(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割することにより複数のチップ状電子部品のための素体が得られるように複数の当該素体を長手方向に配列したものであって、その長手方向に延びかつ互いに対向する両側面にチップ状電子部品の外部電極となる金属膜が形成された、スティック状ブロックを用意し、
前記スティック状ブロックを保持するものであって、外部から前記金属膜へのめっき液の到達を許容する経路を有するとともに、少なくとも一方の前記金属膜に導電的に接触する導電面を備える、ホルダを用意し、
前記ホルダに前記スティック状ブロックを保持させ、
前記スティック状ブロックを保持した前記ホルダをめっき液内に浸漬し、かつ前記導電面を陰極側に接続した状態で、電気めっきを行ない、
次いで、複数の前記素体を得るため、前記スティック状ブロックを分割する、各工程を備える、チップ状電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記ホルダは、前記スティック状ブロックを収納するキャビティを備え、前記キャビティの少なくとも一部は、前記スティック状ブロックの前記両側面に対してそれぞれクリアランスを介して対向する壁面によって規定され、前記金属膜へのめっき液の到達を許容する通路の一部は、前記クリアランスによって与えられる、請求項１に記載のチップ状電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記ホルダは、前記スティック状ブロックを収納するキャビティを備え、前記キャビティは、前記スティック状ブロックの前記両側面をそれぞれ露出させる開口を形成している、請求項１に記載のチップ状電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記電気めっきする工程において、前記めっき液内には、２つの陽極が互いに対向するように配置され、前記スティック状ブロックの前記両側面をそれぞれ前記陽極に対向させるように、前記ホルダが２つの前記陽極の間に配置される、請求項３に記載のチップ状電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記スティック状ブロックの両側面に形成された前記金属膜は、当該スティック状ブロックを介して互いに導通されており、前記ホルダに前記スティック状ブロックを保持させたとき、前記ホルダに備える前記導電面は一方の前記金属膜に接触する、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ状電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記スティック状ブロックの両側面に形成された前記金属膜は、当該スティック状ブロックから得られる各チップ状電子部品の内部に形成されるコイル導体によって互いに導通されている、請求項５に記載のチップ状電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ状電子部品の製造方法に関するもので、特に、チップ状電子部品の外部電極の形成において電気めっきが適用される、チップ状電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえばチップコイル、チップ抵抗器、チップコンデンサのようなチップ状電子部品を製造する場合、多数のチップ状電子部品を能率的に得るため、一般に、図１０に示すようなマザー構造物１が用意される。マザー構造物１は、複数の互いに平行な第１の分割線２およびこれら第１の分割線２に対して直交する複数の互いに平行な第２の分割線３に沿って分割することにより、複数のチップ状電子部品のための素体４を与えるものである。
【０００３】
また、チップ状電子部品には、たとえば外部回路要素との接続のための端子となる外部電極が、典型的には、図１０に示した素体４の両端部上に形成される。このような外部電極において、下地となる金属膜が、まず、ドライめっきまたは焼付け等により、素体４上に形成され、その上に、半田拡散防止や半田付け性を高める等の目的でニッケルや錫または半田等の電気めっき膜が形成されるものがある。
【０００４】
上述した電気めっきには、図１１に示すようなバレル方式が採用されることがある。すなわち、めっき液５内には、軸６を中心として矢印７で示すように回転するバレル８が配置されるとともに、バレル８に対向するように陽極９が配置される。バレル８側は、公知の手段で陰極とされる。また、バレル８は、めっき液５の通過を許容する構造を有しており、その内部には、上述のように下地となる金属膜が既に形成された複数の素体４とともに、たとえばスチールボールからなる導電性の複数のメディア１０が投入される。
