(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査方法であって、
部品本体の複数リードの列間に設けられる遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から各リードの横画像を含む横検査画像を撮像し、その画像情報と同リードに関する予め与えられた水平位置データとにより各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定し、その基準面と各リード高さの差をそれぞれ所定値データと比較しリード平坦度を検査する電子部品のリード検査方法。
【請求項２】
複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査方法であって、
部品本体の複数リードの列間に設けられる遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から各リードの横画像を含む横検査画像、及び同部品本体の端子面上方からのリード平面配置を含む平面検査画像をそれぞれ撮像し、その横検査画像と平面検査画像の画像情報から各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定し、その基準面と各リード高さの差をそれぞれ所定値データと比較しリード平坦度を検査する電子部品のリード検査方法。
【請求項３】
複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査装置であって、
部品本体の複数リードの列間に遮光体を端子面に対し上下動自在となるように設け、該リード列と直交する横方向に各リードの横画像を含む横検査画像を撮像する横撮像手段を設け、その画像情報と同リードに関する予め与えられた水平位置データとにより各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する基準面導出手段を設け、各リード高さと同基準面導出手段による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する平坦度検査手段を設けてなる電子部品のリード検査装置。
【請求項４】
複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査装置であって、
部品本体の複数リードの列間に遮光体を端子面に対し上下動自在となるように設け、該リード列と直交する横方向に各リードの横画像を含む横検査画像を撮像する横撮像手段、同部品本体の端子面上方からのリード平面配置を含む平面検査画像を撮像する平面撮像手段を設け、その横検査画像と平面検査画像の画像情報により各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する基準面導出手段を設け、各リード高さと同基準面導出手段による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する平坦度検査手段を設けてなる電子部品のリード検査装置。
【請求項５】
横撮像手段は、遮光体をはさんで２つのものが対向させ配設されるとともに、そのそれぞれからの画像出力を入力して合成し基準面導出手段へ出力する画像合成手段を設けてなることを特徴とする請求項３又は４記載の電子部品のリード検査装置。
【請求項６】
部品本体は、その端子面の背面側を下にして水平状に搬送ステージに配置されてなることを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一つの請求項記載の電子部品のリード検査装置。
【請求項７】
遮光体は、その表面を黒色の拡散反射面とするとともに、端子面上方に該端子面へ投光し各リードを照射する投光手段を設けてなることを特徴とする請求項３乃至６のいずれか一つの請求項記載の電子部品のリード検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品のリード検査方法及び装置に関し、詳しくは、複数のリードがその端子面端部の対向位置に列設された、ＩＣ、リレー等の、ＳＭＤタイプの電子部品リードの平坦度検査を行う電子部品のリード検査方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、複数のリードが、その部品本体の端子面端部の対向位置に列設された、ＳＭＤ（ｓｕｒｆａｃｅ−ｍｏｕｎｔｅｄ  ｄｅｖｉｃｅ）と呼ばれている、表面実装型のＩＣ、リレー等の電子部品リードの、実装面からのリード浮きに関係するリード平坦度である、リードばらつきを認識し検査する検査装置としては、特開平６−１６７３２１として開示されているリード検査装置、または、特開昭６２−２４５９０６として開示されている電子部品の認識装置がある。
