(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料となる板状素材の中央部に貫通孔を穿設する穿孔工程と、次に上記板状素材における上記貫通孔の周辺部分を板状素材の一方の面側に立ち上げて概略円筒状のバーリング部を形成するバーリング工程と、次に上記バーリング部を塑性変形させて円筒状のボス部およびその外方に円板状の本体部とを形成する鍛造工程とを備えたディスク部材の製造方法において、
パンチによって上記バーリング部を内方側から支持するとともに第１の型を第２の型に向けて移動させて、上記第１の型の押圧面に第２の型に向けて膨出させて形成した環状突起を上記バーリング部の先端部に当接させて、該バーリング部を第１の型の押圧面と第２の型の押圧面とにより軸方向に圧縮して上記第２の型の押圧面に形成した環状凹部内に上記バーリング部の基部を充填させて、上記ボス部と本体部とを形成するとともに、上記円筒状のボス部の少なくとも一端を、上記バーリング部の立ち上げ方向とは反対側となる本体部の端面よりも突出させて形成したことを特徴とするディスク部材の製造方法。
【請求項２】
上記ボス部の肉厚は上記本体部の肉厚よりも厚肉に形成されるとともに、上記バーリング部の立ち上げ方向と同じ側となるボス部の端部は、その隣接外方側に位置する上記本体部の端面よりも退没させて形成されることを特徴とする請求項１に記載のディスク部材の製造方法。
【請求項３】
上記ボス部の肉厚は上記本体部の肉厚よりも厚肉に形成されるとともに、上記バーリング部の立ち上げ方向と同じ側となるボス部の端部は、その隣接外方側に位置する上記本体部の端面と同一平面上に形成されることを特徴とする請求項１に記載のディスク部材の製造方法。
【請求項４】
上記ボス部の肉厚は上記本体部の肉厚よりも厚肉に形成されるとともに、上記バーリング部の立ち上げ方向と同じ側となるボス部の端部は、その隣接外方側に位置する上記本体部の端面よりも突出して形成されることを特徴とする請求項１に記載のディスク部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はディスク部材の製造方法に関し、より詳しくは、例えば斜板式コンプレッサの斜板として好適なディスク部材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、斜板式コンプレッサの斜板に用いるディスク部材の製造方法は知られている（例えば特許文献１）。
この特許文献１では、図４に示した製造工程を経てディスク部材１を製造するようにしている。すなわち、先ず、図４（ａ）に示すように、円板状とした板状素材Ｗの中心部に貫通孔Ｗａを穿設し、次に図４（ｂ）に示すように、貫通孔Ｗａの周辺部分にバーリング加工を施して、上記貫通孔Ｗａの周辺部分を上方側へ立ち上げて裁頭円錐形状のバーリング部Ｗｂに成形する。
次に、図５に示すように、この後、上記バーリング部Ｗｂの内方にパンチ４を挿通した状態において、上型５と下型６とによって上記バーリング部Ｗｂを上下から軸方向に強く圧縮する。これにより、上記貫通孔Ｗａの周囲のバーリング部Ｗｂを塑性変形させて、本来の板状素材Ｗの肉厚ｔよりも厚肉のボス部ＷＢを形成する（図４（ｃ）、図５）。また、これにより、ボス部ＷＢから連続してその半径方向外方側に伸びる本体部ＷＡが形成される。この工程は、従来から『据込み工程』と称されている。このように、従来ではボス部ＷＢの上面ＷＢ’は、本来の板状素材Ｗの上面よりも上方側へ膨出しており、また、ボス部ＷＢの下面ＷＢ’’は、本来の板状素材Ｗの下面よりも少し上方に盛り上がっている。
