(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基板を収容したカセットを清浄度の高い雰囲気中に保持しながら搬送可能とする搬送体を、搬出入室を通じて装置内に取り込み、取り込まれた上記搬送体内の基板を直接または別室を介して処理室へ移送し、当該処理室で基板に対して所定の処理を施す基板の処理装置において、
上記搬出入室と、上記処理室または別室であって、上記搬出入室に隣接する隣接室との間には、基板の取り出しまたは取り入れ時の移送のための出入口が設けられ、該出入口は開閉手段によって開閉可能であると共に、
上記搬出入室には、上記開閉手段によって上記出入口が閉じられている状態で、室内のガス排気または室内へのガス導入によって室内雰囲気を変更可能とするガス導入／排気手段と、搬入された上記搬送体から、基板を収容するカセットを昇降させて取り入れまたは取り出しする昇降機構とが備えられ、
上記隣接室には、上記基板を搬出入室から隣接室へ移送する移送機構が備えられ、
上記搬出入室と上記隣接室との間での基板受け渡しの際には、上記昇降機構によって上記搬送体内のカセットを、取り出される基板が上記出入口に対向する所定位置まで順次移動させ、該出入口におけるほぼ一定の水平位置から上記移送機構によって基板を１枚ずつ搬出入室と隣接室との間で移送するようになっており、
上記搬送体は、容器状の蓋部と、この蓋部に対して着脱可能であり、上記カセットが載置される底板とにより内部を密閉可能であり、上記搬出入室の側壁部内面には側壁突出部が形成され、この側壁突出部上には上記搬出入室に内部空間が密閉された状態にて取り込まれた搬送体の上記蓋部が載置され、この蓋部と上記側壁突出部との当接部分が真空シールとなって、上記搬出入室における上記蓋部上の領域である第１室と上記蓋部下の領域である第２室とが遮断され、前記ガス導入／排気手段が第１室と第２室とに設けられていることを特徴とする基板の処理装置。
【請求項２】
複数枚の基板を収容したカセットを清浄度の高い雰囲気中に保持しながら搬送可能とする搬送体を、搬出入室を通じて装置内に取り込み、取り込まれた上記搬送体内の基板を直接または別室を介して処理室へ移送し、当該処理室で基板に対して所定の処理を施す基板の処理装置において、
上記搬出入室と、上記処理室または別室であって、上記搬出入室に隣接する隣接室との間には、基板の取り出しまたは取り入れ時の移送のための出入口が設けられ、該出入口は開閉手段によって開閉可能であると共に、
上記搬出入室には、上記開閉手段によって上記出入口が閉じられている状態で、室内のガス排気または室内へのガス導入によって室内雰囲気を変更可能とするガス導入／排気手段と、搬入された上記搬送体から、基板を収容するカセットを昇降させて取り入れする昇降機構とが備えられ、
上記搬出入室の、前記隣接室と反対側の位置には、上記基板を搬出入室から隣接室へ移送する、ピストンシリンダとこのピストンシリンダによって往復駆動されるアームからなる押出式の移送機構が備えられており、上記移送機構のピストンシリンダからなる駆動部は前記搬出入室内空間と密閉遮断されて搬出入室の外部に配置され、
上記搬出入室と上記隣接室との間での基板受け渡しの際には、上記昇降機構によって上記搬送体内のカセットを、取り出される基板が上記出入口に対向する所定位置まで順次移動させ、該出入口におけるほぼ一定の水平位置から上記移送機構によって基板を１枚ずつ搬出入室と隣接室との間で移送するようになっており、
上記搬送体は、容器状の蓋部と、この蓋部に対して着脱可能であり、上記カセットが載置される底板とにより内部を密閉可能であり、上記搬出入室の側壁部内面には側壁突出部が形成され、この側壁突出部上には上記搬出入室に内部空間が密閉された状態にて取り込まれた搬送体の上記蓋部が載置され、この蓋部と上記側壁突出部との当接部分が真空シールとなって、上記搬出入室における上記蓋部上の領域である第１室と上記蓋部下の領域である第２室とが遮断され、前記ガス導入／排気手段が第１室と第２室とに設けられていることを特徴とする基板の処理装置。
【請求項３】
上記ガス導入／排気手段は、上記搬出入室に上記搬送体が搬入された後、該搬出入室内を真空引きし、上記移送手段は搬出入室と隣接室との間での基板受け渡しを真空雰囲気下で行うことを特徴とする請求項１または２に記載の基板の処理装置。
【請求項４】
上記ガス導入排気手段は、
上記搬出入室に上記搬送体が搬入された後で、かつ、該搬送体から基板を収容するカセットが取り出される前の段階で、該搬出入室内を清浄気体に置換し、
該搬送体から基板を収容するカセットが取り出された後の段階で、該搬出入室内を真空引きすることを特徴とする請求項３に記載の基板の処理装置。
【請求項５】
前記昇降機構の昇降部は、前記基板または前記カセットのほぼ重心直下となる位置に設けられ、前記昇降機構の駆動部およびガイド受け部は前記搬出入室の外部に設けられ、
前記搬出入室内の前記昇降部はベローズで前記搬出入室内空間と密閉遮断されていることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の基板の処理装置。
【請求項６】
上記隣接室に隣接して上記搬出入室が複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、半導体装置、液晶表示装置、イメージセンサー等、基板（ウエハ）上に薄膜形成やパターン形成等の各種処理工程を実施することによって製造される電子部品の製造工程において適用されるものであり、特に、数百ｍｍ径や数百ｍｍ角以上の大型基板を用いてクリーンルーム内での処理を行う場合に適した基板の処理装置、基板の搬送体、並びに電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体装置、液晶表示装置、イメージセンサー等の電子部品は、基板（ウエハ）上に薄膜形成やパターン形成等の各種処理工程を実施することによって製造される。このような各種電子部品の製造工程においては、部品を一括して効率良く製造できるように、同一の基板上に多数個の製品を同時に製造したり、あるいは、大型の表示装置などを製造するために、大型の基板が用いられる。
【０００３】
上述のような電子部品の製造工程では、被処理体である基板に対して、ＣＶＤ法やスパッタ法による薄膜形成工程、熱拡散法による不純物濃度領域の形成工程、各種薄膜のパターン形成工程等、通常多くの処理工程を有し、これら各種工程において処理装置が多数使用されている。そして、同一基板で多数個の製品を同時に製造する場合には更なる取れ数の増加を図ったり、大型の表示装置などを製造する場合にはさらなる部品の大型化を目指すため、各種生産技術や処理装置が、益々大きな基板サイズでも製造できるように年々あるいは日々、開発され、実用化されている。
【０００４】
また、これらの電子部品ではμｍオーダーの微細パターンが数万個以上形成されており、しかも、先の基板の大型化と同様に更なる高精細化も追求されている。このため、パターン形成工程中において、目視できないような異物やガスが浮遊している場合、これらの異物およびガスがパターン形成中の化学反応の欠陥原因となる。したがって、従来の製造設備においては、通常、処理装置、検査装置、搬送装置などからなる工程全体を、例えばクラス１や１０などの清浄度を有すクリーンルームの中に納め、更に各種の空調管理をすることによって、工程中の異物やガスを排除している。
【０００５】
しかしながら、クリーンルームの設備は、その清浄度が増すにつれて極端に建設コストが増す。また、特に大型基板を扱う大工場を新規に立ち上げる場合等では、クリーンルームの設備に関するトラブルが頻繁に発生しがちであり、要所での清浄度の管理や維持が難しいため、建設コスト以外にランニングコストも増す。さらに、工程内の作業者に対しては、防塵服などの防塵策の管理が増すため、作業者自身の作業環境も悪化することとなる。
【０００６】
