(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを載置するための矩形のアイランド、前記アイランドの第１の辺縁に連なり該第１の辺縁に対して垂直な方向に延びる第１のリード、および前記アイランドに接近した端部を有し前記第１のリードと同じ方向に延びる複数の第２のリードより成るリードフレームにおいて、
前記アイランドは前記第１のリードに平行な第２の辺縁に第１の突起部を有するとともに、
前記アイランドは前記第１のリードに平行な第３の辺縁に第２の突起部を有し、
前記第１の突起部は真っ直ぐで、
前記第２の突起部は第２のリードから遠ざかる方向または近づく方向に向かって屈曲し、
前記第１および第２の突起部を含む前記アイランドの前記第１のリードに垂直な方向の長さは、最も外側の２つの第２のリードの間隔と同じに設定されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
上面に入力または出力のためのボンディングパッドを有し前記アイランドに載置された半導体チップ、前記ボンディングパッドと前記第２のリードまたは前記第２の突起部を接続するワイヤ、ならびに前記半導体チップ、前記アイランドおよび前記第２のリードの端部を封止する樹脂モールドより成ることを特徴とする請求項１に記載のリードフレームを用いた半導体装置。
【請求項３】
上面に入力または出力のためのボンディングパッドを有する半導体チップを前記アイランドに固着し、前記アイランドおよび前記第２のリードの端部をステージに載置して前記第１および第２の突起部を上方から押さえて、前記ボンディングパッドと前記第２のリードの端部または前記第２の突起部とをワイヤで接続することを特徴とする請求項１に記載のリードフレームを用いた半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体チップを載置するためのリードフレーム、これを用いた半導体装置、および半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
トランジスタ、ダイオード、集積回路（ＩＣ）等の種々の回路を内部に形成された半導体チップは、一般に、製造の最終段階で必要な数のリードを取り付けられ、保護のために樹脂でモールドされて、完成品である半導体装置とされる。この工程では、リードの原形と半導体チップ取り付け用の部位とを有する金属製のリードフレームが用いられる。半導体チップ取り付け用の部位はアイランドと呼ばれ、１本のリードの先端部に形成される。他のリードは先端部がアイランド近傍に位置するように形成される。
【０００３】
半導体チップの上面には、入力または出力のために、内部の回路に接続された複数のボンディングパッドが設けられる。半導体チップは接着剤によりアイランドに固着された後、ワイヤボンディングによってリードの先端部と接続される。内部に形成される回路によっては、例えば入出力用の端子、電源用端子等を下面から導出させた構成の半導体チップもあり、このような半導体チップは、導電性の接着剤によりアイランドに固定され、固定と同時に１本のリードに電気的に接続される。下面に露出した端子をもたない半導体チップの場合、１つのボンディングパッドとアイランドの周辺部とをワイヤで接続する場合もある。
【０００４】
樹脂モールドは、半導体チップ、アイランドおよびリードの先端部を内包するように形成される。リードのうち、樹脂モールドの内部に存在する部位はインナーリード、樹脂モールドの外部に存在する部位はアウターリードと呼ばれる。
【０００５】
量産性を高めるためには、半導体チップのアイランドへの固着、半導体チップとリードの接続、および樹脂モールドの形成の工程を半導体チップごとに個別に行うのではなく、１つの工程を多くの半導体チップについて連続してあるいは並行して行うことが望ましい。このため、１つのリードフレームには、アイランドとリードから成る組が多数、並列して規則正しく形成される。全てのリードは、基端部で連結されるとともに、リードフレームの撓みとリード間の間隔の変動を防止するために、基端部と先端部の中間部でも連結される。この中間部を連結する部位はタイバーと呼ばれる。
【０００６】
樹脂モールドを形成した状態の従来のリードフレームを図５に示す。図５において、２７は樹脂モールド、２１ａおよび２１ｂは１本のリード２０のアウターリード２１、２３はタイバーである。インナーリードは樹脂モールド２７に埋没しており、図には現れていない。また、ここではリードフレームの一部のみを示しており、左右に連なる部位およびリード２０の基端部は省略している。この例では、１つの半導体装置は３本のリード２０を有する。
