(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付孔が形成された基板に実装される基板実装型端子の実装方法であって、
一端側に被接続端子を嵌合接続可能な接続部が形成されると共に、他端側に前記取付孔に挿通可能な取付基部が形成された端子本体部と、前記端子本体部の取付基部側の端部に外方に向けて突出形成された突出部と、前記取付基部の側部であって、前記突出部から前記接続部側に、前記突出部との間で前記基板を挟込み可能な間隔寸法をあけた位置に、外方に向けて突出形成された係合部と、を備え、前記突出部が前記基板の他方面側に沿うように屈曲されたものである、基板実装型端子を準備し、
前記基板の他方面側に形成されたプリント配線にはんだペーストを塗布してから、
前記基板実装型端子を前記基板の取付孔内に押込んで、前記突出部と前記係合部とにより前記取付孔周縁部で前記基板を挟込むと共に、前記突出部を前記基板の他方面側に面接触させ、
前記はんだペーストを高温雰囲気下で溶融させることにより、前記突出部を前記基板の他方面側に形成されたプリント配線にリフローはんだ付けする、基板実装型端子の実装方法。
【請求項２】
前記端子本体部が、
前記基板の取付孔に挿通可能で少なくともその一端側が開口した略筒状の部材に形成され、
前記接続部が、
前記端子本体部の開口端側から延びる延設片をその内部に向けて折返すことにより雄型の被接続端子側との接触用の舌片が形成されてなる雌接続部に形成された請求項１記載の基板実装型端子の実装方法。
【請求項３】
前記係合部が、
前記取付基部の取付孔部への挿通方向に沿って延びる係合片に形成されると共に、その係合片が前記挿通方向と逆方向に向うにつれて外方へ張出すガイド縁部を有する請求項１又は請求項２記載の基板実装型端子の実装方法。
【請求項４】
前記係合部が、
前記取付基部の側板部を、前記接続部側を連結基部として外向きに切り起して形成され、前記基板に実装された状態で前記取付孔の周縁部に弾接される弾性係合片に形成された請求項１又は請求項２記載の基板実装型端子の実装方法。
【請求項５】
前記取付基部の側板部のうち前記弾性係合片を囲う部分が、一部を残してその周囲から切離されてその内部に弾性変形自在な弾性片に形成された請求項４記載の基板実装型端子の実装方法。
【請求項６】
前記係合部が、
前記取付基部の側部であって、前記突出部から前記接続部側に、前記突出部との間で前記基板を挟込み可能な間隔寸法をあけた位置に、外方に向けて突出形成される構成に代えて、
前記端子本体部の側部であって、前記突出部が前記取付孔の周縁部で前記基板の他方面に当接された状態で、前記取付孔の内周部に圧接可能な位置に、外方に向けて突出形成されたものである請求項１〜請求項５のいずれかに記載の基板実装型端子の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、自動車内配線において車載電子ユニットとジョイントボックスとの接続等に用いられる基板実装型端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、自動車の電子ユニットとジョイントボックスとを接続するために、次に説明する２種の技術が実用化され、また、実際に使用されている。
【０００３】
第１の従来技術は、図１２に示すように、複数の端子をハウジング内に収容配置して所定の配列状態で一体化したコネクタ１００を形成し、このコネクタ１００を電子ユニット側に取付けて、ジョイントボックス側から引出されたワイヤハーネスの端部のコネクタを前記コネクタ１００に接続しようとするものである。
【０００４】
第２の従来技術は、図１３に示すように、複数の雌端子１１５を電子ユニット側の基板１１０上に所定の配列状態で並べるように実装し、この基板１１０上に配列された雌端子１１５群にワイヤーハーネス側のコネクタを接続するようにしたものである。
【０００５】
ここで、各雌端子１１５は、各雄端子が挿入接続される筒状の端子本体部１１６の下部に、一対のピン状のリード部１１７が垂設された構成となっており、これら各リード部１１７を基板１１０に形成されたスルーホール１１０ａに挿通させ、基板１１０の下部に突出した各リード部１１７の下端部を基板１１０に形成された所定の配線パターンにはんだ付けすることにより、当該各雌端子１１５と前記配線パターンとの電気的接続及び各雌端子１１５の基板１１０への固着・実装がなされる構成となっている。