これらの問題を改善する策としては、例えば、特開平６−１９６５４５号公報、特開平７−１６１７９７号公報、特開平７−２９７２５７号公報などに記載の処理装置がある。これら公報はいずれも、基板を多数納めたカセットと着脱可能なカバー部とを一式とするポット（またはポッド、カセット収容容器）を、各種処理装置間においてクリーンな基板搬送を行うために使用する。これにより、ライン全体の高清浄度スペースを低減することができ、設備コストの改善が図れる。
【０００７】
ここで、特開平７−１６１７９７号公報において開示されている処理装置の構造を説明する。
【０００８】
上記処理装置は、図１２および図１３に示すように、プロセスチューブ１０１、ロードロック室１０２、搬出入室１０３、カセット収容容器用ポート１０４、および保持体収容室１０５によって主要部が構成されている。上記プロセスチューブ１０１は、被処理体であるウエハＷに所定の処理を施す処理室である。上記ロードロック室１０２は、上記プロセスチューブ１０１に対して、多数枚（例えば１００枚）のウエハＷを収納した保持体としてのウエハボート１０６を挿脱するための室であり、そのための移送機構１０７を備えている。上記搬出入室１０３は、上記ロードロック室１０２に対してウエハＷを搬出入するための室であり、その内部にカセット収容容器用ポート１０４が形成されている。また、上記保持体収容室１０５は、ロードロック室１０２と搬出入室１０３との間に配置されるウエハボート１０６を収容するための室である。
【０００９】
上記搬出入室１０３はＨＥＰＡ(High Efficiency Particulate Air) フィルタ１０８を介して導入される清浄気体により大気雰囲気下に置かれている。この搬出入室１０３内には、上記カセット収容容器用ポート１０４が配設されており、該カセット収容容器用ポート１０４には、複数枚（例えば２５枚）のウエハＷを収納するウエハキャリア（カセット）Ｃが内部に納められたカセット収容容器１０９が設置される。
【００１０】
ここで、図１４に示すように、カセット収容容器１０９は１つのカセットＣを収容し得る程度の大きさであり、下部が開口された容器本体１１０と、この開口部を密閉可能に閉塞する容器底部１１１とにより構成されている。また、上記カセット収容容器１０９は内部にカセットＣを収容した状態で、大気圧に対して陽圧になされた高い清浄度の清浄空気或いは不活性ガスが充填されているか、もしくは真空引きされている。このカセット収容容器１０９としては、例えば市販のＳＭＩＦ−ＰＯＤ（商標）が用いられる。
【００１１】
一方、上記カセット収容容器用ポート１０４は、搬出入室１０３の側壁をこの内部へ凹部状にへこませるようにして成形されており、容器本体１１０を実際に載置するポート載置台１１２には、容器本体１１０のフランジ部１１０Ａの内径よりも大きく、且つその外径よりも小さくなされたカセット挿通孔１１３が形成されている。この挿通孔１１３には、周縁部をその外方へ下向き傾斜させてテーパ状に形成することによりポート載置台１１２より下方向に着脱可能とした容器底部載置台１１４が設けられる。
【００１２】
また、この容器底部載置台１１４は、図１２にも示すように、ボールネジ部１１５によって垂直方向（上下方向）へ移動可能になされた垂直移動アーム１１６の先端にボールネジ部１１５から大きく突出するように取り付けられている。上記ボールネジ部１１５は、容器底部載置台１１４のほぼ側方に配置されており、容器本体１１０を上方に残して容器底部１１１とこの上面に載置されているカセットＣとのみを沈み込ませて搬出入室１０３内に取り込むようになっている。
【００１３】
そして図１５に示すように、上記ボールネジ部１１５には、上記容器底部載置台１１４の下方に位置させて水平方向へ起倒して屈曲可能になされた多関節アームよりなる水平移動アーム１１７が設けられており、その先端には常に水平状態になるように遊嵌状態で首振り可能になされたアーム補助部材１１７Ａが設けられ、その両端には開閉可能になされた爪部１１８が設けられている。水平移動アーム１１７を屈曲させた状態でこの爪部１１８を開閉作動することにより沈み込んだ上記カセットＣの側壁を把持し得るようになっている。また図１２に示すように、カセット収容容器用ポート１０４の入口には、この部分を開閉して作業エリアとの連通・遮断を行うためのシャッタ機構１１９が設けられている。
【００１４】
また、搬出入室１０３内には、カセット収容容器用ポート１０４の直ぐ後側位置にキャリアトランスファ１２０がエレベータ１２１を介して昇降可能に設置されている。このキャリアトランスファ１２０の後側にトランスファステージ１２２が設置されると共に、このトランスファステージ１２２の上方にキャリアストックステージ１２３が設けられている。このキャリアストックステージ１２３は、上記カセット収容容器用ポート１０４からキャリアトランスファ１２０により搬送されてくるウエハキャリアＣをそれぞれ横向きで、例えば２列４段に保管できる複数の棚にて形成されている。
【００１５】
また、搬出入室１０３の保持体収容室１０５側にはウエハトランスファ１２４が移載用エレベータ１２５によって昇降可能に支持されて設置されている。このウエハトランスファ１２４は、昇降しながら、トランスファステージ１２２上のウエハキャリアＣ内のウエハＷを１枚ずつ取り出して、保持体収容室１０５内に収容されたウエハボート１０６に収納保持させたり、その逆にウエハボート１０６からウエハＷをトランスファステージ１２２上のウエハキャリアＣ内に戻す働きをなすように構成されている。
【００１６】
更に、上記キャリアストックステージ１２３に並設させて内部ＨＥＰＡフィルタ１２６が設けられており、この上方から導入した清浄度の高い清浄空気を水平方向及び下方向へ順次屈曲させて上記ポート用ＨＥＰＡフィルタ１２７を通過させた後、カセット収容容器用ポート１０４を通ってその下方へ流し、室内へ循環させてワンスルーで排気するようになっている。
【００１７】
また、特開平６−１９６５４５号公報に記載の装置は、図１６（ａ）および（ｂ）に示すように、処理装置１２８が搬出入室１２９を備えている。上記装置においては、複数のウエハ１３０を収納するウエハカセット１３１をボックスドア１３２上に載置し、ボックス（ボックストップまたはポッド）１３３内に収容したコンテナ１３４が用いられる。ここでは、特開平７−１６１７９７と異なり搬出入室１２９内には、ウエハ１３０を収納したウエハーカセット１３１と、これを載置したボックスドア１３２とのみが持ち込まれる。
【００１８】
ただし、上記特開平６−１９６５４５号公報に記載の装置の場合も、特開平７−１６１７９７号公報の装置と同様に、搬出入室１２９内において、ウエハカセット１３１の昇降部の側部に配置される昇降機構１３５、処理室内へ搬入されるウエハカセット１３１を載置する処理前ステージ１３６、ウエハカセット１３１ごと該処理前ステージ１３６へ搬送するマニプレータアーム１３７などの搬送機構が配置されている。
【００１９】
また、特開平７−２９７２５７号公報に記載の装置は、カセット収容容器に収められた状態のカセットＣが容器保管ステージに複数個保管され、該カセットＣは保持体収容室内に搬入される時点でカセット収容容器から取り出される。すなわち、カセットＣを搬出入室においてカセット収容容器から取り出して、キャリアストックステージに保管する特開平７−１６１７９７号公報に記載の装置と異なり、その分、高清浄度を要する空間の小スペース化が図れる。
【００２０】
また、カセット内のおける基板の支持については、例えば上記基板を液晶表示装置に使用する場合では、全面の支持を行うと基板における傷発生と発塵などの問題が生じるため、基板底面の対向する２辺においてその端部の１０数ｍｍ程度を受ける形状のものが多い。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
