(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体ケースと、被調理物を収納する加熱室と、前記加熱室へ高周波を発生する高周波発生装置と、前記高周波発生装置を構成するマグネトロン，高圧トランスおよび各電気部品を冷却するファン付き電動機と、前記ファン付き電動機で外気を吸気するための吸気孔と、前記ファン付き電動機が送風する送風気を加熱室に導く送風仕切り板と、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズと、前記電流ヒューズを保持し電気的接続をするプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーと、前記プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを保持し電気的接続をするプリント基板とを備え、前記プリント基板を前記送風仕切り板に取り付け、前記プリント基板を介して前記電流ヒューズに対向する前記送風仕切り板の部位に通気孔を設け、前記通気孔を通って前記プリント基板の裏面の銅箔部に当って前記銅箔部を冷却し、前記銅箔部に接続した前記基板実装型ヒューズホルダーと前記基板実装型ヒューズホルダーに接続された電流ヒューズを冷却する高周波加熱装置。
【請求項２】
本体ケースと、被調理物を収納する加熱室と、前記加熱室へ高周波を発生する高周波発生装置と、前記高周波発生装置を構成するマグネトロン，高圧トランスおよび各電気部品を冷却するファン付き電動機と、前記ファン付き電動機で外気を吸気するための吸気孔と、吸気した外気と前記ファン付き電動機が送風する送風気とを仕切る仕切り板と、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズと、前記電流ヒューズを保持し電気的接続をするプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーと、前記プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを保持し電気的接続をするプリント基板とを備え、前記プリント基板を前記仕切り板に取り付け、前記プリント基板を介して前記電流ヒューズに対向する前記仕切り板の部位に通気孔を設け、前記通気孔を通って前記プリント基板の裏面の銅箔部に当って前記銅箔部を冷却し、前記銅箔部に接続した前記基板実装型ヒューズホルダーと前記基板実装型ヒューズホルダーに接続された電流ヒューズを冷却する高周波加熱装置。
【請求項３】
電流ヒューズに対向するプリント基板の部位に通気孔を設けた請求項１または２記載の高周波加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高周波加熱装置の過電流保護をする電流ヒューズとヒューズホルダーの冷却の構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術について、図面に基づき説明する。図６は従来の高周波加熱装置の要部斜視図、図７は従来の他の高周波加熱装置の要部斜視図、図８は同高周波加熱装置の回路図である。
【０００３】
従来の高周波加熱装置は図６に示すように、本体ケース１と、被調理物を収納する加熱室２と、加熱室２へ高周波を発生する高周波発生装置と、高周波発生装置を構成するマグネトロン３，高圧トランス４などの電気部品を冷却するファン付き電動機５と、ファン付き電動機５で外気を吸気するための吸気孔６と、吸気した外気とファン付き電動機５で送り出した送風気とを仕切る仕切り板７と、高周波加熱装置の操作を制御する制御部８で構成されていた。そして、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズ９は、本体ケース１の底部１０に合成樹脂製のヒューズホルダー１１を介して取り付けられていた。
【０００４】
また、合成樹脂製のヒューズホルダー１１の代わりに図７に示すように、プリント基板１２に実装できるプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー１３を半田付けし、そのプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー１３に電流ヒューズ１４を装着したプリント基板１２を合成樹脂のホルダー１５を介して本体ケース１の底部１０に取り付けられたものもあった。
【０００５】