【０００７】
リード２０を連結するタイバー２３を切除し、アウターリード２１を基端部側で切断することにより、個々の半導体装置が分離される。分離された半導体装置のアウターリード２１は、必要に応じて、樹脂モールド２７の外面に沿うように折曲げられる。完成品である半導体装置は、他の部品とともに、基板に取り付けられる。基板への取り付けは、基板に形成されている配線パターンとアウターリード２１を接続し、かつ半導体装置を強固に固定するために半田が使用される。
【０００８】
半導体チップは小さく、また半導体装置は小さいことが望ましく、インナーリードの配列ピッチ（図５のＡ）は小さく設定される。一方、基板への取り付けに際しては半田を用いることから、短絡を防止するために、アウターリード２１のアイランドから遠い部位２１ｂの配列ピッチ（図５のＢ）は広く設定する必要がある。したがって、全てのリード２０を直線状に形成するのではなく、少なくとも外側に位置するリードは屈曲部を有するように形成される。
【０００９】
リードフレームは金属板を所望の形状に打ち抜くことにより形成されるが、従来は、図５に示したように、リード２０を連結するタイバー２３の一部をリード２０の屈曲部２１ｃとして兼用することにより、構成を簡素化している。その結果、アウターリード２１の配列ピッチはタイバー２３を境として変化し、部位２１ａではインナーリードのピッチＡに等しく、部位２１ｂではより大きなピッチＢとなっている。タイバー２３を切除した後のリード２０を拡大して図６に示す。タイバー２３のうち、隣合うリードを連結している部位のみが切除され、一部は外側の２本のリードの屈曲部２１ｃとして残存している。
【００１０】
半導体チップに取り付けるリードが３本程度と少ない場合、リードを屈曲させても、隣合うリード間でピッチの大きい部位２１ｂとピッチの小さい部位２１ａが接近することはない。したがって、タイバー２３をリード２０の辺縁に平行に切断して、切除部位のリード間の間隔を広く保つことができる。
【００１１】
ところが、半導体チップに取り付けるリードが多くなると、リードを屈曲させることにより、１本のリードのピッチの大きい部位が、隣のリードのピッチの小さい部位に接近する。４本のリードを取り付ける場合のリードフレームを図７に示し、そのタイバー２３を切除した後のリード２０を拡大して図８に示す。この場合、外側の２本のリードのみならず、内側の２本のリードも屈曲部２１ｃを有しており、内側の２本のリードの部位２１ｂは外側の２本のリードの部位２１ａに接近している。したがって、タイバー２３を切除した後のリードの間隔をできるだけ広くするためには、図８に示した如く、タイバー２３をリード２０の辺縁に平行ではなく斜めに切断しなければならない。
【００１２】
しかしながら、斜めに切断してもタイバー切除部のリードの間隔を広くするには限界がある。しかも、斜めに切断するためには厳密な位置合わせが必要であり、位置合わせが正確になされないとリード間の間隔が一様でなくなって、所定の間隔に達しない個所が生じる。リード間の間隔が狭いと、基板への取り付けに際し、半田が盛り上がって隣合うリードが接触し、短絡するという不都合が生じ易い。
【００１３】
このリード間の短絡を防止するために、タイバーを切除した部位のリードの表面に電気絶縁性の樹脂を塗着して、絶縁コートを形成することが行われている。図８の例では破線で囲った部位に絶縁コートが形成される。
【００１４】
タイバー切除部に絶縁コートを形成する方法は、リード間の絶縁を確保するのに有用である。しかしながら、絶縁コートの形成はタイバーを切除した後に行わなければならず、換言すれば、半導体装置ごとに個別に行わなければならない。このため、単なる工程数の増加にとどまらず、半導体装置の製造効率の大きな低下が避けられない。しかも、発光ダイオード、受光ＩＣ、フォトインタラプタ等の光−電気変換素子を使用した半導体装置の場合には、絶縁コートの樹脂がはみ出して光の出入口を塞ぐ恐れもある。
【００１５】
さらに、タイバーを斜めに切断するために厳密な位置合わせをする必要があり、これを可能にするためにリードフレームの加工精度を高くする必要もある。このような理由により、従来のリードフレームの構造は、半導体装置製造のコストの低減や歩留まりの向上の障害の要因となっている。
【００１６】
