(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の一面に形成され、電子部品を搭載する電子部品搭載部と、
前記電子部品搭載部の周囲に形成され、前記絶縁基材を穿設した複数のボンディングホールと、
前記絶縁基材の他面に、前記複数のボンディングホールの底部をそれぞれ形成する導体パターンと、
前記電子部品の樹脂封止を行う際に、前記絶縁基板の一面に樹脂封入路として配置されるランナの部分に対応して、前記絶縁基材の他面に形成される導体パッドと、
を備えることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記導体パッドは、前記ランナの幅よりも広い範囲に渡って形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記導体パッドは、前記導体パターンと同一の厚さを有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、樹脂導入路としてのランナと樹脂封止用の封止型とを有する金型を使用して、所謂、トランスファモールド法により、絶縁基材上に搭載されたＩＣ等の電子部品を樹脂封止してなるプリント配線板に関し、特に、プリント配線板が載置される側の金型として特別の金型を必要とすることなくコストの低い平板状の金型を使用した場合にも、電子部品の樹脂封止時に絶縁基材が変形することなくランナや封止型から樹脂が漏出することを確実に防止することができ、もって電子部品を適正に樹脂封止することが可能なプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば、ＩＣカード等には小型のプリント配線板が内蔵されており、かかるプリント配線板上には樹脂封止されたＩＣ等の電子部品が搭載されている。ここで、この種のプリント配線板において、トランスファモールド法により電子部品を樹脂封止する方法について、図５乃至図８基づいて説明する。ここに、図５は樹脂封止する前におけるプリント配線板の断面図、図６はプリント配線板上に金型を配置した状態を示す断面図、図７は樹脂封止した後におけるプリント配線板の断面図、図８は樹脂封止した後におけるプリント配線板の平面図である。
【０００３】
図５において、プリント配線板５０はガラス−エポキシ等の絶縁基材５１からなり、絶縁基材５１には複数個のＩＣ搭載部５２が形成されているとともに、ＩＣ搭載部５２の周囲には複数個のボンディングホール５３が形成されている。ボンディングホール５３は、絶縁基材５１を穿設して形成されたものであり、その裏面側に設けた導体パターン５４によって底部が形成されている。
【０００４】
前記ＩＣ搭載部５２には、ＩＣ５５が搭載されるとともに、ＩＣ５５とボンディングホール５３中の導体パターン５４とは、ボンディングワイヤ５６を介して電気的に接続されている。尚、前記プリント配線板５０には、ＩＣカード等に内蔵される小型のプリント配線板が多数配置されており、各プリント配線板毎に適宜の方法を介して切り離すことにより各小型のプリント配線板が製造されるものである。因みに図５に示すプリント配線板５０からは、２個の小型プリント配線板が製造可能である。
【０００５】
次に、前記のように構成されたプリント配線板５０における各ＩＣ５５の樹脂封止が行われる。この樹脂封止方法について図６に基づき説明すると、先ず、プリント配線板５０を平板状の下金型５７上にセットし、また、プリント配線板５０上に上金型５８をセットする。ここに、上金型５８は、樹脂導入路として作用するランナ５９と樹脂封止用の封止型６０とから構成されており、封止型６０は、図６に示すように各ＩＣ５５に対応してセットされ、また、ランナ５９は各ＩＣ５５間にセットされる。この後、樹脂供給用の射出機（図示せず）からランナ５９を介して樹脂を射出し、各封止型６０に樹脂を供給する。これにより、プリント配線板５０上に搭載された各ＩＣ５５及びボンディングワイヤ５３の周囲、及び、ボンディングホール５３の内部は、封止樹脂６１（図７参照）により樹脂封止されるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プリント配線板５０上の各ＩＣ５５を樹脂封止する場合、通常、射出機からランナ５９、封止型６０に供給される樹脂は、溶融されて高温になっており、また、射出機からの射出圧がプリント配線板５０に対して及ぼされることとなる。