(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒形構造のバリスタにおいて、
複数のセラミック材層と、
複数の電極材層であり、前記各セラミック材層を２つの電極材層によって挟み込み、前記少なくとも１つの電極材層の少なくとも一部がバリスタの内周面に達し、前記電極材層の少なくとも他の１つの少なくとも一部がバリスタの外周面に達する電極材層と、
前記少なくとも１つの電極材層の前記一部と電気的に接続されるように、少なくとも前記内周面に密着している導電材の第１のボディーと、
前記少なくとも他の１つの電極材層の前記一部と電気的に接続されるように、少なくとも前記外周面に密着している導電材の第２のボディーとを備え、
前記少なくとも１つの電極材層の前記一部は、セラミック材によってバリスタの他の全ての表面部分と分離され、
前記少なくとも他の１つの電極材層の前記一部は、セラミック材によってバリスタの他の全ての表面部分と分離され、
前記電極材層は、平坦であり、円筒形状バリスタの軸を横切って広がっており、
前記内周面と前記外周面は、各々バリスタの曲面によって形作られ、
前記導電材の第１及び第２のボディーは、バリスタの端子を形成し、
前記２つの電極材層に挟まれた前記セラミック材層は、２０．０ミクロン以下の厚さを有することを特徴とするバリスタ。
【請求項２】
円筒形構造のバリスタにおいて、
複数のセラミック材層と、
複数の電極材層であり、前記各セラミック材層を２つの電極材層によって挟み込み、前記少なくとも１つの電極材層の少なくとも一部がバリスタの内周面に達し、前記電極材層の少なくとも他の１つの少なくとも一部がバリスタの外周面に達する電極材層と、
前記少なくとも１つの電極材層の前記一部と電気的に接続されるように、少なくとも前記内周面に密着している導電材の第１のボディーと、
前記少なくとも他の１つの電極材層の前記一部と電気的に接続されるように、少なくとも前記外周面に密着している導電材の第２のボディーとを備え、
前記少なくとも１つの電極材層の前記一部は、セラミック材によってバリスタの他の全ての表面部分と分離され、
前記少なくとも他の１つの電極材層の前記一部は、セラミック材によってバリスタの他の全ての表面部分と分離され、
前記電極材層は、平坦であり、円筒形状バリスタの軸を横切って広がっており、
前記内周面と前記外周面は、各々バリスタの曲面によって形作られ、
前記導電材の第１及び第２のボディーは、バリスタの端子を形成し、
前記２つの電極材層に挟まれた前記セラミック材層を、低有孔率のセラミック材の密な連続体として得るために、粉末懸濁液の塗布とその後の熱処理によって形成していることを特徴とするバリスタ。
【請求項３】
前記各セラミック層を、前記低有孔率のセラミック材の密な連続体として得るために、前記熱処理によって凝集させる粉末懸濁液の多重塗布によって形成していることを特徴とする請求項２記載のバリスタ。
【請求項４】
２つの電極材層を分離する各セラミック材層が、２つの電極材層を分離する他の全てのセラミック材層と同じ厚さを有し、前記厚さは前記セラミック材の分離層の全領域で均一であることを特徴とする請求項１記載のバリスタ。
【請求項５】
２つの電極材層を分離する各セラミック材層が、２つの電極材層を分離する他の全てのセラミック材層と同じ厚さを有し、前記厚さは前記セラミック材の分離層の全領域で均一であることを特徴とする請求項２記載のバリスタ。
【請求項６】
２つの電極材層を分離する各セラミック材層が、２つの電極材層を分離する他の全てのセラミック材層と同じ厚さを有し、前記厚さは前記セラミック材の分離層の全領域で均一であることを特徴とする請求項３記載のバリスタ。
【請求項７】
各電極材層が、他の全ての電極材層と同じ厚さを有し、前記厚さは前記電極材層の全領域で均一であることを特徴とする請求項４記載のバリスタ。
【請求項８】
前記少なくとも１つの電極材層は、２つの電極材層を分離する前記何れのセラミック材層より厚いセラミック材層によって、バリスタの外面部から分離されていることを特徴とする請求項５記載のバリスタ。
【請求項９】
前記少なくとも１つの電極材層は、２つの電極材層を分離する前記何れのセラミック材層より厚いセラミック材層によって、バリスタの外面部から分離されていることを特徴とする請求項６記載のバリスタ。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの電極材層は、２つの電極材層を分離する前記何れのセラミック材層より厚いセラミック材層によって、バリスタの外面部から分離されていることを特徴とする請求項７記載のバリスタ。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの電極材層は、前記分離したセラミック材層の構成と違った構成のセラミック材層によって、バリスタの外面部から分離されていることを特徴とする請求項４記載のバリスタ。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの電極材層は、前記分離したセラミック材層の構成と違った構成のセラミック材層によって、バリスタの外面部から分離されていることを特徴とする請求項５記載のバリスタ。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの電極材層は、前記分離したセラミック材層の構成と違った構成のセラミック材層によって、バリスタの外面部から分離されていることを特徴とする請求項６記載のバリスタ。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの電極材層は、前記分離したセラミック材層の構成と違った構成のセラミック材層によって、バリスタの外面部から分離されていることを特徴とする請求項７記載のバリスタ。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの電極材層は、前記分離したセラミック材層の構成と違った構成のセラミック材層によって、バリスタの外面部から分離されていることを特徴とする請求項８記載のバリスタ。
【請求項１６】
前記複数の電極材層の少なくとも１つの層は、電極材の単領域によって区別，形成されていることを特徴とする請求項１記載のバリスタ。
【請求項１７】
前記複数の電極材層の少なくとも１つの層は、電極材の単領域によって区別，形成されていることを特徴とする請求項２記載のバリスタ。
【請求項１８】
前記複数の電極材層の少なくとも１つの層は、電極材の単領域によって区別，形成されていることを特徴とする請求項３記載のバリスタ。
【請求項１９】
前記複数の電極材層の少なくとも１つの層は、電極材の複数の個別領域によって区別，形成されていることを特徴とする請求項１記載のバリスタ。
【請求項２０】
