(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
排気口を有する筐体と、
上記筐体に設けられ、熱伝導性の補強板を有するキーボードと、
上記筐体に収容され、発熱する回路素子が実装された回路基板と、
上記筐体に収容され、ファン支持部を有して上記回路素子に熱的に接続されるとともに、上記補強板との間に熱伝導経路を形成するように上記補強板に熱的に接続されたヒートシンクと、
上記ヒートシンクのファン支持部に支持され、上記ヒートシンクに冷却風を導くとともに、上記排気口を介して上記冷却風を上記筐体の外部に排出するファンと、を具備したことを特徴とする携帯形電子機器。
【請求項２】
請求項１の記載において、上記ヒートシンクは、放熱プレートを介して上記キーボードの補強板に熱的に接続され、この放熱プレートが上記熱伝導経路を形成していることを特徴とする携帯形電子機器。
【請求項３】
請求項１の記載において、上記キーボードの補強板は、上記ヒートシンクと向かい合うとともに、このヒートシンクとの間に上記冷却風が流れる冷却風通路を形成することを特徴とする携帯形電子機器。
【請求項４】
放熱孔を有する筐体と、
上記筐体に設けられ、熱伝導性の補強板を有するキーボードと、
上記筐体に収容され、発熱する回路素子が実装された回路基板と、
上記筐体に収容され、上記回路素子に熱的に接続されるとともに、上記補強板との間に熱伝導経路を形成するように上記補強板に熱的に接続されたヒートシンクと、
上記ヒートシンクに熱的に接続され、上記筐体内で上記放熱孔と向かい合う放熱プレートと、を具備したことを特徴とする携帯形電子機器。
【請求項５】
請求項４の記載において、上記筐体は、上壁と、この上壁から上向きに突出するとともにディスプレイユニットを回動可能に支持する一対のディスプレイ支持部とを有し、上記放熱孔の一部は、上記ディスプレイ支持部の間に位置するように上記上壁に形成されていることを特徴とする携帯形電子機器。
【請求項６】
請求項５の記載において、上記放熱プレートは、上記放熱孔に向かう複数のフィンを有することを特徴とする携帯形電子機器。
【請求項７】
請求項４ないし請求項６のいずれかの記載において、上記ヒートシンクはファン支持部を有し、このファン支持部に上記ヒートシンクに冷却風を導くファンが支持されていることを特徴とする携帯形電子機器。
【請求項８】
請求項７の記載において、上記筐体は、上記冷却風を排出する排気口を有することを特徴とする携帯形電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、TCP(Tape Carrier Package)のような発熱する回路素子を内蔵した携帯形電子機器に係り、特に回路素子を冷却する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポータブルコンピュータに搭載されるLSIパッケージは、コンピュータの高機能化に伴い大容量化や多機能化が進んでいる。LSIパッケージの大容量化や多機能化は、チップサイズの大型化や多ピン化を招き、回路基板に対するLSIパッケージの占有面積が大きくなる。LSIパッケージの占有面積を抑制しつつ多ピン化に対応するためには、LSIパッケージのリードピッチを微細化することが必要となる。
【０００３】
多ピン化に対応し得るコンパクトなパッケージとして、最近TCPが注目されている。TCPは、リードを有する樹脂フィルムと、この樹脂フィルムに支持された半導体チップとを備えている。このTCPは、半導体チップが樹脂によってモールドされておらず、この半導体チップが外方に露出している。そのため、TCPはPGA(Pin Grid Array)に比べて機械的強度が弱く、動作時の発熱量が大きいにも拘わらず、多数の冷却フィンを有するヒートシンクを直接取り付けることができない。
【０００４】
したがって、発熱するTCPを回路基板と共にポータブルコンピュータの筐体に収容するに当たっては、このTCPの熱を外部に効率良く逃すことが必要となる。
【０００５】
例えば回路基板の表面にTCPを含む電子デバイスを実装した回路モジュールでは、電子デバイスの放熱性を高めるため、回路基板に電子デバイスと向かい合う比較的大きな一つのスルーホールを形成するとともに、この回路基板の裏面に冷却板を配置している。冷却板は、スルーホールに嵌合する凸部を有している。凸部は、銅あるいは真鍮のような熱伝導性を有する金属材料にて構成されている。凸部の先端面は、電子デバイスの裏面に接しており、この接触により電子デバイスの熱が凸部を通じて冷却板に逃されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、TCPを冷却するその他の例として、ポータブルコンピュータの筐体の内部に送風用の電動ファンを設置し、この電動ファンから送られる冷却風によりTCPを強制的に空冷する方式が知られている。
【０００７】
【特許文献１】
特公平５−５２０７９号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の構成によると、冷却板の凸部が嵌合するスルーホールは、電子デバイスの平面形状よりも遥かに小さく、この電子デバイスの裏面の多くは、半田又はサーマルコンパウンドの層を介して回路基板の表面に接している。そのため、凸部を通じて冷却板に逃される熱量よりも回路基板に伝わる熱量の方が多くなり、回路基板に電子デバイスの熱がこもり易くなる。
【０００９】
一方、発熱するTCPを電動ファンを介して強制空冷する場合、TCPは電動ファンに連なる冷却風の送風経路上に配置する必要がある。ところが、最近のポータブルコンピュータは、携帯性を高めるために筐体のコンパクト化が進んでおり、それ故、筐体の内部にハードディスク駆動装置やフロッピーディスク駆動装置さらには拡張カードを収容するカード収容部のような数多くの機能部品が高密度に配置されている。そのため、TCPに向かう冷却風の流れが機能部品によって遮られることがあり、実際にTCPに導かれる冷却風の風量が少なくなる虞れがあり得る。
【００１０】
したがって、TCPの周囲に熱がこもり易く、TCPを強制空冷する構成でありながら、このTCPの冷却効果が不十分となるといった問題がある。
【００１１】
本発明は、このような事情にもとづいてなされたもので、回路素子の熱を筐体の外部に効率良く逃すことができる携帯形電子機器の提供を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る携帯形電子機器は、
排気口を有する筐体と、
上記筐体に設けられ、熱伝導性の補強板を有するキーボードと、
上記筐体に収容され、発熱する回路素子が実装された回路基板と、
上記筐体に収容され、ファン支持部を有して上記回路素子に熱的に接続されるとともに、上記補強板との間に熱伝導経路を形成するように上記補強板に熱的に接続されたヒートシンクと、
上記ヒートシンクのファン支持部に支持され、上記ヒートシンクに冷却風を導くとともに、上記排気口を介して上記冷却風を上記筐体の外部に排出するファンと、を備えていることを特徴としている。
【００１３】
このような構成によれば、回路素子の熱を筐体の外部に効率良く逃すことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下本発明の一実施例を、ポータブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明する。
【００１５】
図１は、Ｂ５サイズのノート形のポータブルコンピュータ１を示している。このコンピュータ１は、卓上に載置されるコンピュータ本体２を備えている。コンピュータ本体２は、偏平な箱形状の筐体３を有している。筐体３は、ロアハウジング４とアッパハウジング５とに分割されている。ロアハウジング４およびアッパハウジング５は、ＡＢＳ樹脂のような合成樹脂材料にて構成されている。
【００１６】
ロアハウジング４は、平坦な矩形状の底壁４ａと、この底壁４ａに連なる左右の側壁４ｂ，４ｃ、前壁４ｄおよび後壁４ｅとを有している。これら側壁４ｂ，４ｃ、前壁４ｄおよび後壁４ｅは、底壁４ａの周縁部から上向きに延びており、これら各壁４ｂ〜４ｄによって筐体３の前後左右の周壁が構成されている。
【００１７】
アッパハウジング５は、上壁５ａを有する略平坦な板状をなしている。上壁５ａは、底壁４ａと向かい合っており、この上壁５ａの前後左右の側縁部がロアハウジング４の側壁４ｂ，４ｃ、前壁４ｄおよび後壁４ｄに夫々連なっている。上壁５ａは、一対のディスプレイ支持部６ａ，６ｂを有している。ディスプレイ支持部６ａ，６ｂは、上壁５ａの後端の左右両側部において、この上壁５ａから上向きに突出している。
【００１８】
アッパハウジング５の上壁５ａの前半部は、手を置くための平坦なパームレスト７をなしている。このパームレスト７に連なる上壁５ａの後半部には、矩形状のキーボード装着口８が開口されている。図２に示すように、キーボード装着口８は、上壁５ａの後半部の略全面に亘るような大きさを有している。そして、図１１に示すように、キーボード装着口８の開口側縁と開口後縁には、下向きに延びる周壁９が一体に形成されており、このキーボード装着口８の左端部に周壁９の下端部に連なる支持壁１０が一体に形成されている。この支持壁１０は、ロアハウジング４の底壁４ａと略平行に配置されている。
【００１９】
図２や図１１に示すように、キーボード装着口８の開口前縁にキーボード支持部１２が形成されている。キーボード支持部１２は、キーボード装着口８の開口前縁に沿って左右方向に延びており、その左右両端部が周壁９に連なっている。キーボード支持部１２は、第１ないし第３の取り付け凹部１３ａ〜１３ｃを備えている。これら取り付け凹部１３ａ〜１３ｃは、キーボード支持部１２の左右両端部と中央部とに位置しており、その中央の第２の取り付け凹部１３ｂは、左右両端の第１および第３の取り付け凹部１３ａ，１３ｃよりも左右方向に幅広く形成されている。
【００２０】
図１１や図１７に示すように、第１ないし第３の取り付け凹部１３ａ〜１３ｃは、夫々平坦な上面１４と、この上面１４の後端から上向きに延びる起立面１５とを有している。上面１４は、キーボード装着口８の支持壁１０と略同一平面上に位置しており、各取り付け凹部１３ａ〜１３ｃの上面１４にナット１６が埋め込まれている。
【００２１】
図２に示すように、キーボード装着口８にキーボード２１が取り外し可能に装着されている。キーボード２１は、合成樹脂製のキーボードパネル２２を備えている。キーボードパネル２２は、キーボード装着口８に嵌合し得る大きさを有する平坦な長方形板状をなしている。このキーボードパネル２２の上面には、多数のキー２３と、ポインティングデバイスの一種であるジョイスティック２４が配置されている。
