(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミドからなる絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成する工程、および、該配線パターンの端子部分を残してソルダーレジストを塗布・硬化させる工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、該ソルダーレジストを塗布・硬化させる工程の後、電子部品実装用フィルムキャリアテープのソルダーレジストから露出した端子部分に電子部品を実装する前に、該フィルムキャリアテープの幅方向に該テープが湾曲して生じた反り変形を是正した後、該フィルムキャリアテープを形成された配線パターンが外側に位置するように配置して第１巻取りリールに巻回して加熱下に保持し、次いで該第１巻取りリールに巻回されたフィルムキャリアテープの巻き外側が巻き芯側になり、該フィルムキャリアテープを形成された配線パターンが外側に位置するように配置して第２巻取りリールに巻き替え、該第２巻取りリールに巻回したフィルムキャリアテープを加熱下に保持することにより、長手方向に、配線パターンが形成された側が内側にカールするように湾曲して生ずるカール状変形を是正する工程を有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
上記テープの幅方向に生ずる反り変形を、該反り変形とは逆方向に該テープを反らせながら加熱して是正することを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項３】
上記電子部品実装用フィルムキャリアテープを、配線パターンが形成された面が外側に位置するように第1巻取りリールに巻回し、該フィルムキャリアテープを１６０℃以下の温度で３０分以上保持した後、該フィルムキャリアの巻き外側が第２巻取りリールの巻き芯側になるように第２巻取りリールに巻き替えて、該フィルムキャリアテープを１６０℃以下の温度で３０分以上保持して長手方向に湾曲して生ずるカール状変形を是正することを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
上記電子部品実装用フィルムキャリアテープをスペーサーと共にリールに巻回して加熱保持することを特徴とする請求項第１項または第３項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
上記スペーサーがフラットスペーサーであることを特徴とする請求項第４項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明はＣＳＰ(Chip Size Package)、ＢＧＡ(Ball Grid Array)などの電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法であって、幅方向の変形である反り変形および長手方向の変形であるカール状変形のいずれもが均質に低減された電子部品実装用フィルムキャリアテープを効率よく製造する方法に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
ＣＳＰ、ＢＧＡなど電子部品実装用フィルムキャリアテープは、一般に、可撓性を有する絶縁性樹脂からなる絶縁フィルムの少なくとも一方の面に、銅あるいはアルミニウム等の金属からなる導電性金属層を形成し、この導電性金属層を例えば露光して所望のパターンに現像されたフォトレジスト等をマスキング材としてエッチングして導電性金属からなる所望の配線パターンを形成することにより形成されている。そして、こうして形成された配線パターンの端子部分は、半導体チップなどと接続されるために露出させることが必要であるが、その他の配線パターン部分は、ソルダーレジストを塗布して保護することが多い。また、配線パターンを形成する際に絶縁フィルム表面に銅箔あるいはアルミニウム箔などの導電性金属箔を配置してこの導電性金属箔をエッチングすることにより所望の配線パターンを形成するが、このような導電性金属箔は、熱硬化性の接着剤を用いて絶縁フィルムに貼着される。
【０００３】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいては、ソルダーレジストおよび熱硬化性接着剤は、硬化に伴って収縮するという性質を有している。したがって、絶縁フィルムの一方の面にこのような熱硬化性接着剤およびソルダーレジストを塗布した電子部品実装用フィルムキャリアテープには、これらが塗布された面（通常は配線パターンが形成された面）を内側にして幅方向に湾曲した反り変形を生ずる。
【０００４】
こうした電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に生ずる反り変形は、例えば、ソルダーレジストを塗布して硬化させた後、加熱下に幅方向に逆反りをかけながら矯正するなど、種々の方法により是正可能であることが知られている。なお、このような幅方向の反り変形は、電子機器の小型軽量化に伴って絶縁フィルムが薄くなり、また形成される配線パターンのファインピッチ化が進むにしたがってより大きくなる傾向にある。
【０００５】
