(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スリット状の液吐出口を備えたノズルにより、基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するように構成された処理液塗布装置において、上記ノズルとして、第１の基板の表面に処理液を供給する第１のノズルと、第１の基板と厚みの異なる第２の基板の表面に処理液を供給する第２のノズルとを設けるとともに、上記基板保持部に保持された第１の基板と上記第１のノズルとの間隔を所定の間隔に保ちつつ、第１のノズルを第１の基板の表面に沿って相対的に移動させる第１のノズル移動手段と、上記基板保持部に保持された第２の基板と上記第２のノズルとの間隔を上記所定の間隔に保ちつつ、第２のノズルを第２の基板の表面に沿って相対的に移動させる第２のノズル移動手段とを備えたことを特徴とする処理液塗布装置。
【請求項２】
塗布対象となる基板の厚みに関する情報を入力する手段と、その入力情報に基づき、対象基板に対応するノズルを選択的に作動させるべく上記各ノズル移動手段を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする請求項１記載の処理液塗布装置。
【請求項３】
塗布対象となる基板の厚みを測定する測定手段と、その測定結果に基づき、対象基板に対応するノズルを選択的に作動させるべく上記各ノズル移動手段を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする請求項１記載の処理液塗布装置。
【請求項４】
上記処理液塗布装置は、処理液供給後に上記基板保持部と基板とを一体に回転させて処理液を基板面上で拡張するように構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の処理液塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示器用基板等のフラットパネルディスプレイ用基板、フォトマスク用ガラス基板等の基板の表面にレジスト等の処理液を塗布する処理液塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、上記のような装置として、図６（ａ）に示すように、テーブル上に載置された基板Ｗの表面に沿ってスリット状の液吐出口を有するノズルＮを移動させながら、このノズルＮから基板表面にレジスト等の処理液Ｒを供給しながら塗布するようにしたスリットコータが知られている。
【０００３】
この装置では、ノズルＮと基板Ｗとの間隔を所定の間隔に保ちつつノズルＮを基板表面に沿って移動させ、その最中に、ノズルＮから基板表面に処理液Ｒを供給するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような装置においては、複数種類の基板の処理に対してスリットコータを共通化できる方が便利である。ところが、この種のスリットコータでは、テーブルとノズルとの間隔を所定厚みの基板に対応して固定的に設定しているのが一般的であり、上記基板と異なる厚みを有する基板に対して処理液を塗布しようとすると、基板とノズルとの間隔が変化し、基板表面に均一に処理液を塗布することが難しくなるという問題がある。
【０００５】
すなわち、上記のスリットコータでは、通常、基板ＷとノズルＮとの間隔を所定の間隔、つまり、処理液を適切に塗布することができるように、処理液Ｒの性状等を考慮して設定された所定の間隔に保ち、図６（ａ）に示すように、処理液Ｒを帯状に垂下させながら基板表面に塗布するのであるが、例えば、より板厚の薄い基板Ｗに対して処理液を塗布しようとすると、ノズルＮと基板Ｗとの間隔が上記所定の間隔よりも広くなり、図６（ｂ）に示すように、垂下する帯状の処理液Ｒが途切れて基板表面に処理液Ｒが斑に塗布されるような場合がある。
