(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッチング処理により除去自在な金属層の一方面に所要の回路配線パタ−ンを形成する為に必要なレジスト層を形成し、そのレジスト層の側に於ける前記金属層の露出面に少なくともエッチング液に対して耐性を有する導電材料のメッキ手段で導電層を被着することにより回路配線パタ−ンを形成し、次いで前記レジスト層を剥離除去した後、前記回路配線パタ−ンの所定部位を露出させる為の孔を有するように表面保護層を前記回路配線パタ−ン上に形成し、更に前記金属層をエッチング手段で除去した後、前記回路配線パタ−ンの他の面にその面の所定部位を露出させる為の孔を有するように他の表面保護層を形成することにより、前記各孔の部位で形成される外部接続用露出端子部を前記回路配線パタ−ンの両面に形成する工程を含む可撓性回路基板の製造法。
【請求項２】
前記回路配線パタ−ンはエッチング液に耐性を有する前記導電層上に更に他の導電材料をメッキ手段で被着して回路配線層を形成する工程により形成される請求項１の可撓性回路基板の製造法。
【請求項３】
前記各孔に対して導電性部材をメッキ手段で充填することにより、一端が前記回路配線パタ−ン面と電気的に接続され且つ他端が外部に突出する外部接続用バンプを形成する工程を有する請求項１又は２の可撓性回路基板の製造法。
【請求項４】
前記各表面保護層は感光性樹脂材料を用いたフォトリソグラフィ手法で形成される請求項１、２又は３の可撓性回路基板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一般的は可撓性回路基板とその為の製造法に関するものであり、更に詳細に云えば、本発明は、各種の電気・電子部品又は回路配線部と電気的に接続する為のランド状又はバンプ状に形成した外部接続用端子部を回路配線パタ−ンの表裏両面に有する可撓性回路基板及の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の可撓性回路基板は電子機器などに於ける好適な配線手段として現今各種分野に広く採用されているが、特に微細な外部接続用端子部を備えた可撓性回路基板の製作手段として図２に示す手法が知られている。
【０００３】
即ち、図２の（１）の如く、先ず適当な可撓性絶縁べ−ス材２０の一方面には所要の回路配線パタ−ン２３を形成すると共に、該絶縁べ−ス材２０の他方面には次工程で説明する絶縁べ−ス材２０の部分的な除去処理に必要なメタルマスク２１を形成しておく。このメタルマスク２１にはその際、回路配線パタ−ン２３の所定箇所に対応した部位に孔２２を有するようにフォトエッチング手段で適宜形成できる。
【０００４】
また、回路配線パタ−ン２３の露出面には接着剤２４を用いて適当な絶縁性フィルム２５を貼着して表面保護層を形成するが、その際には図２（１）のとおり回路配線パタ−ン２３に於ける所定箇所を一部露出させて導通用孔２６を形成しておく。このような表面保護層は上記のような接着剤２４と絶縁性フィルム２５とで構成する手法の他、適当な感光性樹脂部材を用いたフォトリソグラフィ手段で形成することによって所要の導通用孔２６を高精度且つ微細に形成することも可能である。
【０００５】
そこで、図２（２）の如くメタルマスク２１側からエキシマレ−ザ−光を照射して既述した孔２２の箇所に位置する可撓性絶縁べ−ス材２０の部分をアブレ−ション除去することによって、回路配線パタ−ン２３の面を部分的に露出させる導通用孔２７を形成する。
【０００６】
次いで、図２（３）に示すように、導通用孔２７の底部に露出する回路配線パタ−ン２３の面を適宜保護した状態で不要となったメタルマスク２１をエッチング手段で除去した後、図２（４）の如く、メッキ手段を用いて各導通用孔２６，２７に銅等の導電性金属を充填処理することによって、一端が回路配線パタ−ン２３の所定部位に各々電気的に接続されると共に、他端が外部に向かって適度に突出するバンプ２８，２９を夫々形成することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、可撓性回路基板の上記製作手法は、可撓性絶縁べ−ス材２０の各面に所要の回路配線パタ−ン２３とメタルマスク２１とを各別に形成する為の材料として両面銅張積層板等を使用するものであるが、このような両面銅張積層板は一般的に高価である。
【０００８】
また、回路配線パタ−ン２３の所定部位に導通用孔２７を形成する手段としてエキシマレ−ザ−加工装置を用いる必要があるが、この加工装置は極めて高額であり、従って斯かる事情により微細な外部接続用端子部を備えたこの種の可撓性回路基板を安価に提供することは相当困難である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明は、回路配線パタ−ンの両面の所定箇所にランド状又はバンプ状の微細な外部接続用端子部を有する可撓性回路基板を低コストに製作可能な製造法を提供するものである。
【００１０】
その為に本発明による可撓性回路基板の製造法では、エッチング処理によって除去自在な金属層の一方面に所要の回路配線パタ−ンを形成する為に必要なレジスト層を形成し、そのレジスト層の側に於ける前記金属層の露出面に少なくともエッチング液に対して耐性を有する導電材料のメッキ手段で導電層を被着することにより回路配線パタ−ンを形成し、次いで前記レジスト層を剥離除去した後、前記回路配線パタ−ンの所定部位を露出させる為の孔を有するように表面保護層をこの回路配線パタ−ン上に形成し、更に前記金属層をエッチング手段で除去した後、前記回路配線パタ−ンの他の面にその面の所定部位を露出させる為の孔を有するように他の表面保護層を形成することにより、前記各孔の部位で形成される外部接続用露出端子部を前記回路配線パタ−ンの両面に形成する工程が採用される。
