(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハを、ダイシングピッチが０．２５ｍｍ×０．２５ｍｍ未満でフルダイシングして、ダイシング後のチップサイズが０．２２ｍｍ×０．２２ｍｍ未満のチップ状に分割する際に、粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上５Ｎ／２５ｍｍ以下の粘着剤を有するダイシングシートに、該ダイシングシートを加熱することなくウェハを貼り付けた後に、４０℃以上６０℃以下の温度で加熱処理を行い、その後に、フルダイシングを行う発光ダイオード素子の製造方法。
【請求項２】
前記ダイシングシートをウェハマウンタを用いずに平板上でダイシングフレームに取り付けて、該ダイシングシートに前記ウェハを貼り付ける請求項１に記載の発光ダイオード素子の製造方法。
【請求項３】
前記ウェハを前記ダイシングシートに貼り付ける際に、該ウェハを該ダイシングシートの前記粘着剤側に配置して該ダイシングシートの基材側から押さえて貼り付けた後に、たんぽで該ダイシングシートの基材側から擦る作業を行う請求項１または請求項２に記載の発光ダイオード素子の製造方法。
【請求項４】
前記フルダイシングの際に、ダイヤモンド粒径が３μｍ以下のダイシングブレードを用いる請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発光ダイオード素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）ランプやチップＬＥＤに搭載され、各種表示板や携帯機器のバックライト等に使用されている発光ダイオード素子およびそれを所望のチップサイズに加工するためのダイシングを行う発光ダイオード素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、発光ダイオード素子は、ＬＥＤランプやチップＬＥＤに搭載され、各種表示板や携帯機器のバックライト等に広く使用されている。しかし、近年では、組み込まれている製品の小型化および薄型化が進んでおり、それに伴って使用される発光ダイオード素子に対しても小型化および薄型化が要求されている。
【０００３】
以下に、ＧａＰ発光ダイオード素子の製造において、例えば０．２５ｍｍ×０．２５ｍｍのダイシングピッチでダイシングを行う例について、図７の製造プロセスに沿って説明する。
【０００４】
まず、ＧａＰ基板上に液相エピタキシャル成長法によりＰＮ接合を形成後、例えばＡｕおよびＡｌ等を用いてＰ型電極およびＮ型電極を形成し、その後でダイシング工程を行う。例えば、図８（ａ）、図８（ｂ）および図９に示すように、６０℃に加熱したウェハマウンタ１８上でダイシングシート７をダイシングフレーム３にセットした後、ゴムローラー１６等によりウェハ６をダイシングシート７に貼り付ける。その後、図８（ｃ）に示すように、真空吸着テーブル８にセットして、ダイヤモンド粒径が例えば３μｍ以上６μｍ以下のダイシングブレード９によりウェハ６のダイシングを行う。このとき、図１０に示すように、ダイシングシートとしてはＰＶＣ基材１４の厚みが０．０８ｍｍ、アクリル粘着剤１３の厚みが０．０１ｍｍで粘着力が１．５Ｎ／２５ｍｍのものを用い、ダイシングシートの切り込み深さ１５を０．０２ｍｍ、ダイシングスピードは１０ｍｍ／ｓとし、ダイシング時の冷却水流量は１．０リットル／ｍにてフルダイシングを行う。ダイシング後、ダイシングの際に結晶中に生じたダメージを除去するためのエッチング処理を施し、チップ状の発光ダイオード素子の外観検査および特性検査を行って、アッセンブリ工程に出荷する。そして、ＬＥＤランプやチップＬＥＤにチップ状の発光ダイオード素子を実装して使用する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したダイシングピッチ（０．２５ｍｍ×０．２５ｍｍ）でチップ状の発光ダイオード素子が取れる数は約１６００個／ｃｍ2であり、例えばφ＝２インチのウェハの場合には最大約３２０００個のチップ状発光ダイオード素子が取れることになる。