【０００６】
また、スリットコータに限らず、例えば、テーブル上に保持した基板の表面に処理液を塗布した後、テーブルを回転させて処理液を基板面上に拡張する、いわゆるスピンコータにおいても、回転に伴いより均一に処理液が拡張されるように、スリット状の吐出口を有したノズルを用いて基板表面に処理液を塗布することが行われており、上記スリットコータと同様の問題が生じている。
【０００７】
つまり、スピンコータにおいても、処理液塗布時のテーブルとノズルとの間隔を所定厚みの基板に対応して固定的に設定するのが一般的であるため、上記基板と異なる厚みを有する基板に対して処理液を塗布しようとすると、基板とノズルとの間隔が変化し、例えば処理液が基板表面に斑な状態に塗布されて処理液が均一に拡張されにくくなる場合がある。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、互いに厚みの異なる複数種類の基板に対して適切に処理液を塗布することができる処理液塗布装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、スリット状の液吐出口を備えたノズルにより、基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するように構成された処理液塗布装置において、上記ノズルとして、第１の基板の表面に処理液を供給する第１のノズルと、第１の基板と厚みの異なる第２の基板の表面に処理液を供給する第２のノズルとを設けるとともに、上記基板保持部に保持された第１の基板と上記第１のノズルとの間隔を所定の間隔に保ちつつ、第１のノズルを第１の基板の表面に沿って相対的に移動させる第１のノズル移動手段と、上記基板保持部に保持された第２の基板と上記第２のノズルとの間隔を上記所定の間隔に保ちつつ、第２のノズルを第２の基板の表面に沿って相対的に移動させる第２のノズル移動手段とを備えたものである（請求項１）。
【００１０】
この装置によれば、対象が第１の基板であるときには、第１のノズルを作動させることにより、基板とノズルとの間を所定の間隔、すなわち、処理液の途切れ等を伴うことなく適切に処理液を塗布することができる間隔に保つことができる。一方、対象が第２の基板であるときには第２のノズルを作動させることにより、基板とノズルとの間を上記所定の間隔に保つことができる。つまり、基板に応じて第１又は第２のノズルを選択的に作動させることで、いずれの基板に対しても、基板とノズルとの間隔を所定の間隔に保つことができる。そのため、厚みの異なる基板に対して適切に処理液を塗布することが可能となる。
【００１１】
この装置において、塗布対象となる基板の厚みに関する情報を入力する手段と、その入力情報に基づき、対象基板に対応するノズルを選択的に作動させるべく上記ノズル移動手段を制御する制御手段とを設けるようにしたり（請求項２）、あるいは、塗布対象となる基板の厚みを測定する測定手段と、その測定結果に基づき、対象基板に対応するノズルを選択的に作動させるべく上記ノズル移動手段を制御する制御手段とを設けるようにすれば（請求項３）、基板に対応したノズルを自動的に作動させることが可能となる。
【００１５】
特に、上記請求項１〜３のいずれかに記載の構成を、処理液供給後に上記基板保持部と基板とを一体に回転させて処理液を基板面上で拡張するような装置に適用するようにすれば（請求項４）、基板の回転に伴い処理液を基板面上でより均一に拡張することが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施の形態について図面を用いて説明する。
図１は、本発明に係る処理液塗布装置であるスリットコータを概略的に示している。この図に示すように、スリットコータ１０は、基台となるステージ１２を有している。ステージ１２の上部中央には、テーブル１４が一体に設けられており、このステージ１２の上面に矩形の基板Ｗが載置されるようになっている。
