(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体チップを搭載し、主基板に電気的に接続される接続部を備えた、プリント配線基板、からなる半導体装置において、
プリント配線基板が、九十九折り状に折り曲げられており、
接続部が、折曲部に設けられており、
折り曲げられてできた各面が、対向して近接しており、且つ、主基板に対して垂直になるように折り曲げた場合に比べ、主基板に接続した時の高さが低くなるように、主基板に対して一方向に傾いていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
折り曲げてできた各面が互いに平行に並んでいる、請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
接続部が設けられていない折曲部の内、少なくとも１以上の折曲部に、プリント配線基板を主基板に固定するための固定部を備えている、請求項１又は請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
プリント配線基板の少なくとも折り曲げられている箇所が絶縁性のフィルム基板である、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の半導体装置。
【請求項５】
プリント配線基板の両面に配線が施されている、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の半導体装置。
【請求項６】
近接している面に、それぞれ搭載されている半導体チップが、絶縁シートを介して接している、請求項１乃至請求項５の何れかに記載の半導体装置。
【請求項７】
複数の半導体チップが、プリント配線基板に、ワイヤボンディング方式により搭載されている、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の半導体装置。
【請求項８】
複数の半導体チップが、プリント配線基板に、フリップチップ方式により搭載されている、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の半導体装置。
【請求項９】
複数の半導体チップが、プリント配線基板に、ワイヤボンディング方式又はフリップチップ方式により搭載されている、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の半導体装置。
【請求項１０】
プリント配線基板が、半導体チップ以外の電子部品も搭載している、請求項１乃至請求項９の何れかに記載の半導体装置。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０の何れかに記載の半導体装置が、接続されている主基板から成っているモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップを搭載した半導体装置に関するものであり、特に、Ｄ−ＲＡＭ，Ｓ−ＲＡＭ，Ｍ−ＲＯＭやフラッシュメモリ等の半導体メモリ、これらの半導体メモリを混載して複合メモリ化した大容量型のモジュール、又は、複数の半導体チップ又はセルを選択するためのロジック半導体素子を混載した装置に利用可能な半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報携帯端末装置、ＩＣメモリカード、及び、電子スチルカメラ等に使用する半導体メモリの小型化及び大容量化が求められている。半導体メモリを含む一般的な半導体装置は、１枚の半導体チップを所定の形態の接続ピンを備えるリードフレームにボンディングした後に樹脂封止したものである。従来、半導体メモリの大容量化は、主基板（メインボード）上にＳＯＰ（Small Outline Package），ＣＳＰ等のパッケージ形態の小型の半導体メモリを平面状に複数並べて配置したり、ＣＳＰやＴＣＰなどのパッケージ形態の半導体メモリを高さ方向に累積搭載することにより、主基板の単位面積当たりに取り付けられている半導体メモリの数、即ち、単位面積当たりに搭載されている半導体チップの数を増やすことにより行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