前述したように、半導体装置、液晶表示装置などの各種電子部品の製造工程においては、製造基板の大型化が進展しており、しかも、工程数や処理装置数が多いため、大規模な工場施設が必要になってきている。このような施設においては、建設や保守、維持費などを抑え、装置のメーカーから工場までのトラックなどの搬送を容易にし、製造や工程管理などの作業性を図るためには、各処理や移載装置あるいは付帯設備などの小型化を図る必要がある。
【００２２】
ところが、特開平７−１６１７９７号公報あるいは特開平７−２９７２５７号公報に記載の従来装置では、特に、ロードロック室等に対して安定した清浄度の下で基板を受け渡すための予備室として搬出入室が設けられており、該搬出入室のスペースは、カセット収容容器の外周容積の数十倍以上（図面面内方向に２０倍以上、図面奥行き方向に２〜３倍以上）といった極めて大きなスペースが必要となる。これは、特に以下の▲１▼〜▲５▼の課題に起因するものである。
▲１▼  搬出入室内に複数のカセットおよびカセット収容容器を納めている。
▲２▼  カセットおよびカセット収容容器の移載・昇降機構が、搬出入室内に納められている。
▲３▼  カセットまたはカセット収容容器の昇降機構を、搬出入室内においてカセットまたはカセット収容容器の側部に形成している。このような稼動・摺動部を搬出入室に設けると、発塵などにより製品の品質や歩留りが低下し易くなるといった問題が生じる。また、特に液晶表示装置では数百ｍｍ角以上の大型基板を用いる場合が多く、この場合、カセットなどを含めた重量が大きくなるため図１２に示すような片持ち構造で摺動部を設けると、大きなモーメントに耐えるよう、垂直移動アーム１１６、水平移動アーム１１７、ボールネジ１１５やその軸受けが一回り大きくなったり、寿命が短くなるなどの問題がある。また、軸受けが搬出入室内にあると、メンテナンスの作業時間も増し、装置の稼働率が下がる虞もある。
▲４▼  例えば、特開平７−１６１７９７号公報に記載の装置のように、搬出入室内の清浄度を安定化するため、複数台（上記公報では３台）のＨＥＰＡを配置し、その流量や位置を調整するような複雑な空調調整が必要となる。これにより、搬出入室内においてもＨＥＰＡの配置スペースが必要となる。
▲５▼  特に液晶表示装置では数百ｍｍ角以上の大型の基板が用いられ、その厚みも０．５〜１．１ｍｍと薄いものなので、従来のように、前述の２辺支持構造では１０〜数十ｍｍ程度の反りが発生する。このため、基板受渡し時などの干渉や割れを防止するため、基板間の間隔を大きく取る必要があるが、カセットやカセット収容容器が大きくなり、重量も増すため、▲１▼項〜▲３▼項の課題を相乗的に大きくする。
【００２３】
このように、搬出入室の容積が大きくなると、該搬出入室の真空引き時間が増大して生産のタクトが落ちたり、特開平７−１６１７９７号公報に示すような複数台のＨＥＰＡを用いてこれを調整するような複雑な空調調整が必要となるといった問題が生じる。したがって、生産のタクトを落とさないよう真空引き時間などを低減し、上述のような複雑な空調調整を不要にしつつ清浄度を安定化させるためにも、ロードロック室等に基板を受け渡すための予備室、すなわち搬出入室の容積をなるべく小さくする必要がある。
【００２４】
また、特開平６−１９６５４５号公報記載の装置では、前述の▲１▼項の問題は低減されるが、▲２▼項〜▲５▼項の問題は同様に存在するものであり、図１６のように、カセット寸法に比べて、同図の面内方向においてカセットの１０倍前後のスペースを必要とする。
【００２５】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、搬出入室の容積を大幅に低減し、真空引き時間の低減による生産タクトの向上、且つ複雑な空調調整の省略を図ることができる基板の処理装置、基板の搬送体、並びに基板の処理方法を提供することにある。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
本発明の基板の処理装置は、上記の課題を解決するために、複数枚の基板を収容したカセットを清浄度の高い雰囲気中に保持しながら搬送可能とする搬送体を、搬出入室を通じて装置内に取り込み、取り込まれた上記搬送体内の基板を直接または別室を介して処理室へ移送し、当該処理室で基板に対して所定の処理を施す基板の処理装置において、上記搬出入室と、上記処理室または別室であって、上記搬出入室に隣接する隣接室との間には、基板の取り出しまたは取り入れ時の移送のための出入口が設けられ、該出入口は開閉手段によって開閉可能であると共に、上記搬出入室には、上記開閉手段によって上記出入口が閉じられている状態で、室内のガス排気または室内へのガス導入によって室内雰囲気を変更可能とするガス導入／排気手段と、搬入された上記搬送体から、基板を収容するカセットを昇降させて取り入れする昇降機構とが備えられ、上記隣接室には、上記基板を搬出入室から隣接室へ移送する移送機構が備えられていることを特徴としている。
【００２７】
あるいは、本発明の基板の処理装置は、上記の課題を解決するために、複数枚の基板を収容したカセットを清浄度の高い雰囲気中に保持しながら搬送可能とする搬送体を、搬出入室を通じて装置内に取り込み、取り込まれた上記搬送体内の基板を直接または別室を介して処理室へ移送し、当該処理室で基板に対して所定の処理を施す基板の処理装置において、上記搬出入室と、上記処理室または別室であって、上記搬出入室に隣接する隣接室との間には、基板の取り出しまたは取り入れ時の移送のための出入口が設けられ、該出入口は開閉手段によって開閉可能であると共に、上記搬出入室には、上記開閉手段によって上記出入口が閉じられている状態で、室内のガス排気または室内へのガス導入によって室内雰囲気を変更可能とするガス導入／排気手段と、搬入された上記搬送体から、基板を収容するカセットを昇降させて取り入れする昇降機構とが備えられ、上記搬出入室には、上記基板を搬出入室から隣接室へ移送する押出式の移送機構が備えられており、上記移送機構の駆動部は前記搬出入室内空間と密閉遮断されて搬出入室の外部に配置されていることを特徴としている。
【００２８】
上記の構成によれば、上記搬出入室内では、複数のカセットおよび搬送体を保管するような構成は無く、搬出入室から隣接室への基板の移送も、隣接室側に配置された移送機構によって、あるいは、駆動部が搬出入室の外部に配置された押出式の移送機構によって行われる。尚、上記押出式の移送機構では、基板の移送時においては、移送される基板の配置スペース内において往復運動されるのみであり、搬出入出内にその駆動スペースを設ける必要は特にない。また、上記押出式の移送機構の駆動部を前記搬出入室内空間と密閉遮断するためには、例えばベローズシール等を用いるのが好適である。
【００２９】
したがって、搬出入室においては、搬送体からカセットを取り出すために、カセットの高さに相当する１ストローク分の空間があれば良く、容積のほぼ２倍程度と装置を格段に小さくすることができる。尚、上記隣接室とは、基板が搬出入室から処理室へ直接移送される場合には該処理室が隣接室に相当し、基板が搬出入室から別室（例えば、搬送（ロボット）室、ロードロック室等）を介して処理室へ移送される場合には該別室が隣接室に相当する。
【００３０】
このように、上記搬出入室の小型化を図ることにより、半導体装置、液晶表示装置などの各種電子部品の清浄気体密封容器内基板搬送式製造工程において、大型基板が用いられたり、工程数や処理装置数が多い場合であっても、各処理装置を格段に小型化（従来の数分の１以下に）でき、工場施設も最小限にできる。これにより、工場の建設や保守、維持費などが抑えられる。また、処理装置が小型になることにより、該処理装置のメーカーから処理工場までの装置自体を搬送する時のトラックなどによる搬送が容易になり、製造や工程管理などの作業性を向上できる。
【００３１】
また、上記搬送体が取り入れられた搬出入室においては、上記ガス導入／排気手段により室内が清浄気体に置換されるか、あるいは真空引きされる。この時、搬出入室と隣接室との間の開閉手段が閉じられ、該搬出入室は密閉状態とされる。そして、搬出入室のガス置換または真空引きされた後、上記開閉手段が開放され、カセット内の基板が移送機構によって搬出入室から隣接室へ移送される。
