(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基礎床面との間にケーブル配線用の空間を形成するシステムフロアであって、
前記基礎床面上の少なくとも一部に形成された滑り面と、
この滑り面上に滑動可能に配置され、ほぼ正方形で、コンセントやケーブル引き出し部品等が嵌合設置可能な枠体及びこの枠体の周囲４辺に形成された台座部を有する複数の支柱と、
これら支柱の前記台座部のそれぞれに端部が固定されることにより相互に連結され、前記基礎床面との間に前記空間を介してフロア面を構成する複数のパネルと
を具備することを特徴とするシステムフロア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、オフィス内に設置される各種電子機器に接続するための電力ケーブル、信号ケーブル等のケーブルを床下に配線施工するためのシステムフロアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種の電子機器が設置されるオフィスの床に用いられるシステムフロアは、基礎床面上に分散配置された支柱により、複数のユニットフロアパネルが支持され、基礎床面との間に空間が形成され、この空間内に多数のケーブルを配線するように構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このようなシステムフロアはその構造上、地震に対する安全性が低く、建物が倒壊しない程度の地震すなわち、「耐震クラスＢ」程度の地震であっても、システムフロアの受ける影響は極めて大きく、フロア上に設置される各種の電子機器情報・通信機器あるいは事務机が受ける損傷は極めて大きくなる。したがって、建物の耐震設計とは別に、システムフロア自体の耐震・免震設計に対する要求が高まりつつある。
【０００４】
本発明は、上記の要請にこたえるために、簡単な構造で安価に製造および施行が可能な免震タイプのシステムフロアを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のシステムフロアは、基礎床面との間にケーブル配線用の空間を形成するシステムフロアであって、前記基礎床面上の少なくとも一部に形成された滑り面と、この滑り面上に滑動可能に配置され、ほぼ正方形で、コンセントやケーブル引き出し部品等が嵌合設置可能な枠体及びこの枠体の周囲４辺に形成された台座部を有する複数の支柱と、これら支柱の前記台座部のそれぞれに端部が固定されることにより相互に連結され、前記基礎床面との間に前記空間を介してフロア面を構成する複数のパネルとを具備することを特徴とする。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００３１】
図１は、本発明の実施形態であるシステムフロアの一部の構成を示す斜視図である。
【００３２】
図において、建物の基礎床面１０上に、ほぼ正方形の滑り板１１が等間隔に配置され、基礎床面１０に接着あるいはボルト等機械的な固定方法によって固定される。滑り板１１の材質としては、ステンレス鋼板、クロムその他の硬質メッキを施した鋼板、テフロン材を含有する樹脂コーティング板、またはテフロン材を含有する樹脂板を用い、後述する支柱脚との摩擦係数を小さくするために、これらの表面を研磨して滑らかなすべり面を形成する。
【００３３】
支柱１２は各滑り板１１のほぼ中央に１個ずつ、滑動可能に載置される。支柱１２はその上端部周囲に４辺の段差部からなる台座部２０を備えており、この台座部２０には、ほぼ正方形のパネル１４の角部が載置固定される。すなわち、１つの支柱１２の台座部２０には、角部が切除された４枚のパネルの端部が台座部２０の４辺の段差部に載置され、固定される。この場合、支柱１２は軽量で硬いアルミダイキャストや、亜鉛アルミ合金あるいはプラスチックにより構成する。
【００３４】
パネル１４は床面全体に敷設され全体として一つのフロアを形成する。このパネル１４により形成される全体として単一のフロアの周囲には、部屋の壁あるいは壁に沿って設けられた固定床あるいは柱との間にフロア全体が水平方向に滑り移動可能な隙間が確保されている。