図７の（ａ）は、はんだボール１０１ａ，１０１ｂを備える表面実装型の半導体装置１００を示す。半導体装置１００は、はんだボール１０１ａ，１０１ｂの取り付けられている位置の直上の位置にはんだ取り付け部１０２ａ，１０２ｂを備える。図７の（ｂ）は、主基板１１０上のはんだ取り付け部１１１ａ，１１１ｂに上記半導体装置１００のはんだボール１０１ａ，１０１ｂを取り付けた後、更に、その上に同一構成の半導体装置１０３，１０６を実装した状態を示す。半導体装置１０３のはんだボール１０４ａ，１０４ｂは、半導体装置１００のはんだ取り付け部１０２ａ，１０２ｂにはんだ付けされる。半導体装置１０６のはんだボール１０７ａ，１０７ｂは、半導体装置１０３のはんだ取り付け部１０５ａ，１０５ｂにはんだ付けされる。
【０００４】
はんだ付けは、半導体装置１００を所定の位置に載置した主基板１１０を所定温度の雰囲気の炉内に置いてはんだボールを溶かして行う（いわゆるはんだリフロー処理）。半導体装置１００を主基板１１０にはんだ付けした後、半導体装置１００の上に半導体装置１０３を取り付ける際、再びはんだボール１０１ａ，１０１ｂのはんだを溶かすことなく、半導体装置１０３を半導体装置１００にはんだ付けし、更に、この後に、はんだボール１０１ａ，１０１ｂ，１０４ａ，１０４ｂのはんだを溶かすことなく、半導体装置１０６を半導体装置１０３にはんだ付けするには、各半導体装置の備えるはんだボール１０１ａ，１０１ｂ、１０４ａ，１０４ｂ、１０７ａ，１０７ｂは、順に融点の低いものを使用することが必要になる。このように、半導体装置１０１，１０２，１０３は、構成は同じであっても別々の融点のはんだボールを備えることが必要となり、製造コストが高くなる。
【０００５】
図８の（ａ）は、接続ピン２０１ａ，２０１ｂを備える半導体装置２００を示す図である。図８の（ｂ）は、基板２１０のはんだ取り付け部２１１ａ，２１１ｂに半導体装置２０１の接続ピン２０１ａ，２０１ｂを接続した後、更に、同一形態の半導体装置２０２，２０４を積み重ねるように実装し、各接続ピン２０３ａ，２０３ｂ、２０５ａ，２０５ｂを、各々はんだ取り付け部２１１ａ，２１１ｂにはんだ付けした状態を示す図である。図示するように、半導体装置２０２，２０４は、長さの異なる接続ピンを必要とする。このため、個々の半導体素子の生産性が低くなってしまう。
【０００６】
また、上記図７及び図８に示す何れの場合も、積み重ねて実装する各半導体装置のはんだボール又は接続ピンの位置が同じ場所であれば良いが、それぞれのピンの位置が異なる場合、ダミーの接続ピンを設ける必要が生じ、半導体装置の設計の自由度や生産性に問題が生じる。
【０００７】
上記の他、接続ピンをチップの片側に集めたパッケージ（例えば、ＳＩＰ）形態の半導体装置を利用し、半導体装置の取り付けに必要な主基板上の面積を小さくして単位面積当たりに搭載可能なチップの数を増やすことも考えられる。図９の（ａ）は、パッケージの一端に集めた接続ピン３０１を備える半導体装置３００を、主基板３１０のはんだ取り付け部３１１に取り付けた状態を示す図である。また、図９の（ｂ）は、半導体装置３００を基板３１０のはんだ取り付け部３１１に取り付けた後に、更にはんだ取り付け部３１２に半導体装置３０２の接続ピン３０３を接続し、はんだ取り付け部３１３に半導体装置３０４の接続ピン３０５を接続した状態を示す。当該手法では、各半導体装置３００，３０２，３０４の接続ピン３０１，３１２，３１３の配列及び形状を統一する必要が無いため、上記図７及び図８に示す半導体装置に比べて半導体装置の設計の自由度を向上することができる。しかし、全ての接続ピンをパッケージの一端に集めるため、パッケージ内での配線の引き回しが複雑化し、場合によってはチップからの配線長に起因する不具合が生じる場合もある。また、パッケージの２辺又は４辺全てに接続ピンを備える場合に比べて、接続端子を備える辺が長くなるといった不都合が生じる。