(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成された可撓性基板を製造する方法であって、
前記可撓性基板が形成される予定領域において所定の形状の開口部が形成されたフィルムキャリアテープを形成する工程と、
前記フィルムキャリアテープに対して、前記フィルムキャリアテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄い厚さのフィルム基板を貼付ける工程と、
前記フィルム基板に配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターンが形成された前記フィルム基板を前記可撓性基板の形状に切断する工程と、
を有することを特徴とする可撓性基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記フィルム基板を切断する際には、前記フィルム基板が貼付けられたフィルムキャリアテープの一部とともに前記フィルム基板を切断することを特徴とする可撓性基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記フィルム基板を切断する際には、前記フィルム基板に貼付けられた前記フィルムキャリアテープの一部が、前記フィルム基板を切断して形成された前記可撓性基板に対して部分的に貼付けられた状態となるように、前記フィルム基板を切断することを特徴とする可撓性基板の製造方法。
【請求項４】
請求項２または請求項３において、
前記可撓性基板の前記フィルムキャリアテープが部分的に貼付けられた領域は、電子部品が実装される領域であることを特徴とする可撓性基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかにおいて、
前記フィルムキャリアテープに貼付けられた前記フィルム基板を搬送しながら、前記配線パターンが形成された前記フィルム基板上に電子部品を実装する実装工程を有することを特徴とする可撓性基板の製造方法。
【請求項６】
薄型の可撓性基板を搬送する方法であって、
フィルムキャリアテープに対して、前記フィルムキャリアテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄い厚さのフィルム基板を貼付ける貼付け工程と、
後に可撓性基板となる前記フィルム基板に配線パターンを形成するために、前記フィルムキャリアテープを複数のリール間で移動させて前記フィルム基板を搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする可撓性基板の搬送方法。
【請求項７】
請求項６において、
前記フィルムキャリアテープは、前記フィルム基板が貼付けられる前に、前記可撓性基板が形成される予定領域において所定の形状の開口部を形成してなることを特徴とする可撓性基板の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄型の可撓性基板を製造する方法、可撓性基板、可撓性基板の搬送方法、表示装置、および電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術および発明が解決しようとする課題】
リールに巻かれたフィルムキャリアテープを他のリールに巻き取っていくことによって、フィルムキャリアテープを２つのリール間で移動させながら、フィルムキャリアテープ上に配線パターンを形成したり電子部品を実装したりした後、適切な形状に切り出して可撓性基板を製造する方法、いわゆるリール・トゥー・リールによる可撓性基板の製造方法がある。この方法は自動化に適しており、生産性向上のために利用されることが多い。この方法においては、フィルムキャリアテープに形成されたスプロケットホールにスプロケットを係合させて、フィルムキャリアテープの移動が制御される。
【０００３】
したがって、フィルムキャリアテープは、スプロケットやリールから加わる力によって、スプロケットホールが破損したり、フィルムが延びてしまったりすることがない強度を備える必要がある。そのため、フィルムキャリアテープにはそのような強度が得られる厚さのものが用いられる。例えば、可撓性があり耐熱性が高いためのフィルムキャリアテープの材料としては、一般的なポリイミド樹脂を用いた場合、少なくとも５０μｍの厚さが必要となる。その結果、リール・トゥー・リールによって製造すると、フィルムキャリアテープに配線パターンを形成したり電子部品を実装したりして形成される可撓性基板の厚さも少なくともそのような厚さとなってしまう。
【０００４】
しかしながら、そのような可撓性基板は折り曲げが困難なものとなってしまう。そこで、折り曲げ位置に対応させてフィルムキャリアテープにあらかじめスリット状の開口部を形成しておき、そのフィルムキャリアテープに配線を形成したり、電子部品を実装したりして可撓性基板を製造することがある。このように開口部を形成すると、その位置においては配線が露出することになり、配線の強度が不十分となったり、配線同士のショートが起きてしまうことがあり信頼性に問題を生じてしまう。そこで、フィルムキャリアテープ上に配線などを形成した後に、開口部をポリイミド樹脂でコーティングして、その部分の強度や信頼性を高めることが行われている。しかしながら、このような方法では、フィルムキャリアテープの折り曲げ位置にあらかじめスリット状の開口部を形成する工程と、開口部をポリイミド樹脂でコーティングする工程とが余計に必要となり、製造工程が複雑なものとなってしまう。しかも、スリット状の開口部が形成された位置以外においては折り曲げは困難である。
【０００５】
本発明は、上記のような点に鑑みてなされたものであって、その目的は、折り曲げに十分な可撓性と高い信頼性を持つ可撓性基板を製造する方法、そして可撓性基板、可撓性基板の搬送方法、表示装置、および電子機器を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）  本発明に係る可撓性基板の製造方法は、