【０００６】
ここで、ダイシングピッチを０．２０ｍｍ×０．２０ｍｍでダイシングすると、単純計算では、チップ状の発光ダイオード素子が取れる数は約２５００個／ｃｍ2であり、例えばφ＝２インチのウェハの場合には最大約５００００個のチップ状発光ダイオード素子が取れることになる。よって、ダイシングピッチを０．２５ｍｍ×０．２５ｍｍとした場合に比べて、約１．６倍のチップ状の発光ダイオード素子が取れることになり、大幅なコストダウンが予測される。
【０００７】
しかし、上述した従来の方法でダイシングを行った場合には、以下のような問題点が発生した。
【０００８】
例えば、０．２５ｍｍ×０．２５ｍｍのダイシングピッチでは発生しなかったチップ飛び不良が平均して約６０％発生した。この理由としては以下のようなことが考えられる。０．２０ｍｍ×０．２０ｍｍのダイシングピッチでダイシングした場合、ダイシング後のチップサイズが約０．１７ｍｍ×０．１７ｍｍであり、ダイシングシートとの接着面積は約０．０２９ｍｍ2である。これに対して、０．２５ｍｍ×０．２５ｍｍのダイシングピッチでダイシングした場合、ダイシング後のチップサイズが約０．２２ｍｍ×０．２２ｍｍであり、ダイシングシートとの接着面積は約０．０４８ｍｍ2である。つまり、０．２０ｍｍ×０．２０ｍｍのダイシングピッチでダイシングした場合、ダイシングシートとダイシング後のチップの接着面積が、０．２５ｍｍ×０．２５ｍｍのダイシングピッチでダイシングした場合に比べて約６０％になるため、チップ飛びが多発するのである。また、飛ばなかったチップについても、チッピングや裏面欠けによる外観不良が平均５０％発生し、チップサイズ縮小によるコストダウンを到達することはできなかった。
【０００９】
この問題を解決するために、本願発明者は、以下のような検討を行った。
【００１０】
まず、粘着力が上述した従来技術よりも約１．６７倍強く、２．５Ｎ／２５ｍｍ〜５Ｎ／２５ｍｍであるダイシングシートを用いてダイシングを行ったところ、チップ飛びは平均して約３０％であり、若干改善することができた。しかし、外観不良については、上述した従来技術の方法でダイシングした場合と同様に発生した。
【００１１】
そこで、さらに粘着力の強いダイシングシートを用いて実験を行った。シート基材がポリオレフィンからなり、シート厚みが０．１ｍｍでＵＶ硬化性粘着剤の厚みが０．０２ｍｍのダイシングシートを用いてダイシングを行ったところ、チップ飛びは発生しなかったが、ダイシング後にウェハ全域でチップ配列が大きく乱れ、出荷できるような配列のものは得られなかった。また、チッピングによる外観不良も上述した従来技術の方法でダイシングした場合、および上記実験による場合と同じ程度に発生した。
【００１２】
さらに、上述した従来技術の方法でダイシングしたチップ、および上記２つの実験によりダイシングしたチップについて信頼性評価を行ったところ、光度が平均７５％まで劣化した。これは、チップサイズが小さくなり、必然的にＰＮ接合面積も小さくなった上に、チップとダイシングシートとの接着面積が小さくなるためにチップのブレが大きくなり、かつ、チップ側面の面積も小さくなるため、ダイシング時にチップが受ける機械的ダメージが大きくなったためと考えられる。
【００１３】
