(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の絶縁基板に、複数対の電極を印刷形成する工程と、この各対の電極間に接続するように抵抗体を複数印刷形成し、レーザトリミングにて抵抗値修正する工程とを有するチップ抵抗器の製造方法において、印刷形成する電極間の幅を、前記絶縁基板の印刷スキージ進行方向に対して垂直方向の中央部よりも周辺部に向かうにしたがい小さくするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
シート状の絶縁基板に、複数対の電極を印刷形成する工程と、この各対の電極間に接続するように抵抗体を複数印刷形成し、レーザトリミングにて抵抗値修正する工程とを有するチップ抵抗器の製造方法において、印刷形成する電極間の幅を、前記絶縁基板の印刷スキージ進行方向の印刷開始部よりも印刷終端部に向かうにしたがい小さくするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
シート状の絶縁基板に、複数対の電極を印刷形成する工程と、この各対の電極間に接続するように抵抗体を複数印刷形成し、レーザトリミングにて抵抗値修正する工程とを有するチップ抵抗器の製造方法において、印刷形成する電極間の幅を、前記絶縁基板の印刷スキージ進行方向に対して垂直方向では、中央部よりも周辺部に向かうにしたがい小さくし、印刷スキージの進行方向では、印刷開始部よりも印刷終端部に向かうにしたがい小さくするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路一般に使用されるチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下に、従来のチップ抵抗器の製造方法について説明する。
【０００３】
図８はチップ抵抗器の製造方法を示す工程図である。図において、アルミナ基板１１を受け入れる基板受け入れ工程Ａ１をスタートとし、基板１１の表面に後述する抵抗体１４を接続するための導電剤を図９に示すように基板中央部と周辺部とで電極幅が同じ寸法で印刷、焼成して電極１３を形成する電極印刷工程Ｂ１を経て、電極１３に一部が重なるように抵抗体１４を形成するために、抵抗材料を印刷、焼成する。次に、抵抗体印刷、焼成工程Ｃ１が行われ、抵抗体１４の後工程での抵抗値変化量を抑え、良好な抵抗値分布を得るためのプリコートガラス１５を抵抗体を覆うように印刷、焼成工程Ｄ１を行う。その後抵抗体１４の特性を揃えるための抵抗値修正工程Ｅ１が実施される。ここでの抵抗値修正はレーザで抵抗体をカットして目標抵抗値に切り上げて行われており、図１０に示すように一次側で抵抗体のＷ方向幅５０〜７５％まで切り、二次側を切ることで微調節を行う。つづいて、抵抗体１４をガラス膜１６で被覆し保護するためのガラス印刷、焼成工程Ｆ１を経て、基板１１を上記横方向スリット１２に沿って分割し、後述する端面電極を形成するための準備工程である一次基板分割工程Ｇ１が実施される。そして、一次基板分割された分割基板１１′の端面電極１７を形成するための端面電極印刷、焼成工程Ｈ１がつづいて行われるため、その後分割１１′を縦方向のスリット１２に沿って単独品１８に分割する二次基板分割工程Ｉ１が行われる。更に電極１３及び、端面電極１７上に、はんだ付けによる喰われ防止及び、はんだ付け性の信頼性を維持するためにメッキ膜１９を形成する、電極メッキＪ１が実施され完成品となり外観状態、電気特性など各種チェック工程Ｋ１を通過したものが、良品として市場へ送り出されることになっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来の構成では抵抗値を低めに設定しておき、レーザトリミングすることにより目標とする抵抗値に調節していた。このためトリミングのカット寸法が抵抗体幅の約５０〜７５％程度必要であり、ノイズ、負荷寿命等の信頼性が悪いという課題があった。
【０００５】
レーザトリミングを行わなければならない理由として、シート状の基板１１上に、印刷スキージに印圧を加え電極幅、抵抗体を均一の間隔で印刷形成を行っているが、図１１に示すように印刷スキージ２０のシートへの荷重不均一性を回避できず、抵抗体膜厚を均一に印刷できないため、基板中央部と周辺部とでは、必然的に抵抗値のばらつきが生じていた。このため、抵抗値ばらつきを抑えるために、後工程のトリミング工程にてカットする必要がある。
【０００６】
また印刷スキージ２０のシートへの荷重不均一性を回避するために、大判スクリーンマスク２１にて印刷する方法があるが、大判マスクが高価でありコストアップとなるため導入不可である。ここでスクリーン印刷で如何に均一に印刷できたとしても、抵抗値ばらつきをレーザトリミングを行ったときの抵抗値ばらつき（±０．２％）並に出来ない。これは高温熱処理材料を用いることによる電極材料の拡散による材料自体のばらつきがあるためで、回避できないばらつきといえ、よってレーザトリミングが必要不可欠となる。
