(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
この基板に設けられるＩＣチップと、
このＩＣチップに設けられるＩＣ端子と、
このＩＣ端子に接続され基板上に融着される導線によって構成されるアンテナと、
ＩＣ端子に接続されるコンデンサと、
を備えたＩＣカードの製造方法において、
前記アンテナ基板上に略平行に延びる導線によって前記コンデンサと、
導線をＩＣ端子を跨いで基板に融着される位置決め部とを形成し、
導線をＩＣ端子を跨って前記基板に融着した後に導線をヒュージングヘッドによって前記ＩＣ端子に溶着することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、無線によって情報信号の授受を行う非接触型ＩＣカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、セキュリティ機能、個人認証機能等を持つＩＣカードは、端末装置の間で電磁誘導により情報を送受信する非接触型ＩＣカードが普及している。
【０００３】
従来、この種のＩＣカードとして、例えば特許２８１０５４７号では、基板の表面にアンテナを構成する線材を超音波振動等によって接合または埋め込むものが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のＩＣカードにあっては、基板に後付けのコンデンサを設けると、部品点数および工数が増え、またＩＣカードの厚さが大きくなるという問題点があった。
【０００５】
本発明は上記の問題点を鑑みてなされたものであり、後付けのコンデンサを不要としたＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、非接触型ＩＣカードにおいて、基板と、この基板に設けられるＩＣチップと、このＩＣチップに設けられるＩＣ端子と、このＩＣ端子に接続され基板上に融着される導線によって構成されるアンテナと、ＩＣ端子に接続され基板上に略平行に延びる導線によって構成されるコンデンサとを備えたＩＣカードの製造方法において、前記アンテナ基板上に略平行に延びる導線によって前記コンデンサと、導線をＩＣ端子を跨いで基板に融着される位置決め部とを形成し、導線をＩＣ端子を跨って前記基板に融着した後に導線をヒュージングヘッドによって前記ＩＣ端子に溶着することを特徴とするものとした。
【００１４】
【発明の作用および効果】
第１の発明によると、ＩＣチップはアンテナおよびコンデンサを介して送受信回路を構成し、電磁波を媒体して誘導により情報信号の授受を行う。
【００１５】
コンデンサを基板上に設けられる導線によって構成するため、基板に後付けのコンデンサを設ける必要がなく、ＩＣカードの厚さが大きくならないで済む。
【００２０】
そして、導線をＩＣ端子を跨って基板に固定した後に導線をＩＣ端子に溶着するため、溶着時に各ＩＣ端子上から各端子部が外れることがなく、両者の電気的接続が確実に行われる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１に示すように、ＩＣカード１は略矩形に形成された基板２と、基板２上に配設されたＩＣチップ３と、ＩＣチップ３に電気的に接続されるアンテナ４と、基板２上に貼り付けられる図示しない外装フィルムとを備える。
【００２３】
ＩＣチップ３は基板２の所定位置にロボットハンド等により配置され、基板２上にポンディングされた接着剤により基板２に固定される。
【００２４】
ＩＣチップ３はアンテナ４が接続される対のＩＣ端子５，６を持ち、アンテナ４を介して端末装置との間で電磁波を媒体として電磁誘導により情報信号の授受を行う送受信回路、電源回路、演算処理回路、記憶回路等を備える。
【００２５】