上記据え込み工程の後に、上下一対のプレス型によって上記ボス部ＷＢの周辺を仕上げ成形する事で、製品となるディスク部材１を製造するようにしている（図４（ｄ））。
【特許文献１】
特開２００２−２３９６６３号公報
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の製造方法においては、図４（ｃ）および図５に示した据え込み工程を終えた際に、図６にＸで示すように、ボス部ＷＢにおける上端の外周部に欠肉が生じやすいという欠点があった。
そこで、本願の発明者が調査したところ、上述したボス部ＷＢの欠肉が生じる原因は次のようなものであった。つまり、従来では、図５に示すように、上型５の押圧面（下面）には、上記バーリング部Ｗｂの上方部が充填される環状凹部５Ａを形成してあり、他方、下型６の押圧面（上面）には、上記バーリング部Ｗｂの下端部を突き上げるための環状突起６Ａを形成していたものである。
そして、図５に示すように、上型５の環状凹部５Ａ内にバーリング部Ｗｂにおける先端部（上端部）を挿入し、かつバーリング部Ｗｂにおける基部（下端部）を下型６の環状突起６Ａによって支持して、その状態から上型５を下降させることにより、バーリング部Ｗｂを上型５の環状凹部５Ａと下型６の環状突起６Ａおよびその隣接内方の環状凹部６Ｂとの間に塑性変形させて充填させる。
その際、バーリング部Ｗｂは上方が窄まる裁頭円錐形状となっており、しかも、従来では据え込み工程後のボス部ＷＢは本来の板状素材Ｗの上面よりも上方側に盛り上がるように成形していた（図４（ｄ））。つまり、バーリング部の立ち上げ方向と同じ側に本体部の端面よりも突出するボス部を形成していたものである。そのため、上型５および下型６によってバーリング部Ｗｂを上下位置から圧縮して塑性変形させる際に、バーリング部Ｗｂが上型５の環状凹部５Ａよりも半径方向外方側に向けて移動しやすくなり（図５参照）、これが原因となって、バーリング部Ｗｂが塑性変形された際に上型５の環状凹部５Ａの隅部５Ａ’まで完全に充填されないことが判明したものである。
このような原因によって、従来の製造方法においては、製造後のボス部ＷＢの上端外周部に図６にＸで示した欠肉が発生しやすいという問題が指摘されていたものである。
そこで、本発明の目的は、ボス部の欠肉が生じないディスク部材の製造方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、材料となる板状素材の中央部に貫通孔を穿設する穿孔工程と、次に上記板状素材における上記貫通孔の周辺部分を板状素材の一方の面側に立ち上げて概略円筒状のバーリング部を形成するバーリング工程と、次に上記バーリング部を塑性変形させて円筒状のボス部およびその外方に円板状の本体部とを形成する鍛造工程とを備えたディスク部材の製造方法において、
パンチによって上記バーリング部を内方側から支持するとともに第１の型を第２の型に向けて移動させて、上記第１の型の押圧面に第２の型に向けて膨出させて形成した環状突起を上記バーリング部の先端部に当接させて、該バーリング部を第１の型の押圧面と第２の型の押圧面とにより軸方向に圧縮して上記第２の型の押圧面に形成した環状凹部内に上記バーリング部の基部を充填させて、上記ボス部と本体部とを形成するとともに、上記円筒状のボス部の少なくとも一端を、上記バーリング部の立ち上げ方向とは反対側となる本体部の端面よりも突出させて形成したものである。
【０００５】
このような製造方法によれば、円筒状のボス部の一端は、バーリング部の立ち上げ方向とは反対側に突出させて形成されるので、塑性変形されるバーリング部は半径方向外方に移動しにくくなる。