前記複数の電極材層の少なくとも１つの層は、電極材の複数の個別領域によって区別，形成されていることを特徴とする請求項２記載のバリスタ。
【請求項２１】
前記複数の電極材層の少なくとも１つの層は、電極材の複数の個別領域によって区別，形成されていることを特徴とする請求項３記載のバリスタ。
【請求項２２】
前記外周面は円筒形構造のバリスタの外周凸曲面部であり、前記内周面は円筒形構造のバリスタを貫通する中央空洞部の内周凹曲面部であることを特徴とする請求項１記載のバリスタ。
【請求項２３】
前記外周面は円筒形構造のバリスタの外周凸曲面部であり、前記内周面は円筒形構造のバリスタを貫通する中央空洞部の内周凹曲面部であることを特徴とする請求項２記載のバリスタ。
【請求項２４】
前記少なくとも１つの電極材層と、前記少なくとも１つの他の電極材層の両者で前記複数の電極材層が形成されていることを特徴とする請求項１記載のバリスタ。
【請求項２５】
前記少なくとも１つの電極材層と、前記少なくとも１つの他の電極材層の両者で前記複数の電極材層が形成されていることを特徴とする請求項２記載のバリスタ。
【請求項２６】
円筒形構造のバリスタにおいて、
３つのセラミック材層と、
２つの電極材層であり、前記１つのセラミック材層を前記２つの電極材層によって挟み込み、第１の層がバリスタの内周面に達し、他の１つの層がバリスタの外周面に達する電極材層と、
前記第１の電極材層と電気的に接続されるように、少なくとも前記内周面に密着する導電材の第１のボディーと、
前記他の電極材層と電気的に接続されるように、少なくとも前記外周面に密着する導電材の第２のボディーとを備え、
前記第１の電極材層は、セラミック材によってバリスタの他の全ての表面部分と絶縁されており、
前記他の電極材層は、セラミック材によってバリスタの他の全ての表面部分と絶縁されており、
前記電極材層は、平坦であり、円筒形状バリスタの軸を横切って広がっており、
前記内周面と前記外周面は、各々バリスタの曲面によって形作られ、
前記導電材の第１及び第２のボディーは、バリスタの端子を形成しており、
前記２つの電極材層に挟まれた前記セラミック材層を、低有孔率のセラミック材の密な連続体として得るために、粉末懸濁液の塗布とその後の熱処理によって形成していることを特徴とするバリスタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は主にバリスタに関し、特にスクリーン印刷法によって生産されるバリスタの新規な積層構造に関する。
【０００２】
【関連出願】
本出願は、本出願と同時に継続している、“バリスタインクフォーミュレーション”（１９９０年３月１６日に出願された英国特許願第９００５９９１．６号）と、“バリスタ構造”（１９９０年３月１６日に出願された英国特許願第９００５９９２．４号）と、“バリスタ製造方法及び装置”（１９９０年３月１６日に出願された英国特許願第９００５９９４−０号）と、に関連するものである。これらの出願の説明は、この出願の中で合体されている。
【０００３】
【発明の背景】
酸化亜鉛バリスタは、酸化亜鉛をベースとしたセラミック半導体である。これらは、返還負荷ツェナーダイオードに近似し、高い非線形の電流，電圧特性を有するが、大きな電流とエネルギー処理能力を要する。バリスタは電気的絶縁バリヤによって包囲された導電性酸化亜鉛粒子を含む構造になるように、セラミック焼結工程によって製造される。これらのバリヤは、ビスマス，コバルト，プラセオジウム，マンガン等の添加物によって誘導される粒子境界において、トラップ状態に帰する。
【０００４】
酸化亜鉛バリスタの製造は、伝統的に典型的なセラミック技術によっている。例えば、酸化亜鉛とその他の成分がボールミルの中でのミリングによって混合され、その後エア乾燥される。混合粉末は乾燥され、標準的にはタブレットやペレット等の所望の形状にプレス成形される。成形されたタブレット又はペレットは、一般的には１０００℃〜１４００℃の高温で焼結される。その後、焼結物には一般的には燃焼銀接点からなる電極が設けられる。焼結物の挙動は、電極の形状や基本性質による影響は受けない。その後、半だ付けによってリード線が接着され、指定された取付け部と性能要求に適合するように重合体材料のカプセルに入れられて製造が完了する。
【０００５】
【発明の目的，課題及び課題を解決するための手段】
本発明の目的は、多層バリスタを提供することにある。
本発明の他の目的は、積層バリスタの有用な構造の多様化を図ることにある。
【０００６】
本発明の第１の実施例に係る通常円筒形構造のバリスタは、複数のセラミック層と複数の電極材層とを備えている。前記電極材層は、２つの電極材層の間に前記各セラミック層を挟み込んでいる。少なくとも１つの前記電極材層の少なくとも一部は、バリスタの内周面部分まで達し、少なくとも他の１つの前記電極材層の少なくとも一部は、バリスタの外周面部分まで達する。導電材の第１のボディーは、前記少なくとも１つの電極材層の前記一部と電気的に接続されるように、少なくとも前記内周面部分に密着している。前記少なくとも１つの電極材層の前記一部は、セラミック材によってバリスタの他の全ての表面部分と分離されている。導電材の第２のボディーは、前記少なくとも他の１つの電極材層の前記一部と電気的に接続されるように、少なくとも前記外周面部分に密着している。前記少なくとも他の１つの電極材層の前記一部は、セラミック材によってバリスタの他の全ての表面部分と分離されている。前記電極材層は、十分に平坦であり通常円筒形状バリスタの軸を横切って広がっている。前記内周面部分と前記外周面部分は、各々バリスタの曲面によって形作られる。前記導電材の第１及び第２のボディーは、バリスタの端子を形成している。前記２つの電極材層に挟まれた前記各セラミック材層は、３０．０ミクロン以下の厚さを有する。
【０００７】
他の実施例においては、本発明に係る通常円筒形構造のバリスタは、複数のセラミック層と複数の電極材層とを備えている。各セラミック層は２つの電極材層の間に挟み込まれている。少なくとも１つの前記電極材層の少なくとも一部は、バリスタの内周面部分まで達し、少なくとも他の１つの前記電極材層の少なくとも一部は、バリスタの外周面部分まで達する。導電材の第１のボディーは、前記少なくとも１つの電極材層の前記一部と電気的に接続されるように、少なくとも前記内周面部分に密着している。前記少なくとも１つの電極材層の前記一部は、セラミック材によってバリスタの他の全ての表面部分と分離されている。導電材の第２のボディーは、前記少なくとも他の１つの電極材層の前記一部と電気的に接続されるように、少なくとも前記外周面部分に密着している。前記少なくとも他の１つの電極材層の前記一部は、セラミック材によってバリスタの他の全ての表面部分と分離されている。前記電極材層は、十分に平坦であり通常円筒形状バリスタの軸を横切って広がっている。前記内周面部分と前記外周面部分は、各々バリスタの曲面によって形作られる。前記導電材の第１及び第２のボディーは、バリスタの端子を形成している。前記２つの電極材層に挟まれた前記各セラミック材層は、粉末懸濁液の塗布とその後の熱処理によって成形され、これによって低有孔率のセラミック材の密な連続体が得られる。前記低有孔率のセラミック材の密な連続体を得るために、前記熱処理によって凝集させる粉末懸濁液の多重塗布によって前記各セラミック材層を成形する。