【００２２】
キーボードパネル２２の下面に金属製の補強板２５が取り付けられている。補強板２５は、キー操作に伴うスイッチングノイズの漏洩を防止するとともに、キーボードパネル２２を補強するためのものであり、キーボードパネル２２の下面全面を覆うような大きさを有する平坦な長方形板状をなしている。そして、本実施例の場合、補強板２５は、熱伝導性に優れたアルミニウム合金にて構成されている。
【００２３】
キーボードパネル２２は、第１ないし第３の支持片２７ａ〜２７ｃを備えている。支持片２７ａ〜２７ｃは、キーボードパネル２２の前縁から一体に延出されている。これら支持片２７ａ〜２７ｃは、キーボード２１をキーボード装着口８に装着した時に、第１ないし第３の取り付け凹部１３ａ〜１３ｃに入り込み、その上面１４に重ねられるようになっている。そして、キーボード２１は、その支持片２７ａ〜２７ｃに上方からねじ２８を挿通し、このねじ２８の挿通端をナット１６にねじ込むことでキーボード装着口８に固定されている。
【００２４】
キーボード２１をキーボード装着口８に固定した状態では、補強板２５の左端部が支持壁１０の上面に重なるとともに、この補強板２５の残りの部分が筐体３の内部に露出するようになっている。
【００２５】
図２に示すように、キーボード装着口８の開口前縁に化粧パネル３０が取り外し可能に係止されている。化粧パネル３０は、キーボード支持部１２を上方から覆い隠すもので、キーボード装着口８の開口前縁に沿って左右方向に延びている。この化粧パネル３０は、パームレスト７とキーボード２１の最前列のキー２３との間に位置している。化粧パネル３０の上面は、パームレスト７に面一に連続し、このパームレスト７の一部となっている。
【００２６】
パームレスト７の略中央部に一対のクリックスイッチボタン３１ａ，３１ｂが配置されている。クリックスイッチボタン３１ａ，３１ｂは、コマンドの実行および取り消しを行なう際に、指先で押圧するためのもので、パームレスト７の上面から僅かに突出している。
【００２７】
図４や図７に示すように、筐体３は、バッテリ収容部３４を備えている。バッテリ収容部３４は、ロアハウジング４の底壁４ａ、前壁４ｄおよび右側の側壁４ｃに連続して開口するような凹所にて構成され、パームレスト７の下方において左右方向に延びている。
【００２８】
バッテリ収容部３４は、ロアハウジング４の底壁４ａに連続して左右方向に延びる起立壁３５と、この起立壁３５の上端に連なる天井壁３６とを有している。起立壁３５および天井壁３６は、バッテリ収容部３４と筐体３の内部との間を仕切っており、その天井壁３６がパームレスト７と向かい合っている。バッテリ収容部３４の左端部には、筐体３の内部に連なるコネクタ導出口３７が開口されている。
【００２９】
バッテリ収容部３４にバッテリパック４０が取り外し可能に装着されている。バッテリパック４０は、コンピュータ１を商用電源が得られない場所で使用する際に、その駆動用電源となるものである。このバッテリパック４０をバッテリ収容部３４に装着した状態では、バッテリパック４０の外周面がロアハウジング４の底壁４ａ、前壁４ｄおよび右側の側壁４ｃに連続するようになっている。
【００３０】
図５、図６および図２８に示すように、ロアハウジング４の内部に第１ないし第３の回路基板４３〜４５が収容されている。第１の回路基板４３は、システム基板であり、表面４３ａおよび裏面４３ｂを有している。図１９や図２６に示すように、第１の回路基板４３は、ロアハウジング４の底壁４ａ上の複数のボス部４６にねじ４７を介して固定されている。このため、第１の回路基板４３は、底壁４ａと平行な姿勢でロアハウジング４の内部に収容されている。
【００３１】
第１の回路基板４３は、キーボード２１の下方に位置している。この回路基板４３の表面４３ａの左側部には、第１のスタッキングコネクタ５０と第２のスタッキングコネクタ５１が配置されている。
【００３２】
第２の回路基板４４は、電源基板である。この第２の回路基板４４は、第１の回路基板４３の左端部の上方において、この第１の回路基板４３と略平行に配置されている。第２の回路基板４４は、バッテリ収容部３４のコネクタ導出口３７とロアハウジング４の左側の側壁４ｂとの間に入り込む延長部４４ａを有している。
【００３３】
第２の回路基板４４は、第１の回路基板４３と向かい合う部分の下面に、第３のスタッキングコネクタ５２を備えている。第３のスタッキングコネクタ５２は、第１のスタッキングコネクタ５０に対し上方から嵌合されており、この嵌合により、第１の回路基板４３と第２の回路基板４４とが電気的に接続されている。第１および第３のスタッキングコネクタ５０，５２は、ロアハウジング４の前後方向に延びる長方形状をなしている。
【００３４】
第３の回路基板４５は、音響基板である。この第３の回路基板４５は、第２の回路基板４４の上方において、この第２の回路基板４４と略平行に配置されている。第３の回路基板４５はパームレスト７に沿って左右方向に延びており、その略右半分がパームレスト７とバッテリ収容部３４の天井壁３６との間に入り込んでいる。この第３の回路基板４５は、天井壁３６の上面にねじ止めされている。
【００３５】
第３の回路基板４５には、フレキシブルな配線基板５３を介して第４のスタッキングコネクタ５４が接続されている。第４のスタッキングコネクタ５４は、第２のスタッキングコネクタ５１に対し上方から嵌合されており、この嵌合により、第１の回路基板４３と第３の回路基板４５とが電気的に接続されている。
【００３６】
図５に示すように、第２の回路基板４４の延長部４４ａにバッテリコネクタ５７が取り付けられている。バッテリコネクタ５７は、合成樹脂製のコネクタ本体５８と、このコネクタ本体５８に支持された複数の接続端子５９とを備えている。コネクタ本体５８は、バッテリ収容部３４のコネクタ導出口３７に臨む細長い四角形箱状をなしており、延長部４４ａの下面に取り付けられている。接続端子５９は、コネクタ導出口３７を介してバッテリ収容部３４に露出しており、これら接続端子５９にバッテリパック４０の電源端子および信号端子（図示せず）が接するようになっている。
【００３７】
図９に示すように、ロアハウジング４は、バッテリコネクタ５７を位置決めするための一対の嵌合溝６１ａ，６１ｂを備えている。嵌合溝６１ａ，６１ｂは、コネクタ導出口３７の前後の開口縁部に位置している。一方の嵌合溝６１ａは、ロアハウジング４の前壁４ｄの内面に沿って上下方向に延びている。他方の嵌合溝６１ｂは、バッテリ収容部３４の起立壁３５の端部に沿って上下方向に延びている。
【００３８】
コネクタ本体５８は、その長手方向の両端部に嵌合凸部６２ａ，６２ｂを備えている。嵌合凸部６２ａ，６２ｂは、コネクタ本体５８の上下方向に沿って延びている。これら嵌合凸部６２ａ，６２ｂは、第２の回路基板４４をロアハウジング４の内部に収容する際に、このロアハウジング４の上方から嵌合溝６１ａ，６１ｂに嵌合するようになっている。この嵌合により、バッテリコネクタ５７は、接続端子５９をコネクタ導出口３７に露出させた状態でロアハウジング４に保持される。
【００３９】
バッテリコネクタ５７がロアハウジング４に保持された状態において、バッテリ導出口３７の上部にインナーカバー６４が取り付けられる。インナーカバー６４は、コネクタ本体５８の上面とコネクタ導出口３７の上部との間の隙間を塞ぐためのものであり、このインナーカバー６４の両端部に嵌合溝６１ａ，６１ｂに嵌合する一対のガイド部６５ａ，６５ｂが形成されている。
【００４０】
インナーカバー６４の上端部には、天井壁３６の上面に重なり合う支持片６６が形成されている。この支持片６６は、天井壁３６に第３の回路基板４５をねじ止めした時に、この回路基板４５と天井壁３６との間で挾持されるようになっており、このことにより、インナーカバー６４がコネクタ導出口３７の上部に抜け止め保持される。
【００４１】
図７や図８に示すように、ロアハウジング４の前壁４ｄと底壁４ａとで規定される下端角部は、コンピュータ１のデザイン面からの要求に伴い、円弧状に彎曲された彎曲部６９をなしている。この彎曲部６９の存在により、一方の嵌合溝６１ａの下端部は、図８に示すように、下方に進むに従い先細り状に形成されている。
【００４２】
この場合、嵌合溝６１ａに嵌合される嵌合凸部６２ａの下端角部６３は、直角に角張っているので、この嵌合凸部６２ａを嵌合溝６１ａに嵌合した時に、嵌合凸部６２ａの下端角部６３が嵌合溝６１ａの内面と干渉し合い、嵌合凸部６２ａの嵌合が妨げられてしまう。
【００４３】
そこで、本実施例では、前壁４ｄにおける彎曲部６９に対応する位置に、ロアハウジング４の内部に連なる複数の通気孔７０が左右方向に一列に並んで形成されている。これら通気孔７０のうちの一つは、図８に示すように嵌合溝６１ａの下端部に開口している。このため、コネクタ本体５８の嵌合凸部６２ａを嵌合溝６１ａに上方から嵌合すると、嵌合凸部６２ａの下端角部６３が通気孔７０に入り込み、嵌合凸部６２ａと嵌合溝６１ａとの干渉が回避される。
【００４４】
なお、この実施例では、通気孔７０にコネクタ本体５８の嵌合凸部６２ａを挿入するようにしたが、例えば第２の回路基板４４の端部と彎曲部６９との干渉が問題となるようであれば、通気孔７０を左右方向に延びるスリット状に形成し、この通気孔７０に第２の回路基板４４の端部を挿入するようにしても良い。
【００４５】
図５に示すように、第３の回路基板４５の端部には、音声の入力端子および出力端子となる一対のジャック７２ａ，７２ｂと、音量調節用のダイヤル７３が配置されている。これらジャック７２ａ，７２ｂおよびダイヤル７３は、ロアハウジング４の左側の側壁４ｂに露出している。
【００４６】
第３の回路基板４５の表面は、パームレスト７と向かい合っており、この表面に一対のクリックスイッチ７５ａ，７５ｂが配置されている。クリックスイッチ７５ａ，７５ｂは、クリックスイッチボタン３１ａ，３１ｂによって押圧されるもので、柔軟な配線基板７６を介して第３の回路基板４５に接続されている。
【００４７】
図４に示すように、第１の回路基板４３の表面４３ａの後端部には、例えばＲＳ２３２Ｃ規格のインターフェースを有する周辺機器を接続するための接続ポート８０と、プリンタを接続するためのパラレルポート８１と、コンピュータ１の機能を拡張する際に用いる拡張コネクタ８２と、電源プラグが差し込まれる電源コネクタ８３とが左右方向に一列に並べて配置されている。
【００４８】
