(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
そのフロント側にフロント電子回路パッケージがフロント電子回路パッケージ用コネクタを介して搭載されそのリア側にリア電子回路パッケージがリア電子回路パッケージ用コネクタを介して搭載されたバックボードが収容されたユニットにおいて、リア電子回路パッケージを試験するために使用される電子回路パッケージ試験用延長パッケージであって、そのフロント側にフロント電子回路パッケージが搭載される試験用フロント電子回路パッケージ用コネクタとリア電子回路パッケージが搭載される試験用リア電子回路パッケージ用コネクタとが搭載され、そのリア側に一端に前記フロント電子回路パッケージ用コネクタに接続される接栓端子を有する試験用パッケージが搭載された試験用バックボードを有することを特徴とする電子回路パッケージ試験用延長パッケージ。
【請求項２】
前記試験用フロント電子回路パッケージ用コネクタには該試験用フロント電子回路パッケージ用コネクタに装着されたフロント電子回路パッケージを保護するためのフレームが該試験用フロント電子回路パッケージ用コネクタを跨ぐように設置され、前記試験用リア電子回路パッケージ用コネクタには該試験用リア電子回路パッケージ用コネクタに装着されたリア電子回路パッケージを保護するためのフレームが該試験用リア電子回路パッケージ用コネクタを跨ぐように設置されていることを特徴とする請求項１記載の電子回路パッケージ試験用延長パッケージ。
【請求項３】
前記試験用パッケージは、前記試験用バックボードにはんだ付けをもって搭載されていることを特徴とする請求項１記載の電子回路パッケージ試験用延長パッケージ。
【請求項４】
そのフロント側にフロント電子回路パッケージがフロント電子回路パッケージ用コネクタを介して搭載されそのリア側にリア電子回路パッケージがリア電子回路パッケージ用コネクタを介して搭載されたバックボードが収容されたユニットにおいて被試験リア電子回路パッケージを試験する方法であって、前記被試験リア電子回路パッケージとこれと対をなすフロント電子回路パッケージとを前記ユニットから抜き取り、
そのフロント側にフロント電子回路パッケージが搭載される試験用フロント電子回路パッケージ用コネクタとリア電子回路パッケージが搭載される試験用リア電子回路パッケージ用コネクタとが搭載され、そのリア側に一端に前記フロント電子回路パッケージ用コネクタに接続される接栓端子を有する試験用パッケージが搭載された試験用バックボードを有する電子回路パッケージ試験用延長パッケージの試験用リア電子回路パッケージ用コネクタと試験用フロント電子回路パッケージ用コネクタとにそれぞれ前記ユニットから抜き取った前記被試験リア電子回路パッケージとこれと対をなすフロント電子回路パッケージとを装着し、
前記試験用パッケージの前記接栓端子を、前記ユニットの前記被試験リア電子回路パッケージと対をなすフロント電子回路パッケージの抜き取られたフロント電子回路パッケージ用コネクタに装着して試験を行うことを特徴とする電子回路パッケージの試験方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路パッケージ試験用延長パッケージとこれを用いた電子回路パッケージの試験方法に関し、特に、架に搭載されたユニットに配置されたリア電子回路パッケージをフロント側で試験することができるようにした電子回路パッケージ試験用延長パッケージとこれを用いた電子回路パッケージの試験方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、電子交換機等の電子機器は、架と呼ばれる構造体にユニットと呼ばれる単位要素を複数個搭載して構成される。図４は、ユニットの概略の構成を示す斜視図である。図４に示すされるように、ユニット１０は、筐体１０ａ内にバックボード１３が装着され、そのフロント側（図の左側）からフロント電子回路パッケージ１１が複数枚（例えば１０枚）挿入され、そのリア側（図の右側）からリア電子回路パッケージ１２が複数枚（例えば１０枚）挿入されたものである。フロント電子回路パッケージ１１の片側には、バックボード１３上のコネクタに挿入される接栓端子１１ａが形成され、他の片側にはパッケージの挿入／抜去の便のためにイジェクタ１１ｂが設けられている。同様に、リア電子回路パッケージ１２の片側には、バックボード１３上のコネクタに挿入される接栓端子１２ａが形成され、他の片側にはパッケージの挿入／抜去の便のためにイジェクタ１２ｂが設けられている。バックボード１３には、他装置と接続するためのケーブルが接続されている。
【０００３】
フロント電子回路パッケージ１１は、装置の主機能を担う電子回路パッケージであり、ほとんどの機能はフロントパッケージ１１が持つと考えてよい。リア電子回路パッケージ１２は、フロント電子回路パッケージ１１で持っていないサブ機能、評価用機能を有するものである。そのため、装置によってはスペース等の問題からリアパッケージ１２を搭載しないユニットを使用する場合もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述したユニットを架に搭載した状態で、リア側電子回路パッケージを試験するには、従来、リア側専用の延長パッケージ（試験治具）を準備し、これを用いてリア側で実施してきた。しかし、架に搭載されている場合、リア側にはケーブル等が張り巡らされているため、リア側での作業は容易ではなかった。
