(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続対象物に設けられている相手導体パターンに接続する導体パターンを含む電気接続部材において、接着機能をもつ基材と、パターン化された形状で前記基材の一面に設けた粘着剤層と、前記相手導体パターンに対向するよう前記粘着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記基材は前記相手導体パターンに前記導体パターンを接続する際に硬化させることによって前記接続対象物に固定するものであり、前記粘着剤層は前記接続対象物に前記基材を固定する前に前記接続対象物と前記基材とを仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材。
【請求項２】
接続対象物に設けられている相手導体パターンに接続する導体パターンを含む電気接続部材において、基材と、該基材の一面に設けた接着剤層と、パターン化された形状で前記接着剤層上に設けた粘着剤層と、前記相手導体パターンに対向するよう前記粘着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記接着剤層は前記相手導体パターンに前記導体パターンを接続する際に硬化させることによって前記接続対象物と前記基材とを固定するものであり、前記粘着剤層は前記接続対象物と前記基材と固定する前に前記接続対象物と前記基材と仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材。
【請求項３】
接続対象物に設けられている相手導体パターンに接続する導体パターンを含む電気接続部材において、基材と、前記基材の一面に設けた粘着剤層と、前記粘着剤層上にパターン化された形状で設けた接着剤層と、前記相手導体パターンに対向するよう前記接着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記接着剤層は前記相手導体パターンと前記導体パターンとを接続する際に硬化させることによって前記接続対象物と前記基材とを固定するものであり、前記粘着剤層は前記接続対象物と前記基材とを固定する前に前記接続対象物と前記基材とを仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材。
【請求項４】
一対の接続対象物に設けられている一対の相手導体パターン間を相互に接続する導体パターンを含む電気接続部材において、接着機能をもつ基材と、パターン化された形状で前記基材上に設けた粘着剤層と、前記一対の相手導体パターンに対向するよう前記粘着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記基材は前記一対の相手導体パターンに前記導体パターンを接続する際に硬化させることによって前記一対の接続対象物と前記基材とを固定するものであり、前記粘着剤層は前記一対の接続対象物と前記基材とを固定する前に前記一対の接続対象物と前記基材とを仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材。
【請求項５】
一対の接続対象物に設けられている一対の相手導体パターン間を相互に接続する導体パターンを含む電気接続部材において、基材と、該基材の一面に設けた粘着剤層と、前記粘着剤層上にパターン化された形状で設けた接着剤層と、前記一対の相手導体パターンに対向するよう前記接着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記接着剤層は前記一対の相手導体パターンに前記導体パターンを接続する際に硬化させることによって前記一対の接続対象物と前記基材とを固定するものであり、前記粘着剤層は前記一対の接続対象物と前記基材とを固定する前に前記一対の接続対象物と前記基材とを仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材。
【請求項６】
一対の接続対象物に設けられている一対の相手導体パターン間を相互に接続する導体パターンを含む電気接続部材において、基材と、該基材の一面に設けた接着剤層と、パターン化された形状で前記接着剤層上に設けた粘着剤層と、前記一対の相手導体パターンに対向するよう前記粘着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記接着剤層は前記一対の相手導体パターンに前記導体パターンを接続する際に硬化させることによって前記一対の接続対象物と前記基材とを固定するものであり、前記粘着剤層は前記一対の接続対象物と前記基材と固定する前に前記一対の接続対象物と前記基材と仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）やプリント配線基板などの接続対象物を接続する電気接続部材に属する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、部品などの固定に用いられるフイルム状の電気接続部材としては、粘着テープと接着フィルムの２種類の部材が用いられている。粘着テープは剥離、再接続が容易であることから、一時的な固定用途（仮固定）でよく用いられる。接着フイルムは、接着工程により熱硬化性フィルム、ＵＶ硬化性フィルム、熱可塑性フィルムなどがあり、いずれも接着工程後の信頼性が高いものである。その他、粘着テープと接着フィルムの特性を兼ね備えたものとして熱硬化ゴム系粘着テープがある。
【０００３】
さらに、微細なピッチの配線を接続する方法としては、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）やワイヤーボンディングなどによる永久接続と、電気コネクタによる脱着可能な接続が用途に応じて使用されている。
【０００４】
永久接続は一般に、熱硬化性接着剤フィルムや熱可塑性接着剤フイルムなどの接着剤の硬化による接続であるため接続後の信頼性が高い。電気コネクタは、脱着可能な接続であることから、固定前の試験を行うことができる。