また、第１の回路基板４３の後端部には、図３２にも示すように金属製のコネクタパネル８５が取り付けられている。コネクタパネル８５は、接続ポート８０、パラレルポート８１および拡張コネクタ８２を支持している。このコネクタパネル８５は、第１の回路基板４３に対し起立している。コネクタパネル８５の上部に左右方向に延びる係止部８５ａが形成されている。係止部８５ａは、接続ポート８０や拡張コネクタ８３の上方に位置している。
【００４９】
コネクタパネル８５は、第１の回路基板４３とロアハウジング４の底壁４ａとの間に入り込む延長部８５ｂを有している。延長部８５ｂは、底壁４ａと略平行をなしており、この延長部８５ｂの端部が底壁４ａ上のボス部４６に第１の回路基板４３と共に支持されている。（図２６を参照）
コネクタパネル８５は、ロアハウジング４の後壁４ｅに沿って左右方向に延びている。この後壁４ｅには、接続ポート８０、パラレルポート８１および拡張コネクタ８２を露出させる第１のコネクタ導出口８６と、電源コネクタ８３を露出させる第２のコネクタ導出口８７が開口されている。
【００５０】
ロアハウジング４は、コネクタカバー８８を備えている。コネクタカバー８８は、第１のコネクタ導出口８６を開く第１の位置と、第１のコネクタ導出口８６を閉じる第２の位置とに亘って移動可能にロアハウジング４に支持されている。このコネクタカバー８８は、上記第１の位置に移動させた状態では、ロアハウジング４の底壁４ａとコネクタパネル８５の延長部８５ｂとの間に格納されるようになっている。
【００５１】
図４に示すように、第１の回路基板４３の表面４３ａにカード収容部９１が配置されている。カード収容部９１は、第１の回路基板４３ａの右端部であり、かつバッテリ収容部３４の後側に位置している。カード収容部９１は、ＰＣＭＣＩＡ（personal computer memory card international association ）カードやインターフェースカードのような拡張カード（図示せず）を取り出し可能に収容するためのものである。
【００５２】
カード収容部９１は、拡張カードが接続されるカードコネクタ９２と、このカードコネクタ９２に拡張カードを導くガイドを有するカードケース９３とを備えている。カードケース９３は、例えばステンレスのような金属材料にて構成されている。このカードケース９３は、平坦な上面９３ａを有し、この上面９３ａは、キーボード装着口８の右端部に露出している。そして、カードケース９３の上面９３ａは、キーボード装着口８の内側において、支持壁１０の上面やキーボード支持部１２の上面１４と略同一平面上に位置している。
【００５３】
図２や図１９に示すように、第１の回路基板４３の表面４３ａにハードディスク実装部１００が形成されている。ハードディスク実装部１００は、カード収容部９１、第２の回路基板４４およびバッテリ収容部３４によって囲まれており、第１の回路基板４３の略中央部に位置している。ハードディスク実装部１００は、ハードディスクコネクタ１０１を有している。ハードディスクコネクタ１０１は、第１の回路基板４３の後端部に位置しており、バッテリ収容部３４の起立壁３５と向かい合っている。
【００５４】
ハードディスク実装部１００は、キーボード装着口８の略中央部に連なっており、キーボード２１および化粧パネル３０をキーボード装着口８から取り外すことで、筐体３の外方に露出されるようになっている。
【００５５】
ハードディスク実装部１００にハードディスク駆動装置１０３（以下ＨＤＤと称す）が取り外し可能に収容されている。このＨＤＤ１０３は、キーボード装着口８を通じてハードディスク実装部１００に出し入れされるもので、その詳細が図１４に示されている。
【００５６】
ＨＤＤ１０３は、金属製のハウジング１０４を備えている。ハウジング１０４は、上端が開放された偏平な長方形箱状をなしており、このハウジング１０４の上端は、トップカバー１０５によって気密に閉塞されている。
【００５７】
ハウジング１０４は、モータ装着孔１０６が開口された底壁１０４ａを有している。底壁１０４ａのモータ装着孔１０６にモータブラケット１０７が取り付けられている。モータブラケット１０７は、モータ装着孔１０６に嵌合されたボデー１０８を有し、このボデー１０８は、底壁１０４ａの下方に突出する平坦な底面１０８ａを有している。
【００５８】
ハウジング１０４の内部にモータ１１０が収容されている。モータ１１０は、モータブラケット１０７のボデー１０８に支持された軸１１１を有し、この軸１１１の外周面にロータ１１２のボス部１１２ａが回転自在に支持されている。このロータ１１２の外周部には、円盤状の磁気記録媒体１１３が支持されている。
【００５９】
なお、ハウジング１０４の内部には、図示しない磁気ヘッドを有するキャリッジや、このキャリッジを回動させるボイスコイルモータが収容されている。
【００６０】
ハウジング１０４の底壁１０４ａに回路基板１１５が支持されている。回路基板１１５は、ハウジング１０４と略同じ大きさを有する長方形板状をなしている。回路基板１１５は、ハウジング１０４の底壁１０４ａと略平行に配置されており、この回路基板１１５にモータ１１０や磁気ヘッドおよびボイスコイルモータが電気的に接続されている。
【００６１】
回路基板１１５に中継コネクタ１１６が取り付けられている。この中継コネクタ１１６は、ハウジング１０４の長手方向の一端部に位置し、上記ハードディスクコネクタ１０１に取り外し可能に嵌合される。
【００６２】
また、回路基板１１５には、モータブラケット１０７のボデー１０８が入り込む開口部１１７が形成されている。開口部１１７は、回路基板１１５とボデー１０８との干渉を避けるためのもので、ボデー１０８の底面１０８ａは、回路基板１１５の下面よりも僅かに突出している。
【００６３】
図１５に示すように、ＨＤＤ１０３のハウジング１０４に板金製のブラケット１２１が取り付けられている。ブラケット１２１は、ハウジング１０４の左右両側面にねじ止めされる一対の側板部１２２ａ，１２２ｂと、これら側板部１２２ａ，１２２ｂの間を結ぶ天板部１２３とを有している。
【００６４】
天板部１２３は、トップカバー１０５の上面に重られている。天板部１２３は、水平に延びる延出部１２４を備えている。延出部１２４は、ＨＤＤ１０３の中継コネクタ１１６とは反対側の端部から突出しており、この延出部１２４の先端部に一対の舌片１２５ａ，１２５ｂが一体に形成されている。舌片１２５ａ，１２５ｂは、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装部１００に装着した時に、キーボード支持部１２の第２の取り付け凹部１３ｂの上面１４に重ね合わされるようになっており、これら舌片１２５ａ，１２５ｂにねじ２８を通す挿通孔１２６ａ，１２６ｂが開口されている。そして、上面１４に連なる第２の取り付け凹部１３ｂの起立面１５には、図１２や図１７に示すように、舌片１２５ａ，１２５ｂが入り込む逃げ孔１２７ａ，１２７ｂが形成されている。
【００６５】
図２に示すように、キーボード装着口８の開口後縁に連なる周壁９には、ハードディスク実装部１００に向けて下向きに延びる左右一対のガイド壁１２８ａ，１２８ｂが一体に形成されている。ガイド壁１２８ａ，１２８ｂは、ハードディスクコネクタ１０１とＨＤＤ１０３との左右方向の位置決めをなすものであり、これらガイド壁１２８ａ，１２８ｂの間にＨＤＤ１０３が入り込むようになっている。
【００６６】
次に、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装部１００に装着する手順について説明する。
まず、キーボード２１を筐体３から取り外し、キーボード装着口８を通じてハードディスク実装部１００を筐体３の上方に向けて開放させる。
【００６７】
そして、図１２や図１７に示すように、ＨＤＤ１０３を筐体３の上方からキーボード装着口８を通じてハードディスク実装部１００に差し込む。この際、ＨＤＤ１０３は、舌片１２５ａ，１２５ｂを先頭にした斜め下向きの姿勢でハードディスク実装部１００に向けて差し込んでいき、その舌片１２５ａ，１２５ｂを第２の取り付け凹部１３ｂの逃げ孔１２７ａ，１２７ｂに差し入れるとともに、ブラケット１２１の延長部１２４の先端縁を、第２の取り付け凹部１３ｂの上面１４と起立面１５とで規定される角部に接触させる。
【００６８】
次に、延長部１２４の先端を支点としてＨＤＤ１０３を下向きに回動させ、このＨＤＤ１０３をガイド壁１２８ａ，１２８ｂの間を通してハードディスク実装部１００に落とし込む。このことにより、図１８に示すように、ＨＤＤ１０３が第１の回路基板４３の表面４３ａに載置され、その中継コネクタ１１６がハードディスクコネクタ１０１と向かい合うとともに、ブラケット１２１の延長部１２４が第２の取り付け凹部１３ｂの上面１４に重なり合う。
【００６９】
この状態で、図１９に示すように、ＨＤＤ１０３を筐体３の後方に向けてスライドさせ、中継コネクタ１１６をハードディスクコネクタ１０１に嵌合させる。この嵌合により、舌片１２５ａ，１２５ｂが逃げ孔１２７ａ，１２７ｂから抜け出て、第２の取り付け凹部１３ｂの上面１４に移動し、これら舌片１２５ａ，１２５ｂの挿通孔１２６ａ，１２６ｂがナット１６と合致する。
【００７０】
最後に舌片１２５ａ，１２５ｂの挿通孔１２６ａ，１２６ｂにねじ２８を挿通し、このねじ２８の挿通端をナット１６にねじ込む。このことにより、ＨＤＤ１０３がハードディスク実装部１００に固定され、一連の取り付け作業が完了する。
【００７１】
なお、一方の舌片１２５ｂを固定するねじ２８は、キーボード２１の固定を兼ねており、この舌片１２５ｂは、キーボード２１の第２の支持片２７ｂと共に第２の取り付け凹部１３ｂに固定される。
【００７２】
このようなＨＤＤ１０３の取り付け構造によれば、ＨＤＤ１０３を斜め下向きに傾けた姿勢でハードディスク実装部１００に差し込む際に、このＨＤＤ１０３の舌片１２５ａ，１２５ｂが入り込む逃げ孔１２７ａ，１２７ｂを筐体３側に形成したので、第２の取り付け凹部１３ｂの周囲に、ＨＤＤ１０３をスライドさせる際に生じる舌片１２５ａ，１２５ｂの移動を許す格別なスペースを確保する必要はない。そのため、筐体３の内部に無駄なスペースが生じるのを防止でき、高密度な実装が可能となる。
【００７３】
図１４に示すように、ハードディスク実装部１００に臨む第１の回路基板４３の表面４３ａは、平滑な絶縁シート１３１によって覆われている。絶縁シート１３１は、ＨＤＤ１０３の回路基板１１５と第１の回路基板４３との接触を防止するためのもので、このＨＤＤ１０３をスライドさせた際には、回路基板１１５が摺動可能に接するようになっている。
【００７４】
ＨＤＤ１０３のモータブラケット１０７のボデー１０８は、上記のように回路基板１１５の開口部１１７を貫通して、この回路基板１１５の下面よりも僅かに突出しているので、絶縁シート１３１は、ボデー１０８を避ける逃げ孔１３２を有している。この逃げ孔１３２は、ＨＤＤ１０３のスライド方向に細長い楕円形状をなしており、ボデー１０８よりも大きな開口形状を有している。
