(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペパーポットと、ペパーポットの内部に設けられたチップ突き上げ用のピンと、ペパーポットを昇降させる第１の昇降手段と、ピンを昇降させる第２の昇降手段と、ペパーポットの内部を真空吸引する真空吸引手段とを備え、第１の昇降手段を駆動してペパーポットを上昇させてペパーポットの上面をウェハシートの下面に押し付けるとともに、真空吸引手段を駆動してウェハシートを真空吸着し、かつ第２の昇降手段を駆動してピンを上昇させてピンの上端部をペパーポットの上面に形成されたピン孔から突出させ、ピンでウェハシート上に貼着されたチップを突き上げるようにしたチップの突き上げ装置であって、前記ペパーポットの上面に断面山形の凸条を直線状に形成して凹凸部を形成し、凹部にウェハシートを真空吸着するための孔部を形成したことを特徴とするチップの突き上げ装置。
【請求項２】
前記孔部が長尺であることを特徴とする請求項１記載のチップの突き上げ装置。
【請求項３】
前記凹部の表面にウェハシートを吸い付けて、前記ウェハシートをチップの下面から強制的に剥離することを特徴とする請求項１または２記載のチップの突き上げ装置。
【請求項４】
請求項１記載のチップの突き上げ装置を用いたチップの突き上げ方法であって、チップを孔部の真空吸着力によりウェハシートから部分的に予め剥離し、その状態でピンでチップを突き上げることを特徴とするチップの突き上げ方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェハシート上のチップを突き上げるチップの突き上げ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ウェハシート上にボンドで貼着されたチップは、突き上げ装置のピンにより下方から突き上げられ、移載ヘッドでピックアップされてプリント基板やリードフレームなどの基板に実装される。
【０００３】
チップの突き上げ装置は、ペパーポットの内部にピンを収納して構成されており、ペパーポットを上昇させてその上面をウェハシートの下面に押し付けるとともに、ペパーポットの内部を真空吸引することにより、ペパーポットの上面でウェハシートを真空吸着し、その状態でピンを上昇させてウェハシート上のチップをピンで突き上げ、このチップを移載ヘッドのノズルで真空吸着してピックアップし、基板に実装するようになっている。
【０００４】
図６は、従来のチップの突き上げ装置のペパーポットの上端部付近の断面図であって、図中、１はウェハシートであり、その上面にはチップ２がボンド３で貼着されている。４はペパーポットであり、その内部にはピン５が収納されている。ペパーポット４の上面中央部にはピン５を突出させるためのピン孔６と、ウェハシート１の下面を真空吸着するための吸着孔７がピン孔６の周囲に複数個形成されている。
【０００５】
図６に示すようにペパーポット４を上昇させてその上面をウェハシート１の下面に押し付けるとともに、真空吸引手段（図外）を駆動してペパーポット４の内部を真空吸引し、吸着孔７でウェハシート１を真空吸着する。次いでピン５を上昇させてチップ２を下方から突き上げ、突き上げられたチップ２を移載ヘッドのノズル８で真空吸着してピックアップし、基板に実装する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、チップ２はその下面全面がボンド３でウェハシート１に貼着されているため、ピン５でチップ２を突き上げる際に、チップ２がウェハシート１から剥離されず、図６において鎖線で示すようにチップ２が割れてしまうというトラブルが発生しやすいものであった。このようなトラブルは、主としてボンド３の貼着力が強すぎるために発生するものであり、厚さの薄い小型のチップに特に発生しやすい。
【０００７】