半導体チップのアイランドへの固着やワイヤボンディングは、リードフレームを平坦なステージに載置し、インナーリードのタイバー側をピンで上方から押し付けて行われる。ワイヤボンディングを行うときのアイランドを側方から見た様子を図９に示す。図９において、３１はアイランド、３２はインナーリード、３３は半導体チップ、３４はボンディングパッド、３５はワイヤ、３６はステージ、３７はキャピラリツール、３８は押し付け用のピンである。通常の場合、アイランド３１、リード３２はともにステージ３６の上面に密接し、半導体チップ３３もアイランド３１の上面に密接する。
【００１７】
この状態で、キャピラリツール３７を降下させて、その先端から突出するワイヤ３５を、半導体チップ３３を損傷しない程度の力で、ボンディングパッド３４に押し当てる。そしてキャピラリツール３７よりワイヤ３５の先端に超音波を作用させて、ワイヤ３５をボンディングパッド３４に固定する。次いで、キャピラリツール３７を移動させてリード３２上に降下させ、同様に力と超音波を加えてワイヤ３５をリード３２に固定し、切断する。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、アイランドは他のどのリードの先端部よりもタイバーから遠い位置にあるため、アイランドの先端は浮き上がり易くステージの上面から離間し易い。アイランド３１の先端がステージ３６から離間した状態を図９に鎖線で示す。この状態で半導体チップ３３をアイランド３１に固着しても両者が密接せず、強固な固定をすることはできない。
【００１９】
また、アイランド３１の先端がステージ３６から離間した状態でワイヤボンディングを行うと、アイランド３１が撓むため、十分な力がワイヤ３５に加わらなくなり、超音波も散逸してしまう。したがって、ボンディングパッド３４とワイヤ３５を良好に接続することはできなくなる。アイランド３１の周辺部にワイヤ３５を接続する場合も同様に、アイランド３１とワイヤ３５を良好に接続することはできない。
【００２０】
浮き上がりを防止するために、半導体チップのアイランドへの固着やワイヤボンディングに際しては、アイランドの先端部を別のピンによって上方から押さえ付けることが行われている。図９において３９がそのピンであり、アイランド３１の先端部をステージ３６に押さえ付ける。このため、アイランド３１の面積は、半導体チップを載置するのに必要な面積より大きく設定されており、その分樹脂モールドが大きくなって、完成品である半導体装置も大型化している。
【００２１】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、半導体チップがリードおよびアイランドに確実に接続されて内部に接続不良のない小型の半導体装置を容易に製造することが可能なリードフレームおよび半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明では、半導体チップを載置するための矩形のアイランド、アイランドの第１の辺縁に連なりこの第１の辺縁に対して垂直な方向に延びる第１のリード、およびアイランドに接近した端部を有し第１のリードと同じ方向に延びる複数の第２のリードより成るリードフレームにおいて、アイランドは第１のリードに平行な第２の辺縁に第１の突起部を有するとともに、アイランドは第１のリードに平行な第３の辺縁に第２の突起部を有し、第１の突起部は真っ直ぐで、第２の突起部は第２のリードから遠ざかる方向または近づく方向に向かって屈曲し、第１および第２の突起部を含むアイランドの第１のリードに垂直な方向の長さは、最も外側の２つの第２のリードの間隔と同じに設定されているものとする。
【００２３】
第１および第２の突起部は、半導体チップのアイランドへの固着またはワイヤボンディングに際して、アイランドの浮き上がりを防止するためにピンで押さえ付ける部位として利用することができる。また、第２の突起部は、ワイヤと接続する部位としても利用可能である。したがって、第１および第２の突起部を除くアイランドを、半導体チップを載置するに足る最小限の大きさとすることができる。
【００２４】
通常の場合、第２のリードの一部はアイランドの第２または第３の辺縁に沿うように設けられる。本発明では、第１および第２の突起部を含むアイランドの幅すなわち第１の辺縁方向の長さを、最も外側の２つの第２のリードの距離としている。したがって、アイランドの第２および第３の辺縁に突起部を設けることは樹脂モールドの大きさに影響を及ぼさず、半導体装置の大型化を招くことがない。