【０００８】
２つの電極材層と分離した各セラミック材層は、２つの電極材層と分離した他の全てのセラミック材層と概ね同じ厚さを有し、その厚さはセラミック材の分離層の全領域と概ね一致している。各電極材層は、他の全ての電極材層と概ね同じ厚さを有し、その厚さはセラミック材の分離層の全領域と概ね一致するように成形する。
【０００９】
少なくとも１つの電極材層は、２つの電極材層と分離した何れのセラミック材層より厚いセラミック材層によって、バリスタの外面部から分離する。更に、その他に少なくとも１つの電極材層は、分離したセラミック材層の構成と違った構成のセラミック材層によって、バリスタの外面部から分離する。
【００１０】
本発明の一実施例においては、複数の電極材層の少なくとも１つの層は、電極材の単領域によって区別されている。また、複数の電極材層の少なくとも１つの層は、電極材の個々の領域によって形成される。
【００１２】
他の実施例の本発明によるバリスタは、外形が概ね円筒状でもよく、電極材層は略平坦で円筒状バリスタの軸を横切って延びる。外周面部分と内周面部分は、バリスタの曲面部分によって形成されている。外周面部分が円筒状バリスタの外周凸曲面部であり、内周面部分が円筒状バリスタの中央空間の内周凹曲面部である。
【００１３】
本発明の何れの構成においても、電極材層の少なくとも１つと他の１つは共に、複数の電極層を形成している。従って、本発明はまた、３つのセラミック材層と２つの電極材層を備え、セラミック材層の１つが２つの電極材層の間に挟み込まれている円筒形構造のバリスタを提供する。前記電極材層の第１の層はバリスタの内周面に達し、前記電極材層の他の層はバリスタの外周面に達する。導電材の第１のボディーは少なくとも前記内周面に接触し、これによって前記第１の電極材層と電気的に接続される。前記第１の電極材層は、セラミック材によってバリスタの他の全ての外面部と分離（絶縁）されている。導電材の第２のボディーは少なくとも前記外周面に接触し、これによって前記他の電極材層と電気的に接続される。前記他の電極材層は、セラミック材によってバリスタの他の全ての外面部と分離（絶縁）されている。前記電極材層は、十分に平坦であり通常円筒形状バリスタの軸を横切って広がっている。前記内周面と前記外周面は、各々バリスタの曲面によって形作られる。前記導電材の第１及び第２のボディーは、バリスタの端子を形成している。前記２つの電極材層の間に挟み込まれた前記セラミック層は、粉末懸濁液の塗布とその後の熱処理によって形成され、これによって低有孔率のセラミック材の密な連続体が得られる。
【００１４】
本発明の他の一実施例によるバリスタの製造装置は、一般に以下の構成要素を含んでいる。
(a) 基板材にセラミックインクを塗る少なくとも１つのステーション
(b) 基板材にセラミック以外のインクを塗る少なくとも１つのステーション
(c) ステーションからステーションへの基板材の前進のために、ステーション同士を連結する移送手段
(d) プリント動作と基板移動の規制，調整を行う制御手段
【００１５】
この装置は、更に以下の構成要素を含むように構成してもよい。
(a) 基板材にセラミックインクを塗る少なくとも１つのスクリーン印刷ステーション
(b) 基板材にセラミック以外のインクを塗る少なくとも１つのスクリーン印刷ステーション
(c) ステーションからステーションへの基板材の前進のために、ステーション同士を連結する移送手段
(d) プリント動作と基板移動の規制，調整を行う制御手段
ステーションは複数のセラミックインク印刷ステーションであり、連続閉路中に配置される。
【００１６】
この装置の各ステーションは以下の構成要素を含む。
(a) 少なくとも印刷動作中、基板を支持する手段
(b) 印刷スクリーンを支持する手段
(c) インク塗布棒
(d) プリント動作時に基板材に対抗してスクリーンに圧力を加える押圧手段
【００１７】
本発明の一実施例に係るバリスタ製造方法は、以下の工程を含む。
(a) セラミック材の第１層を基板に形成する工程
(b) 多数の導電領域をセラミック層に形成する工程
(c) 多数の導電領域を被覆するために、更にセラミック材層を形成する工程
(d) 少なくとも１回(b) と(c) の工程を繰り返す工程
(e) 多数の導電領域を被覆するために、最終のセラミック材層を形成する工程
(f) セラミック合成と導電材の集積を基板から分離する工程
【００１８】
この製法は更に以下の工程を含む。
(a) セラミック材の第１層を基板上に印刷する工程
(b) 多数の導電材領域をセラミック層の上に印刷する工程
(c) 多数の導電領域を被覆するために、更にセラミック材層を印刷する工程
(d) 少なくとも１回(b) と(c) の工程を繰り返す工程
(e) 多数の導電領域を被覆するために、最終のセラミック材層を印刷する工程
(f) 印刷セラミック合成と導電材の集積を基板から分離する工程
【００１９】
この製法は、印刷層を分割する工程を適切に加えることにより、それぞれが複数のセラミック材層と複数の電極材層を有するバリスタの多様化を図っている。これらの層は、２つのセラミック層の間に電極材層を挟み込んでいる。分割工程は、少なくとも各々が、複数の導電材領域を含む少なくとも１つの電極材層を有する各バリスタを供給する。
【００２０】
この製法は、前記少なくとも１つの導電材層の位置の外部表示を得るために、更に指標部材によって形成される領域の多数が最終セラミック材層の外表面の上に印刷されるという工程を含む。好ましくは、全印刷領域に渡って一定の厚さの印刷セラミック層を得るために、セラミック構成印刷工程のパラメーターを制御するようにする。また、全領域に渡って電極材層の厚さを制御するように、導電材印刷工程のパラメーターを制御する。
【００２１】
【実施例】
以下、本発明の各実施例を添付図面を参照しつつ更に詳しく説明する。なお、同一符号は同一構成要素を示すものとする。
【００２２】
図１から図４に示されているように、バリスタ１は各々上下２つの電極層３に挟まれた多数の電極間セラミック層から構成されている。このサンドイッチ構造は、電極の側部及び端部の周辺セラミック領域５により、上下のセラミック層４内に配置される。これらの図に示された一般的な方形バリスタの各軸端部においては、交互電極層３はセラミック材の軸方向端面まで延び、端部の端子キャップ６（一般に銀／パラジウムコーティングによって成形される）と電気的に接続される。この種のバリスタ１のサイズは、３０００．０×２５００．０ミクロン（１ミクロン＝１０００ミリメートル）である。ユニットの性能により、電極層の厚さは約０．３〜４．０ミクロンとし、電極間セラミック層２の厚さは１０．０〜６００．０ミクロンとする。外部セラミック層４は、一般に厚さが電極間セラミック層２の３倍以上で、３０．０〜１８００．０ミクロンの厚みをもち、これは側部セラミック領域５と端子キャップ６と接続されない電極層端部の軸方向外部のセラミック材部分と略同様の厚さと言える。
