(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン−アクリル酸エチル共重合体１００重量部、無水マレイン酸系共重合体０．２〜５．０重量部およびテルペン系共重合体１０〜５０重量部を混合した樹脂成分に、シラン架橋剤を配合してなることを特徴とする電線用水密材料組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、水密絶縁電線に使用される水密材料組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、架空配線用絶縁電線においては、内部に水分が侵入することを防ぐために水密構造が採られている。図１はそのような水密絶縁電線の一例を示す断面図であるが、複数本の導体１の周囲を水密材料２で包囲し、その周りを絶縁体３で被覆した構成となっている。また、水密材料２として、従来から低分子量ポリエチレン、ポリイソブチレン、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体等の樹脂、あるいは前記の樹脂にクレーやタルク等の無機充填剤等を添加した水密材料組成物が用いられている。
【０００３】
しかし、これらの水密材料組成物を用いた水密絶縁電線では、水密材料組成物の接着力の問題から、製造初期においては良好な水密性を示していても、例えばドラムに巻き取られたり、架設されたりする際に屈曲等の比較的大きな機械的変形を受けると、その後の水密性が低下して、長期に渡って安定して水密性を保持できないことが知られている。
そこで、有機過酸化物を配合して化学架橋や電子線架橋させることも提案されているが、この架橋には特殊で、高価な架橋装置が必要であり、製造コストの上昇を招くという新たな問題が生じる。
【０００４】
また、水密絶縁電線の製造に際して、導体１の撚合わせと同時に水密材料組成物を加圧充填されるのが一般的である。しかし、導体１の隙間に水密材料組成物が均一に充填されないと、上記した機械的変形後の水密性の低下を更に悪化させるとともに、水密材料２と導体１との剥離性が悪くなることも知られており、水密材料組成物の均一充填に対する要望も高い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来の状況に鑑みてなさたものであり、導体間および導体−絶縁体間への充填が容易で、導体および絶縁体との密着力が均一に保持され、また導体との剥離性に優れ、屈曲等の機械的変形を受けた後も長期に渡って安定して水密性を保持することができ、しかも簡便な装置で水密絶縁電線を作製することができる電線用水密材料組成物を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的は、本発明の、エチレン−アクリル酸エチル共重合体１００重量部、無水マレイン酸系共重合体０．２〜５．０重量部およびテルペン系共重合体１０〜５０重量部を混合した樹脂成分に、シラン架橋剤を配合してなることを特徴とする電線用水密材料組成物により達成される。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に関して詳細に説明する。
上記エチレン−アクリル酸エチル共重合体は、本発明の電線用水密材料組成物（以下、単に水密材料組成物と呼ぶ）の主成分となる樹脂であり、従来よりこの種の水密材料に使用されているものを使用することができる。
このエチレン−アクリル酸エチル共重合体には、後述される無水マレイン酸系共重合体およびテルペン系共重合体が配合され、本発明の水密材料組成物の樹脂成分を形成する。本発明の水密材料組成物は、これらの樹脂を適量含有することにより、接着力の向上とともに、導体間や導体−絶縁体間への充填が均一化され、機械的変形を受けても水密性を維持でき、また導体との剥離性も向上する。
【０００８】
無水マレイン酸系共重合体として、例えば無水マレイン酸−アクリル酸エチル共重合体を使用することができる。
この無水マレイン酸系共重合体は、エチレン−アクリル酸エチル共重合体１００重量部に対して０．２〜５．０重量部の割合で配合される。この配合割合が０．２重量部未満の場合には機械的変形後の水密性が低下し、一方、５．０重量部を超える場合には剥離性が低下し、何れの場合も本発明の目的が達せられない。
【０００９】
テルペン系共重合体は、エチレン−アクリル酸エチル共重合体１００重量部に対して１０〜５０重量部の割合で配合される。この配合割合が１０重量部未満の場合には機械的変形後の水密性が低下し、一方、５０重量部を超える場合には剥離性が低下し、何れの場合も本発明の目的が達せられない。
【００１０】
上記の樹脂成分には、必須成分としてシラン架橋剤が配合される。
このシラン架橋剤としては、従来から知られたシラン架橋剤を適宜選択して用いることができる。その例として、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、ビニルフェニルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等が挙げられる。これらのシラン架橋剤は、必要に応じて、複数種併用することもできる。