したがって本発明は、チップが割れないように確実にピンで突き上げてウェハシートから剥離させることができるチップの突き上げ装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ペパーポットと、ペパーポットの内部に設けられたチップ突き上げ用のピンと、ペパーポットを昇降させる第１の昇降手段と、ピンを昇降させる第２の昇降手段と、ペパーポットの内部を真空吸引する真空吸引手段とを備え、第１の昇降手段を駆動してペパーポットを上昇させてペパーポットの上面をウェハシートの下面に押し付けるとともに、真空吸引手段を駆動してウェハシートを真空吸着し、かつ第２の昇降手段を駆動してピンを上昇させてピンの上端部をペパーポットの上面に形成されたピン孔から突出させ、ピンでウェハシート上に貼着されたチップを突き上げるようにしたチップの突き上げ装置であって、前記ペパーポットの上面に断面山形の凸条を直線状に形成して凹凸部を形成し、凹部にウェハシートを真空吸着するための孔部を形成したことを特徴とするチップの突き上げ装置である。
【０００９】
この構成によれば、ペパーポットを上昇させてその上面をウェハシートの下面に押し付け、ウェハシートを真空吸引すると、ペパーポットの上面の凹凸部のうち、凹部においてはこの真空吸引力によりウェハシートが凹部の表面に強制的に真空吸引されてチップの下面から剥がれる。したがってチップは凸部においてのみウェハシートに部分的に貼着されることとなるので、チップの貼着力は著しく低下する。そこでピンでチップを突き上げれば、チップを確実にウェハシートから剥離させて移載ヘッドでピックアップすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１のチップの突き上げ装置の側面図、図２は同チップの突き上げ装置のカバー板の斜視図、図３（ａ），（ｂ）は同チップの突き上げ装置のチップを突き上げ中のペパーポットの上端部付近の断面図である。
【００１１】
図１において、１１はウェハシートであり、その上面にはチップ１２がボンド１３（図３）で貼着されている。１４はウェハシート１１を張設するウェハリングである。後述するように、ウェハシート１１上のチップ１２は移載ヘッド１５のノズル１６で真空吸着してピックアップされ、基板（図外）に実装される。なお移載ヘッド１５のノズルとしては、フラット型のノズルやコレット型のノズルが使用される。
【００１２】
ウェハシート１１の下方には、以下に述べるチップの突き上げ装置２０が設置されている。２１は円筒形のペパーポットであり、その内部には昇降体２２が収納されている。昇降体２２の上面にはチップ突き上げ用のピン２３が立設されている。ペパーポット２１の上面にはカバー板２４が装着されている。１９はカバー板２４をペパーポット２１に着脱自在に装着するための止具としての外筒である。
【００１３】
図２はカバー板２４の斜視図である。カバー板２４の上面には山形の凹凸部が多数形成されており、それぞれの凹部に孔部２５が多数形成されている。これらの孔部２５のうち、中央部の孔部２５はピン２３を突出させるためのピン孔であり、その周囲の孔部２５はウェハシート１１を真空吸着するための吸着孔になっている。
【００１４】
図１において、ペパーポット２１は略コ字形のブラケット３０上に設置されている。ブラケット３０の側部に設けられたスライダ３１は垂直なガイドレール３２にスライド自在に嵌合している。３３はガイドレール３２の支持体である。ブラケット３０の下面には第１のシリンダ３４のロッド３５が結合されている。股部ラケット３０の下面上には第２のシリンダ３６が設けられている。第２のシリンダ３６のロッド３７は昇降体２２の底面に結合されている。
【００１５】
したがって第１のシリンダ３４のロッド３５が突没すると、ブラケット３０はガイドレール３２に沿って昇降し、これによりペパーポット２１や昇降体２２は昇降する。すなわち第１のシリンダ３４はペパーポット２１を昇降させる第１の昇降手段となっている。また第２のシリンダ３６のロッド３７が突没すると、昇降体２２は昇降する。すなわち第２のシリンダ３６はピン２３を昇降させる第２の昇降手段となっている。
【００１６】
図１において、ペパーポット２１はチューブ３８を通して真空吸引手段３９に接続されており、真空吸引手段３９が駆動すると、ペパーポット２１の内部は真空吸引される。
【００１７】
このチップの突き上げ装置は上記のような構成より成り、次に動作を説明する。図１において、ウェハシート１１をペパーポット２１に対して相対的に水平移動させ、所望のチップ１２の直下にピン２３を位置させる。なおウェハシート１１をペパーポット２１に対して相対的に水平移動させる手段は省略している。
【００１８】
