(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の金属基板の表面の平坦性を調べるために前記長尺状の金属基板の表面に複数の測定点を設定し、各々の測定点の位置を前記金属基板の表面に略平行な仮想平面における第１および第２の座標および前記金属基板の厚み方向における第３の座標で表し、前記第１および第２の座標から前記仮想平面上での前記複数の測定点間の距離を２次元距離Ｌ2Dとして求めるとともに、前記第１、第２および第３の座標から前記金属基板の表面上での前記複数の測定点間の距離を３次元距離Ｌ3Dとして求め、前記３次元距離Ｌ3Dと前記２次元距離Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが所定値以下の金属基板を選択し、前記選択された金属基板を長さ方向に搬送しつつ、前記金属基板上に絶縁層および導体層を積層して複数の磁気ヘッドサスペンションを形成し、
前記絶縁層は、前記金属基板上に感光性樹脂を塗布するとともに前記感光性樹脂上に複数の開口部を有するフォトマスクを形成し前記フォトマスクを介して露光および現像を行うことにより形成し、前記金属基板における前記３次元距離Ｌ3Dと２次元距離Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dに応じて前記フォトマスクの前記開口部の大きさを選択することを特徴とする磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
【請求項２】
前記所定値が１．００００５であることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
【請求項３】
前記複数の測定点を前記金属基板の長さ方向に沿った測定線上に設定することを特徴とする請求項１または２記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
【請求項４】
前記金属基板の長さ方向に沿った前記測定線を前記金属基板の幅方向の複数箇所に配置することを特徴とする請求項３記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
【請求項５】
前記複数の測定点を前記磁気ヘッドサスペンションの形成位置に設定することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
【請求項６】
開口部を有するマスクの金属基板上への形成方法であって、前記金属基板の表面の平坦性を調べるために前記金属基板の表面に複数の測定点を設定し、各々の測定点の位置を前記金属基板の表面に略平行な仮想平面における第１および第２の座標および前記金属基板の厚み方向における第３の座標で表し、前記第１および第２の座標から前記仮想平面上での前記複数の測定点間の距離を２次元距離Ｌ2Dとして求めるとともに、前記第１、第２および第３の座標から前記金属基板の表面上での前記複数の測定点間の距離を３次元距離Ｌ3Dとして求め、前記金属基板における前記３次元距離Ｌ3Dと前記２次元距離Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dに応じて前記マスクの前記開口部の大きさを選択することを特徴とするマスクの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドサスペンションの製造方法および磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置において、回転する磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするために磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる板状の支持体が用いられる。この磁気ヘッドサスペンションには、複数の配線パターンが形成されるとともに、先端部近傍に磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）が設けられている。磁気ヘッドサスペンションの製造の際には、金属からなる基板上に絶縁層、配線パターンおよび被覆層が順に形成される。
【０００３】
近年、磁気ヘッドサスペンションを大量生産するために、長尺状の基板をロールで連続的または断続的に搬送しながら、長尺状の基板上に絶縁層の形成工程、配線パターンの形成工程および被覆層の形成工程を順次行う製造方法が提案されている（特開平１０−３２０７３６号公報）。
【０００４】
図１６は上記の従来の製造方法における長尺状の基板の平面図である。図１６に示すように、長尺状の基板１００上には、露光処理の単位となる複数の矩形の領域１１０が基板１００の長手方向ＭＤに沿って２列に設けられている。各領域１１０内には複数の磁気ヘッドサスペンション１０１が６列および１６行に形成される。
【０００５】
このような長尺状の基板１００を連続的または断続的に搬送しつつ基板１００上の各領域１１０に所定の工程を順次行うことにより長尺状の基板１００上に多数の磁気ヘッドサスペンションを同時に形成することが可能となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
磁気ヘッドサスペンションの製造に用いられる長尺状の基板は完全に平坦ではなく、波状に湾曲している場合が多い。ここでは、基板表面における波状に湾曲した形状をうねりと呼ぶ。うねりを有する基板では、磁気ヘッドサスペンションの製造時の露光処理工程等において、熱により延びが生じる。このため、上記の製造方法により製造された複数の磁気ヘッドサスペンションの各々において、寸法および形状にばらつきが生じる。また、基板の延びに伴ってフォトマスクの形成位置にずれが生じるため、精度よく配線パターンや各層を形成することが困難である。それにより、各々の磁気ヘッドサスペンションにおいて、基板上に形成された配線パターン、各層等の位置にずれが生じる。
【０００７】
一方、磁気ヘッドサスペンションのタング部に磁気ヘッドを搭載する際には、タング部がサスペンション本体部（磁気ヘッドサスペンションのタング部を除く部分）に対して所定の角度をなすようにタング部を曲げ加工する。タング部の曲げ加工の際には、複数の磁気ヘッドサスペンションのタング部の角度を一定にする必要がある。
【０００８】
ここで、ロールに巻かれた長尺状の基板は、ある程度の反りを有する。したがって、このような基板上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンションでは、タング部に反りが発生している。
【０００９】
タング部の曲げ加工の際には、複数の磁気ヘッドサスペンションのタング部の角度を一定にするために複数の磁気ヘッドサスペンションでタング部の反りが一定であることが望ましい。したがって、長尺状の基板の各領域においては、反りのばらつきが小さいことが求められる。
【００１０】
しかしながら、前述のような基板のうねりにより、基板の各領域において反りにばらつきが生じる。したがって、形成された各磁気ヘッドサスペンションのタング部の反りにばらつきが生じる。
