(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルと、前記プラズマディスプレイパネルを駆動するドライバ基板と、前記プラズマディスプレイパネルの非表示面側に配置され導熱媒体を挟んで前記プラズマディスプレイパネルと一体化され前記プラズマディスプレイパネルを支持する補強プレートとを具備し、前記ドライバ基板は前記補強プレートではなく前記プラズマディスプレイパネルに固定されていることを特徴とするプラズマディスプレイモジュール。
【請求項２】
前記ドライバ基板は支持部材によって支持され、前記支持部材は両面テープによって前記プラズマディスプレイパネルに固定されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項３】
前記支持部材は前記補強プレートの開口部に設置され、前記支持部材と前記補強プレートは所定の間隔を有することを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項４】
前記支持部材は前記補強プレートの外周部の外側に設置され、前記支持部材と前記補強プレートは所定の間隔を有することを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項５】
前記支持部材と前記補強プレートは導電性材料であり、前記支持部材の水平部分は前記両面テープによって前記プラズマディスプレイパネルに固定され、前記水平部分と水平方向に延伸する前記補強プレートはガスケットを介して電気的に接続され、前記支持部材は前記ガスケットを介して所望のところで所定の電位に接続されることを特徴とする請求項３又は４に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項６】
前記水平部分と前記補強プレートは前記ガスケットを介して圧着されることを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項７】
前記補強プレートを前記プラズマディスプレイパネルに取り付けるネジによって前記水平部分と前記補強プレートは圧着されることを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、プラズマディスプレイモジュール（以下、ＰＤＰモジュールと称す）の構造に関する。特に、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）と前記ＰＤＰを駆動するドライバ基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＤＰは厚さ２〜３ｍｍの２枚の透明基板の間に１００−２００μｍの厚さの空間を設け、前記空間に放電ガスを充填し、その放電ガスの放電現象によって発光する自己発光型表示装置である。薄い２枚の透明基板によって、通常２０型以上の大型表示を構成するので、物理的強度を確保するために２枚の透明基板を支持する補強プレートを必要とする。また、自己発光型表示であり、パネル表面が発熱するため、前記補強プレートによって２枚の透明基板を効率的に放熱できる構造にすることが必要である。
【０００３】
以上のような要求に対応した従来のＰＤＰモジュールを、図６、７、８、９によって説明する。図６はＰＤＰモジュールを非表示面側から見た平面図、図７は図６のＡ−Ａ’の断面図、図８はＰＤＰとフレキシブル基板の接続部の断面図、図９はＰＤＰとフレキシブル基板の接続部の平面図である。
【０００４】
ＰＤＰモジュールは、２枚の透明基板によって構成されるＰＤＰ１と、ＰＤＰ１を支持し、かつ放熱する補強プレート２と、ＰＤＰ１を駆動するドライバＩＣ１１と、ドライバＩＣ１１を実装し、ＰＤＰ１と電気的に接続されるフレキシブル基板３と、フレキシブル基板３のドライバＩＣ１１の実装面の反対側に導熱接着剤によって貼りつけられた放熱板４を有するドライバ基板２０と、フレキシブル基板３の他端にコネクタ１２を介して電気的に接続され、ドライバＩＣ１１を駆動制御する駆動制御基板６を備えている。図６、７に示すように、ＰＤＰ１の外周部４２に両面テープ１０で貼リ付けられたパネル貼付用金具９にネジ８を用いて補強プレート２の外周部４２が固定されている。