【００２５】
本発明ではまた、上記のリードフレームを用い、上面に入力または出力のためのボンディングパッドを有する半導体チップをアイランドに固着し、アイランドおよび第２のリードの端部をステージに載置して第１および第２の突起部を上方から押さえて、ボンディングパッドと第２のリードの端部または第２の突起部とをワイヤで接続することにより半導体装置を製造する。ボンディングパッドとリードとのワイヤボンディングまたはアイランドと半導体チップとの接続を確実に行うことができるから、信頼性の高い半導体装置を製造することができる上、アイランドが小さいため、得られる半導体装置が小型になる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１に、本発明の一実施形態であるリードフレーム１に樹脂モールド７を形成した状態を示す。リードフレーム１は、電気導電性の金属板から不必要な部位をパンチングまたはエッチング処理により除去して形成されている。
【００２７】
このリードフレーム１は、多数の半導体チップの各々に４本のリードを取り付けるためのものであり、４本で１群の帯状のリード１０を多数有している。全てのリード１０は同じ方向に向けて配列されており、基端部においてこれらと直交する幅広の連結部１５により連結されている。全てのリード群は一定のピッチで規則正しく配列されており、連結部１５には各群の位置を示すための貫通孔１５ａが上記一定のピッチで形成されている。
【００２８】
リード１０の先端部は樹脂モールド７に埋没しており、全てのリード１０は、先端部と基端部の中間部において、それらと直交する直線状のタイバー１３によって連結されている。タイバー１３は、連結部１５によるリード１０の連結を補強して、リードフレーム１の撓みとリード１０の間隔の変動を防止するためのものである。タイバー１３は、リード１０の一部を成すものではなく、後に切除される。
【００２９】
リードフレーム１のうち１つの半導体装置となる一部分を拡大して図２に示し、これに樹脂モールド７を形成した後の状態を図３に示す。図２に示したように、４本のリード１０のうちの１本の先端部は半導体チップを載置するためのアイランド１４として大きく形成されている。４本のリード１０のうちの他の先端部は、いずれもアイランド１４の近傍に位置する。各リード１０のうち、図２の破線より上方に位置する部位１２が図３の樹脂モールド７に覆われるインナーリード、破線よりも下方の部位１１が樹脂モールド７の外部に位置するアウターリードとなる。
【００３０】
図示しないが、アイランド１４に載置される半導体チップは入出力端子を含む４つの端子を有しており、そのうちの１つは下面として露出し、残りの３つは上面に形成された３つのボンディングパッドに接続されている。半導体チップは導電性の接着剤によりアイランド１４に固着され、ボンディングパッドとインナーリード１２が例えば金製のワイヤによって接続される。これにより、４つの端子がそれぞれ異なるリード１０に電気的に接続される。
【００３１】
４本のリード１０のどの先端部にアイランド１４を形成するかは任意であり、ワイヤとインナーリード１２のどの部位を接続するかも任意である。これらは、ワイヤボンディングを容易に行い得るように、半導体チップのボンディングパッドの位置に応じて定めるとよい。特に、インナーリード１２の接続部位は、樹脂モールド形成時にワイヤを損傷することなく樹脂を注入することができるように、樹脂の注入方向を考慮して定めるのが好ましい。
【００３２】
なお、リードフレーム１は、３つの端子のみを有し各端子が上面に形成されたボンディングパッドに連なっている半導体チップ、すなわち下面をリード１０と接続する必要のない半導体チップにも適用可能である。その場合、アイランド１４に連なるリードは、樹脂モールド７を形成するまでアイランド１４を固定するための単なる支持部材として機能することになる。したがって、導電性の接着剤ではなく絶縁性の接着剤で半導体チップをアイランドに固着してもよく、アイランド１４に連なるリードのアウターリード１１は切断して除去する。
【００３３】
リードフレーム１は、また、上面に４つのボンディングパッドを有し、４つの端子の全てがボンディングパッドに接続されている半導体チップにも適用することができる。この場合、導電性または絶縁性の接着剤で半導体チップをアイランド１４に固着し、ボンディングパッドの１つをアイランド１４に連なるリードにワイヤで接続する。このリードは、当然、樹脂モールド７を形成した後も保存する。
