお、第２実施形態においても第１実施形態と同様な構成上の変更を行うことが考えられる。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子部品によれば、第１の電極と第２の電極間で、一方の電極に対して発光素子を接続するための導電性材のブリーディングを防止することができるため、ブリーディングによる両電極間のショートを防止することができ、信頼性の高い、発光素子を具備した電子部品を提供することができる。
【００３１】
また発光素子の発光作用、および発光素子と第１の電極とを接続する細線の配線を妨げずに、前記ブリーディングを防止することができるため、信頼性の高い発光装置が得られることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施形態を説明するためのチップＬＥＤの構成を示す図であって、図１(a)はチップＬＥＤの平面図、図１(b)は図１(a)におけるＡ−Ａ線断面図、図１(c)は図１(a)におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図２】  本発明の第２実施形態を説明するためのチップＬＥＤの構成を示す図であって、図２(a)はチップＬＥＤの平面図、図２(b)は図２(a)のチップＬＥＤの断面図である。
【図３】  反射ケースを有するチップＬＥＤの従来例を示す図であって、図３(a)はチップＬＥＤの平面図、図３(b)は図３(a)のチップＬＥＤの断面図である。
【図４】  反射ケースを有するチップＬＥＤの従来の他の例を示す図であって、図４(a)はチップＬＥＤの平面図、図４(b)は図４(a)のチップＬＥＤの断面図である。
【図５】  図３に示した従来例における銀ペーストブリーディング状態を示す説明図である。
【図６】  図４に示した従来例における銀ペーストブリーディング状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１…反射ケース、  1a…反射ケースの開口部底面、  1b…反射ケースの開口部側面、  1c…反射ケースの側壁、  ２，３…電極、  ４…銀ペースト、  ５…ＬＥＤ、  ６…金属ワイヤ、  ７…樹脂封止部、  11…銀ペーストのブリーディング部、  12…突起部、  13…切り欠き部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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