(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の回路パターン（４）が形成された複数個の基板片（３）からなる多面取りプリント基板（１）に対し、外観検査で各基板片の良否を判別して不良基板片を選び出し、
次に、前記各基板片に所要の電子部品を実装して電子部品モジュールをそれぞれ構成し、
その後、電気検査で前記各電子部品モジュールの良否を判別する電子部品モジュールの不良検出方法において、
前記電子部品の実装前に、所定の断線手段を用いて前記不良基板片上の回路パターンを電気的に断線させるようにしたことを特徴とする電子部品モジュールの不良検出方法。
【請求項２】
不良基板片上の回路パターン（４）の断線部位を電子部品モジュールへの電源供給用の導体パターンとしたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュールの不良検出方法。
【請求項３】
不良基板片上の回路パターン（４）の断線部位を電子部品モジュールへの電源供給用の電極端子としたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュールの不良検出方法。
【請求項４】
電子部品として能動素子を採用し、不良基板片上の回路パターン（４）の断線部位をこの能動素子の接続用の導体パターンとしたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュールの不良検出方法。
【請求項５】
電子部品モジュールの良否を判別するときに、すべての電子部品モジュールが互いに連結された状態で電気検査を行うようにしたことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の電子部品モジュールの不良検出方法。
【請求項６】
電子部品モジュールの良否を判別するときに、各電子部品モジュールが個片化された状態で電気検査を行うようにしたことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の電子部品モジュールの不良検出方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話やＧＰＳ受信機などに用いられる電子部品モジュールの不良検出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の電子部品モジュールを製造する際には、所定の回路パターンが形成された複数個、例えば１２１個の基板片（個片）からなる多面取りプリント基板を用意し、この多面取りプリント基板の各基板片に所要の電子部品（受動素子、能動素子など）を実装して複数個の電子部品モジュールを構成する方法が広く採用されている。
【０００３】
ここで、多面取りプリント基板上の基板片をすべて良品として形成することは困難であり、外観検査で各基板片の良否を判別すると、およそ０．２〜０．３％の割合で不良が発生することから、特にこの多面取りプリント基板を工業的に量産する場合、基板片の不良の有無にかかわらず、多面取りプリント基板上のすべての基板片に電子部品の実装を行い、実装後の電子部品モジュールの段階で不良品を電気検査で取り除く方法が一般的に採られている。
【０００４】
この基板片の外観検査では、多面取りプリント基板内で良品と判別された基板片（本発明において、これを良品基板片と称する。）と不良品と判別された基板片（本発明において、これを不良基板片と称する。）とを区別するために、油性インキ、サーメットペン、各種ペイントなどによる色付け、あるいは耐熱テープの貼付などにより、不良基板片にマーキングを施し、このマーキングが付いた不良基板片を後工程、例えば多面取りプリント基板から基板片を分離する工程で取り除いている。
【０００５】
他方、電子部品モジュールの電気検査では、この電子部品モジュールに設けられた電源供給用の電極端子に電圧を印加したときの動作特性を調べ、この結果に基づいて当該電子部品モジュールの良否判別を行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、これでは次のような不都合があった。
【０００７】
第１に、基板片の外観検査におけるマーキングは、油性インク等の場合はかすれや擦れなどによる色落ちがあり、また、耐熱テープの貼付の場合は耐熱テープが脱落する危険性があるため、不良品の判別が不確実となる。
【０００８】
第２に、電子部品モジュールの電気検査において、不良基板片の不良部分が電子部品の実装によって一時的に導通して検査をパスしてしまう場合があり、そのため不良判別を正確に行うことが困難である。特に、この不良部分が寸法不良やソルダーレジストの規格外欠損などの場合、最終的な電気検査での不良判定は実質的に不可能であり、良品として流出してしまうが恐れある。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑み、電子部品モジュールの不良を最終的な検査工程（電気検査）において確実に検出することが可能な電子部品モジュールの不良検出方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、所定の回路パターン（４）が形成された複数個の基板片（３）からなる多面取りプリント基板（１）に対し、外観検査で各基板片の良否を判別して不良基板片を選び出し、次に、前記各基板片に所要の電子部品を実装して電子部品モジュールをそれぞれ構成し、その後、電気検査で前記各電子部品モジュールの良否を判別する電子部品モジュールの不良検出方法において、前記電子部品の実装前に、所定の断線手段を用いて前記不良基板片上の回路パターンを電気的に断線させるようにして構成される。ここで、回路パターンとは、基板片上に形成された導体パターン（グランドパターン、信号パターンなど）や、基板片上に設けられた電源供給用の導体パターンや電極端子などを含む導体部分を意味する。また、不良基板片とは、外観検査で不良品と判別された基板片を意味する。なお、断線手段としてはドリル、レーザー光、グラインダー、カッターなどを用いることができる。
【００１１】
こうした構成を採用することにより、外観検査で不良品と判別された基板片、つまり不良基板片は、たとえそれが良品基板片に近いものであっても、その不良性が回路パターンの断線によって明確となるため、この不良基板片に電子部品が実装された電子部品モジュールを電気検査で精度よく検出して間違いなく除去することができるようになる。
【００１２】
また本発明は、上記不良基板片上の回路パターン（４）の断線部位を電子部品モジュールへの電源供給用の導体パターンとして構成される。
【００１３】
また本発明は、上記不良基板片上の回路パターン（４）の断線部位を電子部品モジュールへの電源供給用の電極端子として構成される。
【００１４】
また本発明は、上記電子部品として能動素子を採用し、不良基板片上の回路パターン（４）の断線部位をこの能動素子の接続用の導体パターンとして構成される。