ここで、ＰＤＰ１の非表示面の表示領域に対応する部分は表示部４１、表示部４１の外側を外周部４２とする。同様に、補強プレート２のＰＤＰ１の表示領域に対応する部分は表示部４１、表示部４１の外側を外周部４２とする。ＰＤＰ１の表示部４１と補強プレート２の表示部４１の間に導熱媒体で、かつ表面が粘着性のあるシリコンシート１３を挟んで、ＰＤＰ１と補強プレート２は一体化されている。シリコンシート１３の粘着性のある表面をＰＤＰ１の非表示面と補強プレート２に密着させることによって、ＰＤＰ１で発生する熱を効率的に補強プレート２に逃がすことができる。また、ＰＤＰ１の非表示面と補強プレート２を両面テープ１０及びシリコンシート１３のように粘着性のある媒体を介してゆるやかに接着させることによって、温度変化によって線膨張係数の異なるＰＤＰ１と補強プレート２が平面方向に熱膨張・熱収縮を起こしたとき、ＰＤＰ１と補強プレート２は平面方向に所定量ずれる。この平面方向のずれによって、ＰＤＰ１と補強プレート２の熱膨張・熱収縮の差によってＰＤＰ１が破損することを防止できる。
【０００５】
図８に示すように、ＰＤＰ１には電極端子部２２が設けられており、この電極端子部２２はフレキシブル基板３に設けられた電極端子部２４と異方性導電膜２３を介して圧着されている。端子部全体は樹脂２６で被覆されている。図９は図８の平面図で、フレキシブル基板３に設けられた電極端子部２４とＰＤＰ１に設けられた電極端子部２２が１端子ずつ一対一で対応して圧着されている。図９のＢＢ’断面図が図８になっている。
【０００６】
図７に示すように、ドライバ基板２０はフレキシブル基板３、フレキシブル基板３に実装されたドライバＩＣ１１、フレキシブル基板３のドライバＩＣ１１実装面とは反対側に貼付けられた放熱板４を具備し、ドライバＩＣ１１で発生した熱はフレキシブル基板３を介して放熱板４に伝導され、放熱板４で放熱される。また、放熱板４は支持部材５によって補強プレート２に固定されている。従って、ドライバ基板２０は放熱板４、支持部材５を介して補強プレート２に固定される。また、駆動制御基板６は支持部材７を介して補強プレート２に固定されている。ＰＤＰモジュールの軽量化と放熱性確保のため、補強プレート２にはアルミニウムを使用している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ＰＤＰ１を構成する２枚の透明基板には通常ガラスが用いられ、補強プレート２には上述したように通常アルミニウム等の金属が用いられる。ガラスの線膨張係数は（８〜１０）×１０−６であり、アルミニウムの線膨張係数は２３．１×１０−６である。そこで、自己発光に伴なう自己発熱によってＰＤＰモジュールの温度が２５℃から６０℃に上昇すると、補強プレート２とＰＤＰ１の平面方向の線膨張差によって次の２つの現象が生じる。
【０００８】
ＰＤＰ１と補強プレート２は粘着性のある媒体を介してゆるやかに接着されているため、ＰＤＰ１と補強プレート２はその熱膨張差によって平面方向に完全に自由に動くことはできない。発明者の実験では、熱膨張の大きい補強プレート２は凸状に膨らみ、中央部では外周部４２に比べて１〜２ｍｍ程度ＰＤＰ１との距離が離れた。
【０００９】
ＰＤＰ１と補強プレート２はその熱膨張差によってゆるやかに平面方向に所定量ずれる。この平面方向のずれによって、熱膨張によってＰＤＰ１と補強プレート２に加わるストレスは緩和され、ＰＤＰ１が破損することはない。
【００１０】
上記の実験結果を参考にして、熱膨張差によるＰＤＰ１と補強プレート２の熱膨張差による平面方向のずれを計算すると、４２型のＰＤＰモジュールの表示領域の外形は９２８ｍｍ×５２２ｍｍであり、長手方向（図６の横方向）の中央部と外周部４２の距離は４６４ｍｍ。よって、ＰＤＰモジュールの温度が２５℃から６０℃に上昇したときのモジュールの長手方向のＰＤＰ１と補強プレート２の線膨張差は約０．４ｍｍ、従って外周部４２でのずれはその半分の約０．２ｍｍとなる。
【００１１】
