(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体基板と、該誘電体基板の裏面に設けられ高周波信号の伝送方向に沿って断面凸形状で連続して延びる隆起部と、前記誘電体基板の表面に設けられた表面側導体層と、前記隆起部の外面を含めて前記誘電体基板の裏面に設けられた裏面側導体層と、前記表面側導体層に設けられ前記隆起部に沿って延びるスロットとによって構成してなる伝送線路。
【請求項２】
前記誘電体基板には、前記隆起部を挟んだ両側に配置され厚さ方向に貫通して前記表面側導体層と裏面側導体層との間を導通させる複数のスルーホールを設けてなる請求項１に記載の伝送線路。
【請求項３】
前記誘電体基板には、その表面に位置して前記スロットを覆うシールド部材を設けてなる請求項１または２に記載の伝送線路。
【請求項４】
隆起部には断面凸形状の角部に湾曲状の円弧部を形成し、前記裏面側導体層は該円弧部を覆う構成としてなる請求項１，２または３に記載の伝送線路。
【請求項５】
前記誘電体基板は、セラミックス材料、樹脂材料またはこれらの複合材料によって形成してなる請求項１，２，３または４に記載の伝送線路。
【請求項６】
前記請求項１ないし５のうちいずれかに記載の伝送線路を用いた送受信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばマイクロ波、ミリ波等の高周波信号を伝送する伝送線路および該伝送線路を用いて構成されるレーダ装置、通信装置等の送受信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、高周波信号を伝送する伝送線路として、例えば誘電体基板の表面に導体層を設けると共に、該導体層に帯状のスロットを設けたもの（スロットライン）が知られている。このようなスロットラインでは、高周波信号はスロットの幅方向に平行な電界とスロットの長さ方向に平行な磁界とを有するモードを形成してスロットの長さ方向に伝搬する。
【０００３】
また、他の従来技術による伝送線路として、誘電体基板の表面と裏面とにそれぞれ導体層を設けると共に、各導体層には高周波信号の伝搬方向に沿って帯状に延びるスロットを設け、これらのスロットを互いに対面させる構成としたものが知られている（特開平８−２６５００７号公報等）。そして、このような従来技術による伝送線路では、高周波信号が２つのスロットに挟まれた誘電体基板の間を全反射を繰り返しながら伝搬する構成となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来技術による伝送線路（スロットライン）では、スロットを通じて高周波信号が放射し易いと共に、導体層のうちスロットの両端近傍に電流が集中して流れるから、伝送損失が増大するという問題がある。
【０００５】
一方、他の従来技術による伝送線路では、高周波信号が誘電体基板の内部とその近傍に集中して伝搬するため、スロットラインに比べて伝送損失を低減することができる。しかし、誘電体基板の表面と裏面とにそれぞれ形成された２つのスロットが相互に位置ずれした場合には、誘電体基板の表面と裏面との両面から高周波信号が放射し、伝送損失が増大するという問題がある。
【０００６】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、高周波信号の伝送損失を小さくすることができる伝送線路および送受信装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項１の発明による伝送線路は、誘電体基板と、該誘電体基板の裏面に設けられ高周波信号の伝送方向に沿って断面凸形状で連続して延びる隆起部と、前記誘電体基板の表面に設けられた表面側導体層と、前記隆起部の外面を含めて前記誘電体基板の裏面に設けられた裏面側導体層と、前記表面側導体層に設けられ前記隆起部に沿って延びるスロットとによって構成したことにある。
【０００８】
このように構成したことにより、隆起部とスロットとによって導波路を形成することができ、この導波路を用いて高周波信号を伝搬することができる。また、隆起部は裏面側導体層によって覆われているから、誘電体基板の裏面側から高周波信号が放射することがなくなる。このため、隆起部とスロットとが位置ずれした場合であっても、誘電体基板の表面だけしか高周波信号が放射することがなく、放射による伝送損失を低減することができる。
【０００９】