高周波発生装置は図８に示すように、高圧コンデンサー１６と高圧ダイオード１７とで半波倍電圧整流回路を形成し、高圧トランス１８の２次巻線１９に接続し、高圧ダイオード１７には並列にマグネトロン２０を接続して構成している。また、高圧トランス１８の１次巻線２１と直列に被調理物の調理時間を設定するための時限装置としてタイムスイッチ２２や、扉と連動するドアースイッチ２３や、前記各電気部品の異常故障による短絡あるいは電気部品間を配線する電線の異常故障による地絡など過電流発生時に電流を遮断し高周波加熱装置を保護する電流ヒューズ２４が、接続され商用電力２５を供給している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来のヒューズホルダー１１は電流ヒューズ７を保持し電気接続するクリップ部と合成樹脂の取り付け部で構成されているので、電流ヒューズ９が発生するジュール熱を銅合金のクリップ部に伝えるが、本体ケース１の底部１０への取り付け部が合成樹脂のため熱の放熱効果が少なく、クリップ部からしか放熱できないので電流ヒューズ９やヒューズホルダー１１のクリップ部の温度上昇値が高くなるという課題があった。
【０００７】
また、合成樹脂製のヒューズホルダー１１の代わりのプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー１３の場合でも、同様に電流ヒューズ１４が発生するジュール熱を銅合金のクリップ部に伝え、放熱はクリップ部とクリップ部と半田付けされたプリント基板１２裏面の金属パターン箔からしか行われず、放熱効果が少ないため、電流ヒューズ１４やプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー１３のクリップ部の温度上昇値が高くなるという課題があった。
【０００８】
電流ヒューズ１４の温度上昇が高くなると、長時間通電されることにより電流ヒューズ１４の金属の可溶体がやせ細り、電流ヒューズ１４の寿命が短くなって、正常な電流が流れているにもかかわらず電流ヒューズ１４可溶体が断線し、商用電力２５を遮断して高周波加熱装置の使用が不可能になる。また、このような基板実装クリップ型ヒューズホルダー１３は、電気用品取締法の技術基準において平常温度上昇試験での温度限度が決められており、クリップ部の温度限度は９０℃（基準周囲温度３０℃）となっている。そのため例えば高周波加熱装置の高周波出力を５００Ｗにするには電流ヒューズ１４には約１０Ａ流れることになり、その時のクリップ部の平常温度上昇試験での温度は９０℃（基準周囲温度３０℃）近くになり、技術基準に対して余裕を設けることが困難であった。また、高周波出力を増やすと電流がさらに増え、ますますクリップ部の温度が上がるので高周波出力を上げることも困難であった。
【０００９】
そこで各種電気部品を冷却するファン付き電動機５のトルクを大きくし、風量を増やして電流ヒューズ９の冷却能力を向上させたり、あるいは電流ヒューズ９の自己発熱の少ない直径の大きい電流ヒューズと大きなヒューズホルダーを使用する必要があった。また、プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー１３を使用する場合は、電流ヒューズの自己発熱の少ない直径の大きい電流ヒューズと大きなプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを使用したり、あるいはプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー１３を半田付けする印刷配線された銅箔の面積を増やし放熱を良くする必要があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するため、本体ケースと、被調理物を収納する加熱室と、前記加熱室へ高周波を発生する高周波発生装置と、前記高周波発生装置を構成するマグネトロン，高圧トランスおよび各電気部品を冷却するファン付電動機と、前記ファン付き電動機で外気を吸気するための吸気孔と、前記ファン付電動機が送風する送風気を加熱室に導く送風仕切り板と、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズと、前記電流ヒューズを保持し、電気的接続をするプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーと、前記プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを保持し電気的接続をするプリント基板を備え、前記プリント基板を前記送風仕切り板に取り付け、前記プリント基板を介して前記電流ヒューズに対向する前記送風仕切り板の部位に通気孔を設けてなる高周波加熱装置であり、電流ヒューズに電流が流れることにより発生するジュール熱と、電流ヒューズとプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーとの間の接触抵抗によるジュール熱により、電流ヒューズ単体とプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーのクリップ部が温度上昇するのを、ファン付き電動機が吸気口から吸気した外気を送風した送風気を仕切り板によって加熱室に導入するが、外気の一部はプリント基板を介して電流ヒューズに対向する送風仕切り板の部位に設けられた通気口を通ってプリント基板裏面の銅箔部に当たってプリント基板の銅箔部を冷却し、銅箔部に接続した基板実装クリップ型ヒューズホルダーとそれに保持，接続された電流ヒューズを冷却することにより低減することができる。従って、電気用品取締法の技術基準における平常温度上昇試験でのクリップ部の温度限度である９０℃（基準周囲温度３０℃）に対して余裕を持つことができる。また、長時間使用時の電流ヒューズのやせ細りを抑制し、電流ヒューズの寿命が向上させることができる。さらに、クリップ部の温度限度に余裕を持つことができるため、入力電流を増やし高周波加熱装置の高周波出力を増やすことが可能となった。
