(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して処理液を供給して処理を施すための処理部と、
この処理部内に設けられ、処理部内を移動する基板と接触して変位される可動部および可動部の変位を検出するための変位検出部を有する基板検出手段と、
上記可動部に湿潤用の液体を供給する可動部湿潤手段とを含み、
上記可動部は、一端に基板が接触する接触部が設けられた揺動部材と、この揺動部材を軸支する軸支部とを含み、
上記可動部湿潤手段は、上記軸支部に湿潤用の液体を供給するものであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板に対して処理液を供給して処理を施すための処理部と、この処理部内に設けられ、処理部内を移動する基板と接触して変位される可動部および可動部の変位を検出するための変位検出部を有する基板検出手段と、上記可動部に湿潤用の液体を供給する可動部湿潤手段とを含み、
上記可動部は、一端に基板が接触する接触部が設けられ揺動部材と、この揺動部材を軸支する軸支部とを含み、
上記軸支部は、上記揺動部材に固定された支持軸と、この支持軸を受けるための軸受け部とを有しており、
上記可動部湿潤手段は、上記軸受け部に形成された処理液供給口を介して上記軸受け部と上記支持軸との間に湿潤用の液体を供給するものであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
上記揺動部材は、上記接触部と反対側の他端に磁性を有する帯磁部が設けられ、上記軸支部によって上記接触部と上記帯磁部との間で軸支されており、
上記変位検出部は、上記帯磁部の近接および離反を検出する磁力検出手段を含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置用ガラス基板のようなＦＰＤ(Flat Panel Display：フラットパネルディスプレイ)用基板、フォトマスク用ガラス基板および半導体ウエハなどの各種の被処理基板に処理を施すための基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置のようなフラットパネルディスプレイの製造工程においては、基板の表面に対して、エッチング液などの処理液を用いた処理を施すための基板処理装置が用いられる。このような基板処理装置の中には、処理対象の基板をほぼ水平な状態で往復搬送して直線的に揺動させながら、その基板の表面に処理液を供給することによって、基板に処理を施すようにしたものがある。この装置では、基板表面の全域にむらなく処理液を供給することができるので、基板表面の全域に均一な処理を施すことができる。
【０００３】
この種の基板処理装置においては、通常、基板の揺動方向に所定間隔だけ離れた２つの位置に、それぞれの位置における基板の有無を検出するためのセンサが１個ずつ配設されており、これら２つのセンサ間で基板が揺動されるようになっている。上記のセンサとしては、処理液による誤検知を防ぐために、接触型センサが用いられている。
【０００４】
この種の基板処理装置に採用される接触型センサは、基板の揺動方向と直交する方向に延びた軸を中心に揺動自在な振り子と、この振り子の下方に設けられたセンサ本体とを有しており、揺動する基板の端部が当接可能なように、振り子の上端部が、基板が搬送される平面上に位置するように設けられている。振り子の下部には、マグネットが内蔵されている。センサ本体には、この振り子内のマグネットの近接／離間に応じてオン／オフするリードスイッチが内蔵されている。基板が振り子に接触していない状態では、振り子内のマグネットがセンサ本体に近接しており、センサ本体内のリードスイッチはオン状態になっている。そして、基板の端部が振り子に当接すると、振り子が傾いて、マグネットがセンサ本体から離間し、リードスイッチがオンからオフに切り替わる。
【０００５】