請求項２の発明は、誘電体基板には、隆起部を挟んだ両側に配置され厚さ方向に貫通して表面側導体層と裏面側導体層との間を導通させる複数のスルーホールルを設ける構成としたことにある。
【００１０】
これにより、隆起部を挟んで配置したスルーホールによって高周波信号を隆起部とスロットとの間に閉じ込めることができる。このため、誘電体基板のうち隆起部の両側に向けて高周波信号が放射するのを防ぐことができ、伝送損失を低減することができる。
【００１１】
請求項３の発明では、誘電体基板には、その表面に位置してスロットを覆うシールド部材を設ける構成としている。
【００１２】
これにより、スロットを通じて放射する高周波信号をシールド部材によってスロットの周辺に閉じ込めることができ、高周波信号の伝送損失を低減することができると共に、外部への不用な高周波信号の放射を防ぐことができる。
【００１３】
請求項４の発明は、隆起部には、断面凸形状の角部に湾曲状の円弧部を形成し、裏面側導体層は該円弧部を覆う構成としたことにある。
【００１４】
これにより、隆起部の角部には円弧部を形成したから、隆起部の角部で裏面側導体層に隙間、亀裂等が生じることがなく、円弧部を覆って連続して形成することができる。このため、隆起部の全長に亘って円弧部を覆う裏面側導体層に電流を流すことができるから、電流集中を緩和し、伝送損失を低減することができる。
【００１５】
請求項５の発明では、誘電体基板は、セラミックス材料、樹脂材料またはこれらの複合材料によって形成している。
【００１６】
これにより、誘電体基板の耐熱性を向上することができるから、一括リフロー半田法を用いて表面実装部品を実装することができ、生産性を向上することができる。
【００１７】
請求項６の発明のように、本発明による伝送線路を用いて送受信装置を構成してもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態による伝送線路を、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１９】
まず、図１ないし図３は第１の実施の形態による伝送線路を示し、図において、１は樹脂材料、セラミックス材料、またはこれらを混合して焼結した複合材料からなる誘電体基板で、該誘電体基板１は、例えば７．０程度の比誘電率εrで０．３ｍｍ程度の厚さ寸法Ｔ1をもった平板状に形成され、その表面１Ａには後述のスロット５が設けられると共に、裏面１Ｂには断面凸形状をなして例えばマイクロ波、ミリ波等の高周波信号の伝送方向（矢示Ａ方向）に沿って延びる隆起部２が形成されている。
【００２０】
また、隆起部２は、その左，右方向に対して例えば０．４５ｍｍ程度の幅寸法Ｗ1を有すると共に、例えば０．３８ｍｍ程度の突出寸法Ｔ2をもって誘電体基板１の裏面１Ｂから突出している。
【００２１】
３は誘電体基板１の表面１Ａに形成された表面側導体層、４は誘電体基板１の裏面１Ｂに形成された裏面側導体層で、これらの導体層３，４は、誘電体基板１に対して導電性金属材料をスパッタ、真空蒸着等の手段を用いて薄膜状に形成されている。また、裏面側導体層４は、隆起部２の外面（左，右の側面および底面）を含めて誘電体基板１の裏面１Ｂを略全面に亘って覆っている。
【００２２】
５は誘電体基板１の表面１Ａに位置して表面側導体層３を貫通して設けられたスロットで、該スロット５は、隆起部２と対向した位置で隆起部２に沿って延び、帯状（溝状）の開口を形成している。また、スロット５は、その左，右方向に対して例えば０．４５ｍｍ程度の幅寸法Ｗ2を有し、この幅寸法Ｗ2は隆起部２の幅寸法Ｗ1とほぼ等しい値に設定されている。
【００２３】
本実施の形態による伝送線路は上述の如き構成を有するもので、次にその作動について説明する。
【００２４】
まず、伝送線路に高周波信号を入力すると、隆起部２とスロット５との幅方向に対して電界Ｅが形成されると共に、スロット５の長さ方向と誘電体基板１の厚さ方向とに対して磁界Ｈが形成される。そして、高周波信号は、隆起部２の互いに対向する２つの側面をＨ面、隆起部２の底面および誘電体基板１の表面１ＡをＥ面とするＴＥ１０モードに準じたモードの電磁波をなしてスロット５に沿って伝搬する。このとき、高周波信号は、隆起部２の底面とスロット５が開口した誘電体基板１の表面１Ａとでそれぞれ全反射を繰り返し、誘電体基板１の内部とその近傍に集中して伝搬する。
【００２５】
