(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体に対して押さえカバーが開閉可能に設けられ、該押さえカバーを閉止することにより、前記ソケット本体に載置されたＩＣパッケージを押圧すると共に、該押さえカバーにヒートシンクを備え、該ヒートシンクを前記ＩＣパッケージに当接させることにより、該ＩＣパッケージからの放熱を行うようにしたＩＣソケットにおいて、
前記押さえカバーには、前記ソケット本体側の内面側に前記ヒートシンクが配設されるヒートシンク受け部が設けられ、
該ヒートシンク受け部には、前記ヒートシンクに形成された複数の放熱凸部が挿入可能な複数の第１の挿入開口が形成され、
前記押さえカバーの内面側に、前記ヒートシンクの底面を覆う板状の保持部材が着脱自在に取付けられ、該保持部材には、前記ヒートシンクに形成されて前記ＩＣパッケージに接触する接触凸部が挿入される第２の挿入開口が形成され、該保持部材の前記ヒートシンクより外側部位が、前記押さえカバーに取付けられることにより、前記ヒートシンクが前記ヒートシンク受け部と前記保持部材との間で着脱可能に保持され、前記ヒートシンクの前記接触凸部が前記保持部材の前記第２の挿入開口から前記ＩＣパッケージに接触可能となることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記保持部材は、前記押さえカバーの閉止時に、前記ＩＣパッケージの押圧部材を兼ねることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記保持部材に、前記押さえカバー側に突出するピンを設け、該ピンを前記押さえカバーに貫通させて突出させ、該ピンの突出した部分を該押さえカバーの外面側に設けられた抜止め手段により抜け止め固定したことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記抜止め手段は、前記ピンの前記押さえカバーより突出した部分にロックシムが係脱可能に設けられ、該ロックシムを係止することにより、該ピンを抜け止め固定するようにしたことを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記保持部材と前記押さえカバーの少なくとも一方に、弾性変形可能な係止片を設け、他方に該係止片に係脱可能に係止される被係止部を設け、前記係止片と前記被係止部を係止させることにより、前記保持部材を前記押さえカバーに係止させるようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記押さえカバーの前記ヒートシンク受け部には、前記ヒートシンクに形成された複数の前記放熱凸部の一部のみが挿入可能となるように前記第１の挿入開口が所定数形成されたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケット、特に、ＩＣパッケージの放熱を行うためのヒートシンクを容易に交換できるＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のＩＣソケットは、ＩＣパッケージのバーンイン試験等の性能試験を行うために、このＩＣパッケージを保持するようにしている。
【０００３】
すなわち、このＩＣソケットは、ＩＣパッケージがソケット本体に載置され、このソケット本体に回動自在に取り付けられた押さえカバーを下方に回動させることにより、この押さえカバーで、そのＩＣパッケージを上方から押さえ、ＩＣパッケージに設けられた多数の端子を、ソケット本体側に設けられたコンタクトピンに所定の力で圧接するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ＩＣパッケージに当接して、このＩＣパッケージの放熱を行うヒートシンクが設けられたものがあるが、このＩＣパッケージの厚さやヒートシンク押付け面の大きさが変化すると、同一のヒートシンクでは確実に接触できないと共に放熱性も損なわれる、という問題がある。
【０００５】
そこで、この発明は、ＩＣパッケージの厚さやヒートシンク押付け面の大きさが変化した場合でも、ソケット本体の共用化を図った上で、そのＩＣパッケージに応じたヒートシンクに容易に交換できるＩＣソケットを提供することを課題としている。
【０００６】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体に対して押さえカバーが開閉可能に設けられ、該押さえカバーを閉止することにより、前記ソケット本体に載置されたＩＣパッケージを押圧すると共に、該押さえカバーにヒートシンクを備え、該ヒートシンクを前記ＩＣパッケージに当接させることにより、該ＩＣパッケージからの放熱を行うようにしたＩＣソケットにおいて、  