ところで、上記のような電子部品実装用フィルムキャリアテープに半導体チップ（IC）などを実装する際には半導体チップ５個〜１０個程度分を一連に切断してフィルムキャリアテープを短冊状にして半導体チップの実装装置に供給することが多い。このように短冊状に切断したフィルムキャリアテープでは、幅方向の反り変形を上述のように逆反りをかけて是正すると、その応力が方向を変えて短冊状に切断されたフィルムキャリアテープの長手方向におけるカール状変形として発現することがある。このように短冊状のフィルムキャリアテープが長手方向にカール状変形すると、搬送時、作業性に悪影響を及ぼすだけでなく、実装時においても半導体チップ等の位置合わせの不具合やダメージ等を引き起こす可能性がある。
【０００６】
このようにフィルムキャリアテープの長手方向に生ずるカール状変形を矯正する方法として、本発明者は、フィルムキャリアテープをリールに巻回して加熱下に所定時間保持する方法について既に出願している（特願2001-250660号明細書参照）。この明細書に記載されているように、フィルムキャリアテープを好適にはフラットスペーサーと共にリールに巻回して加熱下に保持することにより、フィルムキャリアテープ全体からみれば、フィルムキャリアテープの長手方向に生ずるカール状変形は低減されるが、そのカール状変形の矯正度合いは、フィルムキャリアテープの位置によって異なることがわかった。即ち、リールの巻き芯側では、フィルムキャリアテープにより大きな矯正力がかかり、カール状変形はよく矯正されるが、巻き外側ではカール状変形の矯正度合いが小さくなる。
【０００７】
従って、同一のリールに巻回されているフィルムキャリアテープから短冊状に切り出されたフィルムキャリアに電子部品を実装するに際しても、個々の短冊状のフィルムキャリアについてそのカール状変形が異なり、搬送性、作業性が不安定になりやすい。
【０００８】
【発明の目的】
本発明は短冊状に切断されて使用される電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法であって、幅方向における反り変形、長手方向におけるカール状変形のいずれもが是正された電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を提供することを目的としている。
【０００９】
さらに詳しくは本発明は、リールに巻回されたフィルムキャリアテープを短冊状に切断して使用する電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法であって、幅方向における反り変形、長手方向におけるカール状変形のいずれもが是正されていると共に、同一のリールに巻回されたテープのいずれの位置のフィルムキャリアテープであっても、その変形の矯正度合いが均一である電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【発明の概要】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、ポリイミドからなる絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンを形成する工程、および、該配線パターンの端子部分を残してソルダーレジストを塗布・硬化させる工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、該ソルダーレジストを塗布・硬化させる工程の後、電子部品実装用フィルムキャリアテープのソルダーレジストから露出した端子部分に電子部品を実装する前に、該フィルムキャリアテープの幅方向に該テープが湾曲して生じた反り変形を是正した後、該フィルムキャリアテープを形成された配線パターンが外側に位置するように配置して第１巻取りリールに巻回して加熱下に保持し、次いで、図５に示すように、該第１巻取りリールに巻回されたフィルムキャリアテープの巻き外側が巻き芯側になり、該フィルムキャリアテープを形成された配線パターンが外側に位置するように配置して第２巻取りリールに巻き替え、該第２巻取りリールに巻回したフィルムキャリアテープを加熱下に保持することにより、長手方向に、配線パターンが形成された側が内側にカールするように湾曲して生ずるカール状変形を是正する工程を有することを特徴としている。
【００１１】
上記のようにフィルムキャリアテープの幅方向に生ずる反り変形を解消することにより、その幅方向の反り変形を生じさせていた応力は、フィルムキャリアテープの長手方向における端部が配線パターン形成側にカールするカール状変形を生じさせる。特にCSP、BGAでは、フィルムキャリアテープを短冊状に切断して電子部品を実装することが多く、こうした場合、フィルムキャリアテープの長手方向の端部近傍にカール状変形が生ずると、電子部品を正確に実装することができにくくなる。
【００１２】
フィルムキャリアテープの幅方向に生じた反り変形を逆反りを付与することにより除去した後、この長手方向にカール状変形が生じたフィルムキャリアテープを好適にはフラットスペーサーを介して第1巻取りリールに巻回し、この第１巻取りリールと共にフィルムキャリアテープを加熱下に保持することにより第１巻取りリールの巻き芯側のフィルムキャリアテープに生じているカール状変形は矯正されるが、巻き外側のフィルムキャリアテープに生じているカール状変形の矯正度合いは巻き芯側のフィルムキャリアテープよりも小さい。
