(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アラミド樹脂を含有する絶縁コア層と、該絶縁コア層の表面にアラミド樹脂を含まない絶縁シェル層が形成されてなる絶縁基板の表面に、感光性樹脂を含有する絶縁層と配線回路層とを順次積層してなるとともに、前記絶縁シェル層が、セラミック粉末と、アラミド樹脂以外の熱硬化性樹脂からなることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
前記絶縁コア層が、アラミド不織布に樹脂を含浸させてなることを特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
【請求項３】
前記絶縁基板内に、配線回路層および／またはバイアホール導体が形成されてなる請求項１記載の多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージなどに適し、特にビルドアップ法により形成された多層配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
近年、通信機器の普及に伴い、高速動作が求められる電子機器が広く使用されるようになり、さらにこれに伴って高速動作が可能なプリント配線基板が求められている。このような高速動作を行うためには、配線の高密度化が必要とされている。
【０００３】
このような高密度化を達成するための１つの手法として、ビルドアップ法が知られている。この方法は、例えば、銅箔のエッチング等の手段により配線が形成された両面銅張ガラスエポキシ基板の表面に、感光性樹脂を塗布して、露光現像してバイアホールを具備する絶縁層を形成した後、その表面に無電解銅メッキを施して、これをレジスト塗布、エッチング、レジスト除去によりバイアホール導体および配線回路層を形成する。そして、上記の感光性樹脂による絶縁層の形成と、バイアホール導体および配線回路層の形成を繰り返すことにより、微細化、多層化した後、さらに、ドリル等によりスルーホールを形成して、ホール内にメッキ層を形成して層間の配線回路層を接続するようにしたものである。
【０００４】
なお、この時に用いられる両面銅張ガラスエポキシ基板としては、ガラス織布または不織布内にエポキシ樹脂を含浸させたものが最も一般的に使用されている。
【０００５】
一方、プリント配線基板の絶縁基板としては、アラミド樹脂からなる不織布に樹脂を含浸した基板も提案されている。このアラミド不織布を使用すると、ガラスエポキシ基板のように、ガラス織布等を使用した場合に比較して、穴あけ加工を行い易いことが特徴である。即ち、従来のガラス織布では穴あけ加工はドリルによって行われていたが、ドリルを用いた穴あけ加工法自体、微細な穴の形成が難しく、配線の高密度化には適していない。これに対して、アラミド不織布を用いるとレーザー加工が容易になり、微細な穴を高速に開けることが可能となった。そこで、アラミド樹脂を含有する材料からなる絶縁基板上に多数の半導体素子を搭載したマルチチップモジュール（ＭＣＭ）等への適用を検討されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようなアラミド不織布を用いた絶縁基板の微細配線化への優れた適用性から、この絶縁基板を用いてその表面に前述したようなビルドアップ法により微細な配線を形成することが検討されているが、実用化には至っていない。
【０００７】
その原因は、アラミド樹脂が本質的に吸湿性を有するためである。通常の絶縁基板に使用される絶縁材料の有機樹脂の吸湿量は０．１〜０．２％であるのに対して、アラミド樹脂は２〜３％と１０倍以上の吸湿性を有する。また、アラミド樹脂は、通常の樹脂に比較して酸、アルカリに対する耐久性も小さい。
【０００８】
その結果、上述したようなビルドアップ法によれば、製造工程中に様々な薬剤と接触する。感光性樹脂に対する現像液は、もちろん、メッキ工程の前処理として水酸化ナトリウム等により脱脂工程、無電解メッキ浴や電解メッキ浴への浸漬工程、電解メッキ浴への浸漬工程、配線層のエッチング工程、さらにそれらの間に行われる水洗工程等がある。そのために、吸湿や酸、アルカリアラミド樹脂自体の変質によって、絶縁基板が変形し、高精度の配線の形成ができないのが現状であった。
【０００９】
