(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で表されるエポキシアクリレート化合物と酸無水物とを反応させて得られるオリゴマー及びエポキシ基を有する化合物を必須成分として含有し、かつ該オリゴマーとエポキシ基を有する化合物との重量比が０．１〜１０の範囲にある組成物から形成されてなる回路基板絶縁用感光性フィルム材料を、カバーレイ材に使用してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【化１】
0003660733.tif 000003
（式中、Ｘは２価の基又は不存在を表し、ｎは１〜１０の数を表す。また、Ｒ1〜Ｒ8 は水素原子、アルキル基又はハロゲン原子を表し、各々が同一でも異なっていてもよく、Ｒ9 は水素原子又はメチル基を表す）
【請求項２】
エポキシアクリレート化合物の一部又は全部が、一般式（１）中のＸが２−プロピリデン基である化合物である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
エポキシ基を有する化合物の一部又は全部が、臭素原子を含有する化合物である請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
酸無水物の一部又は全部が、エチレングリコールビストリメリテート二無水物である請求項１ないし請求項３いずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
以下の工程を必須工程とすることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
（１）  フレキシブルプリント配線板用金属張積層板に回路形成を施す工程、
（２）  請求項１においてカバーレイ材として使用する回路基板絶縁用感光性フィルム材料を、回路形成の施されたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板上にラミネートする工程、
（３）  露光及びアルカリ性水溶液による現像処理を行って、ラミネートされた感光性フィルム材料に開口部を形成する工程、
（４）  １００〜３００℃の温度で１分以上の熱処理を行う工程。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、フレキシブルプリント配線板のカバーレイや逐次多層基板の絶縁材料等に好適な感光性フィルム材料、これをカバーレイ材又は層間絶縁材料として使用してなるフレキシブルプリント配線板又は逐次多層基板並びにこれらの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器やコンピューターなどには、従来に比べて一層の小型化・高機能化が要求されており、それにあわせて使用される部品にもより高密度のものが求められている。例えば、プリント配線板においても、単位容積あたりの配線密度を向上させるために、回路の微細化・多層化が進められ、また、使用される材料もそれにあわせた設計のものが提案されている。特に、近年においては感光性を有するレジスト材料が数多く提案されており、その中でも導体回路を形成するために用いられる感光性のエッチングレジストは回路の微細化技術を支えているといっても過言ではない。
【０００３】
しかしながら、これまでに提案されてきた感光性樹脂はそのほとんどが耐熱性や機械的な特性などに問題があり、最終的には除去されるエッチングレジストのように用途が大幅に限定されるという欠点を有している。また、いわゆるドライフィルムと呼ばれるエッチングレジストを除き、そのほとんどが感光性樹脂を有機溶媒に溶解させた樹脂溶液の形態で供給されているが、このような樹脂溶液を工業的に枚葉状のプリント配線板等の上に塗布するためには、極めて特殊な装置が必要であるという問題がある。さらに、多くの場合、感光性樹脂のパターニング工程である現像工程に用いられる現像液が有機系の溶剤であり、作業環境や廃液処理にも問題を抱えている。
【０００４】
例えば、特開平６−２６８３８０号公報等には、感光性樹脂を用いたプリント配線板が記載されているが、その中で用いられている感光性樹脂は樹脂溶液の形態で使用されるので、塗布する際に特殊な装置が必要であり、また、現像に用いられる現像液は有機系のものであって、作業環境にも問題が発生する。
【０００５】
これらの問題点を解決すべく、特開平６−１４８８７７号公報等にはフィルム形成可能な、ゴム、フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の光硬化剤などからなる感光性エレメントが開示されている。しかしながら、このような組成物を用いた場合、最終的に得られるフィルムの耐熱性が不十分であって、その適用される用途が大幅に限定される上に、パターニングにおける精度も十分とは言い難い。