そのため、ディスク部材を製造した際に、そのボス部に欠肉が生じることを防止することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下図示実施例について本発明を説明すると、図１は本発明に基づくディスク部材１の製造工程を示したものである。
この図１に基づいて本実施例の製造工程を説明する前に、先ず本実施例によって製造した製品としてのディスク部材１について説明する。本実施例のディスク部材１は、斜板式コンプレッサの斜板に用いるものである。すなわち、図３に示すように、上記ディスク部材１は、中心側に位置して概略円筒状をした厚肉のボス部１Ｂと、このボス部１Ｂから連続して半径方向外方に伸びる円板状の本体部１Ａとを備えている。上記ボス部１Ｂの肉厚ｔ１（軸方向寸法）は、本体部１Ａの肉厚ｔ２、すなわち図１に示した本来の板状素材Ｗの板厚Ｔよりも厚くなっている。そして、ボス部１Ｂの下方側の端部となる下面１ａは、本体部１Ａの下面１ｂよりも下方側へ突出させている。ボス部１Ｂの中心には、上下方向の貫通孔１Ｆを形成している。
【０００７】
また、ボス部１Ｂにおける下面１ａの外径と内径との寸法差、すなわち半径方向寸法ｔ３は、上記ボス部１Ｂにおける肉厚ｔ１と略同じ寸法に設定している。そして、ボス部１Ｂの下面１ａは本来の板状素材Ｗの下面、つまり本体部１Ａの下面１ｂよりも下方側へ突出させている。
本体部１Ａの下面１ｂとボス部１Ｂとの境界部１Ｃは、断面が円弧となるように成形している。一方、本体部１Ａの上面１ｄとボス部１Ｂの上面１ｅとの境界部１Ｄは、底の浅い環状凹部としている。
上述したように、このディスク部材１は、斜板式コンプレッサの斜板に用いるものであり、上記ボス部１Ｂの貫通孔１Ｆにアタッチメントを嵌合する一方、上記本体部１Ａの上面１ｄあるいは下面１ｂに半球状シューを摺接させるようになっている。
【０００８】
しかして、図１により本実施例による上記ディスク部材１の製造工程を説明する。
先ず、図１（ａ）に示すように、円形に切断した板状素材Ｗを用意する。板状素材Ｗの外径Ｄ’ならびに板厚Ｔは、図３に示した製品としてのディスク部材１における本体部１Ａの外径Ｄおよび本体部１Ａの肉厚ｔ２と同一に設定されている。なお、板状素材Ｗとしては、低価格の熱間圧延鋼板、例えばＳ４５Ｃ等が好適である。
次に、上記板状素材Ｗの中心部に所要の内径の貫通孔Ｗａを穿設する（図１（ａ））。この貫通孔Ｗａは円形に形成してあり、かつ、この貫通孔Ｗａの中心は板状素材Ｗの中心に一致させている。この板状素材Ｗに貫通孔Ｗａを穿設する穿孔工程は、レーザ切断やプレスによる打ち抜き加工によって行なうことができるが、量産性の面からはプレスによる打ち抜き加工を採用するのが好ましい。
【０００９】
板状素材Ｗに対する穿孔工程が終了したら、次に図１（ｂ）に示したバーリング工程に移行する。従来公知のものと同様に、このバーリング工程は、板状素材Ｗの貫通孔Ｗａの上方位置に配置されてそれよりも大径なガイド穴を有する図示しないダイスと、板状素材Ｗの貫通孔Ｗａの下方側に配置されて昇降可能な図示しない棒状のパンチとによって行なうようにしている。つまり、下方側に配置したパンチをダイスのガイド穴に出し入れすることで、貫通孔Ｗａの周辺部分を徐々にダイスのガイド孔に向けて板状素材Ｗの上面側へ折り曲げるようにしている。
このバーリング工程が終了すると、図１（ｂ）に示すように、貫通孔Ｗａの周辺部分の円周方向全域が板状素材Ｗの上面側にむけて立ち上げられて、上方側が窄まった裁頭円錐形状をした筒状のバーリング部Ｗｂが形成されるとともに、その半径方向外方側に本体部１Ａが形成される。
