(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ターンテーブルに載置された被加熱物を加熱する加熱手段と、
前記ターンテーブルを回転駆動させる駆動手段と、
前記加熱手段により加熱される領域をマトリクス状に複数領域に分けて各領域の温度を検出する温度検出手段と、
該温度検出手段により分けられた複数領域を細分化し、前記温度データに基づいて、その細分化した各領域の基準値を算出し、かつ、領域毎の基準値に基づいて被加熱物の形状を推論する形状推論手段と、
該形状推論手段により推論された被加熱物の形状に基づいて前記駆動手段を制御する制御手段と
を備えたことを特徴とする高周波加熱装置。
【請求項２】
前記形状推論手段は、細分化により形成された複数領域をさらに細分化し、前段の各領域の基準値に基づいて、さらに細分化した各領域の基準値を算出し、かつ、領域毎の基準値に基づいて被加熱物の形状を推論し、この推論を被加熱物の形状が認識できるまで繰り返し行うことを特徴とする請求項１記載の高周波加熱装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記温度検出手段により検出された複数領域の温度データと前記形状推論手段によって推論された被加熱物の形状データとから被加熱物の温度偏差を推論し、かつ、その温度偏差に基づいて前記駆動手段を制御することを特徴とする請求項１又は２記載の高周波加熱装置。
【請求項４】
前記形状推論手段は、被加熱物の形状を構成する複数領域から被加熱物の中心位置を算出し、
前記制御手段は、前記形状推論手段により算出された被加熱物の中心位置とターンテーブルの中心位置とのズレを算出し、被加熱物の中心位置のズレに応じて前記駆動手段を制御することを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の高周波加熱装置。
【請求項５】
前記形状推論手段によって推論された被加熱物の形状を構成する複数領域の基準値に基づいて温度分布を表示する表示手段を備えたことを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の高周波加熱装置。
【請求項６】
前記形状推論手段により推論された被加熱物の形状を表示する表示手段を備えたことを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の高周波加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、マイクロ波を用いて食品等を加熱制御する高周波加熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高周波加熱装置は、マイクロ波で食品を加熱する方式であるため、マイクロ波の定在波に起因して、加熱室内の電界分布にどうしても強弱が生じてしまう。このため、小さい食品の加熱効率は劣り、また、大きい食品には加熱される部分と加熱されない部分が大小の差こそあれ発生してしまう。そこで、従来より加熱効率の向上あるいは加熱ムラの改善のために、以下に述べるような構成が提案されていた。
【０００３】
第１の従来の高周波加熱装置として、特開平１１−１１８１５６号公報に記載のものは、ターンテーブルのほぼ半径方向に沿って直線状に並べた複数の赤外線センサ素子によって、ターンテーブルの回転と同期させて食品の複数箇所の温度を検出して、この食品の複数箇所の温度に基づいて食品の形状を認識して、この認識した食品の形状及び複数箇所の温度の最低温度と最高温度の温度差に基づいて加熱の出力制御を行ない、加熱ムラを改善するものがあった。
【０００４】
また、第２の従来の高周波加熱装置として、特開平１１−１９３９３１号公報に記載のものは、加熱室底部に非均質形状に構成された回転板を設け、例えば「ご飯の温め」、「酒の燗」、「解凍」等の代表的な加熱調理の理想的なマイクロ波電界強度分布を、予め定められた食品負荷と回転板の停止位置から測定しておき、これを製品のデータベースに組み込んで、ユーザーにより入力された食品種類に応じて、その理想的とされる回転板の停止位置に回転板を停止させ、加熱効率の向上を図るものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような高周波加熱装置の構成は、以下の課題を有していた。第１の従来例では加熱ムラの調整を複数温度の最低温度と最高温度の温度差に基づいて加熱出力を可変制御することで行ない、温度差が所定以上あれば出力を所定程度低下させていく為、どうしても加熱に時間がかかってしまうという課題を有していた。
【０００６】
また、第２の従来例では、例えばユーザーが「ご飯の温め」という入力操作を行なった場合でも、実際に加熱庫に入れられる食品負荷（ご飯の量）、ご飯を入れる容器、温めるものの数量等が異なれば理想的なマイクロ波電界強度分布も異なるため様々な加熱調理への対応性に欠けるという課題を有していた。
【０００７】
本発明はかかる課題を解決するためになされたもので、加熱対象となる被加熱物（食品）の数量や大きさを検出して、その数量・大きさに適切に対応して効率の良い加熱制御を行なうことによって、迅速かつ均一な加熱調理を可能とした高周波加熱装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ターンテーブルに載置された被加熱物を加熱する加熱手段と、ターンテーブルを回転させる駆動手段と、加熱手段により加熱される領域をマトリクス状に複数領域に分けて各領域の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段により分けられた複数領域を細分化し、温度データに基づいて、その細分化した各領域の基準値を算出し、かつ、領域毎の基準値に基づいて被加熱物の形状を推論する形状推論手段と、形状推論手段により推論された被加熱物の形状に基づいて駆動手段を制御する制御手段とを備えたものである。
【０００９】
また、本発明は、形状推論手段は、細分化により形成された複数領域をさらに細分化し、前段の各領域の基準値に基づいて、さらに細分化した各領域の基準値を算出し、かつ、領域毎の基準値に基づいて被加熱物の形状を推論し、この推論を被加熱物の形状が認識できるまで繰り返し行うものである。
【００１０】
また、本発明は、制御手段は、温度検出手段により検出された複数領域の温度データと形状推論手段によって推論された被加熱物の形状データとから被加熱物の温度偏差を推論し、かつ、その温度偏差に基づいて駆動手段を制御する。
【００１１】
また、本発明は、形状推論手段は、被加熱物の形状を構成する複数領域から被加熱物の中心位置を算出し、制御手段は、形状推論手段により算出された被加熱物の中心位置とターンテーブルの中心位置とのズレを算出し、被加熱物の中心位置のズレに応じて駆動手段を制御する。
