(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する表示面側及び背面側のガラス基板の周辺部を封止層で封止すると共に、前記ガラス基板間に形成された放電空間内に放電空間を区画する隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルにおいて、前記封止層を二重に形成し、内側の封止層として結晶質のガラスを用い、外側の封止層として非晶質のガラスを用い、前記非晶質のガラスの軟化点は前記結晶質のガラスの軟化点よりも低い軟化点を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、気体放電を用いた自発光形式のプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、大型で且つ薄型のカラー表示装置として面放電型交流駆動方式のＰＤＰの実用化が期待されている。交流駆動方式のＰＤＰの構造の一例を図３に示す。
【０００３】
図３において、表示面側となるガラス基板１には、透明導電膜からなる透明電極と、透明導電膜の導電性を補うために透明導電膜の放電ギャップとは反対側の端部に積層された金属膜からなる金属電極とで構成される複数の対をなす行電極Ｘ，Ｙが互いに平行となるように配置されて形成され、さらに、行電極Ｘ，Ｙを被覆して誘電体層２が形成されている。誘電体層２上には、ＭｇＯからなる保護層（図示せぬ）が形成されている。
【０００４】
一方、背面側のガラス基板３の内面側には、対をなす行電極Ｘ，Ｙと直交するように所定の間隔で配置される複数の列電極４、列電極４を被覆する電極保護層５が形成されている。また、背面側のガラス基板３上のそれぞれの列電極４間には、所定高さの帯状のリブ（隔壁）６が設けられ、これによって、放電空間７が表示ライン方向に単位発光領域ごとに区画され、放電空間７の間隙寸法が規定されている。さらに、背面側のガラス基板３の列電極４の上面及び隔壁６の側面には、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の蛍光体層８が設けられている。
また、ガラス基板１、３はその周囲が封止層１１によって封止され内部の空間には図示せぬ希ガスが封じ込められて充満している。
【０００５】
上述のＰＤＰは、以下の工程で作成される。先ず、各ガラス基板に対して上記した構成要素を設けた後、一方のガラス基板の外周非表示領域に表示領域を囲むように非晶質又は結晶質のガラス粉末を主成分とするフリットペーストを塗布し、仮焼成を行い封止層１１を形成する。
【０００６】
その後、両ガラス基板を重ね合せて仮固定した状態で、約４００℃の熱処理を施して封止層１１を両ガラス基板１、３に熱融着させることにより封着し、内部の空間の排気処理と希ガスの封入を行うことでＰＤＰが封止されて形成される。
尚、この排気処理は、フリットペーストの仮焼成や熱融着の際に内部空間に発生する熱分解ガスの排気のほか封止層１１に残留する又は吸着されている水分や二酸化炭素などの不純物ガスの排気であり、排気処理の際の加熱温度は高い程これらのガスが排気されやすい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来のＰＤＰでは、ガラス基板１、３の周囲を封止する封止層１１に非晶質又は結晶質のガラス粉末を主成分とするフリットペーストを用いていた。
【０００８】
非晶質のガラスは、排気工程における加熱温度を高くすると流動性が増し、リークしやすくなるため、封止するための作業温度（軟化して流動性が増す温度）と、排気工程における加熱温度、すなわち固化する温度（軟化流動しなくなる温度）との間に数十度の温度差が必要であるため、これらの作業効率が低下する。
また、排気工程における加熱温度を高くすると上記封着するための作業温度も上がるため、ＰＤＰの色温度などの性能に問題が生じる。
【０００９】
一方、結晶質のガラスは、耐熱性に優れ、封止するための作業温度と排気工程における加熱温度との差がすくなくても良いが、温度条件の範囲が狭く、結晶化度のばらつきによる封着部分不良の問題があった。
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、ガラス基板の封止の信頼性を確保し、作業効率を向上させたプラズマディスプレイパネルを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、対向する表示面側及び背面側のガラス基板の周辺部を封止層で封止すると共に、前記ガラス基板間に形成された放電空間内に放電空間を区画する隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルにおいて、封止層を二重に形成し、内側の封止層として結晶質のガラスを用い、外側の封止層として非晶質のガラスを用い、非晶質のガラスの軟化点は結晶質のガラスの軟化点よりも低い軟化点を有することを特徴とする。
【００１１】
【作用】
本発明は以上のように構成したので、表示面側及び背面側のガラス基板の封止をする場合に、結晶質のガラスを用いた第１の封止層により、耐熱性を向上させかつ封着温度と排気温度との差を低減し、結晶質のガラスを用いた第１の封止層の結晶化度のばらつきによる封着部分不良や熱歪みの影響を非晶質のガラスを用いた第２の封止層により緩和することができる。
従って、ＰＤＰの色温度特性を良好に保ち、作業効率及び封止の信頼性を向上させることが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態によるＰＤＰを説明するための断面図である。図２は、図１の背面側のガラス基板の平面図である。図１及び図２において、図３と対応する構成要素には同一の符号を付している。
【００１３】