そこで、ドライバ基板２０の放熱板４が補強プレート２に固定されている図７のような構造では、ＰＤＰモジュールの温度が２５℃から６０℃に上昇したとき、図６の左端のフレキシブル基板３−１は以下のような熱による線膨張による影響を受ける。すなわち、フレキシブル基板３−１のＰＤＰ１との接続部の熱によるＰＤＰ１の長手方向の線膨張と、補強プレート２に固定されたフレキシブル基板３−１の熱によるＰＤＰ１の長手方向の線膨張は約０．２ｍｍの線膨張差を生じる。この線膨張差によって、図９に示すフレキシブル基板３の電極端子部２４とＰＤＰ１の電極端子部２２の圧着部に電極方向とは垂直の力が加わる。この結果、電極端子部２２と２４の間の剥がれやフレキシブル基板３の断線、破損を生じることがある。
【００１２】
この対策として、フレキシブル基板３の長さを２〜３ｍｍ長くし、すなわちフレキシブル基板３の電極方向の長さに余裕を持たせることによって電極方向とは垂直のストレスを緩和するようにしている。しかし、フレキシブル基板３を長くするとＰＤＰモジュール自体の平面図上の外形が大きくなり、表示面の外枠の大きさ、いわゆる額縁寸法が大きくなるという欠点が生じる。
【００１３】
しかも、熱膨張差はＰＤＰモジュールの表示サイズが大きくなるほど大きくなり、ＰＤＰモジュールの長手方向のみでなく、短手方向でも問題になる。さらに、表示が高精細化するほどフレキシブル基板３の電極端子部２４のパターン密度も高精細になり、熱膨張差に起因するフレキシブル基板３の断線、破損は生じやすくなる。
【００１４】
表示装置に対する狭額縁化の市場の要請から、外枠の大きさはできるだけ小さくする必要がある。そこで、本願発明は、フレキシブル基板とＰＤＰの接続部の信頼性は損なわず、狭額縁化を実現することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプラズマディスプレイモジュールは、プラズマディスプレイパネルと、前記プラズマディスプレイパネルを駆動するドライバ基板と、前記プラズマディスプレイパネルの非表示面側に配置され導熱媒体を挟んで前記プラズマディスプレイパネルと一体化され前記プラズマディスプレイパネルを支持する補強プレートとを具備し、前記ドライバ基板は前記補強プレートではなく前記プラズマディスプレイパネルに固定されていることを特徴とする。
【００１６】
このようにドライバ基板をプラズマディスプレイパネルに固定することによって、プラズマディスプレイパネルが熱膨張してその外周部が外側に伸びても、ドライバ基板はプラズマディスプレイパネルと一緒に動くので、両者の間での相対的移動量をなくすことができるため、プラズマディスプレイパネルとドライバ基板との接続部に加わるストレスは緩和される。
【００１７】
本発明の好ましい形態では、前記ドライバ基板は支持部材によって支持され、前記支持部材は両面テープによって前記プラズマディスプレイパネルに固定される。
【００１８】
このように支持部材をプラズマディスプレイパネルに固定することによって、ドライバ基板の熱をＰＤＰに伝導しにくくし、ＰＤＰが過熱することを防止する。また、ＰＤＰの熱による膨張収縮の動きがドライバ基板に直接伝わることを緩和する。
【００１９】
さらに本願請求項３に係る発明は、前記支持部材は前記補強プレートの開口部に設置され、前記支持部材と前記補強プレートは所定の間隔を有することを特徴とする。
【００２０】
このように支持部材を補強プレートの開口部に配置し、しかも補強プレートとの間に所定の間隔を設けることにより、熱膨張によって補強プレートの外周部が外側に伸びても、支持部材が補強プレートに接触することを防止する。
【００２１】
本願請求項４に係る発明は、前記支持部材は前記補強プレートの外周部の外側に設置され、前記支持部材と前記補強プレートは所定の間隔を有することを特徴とする。
【００２２】
このように支持部材を補強プレートの外周部の外側に配置し、しかも補強プレートとの間に所定の間隔を設けることにより、熱膨張によって補強プレートの外周部が外側に伸びても、支持部材が補強プレートに接触することを防止する。しかも、補強プレートに開口部を設ける必要がないので、補強プレートは簡易な構造にすることができる。
【００２３】
さらに、本願請求項５に係る発明は、前記支持部材と前記補強プレートは導電性材料であり、前記支持部材の水平部分は前記両面テープによって前記プラズマディスプレイパネルに固定され、前記水平部分と水平方向に延伸する前記補強プレートはガスケットを介して電気的に接続され、前記支持部材は前記ガスケットを介して所望のところで所定の電位に接続されることを特徴とする。