【０００５】
さらにまた、従来技術としては、特開２００１-２１０９３３号公報に、凹凸パターンをもった金型上に金属薄膜を形成し、粘着剤や接着剤に金型凸部の金属薄膜パターンを反転転写して粘着剤上もしくは接着剤上に導体パターンを形成する方法が開示されている。この方法は、粘着を基本としており、脱着可能な接続に近い位置付けである。一般的な電気コネクタと比較してより狭ピッチ・多芯数、小型化が可能なものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、粘着テープは剥離、再接続が容易であることから、一時的な固定用途（仮固定）でよく用いられるが、その反面、仮固定後の本固定時の長期的な信頼性が乏しという問題を併せ持っている。
【０００７】
一方、接着剤フイルムは、接着工程前の粘着性（タック性とも言う）がほとんどなく、一時的な固定を行うことができす、接着工程時に接着位置ずれ等のミスなどの接着工程ミスを犯しやすい。また失敗時のリワーク性についても、接着剤のカスが表面に残るなどの問題がある。
【０００８】
また、熱硬化ゴム系粘着テープは、硬化条件が量産工程に向かず（１５０℃程度の環境で２〜４時間放置）、また天然ゴム系粘着剤であるために湿度やガス雰囲気に対する耐性が弱いことから、使用用途は限られたものとなっていた。
【０００９】
さらに、異方導電性フィルムやワイヤーボンディングなどによる永久接続は、使用される接着剤のほとんどが硬化前に粘着性がないことから、固定を行う前の接続試験を行うことができない。また、接続ミスや接続対象物に不具合があった場合には、接続前の段階で良品であったものを含めて接続したものを全て廃棄せざるをえないため、歩留まりなどの問題がある。
【００１０】
一方、電気コネクタは、接続に必要な接点数の増加にともない、十分な接点荷重を得るために構造部が複雑かつ高精度を必要され、１００μｍ以下のパターン形成が難しく狭ピッチや小形化には限界があるという問題がある。
【００１１】
また、特開２００１-２１０９３３号公報に開示されている接続方法は、粘着を基本としており、脱着可能な接続に近い位置付けであり、基本的に粘着により接続を保持する構造であるため、接続を行う対象が限定されてしまう。さらに、粘着接続部分に負荷がかかるような接続形態では、剥離し易いという問題がある。
【００１２】
それ故に本発明の課題は、仮固定時には剥離、再接続が容易で、本固定に信頼性の高い接続を可能とし、一時的な仮固定用とに必要とされる粘着機能と信頼性を高める上で必要な接着機能の両立を可能にした電気接続部材を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、接続対象物に設けられている相手導体パターンに接続する導体パターンを含む電気接続部材において、接着機能をもつ基材と、パターン化された形状で前記基材の一面に設けた粘着剤層と、前記相手導体パターンに対向するよう前記粘着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記基材は前記相手導体パターンに前記導体パターンを接続する際に硬化させることによって前記接続対象物に固定するものであり、前記粘着剤層は前記接続対象物に前記基材を固定する前に前記接続対象物と前記基材とを仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材が得られる。
【００１４】
また、本発明によれば、接続対象物に設けられている相手導体パターンに接続する導体パターンを含む電気接続部材において、基材と、該基材の一面に設けた接着剤層と、パターン化された形状で前記接着剤層上に設けた粘着剤層と、前記相手導体パターンに対向するよう前記粘着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記接着剤層は前記相手導体パターンに前記導体パターンを接続する際に硬化させることによって前記接続対象物と前記基材とを固定するものであり、前記粘着剤層は前記接続対象物と前記基材と固定する前に前記接続対象物と前記基材と仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材が得られる。
【００１５】
また、本発明によれば、接続対象物に設けられている相手導体パターンに接続する導体パターンを含む電気接続部材において、基材と、前記基材の一面に設けた粘着剤層と、前記粘着剤層上にパターン化された形状で設けた接着剤層と、前記相手導体パターンに対向するよう前記接着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記接着剤層は前記相手導体パターンと前記導体パターンとを接続する際に硬化させることによって前記接続対象物と前記基材とを固定するものであり、前記粘着剤層は前記接続対象物と前記基材とを固定する前に前記接続対象物と前記基材とを仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材が得られる。
【００１６】
また、本発明によれば、一対の接続対象物に設けられている一対の相手導体パターン間を相互に接続する導体パターンを含む電気接続部材において、接着機能をもつ基材と、パターン化された形状で前記基材上に設けた粘着剤層と、前記一対の相手導体パターンに対向するよう前記粘着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記基材は前記一対の相手導体パターンに前記導体パターンを接続する際に硬化させることによって前記一対の接続対象物と前記基材とを固定するものであり、前記粘着剤層は前記一対の接続対象物と前記基材とを固定する前に前記一対の接続対象物と前記基材とを仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材が得られる。
【００１７】