図において、１は表示面側のガラス基板、３は背面側のガラス基板である。表示面側のガラス基板１の内面には、従来の構成と同様に、透明電極及び低抵抗化用の厚膜金属電極を積層した面放電用の対をなす行電極Ｘ，Ｙと、行電極Ｘ，Ｙを被覆する低融点ガラスからなる誘電体層２と、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）膜からなる図示せぬ保護層がこの順に形成されている。
【００１４】
一方、背面側のガラス基板３の内面には、行電極Ｘ，Ｙと直交する方向に配列された列電極４と、列電極４を覆う電極保護層５と、電極保護層５上の各列電極４の間に対応する領域に放電空間７を単位発光領域ごとに区画するように設けられた低融点ガラスで構成される帯状の隔壁６と、列電極上の電極保護層５の表面及び隔壁６の側面を覆う蛍光体層８が設けられている。
【００１５】
また、ガラス基板３の外周非表示領域（周辺部）には、表示領域１０を囲むように枠形状の第１の封止層１２及び第１の封止層１２より外側に枠形状の第２の封止層１３が設けられている。
【００１６】
上述のＰＤＰの封止は、以下の工程で作成される。先ず、各ガラス基板に対して上述した構成要素を設けた後、一方のガラス基板（ここでは背面側のガラス基板３）の外周非表示領域に表示領域１０を囲むように第１及び第２の封止層
１２、１３を形成する。
【００１７】
内側の第１の封止層１２は、隔壁６を構成する低融点ガラス層より低い軟化点を有する結晶質のガラス層で構成され、結晶質のガラス粉末、バインダ（樹脂）及び溶媒を混合したフリットペーストを塗布し、仮焼成を行うことにより形成される。
【００１８】
一方、外側の第２の封止層１３は第１の封止層１２を構成するガラス層より低い軟化点を有する非晶質のガラス層で構成され、非晶質のガラス粉末、バインダ（樹脂）及び溶媒を混合したフリットペーストを塗布し、仮焼成を行うことにより形成される。
【００１９】
次に、両ガラス基板１、３を重ね合せて仮固定した状態で、３５０〜４５０℃で数十分間から数時間の加熱焼成処理を行い、次いで第１及び第２の封止層１２、１３を軟化させて両ガラス基板１、３に熱融着させることにより、両ガラス基板１、３の周囲を封着させる。
【００２０】
この場合に、結晶質のガラスを用いた第１の封止層１２は加熱焼成時に軟化流動しにくいという理由から、内側に位置させ、非晶質のガラスを用いた第２の封止層１３は軟化流動しやすいという理由から、外側に位置させているので、上記加熱焼成処理中に熱融着温度が設定温度範囲内において変動して第１の封止層１２が場所によって結晶化度がばらついた場合でも、第１の封止層１２の外側に設けられた第２の封止層１３が軟化流動して第１の封止層１２の外周を気密に覆うので封着部分不良を来すことがない。
【００２１】
また、加熱焼成処理中に熱融着温度が設定温度範囲内において高い方に変動して第２の封止層１３が軟化流動した場合でも、第２の封止層１３の内側に形成された第１の封止層１２が耐熱性に優れているので軟化流動せずその形状を保持して両ガラス基板１、３の周囲を封着させることができる。
【００２２】
以上により、ガラス基板１、３が、隔壁６を介して二重に形成された第１及び第２の封止層１２、１３によってその周囲が張り合わされて気密に封着される。
その結果、ガラス基板の封止の信頼性が確保される。
【００２３】
次に、３５０〜４５０℃に加熱した状態で背面側のガラス基板３の第１の封止層１２の内側の非表示領域に設けられた封入孔１５を介して上記仮焼成や熱融着に伴い発生する熱分解ガスや第１の封止層１２及び第１の封止層１３に残留する又は吸着されている水分や二酸化炭素などの不純物ガスの排気処理及び希ガスの封入を行う。
【００２４】
この排気処理の際の加熱温度は、従来に比べて作業温度を大幅に下げる必要がなく、上述した仮焼成、加熱焼成処理の際の作業温度の近傍で行われるので、不純物ガスの排気を従来より短時間で行うことができる。また、第１の封止層１２が表示領域１０を囲むように設けられているので、排気処理中に加熱温度が高くても、軟化流動する第２の封止層１３が表示領域１０に流出することがない。従って、ＰＤＰの色温度特性が劣化せず、ガラス基板の封止の信頼性が確保され
る。
【００２５】
また、排気工程は上述した仮焼成、加熱焼成処理に近い作業温度のまま並行して行われるので、作業効率が向上する。
【００２６】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成したため、封止層を結晶質のガラス層からなる第１の封止層１２とその外側に設けられた非晶質のガラス層からなる第２の封止層１３とからなる二重構成とし、結晶質のガラス層からなる第１の封止層１２により、耐熱性を向上させかつ封着温度と排気温度との差を低減し、結晶質のガラス層からなる第１の封止層１２の結晶化度のばらつきによる封着部分不良や熱歪みの影響を非晶質のガラス層からなる第２の封止層１３により緩和することができる。これによりガラス基板の封止の信頼性が確保され、その結果、ＰＤＰの色温度特性を良好に保ち、作業効率及び封止の信頼性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による面放電型ＰＤＰを説明するための平面図である。
【図２】図１の背面側のガラス基板の平面図である。
【図３】従来のＰＤＰの封止構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・（表示面側の）ガラス基板
２・・・・・誘電体層
３・・・・・（背面側の）ガラス基板
４・・・・・列電極
５・・・・・電極保護層
６・・・・・リブ（隔壁）
７・・・・・放電空間
８・・・・・蛍光体層
１０・・・・表示領域
１２・・・・第１の封止層
１３・・・・第２の封止層
１５・・・・封入孔
Ｘ，Ｙ・・・行電極
【図１】
0003626352.tif 000002
【図２】
0003626352.tif 000003
【図３】
0003626352.tif 000004