(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネル基板上に発光素子およびその駆動電極が設けられ、これらによって発光領域とその周囲の電極領域とが形成されるとともに、前記発光領域を封止する封止樹脂を介して、前記パネル基板と対向する封止基板が貼り合わされる表示装置の製造方法であって、
前記パネル基板上に前記発光領域を複数形成する工程と、
前記パネル基板上の各発光領域に未硬化状態の封止樹脂を塗布する工程と、
前記封止樹脂を挟み込むように前記パネル基板に対向させて前記封止基板を貼り合わせる工程とを含み、
前記パネル基板と前記封止基板とを貼り合わせる工程より前に、前記パネル基板上または前記封止基板上に、前記発光領域と前記電極領域とを遮るように防護壁を形成する工程をさらに含む
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
パネル基板上に発光素子およびその駆動電極が設けられ、これらによって発光領域とその周囲の電極領域とが形成されるとともに、前記発光領域を封止する封止樹脂を介して、前記パネル基板と対向する封止基板が貼り合わされる表示装置の製造方法であって、
前記パネル基板上に前記発光領域を複数形成する工程と、
前記パネル基板上の前記発光領域と前記電極領域とを遮る位置に、前記封止基板側へ突出する防護壁を形成する工程と、
前記パネル基板上の各発光領域に未硬化状態の封止樹脂を塗布する工程と、
前記防護壁の形成後、前記封止樹脂を挟み込むように前記パネル基板に対向させて前記封止基板を貼り合わせる工程と
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項３】
パネル基板上に発光素子およびその駆動電極が設けられ、これらによって発光領域とその周囲の電極領域とが形成されるとともに、前記発光領域を封止する封止樹脂を介して、前記パネル基板と対向する封止基板が貼り合わされる表示装置の製造方法であって、
前記パネル基板上に前記発光領域を複数形成する工程と、
前記封止基板上に、前記パネル基板上の前記発光領域と前記電極領域とを遮るように、前記パネル基板側へ突出する防護壁を形成する工程と、
前記パネル基板上の各発光領域に未硬化状態の封止樹脂を塗布する工程と、
前記防護壁の形成後、前記封止樹脂を挟み込むように前記パネル基板に対向させて前記封止基板を貼り合わせる工程と
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記防護壁を前記発光領域の周囲に少なくとも一重に形成する
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パネル基板上に発光素子が配されてなる表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、平面型の表示装置として、有機電界発光素子（有機エレクトロルミネッセンス素子；以下「有機ＥＬ素子」という）を発光素子としたもの（以下「有機ＥＬディスプレイ」という）が注目を集めている。この有機ＥＬディスプレイは、バックライトが不要な自発光型のフラットパネルディスプレイであり、自発光型に特有の視野角の広いディスプレイを実現できるという利点を有する。また、必要な画素のみを点灯させればよいため消費電力の点でバックライト型（液晶ディスプレイ等）に比べて有利であるとともに、今後実用化が期待されている高精細度の高速のビデオ信号に対して十分な応答性能を具備すると考えられている。
【０００３】
有機ＥＬディスプレイに用いられる有機ＥＬ素子は、一般に、有機材料を上下から電極（陽極および陰極）で挟み込む構造を持つ。そして、有機材料からなる有機層に対して、陽極から正孔が、陰極から電子がそれぞれ注入され、その有機層にて正孔と電子が再結合して発光が生じるようになっている。このとき、有機ＥＬ素子では、１０Ｖ以下の駆動電圧で数百〜数万ｃｄ／ｍ2の輝度が得られる。また、有機材料（蛍光物質）を適宜選択することによって、所望する色彩の発光も得ることができる。これらのことから、有機ＥＬ素子は、マルチカラーまたはフルカラーの表示装置を構成するための発光素子として、非常に有望視されている。
【０００４】
