(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
前記第１の検査治具と第２の検査治具がそれぞれ、
基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置される第１の異方導電性シートと、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板とは逆側に配置される第２の異方導電性シートと、
を備えた回路基板側コネクタと、
所定のピッチで配置された複数の導電ピンと、
前記導電ピンを軸方向に移動可能に支持する、一対の離間した一対の第１の絶縁板と第２の絶縁板と、
を備えた中継ピンユニットと、
テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第３の異方導電性シートと、
前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、
を備えたテスター側コネクタとを備え、
前記中継ピンユニットが、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に配置された中間保持板と、
前記第１の絶縁板と中間保持板との間に配置された第１の支持ピンと、
前記第２の絶縁板と中間保持板との間に配置された第２の支持ピンと、
を備えるとともに、
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする回路基板の検査装置。
【請求項２】
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２の絶縁板の方向に撓むとともに、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第１の絶縁板の方向に撓むように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
【請求項３】
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第１の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第２の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板の検査装置。
【請求項４】
前記中継ピンユニットが、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に所定間隔離間して配置された複数個の中間保持板と、
隣接する中間保持板同士の間に配置された保持板支持ピンと、
を備えるとともに、
少なくとも１つの中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
【請求項５】
全ての前記中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の回路基板の検査装置。
【請求項６】
前記第１の異方導電性シートが、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された異方導電性シートであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項７】
前記第２の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項８】
前記第３の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項９】
請求項１〜８に記載の回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
一対の第１の検査治具と第2の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被
検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする回路基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気検査を行う検査対象である回路基板（以下、「被検査回路基板」と言う。）を、上側検査治具と下側検査治具で両面から挟圧することにより、被検査回路基板の両面に形成された電極をテスターに電気的に接続された状態として、被検査回路基板の電気的特性を検査する回路基板の検査装置および回路基板の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路などを実装するためのプリント回路基板は、集積回路などを実装する前に、回路基板の配線パターンが所定の性能を有することを確認するために電気的特性が検査される。
【０００３】
この電気検査では、例えば、回路基板の搬送機構を備えた検査用テスターに検査ヘッドを組み込み、検査ヘッド部分を交換することにより異なる回路基板の検査を行っている。
例えば、特許文献１（特開平６−９４７６８号公報）に開示されているように、被検査回路基板の被検査電極に接して電気的に導通する金属の検査ピンを基板に植設した構造の検査治具を用いる方法が提案されている。
【０００４】
また、特許文献２（特開平５−１５９８２１号公報）に開示されているように、導電ピンを有する検査ヘッドと、オフグリットアダプターと呼ばれるピッチ変換用の回路基板と、異方導電性シートとを組み合わせた検査治具を用いる方法が知られている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１（特開平６−９４７６８号公報）のように、金属検査ピンを直接に被検査回路基板の被検査電極に接触させる検査治具を用いる方法では、金属からなる導電ピンとの接触により被検査回路基板の電極が損傷する可能性がある。
【０００６】
特に近年では、回路基板における回路の微細化、高密度化が進み、このようなプリント回路基板を検査する場合、多数の導電ピンを被検査回路基板の被検査電極に同時に導通接触させるためには、高い圧力で検査治具を加圧することが必要となり、被検査電極が損傷し易くなる。
【０００７】
そして、このような微細化、高密度化されたプリント回路基板を検査するための検査治具では、高密度で多数の金属ピンを基板に植設することが技術的に困難になりつつある。また、その製造コストも高価となり、さらに、一部の金属ピンが損傷した場合に、修理、交換することが困難である。
【０００８】
一方、特許文献２（特開平５−１５９８２１号公報）のように、異方導電性シートを使用する検査治具では、被検査回路基板の被検査電極が、異方導電性シートを介してピッチ変換用基板の電極と接触することになるため、被検査回路基板の被検査電極が損傷しにくいという利点がある。また、ピッチ変換を行う基板を使用しているため、基板に植設する検査ピンを、被検査回路基板の被検査電極のピッチよりも広いピッチで植設することができるため、微細ピッチで検査ピンを植設する必要がなく、検査治具の製造コストを節約できるという利点もある。
【０００９】
しかしながら、この検査治具では、検査対象である被検査回路基板ごとに、ピッチ変換用基板と、検査ピンを植設する検査治具とを作成する必要があるため、検査される被検査回路基板であるプリント回路基板と同数の検査治具が必要となる。
【００１０】
このため、複数のプリント回路基板を生産している場合では、それに対応して複数の検査治具を保有しなければならないという問題がある。特に、近年では電子機器の製品サイクルが短縮し、製品に使用されるプリント回路基板の生産期間の短縮化が進んでいるが、これに伴って検査治具を長期間使用することができなくなり、プリント回路基板の生産が切り替わる度に検査治具を生産しなければならないという問題が生じている。
【００１１】
このような問題への対策として、例えば、特許文献３〜５（特開平７−２４８３５０号公報、特開平８−２７１５６９号公報、特開平８−３３８８５８号公報）のような、中継ピンユニットを用いる、いわゆるユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置が提案されている。
【００１２】
図１７は、このようなユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置の断面図である。
この検査装置は、上側検査治具１１１ａと下側検査治具１１１ｂとを備え、これらの検査治具は、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂと、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂと、テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂとを備えている。
【００１３】
回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂは、ピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂと、その両面側に配置される異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂとを有している。
【００１４】
中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂは、一定ピッチ（例えば２．５４ｍｍピッチ）で格子点上に多数（例えば５０００ピン）配置された導電ピン１３２ａ、１３２ｂと、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂを上下へ移動可能に支持する絶縁板１３４ａ、１３４ｂとを有している。
【００１５】
テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは、被検査回路基板１０１を検査治具１１１ａ、１１１ｂで挟圧した際に、テスターと導電ピン１３２ａ、１３２ｂとを電気的に接続するコネクタ基板１４３ａ、１４３ｂと、コネクタ基板１４３ａ、１４３ｂの導電ピン１３２ａ、１３２ｂ側に配置される異方導電性シート１４２ａ、１４２ｂと、ベース板１４６ａ、１４６ｂとを有している。
【００１６】
この中継ピンユニットを使用した検査治具は、異なる被検査対象であるプリント回路基板を検査する際に、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂを被検査回路基板１０１に対応するものに交換するだけでよく、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂとテスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは共通で使用できる。
【００１７】
しかしながら、従来のこのようなユニバーサルタイプの検査治具では、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂを構成する異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂとして、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した、偏在型の異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂを使用している。
【００１８】
このため、この異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂは、検査での繰り返し使用により導電路形成部が劣化（抵抗値の上昇）し、異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂを交換する場合、交換の度に異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂとピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂとの位置合わせ、および回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂと中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂとの位置合わせが必要であり、交換作業が繁雑で交換頻度が高く検査効率が低下してしまうことになる。