【００１１】
従って、従来のように高周波加熱装置の高周波出力を増やすために、入力電流の増加による電流ヒューズ単体とプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーのクリップ部の温度上昇の増加分を減らす目的で自己発熱の少ない直径の大きい電流ヒューズと大きなプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを使用し、そのためプリント基板を大きくしたり、あるいは電気部品を冷却するファン付き電動機のトルクを大きくして冷却能力を大きくする必要がなく、同じ大きさのプリント基板に電流ヒューズとプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを取付けることができ、高周波加熱装置を小型化することが可能となった。
【００１２】
【発明の実施の形態】
前記課題を解決するため本発明の請求項１記載の発明は、本体ケースと、被調理物を収納する加熱室と、前記加熱室へ高周波を発生する高周波発生装置と、前記高周波発生装置を構成するマグネトロン，高圧トランスおよび各電気部品を冷却するファン付き電動機と、前記ファン付き電動機で外気を吸気するための吸気孔と、前記ファン付き電動機が送風する送風気を加熱室に導く送風仕切り板と、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズと、前記電流ヒューズを保持し電気的接続をするプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーと、前記プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを保持し電気的接続をするプリント基板を備え、前記プリント基板を前記送風仕切り板に取り付け、前記プリント基板とを介して前記電流ヒューズに対向する前記送風仕切り板の部位に通気孔を設けた高周波加熱装置であり、電流ヒューズに電流が流れることにより発生するジュール熱と、電流ヒューズとプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーとの間の接触抵抗によるジュール熱により、電流ヒューズ単体とプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーのクリップ部が温度上昇するのを、ファン付き電動機が吸気口から吸気した外気を送風した送風気を仕切り板によって加熱室に導入するが、外気の一部はプリント基板を介して電流ヒューズに対向する送風仕切り板の部位に設けられた通気口を通ってプリント基板裏面の銅箔部に当ってプリント基板銅箔部を冷却し、銅箔部に接続した基板実装型ヒューズホルダーとそれに保持，接続された電流ヒューズを冷却することにより低減することができる。従って、電気用品取締法の技術基準における平常温度上昇試験でのクリップ部の温度限度である９０℃（基準周囲温度３０℃）に対して余裕を持つことができ、また、長時間使用時の電流ヒューズのやせ細りを抑制し、電流ヒューズの寿命を向上させることができる。さらに、クリップ部の温度上昇に余裕ができたため、入力電流を増やし高周波加熱装置の高周波出力を増やすことが可能となった。
【００１３】
また、本発明の請求項２記載の発明は、本体ケースと、被調理物を収納する加熱室と、前記加熱室へ高周波を発生する高周波発生装置と、前記高周波発生装置を構成するマグネトロン，高圧トランスおよび各電気部品を冷却するファン付き電動機と、前記ファン付き電動機で外気を吸気するための吸気孔と、吸気した外気と前記ファン付き電動機が送風する送風気とを仕切る仕切り板と、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズと、前記電流ヒューズを保持し電気的接続をするプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーと、前記プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを保持し電気的接続をするプリント基板とを備え、前記プリント基板を前記仕切り板に取り付け、前記プリント基板を介して前記電流ヒューズに対向する前記仕切り板の部位に通気孔を設け、前記通気孔を通って前記プリント基板の裏面の銅箔部に当って前記銅箔部を冷却し、前記銅箔部に接続した前記基板実装型ヒューズホルダーと前記基板実装型ヒューズホルダーに接続された電流ヒューズを冷却する高周波加熱装置であり、電流が流れることによるジュール熱により、電流ヒューズ単体とプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーのクリップ部が温度上昇するのを、ファン付き電動機が送風する一部の外気風が仕切り板の通気孔を通ってプリント基板に当たって冷却することにより低減することができ、前記請求項１記載の発明の効果と同様な効果を得ることができる。