本発明は、このような従来技術の問題を解決すべくなされたものであり、ウェハをフルダイシングしてチップ分割する際に、チップ飛びを抑制し、チッピングおよび裏面欠けによる外観不良を抑制し、チップ配列の乱れを防いで、チップサイズ縮小によるコストダウンを図ることができる発光ダイオード素子の製造方法およびそれを用いて作製した発光ダイオード素子を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本願発明者は鋭意検討を行った結果、ダイシング後にチップ配列が乱れないようなダイシングシートを用いて、チップ飛びが発生しないようにウェハの貼り付けを行い、さらに、チッピングおよび裏面欠けを抑制することができるようなダイシングブレードを用いた発光ダイオード素子の製造方法およびそれを用いて作製した発光ダイオード素子を発明するに至った。
【００１５】
本発明の発光ダイオード素子の製造方法は、ウェハを、ダイシングピッチが０．２５ｍｍ×０．２５ｍｍ未満でフルダイシングして、ダイシング後のチップサイズが０．２２ｍｍ×０．２２ｍｍ未満のチップ状に分割する際に、粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上５Ｎ／２５ｍｍ以下の粘着剤を有するダイシングシートに、該ダイシングシートを加熱することなくウェハを貼り付けた後に、４０℃以上６０℃以下の温度で加熱処理を行い、その後に、フルダイシングを行い、そのことにより上記目的が達成される。
【００１７】
前記ダイシングシートをウェハマウンタを用いずに平板上でダイシングフレームに取り付けて、該ダイシングシートに前記ウェハを貼り付けるのが好ましい。
【００１８】
前記ウェハを前記ダイシングシートに貼り付ける際に、該ウェハを該ダイシングシートの粘着剤側に配置して該ダイシングシートの基材側から押さえて貼り付けた後に、たんぽで該ダイシングシートの基材側から擦る作業を行うのが好ましい。
【００２０】
前記フルダイシングの際に、ダイヤモンド粒径が３μｍ以下のダイシングブレードを用いるのが好ましい。
【００２３】
以下、本発明の作用について説明する。
【００２４】
本発明にあっては、粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上５Ｎ／２５ｍｍ以下のダイシングシートを用いることにより、ウェハをフルダイシングによりチップ分割する際にチップ配列乱れを抑制することが可能である。このダイシングシートは、基材厚みｔが０．０７ｍｍ＜ｔ＜０．０９ｍｍであるのが好ましく、基材厚みが０．０８ｍｍであるのが最も好ましい。また、粘着剤厚みは０．０１５ｍｍ未満であるのが好ましく、０．０１ｍｍであるのが最も好ましい。また、ダイシングシートの基材としては、エキスパンド時にフィルム伸びが均一であるＰＶＣフィルム等を用いるのが好ましい。
【００２５】
適度な粘着力を有するダイシングシートを加熱せずにウェハを貼り付け、ゴムローラー等でダイシングシートの基材側から押さえた後、たんぽ等でダイシングシートの基材側から擦る作業を行い、その後に加熱処理を行うと、ウェハとダイシングシートの密着性が向上し、チップ飛びを抑制することが可能である。好ましくは、例えばゴムローラー等でウェハを３０Ｎ以上８０Ｎ以下の力で押さえ、たんぽ等で３０Ｎ以上８０Ｎ以下、さらに好ましくは４０Ｎ以上６０Ｎ以下の力で１０ｓ以上擦る作業を行い、その後で４０℃以上６０℃以下の温度で１時間以上２４時間以下、さらに好ましくは２時間程度の加熱処理を行う。
【００２６】
粘着剤厚みが薄く、かつ、適度な粘着力を有するダイシングシートを、ウェハマウンタを用いずに平板等の上でダイシングフレームに取り付けることにより、引っ張りテンションを与えずにウェハを貼りつけることができ、さらに、加熱せずにウェハを貼り付けることにより、フルダイシングによってチップ分割する際にチップに与えるダメージを抑制することができる。よって、チップの信頼性を損なうことなくチップサイズの縮小化を図ることが可能となる。
【００２７】
粘着剤厚みが薄く、かつ、適度な粘着力を有するダイシングシートを用いることにより、ダイシング時のチップのブレを抑制することができる。さらに、ダイヤモンド粒径が３μｍ以下、好ましくは０．５μｍ以上３μｍ以下のダイシングブレードを用いてフルダイシングを行うことにより、チッピングや裏面欠けによる外観不良を抑制することができる。