従って、本発明は、バイアホール等の加工が容易であるというアラミド不織布を用いた絶縁基板の特徴を活かし、微細配線が可能なビルドアップ法により配線を形成した多層配線基板を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記の目的に対して、検討を重ねた結果、アラミド不織布を含有する絶縁基板の表面に、アラミド樹脂を含有しない耐湿性の高い絶縁層を形成することにより、その表面にビルドアップ法により微細配線を形成しても、何ら基板の変形等のない高密度のビルドアップ多層配線基板が得られることを見いだした。
【００１１】
即ち、本発明の多層配線基板は、アラミド樹脂を含有する絶縁コア層と、該絶縁コア層の表面にアラミド樹脂を含まない絶縁シェル層が形成されてなる絶縁基板の表面に、感光性樹脂を含有する絶縁層と配線回路層とを順次積層してなるとともに前記絶縁シェル層が、セラミック粉末と、アラミド樹脂以外の熱硬化性樹脂からなることを特徴とするものであり、特に、前記絶縁コア層が、アラミド不織布に樹脂を含浸させてなること、さらに前記絶縁基板内に、配線回路層および／またはバイアホール導体が形成されてなることを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の多層配線基板を製造するための方法について図１をもとに説明する。
【００１３】
図１は、ビルドアップ法に基づく多層配線基板の製造方法を説明したものである。図１によれば、まず図ｌ（ａ）のように、絶縁基板１上に少なくとも配線回路層２を形成する。この配線回路層２は、１）銅等の金属箔を絶縁基板１全面に接着剤で張りつけるか、メッキ法等により絶縁基板１全面に金属層を形成した後に、回路パターンのレジストを形成して酸等によって不要な部分の金属をエッチング除去する方法、２）予め打ち抜きした金属箔を絶縁基板１に張りつける方法、３）絶縁基板１の表面に導体ペーストを回路パターンにスクリーン印刷する方法、４）フィルム、ガラス、金属板上にメッキ、金属箔を形成し、これをエッチングにより配線回路層を形成し、絶縁基板１に加圧しながら転写する方法などが採用される。一般には、１）の方法が採用される。
【００１４】
続いて、図ｌ（ｂ）のように、配線回路層２が形成された絶縁基板１の表面に、感光性樹脂からなる絶縁層３を形成し、バイアホールを形成する部分４の絶縁層を露光、現像して除去する。このように露光、現像工程でバイアホールを形成することにより、微細なバイアホールを得ることができる。
【００１５】
なお、絶縁層３の形成にあたっては感光性樹脂をカーテンコート法やスピンコート法により塗布する方法が、均一な厚さで簡易に形成できることから好適に採用される。絶縁層を形成する樹脂としては、周知の感光性樹脂が用いられ、例えば、感光性を有するポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ビスマレイドトリアジン（ＢＴ）樹脂などが用いられ、絶縁層３の厚みとしては、４０〜１００μｍが好適である。
【００１６】
次に、図１（ｃ）のように、絶縁層３上に無電解メッキ、電解メッキ、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの薄膜形成法によって一面に金属層を形成した後、その金属層をエッチングすることにより配線回路層６およびバイアホール導体５を形成する。なお、エッチングによる配線回路層およびバイアホール導体の形成は、サブトラクティブ法及びアディティブ法のいずれでもよい。この金属層は、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルなどの低抵抗金属またはそれらを含む合金により形成することが望ましい。
【００１７】
次に、図１（ｄ）に示すように、配線回路層６およびバイアホール導体５の全面に、感光性樹脂からなる絶縁層７を形成し、さらに露光現像してバイアホールバイアホール部８を露光現像して除去する。バイアホール部８の形成は、図ｌ（ｂ）の工程で用いた方法と同様でよい。さらに、スルーホール用の貫通孔９を形成する。
【００１８】
そして、図１（ｅ）に示すように、図ｌ（ｃ）と同様の方法で全面に金属層を形成した後、その金属層をエッチングすることによりバイアホール導体１０、配線回路層１１及びスルーホール導体１２を形成する。この場合、スルーホール導体１２は配線回路層６、１１やバイアホール導体５、１０による高密度配線形成の障害とならないためには、できる限り小さい孔径であることが望ましい。
