(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、前記第２のヨークは、前記中心導体の一端側と導通され、前記第２のヨークの底板から延びる接地用の第１端子を有し、前記第２のヨークには、前記第２のヨークの前記底板から非導通状態で、前記第２のヨークに支持された絶縁体で保持された第２端子が設けられ、この第２端子は、前記第２のヨークの前記底板で形成されて、前記第２のヨーク外に突出する端子部と、この端子部の一端から上方に折り曲げられ、前記絶縁体に埋設された立ち上がり部と、この立ち上がり部の一端から前記第２のヨークの内方側に延び、前記絶縁体の上面に露出した状態で前記底板から間隔を置いて上方に位置した接続部を有し、前記底板で形成され、この底板から延びる連結用の連結体が設けられ、この連結体は、前記底板と同一面に位置する細幅の第１繋ぎ部と、この第１繋ぎ部から折り曲げられて上方に延びる第２繋ぎ部と、この第２繋ぎ部から延びて、前記第２端子の前記立ち上がり部に連結された第３繋ぎ部とを有し、前記絶縁体から露出状態にある前記連結体の前記第１の繋ぎ部を切断することによって、前記第２端子を前記第２のヨークと非導通状態にしたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記絶縁体は、前記接続部の下部を支持する基部と、前記接続部の外側の位置で、前記基部から上方に突出する突壁を有することを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記底板上に載置されたチップ型のコンデンサを有し、このコンデンサの第１の電極部が前記底板に接続されると共に、前記コンデンサの第２の電極部が前記接続部に接続された前記中心導体の他端側に接続されたことを特徴とする請求項１，又は２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記第２のヨークの前記底板の端部には、前記第１，第２端子と異なる位置において、前記底板とフープ材の基材部との間に設けられた連結桟部から切り離しするための切断部を有することを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はアンテナ共用器等に適用されるサーキュレータ、アイソレータ等の非可逆回路素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の非可逆回路素子の図面を説明すると、図９は従来の非可逆回路素子に係るヨークの斜視図、図１０は従来の非可逆回路素子に係り、ヨークの要部の拡大断面図、図１１は従来の非可逆回路素子の製造方法を示すヨークの平面図、図１２は従来の非可逆回路素子の製造方法を示し、ヨークの要部の拡大斜視図、図１３は従来の非可逆回路素子の製造方法を示し、ヨークの要部の拡大斜視図である。
【０００３】
次に、従来の非可逆回路素子の構成を図９〜図１３に基づいて説明すると、磁性材からなるコ字状のヨーク５１は、四角状の底板５２と、この底板５２の対向する２辺から上方に折り曲げられた一対の側板５３と、底板５２の両側の一端から外方に突出する複数個の第１端子５４とを有する。
【０００４】
合成樹脂の成型品からなる一対の絶縁体５５は、成型加工によってヨーク５１に取り付けられている。
複数個の第２端子５６は、Ｌ字状の端子部５６ａと、端子部５６ａの一端からヨーク５１の内方に延び、底板５２から間隔を置いて上方に位置した接続部５６ｂとを有する。
【０００５】
そして、この複数個の第２端子５６は、ヨーク５１と非導通状態で、絶縁体５５に埋設されて絶縁体５５に保持されている。
また、第２端子５６は、底板５２から切り曲げされて形成され、特に、図１２，図１３に示すように、接続部５６ｂと底板５２との間には、第２端子５６の延びる方向と同一方向に延びて両者を連結する連結部５６ｃが設けられ、接続部５６ｂの内方部の一端部には、連結部５６ｃを切り離しした切断部５６ｄを有した構成となっている。
【０００６】
