(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状のセラミック基材の内面に、Ｍｏ−Ｍｎ合金から成るメタライズ層と、Ｎｉめっき層と、Ｎｉ−Ａｌ合金から成る金属溶射層とを順次被着した下地層を介して、溶射法により銅合金またはステンレス鋼から成る一層の厚さが１０〜５０μｍである複数の金属層を積層して成る厚さ２〜４ｍｍの多層金属層が形成されていることを特徴とするセラミックス−金属複合部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、筒状のセラミック基材の内周面に溶射法によって多層金属層を形成したセラミックス−金属複合部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、セラミックスは、金属材料よりも剛性に優れ、軽量かつ低熱膨張性である等、構造材料として優れた特性を有することが知られている。これらの特性から、セラミックスは、例えば半導体製造装置等に使用されており、また高精度に制御することが要求される各種精密機械部材への適用が試みられている。
【０００３】
しかしながら、セラミックスは極めて硬いことから加工効率に劣り、それが原因で多種多様の寸法を有する部材や複雑形状の部材としては製造コストが高くなるという問題点があった。更に、セラミックスは脆性材料であることから、加工時に欠けや割れを発生し易く、例えセラミックスが精密機械部材に適用されたとしても、金属材料のように形状や寸法の簡単な微修正加工が容易に施せないという問題点があった。
【０００４】
一方、金属製構造体では、ナノ（ｎｍ）オーダーの高精度な寸法精度を有する安価な部材を得ることは極めて困難であった。即ち、ナノオーダーの高精度な寸法精度を得るためには極めて慎重な加工を行なわなければならず、加工に時間がかかるとともに加工歩留まりも低下するため、製造コストが大となる。また、金属製構造体に快削性の材料を用いると加工性には優れるものの、快削性の材料は基本的に柔らかく剛性が低いので、加工後に加工機械から取り外すと、特に精密機械部材等で大型の部材では変形を生じ易く、その結果、所望の寸法精度が得られないという欠点があった。
【０００５】
そこで、軽量で剛性に優れた特性を有するセラミックスの難加工性といった短所を補う対策として、例えば平板状や円板状のセラミック基材の主面にセラミックスの特性を損なわないような厚さの金属層を設け、この金属層の厚さ等を微修正加工することにより、セラミックスと金属の特性を併せ持つ複合部材を製作することが試みられている。即ち、セラミックスが有する軽量かつ高剛性等の特性と、金属が有する快削性および靭性を併せ持つ複合部材を得んとするものである。
【０００６】
また、従来のセラミック基材表面への金属層形成技術としては、溶射法の他にめっき法や物理的気相成長法（ＰＶＤ：Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、化学的気相成長法（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等が知られている。これらのうち、溶射法は、金属，セラミックス，プラスチック等の材料をプラズマ，ガス燃焼熱，アーク熱，レーザ加熱，誘導加熱等の方法により高温で溶融し、空気圧や急激な温度変化による大気の体積膨張で生じる圧力を利用して、溶滴として母材に吹き付け溶射材料を被覆する方法である。
【０００７】
この溶射法による成膜メカニズムは、上述した溶滴が母材に衝突し扁平化し、瞬間的に溶滴から母材に熱が移動して溶滴が凝固する際に熱収縮を起し、母材主面の凹凸に食い込みアンカー効果で接合するものである。そして、そのような溶滴の粒子が次々と積み重なり、上述した衝突、変形、熱移動を繰り返して金属が層状に被着されることになる。
【０００８】
次に、めっき法は大型複雑形状部材に適用可能ではあるものの、合金層の組成が層厚方向で均一にならないという問題点がある。他方、ＰＶＤ法やＣＶＤ法においては、大型複雑形状のセラミック基材の表面に数百μｍの合金層を形成させることは、製造コストおよび設備的にも極めて難しい等の問題点がある。