なお、このバーリング工程の終了時においては、バーリング部Ｗｂの内周部Ｗｂ’の内径は当初の貫通孔Ｗａの内径の２倍程度の大きさとなっている。また、このバーリング部Ｗｂの内周部は、上端部が徐々に縮径されるテーパ状となっている。本実施例においては、バーリング工程が終了した時点において、内周部Ｗｂ’の上端（先端）の内径Ｄ１を、製品と成るディスク部材１におけるボス部１Ｂの貫通孔１Ｆの内径と一致させるようにしている。
なお、このバーリング工程の際には、ダイスおよびパンチに潤滑剤を塗布するか又は貫通孔Ｗａの周辺部分に直接潤滑剤を塗布するだけで屈曲部分の割れ防止を図ることができる。また、バーリング工程の前に貫通孔Ｗａの周辺部分を焼鈍等によって軟化処理しておいてもよい。
【００１０】
上記バーリング加工が終了したら、次の据え込み加工（鍛造工程）に移行する。
この据え込み加工（鍛造）は、図２に示すように、上下位置で押圧面を対向させて配置した上方側の上型５および下方側の下型６と、さらにバーリング部Ｗｂ内に挿通されてそこを支持するパンチ４によって行う。つまり、バーリング部Ｗｂの内周部Ｗｂ’をパンチ４で支持した状態において、所定高さに下型６を固定し、図示しない昇降手段によって上型５を下降させる。
ここで、本実施例における上型５と下型６は、それらの押圧面の断面形状を上記従来のものとは逆に形成している。つまり、上型５の押圧面（下面）には、下方の下型６へ向けて膨出する環状突起５Ａを形成してあり、これにより、その隣接内方側に環状凹部５Ｂを形成している。環状突起５Ａの直径は、バーリング部Ｗｂの上端（先端）の外径よりも少し小さな寸法に設定している。一方、下型６の押圧面（上面）には、環状凹部６Ａを形成している。この環状凹部６Ａの内径は、バーリング部Ｗｂ’の基部となる下端部Ｗｂ’’の外径よりも少し大きな寸法に設定している。
そのため、上型５を昇降手段によって下降させると、下型６の押圧面（上面）に板状素材Ｗを支持した状態において、上型５の環状突起５Ａがバーリング部Ｗｂの上端に当接した後、バーリング部Ｗｂを下方に向けて圧縮する。なお、このとき、パンチ４によってバーリング部Ｗｂは内方から支持されている。
このようにして、上型５と下型６とによって集中的に上記バーリング部Ｗｂを上下方向から軸方向に圧縮することで、バーリング部Ｗｂの上端内周部の内径をそのままに維持して、バーリング部Ｗｂを塑性変形させることで肉厚の厚い上記ボス部１Ｂを成形する（図１（ｃ））。
【００１１】
本実施例では、上述したように上型５と下型６の押圧面の断面形状は、従来のものとは逆にしてあるので、上型５を下降させてバーリング部Ｗｂを塑性変形させる際に、バーリング部Ｗｂが半径方向外方に向けて移動されずに下型６の環状凹部６Ａ内に向けて容易に充填されることになる（図２）。しかも、バーリング部Ｗｂの上端部は、上型５の環状凹部５Ｂ内に容易に充填されるようになる。
このようにして、据え込み工程を終了すると、軸心と直交する環状の平坦面である下面１ａと上面１ｅを有する円筒状のボス部１Ｂと、その外方側の本体部１Ａとが形成され、上記ボス部１Ｂは板状素材Ｗの下面側（本体部１Ａの下面側）に突出して形成される。
つまり、ボス部１Ｂの下方側の端部となる下面１ａが、上記バーリング部Ｗｂの立ち上げ方向とは反対側となる本体部１Ａの下面１ｂよりも下方に突出して形成され、かつ上面１ｅは本体部１Ａの上面１ｄよりも下方に退没するように形成される。また、ボス部１Ｂの上面１ｅの隣接外方位置には、上型５の環状突起５Ａの断面形状に倣った底の浅い環状溝から成る境界部１Ｄが形成される。また、ボス部１Ｂの下面１ａとその外方側の本体部１Ａとの境界には、下型６の環状凹部６Ａの縁部の断面形状に倣った円弧状の境界部１Ｃが成形される。さらに、ボス部１Ｂの内周部は、パンチ４によって支持されたことで、軸方向の全域が同じ内径となる貫通孔１Ｆに成形される。そして、ボス部１Ｂの肉厚ｔ１は、本体部１Ａの肉厚ｔ２よりも厚くなっている。
