(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージの収容部と所定間隔で並設された多数の絶縁リブとを有するソケット本体と、上記絶縁リブ間に挿入されたコンタクトピンとを備えたＩＣソケットであって、
ＩＣパッケージのリードに下方から接触する頂面と上記コンタクトピンに接触するアーム部とを有する接点部材と、上記収容部に収納されたＩＣパッケージのリードを上記接点部材の頂面に圧接させ得るカバーとを備えており、
上記コンタクトピンは、上記接点部材を回動可能に枢支する第１のばね部と、接続端子部と、上記ＩＣパッケージのリードが圧接され押し下げられたときに上記アーム部を摺接させながら上記接点部材を回動させ該リードに上記頂面を摺接させる案内部と、を有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
上記コンタクトピンは、トリガー部と、装填されたＩＣパッケージのリードを押圧する押圧部と、該押圧部に上記リードへの押圧習性を付与する第２のばね部とを更に有し、上記カバーは、ソケット本体上に昇降自在に装架されていて上記トリガー部に係合するカムを有し、上記カバーを押し下げたとき、上記カムとトリガー部との協働により上記押圧部をその習性に抗して外方へ移動させてＩＣパッケージの装填を可能ならしめるようにした、請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
上記押圧部に電気絶縁部材が被着されている請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
上記カバーは、ソケット本体に開閉可能に枢着されていて、閉合されたとき、装填されたＩＣパッケージのリードを押圧する電気絶縁性のパッドを有している、請求項１に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の電気部品の検査や実装に用いられるＩＣソケット、特に高周波用ＩＣを検査及び測定するのに好適なＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
高周波対応のＩＣソケットは、従来各種のものが提案されているが、コンタクトピンの形状で大別すると、ＩＣパッケージのリードと接触する接点部が一つのものと二つに別れているものとの２種類である。何れも、接点部がワイピング作動を行い且つ電流経路をバイパスして、接触を確実にすると共に、ＩＣソケットにおけるインダクタンスを低減するように工夫されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
然しながら、この種従来のものは、摺動部分の摩擦により作動が悪かったり、接点部をＩＣパッケージのリードに圧接させるのに必要な押圧力が大きかったりするという問題点があった。
【０００４】
本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、作動が軽快に行われ得且つ十分なワイピングとインダクタンスの低減を実現し得る高周波対応のＩＣソケットを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によるＩＣソケットは、ＩＣパッケージの収容部と所定間隔で並設された多数の絶縁リブとを有するソケット本体と、上記絶縁リブ間に挿入されたコンタクトピンとを備えたＩＣソケットであって、ＩＣパッケージのリードに下方から接触する頂面と上記コンタクトピンに接触するアーム部とを有する接点部材と上記収容部に収納されたＩＣパッケージのリードを上記接点部材の頂面に圧接させ得るカバーとを備えており、上記コンタクトピンは上記接点部材を回動可能に枢支する第１のばね部と接続端子部と上記ＩＣパッケージのリードが圧接され押し下げられたときに上記アーム部を摺接させながら上記接点部材を回動させ該リードに上記頂面を摺接させる案内部とを有することを特徴とする。
【０００６】
又、本発明によれば、上記コンタクトピンは、トリガー部と、装填されたＩＣパッケージのリードを押圧する押圧部と、該押圧部に上記リードへの押圧習性を付与する第２のばね部とを更に有し、上記カバーは、ソケット本体上に昇降自在に装架されていて上記トリガー部に摺接するカムを有し、上記カバーを押し下げたとき、上記カムとトリガー部との協働作用により上記押圧部をその習性に抗して外方へ移動させてＩＣパッケージの装填を可能ならしめるようになっている。
【０００７】
更に、本発明によれば、上記押圧部に電気絶縁部材が被着され、又、上記カバーは、ソケット本体に開閉可能に枢着されていて、閉合されたとき、装填されたＩＣパッケージのリードを押圧する電気絶縁性のパッドを有している。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の態様を図示した実施例に基づき説明する。図１及び図２は第１実施例を示しており、図１は左半分を側面図として右半分を断面図として表わした図、図２はコンタクトピンの作動を説明するための要部拡大図である。
【０００９】
図中、１は平面形状が長方形をなしていて紙面に垂直な方向に所定の一定間隔で列設された絶縁リブ１ａと、外壁面に形成された垂直方向の案内溝１ｂとＩＣパッケージＰのための収容部１ｃとを有するソケット本体、２はベリリウム銅等の薄板材をプレス加工することにより形成されていて、隣接する絶縁リブ１ａ間に画成されるスリット状のスペース１ａ′内に収納された第１のばね部２ａと、スリット状スペース１ａ′の底部に形成された凹部に嵌着された基部２ｂと、基部２ｂに形成された溝状の案内部２ｃと、基部２ｂより円弧状に立ち上った第２のばね部２ｄと、ばね部２ｄより上方へ延びたトリガー部２ｅと、トリガー部２ｅの下部より下向きに延びた押圧部２ｆと、基部２ｂより下向きにソケット本体１を貫通して延びた接続端子部２ｇとを有するコンタクトピンである。
【００１０】
３は第１のばね部２ａの先端に枢支されていて、装填されたＩＣパッケージＰのリードＬを支持する頂面３ａと、コンタクトピン２の案内部２ｃに摺接するアーム部３ｂを有する接点部材、４はコンタクトピン２の押圧部２ｆに被着された合成樹脂等の電気絶縁性材料より成るキャップ、５はソケット本体１上に昇降自在に装架されていて、案内溝１ｂに摺動可能に嵌挿されたピラー５ａと、コンタクトピン２のトリガー部２ｅに摺接するカム５ｂを有する、外形全体がソケット本体１の外形と一致するように形成された枠状のカバーである。