【０００９】
一方、従来溶射法により当初適用された、セラミック基材表面に形成する金属層の材料は、加工し易さに注目して選定されたものではなく、セラミックスとの密着性のみに主眼をおいたものであった。例えば、銅（Ｃｕ），ニッケル（Ｎｉ），鉄（Ｆｅ）等の純金属から成るものが形成されていた。そのため、金属層を微修正加工する際には、セラミックスより加工性に優れるものの、研削剤等の加工液を使用しなければならず、金属層の錆や部材の汚染等を嫌うようなクリーン度が要求される精密部材としては不適当であった。
【００１０】
他方、セラミック基材の表面に高精度加工が必要な部分のみにメタライズ層を形成した後、ショットブラスト加工によりメタライズ層の表面を粗面化し、その上面に溶射法で銅合金の金属層を形成することにより、快削性を有し、容易に微修正加工が可能であるセラミック部材が提案されている（従来例１；特開平８−９１９６７号公報参照）。このセラミック部材によれば、セラミック基材の主面に加工性の優れた銅合金層を所定の厚さに容易に被着形成することができ、加工液を使用しなくとも被着した銅合金層を機械加工することが可能となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例１の銅合金層はせいぜい厚さが５００μｍ程度が限界である。例えば、内径が数十〜数百ｍｍ程度の大口径の筒状の金属製構造体に相当するような、図６に示す大口径のセラミック基材１０２の内面に被着させる金属溶射層１０３の厚さは、セラミック基材１０２の焼成変形（収縮変形）および加工取り代を考慮すると、セラミック基材１０２の剛性を損なわない範囲で厚さ数ｍｍの単位で形成することが必要となる。
【００１２】
そこで、上記従来例１のようにして、筒状または環状のセラミック基材１０２の内面に数ｍｍ以上の厚さの銅合金から成る金属溶射層１０３を被着させると、セラミック基材１０２より金属溶射層１０３の方が一般的に熱膨張が大となる。例えば、セラミック基材１０２の熱膨張係数は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミックスでは約７×１０−６／℃（室温〜８００℃）であり、セラミック基材１０２の内面に被着されたモリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ）合金から成るメタライズ層は約７．５×１０−６／℃（室温〜８００℃）であり、Ｃｕ合金やステンレス鋼から成る金属溶射層１０３は約１５×１０−６〜２０×１０−６／℃（室温〜８００℃）と大きく相違している。
【００１３】
そのため、例えば、大口径のセラミック基材１０２の内面にセラミック基材１０２の焼成変形を考慮して厚さ２ｍｍ以上の金属溶射層１０３を被着すると、金属溶射層１０３の熱収縮応力が環状のセラミック基材１０２の中心方向に作用し、金属溶射層１０３がセラミック基材１０２の内面から剥離するという問題点があった。これは、熱収縮による残留応力を有する金属溶射層１０３に外部からの温度サイクルによる熱応力によって圧縮応力が加わった場合、環状のセラミック基材１０２の内面に形成された金属溶射層１０３は容易に界面剥離を起すことに起因する。
【００１４】
また、得られたセラミックス−金属複合部材１０１を機械加工する際、金属溶射層１０３の残留応力から環状のセラミック基材１０２の内面においてセラミック基材１０２と金属溶射層１０３との界面が剥がれて口を開くという問題点もあった。
【００１５】
従って、本発明は上記従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、大口径の筒状のセラミック基材の内面に厚さ数ｍｍの厚い金属層を溶射法により被着するものにおいて、外部から温度サイクル等による熱応力が加わった際、または機械加工した際に、セラミック基材の内面に被着された厚さ数ｍｍの厚い金属層が容易に界面から剥離することのないセラミックス−金属複合部材を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミックス−金属複合部材は、筒状のセラミック基材の内面に、Ｍｏ−Ｍｎ合金から成るメタライズ層と、