(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置間の基板の搬送および移載を行う基板搬送移載装置において、
複数の基板を保持する基板保持手段と、
複数の基板を同時に受け渡しできる基板受け渡し手段と、
前記基板保持手段と前記基板受け渡し手段を搭載し、所定の軌道上を走行する移動手段とを具備し、
前記基板保持手段として、基板を保持する基板支持部材を複数もつ基板ローダを有し、
該基板ローダの基板保持ピッチが該基板ローダと基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置の基板保持ピッチと同じであり、
前記基板ローダの各基板支持部材の上方に、各基板支持部材が保持する基板と同等かわずかに大きい平板を基板支持部材と平行に設けたことを特徴とする基板搬送移載装置。
【請求項２】
装置間の基板の搬送および移載を行う基板搬送移載装置において、
複数の基板を保持する基板保持手段と、
複数の基板を同時に受け渡しできる基板受け渡し手段と、
前記基板保持手段と前記基板受け渡し手段を搭載し、所定の軌道上を走行する移動手段とを具備し、
前記基板保持手段として、基板を保持する基板支持部材を複数もつ基板ローダを有し、
該基板ローダの基板保持ピッチが該基板ローダと基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置の基板保持ピッチと同じであり、
前記基板ローダの基板支持部材を磁性体で構成し、該基板支持部材の基板と当接する部分の周囲に、基板と基板支持部材との接触で発生したパーティクルを吸着する磁石を設けたことを特徴とする基板搬送移載装置。
【請求項３】
請求項２記載の基板搬送移載装置において、前記基板支持部材の基板と当接する部分が、基板支持部材に対して凸部であり、前記磁石が、該凸部の周囲の、基板支持部材に対して凹部に設けられていることを特徴とする基板搬送移載装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶基板や半導体の製造工程間において、基板を収納している基板カセットのピッチより大きいピッチで複数の基板を同時に基板処理装置に搬入、搬出する基板搬送移載装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体、および液晶産業において、基板表面に薄膜を形成するためのスパッタ、ＣＶＤ、ドライエッチングなどの真空処理装置が用いられている。これらの真空処理装置において、個々に独立した排気系を有する真空処理室を複数個備えた枚葉式マルチチャンバ真空処理装置が実用化されている。
【０００３】
この枚葉式マルチチャンバ真空処理装置の例を図１３に示す。図１３は、装置の平面図を示している。中央に位置する搬送室１１０の周りに複数のプロセスチャンバ１０９とロードロック室１０７が配置されている。各プロセスチャンバ１０９と搬送室１１０間と、搬送室１１０とロードロック室１０７間にはゲートバルブＶ１０５、ロードロック室１０７と大気との間にはゲートバルブＡ１０６が設けられ、各プロセスチャンバ１０９、搬送室１１０とロードロック室１０７のそれぞれを独立して排気を行う真空ポンプとで構成されている。
【０００４】
そして、搬送室１１０には基板１０９を搬送するための真空搬送ロボット１０８が備えられ、紙面に対し鉛直方向の回転動作と水平面内での伸縮動作により、ロードロック室１０７内の基板１０２を各プロセスチャンバ１０９への搬入と各プロセスチャンバ１０９からロードロック室１０７への搬出を行う。真空搬送ロボット１０８は基板１０２を１枚毎に搬送を行う。
【０００５】
また、大気側には、大気搬送ロボット１０３が設置されており、複数の基板１０２が収納された基板カセット１０４をロードロック室１０６へ搬送する。
【０００６】
この装置の動作を説明する。
【０００７】
