(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物上に形成されたパターンを検査するパターン検査装置であって、
前記被検査物の被検査面に、照明光を照射する照明部と、
前記照明光が前記被検査面で反射した光に基づく反射光画像を、撮像する撮像部と、
前記反射光画像を２値化処理して、前記被検査物上に形成されたパターンに対応するパターン画像を生成する２値化処理部と、
前記パターン画像の穴部に相当する領域内に、設計パターンにおける穴部の位置を表した所定の穴位置画像をそれぞれ配置し、当該穴位置画像を、それを囲む前記パターン画像に達するまでそれぞれ膨張させた、膨張穴位置画像を生成する膨張処理部と、
前記パターン画像と前記膨張穴位置画像とを合成させた検査用画像に基づいて、パターンを検査する検査部とを備える、パターン検査装置。
【請求項２】
前記所定の穴位置画像は、設計パターンにおける実際の穴部の大きさよりも小さい画像であることを特徴とする、請求項１に記載のパターン検査装置。
【請求項３】
前記被検査物の被検査面と反対面側から、被検査物を吸着保持する吸着台をさらに備えることを特徴とする、請求項１又は２に記載のパターン検査装置。
【請求項４】
前記膨張処理部は、前記パターン画像を所定の量だけ膨張させた後、配置された前記穴位置画像を、それを囲む前記膨張させたパターン画像に達するまでそれぞれ膨張させ、当該膨張させた穴位置画像を、さらに所定の量だけ膨張させて膨張穴位置画像を生成することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のパターン検査装置。
【請求項５】
被検査物上に形成されたパターンを検査するパターン検査方法であって、
前記被検査物の検査対象となる被検査面に照明光を照射し、当該照明光が被検査物の表面で反射した光に基づく反射光画像を撮像するステップと、
前記反射光画像を２値化処理して、前記被検査物上に形成されたパターンに対応するパターン画像を生成するステップと、
前記パターン画像の穴部に相当する領域内に、設計パターンにおける穴部の位置を表した所定の穴位置画像をそれぞれ配置するステップと、
前記穴位置画像を、それを囲む前記パターン画像に達するまでそれぞれ膨張させた、膨張穴位置画像を生成するステップと、
前記パターン画像と前記膨張された穴位置画像とを合成させた検査用画像に基づいて、パターンを検査するステップとを備える、パターン検査方法。
【請求項６】
前記所定の穴位置画像は、設計パターンにおける実際の穴部の大きさよりも小さい画像であることを特徴とする、請求項５に記載のパターン検査方法。
【請求項７】
前記膨張穴位置画像を生成するステップは、
前記パターン画像を所定の量だけ膨張させるステップと、
配置された前記穴位置画像を、それを囲む前記膨張させたパターン画像に達するまでそれぞれ膨張させるステップと、
前記膨張させた穴位置画像を、さらに所定の量だけ膨張させるステップとを含むことを特徴とする、請求項５又は６に記載のパターン検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板等の配線パターンを光学的に検査するパターン検査装置及び方法に関し、より特定的には、プリント基板に形成されている穴部の位置を認識して、高精度なパターン検査を可能とする装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように、電子部品等が実装されるプリント基板の表面には、所定の回路を構成するのに必要な導体配線がパターンによって形成されている。また、パターンのランド部には、電子部品のリードを挿入するスルーホール等のプリント基板を貫通する穴（以下、貫通孔と記す）が形成されている。
【０００３】
従来、上述のような貫通孔が形成されたプリント基板のパターンに欠陥が存在するか否かの検査は、例えば次のようにして行われる。
まず、検査すべきパターンが形成された面を上側にして、プリント基板が透明なガラス板上に載置される。載置されたプリント基板は、端部がクランプ機構によってクランプされることでガラス板に固定される。次に、ガラス板上のプリント基板の上方に配置された落射照明用光源から、プリント基板の上面に照明光が照射される。また、ガラス板の下方に配置された透過照明用光源から、ガラス板を介してプリント基板の下面に照明光が照射される。