図１（ｃ）および図２に示した据え込み工程を終えると、板状素材Ｗは、図３に示した製品としてのディスク部材１とほぼ同じ形状に成形されるようになっている。
なお、この据え込み工程では、本体部１Ａの外周面及び上下両面を所要の支持手段で囲繞して支持することにより、本体部１Ａの外周面を拘束するようにしても良い。
また、上記上型５、下型６およびバーリング部Ｗｂを図２に示す状態とは上下逆さまに配置した状態において、ボス部１Ｂを形成しても良い。そのような据え込み工程を行っても、軸方向の一端がバーリング部Ｗｂの立ち上げ方向とは反対側に突出するボス部１Ｂを形成することが可能である。
【００１２】
次に、上記据え込み工程が終了したら、仕上げ工程に移行する。この仕上げ工程は、図示しない金型によりボス部１Ｂの隣接外方部分を集中的にプレスするものであり、この仕上げ工程の終了後には、図１ｄに示すように、境界部１Ｃがより一層が断面円弧状となるように成形され、その部分がボス部１Ｂを囲繞する深さが浅い環状溝のように成形され、図３に示した完成品と同等のディスク部材１に成形される。
なお、上記据え込み工程において、仕上げ形状を備えた上型５および下型６によって上述したように据え込み工程を行なう場合には、上記仕上げ工程は省略することができる。
この後に、ディスク部材１は、半球状シューあるいはピストンとの摺動面となる本体部１Ａの下面１ｂおよび上面１ｄを粗面化されるとともに、所要部分の面取りを行なってから表面における所要部分にコーティングが施されて最終製品としてのディスク部材１が完成する（図３）。
【００１３】
以上のように、本実施例においては、図１（ｃ）および図２に示した据え込み工程における上型５及び下型６を上述のように形成して、上型５を下降させるようにしている。そのため、上型５の環状突起５Ａと下型６の環状凹部６Ａとの間でバーリング部Ｗｂが塑性変形される際に、該バーリング部Ｗｂが半径方向外方に向けて移動しにくくなり、これにより上型５の環状凹部５Ｂおよび下型６の環状凹部６Ａ内に塑性変形されたのちのバーリング部が完全に充填される。そして、ボス部１Ｂの下方側の端部となる下面１ａは本体部１Ａの下面１ｂよりも下方側に突出して形成される。つまり、バーリング部Ｗｂの立ち上げ方向とは反対側となるボス部１Ｂの下面１ａは、その外方側となる本体部１Ａの下面１ｂよりも突出して形成される。
そのため、上述した従来のようなボス部１Ｂの外周部に欠肉が生じることを防止できるので、従来に比較して不良品の発生を防止することが可能なディスク部材１の製造方法を提供できる。
【００１４】
−−−−−−−−−−−−−−−−（第２実施例）
次に、図７は本発明の第２実施例を示したものである。この第２実施例は、据え込み工程となる図７（ａ）に用いる上型５および下型６における押圧面の断面形状を変更することにより、ボス部１Ｂとその周辺部分の断面形状を上記図１ｃに示した第１実施例のものとは異ならせたものである。板状素材Ｗに対する穿孔工程、およびその後のバーリング工程は上記第１実施例のものと同じであるため、それに関する図面および説明は省略する。
この第２実施例では、バーリング工程を終えた後に、図２に示した図面と同様の上型５、下型６及びパンチ４を用いてバーリング部Ｗｂを軸方向に圧縮してボス部１Ｂを形成する。ボス部１Ｂの下端部となる下面１ａは、バーリング部Ｗｂの立ち上げ方向とは反対側となる本体部１Ａよりも下方に突出して形成される（図７（ａ））。他方、ボス部１Ｂの上面１ｅは本体部１Ａの上面１ｄよりも退没している。また、この据え込み工程において貫通孔１Ｆを成形する。また、この実施例では、上方側の境界部１Ｄは緩やかなテーパ状に成形し、下方側の境界部１Ｃもテーパ状に成形する。
