(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステージ上にライン状のスペーサを介して、貼り合わせてなる一対のガラス基板を配して、ステージ、スペーサおよびガラス基板により囲まれる空間領域を成すとともに、スペーサのラインにそって一方のガラス基板にスクライブラインを設定し、次いでステージ内に設けられた管を通して真空引きして、ステージ上にガラス基板を吸着させ、その後に上記真空引きの真空度を高めながらカッターで一方のガラス基板のスクライブラインにそって切り込みを入れ一方のガラス基板を複数に分断し、
その後、貼り合わせてなる一対のガラス基板を反転させて、ステージ上にライン状のスペーサを介して、前記ガラス基板を配して、スペーサのラインにそって他方のガラス基板にスクライブラインを設定し、次いでステージ内に設けられた管を通して真空引きして、ステージ上にガラス基板を吸着させ、その後に上記真空引きの真空度を高めながらカッターで他方のガラス基板のスクライブラインにそって切り込みを入れることによって他方のガラス基板を複数に分断することを特徴とするガラス基板分断方法。
【請求項２】
ステージ上にライン状のスペーサを介して、貼り合わせてなる一対のガラス基板を配して、ステージ、スペーサおよびガラス基板により囲まれる空間領域を成すとともに、スペーサのラインにそって一方のガラス基板にスクライブラインを設定し、次いでステージ内に設けられた管を通して真空引きして、真空度を高めながら、カッターで一方のガラス基板のスクライブラインにそって切り込みを入れることによって一方のガラス基板を複数に分断し、
その後、貼り合わせてなる一対のガラス基板を反転させて、ステージ上にライン状のスペーサを介して、貼り合わせてなる一対のガラス基板を配して、スペーサのラインにそって他方のガラス基板にスクライブラインを設定し、次いでステージ内に設けられた管を通して真空引きして、真空度を高めながら、カッターで他方のガラス基板のスクライブラインにそって切り込みを入れることによって他方のガラス基板を複数に分断することを特徴とするガラス基板分断方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は単一の大きなガラス基板や、貼り合わてなる大きな一対のガラス基板を所要通りのサイズに分断し、これによって多数の液晶表示素子やエレクトロルミネッセンスなどの電子部品もしくはデバイス部品に供して、量産性を向上せしめたガラス基板分断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示素子は２枚のガラス基板を貼り合わせて、その間に液晶を封入した構成であって、その貼り合わせ基板を多数個作成するために、ガラス基板の分断技術が開発されている。
【０００３】
特開平４−２４６６１８号に提案された技術を図３によって説明すると、まず同図（Ａ）に示す通り、テーブル上に配置したガラス基板１をローラ２で挟持しながら送り、次いで真空吸着可能なホルダー３でガラス基板１の液晶表示素子の中央部に相当する位置を吸着し、その後に分断位置にカッター４でスクライブライン５を入れる。その際にカッター４の下側はローラ６で受けている。
【０００４】
次に同図（Ｂ）に示す通り、ホルダー３をガラス基板１のスクライブライン５に引張応力がかかるように、０．５〜３．０度傾斜させる。そのときにホルダー３に内蔵した応力センサーでガラス基板１にかかる応力を調整しながら、スクライブライン５にクラッチを入れる。
【０００５】
そして、ガラス基板の裏面についても同図（Ａ）および（Ｂ）の工程を実施して、さらに同図（Ｃ）に示す通り、ホルダー３を右方向に移動させると、液晶表示素子７はガラス基板から分断される。
【０００６】
また、特開平５−２８６７３３号に提案された技術を図４でもって説明すると、２枚のガラス基板８、９をスペーサー材１０を介して貼り合わせた構造のものに対して、その下側のガラス基板８に、分断しようとするスクライブライン１１を設け、他方のガラス基板９上に直径３ｍｍのウレタン線材１２を載せ、このウレタン線材１２上を凹溝を有する回転コロ１３を約３０ｋｇの押圧荷重Ｐをかけながら回転させて、下側のガラス基板８を分断している。
【０００７】
【発明が解決しようとする問題点】
しかしながら、特開平４−２４６６１８号の技術においては、１枚のガラス基板１より多くの基板を得たい場合に、より多くのスクライブライン５が要求されることになるので、多様なライン５を設けることになり、それらに対して個別にホルダー３の吸着位置と、ホルダー３のサイズ等を厳密に設定しなければならなくなり、これによって煩雑な作業となって、製造効率が低下し、その結果、製造コストが高くなるという問題点がある。
【０００８】
その上、ホルダー３の吸着位置によっては、高精度な分断ができないという問題点もある。この問題点を図５により説明すると、隣接した２本のスクライブライン５がある場合には、これらのスクライブライン５と吸着位置１４との関係で、ホルダー３にてガラス片を取り除く際に、自ずと限界があり、しかも、そのガラス片が小さすぎると、ホルダー３を傾けた際にはずれることになって、高精度な分断ができなくなり、あるいは１５の位置が吸着位置である場合には、その狭い領域にホルダー３を配置するために、ホルダー自体のサイズを考慮しなければならないという問題点がある。