基板処理時には、一方の接触型センサに向けて移動する基板の端部が、その接触型センサの振り子に当接して、リードスイッチがオンからオフに切り替わると、基板の移動方向が反対方向に切り換えられる。そして、他方の接触型センサに向けて移動する基板の端部が、他方の接触型センサの振り子に当接して、リードスイッチがオンからオフに切り替わると、基板の移動方向が逆にされて元の移動方向に戻される。これにより、処理対象の基板は、２つの接触型センサの間で揺動されることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
基板に向けて供給される処理液は、基板だけでなく、２つの接触型センサにも降りかかる。接触型センサにかかった処理液は、基板処理装置の運転が停止された後も、接触型センサに付着したままである。したがって、基板処理装置の運転を長時間に渡って停止していると、付着した処理液が結晶化して接触型センサに固着し、振り子が動きにくくなってしまう。振り子が動きにくくなると、基板の搬送の妨げとなったり、誤検出の原因となったりする。
【０００７】
そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、処理部内に設けられた基板検出手段の可動部における処理液の結晶化を防ぐことのできる基板処理装置を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板に対して処理液を供給して処理を施すための処理部と、この処理部内に設けられ、処理部内を移動する基板と接触して変位される可動部および可動部の変位を検出するための変位検出部を有する基板検出手段と、上記可動部に湿潤用の液体を供給する可動部湿潤手段とを含み、上記可動部は、一端に基板が接触する接触部が設けられた揺動部材と、この揺動部材を軸支する軸支部とを含み、上記可動部湿潤手段は、上記軸支部に湿潤用の液体を供給するものであることを特徴とする基板処理装置である。
【００１５】
この構成によれば、可動部湿潤手段によって可動部に湿潤用の液体を供給することにより、可動部を湿潤用の液体によって湿潤された状態に保つことができるから、基板処理に用いられる処理液が可動部において結晶化するおそれはない。これにより、処理液の結晶化によって可動部が動きにくくなったり、処理液の結晶化に起因する変位検出部の誤検出を生じたりするのを防ぐことができる。
しかも、湿潤用液体は、揺動部材を支持するための軸支部に供給されるから、湿潤用液体の供給によって揺動部材が揺動するおそれはなく、この湿潤用液体の供給による誤検出を生じるおそれはない。
なお、上記可動部湿潤手段によって上記可動部に供給される湿潤用の液体としては、基板処理のために基板に供給される処理液と同じ種類の液体が用いられるのが好ましい。この構成では、処理液と湿潤用の液体との供給源を共通にすることができるうえ、処理液と湿潤用の液体とを同じ回収経路を通して回収することができる。
また、上記可動部湿潤手段は、上記可動部に向けて湿潤用の液体を噴出する湿潤用ノズルを含んでいてもよいし、上記可動部に向けて湿潤用の液体を滴下する滴下手段を含んでいてもよい。
【００１６】
請求項２記載の発明は、基板に対して処理液を供給して処理を施すための処理部と、この処理部内に設けられ、処理部内を移動する基板と接触して変位される可動部および可動部の変位を検出するための変位検出部を有する基板検出手段と、上記可動部に湿潤用の液体を供給する可動部湿潤手段とを含み、上記可動部は、一端に基板が接触する接触部が設けられ揺動部材と、この揺動部材を軸支する軸支部とを含み、上記軸支部は、上記揺動部材に固定された支持軸と、この支持軸を受けるための軸受け部とを有しており、上記可動部湿潤手段は、上記軸受け部に形成された処理液供給口を介して上記軸受け部と上記支持軸との間に湿潤用の液体を供給するものであることを特徴とする基板処理装置である。
【００１７】
この構成によれば、可動部湿潤手段によって可動部に湿潤用の液体を供給することにより、可動部を湿潤用の液体によって湿潤された状態に保つことができるから、基板処理に用いられる処理液が可動部において結晶化するおそれはない。これにより、処理液の結晶化によって可動部が動きにくくなったり、処理液の結晶化に起因する変位検出部の誤検出を生じたりするのを防ぐことができる。