大気側にある複数の基板１０２が収納された基板カセット１０４を大気搬送ロボット１０３は、ゲートバルブＡ１０６からロードロック室１０６に搬入する。そしてゲートバルブＡ１０６が閉じられ、ロードロック室１０６内が真空ポンプによって真空引きされる。ロードロック室１０６内が所定の真空度になるとゲートバルブＶ１０５が開られ、搬送室１１０内の真空搬送ロボット１０８が基板カセット１０４から基板１０２を１枚取り出し、プロセスチャンバ１０９内に搬送する。また、プロセスチャンバ１０９で処理の済んだ基板１０２は真空搬送ロボット１０８により、カセット１０４に戻される。これを繰り返し、基板カセット１０４内すべてが処理の済んだ基板１０２で一杯になるとゲートバルブＶ１０５が閉じられ、ロードロック室１０６内が大気に解放され、ゲートバルブＡ１０６が開られて基板カセット１０４がロードロック室１０６から取り出される。
【０００８】
生産性向上のため、プロセスチャンバでの処理時間は短縮される方向にある。また、基板サイズの大型化に伴い真空搬送系の搬送時間および搬送機構が大きくなりつつある。このような条件が重なり、従来の処理装置において、処理が終了した基板が直ちに搬出されないという問題が発生する。
【０００９】
これらの問題を解決し、スループットを上げる方法として１つのプロセスチャンバ内に複数のプロセスボックスを設け、同時に多数の基板に処理を行うバッチ式の真空処理装置がある。
【００１０】
図１４、１５にバッチ式の真空処理装置の概略を示す。真空処理装置の平面図と側面図をそれぞれ図１４、１５に示している。図１３と略同一のものには同一符号を付し説明を省略する。
【００１１】
図に示すように1つの大気搬送ロボット１１５から放射状にロードロック室１１１を有するプロセスチャンバ１１２を配置する。プロセスチャンバ１１２内には複数のプロセスボックス１１２ａが設けられており、同時に複数の基板１０２の処理が行える。大気搬送ロボット１１５は昇降部１１５ａ、搬送部１１５ｂ、基板ローダ部１１５ｃからなり、大気中に配置する。各ロードロック室１１１の大気搬送ロボット１１５側には、ゲートバルブＡ１１３を配置し、各ロードロック室１１１のプロセスチャンバ１１２側には、ゲートバルブＶ１１４を配置する。ロードロック室１１１はゲートバルブＡ１１３を介して大気部分と接触する。ロードロック室１１１の内部には、各プロセスボックス１１２ａへ基板１０２を１枚ずつ搬入する複数の基板支持部材を持つ一方向のみ移動可能な真空搬送台１１６を配置する。
【００１２】
大気搬送ロボット１１５は、ロードロック室１１１内部の真空搬送台１１６と連動しており、真空吸着等により基板１０２を高速搬送可能な機構を有している。さらに、大気搬送ロボット１１５は、基板１０２を直接基板カセット１０４に出し入れ可能な機構を有している。
【００１３】
この真空処理装置の動作を説明する。大気搬送ロボット１１５によって、大気中に置かれた基板カセット１０４から基板１０２を取出す。次に、ロードロック室１１１のゲートバルブＡ１１３が開き、ロードロック室１１１内の真空搬送台１１６の基板支持部材上へ搬送する。真空搬送台１１６の基板支持部材の数分この作業が繰り返される。次に、ゲートバルブＡ１１３が閉じられ、ロードロック室１１１が真空引きされる。その後、ゲートバルブＶ１４が開き、真空搬送台１１６によりプロセスチャンバ１１２内のプロセスボックス１１２ａへ基板１０２が複数枚同時に搬送される。ゲートバルブＶ１１４が閉じ、プロセスチャンバ１１２で、基板１０２が処理される。処理後、プロセスチャンバ１１２から基板１０２を取り出し、逆の動作で基板１０２を基板カセット１０４に収納する。このような手順で処理が完了する。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来の構成では、以下のような問題点がある。
【００１５】
近年、生産効率向上のため、プロセスチャンバでの処理時間は短縮される方向にある。また、基板サイズの大型化に伴い真空搬送系の搬送時間が大きくなりつつある。
【００１６】
枚葉式マルチチャンバ真空処理装置では、このような条件が重なり、従来の処理装置において、処理が終了した基板が直ちに搬出されないという問題が発生する。また、真空搬送ロボットの稼働率、搬送速度が上がり、関節部への負担が大きくなり、関節部の部品の短命化、故障率のアップにつながる。特に、真空中での搬送において、搬送速度が上がり、搬送物の重量が大きくなると、この現象が顕著に表れる。