【０００７】
樹脂抵抗材料（低温熱処理材料）を用いて材料のばらつきを抑える方法があるが、材料自体が高価であり、工法も従来とは大きく違ってくるため量産導入は不可である。
【０００８】
従って従来のスクリーン印刷のばらつきが抵抗値のばらつきとなるが、抵抗体の信頼性（ノイズ、負荷特性、耐湿特性等）が悪い。
【０００９】
抵抗体膜厚ばらつきによる抵抗値ばらつきを抑え、均一な抵抗値分布を持つ抵抗印刷形成された基板を用いてレーザトリミングの切り込み寸法を大幅に小さくすることにより、抵抗値ばらつきは従来品のままで、かつ信頼性に優れたチップ抵抗器を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、印刷形成する電極間の幅を、絶縁基板の印刷スキージ進行方向に対して垂直方向の中央部よりも周辺部に向かうにしたがい小さくするものである。
【００１１】
また、印刷形成する電極間の幅を、絶縁基板の印刷スキージ進行方向の印刷開始部よりも印刷終端部に向かうにしたがい小さくするものである。
【００１２】
また、印刷形成する電極間の幅を、前記絶縁基板の印刷スキージ進行方向に対して垂直方向では、中央部よりも周辺部に向かうにしたがい小さくし、印刷スキージの進行方向では、印刷開始部よりも印刷終端部に向かうにしたがい小さくするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１記載の発明は、シート状の絶縁基板に、複数対の電極を印刷形成する工程と、この各対の電極間に接続するように抵抗体を複数印刷形成し、レーザトリミングにて抵抗値修正する工程とを有するチップ抵抗器の製造方法において、印刷形成する電極間の幅を、前記絶縁基板の印刷スキージ進行方向に対して垂直方向の中央部よりも周辺部に向かうにしたがい小さくするものである。
【００１４】
また、請求項２記載の発明は、シート状の絶縁基板に、複数対の電極を印刷形成する工程と、この各対の電極間に接続するように抵抗体を複数印刷形成し、レーザトリミングにて抵抗値修正する工程とを有するチップ抵抗器の製造方法において、印刷形成する電極間の幅を、前記絶縁基板の印刷スキージ進行方向の印刷開始部よりも印刷終端部に向かうにしたがい小さくするものである。
【００１５】
また、請求項３記載の発明は、シート状の絶縁基板に、複数対の電極を印刷形成する工程と、この各対の電極間に接続するように抵抗体を複数印刷形成し、レーザトリミングにて抵抗値修正する工程とを有するチップ抵抗器の製造方法において、印刷形成する電極間の幅を、前記絶縁基板の印刷スキージ進行方向に対して垂直方向では、中央部よりも周辺部に向かうにしたがい小さくし、印刷スキージの進行方向では、印刷開始部よりも印刷終端部に向かうにしたがい小さくするものである。
【００１６】
（実施の形態１）
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の工程を示す図である。
まずアルミナ基板１０１を受け入れる基板受け入れ工程Ａ２をスタートとし、基板１０１の表面に後述する抵抗体１０４を接続するための導電剤を印刷、焼成する。ここで、抵抗体膜厚不均一性により抵抗値にばらつきが生じる。例えば印刷スキージ進行方向に対して垂直方向（α方向）の抵抗値分布を図２（ａ）（ｂ）に示す通り、基板中央部（α方向：Ａ≦Ｘ≦Ｂ）の抵抗値をＲとすると、基板周辺部（１≦Ｘ＜Ａ、Ｂ＜Ｘ≦ｎ）に向かうにしたがい抵抗値は増加し、最周辺部（Ｘ＝１、Ｘ＝ｍ）の抵抗値Ｒ′はＲ′＝１．１Ｒとなり最も高い抵抗値を示す。そこで抵抗値のばらつきに対応して、図３に示すように、基板中央部電極幅Ｌに対し、基板最周辺部電極幅Ｉ＝０．９Ｌとなるように、基板周辺部に向かうにしたがい電極幅ＩをＩ＝（Ｒ／Ｒ′）×Ｌになるように調節し図１の電極１０３を形成する電極印刷工程Ｂ２を経る。
【００１８】
次に、電極１０３に一部が重なるように抵抗体１０４を形成するために、抵抗材料を印刷、焼成する。
【００１９】
次に、抵抗体印刷、焼成工程Ｃ２が行われ、その後抵抗体１０４の特性を揃えるための抵抗値修正工程Ｅ２が実施される。この抵抗値修正はレーザで抵抗体をカットして目標抵抗値に切り上げて行い、図４に示すように一次側で抵抗体のＷ方向幅約２５％まで切り、二次側を切ることで微調節を行う。
【００２０】
次に、抵抗体１０４をガラス膜１０６で被覆し保護するためのガラス印刷、焼成工程Ｆ２を経て、基板１０１を横方向スリット１０２に沿って分割し、後述する端面電極を形成するための準備工程である一次基板分割工程Ｇ２が実施される。
【００２１】
次に、一次基板分割された分割基板１０１′の端面電極１０７を形成するための端面電極印刷、焼成工程Ｈ２がつづいて行われるため、その後分割１０１′を縦方向のスリット１０２に沿って単独品１０８に分割する二次基板分割工程Ｉ２が行われる。
【００２２】