【００１７】
上記テーブル１４は、基板Ｗより若干大きく形成されており、その表面には、真空ポンプに通じる吸引孔１６が多数形成されている。これにより、テーブル１２に載置された基板Ｗをその下面から真空吸着して保持するようになっている。
【００１８】
また、上記テーブル１２の上方には、基板Ｗの表面にレジスト等の処理液を供給するための２つのノズル２０Ａ，２０Ｂ（第１及び第２のノズル）がそれぞれ前後方向（図中白抜き矢印で示す方向）に移動可能に支持されている。
【００１９】
すなわち、上記ステージ１２には、前後方向に延びる一対のレール１３と、サーボモータ２２Ａ，２２Ｂによりそれぞれ回転駆動されるボールねじ軸２４Ａ，２４Ｂとが取付けられている。また、ステージ１２の下方に、幅方向（上記前後方向と水平面上で直交する方向）に延びて両端部が立ち上がる前後一対のコ字型のフレーム２６Ａ，２６Ｂが設けられ、これらフレーム２６Ａ，２６Ｂの両端部が上記レール１３にそれぞれ装着されているとともに、これら両端部の間にそれぞれ上記ノズル２０Ａ，２０Ｂが支持されている。そして、フレーム２６Ａ，２６Ｂに設けられたナット部分（図示せず）にそれぞれボールねじ軸２４Ａ，２４Ｂが螺合している。これにより上記サーボモータ２２Ａの作動によるボールねじ軸２４Ａの回転に伴い上記ノズル２０Ａがフレーム２６Ａと一体にレール１３に沿って上記テーブル１４の上方を前後方向に移動し、また、上記サーボモータ２２Ｂの作動によるボールねじ軸２４Ｂの回転に伴い上記ノズル２０Ｂがフレーム２６Ｂと一体に上記テーブル１４の上方を前後方向に移動するようになっている。すなわち、上記サーボモータ２２Ａ、ボールねじ軸２４Ａ及びフレーム２６Ａ等により本願の第１のノズル移動手段が構成され、上記サーボモータ２２Ｂ、ボールねじ軸２４Ｂ及びフレーム２６Ｂ等により本願の第２のノズル移動手段が構成されている。
【００２０】
各ノズル２０Ａ，２０Ｂは、下端部に幅方向に延びるスリット状の液吐出口２１を有したいわゆるスリットノズルで、それぞれ液供給管３０Ａ，３０Ｂを介して図外の処理液貯留用のタンクに接続されている。そして、各液供給管３０Ａ，３０Ｂに介設された電磁弁等かなる開閉弁３２Ａ，３２Ｂの開操作に応じて、上記液吐出口２１から帯状に処理液を吐出するようになっている。なお、処理液の吐出は、大気圧を超える一定圧力の気体が上記タンク内に供給されており、開閉弁３２Ａ，３２Ｂの開弁に応じて、この気体圧により処理液を液吐出口２１から押し出すことにより行われるようになっている。
【００２１】
ノズル２０Ａ，２０Ｂは、基本的には同一の構成を有しているが、板厚の異なる二種類の基板Ｗに対応すべく、図２（ａ）に示すように、テーブル１４に対するノズル２０Ａ，２０Ｂの間隔Ｌａ，間隔Ｌｂがそれぞれ異なる寸法に設定されている。具体的には、図２（ｂ）に示すように、ノズル２０Ａは、テーブル１４に基板Ｗ１（第１の基板）がセットされたときに、基板Ｗ１に対して所定の間隔Ｌ、つまり、基板表面に適切に処理液を供給することができる間隔を保ち、ノズル２０Ｂは、上記基板Ｗ１よりも板厚の薄い基板Ｗ２（第２の基板）がテーブル１４にセットされたときに、基板Ｗ２に対して上記所定の間隔Ｌを保つようにそれぞれテーブル１４との間隔が設定されている。これにより対象が、基板Ｗ１の場合にはノズル２０Ａを作動させ、また、対象が基板Ｗ２の場合にはノズル２０Ｂを作動させることで、厚みの異なる基板Ｗ１，Ｗ２を対象としながらも、ノズルとの間隔を共に所定の間隔Ｌに保つことができるようになっている。
【００２２】
なお、以下の説明では、基板Ｗ１と基板Ｗ２を区別することなく基板Ｗと呼び、必要に応じて基板Ｗ１と基板Ｗ２を使いわけることにする。
【００２３】