ガラス板上に載置されたプリント基板の上方には、撮像カメラが配置されている。この撮像カメラは、落射照明用光源からの照明光がプリント基板の上面で反射した光に基づく反射光画像と、透過照明用光源からの照明光のうち、プリント基板の貫通孔を透過した光に基づく透過光画像とを撮像する。次に、撮像された反射光画像内の貫通孔に対応する位置に透過光画像を合成させることで、穴部が埋め込み処理された画像を生成する。そして、この穴埋め処理された画像に対して、パターンマッチング法やデザインルールチェック法等に基づく処理が施されて、パターンの欠陥が検出される。
【０００４】
上述のように、画像の穴埋め処理を行うことによって、反射光画像のみに基づいて欠陥を検出するよりも、正確に欠陥を検出することができる。すなわち、反射光画像のみを画像処理すると、反射光画像を得るための２値化処理のしきい値によって反射光画像の形状（貫通孔部分の画像の大きさ）が変化する。このような形状の変化に起因して、２値化処理のしきい値が正確に設定されていないと、欠陥部分が反射光画像上に現れずに欠陥が検出できないという問題が発生する。この問題を解決するために上述のような穴埋め処理を行って、２値化処理に起因する不安定さを補完しているのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、次のような場合、上述した透過光に基づく透過光画像を利用した検査を実行できないという問題がある。
第１に、ある製造工程においては、貫通孔が樹脂等の特定物質で穴埋めされているプリント基板が用いられることがあり、このような基板を検査する場合、透過照明用光源からの照明光が樹脂等で遮られ、透過光画像が得られない。
第２に、多層のプリント基板においては、プリント基板を貫通せず、表面から数層分だけの深さを持つバイアホール等の穴（以下、不貫通孔と記す）が形成されている場合がある。このような不貫通孔については、その部分に対応した透過光画像を得ることは不可能である。
第３に、上述したように、端部をクランプしてプリント基板をガラス板上に固定させる構成では、固定されたプリント基板の中央部分がたわむことがある。このたわみによって、欠陥検査が正確に行えないという問題が生じる。従って、この問題を解決するために、クランプ機構に代えてプリント基板の下面全面を真空吸着力によって保持する吸着台を採用する構成が考えられる。しかし、吸着台の載置面に多数の吸引穴を形成したり、その内部に吸引した空気の排気用通路を形成する必要があるという構造の都合上、吸着台は金属製となり不透明である。この結果、プリント基板の下面に照明光を照射できず、透過光画像を得ることができない。
【０００６】
それ故に、本発明の目的は、上述のような点に鑑み、貫通孔の穴埋めや不貫通孔の存在等が原因で、透過光画像を利用できない場合であっても、プリント基板に形成されたパターン上の欠陥の有無を正確に検査できるパターン検査装置及び方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
第１の発明は、被検査物上に形成されたパターンを検査するパターン検査装置であって、
被検査物の被検査面に、照明光を照射する照明部と、
照明光が被検査面で反射した光に基づく反射光画像を、撮像する撮像部と、
反射光画像を２値化処理して、被検査物上に形成されたパターンに対応するパターン画像を生成する２値化処理部と、
パターン画像の穴部に相当する領域内に、設計パターンにおける穴部の位置を表した所定の穴位置画像をそれぞれ配置し、当該穴位置画像を、それを囲むパターン画像に達するまでそれぞれ膨張させた、膨張穴位置画像を生成する膨張処理部と、
パターン画像と膨張穴位置画像とを合成させた検査用画像に基づいて、パターンを検査する検査部とを備える。
【０００８】
上記のように、第１の発明によれば、被検査物による反射光から得られるパターン画像と所定の穴位置画像とを用い、穴位置画像をパターン画像の穴部に相当する部分に埋め込んだ検査用画像を生成して、この画像によってパターン検査を行う。これにより、貫通孔の穴埋めや不貫通孔の存在等が原因で、透過光画像を利用できない場合であっても、プリント基板に形成されたパターン上の欠陥の有無を正確に検査できる。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明に従属する発明であって、