【０００９】
また、特開平５−２８６７３３号の技術においては、スクライブライン１１毎に線材１２を移動させる必要があり、製造効率が低下するという問題点がある。しかも、スクライブライン１１に精度よく線材１２を載置させるには、相当に困難であり、そのために製造効率が下がり、製造コストが上がるという問題点もある。
【００１０】
したがって本発明は、叙上に鑑みて完成されたものであり、その目的はスクライブラインの設定精度を高めるとともに、作業効率を高め、これによって製造コストを低減させたガラス基板分断方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のガラス基板分断方法は、ステージ上にライン状のスペーサを介して、貼り合わせてなる一対のガラス基板を配して、ステージ、スペーサおよびガラス基板により囲まれる空間領域を成すとともに、スペーサのラインにそって一方のガラス基板にスクライブラインを設定し、次いでステージ内に設けられた管を通して真空引きして、ステージ上にガラス基板を吸着させ、その後に上記真空引きの真空度を高めながらカッターで一方のガラス基板のスクライブラインにそって切り込みを入れ一方のガラス基板を複数に分断し、
その後、貼り合わせてなる一対のガラス基板を反転させて、ステージ上にライン状のスペーサを介して、前記ガラス基板を配して、スペーサのラインにそって他方のガラス基板にスクライブラインを設定し、次いでステージ内に設けられた管を通して真空引きして、ステージ上にガラス基板を吸着させ、その後に上記真空引きの真空度を高めながらカッターで他方のガラス基板のスクライブラインにそって切り込みを入れることによって他方のガラス基板を複数に分断することを特徴とする。
【００１２】
本発明の他のガラス基板分断方法は、ステージ上にライン状のスペーサを介して、貼り合わせてなる一対のガラス基板を配して、ステージ、スペーサおよびガラス基板により囲まれる空間領域を成すとともに、スペーサのラインにそって一方のガラス基板にスクライブラインを設定し、次いでステージ内に設けられた管を通して真空引きして、真空度を高めながら、カッターで一方のガラス基板のスクライブラインにそって切り込みを入れることによって一方のガラス基板を複数に分断し、
その後、貼り合わせてなる一対のガラス基板を反転させて、ステージ上にライン状のスペーサを介して、貼り合わせてなる一対のガラス基板を配して、スペーサのラインにそって他方のガラス基板にスクライブラインを設定し、次いでステージ内に設けられた管を通して真空引きして、真空度を高めながら、カッターで他方のガラス基板のスクライブラインにそって切り込みを入れることによって他方のガラス基板を複数に分断することを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を図１により説明する。図１および図２はいずれも上記３通りの発明に共通して用いられるガラス基板分断装置１６を示し、図１はその正面概略図であり、図２は側面図である。
【００１５】
このガラス基板分断装置１６において、１７はステージ、１８はステージ１７内に設けられた管、１９はステージ１７上に配列されたライン状のスペーサ（たとえばマトリックス状を成す）、２０は分断されるガラス基板であり、ステージ１７上にスペーサ１９を介してガラス基板２０を配している。このガラス基板２０は単一のガラス基板や貼り合わてなる一対のガラス基板でもよい。そして、ステージ１７とスペーサ１９とガラス基板２０とによって密閉状の空間領域２１を成す（ただし、この空間領域２１は管１８と空間的に連続している）。
【００１６】
そして、スペーサ１９のラインにそってスクライブライン２２を設定することで、管１８を通して空間領域２１に対して真空引きをおこなうことができ、これによってステージ１７上にガラス基板２０を固定できる。
【００１７】
また、このように固定されたガラス基板２０上にカッター装置２３を載置する。このカッター装置２３において、２４はホイール状のカッター、２５はカッター２４を支持するホルダー、２６はエアーシリンダーであって、ホルダー２５（カッター２４）と連結され、随時上下運動させる。また、２７はスライド軸であって、このスライド軸２７に沿ってカッター装置２３を所定の位置や方向に走査できる。
【００１８】
次に上記構成のガラス基板分断装置１６を用いた本発明の一方のガラス基板分断方法を説明する。この方法は順次下記（１）〜（４）からなる。
【００１９】
（１）ステージ１７上にスペーサ１９を介してガラス基板２０を配する。その際にステージ１７、スペーサ１９およびガラス基板２０によって空間領域２１を成すように、スペーサ１９のラインにそってガラス基板２０にスクライブライン２２を設定する。
【００２０】
（２）ステージ１７内に設けられた管１８を通して空間領域２１に対して真空引きをおこなって真空吸着させ（たとえば真空度１０〜３０ｃｍＨｇ）、ステージ１７上にガラス基板２０を固定する。
【００２１】
（３）カッター装置２３を走査して、カッター２４をスクライブライン２２の直上に配し、さらにエアーシリンダー２６でホルダー２５（カッター２４）を押圧しながら、スクライブライン２２にそって切り込みを入れる。