【００３２】
ここで、上述のように搬出入室が小型化された構成では、搬出入室の真空引き時間などが低減されるため、製造タクトを抑えることができると共に、特開平７−１６１７９７号公報のように３台のＨＥＰＡを調整するような複雑な空調調整を行うことなく、清浄度を安定化させることができ、製品の品質や歩留まりを向上できる。
【００３３】
さらに、上記処理装置は、上記搬出入室と上記隣接室との間での基板受け渡しの際には、上記昇降機構によって上記搬送体内のカセットを、取り出される基板が上記出入口に対向する所定位置まで順次移動させ、該出入口におけるほぼ一定の水平位置から上記移送機構によって基板を１枚ずつ搬出入室と隣接室との間で移送することを特徴としている。
【００３４】
従来、搬出入室と上記隣接室との間での基板受け渡し、すなわち、複数の基板を収容したカセットから基板を抜き出す際には、カセット内で上下方向に積載される基板の位置に合わせて移送機構の昇降を行うことがあるが、上記構成によれば、昇降機構によってカセット自体が上記所定位置まで順次移動され、ほぼ一定の水平位置から上記移送機構によって基板が１枚ずつ移送される。
【００３５】
これにより、上記移送機構においては、従来のような昇降機能が不必要となり、該移送機構を簡素化することができる。上記移送機構の簡素化は、これを収容する隣接室等の小型化、ひいては処理装置の小型化に繋がる。
【００３６】
また、ほぼ一定の水平位置から基板を１枚ずつ移送する方法では、搬出入室と隣接室との間における出入口は、少なくとも１枚の基板を搬出できる大きさを有しておれば良く、該出入口を小さくできるため、これを開閉する開閉手段の構成を簡略化できる。これにより、装置の小型化、出入口開閉時間の短縮、シール部の長寿命化を図ることができる。
【００３７】
さらに、上記処理装置は、上記ガス導入／排気手段が、上記搬出入室に上記搬送体が搬入された後、該搬出入室内を真空引きし、上記移送手段が搬出入室と隣接室との間での基板受け渡しを真空雰囲気下で行うことを特徴としている。
【００３８】
成膜などの多くの処理装置では、隣接室等と処理室との間の基板受け渡しは真空雰囲気下で行われるものであるため、上述のように、上記ガス導入／排気手段により搬出入室内を真空引きし、搬出入室と隣接室との間での基板受け渡しを真空雰囲気下で行う構成とすれば、上記隣接室は、常に真空状態に維持すればよいこととなる。これにより、上記隣接室においては、ガスの導入等が不要となり、雰囲気の維持が容易となる。また、隣接室の真空引き時間などが低減されるため、製造タクトを抑えることができる。
【００３９】
さらに、上記処理装置では、上記ガス導入排気手段は、上記搬出入室に上記搬送体が搬入された後で、かつ、該搬送体から基板を収容するカセットが取り出される前の段階で、該搬出入室内を清浄気体に置換し、該搬送体から基板を収容するカセットが取り出された後の段階で、該搬出入室内を真空引きすることを特徴としている。
【００４０】
上記搬出入室内において搬送体からカセットを取り出す際には、搬出入室内の清浄度を高い状態とする必要がある。このためには、搬出入室内を清浄気体に置換する、あるいは真空引きする等の方法が考えられるが、搬送体内には清浄気体が密封されているため、搬出入室に上記搬送体が搬入された段階で該搬出入室を真空引きすると、搬送体の内外で圧力差が生じる。したがって、この場合には、上記搬送体がこの圧力差に耐え得るだけの強度を持つ必要が生じ、このことは搬送体の重量化およびコストアップを招く。また、直接真空引きを行なうと、真空系のフィルターに負担がかかったり、清浄時間が増す場合がある。
【００４１】
これに対し、上記構成によれば、上記搬送体からカセットが取り出される前の段階では搬出入室内は清浄気体雰囲気であり、該搬送体からカセットが取り出された後の段階で該搬出入室内が真空引きされるため、上述のような搬送体の内外での圧力差は生じない。したがって、上記搬送体において必要以上の強度を持たせる必要はなく、搬送体の軽量化およびコストダウンに繋がる。また、清浄時間を短くできる。
【００４２】
さらに、上記処理装置は、前記昇降機構の昇降部（例えば、昇降用シャフト）は、前記基板または前記カセットのほぼ重心直下となる位置に設けられ、前記昇降機構の駆動部およびガイド受け部は前記搬出入室の外部に設けられ、前記搬出入室内の前記昇降部はベローズで前記搬出入室内空間と密閉遮断されていることを特徴としている。
【００４３】
このように、上記昇降機構の駆動部等を搬出入室の外部し、かつ、昇降部をカセットの重心直下付近に配置することで、保守作業が容易となると共に、ネジ部や軸部などの設計強度も低減できるため、昇降機構の小型化が図れる。また、搬出入室内の昇降部をベローズで前記搬出入室内空間と密閉遮断することで、摺動部などの発塵などによる、製品の品質や歩留りの低下を無くすことができる。
【００４４】
さらに、基板の搬送体の側部には昇降機構が存在しないため、搬送体の搬入経路を小さくでき、移送装置の機構なども簡素にできる。このため、搬出入室の設計の自由度も高く、例えば基板の搬送体の側部に確認のための内圧計や、押出し式の基板搬入機構（移送機構）を容易に取付けたり、基板の覗き窓を取り付け、基板の異常等を容易に目視確認ができる。
【００４５】
本発明の基板の搬送体は、複数の基板を搭載したカセットを、容器本体および底板によって形成される密閉空間内に、清浄度の高いドライガスと共に密封し、上記基板に対して各種処理工程を実施することによって製造される電子部品の製造工程中の処理装置間を搬送する基板の搬送体において、上記カセットは、搭載される各基板を載置支持するために、基板１枚当たりに対して、基板面内に４箇所から６箇所が突出して形成されている基板支持部を有し、前記基板支持部の先端近傍には、前記基板に当接して基板を支持する樹脂から成るピン部が形成されていることを特徴としている。
【００４６】
基板の２点支持を行う場合、２次元理想解では基板の最大たわみは支持間距離の３乗に比例し、基板の厚みの３乗に反比例するので、基板が大きく、あるいは薄くなるほど極端に基板の反り量が増す。このため、上記基板支持部を基板面内方向に突出させ、支持点の距離を小さくすることにより基板の反りが減り、基板の受け渡し時などの異常振動やわずかな位置ずれ等による干渉で発生する基板のかけや割れなどの不良を低減できる。また、基板の反りが減少することにより、カセット内の基板間隔も小さくして、基板搬送体の小型化も図れる。さらに、基板の搬送体の軽量小型化は、処理装置における搬出入室の小型化にも繋がる。
【００４７】
また、カセット内での基板支持において、エッジ２辺近傍の線支持や広範な面（例えば、ほぼ全面）支持は、基板との接触部が増し、異物付着や傷つきなどの確率が増すため好ましくない、また、広範な面の支持部を設けるとカセット全体の重量が増し、基板の受け取りなどが困難となり好ましくなく、したがって上記基板支持部は４〜６点程度の凸状突出部とすることが好ましい。特に液晶などの大型の四角形状の基板においては、反り低減とカセットの軽量化とをバランス良く両立させるためには、突出部は６箇所程度が好ましい（２次元理想解では、反りを約１／８程度に低減できる。）。
【００４８】
また、上記基板支持部は、剛性を確保でき、比較的軽量で、定期的などに洗浄が容易なアルミニウムが好ましく、基板との当接部は、基板に傷をつけることなく、当接する部材も摩耗やかけが少なく、酸性洗浄材などに対する耐薬品性の高いテフロンなどの樹脂が好ましい。
【００４９】
さらに、上記搬送体は、前記基板支持部が、基板面内においてなめらかな曲線外縁を持つ山形形状であることを特徴としている。
【００５０】
基板支持部の軽量化と剛性を確保するためには、片持ち支持構造の基板支持部において応力が均一になるような断面形状を有することが好ましいが、これを基板間隔を最小にし、かつ、板材など加工と組み立てが容易となるように、均一な厚みを有する板材で実現するために、上記基板支持部は山形（波型）形状であることが好ましい。また、上記基板支持部において、角部などをなくし、基板との接触時の傷つけや発塵を防止するため、なめらかな曲線外縁とすることが好ましい。