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題を解消し、設計の自由度を確保しつつも主基板の単位面積当たりに取り付ける半導体チップの数を増加した半導体装置、及び、当該半導体装置を取り付けたモジュールを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の半導体装置は、複数の半導体チップを搭載し、主基板に電気的に接続される接続部を備えた、プリント配線基板、からなる半導体装置において、プリント配線基板が、九十九折り状に折り曲げられており、接続部が、折曲部に設けられており、折り曲げられてできた各面が、対向して近接しており、且つ、主基板に対して垂直になるように折り曲げた場合に比べ、主基板に接続した時の高さが低くなるように、主基板に対して一方向に傾いている、ことを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の半導体装置は、請求項１記載の半導体装置であって、折り曲げてできた各面が互いに平行に並んでいる、ことを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の半導体装置は、請求項１又は請求項２に記載の半導体装置であって、接続部が設けられていない折曲部の内、少なくとも１以上の折曲部に、プリント配線基板を主基板に固定するための固定部を備えている、ことを特徴とする。
【００１２】
請求項４記載の半導体装置は、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の半導体装置であって、プリント配線基板の少なくとも折り曲げられている箇所が絶縁性のフィルム基板である、ことを特徴とする。
【００１３】
請求項５記載の半導体装置は、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の半導体装置であって、プリント配線基板の両面に配線が施されている、ことを特徴とする。
【００１４】
請求項６記載の半導体装置は、請求項１乃至請求項５の何れかに記載の半導体装置であって、近接している面に、それぞれ搭載されている半導体チップが、絶縁シートを介して接している、ことを特徴とする。
【００１５】
請求項７記載の半導体装置は、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の半導体装置であって、複数の半導体チップが、プリント配線基板に、ワイヤボンディング方式により搭載されている、ことを特徴とする。
【００１６】
請求項８記載の半導体装置は、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の半導体装置であって、複数の半導体チップが、プリント配線基板に、フリップチップ方式により搭載されている、ことを特徴とする。
【００１７】
請求項９記載の半導体装置は、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の半導体装置であって、複数の半導体チップが、プリント配線基板に、ワイヤボンディング方式又はフリップチップ方式により搭載されている、ことを特徴とする。
【００１８】
請求項１０記載の半導体装置は、請求項１乃至請求項９の何れかに記載の半導体装置であって、プリント配線基板が、半導体チップ以外の電子部品も搭載している、ことを特徴とする。
【００１９】
請求項１１記載のモジュールは、請求項１乃至請求項１０の何れかに記載の半導体装置が、接続されている主基板から成っている、ことを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
（１）発明の概要
本発明の半導体装置は、複数の半導体チップを搭載し、長手方向に沿って九十九折り状に折り曲げて縮めたプリント配線基板と、当該折り曲げることにより生じる略Ｕ字状の曲部（谷の部分）に主基板に実装するための接続部を備えることを特徴とする（図３を参照）。上記プリント配線基板を九十九折り状に折り曲げることにより装置の小型化が図られ、主基板上に取り付ける単位面積当たりの半導体チップの数を増やすことができる。また、略Ｕ字状の曲部を複数設けるように折り曲げ、かつ、主基板との接続部を複数設けることにより、プリント配線基板上での配線の引き回しの自由度を向上することができる。