【００１３】
そこで、本発明では上記のように第１巻取りリールに巻回されて加熱下に保持されたフィルムキャリアテープを、第２巻取りリールに巻き替えて、フィルムキャリアテープをこの第２巻取りリールに巻回された状態で加熱下に所定時間保持する。そして、この第２巻取りリールに巻き替える際に、第１巻取りリールにおいて巻き外側のフィルムキャリアテープが第２巻取りリールの巻き芯側に位置するように第２巻取りリールに巻き替えを行い、こうして第２巻取りリールに巻き替えされたフィルムキャリアテープを第２巻取りリールと共に加熱下に所定時間保持することにより、全体が均一なフィルムキャリアテープを製造することができる。
【００１４】
【発明の具体的な説明】
次に本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法について具体的に説明する。
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法では、可撓性を有する絶縁フィルムの一方の面に配線パターンを形成する。
【００１５】
本発明で使用することができる絶縁フィルムは、エッチングする際に酸などと接触することから、こうした薬品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱によっても変質しないような耐熱性を有している。この絶縁フィルムとしては、ポリイミドからなるフィルムを用いる。このようなポリイミドは、他の樹脂と比較して、卓越した耐熱性を有するとともに、耐薬品性にも優れており、これらの点に関しては他の樹脂とは比較できないほど優れた特性を有している。
【００１６】
このポリイミド樹脂の例としては、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドを挙げることができる。特に本発明ではビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名：ユーピレックスS、宇部興産（株）製）が好ましく使用される。ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドは、他の全芳香族ポリイミドよりも吸水率が低い。本発明で使用可能な絶縁フィルムの厚さは、通常は２５〜１２５μm、好ましくは２５〜７５μmの範囲内にある。特に本発明では、絶縁フィルムの厚さが薄くなるに従って幅方向の反り変形が大きくなり、この反り変形を是正するためにフィルムキャリアテープの幅方向に逆反りをかけると、この幅方向に反り変形を形成していた応力が方向を変えて長手方向のカール状の変形となる。こうした傾向は、絶縁フィルムの厚さが薄くなるに従って顕著に現れるようになり、絶縁フィルムの厚さが５０μｍ以下の場合に特に顕著に現れる傾向がある。従って、本発明の方法は２５〜５０μｍのように薄いポリイミドフィルムを絶縁フィルムとして用いた場合に特にその有用性が高い。
【００１７】
本発明の方法に従って電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際には、まず上記のような絶縁フィルムの両縁部に、スプロケットホール（パーフォレーション）を打抜き形成し、これと同時に必要により、スリット、ハンダボール孔、ビアホール、位置決め孔などを打抜き形成することができる。
本発明では上記のようにして必要な打抜き孔が形成された絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属を貼着する。ここで使用する導電性金属の例としては、アルミニウム箔および銅箔を挙げることができる。このような導電性金属箔としては、通常は３〜３５μｍ、好ましくは９〜２５μmの範囲内にある金属箔を使用することができる。特に導電性金属箔の厚さが、例えば２５μｍ以下、特に最近では１８μｍ以下の導電性金属箔を使用することが多くなってきており、導電性金属箔の厚さが上記のように薄くなるに従って、反り変形およびカール状変形が大きくなる傾向がある。
【００１８】
本発明で使用される導電性金属箔としては銅箔を使用することが好ましく、ここで使用可能な銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、エッチング特性、操作性などを考慮すると電解銅箔を使用することが好ましい。
なお、配線パターンを形成する導電性金属箔は、通常は絶縁フィルムの一方の面に積層されるが、この導電性金属箔は接着層を介して絶縁フィルムの表面に積層することもできるし、こうした接着層を介することなく積層することもできる。
【００１９】
また、上記は絶縁フィルムの表面に接着剤層が形成されている態様が示されているが、接着剤層は、導電性金属箔の一方の面に形成されていてもよい。
こうして絶縁フィルムの一方の面に導電性金属箔を積層し、次いでこの導電性金属箔表面にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストに形成しようとする配線パターンと同一のパターンを露光現像することにより形成し、このフォトレジストにより形成されたパターンをマスキング材として導電性金属箔をエッチングして所望の配線パターンを形成する。