【００１１】
このように、基板表面のうねりにより、同一の基板を用いて同じ製造工程により形成された複数の磁気ヘッドサスペンションにおいても、形状および寸法にばらつきが生じるとともに、配線パターン等の形成位置のずれ、タング部の反りのばらつき等が生じる。このため、磁気ヘッドサスペンションの歩留りが低下する。
【００１２】
以上のことから、磁気ヘッドサスペンションの製造においては、うねりの小さい良好な基板を選別して用いることが望まれる。しかしながら、このような基板の検査方法が確立されていないため、実際に基板を用いて磁気ヘッドサスペンションを製造しなければ基板の良否は判定できない。
【００１３】
本発明の目的は、長尺状の金属基板上に形成される複数の磁気ヘッドサスペンションの良品率を向上させることが可能な磁気ヘッドサスペンションの製造方法および磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検査方法を提供することである。
【００１４】
本発明の他の目的は、露光処理等の工程において基板に延びが発生した場合においても、精度よく配線パターン等を形成することが可能なマスクの形成方法を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
本発明者は、種々の実験および検討を行った結果、長尺状の金属基板の表面に設定した複数の測定点間における後述の３次元距離と２次元距離との比と、その金属基板上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンションにおける絶縁層等の形成位置のずれ、各々の磁気ヘッドサスペンションの寸法のばらつき、および磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきとの間には相関関係があることを見出した。そして、この結果に基づいて以下の本発明を案出した。
【００１６】
第１の発明に係る磁気ヘッドサスペンションの製造方法は、長尺状の金属基板の表面の平坦性を調べるために長尺状の金属基板の表面に複数の測定点を設定し、各々の測定点の位置を金属基板の表面に略平行な仮想平面における第１および第２の座標および金属基板の厚み方向における第３の座標で表し、第１および第２の座標から仮想平面上での複数の測定点間の距離を２次元距離Ｌ2Dとして求めるとともに、第１、第２および第３の座標から金属基板の表面上での複数の測定点間の距離を３次元距離Ｌ3Dとして求め、３次元距離Ｌ3Dと２次元距離Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが所定値以下の金属基板を選択し、選択された金属基板を長さ方向に搬送しつつ、金属基板上に絶縁層および導体層を積層して複数の磁気ヘッドサスペンションを形成し、絶縁層は、金属基板上に感光性樹脂を塗布するとともに感光性樹脂上に複数の開口部を有するフォトマスクを形成しフォトマスクを介して露光および現像を行うことにより形成し、金属基板における３次元距離Ｌ3Dと２次元距離Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dに応じてフォトマスクの開口部の大きさを選択するものである。
【００１７】
長尺状の金属基板の表面に設けた複数の測定点間の３次元距離Ｌ3Dと２次元距離Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが所定値以下の場合には、その金属基板の表面の平坦性のばらつきが一定値以下に低減されている。したがって、表面に設けた複数の測定点間の３次元距離Ｌ3Dと２次元距離Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが所定値以下の金属基板を選択し、その選択された金属基板上に絶縁層および導体層を積層して複数の磁気ヘッドサスペンションを形成することにより、金属基板上に形成した複数の磁気ヘッドサスペンションにおいて寸法のばらつき、磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきおよび絶縁層等の形成位置のずれを低減することができる。その結果、磁気ヘッドサスペンションを精度良く製造することが可能となり、良品率が向上する。
上記の絶縁層の形成時において、表面の平坦性が低い金属基板ほど露光処理により大きな延びが発生する。一方、表面の平坦性が高い基板ほど露光処理により発生する延びが小さい。このことから、予め測定した金属基板の３次元距離Ｌ3Dと２次元距離Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dに応じて金属基板上に形成するマスクの開口部の大きさを選択し、露光処理における基板の延びを相殺する。それにより、基板の延びを考慮して精度良く均一に絶縁層を形成することが可能となる。
【００１８】
ここで、所定値が１．００００５であることが好ましい。この場合には、長尺状の金属基板上に形成した複数の磁気ヘッドサスペンションにおいて寸法のばらつき、磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきおよび絶縁層等の形成位置のずれが十分に低減される。したがって、磁気ヘッドサスペンションをさらに精度良く製造することが可能となり、良品率が向上する。
【００１９】
複数の測定点を金属基板の長さ方向に沿った測定線上に設定することが好ましい。それにより、長尺状の金属基板の全体の特性を容易に把握することが可能となり、金属基板のほぼ全長にわたって複数の磁気ヘッドサスペンションを精度良く高い良品率で製造することが可能となる。
【００２０】
また、金属基板の長さ方向に沿った測定線を金属基板の幅方向の複数箇所に配置することが好ましい。それにより、金属基板の幅方向の複数箇所の領域において３次元距離Ｌ3Dと２次元距離Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが一定値以下となるので、金属基板上の全領域にわたって複数の磁気ヘッドサスペンションを精度良く高い良品率で製造することが可能となる。
【００２１】
また、複数の測定点を磁気ヘッドサスペンションの形成位置に設定することが好ましい。この場合、磁気ヘッドサスペンションが形成される領域の３次元距離Ｌ3Dと２次元距離Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが一定値以下となるので、金属基板上に複数の磁気ヘッドサスペンションをさらに精度良く高い良品率で製造することが可能となる。
【００２８】
第２の発明に係るマスクの形成方法は、開口部を有するマスクの金属基板上への形成方法であって、金属基板の表面の平坦性を調べるために金属基板の表面に複数の測定点を設定し、各々の測定点の位置を金属基板の表面に略平行な仮想平面における第１および第２の座標および金属基板の厚み方向における第３の座標で表し、第１および第２の座標から仮想平面上での複数の測定点間の距離を２次元距離Ｌ2Dとして求めるとともに、第１、第２および第３の座標から金属基板の表面上での複数の測定点間の距離を３次元距離Ｌ3Dとして求め、金属基板における３次元距離Ｌ3Dと２次元距離Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dに応じてマスクの開口部の大きさを選択するものである。