【００２３】
この種の積層バリスタ構造１は、連続層の厚さに応じて閉制御されるスクリーン印刷工程によって適切な構成をもって製造される。多層バリスタ１内の電極層が平行状態を維持することは最も重要な条件である。装置が活性状態にある時には、同時に電極層３の全てが必ず駆動するように、電極層３は比較的な小さい誤差内で平行状態を維持すべきである。
【００２４】
すなわち、本発明が示しているこの種のバリスタ１の本来の性能を保証するためには、狭い許容範囲（一般的に±２％）内で各電極間セラミック層２の厚みは他の全てのセラミック電極間層２と略同一であることが重要である。このように、各電極間層２は他の全ての平面（層）と平行でなくてはならない。図２及び図３に示された断面図のように、積層スタック構造装置１の垂直高さ方向全域に渡って、セラミック材と電極材の両層の平行状態が維持されることは非常に重要である。
【００２５】
これに対し、電極層の一方のエッジと端部と、他方のそれを一致させることは、それほど重要ではない。電極層の端部と普通に合わせられた垂直面が、図２の７−７の線によって示されているが、電極層の端部が他方の端部と正確に一直線上で一致さる必要がないことが分かる。同様に、図３の横断面においては、電極層のサイドエッジは８−８線と完全に一致させる必要はない。バリスタ１の性能は、電極間層３の領域（面）で決まるというよりは、厚さや均等性によって決まる。不要なトラッキング発生の傾向があるとする見地からは、図２の符号９（破線）で示された領域は、実際のところ、装置内の最小抵抗路を通って電流が流れた後はバリスタ１の規格性能内で最も重要と思われる。もし、符号９に沿った経路の抵抗が、電極層３を経由して端子キャップ６の間に設けられた経路の抵抗より小さい時には、ユニットのこの部分でトラッキングが生じ得る。
【００２６】
図５には、本発明の他の実施例に係る多層バリスタ１１の構造が示されており、単層の電極間セラミック材層１２が２つの電極層１３の間に配置されている。これらの電極層１３は、外部セラミック層１４によってバリスタの外面と分離されている。各電極層１３の一端は、端部端子キャップ１６まで達している。電極層の他端は、結合周辺領域１５に達している。この装置１１の動作と製造方法は、上述した図１〜図４に示した実施例と略同様である。
【００２７】
図１〜図４と図５のバリスタ１，１１は、それぞれ外部セラミック層４，１４内に本来的には絶縁層を有する必要がある。この絶縁層は、図１〜図４に示したバリスタ用としては、図６に示された要領で電極間セラミック層２より厚みの大きいセラミック材の外層２１を備えることによって達成される。この方法によれば、端子キャップ６との間、すなわち通常の矩形バリスタブロック１の側面コーナー２３の周囲、最外部の電極層３、上下の表面２４のような最も密閉されている箇所で発生し易いトラッキングが減少する。一般的には、外層２１の厚さは図６に示されているように、概ね電極間セラミック層２の３倍とする。
【００２８】
これに代わって、セラミック材の外層２１は、図７の符号２２で表示されているように、異なる組成のセラミック２２で成形してもよい。この例において、外層のセラミック材２２はバリスタ１の他の部分と基本的に同じ系統のものでもよいが、電極間セラミック層２に比べて粒子境界の数を大幅に増加させ、抵抗を増加させるた構造とする。これにより、外層２２の不要なトラッキングの発生が減少する。他方、異なる組成のセラミック材を外層２２に用いた場合にも、バリスタ１の外部２２内の異系統のセラミック材が大きな厚みを持つことは、安全性の点で価値がある。端子キャップ６に達しない電極層３のエッジ周辺において、セラミック材は外部トラッキングの発生回避を保証するために、十分な厚み及び、又は適切な組成を有する。外層２２の異なる組成のセラミック材は、層の厚みを大きくして使用してもよく、例えばセラミック電極間層２の３倍以上にする。すなわち、電極材３は製品全域にわたって肉厚外層２２と同じか、厚さを除いて異なり、若しくは厚さ増加率のみ同一とし、最終的には異なる材質で外層２２が電極間層２より極めて大きな厚さを有するものでもよい。
【００２９】
図８及び図９には、多層バリスタの接続ピン３１の外形が示されている。ピン３１は、電極層３３の間の電極間セラミック層３２を備えている。セラミック端層３４は、また図１〜図６と同様に、大きな厚み及び、又は異なる組成を有する。外端子キャップ３５は一般に円筒形接続ピン３１の外周に設けられ、内端子キャップ３６はセンターボア３７（接続ピンを貫通する軸孔）の中に設けられている。交互電極層３３は外端子キャップ３５と電気的に接続するために、セラミック材の表面又は内端子キャップ３６の一方に達している。
【００３０】
図１０と図１１には円板状のバリスタが示され、電極間セラミック層４２が電極層４３の間に配置され、肉厚層４４によってディスクの外端表面と分離されている。外端子キャップ４５はディスクの外周周辺まで達しており、内端子キャップ４６は中央ボア４７の内周を金属化することによって形成されている。交互電極層４３は、外キャップ４５又は内キャップ４６の一方と導電接続されている。
【００３１】
多層構造の利点は、従来のバリスタの放射状構造に比べて有効な導電領域が増加することにある。多層バリスタがＯＮされると、第１端部端子４５に接続された１つの電極と他の端部端子４６に接続された他の電極からなる電極４３の各ペアの間に、電極間セラミック層４２を通して電気が流れる。これにより、放射装置の単路に比べ、コンパクトな構造でありながら、ＯＮ状態で複数の電気的並列導電路が得られる。
【００３２】
また、電極４３がセラミック構造等の中に完全に含まれ、すなわち埋め込まれているため、電圧容量も増加することになる。特に、２つの埋没電極１３が単介在電極間セラミック層１２と共に使用される図５の構造においては、低いキャパシタンスでありながら高電圧容量の装置が得られる。
【００３３】
