Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷水の貯水される貯水槽内に浸漬され、内部に被冷却物を収納し、一部に温度センサーの棒状の検温部を挿入可能とした挿入部を設け、この挿入部は袋に形成した孔に前記袋の裏側から挿入され係止用の鍔部と螺刻された胴部とを有する円筒と、この円筒の胴部に螺合されるナットと、前記胴部の端部にゴム板を介在して螺着される差込部とを設け、この差込部には孔が設けられていることを特徴とする密封バック。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、水により冷却する水冷却装置にて冷却される食品を収納する密封バックに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来では、例えば、実開平７−３００４３号公報（Ａ０１Ｋ６３／０２）には、水槽内の水をポンプにより吸引して濾過器を通して冷水機に導き、再び前記水槽内に戻す水循環系を有する活魚用水槽装置に、食品等を袋詰めし、密封した密封バックを冷却するものが開示されている。尚、前述したような水槽装置は、一般的にはチラー式と称されており、この他、水槽内の一部を氷結させ、その氷の潜熱で冷却する氷蓄熱方式もある。上述したように食品を密封した密封バックの温度を計測し、冷却状況を知るには、密封バックの外装に温度センサーの検温部を付けて計測するか、若しくは、一つの食品をサンプリングして密封バックに検温部を差し込んで計測するしかなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述の方法の内、密封バックの外面を計測する方法では、食品内部の温度が計測できず、温度計測自体が不正確である問題があり、密封バックに検温部を差し込んで計測する場合、サンプリングしなければならないため、全ての被冷却物の計測ができず、更に、サンプリングした被冷却物の密封バックが破れてしまうため、再度新たな密封バックに入れ直さなければならない問題がある。
【０００４】
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、被冷却物の温度計測を正確に行うと共に、サンプリングの必要のない密封バックを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための手段として、請求項１の発明では、冷水の貯水される貯水槽内に浸漬され、内部に被冷却物を収納し、一部に温度センサーの棒状の検温部を挿入可能とした挿入部を設け、この挿入部を袋に形成した孔に前記袋の裏側から挿入され係止用の鍔部と螺刻された胴部とを有する円筒と、この円筒の胴部に螺合されるナットと、前記胴部の端部にゴム板を介在して螺着される差込部とで形成し、この差込部に孔を設けた密封バックを提供する。
【０００６】
このため、温度センサーの検温部を直接密封バックに差し込むことができるため、品温を正確に測定することができ、更に、何度でも差し込んで温度検知できるため、全ての品温を計測することもできる。
【０００７】
このため、温度センサーの棒状の検温部を直接密封バックの弾性挿入部から差し込むことができるため、品温を正確に測定することができ、更に、何度でも差し込んで温度検知できるため、全ての品温を計測することもできる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の密封バックの斜視図、図２は温度センサー差し込み状態を示す密封バックの斜視図、図３は弾性挿入部の断面図、図４は弾性挿入部への温度センサー差し込み状態を示す断面図である。
【０００９】
本発明は、所定の水位を常時維持し、被冷却物を冷却するため、断熱材にて形成された貯水槽と、この貯水槽内の水を冷却する冷凍装置とからなる水冷却装置などに入れる密封バック１に関するものである。
【００１０】
密封バック１は、食品等を袋２に収納した後、その袋２の開口を密封してなるものである。そして、この密封バック１の側部には弾性挿入部３が取り付けられている。
【００１１】
また、温度検出は、図２及び図４に示す如く、温度センサー４の棒状の検温部５を前記密封バック１に差し込んで行うものである。前記弾性挿入部３は、図３及び図４に示す如く、袋２に形成した孔に、袋２裏面から挿入され、端部に鍔部６Ａを有する樹脂製の円筒６と、この円筒６の鍔部６Ａ以外の部分に螺刻した胴部６Ｂと、この胴部６Ｂにはめ込まれ、前記鍔部６Ａと袋２を介して対向するゴム製のパッキン７と、このパッキン７を係止するため、前記胴部６Ｂに螺合するナット８と、前記胴部６Ｂの端部に螺合し、間にゴム板９を介在して螺着し、底部１０Ａに孔１０Ｂが形成された差込部１０とよりなるものである。
【００１２】
以上の如く構成したことにより、前記温度センサー４の検温部５が差込部１０の孔１０Ｂに挿入され、次いでゴム板９を貫いて、前記円筒６から食品に到達する。これにより、食品内部の温度を正確に検知することができると共に、検温部５を抜いても、前記ゴム板９は復元力により開けられた孔を閉塞することができ、何度でも温度を計測することができる。
【００１３】
即ち、請求項１の発明では、冷水の貯水される貯水槽内に浸漬され、内部に被冷却物を収納し、一部に温度センサーの棒状の検温部を挿入可能とした挿入部を設け、この挿入部を袋に形成した孔に前記袋の裏側から挿入され係止用の鍔部と螺刻された胴部とを有する円筒と、この円筒の胴部に螺合されるナットと、前記胴部の端部にゴム板を介在して螺着される差込部とで形成し、この差込部に孔を設けた密封バックを提供する。
【００１４】
このため、袋の孔に挿入部を装着するため、この挿入部のゴム板に温度センサーの棒状の検温部を差し込むだけで品温を正確に測定することができ、更に、何度でも差し込んで温度検知できるため、全ての品温を計測することもできる。従って、被冷却物の温度計測を正確に行うと共に、サンプリングの必要もなくなる。
【００１５】
【発明の効果】
請求項１の発明によると、冷水の貯水される貯水槽内に浸漬され、内部に被冷却物を収納し、一部に温度センサーの棒状の検温部を挿入可能とした挿入部を設け、この挿入部を袋に形成した孔に前記袋の裏側から挿入され係止用の鍔部と螺刻された胴部とを有する円筒と、この円筒の胴部に螺合されるナットと、前記胴部の端部にゴム板を介在して螺着される差込部とで形成し、この差込部に孔を設けたので、袋の孔に挿入部を装着するため、この挿入部のゴム板に温度センサーの棒状の検温部を差し込むだけで品温を正確に測定することができ、更に、何度でも差し込んで温度検知できるため、全ての品温を計測することもできる。従って、被冷却物の温度計測を正確に行うと共に、サンプリングの必要もなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】    本発明の密封バックの斜視図である。
【図２】    温度センサー差し込み状態を示す密封バックの斜視図である。