配線パターンが形成された可撓性基板を製造する方法であって、
フィルムキャリアテープに対して、前記フィルムキャリアテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄い厚さのフィルム基板を貼付ける貼付け工程と、
前記フィルムキャリアテープに貼付けられた状態の前記フィルム基板上に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記配線パターンが形成された前記フィルム基板を前記可撓性基板として前記フィルムキャリアテープから剥離する剥離工程と、
を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、フィルムキャリアテープにフィルム基板が貼付けられた状態で、フィルム基板上に配線パターンを形成し、その後フィルムキャリアテープからフィルム基板を剥離して可撓性基板が製造される。したがって、フィルム基板のみをフィルムキャリアテープとして形成してリール・トゥー・リールによって移動させると破損したり延びてしまったりするほど薄いフィルム基板であっても、リール間で搬送しながら配線パターンを形成して可撓性基板を形成することが可能となる。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げることができる可撓性基板に配線パターンを容易に製造することができると共に、その可撓性基板は折り曲げを容易とすることができる。また、配線パターンは必ずフィルム基板上に形成されるため、十分な強度をもって配線を行うことができるとともに、配線パターン同士のショートが起きてしまったりすることがない。
【０００８】
（２）  本発明に係る可撓性基板の製造方法は、
前記貼付け工程においては、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下する粘着層を介して前記フィルム基板を前記フィルムキャリアテープに貼付け、
前記剥離工程においては、前記粘着層に対して、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱を行って、前記配線パターンが形成された前記フィルム基板を前記可撓性基板として前記フィルムキャリアテープから剥離することを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下する粘着層を介して、フィルムキャリアテープにフィルム基板が貼付けられている。したがって、フィルムキャリアテープにフィルム基板を貼り付けた状態でフィルム基板上に配線パターンを形成した後、粘着層に対して、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱を行うことによって、フィルム基板をフィルムキャリアテープから容易に剥離して、可撓性基板を製造することができる。
【００１０】
（３）  本発明に係る可撓性基板の製造方法は、
配線パターンが形成された可撓性基板を製造する方法であって、
前記可撓性基板が形成される予定領域において所定の形状の開口部が形成されたフィルムキャリアテープを形成する工程と、
前記フィルムキャリアテープに対して、前記フィルムキャリアテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄い厚さのフィルム基板を貼付ける工程と、
前記フィルム基板上に配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターンが形成された前記フィルム基板を前記可撓性基板の形状に切断する工程と、
を有することを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、フィルムキャリアテープにフィルム基板が貼付けられた状態で、フィルムキャリアテープをリール・トゥー・リールによって移動させながらフィルム基板上に配線パターンを形成し、その後、フィルム基板を所定の形状に切断して、フィルムキャリアテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄い厚さの可撓性基板を形成することができる。したがって、フィルム基板のみをフィルムキャリアテープとして形成してリール間で移動させると破損したり延びてしまったりするほど薄いフィルム基板を、リール間で搬送しながら配線パターンを形成して可撓性基板を製造することが可能となる。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げることができる薄い可撓性基板を容易に製造することができる。また、配線パターンは必ずフィルム基板上に形成されるため、十分な強度をもって配線を行うことができるとともに、配線パターン同士のショートが起きてしまったりすることがない。さらに、後にフィルム基板が切断されて可撓性基板となる部分に位置するフィルムキャリアテープを予め開口しておくことで、後にフィルム基板をテープキャリアテープから剥離する工程を無くすことができる。
【００１２】
（４）  本発明に係る可撓性基板の製造方法は、（３）において、
前記フィルム基板を切断する際には、前記フィルム基板が貼付けられたフィルムキャリアテープの一部とともに前記フィルム基板を切断することを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、フィルムキャリアテープによってフィルム基板の補強が必要となる領域を残してフィルムキャリアテープを予め開口しておき、フィルム基板の切断工程において、補強が必要な領域に貼付けられている部分のフィルムキャリアテープとともにフィルム基板を切断することによって、補強された可撓性基板を製造することができる。
【００１４】
（５）  本発明に係る可撓性基板の製造方法は、（４）において、
