(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを設けたプリント基板において、電子部品の端子が嵌る端子穴の周りには円形の第１ランドを形成し、該第１ランドの外周には複数の第２ランドを外方向へ連続して延ばし、そして第２ランドが接続されている部分を除く第１ランドの外周及び第２ランド間には銅箔などの導電板を除去して基板表面を露出し、この露出した基板表面と第１ランドの外周及び第２ランド外側間には細いレジスト層を設けたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
配線パターンを設けたプリント基板に電子部品を取付けて端子をハンダ付けする構造において、端子が嵌る端子穴の周りには円形の第１ランドを形成し、該第１ランドの外周には複数の第２ランドを外方向へ連続して延ばし、そして第２ランドが接続される部分を除く第１ランドの外周及び第２ランド間に銅箔などの導電板を除去して基板表面を露出すると共に、この露出した基板表面と第１ランドの外周及び第２ランド外側間には細いレジスト層を設け、第１ランド及び第２ランドに付着したハンダは端子を中心として概略円錐形を成し、円錐形の外側面には外方向へ突出したリブを形成したことを特徴とする電子部品のハンダ付け構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品が外れないように安定してハンダ付けされ得るプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器及び電気機器類の電気回路を構成する為にプリント基板が使用され、各種多数の電子部品は該プリント基板に取付けられている。プリント基板には銅箔等から成る配線パターンが設けられ、該配線パターンの一部であるランドには電子部品の端子穴が貫通し、該端子穴に電子部品の端子を挿通すると共にランドに付着したハンダにて端子を固定している。
【０００３】
図５（ａ）はプリント基板のランド表面を、（ｂ）はランドにハンダを付着して端子を固定している場合の断面を示している。基板５０の裏面（同図では上面）に設けているランド５１の中心には端子穴５２が貫通して設けられ、そしてランド５１の外周にはハンダが付着しないように絶縁性の合成樹脂から成るレジスト５３が形成されている。そこで端子穴５２に端子５４が挿通してランド５１に付着したハンダ５５によって電子部品の端子５４は固定される。
【０００４】
ところで、同図(ｂ)に示しているように、ランドに載って付着しているハンダ５５は端子５４を中心とした概略円錐形と成るが、外側面５９は凹状に窪んでいてランド５１に載るハンダ５５の量は少なく、その為に端子５４を固定する強度が不足する。従って、このような状態でハンダ付けにて電子部品を取付けたプリント基板を備えた電子機器及び電気機器を輸送する場合、振動や衝撃の影響、使用される環境の温度変化、又は電源のＯＮ／ＯＦＦに伴う温度変化等によってハンダが外れる事がある。
【０００５】
従って、ハンダ付けした後で、ランドに載って付着しているハンダの量が少ない箇所を探してハンダを追加する作業が必要となるが、非常に面倒な作業であると共に作業工数が増大し、しかし必要な箇所にハンダ追加を見落とす場合もあり、又は追加したハンダによって電気ショートを起こすなどの問題も残される。
【０００６】
そこで、ランドに載って付着するハンダの量を多くすることによって上記問題点を解決する為の従来技術として、特開平２０００−９１７３７に係る「プリント配線板及びその製造方法」が知られている。該プリント配線板は、端子穴の周りに第１ランドを形成し、この第１ランドを囲む周方向に複数の第２ランドを備えている。そこで、複数に分割して形成された第２ランドに付着した溶融ハンダは、切り離される際に表面張力の作用で第１ランドに付着したハンダと合わさって一塊と成り、大きく盛り上がる。
【０００７】
図６は上記プリント基板に形成されるランド形態を示す具体例であり、同図（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面を示している。端子穴５２を中心とした第１ランド５６の周りには、４つの第２ランド５７，５７・・を設けている。そして上記第１ランド５６、及び第２ランド５７，５７・・を形成するにおいて、ハンダが付着しない絶縁性の合成樹脂から成るレジスト５８が銅箔面に固着している。
【０００８】
ところで、プリント基板にはその両面に配線パターンを設けている両面型プリント基板が使われているが、この両面プリント基板の場合、両面に銅箔層が設けられている為に、端子穴の内周面に設けている銅箔などの導電層によってつながった構造と成っている。そこでランドに加えられるハンダ熱は片面プリント基板の場合よりも多く奪われることになって、合成樹脂からなるレジストを銅箔面上に固着して第１ランド及び複数の第２ランドを構成する方法では、ランドに付着するハンダの量が制約される。すなわち、特に両面プリント基板の場合にはランドを複数分割しても大きな効果を得ることが出来ない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のプリント基板には上記のごとき問題がある。本発明が解決しようとする課題はこの問題点であり、ランドに適度な量のハンダを付着して電子部品が安定して取付けられるプリント基板及び電子部品のハンダ付け構造を提供する。付着するハンダ量を多くするならばコスト高を招く為に、比較的少ない量で端子を強固にハンダ付け出来る方が好ましい訳で、本発明はこのようなハンダ付けが出来るプリント基板を提供する。
【００１０】
【課題を解決する為の手段】
本発明に係るプリント基板は電子部品の端子がハンダ付けされるランドの形態に関するものである。ところで、本発明のプリント基板に形成されるランド形態は、端子穴を中心として第１ランドが形成され、該第１ランドの外周には複数の第２ランドを放射状に延ばしている。
【００１１】
