(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シャーシと、回路部品が実装されかつ前記シャーシに取り付けられた配線基板と、前記シャーシに固定されかつ前記回路部品に電気的に接続された貫通型コンデンサと、前記貫通型コンデンサを前記シャーシに取り付ける保持金具とを備え、
前記シャーシには、貫通型コンデンサの細径部が挿通される透孔と、この透孔とは別個の挿通孔とが、所定ピッチ毎に複数形成されており、
前記保持金具は、前記所定ピッチ毎に貫通型コンデンサの太径部外形に合う形状の切欠部と、各切欠部の間に位置する張出部と、この張出部の先端の押圧片とを有する押さえ板部で構成されており、
前記貫通型コンデンサの細径部が前記シャーシの透孔に挿入された状態で、前記保持金具の前記切欠部周縁の押さえ板部がシャーシの外方にある貫通型コンデンサの太径部端面に当接されている一方、前記張出部が前記挿通孔に挿通されて、その先端の押圧片が屈曲されて前記貫通型コンデンサの細径部端面に当接されていることで、前記貫通型コンデンサが前記保持金具の押さえ板部と押圧片との間で挟圧されて前記シャーシに固定されていることを特徴とする回路装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、シャーシ内の配線基板上に実装された回路部品を、シャーシに固定された貫通型コンデンサを介して電気的に外部に引き出す構成の高周波回路装置を製造するための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、たとえば、ＴＶやＶＴＲに適用されているＶＨＦ／ＵＨＦ受信用チューナやＢＳ放送受信用チューナ、あるいはＣＡＴＶコンバータに適用されるＵＰ／ＤＯＷＮチューナなどの回路装置においては、電磁波漏洩(ＥＭＩ)対策として、回路部品をシャーシの側面に取り付けられた貫通型コンデンサを通してシャーシの外部に電気的に引き出すようにした構成が多用されている。
【０００３】
一例として、ＣＡＴＶコンバータに適用されるＵＰ／ＤＯＷＮチューナでは、図８および図９に示すように、シールドケース１を有し、このシールドケース１は、方形の金属製のシャーシ２内に、各種の回路部品３a，３b，…が取り付けられた配線基板４が固定され、また、シャーシ２の上下には上板６と下板７がそれぞれ設けられて構成されている。
【０００４】
シャーシ２は、三方を囲むようにコ字形に形成された外囲板８と、この外囲板８の開放端側に取り付けられた側板９とからなり、側板９には、円形をした多数の透孔１１が形成され、各透孔１１には、貫通型コンデンサ１２が設けられている。
【０００５】
貫通型コンデンサ１２は、図１０および図１１に示すように、外周段差のある円筒形のセラミック体１３を有し、このセラミック体１３の外周面と内周面とにそれぞれ電極１４，１５が形成され、内周面側の電極１５に接触した状態で硬銅線からなるリード端子１７が挿通されて構成されている。
【０００６】
そして、この貫通型コンデンサ１２の外径が大きい方を太径部１２a、小さい方を細径部１２bとしたとき、太径部１２aの外径は側板９に形成された透孔１１の内径よりも大きく、また、細径部１２bの外径は透孔１１の内径よりも小さくなるように設定されており、また、リード端子１７の一端が配線基板４を下方に貫通して半田１８で固定され、他端がシャーシ２の外部に引き出されている。
【０００７】
これにより、リード端子１７に乗ってくる電磁波ノイズなどが貫通型コンデンサ１２からシールドケース１を介して除去されるようになっている。
【０００８】
ところで、上記構成のチューナを組み立てるには、従来、次のようにして行われている。
【０００９】
図１２の工程図に示すように、まず、シャーシ２の耐食性を高めるために、シャーシ２の上部を半田めっきする。
【００１０】
次に、シャーシ２の各透孔１１に貫通型コンデンサ１２を挿入する。この場合、貫通型コンデンサ１２の太径部１２aと細径部１２bとの境界の段差部分がシャーシに当接するまで押し込むようにする。
【００１１】
続いて、側板９が上を向くようにシャーシ２を起てた状態で、このシャーシ２を電気炉内に挿入する。貫通型コンデンサ１２の外周面には予め半田が付着(リフロー)されており、電気炉で２４０℃程度に加熱されることでその半田が溶融して貫通型コンデンサ１２がシャーシ２に半田付けされる。
【００１２】