また、支持軸と軸受け部との間の部分に直接に湿潤用の液体を供給することができるので、この部分における処理液の結晶化を、より効果的に防止することができる。
なお、上記可動部湿潤手段によって上記可動部に供給される湿潤用の液体としては、基板処理のために基板に供給される処理液と同じ種類の液体が用いられるのが好ましい。この構成では、処理液と湿潤用の液体との供給源を共通にすることができるうえ、処理液と湿潤用の液体とを同じ回収経路を通して回収することができる。
請求項３記載の発明は、上記揺動部材は、上記接触部と反対側の他端に磁性を有する帯磁部が設けられ、上記軸支部によって上記接触部と上記帯磁部との間で軸支されており、上記変位検出部は、上記帯磁部の近接および離反を検出する磁力検出手段を含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置である。
この構成によれば、基板検出手段は、一端に基板が接触する接触部が設けられ、他端に磁性を有する帯磁部が設けられた揺動部材と、揺動部材を接触部と帯磁部との間で軸支するための軸支部と、揺動部材の揺動による帯磁部の近接および離反を検出する磁力検出手段とを含む、いわゆる接触型センサで構成することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を簡略化して示す断面図である。この基板処理装置は、たとえば、液晶表示装置用ガラス基板などの基板Ｓをほぼ水平な搬送方向ＴＤに向けて次々と搬送しながら、この基板Ｓの表面にエッチング液を供給することによって、基板Ｓの表面にエッチング処理を施すための装置である。
【００２０】
このような機能を実現するために、この基板処理装置は、搬送方向ＴＤに関して上流側から順に、入口コンベア１、エッチング処理部２、水洗部３および出口コンベア４を、搬送方向ＴＤに沿って結合して構成されている。入口コンベア１、エッチング処理部２、水洗部３および出口コンベア４は、いずれも、互いに平行な位置関係で水平面に沿って配列された複数本の搬送ローラ１１，２１，３１，４１を備えている。搬送ローラ１１，２１，３１，４１は、それぞれ、搬送方向ＴＤと直交する方向に延びた軸線まわりに回転して、その上に置かれた基板Ｓを搬送方向ＴＤに沿って搬送することができる。図示しない基板搬入ロボットによって、未処理の基板Ｓが入口コンベア１の搬送ローラ１１上に置かれると、その基板Ｓは、エッチング処理部２および水洗部３へ順に搬入されて処理を受けた後、出口コンベア４の搬送ローラ４１上に払い出される。出口コンベア４に払い出されてきた処理済みの基板Ｓは、図示しない基板搬出ロボットによって搬送ローラ４１上から取り除かれる。
【００２１】
エッチング処理部２には、その入口付近および出口付近の所定位置に、それぞれの位置における基板の有無を検出するための接触型センサ５１，５２が配設されており、エッチング処理部２に搬入された基板Ｓは、２つの接触型センサ５１，５２間で予め設定された処理時間だけ揺動されるようになっている。具体的には、搬送ローラ２１の正転によって搬送方向ＴＤに移動する基板Ｓの先端が、接触型センサ５２の位置に到達して、接触型センサ５２によって基板Ｓの存在が検出されると、搬送ローラ２１が逆転される。これにより、搬送ローラ２１上の基板Ｓは、搬送方向ＴＤとは逆方向に戻される。そして、この搬送方向ＴＤと逆方向に移動する基板Ｓの先端が、接触型センサ５１の位置に到達して、接触型センサ５１によって基板Ｓの存在が検出されると、搬送ローラ２１が再び正転されて、基板Ｓが搬送方向ＴＤに移動する。こうして、搬送ローラ２１が、正転されたり、逆転されたりすることにより、基板Ｓが２つの接触型センサ５１，５２間で揺動される。
【００２２】
エッチング処理部２は、揺動する基板Ｓの上面にエッチング液をスプレーするための上部スプレーノズル２２を備えている。上部スプレーノズル２２には、エッチング液タンク２４に貯留されたエッチング液が、ポンプ２５によって汲み出され、エッチング液供給管２６を介して供給されている。エッチング供給管２６の途中部には、エア弁２７が介装されており、このエア弁２７を開閉することによって、上部スプレーノズル２２からエッチング液を吐出させたり、その吐出を停止させたりすることができる。