【００２９】
本発明に係るマスクの形成方法においては、予め金属基板における３次元距離Ｌ3Dと２次元距離Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dを測定して金属基板の平坦性を調べる。
【００３０】
ここで、表面の平坦性が低い金属基板においては、露光処理等の処理工程において大きな延びが発生する。一方、表面の平坦性が高い金属基板においては、処理工程において発生する延びが小さい。このことから、上記のように金属基板における３次元距離Ｌ3Dと２次元距離Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dに応じてマスクの開口部の大きさを調整する。それにより、処理工程時に発生する金属基板の延びを相殺することが可能となる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例における磁気ヘッドサスペンションの製造方法について説明する。
【００３２】
本実施例の磁気ヘッドサスペンションの製造方法では、まず、以下に示す検査方法でステンレス鋼からなる長尺状の基板を検査し、うねりの小さい、すなわち表面の湾曲が小さく平坦な基板を選択する。次に、その選択された基板上に後述する方法で複数の磁気ヘッドサスペンションを形成する。
【００３３】
まず、磁気ヘッドサスペンション用の基板の検査方法について説明する。
図１は本実施例における磁気ヘッドサスペンションの製造に用いる基板の検査方法を説明するための平面図である。また、図２は図１の長さ方向ＭＤにおける部分断面図である。
【００３４】
図１および図２において、基板１０の厚みは、例えば１５〜５０μｍであり、基板１０の幅は例えば１００〜５００ｍｍである。本実施例においては、基板１０の厚みは約２５μｍであり、基板１０の幅は約２５０ｍｍである。
【００３５】
まず、図１に示すように、長尺状の基板１０の先端部の領域を長さ方向ＭＤに所定の量だけ採取する。例えば、本実施例においては長さ５００ｍｍを採取している。
【００３６】
採取した基板１０において、長さ方向ＭＤに平行な測定線を幅方向ＴＤに２０〜８０ｍｍの間隔ｄ2 で３〜２０本設ける。なお、測定線の数がこれよりも少ない場合においては基板１０の特性を十分把握することはできない。また、測定線の数がこれより多い場合においては測定に時間がかかり実用的ではない。特に、幅方向ＴＤにわたって５〜１０本の測定線を設けることが好ましい。
【００３７】
本実施例においては、基板１０の全幅方向ＴＤにわたって３０ｍｍの一定間隔ｄ2 で８本の測定線Ａ〜Ｈを設けている。
【００３８】
また、採取した基板１０の左下隅に原点Ｏを設定する。この原点Ｏを基準として、基板１０の表面に略平行な仮想平面における幅方向ＴＤおよび長さ方向ＭＤをそれぞれＸ軸方向およびＹ軸方向とする。また、基板１０の厚み方向をＺ軸方向とする。なお、図中ではＺ軸方向の図示を省略している。
【００３９】
ここで、基板１０の幅方向ＴＤの両端部近傍は変形、傷等によるノイズが発生しやすい。このため、基板１０の全体的な特性を調べる上では、基板１０の幅方向ＴＤの両端部近傍を除く領域に測定線を設けることが好ましい。この場合、幅方向ＴＤの両端部からの距離ｄ3 が少なくとも２ｍｍ以上、好ましくは３ｍｍ以上である領域に測定線を設けることが好ましい。
【００４０】
本実施例においては、基板１０の幅方向ＴＤの両端部からの距離ｄ3 が２０ｍｍの領域に端部の測定線Ａ，Ｈを設けている。したがって、本実施例においては、基板１０の原点Ｏ側の一端部から図中のＸ軸方向に２０ｍｍ、５０ｍｍ、８０ｍｍ、１１０ｍｍ、１４０ｍｍ、１７０ｍｍ、２００ｍｍおよび２３０ｍｍの位置に各測定線Ａ〜Ｈが設けられている。
【００４１】
また、測定線は、後述する磁気ヘッドサスペンションの形成予定領域を通るように設けることが好ましい。この場合、最終的に形成される磁気ヘッドサスペンションの中央部あるいはタング部を通るように測定線を設けることが好ましい。
【００４２】
本例においては、最終的に磁気ヘッドサスペンションのタング部となる領域を通るように測定線Ａ〜Ｈを設けている。
【００４３】
次に、各測定線において、長さ方向ＭＤに所定の間隔ｄ1 で複数の測定点Ｐを設定し、レーザ顕微鏡等を用いた非接触方式の測定方法により、原点Ｏを基準として各々の測定点Ｐの３次元座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を精密に測定する。
【００４４】
ここで、測定線上における測定長さＬ1 が大き過ぎる場合、基板１０の取り扱いが難しく測定中にかえって基板１０に凹凸や折れじわを付けやすくなる。また、測定長さＬ1 が小さ過ぎる場合、基板１０の代表値として見なし難く基板１０の全体を把握することが難しい。したがって、各測定線において、測定長さＬ1 は３０〜１００ｃｍであることが好ましく、さらには５０〜８０ｃｍであることがより好ましい。このことをふまえて、前述の基板１０の先端部の試料採取の際には、上記のような測定長さＬ1 が設定可能となるように試料を採取する。
【００４５】
また、上記の各測定線に設ける測定点Ｐの間隔ｄ1 は１ｍｍ以下であることが好ましく、さらには０．５ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００４６】
本実施例では、各測定線Ａ〜Ｈにおいて、長さ方向ＭＤに１ｍｍの一定間隔ｄ1 で ４００ｍｍの測定長さＬ1にわたって４００個の測定点Ｐを設定している。この場合、長さ方向ＭＤの両端部の測定点Ｐは、基板１０の長さ方向ＭＤの端部からの距離ｄ4 が５０ｍｍの所に位置している。以下、測定線Ａを例にあげて詳細な測定原理を説明する。
【００４７】
図２に示すように、測定線Ａにおいては、基板１０の表面に４００個の測定点Ｐ0 〜Ｐ400 が設けられている。この場合、前述のように各測定点Ｐ0 〜Ｐ400 の間隔ｄ1 は１ｍｍに設定してある。この各測定点Ｐ0 〜Ｐ400 の３次元座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を、例えばレーザ顕微鏡を用いて原点Ｏ（図１）を基準として測定する。測定した各測定点Ｐ0 〜Ｐ400 のＸ座標、Ｙ座標およびＺ座標から、最小二乗法により、基板１０の表面上における隣接する測定点間の距離、すなわちＺ軸方向（基板１０の厚み方向）を考慮した３次元距離Ｄ1 〜Ｄ400 を求める。ここでは各測定点Ｐ0 〜Ｐ400 間の３次元距離Ｄ1 〜Ｄ400 の総和を、測定点Ｐ0 〜Ｐ400 間の３次元長Ｌ3Dと呼ぶ。
【００４８】
なお、各測定点Ｐ0 〜Ｐ400 の座標がＰ0 （Ｘ0 ，Ｙ0 ，Ｚ0 ），Ｐ1 （Ｘ1 ，Ｙ1 ，Ｚ1 ），Ｐ2 （Ｘ2 ，Ｙ2 ，Ｚ2 ）…Ｐ399 （Ｘ399 ，Ｙ399 ，Ｚ399 ），Ｐ400 （Ｘ400 ，Ｙ400 ，Ｚ400 ）で表される場合、測定点Ｐ0 〜Ｐ400 間の３次元長Ｌ3Dは以下の式（１）で表すことができる。