上記ステージ１２上において、上記テーブル１４の前後両側には、上記ノズル２０Ａ，２０Ｂの退避位置が設けられており、テーブル１４への基板Ｗの搬入および搬出の際には、この位置にノズル２０Ａ，２０Ｂがそれぞれセットされるようになっている。各退避位置には、乾燥防止溶剤を溜めた溶剤ポット３４が設けられており、ノズル２０Ａ，２０Ｂが退避位置にセットされると、液吐出口２１が乾燥防止溶剤の雰囲気中に配設され、これにより液吐出口２１における処理液の乾燥が防止されるようになっている。
【００２４】
ところで、上記スリットコータ１０は、マイクロコンピュータを構成要素とするコントローラ４０を有しており、上記サーボモータ２２Ａ，２２Ｂ、開閉弁３２Ａ，３２Ｂ等、ノズル２０Ａ，２０Ｂを作動させるための機器は全てこのコントローラに電気的に接続されている。また、上記コントローラ４０には、入力手段４２が接続されており、この入力手段４２により、スリットコータ１０の動作条件や、処理対象となる基板に関する各種情報がコントローラ４０に入力されるようになっている。
【００２５】
そして、基板Ｗの処理の際には、上記入力手段４２を介して入力された情報に基づいて上記サーボモータ２２Ａ，２２Ｂ等がコントローラ４０に統括的に制御され、これにより以下のようにして処理液の塗布動作が行われる。
【００２６】
まず、対象となる基板Ｗがテーブル１４に載置されるまでは、各ノズル２０Ａ，２０Ｂはそれぞれ退避位置にセットされており、また、開閉弁３２Ａ，３２Ｂは共に全閉されている。
【００２７】
そして、図外の搬送手段により基板Ｗがテーブル１４に載置されて吸着保持されると、予め入力手段４２を介して入力されている基板の情報に基づいて処理に供するノズルが選択され、その選択されたノズルにより基板Ｗに処理液が供給される。例えば、対象となる基板Ｗが上記基板Ｗ１である場合には、上記ノズル２０Ａが選択され、このノズル２０Ａにより基板Ｗ１に処理液が供給される。
【００２８】
具体的には、ノズル２０Ａが基板Ｗ１の一端側から他端側に向かって一定の速度で移動させられ、この移動中にノズル２０Ａから基板表面に処理液が供給されることにより基板Ｗ１に処理液が塗布される。
【００２９】
ノズル２０Ａが基板Ｗ１の他端側に到達すると、処理液の供給が停止されるとともに、サーボモータ２２Ａが反転駆動されてノズル２０Ａがもとの退避位置にに向かって移動させられる。そして、ノズル２０Ａが退避位置にリセットされると、図外の搬送手段により基板Ｗがピックアップされて次工程へと搬出され、これにより当該基板Ｗ１への処理液の塗布動作が終了する。
【００３０】
なお、対象となる基板Ｗが基板Ｗ１より板厚の薄い上記基板Ｗ２である場合には、他方のノズル２０Ｂが選択され、上記ノズル２０Ａと同様に、このノズル２０Ｂにより基板Ｗ２に対して処理液が供給されることとなる。
【００３１】
このように、上記スリットコータ１０によれば、厚みの異なる二種類の基板Ｗ１，Ｗ２にそれぞれ対応するノズル２０Ａ，２０Ｂを設け、基板Ｗ１に対してはノズル２０Ａを、基板Ｗ２に対してはノズル２０Ｂをそれぞれ用いることにより、いずれの基板Ｗ１，Ｗ２の処理の際にも、基板とノズルとの間を上記所定の間隔Ｌに保つことができるようにしたので、厚みの異なる基板に処理液を塗布するようにしながらも、従来のこの種の装置のように処理液の途切れ等を伴うことがなく、いずれの基板に対しても適切に処理液を塗布することができる。
【００３２】
次に、本発明の第２の実施の形態について図３，図４を用いて説明する。
同図は、本発明に係る処理液塗布装置であるスピンコータを概略的に示している。これらの図に示すように、スピンコータ５０は、基板Ｗを保持するテーブル５２と、テーブル５２の周囲を覆う処理液飛散防止用のカップ５４と、レジスト等の処理液を基板Ｗの表面に供給するノズル５６とを備えている。
【００３３】
