(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
混成集積回路を構成するためにノズルを介して封止用剤を注入する封止用剤注入装置に於いて、前記混成集積回路を適数個載置する搬送治具と、該搬送治具の各混成集積回路載置位置にその種類に応じて複数個穿設された所望の挿入穴内に立設される位置決め用ピンと、供給位置にある混成集積回路を該位置決め用ピンが立設された搬送治具上に該位置決め用ピンが前記混成集積回路の取付用のネジ締め穴に入り込むように載せ換える載せ換え装置と、前記位置決め用ピンにより前記混成集積回路を位置決めした状態の搬送治具を前記ノズルによる封止用剤注入位置まで搬送する搬送装置とを設けたことを特徴とする封止用剤注入装置。
【請求項２】
混成集積回路を構成するためにノズルを介して封止用剤を注入する封止用剤注入装置に於いて、前記混成集積回路を適数個載置する搬送治具と、該搬送治具の各混成集積回路載置位置にその種類に応じて複数個穿設された挿入穴内に立設される位置決め用ピンと、扱う混成集積回路の種類に応じて該位置決め用ピンを所望位置の挿入穴内に差し換える差し換え装置と、供給位置にある混成集積回路を該位置決め用ピンが立設された搬送治具上に該位置決め用ピンが前記混成集積回路の取付用のネジ締め穴に入り込むように載せ換える載せ換え装置と、前記位置決め用ピンにより前記混成集積回路を位置決めした状態の搬送治具を前記ノズルによる封止用剤注入位置まで搬送する搬送装置とを設けたことを特徴とする封止用剤注入装置。
【請求項３】
混成集積回路を構成するためにノズルを介して封止用剤を注入する封止用剤注入装置に於いて、前記混成集積回路を適数個載置する搬送治具と、該搬送治具に穿設された挿入穴内に立設されて当該搬送治具に載置される混成集積回路の種類を教示するフラッグピンと、該フラッグピンが挿入された挿入穴位置を検出する検出装置と、前記搬送治具の各混成集積回路載置位置にその種類に応じて複数個穿設された挿入穴内に立設される位置決め用ピンと、扱う混成集積回路の種類に応じて該位置決め用ピンと前記フラッグピンを所望位置の挿入穴内に差し換える差し換え装置と、供給位置にある混成集積回路を該位置決め用ピンが立設された搬送治具上に載せ換える載せ換え装置と、前記位置決め用ピンにより前記混成集積回路を位置決めした状態の搬送治具を前記ノズルによる封止用剤注入位置まで搬送する搬送装置とを設けたことを特徴とする封止用剤注入装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、混成集積回路を構成するためにノズルを介して封止用剤を注入する封止用剤注入装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にこの種の混成集積回路を構成するためにシリコン系樹脂やエポキシ系樹脂等の封止用剤を注入する場合、個々の混成集積回路を専用治具に固定した状態でノズルによる封止用剤注入位置まで搬送装置を介して搬送していた。また、専用治具の構造は片側に混成集積回路が入り込む溝が形成され、該溝の中に混成集積回路の一方が挿入された状態で他方からスプリングにより付勢していた。
【０００３】
そのため、少なくとも作業を行う混成集積回路の種類数と同数の専用治具やスプリングによる付勢スペースが必要となり、専用治具の管理が大変であると共に治具が大きなものとなっていた。また、治具への混成集積回路の固定の仕方が不便であり、ライン化の妨げとなっていた。更に、治具を使わない場合には混成集積回路単体で扱っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明は治具の少数化をはかると共に治具への混成集積回路載せ換え作業のライン化をはかり、生産性を向上させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そこで請求項１の発明は、混成集積回路を構成するためにノズルを介して封止用剤を注入する封止用剤注入装置に於いて、前記混成集積回路を適数個載置する搬送治具と、該搬送治具の各混成集積回路載置位置にその種類に応じて複数個穿設された所望の挿入穴内に立設される位置決め用ピンと、供給位置にある混成集積回路を該位置決め用ピンが立設された搬送治具上に該位置決め用ピンが前記混成集積回路の取付用のネジ締め穴に入り込むように載せ換える載せ換え装置と、前記位置決め用ピンにより前記混成集積回路を位置決めした状態の搬送治具を前記ノズルによる封止用剤注入位置まで搬送する搬送装置とを設けたものである。
【０００６】