上述した全ての実施例において示した交互構造バリスタは、図１〜図４，図５，図６及び図７に示したような矩形バリスタ用として、図１２に明確に示されているスクリーン印刷工程によって製造され、これと同様の構造的技術が図８〜図１１の接続ピン及び円板構造にも適用される。図１２に示されているように、バリスタ層は基板５１上に積層される。セラミック層は第１スクリーン５２を使用して形成される。この第１又はセラミック層スクリーン５２は、セラミック層のサイズを決めるマスク領域５３を有し、このマスク領域５３はセラミック層の印刷工程の間に形成される。概ね周知の方式で実施される印刷動作においては、セラミックインクがスクリーン５２上に浸され、基板上にセラミック層を形成するために当該インクは加圧によりマスク領域５３を通して浸透する。次の印刷工程においては、マスク領域５５を有する電極スクリーン５４が使用される。マスク領域５５内において、多くの電極領域５６が形成される。セラミック層上の電極領域の印刷は、セラミック層自体を形成するのと同様の手順で、スクリーン上に電極インクを浸し、当該インクをマスク領域５６を透過させることによって、セラミック層上にインクパッチを多数形成する。セラミック，電極材の何れの層も、次の印刷動作を行う前に十分に乾燥させる必要がある。
【００３４】
何れのケースにおいても、セラミックバリスタ材インクはスクリーンの上に浸され、更にセラミック層を形成するためにマスク領域を透過させる。各連続電極層は必要な端部端子の形成を保証するように前焼結電極層に対応して移動し、端部端子キャップと電極外部接続を行う。これらの層を積層する場合は、最終外部セラミック層の塗布によって最終工程が完了する。既に述べたように、第１及び最終セラミック層は、電極間層よりも厚さが大きい。更に加えて、又は別に、異なる組成のセラミックインクを使用して形成しても良い。最終印刷工程において、製品のセラミック面を印刷するために、カーボンインク等のマーカーインクを使用してもよく、個々のバリスタユニットへの印刷完了製品の分配のため所定の面で切断するために、マーカーインクによるパッチを内部電極印刷層の１つと合わせる。完成基板はその後、多くの方形ブロックに分離，切断され、完成構造に要求される方法により、とりわけ図１〜図４に示されているように、各電極層が完成切断ブロックの適切な端面に達するように配置される、すなわち交互電極層は方形ブロックの反対側の端部に達するが、各電極層の他端はセラミック材内に埋没維持される。
【００３５】
全く同様の生産方法を図８〜図１１の軸構造に適用してもよい。このケースにおいては、連続層は完成品の軸方向に形成され、電極層のマスクは円形または環状に成形される。完成品の切断は方形ブロックの場合に類似した方法を用いて行われ、要求された配置の交互形状に適合させる。
【００３６】
個々のユニットを得るために積層バリスタを切断した後は、特に図６及び図７に符号２３で示されているような丸いエッジまたは角を形成するために、鋭利な角とエッジを除去する処理を行う。その後、周知の方法によって焼き上げ及び焼成を行い、端部端子キャップ６が成形される。一般的には、バリスタの他の回路構成への半だ付けを促進するために、これらは銀／パラジウム材によって作られる。
【００３７】
次に、先の項で簡単に説明した本発明に係るバリスタの製造方法，製造工程を、図１３〜図１８を参照しつつ更に詳しく説明する。
【００３８】
先ず、図１３に示されたスクリーン印刷技術を使用する多層バリスタの生産に必要な各構成要素の準備工程を含むフローチャート図を見ると、既に上述したように、図の左端が本出願と同時に継続している他の出願に詳しく示された物理的（物質的）構成の準備が概ね示され、一方、右側部分は当該方法に用いられる要素の処理の機械的ステップの順序が示されている。
【００３９】
図の左側を参照すると、調合の初期段階は適量の酸化亜鉛粉末，添加物及び有機物質の調達を含む。酸化亜鉛粉末，添加物及び有機物質を、スラリー調合ステップで一緒にし、それに続いてその合成生成物をスプレー乾燥させ，サイズ縮小のためのか焼を行い乾燥させる。その後、セラミックインクの調合が行われ、か焼粉末が他の有機物と結合する。合成インクは、本発明のバリスタ生産方法で使用される前に、粘度測定チェックを受ける。
【００４０】
図の右側に注意すると、電極インクが製造され、セラミックと電極印刷用の適切なスクリーンが準備され、これらを集めて点検し、最後に基板が準備される。基板は、工程の中心的ステップを実行する印刷機の中にセットされる。ステップの流れは、基板から完成バリスタ（Ｓ）を分離するステップと、要求により個々のバリスタユニットを形成するために平板状製品を切断するステップと、焼成，焼結ステップと、分離された個々の製品ユニットから鋭利なエッジと角を取り除く上述したランブリングステップと、点検ステップと、テストステップと、出荷の準備としての最終出力ステージとを含んでいる。
【００４１】
この方法に使用される基板の好ましい形状は、平板四角形状である。本発明の製法の使用に含まれる多くの移送動作と印刷ステップの容易な実行を保証するために、基板の大きさに適合させる相対的品質閉制御チェックを行う。
【００４２】
この方法を実行するのに使用される印刷機械は、各印刷動作の間、多数の基板ユニットを供給する。従って、この適切な数の基板ユニットをカセットの中に収納した印刷機械が稼動される各印刷動作において、全てのプレートは同一厚さを有することになる。基板ユニットは印刷機械で使用するときにカセットから前進移動する。
【００４３】
印刷機械の使用時は、基板はローディングステーションのシステムの中に置かれ、通常の前進移動によりトラックに沿ってステーションから次のステーションへと移動する。各プリント層はセラミック又は電極インクの次の層を塗布する前に十分に乾燥させておく必要があり、装置はインクの各印刷が基板が次の印刷ステーションに達するまでに完全に乾くような乾燥手段を備える。４つの印刷ステーションのうち、３つはセラミックインクの塗布に使用され、４つ目は電極層を積層する役目を果たし、印刷ステーションは基板によって移動する持続閉路に沿って配置される。印刷動作の全体と基板の前進移動はコンピューターによって適切に制御される。
【００４４】
次に、印刷動作について図１４を参照して説明する。４つの全ての印刷ステーションは実質的に等しく、各々印刷動作中に基板５１を支持する部材を備えている。印刷スクリーン５２は、適当な支持手段によって印刷動作中は基板５１の上に配置される。印刷ヘッド構造は、前方向のインク拡散ストロークの時にスクリーン５２の上にインクを拡散させる浸漬バー（図示せず）を備えている。加圧部材８４は、インク拡散相の前進の際に、浸漬バーに先立って設置される。加圧部材８４は、浸漬ステップの際に、インク表面の上に上昇し、スクリーンとインクの両方から離れる。実際の印刷動作においては、加圧部材８４は印刷若しくは図１４の矢印８５で示されているように後退する印刷処理中の浸漬動作の間、上昇位置から降下する。加圧部材８４の形状及び配置は、当該部材８４の繰り返し或いは後退の間、インクが基板５１の上に塗布及び印刷されるように設定さている。
【００４５】
