(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一面が平坦面と成された絶縁材より成る筐体の両端開口部に、上記筐体内部に向かって突出する凸部を備えた第１及び第２の外部電極を嵌合して気密外囲器を形成し、該気密外囲器内に放電ガスを封入すると共に、表面に微小放電間隙を隔てて対向配置された第１及び第２のトリガ放電電極を有する絶縁基板を筐体内部の一面上に配置し、また、上記第１の外部電極の凸部先端に接続され、該第１の外部電極側に折り曲げられた第１の屈曲部と、該第１の屈曲部の先端から、上記絶縁基板の表面と略平行となるように折り曲げられた第２の屈曲部を一端に有する板バネで構成された第１の主放電電極と、上記第２の外部電極の凸部先端に接続され、該第２の外部電極側に折り曲げられた第１の屈曲部と、該第１の屈曲部の先端から、上記絶縁基板の表面と略平行となるように折り曲げられた第２の屈曲部を一端に有する板バネで構成された第２の主放電電極とを、主放電間隙を隔てて対向配置して成り、さらに、上記第１の主放電電極の第２の屈曲部を、上記第１のトリガ放電電極に圧接すると共に、上記第２の主放電電極の第２の屈曲部を、上記第２のトリガ放電電極に圧接し、また、上記第１及び第２の外部電極の凸部外面を、上記絶縁基板の配置された筐体一面の対向面に当接して成るチップ型サージ吸収素子の製造方法であって、
上記第１の外部電極と第１の主放電電極とを接合して成る第１の電極組立体を構成すると共に、上記第２の外部電極と上記第２の主放電電極とを接合して成る第２の電極組立体を構成する第１の工程と、
上記絶縁基板を、上記筐体の一方又は他方の開口部側から、筐体内部の一面に沿って挿入配置する第２の工程と、
上記第１の電極組立体を、第１の外部電極の凸部外面が、上記絶縁基板の配置された筐体一面の対向面に当接すると共に、第１の主放電電極の第１の屈曲部が絶縁基板と当接した後、第１の外部電極側に弾性変形し、その後、第２の屈曲部が絶縁基板の第１のトリガ放電電極に圧接した状態で、上記筐体の一方又は他方の開口部側から筐体内に挿入し、以て、上記第１の外部電極を筐体開口部に嵌合する第３の工程と、
上記第２の電極組立体を、第２の外部電極の凸部外面が、上記絶縁基板の配置された筐体一面の対向面に当接すると共に、第２の主放電電極の第１の屈曲部が絶縁基板と当接した後、第２の外部電極側に弾性変形し、その後、第２の屈曲部が絶縁基板の第２のトリガ放電電極に圧接した状態で、上記第１の電極組立体が挿入された筐体開口部側とは異なる開口部側から筐体内に挿入し、以て、上記第２の外部電極を筐体開口部に嵌合する第４の工程と、
上記筐体内の真空排気後、該筐体内に放電ガスを封入し、その後、上記筐体と、第１の外部電極及び第２の外部電極とを気密封止する第５の工程と、
を備えたことを特徴とするチップ型サージ吸収素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、気密容器内に封入した放電間隙における放電現象を利用して誘導雷等のサージを吸収することにより、電子機器が損傷することを防止するサージ吸収素子の製造方法に係り、特に、気中放電に対するトリガ手段として沿面コロナ放電を用いると共に、素子の一面が平面化され、回路基板への表面実装に適したチップ型サージ吸収素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、誘導雷等のサージから電子機器の電子回路を保護するためのサージ吸収素子として、電圧非直線特性を有する高抵抗体素子よりなるバリスタや、放電間隙を気密容器内に収容したガスアレスタ等、種々のサージ吸収素子が使用されている。
そして、かかるサージ吸収素子の中、高い応答性を実現するために沿面コロナ放電をトリガ放電として利用し、また、回路基板へ装着し易くするために素子の一面が平面化されたチップ型サージ吸収素子が多く用いられている。
【０００３】