【００１７】
また、同時に多数の基板に処理を行うバッチ式の真空処理装置では、そのスループットは大気搬送ロボットの搬送時間に拘束されてしまう。また、搬入する基板のピッチと装置間の基板の搬送に用いる基板収納用カセットのピッチは異なるため、基板をそれらの処理装置に搬入する際、基板のピッチを変換する必要がある。
【００１８】
以上のような課題に鑑み、本発明は、同時に多数の基板を処理できる基板処理装置複数台に対して基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出でき、搬送効率のよい基板搬送移載装置を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の基板搬送移載装置は以下の構成を有している。
【００２０】
基板搬送移載装置は、装置間の基板の搬送を行う基板搬送移載装置において、複数の基板を保持する基板保持手段と、複数の基板を同時に受け渡しできる基板受け渡し手段と、前記基板保持手段と前記基板受け渡し手段を搭載し、所定の軌道上を走行する移動手段とを具備し、前記基板保持手段として、複数の基板を保持する基板支持部材をもつ基板ローダを有し、該基板ローダの基板保持ピッチが該基板ローダと基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置の基板保持ピッチと同じであることを特徴としている。
【００２１】
基板搬送移載装置は、上記の搬送装置において、前記基板保持手段として基板の受け渡しを行う基板枚数の２倍の基板支持部材をもつ基板ローダを有し、該基板ローダの奇数番目の基板支持部材のピッチと偶数番目の基板支持部材のピッチが基板の受け渡しを行う装置側の基板ピッチと同じであることを特徴としている。
【００２２】
基板搬送移載装置は、上記の搬送装置において、前記基板ローダの基板支持部材の下部に搬送する基板と同等かわずかに大きい平板を基板支持部材と平行に設けたことを特徴としている。
【００２３】
基板搬送移載装置は、上記の搬送装置において、前記基板ローダの基板支持部材の基板と当接する部分を弾性体により構成したことを特徴としている。
【００２４】
基板搬送移載装置は、上記の搬送装置において、前記基板ローダの基板支持部材の基板と当接する部分の周囲に凹部を設けたことを特徴としている。
【００２５】
基板搬送移載装置は、上記の搬送装置において、前記基板ローダの基板支持部材を磁性体で構成し、該基板支持部材の基板と当接する部分の周囲に磁石を設けたことを特徴としている。
【００２６】
基板搬送移載装置は、上記の搬送装置において、前記基板ローダ部を覆うカバーを設け、該カバーの内壁に基板を支持する基板支持棚を設け、搬送台車が移動中は該棚部により基板を支持することを特徴としている。
【００２７】
基板搬送移載装置は、上記の搬送装置において、前記カバーの内壁の基板支持棚の基板と当接する部分を弾性体により構成したことを特徴としている。
【００２８】
基板搬送移載装置は、上記の基板搬送移載装置と、複数の基板を同時に処理する複数台の基板処理装置とを具備し、前記基板処理装置を前記軌道に対して垂直に複数台を平行に並べ、該軌道上を往復する前記搬送台車と該基板処理装置との間で複数枚の基板を同時に受け渡しすることを特徴としている。
【００２９】
基板搬送移載装置は、上記の基板搬送移載装置と、複数の基板を収納する基板カセットと、前記基板受け渡し装置の基板保持ピッチと同じピッチで複数の基板を収納する基板バッファと、前記基板カセットと前記基板バッファ間の移載を行う基板移載ロボットを具備し、該軌道上を往復する前記搬送台車と前記基板バッファとの間で複数枚の基板を同時に受け渡し可能なように前記基板バッファを前記軌道に並べて設置したことを特徴としている。
【００３０】
（作用）
上記の構成によれば、複数の基板を保持可能な基板ローダを搭載した台車が所定の軌道上を基板受け渡し装置の前まで移動し、基板受け渡し装置と基板ローダの間で複数の基板を同時に受け渡しすることができる。
