(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムと、該絶縁フィルム表面に形成された配線パターンと、該配線パターンの接合端子部分が露出するように所定のパターンに形成されたスクリーンマスクを用いてスキージーを移動させて塗設されたソルダーレジスト層とからなる電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
該ソルダーレジスト層の縁部が、スキージーの移動方向に対して略平行な縁部と、略直角な縁部と、該略平行な縁部と略直角な縁部とを連接するコーナー部とからなり、該コーナー部が、スキージーの移動方向に対して略平行な縁部とスキージーの移動方向に対して略直交する縁部とを交互に配置した階段状に形成されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項２】
枠体と、該枠体内に張設されたスクリーンと、ソルダーレジストを選択的に塗布するために該スクリーンのソルダーレジスト塗布予定部を除いてスクリーン面に形成されたマスキング部を有するソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクであって、
該ソルダーレジストを選択的に塗布するために形成されているマスキング部の縁部が、スキージーの移動方向に対して略平行な縁部と、略直角な縁部と、該略平行な縁部と略直角な縁部とを連接するコーナー部とからなり、該コーナー部が、スキージーの移動方向に対して略平行な縁部とスキージーの移動方向に対して略直交する縁部とを交互に配置して階段状に形成されていることを特徴とするソルダーレジスト塗布用スクリーンマスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソルダーレジスト層の縁部におけるソルダーレジストの滲み出しの少ない電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびこのようなフィルムキャリアテープを製造するためのスクリーンマスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
ICなどの電子部品を実装するために、絶縁フィルムの表面に配線パターンを形成した電子部品実装用フィルムキャリアテープが使用されている。このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、概略、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルム表面に銅箔などの金属箔を貼着し、この金属箔の表面にフォトレジストを塗布して、このフォトレジストに所望のパターンを露光して現像することにより、フォトレジストからなるパターンを形成し、このパターンをマスキング材として金属箔を選択的にエッチングすることにより、エッチングされた金属箔からなる配線パターンを形成し、次いで端子部分を残して、形成された配線パターンの上にソルダーレジスト層を形成することにより製造されている。
【０００３】
上記のような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造において、ソルダーレジストは、枠体にスクリーンを張設し、フォトレジストを塗布する部分を除いてスクリーン面をマスキングしたソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクを用いて、絶縁フィルム上に形成した配線パターンの上に重ね、このソルダーレジスト塗布用スクリーンマスク上にソルダーレジストを供給しスキージーを移動させてソルダーレジストを配線パターンの所定の位置に掻き落すことによって塗布される。
【０００４】
このようにソルダーレジストを塗布することにより、接続端子部を除いて配線パターンを保護することができる。
【０００５】
従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいては、ボンディングパットの形成密度がそれほど高くなかったため、塗設されるソルダーレジスト層５０の形状は、図７の５０-aに示すように、正方形あるいは長方形など直線を主体とする単純な形態であることが多かった。しかしながら、昨今の高集積化の要請化に、たとえば、図５に示すように、ボンディングパット５１の形成密度が高くなっており、ソルダーレジスト層５０を、ボンディングパット５１が形成されている形態（補助破線６０で示す）に沿って形成する必要があり、たとえば、図７の５０−ｂに示すように、ソルダーレジスト層のコーナー部を斜め形成し、あるいは、図７の５０−ｃに示すようにソルダーレジスト層のコーナー部などを円弧状に形成することが多くなってきている。このような電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいては、図５に示すように、ボンディングパット（接続端子）５１は、このソルダーレジスト層５０の縁部６２の形状に沿って形成される。このような形状のソルダーレジスト層５０を形成する際にも、スクリーンマスクを使用して、スキージーを移動させることによりソルダーレジスト層を形成することが多い。このときのスキージーの移動方向は図5および図７においては矢印Sで示されている。
