(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路装置を収納するトレイにおいて、トレイ外枠、もしくは、トレイ外枠及びトレイを積み重ねた際にトレイ外枠の内面と相対抗する壁に側面開口部の高さが該トレイの厚みの５０％以上であり、且つトレイ外周の長尺、短尺の水平方向の中央部に側面開口部を有する事を特徴とする半導体集積回路装置収納用トレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路装置等を収納するためのトレイに関する。更に具体的には、トレイに半導体集積回路装置を搭載して加熱処理を行う際に発生する、トレイの変形現象を著しく低減した、半導体集積回路装置等を収納するためのトレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路装置収納用トレイ（以下トレイという）は一般にフィルム、シ−ト等から真空成形等の方法により成形される（一般的にソフトトレイと呼ばれる）ものと、射出成形、プレス成形等の方法により成形される（一般的にハ−ドトレイと呼ばれる）ものの２種類が代表的であり、トレイに要求される寸法精度、搭載される半導体集積回路装置の形状等の違いによりそれぞれ使い分けられている。
【０００３】
使用される材質は、塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ等といったものからポリプロピレン、変性ポリフェニレンエ−テル、ポリサルフォン、ポリエ−テルサルフォン等の耐熱性に優れた物まで様々であるが、一般的にトレイの使用される環境条件により選択される。
【０００４】
トレイが使用される環境としては、おもに半導体集積回路装置を搭載して搬送する事のみを目的とする事から常温下で使用される場合と、半導体集積回路装置の予備加熱（同装置の乾燥工程）に対応するため高温度下で使用される場合の２通りに分ける事ができる。
半導体集積回路装置の小型化、薄型化が進む中、上述の同装置の乾燥工程の重要性が増してきている。
【０００５】
半導体集積回路装置の予備加熱（乾燥工程）が行われる理由は、同装置が基板に実装される際に熱ストレス（ハンダづけされる際に同装置はハンダ融点以上の２５０℃程度まで急激に加熱される）を受けるため、同装置の封止材中、リ−ドフレ−ムと封止材の界面、チップと封止材の界面等に微量水分が存在すると急激に気化膨張し、上記界面の剥離や封止材部にパッケ−ジクラックを発生させてしまう事をさけるためでである。こうして発生する界面剥離部やクラック部はその後、水分の浸入経路となりチップの配線等を腐食に至らしめるため、半導体集積回路装置の予備加熱（乾燥工程）は特に重要である。
【０００６】
通常、半導体集積回路装置を予備加熱する際は、同装置が搭載されたトレイが数枚から数十枚重ねられた状態で、オ−ブン等の加熱炉に入れられる。
しかしながら、加熱炉にいれて１０分から２０分程度経過すると積み重ねられたトレイの変形（いわゆるうねり現象）が生じ、半導体集積回路装置の端子部等に変形を生ずる為に問題になっている。
【０００７】
通常、トレイは１２５℃から１８０℃程度の範囲内で設定された温度の加熱炉に入れられるが、１０分から２０分程度経過すると積み重ねられた半導体集積回路装置収納用トレイの表裏及び側面は、急激に加熱炉の設定温度近くまで上昇する。一方積み重ねられたトレイ内部は、この時点ではトレイ外部程の温度の上昇が無く、トレイの積み重ね表裏及び側面と、積み重ね内部での温度差が生じる。このためトレイの表裏および側面と、積み重ね内部での膨張量に差が生じる事により変形（うねり現象）が生じる。
【０００８】
この変形（うねり現象）が発生すると搭載されている半導体集積回路装置が定位置からずれたり、著しい場合にはトレイから飛び出すなどの不都合が生じる場合がある。
この対策としては、トレ−成形材料として線膨張係数の小さい材料を使用する事が挙げられる（例えば特許登録番号第２４５０３６７号）が、この場合には材料の制限を受ける事になる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる問題を解決するものであり、トレイの成形材料の種類に関わらず、加熱炉内での変形（うねり現象）を大幅に低減した半導体集積回路装置収納用トレイを得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、半導体集積回路装置を収納するトレイにおいて、トレイ外枠、もしくは、トレイ外枠及びトレイを積み重ねた際にトレイ外枠の内面と相対抗する壁に側面開口部を有する事を特徴とする半導体集積回路装置収納用トレイに関する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
図１、２、３、４に本発明のトレイを、図５に従来のトレイを例示する。本発明のトレイは、トレイ外周１、もしくは、トレイ外周１及びトレイを積み重ねた際にトレイ外周１の内面２と相対抗する壁３に側面開口部４を設ける。
【００１２】