また請求項２の発明は、混成集積回路を構成するためにノズルを介して封止用剤を注入する封止用剤注入装置に於いて、前記混成集積回路を適数個載置する搬送治具と、該搬送治具の各混成集積回路載置位置にその種類に応じて複数個穿設された挿入穴内に立設される位置決め用ピンと、扱う混成集積回路の種類に応じて該位置決め用ピンを所望位置の挿入穴内に差し換える差し換え装置と、供給位置にある混成集積回路を該位置決め用ピンが立設された搬送治具上に該位置決め用ピンが前記混成集積回路の取付用のネジ締め穴に入り込むように載せ換える載せ換え装置と、前記位置決め用ピンにより前記混成集積回路を位置決めした状態の搬送治具を前記ノズルによる封止用剤注入位置まで搬送する搬送装置とを設けたものである。
【０００７】
更に請求項３の発明は、混成集積回路を構成するためにノズルを介して封止用剤を注入する封止用剤注入装置に於いて、前記混成集積回路を適数個載置する搬送治具と、該搬送治具に穿設された挿入穴内に立設されて当該搬送治具に載置される混成集積回路の種類を教示するフラッグピンと、該フラッグピンが挿入された挿入穴位置を検出する検出装置と、前記搬送治具の各混成集積回路載置位置にその種類に応じて複数個穿設された挿入穴内に立設される位置決め用ピンと、扱う混成集積回路の種類に応じて該位置決め用ピンと前記フラッグピンを所望位置の挿入穴内に差し換える差し換え装置と、供給位置にある混成集積回路を該位置決め用ピンが立設された搬送治具上に載せ換える載せ換え装置と、前記位置決め用ピンにより前記混成集積回路を位置決めした状態の搬送治具を前記ノズルによる封止用剤注入位置まで搬送する搬送装置とを設けたものである。
【０００８】
【作用】
以上の構成から請求項１の発明では、混成集積回路を適数個載置する搬送治具の各載置位置に混成集積回路の種類に応じて複数個穿設された所望の挿入穴内に立設された該位置決め用ピンが前記混成集積回路の取付用のネジ締め穴に入り込むように位置決め用ピンを介して載せ換え装置により供給位置の混成集積回路が搬送治具上に載置されるため、特別な混成集積回路位置決め装置がなくても混成集積回路位置が決められる。そして、前記混成集積回路を位置決めした状態の搬送治具が搬送装置によりノズルによる封止用剤注入位置まで搬送される。
【０００９】
また請求項２の発明では、混成集積回路を適数個載置する搬送治具の各載置位置に混成集積回路の種類に応じて複数個穿設された所望の挿入穴内に差し替え装置により位置決め用ピンの挿入位置の切換え対応が容易にできる。次に、載せ換え装置により供給位置の混成集積回路が該位置決め用ピンが前記混成集積回路の取付用のネジ締め穴に入り込むように前記位置決め用ピンを介して搬送治具上に載置される。そして、前記混成集積回路を位置決めした状態の搬送治具が搬送装置によりノズルによる封止用剤注入位置まで搬送される。
【００１０】
更に請求項３の発明では、混成集積回路を並列に適数個載置する搬送治具に穿設された所望の挿入穴内に立設されたフラッグピンが検出装置により検出される。この検出結果から当該搬送治具が扱う混成集積回路の種類が教示され、該搬送治具の各載置位置に混成集積回路の種類に応じて複数個穿設された所望の挿入穴内に差し換え装置により位置決め用ピンが切換え挿入される。次に、載せ換え装置により供給位置の混成集積回路が前記位置決め用ピンを介して搬送治具上に載置される。そして、前記混成集積回路を位置決めした状態の搬送治具が搬送装置によりノズルによる封止用剤注入位置まで搬送される。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明の一実施例を図に基づき詳述する。
図１は混成集積回路製造装置の一組立ラインを示す図で、１は図２及び図３に示す混成集積回路２を供給する供給装置である。尚、図２は混成集積回路２を説明するため便宜的に分解した図で、混成集積回路２は図３に示すように導電路３の上に半導体チップ４が固着された回路基板５をケース６と絶縁基板７で囲むように組立てられた状態で供給される。
【００１２】
５３は搬送コンベア５４により所定位置まで間欠搬送されてきて移載装置５５の移載アーム５６によりその取っ手５２（図５参照）を介して載置治具としての搬送治具５７が運ばれ載置される搬送コンベアである。尚、各コンベア５３、５４は図示しない加熱装置により加熱されているため、搬送治具５７は所定温度範囲に加熱されており、搬送治具５７と各コンベア５３、５４の接触面にはテフロンベルトから成る図示しない耐熱シートが敷かれている。
【００１３】
５８は供給装置１から供給された混成集積回路２をアーム５９で挟持して前記搬送治具５７の混成集積回路載置位置に載せ換える載せ換え装置で、図４に示すように混成集積回路２が搬送治具５７に穿設された所望の挿入穴６０内に立設された位置決め用ピンとしての固定ピン６１Ａと後述する差し換え装置７０により差し換えされる差し換えピン６１Ｂが混成集積回路２の取付用のネジ締め穴２３に入り込むようにして載置する。尚、本実施例の搬送治具５７では最大６個の混成集積回路２が載置される。また、図４には便宜的に種類の異なる混成集積回路２が載置された状態図を示したが、実際には同一種類のものが載置される。