また、リア電子回路パッケージが搭載されていないユニットにおいてフロント電子回路パッケージに対する試験・評価を行おうとするとき、フロント電子回路パッケージに評価用リアパッケージを接続することができないため、簡易に評価することが困難であった。
本発明の課題は、上述した従来技術の問題点を解決することであって、その目的は、第１に、ユニットを架に搭載した状態でリア電子回路パッケージの試験を容易に実施できるようにすることであり、第２に、リア電子回路パッケージが搭載されていないユニットにおいてフロント電子回路パッケージの試験・評価を容易に実施しうるようにすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明によれば、そのフロント側にフロント電子回路パッケージがフロント電子回路パッケージ用コネクタを介して搭載されそのリア側にリア電子回路パッケージがリア電子回路パッケージ用コネクタを介して搭載されたバックボードが収容されたユニットにおいて、リア電子回路パッケージを試験するために使用される電子回路パッケージ試験用延長パッケージであって、そのフロント側にフロント電子回路パッケージが搭載される試験用フロント電子回路パッケージ用コネクタとリア電子回路パッケージが搭載される試験用リア電子回路パッケージ用コネクタとが搭載され、そのリア側に一端に前記フロント電子回路パッケージ用コネクタに接続される端子を有する試験用パッケージが搭載された試験用バックボードを有することを特徴とする電子回路パッケージ試験用延長パッケージ、が提供される。
【０００６】
また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、そのフロント側にフロント電子回路パッケージがフロント電子回路パッケージ用コネクタを介して搭載されそのリア側にリア電子回路パッケージがリア電子回路パッケージ用コネクタを介して搭載されたバックボードが収容されたユニットにおいて被試験リア電子回路パッケージを試験する方法であって、前記被試験リア電子回路パッケージとこれと対をなすフロント電子回路パッケージとを前記ユニットから抜き取り、
そのフロント側にフロント電子回路パッケージが搭載される試験用フロント電子回路パッケージ用コネクタとリア電子回路パッケージが搭載される試験用リア電子回路パッケージ用コネクタとが搭載され、そのリア側に一端に前記フロント電子回路パッケージ用コネクタに接続される接栓端子を有する試験用パッケージが搭載された試験用バックボードを有する電子回路パッケージ試験用延長パッケージの試験用フロント電子回路パッケージ用コネクタと試験用リア電子回路パッケージ用コネクタとにそれぞれ前記ユニットから抜き取った前記被試験リア電子回路パッケージとこれと対をなすフロント電子回路パッケージとを装着し、
前記試験用パッケージの前記接栓端子を、前記ユニットの前記被試験リア電子回路パッケージと対をなすフロント電子回路パッケージの抜き取られたフロント電子回路パッケージ用コネクタに装着して試験を行うことを特徴とする電子回路パッケージの試験方法、が提供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明に係る電子回路パッケージ試験用延長パッケージ１４の実施の形態を説明するための斜視図である。電子回路パッケージ試験用延長パッケージ１４は、試験用バックボード１６に試験用パッケージ１５を搭載して構成される。試験用バックボード１６には、フロント電子回路パッケージ１１の接栓端子１１ａを挿入するためのコネクタ１７とリア電子回路パッケージ１２の接栓端子１２ａを挿入するためのコネクタ１８とが搭載されている。試験用バックボード１６にはさらに、電子回路パッケージ１１、１２が挿入された際にこれを安定に支持するための支えとなるフレーム１９が取り付けられている。
試験用パッケージ１５は、はんだ付けにより試験用バックボード１６に取り付けられているが、コネクタにより試験用バックボード１６に搭載するようにしてもよい。試験用パッケージ１５の試験用バックボード１６と反対側の端部にはユニット１０のバックボードに搭載されたコネクタに接続するための接栓端子１５ａが形成されている。
【０００９】
この電子回路パッケージ試験用延長パッケージ１４を用いてのリア電子回路パッケージの試験は以下のように行われる。試験の対象となっている被疑のリア電子回路パッケージ１２をユニット１０から引き抜くと共にその試験対象のリア電子回路パッケージと対になっているフロント電子回路パッケージ１１をユニット１０から引き抜く。次いで、この引き抜いた電子回路パッケージ１１、１２の接栓端子１１ａ、１２ａをそれぞれ電子回路パッケージ試験用延長パッケージ１４のコネクタ１７、１８に挿入する。そして、電子回路パッケージ１１、１２が搭載された電子回路パッケージ試験用延長パッケージ１４を、その接栓端子１５ａをユニット１０のフロント電子回路パッケージ１１が引き抜かれたコネクタに挿入することによって、ユニット１０に搭載する。