前記押さえカバーには、前記ソケット本体側の内面側に前記ヒートシンクが配設されるヒートシンク受け部が設けられ、該ヒートシンク受け部には、前記ヒートシンクに形成された複数の放熱凸部が挿入可能な複数の第１の挿入開口が形成され、前記押さえカバーの内面側に、前記ヒートシンクの底面を覆う板状の保持部材が着脱自在に取付けられ、該保持部材には、前記ヒートシンクに形成されて前記ＩＣパッケージに接触する接触凸部が挿入される第２の挿入開口が形成され、該保持部材の前記ヒートシンクより外側部位が、前記押さえカバーに取付けられることにより、前記ヒートシンクを前記ヒートシンク受け部と前記保持部材との間で着脱可能に挟持されて保持され、前記ヒートシンクの前記接触凸部が前記保持部材の前記第２の挿入開口から前記ＩＣパッケージに接触可能となるＩＣソケットとしたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記保持部材は、前記押さえカバーの閉止時に、前記ＩＣパッケージの押圧部材を兼ねることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記保持部材に、前記押さえカバー側に突出するピンを設け、該ピンを前記押さえカバーに貫通させて突出させ、該ピンの突出した部分を該押さえカバーの外面側に設けられた抜止め手段により抜け止め固定したことを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記抜止め手段は、前記ピンの前記押さえカバーより突出した部分にロックシムが係脱可能に設けられ、該ロックシムを係止することにより、該ピンを抜け止め固定するようにしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１又は２記載の構成に加え、前記保持部材と前記押さえカバーの少なくとも一方に、弾性変形可能な係止片を設け、他方に該係止片に係脱可能に係止される被係止部を設け、前記係止片と前記被係止部を係止させることにより、前記保持部材を前記押さえカバーに係止させるようにしたことを特徴とする。
請求項６に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記押さえカバーの前記ヒートシンク受け部には、前記ヒートシンクに形成された複数の前記放熱凸部の一部のみを挿入可能となるように構成されたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図１２には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１３】
まず構成を説明すると、図中符号１１はＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、図１１に示すようなＩＣパッケージ１２を着脱自在に保持し、このＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂを測定器（テスター）のプリント回路基板（図示省略）に電気的に接続するようにしている。
【００１４】
そのＩＣパッケージ１２は、パッケージ本体１２ａの下面の周縁部から多数のボール状の端子１２ｂが突出し、パッケージ本体１２ａの上部には放熱部１２ｃが上方に突出して設けられている。
【００１５】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、ＩＣパッケージ１２が載置されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３に、回動軸１４を介して押さえカバー１５が回動自在に配設され、この押さえカバー１５を下方に向けて回動させることにより、この押さえカバー１５に取り付けられた保持部材１６にて、ソケット本体１３上に載置されたＩＣパッケージ１２が上方から押さえられるようになっていると共に、この押さえカバー１５に前記保持部材１６により取り付けられたヒートシンク１７がＩＣパッケージ１２に当接されて放熱されるようになっている。
【００１６】
詳しくは、そのソケット本体１３には、四角形の凹所１３ａが形成され、この凹所１３ａの底面部１３ｂに形成された多数の貫通孔１３ｃにコンタクトピン１８が挿入されている。このコンタクトピン１８は、導電性を有する材料で形成され、上端部１８ａがフローティングプレート２０の挿通孔２０ａに挿通されて取り付けられ、このコンタクトピン１８の中間部には、弾性変形可能なバネ部１８ｂが形成されている。かかるコンタクトピン１８の上端部１８ａに、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂが当接されるようになっている。
【００１７】
なお、符号２１はロケートボードで、このロケートボード２１の挿通孔２１ａにコンタクトピン１８の下端部が挿通された状態で、上下動自在に配設されている。
【００１８】
一方、押さえカバー１５は、基端部側が前記回動軸１４によりソケット本体１３に回動自在に取り付けられ、スプリング２３により開成方向に付勢されている。また、この押さえカバー１５の先端部側には、「ストッパー手段」としてのストッパー２５が支持軸２６により軸支され、この支持軸２６が押さえカバー１５に設けられた長孔１５ａに挿入されて上下動可能（回動軸１４を中心とする円の接線方向に移動可能）に遊嵌されている（図５参照）。そして、このストッパー２５がスプリング２７により図１中反時計回りに付勢され、ソケット本体１３に形成されたストッパー係止部１３ｄに係止されるようになっている。
【００１９】
また、この支持軸２６は、押さえカバー１５に設けられたリーフスプリング１５ｃにより上下動したときも押さえカバー１５側へ常に付勢されている（図２参照）。
