(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
剛体の支持板上にセラミックシートと内部電極とを交互に積層した積層体を作製する第１工程と、次に前記積層体を支持板から分離して焼成する第２工程とを備え、前記支持板として積層体の外周部に貫通した切り込みを有するものを用いるセラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
積層体と切り込みとの間隔を略一定とする請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
切り込みを等間隔で設けた請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
支持板を二層構造とし、上層の支持板にのみ貫通した切り込みを設けた請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
切り込みの幅は支持板の厚みよりも大きくした請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は例えば積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の積層セラミックコンデンサの製造方法について図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図４、図５に示すように、離型層１０１を設けたステンレス板１００上にセラミックシートと内部電極とを加圧しながら交互に積層して積層体ブロック１０２を作製する。次にこの積層体ブロック１０２を所望の形状に切断して積層体とし、焼成後外部電極を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この構成によると、加圧時に内部電極の周囲のセラミックシートが内部電極の形成方向側に収縮することとなる。
【０００５】
積層数が多くなればなるほど収縮度合いが大きくなり、剛体であるステンレス板さえもこの収縮により積層体側への反りを生じる。その結果、ステンレス板１００が支持体としての役割を果たさなくなりセラミックシート及び内部電極の積層を精度良く行うことができないという問題点を有していた。
【０００６】
そこで、本発明は支持板全体の反りを抑制し、精度良く積層できるセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のセラミック電子部品の製造方法は、剛体の支持板上にセラミックシートと内部電極とを交互に積層した積層体を作製する第１工程と、次に前記積層体を前記支持板から分離して焼成する第２工程とを備え、前記支持板として積層体の外周部に貫通した切り込みを有するものを用いる方法であり、例え支持板に反りが生じたとしても切り込みを入れたところから反りが生じるので従来よりも支持板の変形を抑制することができ、セラミックシートと内部電極の積層を精度良く行うことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、剛体の支持板上にセラミックシートと内部電極とを交互に積層した積層体を作製する第１工程と、次に前記積層体を前記支持板から分離して焼成する第２工程とを備え、前記支持板として積層体の外周部に貫通した切り込みを有するものを用いるセラミック電子部品の製造方法であり、支持板の変形を抑制し、セラミックシートと内部電極とを精度良く積層することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、積層体と切り込みとの間隔を略一定とする請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法であり、支持板の変形を抑制することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、切り込みを等間隔で設けた請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法であり、支持板の変形を抑制することができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、支持板を二層構造とし、上層の支持板にのみ貫通した切り込みを設けた請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法であり、支持板搬送時の切り込みによる引っ掛かりを防止できる。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、切り込みの幅は支持板の厚みよりも大きくした請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法であり、積層体の反りに伴い支持板の切り込みより内部が支持板切り込み外周部に接触せずに反るので、積層体の反りに追随させることができる。
【００１３】
以下本発明の一実施の形態について積層セラミックコンデンサを例に図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造工程を説明するための上面図、図２は同断面図であり、１０はステンレスからなる支持板、１１は離型層、１２は積層体ブロック、１３は切り込みである。
【００１５】
また、図３は一般的な積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図であり、１はセラミック誘電体層、２は内部電極、３は外部電極である。
【００１６】
まず、セラミック誘電体層１となるセラミックシートの表面に内部電極２を所定の形状に複数形成し、内部電極付きセラミックシートを作製する。
【００１７】
次に図１に示すように形成しようとする積層体ブロック１２の角部外周部に貫通した切り込み１３を設けた支持板１０の一方の面において、切り込み１３で囲まれた内側に離型層１１を形成する。この離型層１１は積層体ブロック１２の作製中に積層体ブロック１２が支持板１０から剥がれて位置ずれを起こしたりしないように、積層体ブロック１２の作製完了まで積層体ブロック１２が支持板１０から剥がれずに完全に貼り付いているようにするためのものであり、形成しようとする積層体ブロック１２の支持板１０側の面積よりも大きいものである。