【００２３】
上記の構成により、エッチング処理部２に搬入された基板Ｓの表面に向けてエッチング液を供給することができ、その表面にエッチング処理を施すことができる。また、このときに基板Ｓが揺動させられることにより、基板Ｓの表面全域において均一にエッチング処理を施すことができる。
【００２４】
エッチング処理部２にはさらに、接触型センサ５１，５２のそれぞれ上方に、接触型センサ５１，５２に向けてエッチング液を供給するための湿潤用ノズル５３，５４が配設されている。湿潤用ノズル５３には、エッチング液タンク２４に貯留されたエッチング液が、ポンプ５５によって汲み出され、エア弁５６を介して、湿潤用供給管５７から供給されている。湿潤用ノズル５４には、ポンプ５５によってエッチング液タンク２４から汲み出されたエッチング液が、ポンプ５５とエア弁５６との間の湿潤用供給管５７に分岐して結合された分岐管５８およびこの分岐管５８に介装されたエア弁５９を介して供給されている。
【００２５】
ポンプ５５が常時駆動され、エア弁５６，５９が常時開かれることにより、接触型センサ５１，５２には、湿潤用ノズル５３，５４からエッチング液が常に供給されるようになっている。これにより、接触型センサ５１，５２は、エッチング処理部２における処理動作が停止され、スプレーノズル２２からのエッチング液の噴出が停止されている間も、エッチング液によって湿潤された状態となる。したがって、接触型センサ５１，５２の表面において、付着したエッチング液が結晶化するおそれはない。
【００２６】
なお、接触型センサ５１，５２を常に湿潤された状態に維持することができれば、接触型センサ５１，５２に間欠的にエッチング液が供給されるように、マイクロコンピュータを含む制御装置によってポンプ５５およびエア弁５６，５９の動作が制御されてもよい。また、スプレーノズル２２からエッチング液が噴出されている間については、このスプレーノズル２２から噴出するエッチング液のミストが接触型センサ５１，５２にも降りかかるので、エア弁５６，５９を閉じて、湿潤用ノズル５３，５４からのエッチング液の噴出を停止するようにしてもよい。
【００２７】
スプレーノズル２２から基板Ｓに供給された後のエッチング液および湿潤用ノズル５３，５４から接触型センサ５１，５２に供給された後のエッチング液は、エッチング処理部２の底面に接続された回収配管６１を介して、エッチング液タンク２４に回収されるようになっている。
【００２８】
エッチング処理が施された基板Ｓは、液切りローラ６２を通過することによって、その表面に付着したエッチング液がある程度除去された後、水洗部３に搬入される。水洗部３に搬入された基板Ｓは、水洗部３内で揺動されながら、純水による水洗処理が施されて、その表面に残留しているエッチング液が完全に除去される。
【００２９】
水洗部３には、基板Ｓを揺動させるために、その入口付近および出口付近の所定位置に接触型センサ６３，６４がそれぞれ配設されている。上述したエッチング処理部２と同様に、２つの接触型センサ６３，６４の出力に基づいて搬送ローラ３１の回転方向が切り換えられることにより、接触型センサ６３，６４間で基板Ｓが揺動される。
【００３０】
また、水洗部３は、揺動する基板の表面および裏面に純水を供給するために、搬送ローラ３１の上方および下方に、それぞれ純水用スプレーノズル３２，３３を備えている。純水用スプレーノズル３２には、純水タンク３４に貯留された純水が、ポンプ３５によって汲み出され、純水供給管３６を介して供給されている。純水供給管３６の途中部には、エア弁３７が介装されており、このエア弁３７を開閉することによって、純水用スプレーノズル２２から純水を吐出させたり、その吐出を停止させたりすることができる。また、純水用スプレーノズル３３には、ポンプ３５によって純水タンク３４から汲み出された純水が、ポンプ３５とエア弁３７との間の純水供給管３６に分岐して結合された分岐管３８を介して供給されている。分岐管３８の途中部には、エア弁３９が介装されており、このエア弁３９を開閉することによって、純水用スプレーノズル３３から純水を吐出させたり、その吐出を停止させたりすることができる。