前記フィルム基板を切断する際には、前記フィルム基板に貼付けられた前記フィルムキャリアテープの一部が、前記フィルム基板を切断して形成された前記可撓性基板に対して部分的に貼付けられた状態となるように、前記フィルム基板を切断することを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、フィルム基板の補強が必要となる領域において部分的にフィルムキャリアテープを残すようにフィルム基板を切断することによって、補強が必要な部分にフィルムキャリアテープが貼付けられた可撓性基板を製造することができる。
【００１６】
（６）  本発明に係る可撓性基板の製造方法は、（４）または（５）において、
前記可撓性基板の前記フィルムキャリアテープが部分的に貼付けられた領域は、電子部品が実装される領域であることを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、電子部品が実装される領域がフィルムキャリアテープによって補強された可撓性基板を製造することができる。
【００１８】
（７）  本発明に係る可撓性基板の製造方法は、
前記フィルムキャリアテープに貼付けられた前記フィルム基板を搬送しながら、前記配線パターンが形成された前記フィルム基板上に電子部品を実装する実装工程をさらに有することを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、フィルムキャリアテープによって補強された状態でフィルム基板に対して電子部品を実装することができるので、実装工程において電子部品が実装される基板が安定化し、実装し易くなる。
【００２０】
（８）  本発明に係る薄型の可撓性基板の搬送方法は、
フィルムキャリアテープに対して、前記フィルムキャリアテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄い厚さのフィルム基板を貼付ける貼付け工程と、
後に可撓性基板となる前記フィルム基板に配線パターンを形成するために、前記フィルムキャリアテープを複数のリール間で移動させて前記フィルム基板を搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする。
【００２１】
本発明によれば、フィルムキャリアテープにフィルム基板が貼付けられた状態で、フィルムキャリアテープを複数のリール間で移動させる。したがって、フィルム基板のみをフィルムキャリアテープとして形成して複数のリール間で移動させると破損したり延びてしまったりするほど薄いフィルム基板を、複数のリール間で搬送することができる。
【００２２】
（９）  本発明に係る薄型の可撓性基板の搬送方法は、（８）において、
前記フィルムキャリアテープは、前記フィルム基板が貼付けられる前に、前記可撓性基板が形状される予定領域において所定の形状に開口部を形成してなることを特徴とする。
【００２３】
本発明によれば、後にフィルム基板が打ち抜かれて可撓性基板となる部分に位置するフィルムキャリアテープを予め開口しておくことで、後にフィルム基板をテープキャリアテープから剥離する工程を無くすことができる。
【００２４】
（１０）  本発明に係る可撓性基板は、（１）ないし（７）のいずれかに記載の製造方法によって製造されることを特徴とする。
【００２５】
本発明に係る可撓性基板は、（１）ないし（７）のいずれかに記載の作用効果を有する製造方法によって製造できる。
【００２６】
（１１）  本発明に係る表示装置は、（１０）に記載の可撓性基板と、
前記可撓性基板が電気的に接続された接続端子を備える表示装置用基板と、
を有することを特徴とする。
【００２７】
（１２）  本発明に係る表示装置は、（１１）において、
前記表示装置用基板に対向する対向基板と、
前記表示装置用基板と前記対向基板との間に挾持された液晶と、
をさらに備えることを特徴とする。
【００２８】
（１３）  本発明に係る電子機器は、前記いずれかに記載の表示装置を表示手段として有することを特徴とする。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら、さらに具体的に説明する。
【００３０】
１．  ＜第１実施形態＞
１．１  可撓性基板
図１は、本実施形態の可撓性基板３０を、半導体ＩＣ（集積回路）がチップ状態で搭載される前の状態として示す平面図である。この図に示すように、可撓性基板３０は、基材であるフィルム基板３４、フィルム基板上３４に形成された配線パターン３８、入力端子部４２、出力端子部４６、および半導体ＩＣ実装領域５０とを備えている。また、図１には示していないが、可撓性基板３０は、半導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップが実装されて形成されている。なお、配線パターン３８、入力端子部４２の入力端子、および出力端子部４６の出力端子は、実際には極めて狭い間隔で多数本がフィルム基板上３４に形成されるが、図１および本明細書における同様な図では、構造を分かり易く示すためにそれらの間隔を拡大して模式的に示し、さらにそれらのうちの数本を図示することにして他の部分を省略してある。
【００３１】
フィルム基板３４は、厚さ５５μｍ以下、特に２５μｍ以下の薄い厚さのポリイミド樹脂で形成されており、任意の箇所で折り曲げ可能な可撓性と絶縁性とを備えている。なお、フィルム基板３４は、必ずしもポリイミド樹脂でなくとも、任意の箇所で折り曲げ可能な、樹脂材料または有機材料などであればよい。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエステルなどを用いてもよい。
【００３２】
入力端子部４２は、複数の入力端子４３を備えており、そこには電圧や信号が入力される。各入力端子４３は、対応する配線パターン３８ｂに連続している。
【００３３】
出力端子部４６は、複数の出力端子４７を備えており、信号を出力する。各出力端子４７は、対応する配線パターン３８ａに連続している。
【００３４】