図５は、出願人が先に提案した特許第３１３００１２号に係るチップ型サージ吸収素子60を示すものであり、このチップ型サージ吸収素子60は、絶縁材より成る略直方体形状の筐体62の両端開口部に、それぞれ第１及び第２の外部電極64，66を嵌合させ、図示しないシール材を介して両者間を気密封止することにより、気密外囲器68を形成し、該気密外囲器68内に放電ガスを封入してなる。
上記外部電極64，66は、上記筐体62開口部と略同一形状と成された略直方体形状の板状部64ａ，66ａと、該板状部64ａ，66ａの略中央から筐体62内部へ向かって突出する略円錐台形状の凸部64ｂ，66ｂとを備えている。
【０００４】
また、上記筐体62内部の底面上に、絶縁基板70が積層されており、該絶縁基板70の表面には、微小放電間隙72を隔てて対向配置された一対の第１及び第２のトリガ放電電極74，76が被着形成されている。
上記第１の外部電極64及び第２の外部電極66の凸部64ｂ，66ｂ先端面には、それぞれ第１及び第２の主放電電極78，80が接合されている。該主放電電極78，80は、弾性金属板を折り曲げて形成した板バネで構成されており、その両端に、それぞれ上記外部電極64，66側に折り曲げられた屈曲部78ａ，78ｂ，屈曲部80ａ，80ｂを有すると共に、該屈曲部78ａ，78ｂ間，屈曲部80ａ，80ｂ間を連接する平面部78ｃ，平面部80ｃを有している。
【０００５】
上記第１の主放電電極78の一方の屈曲部78ａは、上記筐体62内部の上面に圧接されると共に、他方の屈曲部78ｂは、上記第１のトリガ放電電極74に圧接されている。また、上記第２の主放電電極80の一方の屈曲部80ａは、上記筐体62内部の上面に圧接されると共に、他方の屈曲部80ｂは、上記第２のトリガ放電電極76に圧接されている。このように、板バネで構成された第１の主放電電極78の屈曲部78ｂが、その弾性力によって第１のトリガ放電電極74に圧接し、第２の主放電電極80の屈曲部80ｂが、その弾性力によって第２のトリガ放電電極76に圧接しているので、第１の主放電電極78と第１のトリガ放電電極74，第２の主放電電極80と第２のトリガ放電電極76とが機械的に強固に接続され、その結果、第１の主放電電極78と第１のトリガ放電電極74間、第２の主放電電極80と第２のトリガ放電電極76間の安定した電気的接続を確保することができるようになっている。しかも、第１の主放電電極78の屈曲部78ａ及び第２の主放電電極80の屈曲部80ａが筐体62内部の上面に圧接されているので、第１の主放電電極78と第１のトリガ放電電極74、第２の主放電電極80と第２のトリガ放電電極76との接続強度が一層高められている。
また、上記第１の主放電電極78の平面部78ｃと、第２の主放電電極80の平面部80ｃとは主放電間隙82を隔てて平行配置されている。
【０００６】
而して、上記チップ型サージ吸収素子60に外部電極64，66を介してサージが印加されると、まず微小放電間隙72を隔てた第１及び第２のトリガ放電電極74，76間に電位差が生じ、これにより微小放電間隙72に電子が放出されてトリガ放電としての沿面コロナ放電が発生する。次いで、この沿面コロナ放電は、電子のプライミング効果によってグロー放電へと移行する。そして、このグロー放電がサージ電流の増加によって主放電間隙82へと転移し、さらに主放電としてのアーク放電に移行してサージの吸収が行われるのである。
【０００７】
このチップ型サージ吸収素子60は、微小放電間隙72に生ずる元来応答速度の速い沿面コロナ放電をトリガ放電として利用するものであるため、高い応答性を実現できるものである。