【００５１】
本発明の電子部品の製造方法は、上述の基板の搬送体を用いて、複数枚の基板を収容したカセットを清浄度の高い雰囲気中に保持しながら、上述の基板の処理装置間で搬送し、基板上に上記各処理装置によって処理工程を施すことにより電子部品を製造することを特徴としている。
【００５２】
これにより、上述の基板の搬送体、基板の処理装置と同様に、処理装置における搬出入室の小型化が図れる。
【００５３】
また、上記電子部品の製造方法では、前記基板の搬送体内に前記基板を収容したカセットを保持しながら搬送する際、該基板の搬送体の内圧を陽圧とすることを特徴としている。
【００５４】
搬送体の内部は、基本的には清浄な気体であれば真空圧でも良いが、搬送体の内圧がその周囲の圧力（大気圧）よりも小さい場合には、Ｏリングなどの破損や寿命などにより、搬送体の内と外での気密が破れた場合に、外部の清浄でない空気が入り込む虞があるため、基板の搬送体の内圧を陽圧とすることが好ましい。また、基板取り出し時の大気圧開放や底板開放など一連の作業性と時間短縮のためにも、大気圧よりわずかに陽圧にすることが好ましい。
【００５５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態について図１ないし図１１に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００５６】
本実施の形態に係る基板の処理装置の概略構成を図１および図２に示す。上記処理装置１は、被処理体である基板に対して単一あるいは連続処理を行うものであり、その処理内容としては、スパッタリング、ＣＶＤなどの薄膜形成、検査、レジスト塗布、露光、パターニングなどのパターン形成、加熱、乾燥、洗浄、イオン注入などの何れであってもよい。
【００５７】
上記処理装置１は、図１に示すように、被処理体である基板２に所定の処理を施す処理室３と、該処理室３に対して上記基板２を挿脱する移送機構７（図２参照）を有するロボット室４と、このロボット室４に対してカセット８内に収容されている複数の基板２を搬出入する搬出入室５とを備えており、ロボット室４が搬出入室５の隣接室となっている。
【００５８】
また、上記処理室３、ロボット室４、および搬出入室５は、１台の処理装置１に対して１つずつである必要はなく、例えば図２に示すように、複数の処理室３および搬出入室５に対してロボット室４を共有する構成であっても良い。また、処理室３において基板２の処理を行う前に、該基板２を予め昇温させるための昇温室６が設けられていても良い。上記処理室３、ロボット室４、搬出入室５、および昇温室６は、それぞれ個別に真空排気することが可能である。さらに、処理室３と搬出入室５とが連接して設けられており、搬出入室５から処理室３へ直接基板を移送する構成であってもよく、この場合は、処理室３が搬出入室５の隣接室となる。
【００５９】
上記搬出入室５には、カセット８を収容した基板の搬送体としてのカセット収容容器１０が搬入される。上記カセット収容容器１０は、図３に示すように、内部に収容されるカセット８、底板１１、ポッド蓋（容器本体）１２からなり、底板１１上に載置されるカセット８をポッド蓋１２によって覆っている構成である。上記底板１１とポッド蓋１２との間には、該カセット収容容器１０の内部空間を密閉するために、Ｏリング１３が設けられている。上記カセット収容容器１０の中には、清浄度の高い不活性ガスを大気圧よりもやや陽圧状態で充填している。また、上記カセット８、底板１１、ポッド蓋１２は、該カセット収容容器１０を軽量化するために、材質として例えばアルミニウムが用いられる。
【００６０】
尚、上記カセット収容容器１０の内部は、基本的には清浄な気体であれば真空圧でも良いが、カセット収容容器１０の内圧がその周囲の圧力（大気圧）よりも小さい場合には、Ｏリング１３などの破損や寿命などにより、カセット収容容器１０の内と外での気密が破れた場合に、外部の清浄でない空気が入り込む虞がある。このため、カセット収容容器１０の内圧を陽圧とすることが好ましい。また、基板２の取り出し時の大気圧開放や底板１１の開放など一連の作業性と時間短縮のためにも、カセット収容容器１０の内圧を大気圧よりわずかに陽圧にすることが好ましい。
【００６１】
上記カセット８には、図４に示すように、収容される基板２を受けるために、厚み約３ｍｍでなめらかな山形などの形状をした基板支持部１４が、例えばアルミニウムを材質として設けられている。該基板支持部１４は、これによって支持される基板２の面内方向に４〜６箇所（同図では６箇所）突出して設けられており、上記突出部の先端近傍に上記基板２に当接して支持するピン（ピン部）１５が例えばテフロン樹脂を材質として形成されている。例えば、基板２のサイズが、厚み１．１ｍｍ、幅５５０ｍｍ、長さ６５０ｍｍである場合、該基板２の幅方向に対して、図５に示すように、基板２の両端部から約１５０ｍｍ内側の位置をピン１５で受け、更に、基板２の端部はローラ１６で押さえることにより、基板２の反りをおおよそ１０ｍｍ以下に抑えることができる。これにより、上記カセット８においては、各基板２の上下間隔を３０ｍｍ程度とし、この間隙でカセット８内に２０枚の基板２を収容している。
【００６２】
すなわち、基板２の２点支持を行う場合、２次元理想解では基板の最大たわみは支持間距離の３乗に比例し、基板の厚みの３乗に反比例するので、基板２が大きく、あるいは薄くなるほど極端に反り量が増す。このため、上記基板支持部１４を基板面内方向に突出させ、支持点の距離を小さくすることにより基板２の反りが減り、基板２の受け渡し時などの異常振動やわずかな位置ずれ等による干渉で発生する基板のかけや割れなどの不良を低減できる。また、基板２の反りが減少することにより、カセット８内の基板間隔も小さくして、カセット収容容器１０の小型化も図れる。さらに、カセット収容容器１０の軽量小型化は、処理装置１における搬出入室５の小型化にも繋がるといった利点がある。
【００６３】
また、カセット８内での基板支持において、エッジ２辺近傍の線支持や広範な面（例えば、ほぼ全面）支持は、基板２との接触部が増し、異物付着や傷つきなどの確率が増すうえ、カセット８の全体重量が増し、基板２の受け取りなどが困難となるため好ましくない。したがって、上記基板支持部１４は４〜６点程度の凸状突出部とすることが好ましい。特に液晶などの大型の四角形状の基板においては、反り低減とカセットの軽量化とをバランス良く両立させるためには、基板支持部１４は６箇所程度が好ましい（２次元理想解では、反りを約１／８程度に低減できる。）。
【００６４】
さらに、上記基板支持部１４は、剛性を確保でき、比較的軽量で、定期的などに洗浄が容易なアルミニウムが好ましく、基板２との当接部となるピン１５は、基板２に傷をつけることなく、当接するピン１５自体にも摩耗やかけが少なく、酸性洗浄材などに対する耐薬品性の高いテフロンなどの樹脂が好ましい。
【００６５】
また、上記基板支持部１４を山形形状とする理由は以下の通りである。すなわち、基板支持部１４の軽量化と剛性を確保するためには、片持ち支持構造の基板支持部１４において応力が均一になるような断面形状を有することが好ましいが、これを基板間隔を最小にし、かつ、板材など加工と組み立てが容易となるように、均一な厚みを有する板材で実現するためには、上記基板支持部１４は山形（波型）形状であることが好ましい。また、上記基板支持部１４において、角部などをなくし、基板２との接触時の傷つけや発塵を防止するため、なめらかな曲線外縁とすることが好ましい。
【００６６】
上記処理装置１は、図１に示すように、搬出入室５内に搬入されたカセット収容容器１０において、複数の基板２を収納したカセット８を昇降させるための昇降機構１７を有する。上記昇降機構１７の昇降部（シャフト）１８は上記基板２または上記カセット８のほぼ重心真下近くに設けられ、上記昇降機構１７のガイド部（摺動部）１９や図示しない駆動部は上記搬出入室５の外部に設けられている。そして、上記搬出入室５内において上記昇降部１８はベローズ２０で囲まれ、上記搬出入室５と遮断されている。