【０００６】
この第２の従来技術では、各雌端子１１５を直接基板１１０に実装して固着することにより所定の配列姿勢を保つようにしているので、第１の従来技術で用いていたコネクタ１００のハウジングを不要にできるという利点がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記第２の従来技術の場合、雌端子１１５の各リード部１１７を基板１１０のスルーホール１１０ａに挿通させた後、各リード部１１７を配線パターンにはんだ付けする前の仮実装の状態においては、各雌端子１１５が基板１１０に対して遊動し易い状態であり、このため、基板１１０の搬送の際等に、雌端子１１５に他の部材が接触してしまうと、各雌端子１１５のアライメント（配列）を一定状態に保てないという問題がある。
【０００８】
また、各リード部１１７を配線パターンにはんだ付けする際にも、溶融したはんだの表面張力等により、雌端子１１５が遊動してしまい、同様に各雌端子１１５のアライメントを一定状態に保てない場合がある。
【０００９】
さらに、各リード部１１７を配線パターンにはんだ付けした後の状態であっても、当該はんだ付けだけでは充分な固着力を得ることができず、例えば、雌端子１１５が実装された基板１１０を電子ユニットのケースに収容する際に、雌端子１１５が当該ケース等に接触したりして、各雌端子１１５のアライメントを一定状態に保ち難い場合がある。
【００１０】
なお、ここで、各雌端子１１５のアライメントを一定に保つために、当該各雌端子１１５を一定に保つためのハウジングを採用したり、また、アライメント調整用治具を用いる方法を考えることもできるが、前者の場合には、上記第１の従来技術で用いていたコネクタハウジングを不要にしたという本第２の従来技術の利点が損われるので適当ではなく、また、後者の場合は、各雌端子１１５を基板に実装する工程とは別に、アライメントを調整する工程が必要となって、その製造工程が複雑化するので適当ではない。
【００１１】
そこで、この発明の課題は、基板上で可及的に所定の姿勢に保つことができる基板実装型端子の実装方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく、請求項１記載の基板実装型端子の実装方法は、取付孔が形成された基板に実装される基板実装型端子の実装方法であって、一端側に被接続端子を嵌合接続可能な接続部が形成されると共に、他端側に前記取付孔に挿通可能な取付基部が形成された端子本体部と、前記端子本体部の取付基部側の端部に外方に向けて突出形成された突出部と、前記取付基部の側部であって、前記突出部から前記接続部側に、前記突出部との間で前記基板を挟込み可能な間隔寸法をあけた位置に、外方に向けて突出形成された係合部と、を備え、前記突出部が前記基板の他方面側に沿うように屈曲されたものである、基板実装型端子を準備し、前記基板の他方面側に形成されたプリント配線にはんだペーストを塗布してから、前記基板実装型端子を前記基板の取付孔内に押込んで、前記突出部と前記係合部とにより前記取付孔周縁部で前記基板を挟込むと共に、前記突出部を前記基板の他方面側に面接触させ、前記はんだペーストを高温雰囲気下で溶融させることにより、前記突出部を前記基板の他方面側に形成されたプリント配線にリフローはんだ付けするものである。
【００１３】
なお、請求項２記載のように、前記端子本体部が、前記基板の取付孔に挿通可能で少なくともその一端側が開口した略筒状の部材に形成され、前記接続部が、前記端子本体部の開口端側から延びる延設片をその内部に向けて折返すことにより雄型の被接続端子側との接触用の舌片が形成されてなる雌接続部に形成されたものであってもよい。
【００１４】
さらに、請求項３記載のように、前記係合部が、前記取付基部の取付孔部への挿通方向に沿って延びる係合片に形成されると共に、その係合片が前記挿通方向と逆方向に向うにつれて外方へ張出すガイド縁部を有するものであってもよい。
【００１５】
