(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
二重に配置された積層フイルムにヒートシールを施して形成される包装袋であって、上記の積層フイルムは、少なくとも、ポリアミド樹脂層（Ｃ）層の両面に変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）を積層し、次いで、得られた積層体の各変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の表面にポリエチレン樹脂層（Ａ）を積層した多層構造を有し、かつ、上記のポリエチレン樹脂層（Ａ）の何れか一方は、ヒートシール層として最内層に配置され、しかも、最内層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の融点が１１５℃以上であり、外層側の変性ポリオレフィ樹脂層（Ｂ）の融点が最内層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の融点よりも５℃以上低く且つ８０℃以上であることを特徴とする積層フイルムから成る包装袋。
【請求項２】
内層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の変性基含有量が５００ｐｐｍ以上である請求項１に記載の包装袋。
【請求項３】
外層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の変性基含有量が３００ｐｐｍ以上である請求項１又は２に記載の包装袋。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、包装袋に関するものであり、詳しくは、二重に配置された積層フイルムにヒートシールを施して形成される包装袋に関するものである。
【０００２】
従来より、各種の食品の包装には、二重に配置された積層フイルムにヒートシールを施して形成される包装袋が使用されている。ところで、食品の包装は、内容物の真空または脱気包装後に加熱殺菌処理が行われるが、斯かる加熱殺菌処理においては、包装袋のヒートシール部に層間剥離を生じることがある。包装袋に層間剥離を生じた製品は商品とはならないため、包装袋の層間剥離は重大な欠点である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、二重に配置された積層フイルムにヒートシールを施して形成される包装袋であって、ヒートシール部の層間剥離を防止した包装袋を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明の要旨は、二重に配置された積層フイルムにヒートシールを施して形成される包装袋であって、上記の積層フイルムは、少なくとも、ポリアミド樹脂層（Ｃ）層の両面に変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）を介してポリエチレン樹脂層（Ａ）を積層した多層構造を有し、かつ、上記のポリエチレン樹脂層（Ａ）の何れか一方は、ヒートシール層として最内層に配置され、しかも、内層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の融点が１１５℃以上であることを特徴とする積層フイルムから成る包装袋に存する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。先ず、本発明において、使用される積層フイルムの構成材料について説明する。本発明で使用するポリアミド樹脂としては、（１）３員環以上のラクタム、（２）重合可能なω−アミノ酸、（３）ジアミンとジカルボン酸の各ポリアミド原料の重縮合によって得られるポリアミド樹脂を使用することが出来る。
【０００６】
３員環以上のラクタムとしては、具体的には、ε−カプロラクタム、エナントラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドン等が挙げられ、重合可能なω−アミノ酸としては、具体的には、６−アミノヘキサン酸、７−アミノヘプタン酸、１１−アミノウンデカン酸、９−アミノノナン酸などが挙げられる。
【０００７】
ジアミンとしては、具体的には、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン等が挙げられ、ジカルボン酸としては、具体的には、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二塩基酸、グルタール酸などが挙げられる。
【０００８】
本発明で使用するポリアミド樹脂の具体例としては、ナイロン４、６、７、８、１１、１２、６・６、６・１０、６・１１、６・１２、６Ｔ、６／６・６、６／１２、６／６Ｔ、６Ｉ／６Ｔ等が挙げられる。
【０００９】
本発明で使用される変性ポリオレフィン樹脂（ＡＰＯ）は、エチレン成分および／またはプロピレン成分を主たる構成成分としたポリオレフィン樹脂にα，β不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合および／またはグラフト重合させて製造される。
【００１０】
上記のポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−エチルアクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸ナトリウム共重合体などが挙げられる。
【００１１】
上記の共重合されるα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、アクリル酸、メタクリル酸、メチルメタクリル酸、アクリル酸ナトリウム、アクリル酸亜鉛、酢酸ビニル、グリシジルメタクリレート等が挙げられ、分子鎖中に４０モル％以内の範囲内で含まれる。共重合変性ポリオレフィン樹脂としては、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−エチルアクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸ナトリウム共重合体などが挙げられる。
【００１２】
上記のグラフトされるα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、フマル酸あるいはこれらの酸無水物、または、これらの酸のエステル等が挙げられる。これらの変性用化合物の中では、特に、無水マレイン酸が好適である。また、グラフト量は、ポリオレフィン樹脂に対し０．０１〜２５重量％、好ましくは０．０５〜１．５重量％の範囲から選択される。
【００１３】