【００２４】
このように、支持部材と補強プレートを電気的に接続し、補強プレートを支持部材を介して所望のところで所定の電位に接続することにより、不要な誘導電位の発生とそれに起因するノイズの発生を防ぐことができる。所定の電位には通常接地電位を用いるが、どこの接地電位と接続するかはモジュール設計又は装置設計によって異なる。
【００２５】
前記水平部分と前記補強プレートは前記ガスケットを介して圧着され得る。このように、支持部材と補強プレートを圧着することによって、補強プレートが熱膨張によって外周部に伸びても支持部材は補強プレートの動きに追随することなく、支持部材はプラズマディスプレイパネルとともに動く。従って、支持部材によって支持されるドライバ基板とプラズマディスプレイパネル間での相対的移動量をなくすことができるため、プラズマディスプレイパネルとドライバ基板との接続部に加わるストレスは緩和される。
【００２６】
さらに、本願請求項７に係る発明は、前記補強プレートを前記プラズマディスプレイパネルに取り付けるネジによって前記水平部分と前記補強プレートは圧着されることを特徴としている。従って、補強プレートをプラズマディスプレイパネルに取り付けるネジによって支持部材と補強プレートの圧着を行うことによって、プラズマディスプレイモジュールの構成を簡易化することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
次に、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１、２、３に本発明の第１の実施形態を示す。図１はＰＤＰモジュールを補強プレート２側から見た平面図、図２は図１のＡ−Ａ’の断面図、図３は支持部材２５と放熱板４の拡大図である。
【００２８】
ＰＤＰモジュールは、２枚の透明基板を備えたＰＤＰ１、ＰＤＰ１を支持し、かつ放熱する補強プレート２、ＰＤＰ１を駆動するドライバ基板２０、ドライバ基板２０を駆動制御する駆動制御基板６、ドライバ基板２０をＰＤＰ１に固定する支持部材２５を具備する。ドライバ基板２０はフレキシブル基板３の一端に設置された電極端子部２４を介してＰＤＰ１と電気的に接続され、フレキシブル基板３の他端に設置されたコネクタ１２を介して駆動制御基板６と電気的に接続されている。
【００２９】
図６、７に示した従来技術と同様に、ＰＤＰ１と補強プレート２はそれぞれの外周部４２で、図１、２に示すようにネジ８、パネル貼付用金具９、両面テープ１０で固定されている。ＰＤＰ１の表示部４１と補強プレート２の表示部４１の間に導熱媒体であるシリコンシート１３を挟み、ＰＤＰ１と補強プレート２は一体化されている。図１に示した４２型ＰＤＰモジュールの例では、その外周部４２に１０個のパネル貼付用金具９（図示せず）が設置され、パネル貼付用金具９にはネジ８が２個ずつ設置されている。
【００３０】
シリコンシート１３は厚さ約１．５ｍｍで、ＰＤＰ１の非表示面と補強プレート２の対向面のそれぞれの表示部４１に設けられている。シリコンシート１３の表面は粘着性があり、ＰＤＰ１と補強プレート２間の熱伝導性を向上させ、ＰＤＰ１の熱を効率的に放熱させることができる。
【００３１】
次に、支持部材２５と放熱板４の拡大図である図３によって詳細を説明する。図３（ａ）は断面図、図３（ｂ）は平面図である。
【００３２】
ドライバ基板２０はフレキシブル基板３、ドライバＩＣ１１、放熱板４を有し、フレキシブル基板３の一方の面にドライバＩＣ１１が、他方の面に放熱板４が実装され、支持部材２５及び放熱板４は導電性材料であり、フレキシブル基板３の接地電位パターン１７、放熱板４、支持部材２５はネジ８によって電気的に接続され、かつフレキシブル基板３、放熱板４、支持部材２５はネジ８によって物理的に接続され、支持部材２５は両面テープ１０によってＰＤＰ１に固定されている。
【００３３】
図３（ｂ）に示すように、ドライバＩＣ１１はフレキシブル基板３に実装され、オーバーコート１４でコーティングされる。フレキシブル基板３のドライバＩＣ１１実装位置の裏面に放熱板４を導熱性接着剤２７により貼り付け、ドライバＩＣ１１を挟むフレキシブル基板の対向する位置にネジ用開口部を２個設け、開口部の回りに接地電位パターン１７を設ける。接地電位パターン１７にはレジストを設けず、ネジ８によって接地電位パターン１７、放熱板４、支持部材２５を電気的に接続する。なお、図２には、簡単化のため、ネジ８、オーバーコート１４は記載していない。