【図３】    弾性挿入部の断面図である。
【図４】    弾性挿入部に温度センサー差し込み状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１  密封バック
２  袋
３  弾性挿入部
【図１】
0003728049.tif 000002
【図２】
0003728049.tif 000003
【図３】
0003728049.tif 000004
【図４】
0003728049.tif 000005
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外箱と内箱とその間に充填される充填材とを有する冷蔵庫において、前記外箱の前面部外周縁に凹部を形成し、この凹部内にフレームパイプをパテ等で仮止めすると共に、取り外し容易なカバー材を前記外箱の外周縁に取り付けて前記フレームパイプを固定することを特徴とする冷蔵庫。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、廃棄処理の容易性を考慮した冷蔵庫に関する。
【０００２】
【従来の技術】
冷蔵庫等の大型電気製品が廃棄されると粗大ゴミとなり、地方自治体等の行政はその処理問題に頭を悩ましている。冷蔵庫の処理に関しては、一般に処理前にガス抜きを行い、本体の外側に取り付けられているユニット機器やパイプ類を外し、開閉扉も外した後にクラッシャ（破砕機）に放り込み、細かく破砕してから例えば電磁石を利用して鉄と非鉄を選別し、比重差を利用してプラスチック類を選別している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、冷蔵庫本体の内部に金属パイプが配設されている場合があり、例えば図２（イ）のように冷蔵庫本体１の前面側の周囲及び底部には露付き防止用のフレームパイプ２が配設されており、このフレームパイプ２は図２（ロ）のように金属製の外箱３と合成樹脂製の内箱４との接合部間に挟み込まれるようにして配設されている。そして、外箱３と内箱４との間にはウレタン等断熱性の充填材５が充填される。
このような構造の冷蔵庫本体１を前記クラッシャに掛けると外箱３、内箱４、充填材５は細かく破砕されるが、フレームパイプ２は破砕されずに屈曲した状態で丸まり、破砕機のスクリーンを通過せずに残留し破砕作業の妨げとなっている。このため、破砕機を止めて丸まったフレームパイプ２を手作業で取り出さねばならない。この防止策としては、例えば破砕前の段階で外箱３の接合部をこじあけてフレームパイプ２を取り出して除去すればよいけれども、その除去作業は面倒であると共に処理能率の低下を来たす原因となる。
【０００４】
本発明は、上記従来の事態に鑑みなされたもので、冷蔵庫のクラッシャ処理において、その破砕前の段階でフレームパイプ等の取り外しを簡単にできるようにした冷蔵庫を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するための具体的手段として、本発明は、外箱と内箱とその間に充填される充填材とを有する冷蔵庫において、前記外箱の前面部外周縁に凹部を形成し、この凹部内にフレームパイプをパテ等で仮止めすると共に、取り外し容易なカバー材を前記外箱の外周縁に取り付けて前記フレームパイプを固定することを特徴とする。
このような構成により、本発明は、外箱の外側に添設されたパイプを破砕前の段階で容易に取り外して除去することができ、クラッシャによる破砕作業を阻害することなく処理能率を向上させることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る冷蔵庫の実施形態を添付図面により説明する。従来と同じ部材は同一符号を付ける。
図１（イ）において、１は冷蔵庫本体であり、その前面部の周囲及び底部には露付き防止用の金属製フレームパイプ２が配設されている。このフレームパイプ２は、図１（ロ）のように金属製外箱３の外側に添設されている。
【０００７】
前記外箱３は、合成樹脂製の内箱４との接合部６の近傍に凹部３ａを外周縁に沿って形成し、この凹部３ａ内に前記フレームパイプ２を添設すると共に、合成樹脂等で形成したカバー材７を取り付けて固定する。
【０００８】
カバー材７の取り付けは、外箱３に対して接着剤やビス止め等を用いないで嵌合方式等の手段を採用すると、廃棄後クラッシュ処理の前段階で取り外しが容易にできるので好ましい。又、フレームパイプ２は、凹部３ａ内で遊びによるガタが生じないように熱伝導性のパテ等で凹部３ａに仮止めすることが好ましい。
【０００９】
外箱３と内箱４との間には、従来と同様にウレタン等断熱性の充填材５が充填される。８は電熱線であり、内箱４の仕切り壁の前面側に配設されると共に適宜のカバー材で被覆される。
【００１０】
冷蔵庫の使用時には、前記フレームパイプ２中にガスが循環されて暖められ、電熱線８は通電により適温に発熱し、このフレームパイプ２と電熱線８とにより冷蔵庫本体１の前面側つまり開閉扉９との接合部付近での露付きが防止され、冷蔵庫本体１の底部もフレームパイプ２によって露付きが防止される。
【００１１】
このように構成された冷蔵庫が廃棄され、前記クラッシャにより破砕処理される場合には、その破砕前の段階で前記カバー材７を取り外せばフレームパイプ２が露出するので、このフレームパイプ２を容易に取り外して除去することができる。これらの取り外し作業は、従来も行われている開閉扉外し及び冷蔵庫の外部に取り付けられているユニット機器やパイプ類の除去作業時についでに行うことができる。前記電熱線８も同時に除去することが好ましい。
【００１２】
この後、冷蔵庫本体１をクラッシャに投入して破砕すれば、外箱３、内箱４、充填材５が細かく破砕され、スクリーン（通常６〜８ｍｍ程度の網目）を通過して選別工程に搬送され、電磁石や比重差を利用して鉄、非鉄金属、プラスチック類等を選別することができる。更に、リサイクル資源として利用できるものとできないものとに分類されて処理される。
【００１３】
リサイクル法が制定され、自社製品は自社の責任の元に廃棄処理を行うことが義務図けられる時期において、メーカーにとってはこのような冷蔵庫の廃棄処理手段は極めて有効に作用することになる。
【００１４】
尚、上記実施形態では冷蔵庫の例について説明したが、本発明は冷蔵庫に限らず、冷凍庫やその他の電気製品にも適用することができ、従来は製品本体内に取り付けられ又は埋設されている部品を製品本体の外側に添設することで実施することが可能である。又、カバー材はパイプの被覆機能のみならず、デザイン上の装飾機能をも付加することが可能である。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、外箱の前面部外周縁に凹部を形成し、この凹部内にフレームパイプをパテ等で仮止めすると共に、取り外し容易なカバー材を前記外箱の外周縁に取り付けて前記フレームパイプを固定する構成としたので、クラッシャによる冷蔵庫本体の廃棄処理時にパイプを簡単に取り外して除去することができる。従って、パイプが破砕されずに屈曲状態にて丸まり、スクリーンに引っ掛かる等の不都合を未然に防止することができる。これにより、クラッシャの破砕作業を阻害せず、処理能率を著しく向上させる等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る冷蔵庫の実施形態を示すもので、（イ）は冷蔵庫本体の概略図、（ロ）はその要部の横断面図