ただし、有機ＥＬ素子では、水分や酸素の侵入等によって有機層が結晶化すると、ダークスポットと呼ばれる非発光点が発生する要因になってしまう。ダークスポットは、経時的に成長し、またその成長によって有機ＥＬ素子を短寿命化することが知られている。したがって、有機ＥＬディスプレイを構成する上で、有機ＥＬ素子への水分や酸素の侵入等については、これを極力抑制する必要がある。
【０００５】
このことから、有機ＥＬディスプレイの中には、例えば図２に示すように、有機ＥＬ素子が設けられているパネル基板１上の表示領域を封止樹脂２で覆い、その封止樹脂２を挟み込む状態でパネル基板１に対向させてガラス板等からなる封止基板３を貼り付け、これによって有機ＥＬ素子を封止するようにしたものがある。このような構成の有機ＥＬディスプレイにおいて、封止樹脂２としては、例えば紫外線硬化型または熱硬化型の樹脂が用いられ、封止基板３の貼り付け後に硬化されるのが一般的である。そして、有機ＥＬ素子の封止後は、表示領域の周囲に外部電極４および外部端子５が配されており、しかもこれらは封止樹脂２等に封止されていないので、これら外部電極４および外部端子５を通じて駆動電圧を印可することによって、有機ＥＬ素子を駆動することとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の有機ＥＬディスプレイでは、その製造工程において、有機ＥＬ素子を封止するための封止樹脂２が、未硬化の状態で外部電極４の側にまで流出し、その外部電極４を汚染してしまうおそれがある。このような汚染が生じると、外部電極４および外部端子５における電気的導通を確保するのが困難になってしまうため、結果として有機ＥＬ素子を駆動できないといった重大な欠陥を招いてしまうことも考えられる。
【０００７】
特に、有機ＥＬディスプレイの製造工程では、生産効率の向上を図るべく、例えば図３（ａ）に示すように、一枚の大きなパネル基板１から複数の有機ＥＬディスプレイ６を生産し得るようにする、いわゆる多面取り（多数個取り）を行うことが多い。この場合には、例えば図３（ｂ）に示すように、封止基板３も、パネル基板１と同様に、大型のものを用いることが考えられる。すなわち、パネル基板１に形成された複数の表示領域のそれぞれに対応して封止樹脂２を塗布し、その上面に一枚の大きな封止基板３を貼り合わせ、それぞれの封止樹脂２を硬化させた後に、各表示領域の間に位置する封止基板２の不要部分を取り除くといったことを行う。したがって、このような多面取りを行う場合には、大型のパネル基板１および封止基板３を互いに貼り合わせる際に、これらの間で毛細管現象が生じてしまい、これらに挟まれた未硬化の封止樹脂２が、例えば図３（ｃ）に示すように、外部電極４の側にまで拡散してしまう可能性が非常に高くなる。
【０００８】
本発明は、かかる点を鑑みてなされたものであり、有機ＥＬ素子を封止する構成であっても、そのための封止樹脂の外部電極側へ拡散を防止して、高品質化の実現と歩留まりの向上を図るとともに、特に多面取り（多数個取り）を行う場合に非常に有効である表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
本発明は、上記目的を達成するために案出された方法で、パネル基板上に発光素子およびその駆動電極が設けられ、これらによって発光領域とその周囲の電極領域とが形成されるとともに、前記発光領域を封止する封止樹脂を介して、前記パネル基板と対向する封止基板が貼り合わされる表示装置の製造方法であって、前記パネル基板上に前記発光領域を複数形成する工程と、前記パネル基板上の各発光領域に未硬化状態の封止樹脂を塗布する工程と、前記封止樹脂を挟み込むように前記パネル基板に対向させて前記封止基板を貼り合わせる工程とを含み、前記パネル基板と前記封止基板とを貼り合わせる工程より前に、前記パネル基板上または前記封止基板上に、前記発光領域と前記電極領域とを遮るように防護壁を形成する工程をさらに含むことを特徴とする。
【００１１】