Ｎｉめっき層と、Ｎｉ−Ａｌ合金から成る金属溶射層とを順次被着した下地層を介して、溶射法により銅合金またはステンレス鋼から成る一層の厚さが１０〜５０μｍである複数の金属層を積層して成る厚さ２〜４ｍｍの多層金属層が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明は、セラミック基材の内面に、Ｍｏ−Ｍｎ合金から成るメタライズ層と、Ｎｉめっき層と、Ｎｉ−Ａｌ合金から成る金属溶射層とを順次被着した下地層を介して、厚さが２〜４ｍｍと厚い多層金属層を、厚さが１０〜５０μｍの薄い金属層を幾層にも積層して形成したことから、各金属層を被着する際に、セラミック基材の表面温度が、金属層の積層体の熱収縮による残留応力がセラミック基材と多層金属層との界面に影響しない５０〜１８０℃の低い温度範囲に抑制される。そのため、各金属層を互いに良好に接合させることができるとともに、セラミック基材と銅合金またはステンレス鋼から成る多層金属層との熱膨張係数の相違に起因する熱応力を効果的に吸収緩和することができる。その結果、多層金属層がわずかな外力等によりセラミック基材の内面から容易に界面剥離するようなことがないという作用効果を奏する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明のセラミックス−金属複合部材を図面に基き以下に詳細に説明する。図１は、本発明のセラミックス−金属複合部材について実施の形態の例を示す断面図であり、図２は図１のセラミックス−金属複合部材の要部を拡大した断面図である。図１および図２において、１は、セラミック基材２と、銅合金またはステンレス鋼から成る多層金属層３とから主として構成されたセラミックス−金属複合部材である。
【００１９】
本発明の筒状のセラミック基材２は、その内面に厚さＴが２〜４ｍｍである銅合金またはステンレス鋼から成る多層金属層３が被着されており、この多層金属層３は、一層の厚さｔが１０〜５０μｍの薄い金属層４が複数積層された積層体で構成されている。この多層金属層３は、Ｍｏ−Ｍｎ合金から成るメタライズ層と、Ｎｉめっき層と、Ｎｉ−Ａｌ合金から成る金属溶射層を順次被着した下地層５を介して被着されている。なお、セラミック基材２の形状は環状を含む筒状であり、高さが低い場合環状ということができる。
【００２０】
また、この多層金属層３は、その厚さＴが２ｍｍ未満では、例えば内径が１００ｍｍを超えるような大口径の筒状のセラミック基材２を、各種寸法や複雑形状に対応して研削加工により所定寸法に近づけた後、高精度に微修正加工する被加工層としては厚さ不足となり、不適当である。また、筒状のセラミック基材２の焼成変形（収縮変形）等により、２ｍｍ未満の多層金属層３を形成しても設計値よりも小さい内面寸法となる場合があり、微修正加工する意味がなくなる。即ち、セラミック基材２の内面の全周での多層金属層３の加工代が確保できなくなる。その結果、多層金属層３の研削加工による所定寸法の微修正加工を容易に行なうことができず、精密加工をすることが困難となる。
【００２１】
他方、多層金属層３の厚さＴが４ｍｍを超えると、多層金属層３の内部に発生する熱応力によりセラミック基材２内面の上下方向の端部から多層金属層３が界面剥離を起こし易くなる。
【００２２】
また、多層金属層３を構成する金属層４の一層の厚さｔが１０μｍ未満の場合、均一な金属層４を溶射法により形成することが極めて困難となる。一方、金属層４の一層の厚さｔが５０μｍを超えると、溶射時に母材としてのセラミック基材２の表面温度が１８０℃を超え、２５０℃に達する温度にまで昇温してしまう。その結果、金属層４の熱応力から密着不良を生じ、溶射中に金属層４が剥離して所定の厚さの多層金属層３を形成することができない。従って、多層金属層３を構成する金属層４の一層の厚さｔは１０〜５０μｍに限定して、母材の温度上昇を抑制するように制御することが必要である。
【００２３】
本発明の多層金属層３は、銅合金から成る場合Ｃｕ（５９重量％）−Ｚｎ（３８重量％）−Ｐｄ（３重量％）合金等であり、ステンレス鋼から成る場合Ｆｅ（７４重量％）−Ｃｒ（１８重量％）−Ｎｉ（８重量％）合金等である。
【００２４】
