(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅方向に対向する側面と長手方向に対向する端面とにそれぞれ電極を有する複数の子基板を得るためのマザー基板であって、
１つの子基板の周囲に配置され、側面の一部を共通にして隣接する４つの他の子基板を含み、
前記１つの子基板の長手方向の両端部に配置され、前記１つの子基板の長手方向に対向する端面全面と、前記１つの子基板の側面の一部と隣接する前記４つの他の子基板の幅方向の一方の側面の一部とを同時に露出するよう形成された長孔状のスルーホールを有し、
前記１つの子基板の長手方向に対向する端面電極と前記４つの他の子基板の幅方向に対向する一方の側面電極とになるべき電極パターンが、前記スルーホールの内側面に形成された、マザー基板。
【請求項２】
前記長孔状のスルーホールの端部の内側面が、前記４つの他方の子基板の側面と面一になるように形成され、当該内側面に前記側面電極が形成された、請求項１に記載のマザー基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のマザー基板から得られる子基板であって、
前記長孔状のスルーホールの両端近傍を通り、かつ前記スルーホールの長手方向に直交して延びる線に沿って前記マザー基板を分断することにより得られる、子基板。
【請求項４】
側面を共通にして隣接する一方の子基板の端面全面と、他方の子基板の側面の一部とを同時に露出するよう形成された長孔状のスルーホールを有するマザー基板を準備する工程、
前記一方の子基板の端面電極と前記他方の子基板の側面電極とを形成するため、前記スルーホールの内側面に電極を形成する工程、および
前記スルーホールの両端近傍を通りかつ前記スルーホールの長手方向に直交して延びる線に沿って前記マザー基板を分断して複数の子基板を得る工程を含む、子基板の製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載の子基板に電子部品素子を搭載してなる、電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明はマザー基板および子基板ならびにその製造方法に関し、特にたとえば、発振子やフィルタなどの電子部品素子が搭載される子基板を量産するための、マザー基板および子基板ならびにその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術が、たとえば特開平８−２９３７５２号公報、特開昭５８−１３９５１３号公報、特開平８−９７６７４号公報、特開平７−３３５９９５号公報に開示されている。
【０００３】
従来、マザー基板１上に電極パターンを形成した後、そのマザー基板を分断して複数個の子基板３を製造する方法が広く実施されている。このような製造方法では、たとえば図２２に示すようなマザー基板１が用いられる。図２２に示すマザー基板１は、子基板３となるべき部分の４隅および側面の一部に対応する位置にそれぞれスルーホール４が形成され、それらのスルーホール４の内側面にも電極２が形成されたものである。このマザー基板を切断線Ｄに沿ってダイサーなどで分断することにより、図２３に示すような子基板を得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の技術では、スルーホール４の数に応じた多数のピンの設けられた基板成形用金型が必要なため、金型のコストが高くなり、子基板３の製造コストが上昇するという問題があった。また、子基板３の側面に対応する位置に複数のスルーホール４を有するマザー基板１を用いた製造方法では、隣接するスルーホール４同士が近接しすぎると各電極２間のショートや基板割れが発生しやすくなるため、子基板３の小型化に限度があった。
【０００５】
それゆえに、本願発明の主たる目的は、端面電極および側面電極を有する小型の子基板を安価にかつ効率的に得ることができる、マザー基板および子基板ならびにその製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本願発明にかかるマザー基板は、幅方向に対向する側面と長手方向に対向する端面とにそれぞれ電極を有する複数の子基板を得るためのマザー基板であって、１つの子基板の周囲に配置され、側面の一部を共通にして隣接する４つの他の子基板を含み、１つの子基板の長手方向の両端部に配置され、１つの子基板の長手方向に対向する端面全面と、１つの子基板の側面の一部と隣接する４つの他の子基板の幅方向の一方の側面の一部とを同時に露出するよう形成された長孔状のスルーホールを有し、１つの子基板の長手方向に対向する端面電極と４つの他の子基板の幅方向に対向する一方の側面電極とになるべき電極パターンが、スルーホールの内側面に形成された、マザー基板である。
