(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平に保持した基板の表面に処理液を供給して，当該基板に対して所定の処理を施す方法において，
基板を水平に保持する工程と，
前記基板の表面の少なくとも周縁部において，前記基板の表面に接触しない位置で，中央部分をくり抜いた額縁形状の処理液保持手段をこの基板に所定の間隔をあけて配置する工程と，
前記処理液保持手段を配置した後に，少なくともこの処理液保持手段と接触する厚さまで基板の表面に処理液を供給する工程とを有することを特徴とする，処理方法。
【請求項２】
水平に保持した基板の表面に処理液を供給して，当該基板に対して所定の処理を施す方法において，
基板を水平に保持する工程と，
前記基板の表面の少なくとも周縁部において，前記基板の表面に接触しない位置で，基板の周縁部を覆う側面が略コ字型の処理液保持手段をこの基板に所定の間隔をあけて配置する工程と，
前記処理液保持手段を配置した後に，少なくともこの処理液保持手段と接触する厚さまで基板の表面に処理液を供給する工程とを有することを特徴とする，処理方法。
【請求項３】
基板を水平に保持する保持手段と，前記保持手段に保持された基板の表面に処理液を供給する供給手段とを備えた処理装置であって，
少なくとも前記基板の表面周縁部における，前記基板の表面に接触しない位置で，かつこの基板の表面に供給された処理液と接触する位置に移動自在な，処理液保持手段を備え，
前記処理液保持手段は中央部分をくり抜いた額縁形状であることを特徴とする，処理装置。
【請求項４】
処理液保持手段は，基板の表面上方で吊下されるものであることを特徴とする，請求項３に記載の処理装置。
【請求項５】
基板を水平に保持する保持手段と，前記保持手段に保持された基板の表面に処理液を供給する供給手段とを備えた処理装置であって，
少なくとも前記基板の表面周縁部における，前記基板の表面に接触しない位置で，かつこの基板の表面に供給された処理液と接触する位置に移動自在な，処理液保持手段を備え，
前記処理液保持手段は基板の周縁部を覆う側面が略コ字型であることを特徴とする，処理装置。
【請求項６】
基板周縁部を下方から支持する支持手段を備え，処理液保持手段は，少なくとも基板を挟んでこの支持手段と対向する位置に配置自在であることを特徴とする，請求項５に記載の処理装置。
【請求項７】
処理液保持手段は，前記支持手段に支持されるものであることを特徴とする，請求項６に記載の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えばＬＣＤ基板や半導体ウェハのような基板の表面に現像液等の処理液を塗布する処理方法及び処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に，液晶表示ディスプレイ（ＬＣＤ）装置の製造工程においては，ＬＣＤ基板上に例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）の薄膜や電極パターン等を形成するために，半導体製造工程において用いられるものと同様なフォトリソグラフィ技術を用いて回路パターン等をＬＣＤ基板の表面のフォトレジストに露光し，その後にこのＬＣＤ基板の現像処理する一連の処理が施される。
【０００３】
ここで，ＬＣＤ基板の現像処理を行う現像装置は一連の処理の中でも最も厳密な制御を必要とするものの一つである。即ち，現像を行うに際に，スピンチャックに載置された露光後のＬＣＤ基板の表面に現像液を供給し，ＬＣＤ基板の表面全体にわたって所定の厚さを有した現像液の液層を形成させて，ＬＣＤ基板の表面を所定の時間均一に現像することが重要である。ＬＣＤ基板の表面に現像液を供給する方法としては，従来よりパドル方式，ディップ方式，スプレー方式等が知られている。
【０００４】
