(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形品の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する工程と、前記樹脂成形品の表面のレーザ加工部の表面粗さを計測する工程と、得られた表面粗さが目標とする表面粗さと等しくなるようにレーザ照射のドットのエネルギー密度を変化させる工程と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加工部の発色度を計測する工程と、得られた発色度が目標の発色度と等しくなるようにレーザ照射のドットの密度を変化させる工程からなることを特徴とする樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法。
【請求項２】
レーザ加工部におけるレーザの照射面積を変化させることでドットのエネルギー密度を変化させることを特徴とする請求項１記載の樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法。
【請求項３】
レンズから加工面までの距離を変化させることによりレーザの照射面積を変化させることを特徴とする請求項２記載の樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法。
【請求項４】
エキスパンダー倍率を変化させ、レーザビームの広がり角を変化させることによりレーザの照射面積を変化させることを特徴とする請求項２記載の樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法。
【請求項５】
ドットを形成するレーザのパルスエネルギーを変化させることによりドットのエネルギー密度を変化させることを特徴とする請求項１記載の樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法。
【請求項６】
単位時間当たりのパルスエネルギーを変化させることによりドットのエネルギー密度を変化させることを特徴とする請求項５記載の樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法。
【請求項７】
パルス照射時間を変化させることによりパルスエネルギーを変化させることを特徴とする請求項５記載の樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法。
【請求項８】
ドットの間隔を変化させることによりドットの密度を変化させることを特徴とする請求項１記載の樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法。
【請求項９】
発色度の低い一度加飾した部分に、ドットを追加形成することによりドットの密度を増加させることを特徴とする請求項１記載の樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法。
【請求項１０】
樹脂成形品の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する手段と、前記樹脂成形品の表面のレーザ加工部の表面粗さを計測する手段と、得られた表面粗さが目標とする表面粗さと等しくなるようにレーザ照射のドットのエネルギー密度を変化させる手段と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加工部の発色度を計測する手段と、得られた発色度が目標の発色度と等しくなるようにレーザ照射のドットの密度を変化させる手段から成ることを特徴とする樹脂成形品へのレーザ加飾の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂成形品の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来にあっては、樹脂成形品の表面に直接レーザ加工することにより文字や模様を加工する工程において、レーザ加工部の発色度を計測して、あらかじめ実験的に得られたデータに基づいてレーザ加工条件を変化させ、レーザ加工部の発色度及び表面粗さを制御していた。つまり、ある樹脂成形品の基材を例に取ると、レーザのエネルギーと、樹脂成形品の基材色と色差との関係、及び、レーザのエネルギーと樹脂成形品の基材の表面粗さとの関係は図１０のような関係となっており、色及び表面粗さの両方を満たすように実験によりデータを求め、このデータに基づいてレーザ加工条件を設定して樹脂成形品へのレーザ加飾を行っていた。