また、請求項４記載のように、前記係合部が、前記取付基部の側板部を、前記接続部側を連結基部として外向きに切り起して形成され、前記基板に実装された状態で前記取付孔の周縁部に弾接される弾性係合片に形成されていてもよい。
【００１６】
この場合、請求項５記載のように、前記取付基部の側板部のうち前記弾性係合片を囲う部分が、一部を残してその周囲から切離されてその内部に弾性変形自在な弾性片に形成されていてもよい。
【００１７】
また、請求項６記載のように、前記係合部が、前記取付基部の側部であって、前記突出部から前記接続部側に、前記突出部との間で前記基板を挟込み可能な間隔寸法をあけた位置に、外方に向けて突出形成される構成に代えて、前記端子本体部の側部であって、前記突出部が前記取付孔の周縁部で前記基板の他方面に当接された状態で、前記取付孔の内周部に圧接可能な位置に、外方に向けて突出形成されたものであってもよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
｛第１の実施の形態｝
図１及び図２はこの発明の第１の実施の形態に係る基板実装型端子１を示す図である。
【００２０】
この基板実装型端子１は、車載の電子ユニット等に用いられるプリント配線基板等、所定の基板Ｐに実装されるものであり、その基板Ｐには、予め方形状の取付孔Ｐａが形成され、その取付孔Ｐａを形成した部分に実装される構成となっている。
【００２１】
即ち、この基板実装型端子１は、金属薄板を所定形状に打抜きプレス加工等することにより形成されたものであり、角筒状の端子本体部２と、その端子本体部２の下端部に形成された突出片６と、端子本体部２の高さ方向中間部に形成された係合片７とを備える。
【００２２】
上記端子本体部２は、水平断面形状が取付孔Ｐａの内周形状に対応する方形状であって当該内周形状よりも僅かに小さい角筒状に形成されており、その上端側から取付孔Ｐａ内に挿通可能に形成される。
【００２３】
また、端子本体部２の上端部が開口すると共に、その開口上端部で対向する一対の側板部から延設された片が、端子本体部２内に向けて折返されると共に、その内部で互いに対向する側に向けて膨出状に湾曲されることにより舌片４が形成される。そして、端子本体部２の開口上端部側から、図示省略の雄型被接続端子の板状タブ部を挿入接続することにより、タブ部が各舌片４間に圧接保持され、これにより端子本体部２の上端側に前記被接続端子と嵌合接続可能な雌接続部３が形成された構成となっている。
【００２４】
さらに、端子本体部２の下端部は、取付孔Ｐａに挿通可能な取付基部５に形成され、その取付基部５の下端部に一対の突出片６が形成されると共に、取付基部５の上方に４つの係合片７が形成される。
【００２５】
各突出片６は、取付基部５で対向する一対の側板部の下端部から延びる方形状の片を外側に向けて屈曲させて突出形成したものであり、端子本体部２をその上端側から取付孔Ｐａ内に挿通させると、各突出片６が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接し、これにより端子本体部２の上方への抜止めが図られる構成となっている。
【００２６】
また、各突出片６は、取付基部５の軸方向と直交する水平方向に沿って延びており、取付基部５が取付孔Ｐａに挿通された状態で、その上面が基板Ｐの下面に面接触可能な構成となっている。これにより、基板Ｐの下面側に予め銅箔等により所定の配線パターンＰｂを形成して、この配線パターンＰｂにはんだペーストを塗布しておき、この後、本端子１を取付孔Ｐａに下方より挿通させて各突出片６を配線パターンＰｂに接触させた状態で、高温雰囲気中で前記はんだペーストを溶融させることにより、各突出片６が前記配線パターンＰｂにはんだ付けされ、つまり、基板実装型端子１が表面実装型の部品として、基板Ｐにリフローはんだ付けされる構成となっている。
【００２７】
各係合片７は、取付基部５の側板部のうち外周コーナ部５ａの近傍部分を、当該コーナ部５ａを基部として外向きに切り起すことによりそれぞれ形成され、４つの係合片７のうち２つの係合片７が一方側の突出片６と同じ外向きに突出すると共に、他の２つの係合片７が他方側の突出片６と同じ外向きに突出するように形成される。
【００２８】