【００１２】
また、本発明は、形状推論手段によって推論された被加熱物の形状を構成する複数領域の基準値に基づいて温度分布を表示する表示手段を備えたものである。
【００１３】
また、本発明は、形状推論手段により推論された被加熱物の形状を表示する表示手段を備えたものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１に係わる高周波加熱装置の制御ブロック図、図２は本発明の実施の形態１に係わるサーモパイルユニットの拡大図、図３はこの高周波加熱装置の構成図である。
【００１８】
図１，２において、１Ａａ〜１Ｄｄはそれぞれサーモパイル（以下１Ａａ〜１Ｄｄまでの任意のサーモパイルを表すときは、「サーモパイル１」とする。）である。最初のアルファベットの大文字が１行目からＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの順番を示し、次のアルファベットの小文字が１列目からａ，ｂ，ｃ，ｄの順番を示し、４行４列に配置されている。２は１６素子のサーモパイル１が４×４のマトリクス状に配列されるサーモパイルユニット、３はサーモパイルユニット２の前方に配置され被検知領域４から放射される赤外線をサーモパイルユニット２に集光させる集光レンズである。
【００１９】
一方、５はサーモパイル１からの出力信号を後述するアドレス信号によって選択するスキャン手段、６はこのスキャン手段５で選択された出力信号を所定レベルまで増幅する第１の増幅手段である。７はサーモパイル１の冷接点に近接して配置されるサーミスタ等からなる接触型の基準温度素子、８は基準温度素子７からの出力信号を所定レベルまで増幅する第２の増幅手段である。９は第１の増幅手段６で増幅された信号と第２の増幅手段８で増幅された出力信号とを入力として比較増幅する差動増幅手段である。ここで、１０は上記のサーモパイルユニット２とスキャン手段５と第１の増幅手段６と基準温度素子と第２の増幅手段８と差動増幅手段９とをキャンパッケージ等で包み、このパッケージの表面に集光レンズ３を配置したサーモパイルモジュールである。
【００２０】
１１は所定のタイミングでスキャン手段５にサーモパイル１Ａａ〜１Ｄｄまでのアドレス信号を出力するアドレス信号出力手段、１２は差動増幅手段９の電圧出力をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換手段、１３はＡ／Ｄ変換手段１２のデジタル信号出力を温度データに変換する温度データ変換手段、１４は温度データ変換手段１３から出力される温度データを記憶する記憶手段でサーモパイル１の１６素子に対応する記憶バッファーを有している。１５はアドレス信号出力手段１１と記憶手段１４からの出力信号を受け取り、サーモパイル１Ａａ〜１Ｄｄの１６素子の４×４のマトリクス状温度分布から食品等の形状を推論する形状推論手段である。１６は記憶手段１４に記憶された温度データと形状推論手段１５で推論した形状データに基づいて加熱制御を行なう加熱制御手段である。１７は外部信号出力手段１１とＡ／Ｄ変換手段１２と温度データ変換手段１３と記憶手段１４と形状推論手段１５と加熱制御手段１６とを内蔵するマイクロコンピューター（以下「マイコン」という。）である。
【００２１】
また、図３において、１８は高周波加熱装置本体で、１９は食品等の被加熱物２０を加熱する加熱室、２１は被加熱物２０を載置するターンテーブル、２２はターンテーブル２１を回転駆動させるターンテーブル用モータである。２３はマイクロ波を発生するマグネトロン、２４ａはマイクロ波の通り道となる導波管、２４ｂは加熱室１９の壁部に設けたマイクロ波を加熱室１９内に供給する給電口である。また、２５は本体前面に設けられた操作パネルで各種調理条件や加熱開始指令を入力する入力手段を有している。
サーモパイルモジュール１０は、加熱室１９の天井面に集光レンズ３が下向きになるように配置されている。従って、被検知領域４はターンテーブル２１を覆う加熱室１９の底部となり、ターンテーブル２１に載置された被加熱物２０の温度分布を検出可能となる。
【００２２】
次に、図１を参照してターンテーブル２１に載置された被加熱物２０の温度分布検知について説明する。図１において、電源スイッチ（図示せず）をＯＮし、サーモパイルモジュール１０、マイコン１５、表示手段１６に通電すると、被検知領域４から放射された赤外線が集光レンズ３で集光されてサーモパイルユニット２に受光される。サーモパイルユニット２のサーモパイル１は受光によって温度変化し、熱電対の温接点と冷接点に発生した温度差を電圧に変換して出力する。
【００２３】
この時、アドレス信号出力手段１１から出力されるアドレス信号によりスキャン手段５はサーモパイルユニット２の出力電圧の内１つ、例えばサーモパイル１Ａａからの出力電圧を選択して、第１の増幅手段６へ選択した電圧を出力する。一方、サーモパイルユニット２の冷接点付近に配置された基準温度素子７は、周囲温度即ち絶対温度を検出し、第２の増幅手段８へ電圧を出力する。これらの増幅手段６，８で増幅された出力電圧は、差動増幅手段９で比較・増幅されるため、周囲温度が変化しても被測定領域の温度を電圧値として正確に検出することができる。
【００２４】
この差動増幅手段９で比較・増幅された電圧は、マイコン１５に内蔵されるＡ／Ｄ変換手段１２に入力されてデジタル信号となり、このデジタル信号が温度データ変換手段１３によって、温度データに変換されてサーモパイル１Ａａの温度データとして記憶手段１４に記憶される。以上の動作をサーモパイル１Ａａ〜１Ｄｄまで順次１６回行なうことで、全てのサーモパイルの温度データを記憶手段１４に記憶させることができる。
【００２５】
この記憶手段１４に記憶された温度データとアドレス信号出力手段１１からのアドレス信号データを受け取って、形状推論手段１５はターンテーブル２１に載置された被加熱物２０の形状を推論する。図４は記憶手段１４に記憶された温度データをアドレス信号出力手段１１からのアドレス信号データに基づいて各アドレス毎の温度データを示す関係図である。図４において、２６Ａａ〜２６Ｄｄはそれぞれのサーモパイル１に対応したアドレスであり、それぞれのアドレスにおける温度の絶対値データが示されている。サーモパイル１の配列の場合と同様に、最初のアルファベットの大文字が１行目からＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの順番を示し、次のアルファベットの小文字が１列目からａ，ｂ，ｃ，ｄの順番を示し、４行４列に配置されている。即ち、サーモパイル１Ａａが検出した温度がアドレス２６Ａａに示される温度データで、サーモパイル１Ａｂが検出した温度がアドレス２６Ａｂに示される温度データというように対応している。ここで、アドレス２６Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄ，Ｂａの温度は２０（℃）、アドレス２６Ｂｂの温度は６０（℃）、２６Ｂｃの温度は５０（℃）となっていることを示している。