【０００３】
そして、従来のレーザ加飾の制御方法では、材料ロットが異なる場合や、新材料を使用する場合はレーザ条件に対するレーザ加飾特性を測定し直す必要があり、この場合、材料ロットが異なる場合や、新材料毎に図１０のグラフにおけるレーザのエネルギーと、樹脂成形品の基材色と色差との関係、及び、レーザのエネルギーと樹脂成形品の基材の表面粗さとの関係を実験により新たに求め、その材料に応じた色及び表面粗さの両方を満たす加工条件を求める必要があり、このため、量産時の材料ロットの変更時や、新材料を使用する際のレーザ条件設定に時間がかかるという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、材料ロットが異なる場合や新材料を使用する際のレーザ条件を簡単に目的とする表面粗さ、発色度となるように再設定できる樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法及びその装置を提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明に係る樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法は、樹脂成形品１の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する工程と、前記樹脂成形品１の表面のレーザ加工部２の表面粗さを計測する工程と、得られた表面粗さが目標とする表面粗さと等しくなるようにレーザ照射のドット３のエネルギー密度を変化させる工程と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加工部２の発色度を計測する工程と、得られた発色度が目標の発色度と等しくなるようにレーザ照射のドット３の密度を変化させる工程からなることを特徴とするものである。このような方法を採用することで、樹脂成形品１の材料ロットが異なる場合や新材料を使用する際、先ず樹脂成形品１の表面に予備的にレーザ加工をし、その後、レーザ照射のドット３のエネルギー密度を変化させることで目標とする表面粗さとし、その後、レーザ照射のドット３の密度を変化させることで目標とするする発色度となるようにレーザ加工条件を調整できるものであり、レーザ加工条件の再設定が容易に行えることになる。
【０００６】
また、レーザ加工部２におけるレーザの照射面積を変化させることでドット３のエネルギー密度を変化させることが好ましい。このような方法を採用することで、レーザの照射面積を変化さてエネルギー密度の微調整をおこなうことができるものである。
【０００７】
また、レンズ４から加工面までの距離を変化させることによりレーザの照射面積を変化させることが好ましい。このような方法を採用することで、レンズ４から加工面までの距離を変化させてエネルギー密度を微調整できるものである。
【０００８】
また、エキスパンダー倍率を変化させ、レーザビームの広がり角を変化させることによりレーザの照射面積を変化させることが好ましい。このような方法を採用することで、エキスパンダー倍率を変化させてエネルギー密度を微調整できるものである。
【０００９】
また、ドット３を形成するレーザのパルスエネルギーを変化させることによりドット３のエネルギー密度を変化させることが好ましい。このような方法を採用することで、ドット３の形状を変化させることなくエネルギー密度を変化させることができるものである。
【００１０】
また、単位時間当たりのパルスエネルギーを変化させることによりドット３のエネルギー密度を変化させることが好ましい。このような方法を採用することで、光学系の調整によって単位時間当たりのパルスエネルギーを変化させてレーザの出力を安定させることができるものである。
【００１１】
また、パルス照射時間を変化させることによりパルスエネルギーを変化させることが好ましい。このような方法を採用することで、パルス周波数を変えることで、レーザ加工スピードを変化させることができるものである。
【００１２】
また、ドット３の間隔を変化させることによりドット３の密度を変化させることが好ましい。このような方法を採用することで、ドット３の間隔を変化させることで色の微調整ができるものである。
【００１３】
また、発色度の低い一度加飾した部分に、ドット３を追加形成することによりドット３の密度を増加させることが好ましい。このような方法を採用することで、色が薄い場合に不良品とするのではなく、ドット３を追加形成することによりドット３の密度を増加させて色の調整をすることができるものである。