【００３１】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、搬入用と搬出用の２つの基板ローダにより、基板受け渡し装置との間で基板の搬入と搬出が１台の台車で１度にできる。
【００３２】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、基板ローダに基板受け渡し装置が同時に扱える基板枚数の２倍の基板支持部材を備え、奇数番目の基板支持部材のピッチと偶数番目の基板支持部材のピッチがそれぞれ基板受け渡し装置の基板ピッチと同じであることにより、１つの基板ローダにより、基板受け渡し装置との間で基板の搬入と搬出が１台の台車で１度にできる。
【００３３】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、基板ローダの基板支持部材の下部に平板を設けることで、上部で発生したパーティクルが基板につかないようにカバーすることができる。
【００３４】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、基板ローダの基板支持部材の基板と当接する部分を弾性体にすることにより、基板と基板支持部材との接触でパーティクルが発生しにくくできる。
【００３５】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、基板ローダの基板支持部材の基板と当接する部分の周囲に凹部を設けたことで基板と基板支持部材との接触で発生したパーティクルが凹部にたまる。
【００３６】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、基板ローダの基板支持部材を磁性体で構成し、基板と当接する部分の周囲に磁石を設けることで、基板と基板支持部材との接触で発生したパーティクルが磁石に吸着する。
【００３７】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、基板ローダ部を覆うカバーを設け、該カバーの内壁に基板を支持する基板支持棚を設け、搬送台車が移動中は該棚部により基板を支持することで、台車の移動時により基板を安定させることができる。
【００３８】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、前記カバーの内壁の基板支持棚の基板と当接する部分を弾性体にすることにより、基板と棚部との接触でパーティクルが発生しにくくできる。
【００３９】
上記の構成によれば、上記の搬送装置において、複数の基板を同時に処理する基板処理装置を複数台に対して、台車が移動し複数の基板を同時に搬入、搬出できる。
【００４０】
上記の構成によれば、基板カセットと基板受け渡し装置と同じ基板保持ピッチの基板バッファとの間の移載を行う基板移載ロボットにより行い、基板バッファと搬送台車の間で複数の基板を同時に搬入、搬出できる。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００４２】
（参考の形態１）
図１から図４を用いて本発明の第１の参考の形態を説明する。
【００４３】
図１に本形態の基板搬送移載装置を採用した真空処理システムの構成、図２に本形態の搬送台車の構成とロードロック６との位置関係の概略、図３に基板受け渡し時の説明図を示す。
【００４４】
図１に本形態の基板搬送移載装置を採用した真空処理システムの構成を示す。本形態の基板搬送移載装置は、複数の基板を同時に処理できる基板処理装置８複数台に対して、複数の基板４を同時に搬入、搬出する。
【００４５】
搬送台車１は複数の基板４を搭載でき、軌道２上を自由に往復することができる。基板カセット３内の基板４の搬送台車１への搭載と、搬送台車１から基板４を基板カセット３への収納は基板移載ロボット５によって行われる。
【００４６】
軌道２に対して垂直に複数台の真空処理装置８が設置される。各真空処理装置８はロードロック６とプロセスチャンバ７からなり、１台で同時に複数の基板４の処理が行える。そして、大気とロードロック６間、ロードロック６とプロセスチャンバ７間にはそれぞれゲートバルブ９ａ、９ｂがあり、基板４の搬入、搬出時にゲートバルブ９ａ、９ｂが同時に開かないことで、プロセスチャンバ７内は常に真空状態に保たれている。