このとき、図６に示すように、ランナ５９に対応するプリント配線板５０の裏面には導体パターン５４は形成されておらず、プリント配線板５０の裏面と下金型５７の上面との間には間隙が形成されてしまう。また、プリント配線板５０の絶縁基材５１はガラス−エポキシ等からなり、前記した樹脂の射出時における樹脂の熱、及び、樹脂の射出圧（注入圧）に起因して、ランナ５９に対応する部分の絶縁基材５１は図７に示すように下方に沈むように変形してしまう。このように、絶縁基材５１が変形してしまうと、その変形部分から樹脂が、図８に示すように、ランナ５９の外側に漏出してランナ樹脂枝６２の両側で漏出部６２Ａが形成されたり、また、封止部６３の全体に渡って十分に樹脂が行き渡らなくなって空隙部６３Ａやはみ出し部６３Ｂが形成されてしまう。
【０００７】
かかる不都合を解消するには、図９及び図１０に示すように、下金型５７の上面において、上金型６０のランナ５９に対応する部分にプリント配線板５０を支持する支持部６４を突出形成するとともに、導体パターン５４に対応する部分に導体パターン５４の形状に合致した凹部６５を形成することにより、下金型５７の上面とプリント配線板５０の下面との間に隙間を発生することなくプリント配線板５０の下面と下金型５７上面とを密着した状態で樹脂封止を行うようにすればよい。
【０００８】
しかし、前記のように下金型５７の上面に支持部６４や凹部６５を形成する場合には、金型の製作コストが高騰してしまう問題がある。また、各支持部６４、凹部６５は、プリント配線板５０の種類毎に導体パターン５４の形状、配置状態等が異なることから、プリント配線板５０の種類毎に対応して形成する必要があり、これより導体パターン５４のデザイン変更を行う毎に新たな下金型５７を製作しなければならない。従って、かかる点においても金型製作コストがアップしてしまうという問題が残存する。
【０００９】
更に、前記のように樹脂封止を行う際に発生する熱に基づいて、下金型５７及びプリント配線板５０自体は熱膨張する。このとき、かかる熱膨張に伴って下金型５７に形成された支持部６４、凹部６５のサイズも変わってしまうので、プリント配線板５０の下面と下金型５７の上面とを相互に密着した状態で樹脂封止を行うことができない場合があり、まだ尚前記したようなトラブルが発生してしまうおそれが多分に存するものである。
【００１０】
本発明は前記従来の問題点を解消するためになされたものであり、プリント配線板が載置される側の金型として特別の金型を必要とすることなくコストの低い平板状の金型を使用した場合にも、電子部品の樹脂封止時に絶縁基材が変形することなくランナや封止型から樹脂が漏出することを確実に防止することができ、もって電子部品を適正に樹脂封止することが可能なプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント配線板の一実施形態は、例えば、絶縁基材と、絶縁基材の一面に形成され、電子部品を搭載する電子部品搭載部と、電子部品搭載部の周囲に形成され、絶縁基板を穿設した複数のボンディングホールと、複数のボンデイングホールの底部を、絶縁基材の他面にそれぞれ形成する導体パターンと、電子部品の樹脂封止を行う際に、絶縁基材の一面に樹脂導入路としてのランナが配置される部分に対応して、絶縁基材の他面に形成される導体パッドと、を備えることを要旨とする。
また、導体パッドは、ランナの幅よりも広い範囲に渡って形成され、導体パターンと同一の厚さを有する。
【００１２】
【作用】
前記構成を有する本発明に係るプリント配線板では、樹脂導入路としてのランナと樹脂封止用の封止型とを有する金型を使用して、絶縁基材の一面に搭載された電子部品の樹脂封止を行うに際して、金型のランナが配置される部分に対応して絶縁基材の他面に支持層が形成されており、電子部品の樹脂封止時にランナに対応する絶縁基材の部分は、変形することなく支持層を介して水平状態を保持したまま支持される。これにより、絶縁基材を下方から支持するもう一方の金型として、コストの低い平板状の金型を使用することが可能となり、また、樹脂封止時に絶縁基材が変形されないことから、ランナや封止型から樹脂が漏出することは確実に防止され得る。