【００４９】
Ｌ3D＝［（Ｘ1 −Ｘ0 ）2 ＋（Ｙ1 −Ｙ0 ）2 ＋（Ｚ1 −Ｚ0 ）2 ］0.5 ＋［（Ｘ2 −Ｘ1 ）2 ＋（Ｙ2 −Ｙ1 ）2 ＋（Ｚ2 −Ｚ1 ）2 ］0.5 ＋・・・・・＋［（Ｘ400 −Ｘ399 ）2 ＋（Ｙ400 −Ｙ399 ）2 ＋（Ｚ400 −Ｚ399 ）2 ］0.5 …（１）
一方、上記のようにして求めた各測定点Ｐ0 〜Ｐ400 の３次元座標のうち、Ｘ座標およびＹ座標から、最小二乗法により、基板１０の表面に略平行な仮想平面上での隣接する測定点間の距離、すなわちＺ軸方向（基板１０の厚み方向）を考慮しない２次元距離を求める。ここでは、各測定点Ｐ0 〜Ｐ400 間の２次元距離の総和を、測定点Ｐ0 〜Ｐ400 間の２次元長Ｌ2Dと呼ぶ。この場合、測定点Ｐ0 〜Ｐ400 間の２次元長Ｌ2Dは以下の式（２）で表わすことができる。
【００５０】
Ｌ2D＝［（Ｘ1 −Ｘ0 ）2 ＋（Ｙ1 −Ｙ0 ）2 ］0.5 ＋［（Ｘ2 −Ｘ1 ）2 ＋
（Ｙ2 −Ｙ1 ）2 ］0.5 ＋・・・・・＋［（Ｘ400 −Ｘ399 ）2 ＋（Ｙ400 −Ｙ
399 ）2 ］0.5                                                 …（２）
なお、この場合においては、前述の各測定点Ｐ0 〜Ｐ400 の間隔ｄ1 が、隣接する測定点間の２次元距離に相当する。
【００５１】
したがって、上記の測定点Ｐ0 〜Ｐ400 間の２次元長Ｌ2Dは、以下の関係式（３）を満たす。
【００５２】
Ｌ2D＝４００ｄ1                                             …（３）
次に、上記のようにして求めた測定点Ｐ0 〜Ｐ400 間の３次元長Ｌ3Dおよび２次元長Ｌ2Dより、測定線Ａにおける基板１０の３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dを求める。
【００５３】
ここで、基板１０の表面がうねりが小さく平坦である程、各測定点Ｐ0 〜Ｐ400 のＺ座標の値が０に近づき、基板１０の３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが１に近づく。このことから、基板１０においては、３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dを平坦性の指標として用いることができる。
【００５４】
測定線Ａ以外の測定線Ｂ〜Ｈにおいても上記の測定方法を適用し、各測定線Ｂ〜Ｈにおける３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dを求める。
【００５５】
以上のようにして得られた各測定線Ａ〜Ｈにおける３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが１．００００５以下の基板１０を良品として選択し、１．００００５よりも大きい基板１０を不良品とする。
【００５６】
なお、各測定線Ａ〜Ｈにおける３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが１．００００３以下の基板１０を良品として選択することがより好ましい。
【００５７】
このようにして選択された基板１０上に後述の方法により複数の磁気ヘッドサスペンションを形成する。それにより、高い歩留りで磁気ヘッドサスペンションを形成することが可能となる。
【００５８】
なお、上記においては、基板１０の長さ方向ＭＤに沿った測定線上に測定点Ｐを設け、基板１０の長さ方向ＭＤにおいて測定を行っているが、幅方向ＴＤ等、基板１０の任意の方向に測定線を設けて測定を行ってもよい。ここで、上記のように長さ方向ＭＤにおいて測定を行う場合においては、基板１０の全体の特性を把握できる傾向があるためより好ましい。
【００５９】
また、磁気ヘッドサスペンションの製造に用いる基板１０としては、幅方向ＴＤの全領域にわたって３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが１．００００５以下でかつ均一であることが最も好ましい。例えば図１の測定線Ａ〜Ｈの全てにおいて、３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが１．００００５以下でかつ均一であることが最も好ましい。
【００６０】
これに対して、基板１０の幅方向ＴＤの各領域において、３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが１．００００５以下の範囲内においてばらつきを有する場合には、中央部の領域における３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが両端部側の領域の比Ｌ3D／Ｌ2Dに比べて小さい基板１０を磁気ヘッドサスペンションの製造に用いることがより好ましい。
【００６１】
例えば図１の各測定線Ａ〜Ｈにおいて、３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが１．００００５以下の範囲内でばらつきを有する場合には、測定線Ｄ，Ｅにおける比Ｌ3D／Ｌ2Dが測定線Ａ〜Ｃ，Ｆ〜Ｈにおける比Ｌ3D／Ｌ2Dに比べて小さい基板１０を用いることがより好ましい。
【００６２】
ところで、磁気ヘッドサスペンションの製造に用いられる長尺状の基板１０は、初めは例えば長さ５０００ｍのものがロールに巻かれた状態である。このように基板１０がロールに巻かれたものを原反と呼ぶ。この５０００ｍ巻きの原反は、所定の長さの原反に小分けされて磁気ヘッドサスペンションの製造に用いられる。小分けされた原反の全長は２５〜１０００ｍであり、好ましくは１００〜１０００ｍである。なお、ここでは、小分けする前の原反と小分けした後の原反とを区別するため、小分けする前の原反を元原反と呼ぶ。
【００６３】
例えば、本実施例においては、元原反を１０本の５００ｍ巻きの原反に小分けしている。この場合、５０００ｍ巻きの元原反の先端部から長さ５００ｍまでを第１のロールに順に巻いていき、先端部からの長さが５００ｍの部分で元原反を裁断する。このようにして、５００ｍ巻きの第１の原反を作製する。次に、裁断された元原反の先端部から長さ５００ｍまでを第２のロールに順に巻き取って裁断し、第２の原反を作製する。さらに、裁断された元原反の先端部から長さ５００ｍまでを第３のロールに順に巻き取って裁断し、第３の原反を作製する。以下同様にして、１０本の５００ｍ巻きの原反を作製する。
【００６４】
上記のように小分けした第１〜第１０の原反の各々の先端部において、図１に示す測定方法により、基板１０の３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dを測定する。
【００６５】