【００４７】
図２に搬送台車１の構成とロードロック６との位置関係の概略を示す。搬送台車１は、軌道２上の移動を行う台車部１３と、基板ローダ１０と、搬送部１２と、基板ローダ１０のカバー１４からなる。台車部１３は軌道２上を自由に往復でき、基板移載ロボット５の前と各真空処理装置８前の所定の位置に搬送台車１全体を移動させる。搬送部１２は基板ローダ１０を上下方向と、真空処理装置８側への移動を行う。
【００４８】
基板ローダ１０は複数の基板支持爪１１を持ち、基板支持爪１１上に複数の基板４を保持し、ロードロック６内の真空搬送系６ａと基板４の受け渡しを行う。また、基板ローダ１０はロードロック６とほぼ同じ高さにあり、ロードロック６側へ平行移動し、ゲートバルブＡ９ａからロードロック６内に侵入することで、ロードロック６内の真空搬送系６ａと基板４の受け渡しが行える。
【００４９】
カバー１４は基板ローダ１０全体を覆い、搬送台車１が軌道２上を移動中に基板４にゴミ、チリが付着するのを防止する。基板４の搬入、搬出時はカバー開閉部１４ａを開けて行う。
【００５０】
図３に示すように、基板支持爪１１間のピッチはロードロック６内の真空搬送系６ａの基板支持部のピッチと同じになっており、同時に複数の基板４が受け渡しできる。
【００５１】
次に本形態の基板搬送移載装置の動作を説明する。
【００５２】
まず、搬送台車１は基板移載ロボット５前に位置決めして止まり、開閉カバー１４ａが開けられる。基板移載ロボット５は基板カセット３から基板４を取り出し、基板ローダ１０の基板支持爪１１上に基板を搭載する。このとき、基板移載ロボット５は許される時間内で搭載が完了するように１枚ずつ、または複数枚ずつ搬送台車１に搭載する。すべての基板支持爪１１に基板が搭載されると、開閉カバー１４ａが閉じられる。そして、搬送台車１は軌道２上を移動し、基板４を搬入すべき真空処理装置８のロードロック６前に止まる。搬送台車１が停止すると、開閉カバー１４ａとロードロック６のゲートバルブＡ９ａが開けられ、基板ローダ１０はロードロック６内に複数の基板４を同時に搬入する。
【００５３】
基板ローダ１０は保持している基板４の位置が真空搬送系６ａの基板支持位置より高い位置から平行にロードロック６側に移動する。ゲートバルブＡ９ａを通過して、ロードロック６内の所定の位置まで入り、そこから下降する。その動作で、基板４の支持は基板ローダ１０から真空搬送系６ａに移る。その後、基板ローダ１０は搬送台車１側に後退し、開閉カバー１４ａとロードロック６のゲートバルブＡ９ａが閉じられ、基板４の受け渡しが完了する。
【００５４】
その後、ロードロック６内が真空引きされ、所定の真空度に達するとゲートバルブＶ９ｂが開けられ、真空搬送系６ａにより基板４がプロセスチャンバ７内に搬入される。そして、搬入された基板４対して所定の処理が行われる。処理が完了すると基板４は真空搬送系６ａによりプロセスチャンバ７からロードロック６へ取り出される。そして、ロードロック６内が大気に戻され、真空処理装置８のロードロック６前に待機している空の搬送台車１は、ロードロック６内の処理が完了した基板４を上述と逆の手順で取り出す。処理済みの基板４の取り出し完了後、搬送台車１は基板移載ロボット５前に戻り、基板移載ロボット５により搬送台車１中の処理済み基板４を取り出し、基板カセット３に収納する。
【００５５】
搬送台車１を基板搬入用と基板搬出用の２台用意すると、真空装置８から処理済み基板４を取り出し、未処理基板を搬入するまでの時間が短縮できる。
【００５６】
また、基板移載ロボット５と搬送台車１の間に基板バッファを設けることで、基板移載ロボット５の負担を軽減することができる。これを図４を用いて説明する。図４に示すように、基板バッファ１５を基板移載ロボット５と搬送台車１の間に設ける。そして、基板移載ロボット５は基板カセット３と基板バッファ１５の間の基板４の搬送を行う。また、搬送台車１は基板バッファ１５と真空処理装置８の間の基板４の搬送を行う。
【００５７】