【００２８】
よって、ダイシングピッチが０．２５ｍｍ×０．２５ｍｍ未満であり、ダイシング後のチップサイズが０．２２ｍｍ×０．２２ｍｍ未満であっても、チップ飛びや、チッピングおよび裏面欠けによる外観不良、チップ配列の乱れを防ぐことができる。特に、ダイシングピッチを０．２０ｍｍ×０．２０ｍｍ以下にして、ダイシング後のチップサイズを０．１７ｍｍ×０．１７ｍｍ以下にした場合、チップサイズ縮小による発光ダイオード素子の大幅なコストダウンを図ることが可能となる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３０】
（実施形態１）
本実施形態では、ＧａＰ発光ダイオード素子の製造において、０．２０ｍｍ×０．２０ｍｍのダイシングピッチでダイシングを行う例について、図１の製造プロセスに沿って説明する。
【００３１】
まず、ＧａＰ基板上に液相エピタキシャル成長法によりＰＮ接合を形成後、例えばＡｕおよびＡｌ等を用いてＰ型電極およびＮ型電極を形成し、その後でダイシング工程を行う。例えば、図２（ａ）、図２（ｂ）および図３（ａ）に示すように、ウェハマウンタを用いずに平板１９等の上でダイシングシート２をダイシングフレーム３にセットした後、ダイシングシート２を加熱することなく、ゴムローラー１６等によりウェハ１を例えば５０Ｎの力でダイシングシート７に貼り付ける。次に、図３（ｂ）に示すように、例えば綿布に真綿を包んだたんぽ１７のようなもので、シート基材側から３０Ｎ以上８０Ｎ以下、好ましくは４０Ｎ以上６０Ｎ以下の力で約１０ｓ擦ることにより、ダイシングシート２とウェハ１の密着性を高める。これを６０℃のオーブンに約２時間投入した後、図２（ｃ）に示すように、真空吸着テーブル４にセットして、ダイヤモンド粒径が例えば１μｍ以上３μｍ以下のダイシングブレード５によりウェハ６のダイシングを行う。このとき、図４に示すように、ダイシングシートとしてはＰＶＣ基材１１の厚みが０．０８ｍｍ、アクリル粘着剤１０の厚みが０．０１ｍｍで粘着力が２．５Ｎ／２５ｍｍのものを用い、ダイシングシートの切り込み深さ１２を０．０２ｍｍ、ダイシングスピードは１０ｍｍ／ｓとし、ダイシング時の冷却水流量は１．０リットル／ｍにてフルダイシングを行った。
【００３２】
その結果、フルダイシング後のチップ配列乱れは発生せず、チップ飛びも平均して約０．５％に低減することができた。フルダイシング後のチップサイズは平均して０．１７ｍｍ×０．１７ｍｍであり、チッピングによる外観不良は平均して約０．５％に低減することができ、裏面欠けによるチップ外観不良も約１％に低減することができた。
【００３３】
ダイシング後、ダイシングの際に結晶中に生じたダメージを除去するためのエッチング処理を施し、チップ状の発光ダイオード素子の外観検査および特性検査を行って、アッセンブリ工程に出荷する。そして、ＬＥＤランプやチップＬＥＤにチップ状の発光ダイオード素子を実装して使用する。
【００３４】
（実施形態２）
本実施形態では、実施形態１に比べてダイシングピッチがさらに０．０１ｍｍ小さい０．１９ｍｍ×０．１９ｍｍの設定とし、その他の製造フローおよび作業条件は実施形態１と同様にしてフルダイシングを行った。
【００３５】