【００１３】
また、支持層がランナの幅よりも広い範囲に渡って形成されている場合、例えば、支持層が導体パッドからなり、導体パッドの幅がランナの幅よりも広く形成されている場合には、導体パッドを介して行われる絶縁基材の支持作用は、更に一層効果的なものとなり、樹脂封止時における絶縁基材の変形はより確実に防止可能となる。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明に係るプリント配線板について、本発明を具体化した実施例に基づいて図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、樹脂封止を行う前におけるプリント配線板の構成について図１に基づき説明する。図１は樹脂封止する前におけるプリント配線板の断面図である。
【００１５】
図１において、プリント配線板１はガラス−エポキシ等の絶縁基材２からなり、絶縁基材２には複数個のＩＣ搭載部３が形成されているとともに、ＩＣ搭載部３の周囲には複数個のボンディングホール４が形成されている。かかるボンディングホール４は、絶縁基材２を穿設して形成されたものであり、その裏面側に設けた導体パターン５によって底部が形成されている。かかる構成については、前記従来のプリント配線板５０と同様である。
【００１６】
前記ＩＣ搭載部３には、ＩＣ６が搭載されるとともに、ＩＣ６とボンディングホール４中の導体パターン５とは、ボンディングワイヤ７を介して電気的に接続されている。また、各導体パターン５の間には、導体パッド８（図１中左側の導体パッド）が形成されており、かかる導体パッド８は、後述するように、ＩＣ６の樹脂封止を行う際に使用される上金型１１がプリント配線板１の上面にセットされた場合、その上金型１１に設けられたランナ１２に対応して配置されるように、絶縁基材２の裏面に形成されている。導体パッド８は、エッチング処理等を介して導体パターン５を形成する際に導体パターン５と同時に形成されるものであり、導体パターン５と同一の厚さを有する。更に、導体パッド８のパッド幅は、ランナ１２のランナ幅よりも広くなるように設定されている。これにより、導体パッド８は、樹脂封止時にプリント配線板１の上面にセットされるランナ１２をプリント配線板１の裏面から十分に支持することが可能となり、樹脂封止時におけるプリント配線板１の変形を防止するものである。
【００１７】
また、図１中、導体パッド８の右方において、導体パターン５の間には２つの導体パッド９が形成されている。これらの各導体パッド９は、前記導体パッド８と同様に、ＩＣ６の樹脂封止を行う際に使用される上金型１１がプリント配線板１の上面にセットされた場合、その上金型１１に設けられたランナ１２に対応して配置されるように、絶縁基材２の裏面に形成されている。各導体パッド９は、エッチング処理等を介して導体パターン５を形成する際に導体パターン５と同時に形成される点で導体パッド８と同じであり、導体パターン５と同一の厚さを有する。更に、各導体パッド９間で形成される幅は、ランナ１２のランナ幅よりも広い範囲に渡るように設定されている。これにより、各導体パッド９は、導体パッド８と同様、樹脂封止時にプリント配線板１の上面にセットされるランナ１２をプリント配線板１の裏面から十分に支持することが可能となり、樹脂封止時におけるプリント配線板１の変形を防止するものである。
【００１８】
尚、前記プリント配線板１には、ＩＣカード等に内蔵される小型のプリント配線板が多数配置されており、各プリント配線板毎に適宜の方法を介して切り離すことにより各小型のプリント配線板が製造されるものである。因みに図１に示すプリント配線板１からは、２個の小型プリント配線板が製造可能である。
【００１９】
次に、前記のように構成されたプリント配線板１における各ＩＣ６の樹脂封止が行われる。この樹脂封止方法について図２に基づき説明すると、先ず、プリント配線板１を平板状の下金型１０上にセットし、また、プリント配線板１上に上金型１１をセットする。ここに、上金型１１は、前記した従来のプリント配線板５０の樹脂封止に使用された上金型５８と同一の構成を有しており、樹脂導入路として作用するランナ１２と樹脂封止用の封止型１３とから構成されており、封止型１３は、図２に示すように各ＩＣ６に対応してセットされ、また、ランナ１２は各ＩＣ６間にセットされる。この後、樹脂供給用の射出機（図示せず）からランナ１２を介して樹脂を射出し、各封止型１３に樹脂を供給する。これにより、プリント配線板１上に搭載された各ＩＣ６及びボンディングワイヤ７の周囲、及び、ボンディングホール４の内部は、封止樹脂１４（図３参照）により樹脂封止されるものである。尚、各ＩＣ６及びボンディングワイヤ７の周囲、及び、ボンディングホール４の内部は、封止部１５により封止され、また、各封止部１５間にはランナ１２を介して形成されるランナ樹脂枝１６が配置されている。