【００６７】
このように、上記昇降機構１７のガイド部１９や駆動部を搬出入室５の外部に配置することで、昇降機構全体を搬出入室内に配置する従来の構成と比べて上記搬出入室５の容積を大幅に低減できる。より具体的には、上記カセット８の外周容積の約２倍程度で、大きくとも約３倍以下となるように搬出入室５の小型化を図ることができる。また、搬出入室５内の昇降部１８をベローズ２０で前記搬出入室５内の空間と密閉遮断することで、ガイド部１９の発塵などによる、製品の品質や歩留りの低下を無くすことができる。
【００６８】
尚、上記昇降機構１７では、該昇降機構１７の昇降部１８を基板２またはカセット８のほぼ真下に設けているが、これは、簡易な構成の昇降機構１７によってカセット８の昇降を行わせるためである。すなわち、昇降機構をカセット８の側方に配置し片持ち構造によって該カセット８を保持しようとすると、カセット８の重量による大きなモーメントに耐えられるように、シャフトや軸受け等を大型化する必要があるが、昇降部をカセット８の重心下に配置すると、シャフトに対してモーメントが作用しないため該昇降機構を小型化できる。
【００６９】
さらに、カセット収容容器１０の側部には昇降機構１７が存在しないため、カセット収容容器１０の搬入経路を小さくでき、移送装置の機構なども簡素にできる。このため、搬出入室５の設計の自由度も高く、例えばカセット収容容器１０の側部に確認のための内圧計や、基板２の覗き窓や、押出し式の基板搬入機構を容易に取付けたり、目視確認をすることもできる。
【００７０】
尚、上記押出し式の基板搬入機構とは、図２に示すようなロボットアーム式の移送機構７ではなく、図６に示すような移送機構４０を示す。上記移送機構４０は、駆動源であるピストンシリンダ４１と、これによって往復駆動されるアーム４２によって構成されるものであり、カセット８内の基板２をアーム４２によってロボット室４側に押し出すことによって基板の移送を行なう。このため、上記移送機構４０はロボット室４側ではなく、搬出入室５側部の隣接室（移送機構に図２に示すようなロボットアーム式の移送機構７を用いていないため、ロボット室とはならない）の反対側に配置されるものとなるが、上記移送機構４０は移送される基板２のカセット８内での配置スペース内において往復運動されるのみであり、搬出入室５内にその駆動スペースを設ける必要は特にない。したがって、上記移送機構４０を搬出入室５側に配置しても、該搬出入室５のスペース増加を招くことは無い。また、上記移送機構４０の駆動源であるピストンシリンダ４１は搬出入室５の外部に配置され、搬出入室５内の空間とはベローズ４３によって密閉遮断される。これにより、搬出入室５のスペース増加を防ぐと共に、ピストンの摺動部の発塵などによる製品の品質や歩留りの低下を無くすことができる。さらに、上記移送機構４０を用いた構成では、搬出入室５とロボット室４との間の基板移送経路において、基板支持ローラ４４を設けることが好ましい。
【００７１】
但し、本発明においては、上記昇降部をカセット８の重心下に配置する構成に限定されるものではなく、図７に示すように、カセット８の側方に配置される昇降機構２１を用いてもよい。この場合は、単なる片持ち構造とすると該昇降機構２１の大型化が避けられないため、カセット８を保持するステージ２２の下にガイドロット２３を設けることが好ましい。
【００７２】
続いて、本実施の形態に係る処理装置１において、搬出入室５からロボット室４への基板２の受渡し方法を、図８（ａ）ないし図８（ｃ）を用いて説明する。
【００７３】
まず、図８（ａ）に示すように、カセット収容容器１０を搬入するために、処理装置１の搬出入室５の搬入扉２４を開放する。そして、複数の基板２が搭載されたカセット８を収容してなるカセット収容容器１０を昇降機構１７の上面に形成されているステージ２５上に載置する。この時、上記カセット収容容器１０は、ポッド蓋１２と底板１１とによって形成される空間内において上記カセット８を清浄度の高いドライエアと共に密封した状態で収容している。また、上記搬出入室５の内部は大気雰囲気となっている。
【００７４】
次に、図８（ｂ）に示すように、搬入扉２４を閉めて、搬出入室５の下部にあるガス導入／排気管２６より、大気圧より僅かに陽圧の清浄なＮ2 などの不活性ガスをカセット収容容器１０の下方において充填し、搬出入室５内の大気と置換させる。その後、上記昇降機構１７を駆動させステージ２５を降下させることにより、該ステージ２５上に載置されているカセット収容容器１０の底板１１とカセット８とを僅かに下降させる。尚、この時、カセット収容容器１０のポッド蓋１２の底部２７は、搬出入室５内の側壁突出部２８とＯリング２９などを介して当接している（図１参照）。これにより、上記当接部分が真空シールとして作用するため、上記ポッド蓋１２の外部と内部とが遮断され、該ポッド蓋１２の上部および側部の大気がカセット収容容器１０に入り込まない。したがって、清浄度の低い大気に露出したポッド蓋１２の上面からポッド蓋１２の内面や下面に異物等が回り込むことを低減し、真空引き等の時間短縮が可能となる。尚、図２に示す処理装置１においても、搬出入室５には、カセット収容容器１０ごとカセット８が搬入されたのち、上記と同様の手順でカセット８が該カセット収容容器１０内から取り出されるが、同図においては、カセット収容容器１０の図示を省略している。
【００７５】
その後、図８（ｃ）に示すように、ガス導入／排気手段としてのガス導入／排気管２６およびガス排出管３０により搬出入室５の上部および下部領域、すなわち上記ポッド蓋１２の外部および内部領域を同時に真空引き排気する。尚、この時、ポッド蓋１２の底部２７と搬出入室５内の側壁突出部２８とのシールが完全であれば、内部領域のみの真空引きでも十分であるが、内部領域と外部領域とを同時に真空引きすることにより、シールの消耗等によって工程中にステージ２５が大気にさらされ、灰塵が搬出入室５の内部領域に侵入することが低減される。そして、搬出入室５とロボット室４との間における基板の取り出し口である基板移送口３１を開閉するゲートバルブ（開閉手段）３２を開いた後、ロボット室４側に配置された移送機構７であるロボットによりカセット８に収容された基板２を１枚ずつロボット室４へ移送する。一枚の基板２が移送される毎に、上記昇降機構１７はカセット８を順次下降させ、次段の基板２が上記基板移送口２７の横に来るようにする。また、処理が完了した基板２は、逆にカセット８に戻される。
【００７６】
搬出入室５とロボット室４との間での基板２の受け渡しでは、複数の基板２を収容したカセット８から各基板２を抜き出す動作が含まれる。この時、従来では、上記カセット内で上下方向に積載される基板の位置に合わせて移送機構の昇降を行う必要があった。これに対し、本実施の形態に係る処理装置１では、昇降機構１７によってカセット８自体が所定位置（すなわち、取り出される基板２が取り出し口３１に対向する位置）まで順次下降され、ほぼ一定の水平位置から移送機構７によって基板２が１枚ずつ移送されるため、上記移送機構７において、従来のような昇降機能が不必要となり、該移送機構７を簡素化することができる。上記移送機構７の簡素化は、これを収容するロボット室４の小型化、ひいては処理装置１の小型化に繋がる。
【００７７】
また、上述のように、ほぼ一定の水平位置から基板２を１枚ずつ移送する方法では、搬出入室５とロボット室４との間における基板移送口３１は、少なくとも１枚の基板２を搬出できる大きさを有しておれば良く、基板移送口３１を小さくできるため、ゲートバルブ３２の構成を簡略化できる。
【００７８】