【００２６】
次に図４〜図１０を参照してターンテーブル２１に載置された被加熱物２０の形状認識処理について説明する。例えば高周波加熱を行なっている最中に上記形状推論動作を行なった場合は、被加熱物２０の温度は上昇していくのに対し、被加熱物２０以外の温度は被加熱物２０の温度に較べて低くなる。従って、検知範囲が全て被加熱物２０の温度を検出しているサーモパイルの温度データ、検知範囲の一部が被加熱物２０の温度を検出しているサーモパイルの温度データ、被加熱物２０以外の温度を検出しているサーモパイルの温度データの順に温度が低下する。
【００２７】
一方、図４では最高温度が６０℃であり最低温度が２０℃である。従って、例えば被加熱物２０とそれ以外の部分との閾値を（最高温度＋最低温度）／２に設定すると図４の例では４０℃となり、被加熱物２０の形状を推論すると図５の（ａ）に示す斜線部分となる。この斜線部分が被加熱物２０の形状そのものと認識するのは大まかであり、実際の被加熱物２０との比較を示した図５の（ｂ）から明らかな様に、大体の位置と大きさしかわからず効率良い加熱制御をすることができない。そこで、検知範囲が全て被加熱物２０の温度を検出しているサーモパイルの温度データか、検知範囲の一部が被加熱物２０の温度を検出しているサーモパイルの温度データかを推論していく必要がある。
【００２８】
そこで、図４で示した４×４のマトリクス状の領域を図６の（ａ）の点線で示すように１／４（２５％）の大きさの領域となるように細分化する。この細分化された領域を実線で表し、図４で示した４×４のマトリクス状の領域を点線で表すと図６の（ｂ）のようになる。次に、この細分化された領域の構成に従って各領域の温度データ２６Ａａ〜Ｄｄに基づき算出される温度データに準じる基準値を決定する。この基準値は純粋な温度データではないため絶対値のみで表され単位を有しない値である。また、細分化した領域に図４と同様にアドレス２７Ａａ〜２７Ｇｇをつけていく。ここで図７において、最初のアルファベットの大文字が１行目からＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇの順番を示し、次のアルファベットの小文字が１列目からａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇの順番を示し、７行７列に配置されている。
【００２９】
この基準値の決定は、細分化された領域が図４に示す１６領域の内の１領域のみから構成されている場合は、そのままその領域の温度データを受け継いで基準値となる。例えばアドレス２７Ａａはアドレス２６Ａａのみから構成されているため基準値は２０、アドレス２７Ｃｃはアドレス２６Ｂｂのみから構成されているため基準値は６０、アドレス２７Ｃｅはアドレス２６Ｂｃのみから構成されているため基準値は５０となる。一方、細分化された領域が図４に示す１６領域の内の複数の領域から構成されている場合には、その構成比率に前領域の温度データを掛け合わせたものの和が基準値となる。例えば、アドレス２７Ｂｂはアドレス２６Ａａ，２６Ａｂ，２６Ｂａ，２６Ｂｂから同比率で構成されている。
従って、
アドレス２７Ｂｂの基準値＝（２６Ａａの温度データ＋２６Ａｂの温度データ＋２６Ｂａの温度データ＋２６Ｂｂの温度データ）／４
で表され、アドレス２７Ｂｂの基準値＝（２０＋２０＋２０＋６０）／４＝３０となる。
また、例えば、アドレス２７Ｂｃはアドレス２６Ａｂ，２６Ｂｂから均等の割合で構成されている。従って、
アドレス２７Ｂｃの基準値＝（２６Ａｂの温度データ＋２６Ｂｂの温度データ）／２で表され、２７Ｂｃの基準値＝（２０＋６０）／２＝４０となる。
【００３０】
この計算を、細分化された全てのアドレス２７Ａａ〜２７Ｇｇまで行なって、それぞれのアドレスにおける基準値を示したものが図７である。この図７のアドレス毎の基準値に基づいて、被加熱物２０とそれ以外の部分との閾値を細分化される前と同様に、（最高基準値＋最低基準値）／２に設定すると４０となり、被加熱物２０の形状は図８に示す斜線部分と推論できる。従って、図５（ｂ）で表したものに較べて４倍の分解能で形状を推論することができる。
【００３１】
上記の領域の細分化を、図８で示した７×７の４９領域について更に上記方式により繰り返し行なうと、２回目の細分化された領域は図９の（ａ）で示され、被加熱物２０を重ね合わせると図９の（ｂ）で示され形状の推論が実際の被加熱物２０の形状に近づいていることがわかる。また、この図９から更に３回目の細分化を行なうと図１０の（ａ）となり、被加熱物２０を重ね合わせると図１０の（ｂ）で示され形状の推論が被加熱物２０の実際の形状とかなり近づいていることがわかる。このような細分化を必要程度繰り返し行なうことで被加熱物２０の形状を正確に認識することができる。
【００３２】
また、各サーモパイル１の視野角とサーモパイル１から加熱室１９底部までの距離は予め設定されるため、図４で示した１領域例えばアドレス２６Ａａの面積Ｓ１は予め算出することができる。従って、この面積Ｓ１に細分化の分割割合（例えば１／４）を乗じれば細分化された領域の面積Ｓ１’を算出することができる。従って、この面積Ｓ１’に閾値を超えた領域の数を乗じれば、被加熱物２０の面積を正確に推論することもできる。
また、この面積の計算は以下の様にターンテーブル２１を用いて計算することもできる。ターンテーブル２１の面積は予め定められており、ターンテーブル２１を一定の温度に加熱又は冷却して室温と差をつければ、上記で述べた形状認識処理を用いて図１１のようにターンテーブル２１の形状を正確に認識することができ、ターンテーブル２１の形状と細分化された領域との関係が算出される。この際、閾値を超えた領域の数に細分化された１領域の面積を乗じたものがターンテーブル２１の面積に等しくなるため、細分化された１領域の面積を容易に算出することができる。
【００３３】
更に、被加熱物２０の形状推論から被加熱物２０の形状を構成する領域の座標の平均座標を求めること、又は、１つの塊の周りを削り取っていくアルゴリズムによって絞り込まれた残った領域を中心とすることで被加熱物２０の中心位置（図心）を推論することもできる。これによって加熱室１９底部即ちターンテーブル２１の中心から被加熱物２０の中心までの距離を算出することができ、被加熱物２０をターンテーブル２１に載置する際の位置ずれの程度を判定可能となる。
