(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写シートの表面に金属箔を形成し、該金属箔の表面に回路パターン状のレジストを形成し、該レジストに被覆されずに露出した金属箔をエッチングにより除去して、前記転写シートの表面に前記レジストに被覆された金属からなる導体回路を形成する導体回路形成工程と、前記レジストに被覆された前記導体回路が形成された転写シートの表面に少なくとも有機樹脂を含有する絶縁性スラリーを前記導体回路と前記レジストの厚みの和以上の厚みに塗布した後、この絶縁性スラリーを硬化または半硬化させて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、該絶縁層形成工程によって得られた絶縁層を転写シートから剥がし絶縁層表面に導体回路が形成された回路基板を形成する回路基板形成工程と、得られた回路基板を複数枚積層し一体化する工程とを具備することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁性スラリーが、有機樹脂と無機質フィラーとを含有する請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記導体回路が、銅、アルミニウム、金、銀のうちから選ばれる少なくとも１種以上からなる請求項１又は２に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
絶縁性基板の表面に、金属箔を形成し、該金属箔の表面に回路パターン状のレジストを形成し、レジストに被覆されずに露出した金属箔をエッチングにより除去して、絶縁性基板の表面に、前記レジストに被覆された金属からなる導体回路を形成する導体回路形成工程と、前記レジストに被覆された前記導体回路が形成された基板の表面に有機樹脂を含有する絶縁性スラリーを前記導体回路と前記レジストの厚みの和の厚み以上の厚みに塗布した後、前記絶縁性スラリーを硬化または半硬化させて絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを具備し、前記導体回路形成工程と前記絶縁層形成工程とを繰り返し行い、多層化することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁性スラリーが、有機樹脂と無機質フィラーとを含有する請求項４記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記導体回路が、銅、アルミニウム、金、銀のうちから選ばれる少なくとも１種以上からなる請求項４記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁性基板が、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料からなる請求項４記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージなどに適した多層配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来より、配線基板、例えば、半導体素子を収納するパッケージに使用される多層配線基板として、比較的高密度の配線が可能な多層セラミック配線基板が多用されている。この多層セラミック配線基板は、アルミナなどの絶縁基板と、その表面に形成されたＷやＭｏ等の高融点金属からなる配線導体とから構成されるもので、この絶縁基板の一部にキャビティが形成され、このキャビティ内に半導体素子が収納され、蓋体によってキャビティを気密に封止されるものである。
【０００３】
ところが、このようなセラミック多層配線基板を構成するセラミックスは、硬くて脆い性質を有することから、製造工程または搬送工程において、セラミックスの欠けや割れ等が発生しやすく、半導体素子の気密封止性が損なわれることがあるために歩留りが低い等の問題があった。また、焼結前のグリーンシートにメタライズインクを印刷して、印刷後のシートを積層して焼結させて製造されるが、その製造工程において、高温での焼成により焼成収縮が生じるために、得られる基板に反り等の変形や寸法のばらつき等が発生しやすいという問題があり、回路基板の超高密度化やフリップチップ等のような基板の平坦度の厳しい要求に対して、十分に対応できないという問題があった。
【０００４】
そこで、最近では、有機樹脂を含む絶縁性基板表面に銅箔を接着した後、これをエッチングして微細な回路を形成し、しかるのちにこの基板を積層して多層化した基板が提案されている。また、このようなプリント基板においては、その強度を高めるために、有機樹脂に対して、球状あるいは繊維状の無機質フィラーを分散させた基板も提案されており、これらの複合材料からなる絶縁基板上に多数の半導体素子を搭載したマルチチップモジュール（ＭＣＭ）等への適用も検討されている。