【０００６】
ところが、たとえばソルダーレジスト層のコーナー部を円弧状あるいは斜めなどスキージーがスクリーンマスクの縁部と傾斜して接触することによって形成すると、スクリーンマスク上の余剰のソルダーレジストがスキージーの移動によってスクリーンマスクの下側に回り込むため、円弧状あるいは斜めなど、スキージーの移動方向に対して直交しないあるいは平行でない縁部のソルダーレジストは、スクリーンマスクに形成された塗布部の外側にはみ出すことがある。すなわち、塗布したソルダーレジストが、図６に示すように、
スクリーンマスクの曲線部あるいは傾斜部の下部に回り込むため、こうしたスクリーンの下部に回り込んでマスキング部の縁部から外側にはみ出したソルダーレジストは、縁部に角状の突起５２を形成することがある。このような角状の突起５２を有するソルダーレジストが塗布されてはならないボンディングパット５１などに至ると、このようなボンディングパット５１において、接触不良を引き起こすことがあるという問題があることがわかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、ソルダーレジストの塗布縁部において、ソルダーレジストの塗布不良の発生率の低い電子部品実装フィルムキャリアテープを提供することを目的としている。
【０００８】
さらに、本発明は、上記のように電子部品実装用フィルムキャリアテープにソルダーレジスト層を形成するためのソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクであって、スキージーの移動によってもソルダーレジストがスクリーンの裏面に回りこみにくいスクリーンマスクを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルムと、該絶縁フィルム表面に形成された配線パターンと、該配線パターンの接合端子部分が露出するように所定のパターンに形成されたスクリーンマスクを用いてスキージーを移動させて塗設されたソルダーレジスト層とからなる電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
該ソルダーレジスト層の縁部が、スキージーの移動方向に対して略平行な縁部と、略直角な縁部と、該略平行な縁部と略直角な縁部とを連接するコーナー部とからなり、該コー
ナー部が、スキージーの移動方向に対して略平行な縁部とスキージーの移動方向に対して略直交する縁部とを交互に配置した階段状に形成されていることを特徴としている。
【００１０】
さらに、上記のようなソルダーレジスト層を形成するために使用される本発明のソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクは、枠体と、該枠体内に張設されたスクリーンと、ソルダーレジストを選択的に塗布するために該スクリーンのソルダーレジスト塗布予定部を除いてスクリーン面に形成されたマスキング部を有するソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクであって、
該ソルダーレジストを選択的に塗布するために形成されているマスキング部の縁部が、スキージーの移動方向に対して略平行な縁部と、略直角な縁部と、該略平行な縁部と略直角な縁部とを連接するコーナー部とからなり、該コーナー部が、スキージーの移動方向に対して略平行な縁部とスキージーの移動方向に対して略直交する縁部とを交互に配置して階段状に形成されていることを特徴としている。
【００１１】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアフィルムにおいては、ソルダーレジスト層の縁部は、スキージーの移動方向に対して略平行であるか、または略直角であり、スキージーの移動方向に対して斜めに横断する辺が実質的に存在しない。このようにソルダーレジスト層の縁部をスキージーの移動方向に対して略平行あるいは略直角に形成することにより、スキージーによって押されたソルダーレジストがスクリーンの裏面に回りこむことが著しく少なくなる。したがって、本発明によれば、ソルダーレジストの塗布不良による不良率が著しく低下する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、上記のようにソルダーレジスト層の縁部が、ソルダーレジストを塗布する際のスキージーの移動方向と略平行または略直角に形成されていることから、この縁部からソルダーレジストの角状の突起などの塗布異常が発生しにくく、ソルダーレジストの塗布不良によるフィルムキャリアの不良率を低く抑えることができる。
【００１３】
さらに、上記のような不良率の低いソルダーレジスト層は、ソルダーレジストを塗布す
るスクリーンマスクの縁部が、ソルダーレジトを塗布する際に用いるスキージーの移動方向に対して、略平行または略直角に形成されているスクリーンマスクを用いて形成しているので、スキージーの移動によってもソルダーレジストがスクリーンマスクの裏面に回りこみにくく、縁部に角状の突起などが形成されにくい。
【００１４】
