(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレートに回動可能に取り付けられたアーム取付軸と、前記アーム取付軸に取り付けられ、かつ、前記アーム取付軸と共に回動し複合半導体装置の外部導出端子にアーム先端部を当接させる端子折曲げアームと、前記端子折曲げアームの側面に摺接し、加工装置下降動作と共に下降するカム板とを備え、前記カム板の下降に伴って前記カム板に摺接する前記端子折曲げアームを回動させ、前記アーム先端部に当接する外部導出端子を所定角度に予備曲げ加工する端子曲げ加工装置において、
前記アーム先端部が前記外部導出端子のねじ挿通孔より下側に位置するように前記アーム先端部の当接位置を設定することを特徴とする端子曲げ加工装置。
【請求項２】
前記端子折曲げアーム及び前記カム板は、複数個備えられ互いに対向配置されていることを特徴とする請求項１に記載の端子曲げ加工装置。
【請求項３】
前記端子折曲げアームにより前記外部導出端子を折曲げる際に、前記複合半導体装置の絶縁ケース開口部を塞ぐ蓋体を押さえる蓋体押圧部材を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の端子曲げ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、複合半導体装置の外部導出端子を折曲げ加工する端子曲げ加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
比較的一般的な複合半導体装置の外観を図４に示す。
図において、複合半導体装置１は、放熱板２上に固定した図示しない絶縁基板を介して半導体チップや外部導出端子３等の回路構成部品が搭載・固着され、放熱板２の外周には絶縁ケース４が被せられている。また、この絶縁ケース４の開口部を閉塞するように蓋体５が挿入され、この蓋体５の透孔から前記外部導出端子３の一端を導出した後、その端子３の端部が略直角に折曲げられ、蓋体５の有底孔内に収納したナットが逸脱しないように折曲げ加工している。
【０００３】
次に、図５に基づき上記外部導出端子３の折曲げ加工の工程を説明する。
すなわち、蓋体５の透孔５ａから導出された外部導出端子３は、略４５度の傾斜角を有する凹入面６ａを有する折曲げ加工金型６によって上方から押し付けられ、略４５度に折曲げ加工される（図６参照）。次いで、図７に示すように蓋体５の有底孔５ｂにナット７を収納した後、仕上げ金型８を押し付け、外部導出端子３を平坦に押し潰すようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように従来の端子曲げ加工では、図６に示すように外部導出端子３を一挙に平坦になるまで折曲げることなく、予備加工として略４５度になるように折曲げている。かかる場合に、外部導出端子３のねじ挿通孔３ａの部分の断面積が他の部分に比較して小さいために、当該挿通孔３ａの部分で「く」の字状に折れ曲がってしまい、図７に示すように端子を平坦化させる加工工程を経ても完全には平坦化できないものが発生していた。
【０００５】
【発明の目的】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、端子の予備曲げ加工工程において、ねじ挿通孔３ａの箇所で「く」の字状の折れ曲がりを発生させることなく、次工程において、容易に平坦化し得る複合半導体装置における外部導出端子の端子曲げ加工装置を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の端子曲げ加工装置は、プレートに回動可能に取り付けられたアーム取付軸と、前記アーム取付軸に取り付けられ、かつ、前記アーム取付軸と共に回動し複合半導体装置の外部導出端子にアーム先端部を当接させる端子折曲げアームと、前記端子折曲げアームの側面に摺接し、加工装置下降動作と共に下降するカム板とを備え、前記カム板の下降に伴って前記カム板に摺接する前記端子折曲げアームを回動させ、前記アーム先端部に当接する外部導出端子を所定角度に予備曲げ加工する端子曲げ加工装置において、前記アーム先端部が前記外部導出端子のねじ挿通孔より下側に位置するように前記アーム先端部の当接位置を設定することを特徴とするものである。
【０００７】
【実施例】
以下、本発明の一実施例について図を参照して説明する。
図１は本発明の端子曲げ加工装置の全体を示す正面図、図２はその側面図、図３は上記端子曲げ加工装置の要部を拡大して示す正面図である。
これらの図において、１０は端子曲げ加工装置の全体を示す。この端子曲げ加工装置１０は、フレーム１２に取り付けたエアシリンダ１１を有し、このエアシリンダ１１のピストンロッド１３の先端部には基台１４が固定されている。この基台１４に対して端子予備曲げ治具１５が装着されている。この治具１５の座板１５Ａには、図３の要部拡大図で明かなように下方に向かって突出するカム板１６がねじ１７によって取り付けられている。