【００３１】
この構成により、エッチング液によって処理された基板Ｓの表面に向けて純水を供給することができ、その表面に付着しているエッチング液等を洗い流すことができる。また、このとき基板Ｓが揺動させられることにより、基板Ｓの表面全域を隈無く洗浄することができる。
【００３２】
基板に供給された後の純水は、電磁弁６５および回収配管６６を介して純水タンク３４に回収されるか、電磁弁６７および廃液配管６８を介して廃棄される。具体的には、基板Ｓに対する洗浄処理を開始した当初の期間には、電磁弁６５を閉じ、電磁弁６７を開く。これにより、エッチング液等を多く含んだ純水が廃棄される。その後、一定時間経過後に電磁弁６５を開くとともに、電磁弁６７を閉じる。これにより、基板Ｓの洗浄に用いられた後の純水のうち、比較的清浄なものについては、純水タンク３４に回収することができる。
【００３３】
出口コンベア４の入口には、基板Ｓの上面および下面に乾燥エアを吹き付けて基板Ｓの表面の水分を除去する一対のエアナイフ装置４２，４３が配置されている。これらの一対のエアナイフ装置４２，４３には、図外のエア供給源から送り出される乾燥エアが、エア供給配管４４およびエア弁４５を介して供給されるようになっている。表面から水分が除去された基板Ｓは、上記したように、図示しない基板搬出ロボットによって搬送ローラ４１上から取り除かれる。
【００３４】
図２および図３は、接触型センサ５２およびその近傍の構成を示す図であり、図２は搬送方向ＴＤと直交する水平方向から見た状態を示し、図３は搬送方向ＴＤに沿って水平方向から見た状態を示している。接触型センサ５１，５２は同様な構成であり、湿潤用ノズル５３，５４は同様な構成であるから、以下では、接触型センサ５２および湿潤用ノズル５４を中心に取り上げて、それらの構成について説明する。
【００３５】
接触型センサ５２は、搬送ローラ２１によって搬送される基板Ｓの下面よりも下方に配置された支持部材７１と、支持部材７１に揺動自在に支持された揺動部材としての振り子７２と、振り子７２の下方において支持部材７１に支持されたセンサ本体７３とを有している。この実施形態においては、支持部材７１および振り子７２が可動部に相当し、センサ本体７３が変位検出部に相当している。
【００３６】
支持部材７１には、搬送方向ＴＤに直交する平面内に設けられたベース板７４が備えられている。このベース板７４の一方面には、一対の軸受けブロック７５，７６が、搬送方向ＴＤに交差する略水平方向に対向した状態に取り付けられている。振り子７２およびセンサ本体７３は、一対の軸受けブロック７５，７６によって支持されている。
【００３７】
振り子７２は、その略中央部から搬送方向ＴＤに交差する略水平方向（図３における左右方向）に延びた支持軸７７，７８を有している。支持軸７７，７８は、それぞれ、軸受けブロック７５，７６の上端部付近に形成された軸受け孔７５ａ，７６ａに挿入され、これにより、振り子７２が軸受けブロック７５，７６によって揺動自在に支持されている。また、振り子７２の上端部には、支持軸７７，７８と平行な回動軸７９に回動自在に支持された接触コロ８０が設けられている。接触コロ８０は、搬送ローラ２１によって搬送される基板Ｓの端面１００が当接可能なように、基板Ｓが搬送される平面上に位置している。
【００３８】
さらに、振り子７２の下部には、帯磁部としてのマグネット８１が内蔵されている。これに対応して、センサ本体７３には、マグネット８１の近接／離反に応じてオン／オフするリードスイッチが内蔵されている。センサ本体７３は、耐薬液性を有する樹脂チューブによって外装された棒状に形成されており、軸受けブロック７５，７６の下端部付近に形成された支持孔７５ｂ，７６ｂに挿通されて、振り子７２の支持軸７７，７８と平行に延びた状態に支持されている。
【００３９】