【０００６】
また、特開平５−３３９３５６号公報等には、エポキシアクリレート化合物をベースとしたカルボキシル基を有する光重合性不飽和化合物を、エポキシ化合物と共に用いる感光性樹脂組成物が開示されている。しかし、その感光性樹脂組成物は溶液の状態でカラー液晶ディスプレイやプリント配線板上にロールコーター機やスピナー機などを用いて直接塗膜することを前提としており、その場合に先に述べたような設備上の問題等が発生する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、フレキシブルプリント配線板のカバーレイや逐次多層基板の絶縁材料等に好適で、アルカリ性水溶液によりパターン形成可能な感光性フィルム材料を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、アルカリ性水溶液によりパターン形成可能な感光性フィルム材料を、カバーレイ材又は層間絶縁材料として使用するフレキシブルプリント配線板又は逐次多層基板、並びにこれらの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決する手段】
すなわち、本発明は、下記一般式（１）で表されるエポキシアクリレート 化合物と酸無水物とを反応させて得られるオリゴマー及びエポキシ基を有する化合物を必須成分として含有し、かつ該オリゴマーとエポキシ基を有する化合物との重量比が０．１〜１０の範囲にある組成物から形成されてなる回路基板絶縁用感光性フィルム材料を、カバーレイ材として使用してなるフレキシブルプリント配線板、並びにこの製造方法である。
【０００９】
【化２】
0003660733.tif 000002
【００１０】
（式中、Ｘは２価の基又は不存在を表し、ｎは１〜１０の数を表す。また、Ｒ1 〜Ｒ8 は水素原子、アルキル基又はハロゲン原子を表し、各々が同一でも異なっていてもよく、Ｒ9 は水素原子又はメチル基を表す。）
【００１１】
（１）式におけるＸとしては、例えば、メチレン基、２−プロピリデン基、２−（ヘキサフルオロ）プロピリデン基、カルボニル基、エーテル基、スルフォン基等の２価の基又は直結合があげられるが、好ましくは、２−プロピリデン基又は直結合である。また、Ｒ1 〜Ｒ8 としては、水素原子、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等のアルキル基、例えば、塩素、臭素等のハロゲン原子があげられるが、好ましくは、水素又は臭素である。ｎは平均の繰り返し数を表し、１〜１０の数であるが、好ましくは、１〜２である。
【００１２】
特に、エポキシアクリレート化合物の一部又は全部として、Ｘが２−プロピリデン基であるビスフェノールＡ型エポキシアクリレート化合物を用いることにより、本発明の感光性フィルム材料にパターニングやその後の熱硬化などの処理を施して、最終的に得られるフィルムの耐熱性や機械的特性を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明のオリゴマー製造に使用される酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸などのジカルボン酸無水物類や、例えば、無水ピロメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、エチレングリコールビストリメリテート二無水物などのテトラカルボン酸二無水物、さらには無水トリメリット酸などがあげられる。また、これらの酸無水物はそれぞれ単独で用いてもよく、また、二種類以上の酸無水物を組み合わせて用いても差し支えない。そして、好ましくは、エチレングリコールビストリメリテート二無水物を酸無水物として全部又は一部用いることであり、これにより、最終的に得られるフィルムの柔軟性などの機械的な特性が向上する。
【００１４】
上記のエポキシアクリレート化合物と上記の酸無水物とを反応させて、本発明の必須成分のひとつであるオリゴマーを製造することができる。本発明のオリゴマーの重量平均分子量は、５００〜１，０００，０００、好ましくは、７００〜５００，０００、より好ましくは、１，０００〜１００，０００のものである。重量平均分子量が５００より小さいと最終的に得られるフィルムの機械的な特性が悪くなり、１，０００，０００より大きいとアルカリ水溶液によるパターン形成を行うことが困難となる。