この後に上記第１実施例と同様に仕上げ工程を行なって境界部１Ｃと下面１ｂとの接続部を円弧状に成形する（図７（ｂ））。
この後、上記第１実施例と同様に所要箇所の面取り、及び粗面仕上げ、及びコーティングを行なって製品としてのディスク部材１の製造工程が終了する（図８）。
このような第２実施例であっても、上記第１実施例と同様の作用、効果を得ることができる。
【００１５】
−−−−−−−−−−−−−−（第３実施例）
次に、図９は本発明の第３実施例を示したものである。この第３実施例は、据え込み工程９（ａ）に用いる上型５および下型６における押圧面の断面形状を変更することにより、ボス部１Ｂとその周辺部分の断面形状を上記図１（ｃ）に示した第１実施例のものとは異ならせたものである。板状素材Ｗに対する穿孔工程、およびバーリング工程は上記第１実施例のものと同じなので説明は省略する。この第３実施例では、バーリング工程を終えた後に、押圧面（下面）の全域が平坦面である図示しない上型と、図２に示したものと同様の下型６及びパンチ４を用いてバーリング部Ｗｂを軸方向に圧縮してボス部１Ｂを形成する。（図９（ａ））。ボス部１Ｂの上面１ｅは本体部１Ａの上面１ｄと同一平面と成っており、ボス部１Ｂの下面１ａはバーリング部Ｗｂの立ち上げ方向とは反対側となる本体部１Ａの下面１ｂよりも下方位置に突出している。また、この据え込み工程において貫通孔１Ｆを成形するとともに、下方側の境界部１Ｃをテーパ状に成形する。
この後に上記第１実施例と同様に仕上げ工程を行なって境界部１Ｃと下面１ｂとの接続部を円弧状に成形する（図９（ｂ））。また、これと同時に、ボス部１Ｂの上面１ｅと本体部１Ａの上面１ｄとの境界となる深さの浅い環状溝から成る境界部１Ｄを形成する。
この後、上記第１実施例と同様に所要箇所の面取り、及び粗面仕上げ、及びコーティングを行なって製品としてのディスク部材１の製造工程が終了する（図１０）。
このような第３実施例であっても、上記第１実施例と同様の作用、効果を得ることができる。
【００１６】
−−−−−−−−−−−−−−−−（第４実施例）
次に、図１１は本発明の第４実施例を示したものである。この第４実施例は、図１１（ａ）に示した据え込み工程に用いる上型５および下型６における押圧面の断面形状を変更することにより、ボス部１Ｂとその周辺部分の断面形状を上記図１（ｃ）に示した第１実施例のものとは異ならせたものである。板状素材Ｗに対する穿孔工程、およびバーリング工程は上記第１実施例のものと同じなので説明は省略する。
この第４実施例では、バーリング工程を終えた後に、図５に示した従来と同じ上型５と、図２に示したものと同じ下型６及びパンチ４を用いてバーリング部Ｗｂを軸方向に圧縮してボス部１Ｂを形成する（図１１（ａ））。
この据え込み工程を終了すると、ボス部１Ｂの上面１ｅは本体部１Ａの上面１ｄよりも上方へ膨出するように成形されるとともに、ボス部１Ｂの下面１ｂは、バーリング部Ｗｂの立ち上げ方向とは反対側となる本体部１Ａの下面１ｂよりも下方位置に突出して成形される。また、この据え込み工程によって、貫通孔１Ｆも成形されるとともに、上方側の境界部１Ｄは断面円弧状に成形され、さらに下方側の境界部１Ｃも断面円弧状に成形される。
この後に上記第１実施例と同様に仕上げ工程を行なって両境界部１Ｃ、１Ｄの断面形状を溝形に窪ませるように成形する（図１１（ｂ））。