接触コロ８０に基板Ｓが接触していない状態で、振り子７２は略鉛直方向に延びており、センサ本体７３に内蔵されたリードスイッチは、振り子７２に内装されたマグネット８１と最も近接してオンになっている。搬送ローラ２１によって搬送方向ＴＤに搬送される基板Ｓの先端が、搬送方向ＴＤに関して下流側の接触型センサ５２の接触コロ８０に当接すると、移動する基板Ｓによって接触コロ８０が押され、振り子７２は支持軸７７，７８を中心として図２における時計回りに傾く。その結果、振り子７２に内蔵されたマグネット８１が、センサ本体７３に内蔵されたリードスイッチから離間し、リードスイッチがオンからオフに切り替わる。これにより、基板Ｓの先端が、接触型センサ５２の位置に到達したことが検出され、搬送ローラ２１の回転方向が反転されて、基板Ｓの移動方向が搬送方向ＴＤとは逆方向に転換される。
【００４０】
そして、搬送方向ＴＤと逆方向に移動する基板Ｓが、接触型センサ５２の接触コロ８０から離れると、図２における時計回りに傾いていた振り子７２は、その下部に内蔵されたマグネット８１の重みによって、略鉛直方向に沿った状態に戻る。これにより、マグネット８１がセンサ本体７３内のリードスイッチに近接し、リードスイッチがオフからオンに切り替わる。
【００４１】
接触型センサ５２にエッチング液を供給するための湿潤用ノズル５４は、図３に示すように、軸受けブロック７５，７６の上方にそれぞれ１個ずつ設けられている。軸受けブロック７５の上方に設けられた湿潤用ノズル５４から噴出するエッチング液は、特に支持軸７７および軸受け孔７５ａに吹き付けられ、軸受けブロック７６の上方に設けられた湿潤用ノズル５４から噴出するエッチング液は、特に支持軸７８および軸受け孔７６ａに吹き付けられる。これにより、支持軸７７，７８および軸受け孔７５ａ，７６ａ付近は、エッチング液によって常に湿潤された状態となり、この部分でエッチング液が結晶化するおそれをなくすことができる。ゆえに、結晶化したエッチング液によって振り子７２の揺動が妨げられたり、その結果、搬送ローラ２１による基板Ｓの搬送が妨げられたりするといったことがない。また、振り子７２の揺動に支障がないので、接触型センサ５２による誤検出のおそれを少なくすることができる。
【００４２】
さらに、湿潤用ノズル５４から噴出されるエッチング液は、支持軸７７，７８および軸受け孔７５ａ，７６ａ付近に吹き付けられるから、湿潤用ノズル５４からのエッチング液によって振り子７２が揺動するおそれはなく、このエッチング液によってセンサ本体７３内のリードスイッチが誤ってオン／オフすることがない。
【００４３】
また、接触型センサ５１についても、湿潤用ノズル５３からのエッチング液の供給によって、支持軸７７，７８および軸受け孔７５ａ，７６ａ付近におけるエッチング液の結晶化が防止されるので、振り子７２が動きにくくなったり、エッチング液の結晶化に起因する誤検出を生じたりするのを防ぐことができる。
【００４４】
なお、湿潤用ノズル５３，５４は、必ずしも接触型センサ５１，５２の上方に配設される必要はなく、たとえば、接触型センサ５１，５２の側方や下方に配設されて、接触型センサ５１，５２の側方や下方から支持軸７７，７８および軸受け孔７５ａ，７６ａに向けてエッチング液を噴出するように構成されてもよい。
【００４５】
また、接触型センサ５１，５２にエッチング液を供給する手段には、必ずしも湿潤用ノズル５３，５４が備えられている必要はなく、図４に示すように、分岐管５８（湿潤用供給管５７）の先端を軸受けブロック７５，７６の上方に位置させておき、この先端からエッチング液を滴下することによって、エッチング液が接触型センサ５１，５２に供給されてもよい。
【００４６】
さらには、図５に示すように、軸受けブロック７５，７６の内部に、軸受けブロック７５，７６の上端面に形成された処理液供給口９１，９２から軸受け孔７５ａ，７６ａに至る湿潤液供給路９３，９４がそれぞれ形成され、処理液供給口９１，９２に分岐管５８（湿潤用供給管５７）の先端が接続されていてもよい。この構成が採用された場合、支持軸７７，７８と軸受け孔７５ａ，７６ａとの間の部分に直接にエッチング液を供給することができるので、この部分におけるエッチング液の結晶化を、より効果的に防止することができる。