【００１４】
また、本発明の樹脂成形品へのレーザ加飾の制御装置は、樹脂成形品１の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する手段と、前記樹脂成形品１の表面のレーザ加工部２の表面粗さを計測する手段と、得られた表面粗さが目標とする表面粗さと等しくなるようにレーザ照射のドット３のエネルギー密度を変化させる手段と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加工部２の発色度を計測する手段と、得られた発色度が目標の発色度と等しくなるようにレーザ照射のドット３の密度を変化させる手段から成ることを特徴とするものである。このような構成とすることで、材料ロットが異なる場合や、新材料を使用する際のレーザ条件の再設定が簡単に行えるものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。
【００１６】
図１にはレーザ加飾装置５の概略構成図が示してあり、レーザ加飾装置５は樹脂成形品１の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する手段を有しており、文字や模様を加工する手段はＹＡＧレーザのようなレーザ発生装置６、レーザ発生装置６で発生させたレーザビームを照射対象物である樹脂成形品１に照射するための照射部７を有している。また、照射部７にはレーザビームの広がり角を調整するためのエキスパンダー８、レンズ４を備えている。制御部９からの制御信号により電源装置１０から電源がレーザ発生装置６に供給されると共にレーザ発生装置６におけるレーザ発生が制御され、また、制御部９からの制御信号により照射部７がスキャンして樹脂成形品１の表面にレーザビームを照射して樹脂成形品１の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工するようになっている。
【００１７】
レーザ加飾装置５には更に加飾加工ラインＬの照射部７よりも下流側に樹脂成形品１の表面のレーザ加工部２の表面粗さを計測する手段、レーザ加工部２の発色度を計測する手段が配置してある。表面粗さを計測する手段は例えば非接触式の三次元粗さ測定器１１により構成してあり、また、レーザ加工部２の発色度を計測する手段は測色計１２により構成してある。更に、レーザ加飾装置５には後述のレーザ照射のドット３のエネルギー密度を変化させる手段、レーザ照射のドット３の密度を変化させる手段が設けてある。
【００１８】
上記のようなレーザ加飾装置５を用いて樹脂成形品１の表面にレーザ加工を施して文字や模様を形成するのであるが、材料ロットが異なる場合や新材料を使用する際のレーザ条件を簡単に目的とする表面粗さ、発色度となるように再設定しレーザ加工を行う必要がある。
【００１９】
しかして、本発明においては、材料ロットが異なる場合や新材料を使用する際、加飾加工ラインＬを流れてくる樹脂成形品１にレーザ発生装置６においてレーザを発生させ、照射部７から照射してレーザ加工をしようとする樹脂成形品１の表面に予備的にレーザ加工を施して文字や模様の加工を行う。その後、この予備的にレーザ加工した樹脂成形品１の表面のレーザ加工部２の表面粗さを表面粗さを計測する手段である非接触式の三次元粗さ測定器１１により計測する。次に、後から流れてくる樹脂成形品１にレーザ照射をする際にエネルギー密度を変化させる手段によりエネルギー密度を変化させて照射し、表面粗さを目標とする表面粗さと等しくなるように制御する。このようにして目標の表面粗さになると、次に、発色度を計測する手段である測色計１２により前記目標の表面粗さを満たした樹脂成形品１のレーザ加工部２の発色度を計測し、次に流れてくる樹脂成形品１に上記のような表面密度となるようにレーザ照射をするに当たって、更に、レーザ照射のドット３の密度を変化させる手段によりレーザ照射のドット３の密度を変化させて、得られる発色度を目標の発色度と等しくなるように制御する。
【００２０】
このように、本発明においては、樹脂成形品１の材料ロットが異なる場合や新材料を使用する際、先ず樹脂成形品１の表面に予備的にレーザ加工をし、その後、レーザ照射のドット３のエネルギー密度を変化させることで目標とする表面粗さとし、その後、レーザ照射のドット３の密度を変化させることで目標とするする発色度となるようにレーザ加工条件を調整制御するものであり、このように表面粗さ、発色度を目標と等しくなるように再設定する。その後、この再設定したレーザ加工条件に基づいてレーザ発生装置６により加飾ラインＬを流れてくる材料ロットが異なる樹脂成形品１や新材料の樹脂成形品１の表面にレーザ加工を施して文字や模様を加飾するのである。