この場合、第１〜第９の原反の各々の先端部が第２〜第１０の原反の芯部側（ロールと接触する部分）と一致するため、第２〜第１０の原反については芯部側および先端部の両方の領域において３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dを測定することが可能となる。したがって、第２〜第１０の原反においては、原反の全体の特徴を容易に把握することが可能となる。
【００６６】
なお、小分けする前にあらかじめ元原反の先端部の３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dを測定することにより、第１の原反の芯部側の特徴を調べることができる。したがって、第１の原反においても、原反の全体の特徴を容易に把握することが可能となる。
【００６７】
次に、磁気ヘッドサスペンションの製造方法について説明する。図３は本発明の実施例における製造方法により製造される磁気ヘッドサスペンションの平面図である。また、図４（ａ）は図３の磁気ヘッドサスペンションのＶ−Ｖ線断面図、図４（ｂ）は図３の磁気ヘッドサスペンションのＷ−Ｗ線断面図である。
【００６８】
図３に示すように、磁気ヘッドサスペンション１は、ステンレス鋼からなる長尺状の基板１０により形成されるサスペンション本体部２０を備える。サスペンション本体部２０上には配線パターン２５が形成されている。サスペンション本体部２０の先端部には、Ｕ字状の開口部２６を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）２４が設けられている。タング部２４は、サスペンション本体部２０に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。
【００６９】
タング部２４の端部には４つの電極パッド２２が形成されている。サスペンション本体部２０の他端部には４つの電極パッド２７が形成されている。タング部２４上の電極パッド２２とサスペンション本体部２０の他端部の電極パッド２７とは配線パターン２５により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部２０の中央には孔部２８が形成されている。孔部２８は、後述するように磁気ヘッドサスペンションの製造時において位置決めの目安として用いられる。なお、図３には、被覆層は示されていない。
【００７０】
図４（ａ）に示すように、基板１０上にはポリイミドからなる絶縁層１１が形成されている。絶縁層１１上の４箇所に、クロム膜１２、銅からなる導体層パターン１６およびニッケル膜１７が順に積層され、ニッケル膜１７上に金からなる電極パッド２７が形成されている。絶縁層１１の上面は、電極パッド２７の上面を除いてポリイミドからなる被覆層１８で被覆されている。
【００７１】
図４（ｂ）に示すように、絶縁層１１上の一方の側部側および他方の側部側のそれぞれ２箇所に、クロム膜１２、銅からなる導体層パターン１６およびニッケル膜１７が順に積層されている。各側部側の２組のクロム膜１２、導体層パターン１６およびニッケル膜１７はポリイミドからなる絶縁層１８で被覆されている。それにより、配線パターン２５が形成される。
【００７２】
ここで、図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程について説明する。図５〜図７は図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を示す模式的工程断面図である。
【００７３】
まず、図５（ａ）に示すように、厚さ１５〜５０μｍのステンレス鋼からなる基板１０上に、厚さ５〜２５μｍの感光性ポリイミド樹脂前駆体１１ａを塗布する。次に、感光性ポリイミド樹脂前駆体１１ａ上に、所定の大きさの開口部５１を有するフォトマスク５０を形成する。露光機においてフォトマスク５０を介して基板１０上の感光性ポリイミド樹脂前駆体１１ａに２００〜７００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射し、フォトマスク５０の開口部５１内の感光性ポリイミド樹脂前駆体１１ａを硬化させる。その後、図５（ｂ）に示すように、フォトマスク５０およびフォトマスク５０下の感光性ポリイミド樹脂前駆体１１ａを除去し、基板１０上の所定領域にポリイミドからなる絶縁層１１を形成する。
【００７４】
なお、後述するように、絶縁層１１の形成の際には、露光処理において発生する基板１０の延びを考慮し、基板１０の３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dに応じてフォトマスク５０の開口部５１の大きさを調整することが好ましい。
【００７５】
その後、図５（ｃ）に示すように、基板１０上および絶縁層１１上に、クロムおよび銅の連続的なスパッタリングにより、厚さ１００〜６００Åのクロム膜１２および厚さ５００〜２０００Åで０．６Ω／□以下のシート抵抗を有する銅めっきベース１３を順に形成する。
【００７６】
次に、図５（ｄ）に示すように、銅めっきベース１３上に、所定のパターンを有するめっき用のレジスト１４を形成する。そして、図５（ｅ）に示すように、レジスト１４の開口部に、銅の電解めっきにより厚さ２〜１５μｍの銅めっき層１５を形成する。本実施例では、銅めっき層１５の厚さは約１０μｍである。
【００７７】
次いで、図６（ｆ）に示すように、レジスト１４を除去した後、アルカリ性処理液により銅めっきベース１３をエッチングにより除去し、銅からなる導体層パターン１６を形成する。さらに、図６（ｇ）に示すように、アルカリ性処理液（フェリシアン化カリウム液）により基板１０上および絶縁層１１上に露出したクロム膜１２をエッチングにより除去する。
【００７８】
次に、図６（ｈ）に示すように、ニッケルの無電解めっきにより基板１０上および導体層パターン１６上に、厚さ０．０５〜０．１μｍのニッケル膜１７を形成する。このニッケル膜１７は、導体層パターン１６と被覆層１８との密着性を向上させるためおよび銅のマイグレーションを防止するために設けられる。
【００７９】
次いで、図６（ｉ）に示すように、ニッケル膜１７上および絶縁層１１上に感光性ポリイミド樹脂前駆体を塗布し、露光処理、加熱処理、現像処理および加熱硬化処理を順に行うことにより、絶縁層１１上およびニッケル膜１７上に所定のパターンを有する厚さ３〜５μｍのポリイミドからなる被覆層１８を形成する。この場合、被覆層１８の所定の位置には電極パッド形成用の開口部１９が設けられる。また、電極パッドの電解めっき用リード部２９としてニッケル膜１７の一部が露出される。
【００８０】
次に、図７（ｊ）に示すように、露出したニッケル膜１７を剥離した後、被覆層１８の開口部１９内に、電解めっきにより厚さ１〜５μｍのニッケル膜２１および厚さ１〜５μｍの金からなる電極パッド２２を形成する。その後、図７（ｋ）に示すように、電極パッドの電解めっき用リード部２９をエッチングにより除去する。
【００８１】
次に、図７（ｌ）に示すように、基板１０上および被覆層１８上に所定のパターンを有するフォトレジスト２３を形成する。そして、図７（ｍ）に示すように、塩化第二鉄溶液および塩化第二銅溶液を用いて基板１０をエッチングし、開口部２６を形成するとともに孔部２８（図３参照）を形成する。その後フォトレジスト２３を除去する。最後に、水洗を行う。このようにして、図３に示した磁気ヘッドサスペンション１が製造される。