【図２】従来例を示すもので、（イ）は冷蔵庫本体の概略図、（ロ）はその要部の横断面図
【符号の説明】
１…冷蔵庫本体
２…フレームパイプ
３…外箱
４…内箱
５…充填材
６…接合部
７…カバー材
８…電熱線
９…開閉扉
【図１】
0003728157.tif 000002
【図２】
0003728157.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドープ剤の濃度の異なるガラス微粒子を堆積させ焼結して得られる、屈折率の異なるコアとクラッドとを有する光ファイバ用ロッドの長手方向での比屈折率を測定し、該比屈折率の不均一な部位を表示する傷を該ロッドの表面に付し、該ロッド外周へ、該クラッドと同質なガラス微粒子を堆積させた後、焼結することを特徴とする光ファイバ用ロッドの比屈折率不均一部位表示方法。
【請求項２】
前記表示する傷が、ダイヤモンドを有する切削具により付されることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ用ロッドの比屈折率不均一部位表示方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバの原材料として用いられるロッドを製造する際に、ロッドの比屈折率の不均一な部位を表示する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光ファイバ用ロッドは、製造容器内で例えば気相軸付け法（Vapor-phase Axial Deposition法：ＶＡＤ法）により、コア部とその外周のクラッド部とでドープ剤の濃度を相違させたガラス微粒子を堆積後、焼結して脱水および透明ガラス化したものである。これをコアロッドとしてさらにその外周に、外付け蒸着法（Outside Vapor Deposition法：ＯＶＤ法）によりコアロッドのクラッド部と同質な別なガラス微粒子を堆積させた後、焼結してより大径なクラッドロッドとすることもある。このような光ファイバ用ロッドを必要に応じて表面研磨したり縮径した後、線引すると光ファイバが得られる。
【０００３】
ＶＡＤ法によってロッドを製造する際、堆積速度、ドープ剤濃度、あるいは製造容器内圧等が一時的に変動すると、ロッドの長手方向の局所的な部位で比屈折率が不均一となってしまう。比屈折率の不均一な部位を線引して得られた光ファイバは、伝送特性が悪く、伝送強度が低い。
【０００４】
比屈折率の不均一な部位を有するロッドを線引して光ファイバとすると、膨大な長さの光ファイバ全体の比屈折率不均一性を検査し、不均一部位を除外する必要があり、操作が煩雑となる。そのため、従来、僅かでも比屈折率不均一部分が認められたロッドは、ＯＶＤ法による大径化、あるいは線引等の次工程に使用していなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このようなロッドの大部分は均一な比屈折率を有しているにも拘わらず、屈折率の不均一な僅かな部分のために次工程に使用できないことが生産効率の低下を招いていた。
【０００６】
本発明は前記の課題を解決するためなされたもので、光ファイバ用ロッドを効率よく使用するために、ロッドの比屈折率不均一部位を簡便かつ正確に表示する方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するためになされた本発明の光ファイバ用ロッドの比屈折率不均一部位表示方法は、ドープ剤の濃度の異なるガラス微粒子を堆積させ焼結して得られる、屈折率の異なるコアとクラッドとを有する光ファイバ用ロッドの長手方向での比屈折率を測定し、該比屈折率の不均一な部位を表示する傷を該ロッドの表面に付すことを特徴としている。
【０００８】
表示する傷すなわち表示傷は、ダイヤモンドを有する切削具により付されることが好ましい。この切削具には、例えば、ダイヤモンド粒が表面に露出しているガラスカッター、ダイヤモンド細粒が練り込められたグラインダーが挙げられる。
【０００９】
ＶＡＤ法で得られたロッドの比屈折率不均一部位の表面に、表示傷を付すと、そのまま線引する際、あるいはさらにＯＶＤ法により大径なクラッドロッドにした後に縮径する際に、不均一部位が目視により簡便かつ正確に認識できるため、不均一部位のみ破断や溶断により除外することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を詳細に説明する。
本発明の光ファイバ用ロッドの比屈折率不均一部位表示方法は、以下のようにして、ダイヤモンドによりロッドの表面に、不均一な比屈折率の部位を表示する傷を付すものである。
【００１１】
ＶＡＤ法により、屈折率増加性ドープ剤であるＧｅＯ２を含むＳｉＯ２からなるガラス微粒子を堆積させたコア部の外周に、ＳｉＯ２からなるガラス微粒子を堆積させたクラッド部を有する堆積体を形成させる。これを塩素、ヘリウム、酸素の混合ガス中、１５００℃で焼結すると、コアロッドが得られる。コアロッドの長手方向の全体の比屈折率を測定する。不均一な比屈折率が認められた部位の表面に、ガラスカッターのダイヤモンド粒を押し当てつつ外周円に沿って移動させることにより、表示傷を付す。コアロッド外周へ、ＯＶＤ法によりＳｉＯ２からなるガラス微粒子を堆積させた後、焼結すると、クラッドロッドが得られる。表示傷の近傍に堆積したガラス微粒子の堆積密度の相違のため、表示傷は気泡となってクラッドロッド中に残存し、不均一な比屈折率の部位が目視によって確認できる。
【００１２】
上記実施例に従って、コアとクラッドとを有する外径３５ｍｍ、長さ１５００ｍｍのコアロッドを製造後、比屈折率を測定したところ、端から１２００ｍｍの位置に比屈折率の局所的な不均一部位が認められた。不均一部位の表面に、ガラスカッターのダイヤモンド粒で、長さ２０ｍｍ、幅２ｍｍ、深さ２ｍｍの表示傷をコアロッドの外周円に付した。コアロッドのクラッドと同質なガラス微粒子３０ｋｇをコアロッドの外周に堆積させ、焼結してクラッドロッドとしたところ、表示傷を付した部位に長さ２３ｍｍ、幅３ｍｍの三日月型の気泡が目視により確認された。気泡が確認された部位の近傍を溶断により除去した後、所定径に縮径した。これを所定の長さに溶断後、比屈折率を測定したところ不均一な部位は認めらず、さらに線引すると比屈折率の均一な高品位の光ファイバが得られた。
なお、表示傷はクラッドロッドの表面に付してもよい。