この中でも特にパドル方式は，スピンチャックに水平に載置されたＬＣＤ基板の表面に多数の吐出口を備えた現像液供給ノズルをスキャンさせてＬＣＤ基板の表面全体に現像液を液盛り状態として供給する方式であり，ＬＣＤ基板の表面全体の隅々まで確実に現像液を供給できるので広く普及している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，近年においては生産性向上のために，ＬＣＤ基板が大型化する傾向にある。しかしながら，図１１に示すような従来の現像装置においては，大型化したＬＣＤ基板Ｇに対してスピンチャック１００の載置面積が相対的に小さくなり，大型化したＬＣＤ基板Ｇを載置した際には，ＬＣＤ基板Ｇの水平姿勢が不安定化する。即ち，スピンチャック１００の台上面に載置しきれずにはみ出たＬＣＤ基板Ｇの周縁部の自重により，ＬＣＤ基板Ｇ自体に撓みや傾きが生じてしまう。このため，現像液の供給後においては，ＬＣＤ基板Ｇの撓み部分に現像液が移動しＬＣＤ基板Ｇの表面に現像液の不均一な液層が形成される。特に現像液の偏りによって生じた液層の薄い箇所では処理不良が生じるおそれがある。
【０００６】
ここで，スピンチャック１００の載置面積を広くすれば上記課題を解決できると考えられるが，スピンチャック１００は大型化するほど製造コストがかかり，特にＬＣＤ基板Ｇの裏面をエア吸着して台上面に載置するスピンチャック１００においてはエアの吸引量が増加する。また，ＬＣＤ基板Ｇの裏面に廻りこんだ現像液を下から洗浄するには，ＬＣＤ基板Ｇの裏面にスピンチャックが接していない領域が必要である。従って，ＬＣＤ基板Ｇにパーティクルが付着する可能性も高くなり実用的でない。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされてものであり，処理対象となる基板の水平姿勢が不安定化したり，周縁部が撓んだりしても，その表面に対して，処理に必要な厚さを有した処理液の液層を形成できる処理方法，及び該処理方法を好適に実施できる処理装置を提供して上記問題の解決を図ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために，請求項１の発明は，水平に保持した基板の表面に処理液を供給して，当該基板に対して所定の処理を施す方法において，基板を水平に保持する工程と，前記基板の表面の少なくとも周縁部において，前記基板の表面に接触しない位置で，中央部分をくり抜いた額縁形状の処理液保持手段をこの基板に所定の間隔をあけて配置する工程と，前記処理液保持手段を配置した後に，少なくともこの処理液保持手段と接触する厚さまで基板の表面に処理液を供給する工程とを有することを特徴とする，処理方法を提供する。かかる処理方法によれば，処理液の表面張力によって，処理液保持手段で処理液が保持された状態となる。したがって，処理液が基板の表面の撓み部分に移動せず，基板の表面全体にわたって処理に必要な厚さを有した処理液の液層を形成できる。従って，処理液の移動や偏りによる処理不良を防止することができる。
【０００９】
また，請求項２に記載したように，水平に保持した基板の表面に処理液を供給して，当該基板に対して所定の処理を施す方法において，基板を水平に保持する工程と，前記基板の表面の少なくとも周縁部において，前記基板の表面に接触しない位置で，基板の周縁部を覆う側面が略コ字型の処理液保持手段をこの基板に所定の間隔をあけて配置する工程と，前記処理液保持手段を配置した後に，少なくともこの処理液保持手段と接触する厚さまで基板の表面に処理液を供給する工程とを有するようにしても良い。
【００１１】
請求項３の発明は，基板を水平に保持する保持手段と，前記保持手段に保持された基板の表面に処理液を供給する供給手段とを備えた処理装置であって，
少なくとも前記基板の表面周縁部における，前記基板の表面に接触しない位置で，かつこの基板の表面に供給された処理液と接触する位置に移動自在な，処理液保持手段を備え，前記処理液保持手段は中央部分をくり抜いた額縁形状であることを特徴とする，処理装置を提供する。
【００１２】
この場合，請求項４に記載したように，処理液保持手段を，基板の表面上方で吊下される構成とすれば，処理液保持手段を容易に基板の表面に供給された処理液に接触する位置に配置できる。