また、各係合片７は、前記各突出片６からおよそ基板Ｐの厚み寸法分の間隔寸法をあけた上方の位置に形成されており、本端子１をその上端側から取付孔Ｐａ内に挿通させて各突出片６を取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に接触させた状態で、当該突出片６との間に基板Ｐを挟込み可能に形成されている。
【００２９】
また、各係合片７は、縦方向（端子本体部２の取付孔Ｐａへの挿通方向）に沿って延びる略直角三角形板状に形成され、その上側の突出縁部７ａが下方（前記挿通方向とは逆方向）に向かうにつれて外方へ張出す傾斜するガイド縁部７ａに形成されると共に、その下側の縁部７ｂが端子本体部２の軸方向と直交する水平方向に沿って延びる当接縁部７ｂに形成されている。そして、端子本体部２をその上端側から取付孔Ｐａ内に挿通させると、各ガイド縁部７ａが取付孔Ｐａの内周部に摺接することにより、取付孔Ｐａの内周部が大きく拡開するように弾性変形すると共に、各係合片７が端子１の中心側に押込まれるようにして弾性変形し、各係合片７が取付孔Ｐａの内周部を乗越えた時点で、取付孔Ｐａの内周部や各係合片７が原形に復帰する。これにより、各係合片７の当接縁部７ｂが取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面に当接して、端子本体部２の下方側への抜けが防止されるように構成される。
【００３０】
このように構成された基板実装型端子１の基板Ｐへの実装は次の手順により行われる。
【００３１】
まず、所定の取付孔Ｐａを形成すると共に下面側に銅箔等により所定の配線パターンＰｂを形成した基板Ｐを準備しておく。なお、この配線パターンＰｂは、基板Ｐの下面であって取付孔Ｐａの周縁部を含む部分に所定のパターンをなして形成されるもので、基板実装型端子１を基板Ｐ上に実装される他の電気部品等に電気的に接続するために用いられるものである。
【００３２】
そして、取付孔Ｐａの周縁部に形成された配線パターンＰｂにはんだペーストを塗布してから、実装型端子１をその上端側から取付孔Ｐａ内に下方より挿通させる。そして、実装型端子１をより深く押込んで、各係合片７のガイド縁部７ａを取付孔Ｐａの内周部に摺接させることにより、取付孔Ｐａを拡開させるように弾性変形させると共に、各係合片７を端子１の中心側に押込むようにして弾性変形させ、こうして各係合片７が取付孔Ｐａの内周部を乗越えるようにする。これにより、各突出片６が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面側に係合すると共に、各係合片７が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面側に係合して、取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐが各突出片６と各係合片７との間に挟込まれるようになる。これにより、実装型端子１が基板Ｐの取付孔Ｐａに抜止めされた状態で所定の姿勢で仮実装される。
【００３３】
この後、はんだペーストを高温雰囲気下で溶融させることにより、実装型端子１の各突出片６が基板Ｐの配線パターンにはんだ付けされて本実装されるようになる。
【００３４】
なお、この実装型端子１は、実際には、例えば、複数の端子１が所定間隔をあけた所定の配列状態で基板Ｐ上に実装された形態で用いられ、このように配列された端子１にそれぞれ外部コネクタに設けられた複数の被接続端子が接続されるように構成される。
【００３５】
以上のように構成された実装型端子１によると、上端側に雄型の被接続端子を嵌合接続可能な雌接続部３が形成されると共に、下端側に取付孔Ｐａに挿通可能な取付基部５が形成された端子本体部２と、端子本体部２の下端部に外方に向けて突出形成された一対の突出片６と、取付基部５の側部であって各突出片６から上側に各突出片６との間で基板Ｐを挟込み可能な間隔寸法をあけた位置に、外方に向けて突出形成された４つの係合片７と、を備えているため、取付基部５を取付孔Ｐａに挿通させた状態で、突出片６と係合片７により取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐを挟込むことができ、基板Ｐ上で可及的に所定の姿勢に保つことができる。
【００３６】