【００２０】
さらに、その係止状態よりも、押さえカバー１５をソケット本体１３に更に接近させる「近接手段」が設けられている。
【００２１】
すなわち、この「近接手段」は、前記支持軸２６にカム部材２９が回動自在に設けられている。このカム部材２９は、両側に一対設けられ、これらカム部材２９にコ字状のレバー部材３０が接続されている。そして、このカム部材２９のカム面２９ａが、押さえカバー１５の上面に摺接し、レバー部材３０を回動させると、そのカム面２９ａが押さえカバー１５上面を摺動することにより、押さえカバー１５がソケット本体１３側に更に接近させられるようになっている。
【００２２】
また、この押さえカバー１５には、図１０に示すように、略中央部に開口部１５ｄが形成され、この開口部１５ｄに、略コ字状のヒートシンク受け部１５ｅが設けられ、このヒートシンク受け部１５ｅに第１の挿入開口である複数の挿入開口１５ｆが形成されている。
【００２３】
そして、前記開口部１５ｄ内で、前記ヒートシンク受け部１５ｅのソケット本体１３側の内面側に前記ヒートシンク１７が配設されるようになっている。このヒートシンク１７は、板部１７ａの下面にＩＣパッケージ１２の放熱部１２ｃに当接する凸部１７ｂが形成され、又、上面に上方に突出する多数の放熱凸部１７ｃが形成されている。そして、これら放熱凸部１７ｃが前記ヒートシンク受け部１５ｅに形成された多数の挿入開口１５ｆに挿入されている。
【００２４】
さらに、前記保持部材１６は、図１０に示すように、四角形の板状を呈し、中央部にヒートシンク１７の凸部１７ｂが挿入される第２の挿入開口である挿入開口部１６ａが形成され、この開口部１６ａの両側に一対のピン１６ｂが上方に向けて突設され、これらピン１６ｂが押さえカバー１５に形成された貫通孔１５ｇに挿通されて、この貫通孔１５ｇから上方に突出したピン１６ｂの先端部の係止溝１６ｃに、押さえカバー１５外面側に設けられた「抜止め手段」としてのロックシム３２が係脱可能に設けられている。
【００２５】
このロックシム３２は、図１２に示すように、一対の係止片３２ａとこれら両係止片３２ａを連結する操作片３２ｂとから略コ字状に形成され、それら一対の係止片３２ａにスリット３２ｃが形成されている。このスリット３２ｃには、ピン１６ｂが挿入可能な大きさの挿入部３２ｄが形成され、他の部分はそれより狭く、ピン１６ｂの係止溝１６ｃに係止可能な幅に形成されている。この係止により、ピン１６ｂが抜け止め固定されるようになっている。
【００２６】
さらに、前記ヒートシンク１７には、図３に示すように、複数の位置決めピン１７ｄが下方に突出して設けられ、これら位置決めピン１７ｄが、保持部材１６の嵌合孔１６ｄに嵌合されて位置決めされるようになっている。
【００２７】
さらにまた、ヒートシンク１７の板部１７ａと、押さえカバー１５のヒートシンク受け部１５ｅとの間に、コイルスプリング３４が配設されて、ヒートシンク１７が下方に付勢されている。
【００２８】
これにより、ヒートシンク１７は、ヒートシンク受け部１５ｅと保持部材１６とで着脱可能に挟持されるようになっている。
【００２９】
次に、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を保持する場合について説明する。
【００３０】
まず、押さえカバー１５を開いた状態で、ＩＣパッケージ１２をフローティングプレート２０上にガイド突部２０ｂにて案内した状態で所定位置に載置する。この状態で、押さえカバー１５を閉じて行くと、まず、ストッパー２５がソケット本体１３のストッパー係止部１３ｄを乗り越えて係止する。この状態では、レバー部材３０が起立している。
【００３１】
そして、レバー部材３０を図８中時計回りに回動させると、ストッパー２５はスプリング２７により付勢されてストッパー係止部１３ｄに係止した状態で、カム部材２９が支持軸２６を中心に回動し、カム部材２９のカム面２９ａが押さえカバー１５の上面を摺動する。これにより、ストッパー２５がストッパー係止部１３ｄに係止しているため支持軸２６の位置は変化しないと共に、この支持軸２６は押さえカバー１５に対して回動軸１４を中心とする接線方向に移動可能とされていることから、この支持軸２６に対して押さえカバー１５の上面は下方に離間する結果、押さえカバー１５が下方に回動され、ソケット本体１３側に接近されることとなる。
【００３２】
これで、押さえカバー１５に取り付けられた保持部材１６により、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａが所定の押圧力で押圧されて、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂとコンタクトピン１８の上端部１８ａとが所定圧で接触されることとなる。
【００３３】
この接触時には、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの損傷を防止するため、コンタクトピン１８のバネ部１８ｂが弾性変形することにより、フローティングプレート２０が下方に変位することで、過剰な接触圧を回避している。
【００３４】