【００１４】
以下、差し換え装置７０による搬送治具５７の位置決め用ピン６１及びフラッグピン６６の差し換え機構について説明する。
図５の６２は差し換え装置７０のピン差し換え部７１に取り付けられた撮像カメラで、前記搬送コンベア５４の間欠停止により所定位置に位置決めされた状態で停止した搬送治具５７の位置ズレを検出する。即ち、ピン差し換え部７１のＸＹ移動により搬送治具５７上の目印となる対角線上の２点（例えば、図４に示すＳ１とＳ２の位置）を撮像し、その撮像結果から図示しない制御装置が搬送治具５７の位置ズレを算出し、その位置ズレ量は図示しない記憶装置に記憶され、以下説明するピンの差し換え作業時にその位置ズレ量を加味してピン差し換え部７１が移動される。
【００１５】
６４は前記搬送コンベア５４上に載置された搬送治具５７に穿設された各挿入穴６５の中の１箇所に立設されたフラッグピン６６の立設位置を検出する検出装置で、図１及び図５に示すように前述した搬送コンベア５４の間欠停止により搬送治具５７が所定位置に停止された際に、３個の挿入穴６５の上方に位置されるように３体設置されている。
【００１６】
前記差し換え装置７０のピン差し替え部７１の先端部には図６に示すようにピン６１Ｂあるいは６６をチャックするチャック部７２が設けられており、ピン６１Ｂあるいは６６をチャックして所望の挿入穴６０あるいは６５に差し換える。６８は前記チャック部７２によるピン６１Ｂあるいは６６の差し換えが正確に行われたか否か検出する検出装置で、チャック部７２にピン６１Ｂあるいは６６をチャックして持ち上げた際に投光器からの光がチャックしたピン６１Ｂあるいは６６により遮光されて受光器に受光されないことにより、ピン６１Ｂあるいは６６がチャックされたことを検出し、ピン６１Ｂあるいは６６を差し換えた後、光が受光器に受光されることにより差し換えが完了したことが検出される。
【００１７】
７５は搬送コンベア７３の移動により搬送治具５７に載置されてくる各混成集積回路２内に封止用剤としてのシリコン系樹脂やエポキシ系樹脂をＸＹ移動されるノズル７６を介して注入する樹脂注入装置である。
７８は樹脂が注入された後の混成集積回路２が搬送治具５７に載置されたまま移載装置７９の移載アーム８０により移載される硬化炉で、混成集積回路２に注入された樹脂が硬化され、下流側に排出される。
【００１８】
以下、動作について説明する。
供給装置１から供給される混成集積回路２は、搬送コンベア５４により所定位置まで搬送されてきて移載装置５５の移載アーム５６を介して搬送コンベア５３上に載置された搬送治具５７上に載せ換え装置５８のアーム５９で挟持されて、図４に示すように搬送治具５７に穿設された所望の挿入穴６０内に立設された位置決め用ピンである固定ピン６１Ａと差し換えピン６１Ｂが混成集積回路２のネジ締め穴２３に入り込むようにして移載される。
【００１９】
６個の混成集積回路２が載置された搬送治具５７は、搬送コンベア５３の移動により注入装置７５による樹脂注入作業位置に移動され、ここでフラッグピン６６の位置が図示しない検出装置により検出されて制御装置はその検出位置結果に基づいて搬送治具５７上の混成集積回路２の種類を判断し、記憶装置に記憶されている各混成集積回路２の種類に対応する樹脂注入量（注入時間）データに従ってノズル７６を介して所定量の樹脂を注入させる。
【００２０】
次に、搬送治具５７上の全ての混成集積回路２内に樹脂が注入された後、移載装置７９の移載アーム８０を介して搬送治具５７が硬化炉７８に移載され、該炉７８内で樹脂が硬化され、下流側に排出される。
以下、同様に作業は続けられる。
次に、搬送治具５７に載置する混成集積回路２の種類を変更する場合の位置決め用ピン６１Ｂ及びフラッグピン６６の差し換え動作について説明する。
【００２１】
前述したように搬送治具５７が搬送コンベア５４の上流側から搬送されてきて、該コンベア５４の間欠停止により所定位置に位置決めされた状態で停止した搬送治具５７の位置ズレが検出され、位置ズレ量が記憶装置に記憶される。
続いて検出装置６４による検出位置にフラッグピン立設位置が位置されて、該搬送治具５７に穿設された各挿入穴６５の中の１箇所に立設されたフラッグピン６６の立設位置が検出装置６４により検出され、その検出結果から制御装置は差し換え装置７０を駆動させて、該フラッグピン６６の立設位置に差し換え部７１をＸＹ移動させる。このときの移動量も、設定された差し換え部７１の待機位置原点位置からピン６６が立設された挿入穴６５の位置までの距離に前述した位置ズレ量を加味した距離だけ移動される。該フラッグピン６６の上方に移動してきた差し換え部７１のチャック部７２が下降され、ピン６６をチャックした後上昇される。このとき、検出装置６８の投光器からの光がチャックしたピン６６により遮光されることにより受光器に受光されなければ、ピン６６がチャックされており、記憶装置に記憶されている図７に示すＮＣデータに基づいて、扱う混成集積回路２（ケース型式）の種類に対応した識別位置の挿入穴６５内にフラッグピン６６を立設する。即ち、今度扱う混成集積回路２の型式がＳＴＫ−２０であれば図７に示すようにＣの挿入穴６５（本実施例では、図４に示すように各挿入穴６５が上からＡ、Ｂ、Ｃと指定されている。）にピン６６を差し換える。
