(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端に、ヘッドを一体に有する磁気ヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、基部の側面側に、折り曲げて形成してある舌部を有するサスペンションにおいて、
該舌部に、ヘッドＩＣチップが搭載されるヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成としたことを特徴とするサスペンション。
【請求項２】
先端に、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、基部の側面側に、折り曲げて形成してある舌部を有し、上記舌部に配線パターンを有するサスペンションにおいて、
該舌部に、ヘッドＩＣチップが搭載されるヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成としたことを特徴とするサスペンション。
【請求項３】
先端に、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、基部の側面側に折り曲げてある舌部を有し、上記舌部に配線パターンを有し、該舌部にヘッドＩＣチップが搭載されるヘッドＩＣチップ搭載予定部を有し、基部側をアクチュエータによって駆動されるアームに固定される構成のサスペンションと、
該サスペンションの該ヘッドスライダ配置予定部に配置されたヘッドスライダと、
該サスペンションの舌部のベアのＩＣチップ搭載予定部に搭載されたヘッドＩＣチップとよりなる構成としたことを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
【請求項４】
先端に、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、基部の側面側に折り曲げてある舌部を有し、上記舌部に配線パターンを有し、該舌部にヘッドＩＣチップが搭載されるヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成のサスペンションと、
該サスペンションの該ヘッドスライダ配置予定部に配置されたヘッドスライダと、
該サスペンションの舌部のベアのＩＣチップ搭載予定部に搭載されたヘッドＩＣチップとよりなる構成としたことを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
【請求項５】
アクチュエータと、
回転される磁気ディスクと、
上記アクチュエータによって駆動されるアームと、
該アームに取り付けてあるヘッドスライダ支持装置とよりなり、
該ヘッドスライダ支持装置は、先端に、ヘッドを一体に有する磁気ヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、基部の側面側に折り曲げてある舌部を有し、上記舌部に配線パターンを有し、該舌部にヘッドＩＣチップが搭載されるヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成のサスペンションと、該サスペンションの該磁気ヘッドスライダ配置予定部に配置された磁気ヘッドスライダと、該サスペンションの舌部のＩＣチップ搭載予定部に搭載されたヘッドＩＣチップとよりなる構成であり、
該ヘッドスライダ支持装置を構成する上記サスペンションの上記取付け部が上記アームに取り付けてある構成としたことを特徴とするディスク装置。
【請求項６】
先端に、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、
基部側に取付け部を有し、
該取付け部のサスペンションの長手方向と直交する方向上の両側の縁のうち一の縁より張り出している舌部を折り曲げて形成してある第１の舌部を有し、
該取付け部の上記一の縁とは反対側の縁より張り出している舌部を折り曲げて形成してある第２の舌部を有し、
上記第１の舌部を通る第１の配線パターンを有し、
上記第１の舌部から上記取付け部を横切って上記第２の舌部に到る第２の配線パターンを有し、
上記第１の舌部にヘッドＩＣチップが搭載されるヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成としたことを特徴とするサスペンション。
【請求項７】
上記第１の舌部と上記第２の舌部とは、サスペンションの長手方向上、ずれている構成としたことを特徴とする請求項６記載のサスペンション。
【請求項８】
上記第１の舌部は、該取付け部の一の側縁より張り出している舌部を該取付け部に対して下方に略９０度曲げ、更に、逆方向に略９０度曲げて、該取付け部と段差を有して且つ該取付け部と平行となるテーブル部分が張り出した構成であり、
該張り出したテーブル部分に、上記ヘッドＩＣチップ実装予定部を有する構成としたことを特徴とする請求項６又は７記載のサスペンション。
【請求項９】
請求項６、７、８のうちいずれか一項記載のサスペンションと、
該サスペンションの該ヘッドスライダ配置予定部に配置されたヘッドスライダと、
該サスペンションの第１の舌部のベアのＩＣチップ搭載予定部に搭載されたヘッドＩＣチップとよりなる構成としたことを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
【請求項１０】
アクチュエータと、
回転されるディスクと、
上記アクチュエータによって駆動されるアームと、
基部側を該アームに固定されて該アームに取り付けてある請求項９記載のヘッドスライダ支持装置とよりなる構成としたことを特徴とするディスク装置。
【請求項１１】
先端に、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、
基部側に取付け部を有し、
該取付け部のサスペンションの長手方向と直交する方向上の縁より張り出している舌部を有し、
上記舌部に配線パターンを有し、
該舌部は、該取付け部に対して略９０度曲げ、更に、逆方向に略９０度曲げて、該取付け部と段差を有して且つ該取付け部と平行となるテーブル部分が張り出した構成であり、
該張り出したテーブル部分に、ヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成としたことを特徴とするサスペンション。
【請求項１２】
先端に、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、基部側に取付け部を有し、該取付け部のサスペンションの長手方向と直交する方向上の縁より張り出している舌部を有し、上記舌部に配線パターンを有し、該舌部は、該取付け部に対して略９０度曲げ、更に、逆方向に略９０度曲げて、該取付け部と段差を有して且つ該取付け部と平行となるテーブル部分が張り出した構成であり、該張り出したテーブル部分に、ヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成であるサスペンションと、
該サスペンションの該ヘッドスライダ配置予定部に配置されたヘッドスライダと、
該サスペンションの該ＩＣチップ搭載予定部に搭載されたヘッドＩＣチップとよりなる構成としたことを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
【請求項１３】
アクチュエータと、
回転されるディスクと、
上記アクチュエータによって駆動されるアームと、
該アームに取り付けてあるヘッドスライダ支持装置とよりなり、
該ヘッドスライダ支持装置は、
先端に、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、基部側に取付け部を有し、該取付け部のサスペンションの長手方向と直交する方向上の縁より張り出している舌部を有し、上記舌部に配線パターンを有し、該舌部は、該取付け部に対して略９０度曲げ、更に、逆方向に略９０度曲げて、該取付け部と段差を有して且つ該取付け部と平行となるテーブル部分が張り出した構成であり、該張り出したテーブル部分に、ヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成であるサスペンションと、