【００１３】
請求項５によれば，基板を水平に保持する保持手段と，前記保持手段に保持された基板の表面に処理液を供給する供給手段とを備えた処理装置であって，少なくとも前記基板の表面周縁部における，前記基板の表面に接触しない位置で，かつこの基板の表面に供給された処理液と接触する位置に移動自在な，処理液保持手段を備え，前記処理液保持手段は基板の周縁部を覆う側面が略コ字型であることを特徴とする，処理装置が提供される。
また，請求項６に記載したように，基板周縁部を下方から支持する支持手段を備え，少なくとも基板を挟んでこの支持手段と対向する位置に配置自在なものにしてもよく，この場合，請求項７に記載したように，処理液保持手段は，当該支持手段に支持されるものであるのがなお好ましい。いずれの構成においても，処理液保持手段だけでなく，支持手段を付加することにより基板自体が撓むのを抑え，均一な処理液の液層が形成を促すことができる。
【００１４】
なお処理液保持手段を，メッシュ状とすれば，既述したように，最小限の接触によって処理液の液層を効果的に保持できる。
【００１５】
また処理液保持手段に，処理液を基板の表面に供給するノズル機構を備えるようにしてもよい。かかる構成によれば，処理液の供給と処理液の液層の厚さの維持とを一つ手段で行える。従って，処理装置の簡素化や処理時間の短縮化が図れる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態を添付図面に基いて説明する。図１は，本実施の形態にかかる処理装置としての現像装置１８を組み込んでＬＣＤ基板Ｇに対して一連のフォトリソグラフィ工程を行う塗布現像処理システムの斜視図である。
【００１７】
この塗布現像処理システム１は，例えば矩形状のＬＣＤ基板Ｇを搬入・搬出するローダ部２と，ＬＣＤ基板Ｇを処理する第１の処理部３と，この第１の処理部３とインターフェイス部４を介して連設された第２の処理部５と，この第２の処理部５と例えば露光装置６等との間でＬＣＤ基板Ｇを授受するためのインターフェイス部７から構成されている。
【００１８】
ローダ部２には，カセットステーション１０が設けられており，このカセットステーション１０には未処理のＬＣＤ基板Ｇを収納するカセット１１と，処理済みのＬＣＤ基板Ｇを収納するカセット１２とがそれぞれ複数個載置自在である。またローダ部２には，未処理のＬＣＤ基板Ｇを搬入または搬出するためのサブ搬送アーム１３が備えられている。なお，サブ搬送アーム１３はＹ，Ｚ方向への移動とθ方向に回転可能に構成されている。
【００１９】
第１の処理部３には，ＬＣＤ基板Ｇに対して所定の処理を施す各種の処理装置がメイン搬送アーム１５の搬送路１６を挟んで両側に配置されている。搬送路１６の一方の側に，カセット１１から取り出されたＬＣＤ基板Ｇを洗浄するためのブラシ洗浄装置１７，現像装置１８が並んで配置され，搬送路１６を挟んで反対側に，ＬＣＤ基板Ｇに疎水化処理を施すアドヒージョン装置１９，加熱装置２０，ＬＣＤ基板Ｇを所定の温度に冷却する冷却装置２１が適宜多段に配置されている。
【００２０】
第２の処理部５には，メイン搬送アーム２２の搬送路２３の一方の側に，本実施の形態にかかる塗布・周縁部除去装置２４が配置され，搬送路２２を挟んで反対側には，加熱装置２０，冷却装置２１が適宜多段に配置されている。
【００２１】
インターフェイス部７には，ＬＣＤ基板Ｇを一時待機させるためのカセット２５と，このカセット２５との間でＬＣＤ基板Ｇの出入れを行うサブ搬送アーム２６と，ＬＣＤ基板Ｇの受渡し台２７が設けられている。なお，これら第１の処理部３及び第２の処理部５の構成，各種装置の配列等は適宜変更することが可能である。
【００２２】
次に，上記塗布現像処理システム１に組み込まれた現像装置１８の構成について説明する。図２は現像装置１８の構成を説明するための概略的な断面図であり，図３はその平面図である。
【００２３】