【００２１】
本発明において、ドット３のエネルギー密度を変化させるに当たっては、例えば、レーザ加工部２におけるレーザの照射面積を変化させることでドット３のエネルギー密度を変化させるものであり、レーザ加工部２におけるレーザの照射面積を変化させるには図６（ａ）→（ｂ）のようにレンズ４から加工面１３までの距離を変化させることによりレーザの照射面積を変化させたり、あるいは、図７（ａ）→（ｂ）のようにエキスパンダー８の倍率を変化させ、レーザビームの広がり角を変化させることによりレーザの照射面積を変化させるものである。
【００２２】
また、ドット３のエネルギー密度を変化させるに当たって、ドット３を形成するレーザのパルスエネルギーを変化させることによりドット３のエネルギー密度を変化させるようにしてもよいものである。この場合。単位時間当たりのパルスエネルギーを変化させることによりレーザのパルスエネルギーを変化させたり、あるいは、パルス照射時間（パルス幅）を変化させることによりパルスエネルギーを変化させるものである。単位時間当たりのパルスエネルギーを変化させることによりレーザのパルスエネルギーを変化させる場合、光学系の調整により変化させることができてレーザの出力を安定させることができるものであり、また、パルス照射時間（パルス幅）を変化させることによりパルスエネルギーを変化させるものにおいては、パルス周波数を変えることで、レーザ加工スピードを変化させることができるものである。
【００２３】
また、ドット密度を変化させるには、例えば、ドット３の間隔を変化させることによりドット３の密度を変化させるものであり、ドット３の間隔を変化させて色の微調整ができるものである。
【００２４】
また、ドット密度を変化させる他の方法としては、発色度の低い一度加飾した部分に、ドット３を追加形成することによりドット３の密度を増加させるようにする。この場合には、色が薄い場合に不良品とするのではなく、ドット３を追加形成することによりドット３の密度を増加させて色の調整をすることができるものである。
【００２５】
以下、本発明の実施例につき説明する。
【００２６】
【実施例】
（実施例１）
ＡＢＳ樹脂成形品の表面に図２（ａ）のようにレーザでドット３を形成し、ドット３を密集させて加飾を施した。レーザ条件は、スキャン速度が６００ｍｍ／ｓｅｃ、パルス周波数が６ｋＨｚ、加工面の平均出力が１．８Ｗ、１パルスのエネルギーは０．３ｍＪ、ピークパワーは２ｋＷ、パルス幅が１５０ｎｓｅｃとした。レーザ加工部２は黒色に変化し、変色径は８３μｍであり、ドット３間隔はレーザ走査及びレーザ走査方向の直角方向が１００μｍとなった。レーザ加工部２の表面粗さを非接触式の三次元粗さ測定器１１を用いて測定した。その結果、図２（ｂ）に示すように粗面粗さＲｐが５μｍとなり、手でレーザ加工部２を触るとざらつき感を感じた。ざらつき感を感じないように、レーザの光学系を調整することにより、１パルスのエネルギーを０．２ｍＪまで低下させ、図２（ｄ）に示すように表面粗さを目標とする表面粗さＲｐを２μｍにした。つまり、図２（ａ）（ｂ）に示す加工面の粗さを図２（ｃ）（ｃ）に示すような目標とする表面粗さとにした。図２（ａ）（ｃ）において符号２０は表面粗さ測定位置を示している。次に、目標の表面粗さに制御されたレーザ加工部２の発色度を測色計１２（ミノルタ製分光色計ＣＭ２００２）を用いて測定した。測定エリア２１は直径８ｍｍであるため、測定エリア２１内の平均値を求めた。レーザ加工部２（加飾部）とレーザ加工をしていない非加飾部との色差ΔＥが８であり、目標の色とするために、ドット３間隔を１００μｍから８３μｍまでせばめて（つまり図３（ａ）→（ｂ）にして）レーザ加工部２（加飾部）とレーザ加工をしていない非加飾部との色差ΔＥを１１にした。
【００２７】
（実施例２）