また、本発明によれば、一対の接続対象物に設けられている一対の相手導体パターン間を相互に接続する導体パターンを含む電気接続部材において、基材と、該基材の一面に設けた粘着剤層と、前記粘着剤層上にパターン化された形状で設けた接着剤層と、前記一対の相手導体パターンに対向するよう前記接着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記接着剤層は前記一対の相手導体パターンに前記導体パターンを接続する際に硬化させることによって前記一対の接続対象物と前記基材とを固定するものであり、前記粘着剤層は前記一対の接続対象物と前記基材とを固定する前に前記一対の接続対象物と前記基材とを仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材が得られる。
【００１８】
また、本発明によれば、一対の接続対象物に設けられている一対の相手導体パターン間を相互に接続する導体パターンを含む電気接続部材において、基材と、該基材の一面に設けた接着剤層と、パターン化された形状で前記接着剤層上に設けた粘着剤層と、前記一対の相手導体パターンに対向するよう前記粘着剤層上に前記導体パターンとして設けた金属薄膜とを有し、前記接着剤層は前記一対の相手導体パターンに前記導体パターンを接続する際に硬化させることによって前記一対の接続対象物と前記基材とを固定するものであり、前記粘着剤層は前記一対の接続対象物と前記基材と固定する前に前記一対の接続対象物と前記基材と仮固定するものであることを特徴とする電気接続部材が得られる。
【００１９】
【作用】
本発明に係る請求項１に記載の電気接続部材では、接着機能をもつ基材と、パターン化された形状で基材の一面に設けた粘着剤層と、粘着剤層上に導体パターンとして設けた金属薄膜とによって構成され、接続対象物に基材を固定する前に接続対象物と基材とを粘着剤層によって仮固定し、その後、基材を硬化させることによって接続対象物と基材とを固定する。
【００２０】
また、本発明に係る請求項２び記載の電気接続部材では、基材の一面に設けた接着剤層と、パターン化された形状で接着剤層上に設けた粘着剤層と、粘着剤層上に導体パターンとして設けた金属薄膜とによって構成され、接続対象物と基材と固定する前に接続対象物と基材と粘着剤層によって仮固定し、その後、接着剤層を硬化させることによって接続対象物と基材とを固定する。
【００２１】
また、本発明に係る請求項３に記載の電気接続部材では、基材の一面に設けた粘着剤層と、粘着剤層上にパターン化された形状で設けた接着剤層と、接着剤層上に導体パターンとして設けた金属薄膜とによって構成し、接続対象物と基材とを固定する前に接続対象物と基材とを粘着剤層によって仮固定し、その後、接着剤層は硬化させることによって接続対象物と前記基材とを固定する。
【００２２】
また、本発明に係る請求項４乃至６に記載の電気接続部材によると、接着機能をもつ基材及びパターン化された形状で基材上に設けた粘着剤層、もしくは基材の一面に設けた粘着剤層上にパターン化された形状で設けた接着剤層によって構成し、一対の接続対象物と基材とを固定する前に一対の接続対象物と基材とを粘着剤層によって仮固定し、その後、接着機能をもつ基材、もしくは接着剤層を硬化することによって一対の接続対象物と基材とを固定する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明に係る電気接続部材の第１実施の形態例を説明する。図１は、第１実施の形態例における電気接続部材を示している。図２は図１に示した電気接続部材に用いるフイルム部材の構成を示している。
【００２４】
図１及び図２を参照して、電気接続部材３１は、接着機能をもつ基材（接着剤層１３に機能を含む）１１と、パターン化された形状で基材１１上に設けられている粘着剤層１５と、粘着剤層１５上に導体パターンとして設けられている金属薄膜１７とを有している。
【００２５】
なお、図１及び図２に示したフィルム部材３２は、基材１１が接着機能をもつフィルムによって作られている。また、図３に示すフィルム部材３３は、基材１１に接着機能がない基材１１′と、基材１１′の一面に設けられている接着剤層（接着剤フィルム）１３と、パターン化された形状で接着剤層１３上に設けられている粘着剤層１５とを有している。このフィルム部材３３では、粘着剤層１５上に導体パターンとして設けられている金属薄膜１７を設けることによって電気接続部材３１が得られる。即ち、図３に示した電気接続部材３１は、基材１１′と粘着剤層１５との間に接着剤層１３を挟み込むように構成したものである。
【００２６】
以下、図１に示した電気接続部材３１の構成に基づいてさらに説明する。金属薄膜１７は、図４に示すように、後述する接続対象物の相手導体パターンに接続する前の状態において、基材１１の一面上に凸状に設けられている粘着剤層１５の上面に粘着されている部分に粘着され、かつ粘着剤層１５間で浮き上がった部分を有しており、金属薄膜１７がいわゆるフライングリード構造となっている。
【００２７】
粘着剤層１５は、接続対象物に基材１１を固定する前に接続対象物に基材１１を仮固定するものである。接着剤層１３は、接続対象物に設けられている相手導体パターンに金属薄膜（導体パターン）１７を接続する際に基材１１を硬化させて、図１に示したように、接続対象物の表面に接着させ、基材１１を接続対象物に本固定するものである。
【００２８】
図５は、図２もしくは図３に示したフィルム部材３２，３３に基づいて提案される構成例を、基材１１（１１′）の一面側から見たパターニングの形態例を示している。図５によって明らかなように、基材１１（１１′）の一面には、図５の紙面において横方向に所定間隔をもって縦方向に接着剤層１３が設けられており、接着剤層１３上に粘着剤層１５が設けられている。さらに、金属薄膜１７は、縦方向に所定間隔をもって横方向に長い寸法で設けられている。
【００２９】
