(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性を有する液状樹脂を基板上に供給して所望の形状に形成した後、前記液状樹脂に混入している金属性異物を、前記液状樹脂の上方に配置した磁石の磁力により吸引することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記基板上に電子部品素子が搭載されており、該電子部品素子を前記液状樹脂により封止することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記基板上に電気回路が形成されており、該電気回路の表面を前記液状樹脂によりコーティングすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
磁力による金属性異物の吸引を、前記液状樹脂がゲル化するまで行うことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の製造方法に関し、より詳しくは、電気絶縁性を有する液状樹脂を基板上に供給してなる電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板上に実装された電子部品素子に対しては、絶縁保護などの目的で、外側表面を絶縁性樹脂により覆うことが従来から行われている。このような樹脂としては、エポキシ樹脂などを主体とする液状の熱硬化性樹脂を使用するのが一般的であり、スクリーン印刷などにより電子部品を封止した後に、乾燥炉や乾燥機などにおいて硬化させることで電子部品が製造される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の電子部品の製造方法においては、基板上に供給した液状樹脂に鉄粉などの微細な異物が混入することがあり、このような導電性の異物によって、素子のワイヤ間やリード間において回路短絡を生じることがあった。
【０００４】
液状樹脂に異物が混入する原因としては、液状樹脂に最初から含まれているケース以外に、基板製造工程において発生する金属粉や、素子搭載工程や樹脂供給工程における設備や環境からの発塵などが考えられ、各工程毎に対策が行われているが、その後の工程で再び異物が混入する場合があるため、十分な効果を得られていないのが現状である。
【０００５】
特に最近では電子部品が小型化、高密度化し、回路間のピッチが狭小化する傾向にある。例えば、現在の半導体素子のワイヤーボンディングにおいて、ワイヤー間の隙間は狭いもので５０μｍ程度であるが、ＴＡＢの出力側のリード間は２０μｍ程度まで狭まっており、これらの間隔は将来において半分程度まで狭小化すると予想される。このような状況にあっては、以前は問題にならなかったような極めて微細な異物によっても絶縁性の低下やショートを招くおそれがあり、製品の歩留まりの悪化がしだいに顕著なものとなっている。
【０００６】
本発明は、このような問題を解決すべくなされたものであって、基板上に供給した液状樹脂に金属性異物が混入している場合であっても、回路短絡を防止して歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の前記目的は、電気絶縁性を有する液状樹脂を基板上に供給して所望の形状に形成した後、前記液状樹脂に混入している金属性異物を、前記液状樹脂の上方に配置した磁石の磁力により吸引することを特徴とする電子部品の製造方法。
【０００８】
この電子部品の製造方法は、前記基板上に電子部品素子が搭載されており、該電子部品素子を前記液状樹脂により封止する電子部品の製造方法に適用することができ、或いは、前記基板上に電気回路が形成されており、該電気回路の表面を前記液状樹脂によりコーティングすることを特徴とする電子部品の製造方法に適用することができる。
【０００９】
これらの電子部品の製造方法において、磁力による金属性異物の吸引は、前記液状樹脂がゲル化するまで行うことが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の一実施形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための模式図である。まず、半導体素子などの電子部品素子４を基板２上に搭載してボンディングを行った後、孔版印刷法などにより、図１（ａ）に示すように電子部品素子４を液状の樹脂Ｒで封止し、電子部品１を製造する。尚、基板２としては、ガラス−エポキシ基板、セラミック基板の他、ポリイミドテープ、シリコン基板、リードフレームなどのように配線回路が形成されたものを使用することができ、搭載される電子部品素子４と電気的に接続可能な構成のものである。