【００１９】
また、被検査回路基板１０１の電極が、例えば、２００μｍ以下のような微小ピッチになると、上記のような偏在型の異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂを用いる場合には、異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂとピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂとの位置合わせが困難となり、さらに、複数の被検査回路基板１０１について検査を連続して行った場合、被検査回路基板１０１と繰り返し接触することにより異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂの位置ずれが生じ易くなる。
【００２０】
これによって、異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂの導電路形成部と被検査回路基板１０１の電極位置とが一致しなくなり、良好な電気的接続が得られなくなるため、過大な抵抗値が測定され、本来は良品と判断されるべきプリント回路基板が不良品と誤判断され易くなる。
【００２１】
一方、例えば、特許文献６（特開平６−８２５３１号公報）に記載されたような、異方導電性シートとピッチ変換用基板とが一体化したコネクタを使用した場合には、位置合わせは容易であるが、異方導電性シート部分が劣化した際にピッチ変換用基板ごと交換しなければならず、多数のピッチ変換用基板が必要となり検査コストが増大する。
【００２２】
このため、本出願人は、特許文献７（特願２００４−０５８２８２号）において、既に、図１８に示したように、異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂとして、偏在型の異方導電性シートを用いる代わりに、絶縁性を有する絶縁部導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された分散型異方導電性シートを用いたユニバーサルタイプの検査治具を提案した。
【００２３】
ところで、被検査回路基板１０１であるプリント配線基板は、多層高密度化してきており、実際には厚み方向に、例えば、BGAなどのハンダボール電極などの被検査電極１０２
、１０３による高さバラツキや基板自体の反りが生じている。そのため、被検査回路基板１０１上の検査点である被検査電極１０２、１０３に電気的接続を達成するためには、上側検査治具１１１ａと下側検査治具１１１ｂとを高い圧力で加圧して、被検査回路基板１０１を平坦に変形し、被検査電極１０２、１０３の高さバラツキに対しては、上側検査治具１１１ａと下側検査治具１１１ｂ側の被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性が必要となる。
【００２４】
従来のこのようなユニバーサルタイプの検査治具では、被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性を確保するために、導電ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動により追従していたが、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動量にも限界があるため、このような被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性が良好でない場合があり、導通不良が発生して正確な検査ができないことになる。
【００２５】
また、このようなユニバーサルタイプの検査治具では、上側検査治具１１１ａと下側検査治具１１１ｂによって、被検査回路基板１０１を挟圧した際のプレス圧力は、図１８に示したように、その上下の異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂ、１４２ａ、１４２ｂにて圧力吸収を行っている。
【００２６】
そのため、このようなユニバーサルタイプの検査治具では、ピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂを支持しプレス圧を分散させるために一定間隔で、導電ピン１３２ａ、１３２ｂを配置する必要がある。
【００２７】
また、従来のユニバーサルタイプの検査治具では、プレス圧力は導電ピン１３２ａ、１３２ｂで受けるようになっているため、一定間隔で多数の導電ピン１３２ａ、１３２ｂを
配置する必要がある。
【００２８】
このため、被検査回路基板１０１の電極の微細化に対応して、例えば、０．７５ｍｍピッチで１万以上の貫通孔を有する絶縁板１３４ａ、１３４ｂを形成する場合、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの基板の厚さが薄いと強度が低くなり、曲げた時に割れることもあるので、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの厚さは厚めにする必要があった。
【特許文献１】特開平６−９４７６８号公報
【特許文献２】特開平５−１５９８２１号公報
【特許文献３】特開平７−２４８３５０号公報
【特許文献４】特開平８−２７１５６９号公報
【特許文献５】特開平８−３３８８５８号公報
【特許文献６】特開平６−８２５３１号公報
【特許文献７】特願２００４−０５８２８２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２９】
本発明は、このような現状に鑑み、検査対象である被検査回路基板が、微細ピッチの微小電極を有するものであっても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる回路基板の検査装置を提供することを目的とする。
【００３０】
また、本発明は、検査対象である被検査回路基板について、繰り返し連続検査を行う際に、異方導電性シートの位置ずれを補正する必要が少なく、検査の作業性が良好な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。
【００３１】
さらに、本発明は、検査対象である被検査回路基板の繰り返し連続検査において、異方導電性シートが劣化した際に、異方導電性シートの交換作業が容易な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。
【００３２】
また、本発明は、検査対象である被検査回路基板が変更されても、検査装置全体（検査治具全体）を別途作製することなく、検査用回路基板を変更するだけで、あらゆる被検査回路基板に対して、検査の対応が可能な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。
【００３３】
また、本発明は、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対しても、高さに対する追従性が良好で、導通不良が発生せず、正確な検査を実施することが可能な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。
【００３４】
さらに、本発明は、一定間隔で導電ピンを配置する必要がなく、そのため、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、コストを低減することが可能な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。
【００３５】
さらに、本発明は、検査対象である被検査回路基板が、微細ピッチの微小電極を有するものであっても、被検査回路基板の電気的検査を、信頼性が高く実施することができる回路基板の検査装置を用いた検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３６】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明の回路基板の検査装置は、
一対の第１の検査治具と第2の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被
検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
前記第１の検査治具と第2の検査治具がそれぞれ、
基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置される第１の異方導電性シートと、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板とは逆側に配置される第２の異方導電性シートと、
を備えた回路基板側コネクタと、
所定のピッチで配置された複数の導電ピンと、
前記導電ピンを軸方向に移動可能に支持する、一対の離間した一対の第1の絶縁板と第2の絶縁板と、
を備えた中継ピンユニットと、
テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第３の異方導電性シートと、
前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、
を備えたテスター側コネクタとを備え、
前記中継ピンユニットが、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に配置された中間保持板と、
前記第１の絶縁板と中間保持板との間に配置された第１の支持ピンと、
前記第２の絶縁板と中間保持板との間に配置された第２の支持ピンと、
を備えるとともに、
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００３７】
このように構成することによって、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う際に、加圧の初期段階では、中継ピンユニットの導電ピンの圧縮と、第１の異方導電性シートと、第２の異方導電性シートと、第３の異方導電性シートのゴム弾性圧縮にて圧力を吸収して、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキをある程度吸収することができる。
【００３８】
そして、第1の支持ピンの中間保持板に対する第1の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において、異なる位置に配置されているので、第１の検査治具と第2の検査
治具の間で検査対象である被検査回路基板をさらに加圧した際に、第１の異方導電性シートと、第２の異方導電性シートと、第３の異方導電性シートのゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニットの第1の絶縁板と、第２の絶縁板と、第1の絶縁板と第２の絶縁板の間に配置された中間保持板のバネ弾性により、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキ、例えば、ハンダボール電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができる。
【００３９】
これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板の被検査電極の各々に対しても、安定的な電気的接触が確保され、さらに応力集中が低減されるので、異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【００４０】
また、本発明の回路基板の検査装置は、
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２の絶縁板の方向に撓むとともに、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置を中心として、前記中間
保持板が、前記第１の絶縁板の方向に撓むように構成されていることを特徴とする。
【００４１】
このように構成することによって、中間保持板が、第1の当接支持位置、第２の当接支
持位置を中心として、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板をさらに加圧した際に、中間保持板のバネ弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【００４２】