また、この際には、ヒートシンク１７の凸部１７ｂが、ＩＣパッケージ１２の接触凸部である放熱部１２ｃに面接触してＩＣパッケージ１２の熱を放熱凸部１７ｃ等から放散するようにしている。この当接状態では、ヒートシンク１７は、コイルスプリング３４の付勢力に抗して多少上方に変位して、保持部材１６との間に間隙が発生している（図１１参照）。
【００３５】
一方、上記のように保持されたＩＣパッケージ１２を取り出すには、上記と反対に、まず、レバー部材３０を回動させて起立させることにより、ストッパー２５とストッパー係止部１３ｄとの係止状態を緩める。次いで、ストッパー２５をスプリング２７の付勢力に抗して回動させて係止状態を解除することにより、スプリング２３の付勢力により、押さえカバー１５が開かれることとなる。この状態で、ＩＣパッケージ１２の取り出しが可能となる。
【００３６】
上記のように、カム部材２９をレバー部材３０を用いて回動させることにより、てこの原理を利用して、ストッパー２５の係止状態より更にＩＣパッケージ１２の押圧力を向上させることができ、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、コンタクトピン１８の上端部１８ａとの接触をより確実なものとすることができる。
【００３７】
一方、厚さや大きさ等の異なったＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に保持する場合には、そのＩＣパッケージ１２に対応したヒートシンク１７に交換する。すなわち、押さえカバー１５を開いた状態で、ロックシム３２の操作片３２ｂを持って、図２中回動軸１４の方向にスライドさせると、保持部材１６のピン１６ｂが、ロックシム３２のスリット３２ｃの挿入部３２ｄの位置に至る。これにより、保持部材１６のピン１６ｂを押さえカバー１５の貫通孔１５ｇから抜くことが出来るため、この保持部材１６とヒートシンク１７とを押さえカバー１５の内側（ソケット本体１３側）に外すことが出来る。
【００３８】
また、他のヒートシンク１７を装着するときには、上記と反対の動作により取り付けることが出来る。
【００３９】
このようにヒートシンク１７を、押さえカバー１５のヒートシンク受け部１５ｅと保持部材１６との間で着脱自在に挟持することにより、この保持部材１６を着脱するだけで簡単にヒートシンク１７を交換することが出来る。
【００４０】
しかも、その保持部材１６の着脱は、押さえカバー１５の外面側で、ロックシム３２を操作することにより行うことが出来るため、着脱作業性が良好である。また、ロックシム３２をピン１６ｂの係止溝１６ｃに抜き差しするだけで、簡単に保持部材１６を着脱できる。
【００４１】
また、保持部材１６は、ヒートシンク１７を押さえる機能と、ＩＣパッケージ１２を押圧する機能を兼ねているため、部品点数の削減を図ることが出来る。
【００４２】
［発明の実施の形態２］
図１３には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４３】
この実施の形態２は、ロックシム３６が、実施の形態１のロックシム３２と異なっている。
【００４４】
すなわち、前記実施の形態１では、一対のピン１６ｂに対して一つの大きなロックシム３２を用いているが、この実施の形態２では、各ピン１６ｂに対して一つづつロックシム３６が設けられている。このロックシム３６は、係止片３６ａと操作片３６ｂとがＬ字形に折曲されて形成され、その係止片３６ａには、ピン１６ｂの係止溝１６ｃに挿入係止されるスリット３６ｃが形成されている。
【００４５】
このように小型のロックシム３６を用いることにより、ＩＣソケット１１の小型化を図ることが出来ると共に、コストを低減させることができる。
【００４６】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４７】
［発明の実施の形態３］
図１４には、この発明の実施の形態３を示す。
【００４８】
この実施の形態３は、ピン３８が、実施の形態１のピン１６ｂと異なっている。
【００４９】
すなわち、この実施の形態３のピン３８は、頭部３８ａと軸部３８ｂとを有し、この軸部３８ｂには、スリ割り部３８ｃが形成されて、このスリ割り部３８ｃを狭くするように弾性変形させることにより、縮径できるようになっている。また、この軸部３８ｂは、先端部側の径が大きく、途中に段差部３８ｄが形成され、この段差部３８ｄが押さえカバー１５の貫通孔１５ｇ周縁部に係止されるようになっている。
【００５０】
このピン３８の押さえカバー１５への取付けは、このピン３８を押さえカバー１５の貫通孔１５ｇへ挿入すると、軸部３８ｂの先端部が先細り形状に形成されているため、この先細り部分が貫通孔１５ｇ周縁部を摺動することにより、軸部３８ｂが縮径され、挿入が完了した時点で、段差部３８ｄがその貫通孔１５ｇ周縁部に係止されて取付けが完了するようになっている。このように、ピン３８を貫通孔１５ｇに挿入するだけで、簡単にピン３８の段差部３８ｄを貫通孔１５ｇ周縁部に係止することができる。
【００５１】
また、押さえカバー１５から保持部材１６を外すには、ピン３８の軸部３８ｂの先端を摘んで縮径させることにより、ピン３８の段差部３８ｄと貫通孔１５ｇ周縁部との係止を解除することで、ピン３８を簡単に貫通孔１５ｇから抜くことができる。
【００５２】
このようなピン３８を用いれば、上記実施の形態１，２のようなロックシム３２，３６が必要なく、部品点数の削減を図ることができると共に、着脱性も良好にできる。