半導体ＩＣ実装領域５０は、配線パターン３８ａに連続する複数のパッド（電極端子）５１ａを備えており、各パッド５１ａは後述する半導体ＩＣチップ６０が搭載されると、半導体ＩＣチップ６０の対応するバンプ６１ａ（出力用電極端子、図２参照）に接続される。さらに、半導体ＩＣ実装領域５０は、配線パターン３８ｂに連続する複数のパッド（電極端子）５１ｂを備えており、各パッド５１ｂは半導体ＩＣチップ６０が搭載されると、後述する半導体ＩＣチップ６０の対応するバンプ６１ｂ（入力用電極端子、図２参照）に接続される。
【００３５】
配線パターン３８ａ，３８ｂは、厚さ３５〜４μｍの銅箔で形成されている。入力端子部４２の各入力端子４３、出力端子部４６の各出力端子４７、および半導体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１ａ，５１ｂも配線パターン３８ａ，３８ｂの一部として同時に形成されている。配線パターン３８ａ，３８ｂには、必要に応じて、金メッキ、錫メッキ、またはハンダメッキが施される。さらに、配線パターン３８ａ，３８ｂは、入力端子、出力端子、およびバンプ以外の部分が絶縁膜（レジスト膜）によって被覆されている。
【００３６】
図２は、半導体ＩＣチップ６０が実装された可撓性基板３０の半導体ＩＣ実装領域５０付近を示す模式的な部分断面図である。直方体形状の半導体ＩＣチップ６０は、その一面の周縁部分に複数のバンプ６１ａ，６１ｂを備えており、それらバンプ６１ａ，６１ｂが形成された面を下側にして配線パターン３８ａ，３８ｂが形成されたフィルム基板３４上に実装されている。各バンプ６１ａ，６１ｂは、例えば金（Ａｕ）などからなる突出した電極となっている。半導体ＩＣチップ６０とフィルム基板３４との間には、異方性導電膜５４が介在し、半導体ＩＣチップ６０の各バンプ６１ａ，６１ｂと半導体ＩＣ実装領域５０の対応する各パッド５１ａ，５１ｂとを電気的に接続している。異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film： ＡＣＦ）５４は、図２に示すように、エポキシ等の接着用樹脂５５に導電性粒子５６を適切な割合でほぼ均一に分散させたもので、接着用樹脂５５により半導体ＩＣチップ６０を基板３４に接着すると共に、導電性粒子５６によって半導体ＩＣチップ６０の各バンプ６１ａ，６１ｂと半導体ＩＣ実装領域５０の対応する各パッド５１ａ，５１ｂとを電気的に接続する。
【００３７】
本実施形態の可撓性基板３０は、十分な可撓性を持つフィルム基板３４を用いて形成されているため、半導体ＩＣ実装領域５０以外の任意の位置で折り曲げることができる。また、配線パターン３８ａ，３８ｂは、全てフィルム基板３４上に形成されているため、配線パターン３８ａ，３８ｂの強度が不十分となったり、配線パターン３８ａ，３８ｂ同士のショートが起きてしまうことがなく、信頼性の高い可撓性基板となる。
【００３８】
１．２  可撓性基板の製造方法
本実施形態の可撓性基板３０の製造は、フィルムキャリアテープにフィルム基板を貼付ける貼付け工程と、フィルム基板上に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、フィルムキャリアテープからフィルム基板を剥離する剥離工程とを含んで行われる。配線パターンが形成されたフィルム基板をフィルムキャリアテープから剥離したものが、本実施形態における可撓性基板となる。
【００３９】
まず、貼付け工程においては、図３に部分平面図として示す形状を持つフィルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４が貼付けられる。フィルムキャリアテープ６４は、両側部にスプロケットホール６５を備えた長尺状に形成されており、図示しないリールに巻かれて用意されている。スプロケットホール６５は、フィルムキャリアテープ６４をリールから巻き取ったり引き出したりするときに、図示しないスプロケットに噛み合う。フィルムキャリアテープ６４は、厚さ１２５〜４５μｍで、上記フィルム基板３４とほぼ同一程度の厚さ又はそれより厚いポリイミド樹脂で形成されている。フィルム基板３４の幅はフィルムキャリアテープ６４のスプロケットホールが露出するように、フィルムキャリアテープ６４より幅狭くなって貼付けられる。なお、フィルムキャリアテープ６４は、可撓性を備えた絶縁性材料で形成されていればよく、有機系または樹脂系の他の材料によって形成することもできる。
【００４０】
フィルムキャリアテープ６４へのフィルム基板３４の貼付は、例えば、予めフィルムキャリアテープ６４の一面上に粘着層６６を形成しておき、図４における円内に示した拡大断面図に図解されるように、そのフィルムキャリアテープ６４を２本のリール６８間で搬送するリール・トゥー・リールの方法を用いて行うことができる。すなわち、粘着層６６を備えるフィルムキャリアテープ６４を２本のリール６８間で搬送しながら、押圧リール８１によって、他のリール６９に巻かれたフィルム基板３４が順次フィルムキャリアテープ６４に押圧されるようにして、フィルム基板３４をフィルムキャリアテープ６４に貼付けることができる。
【００４１】
なお、フィルムキャリアテープ６４に設けられる粘着層６６として、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下する粘着層を用いてもよい。なお、紫外線または活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する材料としてはアクリル系の紫外線硬化型樹脂がある。さらには、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下する粘着層の材料としては、光重合性を有するプレポリマーおよびモノマーの少なくともいずれか一方に、必要に応じて他の単官能または多官能性モノマー、各種ポリマー、光重合開始剤（アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインエーテル、ベンジルケタール類、チオキサントン類など）、増感剤（アミン類、ジエチルアミノエチルメタクリレートなど）、などを配合した樹脂組成物が用いられる。ここで光重合性プレポリマーとしては、ポリエステルアクリレート、ポリエステルウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリオールアクリレートなどがあり、光重合性モノマーとしては、単官能アクリレート、２官能アクリレート、３官能以上のアクリレートなどがある。光重合性を有するプレポリマーまたはモノマーとしては、上記の他にホスファゼン系樹脂も用いることができるが、この場合には光重合開始剤や増感剤を添加する必要はない。