【００１９】
なお、この時に、配線回路層１１を形成した側とは反対面に、金属層を形成して同時にエツチングして、例えば、電源層の配線回路層１３を形成してもよい。
【００２０】
そして、配線回路層１１や電源用配線回路層１３等を保護するためにソルダーレジスト１４を設けて、多層配線基板が完成される。
【００２１】
本発明によれば、上記のビルドアップ法により形成される多層配線基板において、絶縁基板１を図２（ａ）に示すように、アラミド樹脂を含有する絶縁コア層１５と、絶縁コア層１５の表面に、アラミド樹脂を含まない絶縁シェル層１６が形成された絶縁基板を使用する。また、図２（ｂ）に示すように、この絶縁基板１内には、配線回路層やバイアホール導体等が形成されていてもよい。
【００２２】
この絶縁基板１におけるアラミド樹脂を含有する絶縁コア層１５としては、アラミド樹脂は、絶縁コア層中に３０〜７０体積％の割合で含まれることが望ましく、特に、アラミド樹脂は、不織布または織布として含有されることが望ましい。アラミド不織布または織布を用いる場合には、不織布または織布中に有機樹脂を含浸させて絶縁層を形成する。
【００２３】
この時に絶縁コア層中に含浸される有機樹脂としては、例えば、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポリアミドビスマレイミド等の樹脂が望ましく、とりわけ原料として室温で液体の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
【００２４】
また、アラミド樹脂を含まない絶縁シェル層１６は、アラミド樹脂以外の有機樹脂と無機質フィラーとからなる絶縁材料により構成する。この絶縁シェル層１６中にアラミド樹脂が含まれると、前述した通り、アラミド樹脂自体の高い吸湿性によって、ビルドアップ法により、絶縁層や配線回路層を形成する工程中に絶縁基板が膨張して変形等をもたらす等の弊害が生じるためである。
【００２５】
この絶縁シェル層１６を構成するアラミド樹脂以外の有機樹脂としては、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポリアミノビスマレイミド等の樹脂が望ましい。また、この絶縁層中には、無機質フィラーを配合することによって、絶縁コア層１５との熱膨張特性を近似させることが望ましい。この時に用いられる無機質フィラーとしては、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ等が好適であり、フィラーの形状は平均粒径が２０μｍ以下、特に１０μｍ以下、最適には７μｍ以下の略球形状の粉末が用いられる。この無機質フィラーは、有機樹脂：無機質フィラーの体積比率で１５：８５〜５：９５の比率範囲で混合される。
【００２６】
より具体的には、絶縁シェル層１６の室温から１５０℃における熱膨張係数を３０ｐｐｍ／℃以下、特に２０ｐｐｍ／℃以下にすることが望ましい。これは、３０ｐｐｍ／℃を越えると、アラミド樹脂自体の熱膨張係数が低いために絶縁コア層１５の熱膨張係数も１０ｐｐｍ／℃以下となるために、絶縁シェル層１６と絶縁コア層１５とを積層した絶縁基板１に熱サイクルが印加された場合に、絶縁シェル層１６が剥離するなどの問題が生じる場合があるためである。
【００２７】
また、絶縁シェル層１６中に含まれる前記の一般的な有機樹脂は、熱膨張係数がそのほとんどが５０〜６０ｐｐｍ／℃以上と高いことから、少なくとも熱膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下の無機質フィラーを適量配合して、上記の熱膨張特性に制御することができる。従って、絶縁シェル層１６は、アラミド樹脂以外の有機樹脂を含む、場合によっては、有機樹脂と無機質フィラーとの複合体によって形成されるものである。ここで用いられる有機樹脂、無機質フィラーの種類、および有機樹脂と無機質フィラーの配合比率は前述した通りである。
【００２８】
なお、この絶縁シェル層１６、アラミド樹脂を含有する絶縁コア層１５に対して防湿層として機能するものであるため、防湿性を発揮させる上で、アラミド樹脂を含有しない絶縁シェル層１６の厚みは、１０〜３００μｍ、特に４０〜１００μｍであることが望ましい。
【００２９】