本発明のセラミック基材２は、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミックス等から成り、アルミナ，シリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ），カルシア（ＣａＯ）等の原料粉末に適宜有機バインダ、溶剤等を添加混合した後、この混合物を例えば従来周知のプレス成形法により所定形状に成形し、得られた成形体を約１６００℃の高温で焼成することにより製作される。
【００２５】
また、セラミック基材２の少なくとも内面にはメタライズ層が被着される。このメタライズ層は、Ｍｏ粉末とＭｎ粉末と若干のＳｉＯ２を含有する金属ペーストを、セラミック基材２の内面に塗布し、これを高温で焼成することにより、セラミック基材２の内面に焼き付けられ被着される。この場合、Ｍｏ−Ｍｎ合金中のＭｎおよびＳｉＯ２成分がセラミック基材２中の例えばアルミナ質焼結体と化合し、セラミック基材２の内面とメタライズ層との界面にＡｌ２Ｏ３とＭｎとガラスとの複合酸化物を形成することにより、強固に被着するものと考えられる。
【００２６】
このメタライズ層は、セラミック基材２に強固に被着しており、そしてＮｉめっき層とＮｉ−Ａｌ合金から成る金属溶射層を介して多層金属層３をセラミック基材２に接合させるための下地金属層として機能する。そして、メタライズ層の厚さは１２〜２５μｍの範囲が好ましく、この範囲内であると、上記の複合酸化物の形成によりセラミック基材２との密着強度が向上するとともにメタライズ層自体の強度が向上し、従ってメタライズ層自体のクラック等によるセラミック基材２との界面剥離が防止されるという効果がある。
【００２７】
また、メタライズ層の上面には、Ｎｉめっき層が従来周知の電解めっき法や無電解めっき法により被着される。このＮｉめっき層は、メタライズ層にＮｉ−Ａｌ合金から成る金属溶射層を強固に被着させるための下地金属層として機能する。また、このＮｉめっき層は、メタライズ層とＮｉ−Ａｌ合金から成る金属溶射層との間に発生する両者の熱膨張差に起因する熱応力を良好に吸収緩和するものである。
【００２８】
更に、Ｎｉめっき層は、金属層接合時のアンカー効果を得るため、その上面が算術平均粗さＲａで約０．５〜３μｍ程度に粗面化されているのが良い。また、Ｎｉめっき層は、メタライズ層とＮｉ−Ａｌ合金から成る金属溶射層の両方にそれぞれ強固に被着させるために、その厚さを０．５〜１５μｍ程度とすることが好ましい。
【００２９】
次に、Ｎｉめっき層の上面に被着されたＮｉ−Ａｌ合金から成る金属溶射層は、銅合金またはステンレス鋼から成る多層金属層３を被着させるための下地金属層として機能する。また、Ｎｉ−Ａｌ合金から成る金属溶射層は、Ｎｉめっき層との良好な接合性および金属溶射層自体に発生する内部応力の抑制という点から、その厚さは５〜１５００μｍ程度が好ましい。さらに、Ｎｉ−Ａｌ合金から成る金属溶射層は、Ｎｉめっき層との接着性の点から、Ｎｉの含有率が８０〜９５重量％であり、Ａｌの含有率が５〜２０重量％である組成範囲が好ましい。
【００３０】
そして、Ｍｏ−Ｍｎ合金から成るメタライズ層と、Ｎｉめっき層と、Ｎｉ−Ａｌ合金から成る金属溶射層とを順次被着した下地層５を介することにより、銅合金またはステンレス鋼から成る一層の厚さｔが１０〜５０μｍの金属層４を複数層強固に接合した積層体から成る多層金属層３を形成できる。
【００３１】
因みに、銅合金またはステンレス鋼から成る多層金属層３の熱膨張係数が約１５×１０−６〜２０×１０−６／℃（室温〜８００℃）であるのに対して、セラミック基材２の熱膨張係数は約７×１０−６／℃（室温〜８００℃）と大きく異なる。しかしながら、セラミック基材２と多層金属層３との間には、セラミック基材２側から熱膨張係数が約７．５×１０−６／℃（室温〜８００℃）のメタライズ層と、熱膨張係数が約１３×１０−６／℃（室温〜８００℃）のＮｉめっき層と、熱膨張係数が約１５×１０−６〜１８×１０−６／℃（室温〜８００℃）のＮｉ−Ａｌ合金から成る金属溶射層が順次被着されて、セラミック基材２側から順次熱膨張係数が大きくなって多層金属層３の熱膨張係数に近づくように整合されている。しかも、多層金属層３自体が一層の厚さｔを１０〜５０μｍとした薄い金属層４を順次積層して成ることから、セラミック基材２の温度上昇を、セラミック基材２と多層金属層３との界面に影響しない５０〜１８０℃の温度範囲内に制御できる。その結果、多層金属層３には、セラミック基材２との界面から剥離するような熱収縮に伴う残留応力が発生することはない。