また、端子本体部２が、基板Ｐの取付孔Ｐａに挿通可能で上端側が開口した略筒状の部材により形成されており、その開口端側から延びる片をその内部に向けて折返すことにより雄型の被接続端子側との接触用の舌片４が形成されて雌接続部３が形成された構成となっているため、その端子本体部２の略筒状部材を、基板Ｐの取付孔Ｐａに挿通させる取付基部５としても、また、雄型の接続端子を挿入する部材としても共用することができるので、簡易な構成となりその製造も容易となる。
【００３７】
もっとも、相手側の外部コネクタが雌型の被接続端子を備えている場合には、雌接続部３の代りに雌型の被接続端子と嵌合接続可能な板状のタブ部を備えた雄型の接続部を備えた構成としてもよい。
【００３８】
さらに、各係合片７が、縦方向に沿って延びる略直角三角形板状に形成され、その上側の突出縁部７ａが下方に向かうにつれて外方へ張出すガイド縁部７ａに仕上げられているため、端子本体部２を取付孔Ｐａ内に挿通させる際には、当該ガイド縁部７ａが取付孔Ｐａの内周部に摺接することにより、取付孔Ｐａの内周部が大きく拡開するように弾性変形し易く、また、各係合片７が端子１の中心側に向けて押込まれるように弾性変形し易くなるため、各係合片７が取付孔Ｐａの内周部を乗越え易くなり、本端子１の基板Ｐへの取付を容易に行うことができる。
【００３９】
また、突出片６が取付基部５の軸方向と直交する水平面に沿って延びており、取付基部５が取付孔Ｐａに挿通された状態で、その上面が基板Ｐの下面に面接触するようになっているため、予め基板Ｐの下面に形成された配線パターンＰｂにはんだペーストを塗布しておいて当該配線パターンＰｂと突出片６とをリフローはんだ付けすることができ、そして、リフローはんだ付け方式によりはんだ付けすると、基板実装型端子１が遊動し難くなりより所定の姿勢に保つことができる。
【００４１】
なお、この第１の実施の形態において、図３に示す変形例の基板実装型端子１Ｂのように、突出片６と係合片７Ｂとの間隔寸法を基板Ｐの厚み寸法よりも若干小さくして、係合片７Ｂの突出端部７Ｂｃが取付孔Ｐａの内周部に圧接可能な位置に、外方に向けて突出形成された構成としてもよい。
【００４２】
この場合、端子本体部２を取付孔Ｐａに挿通させて、各突出片６を取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接させた状態で、各係合片７Ｂの突出端部７Ｂｃが取付孔Ｐａの内周部に圧接されることにより、その基板実装型端子１Ｂを基板Ｐ上で所定の姿勢に保つことができる。
【００４３】
｛第２の実施の形態｝
図４及び図５は、この発明の第２の実施の形態に係る基板実装型端子１１を示す図である。なお、図４及び図５において、１２，１３，１４，１５，１６の符号を付した構成要素は、それぞれ第１の実施の形態における端子本体部２，雌接続部３，舌片４，取付基部５，突出片６と同様構成要素であり、これらの構成要素についての説明は省略する。
【００４４】
この基板実装型端子１１では、上記第１の実施の形態における各係合片７に代えて、半円板状の係合片１７を備えている。
【００４５】
この各係合片１７は、その上側の縁部１７ａが下方に向かうにつれて膨出状に外方へ張出すように形成されている。
【００４６】
このため、本基板実装型端子１１を、その上端側から取付孔Ｐａ内に挿通させると、当該各縁部１７ａが取付孔Ｐａの内周部に摺接して、取付孔Ｐａの内周部が大きく拡開するように弾性変形すると共に、各係合片１７が端子１１の中心側に押込まれるように弾性変形し、各係合片１７が取付孔Ｐａの内周部を乗越えると、取付孔Ｐａの内周部や各係合片１７が原形に復帰する。これにより、突出片１６が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接すると共に、各係合片１７の下側の縁部１７ｂが取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面に当接することにより、端子本体部１２が上下方向に位置決めした状態で、基板Ｐの取付孔Ｐａに所定姿勢で取付保持される。
【００４７】
従って、この第２の実施の形態に係る基板実装型端子１１によっても、上記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