【０００５】
上記プリント多層配線基板の製造方法によれば、有機樹脂を含む絶縁性基板の表面には、銅箔の厚みに相当する厚みの配線回路が形成されるために、配線回路形成部と非形成部とでその表面は凹凸な状態となる。そこで、この凹凸な表面に対して、プリント基板の場合は、有機樹脂を含む絶縁性基板がそれ自体可撓性を有するために、複数のシートを積層圧着する場合に、絶縁性のシートの変形により凹部が埋められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
最近では従来よりも更に精密な回路を有する多層配線基板が求められるようになっているが、このような微細配線回路を有する配線基板を上記のような従来法で作製すると、図３に示すように、絶縁性基板２１の表面に形成された所定厚みの配線回路２２の回路間に存在する凹部は、その上に積層された絶縁性基板２１の積層圧着時の変形のみでは完全に埋めることができず、最終的に得られる多層基板において配線回路の周辺で空隙２３が残存する。しかも、積層圧着時の変形では、上層に形成された回路も変形するために、下層の導体回路と上層の導体回路が平面的にみて交差するような場合には、上層の導体回路の変形が大きくなり、回路の断線を引き起こすこともある。
【０００７】
そのために、多層基板を作製する時に、各絶縁層の厚みを大きくして凹部への変形が上層の回路に影響しないようにするか、または導体回路が交差しないようにするなどの対策が講じられているが、配線密度が低下し、基板全体の容積が増える等の問題が生じている。
【０００８】
また、シリコンチップの配線基板への実装方法がワイヤーボンディング法からフリップチップ法に変わってくるにつれ基板表面の平坦度の要求値が厳しくなっている。この場合、配線回路による凸部は時に致命的な欠陥となり、シリコンチップの実装さえ不可能になる場合がある。このような回路の超微細化、精密化はさらに進むと考えられ、それらの要求に応えうる超精密微細の多層配線基板の製造技術の完成が待たれている。
【０００９】
従って、本発明は、叙上のような回路の超微細化、精密化の要求に対応してなされたもので、多層基板の一層毎に配設された配線回路によって生じる凹凸をなくし、積層時に生じていたボイドによる回路の断線や変形による配線基板としての精度の劣化を防止した多層配線基板の製造方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記のような課題について鋭意検討した結果、有機樹脂を含む絶縁性基板の表面に形成された金属からなる配線回路の表面に、無機フィラーと樹脂とを混合したスラリーを流し込んで表面の凹凸をこのスラリーにより埋めることにより、１層における配線回路による凹凸をなくし平滑化することができ、これを積層することによって、空隙の発生がなく、超微細化、精密化の要求に応えうる多層配線基板が得られることを見出し本発明に至った。
【００１１】
即ち、本発明の多層配線基板の製造方法は、転写シートの表面に金属箔を形成し、該金属箔の表面に回路パターン状のレジストを形成し、該レジストに被覆されずに露出した金属箔をエッチングにより除去して、前記転写シートの表面に前記レジストに被覆された金属からなる導体回路を形成する導体回路形成工程と、前記レジストに被覆された前記導体回路が形成された転写シートの表面に少なくとも有機樹脂を含有する絶縁性スラリーを前記導体回路と前記レジストの厚みの和以上の厚みに塗布した後、この絶縁性スラリーを硬化または半硬化させて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、該絶縁層形成工程によって得られた絶縁層を転写シートから剥がし絶縁層表面に導体回路が形成された回路基板を形成する回路基板形成工程と、得られた回路基板を複数枚積層し一体化する工程とを具備することを特徴とする。このような製造方法では、レジストを除去する工程を省くことができ、工程的に有利となる。なお、その場合には、絶縁層形成工程において、絶縁性スラリーをレジストと導体回路の厚みの和以上の厚みに塗布する必要があるのは、言うまでもない。また、かかる構成において、前記絶縁性スラリーが、有機樹脂と無機質フィラーとを含有すること、前記導体回路が、銅、アルミニウム、金、銀のうちから選ばれる少なくとも１種以上からなることを特徴とするものである。
【００１２】