【００１４】
また、本発明の請求項３記載の発明は、電流ヒューズに対向するプリント基板の部位に通気孔を設けた請求項１または２記載の高周波加熱装置であり、電流ヒューズに対向するプリント基板の部位に通気孔を設け、さらにプリント基板を取り付ける送風仕切り板には、プリント基板を介して電流ヒューズに対向する部位に通気孔が設けられているのでファン付き電動機の排気口から送風され、送風仕切り板で導かれた外気の一部が通気口を通りプリント基板の銅箔部に当たって銅箔部を冷却し、銅箔部に接続したプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを冷却すると共に、送風された外気の一部が直接電流ヒューズに当たり、電流ヒューズ本体を冷却することにより、前記請求項１および請求項２記載の発明の効果をさらに増すことができる。
【００１５】
以下本発明の実施例を図面を用いて説明する。
【００１６】
（実施例１）
図１は本発明の実施例１の高周波加熱装置の要部斜視図である。また図２は同高周波加熱装置の要部拡大斜視図である。
【００１７】
図１，図２において、２６は被加熱物を収納する加熱室であり、その加熱室２６の側面にファン付き電動機２７が取り付けられている。２８は外郭を構成する本体ケースであり、その本体ケース２８の底部２８ａにファン付き電動機２７で外気を吸気する吸気孔２９が設けられている。３０はファン付き電動機２７が送風する送風気を加熱室２６に設けた加熱室上面吸気口３１に導く送風仕切り板である。送風仕切り板３０の上面に、プリント基板３２が合成樹脂のホルダー３３で取り付けられており、プリント基板３２には、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズ３４と、電流ヒューズ３４を保持し電気接続するプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー３５が半田付けによりプリント基板３２裏面の銅箔に電気的に接続されている。また、送風仕切り板３０には、プリント基板３２を介して電流ヒューズ３４に対向する部位に通気孔３６が設けられている。
【００１８】
次に動作，作用について説明すると、本体ケース２８の底部２８ａに設けられた吸気孔２９からファン付き電動機２７で外気を吸気し、その外気はファン付き電動機２７の排気孔３７および排気孔３８より排気する。排気孔３７から排気された外気はマグネトロン３９の冷却フィンを通り、マグネトロン排気仕切り板４０で導かれ、加熱室側面吸気孔４１に送風される。一方、排気孔３８から排気された外気は送風仕切り板３０で導かれ、加熱室上面吸気孔３１に送風される。
【００１９】
送風仕切り板３０の上面には、過電流発生時に電流を遮断する電流ヒューズ３４と、それを保持し電気接続するプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー３５を半田付けにより電気的に接続したプリント基板３２が、合成樹脂のホルダー３３で空隙を介して取り付けられ、しかも送風仕切り板３０には、プリント基板３２を介して電流ヒューズ３４に対向する部位に通気孔３６が設けられているので、図２に示すように排気孔３８から排気され、送風仕切り板３０で導かれた送風気の一部が、矢印のように送風仕切り板３０の通気孔３６から送風され、電流ヒューズ３４に対向するプリント基板３２の裏面の銅箔部に当たり冷却するため、銅箔部に接続されたプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー３５およびそれに保持，接続された電流ヒューズ３４も冷却され、プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー３５のクリップ部と電流ヒューズ３４の温度上昇を低減することができる。
【００２０】
なお、本実施例１ではファン付き電動機２７のファンをシロッコファンで構成したが、ファンをプロペラファンで構成しても、プロペラファン付き電動機の送風気を、マグネトロン３９の冷却フィンを通り加熱室側面吸気孔４１へマグネトロン排気仕切り板４０で導く送風と、加熱室上面吸気孔３１へ送風仕切り板３０で導く送風に分けさえすれば、同様の効果を得られることは言うまでもない。
【００２１】