なお、この第２の実施の形態の基板実装型端子１１において、上記第１の実施の形態における変形例と同様に、図６に示す変形例の基板実装型端子１１Ｂのように、係合片１７Ｂの突出端部１７Ｂｃが取付孔Ｐａの内周部に圧接可能な位置に突出形成された構成としてもよい。
【００４９】
この場合も、端子本体部１２を取付孔Ｐａに挿通させて突出片１６を取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接させた状態で、係合片１７Ｂの突出端部１７Ｂｃが取付孔Ｐａの内周部に圧接されることにより、その基板実装型端子１１Ｂを基板Ｐ上で所定の姿勢に保つことができる。
【００５０】
｛第３の実施の形態｝
図７及び図８は、この発明の第３の実施の形態に係る基板実装型端子２１を示す図である。なお、図７及び図８において、２２，２３，２４，２５，２６の符号を付した構成要素は、それぞれ第１の実施の形態における端子本体部２，雌接続部３，舌片４，取付基部５，突出片６と同様構成要素であり、これらの構成要素についての説明は省略する。
【００５１】
この基板実装型端子２１では、上記第１の実施の形態における各係合片７に代えて、取付基部２５の対向する一対の側板部のそれぞれに、その幅方向に所定間隔をあけて一対の弾性係合片２７が設けられる。
【００５２】
各弾性係合片２７は、取付基部２５の側板部の一部を、上部を連結基部として残して切り離して略Ｕ字状に切抜き、その切抜いた部分を外方に向けて下向き傾斜状に屈曲することにより形成される。また、この際、端子本体部２２を取付孔Ｐａに挿通させて突出片２６を取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接させた状態で、弾性係合片２７の先端部が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面に弾接されるように構成される。
【００５３】
以上のように構成された基板実装型端子２１では、端子本体部２２を取付孔Ｐａに挿通させると、まず、各弾性係合片２７の外側傾斜面が取付孔Ｐａの内周部に摺接して、当該各弾性係合片２７が内側に弾性変形する。そして、端子本体部２２をさらに深く押込むと、各弾性係合片２７が取付孔Ｐａの内周部を乗越えて、各弾性係合片２７が原形に復帰する。これにより、各突出片２６が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接すると共に、各弾性係合片２７の先端部が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面に弾接された状態で、基板実装型端子２１が基板Ｐに抜止め状態で所定の姿勢に取付けされる。
【００５４】
従って、本基板実装型端子２１も、可及的に基板Ｐ上で所定の姿勢に保って基板Ｐに取付することができる。
【００５５】
また、取付基部２５の側板部を、上部を連結基部として外向きに切り起して弾性係合片２７を形成しているため、端子本体部２２をその上端側から取付孔Ｐａ内に挿通させる際に、弾性係合片２７が取付孔Ｐａの内周部に摺接してその内側に容易に弾性変形して、当該弾性係合片２７が取付孔Ｐａの内周部を容易に乗越える。このため、端子１を基板Ｐに容易に取付けすることができる。また、基板Ｐに取付けた後は、弾性係合片２７の先端部が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面に弾接されるため、基板Ｐ上で可及的に所定の姿勢に保つことができる。
【００５６】
なお、この第３の実施の形態の基板実装型端子２１において、上記第１の実施の形態における変形例と同様に、図９に示す変形例の基板実装型端子１１Ｂのように、弾性係合片２７Ｂの先端部２７Ｂｃが取付孔Ｐａの内周部に圧接可能な位置に、突出配置された構成としてもよい。
【００５７】
この場合も、端子本体部２２を取付孔Ｐａに挿通させて突出片２６を取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接させた状態で、弾性係合片２７Ｂの突出端部２７Ｂｃが取付孔Ｐａの内周部に圧接されることにより、その基板実装型端子２１Ｂを基板Ｐ上で所定の姿勢に保つことができる。