図６は電気接続部材３１の他の例を基材１１（１１′）の一面から見たパターニングの形態例を示している。図６によって明らかなように、基材１１（１１′）の一面上に粘着剤層１５が設けられており、粘着剤層１５上に微細孔形状の接着剤層１３が行列方向で所定間隔をもって設けられている。さらに、金属薄膜１７は、図６の紙面における縦方向に所定間隔をもって横方向に長い寸法で設けられている。よって、電気接続部材３１では、図５及び図６に示したように、接着剤層１３が露出した部分と、粘着剤層１５が露出した部分という２種類の領域ができる。
【００３０】
図７は、基材１１（１１′）の厚さ寸法と導電薄膜１７（導体パターン）のピッチとの関係を示している。図７を参照して、相手側配線基板としての第１接続対象物４１における相手導電パターン（図示せず）と導電薄膜１７との接続においては、導電薄膜１７の位置合わせを軽減するために、導電薄膜１７のパターンピッチ（間隔）Ｌ１を第１接続対象物４１よりも十分に小さくする必要がある。
【００３１】
しかし、導電薄膜１７のパターンピッチＬ２が小さすぎると、基材１１（１１′）が接続対象物４１の表面に到達しない。これは、基材１１の露出面積と粘着剤層１５の厚さ寸法とのアスペクト比の関係によるものであるため粘着剤層１５と接続対象物４１とを仮固定時に固定することができなくなる。したがって、本固定時の固定信頼性が低下してしまうので、基材１１（１１′）の弾性や粘着剤層の厚さ寸法を考慮してパターンピッチを決定する。
【００３２】
粘着剤層１５をパターニングする方法は、接着剤層１３の表面に粘着剤層１５を一面に塗布した後に、機械的もしくは化学的にエッチングを施しても良いし、スクリーン印刷などによって粘着剤層１５を直接パターニングすることによって塗布しても良い。
【００３３】
接着機能をもつ基材１１の材質としては、熱可塑性接着フィルム、熱硬化性フィルム、ＵＶ（紫外線）硬化型接着フイルムなどの、外因（熱、ＵＶなど）により接着硬化が促進するものが望ましい。基材１１の厚さ寸法は、フィルム状の基材１１自身の弾性（剛性）・接続対象物・硬化時の接着強度などにより決定されるが、おおむね数１０μｍ〜数１００μｍ程度が望ましい。
【００３４】
一方、接着剤層１３を基材１１′の表面に塗布して粘着テープのようなフイルムとした基材１１の材質には特に制限はないが、基材１１′の硬化条件（熱、ＵＶなど）に対する耐性が高いものが望ましい。接着剤層１３の厚さ寸法については、仮固定時の強度や後述するパターニングのピッチなどにより決定されるが、おおむね数１０μｍ程度が望ましい。また、基材１１′自身を背材として利用しても良いし、基材１１′の背面にさらに背材（基材）としてのフィルムを貼り合わせても良い。
【００３５】
その他、基材１１′には例えばポリイミドなどのフレキシブルな基材１１あるいはガラスエポキシ樹脂などのリジットな基材１１′のいずれも用いることがでる。粘着剤１５はシリコン系、アクリル系、ゴム系など各種粘着剤を用いることができる。
【００３６】
以下に上述した工程を経て作られたフィルム部材３２（図２を参照）を用いて、金属薄膜１７を形成して得られる電気接続部材の形成方法を図８（Ａ）乃至図１３（Ｂ）によって説明する。
【００３７】
図８（Ａ）乃至図１３（Ｂ）を参照して、電気接続部材３１の形成方法では、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示す金型２１を用意する。金型２１はその表面に形成すべき金属薄膜（導体パターン）１７と対応する凸部２２を有する。この例では、凸部２２は凸条とされて所定のピッチで複数本配列されるように形成されている。
【００３８】
図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、金型２１上には、この金型２１に対し付着力（密着力）の弱い金属膜を蒸着やスパッタによって成膜し、下地層２３を形成する。下地層２３上には、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示すように、下地層２３とともに金属薄膜（導体パターン）１７を形成するための主導体層２４を所要の厚さ成膜する。成膜は蒸着やスパッタによって行われ、これにより下地層２３と主導体層２４との２層構造よりなる金属薄膜１７が金型２１上に構成される。
【００３９】
次に、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示すように、一面にフィルム部材３２を用意し、このフィルム部材３２における基材１１の一面側を金型２１側にし、その粘着剤１５を凸部２２上の金属薄膜１７に密着させる。そして図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示すように、フィルム部材３２を引き上げて金型２１から剥がす。このとき、粘着剤１５に粘着されている凸部２２上の金属薄膜１７は、金型２１との界面で金型２１から剥離する。
【００４０】
このように凸部２２上の金属薄膜１７は、粘着剤層１５上に粘着転写され、図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）に示すように、粘着剤層１５上に金属薄膜（導体パターン）１７が形成されてなる電気接続部材３１が完成する。
【００４１】
なお、下地層２３の構成材料には密着性の悪い金や錫などが用いられ、また主導体層２４の構成材料にはニッケルや銅が用いられる。金型２１の構成材料にはガラス、シリコン、ステンレスあるいはフッ素樹脂といった各種材料を用いることができる。
【００４２】
図１４（Ａ）〜図１４（Ｄ）は、上述したような導電薄膜（導体パターン）１７の成形方法を用いて形成した電気接続部材３１をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示している。図１５は、電気接続部材３１と、この電気接続部材３１によって接続する相手側配線基板のような第１接続対象物４１を示している。なお、図１４（Ａ）〜図１４（Ｄ）では、第１接続対象物４１と第２接続対物４２とを示しており、第１接続対象物４１の相手導体パターン４３と第２接続対物４２の相手導体パターン（図示せず）を電気接続部材３１の導電薄膜１７によって相互に接続するものである。