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第１の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第２の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴とする。
【００４３】
このように構成することによって、第1の当接支持位置と第２の当接支持位置が、格子
状に配置され、しかも、第1の当接支持位置と第２の当接支持位置の格子点位置が全てず
れた位置に配置されることになる。
【００４４】
従って、中間保持板が、第1の当接支持位置、第2の当接支持位置を中心として、相互に反対方向により撓むことになり、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板を加圧した際に、中間保持板のバネ弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【００４５】
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記中継ピンユニットが、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に所定間隔離間して配置された複数個の中間保持板と、
隣接する中間保持板同士の間に配置された保持板支持ピンと、
を備えるとともに、
少なくとも１つの中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００４６】
このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板によってバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【００４７】
また、本発明の回路基板の検査装置は、全ての前記中間保持板において、該中間保持板
に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００４８】
これによって、隣接する中間保持板の間で、保持板支持ピンの中間保持板との当接支持位置がずれた位置に配置されるので、これらの複数個の中間保持板のバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【００４９】
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第１の異方導電性シートが、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された異方導電性シートであることを特徴とする。
【００５０】
このように、第１の異方導電性シートとして導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に分散された異方導電性シートを使用しているので、シート横方向へ多少位置がずれしたとしても、被検査回路基板と第１の異方導電性シートとの良好な電気的接続が確保される。
【００５１】
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第２の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする。
【００５２】
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第３の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする。
【００５３】
このように、第２の異方導電性シートおよび第３の異方導電性シートとして、導電路形成部と絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した偏在型の異方導電性シートを使用することにより、検査治具の押圧による加圧力や衝撃がこれらのシートで吸収され、これにより第１の異方導電性シートの劣化が抑制される。
【００５４】
また、本発明の回路基板の検査方法は、前述した回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする。
【００５５】
このように構成することによって、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【発明の効果】
【００５６】
本発明によれば、検査対象である被検査回路基板が、微細ピッチの微小電極を有するものであっても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことが可能である。
しかも、検査対象である被検査回路基板について、繰り返し連続検査を行う際に、異方
導電性シートの位置ずれを補正する必要が少なく、検査の作業性が良好である。
【００５７】
さらに、検査対象である被検査回路基板の繰り返し連続検査において、異方導電性シートが劣化した際に、異方導電性シートの交換作業が容易である。
また、検査対象である被検査回路基板が変更されても、検査装置全体を別途作製することなく、検査用回路基板を変更するだけで、あらゆる被検査回路基板に対して、検査の対応が可能である。
【００５８】
さらに、一定間隔で導電ピンを配置する必要がなく、そのため、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、絶縁板への貫通孔形成数が少なくなるので、絶縁板の厚みも薄くて加工に耐えることができ、欠損が生じることなく、しかも、コストを低減することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５９】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。なお、以降の記述において、第１の検査治具と第２の検査治具における一対の同一の構成要素（例えば回路基板側コネクタ２１ａと回路基板側コネクタ２１ｂ、第１の異方導電性シート２２ａと第１の異方導電性シート２２ｂなど）を総称する場合には、記号「ａ」、「ｂ」を省略することがある（例えば、第１の異方導電性シート２２ａと第１の異方導電性シート２２ｂとを総称して「第１の異方導電性シート２２」と記述することがある）。
【００６０】
図１は、本発明の検査装置の実施例を説明する断面図、図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図、図３は、ピッチ変換用基板の回路基板側の表面を示した図、図４は、ピッチ変換用基板のピン側表面を示した図である。
【００６１】
この検査装置は、集積回路などを実装するためのプリント回路基板などの検査対象である被検査回路基板１において、被検査電極間の電気抵抗を測定することにより被検査回路基板の電気検査を行うものである。
【００６２】
そして、この検査装置には、図１および図２に示したように、被検査回路基板１の上面側に配置される第１の検査治具１１ａと、下面側に配置される第2の検査治具１１ｂとが
、上下に互いに対向するように配置されている。
【００６３】
第１の検査治具１１ａは、その両側に異方導電性シート２２ａ、２６ａを備えた回路基板側コネクタ２１ａと、中継ピンユニット３１ａを備えている。また、第１の検査治具１１ａは、その中継ピンユニット３１ａ側に第３の異方導電性シート４２ａが配置されるコネクタ基板４３ａと、ベース板４６ａからなるテスター側コネクタ４１ａを備えている。
【００６４】
第２の検査治具１１ｂも、第１の検査治具１１ａと同様に構成され、その両側に異方導電性シート２２ｂ、２６ｂを備えた回路基板側コネクタ２１ｂと、中継ピンユニット３１ｂを備えている。また、第２の検査治具１１ｂは、その中継ピンユニット３１ｂ側に異方導電性シート４２ｂが配置されるコネクタ基板４３ｂと、ベース板４６ｂからなるテスター側コネクタ４１ｂとを備えている。
【００６５】
被検査回路基板１の上面には、被検査用の電極２が形成され、その下面にも被検査用の電極３が形成されており、これらは互いに電気的に接続されている。
回路基板側コネクタ２１ａ，２１ｂは、ピッチ変換用基板２３ａ，２３ｂと、その両側に配置される第１の異方導電性シート２２ａ，２２ｂおよび第２の異方導電性シート２６ａ，２６ｂを有している。
【００６６】
図３は、ピッチ変換用基板２３の被検査回路基板１側の表面を示した図であり、図４は、その中継ピンユニット３１側の表面を示した図である。
ピッチ変換用基板２３の一方の表面、すなわち、被検査回路基板１側には、図３に示したように、被検査回路基板１の電極２、３に電気的に接続される複数の接続電極２５が形成されている。これらの接続電極２５は、被検査回路基板１の被検査電極２，３のパターンに対応するように配置されている。
【００６７】
一方、ピッチ変換用基板２３の他方の表面、すなわち、被検査回路基板１と反対側には、図４に示したように、中継ピンユニット３１の導電ピン３２ａ、３２ｂに電気的に接続される複数の端子電極２４が形成されている。これらの端子電極２４は、例えば、ピッチが２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されており、そのピッチは中継ピンユニットの導電ピン３２ａ、３２ｂの配置ピッチと同一である。
【００６８】
図３のそれぞれの接続電極２５は、配線５２および絶縁基板５１の厚み方向に貫通する内部配線５３によって、対応する図４の端子電極２４に電気的に接続されている。
ピッチ変換用基板２３の表面における絶縁部は、例えば、図７に示したように、絶縁基板５１の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように形成された絶縁層５４で構成され、この絶縁層５４の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。この厚みが過小である場合、表面粗さが小さい絶縁層を形成することが困難となることがある。一方、この厚みが過大である場合、接続電極２５と異方導電性シートとの電気的接続が困難となることがある。
【００６９】
ピッチ変換用基板の絶縁基板５１を形成する材料としては、一般にプリント回路基板の基材として使用されるものを用いることができる。具体的には、例えばポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などを挙げることができる。
【００７０】
図７の絶縁層５４、５５の形成材料としては、薄膜状に成形可能な高分子材料を用いることができ、具体的には、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、これらの混合物、レジスト材料などを挙げることができる。
【００７１】
ピッチ変換用基板２３は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、平板状の絶縁基板の両面に金属薄層を積層した積層材料を用意し、この積層材料に対して、形成すべき端子電極に対応するパターンに対応して積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を、数値制御型ドリリング装置、フォトエッチング処理、レーザー加工処理などにより形成する。
【００７２】
次いで、積層材料に形成された貫通孔内に無電解メッキおよび電解メッキを施すことによって、基板両面の金属薄層に連結されたバイアホールを形成する。その後、金属薄層に対してフォトエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に配線パターンおよび接続電極を形成するとともに、反対側の表面に端子電極を形成する。
【００７３】
そして、図７に示したように、絶縁基板５１の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように絶縁層５４を形成するとともに、反対側の表面に、それぞれの端子電極２４が露出するように絶縁層５５を形成することにより、ピッチ変換用基板２３が得られる。なお、絶縁層５５の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。
【００７４】