したがって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいては、ソルダーレジストの塗布異常による不良率が低くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に本発明の電子部品用フィルムキャリアテープおよびこのフィルムキャリアテープにソルダーレジストを塗布するために使用されるソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクについて具体的に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの断面の例を模式的に示す断面図であり、図２は、コーナー部におけるソルダーレジスト層の形態を拡大して示す平面図である。
【００１７】
また、図３は、上記のようなソルダーレジスト層を塗布するためのソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクの例を示す平面図であり、図４は、図３におけるA-A断面図である
。
【００１８】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、図１に示すように、絶縁フィルム１１と、この絶縁フィルム１１の表面に形成された配線パターン１２とからなり、この配線パターン１２のボンディングパット（接続端子）１３が露出するようにソルダーレジスト層１５が塗設されている。このソルダーレジスト層１５の上には、たとえば接着剤層１６を介して電子部品１８が載置されている。
【００１９】
この電子部品１８には、通常はバンプ電極１９が形成されており、このバンプ電極１９は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０に形成された内部端子であるボンディングパット１３と金線（導電性金属線）２０によって電気的に接続可能にされている。
【００２０】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を形成する絶縁フィルム１１は、耐熱性であって可撓性の樹脂フィルムから形成されており、このような絶縁フィルムを形成する樹脂の例としては、ポリエステル、ポリアミドおよびポリイミドなどを挙げることができる。特に本発明では、ポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。本発明で絶縁フィルムとして使用可能なポリイミドには、一般にピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、および、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドがあるが、本発明ではいずれのポリイミドをも使用することができる。このようなポリイミドは、他の樹脂と比較して、卓越した耐熱性を有すると共に、耐薬品性にも優れている。
【００２１】
本発明で絶縁フィルム１１として好適に使用されるポリイミドフィルムの平均厚さは、通常は５〜１５０μｍ、好ましくは５〜１２５μｍ、特に好ましくは５〜１００μｍの範囲内にある。
【００２２】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するに際しては、上記のような絶縁フィルム１１に、必要により、スプロケットホール、ハンダボール挿入用の貫通孔、デバイスホール、位置決めホール、電子部品に形成された電極とリードとを電気的に接続するためのスリットなど、形成しようとする電子部品実装用フィルムキャリアテープの種
類に応じて必要な孔を形成することができる。
【００２３】
このような絶縁フィルム１１の少なくとも一方の面に導電性金属層を形成する。この導電性金属層は、例えば接着剤層を介してアルミニウム箔あるいは銅箔などの導電性金属箔を貼着することもできるし、また、絶縁フィルム１１の表面にニッケル、クロムなどの金属をスパッタリングなどの方法で少量析出させ、これらの金属層の上に銅などの金属を無電解メッキ法、あるいは電解メッキ法などにより析出させて形成することもできる。
【００２４】
こうして形成される導電性金属層の厚さは、通常は１〜３５μmの範囲内にある。
【００２５】
配線パターン１２は、絶縁フィルム１１の表面に貼着された導電性金属箔の表面に感光性樹脂を塗布し、こうして形成された感光性樹脂層を所望のパターンに感光させて現像することにより、余剰の樹脂を除去し、所望のパターンに形成された感光性樹脂をマスキング材として導電性金属箔を選択的にエッチングすることにより形成することができる。
【００２６】
図２は、上記のようにして形成された配線パターンの一部分を拡大して模式的に示す平面図である。図２において、付番１２は配線パターン、付番１３はボンディングパット（接続端子）、付番１５で示して斜線を付してある部分がソルダーレジスト層である。
【００２７】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０においては、ボンディングパット１３は、付番２６で示す円弧状の補助破線に沿って多数形成されている。従って、ソルダーレジスト層１５は、補助破線２６に沿って縁部が位置するように形成するのが効率的である。しかしながら、補助破線２６に沿って縁部が位置するようにソルダーレジストを塗布すると、スクリーンマスクの縁部とスキージーとが斜めに交差して、このような交差部分においては、スキージーの押し圧によって、ソルダーレジストが、スキージーと鋭角に接触しているスクリーンマスクの下面に回り込みやすい。