基板５１の印刷位置においては、図１４の符号８６に示さているように、スクリーンと基板の所謂スナップオフ間隔が生じる。加圧部材８４が印刷又はリターンストロークの際にスクリーン５２を横切って移動するため、加圧部材８４が下流印刷動作、若しくは基板自体が最初の印刷動作にあれば、スクリーンは既に基板５１上に印刷されている材料の先端と接触するまでスナップオフ間隔を通して下方に加圧される。加圧部材８４の輪郭は、スクリーン材５２が加圧部材８４の進行方向に向かって当該部材８４の前にくるようになっており、印刷領域の表面８７に向かって下方に傾斜しており、その時スイングはエッジ８８を加圧する加圧部材８４の後方に向かって突然に上向きとなる。スナップオフという言葉は、スクリーン材の加圧部材８４の後方へのスナッピングバック動作（効率よくスムースな印刷動作に帰し、スクリーンテンションの機能）に属する。
【００４６】
必要な動作を行うために、加圧部材８４は適度に細長く、長手軸方向の横断面と、方形横断面のハードラバーの横配列バーがスクリーン５２から上方に伸びている。加圧部材８４は、長手方向の横断面軸が垂直でなく、印刷方向に対して前方に傾斜するように、加圧部材８４も印刷ストロークの方向に対して前方に傾斜している。加圧部材８４とスクリーン５２の間の接触領域は、加圧部材８４の横断面の低いリーディングコーナー８８である、すなわち、方形横断面ラバーバーの低く短いエッジ又は面の印刷方向に対するリーディングエッジである。
【００４７】
異なるスクリーンサイズのバリスタを用いてもよい。異なるスクリーン５２は異なる印刷位置で使用される。複数の最適のスクリーンサイズのコンビネーションが存在し、特別な製品に適用され、スクリーンサイズの各種の異なるコンビネーションは異なる印刷位置で使用される。
【００４８】
システムの中で使用される全てのスクリーン５２が十分な品質を有し、コイニング（coining)のために両方の視覚検査を含む、これは、スクリーンの張力チェックをするのに加えて、スクリーン５２が使用される前に行うスクリーン５２の領域又は刻み目の増加、ピンホール，網の封鎖，網とフレーム損傷のチェックである。
【００４９】
セラミック材又は電極材の何れの層の形成の際にも、基板５１は機械の中の基板路に沿って一定の間隔を有する多数の印刷ステーション内を連続閉路に沿って通過する。数百のバリスタユニットは各基板５１上に印刷され、実際の数の大小はユニットサイズに依存する。セラミック層は、印刷ステーションの連続横断によって所望の厚さに成形される。セラミック層の厚さが十分になった時点で、印刷電極インクがセラミック材の上に塗布される。電極層は一般的には１．０ミクロンの厚さであるが、例えば０．３〜０．５ミクロン程度の間に設定してもよい。バリスタ構造に拘らず、電極層は一回の印刷動作のみによって形成される。従って、層印刷の価値はセラミックインク印刷の回数となり、セラミック材の厚さ全体の制御はセラミック印刷工程の回数の増加，減少いかんで変化する。
【００５０】
各セラミック層は基板５１の全域に渡ってカバーされるが、これに反して、図１２のところで既に説明したように、多数のユニットの生産が必要な場合には、電極スクリーン５４が多数の印刷領域５６仕切り、基板５１上の完成バリスタスラブの電極層に沿ったあるいは通過する個々のユニットと、電極印刷領域５６間の連続セラミック領域への分割によって、本発明の完成品が提供される。
【００５１】
従って、この切断と分離が平面に沿って行われていることを確認するために、完全な生産サイクルの最終印刷動作は、基板５１上のバリスタ印刷スラブの外部チップ面上に適当なマーカー印刷を行うインクと電極インクを交替することによって行われる。このインクは、カーボンインクでもよく、また、例えば、焼き上げ，か焼段階で消滅し易く、バリスタの主要な何れの成分にも反応しない酸化染料でもよい。カーボンインクを使用した場合、マーカー印刷が黒パッチまたは領域を製品のセラミック外面上に印刷させ、これらのパッチは基板５１上のバリスタスラブ内に印刷される電極層の１つと一致させて切断平面を定める。言い換えると、カーボン領域が切断手段のレジストレーション（位置合わせ）を可能とする。このカーボン材は、完成品の次の処理の間に、焼き払われて完全に消滅する。
【００５２】
他の手段を使って切断を行い、バリスタスラブの正確なレジストレーションを行う場合には、スラブ上面のマーカーインク印刷工程は省略してもよいが、外部の視覚で明確に確認されるマーカー印刷は、スラブフォーム製品の正確な切断を確保するのに便利な方法と言える。
【００５３】
図１５Ａ及び図１５Ｂには、通常の方形最終形状の多層バリスタ１０１内の連続電極インク層の印刷用配置が示されている。各層において、電極インク領域１０２は通常方形に成形され、軸方向に延びており、長手方向の最終電極領域１０３（図１５Ｂ参照）は保護のため、概ね他の電極領域１０２の軸長さの半分に成形されている。各電極インク印刷が終了した後、電極材はセラミック材の上に被せられ、その後、電極層はセラミック層の上に積層される。次の電極層は前の層と入れ替わり、その結果短い電極領域１０４（図１５Ｂ参照）がこのケースでは第１層の領域１０３と反対側の軸端に位置する。従って、各層内の電極パッチ又は領域間の隙間１０５は、バリスタの上又は下の層に対し、電極領域の半分のピッチで電極領域の延長方向に移動する。この食い違い配置の理由は、切断配置を示す以下の図面（説明）によって明らかになる。
【００５４】
図１５Ａ及び図１５Ｂの半列１０３，１０４の存在，不存在は、完成されたユニットと基板の大きさの関係による。交互構造においては、このような半列はなくてもよい。しかしながら、半列の存在，不存在に拘らず、少なくとも印刷スラブの小分けの全ての事実は必要であり、連続電極層間の交互軸移動も必要である。
【００５５】
バリスタ製品の最上面の上のカーボンインク印刷は、最終セラミック印刷とカーボンインクの配置の前は、概ね積層された第２最終電極パターンに対応する。図１６は、表面にカーボンインク１１２を有するバリスタ製品１１１の上面を示す斜視図であり、個々のバリスタユニットの基板１１６からの離脱を得るためのスラブフォーム製品区分の分割、又は切断平面１１３を示している。
【００５６】
最終印刷ステップの完了時には、基板は生産システムの切断と分離または分割段階に移送される。
【００５７】
切断段階において、表面のカーボン領域１１２の配置により決定される個々の平面に沿って連続セラミック材と電極形成層を切断することにより、バリスタは個々のユニットに分割される。
【００５８】
図１７には、符号１２１，１２３で表されている切断面とともに、最終セラミック層の最上面に印刷されたカーボンインクの平面図が示されている。第１切断面１２１はカーボンパッチ１１２同士の隙間を通って延びて延長方向に横切っており、第２切断面１２３は軸方向に沿ってカーボンパッチ１１２の中央を突っ切っている。長手方向切断平面１２４は、長手方向内でカーボンパッチ１１２の間で製品を分割している。図１８は、上記のような方法で切断された後の製品の網目構造を示す側面図である。各連続電極層を通った切断動作の実行により、第１層１２５において、切断動作により一端面が切断面１２３の両側に露出された２つの電極材部分が形成される。切断動作によって層１２５から断ち切られた次の電極層１２６のレベルを通過する切断面において、当該切断面が固体セラミック材を通って延びるため、次の層の電極層部分がカットオフ端面から内側で終結する。先の図に示したように、本発明のバリスタ構造は上記方法によって達成され、完成ユニットの製造に必要な端部端子キャップの押し付及び他の処理ステップに適したものとなっている。
