(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板ごとに予め定められた処理手順に従って当該基板に対して処理を行っているときにおいて、所定の事情により当該処理を中断させる基板処理装置であって、
処理が中断された基板に対して中断時専用の固定された処理を行わせるための中断時専用モードを能動化させる中断時専用モード能動化手段と、
処理が中断された基板に対して前記処理手順に従った処理を続行させるための処理続行モードを能動化させる処理続行モード能動化手段と、
基板に対する処理が中断された後に、前記中断時専用モードまたは前記処理続行モードのいずれかによる処理再開を指定する指定手段と、
前記指定手段における指定に基づいて、処理が中断された基板に対する前記中断時専用モードによる処理再開または前記処理続行モードによる処理再開を前記中断時専用モード能動化手段または前記処理続行モード能動化手段にそれぞれ要求する処理再開要求手段と、
を備え、
前記中断時専用モードは、
基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基板を装置より払い出すモードであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記処理続行モードは、
前記処理手順における任意の工程から基板に対する処理を続行できるモードであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記基板処理装置は、複数の処理槽に基板を循環搬送することによって基板に前記処理手順に従った処理を行い、
前記処理続行モードは、
前記処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から基板に対する処理を続行できるモードであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記基板処理装置は、複数の処理槽に基板を循環搬送することによって基板に前記処理手順に従った処理を行い、
前記処理続行モードは、
前記処理手順における任意の工程から基板に対する処理を続行できる任意工程続行モードおよび前記処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から基板に対する処理を続行できる処理槽続行モードを含み、
前記指定手段より前記任意工程続行モードまたは前記処理槽続行モードのいずれかによる処理再開を指定できることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
複数の処理槽を備え、基板ごとに予め定められた処理手順に従って当該基板を前記複数の処理槽に循環搬送することにより当該基板に対して処理を行っているときにおいて、所定の事情により当該処理を中断させる基板処理装置であって、
処理が中断された基板に対して中断時専用の固定された処理を行わせるための中断時専用モードを能動化させる中断時専用モード能動化手段と、
処理が中断された基板に対して前記処理手順における任意の工程から処理を続行できる任意工程続行モードを能動化させる任意工程続行モード能動化手段と、
処理が中断された基板に対して前記処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から続行できる処理槽続行モードを能動化させる処理槽続行モード能動化手段と、
基板に対する処理が中断された後に、前記中断時専用モード、前記任意工程続行モードまたは前記処理槽続行モードのいずれかによる処理再開を指定する指定手段と、
前記指定手段における指定に基づいて、処理が中断された基板に対する前記中断時専用モードによる処理再開、前記任意工程続行モードによる処理再開または前記処理槽続行モードによる処理再開を前記中断時専用モード能動化手段、前記任意工程続行モード能動化手段または前記処理槽続行モード能動化手段にそれぞれ要求する処理再開要求手段と、
を備え、
前記中断時専用モードは、
基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基板を装置より払い出すモードであることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、予め定められた処理手順に従って半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して処理を行っているときにおいて、所定の事情により当該処理を中断させる基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、上記のような基板処理装置は、予め定められた手順に従ってフッ酸等の薬液および純水へのロット（バッチ処理を行うときの一組の複数の基板）の浸漬処理を繰り返し、基板表面の汚染物質を除去したり、基板表面の酸化膜をエッチングしたり、レジスト膜を剥離したりする一連の基板処理を達成している。
