(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理液を供給して所定の処理を行う基板処理装置において、
基板の外周部の複数箇所を保持する複数の保持部材を有する基板保持手段と、
前記保持部材に基板を保持させた状態で、前記基板保持手段を回転させる駆動手段と、
前記駆動手段によって前記基板保持手段が回転させられた際に、複数の保持部材のうちの一部の保持部材が予め決められた離間範囲を通過する間、その離間範囲を通過している一部の保持部材に作用し、その一部の保持部材を他の保持部材と独立して基板の外周部から離間させる離間手段と、
基板の表面に作用させつつ、基板表面の回転中心と離間範囲の基板外周部との間で変位して基板の洗浄を行う洗浄具と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記離間手段は、各保持部材を基板の外周部から離間させるように作用するリング状部材と、前記リング状部材を水平面に対して傾斜させるアクチュエータとを備えており、
前記アクチュエータによって前記リング状部材が水平面に対して傾斜されることにより、前記リング状部材が前記離間範囲を通過する一部の保持部材に作用して、一部の保持部材が他の保持部材と独立して基板の外周部から離間させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置において、
各保持部材は、中央に中空部を有する回転体に設けられたことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハなどの円形の基板に処理液を供給して、洗浄などの処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の基板洗浄装置は、基板を水平姿勢に保持して鉛直方向の軸芯周りで回転させながら、洗浄具を基板の表面に当接または若干浮かせた状態で作用させ、例えば、その洗浄具を基板の表面に沿わせて水平方向に、基板の表面の中心と外周部との間で変位させて基板の表面全面を洗浄し得るように構成されている。
【０００３】
基板を保持して鉛直方向の軸芯周りで回転させる基板保持回転機構としては、従来、真空吸着式のものや、基板保持回転ローラーを用いたもの、メカニカル式のものが用いられている。
【０００４】
真空吸着式の基板保持回転機構は、図８に示すように、回転軸１００の上端部に一体回転可能に取り付けられた回転台１０１に基板Ｗの下面の中央部を真空吸着させ、電動モーター１０２を駆動して回転軸１００、回転台１０１とともに基板Ｗを鉛直方向の軸芯Ｊ周りで回転させる。
【０００５】
基板保持回転ローラーを用いた基板保持回転機構は、図９に示すように、複数個の基板保持回転ローラー２００で基板Ｗの外周部の複数箇所を保持し、複数個の基板保持回転ローラー２００のうちの一部を主動ローラー２００ａとして、図示しない電動モーターで主動ローラー２００ａを鉛直方向の軸芯Ｑ周りで回転させ、この主動ローラー２００ａと基板Ｗとの摩擦によって保持した基板Ｗを鉛直方向の軸芯Ｊ周りで回転させる。なお、主動ローラー２００ａ以外の基板保持回転ローラーである従動ローラー２００ｂは、積極的に回転駆動されず、単に軸芯Ｑ周りで回転可能になっていて、基板Ｗを保持するとともに基板Ｗの回転の妨げとならないように構成されている。
【０００６】
メカニカル式の基板保持回転機構は、複数個の基板保持部材で基板の外周部の複数箇所を保持し、基板保持部材とともに保持した基板を鉛直方向の軸芯Ｊ周りで回転させるもので、従来一般に、図１０に示すように構成されている。
【０００７】
図１０に示すメカニカル式の基板保持回転機構は、回転軸３００の上端部に一体回転可能に取り付けられた回転台３０１の上面に設けられた複数個の基板保持部材３０２で基板Ｗの外周部の複数箇所を保持し、電動モーター３０３を駆動して回転軸３００、回転台３０１、基板保持部材３０２とともに基板Ｗを鉛直方向の軸芯Ｊ周りで回転させるように構成されている。
【０００８】