該サスペンションの該ヘッドスライダ配置予定部に配置されたヘッドスライダと、
該サスペンションの該ＩＣチップ搭載予定部に搭載されたヘッドＩＣチップとよりなる構成であり、
該ヘッドスライダ支持装置を構成する上記サスペンションの上記取付け部が上記アームに取り付けてある構成としたことを特徴とするディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はサスペンション、ヘッドスライダ支持装置及びディスク装置に関する。
情報処理装置が扱う信号の周波数の向上に伴って、磁気ディスク装置は、信号書き込み周波数を現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００〜３００ＭＨｚにまで上げることが求められている。信号書き込み周波数を上げるには、磁気ヘッドスライダからヘッドＩＣまでの信号伝送経路のインダクタンス及び静電容量を小さくすることが必要である。また、一方では、磁気ディスク装置の薄型化が求められており、ヘッドＩＣは、磁気ディスク装置の薄型化を妨げず、且つ、磁気ディスク装置に衝撃が加わった場合にも磁気ディスク等と接触しない位置に搭載されること必要である。また、磁気ディスク装置の信頼性を向上させるためには、ヘッドＩＣは、磁気ヘッドスライダ支持装置の等価質量を増加させない位置に搭載されることが望ましい。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ヘッドからの読み出し信号を増幅するためのヘッドＩＣをアームに取り付けてなる構成の磁気ディスク装置が、特開平５−１４３９４９号、特開平３−２７２０１５号、特開平３−１０８１２０号、特開平３−２５７１７号等に示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の磁気ディスク装置は、ヘッドからヘッドＩＣまでの距離が長いため、ヘッドからヘッドＩＣまでの伝送経路のインダクタンス及び静電容量を小さくすることは困難であった。また、ヘッドＩＣは合成樹脂でパッケージされた構成のものであり、厚みがあり、よって、場合によっては、磁気ディスク装置に衝撃が加わった場合にも磁気ディスク等と接触しないように上下の磁気ディスク間の間隔を広げる必要があり、磁気ディスク装置がその分厚くなってしまう。また、ヘッドＩＣは合成樹脂でパッケージされた構成のものであるので重量があり、よって、磁気ヘッドスライダ支持装置の等価質量が増加し、磁気ヘッドスライダの磁気ディスクに対する浮上の安定性が損なわれ、且つ、磁気ディスク装置に強い衝撃が加わって、磁気ヘッドスライダの磁気ディスクに接触する場合の衝撃が大きくなって磁気ディスクを傷めてしまうおそれがあった。
【０００４】
そこで、本発明は、上記課題を解決したサスペンション、ヘッドスライダ支持装置及びディスク装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、先端に、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが配置される磁気ヘッドスライダ配置予定部を有し、基部の側面側に、折り曲げて形成してある舌部を有するサスペンションにおいて、該舌部に、ヘッドＩＣチップが搭載されるヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成としたものである。
【０００６】
請求項２の発明は、先端に、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、基部の側面側に、折り曲げて形成してある舌部を有し、上記舌部に配線パターンを有するサスペンションにおいて、該舌部に、ヘッドＩＣチップが搭載されるヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成としたものである。
【０００８】
請求項３の発明は、先端に、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、基部の側面側に折り曲げてある舌部を有し、上記舌部に配線パターンを有し、該舌部にヘッドＩＣチップが搭載されるヘッドＩＣチップ搭載予定部を有し、基部側をアクチュエータによって駆動されるアームに固定される構成のサスペンションと、該サスペンションの該ヘッドスライダ配置予定部に配置されたヘッドスライダと、該サスペンションの舌部のベアのＩＣチップ搭載予定部に搭載されたヘッドＩＣチップとよりなる構成としたものである。
【０００９】
請求項４の発明は、先端に、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、基部の側面側に折り曲げてある舌部を有し、上記舌部に配線パターンを有し、該舌部にヘッドＩＣチップが搭載されるヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成のサスペンションと、該サスペンションの該ヘッドスライダ配置予定部に配置されたヘッドスライダと、該サスペンションの舌部のベアのＩＣチップ搭載予定部に搭載されたヘッドＩＣチップとよりなる構成としたものである。
【００１１】
請求項５の発明は、アクチュエータと、
回転される磁気ディスクと、
上記アクチュエータによって駆動されるアームと、
該アームに取り付けてあるヘッドスライダ支持装置とよりなり、
該ヘッドスライダ支持装置は、先端に、ヘッドを一体に有する磁気ヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、基部の側面側に折り曲げてある舌部を有し、上記舌部に配線パターンを有し、該舌部にヘッドＩＣチップが搭載されるヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成のサスペンションと、該サスペンションの該磁気ヘッドスライダ配置予定部に配置された磁気ヘッドスライダと、該サスペンションの舌部のＩＣチップ搭載予定部に搭載されたヘッドＩＣチップとよりなる構成であり、
該ヘッドスライダ支持装置を構成する上記サスペンションの上記取付け部が上記アームに取り付けてある構成としたものである。
【００１５】
請求項６の発明は、先端に、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、
基部側に取付け部を有し、
該取付け部のサスペンションの長手方向と直交する方向上の両側の縁のうち一の縁より張り出している舌部を折り曲げて形成してある第１の舌部を有し、
該取付け部の上記一の縁とは反対側の縁より張り出している舌部を折り曲げて形成してある第２の舌部を有し、
上記第１の舌部を通る第１の配線パターンを有し、
上記第１の舌部から上記取付け部を横切って上記第２の舌部に到る第２の配線パターンを有し、
上記第１の舌部にヘッドＩＣチップが搭載されるヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成としたものである。
【００１６】
外部接続予定部をヘッドＩＣチップ実装予定部が形成してある舌部とは別の舌部に設けたことによって、同じ舌部内に外部接続予定部とヘッドＩＣチップ実装予定部とを設けた場合に比べて、電線を外部接続予定部へ接続する作業及びヘッドＩＣチップをヘッドＩＣチップ実装予定部へ実装する作業を作業性良く行なうことが可能となる。
【００１７】
請求項７の発明は、第１の舌部と第２の舌部とは、サスペンションの長手方向上、ずれている構成としたものである。
第１の舌部と第２の舌部とがサスペンションの長手方向上ずれて配されているため、二つの磁気ヘッドスライダ支持装置を背向かいに配した場合に、外部接続予定部とヘッドＩＣチップ実装予定部とが高さ方向上重ならないようになる。これによって、組み立ての治具が挿入し易くなり、磁気ヘッドスライダ支持装置の組み立てがし易くなる。
【００１８】