また、このチップ型サージ吸収素子60は、素子の外形が略直方体形状と成され、その外面が平坦面であるため、回路基板へ実装する際の位置決めが極めて容易である。すなわち、図５に示すように、上記第１の外部電極64及び第２の外部電極66をハンダ84を介して回路基板86へ接続することにより、リードレスで回路基板86への実装を行うことができるようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来のチップ型サージ吸収素子60にあっては、トリガ放電電極74，76の被着形成された絶縁基板70が、筐体62内部の底面上に積層されている関係上、サージが印加されて生成されるトリガ放電（沿面コロナ放電）、グロー放電及び主放電（アーク放電）は、主として外部電極64，66の凸部64ｂ，66ｂと絶縁基板70表面間の空間を中心に生成されるものである。
従って、外部電極64，66の凸部64ｂ，66ｂと筐体62上面間に介在する空間は、上記トリガ放電（沿面コロナ放電）、グロー放電及び主放電（アーク放電）の生成に殆ど寄与しないことから、チップ型サージ吸収素子60の小型化を図る上においては、斯かる凸部64ｂ，66ｂと筐体62上面間の空間は存在しないのが望ましいといえる。
しかしながら、上記チップ型サージ吸収素子60にあっては、上記の通り、主放電電極78，80の平面部78ｃ，80ｃの両端に屈曲部78ａ，78ｂ，80ａ，80ｂを設け、第１の主放電電極78と第１のトリガ放電電極74、第２の主放電電極80と第２のトリガ放電電極76との接続強度を向上させる目的で、第１の主放電電極78の屈曲部78ａ及び第２の主放電電極80の屈曲部80ａを筐体62内部の上面に圧接させている関係上、外部電極64，66の凸部64ｂ，66ｂと筐体62上面間の空間が必要不可欠であり、このため、チップ型サージ吸収素子60の小型化を図る上で限界が生じていた。
【０００９】
本発明は、従来の上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、従来の上記チップ型サージ吸収素子に比べて、より一層小型化が可能なチップ型サージ吸収素子の製造方法の実現にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明のチップ型サージ吸収素子の製造方法は、少なくとも一面が平坦面と成された絶縁材より成る筐体の両端開口部に、上記筐体内部に向かって突出する凸部を備えた第１及び第２の外部電極を嵌合して気密外囲器を形成し、該気密外囲器内に放電ガスを封入すると共に、表面に微小放電間隙を隔てて対向配置された第１及び第２のトリガ放電電極を有する絶縁基板を筐体内部の一面上に配置し、また、上記第１の外部電極の凸部先端に接続され、該第１の外部電極側に折り曲げられた第１の屈曲部と、該第１の屈曲部の先端から、上記絶縁基板の表面と略平行となるように折り曲げられた第２の屈曲部を一端に有する板バネで構成された第１の主放電電極と、上記第２の外部電極の凸部先端に接続され、該第２の外部電極側に折り曲げられた第１の屈曲部と、該第１の屈曲部の先端から、上記絶縁基板の表面と略平行となるように折り曲げられた第２の屈曲部を一端に有する板バネで構成された第２の主放電電極とを、主放電間隙を隔てて対向配置して成り、さらに、上記第１の主放電電極の第２の屈曲部を、上記第１のトリガ放電電極に圧接すると共に、上記第２の主放電電極の第２の屈曲部を、上記第２のトリガ放電電極に圧接し、また、上記第１及び第２の外部電極の凸部外面を、上記絶縁基板の配置された筐体一面の対向面に当接して成るチップ型サージ吸収素子の製造方法であって、上記第１の外部電極と第１の主放電電極とを接合して成る第１の電極組立体を構成すると共に、上記第２の外部電極と上記第２の主放電電極とを接合して成る第２の電極組立体を構成する第１の工程と、上記絶縁基板を、上記筐体の一方又は他方の開口部側から、筐体内部の一面に沿って挿入配置する第２の工程と、上記第１の電極組立体を、第１の外部電極の凸部外面が、上記絶縁基板の配置された筐体一面の対向面に当接すると共に、第１の主放電電極の第１の屈曲部が絶縁基板と当接した後、第１の外部電極側に弾性変形し、その後、第２の屈曲部が絶縁基板の第１のトリガ放電電極に圧接した状態で、上記筐体の一方又は他方の開口部側から筐体内に挿入し、以て、上記第１の外部電極を筐体開口部に嵌合する第３の工程と、上記第２の