よって、基板移載ロボット５は常に基板バッファ１５と基板カセット３の間の基板４の搬送を行える状態になる。真空装置８に対して基板４の搬入、搬出を行うために搬送台車１が基板移載ロボット５前を離れていても、基板移載ロボット５は搬送を行える。搬送台車１に対して基板４の搬送を行う場合は、搬送台車１が基板移載ロボット５前にあるときのみ稼働し、搬送時間を短縮するため高速で駆動される。しかし、搬送台車１が基板移載ロボット５前にないときは稼働しない。
【００５８】
それに対し、基板バッファ１５を設けた場合は、基板移載ロボット５は常に搬送作業を行うが低速で行え、基板移載ロボット５の負担を軽減することができる。負担の軽減による基板移載ロボット５の長寿命化、低速なので低コスト化にもつながる。
【００５９】
以上のように、複数の基板処理装置に対して基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出でき、搬送効率のよい基板搬送移載装置を実現することができる。
【００６０】
（参考の形態２）
図５を用いて本発明の第２の参考の形態を説明する。第１の参考の形態と異なるのは基板ローダの部分のみであり、図１から図４と略同一のものには同一符号を付し説明を省略する。
【００６１】
搬送台車に搬入用基板ローダ２０と搬出用基板ローダ２１とそれらを駆動する搬送部をそれぞれ２つ設けてある。搬入用基板ローダ２０、搬出用基板ローダ２１にはそれぞれ搬入基板支持爪２２、搬出基板支持爪２３が設けられている。搬入基板支持爪２２、搬出基板支持爪２３のピッチはロードロック６内の真空搬送系６ａの基板支持ピッチＤと同じであり、２つの基板ローダ２０、２１間はピッチｄとなっている。搬出用基板ローダ２１によるロードロック６からの処理済み基板４ｂの搬出と、搬入用基板ローダ２０によるロードロック６への未処理基板４ａの搬入がそれぞれ独立に行われ、互いに干渉しないように作業を行う。
【００６２】
次に動作を説明する。基板移載ロボットにより基板カセットから未処理基板４ａが搬入用基板ローダ２０の搬入基板支持爪２２上に搭載された後、搬送台車は基板の搬入、搬出を行うロードロック６の前に移動する。まず、搬出用基板ローダ２１がロードロック６内の真空搬送系６ａが保持している処理済み基板４ｂを搬出し、搬出基板支持爪２３上に保持する。そして、搬入用基板ローダ２０が搬入基板支持爪２２上に保持している未処理基板４ａをロードロック６内に搬入し、真空搬送系６ａに渡す。未処理基板４ａの搬入が済むと搬送台車は基板移載ロボット前に戻り、基板移載ロボットにより処理済み基板４ｂを基板カセットに収納する。
【００６３】
以上のように、搬入用、搬出用２つの基板ローダを設けることで、１台の台車で処理済み基板の搬出と未処理基板の搬入が連続して行え、１台の基板処理装置に対して基板の搬入、搬出が１回の移動完了する。また複数の基板処理装置に対して基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出でき、搬送効率のよい基板搬送移載装置を実現することができる。
【００６４】
（参考の形態３）
図６と図７を用いて本発明の第３の参考の形態を説明する。
【００６５】
第１、第２の参考の形態と異なるのは基板ローダの部分のみであり、図１から図５と略同一のものには同一符号を付し説明を省略する。
【００６６】
図６に示すように、基板ローダ３０には、基板処理装置で同時に処理できる基板枚数分の搬入用基板支持爪３１と搬出用基板支持爪３２が２組ピッチＤで設けられており、搬入用基板支持爪３１と搬出用基板支持爪３２の間隔はｄとなっている。ピッチＤは、ロードロック６内の真空搬送系６ａの基板支持ピッチＤと同じである。
【００６７】
図７を用いてロードロック６への基板４の搬入及びロードロック６からの基板４の搬出方法を説明する。まず、図７（ａ）に示すように、基板ローダ３０の搬入基板支持爪３１には基板移載ロボットにより未処理基板４ａが支持されており、ロードロック６内の真空搬送系６ａには処理済み基板４ｂが保持されている。基板ローダ３０は、搬出基板支持爪３２がロードロック６内の処理済み基板４ｂのわずかに下方になるよう位置決めされ、ロードロック６内に挿入される。
【００６８】