【０００３】
すなわち、上記の場合、部品本体のリード群を長手方向に順次あるいは、その全体を一度に撮像することによって光学的に測定し、端子であるリードの相互の位置関係の良否を判定することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術においては、上記前者のものは、測定対象の製品をステージ等に直に置くので、リードに影響が及ぶことも想定されリードが変形することも考えられる。また、後者のものは、最もその端子面からの高さの高いリードと最も低いリードとの寸法差をリードの平坦度として扱うが、リードの平坦度は、部品を直接設置した時の端子の浮きに相当する量を平坦度として扱うのが良いとされている。したがって、検査結果の信頼性が低下することが想定された。
【０００５】
本発明は、上記事由に鑑みてなしたもので、その目的とするところは、ＩＣ、リレー等の、複数のリードがその端子面の対向位置に立設されたＳＭＤタイプの部品におけるリード平坦度を、そのリードを変形させることなく正確に検査することの可能な電子部品のリード検査方法及び装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の電子部品のリード検査方法にあっては、複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査方法であって、部品本体の複数リードの列間に設けられる遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から各リードの横画像を含む横検査画像を撮像し、その画像情報と同リードに関する予め与えられた水平位置データとにより各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定し、その基準面と各リード高さの差をそれぞれ所定値データと比較しリード平坦度を検査するものである。
【０００７】
この場合、その列間に設けられた遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から撮像して得られる各リードの横画像を含む横検査画像の画像情報と、予め与えられた水平位置データとにより部品本体の複数の各リードの端子面からの高さが演算にて求められて、部品本体を実装するときの基準面がその演算結果の最も高い上位３つの高さデータから特定され、所定値データと同基準面と各リード高さの差とがそれぞれ比較されてリード平坦度が検査される。
【０００８】
また、複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査方法であって、部品本体の複数リードの列間に設けられる遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から各リードの横画像を含む横検査画像、及び同部品本体の端子面上方からのリード平面配置を含む平面検査画像をそれぞれ撮像し、その横検査画像と平面検査画像の画像情報から各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定し、その基準面と各リード高さの差をそれぞれ所定値データと比較しリード平坦度を検査するものである。
【０００９】
この場合、その列間に設けられた遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から撮像して得られる各リードの横画像を含む横検査画像と、同部品本体の端子面上方からのリード平面配置を含む平面検査画像の画像情報により部品本体の複数の各リードの端子面からの高さが演算にて求められて、部品本体を実装するときの基準面がその演算結果の最も高い上位３つの高さデータから特定され、所定値データと同基準面と各リード高さの差とがそれぞれ比較されてリード平坦度が検査される。
【００１０】
また、複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査装置であって、部品本体の複数リードの列間に遮光体を端子面に対し上下動自在となるように設け、該リード列と直交する横方向に各リードの横画像を含む横検査画像を撮像する横撮像手段を設け、その画像情報と同リードに関する予め与えられた水平位置データとにより各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する基準面導出手段を設け、各リード高さと同基準面導出手段による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する平坦度検査手段を設けてなるものである。
【００１１】