【００１５】
本発明の感光性フィルム材料は、上記オリゴマーに加えて、エポキシ基を有する化合物を必須成分とする。ここでいうエポキシ基を有する化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂やそれらの臭素化物など、エポキシ基を有するものであれば任意のものを用いることが可能である。そして、このエポキシ基を有する化合物の一部又は全部に臭素化されたエポキシ基を有する化合物を用いることで、本発明の感光性フィルム材料に難燃性を付与することができる。
【００１６】
本発明における前記オリゴマーとエポキシ基を有する化合物との重量比率、すなわち、オリゴマー／エポキシ基を有する化合物の比率は、０．１〜１０であり、好ましくは、０．２〜５である。この比率が０．１に満たないとアルカリ性水溶液によるパターニングを行うことが困難となり、１０を超えると、耐熱性や耐薬品性が低下する。
【００１７】
ついで、前記オリゴマー及びエポキシを必須成分とする組成物をフィルム状に形成することにより本発明の感光性フィルム材料を完成することができる。ここでいうフィルム状とは、フィルム単体のみならず、高分子フィルム、金属箔などの最終的に剥離等の操作により除去される支持基材上に形成されたフィルム状のものも意味するが、恒久的に基材上に形成されたフィルムや塗膜は含まない。また、支持基材上に形成された本発明の感光性フィルム材料を、異物の付着やキズの発生等を防止するために、高分子フィルム等で保護することも可能である。
【００１８】
また、本発明の感光性フィルム材料に種々の特性を付与するために、他の成分としてアミン、光重合開始剤、光増感剤、多官能アクリレートのようなモノマー類、めっき用触媒、インジウムとスズの共酸化物又はシリカ等のフィラー類などをあらかじめ添加することも可能である。さらに、パターン形成前の感光性フィルムの流動性を改善するために、溶剤を含有させておくことも可能である。
【００１９】
また、上記組成物をフィルム状に形成する方法は公知の方法でよい。例えば、上記組成物を溶媒中に溶解又は分散させ、ダイコーター、ナイフコーター、リバースロールコーターなど任意の塗工装置を用いて支持基材の上に塗布後、溶媒を蒸発させてフィルムの形状に形成することができる。支持基材としてはポリエチレンテレフタレートなどの高分子フィルムや金属箔などが使用できる。また、必要に応じて構成の異なる２種類以上の組成物を用いて、２層以上の多層の感光性フィルム材料とすることも可能である。
【００２０】
このようにして得られた本発明の感光性フィルム材料は、アルカリ性の水溶液で非常に精度のよいパターニングが可能であり、また、耐熱性や機械的な特性をも兼ね備えているため、種々の用途に使用することができる。
【００２１】
本発明の感光性フィルム材料の好適な用途としては、フレキシブルプリント配線板用カバーレイがあげられる。つまり、本発明の感光性フィルム材料はラミネートという簡単な操作で、フレキシブルプリント配線板上に回路の保護を目的としたカバーレイと呼ばれる絶縁層を形成でき、精度の良いパターニングはもちろんのこと、半田づけなどの工程への十分な耐熱性や優れた耐折曲げ性等を備えているためである。
【００２２】
本発明の回路基板絶縁用感光性フィルム材料をカバーレイとするフレキシブルプリント配線板は、以下に示す必須工程を経て製造することができる。
（１）フレキシブルプリント配線板用金属張積層板に回路形成を施す工程、
（２）本発明の感光性フィルム材料を回路形成の施されたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板上にラミネートする工程、
（３）露光及びアルカリ性水溶液による現像処理を行って、ラミネートされた感光性フィルム材料に開口部を形成する工程、
（４）１００〜３００℃の温度で１分以上の熱処理を行う工程。
【００２３】
上記した必須工程のほかに、必要に応じて、洗浄、乾燥、穴あけ又はめっき等を行うことはもちろん可能である。また、フレキシブルプリント配線板用金属張積層板としては、片面金属張積層板と両面金属張積層板のいずれにも適用可能である。
【００２４】
また、本発明の感光性フィルム材料の他の好適な用途として、導体回路上への絶縁層の形成とスパッッタリングやめっき等による新たな導体回路層の形成の繰り返しにより得られる、通称、ビルドアップ基板と呼ばれる逐次多層基板の導体間の絶縁材料があげられる。これは、本発明の感光性フィルム材料が、前記の耐熱性や機械的な特性に加え、スパッタリングやめっき処理工程への耐性をも備えているためである。
【００２５】
本発明の回路基板絶縁用感光性フィルム材料を絶縁材料とする逐次多層基板は以下に示す必須工程を経て製造することができる。