【００３５】
パネル１４は、例えば１辺が５００ｍｍの正方形で構成するが、図１の隣接する２枚のパネル１４を合わせた大きさの、５００ｍｍ×１０００ｍｍの長方形のパネルとしてもよい。この場合、長方形のパネル板の各長辺の中央部に三角形の切込みを形成し、この部分を支柱１２の台座部２０に載置してもよい。
【００３６】
一方、滑り板１１は、通常のビル等の家屋の耐震構造を考慮して、支柱１２の滑り変位が少なくも±１０センチの範囲で可能とする、例えば４００ｍｍ×４００ｍｍの面積とする。この面積は小さいほどコスト面では有利であるが、これより大きな面積の滑り板１１を用いてもよいことはいうまでもない。すなわち、滑り板１１の面積の最大値は、各滑り板１１の隙間をゼロとし、基礎床面１０の全面に１枚の滑り板１１を敷き詰める場合である。この場合、滑り板１１のコストの上昇が懸念されるが、材料あるいは加工方法の改良により、低コストの滑り板１１を用いることも可能である。また、基礎床面１０自体に表面研磨を行い、滑り板１１と同等な滑り面を形成することにより、滑り板１１を省略することができる。
【００３７】
図２は図１に示した支柱１２を拡大して示す図である。
【００３８】
支柱１２は、ほぼ正方形の枠体１９の４つの外周辺にパネル１４の端部を乗せて固定するための台座部２０が形成されている。台座部２０の４個の角部は下方に延長され、その端部にはほぼ水平な底面２２が形成されている。支柱１２の底面２２にはそれぞれ支柱脚２１がボルト・ナットにより取り付けられている。また、枠体１９の開口部には蓋２３が設けられ、この蓋２３の上面は台座部２０に載置されるパネル１４の上面とほぼ同一平面となる。この蓋２３の代わりに、枠体１９の開口部にはオフィスの配線に供されるコンセントやケーブル引き出し部品等を嵌合設置してもよい。なお、コンセントやケーブル引き出し部品は枠体１９の開口部に限定されず、各パネル１４に切欠き部を設け、そこに取り付けても良い。
【００３９】
各パネル１４の四隅は、図１に示すように、台座部２０の形状に合わせ三角形状に切除されている。この三角形状に切除された端部が台座部２０上に設置された後、ボルト２４によって固定される。したがって、複数のパネルは一体になって水平移動するように、支柱１２を介して連結されている。ただし、パネルの固定構造、方法は他の方法でも良い。この様に、パネル１４が支柱１２により連結されることによって、床全体が一体となって滑り移動する状態が形成される。なお、パネル１４を台座部２０へ固定する際には、床の水平度確保や均一荷重確保に支障をきたさないよう、固く締め付けるのではなく、少なくとも、水平方向に拘束し、上下方向はある程度フリーな固定構造とする。
【００４０】
上記の構成により、支柱１２の台座部２０上に敷設された全てのパネル１４はそれぞれ４隅の支柱１２によって連結される。こうして、基礎床面とパネル１４との間に空間を形成し、この空間に電源ケーブルや信号ケーブル等のケーブルを配線することが出来る。
【００４１】
この配線されたケーブルは図１４に示すように、ケーブルの少なくとも滑り板１１と接する部分には、摩擦係数が非常に小さい材質で構成するか、摩擦係数の小さい材質からなる、例えばテフロンシートあるいはテープを巻き付けることよって更に滑り効果が期待できる。特に、地震時にフロアパネル全体が滑る場合、配線されたケーブルの摩擦によりフロアパネルの動きが拘束または阻害されないようにすることが好ましい。また、ケーブルの配線は地震発生時にケーブルによってフロアの滑りを拘束しないように、少なくも最大すべり変位に等しい長さのたるみを持たせる必要が有る。
【００４２】
図３は、図２に示す滑り支柱脚２１の支柱底面２２への取り付け構造を示す部分断面図であり、図４はこの部分を分解して示す図である。
【００４３】