【０００５】
このようなバレル方式により電気めっきを実施するとき、ある素体４上の金属膜が、メディア１０および／または他の素体４上の金属膜を介して、陰極側に接続されたバレル８の電極とある確率で電気的に導通し、それによって、陽極９側から供給された金属が金属膜上に析出する。なお、バレル方式による電気めっきの場合、主として、バレル８内の表面部にある素体４に対して、めっきが施されるが、バレル８の回転により複数の素体４が攪拌されるため、結果として、すべての素体４に対してめっきが施されることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、個々の素体４について見たとき、それが表面部に出てくる確率は、素体４とメディア１０との投入比、素体４の投入数量、バレル８の大きさ等により左右するものであるが、いずれにしてもそれほど高くはなく、また、素体４上の金属膜だけでなくメディア１０上にもめっき膜が析出するため、所望のめっきを終えるのに比較的長時間要する、という問題がある。
【０００７】
また、バレル方式の場合、素体４がばらばらの状態で取り扱われるので、たとえば薄膜でコイル導体を形成したチップコイルの場合のように、素体４が方向性を有している場合には、後工程において方向を合わせるための操作が必要となり、このことがコストアップの原因となっている。
さらに、素体４上の下地金属膜がメディア１０と接している時は導通しているが、浮きが発生した場合は導通が遮断され、めっき膜厚のばらつきが発生するという問題もある。
【０００８】
そこで、この発明の目的は、外部電極となる上述したような下地の金属膜の表面に電気めっきによりめっき膜を形成する方法が能率化され、かつコストアップの要因を低減できる、チップ状電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るチップ状電子部品の製造方法では、上述の技術的課題を解決するため、分割することにより複数のチップ状電子部品のための素体が得られるように複数の当該素体を長手方向に配列したものであって、その長手方向に延びかつ互いに対向する両側面にチップ状電子部品の外部電極となる金属膜が形成された、スティック状ブロックと、このスティック状ブロックを保持するものであって、外部から金属膜へのめっき液の到達を許容する経路を有するとともに、少なくとも一方の金属膜に導電的に接触する導電面を備える、ホルダとがそれぞれ用意される。そして、このホルダにスティック状ブロックを保持させ、このようにスティック状ブロックを保持したホルダをめっき液内に浸漬し、かつ導電面を陰極側に接続した状態で、電気めっきが実施される。次いで、複数の素体を得るため、スティック状ブロックが分割される。
【００１０】
この発明において用いられるホルダの形式に関して、次のような態様のものがある。第１に、ホルダは、スティック状ブロックを収納するキャビティを備え、このキャビティの少なくとも一部は、スティック状ブロックの前記両側面に対してそれぞれクリアランスを介して対向する壁面によって規定され、金属膜へのめっき液の到達を許容する通路の一部は、これらクリアランスによって与えられる。第２に、ホルダは、スティック状ブロックを収納するキャビティを備え、このキャビティは、スティック状ブロックの前記両側面をそれぞれ露出させる開口を形成している。
【００１１】
上述の第２の態様のホルダを用いるとき、電気めっきする工程において、好ましくは、めっき液内には、２つの陽極が互いに対向するように配置され、スティック状ブロックの前記両側面をそれぞれ陽極に対向させるように、ホルダが２つの陽極の間に配置される。
また、スティック状ブロックの両側面に形成された金属膜が、当該スティック状ブロックを介して互いに導通されることもある。この場合には、ホルダにスティック状ブロックを保持させたとき、ホルダに備える導電面が一方の金属膜に接触するだけで、他方の金属膜も導電面に対して導通状態となる。このように、スティック状ブロックの両側面に形成された金属膜が当該スティック状ブロックを介して互いに導通される一態様としては、２つの金属膜がスティック状ブロックから得られる各チップ状電子部品の内部に形成されるコイル導体によって互いに導通される態様がある。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１ないし図３は、この発明の一実施形態によるチップ状電子部品の製造方法を説明するためのものである。