【００３４】
支持部材２５は補強プレート２の開口部１５に配置され、放熱板４を支持する垂直部分２５ａとＰＤＰ１に固定される水平部分２５ｂを有する。水平部分２５ｂと水平方向に延伸する補強プレート２はガスケット２８を挟んで電気的に接続される。ガスケット２８はウレタンフォームを芯材に導電繊維を被覆したもので、弾性を有する。ガスケット２８は面テープ（図示せず）で水平部分２５ｂに接着される。両面テープ１０によって水平部分２５ｂがＰＤＰ１に固定され、補強プレート２はパネル貼付用金具９にネジ８によって取り付けられるが（図２参照）、このネジ８によって、同時にガスケット２８を介して水平部分２５ｂと補強プレート２が圧着される。ガスケット２８と補強プレート２はガスケット２８の表面の所定の接触抵抗をもって接触するが、固定されない。従って、補強プレート２が熱膨張してその外周部に伸びても、支持部材２５の水平部分２５ｂはその動きに追随せず、ＰＤＰ１、ドライバ基板２０と一緒に動く。このように、補強プレート２の動きに影響されることなく、ドライバ基板２０は支持部材２５、ＰＤＰ１と一緒に動くので、フレキシブル基板３の電極端子部２４とＰＤＰ１の電極端子部２２の接続部に加わるストレスは緩和される。また、支持部材２５と補強プレート２との間には所定の間隔を設けることにより、熱膨張によって補強プレート２の外周部が外側に広がっても、支持部材２５が補強プレート２に接触することはないように構成する。
【００３５】
ＰＤＰ１と補強プレート２を固定するネジ８によって、同時にガスケット２８を介して支持部材２５の水平部分２５ｂと補強プレート２を圧着することができるため、ＰＤＰモジュールの構成を簡易化することができる。
【００３６】
また、支持部材２５を両面テープ１０によってＰＤＰ１に固定することによって、支持部材２５の熱をＰＤＰ１には伝えないようにし、ＰＤＰ１が過熱し、その信頼性を損なうことを防止する。さらに、急速にＰＤＰ１の温度が上昇した場合、両面テープ１０によって、ＰＤＰ１の熱による線膨張の動きがドライバ基板２０に直接伝わることを緩和する。
【００３７】
一方、放熱板４、支持部材２５、ガスケット２８は導電性材料であり、これらは電気的に互いに接続され、フレキシブル基板３の接地電位パターン１７と略同電位に保持される。これらは必ずしも接地電位に接続されるとは限らず、所定の電位に接続されればいい。また、例え接地電位と接続するとしても、フレキシブル基板３の接地電位が適当かどうかは設計によって異なる。放熱板４、支持部材２５、ガスケット２８を適当な電位に接続することによって、これらへの不要な誘導電位の発生、及びそれに起因するノイズの発生を防ぐことができる。従来は、補強プレート２は駆動制御基板支持部材７によって駆動制御基板６に固定されていたため、補強プレート２は駆動制御基板支持部材７を介して駆動制御基板６と電気的に接続することができた。しかし、本発明では補強プレート２はＰＤＰ１に両面テープを介して固定されるため、上記のような構成で電気的に接続を取ることを特徴とする。
【００３８】
図２から明らかなように、支持部材２５によって支持されるフレキシブル基板３の支持面及び放熱板４はＰＤＰ１に対して略水平に配置される。
【００３９】
支持部材２５によって支持されるフレキシブル基板３の支持面及び放熱板４をＰＤＰ１に対して略水平に配置することにより、フレキシブル基板３の支持面及び放熱板４をＰＤＰ１に対して略垂直に配置する場合に比べてＰＤＰモジュールの薄型化を図ることができる。
【００４０】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態のＰＤＰモジュールの断面図を図４に、支持部材３５と放熱板４の拡大図を図５示す。第１の実施形態との違いは、ドライバ基板２０を支持するＬ字型支持部材３５が補強プレート２の外周部の外側でＰＤＰ１に固定されている点である。補強プレート２に開口部を設ける必要がないので、補強プレート２は簡易な構造にすることができ、低コスト化できる。
【００４１】