【００２８】
そこで、本発明においては、図３に示すようにスキージー４０の移動方向Sに対して略
直交もしくは略平行にマスキング部３３の縁部３４を形成したスクリーンマスクを使用してソルダーレジストを塗布する。
【００２９】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのソルダーレジスト層を形成するためのソルダーレジスト塗布用スクリーンマスク３０は、図３およびこのA-A断面図である図
４に示すように、枠体３１と、この枠体３１内に張設されたスクリーン３２と、ソルダーレジストを選択的に塗布するためにこのスクリーン３２のソルダーレジスト塗布予定部を除いてスクリーン面に形成されたマスキング部３３を有している。
【００３０】
このソルダーレジスト用スクリーンマスク３０において、枠体３１は、金属、プラスチックなどの硬質部材で形成されており、この枠体３１内には、スクリーン３２が張設されている。このスクリーン３２には、微細な網目が形成されており、スキージー４０を用いることによりスクリーン３２上のソルダーレジストはこの微細な網目を透過して電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面にソルダーレジスト層を形成可能にされている。このようなスクリーンは、金属性の網、シルクスクリーンなどで形成することができる。
【００３１】
また、このスクリーン３２は、所望の形状にソルダーレジストを塗布することができるようにマスキング部３３が形成されている。このマスキング部３３は、たとえば、感光性樹脂を所望の形状に露光し、現像することにより形成することができる。具体的には、プラスチックフィルムの一方の面に感光性樹脂を塗布して感光性樹脂層を形成し、この感光性樹脂層を所望のパターンに感光させ、次いで現像することにより、プラスチックフィルム上に所望のパターンを形成することができる、このようにして形成されたパターンをス
クリーン上に転写することによりスクリーン３２上にマスキング部３３を形成することができる。また、スクリーンの表面に感光性樹脂を塗布してこの感光性樹脂を所望の形状に露光して現像することによりマスキング部３３を直接形成することもできる。
【００３２】
このようなマスキング部３３の縁部３４は、スキージー４０の移動方向Sに略平行な縁
部３４e、３４eと、スキージー４０の移動方向Sに略直交する縁部３４ｄ、３４ｄと、こ
の縁部３４eと縁部３４ｄとを接合する４つのコーナー部３４ｃとから形成されている。
そして、本発明のスクリーンマスク３０においては、この4つのコーナー部３４ｃを、そ
れぞれ、スキージー４０の移動方向Sに対して略平行な直線からなる縁部３４ｂとスキー
ジー４０移動方向Sに対して略直交する直線からなる縁部３４ａとを交互に配置して階段
状に形成することが好ましい。
【００３３】
このように縁部３４aと縁部３４bとを交互に形成してコーナー部３４cを階段状に形成
することにより、スキージー４０とマスキング３３部とが、斜めに接触する縁部がなくなり、スキージー４０の移動によって押し上げられるソルダーレジストがマスキング部３３の下部に回り込みにくくなる。
【００３４】
なお、本発明において、マスキング部３３のコーナー部３４ｃが階段状に形成されている部分において、スキージー４０の移動方向Sに対して略平行な直線からなる縁部３４ｂ
およびスキージー４０の移動方向Sに対して略直交する直線からなる縁部３４ａは、両者
の接点においては、微細な円弧を形成して接合することがあるが、このような両者の接点において形成される微細な円弧の部分からソルダーレジストがスクリーンマスクの下面にはみ出すことはほとんどない。
【００３５】
上記のようなソルダーレジスト塗布用スクリーンマスク部３０を用いることにより形成されるソルダーレジスト層１５には、その縁部２５が、マスキング部３３の縁部３４におけるスキージー４０の移動方向Sに対して略平行な直線を形成する縁部３４ｂおよび略直
交する直線を形成する縁部３４ａに対応するように、スキージー４０の移動方向Sに対し
て略平行な縁部２５ｂおよび略直交する縁部２５ａが交互に形成された階段状の縁部２５cが形成されている。このように階段状に形成した縁部２５cにおいては、ソルダーレジストがスクリーンマスクの下面に回り込むことが少ないので、この階段状に形成された縁部には角状の突起が形成されることがない。特に、このように縁部を階段状に形成することにより、初期においては勿論、連続塗布後においても、最初に形成された階段状の縁部の形態が変化しない。
【００３６】
上記のようなソルダーレジスト層は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などにより形成することができる。このような樹脂からなるソルダーレジスト層の厚さは通常は、５〜６０μｍ、好ましくは、１０〜２０μｍの範囲内にある。
【００３７】
上記のようにソルダーレジスト層１５を形成した後、このソルダーレジスト層１５から露出している部分の配線パターン１２の表面をメッキ処理する。
