(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形機（Ｍ）の可塑化用サーボモータ（Ｍａ），型開閉用用サーボモータ（Ｍｂ），射出用サーボモータ（Ｍｃ），突出し用サーボモータ（Ｍｄ）にそれぞれ対応して設けられた可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）を具備する複数軸運転用サーボ装置において、
前記可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）の総和の負荷線図に基づく発熱量に応じた放熱能力を持つ共有の放熱器（５）に前記可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）を取り付けたことを特徴とする複数軸運転用サーボ装置（１００）。
【請求項２】
請求項１に記載の複数軸運転用サーボ装置（１００）において、
前記可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）の総和の負荷線図に基づく電流量に応じた平滑能力を持つ共有の平滑コンデンサ（２）から前記可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）にモータ駆動電流を供給することを特徴とする複数軸運転用サーボ装置（１００）。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、複数軸運転用サーボ装置に関し、さらに詳しくは、小型化とコストの低減とを図ることが出来る複数軸運転用サーボ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４は、射出成形機の一例の模式図である。
この射出成形機Ｍは、ホッパ，スクリュウ，ヒータを有し溶融樹脂を可塑化して射出する可塑化射出機構Ｍ１と、所定形状のキャビティを有する金型Ｍ２と、金型Ｍ２の開閉を行う開閉機構Ｍ３と、成形後に製品を突き出す突出し機構Ｍ４とを具備している。
前記可塑化射出機構Ｍ１は、可塑化用サーボモータＭａおよび射出用サーボモータＭｃを有している。また、前記開閉機構Ｍ３は、型開閉用サーボモータＭｂを有している。さらに、前記突出し機構Ｍ４は、突出し用サーボモータＭｄを有している。
【０００３】
図５は、従来の複数軸運転用サーボ装置の一例を示す回路図である。
この複数軸運転用サーボ装置５００は、４個のサーボモータＭａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄのそれぞれ対応して設けられた４個のサーボドライバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄと、入力された交流を整流して脈流を出力する整流器１と、前記脈流を平滑して前記サーボドライバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄにそれぞれモータ駆動電流を供給する平滑コンデンサ５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄと、前記サーボドライバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄがそれぞれ取り付けられた放熱器５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄとを具備している。
前記サーボドライバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、パルスジェネレータＰａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄからの信号を基にしてコントローラＣにより個別に制御され、前記４個のサーボモータＭａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄを可塑化，型開閉，射出，突出しの各運転シーケンス（後述する）で駆動する。
図６は、上記複数軸運転用サーボ装置５００の回路図である。
なお、スナバ回路，回生回路などは省略している。
【０００４】
図７は、前記サーボドライバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの負荷線図である。なお、０ラインの上下はサーボモータＭａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄの駆動方向が逆であることを表している。
この負荷線図により可塑化，型開閉，射出，突出しの各運転シーケンスを説明する。
まず、可塑化射出機構Ｍ１で加熱により樹脂材料を可塑化して流動状態にする。また、スクリュウを回転させて前記流動状態を均一化しつつ、樹脂材料を可塑化射出機構Ｍ１の先端付近に集める。この時、可塑化用サーボモータＭａに負荷がかかる。
次に、開閉機構Ｍ３により金型Ｍ２を閉じる。この時、型開閉用サーボモータＭｂに負荷がかかる。
次に、可塑化射出機構Ｍ１のスクリュウで樹脂材料を金型Ｍ２のキャビティ内に射出する。この時、射出用サーボモータＭｃに負荷がかかる。さらに、金型Ｍ２のキャビティ内で樹脂材料が固化するまで保圧する。この時、射出用サーボモータＭｃに負荷がかかる。
次に、開閉機構Ｍ３により金型Ｍ２を開く。この時、型開閉用サーボモータＭｂに負荷がかかる。
最後に、突出し機構Ｍ４により製品を突き出す。この時、突出し用サーボモータＭｄに負荷がかかる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の複数軸運転用サーボ装置５００では、サーボモータＭａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄの連続定格に合わせてサーボドライバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄのそれぞれに対して放熱器５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄおよび平滑コンデンサ５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄが設けられている。