【００３４】
アイランド１４は略矩形であり、インナーリード１２に平行な２つの辺縁には突起部１４ａ、１４ｂが形成されている。突起部１４ａ、１４ｂを除くアイランド１４の大きさは、半導体チップを載置するために必要な最小限の大きさに設定されている。突起部１４ａ、１４ｂはリードに連なる辺縁に対向する辺縁の近傍に設けられている。
【００３５】
一方の突起部１４ａは真っ直ぐで、その辺縁はアイランド１４の辺縁に連続している。他方の突起部１４ｂはリード１０から遠ざかる方向に向かって屈曲している。突起部１４ｂの先端部および突起部１４ａは半導体チップをアイランド１４に固着する際および／またはワイヤボンディングを行う際に、ピンで押し付ける部位として利用される。突起部１４ｂの基端部はワイヤと接続するための部位としても使用することができる。
【００３６】
４本のインナーリード１２のうち外側の２本は、突起部１４ａまたは１４ｂの近傍にまで達しており、突起部１４ａ、１４ｂを形成したアイランド１４の辺縁に沿っている。このように、インナーリード１２をアイランド１４に沿わせると、ワイヤと接続する部位を自由に選択することができる。したがって、ボンディングパッドの位置が異なる種々の半導体チップにリードフレーム１を用いることが可能になり、また、樹脂モールド形成時の樹脂の注入方向を考慮してワイヤとの接続部位の位置を決定することができる。
【００３７】
インナーリード１２は等しいピッチＡで互いに平行に形成されている。このピッチＡは、リード１０の先端部がアイランド１４の近傍に位置するように、小さく設定されている。これにより、樹脂モールド７を半導体チップとリード１０の先端部の保護に必要な最小の大きさに形成することが可能になっている。アウターリード１１のうち樹脂モールド７に近い部位１１ａ（以下、近部位という）はインナーリード１２の延長上に形成されており、インナーリード１２と同じピッチＡを有する。
【００３８】
一方、アウターリード１１のうち樹脂モールド７から遠い部位１１ｂ（以下、遠部位という）は、基板への取り付けを容易にするとともにその際の半田による短絡を防止するために、インナーリード１２のピッチＡよりも大きいピッチＢにする必要がある。このため、アウターリード１１には途中に屈曲部１１ｃが形成されている。屈曲部１１ｃによるアウターリード１１の近部位１１ａと遠部位１１ｂの位置のずれは、外側の２本の方が内側の２本よりも大きい。４本のアウターリード１１は左右対称に設定されており、このように対称関係をもたせることで、内側の２本のリードの遠部位１１ｂを外側にずらす量を等しくして最小にすることができる。
【００３９】
全てのリード１０の屈曲部１１ｃはアイランド１４から等距離に形成されており、したがって、隣合うリードの間隔は屈曲部１１ｃ近傍で他のどの部位よりも小さくなる。ただし、相互の間隔が最も狭くなる屈曲部１１ｃは、基板への取り付けに際し半田が盛り上がったとしても互いに接触することがないように、十分な大きさに設計されている。具体的には、間隔の減少を最小限に抑えるために、屈曲部１１ｃの向かい合う辺縁を、他の部位の辺縁に対して斜めにして、互いに略平行になるように設定している。リードフレーム１はパンチングまたはエッチングによって一度に全体が形成されるから、リード１０の間隔にばらつきが生じることはなく、屈曲部１１ｃの間隔も設計どおりとなる。
【００４０】
タイバー１３は、アウターリード１１のうちアイランド１４と屈曲部１１ｃの間、すなわちインナーリード１２とピッチが等しい近部位１１ａを連結するように形成されている。タイバー１３は樹脂モールドを形成した後に切除する。切除されるタイバー１３の領域を図３に斜線で示す。タイバー１３は、アウターリード１１の近部位１１ａの辺縁に平行に、かつその辺縁に近い位置で切断することが可能であり、そのように切断する。タイバー１３切除後の近部位１１ａには僅かに幅広の部位１１ｄが形成されることになるが、隣合う部位１１ｄの間隔は、隣合う屈曲部１１ｃの間隔と同程度またはそれ以上になる。
【００４１】
基板への取り付けに際し半田が盛り上がった場合でも、タイバー切除後の部位１１ｄは、屈曲部１１ｃと同様に、相互に接触することがなく、基板上でのリード１０の短絡は防止される。
【００４２】