図１０に示す基板保持部材３０２は、基板Ｗの外周部を支持する基板支持部３０４と、基板支持部３０４に支持された基板Ｗの外周端縁を押圧して基板Ｗを保持する基板保持部３０５とで構成されている。基板保持部３０５は、基板Ｗの外周端縁を押圧して基板Ｗを保持する保持姿勢と、基板Ｗの外周端縁から離れて基板Ｗの保持を解除する退避姿勢とで切り換えられるようになっている。この姿勢の切換えは、例えば、特開昭６３−１５３８３９  号公報に開示されているリンク機構などを用いて、全ての基板保持部３０５を対象として一体的に行われるように構成されている。そして、基板Ｗの搬入／搬出時にのみ全ての基板保持部３０５が退避姿勢にされて基板Ｗの受け渡しが行われ、基板Ｗが保持されて基板処理（洗浄具を用いた洗浄処理）が行われている間は全ての基板保持部３０５は保持姿勢が維持されるようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来装置には、以下のような問題点がある。
【００１０】
まず、図８に示す真空吸着式の基板保持回転機構を用いた従来装置の場合、基板Ｗの下面の中央部の比較的広い範囲が回転台１０１と接触しており、基板Ｗと異部材との接触面積が大きく、基板Ｗが広範囲にわたって汚染されるという問題がある。
【００１１】
また、図９に示す基板保持回転機構を用いた従来装置の場合は、定置された各基板保持回転ローラー２００に対して基板Ｗが回転されるので、各基板保持回転ローラー２００と基板Ｗの外周部との擦れによりパーティクルが発生し易く、また、基板Ｗの外周部に損傷を与えるなどの問題もある。
【００１２】
さらに、図１０に示すメカニカル式の基板保持回転機構を用いた従来装置の場合、基板Ｗと接触するのは基板保持部材３０２だけであるので、基板Ｗと異部材との接触面積が極力小さくなり基板Ｗの汚染を低減でき、また、各基板保持部材３０２とともに基板Ｗが軸芯Ｊ周りで回転されるので、各基板保持部材３０２と基板Ｗの外周部との擦れも起きないという利点がある。しかしながら、このメカニカル式の基板保持回転機構を用いた従来装置では、次のような問題がある。
【００１３】
すなわち、各基板保持部材３０２は基板Ｗとともに軸芯Ｊ周りで回転されるので、基板Ｗの外周部を洗浄するために基板Ｗの外周部に洗浄具を位置させると、各基板保持部材３０２の基板保持部３０５が洗浄具を次々と横切っていき、基板保持部３０５によって洗浄具が磨耗され、パーティクルの発生原因となるし、洗浄具の寿命が短くなる。そのため、このメカニカル式の基板保持回転機構を用いた従来装置では、洗浄具による洗浄処理が行える洗浄範囲が、洗浄具と基板保持部３０５との干渉が起きない範囲、すなわち、図１０（ｂ）の一点鎖線で示す円の内側の範囲に限られ、基板Ｗの表面全面を洗浄具により洗浄することができなかった。
【００１４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の汚染を低減し、基板と異部材との擦れや洗浄具の磨耗などを無くして基板の表面全面を洗浄具により洗浄することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理液を供給して所定の処理を行う基板処理装置において、基板の外周部の複数箇所を保持する複数の保持部材を有する基板保持手段と、前記保持部材に基板を保持させた状態で、前記基板保持手段を回転させる駆動手段と、前記駆動手段によって前記基板保持手段が回転させられた際に、複数の保持部材のうちの一部の保持部材が予め決められた離間範囲を通過する間、その離間範囲を通過している一部の保持部材に作用し、その一部の保持部材を他の保持部材と独立して基板の外周部から離間させる離間手段と、基板の表面に作用させつつ、基板表面の回転中心と離間範囲の基板外周部との間で変位して基板の洗浄を行う洗浄具と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、上記請求項１に記載の基板処理装置において、前記離間手段は、各保持部材を基板の外周部から離間させるように作用するリング状部材と、前記リング状部材を水平面に対して傾斜させるアクチュエータとを備えており、前記アクチュエータによって前記リング状部材が水平面に対して傾斜されることにより、前記リング状部材が前記離間範囲を通過する一部の保持部材に作用して、一部の保持部材が他の保持部材と独立して基板の外周部から離間させることを特徴とするものである。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、上記請求項１または２に記載の基板処理装置において、各保持部材は、中央に中空部を有する回転体に設けられたことを特徴とするものである。