この場合、リード列と直交する横方向の横撮像手段は、部品本体の複数リードの列間に上下動する遮光体が端子面側に下降したときの、測定対象の各リードのみの横画像を含む横検査画像を撮像する。基準面導出手段は、その得られた画像情報と同リードに関する予め与えられた水平位置データとにより各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する。平坦度検査手段は、演算結果の各リード高さと上記基準面導出手段による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する。
【００１２】
また、複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査装置であって、部品本体の複数リードの列間に遮光体を端子面に対し上下動自在となるように設け、該リード列と直交する横方向に各リードの横画像を含む横検査画像を撮像する横撮像手段、同部品本体の端子面上方からのリード平面配置を含む平面検査画像を撮像する平面撮像手段を設け、その横検査画像と平面検査画像の画像情報により各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する基準面導出手段を設け、各リード高さと同基準面導出手段による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する平坦度検査手段を設けてなるものである。
【００１３】
この場合、リード列と直交する横方向の横撮像手段は、部品本体の複数リードの列間に上下動する遮光体が端子面側に下降したときの、測定対象の各リードのみの横画像を含む横検査画像を、平面撮像手段は、同部品本体の端子面上方からのリード平面配置を含む平面検査画像をそれぞれ撮像する。基準面導出手段は、その得られた横検査画像と平面検査画像の画像情報により各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する。平坦度検査手段は、演算結果の各リード高さと上記基準面導出手段による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する。
【００１４】
そして、上記横撮像手段は、遮光体をはさんで２つのものが対向させ配設されるとともに、そのそれぞれからの画像出力を入力して合成し基準面導出手段へ出力する画像合成手段を設けてなることが好ましい。
【００１５】
この場合、画像合成手段は、遮光体をはさんで対向させ、配設された２つの横撮像手段から部品本体の対向位置両側のリードを同時に撮像された画像出力を入力して合成し基準面導出手段へ出力できる。
【００１６】
また、上記、部品本体は、その端子面の背面側を下にして水平状に搬送ステージに配置されてなることが好ましい。
【００１７】
この場合、その端子面の背面側を下にして水平状に搬送ステージに配置された部品本体をインラインにて連続的に検査できる。
【００１８】
また、上記遮光体は、その表面を黒色の拡散反射面とするとともに、端子面上方に該端子面へ投光し各リードを照射する投光手段を設けてなるのが好ましい。
【００１９】
この場合、リード列と直交する横方向の横撮像手段は、部品本体の複数リードの列間に上下動する、その表面が黒色の拡散反射面の遮光体が端子面側に下降したときの、投光手段にて投光されて照射された測定対象の各リードのみのより鮮明な横画像を含む横検査画像を撮像できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１乃至図８は、本発明の請求項１、３及び５乃至７全てに対応する第１の実施の形態を示し、図９は、本発明の請求項２及び４に対応する第２の実施の形態を示している。
【００２１】
［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施の形態の電子部品のリード検査装置を示す概略構成図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。図２は、同電子部品のリード検査装置の概略構成を示す側面図である。図３は、同電子部品のリード検査装置の投光手段を示す概略構成図である。図４は、同電子部品のリード検査装置の画像合成手段の説明図である。図５は、同電子部品のリード検査装置の説明図である。図６は、同電子部品のリード検査装置の横撮像手段の説明図である。図７は、同電子部品のリード検査装置のリード検査方法の概略を示すフローチャートである。図８は、同電子部品のリード検査方法の説明図である。
【００２２】
