(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路面に電極部が配設された電子部品を、上記電子部品の上記電極部に対応してランドが配設された配線基板に実装する電子部品の実装方法において、
上記電子部品及び上記配線基板間の導通接続用としての第１の接着剤を上記電子部品の上記電極部に転写した後、上記電子部品及び上記配線基板間の接続保護用としての第２の接着剤を上記電子部品の上記回路面に転写する第１の工程と、
上記電子部品の上記電極部を上記第１の接着剤及び上記第２の接着剤を介して上記配線基板の対応する上記ランドに位置決めマウントした後、上記電子部品の上記電極部を上記配線基板の対応する上記ランドに導通接続する第２の工程と
を具えることを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【目次】
以下の順序で本発明を説明する。
発明の属する技術分野
従来の技術（図３）
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段
（１）第１実施例（図１）
（２）第２実施例（図２）
（３）他の実施例
発明の効果
【０００２】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の実装方法に関し、例えばベアチツプを非導電性接着剤によつてフレキシブルプリント配線板（以下、これをフイルム基板と呼ぶ）に実装する電子部品の実装方法に適用して好適なものである。
【０００３】
【従来の技術】
従来、この種の電子部品の実装方法としては、フリツプチツプ実装によつてベアチツプがフイルム基板に実装されたものが用いられている。
ここでフリツプチツプ実装によるベアチツプ１の実装方法について図３（Ａ）〜図３（Ｄ）を用いて説明する。
【０００４】
まず回路面１Ａに複数の電極１Ｂが設けられると共に、当該各電極１Ｂにバンプ１Ｃが形成されたベアチツプ１の当該回路面１Ａと対向する側の面１Ｄを所定の吸着装置４で吸着した状態で、熱硬化性でなる非導電性の接着剤２が収容された接着剤槽３の上方までベアチツプ１を移動させてベアチツプ１の回路面１Ａを接着剤２に対して対向させる（図３（Ａ））。
【０００５】
続いてベアチツプ１の回路面１Ａが接着剤２に浸漬される所定の高さまでベアチツプ１を吸着装置４によつて下降させることによりベアチツプ１の回路面１Ａを接着剤２に浸漬させた後（図３（Ｂ））、吸着装置４によつてベアチツプ１を上昇させる（図３（Ｃ））。これによりベアチツプ１の回路面１Ａとバンプ１Ｃ全体に接着剤２が転写される。
【０００６】
次いでベアチツプ１の各電極１Ｂにそれぞれ対応させて一方の面（以下、これを実装面と呼ぶ）５Ａにランド５Ｃが配設され、当該実装面５Ａと対向する側の面５Ｂが支持装置６によつて支持されたフイルム基板５の実装面５Ａにベアチツプ１の回路面１Ａを対向させた後、ベアチツプ１の各バンプ１Ｃを接着剤２を介してフイルム基板５の対応する各ランド５Ｃに位置決めマウントする（図３（Ｄ））。
【０００７】
続いて、第１の加熱圧着ツール７を用いてフイルム基板５に対してベアチツプ１を熱圧着することによりベアチツプ１の各電極１Ｂをフイルム基板５の対応するランド５Ｃに接触させると共に、ベアチツプ１とフイルム基板５とを接着剤２を介して一体に保持させる（図３（Ｄ））。この後第２の加熱圧着ツール（図示せず）を用いてフイルム基板５に対してベアチツプ１を再度熱圧着することにより、接着剤２を完全に硬化させる。
ここで、ベアチツプ１をフイルム基板５に対して熱圧着した際、バンプ１Ｃに転写されている接着剤２は押し退けられ、対応するバンプ１Ｃとランド５Ｃとが接触し、これによりベアチツプ１の電極１Ｂとフイルム基板５の対応するランド５Ｃとが導通接続される。