アンテナ４は基板２上に設けられる導線１０によって構成され、略矩形のコイル状に配置されるアンテナコイル部１０ｃと、ＩＣチップ３のＩＣ端子５，６に接続される端子部１０ａ，１０ｂと、ＩＣ端子５，６を跨いで基板２に固定される位置決め部１０ｄ，１０ｅ、１０ｆ，１０ｇとを有する。ＩＣチップ３はアンテナ４の内側に配置され、アンテナ４のアンテナコイル部１０ｃの一端と位置決め部１０ｆを結ぶ部位１０ｈはアンテナコイル部１０ｃを跨いでいる。
【００２６】
そして本発明の要旨とするところであるが、基板２上に設けられる導線１０によってコンデンサ７を構成する。このコンデンサ７はＩＣチップ３およびアンテナ４と共に送受信回路を構成するものである。
【００２７】
コンデンサ７はアンテナコイル部１０ｃとこれに沿って略平行に延びるキャパシタ構成部１０ｊとによって構成される。このキャパシタ構成部１０ｊは延長部１０ｉと位置決め部１０ｇを介してＩＣ端子６に接続される。すなわち、アンテナ４とコンデンサ７は連続する一本の導線１０によって形成される。
【００２８】
コンデンサ７に要求されるキャパシタンスを持つように、キャパシタ構成部１０ｊの長さおよびアンテナコイル部１０ｃに対する間隔が任意に設定される。
【００２９】
図２に示すように、導線１０は１本の導体１１と、この導体１１を被覆する自己融着層１３とを有する。この自己融着層１３は熱可塑性樹脂によって形成され、熱によって溶融するものである。
【００３０】
導体１１の断面は円形をしているが、これに限らず導体１１の断面を矩形にして、キャパシタンスを増やすようにしてもよい。
【００３１】
基板２は各種樹脂または紙等からなる薄板状のカード本体１５と、カード本体１５の表面に熱可塑性樹脂をコーティングして形成される融着層１６とを有している。
【００３２】
図３はアンテナ４を基板２に組み付ける装置２０を示している。この装置２０は導線１０を繰り出し超音波振動する溶融ヘッド２１と、導線１０を切断するカッタ２２と、導線１０をＩＣ端子５，６に溶着するヒュージングヘッド２３と、これらを基板２上を三次元方向に移動させる図示しない駆動機構等を備える。
【００３３】
溶融ヘッド２１は導線１０を基板２上に押し付けて超音波振動しながら移動する。これにより、導線１０の自己融着層１３および基板２の融着層１６を溶融させて、溶融ヘッド２１はその軌跡に沿って導線１０を基板２上に埋め込み固定する。
【００３４】
ヒュージングヘッド２３は導線１０の各端子部１０ａ，１０ｂを各ＩＣ端子５，６に押し付けながら加熱する。これにより、導線１０の自己融着層１３が破壊されるとともに、各導体１１がＩＣ端子５，６に溶着され、両者の電気的な接続が確実に行われる。
【００３５】
装置２０は次の手順でアンテナ４およびコンデンサ７を形成する。
（１）溶融ヘッド２１から出ている導線１０を基板２に押し付け、ＩＣ端子５の近傍で基板２に埋め込まれる位置決め部１０ｄを形成する。
（２）続いて溶融ヘッド２１をＩＣチップ３のＩＣ端子５上を通過させる。
（３）続いて導線１０を基板２に押し付けながら溶融ヘッド２１を移動して、ＩＣ端子５の近傍で基板２に埋め込まれる位置決め部１０ｅを形成する。
（４）続いて導線１０を基板２に押し付けながら溶融ヘッド２１を周回させて、その軌跡に沿って基板２に埋め込まれるアンテナコイル部１０ｃを形成する。
（５）続いて溶融ヘッド２１をアンテナコイル部１０ｃ上を通過させる。
（６）続いて導線１０を基板２に押し付けながら溶融ヘッド２１を移動して、ＩＣ端子６の近傍で基板２に埋め込まれる位置決め部１０ｆを形成する。
（７）続いて溶融ヘッド２１をＩＣチップ３のＩＣ端子６上を通過させる。
（８）続いて導線１０を基板２に押し付けながら溶融ヘッド２１を移動して、ＩＣ端子６の近傍で基板２に埋め込まれる位置決め部１０ｇを形成する。
（９）続いて導線１０を基板２に押し付けながら溶融ヘッド２１を移動して、アンテナコイル部１０ｃに沿って基板２に埋め込まれるキャパシタ構成部１０ｊを形成する。
（１０）続いて溶融ヘッド２１によって導線１０を基板２に押し付けた状態で、カッタ２２によって導線１０を切断し、アンテナ４の巻線を終了する。
（１１）次にヒュージングヘッド２３によって導線１０の各端子部１０ａ，１０ｂを各ＩＣ端子５，６に押し付けながら加熱して溶着する。