【００７５】
この構成によれば、ＨＤＤ１０３の回路基板１１５が摺動可能に接する絶縁シート１３１に、ＨＤＤ１０３のボデー１０８を逃げる逃げ孔１３２を開けたので、ＨＤＤ１０３をスライドさせた際に、ボデー１０８の底面１０８ａが絶縁シート１３１に引っ掛かることはない。そのため、ＨＤＤ１０３のスライド操作を円滑に行なえるとともに、絶縁シート１３１の損傷も防止することができる。
【００７６】
なお、逃げ孔１３２の形状は楕円に限らず、真円としても良いことは勿論である。
【００７７】
図１１に示すように、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装部１００に固定した状態において、そのブラケット１２１の天板部１２３は、キーボード装着口８の支持壁１０とカードケース９３の上面９３ａとの間に位置している。この天板部１２３には、キーボード装着口８の左右方向に延びる凸部１３５が一体に形成されている。凸部１３５は、天井面１２３に対し断面円弧状に盛り上がっている。この凸部１３５の先端は、カードケース９３の上面９３ａや支持壁１０の上面と略同一平面上に位置している。
【００７８】
そのため、キーボード２１をキーボード装着口８に取り付けた状態では、このキーボード２１の補強板２５の下面にブラケット１２１の凸部１３５およびカードケース９３の上面９３ａが接触するようになっている。
したがって、ＨＤＤ１０３のブラケット１２１やカードケース９３を利用してキーボード２１を筐体３の内側から支えることができ、キー２３を操作した際のキーボード２１のがたつきや、キーボードパネル２２の撓みを未然に防止することができる。
【００７９】
図１１や図１５に示すように、ブラケット１２１の天板部１２３にＨＤＤ１０３をハードディスク実装部１００から取り出す際に用いるリボン１４０が取り付けられている。リボン１４０は、合成樹脂製のシート材にて構成され、幅が３０ｍｍ程度の帯状をなしている。このリボン１４０は、直線形状を維持し得るだけの強度を有している。
【００８０】
リボン１４０は、その一端に係止片１４１を有している。係止片１４１は、リボン１４０の一端から直角に折れ曲がっており、このリボン１４０よりも幅広い長方形状をなしている。係止片１４１は、天板部１２３の上面に重ねられるもので、この係止片１４１にリボン１４０が挿通可能なスリット状の挿通孔１４２が形成されている。
【００８１】
また、天板部１２３には、リボン１４０が挿通される取り付け孔１４３が形成されている。取り付け孔１４３は、天板部１２３の左右方向に延びるスリット状をなしている。
【００８２】
リボン１４０を天板部１２３に取り付けるには、まず、係止片１４１を天板部１２３の上面に重ね合わせ、その挿通孔１４２と取り付け孔１４３とを対向させる。そして、リボン１４０の係止片１４１とは反対側の先端部１４０ａを、天板部１２３の下方を通して取り付け孔１４３の開口部分に導き、この天板部１２３の下方から取り付け孔１４３に差し通す。
【００８３】
次に、リボン１４０の先端部１４０ａを係止片１４１の下方から挿通孔１４２に差し通し、この先端部を上向きに引っ張る。このことにより、図１５に示すように、係止片１４１が天板部１２３の上面に重なり合うとともに、この係止片１４１に連なるリボン１４０の一端が天板部１２３に巻き付けられ、このリボン１４０が天板部１２３に抜け止め固定される。
【００８４】
リボン１４０を天板部１２３に固定した状態では、図１１に示すように、リボン１４０は、それ自体の強度によりＨＤＤ１０３からキーボード装着口８に向けて上向きに突出した状態を維持している。そのため、リボン１４０の先端部１４０ａを指先で掴んでパームレスト７側に引っ張れば、ＨＤＤ１０３を筐体３の前方に向けてスライドさせることができ、ハードディスクコネクタ１０１と中継コネクタ１１６との嵌合を解除することができる。
【００８５】
そして、コネクタ１１０，１１６の嵌合を解除した後、リボン１４０を斜め前方に向けて引き上げれば、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装部１００から取り出すことができる。
【００８６】
なお、キーボード装着口８にキーボード２１を装着すると、リボン１４０は、キーボード２１とＨＤＤ１０３との間に畳み込まれ、キーボード２１の装着を妨げないようになっている。
【００８７】
図２０ないし図２３に示すように、第１の回路基板４３に回路素子としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）１５０が実装されている。ＴＣＰ１５０は、コンピュータ１の機能の多様化要求に伴う高速化および大容量化のために、動作中の発熱量が非常に大きなものとなっている。このＴＣＰ１５０は、第１の回路基板４３の裏面４３ｂに位置するとともに、キーボード２１の左後端部の下方に位置している。
【００８８】
図２４の（Ａ）に示すように、ＴＣＰ１５０は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリア１５１と、このキャリア１５１に支持された半導体チップ１５２とを備えている。キャリア１５１は、互いに直交し合う四つの縁部を有する四角形枠状をなしており、このキャリア１５１に銅箔からなる数多くのリード１５４が形成されている。
【００８９】
半導体チップ１５２は、平坦な表面１５２ａと裏面１５２ｂとを有する略正方形状をなしている。半導体チップ１５２の裏面１５２ｂの外周部に複数のリード１５４の一端がボンディングされている。これらリード１５４の接続部は、ポッティング樹脂１５５によって覆われている。リード１５４の先端は、キャリア１５１の縁部から導出されている。これらリード１５４の先端は、第１の回路基板４３の裏面４３ｂの接続パッド１５６に半田付けされている。
【００９０】
半導体チップ１５２の表面１５２ａは、ポッティング樹脂１５５によって覆われることなく、そのまま外部に露出しおり、この表面１５２ａの全面に導電性のメッキが施されている。
【００９１】
図２０や図２４に示すように、第１の回路基板４３は、ＴＣＰ１５０の実装部分に正方形状の孔１５８を備えている。孔１５８は、半導体チップ１５２と相似形をなすとともに、この半導体チップ１５２の平面形状よりも大きな開口形状を有している。この孔１５８は、半導体チップ１５２と向かい合っている。
【００９２】
図２４の（Ａ）に示すように、第１の回路基板４３は、孔１５８の周囲を取り囲むように配置された多数の通孔１６０を有している。これら通孔１６０は、第１の回路基板４３を厚み方向に貫通している。このため、通孔１６０の一端は、第１の回路基板４３の裏面４３ｂに開口されて、半導体チップ１５２と隣り合っているとともに、通孔１６０の他端は、第１の回路基板４３の表面４３ａに開口されている。そして、図２４の（Ｂ）に示すように、各通孔１６０の内面には、熱伝導性に優れた銅メッキが施されており、通孔１６０の内面全面がメッキ層１６１によって覆われている。
【００９３】
第１の回路基板４３の表面４３ａには、銅箔を被着してなる伝熱層１６２が形成されている。伝熱層１６２は、孔１５８の周囲を取り囲むように配置されており、この伝熱層１６２に通孔１６０の他端が開口されている。そのため、伝熱層１６２は、通孔１６０の内面のメッキ層１６１に連なっている。
【００９４】
図２０ないし図２５に示すように、第１の回路基板４３におけるＴＣＰ１５０の実装部分に放熱ユニット１６５が取り付けられている。放熱ユニット１６５は、第１の回路基板４３の表面４３ａに配置される放熱部材１６６と、第１の回路基板４３の裏面４３ｂに配置されるカバー１６７とを備えている。
【００９５】
放熱部材１６６は、例えば真鍮あるいはアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。放熱部材１６６は、孔１５８よりも遥かに大きな平面形状を有する平坦な正方形状をなしている。この放熱部材１６６は、第１の回路基板４３の表面４３ａと向かい合う平坦な下面１６６ａと、第１の回路基板４３の上方に露出する放熱面としての上面１６６ｂとを有している。
【００９６】
下面１６６ａは、その四隅に座部１６９を備えている。座部１６９は、下面１６６ａから僅かに突出している。これら座部１６９の先端面は、同一平面上に位置するとともに、第１の回路基板４３の表面４３ａに接している。
【００９７】
そのため、図２４の（Ａ）に示すように、放熱部材１６６を第１の回路基板４３の表面４３ａに設置すると、この放熱部材１６６は、座部１６９の高さに相当する分だけ第１の回路基板４３の表面４３ａから離間し、この表面４３ａと放熱部材１６６の下面１６６ａとの間に第１の断熱隙間１７０が形成されるようになっている。
【００９８】
放熱部材１６６の下面１６６ａの中央部には、凸部１７１が一体に突設されている。凸部１７１は、孔１５８に入り込んでいる。この凸部１７１の外周面と孔１５８の内周面との間には、周方向に連続する第２の断熱隙間１７２が形成されている。
【００９９】
凸部１７１は、第１の回路基板４３の裏面４３ｂに露出する平坦な受熱面１７３を有している。受熱面１７３は、半導体チップ１５２の表面１５２ａよりも大きな面積を有し、第１の回路基板４３の裏面４３ｂと略同一平面上に位置している。そして、本実施例の場合は、凸部１７１の受熱面１７３に、半導体チップ１５２の表面１５２ａがダイアタッチ材としての熱伝導性の接着剤１７４を介して隙間なく接着されている。
【０１００】
放熱部材１６６の下面１６６ａには、凸部１７１の周囲を取り囲む伝熱部１７５が形成されている。伝熱部１７５は、上記座部１６９と同様に下面１６６ａから僅かに突出している。この伝熱部１７５は、平坦な先端面１７５ａを有している。図２４の（Ｂ）に示すように、先端面１７５ａは、第１の回路基板４３の伝熱層１６２に接触し、通孔１６０の開口端を閉塞している。
【０１０１】
放熱部材１６６の上面１６６ｂは、その四隅に円柱状のボス部１７７を備えている。これらボス部１７７は、上面１６６ｂから上向きに突出しているとともに、座部１６９と対応する位置に配置されている。
【０１０２】
図２３や図２４の（Ａ）に示すように、放熱部材１６６は、座部１６９からボス部１７７に至る四つのねじ孔１７８を有している。ねじ孔１７８の一端は、座部１６９の先端面に開口されているとともに、ねじ孔１７８の他端は、ボス部１７７の上面に開口されている。
【０１０３】