かくして、ベアチツプ１とフイルム基板５とは電気的及び物理的（機械的）に接続される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところでかかるフリツプチツプによる実装方法においては、接着剤２の硬化時間は、接着剤２の量に比例して長くなり、通常、約数秒から１０秒程度の時間を要する。従つてこのように電子部品の回路面１Ｂ全面に接着剤２を転写する方法では、接着剤２が硬化するまでの時間が多大になる。この結果、１つの実装基板を製造するまでの製造時間が長くなるため、生産性を向上させることができなかつた。
【０００９】
また電子部品の回路面１Ａ全面に接着剤２を転写する方法では、１回分の接着剤２の使用量が多くなるため、接着剤槽３に接着剤２を補充する回数が接着剤２の使用量に応じて多くなり、この結果、実装基板を製造するための製造時間が長くなつて生産性を向上させる上での制約となつていた。
【００１０】
このような問題を解決する１つの方法として、ベアチツプ１をフイルム基板５に位置決めマウントさせる位置決めマウント工程と、接着剤２を硬化させる硬化工程とを別工程に分けて、ベアチツプ１をフイルム基板５に位置決めマウントした状態のものができたときに、これらに対して接着剤２の硬化工程を行うように、位置決めマウント工程と硬化工程とを並列的に行うことにより生産性を向上させることが考えられる。
【００１１】
ところがこの場合、位置決めマウント工程と硬化工程とが別工程となるため、ベアチツプ１がフイルム基板５に対して位置決めマウントされた状態のものを硬化工程を行う場所まで移動させる必要があり、移動時にベアチツプ１がフイルム基板５に対して位置ずれするおそれがあり、歩留りが低下するおそれがあつた。
【００１２】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、生産性を向上し得る電子部品の実装方法を提案しようとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため本発明は、回路面に電極部が配設された電子部品を、当該電極部に対応してランドが配設された配線基板に実装する電子部品の実装方法において、電子部品及び配線基板間の導通接続用としての第１の接着剤を電子部品の電極部に転写した後、電子部品及び配線基板間の接続保護用としての第２の接着剤を電子部品の回路面に転写する第１の工程と、電子部品の電極部を第１の接着剤及び第２の接着剤を介して配線基板の対応するランドに位置決めマウントした後、電子部品の電極部を配線基板の対応するランドに導通接続する第２の工程とを設けるようにした。
本発明によれば、第１の接着剤を電子部品の全体に転写する場合に比して接着剤の硬化時間を大幅に短縮できると共に、第１の接着剤と第２の接着剤とを別々に転写する場合に比して位置決めマウント及び導通接続する第２の工程を簡素化することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
【００１５】
（１）第１実施例
本発明の第１の実施例による電子部品の実装方法について図１（Ａ）〜図１（Ｅ）を用いて説明する。
まず回路面１１Ａに複数の電極１１Ｂが電極部として配設されると共に、当該各電極１１Ｂにバンプ１１Ｃが電極部として形成されたベアチツプ１１の当該回路面１１Ａと対向する側の面１１Ｄを所定の吸着装置１４で吸着した状態で、第１の接着剤として熱硬化性でなる非導電性の接着剤１２が収容された接着剤槽１３の上方までベアチツプ１１を移動させてベアチツプ１１の回路面１１Ａを接着剤１２に対して対向させる（図１（Ａ））。
【００１６】