回路基板側コネクタ２１を構成し、ピッチ変換用回路基板２３と積層される第１の異方導電性シート２２は、図５に示したように、絶縁性の弾性高分子からなるシート基材６１中に多数の導電性粒子６２が面方向に分散されるとともに厚み方向に配列した状態で含有されている。
【００７５】
第１の異方導電性シート２２の厚みは、０．０３〜０．５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．０５〜０．２ｍｍである。この最小厚みが０．０３ｍｍ未満である場合には、第１の異方導電性シート２２の機械的強度が低いものとなりやすく、必要な耐久性が得られないことがある。一方、この第１の異方導電性シート２２の厚みが０．５ｍｍを超える場合には、厚み方向の電気抵抗が大きいものとなりやすく、また、接続すべき電極のピッチが小さいものである場合には、加圧により形成される導電路間における所要の絶縁性が得られず、被検査電極間で電気的な短絡が生じて検査対象回路基板の電気的検査が困難となることがある。
【００７６】
第１の異方導電性シート２２のシート基材６１を構成する弾性高分子物質は、そのデュロメータ硬さが３０〜９０のものとされ、好ましくは３５〜８０のものとされ、さらに好ましくは４０〜７０のものとされる。
【００７７】
本発明において、「デュロメータ硬さ」とは、ＪＩＳ Ｋ６２５３のデュロメータ硬さ
試験に基づいて、タイプＡデュロメータによって測定されたものをいう。弾性高分子物質のデュロメータ硬さが３０未満である場合には、厚み方向に押圧された際に、異方導電性シートの圧縮、変形が大きく、大きな永久歪みが生じるため、異方導電性シートが早期に劣化して検査使用が困難となり耐久性の低いものとなりやすい。
【００７８】
一方、弾性高分子物質のデュロメータ硬さが９０を超える場合には、異方導電性シートが厚み方向に押圧されたときに、厚み方向の変形量が不十分なものとなるため、良好な接続信頼性が得られず、接続不良が発生しやすくなる。
【００７９】
第１の異方導電性シート２２の基材を構成する弾性高分子物質としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであれば特に限定されないが、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００８０】
第１の異方導電性シート２２を構成する導電性粒子６２に、磁性導電性粒子を使用する場合は、その数平均粒子径Ｄ1が３〜５０μｍであることが好ましく、さらに５〜３０μ
ｍであることが好ましく、８〜２０μｍであることが特に好ましい。
【００８１】
ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。
磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ1が３μｍ以上であることにより、得られる異方導電
性シートが磁性導電性粒子が含有されている部分の加圧変形が容易なものとなり、また、その製造工程において、磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易となりやすく、そのため、得られる異方導電性シートが異方性の高いものとなり、異方導電性シートの分解能（異方導電性シートを加圧して、厚み方法に対向する電極間の電気的導通達成しつつ、横方法に隣接する電極間の電気的絶縁を保持する能力）が良好なものとなる。
【００８２】
一方、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ1が５０μｍ以下であることにより、得られる
異方導電性シートが、その弾性が良好で加圧変形が容易なものとなり、微細で微小ピッチの電極に対しても分解能が良好なものとなる。
【００８３】
そして、第１の異方導電性シート２２においては、その厚みＷ1（μｍ）と、磁性導電
性粒子の数平均粒子径Ｄ1（μｍ）との比率Ｗ1／Ｄ1が１．１〜１０であることが好まし
い。
【００８４】
比率Ｗ1／Ｄ1が１．１未満である場合には、異方導電性シートの厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等あるいは大きいものとなるため、この異方導電性シートはその弾性が低いものとなり、そのため、この異方導電性シートをプリント配線基板などの被検査物（被検査回路基板１）と検査電極との間に配置して加圧を行い接触導通状態を達成する際に、被検査物が傷つきやすくなる。
【００８５】
一方、比率Ｗ1／Ｄ1が１０を超える場合には、異方導電性シートをプリント配線基板などの被検査物と検査電極との間に配置して加圧を行い接触導通状態を達成する際に、被検査物と検査電極との間に多数の導電性粒子が配列して連鎖を形成することとなり、そのため、多数の導電性粒子同士の接点が存在することから、電気的抵抗値が高いものとなりやすく、電気的検査の使用が困難となりやすい。
【００８６】
磁性導電性粒子としては、後述する製造方法により異方導電性シートを形成するためのシート成形材料中において、当該磁性導電性粒子を磁場の作用によって容易に移動させることができる観点から、その飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2 以上のものを好ましく用いることができ、より好ましくは０．３Ｗｂ／ｍ2 以上、特に好ましくは０．５Ｗｂ／ｍ2 以上のものである。
【００８７】
飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2 以上であることにより、その製造工程において磁性導電性粒子を磁場の作用によって確実に移動させて所望の配向状態とすることができるため、異方導電性シートを使用する際に磁性導電性粒子の連鎖を形成することができる。
【００８８】
磁性導電性粒子の具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に高導電性金属を被覆した複合粒子、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、高導電性金属のメッキを施した複合粒子、あるいは芯粒子に、フェライト、金属間化合物などの導電性磁性体および高導電性金属の両方を被覆した複合粒子などが挙げられる。
【００８９】
ここで、「高導電性金属」とは、０℃における導電率が５×１０6 Ω-1ｍ-1以上の金属をいう。
このような高導電性金属としては、具体的に、金、銀、ロジウム、白金、クロムなどを用いることができ、これらの中では、化学的に安定でかつ高い導電率を有する点で金を用いることが好ましい。
【００９０】
これらの磁性導電性粒子の中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの高導電性金属のメッキを施した複合粒子が好ましい。
芯粒子の表面に高導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば、無電解メッキ法を用いることができる。
【００９１】
磁性導電性粒子は、その数平均粒子径の変動係数が５０％以下のものであることが好ましく、より好ましくは４０％以下、さらに好ましくは３０％以下、特に好ましくは２０％以下のものである。
【００９２】
ここで、「数平均粒子径の変動係数」とは、式：（σ／Ｄｎ）×１００（但し、σは、
粒子径の標準偏差の値を示し、Ｄｎは、粒子の数平均粒子径を示す。）によって求められるものである。
【００９３】
磁性導電性粒子の数平均粒子径の変動係数が５０％以下であることにより、粒子径の不揃いの程度が小さくなるため、得られる異方導電性シートにおける部分的な導電性のバラツキを小さくすることができる。
【００９４】
このような磁性導電性粒子は、金属材料を常法により粒子化し、あるいは市販の金属粒子を用意し、この粒子に対して分級処理を行うことにより得ることができる。
粒子の分級処理は、例えば、空気分級装置、音波ふるい装置などの分級装置によって行うことができる。
【００９５】
また、分級処理の具体的な条件は、目的とする導電性金属粒子の数平均粒子径、分級装置の種類などに応じて適宜設定される。
磁性導電性粒子においては、その具体的な形状は、特に限定されるものではないが、複数の球形の一次粒子が一体的に連結されてなる二次粒子からなる形状のものを好ましい形状の粒子として挙げることができる。
【００９６】
磁性導電性粒子として、芯粒子の表面に高導電性金属が被覆されてなる複合粒子（以下、「導電性複合金属粒子」ともいう。）を用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、当該導電性複合金属粒子の表面における高導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する高導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
【００９７】
また、高導電性金属の被覆量は、芯粒子の重量の２．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜４５質量％、さらに好ましくは３．５〜４０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。
【００９８】
このような、絶縁性の弾性高分子物質中に多数の導電性粒子６２が面方向に分散し厚み方向に配列した状態で含有されてなる異方導電性シートは、例えば、特開２００３−７７５６０号公報に示されるように、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に、磁性を示す導電性粒子が含有されてなる流動性の成形材料を調製し、この成形材料よりなる成形材料層を、当該成形材料層における一面に接する一面側成形部材と、当該成形材料層における他面に接する他面側成形部材との間に形成し、この成形材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該成形材料層を硬化処理する方法等により製造することができる。
【００９９】
ピッチ変換用基板２３の中継ピンユニット３１側に配置される第２の異方導電性シート２６は、図６に示したように、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子６２が厚み方向に配列して形成された導電路形成部７２と、それぞれの導電路形成部７２を離間する絶縁部７１から構成されている。このように、導電性粒子６２は導電路形成部７２中にのみ、面方向に不均一に分散されている。
【０１００】
導電路形成部７２の厚みＷ2は、好ましくは０．１〜２ｍｍ、より好ましくは０．２〜
１．５ｍｍである。この厚みＷ2が０．１ｍｍ未満である場合、厚み方向の加圧に対する
吸収能力が低く、検査時において検査治具による加圧力の吸収が小さくなり、回路基板側コネクタ２１への衝撃を緩和する効果が減少する。このため、第１の異方導電性シート２２の劣化を抑制しにくくなり、結果として被検査回路基板１の繰り返し検査時における第１の異方導電性シート２２の交換回数が増加して、検査の効率が低下する。一方、この厚みＷ2が２ｍｍを超える場合、厚み方向の電気抵抗が大きくなり易く電気検査が困難とな
ることがある。
【０１０１】
絶縁部７１の厚みは、導電路形成部７２の厚みと実質的に同一か、それよりも小さいことが好ましい。図６に示したように、絶縁部７１の厚みを導電路形成部７２の厚みよりも小さくして導電路形成部７２が絶縁部７１より突出した突出部７３を形成することにより、厚み方向の加圧に対して導電路形成部７２の変形が容易になり、加圧力の吸収能力が増大するため、検査時において検査治具の加圧力を吸収し、回路基板側コネクタへ２１の衝撃を緩和することができる。
【０１０２】
第２の異方導電性シート２６を構成する導電性粒子６２に、磁性導電性粒子を使用する場合、その数平均粒子径は好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは５〜１５０μｍ、さらに好ましくは１０〜１００μｍである。ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。磁性導電性粒子の数平均粒子径が５μｍ以上であると、異方導電性シートの導電路形成部の加圧変形が容易になる。また、その製造工程において磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易である。磁性導電性粒子の数平均粒子径が２００μｍ以下であると、異方導電性シートの導電路形成部７２の弾性が良好で加圧変形が容易になる。