図２１に示すように、第１の回路基板４３は、座部１６９との接触部分に四つの取り付け孔１８０を有している。取り付け孔１８０は、ＴＣＰ１５０の実装領域の外側に位置している。各取り付け孔１８０は、放熱部材１６６のねじ孔１７８に連なっている。
【０１０４】
四つの取り付け孔１８０のうち、放熱部材１６６の対角線上に位置する二つの取り付け孔１８０には、第１の回路基板４３の下方からねじ１８７が挿通されている。ねじ１８７は、取り付け孔１８０を貫通して放熱部材１６６のねじ孔１７８にねじ込まれている。このねじ込みにより、放熱部材１６６が第１の回路基板４３の表面４３ａに固定されている。
【０１０５】
図２０、図２１および図２４の（Ａ）に示すように、カバー１６７は、放熱部材１６６と略同じ大きさを有する正方形状のパネル１８３と、このパネル１８３の上面に接着された支持枠１８４とを備えている。パネル１８３は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、このパネル１８３の上面中央部が半導体チップ１５２の裏面１５２ｂと向かい合っている。支持枠１８４は、合成樹脂材料にて構成され、ＴＣＰ１５０のリード１５４と接続パッド１５６との接続部を外側から取り囲んでいる。
そのため、カバー１６７は、ＴＣＰ１５０ばかりでなく、このＴＣＰ１５０と第１の回路基板４３との接続部を一体的に覆い隠している。
【０１０６】
パネル１８３は、その四隅に挿通孔１８６ａ〜１８６ｄを備えている。挿通孔１８６ａ〜１８６ｄは、ＴＣＰ１５０の実装領域の外側に位置しており、第１の回路基板４３の取り付け孔１８０を介して放熱部材１６６のねじ孔１７８に連なっている。
【０１０７】
これら四つの挿通孔１８６ａ〜１８６ｄのうち、パネル１８３の対角線上に位置する二つの挿通孔１８６ａ，１８６ｂには、夫々カバー１６７の下方からねじ２３５が挿通されている。ねじ２３５は、取り付け孔１８０を貫通して放熱部材１６６のねじ孔１７８にねじ込まれている。このねじ込みにより、放熱部材１６６とカバー１６７が第１の回路基板４３を間に挾んだ状態で互いに締め付け固定されており、このカバー１６７の内側にＴＣＰ１５０が収められている。
【０１０８】
パネル１８３の上面中央部に軟質な弾性シート１８９が接着されている。弾性シート１８９は、例えばシリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の弾性体であり、熱伝導性を有している。この弾性シート１８９は、ねじ２３５の締め付けに伴ってパネル１８３と半導体チップ１５２の裏面１５２ｂとの間で挾み込まれている。
【０１０９】
このため、弾性シート１８９の存在により、カバー１６７のパネル１８３と放熱部材１６６の凸部１７１との間で半導体チップ１５２が挟み込まれている。よって、パネル１８３と半導体チップ１５２の接触状態が良好に保たれ、この半導体チップ１５２の熱がパネル１８３に効率良く伝えられるようになっている。そして、この弾性シート１８９の中央部には、小孔１９０が開口されている。
【０１１０】
また、本実施例の場合、カバー１６７は、半導体チップ１５２の熱を測定するためのサーミスタ１９１を備えている。図２４の（Ａ）に示すように、サーミスタ１９１は、フレキシブルな薄い配線基板１９２に支持されており、この配線基板１９２は、補強板１９３を介して弾性シート１８９に貼り付けられている。サーミスタ１９１は、弾性シート１８９の小孔１９０に埋め込まれており、パネル１８３の中央部と向かい合っている。このため、サーミスタ１９１は、主に半導体チップ１５２の熱影響を受けるパネル１８３の温度を測定するようになっている。
【０１１１】
配線基板１９２は、細長いリード部１９５を有している。リード部１９５は、カバー１６７の外方に導出されており、このリード部１９５の先端の端子部１９５ａが第１の回路基板４３の裏面４３ｂのコネクタ１９６に接続されている。そのため、サーミスタ１９１で測定されたパネル１８３の温度情報は、第１の回路基板４３の制御部に入力されるようになっている。
【０１１２】
図２０や図２１に示すように、放熱ユニット１６５の放熱部材１６６にメインのヒートシンク２０１が取り外し可能に装着されている。ヒートシンク２０１は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料をダイキャスト成形したものである。
【０１１３】
ヒートシンク２０１は、放熱パネル２０２を備えている。放熱パネル２０２の下面は、放熱部材１６６の上面１６６ｂと向かい合う平坦な受熱面２０３をなしている。この受熱面２０３は、上面１６６ｂよりも遥かに大きな平面形状を有している。放熱パネル２０２の上面は、筐体３の内部に露出する平坦な放熱面２０４をなしている。放熱面２０４には、円柱状をなす多数の放熱凸部２０５が一体に突設されており、これら放熱凸部２０５の存在により、放熱面２０４の放熱面積が充分に確保されている。
【０１１４】
受熱面２０３には、放熱部材１６６のボス部１７７が嵌まり込む四つの凹部２０６が形成されている。凹部２０６は、放熱パネル２０２の上面に突出しており、これら凹部２０６とボス部１７７との嵌合により、放熱部材１６６と放熱パネル２０２との位置決めがなされるようになっている。
【０１１５】
凹部２０６の終端に夫々連通孔２０７が開口されている。連通孔２０７は、ボス部１７７のねじ孔１７８に連なるとともに、放熱パネル２０２の上面に開口されている。これら連通孔２０７には、上方からねじ２０９が挿通されており、これらねじ２０９の挿通端をねじ孔１７８にねじ込むことで、放熱パネル２０２と放熱部材１６６とが互いに連結されている。
【０１１６】
放熱パネル２０２の受熱面２０３と放熱部材１６６の上面１６６ｂとの間には、軟質な弾性シート２１０が配置されている。弾性シート２１０は、例えばシリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の弾性体であり、熱伝導性を有している。この弾性シート２１０は、ねじ２０９の締め付けに伴って受熱面２０３と上面１６６ｂとの間で挾み込まれている。このため、放熱部材１６６の上面１６６ｂは、弾性シート２１０を介して放熱パネル２０２の受熱面２０３に密接しており、放熱部材１６６に逃がされた半導体チップ１５２の熱を、放熱パネル２０２に効率良く伝えるようになっている。
【０１１７】
図５に示すように、放熱パネル２０２は、第１の回路基板４３の表面４３ａ上において、この表面４３ａの左側の後端部に位置し、ＨＤＤ１０３と隣り合っている。
【０１１８】
図２１および図２３に示すように、放熱パネル２０２の後端部にファン支持部２１２が一体に形成されている。ファン支持部２１２は、上下方向に延びる左右一対の支持壁２１３ａ，２１３ｂと、これら支持壁２１３ａ，２１３ｂの下端部に連なる水平な舌片２１４ａ，２１４ｂとを有している。このファン支持部２１２は、第１の回路基板４３の後端部に位置している。この場合、第１の回路基板４３の左側の後端角部には、ファン支持部２１２を避ける切り欠き２１５が形成されており、この切り欠き２１５を通じて支持壁２１３ａ，２１３ｂの下端部が第１の回路基板４３の下方に突出している。
【０１１９】
図２５や図２６に示すように、ファン支持部２１２の後端部と、放熱パネル２０２の左側部の前後二箇所には、夫々連結片２１６ａ〜２１６ｃが一体に形成されている。ファン支持部２１２の連結片２１６ａは、第１の回路基板４３の表面４３ａに重ねられ、ねじ４７を介してロアハウジング４のボス部４６に固定されている。放熱パネル２０２の連結片２１６ｂ，２１６ｃは、ねじ２１７を介してロアハウジング４のボス部４６に固定されている。そのため、ヒートシンク２０１は、第１の回路基板４３ばかりでなく、ロアハウジング４にも支持されている。
【０１２０】
ファン支持部２１２に電動ファン２２０が支持されている。電動ファン２２０は、四角いファンフレーム２２１と、このファンフレーム２２１の中央部に支持されたロータ２２２とを有している。このロータ２２２の外周面には、複数のブレード２２３が一体に形成されている。
【０１２１】
ファンフレーム２２１は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。ファンフレーム２２１は、支持壁２１３ａ，２１３ｂの間に配置されており、このファンフレーム２２１の下端部が舌片２１４ａ，２１４ｂの上面にねじ止めされている。このため、ファンフレーム２２１は、支持壁２１３ａ，２１３ｂを介して放熱パネル２０２に一体的に連なっており、ロータ２２２の下部が第１の回路基板４３とロアハウジング４の底壁４ａとの間に張り出している。
【０１２２】
図６に示すように、電動ファン２２０は、リード線２２６を介して第１の回路基板４３に接続されている。このため、電動ファン２２６は、第１の回路基板４３の制御部によって制御されるようになっており、本実施例の場合は、サーミスタ１９１で測定されたパネル１８３の温度が８０度を上回った時に、ロータ２２２が回転駆動されるようになっている。
【０１２３】
図２５に示すように、電動ファン２２０が一体化された放熱パネル２０２は、キーボード装着口８の支持壁１０やキーボード２１の補強板２５の下方に位置している。これら支持壁１０および補強板２５の一部は、放熱パネル２０２の放熱面２０４と対向しており、この放熱面２０４と協働して筐体３の内部に冷却風通路２２７を構成している。冷却風通路２２７は、電動ファン２２０に連なっており、この冷却風通路２２７に上記放熱凸部２０５が位置している。
【０１２４】
電動ファン２２０のロータ２２２が回転すると、冷却風通路２２７内の空気および第１の回路基板４３とロアハウジング４の底壁４ａとの間の空気がロータ２２２に向けて吸引されるようになっており、この空気は、ロータ２２２の後方に向けて排出される。
【０１２５】
図６や図２６に示すように、電動ファン２２０は、コネクタパネル８５の左側に並んでおり、このコネクタパネル８５と共にロアハウジング４の後壁４ｅの内側に位置している。後壁４ｅには、図１０に示すような排気口２２８が開口されている。排気口２２８は、電動ファン２２０に連なるとともに、第２のコネクタ導出口８７と隣り合っている。
【０１２６】
図２０や図２１に示すように、カバー１６７にサブヒートシンク２３０が取り付けられている。サブヒートシンク２３０は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。
【０１２７】