ここでは図示しないが、ヨーク５１の底板５２には、互いに一部が交叉して配設された３個の中心導体の一端側が半田付けされて、複数個の第１端子５４が接地用として構成されると共に、第２端子５６の接続部５６ｂ上には、中心導体の他端側が半田付けされて、第２端子５６が入出力用として構成されている。
【０００７】
そして、このように構成されたヨーク５１の底板５２は、ここでは図示しないが回路基板上に載置され、第１端子５４が配線パターンに半田付けされると共に、第２端子５６の端子部５６ａが配線パターンに半田付けされている。
その結果、非可逆回路素子は、回路基板上に面実装された構成となっている。
【０００８】
次に、従来の非可逆回路素子のヨーク５１の製造方法を図１１〜図１３に基づいて説明すると、図１１に示すように、帯状のフープ材６０は、打ち抜き加工と折り曲げ加工が施されて、送り孔６１が設けられた二条の基材部６２と、二条の基材部６２間に打ち抜き形成された四角状の底板５２，及び側板５３と、底板５２に設けられた第１端子５４と、この第１端子５４の先端から延びて、基材部６２に連結する連結桟部６３と、底板５２から切り曲げされて形成された第２端子５６と、第２端子５６の接続部５６ｂと底板５２とを連結する連結部５６ｃとが設けられる。
【０００９】
次に、このようなヨーク５１を形成したフープ材６０が順次無電解メッキに搬送されて、フープ材６０の表面全体には、半田付けを確実にするためのＣｕ，Ｓｎ等のメッキが施される。
【００１０】
次に、図１１の二点鎖線Ｓ３の位置で折り曲げを行って、図１２に示すように、側板５３を形成した後、図１３に示すように、成型加工によって絶縁体５５をヨーク５１に形成すると共に、第２端子５６の一部を絶縁体５５に埋設する。
次に、図１２で示す連結部５６ｃを切り離しして、図１３に示すように、第２端子５６をヨーク５１と非導通状態にした後、二点鎖線Ｓ４の位置で切断して、第１端子５４を形成すると共に、ヨーク５１を基材部６２から切り離しする。
【００１１】
このように、ヨーク５１がフープ材６０から切り離しされた際、接続部５６ｂの端部に位置する切断部５６ｄと、第１端子５４の端部の切断部５４ａは、メッキ層が無く、地肌が露出した状態となっているため、中心導体を接続部５６ｂに半田付けした時、及び第１端子５４を配線パターンに半田付けした時、半田付け不良を生じる。
【００１２】
このため、ヨーク５１がフープ材６０から切り離しされた後、再度、ヨーク５１が無電解メッキされて、接続部５６ｂの端部に位置する切断部５６ｄと、第１端子５４の端部の切断部５４ａには、半田付けを確実にするためのＣｕ，Ｓｎ等のメッキが施される。
このようにしてヨーク５１の製造が完了する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の非可逆回路素子は、第２端子５６の延びる方向と同一方向に延びる連結部５６ｃを有し、このため、接続部５６ｂは、連結部５６ｃを切り離しする切断部５６ｄが存在するため、メッキ工程が多くなり、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
また、第１端子５４の先端と基材部６２と間には、連結桟部６３が設けられ、第１端子５４の先端部には、基材部６２から切り離しする切断部５４ａ有するため、メッキ工程が多くなり、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【００１４】
そこで、本発明はメッキ工程を少なくできて、生産性が良く、安価な非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、前記第２のヨークは、前記中心導体の一端側と導通され、前記第２のヨークの底板から延びる接地用の第１端子を有し、前記第２のヨークには、前記第２のヨークの前記底板から非導通状態で、前記第２のヨークに支持された絶縁体で保持された第２端子が設けられ、この第２端子は、前記第２のヨークの前記底板で形成されて、前記第２のヨーク外に突出する端子部と、この端子部の一端から上方に折り曲げられ、前記絶縁体に埋設された立ち上がり部と、この立ち上がり部の一端から前記第２のヨークの内方側に延び、前記絶縁体の上面に露出した状態で前記底板から間隔を置いて上方に位置した接続部を有し、前記底板で形成され、この底板から延びる連結用の連結体が設けられ、この連結体は、前記底板と同一面に位置する細幅の第１繋ぎ部と、この第１繋ぎ部から折り曲げられて上方に延びる第２繋ぎ部と、この第２繋ぎ部から延びて、前記第２端子の前記立ち上がり部に連結された第３繋ぎ部とを有し、前記絶縁体から露出状態にある前記連結体の前記第１の繋ぎ部を切断することによって、前記第２端子を前記第２のヨークと非導通状態にした構成とした。
