(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を構成する配線パターンを形成した金属材でなる導体板と、フィラーと樹脂材でなる成形樹脂体を成形して一体化し、外部との接続端子を前記導体板の一部による一体化構造とした接続端子付配線基板において、
成形し一体化した成形樹脂体の端面から、所定絶縁に必要な沿面距離位置にて曲げ加工する部分の上面および両側面部を成形樹脂体と密着せずに露出させた外部との接続端子とする接続端子付配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器、特にインバータや電源回路などの電力回路に使用される接続端子付配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年電子機器の小型化、高機能化、あるいは複合化などによる電子部品の高密度実装が要求されており、使用される電子部品の発熱がそれ自身あるいは周辺の電子部品の信頼性や寿命に影響を与えかねなくなっている。
【０００３】
そのため、放熱を兼ねた熱伝導性の金属板を使用して電子部品を搭載した配線基板が使用されている。
【０００４】
以下、従来の接続端子付配線基板を図面を用いて説明する。
図６は従来の接続端子付配線基板の斜視図、図７は同要部の断面図であり、図６，図７において、１１は電子回路を形成するために実装された電子部品、１２は電子回路を構成するための配線パターンを形成する導体箔、１４は片面に放熱フィン１６を設けた熱伝導性材料でなる板状のベース金属、１３は導体箔１２とベース金属１４を分離絶縁して接着し一体化する樹脂材などでなる絶縁体層、１５は外部回路と電気的接続用の金属材でなる導体ピンであり、配線パターンの導体箔１２の上に半田付けなどにより電気的および機械的に固定されて、配線基板の外部接続端子となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前記従来の接続端子付配線基板では、絶縁体層１３が必要であり、外部接続端子をベース金属１４の上の導体箔１２に別部品の導体ピン１５を半田付けなどにより構成することは、機械的強度が不充分で組立時の位置決めが難しく、部品コスト、組立コストなどの生産コストが高くなるという課題を有している。
【０００６】
本発明は前記従来の課題を解決しようとするものであり、機械的強度と位置決め精度の優れた接続端子を持ち、生産コストの低減が図れる接続端子付配線基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明は、電子回路を構成する配線パターンを形成した金属材でなる導体板と、フィラーを含有した樹脂材でなる成形樹脂体を形成して一体化し、電子部品を搭載接続してなる配線基板において、外部との接続端子を曲げ加工する部分の上面および両側面部を成形樹脂体と密着せずに露出させ、かつ、成形樹脂体の端面から所定絶縁に必要な沿面距離位置にて曲げ加工して電子部品搭載側に起こした、前記導体板の一部による一体化構造とした接続端子付配線基板とする。
【０００８】
この本発明により、別部品が不要な機械的強度や位置決め精度の優れた接続端子が得られ、生産コストの低減を図ることが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、成形し一体化した成形樹脂体の端面から、所定絶縁に必要な沿面距離位置にて曲げ加工する部分の上面および両側面部を成形樹脂体と密着せずに露出させ曲げ加工して電子部品搭載側に起こした外部との接続端子とする接続端子付配線基板としたものであり、曲げ加工における位置精度が得られ、成形樹脂体への損傷がないという作用に加えて絶縁が保持されるという作用を有する。
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態について図面を用いて説明する。
図１は同実施の形態における接続端子付配線基板の斜視図、図２は同電子回路形成用加工導体板の斜視図、図３は同樹脂成形された配線基板の斜視図、図４は同接続端子曲げ加工の要部斜視図、そして図５は従来の接続端子曲げ加工の要部斜視図である。
【００１３】
図１〜図３において、１は導体板であり、ニッケルや錫メッキなどの表面処理を行った銅あるいはその合金材やアルミ材でなり、本体などへの取付孔２、接続端子５となる接続端子部５ａ、必要な放熱に対応した形状と面積の搭載ランド１０、そして枠部９などでなる電子回路を構成する配線パターン形状をプレス加工などにより形成している。
【００１４】
４は成形樹脂体であり、熱伝導性のフィラーを含有した絶縁樹脂材料を使用して本体への取付ビスなどの逃げの取付欠け部３、電子部品８の外形面積よりやや大きいサイズの搭載穴部７、接続端子部５ａを曲げ加工して接続端子５とする端子欠け部６を設けて射出成形などにより導体板１と一体成形している。
【００１５】
電子部品８は電子回路を構成するためのチップ構造などの受動素子（抵抗、コンデンサ、インダクタ、機構部品など）や能動素子（トランジスタ、ダイオード、ＩＣなど）あるいは複合素子であり、搭載穴部７の搭載ランド１０に半田付けあるいは導電性で熱伝導性の接着剤により電気的かつ機械的に接続固定される。
【００１６】
次に、製造方法について説明する。
まず、図２に示すように所定の配線パターン形状に加工し、また、取付孔２付近を完成した配線基板の下端面になるように同時あるいは後加工した導体板１を前記で説明した取付欠け部３、端子欠け部６、搭載穴部７を設けて成形樹脂体４で一体成形した後、図３に示すように不要な枠部９を切断分離する。
【００１７】
次に、所定の電子部品８を所定の搭載穴部７の搭載ランド１０に接続固定し、接続端子部５ａを電子部品８側に所定角度、例えば９０度などに曲げ加工して接続端子５とし配線基板を完成するものである。
【００１８】
次に、接続端子５を製作する曲げ加工について説明する。図５は一般的な曲げ加工例を示したものであり、接続端子部５ｂをＥの位置で矢印方向に所定角度曲げ加工する時、接続端子部５ｂの上面を除く両側面と下面が成形樹脂体４と密着しているために曲げ加工における抵抗が大きく、所定の形状や位置に精度良く曲げ加工して接続端子５とすることが困難であるが、本発明では図４に示すように、導体板１と成形樹脂体４との一体化射出成形時などに金型に設けた凸状部により、絶縁および絶縁耐圧に必要な沿面距離の距離Ｃと、接続端子部５ａと成形樹脂体４との密着を防止する距離Ｂ（例えば接続端子部５ａの幅の０．５〜２倍など）でなる端子欠け部６を設け、上記接続端子部５ａを位置Ａで矢印方向に所定角度（例えば９０度）曲げ加工して端面距離Ｄを持つ接続端子５を形成するようにしているため、接続端子部５ａ付近に成形樹脂体４がなく、また、上面および両側面が成形樹脂体４と密着してないために接続端子部５ａ付近の成形樹脂体４のわれ、かけの発生がなく、曲げ加工の力も小さく、かつ、曲げ精度がよいものである。
【００１９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、別部品が不要で、かつ機械的強度や位置決め精度の優れた外部との接続端子が得られ、品質の向上、生産コストの低減を図ることが可能になるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における接続端子付配線基板の斜視図
【図２】同電子回路形成用加工導体板の斜視図
【図３】同樹脂成形された配線基板の斜視図
【図４】同接続端子曲げ加工の要部斜視図
【図５】接続端子曲げ加工の一般的な例を示す要部斜視図
【図６】従来の接続端子付配線基板の斜視図
【図７】同要部の断面図
【符号の説明】
１  導体板
２  取付孔
３  取付欠け部
４  成形樹脂体
５  接続端子
５ａ，５ｂ，５ｃ  接続端子部
６  端子欠け部
６ａ  端子欠け部
７  搭載穴部
８  電子部品
９  枠部
１０  搭載ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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