然るに、本実施の形態では、誘電体基板１の裏面１Ｂ側に隆起部２を設けると共に、表面１Ａ側に隆起部２と対向してスロット５を設けたから、隆起部２の底面とスロット５との間およびその近傍に集中して高周波信号を伝搬させることができる。このため、従来技術によるスロットラインに比べてスロット５からの高周波信号の放射を低減することができ、伝送損失を低減することができる。
【００２６】
また、スロット５と対向して隆起部２を設けると共に、該隆起部２の裏面（底面）側を裏面側導体層４によって覆う構成としたから、誘電体基板１の裏面１Ｂ側から高周波信号が放射することがなくなる。このため、隆起部２とスロット５とが位置ずれした場合であっても、誘電体基板１の表面１Ａだけしか高周波信号が放射することがないから、放射による伝送損失を低減することができる。
【００２７】
さらに、誘電体基板１はセラミックス材料、樹脂材料またはこれらの複合材料によって形成したから、誘電体基板１の耐熱性を向上することができる。このため、一括リフロー半田法を用いて各種の表面実装部品を実装することができ、生産性を向上することができる。
【００２８】
次に、図４ないし図７は本発明の第２の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、隆起部を挟んだ左，右両側に誘電体基板を貫通して２つの導体層間を導通させる複数のスルーホールを設ける構成としたことにある。なお、本実施の形態では、第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００２９】
１１は隆起部２を挟んだ左，右両側（両脇）に位置して隆起部２の延びる方向に沿って設けられたスルーホールで、該スルーホール１１は、例えば０．３ｍｍ程度の内径寸法φをもった略円形の貫通孔からなり、レーザ加工、パンチング加工等によって形成されている。そして、スルーホール１１は、高周波信号の伝送方向（矢示Ａ方向）に沿って左，右の片側に２列ずつ、合計４列をなして互いに平行に配置されている。また、隆起部２に近いスルーホール１１と隆起部２から離れたスルーホール１１とは、矢示Ａ方向に対しても平行に配置されている。さらに、スルーホール１１は、誘電体基板１を貫通すると共に、その内壁面が導電性の金属材料によって覆われ、表面側導体層３と裏面側導体層４との間を導通している。
【００３０】
そして、高周波信号の伝送方向に対して隣合う２つのスルーホール１１の間隔Ｌ1は、例えば使用周波数における高周波信号の誘電体基板１内の波長λgに対してλg／２以下に設定されている。また、隆起部２を挟んで両側に配置した２列のスルーホール１１同士の間隔Ｌ2についても、例えば高周波信号の誘電体基板１内の波長λgに対してλg／２以下に設定されている。
【００３１】
さらに、本実施の形態では、スルーホール１１の高さ方向両端に位置する２つの導体層３，４の電位がほぼ等しい値となるように誘電体基板１の厚さ寸法Ｔ1、隆起部２の突出寸法Ｔ2等が設定されている。
【００３２】
本実施の形態による伝送線路は上述の如き構成を有するもので、高周波信号の伝送方向に対するスルーホール１１の間隔Ｌ1を例えば０．６ｍｍ、隆起部２を挟んで両側に配置した２列のスルーホール１１同士の間隔Ｌ2を例えば０．６５ｍｍ、誘電体基板１の厚さ寸法Ｔ1を例えば０．３ｍｍ、隆起部２の突出寸法Ｔ2を例えば０．３８ｍｍ、隆起部２の幅寸法Ｗ1を例えば０．４５ｍｍ、スロット５の幅寸法Ｗ2を例えば０．４５ｍｍにそれぞれ設定し、三次元電磁界シミュレーションを行った場合、図７に示す伝送特性を得ることができる。
【００３３】
これにより、６５ＧＨｚ〜８５ＧＨｚ程度の高周波信号に対して反射係数Ｓ11が−３０ｄＢよりも小さくすることができると共に、透過係数Ｓ21をほぼ０ｄＢに保持することができ、高周波信号を低損失で伝送することができる。
【００３４】
かくして、本実施の形態でも第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができるが、本実施の形態では、隆起部２を挟んだ左，右両側に２つの導体層３，４間を導通させる複数のスルーホール１１を設けたから、高周波信号を隆起部２とスロット５との間に閉じ込めることができ、誘電体基板１のうち隆起部２の左，右両側に向けて高周波信号が放射するのを抑制することができる。このため、放射に伴う高周波信号の伝送損失を低減することができる。
【００３５】
