(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体チップを電気的に接続するフレキシブル導電性体が配線ベースの上面に電気的に接続されたマウント用基板であって、前記フレキシブル導電性体は、絶縁性弾性部材の上面および下面に絶縁層が設けられていると共に、前記絶縁性弾性部材および前記絶縁層に形成されている複数の貫通穴に導電性細線が埋め込まれており、前記フレキシブル導電性体の上面には前記導電性細線と電気的に接続された電極が形成され、前記導電性細線は、前記絶縁性弾性部材の上面に対し傾斜していることを特徴とするマウント用基板。
【請求項２】
複数の半導体チップを電気的に接続するフレキシブル導電性体が配線ベースの上面に電気的に接続されたマウント用基板であって、前記フレキシブル導電性体は、絶縁性弾性部材の上面および下面に絶縁層が設けられていると共に、前記絶縁性弾性部材および前記絶縁層に形成されている複数の貫通穴に導電性細線が埋め込まれており、前記フレキシブル導電性体の上面には前記導電性細線と電気的に接続された電極が形成され、前記導電性細線は、螺旋状に卷かれていることを特徴とするマウント用基板。
【請求項３】
請求項１または２記載のマウント用基板において、前記フレキシブル導電性体の下面に前記導電性細線と電気的に接続された電極が形成されていることを特徴とするマウント用基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のマウント用基板において、前記絶縁性弾性部材は絶縁性ゴムであり、前記絶縁層はポリイミドからなることを特徴とするマウント用基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のマウント用基板の上面の電極に半導体チップの電極が固定されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のマウント用基板の上面の電極に半導体チップの電極を電気的に接続する工程と、前記マウント用基板を用いて前記半導体チップの評価を行う工程と、評価後、前記マウント用基板から前記半導体チップを取り除く工程とを有することを特徴とする半導体チップの評価方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マウント用基板およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体チップの評価方法および半導体チップの評価装置に関し、特に、多ピンのマウント用基板に複数の半導体チップが電気的に接続されている半導体装置および複数の半導体チップを一括して評価を行うことができる半導体チップの評価方法および半導体チップの評価装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近、ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）などの半導体装置は、そのＬＳＩチップの試験、検査、エージングなどの評価方法に際し各評価方法に対応した評価用配線基板が使用されており、また、ＬＳＩチップの実装において種々のマウント用基板が使用されている。
【０００３】
ところで、本発明者は、ＬＳＩチップのバーンイン試験などの評価方法およびＬＳＩチップのマウント用基板について検討した。以下は、本発明者によって検討された技術であり、その概要は次のとおりである。
【０００４】
すなわち、ＬＳＩ評価を行うバーンイン試験方法において、ＬＳＩチップと試験用の補助支持基板におけるテストピンとの間にベビーボードと呼ばれているテスト基板を設けて行われている。この場合、ベビーボードは機械的緩衝材の役割を果たすものとして挿入されているものである。
【０００５】
また、モジュール、マザーボード、ドータボードまたはプリント基板などのマウント用基板にＬＳＩチップを搭載する際には、ＬＳＩチップの電極をマウント用基板に直接的に固定することによって、ＬＳＩチップをマウント用基板に搭載している。
【０００６】