この現像装置１８は，ケーシング１８ａ内にて，ＬＣＤ基板Ｇを水平に載置するスピンチャック３０と，スピンチャック３０及びＬＣＤ基板Ｇを包囲するように配置された，上面が開口した円筒形状の処理容器３１と，ＬＣＤ基板Ｇの表面に処理液としての現像液を供給する現像液供給ノズル３２と，ＬＣＤ基板Ｇの表面に現像処理後に脱イオン水又は純水等のリンス液を供給するリンス液供給ノズル３３と，ＬＣＤ基板Ｇの表面にＮ2ガス等の不活性ガスを供給するＬＣＤ基板Ｇの表面上方に移動自在な乾燥気体供給ノズル３４と，ＬＣＤ基板Ｇの表面に供給された現像液の保持する現像液保持手段３５とを備えている。
【００２４】
スピンチャック３０の台上面には図示しないエア吸着部が設けられており，この図示しないエア吸着部の吸引によって，スピンチャック３０はＬＣＤ基板Ｇの裏面を吸着し台上面に水平に載置するように構成されている。さらに，スピンチャック３０の下面は，処理容器３１の下方に設けられた昇降回転機構３６に接続されている支柱３７の上面に固着されており，昇降回転機構３６の稼働によって，スピンチャック３０は昇降移動すると共に回転自在になるように構成されている。
【００２５】
スピンチャック３０及びＬＣＤ基板Ｇを包囲する処理容器３１は，底面に容器下部４０と，この容器下部４０の外周を包囲するように配置され底面が傾斜している周溝４１ａを有する円筒形状の容器基部４１と，容器基部４１の周溝４１ａの内周に沿って配置され上端からスピンチャック３０に保持されているＬＣＤ基板Ｇの裏面側に向かって上向きに傾斜する傾斜面４２ａを有する円形筒状の内容器４２と，この内容器４２の外周側に配置され図示しない昇降手段によって昇降移動し周溝４１ａ内から突出可能な円形筒状の外容器４３とから構成されている。
【００２６】
ＬＣＤ基板Ｇの現像処理を施す際には，外容器４３を図２に二点斜線で示した外容器４３’の位置まで上昇移動させることで，現像液が処理容器３１外に飛び散らないように構成されている。この場合，処理容器３１内に飛び散った処理液は，容器基部４１の周溝４１ａにおける最下部側の底面に接続されている排液管４５を通じて排液される。また，処理容器３１内の雰囲気は，容器下部４０に接続されている排気管４４を通じて排気される。
【００２７】
内容器４２の傾斜面４２ａには，複数本例えば４本の支持ピン４６がＬＣＤ基板Ｇの四隅にそれぞれ配置されている。この支持ピン４６は，ＬＣＤ基板Ｇの裏面を傷つけないように上端を球面状に形成していると共に，材質に例えば樹脂，ゴム，軟質の金属（真鍮，アルミ等）等を用いている。ＬＣＤ基板Ｇをスピンチャック３０に載置した際には，支持ピン４６は，スピンチャック３０の台上面に載置しきれずにはみ出したＬＣＤ基板Ｇの周縁部を支持し，ＬＣＤ基板Ｇを水平にスピンチャック３０に載置させる機能を有する。なお，スピンチャック３０の載置されたＬＣＤ基板Ｇの下方には，ＬＣＤ基板Ｇの裏面を洗浄するために純水を供給する裏面洗浄ノズル４７が配置されている。
【００２８】
現像液供給ノズル３２は，図３に示すように，処理容器３１の上方に配置されており，長辺方向の幅はＬＣＤ基板Ｇの一辺（短辺）よりも長くなるように設定されている。また，現像液供給ノズル３２の上部には，現像液を現像液供給ノズル３２内部に供給するための現像液供給チューブ５０が接続されている。さらに，図４に示すように，現像液供給ノズル３２の下面には全幅に渡って現像液の吐出口５１が密に並んだ状態で多数設けられており，現像液供給チューブ５０によって現像液供給ノズル３２内部に供給された現像液は，これら吐出口５１から隙間のない状態で膜状にＬＣＤ基板Ｇの表面に吐出されるようになっている。
【００２９】
図３に示すように，現像液供給ノズル３２の一端にブラケット５２が接続されており，このブラケット５２は，モータ５３の回転の切替によって正逆回転されるボールネジ軸５４に係合される。したがって，現像液供給ノズル３２は，モータ５３の回転稼働によって，ＬＣＤ基板Ｇの長辺方向に沿ってＬＣＤ基板Ｇの上方をスライド自在である。そして，吐出口５１から現像液を吐出させた状態で現像液供給ノズル３２を処理容器３１の上方を横切るように移動させれば，図５に示すようにＬＣＤ基板Ｇの表面全体に現像液をむら無く供給し，液層５５を形成できるようになっている。