次に第１のシリンダ３４のロッド３５を突出させてペパーポット２１を上昇させ、カバー板２４をウェハシート１１の下面に押し付ける。図３（ａ）はこのときの状態を示している。ペパーポット２１の内部は真空吸引手段３９により真空吸引されており、ウェハシート１１は孔部２５を通してカバー板２４の上面に吸い付けられる。図３（ｂ）はこのときの状態を示している。孔部２５は凹部に形成されているので、ウェハシート１１は凹部の表面に吸い付けられ、これにより図示するようにウェハシート１１はチップ１２の下面から強制的に剥離され、チップ１２はその所々を凸部の上面にのみ部分的に貼着された状態となる。そこで鎖線で示すようにピン２３を上昇させて孔部２５から突出させ、チップ１２を突き上げながら移載ヘッド１５のノズル１６でこのチップ１２を真空吸着してピックアップする。そして移載ヘッド１５はピックアップしたチップ１２を基板（図外）の上方へ移送し、基板に実装する。
【００１９】
以上のように、図３（ｂ）に示す状態で、チップ１２は孔部２５の真空吸引力によりウェハシート１１から部分的に予め剥離され、その状態でピン２３でチップ１２を突き上げるようにしているので、ボンド１３によるチップ１２の貼着力は小さく、したがってチップ１２を確実に突き上げることができる。
【００２０】
（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態２のチップの突き上げ装置のカバー板の斜視図である。カバー板４０の上面には断面山形の凸条が直線状に形成されており、その凹凸部のうちの凹部に孔部４１が多数形成されている。他の構成は実施の形態１と同じである。
【００２１】
したがって図３（ａ），（ｂ）に示す実施の形態１と同様に、ペパーポット２１の内部を真空吸引すれば、ウェハシート１１はチップ１２から局所的に強制的に剥離され、凸部の上面のみがチップ１２の下面に貼着することとなり、その状態でウェハシート１１上のチップ１２をピン２３で突き上げる。
【００２２】
（実施の形態３）
図５は本発明の実施の形態３のチップの突き上げ装置のカバー板の斜視図である。カバー板４２の上面には断面山形の凸条が直線状に形成されており、その凹凸部のうちの凹部に長尺の孔部４３が形成されている。
【００２３】
したがって図３（ａ），（ｂ）に示す実施の形態１と同様に、ペパーポット２１の内部を真空吸引すれば、ウェハシート１１はチップ１２から局所的に強制的に剥離され、凸部の上面のみがチップ１２の下面に貼着することとなり、その状態でウェハシート１１上のチップ１２をピン２３で突き上げる。以上のように、カバー板の凹凸部や孔部の形状は様々な設計変更が可能である。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ウェハシート上のチップをピンで突き上げるときに、ペパーポットの内部を真空吸引することにより、ウェハシートを凹部の表面に吸い付けてチップから局所的に剥離させるので、チップは凸部のみで部分的にウェハシート上に貼着された状態となり、したがってチップをピンで確実に突き上げて移載ヘッドにピックアップさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１のチップの突き上げ装置の側面図
【図２】本発明の実施の形態１のチップの突き上げ装置のカバー板の斜視図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１のチップの突き上げ装置のチップを突き上げ中のペパーポットの上端部付近の断面図
（ｂ）本発明の実施の形態１のチップの突き上げ装置のチップを突き上げ中のペパーポットの上端部付近の断面図
【図４】本発明の実施の形態２のチップの突き上げ装置のカバー板の斜視図
【図５】本発明の実施の形態３のチップの突き上げ装置のカバー板の斜視図
【図６】従来のチップの突き上げ装置のペパーポットの上端部付近の断面図
【符号の説明】
１１  ウェハシート
１２  チップ
１３  ボンド
２０  チップの突き上げ装置
２１  ペパーポット
２２  昇降体
２３  ピン
２４，４０，４２  カバー板
２５，４１，４３  孔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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