上記ノズル５６は、一軸方向に延びるスリット状の液吐出口５６ａを有したスリットノズルで、上記カップ上方の一定の高さ位置において上記一軸方向と水平面上で直交する方向に移動可能に支持されている。
【００３４】
すなわち、上記カップ５４の側部には互い平行に延びる一対のレール（図示せず）とサーボモータ６０の作動により回転するボールねじ軸６２とが配設され、上記レールに支持部材６４がスライド自在に装着されてこの支持部材６４に上ノズル５６が取付けられるとともに、支持部材６４に設けられたナット部分に上記ボールねじ軸６２が螺合している。そして、上記サーボモータ６０の作動によるボールねじ軸６２の回転に伴い、ノズル５６が支持部材６４と一体にカップ外方の退避位置（同図に示す位置）と、カップ５４を挟んで退避位置と反対側の位置とにわたって上記カップ５４の上方を移動するようになっている。
【００３５】
上記ノズル５６は、液供給管６６を介して図外の処理液貯留用のタンクに接続されており、液供給管６６に介設された電磁弁等からなる開閉弁６８の開操作に応じて、上記液吐出口５６ａから処理液を吐出するようになっている。
【００３６】
なお、図示を省略するが、ノズル５６の退避位置には、乾燥防止溶剤を溜めた溶剤ポットが配設されており、ノズル５６が退避位置にあるときには、液吐出口５６ａが乾燥防止溶剤の雰囲気中に配置されている。これによりノズル５６の液吐出口５６ａにおける処理液の乾燥が防止されるようになっている。
【００３７】
上記テーブル５２は、基板Ｗより若干大きく形成されており、その表面には、真空ポンプに通じる吸引孔（図示せず）が多数形成されて基板Ｗをその下面から真空吸着するようになっている。また、上記テーブル５２は、回転及び昇降が可能となっており、これら回転及び昇降のための機構がカップ５４の下方に配設されている。
【００３８】
具体的に説明すると、上記テーブル５２には、その下面に鉛直に伸びる軸体７０が接続され、この軸体７０がカップ５４の下面に固定されたホルダー７２に回転、かつ昇降可能に支持されるとともに、このホルダー７２がスピンコータ５０のフレーム５１に固定されている。上記軸体７０には、軸方向へのスライドが可能で、かつ相対的な回転が阻止されるようにプーリ７３がスプライン結合され、さらにこのプーリ７３が上記ホルダー７２の下端部に回転可能に連結されている。そして、このプーリ７３と、回転駆動用のモータ（図示せず）の出力軸に装着されたプーリとの間にタイミングベルト７４が装着されている。
【００３９】
また、上記フレーム５１には、上記軸体７０と平行に伸びるガイド軸７６が設けられ、このガイド軸７６に可動フレーム７８がスライド自在に装着されるとともに、上記軸体７０の下端が可動フレーム７８に設けられたホルダー８０に回転自在に支持されている。そして、この可動フレーム７８にエアシリンダ８２が取付けられ、このエアシリンダ８２のロッド８２ａが上記ガイド軸７６の上端支持部近傍で上記フレーム５１に接続されている。
【００４０】
つまり、上記回転駆動用のモータが作動すると、その回転力がタイミングベルト７４及びプーリ７３を介して軸体７０に伝達され、これによりテーブル５２が回転駆動されるようになっている。また、図外の切換弁の操作によりエアシリンダ８２へのエアの給排が切換えられると、これに応じて軸体７０が可動フレーム７８と一体にガイド軸７６に沿って昇降し、これによりテーブル５２が昇降させられるようになっている。そして、上記エアシリンダ８２のロッド突出駆動状態で、図４の実線に示すように、テーブル５２をカップ５４内の所定の回転駆動位置に配置する一方、エアシリンダ８２のロッド引込み駆動状態で、同図の二点鎖線に示すように、テーブル５２をカップの上方で、かつ上記ノズル５６の若干下方の液供給位置に配置するようになっている。
【００４１】
また、上記のテーブル５２の昇降機構には、上記テーブル５２の液供給位置を高位値と低位置の二段階に切換えるための機構が組み込まれている。