この実施の形態の電子部品のリード検査方法は、複数のリード２が部品本体１の端子面１ａ端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査方法であって、部品本体１の複数リード２の列間に設けられる遮光体３を背景として該リード列と直交する横方向から各リード２の横画像を含む横検査画像を撮像し、その画像情報と同リード２に関する予め与えられた水平位置データとにより各リード２の端子面１ａからの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータから部品本体１を実装するときの基準面を特定し、その基準面と各リード２高さの差をそれぞれ所定値データと比較しリード平坦度を検査する。
【００２３】
又、該実施の形態の電子部品のリード検査装置は、複数のリード２が部品本体１の端子面１ａ端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査装置であって、部品本体１の複数リード２の列間に遮光体３を端子面１ａに対し上下動自在となるように設け、該リード列と直交する横方向に各リード２の横画像を含む横検査画像を撮像する横撮像手段４を設け、その画像情報と同リード２に関する予め与えられた水平位置データとにより各リード２の端子面１ａからの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータから部品本体１を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する基準面導出手段ＳＲ１を設け、各リード２高さと同基準面導出手段ＳＲ１による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する平坦度検査手段ＳＲ２を設けてなる。
【００２４】
又、該実施の形態の電子部品のリード検査装置においては、横撮像手段４は、遮光体３をはさんで２つのものが対向させ配設されるとともに、そのそれぞれからの画像出力を入力して合成し基準面導出手段ＳＲ１へ出力する画像合成手段を設けてもいる。又、該実施の形態の電子部品のリード検査装置においては、部品本体１は、その端子面１ａの背面側を下にして水平状に搬送ステージ５に配置されてもいる。又、該実施の形態の電子部品のリード検査装置においては、遮光体３は、その表面を黒色の拡散反射面とするとともに、端子面１ａ上方に該端子面１ａへ投光し各リード２を照射する投光手段６を設けてもいる。
【００２５】
詳しくは、この電子部品のリード検査装置は、ＳＭＤタイプの電子部品端子である、図６（ａ）に示すような、例えばリレー等の、直方体状の部品本体１の端子面１ａの長手方向の対向する端部位置に列設された、略Ｌ字状に折れ曲がった複数のリード２のリード平坦度を検査するものである。そして、遮光体３と、カメラ４、４と、搬送ステージ５と、投光手段である投光装置６と、画像合成手段を備えたカメラ制御装置７と、基準面導出手段ＳＲ１、平坦度検査手段ＳＲ２を有する画像処理装置８とを備えている。なお、これらは、いずれも画像処理装置８内に設けられているマイクロコンピュータによってその各部の動作が制御されるようになっている。また、この場合、リード２は、部品本体１実装時の半田付け性を良好に維持するため、その全面に予備半田処理がなされている。
【００２６】
遮光体３は、後述するカメラ４、４へ撮像対象のリード２端面の光のみを入射させるためのもので、この場合、鋼板材料製で平板状の板体で、その表面が黒色の拡散反射面となるように黒色塗装処理がなされて形成されている。この遮光体３は、図示していない、エアーシリンダ、駆動モータ等の駆動手段に取着されて、後述する搬送ステージ５上部に、その端子面１ａが上側となるようその背面側を下にして水平状に配置された部品本体１の該端子面１ａに対して、上下動自在となるように設けられている。なお、遮光体３は、上記の鋼板材料製以外に、表面が滑らかでつや消しの黒色が塗装されてあれば、アルミニウム等の他の金属板、あるいはセラミック、プラスチック等の他の材料製板材、あるいは成形体等を用いても良い。
【００２７】
カメラ４、４は、遮光体３をはさんで対向させ配設される２つの横撮像手段４で、この場合、ＣＣＤカメラにて形成されている。カメラ４、４は、予備半田処理のなされた複数のリード２の略Ｌ字の上面の拡散反射光を鮮明に撮像するため、そのカメラレンズが、図４に示すように、部品本体１の全リード２端面が撮像範囲に収まり、且つ複数のリード２の先端面に焦点が合うように焦点調整がなされて、所定位置に設置されている。
【００２８】