【００８２】
次に、図８、図９および図１０を参照しながら長尺状の基板上における複数の磁気ヘッドサスペンションの形成方法について説明する。図８は本発明の一実施例の製造方法における長尺状の基板の平面図、図９は図８の長尺状の基板上の１つの領域の平面図、図１０は図９のサブ領域内の１つの区域の一部の平面図である。
【００８３】
図８に示すように、ステンレス鋼からなる長尺状の基板１０は長さ方向ＭＤに搬送される。基板１０上には、長さ方向ＭＤに沿って矩形の複数の領域３０が設けられる。各領域３０は、基板１０の長さ方向ＭＤに沿って２列および幅方向ＴＤに沿って２行に配置された４つのサブ領域３１に区分されている。サブ領域３１は露光機による露光処理の単位であり、領域３０は図７（ｊ）の電極パッドのめっき処理以降のバッチ処理の単位である。
【００８４】
基板１０の幅Ｍは、５０〜５００ｍｍであり、好ましくは１２５〜３００ｍｍであり、本実施例では２５０ｍｍである。また、基板１０の厚みは、１０〜６０μｍであり、振動を防止する点から好ましくは１０〜３０μｍであり、本実施例では２５μｍである。
【００８５】
領域３０の面積は２５〜２５００ｃｍ2 である。本実施例では、領域３０の幅Ｋ1 は約２００ｍｍであり、長さＪ1 は約２３５ｍｍである。サブ領域３１の面積は領域３０の面積をサブ領域の数で割った大きさとなる。本実施例ではサブ領域３１は４つであるが、３つ、あるいは２つでもよい。また、サブ領域３１はなくてもよい。本実施例では、サブ領域３１の幅Ｋ2 は約１００ｍｍであり、長さＪ2 は約１１０ｍｍである。
【００８６】
さらに、長さ方向ＭＤにおける領域３０間の間隔Ｓ１は、５〜５０ｍｍであり、本実施例では約２０ｍｍである。幅方向ＴＤにおける領域３０の外側の幅Ｓ２は、１０〜５０ｍｍであり、本実施例では約２５ｍｍである。
【００８７】
サブ領域３１内には、長さ方向ＭＤに沿って２〜２００個、幅方向ＴＤに沿って１〜３０個、合計２〜６０００個の磁気ヘッドサスペンションが配置される。サブ領域３１の面積およびサブ領域３１内に形成される磁気ヘッドサスペンションの個数は、良品率を向上させるためにできるだけ多い方が好ましい。
【００８８】
図９に示すように、各サブ領域３１は複数の区域３２に区分されている。本実施例では、各サブ領域３１は長さ方向ＭＤに沿って延びる３つの区域３２に区分されている。本実施例では、長さ方向ＭＤにおいて隣接するサブ領域３１間の間隔Ｓ３は１４ｍｍであり、幅方向ＴＤにおいて隣接するサブ領域３１間の間隔Ｓ４は４ｍｍである。
【００８９】
図１０に示すように、各区域３２内には、複数の磁気ヘッドサスペンション１が幅方向ＴＤに平行に配列されている。ここで、長さ方向ＭＤに沿った複数の磁気ヘッドサスペンション１の並びを列と呼び、幅方向ＴＤに沿った複数の磁気ヘッドサスペンション１の並びを行と呼ぶ。本実施例では、各区域３２内に複数の磁気ヘッドサスペンション１が２列および２４行に配列されている。したがって、各サブ領域３１内には、磁気ヘッドサスペンション１が６列および２４行に配列され、各領域３０には、磁気ヘッドサスペンション１が１２列および４８行に配列されている。なお、図１０においては、磁気ヘッドサスペンション１の詳細について図示を省略している。
【００９０】
ここで、上記の長尺状の基板１０の幅方向ＴＤの複数の領域において、図１の方法により測定した各々の領域の３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが１．００００５以下の範囲内でばらつきを有する場合について考える。
【００９１】
ここでは、具体例として、図１の基板１０の幅方向ＴＤに設定された測定線Ａ〜Ｈにおいて、各測定線Ａ〜Ｈにおける３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが１．００００５以下の範囲内でばらつきを有する場合について考える。
【００９２】
このように３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが幅方向ＴＤにおいてばらつきを有する基板１０を磁気ヘッドサスペンションの製造に用いると、図５（ａ）に示す露光処理の際に、各測定線Ａ〜Ｈが設定された基板１０の幅方向ＴＤの各領域においてそれぞれ異なる大きさの延びが長さ方向ＭＤに発生する。この場合、３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが大きい領域、すなわちうねりが大きな領域において、露光処理の際に大きな延びが発生する。一方、３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが小さい領域、すなわちうねりが小さい領域では、露光処理の際に発生する延びが小さい。このような基板１０の幅方向ＴＤの各領域における延びのばらつきにより、基板１０において、設計位置と異なる位置に絶縁層１１が形成されたり、あるいは設計値と異なる寸法で絶縁層１１が形成される場合がある。
【００９３】
以上のことから、基板１０の幅方向ＴＤにおける３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dのばらつきに応じて、フォトマスク５０の開口部５１の大きさを調整することが好ましい。それにより、幅方向ＴＤにおける基板１０の歪みを相殺して３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dのばらつきを補正し、幅方向ＴＤの全領域にわたって設計通りに精度よく絶縁層１１を形成することが可能となる。
【００９４】
例えば、基板１０の幅方向ＴＤにおいて左側の領域と右側の領域とで３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが異なる場合、あるいは基板１０の幅方向ＴＤにおいて端部側の領域と中央の領域とで３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが異なる場合においては、あらかじめ作製しておいた開口部５１のパターンが異なる複数のフォトマスク５０の中から、基板１０の幅方向ＴＤにおける３次元長Ｌ3Dと２次元長2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dのばらつきを補正することが可能なフォトマスク５０を選択し、図５（ａ）の露光処理に用いる。
【００９５】
例えば、図１１に示すように、基板１０の幅方向ＴＤにおいて両端部側の領域の３次元長Ｌ3Dと２次元長2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが中央部の領域の３次元長Ｌ3Dと２次元長2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dに比べて大きい場合、中央部の領域の開口部５１の長さ方向ＭＤの大きさが両端部側の領域の開口部５１の長さ方向ＭＤの大きさに比べて大きなフォトマスク５０を用いることが好ましい。この場合について以下に説明する。