【００１３】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように本発明の光ファイバ用ロッドの比屈折率不均一部位表示方法によれば、比屈折率不均一部位を、簡便かつ正確に表示することができる。したがって、この不均一部位を目視により、簡便に除去することができる。これにより比屈折率の均一なロッドのみ縮径したり線引したりすることができるため、ロッドは効率よく使用され、生産効率が向上する。線引して得られた光ファイバは、比屈折率の変動がなく均一で、高品位であり、伝送特性や伝送強度が良好である。
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ個々にエネルギーを作用させることにより導電接続を遮断したり行ったりするためにプログラム可能な多数のヒューズ（１）を半導体基体上に備えた半導体メモリ装置のヒューズ装置であって、
このヒューズ（１）が半導体基体上において少なくとも２つの階層（２、３）に設けられ、それぞれ少なくとも２つのレーザビーム（５、６）を、１つのプログラミングされるヒューズ（４）において交差するように重畳して作用させることによりプログラム可能な装置において、
前記少なくとも２つのレーザビーム（５、６）の強度が、
個々のレーザビーム（５又は６）ではヒューズ（１）の材料が損傷せず、
プログラムすべきヒューズ（１）の一点における少なくとも２つのレーザビーム（５、６）の重畳によってのみヒューズを溶断するほどに高くなる
ように選択されていることを特徴とする半導体メモリ装置のヒューズ装置。
【請求項２】
ヒューズ（１）の階層（２、３）が絶縁層によって互いに隔離されていることを特徴とする請求項１に記載のヒューズ装置。
【請求項３】
絶縁層が二酸化シリコンからなることを特徴とする請求項２に記載のヒューズ装置。
【請求項４】
ヒューズ（１）が多結晶シリコンからなることを特徴とする請求項１乃至３の１つに記載のヒューズ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、それぞれ個々にエネルギーを作用させることにより導電接続を遮断したり行ったりするためにプログラム可能な多数のヒューズを半導体基体上に備えた半導体メモリ装置のヒューズ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ヒューズは、公知の如く、半導体メモリ装置にデータを永久に記憶するためにまたこのような半導体メモリ装置において冗長性をプログラミングするために使用される。前者の場合にはヒューズの状態（「導通」或いは「非導通」）がデータアイテム（「０」或いは「１」）を定め、一方後者の場合にはメモリセルに欠陥がある場合にヒューズを活性化することにより冗長的に設けられているメモリセルが接続される。
【０００３】
ヒューズは、一般に、例えば多結晶シリコン、或いはエネルギーを作用させることにより溶断しこれによりそれまで存在していた導電接続が遮断されるような他の適当な材料から成っている。しかし、エネルギーを作用させることにより非導電状態から導電状態に移行し、それにより導電接続を形成する材料もまた考えられる。しかしながら、以下においてはエネルギーの作用により今まで存在していた導電接続が遮断されることを前提として考えることとする。
【０００４】
エネルギーを作用させることは、例えばレーザビームをヒューズに照射することによって或いはまた単に、比較的大きな電流を溶断しようとする特定のヒューズに流すことによって行うことができる。
【０００５】
従来のヒューズ装置は、半導体メモリ装置の半導体基体もしくはチップの表面上に並列に、例えばマトリクス状に配置されたヒューズを使用している。それ故、ヒューズの数が増えるにつれ、即ち半導体メモリ装置のメモリ容量が大きくなるにつれ、必要なチップの面積は全体として益々大きくなる。
【０００６】
ところでこの必要な面積をできるだけ小さくするために、従来、ヒューズを幾何学的にできるだけ小さく形成することが試みられている。しかし、これには、ヒューズの活性化もしくはプログラミングの際に、即ち例えばヒューズにレーザビームを照射する際に、レーザビームによって所望のヒューズがその狙いとおりにかつ確実に溶断されるようにするためには、個々のヒューズ相互間に最小間隔が守られねばならないということによりその限界がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
それ故、この発明の課題は、著しく所要面積が削減されると共に、それにも係わらず個々のヒューズがその狙いとおりにかつ確実に活性化されるようなヒューズ装置を創作することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この課題は、冒頭に挙げた型のヒューズ装置において、この発明によれば、ヒューズが半導体基体上において少なくとも２つの階層に設けられることによって解決される。ヒューズは、それ故、数個の、例えばｎ個の階層に重ねて配置される。これにより半導体基体においてヒューズにより必要とされる面積は、ヒューズの接続配線を除けば、ほぼｎ分の１に減少する。
【０００９】
ヒューズの各階層はそれぞれ１つの、例えば二酸化シリコンからなる絶縁層によって互いに隔離される。ヒューズ自身に対しては、例えば、電流が流れることによって或いは少なくとも２つのレーザビームが重畳して作用することによって溶断され、かくしてヒューズを活性化する多結晶シリコンが使用される。なおその場合、２つのレーザビームは活性化されるヒューズにおいて交差する。
【００１０】
この発明においては、それ故、ヒューズは絶縁層によって互いに隔離されている数個の階層に配置されている。ヒューズのプログラミングは通常ヒューズ材料を溶断し、これにより導電接続を遮断するレーザビームによって行われる。
【００１１】
数個のヒューズ階層が重なっている場合にはヒューズは、その材料を溶断させる一定の電流によって、或いはまた数個のレーザビームを重畳することによってプログラミングすることができる。レーザビームの強度は、その場合、個々のレーザビームがヒューズ材料を損傷しないように選ばれる。しかしながら、その強度は、数個のレーザビームを（プログラミングされるヒューズのある）一点に重畳して照射することによってヒューズが溶断される程度の強さに選ばれる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明を図面を参照して詳細に説明する。その図に２つの階層に配置されたヒューズ装置が示されている。この場合、この両方の階層をより分かりやすく示すために、これらを互いに隔離する絶縁層は省略されている。
【００１３】
図において、多結晶シリコンからなるヒューズ１は２つの階層２、３に、図示されていない半導体基体のｘ−ｙ面に延びる表面上のｚ方向に重ねて配置され、同様に図示されてない二酸化シリコンからなる１つの絶縁層によって互いに隔離されている。
【００１４】