【００２０】
こうして配線パターンを形成した後、電子部品と電気的に接続するリード部を残してソルダーレジストを塗布し、加熱することによりこのソルダーレジストを硬化させる。このソルダーレジストは、加熱硬化する際に硬化収縮する傾向がある。
このようにソルダーレジストを塗布し硬化させた後、ソルダーレジストから露出している配線パターンをメッキ処理する。このメッキ処理は、金メッキ、ニッケル金メッキ、スズメッキなどの処理を採用することができるが、BGA、CSPにおいては、電子部品と金線を用いて電気的に接続することが多いことから、金メッキまたはニッケル金メッキをすることが好ましい。このようなメッキの厚さは通常は０．０２〜１２μｍ、好ましくは０．０２〜３μｍである。
【００２１】
こうして電子部品実装用フィルムキャリアテープ１にソルダーレジスト１６を塗布した後硬化させると、図１に示すように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１は、電子部品を実装する配線パターン１４が形成された面が凹状になるように変形する。このように電子部品実装用フィルムキャリアテープ１に生じた幅方向の反り変形は、凹状に変形した面（配線パターン１４が形成されソルダーレジスト層１６が形成された面）が凸状になるように、即ち、発生した反りとは逆の方向に反り変形が生ずるようにフィルムキャリアテープ１に変形を与えることにより、幅方向に生じた反り変形を是正することができる。なお、図１において、１０は絶縁フィルム、１２は接着剤層、１８はスプロケットホールである。
【００２２】
さらにBGA,CSPを例にして具体的に説明すると、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ１には、例えば図２に示すように、ビアホール１９などの透孔が形成された絶縁フィルム１０の表面に、接着剤層１２を介して貼着された導電性金属箔をエッチングすることにより形成された配線パターン１４が形成されている。この配線パターン１４と電子部品（チップ）３５とは、チップ３５に形成されたバンプ電極と配線パターン１４の端部（リード）とを、金線などの導電体金属線３６で接続することにより、電子部品３５を実装することができる。リードはソルダーレジスト１６の外側に延設された配線パターン１４であり、その表面は、導電性金属線３６との適切なボンディング性の確保や導電性金属箔表面の保護のためなどの目的でメッキ層３７が形成されている。また、ビアホール１９内に露出する配線パターン１４の表面にもメッキ層３７が形成されている。上記のようにして電子部品３５を実装する際の電子部品３５とリード（配線パターン１４の端部）とを導電性金属線３６で電気的に接続することにより、電子部品３５を実装することができる。このような電子部品を正確に実装する際には、治具への載置性や搬送性が非常に重要になってくる。従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の変形は、電子部品の実装前にできるだけ是正する必要がある。
【００２３】
このように電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に生じた反り変形は、例えば、生じた反り変形に対して逆方向にフィルムキャリアテープを反らせて（逆反りを与えて）加熱することにより解消することができる。さらにフィルムキャリアテープ１に、樽状のローラーを用いて逆反りを与えることによっても解消することができる。また、上記のように逆反りをかけずに、上下に配置された複数のローラー間を加熱しながらフィルムキャリアテープを上下に蛇行させながら通過させることによってもフィルムキャリアテープの幅方向に生じた反り変形を解消することができる。またさらに、幅方向に反り変形したフィルムキャリアテープを所定の温度に加熱した直後に、逆反りをかけて室温近傍まで急冷することによっても、このフィルムキャリアテープの幅方向に生ずる反り変形を解消することが可能である。
【００２４】
即ち、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に生じた反り変形を解消するには、このフィルムキャリアテープを通常は８０〜２００℃、好ましくは１５０〜２００℃程度に加熱しながら、比較的短時間（通常は５分以内、好ましくは２分以内の短時間）、フィルムキャリアテープに逆反りをかけるなどの、発生している幅方向の反り変形に抗しうる応力をかける必要がある。このように加熱下に幅方向に反り変形を生じさせた応力に抗する応力をかけることにより、幅方向の反り変形応力が表現化する方向が変化して、幅方向の反り変形はほぼ解消される。このようなフィルムキャリアテープの幅方向に生じた変形の矯正は、主として、反り取りの際にポリイミドなどの絶縁フィルムに電解銅箔を貼着するのに使用されている接着剤およびソルダーレジストを軟化させ、逆反りをかけた状態で固化することによるものであると考えられる。
【００２５】
