(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面実装基板（Ｂ）の基板裏面（Ｂ１）にクリームハンダ印刷（１）及び接着剤塗布（２）後、裏面実装部品（Ｃ１）を装着（３）してリフロー（４）でハンダ付けし、基板表面（Ｂ２）にクリームハンダ印刷後、表面実装部品（Ｃ２）を装着してリフローでハンダ付けし、前記基板表面に手挿部品（Ｃ３）を挿入し（５）、１次噴流は止めて２次噴流のみとした自動ハンダ槽（６）を通し、前記基板裏面にフローハンダ付けすることを特徴とする両面実装基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は両面実装基板製造方法に関し、特にプリント基板に面実装電子部品を両面実装する場合のハンダ付け信頼性を向上させた両面実装基板製造方法に係わる。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板への部品搭載方法として、限られた空間に多数の電子部品を高密度に搭載することが求められ、プリント配線基板の両面に表面実装および挿入実装することが行われている。
従来の両面実装基板製造方法としては、▲１▼  図２に示す、両面リフロー＋手挿基板の場合と、▲２▼  図３に示す、片面リフロー＋フロー（自動ハンダ槽）＋手挿基板の場合とがある。
【０００３】
図２に示す、両面リフロー＋手挿基板の場合は、
まず、生基板Ｂの基板裏面Ｂ１を上にして、クリームハンダ印刷装置１を通して基板裏面Ｂ１にクリームハンダ印刷後、チップ部品マウンター３を通して基板裏面Ｂ１に裏面実装部品であるチップ部品Ｃ１を装着し、リフロー炉４でリフローハンダ付けして、基板裏面Ｂ１に対するチップ部品Ｃ１のハンダ付けを完成させる。
【０００４】
次いで、生基板Ｂの基板表面Ｂ２を上にして、クリームハンダ印刷装置１を通して基板表面Ｂ２にクリームハンダ印刷後、チップ部品マウンター３を通して基板表面Ｂ２に表面実装部品であるチップ部品Ｃ２を装着し、リフロー炉４でリフローハンダ付けして、基板表面Ｂ２におけるチップ部品Ｃ２のハンダ付けを行う。
【０００５】
更に、基板表面Ｂ２を上にしたまま、基板表面Ｂ２に手挿部品Ｃ３を挿入する手挿工程５の後、基板裏面Ｂ１に出た手挿部品Ｃ３の足を手ハンダ工程７によってハンダ付けし、両面実装基板を完成させる。
次に、図３に示す、片面リフロー＋フロー（自動ハンダ槽）＋手挿基板の場合、
まず、生基板Ｂの基板表面Ｂ２を上にして、クリームハンダ印刷装置１を通して基板表面Ｂ２にクリームハンダ印刷後、チップ部品マウンター３を通して基板表面Ｂ２にチップ部品Ｃ２を装着し、リフロー炉４でリフローハンダ付けして、基板表面Ｂ２に対するチップ部品Ｃ２のハンダ付けを行い、
次いで、生基板Ｂの基板裏面Ｂ１を上にして、接着剤塗布装置２を通して基板裏面Ｂ１に接着剤を塗布し、チップ部品マウンター３を通して基板裏面Ｂ１にチップ部品Ｃ１を装着し、硬化炉８で基板裏面Ｂ１に対してチップ部品Ｃ１を仮固定する。
【０００６】
更に、基板表面Ｂ２を上にして、基板表面Ｂ２に手挿部品Ｃ３を挿入する手挿工程５の後、手挿部品Ｃ３の足がでた基板裏面Ｂ１側を自動ハンダ槽６に浸して両面実装基板を完成させる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の製造方法は以上のように構成されているので、
図２に示す、両面リフロー＋手挿基板の場合は、基板裏面Ｂ１のチップ部品Ｃ１はクリームハンダで固定されているだけなので、手挿部品Ｃ３を挿入する手挿工程５後に、手挿部品Ｃ３の足がでた基板裏面Ｂ１側を自動ハンダ槽６に浸してハンダ付けすると基板裏面Ｂ１側のチップ部品Ｃ１が落ちてしまうため、自動ハンダ槽６を使用できず、手挿部品Ｃ３は手ハンダ工程７によってハンダ付けせざるをえず、非常に手間がかかるという難点があった。
【０００８】
また、図３に示す、片面リフロー＋手挿基板の場合は、基板裏面Ｂ１のチップ部品Ｃ１はボンドのような接着剤で仮固定されているだけなので、手挿工程５によって手挿部品Ｃ３を実装後、手挿部品Ｃ３の足がでた基板裏面Ｂ１側を自動ハンダ槽６に浸して、基板裏面Ｂ１のチップ部品Ｃ１および手挿部品Ｃ３の足を同時にフローハンダ付けする。その際、基板裏面Ｂ１のチップ部品Ｃ１が密集しているうえ、チップ部品Ｃ１のランドが小さいため、自動ハンダ槽６に浸してハンダ付けすると、気泡発生による未ハンダが生じ、更に、予め塗布された手挿部品Ｃ３のハンダ付け用のフラックスが、チップ部品Ｃ１のハンダ付け用の１次噴流によって洗い流されてハンダブリッジ等が多く発生する等、ハンダ付けの信頼性が極端に悪くなるなどの欠点があった。