しかし、サーボドライバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄのそれぞれに対して放熱器５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄおよび平滑コンデンサ５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄを設けると、部品の占有容積が大きくなり、小型化の障害となる問題点がある。また、部品点数が多くなり、コストが高くなる問題点がある
そこで、この発明の目的は、小型化とコストの低減とを図ることが出来る複数軸運転用サーボ装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
第１の観点では、この発明は、射出成形機（Ｍ）の可塑化用サーボモータ（Ｍａ），型開閉用用サーボモータ（Ｍｂ），射出用サーボモータ（Ｍｃ），突出し用サーボモータ（Ｍｄ）にそれぞれ対応して設けられた可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）を具備する複数軸運転用サーボ装置において、前記可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）の総和の負荷線図に基づく発熱量に応じた放熱能力を持つ共有の放熱器（５）に前記可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）を取り付けたことを特徴とする複数軸運転用サーボ装置（１００）を提供する。
【０００７】
第２の観点では、この発明は、上記構成の複数軸運転用サーボ装置（１００）において、前記可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）の総和の負荷線図に基づく電流量に応じた平滑能力を持つ共有の平滑コンデンサ（２）から前記可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）にモータ駆動電流を供給することを特徴とする複数軸運転用サーボ装置（１００）を提供する。
【０００８】
【作用】
上記第１の観点による複数軸運転用サーボ装置（１００）では、射出成形機（Ｍ）の可塑化用サーボモータ（Ｍａ），型開閉用用サーボモータ（Ｍｂ），射出用サーボモータ（Ｍｃ），突出し用サーボモータ（Ｍｄ）の各運転シーケンスによる可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）の総和の負荷線図を求め、その負荷線図に基づく発熱量に応じた放熱能力を持つ放熱器（５）を用意し、その放熱器（５）に可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）を取り付けた。
射出成形機（Ｍ）の可塑化用サーボモータ（Ｍａ），型開閉用用サーボモータ（Ｍｂ），射出用サーボモータ（Ｍｃ），突出し用サーボモータ（Ｍｄ）は別々のタイミングで間欠的に運転されており、全て同時に連続運転されている訳ではない。従って、可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）の総和の負荷線図から求められる発熱量に応じた放熱能力を持つ放熱器（５）は、従来の放熱器５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄを合せたサイズより小さくて済む。このため、放熱器（５）の占有容積が小さくなり、小型化が可能となる。また、部品点数が少なくなり、コストを低減できる。
【０００９】
上記第２の観点による複数軸運転用サーボ装置（１００）では、射出成形機（Ｍ）の可塑化用サーボモータ（Ｍａ），型開閉用用サーボモータ（Ｍｂ），射出用サーボモータ（Ｍｃ），突出し用サーボモータ（Ｍｄ）の各運転シーケンスによる可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）の総和の負荷線図を求め、その負荷線図に基づく電流量に応じた平滑能力を持つ平滑コンデンサ（２）を用意し、その平滑コンデンサ（２）から可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）にモータ駆動電流を供給するようにした。
射出成形機（Ｍ）の可塑化用サーボモータ（Ｍａ），型開閉用用サーボモータ（Ｍｂ），射出用サーボモータ（Ｍｃ），突出し用サーボモータ（Ｍｄ）は別々のタイミングで間欠的に運転されており、全て同時に連続運転されている訳ではない。従って、可塑化用サーボドライバ（３ａ），型開閉用サーボドライバ（３ｂ），射出用サーボドライバ（３ｃ），突出し用サーボドライバ（３ｄ）の総和の負荷線図から求められる電流量に応じた平滑能力を持つ平滑コンデンサ（２）は、従来の平滑コンデンサ５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄを合せた容量より小さくて済む。このため、平滑コンデンサ（２）の占有容積が小さくなり、小型化が可能となる。また、部品点数が少なくなり、コストを低減できる。
【００１０】
【実施例】
以下、図に示す実施例によりこの発明をさらに詳細に説明する。なお、これによりこの発明が限定されるものではない。
図１に、この発明の複数軸運転用サーボ装置の一実施例を示す。