【００２０】
ここに、前記のように上金型１１と下金型１０とにより樹脂封止が行われる際において、上金型１１のランナ１２がセットされる位置に対応してプリント配線板１の裏面には導体パッド８が形成されており、また、導体パッド８のパッド幅はランナ１２のランナ幅よりも広く設定されていることから、ランナ１２に対応するプリント配線板１（絶縁基材２）の部分は、その部分の下面と下金型１０の上面との間に間隙が発生することなく、導体パッド８を介して下金型１０上で十分に支持される。
【００２１】
また、図２には示されていないが、上金型１１のランナ１２が、各導体パッド９に対応してプリント配線板１上にセットされる場合においても、ランナ１２がセットされる位置に対応してプリント配線板１の裏面には各導体パッド９が形成されていることとなり、また、各導体パッド９間で形成される幅は、ランナ１２のランナ幅よりも広い範囲に渡るように設定されていることから、ランナ１２に対応するプリント配線板１（絶縁基材２）の部分は、前記の場合と同様に、その部分の下面と下金型１０の上面との間に間隙が発生することなく、各導体パッド９を介して下金型１０上で十分に支持される。
【００２２】
従って、ランナ１２に対応するプリント配線板１の部分は、図３に示すように、樹脂封止時における溶融樹脂の熱や樹脂注入圧によって変形されることは全くない。これにより、前記従来の場合とは異なり、封止用の樹脂は、図４に示す通り、ランナ１２から漏出することが確実に防止され、また、封止型１３内に均一に行き渡るので封止部１５にて空隙部やはみ出し部が形成されることも確実に防止される。この結果、プリント配線板１上のＩＣ６、ボンディングワイヤ７等は適正に樹脂封止されるものである。
尚、前記のように形成されたランナ樹脂枝１６、及び、ランナ樹脂枝１６と封止部１５とを連結する樹脂部分は、プリント配線板１にとって不要であることから、前記のように樹脂封止が行われた後公知の方法によりプリント配線板１から除去される。
【００２３】
以上詳細に説明した通り本実施例に係るプリント配線板１では、平板状の下金型１０上にセットされたプリント配線板１の上面に、ランナ１２と封止型１３とを有する上金型１１をセットするとともに、射出機を介してランナ１２から封止型１３に樹脂を射出することによりプリント配線板１に搭載されたＩＣ６等を樹脂封止するに際して、ランナ１２がセットされる部分に対応するプリント配線板１の裏面に導体パッド８を形成し、また、導体パッド８のパッド幅をランナ１２のランナ幅よりも広く設定したので、コストの低い平板状の下金型１０を使用した場合においても、樹脂封止を行う時にランナ１２に対応する絶縁基材２の部分は、導体パッド８により下金型１０の上面との間で十分支持されることとなり、これによりランナ１２に対応する絶縁基材２の部分が、樹脂封止時に溶融樹脂から発生する熱や樹脂の注入圧により変形されることを確実に防止することができる。
【００２４】
従って、封止用の樹脂がランナ１２から漏出することを確実に防止することができ、これより封止用の樹脂を封止型１３内に均一に行き渡らせることができるので封止部１５にて空隙部やはみ出し部が形成されることも確実に防止することができる。この結果、プリント配線板１上のＩＣ６、ボンディングワイヤ７等を適正に樹脂封止することができるものである。
【００２５】
このように、本実施例では、前記従来のプリント配線板におけるように特別の下金型を必要とすることなく一般的な平板状の下金型１０を使用することができるので、下金型１０の製作コストを格段に抑えてプリント配線板１の全体としてコストの低減を図ることができる。
【００２６】