このマザー基板において、長孔状のスルーホールの端部の内側面が、他方の４つの子基板の側面と面一になるように形成され、当該内側面に側面電極が形成されてもよい。
さらに、本願発明にかかる子基板は、上述のマザー基板から得られる子基板であって、長孔状のスルーホールの両端近傍を通り、かつスルーホールの長手方向に直交して延びる線に沿ってマザー基板を分断することにより得られる、子基板である。
また、本願発明にかかる子基板の製造方法であって、側面を共通にして隣接する一方の子基板の端面全面と、他方の子基板の側面の一部とを同時に露出するよう形成された長孔状のスルーホールを有するマザー基板を準備する工程と、一方の子基板の端面電極と他方の子基板の側面電極とを形成するため、スルーホールの内側面に電極を形成する工程と、スルーホールの両端近傍を通りかつスルーホールの長手方向に直交して延びる線に沿ってマザー基板を分断して複数の子基板を得る工程とを含む、子基板の製造方法である。
さらに、本願発明にかかる電子部品は、上述の子基板に電子部品素子を搭載してなる、電子部品である。
【０００７】
本願発明では、１つの子基板の長手方向に対向する端面全面と、当該１つの子基板の側面の一部と隣接する４つの他の子基板の幅方向の一方の側面の一部とを同時に露出するよう長孔状のスルーホールが形成されるので、スルーホールの内側面に電極を形成することにより、１つの子基板の長手方向に対向する端面電極と当該１つの子基板の側面の一部と隣接する４つの他の子基板の幅方向に対向する一方の側面電極とを同時に形成することが容易にできる。そのため、スルーホールの数を従来よりも減少させることができ、基板の製造コストの低減化を図ることができる。また、本願発明によれば、スルーホールの数を従来よりも減らすことができるので、隣接するスルーホールが近接しすぎることによる基板の強度低下という問題が生じにくい。そのため、より小型な子基板を得ることができる。
【０００８】
本願発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は本願発明にかかるマザー基板の一実施例を示す平面図であり、図２はそのマザー基板から得られる子基板を示す斜視図であり、図３は図１に示す線Ａ−Ａにおける断面図である。
この実施例のマザー基板１０は、平面矩形状に形成される。マザー基板１０は、後述するように切り分けられて複数の子基板１４を得るためのものである。マザー基板１０の材質は、合成樹脂でもよく、誘電体でもよい。
マザー基板１０には、図１に示すように、互いに所定の間隔を置きながら平行に延びる長孔状のスルーホール１２が複数形成される。各スルーホール１２は、各子基板１４の長手方向に対向する両端部において、それぞれ幅方向に延びるように形成される。ただし、各子基板１４のスルーホール１２は、連続したスリットとならないように、互い違いに配列される。これらのスルーホール１２は、複数の突起を有する金型を用いてマザー基板１０を成形することにより成形してもよく、矩形のマザー基板１０を得た後、機械加工により形成してもよい。
【００１０】
ここで、一つの子基板１４ａを中心に見た場合のマザー基板１０の構造について説明する。子基板１４ａの周囲には、側面の一部を共通にする４つの子基板１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅが配置される。また、子基板１４ａの長手方向に対向する両側には、スルーホール１２ａ，１２ｂをそれぞれ間に挟んで２つの子基板１４ｆ，１４ｇが配置される。そして、子基板１４ａの一方のスルーホール１２ａは、その両端部が子基板１４ｂと子基板１４ｃのそれぞれの側面の中央部を略Ｕ字状に切り欠いて露出させながら長孔状に形成される。子基板１４ａの他方のスルーホール１２ｂは、その両端部が子基板１４ｄと子基板１４ｅのそれぞれの側面の中央部を略Ｕ字状に切り欠いて露出させながら長孔状に形成される。また、子基板１４ｂと子基板１４ｄとの間のスルーホール１２ｃは、その一端部が子基板１４ａの幅方向に対向する一方の側面の中央部を略Ｕ字状に切り欠いて露出させながら長孔状に形成される。さらに、子基板１４ｃと子基板１４ｅとの間のスルーホール１２ｄは、その一端部が子基板１４ａの幅方向に対向する他方の側面の中央部を略Ｕ字状に切り欠いて露出させながら長孔状に形成される。なお、スルーホール１２ｃ，１２ｄのそれぞれの他端部は、上述と同様にして別の子基板の側面の中央部を略Ｕ字状に切り欠いて露出させる。子基板の側面の切り欠かれた部分は、それぞれの子基板１４のスルーホールとして用いられ、その切り欠きの内面に後述する側面電極１６ａが形成される。