【００３０】
リンス液供給ノズル３３は，図３に示すように，処理容器３１の上方に配置されており，上部にはリンス液供給回路５６が接続され，裏面の２箇所にはノズル５７が設けられている。さらに，リンス液供給ノズル３３は，図示しない駆動機構によって，ＬＣＤ基板Ｇの長辺方向に沿ってＬＣＤ基板Ｇの上方をスライド移動するように構成されている。
【００３１】
現像液保持手段３５の上面には，図２に示すように，線材によって構成された吊り下げ部材６０が接続され，この吊り下げ部材６０は図示しない動力機構に繋がっている。この図示しない動力機構の稼働によって吊り下げ部材６０の引き上げ及び引き下げが行われるようになっている。即ち，吊り下げ部材６０が引き上げられた場合には現像液保持手段３５が上昇移動し，ＬＣＤ基板Ｇの表面から離れるようになっており，吊り下げ部材６０が引き下げられた場合には現像液保持手段３５が下降移動し，ＬＣＤ基板Ｇの表面に接近するように構成されている。
【００３２】
現像液供給ノズル３２によってＬＣＤ基板Ｇの表面に現像液の液層５５を形成させた後は，図２及び図５に示すように，吊り下げ部材６０を引き下げ，ＬＣＤ基板Ｇの表面に接触しない位置で，かつＬＣＤ基板Ｇの表面に供給された現像液の液層５５に接触する位置にまで現像液保持手段３５を下降する構成になっている。即ち，図６に示すように，ＬＣＤ基板Ｇの表面と現像液保持手段３５の下面との間に現像液の液層５５が挟まれた状態となり，現像に必要な厚さを有した現像液の液層５５を安定に維持できる構成になっている。
【００３３】
さらに，図５に示すように，現像液保持手段３５は，ＬＣＤ基板Ｇと同様に矩形状に形成されている。現像液保持手段３５の上面及び下面は，外部雰囲気と連通する隙間６２を全面に渡って網の目のように配列したメッシュ状となっており，現像液保持手段３５の下面において隙間６２の枠部分が現像液の液層５５と接触するようになっている。
【００３４】
また，現像液の液層５５に接触する現像液保持手段３５の下面は，少なくともＬＣＤ基板Ｇの裏面を支持している前記支持ピン４６と対向する位置までオーバラップできる形態を有している。これにより，現像液保持手段３５は，ＬＣＤ基板Ｇの中央からスピンチャック３０の台上面に載置しきれなかったＬＣＤ基板Ｇの周辺部までをほぼ覆う構成となる。従って，現像液保持手段３５を現像液の処理液に接触させた際には，現像液保持手段３５はＬＣＤ基板Ｇの表面全体に渡って現像液の液層５５を漏れなく保持できるようになっている。
【００３５】
次に，以上のように構成された本実施の形態にかかる現像装置１８を備えた処理システムにおける処理工程について説明する。
【００３６】
まず，カセット１１内に収容された未処理のＬＣＤ基板Ｇはローダ部２のサブ搬送アーム１３によって取出された後，第１の処理部３のメイン搬送アーム１５に受け渡され，そして，ブラシ洗浄装置１７内に搬送される。このブラシ洗浄装置１７内にてブラシ洗浄されたＬＣＤ基板Ｇは，この後，アドヒージョン装置１９にて疎水化処理が施され，冷却装置２１にて冷却された後，塗布・周縁部除去装置２４に搬入される。そして，塗布・周縁部除去装置２４内から搬出されたＬＣＤ基板Ｇは，加熱装置２０内に搬入されレジスト膜に対してべーキング処理が施された後，露光装置６にて所定のパターンが露光される。そして，露光後のＬＣＤ基板Ｇは現像装置１８内へ搬送され，現像液により現像された後にリンス液により現像液を洗い流し，現像処理を完了する。
【００３７】
ここで，現像装置１８における処理工程を図７に示すフローチャートに従って説明する。
【００３８】
まず，メイン搬送アーム１５が現像装置１８内に進入し，ＬＣＤ基板Ｇが現像装置１８内に搬入される（Ｓ１）。そしてＬＣＤ基板Ｇは，上昇したスピンチャック３０の台上面に吸着保持された状態となる。ＬＣＤ基板Ｇをスピンチャック３０に受け渡した後，メイン搬送アーム１５は，現像装置１８外に退出する。
【００３９】