サブヒートシンク２３０は、平坦なプレート部２３１を有している。プレート部２３１は、カバー１６７のパネル１８３の下面に重ね合わされている。このプレート部２３１は、パネル１８３よりも一回り大きな略正方形状をなしている。プレート部２３１は、一対の第１の連通孔２３２ａ，２３２ｂと、一対の第２の連通孔２３３ａ，２３３ｂとを有している。第１および第２の連通孔２３２ａ，２３２ｂ、２３３ａ，２３３ｂは、プレート部２３１の対角線上に位置するとともに、パネル１８３の挿通孔１８６ａ〜１８６ｂと合致するようになっている。
【０１２８】
サブヒートシンク２３０のプレート部２３１は、上記ねじ２３５を利用してカバー１６７に固定されている。ねじ２３５は、プレート部２３１の下方から第１の連通孔２３２ａ，２３２ｂに挿通され、パネル１８３の二つの挿通孔１８６ａ，１８６ｂおよび第１の回路基板４３の取り付け孔１８０を貫通して放熱部材１６６のねじ孔１７８にねじ込まれている。
【０１２９】
プレート部２３１の第２の連通孔２３３ａ，２３３ｂは、放熱部材１６６を第１の回路基板４３に固定するねじ１８７の挿通を許容し得る大きさを有し、これら連通孔２３３ａ，２３３ｂの内側にねじ１８７の頭部が収められている。
【０１３０】
プレート部２３１は、一対のブラケット２３６ａ，２３６ｂを備えている。一方のブラケット２３６ａは、図２６に示すように、放熱パネル２０２の連結片２１６ａとロアハウジング４のボス部４６との間に介在され、この連結片２１６ａと共にボス部４６に固定されている。他方のブラケット２３６ｂは、図２５に示すように、放熱パネル２０２の連結片２１６ｃとロアハウジング４のボス部４６との間に介在され、この連結片２１６ｃと共にボス部４６に固定されている。そのため、サブヒートシンク２３０は、ロアハウジング４や放熱パネル２０２に連結されている。
【０１３１】
図６に示すように、電動ファン２２０を有するヒートシンク２０１は、ロアハウジング４の左側の側壁４ｂの後端部に隣接されている。この側壁４ｂに多数の冷却風導入口２４０が開口されている。冷却風導入口２４０は、ヒートシンク２０１よりも前方に偏った位置に配置されており、第２の回路基板４４の左側の縁部と向かい合っている。そのため、冷却風導入口２４０は、電動ファン２２０に対し冷却風通路２２７を間に挾んだ反対側に位置している。
【０１３２】
図２６に示すように、ファン支持部２１２の右側の支持壁２１３ｂは、コネクタパネル８５に隣接されている。この支持壁２１３ｂの上端には、ブラケット２４５が一体に形成されている。このブラケット２４５に第１の放熱プレート２４６が取り付けられている。第１の放熱プレート２４６は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。
【０１３３】
第１の放熱プレート２４６は、ロアハウジング４の左右方向に延びる細長いプレート本体２４７と、このプレート本体２４７の一端に連なる連結片２４８とを有している。この第１の放熱プレート２４６は、連結片２４８をブラケット２４５の下面にねじ２５０を介して固定することで、支持壁２１３ｂに一体的に支持されている。プレート本体２４７は、コネクタパネル８５に沿うように配置されており、このプレート本体２４７の後端部がコネクタパネル８５の係止部８５ａに引っ掛かっている。
【０１３４】
そのため、第１の放熱プレート２４６は、ヒートシンク２０１とコネクタパネル８５との間に跨がっており、このヒートシンク２０１の熱をコネクタパネル８５に逃がすようになっている。
【０１３５】
第１の放熱プレート２４６は、アッパハウジング５の後端部の下方に位置している。アッパハウジング５の後端部には、図１０に示すような多数の放熱孔２５２が開口されており、これら放熱孔２５２を通じて第１の放熱プレート２４６の周囲に外気が導かれるようになっている。そして、プレート本体２４７の上面には、多数の冷却フィン２５３が形成されており、これら冷却フィン２５３の存在により、プレート本体２４７と外気との接触面積が充分に確保されている。
【０１３６】
図６や図１３に示すように、放熱パネル２０２の右端部には、支持壁２５６が一体に形成されている。支持壁２５６は、ＨＤＤ１０３に隣接されており、この支持壁２５６の上端に第２の放熱プレート２５７が取り付けられている。第２の放熱プレート２５７は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。
【０１３７】
図１３に示すように、第２の放熱プレート２５７は、ＨＤＤ１０３の上面を横切って筐体３の左右方向に延びるプレート本体２５８を有し、このプレート本体２５６の一端がねじ２５９を介して支持壁２５６の上面に固定されている。
【０１３８】
プレート本体２５８は、キーボード装着口８の内側に配置されている。このプレート本体２５８の上面は、キーボード装着口８の支持壁１０やカードケース９３の上面９３ａさらにはブラケット１２１の凸部１３５の先端と略同一平面状に位置している。そのため、プレート本体２５８の上面は、キーボード２１の補強板２５に接しており、このキーボード２１を下方から支えるとともに、ヒートシンク２０１の熱を補強板２５に逃がすようになっている。
【０１３９】
なお、第２の放熱プレート２５７のプレート本体２５８は、補強板２５と略同じ大きさに形成しても良い。この構成によれば、ヒートシンク２０１の放熱性能がより向上するとともに、キー操作時のキーボード２１の撓みを防止する上でもより好都合となる。
【０１４０】
図２７ないし図２９に示すように、筐体３の内部に拡張スペース２６１が形成されている。拡張スペース２６１は、ロアハウジング４の底壁４ａと第１の回路基板４３との間に位置しており、上記ＴＣＰ１５０と隣り合っている。拡張スペース２６１は、拡張用のメモリ基板２６２を収容するためのものである。メモリ基板２６２は、第１の回路基板４３と向かい合う上面にスタッキングコネクタ２６３を有している。このスタッキングコネクタ２６３は、メモリ基板２６２の一端側に偏った位置に配置されている。
【０１４１】
拡張スペース２６１は、メモリ基板２６３を出し入れする基板挿入口２６４を備えている。基板挿入口２６４は、ロアハウジング４の底壁４ａに開口されており、この底壁４ａに基板挿入口２６４を塞ぐ底蓋２６５が取り外し可能に取り付けられている。底蓋２６５は、板金材にて構成され、略平坦な四角形板状をなしている。底蓋２６５は、その一端部に一対のねじ挿通孔２６６ａ，２６６ｂを有するとともに、このねじ挿通孔２６６ａ，２６６ｂとは反対側の他端部に一対の係止片２６７ａ，２６７ｂを有している。
【０１４２】
基板挿入口２６４の開口縁部には、底蓋２６５の周縁部を受ける支持部２７０が形成されている。この支持部２７０には、ねじ挿通孔２６６ａ，２６６ｂに連なる一対のナット２７１ａ，２７１ｂと、底蓋２６５に接する金属製の導通片２７２が配置されている。
【０１４３】
底蓋２６５は、係止片２６７ａ，２６７ｂを基板挿入口２６４の開口縁部に引っ掛けた状態で、その周縁部が基板挿入口２６４の支持部２７０に重ね合わされている。そして、この底蓋２６５は、ねじ挿通孔２６６ａ，２６６ｂに夫々ねじ２７２を挿通し、これらねじ２７２の挿通端をナット２７１ａ，２７１ｂにねじ込むことで、底壁４ａに固定されている。
【０１４４】
拡張スペース２６１に臨む第１の回路基板４３の裏面４３ｂには、スタッキングコネクタ２７５が配置されている。スタッキングコネクタ２７５は、メモリ基板２６２のスタッキングコネクタ２６３に嵌合されており、この嵌合により、第１の回路基板４３とメモリ基板２６２とが電気的に接続されている。
【０１４５】
図２８の（Ａ）に示すように、拡張スペース２６１にメモリ基板２６２を支持する一対のボス部２７７ａ，２７７ｂが配置されている。ボス部２７７ａ，２７７ｂは、基板挿入口２６４の支持部２７０に一体に形成されており、基板挿入口２６４の内側において前後方向に離間して配置されている。そして、これらボス部２７７ａ，２７７ｂの下面にメモリ基板２６２の中間部が重ねられている。このメモリ基板２６２は、ねじ２７８を介してボス部２７７ａ，２７７ｂに取り外し可能に支持されている。
【０１４６】
図２９に示すように、ボス部２７７ａ，２７７ｂは、第１のスタッキングコネクタ５０と第３のスタッキングコネクタ５２との嵌合部分の真下に位置している。ボス部２７７ａ，２７７ｂは、ブリッジ部２８０を介して一体的に結合されている。ボス部２７７ａ，２７７ｂおよびブリッジ部２８０の上面は、平坦な支持面２８１をなしている。この支持面２８１は、第１および第３のスタッキングコネクタ５０，５２に沿って延びている。
【０１４７】
図２７や図２８の（Ａ）に示すように、ブリッジ部２８０に金属製の導電片２８３が取り付けられている。導電片２８３は、ボス部２７７ａ，２７７ｂの下面を覆う一対の第１の導電部２８５ａ，２８５ｂと、支持面２８１を覆う第２の導電部２８４とを一体に有している。
【０１４８】
第１の導電部２８４ａ，２８４ｂは、メモリ基板２６２の上面に接している。このメモリ基板２６２の上面には、図２８の（Ｂ）に示すように、第１の導電部２８５ａ，２８５ｂと向かい合うグランド配線層２８６が形成されている。グランド配線層２８６は、メモリ基板２６２をボス部２７７ａ，２７７ｂにねじ止めした時に、第１の導電部２８５ａ，２８５ｂに接触し、この接触により、メモリ基板２６２が筐体３に接地されるようになっている。
【０１４９】
第２の導電部２８４は、第１の回路基板４３の裏面４３ｂに接している。この第１の回路基板４３の裏面４３ｂには、図２８の（Ｂ）に示すように、第２の導電部２８４と向かい合うグランド配線層２８７が形成されており、このグランド配線層２８７は、ブリッジ部２８０に沿って延びている。グランド配線層２８７は、第１の回路基板４３をロアハウジング４に固定した時に、第２の導電部２８４に接触し、この接触により、第１の回路基板４３が筐体３に接地されるようになっている。
【０１５０】
そのため、ブリッジ部２８０の支持面２８１は、第２の導電部２８４を介して第１の回路基板４３の裏面４３ｂに接しており、第１の回路基板４３を上記第１および第３のスタッキングコネクタ５０，５２との嵌合部分に対応した位置において下方から支えている。
【０１５１】
この構成によれば、第１の回路基板４３に第２の回路基板４４を接続する際に、第３のスタッキングコネクタ５２を第１のスタッキングコネクタ５０に対し上方から押し付けた場合でも、これらスタッキングコネクタ５０，５２の嵌合部分を、下方からボス部２７７ａ，２７７ｂやブリッジ部２８０によって支えることができる。そのため、第１および第３のスタッキングコネクタ５０，５２の嵌合時に、第１の回路基板４３が下向きに撓んだり、沈み込むのを防止することができ、これらスタッキングコネクタ５０，５２の嵌合を確実かつ容易に行なうことができる。
【０１５２】