なお、半導体集積回路装置を検査する評価技術について記載されている文献としては、例えば１９９４年８月２０日、株式会社プレスジャーナル発行の「月刊Semiconductor World １９９４年９月号」ｐ７２〜ｐ７６に記載されているものがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前述したベビーボードはＬＳＩチップの個別単体試験の時に使用され、その後のシステムへの搭載の際にはＬＳＩチップから取り外される。したがって、ベビーボードはＬＳＩチップの個別単体試験時にのみ各々一個ずつＬＳＩチップに使用されているので、多数のベビーボードが必要となるという問題点がある。しかも、種々のＬＳＩチップに対応した態様のベビーボードを使用する必要があることによって、種々の態様のベビーボードが種々のＬＳＩチップの試験を行う数に応じて多数必要となる。その結果、試験用のコストが増加し、半導体装置の製造コストを低減する上で妨げとなる。
【０００８】
一方、前述したＬＳＩチップの電極をマウント用基板に直接的に固定する際に、マウント用基板に弾性がないので、ＬＳＩチップの電極が異常に変形したり、ＬＳＩチップの電極がマウント用基板の電極に電気的に接続された場合に接続に際して信頼性および電気的特性が悪化するという問題点がある。
【０００９】
本発明の目的は、ＬＳＩチップなどの半導体チップとの電気的な接続における信頼性および電気的特性が優れているマウント用基板およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【００１０】
本発明の他の目的は、多数の半導体チップを高信頼度をもって同時に評価を行うことができる半導体チップの評価方法および評価装置を提供することにある。
【００１１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１３】
すなわち、（１）．本発明のマウント用基板は、複数の半導体チップを電気的に接続することができるものであって、フレキシブル導電性体が配線ベースの上面に電気的に接続されており、フレキシブル導電性体はシリコーンゴムなどの弾性を有する絶縁性弾性部材の上面および下面に絶縁層を備えており、絶縁性弾性部材および絶縁層に形成されている複数の貫通穴に金線などの導電性細線が埋め込まれており、しかもフレキシブル導電性体の上面に導電性細線と電気的に接続されている電極が形成されているものである。
【００１４】
（２）．本発明の半導体装置は、前記（１）のマウント用基板の上面の電極に複数のＬＳＩチップなどの半導体チップにおける電極が固定されているものである。
【００１５】
（３）．本発明の半導体チップの評価方法は、前記（１）のマウント用基板の上面の電極に複数の半導体チップの電極を電気的に接続した後、マウント用基板を用いて複数の半導体チップの評価を同時に行う工程と、評価後、マウント用基板から半導体チップを取り除く工程とを有するものである。
【００１６】
（４）．本発明の半導体チップの評価装置は、前記（１）のマウント用基板の上面の電極に複数の半導体チップの電極が電気的に接続されている状態をもって評価装置に組み込み、マウント用基板を用いて複数の半導体チップの評価を同時に行うものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、重複説明は省略する。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の一実施の形態であるマウント用基板を示す概略平面図である。図２は、図１におけるＡ−Ａ矢視断面を示す概略断面図である。図３は、図２の一部を拡大して示す概略断面図である。同図を用いて、本発明のマウント用基板を具体的に説明する。
【００１９】
本実施の形態のマウント用基板は、配線ベース１の上面にフレキシブル導電性体２を電気的に接続している。
【００２０】
配線ベース１は、多層の配線層３が絶縁膜４を介在させて形成されているものであり、配線層３は例えばアルミニウムなどからなり、絶縁膜４は例えばセラミックスなどからなる。配線ベース１の上面にはフレキシブル導電性体２と電気的に接続されているパッドなどの電極５が設けられており、下面にはピンなどの外部電極６が設けられている。なお、配線ベース１の態様として、半導体装置の種々のパッケージまたは半導体チップを搭載する種々の配線基板などとして使用されている先行技術のものを適用することができる。
【００２１】
フレキシブル導電性体２は、例えばシリコーンゴムなどの絶縁性ゴムからなる絶縁性弾性部材７とその上面および下面に例えばポリイミド層などの絶縁層８とを有し、絶縁性弾性部材７および絶縁層８に複数の貫通穴が形成されており、その貫通穴に金線または金メッキが行われている真鍮線などの導電性細線９が埋め込まれている。フレキシブル導電性体２の上面および下面には導電性細線９と電気的に接続されている金フラットパッドまたは金バンプなどの電極１０が形成されている。本実施の形態のフレキシブル導電性体２の上面の電極１０は、例えば１６個のＬＳＩチップの電極と電気的に接続することができるように配置されている。フレキシブル導電性体２の下面の電極１０は、設計仕様に応じて取り除き、その下面に露出している導電性細線９を配線ベース１の上面の電極５に直接的に接続した態様とすることができる。なお、フレキシブル導電性体２の電極１０は、両面ともバンプ構造またはフラットパッド構造としたり、片面だけをバンプ構造とし他面をフラットパッド構造のものとするなど設計仕様に応じて種々の態様を採用することができる。