【００４３】
図１４（Ａ）及び図１５に示したように、このコネクタは基材１１に一面上に設けられている粘着剤層１５上に複数の金属薄膜（導体パターン）１７が互いに平行に所定のピッチで配列されて形成されている。
【００４４】
図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）に示したように、第１及第２接続対象物４１，４２同士を接続してコネクタとする場合には、各金属薄膜１７を第１及び第２接続対象物４１，４２の接続すべき相手導体パターン４３とそれぞれ対向させ（工程１）、電気接続部材３１を接続する第１及第２接続対象物４１，４２に粘着剤層１５を貼り付ける（工程２）。この時点では、圧力のみで貼り合わせるものであり、熱圧着、ＵＶ光の照射などの接着剤フイルムが硬化する条件は加えない。図１４（Ｂ）に示したように、粘着剤層１５の露出部分は、第１及び第２の接続対象物４１，４２に粘着し仮固定が行われる。粘着剤層１５は、第１及び第２の接続対象物４１，４２の基板面とそれぞれ粘着して機械的結合が行われる。この段階では、粘着力のみで仮固定されているので、通常の粘着テープを貼り直す場合と同様に剥離、再接続を容易に行うことができ、位置ずれなどを修正することが可能となる。
【００４５】
その後、図１４（Ｃ）に示すように、基材１１の硬化条件として熱圧着、ＵＶ光の照射等を行うとともに加圧部材５１によって、図１４（Ｃ）の矢印方向へ圧力印加する（工程３）と、図１４（Ｄ）に示すように、基材１１が硬化して第１及第２接続対象物４１，４２と密着しながら硬化して接着し本固定が行われる。
【００４６】
なお、図３に示したフイルム部材３３を採用した場合には、フイルム状の接着剤層１３が硬化して第１及第２接続対象物４１，４２と密着しながら硬化して接着し本固定が行われる。
【００４７】
通常、接着による結合の強度は、粘着による結合の強度よりもはるかに大きいため、本固定後は安定した接続を行うことができる。また、粘着剤層１５は押圧により弾性変形して第１及び第２の接続対象物４１，４２の基板面と粘着し、その弾性復元力が金属薄膜（導体パターン）１７と第１及び第２の接続対象物４１，４２の相手導体パターン４３とを圧接させる方向の荷重として寄与するため、金属薄膜１７と相手導体パターン４３との良好な接続状態を得ることができる。
【００４８】
なお、粘着剤層１５の種類を選定することによって、繰り返し使用（取り付け・取り外し）も可能であり、あるいは永久接続とすることも可能である。
【００４９】
図１６及び図１７は、第２実施の形態例における電気接続部材を示している。図１６及び図１７を参照して、電気接続部材３１は、基材（フィルム）１１と、基材１１の一面に設けた粘着剤層１５と、粘着剤層１５上に格子形状（又はスリット、孔形状に）パターン化された形状で設けた接着剤層１３と、接着剤層１３上に導体パターンとして設けた金属薄膜１７とを有している。
【００５０】
図１８は、電気接続部材３１を基材１１の一面から見たパターニングの形態例を示している。図１８によって明らかなように、基材１１の一面に粘着剤層１５が設けられており、粘着剤層１５上に図１８の紙面において縦方向に所定間隔をもって横方向に接着剤層１３が設けられている。さらに、金属薄膜１７は、図１８の紙面において横方向に所定間隔をもって縦方向に長い寸法で設けられている。
【００５１】
図１９は電気接続部材３１の他の例を基材１１の一面から見たパターニングの形態例を示している。図１９によって明らかなように、基材１１の一面上に粘着剤層１５が設けられており、粘着剤層１５上に微細孔形状の接着剤層１３が行列方向で所定間隔をもって設けられている。さらに、金属薄膜１７は、図１９の紙面において横方向に所定間隔をもって縦方向に長い寸法で設けられている。
【００５２】
このような電気接続部材３１では、図１８乃至図１９に示したように、接着剤層１３が露出した部分と、粘着剤層１５が露出した部分という２種類の領域ができる。したがって、使用時の位置合わせを軽減するためには、図２０に示すように、パターンのピッチ（間隔）Ｌ３は、接続対象物４１よりも十分小さくする必要がある。ただし、パターンピッチＬ４が小さすぎると、粘着剤層１５が接続対象物４１の表面に到達しない。これは、粘着剤層１５の露出面積と接着剤層１３の厚さ寸法とのアスペクト比の関係によるものであるため仮固定時に固定することができなくなる。
【００５３】
したがって、本固定時の固定信頼性が低下してしまうので、接着剤フィルムの弾性や粘着剤層の厚さ寸法を考慮してパターンピッチを決定する。
【００５４】
接着剤層１３へのパターニング方法については、粘着剤層１５の表面に接着剤層１３を一面に塗布した後に、機械的もしくは化学的にエッチングを施しても良いし、スクリーン印刷などによって接着剤層１３を直接パターニングすることによって塗布しても良い。
【００５５】
基材１１の材質としては、熱可塑性接着フィルム、熱硬化性フィルム、ＵＶ（紫外線）硬化型接着フイルムなどの、外因（熱、ＵＶなど）により接着硬化が促進するものが望ましい。
【００５６】
また、基材１１の厚さ寸法は、フィルム自身の弾性（剛性）・接続対象物・硬化時の接着強度などにより決定されるが、おおむね数１０μｍ〜数１００μｍ程度が望ましい。
【００５７】
一方、接着機能がない基材１１′を用いるときには、材質には特に制限はないが、基材１１の硬化条件（熱、ＵＶなど）に対する耐性が高いものが望ましい。接着剤層１３の厚さについては、仮固定時の強度や後述するパターニングのピッチなどにより決定されるが、おおむね数１０μｍ程度が望ましい。
【００５８】
なお、金属薄膜１７を形成して得る電気接続部材３１の製造方法は、図８（Ａ）乃至図１３（Ｂ）によって説明した工程と同じであるため、説明を省略する。
【００５９】
図２１（Ａ）〜図２１（Ｄ）は上述した導体パターンの成形方法（転写法）を用いて製造した電気接続部材３１をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示している。図２２は、電気接続部材３１と、この電気接続部材３１に接続するとしての第１接続対象物４１とを示している。