【００５８】
｛第４の実施の形態｝
図１０及び図１１は、この発明の第４の実施の形態に係る基板実装型端子３１を示す図である。なお、図１０及び図１１において、３２，３３，３４，３５の符号を付した構成要素は、それぞれ第１の実施の形態における端子本体部２，雌接続部３，舌片４，取付基部５と同様構成要素であり、これらの構成要素についての説明は省略する。
【００５９】
この基板実装型端子３１では、端子本体部３２の互いに対向し合う側板部のそれぞれに、その幅方向に所定間隔をあけて一対の縦スリット３２ａが形成されることにより、上部を基部としてその周囲より切離された弾性変形自在な弾性片３８が形成される。
【００６０】
また、この各弾性片３８の下端部からその側方に延びて突出片３６が形成され、端子本体部３２をその上端側から取付孔Ｐａ内に挿通させると、各突出片３６が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接し、これにより端子本体部２の上方への抜止めが図られる構成となっている。
【００６１】
また、各弾性片３８の略中央の部分が、上部を連結基部として残して略Ｕ字状に切抜かれ、その切抜いた部分が外方に向けて下向き傾斜状に屈曲されることにより弾性係合片３７が形成される。そして、端子本体部３２を取付孔Ｐａに挿通させて突出片３６を取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接させた状態で、弾性係合片３７の先端部が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面に弾接されるように構成される。
【００６２】
以上のように構成された基板実装型端子３１では、端子本体部３２を取付孔Ｐａに挿通させると、まず、各弾性係合片３７の外側傾斜面が取付孔Ｐａの内周部に摺接する。これにより、当該各弾性係合片３７が内向きに弾性変形すると共に、この各弾性係合片３７からの内向きの力を受けて弾性片３８も内向きに弾性変形する。そして、端子本体部３２をさらに深く押し込むと、各弾性係合片３７が取付孔Ｐａの内周部を乗越えて、各弾性係合片３７及び弾性片３８が原形に復帰する。これにより、各突出片３６が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接すると共に、各弾性係合片３７の先端部が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面に弾接された状態で、基板実装型端子３１が基板Ｐに抜止め取付けされる。
【００６３】
従って、本基板実装型端子３１も、基板Ｐ上で可及的に所定の姿勢に保って基板Ｐに取付ることができる。
【００６４】
また、弾性係合片３７を囲う部分が、上部を残してその周囲から切離されてその内部に弾性変形自在な弾性片３８に形成されているため、端子本体部３２をその上端側から取付孔Ｐａ内に挿通させる際には、弾性係合片３７と共に弾性片３８も容易に弾性変形することになり、当該弾性係合片３７が取付孔Ｐａの内周部を容易に乗越え、これにより、基板Ｐへの取付を容易に行うことができる。また、基板Ｐに取付けた後は、弾性係合片３７の先端部が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面に弾接されるため、基板Ｐ上で可及的に所定の姿勢に保つことができる。
【００６５】
【発明の効果】
以上のように、この発明の請求項１記載の基板実装型端子の実装方法によると、一端側に被接続端子を嵌合接続可能な接続部が形成されると共に、他端側に取付孔に挿通可能な取付基部が形成された端子本体部と、端子本体部の取付基部側の端部に外方に向けて突出形成された突出部と、取付基部の側部であって、突出部から接続部側に、突出部との間で基板を挟込み可能な間隔寸法をあけた位置に、外方に向けて突出形成された係合部と、を備えているため、取付基部を取付孔に挿通させた状態で、突出部と係合部により取付孔周縁部で基板を挟込むことができ、可及的に基板上で所定の姿勢に保つことができる。
【００６６】
