(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンを有する複数の絶縁基板を，フィラーを含有させた樹脂よりなるプリプレグを介在させて積層してなる積層板と，電子部品搭載用の搭載用凹部と，異層の導体パターン同士を電気的に接続するための導通用孔と，外部と電気の導出入を行うための接続端子とを有する多層電子部品搭載用基板であって，
上記導通用孔内には上記プリプレグ中の樹脂が圧入された，フィラーを含まない樹脂充填部が形成されていると共に該樹脂充填部にはレーザー照射によって形成されたレーザー孔を有し，
かつ，上記導通用孔の底部は被覆パッドにより被覆されていると共に，上記レーザー孔の内部には導電材料が供給されており，上記レーザー孔内の導電材料と上記被履パッドとを介して異層の導体パターン同士を電気的に接続していることを特徴とする多層電子部品搭載用基板。
【請求項２】
請求項１において，上記搭載用凹部は，上記多層電子部品搭載用基板の上記接続端子が設けられている側に開口していることを特徴とする多層電子部品搭載用基板。
【請求項３】
請求項１又は２において，上記搭載用凹部は，その内壁に導体パターンの一部が配置されていることを特徴とする多層電子部品搭載用基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において，上記接続端子は，半田ボールであることを特徴とする多層電子部品搭載用基板。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか一項において，上記接続端子は，導体ピンであることを特徴とする多層電子部品搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，多層電子部品搭載用基板に関し，特に高密度実装化を図ることができるものに関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，多層プリント配線板の製造方法としては，図１３〜図２０に示すごとく，絶縁基板の表面に導体パターン及び絶縁層を順次形成しながらこれらを積層するビルドアップ方法がある。
即ち，まず，図１３に示すごとく，絶縁基板９７０に導通用孔９１０及び導体パターン９２０を形成し，その表面にプリプレグ９６を介在させて銅箔９２を積層する。次いで，図１４に示すごとく，これらを熱圧着して積層板９７となす。
【０００３】
次いで，図１５に示すごとく，エッチングにより銅箔９２の導通用孔形成部分に開口孔９２２を穿設し，次いで該開口孔９２２に対してレーザーを照射してレーザー孔９１１を穿設する。次いで，図１６に示すごとく，レーザー孔９１１の内壁に金属めっき膜９１２を被覆して導通用孔９１となすとともに，銅箔９２をエッチングして導体パターン９２１を形成する。
【０００４】
その後，積層板９７に対して，上記と同様に，プリプレグ９６及び銅箔９２の積層工程（図１７），圧着工程（図１８），開口孔９２２及びレーザー孔９１１の穿設工程（図１９），導通用孔９１及び導体パターン９２１のパターン形成工程（図２０）を繰り返して多層プリント配線板９を形成する。
【０００５】
上記の製造方法においては，レーザーを用いて導通用孔を形成しているため，導通用孔を微小にすることができる。そのため，導通用孔及び導体パターンの高密度実装に適している。
【０００６】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来の多層電子部品搭載用基板の製造方法においては，１層の導体パターンを形成するごとに，積層工程，熱圧着工程，開口孔及びレーザー孔の穿設工程，導通用孔及び導体パターンの形成工程を順次繰り返して行わなければならない。そのため，多層になればなるほど工程数が多くなり，多層電子部品搭載用基板の製造コストが高くなる。
【０００７】
また，積層ごとに位置合わせを行わなければならない。その位置合わせも，わずかな位置ずれが，後の積層工程に大きな影響を与え，すべての層について正確に位置合わせを行うことが困難である。特に，最後の積層工程で形成される最表面の導体パターンには，多層電子部品搭載用基板に流れるすべての電気情報が集約されるため，非常に高密度に配線されることになる。そのため，わずかな位置ずれは，導体パターンの高密度実装の妨げとなる。