この実施形態では、図１０に示すように、マザー構造物１が第１の分割線２に沿って１次分割されることによって得られたスティック状ブロック１１の形態で以下の工程が実施される。スティック状ブロック１１は、最終的には、第２の分割線３に沿って２次分割することにより複数の素体４が得られるように複数の素体４を長手方向に配列したものである。
【００１３】
このようなスティック状ブロック１１の長手方向に延びかつ互いに対向する両側面には、図１および図２に示すように、得ようとするチップ状電子部品の外部電極の下地となる金属膜１２が形成される。これら金属膜１２は、スティック状ブロック１１の両側面上だけでなく、これら側面に隣接する面の一部をも覆う位置まで延びている。金属膜１２は、たとえば、ドライめっきにより形成されたり、導電性ペーストの塗布、焼付けによって形成されたりする。ドライめっきにより形成される場合、たとえば、ニクロムからなる層とモネルからなる層との２層構造であったりする。また、焼付けの場合、たとえば、Ａｇ−Ｐｄを導電成分とする金属膜１２が形成される。
【００１４】
なお、素体４すなわちスティック状ブロック１１の材質は、セラミックであっても、樹脂であってもよいが、金属膜１２の形成に焼付けが適用される場合には、耐熱性が要求されるので、セラミックであることが好ましい。
このようなスティック状ブロック１１を保持するため、ホルダ１３が用意される。ホルダ１３は、ホルダ本体１４と、その両主面上にそれぞれ重ねられるカバー板１５および１６とを備える。
【００１５】
ホルダ本体１４には、複数のスティック状ブロック１１をそれぞれ個別に収納する複数のキャビティ１７が設けられる。各キャビティ１７内にスティック状ブロック１１が収納されたとき、スティック状ブロック１１の厚みがホルダ本体１４の厚みの範囲内に納まるように、ホルダ本体１４の厚みが決められる。また、スティック状ブロック１１がキャビティ１７内で動き得るように、スティック状ブロック１１の両側面とこれらに対向するキャビティ１７の各壁面との間には、それぞれ、クリアランス１８が形成される。
【００１６】
カバー板１５および１６は、互いに実質的に同様の構成を有している。カバー板１５および１６は、上述のようにキャビティ１７内に収納されたスティック状ブロック１１がキャビティ１７内において適正な姿勢を維持しながら留められるようにするためのものである。カバー板１５および１６には、上述したクリアランス１８にそれぞれ連通するスリット状の透孔１９および２０が設けられる。この実施形態では、１つのキャビティ１７に関して、２つずつの透孔１９および２０が位置するようにされ、また、透孔１９および２０の各々の近傍に金属膜１２が位置するようにされる。
【００１７】
図１に示すように、ホルダ１３に複数のスティック状ブロック１１を保持させた状態としてから、ホルダ１３は、図３に示すように、めっき液２１内に浸漬される。ホルダ１３には、その外部から金属膜１２へのめっき液２１の到達を許容する経路が形成されている。すなわち、この経路は、上述した透孔１９および２０ならびにクリアランス１８によって与えられる。
【００１８】
この実施形態では、ホルダ１３に備えるホルダ本体１４ならびにカバー板１５および１６は、ともにステンレス鋼のような導電性材料から構成され、めっき液２１中において、このホルダ１３が陰極側に接続される。したがって、キャビティ１７内において、スティック状ブロック１１上の金属膜１２は、ホルダ１３に接触することにより、陰極側の電位を有するようにされる。他方、ホルダ１３に対向するように、めっき液２１内には、たとえば錫またはニッケルからなる陽極２２が配置される。このようにして、電気めっきが進められ、金属膜１２上に、所望の金属からなるめっき膜が析出する。
【００１９】
なお、ホルダ１３において、ホルダ本体１４ならびにカバー板１５および１６のすべてが導電性材料から構成されるのではなく、金属膜１２に接触する部分のみが導電性材料から構成されてもよい。たとえば、この実施形態では、カバー板１６を下方に向けて、ホルダ１３が水平姿勢に配置されるので、このカバー板１６のみが導電性材料から構成されてもよい。要するに、ホルダ１３は、陰極側に接続されかつ金属膜１２に導電的に接触する導電面を少なくとも備えていればよいことになるので、ホルダ１３の、金属膜１２に接触する面のみが導電性を有するようにされてもよく、ホルダ１３自身の材料は任意に選ぶことができる。
【００２０】