各支柱底面２２のほぼ中央には孔２２０が設けられており、この孔２２０に支柱脚２１の軸部２１０が挿入される。支柱脚２１は軸部２１０の下端に直径がほぼ３０ｍｍ、厚さがほぼ１２ｍｍの円板部２３０を有している。この円板部２３０の底面は図１に示した滑り板１１上に滑り移動可能に接触する滑り面が形成されている。弾性体のゴムパッド３０は支柱脚２１の円板部２３０の上面と支柱底面２２との間に挿入されるもので、各支柱１２の支持荷重の均一化を図るとともに、敷設されるパネル１４の上下動を防止するクッション効果を発揮する。ゴムパッド３０はある程度の柔らかさが必要であるため、天然ゴムや合成ゴム、例えば、ウレタン系ゴムやシリコン系ゴム等を使用する。
【００４４】
そして、支柱脚２１の軸部２１０の上端部にはボルト状のネジが切られており、ゴムパッド３０、支柱底面２２、リング３１を挟み、ナット３２によって締めつけ固定される。なお、ナット３２による固定は、それに限定されるものではなく、容易に外れない構造であればどのような固定手段を用いても良い。しかし、その固定もパネル１４と同様に水平方向を拘束し、上下方向は荷重なじみを持った固定構造が望ましい。
【００４５】
支柱脚２１の材質は、黄銅、または鉄、または硬質メッキ（例えばクロムメッキ仕上げ）の鉄で構成することが望ましい。この場合、滑り板１１と接触する面の周辺は勾配（面取り）や曲面を形成すると、よりなめらかな滑り効果が生まれる。支柱脚２１は支柱１２の底面２２に対して容易に着脱できるため、支柱脚２１を異なる材料の支柱脚２１に交換することにより、滑り板１１との間の摩擦係数を容易に調整することができる。
【００４６】
図５は、支柱脚２１の他の実施形態を示すもので、支柱脚２１をプラスチック、鉄、または硬質メッキ仕上げの鉄等の材質で構成して、その円板部２３０の底面にテフロン系摩擦材、またはテフロンを含有するプラスチック材、または油分とカーボンを含有するプラスチック材、固体潤滑剤を含有するプラスチック等の素材からなる摩擦材５０を貼付したものである。この様に、支柱脚２１の底面に滑り板１１との動摩擦係数の小さい材質あるいは支柱脚２１とは異なる摩擦材５０を貼付するだけで、滑り板１１との間の摩擦係数を容易かつ安価に調整することができる。従って、既存のフロアを免震フロアにリニューアルする場合、この支柱脚構造を採用することにより簡単且つ安価に実施することが出来る。
【００４７】
また、この摩擦材５０も滑り板１１と接触する面の周辺はわずかな勾配（面取り）や曲面を形成すると更になめらかな滑り効果が期待できる。
【００４８】
以上のように構成された本発明のシステムフロアは、システムフロアが敷設された建物が地震により水平方向の振動を生じたとき、フロアを支持する支柱１２が滑り板１１上を水平方向に滑り移動し、これによってシステムフロア全体が水平方向に滑り移動する。したがって地震による水平方向の振動は吸収、緩和され、システムフロア上の各種の電子機器や机等の設備が倒壊あるいは損傷を受けることを防止することができる。
【００４９】
ところで、このような免震効果を十分に発揮するためには、システムフロアの滑り移動が適度な範囲内で生ずることが重要である。すなわち、滑り移動が小さすぎる場合には、システムフロアの水平方向の移動が十分に行われない結果、地震による水平方向の振動が十分に吸収されないため、フロア上の設備が倒壊したり、相互に衝突して損傷を受ける結果となる。逆に、滑り移動が大きすぎる場合には、システムフロアの水平方向の移動が大きくなり、部屋の壁に衝突し、これによってフロア上の設備に衝撃を与え、同様な結果をもたらすことになる。
【００５０】
かかるシステムフロアの移動範囲は、滑り板１１と支柱１２の接触底面の動摩擦係数により決定されるため、この動摩擦係数を適切な値に設定することが重要となる。本発明者は、システムフロアのモデルを用いて後述するような各種の実験を重ねた結果、この滑り板１１と支柱１２の接触底面の動摩擦係数（図４の場合は、滑り板１１と滑り支柱脚２１の接触底面との動摩擦係数、また、図５の場合は、滑り板１１と滑り支柱脚２１の底面に貼付された摩擦材５０との動摩擦係数）は０．０９から０．２５の範囲がもっとも有効な値であることを確認することが出来た。
【００５１】