第１の実施形態では、図２から分かるように、補強プレート２とＰＤＰ１の外形の大きさはほぼ等しいが、第２の実施形態では、補強プレート２の外形の大きさはＰＤＰ１の外形の大きさより、フレキシブル基板３に貼付けられた放熱板４をＬ字型支持部材３５によってＰＤＰ１に固定するスペース分小さくなる。
【００４２】
また、第１の実施形態では、支持部材２５によって支持されるフレキシブル基板３の支持面及び放熱板４をＰＤＰ１に対して略水平に配置したが、第２の実施形態では、Ｌ字型支持部材３５によって支持されるフレキシブル基板３の支持面及び放熱板４をＰＤＰ１に対して略垂直に配置する。このように配置することによって、補強プレート２上のスペースを部品搭載スペースとして有効に用いることができ、部品搭載スペースの小さい小型のプラズマディスプレイモジュールの小型化を図ることができる。
【００４３】
一方、大型のプラズマディスプレイモジュールは比較的部品搭載スペースは確保できるため、フレキシブル基板３の支持面及び放熱板４をＰＤＰ１に対して略水平に配置することによって、モジュールの薄型化を図ることができる。この場合、支持部材の設置位置は、補強プレートの開口部、外周部の外側いずれでも可能である。
【００４４】
以上に記載した以外の効果は実施の形態１と同様である。ただし、Ｌ字型支持部材３５の構成は第１の実施形態の支持部材２５と多少異なるので、図５で簡単に説明する。Ｌ字型支持部材３５は放熱板４にネジ８によって取付けられるスペーサ部分３５ｂとＰＤＰ１に固定されるＬ字部分３５ａを有し、さらにＬ字部分３５ａはスペーサ部分３５ｂに接続される垂直部分３５ｄとＰＤＰ１に固定される水平部分３５ｃを有し、水平部分３５ｃと水平方向に延伸する補強プレート２はガスケット２８を挟んで電気的に接続される。ガスケット２８を介した水平部分３５ｃと水平方向に延伸する補強プレート２の接続の構成、効果は第１の実施形態と同じなので説明を省略する。
【００４５】
なお、図２において、駆動制御基板６も支持部材７によって補強プレート２の開口部１６を介してＰＤＰ１に固定されている。従って、ＰＤＰ１が熱膨張してその外周部４２が外側に伸びても、ドライバ基板２０も駆動制御基板６もＰＤＰ１に固定されているので、ドライバ基板２０は駆動制御基板６と一緒に動き、両者の間での相対的移動量をなくすことができるため、その間のフレキシブル基板３に加わるストレスを緩和することができる。
【００４６】
一方、図４において、駆動制御基板６は駆動制御支持部材７によって補強プレート２に固定されている。従って、ＰＤＰ１が熱膨張してその外周部４２が外側に伸びる移動量と補強プレート２が熱膨張してその外周部４２が外側に伸びる移動量には、両者の線膨張係数に起因する差が生じる。この移動量の差によって、フレキシブル基板３−１のコネクタ１２の接続部分とＬ字型支持部材３５による固定部分にＰＤＰ１の長手向のストレスが加わる。しかし、フレキシブル基板３−１の電極方向の長さに余裕を持たせることによって、電極方向とは垂直方向のストレスを緩和することができる。しかも、この部分の長さに余裕を持たせても、ＰＤＰモジュールの外枠の大きさには影響を与えない。もちろん第１の実施形態と同様に、駆動制御基板６を支持部材７によって補強プレート２の開口部を介してＰＤＰ１に固定することもできる。
【００４７】
第１及び第２の実施形態では、ドライバ基板２０はフレキシブル基板３を具備するが、フレキシブル基板３の替わりにエポキシやガラエポ等の通常の回路基板を用いてもいい。この場合、ドライバ基板２０とＰＤＰ１の電気的接続はフレキシブルケーブルを介して行い、ドライバ基板を支持部材によってＰＤＰに固定する。フレキシブルケーブルの電極端子部も、ドライバ基板もＰＤＰに固定される構成のため、ＰＤＰが熱膨張してその外周部４２が外側に伸びても、フレキシブルケーブルの電極端子部もドライバ基板もＰＤＰと一緒に動くので、両者の間での相対的移動量をなくすことができるので、ＰＤＰの電極端子部との接続部でのフレキシブルケーブルのはがれやフレキシブルケーブルの断線、破損を防止することができる。
【００４８】
