(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装されるＬＳＩパッケージと、前記ＬＳＩパッケージ上に配置された前記ＬＳＩパッケージの放熱のためのヒートシンクと、前記ヒートシンクの周りを囲むフェライトコアと、前記ヒートシンクと前記フェライトコアを前記基板に固定させる輻射ノイズ遮蔽板金とから構成されるＬＳＩパッケージ用冷却装置。
【請求項２】
ヒートシンクがフェライトコアの孔に挿入されるガイド部とフェライトコアが載置される座を有する凸の字形状を成していることを特徴とする請求項１記載のＬＳＩパッケージ用冷却装置。
【請求項３】
ＬＳＩパッケージが実装される基板上に配置された輻射ノイズ遮蔽板金によりフェライトコアとヒートシンクを同時にネジ固定させることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれか一項記載のＬＳＩパッケージ用冷却装置の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器の電子回路基板に搭載される高熱および大きな輻射ノイズを発生するＬＳＩパッケージの冷却および輻射ノイズ抑制を行うためのＬＳＩパッケージ用冷却装置およびその固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＬＳＩパッケージを冷却するために用いるヒートシンクの構成としては例えば特開平８−２２２６６７号公報に開示されている。図３（ａ）に示すように、前記ヒートシンク３０は底面の一部に接着座３５を突出形成してＬＳＩパッケージ３４上面と接着され、接着座３５以外の底面部とＬＳＩパッケージ３４との隙間には、その隙間よりも若干厚みのある、熱伝導性に優れたゴムシート３３が充填されていた。
【０００３】
しかし、従来のヒートシンクの構成にあっては、ヒートシンクの固定はＬＳＩパッケージとヒートシンクの接着のみで、例えばヒートシンクに導通性のある銅などを使用した場合、本体の落下や振動により、ヒートシンクが外れると本体内の導通部とショートを起こして、故障の原因となったり、最悪の場合は発煙、発火に至る可能性がある。また、ヒートシンクのみでは放熱効果が足りない場合もある。
【０００４】
そこで、最近では図３（ｂ）のようにヒートシンク３０をさらに別の部材、例えば輻射ノイズ対策用の板金３２と結合することで放熱効率を高めながら、ヒートシンクが外れないようにする構成がとられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような手段の場合、ヒートシンクの外れや放熱に関しては対策されるが、ヒートシンクを取り付ける別の部材が、例えば輻射ノイズ対策板金に取り付ける場合のように導電性のある材質であれば、ＬＳＩパッケージから発生する輻射ノイズは増大され逆効果となる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板上に実装されるＬＳＩパッケージと、ＬＳＩパッケージ上に配置されたＬＳＩパッケージの放熱のためのヒートシンクと、ヒートシンクの周りを囲むフェライトコアと、ヒートシンクとフェライトコアを基板に固定させる輻射ノイズ遮蔽板金とから構成され、ＬＳＩパッケージの放熱と輻射ノイズの抑制を同時に対策し、取り付けを容易にすることを可能にしている。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明のＬＳＩパッケージ用冷却装置では、ＬＳＩパッケージの冷却を目的としたヒートシンクの周りをフェライトコアで囲むように配置することにより、ＬＳＩパッケージから直接発生する熱と輻射ノイズの両方を抑制できる。
【０００８】
フェライトコアをヒートシンクと共に輻射ノイズ遮蔽板金に固定させるための形状を冷却用ヒートシンクに設けることで、フェライトコアを固定するための別部品を不要とし、組立性も良くなる。この冷却用ヒートシンクは、凸の字状の形状を成しており、引き抜き加工およびせん断加工で所要の形状とし、さらにネジ固定用の孔開けを施したものである。
【０００９】
【実施例】
本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
【００１０】
図１において、鉄板を曲げ抜き加工した輻射ノイズ遮蔽板金１１にドーナツ状のフェライトコア２の孔２ａを通ったアルミ合金製のヒートシンク１をネジ１２で締結、固定する。なお、ヒートシンク１は他の熱伝導性に優れた、例えば銅でも構わない。
【００１１】
ヒートシンク１は、フェライトコア２の孔２ａを通りフェライトコア２がガタつかない程度の大きさのガイド部１ａと、フェライトコア２が載置される座１ｂが設けられた凸の字形状としている。
【００１２】
このように、ヒートシンク１をフェライトコア２が載置できるように凸の字形状にすることで、輻射ノイズ遮蔽板金１１にヒートシンク１を取り付けることによって、特別の部品を要せずに、フェライトコア２を同時に固定することができる。
【００１３】
フェライトコア２の材質を、ＬＳＩパッケージ１６から発生する輻射ノイズの周波数帯域に合わせた選定を行うことにより、さらに輻射ノイズの抑制効果を上げることができる。
【００１４】
ヒートシンク１の接触面１４に、熱伝導性に優れた粘着性のあるゴムシート１５、例えばシリコンゴムを貼着し、ＬＳＩパッケージ１６の実装された基板１０上に、ヒートシンク１の取り付けられた輻射ノイズ遮蔽板金１１を載せ、電子機器本体３に基板１０と共にネジ１７で固定される。
【００１５】
その際、ＬＳＩパッケージ１６と接触面１４の隙間が多少広がっても密接できるよう、ゴムシート１５の厚みは、前記隙間よりも若干大きめに設定する方が望ましい。
【００１６】
図２は、ヒートシンク１とフェライトコア２を輻射ノイズ遮蔽板金１１にネジ１２で固定するための、取り付け治具２０の斜視図である。取り付け治具２０には、ヒートシンク１を位置決めし、フェライトコア２を逃がすための孔２１と、取り付け治具２０の周囲に、輻射ノイズ遮蔽板金１１を位置決めするためのガイド２２と、輻射ノイズ遮蔽板金１１を安定した状態で置くための設置面２３が設けてある。取り付けは、まず孔２１にヒートシンク１、フェライトコア２の順で挿入され、さらに輻射ノイズ遮蔽板金１１をその上に置く。そして、ネジ１２でヒートシンク１と輻射ノイズ遮蔽板金１１を締結し固定する。その後、ヒートシンク１とフェライトコア２の付いた輻射ノイズ遮蔽板金１１を取り付け治具２０から外すという手順で行われる。
【００１７】
これにより、ＬＳＩパッケージ１６から発生した熱と輻射ノイズは、熱に関しては、ヒートシンク１を経由して輻射ノイズ遮蔽板金１１を通して放熱され、輻射ノイズに関しては、ヒートシンク１の周囲に配置されたフェライトコア２によって抑制されるため、放熱と輻射ノイズの抑制の両方を対策することができる。
【００１８】
【発明の効果】
本発明のＬＳＩパッケージ用冷却装置は、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１９】
電子機器の電子回路基板に搭載される、高熱を発するＬＳＩパッケージを冷却し、かつ輻射ノイズを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施例のヒートシンクの断面図
（ｂ）本発明の一実施例のヒートシンクの斜視図
【図２】取り付け治具の斜視図
【図３】（ａ）従来のヒートシンクの断面図
（ｂ）従来のヒートシンクの他の例を示す断面図
【符号の説明】
１  ヒートシンク
１ａ  ガイド部
１ｂ  座
２  フェライトコア
２ａ  孔
３  電子機器本体
１０  基板
１１  輻射ノイズ遮蔽板金
１２  ネジ
１３  取り付け面
１４  接触面
１５  ゴムシート
１６  ＬＳＩパッケージ
１７  ネジ
２０  取り付け治具
２１  孔
２２  ガイド
２３  設置面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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