【００９６】
図１２（ａ），（ｂ）は、図１１のＴ−Ｔ線における模式的な断面図である。図１２（ａ）に示すように、基板１０の中央部の領域はうねりがほとんどなく、３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dがほぼ１．０００００である。このため、基板１０の中央部の領域では、露光処理の際に延びが発生しない。したがって、図１２（ｂ）に示すように、フォトマスク５０の開口部５１の長さ方向ＭＤの大きさとほぼ等しい大きさを有する絶縁層１１が開口部５１内に形成される。この場合、絶縁層１１は設計通りの寸法で設計通りの位置に形成される。
【００９７】
一方、図１３（ａ）〜（ｃ）は、図１１のＵ−Ｕ線における模式的な断面図である。図１３（ａ）に示すように、基板１０の端部側領域は中央部の領域に比べてうねりが大きく、中央部の領域に比べて３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが大きい。このため、基板１０の端部側領域では、図１３（ｂ）に示すように、露光処理の際に長さ方向ＭＤに延びが発生する。
【００９８】
ここで、この場合においては、図１の方法によりあらかじめ測定した基板１０の３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比に基づいて露光処理の際に発生する基板１０の長さ方向ＭＤの延びを予測し、この基板１０の延びを考慮して、最終的に基板１０の幅方向ＴＤの全領域において設計通りの寸法および位置で絶縁層１１が形成されるようにフォトマスク５０の開口部５１の大きさを設定している。したがって、図１３（ｃ）に示すように、中央部の領域に比べて大きなうねりを有する端部側の領域においても、図１２（ｂ）に示す中央部の領域の場合と同様、設計通りの寸法で設計通りの位置に絶縁層１１を形成することが可能となる。
【００９９】
以上のように、上記のフォトマスクの形成方法においては、あらかじめ測定した基板１０の幅方向ＴＤの各領域の３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dから、幅方向ＴＤにおける基板１０の延びのばらつきを予想し、このばらつきに応じて各領域に形成するフォトマスク５０の開口部５１の大きさを調整する。それにより、基板１０の幅方向ＴＤの全領域において、設計通りに精度よく絶縁層１１を形成することが可能となる。
【０１００】
【実施例】
ここで、２つの基板１０について、まず図１の検査方法により８本の測定測定線Ａ〜Ｈにおける３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dを測定した。その後、これらの２つの基板１０上に、以下に示す方法により、複数の磁気ヘッドサスペンション１を作製した。作製した磁気ヘッドサスペンション１について、形成位置のずれ、寸法のばらつきおよびタング部の反りのばらつきを調べた。以下、２つの基板１０をそれぞれ実施例および比較例とする。
【０１０１】
実施例および比較例においては、ステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる長尺状の基板１０を用いた。基板１０の詳細は表１に示すとおりである。
【０１０２】
【表１】
0003660187.tif 000002
【０１０３】
まず、これらの基板１０の先端部の領域から幅が約２５０ｍｍであり長さが約５００ｍｍである試料を採取した。
【０１０４】
上記の実施例および比較例における試料を用いて、図１の検査方法により各測定線Ａ〜Ｈにおける３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dを求めた。その結果を表２に示す。
【０１０５】
【表２】
0003660187.tif 000003
【０１０６】
実施例および比較例においては、以下の点を除いて図３〜図１０に示した製造方法と同様の方法により、長尺状の基板１０上に複数の磁気ヘッドサスペンション１を作製した。
【０１０７】
実施例および比較例においては、図１４に示すように、基板１０上に磁気ヘッドサスペンション１が８列および８０行に配列される。すなわち、基板１０上に６４０個の磁気ヘッドサスペンション１が配列される。この場合、各列の磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４が図１の測定線Ａ〜Ｈ上に配置されるように磁気ヘッドサスペンション１を作製した。
【０１０８】
なお、図１４では、孔部２８およびタング部２４以外の図示を省略した模式的な磁気ヘッドサスペンション１を示しており、実際の磁気ヘッドサスペンション１の構造は図３に示す通りである。
【０１０９】
実施例および比較例の磁気ヘッドサスペンション１の製造時においては、長尺状の基板１０にサブ領域３１（図８参照）を形成せず、２つの領域３０（図８参照）内に磁気ヘッドサスペンション１を８列および８０行に配列した。
【０１１０】
上記のようにして作製した６４０個の磁気ヘッドサスペンション１の各々について、以下の方法により、孔部２８の設計位置に対する形成位置のずれ、孔部２８の寸法およびタング部２４の反りを測定した。
【０１１１】
（孔部２８の設計位置に対する形成位置のずれ）
ここでは、基板１０における各磁気ヘッドサスペンション１の設計位置に対する形成位置のずれを調べるために、代表として孔部２８の設計位置に対する形成位置のずれを測定した。
【０１１２】
６４０個の磁気ヘッドサスペンション１が作製された図１４のシート状の基板１０において、原点Ｏを基準として測長顕微鏡により、各磁気ヘッドサスペンション１の孔部２８の中心の座標Ａを求めた。一方、露光処理工程に使用したフォトマスクに関して、基板１０上の原点Ｏに対応するフォトマスク上の点を原点とし、この原点を基準として上記と同様の方法により、孔部２８の中心に対応するフォトマスク上の点の座標Ｂを求めた。
【０１１３】
なお、ここでは上記のようにして求めた座標Ａの位置が孔部２８の中心の形成位置に相当しており、また、座標Ｂの位置が孔部２８の中心の設計位置に相当する。
【０１１４】
そして、基板１０上における孔部２８の中心の座標Ａと、孔部２８の中心に対応するフォトマスク上の点の座標Ｂとを比較することにより、各磁気ヘッドサスペンション１において孔部２８の中心が設計位置（フォトマスク上の座標Ｂの位置）からＸ軸方向およびＹ軸方向にどれだけずれて形成されたか、すなわち設計位置に対する形成位置のＸ軸方向およびＹ軸方向のずれ量を測定した。
【０１１５】
なお、この場合においては、基板１０の幅方向ＴＤおよび長さ方向ＭＤをそれぞれＸ軸方向およびＹ軸方向とし、各測定点の座標Ａ，ＢについてＸ成分およびＹ成分を求めている。
【０１１６】
上記の方法により測定した各磁気ヘッドサスペンション１の孔部２８のＸ軸方向およびＹ軸方向のずれ量から、６４０個の磁気ヘッドサスペンション１における平均値および標準偏差を求めた。その結果を表３に示す。
【０１１７】
【表３】
0003660187.tif 000004