【０１０３】
導電路形成部７２の厚みＷ2（μｍ）と、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ2（μｍ）との比率Ｗ2／Ｄ2は１．１〜１０であることが好ましい。
比率Ｗ2／Ｄ2が１．１未満である場合、導電路形成部７２の厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等あるいはそれよりも大きくなるため、導電路形成部７２の弾性が低くなり、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。検査時における検査治具の加圧圧力を吸収が小さくなり、回路基板側コネクタ２１への衝撃を緩和する効果が減少するため、第１の異方導電性シート２２の劣化を抑制しにくくなり、結果として被検査回路基板１の繰り返し検査時において、第１の異方導電性シート２２の交換回数が増加して、検査の効率が低下し易くなる。
【０１０４】
一方、比率Ｗ2／Ｄ2が１０を超える場合、導電路形成部７２に多数の導電性粒子が配列して連鎖を形成することとなり、導電性粒子同士の接点が多数存在することになるため、電気的抵抗値が高くなり易い。
【０１０５】
導電路形成部７２の基材である弾性高分子（エラストマー）は、そのタイプＡデュロメータによって測定されたデュロメータ硬さが好ましくは１５〜６０、より好ましくは２０〜５０、さらに好ましくは２５〜４５である。
【０１０６】
弾性高分子のデュロメータ硬さが、１５よりも小さい場合、厚み方向に押圧された際のシートの圧縮、変形が大きく、大きな永久歪が生じるためシート形状が早期に変形して検査時の電気的接続が困難となり易い。弾性高分子のデュロメータ硬さが、６０よりも大きい場合、厚み方向に押圧された際の変形が小さくなるため、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。このため、第１の異方導電性シート２２の劣化を抑制しにくくなり、結果として、被検査回路基板１の繰り返し検査時において、第１の異方導電性シート２２の交換回数が増加して、検査の効率が低下しやすくなる。
【０１０７】
導電路形成部７２の基材となる弾性高分子としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであれば特に限定されないが、加工性および電気特性の点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【０１０８】
第２の異方導電性シート２６の絶縁部７１は、実質的に導電性粒子を含有しない絶縁材料により形成される。絶縁材料としては、例えば、絶縁性の高分子材料、無機材料、表面
を絶縁化処理した金属材料などを用いることができるが、導電路形成部に使用した弾性高分子と同一の材料を用いると生産が容易である。絶縁部の材料として弾性高分子を使用する場合、デュロメータ硬さが上記の範囲であるものを使用することが好ましい。
【０１０９】
磁性導電性粒子としては、前述の第１異方導電性シートに用いられる導電性粒子を用いることができる。
本発明の第２の異方導電性シート２６は、以下のようにして製造することができる。
【０１１０】
例えば、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とよりなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら当該材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。
【０１１１】
この異方導電性シート成形用金型は、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を有する部分を形成するために、上型および下型の両方は、鉄、ニッケルなどの強磁性体からなる基板上に、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケルなどよりなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属若しくは樹脂よりなる非磁性体部分とが互いに隣接するよう交互に配置されたモザイク状の層を有する構成のものであり、強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って配列されている。
【０１１２】
ここで、上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき異方導電性シートの導電路形成部に対応してわずかに凹凸を有するものである。
そして、上記の異方導電性シート成形用金型を用いて、以下のようにして異方導電性シートが製造される。
【０１１３】
先ず、異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を注入して成形材料層を形成する。
【０１１４】
次に、上型および下型の各々における強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、その磁力の作用によって、導電性粒子を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、更には導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向させる。そして、その状態で当該成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁されてなる構成を有する異方導電性シートが製造される。
【０１１５】
一方、テスター側コネクタ４１ａ，４１ｂは、図１に示したように、第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂとコネクタ基板４３ａ，４３ｂと、ベース板４６ａ，４６ｂとを備えている。第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂは、前述した第２の異方導電性シート２６と同様のものが使用され、図６に示したような、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子が厚み方向に配列して形成された導電路形成部と、それぞれの導電路形成部を離間する絶縁部とから構成されている。
【０１１６】
コネクタ基板４３ａ，４３ｂには、絶縁基板から構成され、その表面の中継ピンユニット３１側に、図１、２に示したようにピン側電極４５ａ，４５ｂが形成されている。
これらのピン側電極４５は、一定ピッチ、例えば、２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されており、その配置ピッチは中継ピンユニット３１の導電ピン３２の配置ピッチと同一である。
【０１１７】
それぞれのピン側電極４５は、絶縁基板の表面に形成された配線パターンおよびその内部に形成された内部配線によって、テスター側電極４４ａ，４４ｂに電気的に接続されている。
【０１１８】
中継ピンユニット３１は、図１、図２、図８（図８は、説明の便宜上、中継ピンユニット３１ａについて示している）、および図１１に示したように、上下方向を向くように並列に、所定のピッチで設けられた多数の導電ピン３２ａ，３２ｂを備えている。また、中継ピンユニット３１は、これらの導電ピン３２ａ，３２ｂの両端側に設けられ、導電ピン３２ａ，３２ｂを挿通支持する被検査回路基板１側に配置された第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと、被検査回路基板１側と反対側に配置された第２の絶縁板３５ａ，３５ｂの２枚の絶縁板を備えている。
【０１１９】
導電ピン３２は、例えば、図９に示したように、直径の大きい中央部８２と、これよりも直径の小さい端部８１ａ，８１ｂとからなる。
第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂには導電ピン３２の端部８１が挿入される貫通孔８３が形成されている。そして、貫通孔８３の直径が、導電ピン３２の端部８１の直径よりも大きく、且つ中央部８２の直径よりも小さく形成され、これにより導電ピン３２が脱落しないように保持されている。
【０１２０】
２枚の絶縁板３４，３５は、支持ピン３３、３７によりこれらの間隔が導電ピン３２の中央部８２の長さよりも長くなるように固定され、これにより導電ピン３２が上下に可動するように保持されている。
【０１２１】
導電ピン３２の端部８１ａ，８１ｂの長さは、絶縁板３４，３５の厚みよりも長くなるように形成され、これにより、絶縁板３４，３５のうち少なくとも一方から導電ピン３２が突出するようになっている。
【０１２２】
中継ピンユニットは、多数の導電ピンが、一定ピッチ、例えば、２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍのピッチの格子点上に配置されている。
【０１２３】
中継ピンユニット３１の導電ピン３２の配置ピッチと、ピッチ変換用基板２３に設けられた端子電極２４の配置ピッチとを同一とすることにより、導電ピン３２を介してピッチ変換用基板２３がテスター側に電気的に接続されるようになっている。
【０１２４】
また、図１、図８に示したように、中継ピンユニット３１は、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂの間に、中間保持板３６ａ、３６ｂが配置されている。
【０１２５】
そして、第1の絶縁板３４ａ，３４ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間には、第1の支持ピン３３ａ，３３ｂが配置され、これによって、第1の絶縁板３４ａ，３４ｂと中間保
持板３６ａ，３６ｂとの間を固定するようになっている。
【０１２６】
同様に、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間には、第２の支持ピン３７ａ，３７ｂが配置され、これによって、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間を固定するようになっている。
【０１２７】
この場合、第１の支持ピン３３と、第２の支持ピン３７の材質としては、特に限定されるものではなく、例えば、真鍮、ステンレスなどの金属製である。
なお、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間の距離Ｌ１と、第２の絶縁板３５と中
間保持板３６との間の距離Ｌ２としては、特に限定されるものではないが、後述するように、第1の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の弾性による、被検査回路基
板１の被検査電極２，３の高さバラツキの吸収性を考慮すれば、２ｍｍ以上、好ましくは、２．５ｍｍ以上とするのが望ましい。
【０１２８】
そして、図８に示したように、第1の支持ピン３３の中間保持板３６との第1の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７の中間保持板３６との第2の当接支持位置３８Ｂとは
、検査装置を中間保持板３６の厚さ方向（図１において上方から下方に向かって）に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されている。
【０１２９】
この場合、異なる位置としては、特に限定されるものではないが、第１の当接支持位置３８Ａと、第２の当接支持位置３８Ｂは、図１０に示したように、中間保持板投影面Ａ上において格子上に形成されていることが好ましい。
【０１３０】
具体的には、図１０に示したように、中間保持板投影面Ａ上において、隣接する４個の第１の当接支持位置３８Ａからなる単位格子領域Ｒ１に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂが配置される。また、中間保持板投影面Ａにおいて、隣接する４個の第２の当接支持位置３８Ｂからなる単位格子領域Ｒ２に、１個の第１の当接支持位置３８Ａが配置されるように構成されている。なお、図１０においては、第1の当接支持位置３８Ａが黒丸、第２
の当接支持位置３８Ｂが白丸で示している。
【０１３１】