【００３４】
尚、以上の形状認識処理及び面積算出処理は、被加熱物２０が冷蔵庫や冷凍庫に入っていて加熱室１９内の温度よりも十分に被加熱物２０の温度が低い場合や、調理途中で加熱室１９内の温度よりも十分に高い場合は高周波加熱装置１８による加熱調理の前に行なうことができる。一方、室内にただ放置されていたままの食品等が被加熱物２０である場合には、高周波加熱装置１８による加熱調理を開始した後、一定時間経過後又はサーモパイル１で検出する最高温度と最低温度の差が５℃以上ついた後に形状認識処理及び面積算出処理を行なうように設定する。
【００３５】
次に、本実施の形態で説明する高周波加熱装置の加熱室内での電界分布について説明する。図１２は加熱室内にビーカーを配置した様子を示す高周波加熱装置の正面図、図１３はこのビーカーの配置位置を変えた様子を示す高周波加熱装置の上面図である。
図１２，１３において、２８は２００（ｃｃ）の水を満たしたビーカーである。給電口２４ｂからビーカー２８までの距離を４ｃｍ、１５ｃｍ、２６ｃｍと変えて、マグネトロン２３による高周波加熱を行ない、このビーカー２８内の水が沸騰するまでのそれぞれの時間を計測した。この実験結果を図１４に示す。尚、水の初期温度は全て１９（℃）であり、高周波加熱の間ターンテーブル２１は回転駆動させずに実験を行なった。
【００３６】
図１４に示す実験結果から、給電口２４ｂから遠くなれば遠くなるほど加熱時間を要し、ターンテーブル２１の両端に載置した場合では加熱時間に１分以上の差が生じることがわかる。即ち、マイクロ波の給電口２４ｂからの距離が大きくなれば電界強度が弱まって行き、加熱室１９内で電界強度が不均一になるので、高周波加熱の際の加熱効率に大きな影響を与える。図１５に加熱室１９内の電界強度の強さを等強度線２９ａ，２９ｂ，２９ｃを用いて示す。等強度線は２９ａが最も電界強度が強く、２９ｂ，２９ｃと徐々に弱くなって行くことを示している。
【００３７】
次に、図１６に示すフローチャートを参照して、本実施形態の高周波加熱装置の動作について説明する。
使用者は、図示せぬ高周波加熱装置のドアを開けて、冷凍食品等の被加熱物２０を加熱室１９内に入れてターンテーブル２１上に載置してドアを閉め、操作パネル２５の調理メニューボタン等を操作して、調理スタートボタンを押す（ステップＳ１０１のＹＥＳ）。調理スタートボタンが押されると、加熱室１９の天井に配置されたサーモパイルユニット２内のサーモパイル１Ａａ〜１Ｄｄによって、被加熱物２０を含めた加熱室底部の４×４＝１６領域の温度を検出する（ステップＳ１０２）。この１６領域の温度が記憶手段１４に記憶されると、１６個の温度データの平均温度と、この平均温度から一番偏差の大きい領域の温度との温度差が所定以上、例えば５℃以上の差があるかどうかを判定する。
【００３８】
平均温度から一番偏差の大きい領域の温度との温度差に５℃以上の差が無い場合（ステップＳ１０３のＮＯ）には被加熱物２０の形状推論ができないため通常の加熱制御が行なわれる（ステップＳ１０４）。当初から５℃以上の差がある場合及び通常の加熱制御で被加熱物２０が加熱されて５℃以上の差がついた場合（ステップＳ１０３のＹＥＳ）には、記憶手段１４に記憶された１６個の温度データ及び信号出力手段１１からのアドレス情報に基づいて、形状推論手段１５で被加熱物２０の形状が推論される（ステップＳ１０５）。必要程度上述した細分化の方法によって被加熱物２０の形状が推論されると、これに基づいて被加熱物２０の平面面積が算出される（ステップＳ１０５）。
【００３９】
加熱制御手段１６は、被加熱物２０の平面面積に応じて予め設定された複数の加熱出力の内の何れかの出力量を選択してマグネトロン２３を駆動させる（ステップＳ１０６）。この加熱出力を設定した後、推論された被加熱物２０の形状に基づいて被加熱物２０の中心位置を算出し、被加熱物２０の中心位置とターンテーブル２１の中心位置との距離が所定以上離れているか否かを判定する（ステップＳ１０７）。所定以上離れていない場合は（ステップＳ１０７のＹＥＳ）、温度偏差が所定以上あるか否かをアドレスの対称性を考慮して判断する（ステップＳ１０８）。
【００４０】
この温度偏差について具体的に図４を用いて説明すると、アドレス２６Ｂｂ，２６Ｂｃ，２６Ｃｂ，２６Ｃｃの温度の平均温度とこの４つの領域の平均温度から一番偏差の大きい領域の温度との温度差が所定以上ある場合、または、アドレス２６Ａａ，２６Ａｂ，２６Ａｃ等の外側の１２領域の温度データの平均温度とこの４つの領域の平均温度から一番偏差の大きい領域の温度との温度差が所定以上ある場合には温度偏差が所定以上あると判断する。
【００４１】
被加熱物２０の中心のずれが所定以上ある場合、又は、温度偏差が所定以上ある場合には（ステップＳ１０７・Ｓ１０８のＮＯ）、ターンテーブルモータ２２を可変速制御する（ステップＳ１１０）。この可変速制御について以下に具体的に述べる。図１７は被加熱物２０がピザ等の丸くて大きいものである場合の各被検知領域毎の温度分布を各領域に対応させて示したものである。アドレス２６Ｂｂ，２６Ｂｃ，２６Ｃｂ，２６Ｃｃの温度データの平均温度は（４０×３＋６０）／４＝４５℃であり、４つの領域の最高温度は６０℃である。従って温度偏差が１５℃あるため、ターンテーブルモータ２２の可変速制御を行なう。
【００４２】
可変速制御の１例としては、ターンテーブル２１が図１７に示した矢印方向に回転している場合、まもなくピザの６０℃の高温領域であるアドレス２６Ｃｃが電界強度の強い給電口２４ｂ付近を通過する。この時一定時間ターンテーブルモータ２２の回転速度を上げて、高温領域２６Ｃｃが電界強度の強い給電口２４ｂ付近を速やかに通過させ、高温領域２６Ｃｃの温度上昇を抑えることができ、他の領域との温度差が縮まって温度ムラを解消できるとともに他の領域が電界強度の強い給電口２４ｂ付近を通過する時間帯が長くなるので加熱効率も高くなる。
【００４３】
被加熱物２０の中心位置とターンテーブル２１の中心位置との距離が所定以上離れている場合も同様に、被加熱物２０が無い部分について、一定時間ターンテーブルモータ２２の速度を上げて、電界強度の強い給電口２４ｂ付近を速やかに通過させることで行なう。
【００４４】
可変速制御はこれに限られるものではなく、電界強度が弱い給電口２４ｂから最も離れた位置を高温領域２６Ｃｃが通過する際に、ターンテーブルモータ２２の回転速度を遅くしても良い。また、形状推論手段の推論結果より被加熱物２０が存在するのに温度ムラのため低温領域が存在する場合には、この領域が電界強度の強い給電口２４ｂ付近を通過するとき一定時間（例えば１０秒）ターンテーブルモータ２２の回転を停止させることでも良い。
【００４５】