【０００８】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，高密度実装を実現でき，製造工程数を削減できる多層電子部品搭載用基板を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】
本発明は，導体パターンを有する複数の絶縁基板を，フィラーを含有させた樹脂よりなるプリプレグを介在させて積層してなる積層板と，電子部品搭載用の搭載用凹部と，異層の導体パターン同士を電気的に接続するための導通用孔と，外部と電気の導出入を行うための接続端子とを有する多層電子部品搭載用基板であって，
上記導通用孔内には上記プリルレグ中の樹脂が圧入された，フィラーを含まない樹脂充填部が形成されていると共に該樹脂充填部にはレーザー照射によって形成されたレーザー孔を有し，
かつ，上記導通用孔の底部は被覆パッドにより被覆されていると共に，上記レーザー孔の内部には導電材料が供給されており，上記レーザー孔内の導電材料と上記被履パッドとを介して異層の導体パターン同士を電気的に接続していることを特徴とする多層電子部品搭載用基板である。
【００１０】
本発明において，絶縁基板とは，フィラーを含浸させた樹脂基板である。絶縁基板には，予め導体パターンが形成されていたり導通用孔が形成されていてもよい。
積層板とは，複数の絶縁基板を，プリプレグを介在させて積層，圧着して一体化した多層板をいう。
【００１１】
本発明の多層電子部品搭載用基板は，導体パターンを有する複数の絶縁基板を，プリプレグを介在させて積層したものである。そのため，従来のように１層ずつ積み重ねながら導体パターンを形成する手間が省け製造工数を大幅に削減できる。
また，各絶縁基板間の位置ずれも最小限に留めることができる。そのため，導体パターンを積層間で正確な位置に配置することができ，高密度実装が実現できる。
【００１２】
また，多層電子部品搭載用基板は，電子部品を搭載するための搭載用凹部を有する。搭載用凹部は，底部及び内壁により囲まれている。そのため，搭載用凹部に，導体パターンとの接続面積を広範囲に設けることができる。このため，搭載用凹部周辺に高密度に導体パターンを形成することができる。
【００１３】
また，多層電子部品搭載用基板は，上記導体パターン及び搭載用凹部だけでなく，外部接続用の接続端子を有している。そのため，多層電子部品搭載用基板に伝達された電流は，自在に電子部品及び外部材との間を流れ，優れた電気特性を発揮する。
【００１４】
更に，多層電子部品搭載用基板は，異層の導体パターン同士を，導通用孔により接続している。導通用孔は，その片面が被覆パッドにより被覆されている。このため，導通用孔内の導電材料と被覆パッドとの接続面積が広い。したがって，微小な直径を有する導通用孔であっても，導通用孔内の導電材料と被覆パッドとの間を確実に接続できる。被覆パッドは，同一層の導体パターンと接続させることができるため，導通用孔及び被覆パッドを介して異層の導体パターン同士を確実に電気的に接続できる。
【００１５】
また，上記搭載用凹部は，上記多層電子部品搭載用基板の上記接続端子が設けられている側に開口していることが好ましい。この多層電子部品搭載用基板は，一般にキャビティダウン型といわれ，相手部材に配置したときに搭載用凹部が相手部材に対面することになる。このため，電子部品と接続端子との間を，外部材に対面する最表面の導体パターンを通じて高密度に導電させることができる。
【００１６】
上記搭載用凹部は，その内壁又は底部に導体パターンの一部が配置されていることが好ましい。これにより，搭載用凹部周辺に高密度に導体パターンを設けることができる。
また，接続端子は，例えば，半田ボール，導体ピンである。導通用孔内に供給される導電材料は，金属めっき膜，半田，導電性フィラーを含浸させた樹脂などがある。
【００１７】
また，本発明の多層電子部品搭載用基板は，被覆パッドにより被覆された導通用孔だけでなく，上下端が開口しランドにより周囲を囲まれているスルーホールを設けることができる。
また，搭載用凹部の底部は，放熱板により被覆されていていることが好ましい。これにより，電子部品から発する熱を放熱板に直接伝達できるため，放熱性が高くなる。
【００１８】
上記多層電子部品搭載用基板を製造する方法としては，例えば，複数の絶縁基板を，プリプレグを介在させて積層してなる積層板を有するとともに，該積層板の表面に設けた表面パターンと，積層板の内部に設けた内部パターンと，上記表面パターンと上記内部パターンとを電気的に接続する導通用孔と，電子部品を搭載するための搭載用凹部と，外部との電気の導出入を行なうための接続端子とを有する多層電子部品搭載用基板の製造方法において，