所定の穴位置画像は、設計パターンにおける実際の穴部の大きさよりも小さい画像であることを特徴とする。
【００１０】
上記のように、第２の発明によれば、穴位置画像の大きさを設計値の穴径よりも小さく設定するので、撮像されたパターン画像にある程度ズレが生じていても処理することが可能となる。
【００１１】
第３の発明は、第１及び第２の発明に従属する発明であって、
被検査物の被検査面と反対面側から、被検査物を吸着保持する吸着台をさらに備えることを特徴とする。
【００１２】
上記のように、第３の発明によれば、反射光だけを利用するので、プリント基板の被検査面と反対側の全面を吸着力によって保持する吸着台を採用することが可能となり、プリント基板のたわみによって欠陥検査が不正確となることを回避することできる。
【００１３】
第４の発明は、第１〜第３の発明に従属する発明であって、
膨張処理部は、パターン画像を所定の量だけ膨張させた後、配置された穴位置画像を、それを囲む膨張させたパターン画像に達するまでそれぞれ膨張させ、当該膨張させた穴位置画像を、さらに所定の量だけ膨張させて膨張穴位置画像を生成することを特徴とする。
【００１４】
上記のように、第４の発明によれば、予めパターン画像を所定の量だけ膨張させた後で、穴位置画像を膨張させることにより、ランドパターン幅が狭い等に起因する、穴位置画像がパターン画像を越えて膨張してしまう現象を回避することができる。
【００１５】
第５の発明は、被検査物上に形成されたパターンを検査するパターン検査方法であって、
被検査物の検査対象となる被検査面に照明光を照射し、当該照明光が被検査物の表面で反射した光に基づく反射光画像を撮像するステップと、
反射光画像を２値化処理して、被検査物上に形成されたパターンに対応するパターン画像を生成するステップと、
パターン画像の穴部に相当する領域内に、設計パターンにおける穴部の位置を表した所定の穴位置画像をそれぞれ配置するステップと、
穴位置画像を、それを囲むパターン画像に達するまでそれぞれ膨張させた、膨張穴位置画像を生成するステップと、
パターン画像と膨張された穴位置画像とを合成させた検査用画像に基づいて、パターンを検査するステップとを備える。
【００１６】
上記のように、第５の発明によれば、被検査物による反射光から得られるパターン画像と所定の穴位置画像とを用い、穴位置画像をパターン画像の穴部に相当する部分に埋め込んだ検査用画像を生成して、この画像によってパターン検査を行う。これにより、貫通孔の穴埋めや不貫通孔の存在等が原因で、透過光画像を利用できない場合であっても、プリント基板に形成されたパターン上の欠陥の有無を正確に検査できる。
【００１７】
第６の発明は、第５の発明に従属する発明であって、
所定の穴位置画像は、設計パターンにおける実際の穴部の大きさよりも小さい画像であることを特徴とする。
【００１８】
上記のように、第６の発明によれば、穴位置画像の大きさを設計値の穴径よりも小さく設定するので、撮像されたパターン画像にある程度ズレが生じていても処理することが可能となる。
【００１９】
第７の発明は、第５及び第６の発明に従属する発明であって、
膨張穴位置画像を生成するステップは、
パターン画像を所定の量だけ膨張させるステップと、
配置された穴位置画像を、それを囲む膨張させたパターン画像に達するまでそれぞれ膨張させるステップと、
膨張させた穴位置画像を、さらに所定の量だけ膨張させるステップとを含むことを特徴とする。
【００２０】
上記のように、第７の発明によれば、予めパターン画像を所定の量だけ膨張させた後で、穴位置画像を膨張させることにより、ランドパターン幅が狭い等に起因する、穴位置画像がパターン画像を越えて膨張してしまう現象を回避することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施形態に係るパターン検査装置の構成を示す図である。図１において、本実施形態のパターン検査装置は、撮像部１及び検査部２で構成される。撮像部１は、吸着台１１と、照明部１２と、撮像カメラ１３とを備える。検査部２は、２値化処理部２１と、パターン画像記憶部２２と、穴位置画像記憶部２３と、検査用画像生成部２４と、検査部２５と、出力部２６とを備える。
まず、撮像部１及び検査部２の各構成の概要を、以下に説明する。
【００２２】