【００２２】
絶縁性弾性部材７の厚さは１ｍｍ程度であり、絶縁層８の厚さは２５μｍ程度であり、絶縁性弾性部材７が絶縁層８の内部に挟まれた構造となっている。また、絶縁性弾性部材７における複数の貫通穴は、絶縁性弾性部材７の上面に対して傾斜（例えば、本実施の形態では上面に対し４５度傾斜）して形成されており、その貫通穴に導電性細線９が埋め込まれている。
【００２３】
本実施の形態の絶縁層８における複数の貫通穴は、絶縁性弾性部材７と同時に形成されており、絶縁層８の上面に対して傾斜（例えば、本実施の形態では上面に対し４５度傾斜）して形成されており、その貫通穴に導電性細線９が埋め込まれている。絶縁層８における複数の貫通穴の態様として、絶縁性弾性部材７とは別の工程により形成し、絶縁層８の上面に対して垂直状に形成されて、その貫通穴に埋め込まれた導電性部材に絶縁性弾性部材７に埋め込まれている導電性細線９を電気的に接続したものなど種々の態様とすることができる。
【００２４】
本実施の形態のマウント用基板は、配線ベース１の上面に絶縁性弾性部材７を有するフレキシブル導電性体２を電気的に接続していることにより、フレキシブル導電性体２の上面の電極１０に例えばＬＳＩチップなどの半導体チップにおける電極を固定する際に、フレキシブル導電性体２に外部から荷重がかかっても、両者の電極にかかる応力や接続方向にかかる力を緩和することができる。また、フレキシブル導電性体２における絶縁性弾性部材７に埋め込まれている導電性細線９は、フレキシブル導電性体２の上面に対して傾斜して設けられていることにより、外部から荷重がかかっても、導電性細線９が切断することを防止できる。
【００２５】
その結果、両者の電極の接続を確実に、しかも高精度に行うことができるので、両者の電極の接続の信頼性および電気的特性を向上させることができる。
【００２６】
また、本実施の形態のマウント用基板は、フレキシブル導電性体２の上面の電極１０のピッチを短縮することができるので、微細加工化された短ピッチの電極１０とすることができ、しかも電気的特性を向上させた状態で配線ベース１の多ピン化を行うことができる。したがって、本実施の形態のマウント用基板によれば、これに搭載するＬＳＩチップなどの半導体チップの電極であるピンの多ピン化、各々のピン間の短ピッチ化および高集積化を促進することができる。
【００２７】
（実施の形態２）
図４は、本発明の他の実施の形態であるマウント用基板を示す概略断面図である。
【００２８】
本実施の形態のマウント用基板は、前述した実施の形態１の配線ベース１の上面に螺旋状に卷かれた導電性細線９を有するフレキシブル導電性体２を電気的に接続している。
【００２９】
本実施の形態のフレキシブル導電性体２は、絶縁性弾性部材７とその上面および下面に絶縁層８とを有し、絶縁層８の上面に対して垂直に形成されている貫通穴に埋め込まれた導電性部材１１と、絶縁性弾性部材７に埋め込まれている導電性細線９とを電気的に接続したものであり、導電性細線９は螺旋状に卷かれたものとしていることによって、導電性細線９がばねの機能を有するものとなるので導電性細線９の弾性を高めることができる。
【００３０】
本実施の形態のマウント用基板は、前述した実施の形態１と同様にフレキシブル導電性体２の上面の電極１０に例えばＬＳＩチップなどの半導体チップにおける電極を固定する際に、フレキシブル導電性体２に外部から荷重がかかっても、両者の電極にかかる応力や接続方向にかかる力を緩和することができる。また、フレキシブル導電性体２における絶縁性弾性部材７に埋め込まれている導電性細線９は、螺旋状に卷かれたものとしていることによって、導電性細線９がばねの機能を有するものとなるので導電性細線９の弾性を高めることができ、外部から荷重がかかっても、導電性細線９が切断することを防止できる。
【００３１】
その結果、両者の電極の接続を確実に、しかも高精度に行うことができるので、両者の電極の接続の信頼性および電気的特性を向上させることができる。
【００３２】
（実施の形態３）
図５は、本発明の他の実施の形態であるマウント用基板を用いた半導体装置を示す概略断面図である。