次いで，スピンチャック３０が下降する。このとき，図２に示したように，スピンチャック３０の台上面に載置しきれなかったＬＣＤ基板Ｇの周辺部は，支持ピン４６に支持される（Ｓ２）。このように，スピンチャック３０の台上面がＬＣＤ基板Ｇに対して相対的に小さい場合でも，ＬＣＤ基板Ｇは水平な状態でＬＣＤ基板Ｇが処理容器３１内に収納される。
【００４０】
次いで，現像液供給ノズル３２が，ＬＣＤ基板Ｇの長辺方向に沿って，ＬＣＤ基板Ｇの一端縁から他端縁に向かって移動を開始する。移動中に，現像液供給ノズル３２から現像液を供給しＬＣＤ基板Ｇの表面に現像液を塗布する。そして，現像液供給ノズル３２がＬＣＤ基板Ｇの他端縁の位置まで移動することで，ＬＣＤ基板Ｇの表面全体に現像液が供給されることになる（Ｓ３）。その後，現像液供給ノズル３２は所定位置まで待避する。
【００４１】
次いで，現像液保持手段３５が，処理容器３１の上方から下降し，ＬＣＤ基板Ｇの表面に形成された現像液の液層５５に接触した時点で停止する。こうして，現像液の液層５５に接触する位置に配置された現像液保持手段３５は，現像液の液層５５を保持する（Ｓ４）。即ち，現像液の表面張力によって，現像液はＬＣＤ基板Ｇと現像液保持手段３５の下面との間に保持される。従って，ＬＣＤ基板Ｇ上においては，現像液が均一な厚さをもって存在することとなる。
【００４２】
また，現像液保持手段３５はメッシュ状に形成されているので，現像液の液層５５にかかる接触面積を最小限に抑えながらも，効果的な保持を行える。さらに，現像中に，多少の撓みや傾きがＬＣＤ基板Ｇに生じても，ＬＣＤ基板Ｇの表面には薄膜な現像液の液層５５を発生させない。従って，所定の時間放置しておけば，ＬＣＤ基板Ｇの表面の現像処理が安定して行われる（Ｓ５）。
【００４３】
所定の時間が経過して，現像処理が終了すると，現像液保持手段３５は上昇し，ＬＣＤ基板Ｇの表面から離れる。その後，リンス液供給ノズル３３をＬＣＤ基板Ｇの表面上方に移動させ純水を供給しＬＣＤ基板Ｇの表面洗浄を行いつつ，裏面洗浄ノズル４７からも純水を供給させＬＣＤ基板Ｇの裏面洗浄も行う（Ｓ６）。こうして，ＬＣＤ基板Ｇから現像液を洗い流し，リンス液供給ノズル３３と裏面洗浄ノズル４７からの純水の供給が停止する。そして，ＬＣＤ基板Ｇを回転させながら乾燥気体供給ノズル３４をＬＣＤ基板Ｇの上方に移動させ，ＬＣＤ基板Ｇの表面にＮ2ガス等の不活性ガスを吹き付ける。こうして，ＬＣＤ基板Ｇから純水が振り切られ乾燥処理が行われる（Ｓ７）。その後，ＬＣＤ基板Ｇの回転が停止し，乾燥気体供給ノズル３４からのＮ2ガスの供給が停止する（Ｓ８）。
【００４４】
以上のような処理が終了した後，メイン搬送アーム１５が現像装置１８内に進入する。そして，スピンチャック３０に載置されたＬＣＤ基板Ｇがメイン搬送アーム１５に受け渡され，メイン搬送アーム１５が現像装置１８外に退出し，ＬＣＤ基板Ｇが現像装置１８内から搬出される（Ｓ９）。
【００４５】
かくして，本実施の形態によれば，現像液保持手段３５によって現像液の液層５５を保持することにより，ＬＣＤ基板Ｇの表面全体に渡って処理に必要な厚さを有した現像液の液層５５を形成することができる。従って，現像液の偏り等による現像不良を防止でき，安定した現像処理が行える。
【００４６】
なお，本実施の形態にかかる現像装置１８の処理工程において，現像液供給ノズル３２から現像液を供給する工程Ｓ３の後に，現像液保持手段３５が現像液の液層５５を保持する工程Ｓ４を行う場合について説明をしたが，先に現像液保持手段３５をＬＣＤ基板Ｇに所定の間隔をあけて配置し，その後に，現像液供給ノズル３２から現像液を供給するようにしてもよい。
【００４７】
なお，本発明の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限定されるものでなく，種々の様態を採りうるものである。例えば，図８に示すように，現像液保持手段７０が，現像液をＬＣＤ基板Ｇの表面に供給するノズル機構を備えているようにしてもよい。即ち，現像液保持手段７０は，隙間６２同士の間に現像液を吐出するノズル機構としての吐出口７１を設け，下面全体に渡って吐出口７１が多数配置されるように構成されている。かかる構成によれば，現像液の供給と現像液の液層５５の厚さの維持とを一つの手段で行える。従って，現像装置１８の簡素化や現像時間の短縮を実現できる。