請求項８の発明は、第１の舌部は、該取付け部の一の側縁より張り出している舌部を該取付け部に対して下方に略９０度曲げ、更に、逆方向に略９０度曲げて、該取付け部と段差を有して且つ該取付け部と平行となるテーブル部分が張り出した構成であり、該張り出したテーブル部分に、上記ヘッドＩＣチップ実装予定部を有する構成としたものである。
【００１９】
取付け部と段差を有して張り出したテーブル部分にヘッドＩＣチップ搭載予定部を設けた構成は、搭載されるヘッドＩＣチップが水平の向きとなるようになる。よって、ヘッドＩＣチップのサイズが大きくても、上下のディスクの間の隙間内に収まるようになる。
請求項９の発明は、請求項６、７、８のうちいずれか一項記載のサスペンションと、該サスペンションの該ヘッドスライダ配置予定部に配置されたヘッドスライダと、該サスペンションの第１の舌部のベアのＩＣチップ搭載予定部に搭載されたヘッドＩＣチップとよりなる構成としたものである。
【００２０】
組み立てがし易くなる。特に、請求項８のサスペンションを使用した場合には、ヘッドＩＣチップのサイズが大きい場合にも高さを抑えることが可能となる。
請求項１０の発明は、アクチュエータと、回転されるディスクと、上記アクチュエータによって駆動されるアームと、基部側を該アームに固定されて該アームに取り付けてある請求項９記載のヘッドスライダ支持装置とよりなる構成としたものである。
【００２１】
請求項９記載のヘッドスライダ支持装置を使用しているため、組み立てがし易く、且つ、薄型化が図られたディスク装置を実現できる。
請求項１１の発明は、サスペンションであって、先端に、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、
基部側に取付け部を有し、
該取付け部のサスペンションの長手方向と直交する方向上の縁より張り出している舌部を有し、
上記舌部に配線パターンを有し、
該舌部は、該取付け部に対して略９０度曲げ、更に、逆方向に略９０度曲げて、該取付け部と段差を有して且つ該取付け部と平行となるテーブル部分が張り出した構成であり、
該張り出したテーブル部分に、ヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成としたものである。
請求項１２の発明は、ヘッドスライダ支持装置であって、先端に、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、基部側に取付け部を有し、該取付け部のサスペンションの長手方向と直交する方向上の縁より張り出している舌部を有し、上記舌部に配線パターンを有し、該舌部は、該取付け部に対して略９０度曲げ、更に、逆方向に略９０度曲げて、該取付け部と段差を有して且つ該取付け部と平行となるテーブル部分が張り出した構成であり、該張り出したテーブル部分に、ヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成であるサスペンションと、
該サスペンションの該ヘッドスライダ配置予定部に配置されたヘッドスライダと、
該サスペンションの該ＩＣチップ搭載予定部に搭載されたヘッドＩＣチップとよりなる構成としたものである。
請求項１３の発明は、ディスク装置であって、アクチュエータと、
回転されるディスクと、
上記アクチュエータによって駆動されるアームと、
該アームに取り付けてあるヘッドスライダ支持装置とよりなり、
該ヘッドスライダ支持装置は、
先端に、ヘッドを一体に有するヘッドスライダが配置されるヘッドスライダ配置予定部を有し、基部側に取付け部を有し、該取付け部のサスペンションの長手方向と直交する方向上の縁より張り出している舌部を有し、上記舌部に配線パターンを有し、該舌部は、該取付け部に対して略９０度曲げ、更に、逆方向に略９０度曲げて、該取付け部と段差を有して且つ該取付け部と平行となるテーブル部分が張り出した構成であり、該張り出したテーブル部分に、ヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成であるサスペンションと、
該サスペンションの該ヘッドスライダ配置予定部に配置されたヘッドスライダと、
該サスペンションの該ＩＣチップ搭載予定部に搭載されたヘッドＩＣチップとよりなる構成であり、
該ヘッドスライダ支持装置を構成する上記サスペンションの上記取付け部が上記アームに取り付けてある構成としたものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
〔第１実施例〕
図１は本発明の第１実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置２０を示す。図３（Ａ），（Ｂ）は図１の磁気ヘッドスライダ支持装置２０を有する磁気ディスク装置２１を示す。
【００２３】
磁気ディスク装置２１は、ハウジング２２内に、回転する２枚の磁気ディスク２３−１，２３−２と、コイル及び永久磁石を有し電磁駆動されるアクチュエータ２４と、アクチュエータ２４によって回動されるアーム２５−１、２５−２、２５−３と、各アーム２５−１、２５−２、２５−３の先端に取り付けてある磁気ヘッドスライダ支持装置２０−１〜２０−４とが収容されている構成である。磁気ディスク２３−１，２３−２が回転し、アクチュエータ２４が駆動されアーム２５−１、２５−２、２５−３が回動され磁気ヘッドスライダ支持装置２０−１〜２０−４がアーム２５−１〜２５−３と一体に移動されて磁気ディスク２３−１，２３−２の所定のトラックにアクセスされて、情報の記録再生が行われる。磁気ディスク２３−１，２３−２の間の隙間は、約２ｍｍと狭い。
【００２４】
磁気ヘッドスライダ支持装置２０−１〜２０−４は同じ構成であり、一つの磁気ヘッドスライダ支持装置を示す場合には符号２０を使用する。
磁気ヘッドスライダ支持装置２０は、図１に示すように、ロードビーム（以下サスペンションという）３０と、中継部材（スペーサ）７０と、磁気ヘッドスライダ８０と、ベアのヘッドＩＣチップ９０と、配線用のフレキシブルプリント基板１００とを有する。
【００２５】
次に、磁気ヘッドスライダ支持装置２０を構成する各部材について説明する。先ず、サスペンション３０について説明する。サスペンション３０は、厚さが２５μｍのステンレス板製であり、先端側（Ｘ１側）の部分にジンバル構造の磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１を有し、基部側（Ｘ２側）に中継部材７０に載って取り付けられる取付け部３２を有し、且つ磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１に続く剛性を有し湾曲しない剛性部３３と、剛性部３３と取付け部３２との間を占め弾性的に湾曲する弾性湾曲部３４とを有する。サスペンション３０の長手方向上、取付け部３２の片側には直角に折り曲げてある舌部３５を有する。舌部３５の取付け部３２から突き出ている幅寸法ａは約１ｍｍである。この幅寸法ａはベアのヘッドＩＣチップ９０のサイズによって決まり、小さい。サスペンション３０には、複数の開口３６、３７、３８及び複数のスリット３９、４０が形成してある。スリット３９、４０は、弾性湾曲部３４の個所に平行に形成してあり、弾性湾曲部３４が弾性湾曲し易くなっている。剛性部３３の剛性は、サスペンション３０の幅方向の両側（図６（Ｂ）参照）に下方に折り曲げて形成してあるリブ部４１（他方は図示せず）によって得ている。サスペンション３０のうち弾性湾曲部３４のうち取付け部３２側の端と磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１との間の長さＬは約７ｍｍと短い。
【００２６】