【０１１８】
（孔部２８の寸法）
ここでは、磁気ヘッドサスペンション１の寸法のばらつきを調べるために、代表として孔部２８の寸法（口径）を自動測長顕微鏡により測定し、そのばらつきを調べた。なお、孔部２８の設計口径は８００μｍである。この場合、各磁気ヘッドサスペンション１の孔部２８において、円周上に少なくとも１０点以上の測定点を設定して測定を行った。
【０１１９】
上記の方法により測定した各磁気ヘッドサスペンション１の孔部２８の口径から、６４０個の磁気ヘッドサスペンション１における平均値および標準偏差を求めた。その結果を表４に示す。
【０１２０】
【表４】
0003660187.tif 000005
【０１２１】
（タング部の反り）
図１５（ａ）は磁気ヘッドサスペンションのタング部の反りの測定方法を示す模式的な平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）の側面図である。タング部２４の反りの測定においては、溝５０１を有する治具５００を用いた。図１５（ａ），（ｂ）に示すように、溝５０１にタング部２４を設置し、水平な治具５００上に磁気ヘッドサスペンション１の本体を固定した。次に、タング部２４の４隅に４つの測定点Ｑを設定するとともに、この４つの測定点Ｑの３次元座標をレーザ顕微鏡により連続測定した。求めた４つの測定点Ｑの座標から最小二乗法により平面を算出し、この平面が基準水平面（サスペンション本体）に対してなす角度を反りとして求めた。
【０１２２】
ここでは、タング部２４の反りとして、算出した平面がサスペンション本体の長さ方向（長手方向）となす角、およびこの平面がサスペンション本体の幅方向（短手方向）となす角について測定を行った。
【０１２３】
なお、実施例および比較例では、この平面がヘッドサスペンション本体の長さ方向となす角を０．４°に設計し、この平面がヘッドサスペンション本体の幅方向となす角を０．０°に設計した。また、測定は、タケシバ電機株式会社製のＨＧＡ／サスペンション角度測定装置ＳＡＭ−８０８０を用いて行った。
【０１２４】
上記の方法により測定した各磁気ヘッドサスペンション１のタング部２４の反りから、６４０個の磁気ヘッドサスペンション１における平均値および標準偏差を求めた。その結果を表５に示す。
【０１２５】
【表５】
0003660187.tif 000006
【０１２６】
上記の実施例および比較例において、表２に示すように、実施例の基板１０では全部の測定線Ａ〜Ｈにおいて３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが１．００００５以下であるのに対して、比較例の基板１０では測定線Ａ〜Ｈのうち測定線Ｂ〜Ｆにおける３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが１．００００５よりも大きくなっている。
【０１２７】
一方、表３、表４および表５に示すように、実施例において作製された磁気ヘッドサスペンション１では、比較例において作製された磁気ヘッドサスペンション１に比べて、孔部２８の形成位置のずれ、孔部２８の口径のばらつき（標準偏差）およびタング部２４の反りのばらつき（標準偏差）が小さくなる。
【０１２８】
以上のことから、基板１０の３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dと、その基板１０上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンション１における形成位置のずれ、寸法のばらつきおよびタング部の反りのばらつきとの間には、良好な相関関係があることがわかる。
【０１２９】
この場合、実施例のように、３次元長Ｌ3Dと２次元長Ｌ2Dとの比Ｌ3D／Ｌ2Dが１．００００５以下の基板１０を磁気ヘッドサスペンション１用の基板として用いることが好ましい。それにより、磁気ヘッドサスペンション１の形状および寸法のばらつきを低減するとともに、タング部２４の反りのばらつきおよび配線パターン等のずれを低減することが可能となる。その結果、高い精度で磁気ヘッドサスペンション１を作製し、良品率を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における磁気ヘッドサスペンションの製造に用いる基板の検査方法を説明するための平面図である。
【図２】図１の長さ方向における部分断面図である。
【図３】本発明の実施例における製造方法により製造される磁気ヘッドサスペンションの平面図である。
【図４】図３の磁気ヘッドサスペンションのＶ−Ｖ線断面図およびＷ−Ｗ線断面図である。
【図５】図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図６】図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図７】図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図８】本発明の一実施例の製造方法における長尺状の基板の平面図である。
【図９】図８の長尺状の基板上の１つの領域の平面図である。
【図１０】図９のサブ領域内の１つの区域の一部の平面図である。
【図１１】本発明の一実施例におけるフォトマスクの形成方法を示す平面図である。
【図１２】図１１のＴ−Ｔ線断面図である。
【図１３】図１１のＵ−Ｕ線断面図である。
【図１４】実施例および比較例の製造方法により構成される磁気ヘッドサスペンションの平面図である。
【図１５】実施例および比較例の製造方法により構成される磁気ヘッドサスペンションのタング部の反りを測定するための方法を示す図である。
【図１６】従来の製造方法における長尺状の基板の平面図である。
【符号の説明】
１０  基板
１１  絶縁層
１８  被覆層
２０  サスペンション本体部
２４  タング部
２５  配線パターン
２８  孔部
３０  領域
３１  サブ領域
３２  区域
５０  フォトマスク
ＭＤ  長さ方向
ＴＤ  幅方向
Ｐ，Ｑ  測定点
Ａ〜Ｈ  測定線
Ｌ3D  ３次元長
Ｌ2D  ２次元長
【図１】
0003660187.tif 000007
【図２】
0003660187.tif 000008
【図３】
0003660187.tif 000009
【図４】
0003660187.tif 000010
【図５】
0003660187.tif 000011
【図６】
0003660187.tif 000012
【図７】
0003660187.tif 000013
【図８】
0003660187.tif 000014
【図９】
0003660187.tif 000015
【図１０】
0003660187.tif 000016
【図１１】
0003660187.tif 000017
【図１２】
0003660187.tif 000018
【図１３】
0003660187.tif 000019
【図１４】
0003660187.tif 000020
【図１５】
0003660187.tif 000021
【図１６】
0003660187.tif 000022