絶縁基板の表面に表面パターンを形成するとともに，積層板を形成したときに表面パターンと内部パターンとの間を導通させる導通用孔の形成部分の底部を被覆パッドにより被覆する工程と，
上記各絶縁基板に搭載用凹部を形成するための搭載用穴を形成する工程と，
積層板を形成したときに少なくとも最表面に位置する絶縁基板とその内部に配置されるプリプレグとを貫通する導通用孔の形成部分に，ドリルを用いてドリル孔を穿設する工程と，
上記複数の絶縁基板を，隣接する絶縁基板に設けられた搭載用穴に対応した開口穴を有するプリプレグを介在させて積層するとともにその最外層に金属箔を積層し，これらを圧着して積層板を得る工程と，
上記ドリル孔に対してレーザーを照射して被覆パッドを底部とするレーザー孔を穿設する工程と，
該レーザー孔の内部に導電材料を供給して導通用孔となす工程と，
上記積層板の最外層の金属箔をエッチングして表面パターンを形成する工程と，
上記表面パターンに接続端子を接続する工程とからなることを特徴とする多層電子部品搭載用基板の製造方法がある。
【００１９】
この製造方法において，表面パターンとは，積層板の最外層に形成される導体パターンをいう。内部パターンとは，積層板の内部に形成される導体パターンをいう。
また，絶縁基板とは，フィラーを含有させた樹脂基板をいう。絶縁基板には，予め内部パターンが形成されていたり導通用孔が形成されていてもよい。プリプレグとは，フィラーを含有したＢステージの樹脂をいう。絶縁基板及びプリプレグに含まれているフィラーは，例えば，ガラスクロス，ガラスファイバー等がある。
【００２０】
また，積層板とは，内部パターンを有する複数の絶縁基板をプリプレグを介在させて積層，圧着して一体化した多層板をいう。
レーザー孔の内部に供給される導電材料は，例えば，金属めっき膜，半田，導電材料を含浸した樹脂材料などがある。
【００２１】
この製造方法においては，積層すべき複数の絶縁基板に予めパターン形成を行い，これらを，プリプレグを介在させて一括して積層，圧着している。そのため，従来のように１層ずつ積み重ねる手間が省け製造工数を大幅に削減できる。また，絶縁基板の枚数が多少にかかわらず，最小限の工数にとどめることができる。
【００２２】
また，絶縁基板の導通用孔形成部分には積層前に予めドリル孔を穿設し，積層圧着している。圧着時には，ドリル孔の中にプリプレグの樹脂が圧入されて，フィラーのない樹脂充填部が形成される。樹脂充填部は，レーザー加工性が悪いフィラーを含んでいない。そのため，導通用孔形成部分のフィラー密度が低減し，導通用孔のレーザー加工性が高くなる。また，レーザー孔を精度良く穿設できるため，これより形成される導通用孔の電気特性も優れている。
【００２３】
また，導通用孔形成部分には，その底部に被覆パッドを配置している。この被覆パッドは，レーザーを反射して，そこで孔形成を停止させる。そのため，レーザー照射により，表面パターンと被覆パッドとの間に，レーザー孔が形成されるかかるレーザー法によれば，微小のレーザー孔を形成できる。また，さらに，レーザー孔は，表面パターンのように高密度配線が要求される部分に開口するため，表面パターンの高密度配線化を実現できる。
【００２４】
また，最表面の絶縁基板の表面と上記表面パターンを形成すべき金属箔との間には，プリプレグを介在させることができる。これにより，製造工程の組み合わせが多様化し，各パターン間の導通関係を多様にすることができる。
【００２５】
この場合，上記ドリル孔の直径は，上記導通用孔の直径よりも５０〜３００μｍ大きいことが好ましい。これにより，絶縁基板に積層ずれが発生しても，導通用孔形成部分に，レーザー加工性が悪いフィラーを含浸した絶縁基板が配置することにはならない。そのため，多少の積層ずれが生じても，導通用孔形成部分のレーザー加工性を確保できる。
【００２６】
一方，５０μｍ未満の場合には，絶縁基板の積層ずれにより導通用孔形成部分にフィラーを含むフィラー入り樹脂部分が形成されることになり，レーザー孔の加工性が低下するおそれがある。また，３００μｍを超える場合には，配線密度が低下するおそれがある。
【００２７】