【００１１】
マザー基板１０主面上には、複数の帯状の電極パターン１６が各スルーホール１２上に平行に延びるように形成される。また、電極パターン１６は、各スルーホール１２の内側全面にも同時に形成される。マザー基板１０主面上の電極パターン１６と各スルーホール１２内側面の電極パターン１６とは電気的に導通される。各スルーホール１２の内側面の電極パターン１６は、子基板１４の側面電極１６ａおよび端面電極１６ｂとなるものである。すなわち、長孔状のスルーホール１２の両端部の内側面に形成された電極パターン１６が子基板１４の側面電極１６ａとなり、長孔状のスルーホール１２の残りの内側面に形成された電極パターン１６が子基板１４の端面電極１６ｂとなる。側面電極１６ａおよび端面電極１６ｂは、電子部品の入出力電極またはアース電極として用いられる。このような電極パターン１６を形成するためには、印刷、焼結、蒸着、メッキなどの方法が、単体で、あるいは組み合わされて、基板の材質や用途に応じて用いられる。
【００１２】
ここで電極パターン１６の形成方法の一例について説明する。まず、電極パターン形成前のマザー基板１０の外表面を溶媒または酸、アルカリなどにより荒らしたり、またはメッキのための触媒をコーティングすることにより、マザー基板１０の表面を活性化する。
次に、マザー基板１０の表面に銅を無電解メッキして、マザー基板１０の全面に金属膜を形成する。金属膜は、各スルーホール１２内においても、スルーホール１２の内側面を被覆するようにして、マザー基板１０の全外表面を被覆する。なお、上記金属膜を構成する材料については、銅以外に、銀、金、パラジウム、アルミニウムまたはこれらの合金等の適宜の金属材料を用いることができ、さらに、必要に応じて金属膜上にさらに電解メッキによりこれらの金属材料からなる金属膜を積層してもよい。
【００１３】
次に、金属膜が形成されたマザー基板１０の全面にレジストを塗布する。レジストは上述した金属膜の外表面を全て覆うようにして形成される。
次に、上述のマザー基板１０上にマスクを配置する。マスクは複数の開口部を有する。開口部は最終的に形成される子基板１４において電極が形成されない部分に対応する形状とされている。
【００１４】
次に、マスクの上方から散乱光が照射され、マスクの開口部の下方のレジスト層が露光される。この場合、散乱光により露光が行われるので、スルーホール１２の内側面も露光される。散乱光を得るためには、光源とマスクとの間に適宜のデフューザを配置するか、光源をマスクおよびマザー基板１０に対して移動させるか、もしくは、光源に対してマスクおよびマザー基板１０を移動させる方法などの適宜の方法を用いることができる。このため、たとえば市販のスキャンニング型露光機などが用いられる。
【００１５】
次に、レジスト層の露光された部分を現像し、露光された部分のレジスト層を除去する。この後、硝酸などの強酸を用いてレジスト層が除去された部分の下方の金属膜をエッチングにより除去する。そして、エッチングされていない部分に残存している露光されていないレジスト層が、たとえば芳香族炭化水素６５重量％、アルキルスルホン酸２０重量％、アルキルヒドロキシベンゼン１５重量％からなる溶剤などにより除去される。こうして、マザー基板１０に電極パターン１６が形成される。
【００１６】
マザー基板１０上には、図１に一点鎖線で示すように、複数の切断線Ｄが子基板１４の幅長と同じ間隔を開けながら互いに平行に延びて形成される。複数の切断線Ｄは、各スルーホール１２の長手方向に対向する両端より少し内側に入った部分を通り、かつスルーホール１２の長手方向に直交して延びる線である。この切断線Ｄに沿ってダイサーなどでマザー基板１０が切断される。すると、マザー基板１０が、切断線Ｄとスルーホール１２とでばらばらになるので、複数の子基板１４を得ることができる。つまり、従来のようにマザー基板を格子状に切断する必要がなく、スルーホール１２の長手方向に直交する一方向に切断するだけで、複数の子基板１４を得ることができる。この子基板１４は、図２に示すように、幅方向に対向する両側面のそれぞれの一部の略Ｕ字形状に切り欠かれたスルーホール１２の内面に側面電極１６ａを有し、長手方向に対向する両端面の全面に端面電極１６ｂを有する。なお、マザー基板１０の切断は、ダイサーによる切断に限らず、その他の公知の分断方法により破断されてもよい。