プログラミングされるヒューズ４はそのヒューズ４の範囲の一点７で交差している２つのレーザビーム５、６に曝されているので、このヒューズはそこで溶断され、従って断路される。レーザビーム５、６のエネルギーはその場合１つのビームだけでは溶断を起こさず、その結果レーザビーム５、６が交差するヒューズ４だけが溶断されることが保証され、一方その他のヒューズ１は損傷を受けないように設定されている。
【００１５】
交差するレーザビーム５、６の代わりに、ヒューズ４にこれが溶断され、従って断路されるような電流を流すこともできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるヒューズ装置の一実施例としてヒューズが２つの階層に配置されていることを概略的に示す斜視図。
【符号の説明】
１            ヒューズ
２            階層
３            階層
４            プログラミングされるヒューズ
５            レーザビーム
６            レーザビーム
７            交差点
【図１】
0003728111.tif 000002
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
空袋（１）を袋容器（２）から取り出し開口状態に保持する袋準備機構（３）と開口状態に保持された空袋（１）中へ液体を噴霧する噴霧機構（４）を設け、作業スイッチ（５）をＯＮすることで前記袋準備機構（３）と噴霧機構（４）とを作動して空袋（１）中へ葉菜類を挿入可能にする準備作動を行い、袋中へ野菜を挿入後再度作業スイッチ（５）をＯＮすることで袋詰め終了の袋を放出し袋の準備作動をする野菜類の袋詰め装置において、作業スイッチ（５）をＯＮしてからの経過時間を計時する計時手段（６）を設け、この経過時間が所定時間を越えると作業スイッチ（５）の再度のＯＮ操作で液体の再噴霧のみを行うよう制御してなる野菜類の袋詰め装置。
【請求項２】
作業スイッチ（５）とは別に噴霧機構（４）を作動する液体噴霧スイッチ（７）を設けてなる請求項１に記載の野菜類の袋詰め装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ほうれん草や春菊あるいは大根や牛蒡等の野菜類をビニール袋等に挿入して袋詰めを行う野菜類の袋詰め装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年において、野菜類は小分けにして袋詰めした後に農家から市場へ出荷されるようになりつつある。
ビニール袋等は柔らかく袋口を開いて野菜を袋中に挿入する作業が、煩雑である。そこで、本出願人は、特願平７−２５８７０号の出願で、開口状態に保持した空袋中へ液体を噴霧した後に作業者が手で持った野菜類を袋中に挿入することで袋詰めを容易に行えるようにした袋詰め方法及び袋詰め装置を提案した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記の空袋中へ液体を噴霧した後に野菜を挿入する袋詰め装置では、液体を噴霧してから袋中へ野菜を挿入するまでに手間取ると袋の内面に付着した霧状の液体が乾いてしまい、野菜の挿入が困難になる。そこで、本発明では、一連の袋詰め作業を行っていて袋中へ野菜を挿入するに手間取っても、支障なく作業を続行できるようにすることを課題とした。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
空袋１を袋容器２から取り出し開口状態に保持する袋準備機構３と開口状態に保持された空袋１中へ液体を噴霧する噴霧機構４を設け、作業スイッチ５をＯＮすることで前記袋準備機構３と噴霧機構４とを作動して空袋１中へ葉菜類を挿入可能にする準備作動を行い、袋中へ野菜を挿入後再度作業スイッチ５をＯＮすることで袋詰め終了の袋を放出し袋の準備作動をする野菜類の袋詰め装置において、作業スイッチ５をＯＮしてからの経過時間を計時する計時手段６を設け、この経過時間が所定時間を越えると作業スイッチ５の再度のＯＮ操作で液体の再噴霧のみを行うよう制御した。
【０００５】
【発明の作用及び効果】
作業スイッチ５をＯＮすると袋準備機構３と噴霧機構４が作動して開口状態に保持した空袋１中へ液体が霧状に噴き込まれて空袋１中へ野菜を挿入可能となり、作業者が袋中へ野菜を挿入後、再び作業スイッチ５をＯＮすると、袋詰めの済んだ袋を放出して再度袋準備機構３と噴霧機構４を作動して空袋１を野菜挿入可能状態にする。
この一連の作業中に、袋中へ野菜を挿入するに手間取ると袋中の霧状液体が乾いて野菜の挿入が困難となるが、その際には、計時手段６による経過時間が設定時間を過ぎると同一の作業スイッチ５を再びＯＮすることで噴霧機構４のみが作動して液体を袋１の内面へ再噴霧して袋中への野菜挿入が容易となる。
尚、作業スイッチ５とは別に噴霧機構４を作動する液体噴霧スイッチ７を設ければ、袋中へ野菜を挿入した後にこの液体噴霧スイッチ７をＯＮして野菜に液体を噴霧し鮮度を保つようにすることもできる。
【０００６】
【実施例】
次に、本発明を実施した野菜類の袋詰め装置を図面を参照しながら説明する。
四角ボックス状の機枠１０の上部中央の開口部に袋開口保持杆１１を設け、機枠１０内部の袋容器２中に多数枚重ねて収納する空袋１を袋準備機構３で、該袋開口保持杆１１に開口状態で保持するようにしている。
袋準備機構３は、袋容器２中の空袋を接着して１枚ずつ取り出す取出アーム１２とこの取出アーム１２と開口アーム１３で開口した袋口へ内方から外方へ回動して袋口を開口状態に保持する袋開口保持杆１１とから構成している。
【０００７】
袋容器２は、四角形あるいは台形のビニール袋からなる空袋１を多数枚重ねて収納する容器で上方が開口し、ばね１４と支軸１５で支持台１６上へ傾斜状に支持し、袋供給時には、取出アーム１２の回動範囲である中央側へ移動するようにしている。
袋準備機構３の下方には横枠１７に開口部１８を設けその下に排出シュート１９を設け、排出シュート１９の下端から機枠１０の開口部２１を経て斜め上方に向けて排出コンベア２０を設けている。
排出コンベア２０の上端下方には袋詰めの済んだ野菜を収納するコンテナ２２を設置している。
【０００８】
噴霧機構４は、機枠１０の上部にあって、液体噴出口２３と空気噴出口２４を有するパイプ２５が電動シリンダ２６で袋保持杆１１の上側部から袋口の中央へ向けて往復移動するようにしている。２７は空気圧縮機、２８は定量吐出ポンプ、２９は液体タンクで、まず空気を噴出して空袋１の内部を膨らませながら液体を噴出して袋の内面に液体が霧状に付着するようにしている。
【０００９】
図２と図３で袋準備機構３と噴霧機構４の制御状態と作業の流れを説明する。