以下、上記特徴を具備する発明の実施の形態に係る半導体装置、及び、当該半導体装置を取り付けたモジュールについて、添付の図面を用いて説明する。
【００２３】
（２）実施の形態
図１は、実施の形態にかかる半導体装置１で使用するプリント配線基板２と、当該プリント配線基板２の一部を拡大した断面を示す図である。プリント配線基板２は、絶縁性を有し、かつ屈曲可能な材料としてポリイミドを採用する。なお、ポリイミドの代わりに、ポリエステル等の薄いプリント配線基材を用いても良い。また、上記屈曲可能な材料は、折り曲げる位置のみに用いることとしても良い。
【００２４】
なお、本実施形態で使用するプリント配線基板２のサイズとしては、長手方向の長さ（以下、長さＬと表す）が短手方向の長さ（以下、幅Ｗと表す）よりも１．５倍以上の寸法であって、長さＬは、約２０ｍｍ〜２００ｍｍであり、幅Ｗは、約１０ｍｍ〜４０ｍｍであり、厚みＴは約０．０５ｍｍ〜０．２０ｍｍの程度のものを想定している。
【００２５】
プリント配線基板２は、厚さ１２μｍ又は１８μｍの銅箔が表裏に貼られた厚さ５０μｍのポリイミド基材３に対し、まず、バイアホールを形成する箇所をレーザにより削孔し、当該削孔箇所に厚さ約１０μｍの銅メッキ４を施した後に、基板２の表裏に所定の配線パターン５をエッチングにより形成し、上記削孔箇所にソルダーレジスト６を埋め込むと共に、チップや部品を接続する電極、及び、基板の折り曲げ箇所を除くはんだ付けしない箇所にソルダーレジスト６を約２０μｍ程度塗布して形成したものである。プリント配線基板２上の両面に配線パターンを有する箇所の厚みは、約７４μｍになる。上記削孔処理、銅メッキ処理、ソルダーレジスト６の埋め込み処理により表裏の配線を繋ぐバイアホールが形成される。
【００２６】
図２の（ａ）は、図１で説明したプリント配線基板２の上面に半導体チップ１０，１１，１２，１３，１４，１５…を搭載し、下面に表面実装型のチップ抵抗、コンデンサ、トランジスタ等の電子部品２１を取り付けた状態を示す断面図と、プリント配線基板２の一部を拡大した断面図を示す。各半導体チップ１０〜１５…は、プリント配線基板２にワイヤ（例えば、半導体チップ１２ではワイヤ２０）によりボンディングされている。プリント配線基板に半導体チップをワイヤボンディングにより取り付けることで、プリント配線基板の厚みの増加を抑制することができる。また、プリント配線基板に半導体チップ以外の電子部品も搭載することで、主基板への半導体チップ及び電子部品の実装点数を向上することができる。
【００２７】
プリント配線基板２は、矢印で示す方向に折り曲げられ、完全に折り曲げられた状態で固定される。当該固定方法としては、プリント配線基板２を折り曲げることによりできる各面の幅方向（プリント配線基板２の短手方向）の両端部分をそれぞれ棒状又は板状の固定部材（図示せず）に取り付けて固定することが考えられる。なお、プリント配線基板２を折り曲げる場合、屈曲部分の配線が断線するのを防止するため、曲率半径が０．５ｍｍ以上になるように直径１ｍｍの棒状の絶縁材をあてがいながら折り曲げる。基板の曲げに対する配線の強度に余裕がある場合には、曲率半径が０．５ｍｍ以下となるように折り曲げても良い。プリント配線基板２を折り曲げて固定したものが半導体装置１の完成品となる（後に説明する図３を参照）。
【００２８】
プリント配線基板２の上面に搭載された各半導体チップ１０〜１５は、折り曲げた面毎に樹脂１７，１８，１９，…により封止する。これにより、上記各半導体チップ１０〜１５を外部環境や機械的なストレスから保護する。上記樹脂封止した箇所１７，１８，１９の厚みは、約１．０ｍｍであり、プリント配線基板２の裏面に取り付けられる電子部品２１の幅を約１．０ｍｍとすると、この部分のプリント配線基板の厚みは、約２．１ｍｍになる。
【００２９】