搬送ステージ５は、部品本体１を、本実施の形態の電子部品のリード検査装置内の所定位置に所定の時間間隔にて水平方向に搬送するためのもので、この場合、直方体状の部品本体１の短手方向寸法より僅かに大きい巾をもった溝の底部に搬送溝をもった長尺状のガイドレール５１と、該搬送溝に収容される、同ガイドレール５１の溝内に所定ピッチ間隔をもって連続的に配置される部品本体１を、その長手方向に向けてスライドさせ搬送する搬送片５２とを有して構成されている。搬送片５２は、図２に示すように、その上部に部品本体１より大きなピッチにて立設された複数の突片５２ａをもって略クシ状に形成されており、この搬送片５２が上下の垂直方向及び、搬送方向であるガイドレール５１の長手方向へ向けて略四角状の軌跡を描くよう、矢印Ａ、Ｂに示すように上下と前後とに移動させることによって、複数の部品本体１をガイドレール５１に沿って断続的に一定位置にスライドさせ竿送り状態に搬送する。
【００２９】
投光装置６は、部品本体１の各リード２を照射する投光手段６で、部品本体１の端子面１ａ上方に、その端子面１ａへ向け投光するように設けられている。この投光装置６は、図３に示すように、ハロゲンランプ等による光源６１から発せられる光をシート状に並べた光ファイバ６２にて伝達し、かつ光ファイバ６２から射出される光をシリンドリガルレンズ６３にて平行光にすることで、リード２に向けて平行光を照射するようになっている。この投光装置６から、リード２へ平行光を照射することにて、リード２上面の散乱光だけをカメラ４に入射させるので、端子端面の状態に関わらず端子の曲がり具合の測定を良好に行えるという効果を奏する。
【００３０】
カメラ制御装置７は、この場合、遮光体３をはさんで対向させ配設された２つのカメラ４、４による部品本体１のリード２を含む横画像の出力信号を切替制御するとともに、そのそれぞれからの画像出力を入力して合成する画像合成手段を有して形成されている。具体的には、図４に示すように、一方のカメラ４の画像Ｃの上半分を画像合成手段に転送し入力されたあと、他方のカメラ４の画像Ｄの下半分が画像合成手段に転送されて入力される。そして、その各画像が画像合成手段にて合成画像Ｅが形成されたのち、後述する画像処理装置８の基準面導出手段に向け出力される。したがって、同時の２つの画像を１枚の画像として画像処理を行って平坦度検査ができる。さらに、このカメラ切り替えによって、画像処理装置には画像情報を記憶するフレームメモリーを１枚分のみ設けるだけで良いものとなって、簡単な回路構成にて形成できるという効果を奏する。
【００３１】
画像処理装置８は、この場合、カメラ制御装置７から画像信号を入力して部品本体１のリード平坦度を検査するもので、部品本体１を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する基準面導出手段ＳＲ１と、リード平坦度を検査する平坦度検査手段ＳＲ２とを備えており、例えばマイクロコンピュータを有して形成されている。具体的には、基準面導出手段ＳＲ１、平坦度検査手段ＳＲ２は、後述する電子部品のリード検査方法を実現する演算処理ステップにおけるサブルーチンプログラムであって、画像処理装置８に内蔵されているマイクロコンピュータの演算回路に設けられているＲＯＭ（リードオンリーメモリー）に記憶されている。
【００３２】
次に、上記の電子部品のリード検査装置による、電子部品リードの平坦度検査を行う手順と、電子部品のリード検査方法の詳細について説明する。
【００３３】
まず、図５（ａ）に示すように、遮光体３は、部品本体１が搬送ステージ５にて搬送されるときには部品本体１上方に位置している。次いで、図５（ｂ）に示すように、搬送片５２が降下した後、部品本体１を傷つけないように遮光体３を部品本体１の端子面１ａ上方に、僅かだけ上方に浮いた状態になるように、かつ両側のリード２の中間位置に降下させる。そして、図５（ｃ）に示すように、遮光体３による黒い背景として、リード２端面をくっきりと映し出し、且つ撮像対象のリード２端面の光のみをカメラ４、４に入射させ、そのリード２の端面の画像を画像処理装置８に取り込む。
【００３４】
その後、図５（ｄ）に示すように、部品本体１を搬送ステージ５にて搬送するために、遮光体３を部品本体１上方に位置させた後、搬送片５２を上昇させた後、図５（ｅ）に示すように、部品本体１を搬送ステージ５にて搬送するために、搬送片５２を、矢印Ｂにて示す前方へ移動させて部品本体１をスライドさせる。すなわち、図５（ｂ）から（ｅ）に至る動作を繰り返して、その端子面１ａの背面側を下にして水平状に搬送ステージ５に配置された部品本体１をインラインにて連続的に検査するのである。
【００３５】
また、画像処理装置８に取り込まれた画像信号は、まず、図６（ｃ）に示すように２値化処理を行い、端子面１ａ上のリード２上面エッジの水平位置ｘ、高さ位置を測定する。さらに部品本体１の端子面１ａのエッジ位置も測定してリード２上面の高さ寸法からリード２高さを算出した後、最も端子高さの高い３つのリード高さを決定する。これらのリード２上面のエッジのｘ、ｙと、図６（ｂ）に示す、リードに関する予め与えられた水平位置データとしてリード２の先端間距離の設計値をエッジのｚ座標として用い、図６（ａ）に示す、部品本体を実装するときの基準面である平面Ｐを算出する。その後、他のリード２上面とその平面Ｐ間距離を求めてその距離を平坦度とし、基準値と比較して良不良の判断を行う。