【００４２】
具体的には、上記エアシリンダ８２の本体部分に、ショックアブソーバを組み込んだ当接片８４が取付けられる一方、テーブル５２が液供給位置に達したときに、上記当接片８４が当接する被当接部８６が上記フレーム５１に設けられている。被当接部８６には、図５に示すように、高さの異なる２つの当り面８８ａ，８８ｂを備えた被当接部材８８が設けられており、これが水平方向のガイド９０にスライド自在に装着されるとともに、フレーム５１に固定されたエアシリンダ９２のロッド９２ａに接続されている。
【００４３】
そして、図外の切換弁の操作によるエアシリンダ９２へのエアの給排切換えに応じて被当接部材８８がガイド９０に沿って進退させられ、上記エアシリンダ９２のロッド引込み駆動状態で、同図の実線に示すように、一方側の当り面８８ａが当接片８４に対向する一方、ロッド突出駆動状態で、他方側の当り面８８ｂが当接片８４に対向するようになっている。
【００４４】
つまり、テーブル５２の上昇時に、上記のように高さの異なる二つの当り面８８ａ，８８ｂに対して選択的に当接片８４を当接させることにより、テーブル５２の液供給位置が高低二段階に切換えられるようになっている。具体的には、当接片８４が当り面８８ａに当接する低位置と、当接片８４が当り面８８ｂに当接する高位置とに液供給位置が切換えられるようになっている。
【００４５】
ここで、上記高低の各液供給位置は、それぞれ厚みの異なる二種類の基板Ｗがテーブル５２に載置された場合に、ノズル５６とこれら基板Ｗとが所定の間隔Ｌ、すなわち処理液を適切に供給することができる間隔に保たれるようにそれぞれ設定されている。具体的には、テーブル５２が上記低位置に保持された状態では、二種類の基板Ｗのうち厚みの厚い方の基板Ｗとノズル５６との間に上記間隔Ｌが保たれ、また、テーブル５２が上記高位値に保持された状態では、厚みの薄い方の基板Ｗとノズル５６との間に上記間隔Ｌが保たれるように高低の各液供給位置が設定されている。
【００４６】
ところで、上記スピンコータ５０は、マイクロコンピュータを構成要素とするコントローラ９４を有しており、上記サーボモータ６０、開閉弁６８及び上記エアシリンダ８２、９２等、ノズル５６やテーブル５２を作動させるための機器は全てこのコントローラ９４に接続されている。また、上記コントローラ９４には、入力手段９６が接続されており、この入力手段９６によりスピンコータ５０の動作条件や、処理対象となる基板に関する各種情報がコントローラ９４に入力されるようになっている。
【００４７】
そして、基板Ｗの処理の際には、上記入力手段９６を介して入力された情報に基づいて上記サーボモータ６０等がコントローラ９４に統括的に制御されることにより、以下のようにして処理液の塗布動作が行われる。
【００４８】
まず、対象となる基板がテーブル５２に載置されるまでは、ノズル５６は退避位置にセットされおり、また、開閉弁６８は全閉されている。また、テーブル５２は、カップ５４内の回転駆動位置にセットされている。
【００４９】
図外の搬送手段により基板Ｗがテーブル５２に載置されて吸着保持されると、ノズル５６がカップ外方の退避位置からカップ５４を挟んだ反対側の位置に向かって移動させられる。また、予め入力手段９６を介して入力されている情報に基づき、高位値又は低位置のいずれか一方の液供給位置が選択されてテーブル５２が該位置にセットされる。例えば、対象となる基板Ｗが、板厚の厚い基板Ｗである場合には、テーブル５２が低位値にセットされる。
【００５０】
具体的には、エアシリンダ９２の作動により当り面８８ａが当接片８４に対向するように被当接部材８８がセットされ（図５の二点鎖線に示す状態）、その後、エアシリンダ８２の作動によりテーブル５２が上昇させられる。これにより当接片８４が当り面８８ａに当接して、テーブル５２が低位置側の液供給位置にセットされる。
【００５１】