【００３３】
本実施の形態の半導体装置は、前述した実施の形態１のマウント用基板の上面に１６個のＬＳＩチップ１２を固定したものである。
【００３４】
すなわち、本実施の形態の半導体装置は、前述した実施の形態１のマウント用基板の上面の電極１０に各ＬＳＩチップ１２の例えばはんだバンプなどの電極１３を電気的に接続して、各ＬＳＩチップ１２をマウント用基板の上面の電極１０に固定した後、各ＬＳＩチップ１２の上面に放熱フィン１４を接続材１５を用いて設置しているものである。
【００３５】
本実施の形態の半導体装置は、前述した実施の形態１のマウント用基板の上面に複数のＬＳＩチップ１２を固定したものであることにより、フレキシブル導電性体２の上面の電極１０にＬＳＩチップ１２における電極１３を固定する際に、フレキシブル導電性体２に外部から荷重がかかっても、両者の電極にかかる応力や接続方向にかかる力を緩和することができる。
【００３６】
その結果、フレキシブル導電性体２の上面の電極１０とＬＳＩチップ１２の電極１３の接続を確実に、しかも高精度に行うことができるので、両者の電極の接続の信頼性および電気的特性を向上させることができる。
【００３７】
なお、本実施の形態の半導体装置の他の態様として、前述した実施の形態２のマウント用基板の上面に複数のＬＳＩチップ１２を固定しても、前述した本実施の形態の半導体装置と同様な効果を得ることができる。
【００３８】
また、マウント用基板の上面に複数のＬＳＩチップ１２などの半導体チップを固定する態様として、多ピンＭＣＣ（Micro Carrier for LSI Chip）用パッド、多ピンＣＣＢ（Controlled Collapse Bonding)用パッドまたはＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用電極などの種々の電極構造を有するＬＳＩチップなどの半導体チップを適用することができる。また、マウント用基板の配線ベース１として、モジュール、マザーボード、ドータボードまたはプリント基板などに適用できる他、ＢＧＡ（Ball Grid Array)またはＰＧＡ（Pin Grid Array）などの種々のパッケージ構造のものにも適用でき、マルチチップモジュール化したＬＳＩなどの半導体装置とすることができる。
【００３９】
（実施の形態４）
図６は、本発明の他の実施の形態であるマウント用基板を用いた半導体チップの評価方法および半導体チップの評価装置を説明するための概略断面図である。
【００４０】
本実施の形態の半導体チップの評価方法について説明すると、ベビーボードと呼ばれているテスト基板を適用した配線ベース１６の上面の電極１７に前述した実施の形態１のフレキシブル導電性体２の下面の電極１０を乗せた後、フレキシブル導電性体２の上面の電極１０に放熱フィン１４が取り付けられているＬＳＩチップ１２の電極１３を配置する。その後、ＬＳＩチップ１２とフレキシブル導電性体２と配線ベース１６とを位置決めした状態でそれらを保持部材１８により固定する。この場合、保持部材１８は、ＬＳＩチップ１２とフレキシブル導電性体２と配線ベース１６とを挟むことによって、三者の位置決めを行っており、しかも着脱可能な状態で固定化を行っている。
【００４１】
次に、この状態で複数のＬＳＩチップ１２を例えばバーンイン装置などの評価装置に組み込んで、スクリーニング試験などを行い、複数のＬＳＩチップ１２を同時に評価する。評価後、評価装置からＬＳＩチップ１２などを取り出して、保持部材１８をＬＳＩチップ１２などから取り除くことにより、ＬＳＩチップ１２の評価工程を終了する。
【００４２】
本実施の形態の半導体チップの評価方法によれば、配線ベース１６の上面に前述した実施の形態１のフレキシブル導電性体２を電気的に接続していることにより、フレキシブル導電性体２の上面の電極１０に複数のＬＳＩチップ１２における電極１３を配置する際に、フレキシブル導電性体２に外部から荷重がかかっても、両者の電極にかかる応力や接続方向にかかる力を緩和することができる。その結果、両者の電極の接続を確実に、しかも高精度に行うことができるので、両者の電極の接続の信頼性および電気的特性を向上させることができる。
【００４３】