以下この動摩擦係数の選定のために行った試験について説明する。先ず、４枚の１辺が５００ｍｍの正方形のパネル１４と１辺が４００ｍｍの正方形の滑り板１１および９個の支柱１２を用いて図１に示すようなモデルシステムフロアを構築した。このモデルを用いて静加力試験を行った。静加力試験は、モデルシステムフロアの一体化されたパネル１４からなるフロア部に、油圧アクチュエータにより、１次元方向に正逆向きの力を加えて、往復滑り移動を生じさせ、その時の支柱１２の底面と滑り板１１間の動摩擦係数を測定した。フロア部に対する正方向および負方向の加力は４回繰り返され、±５０ｍｍの範囲の滑りを生じさせた。この時のパネル１４の滑り移動速度は、０．５ｍｍ／ｓｅｃとした。図６はこの試験結果を示す表およびグラフである。試験条件としては、テフロン系摩擦材とステンレス板をそれぞれ支柱１２の底面と滑り板１１として用い、フロア上には縦５６０ｍｍ、横４５０ｍｍ、高さ１２００ｍｍの直方体状の金属ケースを載せ、４枚のパネル１４の重さを含めて１９３．５Ｋｇの荷重を９個の支柱１２に加えた状態で試験を行った。なお、滑り移動は金属ケースの短辺に平行な方向に生じさせた。
【００５２】
測定結果は、すべり変位が±１０ｃｍの範囲において測定された動摩擦力および動摩擦係数の平均値が表中に示されている。また、この時の動摩擦力−すべり変位曲線がグラフで示されている。表中の▲１▼〜▲４▼は、正方向あるいは負方向の加力回数を示している。例えば、正方向▲１▼は１回目の正方向の加力を意味している。
この静加力試験の結果から、上記のシステムフロアモデルの動摩擦係数は約０．０９であることが判明した。
【００５３】
図７は、図６と同様な静加力試験による結果を示す表およびグラフで、図６の場合とは試験条件が異なっている。すなわち、図７では、支柱脚２１底面の摩擦材５０に黄銅を使用し、滑り板１１にクロムメッキ鋼板を用い、フロア上にはおもりを載せ、全体の荷重を６０．３Ｋｇとした。この条件下での動摩擦係数は０．２５であることが判明した。なお、ここで得られた動摩擦係数はフロア上に金属ケースを載せた場合とほぼ同じであった。
【００５４】
図８は、図６に示した本発明のシステムフロアの免震特性を測定するための振動試験の結果を示す表およびグラフである。この試験は上述した本発明のシステムフロアモデルをその基礎床面（図１の１０）を含めて加振機上に固定し、加振機による正弦２０波加振時のフロア上の特定部分の最大応答加速度を測定するものである。図８は横軸に入力最大加速度を示し、縦軸にフロア上の特定部分の応答加速度を示している。同図の白丸によるプロットは、金属ケース頂部における応答加速度を示し、三角で示すプロットはフロア面中央部における応答加速度を示している。また、黒丸によるプロットは、比較例として、本発明が適用されない通常のシステムフロア、すなわち、非免震システムフロアを用いた場合の、金属ケース頂部における応答加速度を示したものである。
【００５５】
また、図９は、図７に示した本発明のシステムフロアの免震特性を同様な振動試験により測定した結果を示す表およびグラフである。
【００５６】
図８および図９から明らかなように、非免震構造のシステムフロアの場合、入力加速度が約４ｍ／ｓｅｃ２を超えると急激な応答加速度を示しており、フロア上に設置した筐体が転倒することが確認された。一方、本発明の免震構造のシステムフロアでは入力加速度が４ｍ／ｓｅｃ２を超えても大幅に増幅せず、ほぼ一定の応答加速度を示しており、その免震効果は明らかである。
【００５７】
さらに、発明者らは上記本発明のシステムフロアにおける動摩擦係数として、０．０９から０．２５の範囲がもっとも有効な値であることを地震応答解析手法を用いたシミュレーションにより確認した。このシミュレーションは、７階建てのビルディングモデルとこのビルディングの各階において設置される本発明のシステムフロアモデルとを結合した解析モデルを用い、この解析モデルに過去に世界の各地で実際に観測された大地震波形を適用して地震応答解析を行った。この際、本発明のシステムフロアの動摩擦係数として、０．０５、０．１、０．１５、０．２、０．２５を選定し、これらをパラメータとして解析を行った。また、地震波形としては、アメリカで発生したＥｌ  Ｃｅｎｔｒｏ地震、Ｔａｆｔ地震、日本で発生した十勝沖地震、兵庫県南部地震の加速波形を用いた。図１０および図１１は、地震波として、最大加速度が２．５ｍ／ｓｅｃ２  のＥｌ  Ｃｅｎｔｒｏ地震波形を用いた解析結果を示すグラフで、横軸にビルディングの各階を示し、縦軸に各階におけるシステムフロアの最大変位と最大化速度を、動摩擦係数をパラメータとしてそれぞれ示している。