【００４７】
この発明の実施形態の説明は以上のとおりであるが、この発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。たとえば、上述の実施形態においては、この発明が基板にエッチング処理を施すための装置に適用された場合を例にとっているが、基板に施すべき処理としては、上述のエッチング処理以外にも、基板の表面に洗浄液を供給して基板を洗浄する洗浄処理や、基板の表面に現像液を供給してレジストパターンを形成する現像処理、基板の表面に剥離液を供給してレジスト膜を剥離するレジスト剥離処理などであってもよい。この発明がエッチング処理以外の処理を行う装置に適用された場合には、接触型センサに供給される湿潤用の液体として、その装置が実施する処理に用いられる処理液が適用されるのが好ましい。
【００４８】
しかしながら、接触型センサを湿潤するための液体としては、基板の処理に用いられる処理液以外に、たとえば純水などが用いられてもよい。この場合には、接触型センサに供給された純水などの湿潤用液体を処理液とは分別して回収する手段が備えられているのが好ましく、これにより、処理液中に湿潤用液体が混入するのを防ぐことができる。また、純水以外の処理液を用いた処理を行う処理部において、湿潤用の液体として純水が用いられる場合には、純水が基板にかかることによる処理むらを防ぐために、処理液による基板の処理が行われている間、接触型センサへの純水の供給が停止されるのが好ましい。
【００４９】
また、接触型センサに備えられたリードスイッチは、振り子内のマグネットの近接／離間に応答してオン／オフするものに限らず、振り子内のマグネットの近接／離間に応答してオフ／オンするものであってもよい。また、接触型センサは、上記のようなリードスイッチを有する構成に代えて、たとえば、振り子の近接／離反による静電容量の変化を検出して所定の信号を出力する静電容量センサを有する構成が採用されてもよい。
【００５０】
さらには、基板検出手段としては、移動する基板Ｓに接触して変位するアクチュエータを有し、このアクチュエータの変位を検出できるものであればよく、上記した接触型センサに限定される必要はない。
【００５１】
また、上述の実施形態では、液晶表示装置用ガラス基板に対してエッチング処理を施すための装置を例にとったが、この発明は、半導体ウエハ、プラズマディプレイパネル用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板などの他の被処理基板に対してエッチング処理を施すための装置にも適用することができる。
【００５２】
その他にも、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を簡略化して示す断面図である。
【図２】接触型センサおよびその近傍を基板の搬送方向と直交する水平方向に見た状態を示す図である。
【図３】接触型センサおよびその近傍を基板の搬送方向に見た状態を示す図である。
【図４】接触型センサに向けてエッチング液を供給するための他の構成を示す図である。
【図５】接触型センサに向けてエッチング液を供給するためのさらに他の構成を示す図である。
【符号の説明】
Ｓ    基板
２    エッチング処理部
２４  エッチング液タンク（可動部湿潤手段）
５１，５２  接触型センサ（基板検出手段）
５３，５４  湿潤用ノズル（可動部湿潤手段）
５５  ポンプ（可動部湿潤手段）
５６，５９  エア弁（可動部湿潤手段）
５７  湿潤用供給管（可動部湿潤手段）
５８  分岐管（可動部湿潤手段）
７１  支持部材
７２  振り子（揺動部材）
７３  センサ本体（磁力検出手段）
７５ａ，７６ａ  軸受け孔（軸受け部）
７７，７８  支持軸
８０  接触コロ（接触部）
８１  マグネット（帯磁部）
９１，９２  処理液供給口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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