また、第２の発明として、絶縁性基板の表面に、金属箔を形成し、該金属箔の表面に回路パターン状のレジストを形成し、レジストに被覆されずに露出した金属箔をエッチングにより除去して、絶縁性基板の表面に、前記レジストに被覆された金属からなる導体回路を形成する導体回路形成工程と、前記レジストに被覆された前記導体回路が形成された基板の表面に有機樹脂を含有する絶縁性スラリーを前記導体回路と前記レジストの厚みの和の厚み以上の厚みに塗布した後、前記絶縁性スラリーを硬化または半硬化させて絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを具備し、前記導体回路形成工程と前記絶縁層形成工程とを繰り返し行い、多層化することを特徴とするものであり、かかる製造方法においては、前記絶縁性スラリーが、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料からなること、前記導体回路が、銅、アルミニウム、金、銀のうちから選ばれる少なくとも１種以上からなること、さらに前記絶縁性基板が、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料からなることが望ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図１、２をもとに説明する。図１は、本発明の多層配線基板の製造方法の第１の態様の工程の説明するための図である。図２は、本発明の多層配線基板の製造方法の第２の態様の工程を説明するための図である。
【００１４】
第１の態様によれば、図１に示すように、まず、転写シート１の表面に導体回路を形成する。この導体回路は、銅、アルミニウム、金、銀の群から選ばれる少なくとも１種、または２種以上の合金からなることが望ましく、特に、銅、または銅を含む合金が最も望ましい。場合によっては、回路の抵抗調整のためにＮｉ−Ｃｒ合金などの高抵抗の金属を混合または合金化してもよい。
【００１５】
この導体回路は、所望の金属箔をエッチング法によって加工することで形成できる。エッチング法では、図１（ａ）に示すように、前記転写シート１の表面に上記導体回路形成金属からなる金属箔２を一面に接着した後、図１（ｂ）に示すように金属箔上にフォトレジスト、スクリーン印刷等の方法で導体回路状にレジスト３を形成した後、不要な部分をエッチング除去することで所望の導体回路４を得る。
【００１６】
この時、上記レジスト３は、一般には、金属箔の不要部分をエッチング除去した後にレジスト除去液等により取り除き、洗浄する工程が必要であるが、上記レジスト３を後述する絶縁層を同一材料で、有機樹脂を含む、例えば有機樹脂と無機質フィラーからなる絶縁性材料から構成することで、レジストの除去等を行う必要がなくなり、工程の簡略化を図ることができる。
【００１７】
次に、図１（ｃ）に示すように、導体回路４が形成された転写シート１の表面に、有機樹脂を含有する絶縁性スラリー５を導体回路４の厚みよりも厚く、特に一層の絶縁層相当の厚みに形成した後、この絶縁性スラリー５を硬化または半硬化させる。
【００１８】
この時に用いられる絶縁性スラリー５は、最終的には、多層配線基板の絶縁層を形成するものであるため、絶縁層として好適な材料からなることが望まれる。
【００１９】
本発明によれば、このスラリーは、少なくとも有機樹脂を含む絶縁材料からなるもので、有機樹脂としては例えば、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の樹脂が望ましく、とりわけ原料として室温で液体の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
【００２０】
また、絶縁性スラリー５中には、絶縁層あるいは配線基板全体としての強度を高めるために、有機樹脂に対して無機質フィラーを複合化させることが望ましい。有機樹脂と複合化される無機質フィラーとしては、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ゼオライト、ＣａＴｉＯ３、ほう酸アルミニウム等の公知の材料が使用できる。フィラーの形状は平均粒径が２０μｍ以下、特に１０μｍ以下、最適には７μｍ以下の略球形状の粉末の他、平均アスペクト比が２以上、特に５以上の繊維状のものや、織布物も使用できる。
【００２１】
なお、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料においては、有機樹脂：無機質フィラーとは、体積比率で１５：８５〜５０：５０の比率で複合化されるのが適当である。
【００２２】
また、絶縁性スラリーは、好適には、絶縁性基板を構成する前述したような有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料に、トルエン、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール、メタノール等の溶媒を添加して所定の粘度を有する流動体からなる。このスラリーは、転写シート１の表面で導体回路４によって形成される凹凸を埋めるためのものであるため、導体回路の間の凹部に十分にスラリーが流し込まれて凹部を埋めることができるような流動性を有することが必要である。かかる観点から、スラリーの粘度は、１００〜３０００ポイズが適当である。