この製造方法において，レーザー照射による微小の導通用孔によって，内部パターン間を導通させる場合には，表面パターン形成工程の後に，さらにその表面パターンの表面にプリプレグを介して他の表面パターンを積層すればよい。
【００２８】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかる多層電子部品搭載用基板について，図１〜図１２を用いて説明する。
本例の多層電子部品搭載用基板７０は，図１に示すごとく，６層の導体パターン２１１，２０２，２０３，２１４，２０５，２１６を積層した多層基板である。この多層電子部品搭載用基板７０は，これらの導体パターンを有する複数の絶縁基板７１〜７３を，プリプレグ６を介在させて積層してなる積層板７を有する。また，多層電子部品搭載用基板７０は，電子部品搭載用の搭載用凹部３と，異層の導体パターン同士を電気的に接続するための導通用孔１０，１１ａ，ｂと，外部と電気の導出入を行うための半田ボール８とを有する。
【００２９】
導通用孔１１ａ，ｂの底部は被覆パッド２０により被覆されている。導通用孔１０，１１ａ，ｂの内壁は，金属めっき膜２６により被覆されている。
搭載用凹部３は，多層電子部品搭載用基板７０の接続端子８が設けられている側に開口している。搭載用凹部３は，階段形状を有する内壁を有する。この内壁には，上記導体パターンの一部が配置されている。搭載用凹部３の底部は，放熱板７６により被覆されている。
【００３０】
次に，多層電子部品搭載用基板の製造方法について説明する。
まず，図２に示すごとく，絶縁基板７１〜７３としてガラスエポキシ基板を準備する。次いで，絶縁基板７１〜７３の両面に銅箔２を貼着する。絶縁基板７１〜７３に，順に拡大開口する搭載用穴３１〜３３をドリルにて穿設する。次いで，絶縁基板７１，７２の搭載用穴３１，３２の内壁全面に壁面パターン２４を形成する。
【００３１】
次いで，図３に示すごとく，絶縁基板７１〜７３の表面に，銅箔２のエッチングにより導体パターン２０２，２０３，２０５を形成する。これらの導体パターン２０２，２０３，２０５は，後工程のレーザー孔に金属めっき膜を被覆する際に内部に埋設されているパターンである。導体パターン２０２，２０３には，その導通用孔形成部分１１０ａ，ｂの底部に位置する部分に被覆パッド２５を設ける。被覆パッド２５は，導通用孔形成部分１１０ａ，ｂの底部全体を被覆させる。    また，導通用孔形成部分１１０ａ，ｂのうち，絶縁基板７２とその下部に配置されるプリプレグ６とを貫通する導通用孔形成部分１１０ａに，ドリルを用いて，ドリル孔１１１を穿設する。
【００３２】
次いで，図４に示すごとく，絶縁基板７１，７２の間に，プリプレグ６を介在させて積層する。プリプレグ６としては，ガラスクロスを含有させたＢステージのエポキシ系の樹脂を用いる。プリプレグ６には，あらかじめ絶縁基板７２の搭載用穴３２と同一形状の開口穴６２を開口させておく。
【００３３】
次いで，これらを圧着して，図５に示すごとく，一体化した積層板７ａを得る。このとき，図６に示すごとく，ドリル孔１１１の中に，プリプレグ６の中の樹脂が進入して，樹脂充填部２０６が形成される。
次いで，図７に示すごとく，導通用孔形成部分１１０ａ，ｂにレーザーを照射して，その底部を被覆する被覆パッド２５にまで至るレーザー孔を開口させる。次いで，このレーザー孔の内壁に金属めっき膜２６を施して導通用孔１１ａ，ｂとなす。
【００３４】
次いで，図８に示すごとく，積層板７ａの最上層に配置されている銅箔２にエッチングを施して導体パターン２１４を形成する。次いで，この積層板７ａの上に，さらにプリプレグ６を介して上記の絶縁基板７３を積層する。プリプレグ６は，上記と同様のものを用い，予め絶縁基板７３の搭載用穴３３と同一形状の開口穴６３を開口させておく。次いで，これらを圧着して，図９に示すごとく，積層板７を得る。
【００３５】
次いで，図１０に示すごとく，ドリルによりドリル孔を穿設しその内壁に金属めっき膜２６を施して導通用孔１０となす。次いで，図１１に示すごとく，積層板７の最表面に配置されている銅箔２にエッチングを施して導体パターン２１１，２１６を形成する。
【００３６】
次いで，図１に示すごとく，積層板７の表面へのレジスト膜７９の被覆，導体パターン２１１，２１６への半田ボール８の接合を行う。また，積層板７の下面に，絶縁性の樹脂接着材７７により放熱板７６を接着する。
以上により多層電子部品搭載用基板７０が得られる。
【００３７】