【００３６】
以上のように構成される本発明の実施の形態につき、次に作用を説明する。
【００３７】
ＩＣチップ３はアンテナ４およびコンデンサ７を介して送受信回路を構成し、電磁波を媒体として電磁誘導により情報信号の授受を行う。
【００３８】
コンデンサ７を基板２上に設けられる導線１０によって構成するため、基板２に後付けのコンデンサを設ける必要がなく、ＩＣカード２の厚さが大きくならないで済む。
【００３９】
コンデンサ７はアンテナ４を構成する導線１０を用いるため、部品点数、工数の増加が抑えられる。さらに、アンテナコイル部１０ｃのキャパシタ構成部１０ｊに対峙する部位はアンテナ４の機能とコンデンサ７の機能を併せ持ち、導線１０の使用量を減らせるとともに、基板２上の限られたスペースを有効に利用できる。
【００４０】
コンデンサ７のキャパシタ構成部１０ｊの長さを変えることにより、キャパシタンスを容易に調整できる。
【００４１】
アンテナ４およびコンデンサ７は導線１０の自己融着層１３と基板２の融着層１６が超音波振動に伴って発生する熱によって互いに融着される構造のため、アンテナ４およびコンデンサ７を基板２に対して確実に固定できる。また、アンテナ４およびコンデンサ７の形状に対する自由度が増し、基板２上の限られたスペースにアンテナ４とコンデンサ７およびＩＣチップ３を収めることが可能となる。
【００４２】
導線１０からなる各端子部１０ａ，１０ｂはヒュージングヘッド２３に加熱されることにより、自己融着層１３が破壊され、各導体１１とＩＣ端子５，６の電気的な接続が確実に行われる。
【００４３】
導線１０をＩＣ端子５，６を跨って基板２に固定した後に導線１０をＩＣ端子５，６に溶着することにより、ヒュージングヘッド２３による溶着時に各ＩＣ端子５，６上から各端子部１０ａ，１０ｂが外れることがなく、両者の電気的接続が確実に行われる。
【００４４】
さらに、一つのヒュージングヘッド２３を介して各端子部１０ａ，１０ｂを続けて順に溶着することにより、アンテナ４を形成するタクト時間が短縮され、ＩＣカード１のコストダウンがはかれる。
【００４５】
他の実施の形態として、導線１０の自己融着層１３と基板２の融着層１６はいずれか一方のみを設けて導線１０と基板２を融着する構造としてもよい。
【００４６】
他の実施の形態として、図４に示すように、各ＩＣ端子５，６から延びるキャパシタ構成部１０ｍ，１０ｎを設けてコンデンサ７を構成してもよい。
【００４７】
参考例として、図５に示すように、ＩＣ端子６から延びる蛇腹状の曲折部１０ｐを設けて、これにコンデンサ機能およびコイル機能を持たせてもよい。
【００４８】
参考例として、図６に示すように、アンテナ４を構成するアンテナコイル部１０ｃの途中に蛇腹状の曲折部１０ｑを設けて、これにコンデンサ機能およびコイル機能を持たせてもよい。
【００４９】
本発明は上記の実施の形態に限定されずに、その技術的な思想の範囲内において種々の変更がなしうることは明白である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示すＩＣカードの平面図。
【図２】導線および基板の断面図。
【図３】組み付け装置の構成図。
【図４】他の実施の形態を示すＩＣカードの平面図。
【図５】参考例を示すＩＣカードの平面図。
【図６】参考例を示すＩＣカードの平面図。
【符号の説明】
１  ＩＣカード
２  基板
３  ＩＣチップ
４  アンテナ
５，６  ＩＣ端子
７  コンデンサ
１０  導線
１０ａ，１０ｂ  端子部
１０ｃ  アンテナコイル部
１０ｄ〜１０ｇ  位置決め部
１０ｊ  キャパシタ構成部
１１  導体
１３  自己融着層
１６  融着層
【図１】
0003611793.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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