サスペンション３０の図１中上面３０ａには、銅製の４本の信号伝送用の配線パターン４２、４３、４４、４５が、磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１の個所から、剛性部３３、弾性湾曲部３４を経て取付け部３２にまで延在して形成してある。図２に示すように、配線パターン４２、４３、４４、４５の終端側は、舌部３５上に位置しており、配線パターン４２、４３、４４、４５の終端には微小パッド４６、４７、４８、４９を有する。配線パターン４２、４３、４４、４５は、サスペンション３０の上面３０ａのポリイミド製の基層５０上に形成してあり、同じくポリイミド製の覆い層５１で覆われており保護されている。サスペンション３０のうち弾性湾曲部３４のうち取付け部３２側の端と磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１との間の長さＬは約７ｍｍと短いため、配線パターン４２、４３、４４、４５の長さは短く、よって、各配線パターン４２、４３、４４、４５のインダクタンスは小さく、隣合う配線パターン４２、４３、４４、４５間の静電容量も小さい。
【００２７】
図２に拡大して示すように、舌部３５上には、上記の配線パターン４２、４３、４４、４５の終端部分及び複数の微小パッド４６、４７、４８、４９に加えて、複数の微小パッド５２、５３、５４、５５と複数のパッド５６、５７、５８、５９と、信号伝送用の配線パターン６１、６２、６３、６４が形成してある。
舌部３５の長手方向上、Ｘ１側寄りの部分に、微小パッド４６、４７、４８、４９及び微小パッド５２、５３、５４、５５が、幅寸法ａの方向上対向して配してある。また。舌部３５の長手方向上、Ｘ２側寄りの部分及び中央の部分にかけてパッド５６、５７、５８、５９がＸ１、Ｘ２方向に並んでいる。パッド５６〜５９の大きさは微小パッド５２〜５５の数倍大きい。配線パターン６１、６２、６３、６４は、微小パッド５２、５３、５４、５５とパッド５６、５７、５８、５９とを接続しており、上記の配線パターン４２〜４５と同じくポリイミド製の基層上に形成してあり、ポリイミド製の覆い層で覆われて保護されている。
【００２８】
対向している微小パッド４６〜４９及び微小パッド５２〜５５を含む部分が、ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５を構成する。パッド５６、５７、５８、５９を含む部分が、フレキシブルプリント基板接続予定部６６を構成する。
なお、舌部３５上の微小パッド４６、４７、４８、４９及び微小パッド５２、５３、５４、５５とパッド５６、５７、５８、５９との配置はＸ１、Ｘ２方向上逆でもよく、且つ他の配置でもよい。
【００２９】
次に、中継部材７０について説明する。図１に示すように、中継部材７０は、厚さが０．２０ｍｍのステンレス板製であり、先端側（Ｘ１側）の部分にサスペンション取付け部７１を有し、基部側（Ｘ２側）にアーム２５に取り付けるための取付け部７２を有する。サスペンション取付け部７１は凸部７３を有し、取付け部７２は、かしめのための穴７４を有する。中継部材７０は、サスペンション４０をアーム２５に固定する役割、即ち、磁気ヘッドスライダ支持装置２０をアーム２５に固定する役割を有する。
【００３０】
次に、磁気ヘッドスライダ８０について説明する。図１に示すように、磁気ヘッドスライダ８０は、所謂ピコスライダであり、一の端面８１に、薄膜成形によって形成されたヘッド８２（記録用のインダクタンスヘッドと再生用の磁気抵抗効果素子又は巨大磁気抵抗効果素子を利用したヘッドとよりなる）と、各ヘッドから２本づつ引き出されている配線パターン（図示せず）と、各配線パターン（図示せず）の先端の電極８３とを有する。
【００３１】
次に、ベアのヘッドＩＣチップ９０について説明する。図２に示すように、ベアのヘッドＩＣチップ９０は、下面９１側に集積回路９２が形成され、集積回路が保護膜９３で覆われ、且つ、下面に微小バンプ９４が整列している構成である。微小バンプ９４の配列と上記の微小パッド４６〜４９、５２〜５５の配列とは一致している。集積回路９２はヘッド８２が再生した信号を増幅する回路を有する。ベアのヘッドＩＣチップ９０の一辺の寸法ｂは、例えば１ｍｍより少し短い寸法であり、合成樹脂によって封止された構造の従来のヘッドＩＣの一辺の寸法（５ｍｍ）より格段に短い。ベアのヘッドＩＣチップ９０の厚さｃは、例えば０．３ｍｍであり、合成樹脂によって封止された構造の従来のヘッドＩＣの厚さ（２ｍｍ）より格段に薄い。ベアのヘッドＩＣチップ９０の重量は、０．５ｍｇであり、合成樹脂によって封止された構造の従来のヘッドＩＣの重量（１０ｍｇ）より格段に軽い。
【００３２】
次に、フレキシブルプリント基板１００について説明する。フレキシブルプリント基板１００は幅ｅが１ｍｍ程度の帯状体であり、Ｘ１、Ｘ２方向に延在する４本の配線パターン１０１〜１０４を有し、且つ、配線パターン１０１〜１０４のＸ１方向端側に４つのパッド１０５〜１０８を有し、配線パターン１０１〜１０４のＸ２方向端側に４つのパッド１０９〜１１２を有する。パッド１０５〜１０８は一列であり、パッド１０５〜１０８と上記のパッド５６、５７、５８、５９とは同じ配置である。
【００３３】
次に、磁気ヘッドスライダ支持装置２０の構成について説明する。
図１に示すように、サスペンション４０は、開口３８を凸部７３に嵌合させて位置決めされて、取付け部３２を中継部材７０のサスペンション取付け部７１に載った状態で溶接等によって固定してある。舌部３５は、中継部材７０の側面側に位置している。中継部材７０からは弾性湾曲部３４が突き出ている。磁気ヘッドスライダ８０は、サスペンション３０の磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１に接着されて搭載してあり、熱圧着されたＡｕボール８４によって各電極８３と各配線パターン４２〜４５の端のパッド６７との間が接続されている。ベアのヘッドＩＣチップ９０は、フェイスダウンのフリップチップ方式で、微小バンプ９４を微小パッド４６〜４９、５２〜５５と接続させて、舌部３５のうちベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５に、熱圧着、超音波、又は接着によって実装されている。また、フレキシブルプリント基板１００は、そのパッド１０５〜１０８をパッド５６〜５９と接続させて舌部３５のうちフレキシブルプリント基板接続予定部６６に接続されており、Ｘ２方向に延在している。
【００３４】
ここで、ベアのヘッドＩＣチップ９０のサイズは合成樹脂によって封止された構造の従来のヘッドＩＣのサイズに比べて格段に小さいため、舌部３５の幅ａの寸法は約１ｍｍであり、舌部３５が中継部材７０の下面から下方に突き出ている寸法ｆは約０．８ｍｍと短い。
上記構成の磁気ヘッドスライダ支持装置２０は、中継部材７０の取付け部７２のかしめのための穴７４を利用して、アーム２５の先端に固定してあり、アーム２５の先端よりアーム２５の軸線方向にのびている。
【００３５】
フレキシブルプリント基板１００の他端のパッド１０９〜１１２は、磁気ディスク装置２１の回路基板（図示せず）と接続してあり、回路基板（図示せず）上に実装してある合成樹脂で封止された構造の一つのメインＩＣ１２０と接続してある。メインＩＣ１２０は、記録、再生回路及び増幅回路等を有する。
他の磁気ヘッドスライダ支持装置も上記の磁気ヘッドスライダ支持装置２０と同じ構成を有する。
【００３６】
メインＩＣ１２０には、他の磁気ヘッドスライダ支持装置のフレキシブルプリント基板の他端が接続してある。
上記構成の磁気ヘッドスライダ支持装置２０（磁気ディスク装置２１）は以下の特長を有する。
▲１▼  配線パターン４２、４３、４４、４５の長さは短く、よって、各配線パターン４２、４３、４４、４５のインダクタンスは小さく、隣合う配線パターン４２、４３、４４、４５間の静電容量も小さい。このため、磁気ディスク装置２１は、現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００ＭＨｚまでの信号を書き込んで、読みだすことが可能となる。
【００３７】
▲２▼  ベアのヘッドＩＣチップ９０はサスペンション３０のうち取付け部３２の片側の舌部３５に実装してあるため、ベアのヘッドＩＣチップ９０の重量は、磁気ヘッドスライダ８０の磁気ディスク２１への接触圧とは無関係である。よって、ベアのヘッドＩＣチップ９０の重量が、磁気ヘッドスライダ８０の磁気ディスク２１に対する浮上の安定性に悪い影響を及ぼすおそれは全く無い。また、磁気ディスク装置２０に強い衝撃が加わって、磁気ヘッドスライダ８０の磁気ディスク磁気ディスク２１に接触するヘッドクラッシュが発生した場合でも、ヘッドクラッシュのエネルギーを小さく抑えることが可能である。