この状態において試験対象のリア電子回路パッケージについての試験を行う。すなわち、電子回路パッケージ試験用延長パッケージ１４を用いることにより、リア電子回路パッケージの試験を作業性のよいフロント側において実施することが可能になる。
【００１０】
図２は、本発明に係る電子回路パッケージ試験用延長パッケージ１４の他の使用例を示す斜視図である。リア電子回路パッケージの搭載されていないユニット１０′、すなわち、バックボードとフロント電子回路パッケージのみが搭載されているユニット１０′に搭載されているフロント電子回路パッケージに対する評価を行おうとするとき、ユニット１０′より、評価の対象であるフロント電子回路パッケージ１１を引き抜き、これを電子回路パッケージ試験用延長パッケージ１４のコネクタ１７に挿入する。電子回路パッケージ試験用延長パッケージ１４のコネクタ１８には、別に用意した評価用電子回路パッケージ２１を挿入する。そして、電子回路パッケージ試験用延長パッケージ１４の試験パッケージ１５を、ユニット１０′の評価のためにフロント電子回路パッケージが引き抜かれたコネクタに挿入し、フロント電子回路パッケージ１１に対する評価を行う。
このように、本発明の電子回路パッケージ試験用延長パッケージを用いることにより、リア電子回路パッケージの搭載が不可能なユニットにおいても評価時に評価用電子回路パッケージの接続が可能になり、フロント電子回路パッケージの評価を容易に行うことが可能になる。
【００１１】
図３は、本発明に係る電子回路パッケージ試験用延長パッケージ１４のさらに他の使用例を示す斜視図である。ユニット１０（またはリア電子回路パッケージの搭載されていないユニット１０′）に搭載されているフロント電子回路パッケージに対する試験を行おうとするとき、ユニット１０（１０′）より、試験の対象である被疑のフロント電子回路パッケージ１１を引き抜き、これを電子回路パッケージ試験用延長パッケージ１４のコネクタ１７に挿入する。電子回路パッケージ試験用延長パッケージ１４のコネクタ１８には、別に用意した試験装置接続用パッケージ３１を挿入する。ここで、試験装置接続用パッケージ３１は試験装置と接続するためのコネクタが搭載されたパッケージである。そして、電子回路パッケージ試験用延長パッケージ１４の試験パッケージ１５を、ユニット１０（１０′）の、被疑フロント電子回路パッケージが引き抜かれたコネクタに挿入し、接続された試験装置を用いてフロント電子回路パッケージ１１に対する試験を行う。
このように、本発明の電子回路パッケージ試験用延長パッケージを用いることにより、ユニットに搭載されたフロント電子回路パッケージに対して容易に試験装置への接続を行うことが可能になりフロント電子回路パッケージの試験を容易に行うことが可能になる。
【００１２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電子回路パッケージ試験用延長パッケージは、フロント電子回路パッケージとリア電子回路パッケージとが搭載されるコネクタを有し、ユニットのフロント側からパッケージが挿入されるコネクタに接続される接栓端子を備えたものであるので、本発明によれば、リア電子回路パッケージに対する試験・評価をユニットのフロント側で実施することが可能になり、リア電子回路パッケージに対する試験・評価の作業性が向上する。また、本発明の電子回路パッケージ試験用延長パッケージを用いることにより、リア電子回路パッケージが搭載されていないユニットにおけるフロント電子回路パッケージの評価・試験を容易に実施することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態を説明するための斜視図。
【図２】  本発明の電子回路パッケージ試験用延長パッケージの一使用例を示す斜視図。
【図３】  本発明の電子回路パッケージ試験用延長パッケージの他の使用例を示す斜視図。
【図４】  一般的なユニットの構成を示す斜視図。
【符号の説明】
１０、１０′  ユニット
１０ａ  筐体
１１  フロント電子回路パッケージ
１１ａ、１２ａ、１５ａ  接栓端子
１１ｂ、１２ｂ  イジェクタ
１２  リア電子回路パッケージ
１３  バックボード
１４  電子回路パッケージ試験用延長パッケージ
１５  試験用パッケージ
１６  試験用バックボード
１７、１８  コネクタ
１９  フレーム
２１  評価用電子回路パッケージ
３１  試験装置接続用パッケージ
【図１】
0003666653.tif 000002
【図２】
0003666653.tif 000003
【図３】
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【図４】
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