さらに、絶縁基板１における絶縁シェル層１６による防湿性を確実にするためには、絶縁基板１の側面も前記絶縁シェル層１６と同様な材料で被覆しておくことが望ましい。
【００３０】
また、図２（ｂ）に示したように、絶縁基板１内に、配線回路層やバイアホール導体等を形成する場合について、絶縁基板１表面に形成される配線回路層２とともに、その製造方法の一例を図３に基づき説明する。まず、図３（ａ）に示すように、絶縁基板の絶縁コア層１５形成用として、アラミド樹脂を含む絶縁シート１７に対して、打ち抜き法やレーザー加工、プラズマエッチング等によってバイアホール１８を形成する。この絶縁シート１７は、前述した通り、例えば、アラミド織布または不織布の内部に、有機樹脂、または有機樹脂と無機質フィラーとの混合物をスラリー状にした後に、織布または不織布内に含浸させたものである。
【００３１】
上記の織布または不織布内に含浸させるスラリーは、前述した有機樹脂、または有機樹脂−無機質フィラーとの複合体に、トルエン、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール、メタノール等の溶媒を添加して０．１〜５００ポイズの粘度を有する流動体からなるのがよい。なお、有機樹脂含浸後は、加熱処理して半硬化させる。
【００３２】
一方、絶縁シェル層１６形成用として、図３（ａ’）に示すように、アラミド樹脂を含まない絶縁シート１９に対して、図３（ａ）と同様にしてバイアホール２０を形成する。この絶縁シート１９は、前述したような有機樹脂、または有機樹脂と無機質フィラーからなる組成物を混練機や３本ロールなどの手段によって十分に混合し、これを圧延法、押し出し法、射出法、ドクターブレード法などによってシート状に成形した後、有機樹脂を半硬化させる。半硬化には、有機樹脂は熱可塑性樹脂の場合には、加熱下で混合したものを冷却し、熱硬化性樹脂の場合には、完全固化するに十分な温度よりもやや低い温度に加熱すればよい。
【００３３】
そして、図３（ｂ）（ｂ’）に示すように、上記のようにして作製した絶縁シート１７、１９のバイアホール１８、２０内に導体ペーストを充填してバイアホール導体２１、２２を形成する。導体ペーストは、金属粉末にエポキシ樹脂、セルロース等の樹脂成分を添加し、酢酸ブチルなどの溶媒によって混練したものが使用され、導体ペースト中に配合される金属粉末としては、銅、アルミニウム、銀、金のうちの少なくとも１種の低抵抗金属またはそれらを含む合金からなることが望ましい。所望により、ホール内に充填後に、６０〜１４０℃で加熱処理を行い、ペースト中の溶媒および樹脂分を分解、揮散除去することもできる。
【００３４】
次に、バイアホール導体を形成した絶縁シート１７、絶縁シート１９の表面および／または裏面に、配線回路層２３、２４を形成する。一般に、導体回路層の形成方法としては、前述したように、絶縁基板１の表面に配線回路層２を形成する場合に説明した１）〜４）の方法が挙げられるが、アラミド樹脂を含有する絶縁シート１７に対しては、薬品等に接触することがない２）３）４）の方法によって形成することが必要である。
【００３５】
そして、上記のようにして作製したアラミド樹脂を含む絶縁シート１７と、アラミド樹脂を含まない絶縁シート１９および上記図３（ａ’）〜（ｃ’）の方法で作製されたバイアホール導体２２’および配線回路層２４’を有する絶縁シート１９’とを、図３（ｄ）に示すように、位置合わせして積層圧着し、１５０〜３００℃の硬化温度で加熱して絶縁層の有機樹脂を完全に硬化させて、絶縁コア層２５と絶縁シェル層２６、２６’を有し、配線回路層２３、２３’、２４、２４’およびバイアホール導体２１、２２，２２’を有する絶縁基板１を形成することができる。
【００３６】
この方法によれば、絶縁基板の絶縁コア層２５と絶縁シェル層２６、２６’とは、いずれも半硬化状態で接着され、且つ同時に硬化されるために、絶縁シェル層２６，２６’が、絶縁コア層２５から剥離しにくく、その表面にビルドアップ法により絶縁層と配線回路層の形成が可能な強固な絶縁基板を作製することができる。
【００３７】
【実施例】
実施例１
ポリイミド樹脂を含むスラリーをアラミド不織布に含浸させた後、６０℃で加熱して半硬化させたプリプレグを作製した。なお、含有比率は、ポリイミド樹脂５０体積％、アラミド樹脂の不織布５０体積％とした。そして、このプリプレグに炭酸ガスレーザーで直径０．１ｍｍのバイアホールを形成し、そのホール内に銀をメッキした銅粉末を含む銅ペーストを充填してバイアホール導体を形成し、絶縁コア層用絶縁シート（Ａ）を作製した。