【００５３】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００５４】
［発明の実施の形態４］
図１５には、この発明の実施の形態４を示す。
【００５５】
この実施の形態４は、押さえカバー１５に弾性変化可能な複数の係止片１５ｈが下方に向けて突出されて形成され、この係止片１５ｈに保持部材１６の「被係止部」としての周縁部１６ｅが係止されて、保持部材１６が押さえカバー１５に装着されるようになっている。
【００５６】
このようにすれば、保持部材１６をワンタッチで押さえカバー１５に着脱できる。
【００５７】
勿論、保持部材１６に係止片を形成し、この係止片を押さえカバー１５の被係止部に係止することもできる。
【００５８】
なお、上記実施の形態では、ヒートシンク１７をヒートシンク受け部１５ｅとで挟持する保持部材１６で、ＩＣパッケージ１２を押圧するようにしているが、これに限らず、保持部材１６とは別にＩＣパッケージ１２を押圧する押圧部材を設けても良いことは勿論である。
【００５９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、ヒートシンクを押さえカバーのヒートシンク受け部と保持部材との間で着脱自在に挟持したため、保持部材を着脱するだけで、ヒートシンクを簡単に交換できる。
【００６０】
請求項２に記載された発明によれば、前記保持部材は、前記押さえカバーの閉止時に、前記ＩＣパッケージの押圧部材を兼ねることとしたため、部品点数を削減することが出来る。
【００６１】
請求項３に記載された発明によれば、前記保持部材に、前記押さえカバー側に突出するピンを設け、該ピンを前記押さえカバーに貫通させて突出させ、該ピンの突出した部分を前記押さえカバーの外面側に設けられた抜止め手段により抜け止め固定するようにしたため、保持部材の着脱を押さえカバーの外面側で行うことが出来ることから、操作性が良好である。
【００６２】
請求項４に記載された発明によれば、前記抜止め手段は、前記ピンの前記押さえカバーより突出した部分にロックシムが係脱可能に設けられているため、ロックシムの着脱性、ひいてはピンの着脱性が良好である。
【００６３】
請求項５に記載された発明によれば、前記保持部材と前記押さえカバーの少なくとも一方に、弾性変形可能な係止片を設け、他方に該係止片に係脱可能に係止される被係止部を設け、当該係止片と被係止部を係止させることにより、前記保持部材を前記押さえカバーに係止させるようにしたため、保持部材をワンタッチで押さえカバーに着脱できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係る図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面した右側面図である。
【図４】同実施の形態に係る押さえカバーを開いた状態のＩＣソケットの断面図である。
【図５】同実施の形態に係る支持軸と押さえカバーとの連結部分を示す側面図である。
【図６】同実施の形態に係るカム部材を示す図で、（ａ）はカム部材等の平面図、（ｂ）は同カム部材の正面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図７】同実施の形態に係るレバー部材を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図８】同実施の形態に係る作用を示す図で、（ａ）はレバー部材を起立させた状態、（ｂ）はレバー部材を倒した状態を示す図である。
【図９】同実施の形態に係る図２のＣーＣ線に沿う断面図である。
【図１０】同実施の形態に係る保持部材，ヒートシンク及び押さえカバーの一部を示す分解斜視図である。
【図１１】同実施の形態に係るＩＣパッケージに保持部材とヒートシンクが当接した状態を示す断面図である。
【図１２】同実施の形態に係るロックシムを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は正面図である。
【図１３】この発明の実施の形態２に係るロックシム等を示す図で、（ａ）はロックシムの平面図、（ｂ）はロックシムの使用状態を示す断面図である。
【図１４】この発明の実施の形態３に係るピン等を示す図で、（ａ）はピンの平面図、（ｂ）はピンの使用状態を示す断面図である。
【図１５】この発明の実施の形態４に係るヒートシンク受け部，ヒートシンク及び保持部材等を示す断面図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット
12  ＩＣパッケージ
12a ＩＣパッケージ本体
12b 端子
13  ソケット本体
13d ストッパー係止部
14  回動軸
15  押さえカバー
15e ヒートシンク受け部
16  保持部材
16b ピン
16c 係止溝
17  ヒートシンク
18  コンタクトピン
32,36   ロックシム（抜止め手段）
32c,36c スリット
38  ピン
38c スリ割り部
38d 段差部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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