また、前記各導体パッド９に対応してランナ１２がプリント配線板１上にセットされる場合においても、ランナ１２がセットされる位置に対応してプリント配線板１の裏面には各導体パッド９が形成されていることとなり、また、各導体パッド９間で形成される幅は、ランナ１２のランナ幅よりも広い範囲に渡るように設定されていることから、ランナ１２に対応するプリント配線板１（絶縁基材２）の部分は、前記導体パッド８の場合と同様に、その部分の下面と下金型１０の上面との間に間隙が発生することなく、各導体パッド９を介して下金型１０上で十分に支持することができ、これによりランナ１２に対応する絶縁基材２の部分は、樹脂封止時に溶融樹脂から発生する熱や樹脂の注入圧により変形されることが確実に防止することができるとともに、封止用の樹脂がランナ１２から漏出することを確実に防止することができ、従って、封止用の樹脂を封止型１３内に均一に行き渡らせることができるので封止部１５にて空隙部やはみ出し部が形成されることも確実に防止することができる。この結果、プリント配線板１上のＩＣ６、ボンディングワイヤ７等を適正に樹脂封止することができるものである。
【００２７】
尚、本発明は前記実施例に限定されものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可であることは勿論である。例えば、前記実施例においては、ランナ１２に対応するプリント配線板１の裏面に導体パッド８、９を形成するように構成したが、プリント配線板１の変形を防止するための構成としてはこれらの導体パッド８、９に限定されることはなく、ランナ１２に対応するプリント配線板１の裏面に導体パターン５と同一の厚さを有する絶縁フィルム等を接着することによっても、前記と同様の効果を得ることができることは明かである。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明した通り本発明は、プリント配線板が載置される側の金型として特別の金型を必要とすることなくコストの低い平板状の金型を使用した場合にも、電子部品の樹脂封止時に絶縁基材が変形することなくランナや封止型から樹脂が漏出することを確実に防止することができ、もって電子部品を適正に樹脂封止することが可能なプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本実施例において樹脂封止する前におけるプリント配線板の断面図である。
【図２】  プリント配線板上に上金型を配置した状態を示す断面図である。
【図３】  樹脂封止した後におけるプリント配線板の断面図である。
【図４】  樹脂封止した後におけるプリント配線板の平面図である。
【図５】  従来のプリント配線板において樹脂封止する前におけるプリント配線板の断面図である。
【図６】  プリント配線板上に金型を配置した状態を示す断面図である。
【図７】  樹脂封止した後におけるプリント配線板の断面図である。
【図８】  樹脂封止した後におけるプリント配線板の平面図である。
【図９】  支持部及び凹部を形成した下金型にプリント配線板をセットする状態を示す説明図である。
【図１０】  樹脂封止した後におけるプリント配線板が図９の下金型上にセットされている状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１              プリント配線板
２              絶縁基材
３              ＩＣ搭載部
４              ボンディングホール
５              導体パターン
６              ＩＣ
７              ボンディングワイヤ
８、９          導体パッド
１０            下金型
１１            上金型
１２            ランナ
１３            封止型
１４            封止樹脂
１５            封止部
１６            ランナ樹脂枝
【図１】
0003679825.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003679825.tif 000009
【図９】
0003679825.tif 000010
【図１０】
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