また、本実施の形態の半導体チップの評価方法によれば、複数のＬＳＩチップ１２とフレキシブル導電性体２と配線ベース１６とを位置決めした状態でそれらを保持部材１８により固定した状態で、複数のＬＳＩチップ１２を同時に評価するものであることにより、多数のＬＳＩチップ１２を同時に評価を容易に行うことができる。また、ＬＳＩチップ１２の電極１３とテスト基板を適用した配線ベース１６との接続の際に、はんだリフローやフラックス洗浄などを行う必要がなく、保持部材１８を用いて多数のＬＳＩチップ１２とテスト基板を適用した配線ベース１６の電気的な接続と着脱を簡単に行うことができる。その結果、多数のＬＳＩチップ１２を高信頼度をもって同時に評価を容易に行うことができ、半導体装置の製造コストを低減することができる。
【００４４】
本実施の形態の半導体チップの評価装置によれば、前述した半導体チップの評価方法を適用したものであることにより、多数のＬＳＩチップ１２を高信頼度をもって同時に評価を行うことができるので、評価する際のコストの低減化が図れ、その結果、半導体装置の製造コストを低減することができる。
【００４５】
また、本実施の形態の半導体チップの評価方法および評価装置によれば、保持部材１８を用いて多数のＬＳＩチップ１２とテスト基板を適用した配線ベース１６の電気的な接続と着脱を簡単に行うことができる。その結果、評価後の多数のＬＳＩチップ１２の評価結果に応じた選別、ＬＳＩチップ１２の再度の評価操作およびＬＳＩチップ１２の取り替え作業などを容易に行うことができる。また、配線ベース１６およびフレキシブル導電性体２の修正または補修作業などを容易に行うことができる。したがって、半導体チップを評価する際のコストの低減化が図れ、その結果、半導体装置の製造コストを低減することができる。
【００４６】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４７】
例えば、本発明のマウント用基板における配線ベース１は、半導体装置を実装する種々のパッケージにおける配線体または試験または検査などの種々の評価を行う際に使用するテスト基板などの種々の配線ベースを適用することができる。
【００４８】
また、本発明のマウント用基板における絶縁性弾性部材７は、シリーコンゴムなどの絶縁性ゴムの他に、ポリイミド系の樹脂または種々のポリマーなどの弾性を有する絶縁物を材料とすることができる。
【００４９】
さらに、本発明のマウント用基板を用いた半導体装置は、マウント用基板に固定したＬＳＩチップ１２に設置している放熱フィン１４の他に、冷却ジャケットなどの種々の付帯部品を設置することができる。本発明のマウント用基板を用いた半導体装置は、計算機におけるメインフレームまたはワークステーション、パソコン、通信装置などの回路システムに使用されている半導体チップなどをマウント用基板に搭載した態様とすることができる。
【００５０】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００５１】
（１）．本発明のマウント用基板によれば、配線ベースの上面に絶縁性弾性部材を有するフレキシブル導電性体を電気的に接続していることにより、フレキシブル導電性体の上面の電極に半導体チップにおける電極を固定する際に、フレキシブル導電性体に外部から荷重がかかっても、両者の電極にかかる応力や接続方向にかかる力を緩和することができる。また、フレキシブル導電性体における絶縁性弾性部材に埋め込まれている導電性細線は、フレキシブル導電性体の上面に対して傾斜したものまたは螺旋状に卷かれたものとしていることによって、外部から荷重がかかっても、導電性細線が切断することを防止できる。その結果、両者の電極の接続を確実に、しかも高精度に行うことができるので、両者の電極の接続の信頼性および電気的特性を向上させることができる。
【００５２】
（２）．本発明のマウント用基板によれば、フレキシブル導電性体の上面の電極のピッチを短縮することができるので、微細加工化された短ピッチの電極とすることができ、しかも電気的特性を向上させた状態で配線ベースの多ピン化を行うことができる。したがって、本実施の形態のマウント用基板によれば、これに搭載するＬＳＩチップなどの半導体チップの電極であるピンの多ピン化、各々のピン間の短ピッチ化および高集積化を促進することができる。
【００５３】
（３）．本発明の半導体集積回路装置などの半導体装置によれば、マウント用基板の上面に複数のＬＳＩチップなどの半導体チップを固定したものであることにより、フレキシブル導電性体の上面の電極に半導体チップにおける電極を固定する際に、フレキシブル導電性体に外部から荷重がかかっても、両者の電極にかかる応力や接続方向にかかる力を緩和することができる。その結果、フレキシブル導電性体の上面の電極と半導体チップの電極の接続を確実に、しかも高精度に行うことができるので、両者の電極の接続の信頼性および電気的特性を向上させることができる。
【００５４】