その結果、平均して約２０％のチップ飛びが発生した。この理由としては以下のようなことが考えられる。０．２０ｍｍ×０．２０ｍｍのダイシングピッチでダイシングした場合、ダイシング後のチップサイズが約０．１７ｍｍ×０．１７ｍｍであり、ダイシングシートとの接着面積は約０．０２９ｍｍ2である。これに対して、０．１９ｍｍ×０．１９ｍｍのダイシングピッチでダイシングした場合、ダイシング後のチップサイズが約０．１６ｍｍ×０．１６ｍｍであり、ダイシングシートとの接着面積は約０．０２６ｍｍ2である。つまり、０．１９ｍｍ×０．１９ｍｍのダイシングピッチでダイシングした場合、ダイシングシートとダイシング後のチップの接着面積が、０．２０ｍｍ×０．２０ｍｍのダイシングピッチでダイシングした場合に比べて約８８％になるため、チップ飛びが多発するのである。さらに、発光ダイオード素子のＰＮ接合面積も約８８％になるため、順電圧値が上昇し、かつ、光度も低下した。また、チップの接着面積が減少するため、ダイシング時にチップのブレが大きくなり、チッピングおよびチップ裏面欠けによる外観不良は１０％以上発生した。
【００３６】
従って、０．２５ｍｍ×０．２５ｍｍ未満で、特に、０．２０ｍｍ×０．２０ｍｍのダイシングピッチでダイシングを行うのが、コスト面および特性面で最適であることが分かった。
【００３７】
（実施形態３）
本実施形態では、下記表１に示すように、ダイシングシートの粘着力を変化させて、その他の製造フローおよび作業条件は実施形態１と同様にしてフルダイシングを行った。
【００３８】
【表１】
0003705478.tif 000002
【００３９】
この表１に示すように、粘着力が２Ｎ／２５ｍｍのダイシングシートを用いた場合、チップ裏面欠けは実施形態１（２．５Ｎ／２５ｍｍのもの）と同レベルであったが、平均して約３％程度のチップ飛びが発生した。
【００４０】
また、粘着力が５Ｎ／２５ｍｍのダイシングシートを用いた場合、チップ飛びは発生しなかったが、粘着力が強すぎるためにチップに引っ張り応力が必要以上にかかり、約５％程度のチップ裏面欠けが発生した。さらに、ダイシング後にシートをエキスパンドして、別のシートへチップを反転させて貼り付けた場合には、チップの反転残りが１０％程度発生した。
【００４１】
さらに、粘着力が３Ｎ／２５ｍｍのダイシングシートを用いた場合、チップ飛びは実施形態１と同様であったが、やはり粘着力が若干強いためにチップに引っ張り応力が必要以上にかかり、約３％程度のチップ裏面欠けが発生した。さらに、ダイシング後にシートをエキスパンドして、別のシートへチップを反転させて貼り付けた場合には、チップの反転残りが５％程度発生した。
【００４２】
（実施形態４）
本実施形態では、ダイシングシートの基材厚みおよび粘着剤の厚みについて検討を行った。その他の製造フローおよび作業条件は実施形態１と同様にしてフルダイシングを行った。
【００４３】
その結果、基材厚みが０．０８ｍｍよりも厚いと、ダイシング時にチップのブレが発生し易く、チップ外観不良の原因となるチッピングや裏面欠けが増加した。また、基材厚みが０．０８ｍｍよりも薄い場合には、次工程においてダイシングシートにチップを貼り付けたままエキスパンドを行うと、シートが破れ易くなった。
【００４４】
さらに、粘着材厚みが０．０１ｍｍよりも薄いと、ダイシング時にチップのブレが発生し易くなると共に、チップの配列乱れが発生した。
【００４５】
従って、ダイシングシートの基材厚みを０．０８ｍｍとし、粘着剤の厚みを０．０１ｍｍとするのが最適であることが分かった。
【００４６】
（実施形態５）
本実施形態では、ダイシングシートの基材の材質について検討を行った。フィルム基材としては、ＰＶＣ、ＰＯ（ポリオレフィン）およびＰＥ（ポリエステル）を用いた。その他の製造フローおよび作業条件は実施形態１と同様にしてフルダイシングを行った。
【００４７】
次工程ではダイシングシートにチップを貼り付けたままエキスパンドを行うため、ＰＶＣフィルム以外の基材では、エキスパンド時のフィルム伸びが不均一になった。フィルムの伸びが不均一であると、本実施形態におけるチップサイズでダイシングを行った場合、ダイシングのカット本数が多くなり、ダイシングシートの切り込み本数も増える。よって、シートの均一な伸びが不可欠である。
【００４８】
従って、ダイシングシートの基材としてＰＶＣが好適であることが分かった。