（１）絶縁性基材上に導体回路が形成された材料を作製する工程、
（２）本発明の感光性フィルム材料を導体回路が形成された材料上にラミネートする工程、
（３）露光及びアルカリ性水溶液による現像処理を行って、ラミネートされた感光性フィルム材料に開口部を形成する工程、
（４）１００〜３００℃の温度で１分以上の熱処理を行って、現像されたフィルム材料を硬化させる工程、
（５）めっき、スパッタリング、蒸着又はそれらの組み合わせにより、硬化させたフィルム上に次の導体回路層を形成する工程。
【００２６】
ここで用いる絶縁基材上に導体回路が形成された材料は、片面又は両面金属張積層板を出発材料としてエッチング法により作製することも可能であり、ガラスクロスと高分子の複合材料や高分子フィルムの片面又は両面に、めっき、スパッタリング、蒸着等の方法により、直接導体回路を形成して作製することも可能である。また、上記工程のうち、（２）〜（５）の工程を繰り返し行うことで、３層以上の導体層が形成された逐次多層基板を製造することが可能である。
【００２７】
【実施例】
以下、実施例に基づいて、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２８】
合成例１
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、エポトートＹＤ−８１２５、エポキシ当量１７２ｇ／eq, ）３４．０重量部、アクリル酸１４．４重量部、臭化テトラエチルアンモニウム０．０５重量部及び溶媒としてエチルセルソルブアセテート５．８５重量部をフラスコ中に仕込み、撹拌して均一な溶液とした。この溶液を１０５℃で１５時間反応させてエポキシアクリレート化合物を得た。ついで、その反応溶液に、酸無水物として１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸７．６重量部及びエチレングリコールビストリメリテート二無水物２０．５重量部を添加し、１１５℃で５時間反応させて粘稠なオリゴマー溶液を得た。得られたオリゴマーのＧＰＣ分析による重量平均分子量は２，５００であった。
【００２９】
合成例２
合成例１の１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸７．６重量部とエチレングリコールビストリメリテート二無水物２０．５重量部の代わりに、エチレングリコールビストリメリテート二無水物４１．０重量部のみを用いて、合成例１と同様に合成を行った。得られたオリゴマーの重量平均分子量は３，８００であった。
【００３０】
合成例３
合成例１のエチレングリコールビストリメリテート二無水物２０．５重量部の代わりに、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４．７重量部を用いて、合成例１と同様に合成を行った。得られたオリゴマーの重量平均分子量は１，８００であった。
【００３１】
合成例４
合成例１のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、エポトートＹＤ−８１２５）３４．０重量部の代わりに、エポキシ当量の異なるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、エポトートＹＤ−１２８、エポキシ当量１９２ｇ／eq, ）３８．０重量部を用い、溶媒としてエチルセルソルブアセテートを７．５０重量部を用いて、合成例１と同様に合成を行った。得られたオリゴマーの重量平均分子量は６，５００であった。
【００３２】
合成例５
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、エポトートＹＤ−８１２５）３４．０重量部、アクリル酸１４．４重量部、臭化テトラエチルアンモニウム０．０５重量部及びエチルセルソルブアセテート５．８５重量部をフラスコ中に仕込み、撹拌して均一な溶液とした。ついで、１０５℃で１５時間反応させてエポキシアクリレート化合物を得た。得られた化合物の分子量は４８４であった。この化合物に対しては酸無水物との反応は行わなかった。
【００３３】
実施例１