この後、上記第１実施例と同様に所要箇所の面取り、及び粗面仕上げ、及びコーティングを行なって製品としてのディスク部材１の製造工程が終了する（図１２）。
このような第４実施例であっても、上記第１実施例と同様の作用、効果を得ることができる。
【００１７】
−−−−−−−−−（他の実施例）
さらに、図１３および図１４は、本発明の他の実施例により製造した断面形状が異なるディスク部材１を示したものである。
図１３に示したディスク部材１は、上方側の境界部１Ｄの断面形状を図３に示した第１実施例と同様に断面円弧状にする一方、下方側の境界部１Ｃをテーパ状に成形したものである。その他の構成は、図３に示した第１実施例のディスク部材１と同じであり、上記第１実施例と同様の製造工程を経てディスク部材１を製造している。
また、図１４に示したディスク部材１は、ディスク部材１における両境界部１Ｃ、１Ｄの断面形状を円弧状としたものである。その他の構成は、図３に示した第１実施例のディスク部材１と同じであり、上記第１実施例と同様の製造工程を経てディスク部材１を製造している。
これら図１３、図１４に示した両ディスク部材１を製造する場合にも、上記第１実施例と同様の作用、効果を得ることができる。
【００１８】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、ディスク部材におけるボス部に欠肉が生じることを防止できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施例の製造工程図。（ｂ）は上記（ａ）の後の製造工程図。（ｃ）は上記（ｂ）の後の製造工程図。（ｄ）は上記（ｃ）の後の製造工程図。
【図２】図１ｃに示した製造工程に用いる上型と下型および板状素材の断面図。
【図３】図１に示した製造工程により完成した製品としてのディスク部材の断面図。
【図４】（ａ）は従来技術における製造工程図。（ｂ）は上記（ａ）の後の製造工程図。（ｃ）は上記（ｂ）の後の製造工程図。（ｄ）は上記（ｃ）の後の製造工程図。
【図５】図４ｃに示した工程における上型と下型および板状素材の断面図。
【図６】従来技術によって製造したディスク部材１の要部の拡大断面図。
【図７】（ａ）本発明の第２実施例である製造工程を示す図。（ｂ）上記（ａ）の後の製造工程図。
【図８】図７に示した製造工程によって製造したディスク部材の要部の拡大断面図。
【図９】（ａ）本発明の第３実施例である製造工程を示す図。（ｂ）上記（ａ）の後の製造工程図。
【図１０】図９に示した製造工程によって製造したディスク部材の要部の拡大断面図。
【図１１】（ａ）本発明の第４実施例である製造工程を示す図。（ｂ）上記（ａ）の後の製造工程図。
【図１２】図１１に示した製造工程によって製造したディスク部材の要部の拡大断面図。
【図１３】本発明の他の実施例によって製造したディスク部材の要部を示す断面図。
【図１４】本発明の他の実施例によって製造したディスク部材の要部を示す断面図。
【符号の説明】
１…ディスク部材              １Ａ…本体部
１Ｂ…ボス部                    １ａ…ボス部１Ｂの下面
１ｂ…本体部１Ａの下面            ５…上型（第１の型）
５Ａ…環状突起                  ５Ｂ…環状凹部
６…下型（第２の型）          ６Ａ…環状凹部
Ｗ…板状素材                  Ｗａ…貫通孔
Ｗｂ…バーリング部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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