図３に示しためっき工程において、好ましくは、めっき液２１は適当に攪拌され、透孔１９および２０ならびにクリアランス１８によって与えられる経路を通ってめっき液２１が良好に循環するようにされる。また、ホルダ１３は、図３において矢印２３で示すように、めっき液２１中にて、前後、左右または上下に揺動または振動されるのが好ましい。これによって、スティック状ブロック１１はキャビティ１７内で動くので、上述しためっき液２１の循環が一層促進されるとともに、金属膜１２上へめっき膜がより均一に析出するようになり、また、めっき膜の析出によりホルダ１３とスティック状ブロック１１とがくっつくことがない。
【００２１】
次いで、金属膜１２上に所望の金属からなるめっき膜が形成されたスティック状ブロック１１は、図１０に示すように、ここから複数の素体４または完成品としてのチップ状電子部品を得るため、第２の分割線３に沿って２次分割される。この分割後の姿勢を崩さないように、複数の素体４を取り扱うようにすれば、素体４の方向性を合わせるための再整列工程を不要とすることができる。
【００２２】
図４および図５は、この発明の他の実施形態によるチップ状電子部品の製造方法を説明するためのものである。
この実施形態では、まず、用いられるホルダ１３ａが前述した実施形態におけるホルダ１３と異なっている。図４に示すように、ホルダ１３ａは、ホルダ１３の場合と同様、ホルダ本体１４ａと、その両主面上にそれぞれ重ねられるカバー板１５ａおよび１６ａとを備える。
【００２３】
ホルダ本体１４ａには、複数のスティック状ブロック１１をそれぞれ個別に収納する複数のキャビティ１７ａ（１つのみが図示されている。）が設けられる。各キャビティ１７ａ内にスティック状ブロック１１が収納されたとき、スティック状ブロック１１の幅がホルダ本体１４ａの厚みの範囲内に納まるように、ホルダ本体１４ａの厚みが決められる。キャビティ１７ａは、ここに収納されたスティック状ブロック１１の両側面をそれぞれ露出させる開口２４および２５を形成している。
【００２４】
カバー板１５ａおよび１６ａは、互いに実質的に同様の構成を有している。カバー板１５ａおよび１６ａには、上述した開口２４および２５の位置にそれぞれ対応する位置に透孔２６および２７が設けられる。なお、カバー板１５ａおよび１６ａは、詳細には図示しないが、スティック状ブロック１１の長手方向両端部において、スティック状ブロック１１を覆う壁部２８および２９を有していて、これによって、上述のようにキャビティ１７ａ内に収納されたスティック状ブロック１１がキャビティ１７ａ内において適正な姿勢を維持しながら留められるようにされる。
【００２５】
このようにして、この実施形態では、外部から金属膜１２へのめっき液３０の到達を許容する経路は、透孔２６および２７と開口２４および２５を含むキャビティ１７ａの一部とによって与えられる。
また、この実施形態では、図４および図５に示すように、ホルダ１３ａがその面方向を垂直に向けてめっき液３０中に配置される。また、めっき液３０内には、垂直方向に延びる２つの陽極３１および３２が互いに対向するように配置される。そして、ホルダ１３ａは、スティック状ブロック１１の両側面をそれぞれ陽極３１および３２に対向させるように、２つの陽極３１および３２の間に配置される。
【００２６】
このようにして、めっき操作が実施されたとき、スティック状ブロック１１の両側面すなわち金属膜１２が、開口２４および２５ならびに透孔２６および２７を介して、陽極３１および３２とそれぞれ正面で対向しているので、金属膜１２上により効率的にめっき膜を析出させることができる。
この実施形態においても、ホルダ本体１４ａならびにカバー板１５ａおよび１６ａのすべてが導電性材料から構成されるのではなく、金属膜１２に接触する部分のみが導電性材料から構成されてもよい。たとえば、この実施形態では、ホルダ１３ａが垂直姿勢に配置されるので、ホルダ本体１４ａのみが導電性材料から構成されてもよい。また、ホルダ１３ａの、金属膜１２に接触する面のみが導電性を有するようにされてもよい。
【００２７】
また、この実施形態においても、好ましくは、めっき液３０は適当に攪拌され、透孔２６および２７ならびに開口２４および２５を通ってめっき液３０が良好に循環するようにされる。また、ホルダ１３ａは、図５において矢印３３で示すように、めっき液３０中にて、前後、左右または上下に揺動または振動されるのが好ましい。これによって、スティック状ブロック１１はキャビティ１７ａ内で動くので、上述しためっき液３０の循環が一層促進されるとともに、金属膜１２上へめっき膜がより均一に析出するようになり、また、めっき膜の析出によりホルダ１３ａとスティック状ブロック１１とがくっつくことがない。
【００２８】
次いで、前述した実施形態の場合と同様、金属膜１２上に所望の金属からなるめっき膜が形成されたスティック状ブロック１１は、図１０に示すように、第２の分割線３に沿って分割され、それによって複数の素体４または完成品としてのチップ状電子部品が与えられる。