合成例１で得られたオリゴマー溶液５０重量部に光重合開始剤（チバガイギー株式会社製、イルガキュア６５１）１重量部及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、エポトートＹＤ−９０１）２８．７重量部を添加して感光性の組成物を得た。この組成物をアプリケーターを用いて、表面に離型処理を施した厚み５０μm のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布し、６０℃で３０分間乾燥させて、実質的にタックのない厚み５０μm の感光性フィルムを作製した。ついで、この感光性フィルムを最小回路幅１００μm 、最小回路間１００μm の形状に回路形成された片面銅張積層板（新日鐵化学株式会社製、エスパネックスＳＣ３５−４０−００ＭＥ（電解箔３５μm ／ポリイミド４０μm ））上にＰＥＴフィルムを貼り合わせたまま、感光性フィルムと片面銅張積層板の回路面が接するように、ホットラミネーター装置（大成ラミネーター株式会社製、Ｍｏｄｅｌ  ８Ｂ−５５０、温度８０℃、送り速度：１ｍ／分）を用いてラミネートした。その際、感光性フィルムは回路間にも空隙なく充填された。
【００３４】
次に、露光機（ハイテック株式会社製、ＨＴＥ−３０００ＮＥＬ）を用い、最小未露光部が直径１００μm となるフォトマスクを通して感光性フィルムを３００ｍＪの露光量で露光した。その後、ＰＥＴフィルムを剥離し、５％炭酸ナトリウム水溶液を用いて４０℃で１分間の現像処理を行った後、純水で洗浄し、１８０℃で６０分間熱処理を行って、パターン形成がなされた感光性フィルムがカバーレイとして構成されているフレキシブルプリント配線板を得た。得られたフレキシブルプリント配線板のカバーレイのパターン精度は、フォトマスクの最小未露光部の直径１００μm に対して１０２μm と優れたものであった。
【００３５】
得られたフレキシブルプリント配線板を２６０℃の半田浴に１分間浸漬したところ、ふくれ、はがれ等の異常は認められなかった。また、フレキシブルプリント配線板に対して１８０度の折曲げを行っても、クラックの発生は認められなかった。
【００３６】
実施例２
オリゴマー成分として合成例２で得られたオリゴマー溶液５０重量部を用い、現像処理条件を５％炭酸ナトリウム４０℃１分から２％炭酸ナトリウム４０℃１分に変更した以外は実施例１と同様に処理した。感光性フィルムの回路への充填性は良好であり、パターン精度は１０３μm と優れたものであった。また、得られたフレキシブルプリント配線板は半田浴に浸漬しても何ら異常を示さず、耐折曲げ性も優れたものであった。
【００３７】
実施例３
オリゴマー成分として合成例３で得られたオリゴマー溶液５０重量部を用い、実施例１と同様に行った。感光性フィルムの回路への充填性は良好であり、パターン精度は１０５μm と優れたものであった。また、得られたフレキシブルプリント配線板は半田浴に浸漬しても何ら異常を示さず、耐折曲げ性も優れたものであった。
【００３８】
実施例４
実施例１で用いた組成物に、さらにトリエチレングリコールジアクリレート５重量部を添加して、実施例１と同様に処理した。感光性フィルムの回路への充填性は良好であり、パターン精度は１０１μm と優れたものであった。また、得られたフレキシブルプリント配線板は半田浴に浸漬しても何ら異常を示さず、耐折曲げ性も優れたものであった。
【００３９】
実施例５
合成例４で得られたオリゴマー溶液５０重量部に、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、エポトートＹＤＢ−４００）２６．５重量部、光重合開始剤（チバガイギー株式会社製、イルガキュア６５１）１重量部及びトリエチレングリコールジアクリレート５重量部を添加し、１時間撹拌して均一な組成物を得た。ついで、この組成物をアプリケーターを用いて、表面に離型処理を施した厚み５０μm のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに塗布し、８０℃で５分間乾燥して、実質的にタックのない厚み４０μm の感光性フィルムを作製した。これとは別に、両面銅張積層板（新日鐵化学株式会社製、エスパネックスＳＢ３５−５０−３５ＨＲ（銅箔３５μm ／ポリイミド５０μm ））に最小回路幅１００μm 、最小回路間１００μm になるように回路形成を行った。この回路形成を行った両面銅張板の両面に感光性フィルムを、実施例１で用いたホットラミネーター装置を使ってラミネートした。その際、回路間への充填性は良好であった。
【００４０】
次に、実施例１で用いた露光機を使って、最小未露光部が直径１００μm となるフォトマスクを通して両側の感光性フィルムを２５０ｍＪの露光量で露光した。その後、ＰＥＴフィルムを剥離し、５％炭酸ナトリウム水溶液を用いて４０℃で１分間の現像処理を行った後、純水で洗浄し、２００℃で３０分間熱処理を行って、パターン形成がなされた感光性フィルムがカバーレイとして構成されている両面フレキシブルプリント配線板を得た。得られたフレキシブルプリント配線板のカバーレイのパターン精度は、フォトマスクの最小未露光部の直径１００μm に対して１０３μm と優れたものであった。