本発明の側面開口部４の高さ５は少なくともトレイの厚みの３５％以上が好ましい。更に好ましくは５０％以上である。側面開口部の高さ５が図８の様にトレイ積み重ね代高さ６より高くなっても問題はなく、さらに好適である。高さが低すぎると加熱炉内でトレイ内部の通風が十分起こらず、トレイの内外部で温度差が生じ、その結果トレイのうねり現象を低減することができない。側面開口部７の形状はトレイの性能を極度に低下させない範囲で自由に設定することができるが、好ましくは形状が概略半楕円、概略半円、概略長方形であり、特に好ましくは、概略半楕円である。また、側面開口部７の幅、大きさ、数量はトレイの性能を極度に低下させない範囲で大きく、及び多い事が好ましい。また、位置については特に限定されないが、トレイ外周１の長尺、短尺の水平方向に対して中央部が好ましい。
【００１３】
半導体集積回路装置用トレイには、トレイ外枠１にトレイの搬送冶具に対応するための切り欠き７が設けられている場合があるが、本発明の側面開口部４は、トレイの性能を極度に低下させない範囲で、トレイ搬送冶具に対応するための切り欠き７と連結してもよい。
【００１４】
本発明のきり欠き部４を設けるに当たっては、成形金型で対応してもよいし、半導体集積回路装置収納用トレイを作成後に切削加工を施す事で対応してもよい。
【００１５】
なお、本発明の半導体集積回路装置収納用トレイは、フィルムやシしート等を真空成形などの方法で成形したソフトトレイ、及び射出成形、プレス成形等の方法により成形したハードと例に関するものであり、使用される材料や、その材料の強度、電気的特性、耐熱性などといった物性値について制限を加えるものではない。
【００１６】
【発明の効果】
以上の通り本発明の半導体集積回路装置用トレイは、該トレイが半導体集積回路装置の乾燥工程で加熱炉に入れられた際に発生するうねり現象を著しく低減し、半導体集積回路装置の飛び出し、位置ずれの発生を激減する効果を持つ半導体集積回路装置収納用トレイを提供するものである。
【００１７】
【実施例】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
今回の実施例及び比較例では、半導体集積回路装置収納用トレイ向け材料として広く用いられている、変性ポリフェニレンエーテルとカーボンブラック等を二軸押出機にて混練した材料を射出成形して、作成した半導体集積回路装置収納用トレイを使用した。
評価にあたっては、トレイに半導体集積回路装置を搭載したものを２０枚重ねて、予め１５０℃に昇温した加熱炉に挿入し、掲示的にトレイの変形量、及びトレイ積み重ね表面温度とトレイ積み重ね中央部の温度差を測定した。変形量は接触式の変異計を用い、温度測定は熱電対センサを用い、各数値とも最大値を使用した。
【００１８】
（実施例１）半導体集積回路装置を収納するトレイにおいて、図６に示す通りトレイ外枠１の、短尺の水平方向略中央部に通風を目的とした側面開口部４を設けた。この場合、半導体集積回路装置の位置ずれは起こらず、トレイのうねり量も殆どなく、実用的であった。
【００１９】
（実施例２）半導体集積回路装置を収納するトレイにおいて、図７に示す通りトレイ外枠１の長尺、短尺の水平方向の全域に複数個の通風を目的とした側面開口部４を設けた。この場合、半導体集積回路装置の位置ずれは起こらず、トレイのうねり量も殆ど無く、実用的であった
【００２０】
（実施例３）半導体集積回路装置を収納するトレイにおいて、図８に示す通りトレイ外枠１とトレイ外枠１及びトレイを積み重ねた際にトレイ外枠１の内面２と相対抗する壁３の長尺  、短尺の水平方向略中央部に通風を目的とした側面開口部４を設けた。この場合、半導体集積回路装置の位置ずれは起こらず、トレイのうねり量も殆どなく、実用的であった。
【００２１】
（比較例１）半導体集積回路装置を収納するトレイにおいて、図５に示す通りトレイ搬送冶具に対応するための切り欠き７以外には、側面開口部を設けなかった。この場合、トレイのうねり量は大きく、半導体集積回路装置の位置ずれも発生しており、実用的ではなかった。
【００２２】
実施例、比較例の評価結果を表１に示す。
【００２３】
【表１】
0003695903.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の半導体集積回路装置収納用トレイ平面図。
【図２】  本発明の半導体集積回路装置収納用トレイ断面図。
【図３】  本発明の半導体集積回路装置収納用トレイ側面図１。
【図４】  本発明の半導体集積回路装置収納用トレイ側面図２。
【図５】  従来の半導体集積回路装置収納用トレイ側面図。
【図６】  実施例１のトレイ側面図。
【図７】  実施例２のトレイ側面図。
【図８】  実施例３のトレイ側面図。
【符号の説明】
１  トレイ外枠
２  トレイ外枠の内面
３  トレイを積み重ねた際にトレイ外枠の内面と相対抗する壁
４  本発明の側面開口部
５  本発明の側面開口部の高さ
６  トレイ積み重ね代の高さ
７  トレイの搬送冶具に対応するための切り欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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