尚、上記図８（ｂ）に示す工程において、搬出入室５内の大気を不活性ガスと置換させる理由は以下の通りである。すなわち、上記搬出入室５内においてカセット収容容器１０からカセット８を取り出す際には、搬出入室５内の清浄度を高い状態とするために、搬出入室５内を清浄気体に置換するか、あるいは真空引きする必要がある。しかしながら、上記カセット収容容器１０の内部には、上述したように、清浄度の高い不活性ガスが陽圧状態で充填されているため、搬出入室５に上記カセット収容容器１０が搬入された段階で該搬出入室５を真空引きすると、カセット収容容器１０の内外で圧力差が生じる。したがって、この場合には、上記カセット収容容器１０がこの圧力差に耐え得るだけの強度を持つ必要が生じ、このことはカセット収容容器１０の重量化およびコストアップを招く。
【００７９】
これに対し、上記カセット収容容器１０からカセット８が取り出される前の段階において、搬出入室５内を清浄な不活性ガスと置換するのみであれば、上述のようなカセット収容容器１０の内外での圧力差は生じず、上記問題を回避できる。また、真空系のフィルターの負担を低減して寿命を延ばすこと等により、メンテナンスにかかる時間を低減できる等のメリットがある。
【００８０】
また、上記図８（ｃ）に示す工程において、カセット収容容器１０からカセット８を取り出された後、搬出入室５内を真空引き理由は以下の通りである。すなわち、上述のように搬出入室５内を真空引きすることにより、搬出入室５とロボット室４との間での基板２の受け渡しは真空雰囲気下で行われる。また、通常、ロボット室４と処理室３との間での基板２の受け渡しは真空雰囲気下で行われるため、搬出入室５とロボット室４との間での基板２の受け渡しをも真空雰囲気下に行うことにより、上記ロボット室４は、常に真空状態に維持すればよいこととなる。
【００８１】
この場合、上記ロボット室４においては、ガスの導入等が不要となりガスの排気手段のみ設ければ良いため、ロボット室４の雰囲気維持のための構成が簡素化できる。また、ロボット室４において、ガス導入状態から真空状態へ移行するための真空引き時間などが不要となるため、製造タクトを抑えることができる。
【００８２】
上記移送機構７は、図９に示すように、ロボットアーム３３の先端に基板２を載置搬送するハンド３４が形成されているものである。上記ハンド３４は略Ｕ字形状をしており、上記基板２を搬送する時には２本のアーム部に該基板２を載置して搬送する。この時、上記ハンド３４における上記アーム部は、カセット８において基板２を周縁部で支持する場合よりも、該基板２の内側を支持するため発生する反りは格段に減少する。すなわち、カセット８における基板２の周縁部支持は、図１０（ａ）に示すように、２つの支点が端部近くを支えるため、自重による曲げモーメントは支点間に集中し、基板２の撓み量（反り）が増大する。これに対して、移送機構７のハンド３４によって基板２を支持する場合は、図１０（ｂ）に示すように、支点が基板２の中央よりに位置するため、支点間において生じる曲げモーメントと、支点外側において生じる曲げモーメントとが互いに逆方向となり基板２の反りを打ち消し合うため反りが発生しにくい。また、図９に示すように、上記移送機構７のハンド３４の基板載置面に吸着パッド３５を設け、基板２を吸着させることによって基板２の反りをより低減させることも可能である。すなわち、この場合は、図１０（ｃ）に示すように、基板載置面において基板２を吸着することにより該基板２の基板載置面との接面が水平に保たれるため、基板２の反りがより減少する。
【００８３】
さらに、カセット８において基板２を収容する場合は、図４において説明したように、基板２の端部がローラ１６で押さえられていることにより、基板２を抜き差しする際に該ローラ１６が障害となることもあり得る。したがって、図１１に示すように、移送機構７のハンド３４に段差部３６を設けることにより、より安定した搬送が可能となる。すなわち、基板２を移送機構７のハンド３４に載置するだけでは、基板２の搬送方向に対して障害があるとハンド３４と基板２との間で滑りが生じて搬送が不安定になる虞があるが、該基板２を上記ハンド３４の段差部３６に引っかけて搬送すれば、上述のような滑りが生じない。また、図８に示すような吸着パッド３５によって基板２をハンド３４に吸着させながら搬送しても同様の効果が得られるが、特に基板２をカセット８に挿入する時は、ローラ１６の抵抗が大きくなるため、段差部３６による搬送を行う方がより滑りが生じ難く安定した搬送が行える。さらに、ハンド３４による基板２の移送時と、カセット８内における基板２の収容時とでは、該基板２の反り状態が異なるため、搬送途中の基板２の形状をカセット８内に基板２が収容される形状に修正するためのガイド部を設けることが好ましい。
【００８４】
尚、以上の説明では、搬出入室５において１つのカセット収容容器１０を搬入する構成を示したが、上記搬出入室５内にｎ個のカセット収容容器１０を横置きなどにして、上記搬出入室の容積がカセット収容容器１０の１つあたりの容積の（２ｎ＋α）倍となるようにして（最小２ｎ強であり、αはゲートバルブ数や移載スペースの取り方による）、基板２の１枚当りにかかる真空引き等の基板取り込み時間を低減しても良い。
【００８５】
【発明の効果】
本発明の基板の処理装置は、以上のように、上記搬出入室と上記隣接室との間には、基板の取り出しまたは取り入れ時の移送のための出入口が設けられ、該出入口は開閉手段によって開閉可能であると共に、上記搬出入室には、上記開閉手段によって上記出入口が閉じられている状態で、室内のガス排気または室内へのガス導入によって室内雰囲気を変更可能とするガス導入／排気手段と、搬入された上記搬送体から、基板を収容するカセットを昇降させて取り入れする昇降機構とが備えられ、上記隣接室には、上記基板を搬出入室から隣接室へ移送する移送機構が備えられている構成である。
【００８６】
あるいは、本発明の基板の処理装置は、以上のように、上記搬出入室と上記隣接室との間には、基板の取り出しまたは取り入れ時の移送のための出入口が設けられ、該出入口は開閉手段によって開閉可能であると共に、上記搬出入室には、上記開閉手段によって上記出入口が閉じられている状態で、室内のガス排気または室内へのガス導入によって室内雰囲気を変更可能とするガス導入／排気手段と、搬入された上記搬送体から、基板を収容するカセットを昇降させて取り入れする昇降機構とが備えられ、上記搬出入室には、上記基板を搬出入室から隣接室へ移送する押出式の移送機構が備えられており、上記移送機構の駆動部は前記搬出入室内空間と密閉遮断されて搬出入室の外部に配置されている構成である。
【００８７】
それゆえ、上記搬出入室内では、搬出入室から隣接室への基板の移送が隣接室側に配置された移送機構、または、駆動部が搬出入室の外部に配置された押出式の移送機構によって行われ、搬出入室においては、搬送体からカセットを取り出すためにカセットの高さに相当する１ストローク分の空間があれば良く、上記カセットの容積のほぼ２倍程度と装置を格段に小さくすることができる。このように、上記搬出入室の小型を図ることにより、各処理装置を格段に小型化（従来の数分の１以下に）でき、工場施設も最小限にできる。これにより、工場の建設や保守、維持費などが抑えられると共に、製造や工程管理などの作業性を向上できるという効果を奏する。
【００８８】
また、上述のように搬出入室が小型化された構成では、搬出入室の真空引き時間などが低減されるため、製造タクトを抑えることができると共に、複雑な空調調整を行うことなく清浄度を安定化させることができ、製品の品質や歩留まりを向上できるという効果を併せて奏する。
【００８９】
さらに、上記処理装置は、上記搬出入室と上記隣接室との間での基板受け渡しの際には、上記昇降機構によって上記搬送体内のカセットを、取り出される基板が上記出入口に対向する所定位置まで順次移動させ、該出入口におけるほぼ一定の水平位置から上記移送機構によって基板を１枚ずつ取り出して隣接室へ移送する構成である。
【００９０】
これにより、上記移送機構においては、従来のようなカセット内で上下方向に積載される基板の位置に合わせて移送機構の昇降を行う昇降機能が不必要となり、該移送機構を簡素化することができる。上記移送機構の簡素化により、これを収容する隣接室の小型化、ひいては処理装置の小型化を図ることができるという効果を奏する。