【００１６】
また、第２の解決手段として、前記絶縁体は、前記接続部の下部を支持する基部と、前記接続部の外側の位置で、前記基部から上方に突出する突壁を有する構成とした。
【００１７】
また、第３の解決手段として、前記底板上に載置されたチップ型のコンデンサを有し、このコンデンサの第１の電極部が前記底板に接続されると共に、前記コンデンサの第２の電極部が前記接続部に接続された前記中心導体の他端側に接続された構成とした。
【００１８】
また、第４の解決手段として、前記第２のヨークの前記底板の端部には、前記第１，第２端子と異なる位置において、前記底板とフープ材の基材部との間に設けられた連結桟部から切り離しするための切断部を有する構成とした。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の分解斜視図、図２は本発明の非可逆回路素子の要部の断面図、図３は本発明の非可逆回路素子に係り、第２のヨークと第２端子の状態を示す要部拡大断面図、図４は本発明の非可逆回路素子に係り、第２のヨークから第２端子を非導通状態にした箇所の要部拡大断面図、図５は本発明の非可逆回路素子をサーキュレータに適用した等価回路図である。
【００２０】
また、図６は本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す平面図、図７は本発明の非可逆回路素子の製造方法を示し、第２のヨークの要部の拡大斜視図、図８は本発明の非可逆回路素子の製造方法を示し、第２のヨークの要部の拡大斜視図である。
【００２１】
次に、本発明の非可逆回路素子の構成を図１〜図８に基づいて説明すると、コ字状の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、四角状の上板１ａと、この上板１ａの対向する辺から下方に折り曲げられた対向する一対の側板１ｂとを有する。
【００２２】
合成樹脂の成型品からなる位置決め部材１１は、互い分離した二つの部材、或いは一体化された一つの部材で構成され、この位置決め部材１１は、第１のヨーク１の内面に配置されている。
そして、位置決め部材１１は、成型加工によって第１のヨーク１と一体に形成されている。
【００２３】
円板状の磁石２は、位置決め部材１１内に配置されて、磁石２の外周面が位置決め部材１１に支持されて、位置決めされた構成となっている。
【００２４】
コ字状の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、平板からなる四角状の底板３ａと、この底板３ａの対向する辺から上方に折り曲げられた対向する一対の側板３ｂと、底板３ａの端部から外方に突出する複数個の接地用の第１端子３ｃとを有する。
そして、この第２のヨーク３は、その一対の側板３ｂが第１のヨーク１の一対の側板１ｂと結合されて、磁気閉回路が形成される。
【００２５】
合成樹脂の成型品からなる絶縁体１２は、第２のヨーク３内に形成加工により一体に形成され、基部１２ａと、この基部１２ａの外側の位置で、基部１２ａから上方に突出する突壁１２ｂを有する。
【００２６】
第２のヨーク３の底板３ａによって形成された第２端子１３は、端子部１３ａと、この端子部１３ａの一端から折り曲げられた立ち上がり部１３ｂと、この立ち上がり部１３ｂの一端から第２のヨーク３の内方側に延びた接続部１３ｃとを有する。
そして、この第２端子１３は、絶縁体１２に埋設されて保持され、絶縁体１２を介して第２のヨーク３に取り付けられて、第２のヨーク３と非導通状態となっている。
【００２７】