（４）．本発明の半導体集積回路装置などの半導体装置によれば、マウント用基板の上面に複数のＬＳＩチップなどの半導体チップを固定したものであることにより、多ピンＭＣＣ用パッド、多ピンＣＣＢ用パッドまたはＴＡＢ用電極などの種々の電極構造を有するＬＳＩチップなどの半導体チップを適用することができる。また、マウント用基板の配線ベースとして、モジュール、マザーボード、ドータボードまたはプリント基板などに適用できる他、ＢＧＡまたはＰＧＡなどの種々のパッケージ構造のものにも適用でき、マルチチップモジュール化したＬＳＩなどの半導体装置とすることができる。
【００５５】
（５）．本発明の半導体チップの評価方法によれば、配線ベースの上面にフレキシブル導電性体を電気的に接続していることにより、フレキシブル導電性体の上面の電極に複数のＬＳＩチップにおける電極を配置する際に、フレキシブル導電性体に外部から荷重がかかっても、両者の電極にかかる応力や接続方向にかかる力を緩和することができる。その結果、両者の電極の接続を確実に、しかも高精度に行うことができるので、両者の電極の接続の信頼性および電気的特性を向上させることができる。
【００５６】
（６）．本発明の半導体チップの評価方法によれば、複数のＬＳＩチップとフレキシブル導電性体と配線ベースとを位置決めした状態でそれらを保持部材により固定した状態で、複数のＬＳＩチップを同時に評価するものであることにより、多数のＬＳＩチップを同時に評価を容易に行うことができる。また、ＬＳＩチップの電極とテスト基板を適用した配線ベースとの接続の際に、はんだリフローやフラックス洗浄などを行う必要がなく、保持部材を用いて多数のＬＳＩチップとテスト基板を適用した配線ベースの電気的な接続と着脱を簡単に行うことができる。その結果、多数のＬＳＩチップを高信頼度をもって同時に評価を容易に行うことができ、半導体装置の製造コストを低減することができる。
【００５７】
（７）．本発明の半導体チップの評価装置によれば、前述した半導体チップの評価方法を適用したものであることにより、多数のＬＳＩチップを高信頼度をもって同時に評価を行うことができるので、半導体チップを評価する際のコストの低減化が図れ、その結果、半導体装置の製造コストを低減することができる。
【００５８】
（８）．本発明の半導体チップの評価方法および評価装置によれば、保持部材を用いて多数のＬＳＩチップとテスト基板を適用した配線ベースの電気的な接続と着脱を簡単に行うことができる。その結果、評価後の多数のＬＳＩチップの評価結果に応じた選別、ＬＳＩチップの再度の評価操作およびＬＳＩチップの取り替え作業などを容易に行うことができる。また、配線ベースおよびフレキシブル導電性体の修正または補修作業などを容易に行うことができる。したがって、半導体チップを評価する際のコストの低減化が図れ、その結果、半導体装置の製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態であるマウント用基板を示す概略平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ矢視断面を示す概略断面図である。
【図３】図２の一部を拡大して示す概略断面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態であるマウント用基板を示す概略断面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態であるマウント用基板を用いた半導体装置を示す概略断面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態であるマウント用基板を用いた半導体チップの評価方法および評価装置を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
１  配線ベース
２  フレキシブル導電性体
３  配線層
４  絶縁膜
５  電極
６  外部電極
７  絶縁性弾性部材
８  絶縁層
９  導電性細線
１０  電極
１１  導電性部材
１２  ＬＳＩチップ
１３  電極
１４  放熱フィン
１５  接続材
１６  配線ベース
１７  電極
１８  保持部材
【図１】
0003707857.tif 000002
【図２】
0003707857.tif 000003
【図３】
0003707857.tif 000004
【図４】
0003707857.tif 000005
【図５】
0003707857.tif 000006
【図６】
0003707857.tif 000007