ところが、このように幅方向の反り変形を解消すると、この反り変形を形成していた応力がその方向を変えて、フィルムキャリアテープの長手方向に作用して、図３に示すように、フィルムキャリアテープ１の長手方向の端部近傍がフィルム状キャリア１５の配線パターン１４の形成された側を内側にしてカールするように変形する。このようなフィルムキャリアテープ１の長手方向の端部近傍に生ずる変形をカール状変形という。このようなカール状変形は絶縁フィルムが薄くなるに従って大きくなる傾向がある。特に、CSP、BGAなどではフィルムキャリアテープを例えば２００ｍｍ程度（本発明の実施例では１９０mmに切断した例が示されている）の短冊状に切断して電子部品を実装することがあり、こうした場合に、短冊状に切断したフィルムキャリアテープの長手方向の端部近傍にカール状変形が生ずると、この短冊状のフィルムキャリアテープを電子部品を実装するための治具に載置することが困難になったり、搬送上の不具合を生じ、電子部品の実装に支障をきたす。
【００２６】
このようにフィルムキャリアテープの長手方向の端部近傍に発生するカール状変形は、フィルムキャリアテープを短冊状に切断して電子部品を実装するCSP、BGAなどにおける電子部品の実装の際に特に問題になる。
すなわち、上記のように短冊状に切断されたフィルムキャリアテープは、電子部品を実装するために治具に固定し、こうして固定されたフィルムキャリアテープに電子部品を、電子部品に形成されたバンプ電極とフィルムキャリアテープとが所定の位置にくるように配置して両者を電気的に接続するが、(1)フィルムキャリアテープの反りあるいはカール状変形が生じていると、短冊状に切断されたフィルムキャリアテープの搬送に支障をきたす、(2)短冊状に切断されたフィルムキャリアテープが長手方向にカール状に変形すると短冊状のテープの端部で正確な位置合わせをすることができにくくなる、(3)電子部品が実装したテープをボンディング用の治具から取り外した際に、電子部品が実装されたフィルムキャリアテープが反り変形あるいはカール状変形していると電子部品を実装している金属線などが曲がったりダメージを受けることがあるなどの不具合が生ずる。
【００２７】
そこで、本発明では、まず、フィルムキャリアテープの幅方向に生じた反り変形を是正することにより、フィルムキャリアテープに生ずる長手方向のカール状変形を、幅方向に生じた反り変形を是正した後、例えば図４に示すようにこのフィルムキャリアテープ１を第１巻取りリール２２に巻回して、所定時間加熱し、フィルムキャリアテープ１を第１巻取りリール２２に巻き締めることにより解消する。この際、フィルム状キャリア１５の配線パターン１４が形成されている面が外側に位置するようにフィルムキャリアテープを配置して第１巻取りリール２２に巻回する。また、このフィルムキャリアテープ１は、フラットスペーサー２０を介して第１巻取りリール２２に巻回することが望ましい。このようにフラットスペーサー２０を介してフィルムキャリアテープ１を巻回することにより、絶縁フィルム１０の表面に形成されたフィルムキャリア１５の配線パターン１４、より正確にいうとソルダーレジスト１６が重ね巻回される次の周回の絶縁フィルム１０の裏面と直接接触しないので、加熱収縮による絶縁フィルム１０の位置ずれがソルダーレジスト１６に直接影響を与えることがなく、また、ソルダーレジスト１６中に残存する未硬化樹脂によってソルダーレジスト１６と次の周回の絶縁フィルム１０とが接着するのを防止することができる。
【００２８】
ここで使用されるフラットスペーサー２０としては、この長手方向に生じ得るカール状変形を是正するための加熱によって熱変形しない程度の耐熱性を有する素材から形成されていることが好ましく、PET（ポリエチレンテレフタレート）、PEN（ポリエチレンナフタレート）などのポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリアミドのようなプラスチック（樹脂）から形成される可撓性フィルムのほか、アルミニウム箔、銅箔などの金属箔を挙げることができる。このようなフラットスペーサー２０を用いる場合、このフラットスペーサーの厚さに特に制限はないが、２５〜１２５μｍ、好ましくは５０〜１２５μｍの厚さのフラットスペーサーを使用することにより、安定した作業性が確保される。
【００２９】
また、本発明で使用されるフラットスペーサーは、少なくとも配線パターンが形成されている幅だけあればよく、従って、絶縁フィルムと同一の幅にして必要によりスプロケットホールを形成することもできるし、導電性金属箔の幅と略同一の幅として、スプロケットホールを形成しないで使用することもできる。
上記のようにしてカール状変形を是正するためには、上記のように第１巻取りリールに好適にはフラットスペーサーと共に巻回した電子部品実装用フィルムキャリアテープを、通常は１６０℃以下、好ましくは６０〜１６０℃の温度に加熱し、通常は３０分以上、好ましくは１〜２０時間、さらに好ましくは１〜１０時間保持する。このように第１巻取りリールに好適にはフラットスペーサー２０と共に巻回され、加熱下に保持することにより主としてソルダーレジストがある程度軟化し、カール状変形が矯正される。
【００３０】
しかしながら、上記のように第１巻取りリール２２に好適にはフラットスペーサーと共に巻回して所定温度で加熱下に保持したフィルムキャリアテープについてその長手方向に生ずるカール状変形の矯正度合いを綿密に調べてみると、第１巻取りリール２２の巻き芯側では、フィルムキャリアテープのカール状変形の矯正は比較的良好に行われるが、巻き外側では、カール状変形の矯正度合いが小さくなることがわかった。