【０００３】
このような基板処理装置において、装置に何らかの不具合（例えば、搬送系の故障）が発生したときには、人、設備、装置等の安全に関わることもあるため、トラブル発生のアラームを発生し、装置を停止するようにしている。また、アラームが発生しない場合であっても、オペレータの判断によって停止の指示を与え、基板処理装置を停止させる場合もある。
【０００４】
装置を停止させたときには、その時点で処理中のロットについては処理を完了することなく装置内に残留することとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来においては、装置の不具合等が解消して処理を再開させたい場合であっても、停止時に処理中であったロットを手動操作によって逐一装置から払い出さなければならず、効率良く処理を再開することができなかった。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、停止した装置における処理再開を効率良く行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板ごとに予め定められた処理手順に従って当該基板に対して処理を行っているときにおいて、所定の事情により当該処理を中断させる基板処理装置であって、処理が中断された基板に対して中断時専用の固定された処理を行わせるための中断時専用モードを能動化させる中断時専用モード能動化手段と、処理が中断された基板に対して前記処理手順に従った処理を続行させるための処理続行モードを能動化させる処理続行モード能動化手段と、基板に対する処理が中断された後に、前記中断時専用モードまたは前記処理続行モードのいずれかによる処理再開を指定する指定手段と、前記指定手段における指定に基づいて、処理が中断された基板に対する前記中断時専用モードによる処理再開または前記処理続行モードによる処理再開を前記中断時専用モード能動化手段または前記処理続行モード能動化手段にそれぞれ要求する処理再開要求手段と、を備えている。
【０００８】
さらに、前記中断時専用モードは、基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基板を装置より払い出すモードとしている。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記処理続行モードを、前記処理手順における任意の工程から基板に対する処理を続行できるモードとしている。
【００１０】
また、請求項３の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記基板処理装置に、複数の処理槽に基板を循環搬送することによって基板に前記処理手順に従った処理を行わせ、前記処理続行モードを、前記処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から基板に対する処理を続行できるモードとしている。
【００１１】
また、請求項４の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記基板処理装置に、複数の処理槽に基板を循環搬送することによって基板に前記処理手順に従った処理を行わせ、前記処理続行モードに、前記処理手順における任意の工程から基板に対する処理を続行できる任意工程続行モードおよび前記処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から基板に対する処理を続行できる処理槽続行モードを含ませ、前記指定手段より前記任意工程続行モードまたは前記処理槽続行モードのいずれかによる処理再開を指定できるようにしている。
【００１２】