図１に示すように、筐体３のディスプレイ支持部６ａ，６ｂにディスプレイユニット３００が支持されている。ディスプレイユニット３００は、偏平な箱状をなすハウジング３０１と、このハウジング３０１の内部に収容されたカラー液晶ディスプレイ３０２とを備えている。ハウジング３０１は、フロントパネル３０３とリヤパネル３０４とに分割されており、このフロントパネル３０３にカラー液晶ディスプレイ３０２を露出させる開口部３０５が形成されている。
【０１５３】
ハウジング３０１は、ディスプレイ支持部６ａ，６ｂの間に介在される連結部３０７を備えている。連結部３０７は、筐体３の左右方向に沿って延びており、この連結部３０７の左右両端部がヒンジ装置３０８（図２５や図２６に一方を示す）を介して筐体３のディスプレイ支持部６ａ，６ｂに回動可能に支持されている。
【０１５４】
そのため、ディスプレイユニット３００は、パームレスト７やキーボード２１を上方から覆う閉じ位置と、カラー液晶ディスプレイ３０２をキーボード２１の後方で起立させる開き位置とに亘って回動し得るようになっている。
【０１５５】
図３０に示すように、ハウジング３０１の連結部３０７に凹部３１０が形成されている。この凹部３１０には、カラー液晶ディスプレイ３０２の駆動回路に連なるケーブル３１１が導かれている。アッパハウジング５の上壁５ａの後端部には、ケーブルガイド３１３が取り付けられている。このケーブルガイド３１３は、筐体３の内部に連なるとともに、連結部３０７の凹部３１０に入り込んでいる。このケーブルガイド３１３の側面には、凹部３１０の側面と向かい合うケーブル挿通口３１４が開口されている。（図２３を参照）。ケーブル３１１は、凹部３１０の側面からケーブル挿通口３１４およびケーブルガイド３１３を通じて筐体３の内部に導かれている。
【０１５６】
ケーブル３１１は、上壁５ａの後端部の内面に沿ってキーボード２１の右端部の下方に導かれており、このケーブル３１１の先端のコネクタ３１５が第１の回路基板４３に接続されている。
【０１５７】
図３０ないし図３２に示すように、上壁５ａの後端部にアイコン装着口３１８が開口されている。アイコン装着口３１８は、キーボード装着口８の直後であり、かつ、ディスプレイ支持部６ａ，６ｂの間に位置している。このアイコン装着口３１８には、アイコン３１９が配置されている。アイコン３１９は、透光性を有する合成樹脂材料にて構成され、アイコン装着口３１８に接着されている。
【０１５８】
アイコン３１９の表面には、コンピュータ１の動作状態や機能の内容を図柄で表示する複数の表示マーク３２１が描かれている。表示マーク３２１は、筐体３の左右方向に間隔を存して配置されており、ディスプレイユニット３００を開き位置に回動させた時に、キーボード２１と共に筐体３上に露出するようになっている。
【０１５９】
図３０に示すように、上壁５ａの後端部の内側に合成樹脂製のホルダ３２５が配置されている。ホルダ３２５は、基板支持部３２６と、スピーカ支持部３２７と、ケーブル支持部３２８とを一体に備えている。これら各支持部３２６〜３２８は、キーボード装着口８の開口後縁に沿うように一列に並んでおり、その基板支持部３２６とケーブル支持部３２８の各端部がねじ３２９を介して上壁５ａの内面に支持されている。
【０１６０】
図３２に示すように、基板支持部３２６は、アイコン３１９の下方に位置している。この基板支持部３２６の上面にダイオード基板３３１が支持されている。ダイオード基板３３１は、アイコン３１９と略平行に配置されており、このダイオード基板３３１の上面にフレキシブルな配線基板３３２が貼り付けられている。図３０に示すように、配線基板３３２は細長いリード部３３２ａを有し、このリード部３３２ａの先端が第１の回路基板４３に接続されている。
【０１６１】
配線基板３３２の上面に複数の発光ダイオード３３３が一列に並べて配置されている。発光ダイオード３３３は、アイコン３１９の表示マーク３２１と対向し合う位置に配置されている。発光ダイオード３３３が発光すると、それに対応した表示マーク３２１が点灯し、コンピュータ１の動作状態や機能の内容が表示されるようになっている。
【０１６２】
図３０や図３３に示すように、スピーカ支持部３２７には、音声を出力するスピーカ３３５が支持されている。スピーカ３３５は、振動板（図示せず）を支持するリング状のフレーム３３６と、このフレーム３３６に固定されて振動板の前面を覆うガード３３７とを有し、全体として偏平な円盤状をなしている。
【０１６３】
このスピーカ３３５を支持するスピーカ支持部３２７は、スピーカ３３５が嵌まり込む円形の嵌合部３４０を有している。図３３に示すように、嵌合部３４０は、上壁５ａの後端部からキーボード２１の下方に亘る範囲に位置しており、上壁５ａからキーボード２１の方向に進むに従い下向きに傾斜している。そのため、スピーカ３３５は、前下がりに傾斜された姿勢で筐体３の内部に配置されており、その前半部がキーボード２１の下方に入り込んでいる。
【０１６４】
スピーカ３３５は、スピーカホルダ３４１を介して嵌合部３４０に嵌め込まれている。スピーカホルダ３４１は、柔軟なゴム状弾性体にて構成されている。スピーカホルダ３４１は、スピーカ３３５のフレーム３３６が嵌合するリング状のホルダ本体３４２を有し、このホルダ本体３４２の前半部に上向きに延びる遮音壁３４３が一体に形成されている。遮音壁３４３の上端部は、キーボード２１の補強板２５の下面や第２の放熱プレート２５７の下面に接している。
【０１６５】
そのため、遮音壁３４３は、補強板２５や第１の放熱プレート２５７と協働してスピーカ３３５の前半部から放出される音の拡散を抑える空間３４５を構成している。
【０１６６】
図３３に示すように、スピーカ３３５の後半部は、上壁５ａの下方に位置している。この上壁５ａにスピーカ３３５からの音声を放出する複数のスリット状の孔３４６が開口されている。孔３４６は、スピーカ３３５の後半部と向かい合うとともに、アイコン３１９の側方に位置している。
【０１６７】
図３１や図３３に示すように、スピーカ３３５をホルダ３２５と共にアッパハウジング５に装着した状態では、スピーカ３３５の前半部と後半部との間にキーボード装着口８の開口後縁に連なる周壁９が位置している。この周壁９の下端部には、空間３４５とスピーカ３３５の後半部回りの空間とを連通させる切り欠き３４７が形成されている。
【０１６８】
なお、スピーカ３３５のリード線３４８は、第１の回路基板４３に接続されている。
【０１６９】
図３０に示すように、ホルダ３２５のケーブル支持部３２８は、上壁５ａと向かい合う底壁３５０を有している。底壁３５０は、ケーブルガイド３１３の下方から右側に向かって延びており、この底壁３５０上にケーブルガイド３１３を通じて筐体３の内部に導かれたケーブル３１１のコア（図示せず）が保持されている。
【０１７０】
図１に示すように、ディスプレイユニット３００のハウジング３０１に左右一対の緩衝部材３５５が取り付けられている。緩衝部材３５５は、ディスプレイユニット３００を閉じ位置に回動させた時に、ハウジング３０１のフロントパネル３０３とパームレスト７の上面との衝突を防止するためのもので、柔軟なゴム状弾性体にて構成されている。
【０１７１】
図３４や図３５に示すように、緩衝部材３５５は、フロントパネル３０３の前面に取り付けられている。このフロントパネル３０３の前面には、緩衝部材３５５を取り付けるための凹部３５６が形成されている。この凹部３５６の底となる終端面には、小径な挿通孔３５７が開口されており、この挿通孔３５７は、フロントパネル３０３の内側に向けて開口されている。
【０１７２】
緩衝部材３５５は、凹部３５６に嵌合される本体３５８と、この本体３５８から突出する紐状の握持部３５９とを一体に有している。握持部３５９は、挿通孔３５７に挿通可能な径を有し、この握持部３５９の本体３５８に連なる端部に大径部３６０が一体に形成されている。この大径部３６０の径は、挿通孔３５７の口径よりもやや大きく定められている。
【０１７３】
このような緩衝部材３５５をフロントパネル３０３に取り付けるには、まず、握持部３５９の先端をフロントパネル３０３の外側から挿通孔３５７に差し通す。そして、フロントパネル３０３の内側から握持部３５９の先端を指先で掴み、この握持部３５９をフロントパネル３０３の内側に向けて引っ張る。
【０１７４】
すると、本体３５８が凹部３５６に嵌まり込むとともに、握持部３５９の大径部３６０が挿通孔３５７の内面に食い込み、本体３５８が凹部３５６に抜け止め保持される。このため、図３４に示すように、本体３５８は、フロントパネル３０３の前面から僅かに突出された状態でフロントパネル３０３に保持される。
【０１７５】
このような構成において、ポータブルコンピュータ１の動作時には、ＴＣＰ１５０の半導体チップ１５２が発熱する。この際、半導体チップ１５２は、第１の回路基板４３に取り付けられた放熱部材１６６とカバー１６７とで挟み込まれており、この半導体チップ１５２の表面１５２ａに放熱部材１６６の凸部１７１が熱的に接続されている。そのため、半導体チップ１５２の熱は、凸部１７１を通じて放熱部材１６６に伝えられることになり、半導体チップ１５２の表面１５２ａから放熱部材１６６に至る熱伝導経路が形成される。
【０１７６】
この放熱部材１６６と第１の回路基板４３との間、凸部１７１と第１の回路基板４３の孔１５８との間には、夫々第１および第２の断熱空間１７０，１７２が存在するので、放熱部材１６６に伝えられた熱が第１の回路基板４３に伝わり難くなり、この第１の回路基板４３への熱影響が少なくなる。
【０１７７】
また、半導体チップ１５２の裏面１５２ｂは、熱伝導性を有する弾性シート１８９を介してカバー１６７のパネル１８３に熱的に接続されているので、半導体チップ１５２の熱は、弾性シート１８９を通じてパネル１８３に伝えられることになり、この半導体チップ１５２の裏面１５２ｂからカバー１６７に至る熱伝導経路が形成される。
【０１７８】
しかも、第１の回路基板４３は、凸部１７１が入り込む孔１５８の周囲に数多くの通孔１６０を有し、これら通孔１６０の開口端が放熱部材１６６の伝熱部１７５に接しているから、これら通孔１６０の内部の空間が孔１５８の周囲の熱を直接放熱部材１６６に伝えるための通路となる。
【０１７９】
その上、第１の回路基板４３の伝熱部１７５との接触面には、伝熱層１６２が形成され、この伝熱層１６２は、通孔１６０の内面のメッキ層１６１に連なっているので、孔１５８の周囲の熱は、メッキ層１６１や伝熱層１６２を経て放熱部材１６６に積極的に伝えられる。
【０１８０】
一方、上記放熱部材１６６には、メインのヒートシンク２０１の放熱パネル２０２が弾性シート２１０を介して熱的に接続されているから、半導体チップ１５２の熱は、放熱部材１６６を経て放熱パネル２０２に伝えられる。この放熱パネル２０２の放熱面２０４は、多数の放熱凸部２０５を有しているので、放熱パネル２０２の放熱面積が増大し、放熱パネル２０２自体の放熱性が良好に保たれる。