（実施例２）
図３は本発明の実施例２の高周波加熱装置の要部斜視図である。また図４は同高周波加熱装置の要部拡大斜視図である。
【００２２】
実施例１と異なる点は、実施例１のファン付き電動機２７のファンをシロッコファンからプロペラファンにしたファン付き電動機４２にし、そのファン付き電動機４２で外気を吸気するための吸気孔４３を本体２８の背部４４に設けたことである。４５は吸気した外気とファン付き電動機４２で送風する送風気とを仕切る仕切り板である。仕切り板４５には、プリント基板３２を介して電流ヒューズ３４に対向する部位に通気孔４６が設けられている。
【００２３】
なお実施例１と同一符号のものは同一構造を有し、説明は省略する。
【００２４】
次に動作，作用について説明すると、図３に示すように本体ケース２８の背部４４に設けられた吸気孔４３からファン付き電動機４２で外気を吸気し、その外気は仕切り板４５で整流され、マグネトロン３９や高圧トランス４７に送風される。そしてマグネトロン３９への送風気はマグネトロン排気仕切り板４０で導かれ、加熱室側面吸気孔４１に送風される。仕切り板４５には、プリント基板３２を介して電流ヒューズ３４に対向する部位に通気孔４６が設けられているので、図４に示すようにファン付き電動機４２が送風する一部の外気風が、矢印のように仕切り板４５の通気孔４６へ流れ、プリント基板３２の裏面に当たり再びファン付き電動機４２が吸気した外気と混合し循環送風をする。従って、通常はプリント基板３２と仕切り板４５上面の隙間の空気はほとんど流動しないが、実施例２ではこの隙間を通気孔４６を通って外気が循環送風するので、電流ヒューズ３４に対向するプリント基板３２の裏面の銅箔部を冷却し、銅箔部に接続したプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー３５およびそれに保持，接続された電流ヒューズ３４を冷却し、プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー３５のクリップ部と電流ヒューズ３４の温度上昇を低減することができる。
【００２５】
なお、本実施例２ではファン付き電動機４２のファンをプロペラファンで構成したが、ファンをシロッコファンで構成しても、シロッコファン付き電動機の送風気と、シロッコファン付き電動機で吸気した外気とを仕切り板４５で仕切りさえすれば、同様の効果を得られることは言うまでもない。
【００２６】
（実施例３）
図５は本発明の実施例３の高周波加熱装置の要部斜視図である。
【００２７】
実施例１と異なる点は、電流ヒューズ３４に対向するプリント基板４８の部位に通気孔４９を設け、通気口４９を有するプリント基板をプリント基板４８を介して電流ヒューズ３４に対向する部位に通気孔３６を設けた送風仕切り板３０の上面に空隙を介して取り付けたことである。
【００２８】
なお実施例１と同一符号のものは同一構造を有し、説明は省略する。
【００２９】
次に動作，作用について説明すると、実施例１の動作，作用で説明したように本体ケース２８の底部２８ａに設けられた吸気孔２９からファン付き電動機２７で吸気した外気の一部が、送風仕切り板３０に設けられた通気孔３６からプリント基板４８に向って送風される動作は同じであるが、図５に示すように電流ヒューズ３４に対向するプリント基板４８の部位に通気孔４９を設けているので、送風仕切り板３０の通気孔３６からの送風気が、電流ヒューズ３４に対向するプリント基板３２の裏面の銅箔部に当たって銅箔部を冷却し、銅箔部に接続したプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー３５を冷却すると共に、送風気の一部はプリント基板４８の通気孔４９を通って直接電流ヒューズ３４にあたり電流ヒューズ３４本体も冷却することにより、銅箔部に接続されたクリップ型ヒューズホルダー３５とそれに保持，接続された電流ヒューズ３４を更に冷却することになり、プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー３５のクリップ部と電流ヒューズ３４の温度上昇を更に低減することができる。
【００３０】
なお、実施例３を実施例１に適用して説明したが、実施例２に適用してもファン付き電動機４２が送風する一部の外気風が、仕切り板４５の通気孔４６からプリント基板３２に向って流れ、再びファン付き電動機４２が吸気した外気と混合し循環送風をする動作は実施例２と同様であるが、その循環送風が電流ヒューズ３４に対向するプリント基板３２の裏面の銅箔部に当たり冷却すると共に、直接電流ヒューズ３４にも当たって冷却し、銅箔部に接続したクリップ型ヒューズホルダー３５とそれに保持，接続された電流ヒューズ３４を更に冷却することになり、プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー３５のクリップ部と電流ヒューズ３４の温度上昇をさらに低減することができる。
【００３１】
【発明の効果】