また、請求項２記載のように、端子本体部が、基板の取付孔に挿通可能で少なくともその一端側が開口した略筒状の部材に形成され、接続部が、端子本体部の開口端側から延びる延設片をその内部に向けて折返すことにより雄型の被接続端子側との接触用の舌片が形成されてなる雌接続部に形成された構成とすると、その端子本体部の略筒状部材を、基板の取付孔に挿通させる取付基部としても、また、雄接続端子を挿入する部材としても共用することができるので、簡易な構成となりその製造も容易となる。
【００６７】
さらに、請求項３記載のように、係合部が、取付基部の取付孔部への挿通方向に沿って延びる係合片に形成されると共に、その係合片が前記挿通方向と逆方向に向うにつれて外方へ張出すガイド縁部に形成されていると、端子本体部をその一端側から取付孔内に挿通させる際に、ガイド縁部が取付孔の内周部に摺接することにより、係合部が端子本体部の中心側に向けて容易に弾性変形し、或は、取付孔が拡開するように容易に弾性変形するため、係合部が取付孔を乗越え易くなる。これにより、本実装型基板の基板への取付が容易となる。
【００６８】
また、請求項４記載のように、係合部が、取付基部の側板部を、接続部側を連結基部として外向きに切り起して形成され、基板に実装された状態で取付孔の周縁部に弾接される弾性係合片に形成された構成とすると、端子本体部をその一端側から取付孔内に挿通させる際に、弾性係合片が取付孔の内周部に摺接してその内側に容易に弾性変形するため、当該弾性係合片が取付孔を容易に乗越え、これにより、基板への取付を容易に行うことができる。また、基板に取付けた後は、弾性係合片が取付孔の周縁部で基板の一方面側に弾接されるため、基板上で可及的に所定の姿勢に保つことができる。
【００６９】
この場合、請求項５記載のように、取付基部の側板部のうち前記弾性係合片を囲う部分が、一部を残してその周囲から切離されてその内部に弾性変形自在な弾性片に形成された構成とすると、弾性係合片が内側に弾性変形する際、その弾性片も内側に容易に弾性変形するため、基板への取付けをより容易に行うことができる。
【００７０】
また、請求項６記載のように、係合部が、取付基部の側部であって、突出部から接続部側に、突出部との間で基板を挟込み可能な間隔寸法をあけた位置に、外方に向けて突出形成される構成に代えて、端子本体部の側部であって、突出部が取付孔の周縁部で基板の他方面に当接された状態で、取付孔内周部に圧接可能な位置に、外方に向けて突出形成された構成とすると、端子本体部が取付孔に挿通された状態で、突出部が取付孔の周縁部で基板の他方面に当接されると共に、係合部が取付孔の内周部に圧接されて、基板実装型端子が基板に実装されることになり、基板上で可及的に所定の姿勢に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る基板実装型端子を示す斜視図である。
【図２】同上の基板実装型端子を基板に取付けた状態を示す一部断面側面図である。
【図３】第１の実施の形態の基板実装型端子の変形例を示す一部断面側面図である。
【図４】この発明の第２の実施の形態に係る基板実装型端子を示す斜視図である。
【図５】同上の基板実装型端子を基板に取付けた状態を示す一部断面側面図である。
【図６】第２の実施の形態の基板実装型端子の変形例を示す一部断面側面図である。
【図７】この発明の第３の実施の形態に係る基板実装型端子を示す斜視図である。
【図８】同上の基板実装型端子を基板に取付けた状態を示す一部断面側面図である。
【図９】第３の実施の形態の基板実装型端子の変形例を示す一部断面側面図である。
【図１０】この発明の第３の実施の形態に係る基板実装型端子を示す斜視図である。
【図１１】同上の基板実装型端子を基板に取付けた状態を示す一部断面側面図である。
【図１２】従来のコネクタを示す斜視図である。
【図１３】従来の端子を基板に取付けた状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  基板実装型端子
２  端子本体部
３  雌接続部
５  取付基部
６  突出片
７  係合片
７ａ  ガイド縁部
Ｐ  基板
Ｐａ  取付孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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