また、請求項５の発明は、複数の処理槽を備え、基板ごとに予め定められた処理手順に従って当該基板を前記複数の処理槽に循環搬送することにより当該基板に対して処理を行っているときにおいて、所定の事情により当該処理を中断させる基板処理装置であって、処理が中断された基板に対して中断時専用の固定された処理を行わせるための中断時専用モードを能動化させる中断時専用モード能動化手段と、処理が中断された基板に対して前記処理手順における任意の工程から処理を続行できる任意工程続行モードを能動化させる任意工程続行モード能動化手段と、処理が中断された基板に対して前記処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から続行できる処理槽続行モードを能動化させる処理槽続行モード能動化手段と、基板に対する処理が中断された後に、前記中断時専用モード、前記任意工程続行モードまたは前記処理槽続行モードのいずれかによる処理再開を指定する指定手段と、前記指定手段における指定に基づいて、処理が中断された基板に対する前記中断時専用モードによる処理再開、前記任意工程続行モードによる処理再開または前記処理槽続行モードによる処理再開を前記中断時専用モード能動化手段、前記任意工程続行モード能動化手段または前記処理槽続行モード能動化手段にそれぞれ要求する処理再開要求手段と、を備えている。
さらに、前記中断時専用モードは、基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基板を装置より払い出すモードとしている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１４】
＜１．基板処理装置の全体構成＞
まず、本発明に係る基板処理装置の全体構成について説明する。図１は、本発明に係る基板処理装置の一例を示す正面概略図である。この基板処理装置１００は、薬液槽ＣＨＢ１、ＣＨＢ２、多機能槽ＯＮＢ１、ＯＮＢ２および乾燥部ＬＰＤの５つの処理槽と、基板を搬送する搬送ロボットＴＲとを備えている。また、基板処理装置１００は、その両端に未処理基板Ｗを収納したカセット２０を載置するローダー部（図中の左端）と処理済みの基板Ｗが格納されるカセット２０を載置するアンローダー部（図中の右端）とを備えている。
【００１５】
薬液槽ＣＨＢ１、ＣＨＢ２は硫酸、アンモニア、塩酸、フッ酸、過酸化水素水またはそれらの混合液などの薬液を収容可能な槽であり、基板に対してエッチング処理等を行うための処理槽である。また、多機能槽ＯＮＢ１、ＯＮＢ２は、上記の薬液または純水を貯留して単一槽内で各種の薬液処理や水洗処理を行う処理槽である。さらに、乾燥部ＬＰＤは、減圧雰囲気において基板Ｗを純水から引き揚げることによって当該基板Ｗに付着した水滴を除去、乾燥させる減圧乾燥処理を行う処理槽である。なお、乾燥部ＬＰＤの内部には液を貯留可能な槽が設けられており、当該槽において純水による水洗処理や薬液による薬液処理を行うことができる。また、薬液槽および多機能槽を２つずつ設けているのは、並列処理を行って処理の効率化を促進するためであり、これらは１つずつ設けるようにしても良い。
【００１６】
搬送ロボットＴＲは、水平方向および上下方向に移動可能であり、ローダー部から未処理ロットを払い出し、予め定められた処理手順に従って上記各処理槽間でロットを循環搬送するとともに、処理済みのロットをアンローダー部に渡すロボットである。この搬送ロボットＴＲがローダー部からロットを受け取る際には、カセット２０の下方に設けられた図示を省略するホルダによってカセット２０から上昇されたロットを搬送ロボットＴＲの一対のハンド１１が把持することによって行われる。また、アンローダー部にロットを渡す場合には、上記とは逆に、ハンド１１から図示を省略するホルダにロットが渡され、そのホルダが下降することによって、ロットがカセット２０内部に格納される。なお、ここに示している例は、カセット２０からロットを取り出して、そのロットを直接搬送ロボットＴＲが把持、搬送する方式の装置であるが、カセット２０ごと搬送ロボットＴＲが保持してロットを搬送する、いわゆるカセット搬送方式の装置であってもかまわない。
【００１７】
＜２．基板処理装置の制御機構＞
次に、基板処理装置１００の制御機構について説明する。図２は、基板処理装置１００の制御機構を説明するための機能ブロック図である。この基板処理装置１００には、コンピュータを用いて構成される制御部３０が組み込まれており、オペレータは制御部３０を介して装置に指令を与えたり、処理パターンや処理条件の設定を行ったりできる。
【００１８】
制御部３０は、その本体部であるＣＰＵ３１と、読み出し専用メモリーであるＲＯＭ３２と、読み書き自在のメモリーであるＲＡＭ３３と、制御用ソフトウェアやレシピ（処理手順を記述したファイル）などを記憶しておく磁気ディスク３４と、付随する入出力機器とのインターフェイスである入出力ポート３５と、基板処理装置１００を直接制御する装置とのインターフェイスであるネットワークポート３６と、基板処理装置１００外部に設けられているホストコンピュータなどと通信を行う通信ポート３７とを備えている。また、制御部３０には、入出力ポート３５を介してディスプレイ３８とキーボード３９とが付随して設けられており、オペレータはディスプレイ３８の表示を確認しつつ、キーボード３９からコマンドやパラメータを入力することができる。なお、本実施形態においては、ディスプレイ３８およびキーボード３９が指定手段に相当する。また、キーボード３９に代えてマウスを用いるようにしても良いし、ディスプレイ３８およびキーボード３９の組み合わせに代えてタッチパネルを用いるようにしても良い。