また、誘電体基板１の裏面１Ｂには、断面凸形状で高周波信号の伝送方向に向けて延びる隆起部２を設け、該隆起部２の外面を含めて誘電体基板１の裏面１Ｂに裏面側導体層４を設けたから、スルーホール１１に加えて隆起部２の側面にも電流を流すことができる。さらに、隆起部２は高周波信号の伝送方向に連続して設けられているから、誘電体基板１の厚さ方向のみならず、斜め方向に対しても電流を流すことができる。このため、隆起部２を省いた場合に比べて、スルーホール１１内の電流集中を緩和でき、伝送損失を低減することができる。
【００３６】
特に、本実施の形態では、スルーホール１１の高さ方向両端に位置する２つの導体層３，４の電位がほぼ等しい値となるように誘電体基板１の厚さ寸法Ｔ1、隆起部２の突出寸法Ｔ2等が設定している。これにより、スルーホール１１の高さ方向に電流が流れなくなるから、スルーホール１１に電流が集中することによる損失をさらに低減することができる。
【００３７】
なお、本実施の形態では、隆起部２に近いスルーホール１１と隆起部２から離れたスルーホール１１とは、高周波信号の伝送方向に対して平行となる位置に配置するものとしたが、本発明はこれに限らず、図８に示す第１の変形例のように隆起部２に近いスルーホール１１′と隆起部２から離れたスルーホール１１′とは、矢示Ａ方向に位置ずれした千鳥状（互い違い）に配置する構成としてもよい。
【００３８】
次に、図９および図１０は本発明の第３の実施の形態による伝送線路を示し、本実施の形態の特徴は、誘電体基板の表面にはスロットを覆うシールド部材を設ける構成としたことにある。なお、本実施の形態では、第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００３９】
２１は第２の実施の形態と同様に隆起部２を挟んだ左，右両側（両脇）に位置して隆起部２の延びる方向に沿って設けられたスルーホールで、該スルーホール２１は、例えば０．３ｍｍ程度の内径寸法φをもった略円形の貫通孔からなり、左，右の片側に２列ずつ、合計４列をなして互いに平行に配置されている。また、スルーホール２１は、誘電体基板１を貫通すると共に、その内壁面が導電性の金属材料によって覆われ、導体層３，４間を導通している。
【００４０】
２２は誘電体基板１の表面１Ａ側に取付けられたシールド部材で、該シールド部材２２は、例えば導電性の金属板を断面コ字形状に屈曲することによって形成され、スロット５に沿って延びている。そして、シールド部材２２は、その両端がスロット５を挟んで左，右両側の表面側導体層３に接続されると共に、スロット５との間に隙間を形成した状態でスロット５を覆っている。
【００４１】
かくして、本実施の形態でも第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができるが、本実施の形態では、スロット５をシールド部材２２によって覆う構成としたから、スロット５を通じて放射する高周波信号をシールド部材２２によってスロット５の周辺に閉じ込めて、スロット５に沿って伝搬させることができる。このため、高周波信号の伝送損失を低減することができると共に、外部への不用な高周波信号の放射を防ぐことができる。
【００４２】
なお、第３の実施の形態では、シールド部材２２は誘電体基板１のうちスロット５近傍のみを覆う構成としたが、図１１に示す第２の変形例のように略平面状をなすシールド部材２２′によって誘電体基板１の表面１Ａを全面に亘って覆う構成としてもよい。この場合、シールド部材２２′には、スロット５と対面する位置に断面コ字形状に突出した突出部２２Ａ′を形成し、該突出部２２Ａ′によってスロット５を覆うものである。
【００４３】
次に、図１２は本発明の第４の実施の形態による伝送線路を示し、本実施の形態の特徴は、本実施の形態の特徴は、隆起部には断面凸形状の角部に湾曲状の円弧部を形成したことにある。なお、本実施の形態では、第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００４４】
３１は誘電体基板１の裏面１Ｂに設けられた隆起部で、該隆起部３１は、第１の実施の形態による隆起部２と同様に、断面凸形状をなして高周波信号の伝送方向に沿って延びている。また、隆起部３１のうち断面凸形状の角部には、湾曲状をなす円弧部３１Ａが形成されている。これにより、隆起部３１の外表面は、誘電体基板１の裏面１Ｂとの間を含めて滑らかに連続している。
【００４５】
３２は誘電体基板１の裏面１Ｂに形成された裏面側導体層で、該裏面側導体層３２は、隆起部３１の外面（左，右の側面および底面）を含めて誘電体基板１の裏面１Ｂを略全面に亘って覆い、円弧部３１Ａの表面で滑らかに連続している。