【００３６】
次に、上記の手順における、本実施の形態の電子部品のリード検査方法を、図７に示すフローチャートに基づいて説明する。この場合、画像処理装置８には、２台のカメラ４、４の画像の画像合成手段にて合成された１つの画像データを格納するための画像メモリが設けられており、またＲＯＭ等の記憶手段には、本実施の形態の電子部品のリード検査方法である、画像メモリ上におけるリード２端面の位置関係からリード２の曲がり具合等を測定し平坦度検査を行う、基準面導出手段ＳＲ１、平坦度検査手段ＳＲ２を含んだ演算処理プログラムの他、リード２の先端間距離の設計値、及び平坦度検査のための基準値が記憶されている。また、上記のリード２の端面の画像を画像処理装置８に取り込む、図５（ｃ）に示す状態になったか否かは、別途設けられる検知手段から発せられるスタートトリガの有無によって判定される。
【００３７】
スタートトリガ有無判定（Ｓ１）にてスタートトリガのあったときに、まず、カメラ制御装置７の上記画像合成手段から合成画像Ｅを取り込み（Ｓ２）、２値化し（Ｓ３）、その画像信号からリード２の上面のエッジ検出を行う（Ｓ４）。その検出結果として得られたエッジの情報と同リード２に関する予め与えられた水平位置データとにより各リード２の端子面１ａからの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータを探し（Ｓ５）、この得られた３つのデータから、部品本体１を実装するときの基準面を特定するための導出式である平面Ｐの式を求める（Ｓ６）。なお、上記のＳ２乃至Ｓ６が基準面導出手段ＳＲ１に相当する。
【００３８】
その後、得られた各リード２の１つのリード２による、ステップ６にて求めた平面Ｐ上との最近点を探し（Ｓ７）、そのリード２と平面Ｐ上との最近点との距離Ｌを算出し（Ｓ８）、算出された距離Ｌが上記の平坦度検査のための基準値より小さいか否かが判定される（Ｓ９）。そして、小さくないときには不良である旨を伝達するための不良信号を出力し（Ｓ１０）、小さいときには全てのリードの判定が行われたか否かが判定され（Ｓ１１）、全てのリードの良判定が行われた場合に良品である旨を伝達するための良信号を出力する（Ｓ１２）。なお、ステップ１１で、全てのリードの判定が行われていないときには、再びステップ７に戻って、異なる他のリード２のステップ６にて求めた平面Ｐ上との最近点を探す。上記のＳ７乃至Ｓ１２が平坦度検査手段ＳＲ２に相当する。
【００３９】
なお、上記のステップ６における平面Ｐの式の求め方は、具体的には、まず、部品本体１の対向するリード２の列それぞれにおいて、最も高い高さのリード２を選択し、次いで、その選択された以外の残りのリード２の内にて最も高い高さのリード２を選択する。そして、導出式としては、その選択された各リードによるｘ、ｙ座標と、リード２の先端間距離の設計値によるｚ座標とをそれぞれ、平面の式である、（ｘ＋ａｙ＋ｂｚ＋ｃ＝０）に代入して、係数のａ、ｂ、ｃを求めれば良い。また、ステップ８における、リード２と平面Ｐ上との最近点との距離Ｌの算出は、図８に示すように、上記の得られた導出式による平面Ｐと、その検査対象のリード２による平面Ｑとの距離Ｌを算出すればよい。
【００４０】
したがって、以上説明した電子部品のリード検査方法及び装置によると、その列間に設けられた遮光体３を背景として該リード２列と直交する横方向から撮像して得られる各リード２の横画像を含む横検査画像の画像情報と、予め与えられた水平位置データとにより部品本体１の複数の各リード２の端子面からの高さが演算にて求められて、部品本体１を実装するときの基準面がその演算結果の最も高い上位３つの高さデータから特定され、所定値データと同基準面と各リード２高さの差とがそれぞれ比較されてリード平坦度が検査されるので、リード平坦度を鮮明な画像によって正確に検査することができる。
【００４１】
また、画像処理装置８は、遮光体３をはさんで対向させ、配設された２つのカメラ４、４から部品本体１の対向位置両側のリード２を同時に撮像された画像出力を入力して合成し基準面導出手段ＳＲ１へ出力できるので、高速にて検査することができ、しかも、フレームメモリーを１枚にて検査を行うことができて回路構成が簡単に形成できる。また、その端子面１ａの背面側を下にして水平状に搬送ステージ５に配置された部品本体１をインラインにて連続的に検査できるので、より高速にて検査を行うことができ、しかも、検査時にリード２を誤って変形させることが無い。
【００４２】