【００１９】
制御部３０に入力された指令は、処理用のソフトウェアに基づいて処理され、必要に応じて制御部３０からネットワークポート３６を介してマスターコントローラ４０および槽コントローラ５０などに伝達される。マスターコントローラ４０は、搬送ロボットＴＲ（図１参照）の動作を制御する。また、槽コントローラ５０は、各処理槽への注排液や処理条件などを制御する。
【００２０】
＜３．処理手順＞
次に、基板処理装置１００における処理手順について説明する。装置全体としての通常の基板処理の手順は、概ねローダー部からアンローダー部に向けて搬送ロボットＴＲがロットを順次搬送し、その途中の薬液槽ＣＨＢ１、ＣＨＢ２、多機能槽ＯＮＢ１、ＯＮＢ２、乾燥部ＬＰＤの幾つかにロットを循環搬送することによって基板Ｗにエッチング等の薬液処理、純水による水洗処理および乾燥処理を行うというものである。このような処理手順は基板ごとに予め定められており、かかる処理手順を記述したレシピにしたがって制御部３０が装置の各部を制御することにより実行される。ここでは、そのようなレシピにしたがった通常の処理が行われているときにおいて、処理を中断すべき事情が発生した後の再開処理手順について説明する。
【００２１】
図３は、処理が中断した後の再開処理手順の一例を示す図である。まず、装置に何らかの不具合、例えば搬送ロボットＴＲの故障が発生したときには、アラームが発生して基板Ｗに対する処理が中断される（ステップＳ１）。また、装置に特に不具合が発生していないときであっても、オペレータの判断によって処理を中断させる場合もある。なお、通常は、処理が中断される事情に応じて複数の中断の態様が設定されているのであるが、ここでは説明の便宜上、処理を即時に中断し、ある処理槽中にて処理中の基板Ｗについてはそのまま当該処理槽中に残留されるものとする。
【００２２】
処理が中断された後、ステップＳ２に進み、再開コマンドが入力されたか否かが制御部３０によって判断される。「再開コマンド」とは、中断した処理を再開するための指令であり、後述する「水洗乾燥払出モード」、「任意工程続行モード」、「処理槽続行モード」のいずれかを指定することである。再開コマンドの入力は、オペレータがディスプレイ３８およびキーボード３９を介して行う。
【００２３】
再開コマンドが入力されたときには、その入力された再開コマンドが「水洗乾燥払出モード」、「任意工程続行モード」、「処理槽続行モード」のいずれであるかが制御部３０によって判断される（ステップＳ３、Ｓ５、Ｓ６）。なお、入力された再開コマンドが「水洗乾燥払出モード」、「任意工程続行モード」、「処理槽続行モード」のいずれでもない場合は、ステップＳ８に進んでＮＧ扱いとなり、ステップＳ２に戻る。ただし本実施形態では、後述するように「任意工程続行モード」および「処理槽続行モード」であるかが判断される前に、処理が中断された基板Ｗが乾燥部ＬＰＤに残留しているか否かについても、制御部３０によって判断される。
【００２４】
ステップＳ３において、入力された再開コマンドが「水洗乾燥払出モード」であると判断された場合には、制御部３０が「水洗乾燥払出モード」による処理再開を要求してステップＳ７に進み、制御部３０が「水洗乾燥払出モード」を能動化して再開処理を実行する。「水洗乾燥払出モード」は、処理が中断された基板Ｗが薬液槽ＣＨＢ１、ＣＨＢ２、多機能槽ＯＮＢ１、ＯＮＢ２または乾燥部ＬＰＤのいずれに残留している場合であっても実行されるモードである。
【００２５】
「水洗乾燥払出モード」とは、処理が中断される前の処理履歴にかかわらず、その処理が中断された基板Ｗに水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基板Ｗを装置より払い出すモードである。例えば、薬液槽ＣＨＢ１（または薬液槽ＣＨＢ２）中にて基板Ｗの処理が中断された場合、その基板Ｗを薬液槽ＣＨＢ１（ＣＨＢ２）から多機能槽ＯＮＢ１（または多機能槽ＯＮＢ２）に搬送して純水による水洗処理を行ってから、さらに乾燥部ＬＰＤに搬送して乾燥処理を行った後に装置から払い出す。また、多機能槽ＯＮＢ１（または多機能槽ＯＮＢ２）中にて基板Ｗの処理が中断された場合、その基板Ｗの処理履歴にかかわらず、処理が中断されたのと同じ多機能槽内にて純水による所定時間の水洗処理を行った後、乾燥部ＬＰＤに搬送して乾燥処理を行った後に装置から払い出す。また、乾燥部ＬＰＤ中にて基板Ｗの処理が中断された場合、一旦その基板Ｗに乾燥部ＬＰＤ内にて純水による水洗処理を行ってから、引き揚げ乾燥処理を行い、その後装置から払い出す。