図２の（ｂ）は、プリント配線基板２を折り曲げる途中の状態を示す図である。このようにプリント配線基板２を九十九折り状に折り曲げることで、半導体装置１の長手方向の長さを縮めることができる。プリント配線基板２の略Ｕ字状の曲部には、主基板（図示せず）との接続部１６ａ，１６ｂ，…を備える。なお、接続部１６ａ，１６ｂ，…は、ピン状であっても良いし、はんだボールを有する形状であっても良い。当該接続部１６ａ，１６ｂ，…については、以下に図３を参照しつつ説明する。
【００３０】
図３の（ａ）は、半導体装置１を実装したモジュールの一部を示す図である。該モジュールは、単位面積当たりの半導体チップ及び電子部品の数を増やすことができるため、小型化及び高集積化を図ることができる。半導体装置１のモジュールの主基板５０への実装は、接続部１６ａ，１６ｂを、主基板５０に備える接続部５１ａ，５１ｂにはんだ付けして行う。半導体装置１は、長さＬ＝４８ｍｍ、幅Ｗ＝３５ｍｍのサイズのプリント配線基板であって、当該プリント配線基板の両端から１２ｍｍの位置に接続部１６ａ，１６ｂを備えるプリント配線基板２を、前記接続部１６ａ，１６ｂの箇所が略Ｕ字状の谷になるように長手方向に１２ｍｍ単位で九十九折り状に折り曲げ、折り曲げた状態で固定したものである。図示するように、折り曲げられたプリント配線基板２の各面を互いに平行になるように折り曲げることで、プリント配線基板２を最も縮めることができる。また、左端に位置する下部の曲部から右隣に位置する上部の曲部までの距離と、当該上部の曲部から右隣に位置する下部の曲部までの距離が同じになるように折り曲げる。これにより、折り曲げられたプリント配線基板２の各面を主基板５０に対して垂直に設けることが可能となるため、当該半導体装置１の長さを最小にすることができる。本図に示す半導体装置１のサイズは、長さＬ１＝約１０．０ｍｍ（プリント配線基板の厚み２．１ｍｍ×４＋折り曲げたプリント配線基板同士にできる間隙約０．５ｍｍ×３として求めた）、高さＬ２＝約１２ｍｍ、幅（奥行き）Ｗ＝３５ｍｍとなる。このように、プリント配線基板２を折り曲げることにより装置の横幅を約８０％縮めることができる。
【００３１】
なお、プリント配線基板２を折り曲げることにより近接することになる半導体チップ同士の電気的な接触を防止するため、上記近接することになる半導体チップ同士の間に絶縁シートを挟むのが好ましい。以下に説明する各半導体装置１の変形例１〜３、半導体装置１’、半導体装置１’の変形例１，２において同じである。
【００３２】
図３の（ｂ）は、半導体装置１の変形例１を実装したモジュールの一部を示す図である。半導体装置１と同じ構成物には同じ参照番号を付して表す。当該半導体装置１の変形例１は、長さＬ＝１４４ｍｍ、幅Ｗ＝３５ｍｍのプリント配線基板２を使用し、当該プリント配線基板２の両端から１２ｍｍの位置に接続部１６ａ，１６ｂを備え、当該プリント配線基板２を、接続部１６ａ，１６ｂを設けた箇所が谷になるように長さ１２ｍｍ単位で九十九折り状に折り曲げて固定したものである。この場合、半導体装置１の変形例１のサイズは、長さＬ１’＝約３０．７ｍｍ（プリント配線基板の厚みを含めた半導体チップ搭載部の一折２．１ｍｍ×１２＋折り曲げたプリント配線基板同士にできる間隙約０．５ｍｍ×１１として求めた）、高さＬ２’＝１２ｍｍ、幅（奥行き）Ｗ＝３５ｍｍとなる。このように、プリント配線基板２を折り曲げることにより装置の長さを約８０％縮めることができる。
【００３３】
図示するように、半導体装置１の変形例１では、当該装置を安定して主基板５０に固定するため、６つある略Ｕ字状の曲部の内、両端に位置する曲部に主基板５０との接続部１６ａ，１６ｂを設ける。
【００３４】
なお、接続部を設ける位置及び数は、本例に限定されず、プリント配線基板２を安定して固定することができる場合には、接続部は、全部で６つある略Ｕ字状の曲部の内の１以上の曲部からなる組に設ければ良い。
【００３５】
図３の（ｃ）は、上記図３の（ｂ）の場合において、更に、半導体装置１の変形例１をモジュールの主基板５０により確実に固定するため、プリント配線基板２の残りの略Ｕ字状の曲部に固定部１６ｃを追加した半導体装置１の変形例２を示す図である。当該変形例２の備える固定部１６ｃに対応して、主基板５０は支持部５１ｃを備える。当該支持部５１ｃは、上記固定部１６ｃにはんだ付けされる。固定部１６ｃを設けることで、半導体装置１の確実な固定が可能になり、必要な接続部の数が少ない場合、例えば、接続部１６ａ１つで足りる場合に、不用な接続部（本例の場合、１６ｂ）を省くことができる。