以上のように本発明の請求項１記載の発明によれば、電流ヒューズに電流が流れることにより発生するジュール熱と、電流ヒューズとプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーとの間の接触抵抗によるジュール熱により、電流ヒューズ単体とプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーのクリップ部が温度上昇するのを、ファン付き電動機が吸気した外気の一部を通気孔からプリント基板裏面の銅箔部に当てることにより、プリント基板の銅箔部を冷却し、銅箔部に電気接続されたクリップ型ヒューズホルダーと電流ヒューズを冷却することにより低減することができる。
【００３２】
従って、電気用品取締法の技術基準における平常温度上昇試験でのクリップ部の温度限度である９０℃（基準周囲温度３０℃）に対し余裕を持つことができると共に、長時間使用時の電流ヒューズのやせ細りを抑制し、電流ヒューズの寿命の向上が図れ、信頼性の高い高周波加熱装置を提供することができる。また、クリップ部の温度限度に対して余裕ができたため、入力電流を増やし高周波加熱装置の高周波出力を増やすことが可能となった。
【００３３】
従って、従来のように高周波加熱装置の高周波出力を増やすために、入力電流の増加による電流ヒューズ単体とプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーのクリップ部の温度上昇の増加分を減らす目的で、自己発熱の少ない直径の大きい電流ヒューズと大きなプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを使用し、そのためプリント基板を大きくしたり、あるいは電気部品を冷却するファン付き電動機のトルクを大きくして冷却能力を大きくする必要がなく、同じ大きさのプリント基板に電流ヒューズとプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを取り付けることができ、高周波加熱装置を小型化することが可能になった。
【００３４】
また、本発明の請求項２記載の発明によれば、電流ヒューズに電流が流れることにより発生するジュール熱と、電流ヒューズとプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーとの間の接触抵抗によるジュール熱により、電流ヒューズ単体とプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーのクリップ部が温度上昇するのを、ファン付き電動機が送風する外気風と吸気した外気とを混合した循環送風気の一部が仕切り板の通気孔を通ってプリント基板裏面の銅箔部に当たって冷却し、銅箔部に電気接続されたクリップ型ヒューズホルダーと電流ヒューズを冷却することにより、低減することができる。また、前記本発明の請求項１記載の発明の効果と同様な効果が得られる。
【００３５】
また、本発明の請求項３記載の発明によれば、電流ヒューズに対向するプリント基板の部位に通気孔を設け、しかも送風仕切り板には、プリント基板を介して電流ヒューズに対向する部位に通気孔を設けてあるので、ファン付き電動機の排気孔から送風された外気が送風仕切り板で導かれ、その送風気の一部が送風仕切り板の通気孔から送風され、電流ヒューズに対向するプリント基板の裏面の銅箔部に当たって銅箔部を冷却し、銅箔部に接続したプリント基板実装クリップ型ヒューズホルダーを冷却すると共に、送風気の一部がプリント基板の通気孔を通って直接電流ヒューズに当たり、電流ヒューズ本体をも冷却することにより、前記請求項１および請求項２記載の発明の効果をさらに増すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施例１における高周波加熱装置の要部斜視図
【図２】  同高周波加熱装置の要部拡大斜視図
【図３】  本発明の実施例２における高周波加熱装置の要部斜視図
【図４】  同高周波加熱装置の要部拡大斜視図
【図５】  本発明の実施例３における高周波加熱装置の要部斜視図
【図６】  従来例における高周波加熱装置の要部斜視図
【図７】  従来の他の例における高周波加熱装置の要部斜視図
【図８】  同高周波加熱装置の回路図
【符号の説明】
２６  加熱室
２７，４２  ファン付き電動機２６
２８  本体ケース
２８ａ  底部
２９，４３  吸気孔
３０  送風仕切り板
３２，４８  プリント基板
３４  電流ヒューズ
３５  プリント基板実装クリップ型ヒューズホルダー
３６，４６  通気孔
３９  マグネトロン
４５  仕切り板
４７  高圧トランス
４９  通気孔（プリント基板の）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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