タイバー１３をリード１０の辺縁に対して平行に切断することで、切断用の装置の刃先とリードフレーム１をあまり厳密に位置合わせする必要がなくなる。例えば、リード１０に沿う方向（図３の上下方向）に多少の位置ずれがあったとしても、タイバー１３の切断される位置はその影響を全く受けず、切除されるタイバー１３の長さすなわち部位１１ｄ間の間隔は設計どおりとなる。また、リード１０に垂直な方向（図３の左右方向）に多少の位置ずれがあったとしても、そのずれはタイバーの両方の切断位置に等しく影響するから、その場合も、切除されるタイバー１３の長さすなわち部位１１ｄ間の間隔は設計どおりとなる。
【００４３】
位置合わせが簡略化されると、タイバー１３の切除に要する時間が短縮されて、半導体装置の製造効率が向上する。また、リードフレーム１を特に高い加工精度で形成する必要がなくなり、リードフレームの製造自体も容易になる。
【００４４】
なお、タイバー１３は、切除に際し切断用装置の刃先が樹脂モールド７や屈曲部１１ｃに触れるのを避けるために、アウターリード１１の近部位１１ａの中央付近に形成するのが好ましい。近部位１１ａを長く形成するときは、樹脂モールド７と屈曲部１１ｃの双方からある程度離れていれば、タイバー１３を近部位１１ａの何処に形成してもよい。
【００４５】
全てのアイランド１４への半導体チップの固着、各半導体チップとリード１０とのワイヤボンディング、全ての半導体チップの樹脂モールド７による封止をこの順に行った後、上述のようにタイバー１３を切除し、アウターリード１１を樹脂モールド７から適切な距離で切断して、一度に多数の半導体装置を得る。必要に応じてアウターリード１１を樹脂モールド７の下面に沿うように折曲げて、半導体装置を完成させる。
【００４６】
半導体チップの固着および／またはワイヤボンディングを行う際には、リードフレーム１を載置したステージに突起部１４ａ、１４ｂをピンによって押し付けることで、アイランド１４の先端の浮き上がりを防止する。したがって、半導体チップはアイランド１４に強固に固定され、半導体チップとリード１０のワイヤボンディングも確実になされる。
【００４７】
こうして製造した半導体装置は、リードの数が多いにもかかわらずアウターリードが相互に十分な間隔で離間し、タイバーを切除した部位や屈曲部に絶縁コートを形成しなくても、基板に固定する際にリード同士が接触して短絡するという不都合が防止される。基板への固定および基板上に形成した配線パターンへの接続には、手作業による半田付けのみならず、ディプソルダリング、フローソルダリング等の能率の良い半田付けの方法も採用することができる。
【００４８】
図２に示したように、突起部１４ａ、１４ｂを含むアイランド１４の横幅すなわちインナーリード１２に垂直な方向（図２の左右方向）の長さは、最も外側の２つインナーリード１２の間隔と略同じに設定されており、また、アイランド１４のインナーリード１２に沿う方向（図２の上下方向）の長さは、半導体チップを載置するに足る最小限に抑えられている。したがって、樹脂モールド７を小さく形成することができ、半導体装置も必要最小限の大きさとなる。
【００４９】
形状を一部変更したアイランド１４'に半導体チップ８を取り付けた状態を図４に示す。このアイランド１４'を有するリードフレームの他の部位は上記のリードフレーム１の対応各部と同じであり、重複する説明は省略する。アイランド１４'は、リードフレーム１のアイランド１４の突起部１４ｂに代えて、突起部１４ｃを備えている。突起部１４ｃはインナーリード１２に近づく方向に向かって屈曲しており、その基端部の辺縁はアイランド１４'の辺縁１４ｄの延長上にあり辺縁１４ｄに連続している。
【００５０】
８ａは半導体チップ８の上面に形成されたボンディングパッドであり、９はボンディングパッド８ａとインナーリード１２や突起部１４ｃの先端部とを接続するワイヤである。例えばこの半導体チップ８は４つの端子を有するフォトＩＣであり、全ての端子は上面のボンディングパッド８ａに接続されている。４つのボンディングパッド８ａのうち、１つは突起部１４ｃの先端部に接続されており、他の３つはそれぞれ異なるインナーリード１２に接続されている。
【００５１】
斜線を付した部位は半導体チップ８の固着やワイヤボンディングの際に、ピンによって押さえられる部位である。このように、突起部１４ｃの基端部をアイランド１４’の先端に連続させると、アイランド１４’に対するピンの横方向（図４の左右方向）の相対的な位置をあまり厳密に合わせる必要がなくなり、それだけ半導体チップの固着やワイヤボンディングが容易になる。
【００５２】