被加熱物の中心のずれが所定以下であり（ステップＳ１０７のＹＥＳ）、且つ、温度偏差が所定以下である場合には（ステップＳ１０８のＹＥＳ）、通常の加熱制御を行なう（ステップＳ１０９）。上記の可変速の加熱制御又は通常の加熱制御を所定時間行なった場合（ステップＳ１１１・１１２・１１３のＹＥＳ）には加熱終了（ステップＳ１１４）となり、所定時間に満たない場合は（ステップＳ１１１・１１２・１１３のＮＯ）には、再度サーモパイル１Ａａ〜１Ｄｄによって、加熱室底部の１６領域の温度を検出し（ステップＳ１０２）、上記の制御を繰り返し行なう。この所定時間は例えば加熱時間であり、サーモパイル１Ａａ〜Ｄｄまでの平均温度が所定温度になるまでの時間に設定することもできる。
【００４６】
本実施の形態では、冷却が不要等の取り扱い性や電気機器へ応用できるコスト性を考慮して熱型の赤外線センサであるサーモパイルについて説明しているが、他の赤外線センサを用いても良い。
【００４７】
実施の形態２．
図１８，１９は実施の形態２に係わるサーモパイルユニットの被検知領域を示す図である。なお、なお、高周波加熱装置の基本的構成は実施の形態１と同様であるので説明は省略する。また、実施の形態１と同一または相当部分には同じ符号を付し説明を省略する。
【００４８】
サーモパイルモジュール１０内のサーモパイルユニット２は１×８の１列に並んだアレイ状の８素子のサーモパイル１Ａ〜１Ｈから構成されている。このサーモパイルユニット２の検知領域４は、図１８に示すように、それぞれのサーモパイル１Ａ〜１Ｈに対応して４Ａ〜４Ｈに８分割されている。サーモパイル１Ａは検知領域４Ａの温度を検知し、サーモパイル１Ｂは検知領域４Ｂの温度を検知するとのようになっている。従って、検知領域４はターンテーブル２１の直径部分を覆い、中心はターンテーブル２１の中央部である。
【００４９】
次に、本発明の実施の形態２に係わる高周波加熱装置におけるターンテーブル２１に載置された被加熱物２０の温度分布検知について図１及び図２０を用いて説明する。高周波加熱開始により、または、単独でターンテーブル２１を回転させることによって、ターンテーブル２１上に載置された被加熱物２０も回転する。ここで、ターンテーブル２１の回転の１／８周期毎に１列分の温度データをサーモパイルモジュール１０からマイクロコンピュータ１５に入力すると、ターンテーブル２１の１／２周期で円状の４×８＝３２の温度データが記憶手段１４に記憶される。図２０はサーモパイル１の検知領域とその温度データの関係図で、１列分だけ温度データを示したものである。これが４列分で３２個の温度データを得ることができる。
この記憶手段１４に記憶された温度データとアドレス信号出力手段１１からのアドレス信号データを受け取って、実施の形態１と同様に形状推論手段１５はターンテーブル２１に載置された被加熱物２０の形状を推論する。
【００５０】
また、本実施の形態では、サーモパイルユニット２の検知領域４をターンテーブル２０の直径部分としたが、本発明はこれに限定するものではなく、図１９に示すように半径部分即ちターンテーブル２１の中心から円周までの部分にしても良い。この場合は、より木目細かにターンテーブル２１上の被加熱物２０の温度分布を表示できる。また、１／８周期毎に１列分の温度情報がサーモパイルモジュール１０からマイクロコンピュータ１５に入力され、ターンテーブル２１が１周するとターンテーブル２１上の温度を検知することができる。
【００５１】
また、本実施の形態では１×８のサーモパイルユニットを用いたが、本発明は１×ｎ（ｎ＝２，３，４，・・）のアレイ状であればサーモパイル１の数に限定されない。
【００５２】
実施の形態３．
図２１は本発明の実施の形態３に係わる高周波加熱装置の構成図、図２２は図２１の高周波加熱装置の上面図である。なお、高周波加熱装置の基本的構成は実施の形態１と同様であるので説明は省略する。また、実施の形態１と同一または相当部分には同じ符号を付し説明を省略する。
【００５３】
図２１，２２において、２０ａ，２０ｂは徳利たる被加熱物であり、ターンテーブル２１上には２本載置されている。また、図２３は図１に示される記憶手段１４に記憶された温度データをアドレス信号出力手段１１からのアドレス信号データに基づいたアドレス毎の温度データを示した関係図である。図２３において、２６Ａａ〜２６Ｄｄはそれぞれのサーモパイル１に対応したアドレスであり、それぞれのアドレスにおける温度の絶対値データが示されている。ここで、２６Ｂｂの温度は５０（℃）、アドレス２６Ａｂ，Ｂａ，Ｃｃの温度は４０（℃）、アドレス２６Ｃｄ，Ｄｃの温度は３０（℃）、アドレス２６Ａａ，２６Ａｃ，Ａｄ，Ｂｃ，Ｂｄ，Ｃａ，Ｃｂ，Ｄａ，Ｄｂ，Ｄｄの温度は２０（℃）となっていることを示している。
【００５４】
次にターンテーブル２１に載置された被加熱物２０ａ，２０ｂの形状認識処理について説明する。図２３では最高温度が５０℃であり最低温度が２０℃である。従って、例えば被加熱物２０とそれ以外の部分との閾値を（最高温度＋最低温度）／２に設定すると図２３の例では３５℃となり、被加熱物２０ａ，２０ｂの形状を推論すると図２３に示す斜線部分となる。この斜線部分が被加熱物２０ａ，ｂの形状そのものと認識するのは大まかであり、効率良い加熱制御をすることができない。そこで、実施の形態１と同様に被加熱物２０ａ，２０ｂの形状を推論していく必要がある。
【００５５】
ここで、図２３で示した４×４のマトリクス状の領域を１／４（２５％）の大きさの領域となるように分割して細分化する。この細分化された領域の構成に従って各領域の温度データ２６Ａａ〜Ｄｄに基づき算出される温度データに準じる基準値を決定する。このような細分化を必要程度繰り返し行なうことで、細分化された領域は図２４のようになり、この斜線部分に被加熱物２０ａ，２０ｂが示される。ここで、被加熱物２０ａと被加熱物２０ｂを位置が離れて２個被加熱物２０がターンテーブル２１上に載置されていることを示しており、例えばこの２つの塊の周りを削り取っていくアルゴリズムによって絞り込まれた残った領域の数を数えることによって被加熱物２０の個数を得ることができる。
【００５６】
また、各サーモパイル１の視野角とサーモパイル１から加熱室１９底部までの距離は予め設定されるため、図２３で示した１領域例えばアドレス２６Ａａの面積Ｓ２は予め算出することができる。従って、この面積Ｓ２に細分化の分割割合（例えば１／４）を乗じれば細分化された領域の面積Ｓ２’を算出することができる。従って、この面積Ｓ２’に閾値を超えた領域の数を乗じれば、被加熱物２０ａ，２０ｂの面積も正確に推論することもできる。
【００５７】