【００１７】
この実施例では、上述のように、マザー基板１０に長孔状のスルーホール１２が複数形成されており、各スルーホール１２の内側面に子基板１４の端面電極および側面電極となる電極パターン１６を形成した後、マザー基板１０を分断することにより、目的とする子基板１４を直ちに得ることができる。そのため、従来の製法に比べて工数を減少させることができ、子基板１４の製造を効率的に行うことができる。
また、長手方向に対向する両端面に端面電極１６ｂを有し、幅方向に対向する両側面に一つずつ側面電極１６ａを有する子基板１４を得るためには、従来のマザー基板では一つの子基板に対して６つのスルーホールを設けていたのに対し、この実施例のマザー基板１０では一つの子基板１４に対して長孔状のスルーホール１２を４つ設けるだけでよいので、スルーホールの数を従来に比べておよそ３０％減少させることができ、金型加工コストやマザー基板１０の加工コストを低減させることができる。
【００１８】
図４は、図２に示した子基板を用いた電子部品の一例を示す分解斜視図である。この電子部品２０は、負荷容量内蔵型の表面実装型発振子である。この電子部品２０は、子基板１４を含む。子基板１４の上には、たとえば３つの導電材２２を介してコンデンサ２４が固着される。コンデンサ２４の下面の電極は、導電材２２および子基板１４の表面の電極を介して子基板１４の側面電極１４ａまたは端面電極１４ｂに電気的に接続される。コンデンサ２４の上には、たとえば２つのチップ型導電材２２を介して圧電共振子２６が固着される。圧電共振子２６の２つの電極は、導電材２２を介してコンデンサ２４の上面の２つの電極に接続される。圧電共振子２６は、振動が妨げられないよう、両端部近傍でのみ導電材２２によって支持される。さらに、全体がキャップ２８で覆われる。
【００１９】
図５は、本願発明にかかるマザー基板の他の実施例を示す平面図であり、図６はそのマザー基板から得られる子基板を示す斜視図である。
図５に示すマザー基板１０は、図１に示したマザー基板と比べてスルーホールの形状が相違する。図５に示すマザー基板１０では、スルーホール１２が矩形長孔状に形成され、しかもその端部の内面が、子基板１４の側面と面一になるように形成される。つまり、スルーホール１２の端部の内側面は、子基板１４の側面の中央部を切り欠かずに露出させ、その露出した部分に端面電極１６ａが形成される。そして、このマザー基板１０は、スルーホール１２の長手方向に直交し、かつ、スルーホール１２の長手方向に対向する両端部が子基板１４の側面を切り欠かないように、子基板１４の側面に沿って延びる切断線Ｄに沿って切断される。その結果、このマザー基板１０では、図６に示すように側面にスルーホールを有しない子基板１４を得ることができる。側面に切り欠き状のスルーホールを有する子基板１４の場合には、スルーホール周辺の強度の関係から、小型化が一定限度に制限される。しかし、この実施例の子基板１４は、側面に切り欠き状のスルーホールを有しないので、より一層の小型化が可能となる。
【００２０】
図７は、図６に示した子基板を用いた電子部品の一例を示す分解斜視図である。この電子部品２０は、子基板１４を含む。この子基板１４は、負荷容量を形成するため高ε材で形成される。したがって、側面電極１６ａと端面電極１６ｂとの間に負荷容量が形成される。子基板１４の上には、たとえばロの字形状の異方性導電材３０を介して圧電共振子２６が固着される。異方性導電材３０は、厚み方向にのみ導電性を有する材料である。したがって、圧電共振子２６の図示しない裏面において長手方向に対向する一方の電極は、子基板１４の長手方向に対向する一方の端面電極１６ｂに電気的に接続され、圧電共振子２６の長手方向に対向する他方の電極は、子基板１４の長手方向に対向する他方の端面電極１６ｂに電気的に接続される。さらに、圧電共振子２６の上面にはロの字形状の接着材３２を介して上基板３４が固着される。この電子部品２０では、圧電共振子２６の振動が妨げられないよう、異方性導電材３０と接着材３２とを所定の厚みを有するロの字形状とすることによって、圧電共振子２６の周囲に空洞が形成される。
【００２１】
図８は、本願発明にかかるマザー基板のさらに他の実施例を示す平面図であり、図９はそのマザー基板から得られる子基板を示す斜視図である。
図８に示すマザー基板１０は、図５に示したマザー基板と比べて、各子基板４の主面に平面矩形の凹部３６が形成された点で異なる。この凹部３６は、圧電共振子２６などの電子部品素子を収納するためのものである。このマザー基板１０からは、図９に示す子基板１４を得ることができる。この子基板１４は、電子部品素子を収納するための凹部３６を有するので、様々な用途に対応可能である。