【００９１】
また、このようなほぼ一定の水平位置から基板を１枚ずつ移送する方法では、搬出入室と隣接室との間における取り出し口を小さくできるため、これを開閉する開閉手段の構成をも簡略化できるという効果を併せて奏する。
【００９２】
さらに、上記処理装置は、上記ガス導入／排気手段が、上記搬出入室に上記搬送体が搬入された後、該搬出入室内を真空引きし、上記移送手段が搬出入室と隣接室との間での基板受け渡しを真空雰囲気下で行う構成である。
【００９３】
通常、隣接室と処理室との間の基板受け渡しは真空雰囲気下で行われるものであるため、搬出入室と隣接室との間での基板受け渡しをも真空雰囲気下で行う構成とすれば、上記隣接室は、常に真空状態に維持すればよいこととなる。これにより、上記隣接室においては、雰囲気の維持が容易となると共に、隣接室の真空引き時間などが低減されるため、製造タクトを抑えることができるという効果を奏する。
【００９４】
さらに、上記処理装置では、上記ガス導入排気手段は、上記搬出入室に上記搬送体が搬入された後で、かつ、該搬送体から基板を収容するカセットが取り出される前の段階で、該搬出入室内を清浄気体に置換し、該搬送体から基板を収容するカセットが取り出された後の段階で、該搬出入室内を真空引きする構成である。
【００９５】
上記搬送体からカセットが取り出される前の段階では搬出入室内は清浄気体雰囲気であり、該搬送体からカセットが取り出された後の段階で該搬出入室内が真空引きされるため、真空引きによる搬送体の内外での圧力差は生じない。したがって、上記搬送体において必要以上の強度を持たせる必要はなく、搬送体の軽量化およびコストダウンを図ることができるという効果を奏する。
【００９６】
さらに、上記処理装置では、前記昇降機構の昇降部（例えば、昇降用シャフト）は、前記基板または前記カセットのほぼ重心直下となる位置に設けられ、前記昇降機構の駆動部およびガイド受け部は前記搬出入室の外部に設けられ、前記搬出入室内の前記昇降部はベローズで前記搬出入室内空間と密閉遮断されている構成である。
【００９７】
このように、上記昇降機構の駆動部等を搬出入室の外部し、かつ、昇降部をカセットの重心直下付近に配置することで、保守作業が容易となり、昇降機構の小型化が図れると共に、搬出入室内の昇降部をベローズで前記搬出入室内空間と密閉遮断することで、摺動部などの発塵などによる、製品の品質や歩留りの低下を無くすことができるという効果を奏する。
【００９８】
本発明の基板の搬送体は、上記カセットは、搭載される各基板を載置支持するために、基板１枚当たりに対して、基板面内に４箇所から６箇所が突出して形成されている基板支持部を有し、前記基板支持部の先端近傍には、前記基板に当接して基板を支持する樹脂から成るピン部が形成されている構成である。
【００９９】
このように、上記基板支持部を基板面内方向に突出させ、支持点の距離を小さくすることにより基板の反りが減り、カセット内の基板間隔も小さくして、基板搬送体の小型化も図れるという効果を奏する。さらに、基板の搬送体の軽量小型化は、処理装置における搬出入室の小型化にも繋がる。
【０１００】
また、上記基板支持部は４〜６点程度（突出部は特に６箇所程度が好ましい）の凸状突出部とすることで、反り低減とカセットの軽量化とをバランス良く両立させることができる。
【０１０１】
また、基板との当接部は、テフロンなどの樹脂を用いると、基板に傷をつけることなく、当接する部材も摩耗やかけが少なく、酸性洗浄材などに対する耐薬品性の高いという利点が得られる。
【０１０２】
さらに、上記搬送体は、前記基板支持部が、基板面内においてなめらかな曲線外縁を持つ山形形状である構成である。
【０１０３】
基板間隔を最小にし、かつ、板材など加工と組み立てが容易となるように、均一な厚みを有する板材を用い、基板支持部の軽量化と剛性を確保するために片持ち支持構造の基板支持部において応力が均一になるような断面形状を得ることができるという効果を奏する。また、上記基板支持部において、なめらかな曲線外縁とすることで、角部などをなくし、基板との接触時の傷つけや発塵を防止することができる。
【０１０４】
本発明の電子部品の製造方法は、上述の基板の搬送体を用いて、複数枚の基板を収容したカセットを清浄度の高い雰囲気中に保持しながら、上述の基板の処理装置間で搬送し、基板上に上記各処理装置によって処理工程を施すことにより電子部品を製造する構成である。
【０１０５】
これにより、上述の基板の搬送体、基板の処理装置と同様に、処理装置における搬出入室の小型化が図れるという効果を奏する。
【０１０６】
また、上記電子部品の製造方法では、前記基板の搬送体内に前記基板を収容したカセットを保持しながら搬送する際、該基板の搬送体の内圧を陽圧とする構成である。
【０１０７】
これにより、Ｏリングなどの破損や寿命などにより、搬送体の内と外での気密が破れた場合に、外部の清浄でない空気が入り込むことを防止できる。また、基板取り出し時の大気圧開放や底板開放などの一連の作業性の向上や、時間短縮が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示すものであり、処理装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示すものであり、処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】上記処理装置間での基板の搬送に使用されるカセット収容容器の概略構成を示す断面図である。
【図４】上記カセット収容容器内のカセットにおける、基板支持部の形状を示す平面図である。
【図５】上記基板支持部による基板の支持状態を示す説明図である。
【図６】図１の処理装置とは異なる処理装置の概略構成を示すものであり、押出式の移送機構を用いた処理装置の断面図である。
【図７】図１の処理装置とは異なる、搬出入室の構成を示す断面図である。
【図８】図８（ａ）ないし図８（ｃ）は、図１の処理装置の搬出入室内における、カセット収容容器からカセットを取り出す時の動作を示す説明図である。
【図９】上記処理装置において、搬出入室とロボット室との間での基板の移送を行う移送機構の基板載置部分を示す斜視図である。
【図１０】図１０（ａ）ないし図１０（ｃ）は、基板を支持する支点位置と、基板の反り状態との関係を模式的に示す説明図である。
【図１１】図９に示す移送機構において、基板載置部であるハンド形状を示す断面図である。
【図１２】従来の処理装置の概略構成を示す断面図である。
【図１３】上記処理装置の概略平面図である。
【図１４】上記処理装置のカセット収容容器用ポートを示す断面図である。
【図１５】上記処理装置のカセット水平移動機構を示す斜視図である。
【図１６】図１２とは別の従来の処理装置の概略構成を示す図であり、図１６（ａ）は斜視図、図１６（ｂ）は横断面図である。
【符号の説明】
１    処理装置（基板の処理装置）
２    基板
３    処理室
４    ロボット室
５    搬出入室
７    移送機構
８    カセット
１０    カセット収容容器（基板の搬送体）
１１    底板
１２    ポッド蓋（容器本体）
１４    基板支持部
１５    ピン（ピン部）
１７    昇降機構
１８    昇降部
１９    ガイド部
２０    ベローズ
２６    ガス導入／排気管（ガス導入／排気手段）
３０    ガス排気管（ガス導入／排気手段）
３１    基板移送口（取り出し口）
３２    ゲートバルブ（開閉手段）
４０    移送機構（押出式の移送機構）
４１    ピストンシリンダ（移送機構の駆動部）
４３    ベローズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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