電極組立体を、第２の外部電極の凸部外面が、上記絶縁基板の配置された筐体一面の対向面に当接すると共に、第２の主放電電極の第１の屈曲部が絶縁基板と当接した後、第２の外部電極側に弾性変形し、その後、第２の屈曲部が絶縁基板の第２のトリガ放電電極に圧接した状態で、上記第１の電極組立体が挿入された筐体開口部側とは異なる開口部側から筐体内に挿入し、以て、上記第２の外部電極を筐体開口部に嵌合する第４の工程と、上記筐体内の真空排気後、該筐体内に放電ガスを封入し、その後、上記筐体と、第１の外部電極及び第２の外部電極とを気密封止する第５の工程とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
上記方法で製造される本発明のチップ型サージ吸収素子にあっては、第１及び第２の主放電電極の一端にのみ第１の屈曲部及び第２の屈曲部を形成し、第２の屈曲部を絶縁基板表面のトリガ放電電極に圧接すると共に、第１及び第２の外部電極を構成する凸部外面を、上記絶縁基板が配置された筐体一面の対向面に当接しているので、従来のチップ型サージ吸収素子60のように、放電生成に殆ど寄与しない第１及び第２の外部電極の凸部と、絶縁基板の配置された筐体一面の対向面との間の空間が全く存在せず、斯かる空間が存在しない分だけ、チップ型サージ吸収素子の小型化を図ることができる。
【００１２】
上記チップ型サージ吸収素子の製造方法にあっては、先ず、第１の外部電極と第１の主放電電極とを接合して成る第１の電極組立体及び第２の外部電極と第２の主放電電極とを接合して成る第２の電極組立体を構成しておき、筐体内に、絶縁基板、第１の電極組立体及び第２の電極組立体を順次挿入していくだけで、第１の主放電電極の第２の屈曲部が第１のトリガ放電電極に圧接して、第１の主放電電極と第１のトリガ放電電極間の電気的接続が実現されると共に、第２の主放電電極の第２の屈曲部が第２のトリガ放電電極に圧接して、第２の主放電電極と第２のトリガ放電電極間の電気的接続が実現される。
【００１３】
上記のように、第１及び第２の主放電電極の第２の屈曲部を、絶縁基板の表面と略平行と成すことにより、斯かる第２の屈曲部を、絶縁基板の第１及び第２のトリガ放電電極に圧接させた状態で挿入していく際の抵抗力が小さくなり、第１の電極組立体及び第２の電極組立体の挿入を容易に行うことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づき、本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明に係るチップ型サージ吸収素子10を示す断面図である。
このチップ型サージ吸収素子10は、アルミナやフォルステライト等のセラミック製の絶縁材より成る略直方体形状の筐体12の両端開口部に、それぞれコバールより成る第１及び第２の外部電極14，16を嵌合させ、図示しないガラス、銀ろう、活性銀ろう等のシール材を介して両者間を気密封止することにより、気密外囲器18を形成している。尚、シール材として銀ろうを用いる場合には、上記筐体12の両端開口部の端面をＭｏ−Ｍｎで被覆後、Ｎｉメッキ等を行うメタライズ処理を施した後に、銀ろうを介して封止する。
そして、上記気密外囲器18内には、Ｎｅ、Ａｒ等の希ガスやＮ２等の不活性ガスを主体とした放電ガスが封入されている。
【００１５】
上記外部電極14，16は、上記筐体12開口部と略同一形状と成された略直方体形状の板状部14ａ，16ａと、該板状部14ａ，16ａから筐体12内部へ向かって突出する略柱状の凸部14ｂ，16ｂとを備えており、上記板状部14ａ，16ａと凸部14ｂ，16ｂとは、一体的に形成されている。そして、板状部14ａ，16ａの周縁が、筐体12の開口端面に当接されると共に、凸部14ｂ，16ｂの外面が、筐体12内部の上面12ａに当接されている。
【００１６】