【００６０】
図２２に示したように、このコネクタは基材１１の一面上に配された接着剤層１３上に複数の金属薄膜（導体パターン）１７が互いに平行に所定のピッチで配列されて形成されている。
【００６１】
このコネクタは、図２１（Ａ）及び図２１（Ｂ）に示したように、第１接続対象物４１を接続する場合などに使用され、電気接続部材３１を接続する第１接続対象物４１に対向させ（工程１）、貼り付けることによって仮固定が行われる（工程２）。この段階では、粘着のみで固定されているので、通常の粘着テープを貼り直す場合と同様に剥離、再接続を容易に行うことができ、位置ずれなどを修正することが可能となる。この時点では、通常の粘着テープを張り付けるときと同様に圧力のみで貼り合わせる。よって、熱圧着、ＵＶ光の照射などの基材１１が硬化する条件は加えない。
【００６２】
その後、図２１（Ｃ）に示すように、基材１１の硬化条件として熱圧着、ＵＶ光の照射等を行うとともに加圧部材５１によって、図２１（Ｃ）の矢印方向へ圧力印加する（工程３）と、図２１（Ｄ）に示すように、基材１１が硬化して第１接続対象物４１と密着しながら接着剤層１３を硬化して接着し本固定が行われる。
【００６３】
通常、接着による結合の強度は、粘着による結合の強度よりもはるかに大きいため、本固定後は安定した接続を行うことができる。また、粘着剤層１５は、押圧により弾性変形して第１接続対象物４１の基板面と粘着し、その弾性復元力が金属薄膜（導体パターン）１７と第１接続対象物４１の相手導体パターン４３とを圧接させる方向の荷重として寄与するため、金属薄膜１７と相手導体パターン４３との良好な接続状態を得ることができる。
【００６４】
なお、粘着剤層１５の種類を選定することによって、繰り返し使用（取り付け・取り外し）も可能であり、あるいは永久接続とすることも可能である。
【００６５】
図２３は、本発明の第３実施の形態例を示しており、図２に示したフィルム部材３２によって第１及び第２接続対象物４１，４２とを接続する例を示している。図２３を参照して、フィルム部材３２は、基材１１、接着剤層１３、及び粘着剤層１５の組み合わせた構造である。
【００６６】
粘着剤層１５は、第１及び第２接続対象物４１，４２に基材１１を本固定する前に第１及び第２接続対象物４１，４２に基材１１を仮固定するものである。接着剤層１３は、第１及び第２接続対象物４１，４２に設けられている相手導体パターンに導体パターンを接続する際に硬化して第１及び第２接続対象物４１，４２に基材１１が固定することによって接続するものである。
【００６７】
図２４は、フィルム部材３２を基材１１の一面から見たパターニングの形態例を示している。図２４によって明らかなように、基材１１の一面上に粘着層１５が設けられており、粘着剤層１５上に図２４の紙面において横方向に所定間隔をもって縦方向に接着剤層１３が設けられている。
【００６８】
図２５はフィルム部材３２の他の例を基材１１の一面から見たパターニングの形態例を示している。図２５によって明らかなように、基材１１の一面上に接着剤層１３が設けられており、接着剤層１３上に図２５の紙面の行列方向に所定間隔をもって粘着剤層１５が設けられている。
【００６９】
このようなフィルム部材３２では、図２４及び図２５に示したように、接着剤層１３が露出した部分と、粘着剤層１５が露出した部分という２種類の領域ができる。
【００７０】
図２６（Ａ）〜図２６（Ｄ）は、上述したようなフィルム部材３２をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示している。なお、図２６（Ａ）〜図２６（Ｄ）では、第１接続対象物４１と第２接続対物４２とを示しており、これらの第１接続対象物４１の相手導体パターンと第２接続対物４２の相手導体パターン（図示せず）を相互に接続するものである。
【００７１】
図２６（Ａ）及び図２６（Ｂ）に示したように、第１及第２接続対象物４１，４２同士を接続してコネクタとする場合には、第１及び第２接続対象物４１，４２の接続すべき相手導体パターン同士を対向させ（工程１）、第１及第２接続対象物４１，４２に粘着剤層１５を貼り付ける（工程２）。この時点では、圧力のみで貼り合わせるものであり、熱圧着、ＵＶ光の照射などの接着剤フイルムが硬化する条件は加えない。
【００７２】
図２６（Ｂ）に示したように、粘着剤層１５の露出部分は、第１及び第２の接続対象物４１，４２に粘着し仮固定が行われる。粘着剤層１５は、第１及び第２の接続対象物４１，４２の基板面とがそれぞれ粘着し機械的結合が行われる。この段階では、粘着力のみで仮固定されているので、通常の粘着テープを貼り直す場合と同様に剥離、再接続を容易に行うことができ、位置ずれなどを修正することが可能となる。
【００７３】
その後、図２６（Ｃ）に示すように、基材１１の硬化条件として熱圧着、ＵＶ光の照射等を行うとともに加圧部材５１によって、図２６（Ｃ）の矢印方向へ圧力印加する（工程３）と、図２６（Ｄ）に示すように、基材１１の接着剤層１３が硬化して第１及第２接続対象物４１，４２と密着しながら硬化して接着して本固定が行われる。
【００７４】
通常、接着による結合の強度は、粘着による結合の強度よりもはるかに大きいため、本固定後は安定した接続を行うことができる。また、粘着剤層１５は、押圧により弾性変形して第１及び第２の接続対象物４１，４２の基板面と粘着し、その弾性復元力が金属薄膜（導体パターン）１７と第１及び第２の接続対象物４１，４２の相手導体パターン４３とを圧接させる方向の荷重として寄与するため、金属薄膜１７と相手導体パターン４３との良好な接続状態を得ることができる。
【００７５】
なお、粘着剤層１５の種類を選定することによって、繰り返し使用（取り付け・取り外し）も可能であり、あるいは永久接続とすることも可能である。
【００７６】
図２７は、本発明の第４実施の形態例を示しており、フィルム部材によって第１及び第２接続対象物とを接続する例を示している。図２７を参照して、フィルム部材３２は、基材１１、接着剤層１３、及び粘着剤層１５の組み合わせ構造のフイルム部材である。