次いで、貫通型コンデンサ１２のリード端子１７をＬ字状に屈曲形成し、この状態で、予め回路部品が実装された配線基板４をシャーシ２内に挿入する。その際、各リード端子１７の一端側が配線基板４の所定箇所に設けた穴に挿通される。
【００１３】
その後、これを１５０℃程度に予備加熱してから、配線基板４の下面まで半田デップする。これによって、回路部品３a，３b，…の端子と共に貫通型コンデンサ１２のリード端子１７が配線基板４に半田１８で固定される。
【００１４】
最後に、上板６と下板７とを組み付ける。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の製造方法においては、次の問題がある。
【００１６】
(１)  貫通型コンデンサ１２をシャーシ２に固定するための電気炉工程が必要であるために、自動化等の合理化を図ることが困難である。
【００１７】
(２)  また、電気炉工程においては、チューナ１台ごとに要する処理時間が長くかかるので、生産性を高めるのに限界がある。
【００１８】
(３)  シャーシ２の側板９が上を向くようにシャーシ２を起てた状態にすれば、貫通型コンデンサ１２の太径部１２aと細径部１２bとの境の段差部分がシャーシ２に掛止されるので、このまま電気炉内に挿入して貫通型コンデンサ１２をシャーシ２に半田付けすることが可能であるが、この側板９に直交する外囲板８にも同時に貫通型コンデンサ１２を取り付ける必要性がある場合には、半田付け前に貫通型コンデンサ１２が容易に脱落し、半田付け作業を行えない。  本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、電気炉工程を省略できるようにして、短時間の内に組み立てを行えるようにし、合理化を図るとともに、シャーシのいずれの周壁部分にも貫通型コンデンサを容易に固定できるようにすることを課題とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題を解決するため、シャーシに取り付けられた配線基板上に実装された回路部品を、前記シャーシに固定された貫通型コンデンサを介して電気的に外部に引き出す構成の回路装置に対して、次の構成を採る。
【００２１】
すなわち、シャーシと、回路部品が実装されかつ前記シャーシに取り付けられた配線基板と、前記シャーシに固定されかつ前記回路部品に電気的に接続された貫通型コンデンサと、前記貫通型コンデンサを前記シャーシに取り付ける保持金具とを備え、前記シャーシには、貫通型コンデンサの細径部が挿通される透孔と、この透孔とは別個の挿通孔とが、所定ピッチ毎に複数形成されており、前記保持金具は、前記所定ピッチ毎に貫通型コンデンサの太径部外形に合う形状の切欠部と、各切欠部の間に位置する張出部と、この張出部の先端の押圧片とを有する押さえ板部で構成されており、前記貫通型コンデンサの細径部が前記シャーシの透孔に挿入された状態で、前記保持金具の前記切欠部周縁の押さえ板部がシャーシの外方にある貫通型コンデンサの太径部端面に当接されている一方、前記張出部が前記挿通孔に挿通されて、その先端の押圧片が屈曲されて前記貫通型コンデンサの細径部端面に当接されていることで、前記貫通型コンデンサが前記保持金具の押さえ板部と押圧片との間で挟圧されて前記シャーシに固定されていることを特徴とする。
【００２５】
【作用】
本発明の回路装置によると、電気炉を用いて貫通型コンデンサの半田付けをしなくても、貫通型コンデンサが予めシャーシに固定される。このため、従来の電気炉工程を省略でき、合理化が図れる。
【００２６】
また、シャーシのいずれの周壁部分にも貫通型コンデンサを容易に固定することができる。
【００２７】
【実施例】
この実施例では、ＣＡＴＶコンバータに適用されるＵＰ／ＤＯＷＮチューナの組み立てを例にとって説明するが、これに限定されるものではなく、本発明は回路装置に広く適用することができる。
【００２８】
実施例１
図１は本発明の実施例１に係るＵＰ／ＤＯＷＮチューナのシールドケースの一部を拡大して示す正面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、図８から図１１に示した従来例に対応する部分には同一の符号を付す。
【００２９】
図１および図２において、２はシャーシ、４は配線基板、９はシャーシ２を構成する側板、１１は側板９に形成された透孔である。また、１２は透孔１１に挿入された貫通型コンデンサ、１２aはその太径部、１２bはその細径部、１７は貫通型コンデンサ１２のリード端子であり、これらの構成は従来例の場合と同様である。