更に、被加熱物２０ａ，２０ｂの形状推論から、被加熱物２０ａ，２０ｂの形状を構成する領域の座標のそれぞれの平均座標を求めること、又は、周りを削っていくアルゴリズムによって、それぞれの被加熱物２０ａ，２０ｂの中心位置（図心）を推論することもできる。これによって加熱室１９底部即ちターンテーブル２１の中心から被加熱物２０ａ，２０ｂの中心に対する方向性及び中心までの距離を算出することができ、被加熱物２０ａ，２０ｂがターンテーブル２１に載置する際にそれぞれどの程度、どの方向に位置がずれているか判定可能となる。図２５はターンテーブル２１の中心位置と被加熱物２０ａ，２０ｂの中心位置との関係を示す図である。
【００５８】
次に、図２６に示すフローチャートを参照して、本実施形態の高周波加熱装置の動作について説明する。
使用者は、図示せぬ高周波加熱装置のドアを開けて、徳利等の被加熱物２０ａ，２０ｂを加熱室１９内に入れてターンテーブル２１上に載置してドアを閉め、操作パネル２５の調理メニューボタン等を操作して、調理スタートボタンを押す（ステップＳ２０１のＹＥＳ）。調理スタートボタンが押されると、加熱室１９の天井に配置されたサーモパイルユニット２内のサーモパイル１Ａａ〜１Ｄｄによって、被加熱物２０ａ，２０ｂを含めた加熱室底部の４×４＝１６領域の温度を検出する（ステップＳ２０２）。この１６領域の温度が記憶手段１４に記憶されると、温度データの平均温度と、この平均温度から一番偏差の大きい領域の温度との温度差が所定（２〜８℃）以上、例えば５℃以上の差があるかどうかを判定する。
【００５９】
温度データの平均温度と平均温度から一番偏差の大きい領域の温度との温度差に５℃以上の差が無い場合（ステップＳ２０３のＮＯ）には被加熱物２０ａ，２０ｂの形状推論ができないため通常の加熱制御が行なわれる（ステップＳ２０４）。当初から５℃以上の差がある場合及び通常の加熱制御で被加熱物２０が加熱されて５℃以上の差がついた場合（ステップＳ２０３のＹＥＳ）には、記憶手段１４に記憶された１６個の温度データ及び信号出力手段１１からのアドレス情報に基づいて、形状推論手段１５で被加熱物２０ａ，２０ｂの形状が推論される（ステップＳ２０５）。必要程度上述した細分化の方法によって被加熱物２０ａ，２０ｂの形状が推論されると、これに基づいて被加熱物２０ａ及び被加熱物２０ｂの平面面積が算出される（ステップＳ２０５）。
【００６０】
加熱制御手段１６は、被加熱物２０ａと被加熱物２０ｂとの和としての平面面積に応じて予め設定された複数の加熱出力の内の何れかの出力量を選択してマグネトロン２３を駆動させる（ステップＳ２０６）。この加熱出力を設定した後、推論された被加熱物２０ａ，２０ｂの形状に基づいて、被加熱物が複数であるか否かを判定する（ステップＳ２０７）。被加熱物２０が単数である場合には実施の形態１と同様の動作を行なう。本実施の形態では被加熱物２０が、複数の被加熱物２０ａ，２０ｂである場合について説明する。
【００６１】
被加熱物２０ａ及び被加熱物２０ｂのそれぞれの中心位置を算出し、被加熱物２０ａ，２０ｂの中心位置とターンテーブル２１の中心位置との位置関係、即ち方向と距離を判定し、ターンテーブルモータ２２を可変速制御する（ステップＳ２０８）。この可変速制御について以下に具体的に述べる。ターンテーブル２１の中心位置と給電口２４ｂの位置関係、ターンテーブル２１の回転方向、及び被加熱物２０ａ，２０ｂの中心位置とターンテーブル２１の中心位置との位置関係から、被加熱物２０ａ，２０ｂと給電口２４ｂの位置関係を算出することができる。
【００６２】
ここで、図１４に示す実験結果から、給電口２４ｂから遠くなれば遠くなるほど加熱時間を要し、ターンテーブル２１の両端に載置した場合では加熱時間に１分以上の差が生じている。即ち、マイクロ波の給電口２４ｂからの距離が大きくなれば電界強度が弱まって行き、図１５に示すように給電口２４ｂ付近の電界強度が最も強く、加熱効率が高くなることがわかる。
【００６３】
従って、複数の被加熱物２０ａ，２０ｂがターンテーブル２１上に載置されている場合には、ターンテーブルモータ２１を可変速制御して、被加熱物２０ａ，２０ｂに効率良くマイクロ波を照射させる。ターンテーブル２１が反時計回りに回転している場合、図２５において一方の徳利たる被加熱物２０ｂが間もなく電界強度の強い給電口２４ｂ付近を通過する。
【００６４】
図２５の様に、所定の角度ΘＡとなった時に一定時間ターンテーブルモータ２２の回転速度を下げて、被加熱物２０ｂがゆっくりと給電口２４ｂ前を通過させるようにする。また、被加熱物２０ｂが給電口２４ｂ前を通過してから所定の角度ΘＡとなった時には通常のターンテーブル２１の回転速度に戻す。これを、被加熱物２０ａの場合にも同様に行なえば、被加熱物２０ａ，２０ｂが電界強度の強い給電口２４ｂ付近を通過する時間帯が、一定速度でターンテーブル２１を回転させる場合に較べて長くなるので加熱効率も高くなる。
【００６５】
可変速制御はこれに限られるものではなく、被加熱物２０ａ，２０ｂがともに給電口２４ｂから離れた位置にある場合には、ターンテーブルモータ２２の回転速度を速くしても良い。また、被加熱物２０ａ，２０ｂが電界強度の強い給電口２４ｂ付近を通過するとき一定時間（例えば１０秒）ターンテーブルモータ２２の回転を停止させることでも良い。
【００６６】
この可変速加熱制御を所定時間行なった場合（ステップＳ２１４のＹＥＳ）には加熱終了（ステップＳ２１５）となり、所定時間に満たない場合は（ステップＳ２１４のＮＯ）には、再度サーモパイル１Ａａ〜１Ｄｄによって、加熱室底部の１６領域の温度を検出し（ステップＳ２０２）、上記の制御を繰り返し行なう。この所定時間は例えば加熱時間であり、サーモパイル１Ａａ〜Ｄｄまでの平均温度が所定温度になるまでの時間に設定することもできる。
【００６７】
また、他の可変速制御の例として被加熱物２０が２つある場合に、加熱ムラによって被加熱物２０ａ，２０ｂの内一方（たとえば被加熱物２０ａ）だけ先に温められてしまう場合もある。この場合には、温まっている被加熱物２０ａは給電口２４ｂ前を速く通過させて、まだ温まっていない被加熱物２０ｂの方は給電口２４ｂ前をゆっくり通過させるか若しくは所定時間（１０秒間）停止させても良い。このように制御することによって２つの被加熱物２０を同温度にして加熱調理を終了させることができ、片方だけぬるくてもう１度加熱し直さなければならないとか、片方だけ熱くなりすぎてしまうといった不具合を解消でき、使用者の機器使用感が高まる。
【００６８】
実施の形態４．
図２７は本発明の実施の形態４に係わる高周波加熱装置の制御ブロック図、図２８は本発明の実施の形態４に係わる高周波加熱装置を示す図である。なお、高周波加熱装置の基本的構成は実施の形態１と同様であるので説明は省略する。また、実施の形態１と同一または相当部分には同じ符号を付し説明を省略する。
【００６９】