【００５８】
図１０において、動摩擦係数が０．０５の場合、３階におけるシステムフロアの最大変位は１０ｃｍで、本発明のシステムフロアにおいて設定された±１０ｃｍの設計範囲内にはいるが、３階以上の階においては、大幅に超過する。そして動摩擦係数が０．１以上の場合、６階以上の階で設計範囲を超えるが、全体的には適用可能であることが理解できる。
【００５９】
また、図１１においては、動摩擦係数が大きくなると、システムフロアの応答加速度は増加し、動摩擦係数が０．２５になると、システムフロアの応答加速度は、日本においてコンピュータの耐震基準として定められている許容加速度である、２．５ｍ／ｓｅｃ２  に到達する。したがって、０．２５以上の動摩擦係数は望ましくないことが理解できる。なお、他の地震波形を用いた場合も、最大加速度が同じ２．５ｍ／ｓｅｃ２  であれば、ほぼ同様な結果が得られることが確認された。
【００６０】
このように、シミュレーションの結果は、動摩擦係数として、０．０９から０．２５の範囲がもっとも有効な値であることを示している。
次に、図１２は、本発明に用いられる支柱の他の実施形態を示す斜視図である。この支柱６０は図２に示した支柱１２を対角線方向に半分に切った形状を有する。すなわち、支柱６０は３つの支柱脚６１と３つの支柱底面部６２を持つ構成となる。そして２つの支柱６０が合体して図２の支柱１２と同様な構造を形成する。この際、２つの支柱が分離しないように上面は結合リング６３が嵌め込まれ、その上をさらに蓋（図２の２３に相当）によって覆う。
【００６１】
図１３は本発明に適用される支柱のさらに他の実施形態を示す斜視図である。この支柱７０は円柱状の本体７１の上端および下端に本体７１の水平断面より大きな面積の円盤７２、７３を水平に固定した構造を有している。上部円板７２の上面には、円板の中心から半径方向に４本のストライプ状突起７４が互いに直交するように延長固定されている。また、隣接する２本のストライプ状突起７４の間の円板７２の上面には、円柱状の突起７５が植設されている。そしてこれらストライプ状突起７４のうちの隣接する２本の突起７４の間には、破線で示すように、パネル１４の角部が載置され、円柱状の突起７５がパネル１４に設けられた固定孔７６に嵌合して、パネル１４の水平方向の移動を阻止するように固定する。  他方、支柱７０の下部円板７３には複数個の孔７７が開けられ、これらの孔７７を介して図４あるいは図５に示した支柱脚２１が取り付けられる。これらの支柱７０は、図１に示したように、フロアの基礎床面に敷設された滑り板１１上に載置される。従来タイプのシステムフロアを免震タイプにリニューアルすることが出来る。
【００６２】
本発明における支柱は、上記の実施形態に示した形状・構造に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記の実施形態においては、支柱２０、７０の底面に支柱脚２１を固定したが、支柱自体の材質として０．０９から０．２５の範囲の動摩擦係数を有する材料を用いることにより、支柱脚２１を省略することが可能である。また、この場合、支柱の底面に上記の範囲の動摩擦係数を有する材質で出来た摩擦部材５０を固着することによって、支柱自体に特別な動摩擦係数を有する材質を用いることなく必要な動摩擦係数を有する支柱２０、７０を得ることができる。また、図３に示されるゴムパッド３０を支柱脚２１を用いることなく、直接支柱２０の底面２２に固着し、ゴムパッド３０の底面に、テフロン固体潤滑材またはこれを含有するプラスチックをシート状にコーティングし、あるいは一体成形することにより、簡単な構造の支柱脚を得ることもできる。
【００６３】
すなわち、本発明の説明において、「支柱脚」とは、支柱の底面に固定され、滑り板との間の動摩擦係数を調整するために支柱の底面に付加される部材を意味するものとし、必ずしも図４あるいは図５に示された構造に限定されるものではない。