続いて、ベアチツプ１１のバンプ１１Ｃの先端が接着剤１２に浸漬される所定の高さまでベアチツプ１１を吸着装置１４によつて下降させた（図１（Ｂ））後、吸着装置１４によつてベアチツプ１１を上昇させる（図１（Ｃ））。これによりべアチツプ１１の各バンプ１１Ｃにのみ接着剤１２が転写され、ベアチツプ１１の回路面１１Ａ全面に接着剤１２を転写させる場合に比して、接着剤１２の転写量を格段的に少なくし得るようになされている。
【００１７】
ここでバンプ１１Ｃの高さは、ベアチツプ１１のバンプ１１Ｃをフイルム基板１５の対応するランド１５Ｃに導電接続した際に、ベアチツプ１１とフイルム基板１５とを一体に保持し得る量の接着剤１２が第１の接着剤として転写されるような高さに形成されていると共に、接着剤槽１３には、ベアチツプ１１とフイルム基板１５とを一体に保持し得る量の接着剤１２がバンプ１１Ｃに転写されるのに十分な量の接着剤１２が収容されており、これによりバンプ１１Ｃにのみ接着剤１２を転写しても、ベアチツプ１１とフイルム基板１５とを一体に保持し得るようになされている。
【００１８】
次いでベアチツプ１１の各電極１１Ｂにそれぞれ対応させて実装面１５Ａにランド１５Ｃが配設され、当該実装面１５Ａと対向する側の面１５Ｂが支持装置１６によつて支持されたフイルム基板１５の実装面１５Ａにベアチツプ１１の回路面１１Ａを対向させた後、ベアチツプ１１の各バンプ１１Ｃを接着剤１２を介してフイルム基板１５の対応する各ランド１５Ｃに位置決めマウントする（図１（Ｄ））。
【００１９】
続いて、加熱圧着ツール１７を用いてフイルム基板１５に対してベアチツプ１１を所定の時間熱圧着することにより、ベアチツプ１１とフイルム基板１５とを接着剤１２を介して一体に保持させる（図１（Ｄ））。
ここでベアチツプ１１をフイルム基板１５に対して熱圧着した際、バンプ１１Ｃの先端に転写されている接着剤１２は押し退けられ、対応するバンプ１１Ｃとランド１５Ｃとが接触し、これによりベアチツプ１１の電極１１Ｂとフイルム基板１５の対応するランド１５Ｃとが導通接続される。
【００２０】
この後、ベアチツプ１１の回路面１１Ａとフイルム基板１５の実装面１５Ａとの間に、例えばデイスペンサ（図示せず）等を用いて絶縁性部材として絶縁性樹脂１８を封入する（図１（Ｅ））。
これにより、ベアチツプ１１の各電極１１Ｂとフイルム基板１５の対応するランド１５Ｃとの接続部を、保護するようになされている。
かくしてベアチツプ１１とフイルム基板１５とを、電気的及び物理的（機械的）に接続することができる。
【００２１】
以上の構成において、この電子部品の実装方法では、ベアチツプ１１の各バンプ１１Ｃにのみ接着剤１２が転写されるので、ベアチツプ１１の回路面１１Ａ全面に接着剤１２を転写する場合に比して接着剤１２の量が少ない分、接着剤１２の硬化時間を格段的に短縮させることができる。
従つて加熱圧着ツール１７を用いてフイルム基板１５に対してベアチツプ１１を熱圧着する際の熱圧着時間を大幅に短縮することができるので、単位時間当たりの実装基板の製造量を大幅に向上させることができる。
【００２２】
以上の構成によれば、ベアチツプ１１の各バンプ１１Ｃにのみ接着剤１２を転写し、ベアチツプ１１の各バンプ１１Ｃを接着剤１２を介してフイルム基板１５の対応する各ランド１５Ｃに位置決めマウントした後、フイルム基板１５に対してベアチツプ１１を熱圧着したことにより、熱圧着時間を大幅に短縮することができるので、単位時間当たりの実装基板の製造量を大幅に向上させることができる。
かくして生産性を向上し得る電子部品の実装方法を実現できる。
【００２３】
また上述の構成によれば、各バンプ１１Ｃの先端にのみ接着剤１２を転写するので、ベアチツプ１１の回路面１１Ｂの全面に接着剤１２を転写する場合に比して接着剤１２の使用量を格段と少なくすることができる。従つて接着剤槽１３に接着剤１２を補充する回数を低減することができるので、実装基板を製造するのに要する製造時間を短縮することができ、これにより生産性を向上させることができる。
【００２４】