図６ないし図８は、この発明のさらに他の実施形態によるチップ状電子部品の製造方法を説明するためのものである。ここで、図６は、前述した図１に対応する図であって、ホルダ１３ｂを分解してスティック状ブロック１１ａとともに示す斜視図である。また、図７は、図６の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿う断面をもってホルダ１３ｂをスティック状ブロック１１ａとともに示す拡大断面図であり、図８は、同じく線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿う断面をもって示したものである。
【００２９】
この実施形態では、用いられるホルダ１３ｂの形態およびホルダ１３ｂ内でのスティック状ブロック１１ａの保持姿勢が、前述した実施形態の場合とは異なっている。ホルダ１３ｂは、ホルダ本体１４ｂと、その両主面上にそれぞれ重ねられるカバー板１５ｂおよび１６ｂとを備える。
ホルダ本体１４ｂには、複数のスティック状ブロック１１ａをともに収納するキャビティ１７ｂが設けられる。キャビティ１７ｂは、上下方向に貫通している。キャビティ１７ｂを規定する周面上であって、対向する１対の内側面の各々上には、複数の位置決め凹部３４および３５が等間隔に配列されて設けられる。スティック状ブロック１１ａは、各々の長手方向の各端部が位置決め凹部３４および３５内に位置決めされた状態で、キャビティ１７ｂ内に収納される。キャビティ１７ｂ内では、スティック状ブロック１１ａは、その両側面に形成された金属膜１２ａおよび１２ｂが上下方向に向くようにされ、このような姿勢にあるスティック状ブロック１１ａの上下方向寸法がホルダ本体１４ｂの厚みの範囲内に納まるように、ホルダ本体１４ｂの厚みが決められる。
【００３０】
スティック状ブロック１１ａは、位置決め凹部３４および３５内において、幅方向クリアランス３６（図７参照）、長手方向クリアランス３７（図８参照）および上下方向クリアランス３８（図７および図８参照）を形成して位置され、そのため、これらクリアランス３６〜３８の分だけ、キャビティ１７ｂ内で幅方向、長手方向および上下方向に動くことができる。
【００３１】
カバー板１５ｂおよび１６ｂは、互いに実質的に同様の構成を有している。カバー板１５ｂおよび１６ｂには、上述したキャビティ１７ｂの位置に対応して透孔３９および４０が設けられる。透孔３９および４０は、スティック状ブロック１１ａの両側面に形成された金属膜１２ａおよび１２ｂをそれぞれ露出させる。また、カバー板１５ｂおよび１６ｂは、図７および図８によく示されているように、スティック状ブロック１１ａの長手方向両端部において、スティック状ブロック１１ａを覆う壁部４１および４２を有していて、これによって、上述のようにキャビティ１７ｂ内に収納されたスティック状ブロック１１ａがキャビティ１７ｂ内において適正な姿勢を維持しながら留められるようにされる。
【００３２】
このようにして、この実施形態では、外部から金属膜１２ａおよび１２ｂへのめっき液の到達を許容する経路は、透孔３９および４０とキャビティ１７ｂの一部とによって与えられる。
この実施形態では、スティック状ブロック１１ａは、下方の導電膜１２ｂにおいてのみ、ホルダ１３ｂ、より特定的には下のカバー板１６ｂに接触しており、この状態で、めっき液中に配置され、下方の導電膜１２ｂに対してだけでなく上方の導電膜１２ａに対しても電気めっきが施される。
【００３３】
このことを可能にするため、この実施形態では、スティック状ブロック１１ａを分割して得られるチップ状電子部品は、内部にコイル導体４３を形成するインダクタンス素子すなわちチップコイルであり、このスティック状ブロック１１ａの両側面に形成された金属膜１２ａおよび１２ｂは、コイル導体４３によって互いに導通されている。したがって、ホルダ１３ｂに一方の金属膜１２ｂを接触させるだけで、他方の金属膜１２ａにも陰極側の電位が与えられ、双方の金属膜１２ａおよび１２ｂに対する電気めっきを同時に達成することができる。
【００３４】
なお、双方の金属膜１２ａおよび１２ｂを互いに導通する状態にするのは、上述したコイル導体４３以外のものであってもよい。たとえば金属皮膜抵抗体のような抵抗体であってもよい。また、この導通手段は、上述したコイル導体４３のように、スティック状ブロック１１ａの内部に形成されるものに限らず、外表面上に形成されるものであってもよい。また、導電手段は、得ようとするチップ状電子部品のための電気的要素となるものを兼ねるのではなく、たとえば、スティック状ブロック１１ａの長手方向端部であって、チップ状電子部品を取り出す部分ではない部分に形成された導電手段であってもよい。