【００３８】
一方、ポリイミド樹脂を５０体積％と、シリカ粉末を５０体積％の割合で、ワニス状態の樹脂と粉末を混合しドクターブレード法で絶縁シートを作製し、６０℃で加熱して半硬化させた。そして、この絶縁シートにパンチングで直径０．１ｍｍのバイアホールを形成し、そのホール内に銀をメッキした銅粉末を含む銅ペーストを充填してバイアホール導体を形成し、絶縁シェル層用絶縁シート（Ｂ）を作製した。
【００３９】
一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂からなる転写シートの表面に接着剤を塗布して粘着性をもたせ、厚さ１２μｍ、表面粗さ０．８μｍの銅箔を一面に接着した。その後、フォトレジストを塗布し露光現像を行った後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去して配線回路層を形成した。なお、作製した配線回路層は、線幅が６０μｍ、配線と配線との間隔が６０μｍの微細なパターンである。
【００４０】
そして、前記の絶縁コア層用絶縁シート（Ａ）の表面に、上記のようにして配線パターンが形成された転写シートを重ね合わせて圧着し、転写シートのみを剥離して配線回路層を転写した。また、同様にして絶縁シェル層用の絶縁シート（Ｂ）の表面にも上記と同様にして配線回路層を転写した。
【００４１】
そして、上記のようにして配線回路層を形成した絶縁コア層用絶縁シート（Ａ）３枚を中心に、その上下に上記絶縁シェル層用絶縁シート（Ｂ）を積層し５０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で圧着し、２００℃で１時間加熱して完全硬化させて、ビルドアップ用の配線回路層およびバイアホール導体を具備する絶縁基板を作製した。なお、アラミド樹脂を含まない絶縁シェル層の厚みは５０μｍとした。また、この絶縁シェル層の室温から１５０℃における熱膨張係数は２５ｐｐｍ／℃であった。
【００４２】
次に、この絶縁基板の両面にビルドアップ法により絶縁層および配線層を形成した。まず、感光性エポキシ樹脂５０μｍの厚みでスピンコート法により塗布した後、６０℃で３０分加熱して予備硬化して絶縁層を形成した。その後、露光現像により絶縁層に直径が３０μｍのバイアホールを形成した。次いで、無電解メッキにより、絶縁層の表面およびバイアホール内に厚み５μｍの銅メッキ層を形成した後、このメッキ層にフォトレジストを塗布して露光現像を行った後、塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去して配線回路層とバイアホール導体とを形成した。
【００４３】
その後、上記の感光性樹脂による絶縁層の形成と、配線回路層およびバイアホール導体との形成を２回繰り返した後、再度、絶縁層を形成した後、バイアホールの形成とともに、マイクロドリルで直径０．２ｍｍのスルーホールを形成し、上記と同様な方法で無電解メッキにより金属層を全面に形成し、その金属層をエッチングすることによりバイアホール導体、配線回路層及びスルーホール導体を形成した。そして、最外層の配線回路層、バイアホール導体、配線回路層の表面にエポキシ樹脂からなるソルダーレジストを保護層として形成した。
【００４４】
得られた多層配線基板に対して、断面における配線回路層やバイアホール導体の形成付近を観察した結果、アラミド樹脂を含む絶縁基板の変形もなく、配線回路層、バイアホール導体およびスルーホール導体の接続も良好であり、各配線間の導通テストを行った結果、配線の断線も認められなかった。
【００４５】
また、得られた多層配線基板を湿度８５％、温度８５℃の高温多湿雰囲気に１００時間放置したが、何ら変化は生じていなかった。また、室温から１５０℃の温度で熱サイクル試験を行った結果、２００サイクル後においても何ら変化は認められなかった。
【００４６】
比較例
実施例１において、アラミド樹脂を全く含まない絶縁シェル層を形成することなく、絶縁基板における配線回路層およびバイアホール導体の形成を、絶縁コア層を形成するアラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを用いる以外は、全く同様にして配線回路層とバイアホール導体を具備する絶縁基板を作製した。