図３のステップＳ１で作業スイッチ５をＯＮするとステップＳ２でタイマー６での計時を開始し、袋準備機構３でステップＳ３の袋取り出しとステップＳ４の袋保持を行い、ステップＳ５の噴霧機構４で袋中へ液体噴霧を行い、ステップＳ７の作業スイッチ５が再び押されるのを待機する状態となる。この待機中にステップＳ６で作業者が手で袋中へ野菜を挿入することになるが、この野菜挿入を手間取り袋中の液体が乾いてくると、タイマー６での経過時間が設定した所定時間Ｔ１を経過して表示ランプ３０を点灯し、ステップＳ８の判断でステップＳ９の袋中への液体再噴霧とステップＳ１１のタイマー再計時開始を行うことになる。
【００１０】
袋詰が終了すると、ステップＳ１０で袋を放出して袋開口保持杆１１から放された袋が排出シュート１９と排出コンベア２０で機枠１０の外部へ取り出されコンテナ２２へ収納される。
尚、所定時間Ｔ１は、液体が乾く時間であるため夏や冬など、季節に応じて適宜に時間を変更設定すればよい。
３１は、作業スイッチ５のＯＮ信号とタイマー６の計時信号により袋準備機構３と噴霧機構４を制御する制御装置である。
機枠１０の側部に設けた液体噴霧スイッチ７は、噴霧機構４を作動するもので、空袋１中への液体噴霧が不足して再噴霧する場合や袋中へ挿入した野菜へ液体を噴霧する場合に使用する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明実施例の側断面図である。
【図２】制御ブロック図である。
【図３】作業状態を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
１  空袋
２  袋容器
３  袋準備機構
４  噴霧機構
５  作業スイッチ
６  計時手段
７  液体噴霧スイッチ
【図１】
0003644509.tif 000002
【図２】
0003644509.tif 000003
【図３】
0003644509.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スタッドボルトの植込み用ソケットを用いてスタッドボルトをワークに植込む方法において、
上記ソケットに設けられた雌ねじのピッチが、前記スタッドボルトのピッチに等しく、かつ上記雌ねじのねじ山角が上記スタッドボルトのねじ山角よりも小さいスタッドボルトの植込み用ソケットを用いて行うスタッドボルトの植込み方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ソケットを用いてスタッドボルトをワークに植込む方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
スタッドボルトをワークの所要個所に植込むためにナットランナの先端に設けたソケットには、スタットボルトのねじ山と等しい基準ねじ山、つまりねじ山角が６０°の三角ねじ山を有する雌ねじが設けられていて、この雌ねじ部にスタッドボルトを仮締めした上、ワークのねじ孔に螺合するようにしている。
【０００３】
ところが、このようにソケットの雌ねじのねじ山が基準通りであるため、この雌ねじがワークのねじ孔とともにスタッドボルトの雄ねじに面で接触する関係上、ワークのねじ孔に植込んだあとでソケットをスタッドボルトから分離する際、スタッドボルトが弛んでしまうばかりでなく、必要以上に締付けたような場合には、スタッドボルトのメッキ面を剥がして焼付けを起こしたり、あるいはスタッドボルトの山形面を傷付けてしまうといった不都合が生じる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、スタッドボルトを傷付けることなく、しかもこれと容易に分離させることのできる新たなスタットボルトの植込み方法を提案することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明はこのような課題を達成するために、スタッドボルトの植込み用ソケットを用いてスタッドボルトをワークに植込む方法において、上記ソケットに設けられた雌ねじのピッチが、前記スタッドボルトのピッチに等しく、かつ上記雌ねじのねじ山角が上記スタッドボルトのねじ山角よりも小さいスタッドボルトの植込み用ソケットを用いて行うようにした。
【０００６】
【作用】
このように構成したことにより、スタッドボルトに螺合させた状態での両者の面接触を断って、スタッドボルトとの分離を容易にするとともに、強く締付けた場合でもスタッドボルトのねじ山を傷付けないようにする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
そこで以下に本発明の実施例について説明する。
図面はいずれも本発明の一実施例を示したものである。
【０００８】
図において符号１は、図示しないナットランナの先端に取付けたソケットで、このソケットには、先端部軸心にスタットボルトＢと螺合する雌ねじ部２が設けられている。
【０００９】
この雌ねじ部２は、図２に示したように、植込むべきスタッドボルトＢの基準ねじ山ｂに対してその三角ねじ３のピッチｐを等しくするとともに、スタッドボルトＢのねじ山角αに対してそのねじ山角θを若干小さく形成して、両者を螺合させた状態のもとで、ソケット１のねじ山３の頂部４、４と、スタッドボルトＢの谷部ｃ，ｃとが線接触して、それ以外の部分では、両者間に隙間δが形成されるように構成されている。。
【００１０】
したがって、ソケット１に設けた雌ねじ部２のねじ山角θを例えば５６°にすることにより、メートルねじを採用するスタッドボルトＢの基準山形をなすねじ山角６０°よりも４°狭くなして、両者を螺合させた際に、これらのねじ山ｂ、３との間で僅かに谷部ｃと頂部４とが線接触するのみ、つまり、最少の摩擦力で接触するのみとなして、スタッドボルトＢとワークＷのねじ孔ｈとの間の摩擦力に対しその摩擦力を著しく少なくすることによって、植込み後の両者の分離を業にするとともに、スタッドボルトＢのねじ山ｂに生じるダメージを可及的に少なくするようにしたものである。
【００１１】
なお本発明は、メートルねじに限らず、他にウィットウォースねじを用いるスタッドボルトにも適用することができることは言うまでもない。
【００１２】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、螺合させた状態でソケットのねじ山の頂部をスタッドボルトの谷部にのみ線接触させ、これらの間での摩擦力を最少にして、ワークのねじ孔に植え込んだ後でスタッドボルトを弛ませることなく、ソケットを楽に分離させることを可能にするとともに、強く締付けた場合でも、スタッドボルトのねじ山に傷を付けるといった不都合を未然に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】スタッドボルトとソケットの螺合状態を示した断面図である。
【図２】両者のねじ山の関係を示した図である。
【符号の説明】
１  ソケット
３  ねじ山
４  谷部
Ｂ  スタッドボルト
ｂ  ねじ山
ｃ  頂部
ｈ  ねじ孔
【図１】
0003644526.tif 000002
【図２】