【００３５】
この実施形態においても、ホルダ本体１４ｂならびにカバー板１５ｂおよび１６ｂのすべてが導電性材料から構成されるのではなく、下方の金属膜１２ｂに接触する部分のみが導電性材料から構成されてもよい。たとえば、この実施形態では、下方のカバー板１６ｂのみが導電性材料から構成されても、また、カバー板１６ｂの、金属膜１２ｂに接触する面のみが導電性を有するようにされてもよい。
【００３６】
また、この実施形態においても、好ましくは、めっき液は適当に攪拌され、透孔３９および４０を通ってめっき液が良好に循環するようにされる。また、ホルダ１３ｂは、めっき液中にて、前後、左右または上下に揺動または振動されるのが好ましい。これによって、スティック状ブロック１１ａはキャビティ１７ｂ内で動くので、上述しためっき液の循環が一層促進されるとともに、金属膜１２ａおよび１２ｂ上へめっき膜がより均一に析出するようになり、また、めっき膜の析出によりホルダ１３ｂとスティック状ブロック１１ａとがくっつくことがない。
【００３７】
スティック状ブロック１１ａを特に長手方向に揺らすと、スティック状ブロック１１ａは、ホルダ１３ｂに対して図８において左右方向に往復変位する。これによって、クリアランス３７の大きさおよびスティック状ブロック１１ａの長手方向端部における金属膜１２ｂが形成されない領域の大きさを適当に選べば、カバー板１６ｂに接触する金属膜１２ｂの端部においてもめっき液に接触する機会が与えられ、めっき膜の形成が阻害されない。
【００３８】
なお、カバー板１６ｂに接触する金属膜１２ｂの端部においては、上述のように、めっき液に接触する機会が与えられるとしても、金属膜１２ｂの他の部分に比べると、めっき液に接触している総時間が短く、析出するめっき膜の膜厚も薄くなることは避けられない。したがって、この問題を懸念するならば、金属膜１２ｂの端部が位置するスティック状ブロック１１ａの端部には、コイル導体４３を形成せず、金属膜１２ｂのみを形成し、この端部からはチップ状電子部品を取り出さないようにすればよい。
【００３９】
次いで、前述した実施形態の場合と同様、金属膜１２ａおよび１２ｂ上に所望の金属からなるめっき膜が形成されたスティック状ブロック１１ａは、図１０に示すように、第２の分割線３に沿って分割され、それによって複数の素体４または完成品としてのチップ状電子部品が与えられる。
図９は、この発明のさらに他の実施形態を説明するためのものである。図９に示した実施形態は、前述した各実施形態におけるホルダ１３、１３ａおよび１３ｂのいずれに対しても適用することができる。したがって、図９では、これらホルダ１３、１３ａおよび１３ｂを総括して、「１３ｃ」の参照符号をもってホルダが示されている。
【００４０】
図９に示すように、複数のホルダ１３ｃが、互いの間に間隔を置いた状態となるように、スペーサ部材４４により保持される。このような保持状態のまま、複数のホルダ１３ｃは、めっき液内に浸漬され、各ホルダ１３ｃによって保持された複数のスティック状ブロックの金属膜に対してめっきが施される。このとき、複数のホルダ１３ｃの互いの間にもめっき液が円滑に流通するので、各ホルダ１３ｃ間でめっき膜析出量に差が生じることはない。
【００４１】
このように、複数のホルダ１３ｃを一緒に取り扱えば、めっき工程の能率が高められるので、チップ状電子部品の生産能力が高められ、結果として、チップ状電子部品のコストダウンを図ることができる。
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形の実施形態が可能である。
【００４２】
たとえば、ホルダは、スティック状ブロック１１または１１ａを保持することができ、外部からスティック状ブロック１１または１１ａ上の金属膜１２または１２ａおよび１２ｂへのめっき液の到達を許容する経路を有するとともに、金属膜１２または少なくとも一方の金属膜１２ｂに導電的に接触する導電面を備える、という条件を満たす限り、どのような形態のものでもよく、その形状、構造、分割構成等は種々に変更することができる。
【００４３】
【発明の効果】
このように、この発明によれば、外部から金属膜へのめっき液の到達を許容する経路を有するとともに、少なくとも一方の金属膜に導電的に接触する導電面を備えるホルダを用い、このホルダによってスティック状ブロックを保持しかつ導電面を陰極側に接続した状態で、スティック状ブロックをホルダとともにめっき液に浸漬して電気めっきを実施するので、金属膜上へのめっき膜の析出が、めっき操作中において、常に進行する。したがって、バレル方式に比べて、より短時間でめっき工程を終えることができ、めっきに必要な電力の節減を図ることができる。