【００５９】
図１９Ａは短軸方向における極低電圧装置１３１を示す。この装置の性能を確実なものにするため、本製造方法により得られる製造物の各埋め込み電極層の端部とその反対側の端部端子キャップ表面との端部間隙Ｘは、ディメンジョンＹすなわちオーバーラップ領域における層の分離ディメンジョンよりも大きくなければならない。低電圧ユニットは、軸方向長が１．５ｍｍ程度まで短くてよい。しかしながら、ディメンジョンＸは切断面の位置によっては異なる値を持ち得る。極めて短い寸法の製造物においては、軸方向又は縦方向における切断面の位置が異なってしまうことが避けられないため、ディメンジョンＸが常にオーバーラップ領域電極層間隔Ｙよりも大きいことを確保することは困難かも知れない。
【００６０】
図１９Ｂ及び図２０において、異切断法が用いられた場合の製造物の構造１４１が示されている。電極層の電極インクパッチ１４２間の間隔にほぼ沿ってバリスタ製造物を切断する代わりに、切断面１４６は図２０の断面図に示すような相対配置の層の全てにおいて電極材料を通る。このように、一つの層における電極材料の二分割を次層の電極領域又はゾーンの中心にほぼ合わせるように行う代わりに、次層の電極ゾーン間の間隙すなわち分離間隔部に近い部分の電極上に分割部が来るように置き換えられる。この異切断法による非対称性により主電極１４４から離れた短い部分の電極材料１４３が生じるが、これは反対側端部端子キャップ面１４５に連絡されている。実際に、電気的タームにおいては何ら有益な目的に寄与しない死領域となる短い部分の電極材料が存在する。しかしながら、構造上の利点は、ディメンジョンＸが印刷処理においてオーバーラップ領域層間隔ディメンジョンＹよりも常に大きくなるように極めて精巧に制御することができる点にある。パッケージ全長が同じならば、図１９Ａに示すように電極層が、端部端子キャップで完全に終わっているようなユニットにおけるオーバーラップ長Ｚの９０％程度の長さを得ることができる。この程度のオーバーラップで殆どの目的に対して多くの場合十分である。しかしながら、もし適するならば、図１９Ｂの配置においても製造物の全長の軸の延長を行うことにより、図１９Ａの場合と同じオーバーラップディメンジョンＺを確保することができる。
【００６１】
この変形のさらなる利点は、端部端子電極との反応を最小限にすることである。例えば、バリスタの有効な動作領域が端部端子キャップ６から遠ざかることも利点となる。
【００６２】
図２１Ａ及び図２１Ｂは、図８、図９、図１０及び図１１に例示した種類の円板状バリスタ用のスクリーン印刷パターンをそれぞれ示す。図２１Ａ及び図２１Ｂに示すようなそれぞれ円輪状の二つのパターン１５１、１５２が用いられる。大きい方の円輪１５１は大きな中央開口部１５３を有し、分離工程後の円盤状ユニットの外周面に達する最終円板の外側電極を形成する。第二の円輪１５２は前者より小さく、内側電極を形成する。円輪１５２の小径中央開口部１５４は、最終ユニットにおける円盤状製造物を貫通するパンチ又はドリルによる内部孔となる。破線１５２ａ及び１５４ａは、円輪１５２を大きな円輪１５１の中心に配置したときの円輪１５２の外周及び内周を示す。
【００６３】
図２２は、基板１６２上の円盤状バリスタ製造物１６１用の最後のカーボン印刷を示す図であり、分離、分割又は切断面１６３、１６４とともに示してある。
【００６４】
図２３Ａ、図２３Ｂ、図２４Ａ及び図２４Ｂは、アレイ用の印刷パターンを示し、図２３Ａ及び図２３Ｂでは平面アレイを、図２４Ａ及び図２４Ｂでは環状アレイをそれぞれ示す。アレイ型バリスタ構造では、それぞれ孔又は開口領域１７３、１７４を有する大きな接地板１７１（図２３Ａ）、１７２（図２４Ｂ）が設けられ、図２３Ｂ及び図２４Ａにおいては、接地板１７１、１７２の外周に相当する境界１７１ａ、１７２ａ内での第二の印刷処理により、複数の電極１７５、１７６が各開口部又は孔１７３、１７４により輪郭付けられる。第二の印刷処理により、完成した製造物内において小径開口部１７７、１７８により輪郭付けられるピンアウト接触領域が形成される。アレイは非常に多くのピンを有し且つ全くの環状構造であっても良く（図２４Ｂ）、いわゆるＤ型又は矩形のユニットであっても良い（図２３Ａ）。Ｄ型アレイでは、一般にはピン１７７の各列は隣合う列に対してピン１７７のピッチの半分だけずらしてある。加えて、ピンアウト接触領域を輪郭付ける印刷された電極インク領域は、環状、四角状、楕円状及び不規則なものを含む多様な構造のうちのどれであってもよい。
【００６５】
必要に応じて完成した積層物をソーイングにより分割し、またアレイ又は大きな単位が問題となる場合には切断せずに又は限定的な切断のみを行い、個々の製造物が適当な方法により基板から取り出される。
【００６６】
このプロセスによる製造物は、予め用意されたセラミック材料シートを製造工程で電極材料層と交互に重ね合わせるいわゆるドライプロセスによる製造物と区別される。本発明の製造物は、焼結した製造物が多孔質性の程度が大きいドライプロセスにより造られた製造物よりも高密度構造を有している。
【００６７】
この違いの理由は、図２５Ａ、図２５Ｂ、図２５Ｃ及び図２５Ｄから明らかとなる。図２５Ａ及び図２５Ｂは、ウェットスクリーン印刷プロセスにより製造されたバリスタ製造物のそれぞれ重量比及び体積比を示し、図２５Ｃ及び図２５Ｄは、ドライプロセスにより製造されたバリスタについて同様の分析をした結果を示す。まずウェット製造物とドライ製造物の重量分析結果を比較すると、熱処理又は焼結処理後の粉末の重量比が同じ場合、バインダ及び有機物の重量比は上記二つの製造プロセス間で異なり、ウェットプロセスでは一般的に３．０％なのに対し、ドライプロセスでは１２．０％まで達する。ここでは、その後の有機物及びバインダの焼結及び揮発により、乾燥セラミック材料の残留物重量はウェットプロセスとドライプロセスとで一致する。しかしながら、下方の各図に示す体積百分率では、ウェットプロセスにおいてはバインダはプレ焼結相製造物の体積比で僅か２０．０％しか示さないが、ドライプロセスにおいてはバインダは体積比で７０．０％にまで達する。これらの体積百分率図の斜線部は焼結後に残留した乾燥粉末を示し、ウェットプロセス製造物の方がドライプロセス製品よりもより密度の大きい構成となっていることがすぐに分かる。言い換えれば、ドライプロセス製造物の多孔質性がウェットプロセス製造物よりも測定可能範囲において十分に大きい。この顕著な高密度は本方法及びシステムにより得られるバリスタの特徴的な性質であり、最終製造物の質的及び量的な問題の両方で特定され得る。