この複数軸運転用サーボ装置１００は、図４に示す射出成形機Ｍの４個のサーボモータＭａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄのそれぞれ対応して設けられた４個のサーボドライバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄと、入力された交流（例えば三相３００Ｖ）を整流して脈流を出力する整流器１と、前記脈流を平滑して前記サーボドライバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄにそれぞれモータ駆動電流を供給する平滑コンデンサ２と、前記サーボドライバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが取り付けられた放熱器５とを具備している。
前記サーボドライバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、パルスジェネレータＰａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄからの信号を基にしてコントローラＣにより個別に制御され、前記４個のサーボモータＭａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄを可塑化，型開閉，射出，突出しの各運転シーケンスで駆動する。
図２は、上記複数軸運転用サーボ装置１００の回路図である。
なお、スナバ回路，回生回路などは省略している。
【００１１】
図３は、前記サーボドライバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの負荷線図である。なお、０ラインの上下はサーボモータＭａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄの駆動方向が逆であることを表している。
この負荷線図により可塑化，型開閉，射出，突出しの各運転シーケンスを説明する。
まず、可塑化射出機構Ｍ１で加熱により樹脂材料を可塑化して流動状態にする。また、スクリュウを回転させて前記流動状態を均一化しつつ、樹脂材料を可塑化射出機構Ｍ１の先端付近に集める。この時、可塑化用サーボモータＭａに負荷がかかる。
次に、開閉機構Ｍ３により金型Ｍ２を閉じる。この時、型開閉用サーボモータＭｂに負荷がかかる。
次に、可塑化射出機構Ｍ１のスクリュウで樹脂材料を金型Ｍ２のキャビティ内に射出する。この時、射出用サーボモータＭｃに負荷がかかる。さらに、金型Ｍ２のキャビティ内で樹脂材料が固化するまで保圧する。この時、射出用サーボモータＭｃに負荷がかかる。
次に、開閉機構Ｍ３により金型Ｍ２を開く。この時、型開閉用サーボモータＭｂに負荷がかかる。
最後に、突出し機構Ｍ４により製品を突き出す。この時、突出し用サーボモータＭｄに負荷がかかる。
【００１２】
図３の（ｅ）は、前記サーボドライバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの総和の負荷線図である。
放熱器５は、この総和の負荷線図に基づく発熱量に応じた放熱能力を持っている。
また、平滑コンデンサ２は、この総和の負荷線図に基づく電流量に応じた平滑能力を持っている。
【００１３】
以上の複数軸運転用サーボ装置１００によれば、放熱器５は、従来の放熱器５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄを合せたサイズより小さくて済む。このため、放熱器５の占有容積が小さくなり、小型化が可能となる。また、部品点数が少なくなり、コストを低減できる。さらに、実際に発熱しているサーボドライバから見た放熱容量が従来より大きくなるため、信頼性を向上できる。
また、平滑コンデンサ２は、従来の平滑コンデンサ５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄを合せた容量より小さくて済む。このため、平滑コンデンサ２の占有容積が小さくなり、小型化が可能となる。また、部品点数が少なくなり、コストを低減できる。また、実際に供給しているモータ駆動電流から見た容量が従来より大きくなるため、信頼性を向上できる。さらに、図には表されていないが、平滑コンデンサの本数が少なくなるため、複数軸運転用サーボ装置１００内の配線が短くなり、サージ電圧が下がり、信頼性を向上できる。また、スナバ回路が小さくて済むようになる。
【００１５】
【発明の効果】
この発明の複数軸運転用サーボ装置によれば、放熱器の占有容積が小さくなり、小型化が可能となる。また、平滑コンデンサの占有容積が小さくなり、小型化が可能となる。さらに、部品点数が少なくなり、コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の複数軸運転用サーボ装置の一実施例を示す模式的構成図である。
【図２】図１の複数軸運転用サーボ装置の回路図である。
【図３】サーボドライバの負荷線図である。
【図４】射出成形機の模式的構成図である。
【図５】従来の複数軸運転用サーボ装置の一例を示す模式的構成図である。
【図６】図５の複数軸運転用サーボ装置の回路図である。
【図７】サーボドライバの負荷線図である。
【符号の説明】
１００                      複数軸運転用サーボ装置
１                          整流器
２                          平滑コンデンサ
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ      サーボドライバ
５                          放熱器
Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄ      サーボモータ
Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ      パルスジェネレータ
Ｃ                          コントローラ
Ｍ                          射出成形機
【図１】
0003629595.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003629595.tif 000008