また、この場合、リード列と直交する横方向のカメラ４は、部品本体１の複数リード２の列間に上下動する、その表面が黒色の拡散反射面の遮光体３が端子面１ａ側に下降したときの、投光装置６にて投光されて照射された測定対象の各リード２のみのより鮮明な横画像を含む横検査画像を撮像できるので、より正確にリード２のエッジ検出を行うことができ、より正確に検査することができて信頼性を向上できる。
【００４３】
なお、本発明は、上述されたものの構成以外に、例えば、画像合成手段をカメラ制御装置とは分離して画像処理装置内へ組み込んだもの等、各種構成のものを含むことは言うまでもない。
【００４４】
［第２の実施の形態］
図９は、第２の実施の形態の電子部品のリード検査装置の概略構成を示す説明図である。
【００４５】
この実施の形態の電子部品のリード検査方法及び装置は、平面撮像手段を設ける構成のみが第１の実施の形態と異なるもので、他の構成及び部材は第１の実施の形態のものと同一で、該実施の形態の電子部品のリード検査方法は、複数のリード２が部品本体１の端子面１ａ端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査方法であって、部品本体１の複数リード２の列間に設けられる遮光体３を背景として該リード列と直交する横方向から各リードの横画像を含む横検査画像、及び同部品本体１の端子面１ａ上方からのリード平面配置を含む平面検査画像をそれぞれ撮像し、その横検査画像と平面検査画像の画像情報から各リード２の端子面１ａからの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定し、その基準面と各リード２高さの差をそれぞれ所定値データと比較しリード平坦度を検査する。
【００４６】
また、該実施の形態の電子部品のリード検査装置は、複数のリード２が部品本体１の端子面１ａ端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査装置であって、部品本体１の複数リード２の列間に遮光体３を端子面１ａに対し上下動自在となるように設け、該リード列と直交する横方向に各リードの横画像を含む横検査画像を撮像する横撮像手段４、同部品本体１の端子面１ａ上方からのリード平面配置を含む平面検査画像を撮像する平面撮像手段９を設け、その横検査画像と平面検査画像の画像情報により各リード２の端子面１ａからの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータから部品本体１を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する基準面導出手段ＳＲ１を設け、各リード高さと同基準面導出手段ＳＲ１による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する平坦度検査手段ＳＲ２を設けてなる。
【００４７】
詳しくは、この電子部品のリード検査装置は第１の実施の形態のものにおいて、水平位置データのｚ座標を、図９（ｂ）に示す予め与えられた設計値の端子先端間距離に変えて、実際の端子の端子先端間距離をｚ座標として確定するための別の平面撮像手段９に相当するカメラ９を用いる。この場合、図９（ａ）に示すように、ハーフミラー１０によって部品本体１の端子面１ａ上方からのリード２平面配置を含む平面検査画像できるように設置すればよい。カメラ９及びハーフミラー１０を設ける設置位置は、部品本体１の端子面１ａを撮像することができればリード２先端の座標がわかるので、図示していない投光装置による光軸中心にどの位置に設置しても構わない。
【００４８】
この場合、リード列と直交する横方向のカメラ４、４は、部品本体１の複数リード２の列間に上下動する遮光体３が端子面１ａ側に下降したときの、測定対象の各リード２のみの横画像を含む横検査画像を、カメラ９は、同部品本体１の端子面１ａ上方からのリード２平面配置を含む平面検査画像をそれぞれ撮像する。画像処理装置８の基準面導出手段ＳＲ１は、その得られた横検査画像と平面検査画像の画像情報により各リード２の端子面１ａからの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位３つの高さデータから部品本体１を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算し、平坦度検査手段ＳＲ２は、演算結果の各リード２高さと上記基準面導出手段ＳＲ１による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する。
【００４９】