図２７，２８において、３０は形状推論手段１５からの出力信号を受け取り、サーモパイル１Ａａ〜１Ｄｄの１６素子で検出した温度を細分化して分布表示するマトリクス状の液晶画面からなる表示手段である。この表示手段３０は、実施の形態１で説明した形状推論手段１５の基準値に基づいて例えば白黒濃淡階調をつけて表わされ、濃ければ濃いほど温度が高いと推論していることを示している。また、この表示手段３０は温度分布表示を行なうのみではなく、液晶画面を例えば温度分布表示と他の情報の表示をスイッチ等によって切り換え可能に設定する方式であっても良い。更に、表示手段３０は液晶画面の他、ディスプレイ、ＬＥＤ、ＥＬ等の他の方式によって表示するものでも良い。
【００７０】
また、サーモパイルモジュール１０は実施の形態１に示すマトリクス状のサーモパイルユニット２から構成され、加熱室１９の天井面に集光レンズ３が下向きになるように配置されている。従って、被検知領域４はターンテーブル２１を覆う加熱室１９底部となり、ターンテーブル２１に載置された被加熱物２０の温度分布を検知可能となる。この検知した温度に基づいて７×７の４９分割された表示手段３０に濃淡または色表示される。表示手段３０は液晶画面から成り、操作パネル２５の上方に設けられて使用者が温度分布を確認し易い配置構成となっている。
【００７１】
具体的には、表示手段３０は形状推論手段１５からアドレス２６Ａａ〜Ｄｄの温度データに基づき算出される細分化された各領域の基準値を受け取っているため、その細分化された領域のアドレスに応じた基準値に従ってどの帯域に属するかを判定し、判定された帯域に対応する白黒濃淡階調を液晶画面の所定の表示場所に表示する。この温度分布表示はアドレス２６Ａａ〜Ｄｄの温度データに基づき算出される細分化された各領域の基準値に基づくものであり、温度分布を推論したものを表示することを意味する。以下、この「温度分布を推論したものの表示」を「温度分布表示」として説明する。
【００７２】
例えば、図８のアドレス２７Ａａの基準値であることを示している場合には、４９分割された液晶画面の左上の部分に判定された帯域に対応する白黒濃淡階調を表示する。以上のことを、細分化された領域であるアドレス２７Ａａ〜２７Ｇｇまで行なえば、４９分割された温度分布表示が表示手段３０に表示される。この表示の更新は、４９分割された液晶画面の１または複数素子づつ更新する方式の他、記憶手段１４に４９個の基準値を記憶させて一括で更新する方式でも良い。
【００７３】
この温度分布表示の更新は、アドレス信号出力手段１１がアドレス信号をスキャン手段５及び形状推論手段１５へ出力するタイミングにより決定される。従って、アドレス信号出力手段１１からの出力のタイミングを調整すれば、表示手段３０の温度表示を刻々変化させる所定の時間を調整することができ、この所定の時間を短くすれば短くするほどリアルタイムに被検知領域４の温度分布を表示することが可能となる。使用者の視覚にリアルタイムの温度分布変化を訴えるためには、４９要素の全ての表示を３（秒）以内、より良くは１（秒）以内で更新することが望ましい。
【００７４】
表示手段３０による温度分布表示は白黒濃淡階調の他に、カラーによる表示等の色相・彩度・明度の何れかひとつを異ならせる表示や、棒グラフ、帯グラフ、俯瞰図等の２次元または３次元表示等、高周波加熱装置の使用者の視覚に訴えるものであればどのような方式を用いても良い。また、各アドレス毎に絶対温度をデジタル表示し、温度分布表示に重ね書き等で加えて表示することも可能である。
【００７５】
次に、本発明の実施の形態４に係わる高周波加熱装置の動作を説明する。操作パネル２５の中のスイッチ等を押して加熱開始指令を行なうと、マグネトロン２３が高周波発振し、マイクロ波が導波管２４ａを通り加熱室１９内へ照射される。この時、ターンテーブル２１はターンテーブルモータ２２の駆動によって回転し、ターンテーブル２１上に載置された被加熱物２０の加熱ムラを低減する。
【００７６】
ここで、被加熱物２０が回転すると、４×４に分割された被検知領域４に対応する被加熱物２０の位置が変化するので、この回転に同期して表示手段３０に表示される温度は刻々変化する。また、加熱の進行によって被加熱物２０の温度が全体的に上昇していくため、表示手段３０は被加熱物２０の回転による温度変化と加熱進行による温度変化を併せて表示するので、回転しながら加熱調理が進行している様が使用者に良く解る構成となっている。つまり、使用者はあとどれくらい時間がかかりそうか、現在加熱がどのくらい進行したか、加熱状態はどうか等の情報を一度に得ることができるため非常に使い勝手が良い。また、この加熱調理の過程を使用者が視覚を通じて確認できるので調理時の楽しみを新たに使用者に与えることもできる。
【００７７】
また、本実施の形態では形状推論手段１５で１回の細分化を行なった４９個の基準値を液晶画面たる表示手段３０に表示するものについて説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、細分化を必要程度繰り返し行なった場合の基準値を用いて液晶画面たる表示手段３０に表示すればより木目細かく加熱調理の過程を使用者が視覚を通じて確認できる。
【００７８】
実施の形態５．
実施の形態４では細分化された領域の基準値に基づいて温度分布を推論して表示を行なっているが、本実施の形態では温度分布表示と被加熱物２０の形状表示とを表示手段３０で行なうものについて述べる。なお、高周波加熱装置の基本的構成は実施の形態１・４と同様であるので説明は省略する。また、実施の形態１・４と同一または相当部分には同じ符号を付し説明を省略する。
【００７９】
形状推論手段１５は、図７の各領域毎の基準値に基づいて被加熱物２０とそれ以外の部分との閾値を細分化される前と同様に、（最高基準値＋最低基準値）／２に設定すると４０となり、被加熱物２０の形状は図８に示す斜線部分と推論できる。従って、この情報を表示手段３０へ出力することで、液晶画面に推論された被加熱物２０の形状を温度分布表示に重ねてまたは単独で表示することができる。
【００８０】
また、以下に被加熱物２０の形状を表示手段３０に表示する他の方法を説明する。図２９は本発明の実施の形態５に係わる高周波加熱装置の制御ブロック図である。図２９において、３１は予め複数の基本形状が記憶されている基本形状記憶手段、３２は形状推論手段１５で推論した形状と基本形状記憶手段３１に記憶された複数の基本形状とを比較する比較手段である。比較手段３２は形状推論手段１５で推論した形状と最も近い基本形状を選択して表示手段３０に出力する。従って、液晶画面に推論された被加熱物２０の形状を予め記憶された基本形状を用いて表示することができる。この基本形状の例としては円、長方形の他、ご飯の茶碗や酒の燗の模式形状でも良い。