【００１８】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
すなわち、請求項１に記載の発明の基板保持手段は、複数の保持部材で基板の外周部の複数箇所を保持するので、基板と異部材との接触面積が小さく、基板の汚染を低減できる。また、駆動手段により基板保持手段が回転させられることによって保持部材とともに保持した基板を回転させるので、基板と保持部材との擦れも無くすことができる。
【００１９】
そして、保持部材によって基板が保持されつつ回転されながら、基板の表面に洗浄具を作用させて、洗浄具で基板を洗浄する際には、離間手段が、複数の保持部材のうちの一部の保持部材が予め決められた離間範囲を通過する間、その一部の保持部材を他の保持部材と独立して基板の外周部から離間させる。従って、基板の外周部全周のうちの離間範囲内に洗浄具を位置させれば、保持部材と洗浄具とが干渉せずに、基板の外周部をも洗浄具で洗浄でき、基板の表面全面を洗浄具により洗浄することができる。なお、保持部材が基板の外周部から離間されると、基板の保持が解除されるが、この基板の保持を解除する保持部材は一部の保持部材であるので、他の保持部材によって基板の保持は維持される。
【００２０】
また、例えば、基板の表面に比べて小さい洗浄具を基板の表面に沿わせて水平方向に変位させて基板の表面全面を洗浄する場合、洗浄具が中央部に位置しているときには基板と保持部材との干渉は起きないので、基板の表面の外周部に洗浄具を位置させて洗浄するときだけ、離間手段が動作して、離間範囲を通過する一部の保持部材を基板の外周部から離間させるようにしてもよい。
【００２１】
請求項２に記載の発明によれば、アクチュエータによって各保持部材に作用するリング状部材が水平面に対して傾斜されることにより、リング状部材が離間範囲を通過する一部の保持部材に作用して、その一部の保持部材が他の保持部材と独立して基板の外周部から離間される。
【００２２】
請求項３に記載の発明によれば、各保持部材は、中央に中空部を有する回転体に設けられ、この回転体が回転されることにより、保持部材とともに保持した基板が回転される。
【００２３】
回転体の中央には中空部が設けられているので、その中空部を介して保持された基板の上下の両表面に洗浄具を作用させることができ、基板の上下の両表面を同時に洗浄することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す縦断面図であり、図２は実施形態に係る装置の回転体付近の構成を示す平面図である。
【００２５】
この実施形態に係る装置は、大きく分けて、基板保持手段としての基板保持回転機構１と、離間手段としての離間機構２と、洗浄具としての洗浄ブラシ３と、洗浄液供給用のノズル４とを備えている。
【００２６】
まず、基板保持回転機構１の構成を説明する。
基板保持回転機構１は、中央に中空部１１ａを有する回転体１１を備えている。この回転体１１には従動プーリ１２が一体回転可能に取り付けられており、この従動プーリ１２が、ベアリング１３を介して装置フレームＦに対して鉛直方向の軸芯Ｊ周りに回転可能に連結されている。装置フレームＦには回転体１１の側方において電動モーター１４が設置されている。そして、この電動モーター１４の回転軸に一体回転可能に連結された主動プーリ１５と、従動プーリ１２との間に無端ベルト１６が架け渡されていて、電動モーター１４を駆動することにより、装置フレームＦに対して回転体１１が軸芯Ｊ周りに回転されるようになっている。
【００２７】