【００３８】
▲３▼  舌部３５に実装してあるのはベアのヘッドＩＣチップ９０であるため、舌部３５の幅寸法ａは約１ｍｍと短く、舌部３５が中継部材７０の下面から下方に突き出ている寸法ｆは約０．８ｍｍと短くて済む。よって、舌部３５（ベアのヘッドＩＣチップ９０）が隣合う磁気ヘッドスライダ支持装置の舌部（ベアのヘッドＩＣチップ）と干渉しあうおそれはない。
【００３９】
次に、上記構成の磁気ヘッドスライダ支持装置２０の組み立て方法について説明する。
磁気ヘッドスライダ支持装置２０は、磁気ヘッドスライダ８０のヘッド８２が静電破壊することが起きないようにした手順で組み立てられる。
図４に示すように、先ず、サスペンション４０を中継部材７０に取り付ける（工程１３０）。
【００４０】
次いで、即ち、磁気ヘッドスライダ８０を搭載する前に、ベアのヘッドＩＣチップ９０を実装する（工程１３１）。
次いで、フレキシブルプリント基板１００を接続する（工程１３２）。
次いで、磁気ヘッドスライダ８０を搭載する（工程１３３）。これにより、磁気ヘッドスライダ支持装置２０の形が完成する。ここで、既にベアのヘッドＩＣチップ９０が実装されているため、磁気ヘッドスライダ８０を搭載する作業中及び磁気ヘッドスライダ８０を搭載したのちの取り扱い中に、ヘッド８２が静電破壊することが防止される。
【００４１】
次いで、磁気ヘッドスライダ８０の浮上試験を行う（工程１３４）。ベアのヘッドＩＣチップ９０が実装されているため、磁気ヘッドスライダ８０の浮上試験中に、ヘッド８２が静電破壊することが防止される。
この後で、磁気ヘッドスライダ支持装置２０をアーム２５に取り付ける（工程１３５）。
【００４２】
図５は、上記構成の磁気ヘッドスライダ支持装置２０の別の組み立て方法、即ち、ダミー回路チップを使用した組み立て方法を示す。
ダミー回路チップは、上記のベアのヘッドＩＣチップ９０のサイズと同じサイズを有し、且つ、ベアのヘッドＩＣチップ９０の微小バンプ９４と同じ配列の微小バンプを有し、且つ、対向する微小バンプ間が配線パターンで接続されたショート回路を有する構成である。ダミー回路チップがベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５に実装されると、対向している微小パッド４６〜４９及び微小パッド５２〜５５間が接続されてショートされる。
【００４３】
図５中、図４に示す工程と同じ工程には同じ符号を付す。
工程１３０の後に、ダミー回路チップをベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５に実装する（工程１４０）。
続いて、工程１３２、工程１３３、工程１３４を行う。ダミー回路チップがベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５に実装されて対向している微小パッド４６〜４９及び微小パッド５２〜５５間が接続されてショートされているため、磁気ヘッドスライダ８０を搭載する作業中、磁気ヘッドスライダ８０を搭載したのちの取り扱い中、及び磁気ヘッドスライダ８０の浮上試験中に、ヘッド８２が静電破壊することが防止される。
【００４４】
工程１３４を終了した後に、ダミー回路チップを取り外す（工程１４１）。
次に、ベアのヘッドＩＣチップ９０を実装する（工程１４２）。
この後で、工程１３５を行う。
〔第２実施例〕
次に、本発明の第２実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａについて、図６（Ａ），（Ｂ）を参照して説明する。
【００４５】
磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａは、ベアのヘッドＩＣチップ９０が実装された場所を除いて、図１の磁気ヘッドスライダ支持装置２０と実質上同じ構成である。対応する部分には同じ符号を付す。
サスペンション３０には、図６中下面３０ｂ（リブ部４１が立ち上がっている側の面）に、銅製の４本の配線パターン４２、４３、４４、４５が形成してある。サスペンション３０には、下面３０ｂのうち剛性部３３内の部分に、ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５が形成されており、この部分にベアのヘッドＩＣチップ９０が実装されている。図６（Ｂ）に示すように、ベアのヘッドＩＣチップ９０はリブ部４１の高さｈの範囲内に収まっており、隣の磁気ヘッドスライダ支持装置と干渉することは起きない。ヘッドからベアのヘッドＩＣチップまでの配線パターンの長さは、図１の磁気ヘッドスライダ支持装置２０における長さより短くなり、よって、各配線パターンのインダクタンスは小さく、隣合う配線パターン間の静電容量も小さくなる。このため、磁気ディスク装置２１Ａは、図１の磁気ヘッドスライダ支持装置２０よりも信号書き込み周波数を上げることが可能であり、例えば２００〜３００ＭＨｚの周波数の信号を書き込んで読みだすことが出来る。
【００４６】
〔第３実施例〕
以下の第３、第４、第５実施例は、サスペンションのうち基部側にある中継部材への取付け部の片側に一つづつ両側に計二つの舌部を設け、この一方の舌部にベアのヘッドＩＣチップ９０が実装され、他方の舌部に配線用のフレキシブルプリント基板１００の端が半田付けされて接続された構成である。
【００４７】
図７乃至図１０は本発明の第３実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂを示す。各図中、図１及び図２に示す構成部分と同じ部分には、同じ符号を付し、図１及び図２に示す構成部分とに示す構成部分と対応する部分には、添字Ｂを付した同じ符号を付す。
磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂ−１は、サスペンション３０Ｂを有する。図８、図９及び図１０に示すように、サスペンション３０Ｂの基部側の中継部材７０Ｂへの取付け部３２Ｂは、第１の舌部１５１と第２の舌部１５２とを有する。第１の舌部１５１は、取付け部３２Ｂの両側の側縁（サスペンション３０Ｂの長手方向の中心線１５３と直交するＹ１，Ｙ２方向上の両側の側縁）のうちＹ２方向側の側縁より張り出している舌部１５１ａを下方向（Ｚ２方向）に９０度折り曲げて形成してある。第２の舌部１５２は、Ｙ１方向側の側縁より張り出している舌部１５２ａを下方向（Ｚ２方向）に９０度折り曲げて形成してある。
【００４８】
第１の舌部１５１には、図９に示すように、微小パッド４６Ｂ、４７Ｂ、４８Ｂ、４９Ｂ及び微小パッド５２Ｂ、５３Ｂ、５４Ｂ、５５Ｂが対向して形成してある。第２の舌部１５２には、図８に示すように、パッド５６Ｂ、５７Ｂ、５８Ｂ、５９Ｂが並んで形成してある。
４本の信号伝送用の第１の配線パターン４２Ｂ、４３Ｂ、４４Ｂ、４５Ｂが、磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１Ｂの個所から、剛性部３３Ｂ、弾性湾曲部３４Ｂ、取付け部３２Ｂを経て、第１の舌部１５１にまで延在しており、夫々の終端に微小パッド４６Ｂ、４７Ｂ、４８Ｂ、４９Ｂを有する。また、別の４本の信号伝送用の第２の配線パターン６１Ｂ、６２Ｂ、６３Ｂ、６４Ｂが、微小パッド５２Ｂ、５３Ｂ、５４Ｂ、５５Ｂから出て、取付け部３２ＢをＹ１方向に延びて横切り、第２の舌部１５２に到り、パッド５９Ｂ、５６Ｂ、５７Ｂ、５６Ｂに到っている。
【００４９】
図９中、二点鎖線で囲んだ対向している微小パッド４６Ｂ〜４９Ｂ及び微小パッド５２Ｂ〜５５Ｂを含む部分が、ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｂを構成する。図８中、二点鎖線で囲んだパッド５６Ｂ〜５９Ｂを含む部分が、外部への外部接続予定部としてのフレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｂを構成する。