【００２２】
図１０は、図９に示した子基板を用いた電子部品の一例を示す分解斜視図である。この電子部品２０は、子基板１４を含む。子基板１４は、負荷容量を形成するため高ε材で形成される。子基板１４は、主面に凹部３６を有し、凹部３６内には、側面電極１６ａおよび端面電極１６ｂがそれぞれ引き出される。子基板１４の凹部３６には、圧電共振子２６が収納される。圧電共振子２６の図示しない裏面において長手方向に対向する両端の電極は、導電材２２を介してそれぞれ子基板１４の長手方向に対向する端面電極１６ｂに接続される。さらに、圧電共振子２６および凹部３６は、キャップ２８で覆われる。この電子部品２０は、子基板１４の主面に凹部３６を有するので、電子部品２０の厚みを薄くすることができ、他の回路基板に取り付けた際に、回路基板からの高さを低くすることができる。
【００２３】
図１１は、図１に示したマザー基板１０のスルーホール１２の変形例を示す平面図であり、図１２はそのマザー基板１０から得られる子基板１４を示す斜視図である。図１１に示すマザー基板１０は、図１に示すマザー基板１０と比べてスルーホール１２を平面Ｈ字形状にした点で異なる。すなわち、このマザー基板１０のスルーホール１２は、長手方向に対向する両端部においてそれぞれ長手方向に直交する方向に延びる部分１２ａを有する。そして、切断線Ｄは、その部分１２ａの中心を通って子基板１４の側面に沿って延びる。その結果、この変形例では、図１２に示すように、幅方向に対向する両側に平面コの字形状に切り欠かれたスルーホール１２を有し、かつ、４隅に平面Ｌ字形状に切り欠かれたスルーホール１２を有する子基板１４を得ることができる。
【００２４】
また、図１３は、図１に示したマザー基板１０のスルーホール１２の別の変形例を示す平面図であり、図１４はそのマザー基板１０から得られる子基板１４を示す斜視図である。このマザー基板１０では、スルーホール１２が矩形長孔状に形成され、しかも、そのスルーホール１２の長手方向に対向する一方の端部が、隣接する子基板１４の側面の中央部を切り欠くよう形成され、他方の端部が、隣接する子基板１４の側面と面一になるよう形成される。この変形例によれば、図１４に示すように、幅方向に対向する片側にのみ平面矩形に切り欠かれたスルーホール１２を有する子基板１４を得ることができる。
なお、マザー基板１０におけるスルーホール１２の形状は、これらに限定されるものではなく、子基板１４の用途に応じて様々な形状にすることができる。
【００２５】
図１５は、図５に示したマザー基板１０の電極パターン１６の変形例を示す平面図であり、図１６はそのマザー基板１０から得られる子基板１４を示す斜視図である。図１５に示すマザー基板１０は、矩形長孔状のスルーホール１２の周囲にのみ平面ロの字形状の電極パターン１６を形成した点で図５に示したマザー基板と異なるものである。
また、図１７は、図５に示したマザー基板の電極パターンの別の変形例を示す平面図であり、図１８はそのマザー基板から得られる子基板を示す斜視図である。図１７に示すマザー基板１０は、子基板１４の幅方向に対向するスルーホール１２間を繋ぐようにして平面略Ｈ字状の電極パターン１６を形成した点で図５に示したマザー基板と異なるものである。
これらのように電極パターン１６は、子基板１４の用途に応じて様々なパターンにすることができる。また、電極パターン１６は、子基板１４の表裏で同一パターンとしてもよく、異なるパターンとしてもよい。
【００２６】
図１９は、本願発明にかかるマザー基板のさらに他の実施例を示す平面図であり、図２０はそのマザー基板から得られる子基板を示す斜視図であり、図２１は、その線Ｂ−Ｂにおける断面図である。
図１９に示すマザー基板１０は、図５に示したマザー基板と比べて、各子基板１４が多層基板として形成された点で異なる。すなわち、この子基板１４は、図２０および図２１に示すように、低ε材でなる第１の基板１５ａを含む。第１の基板１５ａの側面の中央部には側面電極１６ａが形成される。側面電極１６ａは、第１の基板１５ａの表裏面上に帯状に引き出される。また、第１の基板１５ａの長手方向の両端面の全面には端面電極１６ｂが形成される。そして、第１の基板１５ａの表面上には、電極１６ａを介在させながら高ε材でなる平面矩形状の第２の基板１５ｂが積層される。第１の基板１５ａの端面電極１６ｂは、第１の基板１５ａの表裏面および第２の基板１５ｂの上に引き出される。さらに、第２の基板１５ｂの上には電極１６ｂを介在させながら低ε材でなる平面ロの字状の第３の基板１５ｃが積層される。