さらに上述の構成によれば、加熱圧着ツール１７を用いてフイルム基板１５に対してベアチツプ１１を熱圧着し、ベアチツプ１１とフイルム基板１５とを接着剤１２を介して一体に保持することにより、ベアチツプ１１の各電極１１Ｂをフイルム基板１５の対応するランド１５Ｃに接触させると共に、接着剤１２を完全に硬化させることができるので、従来のように第２の加熱圧着ツールを用いてフイルム基板１５に対してベアチツプ１１を再度熱圧着しなくて済むので、実装作業工程を簡素化することができる。
【００２５】
（２）第２実施例
図１との対応部分に同一符号を付して示す図２（Ａ）〜図２（Ｇ）に、本発明の第２の実施例による電子部品の実装方法を示す。
この第２実施例の場合、上述の第１実施例と同様の方法によりべアチツプ１１のバンプ１１Ｃにのみ接着剤１２を転写する（図２（Ａ）〜図２（Ｃ））。
【００２６】
次いで絶縁性樹脂１８が第２の接着剤として収容された接着剤槽１９の上方までベアチツプ１１を吸着装置１４によつて移動させてベアチツプ１１の回路面１１Ｂを絶縁性樹脂１８に対して対向させると共に、ベアチツプ１１の回路面１１Ｂが絶縁性樹脂１８に浸漬される所定の高さまでベアチツプ１１を下降させた後（図２（Ｄ））、吸着装置１４によつてベアチツプ１１を上昇させる（図２（Ｅ））。これによりべアチツプ１１の回路面１１Ａに絶縁性樹脂１８が転写される。
【００２７】
次いで実装面１５Ａと対向する側の面１５Ｂが支持装置１６によつて支持されたフイルム基板１５の実装面１５Ａにベアチツプ１１の回路面１１Ａを対向させた後、ベアチツプ１１の各バンプ１１Ｃを接着剤１２及び絶縁性樹脂１８を介してフイルム基板１５の対応する各ランド１５Ｃに位置決めマウントする（図２（Ｆ））。
【００２８】
続いて、加熱圧着ツール１７を用いてフイルム基板１５に対してベアチツプ１１を所定の時間熱圧着することにより、ベアチツプ１１とフイルム基板１５とを接着剤１２を介して一体に保持させる（図２（Ｇ））。
ここでベアチツプ１１をフイルム基板１５に対して熱圧着した際、接着剤１２及び絶縁性樹脂１８は押し退けられ、対応するバンプ１１Ｃとランド１５Ｃとが接触し、これによりベアチツプ１１の電極１１Ｂとフイルム基板１５の対応するランド１５Ｃとが導通接続される。これと共にベアチツプ１１の回路面１１Ａに転写された絶縁性樹脂１８によつてベアチツプ１１の各電極１１Ｄとフイルム基板１５の対応するランド１５Ｃとの接続部を保護するようになされている。
【００２９】
以上の構成において、この電子部品の実装方法では、ベアチツプ１１の各バンプ１１Ｃにのみ接着剤１２が転写されるので、ベアチツプ１１の回路面１１Ａ全面に接着剤１２が転写される場合に比して接着剤１２の量が少ない分、接着剤１２の硬化時間を格段的に短縮させることができる。
従つて加熱圧着ツール１７を用いてフイルム基板１５に対してベアチツプ１１を熱圧着する際の熱圧着時間を大幅に短縮することができるので、単位時間当たりの実装基板の製造量を大幅に向上させることができる。
【００３０】
以上の構成によれば、ベアチツプ１１の各バンプ１１Ｃにのみ接着剤１２を転写した後、絶縁性樹脂１８をベアチツプ１１の回路面１１Ａに転写し、ベアチツプ１１の各バンプ１１Ｃを接着剤１２を介してフイルム基板１５の対応する各ランド１５Ｃに位置決めマウントした後、フイルム基板１５に対してベアチツプ１１を熱圧着したことにより、熱圧着時間を大幅に短縮することができるので、単位時間当たりの実装基板の製造量を大幅に向上させることができる。
かくして生産性を向上し得る電子部品の実装方法を実現することができる。
【００３１】