この第２端子１３が絶縁体１２に取り付けられた際、立ち上がり部１３ｂが絶縁体１２に埋設されて、端子部１３ａが第２のヨーク３の外方に突出すると共に、接続部１３ｃは、基体１２ａ上から露出して、接続部１３ｃの下部が基体１２ａによって支持され、更に、接続部１３ｃの外側には、突壁１２ｂが位置した状態になると共に、接続部１３ｃは、底板３ａから間隔を置いて上方に位置した状態となる。
【００２８】
第２のヨーク３の底板３ａと同じ材料で形成された連結体１４は、細幅で形成され、底板３ａに連結された状態で、底板３ａと同一面に位置して外方に延びる第１繋ぎ部１４ａと、この第１繋ぎ部１４ａの一端から折り曲げられて上方に延びる第２繋ぎ部１４ｂと、この第２繋ぎ部１４ｂの上部から第２端子１３の延びる方向に対して直交する方向に延びて立ち上がり部１３ｂと連結された第３繋ぎ部１４ｃとを有する。
【００２９】
即ち、この連結体１４は、第２端子１３の延びる方向に対して直交する方向に延びて形成され、連結体１４の一部である第２，第３繋ぎ部１４ｂ、１４ｃが絶縁体１２に埋設されて保持されている。
【００３０】
また、この連結体１４によって、第２端子１３が第２のヨーク３に支持された状態となるが、底板３ａの下方に冶具（図示せず）を配置して、この冶具によって、絶縁体１２から露出した状態にある第１繋ぎ部１４ａを切断して、連結部１４が底板３ａから切り離しされると、第２端子１３は、第２のヨーク３と非導通状態の状態になる。
【００３１】
即ち、連結部１４は、第２端子１３から離れた位置で切断されることとなり、このため、第２端子１３の端子部１３ａや接続部１３ｃには、切断部が存在せず、地肌の露出部分が無くなる。
なお、第２端子１３から離れた位置であれば、第２，第３繋ぎ部１４ｂ、１４ｃを切断しても良い。
【００３２】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材４は、第２のヨーク３の底板３ａ上に載置された状態で、取り付けられている。
【００３３】
また、チップ型のコンデンサＣ１は、板状のセラミック等からなる絶縁体２１と、この絶縁体２１の対向する平坦な二つの外面に設けられた銀等からなる第１，第２の電極部２２，２３とで構成され、そして、互いに対向する第１，第２の電極部２２，２３との間で容量が形成されている。
【００３４】
そして、３個のチップ型のコンデンサＣ１は、第１の電極部２２が第２のヨーク３の底板３ａに半田付けされ、第２のヨーク３に取り付けられると共に、第２のヨーク３に接地された構成となっている。
【００３５】
銅等の導電板からなる第１，第２，第３の中心導体５，６、７は、それぞれ両端部に設けられた一対の折り曲げ部５ａ、６ａ、７ａと、一方の折り曲げ部５ａ、６ａ、７ａの端部に設けられた接続部５ｂ、６ｂ、７ｂと、他方の折り曲げ部５ａ、６ａ、７ａの端部に折り曲げ形成された端子部５ｃ、６ｃ、７ｃとを有する。
【００３６】
そして、第１，第２，第３の中心導体５，６、７は、それぞれ絶縁材からなる誘電体８を挟んで上下方向の異なる面に配置され、且つ、互いに１２０度の間隔を置いて配設されると共に、上下方向において一部が交叉した状態となっている。
また、これ等の第１，第２，第３の中心導体５，６、７は、誘電体８を介してフェライト部材４上に載置される。
【００３７】
この時、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の端子部５ｃ、６ｃ、７ｃのそれぞれは、チップ型のコンデンサＣ１の第２の電極部２３と、第２端子１３の接続部１３ｃに半田付けされて、電気的に接続されると共に、端子部５ｃ、６ｃ、７ｃの先端部は、突壁１２ｂで位置決めされた状態で配置される。
また、接続部５ｂ、６ｂ、７ｂは、第２のヨーク３の底板３ａに半田付けされて、接地状態で電気的に接続され、接地用の第１端子３ｃから引き出されるようになる。
【００３８】
そして、第１，第２，第３の中心導体５，６，７上には、第１のヨーク１に位置決めされた磁石２を配置し、この状態で、第１，第２のヨーク１，３の側板１ｂ、３ｂ同士を結合して、第１，第２のヨーク１，３間で磁石２，フェライト部材４等を挟持すると、サーキュレータ、或いはアイソレータからなる非可逆回路素子が形成される。
【００３９】