【００７７】
なお、第４実施の形態例における電気接続部材は、図１６によって説明した基材（フィルム）１１と、基材１１の一面に設けた粘着剤層１５と、粘着剤層１５上に格子形状（又はスリット、孔形状）パターン化された形状で設けた接着剤層１３とからなる。
【００７８】
接着剤層１３は相手導体パターンに導体パターンを接続する際に硬化して接続対象物に基材１１が固定するものであり、粘着剤層１５は接続対象物に基材１１を固定する前に接続対象物に基材１１を仮固定するものである。
【００７９】
図２８は、フイルム部材３２を基材１１の一面から見たパターニングの形態例を示している。図２８によって明らかなように、基材１１の一面に粘着剤層１５が設けられており、粘着剤層１５上に図２８の紙面における縦方向に所定間隔をもって横方向に長い寸法で接着剤層１３が設けられている。
【００８０】
図２９はフイルム部材３２の他の例を基材１１の一面から見たパターニングの形態例を示している。図２９によって明らかなように、基材１１の一面上に接着剤層１３が設けられており、接着剤層１３上に微細孔形状の粘着剤層１５が行列方向で所定間隔をもって設けられている。このようなフイルム部材３２では、接着剤層１３が露出した部分と、粘着剤層１５が露出した部分という２種類の領域ができる。
【００８１】
接着剤層１３へのパターニング方法については、粘着剤層１５の表面に接着剤層１３を一面に塗布した後に、機械的若しくは化学的にエッチングを施しても良いし、スクリーン印刷などによって接着剤層１３を直接パターニングすることによって塗布しても良い。
【００８２】
基材１１の材質としては、熱可塑性接着フィルム、熱硬化性フィルム、ＵＶ（紫外線）硬化型接着フイルムなどの、外因（熱、ＵＶなど）により接着硬化が促進するものが望ましい。
【００８３】
また、基材１１の厚さは、フィルム自身の弾性（剛性）・接続対象物・硬化時の接着強度などにより決定されるが、おおむね数１０μｍ〜数１００μｍ程度が望ましい。
【００８４】
一方、接着剤層１３を含まない基材１１の材質には、特に制限はないが、基材１１の硬化条件（熱、ＵＶなど）に対する耐性が高いものが望ましい。接着剤層１３の厚さについては、仮固定時の強度や後述するパターニングのピッチなどにより決定されるが、おおむね数１０μｍ程度が望ましい。
【００８５】
また、接着剤フィルム自身を粘着テープの背材として利用しても良いし、接着剤フィルムの背面にさらに背材（基材）としてのフィルムを貼り合わせても良い。
【００８６】
図３０（Ａ）〜図３０（Ｄ）は上述したフイルム部材３２をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示している。
【００８７】
このコネクタは、図３０（Ａ）及び図３０（Ｂ）に示したように、図３０（Ａ）及び図３０（Ｂ）に示したように、第１及び第２接続対象物４１，４２を接続する場合などに使用され、フィルム部材３２を接続する第１及び第２接続対象物４１，４２に対向させ（工程１）、貼り付ける仮固定が行われる（工程２）。この段階では、粘着のみで固定されているので、通常の粘着テープを貼り直す場合と同様に剥離、再接続を容易に行うことができ、位置ずれなどを修正することが可能となる。この時点では、通常の粘着テープを張り付けるときと同様に圧力のみで貼り合わせる。よって、熱圧着、ＵＶ光の照射などの基材１１が硬化する条件は加えない。
【００８８】
その後、図３０（Ｃ）に示すように、基材１１の硬化条件として熱圧着、ＵＶ光の照射等を行うとともに加圧部材５１によって、図３０（Ｃ）の矢印方向へ圧力印加する（工程３）と、図３０（Ｄ）に示すように、基材１１が硬化して第１及第２接続対象物４１，４２と密着しながら接着剤層１３が硬化して接着し本固定が行われる。
【００８９】
通常、接着による結合の強度は、粘着による結合の強度よりもはるかに大きいため、本固定後は安定した接続を行うことができる。また、粘着剤層１５は、押圧により弾性変形して第１及び第２の接続対象物４１，４２の基板面と粘着し、その弾性復元力が金属薄膜（導体パターン）１７と第１及び第２の接続対象物４１，４２の相手導体パターン４３とを圧接させる方向の荷重として寄与するため、金属薄膜１７と相手導体パターン４３との良好な接続状態を得ることができる。
【００９０】
なお、粘着剤層１５の種類を選定することによって、繰り返し使用（取り付け・取り外し）も可能であり、あるいは永久接続とすることも可能である。
【００９２】
【発明の効果】
以上、実施の形態例によって説明したように、本発明の電気接続部材によれば、接着機能をも基材、もしくは接着剤層を設けた基材と、パターニング化した粘着剤層、もしくはパターニング化した接着剤層を用いることで、仮固定時には粘着剤の露出部分で仮固定を行うため剥離・再接続が容易となり、位置ずれなどを修正することも可能となる。
【００９３】
また、本固定時には、接着剤層の露出部分を接着硬化させて接続を行うため信頼性の高い接続ができる。接着による結合の強度は、粘着による結合の強度よりもはるかに大きいため、本固定後は安定した接続を行うことができる。
【００９４】
さらに、熱硬化ゴム系粘着テープと比較して場合、仮固定用の粘着剤層と本固定用の接着剤層も双方を比較的自由に選択することができるため、より低温、短時間での硬化や耐環境特性が可能な使用用途も幅広くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電気接続部材の第１実施の形態例を示す斜視図である。
【図２】図１に示した電気接続部材に用いるフイルム部材の構成を示す斜視図である。
【図３】図１に示した電気接続部材に用いるフイルム部材の他の構成例を示す斜視図である。
【図４】図１に示した電気接続部材において導電薄膜に基材を接続する前の状態を示した斜視図である。
【図５】図１に示した電気接続部材を基材の一面側から見たパターニングの形態例を示す平面図である。