なお、固定部を設ける位置及び数は、本例に限定されず、必要に応じて上記残りの略Ｕ字状の曲部の内の１以上の曲部からなる組に設ければ良い。
【００３６】
図４は、図１で説明したプリント配線基板２に半導体チップ３０，３１，３２，３３，３４，３５，…をフリップチップ方式により実装した状態を示す図である。プリント配線基板に半導体チップをフリップチップ方式により取り付けることで、基板上の配線と半導体チップ間の絶縁性を高めることができる。図２に示す実装状態図と同じ構成物には同じ参照番号を付し、ここでの説明を省く。図示するように、各半導体チップ３０〜３５，…は、突起状の接続ピン（例えば、半導体チップ３２ではピン３６）を備える。各半導体チップ３０〜３５，…は、上記接続ピンによりプリント配線基板２に接続されている。なお、半導体チップ３０〜３５，…とプリント配線基板２との間の一般にアンダーフィルと呼ぶ界面に樹脂３７，３８，３９，…を注入することにより、半導体チップの取り付け強度を向上することができる。
【００３７】
図５（ａ）〜（ｃ）は、図４を用いて説明したプリント配線基板２を所定の箇所で折り曲げてなる半導体装置１’並びにその変形例１及び２を実装したモジュールの一部を示す図である。
【００３８】
図５（ａ）は、プリント配線基板２が、２回谷折り、１回山折りできる長さの場合に形成される半導体装置１’を示す図である。図５の（ｂ）は、プリント配線基板２が、６回谷折り、５回山折りできる長さの場合に形成される半導体装置１’の変形例１を示す図である。図５の（ｃ）は、上記図５の（ｂ）の場合において、半導体装置１’の変形例１を主基板５０により確実に固定するため、プリント配線基板２の残りの略Ｕ字状の曲部に固定部１６ｃを追加した半導体装置１’の変形例２を示す図である。
【００３９】
本図において示す各半導体装置は、プリント配線基板２への半導体チップの取り付け方式が異なるだけで、接続部１６ａ，１６ｃ、固定部１６ｃの位置及び個数に関しては、上記図３を用いて既に説明した半導体装置１、半導体装置１の変形例１，２についてのものと同じであり、ここでの重複した説明は省く。
【００４０】
以下、主基板５０からの高さに制限がある場合について考察する。図６は、図３の（ｂ）に示したプリント配線基板２を用いて形成される半導体装置１の変形例３を示す図である。図示するように、半導体装置１の変形例３は、プリント配線基板２の略Ｕ字状の曲部の位置が所定量づつずれるように、下部の曲部から右隣に位置する上部の曲部までの距離に比べて、当該上部の曲部から右隣に位置する下部の曲部までの距離が所定量だけ短くなるようにプリント配線基板２を繰り返し折り曲げたものである。プリント配線基板２をこのように折り曲げることにより、半導体チップの取り付け面が主基板５０に対して角度θだけ傾き、主基板５０からの高さを低減することができる。なお、上記角度θは、半導体チップ及び電子部品を取り付けた状態のプリント配線基板２の厚みにもよるが約５°程度にまで傾けることができる。
なお、プリント配線基板２に半導体チップをフリップチップボンド方式により取り付けた場合であっても同様である。
半導体チップをワイヤボンド方式及びフリップチップ方式により取り付けることで、プリント配線基板の厚みの増加を抑制しつつ、基板上の配線と半導体チップ間の絶縁性を高めることができる。
【００４１】
【発明の効果】
請求項１記載の半導体装置は、折り曲げたプリント配線基板の各面を当該半導体装置を実装する主基板に対して傾けることで、主基板からの高さを低くすることができる。これにより、主基板からの高さに制限がある場合に対処することができる。
【００４２】
請求項２記載の半導体装置は、上記何れかの半導体装置において、折り曲げてできた各面を互いに平行に並べることにより、プリント配線基板の長さを縮めて半導体装置の小型化を図ることができる。
【００４３】
請求項３記載の半導体装置は、上記何れかの半導体装置において、接続部の設けられていない折曲部の内、少なくとも１以上の折曲部に、プリント配線基板を主基板に固定するための固定部を設けることにより、より確実に装置を主基板に固定することができる。