なお、この場合、この実施例では、第１の当接支持位置３８Ａの単位格子領域Ｒ１の対角線Ｑ１の中央に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂを配置するとともに、第２の当接支持位置３８Ｂの単位格子領域Ｒ２の対角線Ｑ２の中央に、１個の第１の当接支持位置３８Ａを配置している。しかしながら、これらの相対的な位置は、特に限定されるものではなく、上記のように、検査装置を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。すなわち、格子状に配置されない場合には、このような相対位置関係に拘束されるものではなく、上記のように、検査装置を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。
【０１３２】
また、この場合、互いに隣接する第１の当接支持位置３８Ａの間の離間距離、第２の当接支持位置３８Ｂの間の離間距離は、特に限定されるものではないが、好ましくは１０〜１００ｍｍ、より好ましくは１２〜７０ｍｍ、特に好ましくは１５〜５０ｍｍである。
【０１３３】
なお、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５としては、可撓性を有するものが用いられる。
第1の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５に要求される可撓性の程度は、
以下の通りである。
【０１３４】
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の両端部を、それぞれ１０ｃｍ間隔で支持した状態で水平に配置した場合において、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる撓みが、これらの絶縁板の幅の０．０２％以下であり、かつ上方から２００ｋｇｆの圧力で加圧することによっても破壊および永久変形が生じないことが好ましい。
【０１３５】
具体的に、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の材料としては、固有抵抗が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、例えばポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポチエチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチック・ポリスチレン樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエチルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強フェノール樹脂、ガラス繊維補強型フッ素樹脂等のガラス繊維型複合樹脂材料、カーボン繊維補強型エポキシ樹脂、カーボン繊維補強型ポリエステル樹脂、カーボン繊維補強型ポリイミド樹脂、カーボン繊維補強型フェノール樹脂、カーボン繊維補強型フッ素樹脂等のカーボン繊維型複合樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料を充填した複合樹脂材料、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にメッシュを含有した複合樹脂材料などが用いられる。また、これらの材料からなる板材を複数積層して構成された複合板材等も用いることができる。
【０１３６】
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の各々の厚みは、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５を構成する材料の種類に応じて適宜選択されるが、例えば、１〜１０ｍｍであるのが望ましい。
【０１３７】
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５としては、具体的には、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが２〜５ｍｍのものが挙げられる。
このように構成される本実施例の検査装置では、図２１に示したように、被検査回路基板１の電極２および電極３は、第１の異方導電性シート２２ａ，２２ｂ、ピッチ変換用基板２３ａ，２３ｂ、第２の異方導電性シート２６ａ，２６ｂ、導電ピン３２ａ，３２ｂ、第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂ、コネクタ基板４３ａ，４３ｂを介して、最外側に配置されたベース板４６ａ，４６ｂをテスターの加圧機構により規定の圧力で押圧することによってテスター（図示せず）に電気的に接続され、被検査回路基板１の電極間における電気抵抗測定などの電気検査が行われる。
【０１３８】
測定時に被検査基板に対して上側および下側の第１の検査治具１１ａ、第２の検査治具１１ｂから押圧する圧力は、例えば、１００〜２５０ｋｇｆである。
以下、図１１〜図１４を参照しながら（便宜的に、第２の検査治具１１ｂのみ示す）、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で被検査回路基板１の両面を挟圧した際における圧力吸収作用および圧力分散作用について説明する。
【０１３９】
第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１の両面を挟圧して電気検査を行う際に、図１１の状態から各構成要素を積層させて加圧を開始した初期段階では（図１２）、中継ピンユニット３１ｂの導電ピン３２ｂの移動と、第１の異方導電性シート２２ｂと、第２の異方導電性シート２６ｂと、第３の異方導電性シート４２ｂのゴム弾性圧縮にて圧力を吸収して、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキをある程度吸収することができる。
【０１４０】
そして、第１の支持ピン３３ｂの中間保持板３６ｂに対する第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７ｂの中間保持板３６ｂに対する第２の当接支持位置３８Ｂとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａにおいて異なる位置に配置されているので、図１３の矢印で示したように、上下方向に力が作用することになって、図１４に示したように、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１の異方導電性シート２２ｂと、第２の異方導電性シート２６ｂと、第３の異方導電性シート４２ｂのゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニット３１ｂの第１の絶縁板３４ｂと、第２の絶縁板３５ｂと、第１の絶縁板３４ｂと第２の絶縁板３５ｂの間に配置された中間保持板３６ｂのバネ弾性により、被検査回路基板１の被検査電極３の高さバラツキ、例えば、ハンダボール電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができる。
【０１４１】
すなわち、図１３および図１４に示したように、第１の支持ピン３３ｂの中間保持板３６ｂとの第１の当接支持位置３８Ａを中心として、中間保持板３６ｂが、第２の絶縁板３５ｂの方向に撓むとともに（図１４の一点鎖線で囲んだＥの部分参照）、第２の支持ピン３７ｂの中間保持板３６ｂとの第２の当接支持位置３８Ｂを中心として、中間保持板３６ｂが、第１の絶縁板３４ｂの方向に撓むことになる（図１４の一点鎖線で囲んだＤの部分参照）。なお、以下、本明細書で「撓む」および「撓み方向」とは中間保持板３６が凸状になる方向に突出するように撓むことおよびその突出方向を言う。
【０１４２】
このように、中間保持板３６ｂが、第１の当接支持位置３８Ａ、第２の当接支持位置３８Ｂを中心として、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、中間保持板３６ｂのバネ弾性力がさらに発揮されることになる。
【０１４３】
また、図１４の一点鎖線で囲んだＢ部分で示したように、第２の異方導電性シート２６ｂの導電路形成部の突出部の圧縮によって、導電ピン３２ｂの高さが吸収されるが、この突出部の圧縮よって吸収しきれない圧力が、第１の絶縁板３４ｂに加わることになる。
【０１４４】
これにより、図１４の一点鎖線で囲んだＣ部分で示したように、第１の絶縁板３４ｂと第２の絶縁板３５ｂもそれぞれ、ある程度、第１の支持ピン３３ｂ、第２の支持ピン３７ｂとの当接位置で、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１の絶縁板３４ｂと第２の絶縁板３５ｂのバネ弾性力がさらに発揮されることになる。
【０１４５】
これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板１の被検査電極の各々に対しても、安定的な電気的接触が確保され、さらに応力集中が低減されるので、異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上することになる。
【０１４６】
図１５は、本発明の検査装置の他の実施例を示した図１１と同様の断面図（便宜的に第２の検査治具のみ示している）、図１６は、その中継ピンユニットの拡大断面図である。なお、前述した実施形態における構成要素に対応するものは同一の符号で示し、その詳細な説明は省略する。
【０１４７】
本実施例の検査装置では、第１の絶縁板３４ｂと第２の絶縁板３５ｂの間に、複数個（この実施形態では３個）の中間保持板３６ｂが所定間隔離間して配置されるとともに、これらの隣接する中間保持板３６ｂ同士の間に、保持板支持ピン３９ｂが配置されている。
【０１４８】
この場合、少なくとも１つの中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置と、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１の支持ピン３３ｂ、第２の支持ピン３７ｂ、または保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置とが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることが必要である。
【０１４９】
最も好ましくは、全ての中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置と、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１の支持ピン３３ｂ、第２の支持ピン３７ｂ、または保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置とが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置される。
【０１５０】
本実施例では、３つの中間保持板３６ｂのうち上側の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１の支持ピン３３ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３８Ａとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
【０１５１】
また、３つの中間保持板３６ｂのうち中央の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
【０１５２】
また、３つの中間保持板３６ｂのうち下側の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第２の支持ピン３７ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３８Ｂとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
【０１５３】
このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板３６ｂによってバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板１の被検査電極３の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、第１の異方導電性シート２２ｂの局部的な破損が抑制され、その結果、第１の異方導電性シート２２ｂの繰り返し使用耐久性が向上するので、第１の異方導電性シート２２ｂの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【０１５４】
なお、中間保持板３６の個数は複数個であれよく、特に限定されるものではない。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更および修正が可能である。
【０１５５】
例えば、被検査回路基板１は、プリント回路基板以外に、パッケージＩＣ、ＭＣＭ、ＣＳＰなどの半導体集積回路装置、ウェハに形成された回路装置であってもよい。また、プリント回路基板は、両面プリント回路基板だけではなく片面プリント回路基板であってもよい。
【０１５６】
第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂは、使用材料、部材構造などにおいて必ずしも同一である必要はなく、これらが異なるものであってもよい。また、上記の実施例では、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとを上下に配置したが、横方向に配置した横置き型としてもよい。
【０１５７】
また、テスター側コネクタは、コネクタ基板のような回路基板と異方導電性シートを複数積層して構成してもよい。
さらに、上記実施例では、第１の異方導電性シート２２が、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された異方導電性シートとし、第２の異方導電性シート２６および第３の異方導電性シート４２が、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出しているものを用いたが、この組み合わせは、特に限定されるものではない。
【０１５８】
また、図１、図２、図１１、図１２、図１４および図１５に示したように、テスター側コネクタ４１におけるコネクタ基板４３とベース版４６との間に、支持ピン４９を配置してもよい。これらの支持ピン４９によって、第１の支持ピン３３、第２の支持ピン３７（図１５では第１の支持ピン３３、第２の支持ピン３７および保持板支持ピン３９）が与える作用と同様にして、面圧を分散させる作用を与えることも可能である。この面圧分散作用を与えるためには、支持ピン４９の位置と、第２の支持ピン３７の位置とが面方向において互いに異なるようにこれらを配置することが好ましい。
【実施例】
【０１５９】
以下に、本発明の実施例および比較例を示す。
（実施例１）
レール搬送型回路基板自動検査機（日本電産リード社製，品名：ＳＴＡＲＲＥＣ  Ｖ５）の検査部に適合する、図１に示したような、下記の評価用回路基板を検査するための回路基板検査装置１０を作製した。
（１）評価用回路基板１
下記の仕様の評価用回路基板１を用意した。
【０１６０】
寸法：１００ｍｍ（縦）×１００ｍｍ（横）×０．８ｍｍ（厚み）
上面側の被検査電極の数：７３１２個
上面側の被検査電極の径：０．３ｍｍ
上面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ
下面側の被検査電極の数：３７８４
下面側の被検査電極の径：０．３ｍｍ
下面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ
（１）第１の異方導電性シート２２
導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された下記の第１の異方導電性シートを作製した。
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；４０
（３）ピッチ変換用基板２３
ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなる絶縁基板の両面全面に、厚みが１８μｍの銅からなる金属薄層を形成した積層材料（松下電工社製，品名：Ｒ−１７６６）に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径０．２ｍｍの円形の貫通孔を合計で７３１２個形成した。
【０１６１】
次いで、貫通孔が形成された積層材料に対して、ＥＤＴＡタイプ銅メッキ液を用いて無電解メッキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メッキ層を形成し、さらに、硫酸銅メッキ液を用いて電解銅メッキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、積層材料表面の各金属薄層を互いに電気的に接続する、厚さ約１０μｍの円筒状のバイアホールを形成した。
【０１６２】
次いで、積層材料表面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成するとともに、この積層材料の他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、レジストパターンを形成した面の金属薄層に対してエッチング処理を施す
ことにより、絶縁基板の表面に、直径２００μｍの７３１２個の接続電極と、各接続電極とバイアホールとを電気的に接続する線幅が１００μｍのパターン配線部を形成し、次いで、レジストパターンを除去した。
【０１６３】
接続電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の表面に、厚みが２５μｍのドライフィルムソルダーレジスト（日立化成製、品名：ＳＲ−２３００Ｇ）をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置して、絶縁層に対して平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、それぞれの接続電極を露出する、直径２００μｍの７３１２個の開口を形成した。硫酸銅メッキ液を用い、積層材料の他面側の金属薄層を共通電極として用い、それぞれの接続電極に対して電解銅メッキ処理を施すことにより、絶縁層の表面から突出する７３１２個の接続電極を形成した。
【０１６４】
次いで、積層材料の他面側の金属薄層上の保護シールを除去し、この面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成した。その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、積層材料における金属薄層上にエッチング用のレジストパターンを形成した。次いでエッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に７３１２個の端子電極と、各端子電極とバイアホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、レジストパターンを除去した。
【０１６５】
次いで、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の裏面に、厚みが３８μｍのドライフィルムソルダーレジスト（ニチゴーモートン製、品名：コンフォマスク２０１５）をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、次いで、絶縁層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理することにより、電極を露出する直径０．４ｍｍの開口を７３１２個形成した。
【０１６６】
以上のようにして、第１の検査治具１１ａ用のピッチ変換用基板２３ａを作製した。このピッチ変換用基板２３ａは、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極の絶縁層表面から露出した部分の直径が約３００μｍ、接続電極の絶縁層表面からの突出高さが約２５μｍ、接続電極の最小配置ピッチが０．４ｍｍ、端子電極の直径が０．４ｍｍ、端子電極の配置ピッチが０．７５ｍｍであり、接続電極が形成された面側の絶縁層の表面粗さが０．０２μｍであった。
【０１６７】
また、上記と同様にして、表面に３７８４個の接続電極を有すると共に裏面に３７８４個の端子電極を有する、第２の検査治具１１ｂ用のピッチ変換用基板２３ｂを作製した。このピッチ変換用基板２３ｂは、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極における絶縁層の表面に露出した部分の直径が約３００μｍ、接続電極における絶縁層の表面からの突出高さが約２５μｍ、接続電極の最小配置ピッチが０．４ｍｍ、端子電極の直径が０．４ｍｍ、端子電極の配置ピッチが０．７５ｍｍであり、表面（接続電極が形成された面）側の絶縁層の表面粗さが０．０２μｍのものである。
（４）回路基板側コネクタ２１
このピッチ変換用基板２３の表面側に、上記の第１の異方導電性シート２２を配置し、裏面側に、厚み方向に延びる多数の導電路形成部と、これらを互いに絶縁する絶縁部とからなり、片面に導電路形成部が突出した偏在型異方導電性シートからなる第２の異方導電性シート２６を配置することにより、回路基板側コネクタ２１とした。
【０１６８】
なお、ピッチ変換用基板２３と中継ピンユニット３１との間に配置される第２の異方導
電性シート２６は、図６に示される形状であり、具体的には以下の構成のものを使用した。
〔第２の異方導電性シート２６〕
寸法：１１０ｍｍ×１５０ｍｍ
導電路形成部の厚み：０．６ｍｍ
導電路形成部の外径：０．３５ｍｍ
導電路形成部の突出高さ：０．０５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、導電路形成部における導電性粒子の含有率；３０体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
（Ｗ2／Ｄ2＝１７）
（５）中継ピンユニット３１
第1の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の材料として、固有抵抗が１×
１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが１．９ｍｍのものを用いた。
【０１６９】
そして、第1の絶縁板３４と中間保持板３６との間の距離Ｌ１が、３６．３ｍｍ、第２
の絶縁板３５と中間保持板３６との間の距離Ｌ２が、３ｍｍとなるように、第1の支持ピ
ン３３（直径２ｍｍ、長さ３６．３ｍｍ）と、第２の支持ピン３７（直径２ｍｍ、長さ３ｍｍ）によって固定支持するようにするとともに、第1の絶縁板３４と第２の絶縁板３５
との間に、下記の構成からなる導電ピン３２を移動自在となるように貫通孔８３（直径０．４ｍｍ）に配置して作製した。
〔導電ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
先端部８１ａの寸法：外径０．３５ｍｍ、全長２．１ｍｍ
中央部３２の寸法外径０．４５ｍｍ、全長４１ｍｍ
基端部８１ｂの寸法：外径０．３５ｍｍ、全長２．１ｍｍ
なお、この場合、第1の支持ピン３３の中間保持板３６との第1の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７の中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂは、図１０に示したように、格子状に配置した。なお、互いに隣接する第1の当接支持位置３８Ａの間の離
間距離、第２の当接支持位置３８Ｂの間の離間距離を、１７．５ｍｍとした。
（６）テスター側コネクタ４１
テスター側コネクタ４１として、図１に示したように、第３の異方導電性シート４２とコネクタ基板４３と、ベース板４６とから構成した。なお、第３の異方導電性シート４２は、前述した第２の異方導電性シート２６と同様のものを用いた。
〔性能試験〕
（１）最低プレス圧力の測定