【００６８】
この印刷プロセスは特に、制御された均一な膜厚のセラミック材料の比較的薄い層を有する多層バリスタの製造に利する。この方法は特に、セラミック層が３０ミクロン以下の多層バリスタの製造に適する。ウェットプロセス印刷技術はドライプロセスによる場合と比べて、このディメンジョンの範疇に入るバリスタにおいて、より狭い範囲に維持されるべき連続層の膜厚の均一性及び平行性を可能にする。
【００６９】
なお例示目的のため本発明の種々の実施例について説明したが、本発明はこれらに限定されない。本発明のこれらの実施例の変形及び適応変更はこの技術分野の通常の専門家によりなされ得るものであり、本明細書の特許請求の範囲の技術思想及び見地に包含されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る多層バリスタの一部断面斜視図である。
【図２】図２は、図１のバリスタの長手方向断面図である。
【図３】図３は、図１及び図２に示されたバリスタの図２のIII-III 方向の横断面図である。
【図４】図４は、図１，図２及び図３に示されたバリスタの図３のIV-IV 方向の断面を上部から見た様子を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明に係る積層バリスタの他の新規な構造の長手方向断面図である。
【図６】図６は、本発明に係る積層バリスタの他の実施例の図２に類似した断面図と、その構造である。
【図７】図７は、本発明の他の実施例に係るバリスタの他の構造（図２に類似）の長手方向断面図である。
【図８】図８は、本発明の他の実施例に係る多層バリスタの接続ピンの外形を示す斜視図である。
【図９】図９は、図８の接続ピンの軸方向断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の一実施例に係る円板状多層バリスタの斜視図である。
【図１１】図１１は、図１０のバリスタを透過した軸方向断面図である。
【図１２】図１２は、特に図１〜図４や図６，図７に示されたようなバリスタの複合体に使用される基板とスクリーンの概念図（構成図）である。
【図１３】図１３は、スクリーン印刷技術を使用する多層バリスタの生産に必要な各構成要素の準備を含んだ工程を示す本発明の一実施例のフローチャート図である。
【図１４】図１４は、本発明に係るバリスタの製造に使用されるスクリーン印刷ステーションの一部の側面図であり、印刷動作中の加圧によるスクリーンスナップオフ状態を示す。
【図１５】図１５Ａ及び図１５Ｂは、印刷動作における連続的な電極層の配置と方位を示す説明図であり、印刷された基板が比較のために並べて示された完成品である。
【図１６】図１６は、バリスタ集合体の表面に形成され、切断工程におけるガイドとして使用される最終印刷を示す斜視図である。
【図１７】図１７は、切断面を示す最終外面印刷の平面図である。
【図１８】図１８は、印刷後のバリスタ集合体の電極箇所の配置を示す断面図である。
【図１９】図１９Ａ及び図１９Ｂは、短軸の低電圧バリスタの内部配置を示す断面図である。
【図２０】図２０は、短軸の製造用の切断面の他の配置を示す断面図である。
【図２１】図２１Ａ及び図２１Ｂは、円板状製品の電極印刷パターンを示す平面図である。
【図２２】図２２は、円板状バリスタの製造のための最終表面印刷及び分離部または切断面す斜視図である。
【図２３】図２３Ａ及び図２３Ｂは、平面バリスタ配列用の印刷パターンを示す平面図である。
【図２４】図２４Ａ及び図２４Ｂは、円形配列用の印刷パターンを示す平面図である。
【図２５】図２５Ａ，図２５Ｂ，図２５Ｃ及び図２５Ｄは、それぞれスクリーン印刷及び乾燥工程によって達成される前焼結バリスタの構成（組成）を示す説明図である。
【符号の説明】
１，１１      バリスタ
２，１２，３２，４２      電極間セラミック層
３，１３，１２６      電極層
４，１４，２１      外部セラミック層
５      セラミック領域
６，１６      端子キャップ
１５      結合周辺領域
２４      表面
３１      接続ピン
３５，４５      外端子キャップ
３６，４６      内端子キャップ
３７      センターボア
４３      交互電極層
５１，１１６      基板
５２      セラミック層スクリーン        １０２      電極インク領域
５３，５５      マスク領域              １０３      最終電極領域
５４      電極スクリーン                １０４      電極領域（短）
５６      電極領域                      １０５      間隙
８４      加圧部材                      １１２      カーボンインク
８６      スナップオフ間隔              １１３      切断平面
８８      エッジ                        １２１，１２３      切断面
１０１      多層バリスタ                １２５      第１層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図２０】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２２】
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【図２３Ａ】
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【図２３Ｂ】
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【図２４Ａ】
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【図２４Ｂ】
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【図２５Ａ】
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【図２５Ｂ】
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【図２５Ｃ】
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【図２５Ｄ】
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