【００４９】
（実施形態６）
本実施形態では、ウェハをダイシングシートに貼り付けた後、オーブンにて加熱する際の加熱温度および加熱時間について検討を行った。その他の製造フローおよび作業条件は実施形態１と同様にしてフルダイシングを行った。
【００５０】
ダイシングシートの粘着力は、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、時間と共に変化する。ここで、図５（ａ）は室温での粘着力の経時変化を示し、図５（ｂ）は６０℃で加熱したときの粘着力の経時変化を示している。このように、ダイシングシート（粘着剤）の粘着力は時間と共に変化し、約２４時間で公証値となる。従って、ウェハをダイシングシートに貼り付けた後、２４時間以上経過してからダイシングを行うのが望ましいが、製造時間の短縮を図るためには２時間以内が好ましく、粘着力を効率良く加速して増加させるためには２時間程度が好適である。
【００５１】
例えば、加熱温度４０℃および５０℃で同様の実験を行ったところ、６０℃で２時間加熱したときの粘着力に達するためには４０℃で約８時間、５０℃で約３時間の加熱が必要であった。また、加熱温度を６０℃以上に設定した場合には、ＰＶＣフィルムが変質してしまい、ダイシング以降の工程で、例えば別のシートへの反転時にチップの反転残りが生じたり、チップの裏面に粘着剤が残る等の不具合が発生した。
【００５２】
従って、ウェハをダイシングシートに貼り付けた後、オーブンにて加熱する際の加熱温度を６０℃として２時間加熱処理を行うことにより、発光ダイオード素子を最も効率良く製造することができることが分かった。
【００５３】
（実施形態７）
本実施形態では、ダイシングブレードのダイヤモンド粒径について検討を行った。その他の製造フローおよび作業条件は実施形態１と同様にしてフルダイシングを行った。
【００５４】
図６に、チッピング不良率とダイシングブレード寿命について評価した結果を示す。この図６において、棒グラフはチッピング不良率を示し、折れ線グラフはブレード寿命を示している。この図６から、ダイヤモンド粒径が３μｍ以下のダイシングブレードを用いた場合にチッピング不良率が低く、ブレード寿命が長いことが分かった。さらに、実施形態１のようにダイヤモンド粒径が１μｍ以上３μｍ以下のダイシングブレードを用いた場合に最もチッピング不良率が低く、好適であることが分かった。
【００５５】
（実施形態８）
本実施形態では、ＧａＰウェハの代わりにＧａＡｓＰウェハ、ＧａＡｌＡｓウェハ、ＧａＡｓウェハおよびＩｎＡｌＧａＰウェハを用い、それ以外は実施形態１と同様にしてフルダイシングを行った。
【００５６】
その結果、ＧａＡｓＰウェハ、ＧａＡｌＡｓウェハ、ＧａＡｓウェハおよびＩｎＡｌＧａＰウェハについても、ＧａＰウェハと同様の結果が得られた。
【００５７】
【発明の効果】
以上に詳述したように、本発明によれば、粘着剤厚みが０．０１ｍｍ以下で粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上５Ｎ／２５ｍｍ以下のダイシングシートを用いることにより、ウェハをフルダイシングによりチップ分割する際にチップ配列乱れを抑制することができる。
【００５８】
また、適度な粘着力を有するダイシングシートを加熱せずにウェハを貼り付け、ゴムローラー等でダイシングシートの基材側から押さえた後、たんぽ等でダイシングシートの基材側から擦る作業を行い、その後に加熱処理を行うことにより、ウェハとダイシングシートの密着性を向上させることができ、チップ飛びを抑制することができる。
【００５９】
また、粘着剤厚みが薄く、かつ、適度な粘着力を有するダイシングシートを、ウェハマウンタを用いずに平板等の上でダイシングフレームに取り付けることにより、引っ張りテンションを与えずにウェハを貼りつけ、さらに、加熱せずにウェハを貼り付けることにより、フルダイシングによってチップ分割する際にチップに与えるダメージを抑制することができる。よって、チップの信頼性を損なうことなくチップサイズを縮小することができる。