【００３８】
このメッキ処理には、フィルムキャリアテープの使用形態に応じて、ニッケルメッキ処理、ニッケル・金メッキ処理、金メッキ処理、スズメッキ処理、ハンダメッキ処理などがある。こうして形成されるメッキ層（図示なし）の厚さに特に制限はないが、通常は０．０１〜１０μm、好ましくは０．０５〜５μmの範囲内にある。
【００３９】
なお、上記の説明は、ソルダーレジスト層を形成した後、メッキ処理をする態様を示したが、形成された配線パターンに薄いメッキ層を形成した後、ソルダーレジスト層を形成し、次いで再びメッキ処理をすることもできる。このように多段階に分けてメッキ処理を
することにより、ホイスカーの発生防止、マイグレーションによる短絡の防止などに対して有効性が高い。
【００４０】
また、メッキ処理を施した後、加熱処理することにより、メッキ層形成金属と、配線パターン形成金属とを相互に拡散させて連続層とすることもできる。
【００４１】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープには、図1に示すように、ソルダーレ
ジスト層表面に電子部品を載置すると共に、電子部品に形成されたバンプ電極とボンディングパットとをたとえば金線などを用いて電気的に接続し、さらにこのようなボンディングパットと配線パターンを介して電気的に接続された半田ボールを外部接続端子として利用する方式の電子部品実装用フィルムキャリアテープ（Ball Grid Array (ＢＧＡ)、Chip
On Film（COF）など）として使用することができる。
【００４２】
電子部品実装用フィルムキャリアテープが、BGAのように裏面に外部接続端子を形成す
る場合には、絶縁フィルムに形成されたハンダボール用貫通孔にハンダボールなどを配置して、絶縁フィルムの表面に形成された配線パターンとこのハンダボールとを電気的に接続する。
【００４３】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープに、デバイスホールを形成し、このデバイスホールに電子部品を配置して用いることもできる。
【００４４】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する方法について特に制限はなく、通常の方法を利用することができる。
【００４５】
こうして電子部品を実装した後、電子部品は樹脂で封止されフィルムキャリアと一体化される。
【００４６】
次に本発明の実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【実施例１】
【００４７】
厚さ７５μmのポリイミドフィルム（商品名:ユーピレックスS、宇部興産（株）製）に
厚さ１２μmの接着剤層を介して平均厚さ３５μmの電解銅箔を加圧しながら加熱して貼着した。
【００４８】
次いで、この電解銅箔の表面に感光性樹脂を塗布し、露光現像して硬化した感光樹脂からなる所望のパターンを形成した。
【００４９】
こうしてパターンを形成したベースフィルムをエッチング液に浸漬して、パターンをマスキング材として電解銅箔をエッチングすることにより、銅からなる配線パターンを形成した。
【００５０】
これとは別に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（PETフィルム）の一方の面に感
光性樹脂を乾燥平均厚さが２μｍになるように塗布した。次いで、予めマスキング部の形状を画像データとして形成し、この画像データに基づいて紫外線を照射してPETフィルム
上の感光性樹脂層を露光し、常法に従って現像することによりマスキング部を形成した。形成されたマスキング部は、図３に示されるように、コーナー部が階段状に形成されており、スキージーの移動方向に対して斜めに交差する辺は形成されていない。
【００５１】
このようにしてPETフィルム上に形成されたマスキング部を、枠体に張設されたスクリ
ーンの表面に転写してソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクを形成した。
【００５２】
上記のようなソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクを用いて、エポキシ樹脂製ソルダーレジストを塗布し、次いでこのエポキシ樹脂を硬化させて平均厚さ１０μｍのソルダーレジスト層を形成した。
上記のようにしてソルダーレジスト層を形成した後、このソルダーレジスト層から外側に延設された配線パターン（接合部分）の表面に平均厚さ０．５μmのニッケルメッキ層を
形成し、さらに、このニッケルメッキ層の上に平均厚さ０．５μｍの金メッキ層を形成した。
【００５３】
こうして形成された１４５７６０片のフィルムキャリアについて、外観検査を行ったところ、不良数は５片（不良率３４ppm）であったが、この５片の不良は、ソルダーレジス
トの塗布不良ではなかった。
【００５４】
また、上記のようにしてソルダーレジスト層を形成する際に２００ショットごとにスクリーンの裏面を清掃しながらソルダーレジストの塗布を行い、清掃後1ショット目に形成
されたソルダーレジスト層と２００ショット目に形成されたソルダーレジスト層とを比較したが、ソルダーレジストのはみ出しに関して両者の間に差は見られなかった。