また、回転体１１には、基板Ｗの外周部を複数箇所で保持する複数個（図では６個）の保持部材２０が設けられている。各保持部材２０は、支持部材２１、バネ部材２２、操作部材２３、保持ピン２４を備えて構成されている。各支持部材２１は支点Ｓ周りに上下に揺動可能に回転体１１に取り付けられている。これら支持部材２１は、バネ部材２２によって上方向に付勢された状態で、回転体１１から垂設されている。各支持部材２１の先端部には水平方向の軸芯Ｈ周りに回動可能に操作部材２３が取り付けられ、各支持部材２１の上面には鉤型の保持ピン２４が取り付けられている。各保持ピン２４は、回転体１１に設けられた長孔１７を貫通して回転体１１の上方へと延出されている。図３に示すように、各保持ピン２４の先端はテーパー状に構成されていて、そのテーパー部で基板Ｗの外周部を上下両方向から保持するようになっている。
【００２８】
各保持ピン２４と回転体１１の上面との間には、耐薬性を有するフッ素樹脂性の蛇腹部１８が設けられ、回転体１１および装置フレームＦで形成される駆動内部空間１９内に、長孔１７から洗浄液などが進入するのを防止するように構成されている。
【００２９】
次に、離間機構２の構成を説明する。
離間機構２は、駆動内部空間１９内に設けられた、リング状部材３１と、アクチュエータとしての２個のエアシリーダ３２、３３を備えている。
【００３０】
各エアシリンダ３２、３３は、軸芯Ｊを中心として１８０°離れた位置に配置されるように装置フレームＦに取り付けられている。各エアシリンダ３２、３３のロッド３２ａ、３３ａの先端にリング状部材３１が連結され、各エアシリンダ３２、３３のロッド３２ａ、３３ａによってリング状部材３１が中空状態で支持されている。
【００３１】
図１に示すように、両方のエアシリンダ３２、３３のロッド３２ａ、３３ａが伸長された状態では、リング状部材３１は、各操作部材２３の上方において各操作部材２３と非接触状態で水平姿勢に支持される。この状態では、各支持部材２１はバネ部材２２によって上方に付勢される結果、保持ピン２４が図の矢印ＨＨ方向に付勢され、この付勢力によって基板Ｗが全ての保持部材２０によって保持されることになる。
【００３２】
また、図４に示すように、両方のエアシリンダ３２、３３のロッド３２ａ、３３ａが収縮されると、リング状部材３１は、水平姿勢を維持して各操作部材１９の上方位置から下方へと下降され、全ての保持部材２０の操作部材２３を押し下げるように作用する。これにより、全ての支持部材２３は各々のバネ部材２２の付勢力に抗して下方に揺動され、それに伴って全ての保持部材２０の保持ピン２４が基板Ｗの外周部から離れ、全ての保持部材２０による基板Ｗの保持が完全に解除されることになる。
【００３３】
そして、図１の状態から２個のエアシリンダ３２、３３のうちのいずれか一方のエアシリンダ（例えば３２）のみのロッド３２ａを収縮すると、図５に示すように、リング状部材３１は水平面ＨＰに対して傾斜され、エアシリンダ３２側の一部の操作部材２３が押し下げられるように作用することになる。これにより、一部の支持部材２３はバネ部材２２の付勢力に抗して下方に揺動され、それに伴ってその支持部材２１に取り付けられた保持ピン２４が、エアシリンダ３３側の保持部材２０と独立して、基板Ｗの外周部から離れる方向に変位し、一部の保持部材２０による基板Ｗの保持が解除されることになる。なお、この状態においても、エアシリンダ３３側の複数の保持部材２０によって基板Ｗは保持されている。
【００３４】
リング状部材３１は固定され、一方で、各保持部材２０は回転体１１とともに軸芯Ｊ周りに回転される。従って、リング状部材３１が水平面に対して傾斜された状態で回転体１１が回転されると、各保持部材２０の操作部材２３が図６に示すＲＳの位置において、リング状部材３１と接触し始め、その操作部材２３に連結されている保持ピン２４は基板Ｗの外周部から離間し始める。以後、その操作部材２３は水平軸Ｈ周りに回転しながらリング状部材３１の下向きの傾斜に沿って序々に下方へ押し下げられ、図６に示すＲＣの位置で保持ピン２４と基板Ｗの外周部とが最も離間した状態となる。保持部材２０がＲＣを通過した後は、リング状部材３１の傾斜は上向きになるので、バネ部材２２の付勢力によって操作部材２３（支持部材２１）は上方へと揺動され、保持ピン２４は序々に基板Ｗの外周部に近づき、その保持部材２０が図６に示すＲＥの位置を通過すると操作部材２３とリング状部材３１との接触が解除され、その保持部材２０による基板Ｗの保持が復活する。
【００３５】