0003644526.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
掘削溝（１０）の掘削に際して掘削溝（１０）の底部（１１Ａ）に形成された凹部（１２）に流下するスライム（Ｓ）を除去する連壁工法において、排出筒を兼ねた支持筒（２１）とその支持筒（２１）の下端部に取付けられた本体（２２）とその本体（２２）に取付けられた無限軌道式の切削手段を構成する一対のキャタピラカッタ（２３）とスライム排出手段とを有するスライム処理装置（２０）を準備し、そのスライム処理装置（２０）を掘削溝（１０）内に挿入して本体（２２）を底部（１１Ａ）付近に位置させ、キャタピラカッタ（２３）を作動して前後進させて底部（１１Ａ）に形成された突部（１３）を切削して平坦な底部（１１）を形成し、スライム（Ｓ）を排出手段により吸引して支持筒（２１）から掘削溝（１０）外に排出することを特徴とする連壁工法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、連壁工法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４に示すように、掘削装置１の水平軸回りに回転する一対のディスクカッタ２によりパネル建込用の掘削溝１０を掘削すると、ディスクカッタ２、２により掘削溝１０の底部１１Ａに、側面形状が半円形の複数（図示の例では４個）の凹部１２が形成されて突部１３が形成され、更に、これらの凹部１２には、スライムや先掘削孔から流下した砕石等（以下スライムＳと総称する）が滞留する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このように、複数の突部１３が存在し且つ凹部１２にスライムＳが滞留した状態でコンクリートを打設すると、コンクリートにスライムＳを巻き込み、品質不良の壁が造成され、また、ジョイント部からの漏水が発生し、更に、鉛直荷重を確実に支持地盤に伝達することができない。
【０００４】
上記スライムＳの除去は、従来、サンドポンプ方式、エアリフト方式、サクションポンプ方式などで行っているが、複数の凹部１２に滞留したスライムを完全に除去するのは、困難であった。
【０００５】
ここで、上記突部１３を除去して、掘削溝１０の底面を平坦にすれば、上述した問題は解消されるが、従来、掘削溝１０の底面を平坦にする技術は提案されていなかった。
【０００６】
本発明は、上述した様な要請に鑑みて提案されたもので、掘削溝底面を平坦にすることを可能にした連壁工法の提供を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、掘削溝（１０）の掘削に際して掘削溝（１０）の底部（１１Ａ）に形成された凹部（１２）に流下するスライム（Ｓ）を除去する連壁工法において、排出筒を兼ねた支持筒（２１）とその支持筒（２１）の下端部に取付けられた本体（２２）とその本体（２２）に取付けられた無限軌道式の切削手段を構成する一対のキャタピラカッタ（２３）とスライム排出手段とを有するスライム処理装置（２０）を準備し、そのスライム処理装置（２０）を掘削溝（１０）内に挿入して本体（２２）を底部（１１Ａ）付近に位置させ、キャタピラカッタ（２３）を作動して前後進させて底部（１１Ａ）に形成された突部（１３）を切削して平坦な底部（１１）形成し、スライム（Ｓ）を排出手段により吸引して支持筒（２１）から掘削溝（１０）外に排出するようになっている。
【０００９】
上記した様な構成を具備する本発明によれば、スライムを吸引排出すると共に、スライム処理装置に設けられた無限軌道式の切削手段により、（ディスクカッタによって）掘削溝の底部に形成された突出部を切削し、以て、該底部を平坦にしている。すなわち、無限軌道式の切削手段であれば、直線的に切削を行う部分が存在するので、該直線的に切削を行う部分で切削した跡は平坦な切削面となるのである。
【００１０】
掘削溝の底部が平坦になる結果として、スライムをスライム排出手段により吸引して完全に除去することが可能となる。すなわち、従来のスライム排出作業に際しては、凹部に滞留したスライムを完全に除去するのは困難であったが、本発明により掘削溝の底部が平坦になれば、その様な凹部が存在しないので、そこに滞留したスライムが問題になることも無くなる。
【００１１】
これに加えて、掘削溝底部に滞留するスライムを完全に除去出来るため、コンクリートにスライムが巻き込まれることも防止され、また、ジョイント部からの漏水も防止されるので、造成される地中壁の品質が向上する。更に、鉛直荷重を確実に支持地盤に伝達することが出来る。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施の態様を説明する。
【００１３】
図１には、本発明に使用される全体を符号２０で示すスライム処理装置が示されている。そのスライム処理装置は、排出筒を兼ねた支持筒２１と、この支持筒２１の下端部に取付けられた本体２２と、その本体２２に取付けられた無限軌道式の切削手段を構成する一対のキャタピラカッタ２３と、図示しないスライム排出手段とから構成されている。但し、スライム排出手段については、公知市販のものをそのまま適用可能である。なお、キャタピラカッタ２３の端部外径は、ディスクカッタ２の外径より若干小径に採るのが好ましい。
【００１４】
次に施工の態様を説明する。
（１）  スライム処理装置挿入工程（図１）
スライム処理装置２０を、掘削溝１０に挿入し、本体２２を掘削溝１０の底部１１の付近に位置させる。
なお前述した通り、掘削溝１０は図４で示す態様にて掘削され、その底部１１Ａには複数の突部１３・・・が形成される。
【００１５】
（２）  切削工程（図２及び図３）
キャタピラカッタ２３を作動して前後進し、かつ、側方に移動し、突部１３を切削して、複数の突部１３・・・が存在する底部１１Ａ（図２）を、平坦な底部１１（図３）に形成する。それと共に、スライムＳを排出手段により吸引し、支持筒２１から掘削溝１０外に排出する。ここで、底部１１が平坦であるため、スライムＳは完全に除去される。なお、図３はスライムＳが除去された後の状態を示している。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、掘削溝の底部を平坦に切削しながらスライムを完全に除去することができる。
【００１７】
したがって、造成される壁の品質を向上し、また、ジョイント部からの漏水を防止し、更に、鉛直荷重を支持地盤に伝達することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】スライム処理装置挿入工程を説明する掘削溝の鉛直断面図。
【図２】切削工程を説明する掘削溝の鉛直断面図。
【図３】切削工程完了時の状態を示す掘削溝の鉛直断面図。
【図４】底部にスライムが滞留した従来の掘削溝の鉛直断面図。
【符号の説明】
Ｓ・・・スライム
１・・・掘削装置
２・・・ディスクカッタ
１０・・・連壁
１１、１１Ａ・・・底部