【００４４】
請求項４記載の半導体装置は、上記何れかの半導体装置において、上記プリント配線基板の内、少なくとも折り曲げられる箇所を絶縁性のフィルム基板とすることで、プリント配線基板に半導体チップを搭載した後に当該基板を折り曲げることを容易にすることができる。
【００４５】
請求項５記載の半導体装置は、上記何れかの半導体装置において、両面に配線を有するプリント配線基板を使用することで、半導体チップを含む電子部品の実装密度を向上することができる。
【００４６】
請求項６記載の半導体装置は、上記何れかの半導体装置において、上記プリント配線基板が曲部において折り曲げられていることによって近接している半導体チップの間に絶縁シートを備える。これにより、プリント配線基板の長さをより狭めて、半導体装置の小型化を図ることができる。
【００４７】
請求項７記載の半導体装置は、上記何れかの半導体装置において、プリント配線基板に半導体チップをワイヤボンディングにより取り付けることで、プリント配線基板の厚みの増加を抑制することができる。
【００４８】
請求項８記載の半導体装置は、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の半導体装置において、プリント配線基板に半導体チップをフリップチップ方式により取り付けることで、基板上の配線と半導体チップ間の絶縁性を高めることができる。
【００４９】
請求項９記載の半導体装置は、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の半導体装置において、必要に応じて、半導体チップをワイヤボンド方式及びフリップチップ方式により取り付けることで、プリント配線基板の厚みの増加を抑制しつつ、基板上の配線と半導体チップ間の絶縁性を高めることができる。
【００５０】
請求項１０記載の半導体装置は、上記何れかの半導体装置において、上記プリント配線基板に半導体チップ以外の電子部品も搭載することで、主基板への半導体チップ及び電子部品の実装点数を向上することができる。
【００５１】
請求項１１記載の半導体装置は、上記何れかの半導体装置を用いることで単位面積当たりの半導体チップ及び電子部品の数を増やすことができるため、小型化及び高集積化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施の形態に係る半導体装置で用いるプリント配線基板の構成を示す図である。
【図２】  図１に示したプリント配線基板に半導体チップを搭載した状態を示す図である。
【図３】  図２に示すように半導体チップを搭載し、所定の箇所で折り曲げられたプリント配線基板を主基板に取り付けた状態を示す図である。
【図４】  図１で示したプリント配線基板に半導体チップを搭載した状態を示す図である。
【図５】  図４に示すように半導体チップを搭載し、所定の箇所で折り曲げられたプリント配線基板を主基板に取り付けた状態を示す図である。
【図６】  プリント配線基板の折り曲げ方の変形例について説明する図である。
【図７】  従来の半導体装置を主基板に高さ方向に積み上げて取り付けた場合を示す図である。
【図８】  従来の半導体装置を主基板に高さ方向に積み上げて取り付けた場合を示す図である。
【図９】  一端に接続ピンを備える従来の半導体装置を主基板に取り付けた状態を示す図である。
【符号の説明】
１，１’  半導体装置、２  プリント配線基板、３  ポリイミド基材、４  銅メッキ、５  配線パターン、６  ソルダーレジスト、１０，１１，１２，１３，１４，１５，３０，３１，３２，３３，３４，３５  半導体チップ、１６ａ，１６ｂ  接続部、１６ｃ  固定部、１７，１８，１９  樹脂、２０  ワイヤ、２１  電子部品、５０  主基板。
【図１】
0003707987.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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