【００４６】
３３は隆起部３１を挟んだ左，右両側（両脇）に位置して隆起部３１の延びる方向に沿って設けられたスルーホールで、該スルーホール３３は、誘電体基板１を貫通すると共に、その内壁面が導電性の金属材料によって覆われ、２つの導体層３，３２間を導通している。
【００４７】
かくして、本実施の形態でも第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができるが、本実施の形態では、隆起部３１の角部に円弧部３１Ａを設け、該円弧部３１Ａを裏面側導体層３２によって覆う構成としたから、隆起部３１の角部が直角等のエッジ状をなしている場合に比べて裏面側導体層３２に隙間、亀裂等が生じることがなく、円弧部３１Ａを覆って連続して形成することができる。このため、隆起部３１の全長に亘って円弧部３１Ａを覆う裏面側導体層３２に電流を流すことができるから、電流集中を緩和し、伝送損失を低減することができる。
【００４８】
次に、図１３および図１４は本発明の第５の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、伝送線路を用いてレーダ装置を構成したことにある。
【００４９】
４１は本実施の形態による送受信装置としてのレーダ装置で、該レーダ装置４１は、両面にそれぞれ表面側導体層４２Ａと裏面側導体層４２Ｂが形成された誘電体基板４２を用いて形成され、誘電体基板４２の表面に設けた電圧制御発振器４３と、該電圧制御発振器４３に増幅器４４、サーキュレータ４５を介して接続されたスロットをなす開口部４６と、該開口部４６から受信した信号を中間周波信号ＩＦにダウンコンバートするためにサーキュレータ４５に接続されたミキサ４７とによって概略構成されている。また、増幅器４４とサーキュレータ４５との間には方向性結合器４８が接続して設けられ、この方向性結合器４８によって電力分配された信号は、ミキサ４７にローカル信号として入力される。
【００５０】
そして、これら電圧制御発振器４３、増幅器４４、サーキュレータ４５、ミキサ４７等の間は、例えば第２の実施の形態と同様に誘電体基板４２の裏面に設けられた隆起部（図示せず）と、隆起部に沿って誘電体基板４２の表面に設けられたスロット４２Ｃと、隆起部に沿って設けられた複数のスルーホール４２Ｄとからなる導波路４９によって接続され、これらのレーダ装置４１は１枚の誘電体基板４２に形成されるものである。
【００５１】
本実施の形態によるレーダ装置は上述の如き構成を有するもので、電圧制御発振器４３から出力された発振信号は増幅器４４によって増幅され、方向性結合器４８およびサーキュレータ４５を経由して、送信信号として開口部４６から送信される。一方、開口部４６から受信された受信信号はサーキュレータ４５を通じてミキサ４７に入力されると共に、方向性結合器４８によるローカル信号を用いてダウンコンバートされ、中間周波信号ＩＦとして出力される。
【００５２】
かくして、本実施の形態によれば、誘電体基板４２には隆起部、スロット４２Ｃ、スルーホール４２Ｄ等からなる導波路４９を形成すると共に、該導波路４９を用いて電圧制御発振器４３、増幅器４４、サーキュレータ４５、ミキサ４７等の間を接続したから、従来技術によるスロットラインと同様に誘電体基板４２の表面だけで導波路４９に増幅器４４等を容易に接続することができると共に、これらの導波路４９と電圧制御発振器４３等との間を低損失で接続することができ、レーダ装置全体の電力効率を高め、消費電力を低減することができる。
【００５３】
なお、前記第５の実施の形態では、本発明による伝送線路をレーダ装置に適用した場合を例を挙げて説明したが、例えば送受信装置として通信装置等に適用してもよい。また、前記第５の実施の形態では、第２の実施の形態による伝送線路を用いて送受信装置を構成する場合を例に挙げて説明したが、第１，第３，第４の実施の形態による伝送線路を用いてもよい。
【００５４】
また、第３ないし第５の実施の形態では、誘電体基板１，４２にスルーホール２１，３３，４２Ｄを設ける構成としたが、第１の実施の形態と同様にスルーホールを省く構成としてもよい。
【００５５】
また、前記第２ないし第４の実施の形態では、誘電体基板１には隆起部２，３１の両脇に２列ずつ合計４列に亘って複数のスルーホール１１，２１，３３を配置するものとしたが、第５の実施の形態のように隆起部の両脇に１列ずつ合計２列に亘って複数のスルーホールを設ける構成としてもよく、合計６列以上に亘ってスルーホールを配置する構成としてもよい。