グラフト反応は、常法に従い、通常、ポリオレフィン樹脂とα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体とを樹脂温度１５０〜３００℃で溶融混合することにより行われる。グラフト反応に際しては、反応を効率よく行なわせるために、α，α′−ビス−ｔ−ブチルパーオキシ−ｐ−ジイソプロピルベンゼン等の有機過酸化物を０．００１〜０．０５重量％配合するのがよい。
【００１４】
本発明で使用されるポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ：密度０．９１０〜０．９２９ｇ／ｃｍ３  ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ：密度０．９３０〜０．９４１ｇ／ｃｍ３  ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ：密度０．９４２〜０．９６５ｇ／ｃｍ３  ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ：密度０．９１８〜０．９４０ｇ／ｃｍ３  ）、これらのブレンド品などが挙げられる。なお、上記の密度はＪＵＳ  Ｋ  ６７４８−１９８１による値である。
【００１５】
ＬＬＤＰＥは、エチレンと炭素数３〜１３のα−オレフィンとの共重合体（エチレン含有量：８６〜９９．５モル％）であり、従来の高圧法により製造されたＬＤＰＥとは異なる低中密度のポリエチレンである。高圧法ＬＤＰＥとＬＬＤＰＥとの構造的違いは、前者は多分岐状の分子構造であり、後者は直鎖状の分子構造となっている点である。ＬＬＤＰＥの製造において、エチレンと共重合されるα−オレフィンとしては、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１等が挙げられる。これらの共重合は、所謂チーグラーナッタ型触媒を使用した低中圧法によって行われる。
【００１６】
上記のＬＬＤＰＥの具体例を商品名で示せば、ユニポール（ＵＣＣ社）、ダウレックス（ダウケミカル）、スクレアー（デュポンカナダ社）、マーレックス（フィリップス社）、ネオゼツクス及びウルトゼツクス（三井石油化学）、日石リニレツクス（日本石油化学社）、スタミレツクス（ＤＳＭ社）等が挙げられる。
【００１７】
本発明の包装袋は、二重に配置された積層フイルムにヒートシールを施して形成され、上記の積層フイルムは、少なくとも、ポリアミド樹脂層（Ｃ）層の両面に変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）を介してポリエチレン樹脂層（Ａ）を積層した多層構造を有し、かつ、上記のポリエチレン樹脂層（Ａ）の何れか一方は、ヒートシール層として最内層に配置され、しかも、内層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の融点が１１５℃以上であることを特徴とする。
【００１８】
ポリアミド樹脂層（Ｃ）は、積層フイルムにガスバリヤ性と実用的な強度を付与する機能を有する。変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）は、接着剤層として機能する。最内層に配置されたポリエチレン樹脂層（Ａ）は、前述の通り、ヒートシール層としての機能を有するが、その他のポリエチレン樹脂層（Ａ）は、積層フイルムの強度を更に高めると共にポリアミド樹脂層（Ｃ）を保護する機能を有する。
【００１９】
本発明の包装容器において、ポリアミド樹脂層（Ｃ）は、特にナイロン−６で構成するのが好ましく、また、ポリエチレン樹脂層（Ａ）は、耐ピンホール等の観点から密度が０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３  のポリエチレン樹脂で構成するのが好ましい。そして、特に、最内層を構成するポリエチレン樹脂層（Ａ）は、密度０．９２０〜０．９３５ｇ／ｃｍ３  のポリエチレン樹脂で構成するのが一層好ましい。斯かる密度範囲のポリエチレン樹脂層（Ａ）は、融点が約１２０〜１３５℃であり、ヒートシール性に優れる。更に、製品との離型性にも優れ、加熱処理後に包装袋からの内容物の取り出しが極めて容易である。
【００２０】
ポリエチレン樹脂層（Ａ）は、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＭＤＰＥ等の単品によって構成されるが、上記の各ＰＥ同志または上記の各ＰＥと少量のＨＤＰＥとのブレンド品によって構成することも出来る。ＬＬＤＰＥから成るポリエチレン樹脂層（Ａ）は特に好ましく推奨される。
【００２１】
ところで、食品の包装は、前述の通り、真空または脱気包装後に加熱殺菌処理が行われるが、その一般的な条件は、９５℃×３０分である。本発明の包装袋は、内層側に融点が１１５℃以上の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）を配置したことにより、上記の熱処理によって層間剥離を惹起することがない。内層側に配置される変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の好ましい融点は１２０〜１３５℃の範囲である。また、内層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の変性基含有量は、特に制限されないが、好ましくは５００ｐｐｍ以上、更に好ましくは１０００〜３０００ｐｐｍの範囲である。
【００２２】
本発明の包装袋において、外層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の融点は、内層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の融点よりも５℃以上高く且つ８０℃以上であるのが好ましい。そして、外層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の融点が８０℃以上であることは耐ボイル性の観点から要求されるが、外層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の融点を内層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の融点よりも低くしたことにより次の様な効果が得られる。
【００２３】
すなわち、包装袋への内容物の充填の際、包装袋に屈曲および引張り等の集中荷重が発生する。ところが、外層側ポリエチレン樹脂層（Ａ）／変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）／ポリアミド樹脂層（Ｃ）／変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）／内層側ポリエチレン樹脂層（Ａ）の層構成において、ポリアミド樹脂層（Ｃ）は、強度が高く且つ酸素遮断性能を有する反面、発生荷重を吸収し難い性質を有する。