【００３１】
例えば、図６に示すように反り変形が矯正された長さ５０メートルのフィルムキャリアテープを第１巻取りリールに巻回して加熱下に所定時間保持すると、このフィルムキャリアテープに生じていたカール状変形は、巻き芯側では殆ど是正されるが、巻き芯側から巻き外側になるにつれてカール状変形の是正度合いは小さくなる。即ち、巻き芯側ではカール状変形はほぼ完全に矯正されるが、巻き芯からの距離に略比例してカール状変形の矯正度が小さくなり（カール状変形が大きくなり）、巻き外側では第１巻取りリールに巻回して加熱下に保持することによるカール状変形の矯正効果が小さくなることがわかった。
【００３２】
そこで、本発明では、上記のように第１巻取りリール２２に巻回して加熱下に保持したフィルムキャリアテープを、図５に示すように、第２巻取りリール３３に巻き替えて加熱下に再度保持する。このとき第２巻取りリール３３には、第１巻取りリール２２において巻き外側になっていたフィルムキャリアテープ１が第２巻取りリール３３の巻き芯側になるように巻回する。この第２巻取りリール３３へフィルムキャリアテープ１を巻回する際には、スペーサーを介して巻回することが好ましい。ここで使用するスペーサーは第１巻取りリール２２からフィルムキャリアテープ１を第２巻取りリール３３に巻き替えた後、カール状変形を是正するための加熱によって熱変形しない程度の耐熱性を有する素材から形成されていることが好ましく、PET（ポリエチレンテレフタレート）、PEN（ポリエチレンナフタレート）などのポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリアミドのようなプラスチック（樹脂）から形成される可撓性フィルムのほか、アルミニウム箔、銅箔などの金属箔を挙げることができる。またこのスペーサーは、巻き替えられたフィルムキャリアテープ１を押えることができるものであればよく、特に本発明では表面が平滑なフラットスペーサーを使用することが好ましい。また、第２巻取りリール３３で用いられるスペーサー３０は、第１巻取りリールで使用されたスペーサー２０と同一の素材で形成されたものであっても、異なる素材で形成されたものであってもよい。このような第２巻取りリール３３で好適に使用されるフラットスペーサー３０の厚さに特に制限はないが、２５〜１２５μｍ、好ましくは５０〜１２５μｍの厚さのフラットスペーサーを使用することにより、安定した作業性が確保される。
【００３３】
また、第１巻取りリールから巻き出されたフィルムキャリアテープ１を第２巻取りリール３３で巻き取る場合に、第１巻取りリールにおいてフィルムキャリアテープ１と共に巻回されていたスペーサーをそのまま使用して第２巻取りリールにフィルムキャリアテープ１を巻回することもできるが、図５に示すように、第１巻取りリール２２から巻き出されたフラットスペーサー２０をスペーサー巻取りリール２４に巻き取ると共に、第２巻取りリール３３には、スペーサー巻き出しリール３４から新たなフラットスペーサー３０を巻き出し、第１巻取りリール２２から巻き出されたフィルムキャリアテープ１と共に第２巻取りリール３３に巻回することが好ましい。
【００３４】
上記のように第１巻取りリール２２から巻き出されたフィルムキャリアテープ１を第２巻取りリール３３に好適にはフラットスペーサー３０と共に巻回し直すと、第１巻取りリール２２では巻き外側にあったフィルムキャリアテープは、第２巻取りリール３３ではカール状変形矯正力の大きい巻き芯側に巻回されると共に、第１巻取りリール２２においてカール状変形が殆ど矯正された巻き芯側のフィルムキャリアテープは、第２巻取りリール３３においては、カール状変形矯正力の小さい巻き外側に位置するように巻回される。
【００３５】
こうして第２巻取りリール３３に巻き替えたフィルムキャリアテープ１は、通常は１６０℃以下の温度、好ましくは６０〜１６０℃の範囲内の温度で、通常は３０分以上、好ましくは１〜２０時間、さらに好ましくは１〜１０時間保持する。
このように第２巻取りリール３３に巻回したフィルムキャリアテープを加熱下に所定時間保持することによって、半径の小さい巻き芯側におけるフィルムキャリアテープのカール状変形の矯正の度合いが大きくなり、第１巻取りリール２２においては巻き外側にあり、カール状変形の是正が必ずしも充分とはいえないフィルムキャリアテープに生じているカール状変形が非常に良好に是正される。一方、第２巻取りリール３３の巻き外側には、既に第１巻取りリール２２で充分にカール状変形が矯正されたフィルムキャリアテープが位置しているこの第２巻取りリール３３の巻き外側においてはフィルムキャリアテープのカール状変形は、多少矯正されるが、それほど大きくは変わらない。従って、第２巻取りリール３３に巻回されて上記のように加熱下に保持されたフィルムキャリアテープは、全体としてカール状変形が均一に解消される。
【００３６】
なお、上記のようにテープの幅方向に生じた反り変形を解消した後、第１巻取りリール２２に巻回して加熱下に所定時間保持し、次いで第２巻取りリール３３に巻き替えて加熱下に所定時間保持して得られたフィルムキャリアテープは、全体としてカール状変形が同程度に矯正されると共に、反り変形は、上記のような第１巻取りリール２２および第２巻取りリールに巻回して加熱処理したことによっては殆ど変化しない。