【００４２】
次に、配線パターン形成工程においては、やはりリール・トゥー・リールの方法によって、フィルム基板３４が貼付けられたフィルムキャリアテープ６４を移動させながら、スパッタリング法、ロールコート法、または蒸着によってフィルム基板３４上に銅薄膜を形成する。そして、リール・トゥー・リールの方法によって、銅箔膜が形成されたフィルム基板３４が貼付けられたフィルムキャリアテープ６４を移動させながら、フォトリソグラフィーやエッチングによって銅箔膜をパターニングしてフィルム基板３４上に配線パターン３８ａ，３８ｂを形成する。なお、必要に応じてパターニングした銅薄膜の上にさらに銅メッキを施して配線パターン３８ａ，３８ｂを形成してもよい。なお、入力端子４３、出力端子４７、パッド５１ａ，５１ｂも配線パターン３８ａ，３８ｂと同一工程において形成される。
【００４３】
次いで、所定の配線パターン３８ａ，３８ｂが形成されたフィルム基板３４を、リール・トゥー・リールによってフィルムキャリアテープ６４を移動させることによって搬送しながら、フィルム基板３４の各半導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップ６０を実装する。図２に示したように、半導体ＩＣチップ６０の実装においては、異方性導電膜５４を間に挟んで半導体ＩＣチップ６０をフィルム基板３４の所定位置に載せた状態でその半導体ＩＣチップ６０を加熱圧着して異方性導電膜５４中の接着用樹脂５５を溶融状態として、これにより、半導体ＩＣチップ６０をフィルム基板３４上に実装する。図５は、このようにしてフィルムキャリアテープ６４に貼付けられたフィルム基板３４に配線パターン３８ａ，３８ｂの形成と半導体ＩＣチップ６０の実装が施されて形成されてなる複数の可撓性基板３０が連なって形成された状態を示す平面図である。
【００４４】
図５に示された状態の後に、剥離工程においては、配線パターン３８ａ，３８ｂが形成され半導体ＩＣチップ６０が実装されたフィルム基板３４を、フィルムキャリアテープ６４から剥がす。そして、フィルム基板３４を図５に実線３２で示す所定の形状に切断する（例えば、図９に示す型８０によって打ち抜く）ことによって、可撓性基板３０が完成する。なお、前述したフィルム基板貼付け工程において、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下する粘着層６６を介してフィルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４を貼付けた場合は、その粘着層６６に対して、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱を行うことによって、粘着層６６の粘着力を低下させてフィルム基板３４をフィルムキャリアテープ６４から容易に剥離して、可撓性基板３０を形成することができる。なお、フィルムキャリアテープ６４から剥離されたフィルム基板３４の状態で、フィルム基板３４を可撓性基板３０の形状に切断することが困難であれば、フィルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４を貼付けた状態で切断し、その後に剥離するようにしてもよい。
【００４５】
上述したように、本実施形態によれば、フィルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４が貼付けられた状態で、フィルムキャリアテープ６４を２つのリール６８間で移動させながらフィルム基板３４上に配線パターン３８ａ，３８ｂを形成し、その後、フィルムキャリアテープ６８からフィルム基板３４を剥離して可撓性基板３０が製造される。したがって、フィルム基板３４のみをフィルムキャリアテープ６４として形成して複数のリール６８間で移動させると破損したり延びてしまったりするほど薄いフィルム基板３４であっても、複数のリール６８間で搬送しながら配線パターンを形成して可撓性基板３０を形成することが可能となる。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げることができる可撓性基板３０をリール・トゥー・リールによって製造することができる。また、配線パターン３８ａ，３８ｂは全てフィルム基板３４上に形成されるため、十分な強度をもって配線を行うことができるとともに、配線パターン３８ａ，３８ｂ同士のショートが起きてしまったりすることがない。
【００４６】
２．  ＜第２実施形態＞
２．１  可撓性基板
第２実施形態は、可撓性基板の入力端子部が挿入型の入力端子部となっており半導体ＩＣチップ実装領域の他に部品を実装する部品実装領域を備え、入力端子部および部品実装領域が裏面に貼付けられたフィルムキャリアテープの一部によって補強されている点と、可撓性基板の製造方法がフィルムキャリアテープ切断工程とフィルム基板切断工程とを有し剥離工程を有していない点とが、第１実施形態とは異なる。それ以外の点においては、第１実施形態と同様に構成されており、その説明を省略する。また、図面において、第１実施形態と同様な各部には、第１実施形態と同一の符号を付す。
【００４７】
図８は、本実施形態の可撓性基板７０を、半導体ＩＣチップが搭載される前の状態として示す平面図である。なお、この図においては入力端子部７２および出力端子部４６を除き、配線パターンを省略して描いてある。この図に示すように、可撓性基板７０は、挿入型の入力端子部７２と、部品を実装する部品実装領域７４とを備えている。
【００４８】