【００２２】
（４）上記真空引きの真空度をたとえば６０ｃｍＨｇ以上にまで高めることによってガラス基板２０にたわみや歪みが生じ、これによって複数に分断される。
【００２３】
以上の一連の工程で単一のガラス基板２０を所要通りに分断することができる。また、貼り合わてなる一対のガラス基板２０を分断する場合には、その一方のガラス基板を上記一連の工程（１）〜（４）で分断し、その後に他方のガラス基板を同様に工程（１）〜（４）で分断する。
【００２４】
かくして上記実施形態のガラス基板分断方法によれば、カッター装置２３による走査と切り込みに対して、さらに真空引きの真空度を高める工程を設けることによって、スクライブライン２２の設定精度を高めることができ、その上、作業効率が向上した。
【００２５】
次に上記構成のガラス基板分断装置１６を用いた本発明の他方のガラス基板分断方法を説明する。この方法は順次下記（ａ）〜（ｄ）からなる。
【００２６】
（ａ）ステージ１７上にスペーサ１９を介してガラス基板２０を配する。その際にステージ１７、スペーサ１９およびガラス基板２０によって空間領域２１を成すように、スペーサ１９のラインにそってガラス基板２０にスクライブライン２２を設定する。
【００２７】
（ｂ）ステージ１７内に設けられた管１８を通して空間領域２１に対して真空引きをおこなって真空吸着させ（たとえば真空度１０〜３０ｃｍＨｇ）、ステージ１７上にガラス基板２０を吸着固定する。
【００２８】
（ｃ）カッター装置２３を走査して、カッター２４をスクライブライン２２の直上に配する。
【００２９】
（ｄ）上記真空引きの真空度をたとえば６０ｃｍＨｇ以上にまで高めながらカッター２４でスクライブライン２１にそって切り込みを入れてガラス基板２０を複数に分断する。
【００３０】
このようなガラス基板分断方法によっても、前記の分断方法と同様にスクライブライン２２の設定精度を高めることができ、その上、作業効率が向上した。
【００３１】
さらに上記構成のガラス基板分断装置１６を用いた本発明のさらに他のガラス基板分断方法を説明する。この方法は順次下記  （ｉ）〜（ｉｉ）からなる。
【００３２】
（ｉ）  ステージ１７上にスペーサ１９を介してガラス基板２０を配する。その際にステージ１７、スペーサ１９およびガラス基板２０によって空間領域２１を成すように、スペーサ１９のラインにそってガラス基板２０にスクライブライン２２を設定する。
【００３３】
（ｉｉ）  ステージ１７内に設けられた管１８を通して空間領域２１に対して真空引きをおこなって真空度をたとえば６０ｃｍＨｇ以上にまで高めながら、カッター装置２３を走査して、カッター２４でスクライブライン２１にそって切り込みを入れてガラス基板２０を複数に分断する。
【００３４】
このようなガラス基板分断方法によれば、前記の二つの発明のガラス基板分断方法と比べて、工程数が減少するので、時間が短縮でき、これによって製造コストが低減できるという利点もある。
【００３５】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更や改良等は何ら差し支えない。
【００３６】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、ライン状のスペーサを介してガラス基板を配するとともに、スペーサのラインにそってガラス基板にスクライブラインを設定する工程、また、カッターでガラス基板のスクライブラインにそって切り込みを入れる工程、さらに真空引きの真空度を高める工程とを組み合わせて分断することで、スクライブラインの設定精度を高めるとともに、作業効率が高まって、製造コストが低減したガラス基板分断方法が提供できた。
【００３７】
また、本発明のガラス基板分断方法によって、各種電子部品もしくはデバイス部品、たとえば液晶表示素子やエレクトロルミネッセンス、さらに配線パターニングされた基板などの量産性が向上し、製造コストが低減した。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のガラス基板分断方法に用いられるガラス基板分断装置の正面概略図であ
る。
【図２】本発明のガラス基板分断方法に用いられるガラス基板分断装置の側面概略図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は従来のガラス基板分断方法の説明図である。
【図４】従来のガラス基板分断方法の説明図である。
【図５】従来のガラス基板分断方法に関する要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１６          ガラス基板分断装置
１７          ステージ
１９          スペーサ
２０          ガラス基板
２２          スクライブライン
２３          カッター装置
２４          カッター
２７          スライド軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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