【０１８１】
同様に、カバー１６７のパネル１８３にサブヒートシンク２３０のプレート部２３１が接しているから、半導体チップ１５２の熱は、パネル１８３を経てプレート部２３１に伝えられる。
【０１８２】
本実施例の場合、カバー１６７に取り付けたサーミスタ１９１で半導体チップ１５２の雰囲気温度を測定し、この半導体チップ１５２の雰囲気温度が８０度を上回った時に、ヒートシンク２０１の電動ファン２２０を駆動させている。この電動ファン２２０が駆動すると、コンピュータ１の外方の空気が冷却風導入口２４０を通じて筐体３の内部に吸引される。この空気は、放熱パネル２０２とキーボード２１との間の冷却風通路２２７を冷却風となって流れ、ロアハウジング４の排気口２２８から筐体３の外部に排出される。
【０１８３】
この場合、放熱パネル２０２の放熱凸部２０５は、冷却風通路２２７に位置するので、放熱パネル２０２に伝えられた半導体チップ１５２の熱は、冷却風により強制的に持ち去られる。しかも、冷却風通路２２７は、放熱パネル２０２とキーボード２１との間に形成されるので、冷却風が筐体３の内部に拡散することはない。そのため、冷却風通路２２７を流れる冷却風の風量および流速を充分に確保することができ、放熱パネル２０２を効率良く冷却できる。
【０１８４】
電動ファン２２０のファンフレーム２２１は、熱を伝え易い金属材料にて構成されるとともに、放熱パネル２０２に直接取り付けられているので、このファンフレーム２２１を放熱パネル２０２の一部として利用することができる。その上、ファンフレーム２２１は、ロータ２２２の回転により直接冷却されるので、放熱性能が極めて良好であり、放熱パネル２０２からファンフレーム２２１に伝えられる熱を効率良く外部に逃すことができる。
【０１８５】
さらに、電動ファン２２０は、放熱パネル２０２に支持されているので、この電動ファン２２０と放熱パネル２０２とを最適な位置関係に配置することができ、放熱パネル２０２に対する冷却風の流れが遮られたり、妨げられることはない。
【０１８６】
したがって、放熱パネル２０２の周囲の通気性が良好となり、この放熱パネル２０２を介して放熱部材１６６ひいては半導体チップ１５２の放熱性を高めることができる。
【０１８７】
ヒートシンク２０１の放熱パネル２０２は、第１の放熱プレート２４６を介してコネクタパネル８５に連なっているので、筐体３の内部に放熱パネル２０２からコネクタパネル８５に至る熱伝導経路を形成することができる。そのため、放熱パネル２０２の熱を第１の放熱プレート２４６を通じてコネクタパネル８５に逃すことができ、このコネクタパネル８５をヒートシンクの一部として利用することができる。
【０１８８】
同様に、ヒートシンク２０１の放熱パネル２０２に第２の放熱プレート２５７が取り付けられ、この第２の放熱プレート２５７がキーボード２１の補強板２５に接しているので、筐体３の内部に放熱パネル２０２から補強板２５に至る熱伝導経路を形成することができる。このため、放熱パネル２０２に伝えられた半導体チップ１５２の熱を第２の放熱プレート２５７を通じて補強板２５に逃すことができ、この補強板２５をヒートシンクの一部として利用することができる。
【０１８９】
さらに、サブヒートシンク２３０は、放熱パネル２０２に連結されているので、サブヒートシンク２３０に伝えられた半導体チップ１５２の熱を冷却風によって強制的に冷やされる放熱パネル２０２に逃すことができる。それとともに、サブヒートシンク２３０は、コネクタパネル８５の延長部８５ｂやロアハウジング４の底壁４ａにも接しているので、このサブヒートシンク２３０に伝えられた熱をコネクタパネル８５やロアハウジング４に逃すことができる。
【０１９０】
したがって、サブヒートシンク２３０に伝えられた半導体チップ１５２の熱を、筐体３の広い範囲に亘って拡散させることができ、このサブヒートシンク２３０とロアハウジング４の底壁４ａとの間に熱が籠り難くなる。
【０１９１】
このような本発明の一実施例によれば、放熱ユニット１６５からヒートシンク２０１、コネクタパネル８５および補強板２５への熱伝導と、電動ファン２２０による強制空冷を併用することで、ＴＣＰ１５０を効率良く冷却することができる。
【０１９２】
なお、本発明に係る携帯形電子機器は、ノート形のポータブルコンピュータに特定されるものではなく、例えばワードプロセッサのような他の携帯形の情報処理装置にも同様に実施可能である。
【０１９３】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、回路素子の熱を筐体の外部に効率良く逃すことができ、回路素子の冷却性能が良好となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例におけるポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】  筐体からキーボードやＨＤＤを取り外した状態を分解して示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図３】  ポータブルコンピュータの正面図。
【図４】  ロアハウジングにヒートシンクを有する第１の回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図。
【図５】  ロアハウジングに第１ないし第３の回路基板を組み込む状態を分解して示す斜視図。
【図６】  ロアハウジングに第１ないし第３の回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図。
【図７】  バッテリ収容部の斜視図。
【図８】  バッテリコネクタの取り付け部分を示す筐体の断面図。
【図９】  バッテリコネクタの取り付け部分を示す筐体の平面図。
【図１０】  ポータブルコンピュータの背面図。
【図１１】  筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを組み込んだ状態を示す斜視図。
【図１２】  筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを傾けて差し込んだ状態を示す斜視図。
【図１３】  ハードディスク実装部に組み込まれたＨＤＤとキーボードとの位置関係を示す筐体の断面図。
【図１４】  ＨＤＤの断面図。
【図１５】  ブラケットを取り付けたＨＤＤの斜視図。
【図１６】  ＨＤＤを裏側から見た斜視図。
【図１７】  筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを傾けて差し込んだ状態を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図１８】  筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを落とし込んだ状態を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図１９】  筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを組み込んだ状態を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図２０】  第１の回路基板に対するＴＣＰ、放熱ユニット、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け構造を分解して示す斜視図。
【図２１】  第１の回路基板に対するＴＣＰ、放熱ユニット、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け構造を分解して示す斜視図。
【図２２】  サーミスタを有するカバーを第１の回路基板から取り外した状態を示す斜視図。
【図２３】  ＴＣＰ、放熱ユニット、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図２４】  （Ａ）は、ＴＣＰの実装部分の断面図。（Ｂ）は、図２４の（Ａ）のＸ部を拡大して示す断面図。
【図２５】  ＴＣＰ、放熱ユニット、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図２６】  筐体に対するヒートシンク、サブヒートシンクおよび第１の放熱プレートの取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図２７】  筐体からメモリ基板および底蓋を取り外した状態を分解して示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図２８】  （Ａ）は、筐体に対するメモリ基板および底蓋の取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面図。（Ｂ）は、図２８の（Ａ）のＹ部を拡大して示す断面図。
【図２９】  筐体に対するメモリ基板および底蓋の取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図３０】  アッパハウジングからホルダを取り外した状態を分解して示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図３１】  筐体にアイコンやスピーカを組み込んだ状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図３２】  アイコンの取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図３３】  スピーカの取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図３４】  ディスプレイユニットのハウジングに緩衝部材を取り付けた状態を示す斜視図。
【図３５】  ディスプレイユニットのハウジングから緩衝部材を取り外した状態を示す斜視図。
【符号の説明】
３…筐体、２１…キーボード、２５…補強板、４３…回路基板（第１の回路基板）、１５０…回路素子（ＴＣＰ）、２０１…ヒートシンク、２１２…ファン支持部、２２０…ファン（電動ファン）、２２８…排気口、２４６…放熱プレート（第１の放熱プレート）、２５２…放熱孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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