【０００９】
本発明は上記なような従来の欠点を除去するためになされたもので、ハンダ付けを効率よく、未ハンダおよびハンダブリッジをなくし、ハンダ付けの信頼性を大幅に向上させた両面実装基板製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明による両面実装基板製造方法は、両面実装基板の基板裏面にクリームハンダ印刷及び接着剤塗布後、裏面実装部品を装着してリフローでハンダ付けし、基板表面にクリームハンダ印刷後、表面実装部品を装着してリフローでハンダ付けし、基板表面に手挿部品を挿入し、１次噴流は止めて２次噴流のみとした自動ハンダ槽を通し、基板裏面にフローハンダ付けする。
【００１１】
両面クリームハンダ印刷によるリフローハンダにより未ハンダがなくなり、２次噴流のみによる基板裏面の自動ハンダによりフラックスの流出が押さえられてハンダブリッジがなくなり、ハンダ付けの信頼性は大幅に向上する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明による両面実装基板製造方法の実施例を図面を参照して詳述する。
本発明による両面実装基板製造方法は、プリント配線基板Ｂの両面Ｂ１、Ｂ２に面実装電子部品Ｃ１、Ｃ２および手挿部品Ｃ３を、表面実装および挿入実装する両面実装基板製造方法であって、図１に示すように、まず、基板裏面Ｂ１を上にした生基板Ｂをクリームハンダ印刷装置１に通して基板裏面Ｂ１にクリームハンダ印刷後、接着剤塗布装置２を通して基板裏面Ｂ１に接着剤を塗布し、チップ部品マウンター３を通して裏面実装部品であるチップ部品１を基板裏面Ｂ１に装着し、リフロー炉４で基板裏面Ｂ１に対するチップ部品Ｃ１のリフローハンダ付けを行い、基板裏面Ｂ１のハンダ付けを完成させる。
【００１３】
次いで、生基板Ｂの基板表面Ｂ２を上にして、クリームハンダ印刷装置１を通して基板表面Ｂ２にクリームハンダ印刷後、チップ部品マウンター３を通して表面実装部品であるチップ部品Ｃ２を基板表面Ｂ２に装着し、リフロー炉４で基板表面Ｂ２に対するチップ部品Ｃ２のリフローハンダ付けを行う。
更に、基板表面Ｂ２を上にしたまま、基板表面Ｂ２に手挿部品Ｃ３を挿入する手挿工程５を経て、自動ハンダ槽６を通し、手挿部品Ｃ３の足がでた基板裏面Ｂ１側にフローハンダ付けを行って両面実装基板を完成させる。このとき、基板裏面Ｂ１側には接着剤が塗布されたうえリフローハンダ付けするので、自動ハンダ槽６では、チップ部品Ｃ２のハンダ付けは行わず手挿部品Ｃ３の足のみをハンダ付けするよう、チップ部品にハンダ流を吹き付ける状態の１次噴流は止めて、手挿部品Ｃ３の足をハンダ槽につける状態の２次噴流のみとする。
【００１４】
上述のように、本発明による両面実装基板製造方法では、裏面実装部品Ｃ２は接着剤と裏面リフロー、表面実装部品Ｃ１は表面リフロー、手挿部品Ｃ３はフロー式によりハンダ付けされ、手挿部品Ｃ３の固定にあたり、自動ハンダ槽６を通す際に、１次噴流を止めて２次噴流のみでハンダ付けが可能なので、チップ部品Ｃ２のクリームハンダ付け部分に影響なく、気泡発生による未ハンダ発生、フラックスの流出に伴うハンダブリッジの発生等がなくなり、ハンダ付けの信頼性が著しく向上する。
【００１５】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、両面実装基板の基板裏面に裏面実装部品を固定するのに、クリームハンダ、接着剤の両方を使用することにより、ハンダ付けはリフローのみで行うことができ、、ハンダ付けの信頼性が極端に向上する。また、リフロー後にハンダ槽に通せるので手挿部品は２次噴流のみのフローハンダ付けを行うことにより、フラックスの流失が押さえられハンダブリッジのないハンダ付けが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明による両面実装基板製造方法を説明する図である。
【図２】  従来の両面実装基板製造方法を説明する図である。
【図３】  従来の両面実装基板製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
Ｂ  ‥両面実装基板
Ｂ１  ‥基板裏面
Ｂ２  ‥基板表面
Ｃ１  ‥裏面実装部品
Ｃ２  ‥表面実装部品
Ｃ３  ‥手挿部品
１  ‥クリームハンダ印刷装置
２  ‥接着剤塗布装置
３  ‥チッピ部品マウンター
４  ‥リフロー炉
５  ‥手挿工程
６  ‥自動ハンダ槽
【図１】
0003694144.tif 000002
【図２】
0003694144.tif 000003
【図３】
0003694144.tif 000004