図６に示すＲＣを含むＲＳ〜ＲＥの範囲（θの角度範囲）が、本発明における離間範囲に相当する。回転体１１が回転されている間、各保持部材２０は順番にこの離間範囲ＲＳ〜ＲＥを通過し、その離間範囲ＲＳ〜ＲＥを通過している一部の保持部材２０だけが基板Ｗの保持を解除する。離間範囲ＲＳ〜ＲＥは、リング状部材３１の水平面に対する傾斜角度によって調節することができる。この実施形態では、一部の保持部材２０により基板Ｗの保持が解除されても、その他の保持部材２０によって基板Ｗが保持され、基板Ｗの脱落などが起きないようにするために、離間範囲ＲＳ〜ＲＥを同時に通過する保持部材２０の個数が最大でも１個となるように、離間範囲ＲＳ〜ＲＥの角度範囲θを６０°未満とするように設計されている。
【００３６】
洗浄ブラシ３は、図示しないブラシ支持アームに鉛直方向の軸芯Ｒ周りに回転可能に取り付けられている。このブラシ支持アームによって、洗浄ブラシ３は、基板保持回転機構１の横外側の待機位置と基板保持回転機構１に保持された基板Ｗの上方との間の変位、および、基板保持回転機構１に保持された基板Ｗの回転中心Ｊとその外周部との間の変位が行われるとともに、昇降も行われるようになっている。
【００３７】
ノズル４は、基板保持回転機構１によって保持された基板Ｗの表面の中心（回転中心Ｊ）に向けて処理液である薬液や純水などの洗浄液を噴出供給する。
【００３８】
次に、上記構成の装置による洗浄動作を説明する。
まず、両方のエアシリンダ３２、３３のロッド３２ａ、３３ａが収縮された状態で、図示しない基板搬送装置によって基板Ｗが基板保持回転機構１へと搬入され、両方のエアシリンダ３２、３３のロッド３２ａ、３３ａが伸長されて、基板Ｗが全ての保持部材２０（保持ピン２４）によって保持される。
【００３９】
次に、洗浄ブラシ３が、待機位置から保持された基板Ｗの回転中心Ｊの上方へと移動され、さらに下降されて、洗浄ブラシ３を基板Ｗに当接または若干浮かせて作用させた状態とする。
【００４０】
そして、ノズル４から基板Ｗに洗浄液を噴出供給し、必要に応じて洗浄ブラシ３を軸芯Ｒ周りに回転させながら、洗浄ブラシ３を基板Ｗの表面に沿わせて水平方向に、基板Ｗの表面の回転中心Ｊと図６のＲＣ方向の外周部との間で変位させて基板の表面を洗浄する。
【００４１】
この洗浄中において、洗浄ブラシ３がＲＣ方向の外周部に近づくと、一方のエアシリンダ３２のロッド３２ａのみを収縮させる。これにより、図５、図６に示すように、離間範囲ＲＳ〜ＲＥを次々と通過する各保持部材２０は、その離間範囲ＲＳ〜ＲＥにおいて保持ピン２４が基板Ｗから離間するので、洗浄ブラシ３は保持部材２０（保持ピン２４）と接触することなく、基板Ｗの外周部に位置させることができ、洗浄ブラシ３により基板Ｗの表面全面を洗浄することができる。
【００４２】
なお、上記動作では、洗浄ブラシ３が基板Ｗの中央部付近を洗浄している間は、両方のエアシリンダ３２、３３のロッド３２ａ、３３ａを伸長させて全ての保持部材２０で基板Ｗを保持し、洗浄ブラシ３がＲＣ方向の外周部に近づくと、一方のエアシリンダ３２のロッド３２ａのみを収縮させて、一部の保持部材２０による基板Ｗの保持を解除するというように、洗浄中にエアシリンダ３２のロッド３２ａの伸縮を切り換えるようにしたが、洗浄の開始から終了まで常に、一方のエアシリンダ３２のロッド３２ａのみを収縮させて、一部の保持部材２０による基板Ｗの保持を解除した状態で基板Ｗを洗浄するようにしてもよい。
【００４３】
また、上記実施形態では、基板Ｗの上面のみを洗浄するように構成しているが、この装置の回転体１１は中央に中空部１１ａを有しているので、この中空部１１ａから保持された基板Ｗの下面に洗浄ブラシを作用させて、基板Ｗの下面も表面として洗浄を行うこともできる。従って、基板Ｗの下面側にもブラシ洗浄３およびノズル４を設けて、基板Ｗの上下面同時洗浄を行うように構成してもよい。なお、この場合、下面側の洗浄ブラシ３も基板Ｗの下面の回転中心ＪとＲＣ方向の外周部との間で変位させることにより、下面側の洗浄ブラシ３も保持部材２０（保持ピン２４）と接触することなく、基板Ｗの外周部に位置させることができ、この洗浄ブラシ３により基板Ｗの下面全面を洗浄することができる。
【００４４】