最後に、電極１０３および端面電極１０７上に、はんだ付けによる喰われ防止および、はんだ付け性の信頼性を維持するためにメッキ膜１０９を形成する、電極メッキＪ２が実施され完成品となり外観状態、電気特性など各種チェック工程Ｋ２を通過しチップ抵抗器が作製されるものである。
【００２３】
（実施の形態２）
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について、図面を参照して説明する。ここで、実施の形態１と同様のものは同一番号を付し説明は省略する。アルミナ基板１０１を受け入れる基板受け入れ工程Ａ２をスタートとし、基板１０１の表面に後述する抵抗体１０４を接続するための導電剤を印刷、焼成する。ここで、抵抗体膜厚不均一性により抵抗値にばらつきが生じる。例えば、印刷スキージ進行方向（β方向）の抵抗値分布を図２（ａ）、図５に示すが、印刷開始部（ｘ＝１）の抵抗値をｒとすると、印刷終端部に向かうにしたがい抵抗値は増加し、最終端部（ｘ＝ｎ）の抵抗値ｒ′はｒ′＝１．１ｒとなりもっとも高い抵抗値を示す。そこで抵抗値のばらつきに対応して、図３に示すように、印刷開始部電極幅Ｈに対し、印刷最終端部電極幅ｈ＝０．９Ｈとなるように、印刷終端部に向かうにしたがい電極幅ｈをｈ＝（ｒ／ｒ′）×Ｈになるように調節し、図１の電極１０３を形成する電極印刷工程Ｂ２を経る。以下の工程は、実施の形態１と同様なので説明は省略する。
【００２４】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の製造方法について、図面を参照して説明する。ここで、実施の形態１の図１と同様のものは説明を省略する。アルミナ基板１０１を受け入れる基板受け入れ工程Ａ２をスタートとし、基板１０１の表面に後述する抵抗体１０４を接続するための導電剤を印刷、焼成する。ここで、抵抗体膜厚不均一性により抵抗値にばらつきが生じる。例えばα方向の抵抗値分布を図２（ｂ）に示すが、基板中央部（α方向：Ａ≦Ｘ≦Ｂ）の抵抗値をＲとすると、基板周辺部（１≦Ｘ＜Ａ、Ｂ＜Ｘ≦ｎ）に向かうにしたがい抵抗値は増加し、最周辺部（Ｘ＝１、Ｘ＝ｍ）の抵抗値Ｒ′はＲ′＝１．１Ｒとなり最も高い抵抗値を示す。そこで抵抗値のばらつきに対応して、図３に示すように、基板中央部電極幅Ｌに対し、基板最周辺部電極幅Ｉ＝０．９Ｌとなるように、基板周辺部に向かうにしたがい電極幅ＩをＩ＝（Ｒ／Ｒ′）×Ｌになるように調節する。またβ方向の抵抗値分布を図５に示すが、印刷開始部（ｘ＝１）の抵抗値をｒとすると、印刷終端部に向かうにしたがい抵抗値は増加し、最終端部（ｘ＝ｎ）の抵抗値ｒ′はｒ′＝１．１ｒとなりもっとも高い抵抗値を示す。そこで抵抗値のばらつきに対応して、図３に示すように、印刷開始部電極幅Ｈに対し、印刷最終端部電極幅ｈ＝０．９Ｈとなるように、印刷終端部に向かうにしたがい電極幅ｈをｈ＝（ｒ／ｒ′）×Ｈになるように調節する。α方向及びβ方向の電極幅を調節し、図１の電極１０３を形成する電極印刷工程Ｂ２を経る。以下の工程は、実施の形態１と同様なので説明は省略する。
【００２５】
この本発明の実施の形態３によるチップ抵抗器と従来のチップ抵抗器の抵抗値分布の推移を確認した。その結果を図６に示す。図６（ａ）は従来の抵抗値分布を説明する図、図６（ｂ）は実施の形態３の抵抗値分布を説明する図である。図６により、初抵抗値のばらつきは従来の約半分になっていることが確認された。
【００２６】
またノイズ試験を実施した。その結果を図７に示す。図７によりノイズ特性は従来品より向上していることが確認された。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように本発明は、シート内で抵抗値のばらつきを小さくすることができるので、初抵抗値を目的抵抗値に近くすることにより、抵抗値修正でのレーザトリミングのカット距離を短くすることができ、抵抗体有効幅が拡大されることで、過負荷特性、サージ特性、ノイズ特性、及び寿命試験での特性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造工程を示す図
【図２】同抵抗値分布を示す図
【図３】同要部である電極パターンを示す図
【図４】同要部であるトリミング工程を示す図
【図５】同抵抗値分布を示す図
【図６】従来と本実施の形態３の抵抗値分布の推移を説明する図
【図７】ノイズ試験結果を説明する図
【図８】従来の製造工程を示す図
【図９】同要部である電極パターンを示す図
【図１０】同要部であるトリミング工程を示す図
【図１１】同要部である印刷工程を示す図
【符号の説明】
１０１  基板
１０３  電極
１０４  抵抗体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0003629797.tif 000011
【図１１】
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