また上述の構成によれば、ベアチツプ１１の各バンプ１１Ｃに接着剤１２を転写した後、絶縁性樹脂１８をベアチツプ１１の回路面１１Ａに転写するようにしたので、ベアチツプ１１の各バンプ１１Ｃを接着剤１２及び絶縁性樹脂１８を介してフイルム基板１５の対応する各ランド１５Ｃに位置決めマウントする位置決めマウント工程と、フイルム基板１５に対してベアチツプ１１を熱圧着する熱圧着工程とを分けることができる。これにより、位置決めマウント工程と熱圧着工程とを並列的に行うようにすることができるので、単位時間当たりの実装基板の製造量を上述の第１実施例に比して一段と向上させることができる。かくして生産性を向上し得る電子部品の実装方法を実現することができる。
【００３２】
（３）他の実施例
なお上述の実施例においては、非導電性の接着剤１２を用いてベアチツプ１１とフイルム基板１５とを一体に保持させた場合について述べたが、本発明はこれに限らず、接着剤槽１３に導電性接着剤として異方性導電接着剤を収容し、バンプ１１Ｃの先端のみに異方性導電接着剤を転写するようにしても上述の実施例と同様の効果を得ることができる。この場合、ベアチツプ１１の各電極１１Ｂは異方性導電接着剤中に存在する導電性粒子を介してフイルム基板１５の対応するランド１５Ｃに電気的に接続される。
【００３３】
また上述の実施例においては、第１の接着剤として熱硬化性の接着剤１２を用いた場合について述べたが、本発明はこれに限らず、第１の接着剤として例えばＵＶ（紫外線）等の光硬化性の接着剤を用いても、上述の実施例と同様の効果を得ることができる。
【００３４】
さらに上述の実施例においては、ベアチツプ１１の電極１１Ｂに対応してランド１５Ｃが配設された配線基板としてフイルム基板１５を用いた場合について述べたが、本発明はこれに限らず、配線基板としてリジツト基板等、この他種々の配線基板を用いることができる。
【００３５】
さらに上述の実施例においては、加熱圧着ツール１７を用いてフイルム基板１５に対してベアチツプ１１を熱圧着した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、フイルム基板１５に対してベアチツプ１１を圧着すると共に、フイルム基板１５の実装面１５Ａ側から加熱したり周囲から熱風や赤外線加熱するなど、この他種々の方法で加熱するようにしてもよい。
【００３６】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、回路面に電極部が配設された電子部品を、当該電極部に対応してランドが配設された配線基板に実装する電子部品の実装方法において、電子部品及び配線基板間の導通接続用としての第１の接着剤を電子部品の電極部に転写した後、電子部品及び配線基板間の接続保護用としての第２の接着剤を電子部品の回路面に転写する第１の工程と、電子部品の電極部を第１の接着剤及び第２の接着剤を介して配線基板の対応するランドに位置決めマウントした後、電子部品の電極部を配線基板の対応するランドに導通接続する第２の工程とを設けるようにしたことにより、第１の接着剤を電子部品の全体に転写する場合に比して接着剤の硬化時間を大幅に短縮できると共に、第１の接着剤と第２の接着剤とを別々に転写する場合に比して位置決めマウント及び導通接続する第２の工程を簡素化できるため、単位時間当たりの実装基板の製造量を大幅に短縮することができ、かくして生産性を向上し得る電子部品の実装方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実装方法の実施例の工程を示す略線的断面図である。
【図２】本発明による実装方法を適用した工程を示す略線的断面図である。
【図３】従来の実装方法を示す略線的断面図である。
【符号の説明】
１１……ベアチツプ、１１Ａ……回路面、１１Ｂ……電極、１１Ｃ……バンプ、１２……接着剤、１４……吸着装置、１５……フイルム基板、１７……加熱圧着ツール。
【図１】
0003611159.tif 000002
【図２】
0003611159.tif 000003
【図３】
0003611159.tif 000004