【００２６】
「水洗乾燥払出モード」は、具体的には、各基板Ｗについてのレシピの末尾に処理中断時専用の手順を記述し、その手順を制御部３０に実行させることにより行われる。図４は、レシピの構造を概念的に示す図である。レシピは処理対象となる基板Ｗごと（ここでは、厳密にはロットごと）に作成されており、例えば図４においては、レシピ１〜レシピ５の５つのレシピが制御部３０の磁気ディスク３４に格納されている。各レシピには、まずどの処理槽にて如何なる処理が行われるかが記述されており、さらにそれら各処理についての詳細な手順および条件が記述されている。例えば、図４のレシピ１に注目すると、そのレシピ１には、まず薬液槽ＣＨＢ１にて薬液処理が行われ、次いで多機能槽ＯＮＢ１にて純水による水洗処理が行われ、その後乾燥部ＬＰＤにて乾燥処理が行われることが記述されている。そして、薬液槽ＣＨＢ１にて行われる薬液処理の詳細な手順および条件が工程１〜工程５として記述されており、例えば、ある速度にて基板を液中に下降させ、所定の温度および時間にて浸漬処理を行い、所定速度にて基板を液中から上昇・離脱させること等が記述されている。なお、図４において、薬液処理以外の他の処理についても同様に複数の工程が記述され、また、レシピ２〜レシピ５についてもレシピ１と同様の記述がなされている。
【００２７】
本実施形態においては、図４に示すように、各基板Ｗについてのレシピの末尾に処理中断時専用の手順として「水洗乾燥払出」を記述するとともに、その詳細な手順および条件として「１０分の水洗」、「乾燥」、「払出」等を記述しておく。入力された再開コマンドが「水洗乾燥払出モード」であったときには、ステップＳ７において制御部３０が処理中断された基板Ｗについてのレシピの末尾に記述された上記処理中断時専用の手順を実行する。これによって、処理が中断された基板Ｗは、純水による水洗処理が行われてから乾燥された後に、装置より払い出される。
【００２８】
このようにして「水洗乾燥払出モード」を実行することにより、例えば処理中断時に薬液槽ＣＨＢ１（または薬液槽ＣＨＢ２）に残留されて使用不能となった基板Ｗについては、その基板Ｗに付着した薬液を純水によって洗い流した後に乾燥することにより、安全な状態で（フッ酸等の危険な薬液が付着していない状態で）装置外部に自動的に払い出されることとなる。
【００２９】
また、水洗処理中に処理が中断されて未だ使用可能である基板Ｗについては、その基板Ｗにさらに水洗処理を行った後に乾燥することにより、使用可能な状態のまま装置外部に自動的に払い出されることとなる。
【００３０】
以上の「水洗乾燥払出モード」は、処理が中断された基板Ｗに対して水洗、乾燥、払出という中断時専用の固定された処理を行わせるための中断時専用モードであると言える。
【００３１】
次に、入力された再開コマンドが「水洗乾燥払出モード」ではなく、ステップＳ４において、処理が中断された基板Ｗが乾燥部ＬＰＤに残留していると制御部３０によって判断された場合には、ステップＳ８に進んでＮＧ扱いとなり、再開処理が実行されずにステップＳ２に戻る。他方、ステップＳ４において、処理が中断された基板Ｗが薬液槽ＣＨＢ１、ＣＨＢ２、または多機能槽ＯＮＢ１、ＯＮＢ２のいずれかに残留している場合のように、乾燥部ＬＰＤに残留していないと判断された場合には、ステップＳ５へ進む。このステップＳ５において「任意工程続行モード」であると判断された場合には、制御部３０が「任意工程続行モード」による処理再開を要求してステップＳ７に進み、制御部３０が「任意工程続行モード」を能動化して再開処理を実行する。「任意工程続行モード」は、処理が中断された基板Ｗが薬液槽ＣＨＢ１、ＣＨＢ２または多機能槽ＯＮＢ１、ＯＮＢ２のいずれかに残留している場合のみに実行されるモードである。すなわち、処理が中断された基板Ｗが乾燥部ＬＰＤに残留しているか否かがステップＳ４において制御部３０によって判断され、乾燥部ＬＰＤに残留しているときは、前記したようにステップＳ８に進んでＮＧ扱いとなり、再開処理が実行されずにステップＳ２に戻る。このようにしているのは、乾燥部ＬＰＤにおいては、任意の工程から処理が再開できるようにすると処理上の不都合が生じるからである。
【００３２】
「任意工程続行モード」とは、処理が中断された基板Ｗについてのレシピに記述された処理手順における任意の工程から基板Ｗに対する処理を続行できるモードである。例えば、ある基板Ｗについてのレシピが図４のレシピ１であるとして、薬液槽ＣＨＢ１での薬液処理の工程２の処理を行っているときに処理が中断したとすると、その次の工程３から当該基板Ｗの処理を続行することができる。