【００４４】
また、個々の素体の形態ではなく、分割することにより複数の素体が得られるスティック状ブロックの形態で、外部電極のための金属膜上への電気めっき膜の形成が行なわれるので、その後の工程にまで素体を一定の方向に向けた整列状態で取り扱うことが可能となり、バレル方式の場合に必要であった素体の再整列工程が不要となる。したがって、このことは、特に方向性のあるたとえばチップコイルのようなチップ状電子部品の製造にとって有利であり、このような再整列のためのコストの削減に伴い、全体としてのチップ状電子部品の製造コストを低減することができる。
【００４５】
この発明において、ホルダとして、スティック状ブロックを収納するキャビティが、スティック状ブロックの金属膜が形成された両側面をそれぞれ露出させる開口を形成しているものを用いるとともに、電気めっきするとき、めっき液内に２つの陽極を互いに対向するように配置し、スティック状ブロックの上述の両側面をそれぞれ陽極に対向させるように、ホルダを２つの陽極の間に配置すれば、各金属膜上に、より能率的にめっき膜を析出させることができる。
【００４６】
また、スティック状ブロックの両側面に形成された金属膜が、当該スティック状ブロックを介して互いに導通される場合には、ホルダにスティック状ブロックを保持させたとき、ホルダに備える導電面が一方の金属膜に接触するだけで、他方の金属膜も導電面に対して導通した状態となる。したがって、この実施形態によれば、ホルダに備える導電面を両方の金属膜に接触させるための配慮が不要となるので、ホルダの設計が容易になる。このような効果は、得ようとするチップ状電子部品がたとえばチップコイルである場合のように、スティック状ブロックから得られる各チップ状電子部品の内部に形成されるコイル導体によって、２つの金属膜が互いに導通されている場合などにおいて期待することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるチップ状電子部品の製造方法において用いられるホルダ１３の一部を拡大してスティック状ブロック１１とともに示す断面図である。
【図２】図１に示したホルダ１３を分解してスティック状ブロック１１とともに示す斜視図である。
【図３】図１に示すようにスティック状ブロック１１を保持したホルダ１３をめっき液２１内に浸漬して電気めっきを実施している状態を示す図解的正面図である。
【図４】この発明の他の実施形態によるチップ状電子部品の製造方法において用いられるホルダ１３ａの一部を拡大してスティック状ブロック１１とともに示す断面図であり、併せて陽極３１および３２の各一部を示している。
【図５】図４に示した実施形態を説明するための図３に相当の図である。
【図６】この発明のさらに他の実施形態によるチップ状電子部品の製造方法において用いられるホルダ１３ｂを分解してスティック状ブロック１１ａとともに示す斜視図である。
【図７】図６の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿う断面をもってホルダ１３ｂをスティック状ブロック１１ａとともに示す拡大断面図である。
【図８】図６の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿う断面をもってホルダ１３ｂをスティック状ブロック１１ａとともに示す拡大断面図である。
【図９】この発明のさらに他の実施形態によるチップ状電子部品の製造方法において適用される複数のホルダ１３ｃの配置状態を示す正面図である。
【図１０】チップ状電子部品の製造工程において、複数の素体４を得るために用意されるマザー構造物１を示す斜視図である。
【図１１】この発明にとって興味あるバレル方式によるめっき工程を図解的に示す正面図である。
【符号の説明】
１  マザー構造物
２，３  分割線
４  素体
１１，１１ａ  スティック状ブロック
１２，１２ａ，１２ｂ  金属膜
１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ  ホルダ
１７，１７ａ，１７ｂ  キャビティ
１８，３６，３７，３８  クリアランス
１９，２０，２６，２７，３９，４０  透孔
２１，３０  めっき液
２２，３１，３２  陽極
２４，２５  開口
４３  コイル導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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