(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給部で部品を吸着して回路基板上の所定位置に向かって搬送する工程と、部品を搬送する途中でその部品を認識する工程と、部品の認識結果に応じて位置補正を行い基板上の所定の位置に部品を装着する工程からなる電子部品実装方法における電子部品交換方法であって、部品切れした電子部品と交換する電子部品の部品供給部内の電子部品セット位置と、交換する電子部品名を入力処理し、入力された電子部品名から、部品データを部品データ群から抽出し、実装データとして再登録し、部品切れが発生した部品と交換する電子部品名を入力部より入力し、入力された電子部品の部品データを部品データ群から抽出し、電子部品実装装置に実装データとして再登録し、回路基板の生産中に部品切れした電子部品を形状の異なる電子部品と交換可能にすることを特徴とする電子部品交換方法。
【請求項２】
部品供給部で部品を吸着して回路基板上の所定位置に向かって搬送する工程と、部品を搬送する途中でその部品を認識する工程と、部品の認識結果に応じて位置補正を行い基板上の所定の位置に部品を装着する工程とからなる電子部品実装方法における電子部品交換方法であって、部品切れした電子部品と交換可能な電子部品名を予め複数登録する交換可能電子部品名処理工程と、交換可能部品名登録処理工程より登録された部品名を保持する交換可能部品名群と、回路基板を生産中に部品切れが発生した時、部品切れした電子部品と交換可能な電子部品名を交換可能部品名群より抽出し、表示部に表示する交換可能部品名表示処理工程と、部品切れした電子部品の替わりに部品供給部内にセットした電子部品を、表示部に表示された複数の電子部品名の中から選択し、入力部より入力する入力処理工程と、入力された電子部品名から、その入力された電子部品の部品データを部品データ群から抽出し、実装データとして再登録する再登録処理工程を備え、回路基板を生産中に部品切れが発生した時、交換可能部品名表示処理工程が、部品切れした電子部品と予め登録されている交換可能な電子部品名を交換可能部品名群より抽出し、表示部に表示し、部品切れした電子部品の替わりに部品供給部内にセットした電子部品を、表示部に表示された複数の電子部品名の中から選択し、入力部から選択した電子部品名を入力し、入力された電子部品名をキーにし、同一名の電子部品の部品データを部品データ群より抽出し、部品データ群から抽出された部品データを、実装データとして再登録し、回路基板の生産中に部品切れした電子部品を形状の異なる電子部品と交換可能にすることを特徴とする電子部品実装方法における電子部品交換方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品を吸着して回路基板に実装する電子部品実装装置に利用される電子部品交換方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に電子部品実装装置は図７に示すように、回路基板２０に装着すべき電子部品の形状を示す部品データを予め設定しておき、このデータを基に部品供給部１２で電子部品の上面と吸着ノズル１４の高さを制御し、吸着ノズル１４は部品供給位置１６で電子部品を吸着して回路基板に向かって搬送する。この搬送工程中に認識ステーション１７で一旦停止し、予め設定してある部品の形状を示す部品データを基に、電子部品の部品位置や姿勢を認識し、認識した部品の吸着位置や姿勢の補正を行い、装着ステーションの部品実装位置１９で回路基板２０上に装着する。回路基板２０に電子部品を装着している途中において、実装部品の部品切れが発生すると、部品実装装置が停止し、部品供給部１２内の部品切れが発生した電子部品を交換した後、電子部品実装装置を再びスタートさせ回路基板２０の生産を再開させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
一般に回路基板２０に装着する電子部品の部品切れが発生した場合、部品供給部１２内に部品切れが発生した電子部品と同一性能、同一形状の電子部品を部品供給部１２内にセットする。ところが、回路基板２０の性能上、部品切れした電子部品と性能上同一であるが形状が異なる電子部品を回路基板に装着してもよい場合には、部品切れした電子部品と性能上同一であるが形状が異なる電子部品を部品切れした電子部品と交換することもできる。しかし、部品切れした電子部品と性能上同一であるが形状が異なる電子部品を部品供給部１２内にセットしたにも関わらず、交換した電子部品の部品データを電子部品実装装置に再登録することなく、電子部品実装装置をスタートさせ回路基板２０の生産を再開すると、部品供給部１２において予め設定してある電子部品の形状を示す部品データを基に、交換した電子部品の上面とノズル高さを制御し、交換した電子部品を吸着するため、交換前の電子部品と交換後の電子部品の厚みが異なる場合には、電子部品の吸着ミスを生ずる。また、部品供給部１２で吸着ノズル１４の吸着高さを制御し、電子部品を正常に吸着して回路基板２０に向かって搬送しても、その途中で認識部１７において、予め実装作業に入る前に設定してある部品の形状を示す部品データを基に、吸着した電子部品の吸着位置や姿勢を認識し、電子部品の吸着位置や姿勢の補正を行う。