すなわち、第１ランドと第２ランドは連続し、両面型プリント基板の場合には端子穴の内周面には銅箔等の導電層が設けられ、反対面に設けている配線パターンと接続している。そして複数の第２ランド間は銅箔などの配線パターンが存在せず、基板が露出した面となっている。第２ランドを仕切る領域に銅箔などを介在せずに基板面とすることでハンダ時の熱の逃げを防止することが出来る。
【００１２】
特開平８−３４０１７２号に係る「プリント配線板」は端子穴を中心として複数のランドを放射状に設けているが、この各ランド間には合成樹脂から成るレジストが銅箔などの表面に付着している為に、ハンダ熱は銅箔を介して逃げてしまい、ランドに付着するハンダの量は少なくなる。本発明は、上記第１ランドの周りに複数の第２ランドを連続して形成している為に、ランドに付着するハンダは概略円錐形であって、円錐形の外側面に複数のリブを突出した形態となる。すなわち、リブを設けることでハンダ付け強度は非常に高くなり、付着するハンダの量が必要以上に多くなくても強度は確保される。以下、本発明に係る実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
【実施例】
図１は本発明に係るプリント基板に形成されるランドを示している実施例である。同図において１は基板、２は端子穴、３は第１ランド、４は第２ランドを夫々表している。基板１は上面及び下面の両面に配線パターンが形成され、該配線パターンの所々には電子部品が取付けられ、該電子部品の端子が嵌る端子穴２が貫通して設けられている。
【００１４】
端子穴２を中心として銅箔などから成る円形の第１ランド３が設けられ、そして第１ランド３の外周四方には第２ランド４，４・・が連続して延びている。第１ランド３は下面に設けている配線パターン６と端子穴２の内周面に設けている導電層５を介して接続され、電子回路が構成されている。
【００１５】
図１（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面を示しているが、端子穴２の内周面には銅箔などの導電層５が設けられ、基板下面に形成している配線パターン６に接続している。該配線パターン６の表面にはレジスト層７が設けられ、下面には電子部品が取付けられて、その端子は端子穴２に嵌ることが出来る。同図（ａ）に示すように第１ランド３の外周は銅箔が分断されて基板表面８が露出している。すなわち、第２ランド４，４・・を接続している部分を除いた第１ランド３の外周は基板１の表面８が露出し、レジスト層７にて被覆した構造ではない。そして、第１ランド３の外周及び第２ランド４の両側には細いレジスト層７が形成されている。
【００１６】
従って、第１ランド３の外周は４本の第２ランド４，４・・を除いて分断され、第１ランドに加えられるハンダ熱は外周へ逃げる量は少なくなる。同図のプリント基板は両面型プリント基板であるために、第１ランド３に加えられるハンダ熱が端子穴２の導電層５を介して下面の配線パターン６へ逃げる為に、第１ランド３の外周へ逃げる熱量を抑制した形態を成っている。
【００１７】
ところで、該ランドにハンダを載せて付着する場合、図２に示すようなハンダ形態となる。すなわち第１ランド３を底面とした円錐の外側面の４箇所にリブ９，９・・を突出した形状となる。このリブ９，９・・は第２ランド４，４・・に付着したハンダによって形成され、ハンダ全体の強度は大きく向上する。しかも、リブ外周を底面とする円錐形に比較して体積は小さくなり、より少ないハンダ量でもって強度的には高いハンダ付けが可能である。
【００１８】
図３はプリント基板に形成したランドを示す別形態であり、端子穴２を中心として第１ランド３が設けられ、該第１ランド３の外周には連続して第２ランド４ａ，４ｂを形成している。同図の第２ランド４ａ，４ｂの間に形成される扇形は基板１の表面８，８であり、銅箔は設けられていない。
【００１９】
図４はプリント基板に形成されるランドのさらに別の実施例を示しているが、端子穴２を中心として第１ランド３が設けられ、該第１ランド３の外周四方には連続して第２ランド４，４・・を形成している。そして、各第２ランド４，４・・の間には基板１の表面８，８・・を露出して第１ランド３の外周を分断し、第２ランド４，４・・を仕切っている。
【００２０】
以上述べたように、本発明のプリント基板は所定の配線パターンを設け、そして端子穴を中心として第１ランドを形成すると共に、第１ランドの外周には複数の第２ランドを設けたものであって、次のような効果を得ることが出来る。
【００２１】
【発明の効果】
本発明に係るプリント基板は第１ランドの外周に複数の第２ランドを形成している。従って、第１ランドと第２ランドに載って付着したハンダは概略円錐形の外側面の所々にリブを突出した形態と成り、比較的少ないハンダの量で強度的に高いハンダ付けが出来る。すなわち、外側面に突出したリブは補強として働くことになる。
【００２２】
そして、本発明のプリント基板は両面に配線パターンを設けた両面型であっても、この場合ランドに加えられるハンダ熱の一部は端子穴の導電層から反対面の配線パターンへ逃げることになるが、第１ランドの外周は基板の表面が露出することで分断され、又各第２ランド間も基板表面が露出することで分断される為に、第１ランド及び第２ランドに付着するハンダの熱は逃げる領域が制限される為に、各ランドに付着するハンダの量は十分と成って、強固なハンダが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント基板に形成されるランド形態。
【図２】図１のランドに付着したハンダ形態。
【図３】本発明に係るプリント基板に形成される他のランド形態。
【図４】本発明に係るプリント基板に形成される別のランド形態。
【図５】従来のランド及び、該ランドに付着したハンダ形態。
【図６】従来のプリント基板に形成されるランド形態。
【符号の説明】
１  基板
２  端子穴
３  第１ランド
４  第２ランド
５  導電層
６  配線パターン
７  レジスト層
８  表面
９  リブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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