この実施例では、マザー基板１０の状態で各子基板１４に対応する位置に第１から第３の基板１５ａ〜１５ｃが一体に積層され、その後、切断線Ｄで切断することにより、各子基板１４が製造される。
【００２７】
図２０および図２１に示す子基板１４では、低ε材で形成された第１の基板１５ａおよび第３の基板１５ｃと、高ε材で形成された第２の基板１５ｂとが積層されているので、全体として負荷容量が形成される。また、図２１に示す子基板１４でも第３の基板１５ｃが平面ロ字形状に形成されているので、その内側が圧電共振子などの電子部品素子を収納するための凹部としても作用する。
【００２８】
【発明の効果】
本願発明によれば、子基板製造工程の合理化やコストの削減を図ることができる。マザー基板上に長孔状のスルーホールを交互に配置して、隣接する子基板の端面電極と側面電極とを形成するためのスルーホールを共通化することにより、マザー基板におけるスルーホールの数を減らすことができ、その結果、マザー基板および子基板の製造コストを低減化することができる。
また、長孔状のスルーホールおよび子基板を単に交互に配置しただけではマザー基板からの切断が難しいが、本願発明では各子基板の端面全体を一つの長孔状のスルーホールとしているので、子基板の端面部の切断工程を省略することができる。そのため、マザー基板を長孔状のスルーホールの長手方向に直交する方向に延びる切断線に沿って一方向にのみ切断すれば、各子基板が分離するので、従来よりも工数を減らすことが可能となる。
また、本願発明によれば、側面にスルーホールとしての切り欠きを有しない子基板を得ることもでき、その場合には子基板のより一層の小型化が可能となる。さらに、スルーホール形状や電極パターンは、その用途に応じたものにすればよく、基板に凹凸を設けたり、多層基板とすることもできる。これにより様々な用途に対応可能な子基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明にかかるマザー基板の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１に示すマザー基板から得られる子基板を示す斜視図である。
【図３】図１に示す線Ａ−Ａにおける断面図である。
【図４】図２に示した子基板を用いた電子部品の一例を示す分解斜視図である。
【図５】本願発明にかかるマザー基板の他の実施例を示す平面図である。
【図６】図５に示すマザー基板から得られる子基板を示す斜視図である。
【図７】図６に示した子基板を用いた電子部品の一例を示す分解斜視図である。
【図８】本願発明にかかるマザー基板のさらに他の実施例を示す平面図である。
【図９】図８に示すマザー基板から得られる子基板を示す斜視図である。
【図１０】図９に示した子基板を用いた電子部品の一例を示す分解斜視図である。
【図１１】図１に示したマザー基板のスルーホールの変形例を示す平面図である。
【図１２】図１１に示したマザー基板から得られる子基板を示す斜視図である。
【図１３】図１に示したマザー基板のスルーホールの別の変形例を示す平面図である。
【図１４】図１３に示したマザー基板から得られる子基板を示す斜視図である。
【図１５】図５に示したマザー基板の電極パターンの変形例を示す平面図である。
【図１６】図１５に示したマザー基板から得られる子基板を示す斜視図である。
【図１７】図５に示したマザー基板の電極パターンの別の変形例を示す平面図である。
【図１８】図１７に示すマザー基板から得られる子基板を示す斜視図である。
【図１９】本願発明にかかるマザー基板のさらに他の実施例を示す平面図である。
【図２０】図１９に示すマザー基板から得られる子基板を示す斜視図である。
【図２１】図２０に示す線Ｂ−Ｂにおける断面図である。
【図２２】従来のマザー基板の一例を示す平面図である。
【図２３】図２２に示す従来のマザー基板から得られる子基板を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０  マザー基板
１２  スルーホール
１４  子基板
１６  電極パターン
１６ａ  側面電極
１６ｂ  端面電極
２０  電子部品
２２  導電材
２４  コンデンサ
２６  圧電共振子
２８  キャップ
３０  異方性導電材
３２  接着材
３４  上基板
３６  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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