【００５０】
磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂ−１は、図７に示すように、サスペンション３０Ｃの先端に磁気ヘッドスライダ８０が搭載され、基部側の取付け部３２Ｂが中継部材７０Ｂへ溶接によって固定され（１５５は溶接箇所を示す）、ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５ＢにベアのヘッドＩＣチップ９０が実装され、フレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｂにフレキシブルプリント基板１００の一端が半田付けされた構成を有する。
【００５１】
磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂ−２は、上記の磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂ−１と同じものである。
磁気ディスク装置２１は、磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂ−１が、その中継部材７０Ｂをアーム２５の上面側に固定されて取り付けられ、磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂ−２が、上下反転した向きでアーム２５の下面側に固定されて取り付けられ、磁気ディスク２３−１，２３−２の間に入り込んでいる。
【００５２】
磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂ−１、２０Ｂ−２は背向かいの関係にあり、ベアのヘッドＩＣチップ９０が実装されている部分とフレキシブルプリント基板１００が接続された部分とが同じ側に位置している。
ここで、サスペンション３０Ｃ及び磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂ−１、２０Ｂ−２についてみるに、ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｂとフレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｂとが別々の舌部に形成してあるため、フレキシブルプリント基板１００をフレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｂに半田付けして接続する場合に、実装してあるベアのヘッドＩＣチップが邪魔となることが起きない。よって、フレキシブルプリント基板１００をフレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｂに半田付けして接続する作業を作業性良く円滑に行なわれる。
【００５３】
また、ベアのヘッドＩＣチップ９０をベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｂに実装する場合にもフレキシブルプリント基板１００が邪魔とはならず、ベアのヘッドＩＣチップ９０をベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｂに実装する作業は作業性良く円滑に行なわれる。
なお、上記構成の磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂ−１、２０Ｂ−２が組み込まれることによって、現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００ＭＨｚまでの信号を書き込んで、読みだすことが可能とな磁気ディスク装置を実現出来る。
〔第４実施例〕
図１１は本発明の第４実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−１，２０Ｃ−２を示す。各図中、図１及び図２に示す構成部分と同じ部分には、同じ符号を付し、図１及び図２に示す構成部分と対応する部分には、添字Ｃを付した同じ符号を付す。
【００５４】
磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−１は、サスペンション３０Ｃを有する。図１２に示すように、サスペンション３０Ｃは、図１０に示すサスペンション３０Ｂとは、第１の舌部１６１（１６１ａ）と第２の舌部１６２（１６２ａ）とが長手方向の中心線１５３の方向上、距離ｉずれていることが相違し、それ以外は図１０に示すサスペンション３０Ｂと同じである。距離ｉは、第１の舌部１６１（１６１ａ）の長さｊに対応する距離であり、第２の舌部１６２（１６２ａ）の一端１６２ｂと第１の舌部１６１（１６１ａ）の一端１６１ｂとがＸ１，Ｘ２方向上略同じ位置に位置している。
【００５５】
第１の舌部１６１（１６１ａ）に、ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｃが形成してあり、第２の舌部１６２（１６２ａ）に、外部への外部接続予定部としてのフレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｃが形成してある。第１の配線パターン４２Ｃ〜４５Ｃが、磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１Ｃの個所からベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｃまで延びている。第２の配線パターン６１Ｃ〜６４Ｃが、取付け部３２Ｃを横切ってフレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｃまで延びている。
【００５６】
磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−１は、図１１に示すように、サスペンション３０Ｃの先端に磁気ヘッドスライダ８０が搭載され、基部側の取付け部３２Ｃが中継部材７０Ｃへ溶接によって固定され、ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５ＣにベアのヘッドＩＣチップ９０（磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−２を参照）が実装され、フレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｃにフレキシブルプリント基板１００の一端が半田付けされた構成を有する。
【００５７】
磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−２は、上記の磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−１と同じものである。
磁気ディスク装置は、磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−１が、その中継部材７０Ｃをアーム２５の上面側に固定されて取り付けられ、磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−２が、上下反転した向きでアーム２５の下面側に固定されて取り付けられ、磁気ディスク２３−１，２３−２の間に入り込んでいる構成である。
【００５８】
磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−１、２０Ｃ−２は背向かいの関係にあり、ベアのヘッドＩＣチップ９０が実装されている部分とフレキシブルプリント基板１００が接続された部分とは、同じ側に位置している。しかし、第１の舌部１６１（ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｃ）と第２の舌部１６２（フレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｃ）とはＸ１，Ｘ２方向上完全にずれた位置関係にあるため、例えば、フレキシブルプリント基板１００をフレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｃに半田付けするに際して、フレキシブルプリント基板１００をフレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｃに押さえ付けるための治具（図示せず）をＺ１又はＺ２方向に差し込んでフレキシブルプリント基板１００をフレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｃに押さえ付ける場合に、実装されているベアのヘッドＩＣチップ９０によって邪魔されることなく治具（図示せず）を差し込むことが可能となり、フレキシブルプリント基板１００をフレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｃに接続する作業を確実に且つ容易に行なうことが出来る。
【００５９】
なお、上記構成の磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−１、２０Ｃ−２が組み込まれることによって、現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００ＭＨｚまでの信号を書き込んで、読みだすことが可能とな磁気ディスク装置を実現出来る。
〔第５実施例〕
図１３及び図１４は本発明の第５実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｄ−１，２０Ｄ−２を示す。各図中、図１及び図２に示す構成部分と同じ部分には、同じ符号を付し、図１及び図２に示す構成部分と対応する部分には、添字Ｄを付した同じ符号を付す。
【００６０】
磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｄ−１は、サスペンション３０Ｄを有する。図１５及び図１６（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、サスペンション３０Ｄは、図１１及び図１２に示すサスペンション３０Ｃと比較すると、第１の舌部１７１（１７１ａ）が二段階に曲げてある形状である点が相違し、図７乃至図１０に示すサスペンション３０Ｂと比較すると、第１の舌部１７１（１７１ａ）と第２の舌部１７２（１７２ａ）とが長手方向の中心線１５３の方向上距離ａずれており、且つ第１の舌部１７１（１７１ａ）が二段階に曲げてある点が相違する。
【００６１】
図１５及び図１６（Ａ）に示すように、舌部１７１ａは、二段階に曲げることから、図１２の舌部１６１ａの張り出し寸法ｌより長い張り出し寸法ｋを有する。舌部１７１ａは、第１の段階として、図１６（Ｂ）に示すように、取付け部３２Ｄに対して下方に略９０度曲げ、更に、第２の段階として、図１６（Ｃ）に示すように、逆方向に略９０度曲げられて、第１の舌部１７１が形成される。この第１の舌部１７１は、中継部材７０Ｄの厚さに略対応する垂直壁部１７１−１と、取付け部３２Ｄより中継部材７０Ｄの厚さ分低い位置より、即ち、取付け部３２Ｄに対して段差を有して取付け部３２Ｄと平行に張り出たテーブル部分１７１−２とよりなる。このテーブル部分１７１−２にベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｄが形成してある。舌部１７１ｂは９０度に曲げてあり、第２の舌部１７２が形成されており、ここに、フレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｃが形成されている。第１の配線パターン４２Ｄ〜４５Ｄが、磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１Ｄの個所からベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｄまで延びている。第２の配線パターン６１Ｄ〜６４Ｄが、取付け部３２Ｄを横切ってフレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｄまで延びている。
【００６２】
磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｄ−１は、図１３及び図１４に示すように、サスペンション３０Ｄの先端に磁気ヘッドスライダ８０が搭載され、基部側の取付け部３２Ｃが中継部材７０Ｄへ溶接によって固定され、ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５ＤにベアのヘッドＩＣチップ９０Ｄが実装され、フレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｃにフレキシブルプリント基板１００の一端が半田付けされた構成を有する。
【００６３】
ベアのヘッドＩＣチップ９０Ｄは水平のテーブル部分１７１−２上に実装されているため、各辺の長さｍが長い場合であっても、この長さｍに影響されることなく、所定の厚さ内に収まる。
磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｄ−２は、上記の磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｄ−１と同じものである。
【００６４】
磁気ディスク装置は、磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｄ−１が、その中継部材７０Ｄをアーム２５の上面側に固定されて取り付けられ、磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｄ−２が、上下反転した向きでアーム２５の下面側に固定されて取り付けられ、磁気ディスク２３−１，２３−２の間に入り込んでいる構成である。ベアのヘッドＩＣチップ９０Ｄがサイズが大きいものである場合にも、実装されたベアのヘッドＩＣチップ９０Ｄと磁気ディスク２３−１，２３−２の間には十分な余裕が形成されている。
【００６５】
なお、上記の第１の舌部１７１と第２の舌部１７２とがサスペンションの長手方向上、略同じ位置に配された構成とすることも可能である。
なお、上記構成の磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｄ−１、２０Ｄ−２が組み込まれることによって、現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００ＭＨｚまでの信号を書き込んで、読みだすことが可能となる磁気ディスク装置を実現出来る。
【００６６】
〔変形例〕
なお、上記の各実施例において、サスペンション３０の基部側を直接にアーム２５に取り付けることも可能である。
なお、磁気ヘッドスライダ８０等に代えて、光学ヘッドを搭載したヘッドスライダを適用することも可能である。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明の発明によれば、サスペンションの基部の側面側に折り曲げて形成してある舌部に存在するヘッドＩＣチップ搭載予定部にヘッドＩＣチップを搭載することによって、磁気ヘッドスライダの磁気ディスクに対する浮上の安定性を少しも損なわない特性を有し、且つ、隣の磁気ヘッドスライダ支持装置と干渉しない構成の磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出来る。
【００６８】
請求項２の発明によれば、舌部に存在するヘッドＩＣチップ搭載予定部にヘッドＩＣチップを搭載することによって、磁気ヘッドスライダの磁気ディスクに対する浮上の安定性を少しも損なわない特性を有し、且つ、隣の磁気ヘッドスライダ支持装置と干渉しない磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出来、且つ、舌部に配線パターンを有する構成によって信号書き込み周波数を現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００〜３００ＭＨｚにまで上げることが可能である磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出来る。