入力端子部７２は、コネクタに挿入されるタイプとなっており、背面側にフィルムキャリアテープ６４の一部が接着（貼付）された状態で残されることによって補強されている。
【００４９】
部品実装領域７４は、部品、例えばコンデンサ、抵抗等といった電子部品や、コネクタ等といった電子要素が実装される領域である。これらの部品はハンダ等によってフィルム基板に固着される。したがって、部品の実装時のフィルム基板を安定させ、さらにはその後の耐応力から部品との接続部を保護するために、部品実装領域７４においても、背面側にフィルムキャリアテープ６４の一部が接着された状態で残されることによって補強されている。
【００５０】
本実施形態の可撓性基板７０も、第１実施形態の可撓性基板３０と同様に十分な可撓性を持つフィルム基板３４を用いて形成されているため、半導体ＩＣ実装領域５０、入力端子部７２、および部品実装領域７４以外の任意の位置で折り曲げることができる。また、配線パターンは、全てフィルム基板上３４に形成されているため、配線パターンの強度が不十分となったり、配線パターン同士のショートが起きてしまうことがないため、信頼性の高い可撓性基板７０となる。
【００５１】
２．２  可撓性基板の製造方法
本実施形態の可撓性基板７０の製造は、フィルムキャリアテープ６４に所定の形状の開口部を形成するフィルムキャリアテープ切断工程と、フィルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４を貼付ける貼付け工程と、フィルム基板３４上に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、配線パターンが形成されたフィルム基板３４を可撓性基板の形状に切断するフィルム基板切断工程とを含んで行われる。
【００５２】
本実施形態におけるフィルムキャリアテープ６４及びフィルム基板３４や配線パターン３８などの各種構成要素は、第１実施形態と同様のものを用いている。
【００５３】
フィルムキャリアテープ切断工程においては、例えば図９に示すように、フィルムキャリアテープ６４をリール・トゥー・リールによって２つのリール６８間で移動させながら、打ち抜き型８０によって所定の形状のパターンを所定のピッチで順次切断する（打ち抜く）。これによって、例えば図１０に平面図として示すように、後に可撓性基板７０が形成される位置に、所定のパターンが打ち抜かれて開口部６７が形成されたフィルムキャリアテープ６４が形成される。なお、この打ち抜きにおいては、殆どの領域において、可撓性基板７０の周縁７６が位置する部分より外側に開口６７の縁部が位置するように打ち抜かれる。しかしながら、部分的にフィルム基板３４に対する補強が必要となる領域、例えば図１０において斜線を施した領域７２，７４については、フィルムキャリアテープ６４が可撓性基板７０の外周縁７６より内側に入り込んで、最終的にフィルムキャリアテープ６４が残るようなパターン形状で打ち抜かれる。
【００５４】
次に、貼付け工程においては、所定のパターンが打ち抜かれたフィルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４を、第１実施形態の場合と同様に、図４にて説明したようなリール・トゥー・リールの方法によって貼付ける。
【００５５】
そして、配線パターン形成工程においては、やはりリール・トゥー・リールの方法によって、第１実施形態の場合と同様に、ほぼ図１に示されるように配線パターン３８ａ，３８ｂを形成する。さらに第１実施形態とほぼ同様に、配線パターン３８ａ，３８ｂと共に、入力端子や出力端子、パッドなども併せて形成される。
【００５６】
次いで、所定の配線パターン３８が形成されたフィルム基板３４を、リール・トゥー・リールによってフィルムキャリアテープ６４を移動させることによって搬送しながら、第１実施形態と同様にフィルム基板３４の各半導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップ６０を実装し、各部品実装領域７４に部品（図示せず）を実装する。
【００５７】
その後、フィルム基板切断工程においては、配線パターン３８が形成され半導体ＩＣチップ６０および部品が実装されたフィルム基板３４を、所定の形状すなわち可撓性基板７０の外形に沿う所定のパターンに切断する（打ち抜く）。この打ち抜きも、図９に示したフィルムキャリアテープ切断工程と同様に対応する形状の打ち抜き型を用いて行うことができる。この打ち抜きにおいては、補強部となるフィルムキャリアテープ６４、例えば図１０において斜線を施した領域７２，７４のフィルムキャリアテープ６４とともにフィルム基板３４が打ち抜かれる。このようにして、本実施形態の可撓性基板７０を形成することができる。
【００５８】
本実施形態の可撓性基板の製造方法によれば、フィルムキャリアテープ切断工程において、フィルムキャリアテープ６４によってフィルム基板３４の補強が必要となる領域を残してフィルムキャリアテープ６４を打ち抜いておき、フィルム基板切断工程において、補強が必要な領域に貼付けられている部分のフィルムキャリアテープ６４とともにフィルム基板３４を切断する（打ち抜く）ことによって、補強を必要とする領域、例えば部品実装領域７４や入力端子部７２が補強された可撓性基板７０を製造することができる。
【００５９】
また、本実施形態の可撓性基板の製造方法においても、フィルム基板３４のみをフィルムキャリアテープとして形成して２つのリール間で移動させると破損したり延びてしまったりするほど薄いフィルム基板３４であっても、２つのリール間で搬送しながら配線パターンを形成して可撓性基板７０を形成することが可能となる。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げることができる可撓性基板７０をリール・トゥー・リールによって製造することができる。また、配線パターンは全てフィルム基板３４上に形成されるため、十分な強度をもって配線を行うことができるとともに、配線パターン３８同士のショートが起きてしまったりすることがない。