【００２２】
次に、同様にして位置決め用ピンの差し換えピン６１Ｂの差し換え作業を行う。この場合、記憶装置に記憶されている図８に示すＮＣデータに基づいて所望の挿入穴６０内にピン６１Ｂを立設する。即ち、当該混成集積回路２の型式が前述したようにＳＴＫ−２０であるから、それに対応する３番目の挿入穴６０（本実施例では、図４に示すように各挿入穴６０が上から１、２、３、４、５と指定されている。）にピン６１Ｂを差し換える。この作業が、各混成集積回路載置位置にて繰り返されて、全ての載置位置での差し換えピン６１Ｂの差し換え作業が終了する。
【００２３】
差し換え終了後混成集積回路移載位置に搬送された搬送治具５７上に載せ換え装置５８により混成集積回路２が載置され、搬送治具５７に載置された状態で樹脂注入作業位置に搬送された混成集積回路２には、検出装置によりフラッグピン６６の立設位置が検出され、その検出結果に基づいて制御装置は当該混成集積回路２に対応した樹脂の注入量データを記憶装置から読み込んでノズルを介して所定量の樹脂を注入させる。そして、硬化炉７８で樹脂が硬化され下流側に排出される。
【００２４】
以下、同様にして各種混成集積回路２に対して各種作業が行われる。
【００２５】
【発明の効果】
以上請求項１の発明によれば、混成集積回路を適数個載置する搬送治具の各載置位置に混成集積回路の種類に応じて複数個穿設された所望の挿入穴内に立設された位置決め用ピンが前記混成集積回路の取付用のネジ締め穴に入り込むように位置決め用ピンを介して載せ換え装置により供給位置の混成集積回路が搬送治具上に載置され、特別な混成集積回路位置決め装置がなくても混成集積回路位置が決めされ、前記混成集積回路を位置決めした状態の搬送治具が搬送装置によりノズルによる封止用剤注入位置まで搬送されるので、混成集積回路を適数個載置可能な搬送治具を介して封止用剤注入作業位置まで搬送させるライン化が可能となり生産性が向上し、従来技術のように作業者が混成集積回路毎に専用治具に固定させるといった煩わしい作業がいらなくなると共に作業性が向上する。
【００２６】
また請求項２の発明によれば、搬送治具に複数個穿設された挿入穴の中から所望の挿入穴内に位置決め用ピンを差し替えるだけで、各種混成集積回路に対応可能であることにより、サイズ毎の専用治具が不要となる。また、治具の小型化がはかれる。
更に請求項３の発明によれば、搬送治具に複数個穿設された挿入穴の中からフラッグピン及び位置決め用ピンが立設された位置を検出することにより、当該搬送治具が扱う混成集積回路の種類が判別できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される混成集積回路製造装置の一組立ラインを示す図である。
【図２】混成集積回路の分解斜視図である。
【図３】混成集積回路の断面図である。
【図４】搬送治具を示す平面図である。
【図５】差し替え部を示す側面図である。
【図６】チャック部によるピンのチャック状態を示す図である。
【図７】各種混成集積回路（ケース型式）に対するフラッグピンの立設位置を指定するＮＣデータを示す図である。
【図８】各種混成集積回路（ケース型式）に対する位置決め用ピンの立設位置を指定するＮＣデータを示す図である。
【符号の説明】
２          混成集積回路
５３        搬送コンベア
５４        搬送コンベア
５７        搬送治具
５８        載せ換え装置
６０        挿入穴
６１Ａ      固定ピン
６１Ｂ      差し換えピン
６５        挿入穴
６６        フラッグピン
７０        差し換え装置
７１        ピン差し換え部
７２        チャック部
７５        樹脂注入装置
【図１】
0003713292.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
0003713292.tif 000005
【図５】
0003713292.tif 000006
【図６】
0003713292.tif 000007
【図７】
0003713292.tif 000008
【図８】
0003713292.tif 000009