【００３０】
この実施例１では、貫通型コンデンサ１２をシャーシ２に固定するために、図３に示すような、保持金具２０を使用している。
【００３１】
すなわち、この保持金具２０は、平板状の押さえ板部２０a、この押さえ板部２０aを所定ピッチごとに半円弧状に切り欠いた切欠部２０b、各切欠部２０bの間において押さえ板部２０aを貫通して形成された窓部２０c、押さえ板部２０aから窓部２０cを通って外方に張り出された張出部２０d、およびこの張出部２０dの先端に形成された押圧片２０eからなる。
【００３２】
そして、貫通型コンデンサ１２の太径部１２aの端面に、保持金具２０の切欠部２０bの周縁位置にある押さえ板部２０aが当接しており、リード端子１７がこの切欠部２０bを通って外方に突出している。また、保持金具２０の張出部２０dは、シャーシ２に透孔１１と別個に形成された挿通孔２２を通ってシャーシ２内に突出し、押圧片２０eが屈曲されて貫通型コンデンサ１２の細径部１２bの端面に当接している。これによって、貫通型コンデンサ１２が保持金具２０の押さえ板部２０aと押圧片２０eとの間で挟圧された状態でシャーシ２に固定されている。
【００３３】
上記構成のチューナを組み立てるには、次のようにして行われる。
【００３４】
図４の工程図に示すように、まず、シャーシ２の耐食性を高めるために、シャーシ２の上部を半田めっきする。
【００３５】
次に、予め回路部品(図示せず)が実装された配線基板４をシャーシ２に固定する。
【００３６】
続いて、保持金具２０を用いて貫通型コンデンサ１２をシャーシ２に取り付ける。これには、たとえば、側板９が上を向くようにシャーシ２を起てた状態で、貫通型コンデンサ１２の太径部１２aと細径部１２bとの境界の段差部分が側板９に当接するまで押し込む。この状態で、次に保持金具２０の張出部２０dをシャーシ２に形成された挿通孔２２内に通し、押圧片２０eを屈曲して貫通型コンデンサ１２の細径部１２bの端面に当接する。
【００３７】
こうして、貫通型コンデンサ１２がシャーシ２に固定された状態では、そのリード端子１７が直線状のままで、配線基板４の図示しないプリント配線に接触している。
【００３８】
その後、これを１８０℃程度に予備加熱してから、配線基板４の下面まで半田デップする。これによって、配線基板４上に実装された回路部品の端子と共に、貫通型コンデンサ１２のリード端子１７が配線基板４に半田１８で固定される。最後に従来と同様に、シャーシ２の上下にそれぞれ上板と下板(いずれも図示省略)が取り付けられてシールドケースとなる。
【００３９】
この実施例１では、保持金具２０が別途必要となるが、従来のように電気炉を用いて貫通型コンデンサ１２の半田付けをしなくても、貫通型コンデンサ１２がシャーシ２に固定されるため、従来の電気炉工程を省略でき、合理化が図れる。
【００４０】
また、この実施例１では、予めシヤーシ２に配線基板４を取り付け後、貫通型コンデンサ１２を取り付るので、貫通型コンデンサ１２のリード端子１７は、屈曲形成加工を特にしなくても、配線基板４に半田１８で接続できるようになり、このため、リードフォーミングの手間も省略することができる。
【００４１】
実施例２
図５は本発明の実施例２に係るＵＰ／ＤＯＷＮチューナにおいて、貫通型コンデンサの取り付け部分を示す縦断面図、図６は図５の一部をさらに拡大して示す縦断面図であり、図１０から図１４に示した従来例に対応する部分には同一の符号を付す。
【００４２】
図５および図６において、２はシャーシ、４は配線基板、９はシャーシ２を構成する側板、１１は側板９に形成された透孔である。また、１２は透孔１１に挿入された貫通型コンデンサ、１２aはその太径部、１２bはその細径部、１７は貫通型コンデンサ１２のリード端子であり、これらの構成は従来例の場合と同様である。
【００４３】
この実施例２では、貫通型コンデンサ１２をシャーシ２に固定するために、シャーシ２の透孔１１の部分に突起２３が形成されており、貫通型コンデンサ１２をシャーシ２の透孔１１に圧入する際に、この突起２３が貫通型コンデンサ１２の細径部１２bの外周に食い込むことで定着される。
【００４４】
上記構成のチューナを組み立てるには、次のようにして行われる。
【００４５】
図７の工程図に示すように、まず、貫通型コンデンサ１２をシャーシ２の透孔１１に圧入する。すなわち、貫通型コンデンサ１２の太径部１２aと細径部１２bとの境界の段差部分がシャーシ２に当接するまで押し込むようにする。すると、シャーシ２の突起２３が貫通型コンデンサ１２の細径部１２bの外周に食い込むことで、貫通型コンデンサ１２がシャーシ２に固定される。