また、このような構成を有する非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、配線パターンを有する回路基板上に搭載され、第１端子３ｃと第２端子１３の端子部１３ａが配線パターンに半田によって接続されて、非可逆回路素子が面実装されるようになる。
【００４０】
また、図５は、本発明の非可逆回路素子をサーキュレータに適用した等価回路図を示し、第１，第２，第３の中心導体５，６，７のそれぞれの一端側には、端子部５ｃ、６ｃ、７ｃと接続された入出力端子となる第２端子１３が設けられ、また、それぞれの他端側には、接続部５ｂ、６ｂ、７ｂと接続されて接地される第１端子３ｃが設けられると共に、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の端子部５ｃ、６ｃ、７ｃには、接地されたチップ型のコンデンサＣ１が接続された構成となっている。
【００４１】
次に、本発明の非可逆回路素子の第２のヨーク３の製造方法を図６〜図８に基づいて説明すると、図６に示すように、帯状のフープ材３０は、打ち抜き加工と折り曲げ加工が施されて、送り孔３１が設けられた二条の基材部３２と、二条の基材部３２間に打ち抜き形成された四角状の底板３ａ，及び側板３ｂと、底板３ａに設けられた第１端子３ｃと、連結体１４を介して底板３ａに連結された第２端子１３と、第１，第２端子３ｃ、１３と異なる位置で、底板３ａを基材部３２に連結する連結桟部３３とが設けられる。
【００４２】
次に、このようなヨーク３を形成したフープ材３０が順次無電解メッキに搬送されて、フープ材３０の表面全体には、半田付けを確実にするためのＣｕ，Ｓｎ等のメッキが施される。
【００４３】
次に、図６の二点鎖線Ｓ１の位置で折り曲げを行って、図７に示すように、側板３ｂを形成した後、図８に示すように、成型加工によって絶縁体１２を第２のヨーク３に形成すると共に、第２端子１３と連結体１４の一部を絶縁体１２に埋設する。
【００４４】
次に、図８で示す連結体１４の露出した第１繋ぎ部１４ａを切断して、底板３ａから切り離しして、第２端子１３を第２のヨーク３と非導通状態にした後、図６，図７の二点鎖線Ｓ２の位置で、連結桟部３３を切断して、第２のヨーク３を基材部３２から切り離しする。
【００４５】
このように、第２のヨーク３がフープ材３０から切り離しされた際、底板３ａには、連結桟部３３から切り離された切断部３ｄが形成されるが、この切断部３ｄは、第１，第２端子３ｃ、１３から離れた位置に存在し、このため、第１，第２端子３ｃ、１３の半田付けに何ら影響を与えず、第１，第２端子３ｃ、１３の半田付けを確実にできる。
【００４６】
このため、第２のヨーク３がフープ材３０から切り離しされた後の再度の無電解メッキが不要となり、第２のヨーク３がフープ材３０から切り離しされると、この第２のヨーク３の製造が完了する。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、フェライト部材の下面側に配置され、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、第２のヨークは、中心導体の一端側と導通され、第２のヨークの端部から延びる接地用の第１端子を有し、第２のヨークには、第２のヨークと非導通状態で、第２のヨークに支持された絶縁体で保持された第２端子が設けられると共に、第２のヨークと第２端子と間には、第２端子の延びる方向に対して直交する方向に延びる連結用の連結体が設けられ、第２端子は、第２のヨークを形成する材料から構成されて、第２のヨーク外に突出する端子部と、中心導体の他端側に接続される接続部を有し、第２端子から離れた位置で、絶縁体から露出状態にある連結体を切断することによって、第２端子を第２のヨークと非導通状態にした構成とした。この構成によって、第２端子から離れた位置で連結体が切断されて、第２端子が第２のヨークと非導通状態になり、このため、第２端子に切断部が無く、メッキ工程を従来に比して少なくできて、生産性が良好となり、安価な非可逆回路素子を提供できる。
【００４８】