また、上記筐体上面12ａと対向する底面12ｂ上に、アルミナ等のセラミックより成る厚さ０．２５ｍｍ程度の絶縁基板20が積層配置されており、該絶縁基板20の表面には、幅２０μｍ程度の微小放電間隙22を隔てて対向配置されたＴｉＡｌＯＮ等より成る一対の第１及び第２のトリガ放電電極24，26が被着形成されている。尚、上記微小放電間隙24の幅により放電開始電圧が定まるため、上記微小放電間隙24の幅を、例えば１乃至１５０μｍの範囲内で適宜調整することにより、放電開始電圧を所望の値に設定することができる。
【００１７】
上記第１の外部電極14及び第２の外部電極16の凸部14ｂ，16ｂ先端面には、それぞれ第１及び第２の主放電電極28，30がレーザ溶接等を施すことにより接合されている。
該主放電電極28，30は、耐食性及び耐熱性を有するインコネル、ステンレス、リン青銅等の弾性金属板を折り曲げて形成した板バネで構成されており、上記外部電極14，16の凸部14ｂ，16ｂ先端面に接合された平面部28ａ，30ａと、該平面部28ａ，30ａの下端から、それぞれ上記外部電極14，16側に折り曲げられた第１の屈曲部28ｂ，30ｂと、該第１の屈曲部28ｂ，30ｂの先端から、上記絶縁基板20の表面と略平行となるように折り曲げられた第２の屈曲部28ｃ，30ｃを有している。
【００１８】
上記第１の主放電電極28の平面部28ａと、第２の主放電電極30の平面部30ａとは主放電間隙32を隔てて平行配置されている。
また、第１の主放電電極28の第２の屈曲部28ｃは、上記第１のトリガ放電電極24に圧接され、第２の主放電電極30の第２の屈曲部30ｃは、上記第２のトリガ放電電極26に圧接されている。
上記の如く、第１の主放電電極28の第２の屈曲部28ｃが、第１のトリガ放電電極24に圧接することにより、第１の主放電電極28と第１のトリガ放電電極24が電気的に接続され、また、第２の主放電電極30の第２の屈曲部30ｃが、第２のトリガ放電電極26に圧接することにより、第２の主放電電極30と第２のトリガ放電電極26とが電気的に接続され、その結果、上記微小放電間隙22と主放電間隙32とが並列接続されることとなる。
【００１９】
上記チップ型サージ吸収素子10は、素子の外形が略直方体形状と成され、その外面が平坦面であるため、回路基板へ実装する際の位置決めが極めて容易である。そして、図１に示すように、上記第１の外部電極14及び第２の外部電極16をハンダ34を介して回路基板36へ接続することにより、リードレスで回路基板36への実装を行うことができる。
因みに、上記チップ型サージ吸収素子10の外形寸法は、例えば、幅３．２０ｍｍ、高さ１．３５ｍｍ、奥行が１．６０ｍｍ程度である。
【００２０】
而して、上記本発明のチップ型サージ吸収素子10に外部電極14，16を介してサージが印加されると、まず微小放電間隙22を隔てた第１及び第２のトリガ放電電極24，26間に電位差が生じ、これにより微小放電間隙22に電子が放出されてトリガ放電としての沿面コロナ放電が発生する。次いで、この沿面コロナ放電は、電子のプライミング効果によってグロー放電へと移行する。そして、このグロー放電がサージ電流の増加によって主放電間隙32へと転移し、さらに主放電としてのアーク放電に移行してサージの吸収が行われるのである。このチップ型サージ吸収素子10は、微小放電間隙22に生ずる元来応答速度の速い沿面コロナ放電をトリガ放電として利用するものであるため、高い応答性を実現できるものである。
【００２１】
また、板バネで構成された第１の主放電電極28の第２の屈曲部28ｃが、その弾性力によって第１のトリガ放電電極24に圧接し、第２の主放電電極30の第２の屈曲部30ｃが、その弾性力によって第２のトリガ放電電極26に圧接しているので、第１の主放電電極28と第１のトリガ放電電極24，第２の主放電電極30と第２のトリガ放電電極26とが機械的に強固に接続され、その結果、第１の主放電電極28と第１のトリガ放電電極24間、第２の主放電電極30と第２のトリガ放電電極26間の安定した電気的接続を確保することができる。
【００２２】