【００３２】
従って、本発明の多層金属層３が例えば−４０〜８０℃の温度サイクルに繰返し曝されたり、溶射時の温度変化に対しても、多層金属層３が一層の厚さｔが１０〜５０μｍの薄い金属層４から成る積層体で構成されていることから、多層金属層３の熱収縮応力が効果的に緩和される。また、多層金属層３の接合力が大きいため、研削加工時においても多層金属層３がセラミック基材２から界面剥離することはない。しかも、セラミック基材２と多層金属層３との間に発生する両者の熱膨張差による応力は、下地層５によっても良好に吸収緩和される。
【００３３】
【実施例】
本発明の実施例について以下に説明する。
【００３４】
（実施例）
先ず、純度９９重量％のアルミナ質焼結体から成る、下記表１に示す内外径と厚さを有する円筒状のセラミック基材２を用意した。次いで、セラミック基材２の内面全面に、ＭｏとＭｎとＳｉＯ２をそれぞれ８９重量％、６重量％、５重量％の割合で含有する金属ペーストを、１０〜１５μｍの厚さとなるように印刷塗布し、乾燥後、加湿したフォーミングガス中で１４００℃の温度で焼成した。こうして、セラミック基材２の内面全面にＭｏ−Ｍｎ合金から成るメタライズ層を被着した。
【００３５】
その後、メタライズ層上にＮｉめっき層を電解めっき法により約２μｍの厚さで被着し、次いでサンドブラスト法でＮｉめっき層の表面をＲａが１０μｍ程度となるように粗面化した。次に、Ｎｉめっき層の表面に、Ｎｉ（９５重量％）−Ａｌ（１５重量％）合金の金属溶射層を、アーク溶射法により被着した。その際、溶射ガン電流は３０Ａ、電圧は１５０Ｖ、吐出圧力は４９ＭＰａ（メガパスカル）の溶射条件にて、約５０μｍの厚さに被着した。
【００３６】
引き続いて、メタライズ層、Ｎｉめっき層、金属溶射層を下地層５として、その上にＣｕ（５９重量％）−Ｚｎ（３８重量％）−Ｐｄ（３重量％）合金の銅合金、またはＦｅ（７４重量％）−Ｃｒ（１８重量％）−Ｎｉ（８重量％）合金のステンレス鋼から成る多層金属層３を、ガスワイヤ溶射法により被着した。その際、溶射ガン電流が３０Ａ、電圧が１５０Ｖ、吐出圧力が４９ＭＰａ（メガパスカル）の溶射条件にて、一層当りの金属層４の厚さｔを制御して溶射を繰返して積層した。このとき、それぞれの金属層４をインターバルをもって被着することにより、多層金属層３が表１に示す各種厚さＴとなるようにして、各種セラミックス−金属複合部材を作製した。その際、セラミック基材２の内部の内面近傍で表面温度を測定し、溶射中のセラミック基材２の表面温度をモニタリングした。
【００３７】
一方、比較例として、上記実施例の代表例（表１の試料番号５〜７）と同一寸法のセラミック基材２の内面全面に、厚さ２ｍｍの上記実施例と同一組成の銅合金から成る多層金属層３を、上記実施例と同様の下地層５を介して被着した試料を作製した。
【００３８】
かくして、得られた評価用試料を用いて、先ず多層金属層３を形成した時点での多層金属層３とセラミック基材２との密着状態を双眼顕微鏡を用いて検査したが、本発明品では全く界面剥離が認められなかった。また、その際、金属層４の厚さｔおよび多層金属層３の厚さＴをそれぞれ確認した。一方、比較例品では、多層金属層３を形成した段階でセラミック基材２と銅合金から成る多層金属層３との界面で剥離が認められた。
【００３９】
次に、多層金属層３のセラミック基材２の内面から上下端面にかけての端部のはみ出し部である盛り上りを機械加工して、セラミック基材２の高さ寸法と同一寸法にした後、多層金属層３のセラミック基材２からの剥離を双眼顕微鏡を用いて検査した。その結果を表１に示す。
【００４０】
【表１】
0003610311.tif 000002
【００４１】
表１より明らかなように、比較例の試料番号１７では、厚さ２ｍｍの銅合金から成る多層金属層３を筒状のセラミック基材２の内面全面に溶射中に、セラミック基材２の表面温度が２５０℃にも昇温してしまい、セラミック基材２との界面から剥離した。