【００８１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、加熱手段により加熱される領域をマトリクス状に複数領域に分けて各領域の温度を検出し、複数に分けられた領域を細分化し、その温度データに基づいて、細分化した各領域の基準値を算出し、かつ、その領域毎の基準値に基づいて被加熱物の形状を推論し、この推論された被加熱物の形状に基づいて加熱制御するようにしたので、加熱対象となる被加熱物（食品）の形状の推論から、効率の良い加熱制御を行なうことができ、迅速かつ均一な加熱調理を可能とした高周波加熱装置を提供することができる。
【００８２】
また、本発明によれば、細分化により形成された複数領域をさらに細分化し、前段の各領域の基準値に基づいて、さらに細分化した各領域の基準値を算出し、かつ、その領域毎の基準値に基づいて被加熱物の形状を推論し、この推論を被加熱物の形状が認識できるまで繰り返し行うようにしたので、加熱対象となる被加熱物（食品）の形状をより正確に推論することができ、効率の良い加熱制御を行なうことができ、迅速かつ均一な加熱調理を可能とした高周波加熱装置を提供することができる。
【００８３】
また、本発明によれば、温度検出手段により検出された複数領域の温度データと形状推論手段によって推論された被加熱物の形状データとから被加熱物の温度偏差を推論し、かつ、その温度偏差に基づいて駆動手段を制御するようにしたので、加熱ムラを低減し効率の良い加熱制御を行なうことができ、迅速かつ均一な加熱調理を可能とした高周波加熱装置を提供することができる。
【００８４】
また、本発明によれば、被加熱物の形状を構成する複数領域から被加熱物の中心位置を算出し、この算出された被加熱物の中心位置とターンテーブルの中心位置とのズレを算出し、被加熱物の中心位置のズレに応じて加熱制御するようにしたので、効率の良い加熱制御を行なうことができ、迅速かつ均一な加熱調理を可能とした高周波加熱装置を提供することができる。
【００８５】
また、本発明によれば、推論された被加熱物の形状を構成する複数領域の基準値に基づいて温度分布を表示するようにしたので、加熱調理の過程を使用者が視覚を通じて確認でき、調理時の楽しみを新たに使用者に与える高周波加熱装置を提供することができる。
【００８６】
また、本発明によれば、推論された被加熱物の形状を表示するようにしたので、加熱調理の過程を使用者が視覚を通じて確認でき、調理時の楽しみを新たに使用者に与える高周波加熱装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施形態１に係わる高周波加熱装置の制御ブロック図である。
【図２】  この発明の実施形態１に係わるサーモパイルユニットの拡大図である。
【図３】  この発明の実施形態１に係わる高周波加熱装置の構成図である。
【図４】  この発明の実施形態１に係わるサーモパイルユニットの温度データとアドレスとの関係図である。
【図５】  この発明の実施形態１に係わるサーモパイルユニットの温度データとアドレスとの関係図である。
【図６】  この発明の実施形態１に係わるマトリクス状の領域の細分化を説明する図である。
【図７】  この発明の実施形態１に係わる細分化された後の基準値とアドレスとの関係図である。
【図８】  この発明の実施形態１に係わる細分化された後の基準値とアドレスとの関係図である。
【図９】  この発明の実施形態１に係わるマトリクス状の領域の２回目の細分化を説明する図である。
【図１０】  この発明の実施形態１に係わるマトリクス状の領域の３回目の細分化を説明する図である。
【図１１】  この発明の実施形態１に係わるターンテーブルの形状を示す図である。
【図１２】  この発明の実施形態１に係わる加熱室内にビーカーを配置した様子を示す高周波加熱装置の正面図である。
【図１３】  この発明の実施形態１に係わるビーカーの配置位置を変えた様子を示す高周波加熱装置の上面図である。
【図１４】  この発明の実施形態１に係わるとビーカーの配置位置と沸騰までにかかった加熱時間との関係を示す図である。
【図１５】  この発明の実施形態１に係わる加熱室内の電界強度を示す高周波加熱装置の上面図である。
【図１６】  この発明の実施形態１に係わる高周波加熱装置の制御フローを示すチャート図である。
【図１７】  この発明の実施形態１に係わるサーモパイルユニットの温度データと加熱室底部との関係図である。
【図１８】  この発明の実施形態２に係わるサーモパイルユニットの被検知領域を示す図である。
【図１９】  この発明の実施形態２に係わるサーモパイルユニットの被検知領域を示す図である。
【図２０】  この発明の実施形態２に係わるサーモパイルユニットの温度データと被検知領域との関係図である。
【図２１】  この発明の実施形態３に係わる高周波加熱装置の構成図である。
【図２２】  この発明の実施形態３に係わる高周波加熱装置の上面図である。
【図２３】  この発明の実施形態３に係わるサーモパイルユニットの温度データとアドレスとの関係図である。
【図２４】  この発明の実施形態３に係わるマトリクス状の領域の３回目の細分化を説明する図である。
【図２５】  この発明の実施形態３に係わるターンテーブルの中心位置と被加熱物の中心位置との関係図である。
【図２６】  この発明の実施形態３に係わる高周波加熱装置の制御フローを示すチャート図である。
【図２７】  この発明の実施形態４に係わる高周波加熱装置の制御ブロック図である。
【図２８】  この発明の実施形態４に係わる高周波加熱装置の構成図である。
【図２９】  この発明の実施形態５に係わる高周波加熱装置の制御ブロック図である。
【符号の説明】
１，１Ａａ〜１Ｄｄ  サーモパイル、  ２  サーモパイルユニット、  ３  集光レンズ、  ４，４ａ〜４ｈ  被検知領域、  ５  スキャン手段、  ６  第１の増幅手段、  ７  基準温度素子、  ８  第２の増幅手段、  ９  差動増幅手段、１０  サーモパイルモジュール、  １１  アドレス信号出力手段、  １２  Ａ／Ｄ変換手段、  １３  温度データ変換手段、  １４  記憶手段、  １５  形状推論手段、  １６  加熱制御手段、  １７  マイクロコンピューター、  １８  高周波加熱装置本体、  １９  加熱室、  ２０，２０ａ，２０ｂ，２８  被加熱物、  ２１  ターンテーブル、  ２２  ターンテーブルモータ、  ２３  マグネトロン、  ２４ａ  導波管、  ２４ｂ  給電口、  ２５  操作パネル、  ２６Ａａ〜２６Ｄｄ，２７Ａａ〜２７Ｄｄ  アドレス、  ２９ａ，２９ｂ，２９ｃ  等強度線、  ３０  表示手段、  ３１  基本形状記憶手段、  ３２  比較手段。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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