【００４７】
そして、その絶縁基板の表面に実施例１と全く同様にしてビルドアップ法によって絶縁層、配線回路層、バイアホール導体、スルーホール導体および保護層を形成して配線基板を作製した。
【００４８】
得られた配線基板に対して、断面における配線回路層やバイアホール導体の形成付近を観察した結果、絶縁基板において、アラミド樹脂の吸湿による変形が認められ、配線回路層、バイアホール導体およびスルーホール導体の接続も、一部に断線が認められた。
【００４９】
実施例２
実施例１と同様にして、ポリアミノビスマレイミド樹脂５５体積％とアラミド不織布４５体積％からなるように、アラミド不織布に含浸させてプリプレグを作製した。そして、このプリプレグに炭酸ガスレーザーにより直径０．１ｍｍのバイアホールを形成しそのホール内に粒径約５μｍの銀をメッキした銅粉末からなる銅ペーストを充填して絶縁コア層用絶縁シート（Ａ）を作製した。
【００５０】
一方、ポリアミノビスマレイミド樹脂５０体積％、シリカ粉末５０体積％の割合となるよう、ワニス状態の樹脂と粉末を混合しドクターブレード法で作製したシート状絶縁層にパンチングで直径０．１ｍｍのバイアホールを形成し、そのホール内に銀をメッキした銅粉末を含む銅ペーストを充填してバイアホール導体を形成して絶縁シェル層用絶縁シート（Ｂ）を作製した。
【００５１】
その後、実施例１と同様にして、各絶縁シート（Ａ）（Ｂ）に転写シートからの転写により配線回路層を形成した後、中心に絶縁シート（Ａ）を３枚、その上下の絶縁シェル層に絶縁シート（Ｂ）各２枚を積層し５０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で圧着し、２００℃で１時間加熱して完全硬化させて、配線回路層およびバイアホール導体を具備する絶縁基板を作製した。なお、アラミド樹脂を含まない絶縁シェル層の厚みは７５μｍとした。この絶縁シェル層の室温から１５０℃における熱膨張係数は２０ｐｐｍ／℃であった。
【００５２】
そして、その絶縁基板の表面に実施例１と全く同様にしてビルドアップ法によって絶縁層、配線回路層、バイアホール導体、スルーホール導体および保護層を形成して配線基板を作製した。
【００５３】
得られた多層配線基板に対して、断面における配線回路層やバイアホール導体の形成付近を観察した結果、アラミド樹脂を含む絶縁基板の変形もなく、配線回路層、バイアホール導体およびスルーホール導体の接続も良好であり、各配線間の導通テストを行った結果、配線の断線も認められなかった。
【００５４】
また、得られた多層配線基板を湿度８５％、温度８５℃の高温多湿雰囲気に１００時間放置したが、何ら変化は生じていなかった。また、室温から１５０℃の温度で熱サイクル試験を行った結果、２００サイクル後においても何ら変化は認められなかった。
【００５５】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本発明によれば、レーザー等によりバイアホール等の加工が容易であるアラミド樹脂を含む絶縁基板に対して、ビルドアップ法により微細な配線層を形成する場合においても、製造工程中での水分や種々の薬品の接触による絶縁基板の変形や、それに伴う配線の断線等の発生を抑制することができ、製造時の安定性および長期安定性に優れた配線基板を作製することができる。
【００５６】
伴う配線を形成した多層配線基板を提供することを目的とするものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明におけるビルドアップ法に基づく多層配線基板の製造方法を説明するための工程図である。
【図２】本発明における絶縁基板の構造を説明するための図であり、（ａ）はその一例、（ｂ）は他の例を説明するための概略断面図である。
【図３】図２（ｂ）の絶縁基板を製造するための工程図である。
【符号の説明】
１  絶縁基板
２，６，１１，１３  配線回路層
３，７  絶縁層
４，８  バイアホール
５，１０  バイアホール導体
９  スルーホール用貫通孔
１２  スルーホール導体
１５  絶縁コア層
１６  絶縁シェル層
【図１】
0003728068.tif 000002
【図２】
0003728068.tif 000003
【図３】
0003728068.tif 000004