そして、ノズル５６がカップ５４の反対側の位置に到達するとともにテーブル５２が液供給位置にセットされると、モータ６０が反転駆動されてノズル５６が退避位置に向かって一定の速度で移動させられる。そして、この移動中にノズル５６から基板表面に処理液が供給されることにより基板Ｗに処理液が塗布されることとなる。
【００５２】
そして、ノズル５６が基板Ｗの端部に到達すると処理液の供給が停止され、さらにノズル５６が退避位置にリセットされると、テーブル５２がカップ５４内の回転駆動位置にリセットされるとともに、図外の蓋体がカップ５４にセットされ、基板Ｗがテーブル５２と一体に所定時間だけ回転駆動される。これにより処理液が遠心力で基板表面に拡張されることとなる。
【００５３】
テーブル５２が停止されると、上記蓋体が取り外され、図外の搬送手段により基板Ｗがピックアップされて次工程へと搬出される。これにより当該基板Ｗへの処理液の塗布動作が終了する。
【００５４】
なお、上記のような動作において、対象となる基板Ｗが板厚の薄い基板Ｗである場合には、テーブル５２の液供給位置が高位値にセットされ、この状態で基板Ｗに対して処理液が供給されることとなる。
【００５５】
以上説明のように、上記スピンコータ５０では、厚みの異なる二種類の基板Ｗに対応してテーブル５２の液供給位置を二段階に切換えるようにし、これにより、いずれの基板Ｗに対しても上記所定の間隔Ｌを保ち得るようにしたので、厚みの異なる二種類の基板Ｗに対して一台のスピンコータ５０で適切に処理液を塗布することができる。
【００５６】
なお、上記スピンコータ５０では、厚みの異なる二種類の基板Ｗに対応すべく、テーブル５２の液供給位置を二段階に切換えるようにしているが、上記被当接部材８８に高さの異なるより多くの当り面を形成したり、あるいは当り面を傾斜面から構成することにより、厚みの異なるより多種類の基板Ｗに対応できるようにしてもよい。
【００５７】
また、上記スピンコータ５０では、エアシリンダを用いてテーブル５２の昇降機構を構成しているが、例えば、ボールねじ機構を用いた昇降機構を構成するようにしてもよい。この構成によれば、上記のような被当接部材８８を設けることなく、テーブル５２の処理液供給位置を無段階に変化させることができるので、厚みの異なるより多種類の基板Ｗに対応することができるという利点がある。
【００５８】
さらに、上記スピンコータ５０では、ノズル５６に対してテーブル５２を昇降させるようにしているが、逆に、テーブル５２に対してノズル５６を昇降させることにより、基板Ｗとノズル５６の間隔を上記間隔Ｌに保つように構成してもよい。この場合、テーブル５２の液供給位置はカップ上方の一定の高さ位置とすればよい。
【００５９】
ところで、上記第１の実施の形態に係るスリットコータ１０及び第２の実施の形態に係るスピンコータ５０は、本発明に係る処理液塗布装置の一部の例であってその具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００６０】
例えば、スリットコータでは、上記スリットコータ１０のように基板Ｗに対して高さの異なる２つのノズルを設ける代わりに、単一のノズルを設け、このノズルとテーブルとを相対的に昇降させることにより、基板Ｗとノズルとの間隔を調節し得るように構成してもよい。
【００６１】
また、スピンコータでは、上記スピンコータ５０のように基板Ｗとテーブル５２とを相対的に昇降させる代わりに、テーブルの液供給位置を一定高さ位置とし、この位置に対して高さの異なる２つのノズルを設けるように構成してもよい。
【００６２】
さらに、上記スリットコータ１０では、基板に関する情報を予め入力手段４２、９６を介して入力するようにしているが、例えば、テーブル上に載置された基板Ｗの厚みを測定する装置を設け、この装置の測定結果に基づいてノズル２０Ａ，２０Ｂを選択的に作動させるようにしてもよい。同様に、スピンコータ５０においても、上記測定装置を設け、その測定結果に基づいて、テーブル５２の処理液供給位置を選定するようにしてもよい。