本発明のチップ型サージ吸収素子10にあっては、主放電電極28，30を構成する平面部28ａ，30ａの一端（下端）にのみ、トリガ放電電極24，26との接続用の屈曲部28ｂ，28ｃ，30ｂ，30ｃを形成すると共に、外部電極14，16を構成する略柱状の凸部14ｂ，16ｂの外面を筐体12内部の上面12ａに当接させたことから、従来のチップ型サージ吸収素子60のように、放電生成に殆ど寄与しない外部電極14，16の凸部14ｂ，16ｂと筐体上面12ａ間の空間は全く存在せず、斯かる空間が存在しない分だけ、チップ型サージ吸収素子10の小型化を図ることができる。
【００２３】
尚、上記第１の主放電電極28と、第２の主放電電極30とを、その平面部28ａ，30ａが主放電間隙32を隔てて平行するように配置したため、主放電電極28，30間で生成される放電は平面間放電となる。その結果、放電時に局所的な電界集中を生じることがなく、放電特性が安定化するものである。
また、主放電間隙32と微小放電間隙22とが比較的離れて配置されているため、主放電間隙32での放電に起因して発生する主放電電極材料のスパッタ物質が、トリガ放電電極24，26間に付着することを回避でき、その結果、トリガ放電電極24，26間の絶縁劣化を防止することができる。
【００２４】
以下において、図２乃至図４に基づいて、上記チップ型サージ吸収素子10の製造方法を説明する。
まず、第１の外部電極14の凸部14ｂ先端面と、第１の主放電電極28の平面部28ａとをレーザ溶接又は電気溶接等により接合し、第１の外部電極14と第１の主放電電極28とが一体的と成された第１の電極組立体38（図３参照）を構成しておく。同様の方法で、第２の外部電極16の凸部16ｂ先端面と、第２の主放電電極30の平面部30ａとを接合し、第２の外部電極16と第２の主放電電極30とが一体的と成された第２の電極組立体40（図４参照）を構成しておく。
尚、上記第１，第２の外部電極の凸部14ｂ，16ｂ先端面と、第１，第２の主放電電極の平面部28ａ，30ａとは銀ろうを介して接合しても良い。この場合、第１，第２の外部電極の凸部14ｂ，16ｂ先端面と、第１，第２の主放電電極の平面部28ａ，30ａとの間に、銀ろう板を介在させた後、該銀ろう板を溶融する等して接合すれば良い。
【００２５】
次に、図２に示すように、トリガ放電電極24，26の被着形成された絶縁基板20を、筐体12の一方の開口部側から、筐体底面12ｂに沿って挿入する。
その後、上記第１の電極組立体38を  筐体12の一方の開口部側から、筐体12内に挿入していく（図３）。この際、第１の外部電極14の凸部14ｂ外面が、筐体上面12ａと当接するように挿入する。
上記の通り、第１の主放電電極28は板バネで構成され、平面部28ａの下端から外部電極14側に折り曲げられた第１の屈曲部28ｂと、該第１の屈曲部28ｂの先端から絶縁基板20の表面と略平行となるように折り曲げられた第２の屈曲部28ｃを有していることから、先ず、第１の屈曲部28ｂが、絶縁基板20と当接した後、第１の外部電極14側に弾性変形し、その後、第２の屈曲部28ｃが絶縁基板20表面のトリガ放電電極24に圧接された状態で筐体12内に挿入されていくこととなる。
そして、第１の外部電極14の板状部14ａの周縁を、筐体12の開口端面に当接させることにより、第１の外部電極14が筐体12開口部に嵌合し、第１の電極組立体38の挿入工程が完了する。
上記の通り、第２の屈曲部28ｃは、絶縁基板20表面と略平行と成されていることから、該第２の屈曲部28ｃを、絶縁基板20表面のトリガ放電電極24に圧接した状態で挿入していく際の抵抗力が小さく、第１の電極組立体38の挿入を容易に行うことができる。
【００２６】
上記第１の電極組立体38の挿入後、第２の電極組立体40を、筐体12の他方の開口部側から、上記第１の電極組立体38の場合と同様に、筐体12内に挿入していき、第２の外部電極16の板状部16ａの周縁を、筐体12の開口端面に当接させることにより、第２の外部電極16が筐体12開口部に嵌合し、第２の電極組立体40の挿入工程が完了する（図４）。