【図６】図１に示した電気接続部材の他の例を基材の一面側から見たパターニングの形態例を示す平面図である。
【図７】図１に示した基材の厚さ寸法と導電薄膜のピッチとの関係を示す説明図である。
【図８】（Ａ）及び（Ｂ）は、図１に示した電気接続部材における金属薄膜の形成方法を示しており、（Ａ）は、金型の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の正面図である。
【図９】（Ａ）及び（Ｂ）は、図８の工程の次工程を示しており、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の正面図である。
【図１０】（Ａ）及び（Ｂ）は、図９の工程の次工程を示しており、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の正面図である。
【図１１】（Ａ）及び（Ｂ）は、図１０の工程の次工程を示しており、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の正面図である。
【図１２】（Ａ）及び（Ｂ）は、図１１の工程の次工程を示しており、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の正面図である。
【図１３】（Ａ）及び（Ｂ）は、図１２の工程の次工程を示しており、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の正面図である。
【図１４】（Ａ）〜（Ｄ）は、導電薄膜の成形方法を用いて製造した電気接続部材をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示す側面図である。
【図１５】図１４に示した電気接続部材と、電気接続部材によって接続する接続対象物とを示した斜視図である。
【図１６】本発明の第２実施の形態例を示しており、電気接続部材に用いるフィルム部材を分解して示した斜視図である。
【図１７】図１６に示したフイルム部材を用いた電気接続部材を示す斜視図である。
【図１８】図１７に示した電気気接続部材の他の例を基材の一面側から見たパターニングの形態例を示す平面図である。
【図１９】図１７に示した電気気接続部材の他の例を基材の一面側から見たパターニングの形態例を示す平面図である。
【図２０】図１７に示した基材の厚さ寸法と導電薄膜のピッチとの関係を示す説明図である。
【図２１】（Ａ）〜（Ｄ）は、図１７に示した導電薄膜の成形方法を用いて製造した電気接続部材をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示す側面図である。
【図２２】図１７に示した電気接続部材と、電気接続部材に接続する接続対象物とを示した斜視図である。
【図２３】本発明の第３実施の形態例を示しており、図２に示したフィルム部材によって接続対象物を接続した例を示した斜視図である。
【図２４】図２３に示したフィルム部材を基材の一面から見たパターニングの形態例を示す平面図である。
【図２５】フィルム部材の他の例を基材の一面から見たパターニングの形態例を示す平面図である。
【図２６】（Ａ）〜（Ｄ）は、フィルム部材をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示す側面図である。
【図２７】本発明の第４実施の形態例を示しており、フィルム部材を示した斜視図である。
【図２８】図２７におけるフイルム部材を基材の一面から見たパターニングの形態例を示す平面図である。
【図２９】図２７におけるフイルム部材の他の例を基材の一面から見たパターニングの形態例を示している。
【図３０】（Ａ）〜（Ｄ）は、図２７に示したフイルム部材をコネクタとして使用する場合の接続工程のフローを示す側面図である。
【符号の説明】
１１，１１′    基材
１３    接着剤層
１５    粘着剤層
１７    金属薄膜
２１    金型
２２    凸部
２３    下地層
２４    主導体層
３１    電気接続部材
３２，３３    フィルム部材
４１    第１接続対象物
４２    第２接続対象物
【図１】
0003687039.tif 000002
【図２】
0003687039.tif 000003
【図３】
0003687039.tif 000004
【図４】
0003687039.tif 000005
【図５】
0003687039.tif 000006
【図６】
0003687039.tif 000007
【図７】
0003687039.tif 000008
【図８】
0003687039.tif 000009
【図９】
0003687039.tif 000010
【図１０】
0003687039.tif 000011
【図１１】
0003687039.tif 000012
【図１２】
0003687039.tif 000013
【図１３】
0003687039.tif 000014
【図１４】
0003687039.tif 000015
【図１５】
0003687039.tif 000016
【図１６】
0003687039.tif 000017
【図１７】
0003687039.tif 000018
【図１８】
0003687039.tif 000019
【図１９】
0003687039.tif 000020
【図２０】
0003687039.tif 000021
【図２１】
0003687039.tif 000022
【図２２】
0003687039.tif 000023
【図２３】
0003687039.tif 000024
【図２４】
0003687039.tif 000025
【図２５】
0003687039.tif 000026
【図２６】
0003687039.tif 000027
【図２７】
0003687039.tif 000028
【図２８】
0003687039.tif 000029
【図２９】
0003687039.tif 000030
【図３０】
0003687039.tif 000031