【００６０】
さらに、部品、例えば半導体ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗、コネクタなどが実装された可撓性基板７０をリール・トゥー・リールによって製造することができる。
【００６１】
３．  ＜表示装置＞
第１実施形態または第２実施形態のようにして形成した可撓性基板は、例えば液晶装置の駆動回路（ドライバ）を含むように形成することができる。ここでは、その例として、第１実施形態で説明した可撓性基板３０を用いた液晶装置について説明する。
【００６２】
図６に分解斜視図として示す液晶装置１０は、液晶パネル２に可撓性基板３０を接続することによって形成される。また、必要に応じて、バックライト等といった照明装置、その他の付帯構造が液晶パネル２に付設される。
【００６３】
液晶パネル２は、シール材４によって周縁が互いに接着された一対の基板６ａおよび６ｂを有し、それらの基板間に形成された間隙、いわゆるセルギャップに、例えばＳＴＮ（Super Twisted Nematic）型の液晶が封入されて形成されている。基板６ａおよび６ｂは一般には透光性材料、例えばガラス、または合成樹脂によって形成される。基板６ａおよび６ｂの外側には偏光板８が貼着され、少なくとも一方の基板６ａ，６ｂと偏光板８との間に位相差板（図示せず）が挿入されている。
【００６４】
そして、一方の基板６ａの内側表面には表示用電極７ａが形成され、他方の基板６ｂの内側表面には表示用電極７ｂが形成される。これらの表示用電極７ａ，７ｂはストライプ状または文字、数字、その他の適宜のパターン状に形成される。また、これらの表示用電極７ａ，７ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等といった透光性導電材料によって形成される。
【００６５】
液晶パネル２は、一方の基板６ａが他方の基板６ｂから張り出す張出し部を有し、その張出し部に複数の接続端子９が形成されている。これらの接続端子９は、基板６ａ上に表示用電極７ａを形成するときにそれと同時に形成され、例えばＩＴＯによって形成される。これらの接続端子９には、表示用電極７ａに接続されるものと、表示用電極７ｂに接続されるものが含まれている。表示用電極７ｂに対しては、接続端子９からの配線がシール材４に含まれた導通材を介して他方の基板６ｂ上の表示用電極７に接続される。
【００６６】
なお、表示用電極７ａ，７ｂおよび接続端子９は、実際には極めて狭い間隔で多数本が基板６ａ上および基板６ｂ上に形成されるが、図６では、構造を分かり易く示すためにそれらの間隔を拡大して模式的に示し、さらにそれらのうちの数本を図示することにして他の部分を省略してある。また、接続端子９と表示用電極７ａとのつながり状態および接続端子９と表示用電極７ｂとのつながり状態も図６では省略してある。
【００６７】
可撓性基板３０は、フィルム基板３４上に配線パターン３８ａ，３８ｂを形成し、フィルム基板３４の半導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップ６０としての液晶駆動用ＩＣチップを異方性導電膜５４を用いて実装した、ＣＯＦ（Chip On Film）方式の可撓性基板３０となっている。可撓性基板３０は、図６に示したように、異方性導電膜２２によって液晶パネル２の基板６ａの張出し部に接続される。異方性導電膜２２は、異方性導電膜５４と同様に接着用樹脂およびそれに混入された導電性粒子によって形成されており、圧着することにより、その接着用樹脂によって可撓性基板３０と基板６ａとが固着され、そして、導電性粒子によって可撓性基板３０側の出力端子部４６の各端子と液晶パネル２の接続端子９とが導電接続される。
【００６８】
なお、可撓性基板３０を、可撓性基板７０に置き換えても、同様に表示装置を構成することができる。
【００６９】
４．  ＜表示装置を備えた電子機器＞
図７（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、前述した液晶装置１０を表示部として用いた電子機器の例を示す外観図である。図７（Ａ）は、携帯電話機８８であり、その前面上方に液晶装置１０を備えている。図７（Ｂ）は、腕時計９２であり、本体の前面中央に液晶装置１０を用いた表示部が設けられている。図７（Ｃ）は、携帯情報機器９６であり、液晶装置１０からなる表示部と入力部９８とを備えている。これらの電子機器は、液晶装置１０の他に、図示しないが、表示情報出力源、表示情報処理回路、クロック発生回路などの様々な回路や、それらの回路に電力を供給する電源回路などからなる表示信号生成部を含んで構成される。表示部には、例えば携帯情報機器９６の場合にあっては入力部９８から入力された情報等に基づき表示信号生成部によって生成された表示信号が供給されることによって表示画像が形成される。
【００７０】
なお、本実施形態の液晶装置１０が組み込まれる電子機器としては、携帯電話機、腕時計、および携帯情報機器に限らず、ノート型パソコン、電子手帳、ページャ、電卓、ＰＯＳ端末、ＩＣカード、ミニディスクプレーヤなど様々な電子機器が考えられる。
【００７１】
５．  ＜変形例＞
ここで、前述した各実施形態に適用可能な変形例について説明する。下記の各変形例においては前述した各実施形態と異なる点のみ記載して説明する。
【００７２】
５．１  前述した各実施形態体においては、半導体ＩＣチップ６０が実装された可撓性基板３０、７０の例を示したが、可撓性基板は半導体ＩＣチップなどが実装されず配線パターンのみを備える基板として形成してもよい。
【００７３】
５．２  第２実施形態においては、フィルムキャリアテープ６４の一部を補強部として残した可撓性基板を示した。しかしながら、第２実施形態に係る可撓性基板の製造方法によって、補強部が貼付けられていない可撓性基板を製造することもできる。この場合には、フィルムキャリアテープ切断工程において、可撓性基板７０の外形全周よりも外側に開口６７の縁部が位置するようなパターン形状でフィルムキャリアテープ６４に予め開口部を形成しておけばよい。