その後，多層電子部品搭載用基板７０には，図１に示すごとく，放熱板７６及び搭載用穴３１〜３３により囲まれた搭載用凹部３に，電子部品３９を銀ペースト等の接着材３４により接着し，電子部品３９と搭載用凹部３の内壁に露出した導体パターン２０２，２１４とボンディングワイヤー３８により電気的に接続する。次いで，搭載用凹部３の内部に封止用樹脂３７を充填して電子部品３９及びボンディングワイヤー３８を埋設する。
その後，半田ボール８の頭部をマザーボード４と接合させる。
【００３８】
次に，本例の作用及び効果について説明する。
本例の多層電子部品搭載用基板７０は，導体パターン２１１，２０２，２０３，２１４，２０５，２１６を有する複数の絶縁基板７１〜７３を，プリプレグ６を介在させて積層したものである。そのため，従来のように１層ずつ積み重ねながら導体パターンを形成する手間が省け製造工数を大幅に削減できる。
また，各絶縁基板間の位置ずれも最小限に留めることができる。そのため，導体パターンを積層間で正確な位置に配置することができ，高密度実装が実現できる。
【００３９】
また，多層電子部品搭載用基板７０は，電子部品３９を搭載するための搭載用凹部３を有する。搭載用凹部３は，底部及び内壁により囲まれている。そのため，搭載用凹部３に，ボンディングワイヤー３８による，導体パターン２０２，２１４との電気的接続面積を広範囲に設けることができる。このため，搭載用凹部周辺に高密度に導体パターンを形成することができる。
【００４０】
また，多層電子部品搭載用基板７０は，上記導体パターン及び搭載用凹部だけでなく，外部接続用の半田ボール８を有している。そのため，多層電子部品搭載用基板７０に伝達された電流は，自在に電子部品３９及びマザーボード４との間を流れ，優れた電気特性を発揮する。
【００４１】
更に，多層電子部品搭載用基板７０は，異層の導体パターン同士を，導通用孔１１ａ，ｂにより接続している。導通用孔１１ａ，ｂは，その片面が被覆パッド２５により被覆されている。このため，導通用孔１１ａ，ｂ内の金属めっき膜２６と被覆パッド２５との接続面積が広い。したがって，レーザーで開口された微小な直径を有する導通用孔１１ａ，ｂであっても，導通用孔内の金属めっき膜２６と被覆パッド２５との間を確実に接続できる。被覆パッド２５は，同一層の導体パターンと接続させることができるため，導通用孔及び被覆パッドを介して異層の導体パターン同士を確実に電気的に接続できる。
【００４２】
また，多層電子部品搭載用基板７０は，一般にキャビティダウン型といわれ，マザーボード４に配置したときに搭載用凹部３がマザーボード４に対面することになる。このため，電子部品３９と半田ボール８との間を，マザーボード４に対面する最表面の導体パターン２１６を通じて高密度に導電させることができる。
【００４３】
搭載用凹部３は，その内壁に導体パターン２０２，２１４の一部が配置されている。そのため，搭載用凹部３の周辺に高密度に導体パターン２０２，２１４を設けることができる。
【００４４】
次に，多層電子部品搭載用基板の製造方法においては，図６に示すごとく，絶縁基板７２の導通用孔形成部分１１０ａには積層前に予めドリル孔１１１を穿設し，積層圧着時にドリル孔１１１の中にプリプレグ６の樹脂を圧入してフィラーのない樹脂充填部２０６を形成している。樹脂充填部２０６は，レーザー加工性が悪いフィラーを含んでいない。そのため，導通用孔形成部分１１０ａのフィラ−密度が低減し，レーザー孔の加工性が高くなる。また，レーザー孔を精度良く穿設できるため，これより形成される導通用孔１１ａの電気特性も優れている。
【００４５】
なお，本例においては，図１に示すごとく，絶縁基板７１，７２の搭載用穴３１，３２に壁面パターン２４を形成しているが，壁面パターンを形成しない場合もある。また，搭載用凹部３は，多層電子部品搭載用基板７０における，半田ボール８が配置されている側に開口しているが，その反対側に開口していてもよい。
【００４６】
実施形態例２
本例は，図１２に示すごとく，３層の導体パターン２０２，２０３，２１４を積層した多層電子部品搭載用基板７０である。この多層電子部品搭載用基板７０は，２枚の絶縁基板７１，７２の表面にプリプレグ６を介在させて積層してなる積層板７を有している。積層板７０の内部には導体パターン２０２，２０３が，片表面には導体パターン２１４が設けられている。導体パターン２０２，２０３，２１４の間は，導通用孔１１ａ，ｂにより電気的に接続されている。電子部品３９を搭載するための搭載用凹部３の周囲には，封止用樹脂３７をせき止めるためのダム枠８９が設けられている。