１２・・・凹部
１３・・・突部
２０・・・スライム処理装置
２１・・・支持筒
２２・・・本体
２３・・・キャタピラカッタ
【図１】
0003644651.tif 000002
【図２】
0003644651.tif 000003
【図３】
0003644651.tif 000004
【図４】
0003644651.tif 000005
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２相パルス式エンコーダ（磁極センサ用のシリアル通信を含む）の信号をインターフェースより取り込み、マイコンに入力するモータ制御装置において、前記インターフェースは、シリアル通信エンコーダからのシリアル信号と外部リニアスケールからの２相パルス信号とを接続可能とし、前記マイコンは、２相パルス式エンコーダを使用したモードと、シリアル通信エンコーダおよび外部リニアスケール信号を使用したモードとをソフトウェアにて切り替える機能を有し、後者のモードでインターフェースにシリアル信号とリニアスケールの２相パルス信号が入力されたときにフルクローズ制御を可能とするモータ制御方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２相パルス式エンコーダ（磁極センサ用のシリアル通信を含む）の受信回路を含むインターフェースを共用し、シリアル通信エンコーダを使用したセミクローズ制御およびフルクローズ制御に対応できるモータ制御方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のモータ制御装置ではフルクローズ制御を行うにあたり、２相パルス式エンコーダの信号とは別にフルクローズ制御に必要な外部リニアスケール信号用の受信回路およびインターフェースを設けていた（図２）。
【０００３】
また、シリアル通信エンコーダの場合においても、外部リニアスケール信号用の受信回路およびインターフェースを設けており、この場合には２相パルス信号入力部を未使用としていた（図３）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、２相パルス式エンコーダまたはシリアル通信エンコーダの信号とは別に外部リニアスケール信号用の受信回路およびインターフェースを設ける必要があり、モータ制御装置の小型化と低価格化に課題があった。
【０００５】
また、別の入力信号部のインターフェースを外部スケール信号の入力インターフェースに割り当てた場合、その機能を不能とするなどの課題があった。
【０００６】
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、２相パルス式エンコーダ信号の受信回路を含むインターフェースを共用し、シリアル通信エンコーダを使用したセミクローズ制御およびフルクローズ制御に対応でき、低価格化，小型化，高性能化が可能なモータ制御方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記の課題を解決するもので、２相パルス式エンコーダ（磁極センサ用のシリアル通信を含む）の信号をインターフェースより取り込み、マイコンに入力するモータ制御装置において、前記インターフェースは、シリアル通信エンコーダからのシリアル信号と外部リニアスケールからの２相パルス信号とを接続可能とし、前記マイコンは、２相パルス式エンコーダを使用したモードと、シリアル通信エンコーダおよび外部リニアスケール信号を使用したモードとをソフトウェアにて切り替える機能を有し、後者のモードでインターフェースにシリアル信号とリニアスケールの２相パルス信号が入力されたときにフルクローズ制御を可能とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
上記の課題を解決するために本発明は、２相パルス式エンコーダ（磁極センサ用のシリアル通信を含む）の信号をインターフェースより取り込み、マイコンに入力するモータ制御装置において、前記インターフェースは、シリアル通信エンコーダからのシリアル信号と外部リニアスケールからの２相パルス信号とを接続可能とし、前記マイコンは、２相パルス式エンコーダを使用したモードと、シリアル通信エンコーダおよび外部リニアスケール信号を使用したモードとをソフトウェアにて切り替える機能を有し、後者のモードでインターフェースにシリアル信号とリニアスケールの２相パルス信号が入力されたときにフルクローズ制御を可能とするモータ制御方法である。
【０００９】
このように、２相パルス式エンコーダの受信回路を含むインターフェースを共用し、モードをソフトウェアにて切り替えるようにしたので、シリアル通信エンコーダを使用したセミクローズ制御およびフルクローズ制御に対応することが可能となる。
【００１０】
【実施例】
以下発明の実施例について、図面を参照して説明する。
【００１１】
図１において、モータ制御装置は、２相パルス式エンコーダ１からの信号（シリアル信号を含む）をインターフェース４より取り込み、マイコン５に入力する。そして、シリアル通信エンコーダ２を使用する時には、外部リニアスケール信号３を２相パルス式エンコーダ１と同じインターフェース４に入力する。さらに、２相パルス式エンコーダ１を使用したモードとシリアル通信エンコーダ２および外部リニアスケール信号３を使用したモードを、マイコン５内部のソフトウェアにて切り替える機能を有している。
【００１２】
このように、シリアル通信エンコーダ使用時に、２相パルス式エンコーダのシリアル信号通信部と同じインターフェースを使用し、シリアル通信エンコーダの信号をマイコンに入力している。また、２相パルス式エンコーダの２相パルス入力部よりフルクローズ制御に必要な外部リニアスケール信号を入力している。これにより、受信回路を含むインターフェースを共用することができる。さらに、入力された信号をソフトウェアにてモードを切り替えるので、切り替え信号および回路を必要とせず、低価格化，小型化が可能となる。
【００１３】
【発明の効果】
上記の実施例から明らかなように本発明によれば、２相パルス式エンコーダを使用したセミクローズ制御時と、シリアル通信エンコーダおよび外部リニアスケールを使用したフルクローズ制御時に受信回路を含むインターフェースを共用することが可能となり、モータ制御装置の低価格化，小型化，高性能化ができる有用な効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例の構成図
【図２】  従来のフルクローズ制御の構成図
【図３】  従来の他のフルクローズ制御の構成図
【符号の説明】
１  ２相パルス式エンコーダ
２  シリアル通信エンコーダ
３  外部リニアスケール信号
４  インターフェース
５  マイコン
【図１】
0003644308.tif 000002
【図２】
0003644308.tif 000003
【図３】
0003644308.tif 000004