【００２３】
そして、絶縁性スラリー５を導体回路４上から流し込んだ後、このスラリー５を硬化または半硬化させる。この硬化または半硬化は、スラリー中の有機樹脂が熱硬化性樹脂の場合には加熱によって、また光硬化性樹脂を用いた場合には、光照射によって行うことができる。このスラリー５の流し込みにより導体回路４は、スラリーの硬化によって形成された絶縁層５中に空隙の発生なく完全に埋め込まれることになる。
【００２４】
次に、上記のようにして絶縁層中に導体回路を埋め込んだ後に、転写シート１から絶縁層５を剥がすことにより、図１（ｄ）に示すように、導体回路の表面と絶縁層とが同一平面上に存在する平滑性に優れた単層の回路基板を作製することができる。
【００２５】
そして、図１（ａ）〜（ｄ）のようにして複数の回路基板を作製し、所望により打ち抜き法やレーザーを用いた方法でバイアホールを形成し、導電性樹脂や金属フィラーを含有する導電性インク等をバイアホール内に充填する。そして、得られた回路基板を図１（ｅ）に示すように、所望の枚数を所定位置に積層し加圧もしくは加熱して密着し一体化して多層配線基板６を作製することができる。
【００２６】
かかる態様においては、転写シート１表面に形成された導体回路４の表面は、絶縁性スラリーの硬化により形成される絶縁層５との界面となるもので、導体回路４の絶縁層への密着性を決定する要因である。かかる観点から、導体回路４の絶縁層５との密着強度を高める上で、転写シート１表面に形成される金属箔２、言い換えれば導体回路４の表面粗さは、０．１μｍ以上、特に０．３μｍ〜３μｍ、最適には０．３〜１．５μｍであるのがよい。
【００２７】
次に、本発明の第２の態様について図２をもとに説明する。この態様においては、まず、図２（ａ）に示すように適当な絶縁性基板１１の表面に導体回路１２を形成する。ここで用いられる絶縁性基板１１は、電気抵抗が１０１３Ωｃｍ以上の高絶縁性材料であれば特に限定するものではなく、一般に配線基板用絶縁材料として多用されているアルミナ、ムライト、ガラス、ガラスセラミックスや、有機樹脂製基板、有機樹脂−無機質フィラー複合材料基板などが用いられる。後述するように、この絶縁性基板１１上に積層する絶縁層との特性の一致を図る上では、有機樹脂製基板、有機樹脂−無機質フィラー複合材料基板などが望ましい。
【００２８】
一方、導体回路１２は、銅、アルミニウム、金、銀の群から選ばれる少なくとも１種、または２種以上の合金からなることが望ましく、特に、銅、または銅を含む合金が最も望ましい。また、場合によっては、回路の抵抗調整のためにＮｉ−Ｃｒ合金などの高抵抗の金属を混合、または合金化してもよい。そして、図２（ａ）は、第１の態様の図１（ａ）（ｂ）と同様にエッチング法によって導体回路を形成したもので、絶縁性基板１１の表面に金属箔を一面に形成した後、導体回路のレジスト１３を塗布した後にエッチング処理してレジスト１３に被覆された導体回路１２が形成される。
【００２９】
なお、かかる態様において、導体回路１２と絶縁性基板１１との密着強度を高める上では、配線回路形成箇所における絶縁性基板１１の表面粗さが０．１μｍ以上、特に０．３μｍ〜３μｍ、最適には０．３〜１．５μｍであるのがよい。
【００３０】
次に、図２（ｂ）に示すように、レジスト１３に被覆された導体回路１２が形成された絶縁性基板１１の表面に有機樹脂を含有する絶縁性スラリー１４をレジスト１３と導体回路１２の厚みの和以上の厚みに塗布する。この有機樹脂を含有する絶縁性スラリー１４は、多層配線基板としての高強度化を図る上では、有機樹脂と無機フィラーとを均一に混合した複合材料からなることが望ましい。ここで用いられる有機樹脂としては、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の樹脂が望ましく、とりわけ原料として室温で液体の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
【００３１】
また、有機樹脂と複合化される無機質フィラーとしては、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ゼオライト、ＣａＴｉＯ３、ほう酸アルミニウム等の公知の材料が使用できる。フィラーの形状は平均粒径が２０μｍ以下、特に１０μｍ以下、最適には７μｍ以下の略球形状の粉末の他、平均アスペクト比が２以上、特に５以上の繊維状のものや、織布物も使用できる。
【００３２】