【００６０】
また、粘着剤厚みが薄く、かつ、適度な粘着力を有するダイシングシートを用いることにより、ダイシング時のチップのブレを抑制することができる。さらに、ダイヤモンド粒径が３μｍ以下のダイシングブレードを用いてフルダイシングを行うことにより、チッピング不良を抑制し、さらに、裏面欠けによる外観不良も抑制することができる。
【００６１】
従って、ダイシングピッチを０．２０ｍｍ×０．２０ｍｍ以下にして、ダイシング後のチップサイズが０．１７ｍｍ×０．１７ｍｍ以下の発光ダイオード素子を歩留り良く製造することができる。その結果、従来技術に比べて約３０％のコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る発光ダイオード素子の製造フローを説明するための図である。
【図２】本発明に係る発光ダイオード素子の製造方法を説明するための図であり、（ａ）および（ｂ）はウェハをダイシングシートに貼り付ける工程を示す平面図であり、（ｃ）はダイシングを行う工程を示す断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は本発明に係る発光ダイオード素子の製造方法において、ウェハをダイシングシートに貼り付ける工程を説明するための断面図である。
【図４】本発明に係る発光ダイオード素子の製造方法において、ウェハをダイシングシートに貼り付けた状態を説明するための断面図である。
【図５】本発明に係る発光ダイオード素子の製造方法を説明するための図であり、（ａ）は室温でのダイシングシートの粘着力の経時変化を示すグラフであり、（ｂ）は６０℃で加熱した場合のダイシングシートの粘着力の経時変化を示すグラフである。
【図６】本発明に係る発光ダイオード素子の製造方法を説明するための図であり、ダイシングブレードのダイヤモンド粒径を変化させて、チッピング不良率とブレード寿命とを評価した結果を示すグラフである。
【図７】従来の発光ダイオード素子の製造フローを説明するための図である。
【図８】従来の発光ダイオード素子の製造方法を説明するための図であり、（ａ）および（ｂ）はウェハをダイシングシートに貼り付ける工程を示す平面図であり、（ｃ）はダイシングを行う工程を示す断面図である。
【図９】本発明に係る発光ダイオード素子の製造方法において、ウェハをダイシングシートに貼り付ける工程を説明するための断面図である。
【図１０】本発明に係る発光ダイオード素子の製造方法において、ウェハをダイシングシートに貼り付けた状態を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１、６  ＧａＰ発光ダイオード素子ウェハ
２、７  ダイシングシート
３  ダイシングフレーム
４、８  ダイシング装置の真空吸着テーブル
５、９  ダイシングブレード
１０、１３  ダイシングシートの粘着剤
１１、１４  ダイシングシートの基材フィルム
１２、１５  ダイシングシートの切り込み深さ
１６  ゴムローラー
１７  たんぽ
１８  ウェハマウンタ
１９  平板
【図１】
0003705478.tif 000003
【図２】
0003705478.tif 000004
【図３】
0003705478.tif 000005
【図４】
0003705478.tif 000006
【図５】
0003705478.tif 000007
【図６】
0003705478.tif 000008
【図７】
0003705478.tif 000009
【図８】
0003705478.tif 000010
【図９】
0003705478.tif 000011
【図１０】
0003705478.tif 000012