【００６３】
また、上記スリットコータ１０，スピンコータ５０では、いずれも基板Ｗを固定的に保持し、ノズル２０Ａ，２０Ｂ、あるいはノズル５６を移動させながら処理液を塗布するようにしているが、勿論、ノズルを固定的に設けて基板Ｗを移動させながら処理液を塗布するようにしてもよい。
【００６４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、ノズルにより基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するように構成された処理液塗布装置において、第１の基板に対応する第１のノズルと、第１の基板と厚みの異なる第２の基板に対応する第２のノズルとを設けるとともに、基板保持部に保持された第１の基板と上記第１のノズルとの間隔を所定の間隔に保ちつつ、第１のノズルを第１の基板の表面に沿って相対的に移動させる第１のノズル移動手段と、上記基板保持部に保持された第２の基板と上記第２のノズルとの間隔を上記所定の間隔に保ちつつ、第２のノズルを第２の基板の表面に沿って相対的に移動させる第２のノズル移動手段とを備えたので、第１又は第２のノズルを選択的に作動させることにより、厚みの異なる第１又は第２のいずれの基板に対しても基板とノズルの間隔を上記所定の間隔に保つことができる。そのため、厚みの異なる基板に対して適切に処理液を塗布することが可能となる。
【００６５】
特に、この装置において、塗布対象となる基板の厚みに関する情報を入力する手段と、その入力情報に基づき、対象基板に対して上記所定の間隔を保持し得るノズルを選択的に作動させるように上記ノズル移動手段を制御する制御手段とを設けるようにしたり、あるいは、塗布対象となる基板の厚みを測定する測定手段と、その測定結果に基づき、対象基板に対して上記所定の間隔を保持し得るノズルを選択的に作動させるように上記ノズル移動手段を制御する制御手段とを設けるようにすれば、最適なノズルを自動的に作動させることができる。
【００６８】
また、上記の各構成を、処理液供給後に上記基板保持部と基板とを一体に回転させて処理液を基板面上で拡張するような装置に適用するようにすれば、基板の回転に伴い処理液を基板面上でより均一に拡張することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る処理塗布装置の第１の実施の形態であるスリットコータを示す斜視概略図である。
【図２】ノズルの構成を説明する模式図である。
【図３】本発明に係る処理塗布装置の第２の実施の形態であるスピンコータを示す斜視概略図である。
【図４】テーブルを回転及び昇降させるための機構を説明するスピンコータの側面概略図である。
【図５】テーブルの高さ切換えの機構を示す図４におけるＡ矢視図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、基板の処理液の供給状態を示す斜視概略図で、（ａ）はノズルと基板の間隔が適正間隔の場合、（ｂ）はノズルと基板の間隔が適正間隔に対して広い場合の例を示す図である。
【符号の説明】
１０  スリットコータ
１２  ステージ
１４  テーブル
１６  吸引孔
２０Ａ，２０Ｂ  ノズル
２１  液吐出口
２２Ａ，２２Ｂ  サーボモータ
２４Ａ，２４Ｂ  ボールねじ軸
２６Ａ，２６Ｂ  フレーム
３０Ａ，３０Ｂ  液供給管
３２Ａ，３２Ｂ  開閉弁
３４  溶剤ポット
４０  コントローラ
４２  入力手段
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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