また、第１，第２端子は、第２のヨークの底板によって形成されると共に、第２端子が絶縁体に埋設されて絶縁体に保持され、第２端子は、端子部の一端から折り曲げられた立ち上がり部を有し、接続部は、立ち上がり部の一端から第２のヨークの内方側に延び、底板から間隔を置いて上方に位置し、連結体は、底板と同一面に位置する第１繋ぎ部と、この第１繋ぎ部から折り曲げられて上方に延びる第２繋ぎ部と、この第２繋ぎ部の上部から第２端子の延びる方向に対して直交する方向に延びて第２端子と連結された第３繋ぎ部とを有し、連結体の一部が絶縁体に埋設されて保持されたため、連結体の切断が容易となるばかりか、第２端子の保持の確実なものが得られる。
【００４９】
また、連結体の第１繋ぎ部は細幅で形成され、第１繋ぎ部の切断によって、第２端子を第２のヨークと非導通状態にしたため、連結体の切断が容易で、一度に複数個の連結体の切断を可能にできる。
【００５０】
また、絶縁体は、接続部の下部を支持する基部と、接続部の外側の位置で、基部から上方に突出する突壁を有するため、中心導体の他端部の支持が確実で、且つ、位置決めの容易なものが得られる。
【００５１】
また、底板上に載置されたチップ型のコンデンサを有し、このコンデンサの第１の電極部が底板に接続されると共に、コンデンサの第２の電極部が接続部に接続された中心導体の他端側に接続されたため、中心導体の他端部がコンデンサと第２端子とに同時に接続できて、作業性の良好なものが得られる。
【００５２】
また、第２のヨークの底板の端部には、第１，第２端子と異なる位置において、底板とフープ材の基材部との間に設けられた連結桟部から切り離しするための切断部を有するため、第１，第２端子に切断部が無く、メッキ工程を従来に比して少なくできて、生産性が良好となり、安価な非可逆回路素子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図２】本発明の非可逆回路素子の要部の断面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子に係り、第２のヨークと第２端子の状態を示す要部拡大断面図。
【図４】本発明の非可逆回路素子に係り、第２のヨークから第２端子を非導通状態にした箇所の要部拡大断面図。
【図５】本発明の非可逆回路素子をサーキュレータに適用した等価回路図。
【図６】本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す平面図。
【図７】本発明の非可逆回路素子の製造方法を示し、第２のヨークの要部の拡大斜視図。
【図８】本発明の非可逆回路素子の製造方法を示し、第２のヨークの要部の拡大斜視図。
【図９】従来の非可逆回路素子に係るヨークの斜視図。
【図１０】従来の非可逆回路素子に係り、ヨークの要部の拡大断面図。
【図１１】従来の非可逆回路素子の製造方法を示すヨークの平面図。
【図１２】従来の非可逆回路素子の製造方法を示し、ヨークの要部の拡大斜視図。
【図１３】従来の非可逆回路素子の製造方法を示し、ヨークの要部の拡大斜視図。
【符号の説明】
１  第１のヨーク
１ａ  上板
１ｂ  側板
１１  位置決め部材
２  磁石
３  第２のヨーク
３ａ  底板
３ｂ  側板
３ｃ  第１端子
３ｄ  切断部
１２  絶縁体
１２ａ  基部
１２ｂ  突壁
１３  第２端子
１３ａ  端子部
１３ｂ  立ち上がり部
１３ｃ  接続部
１４  連結体
１４ａ  第１繋ぎ部
１４ｂ  第２繋ぎ部
１４ｃ  第３繋ぎ部
４  フェライト部材
５  第１の中心導体
５ａ  折り曲げ部
５ｂ  接続部
５ｃ  端子部
６  第２の中心導体
６ａ  折り曲げ部
６ｂ  接続部
６ｃ  端子部
７  第３の中心導体
７ａ  折り曲げ部
７ｂ  接続部
７ｃ  端子部
８  誘電体
Ｃ１  チップコンデンサ
２１  絶縁体
２２  第１の電極部
２３  第２の電極部
３０  フープ材
３１  送り孔
３２  基材部
３３  連結桟部
Ｓ１  二点鎖線
Ｓ２  二点鎖線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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