【００６４】
次に、本発明のシステムフロアを多数階を有する建物の各階に敷設する場合の実施形態について説明する。
【００６５】
比較的高い建物構造において適用する場合、建物全体のシステムフロアに適用される摩擦係数の設定は、上記の測定値に従い０．０９〜０．２５の範囲内の値を選定するが、建物の階数に応じて異なる摩擦係数を選定する。
【００６６】
即ち、前述したように、地震の際のシステムフロアの最大相対変位は建物の下層階では小さく、上層階になるにしたがって大きくなる。他方、システムフロアの支柱と滑り板との動摩擦係数は、小さな値の場合には滑り変位量が大きく、大きな値の場合には滑り変位量小さくなる。このため、建物の低階部には０．０９に近い小さい値を採用し、中階部には中間程度の摩擦係数を採用し、そして上層階ではすべり量を抑えるため、０．２５に近い比較的大きい摩擦係数を採用する。
【００６７】
なお、すでに説明したように、支柱側に用いる比較的小さい摩擦材としてはテフロン材等を使用し、中程度の摩擦材としてはテフロンやカーボン等を含有する樹脂材を使用し、比較的大きな摩擦材としては黄銅等を使用することにより上記効果をより確実に奏することが出来る。
【００６８】
【発明の効果】
本発明によれば、簡単な構造で安価なコストにより、免震構造のシステムフロアを実現することができる。すなわち、本発明のシステムフロアは、地震の際の振動に対して、フロア全体を適度に滑り変位させて衝撃を吸収する。その結果、フロア面を構成する各パネルが相互に衝突して迫り上り、破壊されることを防ぐことが出来る。また、フロア上に設置されているオフィスの事務机、書類ケース、電子・情報処理機器等の転倒を防ぐことができる。
【００６９】
また、簡単且つ安価で施工性の良い免震フロア構成により、新規施工はもとより、リニューアル施工においても簡単に施工できる。さらに、支柱の枠体にコンセントやケーブル引き出し部品等を嵌合設置すれば、身近な支柱から、基礎床面との間の配線を取り出せるので、配線作業に対する利便性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態であるシステムフロアの一部の構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示す支柱の拡大図である。
【図３】図１あるいは図２に示す支柱底面への支柱脚の取付構造を示す部分断面図である。
【図４】図３に示す取付構造を分解して示す部品展開図である。
【図５】本発明のシステムフロアに用いられる支柱脚の他の実施形態を示す斜視図である。
【図６】本発明のシステムフロアに対する静加力試験の結果を示す図である。
【図７】同じく本発明のシステムフロアに対する異なる条件下での静加力試験の結果を示す図である。
【図８】本発明のシステムフロアに対する振動試験の結果を示す図である。
【図９】同じく本発明のシステムフロアに対する異なる条件下での振動試験の結果を示す図である。
【図１０】本発明のシステムフロアを多階層の建物に設置した際の、各階層における免震特性をシミュレーションにより解析した結果を示すグラフである。
【図１１】同じく本発明のシステムフロアを多階層の建物に設置した際の、各階層における他の免震特性をシミュレーションにより解析した結果を示すグラフである。
【図１２】本発明のシステムフロアに使用する支柱の他の実施形態示す斜視図である。
【図１３】本発明のシステムフロアに使用する支柱のさらに他の実施形態示す斜視図である。
【図１４】本発明のシステムフロアを用いて配線されるケーブルの構成を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１０…基礎床面
１１…滑り板
１２、６０、７０…支柱
１４…パネル
２０…台座部
２１、６１、６４…支柱脚
２２…支柱底面部
３０…ゴムパッド
３１…リング
３２…ナット
５０…摩擦材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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