なお、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料においては、有機樹脂：無機質フィラーとは、体積比率で１５：８５〜５０：５０の比率で複合化されるのが適当である。
【００３３】
このスラリーは、絶縁性基板１の表面の導体回路１２によって形成される凹凸を埋めるとともに、配線基板における絶縁層１４を形成するものであるため、配線回路の間の凹部に十分にスラリーが流し込まれて凹部を埋めることができような流動性を有することが必要である。かかる観点から、スラリーの粘度は、５０〜２０００ポイズが適当である。
【００３４】
そして、スラリーを流し込んだ後、このスラリーを硬化または半硬化させる。
【００３５】
この硬化または半硬化は、スラリー中の有機樹脂が熱硬化性樹脂の場合には、加熱によって、また光硬化性樹脂を用いた場合には、光照射によって行うことができる。
【００３６】
このスラリーの流し込みおよびスラリーの硬化によって、絶縁性基板１１の表面に形成されたレジスト１３に被覆された導体回路１２は、絶縁性材料中に完全に埋め込まれることになる。
【００３７】
次に、所望により、スルーホールなどの加工およびスルーホール内への導電性ペーストの充填を行った後に、図２（ｂ）の絶縁層形成工程によって形成された絶縁層１４の表面に、図２（ｃ）に示すように、図２（ａ）と同様の回路形成工程により導体回路１５を、レジスト１６形成後のエッチング処理により形成する。そして、その表面に、図２（ｃ）と同様な方法によって、前記絶縁性スラリーをレジスト１６と導体回路１５の厚みの和よりも大きい厚みとなるように流し込み、これを硬化または半硬化させて次の配線層１５を形成する。
【００３８】
このような導体回路形成工程と絶縁層形成工程とを繰り返し行うことにより、最終的に図２（ｄ）に示すような多層配線基板１８を作製することができる。
【００３９】
このように、本発明の多層配線基板の製造方法によれば、１層毎の回路基板において導体回路の表面と絶縁層との表面が同一平面に存在するか、または導体回路が絶縁性基板内に何ら空隙の発生なく完全に埋め込まれているために、従来のような導体回路による凹凸の発生がなく、従来、回路基板の積層時に生じていた空隙による回路の断線や変形による精度の劣化を防止することができる。これにより、今後の半導体の主要な実装
形式と考えられているフリップチップ方式の実装に適した高精度な表面平坦度を有する高密度多層配線基板が得られる。特に、第２の態様は、多層配線基板がさらに集積化され、絶縁層の薄層化または基板の寸法精度が要求される場合に好適である。
【００４０】
【実施例】
実施例１
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂からなる転写シートの表面に接着剤を塗布して粘着性をもたせ、厚さ１２μｍ、表面粗さ０．８μｍの銅箔を一面に接着した。その後、後述する絶縁性スラリーを同一組成のスラリーからなるレジストを導体回路に形成した後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去した。なお、作製した回路は、導体回路の線幅が１００μｍ、配線と配線との間隔が１００μｍ以下の微細なパターンである。
【００４１】
一方、絶縁性スラリーとして、ポリイミド樹脂３５体積％と、無機質フィラーとして球状シリカを６５体積％の割合で混合し、この混合物にメチルエチルケトンからなる溶媒を加えてミキサーによって十分に混合して粘度２０００ポイズのスラリーを調製した。
【００４２】
そして、このスラリーを先の導体回路が形成された転写シート上に、ドクターブレード法により１２５μｍの厚みで流し込んだ後、１８０℃−３０分加熱処理してスラリーを半硬化させた。その後、転写シートを剥がしたところ、銅からなる導体回路の表面と、絶縁性スラリーの硬化によって形成された絶縁層の表面が同一平面からなる配線層を得ることができた。同様にして厚さ１２５μｍからなる８枚の配線層を作製した後、レーザーによりバイアホールを形成しそのスルーホール内にＣｕ−Ａｇ合金粉末を含む銅ペーストを充填した。そして、位置合わせしてこれらを積層し５０ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力で圧着して２００℃−５時間加熱処理して完全硬化させて多層配線基板を作製した。
【００４３】
得られた多層配線基板に対して、断面における配線回路形成付近を観察した結果、空隙は全く認められず、また、各配線の導通テストを行った結果、何ら配線の断線は認められなかった。
【００４４】
実施例２