また、現在主流のＡＣ型ＰＤＰは、通常、走査駆動回路、維持駆動回路、データ駆動回路によって駆動されるが、本明細書では走査ドライバ基板、維持ドライバ基板、データドライバ基板を総称してドライバ基板と呼んでいる。図１において、３−１〜３−１０はデータドライバ基板のフレキシブル基板、３−１１〜３−１３は走査ドライバ基板のフレキシブル基板、３−１４、３−１５は維持ドライバ基板のフレキシブル基板であり、６ａはデータドライバ制御基板、６ｂは走査ドライバ制御基板、６ｃは維持ドライバ制御基板である。
【００４９】
テレビ用、パソコン用の表示は横長のため、ＰＤＰの外周部４２の長辺に配置されるデータドライバ基板の内、左右の端部近傍に位置するデータドライバ基板とＰＤＰとの間に加わるストレス、すなわち図１のフレキシブル基板３−１、３−１０とＰＤＰ１との間に加わる長手方向のストレスが最も大きく、本発明採用の効果も最も大きい。また、ＰＤＰモジュールの表示サイズが大きくなると、ＰＤＰの外周部４２の短辺に配置される走査ドライバの上下の端部近傍に位置する走査ドライバ基板とＰＤＰとの間に加わるストレス、すなわち図１のフレキシブル基板３−１１、３−１３とＰＤＰ１との間に加わる短手方向のストレスも無視できなくなる。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、ドライバ基板をＰＤＰに固定するため、ＰＤＰが熱膨張してその外周部４２が外側に伸びても、ドライバ基板はＰＤＰと一緒に動くので両者の間での相対的移動量をなくすことができ、ＰＤＰとドライバ基板との間にストレスは加わらない。そこで、ドライバＩＣとＰＤＰを電気的に接続するフレキシブル基板又はフレキシブルケーブルの長さを最短に設定することができる。その結果、本願発明を採用することによって、フレキシブル基板又はフレキシブルケーブルとＰＤＰの接続部の信頼性を損なわず、狭額縁化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態のＰＤＰモジュールを補強プレート側から見た平面図である。
【図２】本発明の第１の実施例のＰＤＰモジュールの図であり、図１のＡ−Ａ’の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の放熱板４と支持部材２５の拡大図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図４】本発明の第２の実施例のＰＤＰモジュールの断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の放熱板４と支持部材３５の拡大図である。
【図６】従来のＰＤＰモジュールを補強プレート側から見た平面図である。
【図７】従来のＰＤＰモジュールの図であり、図４のＡ−Ａ’の断面図である。
【図８】従来のＰＤＰモジュールの図であり、ＰＤＰとフレキシブル基板の接続部の断面図である。（図７のＢ−Ｂ’の断面図である。）
【図９】従来のＰＤＰモジュールの図であり、ＰＤＰとフレキシブル基板の接続部の平面図である。
【符号の説明】
１    プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）（プラズマディスプレイパネル）
２    補強プレート
３    ドライバ基板
４    放熱板
５    ドライバ基板支持部材
６    駆動制御基板
６ａ  データドライバ制御基板
６ｂ  走査ドライバ制御基板
６ｃ  維持ドライバ制御基板
７    駆動制御基板支持部材
８    ネジ
９    パネル貼付用金具
１０  両面テープ
１１  ドライバＩＣ
１２  コネクタ
１３  シリコンシート
１４  オーバーコート
１５，１６  開口部
１７  接地電位パターン
２０  ドライバ基板
２２  ＰＤＰの電極端子部
２３  異方性導電膜
２４  フレキシブル基板の電極端子部
２５  支持部材
２５ａ  垂直部分
２５ｂ  水平部分
２６  樹脂
２７  接着剤
２８  ガスケット
３５  Ｌ字型支持部材
３５ａ  Ｌ字部分
３５ｂ  スペーサ部分
３５ｃ  水平部分
３５ｄ  垂直部分
４１  表示部
４２  外周部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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