【００１５】
また本発明は、上記電子部品モジュールの良否を判別するときに、すべての電子部品モジュールが互いに連結された状態で電気検査を行うようにして構成される。
【００１６】
さらに本発明は、上記電子部品モジュールの良否を判別するときに、各電子部品モジュールが個片化された状態で電気検査を行うようにして構成される。
【００１７】
なお、括弧内の符号は図面において対応する要素を表す便宜的なものであり、したがって、本発明は図面上の記載に限定拘束されるものではない。このことは「特許請求の範囲」の欄についても同様である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１は本発明に係る電子部品モジュールの不良検出方法の一実施形態が適用される多面取りプリント基板の第１例を示す平面図、
図２は図１に示す多面取りプリント基板の基板片の拡大詳細図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線による断面図、
図３は本発明に係る電子部品モジュールの不良検出方法の一実施形態が適用される多面取りプリント基板の第２例の基板片の拡大詳細図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線による断面図、
図４は本発明に係る電子部品モジュールの不良検出方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【００２０】
この電子部品モジュールの不良検出方法は、図４に示すように、次の手順で実施される。
【００２１】
まず、図１に示すように、所定の回路パターン４が形成された複数個（図１では６個）の基板片３からなる多面取りプリント基板１を用意し、この多面取りプリント基板１に対して、外観検査で各基板片３の良否を判別する（ステップＳ１）。この外観検査は、作業者の目視によって行われるほか、多面取りプリント基板上の基板片およびその回路パターンの画像を読み取る電子カメラと、この電子カメラから得られた画像を分析する画像判別装置（例えば、コンピュータ）を使用して行われる。後者の場合、画像判別装置は、それに予め記憶された良品の基板片あるいはその回路パターンの画像と、電子カメラから得られた画像とを比較し、両者が一致しない場合にその基板片を不良品と判別する。
【００２２】
この外観検査の結果、不良品と判別された基板片３、すなわち不良基板片について、その回路パターン４（例えば、所望の電子部品モジュールを構成するために必要な信号パターン、グランドパターン、電源供給用の導体パターン、電源供給用の電極端子など）を電気的に断線させる（ステップＳ２）。それには、所定の直径（例えば１ｍｍ）のドリル（図示せず）を用いて、図２に示すように、不良基板片にドリル加工穴５を明けて回路パターン４の一部を切断する。すると、この回路パターン４の断線により、不良基板片の不良性が明確となる。なお、ドリル加工穴５は不良基板片の裏面まで貫通させてもよい。
【００２３】
さらに、不良基板片の個数を確認し（ステップＳ３）、これに基づいて不良発生率を算出する。次に、部品実装に必要な部位に半田印刷で半田を付着させた後、良品基板片であると不良基板片であるとを問わず、すべての基板片３上に所要の電子部品（例えば、抵抗、インダクタ、キャパシタなどの受動素子、あるいはトランジスタ、ＩＣなどの能動素子）を実装する（ステッＳ４）。次いで、リフローにより上記で付着させた半田を溶解させることで、実装された部品を回路パターンに半田付けする。すると、複数個（図１では６個）の電子部品モジュールが互いに連結された状態で形成される。
【００２４】
次に、これら電子部品モジュールをそれぞれ切り離して個片化する（ステップＳ５）。その後、所定の電気検査で各電子部品モジュールの良否を判別して不良を検出し（ステップＳ６）、不良となった電子部品モジュールを取り除く。この際、先程の外観検査で不良品と判別された基板片、つまり不良基板片は、たとえそれが良品基板片に近いものであっても、その不良性が回路パターン４の断線によって明確となっているので、不良基板片に電子部品が実装された電子部品モジュールは、この電気検査で精度よく検出されて間違いなく除去されることになる。ここで、電子部品モジュールの不良検出が終了する。
【００２５】
なお、上述の実施形態においては、ドリル加工により、回路パターン４の一部を切断して電気的に断線させる場合について説明したが、例えば５ワット程度のＹＡＧレーザー光を用いて、図３に示すように、不良基板片にレーザー加工溝６を形成して回路パターン４の一部を切断するようにしても構わない。或いはまた、グラインダー（図示せず）で回路パターン４の一部を削り取ったり、カッター（図示せず）で回路パターン４の一部を切り取ったりすることにより、回路パターン４を電気的に断線させることも可能である。
【００２６】
また、上述の実施形態では、電子部品モジュールを個片化してから電気検査を行う場合について説明したが、電子部品モジュールを個片化する前の状態、すなわち電子部品モジュールが互いに連結された状態で電気検査を実施してもよい。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、外観検査で不良品と判別された基板片、つまり不良基板片は、たとえそれが良品基板片に近いものであっても、その不良性が回路パターンの断線によって明確となるため、この不良基板片に電子部品が実装された電子部品モジュールを電気検査で精度よく検出して間違いなく除去することができることから、電子部品モジュールの不良を最終的な検査工程（電気検査）において確実に検出することが可能な電子部品モジュールの不良検出方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品モジュールの不良検出方法の一実施形態が適用される多面取りプリント基板の第１例を示す平面図である。
【図２】図１に示す多面取りプリント基板の基板片の拡大詳細図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線による断面図である。
【図３】本発明に係る電子部品モジュールの不良検出方法の一実施形態が適用される多面取りプリント基板の第２例の基板片の拡大詳細図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線による断面図である。
【図４】本発明に係る電子部品モジュールの不良検出方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１……多面取りプリント基板
３……基板片
４……回路パターン
５……ドリル加工穴
６……レーザー加工溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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