【００４６】
次に、シャーシ２の耐食性を高めるために、シャーシ２の上部を半田めっきする。その際に、貫通型コンデンサ１２がシャーシ２に半田付けされて、固定が一層確実になる。
【００４７】
次いで、貫通型コンデンサ１２のリード端子１７をＬ字状に屈曲形成し、この状態で、予め回路部品が実装された配線基板４をシャーシ２内に挿入する。その際、各リード端子１７の一端側が配線基板４の所定箇所に設けた穴に挿通される。
【００４８】
その後、これを１８０℃程度に予備加熱してから、配線基板４の下面まで半田デップする。これによって、配線基板４上に実装された回路部品の端子と共に、貫通型コンデンサ１２のリード端子１７が配線基板４に半田１８で固定される。
【００４９】
最後に従来と同様に、シャーシ２の上下にそれぞれ上板と下板(いずれも図示省略)が取り付けられてシールドケースとなる。
【００５０】
この実施例２では、従来と同様に貫通型コンデンサ１２のリード端子１７を屈曲形成加工しているが、従来のように電気炉を用いたり、あるいは、実施例１のような保持金具２０を用いなくても、貫通型コンデンサ１２をシャーシ２に固定できるため極めて簡単であり、従来の電気炉工程を省略でき、合理化が図れる。
【００５１】
なお、各実施例１，２では、貫通型コンデンサ１２を挿入するための透孔１１の形成箇所は、シャーシ２の側板９としているが、これに限定されず、シャーシ２の周壁部分のいずれの箇所に形成されたものであってもよい。
【００５２】
【発明の効果】
本発明によれば、次の効果を奏する。
【００５３】
(１)  電気炉を用いて貫通型コンデンサの半田付けをしなくても、貫通型コンデンサが予めシャーシに固定される。このため、従来の電気炉工程を省略でき、合理化が図れる。
【００５４】
(２)  貫通型コンデンサのリード端子は、屈曲形成加工をしなくても、配線基板に半田で接続できるため、リードフォーミングの手間も省略することができる。
【００５５】
(３)  シャーシのいずれの周壁にも貫通型コンデンサを容易に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１に係るＵＰ／ＤＯＷＮチューナのシールドケースの一部を拡大して示す正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の実施例１において使用される保持金具の斜視図である。
【図４】本発明の実施例１に係るＵＰ／ＤＯＷＮチューナの製造工程を示す工程図である。
【図５】本発明の実施例２に係るＵＰ／ＤＯＷＮチューナにおいて、貫通型コンデンサの取り付け部分を示す縦断面図である。
【図６】図５の一部をさらに拡大して示す縦断面図である。
【図７】本発明の実施例２に係るＵＰ／ＤＯＷＮチューナの製造工程を示す工程図である。
【図８】従来のＵＰ／ＤＯＷＮチューナにおいて、シールドケースを分解した状態を示す斜視図である。
【図９】従来のＵＰ／ＤＯＷＮチューナの縦断面図である。
【図１０】従来のＵＰ／ＤＯＷＮチューナにおいて、貫通型コンデンサの取り付け部分を示す縦断面図である。
【図１１】貫通型コンデンサの縦断面図である。
【図１２】従来のＵＰ／ＤＯＷＮチューナの製造工程を示す工程図である。
【符号の説明】
１…シールドケース、２…シャーシ、３a，３b…回路部品、４…配線基板、９…側板、１１…透孔、１２…貫通型コンデンサ、１２a…太径部、１２b…細径部、１７…リード端子、１８…半田、２０…保持金具、２０a…押さえ板部、２０b…切欠部、２０c…窓部、２０d…張出部、２０e…押圧片、２３…突起。
【図１】
0003720409.tif 000002
【図２】
0003720409.tif 000003
【図３】
0003720409.tif 000004
【図４】
0003720409.tif 000005
【図５】
0003720409.tif 000006
【図６】
0003720409.tif 000007
【図７】
0003720409.tif 000008
【図８】
0003720409.tif 000009
【図９】
0003720409.tif 000010
【図１０】
0003720409.tif 000011
【図１１】
0003720409.tif 000012
【図１２】
0003720409.tif 000013