ＡＢＳ樹脂成形品の表面に図４（ａ）のようにレーザでドット３を形成し、ドット３を密集させて加飾を施した。レーザ条件は、スキャン速度が１２００ｍｍ／ｓｅｃ、パルス周波数が６ｋＨｚ、加工面の平均出力が１．８Ｗ、１パルスのエネルギーは０．３ｍＪ、ピークパワーは２ｋＷ、パルス幅が１５０ｎｓｅｃとした。レーザ加工部２は黒色に変化し、変色径は８３μｍであり、ドット３間隔はレーザ走査及びレーザ走査方向の直角方向が２００μｍとなった。レーザ加工部２の表面粗さを非接触式の三次元粗さ測定器１１を用いて測定した。その結果、図４（ｂ）に示すように粗面粗さＲｐが５μｍとなり、手でレーザ加工部２を触るとざらつき感を感じた。ざらつき感を感じないように、レンズ４と加工物であるＡＢＳ樹脂成形品の表面との間の距離を１３０ｍｍから８５ｍｍに変化させてスポット径（レーザの照射面積の径）を１２５μｍとし、図４（ｄ）に示すように表面粗さを目標とする表面粗さＲｐを２μｍにした。つまり、図４（ａ）（ｂ）に示す加工面の粗さを図４（ｃ）（ｄ）に示すような目標とする表面粗さとにした。図４（ａ）（ｃ）において符号２０は表面粗さ測定位置を示している。次に、目標の表面粗さに制御されたレーザ加工部２の発色度をミノルタ製分光色計ＣＭ２００２を用いて測定した。測定エリア２１は直径８ｍｍであるため、測定エリア２１内の平均値を求めた。レーザ加工部２（加飾部）とレーザ加工をしていない非加飾部との色差ΔＥが６であり、目標の色とするために、ドット２の隙間にパルスエネルギーが０．２ｍＪでスポット径１００μｍのドット２ａを追加形成し（つまり図５（ａ）→（ｂ）にして）、レーザ加工部２（加飾部）とレーザ加工をしていない非加飾部との色差ΔＥを１１にした。
【００２８】
（実施例３）
レーザ加工部２におけるレーザ照射面積（スポット径）を変えるに当たり、レンズ４から加工面１３までの距離（ワークディスタンス）を図６（ａ）の１３０ｍｍから図６（ｂ）の８３ｍｍに変化させることによりレーザのスポット径を８３μｍから１２５μｍに変化させてレーザの照射面積を変えた。他は上記実施例２と同じである。
【００２９】
（実施例４）
レーザ加工部２におけるレーザ照射面積（スポット径）を変えるに当たり、図７（ａ）のようにエキスパンダー８の倍率を４倍にした場合焦点でのスポット径が８３μｍであったので、エキスパンダー８の倍率を２倍にして焦点でのスポット径を１２５μｍに変化させてレーザの照射面積を変えた。他は上記実施例２と同じである。
【００３０】
（実施例５）レーザ照射のドットのエネルギー密度を変化させるに当たり、単位時間当たりのパルスエネルギーを０．３ｍＪから０．２ｍＪに変化させて図８（ａ）→（ｂ）のようにピークパワーを２ｋＷから１．３ｋＷに変化させることによりドット３のエネルギー密度を変化させた。この場合のパルス幅は図８（ａ）（ｂ）いずれも同じで１５０ｎｓｅｃである。他は上記実施例１と同じである。
【００３１】
（実施例６）
レーザ照射のドットのエネルギー密度を変化させるに当たり、パルス照射時間（パルス幅）を図９（ａ）の１５０ｎｓｅｃから図９（ｂ）の１００ｎｓｅｃに変化させることによりドット３のエネルギー密度を変化させた。この場合、パルスエネルギーのピークパワーは図９（ａ）（ｂ）いずれも同じで２ｋＷである。また、パルスエネルギーを変化させる際、下記の表１に示すように、パルス幅を２００ｎｓｅｃにした場合は周波数が８ｋＨｚとなり、ドット２間隔を８３μｍにするために、６６６ｍｍ／ｓｅｃのスキャン速度でおこなった。また、パルス幅を１００ｎｓｅｃにした場合は、周波数が４ｋＨｚとなり、ドット２間隔を８３μｍにするために、３３３ｍｍ／ｓｅｃのスキャン速度で行った。他は上記実施例１と同じである。
【００３２】
【表１】
0003705081.tif 000002
【００３３】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１記載の発明にあっては、樹脂成形品の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する工程と、前記樹脂成形品の表面のレーザ加工部の表面粗さを計測する工程と、得られた表面粗さが目標とする表面粗さと等しくなるようにレーザ照射のドットのエネルギー密度を変化させる工程と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加工部の発色度を計測する工程と、得られた発色度が目標の発色度と等しくなるようにレーザ照射のドットの密度を変化させる工程からなるので、材料ロットが異なる場合や、新材料を使用する際のレーザ条件の再設定が容易に行え、時間が短縮できるものである。
【００３４】
また、請求項２記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、レーザ加工部におけるレーザの照射面積を変化させることでドットのエネルギー密度を変化させるので、レーザ面積を変化させることで簡単にエネルギー密度の微調整ができるものである。
【００３５】