撮像部１において、吸着台１１は、処理対象となるプリント基板１０を載置させるテーブルであり、真空吸着力によってこの載置されたプリント基板を固定する機能を有する。照明部１２は、吸着台１１の載置面より上方に配置され、吸着台１１に載置されたプリント基板１０に向けて所定の照明光を照射する。撮像カメラ１３は、吸着台１１の載置面より上方に配置され、照明部１２から照射された照明光がプリント基板１０の表面（被検査面１０ａ）で反射する光に基づく反射光画像を撮像する。この撮像された反射光画像は、検査部２の２値化処理部２１へ出力される。
検査部２において、２値化処理部２１は、撮像カメラ１３から入力される反射光画像を、所定の基準に基づいて画素単位で２値化する。この２値化された反射光画像は、パターン画像としてパターン画像記憶部２２に記憶される。穴位置画像記憶部２３には、設計パターンにおける穴部の位置を表した所定の穴位置画像が予め記憶されている。検査用画像生成部２４は、パターン画像と穴位置画像とを用いて、パターン画像内の穴部に該当するであろう画素部分に穴位置画像から得られる画素を埋め込んだ、検査用画像を生成する。検査部２５は、検査用画像生成部２４において生成された検査用画像を用いて、所望の検査を実行する。出力部２６は、ディスプレイ等の表示装置であって、検査部２５で行われた検査の結果を出力する。
【００２３】
次に、図２〜図９をさらに参照して、本実施形態のパターン検査装置で行われる検査方法を説明する。図２は、本発明の一実施形態に係るパターン検査装置で行われる検査方法の処理手順を示すフローチャートである。
まず始めに、処理対象となるプリント基板が、吸着台１１上に載置される（ステップＳ１１０）。この吸着台１１の基板載置面には多数の吸引穴が設けられており（図示せず）、これらの吸引穴から空気を吸引させることによって、プリント基板を吸着台１１上に真空吸着力によって密着させる。これにより、たわませることなくプリント基板を吸着台１１上に載置させることができる。
【００２４】
次に、照明部１２から吸着台１１上に載置されたプリント基板に向けて、照明光が照射され、撮像カメラ１３においてプリント基板で反射される光による反射光画像が撮像される（ステップＳ１２０）。このとき、パターン部分、基板材料部分、穴部分（穴部）では、材質や表面処理等の違いによって光の反射率がそれぞれ異なるため、撮像カメラ１３で撮像される反射光のレベルは、それぞれの部分において異なることになる。一般的には、パターン部分が導体金属で形成されているため、その部分の反射光レベルが最も高くなる。ここで、「穴部」とは、スルーホール等の貫通孔が形成された部分、又はバイアホール等の不貫通孔が形成された部分、若しくは貫通孔や不貫通孔が樹脂等で穴埋めされた部分をいう。
【００２５】
２値化処理部２１は、撮像カメラ１３で撮像された反射光画像を入力し、所定の基準に基づいて反射光画像を画素単位で「０」又は「１」の値に２値化して、パターン画像を生成する（ステップＳ１３０）。ここで、上述したように反射光画像の中でパターン部分の反射光レベルが最も高くなる場合、パターン部分が値「１」にその他の部分が値「０」になるような反射光レベルのしきい値を、所定の基準として設定すればよい。これにより、処理対象となるプリント基板中のパターン部分のみを特定したパターン画像を生成することができる。このパターン画像は、パターン画像記憶部２２に記憶される。
図３に、反射光画像の２値化処理によって生成されたパターン画像Ｐの一部分を例示する。図中、網掛け部分の画素値が「１」となる。
【００２６】
一方、穴位置画像記憶部２３には、設計パターンにおける穴部の位置を表した所定の穴位置画像Ｈが予め記憶されている。この穴位置画像Ｈは、図４に示すように、プリント基板上に設計された各々の穴部について、設計された穴径より小さい所定領域にある画素（図中の斜線領域）をそれぞれ値「１」と、その他の領域にある画素を全て値「０」とした２値化画像である。なお、各穴部に設定される所定領域の大きさは、後述する膨張処理との兼ね合いにより任意に設定することが可能である。
この穴位置画像Ｈは、設計パターンを作成するためのＣＡＤデータから生成してもよいし、穴部のパターンが設計値（設計パターン）に基づいて描画されたフィルムをスキャン入力して取り込んでもよい。
【００２７】
次に、検査用画像生成部２４は、パターン画像記憶部２２に記憶されたパターン画像Ｐと、穴位置画像記憶部２３に記憶された穴位置画像Ｈとを用いて、以下のように検査用画像を生成する（ステップＳ１４０）。このステップＳ１４０のさらに詳細な処理手順を図５に示す。