【００３３】
具体的には、図３のステップＳ２において、オペレータが再開コマンドとして「任意工程続行モード」を指定するとともに、処理中断した基板Ｗについてのレシピ中のどの工程からの処理を続行するかを工程番号により指定・入力する。入力された再開コマンドが「任意工程続行モード」であることおよび処理を続行すべき工程番号を認識した制御部３０が、処理中断された基板Ｗに対してレシピ上の当該工程番号に対応する工程から処理を続行させる（図３のステップＳ７）。なお、処理が再開された後は、その基板Ｗについてのレシピに従って以降の処理が続行されることとなる。
【００３４】
このようにして「任意工程続行モード」を実行することにより、オペレータが希望する任意の工程から基板Ｗに対する処理を再開することができる。
【００３５】
最後に、入力された再開コマンドが「水洗乾燥払出モード」でも「任意ステップ続行モード」でもなく、ステップＳ６において「処理槽続行モード」であると判断された場合には、制御部３０が「処理槽続行モード」による処理再開を要求してステップＳ７に進み、制御部３０が「処理槽続行モード」を能動化して再開処理を実行する。なお「処理槽続行モード」も、処理が中断された基板Ｗが薬液槽ＣＨＢ１、ＣＨＢ２または多機能槽ＯＮＢ１、ＯＮＢ２のいずれかに残留している場合のみに実行されるモードである。
【００３６】
「処理槽続行モード」とは、処理が中断された基板Ｗについてのレシピに記述された処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から基板Ｗに対する処理を続行できるモードである。例えば、ある基板Ｗについてのレシピが図４のレシピ１であるとして、薬液槽ＣＨＢ１での薬液処理を行っているときに処理が中断したとすると、レシピ１に記述された処理手順における薬液槽ＣＨＢ１の次の処理槽である多機能槽ＯＮＢ１に関する処理から基板Ｗに対する処理を続行することができる。
【００３７】
具体的には、図３のステップＳ２において、オペレータが再開コマンドとして「処理槽続行モード」を指定・入力する。入力された再開コマンドが「処理槽続行モード」であることを認識した制御部３０が、処理中断された基板Ｗに対してレシピに記述された処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から処理再開する（図３のステップＳ７）。なお、処理が再開された後は、その基板Ｗについてのレシピに従って以降の処理が続行されることとなる。
【００３８】
このような「処理槽続行モード」は、例えば、薬液槽ＣＨＢ１での薬液への浸漬処理を行っているときに処理が中断したとして、中断時間が予定の浸漬時間とほぼ一致したときに、次の多機能槽ＯＮＢ１における水洗処理から基板Ｗに対する処理を再開したい場合に便利である。
【００３９】
「任意工程続行モード」および「処理槽続行モード」は、いずれも処理が中断された基板Ｗに対して、その基板Ｗについてのレシピに記述された処理手順に従った処理を続行させるための処理続行モードであると言える。
【００４０】
以上のようにすれば、いずれのモードであったとしても、オペレータがディスプレイ３８およびキーボード３９を介して簡単な指定・入力を行うだけで処理が中断した基板Ｗについての再開処理が自動的に実行されるため、従来のように処理再開時に基板Ｗを手動操作によって逐一装置から払い出したり新たなレシピを作成する必要はなくなり、停止した装置における処理再開を短時間のうちに効率良く行うことができる。
【００４１】
また、処理が中断した基板Ｗを単に装置から払い出すのみならず、処理中断後も使用可能な基板Ｗについては、レシピに記述された予定の処理手順に従った処理を続行することができるため、処理中断された基板Ｗについても通常の処理手順通りに行われたのと同様の処理を行うことができる。つまり、処理中断によって使用不能となる基板Ｗの数を削減することができる。
【００４２】
＜４．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、乾燥部ＬＰＤを純水からの引き揚げによって減圧乾燥処理を行う処理槽としていたが、これを基板Ｗを回転させることによって振り切り乾燥を行う処理槽としても良い。この場合において「水洗乾燥払出モード」が指定され、乾燥部中にて基板Ｗの処理が中断されたときは、その基板Ｗに水洗処理を行わず、回転による振り切り乾燥処理のみを行い、その後装置から払い出すようにする。
【００４３】