作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ  Ｖ５」の検査部にセットし、検査装置に対して用意した評価用回路基板１をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ  Ｖ５」のプレス圧力を１００〜２５０ｋｇｆの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各１０回づつ、評価用回路基板１の被検査電極について、検査用電極に１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を測定した。
【０１７０】
測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」という。）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」という。）を算出し、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。
【０１７１】
この導通抵抗値の測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に
係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。
【０１７２】
具体的に、ＮＧ検査点割合は、評価用回路基板１の上面被検査電極数は７３１２点、下面被検査電極数は３７８４点であり、各プレス圧力条件において１０回の測定を行ったことから、式（７３１２＋３７８４）×１０＝１１０９６０によって算出される１１０９６０点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す。
【０１７３】
この場合、「最低プレス圧が小さい」とは、低いプレス圧力で被検査回路基板の電気的検査が行えることを意味している。検査装置においては、検査時の加圧圧力を低く設定できれば、検査時の加圧圧力による被検査回路基板および異方導電性シート並びに検査用回路基板の劣化が抑制できるばかりでなく、検査装置の構成部材として、耐久性強度の低い部品を使用することが可能となることから、検査装置の構造を小さくコンパクトにすることができ、その結果、検査装置の耐久性の向上、検査装置の製造のコスト削減が達成されるので好ましい。
（２）異方導電性シートの耐久性の測定
作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ  Ｖ５」の検査部にセットし、当該検査装置に対して用意した評価用回路基板１をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ  Ｖ５」のプレス圧力条件を１３０ｋｇｆとし、所定回数の加圧を行った後、評価用回路基板１の被検査電極について、プレス圧力１３０ｋｇｆの条件下にて、検査用電極に１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を１０回測定し、所定回数の加圧を行い同様に導通抵抗値を１０回測定する作業を繰り返した。
【０１７４】
測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（ＮＧ検査点）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。
次いで、検査装置における異方導電性シートを新しいものに交換し、プレス圧力条件を１５０ｋｇｆに変更したこと以外は上記と同様の条件によって所定回数の加圧を行い、その後、プレス圧力条件を１５０ｋｇｆとしたこと以外は上記と同様の手法によってＮＧ検査点割合を算出した。
【０１７５】
この異方導電性シートの耐久性に係る導通抵抗値の測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。
【０１７６】
また、具体的に、ＮＧ検査点割合は、評価用回路基板１の上面被検査電極数は７３１２点、下面被検査電極数は３７８４点であり、各プレス回数条件において１０回の測定を行ったことから、式（７３１２＋３７８４）×１０＝１１０９６０によって算出される１１０９６０点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す。
【０１７７】
この場合、検査装置においては、実用上、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下であることが必要とされており、ＮＧ検査点割合が０．０１％を超える場合には、良品である被検査回路基板に対して不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合があることから、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。
（比較例１）
上記の中継ピンユニット３１の代わりに、図１８に示したような中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂを用いた、すなわち、一定ピッチ（２．５４ｍｍピッチ）で格子点上に多数（８０００ピン）配置された導電ピン１３２ａ、１３２ｂと、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂを上下へ移動可能に支持する絶縁板１３４ａ、１３４ｂとを有しているものを用
いた。
【０１７８】
作製した比較用検査装置について、実施例１と同様な方法により、最低プレス圧および異方導電性シートの耐久性を測定した。最低プレス圧の測定結果を表１に、異方導電性シートの耐久性の測定結果を表２に示す。
【０１７９】
【表１】
0003707559.tif 000002
【０１８０】
【表２】
0003707559.tif 000003
【０１８１】
これらの表１および表２から明らかなように、本発明の検査装置によれば、最低プレス圧も低く、異方導電性シートの耐久性も格段と向上した。
【図面の簡単な説明】
【０１８２】
【図１】図１は、本発明の検査装置の実施例を説明する断面図である。
【図２】図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図である。
【図３】図３は、ピッチ変換用基板の回路基板側の表面を示した図である。
【図４】図４は、ピッチ変換用基板のピン側表面を示した図である。
【図５】図５は、第１の異方導電性シートの部分断面図である。
【図６】図６は、第２の異方導電性シートの部分断面図である。
【図７】図７は、第１の異方導電性シートをピッチ変換用基板に積層した状態を示した断面図である。
【図８】図８は、中継ピンユニットの断面図である。
【図９】図９は、中継ピンユニットの導電ピン、中間保持板および絶縁板の一部を示した断面図である。
【図１０】図１０は、中継ピンユニットの中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面の部分拡大図である。
【図１１】図１１は、本発明の検査装置の実施例を説明する部分拡大断面図である。である。
【図１２】図１２は、本発明の検査装置の実施例の使用状態を説明する部分拡大断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の検査装置の中継ピンユニットの使用状態を説明する部分拡大断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の検査装置の実施例の使用状態を説明する部分拡大断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の検査装置の別の実施例を説明する図１１と同様な断面図である。
【図１６】図１６は、図１５の中継ピンユニットの拡大断面図である。
【図１７】図１７は、従来における回路基板の検査装置の断面図である。
【図１８】図１８は、回路基板の検査装置の断面図である。
【符号の説明】
【０１８３】
１  被検査回路基板
２  被検査電極
３  被検査電極
１１ａ  第１の検査治具
１１ｂ  第2の検査治具
２１ａ，２１ｂ  回路基板側コネクタ
２２ａ，２２ｂ  第１の異方導電性シート
２３ａ，２３ｂ  ピッチ変換用基板
２４ａ，２４ｂ  端子電極
２５ａ，２５ｂ  接続電極
２６ａ，２６ｂ  第２の異方導電性シート
３１ａ，３１ｂ  中継ピンユニット
３２ａ，３２ｂ  導電ピン
３３ａ，３３ｂ  第1の支持ピン
３４ａ，３４ｂ  第１の絶縁板
３５ａ，３５ｂ  第２の絶縁板
３６ａ，３６ｂ  中間保持板
３７ａ，３７ｂ  第２の支持ピン
３８Ａ  第１の当接支持位置
３８Ｂ  第２の当接支持位置
３９ａ，３９ｂ  保持板支持ピン
３９Ａ  当接支持位置
４１ａ，４１ｂ  テスター側コネクタ
４２ａ，４２ｂ  第３の異方導電性シート
４３ａ，４３ｂ  コネクタ基板
４４ａ，４４ｂ  テスター側電極
４５ａ，４５ｂ  ピン側電極
４６ａ，４６ｂ  ベース板
４９ａ，４９ｂ  支持ピン
５１  絶縁基板
５２  配線
５３  内部配線
５４  絶縁層
５５  絶縁層
６１  シート基材
６２  導電性粒子
７１  絶縁部
７２  導電路形成部
７３  突出部
８１ａ，８１ｂ  端部
８２  中央部
８３  貫通孔
１０１  被検査回路基板
１０２  被検査電極
１１１ａ  上側検査治具
１１１ｂ  下側検査治具
１２１ａ，１２１ｂ  回路基板側コネクタ
１２２ａ，１２２ｂ  第１の異方導電性シート
１２３ａ，１２３ｂ  ピッチ変換用基板
１２４ａ，１２４ｂ  端子電極
１２５ａ，１２５ｂ  接続電極
１２６ａ，１２６ｂ  第２の異方導電性シート
１３１ａ，１３１ｂ  中継ピンユニット
１３２ａ，１３２ｂ  導電ピン
１３４ａ，１３４ｂ  第１の絶縁板
１３５ａ，１３５ｂ  第２の絶縁板
１４１ａ，１４１ｂ  テスター側コネクタ
１４２ａ，１４２ｂ  第３の異方導電性シート
１４３ａ，１４３ｂ  コネクタ基板
１４４ａ，１４４ｂ  テスター側電極
１４５ａ，１４５ｂ  ピン側電極
１４６ａ，１４６ｂ  ベース板
Ａ  中間保持板投影面
Ｌ１  距離
Ｌ２  距離
Ｑ１  対角線
Ｑ２  対角線
Ｒ１  単位格子領域
Ｒ２  単位格子領域
【要約】
【課題】  検査対象の回路基板が微細ピッチの電極を有するものであっても信頼性の高い電気検査を行うことができ、回路基板を連続的に検査する際にも検査作業を円滑に行うことができる回路基板の検査装置を提供する。
【解決手段】  回路基板側コネクタ２１と、導電ピン３２と、導電ピン３２を支持する第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５とを備えた中継ピンユニット３１と、テスター側コネクタ４１とを備え、中継ピンユニット３１が、中間保持板３６と、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間に配置された第１の支持ピン３３と、第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間に配置された第２の支持ピン３７とを備えるとともに、第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置３８Aと、第２の支持ピンの中間保持板に対する第２
の当接支持位置３８Bとが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Aにおいて異なる位置に配置されている。
【選択図】  図１４
【図１】
0003707559.tif 000004
【図２】
0003707559.tif 000005
【図３】
0003707559.tif 000006
【図４】
0003707559.tif 000007
【図５】
0003707559.tif 000008
【図６】
0003707559.tif 000009
【図７】
0003707559.tif 000010
【図８】
0003707559.tif 000011
【図９】
0003707559.tif 000012
【図１０】
0003707559.tif 000013
【図１１】
0003707559.tif 000014
【図１２】
0003707559.tif 000015
【図１３】
0003707559.tif 000016
【図１４】
0003707559.tif 000017
【図１５】
0003707559.tif 000018
【図１６】
0003707559.tif 000019
【図１７】
0003707559.tif 000020
【図１８】
0003707559.tif 000021