次に、図７（ｂ）に示すように、挿入した基板ローダ３０を上昇させることにより、処理済み基板４ｂが搬出基板支持爪３２に受け渡される。そして、基板ローダ３０が後退し、ロードロック６から搬送台車内に戻る。そして、図７（ｃ）に示すように、基板ローダ３０は未処理基板４ｂがロードロック６内の真空搬送系６ａの基板支持部の高さよりわずか上方まで上昇する。さらに、図７（ｄ）に示すように、基板ローダ３０が再びロードロック６内に挿入され、下降することで、搬入基板支持爪３１上の未処理基板４ａは真空搬送系６ａへ受け渡しされる。最後に、図７（ｅ）に示すように、基板ローダ３０が後退し、ロードロック６から搬送台車内に戻る。以上により基板４の受け渡しが完了する。
【００６９】
この形態であれば、１台の基板ローダ３０で基板４の搬入と搬出が可能である。第２の実施の形態より機構部が少なくでき、装置の信頼性が高く、パーティクルの発生が少ない。また基板処理装置が同時に処理できる基板枚数の２倍の基板支持爪を基板ローダに設けたが、基板処理装置への基板の搬入、および基板の搬出において干渉等の問題がなければ、さらに基板支持爪の数を増やすことにより、複数台の基板処理装置に対して基板の搬入搬出が可能となり、搬送台車が基板移載ロボットの前に戻る回数を減らすことができる。
【００７０】
以上のように、複数の基板処理装置に対して基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出でき、搬送効率のよい基板搬送移載装置を実現することができる。
【００７１】
（実施の形態１）
図８から図１０を用いて本発明の第１の実施の形態を説明する。
【００７２】
第１から第３の参考の形態と異なるのはカバーと基板支持爪の部分のみであり、図１から図７と略同一のものには同一符号を付し説明を省略する。
【００７３】
搬送台車１の基板ローダ１０全体を覆っているカバー１４の内壁に棚部１４ｂを設ける。棚部１４ｂのピッチはロードロック内の真空搬送系の基板支持ピッチＤと同じである。基板４は基板支持爪１１で保持され基板ローダ１０によって受け渡しが行われる。基板ローダ１０が搬送台車１内に戻ると、基板ローダは下降し基板４はカバー１４の内壁の棚部１４ｂに保持される。この方が基板支持爪１１で保持するより、安定して基板が保持できる。
【００７４】
また、図９に示すように棚部１４ｂの基板４が当接する部分を弾性体３３とすることにより、弾性体３３により基板１０の振動が吸収され、基板の破損、当接部からのパーティクルの発生を低減することができる。
【００７５】
さらに、図１０に示すように、基板支持爪３４の基板支持凸部３４ａの周囲に凹部３４ｂを設ける。図１０（ａ）には基板支持爪３４の斜視図、図１０（ｂ）には基板支持爪３４の断面図を示している。図１０（ａ）、図１０（ｂ）は本発明の参考の形態である。図に示すように基板支持凸部３４ａが基板４と当接する。基板搬送中の振動、摺動等により基板支持凸部３４ａと基板４の当接部からパーティクルが発生する。発生したパーティクルは基板支持凸部３４ａの周囲に設けた凹部３４ｂ付近に落ちてくる。そして形状が凹であるため、パーティクルは凹部３４ｂから出にくく、凹部３４ｂにたまる。また、図１０（ｃ）に示すように凹部３４ｂに磁石３５を設け、基板支持爪３４を磁性体で構成することにより、発生したパーティクルを磁石で吸着し、散乱させなくできる。
【００７６】
以上のように、複数の基板処理装置に対して基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出でき、パーティクルの発生が少なく、搬送効率のよい基板搬送移載装置を実現することができる。
【００７７】
（実施の形態２）
図１１と図１２を用いて本発明の第２の実施の形態を説明する。
【００７８】
第１から第３の参考の形態および第１の実施の形態と異なるのは基板ローダの部分のみであり、図１から図１０と略同一のものには同一符号を付し説明を省略する。
【００７９】