【００７０】
請求項３の発明によれば、磁気ヘッドスライダの磁気ディスクに対する浮上の安定性を少しも損なわない特性を有し、且つ、隣の磁気ヘッドスライダ支持装置と干渉せず、且つ、信号書き込み周波数を現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００ＭＨｚ以上にまで上げることが可能である磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出来る。
【００７１】
請求項４の発明によれば、磁気ヘッドスライダの磁気ディスクに対する浮上の安定性を少しも損なわない特性を有し、且つ、隣の磁気ヘッドスライダ支持装置と干渉せず、且つ、信号書き込み周波数を現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００ＭＨｚ以上にまで上げることが可能であり、且つ、中継部材を有することによって組み立てし易い磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出来る。
【００７３】
請求項５の発明によれば、磁気ヘッドスライダの磁気ディスクに対する浮上の安定性を少しも損なわない特性を有し、且つ、隣の磁気ヘッドスライダ支持装置と干渉せず、且つ、信号書き込み周波数を現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００〜３００ＭＨｚにまで上げることが可能である磁気ディスク装置を実現出来る。
【００７５】
請求項６の発明によれば、ヘッドＩＣチップをヘッドＩＣチップ搭載予定部へ実装する作業を作業性良く行なうことが出来る。
【００７６】
請求項７の発明によれば、第１の舌部と第２の舌部とは、サスペンションの長手方向上、ずれている構成であるため、二つの磁気ヘッドスライダ支持装置を背向かいに配した場合に、第１の舌部と第２の舌部とが高さ方向上重ならないようになり、これによって、組み立ての治具が挿入し易くなり、磁気ヘッドスライダ支持装置の組み立てをし易く出来る。
【００７７】
請求項８の発明は、第１の舌部は、該取付け部の一の側縁より張り出している舌部を該取付け部に対して下方に略９０度曲げ、更に、逆方向に略９０度曲げて、該取付け部と段差を有して且つ該取付け部と平行となるテーブル部分が張り出した構成であり、該張り出したテーブル部分に、上記ヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成としたものであるため、実装されるヘッドＩＣチップが水平の向きとなるようになり、よって、ヘッドＩＣチップのサイズが大きくても、上下のディスクの間の隙間内に収まるように出来る。即ち、ヘッドＩＣチップのサイズが大きい場合に有効である。
【００７８】
請求項９の発明は、請求項６、７、８のうちいずれか一項記載のサスペンションと、該サスペンションの該ヘッドスライダ配置予定部に配置されたヘッドスライダと、該サスペンションの第１の舌部のベアのＩＣチップ搭載予定部に搭載されたヘッドＩＣチップとよりなる構成としたものであるため、組み立てがし易い磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出来る。また、特に、請求項８のサスペンションを使用した場合には、ヘッドＩＣチップのサイズが大きい場合にも高さを抑えた磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出来る。
【００７９】
請求項１０の発明は、請求項９記載のヘッドスライダ支持装置を使用している構成であるため、組み立てがし易く、且つ、薄型化が図られたディスク装置を実現できる。
請求項１１，１２，１３の発明は、取付け部の側縁より張り出している舌部を取付け部に対して略９０度曲げ、更に、逆方向に略９０度曲げて、取付け部と段差を有して且つ取付け部と平行となるテーブル部分が張り出した構成であり、該張り出したテーブル部分に、上記ヘッドＩＣチップ搭載予定部を有する構成としたものであるため、搭載されるヘッドＩＣチップが水平の向きとなるようになり、よって、ヘッドＩＣチップのサイズが大きくても、上下のディスクの間の隙間内に収まるように出来る。即ち、ヘッドＩＣチップのサイズが大きい場合に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置を示す図である。
【図２】図１中の一部を拡大して且つ分解して示す図である。
【図３】磁気ディスク装置を示す図である。
【図４】磁気ヘッドスライダ支持装置の組み立て工程図である。
【図５】磁気ヘッドスライダ支持装置の別の組み立て方法の工程図である。
【図６】本発明の第２実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置を示す図である。
【図７】本発明の第３実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置を示す図である。
【図８】図７中、円Ａで囲んだ部分を拡大して且つ分解して示す図である。
【図９】図７中、矢印ＩＸの方向からみて分解して示す図である。
【図１０】サスペンションを展開して示す図である。
【図１１】本発明の第４実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置を示す図である。
【図１２】サスペンションを展開して示す図である。
【図１３】本発明の第５実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置を示す図である。
【図１４】磁気ヘッドスライダ支持装置の一部を拡大して示す図である。
【図１５】サスペンションを展開して示す図である。
【図１６】サスペンションの製造を説明する図である。
【符号の説明】
２０、２０Ａ、２０Ｂ−１、２０Ｂ−２、２０Ｃ−１、２０Ｃ−２、２０Ｄ−１、２０Ｄ−２  磁気ヘッドスライダ支持装置
２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ    磁気ディスク装置
２３−１，２３−２  磁気ディスク
２４  アクチュエータ
２５  アーム
３０  サスペンション
３１  磁気ヘッドスライダ搭載予定部
３２  取り付け部
３３  剛性部
３４  弾性湾曲部
３５  舌部
４１  リブ部
４２〜４５，４２Ｂ〜４５Ｂ，４２Ｃ〜４５Ｃ，４２Ｄ〜４５Ｄ，６１〜６４，６１Ｂ〜６４Ｂ，６１Ｃ〜６４Ｃ，６１Ｄ〜６４Ｄ    配線パターン
４６〜４９、４６Ｂ〜４９Ｂ、５２〜５５，５２Ｂ〜５５Ｂ  微小パッド
５０  ポリイミド製の基層
５１  ポリイミド製の覆い層
５６〜５９，５６Ｂ〜５９Ｂ  パッド
６５，６５Ｂ〜６５Ｄ  ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部
６６，６６Ｂ〜６６Ｄ  フレキシブルプリント基板接続予定部
７０，７０Ｂ〜７０Ｄ  中継部材（スペーサ）
７１  サスペンション取付け部
７２  取付け部
７３  凸部
７４  かしめ穴
８０  磁気ヘッドスライダ
８１  端面
８２  ヘッド
８３  電極
９０  ベアのヘッドＩＣチップ
９１  下面
９２  集積回路
９３  保護膜
９４  微小バンプ
１００  配線用のフレキシブルプリント基板
１０１〜１０４  配線パターン
１０５〜１０８、１０９〜１１２  パッド
１２０  メインＩＣ
１５１，１６１，１７１  第１の舌部
１７１−１  垂直壁部
１７１−２  テーブル部分
１５２，１６２，１６３  第２の舌部
１５３  中心線
１５５  溶接箇所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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