上記手順の表示装置の製造方法によれば、パネル基板と封止基板との間には防護壁が形成されているので、発光領域に塗布された未硬化の封止樹脂が、例えば封止基板を貼り合わせる際の毛細管現象によって、電極領域の側へ拡散しようとしても、その防護壁によって遮られる。つまり、発光領域と電極領域とを遮る防護壁によって、封止基板の電極領域側への拡散を防げるようになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明に係る表示装置の製造方法について説明する。ここでは、本発明を、多面取り（多数個取り）される有機ＥＬディスプレイに適用した場合を例に挙げて説明する。図１は、本発明が適用される有機ＥＬディスプレイおよびその製造方法の概要を示す説明図である。なお、図中において、従来のもの（図２，３参照）と同様の構成要素については、同一の符号を付している。
【００１３】
図例のように、本実施形態で説明する有機ＥＬディスプレイは、パネル基板１と封止基板３との間に、発光領域とその周囲に位置する電極領域とを遮るための防護壁７が、その発光領域を囲むように一重に設けられている点に特徴がある。
【００１４】
ここで、このような構成の有機ＥＬディスプレイの製造手順、すなわち本発明に係る表示装置の製造方法について、さらに詳しく説明する。上述の有機ＥＬディスプレイを製造する際には、先ず、図１（ａ）に示すように、封止基板３の貼り付け面側に、パネル基板１に配される複数の発光領域のそれぞれに対応するように、当該発光領域の全体を取り囲む矩形枠状の防護壁７を形成する。したがって、例えばパネル基板１上に４つの発光領域が配される場合であれば、封止基板３上の４箇所に矩形枠状の防護壁７を形成することになる。
【００１５】
防護壁７は、例えば、封止基板３の面上に厚膜のドライフィルムレジストを貼付した後、不要部分を周知のフォトリソグラフィ法を用いて除去することによって、所望の形状に形成すればよい。ただし、厚膜を形成できれば、ドライフィルムレジストではなく、スピンコート法を用いても構わない。また、スクリーン印刷やタンポ印刷等の各種印刷法またはディスペンス法にて形成し平滑にしたものを用いるようにすることも考えられる。
【００１６】
防護壁７を形成するために必要となる膜厚としては、有機ＥＬディスプレイを構成した際のパネル基板１と封止基板３との間隔に収まり、かつ、未硬化の封止樹脂２の流出を防げる程度であれば良く、具体的には２μｍ〜０．５ｍｍ程度とすることが考えられる。すなわち、防護壁７の高さを、２μｍ〜０．５ｍｍ程度に形成する。また、防護壁７の幅も、未硬化の封止樹脂２の流出を防げる程度であれば良く、具体的には２μｍ〜５ｍｍ程度とすることが考えられる。
【００１７】
なお、防護壁７を形成する材質は、絶縁物であり、かつ、未硬化の封止樹脂２の流出を防ぐための適度な強度が得られるものであればよく、必ずしもドライフィルムレジストでなくてもよい。
【００１８】
これにより、封止基板３の貼り付け面側には、パネル基板１上の各発光領域に対応して、その発光領域とその周囲の電極領域とを遮る位置に、封止基板３からパネル基板１側へ突出する防護壁７が形成されることになる。
【００１９】
防護壁７の形成後は、続いて、図１（ｂ）に示すように、パネル基板１上の各発光領域を覆うための適量の封止樹脂２を、未硬化の状態で、各発光領域に対して例えばディスペンサを用いて塗布する。そして、未硬化の封止樹脂２が各発光領域に対応して塗布されている状態のまま、パネル基板１と封止基板３との位置合わせを行って、その封止樹脂２を挟み込むようにパネル基板１に対向させて封止基板３を貼り付ける。
【００２０】
このとき、パネル基板１と封止基板３との間では、毛細管現象が生じ、未硬化の封止樹脂２が発光領域内から電極領域側へ拡散しようとする。ところが、封止基板３からは、各発光領域を取り囲むように、矩形枠状の防護壁７がパネル基板１に向けて突出している。したがって、未硬化の封止樹脂２が拡散しようとしても、発光領域と電極領域との間が防護壁７によって遮られるため、封止樹脂２が電極領域側へ流出してしまうことがない。つまり、未硬化の封止樹脂２は、パネル基板１と封止基板３との間で毛細管現象が生じても、図１（ｃ）に示すように、発光領域内に留まっていることになる。
【００２１】
その後は、各発光領域内に留まっているの封止樹脂２を、例えば紫外線照射や加熱によって硬化させ、各表示領域の間に位置する封止基板３の不要部分を取り除くといったことを行う。これにより、一つのパネル基板１上から、パネル基板１と封止基板３との間に発光領域と電極領域とを遮る防護壁７が設けられた有機ＥＬディスプレイが、複数同時に得られることになる。
【００２２】