図１１に示すように、基板支持爪１１の下部に基板４とほぼ同じか大きい平板からなるパーティクルよけ３６を設ける。パーティクルよけ３６により基板４の受け渡し時等に発生するパーティクルが上部から落ちて、下部の基板４上に付着するのを防ぐ。また、図１２に示すように基板搬送爪３７の基板支持凸部３８を弾性体とすることにより、基板の振動が吸収され、基板の破損、当接部からのパーティクルの発生を低減することができる。
【００８０】
以上のように、複数の基板処理装置に対して基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出でき、パーティクルの発生が少なく、搬送効率のよい基板搬送移載装置を実現することができる。
【００８１】
【発明の効果】
複数の基板を同時に処理する複数台の基板処理装置に対して、複数の基板を保持可能な基板ローダを搭載した搬送台車が所定の軌道上を移動し、複数の基板を同時に搬入、搬出できる。そして、搬送台車の移動時には、カバー内壁に設けた棚部により基板を安定に保持できる。また、基板を保持するときに基板と当接する部分を弾性体にすることにより、パーティクルが発生しにくくし、パーティクルよけ等により発生したパーティクルが基板に付着するのを防ぐことができる。さらに、基板バッファを設けることで、基板移載ロボットの負担を軽減できる。
【００８２】
以上のように、本発明の基板搬送移載装置によれば、複数の基板処理装置に対して基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出でき、パーティクルの発生が少なく、搬送効率のよい基板の搬送および移載を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の参考の形態１の真空処理システムの構成を示す平面図である。
【図２】本発明の参考の形態１の基板搬送移載装置の構造を示す側面図である。
【図３】本発明の参考の形態１の基板受け渡しの説明図である。
【図４】本発明の参考の形態１の基板搬送移載装置の構成図である。
【図５】本発明の参考の形態２の基板搬送移載装置の構成図である。
【図６】本発明の参考の形態３の基板搬送移載装置の構造図である。
【図７】本発明の参考の形態３の基板受け渡しの説明図である。
【図８】本発明の実施の形態１の基板搬送移載装置の構造図である。
【図９】本発明の実施の形態１の基板搬送移載装置の構造図である。
【図１０】本発明の実施の形態１の基板搬送移載装置の構造図である。
【図１１】本発明の実施の形態２の基板搬送移載装置の構造図である。
【図１２】本発明の実施の形態２の基板搬送移載装置の構造図である。
【図１３】従来の基板搬送装置の構成を示す平面図である。
【図１４】従来の基板搬送装置の構成を示す平面図である。
【図１５】従来の基板搬送装置の構成を示す側面図である。
【符号の説明】
１ 搬送台車
２ 軌道
３ 基板カセット
４ 基板
４ａ 未処理基板
４ｂ 処理済み基板
５ 基板移載ロボット
６ ロードロック
６ａ 真空搬送系
７ プロセスチャンバ
８ 真空処理装置
９ａ ゲートバルブＡ
９ｂ ゲートバルブＶ
１０ 基板ローダ
１１ 基板支持爪
１２ 搬送部
１３ 台車部
１４ カバー
１４ａ カバー開閉部
１４ｂ 棚部
２０ 搬入用基板ローダ
２１ 搬出用基板ローダ
２２ 搬入用基板支持爪
２３ 搬出用基板支持爪
３０ 基板ローダ
３１ 搬入基板支持爪
３２ 搬出基板支持爪
３３ 弾性体
３４ 基板支持爪
３４ａ 基板支持凸部
３４ｂ 凹部
３５ 磁石
３６ パーティクルよけ
３７ 基板支持爪
３８ 基板支持凸部
１０２ 基板
１０３ 大気搬送ロボット
１０４ 基板カセット
１０５ ゲートバルブＶ
１０６ ゲートバルブＡ
１０７ ロードロック
１０８ 真空搬送ロボット
１０９ プロセスチャンバ
１１０ 搬送室
１１１ ロードロック
１１２ プロセスチャンバ
１１２ａ プロセスボックス
１１３ ゲートバルブＡ
１１４ ゲートバルブＶ
１１５ 大気搬送ロボット
１１５ａ 昇降部
１１５ｂ 搬送部
１１５ｃ ローダ部
１１６ 搬送台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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