【００４１】
得られた両面フレキシブルプリント配線板を２６０℃の半田浴に浸漬したところ、ふくれ、はがれ等の異常は何ら認められなかった。また、１８０度の折曲げを行っても、クラックの発生は認められなかった。
【００４２】
実施例６
合成例１で得られたオリゴマー溶液５０重量部に、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、Ｂｒｅｎ−Ｓ）１８．５重量部、トリプロピレングリコールジアクリレート５重量部及び光重合開始剤１重量部を添加し、１時間撹拌して均一な組成物を得た。ついで、この組成物をアプリケーターを用いて、表面に離型処理を施した厚み５０μm のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに塗布し、６０℃で３０分間乾燥して、実質的にタックのない厚み５０μm の感光性フィルムを作製した。
【００４３】
この感光性フィルムを回路形成を施したガラスエポキシ片面銅張板（松下電工株式会社製、Ｒ１７００、銅箔１８μm ／ガラスエポキシ３００μm ）上に実施例１で用いたホットラミネーター装置を使ってラミネートした。次に、実施例１で用いた露光機を使い、最小未露光部が直径７０μm となるフォトマスクを通して感光性フィルムを３００ｍＪの露光量で露光した。その後、ＰＥＴフィルムを剥離し、５％炭酸ナトリウム水溶液を用いて４０℃で１分間の現像処理を行った後、純水で洗浄し、２００℃で１５分間熱処理を行って絶縁層を形成した。得られた絶縁層の開口部の精度は、フォトマスクの最小未露光部の直径７０μm に対して７２μm と優れたものであった。
【００４４】
ついで、無電解めっき法により、感光性フィルムより得られた絶縁層上に厚み１８μm の２層目の回路を形成した。その際、絶縁層の開口部を介して１層目と２層目の回路間の導通をとった。
【００４５】
さらに、感光性フィルムのラミネート、露光、現像、熱処理による絶縁層の形成と、めっきによる回路形成を２度繰り返して、合計で回路層が４層の逐次多層基板とした後、感光性フィルムを用いて表面の保護層を形成した。得られた逐次多層基板の各絶縁層の回路間への充填性は良好であった。また、耐半田試験においても異常の発生は認められなかった。
【００４６】
比較例１
合成例５で合成された化合物溶液５０重量部に光重合開始剤１重量部を添加して組成物を得た。この組成物をアプリケーターを用いて、表面に離型処理を施した厚み５０μm のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに塗布し、６０℃で３０分間乾燥して、実質的にタックのない厚み５０μm のフィルムを作製した。ついで、このフィルムを実施例１で用いた回路形成のなされた片面銅張板上にＰＥＴフィルムを貼り合わせたまま、実施例１で用いたホットラミネーター装置でラミネートした。その際、フィルムは回路間にも空隙なく充填された。
【００４７】
次に、実施例１で用いた露光機を使って、最小未露光部が直径１００μm となるフォトマスクを通して感光性フィルムを３００ｍＪの露光量となるように露光した。その後、ＰＥＴフィルムを剥離し、５％炭酸ナトリウム水溶液を用いて４０℃で１分間の現像処理を行った。しかしながら、ここで用いた化合物は酸無水物との反応を行っていないため、炭酸ナトリウム水溶液による現像処理を行っても、パターンを発現させることはできなかった。
【００４８】
比較例２
実施例２で用いた組成物を、溶液のまま直接実施例１で用いた回路形成が施された片面銅張板上にスピンコート法で塗布し、６０℃で３０分間乾燥して感光性組成物の層を形成した。この際、回路形成された銅張板上に直接塗布したため、塗りむらが確認された。以下、実施例２と同様に、露光、現像及び熱処理を行って、フレキシブルプリント配線板を得た。得られたフレキシブルプリント配線板の耐半田性や耐折曲げ性は良好であったが、反りが大きく、実用に耐えるものではなかった。
【００４９】
【発明の効果】
本発明の感光性フィルム材料は、アルカリ性の水溶液で精度のよいパターニングが可能で、回路への充填性にも優れており、また、耐熱性や機械的特性にも優れているため、フレキシブルプリント配線板のカバーレイや逐次多層基板の絶縁材料等の工業用材料に極めて有用である。
また、本発明の感光性フィルム材料をカバーレイ材又は層間絶縁材料として使用するフレキシブルプリント配線板又は逐次多層基板は、耐熱性が良好で半田浴への浸漬に対しても何ら異常を示さず、また、耐折曲げ性等の機械的特性も優れたものである。