【００１１】
接点部材３の頂面３ａとキャップ４の下端は、装填されたＩＣパッケージＰのリードＬを挾むことができる位置に配置されており、又、カバー５はソケット本体１との間に介装された図示しないスプリングにより上方移動習性が付与されており、その上昇運動は、ソケット本体１とカバー５との間に設けられた図示しない係止装置により、図示位置に限定されるようになっている。
【００１２】
第１実施例は上記のように構成されているから、図１の状態でカバー５をその習性に抗して押し下げれば、カム５ｂによりトリガー部２ｅが押されるため、コンタクトピン２はその習性に抗して外方へ回動せしめられ、図２の鎖線図示位置へ達する。コンタクトピン２のこの回動により、キャップ４はＩＣパッケージＰのリードＬに対する押圧を解除するため、ＩＣパッケージＰは、接点部材３を介してばね部２ａの復元力により鎖線図示位置まで押し上げられ、上方へ取り出すことができる。かくして、この状態で別のＩＣパッケージを上方より収容部１ｃ内へ挿入し、カバー５の押圧を解除すれば、コンタクトピン２の各部，接点部材３及びカバー５は実線図示位置へ戻り、装填されたＩＣパッケージＰのリードＬは、接点部材３とキャップ４とにより挾持される。
【００１３】
この場合、接点部材３はアーム部３ｂが案内部２ｃの側縁に摺接しながら移動せしめられるから、案内部２ｃとアーム部３ｂの形状を適正に選定することにより、接点部材３の頂面３ａはリードＬが鎖線位置から実線位置まで押し下げられる間にその下面をワイピングし、又、アーム部３ｂとコンタクトピン基部２ｂとの電気的接続は確実に維持される。又、リードＬからコンタクトピン２を介しての電流経路は最短となる。従って、接触抵抗とインダクタンスは極めて小さく、ＩＣパッケージの高周波性能を適確に検査、測定することができる。
【００１４】
又、作動中、接点部材３はばね部２ａと共に絶縁リブ１ａにより画成された極めて幅の狹いスリット状スペース１ａ′内で移動するため、ばね部２ａの先端と接点部材３の枢着が両者の単なる嵌合形成によるものであっても、その連結状態は確実に維持され、極めて円滑且つ安定した接点部材３の移動を保証することができる。更に、キャップ４を電気絶縁性の合成樹脂で形成すれば、リードＬを傷付けるようなことがないばかりか、万一導通不良を起こした場合リードＬと接点部材３の頂面３ａとの間にゴミ等の異物が挟まったことを知らせる一種の検知手段として役立てることもできる。尚、キャップ４は別体としなくとも、塗着等により一体的に形成してもかまわない。
【００１５】
図３は第２実施例を示している。この実施例は、コンタクトピン２の第２ばね部２ｄ，トリガー部２ｅ及び押圧部２ｆが切除され、カバーがソケット本体１に開閉可能に枢着されていて、キャップ４の代わりに電気絶縁性の押圧パッドがカバーと一体に形成されている点で、第１実施例とは異なる。即ち、カバー６は、図示しないスプリングにより開放習性が付与されてソケット本体１に枢着されており、図示の如くカバー６を閉じたとき、押圧パッド６ａがＩＣパッケージＰのリードＬを接点部材３の頂面３ａに押し付け、カバー６の自由端に枢着された図示しないスプリングによりロック習性の付与されたロックレバー７をソケット本体１に形成されたフック部１ｄに係止させることにより、図示の状態が維持されるようになっている。又、装填されたＩＣパッケージＰを取り出す場合は、ロックレバー７を押してロック状態を解除し、カバー６を開放させればよい。
【００１６】
第２実施例におけるカバー６の開閉に伴うＩＣパッケージＰの装填及び取り出し時のコンタクトピン２及び接点部材３の作用及び効果は、第１実施例において述べたのと同様であるので、説明は省略する。尚、第２実施例では、カバー７は回動式に開閉するが、蓋式に着脱することにより開閉する形式のものにも適用できることは言うまでもない。尚、上述の実施例におけるキャップ４等による絶縁材を被着せずにコンタクトピン２そのもので押圧させるようにし、高周波対応以外のものとして使用することも勿論可能である。
【００１７】
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、接点部のワイピング作動が適正に行われ得るばかりか、コンタクトピン及び接点部材の作動が確実且つ安定に行われ、而もＩＣパッケージの装填時電流経路を従来品に比べて１／３程度に短くすることができて、接触抵抗とインダクタンスの極めて小さい高性能のＩＣソケットを提供することができる。又、構造が簡単であるからソケット全体を小型に構成することができ、特に、高周波用ＩＣの検査及び測定に適するＩＣソケットを廉価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣソケットの第１実施例を示す右半分を破断して示す側面図である。
【図２】第１実施例におけるコンタクトピンと接点部材の作用を説明するための要部拡大図である。
【図３】本発明に係るＩＣソケットの第２実施例を示す図１と同様の側面図である。
【符号の説明】
１        ソケット本体
１ａ      絶縁リブ
１ａ′    スリットスペース
１ｂ      案内溝
１ｃ      ＩＣパッケージの収容部
１ｄ      フック部
２        コンタクトピン
２ａ      第１のばね部
２ｂ      基部
２ｃ      案内部
２ｄ      第２のばね部
２ｅ      トリガー部
２ｆ      押圧部
２ｇ      接続端子部
３        接点部材
３ａ      頂面
３ｂ      アーム部
４        キャップ
５，６    カバー
５ａ      ピラー
７        ロックレバー
Ｐ        ＩＣパッケージ
Ｌ        リード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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