そのため、交換前の電子部品と交換後の電子部品の形状が異なる場合は、異なる電子部品を吸着した、または、異常な姿勢で電子部品を吸着したと判断する認識エラーが発生し、電子部品を回路基板２０に装着することなく廃棄したり、また、認識エラーは発生しないが、吸着した電子部品の吸着位置や姿勢を誤認識し、高精度に回路基板２０に装着できない問題がある。この吸着ミス、認識エラー、装着精度の低下などの問題は、部品供給部１２内の部品切れが発生した電子部品を交換した後、電子部品実装装置をスタートさせ回路基板２０の生産を再開する前に、予め設定してある実装データの中の電子部品の形状を示す部品データを、交換した電子部品の形状を示す部品データに再登録した後、電子部品実装装置をスタートさせることにより防ぐことができる。しかし、この実装データの中の部品データを再登録する方法は、再登録する部品データの電子部品が生産している回路基板２０のどの位置に装着する電子部品なのか、また、部品供給部１２内のどの位置にセットされている電子部品なのか等を熟知しておかなければならず、電子部品実装装置のオペレータが部品データを再登録するのに時間を要し、生産性の低下を招く問題がある。
【０００４】
本発明は上記従来の問題点に鑑み、回路基板２０に電子部品を装着している途中に電子部品の部品切れが発生し、部品供給部１２内の部品切れが発生した電子部品を交換する時、部品切れした電子部品と性能上同一であるが形状が異なる電子部品を交換しても、簡易に効率良く、正確に交換した電子部品の部品データを電子部品実装装置に再登録し、その再登録した部品データを基に回路基板２０を生産することにより、吸着ミス、認識エラー、装着精度の低下などを防ぐことができる電子部品実装装置における電子部品交換方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、部品切れが発生した時、部品切れした電子部品のセット位置と部品切れ交換した電子部品の替わりに部品供給部内にセットした電子部品の電子部品名を入力する欄を表示部に表示する表示手段、部品切れした電子部品の替わりに部品供給部内にセットした電子部品名を入力部から入力する手段と、入力された電子部品名から、その入力された電子部品の部品データを部品データ群から抽出し電子部品実装装置に実装データとして再登録する手段とを備えたことを特徴とするものである。
【０００６】
また、部品切れが発生した時、その部品切れした電子部品と交換可能な電子部品名を予め複数登録できる手段と、部品切れが発生した時、その部品切れした電子部品と交換可能な予め登録されている複数の電子部品名を電子部品実装装置の表示部に表示する手段と、部品切れした電子部品の替わりに部品供給部内にセットした電子部品を電子部品実装装置の表示部に表示された複数の電子部品名の中から選択し、入力部から入力する手段と、入力された電子部品名から、その入力された電子部品の部品データを部品データ群から抽出し電子部品実装装置に実装データとして再登録する手段とを備えたことを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例を示すブロック図である。図１において、１は電子部品実装装置の制御装置、２は入力部６より部品切れした電子部品の替わりに部品供給部１２内にセットした電子部品として入力された電子部品名を処理する入力処理部、３は入力された電子部品名から、その入力された電子部品の部品データを部品データ群４から抽出し電子部品実装装置に実装データ５として再登録する再登録処理部である。７は表示部８に部品切れが発生した電子部品の部品供給部１２内の電子部品セット位置を表示したり、入力部６から入力した内容を表示する表示処理部である。入力部６は、例えば、電子部品名を入力するキーボード、その入力内容を表示する表示部８は、ＣＲＴや液晶パネルからなり、または、入力部６と表示部８を兼ねたタッチパネルによって構成することもできる。
【０００８】
回路基板を生産中に部品切れが発生した時、図２（ａ）に示すように、部品切れで交換すべき電子部品の部品供給部１２内の電子部品セット位置と、部品切れした電子部品の変わりに交換した電子部品名を入力する表を表示部８に表示し、図２（ｂ）に示すように、各部品切れした部品供給部１２内のセット位置にセットした電子部品名を入力部６より入力する。入力部６から入力された電子部品名をキーにし、部品データ群４の電子部品名欄を検索し、図２（ｃ）に示すように同一名の電子部品の部品データを部品データ群４より抽出する。部品データ群４から抽出された部品データを電子部品実装装置の実装データ５の部品データとして図３に示すようなデータ構造で再登録し、この再登録データに基づいて回路基板の生産を行なうので、回路基板の生産中に、形状が異なる電子部品を部品切れした電子部品と交換しても引き続いて回路基板を生産することができる。
【０００９】