また、上記実施形態においては、ステップＳ４で処理が中断された基板Ｗが乾燥部ＬＰＤに残留しているかを判断することにより、乾燥部ＬＰＤに残留している基板Ｗが「任意工程続行モード」で処理が再開されることがないようにし、および、「処理槽続行モード」で処理が再開されることがないようにしたが、例えば、乾燥部ＬＰＤに残留している基板Ｗが「任意工程続行モード」で処理が再開されることに不具合なければ、ステップＳ４を、ステップＳ５とステップＳ６の間に替えてもよい。さらに、乾燥部ＬＰＤに残留している基板Ｗが「処理槽続行モード」で処理が再開されることについても不具合なければ、ステップＳ４を設けないようにしてもよい。
【００４４】
また、単一槽内で薬液処理および水洗処理を行う多機能槽に替えて純水による水洗処理のみを行う水洗槽を用いた場合であっても、本発明に係る技術を適用することができる。
【００４５】
また、上記実施形態においては、中断すべき事情がある場合に処理を即時に中断し、ある処理槽中にて処理中の基板Ｗについてはそのまま当該処理槽中に残留されるものとしていたが、他の中断態様、例えば、薬液槽ＣＨＢ１、ＣＨＢ２中にて処理中の基板Ｗについては、一旦の多機能槽ＯＮＢ１、ＯＮＢ２のいずれかの純水中に待避させたのちに処理を中断するような中断態様であっても本発明に係る技術を適用することができる。
【００４６】
また、上記の基板処理装置１００は、複数の基板Ｗを一組のロットとして処理するいわゆるバッチ式の装置であったが、これを基板Ｗを一枚ずつ処理するいわゆる枚葉式の装置としても本発明に係る技術を適用することができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１の発明によれば、指定手段における指定に基づいて、処理が中断された基板に対する中断時専用モードによる処理再開または処理続行モードによる処理再開を行うため、簡単な指定のみで自動的に処理が再開されることとなり、停止した装置における処理再開を効率良く行うことができる。
【００４８】
さらに、中断時専用モードが基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基板を装置より払い出すモードであるため、基板を安全な状態で装置より払い出すことができる。
【００４９】
また、請求項２の発明によれば、処理続行モードが処理手順における任意の工程から基板に対する処理を続行できるモードであるため、処理が中断した基板についての処理手順の所望の工程から処理を再開することができる。
【００５０】
また、請求項３の発明によれば、処理続行モードが処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から基板に対する処理を続行できるモードであるため、処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から処理再開できる。
【００５１】
また、請求項４の発明によれば、処理続行モードが処理手順における任意の工程から基板に対する処理を続行できる任意工程続行モードおよび処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から基板に対する処理を続行できる処理槽続行モードを含むため、請求項２または請求項３の発明の効果を得ることができる。
【００５２】
また、請求項５の発明によれば、指定手段における指定に基づいて、処理が中断された基板に対する中断時専用モードによる処理再開、任意工程続行モードによる処理再開または処理槽続行モードによる処理再開を行うため、簡単な指定のみで自動的に処理が再開されることとなり、停止した装置における処理再開を効率良く行うことができる。
さらに、中断時専用モードが基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基板を装置より払い出すモードであるため、基板を安全な状態で装置より払い出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の一例を示す正面概略図である。
【図２】図１の基板処理装置の制御機構を説明するための機能ブロック図である。
【図３】処理が中断した後の再開処理手順の一例を示す図である。
【図４】レシピの構造を概念的に示す図である。
【符号の説明】
３０  制御部
３８  ディスプレイ
３９  キーボード
１００  基板処理装置
ＣＨＢ１，ＣＨＢ２  薬液槽
ＬＰＤ  乾燥部
ＯＮＢ１，ＯＮＢ２  多機能槽
Ｗ  基板
【図１】
0003638242.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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