【００４７】
本例の多層電子部品搭載用基板を製造するに当たっては，実施形態例１と同様に絶縁基板７１，７２を積層した積層板７０ａを形成する。但し，積層板７０ａの片面には導体パターンを形成しないでおく。この導体パターン未形成の側の積層板７０ａの表面に放熱板７６を接着し，他方の導体パターン２１４を有する側には半田ボール８及びダム枠８９を接合する。その他は，実施形態例１と同様である。
本例においても，実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば，高密度実装を実現でき，製造工程数を削減できる多層電子部品搭載用基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１の多層電子部品搭載用基板の断面図。
【図２】実施形態例１における，多層電子部品搭載用基板の製造方法を示す，絶縁基板の断面図。
【図３】図２に続く，導体パターン及びドリル孔を形成した絶縁基板の断面図。
【図４】図３に続く，２枚の絶縁基板を，プリプレグを介して積層する方法を示す説明図。
【図５】図４に続く，２枚の絶縁基板からなる積層板の断面図。
【図６】図５の導通用孔形成部分の断面説明図。
【図７】図５に続く，導通用孔を形成した積層板の断面図。
【図８】図７に続く，積層板の上に更に，プリプレグを介して絶縁基板を積層する方法を示す説明図。
【図９】図８に続く，３枚の絶縁基板からなる積層板の断面図。
【図１０】図９に続く，ドリルを用いて導通用孔を形成した積層板の断面図。
【図１１】図１０に続く，最表面に導体パターンを形成した積層板の断面図。
【図１２】実施形態例２の多層電子部品搭載用基板の断面図。
【図１３】従来例の多層プリント配線板の製造方法における，積層工程を示す，絶縁基板，プリプレグ及び銅箔の断面図。
【図１４】図１３に続く，圧着工程を示す積層板の断面図。
【図１５】図１４に続く，穿設工程を示す積層板の断面図。
【図１６】図１５に続く，パターン形成工程を示す積層板の断面図。
【図１７】図１６の積層板の表面に更にプリプレグ及び銅箔を積層する積層工程を示す説明図。
【図１８】図１７に続く，圧着工程を示す説明図。
【図１９】図１８に続く，穿設工程を示す説明図。
【図２０】図１９に続く，パターン形成工程を示す説明図。
【符号の説明】
１０，１１ａ，１１ｂ．．．導通用孔，
１１０ａ，１１０ｂ．．．導通用孔形成部分，
１１１．．．ドリル孔，
２．．．銅箔，
２１１，２０２，２０３，２１４，２０５，２１６．．．導体パターン，
２４．．．壁面パターン，
２５．．．被覆パッド，
２６．．．金属めっき膜，
３．．．搭載用凹部，
３１〜３３．．．搭載用穴，
３７．．．封止用樹脂，
３８．．．ボンディングワイヤー，
３９．．．電子部品，
４．．．マザーボード，
５．．．ガラスクロス，
６．．．プリプレグ，
６２，６３．．．開口穴，
７，７ａ．．．積層板，
７０．．．多層電子部品搭載用基板，
７１〜７３．．．絶縁基板，
７６．．．放熱板，
７９．．．レジスト膜，
８．．．半田ボール，
【図１】
0003610769.tif 000002
【図２】
0003610769.tif 000003
【図３】
0003610769.tif 000004
【図４】
0003610769.tif 000005
【図５】
0003610769.tif 000006
【図６】
0003610769.tif 000007
【図７】
0003610769.tif 000008
【図８】
0003610769.tif 000009
【図９】
0003610769.tif 000010
【図１０】
0003610769.tif 000011
【図１１】
0003610769.tif 000012
【図１２】
0003610769.tif 000013
【図１３】
0003610769.tif 000014
【図１４】
0003610769.tif 000015
【図１５】
0003610769.tif 000016
【図１６】
0003610769.tif 000017
【図１７】
0003610769.tif 000018
【図１８】
0003610769.tif 000019
【図１９】
0003610769.tif 000020
【図２０】
0003610769.tif 000021