【０００８】
上記カム板１６の下端は、略４５度の角度を以て斜めに切除され、その切除された側面１６Ａを端子折曲げアーム１８のアーム先端部１８Ａの背面に摺接させてある。前記端子折曲げアーム１８の脚部１８Ｂはねじ１９によってアーム取付軸２０に取り付けられている。該軸２０はプレート２１に回動可能に固定されている。この平行に配置された一対のアーム取付軸２０，２０は、コイルスプリング２２により連結され、その結果、端子折曲げアーム１８，１８は、通常は上方に引き上げられるように付勢されている。
【０００９】
２３は、前記端子折曲げアーム１８により外部導出端子３を折曲げる際に、蓋体５を押さえるための蓋体押圧部材である。
【００１０】
次に、概略上記のような構成の端子曲げ加工装置１０を用いて外部導出端子３の予備曲げ加工を行なう手順について説明する。まず、図１の端子曲げ加工装置１０のベット２４上の所定の位置に、複合半導体装置１を固定する。
【００１１】
次いで、前記加工装置１０のエアシリンダ１１を作動させると、該エアシリンダ１１のピストンロッド１３が伸張し、該ピストンロッド１３の先端部に固定した基台１４が下降する。これにより該基台１４に装着した端子予備曲げ治具１５の座板１５Ａがスプリング（図３参照）２５に抗して下降する。この座板１５Ａにはカム板１６が取り付けられているので、このカム板１６が座板１５Ａと共に下降する。
【００１２】
一方、カム板１６は、端子折曲げアーム１８に摺接しているので、該カム板１６の下降に伴い、そのカム形状に規制されて前記アーム１８がアーム取付軸２０と共に下方に回動する。これにより前記アーム１８のアーム先端部１８Ａが外部導出端子３のねじ挿通孔３ａの位置よりも下方の位置に当接し、さらにカム板１６の下降に伴って前記アーム１８が回動する。この場合、該カム板１６のカム形状に規制されて前記アーム１８は、略４５度だけ回動し、従って外部導出端子３の先端部の折曲げ角度も略４５度となる。
【００１３】
上記の場合に従来のような折曲げ金型を用いることなく、外部導出端子３のねじ挿通孔３ａよりも下方位置に直接当たる端子折曲げアーム１８を使用するようにしたので、断面積の小さいねじ挿通孔３ａの部分で「く」の字に折れ曲がるようなことがない。
【００１４】
次に、上記加工装置１０の基台１４の部分から端子予備折曲げ治具１５を取り外し、図７で説明した外部導出端子３を平坦化するための仕上げ金型８を装着し、上記と同様に操作して外部導出端子３を平坦化させる。
【００１５】
なお、上記の実施例の図１では端子折曲げアーム１８が二対設けられ、図３では該アーム１８が一対設けられた例について示したが、これらは複合半導体装置１の外部導出端子３の数に合わせて使い分けるものであり、本発明ではかかるアーム１８の数を特に限定するものではない。また、カム板１６についても同様である。また、前記端子折曲げアーム１８により外部導出端子３を折曲げる際に、蓋体５を押さえる蓋体押圧部材２３を備えたものについて説明したが、当該押圧部材２３はなくても良い。さらに、上記の実施例では端子曲げ加工装置１０の動力源をエアシリンダ１１としたが、勿論油圧シリンダ、その他の動力源であっても良い。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように、本発明の端子曲げ加工装置は、従来のような折曲げ金型を用いることなく、外部導出端子のねじ挿通孔よりも下側に直接当たる端子折曲げアームを使用するようにしたので、断面積の小さいねじ挿通孔の部分で「く」の字に折れ曲がるようなことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の端子曲げ加工装置の全体を示す正面図である。
【図２】本発明の端子曲げ加工装置の全体を示す側面図である。
【図３】本発明の端子曲げ加工装置の要部を拡大して示す正面図である。
【図４】上記加工装置を使用する複合半導体装置の外観図である。
【図５】複合半導体装置の外部導出端子を予備曲げ加工する従来の方法を説明するための断面図である。
【図６】上記従来の方法による予備曲げ加工後の外部導出端子の曲がり状態を示す説明図である。
【図７】上記従来の方法による最終曲げ加工後の外部導出端子の曲がり状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１    複合半導体装置
２    放熱板
３    外部導出端子
４    絶縁ケース
５    蓋体
１０    端子曲げ加工装置
１４    基台
１５    端子予備曲げ治具
１５Ａ  座板
１６    カム板
１８    端子折曲げアーム
２０    アーム取付軸
２１    プレート
２３    蓋体押圧部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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