【００１８】
次いで離型層１１の上に内部電極２を形成していないセラミックシートを複数枚積層し、この上に内部電極付きセラミックシートを適宜加圧しながら所望の枚数積層して積層体ブロック１２を作製する。
【００１９】
この時内部電極付きセラミックシートの積層と加圧は、同じ場所で行っても構わないし、支持板１０ごと作製中の積層体ブロック１２を移動させて別々の場所で行っても良い。
【００２０】
また、この時積層体ブロック１２の内部電極２の形成部と非形成部とで加圧状態が異なるため、加圧力の強い内部電極２側にセラミックシートが引っ張られるような状態となる。即ちセラミックシートが内部電極形成部側に収縮し、図２に示すように積層体ブロック１２全体が収縮することとなる。この傾向は内部電極付きセラミックシートの積層数が多くなるに従い顕著になる。
【００２１】
本実施の形態の支持板１０は切り込み１３が有るためこの切り込み１３部分から反りが発生し、外周部は平坦な状態のままである。
【００２２】
この支持板１０は、この支持板１０を載置する支持台に支持板１０の隣り合う二辺の外周部に相当する位置に位置決め手段を設けるとともに、他の二辺方向から位置決め手段方向に移動させることにより、支持板１０を固定、即ち積層体ブロック１２の位置決めを行う。
【００２３】
内部電極付きセラミックシートの積層数が増えるにつれて支持板１０には反りが発生し、支持台の上で動きやすくなったり、位置決め手段を乗り越えたりして位置決めが困難となり積層不良が発生しやすくなる。しかしながら、支持板１０に切り込み１３を設けることにより、積層体ブロック１２が反るに従い支持板１０の切り込み１３よりも内部部分もそれに従って反るが切り込み１３よりも外周部にはそれが発生せず平坦なままである。その結果、支持板１０は支持台上で安定して位置決めを行うことができ、高積層となり積層体ブロック１２に反りが発生したとしても所定の位置で精度良く積層を行うことができるので、所望の形状の積層体ブロック１２を得ることができる。
【００２４】
次いで支持板１０上で積層体ブロック所望の形状の積層体に切断し、支持板１０から剥離して個々の積層体に分離する。
【００２５】
その後積層体を焼成して燒結体を得、内部電極２の露出した端面に外部電極３を形成し、図３に示す積層セラミックコンデンサを得る。
【００２６】
以下本発明のポイントについて記載する。
【００２７】
（１）支持板１０としてステンレス板を用いたが、これは積層体ブロック１２の作製時に加熱、加圧する場合が有るので、この時の加熱温度、加圧力により変形しにくく、また変形したとしても元の形状に復元しやすいもので、耐腐食性を有するものということでステンレス板を用いた。このステレンス板と同様の性質を持つ剛体であればステンレス板に変えて用いても同様の効果が得られる。
【００２８】
また、この支持板１０はその面積を９００とすると、厚みは１以上のものを用いる必要がある。
【００２９】
（２）支持板１０に設けた切り込み１３は、支持板１０及び積層体ブロック１２の反りをできるだけ小さくするため、積層体ブロック１２の収縮度合いの大きな四つの角部の外周に設けることが好ましい。
【００３０】
また、これらの切り込み１３は同様の大きさで支持板１０外周部及び積層体ブロック１２の外周部からの距離をそれぞれ等しくすることにより、支持板１０及び積層体ブロック１２への力のかかり方を等しくすることが好ましい。
【００３１】
仮に切り込み１３の大きさや切り込み１３から積層体ブロック１２外周部及び支持板１０の外周部への距離が各切り込み１３において大きく異なると、切り込み１３の一部に曲げの力が加わり、本来反らないはずの支持板１０の外周部も変形して、積層精度が悪くなるおそれがあるからである。
【００３２】
同様の理由により各切り込み１３どうしの間隔も等間隔とすることが好ましい。
【００３３】
（３）上記実施の形態においては一枚の支持板１０に貫通した切り込み１３を設けたが、支持板として二枚以上の剛体板を貼り合わせて形成し、上層の支持板のみに貫通した切り込みを設けることにより、支持板の底面は平滑面となるため、支持板を搬送する際に搬送路上で引っかかったりすることなくスムーズに搬送することができる。
【００３４】
（４）切り込み１３の幅は支持板１０の厚みよりも大きくして、積層体ブロック１２が反るに伴い切り込み１３内部の支持板１０が切り込み１３の外周部の支持板１０に当たらず反ることとなり、積層体ブロック１２に不自然な力が加わるのを防止できる。切り込み１３の幅が支持板１０厚みより小さい場合は切り込み１３の内部の支持板１０が反り上がる時に切り込み１３の外周部の支持板１０に接触して反りを妨げることとなる。
【００３５】
（５）上記実施の形態では積層セラミックコンデンサを例に説明したが、セラミックシートと内部電極とを積層して作製する積層バリスタ、積層サーミスタ、積層インダクタ、セラミック多層基板など他の積層セラミック電子部品においても同様の効果が得られる。
【００３６】
【発明の効果】
以上本発明によると、支持板の全体の反りを抑制し、精度良く積層体を作製できるので、安定した特性を有するセラミック電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のセラミック電子部品の製造方法の一実施の形態における積層体ブロックの上面図
【図２】同断面図
【図３】一般的な積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図
【図４】従来の積層体ブロックの上面図
【図５】同断面図
【符号の説明】
１  セラミック誘電体層
２  内部電極
３  外部電極
１０  支持板
１１  離型層
１２  積層体ブロック
１３  切り込み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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