【００４８】
また，基板の表面を全面に渡って被う形態としなくとも，図９に示した現像液保持手段７２のように，中央部分をくり抜いた額縁状に形成し，少なくともＬＣＤ基板Ｇの周縁部において，ＬＣＤ基板Ｇの表面に接触しない位置で，かつこのＬＣＤ基板Ｇの表面に供給された現像液の液層５５を保持するように構成してもよい。かかる構成によれば，現像液保持手段７２の簡素化，重量の軽減化を図ることをができる。
【００４９】
また，現像液保持手段を支持する場合，前記した吊り下げ方式に替えて，図１０に示したように，現像液保持手段７５を，ＬＣＤ基板Ｇの周辺部下部でＬＣＤ基板Ｇを支持している支持ピン４６に固着された略コ字型の支持部材７６によって支持するようにしてもよい。かかる構成によれば，ＬＣＤ基板Ｇの上方の吊り下げ機構等は不要であり，ＬＣＤ基板Ｇの容器内に対する搬入出が容易となる。
【００５０】
また，基板は上記ＬＣＤ基板Ｇに限るものでなく，半導体ウェハ，ガラス基板，ＣＤ基板，フォトマスク，プリント基板，セラミック基板等でも可能である。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば，水平姿勢が不安定化した基板であっても，基板の表面全体にわたって処理に必要の厚さを有した処理液の液層を形成して，これを保持することができる。従って，大型化した基板に対しても，好適に処理を実施することができ，歩留まりの向上を図ることが可能である。また最小限の接触によって処理液の液層を効果的に保持することができる。
【００５２】
特に請求項４に記載の発明によれば，請求項３の処理装置において，処理液保持手段を容易に基板の表面に供給された処理液に接触する位置に配置できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる現像装置を備えた処理システムの斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態にかかる現像装置の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかる現像装置の平面図である。
【図４】現像液供給ノズルの下方からみた斜視図である。
【図５】現像液保持手段をＬＣＤ基板の表面に接触しない位置で，かつこのＬＣＤ基板の表面に供給された現像液の液層と接触する位置に配置した様子を示す斜視図である。
【図６】現像液保持手段をＬＣＤ基板の表面に接触しない位置で，かつこのＬＣＤ基板の表面に供給された現像液の液層と接触する位置に配置した様子を側面から示した説明図である。
【図７】本発明の実施の形態にかかる処理工程を示すフローチャートである。
【図８】現像液保持手段にノズル機構を設けた場合の底面からみた説明図である。
【図９】現像液保持手段の形状の他の例を示す斜視図である。
【図１０】現像液保持手段を支持ピンによって支持した場合の側面からみた説明図である。
【図１１】従来の現像装置の問題点を示す説明図である。
【符号の説明】
１  塗布現像処理システム
１８  現像装置
３０  スピンチャック
３１  処理容器
３２  現像液供給ノズル
３５  現像液保持手段
４６  支持ピン
５５  液層
６０  吊り下げ部材
Ｇ  ＬＣＤ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図９】
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【図７】
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【図１０】
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【図１１】
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