【００１１】
封止樹脂Ｒの内部には、鉄粉などの微細な金属性異物８が混入している場合があり、図１（ａ）に示すように異物８がワイヤ間などに付着すると、回路短絡を生じるおそれがある。そこで、本実施形態の製造方法においては、図１（ｂ）に示すように、封止直後の樹脂Ｒに対して磁石６を接近させるようにしている。これにより、鉄粉などの金属性異物８は磁石６の磁力により吸引され、矢印で示すように、封止樹脂Ｒの表面側に移動するか、或いは、封止樹脂Ｒから取り出されて磁石６に捕捉される。
【００１２】
磁石６は、電磁石又は永久磁石のいずれを使用することも可能である。尚、電磁石の場合は、電源をオフすることで吸着した異物を容易に除去することができ、永久磁石の場合は、表面に予め貼着した粘着シートを適宜貼り替えることで異物の除去が可能である。また、異物８の吸引時における磁石６と封止樹脂Ｒとの距離は、封止樹脂Ｒと磁石６とが接触して樹脂封止形状に悪影響を与えないような範囲において磁石６の磁力などを考慮して適宜定めれば良く、例えば、０．１〜１０ｍｍとすることが好ましい。
【００１３】
樹脂Ｒは、エポキシ樹脂などを主体とする公知の絶縁性樹脂を使用することができる。樹脂Ｒの粘度は、高すぎると異物８を磁力により移動させることが困難になることから、２３℃において１〜１０００Ｐａ・ｓであることが好ましく、１０〜５００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
【００１４】
封止樹脂Ｒに磁石６を接近させる方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、搬送面の上方に磁石６を配置したコンベアにより電子部品１を次工程に搬送する方法、乾燥炉内に磁石６を配置して電子部品１を通過させる方法、各段上部に磁石６を配置したマガジンラックに電子部品１を格納し、該マガジンラックを乾燥機に入れる方法、乾燥機内において治具で固定された磁石６の下方に電子部品１を収容する方法などが挙げられる。吸引した異物８による回路短絡をより確実に防止するためには、封止樹脂Ｒがゲル化するまで磁石６を封止樹脂Ｒに近づけたままにしておくことが好ましい。これによって、ゲル化するまでに封止樹脂Ｒの粘度が低下しても、吸引した異物８が封止樹脂Ｒの内部を沈降して電子部品素子４に接触するのを避けることができる。
【００１５】
電子部品１の封止樹脂Ｒがゲル化、硬化した後は、封止樹脂Ｒから取り出された異物８が再び封止樹脂Ｒの内部に混入するおそれがなく、また、封止樹脂Ｒの内部において異物８が電子部品素子４から遠ざけられた状態で固定されるため、異物８による回路短絡のおそれが少なくなる。
【００１６】
本発明により製造される電子部品としては、例えば、ＣＯＢ（チップ・オン・ボード）、ＣＯＦ（チップ・オン・フレキ）、ＴＡＢ（テープ・オートメーテッド・ボンディング）、ＬＣＣ（リードレス・チップ・キャリア）、ＭＣＭ（マルチ・チップ・モジュール）、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＣＳＰ（チップ・スケール・パッケージ）、ＷＬＰ（ウェハ・レベル・パッケージ）などの半導体パッケージや、コンデンサ、抵抗器、トランジスタなどの電子部品素子を基板上に配置してモジュール化したものが挙げられる。その他、基板上の回路がソルダーレジストインキでコーティングされた電子部品のように、絶縁保護などを目的として液状樹脂を基板上に供給してなる全ての電子部品に対して有効である。
【００１７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の電子部品の製造方法によれば、電気絶縁性を有する液状樹脂を基板上に供給して所望の形状に形成した後、前記液状樹脂に混入している金属性異物を磁力により吸引するようにしているので、液状樹脂内部に混入した磁性を有する金属性異物を樹脂表面側に移動させるか、或いは、液状樹脂から取り出すことができる。したがって、電子部品における回路短絡のおそれが少なくなり、歩留まりを向上させることができる。
【００１８】
また、磁力による金属性異物の吸引を、前記液状樹脂がゲル化するまで行うことにより、液状樹脂内部において金属性異物を移動させた後の状態を確実に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための模式図である。
【符号の説明】
１  電子部品
２  基板
４  電子部品素子
６  磁石
８  金属性異物
Ｒ  樹脂
【図１】
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