【００７４】
このようにすると、可撓性基板７０の形成されるフィルム基板３４の裏にはフィルムキャリアテープ６４が貼付いていないこととなるので、フィルム基板３４の打ち抜きのみで可撓性基板７０を切り出せる。このような変形例であっても、フィルム基板３４の搬送時及び半導体ＩＣの実装時には、フィルム基板３４における可撓性基板７０の形成領域の周囲はフィルムキャリアテープ６４が貼付けられて補強されているので、フィルム基板３４のみをフィルムキャリアテープ６４として形成して複数のリール間で移動させると破損したり延びてしまったりするほど薄いフィルム基板３４であっても、複数のリール間で搬送しながら配線パターンを形成して可撓性基板７０を形成することが可能となる。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げることができる可撓性基板７０をリール・トゥー・リールによって製造することができる。また、配線パターン３８ａ，３８ｂは全てフィルム基板３４上に形成されるため、十分な強度をもって配線を行うことができるとともに、配線パターン３８ａ，３８ｂ同士のショートが起きてしまったりすることがない。
【００７５】
５．３  前記各実施形態においては、半導体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１ａ，５１ｂおよび半導体ＩＣチップ６０の各バンプ６１ａ，６１ｂとの接合は、それぞれ接着用樹脂５５中に分散する導電性粒子５６、すなわち異方性導電膜５４を介して行うこととしたが、他の接合形態でも良い。例えば、半導体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１ａ，５１ｂを形成する銅箔に金メッキを施して、半導体ＩＣチップ６０の金で形成された各バンプ６１ａ，６１ｂとの間でＡｕ−Ａｕ接合としても良い。また、半導体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１ａ，５１ｂを形成する銅箔に錫メッキを施して、半導体ＩＣチップ６０の金で形成された各バンプ６１ａ，６１ｂとを接触加熱することにより、Ａｕ-Ｓｎ共晶結合してもよい。さらには、半導体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１ａ，５１ｂを形成する銅箔を半田接合が可能なパターンとするとともに、半導体ＩＣチップ６０の各バンプ６１ａ，６１ｂの材質を半田として、半田−半田接合としても良い。このような接合においては、樹脂などからなる封止材を用いて半導体ＩＣチップ６０をモールドすることになる。
【００７６】
５．４  前述した実施形態においては、液晶パネルとして、単純マトリクス駆動を用い電気光学特性がＳＴＮ（Super Twisted Nematic）型の液晶を封入した液晶パネルを示した。しかしながら、液晶パネルとしては、これに限らず、駆動方式で言えば、スタティック駆動型の液晶パネル、また、三端子型スイッチング素子例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor）あるいは二端子型スイッチング素子例えばＴＦＤ（Thin Film Diode）を用いたアクティブマトリックス型の液晶パネルを用いることができる。また、電気光学特性で言えば、ＴＮ型、ゲストホスト型、相転移型、強誘電型、メモリ性を有する双安定性のネマティック液晶を用いたＢＴＮ型など、種々のタイプの液晶パネルを用いることができる。
【００７７】
５．５  さらに、本発明に用いられる平面表示パネルは液晶パネルに限らず、他の平面表示パネル、例えば、ＥＬ（Electro-Luminescence）表示パネルや、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）表示パネル、ＦＥＤ(Field Emission Display)パネルなどであってもよい。
【００７８】
５．６  本発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内または特許請求の範囲の均等範囲内で各種の変形実施が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係る可撓性基板を半導体ＩＣチップが搭載される前の状態として示す模式的な平面図である。
【図２】半導体ＩＣチップが実装された可撓性基板の半導体ＩＣ実装領域付近を示す模式的な部分断面図である。
【図３】フィルムキャリアテープの部分平面図である。
【図４】フィルムキャリアテープへのフィルム基板の貼付をリール・トゥー・リールの方法によって行う様子を示す説明図である。
【図５】フィルムキャリアテープ上に複数の可撓性基板が連なって形成された状態を示す平面図である。
【図６】液晶装置を示す模式的な分解斜視図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、液晶装置を表示部として用いた電子機器の例を示す外観図である。
【図８】第２実施形態の可撓性基板を半導体ＩＣチップが搭載される前の状態として示す模式的な平面図である。
【図９】フィルムキャリアテープ切断工程をリール・トゥー・リールの方法によって行う様子を示す説明図である。
【図１０】所定のパターンが打ち抜かれたフィルムキャリアテープを示す平面図である。
【符号の説明】
２  液晶パネル
１０  液晶装置
３０，７０  可撓性基板
３４  フィルム基板
３８ａ，３８ｂ  配線パターン
６４  フィルムキャリアテープ
６６  粘着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003644339.tif 000008
【図８】
0003644339.tif 000009
【図９】
0003644339.tif 000010
【図１０】
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