【００４２】
それらに対して、本発明品ではいずれも金属層４の剥離は認められず強固に密着しており、溶射工程の熱履歴にも、その後の機械加工にも十分耐え得る接合強度を有していることが判った。
【００４３】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を行なうことは可能である。例えば、図３に示すように、セラミック基材２の内面の縦断面形状を、厚さ方向（上下方向）に向かって内径が小さくなるような階段状にして設ける構成としてもよい。この場合、厚さ方向に向かって多層金属層３の厚さＴが段階的に大きくなるようにすることもできる。また、図４に示すように、セラミック基材２の内面の縦断面形状を曲面的な窪み状（凹状）とした構成とし得る。さらに、図５に示すように、セラミック基材２の内面の縦断面形状を厚さ方向（上下方向）に向かって内径が漸次小さくなるような形状、即ち側壁の断面形状がテーパー状となるような構成とし得る。
【００４４】
これら図３〜図５の構成においては、多層金属層３のセラミック基体２に対する接触面積が向上して密着の度合いが強化されるため、上記実施例と同等以上の作用効果が得られる。
【００４５】
また、上記実施例では円筒状のセラミック基材２について説明したが、セラミック基材２の横断面形状は、円形、楕円形、長円形、多角形、またはその他の複雑形状であってもよい。
【００４６】
【発明の効果】
本発明は、筒状のセラミック基材の内面に、Ｍｏ−Ｍｎ合金から成るメタライズ層と、Ｎｉめっき層と、Ｎｉ−Ａｌ合金から成る金属溶射層とを順次被着した下地層を介して、溶射法により銅合金またはステンレス鋼から成る一層の厚さが１０〜５０μｍである複数の金属層を積層して成る厚さ２〜４ｍｍの多層金属層が形成されていることから、各金属層を被着する際のセラミック基材の表面温度が、金属層の積層体の熱収縮による残留応力がセラミック基材と多層金属層との界面に影響しない５０〜１８０℃の低い温度範囲に抑制される。そのため、各金属層を互いに強固に密着させることができるとともに、セラミック基材と銅合金またはステンレス鋼から成る多層金属層との熱膨張係数の相違に起因する熱応力を効果的に吸収緩和することができる。その結果、大口径のセラミック基材の内面全面に２〜４ｍｍの厚さの多層金属層を被着しても、溶射時や、外部から温度サイクル等による熱応力が加わった際、または機械加工した際に、セラミック基材の内面から容易に界面剥離を起すことのない、軽量で高剛性を有し快削性を有するセラミックス−金属複合部材が得られる。更に、内径が１００ｍｍ以上の大型の筒状構造体であって、ナノオーダーの寸法精度を有する安価なセラミックス−金属複合部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のセラミックス−金属複合部材について実施の形態の例を示す断面図である。
【図２】本発明のセラミックス−金属複合部材の要部拡大断面図である。
【図３】本発明のセラミックス−金属複合部材について実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明のセラミックス−金属複合部材について実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図５】本発明のセラミックス−金属複合部材について実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図６】従来のセラミックス−金属複合部材を示す断面図である。
【符号の説明】
１：セラミックス−金属複合部材
２：セラミック基材
３：多層金属層
４：金属層
【図１】
0003610311.tif 000003
【図２】
0003610311.tif 000004
【図３】
0003610311.tif 000005
【図４】
0003610311.tif 000006
【図５】
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【図６】
0003610311.tif 000008