【００２４】
しかしながら、前記の通り内層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の融点を１１５℃とする一方において、外層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の融点を低くしてこれに柔軟性を付与することにより、積層フイルムとして、延いては包装袋としての耐ピンホール性が改善される。換言すれば、ポリアミド樹脂層（Ｃ）に接する外層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）は、低融点化すなわち柔軟化により、荷重吸収層として機能してポリアミド樹脂層（Ｃ）を保護する。
【００２５】
また、本発明の包装袋は、二重に配置された積層フイルムに外側から加熱および加圧を伴うヒートシールを施して形成されるが、外層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の低融点化により、内層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）への熱伝達が速くなりヒートシールに要する時間を短縮して生産性を高めることが出来る。
【００２６】
なお、通常、ヒートシール時には加熱および加圧により樹脂の逃げ（厚みが薄くなること）が発生してヒートシール強度が低下する恐れがあるが、内層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）は、外層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）よりも高融点であるため、ヒートシール時の厚さを十分に保持して高いヒートシール強度を与える。本発明において、外層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の一層好ましい融点は９０℃以上であり、外層側および内層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の一層好ましい融点差は、１０℃以上であり、特に好ましい融点差は２０℃以上である。
【００２７】
また、外層側の変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の変性基含有量は、特に制限されないが、好ましくは３００ｐｐｍ以上、更に好ましくは５００〜１０００ｐｐｍの範囲である。
【００２８】
本発明で使用される積層フイルムは、例えば、Ｔダイを使用した通常の共押出積層法によって積層フイルムのシート体として製造することが出来る他、共押出環状ダイを使用した下向水冷成形法によって積層フイルムの円筒体として製造することが出来る。斯かる下向水冷成形法それ自体は公知の技術であり、その概要は次の通りである。
【００２９】
すなわち、上記の共押出成形法は、通常、環状ダイの下方にサイズ用リングが内部に備えられた水槽を配置し、当該水槽の下方に安内板と巻取ロールとを順次に配置して成る設備を使用し、そして、環状ダイから複数種類の原料樹脂を共押し出しし、サイズ用リングの間を通過させて冷却した後、積層フイルムの円筒体を安内板を通して巻取ロールに供給して折り畳み、ダブルフイルムとして巻き取る方法である。そして、得られる積層フイルムは、実質的に未延伸フイルムである。
【００３０】
ポリアミド樹脂層（Ｃ）の厚さは、通常５０〜６０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍ、変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）の厚さは、通常２〜３０μｍ、好ましくは５〜１５μｍ、ポリエチレン樹脂層（Ａ）の厚さは、通常５〜１００μｍ、好ましくは５〜７０μｍの範囲から選択される。
【００３１】
本発明の包装袋は、二重に配置された積層フイルムにヒートシールを施して形成される。積層フイルムがシート体の場合は、その２枚を重ね合わせて３方シールすることにより、包装袋が形成される。積層フイルムが円筒体の場合は、その一端をヒートするすることにより包装袋が形成される。そして、包装袋の形態としては、特に制限されないが、円筒体の端部に折り込みシールを行う加工法（ガセット加工）を採用してガセット袋にすることも出来る。
【００３２】
図１（ａ）〜（ｃ）は通常のガセット加工の模式的説明図であり、（ａ）及び（ｂ）は端面説明図、（ｃ）は平面説明図である。通常のガセット加工の場合は、円筒体の端部を方形状に形成し、図１（ａ）〜（ｃ）に示す通り、その対向する２辺（１）及び（２）をそれらの略中央から谷折りしてこれに他の２辺（３）及び（４）を重ね合わせて端部に沿って直線状のヒートシールバーによってヒートシールする。図１中の符号（５）は直線状ヒートシール部を表す。
【００３３】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の例において使用した積層フイルムの構成材料および評価方法は次の通りである。
【００３４】
【表１】
0003606658.tif 000002
【００３５】
＜層間剥離の評価試験法＞
０．３Ｋｇ／ｃｍ２  の圧力にエアー充填した包装袋を９５℃の熱水中に３０分間浸漬し、ヒートシール分の層間剥離の有無ほ目視観察する。
【００３６】
実施例１
５層共押出環状ダイを使用した下向水冷成形法により、ＬＬＰＥ（１５  μｍ）／ＡＰ０−１／（５  μｍ）／Ｎｙ（２０μｍ）／ＡＰ０−３／（５  μｍ）／ＬＬＰＥ（３５μｍ）の多層構造を有する積層フイルムの円筒体を製造した。押出温度は２４０℃、水冷温度は２８℃、巻取速度は２０ｍ／ｍｉｎ．とした。得られた円筒体を所定長さにスリットし、その一端部に端部に沿った直線状のヒートシールを伴うガセット加工を行い、ガセット袋を得た。このガセット袋について層間剥離試験を行った結果、層間剥離は全く認められなかった。
【００３７】
比較例１
実施例１において、最内層側のＡＰＯ−１をＡＰＯ−２に変更した以外は、実施例１と同様にガセット袋を得た。このガセット袋について層間剥離試験を行った結果、層間剥離が認められた。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明した本発明によれば、二重に配置された積層フイルムにヒートシールを施して形成される包装袋であって、ヒートシール部の層間剥離を防止した包装袋が提供され、本発明は加熱加工食品分野に寄与する所が大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ガセット加工の模式的説明図
【符号の説明】
１〜４：辺
５：直線状ヒートシール部
【図１】
0003606658.tif 000003