図５を参照して、検査用画像生成部２４は、まずパターン画像を所定の量だけ膨張させる処理（膨張処理Ａ）を行う（ステップＳ１４１）。この膨張（以下に説明する膨張も同様）は、画素単位で行われ、その手法には、画像処理分野で周知の４連結膨張及び／又は８連結膨張が用いられる。従って、ここでいう所定の量とは、４連結膨張及び／又は８連結膨張を何回行ったかで表されることとなる。なお、４連結膨張とは、ある画素に対して隣接する上下左右の４つの画素に関して膨張させる手法であり、８連結膨張とは、ある画素に対して隣接する８つ全ての画素に関して膨張させる手法である。例えば、図６（ａ）に示す位置関係でパターン画像Ｐと穴位置画像Ｈとが存在する場合、膨張処理Ａを実行することによって、パターン画像Ｐが図６（ｂ）のように膨張画素Ｅａ分だけ膨張する。図６（ｂ）の例では、４連結膨張を１回行った場合を示している。
【００２８】
この膨張処理Ａは、図６（ａ）のようにパターン画像のランドパターンが１画素幅で描かれている部分Ｐ１（右上部分）がある場合に、後述するステップＳ１４２で行う穴位置画像の膨張処理Ｂにおいて、穴位置画像がパターン画像内の穴部ＨＰに該当する部分を越えて膨張するのを防ぐために行われる。従って、パターン画像のランドパターンが２画素幅以上で描かれている場合には、このような膨張が生じないので膨張処理Ａを省略することができる。
【００２９】
次に、検査用画像生成部２４は、膨張処理Ａによって膨張されたパターン画像ＰＥに基づいて、穴位置画像Ｈをパターン画像ＰＥに達するまで膨張させる処理（膨張処理Ｂ）を行う（ステップＳ１４２）。この膨張処理Ｂは、パターン画像ＰＥで得られた穴部ＨＰだと思われる部分を穴部ＨＰとして確定させるために行われる。例えば、図６（ｂ）に示す画像に膨張処理Ｂを実行することによって、穴位置画像が、パターン画像に達するまで、すなわち同図中の空白部分（パターン画像における値「０」の部分）が無くなるまで膨張画素Ｅｂ分だけ膨張される（図６（ｃ））。この膨張処理Ｂでは、穴位置画像を構成する各画素の膨張を、パターン画像ＰＥに達した時点でそれぞれ終了させる制御が行われる。
ちなみに、膨張処理Ａを実行しないパターン画像Ｐ（図６（ａ））に基づいて膨張処理Ｂを実行した場合には、図６（ｄ）のようにパターン画像Ｐを越えて穴位置画像ＨＥｅが膨張してしまうことが生じる。このような越境膨張は、パターン検査において欠陥と認識されてしまい問題となる。
【００３０】
次に、検査用画像生成部２４は、膨張処理Ｂによって膨張させた膨張穴位置画像ＨＥ１が、実際のパターン画像の穴部ＨＰに一致するように、所定の量だけさらに膨張させる処理（膨張処理Ｃ）を行う（ステップＳ１４３）。この膨張処理Ｃは、上記膨張処理Ａにおいてパターン画像を仮想的に膨張させた穴部側の画素部分（図６（ｅ）の穴部内の空白部分ＨＳ）を、最終的に膨張穴位置画像ＨＥ２によって埋めるために、膨張画素Ｅｃ分だけ膨張させる処理が行われる（図６（ｆ））。
ここで、所定の量とは、膨張処理Ａにおける所定の量に対応して次のように決定される。膨張処理Ａによって行われた膨張が４連結膨張で終了している場合、膨張処理Ｃでは、膨張処理Ａと同一の膨張を行う。膨張処理Ａによって行われた膨張が８連結膨張で終了している場合、膨張処理Ｃでは、膨張処理Ａと同一の膨張を行った後さらに４連結膨張を１回行う。
なお、上述した理由で膨張処理Ａを行わなかった場合には、この膨張処理Ｃを行う必要はない。
【００３１】
上記膨張処理Ａ〜Ｃによって、実際のパターン画像Ｐの穴部ＨＰに一致する膨張穴位置画像ＨＥ２が生成されると、検査用画像生成部２４は、この膨張穴位置画像ＨＥ２とパターン画像Ｐとを合成させて検査用の画像（すなわち、図６（ｆ）の画像）を生成すると共に、必要であれば検査禁止情報を生成する（ステップＳ１４４）。ここで、検査禁止情報とは、パターン画像内にランドパターンが途切れている部分がある等の不具合が生じている場合に、この部分を検査対象外とするように指示を与える情報である。この検査禁止情報は、該当する穴位置画像部分を予め設定された量だけ膨張（膨張処理Ｄ）させた画像ＨＥ３に基づいて生成される。
なお、上述した各処理を機能ブロックで構成させると、図７のように表せる。図７において、位相調整は、パターン画像Ｐと膨張処理された膨張穴位置画像ＨＥ２との合成に際し、各膨張処理によって発生した遅延時間を調整するために用いられる。なお、図７中のＰ’は、位相調整後のパターン画像を示す。