〔比較例１〕
実施例１において、ソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクの代わりに、図７の５０-ｂに示すように、スキージーの移動方向に対してコーナー部を斜めに形成したスクリー
ンマスクを用いた以外は同様にしてソルダーレジスト層を形成し、同様にして３２７８１１片のフィルムキャリアを製造した。
【００５５】
得られたフィルムキャリアについて実施例１と同様にして外観検査を行ったところ、不良片は１１７５片（不良率３５８４ppm）であった。これらの不良片の中には、ソルダー
レジスト層の縁部から角状の突起が発生したものがあった。
【００５６】
また、上記のようにしてソルダーレジスト層を形成する際に２００ショットごとにスクリーンの裏面を清掃しながらソルダーレジストの塗布を行い、清掃後1ショット目に形成
されたソルダーレジスト層と２００ショット目に形成されたソルダーレジスト層とを比較したところ、２００ショット目に形成されたソルダーレジスト層は、ソルダーレジストのはみ出しにより、１ショット目に形成されたソルダーレジスト層よりも外側に広がっていた。
〔比較例２〕
実施例１において、ソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクの代わりに、図７の５０-ｃに示すように、スキージーの移動方向に対してコーナー部を円弧状に形成したスクリ
ーンマスクを用いた以外は同様にしてソルダーレジスト層を形成し、同様にして２５８０１２片のフィルムキャリアを製造した。
【００５７】
得られたフィルムキャリアについて実施例１と同様にして外観検査を行ったところ、不良片は１２４７片（不良率４８３３ppm）であった。これらの不良片の中には、ソルダー
レジスト層の縁部から角状の突起が発生したものがあった。
【００５８】
また、上記のようにしてソルダーレジスト層を形成する際に２００ショットごとにスクリーンの裏面を清掃しながらソルダーレジストの塗布を行い、清掃後1ショット目に形成
されたソルダーレジスト層と２００ショット目に形成されたソルダーレジスト層とを比較したところ、２００ショット目に形成されたソルダーレジスト層は、ソルダーレジストのはみ出しにより、１ショット目に形成されたソルダーレジスト層よりも周縁部が膨張していた。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図１が、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの断面を示す断面図である。
【図２】図２は、ソルダーレジスト層のコーナー部における形態を拡大して示す平面図である。
【図３】図３は、ソルダーレジスト層を塗設するために使用されるソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクの例を示す平面図である。
【図４】図４は、図３におけるA-A断面図である。
【図５】図５は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、円弧状にコーナー部が形成されたソルダーレジスト層の例を模式的に示す図である。
【図６】図６は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープのソルダーレジスト層において発生する角状の突起を模式的に示す図である。
【図７】図７は、ソルダーレジスト層の形状を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０・・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１１・・・絶縁フィルム
１２・・・配線パターン
１３・・・ボンディングパット
１５・・・ソルダーレジスト層
１６・・・接着剤層
１８・・・電子部品
１９・・・バンプ電極
２０・・・金線（導電性金属線）
２５・・・縁部
２５ａ・・・スキージーの移動方向に対して略直交する縁部
２５ｂ・・・スキージーの移動方向に対して略平行な縁部
２５ｃ・・・階段状に形成した縁部
２６・・・補助破線
３０・・・スクリーンマスク
３１・・・枠体
３２・・・スクリーン
３３・・・マスキング部
３４・・・縁部
３４ａ・・・スキージーの移動方向に対して略直交する直線を形成する縁部
３４ｂ・・・スキージーの移動方向に対して略平行な直線を形成する縁部
３４ｃ・・・コーナー部
３４ｄ・・・スキージーの移動方向に対して略直交する縁部
３４ｅ・・・スキージーの移動方向に対して略平行な縁部
４０・・・スキージー
５０・・・ソルダーレジスト層
５２・・・角状の突起
５１・・・端子部分
５０−a、５０−ｂ、５０−ｃ・・・ソルダーレジスト層の形状
６０・・・補助破線
６２・・・縁部
S・・・スキージーの移動方向
【図１】
0003687669.tif 000002
【図２】
0003687669.tif 000003
【図３】
0003687669.tif 000004
【図４】
0003687669.tif 000005
【図５】
0003687669.tif 000006
【図６】
0003687669.tif 000007
【図７】
0003687669.tif 000008