次に、図４は、本発明の第二の実施例を示すブロック図である。図４において、１は電子部品実装装置の制御装置、９は部品切れした電子部品と交換可能な電子部品名を予め複数登録する処理部、１０は交換可能部品名登録処理部９より登録された部品名を保持している交換可能部品名群、１１は回路基板を生産中に部品切れが発生した時、部品切れした電子部品と交換可能な電子部品名が予め登録されており、電子部品名を交換可能部品名群１０より抽出し、電子部品実装装置の表示部８に表示する交換可能部品名表示処理部、２は部品切れした電子部品の替わりに部品供給部１２内にセットした電子部品を、電子部品実装装置の表示部８に表示された複数の電子部品名の中から選択し、入力部６より入力する入力処理部、３は入力された電子部品名から、その入力された電子部品の部品データを部品データ群４から抽出し、電子部品実装装置に実装データ５として再登録する再登録処理部である。入力部６は、例えば電子部品名を入力するキーボード、その入力内容を表示する表示部８はＣＲＴ、液晶パネル、または、入力部６と表示部８を兼ねた電子部品名の入力と入力内容が確認できるタッチパネルからなる。
【００１０】
回路基板を生産する前に部品切れした電子部品と交換可能な電子部品名を交換可能部品名登録処理部９より、交換可能部品名群１０に予め複数登録する。図５に交換可能部品名群１０のデータ構造例を示す。回路基板を生産中に部品切れが発生した時、交換可能部品名表示処理部１１が、部品切れした電子部品の部品供給部１２内のセット位置毎に、部品切れした電子部品と予め登録されている交換可能な電子部品名を交換可能部品名群１０より抽出し、電子部品実装装置の表示部８に図６に示すデータ構造の表示が行われる。このデータは部品切れした電子部品の部品供給部１２内のセット位置毎に、部品切れした電子部品と交換可能電子部品名を表示した構造のものである。次に部品切れした電子部品の替わりに、部品供給部１２内にセットした電子部品を、表示部８に表示された複数の電子部品名の中から選択し、入力部６から選択した電子部品名を入力する。入力部６から入力された電子部品名をキーにし、図２（ｃ）に示す部品データ群４のデータ構造の電子部品名欄を検索し、同一名の電子部品の部品データを部品データ群４より抽出する。部品データ群４から抽出された部品データを、電子部品実装装置の実装データ５の新品データとして、図３に示すようなデータ構造で再登録し、この再登録データに基づいて回路基板の生産を行なうので、形状が異なる電子部品を部品切れした電子部品と交換しても、吸着ミス、認識エラーを生ずることなく回路基板を生産することができる。
【００１１】
【発明の効果】
以上のように、本発明の第１の実施例では、回路基板を生産中に部品切れが発生した時、部品切れした電子部品の替わりに部品供給部内にセットした電子部品名を入力部から入力し、入力された電子部品名から、その入力された電子部品の部品データを部品データ群から抽出し、電子部品実装装置に実装データとして再登録し、再登録した部品データを基に回路基板を生産するので回路基板の生産中に、形状が異なる電子部品を部品切れした電子部品と交換しても、吸着ミスや認識エラーを生ずることなく、また、装着精度を低下することなく引き続いて回路基板を生産することができる。
【００１２】
次に、本発明の第２の実施例では、部品切れした電子部品と交換可能な電子部品名を予め複数登録し、回路基板を生産中に部品切れが発生した時、予め登録されている電子部品名から部品切れした電子部品と交換可能な電子部品名を、電子部品実装装置の表示部に表示し、部品切れした電子部品の替わりに部品供給部内にセットした電子部品を、電子部品実装装置の表示部に表示された複数の電子部品名の中から選択し、入力部から入力し、入力された電子部品名から、その入力された電子部品の部品データを電子部品群から抽出し、電子部品実装装置に実装データとして再登録することにより、形状が異なる電子部品を部品切れした電子部品と交換しても、回路基板の生産中に、交換した電子部品の部品データを簡単かつ正確に電子部品実装装置に実装データとして再登録できるので、吸着ミスや認識エラーを生ずることなく、また、装着精度を低下することなく回路基板を引き続き生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示すブロック図である。
【図２】（ａ）は電子部品名入力前のデータ構造例を示す図である。
（ｂ）は電子部品名入力後のデータ構造例を示す図である。
（ｃ）は部品データ群のデータ構造例を示す図である。
【図３】実装データに登録する部品データの構造例を示す図である。
【図４】本発明の第二実施例を示すブロック図である。
【図５】交換可能部品名群のデータ構造例を示す図である。
【図６】電子部品名入力後の交換可能電子部品名のデータ構造例を示す図である。
【図７】電子部品実装装置の概略平面図である。
【符号の説明】
１  電子部品実装装置の制御装置
２  入力処理部
３  再登録処理部
４  部品データ群
５  実装データ
６  入力部
７  表示処理部
８  表示部
９  交換可能部品名登録処理部
１０  交換可能部品名群
１１  交換可能部品名表示処理部
１２  物品供給部
１４  吸着ノズル
１５  実装ヘッド
１６  部品吸着位置
１７  認識ステーション
１９  部品実装位置
２０  回路基板
２１  回路基板位置決め部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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