【００３２】
また、上述した４連結膨張及び８連結膨張を実行する各膨張処理Ａ〜Ｄに用いられる具体的な構成例を、図８に示す。図８（ａ）は、膨張処理Ａ，Ｃ及びＤの構成例であり、図８（ｂ）は、膨張処理Ｂの構成例である。この構成では、フリップフロップ（ＦＦ）及びラインメモリを用いて、入力画像から膨張処理の対象となる画素（Ｂ１）に隣接する８つの画素値（図９を参照）が抽出される。そして、膨張処理Ａ，Ｃ及びＤでは、各画素値を連結数に応じて下記の論理処理を行い、膨張によって得られる画像ＰＥ，ＨＥ２，ＨＥ３を出力する。なお、下記の論理式及び図８中、ＥＸは、膨張させる／膨張させないの指示を与える入力であり、多段接続の場合においてどれだけ膨張させるかを制御するのに利用される。また、動作に必要なクロックは、省略している。
４連結膨張論理：Ｙ＝Ｂ１or(ＥＸand(Ａ１orＢ０orＢ２orＣ１))
８連結膨張論理：Ｙ＝Ｂ１or(ＥＸand(Ａ０orＡ１orＡ２orＢ０orＢ２orＣ０orＣ１orＣ２))
一方、膨張処理Ｂでは、膨張を停止させる判断となる膨張禁止用画像（＝膨張処理Ａを終えたパターン画像ＰＥ、膨張処理Ａを行わない場合はＰ）を加えており、膨張させようとする画素が膨張禁止用画像（ＰＥ又はＰ、以下の論理式ではＤＰと表す）に該当する場合には、膨張させないようにしている。
４連結膨張論理：Ｙ＝Ｂ１or(notＤＰandＥＸand(Ａ１orＢ０orＢ２orＣ１))
８連結膨張論理：Ｙ＝Ｂ１or(notＤＰandＥＸand(Ａ０orＡ１orＡ２orＢ０orＢ２orＣ０orＣ１orＣ２))
これらの構成を縦列に多段接続させることにより、複数段の膨張処理を実現することができる。
【００３３】
再び図２を参照して、検査部２５は、検査用画像生成部２４において生成された検査用画像を用いて、パターンマッチング法やデザインルールチェック法等に基づく所望の検査を実行し（ステップＳ１５０）、出力部２６を介して検査の結果を出力する（ステップＳ１６０）。
【００３４】
以上のように、本発明の一実施形態に係るパターン検査装置及び方法によれば、反射光から得られるパターン画像と所定の穴位置画像とを用い、穴位置画像をパターン画像の穴部に相当する部分に埋め込んだ検査用画像を生成して、パターン検査を行う。これにより、貫通孔の穴埋めや不貫通孔の存在等が原因で、透過光画像を利用できないプリント基板であっても、プリント基板に形成されたパターン上の欠陥の有無を正確に検査できる。
また、反射光だけを利用するので、プリント基板の下面全面を真空吸着力によって保持する吸着台を採用することが可能となり、プリント基板のたわみによって欠陥検査が不正確となることを回避することできる。なお、プリント基板の下面全面を静電吸着力によって保持する吸着台を採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るパターン検査装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るパターン検査装置で行われる検査方法の処理手順を示すフローチャートである。
【図３】パターン画像Ｐの一部分を例示した図である。
【図４】穴位置画像Ｈの一部分を例示した図である。
【図５】図２に示すステップＳ１４０のさらに詳細な処理手順を示すフローチャートである。
【図６】パターン画像及び穴位置画像に施される膨張処理を説明するための図である。
【図７】図５に示す各処理を機能ブロックで表した図である。
【図８】膨張処理Ａ〜Ｄを実行するための具体的な構成を示すブロック図である。
【図９】４連結膨張及び８連結膨張の概念を説明する図である。
【符号の説明】
１…撮像部
２…検査部
１０…プリント基板
１１…吸着台
１２…照明部
１３…撮像カメラ
２１…２値化処理部
２２…パターン画像記憶部
２３…穴位置画像記憶部
２４…検査用画像生成部
２５…検査部
２６…出力部
Ｅａ，Ｅｂ，Ｅｃ…膨張画素
Ｐ…パターン画像
Ｈ…穴位置画像
ＨＥ１，ＨＥ２…膨張穴位置画像
ＨＰ…穴部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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