以上のように、本実施形態で説明した有機ＥＬディスプレイおよびその製造方法によれば、パネル基板１と封止基板３との間に設けられた防護壁７によって、発光領域と電極領域との間が遮られるので、発光領域に塗布された未硬化の封止樹脂２が電極領域側へ拡散するのを防げるようになる。したがって、封止樹脂２が電極領域の外部電極４等を汚染してしまうのを未然に防止できるので、電気的導通を確保できず有機ＥＬ素子を駆動できないといった重大な欠陥を招くことがなくなる。
【００２３】
特に、本実施形態で説明したように、多面取りを行う場合には、毛細管現象のために封止樹脂２の拡散が生じ易くなるが、防護壁７によってその拡散を防止することによって、有機ＥＬディスプレイ６の高品質化の実現に加えて、歩留まりの向上も図ることが可能となる。つまり、多面取りを行う場合については、非常に有効なものとなる。
【００２４】
しかも、防護壁７は、発光領域の周囲に、その発光領域を囲むように一重に設けられているため、確実に封止樹脂２の電極領域側への拡散を防ぐことができる。ただし、防護壁７は、必ずしも一重に限定されることはなく、例えば発光領域の周囲に二重以上形成しても構わない。すなわち、防護壁７は、少なくとも一重が形成されていればよいが、二重以上形成した場合には封止樹脂２の拡散防止効果の向上や一重あたりの防護壁７の小型化等といったことも期待できる。
【００２５】
なお、本実施形態では、多面取りを行う場合を例に挙げて説明したが、本発明は多面取りを行わない場合についても全く同様に適用することが可能であり、その場合であっても上述したような効果を得ることができる。
【００２６】
また、本実施形態では、防護壁７を封止基板３からパネル基板１側へ突出するように形成した場合を例に挙げて説明したが、これとは逆にパネル基板から封止基板３側へ突出するように形成することも考えられる。この場合には、パネル基板１上への有機ＥＬ素子の形成に不都合を与えない段階、例えば有機ＥＬ素子の形成後の段階で、防護壁７の形成を行うようにすればよい。また、その形成は、上述した実施形態の場合と同様に、ドライフィルムレジスト等を用いて行えばよい。
【００２７】
つまり、発光領域と電極領域とを遮るための防護壁７は、パネル基板１に対向するように封止基板３を貼り合わせて有機ＥＬディスプレイを構成した際に、これらパネル基板１および封止基板３の間に位置するものであればよい。
【００２８】
さらに、本実施形態では、発光素子として有機ＥＬ素子を用いた表示装置である有機ＥＬディスプレイに本発明を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば無機電界発光素子のような自発光型の発光素子を用いた表示装置についても広く適用可能である。
【００２９】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明に係る表示装置の製造方法によれば、パネル基板と封止基板との間に設けられた防護壁によって、発光領域と電極領域とが遮られるので、封止基板の電極領域側への拡散を防げるようになる。したがって、封止樹脂が電極領域の駆動電極等を汚染してしまうのを未然に防止でき、表示装置の高品質化の実現と歩留まりの向上を図ることができる。しかも、このことは、特に多面取り（多数個取り）を行う場合に非常に有効であるといえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される有機ＥＬディスプレイおよびその製造方法の概要を示す説明図であり、（ａ）は防護壁の形成例を示す図、（ｂ）は基板貼り付けの様子を説明するための図、（ｃ）は封止樹脂の状態を説明するための図である。
【図２】一般的な有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図である。
【図３】多面取りを行う場合の有機ＥＬディスプレイおよびその製造方法の概要を示す説明図であり、（ａ）は基板上への配置例を示す図、（ｂ）は基板貼り付けの様子を説明するための図、（ｃ）は封止樹脂の状態を説明するための図である。
【符号の説明】
１…パネル基板、２…封止樹脂、３…封止基板、４…外部電極、６…有機ＥＬディスプレイ、７…防護壁
【図１】
0003705190.tif 000002
【図２】
0003705190.tif 000003
【図３】
0003705190.tif 000004