突起部１４ｃの先端部を半導体チップ８の上面のボンディングパッド８ａとワイヤで接続する場合には、アイランドの浮きが生じるとワイヤボンディングの不良が生じる危険性が格段に高くなるが、本発明のように突起部１４ａ、１４ｃを押さえてワイヤボンディングすることにより、超音波を良好に作用させて確実なワイヤボンディングを実現し得る。
【００５３】
なお、ここでは、半導体チップに４本のリードを取り付けるためのリードフレームの例について説明したが、本発明は、より多くのリードを取り付ける場合にも適用することができる。切除されるタイバーの長さはインナーリードの間隔によって定まり、屈曲部の間隔には依存しないから、リードが多くなっても本発明のリードフレームによる短絡防止の効果は減殺されることがない。前述のように、アウターリードは左右対称に形成することが望ましく、奇数本のリードを半導体チップに取り付けるときは、中央のリードには屈曲部を設けず直線とするのがよい。
【００５４】
上記実施形態では、全てのリードの屈曲部をアイランドから略等しい距離に形成したが、これはアウターリードが過度に長くなるのを回避するためである。アウターリードを長くしてもかまわないときは、アイランドからの距離が異なる位置に屈曲部を形成することができる。その場合、隣合うリードの屈曲部間の距離が長くなって、多数のリードを有する半導体装置を製造する場合でも、短絡が確実に防止される。しかも、アイランドとタイバーとの距離は一定であり、タイバーの切断は、リードが少ない場合と同様に容易である。
【００５５】
アウターリードのアイランドから遠い部位の配列ピッチは、基板に形成する配線パターンの間隔を一定にするために一定にすることが望ましいが、基板の配線パターンの間隔に応じて変えるようにしても構わない。インナーリードおよびその延長であるアウターリードのアイランドに近い部位の配列ピッチは一定にする必要がなく、半導体チップに形成されているボンディングパッドの位置に応じて、リード間で異なるように設定することができる。ただし、これらの部位は、タイバーの切除を容易にするために、相互に平行または平行に近く形成すべきである。
【００５６】
また、上記の説明ではアイランドのリードに平行な２つの辺縁のそれぞれに１つの突起部、すなわち２つの突起部を設けた例を示したが、突起部は少なくとも全体として１つあればよい。ただし、上記のように２つの突起部を設ける方が、アイランドの浮きをより確実に防止することができる。
【００５７】
【発明の効果】
請求項１のリードフレームによるときは、第１および第２の突起部を押さえてアイランドをステージに密接させることができるから、半導体チップのアイランドへの固着および／またはワイヤボンディングが確実になる。したがって、接続不良のない半導体装置が得られる。しかも、アイランドを半導体チップ載置のために必要最小限の大きさにすることができるから、得られる半導体装置も小型化される。
【００５８】
請求項２の半導体装置は、内部に接続不良のない小型の半導体装置となる。
【００５９】
請求項３の半導体装置の製造方法では、内部に接続不良がなくしかも小型の半導体装置が容易に得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態のリードフレームに樹脂モールドを形成した状態を示す図。
【図２】  図１のリードフレームの１つの半導体装置となる一部分を示す図。
【図３】  図２のリードフレームのアイランドとその周囲に樹脂モールドを形成した状態を示す図。
【図４】  アイランドの一部の形状を変更したリードフレームの一部分を示す図。
【図５】  従来のリードフレームに樹脂モールドを形成した状態を示す図。
【図６】  図５のリードフレームのタイバー切除後のリードを示す図。
【図７】  従来の他のリードフレームに樹脂モールドを形成した状態を示す図。
【図８】  図７のリードフレームのタイバー切除後のリードを示す図。
【図９】  ワイヤボンディングを行うときのアイランドを側方から見た様子を示す図。
【符号の説明】
１    リードフレーム
７    樹脂モールド
１０    リード
１１    アウターリード
１１ａ  アウターリード近部位
１１ｂ  アウターリード遠部位
１１ｃ  屈曲部
１２    インナーリード
１３    タイバー
１４    アイランド
１４’  アイランド
１４ａ  突起部
１４ｂ  突起部
１４ｃ  突起部
１５    連結部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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