したがって、以上説明した電子部品のリード検査方法及び装置によると、その列間に設けられた遮光体３を背景として該リード列と直交する横方向から撮像して得られる各リード２の横画像を含む横検査画像と、同部品本体１の端子面１ａ上方からのリード平面配置を含む平面検査画像の画像情報により部品本体１の複数の各リード２の端子面からの高さが演算にて求められて、部品本体１を実装するときの基準面がその演算結果の最も高い上位３つの高さデータから特定され、所定値データと同基準面と各リード高さの差とがそれぞれ比較されてリード平坦度が検査されるので、実際の平面方向値であるｚ座標の値を用いることにて、部品本体１を実装するときの基準面をより精度良く導出することができ、以て、更に正確に検査することができて信頼性を向上できるという効果を奏する。
【００５０】
【発明の効果】
本発明の電子部品のリード検査方法及び装置は、上述の実施態様の如く実施されて、その列間に設けられた遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から撮像して得られる各リードの横画像を含む横検査画像の画像情報と、予め与えられた水平位置データとにより部品本体の複数の各リードの端子面からの高さが演算にて求められて、部品本体を実装するときの基準面がその演算結果の最も高い上位３つの高さデータから特定され、所定値データと同基準面と各リード高さの差とがそれぞれ比較されてリード平坦度が検査されるので、リード平坦度を鮮明な画像によって正確に検査することができる。
【００５１】
また、その列間に設けられた遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から撮像して得られる各リードの横画像を含む横検査画像と、同部品本体の端子面上方からのリード平面配置を含む平面検査画像の画像情報により部品本体の複数の各リードの端子面からの高さが演算にて求められて、部品本体を実装するときの基準面がその演算結果の最も高い上位３つの高さデータから特定され、所定値データと同基準面と各リード高さの差とがそれぞれ比較されてリード平坦度が検査されるので、実際の平面方向値を用いることにて、部品本体を実装するときの基準面をより精度良く導出することができ、以て、更に正確に検査することができて信頼性を向上できるという効果を奏する。
【００５２】
そして、画像合成手段は、遮光体をはさんで対向させ、配設された２つの横撮像手段から部品本体の対向位置両側のリードを同時に撮像された画像出力を入力して合成し基準面導出手段へ出力できるので、高速にて検査することができ、しかも、フレームメモリーを１枚にて検査を行うことができて回路構成が簡単に形成できる。
【００５３】
また、その端子面の背面側を下にして水平状に搬送ステージに配置された部品本体をインラインにて連続的に検査できるので、より高速にて検査を行うことができ、しかも、検査時にリードを誤って変形させることが無い。
【００５４】
また、リード列と直交する横方向の横撮像手段は、部品本体の複数リードの列間に上下動する、その表面が黒色の拡散反射面の遮光体が端子面側に下降したときの、投光手段にて投光されて照射された測定対象の各リードのみのより鮮明な横画像を含む横検査画像を撮像できるので、より正確にリードのエッジ検出を行うことができ、より正確に検査することができて信頼性を向上できる。
【００５５】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の電子部品のリード検査装置を示す概略構成図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】同電子部品のリード検査装置の概略構成を示す側面図である。
【図３】同電子部品のリード検査装置の投光手段を示す概略構成図である。
【図４】同電子部品のリード検査装置の画像合成手段の説明図である。
【図５】同電子部品のリード検査装置の説明図である。
【図６】同電子部品のリード検査装置の横撮像手段の説明図である。
【図７】同電子部品のリード検査装置のリード検査方法の概略を示すフローチャートである。
【図８】同電子部品のリード検査方法の説明図である。
【図９】第２の実施の形態の電子部品のリード検査装置の概略構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１    部品本体
１ａ  端子面
２    リード
３    遮光体
４    カメラ（横撮像手段）
５    搬送ステージ
６    投光装置（投光手段）
７    カメラ制御装置（画像合成手段）
ＳＲ１  基準面導出手段
ＳＲ２  平坦度検査手段
【図１】
0003687392.tif 000002
【図２】
0003687392.tif 000003
【図３】
0003687392.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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