【００２７】
上記絶縁基板20、第１の電極組立体38及び第２の電極組立体40の筐体12内への挿入工程の完了後、これらを図示しない封着室内に配置して、筐体12内の真空排気を行った後、Ｎｅ、Ａｒ等の希ガスやＮ２等の不活性ガスを主体とした放電ガスを筐体12内に封入する。
最後に、上記筐体12と、該筐体12の両端開口部にそれぞれ嵌合した第１の外部電極14及び第２の外部電極16とを活性銀ろう等のシール材を介して気密封止することにより上記気密外囲器18が構成され、図１に示す本発明のチップ型サージ吸収素子10を得ることができるのである。
【００２８】
上記したチップ型サージ吸収素子10の製造方法にあっては、第１の主放電電極28及び第２の主放電電極30を板バネで構成し、筐体12内に絶縁基板20、第１の電極組立体38及び第２の電極組立体40を順次挿入していくだけで、第１の主放電電極28の第２の屈曲部28ｃが第１のトリガ放電電極24に圧接して、第１の主放電電極28と第１のトリガ放電電極24間の電気的接続が実現できると共に、第２の主放電電極30の第２の屈曲部30ｃが第２のトリガ放電電極26に圧接して、第２の主放電電極30と第２のトリガ放電電極26間の電気的接続を実現することができるため、その製造が極めて容易である。
【００２９】
【発明の効果】
本発明に係るチップ型サージ吸収素子の製造方法にあっては、先ず、第１の外部電極と第１の主放電電極とを接合して成る第１の電極組立体及び第２の外部電極と第２の主放電電極とを接合して成る第２の電極組立体を構成しておき、筐体内に、絶縁基板、第１の電極組立体及び第２の電極組立体を順次挿入していくだけで、第１の主放電電極の第２の屈曲部が第１のトリガ放電電極に圧接して、第１の主放電電極と第１のトリガ放電電極間の電気的接続が実現されると共に、第２の主放電電極の第２の屈曲部が第２のトリガ放電電極に圧接して、第２の主放電電極と第２のトリガ放電電極間の電気的接続が実現される。
また、第１及び第２の主放電電極の第２の屈曲部を、絶縁基板の表面と略平行と成すことにより、斯かる第２の屈曲部を、絶縁基板の第１及び第２のトリガ放電電極に圧接させた状態で挿入していく際の抵抗力が小さくなり、第１の電極組立体及び第２の電極組立体の挿入を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係るチップ型サージ吸収素子を示す断面図である。
【図２】  本発明に係るチップ型サージ吸収素子の製造方法を示す説明図である。
【図３】  本発明に係るチップ型サージ吸収素子の製造方法を示す説明図である。
【図４】  本発明に係るチップ型サージ吸収素子の製造方法を示す説明図である。
【図５】  従来のチップ型サージ吸収素子を示す断面図である
【符号の説明】
10    チップ型サージ吸収素子
12    筐体
12ａ  筐体上面
12ｂ  筐体底面
14    第１の外部電極
14ｂ  第１の外部電極の凸部
16    第２の外部電極
16ｂ  第２の外部電極の凸部
18    気密外囲器
20    絶縁基板
22    微小放電間隙
24    第１のトリガ放電電極
26    第２のトリガ放電電極
28    第１の主放電電極
28ａ  第１の主放電電極の平面部
28ｂ  第１の主放電電極の第１の屈曲部
28ｃ  第１の主放電電極の第２の屈曲部
30    第２の主放電電極
30ａ  第２の主放電電極の平面部
30ｂ  第２の主放電電極の第１の屈曲部
30ｃ  第２の主放電電極の第２の屈曲部
32    主放電間隙
38    第１の電極組立体
40    第２の電極組立体
【図１】
0003660613.tif 000002
【図２】
0003660613.tif 000003
【図３】
0003660613.tif 000004
【図４】
0003660613.tif 000005
【図５】
0003660613.tif 000006