【００１１】
ここで、前記回路配線パタ−ンはエッチング液に耐性を有する前記導電層上に更に他の導電材料をメッキ手段で被着して回路配線層を形成する工程を付加することもできる。
【００１２】
また、前記各孔に対して導電性部材をメッキ手段で充填することにより、一端が前記回路配線パタ−ン面と電気的に接続されると共に、他端が外部に突出する外部接続用バンプを形成する工程を終段に加えることも任意可能である。
【００１３】
なお、前記各表面保護層は感光性樹脂材料を用いたフォトリソグラフィ手法で高精度に形成するのが好ましい。
【００１４】
既述の如き手法の採用により、回路配線パタ−ンの両面を表面保護層で被覆した可撓性回路基板に於いて、前記各表面保護層に形成した孔の部位にランド状の外部接続用露出端子部を具備させることが容易であり、また、前記各孔を導電性部材で充填することによって、ベアチップ等の電子部品を搭載自在な外部接続用バンプ構造を有する可撓性回路基板を簡便に構成することが可能である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述する。図１は本発明の一実施例によって微細な外部接続用露出端子部を形成可能な可撓性回路基板の製造工程図を示す。
【００１６】
図１（１）に於いて、先ず、ステンレス又は銅等のエッチング手段で除去可能な金属層１の一方面には、所要の回路配線パタ−ンを形成する為に必要なレジスト層２をレジスト材料の塗布、露光及び現像処理により適宜形成する。
【００１７】
次に、同図（２）の如く、レジスト層２を形成した側の金属層１の露出面に対してエッチング液によって除去される虞のない金等の耐腐食性に富む導電性金属を用いてメッキ手段で導電層３を被着形成し、更に、その導電層３の上にメッキ手段で銅等の良導電性部材を用いて回路配線層４を被着形成することによって、これらの導電層３及び回路配線層４で回路配線パタ−ンを構成する。
【００１８】
そこで、同図（３）のように、レジスト層２を剥離除去した段階で、回路配線パタ−ンを構成する回路配線層４の上面に絶縁性の表面保護層５を形成するが、その際には、回路配線層４の所定の部位を露出させる孔６を同時に形成するものである。このような表面保護層５は、感光性ポリイミド樹脂などからなる適宜な感光性樹脂材料の塗布、露光及び現像処理と熱処理等の一連の工程を施すことにより上記露出用孔６と共に形成することが可能である。
【００１９】
次いで、同図（４）の如く、不要となった金属層１をエッチング手段で除去した段階で、同図（５）に示すように、既述と同様な手法によって導電層３の所定箇所を露出させる為の孔７を同時に形成するようにその導電層３の外面に対して感光性樹脂により他の表面保護層８を適宜形成する。
【００２０】
上記工程によって、導電層３と回路配線層４とで構成され且つ両面が表面保護層により被覆された回路配線パタ−ンの両面には、その各所定箇所に微細に形成可能な各孔６，７の部位に外部接続用の露出端子部を配設することができる。
【００２１】
更には所望に応じて、図１（６）の如く、上記各孔６，７に対して銅等の導電性部材をメッキ手段を用いて充填処理する工程を施すことによって、一端が上記回路配線パタ−ンに電気的に接続され且つ他端が各表面保護層５，８の外部に向かって突出するバンプ９を各別に形成した可撓性回路基板を製作することができる。
【００２２】
上記の如き手法を採用することにより、導電層３と回路配線層４とで構成された回路配線パタ−ンの両面に於ける部分的な露出用孔６，７の部位には、微細であってランド状にも形成可能な外部接続用端子部を有する可撓性回路基板を構成することが容易である。
【００２３】
また、図１（２）に示す回路配線パタ−ンの形成工程に於いて、回路配線層４を形成することなく、耐性に富む導電層３のみで回路配線パタ−ンを構成することも可能であり、このような回路配線パタ−ンに対して既述の如き手法によってその両面に所要の外部接続用端子部を形成する為の孔６，７を備えた表面保護層５，８を被覆した構造の可撓性回路基板を構成することも任意可能である。
【００２４】
同様に、上記のように耐性に富む導電層３のみで回路配線パタ−ンを構成したものにその両面の所定箇所に対して既述のバンプ９を具備する構造の可撓性回路基板も容易に製作することができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、回路配線パタ−ンを形成する為に従来のように高価な両面銅張積層板等を使用する必要は解消され、また、エキシマレ−ザ−加工装置の如き高額な設備を用意することなく、回路配線パタ−ンの両面に於ける所定箇所に微細に形成可能なランド状の外部接続用端子部又はバンプを備えた可撓性回路基板を低コストに提供することができる。
【００２６】
また、本発明では所要の回路配線パタ−ンをメッキ手段を用いて単層又は複層構造に微細に形成することが可能であって、且つ上記の如き外部接続用端子部又はバンプを具備する構造と相俟って高機能の可撓性回路基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による可撓性回路基板の製造工程図。
【図２】従来法による可撓性回路基板の製造工程図。
【符号の説明】
１  金属層
２  レジスト層
３  耐性導電層
４  回路配線層
５  表面保護層
６  露出用孔
７  露出用孔
８  表面保護層
９  バンプ
【図１】
0003666955.tif 000002
【図２】
0003666955.tif 000003