【００５６】
【発明の効果】
以上詳述した如く、請求項１の発明によれば、誘電体基板の裏面に隆起部を設けると共に、表面側導体層には隆起部に沿って延びるスロットを設ける構成としたから、隆起部とスロットとによって導波路を形成することができ、この導波路を用いて高周波信号を伝搬することができる。また、隆起部は裏面側導体層によって覆われているから、隆起部とスロットとが位置ずれした場合であっても、誘電体基板の裏面から高周波信号が放射することがなく、放射による伝送損失を低減することができる。
【００５７】
請求項２の発明によれば、誘電体基板には隆起部を挟んだ両側に複数のスルーホールを設ける構成としたから、隆起部を挟んで配置したスルーホールによって高周波信号を隆起部とスロットとの間に閉じ込めることができる。このため、誘電体基板のうち隆起部の両側に向けて高周波信号が放射するのを防ぐことができ、伝送損失を低減することができる。
【００５８】
請求項３の発明によれば、誘電体基板の表面にはスロットを覆うシールド部材を設けたから、スロットを通じて放射する高周波信号をシールド部材によってスロットの周辺に閉じ込めることができ、高周波信号の伝送損失を低減することができると共に、外部への不用な高周波信号の放射を防ぐことができる。
【００５９】
請求項４の発明によれば、隆起部の角部には湾曲状の円弧部を形成したから、隆起部の角部で裏面側導体層に隙間、亀裂等が生じることがなく、円弧部を覆って連続して形成することができる。このため、隆起部の全長に亘って円弧部を覆う裏面側導体層に電流を流すことができるから、電流集中を緩和し、伝送損失を低減することができる。
【００６０】
請求項５の発明によれば、誘電体基板をセラミックス材料、樹脂材料またはこれらの複合材料によって形成したから、誘電体基板の耐熱性を向上することができる。このため、一括リフロー半田法を用いて表面実装部品を実装することができ、生産性を向上することができる。
【００６１】
さらに、請求項６の発明によれば、本発明による伝送線路を用いて送受信装置を構成したから、送受信装置全体の損失を低減することができ、電力効率を高めて消費電力を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態による伝送線路を示す斜視図である。
【図２】図１中の矢示II−II方向からみた伝送線路を示す拡大断面図である。
【図３】図１中の矢示III−III方向からみた伝送線路を示す拡大断面図である。
【図４】第２の実施の形態による伝送線路を示す斜視図である。
【図５】第２の実施の形態による伝送線路を示す平面図である。
【図６】図４中の矢示VI−VI方向からみた伝送線路を示す拡大断面図である。
【図７】図４中の伝送線路による反射係数、透過係数と高周波信号の周波数との関係を示す特性線図である。
【図８】第１の変形例による伝送線路を示す斜視図である。
【図９】第３の実施の形態による伝送線路を示す斜視図である。
【図１０】図９中の矢示Ｘ−Ｘ方向からみた伝送線路を示す拡大断面図である。
【図１１】第２の変形例による伝送線路を示す斜視図である。
【図１２】第４の実施の形態による伝送線路を示す図２と同様位置の拡大断面図である。
【図１３】第５の実施の形態によるレーダ装置を示す平面図である。
【図１４】第５の実施の形態によるレーダ装置を示すブロック図である。
【符号の説明】
１，４２  誘電体基板
２，３１  隆起部
３，４２Ａ  表面側導体層
４，３２，４２Ｂ  裏面側導体層
５，４２Ｃ  スロット
１１，１１′，２１，３３，４２Ｄ  スルーホール
２２，２２′  シールド部材
３１Ａ  円弧部
４１  レーダ装置（送受信装置）
【図１】
0003695395.tif 000002
【図２】
0003695395.tif 000003
【図３】
0003695395.tif 000004
【図４】
0003695395.tif 000005
【図５】
0003695395.tif 000006
【図６】
0003695395.tif 000007
【図７】
0003695395.tif 000008
【図８】
0003695395.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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