【００３７】
本発明においては、上記のように第１巻取りリールおよび第２巻取りリール３３に巻回したフィルムキャリアを加熱下に所定時間保持することによりカール状変形を是正する際の装置は、巻回されたフィルムキャリアテープを加熱することができる装置であれば特に制限なく使用することができる。
上記のようにして所定温度に加熱しながら所定時間保持した後、フィルムキャリアテープに通常の方法に従って電子部品をボンディングする。例えば、この２０cm程度の短冊状に切断して、この短冊状のフィルムキャリアテープをボンディング治具に載置し、ボンディングツールを用いてボンディングすることにより、電子部品を実装することができる。
【００３８】
本発明によれば、変形の少ない電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造することができ、特に搬送性を向上させると共にテープ変形によるダメージ・位置ずれなどを低減し、電子部品の実装性を改善することができる。
【００３９】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法によれば、フィルムキャリアテープの幅方向における反り変形、および、長手方向の端部近傍に発生するカール状変形の両者を解消することができる。特に、本発明によれば、フィルムキャリアテープの長手方向に生ずるカール状変形の大きさが、フィルムキャリアテープの位置によって変動することがなく、全体として均一性の高い電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造することができる。従って、例えばCSP、BGAなどのように短冊状に切断して電子部品を実装する場合において、このように短冊状に切断されたフィルムキャリアテープを、問題なく搬送できると共に、電子部品を実装する際に使用する治具に容易に装着することができ、電子部品の実装を良好に行うことができる。
【００４０】
【実施例】
次に本発明について実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００４１】
【実施例１】
長さ５０ｍ、幅４８ｍｍ、厚さ５０μmのポリイミドフィルムの幅方向の両縁部にスプロケットホールなど必要な打ち抜き孔を形成し、このスプロケットホールの間に厚さ２５μmの電解銅箔を接着剤を用いて貼着した。
この貼着された電解銅箔上に感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂を露光現像して所定のパターンを形成した。次いで、この感光性樹脂からなるパターンをマスキング材として、電解銅箔をエッチングして電解銅箔からなる配線パターンを形成した。
【００４２】
次いで、この配線パターンの表面に、端子部を除いて、ソルダーレジストを塗布し、縁部にエンボス加工が施されたエンボススペーサーと共にリールに巻回して、硬化させた。
こうしてソルダーレジスト層を形成した後、ソルダーレジスト層から露出している配線パターンの表面に厚さ１μmのニッケル金メッキ層を形成した。
【００４３】
こうして形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープには、テープの幅方向に、配線パターンが形成された面が凹部になるように幅方向に反り湾曲していた。このときの反り量は、約１８ｍｍ以上であった。なお、この段階で、電子部品実装用フィルムキャリアテープを１９０ｍｍの長さに切り出してみたが、このようにして切り出された短冊状の電子部品実装用フィルムキャリアテープの端部近傍におけるカール状変形は、ほぼ０ｍｍであり、全体の長さからしてほとんどカール状の変形は発生していない。
【００４４】
上記のようにして製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープを、１９０〜２００℃に加熱された加熱炉内に配線パターンが形成された面が凸状に湾曲するようにテープの縁部が挿入されるガイドが設けられた長さ３ｍの加熱炉を用いて、巻きだしリールに巻回された電子部品実装用フィルムキャリアテープを、上記加熱炉に送り込み、加熱下に逆反りをかけながら、この加熱炉を通過させて、反り取りを行い、巻き取りリールに巻き取った。このように反り取りを行うことにより、テープの幅方向の反り量は平均値で６．０ｍｍに低減されていた。
【００４５】
こうした幅方向の反り取りを行った後、上記と同様に電子部品実装用フィルムキャリアテープを１９０ｍｍに切り出してみたところ、この短冊状のフィルムキャリアテープにはその両端部近傍にカール状変形が発生しており、このカール状変形量は平均値で１９ｍｍであった。
次いで、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを、厚さ７５μｍのポリイミドからなるフラットスペーサーと共にアルミニウムリール（第１巻取りリール）に巻きなおした。この第１巻取りリールには、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンが形成された面が外側に向くようにしてフラットスペーサーと共に巻回した。
【００４６】
この第１巻取りリールに巻き直された電子部品実装用フィルムキャリアテープを、この第１巻取りリールと共に内部温度が９０℃に調整されたオーブンに入れ、１０時間放置した。