また、請求項３記載の発明にあっては、上記請求項２記載の発明の効果に加えて、レンズから加工面までの距離を変化させることによりレーザの照射面積を変化させるので、レンズから加工面までの距離を変化させるという簡単な方法でエネルギー密度の微調整ができるものである。
【００３６】
また、請求項４記載の発明にあっては、上記請求項２記載の発明の効果に加えて、エキスパンダー倍率を変化させ、レーザビームの広がり角を変化させることによりレーザの照射面積を変化させるので、エキスパンダー倍率を変化させるという簡単な方法でエネルギー密度の微調整ができるものである。
【００３７】
また、請求項５記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、ドットを形成するレーザのパルスエネルギーを変化させることによりドットのエネルギー密度を変化させるので、ドットの形状を変化させることなく簡単にエネルギー密度を変化させることができるものである。
【００３８】
また、請求項６記載の発明にあっては、上記請求項５記載の発明の効果に加えて、単位時間当たりのパルスエネルギーを変化させることによりドットのエネルギー密度を変化させるので、光学系の調整により変化させることができ、レーザの出力を安定させることができるものである。
【００３９】
また、請求項７記載の発明にあっては、上記請求項５記載の発明の効果に加えて、パルス照射時間を変化させることによりパルスエネルギーを変化させるので、パルス周波数を変えることによりレーザ加工スピードを変化させることができるものである。
【００４０】
また、請求項８記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、ドットの間隔を変化させることによりドットの密度を変化させるので、ドットの間隔を変化させるという簡単な方法で色の微調整ができるものである。
【００４１】
また、請求項９記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、発色度の低い一度加飾した部分に、ドットを追加形成することによりドットの密度を増加させるので、ドットを追加形成するという簡単な方法で色の微調整ができるものである。
【００４２】
また、請求項１０記載の発明にあっては、樹脂成形品の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する手段と、前記樹脂成形品の表面のレーザ加工部の表面粗さを計測する手段と、得られた表面粗さが目標とする表面粗さと等しくなるようにレーザ照射のドットのエネルギー密度を変化させる手段と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加工部の発色度を計測する手段と、得られた発色度が目標の発色度と等しくなるようにレーザ照射のドットの密度を変化させる手段から成るので、材料ロットが異なる場合や新材料を使用する際のレーザ条件の再設定が簡単な構成でできるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のレーザ加飾装置の概略構成図である。
【図２】同上の表面粗さの制御を示す説明図である。
【図３】同上の発色度の制御を示す説明図である。
【図４】同上の表面粗さの制御を示す説明図である。
【図５】同上の発色度の制御を示す説明図である。
【図６】同上のドッドのエネルギー密度を変化させる一例を示す説明図である。
【図７】同上のドッドのエネルギー密度を変化させる他例を示す説明図である。
【図８】同上のドッドのエネルギー密度を変化させる更に他例を示す説明図である。
【図９】同上のドッドのエネルギー密度を変化させる更に他例を示す説明図である。
【図１０】従来例においてレーザ条件の設定を変える際に求めるレーザのエネルギーと、樹脂成形品の基材色と色差との関係、及び、レーザのエネルギーと樹脂成形品の基材の表面粗さとの関係を示す一例のグラフである。
【符号の説明】
１  樹脂成形品
２  レーザ加工部
３  ドット
４  レンズ
【図１】
0003705081.tif 000003
【図２】
0003705081.tif 000004
【図３】
0003705081.tif 000005
【図４】
0003705081.tif 000006
【図５】
0003705081.tif 000007
【図６】
0003705081.tif 000008
【図７】
0003705081.tif 000009
【図８】
0003705081.tif 000010
【図９】
0003705081.tif 000011
【図１０】
0003705081.tif 000012