また、上記実施形態では、基板保持回転機構１の上方で基板Ｗを保持するように構成したが、基板保持回転機構１を上下逆転させて構成すれば、基板保持回転機構１の下方で基板Ｗを保持して洗浄することもできる。
【００４５】
また、上述したように、基板洗浄中、常に一部の保持部材２０による基板Ｗの保持を解除させて洗浄してもよいので、全ての保持部材２０により基板Ｗを保持する状態は必ずしも採る必要はない。すなわち、少なくとも、一部の保持部材２０により基板Ｗを保持する状態と、全ての保持部材２０が基板Ｗの保持を解除した状態とで切り換えられればよい。
【００４６】
このような状態切り換えのみを実現するためには、例えば、離間機構２を図７に示すように構成すればよい。
【００４７】
図７に示す構成では、エアシリンダ３２が設けられた位置において、エアシリンダ３２のロッド３２ａが収縮された高さ位置に、蝶番などによって、支点Ｓ周りに上下に揺動可能にリング状部材３１の一部を装置フレームＦに取り付け、エアシリンダ３２を省略している。このように構成することで、エアシリンダ３３のロッド３３ａを収縮すれば、図４と同様に、全ての保持部材２０が基板Ｗの保持を解除した状態となり、また、エアシリンダ３３のロッド３３ａを伸長すれば、図５と同様に、離間範囲ＲＳ〜ＲＥに位置していない（離間範囲ＲＳ〜ＲＥを通過していない）一部の保持部材２０により基板Ｗが保持される状態となる。図７のように構成すれば、エアシリンダを１個備えるだけでよくなるので、装置構成が簡略化できる。
【００４８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、複数の保持部材で基板の外周部の複数箇所を保持し、保持部材とともに保持部材に保持された基板を駆動手段によって回転させるように構成したので、基板と異部材との接触面積が小さく、基板の汚染を低減できるとともに、基板と保持部材との擦れも無くすことができる。
【００４９】
また、回転される複数の保持部材のうちの一部の保持部材が予め決められた離間範囲を通過する間、その一部の保持部材を他の保持部材と独立して基板の外周部から離間させる離間手段を備えたので、保持部材と洗浄具とが干渉せずに、基板の外周部に洗浄具を位置させて基板の外周部を洗浄することができる。従って、洗浄具の磨耗などを無くして基板の表面全面を洗浄具により洗浄することができる。
【００５０】
請求項２に記載の発明によれば、離間手段をリング状部材とアクチュエータとで構成したので、離間手段を比較的簡単な構成で実現することができる。
【００５１】
請求項３に記載の発明によれば、各保持部材を中央に中空部を有する回転体に設けたので、回転体の中央の中空部を介して保持された基板の上下の両表面に洗浄具を作用させることができ、基板の上下の両表面を同時に洗浄することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す縦断面図である。
【図２】実施形態に係る装置の回転体付近の構成を示す平面図である。
【図３】保持ピンの先端部の構成を示す正面図である。
【図４】２個のエアシリンダのロッドが収縮された状態を示す縦断面図である。
【図５】２個のエアシリンダのうちの一方のエアシリンダのロッドのみが収縮された状態を示す縦断面図である。
【図６】離間範囲を示す図である。
【図７】離間機構の変形例の構成を示す要部縦断面図である。
【図８】真空吸着式の基板保持回転機構の構成を示す正面図である。
【図９】基板保持回転ローラーを用いた基板保持回転機構の構成を示す平面図と正面図である。
【図１０】メカニカル式の基板保持回転機構の構成を示す正面図と平面図である。
【符号の説明】
１：基板保持回転機構
２：離間機構
３：洗浄ブラシ
１１：回転体
１１ａ：回転体の中央の中空部
２０：保持部材
３１：リング状部材
３２、３３：エアシリンダ
Ｗ：基板
ＲＳ〜ＲＥ：離間範囲
【図１】
0003606716.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0003606716.tif 000010
【図１０】
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