ポリイミド樹脂４０体積％と、球状シリカ６０体積％との複合材料からなる絶縁性基板の表面に実施例１と同様な方法で、厚さ９μｍ、表面粗さ０．６μｍの銅箔を一面に接着した。その後、後述する絶縁性スラリーと同様な組成からなるレジストを導体回路に形成した後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去した。なお、作製した導体回路は、線幅が７５μｍ、配線と配線との間隔が７５μｍ以下の微細なパターンである。そして、この導体回路の上に残留したレジストは除去せずに放置した。
【００４５】
一方、絶縁性スラリーとして、ポリイミド樹脂４０重量％と、無機質フィラーとしてシリカを６０重量％の割合で混合し、この混合物にトルエンとメチルエチルケトンからなる溶媒を加えて混合機によって十分に混合して粘度５００ポイズのスラリーを調製した。
【００４６】
そして、このスラリーを先のレジストに被覆された導体回路が形成された絶縁性基板上に、ドクターブレード法により１００μｍの厚みで流し込んだ後、１８０℃で３０分加熱処理してスラリーを半硬化させた。その結果、レジストに被覆された銅からなる導体回路が絶縁層内に埋設された配線層を得ることができた。
【００４７】
次に、上記の配線層に対してバイアホールをマイクロドリルで形成し、そのホール内にＣｕ−Ａｇ合金粉末を含む銅ペーストを充填した。
【００４８】
そして、この絶縁層の表面に接着剤を塗布して粘着性をもたせ、厚さ１２μｍ、表面粗さ０．８μｍの銅箔を一面に接着した。その後、先の絶縁性スラリーと同一組成のスラリーからなるレジストを導体回路に形成した後、これを塩化第二鉄中に浸漬して非パターン部をエッチング除去して第２層目の導体回路を形成した。そして、このときも導体回路上のレジストは除去しなかった。
【００４９】
さらに、レジストに被覆された第２の導体回路が形成された絶縁層の表面に、先の絶縁性スラリーをドクターブレード法により１００μｍの厚みで流し込んだ後、１８０℃で３０分加熱処理してスラリーを半硬化させて、レジストに被覆された銅からなる第２の導体回路が第２の絶縁層内に埋設された配線層を得ることができた。
【００５０】
この操作を８回繰り返し行い、配線回路が８層からなる多層配線基板を作製することができた。
【００５１】
得られた配線基板に対して、断面における配線回路形成付近を観察した結果、空隙は全く認められず、また、各配線の導通テストを行った結果、何ら配線の断線は認められなかった。
【００５２】
比較例
エポキシ樹脂５０体積％と、無機質フィラーとしてガラスファイバーを５０体積％の複合材料からなる絶縁性基板の表面に厚さ１２μｍ、表面粗さ０．８μｍの銅箔を加圧加熱して接着した。その後、光硬化樹脂からなるレジストを導体回路に形成した後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去した。さらに、残留レジストをレジスト剥離液で除去して洗浄して回路を形成した。なお、作製した導体回路は、線幅が６０μｍ、配線と配線との間隔が６０μｍの超微細なパターンである。
【００５３】
同様にして厚さ２００μｍからなる６枚の回路基板を作製した後、マイクロドリルによりバイアホールを形成しそのホール内に粒径約７μｍの銅粉末からなる銅ペーストを充填した。そして、位置合わせしてこれらを積層し５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で圧着して２００℃で加熱処理して完全硬化させて多層配線基板を作製した。
【００５４】
得られた多層配線基板に対して、断面における配線回路形成付近を観察した結果、配線回路の両側に３μｍの大きさの空隙が認められ、また、配線の導通試験を行った結果、配線の断線が確認された。
【００５５】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本発明の多層配線基板の製造方法によれば、一層の回路基板において導体回路による凹凸が全くないために、従来、回路基板の積層時に生じていた空隙による回路の断線や変形による精度の劣化を防止することができる。これにより、今後の半導体の主要な実装形式と考えられているフリップチップ方式の実装に適した高精度な表面平坦度を有する高密度多層配線基板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法の第１の態様の工程を説明するための図である。
【図２】本発明の製造方法の第２の態様の工程を説明するための図である。
【図３】従来の方法による多層配線基板の構造を説明するための図である。
【符号の説明】
１    転写シート
２    金属箔
３、１３、１６  レジスト
４、１２、１５  導体回路
５、１４、１７  絶縁性スラリー
６、１８  多層配線基板
１１  絶縁性基板
【図１】
0003610156.tif 000002
【図２】
0003610156.tif 000003
【図３】
0003610156.tif 000004