尚、シラン架橋剤の配合量は、上記の樹脂成分が架橋される量であれば特に制限されるものではなく、本発明においてはエチレン−アクリル酸エチル共重合体１００重量部に対して０．５〜３．０重量部が好ましい。
【００１１】
また、シラン架橋剤とともに、有機過酸化物系の架橋剤を併用してもよい。
例えば、ジクミルパーオキサイドや過酸化ベンゾイル、２，５−ジメチルー２，５−ジ（第３ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、１，３−ビス（第３ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン等の有機過酸化物を、エチレン−アクリル酸エチル共重合体１００重量部に対して０．０５〜１．０重量部配合することができる。
【００１２】
本発明の水密材料組成物においては、必要に応じて、上記各必須成分に加えて老化防止剤や着色剤等の各種添加剤、カーボンブラック等の充填剤を適量配合することができる。これらは何れも、この種の水密材料に使用される公知のもので構わない。
【００１３】
本発明の水密材料組成物の調製は、上記の各樹脂、シラン架橋剤、必要に応じて有機過酸化物、各種添加剤および充填剤等を所定割合で配合し、例えば加圧ニーダー、２軸混練機等の公知の混練手段を用いて混練することにより行うことができる。
【００１４】
また、水密絶縁電線とするには、この水密材料組成物を導体の撚合わせ時に銅体の隙間に加圧充填し、その上に絶縁材料を押出して被覆した後、温水ないし熱水に浸漬する、あるいは加熱蒸気で潤す等の公知のシラン架橋方法により架橋させる。このシラン架橋は化学架橋や電子線架橋と異なり装置も簡素であり、水密絶縁電線の製造コストを大幅に上昇させることはない。
得られる水密絶縁電線は、例えば図１に示した断面構造を有する。
【００１５】
【実施例】
以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００１６】
実施例１〜３、比較例１〜７
表１に示す如く、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、無水マレイン酸系共重合体およびテルペン系共重合体の各樹脂成分、並びにビニルトリエトキシシラン（シラン架橋剤）、ジクミルパーオキサイド、老化防止剤及びカーボンブラックを配合して小型加圧ニーダーにより十分に混練して水密材料組成物を調製した。得られた水密材料組成物を、導体の撚合わせに際して導体の隙間に加圧充填し、その外周に未架橋ポリエチレン絶縁体を押出し被覆した後、これを温水に浸漬して水密絶縁電線を得た。ただし、比較例７では、未架橋ポリエチレン絶縁体で被覆した後、化学架橋装置を用いて水密絶縁電線を得た。
【００１７】
そして、得られた各水密絶縁電線について、屈曲前後の水密性および剥離性の評価を行った。
屈曲前後の水密性は、製造後３０日経過した時点で、その外径の２０倍の直径を有するベント板で水密絶縁電線に５往復の屈曲を与え、この屈曲の前後について、水密絶縁電線１ｍに対して１．９６×１０6 Ｐａの水圧を２４時間かけて漏水の有無を観測して評価した。漏水が有る場合を「×」とし、漏水が無い場合を「〇」として表１に示した。
剥離性は、水密絶縁電線の絶縁体を１０ｃｍにわたって剥ぎ取り、その時の水密材料の導体への付着残存の有無を観察して評価した。付着物が有る場合を「×」とし、付着物が無い場合を「〇」として表１に示した。
【００１８】
【表１】
0003698404.tif 000002
【００１９】
＊１：三井・デュポンポリケミカル（株）製「Ａ７０９」
＊２：無水マレイン酸−アクリル酸エチル共重合体；住化アトケム（有）製「ボンダイン」
＊３：「ＹＳレジンＰＸ１１５０」（軟化点１１５℃）；ヤスハラケミカル（株）製
【００２０】
表１に示されるように、本発明に従う水密材料組成物を用いた水密絶縁電線は、屈曲前は勿論のこと、屈曲後も水密性が良好に維持されており、また剥離性にも優れることがわかる。
また、水密絶縁電線の製造に際して本発明の水密材料組成物を用いた場合、簡便な温水架橋により架橋が可能であることが確認された。これに対して、比較例７では特別な架橋装置を要することから、製造装置の評価を「×」にしてある。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、導体間および導体−絶縁体間への充填が容易で、導体および絶縁体との密着力が均一に保持され、また導体との剥離性に優れ、屈曲等の機械的変形を受けた後も長期に渡って安定して水密性を保持することができ、しかも簡便な装置で水密絶縁電線を作製することができる電線用水密材料組成物を提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】水密絶縁電線の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  導体
２  水密材料
３  絶縁体
【図１】
0003698404.tif 000003