上記と同様にして調製した電子部品実装用フィルムキャリアテープについて、巻き芯側から１０ｍ毎に長さ１９０mmの短冊状のフィルムキャリアテープを切り出して、その反り変形量およびカール状変形量を測定して図７に示す。図７から明らかなように巻き芯側におけるカール状変形は２ｍｍ程度まで矯正されているのに対して、巻き外側におけるカール状変形量は約９mm以上であり、巻き芯側に比べて巻き外側のカール状変形が是正されていないことがわかった。なお、フィルムキャリアテープに生ずる反り変形は、この工程においては殆ど変化しなかった。
【００４７】
次いで、上記のようにして第１巻取りリールに巻回されて加熱下に保持された電子部品実装用フィルムキャリアテープを第１巻取りリールから巻きだして第２巻取りリールに巻き替えた。
この第２巻取りリールへの巻き替えの際には、第１巻取りリールでフィルムキャリアテープと共に巻回されていたフラットスペーサーはスペーサー巻取りリールに巻取り回収すると共に、第２巻取りリールに厚さ７５μｍのポリイミドからなる新たなフラットスペーサーをスペーサー巻き出しリールから供給してこの新たなフラットスペーサーと共に第２巻取りリールに巻回した。
【００４８】
次いで、この第２巻取りリールに巻き替えられた電子部品実装用フィルムキャリアテープを、この第２巻取りリールと共に内部温度が９０℃に調整されたオーブンに入れ、１０時間放置した。上記のように１０時間加熱した後、第２巻取りリールおよびこれに巻回されたフィルムキャリアテープの温度を室温にもどしてから、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを１９０ｍｍに短冊状に裁断して、巻き芯側から巻き外側まで一定間隔で採取した短冊状フィルムキャリアテープについて、幅方向における反り量およびこの短冊状のフィルムキャリアテープの長手方向の縁部近傍におけるカール状変形量を測定した。結果を図８に示す。図８から明らかなように、第２巻取りリールに巻回されて加熱下に所定時間保持されたフィルムキャリアテープは、巻き芯側から巻き外側までほぼ一定しており、そのカール変化量は平均で２mm程度にまで低減されると共に、均一化されていた。
【００４９】
上記結果より明らかなように、幅方向の反り量を低減するために、反り取りを行うと、長手方向の端部近傍におけるカール状変形量が増大するが、本発明の方法に従って、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを第１巻取りリールに巻回した状態で加熱下に所定時間保持し、次いで、この第１巻取りリールにおける巻き外側が第２巻取りリールの巻き芯側に位置するように第２巻取りリールに巻き替えて再び加熱下に所定時間保持することにより、この電子部品実装用フィルムキャリアテープに生じていたカール状変化が全体に均一に是正され、均一性の高いフィルムキャリアテープを製造することができる。しかも、このようにカール状変形を是正するように処理することによっても、このフィルムキャリアテープの反り変形など、他の特性が変化することはなかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープの断面の一例を示す断面図である。
【図２】図２は、電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、短冊状に切断され、カール状変形が発生した電子部品実装用フィルムキャリアテープの例を示す図である。
【図４】図４は、カール状変形をとるためにリールに巻回された電子部品実装用フィルムキャリアテープの例を示す図である。
【図５】図５は本発明の方法によりカール状変形を是正する際の電子部品実装用フィルムキャリアテープの巻き替えの状態の例を示す図である。
【図６】図６は、電子部品実装用フィルムキャリアテープをリールに巻回して1回加熱下に処理した際のカール状変形の是正状態の例を示す図である。
【図７】図７は、第１巻取りリールに電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻回して加熱処理した際のテープの変形状態の例を示す図である。
【図８】図８は、第１巻取りリールに巻回して加熱下に処理した後、第２巻取りリールに巻回して処理した電子部品実装用フィルムキャリアテープの変形の是正状態の例を示す図である。
【符号の説明】
１・・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１０・・・絶縁フィルム
１２・・・接着剤層
１４・・・配線パターン
１５・・・フィルム状キャリア
１６・・・ソルダーレジスト（層）
１８・・・スプロケットホール
１９・・・ビアホール
２０・・・フラットスペーサー
２２・・・第１巻取りリール
２４・・・スペーサー巻取りリール
３０・・・フラットスペーサー
３３・・・第２巻取りリール
３４・・・スペーサー巻き出しリール
３５・・・電子部品
３６・・・導電性金属線
３７・・・メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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